JP6850587B2 - 電子機器 - Google Patents

Description

本発明の一態様は、表示装置を備える電子機器に関する。

なお、本発明の一態様は、上記の技術分野に限定されない。本明細書等で開示する本発明の一態様の技術分野としては、半導体装置、表示装置、発光装置、蓄電装置、記憶装置、電子機器、照明装置、入力装置、入出力装置、それらの駆動方法、又はそれらの製造方法、を一例として挙げることができる。

近年、表示装置を備える電子機器の多様化が進められている。その一つに携帯電話やスマートフォン、タブレット端末、ウェアラブル端末などの電子機器がある。

表示装置としては、代表的には有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）素子や発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）等の発光素子を備える発光装置、液晶表示装置、電気泳動方式などにより表示を行う電子ペーパーなどが挙げられる。

特許文献１には、有機ＥＬ素子が適用されたフレキシブルな発光装置が開示されている。

特開２０１４−１９７５２２号公報

近年、大きな表示領域を有する電子機器が求められている。表示領域を大きくすることで、一覧性が向上する、表示可能な情報量が増える、などのメリットがある。一方、携帯型の電子機器においては、表示領域を大きくすると可搬性（ポータビリティ）が低下してしまう。そのため、表示の一覧性の向上と可搬性の向上を両立することは困難であった。

本発明の一態様は、大きな表示領域を有する電子機器を提供することを課題の一とする。または、電子機器の可搬性を向上させることを課題の一とする。または、表示領域の大きさを変えられる電子機器を提供することを課題の一とする。または、用途に応じて表示領域の大きさを選択することのできる電子機器を提供することを課題の一とする。または、新規な電子機器を提供することを課題の一とする。

本発明の一態様は、可撓性を有する表示パネルを有する電子機器である。表示パネルは、第１の部分と、第２の部分と、第３の部分と、を有する。第３の部分は、可撓性を有し、且つ第１の部分と第２の部分の間に位置する。表示パネルは、第１の部分に位置する第１の表示面、第２の部分に位置する第２の表示面、第３の部分に位置する第３の表示面をそれぞれ有する。表示パネルは、第１の形態と、第２の形態との間で変形可能である。第１の形態は、第３の部分が平坦であり、且つ第１の表示面、第２の表示面、及び第３の表示面がそれぞれ平行に位置する形態である。第２の形態は、第３の部分が、第３の表示面の一部が凸状に曲がった第１の湾曲部と、第３の表示面の他の一部が凹状に曲がった第２の湾曲部と、を有し、且つ、第１の表示面の一部と、第２の表示面の一部とがそれぞれ平行に重なった形態である。表示パネルが第２の形態のとき、第１の湾曲部と第２の湾曲部の間の幅が変化するように第３の部分が変形することで、第１の表示面と第２の表示面とが平行な状態を維持したまま、第１の部分と第２の部分の相対位置が変化する。

上記表示パネルが第１の形態と第２の形態の間で変形するとき、第１の表示面と第２の表示面が平行な状態を維持したまま、第１の表示面と垂直な方向における第１の部分と第２の部分の相対位置が変化するように、第３の部分が変形することが好ましい。

上記表示パネルが第２の形態のとき、第３の部分における第３の表示面が凹状に曲がった部分は第１の部分側に、第３の部分における第３の表示面が凸状に曲がった部分は第２の部分側に、それぞれ位置することが好ましい。このとき、第２の表示面の面積は、第１の表示面よりも大きいことがより好ましい。

上記第１の形態における表示領域の面積が、前記第２の形態における表示領域の面積の１．１倍以上３倍以下であることが好ましい。

電子機器は、第１の部分を支持する第１の筐体と、第２の部分を支持する第２の筐体と、第１の筐体と第２の筐体を、摺動可能に連結する機構と、を有することが好ましい。

電子機器は、平行な第１の軸と第２の軸を有するヒンジを有することが好ましい。このとき、第１の筐体とヒンジとは、第１の軸を中心に回転可能に連結され、第２の筐体とヒンジとは、第２の軸を中心に回転可能に連結される。また第１の筐体または第２の筐体は、第１の軸と交差する向きに延びるスライドレールを有していることが好ましく、このときヒンジは、スライドレールに沿って摺動可能に取り付けられていることが好ましい。

電子機器は、以下のように変形可能であることが好ましい。表示パネルが第１の形態のとき、ヒンジはスライドレールの一端に位置する。表示パネルが第１の形態から第２の形態に変化するとき、ヒンジが回転して第１の筐体と第２の筐体の第１の表示面に垂直な方向の相対位置が変化する。そして表示パネルが第２の形態のとき、ヒンジがスライドレールに沿って摺動することにより、第１の筐体または第２の筐体はスライドレールに沿って摺動する。

第２の筐体は、第２の部分を支持する側とは反対側の一部に切欠き部を有することが好ましい。さらに、表示パネルが第２の形態のとき、切欠き部により第１の筐体と第２の筐体との間に形成される空間に、第３の部分が収納されると、より好ましい。

第２の筐体は、第３の部分と重なる一部に、表面が凸曲面を有する凸部を有することが好ましい。さらに、表示パネルが第２の形態のとき、第３の部分は、第２の筐体の凸部に沿って湾曲すると、より好ましい。

電子機器は、表示パネルが第１の形態のとき、第１の筐体と第２の筐体の相対位置をロックする第１のロック機構を有することが好ましい。また電子機器は、表示パネルが第２の形態であり、且つ第１の表示面が第２の部分、第３の部分、及び第２の筐体のうち少なくとも一に覆われた状態で、第１の筐体と第２の筐体の相対位置をロックする第２のロック機構を有することが好ましい。

電子機器は、第１の振動素子及び第２の振動素子を有することが好ましい。このとき、第１の振動素子及び第２の振動素子は、それぞれ第１の筐体及び第２の筐体を振動させる機能を有すると、より好ましい。またこのとき、第１の振動素子と第２の振動素子とは、振動数が異なると、さらに好ましい。

本発明の一態様によれば、大きな表示領域を有する電子機器を提供できる。または、電子機器の可搬性を向上させることができる。または、表示領域の大きさを変えられる電子機器を提供できる。または、用途に応じて表示領域の大きさを選択することのできる電子機器を提供できる。または、新規な電子機器を提供できる。

実施の形態に係る、電子機器の構成例。 実施の形態に係る、電子機器の構成例。 実施の形態に係る、電子機器の構成例。 実施の形態に係る、電子機器の構成例。 実施の形態に係る、電子機器の構成例。 実施の形態に係る、電子機器の構成例。 実施の形態に係る、電子機器の構成例。 実施の形態に係る、電子機器の構成例。 実施の形態に係る、電子機器の構成例。 実施の形態に係る、電子機器の構成例。 実施の形態に係る、電子機器のブロック図。 実施の形態に係る、電子機器の構成例。 実施の形態に係る、電子機器のブロック図。 実施の形態に係る、電子機器の構成例。 実施の形態に係る、電子機器の構成例。 実施の形態に係る、電子機器の構成例。 実施の形態に係る、入力装置の構成例。 実施の形態に係る、入力装置の構成例。 実施の形態に係る、表示装置の構成例。 実施の形態に係る、入力装置の駆動方法例を説明する図。 実施の形態に係る、入出力装置の構成例。 実施の形態に係る、入出力装置の構成例。 実施の形態に係る、入出力装置の構成例。 実施の形態に係る、入出力装置の構成例。 実施の形態に係る、入出力装置の構成例。

実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。但し、本発明は以下の説明に限定されず、本発明の趣旨及びその範囲から逸脱することなくその形態及び詳細を様々に変更し得ることは当業者であれば容易に理解される。従って、本発明は以下に示す実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。

なお、以下に説明する発明の構成において、同一部分又は同様な機能を有する部分には同一の符号を異なる図面間で共通して用い、その繰り返しの説明は省略する。また、同様の機能を指す場合には、ハッチングパターンを同じくし、特に符号を付さない場合がある。

なお、本明細書で説明する各図において、各構成の大きさ、層の厚さ、または領域は、明瞭化のために誇張されている場合がある。よって、必ずしもそのスケールに限定されない。

なお、本明細書等における「第１」、「第２」等の序数詞は、構成要素の混同を避けるために付すものであり、数的に限定するものではない。

（実施の形態１）
本実施の形態では、本発明の一態様の電子機器の構成例について説明する。

本発明の一態様の電子機器は、一部が可撓性を有し、曲げることのできる表示パネルを有する。電子機器は、表示パネルを開いた形態と、３つに折り畳んだ形態の２つの形態をとることができる。

電子機器は、表示パネルの曲がる部分を挟む２つの部分が、それぞれ筐体に固定される構成を有する。また表示パネルが３つに折り畳まれた形態において、表示パネルは、表示面が凸状に湾曲する部分と、表示面が凹状に湾曲する部分と、を有する。さらに２つの筐体が平行にスライドする機構を有することで、表示パネルは、上記２つの湾曲した部分がそれぞれ平行且つ反対向きに移動するように変形することができる。これにより、表示パネルの筐体に支持される２つの部分は、その表示面が平行な状態を維持したままスライドすることができる。

本発明の一態様の電子機器は、表示パネルが開いた状態では、継ぎ目のない広い表示領域に表示を行うことができ、一覧性に優れる。また表示パネルが３つに折り畳まれた状態では、電子機器を小型化することができ、可搬性に優れる。さらに、表示パネルを折り畳んだ際に、２つの筐体がスライドするように変形することが可能なため、電子機器の高さ方向（表示面に垂直な方向）の可動域を最小限に留めることができる。そのため、一方の筐体を持ち上げる動作が不要で、一方の筐体をスライドさせるといった単純な動作で２つの形態間を推移させることができるため、より利便性が向上した電子機器を実現できる。またこのような単純な動作で電子機器を変形させることができるため、片手で操作することも可能となる。

より具体的には、例えば以下のような構成とすることができる。

［構成例］
図１（Ａ１）、（Ｂ１）、（Ｃ１）に、それぞれ電子機器１０の斜視概略図を示す。電子機器１０は、可撓性を有する表示パネル１１を有する。図１（Ａ１）は、表示パネル１１を折り畳んだ状態、図１（Ｃ１）は、表示パネル１１を開いた状態、図１（Ｂ１）は、これらの２つの状態の間の状態をそれぞれ示している。

また、図１（Ａ２）は図１（Ａ１）中の切断線Ａ１−Ａ２に対応した断面概略図である。図１（Ｂ２）は図１（Ｂ１）中の切断線Ａ３−Ａ４に対応した断面概略図である。図１（Ｃ２）は図１（Ｃ１）中の切断線Ａ５−Ａ６に対応した断面概略図である。

電子機器１０は、表示パネル１１、ヒンジ１２、筐体２１、筐体２２を有する。表示パネル１１は、可撓性を有し曲げることのできる部分（第３の部分ともいう）を有する。またこの部分を挟むようにして、筐体２１に支持され、且つ筐体２１に固定される部分（第１の部分ともいう）と、筐体２２に支持され、且つ筐体２２に固定される部分（第２の部分ともいう）を有する。表示パネル１１は、筐体２１または筐体２２に支持される２つの部分が、可撓性を有していなくてもよい。

筐体２１と筐体２２は、ヒンジ１２により連結されている。ヒンジ１２と筐体２１とは、筐体２１が有するスライドレール１３によって、表示パネル１１の表示面に平行な方向に摺動可能に連結されている。

図１の各図では、筐体２１内に、プリント基板４２、及びバッテリー４３等を有している例を示している。プリント基板４２には様々なＩＣが実装されている。また表示パネル１１の端部に接続されたＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）４１は、その一部が筐体２１の内部に引き込まれ、プリント基板４２が有する端子と接続されている。図１に示す構成では、筐体２１を本体と呼ぶこともできる。

また、筐体２２は、表示パネル１１を支持する側とは反対側に、切欠き部を有する。言い換えると、筐体２２は表示パネル１１を支持する側とは反対側に、他の部分に比べて厚さの薄い凹部を有する。

図１（Ａ１）、（Ａ２）は、筐体２１上に筐体２２が位置するように、２つの筐体が重なった状態（電子機器１０を閉じた状態ともいう）を示している。表示パネル１１は、可撓性を有する部分が、表示面が凸状になるように曲がった部分と、表示面が凹状になるように曲がった部分の２つの部分により、折り畳まれた状態となっている。また、表示パネル１１の可撓性を有する部分は、筐体２２の切欠き部と筐体２１との間に形成される隙間に収納されるように位置している。

筐体２２の端部は、その表面が曲面になるように加工されている。そして表示パネル１１は、筐体２２の曲面に沿うように、表示面が凸状になるように曲がっている。

また、筐体２１の端部近傍には、部分的に厚さが厚く、表示面側に突出した部分を有する。さらにその部分は、表示パネル１１の凸状に曲がった部分が嵌るように凹状に加工された部分を有する。すなわち、筐体２１の突出した部分は、表示パネル１１を折り畳んだときに、その湾曲部の表面を保護する機能を有する。また表示パネル１１を広げたときに、使用者は筐体２１の突出した部分を持つことで、筐体２２がスライドすることで重心の位置が変わっても電子機器１０を持ちやすくすることができる。なお、この筐体２１の突出した部分は、表示パネル１１が平坦な状態のときに、筐体２１の内部に収納される機構を有していてもよい。その場合には、表示パネル１１が平坦な状態のときに、表示面側に凸部を有さないため、すっきりとしたデザインを実現できる。

図１（Ａ１）、（Ａ２）の状態では、電子機器１０は表示パネル１１のうち、筐体２２に支持される部分により表示することができる。

図１（Ａ１）、（Ａ２）に示す状態から、筐体２１と筐体２２を相対的にスライドさせることで、図１（Ｂ１）、（Ｂ２）に示す状態に、電子機器１０を変形することができる。このとき、ヒンジ１２が筐体２１のスライドレール１３に沿ってスライドすることにより、筐体２１と筐体２２とを相対的にスライドさせることができる。図１（Ａ１）、（Ａ２）は、ヒンジ１２がスライドレール１３の一端に位置した状態を、図１（Ｂ１）、（Ｂ２）は、ヒンジ１２がスライドレール１３の他端に位置した状態を、それぞれ示している。

さらに、図１（Ｂ１）、（Ｂ２）に示す状態から、ヒンジ１２が回転することにより、図１（Ｃ１）、（Ｃ２）に示す状態に電子機器１０を変形することができる。

図１（Ｃ１）、（Ｃ２）の状態では、表示パネル１１の可撓性を有する部分が平坦となり、表示パネル１１の筐体２１に支持される部分、筐体２２に支持される部分、及び可撓性を有する部分のそれぞれの表示面が一つの平面上に位置する状態である。したがって、この状態のとき、電子機器１０は表示パネル１１の表示領域全域により表示することができる。

図１で例示した電子機器１０は、筐体２１の短辺方向に筐体２２がスライドすることにより、表示領域を拡張することができる。表示パネル１１を折り畳んだ状態に比べて、開いた状態の表示領域の面積を２倍程度にまで拡張することが可能となる。また、表示パネル１１を折り畳んだ状態における表示領域が、アスペクト比が４：３や１６：９などの長方形の場合には、表示パネル１１を広げることで表示領域のアスペクト比が小さくなるように拡張される。例えば、アプリケーションに関連するウィンドウなど、縦長に作られた画像を横方向に複数並べて表示することや、横長に作られた画像を縦方向に複数並べて表示することができる。したがって画面を切り替えることなく複数のアプリケーションを用いた作業を同時に行うことができるため、より利便性が向上する。また、例えば、電子書籍などのアプリケーションを表示したときに、実際の書物を開いたときのアスペクト比に近づけることができるため、より視認性を向上させることができる。

このような構成の電子機器１０は、表示パネル１１を折り畳んだ状態では可搬性に優れ、表示パネル１１を開いた状態では、継ぎ目のない広い表示領域により、表示の一覧性に優れる。そのため電子機器１０は、高い表示の一覧性と、高い可搬性とが両立された電子機器である。

［表示パネルと筐体の関係について］
図２（Ａ）、（Ｂ）には、それぞれ表示パネル１１を折り畳んだ状態、広げた状態の断面概略図を示している。なお、筐体２１及び筐体２２と表示パネル１１との位置関係を説明するために、筐体２１及び筐体２２を破線で示している。

表示パネル１１は３つの部分（部分１１ａ、部分１１ｂ、及び部分１１ｃ）を有する。部分１１ａは筐体２１に固定された部分であり、部分１１ｂは筐体２２に固定された部分であり、及び部分１１ｃは部分１１ａと部分１１ｂの間に位置し、且つ可撓性を有し、且ついずれの筐体にも固定されていない部分である。３つの部分には、いずれも複数の画素を有し、表示面側に画像等を表示することができる。図２では、これらを区別するために異なるハッチングパターンを付している。

ここで、筐体のスライド方向に平行な方向における、筐体２１に固定された部分１１ａの幅を幅Ｗ１とする。また、同方向における、筐体２２に固定された部分１１ｂの幅を幅Ｗ２とする。また、同方向における、部分１１ａと部分１１ｂの間の幅、すなわち部分１１ｃの幅を幅Ｗ３とする。ここで、部分１１ｃの幅Ｗ３は、部分１１ａの端部から部分１１ｂの反対側の端部までの長さ（すなわち、表示パネル１１の表示領域の幅）から、幅Ｗ１及び幅Ｗ２を差し引いた長さとなる。

