JP6856472B2 - 表示装置 - Google Patents

Description

本発明は、発光ダイオード（Light Emitting Diode：ＬＥＤ）等の発光素子を有する表示装置に関するものである。

従来、ＬＥＤ等の発光素子を複数有する、バックライト装置が不要な自発光型の表示装置が知られている。そのような表示装置の基本構成のブロック回路図を図３に示す。また、図３の構成の表示装置の下面図を図４に示し、図３のＡ１−Ａ２線における断面図を図５に示す。表示装置は、ガラス基板等から成る基板１と、基板１上の所定の方向（例えば、行方向）に配置された走査信号線２と、走査信号線２と交差させて所定の方向と交差する方向（例えば、列方向）に配置された発光制御信号線３と、走査信号線２と発光制御信号線３によって区分けされた画素部（Ｐｍｎ）の複数から構成された表示部１１と、表示部１１を覆う絶縁層上に配置された複数の発光領域（Ｌｍｎ）と、を有する構成である。走査信号線２および発光制御信号線３は、基板１の側面に配置された側面配線１ｓを介して基板１の裏面にある裏面配線９に接続される。裏面配線９は、基板１の裏面に設置されたＩＣ，ＬＳＩ等の駆動素子６に接続される。すなわち、表示装置は基板１の裏面にある駆動素子６によって表示が駆動制御される。駆動素子６は、例えば、基板１の裏面側にＣＯＧ（Chip On Glass）方式等の手段によって搭載される。また、基板１の裏面側には、駆動素子６との間で引き出し線を介して駆動信号、制御信号等を入出力するためのＦＰＣが設置される場合がある。また側面配線１ｓに替えてスルーホール等の貫通導体を用いる場合がある。

それぞれの画素部１５（Ｐｍｎ）には、発光領域（Ｌｍｎ）にある発光素子１４（ＬＤｍｎ）の発光、非発光、発光強度等を制御するための発光制御部２２が配置されている。この発光制御部２２は、発光素子１４のそれぞれに発光信号を入力するためのスイッチ素子としての薄膜トランジスタ（Thin Film Transistor：ＴＦＴ）１２（図６に示す）と、発光制御信号（発光制御信号線３を伝達する信号）のレベル（電圧）に応じた、正電圧（アノード電圧：３〜５Ｖ程度）と負電圧（カソード電圧：−３Ｖ〜０Ｖ程度）の電位差（発光信号）から発光素子１４を電流駆動するための駆動素子としてのＴＦＴ１３（図６に示す）と、を含む。ＴＦＴ１３のゲート電極とソース電極とを接続する接続線上には容量素子が配置されており、容量素子はＴＦＴ１３のゲート電極に入力された発光制御信号の電圧を次の書き換えまでの期間（１フレームの期間）保持する保持容量として機能する。

発光素子１４は、表示部１１を覆う絶縁層４１（図５に示す）を貫通するスルーホール等の貫通導体２３ａ，２３ｂを介して、発光制御部２２、正電圧入力線１６、負電圧入力線１７に電気的に接続されている。すなわち、発光素子１４の正電極は、貫通導体２３ａおよび発光制御部２２を介して正電圧入力線１６に接続されており、発光素子１４の負電極は、貫通導体２３ｂを介して負電圧入力線１７に接続されている。

また表示装置は、平面視において、表示部１１と基板１の端１ｔとの間に表示に寄与しない額縁部１ｇがあり、この額縁部１ｇに発光制御信号線駆動回路、走査信号線駆動回路等が配置される場合がある。この額縁部１ｇの幅はできるだけ小さくすることが要望されている。さらに、一般に、一枚の母基板を切断して複数枚の基板１を切り出すことが行われているが、発光制御部２２に対する切断線の影響を抑えるために、図７のブロック回路図に示すように、最外周部の画素部１５において発光制御部２２を発光素子１４よりも平面視で基板１の内側に配置する構成が提案されている（例えば、特許文献１を参照）。

なお、画素部１５は、それぞれが赤色発光用の副画素部、緑色発光用の副画素部、青色発光用の副画素部から成る場合がある。赤色発光用の副画素部は赤色ＬＥＤ等から成る赤色発光素子を有し、緑色発光用の副画素部は緑色ＬＥＤ等から成る緑色発光素子を有し、青色発光用の副画素部は青色ＬＥＤ等から成る青色発光素子を有している。例えば、これらの副画素部は、行方向あるいは列方向に並んでいる。

図８は、図７の表示装置における最外周部にある画素部１５（Ｐ１１）を拡大して示す部分拡大平面図であり、図９は、図８のＢ１−Ｂ２線における断面図である。これらの図に示すように、表示装置において、表示部１１の周囲にある表示に寄与しない額縁部１ｇを目立たなくするために、額縁部１ｇにブラックマトリクス等から成る遮光部２５を配置している。

