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JP6908559B2 - Electronic device - Google Patents
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Description

本発明は、信号および電力の少なくとも一方を無線で送受信する電子装置に関する。 The present invention relates to an electronic device that wirelessly transmits and receives at least one of a signal and electric power.

特許文献1には、送電側コイルと受電側コイルとが磁気的に結合し、送電側コイルから受電側コイルに電力を供給する装置が開示されている。特許文献1では、送電側基板の受電側基板と対向する一方の基板面に送電側コイルが形成され、送電側基板の他方の基板面には送電側回路部品が実装される。さらに特許文献1では受電側基板の、送電側基板と対向する一方の基板面に受電側コイルが導電パターンによって形成され、受電側基板の他方の基板面には受電側回路部品が実装される。 Patent Document 1 discloses a device in which a power transmission side coil and a power reception side coil are magnetically coupled to supply electric power from the power transmission side coil to the power reception side coil. In Patent Document 1, a power transmission side coil is formed on one substrate surface of the power transmission side substrate facing the power reception side substrate, and a power transmission side circuit component is mounted on the other substrate surface of the power transmission side substrate. Further, in Patent Document 1, a power receiving side coil is formed by a conductive pattern on one substrate surface of the power receiving side substrate facing the power transmission side substrate, and a power receiving side circuit component is mounted on the other substrate surface of the power receiving side substrate.

国際公開第2015/108152号International Publication No. 2015/108152

本発明の目的の1つは、電子部品およびコイルの配置が従来の配置とは相違する電子装置を提供することである。 One of the objects of the present invention is to provide an electronic device in which the arrangement of electronic components and coils is different from the conventional arrangement.

本開示の第1側面に従う電子装置は、非回転体に取り付けられる第1基板と、回転体に取り付けられる第2基板と、前記第1基板に設けられる第1コイルと、前記第2基板に設けられ、前記第1コイルと磁気的に結合する第2コイルと、前記第1基板に設けられ、かつ、前記第1コイルに電気的に接続される第1電子部品と、前記第2基板に設けられ、かつ、前記第2コイルに電気的に接続される第2電子部品と、を含み、前記第1基板は、少なくとも部分的に前記第2基板と対向する第1基板面と、前記第1基板面と反対側を向く第2基板面と、を有し、前記第2基板は、少なくとも部分的に前記第1基板と対向する第3基板面と、前記第3基板面と反対側を向く第4基板面と、を有し、前記第1電子部品が前記第1基板面に配置される第1電子部品配置状態、および、前記第2電子部品が前記第3基板面に配置される第2電子部品配置状態、の少なくとも一方が満たされる。
第1側面の電子装置によれば、第1基板面および第3基板面の少なくとも一方に電子部品を配置して、第1基板面および第3基板面の少なくとも一方を有効に利用することができる。
The electronic device according to the first aspect of the present disclosure is provided on the first substrate attached to the non-rotating body, the second substrate attached to the rotating body, the first coil provided on the first substrate, and the second substrate. A second coil that is magnetically coupled to the first coil, a first electronic component that is provided on the first substrate and is electrically connected to the first coil, and a second substrate. The first substrate includes a first substrate surface that is at least partially opposed to the second substrate and the first substrate, which includes a second electronic component that is electrically connected to the second coil. It has a second substrate surface facing the side opposite to the substrate surface, and the second substrate faces at least a third substrate surface facing the first substrate and a side opposite to the third substrate surface. A first electronic component arrangement state having a fourth substrate surface and the first electronic component being arranged on the first substrate surface, and a first electronic component arrangement state in which the second electronic component is arranged on the third substrate surface. At least one of the two electronic component arrangement states is satisfied.
According to the electronic device on the first side surface, electronic components can be arranged on at least one of the first substrate surface and the third substrate surface, and at least one of the first substrate surface and the third substrate surface can be effectively used. ..

第1側面に従う第2側面の電子装置において、前記第1基板面は、前記第2基板と対向する第1対向面と、前記第2基板と対向しない第1非対向面と、を有し、前記第1電子部品配置状態において、前記第1電子部品は、前記第1非対向面に配置される。
第2側面の電子装置によれば、第1基板と第2基板との間を狭くできる。
In the electronic device of the second side surface according to the first side surface, the first substrate surface has a first facing surface facing the second substrate and a first non-facing surface not facing the second substrate. In the first electronic component arrangement state, the first electronic component is arranged on the first non-opposing surface.
According to the electronic device on the second side surface, the space between the first substrate and the second substrate can be narrowed.

前記第1または第2側面に従う第3側面の電子装置において、前記第3基板面は、前記第1基板と対向する第2対向面と、前記第1基板と対向しない第2非対向面と、を有し、前記第2電子部品配置状態において、前記第2電子部品は、前記第2非対向面に配置される。
第3側面の電子装置によれば、第1基板と第2基板との間を狭くできる。
In the electronic device on the third side surface according to the first or second side surface, the third substrate surface includes a second facing surface facing the first substrate and a second non-facing surface not facing the first substrate. The second electronic component is arranged on the second non-opposing surface in the second electronic component arrangement state.
According to the electronic device on the third side surface, the space between the first substrate and the second substrate can be narrowed.

本開示の第4側面に従う電子装置は、非回転体に取り付けられる第1基板と、回転体に取り付けられる第2基板と、前記第1基板に設けられる第1コイルと、前記第2基板に設けられ、前記第1コイルと磁気的に結合する第2コイルと、前記第1基板に設けられ、かつ、前記第1コイルに電気的に接続される第1電子部品と、前記第2基板に設けられ、かつ、前記第2コイルに電気的に接続される第2電子部品と、を含み、前記第1電子部品は、第1端子と、第1電子部品本体とを含み、前記第2電子部品は、第2端子と、第2電子部品本体とを含み、前記第1コイルが前記第1基板に少なくとも部分的に埋め込まれる第1埋込状態、前記第2コイルが前記第2基板に少なくとも部分的に埋め込まれる第2埋込状態、前記第1電子部品本体が前記第1基板に少なくとも部分的に埋め込まれる第3埋込状態、および、前記第2電子部品本体が前記第2基板に少なくとも部分的に埋め込まれる第4埋込状態の少なくとも一つが満たされる。
第4側面の電子装置によれば、第1コイル、第2コイル、第1電子部品、および第2電子部品の少なくとも1つについて、少なくとも一部分を第1基板または第2基板によって保護できる。
The electronic device according to the fourth aspect of the present disclosure is provided on the first substrate attached to the non-rotating body, the second substrate attached to the rotating body, the first coil provided on the first substrate, and the second substrate. A second coil that is magnetically coupled to the first coil, a first electronic component that is provided on the first substrate and is electrically connected to the first coil, and a second substrate. The first electronic component includes a first terminal and a first electronic component body, and includes a second electronic component that is electrically connected to the second coil. Includes a second terminal and a second electronic component body, the first embedded state in which the first coil is at least partially embedded in the first substrate, and the second coil is at least partially embedded in the second substrate. A second embedded state in which the first electronic component body is at least partially embedded in the first substrate, and a second embedded state in which the second electronic component body is at least partially embedded in the second substrate. At least one of the fourth embedded states to be embedded is satisfied.
According to the electronic device on the fourth side, at least a part of at least one of the first coil, the second coil, the first electronic component, and the second electronic component can be protected by the first substrate or the second substrate.

第4側面に従う第5側面の電子装置において、前記第1埋込状態において、前記第1コイルが前記第1基板に全体的に埋め込まれ、前記第2埋込状態において、前記第2コイルが前記第2基板に全体的に埋め込まれ、前記第3埋込状態において、前記第1電子部品本体が前記第1基板に全体的に埋め込まれ、前記第4埋込状態において、前記第2電子部品本体が前記第2基板に全体的に埋め込まれる。
第5側面の電子装置によれば、第1コイル、第2コイル、第1電子部品、および第2電子部品の少なくとも1つについて、全体を第1基板または第2基板によって保護できる。
In the electronic device of the fifth side surface according to the fourth side surface, in the first embedded state, the first coil is totally embedded in the first substrate, and in the second embedded state, the second coil is said. It is totally embedded in the second substrate, and in the third embedded state, the first electronic component main body is totally embedded in the first substrate, and in the fourth embedded state, the second electronic component main body is used. Is totally embedded in the second substrate.
According to the electronic device on the fifth side surface, at least one of the first coil, the second coil, the first electronic component, and the second electronic component can be entirely protected by the first substrate or the second substrate.

第4側面に従う第6側面の電子装置において、前記第1基板は、少なくとも部分的に前記第2基板と対向する第1基板面と、前記第1基板面と反対側を向く第2基板面と、を有し、前記第2基板は、少なくとも部分的に前記第1基板と対向する第3基板面と、前記第3基板面と反対側を向く第4基板面と、を有する。
第6側面の電子装置によれば、第1基板と第2基板とが少なくとも部分的に対向するため、コイル間の伝送効率が高くなる。
In the electronic device on the sixth side surface according to the fourth side surface, the first substrate has at least a first substrate surface facing the second substrate and a second substrate surface facing the side opposite to the first substrate surface. The second substrate has, at least partially, a third substrate surface facing the first substrate and a fourth substrate surface facing the side opposite to the third substrate surface.
According to the electronic device on the sixth side surface, since the first substrate and the second substrate are at least partially opposed to each other, the transmission efficiency between the coils is high.

本開示の第7側面に従う電子装置は、非回転体に取り付けられる第1基板と、回転体に取り付けられる第2基板と、前記第1基板に設けられる第1コイルと、前記第2基板に設けられ、前記第1コイルと磁気的に結合する第2コイルと、前記第1基板に設けられ、かつ、前記第1コイルに電気的に接続される第1電子部品と、前記第2基板に設けられ、かつ、前記第2コイルに電気的に接続される第2電子部品と、を含み、前記第1基板は、少なくとも部分的に前記第2基板と対向する第1基板面と、前記第1基板面と反対側を向く第2基板面と、を有し、前記第2基板は、少なくとも部分的に前記第1基板と対向する第3基板面と、前記第3基板面と反対側を向く第4基板面と、を有し、前記第1コイルが前記第2基板面に配置される第1コイル配置状態、および、前記第2コイルが前記第4基板面に配置される第2コイル配置状態、の少なくとも一方が満たされる。
第7側面の電子装置によれば、第1コイルと第2コイルとが接触しない。
The electronic device according to the seventh aspect of the present disclosure is provided on the first substrate attached to the non-rotating body, the second substrate attached to the rotating body, the first coil provided on the first substrate, and the second substrate. A second coil that is magnetically coupled to the first coil, a first electronic component that is provided on the first substrate and is electrically connected to the first coil, and a second substrate. The first substrate includes a first substrate surface that is at least partially opposed to the second substrate and the first substrate, which includes a second electronic component that is electrically connected to the second coil. It has a second substrate surface facing the side opposite to the substrate surface, and the second substrate faces at least a third substrate surface facing the first substrate and a side opposite to the third substrate surface. A first coil arrangement state having a fourth substrate surface and the first coil being arranged on the second substrate surface, and a second coil arrangement in which the second coil is arranged on the fourth substrate surface. At least one of the states is satisfied.
According to the electronic device on the seventh side surface, the first coil and the second coil do not come into contact with each other.

前記第7側面に従う第8側面の電子装置において、前記第1電子部品は、前記第2基板面に設けられる。
第8側面の電子装置によれば、第1電子部品が第2基板に接触し難くなる。
In the electronic device on the eighth side surface according to the seventh side surface, the first electronic component is provided on the second substrate surface.
According to the electronic device on the eighth side surface, it becomes difficult for the first electronic component to come into contact with the second substrate.

前記第7または第8側面に従う第9側面の電子装置において、前記第2電子部品は、前記第4基板面に設けられる。
第9側面の電子装置によれば、第2電子部品が第1基板に接触し難くなる。
In the electronic device on the ninth side surface according to the seventh or eighth side surface, the second electronic component is provided on the fourth substrate surface.
According to the electronic device on the ninth side surface, it becomes difficult for the second electronic component to come into contact with the first substrate.

前記第6〜9側面のいずれか1つに従う第10側面の電子装置において、前記第1基板面は、前記第2基板と対向する第1対向面と、前記第2基板と対向しない第1非対向面と、を有し、前記第1電子部品は、前記第1非対向面に配置される。
第10側面の電子装置によれば、第1電子部品が第2基板に接触し難くなる。
In the electronic device on the tenth side surface according to any one of the sixth to nine side surfaces, the first substrate surface is a first facing surface facing the second substrate and a first non-facing surface not facing the second substrate. The first electronic component has a facing surface, and the first electronic component is arranged on the first non-facing surface.
According to the electronic device on the tenth side surface, it becomes difficult for the first electronic component to come into contact with the second substrate.

前記第6〜10側面のいずれか1つに従う第11側面の電子装置において、前記第3基板面は、前記第1基板と対向する第2対向面と、前記第1基板と対向しない第2非対向面と、を有し、前記第2電子部品は、前記第2非対向面に配置される。
第11側面の電子装置によれば、第2電子部品が第1基板に接触し難くなる。
In the electronic device on the eleventh side surface according to any one of the sixth to ten side surfaces, the third substrate surface is a second facing surface facing the first substrate and a second non-facing surface not facing the first substrate. The second electronic component has a facing surface, and the second electronic component is arranged on the second non-facing surface.
According to the electronic device on the eleventh side surface, it becomes difficult for the second electronic component to come into contact with the first substrate.

前記第1〜3、6〜11側面のいずれか1つに従う第12側面の電子装置において、前記第1コイルは、前記第1基板面に配置される。
第12側面の電子装置によれば、第1コイルが第2基板面に配置される場合に比べて、第1コイルと第2コイルとの距離を短くできる。
In the electronic device on the twelfth side surface according to any one of the first to third side surfaces and the sixth to eleventh side surfaces, the first coil is arranged on the first substrate surface.
According to the electronic device on the twelfth side surface, the distance between the first coil and the second coil can be shortened as compared with the case where the first coil is arranged on the second substrate surface.