また、筐体２２の切欠き部によって筐体２１と筐体２２の間に形成される隙間の高さを高さＤとする。また、筐体２２の凸曲面を有する凸部の曲率半径を曲率半径Ｒとする。

表示パネル１１の部分１１ｃは、筐体２２の凸曲面に沿って曲がった形状となる。そのため当該凸部の曲率半径は、表示パネル１１を破損することなく曲げられる最小の曲率半径よりも大きな値とする。例えば、曲率半径Ｒは、０．５ｍｍ以上５０ｍｍ以下、好ましくは１ｍｍ以上３０ｍｍ以下、より好ましくは１ｍｍ以上２０ｍｍ以下、さらに好ましくは１ｍｍ以上１０ｍｍ以下とすることができる。曲率半径Ｒが小さいほど、電子機器１０の厚さを薄くすることができる。

また、筐体２１と筐体２２の間に形成される隙間の高さＤは、表示パネル１１の部分１１ｃのうち、表示面が内側になるように曲がる部分の曲率半径を規定する部分である。具体的には、部分１１ｃの表示面側の曲率半径は、高さＤの半分の長さから、表示パネル１１の厚さを差し引いた長さとなる。したがって、高さＤは表示パネル１１を破損することなく曲げられる値とすることが好ましい。例えば、隙間の高さＤは、１ｍｍ以上１００ｍｍ以下、好ましくは２ｍｍ以上６０ｍｍ以下、より好ましくは２ｍｍ以上４０ｍｍ以下、さらに好ましくは２ｍｍ以上２０ｍｍ以下とすることができる。

部分１１ｃの幅Ｗ３は、部分１１ａの幅Ｗ１よりも大きいことが好ましい。より具体的には、少なくとも表示パネル１１を折り畳んだ状態において、表示面側からみて部分１１ａが部分１１ｃの内側に位置するように、部分１１ｃの幅Ｗ３を設定することが好ましい。

また、幅Ｗ２は、幅Ｗ１と幅Ｗ３の和に近い値とすることが好ましい。これにより、筐体２１と筐体２２の幅を同程度にすることができるため、表示パネル１１を折り畳んだ状態における電子機器１０を小型化することができる。または、幅Ｗ２を幅Ｗ１と幅Ｗ３の和よりも大きい値としてもよい。これにより、表示パネル１１を折り畳んだ状態の電子機器１０の表示領域の大きさを大きくできる。具体的には、幅Ｗ２が、幅Ｗ１と幅Ｗ３の和の７５％以上２００％以下、好ましくは８０％以上１８０％以下、より好ましくは８５％以上１５０％以下の長さに設定することが好ましい。

ここで、幅Ｗ２を幅Ｗ１よりも大きくすることで、表示パネル１１を折り畳んだ状態における表示領域の大きさを大きくできるため好ましい。また、表示パネル１１を折り畳んだ状態において、表示面側からみて部分１１ｂの内側に部分１１ａが位置するように、それぞれの幅を設定することが好ましい。こうすることで、表示パネル１１を折り畳んだ状態において、部分１１ｂによって部分１１ａを覆い、部分１１ａが使用者に視認されないようにできると共に、部分１１ａを保護することができるため好ましい。幅Ｗ２は、幅Ｗ１の１倍よりも大きく１０倍以下、好ましくは、１．２倍以上７倍以下、より好ましくは１．５倍以上５倍以下、さらに好ましくは２倍以上３．５倍以下とすることが好ましい。

また、表示パネル１１と筐体２１とは、表示領域の一部を成す部分１１ａで固定されずに、ＦＰＣ等を介して筐体２１と固定される構成とすることもできる。しかしその場合、表示パネル１１を広げた状態で、表示領域の一部が筐体２１から浮いてしまうことや、ＦＰＣ等に無理な力がかかってしまい、破損してしまう恐れがあるため、上述のように、表示領域の一部を成す部分１１ａと筐体２１とが、これらが接する面で固定されていることが好ましい。

［スライド機構について］
以下では、筐体２１と筐体２２の相対的な位置を変化させる機構の一例について説明する。

図３（Ａ）には、図１（Ａ１）中の切断線Ｂ１−Ｂ２で電子機器１０を切断したときの、筐体２１、筐体２２及びヒンジ１２の、それぞれの一部を示した斜視図を示している。ヒンジ１２は、２つの軸部（軸部１２ａ及び軸部１２ｂ）を有する。

ここで、図１（Ｂ１）等に示すように、筐体２１には、一対のヒンジ１２の可動領域となる部分に、凹部が２か所設けられている。図３（Ａ）には、２つの凹部のうちの１つの断面を示している。また、当該凹部の側面には、スライドレール１３を成す帯状の凹部が設けられている。軸部１２ａはスライドレール１３の凹部に嵌合し、且つスライドレール１３に沿って摺動することができる。一方、筐体２２とヒンジ１２とは、軸部１２ｂを中心に回転可能に取り付けられている。

続いて、図３（Ｂ）−（Ｆ）を用いて、スライド動作について説明する。図３（Ｂ）は表示パネル１１が重なった状態を示した図であり、図３（Ｆ）は表示パネル１１が開いた状態を示した図であり、図３（Ｃ）−（Ｅ）は、これらの間の状態を段階的に示した図である。電子機器１０は、図３（Ｂ）に示した状態と、図３（Ｆ）に示した状態との間で、可逆的に変形することができる。ここで、図３（Ｂ）−（Ｆ）中には、各状態における表示パネル１１の形状を示すため、表示パネル１１の側面の投影を破線で示している。

図３（Ｂ）に示す状態では、ヒンジ１２がスライドレール１３の一端に位置している。この状態から、筐体２２を矢印の方向に引っ張ることにより、ヒンジ１２がスライドレール１３に沿ってスライドし、図３（Ｃ）の状態を経て図３（Ｄ）の状態になる。図３（Ｄ）は、ヒンジ１２がスライドレール１３の他端に位置した状態である。

筐体２２をスライドさせる際、表示パネル１１の筐体２１に固定された部分１１ａ（符号は図示しない）と、筐体２２に固定された部分１１ｂ（符号は図示しない）とは、それぞれの表示面が平行な状態を維持したままスライドする。また、表示パネル１１の可撓性を有する部分１１ｃ（符号は図示しない）は、表示面が凹状になるように曲がる部分の位置が、部分１１ａから離れる向きに移動する。すなわち、可撓性を有する部分１１ｃ内で曲がる部分が変わるように、表示パネル１１が変形する。このとき、部分１１ｃの表示面が凸状になるように曲がる部分が変位しないとすると、表示面が凹状になるように曲がる部分の変位量は、筐体２２のスライド量の半分程度となる。

図３（Ｄ）に示した状態から、さらに矢印の向きに筐体２２を引っ張ると、図３（Ｅ）に示すように、ヒンジ１２は軸部１２ａ及び軸部１２ｂを中心に回転する。このとき、ヒンジ１２が２つの軸部を中心に同じ角度で回転することにより、筐体２１と筐体２２は、それぞれに固定される表示パネル１１の一部が、その表示面が平行である状態を維持したまま、相対的に移動する。その後、図３（Ｅ）に示す状態を経て、図３（Ｆ）に示すように、筐体２１と筐体２２は、表示パネル１１の可撓性を有する部分１１ｃが平坦になるまで移動する。

図３（Ｆ）に示す状態は、表示パネル１１が広げられ、平坦になっている状態である。このとき、表示パネル１１の部分１１ａ、部分１１ｂ及び部分１１ｃのそれぞれの表示面は、一平面上に位置していることが好ましい。

図３（Ｆ）に示す状態から、図３（Ｂ）に示す状態に電子機器１０を変形する場合には、上記と逆の方法を用いればよい。例えば、図３（Ｆ）に示す状態から、筐体２２を斜め上方向に力を加えることでヒンジ１２を回転させ、図３（Ｅ）に示す状態を経て図３（Ｄ）に示す状態とし、その後、筐体２２を押し込むようにスライドさせることにより、図３（Ｃ）に示す状態を経て図３（Ｂ）に示す状態にすることができる。

図３（Ｄ）に示す状態において、表示パネル１１の可撓性を有する部分１１ｃの一部は、筐体２２の凸部の表面に沿って曲がった状態となる。さらに、図３（Ｄ）から筐体２２を押し込むようにスライドさせたとき、当該凸部と接する部分はその形態を維持したまま、表示面が凹状になるように曲がる部分が変位するように、表示パネル１１が変形する。

ここでは、筐体２１の、表示パネル１１を開いたときに筐体２２側に位置する端部断面形状が、円弧形状である例を示している。これにより、図３（Ｅ）に示すように、筐体２１と筐体２２とが、物理的に干渉（接触）しないように、ヒンジ１２を回転させることができる。なお、筐体２１と筐体２２の断面形状は一例であり、これに限られない。

図４（Ａ）〜（Ｃ）では、筐体２２の端部の形状が円弧状である例を示している。また、図４（Ｄ）、（Ｅ）では、筐体２１の端部の底面側も円弧状となっている例を示している。

図５（Ａ）〜（Ｅ）には、スライドレール１３が筐体２２に設けられている場合の例を示している。

筐体２２の側面には、スライドレール１３を成す凹部が設けられている。ヒンジ１２の軸部１２ｂは、スライドレール１３の凹部に嵌合し、且つスライドレール１３に沿って摺動することができる。一方、筐体２１とヒンジ１２とは、軸部１２ａを中心に回転可能に取り付けられている。

図５（Ａ）の状態では、ヒンジ１２がスライドレール１３の一端に位置している。この状態から筐体２２を引っ張ると、ヒンジ１２に対して筐体２２がスライドすることで、図５（Ｂ）の状態を経て、図５（Ｃ）の状態になる。さらに筐体２２を引っ張ることでヒンジ１２が回転し、図５（Ｄ）の状態を経て、図５（Ｅ）の状態となる。なお、図５（Ｅ）の状態から図５（Ａ）の状態に電子機器１０を変形する場合には、上記と逆の方法を用いればよい。

上記では、表示パネル１１を３つに折り畳むことのできる電子機器について説明しているが、それよりも多く折り畳むことで、より可搬性に優れた電子機器を実現することもできる。

図６（Ａ）、（Ｂ）には、５つに折り畳むことのできる電子機器の例を示している。電子機器は、筐体２１と筐体２２の間に筐体２３を有する。また、筐体２１と筐体２３を連結するヒンジ１４と、筐体２３と筐体２２を連結するヒンジ１５を有する。また筐体２１にはスライドレール１３ａが、筐体２２にはスライドレール１３ｂが、それぞれ設けられている。ヒンジ１４の軸部１４ａは、筐体２１のスライドレール１３ａの凹部に嵌合し、摺動することができる。ヒンジ１５の軸部１５ｂは、筐体２２のスライドレール１３ｂの凹部に嵌合し、摺動することができる。ヒンジ１４とヒンジ１５は、それぞれ軸部１４ｂ、軸部１５ａを中心に回転可能に、筐体２３に取り付けられている。

図６（Ａ）、（Ｂ）に示すように、筐体２３及び筐体２２を矢印の方向にスライドさせることにより、表示パネル１１が５つに折り畳まれた状態と、表示パネル１１が開いた状態との間で、電子機器を変形させることができる。

なお、ここでは表示パネル１１を５つに折り畳むことのできる構成を示したが、これに限られず、筐体の数を増やすことにより、表示パネル１１の折り畳み数を増やすことが可能となる。表示パネル１１を開いたときのアスペクト比（矩形における長辺と短辺の比率）が大きい場合（例えば１６：９以上、好ましくは２：１以上）には、５つ以上に折り畳むことのできる構成とすることで、特に表示パネル１１を折り畳んだ状態に可搬性が向上するため好ましい。このとき、筐体を重ねたときの電子機器の厚さよりも、表示パネル１１を開いたときの長さが十分に大きい（例えば２倍以上、好ましくは３倍以上）ことが好ましい。

なお、ここでは筐体２１と筐体２２とがスライドする機構について、スライドレール１３とヒンジ１２を有する場合の例について説明したが、これに限られず他の構成とすることもできる。例えば、筐体２１に対して筐体２２がＬ字状にスライドするように設けられたスライドレールを用い、ヒンジを有さない構成とすることもできる。

以上がスライド機構についての説明である。

［ロック機構について］
電子機器１０は、表示パネル１１が折り畳まれた状態（例えば図１（Ａ１））と、表示パネル１１が広げられた状態（例えば図１（Ｃ１））のそれぞれの状態において、筐体２１と筐体２２の相対位置を固定することのできるロック機構を有していることが好ましい。例えば、上記スライド機構が、筐体２１と筐体２２の相対的な位置に関して２以上の安定位置でロックでき、且つ比較的容易にこれを解除できる機構を有していることが好ましい。

図７（Ａ１）、（Ａ２）に、ヒンジ１２の軸部１２ａの位置をロックする機構が設けられた筐体２１の一部の拡大図を示す。スライド機構は、筐体２１に取り付けられた板バネ５１と、ネジ５２とを有する。板バネ５１は凸部を有し、当該凸部がスライドレール１３の軸部１２ａの通り道につきだすようにして、設けられている。

図７（Ａ１）に示すように、板バネ５１の凸部と軸部１２ａが接すると、板バネ５１が湾曲する。そして軸部１２ａがスライドレール１３の端部に達すると、板バネ５１の凸部が軸部１２ａの表面の一部を抑える。これにより、図７（Ａ２）に示すように、軸部１２ａは、スライドレール１３の端部を安定位置として、固定される。また、軸部１２ａがスライドレール１３の端部から離れる向きに力が加わると、板バネ５１が持ち上がり、軸部１２ａは安定位置から離れる向きにスライドすることができる。

また、図７（Ｂ１）、（Ｂ２）に示すように、筐体２１の一部がバネ状に変形できるように加工されたバネ部５３を有する構成とし、板バネ５１とネジ５２を用いない構成とすることもできる。

図８（Ａ１）、（Ａ２）には、筐体２１のスライドレール１３の他端側に、ヒンジ１２の位置と角度の両方をロックする機構が設けられている例を示している。

軸部１２ａには、切欠き部５４が設けられている。図８（Ａ１）の状態から、軸部１２ａが回転すると、図８（Ａ２）に示すように、切欠き部５４に板バネ５１の凸部が嵌合する。これにより、スライドレール１３の端部を安定位置として、軸部１２ａの位置及び回転角が固定される。また、逆に図８（Ａ２）の状態から軸部１２ａが回転することで、板バネ５１が持ち上がるため、軸部１２ａは安定位置から離れる向きにスライドすることができる。

また、図８（Ｂ）には、板バネ５１及びネジ５２に代えて、バネ部５３を設けた場合の例を示している。

ここでは筐体２１にロック機構が設けられた例を示したが、図５（Ａ）等に示すように、筐体２２にスライドレール１３を設ける場合には、同様の構成を筐体２２に設けることができる。

また、スライドレール１３が設けられていない側の筐体には、ヒンジ１２の回転をロックするロック機構を有していることが好ましい。図８（Ｃ）には、軸部１２ｂの回転角度のみを安定位置でロックすることのできるロック機構を、筐体２２に設けた場合の例を示している。軸部１２ｂは、９０度の角度で離間した２つの切欠き部５４を有する。これにより、ヒンジ１２を２つの安定位置でロックすることができる。切欠き部５４の数は２つに限られず、１つ、または３以上としてもよい。なお、図５（Ａ）等に示すように、筐体２２にスライドレール１３を設ける場合には、これと同様の構成を筐体２１に設けることができる。

上記では、ヒンジ１２の軸部の位置、角度、または位置及び角度を固定するロック機構の例を示したが、筐体２１と筐体２２の相対位置がロックできる機構であれば、様々な機構を用いることができる。例えば、ヒンジ１２の軸部以外と、筐体２１または筐体２２との間にロック機構が設けられていてもよいし、筐体２１と筐体２２との間にロック機構が設けられていてもよい。また例えば、筐体２１と筐体２２の一方に鉤状の部材を設け、表示パネル１１が折り畳まれた状態（例えば図１（Ａ１））で筐体２１と筐体２２との相対位置がロックされる構成としてもよい。また、筐体２１または筐体２２に、ロックを解除するためのボタンやスイッチが設けられていてもよい。

以上が、ロック機構についての説明である。

［変形例］
以下では、上記とは構成の一部の異なる電子機器１０の構成例について説明する。

図９（Ａ）に、表示パネル１１を折り畳んだ状態における電子機器１０の断面概略図を示す。図９（Ａ）では、表示パネル１１の可撓性を有する部分１１ｃの、２つの曲がった部分の間に位置する部分が、部分１１ａ及び部分１１ｂと平行でなく斜め方向に延びている。より具体的には、部分１１ｃの表示面が凸状になるように曲がっている部分と、表示面が凹状になるように曲がっている部分とが、それぞれ１８０度未満の角度で曲がっている。このような構成とすることで、筐体２１と筐体２２とを閉じるようにスライドさせたときに、表示パネル１１の部分１１ｃを引っ張る力の向きを、斜め上方向にすることができる。これにより、図２（Ａ）で示した場合に比べて、部分１１ｃが変形しやすくすることができる。

図９（Ｂ）には、表示パネル１１の部分１１ｃの表示面が凸状になるように曲がっている部分と、表示面が凹状になるように曲がっている部分とが、それぞれ１８０度を超える角度で曲がっている場合の例を示している。このような構成とすることで、図２（Ａ）で示した場合に比べて、部分１１ｃにおける２つの曲がった部分の曲率半径を、大きくすることができる。これにより、表示パネル１１の部分１１ｃの曲がった部分にかかる応力が低減するため、信頼性の高い電子機器とすることができる。また、図２（Ａ）で示した場合と同じ曲率半径で部分１１ｃを曲げた場合には、筐体２２の厚さを薄くすることができる。