図９に示すように、ガラス基板等から成る基板１上にアクリル樹脂等から成る樹脂絶縁層５１が配置され、樹脂絶縁層５１上に発光素子１４が搭載されている。発光素子１４は基板１の端１ｔから５５μｍ〜１３０μｍ程度離れた位置にある。すなわち、図８における発光素子１４の基板１の端１ｔからの離隔幅Ｌ１は５５μｍ程度であり、離隔幅Ｌ２は１３０μｍ程度である。

発光素子１４は、樹脂絶縁層５１上に配置された正電極５４ａと負電極５４ｂにハンダ等の導電性接続部材を介して電気的に接続されて、樹脂絶縁層５１上に搭載される。正電極５４ａは、Ｍｏ層／Ａｌ層／Ｍｏ層（Ｍｏ層上にＡｌ層、Ｍｏ層が順次積層された積層構造を示す）等から成る電極層５２ａと、それを覆う酸化インジウム錫（Indium Tin Oxide：ＩＴＯ）等から成る透明電極５３ａと、から成る。負電極５４ｂも同様の構成であり、Ｍｏ層／Ａｌ層／Ｍｏ層等から成る電極層５２ｂと、それを覆うＩＴＯ等から成る透明電極５３ｂと、から成る。また、樹脂絶縁層層５１上の正電極５４ａ及び負電極５４ｂよりも基板１の端１ｔ寄りの部位に、電極パッド２ｐが配置されており、電極パッド２ｐは電極層５２ｃとそれを覆うＩＴＯ等から成る透明電極５３ｃとから成る。電極パッド２ｐは、正電極５４ａに電気的に接続されるとともに、側面配線１ｓを介して裏面配線９に電気的に接続される中継電極として機能する。

樹脂絶縁層５１と、透明電極５３ａ，５３ｂのそれぞれの一部（発光素子１４が重ならない部位）と、透明電極５３ｃの周縁部と、を覆って、酸化珪素（ＳｉＯ₂），窒化珪素（ＳｉＮ_x）等から成る絶縁層５５が配置されている。絶縁層５５上において、発光素子１４の搭載部と、遮光部材２５の配置部と、を除く部位に、ブラックマトリクス等から成る遮光層５６が配置されている。遮光層５６は、表示装置を平面視したときに発光素子１４の部位以外の部位が黒色等の暗色の背景色となるようにする目的で設けられる。

絶縁層５５上における平面視で電極パッド２ｐを覆う部位から、基板１の側面を経て基板１の裏面にかけて、電極パッド２ｐと裏面配線９を電気的に接続する側面配線１ｓが配置されている。側面配線１ｓは、例えば銀等の導電性粒子を含む導電性ペーストを塗布し焼成することによって形成される。遮光部材２５は電極パッド２ｐおよび側面配線１ｓを覆って配置されている。そして、発光素子１４の正電極がハンダ等の導電性接続部材を介して正電極５４ａに接続され、発光素子１４の負電極がハンダ等の導電性接続部材を介して負電極５４ｂに接続されることによって、発光素子１４が基板１上に搭載される。

特開２００１−７５５１１号公報

しかしながら、図３〜図９に示す上記従来の表示装置においては、以下の問題点があった。基板１を平面視したときに、表示部１１の周囲に表示に寄与しない額縁部１ｇがあるために、図８、図９に示すように、額縁部１ｇにブラックマトリクス等から成る遮光部材２５を配置することによって額縁部１ｇを目立たなくしていた。しかしながら、基板１の厚み方向（基板１の主面に直交する方向）における基板１の主面からの遮光部材２５の高さが、最外周部にある発光素子１４の基板１の主面からの高さ位置よりも高いと、発光素子１４から放射された光の一部および外光が遮光部材２５で反射するために、コントラスト低下、画面の額縁が目立つことによる表示品位の低下の問題点があった。すなわち、遮光部材２５は黒色等の暗色系の色合いであったとしも、遮光部材２５の表面はある程度の艶があるために、遮光部材２５に入射した光は完全には吸収されず、光の一部が反射されるからである。

また、表示装置を製造する際に、多数の発光素子１４をそれぞれ凹部、貫通孔等に収容して配列させた治具を用い、その治具を基板１上で裏返して発光素子１４を基板１上の各搭載部にそれぞれ配置させる搭載方法、あるいは多数の発光素子１４を粘着シート上に配列させ、その粘着シートを基板１上で裏返して発光素子１４を基板１上の各搭載部にそれぞれ配置させる搭載方法、所謂転写法を採用することが多いが、遮光部材２５が障害となって最外周部の発光素子１４が搭載部に配置され難くなるという問題点があった。

