JP6928461B2

JP6928461B2 - Wearing usage data management device

Info

Publication number: JP6928461B2
Application number: JP2017040946A
Authority: JP
Inventors: 敏也鈴木
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2017-03-03
Filing date: 2017-03-03
Publication date: 2021-09-01
Anticipated expiration: 2037-03-03
Also published as: JP2018148003A

Description

本明細書は、基板に部品を装着する際に使用する装着使用データを管理する装着使用データ管理装置に関する技術を開示する。 This specification discloses a technique relating to a mounting / use data management device that manages mounting / use data used when mounting a component on a substrate.

特許文献１に記載の品質管理装置は、マウンタの観測データと各検査装置の検査データに基づき、適切な監視基準値を決定する。そして、監視基準設定部は、決定した監視基準値の情報を分析装置又は作業端末のモニタに出力して、オペレータにマウンタの実装プログラムの修正を促す。また、監視基準設定部は、マウンタ又は生産設備管理装置に格納された実装プログラムを自動で設定する（書き換える）こともできる。これにより、特許文献１に記載の品質管理装置は、マウンタの自動診断機能で利用される監視基準値をより適切な値に更新し、マウンタの異常の見逃しなどを低減しようとしている。 The quality control device described in Patent Document 1 determines an appropriate monitoring reference value based on the observation data of the mounter and the inspection data of each inspection device. Then, the monitoring standard setting unit outputs the information of the determined monitoring reference value to the monitor of the analyzer or the work terminal, and prompts the operator to modify the mounting program of the mounter. In addition, the monitoring standard setting unit can automatically set (rewrite) the mounting program stored in the mounter or the production equipment management device. As a result, the quality control device described in Patent Document 1 updates the monitoring reference value used in the automatic diagnosis function of the mounter to a more appropriate value, and tries to reduce oversight of abnormalities of the mounter.

特開２０１５−１４２０８４号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2015-142804

しかしながら、特許文献１に記載の品質管理装置は、基板に部品が装着されている複数の部品装着基板を撮像し、撮像された画像の複数の部品装着基板間における変化に基づいて、マウンタの実装プログラムの修正等を行うものではない。そのため、例えば、部品装着基板に装着されている部品の形状等が変更になった場合に、実装プログラムの修正等が、適切に行われない可能性がある。 However, the quality control device described in Patent Document 1 captures a plurality of component mounting substrates on which components are mounted on the substrate, and mounts a mounter based on changes in the captured images among the plurality of component mounting substrates. It does not modify the program. Therefore, for example, when the shape of the component mounted on the component mounting board is changed, the mounting program may not be appropriately modified.

本明細書は、基板に部品を装着する際に使用する装着使用データを修正し、若しくは、装着使用データの修正を案内可能な装着使用データ管理装置を開示する。 The present specification discloses a mounting use data management device capable of modifying mounting usage data used when mounting a component on a substrate or guiding the correction of mounting usage data.

本明細書は、画像取得部と監視部と修正管理部とを備える装着使用データ管理装置を開示する。画像取得部は、基板に部品が装着されている同種の複数の部品装着基板を撮像し、複数の部品装着基板の各々の画像を取得する。監視部は、画像取得部によって取得された複数の部品装着基板の画像から基板に装着されている部品の形状および大きさの変化を監視し、当該変化が認められたときに、当該変化と当該変化が認められた画像を取得したときの部品装着基板における品質の劣化との間の相関関係の有無を判断する。修正管理部は、監視部によって相関関係が認められたときに、当該変化した部品である対象部品を装着した際に使用した装着使用データを修正する。監視部は、対象部品の部品吸着率、対象部品の装着予定位置と実際に対象部品が装着された装着実位置との誤差を示す装着位置ずれ、および、対象部品の装着姿勢のうちの少なくとも一つが許容範囲を超えているときに相関関係があると判断し、対象部品の部品吸着率、装着位置ずれ、および、装着姿勢のうちのいずれもが許容範囲に含まれるときに相関関係がないと判断する。 This specification discloses instrumentation attachment usage data management apparatus Ru and a and modification management unit and the monitoring unit images acquisition unit. The image acquisition unit images a plurality of component mounting boards of the same type in which components are mounted on the board, and acquires an image of each of the plurality of component mounting boards. The monitoring unit monitors changes in the shape and size of the parts mounted on the board from the images of the plurality of component mounting boards acquired by the image acquisition unit, and when the change is recognized, the change and the change are observed. It is judged whether or not there is a correlation with the deterioration of the quality of the component mounting board when the image in which the change is observed is acquired. Modification management unit, when the correlation by the monitoring portion is observed, that correct the attached use data used when mounting the target component is a component that the change Osamu. The monitoring unit has at least one of the component adsorption rate of the target component, the mounting position deviation indicating an error between the planned mounting position of the target component and the actual mounting position where the target component is actually mounted, and the mounting posture of the target component. It is judged that there is a correlation when one exceeds the permissible range, and there is no correlation when any of the component adsorption rate, mounting position deviation, and mounting posture of the target part is included in the permissible range. to decide.

上記の装着使用データ管理装置によれば、装着使用データ管理装置は、修正管理部を備える。修正管理部は、複数の部品装着基板の画像から判断される基板に装着されている部品の形状および大きさの変化と部品装着基板における品質の劣化との間の相関関係が認められたときに、装着使用データを修正する。これにより、装着使用データ管理装置は、上記の相関関係に基づいて、装着使用データを修正することができる。 According to instrumentation attachment usage data management device of the above, the attached use data management apparatus comprises a modification management unit. When the correction management unit finds a correlation between the change in the shape and size of the parts mounted on the board, which is judged from the images of the multiple component mounting boards, and the deterioration of the quality of the component mounting board. , that correct the mounting use data Osamu. Thus, attachment using the data management device, based on the correlation described above, it is Rukoto to correct the mounting use data Osamu.

基板生産ライン１０の一例を示す構成図である。It is a block diagram which shows an example of the substrate production line 10. 部品装着基板ＰＷＢ１の一例を示す平面図である。It is a top view which shows an example of the component mounting board PWB1. 装着使用データＳＤ１に含まれるデータの一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the data included in the wearing use data SD1. 装着使用データ管理装置８０の制御ブロックの一例を示すブロック図である。It is a block diagram which shows an example of the control block of the wearing use data management apparatus 80. 装着使用データ管理装置８０による制御フローの一例を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows an example of the control flow by the wearing use data management apparatus 80. 部品Ｐ１の縦寸法ＫＸ１が変化したときの画像の変化の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the change of the image when the vertical dimension KX1 of a part P1 changes. 複数（１０枚）の部品装着基板ＰＷＢ１間における部品Ｐ１の縦寸法のばらつきの一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the variation of the vertical dimension of a component P1 among a plurality of (10 pieces) component mounting boards PWB1. 修正前後の装着使用データＳＤ１の表示例を示す図である。It is a figure which shows the display example of the mounting use data SD1 before and after the correction. 修正前後の装着使用データＳＤ１の他の表示例を示す図である。It is a figure which shows the other display example of the mounting use data SD1 before and after the correction. 修正前後の装着使用データＳＤ１を重ねて表示する表示例を示す図である。It is a figure which shows the display example which displays the mounting use data SD1 before and after the correction superimposed. 複数（１０枚）の部品装着基板ＰＷＢ１間における部品Ｐ１の縦寸法ＫＸ１のばらつき範囲ΔＫＸＵ１と、品質が良好な範囲を示す許容範囲ΔＫＸＣ１との関係の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the relationship between the variation range ΔKXU1 of the vertical dimension KX1 of component P1 among a plurality of (10 pieces) component mounting boards PWB1 and the permissible range ΔKXC1 which shows the range of good quality.

１．基板生産ライン１０
基板生産ライン１０によって複数の部品装着基板ＰＷＢ１が生産される。図１は、基板生産ライン１０の構成例を示している。また、図２は、基板Ｗ１に部品Ｐ１，Ｐ２が装着されている部品装着基板ＰＷＢ１の一例を示している。図２では、説明の便宜上、二つの部品Ｐ１，Ｐ２のみが図示されているが、実際の基板Ｗ１には、多数の部品が装着されている。部品Ｐ１，Ｐ２は、例えば、電子部品であり、基板Ｗ１に部品Ｐ１，Ｐ２が装着されることにより電子回路が構成される。なお、本明細書では、部品Ｐ１，Ｐ２が装着されている基板Ｗ１を部品装着基板ＰＷＢ１という。また、部品装着基板ＰＷＢ１は、基板Ｗ１に一つの部品のみが装着されていても良い。 1. 1. Board production line 10
A plurality of component mounting boards PWB1 are produced by the board production line 10. FIG. 1 shows a configuration example of the substrate production line 10. Further, FIG. 2 shows an example of the component mounting board PWB1 in which the components P1 and P2 are mounted on the board W1. In FIG. 2, for convenience of explanation, only two parts P1 and P2 are shown, but a large number of parts are mounted on the actual board W1. The components P1 and P2 are, for example, electronic components, and an electronic circuit is formed by mounting the components P1 and P2 on the substrate W1. In this specification, the substrate W1 on which the components P1 and P2 are mounted is referred to as a component mounting substrate PWB1. Further, as for the component mounting board PWB1, only one component may be mounted on the board W1.

