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JP6920675B2 - Lighting device - Google Patents
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JP6920675B2 - Lighting device - Google Patents

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Description

本開示は、照明装置に関する。 The present disclosure relates to a lighting device.

特許文献1には、装置本体の内部に固定され、発光モジュールを保持するホルダと、当該ホルダに係合して、発光モジュールおよびホルダを覆う透光性のカバーと、当該カバーに装着されたパッキンとを備える天井埋め込み型の照明装置が開示されている。特許文献1には、装置本体の内面とカバーとの隙間をパッキンで塞ぐことにより、カバー内に水分や異物が侵入することを防止できる、と記載されている。 Patent Document 1 describes a holder fixed inside the main body of an apparatus and holding a light emitting module, a translucent cover that engages with the holder and covers the light emitting module and the holder, and a packing attached to the cover. A ceiling-embedded lighting device is disclosed. Patent Document 1 describes that by closing the gap between the inner surface of the apparatus main body and the cover with packing, it is possible to prevent moisture and foreign matter from entering the cover.

特許第6059023号公報Japanese Patent No. 6059023

ところで、天井埋め込み型の照明装置には、装置本体の内部に設けられる発光モジュールに電力を供給するためのリード線を通す挿通孔が装置本体に形成されている。リード線の挿通孔は、閉鎖的な天井裏空間に開口する小さな孔であるが、虫、埃、水分、腐食性のガス等はかかる挿通孔からもカバー内に侵入し得る。これらがカバー内に侵入して発光モジュールに作用すると、発光モジュールの劣化の促進、またトラッキングによる不点などが発生する可能性がある。 By the way, in the ceiling-embedded lighting device, an insertion hole for passing a lead wire for supplying electric power to a light emitting module provided inside the device main body is formed in the device main body. The lead wire insertion hole is a small hole that opens in a closed ceiling space, but insects, dust, moisture, corrosive gas, and the like can also enter the cover through such an insertion hole. If these invade the cover and act on the light emitting module, deterioration of the light emitting module may be accelerated, and defects due to tracking may occur.

本開示の一態様である照明装置は、軸方向一端が開口し、軸方向他端に天板部が形成された有天筒状の装置本体と、前記装置本体の内部に設けられる発光モジュールと、前記装置本体の内部に固定され、前記発光モジュールを保持するホルダと、前記ホルダに係合して前記発光モジュールおよび前記ホルダを覆う透光性のカバーと、前記発光モジュールに接続されるリード線とを備え、前記装置本体は、前記天板部に形成された前記リード線の挿通孔と、前記天板部の外側に向いた面上において、前記挿通孔を囲むように形成された環状溝とを有し、前記環状溝内に設けられたシール材と、前記天板部と共に前記シール材を挟持し、前記シール材に囲まれた前記天板部上の空間を密閉するための天板とをさらに備えることを特徴とする。 The lighting device according to one aspect of the present disclosure includes a ceiling-shaped device main body having an opening at one end in the axial direction and a top plate portion formed at the other end in the axial direction, and a light emitting module provided inside the device main body. A holder fixed inside the apparatus main body and holding the light emitting module, a translucent cover that engages with the holder and covers the light emitting module and the holder, and a lead wire connected to the light emitting module. The apparatus main body is provided with an insertion hole for the lead wire formed in the top plate portion and an annular groove formed so as to surround the insertion hole on a surface facing the outside of the top plate portion. A top plate for sandwiching the sealing material provided in the annular groove and the top plate portion together with the sealing material, and sealing the space on the top plate portion surrounded by the sealing material. It is characterized by further providing.

本開示の一態様である照明装置によれば、虫、埃、水分、腐食性のガス等がリード線の挿通孔からカバー内に侵入することを防止できる。このため、本開示の一態様である照明装置によれば、発光モジュールの劣化、トラッキングによる不点などの不具合の発生をより確実に抑制できる。 According to the lighting device which is one aspect of the present disclosure, it is possible to prevent insects, dust, moisture, corrosive gas and the like from entering the cover through the insertion hole of the lead wire. Therefore, according to the lighting device which is one aspect of the present disclosure, it is possible to more reliably suppress the occurrence of defects such as deterioration of the light emitting module and defects due to tracking.

実施形態の一例である照明装置を上方から見た斜視図である。It is a perspective view which looked at the lighting apparatus which is an example of Embodiment from above. 実施形態の一例である照明装置を上方から見た分解斜視図である。It is an exploded perspective view which looked at the lighting apparatus which is an example of Embodiment from above. 実施形態の一例である照明装置を下方から見た分解斜視図である。It is an exploded perspective view which looked at the lighting apparatus which is an example of Embodiment from below. 図1中のAA線断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 実施形態の一例であるホルダ、透光性のカバー、および内側パッキンを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the holder, the translucent cover, and the inner packing which are an example of embodiment. 実施形態の一例である照明装置を上方から見た斜視図であって、天板を取り外した状態を示す。It is a perspective view which looked at the lighting apparatus which is an example of Embodiment from above, and shows the state which removed the top plate. 実施形態の他の一例である照明装置のリード線シール部を示す図である。It is a figure which shows the lead wire seal part of the lighting apparatus which is another example of an embodiment.

以下、図面を参照しながら、本開示に係る照明装置の実施形態の一例について詳細に説明する。実施形態の説明で参照する図面は模式的に記載されたものであるから、各構成要素の寸法比率などは以下の説明を参酌して判断されるべきである。なお、以下で説明する複数の実施形態の各構成要素を選択的に組み合わせることは当初から想定されている。 Hereinafter, an example of an embodiment of the lighting device according to the present disclosure will be described in detail with reference to the drawings. Since the drawings referred to in the description of the embodiment are schematically described, the dimensional ratio of each component should be determined in consideration of the following description. It is assumed from the beginning that the components of the plurality of embodiments described below are selectively combined.

図1は、実施形態の一例である照明装置10を上方から見た斜視図である。図2は照明装置10を上方から見た分解斜視図、図3は照明装置10を下方から見た分解斜視図である。図1〜図3に例示するように、照明装置10は、軸方向一端が開口し、軸方向他端に天板部14が形成された有天筒状の装置本体11と、装置本体11の内部に設けられる発光モジュール20とを備える。照明装置10は、装置本体11の開口を鉛直下方に向けた状態で天井の埋め込み孔に挿入される天井埋め込み型の照明装置であって、一般的にダウンライトと呼ばれる。本明細書では、説明の便宜上、照明装置10を天井に取り付けた状態で、照明装置10の鉛直上方側「上」、鉛直下方側を「下」とする。 FIG. 1 is a perspective view of the lighting device 10 as an example of the embodiment as viewed from above. FIG. 2 is an exploded perspective view of the illuminating device 10 viewed from above, and FIG. 3 is an exploded perspective view of the illuminating device 10 viewed from below. As illustrated in FIGS. 1 to 3, the lighting device 10 has a celestial tubular device main body 11 having an opening at one end in the axial direction and a top plate portion 14 formed at the other end in the axial direction, and the device main body 11. It includes a light emitting module 20 provided inside. The lighting device 10 is a ceiling-embedded lighting device that is inserted into a ceiling-embedded hole with the opening of the device main body 11 facing vertically downward, and is generally called a downlight. In the present specification, for convenience of explanation, the vertically upper side "upper" and the vertically lower side of the lighting device 10 are referred to as "lower" in a state where the lighting device 10 is mounted on the ceiling.