例えば、図８に示す離隔幅Ｌ１（５５μｍ程度）である基板１の周縁部における額縁部１ｇの幅は２０μｍ〜５０μｍ程度であり、額縁部１ｇに遮光部材２５を配置すると、最外周部の発光素子１４と遮光部材２５との距離Ｌ１１は３５μｍ〜５μｍ程度となり、最外周部の発光素子１４から放射された光の一部が遮光部材２５によって容易に吸収される。また、転写法で製造する際に遮光部材２５が障害となりやすい。また、離隔幅Ｌ２（１３０μｍ程度）である基板１の周縁部における額縁部１ｇの幅は１１０μｍ程度であり、額縁部１ｇに遮光部材２５を配置すると、最外周部の発光素子１４と遮光部材２５との距離Ｌ２１は２０μｍ程度となり、最外周部の発光素子１４から放射された光の一部が遮光部材２５によって反射されやすい。また、転写法で製造する際に遮光部材２５が障害となりやすい。

そこで、図１０に示すように、樹脂絶縁層５１の側面５１ｓが基板１の端１ｔに達しない構成とし、側面５１ｓと端１ｔの間の基板１上の部位に遮光部材２５を配置することによって、上記の問題点を解消することが考えられる。しかしながら、電極パッド２ｐおよび側面配線１ｓが遮光部材２５から露出しているために、表示装置を視認したときに電極パッド２ｐｃおよび側面配線１ｓが銀色、白色等の明るい色合いで視認されて目立つこととなる。その結果、表示部１１のコントラストが低下して表示品質が劣化するという問題点があった。

本発明は、上記の問題点に鑑みて完成されたものであり、その目的は、表示部のコントラストが低下して表示品質が劣化することを抑えることであり、また転写法によって表示装置を製造する際に遮光部材が障害となって最外周部の発光素子が搭載部に配置され難くなることを抑えることである。

本発明の表示装置は、基板と、前記基板上に搭載される発光素子と、前記基板上に配置され、前記発光素子に接続されて信号を入力する入力電極と、前記基板上の前記入力電極の外側に配置され、前記入力電極に電気的に接続される電極パッドと、前記電極パッドから前記基板の側面へ引き出されている側面配線と、前記基板上の前記入力電極の外側に配置された遮光部材と、を有する表示装置であって、前記入力電極と前記電極パッドと前記側面配線の前記基板からの高さを比較したときに、前記入力電極は前記電極パッド及び前記側面配線よりも高い位置にあり、前記電極パッド及び前記側面配線は、前記遮光部材によって覆われている構成である。

本発明の表示装置は、好ましくは、前記基板上に複数の層状部材が積層されており、前記遮光部材と、前記複数の層状部材のうち最上層の層状部材と、の前記基板からの高さを比較したときに、前記遮光部材の頂上は前記最上層の層状部材の頂上以下の高さである。

また本発明の表示装置は、好ましくは、前記最上層の層状部材は、前記発光素子の周囲に配置された遮光層である。

また本発明の表示装置は、好ましくは、前記発光素子は、光放射部を有しており、前記光放射部と前記遮光層との前記基板からの高さを比較したときに、前記光放射部は前記遮光層の頂上よりも高い位置にある。

また本発明の表示装置は、好ましくは、前記基板と前記入力電極との間に樹脂絶縁層が配置されており、前記樹脂絶縁層は、その端面が前記基板の端に達しておらず、前記電極パッドと前記側面配線と前記遮光部材は、前記基板上において前記樹脂絶縁層の端面と前記基板の端との間に配置されている。

また本発明の表示装置は、好ましくは、前記樹脂絶縁層は、複数のものが積層された積層構造とされている。

本発明の発光装置は、基板と、前記基板上に搭載される発光素子と、前記基板上に配置され、前記発光素子に接続されて信号を入力する入力電極と、前記基板上の前記入力電極の外側に配置され、前記入力電極に電気的に接続される電極パッドと、前記電極パッドから前記基板の側面へ引き出されている側面配線と、前記基板上の前記入力電極の外側に配置された遮光部材と、を有する表示装置であって、前記入力電極と前記電極パッドと前記側面配線の前記基板からの高さを比較したときに、前記入力電極は前記電極パッド及び前記側面配線よりも高い位置にあり、前記電極パッド及び前記側面配線は、前記遮光部材によって覆われている構成であることから、以下の効果を奏する。表示装置を視認したときに電極パッド及び側面配線が銀色、白色等の明るい色合いで視認されて目立つことがなくなる。その結果、表示部のコントラストの低下を防いで表示品質を高品質のものとすることができる。また、遮光部材は、入力電極よりも低い位置にある、電極パッド及び側面配線を覆っているので、遮光部材の頂上の高さが入力電極の位置よりも高くなることを抑えることができる。その結果、発光素子から放射された光の一部が遮光部材によって反射されにくくなる。また、転写法によって表示装置を製造する際に遮光部材が障害となりにくくなるので、最外周部の発光素子を基板上に配置することが容易になる。