図９（Ｃ１）には、筐体２１及び筐体２２のそれぞれが湾曲している場合の例を示している。また図９（Ｃ２）には、表示パネル１１を広げた状態の断面概略図を示している。

表示パネル１１は、筐体２１及び筐体２２のそれぞれの表面形状に沿って、湾曲して設けられている。このように表示面が凹状に湾曲することにより、表示領域の中央部と端部との間で、使用者の視点から表示面までの距離（視聴距離ともいう）を近づけることができる。そのため没入感が高まり、より使用者が現実感を得やすい表示を行うことができる。

このように、筐体が湾曲していることにより、例えば電子機器１０をズボンのポケットなどにしまったときに、使用者の体の表面に沿うため、使用者が動きにくくなってしまうことを防ぐことができる。

なお、図９（Ｃ１）、（Ｃ２）では、表示面が凹状になるように筐体２１及び筐体２２が曲がった形状を示したが、表示面が凸状になるように筐体２１及び筐体２２が曲がった形状であってもよい。例えば腕時計型など、装着型の情報端末とする場合には、筐体２１及び筐体２２が腕などの体の曲面に沿うように装着することができるため、使用者は心地よい装着感を得ることができる。

図１０（Ａ）〜（Ｃ）には、筐体２１の長辺方向に筐体２２がスライドする電子機器１０の例を示している。このとき、図１０（Ｃ）に示すように表示パネル１１を開いた状態では、アスペクト比の大きな表示を行うことができる。例えば、アプリケーションに関連するウィンドウなど、縦長に作られた画像を縦方向に複数並べて表示することや、横長に作られた画像を横方向に複数並べて表示することができる。したがって画面を切り替えることなく複数のアプリケーションを用いた作業を同時に行うことができるため、より利便性が向上する。また、例えば表示パネル１１の長辺方向を横向きにして使用することで、映画やパノラマ写真など、横長の映像を視聴する場合に、縮小することなく表示を行うことができる。また、表示パネル１１の長辺方向を縦向きにして使用することで、横書きの文章などを表示した場合に、従来よりも多くの行を縮小することなく表示することができる。

以上が変形例についての説明である。

［電子機器の構成例］
以下では、電子機器１０の各筐体に設けられるハードウェアの構成例について説明する。

図１１は、電子機器１０の構成例を示すブロック図である。

なお、本明細書に添付した図面では、構成要素を機能ごとに分類し、互いに独立したブロックとしてブロック図を示しているが、実際の構成要素は機能ごとに完全に切り分けることが難しく、一つの構成要素が複数の機能に係わることもありうる。

また、図１１で例示する電子機器１０の構成は一例であり、全ての構成要素を含む必要はない。電子機器１０は、図１１に示す構成要素のうち必要な構成要素を有していればよい。また、図１１に示す構成要素以外の構成要素を有していてもよい。

電子機器１０は、筐体２１、筐体２２、及びタッチパネル６３を有する。タッチパネル６３は、筐体２１と筐体２２の間に横断的に配置されている。

筐体２１は、演算部（ＣＰＵ）６１、記憶装置６４、ディスプレイコントローラ７１、タッチセンサコントローラ７２、バッテリーコントローラ７３、受電部７４、バッテリーモジュール７５、サウンドコントローラ７６、通信モジュール８１、姿勢検出部８３、形状検出部８４、外部インターフェース８５、振動モジュール８７、センサ８８等を有する。筐体２２は、音声入力部７７、音声出力部７８、アンテナ８２、カメラモジュール８６等を有する。

記憶装置６４、ディスプレイコントローラ７１、タッチセンサコントローラ７２、バッテリーコントローラ７３、サウンドコントローラ７６、通信モジュール８１、姿勢検出部８３、形状検出部８４、外部インターフェース８５、カメラモジュール８６、振動モジュール８７、センサ８８等は、それぞれバスライン６２を介して演算部６１と接続されている。

タッチパネル６３は、上記表示パネル１１に対応する。すなわち、タッチパネル６３は、筐体２１に固定される部分、筐体２２に固定される部分、及び可撓性を有し、いずれの筐体にも固定されていない部分を有する。

演算部６１は、例えば中央演算装置（ＣＰＵ：Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）として機能することができる。演算部６１は、例えば、記憶装置６４、ディスプレイコントローラ７１、タッチセンサコントローラ７２、バッテリーコントローラ７３、サウンドコントローラ７６、通信モジュール８１、姿勢検出部８３、形状検出部８４、外部インターフェース８５、カメラモジュール８６、振動モジュール８７、センサ８８等のコンポーネントを制御する機能を有する。

演算部６１と各コンポーネントとは、バスライン６２を介して信号の伝達が行われる。演算部６１は、バスライン６２を介して接続された各コンポーネントから入力される信号を処理する機能、及び各コンポーネントへ出力する信号を生成する機能等を有し、バスライン６２に接続された各コンポーネントを統括的に制御することができる。

なお、演算部６１や、他のコンポーネントが有するＩＣ等に、チャネル形成領域に酸化物半導体を用い、極めて低いオフ電流が実現されたトランジスタを利用することもできる。当該トランジスタは、オフ電流が極めて低いため、当該トランジスタを記憶素子として機能する容量素子に流入した電荷（データ）を保持するためのスイッチとして用いることで、データの保持期間を長期にわたり確保することができる。この特性を演算部６１のレジスタやキャッシュメモリに用いることで、必要なときだけ演算部６１を動作させ、他の場合には直前の処理の情報を当該記憶素子に待避させることにより、ノーマリーオフコンピューティングが可能となり、電子機器１０の低消費電力化を図ることができる。

演算部６１は、プロセッサにより種々のプログラムからの命令を解釈し実行することで、各種のデータ処理やプログラム制御を行う。プロセッサにより実行しうるプログラムは、プロセッサが有するメモリ領域に格納されていてもよいし、記憶装置６４に格納されていてもよい。

演算部６１としては、ＣＰＵのほか、ＤＳＰ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｓｉｇｎａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ）、ＧＰＵ（Ｇｒａｐｈｉｃｓ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）等の他のマイクロプロセッサを単独で、または組み合わせて用いることができる。またこれらマイクロプロセッサをＦＰＧＡ（Ｆｉｅｌｄ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｇａｔｅ Ａｒｒａｙ）やＦＰＡＡ（Ｆｉｅｌｄ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ａｎａｌｏｇ Ａｒｒａｙ）といったＰＬＤ（Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｌｏｇｉｃ Ｄｅｖｉｃｅ）によって実現した構成としてもよい。

演算部６１はメインメモリを有していてもよい。メインメモリは、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）、などの揮発性メモリや、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）などの不揮発性メモリを備える構成とすることができる。

メインメモリに設けられるＲＡＭとしては、例えばＤＲＡＭ（Ｄｙｎａｍｉｃ Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）が用いられ、演算部６１の作業空間として仮想的にメモリ空間が割り当てられ利用される。記憶装置６４に格納されたオペレーティングシステム、アプリケーションプログラム、プログラムモジュール、プログラムデータ等は、実行のためにＲＡＭにロードされる。ＲＡＭにロードされたこれらのデータやプログラム、プログラムモジュールは、演算部６１に直接アクセスされ、操作される。また、姿勢検出部８３、形状検出部８４、センサ８８等から入力されたデータから、電子機器１０の位置及び向き、並びに各筐体の相対的な位置関係等を算出するための特性データが、ルックアップテーブルとして記憶装置６４から読み出され、メインメモリに格納されていてもよい。

一方、ＲＯＭには書き換えを必要としないＢＩＯＳ（Ｂａｓｉｃ Ｉｎｐｕｔ／Ｏｕｔｐｕｔ Ｓｙｓｔｅｍ）やファームウェア等を格納することができる。ＲＯＭとしては、マスクＲＯＭや、ＯＴＰＲＯＭ（Ｏｎｅ Ｔｉｍｅ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）、ＥＰＲＯＭ（Ｅｒａｓａｂｌｅ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）等を用いることができる。ＥＰＲＯＭとしては、紫外線照射により記憶データの消去を可能とするＵＶ−ＥＰＲＯＭ（Ｕｌｔｒａ−Ｖｉｏｌｅｔ Ｅｒａｓａｂｌｅ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）、ＥＥＰＲＯＭ（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌｌｙ Ｅｒａｓａｂｌｅ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）、フラッシュメモリなどが挙げられる。

記憶装置６４としては、例えば、フラッシュメモリ、ＭＲＡＭ（Ｍａｇｎｅｔｏｒｅｓｉｓｔｉｖｅ Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）、ＰＲＡＭ（Ｐｈａｓｅ ｃｈａｎｇｅ ＲＡＭ）、ＲｅＲＡＭ（Ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ ＲＡＭ）、ＦｅＲＡＭ（Ｆｅｒｒｏｅｌｅｃｔｒｉｃ ＲＡＭ）などの不揮発性の記憶素子が適用された記憶装置、またはＤＲＡＭ（Ｄｙｎａｍｉｃ ＲＡＭ）やＳＲＡＭ（Ｓｔａｔｉｃ ＲＡＭ）などの揮発性の記憶素子が適用された記憶装置等を用いてもよい。また例えばハードディスクドライブ（Ｈａｒｄ Ｄｉｓｋ Ｄｒｉｖｅ：ＨＤＤ）やソリッドステートドライブ（Ｓｏｌｉｄ Ｓｔａｔｅ Ｄｒｉｖｅ：ＳＳＤ）などの記録メディアドライブを用いてもよい。

また、外部インターフェース８５を介してコネクタにより脱着可能なＨＤＤまたはＳＳＤなどの記憶装置や、フラッシュメモリ、ブルーレイディスク、ＤＶＤなどの記録媒体のメディアドライブを記憶装置６４として用いることもできる。なお、記憶装置６４を電子機器１０に内蔵せず、電子機器１０の外部に置かれる記憶装置を記憶装置６４として用いてもよい。その場合、外部インターフェース８５を介して接続される、または通信モジュール８１よって無線通信でデータのやりとりをする構成であってもよい。

タッチパネル６３は、ディスプレイコントローラ７１及びタッチセンサコントローラ７２と接続されている。ディスプレイコントローラ７１及びタッチセンサコントローラ７２は、それぞれバスライン６２を介して演算部６１と接続される。

ディスプレイコントローラ７１は、バスライン６２を介して演算部６１から入力される描画指示に応じ、タッチパネル６３を制御してタッチパネル６３の表示面に所定の画像を表示させる。

タッチセンサコントローラ７２は、バスライン６２を介して演算部６１からの要求に応じてタッチパネル６３のタッチセンサを制御する。また、タッチセンサで受信した信号を、バスライン６２を介して演算部６１に出力する。なお、タッチセンサで受信した信号からタッチ位置の情報を算出する機能を、タッチセンサコントローラ７２が有していてもよいし、演算部６１により算出してもよい。

タッチパネル６３は、ディスプレイコントローラ７１から供給される信号に基づいて、画像を表示することができる。またタッチパネル６３はタッチセンサコントローラ７２から供給される信号に基づいて、指やスタイラスなどの被検知体が近づくこと、または接触することを検出し、その位置情報をタッチセンサコントローラ７２に出力することができる。

またタッチパネル６３及びタッチセンサコントローラ７２は、その検出面から被検知体までの高さ方向の距離を取得する機能を有していることが好ましい。また被検知体が検出面に与える圧力の大きさを取得する機能を有していることが好ましい。また被検知体が検出面に接触している面の大きさを取得する機能を有していることが好ましい。

タッチパネル６３は、タッチセンサを備えるモジュールが表示パネルの表示面側に重ねて設けられている構成とすることができる。このとき、タッチセンサを備えるモジュールは、少なくともその一部が可撓性を有し、表示パネルに沿って湾曲可能であることが好ましい。タッチセンサを備えるモジュールと表示パネルとは接着剤等で接着することができる。またこれらの間に偏光板や緩衝材（セパレータ）を設けてもよい。タッチセンサを備えるモジュールの厚さは、表示パネルの厚さ以下とすることが好ましい。

タッチパネル６３は表示パネルとタッチセンサが一体となったタッチパネルであってもよい。例えば、オンセル型のタッチパネル、またはインセル型のタッチパネルとすることが好ましい。オンセル型またはインセル型のタッチパネルは、厚さが薄く軽量にすることができる。さらにオンセル型またはインセル型のタッチパネルは、部品点数を削減できるため、コストを削減することができる。

タッチパネル６３が有するタッチセンサには、指等の被検知体が近づくこと、または接触することを検出する様々なセンサを適用できる。例えば、静電容量方式、抵抗膜方式、表面弾性波方式、赤外線方式、光学方式などの方式が適用されたセンサを用いることができる。そのほか、光電変換素子を用いた光学式センサ、感圧素子を用いた感圧センサなどを用いてもよい。また異なる方式のセンサを２種類以上有していてもよいし、同じ方式のセンサを２つ以上有していてもよい。

例えば静電容量方式のタッチセンサは、一対の導電層を備える。一対の導電層の間には容量結合が生じている。一対の導電層に被検知体が触れる、または近接することにより一対の導電層間の容量の大きさが変化することを利用して、検出を行うことができる。

静電容量方式としては、表面型静電容量方式、投影型静電容量方式等がある。投影型静電容量方式としては、主に駆動方式の違いから、自己容量方式、相互容量方式などがある。相互容量方式を用いると、同時多点検出が容易であるため好ましい。

また、タッチパネル６３に代えて、タッチセンサとしての機能を有さない表示パネルを適用してもよい。その場合であっても、表示パネルを広げることで表示の一覧性を向上させることができる。

可撓性を有するタッチパネル６３、表示パネル、タッチセンサ等としては、例えば表示素子やこれを駆動する回路、またはタッチセンサを構成する回路等を支持する基板に、可撓性を有する基板を用いることで実現できる。

可撓性を有する基板の材料としては、代表的には有機樹脂を用いることができる。そのほか、可撓性を有する程度に薄いガラス、金属、合金、半導体等を用いることができる。または、有機樹脂、ガラス、金属、合金、半導体などのうち２以上を含む複合材料または積層材料を用いることができる。

タッチパネル６３が有する表示素子には、例えばＯＬＥＤ（Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）、ＱＬＥＤ（Ｑｕａｎｔｕｍ−ｄｏｔ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）などの自発光性の発光素子を用いることができる。または、透過型、反射型、または半透過型の液晶素子を用いてもよい。そのほか、例えば、ＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｓｙｓｔｅｍｓ）素子や、電子放出素子などの表示素子を用いた表示装置を用いることができる。ＭＥＭＳを用いた表示素子としては、シャッター方式のＭＥＭＳ表示素子、光干渉方式のＭＥＭＳ表示素子などが挙げられる。電子放出素子としては、カーボンナノチューブを用いてもよい。また、電子ペーパーを用いてもよい。電子ペーパーとしては、マイクロカプセル方式、電気泳動方式、エレクトロウェッティング方式、電子粉流体（登録商標）方式等を適用した素子を用いることができる。

バッテリーコントローラ７３は、バッテリーモジュール７５の充電状態を管理することができる。またバッテリーコントローラ７３は、バッテリーモジュール７５からの電力を各コンポーネントに供給する。受電部７４は、外部から供給された電力を受電し、バッテリーモジュール７５を充電する機能を有する。バッテリーコントローラ７３は、バッテリーモジュール７５の充電状態に応じて、受電部７４の動作を制御することができる。

バッテリーモジュール７５は、例えば１つ以上の一次電池や二次電池を有する。バッテリーモジュール７５に用いることのできる二次電池として、例えばリチウムイオン二次電池や、リチウムイオンポリマー二次電池などが挙げられる。また、バッテリーモジュール７５はこのような電池に加えて、バッテリーの過充電及び過放電等を防ぐ保護回路が設けられていてもよい。

家屋内などで使用する場合には、外部電源として交流電源（ＡＣ）を用いてもよい。特に電子機器１０を外部電源と切り離して使用する場合には、充放電容量が大きく長時間にわたって電子機器１０の使用を可能とするバッテリーモジュール７５が望ましい。バッテリーモジュール７５の充電を行う場合には、電子機器１０に電力を供給可能な充電器を用いてもよい。この際、ＵＳＢコネクタやＡＣアダプタ等を用いた有線方式で充電を行ってもよいし、電界結合方式、電磁誘導方式、電磁共鳴（電磁共振結合）方式などの無線給電方式により充電を行う構成としてもよい。

バッテリーコントローラ７３は、例えばバッテリマネジメントユニット（ＢＭＵ）を有していてもよい。ＢＭＵは電池のセル電圧やセル温度データの収集、過充電及び過放電の監視、セルバランサの制御、電池劣化状態の管理、電池残量（Ｓｔａｔｅ Ｏｆ Ｃｈａｒｇｅ：ＳＯＣ）の算出、故障検出の制御などを行う。

バッテリーコントローラ７３は、バッテリーモジュール７５からバスライン６２やその他の電源供給ラインを介して各コンポーネントに電力を送電するための制御を行う。バッテリーコントローラ７３は、例えば複数チャネルの電力コンバータやインバータ、保護回路等を有する構成とすることができる。

バッテリーモジュール７５は、タッチパネル６３と重ねて配置する構成とすることが好ましい。このとき、バッテリーモジュール７５が組み込まれる筐体（ここでは筐体２１）が可撓性を有し、これを曲げて使用することのできる構成の場合には、バッテリーモジュール７５の少なくとも一部もまた、可撓性を有することが好ましい。バッテリーモジュール７５に適用できる二次電池として、例えばリチウムイオン二次電池や、リチウムイオンポリマー二次電池などが挙げられる。また、これら電池に可撓性を持たせるため、電池の外装容器にラミネート袋を用いるとよい。

