JP6908559B2 - Electronic device - Google Patents
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Description
本発明は、信号および電力の少なくとも一方を無線で送受信する電子装置に関する。 The present invention relates to an electronic device that wirelessly transmits and receives at least one of a signal and electric power.
特許文献1には、送電側コイルと受電側コイルとが磁気的に結合し、送電側コイルから受電側コイルに電力を供給する装置が開示されている。特許文献1では、送電側基板の受電側基板と対向する一方の基板面に送電側コイルが形成され、送電側基板の他方の基板面には送電側回路部品が実装される。さらに特許文献1では受電側基板の、送電側基板と対向する一方の基板面に受電側コイルが導電パターンによって形成され、受電側基板の他方の基板面には受電側回路部品が実装される。 Patent Document 1 discloses a device in which a power transmission side coil and a power reception side coil are magnetically coupled to supply electric power from the power transmission side coil to the power reception side coil. In Patent Document 1, a power transmission side coil is formed on one substrate surface of the power transmission side substrate facing the power reception side substrate, and a power transmission side circuit component is mounted on the other substrate surface of the power transmission side substrate. Further, in Patent Document 1, a power receiving side coil is formed by a conductive pattern on one substrate surface of the power receiving side substrate facing the power transmission side substrate, and a power receiving side circuit component is mounted on the other substrate surface of the power receiving side substrate.
本発明の目的の1つは、電子部品およびコイルの配置が従来の配置とは相違する電子装置を提供することである。 One of the objects of the present invention is to provide an electronic device in which the arrangement of electronic components and coils is different from the conventional arrangement.
本開示の第1側面に従う電子装置は、非回転体に取り付けられる第1基板と、回転体に取り付けられる第2基板と、前記第1基板に設けられる第1コイルと、前記第2基板に設けられ、前記第1コイルと磁気的に結合する第2コイルと、前記第1基板に設けられ、かつ、前記第1コイルに電気的に接続される第1電子部品と、前記第2基板に設けられ、かつ、前記第2コイルに電気的に接続される第2電子部品と、を含み、前記第1基板は、少なくとも部分的に前記第2基板と対向する第1基板面と、前記第1基板面と反対側を向く第2基板面と、を有し、前記第2基板は、少なくとも部分的に前記第1基板と対向する第3基板面と、前記第3基板面と反対側を向く第4基板面と、を有し、前記第1電子部品が前記第1基板面に配置される第1電子部品配置状態、および、前記第2電子部品が前記第3基板面に配置される第2電子部品配置状態、の少なくとも一方が満たされる。
第1側面の電子装置によれば、第1基板面および第3基板面の少なくとも一方に電子部品を配置して、第1基板面および第3基板面の少なくとも一方を有効に利用することができる。
The electronic device according to the first aspect of the present disclosure is provided on the first substrate attached to the non-rotating body, the second substrate attached to the rotating body, the first coil provided on the first substrate, and the second substrate. A second coil that is magnetically coupled to the first coil, a first electronic component that is provided on the first substrate and is electrically connected to the first coil, and a second substrate. The first substrate includes a first substrate surface that is at least partially opposed to the second substrate and the first substrate, which includes a second electronic component that is electrically connected to the second coil. It has a second substrate surface facing the side opposite to the substrate surface, and the second substrate faces at least a third substrate surface facing the first substrate and a side opposite to the third substrate surface. A first electronic component arrangement state having a fourth substrate surface and the first electronic component being arranged on the first substrate surface, and a first electronic component arrangement state in which the second electronic component is arranged on the third substrate surface. At least one of the two electronic component arrangement states is satisfied.
According to the electronic device on the first side surface, electronic components can be arranged on at least one of the first substrate surface and the third substrate surface, and at least one of the first substrate surface and the third substrate surface can be effectively used. ..
第1側面に従う第2側面の電子装置において、前記第1基板面は、前記第2基板と対向する第1対向面と、前記第2基板と対向しない第1非対向面と、を有し、前記第1電子部品配置状態において、前記第1電子部品は、前記第1非対向面に配置される。
第2側面の電子装置によれば、第1基板と第2基板との間を狭くできる。
In the electronic device of the second side surface according to the first side surface, the first substrate surface has a first facing surface facing the second substrate and a first non-facing surface not facing the second substrate. In the first electronic component arrangement state, the first electronic component is arranged on the first non-opposing surface.
According to the electronic device on the second side surface, the space between the first substrate and the second substrate can be narrowed.
前記第1または第2側面に従う第3側面の電子装置において、前記第3基板面は、前記第1基板と対向する第2対向面と、前記第1基板と対向しない第2非対向面と、を有し、前記第2電子部品配置状態において、前記第2電子部品は、前記第2非対向面に配置される。
第3側面の電子装置によれば、第1基板と第2基板との間を狭くできる。
In the electronic device on the third side surface according to the first or second side surface, the third substrate surface includes a second facing surface facing the first substrate and a second non-facing surface not facing the first substrate. The second electronic component is arranged on the second non-opposing surface in the second electronic component arrangement state.
According to the electronic device on the third side surface, the space between the first substrate and the second substrate can be narrowed.
本開示の第4側面に従う電子装置は、非回転体に取り付けられる第1基板と、回転体に取り付けられる第2基板と、前記第1基板に設けられる第1コイルと、前記第2基板に設けられ、前記第1コイルと磁気的に結合する第2コイルと、前記第1基板に設けられ、かつ、前記第1コイルに電気的に接続される第1電子部品と、前記第2基板に設けられ、かつ、前記第2コイルに電気的に接続される第2電子部品と、を含み、前記第1電子部品は、第1端子と、第1電子部品本体とを含み、前記第2電子部品は、第2端子と、第2電子部品本体とを含み、前記第1コイルが前記第1基板に少なくとも部分的に埋め込まれる第1埋込状態、前記第2コイルが前記第2基板に少なくとも部分的に埋め込まれる第2埋込状態、前記第1電子部品本体が前記第1基板に少なくとも部分的に埋め込まれる第3埋込状態、および、前記第2電子部品本体が前記第2基板に少なくとも部分的に埋め込まれる第4埋込状態の少なくとも一つが満たされる。
第4側面の電子装置によれば、第1コイル、第2コイル、第1電子部品、および第2電子部品の少なくとも1つについて、少なくとも一部分を第1基板または第2基板によって保護できる。
The electronic device according to the fourth aspect of the present disclosure is provided on the first substrate attached to the non-rotating body, the second substrate attached to the rotating body, the first coil provided on the first substrate, and the second substrate. A second coil that is magnetically coupled to the first coil, a first electronic component that is provided on the first substrate and is electrically connected to the first coil, and a second substrate. The first electronic component includes a first terminal and a first electronic component body, and includes a second electronic component that is electrically connected to the second coil. Includes a second terminal and a second electronic component body, the first embedded state in which the first coil is at least partially embedded in the first substrate, and the second coil is at least partially embedded in the second substrate. A second embedded state in which the first electronic component body is at least partially embedded in the first substrate, and a second embedded state in which the second electronic component body is at least partially embedded in the second substrate. At least one of the fourth embedded states to be embedded is satisfied.
According to the electronic device on the fourth side, at least a part of at least one of the first coil, the second coil, the first electronic component, and the second electronic component can be protected by the first substrate or the second substrate.
第4側面に従う第5側面の電子装置において、前記第1埋込状態において、前記第1コイルが前記第1基板に全体的に埋め込まれ、前記第2埋込状態において、前記第2コイルが前記第2基板に全体的に埋め込まれ、前記第3埋込状態において、前記第1電子部品本体が前記第1基板に全体的に埋め込まれ、前記第4埋込状態において、前記第2電子部品本体が前記第2基板に全体的に埋め込まれる。
第5側面の電子装置によれば、第1コイル、第2コイル、第1電子部品、および第2電子部品の少なくとも1つについて、全体を第1基板または第2基板によって保護できる。
In the electronic device of the fifth side surface according to the fourth side surface, in the first embedded state, the first coil is totally embedded in the first substrate, and in the second embedded state, the second coil is said. It is totally embedded in the second substrate, and in the third embedded state, the first electronic component main body is totally embedded in the first substrate, and in the fourth embedded state, the second electronic component main body is used. Is totally embedded in the second substrate.
According to the electronic device on the fifth side surface, at least one of the first coil, the second coil, the first electronic component, and the second electronic component can be entirely protected by the first substrate or the second substrate.
第4側面に従う第6側面の電子装置において、前記第1基板は、少なくとも部分的に前記第2基板と対向する第1基板面と、前記第1基板面と反対側を向く第2基板面と、を有し、前記第2基板は、少なくとも部分的に前記第1基板と対向する第3基板面と、前記第3基板面と反対側を向く第4基板面と、を有する。
第6側面の電子装置によれば、第1基板と第2基板とが少なくとも部分的に対向するため、コイル間の伝送効率が高くなる。
In the electronic device on the sixth side surface according to the fourth side surface, the first substrate has at least a first substrate surface facing the second substrate and a second substrate surface facing the side opposite to the first substrate surface. The second substrate has, at least partially, a third substrate surface facing the first substrate and a fourth substrate surface facing the side opposite to the third substrate surface.