本発明の表示装置は、前記基板上に複数の層状部材が積層されており、前記遮光部材と、前記複数の層状部材のうち最上層の層状部材と、の前記基板からの高さを比較したときに、前記遮光部材の頂上は前記最上層の層状部材の頂上以下の高さである場合、発光素子から放射された光の一部が遮光部材によって反射されることをより確実に抑えることができる。また、転写法によって表示装置を製造する際に遮光部材がより障害となりにくくなるので、最外周部の発光素子を基板上に配置することがより容易になる。

また本発明の表示装置は、前記最上層の層状部材は、前記発光素子の周囲に配置された遮光層である場合、発光素子から放射された光の大部分を遮光層で吸収することができ、表示部を視認したときに発光素子以外のものが目立たないようにすることができるとともにコントラストを向上させることができ、表示品質を良好なものとし得る。

また本発明の表示装置は、前記発光素子は、光放射部を有しており、前記光放射部と前記遮光層との前記基板からの高さを比較したときに、前記光放射部は前記遮光層の頂上よりも高い位置にある場合、発光素子から放射された光の一部が遮光層で反射されることを抑えて、コントラスト低下を抑えることができる。

また本発明の表示装置は、前記基板と前記入力電極との間に樹脂絶縁層が配置されており、前記樹脂絶縁層は、その端面が前記基板の端に達しておらず、前記電極パッドと前記側面配線と前記遮光部材は、前記基板上において前記樹脂絶縁層の端面と前記基板の端との間に配置されている場合、樹脂絶縁層が入力電極の位置を高くする嵩上げ部材として機能し、また樹脂絶縁層の端面が遮光部材の配置位置を規定する堤防、仕切り壁等として機能するので、遮光部材が樹脂絶縁層上に乗り上げて遮光部材の頂上が入力電極よりも高い位置に誤配置されることを効果的に抑えることができる。

また本発明の表示装置は、前記樹脂絶縁層は、複数のものが積層された積層構造とされている場合、樹脂絶縁層が入力電極の位置を高くする嵩上げ部材として機能し、また樹脂絶縁層の端面が遮光部材の配置位置を規定する堤防、仕切り壁等として機能するという効果が向上する。

図１は、本発明の表示装置について実施の形態の１例を示す図であり、表示装置の遮光部材およびそれに最も近い発光素子の部分断面図である。 図２は、本発明の表示装置について実施の形態の他例を示す図であり、表示装置の遮光部材およびそれに最も近い発光素子の部分断面図である。 図３は、従来の表示装置の一例を示す図であり、表示装置の基本構成のブロック回路図である。 図４は、図３の表示装置の下面図である。 図５は、図３の表示装置のＡ１−Ａ２線における断面図である。 図６は、図３の表示装置において一つの発光素子とそれに接続された発光制御部の回路図である。 図７は、従来の表示装置の他例を示す図であり、表示装置の基本構成のブロック回路図である。 図８は、図７の表示装置において一つの発光素子とそれに接続された発光制御部の回路図である。 図９は、図８のＢ１−Ｂ２線における断面図である。 図１０は、従来の表示装置の他例を示す図であり、図８のＢ１−Ｂ２線における断面図に相当する断面図である。

以下、本発明の表示装置の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。但し、以下で参照する各図は、本発明の表示装置の実施の形態における構成部材のうち、本発明の表示装置を説明するための主要部を示している。従って、本発明に係る表示装置は、図に示されていない回路基板、配線導体、制御ＩＣ，ＬＳＩ等の周知の構成部材を備えていてもよい。なお、本発明の表示装置の実施の形態を示す図１、図２において、図３〜図１０と同じ部位には同じ符号を付しており、それらの詳細な説明は省く。

図１、図２は、本発明の表示装置について実施の形態の各種例を示す図である。これらの図に示すように、本発明の表示装置は、ガラス基板等から成る基板１と、基板１上に搭載される発光素子１４と、基板１上に配置され、発光素子１４に接続された信号を入力する入力電極としての正電極５４ａおよび負電極５４ｂと、基板１上の正電極５４ａおよび負電極５４ｂの外側に配置され、正電極５４ａに電気的に接続される電極パッド２ｐと、電極パッド２ｐから基板１の側面へ引き出されている側面配線１ｓと、基板１上の正電極５４ａおよび負電極５４ｂの外側に配置された遮光部材２５と、を有する表示装置であって、正電極５４ａおよび負電極５４ｂと電極パッド２ｐと側面配線１ｓの基板１からの高さを比較したときに、正電極５４ａおよび負電極５４ｂは電極パッド２ｐ及び側面配線１ｓよりも高い位置にあり、電極パッド２ｐ及び側面配線１ｓは、遮光部材２５によって覆われている構成である。