ラミネート袋に用いるフィルムは金属フィルム（アルミニウム、ステンレス、ニッケル鋼など）、有機材料からなるプラスチックフィルム、有機材料（有機樹脂や繊維など）と無機材料（セラミックなど）とを含むハイブリッド材料フィルム、炭素含有無機フィルム（カーボンフィルム、グラファイトフィルムなど）から選ばれる単層フィルムまたはこれら複数からなる積層フィルムを用いる。金属フィルムは、エンボス加工を行いやすく、エンボス加工を行って凹部または凸部を形成すると外気に触れるフィルムの表面積が増大するため、放熱効果に優れている。

特にラミネート袋として、エンボス加工により凹部と凸部が形成された、金属フィルムを有するラミネート袋を用いると、当該ラミネート袋に加えられた応力によって生じるひずみを緩和することができる。その結果、二次電池を曲げたときにラミネート袋が破れてしまうなどの不具合を効果的に低減できるため好ましい。

また、バッテリーコントローラ７３は、低消費電力化機能を有していることが好ましい。例えば低消費電力化機能として、電子機器１０に一定時間入力がないことを検出し、演算部６１のクロック周波数を低下またはクロックの入力を停止させること、演算部６１自体の動作を停止させること、補助メモリの動作を停止させること、各コンポーネントへ供給する電力を減らして電力の消費を削減すること、などが挙げられる。このような機能は、バッテリーコントローラ７３のみにより、あるいは演算部６１と連動して実行することができる。

音声入力部７７は例えばマイクロフォンや音声入力コネクタ等を有する。また音声出力部７８は例えばスピーカや音声出力コネクタ等を有する。音声入力部７７及び音声出力部７８はそれぞれサウンドコントローラ７６に接続され、バスライン６２を介して演算部６１と接続する。音声入力部７７に入力された音声データは、サウンドコントローラ７６においてデジタル信号に変換され、サウンドコントローラ７６や演算部６１において処理される。一方、サウンドコントローラ７６は、演算部６１からの命令に応じて、ユーザが可聴なアナログ音声信号を生成し、音声出力部７８に出力する。音声出力部７８が有する音声出力コネクタには、イヤフォン、ヘッドフォン、ヘッドセット等の音声出力装置を接続可能で、当該装置にサウンドコントローラ７６で生成した音声が出力される。

通信モジュール８１は、アンテナ８２を介して通信を行うことができる。例えば演算部６１からの命令に応じて電子機器１０をコンピュータネットワークに接続するための制御信号を制御し、当該信号をコンピュータネットワークに発信する。これによって、Ｗｏｒｌｄ Ｗｉｄｅ Ｗｅｂ（ＷＷＷ）の基盤であるインターネット、イントラネット、エクストラネット、ＰＡＮ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ａｒｅａ Ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＬＡＮ（Ｌｏｃａｌ Ａｒｅａ Ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＣＡＮ（Ｃａｍｐｕｓ Ａｒｅａ Ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＭＡＮ（Ｍｅｔｒｏｐｏｌｉｔａｎ Ａｒｅａ Ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＷＡＮ（Ｗｉｄｅ Ａｒｅａ Ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＧＡＮ（Ｇｌｏｂａｌ Ａｒｅａ Ｎｅｔｗｏｒｋ）等のコンピュータネットワークに電子機器１０を接続させ、通信を行うことができる。またその通信方法として複数の方法を用いる場合には、アンテナ８２は当該通信方法に応じて複数有していてもよい。

通信モジュール８１には、例えば高周波回路（ＲＦ回路）を設け、ＲＦ信号の送受信を行えばよい。高周波回路は、各国法制により定められた周波数帯域の電磁信号と電気信号とを相互に変換し、当該電磁信号を用いて無線で他の通信機器との間で通信を行うための回路である。実用的な周波数帯域として数１０ｋＨｚ〜数１０ＧＨｚが一般に用いられている。アンテナ８２と接続される高周波回路には、複数の周波数帯域に対応した高周波回路部を有し、高周波回路部は、増幅器（アンプ）、ミキサ、フィルタ、ＤＳＰ、ＲＦトランシーバ等を有する構成とすることができる。無線通信を行う場合、通信プロトコル又は通信技術として、ＬＴＥ（Ｌｏｎｇ Ｔｅｒｍ Ｅｖｏｌｕｔｉｏｎ）、ＧＳＭ（Ｇｌｏｂａｌ Ｓｙｓｔｅｍ ｆｏｒ Ｍｏｂｉｌｅ Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ：登録商標）、ＥＤＧＥ（Ｅｎｈａｎｃｅｄ Ｄａｔａ Ｒａｔｅｓ ｆｏｒ ＧＳＭ Ｅｖｏｌｕｔｉｏｎ）、ＣＤＭＡ２０００（Ｃｏｄｅ Ｄｉｖｉｓｉｏｎ Ｍｕｌｔｉｐｌｅ Ａｃｃｅｓｓ ２０００）、Ｗ−ＣＤＭＡ（Ｗｉｄｅｂａｎｄ Ｃｏｄｅ Ｄｉｖｉｓｉｏｎ Ｍｕｌｔｉｐｌｅ Ａｃｃｅｓｓ：登録商標）などの通信規格、またはＷｉ−Ｆｉ（Ｗｉｒｅｌｅｓｓ Ｆｉｄｅｌｉｔｙ：登録商標）、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）、ＺｉｇＢｅｅ（登録商標）等のＩＥＥＥにより通信規格化された仕様を用いることができる。

また、通信モジュール８１は、電子機器１０を電話回線と接続する機能を有していてもよい。電話回線を通じた通話を行う場合には、通信モジュール８１は、演算部６１からの命令に応じて、電子機器１０を電話回線に接続するための接続信号を制御し、当該信号を電話回線に発信する。

通信モジュール８１は、アンテナ８２により受信した放送電波から、タッチパネル６３に出力する映像信号を生成するチューナーを有していてもよい。例えばチューナーは、復調回路と、Ａ−Ｄ変換回路（アナログ−デジタル変換回路）と、デコーダ回路等を有する構成とすることができる。復調回路はアンテナ８２から入力した信号を復調する機能を有する。またＡ−Ｄ変換回路は、復調されたアナログ信号をデジタル信号に変換する機能を有する。またデコーダ回路は、デジタル信号に含まれる映像データをデコードし、ディスプレイコントローラ７１に送信する信号を生成する機能を有する。

またデコーダが分割回路と、複数のプロセッサを有する構成としてもよい。分割回路は、入力された映像のデータを空間的、時間的に分割し、各プロセッサに出力する機能を有する。複数のプロセッサは、入力された映像データをデコードし、ディスプレイコントローラ７１に送信する信号を生成する。このように、デコーダとして、複数のプロセッサによりデータを並列処理する構成を適用することで、極めて情報量の多い映像データをデコードすることができる。特にフルハイビジョンを超える解像度を有する映像を表示する場合には、圧縮されたデータをデコードするデコーダ回路が極めて高速な処理能力を有するプロセッサを有していることが好ましい。また、例えばデコーダ回路は、４以上、好ましくは８以上、より好ましくは１６以上の並列処理が可能な複数のプロセッサを含む構成とすることが好ましい。またデコーダは、入力された信号に含まれる映像用の信号と、それ以外の信号（文字情報、番組情報、認証情報等）を分離する回路を有していてもよい。

アンテナ８２により受信できる放送電波としては、地上波、または衛星から送信される電波などが挙げられる。またアンテナ８２により受信できる放送電波として、アナログ放送、デジタル放送などがあり、また映像及び音声、または音声のみの放送などがある。例えばＵＨＦ帯（約３００ＭＨｚ〜３ＧＨｚ）またはＶＨＦ帯（３０ＭＨｚ〜３００ＭＨｚ）のうちの特定の周波数帯域で送信される放送電波を受信することができる。また例えば、複数の周波数帯域で受信した複数のデータを用いることで、転送レートを高くすることができ、より多くの情報を得ることができる。これによりフルハイビジョンを超える解像度を有する映像を、タッチパネル６３に表示させることができる。例えば、４Ｋ−２Ｋ、８Ｋ−４Ｋ、１６Ｋ−８Ｋ、またはそれ以上の解像度を有する映像を表示させることができる。

また、チューナーはコンピュータネットワークを介したデータ伝送技術により送信された放送のデータを用いて、ディスプレイコントローラ７１に送信する信号を生成する構成としてもよい。このとき、受信する信号がデジタル信号の場合には、チューナーは復調回路及びＡ−Ｄ変換回路を有していなくてもよい。

姿勢検出部８３は、電子機器１０の傾きや姿勢等を検出する機能を有する。例えば姿勢検出部８３としては、加速度センサ、角速度センサ、振動センサ、圧力センサ、ジャイロセンサ等を用いることができる。また、これらのセンサを複数組み合わせて用いてもよい。

形状検出部８４は、筐体２１と筐体２２の相対的な位置関係を検出し、その情報を演算部６１にバスライン６２を介して出力する機能を有する。

形状検出部８４としては、例えば筐体２２に姿勢検出部８３と同様のセンサを配置する構成とすることができる。形状検出部８４で取得された筐体２２の傾きや姿勢の情報が、バスライン６２を介して演算部６１に入力されると、演算部６１は姿勢検出部８３により検出された筐体２１の傾きや姿勢の情報と、筐体２２の傾きや姿勢の情報から筐体２１と筐体２２の相対的な位置関係を算出することができる。

または、形状検出部８４としては、上記構成例で例示したヒンジ１２の回転角を検出することで、ヒンジ１２で接続された２つの筐体の相対的な位置を検出する構成としてもよい。このとき、ヒンジの各回転軸に対する回転角を機械的、光学的、磁気的、または電気的に検出する構成とすることができる。

または、隣接する２つの筐体を繋ぐ可撓性の部材を設け、この湾曲形状を検出するセンサを用いることができる。このとき、当該可撓性の部材としてタッチパネル６３や、タッチパネル６３を保護する保護部材等を用いてもよい。湾曲形状を検出するセンサとしては、例えば当該可撓性の部材に複数配置された加速度センサを用い、それぞれのセンサの位置における加速度の変化に基づいて、演算部６１によりその形状を算出してもよい。または、可撓性の部材に配置された圧電素子を含むセンサを用い、曲げを検出する構成としてもよい。または、湾曲することによりその物理的特性（抵抗率、熱伝導率、透過率等）が変化するセンサを可撓性の部材に組み込むことにより、その物理的特性の変化からその形状を算出してもよい。

また、形状検出部８４が、２つの筐体が閉じた状態と、これらが開いた状態と、の２状態を検出する機能を有していてもよい。例えば光学的に検出する方法の例としては、隣接する２つの筐体のいずれか一方に受光素子を配置し、これらが閉じたときに外光が遮光されることを利用して検出する構成としてもよい。または、隣接する２つの筐体の一方の表面に受光素子を配置し、他方の表面に光源を配置することで、これらが閉じた状態または開いた状態のいずれかのときに、受光素子に光源からの光が入射される、または入射されなくなることを利用して検出する構成としてもよい。この時、光源からの光として赤外線を用いると、使用者に視認されないため好ましい。

なお、形状検出部８４の構成はこれに限られず、隣接する２つの筐体の相対的な位置関係を検出することができるものであれば、機械的、電磁気的、熱的、音響的、化学的手段を応用した様々なセンサを用いることができる。

外部インターフェース８５としては、例えば筐体２１または筐体２２に設けられた１つ以上のボタンやスイッチ（筐体スイッチともいう）、その他の入力コンポーネントが接続可能な外部ポートなどが挙げられる。外部インターフェース８５は、バスライン６２を介して演算部６１と接続される。筐体スイッチとしては、電源のオン／オフと関連付けられたスイッチ、音量調節のためのボタン、カメラ撮影用ボタンなどがある。

また外部インターフェース８５が有する外部ポートとしては、例えばコンピュータやプリンタなどの外部装置にケーブルを介して接続できる構成とすることができる。代表的には、ＵＳＢ（Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ Ｓｅｒｉａｌ Ｂｕｓ）端子などがある。また、外部ポートとして、ＬＡＮ（Ｌｏｃａｌ Ａｒｅａ Ｎｅｔｗｏｒｋ）接続用端子、デジタル放送の受信用端子、ＡＣアダプタを接続する端子等を有していてもよい。また、有線だけでなく、赤外線、可視光、紫外線などを用いた光通信用の送受信機を設ける構成としてもよい。

カメラモジュール８６は、バスライン６２を介して演算部６１と接続される。例えば筐体に設けられたスイッチが押されることや、タッチパネル６３へのタッチ操作と連動して、静止画または動画を撮影することができる。またカメラモジュール８６は、撮影用の光源を有していてもよい。例えばキセノンランプなどのランプ、ＬＥＤや有機ＥＬなどの発光素子等を用いることができる。または、撮影用の光源として、タッチパネル６３が発する光を利用してもよく、その場合には、白色だけでなく様々な色の光を撮影用の光源として用いてもよい。

振動モジュール８７は、電子機器１０を振動させる振動素子と、振動素子を制御する振動コントローラと、を有する。振動素子としては、振動モータ（偏心モータ）、共振アクチュエータ、磁歪素子、圧電素子など、電気信号や磁気信号を振動に変換することのできる素子を用いることができる。

振動モジュール８７は、演算部６１からの命令に応じて、振動素子の振動の振動数、振幅、振動させる期間等を制御することで、様々な振動パターンで電子機器１０を振動させることができる。例えば、筐体スイッチ等が操作されることに連動した振動、電子機器１０の起動に連動した振動、動画再生用アプリケーションで再生される動画や音声と連動した振動、電子メールの着信に連動した振動、タッチパネル６３への入力動作に連動した振動など、各種アプリケーションにおいて実行される動作に基づく様々な振動パターンの振動を、振動モジュール８７により発することができる。

また、振動モジュール８７は、複数の振動素子を有する構成とすることが好ましい。２以上の振動素子による振動を組み合わせることにより、様々な振動パターンを生成することが可能となり、ユーザに様々な情報を発することができる。例えばそれぞれの振動素子の振動数、振幅、振動パターン、タイミングなどを制御することで、振動素子が１つの場合に比べてより多様な振動を表現することができる。複数の振動素子を配置する場合、同じものを離間して複数配置してもよいし、固有振動数の異なる複数種類の振動素子を用いてもよい。

また、離間して配置した２つ以上の振動素子からの振動（弾性波）を、電子機器１０の表面で干渉させることにより、筐体表面の位置によって振動の強弱が異なるように電子機器１０を振動させるように駆動する機能を、振動モジュール８７が有していることが好ましい。このとき、電子機器１０の表面の少なくとも一部に、弾性波を伝えることのできる弾性体を用いることが好ましい。これにより、従来にない新たな触感フィードバックをユーザに提供できる。位置によって振動の強弱を異ならせることができるため、例えばユーザが触れたときに、ユーザに対して凹凸形状を感じさせることや、摩擦抵抗の違いを感じさせることなどが可能となる。これにより例えば、タッチパネル６３に表示された画像と連動させて、その表示されたものの質感を表現することができる。また例えば電子機器１０の表面に文字や点字の凹凸形状を表現することにより、触れることでユーザが文字情報を得ることなども可能となる。

例えば図１２（Ａ）には、電子機器１０の筐体２１の内部に２つの振動素子（振動素子９１ａ、９１ｂ）が設けられ、筐体２１の表示面とは反対側の表面にシート状の弾性体９２を有する例を示している。このとき、弾性体９２はタッチセンサの機能を有していることが好ましい。また、図１２（Ｂ）には、筐体２１の内部に２つの振動素子（振動素子９１ａ、振動素子９１ｂ）と、筐体２２の内部に２つの振動素子（振動素子９１ｃ、９１ｄ）を有する例を示している。表示パネル１１の全部が可撓性を有している場合、表示パネル１１を上述した弾性体として機能させることもできる。

また電子機器１０は、振動モジュール８７により電子機器１０を振動させた状態で、テーブルや壁などの振動の伝わる様々な物体に触れさせることにより、当該物体から音を発生させる振動発生体としての機能を有していてもよい。例えば音楽再生アプリケーションなどと連動して、再生している楽曲に応じた振動で電子機器１０を振動させることにより、電子機器１０に触れる物体をスピーカとして用いることができる。例えば図１２（Ｃ）には、テーブル９５上に置かれた電子機器１０の振動により、テーブル９５から音声９６が発せられている例を示している。

センサ８８は、センサと、センサコントローラとを有する。センサコントローラは、センサユニットにバッテリーモジュール７５等からの電力を供給する。またセンサコントローラはセンサユニットからの入力を受け、制御信号に変換してバスライン６２を介して演算部６１に出力する。センサコントローラにおいて、センサユニットのエラー管理を行ってもよいし、センサユニットの校正処理を行ってもよい。なお、センサコントローラは、センサユニットを制御するコントローラを複数備える構成としてもよい。

センサ８８は、例えば力、変位、位置、速度、加速度、角速度、回転数、距離、光、液、磁気、温度、化学物質、音声、時間、硬度、電場、電流、電圧、電力、放射線、流量、湿度、傾度、振動、においまたは赤外線を測定する機能を有する各種センサを備える構成としてもよい。

ここで、筐体２１と筐体２２の両方に、バッテリーモジュールを有していることが好ましい。これにより、電子機器１０の充電の頻度を少なくすることができる。また、筐体２１と筐体２２にバッテリーモジュールを分けて配置することにより、筐体２１の厚さを低減することが可能で、２つの筐体の厚さを揃えることができ、よりすっきりとしたデザインとすることができる。