照明装置10は、例えば住居の室内において水平な天井に取り付けられるが、水平方向および鉛直方向に対して傾斜した天井に取り付けることも可能である。また、照明装置10は住居の廊下、玄関などの天井、或いは図書館等の公共施設、デパート等の商業施設、オフィス、店舗、工場などの天井に取り付けることもできる。照明装置10が取り付けられる天井は、建築空間の上方を区画する部位であればよく、例えば玄関ポーチ、テラスなどの天井であってもよい。照明装置10は、硫化水素(H2S)等の腐食性のガスを含む雰囲気下に設置されてもよい。 The lighting device 10 is mounted on a horizontal ceiling, for example, in a living room, but it can also be mounted on a ceiling that is inclined with respect to the horizontal direction and the vertical direction. Further, the lighting device 10 can be attached to the ceiling of a corridor of a house, an entrance, a public facility such as a library, a commercial facility such as a department store, an office, a store, a factory, or the like. The ceiling to which the lighting device 10 is attached may be a portion that divides the upper part of the building space, and may be, for example, a ceiling such as an entrance porch or a terrace. Illumination apparatus 10 may be installed in an atmosphere containing corrosive gases such as hydrogen sulfide (H 2 S).

照明装置10は、装置本体11の内部に固定され、発光モジュール20を保持するホルダ30と、ホルダ30に係合して発光モジュール20およびホルダ30を覆う透光性のカバー40とを備える。また、照明装置10は発光モジュール20に接続されるリード線24と、リード線24を介して発光モジュール20に電力を供給する点灯装置(図示せず)とを備える。リード線24は、装置本体11の外部に設けられる点灯装置と、装置本体11の内部に設けられる発光モジュール20とを接続する配線である。装置本体11は、天板部14に形成されたリード線24の挿通孔15を有する。 The lighting device 10 includes a holder 30 fixed inside the device main body 11 and holding the light emitting module 20, and a translucent cover 40 that engages with the holder 30 and covers the light emitting module 20 and the holder 30. Further, the lighting device 10 includes a lead wire 24 connected to the light emitting module 20 and a lighting device (not shown) that supplies electric power to the light emitting module 20 via the lead wire 24. The lead wire 24 is a wiring for connecting a lighting device provided outside the device main body 11 and a light emitting module 20 provided inside the device main body 11. The apparatus main body 11 has an insertion hole 15 for a lead wire 24 formed in the top plate portion 14.

詳しくは後述するが、照明装置10は、天板部14の外側に向いた外面14a上に形成された環状溝50と、環状溝50内に設けられたシール材と、天板部14と共にシール材を挟持し、シール材に囲まれた天板部14上の空間Pを密閉する天板60とを備える。環状溝50は、挿通孔15を囲むように形成され、挿通孔15は環状溝50内に設けられたシール材によって装置本体11の外側から封止される。また、照明装置10は、装置本体11の内面とカバー40との隙間をシールする内側パッキン65を備えることが好ましい。 As will be described in detail later, the lighting device 10 seals together with the annular groove 50 formed on the outer surface 14a facing the outside of the top plate portion 14, the sealing material provided in the annular groove 50, and the top plate portion 14. A top plate 60 that sandwiches the material and seals the space P on the top plate portion 14 surrounded by the sealing material is provided. The annular groove 50 is formed so as to surround the insertion hole 15, and the insertion hole 15 is sealed from the outside of the apparatus main body 11 by a sealing material provided in the annular groove 50. Further, the lighting device 10 preferably includes an inner packing 65 that seals a gap between the inner surface of the device main body 11 and the cover 40.

装置本体11は、軸方向一端(以下、「下端」という場合がある)が開口した筒状体であって、筒壁部13と、軸方向他端(以下、「上端」という場合がある)に形成された天板部14とを有する。装置本体11は、軸方向に垂直な断面が略真円形状の円筒状部材であって、下端の開口に近づくほど拡径した末広がりの形状を有する。また、装置本体11の開口の周縁には円環状のフランジ部12が形成されている。フランジ部12は、装置本体11の開口の周縁で径方向外側に張り出して形成され、装置本体11の上部が埋め込み孔から天井裏空間に挿入された状態で天井面に沿って配置される。 The apparatus main body 11 is a tubular body having one end in the axial direction (hereinafter, may be referred to as “lower end”) open, and the tubular wall portion 13 and the other end in the axial direction (hereinafter, may be referred to as “upper end”). It has a top plate portion 14 formed on the surface. The apparatus main body 11 is a cylindrical member having a substantially circular cross section perpendicular to the axial direction, and has a divergent shape whose diameter increases as it approaches the opening at the lower end. Further, an annular flange portion 12 is formed on the peripheral edge of the opening of the apparatus main body 11. The flange portion 12 is formed so as to project radially outward at the peripheral edge of the opening of the device main body 11, and is arranged along the ceiling surface in a state where the upper portion of the device main body 11 is inserted into the ceiling space from the embedding hole.

装置本体11は、アルミニウム、鉄等を主成分とする金属材料を、プレス加工、ヘラ絞り加工、またはダイカスト成形して製造されるが、好ましくはダイカスト成形により製造される。ただし、装置本体11は樹脂材料で構成されてもよい。装置本体11の外側には、複数の放熱フィンが設けられていてもよい。なお、装置本体11は、円筒形状に限定されず、軸方向に垂直な断面が矩形状を呈する有天筒状の部材であってもよい。 The apparatus main body 11 is manufactured by pressing, spinning, or die-casting a metal material containing aluminum, iron, or the like as a main component, and is preferably manufactured by die-casting. However, the apparatus main body 11 may be made of a resin material. A plurality of heat radiation fins may be provided on the outside of the device main body 11. The device main body 11 is not limited to a cylindrical shape, and may be a topped cylinder-shaped member having a rectangular cross section perpendicular to the axial direction.

