JP6862221B2

JP6862221B2 - Wearing usage data management device

Info

Publication number: JP6862221B2
Application number: JP2017040947A
Authority: JP
Inventors: 敏也鈴木
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2017-03-03
Filing date: 2017-03-03
Publication date: 2021-04-21
Anticipated expiration: 2037-03-03
Also published as: JP2018148004A

Description

本明細書は、基板に部品を装着する際に使用する装着使用データを管理する装着使用データ管理装置に関する技術を開示する。 This specification discloses a technique relating to a mounting / use data management device that manages mounting / use data used when mounting a component on a substrate.

特許文献１に記載の品質管理装置は、マウンタの観測データと各検査装置の検査データに基づき、適切な監視基準値を決定する。そして、監視基準設定部は、決定した監視基準値の情報を分析装置又は作業端末のモニタに出力して、オペレータにマウンタの実装プログラムの修正を促す。また、監視基準設定部は、マウンタ又は生産設備管理装置に格納された実装プログラムを自動で設定する（書き換える）こともできる。これにより、特許文献１に記載の品質管理装置は、マウンタの自動診断機能で利用される監視基準値をより適切な値に更新し、マウンタの異常の見逃しなどを低減しようとしている。 The quality control device described in Patent Document 1 determines an appropriate monitoring reference value based on the observation data of the mounter and the inspection data of each inspection device. Then, the monitoring standard setting unit outputs the information of the determined monitoring standard value to the monitor of the analyzer or the work terminal, and prompts the operator to modify the mounting program of the mounter. In addition, the monitoring standard setting unit can automatically set (rewrite) the mounting program stored in the mounter or the production equipment management device. As a result, the quality control device described in Patent Document 1 updates the monitoring reference value used in the automatic diagnosis function of the mounter to a more appropriate value, and tries to reduce oversight of abnormalities of the mounter.

特開２０１５−１４２０８４号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2015-142804

しかしながら、特許文献１に記載の品質管理装置は、基板に部品が装着されている複数の部品装着基板を撮像し、撮像された画像の複数の部品装着基板間における変化に基づいて、マウンタの実装プログラムの修正等を行うものではない。そのため、部品装着基板に装着されている部品の吸着面の形状が変更になった場合に、実装プログラムの修正等が、適切に行われない可能性がある。 However, the quality control device described in Patent Document 1 images a plurality of component mounting substrates on which components are mounted on the substrate, and mounts a mounter based on changes in the captured images among the plurality of component mounting substrates. It does not modify the program. Therefore, when the shape of the suction surface of the component mounted on the component mounting board is changed, the mounting program may not be properly modified.

本明細書は、基板に部品を装着する際に使用する装着使用データを修正し、若しくは、装着使用データの修正を案内可能な装着使用データ管理装置を開示する。 The present specification discloses a mounting use data management device capable of modifying mounting usage data used when mounting a component on a substrate or guiding the correction of mounting usage data.

本明細書は、画像取得部と監視部と修正管理部とを備える装着使用データ管理装置を開示する。画像取得部は、基板に部品が装着されている同種の複数の部品装着基板を撮像し、複数の部品装着基板の各々の三次元の画像を取得する。監視部は、画像取得部によって取得された画像から、吸着ノズルによって吸着される部品の吸着面の形状を抽出して、吸着面の形状の複数の部品装着基板間における変化を監視する。修正管理部は、監視部によって吸着面の形状の変化が認められたときに、吸着面の形状が変化した部品である対象部品を装着した際に使用した装着使用データを修正し、若しくは、装着使用データの修正を案内する。 The present specification discloses a mounting use data management device including an image acquisition unit, a monitoring unit, and a correction management unit. The image acquisition unit images a plurality of component mounting boards of the same type in which components are mounted on the board, and acquires a three-dimensional image of each of the plurality of component mounting boards. The monitoring unit extracts the shape of the suction surface of the component sucked by the suction nozzle from the image acquired by the image acquisition unit, and monitors the change in the shape of the suction surface between the plurality of component mounting substrates. When the monitoring unit recognizes a change in the shape of the suction surface, the correction management unit corrects or mounts the mounting usage data used when mounting the target part, which is a component whose shape of the suction surface has changed. We will guide you to correct the usage data.

上記の装着使用データ管理装置によれば、装着使用データ管理装置は、修正管理部を備える。修正管理部は、複数の部品装着基板間における吸着面の形状の変化が認められたときに、装着使用データを修正し、若しくは、装着使用データの修正を案内する。これにより、装着使用データ管理装置は、複数の部品装着基板間における吸着面の形状の変化に基づいて、装着使用データを修正し、若しくは、装着使用データの修正を案内することができる。 According to the above-mentioned mounting use data management device, the mounting use data management device includes a correction management unit. The correction management unit corrects the mounting use data or guides the correction of the mounting use data when a change in the shape of the suction surface between the plurality of component mounting boards is recognized. Thereby, the mounting / use data management device can correct the mounting / use data or guide the correction of the mounting / use data based on the change in the shape of the suction surface between the plurality of component mounting substrates.

基板生産ライン１０の一例を示す構成図である。It is a block diagram which shows an example of a substrate production line 10. 部品装着基板ＰＷＢ１の一例を示す平面図である。It is a top view which shows an example of the component mounting board PWB1. 装着使用データＳＤ１に含まれるデータの一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the data included in the wearing use data SD1. 装着使用データ管理装置８０の制御ブロックの一例を示すブロック図である。It is a block diagram which shows an example of the control block of the wearing use data management apparatus 80. 装着使用データ管理装置８０による制御フローの一例を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows an example of the control flow by the wearing use data management apparatus 80. 部品Ｐ１と吸着ノズル４１を横方向（矢印Ｙ方向）に切断して、部品Ｐ１の吸着面ＳＡ１と吸着ノズル４１のノズル先端部４２との間の吸着時の状態の一例を示す切断部端面図である。A cut end view showing an example of a state at the time of suction between the suction surface SA1 of the component P1 and the nozzle tip 42 of the suction nozzle 41 by cutting the component P1 and the suction nozzle 41 in the lateral direction (arrow Y direction). Is. 対象部品ＰＸ１である部品Ｐ１ａと吸着ノズル４１を横方向（矢印Ｙ方向）に切断して、部品Ｐ１ａの吸着面ＳＡ１ａと吸着ノズル４１のノズル先端部４２との間の吸着時の状態の一例を示す切断部端面図である。An example of a state at the time of suction between the suction surface SA1a of the component P1a and the nozzle tip 42 of the suction nozzle 41 by cutting the component P1a which is the target component PX1 and the suction nozzle 41 in the lateral direction (arrow Y direction). It is a top view of the cut portion shown. 対象部品ＰＸ１である部品Ｐ１ｂと吸着ノズル４１を横方向（矢印Ｙ方向）に切断して、部品Ｐ１ｂの吸着面ＳＡ１ｂと吸着ノズル４１のノズル先端部４２との間の吸着時の状態の他の一例を示す切断部端面図である。The component P1b, which is the target component PX1, and the suction nozzle 41 are cut in the lateral direction (arrow Y direction), and the other state at the time of suction between the suction surface SA1b of the component P1b and the nozzle tip portion 42 of the suction nozzle 41. It is a cut portion end view which shows an example. 部品Ｐ１の吸着面ＳＡ１の一例を示す平面図である。It is a top view which shows an example of the suction surface SA1 of a component P1. 対象部品ＰＸ１である部品Ｐ１ａと吸着ノズル４１ａ，４１ｂを横方向（矢印Ｙ方向）に切断して、部品Ｐ１ａの吸着面ＳＡ１ａと吸着ノズル４１ａ，４１ｂのノズル先端部４２ａ，４２ｂとの間の吸着時の状態の一例を示す切断部端面図である。The component P1a which is the target component PX1 and the suction nozzles 41a and 41b are cut in the lateral direction (arrow Y direction), and the suction surface SA1a of the component P1a and the suction nozzles 41a and 41b are sucked between the nozzle tips 42a and 42b. It is a cut portion end view which shows an example of the state at time. 修正前後の装着使用データＳＤ１の表示例を示す図である。It is a figure which shows the display example of the mounting use data SD1 before and after the correction. 対象部品ＰＸ１である部品Ｐ１ｂと吸着ノズル４１を横方向（矢印Ｙ方向）に切断して、部品Ｐ１ｂの吸着面ＳＡ１ｂと吸着ノズル４１のノズル先端部４２との間の吸着時の状態の一例を示す切断部端面図である。An example of a state at the time of suction between the suction surface SA1b of the component P1b and the nozzle tip 42 of the suction nozzle 41 by cutting the component P1b, which is the target component PX1, and the suction nozzle 41 in the lateral direction (arrow Y direction). It is a top view of the cut portion shown. 修正前後の装着使用データＳＤ１を重ねて表示する表示例を示す図である。It is a figure which shows the display example which displays the mounting use data SD1 before and after the correction superimposed. 修正前後の装着使用データＳＤ１の他の表示例を示す図である。It is a figure which shows the other display example of the mounting use data SD1 before and after the correction. 生産実績記憶部８４が記憶しているデータＤＢ１の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the data DB1 stored in the production record storage unit 84.

１．基板生産ライン１０
基板生産ライン１０によって複数の部品装着基板ＰＷＢ１が生産される。図１は、基板生産ライン１０の構成例を示している。また、図２は、基板Ｗ１に部品Ｐ１，Ｐ２が装着されている部品装着基板ＰＷＢ１の一例を示している。図２では、説明の便宜上、二つの部品Ｐ１，Ｐ２のみが図示されているが、実際の基板Ｗ１には、多数の部品が装着されている。部品Ｐ１，Ｐ２は、例えば、電子部品であり、基板Ｗ１に部品Ｐ１，Ｐ２が装着されることにより電子回路が構成される。なお、本明細書では、部品Ｐ１，Ｐ２が装着されている基板Ｗ１を部品装着基板ＰＷＢ１という。また、部品装着基板ＰＷＢ１は、基板Ｗ１に一つの部品のみが装着されていても良い。 1. 1. Board production line 10
A plurality of component mounting boards PWB1 are produced by the board production line 10. FIG. 1 shows a configuration example of the substrate production line 10. Further, FIG. 2 shows an example of the component mounting board PWB1 in which the components P1 and P2 are mounted on the board W1. In FIG. 2, for convenience of explanation, only two parts P1 and P2 are shown, but a large number of parts are mounted on the actual board W1. The components P1 and P2 are, for example, electronic components, and an electronic circuit is formed by mounting the components P1 and P2 on the substrate W1. In this specification, the substrate W1 on which the components P1 and P2 are mounted is referred to as a component mounting substrate PWB1. Further, as for the component mounting board PWB1, only one component may be mounted on the board W1.