According to the electronic device on the sixth side surface, since the first substrate and the second substrate are at least partially opposed to each other, the transmission efficiency between the coils is high.
本開示の第7側面に従う電子装置は、非回転体に取り付けられる第1基板と、回転体に取り付けられる第2基板と、前記第1基板に設けられる第1コイルと、前記第2基板に設けられ、前記第1コイルと磁気的に結合する第2コイルと、前記第1基板に設けられ、かつ、前記第1コイルに電気的に接続される第1電子部品と、前記第2基板に設けられ、かつ、前記第2コイルに電気的に接続される第2電子部品と、を含み、前記第1基板は、少なくとも部分的に前記第2基板と対向する第1基板面と、前記第1基板面と反対側を向く第2基板面と、を有し、前記第2基板は、少なくとも部分的に前記第1基板と対向する第3基板面と、前記第3基板面と反対側を向く第4基板面と、を有し、前記第1コイルが前記第2基板面に配置される第1コイル配置状態、および、前記第2コイルが前記第4基板面に配置される第2コイル配置状態、の少なくとも一方が満たされる。
第7側面の電子装置によれば、第1コイルと第2コイルとが接触しない。
The electronic device according to the seventh aspect of the present disclosure is provided on the first substrate attached to the non-rotating body, the second substrate attached to the rotating body, the first coil provided on the first substrate, and the second substrate. A second coil that is magnetically coupled to the first coil, a first electronic component that is provided on the first substrate and is electrically connected to the first coil, and a second substrate. The first substrate includes a first substrate surface that is at least partially opposed to the second substrate and the first substrate, which includes a second electronic component that is electrically connected to the second coil. It has a second substrate surface facing the side opposite to the substrate surface, and the second substrate faces at least a third substrate surface facing the first substrate and a side opposite to the third substrate surface. A first coil arrangement state having a fourth substrate surface and the first coil being arranged on the second substrate surface, and a second coil arrangement in which the second coil is arranged on the fourth substrate surface. At least one of the states is satisfied.
According to the electronic device on the seventh side surface, the first coil and the second coil do not come into contact with each other.
前記第7側面に従う第8側面の電子装置において、前記第1電子部品は、前記第2基板面に設けられる。
第8側面の電子装置によれば、第1電子部品が第2基板に接触し難くなる。
In the electronic device on the eighth side surface according to the seventh side surface, the first electronic component is provided on the second substrate surface.
According to the electronic device on the eighth side surface, it becomes difficult for the first electronic component to come into contact with the second substrate.
前記第7または第8側面に従う第9側面の電子装置において、前記第2電子部品は、前記第4基板面に設けられる。
第9側面の電子装置によれば、第2電子部品が第1基板に接触し難くなる。
In the electronic device on the ninth side surface according to the seventh or eighth side surface, the second electronic component is provided on the fourth substrate surface.
According to the electronic device on the ninth side surface, it becomes difficult for the second electronic component to come into contact with the first substrate.
前記第6〜9側面のいずれか1つに従う第10側面の電子装置において、前記第1基板面は、前記第2基板と対向する第1対向面と、前記第2基板と対向しない第1非対向面と、を有し、前記第1電子部品は、前記第1非対向面に配置される。
第10側面の電子装置によれば、第1電子部品が第2基板に接触し難くなる。
In the electronic device on the tenth side surface according to any one of the sixth to nine side surfaces, the first substrate surface is a first facing surface facing the second substrate and a first non-facing surface not facing the second substrate. The first electronic component has a facing surface, and the first electronic component is arranged on the first non-facing surface.
According to the electronic device on the tenth side surface, it becomes difficult for the first electronic component to come into contact with the second substrate.
前記第6〜10側面のいずれか1つに従う第11側面の電子装置において、前記第3基板面は、前記第1基板と対向する第2対向面と、前記第1基板と対向しない第2非対向面と、を有し、前記第2電子部品は、前記第2非対向面に配置される。
第11側面の電子装置によれば、第2電子部品が第1基板に接触し難くなる。
In the electronic device on the eleventh side surface according to any one of the sixth to ten side surfaces, the third substrate surface is a second facing surface facing the first substrate and a second non-facing surface not facing the first substrate. The second electronic component has a facing surface, and the second electronic component is arranged on the second non-facing surface.
According to the electronic device on the eleventh side surface, it becomes difficult for the second electronic component to come into contact with the first substrate.
前記第1〜3、6〜11側面のいずれか1つに従う第12側面の電子装置において、前記第1コイルは、前記第1基板面に配置される。
第12側面の電子装置によれば、第1コイルが第2基板面に配置される場合に比べて、第1コイルと第2コイルとの距離を短くできる。
In the electronic device on the twelfth side surface according to any one of the first to third side surfaces and the sixth to eleventh side surfaces, the first coil is arranged on the first substrate surface.
According to the electronic device on the twelfth side surface, the distance between the first coil and the second coil can be shortened as compared with the case where the first coil is arranged on the second substrate surface.
前記第1〜3、6〜11側面のいずれか1つに従う第13側面の電子装置において、前記第2コイルは、前記第3基板面に配置される。
第13側面の電子装置によれば、第2コイルが第4基板面に配置される場合に比べて、第1コイルと第2コイルとの距離を短くできる。
In the electronic device on the thirteenth side according to any one of the first to third and sixth to eleventh sides, the second coil is arranged on the third substrate surface.
According to the electronic device on the thirteenth side surface, the distance between the first coil and the second coil can be shortened as compared with the case where the second coil is arranged on the fourth substrate surface.
前記第1〜13側面のいずれか1つに従う第14側面の電子装置において、前記第1基板に設けられるコネクタをさらに含む。
第14側面の電子装置によれば、コネクタを介して他の電子部品を第2基板に接続できる。
The electronic device on the fourteenth side according to any one of the first to thirteenth sides further includes a connector provided on the first substrate.
According to the electronic device on the 14th side surface, other electronic components can be connected to the second substrate via the connector.
前記第1〜3、6〜13側面のいずれか1つに従う第15側面の電子装置において、前記第1基板に設けられるコネクタをさらに含み、前記コネクタは、前記第2基板面に配置される。
第15側面の電子装置によれば、第4基板面側にある他の電子部品を第2基板に接続し易い。
The electronic device on the fifteenth side according to any one of the first to third and sixth to thirteenth side surfaces further includes a connector provided on the first substrate, and the connector is arranged on the second substrate surface.
According to the electronic device on the fifteenth side surface, it is easy to connect other electronic components on the fourth substrate surface side to the second substrate.
前記第1〜15側面のいずれか1つに従う第16側面の電子装置において、人力駆動車の推進をアシストするモータと、前記第1基板に設けられ、前記モータを制御する制御部と、をさらに含む。
第16側面の電子装置によれば、モータを制御できる。
In the electronic device on the 16th side surface according to any one of the 1st to 15th side surfaces, a motor for assisting the propulsion of the human-powered vehicle and a control unit provided on the first substrate for controlling the motor are further added. include.
According to the electronic device on the 16th side, the motor can be controlled.
前記第1〜16側面のいずれか1つに従う第17側面の電子装置において、前記非回転体は、ハウジングを含み、前記第1基板は、前記ハウジングに取り付けられる。
第17側面の電子装置によれば、第1基板の位置が安定する。
In the electronic device on the 17th side according to any one of the 1st to 16th sides, the non-rotating body includes a housing, and the first substrate is attached to the housing.
According to the electronic device on the 17th side surface, the position of the first substrate is stable.
本開示の第18側面に従う電子装置は、非回転体に取り付けられる第1基板と、回転体に取り付けられる第2基板と、前記第1基板に電気的に接続されている第3基板と、前記第1基板に設けられる第1コイルと、前記第2基板に設けられ、前記第1コイルと磁気的に結合する第2コイルと、前記第3基板に設けられ、かつ、前記第1コイルに電気的に接続される第1電子部品と、前記第2基板に設けられ、かつ、前記第2コイルに電気的に接続される第2電子部品と、を含む。
第18側面の電子装置によれば、第1基板に配置される電子部品の個数を少なくできる。
The electronic device according to the eighteenth aspect of the present disclosure includes a first substrate attached to the non-rotating body, a second substrate attached to the rotating body, a third substrate electrically connected to the first substrate, and the above. The first coil provided on the first substrate, the second coil provided on the second substrate and magnetically coupled to the first coil, and the first coil provided on the third substrate and electrically connected to the first coil. A first electronic component to be specifically connected and a second electronic component provided on the second substrate and electrically connected to the second coil are included.
According to the electronic device on the 18th side surface, the number of electronic components arranged on the first substrate can be reduced.
前記第18に従う第19側面の電子装置において、前記第1基板は、少なくとも部分的に前記第2基板と対向する第1基板面と、前記第1基板面と反対側を向く第2基板面と、を有し、前記第3基板は、前記第2基板面に取り付けられている。
第19側面の電子装置によれば、第3基板が第1基板面に取り付けられる場合に比べて、第2基板に対する第3基板の配置自由度が高い。
In the electronic device on the 19th side surface according to the 18, the first substrate includes a first substrate surface that at least partially faces the second substrate and a second substrate surface that faces the side opposite to the first substrate surface. The third substrate is attached to the surface of the second substrate.