筒壁部13は、装置本体11の上部では軸方向に沿って形成され、上下方向中央部から下端に向かって次第に径方向外側に広がるように傾斜した形状を有する。筒壁部13は湾曲していてもよい。装置本体11の内側に向いた筒壁部13の内面は、発光モジュール20から出射される光の反射面となる。筒壁部13の内面には、光の反射率を高めるために、蒸着、メッキ、スパッタリング等により金属層が形成されていてもよく、研磨等により鏡面仕上げされていてもよい。また、筒壁部13の内面には白色顔料を含有する白色の塗膜が形成されていてもよい。 The tubular wall portion 13 is formed in the upper part of the apparatus main body 11 along the axial direction, and has a shape inclined so as to gradually spread outward in the radial direction from the central portion in the vertical direction toward the lower end. The tubular wall portion 13 may be curved. The inner surface of the tubular wall portion 13 facing the inside of the apparatus main body 11 serves as a reflection surface of light emitted from the light emitting module 20. A metal layer may be formed on the inner surface of the tubular wall portion 13 by vapor deposition, plating, sputtering or the like in order to increase the reflectance of light, or may be mirror-finished by polishing or the like. Further, a white coating film containing a white pigment may be formed on the inner surface of the cylinder wall portion 13.

天板部14は、上述の通り、装置本体11の上端に形成され、装置本体11の上端を塞いでいる。天板部14は、例えば略円板形状を有し、周縁部以外は装置本体11の径方向に沿って略平坦に形成されている。リード線24を通すための挿通孔15は、上述の通り、天板部14に形成される。図2に示す例では、天板部14の端部に円形状の挿通孔15が1つ形成されている。 As described above, the top plate portion 14 is formed at the upper end of the device main body 11 and closes the upper end of the device main body 11. The top plate portion 14 has, for example, a substantially disk shape, and is formed substantially flat along the radial direction of the apparatus main body 11 except for the peripheral portion. The insertion hole 15 for passing the lead wire 24 is formed in the top plate portion 14 as described above. In the example shown in FIG. 2, one circular insertion hole 15 is formed at the end of the top plate portion 14.

本実施形態では、ホルダ30が天板部14にネジ止めされている。ホルダ30は、天板部14の外側からネジ38(ホルダ固定用ネジ)を用いて固定される。このため、天板部14には、ネジ38が挿通される貫通孔16が形成されている。また、天板部14には、ホルダ30の後述する位置決めピン37が挿入されるピン孔18が形成されている。 In this embodiment, the holder 30 is screwed to the top plate portion 14. The holder 30 is fixed from the outside of the top plate portion 14 using screws 38 (holder fixing screws). Therefore, the top plate portion 14 is formed with a through hole 16 through which the screw 38 is inserted. Further, the top plate portion 14 is formed with a pin hole 18 into which a positioning pin 37, which will be described later, of the holder 30 is inserted.

照明装置10は、上述のように、装置本体11の天板部14上に形成される環状溝50と、天板部14上を覆う天板60と、環状溝50内に設けられ天板60と装置本体11の天板部14との間に介在するシール材とを備える。環状溝50は、天板部14の周縁に沿って外面14a上に立設した2つの周壁51の間に形成されることが好ましい。 As described above, the lighting device 10 is provided with an annular groove 50 formed on the top plate portion 14 of the apparatus main body 11, a top plate 60 covering the top plate portion 14, and a top plate 60 provided in the annular groove 50. It is provided with a sealing material interposed between the device and the top plate portion 14 of the apparatus main body 11. The annular groove 50 is preferably formed between two peripheral walls 51 erected on the outer surface 14a along the peripheral edge of the top plate portion 14.

照明装置10は、上記シール材として、環状溝50に嵌め込まれるリング状の外側パッキン55を備える。装置本体11は、天板60と天板部14との間にリード線24を通すための開口部を形成する凹部52を有していてもよい。また、外側パッキン55は、リード線24と凹部52との隙間を塞ぐリード線シール部56を有していてもよい。 The lighting device 10 includes a ring-shaped outer packing 55 that is fitted into the annular groove 50 as the sealing material. The apparatus main body 11 may have a recess 52 that forms an opening for passing the lead wire 24 between the top plate 60 and the top plate portion 14. Further, the outer packing 55 may have a lead wire sealing portion 56 that closes a gap between the lead wire 24 and the recess 52.

天板60は、天板部14の上方において環状溝50(外側パッキン55)に囲まれる範囲の全体を覆うように天板部14の外面14aと対向配置される。天板60は、ベース部61と、爪部62とを有し、天板部14の周囲に設けられる固定部53の上端にネジ68(天板固定用ネジ)を用いて固定されることが好ましい。ネジ68は、ベース部61に形成された貫通孔63に取り付けられる。空間P(図4参照)の密閉構造を構成する環状溝50、外側パッキン55、天板60等については、さらに後述する。 The top plate 60 is arranged above the top plate portion 14 so as to face the outer surface 14a of the top plate portion 14 so as to cover the entire range surrounded by the annular groove 50 (outer packing 55). The top plate 60 has a base portion 61 and a claw portion 62, and may be fixed to the upper end of a fixing portion 53 provided around the top plate portion 14 by using a screw 68 (top plate fixing screw). preferable. The screw 68 is attached to the through hole 63 formed in the base portion 61. The annular groove 50, the outer packing 55, the top plate 60, and the like that form the closed structure of the space P (see FIG. 4) will be described later.

照明装置10は、装置本体11の外側に形成された支持部71に固定される取り付けバネ70を備える。支持部71は、装置本体11の外側において、フランジ部12および筒壁部13に跨って形成されている。支持部71は、装置本体11の径方向に並んで2箇所に形成され、取り付けバネ70の端部を挿し込み可能な形状を有する。各支持部71に固定される2つの取り付けバネ70は、板バネ構造を有し、水平方向に延びている。照明装置10は、取り付けバネ70が天井裏空間において天井の埋め込み孔の周囲に当接することで天井に固定される。なお、取り付けバネ70は3つ以上設けられていてもよい。 The lighting device 10 includes a mounting spring 70 fixed to a support portion 71 formed on the outside of the device main body 11. The support portion 71 is formed on the outside of the apparatus main body 11 so as to straddle the flange portion 12 and the cylinder wall portion 13. The support portions 71 are formed at two locations side by side in the radial direction of the apparatus main body 11, and have a shape into which the end portion of the mounting spring 70 can be inserted. The two mounting springs 70 fixed to each support portion 71 have a leaf spring structure and extend in the horizontal direction. The lighting device 10 is fixed to the ceiling by the mounting spring 70 contacting the periphery of the embedded hole in the ceiling in the space behind the ceiling. In addition, three or more mounting springs 70 may be provided.