前記第1〜3、6〜11側面のいずれか1つに従う第13側面の電子装置において、前記第2コイルは、前記第3基板面に配置される。
第13側面の電子装置によれば、第2コイルが第4基板面に配置される場合に比べて、第1コイルと第2コイルとの距離を短くできる。
In the electronic device on the thirteenth side according to any one of the first to third and sixth to eleventh sides, the second coil is arranged on the third substrate surface.
According to the electronic device on the thirteenth side surface, the distance between the first coil and the second coil can be shortened as compared with the case where the second coil is arranged on the fourth substrate surface.

前記第1〜13側面のいずれか1つに従う第14側面の電子装置において、前記第1基板に設けられるコネクタをさらに含む。
第14側面の電子装置によれば、コネクタを介して他の電子部品を第2基板に接続できる。
The electronic device on the fourteenth side according to any one of the first to thirteenth sides further includes a connector provided on the first substrate.
According to the electronic device on the 14th side surface, other electronic components can be connected to the second substrate via the connector.

前記第1〜3、6〜13側面のいずれか1つに従う第15側面の電子装置において、前記第1基板に設けられるコネクタをさらに含み、前記コネクタは、前記第2基板面に配置される。
第15側面の電子装置によれば、第4基板面側にある他の電子部品を第2基板に接続し易い。
The electronic device on the fifteenth side according to any one of the first to third and sixth to thirteenth side surfaces further includes a connector provided on the first substrate, and the connector is arranged on the second substrate surface.
According to the electronic device on the fifteenth side surface, it is easy to connect other electronic components on the fourth substrate surface side to the second substrate.

前記第1〜15側面のいずれか1つに従う第16側面の電子装置において、人力駆動車の推進をアシストするモータと、前記第1基板に設けられ、前記モータを制御する制御部と、をさらに含む。
第16側面の電子装置によれば、モータを制御できる。
In the electronic device on the 16th side surface according to any one of the 1st to 15th side surfaces, a motor for assisting the propulsion of the human-powered vehicle and a control unit provided on the first substrate for controlling the motor are further added. include.
According to the electronic device on the 16th side, the motor can be controlled.

前記第1〜16側面のいずれか1つに従う第17側面の電子装置において、前記非回転体は、ハウジングを含み、前記第1基板は、前記ハウジングに取り付けられる。
第17側面の電子装置によれば、第1基板の位置が安定する。
In the electronic device on the 17th side according to any one of the 1st to 16th sides, the non-rotating body includes a housing, and the first substrate is attached to the housing.
According to the electronic device on the 17th side surface, the position of the first substrate is stable.

本開示の第18側面に従う電子装置は、非回転体に取り付けられる第1基板と、回転体に取り付けられる第2基板と、前記第1基板に電気的に接続されている第3基板と、前記第1基板に設けられる第1コイルと、前記第2基板に設けられ、前記第1コイルと磁気的に結合する第2コイルと、前記第3基板に設けられ、かつ、前記第1コイルに電気的に接続される第1電子部品と、前記第2基板に設けられ、かつ、前記第2コイルに電気的に接続される第2電子部品と、を含む。
第18側面の電子装置によれば、第1基板に配置される電子部品の個数を少なくできる。
The electronic device according to the eighteenth aspect of the present disclosure includes a first substrate attached to the non-rotating body, a second substrate attached to the rotating body, a third substrate electrically connected to the first substrate, and the above. The first coil provided on the first substrate, the second coil provided on the second substrate and magnetically coupled to the first coil, and the first coil provided on the third substrate and electrically connected to the first coil. A first electronic component to be specifically connected and a second electronic component provided on the second substrate and electrically connected to the second coil are included.
According to the electronic device on the 18th side surface, the number of electronic components arranged on the first substrate can be reduced.

前記第18に従う第19側面の電子装置において、前記第1基板は、少なくとも部分的に前記第2基板と対向する第1基板面と、前記第1基板面と反対側を向く第2基板面と、を有し、前記第3基板は、前記第2基板面に取り付けられている。
第19側面の電子装置によれば、第3基板が第1基板面に取り付けられる場合に比べて、第2基板に対する第3基板の配置自由度が高い。
In the electronic device on the 19th side surface according to the 18, the first substrate includes a first substrate surface that at least partially faces the second substrate and a second substrate surface that faces the side opposite to the first substrate surface. The third substrate is attached to the surface of the second substrate.
According to the electronic device on the 19th side surface, the degree of freedom in arranging the third substrate with respect to the second substrate is higher than when the third substrate is attached to the first substrate surface.

前記第18に従う第20側面の電子装置において、前記第1基板は、少なくとも部分的に前記第2基板と対向する第1基板面と、前記第1基板面と反対側を向く第2基板面と、を有し、前記第3基板は、前記第1基板面に取り付けられている。
第20側面の電子装置によれば、第1基板において、第2基板面側に他の電子部品を配置し易くなる。
In the electronic device on the 20th side surface according to the 18, the first substrate has at least a first substrate surface facing the second substrate and a second substrate surface facing the side opposite to the first substrate surface. The third substrate is attached to the surface of the first substrate.
According to the electronic device on the 20th side surface, it becomes easy to arrange other electronic components on the second substrate surface side in the first substrate.

前記第18〜第20側面のいずれか1つに従う第21側面の電子装置において、前記第3基板は、コネクタによって前記第1基板に取り付けられている。
第21側面の電子装置によれば、第1基板と第3基板との接続が簡単である。
In the electronic device on the 21st side surface according to any one of the 18th to 20th side surfaces, the third substrate is attached to the first substrate by a connector.
According to the electronic device on the 21st side surface, the connection between the first substrate and the third substrate is easy.

前記第18〜第21側面のいずれか1つに従う第22側面の電子装置において、前記非回転体は、ハウジングを含み、前記第1基板および前記第3基板は、前記ハウジングに取り付けられる。
第22側面の電子装置によれば、第1基板および第3基板の位置が安定する。
In the electronic device on the 22nd side according to any one of the 18th to 21st sides, the non-rotating body includes a housing, and the first substrate and the third substrate are attached to the housing.
According to the electronic device on the 22nd side surface, the positions of the first substrate and the third substrate are stable.

前記第18〜第22側面のいずれか1つに従う第23側面の電子装置において、人力駆動車の推進をアシストするモータと、前記第3基板に設けられ、前記モータを制御する制御部と、をさらに含む。
第23側面の電子装置によれば、モータを制御できる。
In the electronic device on the 23rd side surface according to any one of the 18th to 22nd side surfaces, a motor that assists the propulsion of the human-powered vehicle and a control unit provided on the third substrate that controls the motor are provided. Including further.
According to the electronic device on the 23rd side surface, the motor can be controlled.

前記第1〜第23側面のいずれか1つに従う第24側面の電子装置において、前記回転体は、クランクアーム、クランク軸、前記クランク軸に設けられるセンサ支持部材、および、ハブ体、の少なくとも1つを含む。
第24側面の電子装置によれば、第1基板と、クランクアーム、クランク軸、クランク軸に設けられるセンサ支持部材、および、ハブ体の少なくとも1つに取り付けられる第2基板との間で、電力および通信の少なくとも一方を伝送できる。
In the electronic device on the 24th side surface according to any one of the 1st to 23rd side surfaces, the rotating body is at least one of a crank arm, a crankshaft, a sensor support member provided on the crankshaft, and a hub body. Including one.
According to the electronic device on the 24th side surface, power is supplied between the first substrate and the crank arm, the crankshaft, the sensor support member provided on the crankshaft, and the second substrate attached to at least one of the hub bodies. And at least one of the communications can be transmitted.

前記第1〜第24側面のいずれか1つに従う第25側面の電子装置において、前記第1コイルは、前記第2コイルに電力を送信する。
第25側面の電子装置によれば、第2コイルに接続される第2電子部品に電力を供給できる。
In the electronic device on the 25th side according to any one of the 1st to 24th sides, the first coil transmits electric power to the second coil.
According to the electronic device on the 25th side surface, electric power can be supplied to the second electronic component connected to the second coil.

前記第1〜第25側面のいずれか1つに従う第26側面の電子装置において、前記第1コイルと前記第2コイルとは通信信号を送受信する。
第26側面の電子装置によれば、第1基板と第2基板との間で通信できる。
In the electronic device on the 26th side according to any one of the 1st to 25th sides, the first coil and the second coil transmit and receive communication signals.
According to the electronic device on the 26th side surface, communication can be performed between the first substrate and the second substrate.

前記第1〜第26側面のいずれか1つに従う第27側面の電子装置において、前記第1基板と前記第2基板との間の距離は、0.1mm以上、2.0mm未満である。
第27側面の電子装置によれば、第1基板と第2基板との接触を抑止し、かつ第1コイルと第2コイルとの間の磁気的結合を強くできる。
In the electronic device on the 27th side surface according to any one of the first to 26th side surfaces, the distance between the first substrate and the second substrate is 0.1 mm or more and less than 2.0 mm.
According to the electronic device on the 27th side surface, the contact between the first substrate and the second substrate can be suppressed, and the magnetic coupling between the first coil and the second coil can be strengthened.

前記第1〜第27側面のいずれか1つに従う第28側面の電子装置において、前記回転体に設けられ、前記第2電子部品に電気的に接続されるセンサをさらに含む。
第28側面の電子装置によれば、センサが検出する信号を第1基板に伝送できる。
The electronic device on the 28th side according to any one of the 1st to 27th sides further includes a sensor provided on the rotating body and electrically connected to the second electronic component.
According to the electronic device on the 28th side surface, the signal detected by the sensor can be transmitted to the first substrate.

前記第28側面に従う第29側面の電子装置において、前記センサは、前記回転体の歪を検出する歪センサを含む。
第29側面の電子装置によれば、回転体の歪みに関する情報を第1基板に伝送できる。
In the electronic device on the 29th side according to the 28th side, the sensor includes a strain sensor that detects the strain of the rotating body.
According to the electronic device on the 29th side surface, information on the distortion of the rotating body can be transmitted to the first substrate.

本開示の電子装置は、部品およびコイルの配置が従来の配置とは相違する。 In the electronic device of the present disclosure, the arrangement of parts and coils is different from the conventional arrangement.

人力駆動車の側面図。Side view of a human-powered vehicle. ドライブユニットの斜視図。Perspective view of the drive unit. ドライブユニットの平面図。Top view of the drive unit. 図3のIV−IV線に沿うドライブユニットの断面図。FIG. 3 is a cross-sectional view of the drive unit along the IV-IV line of FIG. 人力駆動車の電気的な構成を示すブロック図。A block diagram showing the electrical configuration of a human-powered vehicle. 電子装置の分解斜視図。An exploded perspective view of an electronic device. 電子装置の断面図。Sectional view of the electronic device. 図4のA部の拡大図。An enlarged view of part A in FIG. 第2実施形態に係る電子装置の断面図。The cross-sectional view of the electronic device which concerns on 2nd Embodiment. 第3実施形態に係る電子装置の断面図。FIG. 3 is a cross-sectional view of an electronic device according to a third embodiment. 第4実施形態に係る電子装置の一例の断面図。FIG. 5 is a cross-sectional view of an example of an electronic device according to a fourth embodiment. 第4実施形態に係る電子装置の他の例の断面図。FIG. 6 is a cross-sectional view of another example of the electronic device according to the fourth embodiment. 第5実施形態に係る電子装置の一例の断面図。FIG. 5 is a cross-sectional view of an example of an electronic device according to a fifth embodiment. 第5実施形態に係る電子装置の他の例の断面図。FIG. 5 is a cross-sectional view of another example of the electronic device according to the fifth embodiment. 第6実施形態に係る電子装置の他の例の断面図。FIG. 6 is a cross-sectional view of another example of the electronic device according to the sixth embodiment. 第7実施形態に係る電子装置の断面図。FIG. 5 is a cross-sectional view of an electronic device according to a seventh embodiment. 第8実施形態に係る電子装置の第1例の断面図。FIG. 5 is a cross-sectional view of a first example of the electronic device according to the eighth embodiment. 第8実施形態に係る電子装置の第2例の断面図。FIG. 2 is a cross-sectional view of a second example of the electronic device according to the eighth embodiment. 第8実施形態に係る電子装置の第3例の斜視図。FIG. 3 is a perspective view of a third example of the electronic device according to the eighth embodiment. 第8実施形態に係る電子装置の第3例の断面図。FIG. 3 is a cross-sectional view of a third example of the electronic device according to the eighth embodiment.

<第1実施形態>
図1〜図8を参照して、実施形態の電子装置70について説明する。実施形態の電子装置70は、人力駆動車10に設けられる。人力駆動車10は、少なくとも人力駆動力によって駆動することができる車両である。人力駆動車10は、車輪の数が限定されず、例えば1輪車および3輪以上の車輪を有する車両も含む。人力駆動車10は、例えばマウンテンバイク、ロードバイク、シティバイク、カーゴバイク、および、リカンベントなど種々の種類の自転車、ならびに、電動アシスト自転車(E−bike)を含む。以下、実施の形態において、人力駆動車10を、自転車として説明する。
<First Embodiment>
The electronic device 70 of the embodiment will be described with reference to FIGS. 1 to 8. The electronic device 70 of the embodiment is provided in the human-powered vehicle 10. The human-powered vehicle 10 is a vehicle that can be driven by at least a human-powered driving force. The number of wheels of the human-powered vehicle 10 is not limited, and includes, for example, a one-wheeled vehicle and a vehicle having three or more wheels. The human-powered vehicle 10 includes various types of bicycles such as mountain bikes, road bikes, city bikes, cargo bikes, and recumbent bicycles, as well as electrically power assisted bicycles (E-bikes). Hereinafter, in the embodiment, the human-powered vehicle 10 will be described as a bicycle.