図１に示すように、基板生産ライン１０は、半田印刷機２０と、半田印刷検査機３０と、部品装着機４０と、基板外観検査機５０と、リフロー機６０と、ライン管理装置７０とを備えている。半田印刷機２０は、基板Ｗ１上の電極部（図示略）にペースト状の半田を印刷する。半田印刷機２０と半田印刷検査機３０の間は、基板搬送装置１１で連結されている。半田印刷検査機３０は、基板搬送装置１１によって搬送された基板Ｗ１の半田印刷状態を検査する。半田印刷検査機３０と部品装着機４０の間は、基板搬送装置１２で連結されている。部品装着機４０は、基板搬送装置１２によって搬送された基板Ｗ１の半田上に部品Ｐ１，Ｐ２を装着する。具体的には、部品装着機４０は、複数の吸着ノズル４１を有する部品装着ヘッド４０Ｈを備えている。複数の吸着ノズル４１の各々は、部品をそれぞれ吸着して基板Ｗ１に部品を装着することができる。なお、部品装着機４０は、一つの吸着ノズル４１を有する部品装着ヘッドを備えることもできる。 As shown in FIG. 1, the board production line 10 includes a solder printing machine 20, a solder printing inspection machine 30, a component mounting machine 40, a board appearance inspection machine 50, a reflow machine 60, and a line management device 70. I have. The solder printing machine 20 prints paste-like solder on an electrode portion (not shown) on the substrate W1. The solder printing machine 20 and the solder printing inspection machine 30 are connected by a substrate transfer device 11. The solder printing inspection machine 30 inspects the solder printing state of the substrate W1 conveyed by the substrate conveying device 11. The solder printing inspection machine 30 and the component mounting machine 40 are connected by a substrate transfer device 12. The component mounting machine 40 mounts the components P1 and P2 on the solder of the substrate W1 conveyed by the substrate transfer device 12. Specifically, the component mounting machine 40 includes a component mounting head 40H having a plurality of suction nozzles 41. Each of the plurality of suction nozzles 41 can suck the component and mount the component on the substrate W1. The component mounting machine 40 may also include a component mounting head having one suction nozzle 41.

部品装着機４０と基板外観検査機５０の間は、基板搬送装置１３で連結されている。基板外観検査機５０は、基板搬送装置１３によって搬送された部品装着基板ＰＷＢ１の外観状態を検査する。基板外観検査機５０は、部品装着基板ＰＷＢ１を撮像する画像取得装置５１を備えている。基板外観検査機５０は、画像取得装置５１によって撮像された画像に基づいて、各種の検査項目について、部品装着基板ＰＷＢ１が正常（許容範囲）であるか否かの判定を行う。例えば、基板Ｗ１における部品Ｐ１，Ｐ２の装着位置ずれ、部品Ｐ１，Ｐ２の欠品、部品Ｐ１，Ｐ２の部品種の相違、部品Ｐ１，Ｐ２の極性の相違などが、検査項目として挙げられる。基板外観検査機５０とリフロー機６０の間は、基板搬送装置１４で連結されている。リフロー機６０は、基板搬送装置１３によって搬送された部品装着基板ＰＷＢ１（基板外観検査機５０で正常と判定された部品装着基板ＰＷＢ１）の半田を再溶融させ固化して、基板Ｗ１と部品Ｐ１，Ｐ２との間の接続状態を安定化する。 The component mounting machine 40 and the board appearance inspection machine 50 are connected by a board transfer device 13. The substrate appearance inspection machine 50 inspects the appearance state of the component mounting substrate PWB1 conveyed by the substrate transfer device 13. The substrate appearance inspection machine 50 includes an image acquisition device 51 that captures an image of the component mounting substrate PWB1. The substrate appearance inspection machine 50 determines whether or not the component mounting substrate PWB1 is normal (allowable range) for various inspection items based on the images captured by the image acquisition device 51. For example, the inspection items include a deviation in the mounting position of the parts P1 and P2 on the substrate W1, a shortage of the parts P1 and P2, a difference in the part types of the parts P1 and P2, and a difference in the polarity of the parts P1 and P2. The board appearance inspection machine 50 and the reflow machine 60 are connected by a board transfer device 14. The reflow machine 60 remelts and solidifies the solder of the component mounting substrate PWB1 (component mounting substrate PWB1 determined to be normal by the substrate appearance inspection machine 50) conveyed by the substrate transfer device 13, and solidifies the substrate W1 and the component P1,. Stabilize the connection state with P2.

ライン管理装置７０は、公知の中央演算装置、記憶装置および入出力インターフェースを備えており、これらは、バスを介して電気的に接続されている（いずれも図示略）。ライン管理装置７０は、これらを用いて、種々の演算処理を行うことができる。また、図１に示すように、ライン管理装置７０は、表示装置７１と入力装置７２と通信線７３とを備えている。表示装置７１は、公知の表示装置であり、ライン管理装置７０の生産状態、制御状態などが表示可能になっている。表示装置７１は、後述する修正前後の装着使用データＳＤ１を表示することもできる。入力装置７２は、公知の入力装置であり、ライン管理装置７０を操作する操作者などが、ライン管理装置７０に対して種々の指示を行うことができる。ライン管理装置７０は、通信線７３を介して、半田印刷機２０、半田印刷検査機３０、部品装着機４０、基板外観検査機５０およびリフロー機６０と通信可能に接続されている。通信線７３は、有線であっても良く、無線であっても良い。なお、図１に示される基板生産ライン１０の構成は、一例であって、基板生産ライン１０は、公知の様々な形態をとり得る。基板生産ライン１０は、例えば、複数の部品装着機４０を備えるライン構成であっても良い。 The line management device 70 includes a known central processing unit, a storage device, and an input / output interface, which are electrically connected via a bus (all of which are not shown). The line management device 70 can perform various arithmetic processes by using these. Further, as shown in FIG. 1, the line management device 70 includes a display device 71, an input device 72, and a communication line 73. The display device 71 is a known display device, and can display the production state, control state, and the like of the line management device 70. The display device 71 can also display the mounting use data SD1 before and after the correction, which will be described later. The input device 72 is a known input device, and an operator or the like who operates the line management device 70 can give various instructions to the line management device 70. The line management device 70 is communicably connected to the solder printing machine 20, the solder printing inspection machine 30, the component mounting machine 40, the substrate appearance inspection machine 50, and the reflow machine 60 via a communication line 73. The communication line 73 may be wired or wireless. The configuration of the substrate production line 10 shown in FIG. 1 is an example, and the substrate production line 10 can take various known forms. The substrate production line 10 may have, for example, a line configuration including a plurality of component mounting machines 40.

２．基板座標系および装着使用データＳＤ１
図２に示すように、基板Ｗ１には、位置マークＦＭ１、ＦＭ２が設けられている。位置マークＦＭ１、ＦＭ２は、フィデューシャルマークと呼ばれる基板Ｗ１の位置決め基準部であり、位置マークＦＭ１、ＦＭ２は、基板Ｗ１の外縁部に設けられている。位置マークＦＭ１、ＦＭ２に基づいて、基板座標系が設定される。基板座標系は、基板Ｗ１に設定される座標系であり、基板座標系は、位置マークＦＭ１、ＦＭ２と、Ｘ軸方向ＸｂおよびＹ軸方向Ｙｂ並びに原点位置Ｂ０との位置関係によって規定することができる。本実施形態では、位置マークＦＭ１は、原点位置Ｂ０に設けられている。部品装着機４０は、例えば、位置マークＦＭ１、ＦＭ２を結ぶ矢印Ｌ１とＸ軸方向Ｘｂとの角度θｂを計測することによって、基板座標系（Ｘ軸方向Ｘｂ、Ｙ軸方向Ｙｂ、原点位置Ｂ０）を知得することができる。 2. Board coordinate system and mounting data SD1
As shown in FIG. 2, the substrate W1 is provided with position marks FM1 and FM2. The position marks FM1 and FM2 are positioning reference portions of the substrate W1 called fiction marks, and the position marks FM1 and FM2 are provided on the outer edge portion of the substrate W1. The board coordinate system is set based on the position marks FM1 and FM2. The board coordinate system is a coordinate system set on the board W1, and the board coordinate system may be defined by the positional relationship between the position marks FM1 and FM2, the X-axis direction Xb, the Y-axis direction Yb, and the origin position B0. it can. In this embodiment, the position mark FM1 is provided at the origin position B0. The component mounting machine 40 measures the substrate coordinate system (X-axis direction Xb, Y-axis direction Yb, origin position B0) by measuring, for example, the angle θb between the arrow L1 connecting the position marks FM1 and FM2 and the X-axis direction Xb. Can be known.

基板Ｗ１における部品Ｐ１の装着位置は、基板座標系を用いて表すことができる。回路番号Ｒ１の部品Ｐ１のＸ軸方向Ｘｂの装着位置は、装着位置ＸＭ１であり、Ｙ軸方向Ｙｂの装着位置は、装着位置ＹＭ１である。また、部品Ｐ１の装着位置（装着位置ＸＭ１，装着位置ＹＭ１）における回転角は、回転角θ１である。同図に示す回転角θ１は、０°（回転なし）を表している。さらに、部品Ｐ１の大きさは、部品Ｐ１の縦方向（矢印Ｘ方向）の大きさ（縦寸法）が縦寸法ＫＸ１である。部品Ｐ１の横方向（矢印Ｙ方向）の大きさ（横寸法）は、横寸法ＫＹ１である。部品Ｐ１の高さ方向（矢印Ｈ方向）の大きさ（高さ寸法）は、高さ寸法ＫＨ１である。なお、図２は、平面図であるので、同図では、高さ寸法ＫＨ１は、図示されていない。また、部品Ｐ１の中心（大きさの中心）は、中心位置Ｃ１で示されており、部品Ｐ１の重心は、重心位置Ｇ１で示されている。部品Ｐ１は、中心位置Ｃ１と重心位置Ｇ１とが一致している。さらに、吸着ノズル４１によって吸着可能な部品Ｐ１の部位は、吸着面ＳＡ１で示されている。 The mounting position of the component P1 on the board W1 can be represented by using the board coordinate system. The mounting position of the component P1 of the circuit number R1 in the X-axis direction Xb is the mounting position XM1, and the mounting position in the Y-axis direction Yb is the mounting position YM1. The rotation angle of the component P1 at the mounting position (mounting position XM1, mounting position YM1) is the rotation angle θ1. The rotation angle θ1 shown in the figure represents 0 ° (no rotation). Further, as for the size of the component P1, the size (vertical dimension) of the component P1 in the vertical direction (arrow X direction) is the vertical dimension KX1. The size (horizontal dimension) of the component P1 in the lateral direction (arrow Y direction) is the lateral dimension KY1. The size (height dimension) of the component P1 in the height direction (arrow H direction) is the height dimension KH1. Since FIG. 2 is a plan view, the height dimension KH1 is not shown in the figure. Further, the center of the component P1 (the center of the size) is indicated by the center position C1, and the center of gravity of the component P1 is indicated by the center of gravity position G1. In the component P1, the center position C1 and the center of gravity position G1 coincide with each other. Further, the portion of the component P1 that can be sucked by the suction nozzle 41 is indicated by the suction surface SA1.