図１に示すように、基板生産ライン１０は、半田印刷機２０と、半田印刷検査機３０と、部品装着機４０と、基板外観検査機５０と、リフロー機６０と、ライン管理装置７０とを備えている。半田印刷機２０は、基板Ｗ１上の電極部（図示略）にペースト状の半田を印刷する。半田印刷機２０と半田印刷検査機３０の間は、基板搬送装置１１で連結されている。半田印刷検査機３０は、基板搬送装置１１によって搬送された基板Ｗ１の半田印刷状態を検査する。半田印刷検査機３０と部品装着機４０の間は、基板搬送装置１２で連結されている。部品装着機４０は、基板搬送装置１２によって搬送された基板Ｗ１の半田上に部品Ｐ１，Ｐ２を装着する。具体的には、部品装着機４０は、複数の吸着ノズル４１を有する部品装着ヘッド４０Ｈを備えている。複数の吸着ノズル４１の各々は、部品をそれぞれ吸着して基板Ｗ１に部品を装着することができる。なお、部品装着機４０は、一つの吸着ノズル４１を有する部品装着ヘッドを備えることもできる。 As shown in FIG. 1, the board production line 10 includes a solder printing machine 20, a solder printing inspection machine 30, a component mounting machine 40, a board appearance inspection machine 50, a reflow machine 60, and a line management device 70. I have. The solder printing machine 20 prints paste-like solder on an electrode portion (not shown) on the substrate W1. The solder printing machine 20 and the solder printing inspection machine 30 are connected by a substrate transfer device 11. The solder printing inspection machine 30 inspects the solder printing state of the substrate W1 conveyed by the substrate conveying device 11. The solder printing inspection machine 30 and the component mounting machine 40 are connected by a substrate transfer device 12. The component mounting machine 40 mounts the components P1 and P2 on the solder of the substrate W1 conveyed by the substrate transfer device 12. Specifically, the component mounting machine 40 includes a component mounting head 40H having a plurality of suction nozzles 41. Each of the plurality of suction nozzles 41 can suck the component and mount the component on the substrate W1. The component mounting machine 40 may also include a component mounting head having one suction nozzle 41.

部品装着機４０と基板外観検査機５０の間は、基板搬送装置１３で連結されている。基板外観検査機５０は、基板搬送装置１３によって搬送された部品装着基板ＰＷＢ１の外観状態を検査する。基板外観検査機５０は、部品装着基板ＰＷＢ１を撮像する画像取得装置５１を備えている。基板外観検査機５０は、画像取得装置５１によって撮像された画像に基づいて、各種の検査項目について、部品装着基板ＰＷＢ１が正常（許容範囲）であるか否かの判定を行う。例えば、基板Ｗ１における部品Ｐ１，Ｐ２の装着位置ずれ、部品Ｐ１，Ｐ２の欠品、部品Ｐ１，Ｐ２の部品種の相違、部品Ｐ１，Ｐ２の極性の相違などが、検査項目として挙げられる。基板外観検査機５０とリフロー機６０の間は、基板搬送装置１４で連結されている。リフロー機６０は、基板搬送装置１３によって搬送された部品装着基板ＰＷＢ１（基板外観検査機５０で正常と判定された部品装着基板ＰＷＢ１）の半田を再溶融させ固化して、基板Ｗ１と部品Ｐ１，Ｐ２との間の接続状態を安定化する。 The component mounting machine 40 and the board appearance inspection machine 50 are connected by a board transfer device 13. The substrate appearance inspection machine 50 inspects the appearance state of the component mounting substrate PWB1 conveyed by the substrate transfer device 13. The substrate appearance inspection machine 50 includes an image acquisition device 51 that captures an image of the component mounting substrate PWB1. The substrate appearance inspection machine 50 determines whether or not the component mounting substrate PWB1 is normal (allowable range) for various inspection items based on the images captured by the image acquisition device 51. For example, the inspection items include a deviation in the mounting position of the parts P1 and P2 on the substrate W1, a shortage of the parts P1 and P2, a difference in the part types of the parts P1 and P2, and a difference in the polarity of the parts P1 and P2. The board appearance inspection machine 50 and the reflow machine 60 are connected by a board transfer device 14. The reflow machine 60 remelts and solidifies the solder of the component mounting substrate PWB1 (component mounting substrate PWB1 determined to be normal by the substrate appearance inspection machine 50) conveyed by the substrate transfer device 13, and solidifies the substrate W1 and the component P1,. Stabilize the connection state with P2.

ライン管理装置７０は、公知の中央演算装置、記憶装置および入出力インターフェースを備えており、これらは、バスを介して電気的に接続されている（いずれも図示略）。ライン管理装置７０は、これらを用いて、種々の演算処理を行うことができる。また、図１に示すように、ライン管理装置７０は、表示装置７１と入力装置７２と通信線７３とを備えている。表示装置７１は、公知の表示装置であり、ライン管理装置７０の生産状態、制御状態などが表示可能になっている。表示装置７１は、後述する修正前後の装着使用データＳＤ１を表示することもできる。入力装置７２は、公知の入力装置であり、ライン管理装置７０を操作する操作者などが、ライン管理装置７０に対して種々の指示を行うことができる。ライン管理装置７０は、通信線７３を介して、半田印刷機２０、半田印刷検査機３０、部品装着機４０、基板外観検査機５０およびリフロー機６０と通信可能に接続されている。通信線７３は、有線であっても良く、無線であっても良い。なお、図１に示される基板生産ライン１０の構成は、一例であって、基板生産ライン１０は、公知の様々な形態をとり得る。基板生産ライン１０は、例えば、複数の部品装着機４０を備えるライン構成であっても良い。 The line management device 70 includes a known central processing unit, a storage device, and an input / output interface, which are electrically connected via a bus (all of which are not shown). The line management device 70 can perform various arithmetic processes by using these. Further, as shown in FIG. 1, the line management device 70 includes a display device 71, an input device 72, and a communication line 73. The display device 71 is a known display device, and can display the production state, control state, and the like of the line management device 70. The display device 71 can also display the mounting use data SD1 before and after the modification, which will be described later. The input device 72 is a known input device, and an operator or the like operating the line management device 70 can give various instructions to the line management device 70. The line management device 70 is communicably connected to the solder printing machine 20, the solder printing inspection machine 30, the component mounting machine 40, the substrate appearance inspection machine 50, and the reflow machine 60 via a communication line 73. The communication line 73 may be wired or wireless. The configuration of the substrate production line 10 shown in FIG. 1 is an example, and the substrate production line 10 can take various known forms. The substrate production line 10 may have, for example, a line configuration including a plurality of component mounting machines 40.

２．基板座標系および装着使用データＳＤ１
図２に示すように、基板Ｗ１には、位置マークＦＭ１、ＦＭ２が設けられている。位置マークＦＭ１、ＦＭ２は、フィデューシャルマークと呼ばれる基板Ｗ１の位置決め基準部であり、位置マークＦＭ１、ＦＭ２は、基板Ｗ１の外縁部に設けられている。位置マークＦＭ１、ＦＭ２に基づいて、基板座標系が設定される。基板座標系は、基板Ｗ１に設定される座標系であり、基板座標系は、位置マークＦＭ１、ＦＭ２と、Ｘ軸方向ＸｂおよびＹ軸方向Ｙｂ並びに原点位置Ｂ０との位置関係によって規定することができる。本実施形態では、位置マークＦＭ１は、原点位置Ｂ０に設けられている。部品装着機４０は、例えば、位置マークＦＭ１、ＦＭ２を結ぶ矢印Ｌ１とＸ軸方向Ｘｂとの角度θｂを計測することによって、基板座標系（Ｘ軸方向Ｘｂ、Ｙ軸方向Ｙｂ、原点位置Ｂ０）を知得することができる。 2. Board coordinate system and mounting data SD1
As shown in FIG. 2, the substrate W1 is provided with position marks FM1 and FM2. The position marks FM1 and FM2 are positioning reference portions of the substrate W1 called fiction marks, and the position marks FM1 and FM2 are provided on the outer edge portion of the substrate W1. The board coordinate system is set based on the position marks FM1 and FM2. The board coordinate system is a coordinate system set on the board W1, and the board coordinate system may be defined by the positional relationship between the position marks FM1 and FM2, the X-axis direction Xb, the Y-axis direction Yb, and the origin position B0. can. In the present embodiment, the position mark FM1 is provided at the origin position B0. The component mounting machine 40 measures the substrate coordinate system (X-axis direction Xb, Y-axis direction Yb, origin position B0) by measuring, for example, the angle θb between the arrow L1 connecting the position marks FM1 and FM2 and the X-axis direction Xb. Can be known.

基板Ｗ１における部品Ｐ１の装着位置は、基板座標系を用いて表すことができる。回路番号Ｒ１の部品Ｐ１のＸ軸方向Ｘｂの装着位置は、装着位置ＸＭ１であり、Ｙ軸方向Ｙｂの装着位置は、装着位置ＹＭ１である。また、部品Ｐ１の装着位置（装着位置ＸＭ１，装着位置ＹＭ１）における回転角は、回転角θ１である。同図に示す回転角θ１は、０°（回転なし）を表している。さらに、部品Ｐ１の大きさは、部品Ｐ１の縦方向（矢印Ｘ方向）の大きさ（縦寸法）が縦寸法ＫＸ１である。部品Ｐ１の横方向（矢印Ｙ方向）の大きさ（横寸法）は、横寸法ＫＹ１である。部品Ｐ１の高さ方向の大きさ（高さ寸法）は、高さ寸法ＫＨ１である。なお、図２は、平面図であるので、同図では、高さ寸法ＫＨ１は、図示されていない。また、部品Ｐ１の中心（大きさの中心）は、中心位置Ｃ１で示されており、部品Ｐ１の重心は、重心位置Ｇ１で示されている。部品Ｐ１は、中心位置Ｃ１と重心位置Ｇ１とが一致している。さらに、吸着ノズル４１によって吸着可能な部品Ｐ１の部位は、吸着面ＳＡ１で示されている。 The mounting position of the component P1 on the board W1 can be represented by using the board coordinate system. The mounting position of the component P1 of the circuit number R1 in the X-axis direction Xb is the mounting position XM1, and the mounting position in the Y-axis direction Yb is the mounting position YM1. The rotation angle of the component P1 at the mounting position (mounting position XM1, mounting position YM1) is the rotation angle θ1. The rotation angle θ1 shown in the figure represents 0 ° (no rotation). Further, as for the size of the component P1, the size (vertical dimension) of the component P1 in the vertical direction (arrow X direction) is the vertical dimension KX1. The size (horizontal dimension) of the component P1 in the lateral direction (arrow Y direction) is the lateral dimension KY1. The size (height dimension) of the component P1 in the height direction is the height dimension KH1. Since FIG. 2 is a plan view, the height dimension KH1 is not shown in the figure. Further, the center of the component P1 (the center of the size) is indicated by the center position C1, and the center of gravity of the component P1 is indicated by the center of gravity position G1. In the component P1, the center position C1 and the center of gravity position G1 coincide with each other. Further, the portion of the component P1 that can be sucked by the suction nozzle 41 is indicated by the suction surface SA1.