発光モジュール20は、ホルダ30によって保持され、装置本体11の内部に設けられる。発光モジュール20は、例えば長方形状の基板22に実装されたCOB(Chip on Board)タイプの光源部21を有する。光源部21を構成する発光素子は、例えば半導体発光素子であって、中でもLED(Light Emitting Diode)が好ましい。発光素子は、例えば蛍光体を含む封止層で封止される。光源部21は、蛍光体によって発光素子の青色光の一部をより長波長の光に変換し、青色光の残りの一部と混色することで白色光を出射する。 The light emitting module 20 is held by the holder 30 and is provided inside the apparatus main body 11. The light emitting module 20 has, for example, a COB (Chip on Board) type light source unit 21 mounted on a rectangular substrate 22. The light emitting element constituting the light source unit 21 is, for example, a semiconductor light emitting element, and among them, an LED (Light Emitting Diode) is preferable. The light emitting element is sealed with, for example, a sealing layer containing a phosphor. The light source unit 21 converts a part of the blue light of the light emitting element into light having a longer wavelength by the phosphor, and emits white light by mixing the color with the remaining part of the blue light.

発光モジュール20には、光源部21に電力を供給するためのリード線24が接続されている。リード線24は、例えば発光モジュール20に複数接続される。そして、複数のリード線24は1つの挿通孔15から装置本体11の外部に引き出される。発光モジュール20には、光源部21の熱を拡散させる放熱板23が取り付けられていてもよい。放熱板23は、基板22の上面に配置され、基板22と天板部14の内面14b(図4参照)との間に介在している。 A lead wire 24 for supplying electric power to the light source unit 21 is connected to the light emitting module 20. A plurality of lead wires 24 are connected to, for example, the light emitting module 20. Then, the plurality of lead wires 24 are pulled out from one insertion hole 15 to the outside of the apparatus main body 11. The light emitting module 20 may be provided with a heat radiating plate 23 that diffuses the heat of the light source unit 21. The heat radiating plate 23 is arranged on the upper surface of the substrate 22 and is interposed between the substrate 22 and the inner surface 14b (see FIG. 4) of the top plate portion 14.

発光モジュール20には、反射部、接点部等を構成する金属として銀または銀合金が使用される場合がある。銀は、硫化水素の作用により酸化して黒色の酸化銀を生成し易いため、照明装置10を硫化水素が存在する雰囲気下で使用すると、例えば反射部が黒化して光束が減退し、製品寿命が短くなることが想定される。照明装置10は、外側パッキン55を備え、発光モジュール20の収容空間S(図4参照)の密閉性に優れるため、かかる腐食性ガスによる発光モジュール20の劣化を抑制することができる。 In the light emitting module 20, silver or a silver alloy may be used as a metal constituting a reflecting portion, a contact portion, or the like. Since silver is easily oxidized by the action of hydrogen sulfide to generate black silver oxide, when the lighting device 10 is used in an atmosphere in which hydrogen sulfide is present, for example, the reflective portion is blackened and the luminous flux is reduced, resulting in a decrease in product life. Is expected to be shorter. Since the lighting device 10 is provided with the outer packing 55 and has excellent airtightness in the accommodation space S (see FIG. 4) of the light emitting module 20, deterioration of the light emitting module 20 due to such corrosive gas can be suppressed.

ホルダ30は、装置本体11の内部において天板部14に固定され、発光モジュール20を保持する。ホルダ30は、一般的に樹脂材料で構成される。ホルダ30は、直径が略一定の装置本体11の上部に挿入され、天板部14の外側から貫通孔16に挿通されるネジ38を用いて天板部14の内面14bに固定される。ホルダ30の外径は、装置本体11の上部の内径よりも小さく、ホルダ30と装置本体11の内面との間にはカバー40を挿入可能な隙間が存在する。 The holder 30 is fixed to the top plate portion 14 inside the apparatus main body 11 and holds the light emitting module 20. The holder 30 is generally made of a resin material. The holder 30 is inserted into the upper part of the apparatus main body 11 having a substantially constant diameter, and is fixed to the inner surface 14b of the top plate portion 14 by using a screw 38 inserted into the through hole 16 from the outside of the top plate portion 14. The outer diameter of the holder 30 is smaller than the inner diameter of the upper part of the device main body 11, and there is a gap between the holder 30 and the inner surface of the device main body 11 into which the cover 40 can be inserted.

ホルダ30は、中央に窓孔34が形成された略円環形状の底板31と、底板31の外周部に立設して円筒状に形成された周壁32とを有する。発光モジュール20は、底板31の窓孔34を通して光が出射されるように、光源部21が実装された基板22の面を下に向けてホルダ30内に配置される。底板31は、外周部から窓孔34の周縁に向かって次第に天板部14側に近づくように傾斜している。周壁32の外面には、カバー40との係合部として機能する突起35が形成されている。 The holder 30 has a substantially ring-shaped bottom plate 31 having a window hole 34 formed in the center, and a peripheral wall 32 erected on the outer peripheral portion of the bottom plate 31 and formed in a cylindrical shape. The light emitting module 20 is arranged in the holder 30 with the surface of the substrate 22 on which the light source unit 21 mounted is facing downward so that light is emitted through the window hole 34 of the bottom plate 31. The bottom plate 31 is inclined so as to gradually approach the top plate portion 14 side from the outer peripheral portion toward the peripheral edge of the window hole 34. A protrusion 35 that functions as an engaging portion with the cover 40 is formed on the outer surface of the peripheral wall 32.

カバー40は、例えば光拡散用のフィラーまたはボイドを含有する乳白色の樹脂製透光部材である。或いは、カバー40は透明な部材であって、入射面と出射面とで光を成形するレンズ機能を有していてもよい。カバー40は、ホルダ30に保持された発光モジュール20を覆って保護すると共に、発光モジュール20から出射される光を透過または拡散透過させる機能を有する。 The cover 40 is a milky white resin translucent member containing, for example, a filler or void for light diffusion. Alternatively, the cover 40 may be a transparent member and may have a lens function of forming light on an incident surface and an emitted surface. The cover 40 has a function of covering and protecting the light emitting module 20 held in the holder 30 and transmitting or diffusing the light emitted from the light emitting module 20.

カバー40は、略円板形状の底板41と、底板41の外周部に立設した周壁42とを有し、ホルダ30を収容可能な有底円筒形状を有する。周壁42の内面には、ホルダ30との係合部として機能する凹部45が形成されており、凹部45とホルダ30の突起35とが嵌合することでカバー40がホルダ30に固定される。カバー40の内径はホルダ30の外径よりも大きく、発光モジュール20を保持するホルダ30の全体を内部に収容する。他方、カバー40の外径は装置本体11の上部の内径よりも小さく、カバー40は装置本体11とホルダ30との間に挿入される。 The cover 40 has a substantially disk-shaped bottom plate 41 and a peripheral wall 42 erected on the outer peripheral portion of the bottom plate 41, and has a bottomed cylindrical shape capable of accommodating the holder 30. A recess 45 that functions as an engaging portion with the holder 30 is formed on the inner surface of the peripheral wall 42, and the cover 40 is fixed to the holder 30 by fitting the recess 45 and the protrusion 35 of the holder 30. The inner diameter of the cover 40 is larger than the outer diameter of the holder 30, and the entire holder 30 that holds the light emitting module 20 is housed inside. On the other hand, the outer diameter of the cover 40 is smaller than the inner diameter of the upper part of the device main body 11, and the cover 40 is inserted between the device main body 11 and the holder 30.