According to the electronic device on the 19th side surface, the degree of freedom in arranging the third substrate with respect to the second substrate is higher than when the third substrate is attached to the first substrate surface.
前記第18に従う第20側面の電子装置において、前記第1基板は、少なくとも部分的に前記第2基板と対向する第1基板面と、前記第1基板面と反対側を向く第2基板面と、を有し、前記第3基板は、前記第1基板面に取り付けられている。
第20側面の電子装置によれば、第1基板において、第2基板面側に他の電子部品を配置し易くなる。
In the electronic device on the 20th side surface according to the 18, the first substrate has at least a first substrate surface facing the second substrate and a second substrate surface facing the side opposite to the first substrate surface. The third substrate is attached to the surface of the first substrate.
According to the electronic device on the 20th side surface, it becomes easy to arrange other electronic components on the second substrate surface side in the first substrate.
前記第18〜第20側面のいずれか1つに従う第21側面の電子装置において、前記第3基板は、コネクタによって前記第1基板に取り付けられている。
第21側面の電子装置によれば、第1基板と第3基板との接続が簡単である。
In the electronic device on the 21st side surface according to any one of the 18th to 20th side surfaces, the third substrate is attached to the first substrate by a connector.
According to the electronic device on the 21st side surface, the connection between the first substrate and the third substrate is easy.
前記第18〜第21側面のいずれか1つに従う第22側面の電子装置において、前記非回転体は、ハウジングを含み、前記第1基板および前記第3基板は、前記ハウジングに取り付けられる。
第22側面の電子装置によれば、第1基板および第3基板の位置が安定する。
In the electronic device on the 22nd side according to any one of the 18th to 21st sides, the non-rotating body includes a housing, and the first substrate and the third substrate are attached to the housing.
According to the electronic device on the 22nd side surface, the positions of the first substrate and the third substrate are stable.
前記第18〜第22側面のいずれか1つに従う第23側面の電子装置において、人力駆動車の推進をアシストするモータと、前記第3基板に設けられ、前記モータを制御する制御部と、をさらに含む。
第23側面の電子装置によれば、モータを制御できる。
In the electronic device on the 23rd side surface according to any one of the 18th to 22nd side surfaces, a motor that assists the propulsion of the human-powered vehicle and a control unit provided on the third substrate that controls the motor are provided. Including further.
According to the electronic device on the 23rd side surface, the motor can be controlled.
前記第1〜第23側面のいずれか1つに従う第24側面の電子装置において、前記回転体は、クランクアーム、クランク軸、前記クランク軸に設けられるセンサ支持部材、および、ハブ体、の少なくとも1つを含む。
第24側面の電子装置によれば、第1基板と、クランクアーム、クランク軸、クランク軸に設けられるセンサ支持部材、および、ハブ体の少なくとも1つに取り付けられる第2基板との間で、電力および通信の少なくとも一方を伝送できる。
In the electronic device on the 24th side surface according to any one of the 1st to 23rd side surfaces, the rotating body is at least one of a crank arm, a crankshaft, a sensor support member provided on the crankshaft, and a hub body. Including one.
According to the electronic device on the 24th side surface, power is supplied between the first substrate and the crank arm, the crankshaft, the sensor support member provided on the crankshaft, and the second substrate attached to at least one of the hub bodies. And at least one of the communications can be transmitted.
前記第1〜第24側面のいずれか1つに従う第25側面の電子装置において、前記第1コイルは、前記第2コイルに電力を送信する。
第25側面の電子装置によれば、第2コイルに接続される第2電子部品に電力を供給できる。
In the electronic device on the 25th side according to any one of the 1st to 24th sides, the first coil transmits electric power to the second coil.
According to the electronic device on the 25th side surface, electric power can be supplied to the second electronic component connected to the second coil.
前記第1〜第25側面のいずれか1つに従う第26側面の電子装置において、前記第1コイルと前記第2コイルとは通信信号を送受信する。
第26側面の電子装置によれば、第1基板と第2基板との間で通信できる。
In the electronic device on the 26th side according to any one of the 1st to 25th sides, the first coil and the second coil transmit and receive communication signals.
According to the electronic device on the 26th side surface, communication can be performed between the first substrate and the second substrate.
前記第1〜第26側面のいずれか1つに従う第27側面の電子装置において、前記第1基板と前記第2基板との間の距離は、0.1mm以上、2.0mm未満である。
第27側面の電子装置によれば、第1基板と第2基板との接触を抑止し、かつ第1コイルと第2コイルとの間の磁気的結合を強くできる。
In the electronic device on the 27th side surface according to any one of the first to 26th side surfaces, the distance between the first substrate and the second substrate is 0.1 mm or more and less than 2.0 mm.
According to the electronic device on the 27th side surface, the contact between the first substrate and the second substrate can be suppressed, and the magnetic coupling between the first coil and the second coil can be strengthened.
前記第1〜第27側面のいずれか1つに従う第28側面の電子装置において、前記回転体に設けられ、前記第2電子部品に電気的に接続されるセンサをさらに含む。
第28側面の電子装置によれば、センサが検出する信号を第1基板に伝送できる。
The electronic device on the 28th side according to any one of the 1st to 27th sides further includes a sensor provided on the rotating body and electrically connected to the second electronic component.
According to the electronic device on the 28th side surface, the signal detected by the sensor can be transmitted to the first substrate.
前記第28側面に従う第29側面の電子装置において、前記センサは、前記回転体の歪を検出する歪センサを含む。
第29側面の電子装置によれば、回転体の歪みに関する情報を第1基板に伝送できる。
In the electronic device on the 29th side according to the 28th side, the sensor includes a strain sensor that detects the strain of the rotating body.