部品Ｐ１について上述したことは、部品Ｐ２についても同様に言える。回路番号ＩＣ１の部品Ｐ２のＸ軸方向Ｘｂの装着位置は、装着位置ＸＭ２であり、Ｙ軸方向Ｙｂの装着位置は、装着位置ＹＭ２である。また、部品Ｐ２の装着位置（装着位置ＸＭ２，装着位置ＹＭ２）における回転角は、回転角θ２である。さらに、部品Ｐ２の大きさは、縦寸法ＫＸ２、横寸法ＫＹ２および高さ寸法ＫＨ２である。また、部品Ｐ２の中心は、中心位置Ｃ２で示されており、部品Ｐ２の重心は、重心位置Ｇ２で示されている。さらに、吸着ノズル４１によって吸着可能な部品Ｐ２の部位は、吸着面ＳＡ２で示されている。 The above for the component P1 can be said for the component P2 as well. The mounting position of the component P2 of the circuit number IC1 in the X-axis direction Xb is the mounting position XM2, and the mounting position in the Y-axis direction Yb is the mounting position YM2. The rotation angle of the component P2 at the mounting position (mounting position XM2, mounting position YM2) is the rotation angle θ2. Further, the size of the component P2 is the vertical dimension KX2, the horizontal dimension KY2, and the height dimension KH2. Further, the center of the component P2 is indicated by the center position C2, and the center of gravity of the component P2 is indicated by the center of gravity position G2. Further, the portion of the component P2 that can be sucked by the suction nozzle 41 is indicated by the suction surface SA2.

なお、部品Ｐ２は、中心位置Ｃ２と重心位置Ｇ２とが異なる。部品Ｐ２は、本体部Ｐ２ａと、第一電極部Ｐ２ｂと、第二電極部Ｐ２ｃと、第三電極部Ｐ２ｄとを備えている。本体部Ｐ２ａは、集積回路（図示略）が収容されている部位を示している。第一電極部Ｐ２ｂ、第二電極部Ｐ２ｃおよび第三電極部Ｐ２ｄは、基板Ｗ１のパターンと電気的および機械的に接続される部位（リード部）を示している。本体部Ｐ２ａの中心位置は、部品Ｐ２の中心位置Ｃ２に対して、偏心しており、かつ、本体部Ｐ２ａは、第一電極部Ｐ２ｂ、第二電極部Ｐ２ｃおよび第三電極部Ｐ２ｄのいずれに対しても、質量が大きい。そのため、部品Ｐ２の重心位置Ｇ２は、部品Ｐ２の中心位置Ｃ２に対して、Ｘ軸方向Ｘｂに偏差ΔＫＸ２分、移動しており、Ｙ軸方向Ｙｂに偏差ΔＫＹ２分、移動している。 The component P2 has a center position C2 and a center of gravity position G2 different from each other. The component P2 includes a main body portion P2a, a first electrode portion P2b, a second electrode portion P2c, and a third electrode portion P2d. The main body P2a indicates a portion where an integrated circuit (not shown) is housed. The first electrode portion P2b, the second electrode portion P2c, and the third electrode portion P2d indicate a portion (lead portion) that is electrically and mechanically connected to the pattern of the substrate W1. The center position of the main body portion P2a is eccentric with respect to the center position C2 of the component P2, and the main body portion P2a is relative to any of the first electrode portion P2b, the second electrode portion P2c, and the third electrode portion P2d. However, the mass is large. Therefore, the center of gravity position G2 of the component P2 moves with respect to the center position C2 of the component P2 by a deviation ΔKX2 minutes in the X-axis direction Xb and a deviation ΔKY2 minutes in the Y-axis direction Yb.

図３は、装着使用データＳＤ１に含まれるデータの一例を示している。装着使用データＳＤ１は、部品装着機４０が部品装着基板ＰＷＢ１を生産する際に使用するデータをいう。装着使用データＳＤ１には、部品装着機４０の吸着ノズル４１が部品Ｐ１，Ｐ２を吸着し、吸着ノズル４１によって吸着された部品Ｐ１，Ｐ２を基板Ｗ１に装着する際に使用するデータが含まれる。また、装着使用データＳＤ１には、部品装着基板ＰＷＢ１の生産に関する生産条件、使用する生産設備、基板Ｗ１および部品Ｐ１，Ｐ２に関する情報などが含まれる。同図に示すように、本実施形態では、装着使用データＳＤ１には、シーケンス番号、回路番号、部品番号、装着位置、吸着位置、ノズル種、部品供給位置、部品の大きさ、部品の形状および基板Ｗ１の厚みに関する情報が含まれる。なお、装着位置には、Ｘ軸方向Ｘｂの座標（Ｘｂ座標）、Ｙ軸方向Ｙｂの座標（Ｙｂ座標）および回転角が含まれる。また、部品の大きさには、縦寸法、横寸法および高さ寸法が含まれる。 FIG. 3 shows an example of the data included in the mounting use data SD1. Mounting use data SD1 refers to data used by the component mounting machine 40 when producing the component mounting board PWB1. The mounting use data SD1 includes data used when the suction nozzle 41 of the component mounting machine 40 sucks the parts P1 and P2 and the parts P1 and P2 sucked by the suction nozzle 41 are mounted on the substrate W1. In addition, the mounting use data SD1 includes production conditions related to the production of the component mounting substrate PWB1, production equipment to be used, information on the substrates W1 and components P1 and P2, and the like. As shown in the figure, in the present embodiment, the mounting use data SD1 includes the sequence number, circuit number, part number, mounting position, suction position, nozzle type, component supply position, component size, component shape, and Information about the thickness of the substrate W1 is included. The mounting position includes the coordinates of the X-axis direction Xb (Xb coordinates), the coordinates of the Y-axis direction Yb (Yb coordinates), and the angle of rotation. In addition, the size of the part includes a vertical dimension, a horizontal dimension, and a height dimension.

回路番号、部品番号、装着位置および部品の大きさは、既述したとおりである。シーケンス番号は、部品装着機４０の吸着ノズル４１が部品Ｐ１，Ｐ２を吸着し、基板Ｗ１に部品Ｐ１，Ｐ２を装着する際の部品Ｐ１，Ｐ２の装着順序を示している。同図に示す装着使用データＳＤ１は、部品Ｐ１、部品Ｐ２の順に部品Ｐ１，Ｐ２が装着されることを示している。また、吸着位置は、吸着ノズル４１によって吸着される部品の当該部品における位置を示している。同図に示す装着使用データＳＤ１は、部品Ｐ１については、中心位置Ｃ１または重心位置Ｇ１を吸着位置として用い、部品Ｐ２については、重心位置Ｇ２を吸着位置として用いることを示している。これにより、部品Ｐ１の吸着時の姿勢が安定し、部品Ｐ１の装着時の姿勢が安定する。このことは、部品Ｐ２についても同様に言える。 The circuit number, part number, mounting position and part size are as described above. The sequence number indicates the mounting order of the components P1 and P2 when the suction nozzle 41 of the component mounting machine 40 sucks the components P1 and P2 and mounts the components P1 and P2 on the substrate W1. The mounting use data SD1 shown in the figure indicates that the components P1 and P2 are mounted in the order of the component P1 and the component P2. Further, the suction position indicates the position of the component sucked by the suction nozzle 41 in the component. The mounting use data SD1 shown in the figure shows that the center position C1 or the center of gravity position G1 is used as the suction position for the part P1, and the center of gravity position G2 is used as the suction position for the part P2. As a result, the posture of the component P1 at the time of suction is stable, and the posture of the component P1 at the time of mounting is stable. The same can be said for the component P2.

ノズル種は、吸着ノズル４１の種類を示している。吸着ノズル４１のノズル径、図１に示すノズル先端部４２の形状もしくは材質などが、部品に合わせて指定される。同図に示す装着使用データＳＤ１は、部品Ｐ１については、ノズル種ＮＺ１の吸着ノズル４１を用い、部品Ｐ２については、ノズル種ＮＺ２の吸着ノズル４１を用いることを示している。また、部品供給位置は、部品を供給する部品供給媒体（例えば、フィーダ、トレイユニットなど）の位置を示している。同図に示す装着使用データＳＤ１は、部品Ｐ１については、部品供給媒体Ｆ１から部品Ｐ１を供給し、部品Ｐ２については、部品供給媒体Ｆ２から部品Ｐ２を供給することを示している。 The nozzle type indicates the type of the suction nozzle 41. The nozzle diameter of the suction nozzle 41, the shape or material of the nozzle tip portion 42 shown in FIG. 1, and the like are specified according to the parts. The mounting use data SD1 shown in the figure shows that the suction nozzle 41 of the nozzle type NZ1 is used for the component P1 and the suction nozzle 41 of the nozzle type NZ2 is used for the component P2. Further, the component supply position indicates the position of the component supply medium (for example, feeder, tray unit, etc.) for supplying the component. The mounting use data SD1 shown in the figure shows that the component P1 is supplied from the component supply medium F1 for the component P1, and the component P2 is supplied from the component supply medium F2 for the component P2.