上記の構成により、以下の効果を奏する。表示装置を視認したときに電極パッド２ｐ及び側面配線１ｓが銀色、白色等の明るい色合いで視認されて目立つことがなくなる。その結果、表示部１１のコントラストの低下を防いで表示品質を高品質のものとすることができる。また、遮光部材２５は、正電極５４ａおよび負電極５４ｂよりも低い位置にある、電極パッド２ｐ及び側面配線１ｓを覆っているので、遮光部材２５の頂上の高さが正電極５４ａおよび負電極５４ｂの位置よりも高くなることを抑えることができる。その結果、発光素子１４から放射された光の一部が遮光部材２５によって反射されにくくなり、また転写法によって表示装置を製造する際に遮光部材２５が障害となりにくくなるので、最外周部の発光素子１４を基板１上に配置することが容易になる。

本発明の表示装置において、発光素子１４としては、マイクロチップ型の発光ダイオード（ＬＥＤ）、モノリシック型の発光ダイオード、有機ＥＬ、無機ＥＬ、半導体レーザ素子等の自発光型のものであれば採用し得る。

遮光部材２５は、額縁部１ｇが目立たないようにする目的、また基板１の側面に配置される側面配線１ｓを保護する目的で配置される。従って、遮光部材２５は基板１の側面に延出させて配置することが好ましい。また、複数の発光素子１４を搭載した基板１の複数を、同じ面上において縦横に配置するとともにそれらの側面同士を接着材等によって結合（タイリング）させることによって、複合型かつ大型の表示装置、所謂マルチディスプレイを製造する場合に、遮光部材２５が存在することによってタイリングの継ぎ目が目立ちにくくなる。

遮光部材２５は、黒色、黒褐色、濃褐色、濃青色、濃紫色等の暗色系のもので可視光を効率良く吸収し遮光する色合いのものであり、例えば透明な樹脂層中に暗色系の顔料、染料等を混入させて構成された遮光膜、または接着、粘着等によって設置されるシール状のもの、または接着、粘着等によって設置されるプラスチック等から成る枠状体などから構成される。この遮光部材２５によって、可視光の大部分を吸収して遮光することができる。

遮光部材２５は、上記の遮光膜である場合、暗色系の顔料、染料等を混入させた未硬化の樹脂ペーストを、基板１上の額縁部１ｇに、塗布法、マスクを用いた印刷法、ローラー印刷法等によって塗布、印刷して配置し、熱硬化法、紫外線等の照射による光硬化法、光熱硬化法等によって硬化させることにより形成される。

遮光部材２５の幅は、額縁部１ｇの幅とほぼ同じである。例えば、幅の小さい方の額縁部１ｇ、例えば図８において基板１の上側の辺部にある額縁部１ｇ、の幅が２０μｍ〜５０μｍ程度であることから、幅の小さい方の額縁部１ｇに配置される遮光部材２５の幅は２０μｍ〜５０μｍ程度である。幅の大きい方の額縁部１ｇ、例えば図８において基板１の左側の辺部にある額縁部１ｇ、の幅が１１０μｍ程度であることから、幅の大きい方の額縁部１ｇに配置される遮光部材２５の幅は１１０μｍ程度である。

また本発明の表示装置は、基板１上に複数の層状部材が積層されており、遮光部材２５と、複数の層状部材のうち最上層の層状部材と、の基板１からの高さを比較したときに、遮光部材２５の頂上は最上層の層状部材の頂上以下の高さであることが好ましい。図１の構成の場合、遮光部材２５の頂上の高さｈ１が、最上層の層状部材である遮光層５６の頂上の高さｈ３以下の高さであることが好ましい。この場合、発光素子１４から放射された光の一部が遮光部材２５によって反射されることをより確実に抑えることができる。また、転写法によって表示装置を製造する際に遮光部材がより障害となりにくくなるので、最外周部の発光素子を基板上に配置することがより容易になる。なお、複数の層状部材は、図１の構成の場合、樹脂絶縁層５１、絶縁層５５、遮光層５６であり、図２の構成の場合、樹脂絶縁層５１ａ，５１ｂ、絶縁層５５、遮光層５６である。

また本発明の表示装置は、最上層の層状部材は、発光素子１４の周囲に配置された遮光層５６であることが好ましい。この場合、発光素子１４から放射された光の大部分を遮光層５６で吸収することができ、表示部を視認したときに発光素子１４以外のものが目立たないようにすることができるとともにコントラストを向上させることができ、表示品質を良好なものとし得る。遮光層５６は、必ずしも最上層でなくてもよく、基板１の発光素子搭載面上に配置されていてもよい。

また本発明の表示装置は、発光素子１４は、その上面等に光放射部１４ａを有しており、光放射部１４ａと遮光層２５との基板１からの高さを比較したときに、光放射部１４ａは遮光層２５の頂上よりも高い位置にあることが好ましい。この場合、発光素子１４から放射された光の一部が遮光層２５で反射されることを抑えて、コントラスト低下を抑えることができる。