部品Ｐ１について上述したことは、部品Ｐ２についても同様に言える。回路番号ＩＣ１の部品Ｐ２のＸ軸方向Ｘｂの装着位置は、装着位置ＸＭ２であり、Ｙ軸方向Ｙｂの装着位置は、装着位置ＹＭ２である。また、部品Ｐ２の装着位置（装着位置ＸＭ２，装着位置ＹＭ２）における回転角は、回転角θ２である。さらに、部品Ｐ２の大きさは、縦寸法ＫＸ２、横寸法ＫＹ２および高さ寸法ＫＨ２である。また、部品Ｐ２の中心は、中心位置Ｃ２で示されており、部品Ｐ２の重心は、重心位置Ｇ２で示されている。さらに、吸着ノズル４１によって吸着可能な部品Ｐ２の部位は、吸着面ＳＡ２で示されている。 The above for the component P1 can be said for the component P2 as well. The mounting position of the component P2 of the circuit number IC1 in the X-axis direction Xb is the mounting position XM2, and the mounting position in the Y-axis direction Yb is the mounting position YM2. The rotation angle of the component P2 at the mounting position (mounting position XM2, mounting position YM2) is the rotation angle θ2. Further, the size of the component P2 is the vertical dimension KX2, the horizontal dimension KY2, and the height dimension KH2. Further, the center of the component P2 is indicated by the center position C2, and the center of gravity of the component P2 is indicated by the center of gravity position G2. Further, the portion of the component P2 that can be sucked by the suction nozzle 41 is indicated by the suction surface SA2.

なお、部品Ｐ２は、中心位置Ｃ２と重心位置Ｇ２とが異なる。部品Ｐ２は、本体部Ｐ２ａと、第一電極部Ｐ２ｂと、第二電極部Ｐ２ｃと、第三電極部Ｐ２ｄとを備えている。本体部Ｐ２ａは、集積回路（図示略）が収容されている部位を示している。第一電極部Ｐ２ｂ、第二電極部Ｐ２ｃおよび第三電極部Ｐ２ｄは、基板Ｗ１のパターンと電気的および機械的に接続される部位（リード部）を示している。本体部Ｐ２ａの中心位置は、部品Ｐ２の中心位置Ｃ２に対して、偏心しており、かつ、本体部Ｐ２ａは、第一電極部Ｐ２ｂ、第二電極部Ｐ２ｃおよび第三電極部Ｐ２ｄのいずれに対しても、質量が大きい。そのため、部品Ｐ２の重心位置Ｇ２は、部品Ｐ２の中心位置Ｃ２に対して、Ｘ軸方向Ｘｂに偏差ΔＫＸ２分、移動しており、Ｙ軸方向Ｙｂに偏差ΔＫＹ２分、移動している。 The component P2 has a center position C2 and a center of gravity position G2 different from each other. The component P2 includes a main body portion P2a, a first electrode portion P2b, a second electrode portion P2c, and a third electrode portion P2d. The main body P2a indicates a portion where an integrated circuit (not shown) is housed. The first electrode portion P2b, the second electrode portion P2c, and the third electrode portion P2d indicate a portion (lead portion) that is electrically and mechanically connected to the pattern of the substrate W1. The center position of the main body portion P2a is eccentric with respect to the center position C2 of the component P2, and the main body portion P2a is relative to any of the first electrode portion P2b, the second electrode portion P2c, and the third electrode portion P2d. However, the mass is large. Therefore, the center of gravity position G2 of the component P2 moves with respect to the center position C2 of the component P2 by a deviation ΔKX2 minutes in the X-axis direction Xb and a deviation ΔKY2 minutes in the Y-axis direction Yb.

図３は、装着使用データＳＤ１に含まれるデータの一例を示している。装着使用データＳＤ１は、部品装着機４０が部品装着基板ＰＷＢ１を生産する際に使用するデータをいう。装着使用データＳＤ１には、部品装着機４０の吸着ノズル４１が部品Ｐ１，Ｐ２を吸着し、吸着ノズル４１によって吸着された部品Ｐ１，Ｐ２を基板Ｗ１に装着する際に使用するデータが含まれる。また、装着使用データＳＤ１には、部品装着基板ＰＷＢ１の生産に関する生産条件、使用する生産設備、基板Ｗ１および部品Ｐ１，Ｐ２に関する情報などが含まれる。同図に示すように、本実施形態では、装着使用データＳＤ１には、シーケンス番号、回路番号、部品番号、装着位置、吸着位置、ノズル種、部品供給位置、部品の大きさ、部品の形状および基板Ｗ１の厚みに関する情報が含まれる。なお、装着位置には、Ｘ軸方向Ｘｂの座標（Ｘｂ座標）、Ｙ軸方向Ｙｂの座標（Ｙｂ座標）および回転角が含まれる。また、部品の大きさには、縦寸法、横寸法および高さ寸法が含まれる。 FIG. 3 shows an example of the data included in the mounting use data SD1. Mounting use data SD1 refers to data used by the component mounting machine 40 when producing the component mounting board PWB1. The mounting use data SD1 includes data used when the suction nozzle 41 of the component mounting machine 40 sucks the parts P1 and P2 and the parts P1 and P2 sucked by the suction nozzle 41 are mounted on the substrate W1. In addition, the mounting use data SD1 includes production conditions related to the production of the component mounting substrate PWB1, production equipment to be used, information on the substrates W1 and components P1 and P2, and the like. As shown in the figure, in the present embodiment, the mounting use data SD1 includes the sequence number, circuit number, part number, mounting position, suction position, nozzle type, component supply position, component size, component shape, and Information about the thickness of the substrate W1 is included. The mounting position includes the coordinates of the X-axis direction Xb (Xb coordinates), the coordinates of the Y-axis direction Yb (Yb coordinates), and the angle of rotation. In addition, the size of the component includes a vertical dimension, a horizontal dimension, and a height dimension.

回路番号、部品番号、装着位置および部品の大きさは、既述したとおりである。シーケンス番号は、部品装着機４０の吸着ノズル４１が部品Ｐ１，Ｐ２を吸着し、基板Ｗ１に部品Ｐ１，Ｐ２を装着する際の部品Ｐ１，Ｐ２の装着順序を示している。同図に示す装着使用データＳＤ１は、部品Ｐ１、部品Ｐ２の順に部品Ｐ１，Ｐ２が装着されることを示している。また、吸着位置は、吸着ノズル４１によって吸着される部品の当該部品における位置を示している。同図に示す装着使用データＳＤ１は、部品Ｐ１については、中心位置Ｃ１または重心位置Ｇ１を吸着位置として用い、部品Ｐ２については、重心位置Ｇ２を吸着位置として用いることを示している。これにより、部品Ｐ１の吸着時の姿勢が安定し、部品Ｐ１の装着時の姿勢が安定する。このことは、部品Ｐ２についても同様に言える。 The circuit number, part number, mounting position and part size are as described above. The sequence number indicates the mounting order of the components P1 and P2 when the suction nozzle 41 of the component mounting machine 40 sucks the components P1 and P2 and mounts the components P1 and P2 on the substrate W1. The mounting use data SD1 shown in the figure indicates that the components P1 and P2 are mounted in the order of the component P1 and the component P2. Further, the suction position indicates the position of the component sucked by the suction nozzle 41 in the component. The mounting use data SD1 shown in the figure shows that the center position C1 or the center of gravity position G1 is used as the suction position for the component P1, and the center of gravity position G2 is used as the suction position for the component P2. As a result, the posture when the component P1 is sucked is stable, and the posture when the component P1 is mounted is stable. The same can be said for the component P2.

ノズル種は、吸着ノズル４１の種類を示している。吸着ノズル４１のノズル径、図１に示すノズル先端部４２の形状もしくは材質などが、部品に合わせて指定される。同図に示す装着使用データＳＤ１は、部品Ｐ１については、ノズル種ＮＺ１の吸着ノズル４１を用い、部品Ｐ２については、ノズル種ＮＺ２の吸着ノズル４１を用いることを示している。また、部品供給位置は、部品を供給する部品供給媒体（例えば、フィーダ、トレイユニットなど）の位置を示している。同図に示す装着使用データＳＤ１は、部品Ｐ１については、部品供給媒体Ｆ１から部品Ｐ１を供給し、部品Ｐ２については、部品供給媒体Ｆ２から部品Ｐ２を供給することを示している。 The nozzle type indicates the type of the suction nozzle 41. The nozzle diameter of the suction nozzle 41, the shape or material of the nozzle tip portion 42 shown in FIG. 1, and the like are specified according to the parts. The mounting use data SD1 shown in the figure shows that the suction nozzle 41 of the nozzle type NZ1 is used for the component P1 and the suction nozzle 41 of the nozzle type NZ2 is used for the component P2. Further, the component supply position indicates the position of the component supply medium (for example, feeder, tray unit, etc.) for supplying the component. The mounting use data SD1 shown in the figure shows that the component P1 is supplied from the component supply medium F1 for the component P1, and the component P2 is supplied from the component supply medium F2 for the component P2.

部品の形状は、三次元の形状に関する情報を示している。形状に関する情報は、数値情報であっても良く、画像情報などであっても良い。カメラなどによって部品を撮像した画像、コンピュータグラフィックスなどによって描写した画像、これらの画像を取得するためのアドレス（リンク先）などが、画像情報の一例として挙げられる。同図に示す装着使用データＳＤ１は、部品Ｐ１については、形状情報ＳＨ１を備え、部品Ｐ２については、形状情報ＳＨ２を備えることを示している。形状情報ＳＨ１および形状情報ＳＨ２は、いずれも三次元の画像情報であるが、部品Ｐ１および部品Ｐ２は形状が異なるので、情報は異なる。また、基板Ｗ１の厚みは、部品が装着される部位の基板Ｗ１の厚みを示している。当該部位の厚さが異なると、部品の高さ寸法が同一であっても、部品を基板Ｗ１に装着する際の部品の押し込み量が異なる。例えば、基板Ｗ１に凹部があり、当該凹部に部品を装着する場合が、想定される。同図に示す装着使用データＳＤ１は、部品Ｐ１については、基板Ｗ１の厚みが厚さＴＨ１であり、部品Ｐ２については、基板Ｗ１の厚みが厚さＴＨ２であることを示している。なお、装着使用データ管理装置８０は、装着使用データＳＤ１のうちの一部（例えば、部品の大きさ、部品の形状など）を抜き出して、別途、管理することもできる。 The shape of the part shows information about the three-dimensional shape. The information about the shape may be numerical information, image information, or the like. Examples of image information include an image obtained by capturing an image of a component with a camera or the like, an image drawn by computer graphics or the like, and an address (link destination) for acquiring these images. The mounting use data SD1 shown in the figure shows that the component P1 is provided with the shape information SH1 and the component P2 is provided with the shape information SH2. The shape information SH1 and the shape information SH2 are both three-dimensional image information, but the information is different because the parts P1 and the part P2 have different shapes. Further, the thickness of the substrate W1 indicates the thickness of the substrate W1 at the portion where the component is mounted. If the thickness of the portion is different, the pushing amount of the component when mounting the component on the substrate W1 is different even if the height dimension of the component is the same. For example, it is assumed that the substrate W1 has a recess and a component is mounted in the recess. The mounting use data SD1 shown in the figure shows that the thickness of the substrate W1 is TH1 for the component P1 and the thickness of the substrate W1 is TH2 for the component P2. The mounting use data management device 80 can also extract a part of the mounting use data SD1 (for example, the size of the component, the shape of the component, etc.) and manage it separately.