図１３では、筐体２１にバッテリーモジュール７５ａが設けられ、筐体２２にバッテリーモジュール７５ｂが設けられている例を示している。異なる筐体に配置されたバッテリーモジュール７５ａ及びバッテリーモジュール７５ｂは、バッテリーコントローラ７３を介して受電部７４で受電した電力を供給する構成とすることができる。または、図示しない電力供給線を介して受電部７４からバッテリーモジュール７５ｂに直接電力を供給してもよい。また、受電部７４やバッテリーコントローラ７３は、筐体２１と筐体２２の両方に設けられていてもよい。

２つの筐体間で電力や信号を伝達する方法としては、筐体間を横断するＦＰＣを用いることが挙げられる。または、２つの筐体が、それらの位置関係によらず電気的な接続が保たれる端子を有していてもよい。または信号や電力を伝達する配線が、ヒンジの内部を介して隣接する２つの筐体内に延在する構成としてもよい。またはタッチパネル６３の表示面とは反対側に、筐体間を横断するＦＰＣが貼り付けられていてもよい。または、２つの筐体間において無線により電力や信号を伝達する構成としてもよい。

なお、図１１及び図１３では音声入力部７７、音声出力部７８、アンテナ８２、及びカメラモジュール８６が筐体２２に設けられている例を示したが、これらは筐体２１に設けられていてもよいし、筐体２１と筐体２２の両方に設けられていてもよい。また、筐体２１に設けられた各コンポーネントも同様に、筐体２２に設けられていてもよいし、筐体２１と筐体２２の両方に設けられていてもよい。

以上が、電子機器の構成例についての説明である。

［応用例］
本発明の一態様は、装着型の電子機器（ウェアラブルデバイス）として用いることもできる。

図１４に、電子機器１０を搭載した腕時計型のウェアラブルデバイスの例を示す。図１４に示すウェアラブルデバイスは、電子機器１０、バンド４５及びバンド４６等を有する。バンド４５は留め具を有し、バンド４６は当該留め具と係合する複数の孔を有する。ウェアラブルデバイスは、２つのバンドにより、腕などに装着することができる。なお、バンドの形態はこれに限られず、様々なものを用いることができる。

また、表示パネル１１がタッチパネルとしての機能を有することで、表示領域を触れることで電子機器１０を操作することができる。

また、図１４では、電子機器１０の筐体２１の側面に筐体ボタン４７を有している例を示している。筐体ボタン４７を用いた入力動作としては、触れる、押す、回す、引っ張る、捻じ込む、若しくは上下方向、手前方向、または奥行方向にずらすなどの操作を適用することができる。

また、図１４では、バンド４５、バンド４６のそれぞれの内部に、バッテリー４８が設けられている例を示している。バッテリー４８は、バンド４５またはバンド４６とともに変形することができる。バッテリー４８は、電子機器１０に電力を供給することができる。バッテリー４８の充放電を管理するバッテリーコントローラは電子機器１０に組み込まれている。電子機器１０は筐体２１または筐体２２にメインバッテリーを有し、バッテリー４８をサブバッテリーとして使用することで、１度の充電で使用できる期間を大幅に延長することができる。または、筐体２１及び筐体２２のいずれにもバッテリーを設けずに、バッテリー４８をメインバッテリーとして使用してもよい。そうすることで、筐体２１及び筐体２２を薄く、且つ軽くすることができる。

図１５（Ａ）乃至（Ｃ）には、ウェアラブルデバイスを装着したときの例を示す。ウェアラブルデバイスは、図１５（Ａ）に示すように筐体２２が筐体２１上に重ねられた状態から、図１５（Ｂ）に示すように筐体２２をスライドさせることにより、図１５（Ｃ）に示すように表示パネル１１を広げた状態に、可逆的に変形させることができる。例えば、通常は表示パネル１１を折り畳んだ状態で使用し、広い表示領域が必要なときには、筐体２２をスライドさせて表示パネル１１を広げた状態で使用することができる。

図１５（Ａ）に示すように、筐体２１と筐体２２とが重なった状態のとき、筐体２１と筐体２２とが意図せずにスライドしてしまわないように、ロック機構を有していることが好ましい。このとき、例えば筐体ボタン４７を押すなどの操作により、ロック状態を解除できる構成とすることが好ましい。また、バネなどの復元力を利用して、ロック状態を解除したときに、図１５（Ａ）に示す状態から図１５（Ｃ）に示す状態に自動的に変形する機構を有していてもよい。またその逆に図１５（Ｃ）の状態から図１５（Ａ）の状態に自動的に変形する機構を有していてもよい。また、ロック機構に代えて磁石を用い、磁力を利用して筐体２１と筐体２２との相対的な位置を固定してもよい。磁力を用いることで、筐体２１と筐体２２とを容易に脱着させることができる。

図１５（Ａ）乃至（Ｃ）では、バンド４５及びバンド４６の曲がる向きに対して概略垂直な方向に筐体２２をスライドできる構成を示したが、図１６（Ａ）、（Ｂ）に示すように、バンド４５及びバンド４６の曲がる向きに概略平行な方向に筐体２２をスライドできる構成としてもよい。

また、図１６（Ｃ）、（Ｄ）に示すように、筐体２１及び筐体２２は、表示面が凸状になるように湾曲した形状であってもよい。またこのとき、筐体２２をスライドさせたとき、そのスライド方向がバンド４５またはバンド４６に沿った方向であることが好ましい。このとき、表示パネル１１を開いたときには、表示面は腕に沿った曲面となる。また筐体２１と筐体２２は、バンド４５及びバンド４６に沿って腕に巻きつくような形態となる。そのため筐体２２と腕との隙間が小さくなり、筐体２２をぶつけて破損することを防ぐことができる。また、表示パネル１１を開いたときであっても、より心地よい装着感を使用者に与えることができる。

以上が応用例についての説明である。

本実施の形態は、少なくともその一部を本明細書中に記載する他の実施の形態と適宜組み合わせて実施することができる。

（実施の形態２）
以下では、電子機器の表示パネルに適用可能な入力装置（タッチセンサ）、及び入出力装置（タッチパネル）等の構成例について説明する。

ここで、本明細書等において、表示パネルは表示面に画像等を表示（出力）する機能を有するものである。したがって表示パネルは出力装置の一態様である。

また、本明細書等では、表示パネルの基板に、例えばＦＰＣもしくはＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）などのコネクタが取り付けられたもの、または基板にＣＯＧ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）方式等によりＩＣ（集積回路）が実装されたものを、表示パネルモジュール、表示モジュール、または単に表示パネルなどと呼ぶ場合がある。

また、本明細書等において、タッチセンサは指やスタイラスなどの被検知体が触れる、押圧する、または近づくことなどを感知する機能を有するものである。またその位置情報を出力する機能を有していてもよい。したがってタッチセンサは入力装置の一態様である。

また、本明細書等では、タッチセンサを有する基板を、タッチセンサパネル、または単にタッチセンサなどと呼ぶ場合がある。また、本明細書等では、タッチセンサパネルの基板に、例えばＦＰＣもしくはＴＣＰなどのコネクタが取り付けられたもの、または基板にＣＯＧ方式等によりＩＣが実装されたものを、タッチセンサパネルモジュール、タッチセンサモジュール、センサモジュール、または単にタッチセンサなどと呼ぶ場合がある。

なお、本明細書等において、タッチパネルは表示面に画像等を表示（出力）する機能と、表示面に指やスタイラスなどの被検知体が触れる、押圧する、または近づくことなどを感知するタッチセンサとしての機能と、を有する。したがってタッチパネルは入出力装置の一態様である。

タッチパネルは、例えばタッチセンサ付き表示パネル（または表示装置）、タッチセンサ機能つき表示パネル（または表示装置）とも呼ぶことができる。

タッチパネルは、表示パネルとタッチセンサパネルとを有する構成とすることもできる。または、表示パネルの内部にタッチセンサとしての機能を有する構成とすることもできる。

また、本明細書等では、タッチパネルの基板に、例えばＦＰＣもしくはＴＣＰなどのコネクタが取り付けられたもの、または基板にＣＯＧ方式等によりＩＣが実装されたものを、タッチパネルモジュール、表示モジュール、または単にタッチパネルなどと呼ぶ場合がある。

［タッチセンサの構成例］
以下では、入力装置（タッチセンサ）の構成例について、図面を参照して説明する。

図１７（Ａ）に、入力装置１５０の上面概略図を示す。入力装置１５０は、基板１６０上に複数の導電層１５１、複数の導電層１５２、複数の配線１５５、複数の配線１５６を有する。また基板１６０には、複数の導電層１５１及び複数の導電層１５２の各々と電気的に接続するＦＰＣ１５７が設けられている。また、図１７（Ａ）では、ＦＰＣ１５７にＩＣ１５８が設けられている例を示している。

図１７（Ｂ）に、図１７（Ａ）中の一点鎖線で囲った領域の拡大図を示す。導電層１５１は、複数の菱形の電極パターンが、横方向に連なった形状を有している。一列に並んだ菱形の電極パターンは、それぞれ電気的に接続されている。また導電層１５２も同様に、複数の菱形の電極パターンが、縦方向に連なった形状を有し、一列に並んだ菱形の電極パターンはそれぞれ電気的に接続されている。また、導電層１５１と、導電層１５２とはこれらの一部が重畳し、互いに交差している。この交差部分では導電層１５１と導電層１５２とが電気的に短絡（ショート）しないように、絶縁体が挟持されている。

また図１７（Ｃ）に示すように、菱形の形状を有する複数の導電層１５２が、導電層１５３によって接続された構成としてもよい。島状の導電層１５２は、縦方向に並べて配置され、導電層１５３により隣接する２つの導電層１５２が電気的に接続されている。このような構成とすることで、導電層１５１と、導電層１５２を同一の導電膜を加工することで同時に形成することができる。そのためこれらの膜厚のばらつきを抑制することができ、それぞれの電極の抵抗値や光透過率が場所によってばらつくことを抑制できる。なお、ここでは導電層１５２が導電層１５３を有する構成としたが、導電層１５１がこのような構成であってもよい。

また、図１７（Ｄ）に示すように、図１７（Ｂ）で示した導電層１５１及び導電層１５２の菱形の電極パターンの内側をくりぬいて、輪郭部のみを残したような形状としてもよい。このとき、導電層１５１及び導電層１５２の幅が、使用者から視認されない程度に細い場合には、導電層１５１及び導電層１５２に金属や合金などの遮光性の材料を用いてもよい。また、図１７（Ｄ）に示す導電層１５１または導電層１５２が、上記導電層１５３を有する構成としてもよい。

１つの導電層１５１は、１つの配線１５５と電気的に接続している。また１つの導電層１５２は、１つの配線１５６と電気的に接続している。ここで、導電層１５１と導電層１５２のいずれか一方が、行配線に相当し、いずれか他方が列配線に相当する。

ＩＣ１５８は、タッチセンサを駆動する機能を有する。ＩＣ１５８から出力された信号は配線１５５または配線１５６を介して、導電層１５１または導電層１５２のいずれかに供給される。また導電層１５１または導電層１５２のいずれかに流れる電流（または電位）が、配線１５５または配線１５６を介してＩＣ１５８に入力される。

ここで、入力装置１５０を表示パネルの表示面に重ねて、タッチパネルを構成する場合には、導電層１５１及び導電層１５２に透光性を有する導電性材料を用いることが好ましい。また、導電層１５１及び導電層１５２に透光性の導電性材料を用い、表示パネルからの光を導電層１５１または導電層１５２を介して取り出す場合には、導電層１５１と導電層１５２との間に、同一の導電性材料を含む導電膜をダミーパターンとして配置することが好ましい。このように、導電層１５１と導電層１５２との間の隙間の一部をダミーパターンにより埋めることにより、光透過率のばらつきを低減できる。その結果、入力装置１５０を透過する光の輝度ムラを低減することができる。

透光性を有する導電性材料としては、酸化インジウム、インジウム錫酸化物、インジウム亜鉛酸化物、酸化亜鉛、ガリウムを添加した酸化亜鉛などの導電性酸化物を用いることができる。なお、グラフェンを含む膜を用いることもできる。グラフェンを含む膜は、例えば膜状に形成された酸化グラフェンを含む膜を還元して形成することができる。還元する方法としては、熱を加える方法等を挙げることができる。

または、透光性を有する程度に薄い金属または合金を用いることができる。例えば、金、銀、白金、マグネシウム、ニッケル、タングステン、クロム、モリブデン、鉄、コバルト、銅、パラジウム、またはチタンなどの金属や、該金属を含む合金を用いることができる。または、該金属または合金の窒化物（例えば、窒化チタン）などを用いてもよい。また、上述した材料を含む導電膜のうち、２以上を積層した積層膜を用いてもよい。

また、導電層１５１及び導電層１５２には、使用者から視認されない程度に細く加工された導電膜を用いてもよい。例えば、このような導電膜を格子状（メッシュ状）に加工することで、高い導電性と表示装置の高い視認性を得ることができる。このとき、導電膜は３０ｎｍ以上１００μｍ以下、好ましくは５０ｎｍ以上５０μｍ以下、より好ましくは５０ｎｍ以上２０μｍ以下の幅である部分を有することが好ましい。特に、１０μｍ以下のパターン幅を有する導電膜は、使用者が視認することが極めて困難となるため好ましい。

一例として、図１８（Ａ）乃至（Ｄ）に、導電層１５１または導電層１５２の一部を拡大した概略図を示している。図１８（Ａ）は、格子状の導電膜１４６を用いた場合の例を示している。このとき、導電膜１４６を、表示装置が有する表示素子と重ならないように配置することで、表示装置からの光を遮光することがないため好ましい。その場合、格子の向きを表示素子の配列と同じ向きとし、また格子の周期を表示素子の配列の周期の整数倍とすることが好ましい。

また、図１８（Ｂ）には、三角形の開口が形成されるように加工された格子状の導電膜１４７の例を示している。このような構成とすることで、図１８（Ａ）に示した場合に比べて抵抗をより低くすることが可能となる。

また、図１８（Ｃ）に示すように、周期性を有さないパターン形状を有する導電膜１４８としてもよい。このような構成とすることで、表示装置の表示部と重ねたときにモアレが生じることを抑制できる。

また、導電層１５１及び導電層１５２に、導電性のナノワイヤを用いてもよい。図１８（Ｄ）には、ナノワイヤ１４９を用いた場合の例を示している。隣接するナノワイヤ１４９同士が接触するように、適当な密度で分散することにより、２次元的なネットワークが形成され、極めて透光性の高い導電膜として機能させることができる。例えば直径の平均値が１ｎｍ以上１００ｎｍ以下、好ましくは５ｎｍ以上５０ｎｍ以下、より好ましくは５ｎｍ以上２５ｎｍ以下のナノワイヤを用いることができる。ナノワイヤ１４９としては、Ａｇナノワイヤや、Ｃｕナノワイヤ、Ａｌナノワイヤ等の金属ナノワイヤ、または、カーボンナノチューブなどを用いることができる。例えばＡｇナノワイヤの場合、光透過率は８９％以上、シート抵抗値は４０Ω／□以上１００Ω／□以下を実現することができる。

以上がタッチセンサの構成例についての説明である。

［タッチパネルの構成例］
図１９（Ａ）は、タッチパネル１００の斜視概略図である。また図１９（Ｂ）は、図１９（Ａ）を分解して示した斜視概略図である。なお明瞭化のため、代表的な構成要素のみを示している。また図１９（Ｂ）では、基板１６０を破線で輪郭のみ明示している。

タッチパネル１００は、互いに対向して設けられた基板１０１と基板１６０を有する。

基板１０１には、表示部１０２、回路１０３、配線１０４等が設けられている。また基板１０１上にＦＰＣ１６７が実装されている。

回路１０３は、例えば走査線駆動回路などとして機能する回路を用いることができる。

配線１０４は、表示部１０２や回路１０３に信号や電力を供給する機能を有する。当該信号や電力は、ＦＰＣ１６７を介して外部、またはＩＣ１６８から配線１０４に入力される。

基板１６０には、入力装置１５０が設けられている。

入力装置１５０の構成は、上記タッチセンサの構成例を援用できる。図１９（Ａ）（Ｂ）では、入力装置１５０が複数の導電層１５１、複数の導電層１５２、複数の配線１５５、複数の配線１５６を有する場合を示している。

入力装置１５０としては、例えば静電容量方式のタッチセンサを適用できる。静電容量方式としては、表面型静電容量方式、投影型静電容量方式等がある。また投影型静電容量方式としては、自己容量方式、相互容量方式等がある。相互容量方式を用いると、同時多点検出が可能となるため好ましい。以下では、投影型静電容量方式のタッチセンサを適用する場合について説明する。

なお、これに限られず、指やスタイラスなどの被検知体が近づくこと、接触すること、または押圧すること等を感知し、出力することのできる様々なセンサを入力装置１５０に適用することもできる。

図１９（Ａ）（Ｂ）に示すタッチパネル１００は、基板１６０に入力装置１５０が設けられている。また入力装置１５０の配線１５５及び配線１５６等は、接続部１６９を介して基板１０１側に接続されたＦＰＣ１６７と電気的に接続する。接続部１６９は、例えば異方性の導電性を示す接続体を設けた構成とすることができる。

このような構成とすることで、タッチパネル１００に接続するＦＰＣを１つの基板側（ここでは基板１０１側）にのみ配置することができる。また、タッチパネル１００に２以上のＦＰＣを取り付ける構成としてもよいが、図１９（Ａ）（Ｂ）に示すように、タッチパネル１００には１つのＦＰＣ１６７を設け、当該ＦＰＣ１６７が、基板１０１側と基板１６０側の両方に信号を供給する構成とすると、より部品点数を削減でき、構成を簡略化できるため好ましい。