また、光放射部１４ａは発光素子１４の上面にあることが多いが、横断面でみたときに発光素子１４の内部にあってもよく、その場合光放射部１４ａの高さが遮光部材２５の頂上よりも高い位置にあってもよい。この場合、発光素子１４から放射された光の一部は、遮光部材２５で反射されにくくなるので、コントラスト低下、画面の額縁部が目立つことによる表示品位の低下を抑えることができる。

正電極５４ａおよび負電極５４ｂが遮光部材２５の頂上以上の高さの位置にある（ｈ２≧ｈ１である）ことがより好ましく、この場合、発光素子１４から放射された光の一部が遮光部材２５によって反射されることをより確実に抑えることができ、また転写法によって表示装置を製造する際に遮光部材２５がより障害となりにくくなるので、最外周部の発光素子１４を基板１上に配置することがより容易になる。

また遮光部材２５は、基板１からの高さについて、基板１の発光素子１４が搭載される側の面（発光素子搭載面）からの頂上の高さｈ１が２μｍ〜１０μｍ程度である。また正電極５４ａおよび負電極５４ｂは、上記の通り基板１からの高さを比較したときに遮光部材２５の頂上以上の高さ位置にあることがより好ましく、正電極５４ａおよび負電極５４ｂの発光素子搭載面からの高さｈ２はｈ１と同程度であるか３μｍ程度高い。

本発明の表示装置は、複数の発光素子１４がある場合に、それらのすべてについて正電極５４ａおよび負電極５４ｂが遮光部材２５の頂上以上の高さの位置にある（ｈ２≧ｈ１である）ことが好ましい。この場合、複数の発光素子１４から放射された光の一部が遮光部材２５によって反射することを抑えることができ、コントラスト低下を抑えることができる。さらには、複数の発光素子１４のすべてについて正電極５４ａおよび負電極５４ｂが同じ高さであることが良い。この場合、転写法によって表示装置を製造する際に、遮光部材２５が障害となることがなく、複数の発光素子１４のすべてをそれらの搭載部（正電極５４ａおよび負電極５４ｂ）上にほぼ同時に設置することができる。その結果、複数の発光素子１４のどれかが設置タイミングがずれることによって設置位置がずれやすくなることを抑えることができる。

また本発明の表示装置は、複数の発光素子１４がある場合に、それらのうち遮光部材２５に最も近い発光素子１４は、基板１からの高さを比較したときに基板１上のすべての部材のなかで最も高い位置にあることが好ましい。この場合、遮光部材２５に最も近い発光素子１４から放射された光の一部は、基板１上の他の部材によって反射されにくくなるので、コントラスト低下をより抑えることができる。また転写法によって表示装置を製造する際に基板１上の部材が障害となりにくくなるので、最外周部の発光素子１４をその搭載部に配置することがより容易になる。例えば、図１、図２に示すように、基板１上の最上部には遮光層５６があるが、遮光部材２５に最も近い発光素子１４が遮光層５６の頂上よりも高い位置にあることがよい。

また、複数の発光素子１４がある場合に、それらのすべてが基板１上のすべての部材のなかで最も高い位置にあることが好ましい。この場合、複数の発光素子１４から放射された光は、基板１上の他の部材によって反射されにくくなるので、コントラスト低下をさらに抑えることができる。さらには、複数の発光素子１４のすべてについて正電極５４ａおよび負電極５４ｂが同じ高さであることが良く、転写法によって表示装置を製造する際に、基板１上の他の部材が障害となることがなく、複数の発光素子１４のすべてをそれらの搭載部（正電極５４ａおよび負電極５４ｂ）上にほぼ同時に設置することができる。その結果、複数の発光素子１４のどれかが設置タイミングがずれることによって設置位置がずれやすくなることを抑えることができる。

また本発明の表示装置は、図１に示すように、基板１と正電極５４ａおよび負電極５４ｂとの間に樹脂絶縁層５１が配置されており、樹脂絶縁層５１は、その端面５１ｔが基板１の端１ｔに達しておらず、電極パッド２ｐと側面配線１ｓと遮光部材２５は、基板１上において樹脂絶縁層５１の端面５１ｔと基板１の端１ｔとの間に配置されていることが好ましい。この場合、樹脂絶縁層５１が正電極５４ａおよび負電極５４ｂの位置を高くする嵩上げ部材と機能し、また樹脂絶縁層５１の端面５１ｔが遮光部材２５の配置位置を規定する堤防、仕切り壁等として機能するので、遮光部材２５が樹脂絶縁層５１上に乗り上げて遮光部材２５の頂上が正電極５４ａおよび負電極５４ｂよりも高い位置に誤配置されることを効果的に抑えることができる。また、電極パッド２ｐが側面配線１ｓに近接しているので、それらの接続性が向上し、断線等の接続不良の発生を抑えることができる。