３．装着使用データ管理装置８０
装着使用データＳＤ１は、生産する部品装着基板ＰＷＢ１の基板種毎に異なる。また、基板種が同じであっても、基板Ｗ１の変化、基板Ｗ１に装着される部品の変化によって、生産される部品装着基板ＰＷＢ１の品質に影響が生じる可能性がある。例えば、部品装着基板ＰＷＢ１の量産期は、基板Ｗ１および部品Ｐ１，Ｐ２を供給する供給先（ベンダ）が変更される可能性がある。また、部品装着基板ＰＷＢ１の量産期は、基板Ｗ１および部品Ｐ１，Ｐ２の生産時期（ロット）が異なるものが供給される可能性がある。そこで、本実施形態の装着使用データ管理装置８０は、必要に応じて、装着使用データＳＤ１を修正し、若しくは、装着使用データＳＤ１の修正を案内する。 3. 3. Wearing use data management device 80
The mounting use data SD1 differs depending on the board type of the component mounting board PWB1 to be produced. Further, even if the substrate type is the same, the quality of the component mounting substrate PWB1 produced may be affected by the change of the substrate W1 and the change of the components mounted on the substrate W1. For example, during the mass production period of the component mounting substrate PWB1, the supply destination (vendor) for supplying the substrate W1 and the components P1 and P2 may be changed. Further, in the mass production period of the component mounting substrate PWB1, there is a possibility that the substrates W1 and the components P1 and P2 are supplied at different production periods (lots). Therefore, the mounting / use data management device 80 of the present embodiment modifies the mounting / use data SD1 or guides the modification of the mounting / use data SD1 as necessary.

図４は、装着使用データ管理装置８０の制御ブロックの一例を示している。装着使用データ管理装置８０は、制御ブロックとして捉えると、画像取得部８１と、監視部８２と、修正管理部８３とを備えている。また、装着使用データ管理装置８０は、画像取得部８１と、監視部８２と、修正管理部８３と、生産実績記憶部８４とを備えていると好適である。本実施形態では、画像取得部８１は、図１に示す基板外観検査機５０に設けられており、監視部８２、修正管理部８３および生産実績記憶部８４は、図１に示すライン管理装置７０に設けられている。装着使用データ管理装置８０は、部品装着機４０、基板外観検査機５０およびライン管理装置７０のうちのいずれの機器に設けることもできる。また、装着使用データ管理装置８０は、公知の画像取得装置を別途設けて、当該画像取得装置に画像取得部８１を設けることもできる。同様に、装着使用データ管理装置８０は、公知の演算装置を別途設けて、当該演算装置に監視部８２および修正管理部８３を設けることもできる。装着使用データ管理装置８０は、公知の記憶装置を別途設けて、生産実績記憶部８４を設けることもできる。 FIG. 4 shows an example of a control block of the mounting use data management device 80. The mounting use data management device 80 includes an image acquisition unit 81, a monitoring unit 82, and a correction management unit 83 when regarded as a control block. Further, it is preferable that the mounting use data management device 80 includes an image acquisition unit 81, a monitoring unit 82, a correction management unit 83, and a production record storage unit 84. In the present embodiment, the image acquisition unit 81 is provided in the substrate appearance inspection machine 50 shown in FIG. 1, and the monitoring unit 82, the correction management unit 83, and the production record storage unit 84 are the line management device 70 shown in FIG. It is provided in. The mounting use data management device 80 can be provided in any of the component mounting machine 40, the substrate appearance inspection machine 50, and the line management device 70. Further, the mounting use data management device 80 may be provided with a known image acquisition device separately, and the image acquisition device 81 may be provided with the image acquisition unit 81. Similarly, the mounting use data management device 80 may be provided with a known arithmetic unit separately, and the monitoring unit 82 and the correction management unit 83 may be provided in the arithmetic unit. The mounting use data management device 80 may be provided with a known storage device separately and may be provided with a production record storage unit 84.

図５は、装着使用データ管理装置８０による制御フローの一例を示している。画像取得部８１は、ステップＳ１１に示す処理を行う。監視部８２は、ステップＳ１２に示す判断を行う。修正管理部８３は、ステップＳ１３に示す処理を行う。装着使用データ管理装置８０は、図５に示す処理および判断を繰り返すことによって、生産する部品装着基板ＰＷＢ１の基板種毎に、必要に応じて、装着使用データＳＤ１を修正し、若しくは、装着使用データＳＤ１の修正を案内することができる。 FIG. 5 shows an example of the control flow by the mounting use data management device 80. The image acquisition unit 81 performs the process shown in step S11. The monitoring unit 82 makes the determination shown in step S12. The correction management unit 83 performs the process shown in step S13. The mounting / use data management device 80 modifies the mounting / use data SD1 as necessary for each board type of the component mounting board PWB1 to be produced by repeating the processing and determination shown in FIG. 5, or the mounting / use data. It is possible to guide the modification of SD1.

３−１．画像取得部８１
画像取得部８１は、基板Ｗ１に部品Ｐ１，Ｐ２が装着されている同種の複数（本実施形態では、１０枚）の部品装着基板ＰＷＢ１を撮像する。そして、画像取得部８１は、複数（１０枚）の部品装着基板ＰＷＢ１の各々の三次元の画像を取得する（図５に示すステップＳ１１）。本実施形態では、画像取得部８１は、基板外観検査機５０の画像取得装置５１を用いて、複数（１０枚）の部品装着基板ＰＷＢ１を撮像する。既述したように、画像取得部８１は、画像取得装置５１と同等の画像取得装置を用いて、複数（１０枚）の部品装着基板ＰＷＢ１を撮像することもできる。 3-1. Image acquisition unit 81
The image acquisition unit 81 images a plurality of (10 in this embodiment) component-mounted substrates PWB1 of the same type in which the components P1 and P2 are mounted on the substrate W1. Then, the image acquisition unit 81 acquires three-dimensional images of each of the plurality of (10 sheets) component mounting boards PWB1 (step S11 shown in FIG. 5). In the present embodiment, the image acquisition unit 81 uses the image acquisition device 51 of the substrate appearance inspection machine 50 to image a plurality of (10 sheets) component-mounted substrates PWB1. As described above, the image acquisition unit 81 can also image a plurality of (10 sheets) component mounting substrate PWB1 by using an image acquisition device equivalent to the image acquisition device 51.

３−２．監視部８２
監視部８２は、画像取得部８１によって取得された画像から、吸着ノズル４１によって吸着される部品Ｐ１の吸着面ＳＡ１の形状を抽出して、吸着面ＳＡ１の形状の複数（１０枚）の部品装着基板ＰＷＢ１間における変化を監視する。同様に、監視部８２は、画像取得部８１によって取得された画像から、吸着ノズル４１によって吸着される部品Ｐ２の吸着面ＳＡ２の形状を抽出して、吸着面ＳＡ２の形状の複数（１０枚）の部品装着基板ＰＷＢ１間における変化を監視する（図５に示すステップＳ１２）。 3-2. Monitoring unit 82
The monitoring unit 82 extracts the shape of the suction surface SA1 of the component P1 sucked by the suction nozzle 41 from the image acquired by the image acquisition unit 81, and mounts a plurality of (10 pieces) of the shape of the suction surface SA1. Monitor changes between substrates PWB1. Similarly, the monitoring unit 82 extracts the shape of the suction surface SA2 of the component P2 sucked by the suction nozzle 41 from the image acquired by the image acquisition unit 81, and a plurality (10 sheets) of the shapes of the suction surface SA2. The change between the component mounting boards PWB1 is monitored (step S12 shown in FIG. 5).

図６Ａは、部品Ｐ１と吸着ノズル４１を横方向（矢印Ｙ方向）に切断した切断部端面図である。同図は、部品Ｐ１の吸着面ＳＡ１と、吸着ノズル４１のノズル先端部４２との間の吸着時の状態の一例を示している。監視部８２は、画像取得部８１によって取得された画像から、部品Ｐ１の吸着面ＳＡ１の形状を抽出する。同図は、監視部８２によって抽出された部品Ｐ１の吸着面ＳＡ１の形状に基づいて、説明の便宜上、部品Ｐ１の切断部端面図として図示されている。上述したことは、後述する切断部端面図についても、同様に言える。 FIG. 6A is an end view of a cut portion obtained by cutting the component P1 and the suction nozzle 41 in the lateral direction (arrow Y direction). The figure shows an example of a state at the time of suction between the suction surface SA1 of the component P1 and the nozzle tip portion 42 of the suction nozzle 41. The monitoring unit 82 extracts the shape of the suction surface SA1 of the component P1 from the image acquired by the image acquisition unit 81. The figure is shown as an end view of the cut portion of the component P1 for convenience of explanation, based on the shape of the suction surface SA1 of the component P1 extracted by the monitoring unit 82. The same can be said for the end view of the cut portion, which will be described later.

同図は、部品Ｐ１の吸着面ＳＡ１の形状が変化する前の状態を示している。この場合、吸着ノズル４１のノズル先端部４２の全面が、部品Ｐ１の吸着面ＳＡ１に接した状態で、部品Ｐ１は、吸着ノズル４１によって吸着される。そのため、部品Ｐ１の吸着状態は、安定する。なお、部品Ｐ１の吸着位置は、部品Ｐ１の中心位置Ｃ１とする。また、部品Ｐ１の横方向（矢印Ｙ方向）の大きさ（横寸法）は、横寸法ＫＹ１である。部品Ｐ１の高さ方向（矢印Ｈ方向）の大きさ（高さ寸法）は、高さ寸法ＫＨ１である。 The figure shows a state before the shape of the suction surface SA1 of the component P1 is changed. In this case, the component P1 is sucked by the suction nozzle 41 in a state where the entire surface of the nozzle tip portion 42 of the suction nozzle 41 is in contact with the suction surface SA1 of the component P1. Therefore, the suction state of the component P1 is stable. The suction position of the component P1 is the center position C1 of the component P1. Further, the size (horizontal dimension) of the component P1 in the lateral direction (arrow Y direction) is the lateral dimension KY1. The size (height dimension) of the component P1 in the height direction (arrow H direction) is the height dimension KH1.

図６Ｂは、部品Ｐ１ａと吸着ノズル４１を横方向（矢印Ｙ方向）に切断した切断部端面図である。同図は、部品Ｐ１ａの吸着面ＳＡ１ａと、吸着ノズル４１のノズル先端部４２との間の吸着時の状態の一例を示している。同図は、部品Ｐ１の吸着面ＳＡ１の形状が変化した後の状態を示している。吸着面ＳＡ１の形状が変化した後の部品Ｐ１は、部品Ｐ１ａで示され、吸着面ＳＡ１は、吸着面ＳＡ１ａで示されている。また、吸着面ＳＡ１の形状が変化した後の部品Ｐ１の高さ寸法ＫＨ１は、高さ寸法ＫＨ１ａで示されている。 FIG. 6B is an end view of a cut portion obtained by cutting the component P1a and the suction nozzle 41 in the lateral direction (arrow Y direction). The figure shows an example of a state at the time of suction between the suction surface SA1a of the component P1a and the nozzle tip portion 42 of the suction nozzle 41. The figure shows a state after the shape of the suction surface SA1 of the component P1 is changed. The component P1 after the shape of the suction surface SA1 has changed is represented by the component P1a, and the suction surface SA1 is represented by the suction surface SA1a. Further, the height dimension KH1 of the component P1 after the shape of the suction surface SA1 is changed is indicated by the height dimension KH1a.