また、図１９（Ａ）（Ｂ）では、ＩＣ１６８をＣＯＦ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍ）方式等によりＦＰＣ１６７に実装した場合の例を示している。ＩＣ１６８は、例えば信号線駆動回路などとして機能を有するＩＣを適用できる。また、ＩＣ１６８は、入力装置１５０を駆動する機能を有していてもよい。特に、ＩＣ１６８が信号線駆動回路としての機能と、入力装置１５０を駆動する機能の両方を有していると、部品点数を削減できるため好ましい。

［タッチセンサの駆動方法例］
以下では、本発明の一態様に適用可能な入力装置（タッチセンサ）の駆動方法の例について説明する。

図２０（Ａ）は、相互容量方式のタッチセンサの構成を示すブロック図である。タッチセンサは、パルス電圧出力回路６０１、電流検知回路６０２を有する。パルス電圧出力回路６０１には６本の配線Ｘ（配線Ｘ１−Ｘ６）が接続されている。電流検知回路６０２には６本の配線Ｙ（配線Ｙ１−Ｙ６）が接続されている。なお、配線の数はこれに限られない。一つの配線Ｘと、一つの配線Ｙは、容量６０３を形成する。

例えば、上記導電層１５１が配線Ｘまたは配線Ｙの一方に対応し、導電層１５２が他方に対応する。

パルス電圧出力回路６０１は、例えば配線Ｘ１−Ｘ６に順にパルス電圧を入力するための回路である。電流検知回路６０２は、例えば配線Ｙ１−Ｙ６のそれぞれに流れる電流を測定するための回路である。

配線Ｘ１−Ｘ６のそれぞれは、配線Ｙ１−Ｙ６のそれぞれと、容量６０３を介して容量結合している。したがって配線Ｘ１−Ｘ６のうち１つにパルス電圧が印加されると、配線Ｙ１−Ｙ６のそれぞれには電流が流れる。一対の配線間に生じる電界の一部は、指やペンなど被検知体が検知面に接触すること、近づくこと、または押圧すること（以降、タッチ動作ともいう）などにより遮蔽され、配線間に生じる電界の強さが変化する。その結果、配線Ｙ１−Ｙ６に流れる電流の大きさが変化する。

タッチ動作がない場合、配線Ｙ１−Ｙ６に流れる電流の大きさは容量６０３の大きさに応じた値となる。一方、タッチ動作により電界の一部が遮蔽された場合には、配線Ｙ１−Ｙ６に流れる電流の大きさが減少する。この電流の差によって、タッチ動作を検出することができる。

なお電流検知回路６０２は、１本の配線に流れる電流の（時間的な）積分値を取得してもよい。その場合には、例えば積分回路等を用いることができる。または、電流のピーク値を電流値として取得することもできる。またその場合、例えば電流を電圧に変換して、電圧値のピーク値を取得することもできる。

図２０（Ｂ）には、図２０（Ａ）に示す相互容量方式のタッチセンサにおける入出力波形のタイミングチャートの例を示す。図２０（Ｂ）では、１センシング期間で各行列の検知を行うものとする。また図２０（Ｂ）では、タッチ動作がない場合（非タッチ時）と、タッチ動作がある場合（タッチ時）の２つの場合を並べて示している。ここで、配線Ｙ１−Ｙ６については、それぞれの配線に流れる電流の向きと大きさに対応した電圧の波形を示している。

図２０（Ｂ）に示すように、配線Ｘ１−Ｘ６には順次パルス電圧が与えられる。これに応じて、配線Ｙ１−Ｙ６に電流が流れる。非タッチ時では、配線Ｘ１−Ｘ６の配線の電圧の変化に応じて、配線Ｙ１−Ｙ６には同様の電流が流れるため、配線Ｙ１−Ｙ６のそれぞれの出力波形は同様な波形となる。一方、タッチ時では、配線Ｙ１−Ｙ６のうち、タッチ動作がなされた箇所に位置する配線Ｙに流れる電流が減少するため、図２０（Ｂ）に示すように、出力波形が変化する。

図２０（Ｂ）では、配線Ｘ３と配線Ｙ３とが交差する箇所またはその近傍に、タッチ動作がなされた場合の例を示している。

このように、相互容量方式では一対の配線間に生じる電界が被検知体により遮蔽され、配線に流れる電流が変化することを利用して、被検知体の位置情報を取得することができる。なお、感度が高い場合には、被検知体が検知面（例えばタッチパネルの表面）から離れていても、その座標を検出することもできる。また、被検知体の接触面積の変化を利用して、押圧の圧力の変化を検出する機能を有していてもよい。また、検知面を押圧することによりタッチパネルの厚さが減少し、配線の寄生容量が増大することを利用して押圧の圧力の変化を検出する機能を有していてもよい。

また、タッチパネルにおいては、表示部の表示期間と、タッチセンサのセンシング期間とをずらした駆動方法を用いることにより、タッチセンサの検出感度を高めることができる。例えば、表示の１フレーム期間の間に、表示期間と、センシング期間を分けて行えばよい。またこのとき、１フレーム期間中に２以上のセンシング期間を設けることが好ましい。センシングの頻度を増やすことで、検出感度をより高めることができる。

またパルス電圧出力回路６０１及び電流検知回路６０２は、例えば１個のＩＣチップの中に形成されていることが好ましい。当該ＩＣチップは、例えばタッチパネルに実装されること、若しくは電子機器の筐体内の基板に実装されることが好ましい。また可撓性を有するタッチパネルとする場合には、曲げた部分では寄生容量が増大し、ノイズの影響が大きくなってしまう恐れがあるため、ノイズの影響を受けにくい駆動方法が適用されたＩＣチップを用いることが好ましい。例えばシグナル−ノイズ比（Ｓ／Ｎ比）を高める駆動方法が適用されたＩＣチップを用いることが好ましい。

以上がタッチセンサの駆動方法の例についての説明である。

［断面構成例］
以下では、タッチパネルの断面構成の例について、図面を参照して説明する。

〔断面構成例１〕
図２１は、タッチパネルの断面概略図である。図２１に示すタッチパネルは、表示パネルにタッチセンサが形成された基板を貼り合せた、いわゆる外付け型のタッチパネルである。図２１では、ＦＰＣ３７３を含む領域、駆動回路３８２を含む領域、表示部３８１を含む領域、及びＦＰＣ３５０を含む領域のそれぞれの断面を示している。

タッチパネルは、基板２９１と、基板１９１と、基板３３０とを有する。基板２９１と基板１９１とは接着層２２０により貼り合わされており、基板１９１と基板３３０とは接着層２３０により貼り合わされている。ここで、基板２９１、基板１９１、及びこれらに挟持された積層構造を含む構成が、表示パネルに相当する。また基板３３０に設けられた積層構造を含む構成が、タッチセンサに対応する。

〈表示パネル〉
基板２９１と基板１９１の間には、トランジスタ２０１、トランジスタ２０２、トランジスタ２０３、表示素子２０４、容量素子２０５等が設けられている。

基板２９１は、接着層２９２により絶縁層２９４と貼り合わされている。また基板１９１は、接着層１９２により絶縁層１９４と貼り合わされている。

基板２９１及び基板１９１には、可撓性を有する樹脂などの材料を用いることができる。基板２９１及び基板１９１には、可撓性を有するフィルムなどを用いることが好ましい。これら基板に可撓性を有する材料を用いることにより、曲げることのできる表示パネルを実現することができる。基板２９１や基板１９１は、トランジスタや発光素子を保護する機能を有し、保護フィルムなどと呼ぶこともできる。

また、絶縁層２９４及び絶縁層１９４は、水や水素などの不純物が拡散しにくい材料を用いることが好ましい。このような構成とすることで、基板２９１及び基板１９１に透湿性を有する材料を用いたとしても、表示素子２０４や各トランジスタに対して外部から不純物が拡散することを効果的に抑制することが可能で、信頼性の高いタッチパネルを実現できる。

絶縁層２９４上には、絶縁層２１１、絶縁層２１２、絶縁層２１３、絶縁層２１４、絶縁層２１５、スペーサ２１６等が設けられている。絶縁層２１１は、その一部が各トランジスタのゲート絶縁層として機能し、また他の一部が容量素子２０５の誘電体として機能する。絶縁層２１２、絶縁層２１３、及び絶縁層２１４は、各トランジスタや、容量素子２０５等を覆って設けられている。絶縁層２１４は平坦化層としての機能を有する。なお、ここではトランジスタ等を覆う絶縁層として、絶縁層２１２、絶縁層２１３、及び絶縁層２１４の３層を有する場合を示しているが、これに限られず４層以上であってもよいし、単層、または２層であってもよい。また平坦化層として機能する絶縁層２１４は不要であれば設けなくてもよい。

絶縁層２１４上に、表示素子２０４が設けられている。ここでは、表示素子２０４として上面射出型（トップエミッション型）の有機ＥＬ素子を適用した場合の例を示している。表示素子２０４は、第２の電極２２３側に光を射出する。表示素子２０４の発光領域と重ねて、トランジスタ２０２、トランジスタ２０３、容量素子２０５、及び配線等を配置することで、表示部３８１の開口率を高めることができる。

表示素子２０４は、第１の電極２２１と第２の電極２２３との間に、ＥＬ層２２２を有する。また、第１の電極２２１とＥＬ層２２２との間には、光学調整層２２４が設けられている。絶縁層２１５は、第１の電極２２１と光学調整層２２４の端部を覆って設けられている。

図２１では、表示部３８１の例として１画素分の断面を示している。ここでは、画素が電流制御用のトランジスタ２０２と、スイッチング制御用のトランジスタ２０３と、容量素子２０５と、を有する場合を示している。トランジスタ２０２のソース又はドレインの一方、及び容量素子２０５の一方の電極は、絶縁層２１２、絶縁層２１３及び絶縁層２１４に設けられた開口部を介して第１の電極２２１と電気的に接続している。

また図２１では、駆動回路３８２の例として、トランジスタ２０１が設けられている構成を示している。

トランジスタ２０１、トランジスタ２０２及びトランジスタ２０３は、それぞれゲートとして機能する導電層２４１と、半導体層２４２と、ソース及びドレインとして機能する一対の導電層２４３を有する。

図２１では、トランジスタ２０１及びトランジスタ２０２に、チャネルが形成される半導体層２４２を２つのゲート（導電層２４１、導電層２４４）で挟持する構成を適用した例を示している。このようなトランジスタは他のトランジスタと比較して電界効果移動度を高めることが可能であり、オン電流を増大させることができる。その結果、高速動作が可能な回路を作製することができる。さらには、回路の占有面積を縮小することが可能となる。オン電流の大きなトランジスタを適用することで、表示パネルを大型化、または高精細化したときに配線数が増大したとしても、各配線における信号遅延を低減することが可能であり、表示の輝度のばらつきを低減することが可能となる。

なお、駆動回路３８２と表示部３８１に設けられるトランジスタは、それぞれ同じ構造のトランジスタとしてもよいし、異なる構造のトランジスタを組み合わせて用いてもよい。

各トランジスタを覆う絶縁層２１２及び絶縁層２１３のうち少なくとも一方は、水または水素などの不純物が拡散しにくい材料を用いることが好ましい。すなわち、絶縁層２１２または絶縁層２１３はバリア膜として機能させることができる。このような構成とすることで、トランジスタに対して外部から不純物が拡散することを効果的に抑制することが可能となり、信頼性の高いタッチパネルを実現できる。

スペーサ２１６は、絶縁層２１５上に設けられ、基板２９１と基板１９１との距離を調整する機能を有する。図２１では、スペーサ２１６と遮光層２３２との間に隙間がある場合を示しているが、これらが接していてもよい。またここでは、スペーサ２１６を基板２９１側に設ける構成を示したが、基板１９１側（例えば遮光層２３２よりも基板１９１側）に設けてもよい。または、スペーサ２１６に代えて粒状のスペーサを用いてもよい。粒状のスペーサとしては、シリカ等の材料を用いることもできるが、有機樹脂やゴムなどの弾性を有する材料を用いることが好ましい。このとき、粒状のスペーサは上下方向に潰れた形状となる場合がある。

絶縁層１９４の基板２９１側には、着色層２３１、遮光層２３２等が設けられている。遮光層２３２は開口を有し、当該開口が表示素子２０４の表示領域と重なるように配置される。また、着色層２３１及び遮光層２３２を覆ってオーバーコートとして機能する絶縁層を設けてもよい。

基板２９１の端部に近い領域に、接続部２０６が設けられている。接続部２０６は、接続層２０９を介してＦＰＣ３７３が電気的に接続されている。図２１に示す構成では、駆動回路３８２と電気的に接続する配線２０７の一部と、第１の電極２２１と同一の導電膜を加工して形成された導電層とを積層して、接続部２０６を構成している例を示している。このように、２以上の導電層を積層して接続部２０６を構成することで、電気抵抗を低減できるだけでなく、接続部２０６の機械的強度を高めることができる。

また、図２１では、一例としてトランジスタのゲート電極と同一の導電膜を加工して形成された配線と、トランジスタのソース電極及びドレイン電極と同一の導電膜を加工して形成された配線とが交差する交差部３８７の断面構造を示している。

〈入力装置〉
基板３３０の基板２９１側の面には、電極３３３及び電極３３２が設けられている。ここでは、電極３３３と接続するブリッジ電極３３４を有する場合の例を示している。図２１中の交差部３８７に示すように、電極３３２と電極３３３は同一面上に形成されている。また電極３３２及び電極３３３を覆って絶縁層１６１が設けられ、絶縁層１６１の基板２９１側の面にブリッジ電極３３４が設けられている。ブリッジ電極３３４は、絶縁層１６１に設けられた開口を介して、電極３３２を挟むように設けられる２つの電極３３３と電気的に接続している。

基板３３０の端部に近い領域には、接続部１０６が設けられている。接続部１０６は、接続層１０９を介してＦＰＣ３５０が電気的に接続されている。図２１に示す構成では、配線３４２の一部と、ブリッジ電極３３４と同一の導電膜を加工して得られた導電層とを積層して、接続部１０６を構成している例を示している。

ここで、基板３３０は、指またはスタイラスなどの被検知体が直接触れる基板としても用いることができる。その場合、基板３３０上に保護層（セラミックコート等）を設けることが好ましい。保護層は、例えば酸化シリコン、酸化アルミニウム、酸化イットリウム、イットリア安定化ジルコニア（ＹＳＺ）などの無機絶縁材料を用いることができる。また、基板３３０に強化ガラスを用いてもよい。強化ガラスは、物理的または化学的な処理が施され、その表面に圧縮応力を加えたものを用いることができる。このような処理として、イオン交換法や風冷強化法等を用いることができる。タッチセンサを強化ガラスの一面に設け、その反対側の面を例えば電子機器の最表面に設けてタッチ面として用いることにより、機器全体の厚さを低減することができる。

基板３３０は、少なくとも表示パネルと共に曲がるように、可撓性を有する部分を有していることが好ましい。例えば基板２９１や基板１９１等と同様の材料を用いることができる。

〔各構成要素について〕
以下では、上記に示す各構成要素について説明する。

タッチパネルが有する基板には、平坦面を有する材料を用いることができる。表示素子からの光を取り出す側の基板には、該光を透過する材料を用いる。例えば、ガラス、石英、セラミック、サファイヤ、有機樹脂などの材料を用いることができる。

厚さの薄い基板を用いることで、タッチパネルの軽量化、薄型化を図ることができる。さらに、可撓性を有する程度の厚さの基板を用いることで、可撓性を有するタッチパネルを実現できる。

ガラスとしては、例えば、無アルカリガラス、バリウムホウケイ酸ガラス、アルミノホウケイ酸ガラス等を用いることができる。

可撓性及び可視光に対する透過性を有する材料としては、例えば、可撓性を有する程度の厚さのガラスや、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）樹脂、ポリアミド樹脂、シクロオレフィン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）樹脂等が挙げられる。特に、熱膨張係数の低い材料を用いることが好ましく、例えば、熱膨張係数が３０×１０−６／Ｋ以下であるポリアミドイミド樹脂、ポリイミド樹脂、ＰＥＴ等を好適に用いることができる。また、ガラス繊維に有機樹脂を含浸した基板や、無機フィラーを有機樹脂に混ぜて熱膨張係数を下げた基板を使用することもできる。このような材料を用いた基板は、重量が軽いため、該基板を用いたタッチパネルも軽量にすることができる。

また、発光を取り出さない側の基板は、透光性を有していなくてもよいため、上記に挙げた基板の他に、金属基板等を用いることもできる。金属基板は熱伝導性が高く、基板全体に熱を容易に伝導できるため、タッチパネルの局所的な温度上昇を抑制することができ、好ましい。可撓性や曲げ性を得るためには、金属基板の厚さは、１０μｍ以上２００μｍ以下が好ましく、２０μｍ以上５０μｍ以下であることがより好ましい。

金属基板を構成する材料としては、特に限定はないが、例えば、アルミニウム、銅、ニッケル等の金属、もしくはアルミニウム合金またはステンレス等の合金などを好適に用いることができる。

また、金属基板の表面を酸化する、又は表面に絶縁膜を形成するなどにより、絶縁処理が施された基板を用いてもよい。例えば、スピンコート法やディップ法などの塗布法、電着法、蒸着法、又はスパッタリング法などを用いて絶縁膜を形成してもよいし、酸素雰囲気で放置する又は加熱するほか、陽極酸化法などによって、基板の表面に酸化膜を形成してもよい。

可撓性の基板としては、上記材料を用いた層が、タッチパネルの表面を傷などから保護するハードコート層（例えば、窒化シリコン層など）や、押圧を分散可能な材質の層（例えば、アラミド樹脂層など）等と積層されて構成されていてもよい。また、水分等による発光素子の寿命の低下等を抑制するために、窒化シリコン膜、酸化窒化シリコン膜等の窒素と珪素を含む膜や、窒化アルミニウム膜等の窒素とアルミニウムを含む膜等の透水性の低い絶縁膜を有していてもよい。