図1に示されるとおり人力駆動車10は、クランク12を有する。人力駆動車10は、駆動輪14およびフレーム16をさらに含む。クランク12には、人力駆動力が入力される。クランク12は、フレーム16に対して回転可能なクランク軸12Aと、クランク軸12Aの軸方向の両端部にそれぞれ設けられるクランクアーム12Bとを含む。各クランクアーム12Bには、ペダル18が連結される。駆動輪14は、クランク12が回転することによって駆動される。駆動輪14は、フレーム16に支持される。 As shown in FIG. 1, the human-powered vehicle 10 has a crank 12. The human-powered vehicle 10 further includes drive wheels 14 and a frame 16. A human-powered driving force is input to the crank 12. The crank 12 includes a crankshaft 12A that can rotate with respect to the frame 16 and crankarms 12B provided at both ends of the crankshaft 12A in the axial direction. A pedal 18 is connected to each crank arm 12B. The drive wheels 14 are driven by the rotation of the crank 12. The drive wheels 14 are supported by the frame 16.

クランク12と駆動輪14とは、駆動機構20によって連結される。駆動機構20は、ドライブユニット30を含む。ドライブユニット30は、クランク軸12Aを含む。クランク軸12Aには、第1回転体22が結合される。クランク軸12Aと第1回転体22とは、後述の第2ワンウェイクラッチ42を介して結合されていてもよい。第2ワンウェイクラッチ42は、クランク12が前転した場合に、第1回転体22を前転させ、クランク12が後転した場合に、第1回転体22を後転させないように構成される。第2ワンウェイクラッチ42は、ドライブユニット30に設けられてもよい。駆動機構20は、第1回転体22と、連結部材26と、第2回転体24とさらに含む。第1回転体22は、スプロケット、プーリ、または、ベベルギアを含む。連結部材26は、第1回転体22の回転力を第2回転体24に伝達する。連結部材26は、例えば、チェーン、ベルト、または、シャフトを含む。 The crank 12 and the drive wheels 14 are connected by a drive mechanism 20. The drive mechanism 20 includes a drive unit 30. The drive unit 30 includes a crankshaft 12A. The first rotating body 22 is coupled to the crankshaft 12A. The crankshaft 12A and the first rotating body 22 may be coupled via a second one-way clutch 42 described later. The second one-way clutch 42 is configured so that the first rotating body 22 is rotated forward when the crank 12 is rotated forward, and the first rotating body 22 is not rotated backward when the crank 12 is rotated backward. The second one-way clutch 42 may be provided in the drive unit 30. The drive mechanism 20 further includes a first rotating body 22, a connecting member 26, and a second rotating body 24. The first rotating body 22 includes a sprocket, a pulley, or a bevel gear. The connecting member 26 transmits the rotational force of the first rotating body 22 to the second rotating body 24. The connecting member 26 includes, for example, a chain, a belt, or a shaft.

第2回転体24は、駆動輪14に連結される。第2回転体24は、スプロケット、プーリ、または、ベベルギアを含む。第2回転体24と駆動輪14との間には、ワンウェイクラッチ(図示略)が設けられていることが好ましい。ワンウェイクラッチは、第2回転体24が前転した場合に、駆動輪14を前転させ、第2回転体24が後転した場合に、駆動輪14を後転させないように構成される。 The second rotating body 24 is connected to the drive wheels 14. The second rotating body 24 includes a sprocket, a pulley, or a bevel gear. It is preferable that a one-way clutch (not shown) is provided between the second rotating body 24 and the drive wheel 14. The one-way clutch is configured so that the drive wheels 14 are rotated forward when the second rotating body 24 is rotated forward, and the drive wheels 14 are not rotated backward when the second rotating body 24 is rotated backward.

人力駆動車10は、前輪19Aおよび後輪19Bを含む。フレーム16には、フロントフォーク16Aを介して前輪19Aが取り付けられている。フロントフォーク16Aには、ハンドルバー16Cがステム16Bを介して連結されている。以下の実施形態では、後輪19Bを駆動輪14として説明するが、前輪19Aが駆動輪14であってもよい。 The human-powered vehicle 10 includes front wheels 19A and rear wheels 19B. A front wheel 19A is attached to the frame 16 via a front fork 16A. A handlebar 16C is connected to the front fork 16A via a stem 16B. In the following embodiment, the rear wheel 19B will be described as the drive wheel 14, but the front wheel 19A may be the drive wheel 14.

図2〜図4を参照して、ドライブユニット30について説明する。図4に示す図3のIV−IV線に沿う断面は、モータ32の出力軸32Aの回転軸心と、回転軸50の回転軸心と、クランク軸12Aの回転軸心と、を含む。 The drive unit 30 will be described with reference to FIGS. 2 to 4. Section along the line IV-IV of FIG. 3 shown in FIG. 4 includes a rotation axis of the output shaft 32A of the motor 32, the rotation axis of the rotary shaft 50, the rotation axis of the crank shaft 12A, a.

ドライブユニット30は、モータ32を含む。モータ32は、電気モータを含む。モータ32は、ペダル18から駆動輪14までの人力駆動力の動力伝達経路に回転を伝達するように設けられる。 The drive unit 30 includes a motor 32. The motor 32 includes an electric motor. The motor 32 is provided so as to transmit rotation to the power transmission path of the human-powered driving force from the pedal 18 to the drive wheel 14.

ドライブユニット30は、好ましくは、クランク軸12A、減速機構34、出力部36、第1ワンウェイクラッチ40、第2ワンウェイクラッチ42、および、制御部58(図5参照)をさらに含む。ドライブユニット30は、好ましくは、ハウジング46をさらに含む。ハウジング46は、モータ32の少なくとも一部、減速機構34、第1ワンウェイクラッチ40、第2ワンウェイクラッチ42、および、制御部58を収容する。ハウジング46は、さらに、クランク軸12Aおよび出力部36の一部分を収容する。ハウジング46には、クランク軸12Aが通る一対の孔47A,47Bが設けられている。一方の孔47Aには、クランク軸12Aの一方の端部および出力部36が挿通する。他方の孔47Bには、クランク軸12Aの他方の端部が挿通する。ハウジング46は、第1ハウジング46Aおよび第2ハウジング46Bを含む。第1ハウジング46Aおよび第2ハウジング46Bは、クランク軸12Aの軸方向におけるハウジング46の側面部をそれぞれ含むように構成される。 The drive unit 30 preferably further includes a crankshaft 12A, a reduction mechanism 34, an output unit 36, a first one-way clutch 40, a second one-way clutch 42, and a control unit 58 (see FIG. 5). The drive unit 30 preferably further includes a housing 46. The housing 46 houses at least a part of the motor 32, a reduction mechanism 34, a first one-way clutch 40, a second one-way clutch 42, and a control unit 58. The housing 46 further accommodates a portion of the crankshaft 12A and the output section 36. The housing 46 is provided with a pair of holes 47A and 47B through which the crankshaft 12A passes. One end of the crankshaft 12A and the output portion 36 are inserted into the one hole 47A. The other end of the crankshaft 12A is inserted into the other hole 47B. The housing 46 includes a first housing 46A and a second housing 46B. The first housing 46A and the second housing 46B are configured to include the side surface portions of the housing 46 in the axial direction of the crankshaft 12A, respectively.

モータ32は、人力駆動車10の推進をアシストするように構成される。モータ32は、電気モータを含む。モータ32は、いわゆるブラシレスモータであってもよい。モータ32は、ペダル18から後輪19Bまでの人力駆動力の伝達経路に回転を伝達するように設けられる。モータ32は、好ましくは、クランク軸12Aから第1回転体22までの人力駆動力の伝達経路に結合される。 The motor 32 is configured to assist the propulsion of the human-powered vehicle 10. The motor 32 includes an electric motor. The motor 32 may be a so-called brushless motor. The motor 32 is provided so as to transmit rotation to the transmission path of the human-powered driving force from the pedal 18 to the rear wheel 19B. The motor 32 is preferably coupled to a transmission path of human-powered driving force from the crankshaft 12A to the first rotating body 22.

モータ32は、出力軸32Aと、ステータ32Bと、ロータ32Cとを含む。本実施形態では、モータ32は、インナーロータ型のモータである。出力軸32Aの回転軸心がロータ32Cの回転軸心と同軸となるように、出力軸32Aにロータ32Cが固定される。ステータ32Bは、ロータ32Cの回転軸心を中心とする円周に沿うように配置される。モータ32は、出力軸32Aがクランク軸12Aと平行になるようにハウジング46に設けられる。ハウジング46は、モータ32のステータ32Bおよびロータ32Cと、出力軸32Aの一部とを収容するモータケース46Cをさらに含む。モータケース46Cは、第2ハウジング46Bに固定される。モータケース46Cは、第2ハウジング46Bと一体に形成されていてもよい。 The motor 32 includes an output shaft 32A, a stator 32B, and a rotor 32C. In the present embodiment, the motor 32 is an inner rotor type motor. The rotor 32C is fixed to the output shaft 32A so that the rotation axis of the output shaft 32A is coaxial with the rotation axis of the rotor 32C. The stator 32B is arranged along the circumference centered on the rotation axis of the rotor 32C. The motor 32 is provided in the housing 46 so that the output shaft 32A is parallel to the crankshaft 12A. The housing 46 further includes a motor case 46C that houses a stator 32B and a rotor 32C of the motor 32 and a part of the output shaft 32A. The motor case 46C is fixed to the second housing 46B. The motor case 46C may be integrally formed with the second housing 46B.

出力部36は、第1回転体22に、クランク軸12Aのトルクおよびモータ32のトルクの少なくとも一方を伝達するように構成される。出力部36は、回転体であり、回転軸心Cを有する。好ましくは、第1回転体22と、クランク軸12Aと、出力部36とは、同軸に設けられる。たとえば、出力部36は、回転軸心Cに沿う貫通孔を有し、この貫通孔にクランク軸12Aが挿通される。出力部36は、第1回転体22を取付可能な取付部36Aを含む。出力部36の取付部36Aは、出力部36の外周面に設けられる。取付部36Aは、スプラインを含む。第1回転体22の内周部には、取付部36Aに結合されるスプラインが形成されている。 The output unit 36 is configured to transmit at least one of the torque of the crankshaft 12A and the torque of the motor 32 to the first rotating body 22. The output unit 36 is a rotating body and has a rotation axis C. Preferably, the first rotating body 22, the crankshaft 12A, and the output unit 36 are provided coaxially. For example, the output unit 36 has a through hole along the rotation axis C, and the crankshaft 12A is inserted through the through hole. The output unit 36 includes a mounting unit 36A to which the first rotating body 22 can be mounted. The mounting portion 36A of the output portion 36 is provided on the outer peripheral surface of the output portion 36. The mounting portion 36A includes a spline. A spline connected to the mounting portion 36A is formed on the inner peripheral portion of the first rotating body 22.

出力部36には、第2ワンウェイクラッチ42を介してクランク軸12Aのトルクが伝達される。出力部36には、減速機構34を介してモータ32のトルクが伝達される。 The torque of the crankshaft 12A is transmitted to the output unit 36 via the second one-way clutch 42. The torque of the motor 32 is transmitted to the output unit 36 via the reduction mechanism 34.

減速機構34は、ハウジング46の内部空間に設けられる。減速機構34は、モータ32の出力軸32Aの回転速度を減速する。減速機構34は、モータ32と出力部36とを接続する。減速機構34は、モータ32の回転を減速して出力部36に伝達する。減速機構34は、複数の歯車48を含む。複数の歯車48は、第1歯車48A、第2歯車48B、第3歯車48C、および、第4歯車48Dを含む。減速機構34は、回転軸50をさらに含む。 The speed reduction mechanism 34 is provided in the internal space of the housing 46. The speed reduction mechanism 34 reduces the rotational speed of the output shaft 32A of the motor 32. The speed reduction mechanism 34 connects the motor 32 and the output unit 36. The speed reduction mechanism 34 decelerates the rotation of the motor 32 and transmits it to the output unit 36. The speed reduction mechanism 34 includes a plurality of gears 48. The plurality of gears 48 include a first gear 48A, a second gear 48B, a third gear 48C, and a fourth gear 48D. The speed reduction mechanism 34 further includes a rotation shaft 50.

回転軸50は、モータ32の出力軸32Aおよびクランク軸12Aと平行する。回転軸50の軸方向の一方の端部は、第1ハウジング46Aに支持される。第1ハウジング46Aは、軸受を介して回転軸50を回転可能に支持する。回転軸50の軸方向の他方の端部は、第2ハウジング46Bに支持される。 The rotating shaft 50 is parallel to the output shaft 32A and the crankshaft 12A of the motor 32. One axial end of the rotating shaft 50 is supported by the first housing 46A. The first housing 46A rotatably supports the rotating shaft 50 via bearings. The other axial end of the rotating shaft 50 is supported by the second housing 46B.

第1歯車48Aは、モータ32の出力軸32Aの外周部に設けられる。一例では、第1歯車48Aは、出力軸32Aと一体に形成される。第1歯車48Aは、出力軸32Aと別体に形成されて、出力軸32Aに取り付けられてもよい。 The first gear 48A is provided on the outer peripheral portion of the output shaft 32A of the motor 32. In one example, the first gear 48A is formed integrally with the output shaft 32A. The first gear 48A may be formed separately from the output shaft 32A and attached to the output shaft 32A.

第2歯車48Bは、回転軸50の外周部に設けられる。第2歯車48Bは、第1歯車48Aと噛み合わせられる。第2歯車48Bは、回転軸50と別体に形成されて、回転軸50に取り付けられる。第2歯車48Bと回転軸50との間には第1ワンウェイクラッチ40が設けられる。第1ワンウェイクラッチ40は、モータ32から第2歯車48Bに入力された第1方向の回転を回転軸50に伝達し、出力部36から回転軸50に入力された第1方向の回転を第2歯車48Bおよびモータ32に伝達しない。第1方向は、人力駆動車10を前進させるためにモータ32が出力軸32Aを回転させた場合に、回転軸50が回転する方向である。第1ワンウェイクラッチ40は、たとえば、ローラクラッチを含む。第1ワンウェイクラッチ40の一部は、第2歯車48Bおよび回転軸50の一部と一体に形成されていてもよい。 The second gear 48B is provided on the outer peripheral portion of the rotating shaft 50. The second gear 48B is meshed with the first gear 48A. The second gear 48B is formed separately from the rotating shaft 50 and attached to the rotating shaft 50. A first one-way clutch 40 is provided between the second gear 48B and the rotating shaft 50. The first one-way clutch 40 transmits the rotation in the first direction input from the motor 32 to the second gear 48B to the rotation shaft 50, and the rotation in the first direction input from the output unit 36 to the rotation shaft 50 is second. It does not transmit to the gear 48B and the motor 32. The first direction is the direction in which the rotating shaft 50 rotates when the motor 32 rotates the output shaft 32A in order to advance the human-powered vehicle 10. The first one-way clutch 40 includes, for example, a roller clutch. A part of the first one-way clutch 40 may be integrally formed with a part of the second gear 48B and the rotating shaft 50.