部品の形状は、二次元もしくは三次元の形状に関する情報を示している。後述する画像取得部８１が三次元の画像を取得する場合は、形状に関する情報は、三次元の情報であると好適である。形状に関する情報は、数値情報であっても良く、画像情報などであっても良い。カメラなどによって部品を撮像した画像、コンピュータグラフィックスなどによって描写した画像、これらの画像を取得するためのアドレス（リンク先）などが、画像情報の一例として挙げられる。同図に示す装着使用データＳＤ１は、部品Ｐ１については、形状情報ＳＨ１を備え、部品Ｐ２については、形状情報ＳＨ２を備えることを示している。形状情報ＳＨ１および形状情報ＳＨ２は、いずれも三次元の画像情報であるが、部品Ｐ１および部品Ｐ２は形状が異なるので、情報は異なる。また、基板Ｗ１の厚みは、部品が装着される部位の基板Ｗ１の厚みを示している。当該部位の厚さが異なると、部品の高さ寸法が同一であっても、部品を基板Ｗ１に装着する際の部品の押し込み量が異なる。例えば、基板Ｗ１に凹部があり、当該凹部に部品を装着する場合が、想定される。同図に示す装着使用データＳＤ１は、部品Ｐ１については、基板Ｗ１の厚みが厚さＴＨ１であり、部品Ｐ２については、基板Ｗ１の厚みが厚さＴＨ２であることを示している。なお、装着使用データ管理装置８０は、装着使用データＳＤ１のうちの一部（例えば、部品の大きさ、部品の形状など）を抜き出して、別途、管理することもできる。 The shape of the part indicates information about the two-dimensional or three-dimensional shape. When the image acquisition unit 81, which will be described later, acquires a three-dimensional image, the information regarding the shape is preferably three-dimensional information. The information regarding the shape may be numerical information, image information, or the like. Examples of image information include an image obtained by capturing an image of a component with a camera or the like, an image drawn by computer graphics or the like, and an address (link destination) for acquiring these images. The mounting use data SD1 shown in the figure shows that the component P1 is provided with the shape information SH1 and the component P2 is provided with the shape information SH2. The shape information SH1 and the shape information SH2 are both three-dimensional image information, but the information is different because the parts P1 and the part P2 have different shapes. Further, the thickness of the substrate W1 indicates the thickness of the substrate W1 at the portion where the component is mounted. If the thickness of the portion is different, the pushing amount of the component when mounting the component on the substrate W1 is different even if the height dimension of the component is the same. For example, it is assumed that the substrate W1 has a recess and a component is mounted in the recess. The mounting use data SD1 shown in the figure shows that the thickness of the substrate W1 is TH1 for the component P1 and the thickness of the substrate W1 is TH2 for the component P2. The mounting use data management device 80 can also extract a part of the mounting use data SD1 (for example, the size of the component, the shape of the component, etc.) and manage it separately.

３．装着使用データ管理装置８０
装着使用データＳＤ１は、生産する部品装着基板ＰＷＢ１の基板種毎に異なる。また、基板種が同じであっても、基板Ｗ１の変化、基板Ｗ１に装着される部品の変化（ばらつきを含む）によって、生産される部品装着基板ＰＷＢ１の品質に影響が生じる可能性がある。そこで、本実施形態の装着使用データ管理装置８０は、必要に応じて、装着使用データＳＤ１を修正し、若しくは、装着使用データＳＤ１の修正を案内する。 3. 3. Wearing use data management device 80
The mounting use data SD1 differs depending on the board type of the component mounting board PWB1 to be produced. Further, even if the substrate type is the same, the quality of the component mounting substrate PWB1 produced may be affected by the change of the substrate W1 and the change (including variation) of the components mounted on the substrate W1. Therefore, the mounting / use data management device 80 of the present embodiment modifies the mounting / use data SD1 or guides the modification of the mounting / use data SD1 as necessary.

図４は、装着使用データ管理装置８０の制御ブロックの一例を示している。装着使用データ管理装置８０は、制御ブロックとして捉えると、画像取得部８１と、監視部８２と、修正管理部８３とを備えている。本実施形態では、画像取得部８１は、図１に示す基板外観検査機５０に設けられており、監視部８２および修正管理部８３は、図１に示すライン管理装置７０に設けられている。装着使用データ管理装置８０は、部品装着機４０、基板外観検査機５０およびライン管理装置７０のうちのいずれの機器に設けることもできる。また、装着使用データ管理装置８０は、公知の画像取得装置を別途設けて、当該画像取得装置に画像取得部８１を設けることもできる。同様に、装着使用データ管理装置８０は、公知の演算装置を別途設けて、当該演算装置に監視部８２および修正管理部８３を設けることもできる。 FIG. 4 shows an example of a control block of the mounting use data management device 80. The mounting use data management device 80 includes an image acquisition unit 81, a monitoring unit 82, and a correction management unit 83 when regarded as a control block. In the present embodiment, the image acquisition unit 81 is provided in the substrate appearance inspection machine 50 shown in FIG. 1, and the monitoring unit 82 and the correction management unit 83 are provided in the line management device 70 shown in FIG. The mounting use data management device 80 can be provided in any of the component mounting machine 40, the substrate appearance inspection machine 50, and the line management device 70. Further, the mounting use data management device 80 may be provided with a known image acquisition device separately, and the image acquisition device 81 may be provided with the image acquisition unit 81. Similarly, the mounting use data management device 80 may be provided with a known arithmetic unit separately, and the monitoring unit 82 and the correction management unit 83 may be provided in the arithmetic unit.

図５は、装着使用データ管理装置８０による制御フローの一例を示している。画像取得部８１は、ステップＳ１１に示す処理を行う。監視部８２は、ステップＳ１２およびステップＳ１３に示す判断を行う。修正管理部８３は、ステップＳ１４に示す処理を行う。装着使用データ管理装置８０は、図５に示す処理および判断を繰り返すことによって、生産する部品装着基板ＰＷＢ１の基板種毎に、必要に応じて、装着使用データＳＤ１を修正し、若しくは、装着使用データＳＤ１の修正を案内することができる。 FIG. 5 shows an example of the control flow by the mounting use data management device 80. The image acquisition unit 81 performs the process shown in step S11. The monitoring unit 82 makes the determinations shown in steps S12 and S13. The correction management unit 83 performs the process shown in step S14. The mounting / use data management device 80 modifies the mounting / use data SD1 as necessary for each board type of the component mounting board PWB1 to be produced by repeating the processing and determination shown in FIG. 5, or the mounting / use data. It is possible to guide the modification of SD1.

３−１．画像取得部８１
画像取得部８１は、基板Ｗ１に部品Ｐ１，Ｐ２が装着されている同種の複数（本実施形態では、１０枚）の部品装着基板ＰＷＢ１を撮像する。そして、画像取得部８１は、複数（１０枚）の部品装着基板ＰＷＢ１の各々の画像を取得する（図５に示すステップＳ１１）。本実施形態では、画像取得部８１は、基板外観検査機５０の画像取得装置５１を用いて、複数（１０枚）の部品装着基板ＰＷＢ１を撮像する。既述したように、画像取得部８１は、画像取得装置５１と同等の画像取得装置を用いて、複数（１０枚）の部品装着基板ＰＷＢ１を撮像することもできる。部品装着基板ＰＷＢ１の画像は、二次元の画像であっても良く、三次元の画像であっても良い。なお、後述する監視部８２が、部品装着基板ＰＷＢ１の画像において、部品Ｐ１，Ｐ２の形状の変化などを監視する場合は、部品装着基板ＰＷＢ１の画像は、三次元の画像であると好適である。このことは、監視部８２が基板Ｗ１の厚みの変化などを監視する場合も同様に言える。 3-1. Image acquisition unit 81
The image acquisition unit 81 images a plurality of (10 in this embodiment) component-mounted substrates PWB1 of the same type in which the components P1 and P2 are mounted on the substrate W1. Then, the image acquisition unit 81 acquires each image of a plurality of (10 sheets) component mounting substrates PWB1 (step S11 shown in FIG. 5). In the present embodiment, the image acquisition unit 81 uses the image acquisition device 51 of the substrate appearance inspection machine 50 to image a plurality (10 sheets) of component-mounted substrates PWB1. As described above, the image acquisition unit 81 can also image a plurality (10 sheets) of component mounting substrates PWB1 by using an image acquisition device equivalent to the image acquisition device 51. The image of the component mounting substrate PWB1 may be a two-dimensional image or a three-dimensional image. When the monitoring unit 82, which will be described later, monitors changes in the shapes of the components P1 and P2 in the image of the component mounting board PWB1, the image of the component mounting board PWB1 is preferably a three-dimensional image. .. This also applies when the monitoring unit 82 monitors changes in the thickness of the substrate W1 and the like.

３−２．監視部８２
監視部８２は、画像取得部８１によって取得された画像の複数（１０枚）の部品装着基板ＰＷＢ１間における変化を監視する。そして、監視部８２は、画像の変化が認められたときに、当該変化と当該変化が認められた画像を取得したときの部品装着基板ＰＷＢ１における品質の劣化との間の相関関係の有無を判断する（図５に示すステップＳ１２およびステップＳ１３）。 3-2. Monitoring unit 82
The monitoring unit 82 monitors changes between a plurality of (10 sheets) component mounting boards PWB1 of the images acquired by the image acquisition unit 81. Then, when a change in the image is recognized, the monitoring unit 82 determines whether or not there is a correlation between the change and the deterioration of the quality of the component mounting substrate PWB1 when the image in which the change is recognized is acquired. (Step S12 and step S13 shown in FIG. 5).