本実施形態では、ホルダ30の上端までカバー40で覆われ、ホルダ30がすっぽりとカバー40内に収容されるように、装置本体11の内部にカバー40が取り付けられる。そして、照明装置10には、天板部14の内面14bとカバー40とで囲まれた発光モジュール20の収容空間S(図4参照)が形成される。収容空間Sには、発光モジュール20およびホルダ30が配置され、天板部14の挿通孔15を介してリード線24が引き込まれている。 In the present embodiment, the cover 40 is attached to the inside of the apparatus main body 11 so that the upper end of the holder 30 is covered with the cover 40 and the holder 30 is completely housed in the cover 40. Then, in the lighting device 10, a storage space S (see FIG. 4) of the light emitting module 20 surrounded by the inner surface 14b of the top plate portion 14 and the cover 40 is formed. The light emitting module 20 and the holder 30 are arranged in the accommodation space S, and the lead wire 24 is drawn through the insertion hole 15 of the top plate portion 14.

以下、図4〜図6を参照しながら、空間Pおよび収容空間Sの密閉構造について、さらに詳説する。図4は、図1中のAA線断面図である。図5は、ホルダ30、透光性のカバー40、および内側パッキン65を示す斜視図である。図6は、照明装置10を上方から見た斜視図であって、天板60を取り外した状態を示す図である。 Hereinafter, the closed structure of the space P and the accommodation space S will be described in more detail with reference to FIGS. 4 to 6. FIG. 4 is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. FIG. 5 is a perspective view showing the holder 30, the translucent cover 40, and the inner packing 65. FIG. 6 is a perspective view of the lighting device 10 as viewed from above, showing a state in which the top plate 60 is removed.

図4および図5に例示するように、照明装置10は、天板部14上に設けられる外側パッキン55を備え、さらに装置本体11の内部に設けられる内側パッキン65を備えることが好ましい。内側パッキン65は、例えば弾性を有するゴム、エラストマ―等で構成される。一般的に、天板部14の内面14bとカバー40の上端との間には小さな隙間が存在するため、内面14bとカバー40の上端との間に内側パッキン65を介在させることで、かかる隙間を塞いで収容空間Sの密閉性を高めることができる。 As illustrated in FIGS. 4 and 5, the lighting device 10 preferably includes an outer packing 55 provided on the top plate portion 14, and further includes an inner packing 65 provided inside the device main body 11. The inner packing 65 is made of, for example, elastic rubber, an elastomer, or the like. Generally, there is a small gap between the inner surface 14b of the top plate portion 14 and the upper end of the cover 40. Therefore, by interposing the inner packing 65 between the inner surface 14b and the upper end of the cover 40, such a gap is provided. Can be closed to improve the airtightness of the accommodation space S.

ここで、ホルダ30の構成について説明する。ホルダ30は、上述の通り、底板31の窓孔34を通して発光モジュール20の光が出射されるように、光源部21が実装された基板22の面を下に向けた状態で発光モジュール20を保持する。ホルダ30は、底板31の中央部に形成された保持部33を有する。保持部33は、窓孔34を囲むように形成され、基板22の下面を支持し、基板22の四隅等を保持する。 Here, the configuration of the holder 30 will be described. As described above, the holder 30 holds the light emitting module 20 in a state where the surface of the substrate 22 on which the light source unit 21 is mounted faces downward so that the light of the light emitting module 20 is emitted through the window hole 34 of the bottom plate 31. do. The holder 30 has a holding portion 33 formed in the central portion of the bottom plate 31. The holding portion 33 is formed so as to surround the window hole 34, supports the lower surface of the substrate 22, and holds the four corners and the like of the substrate 22.

ホルダ30は、ネジ38が螺合されるボス部36を有する。ボス部36は、底板31において保持部33よりも径方向外側に設けられる。本実施形態では、径方向中央にネジ孔が形成された略円柱状のボス部36が底板31上に2つ立設している。ホルダ30は、ボス部36にネジ38を螺合することで引き上げられて天板部14に固定される。 The holder 30 has a boss portion 36 into which a screw 38 is screwed. The boss portion 36 is provided on the bottom plate 31 radially outside the holding portion 33. In the present embodiment, two substantially columnar boss portions 36 having screw holes formed in the center in the radial direction are erected on the bottom plate 31. The holder 30 is pulled up by screwing the screw 38 into the boss portion 36 and fixed to the top plate portion 14.

また、ホルダ30は、天板部14に形成されたピン孔18に挿入される位置決めピン37を有する。位置決めピン37がピン孔18に挿入されることで、天板部14とホルダ30との位置決めがなされる。位置決めピン37は、底板31上に立設した略円柱形状の台座部39上に形成される。ボス部36および位置決めピン37は、底板31の周方向に並んで2つずつ形成されている。 Further, the holder 30 has a positioning pin 37 to be inserted into the pin hole 18 formed in the top plate portion 14. By inserting the positioning pin 37 into the pin hole 18, the top plate portion 14 and the holder 30 are positioned. The positioning pin 37 is formed on a substantially cylindrical pedestal portion 39 erected on the bottom plate 31. Two boss portions 36 and two positioning pins 37 are formed side by side in the circumferential direction of the bottom plate 31.

本実施形態では、リング状の内側パッキン65が、ホルダ30の周壁32の上端およびカバー40の周壁42の上端に沿って配置され、天板部14の内面14bとカバー40との隙間を塞いで収容空間Sの密閉性を向上させている。なお、内側パッキンは、カバー40の周壁42に装着され、装置本体11の内面と周壁42の外面との隙間をシールしてもよい。 In the present embodiment, the ring-shaped inner packing 65 is arranged along the upper end of the peripheral wall 32 of the holder 30 and the upper end of the peripheral wall 42 of the cover 40 to close the gap between the inner surface 14b of the top plate portion 14 and the cover 40. The airtightness of the accommodation space S is improved. The inner packing may be attached to the peripheral wall 42 of the cover 40 to seal the gap between the inner surface of the device main body 11 and the outer surface of the peripheral wall 42.