基板は、複数の層を積層して用いることもできる。特に、ガラス層を有する構成とすると、水や酸素に対するバリア性を向上させ、信頼性の高いタッチパネルとすることができる。例えば、発光素子に近い側からガラス層、接着層、及び有機樹脂層を積層した基板を用いることができる。このような有機樹脂層を設けることにより、ガラス層の割れやクラックを抑制し、機械的強度を向上させることができる。このようなガラス材料と有機樹脂の複合材料を基板に適用することにより、極めて信頼性が高いフレキシブルなタッチパネルとすることができる。

トランジスタは、ゲート電極として機能する導電層と、半導体層と、ソース電極として機能する導電層と、ドレイン電極として機能する導電層と、ゲート絶縁層として機能する絶縁層と、を有する。図２１には、ボトムゲート構造のトランジスタを適用した場合を示している。

なお、本発明の一態様のタッチパネルが有するトランジスタの構造は特に限定されない。例えば、スタガ型のトランジスタとしてもよいし、逆スタガ型のトランジスタとしてもよい。また、トップゲート型又はボトムゲート型のいずれのトランジスタ構造としてもよい。トランジスタに用いる半導体材料は特に限定されず、例えば、酸化物半導体、シリコン、ゲルマニウム等が挙げられる。

トランジスタに用いる半導体材料の結晶性についても特に限定されず、非晶質半導体、結晶性を有する半導体（微結晶半導体、多結晶半導体、単結晶半導体、又は一部に結晶領域を有する半導体）のいずれを用いてもよい。結晶性を有する半導体を用いると、トランジスタ特性の劣化を抑制できるため好ましい。

また、トランジスタに用いる半導体材料としては、例えば、１４族の元素（シリコン、ゲルマニウム等）、化合物半導体又は酸化物半導体を半導体層に用いることができる。代表的には、シリコンを含む半導体、ガリウムヒ素を含む半導体又はインジウムを含む酸化物半導体などを適用できる。

特にシリコンよりもバンドギャップの大きな酸化物半導体を適用することが好ましい。シリコンよりもバンドギャップが広く、且つキャリア密度の小さい半導体材料を用いると、トランジスタのオフ状態における電流を低減できるため好ましい。

例えば、上記酸化物半導体として、少なくともインジウム（Ｉｎ）もしくは亜鉛（Ｚｎ）を含むことが好ましい。より好ましくは、Ｉｎ−Ｍ−Ｚｎ系酸化物（ＭはＡｌ、Ｔｉ、Ｇａ、Ｇｅ、Ｙ、Ｚｒ、Ｓｎ、Ｌａ、ＣｅまたはＨｆ等の金属）で表記される酸化物を含む。

特に、半導体層として、複数の結晶部を有し、当該結晶部はｃ軸が半導体層の被形成面、または半導体層の上面に対し概略垂直に配向し、且つ隣接する結晶部間には粒界が観察されない酸化物半導体膜を用いることが好ましい。

このような酸化物半導体は、結晶粒界を有さないために表示パネルを湾曲させたときの応力によって酸化物半導体膜にクラックが生じてしまうことが抑制される。したがって、可撓性を有し、湾曲させて用いるタッチパネルなどに、このような酸化物半導体を好適に用いることができる。

また半導体層としてこのような結晶性を有する酸化物半導体を用いることで、電気特性の変動が抑制され、信頼性の高いトランジスタを実現できる。

また、シリコンよりもバンドギャップの大きな酸化物半導体を用いたトランジスタは、その低いオフ電流により、トランジスタと直列に接続された容量素子に蓄積した電荷を長期間に亘って保持することが可能である。このようなトランジスタを画素に適用することで、各画素の階調を維持しつつ、駆動回路を停止することも可能となる。その結果、極めて消費電力の低減された表示装置を実現できる。

または、トランジスタのチャネルが形成される半導体に、シリコンを用いることが好ましい。シリコンとしてアモルファスシリコンを用いてもよいが、特に結晶性を有するシリコンを用いることが好ましい。例えば、微結晶シリコン、多結晶シリコン、単結晶シリコンなどを用いることが好ましい。特に、多結晶シリコンは、単結晶シリコンに比べて低温で形成でき、且つアモルファスシリコンに比べて高い電界効果移動度と高い信頼性を備える。このような多結晶半導体を画素に適用することで画素の開口率を向上させることができる。また表示装置が極めて高精細な場合であっても、走査線駆動回路と信号線駆動回路を画素と同一基板上に形成することが可能となり、電子機器を構成する部品数を低減することができる。

または、異なる半導体が適用されたトランジスタが混在していてもよい。例えば多結晶シリコンが適用されたトランジスタと、酸化物半導体が適用されたトランジスタとを混在して設ける構成とすることができる。このとき、例えば駆動回路内のトランジスタや、電流制御用のトランジスタなど、大きな電流を流す必要のあるトランジスタに、多結晶シリコンを適用することが好ましい。また画素内のスイッチングトランジスタなど、トランジスタと直列に容量等が接続され、これに蓄積された電荷を保持するトランジスタなどには、酸化物半導体を適用することが好ましい。

トランジスタのゲート、ソースおよびドレインのほか、タッチパネルを構成する各種配線および電極などの導電層に用いることのできる材料としては、アルミニウム、チタン、クロム、ニッケル、銅、イットリウム、ジルコニウム、モリブデン、銀、タンタル、またはタングステンなどの金属、またはこれを主成分とする合金などが挙げられる。またこれらの材料を含む膜を単層で、または積層構造として用いることができる。例えば、シリコンを含むアルミニウム膜の単層構造、チタン膜上にアルミニウム膜を積層する二層構造、タングステン膜上にアルミニウム膜を積層する二層構造、銅−マグネシウム−アルミニウム合金膜上に銅膜を積層する二層構造、チタン膜上に銅膜を積層する二層構造、タングステン膜上に銅膜を積層する二層構造、チタン膜または窒化チタン膜と、その上に重ねてアルミニウム膜または銅膜を積層し、さらにその上にチタン膜または窒化チタン膜を形成する三層構造、モリブデン膜または窒化モリブデン膜と、その上に重ねてアルミニウム膜または銅膜を積層し、さらにその上にモリブデン膜または窒化モリブデン膜を形成する三層構造等がある。なお、酸化インジウム、酸化錫または酸化亜鉛等の酸化物を用いてもよい。また、マンガンを含む銅を用いると、エッチングによる形状の制御性が高まるため好ましい。

また、タッチパネルを構成する各種配線および電極などの導電層に用いることのできる透光性を有する材料としては、酸化インジウム、インジウム錫酸化物、インジウム亜鉛酸化物、酸化亜鉛、ガリウムを添加した酸化亜鉛などの導電性酸化物またはグラフェンを用いることができる。または、金、銀、白金、マグネシウム、ニッケル、タングステン、クロム、モリブデン、鉄、コバルト、銅、パラジウム、またはチタンなどの金属材料や、該金属材料を含む合金材料を用いることができる。または、該金属材料の窒化物（例えば、窒化チタン）などを用いてもよい。なお、金属材料、合金材料（またはそれらの窒化物）を用いる場合には、透光性を有する程度に薄くすればよい。また、上記材料の積層膜を導電層として用いることができる。例えば、銀とマグネシウムの合金とインジウムスズ酸化物の積層膜などを用いると、導電性を高めることができるため好ましい。

各絶縁層、オーバーコート、スペーサ等に用いることのできる絶縁材料としては、例えば、アクリル、エポキシなどの樹脂、シリコーン樹脂等のシロキサン結合を有する樹脂の他、酸化シリコン、酸化窒化シリコン、窒化酸化シリコン、窒化シリコン、酸化アルミニウムなどの無機絶縁材料を用いることもできる。

また発光素子は、一対の透水性の低い絶縁膜の間に設けられていることが好ましい。これにより、発光素子に水等の不純物が侵入することを抑制でき、装置の信頼性の低下を抑制できる。

透水性の低い絶縁膜としては、窒化シリコン膜、窒化酸化シリコン膜等の窒素と珪素を含む膜や、窒化アルミニウム膜等の窒素とアルミニウムを含む膜等が挙げられる。また、酸化シリコン膜、酸化窒化シリコン膜、酸化アルミニウム膜等を用いてもよい。

例えば、透水性の低い絶縁膜の水蒸気透過量は、１×１０^−５［ｇ／（ｍ^２・ｄａｙ）］以下、好ましくは１×１０^−６［ｇ／（ｍ^２・ｄａｙ）］以下、より好ましくは１×１０^−７［ｇ／（ｍ^２・ｄａｙ）］以下、さらに好ましくは１×１０^−８［ｇ／（ｍ^２・ｄａｙ）］以下とする。

各接着層としては、紫外線硬化型等の光硬化型接着剤、反応硬化型接着剤、熱硬化型接着剤、嫌気型接着剤などの各種硬化型接着剤を用いることができる。これら接着剤としてはエポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、イミド樹脂、ＰＶＣ（ポリビニルクロライド）樹脂、ＰＶＢ（ポリビニルブチラル）樹脂、ＥＶＡ（エチレンビニルアセテート）樹脂等が挙げられる。特に、エポキシ樹脂等の透湿性が低い材料が好ましい。また、二液混合型の樹脂を用いてもよい。また、接着シート等を用いてもよい。

また、上記樹脂に乾燥剤を含んでいてもよい。例えば、アルカリ土類金属の酸化物（酸化カルシウムや酸化バリウム等）のように、化学吸着によって水分を吸着する物質を用いることができる。または、ゼオライトやシリカゲル等のように、物理吸着によって水分を吸着する物質を用いてもよい。乾燥剤が含まれていると、水分などの不純物が機能素子に侵入することを抑制でき、表示パネルの信頼性が向上するため好ましい。

また、上記樹脂に屈折率の高いフィラーや光散乱部材を混合することにより、発光素子からの光取り出し効率を向上させることができる。例えば、酸化チタン、酸化バリウム、ゼオライト、ジルコニウム等を用いることができる。

発光素子としては、自発光が可能な素子を用いることができ、電流又は電圧によって輝度が制御される素子をその範疇に含んでいる。例えば、発光ダイオード（ＬＥＤ）、有機ＥＬ素子、無機ＥＬ素子等を用いることができる。

発光素子は、トップエミッション型、ボトムエミッション型、デュアルエミッション型のいずれであってもよい。光を取り出す側の電極には、可視光を透過する導電膜を用いる。また、光を取り出さない側の電極には、可視光を反射する導電膜を用いることが好ましい。

ＥＬ層は少なくとも発光層を有する。ＥＬ層は、発光層以外の層として、正孔注入性の高い物質、正孔輸送性の高い物質、正孔ブロック材料、電子輸送性の高い物質、電子注入性の高い物質、又はバイポーラ性の物質（電子輸送性及び正孔輸送性が高い物質）等を含む層をさらに有していてもよい。

ＥＬ層には低分子系化合物及び高分子系化合物のいずれを用いることもでき、無機化合物を含んでいてもよい。ＥＬ層を構成する層は、それぞれ、蒸着法（真空蒸着法を含む）、転写法、印刷法、インクジェット法、塗布法等の方法で形成することができる。

陰極と陽極の間に、発光素子の閾値電圧より高い電圧を印加すると、ＥＬ層に陽極側から正孔が注入され、陰極側から電子が注入される。注入された電子と正孔はＥＬ層において再結合し、ＥＬ層に含まれる発光物質が発光する。

発光素子として、白色発光の発光素子を適用する場合には、ＥＬ層に２種類以上の発光物質を含む構成とすることが好ましい。例えば２以上の発光物質の各々の発光が補色の関係となるように、発光物質を選択することにより白色発光を得ることができる。例えば、それぞれＲ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）、Ｙ（黄）、Ｏ（橙）等の発光を示す発光物質、またはＲ、Ｇ、Ｂのうち２以上の色のスペクトル成分を含む発光を示す発光物質のうち、２以上を含むことが好ましい。また、発光素子からの発光のスペクトルが、可視光領域の波長（例えば３５０ｎｍ〜７５０ｎｍ）の範囲内に２以上のピークを有する発光素子を適用することが好ましい。また、黄色の波長領域にピークを有する材料の発光スペクトルは、緑色及び赤色の波長領域にもスペクトル成分を有する材料であることが好ましい。

ＥＬ層は、一の色を発光する発光材料を含む発光層と、他の色を発光する発光材料を含む発光層とが積層された構成とすることが好ましい。例えば、ＥＬ層における複数の発光層は、互いに接して積層されていてもよいし、いずれの発光材料も含まない領域を介して積層されていてもよい。例えば、蛍光発光層と燐光発光層との間に、当該蛍光発光層または燐光発光層と同一の材料（例えばホスト材料、アシスト材料）を含み、且ついずれの発光材料も含まない領域を設ける構成としてもよい。これにより、発光素子の作製が容易になり、また、駆動電圧が低減される。

また、発光素子は、ＥＬ層を１つ有するシングル素子であってもよいし、複数のＥＬ層が電荷発生層を介して積層されたタンデム素子であってもよい。

可視光を透過する導電膜は、例えば、酸化インジウム、インジウム錫酸化物、インジウム亜鉛酸化物、酸化亜鉛、ガリウムを添加した酸化亜鉛などを用いることができる。また、金、銀、白金、マグネシウム、ニッケル、タングステン、クロム、モリブデン、鉄、コバルト、銅、パラジウム、もしくはチタン等の金属材料、これら金属材料を含む合金、又はこれら金属材料の窒化物（例えば、窒化チタン）等も、透光性を有する程度に薄く形成することで用いることができる。また、上記材料の積層膜を導電層として用いることができる。例えば、銀とマグネシウムの合金とインジウム錫酸化物の積層膜などを用いると、導電性を高めることができるため好ましい。また、グラフェン等を用いてもよい。

可視光を反射する導電膜は、例えば、アルミニウム、金、白金、銀、ニッケル、タングステン、クロム、モリブデン、鉄、コバルト、銅、もしくはパラジウム等の金属材料、又はこれら金属材料を含む合金を用いることができる。また、上記金属材料や合金に、ランタン、ネオジム、又はゲルマニウム等が添加されていてもよい。また、チタン、ニッケル、またはネオジムと、アルミニウムを含む合金（アルミニウム合金）を用いてもよい。また銅、パラジウム、またはマグネシウムと、銀を含む合金を用いてもよい。銀と銅を含む合金は、耐熱性が高いため好ましい。さらに、アルミニウム膜またはアルミニウム合金膜に接して金属膜又は金属酸化物膜を積層することで、アルミニウム合金膜の酸化を抑制することができる。このような金属膜、金属酸化物膜の材料としては、チタンや酸化チタンなどが挙げられる。また、上記可視光を透過する導電膜と金属材料からなる膜とを積層してもよい。例えば、銀とインジウム錫酸化物の積層膜、銀とマグネシウムの合金とインジウム錫酸化物の積層膜などを用いることができる。

導電層は、それぞれ、蒸着法やスパッタリング法を用いて形成すればよい。そのほか、インクジェット法などの吐出法、スクリーン印刷法などの印刷法、又はメッキ法を用いて形成することができる。

なお、上述した、発光層、ならびに正孔注入性の高い物質、正孔輸送性の高い物質、電子輸送性の高い物質、及び電子注入性の高い物質、バイポーラ性の物質等を含む層は、それぞれ量子ドットなどの無機化合物や、高分子化合物（オリゴマー、デンドリマー、ポリマー等）を有していてもよい。例えば、量子ドットを発光層に用いることで、発光材料として機能させることもできる。

なお、量子ドット材料としては、コロイド状量子ドット材料、合金型量子ドット材料、コア・シェル型量子ドット材料、コア型量子ドット材料などを用いることができる。また、１２族と１６族、１３族と１５族、または１４族と１６族の元素グループを含む材料を用いてもよい。または、カドミウム、セレン、亜鉛、硫黄、リン、インジウム、テルル、鉛、ガリウム、ヒ素、アルミニウム等の元素を含む量子ドット材料を用いてもよい。

着色層に用いることのできる材料としては、金属材料、樹脂材料、顔料または染料が含まれた樹脂材料などが挙げられる。

遮光層に用いることのできる材料としては、カーボンブラック、金属酸化物、複数の金属酸化物の固溶体を含む複合酸化物等が挙げられる。また、遮光層に、着色層の材料を含む膜の積層膜を用いることもできる。例えば、ある色の光を透過する着色層に用いる材料を含む膜と、他の色の光を透過する着色層に用いる材料を含む膜との積層構造を用いることができる。着色層と遮光層の材料を共通化することで、装置を共通化できるほか工程を簡略化できるため好ましい。

ＦＰＣと端子を接続する接続層には、異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）や、異方性導電ペースト（ＡＣＰ：Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｐａｓｔｅ）などを用いることができる。

以上が各構成要素についての説明である。

〔作製方法例〕
以下では、可撓性を有する基板を用いた表示装置の作製方法の例について説明する。

ここでは、表示素子、回路、配線、電極、及び絶縁層、並びに着色層や遮光層などの光学部材等が含まれる層をまとめて素子層と呼ぶこととする。例えば、素子層は表示素子を含み、表示素子の他に表示素子と電気的に接続する配線、画素や回路に用いるトランジスタなどの素子を備えていてもよい。

またここでは、表示素子が完成した（作製工程が終了した）段階において、素子層を支持し、可撓性を有する部材のことを、基板と呼ぶこととする。例えば、基板には、厚さが１０ｎｍ以上３００μｍ以下の、極めて薄いフィルム等も含まれる。