According to the electronic device on the 29th side surface, information on the distortion of the rotating body can be transmitted to the first substrate.
本開示の電子装置は、部品およびコイルの配置が従来の配置とは相違する。 In the electronic device of the present disclosure, the arrangement of parts and coils is different from the conventional arrangement.
<第1実施形態>
図1〜図8を参照して、実施形態の電子装置70について説明する。実施形態の電子装置70は、人力駆動車10に設けられる。人力駆動車10は、少なくとも人力駆動力によって駆動することができる車両である。人力駆動車10は、車輪の数が限定されず、例えば1輪車および3輪以上の車輪を有する車両も含む。人力駆動車10は、例えばマウンテンバイク、ロードバイク、シティバイク、カーゴバイク、および、リカンベントなど種々の種類の自転車、ならびに、電動アシスト自転車(E−bike)を含む。以下、実施の形態において、人力駆動車10を、自転車として説明する。
<First Embodiment>
The
図1に示されるとおり人力駆動車10は、クランク12を有する。人力駆動車10は、駆動輪14およびフレーム16をさらに含む。クランク12には、人力駆動力が入力される。クランク12は、フレーム16に対して回転可能なクランク軸12Aと、クランク軸12Aの軸方向の両端部にそれぞれ設けられるクランクアーム12Bとを含む。各クランクアーム12Bには、ペダル18が連結される。駆動輪14は、クランク12が回転することによって駆動される。駆動輪14は、フレーム16に支持される。
As shown in FIG. 1, the human-powered
クランク12と駆動輪14とは、駆動機構20によって連結される。駆動機構20は、ドライブユニット30を含む。ドライブユニット30は、クランク軸12Aを含む。クランク軸12Aには、第1回転体22が結合される。クランク軸12Aと第1回転体22とは、後述の第2ワンウェイクラッチ42を介して結合されていてもよい。第2ワンウェイクラッチ42は、クランク12が前転した場合に、第1回転体22を前転させ、クランク12が後転した場合に、第1回転体22を後転させないように構成される。第2ワンウェイクラッチ42は、ドライブユニット30に設けられてもよい。駆動機構20は、第1回転体22と、連結部材26と、第2回転体24とさらに含む。第1回転体22は、スプロケット、プーリ、または、ベベルギアを含む。連結部材26は、第1回転体22の回転力を第2回転体24に伝達する。連結部材26は、例えば、チェーン、ベルト、または、シャフトを含む。
The crank 12 and the
第2回転体24は、駆動輪14に連結される。第2回転体24は、スプロケット、プーリ、または、ベベルギアを含む。第2回転体24と駆動輪14との間には、ワンウェイクラッチ(図示略)が設けられていることが好ましい。ワンウェイクラッチは、第2回転体24が前転した場合に、駆動輪14を前転させ、第2回転体24が後転した場合に、駆動輪14を後転させないように構成される。
The second
人力駆動車10は、前輪19Aおよび後輪19Bを含む。フレーム16には、フロントフォーク16Aを介して前輪19Aが取り付けられている。フロントフォーク16Aには、ハンドルバー16Cがステム16Bを介して連結されている。以下の実施形態では、後輪19Bを駆動輪14として説明するが、前輪19Aが駆動輪14であってもよい。
The human-powered
図2〜図4を参照して、ドライブユニット30について説明する。図4に示す図3のIV−IV線に沿う断面は、モータ32の出力軸32Aの回転軸心と、回転軸50の回転軸心と、クランク軸12Aの回転軸心と、を含む。
The
ドライブユニット30は、モータ32を含む。モータ32は、電気モータを含む。モータ32は、ペダル18から駆動輪14までの人力駆動力の動力伝達経路に回転を伝達するように設けられる。
The
ドライブユニット30は、好ましくは、クランク軸12A、減速機構34、出力部36、第1ワンウェイクラッチ40、第2ワンウェイクラッチ42、および、制御部58(図5参照)をさらに含む。ドライブユニット30は、好ましくは、ハウジング46をさらに含む。ハウジング46は、モータ32の少なくとも一部、減速機構34、第1ワンウェイクラッチ40、第2ワンウェイクラッチ42、および、制御部58を収容する。ハウジング46は、さらに、クランク軸12Aおよび出力部36の一部分を収容する。ハウジング46には、クランク軸12Aが通る一対の孔47A,47Bが設けられている。一方の孔47Aには、クランク軸12Aの一方の端部および出力部36が挿通する。他方の孔47Bには、クランク軸12Aの他方の端部が挿通する。ハウジング46は、第1ハウジング46Aおよび第2ハウジング46Bを含む。第1ハウジング46Aおよび第2ハウジング46Bは、クランク軸12Aの軸方向におけるハウジング46の側面部をそれぞれ含むように構成される。
The
モータ32は、人力駆動車10の推進をアシストするように構成される。モータ32は、電気モータを含む。モータ32は、いわゆるブラシレスモータであってもよい。モータ32は、ペダル18から後輪19Bまでの人力駆動力の伝達経路に回転を伝達するように設けられる。モータ32は、好ましくは、クランク軸12Aから第1回転体22までの人力駆動力の伝達経路に結合される。
The
モータ32は、出力軸32Aと、ステータ32Bと、ロータ32Cとを含む。本実施形態では、モータ32は、インナーロータ型のモータである。出力軸32Aの回転軸心がロータ32Cの回転軸心と同軸となるように、出力軸32Aにロータ32Cが固定される。ステータ32Bは、ロータ32Cの回転軸心を中心とする円周に沿うように配置される。モータ32は、出力軸32Aがクランク軸12Aと平行になるようにハウジング46に設けられる。ハウジング46は、モータ32のステータ32Bおよびロータ32Cと、出力軸32Aの一部とを収容するモータケース46Cをさらに含む。モータケース46Cは、第2ハウジング46Bに固定される。モータケース46Cは、第2ハウジング46Bと一体に形成されていてもよい。
The
出力部36は、第1回転体22に、クランク軸12Aのトルクおよびモータ32のトルクの少なくとも一方を伝達するように構成される。出力部36は、回転体であり、回転軸心Cを有する。好ましくは、第1回転体22と、クランク軸12Aと、出力部36とは、同軸に設けられる。たとえば、出力部36は、回転軸心Cに沿う貫通孔を有し、この貫通孔にクランク軸12Aが挿通される。出力部36は、第1回転体22を取付可能な取付部36Aを含む。出力部36の取付部36Aは、出力部36の外周面に設けられる。取付部36Aは、スプラインを含む。第1回転体22の内周部には、取付部36Aに結合されるスプラインが形成されている。
The output unit 36 is configured to transmit at least one of the torque of the
出力部36には、第2ワンウェイクラッチ42を介してクランク軸12Aのトルクが伝達される。出力部36には、減速機構34を介してモータ32のトルクが伝達される。
The torque of the
減速機構34は、ハウジング46の内部空間に設けられる。減速機構34は、モータ32の出力軸32Aの回転速度を減速する。減速機構34は、モータ32と出力部36とを接続する。減速機構34は、モータ32の回転を減速して出力部36に伝達する。減速機構34は、複数の歯車48を含む。複数の歯車48は、第1歯車48A、第2歯車48B、第3歯車48C、および、第4歯車48Dを含む。減速機構34は、回転軸50をさらに含む。
The
回転軸50は、モータ32の出力軸32Aおよびクランク軸12Aと平行する。回転軸50の軸方向の一方の端部は、第1ハウジング46Aに支持される。第1ハウジング46Aは、軸受を介して回転軸50を回転可能に支持する。回転軸50の軸方向の他方の端部は、第2ハウジング46Bに支持される。
The rotating
第1歯車48Aは、モータ32の出力軸32Aの外周部に設けられる。一例では、第1歯車48Aは、出力軸32Aと一体に形成される。第1歯車48Aは、出力軸32Aと別体に形成されて、出力軸32Aに取り付けられてもよい。
The
第2歯車48Bは、回転軸50の外周部に設けられる。第2歯車48Bは、第1歯車48Aと噛み合わせられる。第2歯車48Bは、回転軸50と別体に形成されて、回転軸50に取り付けられる。第2歯車48Bと回転軸50との間には第1ワンウェイクラッチ40が設けられる。第1ワンウェイクラッチ40は、モータ32から第2歯車48Bに入力された第1方向の回転を回転軸50に伝達し、出力部36から回転軸50に入力された第1方向の回転を第2歯車48Bおよびモータ32に伝達しない。第1方向は、人力駆動車10を前進させるためにモータ32が出力軸32Aを回転させた場合に、回転軸50が回転する方向である。第1ワンウェイクラッチ40は、たとえば、ローラクラッチを含む。第1ワンウェイクラッチ40の一部は、第2歯車48Bおよび回転軸50の一部と一体に形成されていてもよい。
The
第3歯車48Cは、回転軸50の外周部のうちの第2歯車48Bとは異なる部分に設けられる。第3歯車48Cは、回転軸50と一体に回転する。一例では、第3歯車48Cは、回転軸50と一体に形成される。第3歯車48Cは、回転軸50と別体に形成されて、回転軸50に取り付けられてもよい。
The third gear 48C is provided at a portion of the outer peripheral portion of the
第4歯車48Dは、出力部36の外周部に設けられる。第4歯車48Dは、出力部36と一体に回転する。第4歯車48Dは、第3歯車48Cと噛み合わせられる。第4歯車48Dおよび出力部36は、第2ワンウェイクラッチ42を介してクランク軸12Aと接続される。第2ワンウェイクラッチ42は、クランク軸12Aの第2方向の回転を第4歯車48Dに伝達し、出力部36の第2方向の回転をクランク軸12Aに伝達しない。第2方向は、人力駆動車10を前進させるためにクランク軸12Aを回転させた場合に、出力部36が回転する方向である。第2ワンウェイクラッチ42は、たとえば、爪を有するラチェット式のクラッチ、またはローラクラッチを含む。第4歯車48Dおよび出力部36には、クランク軸12Aの回転とモータ32の回転とが伝達される。
クランク軸12Aには、筒状のスリーブ部材52が設けられる。クランク軸12Aにスリーブ部材52が連結される。スリーブ部材52は、ハウジング46内でクランク軸12Aに同軸に取り付けられる。スリーブ部材52は、クランク軸12Aの軸線方向における第1端部と第2端部とを有する。スリーブ部材52の第1端部は、クランク軸12Aに固定される。スリーブ部材52の第2端部は、第2ワンウェイクラッチ42を介して出力部36に接続される。スリーブ部材52の一部が第2ワンウェイクラッチ42の一部と一体に形成されていてもよい。出力部36の一部が第2ワンウェイクラッチ42の一部と一体に形成されていてもよい。第2ワンウェイクラッチ42は、省略されてもよい。この場合、スリーブ部材52と、出力部36とが一体に形成されてもよい。
The
The