部品Ｐ１ａの吸着面ＳＡ１ａは、湾曲している。そのため、吸着ノズル４１のノズル先端部４２の一部が、部品Ｐ１ａの吸着面ＳＡ１ａに接した状態で、部品Ｐ１ａは、吸着ノズル４１によって吸着される。その結果、部品Ｐ１ａの吸着姿勢は、安定せず、部品Ｐ１ａの吸着状態は、不安定になる。よって、部品Ｐ１ａの部品吸着率は、低下する可能性がある。また、吸着状態が不安定な状態で、部品Ｐ１ａを基板Ｗ１に装着すると、装着位置ずれ、および、装着姿勢の悪化を招く可能性がある。さらに、部品Ｐ１ａは、高さ寸法ＫＨ１が高さ寸法ＫＨ１ａに変更されているので、部品Ｐ１ａを基板Ｗ１に装着する際の部品Ｐ１ａの押し込み量も変更する必要がある。 The suction surface SA1a of the component P1a is curved. Therefore, the component P1a is sucked by the suction nozzle 41 in a state where a part of the nozzle tip portion 42 of the suction nozzle 41 is in contact with the suction surface SA1a of the component P1a. As a result, the suction posture of the component P1a is not stable, and the suction state of the component P1a becomes unstable. Therefore, the component adsorption rate of the component P1a may decrease. Further, if the component P1a is mounted on the substrate W1 in a state where the suction state is unstable, the mounting position may be displaced and the mounting posture may be deteriorated. Further, since the height dimension KH1 of the component P1a is changed to the height dimension KH1a, it is necessary to change the pushing amount of the component P1a when mounting the component P1a on the substrate W1.

図６Ｃは、部品Ｐ１ｂと吸着ノズル４１を横方向（矢印Ｙ方向）に切断した切断部端面図である。同図は、部品Ｐ１ｂの吸着面ＳＡ１ｂと、吸着ノズル４１のノズル先端部４２との間の吸着時の状態の一例を示している。同図は、部品Ｐ１の吸着面ＳＡ１の形状が変化した後の状態の他の一例を示している。吸着面ＳＡ１の形状が変化した後の部品Ｐ１は、部品Ｐ１ｂで示され、吸着面ＳＡ１は、吸着面ＳＡ１ｂで示されている。なお、部品Ｐ１ｂの高さ寸法は、高さ寸法ＫＨ１であり、図６Ａに示す部品Ｐ１の高さ寸法ＫＨ１から変化していない。 FIG. 6C is an end view of a cut portion obtained by cutting the component P1b and the suction nozzle 41 in the lateral direction (arrow Y direction). The figure shows an example of a state at the time of suction between the suction surface SA1b of the component P1b and the nozzle tip portion 42 of the suction nozzle 41. The figure shows another example of the state after the shape of the suction surface SA1 of the component P1 is changed. The component P1 after the shape of the suction surface SA1 has changed is indicated by the component P1b, and the suction surface SA1 is indicated by the suction surface SA1b. The height dimension of the component P1b is the height dimension KH1 and does not change from the height dimension KH1 of the component P1 shown in FIG. 6A.

部品Ｐ１ｂの吸着面ＳＡ１ｂには、凹部ＨＯ１が形成されている。そのため、吸着ノズル４１のノズル先端部４２の一部が、部品Ｐ１ｂの吸着面ＳＡ１ｂに接した状態で、部品Ｐ１ｂは、吸着ノズル４１によって吸着される。その結果、部品Ｐ１ｂの吸着姿勢は、安定せず、部品Ｐ１ｂの吸着状態は、不安定になる。よって、部品Ｐ１ａの吸着面ＳＡ１ａについて上述した懸念と同様の懸念が生じる可能性がある。なお、本明細書では、吸着面ＳＡ１の形状が変化した部品（上述した例では、部品Ｐ１ａおよび部品Ｐ１ｂ）を対象部品ＰＸ１という。 A recess HO1 is formed on the suction surface SA1b of the component P1b. Therefore, the component P1b is sucked by the suction nozzle 41 in a state where a part of the nozzle tip portion 42 of the suction nozzle 41 is in contact with the suction surface SA1b of the component P1b. As a result, the suction posture of the component P1b is not stable, and the suction state of the component P1b becomes unstable. Therefore, there is a possibility that the same concerns as those mentioned above may occur regarding the suction surface SA1a of the component P1a. In the present specification, the component whose shape of the suction surface SA1 has changed (in the above-mentioned example, the component P1a and the component P1b) is referred to as a target component PX1.

部品Ｐ１の吸着面ＳＡ１の形状が変化したか否かの判定方法は、限定されない。監視部８２は、例えば、部品Ｐ１の吸着面ＳＡ１を複数の領域ＡＲ１に分割して、分割された領域ＡＲ１毎に、部品Ｐ１の高さ方向（矢印Ｈ方向）に沿った方向の画像の変化（複数（１０枚）の部品装着基板ＰＷＢ１間の変化）を監視することができる。監視部８２は、例えば、分割された領域ＡＲ１毎に、部品Ｐ１の高さ寸法を算出することができる。図７は、部品Ｐ１の吸着面ＳＡ１の一例を示す平面図である。同図に示す部品Ｐ１の吸着面ＳＡ１は、縦方向（矢印Ｘ方向）に十等分されており、横方向（矢印Ｙ方向）に三等分されている。つまり、同図に示す部品Ｐ１の吸着面ＳＡ１は、複数（３０個）の領域ＡＲ１に分割されている。監視部８２は、複数（３０個）の領域ＡＲ１の各々において、複数（１０枚）の部品装着基板ＰＷＢ１間における部品Ｐ１の高さ寸法の変化を監視する。複数（３０個）の領域ＡＲ１のうちの少なくとも一つの領域ＡＲ１において、部品Ｐ１の高さ寸法の変化量が所定の変化量を超えているときに、監視部８２は、部品Ｐ１の吸着面ＳＡ１の形状が変化したと判断することができる。なお、部品Ｐ１の吸着面ＳＡ１の分割数および分割方法は、上述した形態に限定されるものではない。また、監視部８２は、部品Ｐ２の吸着面ＳＡ２についても、同様に監視することができる。 The method for determining whether or not the shape of the suction surface SA1 of the component P1 has changed is not limited. For example, the monitoring unit 82 divides the suction surface SA1 of the component P1 into a plurality of regions AR1, and changes the image in the direction along the height direction (arrow H direction) of the component P1 for each divided region AR1. (Changes between a plurality of (10 sheets) component mounting boards PWB1) can be monitored. The monitoring unit 82 can calculate, for example, the height dimension of the component P1 for each of the divided regions AR1. FIG. 7 is a plan view showing an example of the suction surface SA1 of the component P1. The suction surface SA1 of the component P1 shown in the figure is divided into ten equal parts in the vertical direction (arrow X direction) and three equal parts in the horizontal direction (arrow Y direction). That is, the suction surface SA1 of the component P1 shown in the figure is divided into a plurality of (30) regions AR1. The monitoring unit 82 monitors changes in the height dimension of the component P1 between the plurality of (10) component mounting boards PWB1 in each of the plurality (30) regions AR1. In at least one region AR1 of the plurality of (30) regions AR1, when the amount of change in the height dimension of the component P1 exceeds a predetermined amount of change, the monitoring unit 82 determines the suction surface SA1 of the component P1. It can be judged that the shape of is changed. The number of divisions and the division method of the suction surface SA1 of the component P1 are not limited to the above-described form. Further, the monitoring unit 82 can similarly monitor the suction surface SA2 of the component P2.

３−３．修正管理部８３
修正管理部８３は、監視部８２によって吸着面ＳＡ１の形状の変化が認められたときに、吸着面ＳＡ１の形状が変化した部品Ｐ１ａである対象部品ＰＸ１を装着した際に使用した装着使用データＳＤ１を修正し、若しくは、装着使用データＳＤ１の修正を案内する（図５に示すステップＳ１３）。修正管理部８３は、部品Ｐ１ｂについても同様に、装着使用データＳＤ１を修正し、若しくは、装着使用データＳＤ１の修正を案内することができる。そして、図５に示す装着使用データ管理装置８０による処理および判断は、一旦、終了する。なお、図５に示すステップＳ１２において、条件を充足しない場合（Ｎｏの場合）、修正管理部８３による上述した処理を実行しないで、装着使用データ管理装置８０による処理は、一旦、終了する。 3-3. Correction management department 83
The correction management unit 83 used the mounting use data SD1 used when the target component PX1, which is the component P1a in which the shape of the suction surface SA1 was changed, was mounted when the monitoring unit 82 recognized the change in the shape of the suction surface SA1. Or guide the correction of the mounting use data SD1 (step S13 shown in FIG. 5). Similarly, the correction management unit 83 can modify the mounting use data SD1 or guide the modification of the mounting use data SD1 for the component P1b. Then, the processing and determination by the mounting use data management device 80 shown in FIG. 5 are temporarily completed. If the condition is not satisfied (No) in step S12 shown in FIG. 5, the process by the mounting use data management device 80 is temporarily terminated without executing the above-described process by the correction management unit 83.

図８Ａは、部品Ｐ１ａと吸着ノズル４１ａを横方向（矢印Ｙ方向）に切断した切断部端面図である。同図は、部品Ｐ１ａの吸着面ＳＡ１ａと、吸着ノズル４１ａのノズル先端部４２ａとの間の吸着時の状態の一例を示している。同図は、図６Ｂに示す吸着ノズル４１に替えて吸着ノズル４１ａを使用した形態を示している。図８Ａに示すように、吸着ノズル４１ａは、吸着面ＳＡ１の形状に合致したノズル先端部４２ａを備える。吸着ノズル４１ａのノズル種は、ノズル種ＮＺ１ａである。 FIG. 8A is an end view of a cut portion obtained by cutting the component P1a and the suction nozzle 41a in the lateral direction (arrow Y direction). The figure shows an example of a state at the time of suction between the suction surface SA1a of the component P1a and the nozzle tip portion 42a of the suction nozzle 41a. The figure shows a mode in which the suction nozzle 41a is used instead of the suction nozzle 41 shown in FIG. 6B. As shown in FIG. 8A, the suction nozzle 41a includes a nozzle tip portion 42a that matches the shape of the suction surface SA1. The nozzle type of the suction nozzle 41a is the nozzle type NZ1a.

吸着ノズル４１ａのノズル先端部４２ａは、吸着面ＳＡ１ａの形状に合致しているので、吸着ノズル４１ａのノズル先端部４２ａの全面が、部品Ｐ１ａの吸着面ＳＡ１ａに接した状態で、部品Ｐ１ａは、吸着ノズル４１ａによって吸着される。そのため、部品Ｐ１ａの吸着状態は、安定する。なお、部品Ｐ１および部品Ｐ１ａの中心位置は、一致しており、部品Ｐ１ａの吸着位置は、部品Ｐ１ａの中心位置Ｃ１と一致する。また、破線の四角形は、図６Ａに示す部品Ｐ１の外形形状を示しており、吸着面ＳＡ１の形状が変化する前の部品Ｐ１を示している。これに対して、上述した切断部端面図は、吸着面ＳＡ１の形状が変化した後の部品Ｐ１ａを示している。このように、図８Ａでは、吸着面ＳＡ１の形状の変化の前後の状態が、重ねて表示されている。 Since the nozzle tip portion 42a of the suction nozzle 41a conforms to the shape of the suction surface SA1a, the component P1a is in a state where the entire surface of the nozzle tip portion 42a of the suction nozzle 41a is in contact with the suction surface SA1a of the component P1a. It is sucked by the suction nozzle 41a. Therefore, the suction state of the component P1a is stable. The center positions of the component P1 and the component P1a are the same, and the suction position of the component P1a is the same as the center position C1 of the component P1a. Further, the broken quadrangle shows the outer shape of the component P1 shown in FIG. 6A, and shows the component P1 before the shape of the suction surface SA1 is changed. On the other hand, the above-mentioned end view of the cut portion shows the component P1a after the shape of the suction surface SA1 has changed. As described above, in FIG. 8A, the states before and after the change in the shape of the suction surface SA1 are superimposed and displayed.