図4および図6に例示するように、装置本体11は、装置本体11の環状溝50に嵌め込まれたリング状の外側パッキン55と、天板部14と共に外側パッキン55を挟持し、外側パッキン55に囲まれた天板部14上の空間Pを密閉する天板60とを備える。環状溝50は、上述の通り、天板部14の外面14a上において、天板部14に形成されたリード線24の挿通孔15を囲んで形成される。 As illustrated in FIGS. 4 and 6, the apparatus main body 11 sandwiches the ring-shaped outer packing 55 fitted in the annular groove 50 of the apparatus main body 11 and the outer packing 55 together with the top plate portion 14, and the outer packing 55 A top plate 60 that seals the space P on the top plate portion 14 surrounded by the above is provided. As described above, the annular groove 50 is formed on the outer surface 14a of the top plate portion 14 so as to surround the insertion hole 15 of the lead wire 24 formed in the top plate portion 14.

照明装置10では、天板60が外側パッキン55を押圧した状態で装置本体11に固定され、これにより、天板部14の外面14aと、環状の外側パッキン55と、天板60とに囲まれた、天板部14の上方に形成される空間Pが密閉される。したがって、虫、埃、水分、腐食性のガス等が、挿通孔15からカバー40内(収容空間S内)に侵入することを防止できる。 In the lighting device 10, the top plate 60 is fixed to the device main body 11 in a state of pressing the outer packing 55, and is surrounded by the outer surface 14a of the top plate portion 14, the annular outer packing 55, and the top plate 60. Further, the space P formed above the top plate portion 14 is sealed. Therefore, it is possible to prevent insects, dust, moisture, corrosive gas, etc. from entering the inside of the cover 40 (inside the accommodation space S) through the insertion hole 15.

天板部14には、挿通孔15以外の収容空間Sに連通する貫通孔として、ネジ38が挿通される貫通孔16と、位置決めピン37が挿入されるピン孔18とが形成される。このため、環状溝50は、挿通孔15、貫通孔16、およびピン孔18を囲むように形成されることが好ましい。すなわち、挿通孔15、貫通孔16、およびピン孔18は、天板部14において環状溝50に囲まれた範囲に形成されることが好ましい。環状溝50の内側は外側パッキン55および天板60によって密閉されるので、環状溝50の内側に各貫通孔を位置させることで各貫通孔を封止することができる。 The top plate portion 14 is formed with a through hole 16 through which the screw 38 is inserted and a pin hole 18 into which the positioning pin 37 is inserted as a through hole communicating with the accommodation space S other than the insertion hole 15. Therefore, the annular groove 50 is preferably formed so as to surround the insertion hole 15, the through hole 16, and the pin hole 18. That is, the insertion hole 15, the through hole 16, and the pin hole 18 are preferably formed in a range surrounded by the annular groove 50 in the top plate portion 14. Since the inside of the annular groove 50 is sealed by the outer packing 55 and the top plate 60, each through hole can be sealed by locating each through hole inside the annular groove 50.

環状溝50は、天板部14の周縁部に沿って外面14a上に立設した2つの周壁51の間に形成されている。各周壁51は、装置本体11の径方向に間隔をあけて略同じ高さで形成される。例えば、各周壁51の高さを変更することで、外面14aと天板60との間隔、すなわち空間Pの高さ(上下方向長さ)を調整できる。空間Pの高さは、空間P内に存在するネジ38の頭部および位置決めピン37が天板60と干渉しない高さに設定される。また、環状溝50の幅は、周壁51同士の間隔を変更することで調整できる。周壁51同士の間隔は、例えば略一定であるが、外側パッキン55の着脱性を向上させるために、周壁51の一部に環状溝50内に突出する突起を設けてもよい。 The annular groove 50 is formed between two peripheral walls 51 erected on the outer surface 14a along the peripheral edge of the top plate portion 14. The peripheral walls 51 are formed at substantially the same height at intervals in the radial direction of the device main body 11. For example, by changing the height of each peripheral wall 51, the distance between the outer surface 14a and the top plate 60, that is, the height of the space P (length in the vertical direction) can be adjusted. The height of the space P is set so that the head of the screw 38 and the positioning pin 37 existing in the space P do not interfere with the top plate 60. Further, the width of the annular groove 50 can be adjusted by changing the distance between the peripheral walls 51. The distance between the peripheral walls 51 is, for example, substantially constant, but in order to improve the detachability of the outer packing 55, a protrusion protruding into the annular groove 50 may be provided in a part of the peripheral wall 51.

外側パッキン55は、上述のように、環状溝50に嵌め込まれるリング状のパッキンである。外側パッキン55は、内側パッキン65と同様に、弾性を有するゴム、エラストマ―等で構成されることが好ましい。外側パッキン55は、環状溝50を形成する周壁51の上端から一部が突出した状態で環状溝50内に設けられる。換言すると、周壁51の高さは外側パッキン55の厚みよりもやや低く形成される。このように外側パッキン55を設けることで、天板60によって外側パッキン55が押し潰され、空間Pの良好な密閉性が確保される。 As described above, the outer packing 55 is a ring-shaped packing that is fitted into the annular groove 50. Like the inner packing 65, the outer packing 55 is preferably made of elastic rubber, an elastomer, or the like. The outer packing 55 is provided in the annular groove 50 with a part protruding from the upper end of the peripheral wall 51 forming the annular groove 50. In other words, the height of the peripheral wall 51 is formed to be slightly lower than the thickness of the outer packing 55. By providing the outer packing 55 in this way, the outer packing 55 is crushed by the top plate 60, and good airtightness of the space P is ensured.

装置本体11は、天板部14の周縁の一部に形成された凹部52を有する。凹部52は、天板部14の外面14aと、天板60との間にリード線24を挿通可能な開口部を形成する。凹部52は、例えば周壁51の一部を無くし、外面14aの一部を窪ませて形成される。天板60にリード線24を挿通可能な開口部を形成し、当該開口部とリード線24との隙間をシールしてもよいが、リード線24の取り回し、空間Pの密閉性等を考慮すると、装置本体11に凹部52を設けてリード線24を径方向に引き出すことが好ましい。 The apparatus main body 11 has a recess 52 formed in a part of the peripheral edge of the top plate portion 14. The recess 52 forms an opening through which the lead wire 24 can be inserted between the outer surface 14a of the top plate portion 14 and the top plate 60. The recess 52 is formed by eliminating a part of the peripheral wall 51 and denting a part of the outer surface 14a, for example. An opening through which the lead wire 24 can be inserted may be formed in the top plate 60 to seal the gap between the opening and the lead wire 24, but in consideration of the routing of the lead wire 24, the airtightness of the space P, and the like. It is preferable that the apparatus main body 11 is provided with the recess 52 and the lead wire 24 is pulled out in the radial direction.