図６は、部品Ｐ１の縦寸法ＫＸ１が変化したときの画像の変化の一例を示している。破線の四角形は、部品Ｐ１の縦寸法ＫＸ１が変化する前の画像から抽出された部品Ｐ１の形状を示している。実線の四角形は、部品Ｐ１の縦寸法ＫＸ１が変化した後の画像から抽出された部品Ｐ１の形状を示している。同図では、画像が変化した後の部品Ｐ１は、部品Ｐ１ａで示され、部品Ｐ１ａの縦寸法は、縦寸法ＫＸ１ａで示されている。このように、本明細書では、画像が変化した領域に装着された部品（この場合、部品Ｐ１ａ）を対象部品ＰＸ１という。 FIG. 6 shows an example of a change in the image when the vertical dimension KX1 of the component P1 changes. The broken quadrangle shows the shape of the part P1 extracted from the image before the vertical dimension KX1 of the part P1 changes. The solid quadrangle shows the shape of the component P1 extracted from the image after the vertical dimension KX1 of the component P1 has changed. In the figure, the component P1 after the image is changed is indicated by the component P1a, and the vertical dimension of the component P1a is indicated by the vertical dimension KX1a. As described above, in the present specification, the component (in this case, component P1a) mounted in the region where the image has changed is referred to as the target component PX1.

監視部８２は、監視する対象物の属性が、予め設定された許容範囲を超えたときに、部品装着基板ＰＷＢ１の画像が変化したと判断することができる。上述した例では、監視部８２は、部品Ｐ１の縦寸法が、予め設定された許容範囲の上限値（縦寸法ＫＸ１より大きく、かつ、縦寸法ＫＸ１ａより小さい値）を超えているので、部品装着基板ＰＷＢ１の画像が変化したと判断する。なお、監視する対象物の属性が三次元に係る場合、少なくとも部品の縦方向（矢印Ｘ方向）および横方向（矢印Ｙ方向）の二つの方向に沿った方向において、部品の高さ方向に沿った方向の画像の変化を監視すると良い。部品の装着姿勢、部品の高さ寸法および部品の三次元形状などが、三次元に係る属性の一例として挙げられる。例えば、部品の縦方向（矢印Ｘ方向）に沿った方向において、部品の高さ寸法に変化が見られない場合、監視部８２は、部品の横方向（矢印Ｙ方向）に沿った方向において、部品の高さ寸法を監視すると良い。 The monitoring unit 82 can determine that the image of the component mounting board PWB1 has changed when the attribute of the object to be monitored exceeds a preset allowable range. In the above example, since the vertical dimension of the component P1 exceeds the upper limit value of the preset allowable range (a value larger than the vertical dimension KX1 and smaller than the vertical dimension KX1a), the monitoring unit 82 mounts the component. It is determined that the image of the substrate PWB1 has changed. When the attribute of the object to be monitored is three-dimensional, it is along the height direction of the part at least in two directions, the vertical direction (arrow X direction) and the horizontal direction (arrow Y direction) of the part. It is good to monitor the change of the image in the direction. The mounting posture of the component, the height dimension of the component, the three-dimensional shape of the component, and the like are examples of attributes related to three dimensions. For example, if there is no change in the height dimension of the component in the direction along the vertical direction of the component (arrow X direction), the monitoring unit 82 performs the monitoring unit 82 in the direction along the lateral direction of the component (arrow Y direction). It is good to monitor the height dimension of the part.

図７は、複数（１０枚）の部品装着基板ＰＷＢ１間における部品Ｐ１の縦寸法のばらつきの一例を示している。同図の横軸は、複数（１０枚）の部品装着基板ＰＷＢ１の撮像順序を示しており、縦軸は、部品Ｐ１の縦寸法を示している。折れ線Ｌ２は、部品Ｐ１の縦寸法の変化の一例を示している。撮像順序が１番から５番までの画像が変化する前の複数（５枚）の部品装着基板ＰＷＢ１間における部品Ｐ１の縦寸法ＫＸ１のばらつき（縦寸法ＫＸ１の最大値から最小値を減じた差分）は、ばらつきΔＫＸ１である。なお、縦寸法ＫＸ１は、修正前の装着使用データＳＤ１に含まれる部品Ｐ１の縦寸法を示している。上述したことは、撮像順序が６番から１０番までの画像が変化した後の複数（５枚）の部品装着基板ＰＷＢ１についても同様であり、同図では、ばらつきΔＫＸ１ａおよび縦寸法ＫＸ１ａを用いて図示されている。このように、監視する対象物の属性には、複数の部品装着基板ＰＷＢ１間におけるばらつきが見られる。 FIG. 7 shows an example of variation in the vertical dimension of the component P1 among a plurality of (10 sheets) component mounting boards PWB1. The horizontal axis of the figure shows the imaging order of a plurality of (10 pieces) component mounting substrates PWB1, and the vertical axis shows the vertical dimension of the component P1. The polygonal line L2 shows an example of a change in the vertical dimension of the component P1. Variation of vertical dimension KX1 of component P1 (difference from the maximum value of vertical dimension KX1 minus the minimum value) among a plurality of (5 sheets) component mounting boards PWB1 before the images whose imaging order is from No. 1 to No. 5 change. ) Is the variation ΔKX1. The vertical dimension KX1 indicates the vertical dimension of the component P1 included in the mounting use data SD1 before modification. The above is the same for the plurality (5 sheets) component mounting substrate PWB1 after the images in the imaging order from No. 6 to No. 10 are changed. In the figure, the variation ΔKX1a and the vertical dimension KX1a are used. It is illustrated. As described above, the attributes of the objects to be monitored vary among the plurality of component mounting boards PWB1.

そこで、監視部８２は、基板Ｗ１に装着されている部品Ｐ１，Ｐ２の形状および大きさについて、画像から複数（１０枚）の部品装着基板ＰＷＢ１間におけるばらつきを算出し、算出されたばらつきを加味して画像の変化を判断すると好適である。この場合、監視部８２は、例えば、算出されたばらつきに合わせて、監視する対象物の属性の許容範囲を設定することができる。上述した例では、監視部８２は、算出されたばらつきΔＫＸ１に対して、誤差分に相当する余裕をもたせて、部品Ｐ１の縦寸法の許容範囲を設定する。これにより、監視部８２は、複数（１０枚）の部品装着基板ＰＷＢ１間におけるばらつきを考慮して、画像の変化を判断することができる。よって、装着使用データ管理装置８０は、複数（１０枚）の部品装着基板ＰＷＢ１間におけるばらつきを考慮した装着使用データＳＤ１の修正、若しくは、装着使用データＳＤ１の修正を案内することができる。 Therefore, the monitoring unit 82 calculates the variation among a plurality of (10 sheets) component mounting boards PWB1 from the image regarding the shape and size of the components P1 and P2 mounted on the board W1, and adds the calculated variation. It is preferable to judge the change in the image. In this case, the monitoring unit 82 can set the permissible range of the attributes of the object to be monitored according to the calculated variation, for example. In the above example, the monitoring unit 82 sets the allowable range of the vertical dimension of the component P1 with a margin corresponding to the error with respect to the calculated variation ΔKX1. As a result, the monitoring unit 82 can determine the change in the image in consideration of the variation among the plurality (10 sheets) of the component mounting boards PWB1. Therefore, the mounting / use data management device 80 can guide the modification of the mounting / use data SD1 or the modification of the mounting / use data SD1 in consideration of the variation among the plurality of (10 sheets) component mounting boards PWB1.

監視部８２は、画像の変化が認められたときに、当該変化と当該変化が認められた画像を取得したときの部品装着基板ＰＷＢ１における品質の劣化との間の相関関係の有無を判断する。例えば、基板外観検査機５０によって部品装着基板ＰＷＢ１が異常（検査項目について許容範囲を超えている）と判定される場合、監視部８２は、部品装着基板ＰＷＢ１における品質の劣化が生じると判断することができる。また、基板外観検査機５０による検査結果は正常であるが、部品装着基板ＰＷＢ１の画像の変化が、予め設定された所定の許容範囲を超えている場合についても、監視部８２は、部品装着基板ＰＷＢ１における品質の劣化が生じると判断することができる。 When a change in the image is observed, the monitoring unit 82 determines whether or not there is a correlation between the change and the deterioration of the quality of the component mounting substrate PWB1 when the image in which the change is observed is acquired. For example, when the board appearance inspection machine 50 determines that the component mounting board PWB1 is abnormal (exceeding the permissible range for inspection items), the monitoring unit 82 determines that the quality of the component mounting board PWB1 deteriorates. Can be done. Further, even if the inspection result by the board appearance inspection machine 50 is normal, but the change in the image of the component mounting board PWB1 exceeds a preset allowable range set in advance, the monitoring unit 82 may also use the component mounting board. It can be determined that the quality of PWB1 is deteriorated.

図６に示すように、部品Ｐ１の縦寸法ＫＸ１が変化すると、部品Ｐ１の吸着位置である中心位置Ｃ１は、中心位置Ｃ１ａに移動する。部品Ｐ１の縦寸法ＫＸ１が変化した部品Ｐ１ａについて吸着位置を変更しないと、部品Ｐ１ａの吸着位置は、中心位置Ｃ１ａから偏心する。その結果、対象部品ＰＸ１である部品Ｐ１ａの部品吸着率は、低下する可能性がある。 As shown in FIG. 6, when the vertical dimension KX1 of the component P1 changes, the center position C1 which is the suction position of the component P1 moves to the center position C1a. Unless the suction position is changed for the component P1a in which the vertical dimension KX1 of the component P1 has changed, the suction position of the component P1a is eccentric from the center position C1a. As a result, the component adsorption rate of the component P1a, which is the target component PX1, may decrease.