図1および図5に示されるとおり、人力駆動車10は、バッテリ28、および、制御装置56をさらに含む。バッテリ28は、1または複数のバッテリセルを含む。バッテリセルは、充電池を含む。バッテリ28は、人力駆動車10に設けられ、バッテリ28と有線で電気的に接続されている他の装置、例えば、モータ32および制御装置56に電力を供給する。バッテリ28は、制御装置56の後述する制御部58と有線または無線によって通信可能に接続されている。バッテリ28は、例えば、電力線通信(PLC;power line communication)によって制御部58と通信可能である。バッテリ28は、フレーム16の外部に取り付けられてもよく、少なくとも一部がフレーム16の内部に収容されてもよい。
As shown in FIGS. 1 and 5, the human-powered
制御部58は、バッテリ28からモータ32に供給される電力を制御する。制御部58は、制御装置56の制御部58と有線または無線によって通信可能に接続されている。制御部58は、例えばシリアル通信によって制御部58と通信可能である。制御部58は、制御部58からの制御信号に応じてモータ32を駆動させる。制御部58は、インバータ回路を含んでいてもよい。ハウジング46には、第3基板104が設けられる。第3基板104は、ハウジング46に収容される。第3基板104は、プリント配線基板を含む。
The
制御装置56は、制御部58を含む。一例では、制御装置56は、記憶部60をさらに含む。制御部58は、予め定められる制御プログラムを実行する演算処理装置を含む。演算処理装置は、例えばCPU(Central Processing Unit)またはMPU(Micro Processing Unit)を含む。制御部58は、1または複数のマイクロコンピュータを含んでいてもよい。記憶部60には、各種の制御プログラムおよび各種の制御処理に用いられる情報が記憶される。記憶部60は、例えば不揮発性メモリおよび揮発性メモリを含む。制御部58および記憶部60は、例えばハウジング46に設けられる。本実施形態では、制御装置56には、クランク回転センサ62、車速センサ64、および、人力駆動力を検出する人力センサ66が有線または無線によって接続されている。本実施形態では、制御装置56の制御部58および記憶部60は、第3基板104に設けられる。
The
クランク回転センサ62は、クランク12の回転速度を検出するために用いられる。クランク回転センサ62は、人力駆動車10のフレーム16またはハウジング46に取り付けられる。クランク回転センサ62は、磁界の強度に応じた信号を出力する磁気センサを含んで構成される。周方向に磁界の強度が変化する環状の磁石が、クランク軸12Aまたはクランク軸12Aから第1回転体22までの間の動力伝達経路に設けられる。クランク回転センサ62は、制御部58と有線または無線によって通信可能に接続されている。クランク回転センサ62は、クランク12の回転速度に応じた信号を制御部58に出力する。
The crank rotation sensor 62 is used to detect the rotation speed of the
クランク回転センサ62は、クランク軸12Aから第1回転体22までの人力駆動力の動力伝達経路において、クランク軸12Aと一体に回転する部材に設けられてもよい。例えば、クランク回転センサ62は、クランク軸12Aと第1回転体22との間に第2ワンウェイクラッチ42が設けられない場合、第1回転体22に設けられてもよい。クランク回転センサ62は、省略されてもよい。
The crank rotation sensor 62 may be provided on a member that rotates integrally with the
車速センサ64は、車輪の回転速度を検出するために用いられる。車速センサ64は、有線または無線によって制御部58と電気的に接続されている。車速センサ64は、制御部58と有線または無線によって通信可能に接続されている。車速センサ64は、車輪の回転速度に応じた信号を制御部58に出力する。制御部58は、車輪の回転速度に基づいて人力駆動車10の車速を演算する。制御部58は、車速が所定値以上になると、モータ32を停止する。所定値は、例えば時速25Km、または、時速45Kmである。車速センサ64は、リードスイッチを構成する磁性体リード、または、ホール素子を含むことが好ましい。車速センサ64は、フレーム16のチェーンステイに取り付けられ、後輪19Bに取り付けられる磁石を検出する構成としてもよく、フロントフォーク16Aに設けられ、前輪19Aに取り付けられる磁石を検出する構成としてもよい。
The
人力センサ66は、クランク12に入力される人力駆動力を検出するために用いられる。本実施形態では、人力センサ66は、クランク軸12Aに設けられる。人力センサ66は、たとえば、スリーブ部材52に設けられ、スリーブ部材52を介してクランク軸12Aに設けられる。人力センサ66は、スリーブ部材52の外周部に設けられる。人力センサ66は、歪センサ66Aを含む。歪センサ66Aは、歪ゲージおよび半導体ひずみセンサを含む。人力センサ66には、電子装置70を介して、電力が供給される。人力センサ66は、電子装置70を介して、制御部58と通信する。人力センサ66によって、人力トルクを検出することができる。
The
制御部58は、モータ32を制御する。制御部58は、たとえば、クランク12に入力される人力駆動力に対するモータ32によるアシスト力の比率を、人力駆動力に応じて変更する。以後、クランク12に入力される人力駆動力に対するモータ32によるアシスト力の比率を、アシスト比と記載する。制御部58は、アシスト比を、人力駆動力とクランク12の回転速度とに応じて変更する。アシスト比は、人力駆動車10に入力される人力駆動力の人力トルクに対するモータ32によるアシスト力のトルクの比率であってもよい。アシスト比は、人力駆動車10に入力される人力駆動力の仕事率(ワット)に対するモータ32によるアシスト力の仕事率(ワット)の比率であってもよい。人力駆動力の仕事率は、クランク12に入力される人力駆動力のトルクとクランク12の回転速度との乗算によって算出される。モータ32の出力が減速機を介して人力駆動力の動力伝達経路に入力される場合は、減速機の出力を、モータ32によるアシスト力とする。
The
図6〜図8を参照して、人力駆動車10に設けられる電子装置70について説明する。図7は、電子装置70の断面図である。図8は、図4のA部の拡大図である。電子装置70は、ハウジング46に収容される。電子装置70は、非回転体NRに取り付けられる第1基板72と、回転体RTに取り付けられる第2基板74と、第1基板72に設けられる第1コイル76と、第2基板74に設けられ、第1コイル76と磁気的に結合する第2コイル78と、第1基板72に設けられ、かつ、第1コイル76に電気的に接続される第1電子部品80と、第2基板74に設けられ、かつ、第2コイル78に電気的に接続される第2電子部品82と、を含む。第1基板72は、少なくとも部分的に第2基板74と対向する第1基板面84と、第1基板面84と反対側を向く第2基板面86とを有する。第2基板74は、少なくとも部分的に第1基板72と対向する第3基板面88と、第3基板面88と反対側を向く第4基板面90とを有する。電子装置70では、第1電子部品80が第1基板面84に配置される第1電子部品配置状態、および、第2電子部品82が第3基板面88に配置される第2電子部品配置状態、の少なくとも一方が満たされる。
The
電子装置70は、第1コイル76と第2コイル78とが磁気的に結合することによって、第1基板72から第2基板74に、または第2基板74から第1基板72に、信号および電力の少なくとも一方を送信できる。本実施形態では、第1コイル76は、第1基板面84に設けられ、第2コイル78は、第3基板面88に設けられる。本実施形態では、第1電子部品80が第1基板面84に配置される。本実施形態では、第2電子部品82は第4基板面90に設けられる。
The
第1基板72および第2基板74は、樹脂によって形成される絶縁層を含む。樹脂は、エポキシ樹脂、ガラスエポキシ樹脂、フェノール樹脂、紙フェノール樹脂、紙エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、および、フッ素樹脂の少なくともいずれか1つを含む。本実施形態では、第1基板72および第2基板74は、プリント配線基板を含む。
The
第1基板72の第1基板面84および第2基板面86は、第1基板72を形成する絶縁層の表面を含み、封止樹脂層を含まない。第2基板74の第3基板面88および第4基板面90は、第2基板74を形成する絶縁層の表面を含み、封止樹脂層を含まない。
The
第1基板72の形状は限定されない。第1基板72の形状は、第2基板74および第2基板74に周囲の部品との関係に応じて形成される。例えば、第2基板74が回転体RTの軸方向における中間部分に配置される場合、第1基板72を第2基板74の近くに配置できるように、第1基板72には、回転体RTを挿通する孔72Aが設けられる。第1コイル76の導線は、回転体RTの回転軸心まわりに回転体RTを囲むように配置される。
The shape of the
第2基板74の形状は限定されない。第2基板74の形状は、回転体RTとの配置関係に応じて形成される。例えば、第2基板74が回転体RTの軸方向における中間部分に配置される場合、第2基板74には、回転体RTを挿通する孔74Aが設けられる。第2コイル78の導線は、回転体RTの回転軸心まわりに回転体RTを囲むように配置される。
The shape of the
第2基板74は、基板支持部材12Dを介して回転体RTに取り付けられる。基板支持部材12Dは、回転体RTに固定される固定部12Eと、固定部12Eから延びて第2基板74を支持する支持部12Fとを含む。基板支持部材12Dは、電磁波を透過する材料によって形成され、たとえば合成樹脂によって形成される。基板支持部材12Dの一部は、第1コイル76および第2コイル78の間に配置されていてもよい。
The
回転体RTは、クランクアーム12B、クランク軸12A、クランク軸12Aに設けられるセンサ支持部材12C、および、ハブ体25、の少なくとも1つを含む。本実施形態では、回転体RTは、センサ支持部材12Cであり、非回転体NRは、ハウジング46である。本実施形態では、スリーブ部材52は、センサ支持部材12Cを含む。ハブ体25は、車輪の回転中心部に設けられている。
The rotating body RT includes at least one of a
本実施形態では、第1コイル76は、第2コイル78に電力を送信するように構成される。例えば、第1コイル76には、電力供給ドライバ92が接続される。電力供給ドライバ92は、第1コイル76に電力を供給する。第1コイル76は、電磁誘導または共鳴によって、第2コイル78に電力を送信する。電力供給ドライバ92は、第1電子部品80の一例である。第2コイル78には、整流回路94および電源回路96が接続される。電源回路96によって形成される電力は、人力センサ66に供給される。整流回路94および電源回路96は、第2電子部品82の例である。
In the present embodiment, the
一例として、第1コイル76は、主コイルと、主コイルに共鳴可能な共鳴コイルとを含んでもよい。共鳴コイルは、主コイルの中心と共通の中心を有する。共鳴コイルは、主コイルに共鳴する。主コイルには、共鳴コイルが共鳴するような特定の周波数の電力が供給される。第2コイル78は、共鳴コイルから電力を受ける。
As an example, the