また本発明の表示装置は、樹脂絶縁層５１の端面５１ｔは、基板１の端１ｔ側に向かうに伴って厚みが薄くなる傾斜面とされており、遮光部材２５は、樹脂絶縁層５１の端面５１ｔに重なっていることが好ましい。この場合、樹脂絶縁層５１の端面５１ｔの長さが長くなる。その結果、遮光部材２５が樹脂絶縁層５１上に乗り上げて遮光部材２５の頂上が正電極５４ａおよび負電極５４ｂよりも高い位置に誤配置されることをより効果的に抑えることができる。すなわち、遮光部材２５を塗布法、印刷法等によって形成する際に、端面５１ｔが垂直面よりも長さが長い斜面であることから、遮光部材２５の発光素子１４側への侵入を効果的に阻止することができる。斜面とされた端面５１ｔの基板１の発光素子搭載面に対する傾斜角度は２０°〜７０°程度が良い。２０°未満では、樹脂絶縁層５１の端面５１ｔの長さ（幅）が長くなり額縁部１ｇが大きくなる傾向がある。７０°を超えると、端面５１ｔの長さが垂直面の長さに近くなるために、遮光部材２５の発光素子１４側への侵入を阻止する効果が低下しやすくなる傾向がある。

また、樹脂絶縁層５１が複数の樹脂絶縁層を積層させた積層構造とされていてもよい。この場合、樹脂絶縁層５１が正電極５４ａおよび負電極５４ｂの位置を高くする嵩上げ部材として機能し、また樹脂絶縁層５１の端面５１ｔが遮光部材２５の配置位置を規定する堤防、仕切り壁等として機能するという効果が向上する。さらに、樹脂絶縁層５１が複数の樹脂絶縁層を積層させた積層構造とされており、図２の構成を採ることもできる。図２の場合、樹脂絶縁層５１ａ，５１ｂの２層であるが、３層以上であってもよい。下層である樹脂絶縁層５１ａの端面５１ａｔは基板１の端１ｔにほぼ達しているが、上層である樹脂絶縁層５１ｂの端面５１ｂｔは基板１の端１ｔに達していない。樹脂絶縁層５１ａ上において、樹脂絶縁層５１ｂの端面５１ｂｔと基板１の端１ｔとの間の部位に、電極パッド２ｐと側面配線１ｓと遮光部材２５が配置される。この場合、樹脂絶縁層５１の厚みをより厚くすることが容易になる。また、樹脂絶縁層５１ｂの厚みを樹脂絶縁層５１ａの厚みより厚くすることによって、遮光部材２５の高さが正電極５４ａおよび負電極５４ｂの高さよりも低くなるように調整することが容易になる。

なお、図２の構成において、樹脂絶縁層５１が１層であって、段差を有しており、段差から低い方の部位に電極パッド２ｐと側面配線１ｓと遮光部材２５が配置され、段差から高い方の部位に正電極５４ａおよび負電極５４ｂが配置されていてもよい。

本発明の表示装置における発光制御部２２は、発光素子１４のそれぞれに発光信号を入力するためのＴＦＴ等から成るスイッチ素子を少なくとも１つ有する。発光制御部２２は、例えば図８に示すように、発光素子１４のそれぞれに発光信号を入力するためのスイッチ素子としてのＴＦＴ１２と、発光制御信号（発光制御信号線３を伝達する信号）のレベル（電圧）に応じた、正電圧（アノード電圧：３〜５Ｖ程度）と負電圧（カソード電圧：−３Ｖ〜０Ｖ程度）の電位差（発光信号）から発光素子１４を電流駆動するための駆動素子としてのＴＦＴ１３と、を含む。ＴＦＴ１３のゲート電極とソース電極とを接続する接続線上には容量素子が配置されており、容量素子はＴＦＴ１３のゲート電極に入力された発光制御信号の電圧を次の書き換えまでの期間（１フレームの期間）保持する保持容量として機能する。

また本発明の表示装置は、基板１の側面に、走査信号線２、発光制御信号線３に接続される側面配線１ｓが配置されているが、これにより貫通導体と比較して額縁部１ｇの幅を小さくすることができる。

本発明の表示装置において、一つの画素部１５に、異なる発光波長（発光色）の発光素子１４が複数配置されており、それぞれに接続される発光制御部がある構成であってもよい。例えば、一つの画素部１５に、赤色ＬＥＤ（ＲＬＥＤ）等から成る赤色発光素子と緑色ＬＥＤ（ＧＬＥＤ）等から成る緑色発光素子と青色ＬＥＤ（ＢＬＥＤ）等から成る青色発光素子と、が配置されており、それぞれに接続される発光制御部（Ｒドライバ、Ｇドライバ、Ｂドライバ）がある構成であってもよい。この場合、例えば、画素部１５の中心部にＲＬＥＤ、ＧＬＥＤ、ＢＬＥＤが集約的に正三角形の各頂点に位置するように配置されており、ＲドライバとＧドライバとＢドライバが、ＲＬＥＤとＧＬＥＤとＢＬＥＤよりも基板１の内側に配置される構成とし得る。また、画素部１５の中心部にＲＬＥＤ、ＧＬＥＤ、ＢＬＥＤが、走査信号線２または発光制御信号線３に平行な一直線上、すなわち行方向または列方向に平行な一直線上、に配列された構成とすることもできる。