第3歯車48Cは、回転軸50の外周部のうちの第2歯車48Bとは異なる部分に設けられる。第3歯車48Cは、回転軸50と一体に回転する。一例では、第3歯車48Cは、回転軸50と一体に形成される。第3歯車48Cは、回転軸50と別体に形成されて、回転軸50に取り付けられてもよい。 The third gear 48C is provided at a portion of the outer peripheral portion of the rotating shaft 50 that is different from the second gear 48B. The third gear 48C rotates integrally with the rotating shaft 50. In one example, the third gear 48C is formed integrally with the rotating shaft 50. The third gear 48C may be formed separately from the rotating shaft 50 and attached to the rotating shaft 50.

第4歯車48Dは、出力部36の外周部に設けられる。第4歯車48Dは、出力部36と一体に回転する。第4歯車48Dは、第3歯車48Cと噛み合わせられる。第4歯車48Dおよび出力部36は、第2ワンウェイクラッチ42を介してクランク軸12Aと接続される。第2ワンウェイクラッチ42は、クランク軸12Aの第2方向の回転を第4歯車48Dに伝達し、出力部36の第2方向の回転をクランク軸12Aに伝達しない。第2方向は、人力駆動車10を前進させるためにクランク軸12Aを回転させた場合に、出力部36が回転する方向である。第2ワンウェイクラッチ42は、たとえば、爪を有するラチェット式のクラッチ、またはローラクラッチを含む。第4歯車48Dおよび出力部36には、クランク軸12Aの回転とモータ32の回転とが伝達される。
クランク軸12Aには、筒状のスリーブ部材52が設けられる。クランク軸12Aにスリーブ部材52が連結される。スリーブ部材52は、ハウジング46内でクランク軸12Aに同軸に取り付けられる。スリーブ部材52は、クランク軸12Aの軸線方向における第1端部と第2端部とを有する。スリーブ部材52の第1端部は、クランク軸12Aに固定される。スリーブ部材52の第2端部は、第2ワンウェイクラッチ42を介して出力部36に接続される。スリーブ部材52の一部が第2ワンウェイクラッチ42の一部と一体に形成されていてもよい。出力部36の一部が第2ワンウェイクラッチ42の一部と一体に形成されていてもよい。第2ワンウェイクラッチ42は、省略されてもよい。この場合、スリーブ部材52と、出力部36とが一体に形成されてもよい。
The fourth gear 48D is provided on the outer peripheral portion of the output unit 36. The fourth gear 48D rotates integrally with the output unit 36. The fourth gear 48D is meshed with the third gear 48C. The fourth gear 48D and the output unit 36 are connected to the crankshaft 12A via the second one-way clutch 42. The second one-way clutch 42 transmits the rotation of the crankshaft 12A in the second direction to the fourth gear 48D, and does not transmit the rotation of the output unit 36 in the second direction to the crankshaft 12A. The second direction is the direction in which the output unit 36 rotates when the crankshaft 12A is rotated to advance the human-powered vehicle 10. The second one-way clutch 42 includes, for example, a ratchet type clutch having a claw or a roller clutch. The rotation of the crankshaft 12A and the rotation of the motor 32 are transmitted to the fourth gear 48D and the output unit 36.
The crankshaft 12A is provided with a tubular sleeve member 52. The sleeve member 52 is connected to the crankshaft 12A. The sleeve member 52 is coaxially attached to the crankshaft 12A in the housing 46. The sleeve member 52 has a first end portion and a second end portion in the axial direction of the crankshaft 12A. The first end of the sleeve member 52 is fixed to the crankshaft 12A. The second end portion of the sleeve member 52 is connected to the output portion 36 via the second one-way clutch 42. A part of the sleeve member 52 may be integrally formed with a part of the second one-way clutch 42. A part of the output unit 36 may be formed integrally with a part of the second one-way clutch 42. The second one-way clutch 42 may be omitted. In this case, the sleeve member 52 and the output unit 36 may be integrally formed.

図1および図5に示されるとおり、人力駆動車10は、バッテリ28、および、制御装置56をさらに含む。バッテリ28は、1または複数のバッテリセルを含む。バッテリセルは、充電池を含む。バッテリ28は、人力駆動車10に設けられ、バッテリ28と有線で電気的に接続されている他の装置、例えば、モータ32および制御装置56に電力を供給する。バッテリ28は、制御装置56の後述する制御部58と有線または無線によって通信可能に接続されている。バッテリ28は、例えば、電力線通信(PLC;power line communication)によって制御部58と通信可能である。バッテリ28は、フレーム16の外部に取り付けられてもよく、少なくとも一部がフレーム16の内部に収容されてもよい。 As shown in FIGS. 1 and 5, the human-powered vehicle 10 further includes a battery 28 and a control device 56. The battery 28 includes one or more battery cells. The battery cell includes a rechargeable battery. The battery 28 is provided in the human-powered vehicle 10 and supplies electric power to other devices that are electrically connected to the battery 28 by wire, such as a motor 32 and a control device 56. The battery 28 is wirelessly or wiredly connected to the control unit 58 of the control device 56, which will be described later. The battery 28 can communicate with the control unit 58 by, for example, power line communication (PLC). The battery 28 may be mounted outside the frame 16 or at least partly housed inside the frame 16.

制御部58は、バッテリ28からモータ32に供給される電力を制御する。制御部58は、制御装置56の制御部58と有線または無線によって通信可能に接続されている。制御部58は、例えばシリアル通信によって制御部58と通信可能である。制御部58は、制御部58からの制御信号に応じてモータ32を駆動させる。制御部58は、インバータ回路を含んでいてもよい。ハウジング46には、第3基板104が設けられる。第3基板104は、ハウジング46に収容される。第3基板104は、プリント配線基板を含む。 The control unit 58 controls the electric power supplied from the battery 28 to the motor 32. The control unit 58 is communicably connected to the control unit 58 of the control device 56 by wire or wirelessly. The control unit 58 can communicate with the control unit 58 by, for example, serial communication. The control unit 58 drives the motor 32 in response to a control signal from the control unit 58. The control unit 58 may include an inverter circuit. The housing 46 is provided with a third substrate 104. The third substrate 104 is housed in the housing 46. The third board 104 includes a printed wiring board.

制御装置56は、制御部58を含む。一例では、制御装置56は、記憶部60をさらに含む。制御部58は、予め定められる制御プログラムを実行する演算処理装置を含む。演算処理装置は、例えばCPU(Central Processing Unit)またはMPU(Micro Processing Unit)を含む。制御部58は、1または複数のマイクロコンピュータを含んでいてもよい。記憶部60には、各種の制御プログラムおよび各種の制御処理に用いられる情報が記憶される。記憶部60は、例えば不揮発性メモリおよび揮発性メモリを含む。制御部58および記憶部60は、例えばハウジング46に設けられる。本実施形態では、制御装置56には、クランク回転センサ62、車速センサ64、および、人力駆動力を検出する人力センサ66が有線または無線によって接続されている。本実施形態では、制御装置56の制御部58および記憶部60は、第3基板104に設けられる。 The control device 56 includes a control unit 58. In one example, the control device 56 further includes a storage unit 60. The control unit 58 includes an arithmetic processing unit that executes a predetermined control program. The arithmetic processing unit includes, for example, a CPU (Central Processing Unit) or an MPU (Micro Processing Unit). The control unit 58 may include one or more microcomputers. The storage unit 60 stores various control programs and information used for various control processes. The storage unit 60 includes, for example, a non-volatile memory and a volatile memory. The control unit 58 and the storage unit 60 are provided in, for example, the housing 46. In the present embodiment, the crank rotation sensor 62, the vehicle speed sensor 64, and the human power sensor 66 for detecting the human power driving force are connected to the control device 56 by wire or wirelessly. In the present embodiment, the control unit 58 and the storage unit 60 of the control device 56 are provided on the third substrate 104.

クランク回転センサ62は、クランク12の回転速度を検出するために用いられる。クランク回転センサ62は、人力駆動車10のフレーム16またはハウジング46に取り付けられる。クランク回転センサ62は、磁界の強度に応じた信号を出力する磁気センサを含んで構成される。周方向に磁界の強度が変化する環状の磁石が、クランク軸12Aまたはクランク軸12Aから第1回転体22までの間の動力伝達経路に設けられる。クランク回転センサ62は、制御部58と有線または無線によって通信可能に接続されている。クランク回転センサ62は、クランク12の回転速度に応じた信号を制御部58に出力する。 The crank rotation sensor 62 is used to detect the rotation speed of the crank 12. The crank rotation sensor 62 is attached to the frame 16 or the housing 46 of the human-powered vehicle 10. The crank rotation sensor 62 includes a magnetic sensor that outputs a signal according to the strength of the magnetic field. An annular magnet whose magnetic field strength changes in the circumferential direction is provided in the crankshaft 12A or the power transmission path between the crankshaft 12A and the first rotating body 22. The crank rotation sensor 62 is communicably connected to the control unit 58 by wire or wirelessly. The crank rotation sensor 62 outputs a signal corresponding to the rotation speed of the crank 12 to the control unit 58.

クランク回転センサ62は、クランク軸12Aから第1回転体22までの人力駆動力の動力伝達経路において、クランク軸12Aと一体に回転する部材に設けられてもよい。例えば、クランク回転センサ62は、クランク軸12Aと第1回転体22との間に第2ワンウェイクラッチ42が設けられない場合、第1回転体22に設けられてもよい。クランク回転センサ62は、省略されてもよい。 The crank rotation sensor 62 may be provided on a member that rotates integrally with the crankshaft 12A in the power transmission path of the human-powered driving force from the crankshaft 12A to the first rotating body 22. For example, the crank rotation sensor 62 may be provided on the first rotating body 22 when the second one-way clutch 42 is not provided between the crankshaft 12A and the first rotating body 22. The crank rotation sensor 62 may be omitted.

車速センサ64は、車輪の回転速度を検出するために用いられる。車速センサ64は、有線または無線によって制御部58と電気的に接続されている。車速センサ64は、制御部58と有線または無線によって通信可能に接続されている。車速センサ64は、車輪の回転速度に応じた信号を制御部58に出力する。制御部58は、車輪の回転速度に基づいて人力駆動車10の車速を演算する。制御部58は、車速が所定値以上になると、モータ32を停止する。所定値は、例えば時速25Km、または、時速45Kmである。車速センサ64は、リードスイッチを構成する磁性体リード、または、ホール素子を含むことが好ましい。車速センサ64は、フレーム16のチェーンステイに取り付けられ、後輪19Bに取り付けられる磁石を検出する構成としてもよく、フロントフォーク16Aに設けられ、前輪19Aに取り付けられる磁石を検出する構成としてもよい。 The vehicle speed sensor 64 is used to detect the rotational speed of the wheels. The vehicle speed sensor 64 is electrically connected to the control unit 58 by wire or wirelessly. The vehicle speed sensor 64 is communicably connected to the control unit 58 by wire or wirelessly. The vehicle speed sensor 64 outputs a signal corresponding to the rotation speed of the wheels to the control unit 58. The control unit 58 calculates the vehicle speed of the human-powered vehicle 10 based on the rotation speed of the wheels. The control unit 58 stops the motor 32 when the vehicle speed exceeds a predetermined value. The predetermined value is, for example, 25 km / h or 45 km / h. The vehicle speed sensor 64 preferably includes a magnetic lead or a Hall element that constitutes a reed switch. The vehicle speed sensor 64 may be attached to the chain stay of the frame 16 and detect a magnet attached to the rear wheel 19B, or may be provided on the front fork 16A and detect a magnet attached to the front wheel 19A.

人力センサ66は、クランク12に入力される人力駆動力を検出するために用いられる。本実施形態では、人力センサ66は、クランク軸12Aに設けられる。人力センサ66は、たとえば、スリーブ部材52に設けられ、スリーブ部材52を介してクランク軸12Aに設けられる。人力センサ66は、スリーブ部材52の外周部に設けられる。人力センサ66は、歪センサ66Aを含む。歪センサ66Aは、歪ゲージおよび半導体ひずみセンサを含む。人力センサ66には、電子装置70を介して、電力が供給される。人力センサ66は、電子装置70を介して、制御部58と通信する。人力センサ66によって、人力トルクを検出することができる。 The human power sensor 66 is used to detect the human power driving force input to the crank 12. In this embodiment, the human power sensor 66 is provided on the crankshaft 12A. The human power sensor 66 is provided on the sleeve member 52, for example, and is provided on the crankshaft 12A via the sleeve member 52. The human power sensor 66 is provided on the outer peripheral portion of the sleeve member 52. The human power sensor 66 includes a strain sensor 66A. The strain sensor 66A includes a strain gauge and a semiconductor strain sensor. Electric power is supplied to the human power sensor 66 via the electronic device 70. The human power sensor 66 communicates with the control unit 58 via the electronic device 70. The human power sensor 66 can detect the human power torque.

