JP6893296B2 - Metal plate resistor - Google Patents
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Description
本発明は、スマートフォン、タブレットに代表される情報通信機器の電流検出用途に使用される金属板抵抗器に関するものである。 The present invention relates to a metal plate resistor used for current detection of information communication devices such as smartphones and tablets.
図6は、従来の金属板抵抗器の断面図である。 FIG. 6 is a cross-sectional view of a conventional metal plate resistor.
従来の金属板チップ抵抗器は、図6に示すように、金属板で構成された抵抗体1と、前記抵抗体1の下面に形成された一対の電極2a、2bと、はんだ付け性良化のためのはんだ層3と、前記抵抗体1の下面において一対の電極2a、2b間に形成された第1の絶縁体4と、前記抵抗体1の上面に形成された第2の絶縁体5で構成していた。
As shown in FIG. 6, a conventional metal plate chip resistor has a
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献1が知られている。
As the prior art document information regarding the invention of this application, for example,
近年、電流検出用途の抵抗器では、より低い抵抗値が要求されている。上記従来の構成においては、電流が抵抗体1の一対の電極2a、2b間における下面近傍にしか流れないので、抵抗値を低くできないという課題を有していた。
In recent years, resistors for current detection applications are required to have a lower resistance value. In the above-mentioned conventional configuration, since the current flows only in the vicinity of the lower surface between the pair of electrodes 2a and 2b of the
そこで本発明は、上記従来の課題を解決するもので、抵抗値を低くすることができる金属板抵抗器を提供することを目的とするものである。 Therefore, the present invention solves the above-mentioned conventional problems, and an object of the present invention is to provide a metal plate resistor capable of lowering a resistance value.
上記目的を解決するために本発明は、抵抗体下面の両端部に形成された一対の電極と、抵抗体上面に形成された導体電極とを備え、前記導体電極を、前記抵抗体の比抵抗よりも低い比抵抗を有する金属材料で構成し、上面視で前記一対の電極と対向する箇所に位置させたものである。 In order to solve the above object, the present invention includes a pair of electrodes formed on both ends of the lower surface of the resistor and a conductor electrode formed on the upper surface of the resistor, and the conductor electrode is used as the specific resistance of the resistor. It is made of a metal material having a lower specific resistance and is located at a position facing the pair of electrodes in a top view.
本発明の金属板抵抗器は、低い比抵抗を有する導体電極によって、一対の電極から導体電極に向けて、抵抗体の厚み方向に沿って電流が流れるようになるため、電流経路の断面積を容易に大きくすることができ、これにより、抵抗値を低くすることができるという効果が得られるものである。 In the metal plate resistor of the present invention, a conductor electrode having a low specific resistance allows a current to flow from a pair of electrodes toward the conductor electrode along the thickness direction of the resistor, so that the cross-sectional area of the current path is increased. It can be easily increased, which has the effect of lowering the resistance value.
図1は本発明の一実施の形態における金属板抵抗器の断面図である。 FIG. 1 is a cross-sectional view of a metal plate resistor according to an embodiment of the present invention.
本発明の一実施の形態における金属板抵抗器は、図1に示すように、厚み方向に間隔を隔てた上下面を有する金属板で構成された抵抗体11と、前記抵抗体11の下面の両端部に形成された一対の電極12a、12bと、一対の電極12a、12bとの間において抵抗体11を覆う保護膜13と、前記抵抗体11の上面に形成された導体電極14とを備え、前記導体電極14を、前記抵抗体11の比抵抗より低い比抵抗を有する金属で構成し、前記導体電極14の少なくとも一部を前記抵抗体11の上面において上面視で前記一対の電極12a、12bと対向する箇所に位置させている。 As shown in FIG. 1, the metal plate conductor according to the embodiment of the present invention includes a resistor 11 made of a metal plate having upper and lower surfaces spaced apart in the thickness direction, and a lower surface of the resistor 11. A protective film 13 that covers the resistor 11 between the pair of electrodes 12a and 12b formed at both ends and the pair of electrodes 12a and 12b, and a conductor electrode 14 formed on the upper surface of the resistor 11 are provided. The conductor electrode 14 is made of a metal having a specific resistance lower than that of the resistor 11, and at least a part of the conductor electrode 14 is viewed from above on the upper surface of the resistor 11 with the pair of electrodes 12a. It is located at a location facing 12b.