可撓性を有し、絶縁表面を備える基板上に素子層を形成する方法としては、代表的には以下に挙げる２つの方法がある。一つは、可撓性を有する基板上に直接、素子層を形成する方法である。もう一つは、可撓性を有する基板とは異なる支持基板上に素子層を形成した後、素子層と支持基板を剥離し、素子層を基板に転置する方法である。なお、ここでは詳細に説明しないが、上記２つの方法に加え、可撓性を有さない基板上に素子層を形成し、当該基板を研磨等により薄くすることで可撓性を持たせる方法もある。

基板を構成する材料が、素子層の形成工程にかかる熱に対して耐熱性を有する場合には、基板上に直接、素子層を形成すると、工程が簡略化されるため好ましい。このとき、基板を支持基板に固定した状態で素子層を形成すると、装置内、及び装置間における搬送が容易になるため好ましい。

また、素子層を支持基板上に形成した後に、基板に転置する方法を用いる場合、まず支持基板上に剥離層と絶縁層を積層し、当該絶縁層上に素子層を形成する。続いて、支持基板と素子層の間で剥離し、素子層を基板に転置する。このとき、支持基板と剥離層の界面、剥離層と絶縁層の界面、または剥離層中で剥離が生じるような材料を選択すればよい。この方法では、支持基板や剥離層に耐熱性の高い材料を用いることで、素子層を形成する際にかかる温度の上限を高めることができ、より信頼性の高い素子を有する素子層を形成できるため、好ましい。

例えば剥離層として、タングステンなどの高融点金属材料を含む層と、当該金属材料の酸化物を含む層を積層して用いる。また剥離層上の絶縁層として、酸化シリコン、窒化シリコン、酸化窒化シリコン、窒化酸化シリコンなどを複数積層した層を用いることが好ましい。なお、本明細書中において、酸化窒化物は、その組成として、窒素よりも酸素の含有量が多い材料を指し、窒化酸化物は、その組成として、酸素よりも窒素の含有量が多い材料を指す。

素子層と支持基板とを剥離する方法としては、機械的な力を加えることや、剥離層をエッチングすること、または剥離界面に液体を浸透させることなどが、一例として挙げられる。または、剥離界面を形成する２層の熱膨張の違いを利用し、加熱または冷却することにより剥離を行ってもよい。

剥離を開始する際、最初に剥離の起点を形成し、当該起点から剥離を進行させることが好ましい。剥離の起点は、レーザ光等により絶縁層や剥離層の一部を局所的に加熱すること、鋭利な部材により物理的に絶縁層や剥離層の一部を切断または貫通すること等により形成することができる。

また、支持基板と絶縁層の界面で剥離が可能な場合には、剥離層を設けなくてもよい。

例えば、支持基板としてガラスを用い、絶縁層としてポリイミドなどの有機樹脂を用いることで、ガラスと有機樹脂の界面で剥離することができる。また残ったポリイミドなどの有機樹脂を基板として用いることもできる。

または、支持基板と有機樹脂からなる絶縁層の間に発熱層を設け、当該発熱層を加熱することにより、当該発熱層と絶縁層の界面で剥離を行ってもよい。発熱層としては、電流を流すことにより発熱する材料、光を吸収することにより発熱する材料、磁場を印加することにより発熱する材料など、様々な材料を用いることができる。例えば発熱層としては、半導体、金属、絶縁体から選択して用いることができる。

以上が、作製方法例についての説明である。

〔断面構成例２〕
図２２には、図２１とは一部の構成の異なるタッチパネルの断面概略図を示している。なお、上記と重複する部分については説明を省略し、相違点ついて説明する。

トランジスタ２０１及びトランジスタ２０２は、その第２のゲートとして機能する導電層２４４が、絶縁層２１３と絶縁層２１４の間に設けられている。このような構成とすることで、図２１に示す構成と比べて半導体層２４２にかかる電界強度を高めることができるため、第２のゲートにかける電圧を低減することができるため好ましい。

また図２２に示す表示素子２０４は、塗り分け方式で形成した場合の例を示している。具体的には、異なる色の画素毎に、異なる色を発光するＥＬ層２２２が形成されている。また表示素子２０４の発光領域よりも外側で、ＥＬ層２２２の端部が第２の電極２２３に覆われている。ＥＬ層２２２は、例えばメタルマスクを用いた蒸着法や、印刷法、インクジェット法などで形成することができる。

なお、ここではＥＬ層２２２の全部を塗り分けて図示しているが、ＥＬ層２２２を構成する複数の膜のうち、１つ以上を塗り分け、それ以外を塗り分けない構成とすることもできる。例えば、発光層のみを塗り分け、それ以外を共通なものとすることもできる。また、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）の３種類の発光層のうち、赤色の発光層と緑色の発光層を塗り分けて形成し、青色の発光層、及びそれ以外は塗り分けずに形成することもできる。

また、図２２では図２１で示した光学調整層２２４や着色層２３１が設けられていない例を示している。

なお、ここで示したトランジスタの構成、表示素子２０４の構成などは、図２１、及び以下で例示する各断面構成におけるトランジスタや表示素子等の構成と置き換えることができる。

〔断面構成例３〕
図２３に示すタッチパネルは、基板１９１と基板２９１の間に、タッチセンサを構成する電極等が形成されている。図２３に示すタッチパネルは、インセル型のタッチパネルと言うこともできる。このような構成とすることで、入力装置と表示パネルとで基板１９１を共有できるため、厚さの薄いタッチパネルを実現できる。

図２３に示すタッチパネルは、絶縁層１９４の基板２９１側の面に、遮光層２３５、絶縁層２３４、絶縁層１６１等が順に設けられている。また絶縁層１６１及びブリッジ電極３３４等を覆って絶縁層２３３が設けられている。絶縁層２３３の基板２９１側には、遮光層２３２及び着色層２３１が設けられている。

絶縁層２３３及び絶縁層２３４は、平坦化膜としての機能を有する。なお、絶縁層２３３及び絶縁層２３４は、不要であれば設けなくてもよい。

遮光層２３５は、タッチセンサを構成する電極等よりも視認側に配置されている。これにより、当該電極等に外光が反射して、その反射光が使用者に視認されてしまうことを防ぐことができる。これにより、視認性の向上したタッチパネルを実現できる。

〔断面構成例４〕
図２４は、図２１に示した断面構成例におけるトランジスタ２０１、トランジスタ２０２及びトランジスタ２０３に、それぞれトップゲート型のトランジスタを適用した場合の例を示している。

各トランジスタは、半導体層２６１を有し、半導体層２６１上に絶縁層２１１を介してゲートとして機能する導電層２４１が設けられている。また半導体層２６１は、低抵抗化された領域２６２を有していてもよい。

トランジスタのソース又はドレインとして機能する導電層２４３は、絶縁層２１３上に設けられ、絶縁層２１３、絶縁層２１２及び絶縁層２１１に設けられた開口部を介して、領域２６２と電気的に接続している。

また、図２４は、容量素子２０５が半導体層２６１と同一の半導体膜を加工して形成した層と、絶縁層２１１と、導電層２４１と同一の導電膜を加工して形成した層の積層構造を有する例を示している。ここで、容量素子２０５の半導体膜の一部には、トランジスタのチャネルが形成される領域よりも導電性の高い領域２６３が形成されていることが好ましい。

領域２６２や領域２６３は、例えばトランジスタのチャネルが形成される領域よりも不純物を多く含む領域、キャリア濃度の高い領域、または結晶性が低い領域、などとすることができる。

導電性を高める効果を奏する不純物は、半導体層２６１に適用される半導体の種類によって異なるが、代表的には、ヘリウム、ネオン、アルゴンなどの希ガスの他、リン、ホウ素、水素、リチウム、ナトリウム、マグネシウム、アルミニウム、窒素、フッ素、カリウム、カルシウムなどが挙げられる。そのほかチタン、鉄、ニッケル、銅、亜鉛、銀、インジウム、スズなども、半導体の導電性に影響する不純物として機能する。例えば半導体にシリコンを用いた場合では、リンなどはｎ型の導電性を付与しうる元素であり、ホウ素などはｐ型の導電性を付与しうる元素となる。

〔断面構成例５〕
図２５には、図１９に示したように、一方の基板側にのみＦＰＣを配置した場合の断面構成例を示している。

接続部３８５には、基板１９１側に設けられた配線３４２と、基板２９１側に設けられた配線２０７が、接続体３８６を介して電気的に接続している。

接続体３８６としては、例えば導電性の粒子を用いることができる。導電性の粒子としては、有機樹脂またはシリカなどの粒子の表面を金属材料で被覆したものを用いることができる。金属材料としてニッケルや金を用いると接触抵抗を低減できるため好ましい。またニッケルをさらに金で被覆するなど、２種類以上の金属材料を層状に被覆させた粒子を用いることが好ましい。また接続体３８６として弾性変形、または可塑変形する材料を用いることが好ましい。この時導電性の粒子は図２５に示すように上下方向に潰れた形状となる場合がある。こうすることで接続体３８６と、これと電気的に接続する導電層との接触面積が増大し、接触抵抗が低減できるほか、接触不良などの不具合の発生を抑制できる。

接続体３８６は接着層２２０に覆われるように配置することが好ましい。例えば、硬化前の接着層２２０に接続体３８６を分散させておけばよい。接着層２２０が設けられる部分に接続部３８５を配置することで、図２５のように接着層２２０を表示素子２０４上にも配置する構成（固体封止構造ともいう）だけではく、例えば中空封止構造の発光素子や、液晶表示装置等、接着層２２０を周辺に配置する構成であれば、同様に適用することができる。

以上が断面構成例についての説明である。

本実施の形態は、少なくともその一部を本明細書中に記載する他の実施の形態と適宜組み合わせて実施することができる。

１０ 電子機器
１１ 表示パネル
１１ａ 部分
１１ｂ 部分
１１ｃ 部分
１２ ヒンジ
１２ａ 軸部
１２ｂ 軸部
１３ スライドレール
１３ａ スライドレール
１３ｂ スライドレール
１４ ヒンジ
１４ａ 軸部
１４ｂ 軸部
１５ ヒンジ
１５ａ 軸部
１５ｂ 軸部
２１ 筐体
２２ 筐体
２３ 筐体
４１ ＦＰＣ
４２ プリント基板
４３ バッテリー
４５ バンド
４６ バンド
４７ 筐体ボタン
４８ バッテリー
５１ 板バネ
５２ ネジ
５３ バネ部
５４ 切欠き部
６１ 演算部
６２ バスライン
６３ タッチパネル
６４ 記憶装置
７１ ディスプレイコントローラ
７２ タッチセンサコントローラ
７３ バッテリーコントローラ
７４ 受電部
７５ バッテリーモジュール
７５ａ バッテリーモジュール
７５ｂ バッテリーモジュール
７６ サウンドコントローラ
７７ 音声入力部
７８ 音声出力部
８１ 通信モジュール
８２ アンテナ
８３ 姿勢検出部
８４ 形状検出部
８５ 外部インターフェース
８６ カメラモジュール
８７ 振動モジュール
８８ センサ
９１ａ 振動素子
９１ｂ 振動素子
９１ｃ 振動素子
９１ｄ 振動素子
９２ 弾性体
９５ テーブル
９６ 音声
１００ タッチパネル
１０１ 基板
１０２ 表示部
１０３ 回路
１０４ 配線
１０６ 接続部
１０９ 接続層
１４６ 導電膜
１４７ 導電膜
１４８ 導電膜
１４９ ナノワイヤ
１５０ 入力装置
１５１ 導電層
１５２ 導電層
１５３ 導電層
１５５ 配線
１５６ 配線
１５７ ＦＰＣ
１５８ ＩＣ
１６０ 基板
１６１ 絶縁層
１６７ ＦＰＣ
１６８ ＩＣ
１６９ 接続部
１９１ 基板
１９２ 接着層
１９４ 絶縁層
２０１ トランジスタ
２０２ トランジスタ
２０３ トランジスタ
２０４ 表示素子
２０５ 容量素子
２０６ 接続部
２０７ 配線
２０９ 接続層
２１１ 絶縁層
２１２ 絶縁層
２１３ 絶縁層
２１４ 絶縁層
２１５ 絶縁層
２１６ スペーサ
２２０ 接着層
２２１ 電極
２２２ ＥＬ層
２２３ 電極
２２４ 光学調整層
２３０ 接着層
２３１ 着色層
２３２ 遮光層
２３３ 絶縁層
２３４ 絶縁層
２３５ 遮光層
２４１ 導電層
２４２ 半導体層
２４３ 導電層
２４４ 導電層
２６１ 半導体層
２６２ 領域
２６３ 領域
２９１ 基板
２９２ 接着層
２９４ 絶縁層
３３０ 基板
３３２ 電極
３３３ 電極
３３４ ブリッジ電極
３４２ 配線
３５０ ＦＰＣ
３７３ ＦＰＣ
３８１ 表示部
３８２ 駆動回路
３８５ 接続部
３８６ 接続体
３８７ 交差部
６０１ パルス電圧出力回路
６０２ 電流検知回路
６０３ 容量

Claims (9)

1. 可撓性を有する表示パネルと、第１の筐体と、第２の筐体と、ヒンジと、を有する電子機器であって、
   前記表示パネルは、第１の部分と、第２の部分と、第３の部分と、を有し、
   前記第１の部分は、前記第１の筐体に支持され、
   前記第２の部分は、前記第２の筐体に支持され、
   前記ヒンジは、平行な第１の軸と、第２の軸と、を有し、
   前記第１の筐体と前記ヒンジとは、前記第１の軸を中心に回転可能に連結され、
   前記第２の筐体と前記ヒンジとは、前記第２の軸を中心に回転可能に連結され、
   前記第３の部分は、可撓性を有し、且つ前記第１の部分と前記第２の部分の間に位置し、
   前記表示パネルは、前記第１の部分に位置する第１の表示面、前記第２の部分に位置する第２の表示面、前記第３の部分に位置する第３の表示面をそれぞれ有し、
   前記表示パネルは、第１の形態と、第２の形態との間で変形可能であり、
   前記第１の形態は、前記第３の部分が平坦であり、且つ前記第１の表示面、前記第２の表示面、及び前記第３の表示面がそれぞれ平行に位置する形態であり、
   前記第２の形態は、前記第３の部分が、前記第３の表示面の一部が凸状に曲がった第１の湾曲部と、前記第３の表示面の他の一部が凹状に曲がった第２の湾曲部と、を有し、且つ、前記第１の表示面の一部と、前記第２の表示面の一部とがそれぞれ平行に重なった形態であり、
   前記表示パネルが前記第２の形態のとき、前記第１の軸が有する複数の切欠き部のいずれか一と前記第１の筐体が有する凸部とが嵌合することで前記ヒンジと前記第１の筐体との角度を固定する第１のロック機構と、前記第２の軸が有する複数の切欠き部のいずれか一と前記第２の筐体が有する凸部とが嵌合することで前記ヒンジと前記第２の筐体との角度を固定する第２のロック機構と、を用い、かつ、前記第１の湾曲部と前記第２の湾曲部の間の幅が変化するように前記第３の部分が変形することで、前記第１の表示面と前記第２の表示面とが平行な状態を維持したまま、前記第１の部分と前記第２の部分の相対位置が変化する、
   電子機器。
2. 請求項１において、
   前記表示パネルが前記第２の形態のとき、前記第３の部分における前記第３の表示面が凹状に曲がった部分は前記第１の部分側に、前記第３の部分における前記第３の表示面が凸状に曲がった部分は前記第２の部分側に、それぞれ位置し、
   前記第２の表示面の面積は、前記第１の表示面よりも大きい、
   電子機器。
3. 請求項１または請求項２において、
   前記第１の形態における表示領域の面積が、前記第２の形態における表示領域の面積の１．１倍以上３倍以下である、
   電子機器。
4. 請求項１乃至請求項３のいずれか一において、
   前記第１の筐体または前記第２の筐体は、前記第１の軸と交差する向きに延びるスライドレールを有し、
   前記ヒンジは、前記スライドレールに沿って摺動可能に取り付けられた、
   電子機器。
5. 請求項４において、
   前記表示パネルが前記第１の形態のとき、前記ヒンジは前記スライドレールの一端に位置し、
   前記表示パネルが前記第１の形態から前記第２の形態に変化するとき、前記ヒンジが回転して前記第１の筐体と前記第２の筐体の前記第１の表示面に垂直な方向の相対位置が変化し、
   前記表示パネルが前記第２の形態のとき、前記ヒンジが前記スライドレールに沿って摺動することにより、前記第１の筐体または前記第２の筐体は前記スライドレールに沿って摺動する、
   電子機器。
6. 請求項１乃至請求項５のいずれか一において、
   前記第２の筐体は、前記第２の部分を支持する側とは反対側の一部に切欠き部を有し、
   前記表示パネルが前記第２の形態のとき、前記第２の筐体が有する前記切欠き部により前記第１の筐体と前記第２の筐体との間に形成される空間に、前記第３の部分が収納される、
   電子機器。
7. 請求項１乃至請求項６のいずれか一において、
   前記第２の筐体は、前記第３の部分と重なる一部に、表面が凸曲面を有する凸部を有し、
   前記表示パネルが前記第２の形態のとき、前記第３の部分は、前記第２の筐体の前記凸部に沿って湾曲する、
   電子機器。
8. 請求項１乃至請求項７のいずれか一において、
   第１の振動素子及び第２の振動素子を有し、
   前記第１の振動素子及び前記第２の振動素子は、それぞれ前記第１の筐体及び前記第２の筐体を振動させる機能を有する、
   電子機器。
9. 請求項８において、
   前記第１の振動素子と前記第２の振動素子とは、振動数が異なる、
   電子機器。

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