また、隣接する３つの画素部１５のそれぞれに、互いに異なる発光波長（発光色）の発光素子１４が配置されており、それぞれに接続される発光制御部がある構成であってもよい。例えば、第１の画素部１５に赤色ＬＥＤ（ＲＬＥＤ）等から成る赤色発光素子が配置され、第２の画素部１５に緑色ＬＥＤ（ＧＬＥＤ）等から成る緑色発光素子が配置され、第３の画素部１５に青色ＬＥＤ（ＢＬＥＤ）等から成る青色発光素子が配置されており、それぞれに接続される発光制御部（Ｒドライバ、Ｇドライバ、Ｂドライバ）が各画素部１５にある構成であってもよい。第１の画素部１５と第２の画素部１５と第３の画素部１５は、行方向に並んでいてもよく、列方向に並んでいてもよい。

なお、本発明の表示装置は、上記実施の形態に限定されるものではなく、適宜の変更、改良を含んでいてもよい。例えば、基板１は透明なガラス基板であってもよいが、不透明なものであってもよい。基板１が不透明なものである場合、基板１は着色されたガラス基板、摺りガラスから成るガラス基板、プラスチック基板、セラミック基板、金属基板、あるいはそれらの基板を積層した複合基板であってもよい。基板１が金属基板から成る場合、あるいは基板１が金属基板を含む複合基板である場合には、基板１の熱伝導性が向上し放熱性に有利なものとなる。

本発明の表示装置は、ＬＥＤ表示装置、有機ＥＬ表示装置等の表示装置として構成し得る。また本発明の表示装置は、各種の電子機器に適用できる。その電子機器としては、複合型かつ大型の表示装置（マルチディスプレイ）、自動車経路誘導システム（カーナビゲーションシステム）、船舶経路誘導システム、航空機経路誘導システム、スマートフォン端末、携帯電話、タブレット端末、パーソナルデジタルアシスタント（ＰＤＡ）、ビデオカメラ、デジタルスチルカメラ、電子手帳、電子書籍、電子辞書、パーソナルコンピュータ、複写機、ゲーム機器の端末装置、テレビジョン、商品表示タグ、価格表示タグ、産業用のプログラマブル表示装置、カーオーディオ、デジタルオーディオプレイヤー、ファクシミリ、プリンター、現金自動預け入れ払い機（ＡＴＭ）、自動販売機、ヘッドマウントディスプレイ（ＨＭＤ）、デジタル表示式腕時計、スマートウォッチなどがある。

１ 基板
１ｇ 額縁部
１ｓ 側面配線
１ｔ 基板の端
２ 走査信号線
２ｐ 電極パッド
３ 発光制御信号線
１４ 発光素子
１４ａ 光放射部
２５ 遮光部材
５１ 樹脂絶縁層
５１ｔ 樹脂絶縁層の端面
５４ａ 正電極
５４ｂ 負電極

Claims (6)

1. 基板と、
   前記基板上に搭載される発光素子と、
   前記基板上に配置され、前記発光素子に接続されて信号を入力する入力電極と、
   前記基板上の前記入力電極の外側に配置され、前記入力電極に電気的に接続される電極パッドと、
   前記電極パッドから前記基板の側面へ引き出されている側面配線と、
   前記基板上の前記入力電極の外側に配置された遮光部材と、を有する表示装置であって、
   前記入力電極と前記電極パッドと前記側面配線の前記基板からの高さを比較したときに、前記入力電極は前記電極パッド及び前記側面配線よりも高い位置にあり、
   前記電極パッド及び前記側面配線は、前記遮光部材によって覆われている表示装置。
2. 前記基板上に複数の層状部材が積層されており、
   前記遮光部材と、前記複数の層状部材のうち最上層の層状部材と、の前記基板からの高さを比較したときに、前記遮光部材の頂上は前記最上層の層状部材の頂上以下の高さである請求項１に記載の表示装置。
3. 前記最上層の層状部材は、前記発光素子の周囲に配置された遮光層である請求項２に記載の表示装置。
4. 前記発光素子は、光放射部を有しており、
   前記光放射部と前記遮光層との前記基板からの高さを比較したときに、前記光放射部は前記遮光層の頂上よりも高い位置にある請求項３に記載の表示装置。
5. 前記基板と前記入力電極との間に樹脂絶縁層が配置されており、
   前記樹脂絶縁層は、その端面が前記基板の端に達しておらず、
   前記電極パッドと前記側面配線と前記遮光部材は、前記基板上において前記樹脂絶縁層の端面と前記基板の端との間に配置されている請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載の表示装置。
6. 前記樹脂絶縁層は、複数のものが積層された積層構造とされている請求項５に記載の表示装置。

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