修正後の装着使用データＳＤ１には、吸着面ＳＡ１ａの形状に合致したノズル先端部４２ａを備える吸着ノズル４１ａを使用して、対象部品ＰＸ１である部品Ｐ１ａを吸着する際に使用するデータが含まれると好適である。具体的には、修正後の装着使用データＳＤ１において、部品Ｐ１のノズル種は、ノズル種ＮＺ１からノズル種ＮＺ１ａに変更されていると好適である。これにより、修正管理部８３は、部品Ｐ１の吸着面ＳＡ１の形状の変化に応じて、適切な吸着ノズル４１のノズル種ＮＺ１ａを設定することができ、部品吸着率の低下などを抑制することができる。 The revised mounting use data SD1, contains data to be used when using the suction nozzle 41a having a nozzle tip portion 42a that matches the shape of the suction surface SA1a, adsorbs a target component PX1 component P1a Is suitable. Specifically, it is preferable that the nozzle type of the component P1 is changed from the nozzle type NZ1 to the nozzle type NZ1a in the modified mounting use data SD1. As a result, the correction management unit 83 can set an appropriate nozzle type NZ1a of the suction nozzle 41 according to the change in the shape of the suction surface SA1 of the component P1, and can suppress a decrease in the component suction rate. it can.

また、図８Ａでは、部品Ｐ１ａと吸着ノズル４１ｂを横方向（矢印Ｙ方向）に切断した切断部端面図が併記されている。この場合、同図は、部品Ｐ１ａの吸着面ＳＡ１ａと、吸着ノズル４１ｂのノズル先端部４２ｂとの間の吸着時の状態の一例を示している。同図は、図６Ｂに示す吸着ノズル４１に替えて吸着ノズル４１ｂを使用した形態を示している。吸着ノズル４１ｂは、可撓性を有するノズル先端部４２ｂを備える。ノズル先端部４２ｂは、可撓性を有すれば良く、材質などは、限定されない。ノズル先端部４２ｂは、例えば、ゴム製の部材を用いることができる。なお、吸着ノズル４１ｂのノズル種は、ノズル種ＮＺ１ｂである。 Further, in FIG. 8A, an end view of the cut portion obtained by cutting the component P1a and the suction nozzle 41b in the lateral direction (arrow Y direction) is also shown. In this case, the figure shows an example of a state at the time of suction between the suction surface SA1a of the component P1a and the nozzle tip portion 42b of the suction nozzle 41b. The figure shows a mode in which the suction nozzle 41b is used instead of the suction nozzle 41 shown in FIG. 6B. The suction nozzle 41b includes a flexible nozzle tip portion 42b. The nozzle tip portion 42b may have flexibility, and the material and the like are not limited. For the nozzle tip portion 42b, for example, a rubber member can be used. The nozzle type of the suction nozzle 41b is the nozzle type NZ1b.

吸着ノズル４１ｂのノズル先端部４２ｂは、可撓性を有するので、ノズル先端部４２ｂが変形し易い。その結果、変形したノズル先端部４２ｂの全面が、部品Ｐ１ａの吸着面ＳＡ１ａに接した状態で、部品Ｐ１ａは、吸着ノズル４１ｂによって吸着される。そのため、部品Ｐ１ａの吸着状態は、安定する。 Since the nozzle tip portion 42b of the suction nozzle 41b has flexibility, the nozzle tip portion 42b is easily deformed. As a result, the component P1a is attracted by the suction nozzle 41b in a state where the entire surface of the deformed nozzle tip portion 42b is in contact with the suction surface SA1a of the component P1a. Therefore, the suction state of the component P1a is stable.

修正後の装着使用データＳＤ１には、可撓性を有するノズル先端部４２ｂを備える吸着ノズル４１ｂを使用して、対象部品ＰＸ１である部品Ｐ１ａを吸着する際に使用するデータが含まれると好適である。具体的には、修正後の装着使用データＳＤ１において、部品Ｐ１のノズル種は、ノズル種ＮＺ１からノズル種ＮＺ１ｂに変更されていると好適である。これにより、修正管理部８３は、部品Ｐ１の吸着面ＳＡ１の形状の変化に応じて、適切な吸着ノズル４１のノズル種ＮＺ１ｂを設定することができ、部品吸着率の低下などを抑制することができる。 It is preferable that the modified mounting use data SD1 includes data used when sucking the component P1a which is the target component PX1 by using the suction nozzle 41b provided with the flexible nozzle tip portion 42b. is there. Specifically, it is preferable that the nozzle type of the component P1 is changed from the nozzle type NZ1 to the nozzle type NZ1b in the modified mounting use data SD1. As a result, the correction management unit 83 can set an appropriate nozzle type NZ1b of the suction nozzle 41 according to the change in the shape of the suction surface SA1 of the component P1, and can suppress a decrease in the component suction rate. it can.

なお、図８Ａに示すように、部品Ｐ１の高さ寸法は、高さ寸法ＫＨ１である。これに対して、部品Ｐ１ａの高さ寸法は、高さ寸法ＫＨ１ａである。つまり、同図に示す形態では、部品Ｐ１の吸着面ＳＡ１の形状の変化と併せて、部品Ｐ１の高さ寸法も変化している。よって、修正後の装着使用データＳＤ１において、部品Ｐ１の高さ寸法は、高さ寸法ＫＨ１から高さ寸法ＫＨ１ａに変更されていると好適である。 As shown in FIG. 8A, the height dimension of the component P1 is the height dimension KH1. On the other hand, the height dimension of the component P1a is the height dimension KH1a. That is, in the form shown in the figure, the height dimension of the component P1 also changes along with the change in the shape of the suction surface SA1 of the component P1. Therefore, it is preferable that the height dimension of the component P1 is changed from the height dimension KH1 to the height dimension KH1a in the modified mounting use data SD1.

図８Ｂは、修正前後の装着使用データＳＤ１の一例を示している。同図は、回路番号Ｒ１の部品Ｐ１が、装着使用データＳＤ１の修正対象であることを示している。また、同図は、修正前の装着使用データＳＤ１について、部品Ｐ１の高さ寸法が高さ寸法ＫＨ１であり、吸着ノズル４１のノズル種は、ノズル種ＮＺ１であることを示している。さらに、同図は、修正後の装着使用データＳＤ１について、部品Ｐ１ａの高さ寸法が高さ寸法ＫＨ１ａであり、吸着ノズル４１ａのノズル種は、ノズル種ＮＺ１ａであることを示している。 FIG. 8B shows an example of the mounting use data SD1 before and after the correction. The figure shows that the component P1 of the circuit number R1 is the correction target of the mounting use data SD1. Further, the figure shows that the height dimension of the component P1 is the height dimension KH1 and the nozzle type of the suction nozzle 41 is the nozzle type NZ1 for the mounting use data SD1 before modification. Further, the figure shows that the height dimension of the component P1a is the height dimension KH1a and the nozzle type of the suction nozzle 41a is the nozzle type NZ1a for the modified mounting use data SD1.

修正管理部８３は、装着使用データＳＤ１を自動的に修正することができる。これにより、装着使用データ管理装置８０は、装着使用データＳＤ１の修正を自動化することができる。また、修正管理部８３は、直ちに装着使用データＳＤ１の修正をせず、装着使用データＳＤ１の修正を案内しても良い。この場合、図１に示す基板生産ライン１０を操作する操作者などによって、装着使用データＳＤ１の修正の要否が判断される。 The correction management unit 83 can automatically correct the mounting use data SD1. As a result, the mounting / use data management device 80 can automate the modification of the mounting / use data SD1. Further, the correction management unit 83 may guide the correction of the mounting use data SD1 without immediately correcting the mounting use data SD1. In this case, an operator or the like who operates the substrate production line 10 shown in FIG. 1 determines whether or not the mounting use data SD1 needs to be modified.

装着使用データＳＤ１の修正の案内方法は、限定されない。例えば、修正管理部８３は、公知の表示装置に、図８Ａまたは図８Ｂに示す内容を表示して、装着使用データＳＤ１の修正を案内することができる。例えば、修正管理部８３は、図１に示すライン管理装置７０の表示装置７１に、図８Ａまたは図８Ｂに示す内容を表示することができる。また、修正管理部８３は、基板生産ライン１０を操作する操作者などが所持する携帯端末の表示装置に、図８Ａまたは図８Ｂに示す内容を表示しても良い。携帯端末の表示装置の大きさが画像を表示するのに十分でない場合、修正管理部８３は、当該表示装置に、図８Ｂに示す内容を表示すると良い。 The method of guiding the correction of the mounting use data SD1 is not limited. For example, the correction management unit 83 can display the contents shown in FIG. 8A or FIG. 8B on a known display device to guide the correction of the mounting use data SD1. For example, the correction management unit 83 can display the content shown in FIG. 8A or FIG. 8B on the display device 71 of the line management device 70 shown in FIG. Further, the correction management unit 83 may display the content shown in FIG. 8A or FIG. 8B on the display device of the mobile terminal possessed by the operator or the like who operates the board production line 10. When the size of the display device of the mobile terminal is not sufficient to display the image, the correction management unit 83 may display the content shown in FIG. 8B on the display device.

また、修正管理部８３は、対象部品ＰＸ１の吸着面ＳＡ１ａと吸着ノズル４１ａのノズル先端部４２ａとの間の吸着時の状態を表示して、装着使用データＳＤ１の修正を案内すると好適である。同様に、修正管理部８３は、対象部品ＰＸ１の吸着面ＳＡ１ａと吸着ノズル４１ｂのノズル先端部４２ｂとの間の吸着時の状態を表示して、装着使用データＳＤ１の修正を案内すると好適である。いずれの場合も、修正管理部８３は、基板生産ライン１０を操作する操作者などに対して、吸着時の状態を視認させて、装着使用データＳＤ１を修正する動機付けを与えることができる。 Further, it is preferable that the correction management unit 83 displays the state at the time of suction between the suction surface SA1a of the target component PX1 and the nozzle tip portion 42a of the suction nozzle 41a to guide the correction of the mounting use data SD1. Similarly, it is preferable that the correction management unit 83 displays the state at the time of suction between the suction surface SA1a of the target component PX1 and the nozzle tip portion 42b of the suction nozzle 41b to guide the correction of the mounting use data SD1. .. In either case, the correction management unit 83 can give an operator or the like who operates the substrate production line 10 a motivation to correct the mounting use data SD1 by visually recognizing the state at the time of suction.