本実施形態では、第1コイル76と第2コイル78とは通信信号を送受信するように構成される。例えば、第2コイル78から第1コイル76に通信信号が送られる。通信信号は、回転体RTの状態に関する情報を含む信号である。第2コイル78には、変調回路98が接続される。変調回路98は、通信信号に基づいて搬送波の反射波の振動を変化させる。変調回路98は、第1コイル76と第2コイル78とが磁気結合するときの搬送波に対する反射波に、通信信号を重ねる。変調回路98は、通信信号に応じて、第2コイル78が含まれる回路のインピーダンスを変化させる。このようにして、反射波に通信信号が重ねられる。変調回路98は、第2電子部品82の一例である。第1コイル76には、復調回路100が接続される。復調回路100は、第1コイル76が受ける反射波を復調し、反射波に重ねられている通信信号を取り出す。復調回路100は、第1電子部品80の例である。回転体RTの状態に関する情報は、本実施形態では、人力センサ66によって検出される情報を含む。
In the present embodiment, the
好ましくは、第1基板72と第2基板74との間の距離は、0.1mm以上、2.0mm未満である。第1基板72と第2基板74との間の距離が0.1mm以上とすることによって、第1基板72と第2基板74との接触を防止できる。第1基板72と第2基板74との間の距離を、2.0mm未満にすることによって、信号および電力の電送に必要な電力を抑制できる。
Preferably, the distance between the
電子装置70は、回転体RTに設けられ、第2電子部品82に電気的に接続されるセンサSNをさらに含んでもよい。例えば、センサSNは、回転体RTの状態を検出するために用いられる。回転体RTの状態は、回転体RTに加わる力による回転体RTの回転軸心まわりの歪の状態、および、回転体RTの回転状態の少なくとも1つを含む。回転体RTの回転状態は、回転速度および回転加速度を含む。本実施形態において、センサSNは、人力センサ66であり、センサSNは、回転体RTの歪みを検出する歪センサ66Aを含む。回転体RTに対して回転軸心を中心とする円に沿う方向に加わる力に応じて、回転体RTの歪み量が変化する。歪センサ66Aによって回転体RTの歪を検出することによって、回転体RTに加わるトルクを検出できる。第1基板72には、歪センサ66Aから信号をデジタル信号に変えるAD変換部が設けられてもよい。第2コイル78から第1コイル76に送信される通信信号は、デジタル信号であってもアナログ信号であってもよい。
電子装置70は、第1基板72に設けられるコネクタ102をさらに含んでもよい。コネクタ102は、第1電子部品80および第1コイル76の少なくとも一方と電気的に接続される。コネクタ102は、第2基板74と他の電子部品とを接続するように構成される。他の電子部品は、基板、電気ケーブル、ワイヤハーネス、およびフレキシブル基板を含む。本実施形態では、コネクタ102は、第3基板104に電気的に接続される電気ケーブルに接続されて、制御部58と電気的に接続される。コネクタ102は、第2基板面86に配置されてもよい。
The
本実施形態では、制御部58は、第3基板104に設けられているが、制御部58は、第1基板72に設けられてもよい。記憶部60も第1基板72に設けられてもよい。制御部58および記憶部60が第1基板72に設けられる場合、第3基板104およびコネクタ102を省略することができる。本実施形態では、電子装置70は、モータ32および制御部58を含んでいないが、電子装置70は、人力駆動車10の推進をアシストするモータ32と、第1基板72に設けられモータ32を制御する制御部58と、をさらに含んでもよい。
In the present embodiment, the
本実施形態では、非回転体NRは、ハウジング46を含む。第1基板72は、ハウジング46に取り付けられる。非回転体NRは、ハウジング46以外の部品でもよい。例えば、ハウジング46内にフレーム16が挿通する場合、非回転体NRは、フレーム16を含んでいてもよい。この場合、フレーム16に第1基板72が取り付けられる。
In this embodiment, the non-rotating body NR includes a
<第2実施形態>
図9を参照して、第2実施形態に係る電子装置70について説明する。第1実施形態と共通する構成については説明を省略し、第1実施形態とは異なる構成について説明する。第1実施形態と共通する構成については同一の符号を付す。第2実施形態に係る電子装置70は、第1実施形態に係る電子装置70と次の点で相違する。
<Second Embodiment>
The
第1基板72の第1基板面84は、第2基板74と対向する第1対向面84Aと、第2基板74と対向しない第1非対向面84Bと、を有する。第1電子部品配置状態において、第1電子部品80は、第1非対向面84Bに配置される。この場合、第2基板面86に他の第1電子部品80を配置しないようにしてもよい。
The
<第3実施形態>
図10を参照して、第3実施形態に係る電子装置70について説明する。第1実施形態と共通する構成については説明を省略し、第1実施形態とは異なる構成について説明する。第1実施形態と共通する構成については、同一の符号を付す。第3実施形態に係る電子装置70は、第1実施形態に係る電子装置70と次の点で相違する。
第2基板74の第3基板面88は、第1基板72と対向する第2対向面88Aと、第1基板72と対向しない第2非対向面88Bと、を有する。第2電子部品配置状態において、第2電子部品82は、第2非対向面88Bに配置される。この場合、第4基板面90に他の第2電子部品82を配置しないようにしてもよい。
<Third Embodiment>
The
The
<第4実施形態>
図11を参照して、第4実施形態に係る電子装置70について説明する。第1実施形態と共通する構成については、説明を省略し、第1実施形態とは異なる構成について説明する。第1実施形態と共通する構成については、同一の符号を付す。
<Fourth Embodiment>
The
電子装置70は、非回転体NRに取り付けられる第1基板72と、回転体RTに取り付けられる第2基板74と、第1基板72に設けられる第1コイル76と、第2基板74に設けられ、第1コイル76と磁気的に結合する第2コイル78と、第1基板72に設けられ、かつ、第1コイル76に電気的に接続される第1電子部品80と、第2基板74に設けられ、かつ、第2コイル78に電気的に接続される第2電子部品82と、を含む。第1電子部品80は、第1端子80Aと、第1電子部品本体80Bとを含む。第2電子部品82は、第2端子82Aと、第2電子部品本体82Bとを含む。第1コイル76が第1基板72に少なくとも部分的に埋め込まれる第1埋込状態、第2コイル78が第2基板74に少なくとも部分的に埋め込まれる第2埋込状態、第1電子部品本体80Bが第1基板72に少なくとも部分的に埋め込まれる第3埋込状態、および、第2電子部品本体82Bが第2基板74に少なくとも部分的に埋め込まれる第4埋込状態、の少なくとも一つが満たされる。
The
以上の構成によれば、第1コイル76の少なくとも一部分、第2コイル78の少なくとも一部分、第1電子部品本体80Bの少なくとも一部分、および、第2電子部品本体82Bの少なくとも一部分のうちの少なくとも1つが、第1基板72または第2基板74に埋め込まれる。
According to the above configuration, at least one of at least a part of the
第1電子部品本体80Bは、第1電子部品80の第1端子80A以外の部分を含む。第2電子部品本体82Bは、第2電子部品82の第2端子82A以外の部分を含む。例えば、図11に示されるように、第2コイル78が第2基板74に埋め込まれる。
The first electronic component
図12に示されるように、次のように構成されてもよい。第1埋込状態において、第1コイル76が第1基板72に全体的に埋め込まれる。第2埋込状態において、第2コイル78が第2基板74に全体的に埋め込まれる。第3埋込状態において、第1電子部品本体80Bが第1基板72に全体的に埋め込まれる。第4埋込状態において、第2電子部品本体82Bが第2基板74に全体的に埋め込まれる。
As shown in FIG. 12, it may be configured as follows. In the first embedded state, the
<第5実施形態>
図13および図14を参照して、第6実施形態に係る電子装置70について説明する。第1実施形態と共通する構成については、説明を省略し、第1実施形態とは異なる構成について説明する。第1実施形態と共通する構成については、同一の符号を付す。
<Fifth Embodiment>
The
電子装置70は、非回転体NRに取り付けられる第1基板72と、回転体RTに取り付けられる第2基板74と、第1基板72に設けられる第1コイル76と、第2基板74に設けられ、第1コイル76と磁気的に結合する第2コイル78と、第1基板72に設けられ、かつ、第1コイル76に電気的に接続される第1電子部品80と、第2基板74に設けられ、かつ、第2コイル78に電気的に接続される第2電子部品82と、を含む。第1基板72は、少なくとも部分的に第2基板74と対向する第1基板面84と、第1基板面84と反対側を向く第2基板面86と、を有する。第2基板74は、少なくとも部分的に第1基板72と対向する第3基板面88と、第3基板面88と反対側を向く第4基板面90と、を有する。第1コイル76が第2基板面86に配置される第1コイル配置状態、および、第2コイル78が第4基板面90に配置される第2コイル配置状態、の少なくとも一方が満たされる。
The
図13に示されるように、第1コイル76は、第1基板面84に配置される。第2コイル78は、第4基板面90に配置される。この場合、第1電子部品80は、第2基板面86に設けられてもよい。第2電子部品82は、第4基板面90に設けられてもよい。
As shown in FIG. 13, the
図14に示されるように、他の例では、第2コイル78は、第3基板面88に配置される。第1コイル76は、第2基板面86に配置される。この場合、第1電子部品80は、第2基板面86に設けられてもよい。第2電子部品82は、第4基板面90に設けられてもよい。
As shown in FIG. 14, in another example, the
<第6実施形態>
図15を参照して、第6実施形態に係る電子装置70について説明する。第5実施形態は、次のように変更され得る。第1基板面84は、第2基板74と対向する第1対向面84Aと、第2基板74と対向しない第1非対向面84Bと、を有する。第1電子部品80は、第1非対向面84Bに配置される。
<Sixth Embodiment>
The
<第7実施形態>
図16を参照して、第7実施形態に係る電子装置70について説明する。第5実施形態は、次のように変更され得る。第3基板面88は、第1基板72と対向する第2対向面88Aと、第1基板72と対向しない第2非対向面88Bと、を有する。第2電子部品82は、第2非対向面88Bに配置される。
<7th Embodiment>
The
<第8実施形態>
図17〜図20を参照して、第8実施形態に係る電子装置70について説明する。第1実施形態と共通する構成については、説明を省略し、第1実施形態とは異なる構成について説明する。第1実施形態と共通する構成については、同一の符号を付す。
<8th Embodiment>
The
電子装置70は、非回転体NRに取り付けられる第1基板72と、回転体RTに取り付けられる第2基板74と、第1基板72に電気的に接続されている第3基板104と、第1基板72に設けられる第1コイル76と、第2基板74に設けられ、第1コイル76と磁気的に結合する第2コイル78と、第3基板104に設けられ、かつ、第1コイル76に電気的に接続される第1電子部品80と、第2基板74に設けられ、かつ、第2コイル78に電気的に接続される第2電子部品82と、を含む。
The
第3基板104に設けられる第1電子部品80は、電力供給ドライバ92および復調回路100を含む。第2基板74に設けられる第2電子部品82は、整流回路94、電源回路96および変調回路98を含む。