制御部58は、モータ32を制御する。制御部58は、たとえば、クランク12に入力される人力駆動力に対するモータ32によるアシスト力の比率を、人力駆動力に応じて変更する。以後、クランク12に入力される人力駆動力に対するモータ32によるアシスト力の比率を、アシスト比と記載する。制御部58は、アシスト比を、人力駆動力とクランク12の回転速度とに応じて変更する。アシスト比は、人力駆動車10に入力される人力駆動力の人力トルクに対するモータ32によるアシスト力のトルクの比率であってもよい。アシスト比は、人力駆動車10に入力される人力駆動力の仕事率(ワット)に対するモータ32によるアシスト力の仕事率(ワット)の比率であってもよい。人力駆動力の仕事率は、クランク12に入力される人力駆動力のトルクとクランク12の回転速度との乗算によって算出される。モータ32の出力が減速機を介して人力駆動力の動力伝達経路に入力される場合は、減速機の出力を、モータ32によるアシスト力とする。 The control unit 58 controls the motor 32. The control unit 58 changes, for example, the ratio of the assist force by the motor 32 to the human-powered driving force input to the crank 12 according to the human-powered driving force. Hereinafter, the ratio of the assist force by the motor 32 to the human-powered driving force input to the crank 12 will be referred to as an assist ratio. The control unit 58 changes the assist ratio according to the human-powered driving force and the rotation speed of the crank 12. The assist ratio may be the ratio of the torque of the assist force by the motor 32 to the human torque of the human power drive force input to the human power drive vehicle 10. The assist ratio may be the ratio of the power work rate (watt) of the assist force by the motor 32 to the power work rate (watt) of the human power drive force input to the human power drive vehicle 10. The power of the human-powered driving force is calculated by multiplying the torque of the human-powered driving force input to the crank 12 by the rotational speed of the crank 12. When the output of the motor 32 is input to the power transmission path of the human-powered driving force via the speed reducer, the output of the speed reducer is used as the assist force by the motor 32.

図6〜図8を参照して、人力駆動車10に設けられる電子装置70について説明する。図7は、電子装置70の断面図である。図8は、図4のA部の拡大図である。電子装置70は、ハウジング46に収容される。電子装置70は、非回転体NRに取り付けられる第1基板72と、回転体RTに取り付けられる第2基板74と、第1基板72に設けられる第1コイル76と、第2基板74に設けられ、第1コイル76と磁気的に結合する第2コイル78と、第1基板72に設けられ、かつ、第1コイル76に電気的に接続される第1電子部品80と、第2基板74に設けられ、かつ、第2コイル78に電気的に接続される第2電子部品82と、を含む。第1基板72は、少なくとも部分的に第2基板74と対向する第1基板面84と、第1基板面84と反対側を向く第2基板面86とを有する。第2基板74は、少なくとも部分的に第1基板72と対向する第3基板面88と、第3基板面88と反対側を向く第4基板面90とを有する。電子装置70では、第1電子部品80が第1基板面84に配置される第1電子部品配置状態、および、第2電子部品82が第3基板面88に配置される第2電子部品配置状態、の少なくとも一方が満たされる。 The electronic device 70 provided in the human-powered vehicle 10 will be described with reference to FIGS. 6 to 8. FIG. 7 is a cross-sectional view of the electronic device 70. FIG. 8 is an enlarged view of part A in FIG. The electronic device 70 is housed in a housing 46. The electronic device 70 is provided on the first substrate 72 attached to the non-rotating body NR, the second substrate 74 attached to the rotating body RT, the first coil 76 provided on the first substrate 72, and the second substrate 74. , A second coil 78 that is magnetically coupled to the first coil 76, a first electronic component 80 that is provided on the first substrate 72 and is electrically connected to the first coil 76, and a second substrate 74. It includes a second electronic component 82 that is provided and electrically connected to the second coil 78. The first substrate 72 has a first substrate surface 84 that at least partially faces the second substrate 74, and a second substrate surface 86 that faces the opposite side of the first substrate surface 84. The second substrate 74 has a third substrate surface 88 that at least partially faces the first substrate 72, and a fourth substrate surface 90 that faces the side opposite to the third substrate surface 88. In the electronic device 70, the first electronic component arrangement state in which the first electronic component 80 is arranged on the first substrate surface 84 and the second electronic component arrangement state in which the second electronic component 82 is arranged on the third substrate surface 88. , At least one of them is satisfied.

電子装置70は、第1コイル76と第2コイル78とが磁気的に結合することによって、第1基板72から第2基板74に、または第2基板74から第1基板72に、信号および電力の少なくとも一方を送信できる。本実施形態では、第1コイル76は、第1基板面84に設けられ、第2コイル78は、第3基板面88に設けられる。本実施形態では、第1電子部品80が第1基板面84に配置される。本実施形態では、第2電子部品82は第4基板面90に設けられる。 The electronic device 70 receives signals and electric power from the first substrate 72 to the second substrate 74 or from the second substrate 74 to the first substrate 72 by magnetically coupling the first coil 76 and the second coil 78. You can send at least one of them. In the present embodiment, the first coil 76 is provided on the first substrate surface 84, and the second coil 78 is provided on the third substrate surface 88. In this embodiment, the first electronic component 80 is arranged on the first substrate surface 84. In this embodiment, the second electronic component 82 is provided on the fourth substrate surface 90.

第1基板72および第2基板74は、樹脂によって形成される絶縁層を含む。樹脂は、エポキシ樹脂、ガラスエポキシ樹脂、フェノール樹脂、紙フェノール樹脂、紙エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、および、フッ素樹脂の少なくともいずれか1つを含む。本実施形態では、第1基板72および第2基板74は、プリント配線基板を含む。 The first substrate 72 and the second substrate 74 include an insulating layer formed of a resin. The resin includes at least one of an epoxy resin, a glass epoxy resin, a phenol resin, a paper phenol resin, a paper epoxy resin, a polyimide resin, and a fluorine resin. In this embodiment, the first substrate 72 and the second substrate 74 include a printed wiring board.

第1基板72の第1基板面84および第2基板面86は、第1基板72を形成する絶縁層の表面を含み、封止樹脂層を含まない。第2基板74の第3基板面88および第4基板面90は、第2基板74を形成する絶縁層の表面を含み、封止樹脂層を含まない。 The first substrate surface 84 and the second substrate surface 86 of the first substrate 72 include the surface of the insulating layer forming the first substrate 72, and do not include the sealing resin layer. The third substrate surface 88 and the fourth substrate surface 90 of the second substrate 74 include the surface of the insulating layer forming the second substrate 74, and do not include the sealing resin layer.

第1基板72の形状は限定されない。第1基板72の形状は、第2基板74および第2基板74に周囲の部品との関係に応じて形成される。例えば、第2基板74が回転体RTの軸方向における中間部分に配置される場合、第1基板72を第2基板74の近くに配置できるように、第1基板72には、回転体RTを挿通する孔72Aが設けられる。第1コイル76の導線は、回転体RTの回転軸心まわりに回転体RTを囲むように配置される。 The shape of the first substrate 72 is not limited. The shape of the first substrate 72 is formed on the second substrate 74 and the second substrate 74 according to the relationship with surrounding components. For example, when the second substrate 74 is arranged in the intermediate portion in the axial direction of the rotating body RT, the rotating body RT is provided on the first substrate 72 so that the first substrate 72 can be arranged near the second substrate 74. A hole 72A for insertion is provided. The conducting wire of the first coil 76 is arranged so as to surround the rotating body RT around the rotation axis of the rotating body RT.

第2基板74の形状は限定されない。第2基板74の形状は、回転体RTとの配置関係に応じて形成される。例えば、第2基板74が回転体RTの軸方向における中間部分に配置される場合、第2基板74には、回転体RTを挿通する孔74Aが設けられる。第2コイル78の導線は、回転体RTの回転軸心まわりに回転体RTを囲むように配置される。 The shape of the second substrate 74 is not limited. The shape of the second substrate 74 is formed according to the arrangement relationship with the rotating body RT. For example, when the second substrate 74 is arranged at an intermediate portion in the axial direction of the rotating body RT, the second substrate 74 is provided with a hole 74A through which the rotating body RT is inserted. The conducting wire of the second coil 78 is arranged so as to surround the rotating body RT around the rotation axis of the rotating body RT.

第2基板74は、基板支持部材12Dを介して回転体RTに取り付けられる。基板支持部材12Dは、回転体RTに固定される固定部12Eと、固定部12Eから延びて第2基板74を支持する支持部12Fとを含む。基板支持部材12Dは、電磁波を透過する材料によって形成され、たとえば合成樹脂によって形成される。基板支持部材12Dの一部は、第1コイル76および第2コイル78の間に配置されていてもよい。 The second substrate 74 is attached to the rotating body RT via the substrate support member 12D. The substrate support member 12D includes a fixing portion 12E fixed to the rotating body RT and a supporting portion 12F extending from the fixing portion 12E to support the second substrate 74. The substrate support member 12D is formed of a material that transmits electromagnetic waves, for example, a synthetic resin. A part of the substrate support member 12D may be arranged between the first coil 76 and the second coil 78.

回転体RTは、クランクアーム12B、クランク軸12A、クランク軸12Aに設けられるセンサ支持部材12C、および、ハブ体25、の少なくとも1つを含む。本実施形態では、回転体RTは、センサ支持部材12Cであり、非回転体NRは、ハウジング46である。本実施形態では、スリーブ部材52は、センサ支持部材12Cを含む。ハブ体25は、車輪の回転中心部に設けられている。 The rotating body RT includes at least one of a crank arm 12B, a crankshaft 12A, a sensor support member 12C provided on the crankshaft 12A, and a hub body 25. In the present embodiment, the rotating body RT is the sensor support member 12C, and the non-rotating body NR is the housing 46. In this embodiment, the sleeve member 52 includes a sensor support member 12C. The hub body 25 is provided at the center of rotation of the wheel.

本実施形態では、第1コイル76は、第2コイル78に電力を送信するように構成される。例えば、第1コイル76には、電力供給ドライバ92が接続される。電力供給ドライバ92は、第1コイル76に電力を供給する。第1コイル76は、電磁誘導または共鳴によって、第2コイル78に電力を送信する。電力供給ドライバ92は、第1電子部品80の一例である。第2コイル78には、整流回路94および電源回路96が接続される。電源回路96によって形成される電力は、人力センサ66に供給される。整流回路94および電源回路96は、第2電子部品82の例である。 In the present embodiment, the first coil 76 is configured to transmit electric power to the second coil 78. For example, the power supply driver 92 is connected to the first coil 76. The power supply driver 92 supplies power to the first coil 76. The first coil 76 transmits electric power to the second coil 78 by electromagnetic induction or resonance. The power supply driver 92 is an example of the first electronic component 80. A rectifier circuit 94 and a power supply circuit 96 are connected to the second coil 78. The electric power formed by the power supply circuit 96 is supplied to the human power sensor 66. The rectifier circuit 94 and the power supply circuit 96 are examples of the second electronic component 82.

一例として、第1コイル76は、主コイルと、主コイルに共鳴可能な共鳴コイルとを含んでもよい。共鳴コイルは、主コイルの中心と共通の中心を有する。共鳴コイルは、主コイルに共鳴する。主コイルには、共鳴コイルが共鳴するような特定の周波数の電力が供給される。第2コイル78は、共鳴コイルから電力を受ける。 As an example, the first coil 76 may include a main coil and a resonance coil that can resonate with the main coil. The resonance coil has a common center with the center of the main coil. The resonance coil resonates with the main coil. The main coil is supplied with electric power having a specific frequency such that the resonance coil resonates. The second coil 78 receives electric power from the resonance coil.

本実施形態では、第1コイル76と第2コイル78とは通信信号を送受信するように構成される。例えば、第2コイル78から第1コイル76に通信信号が送られる。通信信号は、回転体RTの状態に関する情報を含む信号である。第2コイル78には、変調回路98が接続される。変調回路98は、通信信号に基づいて搬送波の反射波の振動を変化させる。変調回路98は、第1コイル76と第2コイル78とが磁気結合するときの搬送波に対する反射波に、通信信号を重ねる。変調回路98は、通信信号に応じて、第2コイル78が含まれる回路のインピーダンスを変化させる。このようにして、反射波に通信信号が重ねられる。変調回路98は、第2電子部品82の一例である。第1コイル76には、復調回路100が接続される。復調回路100は、第1コイル76が受ける反射波を復調し、反射波に重ねられている通信信号を取り出す。復調回路100は、第1電子部品80の例である。回転体RTの状態に関する情報は、本実施形態では、人力センサ66によって検出される情報を含む。 In the present embodiment, the first coil 76 and the second coil 78 are configured to transmit and receive communication signals. For example, a communication signal is sent from the second coil 78 to the first coil 76. The communication signal is a signal including information regarding the state of the rotating body RT. A modulation circuit 98 is connected to the second coil 78. The modulation circuit 98 changes the vibration of the reflected wave of the carrier wave based on the communication signal. The modulation circuit 98 superimposes a communication signal on the reflected wave with respect to the carrier wave when the first coil 76 and the second coil 78 are magnetically coupled. The modulation circuit 98 changes the impedance of the circuit including the second coil 78 according to the communication signal. In this way, the communication signal is superimposed on the reflected wave. The modulation circuit 98 is an example of the second electronic component 82. A demodulation circuit 100 is connected to the first coil 76. The demodulation circuit 100 demodulates the reflected wave received by the first coil 76 and extracts the communication signal superimposed on the reflected wave. The demodulation circuit 100 is an example of the first electronic component 80. The information regarding the state of the rotating body RT includes the information detected by the human power sensor 66 in the present embodiment.

好ましくは、第1基板72と第2基板74との間の距離は、0.1mm以上、2.0mm未満である。第1基板72と第2基板74との間の距離が0.1mm以上とすることによって、第1基板72と第2基板74との接触を防止できる。第1基板72と第2基板74との間の距離を、2.0mm未満にすることによって、信号および電力の電送に必要な電力を抑制できる。 Preferably, the distance between the first substrate 72 and the second substrate 74 is 0.1 mm or more and less than 2.0 mm. By setting the distance between the first substrate 72 and the second substrate 74 to 0.1 mm or more, contact between the first substrate 72 and the second substrate 74 can be prevented. By setting the distance between the first substrate 72 and the second substrate 74 to less than 2.0 mm, the electric power required for transmitting signals and electric power can be suppressed.