図８Ｃは、部品Ｐ１ｂと吸着ノズル４１を横方向（矢印Ｙ方向）に切断した切断部端面図である。同図は、部品Ｐ１ｂの吸着面ＳＡ１ｂと、吸着ノズル４１のノズル先端部４２との間の吸着時の状態の一例を示している。同図は、図６Ｃに示す吸着ノズル４１の吸着位置（部品Ｐ１ｂの中心位置Ｃ１）から、吸着ノズル４１の吸着位置を横方向（矢印Ｙ方向）に移動させた形態を示している。移動後の吸着ノズル４１の吸着位置は、吸着位置ＣＦ１である。 FIG. 8C is an end view of a cut portion obtained by cutting the component P1b and the suction nozzle 41 in the lateral direction (arrow Y direction). The figure shows an example of a state at the time of suction between the suction surface SA1b of the component P1b and the nozzle tip portion 42 of the suction nozzle 41. FIG. 6C shows a form in which the suction position of the suction nozzle 41 is moved in the lateral direction (arrow Y direction) from the suction position of the suction nozzle 41 (center position C1 of the component P1b) shown in FIG. 6C. The suction position of the suction nozzle 41 after movement is the suction position CF1.

吸着位置ＣＦ１では、吸着ノズル４１のノズル先端部４２が、凹部ＨＯ１から離間されている。そのため、吸着ノズル４１のノズル先端部４２の全面が、部品Ｐ１ｂの吸着面ＳＡ１ｂに接した状態で、部品Ｐ１ｂは、吸着ノズル４１によって吸着される。そのため、部品Ｐ１ｂの吸着状態は、安定する。なお、破線の四角形は、図６Ａに示す部品Ｐ１の外形形状を示しており、吸着面ＳＡ１の形状が変化する前の部品Ｐ１を示している。これに対して、上述した切断部端面図は、吸着面ＳＡ１の形状が変化した後の部品Ｐ１ｂを示している。このように、図８Ｃでは、吸着面ＳＡ１の形状の変化の前後の状態が、重ねて表示されている。 At the suction position CF1, the nozzle tip 42 of the suction nozzle 41 is separated from the recess HO1. Therefore, the component P1b is sucked by the suction nozzle 41 in a state where the entire surface of the nozzle tip portion 42 of the suction nozzle 41 is in contact with the suction surface SA1b of the component P1b. Therefore, the suction state of the component P1b is stable. The broken quadrangle indicates the outer shape of the component P1 shown in FIG. 6A, and indicates the component P1 before the shape of the suction surface SA1 changes. On the other hand, the above-mentioned end view of the cut portion shows the component P1b after the shape of the suction surface SA1 has changed. As described above, in FIG. 8C, the states before and after the change in the shape of the suction surface SA1 are superimposed and displayed.

修正後の装着使用データＳＤ１には、吸着面ＳＡ１ｂの形状に応じて吸着ノズル４１の吸着位置を修正前の吸着位置から移動させて、対象部品ＰＸ１である部品Ｐ１ｂを吸着する際に使用するデータが含まれると好適である。具体的には、修正後の装着使用データＳＤ１において、部品Ｐ１の吸着位置は、部品Ｐ１ｂの中心位置Ｃ１から吸着位置ＣＦ１に変更されていると好適である。これにより、修正管理部８３は、部品Ｐ１の吸着面ＳＡ１の形状の変化に応じて、吸着ノズル４１の適切な吸着位置を設定することができ、部品吸着率の低下などを抑制することができる。 In the modified mounting use data SD1 , the suction position of the suction nozzle 41 is moved from the suction position before the correction according to the shape of the suction surface SA1b, and the data used when sucking the component P1b which is the target component PX1. Is preferably included. Specifically, in the modified mounting use data SD1, it is preferable that the suction position of the component P1 is changed from the center position C1 of the component P1b to the suction position CF1. As a result, the correction management unit 83 can set an appropriate suction position of the suction nozzle 41 according to the change in the shape of the suction surface SA1 of the component P1, and can suppress a decrease in the component suction rate. ..

なお、修正後の装着使用データＳＤ１には、吸着面の形状に合致したノズル先端部４２ａを備える吸着ノズル４１ａを使用するとともに、当該吸着面の形状に応じて吸着ノズル４１ａの吸着位置を修正前の吸着位置から移動させて、対象部品ＰＸ１を吸着する際に使用するデータが含まれても良い。同様に、修正後の装着使用データＳＤ１には、可撓性を有するノズル先端部４２ｂを備える吸着ノズル４１ｂを使用するとともに、吸着面の形状に応じて吸着ノズル４１ｂの吸着位置を修正前の吸着位置から移動させて、対象部品ＰＸ１を吸着する際に使用するデータが含まれても良い。また、吸着位置の移動は、横方向（矢印Ｙ方向）に限定されるものではない。吸着位置は、吸着面の形状に応じて、縦方向（矢印Ｘ方向）、横方向（矢印Ｙ方向）および高さ方向（矢印Ｈ方向）のうちの少なくとも一の方向に移動させることができる。 Note that corrected mounting usage data SD1, with using the suction nozzle 41a having a nozzle tip portion 42a that matches the shape of the suction surface, before correcting the suction position of the suction nozzle 41a in accordance with the shape of the suction surface The data used when sucking the target component PX1 by moving from the suction position of the target component PX1 may be included. Similarly, for the modified mounting use data SD1 , a suction nozzle 41b provided with a flexible nozzle tip 42b is used, and the suction position of the suction nozzle 41b is set according to the shape of the suction surface. Data used when moving from the position and sucking the target component PX1 may be included. Further, the movement of the suction position is not limited to the lateral direction (arrow Y direction). The suction position can be moved in at least one of the vertical direction (arrow X direction), the horizontal direction (arrow Y direction), and the height direction (arrow H direction) according to the shape of the suction surface.

修正管理部８３は、対象部品ＰＸ１の吸着面ＳＡ１ｂと吸着ノズル４１のノズル先端部４２との間の吸着時の状態を表示して、装着使用データＳＤ１の修正を案内すると好適である。これにより、修正管理部８３は、基板生産ライン１０を操作する操作者などに対して、吸着時の状態を視認させて、装着使用データＳＤ１を修正する動機付けを与えることができる。 It is preferable that the correction management unit 83 displays the state at the time of suction between the suction surface SA1b of the target component PX1 and the nozzle tip portion 42 of the suction nozzle 41 to guide the correction of the mounting use data SD1. As a result, the correction management unit 83 can give an operator or the like who operates the substrate production line 10 a motivation to visually recognize the state at the time of suction and correct the mounting use data SD1.

図８Ｄは、修正前後の装着使用データＳＤ１を重ねて表示する表示例を示している。同図では、破線の四角形と、実線の蒲鉾形状（四角形が変形した形状）とが重ねて表示されている。破線の四角形は、部品Ｐ１の形状および高さ寸法ＫＨ１が変化する前の画像から抽出された部品Ｐ１の三次元形状を示している。実線の蒲鉾形状は、部品Ｐ１の形状および高さ寸法ＫＨ１が変化した後の画像から抽出された部品Ｐ１ａの三次元形状を示している。これらの表示は、例えば、カメラなどによって部品Ｐ１（部品Ｐ１ａ）を撮像した画像、コンピュータグラフィックスなどによって描写した画像などを用いることができる。 FIG. 8D shows a display example in which the mounting use data SD1 before and after the correction is superimposed and displayed. In the figure, the broken quadrangle and the solid kamaboko shape (the deformed quadrangle) are displayed in an overlapping manner. The broken quadrangle shows the shape of the part P1 and the three-dimensional shape of the part P1 extracted from the image before the height dimension KH1 changes. The solid line Kamaboko shape indicates the three-dimensional shape of the part P1a extracted from the image after the shape of the part P1 and the height dimension KH1 have changed. For these displays, for example, an image obtained by capturing the component P1 (component P1a) with a camera or the like, an image drawn by computer graphics or the like can be used.

このように、修正管理部８３は、修正前後の装着使用データＳＤ１を重ねて表示して、装着使用データＳＤ１の修正を案内すると好適である。これにより、基板生産ライン１０を操作する操作者などは、修正前後の装着使用データＳＤ１の変化を容易に視認することができる。また、基板生産ライン１０を操作する操作者などは、装着使用データＳＤ１の修正の要否の判断を容易に行うことができる。 As described above, it is preferable that the correction management unit 83 superimposes and displays the mounting use data SD1 before and after the correction to guide the correction of the mounting use data SD1. As a result, an operator or the like who operates the substrate production line 10 can easily visually recognize the change in the mounting use data SD1 before and after the correction. Further, an operator or the like who operates the substrate production line 10 can easily determine whether or not the mounting use data SD1 needs to be modified.

図８Ｅは、修正前後の装着使用データＳＤ１の他の表示例を示している。同図は、第一表示、第二表示、第三表示および第四表示の順に、図８Ｄに示す部品Ｐ１または部品Ｐ１ａの形状が表示されることを模式的に示している。第一表示は、撮像順序が４番目の部品装着基板ＰＷＢ１の画像から抽出された部品Ｐ１の形状の表示をいう。第二表示は、撮像順序が５番目の部品装着基板ＰＷＢ１の画像から抽出された部品Ｐ１の形状の表示をいう。第三表示は、撮像順序が６番目の部品装着基板ＰＷＢ１の画像から抽出された部品Ｐ１ａの形状の表示をいう。第四表示は、撮像順序が７番目の部品装着基板ＰＷＢ１の画像から抽出された部品Ｐ１ａの形状の表示をいう。第一表示〜第四表示は、例えば、カメラなどによって部品Ｐ１（部品Ｐ１ａ）を撮像した画像、コンピュータグラフィックスなどによって描写した画像などを用いることができる。 FIG. 8E shows another display example of the mounting use data SD1 before and after the correction. The figure schematically shows that the shape of the component P1 or the component P1a shown in FIG. 8D is displayed in the order of the first display, the second display, the third display, and the fourth display. The first display refers to the display of the shape of the component P1 extracted from the image of the component mounting substrate PWB1 having the fourth imaging order. The second display refers to the display of the shape of the component P1 extracted from the image of the component mounting substrate PWB1 having the fifth imaging order. The third display refers to the display of the shape of the component P1a extracted from the image of the component mounting substrate PWB1 having the sixth imaging order. The fourth display refers to the display of the shape of the component P1a extracted from the image of the component mounting substrate PWB1 having the seventh imaging order. For the first display to the fourth display, for example, an image obtained by capturing the component P1 (component P1a) with a camera or the like, an image drawn by computer graphics or the like can be used.

修正管理部８３は、第一表示、第二表示、第三表示および第四表示の順に、部品Ｐ１または部品Ｐ１ａの形状を表示することにより、基板生産ライン１０を操作する操作者などに対して、吸着面ＳＡ１の形状の変化を視認させて、装着使用データＳＤ１を修正する動機付けを与えることができる。この場合、基板生産ライン１０を操作する操作者などは、撮像順序が６番目の部品装着基板ＰＷＢ１から、部品Ｐ１の吸着面ＳＡ１の形状および高さ寸法が変化したことを視認することができる。なお、同図では、説明の便宜上、第一表示〜第四表示のみが記載されている。修正管理部８３は、複数（１０枚）の部品装着基板ＰＷＢ１の各々の画像から抽出された部品Ｐ１（部品Ｐ１ａ）の吸着面ＳＡ１の形状および高さ寸法を順に表示することができる。 The correction management unit 83 displays the shape of the component P1 or the component P1a in the order of the first display, the second display, the third display, and the fourth display to the operator or the like who operates the board production line 10. , The change in the shape of the suction surface SA1 can be visually recognized to give a motivation to correct the mounting use data SD1. In this case, an operator or the like who operates the substrate production line 10 can visually recognize that the shape and height dimension of the suction surface SA1 of the component P1 have changed from the component mounting substrate PWB1 whose imaging order is the sixth. In the figure, for convenience of explanation, only the first display to the fourth display are shown. The correction management unit 83 can sequentially display the shape and height dimension of the suction surface SA1 of the component P1 (component P1a) extracted from each image of the plurality of (10 sheets) component mounting substrate PWB1.