The first
図17に示されるように、第1基板72は、少なくとも部分的に第2基板74と対向する第1基板面84と、第1基板面84と反対側を向く第2基板面86と、を有する。第3基板104は、第2基板面86に取り付けられてもよい。
As shown in FIG. 17, the
また、図18に示されるように、第1基板72は、第1基板面84は、第2基板74と対向する第1対向面84Aと、第2基板74と対向しない第1非対向面84Bと、を有する。第3基板104は、第2基板面86において第1非対向面84Bの反対側の部分に取り付けられてもよい。
Further, as shown in FIG. 18, in the
第3基板104は、コネクタ106によって第1基板72に取り付けられている。コネクタ106は、ハーネスを有するコネクタ、差込構造を有し機械的に端子同士が結合されるコネクタ、および端子を有して半田または導電性接着剤によって端子同士が結合されるコネクタを含む。
The
図19および図20に示されるように、第3基板104の配置は次のように変更できる。第1基板72は、少なくとも部分的に第2基板74と対向する第1基板面84と、第1基板面84と反対側を向く第2基板面86と、を有する。第3基板104は、第1基板面84に取り付けられている。
As shown in FIGS. 19 and 20, the arrangement of the
図19に示されるように、非回転体NRは、ハウジング46を含む。第1基板72および第3基板104は、ハウジング46に取り付けられてもよい。また、電子装置70は、人力駆動車10の推進をアシストするモータ32と、第3基板104に設けられ、モータ32を制御する制御部58と、をさらに含んでもよい。
As shown in FIG. 19, the non-rotating body NR includes a
第1実施形態から第8実施形態の電子装置70について、第1基板72における第1コイル76の配置と、第1基板72における第1電子部品80の配置と、第2基板74における第2コイル78の配置と、第2基板74における第2電子部品82の配置との組み合わせパターンを纏めて、表1〜表4に示す。表1〜表4は、電子装置70が第3基板104を含まない場合の例であり、表5は、電子装置70が第3基板104を含む場合の例である。各パターンは、第1実施形態から第8実施形態の電子装置70の少なくとも1つに該当する。
Regarding the
(変形例)
実施形態に関する説明は、本開示に従う電子装置70に係る形態の例示であり、その形態を制限することを意図していない。本開示に従う電子装置70は、例えば以下に示される実施形態の変形例、および、相互に矛盾しない少なくとも2つの変形例が組み合わせられた形態を取り得る。
(Modification example)
The description of the embodiment is an example of the embodiment according to the
各実施形態において、第1基板72は、複数の基板から構成されてもよい。第2基板74は、複数の基板から構成されてもよい。
In each embodiment, the
信号の送信は、電子装置70とは別の装置で行われてもよい。例えば、第2基板74または回転体RTに電磁波発信装置が設けられ、ハウジング46内に電磁波受信装置が設けられる。
The signal transmission may be performed by a device other than the
電力の送信は、電子装置70とは別の装置で行われてもよい。例えば、回転体RTの回転に基づいて発電する発電装置を回転体RTに設けてもよい。この場合、発電装置の電力でセンサSNおよび電子装置70が動作する。
The electric power may be transmitted by a device other than the
NR…非回転体、RT…回転体、SN…センサ、10…人力駆動車、12A…クランク軸、12B…クランクアーム、12C…センサ支持部材、25…ハブ体、32…モータ、46…ハウジング、66A…歪センサ、70…電子装置、72…第1基板、74…第2基板、76…第1コイル、78…第2コイル、80…第1電子部品、80A…第1端子、80B…第1電子部品本体、82…第2電子部品、82A…第2端子、82B…第2電子部品本体、84…第1基板面、84A…第1対向面、84B…第1非対向面、86…第2基板面、88…第3基板面、88A…第2対向面、88B…第2非対向面、90…第4基板面、102…コネクタ、104…第3基板、106…コネクタ。
NR ... non-rotating body, RT ... rotating body, SN ... sensor, 10 ... human-powered vehicle, 12A ... crank shaft, 12B ... crank arm, 12C ... sensor support member, 25 ... hub body, 32 ... motor, 46 ... housing, 66A ... distortion sensor, 70 ... electronic device, 72 ... first board, 74 ... second board, 76 ... first coil, 78 ... second coil, 80 ... first electronic component, 80A ... first terminal, 80B ... first 1 Electronic component main body, 82 ... 2nd electronic component, 82A ... 2nd terminal, 82B ... 2nd electronic component main body, 84 ... 1st substrate surface, 84A ... 1st facing surface, 84B ... 1st non-facing surface, 86 ... 2nd substrate surface, 88 ... 3rd substrate surface, 88A ... 2nd facing surface, 88B ... 2nd non-opposing surface, 90 ... 4th substrate surface, 102 ... Connector, 104 ... 3rd substrate, 106 ... Connector.
Claims (33)
回転体に取り付けられる第2基板と、
前記第1基板に設けられる第1コイルと、
前記第2基板に設けられ、前記第1コイルと磁気的に結合する第2コイルと、
前記第1基板に設けられ、かつ、前記第1コイルに電気的に接続される第1電子部品と、
前記第2基板に設けられ、かつ、前記第2コイルに電気的に接続される第2電子部品と、を含み、
前記第1基板は、少なくとも部分的に前記第2基板と前記回転体の回転軸線方向に対向する第1基板面と、前記第1基板面と反対側を向く第2基板面と、を有し、
前記第2基板は、少なくとも部分的に前記第1基板と対向する第3基板面と、前記第3基板面と反対側を向く第4基板面と、を有し、
前記第1電子部品が前記第1基板面に配置される第1電子部品配置状態が満たされ、
前記第1基板面は、前記第2基板と対向する第1対向面と、前記第2基板と対向しない第1非対向面と、を有し、
前記第1電子部品配置状態において、前記第1電子部品は、前記第1非対向面に配置され、かつ前記回転体の径方向において、前記第1コイルの径方向の外方に配置される、電子装置。 The first board attached to the non-rotating body and
The second board attached to the rotating body and
The first coil provided on the first substrate and
A second coil provided on the second substrate and magnetically coupled to the first coil,
A first electronic component provided on the first substrate and electrically connected to the first coil.
A second electronic component provided on the second substrate and electrically connected to the second coil is included.
The first substrate has, at least partially, a first substrate surface facing the second substrate in the direction of the rotation axis of the rotating body, and a second substrate surface facing the side opposite to the first substrate surface. ,
The second substrate has, at least partially, a third substrate surface facing the first substrate and a fourth substrate surface facing the side opposite to the third substrate surface.
The first electronic component placement state of the first electronic component is disposed on the first substrate surface is filled,
The first substrate surface has a first facing surface facing the second substrate and a first non-facing surface not facing the second substrate.
In the first electronic component arrangement state, the first electronic component is arranged on the first non-opposing surface, and is arranged outside the radial direction of the first coil in the radial direction of the rotating body. Electronic device.
前記第2電子部品配置状態において、前記第2電子部品は、前記第2非対向面に配置される、請求項2に記載の電子装置。 The third substrate surface has a second facing surface facing the first substrate and a second non-facing surface not facing the first substrate.
In the second electronic component arrangement, the second electronic component is disposed on the second non-facing surface, the electronic device according to claim 2.