上記構成において、前記抵抗体11は、ニクロム、銅ニッケル、マンガニン等からなる金属板で構成されている。 In the above configuration, the resistor 11 is composed of a metal plate made of nichrome, copper nickel, manganin, or the like.
なお、抵抗値調整する場合は、抵抗体11の下面側を切削する。一対の電極12a、12b間の抵抗体11には、導体電極14を介さずに電流が流れるため、この部分に切り溝を入れることで電流経路を遮断し、抵抗値を高くすることができる。 When adjusting the resistance value, the lower surface side of the resistor 11 is cut. Since a current flows through the resistor 11 between the pair of electrodes 12a and 12b without passing through the conductor electrode 14, the current path can be cut off and the resistance value can be increased by forming a cut groove in this portion.
または、図2に示すように、導体電極14の一部に、導体電極14の周囲に抵抗体11の一部が露出する切欠部15を設けて抵抗値調整をしてもよい。一対の電極12a、12bと導体電極14との間の抵抗値は、導体電極14と一対の電極12a、12bが重なる面積にほぼ反比例するので、一対の電極12a、12bと対向している部分の導体電極14の一部を除去することによって、抵抗値を調整することができる。
Alternatively, as shown in FIG. 2, the resistance value may be adjusted by providing a
このため、切欠部15を上面視で一対の電極12a、12bと対向する箇所に形成するのが好ましい。他の場所に切欠部15を形成すると、ほとんど抵抗値が変化しないため、抵抗値の調整ができないだけでなく、抵抗温度特性の悪い材料で構成される導体電極14の抵抗値が高くなるため、製品の抵抗温度特性が悪化する。
Therefore, it is preferable to form the
そして、切欠部15は、一方の一対の電極12aと対向する箇所に形成される一方の切欠部15と、他方の一対の電極12bと対向する箇所に形成される他方の切欠部15で構成される。このように導体電極14の両端部に切欠部15を設けることによって、一方の一対の電極12a近傍の抵抗体11の抵抗値と、他方の一対の電極12b近傍の抵抗体11の抵抗値を同程度にすることができるため、抵抗体11で発生した熱を均一に逃がすことができ、ホットスポットが偏るのを防止できる。
The
さらに、図3に示すように、一方の切欠部15、他方の切欠部15のうち少なくとも一つを、電流が流れる方向と平行になるように複数形成してもよい。
Further, as shown in FIG. 3, at least one of one
このとき、図4に示すように、切欠部15と直交するようにスリット16を形成すれば、スリット16の切欠部15と交わる本数を変えることによって抵抗値の調整が可能となり、さらに、少ない切削量で有効な導体電極14の面積を大きく変えることができるようになるため、効率的に抵抗値の微調整ができる。
At this time, as shown in FIG. 4, if the slit 16 is formed so as to be orthogonal to the
ここで、図5に示すように、切欠部15の一部に電流と直交するような突出部15aを設けてもよい。突出部15aと交わるようにスリット16を形成すれば、より少ない切削量で抵抗値の微調整が可能となり、好ましい。
Here, as shown in FIG. 5, a protruding portion 15a may be provided in a part of the
そしてさらに、スリット16を形成する場合、一つの隣り合う切欠部15同士の間隔と
、別の隣り合う切欠部15同士の間隔が異なるようにすれば、切欠部15同士の間隔が広い箇所で抵抗値の粗調整、間隔が狭い箇所で微調整ができるため、抵抗値精度を高めることができる。図3、図4、図5では、一方の切欠部15と、他方の切欠部15とで、隣り合う切欠部15同士の間隔が異なるようにしているが、一方の切欠部15における複数の切欠部15について、隣り合う切欠部15同士の間隔が異なるようにしてもよい。他方の切欠部15についても同様である。
Further, when forming the slit 16, if the distance between one
また、前記一対の電極12a、12bは、抵抗体11下面の両端部に設けられ、銅または銀等からなる厚膜材料で構成されている。なお、一対の電極12a、12bの下面に、はんだ付け性良化のためのはんだ層(図示せず)を形成してもよい。 Further, the pair of electrodes 12a and 12b are provided at both ends of the lower surface of the resistor 11 and are made of a thick film material made of copper, silver or the like. A solder layer (not shown) for improving solderability may be formed on the lower surfaces of the pair of electrodes 12a and 12b.