上記シール材は、リード線24と凹部52によって形成される開口部との隙間を塞ぐリード線シール部56を有する。リード線シール部56を設けることで、空間Pの密閉性を確保しながら、リード線24を装置本体11の径方向に引き出すことができる。本実施形態では、リード線24を挿通可能な貫通孔が形成されたリード線シール部56が外側パッキン55と一体化されている。外側パッキン55は、例えば一部が太く形成され、その太くなった部分に貫通孔が形成された構造を有する。リード線シール部56の貫通孔はリード線24の本数と同数形成され、各貫通孔にリード線24が1本ずつ通される。 The sealing material has a lead wire sealing portion 56 that closes a gap between the lead wire 24 and the opening formed by the recess 52. By providing the lead wire sealing portion 56, the lead wire 24 can be pulled out in the radial direction of the apparatus main body 11 while ensuring the airtightness of the space P. In the present embodiment, the lead wire sealing portion 56 having a through hole through which the lead wire 24 can be inserted is integrated with the outer packing 55. The outer packing 55 has, for example, a structure in which a part thereof is thickly formed and a through hole is formed in the thickened portion. The number of through holes of the lead wire seal portion 56 is formed in the same number as the number of lead wires 24, and one lead wire 24 is passed through each through hole.

図7は、リード線シール部56の他の一例を示す図である。図7に例示するように、リード線シール部56は、リード線24の本数と同数の溝を有し、リード線24に密着する一対の部材(第1ガイド部57および第2ガイド部58)で構成されてもよい。この場合、リード線24を第1ガイド部57の溝に挿入した後、第2ガイド部58でリード線24を挟むことによりリード線24をシールできる。リード線シール部56は、第1ガイド部57および第2ガイド部58がヒンジ部59で連結された一体成形品であって、開閉可能に構成されていることが好ましい。なお、図7に例示するリード線シール部56は、外側パッキン55と一体成形されていてもよく、別部品として構成されてもよい。 FIG. 7 is a diagram showing another example of the lead wire sealing portion 56. As illustrated in FIG. 7, the lead wire sealing portion 56 has the same number of grooves as the number of lead wires 24, and is a pair of members (first guide portion 57 and second guide portion 58) that are in close contact with the lead wire 24. It may be composed of. In this case, the lead wire 24 can be sealed by inserting the lead wire 24 into the groove of the first guide portion 57 and then sandwiching the lead wire 24 with the second guide portion 58. The lead wire seal portion 56 is preferably an integrally molded product in which the first guide portion 57 and the second guide portion 58 are connected by a hinge portion 59, and is configured to be openable and closable. The lead wire sealing portion 56 illustrated in FIG. 7 may be integrally molded with the outer packing 55, or may be configured as a separate component.

図6に例示するように、装置本体11は、環状溝50に囲まれた範囲外に、天板60がネジ止めされる固定部53を有する。固定部53は、ネジ孔が形成された支柱であって、天板部14を囲むように装置本体11の外側に立設している。固定部53の上端の高さは、例えば周壁51の高さと略同じである。天板60は、固定部53上に配置され、ネジ68を用いて固定部53上に固定される。 As illustrated in FIG. 6, the apparatus main body 11 has a fixing portion 53 to which the top plate 60 is screwed, outside the range surrounded by the annular groove 50. The fixing portion 53 is a support column in which a screw hole is formed, and is erected on the outside of the apparatus main body 11 so as to surround the top plate portion 14. The height of the upper end of the fixed portion 53 is substantially the same as the height of the peripheral wall 51, for example. The top plate 60 is arranged on the fixing portion 53, and is fixed on the fixing portion 53 using screws 68.

固定部53は、複数設けられることが好ましい。本実施形態では、環状溝50よりも装置本体11の径方向外側において、傾斜した筒壁部13の外面に4つの固定部53が立設している。この場合、ネジ68を通す貫通孔が環状溝50(外側パッキン55)の内側に形成されないため、当該貫通孔をシールする必要がなく、空間Pの密閉性を確保し易い。 It is preferable that a plurality of fixing portions 53 are provided. In the present embodiment, four fixing portions 53 are erected on the outer surface of the inclined tubular wall portion 13 on the radial side of the apparatus main body 11 with respect to the annular groove 50. In this case, since the through hole through which the screw 68 is passed is not formed inside the annular groove 50 (outer packing 55), it is not necessary to seal the through hole, and it is easy to secure the airtightness of the space P.

天板60は、略平坦に形成されたベース部61と、ベース部61の端から下方に突出した爪部62とを有する。ベース部61は、天板部14の上方において環状溝50に囲まれる範囲の全体を覆うと共に、天板部14上から張り出して固定部53にネジ止めされる。ベース部61は、周壁51上に載せられて、天板部14の外面14aと対向配置され、その一部が環状溝50よりも装置本体11の径方向外側に張り出している。爪部62は、装置本体11の上端部に引っ掛かり、ネジ止めの際に天板60の位置を安定させる。 The top plate 60 has a base portion 61 formed substantially flat, and a claw portion 62 protruding downward from the end of the base portion 61. The base portion 61 covers the entire range surrounded by the annular groove 50 above the top plate portion 14, and projects from the top plate portion 14 and is screwed to the fixing portion 53. The base portion 61 is placed on the peripheral wall 51 and is arranged so as to face the outer surface 14a of the top plate portion 14, and a part thereof projects outward from the annular groove 50 in the radial direction of the apparatus main body 11. The claw portion 62 is hooked on the upper end portion of the device main body 11 and stabilizes the position of the top plate 60 when screwed.

ベース部61は、天板部14の環状溝50に囲まれる面積よりも大きく形成され、天板部14上から張り出した部分に形成された貫通孔63を有する。貫通孔63は、ネジ68が取り付けられる孔であって、固定部53と同数形成されていればよい。また、ベース部61には、例えばリード線24を結束して張力止めするための結束バンド(図示せず)が取り付けられる貫通孔64が形成されていてもよい。 The base portion 61 is formed to be larger than the area surrounded by the annular groove 50 of the top plate portion 14, and has a through hole 63 formed in a portion protruding from the top plate portion 14. The through holes 63 may be holes to which the screws 68 are attached, and may be formed in the same number as the fixing portions 53. Further, the base portion 61 may be formed with, for example, a through hole 64 to which a binding band (not shown) for binding and tensioning the lead wire 24 is attached.

以上のように、上記構成を備えた照明装置10によれば、リード線24の挿通孔15をシールする外側パッキン55を設けることにより、虫、埃、水分、腐食性のガス等が挿通孔15から発光モジュール20の収容空間S内に侵入することを防止できる。また、内側パッキン65を設けることで、収容空間Sの密閉性をさらに向上させることができる。したがって、照明装置10によれば、発光モジュール20の劣化、トラッキングによる不点などの不具合の発生をより確実に抑制できる。 As described above, according to the lighting device 10 having the above configuration, by providing the outer packing 55 that seals the insertion hole 15 of the lead wire 24, insects, dust, moisture, corrosive gas, etc. can be introduced into the insertion hole 15. It is possible to prevent the light emitting module 20 from entering the accommodation space S. Further, by providing the inner packing 65, the airtightness of the accommodation space S can be further improved. Therefore, according to the lighting device 10, it is possible to more reliably suppress the occurrence of defects such as deterioration of the light emitting module 20 and defects due to tracking.