回転体に取り付けられる第2基板と、 The second board attached to the rotating body and
前記第1基板に設けられる第1コイルと、 The first coil provided on the first substrate and
前記第2基板に設けられ、前記第1コイルと磁気的に結合する第2コイルと、 A second coil provided on the second substrate and magnetically coupled to the first coil,
前記第1基板に設けられ、かつ、前記第1コイルに電気的に接続される第1電子部品と、 A first electronic component provided on the first substrate and electrically connected to the first coil.
前記第2基板に設けられ、かつ、前記第2コイルに電気的に接続される第2電子部品と、を含み、 A second electronic component provided on the second substrate and electrically connected to the second coil is included.
前記第1基板は、少なくとも部分的に前記第2基板と対向する第1基板面と、前記第1基板面と反対側を向く第2基板面と、を有し、 The first substrate has, at least partially, a first substrate surface facing the second substrate and a second substrate surface facing the opposite side of the first substrate surface.
前記第2基板は、少なくとも部分的に前記第1基板と対向する第3基板面と、前記第3基板面と反対側を向く第4基板面と、を有し、 The second substrate has, at least partially, a third substrate surface facing the first substrate and a fourth substrate surface facing the side opposite to the third substrate surface.
前記第2電子部品が前記第3基板面に配置される第2電子部品配置状態が満たされ、 The second electronic component arrangement state in which the second electronic component is arranged on the third substrate surface is satisfied.
前記第3基板面は、前記第1基板と対向する第2対向面と、前記第1基板と対向しない第2非対向面と、を有し、 The third substrate surface has a second facing surface facing the first substrate and a second non-facing surface not facing the first substrate.
前記第2電子部品配置状態において、前記第2電子部品は、前記第2非対向面に配置され、かつ前記回転体の径方向において、前記第2コイルの径方向の外方に配置される、電子装置。 In the second electronic component arrangement state, the second electronic component is arranged on the second non-opposing surface, and is arranged outside the radial direction of the second coil in the radial direction of the rotating body. Electronic device.
前記第1電子部品配置状態において、前記第1電子部品は、前記第1非対向面に配置される、請求項5に記載の電子装置。 The first substrate surface has a first facing surface facing the second substrate and a first non-facing surface not facing the second substrate.
The electronic device according to claim 5 , wherein in the first electronic component arrangement state, the first electronic component is arranged on the first non-opposing surface.
回転体に取り付けられる第2基板と、
前記第1基板に設けられる第1コイルと、
前記第2基板に設けられ、前記第1コイルと磁気的に結合する第2コイルと、
前記第1基板に設けられ、かつ、前記第1コイルに電気的に接続される第1電子部品と、
前記第2基板に設けられ、かつ、前記第2コイルに電気的に接続される第2電子部品と、を含み、
前記第1電子部品は、第1端子と、第1電子部品本体とを含み、
前記第2電子部品は、第2端子と、第2電子部品本体とを含み、
前記第1コイルが前記第1基板に少なくとも部分的に埋め込まれる第1埋込状態、および、前記第2コイルが前記第2基板に少なくとも部分的に埋め込まれる第2埋込状態の少なくとも一つが満たされる電子装置。 The first board attached to the non-rotating body and
The second board attached to the rotating body and
The first coil provided on the first substrate and
A second coil provided on the second substrate and magnetically coupled to the first coil,
A first electronic component provided on the first substrate and electrically connected to the first coil.
A second electronic component provided on the second substrate and electrically connected to the second coil is included.
The first electronic component includes a first terminal and a first electronic component body.
The second electronic component includes a second terminal and a second electronic component body.
First embedded state in which the first coil is at least partially embedded in the first substrate, and at least one second Umakomijo state where the second coil is at least partially embedded in the second substrate An electronic device to be filled.
前記第2埋込状態において、前記第2コイルが前記第2基板に全体的に埋め込まれ、
前記第3埋込状態において、前記第1電子部品本体が前記第1基板に全体的に埋め込まれ、
前記第4埋込状態において、前記第2電子部品本体が前記第2基板に全体的に埋め込まれる、請求項8に記載の電子装置。 In the first embedded state, the first coil is totally embedded in the first substrate,
In the second embedded state, the second coil is totally embedded in the second substrate,
In the third embedded state, the first electronic component body is entirely embedded in the first substrate.
The electronic device according to claim 8 , wherein in the fourth embedded state, the second electronic component body is entirely embedded in the second substrate.
前記第2基板は、少なくとも部分的に前記第1基板と対向する第3基板面と、前記第3基板面と反対側を向く第4基板面と、を有する、請求項7または8に記載の電子装置。 The first substrate has, at least partially, a first substrate surface facing the second substrate and a second substrate surface facing the opposite side of the first substrate surface.
7. Electronic device.
回転体に取り付けられる第2基板と、
前記第1基板に設けられる第1コイルと、
前記第2基板に設けられ、前記第1コイルと磁気的に結合する第2コイルと、
前記第1基板に設けられ、かつ、前記第1コイルに電気的に接続される第1電子部品と、
前記第2基板に設けられ、かつ、前記第2コイルに電気的に接続される第2電子部品と、を含み、
前記第1基板は、少なくとも部分的に前記第2基板と対向する第1基板面と、前記第1基板面と反対側を向く第2基板面と、を有し、
前記第2基板は、少なくとも部分的に前記第1基板と対向する第3基板面と、前記第3基板面と反対側を向く第4基板面と、を有し、
前記第1コイルが前記第1基板面および前記第2基板面のうちの前記第2基板面のみに配置される第1コイル配置状態、および、前記第2コイルが前記第3基板面および前記第4基板面のうちの前記第4基板面のみに配置される第2コイル配置状態、の少なくとも一方が満たされる電子装置。 The first board attached to the non-rotating body and
The second board attached to the rotating body and
The first coil provided on the first substrate and
A second coil provided on the second substrate and magnetically coupled to the first coil,
A first electronic component provided on the first substrate and electrically connected to the first coil.
A second electronic component provided on the second substrate and electrically connected to the second coil is included.
The first substrate has, at least partially, a first substrate surface facing the second substrate and a second substrate surface facing the opposite side of the first substrate surface.
The second substrate has, at least partially, a third substrate surface facing the first substrate and a fourth substrate surface facing the side opposite to the third substrate surface.
The first coil arrangement state in which the first coil is arranged only on the second substrate surface of the first substrate surface and the second substrate surface, and the second coil is on the third substrate surface and the second substrate surface. An electronic device that satisfies at least one of the second coil arrangement states arranged only on the fourth substrate surface of the four substrate surfaces.
前記第1電子部品は、前記第1非対向面に配置される、請求項10から13のいずれか一項に記載の電子装置。 The first substrate surface has a first facing surface facing the second substrate and a first non-facing surface not facing the second substrate.
The electronic device according to any one of claims 10 to 13 , wherein the first electronic component is arranged on the first non-opposing surface.
前記第2電子部品は、前記第2非対向面に配置される、請求項10から14のいずれか一項に記載の電子装置。 The third substrate surface has a second facing surface facing the first substrate and a second non-facing surface not facing the first substrate.
The electronic device according to any one of claims 10 to 14 , wherein the second electronic component is arranged on the second non-opposing surface.
前記コネクタは、前記第2基板面に配置される、請求項1から6、および、10から17のいずれか一項に記載の電子装置。 Further including a connector provided on the first substrate,
The electronic device according to any one of claims 1 to 6 and 10 to 17 , wherein the connector is arranged on the second substrate surface.
前記第1基板に設けられ、前記モータを制御する制御部と、をさらに含む、請求項1から19のいずれか一項に記載の電子装置。 Motors that assist the propulsion of human-powered vehicles and
The electronic device according to any one of claims 1 to 19 , further comprising a control unit provided on the first substrate and controlling the motor.
前記第1基板は、前記ハウジングに取り付けられる、請求項1から20のいずれか一項に記載の電子装置。 The non-rotating body includes a housing.
The electronic device according to any one of claims 1 to 20 , wherein the first substrate is attached to the housing.
前記第3基板は、前記第2基板面に取り付けられている、請求項1から6、10から17、および、19のいずれか一項に記載の電子装置。 A third substrate that is electrically connected to the first substrate is included.
The electronic device according to any one of claims 1 to 6, 10 to 17, and 19, wherein the third substrate is attached to the surface of the second substrate.
前記第3基板は、前記第1基板面に取り付けられている、請求項1から6、および、10から17、および、19のいずれか一項に記載の電子装置。 A third substrate that is electrically connected to the first substrate is included.
The electronic device according to any one of claims 1 to 6, 10 to 17, and 19, wherein the third substrate is attached to the surface of the first substrate.
前記第1基板および前記第3基板は、前記ハウジングに取り付けられる、請求項22から25のいずれか一項に記載の電子装置。 The non-rotating body includes a housing.
The electronic device according to any one of claims 22 to 25 , wherein the first substrate and the third substrate are attached to the housing.
前記第3基板に設けられ、前記モータを制御する制御部と、をさらに含む、請求項22から26のいずれか一項に記載の電子装置。 Motors that assist the propulsion of human-powered vehicles and
The electronic device according to any one of claims 22 to 26 , further comprising a control unit provided on the third substrate and controlling the motor.
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