さらに、前記保護膜13は、一対の電極12a、12bとの間に抵抗体11を覆うように設けられ、エポキシ樹脂等からなる厚膜材料で構成されている。 Further, the protective film 13 is provided between the pair of electrodes 12a and 12b so as to cover the resistor 11, and is made of a thick film material made of an epoxy resin or the like.
そして、前記導体電極14は、銅等の前記抵抗体11で使用する金属板より比抵抗の低い金属で構成されている。また、この導体電極14は、抵抗体11の上面に形成され、かつその一部は上面視で一対の電極12a、12bと対向する箇所に設けられている。電流は主に導体電極14を流れる。 The conductor electrode 14 is made of a metal such as copper, which has a lower specific resistance than the metal plate used in the resistor 11. Further, the conductor electrode 14 is formed on the upper surface of the resistor 11, and a part of the conductor electrode 14 is provided at a position facing the pair of electrodes 12a and 12b in a top view. The current mainly flows through the conductor electrode 14.
さらにまた、導体電極14は、上面視で抵抗体11から露出せず、その外周縁は抵抗体11の内側に位置している。特に、導体電極14の両端部を抵抗体11から露出しないようすることによって、抵抗体11の端面11a側に形成される実装用はんだが導体電極14に付着し、電流が導体電極14に直接流れて抵抗値が変動するのを抑制できる。さらに、導体電極14の両端部を絶縁体で被覆すれば、より確実に実装用はんだが導体電極14に付着するのを防止できる。このとき、導体電極14の上面も絶縁体で被覆するようにしてもよい。 Furthermore, the conductor electrode 14 is not exposed from the resistor 11 in top view, and its outer peripheral edge is located inside the resistor 11. In particular, by preventing both ends of the conductor electrode 14 from being exposed from the resistor 11, the mounting solder formed on the end face 11a side of the resistor 11 adheres to the conductor electrode 14, and the current flows directly to the conductor electrode 14. Therefore, it is possible to suppress fluctuations in the resistance value. Further, if both ends of the conductor electrode 14 are covered with an insulator, it is possible to more reliably prevent the mounting solder from adhering to the conductor electrode 14. At this time, the upper surface of the conductor electrode 14 may also be covered with an insulator.
上記したように本発明の一実施の形態における金属板抵抗器においては、一対の電極12a、12bと抵抗体11を挟んで対向する箇所に、抵抗体11で使用する金属板より比抵抗の低い金属で構成されている導体電極14を設けているため、低い比抵抗を有する導体電極14によって、一対の電極12a、12bから導体電極14に向けて、抵抗体11の厚み方向に沿って電流が流れるようになり、これにより、電流経路の断面積を容易に大きくすることができるため、抵抗値を低くすることができるという効果が得られるものである。 As described above, in the metal plate resistor according to the embodiment of the present invention, the specific resistance is lower than that of the metal plate used in the resistor 11 at a position where the pair of electrodes 12a and 12b and the resistor 11 are opposed to each other with the resistor 11 interposed therebetween. Since the conductor electrode 14 made of metal is provided, the conductor electrode 14 having a low specific resistance causes a current to flow from the pair of electrodes 12a and 12b toward the conductor electrode 14 along the thickness direction of the resistor 11. As a result, the cross-sectional area of the current path can be easily increased, so that the resistance value can be lowered.
本発明に係る金属板抵抗器は、抵抗値を低くすることができるという効果を有するものであり、スマートフォン、タブレットに代表される情報通信機器の電流検出用途として使用される金属板抵抗器等として有用である。 The metal plate resistor according to the present invention has the effect of being able to lower the resistance value, and is used as a metal plate resistor or the like used for current detection of information and communication equipment represented by smartphones and tablets. It is useful.
11 抵抗体
12a、12b 一対の電極
14 導体電極
11 Resistors 12a, 12b Pair of electrodes 14 Conductor electrodes
Claims (5)
The metal plate resistor according to claim 4 , wherein the distance between one adjacent notch and the distance between the other adjacent notches are different.
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