電子装置70は、回転体RTに設けられ、第電子部品8に電気的に接続されるセンサSNをさらに含んでもよい。例えば、センサSNは、回転体RTの状態を検出するために用いられる。回転体RTの状態は、回転体RTに加わる力による回転体RTの回転軸心まわりの歪の状態、および、回転体RTの回転状態の少なくとも1つを含む。回転体RTの回転状態は、回転速度および回転加速度を含む。本実施形態において、センサSNは、人力センサ66であり、センサSNは、回転体RTの歪みを検出する歪センサ66Aを含む。回転体RTに対して回転軸心を中心とする円に沿う方向に加わる力に応じて、回転体RTの歪み量が変化する。歪センサ66Aによって回転体RTの歪を検出することによって、回転体RTに加わるトルクを検出できる。第1基板72には、歪センサ66Aから信号をデジタル信号に変えるAD変換部が設けられてもよい。第2コイル78から第1コイル76に送信される通信信号は、デジタル信号であってもアナログ信号であってもよい。 Electronic device 70 is provided on the rotating body RT, it may further include a sensor SN, which is electrically connected second to the electronic component 82. For example, the sensor SN is used to detect the state of the rotating body RT. The state of the rotating body RT includes at least one of a state of distortion around the rotation axis of the rotating body RT due to a force applied to the rotating body RT and a state of rotation of the rotating body RT. The rotational state of the rotating body RT includes a rotational speed and a rotational acceleration. In the present embodiment, the sensor SN is a human-powered sensor 66, and the sensor SN includes a strain sensor 66A that detects the strain of the rotating body RT. The amount of distortion of the rotating body RT changes according to the force applied to the rotating body RT in the direction along the circle centered on the center of rotation. By detecting the strain of the rotating body RT with the strain sensor 66A, the torque applied to the rotating body RT can be detected. The first substrate 72 may be provided with an AD conversion unit that converts a signal from the distortion sensor 66A into a digital signal. The communication signal transmitted from the second coil 78 to the first coil 76 may be a digital signal or an analog signal.

電子装置70は、第1基板72に設けられるコネクタ102をさらに含んでもよい。コネクタ102は、第1電子部品80および第1コイル76の少なくとも一方と電気的に接続される。コネクタ102は、第2基板74と他の電子部品とを接続するように構成される。他の電子部品は、基板、電気ケーブル、ワイヤハーネス、およびフレキシブル基板を含む。本実施形態では、コネクタ102は、第3基板104に電気的に接続される電気ケーブルに接続されて、制御部58と電気的に接続される。コネクタ102は、第2基板面86に配置されてもよい。 The electronic device 70 may further include a connector 102 provided on the first substrate 72. The connector 102 is electrically connected to at least one of the first electronic component 80 and the first coil 76. The connector 102 is configured to connect the second substrate 74 and other electronic components. Other electronic components include substrates, electrical cables, wire harnesses, and flexible substrates. In the present embodiment, the connector 102 is connected to an electric cable that is electrically connected to the third substrate 104, and is electrically connected to the control unit 58. The connector 102 may be arranged on the second substrate surface 86.

本実施形態では、制御部58は、第3基板104に設けられているが、制御部58は、第1基板72に設けられてもよい。記憶部60も第1基板72に設けられてもよい。制御部58および記憶部60が第1基板72に設けられる場合、第3基板104およびコネクタ102を省略することができる。本実施形態では、電子装置70は、モータ32および制御部58を含んでいないが、電子装置70は、人力駆動車10の推進をアシストするモータ32と、第1基板72に設けられモータ32を制御する制御部58と、をさらに含んでもよい。 In the present embodiment, the control unit 58 is provided on the third substrate 104, but the control unit 58 may be provided on the first substrate 72. The storage unit 60 may also be provided on the first substrate 72. When the control unit 58 and the storage unit 60 are provided on the first board 72, the third board 104 and the connector 102 can be omitted. In the present embodiment, the electronic device 70 does not include the motor 32 and the control unit 58, but the electronic device 70 includes a motor 32 that assists the propulsion of the human-powered vehicle 10 and a motor 32 provided on the first substrate 72. A control unit 58 for controlling may be further included.

本実施形態では、非回転体NRは、ハウジング46を含む。第1基板72は、ハウジング46に取り付けられる。非回転体NRは、ハウジング46以外の部品でもよい。例えば、ハウジング46内にフレーム16が挿通する場合、非回転体NRは、フレーム16を含んでいてもよい。この場合、フレーム16に第1基板72が取り付けられる。 In this embodiment, the non-rotating body NR includes a housing 46. The first substrate 72 is attached to the housing 46. The non-rotating body NR may be a component other than the housing 46. For example, when the frame 16 is inserted into the housing 46, the non-rotating body NR may include the frame 16. In this case, the first substrate 72 is attached to the frame 16.

<第2実施形態>
図9を参照して、第2実施形態に係る電子装置70について説明する。第1実施形態と共通する構成については説明を省略し、第1実施形態とは異なる構成について説明する。第1実施形態と共通する構成については同一の符号を付す。第2実施形態に係る電子装置70は、第1実施形態に係る電子装置70と次の点で相違する。
<Second Embodiment>
The electronic device 70 according to the second embodiment will be described with reference to FIG. The description of the configuration common to the first embodiment will be omitted, and the configuration different from that of the first embodiment will be described. The same reference numerals are given to the configurations common to those of the first embodiment. The electronic device 70 according to the second embodiment is different from the electronic device 70 according to the first embodiment in the following points.

第1基板72の第1基板面84は、第2基板74と対向する第1対向面84Aと、第2基板74と対向しない第1非対向面84Bと、を有する。第1電子部品配置状態において、第1電子部品80は、第1非対向面84Bに配置される。この場合、第2基板面86に他の第1電子部品80を配置しないようにしてもよい。 The first substrate surface 84 of the first substrate 72 has a first facing surface 84A facing the second substrate 74 and a first non-facing surface 84B not facing the second substrate 74. In the first electronic component arrangement state, the first electronic component 80 is arranged on the first non-opposing surface 84B. In this case, the other first electronic component 80 may not be arranged on the second substrate surface 86.

<第3実施形態>
図10を参照して、第3実施形態に係る電子装置70について説明する。第1実施形態と共通する構成については説明を省略し、第1実施形態とは異なる構成について説明する。第1実施形態と共通する構成については、同一の符号を付す。第3実施形態に係る電子装置70は、第1実施形態に係る電子装置70と次の点で相違する。
第2基板74の第3基板面88は、第1基板72と対向する第2対向面88Aと、第1基板72と対向しない第2非対向面88Bと、を有する。第2電子部品配置状態において、第2電子部品82は、第2非対向面88Bに配置される。この場合、第4基板面90に他の第2電子部品82を配置しないようにしてもよい。
<Third Embodiment>
The electronic device 70 according to the third embodiment will be described with reference to FIG. The description of the configuration common to the first embodiment will be omitted, and the configuration different from that of the first embodiment will be described. The same reference numerals are given to the configurations common to those of the first embodiment. The electronic device 70 according to the third embodiment is different from the electronic device 70 according to the first embodiment in the following points.
The third substrate surface 88 of the second substrate 74 has a second facing surface 88A facing the first substrate 72 and a second non-facing surface 88B not facing the first substrate 72. In the second electronic component arrangement state, the second electronic component 82 is arranged on the second non-opposing surface 88B. In this case, the other second electronic component 82 may not be arranged on the fourth substrate surface 90.

<第4実施形態>
図11を参照して、第4実施形態に係る電子装置70について説明する。第1実施形態と共通する構成については、説明を省略し、第1実施形態とは異なる構成について説明する。第1実施形態と共通する構成については、同一の符号を付す。
<Fourth Embodiment>
The electronic device 70 according to the fourth embodiment will be described with reference to FIG. The description of the configuration common to the first embodiment will be omitted, and the configuration different from that of the first embodiment will be described. The same reference numerals are given to the configurations common to those of the first embodiment.

電子装置70は、非回転体NRに取り付けられる第1基板72と、回転体RTに取り付けられる第2基板74と、第1基板72に設けられる第1コイル76と、第2基板74に設けられ、第1コイル76と磁気的に結合する第2コイル78と、第1基板72に設けられ、かつ、第1コイル76に電気的に接続される第1電子部品80と、第2基板74に設けられ、かつ、第2コイル78に電気的に接続される第2電子部品82と、を含む。第1電子部品80は、第1端子80Aと、第1電子部品本体80Bとを含む。第2電子部品82は、第2端子82Aと、第2電子部品本体82Bとを含む。第1コイル76が第1基板72に少なくとも部分的に埋め込まれる第1埋込状態、第2コイル78が第2基板74に少なくとも部分的に埋め込まれる第2埋込状態、第1電子部品本体80Bが第1基板72に少なくとも部分的に埋め込まれる第3埋込状態、および、第2電子部品本体82Bが第2基板74に少なくとも部分的に埋め込まれる第4埋込状態、の少なくとも一つが満たされる。 The electronic device 70 is provided on the first substrate 72 attached to the non-rotating body NR, the second substrate 74 attached to the rotating body RT, the first coil 76 provided on the first substrate 72, and the second substrate 74. , A second coil 78 that is magnetically coupled to the first coil 76, a first electronic component 80 that is provided on the first substrate 72 and is electrically connected to the first coil 76, and a second substrate 74. It includes a second electronic component 82 that is provided and electrically connected to the second coil 78. The first electronic component 80 includes a first terminal 80A and a first electronic component main body 80B. The second electronic component 82 includes a second terminal 82A and a second electronic component main body 82B. The first embedded state in which the first coil 76 is at least partially embedded in the first substrate 72, the second embedded state in which the second coil 78 is at least partially embedded in the second substrate 74, and the first electronic component body 80B. At least one of a third embedded state in which is at least partially embedded in the first substrate 72 and a fourth embedded state in which the second electronic component body 82B is at least partially embedded in the second substrate 74 is satisfied. ..

以上の構成によれば、第1コイル76の少なくとも一部分、第2コイル78の少なくとも一部分、第1電子部品本体80Bの少なくとも一部分、および、第2電子部品本体82Bの少なくとも一部分のうちの少なくとも1つが、第1基板72または第2基板74に埋め込まれる。 According to the above configuration, at least one of at least a part of the first coil 76, at least a part of the second coil 78, at least a part of the first electronic component body 80B, and at least a part of the second electronic component body 82B , Embedded in the first substrate 72 or the second substrate 74.

第1電子部品本体80Bは、第1電子部品80の第1端子80A以外の部分を含む。第2電子部品本体82Bは、第2電子部品82の第2端子82A以外の部分を含む。例えば、図11に示されるように、第2コイル78が第2基板74に埋め込まれる。 The first electronic component main body 80B includes a portion of the first electronic component 80 other than the first terminal 80A. The second electronic component main body 82B includes a portion of the second electronic component 82 other than the second terminal 82A. For example, as shown in FIG. 11, the second coil 78 is embedded in the second substrate 74.

図12に示されるように、次のように構成されてもよい。第1埋込状態において、第1コイル76が第1基板72に全体的に埋め込まれる。第2埋込状態において、第2コイル78が第2基板74に全体的に埋め込まれる。第3埋込状態において、第1電子部品本体80Bが第1基板72に全体的に埋め込まれる。第4埋込状態において、第2電子部品本体82Bが第2基板74に全体的に埋め込まれる。 As shown in FIG. 12, it may be configured as follows. In the first embedded state, the first coil 76 is totally embedded in the first substrate 72. In the second embedded state, the second coil 78 is totally embedded in the second substrate 74. In the third embedded state, the first electronic component main body 80B is totally embedded in the first substrate 72. In the fourth embedded state, the second electronic component main body 82B is totally embedded in the second substrate 74.

<第5実施形態>
図13および図14を参照して、第6実施形態に係る電子装置70について説明する。第1実施形態と共通する構成については、説明を省略し、第1実施形態とは異なる構成について説明する。第1実施形態と共通する構成については、同一の符号を付す。
<Fifth Embodiment>
The electronic device 70 according to the sixth embodiment will be described with reference to FIGS. 13 and 14. The description of the configuration common to the first embodiment will be omitted, and the configuration different from that of the first embodiment will be described. The same reference numerals are given to the configurations common to those of the first embodiment.

電子装置70は、非回転体NRに取り付けられる第1基板72と、回転体RTに取り付けられる第2基板74と、第1基板72に設けられる第1コイル76と、第2基板74に設けられ、第1コイル76と磁気的に結合する第2コイル78と、第1基板72に設けられ、かつ、第1コイル76に電気的に接続される第1電子部品80と、第2基板74に設けられ、かつ、第2コイル78に電気的に接続される第2電子部品82と、を含む。第1基板72は、少なくとも部分的に第2基板74と対向する第1基板面84と、第1基板面84と反対側を向く第2基板面86と、を有する。第2基板74は、少なくとも部分的に第1基板72と対向する第3基板面88と、第3基板面88と反対側を向く第4基板面90と、を有する。第1コイル76が第2基板面86に配置される第1コイル配置状態、および、第2コイル78が第4基板面90に配置される第2コイル配置状態、の少なくとも一方が満たされる。 The electronic device 70 is provided on the first substrate 72 attached to the non-rotating body NR, the second substrate 74 attached to the rotating body RT, the first coil 76 provided on the first substrate 72, and the second substrate 74. , A second coil 78 that is magnetically coupled to the first coil 76, a first electronic component 80 that is provided on the first substrate 72 and is electrically connected to the first coil 76, and a second substrate 74. It includes a second electronic component 82 that is provided and electrically connected to the second coil 78. The first substrate 72 has a first substrate surface 84 that at least partially faces the second substrate 74, and a second substrate surface 86 that faces the side opposite to the first substrate surface 84. The second substrate 74 has a third substrate surface 88 that at least partially faces the first substrate 72, and a fourth substrate surface 90 that faces the side opposite to the third substrate surface 88. At least one of a first coil arrangement state in which the first coil 76 is arranged on the second substrate surface 86 and a second coil arrangement state in which the second coil 78 is arranged on the fourth substrate surface 90 is satisfied.

図13に示されるように、第1コイル76は、第1基板面84に配置される。第2コイル78は、第4基板面90に配置される。この場合、第1電子部品80は、第2基板面86に設けられてもよい。第2電子部品82は、第4基板面90に設けられてもよい。 As shown in FIG. 13, the first coil 76 is arranged on the first substrate surface 84. The second coil 78 is arranged on the fourth substrate surface 90. In this case, the first electronic component 80 may be provided on the second substrate surface 86. The second electronic component 82 may be provided on the fourth substrate surface 90.