部品吸着率は、部品の吸着機会に対する吸着の成功割合をいう。例えば、部品装着機４０は、吸着ノズル４１で部品を吸着する度に吸着の成否を記録する。部品装着機４０は、部品装着機４０に設けられる部品カメラ（図示略）などで、吸着ノズル４１によって吸着された部品を撮像して、撮像画像から吸着の成否を判定することができる。部品装着機４０は、部品の吸着が成功した回数を、当該吸着ノズル４１で部品を吸着した回数（総回数）で除して、部品吸着率を算出することができる。例えば、部品Ｐ１が部品Ｐ１ａに切り替わっても、吸着条件（例えば、吸着位置および吸着ノズル４１の種類）が同じ場合、部品吸着率は、部品Ｐ１の切り替わり前と比べて、低下する可能性がある。 The component adsorption rate refers to the success rate of adsorption with respect to the component adsorption opportunity. For example, the component mounting machine 40 records the success or failure of suction each time the component is sucked by the suction nozzle 41. The component mounting machine 40 can take an image of the component sucked by the suction nozzle 41 with a parts camera (not shown) provided in the component mounting machine 40, and determine the success or failure of the suction from the captured image. The component mounting machine 40 can calculate the component adsorption rate by dividing the number of times the component is successfully adsorbed by the number of times the component is adsorbed by the suction nozzle 41 (total number of times). For example, even if the component P1 is switched to the component P1a, if the suction conditions (for example, the suction position and the type of the suction nozzle 41) are the same, the component suction rate may be lower than that before the switch of the component P1. ..

また、部品Ｐ１ａの吸着位置が中心位置Ｃ１ａから偏心すると、装着位置ずれが生じる可能性がある。装着位置ずれは、対象部品ＰＸ１である部品Ｐ１ａの装着予定位置と、実際に対象部品ＰＸ１である部品Ｐ１ａが装着された装着実位置との誤差をいう。上述した例では、装着予定位置は、部品Ｐ１の装着位置（装着位置ＸＭ１，装着位置ＹＭ１）である（図２および図３参照）。図６に示すように、中心位置Ｃ１と中心位置Ｃ１ａとの偏差を偏差ΔＣ１とすると、装着実位置は、装着位置（装着位置ＸＭ１，装着位置ＹＭ１）から偏差ΔＣ１分、Ｘ軸方向Ｘｂに移動した位置に移動し易くなる。さらに、部品Ｐ１ａの吸着位置が中心位置Ｃ１ａから偏心すると、対象部品ＰＸ１である部品Ｐ１の装着姿勢が悪化する可能性がある。例えば、部品Ｐ１ａが基板Ｗ１に対して浮き上がった状態で装着される部品立ちが生じる可能性がある。中心位置Ｃ１ａについて上述したことは、重心位置Ｇ１についても同様に言える。 Further, if the suction position of the component P1a is eccentric from the center position C1a, the mounting position may shift. The mounting position deviation refers to an error between the planned mounting position of the component P1a, which is the target component PX1, and the actual mounting position where the component P1a, which is the target component PX1, is actually mounted. In the above example, the planned mounting position is the mounting position (mounting position XM1, mounting position YM1) of the component P1 (see FIGS. 2 and 3). As shown in FIG. 6, assuming that the deviation between the center position C1 and the center position C1a is the deviation ΔC1, the actual mounting position moves from the mounting position (mounting position XM1, mounting position YM1) by a deviation ΔC1 minute in the X-axis direction Xb. It becomes easier to move to the desired position. Further, if the suction position of the component P1a is eccentric from the central position C1a, the mounting posture of the component P1 which is the target component PX1 may deteriorate. For example, there is a possibility that the component P1a may stand up when the component P1a is mounted in a floating state with respect to the substrate W1. The above for the center position C1a can be said for the center of gravity position G1 as well.

部品装着機４０は、例えば、部品装着機４０に設けられる基板カメラ（図示略）などで、基板Ｗ１に装着された部品Ｐ１を撮像して、撮像画像から装着位置ずれ、装着姿勢などを判定することができる。なお、基板カメラが三次元画像を取得できない場合、例えば、部品の装着姿勢などは、三次元画像を取得可能な画像取得装置などを用いて、撮像しても良い。また、基板外観検査機５０は、例えば、画像取得装置５１などで、基板Ｗ１に装着された部品Ｐ１を撮像して、撮像画像から装着位置ずれ、装着姿勢などを判定することもできる。 The component mounting machine 40 uses, for example, a board camera (not shown) provided in the component mounting machine 40 to image the component P1 mounted on the board W1 and determines the mounting position deviation, mounting posture, and the like from the captured image. be able to. When the substrate camera cannot acquire a three-dimensional image, for example, the mounting posture of the component may be captured by using an image acquisition device or the like capable of acquiring a three-dimensional image. Further, the substrate appearance inspection machine 50 can, for example, use an image acquisition device 51 or the like to take an image of the component P1 mounted on the substrate W1 and determine the mounting position deviation, the mounting posture, and the like from the captured image.

監視部８２は、対象部品ＰＸ１の部品吸着率、対象部品ＰＸ１の装着予定位置と実際に対象部品ＰＸ１が装着された装着実位置との誤差を示す装着位置ずれ、および、対象部品ＰＸ１の装着姿勢のうちの少なくとも一つが許容範囲を超えているときに、相関関係があると判断すると好適である。これにより、監視部８２は、画像の変化と当該変化が認められた画像を取得したときの部品装着基板ＰＷＢ１における品質の劣化との間の相関関係の有無を容易に判断することができる。 The monitoring unit 82 has a component adsorption rate of the target component PX1, a mounting position deviation indicating an error between the planned mounting position of the target component PX1 and the actual mounting position where the target component PX1 is actually mounted, and a mounting posture of the target component PX1. It is preferable to determine that there is a correlation when at least one of them exceeds the permissible range. As a result, the monitoring unit 82 can easily determine whether or not there is a correlation between the change in the image and the deterioration of the quality of the component mounting substrate PWB1 when the image in which the change is recognized is acquired.

なお、許容範囲は、基板外観検査機５０の判定基準（部品装着基板ＰＷＢ１が正常と判定される正常範囲）に合わせて設定することができる。また、許容範囲は、基板外観検査機５０の判定基準より厳しい判定基準（上記正常範囲より狭い所定範囲）に合わせて設定することもできる。さらに、許容範囲は、基板Ｗ１に装着されている部品Ｐ１，Ｐ２の形状および大きさについて、複数（１０枚）の部品装着基板ＰＷＢ１間におけるばらつきを考慮して、設定することもできる。 The permissible range can be set according to the determination criteria of the substrate appearance inspection machine 50 (normal range in which the component mounting substrate PWB1 is determined to be normal). Further, the permissible range can be set according to a judgment standard (a predetermined range narrower than the above normal range) that is stricter than the judgment standard of the substrate appearance inspection machine 50. Further, the permissible range can be set in consideration of the variation in the shape and size of the components P1 and P2 mounted on the board W1 among a plurality of (10 pieces) component mounting boards PWB1.

３−３．修正管理部８３
修正管理部８３は、監視部８２によって相関関係が認められたときに、画像が変化した領域に装着された部品である対象部品ＰＸ１を装着した際に使用した装着使用データＳＤ１を修正し、若しくは、装着使用データＳＤ１の修正を案内する（図５に示すステップＳ１４）。そして、図５に示す装着使用データ管理装置８０による処理および判断は、一旦、終了する。なお、図５に示すステップＳ１２またはステップＳ１３において、条件を充足しない場合（Ｎｏの場合）、修正管理部８３による上述した処理を実行しないで、装着使用データ管理装置８０による処理は、一旦、終了する。 3-3. Correction management department 83
When the correlation is recognized by the monitoring unit 82, the correction management unit 83 corrects the mounting use data SD1 used when mounting the target component PX1, which is a component mounted in the area where the image has changed, or , Guidance on the modification of the mounting use data SD1 (step S14 shown in FIG. 5). Then, the processing and determination by the mounting use data management device 80 shown in FIG. 5 are temporarily completed. If the conditions are not satisfied (No) in step S12 or step S13 shown in FIG. 5, the process by the mounting use data management device 80 is temporarily terminated without executing the above-described process by the correction management unit 83. do.

修正管理部８３は、対象部品ＰＸ１の装着状態に基づいて、装着使用データＳＤ１の修正値を決定することができる。また、修正管理部８３は、対象部品ＰＸ１について、複数（本実施形態では、５枚）の部品装着基板ＰＷＢ１間のばらつきを算出し、算出されたばらつきを加味して、装着使用データＳＤ１の修正値を決定することもできる。図７に示す例では、修正管理部８３は、対象部品ＰＸ１である部品Ｐ１ａについて、撮像順序が６番から１０番までの複数（５枚）の部品装着基板ＰＷＢ１間のばらつきを算出する。部品Ｐ１ａの縦寸法のばらつきΔＫＸ１ａの平均を既述した縦寸法ＫＸ１ａとする。このとき、修正管理部８３は、部品Ｐ１ａの縦寸法を縦寸法ＫＸ１ａにすることができる。 The correction management unit 83 can determine the correction value of the mounting use data SD1 based on the mounting state of the target component PX1. Further, the correction management unit 83 calculates the variation among a plurality of (five pieces in this embodiment) component mounting boards PWB1 for the target component PX1, and corrects the mounting use data SD1 by adding the calculated variation. You can also determine the value. In the example shown in FIG. 7, the correction management unit 83 calculates the variation among the plurality of (five) component mounting substrates PWB1 whose imaging order is No. 6 to No. 10 for the component P1a which is the target component PX1. The vertical dimension variation ΔKX1a of the component P1a is the average of the vertical dimension KX1a described above. At this time, the correction management unit 83 can change the vertical dimension of the component P1a to the vertical dimension KX1a.

