JP6902304B2 - キャピラリ案内装置及びワイヤボンディング装置 - Google Patents
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Description
キャピラリ搬送装置10は、超音波ホーン7に取り付けられているキャピラリ8を取り外す。キャピラリ搬送装置10は、超音波ホーン7に対してキャピラリ8を搬送する。キャピラリ搬送装置10は、キャピラリ保持部11と、アクチュエータ12と、を有する。
キャピラリ保持部11は、キャピラリ8を保持する。キャピラリ保持部11は、ホルダ14を介してアクチュエータ12に取り付けられる。キャピラリ保持部11は、Z軸の方向に延びる円柱状を呈する。キャピラリ保持部11の下端は、ホルダ14に保持されている。キャピラリ保持部11の上端には、キャピラリ8が着脱可能に差し込まれる。
再び図2に示すように、アクチュエータ12は、交換対象となるキャピラリ8及び新規なキャピラリ8を移動させる。さらに、アクチュエータ12は、キャピラリ8を所定の位置及び姿勢において保持する。アクチュエータ12は、所定の並進軸(Z軸)の方向に沿う往復移動が可能である。本実施形態において、並進軸は、鉛直方向(Z軸)に沿う。従って、アクチュエータ12は、鉛直方向に沿ってキャピラリ8を上下動させる。さらに、アクチュエータ12は、回転軸(X軸)のまわりにおける回転が可能である。本実施形態において、回転軸は鉛直方向(Z軸)と直交する。つまり、回転軸は水平方向(X軸)に沿う。従って、アクチュエータ12は、水平方向のまわりにキャピラリ8を回転させる。
再び図2に示すように、キャピラリ案内装置40は、超音波ホーン7の孔7h(キャピラリ保持孔)にキャピラリ8を挿入するときにキャピラリ8を案内する。キャピラリ案内装置40は、アクチュエータ12に設けられる。従って、キャピラリ案内装置40は、アクチュエータ12を構成する部品との相対的な位置関係を保存する。キャピラリ案内装置40は、アクチュエータ12から超音波ホーン7に向けて伸びる片持ち梁状を呈する。
続いて、上記のキャピラリ交換装置9によって行われるキャピラリ交換動作について説明する。
実施形態のキャピラリ交換装置9では、駆動源として、慣性の法則を利用したインパクト駆動方式を原理とする超音波駆動モータを例示した。キャピラリ交換装置9の駆動源は、この構成に限定されず、所定方向に沿う力を発生し得るものを適宜採用してもよい。例えば、駆動源として、ボールねじを利用したリニアガイドを採用してもよい。
キャピラリ保持部は、キャピラリ8の姿勢を柔軟に変更し得る態様で保持できればよい。従って、上記キャピラリ保持部の構成に限定されず、図20に示す変形例に係るキャピラリ保持部11Aを採用してもよい。
Claims (5)
- ボンディングツールの保持孔にキャピラリを案内するキャピラリ案内装置であって、
前記保持孔に保持された前記キャピラリに接触可能な案内本体部と、
前記保持孔の中心軸線に沿う第1方向と交差する第2方向に沿って前記案内本体部を移動させることにより、前記キャピラリに接触可能な位置に前記案内本体部を配置する駆動部と、を備え、
前記駆動部は、
前記案内本体部に連結される移動体と、
前記第2方向に延び、前記移動体との間で摩擦抵抗力を発揮する駆動軸と、
前記駆動軸の端部に固定されると共に、前記駆動軸に超音波を提供する超音波発生体と、を有する、キャピラリ案内装置。 - 前記駆動部は、前記移動体に取り付けられると共に、前記第1方向及び前記第2方向のそれぞれに交差する第3方向に沿う振動を、前記移動体を介して前記案内本体部に提供する振動発生部をさらに有する、請求項1に記載のキャピラリ案内装置。
- 前記案内本体部は、前記キャピラリの側面に接触可能な案内面と、前記案内面に連続するテーパ面と、を含み、
前記案内本体部の前記ボンディングツールと対面する主面は、前記案内面を構成する開口端を含み、
前記主面に対して逆側の前記案内本体部の裏面は、前記テーパ面を構成する開口端を含む、請求項1又は2に記載のキャピラリ案内装置。 - 前記案内本体部が前記ボンディングツールと接触したことを検知する接触検知部をさらに備え、
前記接触検知部は、
前記ボンディングツールと前記案内本体部との間に電位差を生じさせる電圧提供部と、
前記ボンディングツールと前記案内本体部と前記電圧提供部とにより形成される電気回路の状態に応じて、前記案内本体部が前記ボンディングツールと接触したことを示す情報を得る情報取得部と、をさらに有する、請求項1〜3のいずれか一項に記載のキャピラリ案内装置。 - 保持孔に対して着脱可能に保持されたキャピラリを有するボンディングツールと、
前記保持孔に向けて前記キャピラリを案内部によって案内しながら、前記キャピラリを前記保持孔に取り付ける装着部と、を備え、
前記案内部は、
前記保持孔に保持された前記キャピラリに接触可能な案内本体部と、
前記保持孔の中心軸線に沿う第1方向と交差する第2方向に沿って前記案内本体部を移動させることにより、前記キャピラリに接触可能な位置に前記案内本体部を配置する駆動部と、を有し、
前記駆動部は、
前記案内本体部に連結される移動体と、
前記第2方向に延び、前記移動体との間で摩擦抵抗力を発揮する駆動軸と、
前記駆動軸の端部に固定されると共に、前記駆動軸に超音波を提供する超音波発生体と、を含む、ワイヤボンディング装置。
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| JP5583179B2 (ja) * | 2012-08-03 | 2014-09-03 | 株式会社カイジョー | ボンディング装置 |
| JP5934087B2 (ja) * | 2012-12-27 | 2016-06-15 | 株式会社新川 | ワイヤボンディング装置 |
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