図14に示されるように、他の例では、第2コイル78は、第3基板面88に配置される。第1コイル76は、第2基板面86に配置される。この場合、第1電子部品80は、第2基板面86に設けられてもよい。第2電子部品82は、第4基板面90に設けられてもよい。 As shown in FIG. 14, in another example, the second coil 78 is arranged on the third substrate surface 88. The first coil 76 is arranged on the second substrate surface 86. In this case, the first electronic component 80 may be provided on the second substrate surface 86. The second electronic component 82 may be provided on the fourth substrate surface 90.

<第6実施形態>
図15を参照して、第6実施形態に係る電子装置70について説明する。第5実施形態は、次のように変更され得る。第1基板面84は、第2基板74と対向する第1対向面84Aと、第2基板74と対向しない第1非対向面84Bと、を有する。第1電子部品80は、第1非対向面84Bに配置される。
<Sixth Embodiment>
The electronic device 70 according to the sixth embodiment will be described with reference to FIG. The fifth embodiment can be modified as follows. The first substrate surface 84 has a first facing surface 84A facing the second substrate 74 and a first non-facing surface 84B not facing the second substrate 74. The first electronic component 80 is arranged on the first non-opposing surface 84B.

<第7実施形態>
図16を参照して、第7実施形態に係る電子装置70について説明する。第5実施形態は、次のように変更され得る。第3基板面88は、第1基板72と対向する第2対向面88Aと、第1基板72と対向しない第2非対向面88Bと、を有する。第2電子部品82は、第2非対向面88Bに配置される。
<7th Embodiment>
The electronic device 70 according to the seventh embodiment will be described with reference to FIG. The fifth embodiment can be modified as follows. The third substrate surface 88 has a second facing surface 88A facing the first substrate 72 and a second non-facing surface 88B not facing the first substrate 72. The second electronic component 82 is arranged on the second non-opposing surface 88B.

<第8実施形態>
図17〜図20を参照して、第8実施形態に係る電子装置70について説明する。第1実施形態と共通する構成については、説明を省略し、第1実施形態とは異なる構成について説明する。第1実施形態と共通する構成については、同一の符号を付す。
<8th Embodiment>
The electronic device 70 according to the eighth embodiment will be described with reference to FIGS. 17 to 20. The description of the configuration common to the first embodiment will be omitted, and the configuration different from that of the first embodiment will be described. The same reference numerals are given to the configurations common to those of the first embodiment.

電子装置70は、非回転体NRに取り付けられる第1基板72と、回転体RTに取り付けられる第2基板74と、第1基板72に電気的に接続されている第3基板104と、第1基板72に設けられる第1コイル76と、第2基板74に設けられ、第1コイル76と磁気的に結合する第2コイル78と、第3基板104に設けられ、かつ、第1コイル76に電気的に接続される第1電子部品80と、第2基板74に設けられ、かつ、第2コイル78に電気的に接続される第2電子部品82と、を含む。 The electronic device 70 includes a first substrate 72 attached to the non-rotating body NR, a second substrate 74 attached to the rotating body RT, a third substrate 104 electrically connected to the first substrate 72, and a first. The first coil 76 provided on the substrate 72, the second coil 78 provided on the second substrate 74 and magnetically coupled to the first coil 76, and the first coil 76 provided on the third substrate 104 and on the first coil 76. It includes a first electronic component 80 that is electrically connected and a second electronic component 82 that is provided on the second substrate 74 and is electrically connected to the second coil 78.

第3基板104に設けられる第1電子部品80は、電力供給ドライバ92および復調回路100を含む。第2基板74に設けられる第2電子部品82は、整流回路94、電源回路96および変調回路98を含む。 The first electronic component 80 provided on the third substrate 104 includes a power supply driver 92 and a demodulation circuit 100. The second electronic component 82 provided on the second substrate 74 includes a rectifier circuit 94, a power supply circuit 96, and a modulation circuit 98.

図17に示されるように、第1基板72は、少なくとも部分的に第2基板74と対向する第1基板面84と、第1基板面84と反対側を向く第2基板面86と、を有する。第3基板104は、第2基板面86に取り付けられてもよい。 As shown in FIG. 17, the first substrate 72 has a first substrate surface 84 that at least partially faces the second substrate 74 and a second substrate surface 86 that faces the opposite side of the first substrate surface 84. Have. The third substrate 104 may be attached to the second substrate surface 86.

また、図18に示されるように、第1基板72は、第1基板面84は、第2基板74と対向する第1対向面84Aと、第2基板74と対向しない第1非対向面84Bと、を有する。第3基板104は、第2基板面86において第1非対向面84Bの反対側の部分に取り付けられてもよい。 Further, as shown in FIG. 18, in the first substrate 72, the first substrate surface 84 has a first facing surface 84A facing the second substrate 74 and a first non-facing surface 84B not facing the second substrate 74. And have. The third substrate 104 may be attached to a portion of the second substrate surface 86 opposite to the first non-opposing surface 84B.

第3基板104は、コネクタ106によって第1基板72に取り付けられている。コネクタ106は、ハーネスを有するコネクタ、差込構造を有し機械的に端子同士が結合されるコネクタ、および端子を有して半田または導電性接着剤によって端子同士が結合されるコネクタを含む。 The third board 104 is attached to the first board 72 by the connector 106. Connector 106 includes connector having Ha harness, connector mechanically terminals are have a bayonet structure is coupled, and by solder or conductive adhesive has a terminal connector that is terminals of coupled.

図19および図20に示されるように、第3基板104の配置は次のように変更できる。第1基板72は、少なくとも部分的に第2基板74と対向する第1基板面84と、第1基板面84と反対側を向く第2基板面86と、を有する。第3基板104は、第1基板面84に取り付けられている。 As shown in FIGS. 19 and 20, the arrangement of the third substrate 104 can be changed as follows. The first substrate 72 has a first substrate surface 84 that at least partially faces the second substrate 74, and a second substrate surface 86 that faces the opposite side of the first substrate surface 84. The third substrate 104 is attached to the first substrate surface 84.

図19に示されるように、非回転体NRは、ハウジング46を含む。第1基板72および第3基板104は、ハウジング46に取り付けられてもよい。また、電子装置70は、人力駆動車10の推進をアシストするモータ32と、第3基板104に設けられ、モータ32を制御する制御部58と、をさらに含んでもよい。 As shown in FIG. 19, the non-rotating body NR includes a housing 46. The first substrate 72 and the third substrate 104 may be attached to the housing 46. Further, the electronic device 70 may further include a motor 32 that assists the propulsion of the human-powered vehicle 10 and a control unit 58 that is provided on the third substrate 104 and controls the motor 32.

第1実施形態から第8実施形態の電子装置70について、第1基板72における第1コイル76の配置と、第1基板72における第1電子部品80の配置と、第2基板74における第2コイル78の配置と、第2基板74における第2電子部品82の配置との組み合わせパターンを纏めて、表1〜表4に示す。表1〜表4は、電子装置70が第3基板104を含まない場合の例であり、表5は、電子装置70が第3基板104を含む場合の例である。各パターンは、第1実施形態から第8実施形態の電子装置70の少なくとも1つに該当する。 Regarding the electronic devices 70 of the first to eighth embodiments, the arrangement of the first coil 76 on the first substrate 72, the arrangement of the first electronic component 80 on the first substrate 72, and the arrangement of the second coil on the second substrate 74. The combination patterns of the arrangement of 78 and the arrangement of the second electronic component 82 on the second substrate 74 are summarized in Tables 1 to 4. Tables 1 to 4 are examples when the electronic device 70 does not include the third substrate 104, and Table 5 is an example when the electronic device 70 includes the third substrate 104. Each pattern corresponds to at least one of the electronic devices 70 of the first to eighth embodiments.

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(変形例)
実施形態に関する説明は、本開示に従う電子装置70に係る形態の例示であり、その形態を制限することを意図していない。本開示に従う電子装置70は、例えば以下に示される実施形態の変形例、および、相互に矛盾しない少なくとも2つの変形例が組み合わせられた形態を取り得る。
(Modification example)
The description of the embodiment is an example of the embodiment according to the electronic device 70 according to the present disclosure, and is not intended to limit the embodiment. The electronic device 70 according to the present disclosure may take, for example, a modification of the embodiment shown below and a combination of at least two modifications that are consistent with each other.

各実施形態において、第1基板72は、複数の基板から構成されてもよい。第2基板74は、複数の基板から構成されてもよい。 In each embodiment, the first substrate 72 may be composed of a plurality of substrates. The second substrate 74 may be composed of a plurality of substrates.

信号の送信は、電子装置70とは別の装置で行われてもよい。例えば、第2基板74または回転体RTに電磁波発信装置が設けられ、ハウジング46内に電磁波受信装置が設けられる。 The signal transmission may be performed by a device other than the electronic device 70. For example, an electromagnetic wave transmitting device is provided on the second substrate 74 or the rotating body RT, and an electromagnetic wave receiving device is provided in the housing 46.

電力の送信は、電子装置70とは別の装置で行われてもよい。例えば、回転体RTの回転に基づいて発電する発電装置を回転体RTに設けてもよい。この場合、発電装置の電力でセンサSNおよび電子装置70が動作する。 The electric power may be transmitted by a device other than the electronic device 70. For example, the rotating body RT may be provided with a power generation device that generates power based on the rotation of the rotating body RT. In this case, the sensor SN and the electronic device 70 operate with the electric power of the power generation device.

NR…非回転体、RT…回転体、SN…センサ、10…人力駆動車、12A…クランク軸、12B…クランクアーム、12C…センサ支持部材、25…ハブ体、32…モータ、46…ハウジング、66A…歪センサ、70…電子装置、72…第1基板、74…第2基板、76…第1コイル、78…第2コイル、80…第1電子部品、80A…第1端子、80B…第1電子部品本体、82…第2電子部品、82A…第2端子、82B…第2電子部品本体、84…第1基板面、84A…第1対向面、84B…第1非対向面、86…第2基板面、88…第3基板面、88A…第2対向面、88B…第2非対向面、90…第4基板面、102…コネクタ、104…第3基板、106…コネクタ。
NR ... non-rotating body, RT ... rotating body, SN ... sensor, 10 ... human-powered vehicle, 12A ... crank shaft, 12B ... crank arm, 12C ... sensor support member, 25 ... hub body, 32 ... motor, 46 ... housing, 66A ... distortion sensor, 70 ... electronic device, 72 ... first board, 74 ... second board, 76 ... first coil, 78 ... second coil, 80 ... first electronic component, 80A ... first terminal, 80B ... first 1 Electronic component main body, 82 ... 2nd electronic component, 82A ... 2nd terminal, 82B ... 2nd electronic component main body, 84 ... 1st substrate surface, 84A ... 1st facing surface, 84B ... 1st non-facing surface, 86 ... 2nd substrate surface, 88 ... 3rd substrate surface, 88A ... 2nd facing surface, 88B ... 2nd non-opposing surface, 90 ... 4th substrate surface, 102 ... Connector, 104 ... 3rd substrate, 106 ... Connector.

Claims (33)