図８Ａは、修正前後の装着使用データＳＤ１の一例を示している。同図は、回路番号Ｒ１の部品Ｐ１が、装着使用データＳＤ１の修正対象であることを示している。また、同図は、修正前の装着使用データＳＤ１について、部品Ｐ１の縦寸法が縦寸法ＫＸ１であり、部品Ｐ１の吸着位置が中心位置Ｃ１であることを示している。さらに、同図は、修正後の装着使用データＳＤ１について、部品Ｐ１ａの縦寸法が縦寸法ＫＸ１ａであり、部品Ｐ１ａの吸着位置が中心位置Ｃ１ａであることを示している。縦寸法ＫＸ１ａは、上述した部品Ｐ１ａの縦寸法のばらつきΔＫＸ１ａの平均である。 FIG. 8A shows an example of the mounting use data SD1 before and after the modification. The figure shows that the component P1 of the circuit number R1 is the correction target of the mounting use data SD1. Further, the figure shows that the vertical dimension of the component P1 is the vertical dimension KX1 and the suction position of the component P1 is the center position C1 for the mounting use data SD1 before modification. Further, the figure shows that the vertical dimension of the component P1a is the vertical dimension KX1a and the suction position of the component P1a is the central position C1a for the modified mounting use data SD1. The vertical dimension KX1a is the average of the variation ΔKX1a in the vertical dimension of the above-mentioned component P1a.

修正管理部８３は、装着使用データＳＤ１を自動的に修正することができる。これにより、装着使用データ管理装置８０は、装着使用データＳＤ１の修正を自動化することができる。また、修正管理部８３は、直ちに装着使用データＳＤ１の修正をせず、装着使用データＳＤ１の修正を案内しても良い。この場合、図１に示す基板生産ライン１０を操作する操作者などによって、装着使用データＳＤ１の修正の要否が判断される。 The correction management unit 83 can automatically correct the mounting use data SD1. As a result, the mounting / use data management device 80 can automate the modification of the mounting / use data SD1. Further, the correction management unit 83 may guide the correction of the mounting use data SD1 without immediately correcting the mounting use data SD1. In this case, an operator or the like operating the substrate production line 10 shown in FIG. 1 determines whether or not the mounting use data SD1 needs to be modified.

装着使用データＳＤ１の修正の案内方法は、限定されない。例えば、修正管理部８３は、公知の表示装置に、図８Ａに示す内容を表示して、装着使用データＳＤ１の修正を案内することができる。例えば、修正管理部８３は、図１に示すライン管理装置７０の表示装置７１に、図８Ａに示す内容を表示することができる。また、修正管理部８３は、基板生産ライン１０を操作する操作者などが所持する携帯端末の表示装置に、図８Ａに示す内容を表示しても良い。 The method of guiding the correction of the mounting use data SD1 is not limited. For example, the correction management unit 83 can display the contents shown in FIG. 8A on a known display device to guide the correction of the mounting use data SD1. For example, the correction management unit 83 can display the content shown in FIG. 8A on the display device 71 of the line management device 70 shown in FIG. Further, the correction management unit 83 may display the content shown in FIG. 8A on the display device of the mobile terminal possessed by the operator or the like who operates the board production line 10.

図８Ｂは、修正前後の装着使用データＳＤ１の他の表示例を示している。同図は、図７に示す例において、第一表示、第二表示、第三表示および第四表示の順に、部品Ｐ１または部品Ｐ１ａの形状が表示されることを模式的に示している。第一表示は、撮像順序が４番目の部品装着基板ＰＷＢ１の画像から抽出された部品Ｐ１の形状の表示をいう。第二表示は、撮像順序が５番目の部品装着基板ＰＷＢ１の画像から抽出された部品Ｐ１の形状の表示をいう。第三表示は、撮像順序が６番目の部品装着基板ＰＷＢ１の画像から抽出された部品Ｐ１ａの形状の表示をいう。第四表示は、撮像順序が７番目の部品装着基板ＰＷＢ１の画像から抽出された部品Ｐ１ａの形状の表示をいう。第一表示〜第四表示は、例えば、カメラなどによって部品Ｐ１（部品Ｐ１ａ）を撮像した画像、コンピュータグラフィックスなどによって描写した画像などを用いることができる。 FIG. 8B shows another display example of the mounting use data SD1 before and after the correction. FIG. 7 schematically shows that in the example shown in FIG. 7, the shape of the component P1 or the component P1a is displayed in the order of the first display, the second display, the third display, and the fourth display. The first display refers to the display of the shape of the component P1 extracted from the image of the component mounting substrate PWB1 having the fourth imaging order. The second display refers to the display of the shape of the component P1 extracted from the image of the component mounting substrate PWB1 having the fifth imaging order. The third display refers to the display of the shape of the component P1a extracted from the image of the component mounting substrate PWB1 having the sixth imaging order. The fourth display refers to the display of the shape of the component P1a extracted from the image of the component mounting substrate PWB1 having the seventh imaging order. For the first display to the fourth display, for example, an image obtained by capturing the component P1 (component P1a) with a camera or the like, an image drawn by computer graphics or the like can be used.

修正管理部８３は、第一表示、第二表示、第三表示および第四表示の順に、部品Ｐ１または部品Ｐ１ａの形状を表示することにより、基板生産ライン１０を操作する操作者などに対して、画像の変化を視認させて、装着使用データＳＤ１を修正する動機付けを与えることができる。なお、同図では、説明の便宜上、第一表示〜第四表示のみが記載されている。修正管理部８３は、複数（１０枚）の部品装着基板ＰＷＢ１の各々の画像から抽出された部品Ｐ１（部品Ｐ１ａ）の形状を順に表示することができる。 The correction management unit 83 displays the shape of the component P1 or the component P1a in the order of the first display, the second display, the third display, and the fourth display to the operator or the like who operates the board production line 10. , It is possible to visually recognize the change in the image and give the motivation to correct the wearing use data SD1. In the figure, for convenience of explanation, only the first display to the fourth display are shown. The correction management unit 83 can sequentially display the shapes of the parts P1 (parts P1a) extracted from each image of the plurality of (10 pieces) part mounting boards PWB1.

図８Ｃは、修正前後の装着使用データＳＤ１を重ねて表示する表示例を示している。同図では、破線の四角形と実線の四角形とが重ねて表示されている。破線の四角形は、部品Ｐ１の縦寸法ＫＸ１が変化する前の画像から抽出された部品Ｐ１の形状を示している。実線の四角形は、部品Ｐ１の縦寸法ＫＸ１が変化した後の画像から抽出された部品Ｐ１ａの形状を示している。既述したように、これらの表示は、例えば、カメラなどによって部品Ｐ１（部品Ｐ１ａ）を撮像した画像、コンピュータグラフィックスなどによって描写した画像などを用いることができる。 FIG. 8C shows a display example in which the mounting use data SD1 before and after the correction is superimposed and displayed. In the figure, the broken line quadrangle and the solid line quadrangle are displayed overlapping. The broken quadrangle shows the shape of the part P1 extracted from the image before the vertical dimension KX1 of the part P1 changes. The solid quadrangle shows the shape of the component P1a extracted from the image after the vertical dimension KX1 of the component P1 has changed. As described above, for these displays, for example, an image obtained by capturing the component P1 (component P1a) with a camera or the like, an image drawn by computer graphics or the like can be used.

このように、修正管理部８３は、修正前後の装着使用データＳＤ１を重ねて表示して、装着使用データＳＤ１の修正を案内すると好適である。これにより、基板生産ライン１０を操作する操作者などは、修正前後の装着使用データＳＤ１の変化を容易に視認することができる。また、基板生産ライン１０を操作する操作者などは、装着使用データＳＤ１の修正の要否の判断を容易に行うことができる。 As described above, it is preferable that the correction management unit 83 superimposes and displays the mounting use data SD1 before and after the correction to guide the correction of the mounting use data SD1. As a result, an operator or the like who operates the substrate production line 10 can easily visually recognize the change in the mounting / use data SD1 before and after the modification. Further, an operator or the like who operates the substrate production line 10 can easily determine whether or not the mounting use data SD1 needs to be modified.

４．実施形態の効果
本実施形態の装着使用データ管理装置８０によれば、装着使用データ管理装置８０は、修正管理部８３を備える。修正管理部８３は、複数（１０枚）の部品装着基板ＰＷＢ１間における画像の変化と部品装着基板ＰＷＢ１における品質の劣化との間の相関関係が認められたときに、装着使用データＳＤ１を修正し、若しくは、装着使用データＳＤ１の修正を案内する。これにより、本実施形態の装着使用データ管理装置８０は、複数（１０枚）の部品装着基板ＰＷＢ１間における画像の変化に基づいて、装着使用データＳＤ１を修正し、若しくは、装着使用データＳＤ１の修正を案内することができる。 4. Effect of the Embodiment According to the mounting use data management device 80 of the present embodiment, the mounting use data management device 80 includes a correction management unit 83. The correction management unit 83 corrects the mounting use data SD1 when a correlation is found between the change in the image between the plurality of (10 sheets) component mounting boards PWB1 and the deterioration of the quality of the component mounting board PWB1. Or, we will guide you to correct the mounting use data SD1. As a result, the mounting use data management device 80 of the present embodiment corrects the mounting use data SD1 or modifies the mounting use data SD1 based on the change in the image between the plurality of (10 sheets) component mounting boards PWB1. Can guide you.

５．変形形態
上述した実施形態は、監視部８２が監視する対象物の属性が、複数（１０枚）の部品装着基板ＰＷＢ１間におけるばらつきの範囲を超えて、変化した場合を例に説明されている。具体的には、部品装着基板ＰＷＢ１に装着されている部品Ｐ１の縦寸法ＫＸ１が、ばらつきΔＫＸ１の範囲を超えて、変化している。しかしながら、実施形態は、上述した形態に限定されるものではない。例えば、監視部８２が監視する対象物の属性が、複数（１０枚）の部品装着基板ＰＷＢ１間におけるばらつきの範囲内であるが、装着使用データＳＤ１の調整が不十分である場合が、変形形態として想定される。この場合にも、装着使用データ管理装置８０は、装着使用データＳＤ１を修正等することができる。 5. Deformation The above-described embodiment is described by taking as an example a case where the attributes of the object monitored by the monitoring unit 82 change beyond the range of variation among a plurality of (10 pieces) component mounting substrates PWB1. Specifically, the vertical dimension KX1 of the component P1 mounted on the component mounting board PWB1 changes beyond the range of the variation ΔKX1. However, the embodiment is not limited to the above-described embodiment. For example, when the attribute of the object monitored by the monitoring unit 82 is within the range of variation among a plurality of (10 pieces) component mounting boards PWB1, but the mounting use data SD1 is not sufficiently adjusted, the modified form is Is assumed as. Also in this case, the mounting use data management device 80 can modify the mounting use data SD1 and the like.

