JP6883804B2 - 硬質被膜 - Google Patents
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Description
−組成解析−
被膜の組成は、X線光電子分光(XPS)装置(日本電子製:JPS-9020)を用いて測定した。XPS測定の条件は、試料に対する検出角度を90度とし、X線源にはAlを用い、X線照射エネルギーを100Wとした。1回の測定時間は0.2msとし、1つの試料について32回測定を行った。炭素中を進む光電子の非弾性平均自由工程を考慮すると、表面から9nmまでの範囲について測定されると考えられる。さらに、光電子は表面から深くなるにつれて脱出しにくくなり、光電子の検出は表面から深くなるほど減衰する。従って、今回測定された情報の50%は表面からおよそ1.5nmまでの最表層の情報で占められていると考えられる。
被膜の硬度及び弾性率(ヤング率)は、ナノインデンテーション装置(Hysitron社製:TI-950 Triboindenter)により測定した。ダイヤモンドの圧子は稜線角が115°の三角錐のBerkovich型とし、ダイヤモンド圧子の押し込み深さを30nmから80nmとなるよう加重を変化させ、得られた荷重−変位曲線から硬度及び弾性率を算出した。
被膜形成後の母材硬度はロックウェル試験機により測定した。ダイヤモンドの圧子は120°円錐形状であり、試験荷重は150kg(Cスケール)とした。
算術平均表面粗度の測定には、粗さ測定器(Mitutoyo社製:SV-3200)を用いた。このとき評価長さを2.5mmとし、各サンプル3か所測定して得られた算術平均表面粗度Raの平均値を取得した。
摩擦係数の測定には摩擦摩耗試験機(オリエンテック社製:EKM-III1010)を用いた。試験片の上に直径10mmのボールを置き、ボールに荷重をかけて摺動させた。ボールの材質はSUJ2とした。荷重は10N(ヘルツ面圧として1GPaに相当)とした。振幅1.0mm、周波数50Hzで、1800秒間摺動させた(摺動距離180m)。試験温度は120℃とした。潤滑剤は、グループIII鉱物油を基油とし、モリブデンジチオカルバメート(MoDTC)を1560ppmとなるように加えた。硬質被膜の比摩耗量測定は、走査型白色干渉計(ZYGO社製:New View 5032-2)を用い摩耗部の体積を測定し、摩擦摩耗試験の荷重と摺動距離で除して算出した。また、相手材の比摩耗量は、摩耗部を球欠と仮定し、摩耗痕の直径から算出される体積を、摩擦摩耗試験の荷重と摺動距離で除して算出した。
膜の密着性は目視及び円錐状のダイヤモンド圧子を用いたロックウェル試験(HRC)の圧痕により評価した。目視、圧痕ともにクラック及び剥離が認められなかった場合を良好(○)、目視で5%未満の剥離又は圧痕にクラックが発生した場合をやや不良(△)、目視で5%以上の広範囲の剥離が認められたものを不良(×)とした。荷重は1470Nとした。
膜の密度は、SmartLab(株式会社リガク製)を用いたX線反射率測定(XRR)により測定した。このとき、X線発生部にCuを用い、出力は50kV、300mAとした。入射光学系にGe(111)非対称ビーム圧縮結晶を使用し、半導体検出器にて検出した。測定走査速度を0.2°/min、ステップ幅を0.002°とし、0.3〜3.0°の範囲で解析した。
まず、その表面がRa=0.03μm程度に鏡面仕上げされたSCr420(JIS G4053、ロックウェル硬度HRC60)からなる母材を準備した。この時、母材の焼入れ温度は930℃、焼き戻し温度は180℃とした。
Ar/CH4を3.16とし、圧力を3.5Paとした以外は、実施例1と同様にして被膜の形成を行った。プロセス温度は約130℃であった。
Ar/CH4を1.30とし、圧力を3.5Pa、基盤電圧を−100Vとした以外は、実施例1と同様にして被膜の形成を行った。プロセス温度は約130℃であった。