なお、環状溝50および凹部52にシリコーン樹脂、エポキシ樹脂等の封止性の高い樹脂を充填してシール材としてもよい。また、環状溝50にシリコーン樹脂等を充填し、凹部52に図7に例示するようなリード線シール部56を設けてもよい。或いは、環状溝50にリード線シール部56を有さないリング状の外側パッキン55を嵌め付け、リード線24と凹部52の隙間にシリコーン樹脂等を充填してもよい。 The annular groove 50 and the recess 52 may be filled with a resin having a high sealing property such as a silicone resin or an epoxy resin to serve as a sealing material. Further, the annular groove 50 may be filled with a silicone resin or the like, and the recess 52 may be provided with the lead wire sealing portion 56 as illustrated in FIG. Alternatively, a ring-shaped outer packing 55 having no lead wire sealing portion 56 may be fitted into the annular groove 50, and the gap between the lead wire 24 and the recess 52 may be filled with a silicone resin or the like.

10 照明装置、11 装置本体、12 フランジ部、13 筒壁部、14 天板部、14a 外面、14b 内面、15 挿通孔、16 貫通孔、18 ピン孔、20 発光モジュール、21 光源部、22 基板、23 放熱板、24 リード線、30 ホルダ、31 底板、32 周壁、33 保持部、34 窓孔、35 突起、36 ボス部、37 位置決めピン、38 ネジ(ホルダ固定用ネジ)、39 台座部、40 カバー、41 底板、42 周壁、45 凹部、50 環状溝、51 周壁、52 凹部、53 固定部、55 外側パッキン、56 リード線シール部、57 第1ガイド部、58 第2ガイド部、59 ヒンジ部、60 天板、61 ベース部、62 爪部、63,64 貫通孔、、65 内側パッキン、68 ネジ(天板固定用ネジ)、70 取り付けバネ、71 支持部、S 収容空間、P 空間 10 Lighting device, 11 Device body, 12 Flange part, 13 Cylinder wall part, 14 Top plate part, 14a outer surface, 14b inner surface, 15 insertion hole, 16 through hole, 18 pin hole, 20 light emitting module, 21 light source part, 22 board , 23 Heat dissipation plate, 24 lead wire, 30 holder, 31 bottom plate, 32 peripheral wall, 33 holding part, 34 window hole, 35 protrusion, 36 boss part, 37 positioning pin, 38 screw (holder fixing screw), 39 pedestal part, 40 cover, 41 bottom plate, 42 peripheral wall, 45 recess, 50 annular groove, 51 peripheral wall, 52 recess, 53 fixing part, 55 outer packing, 56 lead wire seal part, 57 1st guide part, 58 2nd guide part, 59 hinge Part, 60 Top plate, 61 Base part, 62 Claw part, 63, 64 Through hole ,, 65 Inner packing, 68 screw (top plate fixing screw), 70 Mounting spring, 71 Support part, S storage space, P space

Claims (6)

軸方向一端が開口し、軸方向他端に天板部が形成された有天筒状の装置本体と、
前記装置本体の内部に設けられる発光モジュールと、
前記装置本体の内部に固定され、前記発光モジュールを保持するホルダと、
前記ホルダに係合して前記発光モジュールおよび前記ホルダを覆う透光性のカバーと、
前記発光モジュールに接続されるリード線と、
を備え、
前記装置本体は、前記天板部に形成された前記リード線の挿通孔と、前記天板部の外側に向いた面上において、前記挿通孔を囲むように形成された環状溝とを有し、
前記環状溝内に設けられたシール材と、
前記天板部と共に前記シール材を挟持し、前記シール材に囲まれた前記天板部上の空間を密閉するための天板と、
をさらに備え、
前記装置本体は、前記環状溝に囲まれた範囲外に、前記天板がネジ止めされる固定部を有する、照明装置。
A top-mounted device body with one end in the axial direction open and a top plate at the other end in the axial direction.
A light emitting module provided inside the main body of the device and
A holder fixed inside the device body and holding the light emitting module,
A translucent cover that engages with the holder and covers the light emitting module and the holder.
The lead wire connected to the light emitting module and
With
The apparatus main body has an insertion hole for the lead wire formed in the top plate portion and an annular groove formed so as to surround the insertion hole on a surface facing the outside of the top plate portion. ,
The sealing material provided in the annular groove and
A top plate for sandwiching the sealing material together with the top plate portion and sealing the space on the top plate portion surrounded by the sealing material, and
With more
The device main body is a lighting device having a fixing portion to which the top plate is screwed outside the range surrounded by the annular groove.
前記シール材は、前記環状溝に嵌め込まれるリング状のパッキンである、請求項に記載の照明装置。 The lighting device according to claim 1 , wherein the sealing material is a ring-shaped packing that is fitted into the annular groove. 前記装置本体は、前記天板部と前記天板との間に前記リード線を通すための開口部を形成する凹部を有し、
前記シール材は、前記リード線と前記凹部との隙間を塞ぐリード線シール部を有する、請求項1〜のいずれか1項に記載の照明装置。
The apparatus main body has a recess for forming an opening for passing the lead wire between the top plate portion and the top plate.
The lighting device according to any one of claims 1 to 2 , wherein the sealing material has a lead wire sealing portion that closes a gap between the lead wire and the recess.
前記ホルダは、ホルダ固定用ネジを用いて前記天板部に固定され、
前記ホルダ固定用ネジが挿通される貫通孔は、前記天板部において前記環状溝に囲まれた範囲に形成される、請求項1〜のいずれか1項に記載の照明装置。
The holder is fixed to the top plate portion using a holder fixing screw, and is fixed to the top plate portion.
The lighting device according to any one of claims 1 to 3 , wherein the through hole through which the holder fixing screw is inserted is formed in a range surrounded by the annular groove in the top plate portion.
前記ホルダは、位置決めピンを有し、
前記装置本体は、前記位置決めピンが挿入されるピン孔を有し、
前記ピン孔は、前記天板部において前記環状溝に囲まれた範囲に形成される、請求項1〜のいずれか1項に記載の照明装置。
The holder has a positioning pin and
The device body has a pin hole into which the positioning pin is inserted.
The lighting device according to any one of claims 1 to 4 , wherein the pin hole is formed in a range surrounded by the annular groove in the top plate portion.
前記装置本体の内面と前記カバーとの隙間をシールする内側パッキンをさらに備える、請求項1〜のいずれか1項に記載の照明装置。 The lighting device according to any one of claims 1 to 5 , further comprising an inner packing for sealing a gap between the inner surface of the device body and the cover.
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