図９は、複数（１０枚）の部品装着基板ＰＷＢ１間における部品Ｐ１の縦寸法ＫＸ１のばらつき範囲ΔＫＸＵ１と、品質が良好な範囲を示す許容範囲ΔＫＸＣ１との関係の一例を示している。同図の横軸は、複数（１０枚）の部品装着基板ＰＷＢ１の撮像順序を示しており、縦軸は、部品Ｐ１の縦寸法を示している。折れ線Ｌ３は、部品Ｐ１の縦寸法の変化の一例を示している。なお、本変形形態では、部品Ｐ１の縦寸法ＫＸ１の変化が、ばらつき範囲ΔＫＸＵ１に含まれる場合であっても、監視部８２は、画像取得部８１によって取得された画像が変化したと判断する。 FIG. 9 shows an example of the relationship between the variation range ΔKXU1 of the vertical dimension KX1 of the component P1 among a plurality of (10 sheets) component mounting boards PWB1 and the permissible range ΔKXC1 indicating a range of good quality. The horizontal axis of the figure shows the imaging order of a plurality of (10 pieces) component mounting substrates PWB1, and the vertical axis shows the vertical dimension of the component P1. The polygonal line L3 shows an example of a change in the vertical dimension of the component P1. In this modified form, even if the change in the vertical dimension KX1 of the component P1 is included in the variation range ΔKXU1, the monitoring unit 82 determines that the image acquired by the image acquisition unit 81 has changed.

同図に示すように、撮像順序が１番、３番、５番、７番および９番の複数（５枚）の部品装着基板ＰＷＢ１（以下、第一群部品装着基板という。）は、画像から抽出された部品Ｐ１の縦寸法が許容範囲ΔＫＸＣ１に含まれている。よって、第一群部品装着基板には、部品装着基板ＰＷＢ１の品質の劣化が見られない。これに対して、撮像順序が２番、４番、６番、８番および１０番の複数（５枚）の部品装着基板ＰＷＢ１（以下、第二群部品装着基板という。）は、画像から抽出された部品Ｐ１の縦寸法が許容範囲ΔＫＸＣ１を超えている。よって、第二群部品装着基板には、部品装着基板ＰＷＢ１の品質の劣化が見られる。この場合、監視部８２は、第二群部品装着基板について、画像の変化と部品装着基板ＰＷＢ１における品質の劣化との間に相関関係があると判断する。 As shown in the figure, the component mounting board PWB1 (hereinafter referred to as the first group component mounting board) having a plurality of (5 sheets) imaging order of No. 1, No. 3, No. 5, No. 7, and No. 9 is an image. The vertical dimension of the component P1 extracted from is included in the allowable range ΔKXC1. Therefore, the quality of the component mounting board PWB1 does not deteriorate in the first group component mounting board. On the other hand, the component mounting board PWB1 (hereinafter referred to as the second group component mounting board) having a plurality of (5 sheets) imaging order of No. 2, 4, 6, 8, and 10 is extracted from the image. The vertical dimension of the finished component P1 exceeds the permissible range ΔKXC1. Therefore, the quality of the component mounting board PWB1 is deteriorated in the second group component mounting board. In this case, the monitoring unit 82 determines that there is a correlation between the change in the image and the deterioration of the quality of the component mounting board PWB1 for the second group component mounting board.

修正管理部８３は、複数（１０枚）の部品装着基板ＰＷＢ１間における部品Ｐ１の縦寸法ＫＸ１のばらつきを算出し、算出されたばらつきを加味して、装着使用データＳＤ１の修正値を決定すると好適である。修正管理部８３は、例えば、ばらつき範囲ΔＫＸＵ１の平均値を算出し、当該平均値を装着使用データＳＤ１の修正値とする。具体的には、修正管理部８３は、ばらつき範囲ΔＫＸＵ１の平均値ＡＶＲ１を、修正後の部品Ｐ１の縦寸法とする。このようにして、装着使用データ管理装置８０は、調整が不十分であった装着使用データＳＤ１を修正し、若しくは、調整が不十分であった装着使用データＳＤ１の修正を案内することができる。 It is preferable that the correction management unit 83 calculates the variation of the vertical dimension KX1 of the component P1 among the plurality of (10 sheets) component mounting boards PWB1 and determines the correction value of the mounting use data SD1 in consideration of the calculated variation. Is. The correction management unit 83 calculates, for example, the average value of the variation range ΔKXU1 and sets the average value as the correction value of the mounting use data SD1. Specifically, the correction management unit 83 sets the average value AVR1 of the variation range ΔKXU1 as the vertical dimension of the corrected part P1. In this way, the mounting / use data management device 80 can correct the mounting / use data SD1 that has been insufficiently adjusted, or can guide the correction of the mounting / use data SD1 that has been insufficiently adjusted.

なお、基板外観検査機５０は、修正後の装着使用データＳＤ１を基準にして、品質が良好な範囲を示す許容範囲ΔＫＸＣ１を設定し直す。これにより、検査データが修正され、複数（１０枚）の部品装着基板ＰＷＢ１について、検査結果は、良好になる。また、変形形態は、実施形態で既述した種々の形態をとり得る。例えば、修正管理部８３は、修正前後の装着使用データＳＤ１を重ねて表示して、装着使用データＳＤ１の修正を案内すると好適である。また、実施形態および変形形態は、部品Ｐ１の縦寸法ＫＸ１が変更された場合を例に説明されている。しかしながら、修正管理部８３は、図３に示す装着使用データＳＤ１を始め、種々の装着使用データＳＤ１を修正等することができる。 The substrate appearance inspection machine 50 resets the permissible range ΔKXC1 indicating a range in which the quality is good, based on the corrected mounting use data SD1. As a result, the inspection data is corrected, and the inspection result becomes good for a plurality of (10 sheets) component mounting boards PWB1. In addition, the modified form can take various forms described in the embodiment. For example, it is preferable that the correction management unit 83 superimposes and displays the mounting use data SD1 before and after the correction to guide the correction of the mounting use data SD1. Further, the embodiment and the modified form are described by taking the case where the vertical dimension KX1 of the component P1 is changed as an example. However, the correction management unit 83 can correct various mounting use data SD1 including the mounting use data SD1 shown in FIG.

６．装着使用データＳＤ１の管理
部品装着基板ＰＷＢ１の生産初期（変形形態に相当）は、装着使用データＳＤ１の調整が不十分である可能性がある。この場合、修正管理部８３は、装着使用データＳＤ１の修正に合わせて、原本（マスタファイル）も合わせて修正すると良い。これに対して、部品装着基板ＰＷＢ１の量産期（実施形態に相当）は、基板Ｗ１および部品Ｐ１，Ｐ２を供給する供給先（ベンダ）が変更される可能性がある。また、部品装着基板ＰＷＢ１の量産期（実施形態に相当）は、基板Ｗ１および部品Ｐ１，Ｐ２の生産時期（ロット）が異なるものが供給される可能性がある。これらの場合、修正管理部８３は、原本（マスタファイル）を修正しないで、部品装着機４０が現在使用している装着使用データＳＤ１の修正のみを行うと良い。 6. Management of mounting / use data SD1 At the initial stage of production (corresponding to a modified form) of the component mounting board PWB1, there is a possibility that the mounting / use data SD1 is not sufficiently adjusted. In this case, the correction management unit 83 may modify the original (master file) in accordance with the modification of the mounting use data SD1. On the other hand, in the mass production period (corresponding to the embodiment) of the component mounting substrate PWB1, the supply destination (vendor) for supplying the substrate W1 and the components P1 and P2 may be changed. Further, in the mass production period (corresponding to the embodiment) of the component mounting substrate PWB1, there is a possibility that the substrates W1 and the components P1 and P2 are supplied at different production periods (lots). In these cases, the correction management unit 83 may only correct the mounting use data SD1 currently used by the component mounting machine 40 without modifying the original (master file).

８０：装着使用データ管理装置、
８１：画像取得部、８２：監視部、８３：修正管理部、
Ｗ１：基板、Ｐ１，Ｐ１ａ，Ｐ２：部品、
ＰＷＢ１：部品装着基板、ＰＸ１：対象部品、
ＳＤ１：装着使用データ。 80: Wearing use data management device,
81: Image acquisition department, 82: Monitoring department, 83: Correction management department,
W1: Substrate, P1, P1a, P2: Parts,
PWB1: component mounting board, PX1: target component,
SD1: Wearing usage data.

Claims

An image acquisition unit that images a plurality of component mounting boards of the same type in which components are mounted on the board and acquires an image of each of the plurality of component mounting boards.
Changes in the shape and size of the components mounted on the board are monitored from the images of the plurality of component mounting boards acquired by the image acquisition unit, and when the changes are recognized, the changes are considered. A monitoring unit that determines whether there is a correlation between the quality deterioration of the component mounting board when the image in which the change is observed is acquired, and a monitoring unit that determines whether or not there is a correlation.
When the correlation by the monitoring unit is observed, the attached use data and modification management unit that correct Osamu used when mounting the target component is the component that the change,
With
The monitoring unit has a component adsorption rate of the target component, a mounting position deviation indicating an error between the planned mounting position of the target component and the actual mounting position where the target component is actually mounted, and a mounting posture of the target component. When at least one of them exceeds the permissible range, it is determined that there is the correlation, and any of the component adsorption rate, the mounting position deviation, and the mounting posture of the target component is within the permissible range. A mounting use data management device that determines that there is no such correlation when included in.