Ar/CH4を1.32とし、圧力を3.5Paとした以外は、実施例1と同様にして被膜の形成を行った。プロセス温度は約150℃であった。
Ar/CH4を1.22とし、基盤電圧を−150Vとした以外は、実施例1と同様にして被膜の形成を行ったプロセス温度は約90℃であった。
Ar/CH4を1.35とし、圧力を3.5Paとし、基板電圧を−200Vとした以外は、実施例1と同様にして被膜の形成を行った。プロセス温度は約120℃であった。
中間層をTiN層のみとし、Ar/CH4を2.70とし、基盤電圧を−400Vとし、成膜中の排気冷却を行わなかった以外は、実施例1と同様にして被膜の形成を行った。プロセス温度は約190℃であった。
Ar/CH4を3.78とし、圧力を4.0Paとした以外は、実施例1と同様にして被膜の形成を行った。プロセス温度は約150℃であった。
Ar/CH4を2.56とし、基盤電圧を−100Vとした以外は、実施例1と同様にして被膜の形成を行った。プロセス温度は約120℃であった。
Ar/CH4を1.25とした以外は、実施例1と同様にして被膜の形成を行った。プロセス温度は約130℃であった。
Ar/CH4を1.03とし、圧力を2.7Paとした。また、基盤電圧を−200Vとし、成膜中のカソード電流は160Aとした。中間層はTiN−TiCN積層構造とし、成膜中はヒーター加熱を実施し、排気冷却は実施しなかった。それ以外は、実施例1と同様にして被膜の形成を行った。プロセス温度は約460℃であった。
化学気相堆積(CVD)法により、硬質被膜を形成した。具体的には、装置内を1000℃に加熱した後、常圧下にてTiCl4、H2ガスを導入した混合ガス雰囲気下で母材の表面へコーティングを施した。プロセス温度は1000℃以上であった。
102 潤滑剤
111 母材
112 硬質被膜
113 中間層
Claims (8)
- 母材の表面に形成され、炭素、チタン及び酸素を含み、炭素−炭素結合及び炭素−水素結合に対する炭素−チタン結合のモル比[C−Ti]/([C−C]+[C−H])が5.0以上であり、
sp 3 炭素−炭素結合した炭素原子に対するsp 2 炭素−炭素結合した炭素原子のモル比[sp 2 C−C]/[sp 3 C−C]が2.5以下である、炭化チタンからなる硬質被膜。 - 炭素,酸素及びチタンの合計に対する酸素のモル比が0.20以上、0.35以下である、請求項1に記載の硬質被膜。
- 母材の表面に形成され、炭素、チタン及び酸素を含み、炭素−炭素結合及び炭素−水素結合に対する炭素−チタン結合のモル比[C−Ti]/([C−C]+[C−H])が5.0以上であり、
炭素,酸素及びチタンの合計に対する酸素のモル比が0.20以上、0.35以下である、炭化チタンからなる硬質被膜。 - 全炭素に対する炭素−炭素結合のモル比[C−C]/[C]は、0.12以下である、請求項1〜3のいずれか1項に記載の硬質被膜。
- 全炭素に対する炭素−水素結合のモル比[C−H]/[C]は、0.15以下である、請求項1〜4のいずれか1項に記載の硬質被膜。
- 相対移動し得る互いに対向した一対の摺動面と、
前記摺動面に介在し得る潤滑剤とを備え、
前記摺動面の少なくとも一方には、請求項1〜5のいずれか1項に記載の硬質被膜が設けられ、
前記潤滑剤は、有機モリブデン化合物を含んでいる、摺動部材。 - 前記母材は、炭素工具鋼、合金工具鋼、高速度工具鋼、ステンレス鋼、機械構造用炭素鋼、機械構造用合金鋼、軸受鋼、鋳鉄、又は超硬合金である、請求項6に記載の摺動部材。
- 前記母材は、炭素工具鋼、合金工具鋼、機械構造用炭素鋼、機械構造用合金鋼、又は軸受鋼であり、前記硬質被膜形成後のロックウェル硬度がHRC58以上である、又は、ステンレス鋼であり、前記硬質被膜形成後のロックウェル硬度がHRC56以上である、請求項6に記載の摺動部材。
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