非回転体に取り付けられる第1基板と、
回転体に取り付けられる第2基板と、
前記第1基板に設けられる第1コイルと、
前記第2基板に設けられ、前記第1コイルと磁気的に結合する第2コイルと、
前記第1基板に設けられ、かつ、前記第1コイルに電気的に接続される第1電子部品と、
前記第2基板に設けられ、かつ、前記第2コイルに電気的に接続される第2電子部品と、を含み、
前記第1基板は、少なくとも部分的に前記第2基板と前記回転体の回転軸線方向に対向する第1基板面と、前記第1基板面と反対側を向く第2基板面と、を有し、
前記第2基板は、少なくとも部分的に前記第1基板と対向する第3基板面と、前記第3基板面と反対側を向く第4基板面と、を有し、
前記第1電子部品が前記第1基板面に配置される第1電子部品配置状態が満たされ、
前記第1基板面は、前記第2基板と対向する第1対向面と、前記第2基板と対向しない第1非対向面と、を有し、
前記第1電子部品配置状態において、前記第1電子部品は、前記第1非対向面に配置され、かつ前記回転体の径方向において、前記第1コイルの径方向の外方に配置される、電子装置。
The first board attached to the non-rotating body and
The second board attached to the rotating body and
The first coil provided on the first substrate and
A second coil provided on the second substrate and magnetically coupled to the first coil,
A first electronic component provided on the first substrate and electrically connected to the first coil.
A second electronic component provided on the second substrate and electrically connected to the second coil is included.
The first substrate has, at least partially, a first substrate surface facing the second substrate in the direction of the rotation axis of the rotating body, and a second substrate surface facing the side opposite to the first substrate surface. ,
The second substrate has, at least partially, a third substrate surface facing the first substrate and a fourth substrate surface facing the side opposite to the third substrate surface.
The first electronic component placement state of the first electronic component is disposed on the first substrate surface is filled,
The first substrate surface has a first facing surface facing the second substrate and a first non-facing surface not facing the second substrate.
In the first electronic component arrangement state, the first electronic component is arranged on the first non-opposing surface, and is arranged outside the radial direction of the first coil in the radial direction of the rotating body. Electronic device.
記第2電子部品が前記第3基板面に配置される第2電子部品配置状態が満たされる、請求項1に記載の電子装置。 Before Stories second electronic component is Tasa second electronic component arrangement GaMitsuru disposed on the third substrate surface, the electronic device according to claim 1. 前記第3基板面は、前記第1基板と対向する第2対向面と、前記第1基板と対向しない第2非対向面と、を有し、
前記第2電子部品配置状態において、前記第2電子部品は、前記第2非対向面に配置される、請求項に記載の電子装置。
The third substrate surface has a second facing surface facing the first substrate and a second non-facing surface not facing the first substrate.
In the second electronic component arrangement, the second electronic component is disposed on the second non-facing surface, the electronic device according to claim 2.
非回転体に取り付けられる第1基板と、 The first board attached to the non-rotating body and
回転体に取り付けられる第2基板と、 The second board attached to the rotating body and
前記第1基板に設けられる第1コイルと、 The first coil provided on the first substrate and
前記第2基板に設けられ、前記第1コイルと磁気的に結合する第2コイルと、 A second coil provided on the second substrate and magnetically coupled to the first coil,
前記第1基板に設けられ、かつ、前記第1コイルに電気的に接続される第1電子部品と、 A first electronic component provided on the first substrate and electrically connected to the first coil.
前記第2基板に設けられ、かつ、前記第2コイルに電気的に接続される第2電子部品と、を含み、 A second electronic component provided on the second substrate and electrically connected to the second coil is included.
前記第1基板は、少なくとも部分的に前記第2基板と対向する第1基板面と、前記第1基板面と反対側を向く第2基板面と、を有し、 The first substrate has, at least partially, a first substrate surface facing the second substrate and a second substrate surface facing the opposite side of the first substrate surface.
前記第2基板は、少なくとも部分的に前記第1基板と対向する第3基板面と、前記第3基板面と反対側を向く第4基板面と、を有し、 The second substrate has, at least partially, a third substrate surface facing the first substrate and a fourth substrate surface facing the side opposite to the third substrate surface.
前記第2電子部品が前記第3基板面に配置される第2電子部品配置状態が満たされ、 The second electronic component arrangement state in which the second electronic component is arranged on the third substrate surface is satisfied.
前記第3基板面は、前記第1基板と対向する第2対向面と、前記第1基板と対向しない第2非対向面と、を有し、 The third substrate surface has a second facing surface facing the first substrate and a second non-facing surface not facing the first substrate.
前記第2電子部品配置状態において、前記第2電子部品は、前記第2非対向面に配置され、かつ前記回転体の径方向において、前記第2コイルの径方向の外方に配置される、電子装置。 In the second electronic component arrangement state, the second electronic component is arranged on the second non-opposing surface, and is arranged outside the radial direction of the second coil in the radial direction of the rotating body. Electronic device.
前記第1電子部品が前記第1基板面に配置される第1電子部品配置状態が満たされる、請求項4に記載の電子装置。 The electronic device according to claim 4, wherein the first electronic component arrangement state in which the first electronic component is arranged on the first substrate surface is satisfied. 前記第1基板面は、前記第2基板と対向する第1対向面と、前記第2基板と対向しない第1非対向面と、を有し、
前記第1電子部品配置状態において、前記第1電子部品は、前記第1非対向面に配置される、請求項に記載の電子装置。
The first substrate surface has a first facing surface facing the second substrate and a first non-facing surface not facing the second substrate.
The electronic device according to claim 5 , wherein in the first electronic component arrangement state, the first electronic component is arranged on the first non-opposing surface.
非回転体に取り付けられる第1基板と、
回転体に取り付けられる第2基板と、
前記第1基板に設けられる第1コイルと、
前記第2基板に設けられ、前記第1コイルと磁気的に結合する第2コイルと、
前記第1基板に設けられ、かつ、前記第1コイルに電気的に接続される第1電子部品と、
前記第2基板に設けられ、かつ、前記第2コイルに電気的に接続される第2電子部品と、を含み、
前記第1電子部品は、第1端子と、第1電子部品本体とを含み、
前記第2電子部品は、第2端子と、第2電子部品本体とを含み、
前記第1コイルが前記第1基板に少なくとも部分的に埋め込まれる第1埋込状態、および、前記第2コイルが前記第2基板に少なくとも部分的に埋め込まれる第2埋込状態の少なくとも一つが満たされる電子装置。
The first board attached to the non-rotating body and
The second board attached to the rotating body and
The first coil provided on the first substrate and
A second coil provided on the second substrate and magnetically coupled to the first coil,
A first electronic component provided on the first substrate and electrically connected to the first coil.
A second electronic component provided on the second substrate and electrically connected to the second coil is included.
The first electronic component includes a first terminal and a first electronic component body.
The second electronic component includes a second terminal and a second electronic component body.
First embedded state in which the first coil is at least partially embedded in the first substrate, and at least one second Umakomijo state where the second coil is at least partially embedded in the second substrate An electronic device to be filled.
前記第1埋込状態、前記第2埋込状態、前記第1電子部品本体が前記第1基板に少なくとも部分的に埋め込まれる第3埋込状態、および、前記第2電子部品本体が前記第2基板に少なくとも部分的に埋め込まれる第4埋込状態の少なくとも一つが満たされる請求項7記載の電子装置。 The first embedded state, the second embedded state, the third embedded state in which the first electronic component body is at least partially embedded in the first substrate, and the second electronic component body is the second. The electronic device according to claim 7, wherein at least one of the fourth embedded states, which is at least partially embedded in the substrate, is satisfied. 前記第1埋込状態において、前記第1コイルが前記第1基板に全体的に埋め込まれ、
前記第2埋込状態において、前記第2コイルが前記第2基板に全体的に埋め込まれ、
前記第3埋込状態において、前記第1電子部品本体が前記第1基板に全体的に埋め込まれ、
前記第4埋込状態において、前記第2電子部品本体が前記第2基板に全体的に埋め込まれる、請求項に記載の電子装置。
In the first embedded state, the first coil is totally embedded in the first substrate,
In the second embedded state, the second coil is totally embedded in the second substrate,
In the third embedded state, the first electronic component body is entirely embedded in the first substrate.
The electronic device according to claim 8 , wherein in the fourth embedded state, the second electronic component body is entirely embedded in the second substrate.
前記第1基板は、少なくとも部分的に前記第2基板と対向する第1基板面と、前記第1基板面と反対側を向く第2基板面と、を有し、
前記第2基板は、少なくとも部分的に前記第1基板と対向する第3基板面と、前記第3基板面と反対側を向く第4基板面と、を有する、請求項7または8に記載の電子装置。
The first substrate has, at least partially, a first substrate surface facing the second substrate and a second substrate surface facing the opposite side of the first substrate surface.
7. Electronic device.
非回転体に取り付けられる第1基板と、
回転体に取り付けられる第2基板と、
前記第1基板に設けられる第1コイルと、
前記第2基板に設けられ、前記第1コイルと磁気的に結合する第2コイルと、
前記第1基板に設けられ、かつ、前記第1コイルに電気的に接続される第1電子部品と、
前記第2基板に設けられ、かつ、前記第2コイルに電気的に接続される第2電子部品と、を含み、
前記第1基板は、少なくとも部分的に前記第2基板と対向する第1基板面と、前記第1基板面と反対側を向く第2基板面と、を有し、
前記第2基板は、少なくとも部分的に前記第1基板と対向する第3基板面と、前記第3基板面と反対側を向く第4基板面と、を有し、
前記第1コイルが前記第1基板面および前記第2基板面のうちの前記第2基板面のみに配置される第1コイル配置状態、および、前記第2コイルが前記第3基板面および前記第4基板面のうちの前記第4基板面のみに配置される第2コイル配置状態、の少なくとも一方が満たされる電子装置。
The first board attached to the non-rotating body and
The second board attached to the rotating body and
The first coil provided on the first substrate and
A second coil provided on the second substrate and magnetically coupled to the first coil,
A first electronic component provided on the first substrate and electrically connected to the first coil.
A second electronic component provided on the second substrate and electrically connected to the second coil is included.
The first substrate has, at least partially, a first substrate surface facing the second substrate and a second substrate surface facing the opposite side of the first substrate surface.
The second substrate has, at least partially, a third substrate surface facing the first substrate and a fourth substrate surface facing the side opposite to the third substrate surface.
The first coil arrangement state in which the first coil is arranged only on the second substrate surface of the first substrate surface and the second substrate surface, and the second coil is on the third substrate surface and the second substrate surface. An electronic device that satisfies at least one of the second coil arrangement states arranged only on the fourth substrate surface of the four substrate surfaces.
前記第1電子部品は、前記第2基板面に設けられる、請求項11に記載の電子装置。 The electronic device according to claim 11 , wherein the first electronic component is provided on the second substrate surface. 前記第2電子部品は、前記第4基板面に設けられる、請求項11または12に記載の電子装置。 The electronic device according to claim 11 or 12 , wherein the second electronic component is provided on the fourth substrate surface. 前記第1基板面は、前記第2基板と対向する第1対向面と、前記第2基板と対向しない第1非対向面と、を有し、
前記第1電子部品は、前記第1非対向面に配置される、請求項10から13のいずれか一項に記載の電子装置。
The first substrate surface has a first facing surface facing the second substrate and a first non-facing surface not facing the second substrate.
The electronic device according to any one of claims 10 to 13 , wherein the first electronic component is arranged on the first non-opposing surface.
前記第3基板面は、前記第1基板と対向する第2対向面と、前記第1基板と対向しない第2非対向面と、を有し、
前記第2電子部品は、前記第2非対向面に配置される、請求項10から14のいずれか一項に記載の電子装置。
The third substrate surface has a second facing surface facing the first substrate and a second non-facing surface not facing the first substrate.
The electronic device according to any one of claims 10 to 14 , wherein the second electronic component is arranged on the second non-opposing surface.
前記第1コイルは、前記第1基板面に配置される、請求項1から6および、10から15のいずれか一項に記載の電子装置。 The electronic device according to any one of claims 1 to 6 and 10 to 15 , wherein the first coil is arranged on the first substrate surface. 前記第2コイルは、前記第3基板面に配置される、請求項1から6および、10から15のいずれか一項に記載の電子装置。 The electronic device according to any one of claims 1 to 6 and 10 to 15 , wherein the second coil is arranged on the third substrate surface. 前記第1基板に設けられるコネクタをさらに含む、請求項1から17のいずれか一項に記載の電子装置。 The electronic device according to any one of claims 1 to 17 , further comprising a connector provided on the first substrate. 前記第1基板に設けられるコネクタをさらに含み、
前記コネクタは、前記第2基板面に配置される、請求項1から6、および、10から17のいずれか一項に記載の電子装置。
Further including a connector provided on the first substrate,
The electronic device according to any one of claims 1 to 6 and 10 to 17 , wherein the connector is arranged on the second substrate surface.
人力駆動車の推進をアシストするモータと、
前記第1基板に設けられ、前記モータを制御する制御部と、をさらに含む、請求項1から19のいずれか一項に記載の電子装置。
Motors that assist the propulsion of human-powered vehicles and
The electronic device according to any one of claims 1 to 19 , further comprising a control unit provided on the first substrate and controlling the motor.
前記非回転体は、ハウジングを含み、
前記第1基板は、前記ハウジングに取り付けられる、請求項1から20のいずれか一項に記載の電子装置。
The non-rotating body includes a housing.
The electronic device according to any one of claims 1 to 20 , wherein the first substrate is attached to the housing.
記第1基板に電気的に接続されている第3基板を含む、請求項1から21のいずれか一項に記載の電子装置。 A third substrate that is electrically connected to the front Symbol first substrate, an electronic device according to any one of claims 1 21. 前記第1基板に電気的に接続されている第3基板を含み、
前記第3基板は、前記第2基板面に取り付けられている、請求項1から6、10から17、および、19のいずれか一項に記載の電子装置。
A third substrate that is electrically connected to the first substrate is included.
The electronic device according to any one of claims 1 to 6, 10 to 17, and 19, wherein the third substrate is attached to the surface of the second substrate.
前記第1基板に電気的に接続されている第3基板を含み、
前記第3基板は、前記第1基板面に取り付けられている、請求項1から6、および、10から17、および、19のいずれか一項に記載の電子装置。
A third substrate that is electrically connected to the first substrate is included.
The electronic device according to any one of claims 1 to 6, 10 to 17, and 19, wherein the third substrate is attached to the surface of the first substrate.
前記第3基板は、コネクタによって前記第1基板に取り付けられている、請求項22から24のいずれか一項に記載の電子装置。 The electronic device according to any one of claims 22 to 24 , wherein the third board is attached to the first board by a connector. 前記非回転体は、ハウジングを含み、
前記第1基板および前記第3基板は、前記ハウジングに取り付けられる、請求項22から25のいずれか一項に記載の電子装置。
The non-rotating body includes a housing.
The electronic device according to any one of claims 22 to 25 , wherein the first substrate and the third substrate are attached to the housing.
人力駆動車の推進をアシストするモータと、
前記第3基板に設けられ、前記モータを制御する制御部と、をさらに含む、請求項22から26のいずれか一項に記載の電子装置。
Motors that assist the propulsion of human-powered vehicles and
The electronic device according to any one of claims 22 to 26 , further comprising a control unit provided on the third substrate and controlling the motor.
前記回転体は、クランクアーム、クランク軸、前記クランク軸に設けられるセンサ支持部材、および、ハブ体、の少なくとも1つを含む、請求項1から27のいずれか一項に記載の電子装置。 The electronic device according to any one of claims 1 to 27 , wherein the rotating body includes at least one of a crank arm, a crank shaft, a sensor support member provided on the crank shaft, and a hub body. 前記第1コイルは、前記第2コイルに電力を送信する、請求項1から28のいずれか一項に記載の電子装置。 The electronic device according to any one of claims 1 to 28 , wherein the first coil transmits electric power to the second coil. 前記第1コイルと前記第2コイルとは通信信号を送受信する、請求項1から29のいずれか一項に記載の電子装置。 The electronic device according to any one of claims 1 to 29 , wherein the first coil and the second coil transmit and receive communication signals. 前記第1基板と前記第2基板との間の距離は、0.1mm以上、2.0mm未満である、請求項1から30のいずれか一項に記載の電子装置。 The electronic device according to any one of claims 1 to 30 , wherein the distance between the first substrate and the second substrate is 0.1 mm or more and less than 2.0 mm. 前記回転体に設けられ、前記第2電子部品に電気的に接続されるセンサをさらに含む、請求項1から31のいずれか一項に記載の電子装置。 The electronic device according to any one of claims 1 to 31 , further comprising a sensor provided on the rotating body and electrically connected to the second electronic component. 前記センサは、前記回転体の歪を検出する歪センサを含む、請求項32に記載の電子装置。 The electronic device according to claim 32 , wherein the sensor includes a strain sensor that detects the strain of the rotating body.
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