３−４．生産実績記憶部８４
例えば、部品種が同一の部品Ｐ１であっても、部品Ｐ１を供給する供給先（ベンダ）、部品Ｐ１の生産時期（ロット、生産年月）などの相違によって、部品Ｐ１の形状が異なり、部品Ｐ１の吸着面ＳＡ１の形状が異なる可能性がある。そこで、生産実績記憶部８４は、部品Ｐ１，Ｐ２を供給する部品供給媒体毎に、使用した吸着ノズル４１の種類および吸着位置、並びに、当該吸着ノズル４１を用いて生産したときの生産実績を記憶すると好適である。 3-4. Production record storage unit 84
For example, even if the parts P1 have the same part type, the shape of the part P1 differs depending on the supply destination (vendor) for supplying the part P1 and the production time (lot, production date) of the part P1. The shape of the suction surface SA1 of P1 may be different. Therefore, the production record storage unit 84 stores the type and suction position of the suction nozzle 41 used and the production record when the production is performed using the suction nozzle 41 for each component supply medium that supplies the parts P1 and P2. Then it is suitable.

図９は、生産実績記憶部８４が記憶しているデータＤＢ１の一例を示している。本実施形態では、生産実績記憶部８４は、識別番号、部品番号、部品の形状、ベンダ名、ロット番号、生産年月、ノズル種、吸着位置および部品吸着率を記憶している。部品Ｐ１，Ｐ２を供給する部品供給媒体（例えば、フィーダ、トレイユニットなど）には、部品供給媒体を識別可能な識別番号が付与されている。生産実績記憶部８４は、当該識別番号を用いて、上述した情報を記憶することができる。例えば、識別番号ＩＤ０１の部品Ｐ１は、部品の形状が、形状情報ＳＨ１ａで示される。また、識別番号ＩＤ０１の部品Ｐ１は、ベンダ名がＡ社であり、ロット番号がロット番号Ａ００１であり、生産年月が２０１６年１２月である。さらに、識別番号ＩＤ０１の部品Ｐ１は、ノズル種がノズル種ＮＺ１ａであり、吸着位置が吸着位置Ｃ１ａであると好適である。また、ノズル種ＮＺ１ａの吸着ノズル４１を用いて、吸着位置Ｃ１ａで部品Ｐ１を吸着したときの部品吸着率は、部品吸着率ＳＲ１である。上述したことは、識別番号ＩＤ０２の部品Ｐ１および識別番号ＩＤ０３の部品Ｐ１についても同様である。 FIG. 9 shows an example of the data DB 1 stored in the production record storage unit 84. In the present embodiment, the production record storage unit 84 stores the identification number, the part number, the shape of the part, the vendor name, the lot number, the production date, the nozzle type, the suction position, and the part suction rate. The component supply medium (for example, feeder, tray unit, etc.) that supplies the components P1 and P2 is assigned an identification number that can identify the component supply medium. The production record storage unit 84 can store the above-mentioned information by using the identification number. For example, the shape of the part P1 of the identification number ID01 is indicated by the shape information SH1a. Further, the part P1 having the identification number ID01 has a vendor name of company A, a lot number of lot number A001, and a production date of December 2016. Further, it is preferable that the nozzle type of the component P1 of the identification number ID01 is the nozzle type NZ1a and the suction position is the suction position C1a. Further, the component adsorption rate when the component P1 is adsorbed at the adsorption position C1a using the adsorption nozzle 41 of the nozzle type NZ1a is the component adsorption rate SR1. The same applies to the component P1 having the identification number ID 02 and the component P1 having the identification number ID 03.

修正管理部８３は、対象部品ＰＸ１について生産実績が最も良好な吸着ノズル４１の種類および吸着位置を生産実績記憶部８４から取得すると好適である。また、修正後の装着使用データＳＤ１には、修正管理部８３によって取得された種類の吸着ノズル４１を使用して、修正管理部８３によって取得された吸着位置で対象部品ＰＸ１を吸着する際に使用するデータが含まれると好適である。例えば、識別番号ＩＤ０１の部品Ｐ１の部品吸着率ＳＲ１が、他の部品吸着率ＳＲ２および部品吸着率ＳＲ３と比べて、高いとする。このとき、修正管理部８３は、ノズル種ＮＺ１ａの吸着ノズル４１を生産実績記憶部８４から取得し、吸着位置Ｃ１ａを生産実績記憶部８４から取得する。修正後の装着使用データＳＤ１には、ノズル種ＮＺ１ａの吸着ノズル４１を使用して、吸着位置Ｃ１ａで対象部品ＰＸ１を吸着する際に使用するデータが含まれる。これにより、修正管理部８３は、対象部品ＰＸ１について生産実績が最も良好な吸着ノズル４１の種類および吸着位置を用いて、装着使用データＳＤ１を修正し、若しくは、装着使用データＳＤ１の修正を案内することができる。なお、生産実績は、部品吸着率に限定されるものではなく、装着位置ずれ、装着姿勢など種々の生産実績を用いることができる。 It is preferable that the correction management unit 83 acquires the type and suction position of the suction nozzle 41 having the best production record for the target component PX1 from the production record storage unit 84. Further, the corrected mounting usage data SD1, used when using the type of the suction nozzle 41 which is obtained by modifying the management unit 83 adsorbs target components PX1 in adsorptive position acquired by the modification management unit 83 It is preferable that the data to be used is included. For example, it is assumed that the component adsorption rate SR1 of the component P1 having the identification number ID01 is higher than that of the other component adsorption rate SR2 and the component adsorption rate SR3. At this time, the correction management unit 83 acquires the suction nozzle 41 of the nozzle type NZ1a from the production record storage unit 84, and the suction position C1a from the production record storage unit 84. Of the mounting use data SD1 corrected, by using the suction nozzle 41 of the nozzle species NZ1a, it contains data to be used to adsorb the target component PX1 in suction position C1a. As a result, the correction management unit 83 corrects the mounting use data SD1 or guides the correction of the mounting use data SD1 by using the type and suction position of the suction nozzle 41 having the best production record for the target component PX1. be able to. The production results are not limited to the component adsorption rate, and various production results such as mounting position deviation and mounting posture can be used.

４．実施形態の効果
本実施形態の装着使用データ管理装置８０によれば、装着使用データ管理装置８０は、修正管理部８３を備える。修正管理部８３は、複数の部品装着基板ＰＷＢ１間における吸着面ＳＡ１の形状の変化が認められたときに、装着使用データＳＤ１を修正し、若しくは、装着使用データＳＤ１の修正を案内する。これにより、本実施形態の装着使用データ管理装置８０は、複数の部品装着基板ＰＷＢ１間における吸着面ＳＡ１の形状の変化に基づいて、装着使用データＳＤ１を修正し、若しくは、装着使用データＳＤ１の修正を案内することができる。 4. Effect of the Embodiment According to the mounting use data management device 80 of the present embodiment, the mounting use data management device 80 includes a correction management unit 83. The correction management unit 83 corrects the mounting use data SD1 or guides the correction of the mounting use data SD1 when a change in the shape of the suction surface SA1 between the plurality of component mounting boards PWB1 is recognized. As a result, the mounting use data management device 80 of the present embodiment corrects the mounting use data SD1 or modifies the mounting use data SD1 based on the change in the shape of the suction surface SA1 between the plurality of component mounting substrates PWB1. Can guide you.

５．その他
実施形態は、上記した形態および図面に示した形態に限定されるものではない。例えば、修正管理部８３は、図３に示す装着使用データＳＤ１を始め、種々の装着使用データＳＤ１を修正等することができる。 5. Other embodiments are not limited to the above-described embodiments and the embodiments shown in the drawings. For example, the correction management unit 83 can correct various mounting use data SD1 including the mounting use data SD1 shown in FIG.

４１，４１ａ，４１ｂ：吸着ノズル、
４２，４２ａ，４２ｂ：ノズル先端部、
８０：装着使用データ管理装置、
８１：画像取得部、８２：監視部、８３：修正管理部、８４：生産実績記憶部、
Ｗ１：基板、Ｐ１，Ｐ１ａ，Ｐ１ｂ，Ｐ２：部品、
ＰＷＢ１：部品装着基板、ＰＸ１：対象部品、
ＳＡ１，ＳＡ１ａ，ＳＡ１ｂ，ＳＡ２：吸着面、
ＳＤ１：装着使用データ。 41, 41a, 41b: suction nozzle,
42, 42a, 42b: Nozzle tip,
80: Wearing use data management device,
81: Image acquisition unit, 82: Monitoring unit, 83: Correction management unit, 84: Production record storage unit,
W1: Substrate, P1, P1a, P1b, P2: Parts,
PWB1: component mounting board, PX1: target component,
SA1, SA1a, SA1b, SA2: adsorption surface,
SD1: Wearing usage data.

Claims

An image acquisition unit that images a plurality of component mounting boards of the same type in which components are mounted on the board and acquires a three-dimensional image of each of the plurality of component mounting boards.
From the image acquired by the image acquisition unit, the shape of the suction surface of the component sucked by the suction nozzle is extracted, and the change of the shape of the suction surface between the plurality of component mounting substrates is monitored. Department and
When the monitoring unit recognizes a change in the shape of the suction surface, the mounting use data used when the target component, which is the component whose shape of the suction surface has changed, is mounted is corrected or used. The correction management unit that guides the correction of the mounting usage data, and
A mounting use data management device.

Wherein the mounting use data after correction, a nozzle tip that matches the shape of the suction surface, or, using said suction nozzle comprising a nozzle tip having a flexible, when adsorbing the target component The mounting use data management device according to claim 1, wherein the data used in the device is included.

The said mounting using data after correction, said in response to the shape of the suction surface is moved from the suction position before correcting the suction position of the suction nozzle, includes data to be used to adsorb the target component The mounting use data management device according to claim 1 or 2.

Each component supply medium for supplying the component is provided with a production record storage unit that stores the type and suction position of the suction nozzle used and the production record when the production is performed using the suction nozzle.
The correction management unit acquires the type and suction position of the suction nozzle having the best production record for the target part from the production record storage unit.
The modified mounting use data includes data used when the target component is sucked at the suction position acquired by the modification management unit using the suction nozzle of the type acquired by the modification management unit. attached use data management apparatus according to any one of claims 1 to 3 that contains.

Claims 1 to 4 that the correction management unit displays a state at the time of suction between the suction surface of the target part and the nozzle tip portion of the suction nozzle to guide the correction of the mounting use data. The mounting use data management device according to any one of the above.