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JP6922866B2 - Stress evaluation method - Google Patents
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Description

本発明は、構造物の応力を評価する応力評価方法に関する。 The present invention relates to a stress evaluation method for evaluating the stress of a structure.

従来、構造物の応力を診断する最も一般的な方法として、ひずみゲージ法がある。このひずみゲージ法は、対象物にひずみゲージを取り付けて、相対的なひずみをひずみゲージの電気抵抗の変化として計測し、応力に換算して評価する方法である(特許文献1参照)。 Conventionally, the strain gauge method is the most common method for diagnosing the stress of a structure. This strain gauge method is a method in which a strain gauge is attached to an object, the relative strain is measured as a change in the electrical resistance of the strain gauge, and the strain is converted into stress for evaluation (see Patent Document 1).

特開2017−049112号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2017-049112

小塩達也他、摩擦型ひずみゲージによる応力聴診器の開発と構造物の健全度診断への応用、土木学会第60回年次学術講演会、平成17年9月Tatsuya Oshio et al., Development of stress stethoscope using friction type strain gauge and application to soundness diagnosis of structures, 60th Annual Scientific Lecture Meeting of Japan Society of Civil Engineers, September 2005

しかしながら、従来のひずみゲージ法においては、金属基体である構造物に施された塗装や塗覆装などの非金属層を除去し、金属基体の表面を研磨した後にひずみゲージを取り付ける必要がある。また、ひずみゲージ法による構造物の応力の測定には、専用の測定器が必要になる。そのため、ひずみゲージ法による応力の測定を、構造物の多くの部位に対して行う場合に、取付作業および測定作業がいずれも煩雑になるという問題があった。さらに、ひずみゲージ法においては、ひずみゲージを取り付けた部分しか応力を計測することができないという問題があった。 However, in the conventional strain gauge method, it is necessary to remove the non-metal layer such as coating or coating applied to the structure which is the metal substrate, polish the surface of the metal substrate, and then attach the strain gauge. In addition, a dedicated measuring instrument is required to measure the stress of the structure by the strain gauge method. Therefore, when the stress is measured by the strain gauge method for many parts of the structure, there is a problem that both the mounting work and the measuring work become complicated. Further, in the strain gauge method, there is a problem that the stress can be measured only in the portion to which the strain gauge is attached.

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、その目的は、非金属層の下層の金属基体における任意の位置の応力を、非金属層を除去することなく簡易に評価可能な応力評価方法を提供することにある。 The present invention has been made in view of the above, and an object of the present invention is a stress evaluation that can easily evaluate the stress at an arbitrary position on the metal substrate of the lower layer of the non-metal layer without removing the non-metal layer. To provide a method.

(1)上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の一態様に係る応力評価方法は、金属基体の上層に非金属層が設けられた対象物の表面の所定位置にテラヘルツ波を照射可能に構成されているとともに、前記対象物の表面を走査可能なテラヘルツ波発信手段と、前記対象物の前記所定位置において反射されたテラヘルツ波を検出可能に構成されているとともに、前記対象物の表面を走査可能なテラヘルツ波検出手段と、を備えた応力評価装置による応力評価方法において、前記テラヘルツ波発信手段から出射されたテラヘルツ波を前記非金属層に照射するとともに、前記テラヘルツ波検出手段により前記非金属層を透過したテラヘルツ波の強度を検出することによって、前記非金属層における応力状態を測定して前記非金属層を光弾性法におけるひずみ検出手段として用いることにより、前記金属基体における応力状態を評価することを特徴とする。 (1) In order to solve the above-mentioned problems and achieve the object, the stress evaluation method according to one aspect of the present invention is terahertz at a predetermined position on the surface of an object in which a non-metal layer is provided on an upper layer of a metal substrate. A terahertz wave transmitting means capable of irradiating waves and scanning the surface of the object, and a terahertz wave reflected at the predetermined position of the object can be detected. In a stress evaluation method using a terahertz wave detecting means capable of scanning the surface of an object, the non-metal layer is irradiated with the terahertz wave emitted from the terahertz wave transmitting means, and the terahertz wave is emitted. By detecting the intensity of the terahertz wave transmitted through the non-metal layer by the detecting means, the stress state in the non-metal layer is measured, and the non-metal layer is used as a strain detecting means in the photoelastic method. It is characterized by evaluating the stress state in the substrate.

(2)本発明の一態様に係る応力評価方法は、上記(1)の発明において、前記応力状態は、主応力差および主応力方向であることを特徴とする。 (2) The stress evaluation method according to one aspect of the present invention is characterized in that, in the above invention (1), the stress states are the principal stress difference and the principal stress direction.

(3)本発明の一態様に係る応力評価方法は、上記(2)の発明において、前記応力評価装置が解析処理手段をさらに有し、前記解析処理手段は、前記主応力差および前記主応力方向に基づいて、前記金属基体における主応力成分および最大主応力方向を導出することを特徴とする。 (3) In the stress evaluation method according to one aspect of the present invention, in the invention of (2) above, the stress evaluation apparatus further has an analysis processing means, and the analysis processing means includes the principal stress difference and the principal stress. It is characterized in that the principal stress component and the maximum principal stress direction in the metal substrate are derived based on the direction.

本発明に係る応力評価方法によれば、非金属層をひずみ検出手段として使用することによって、非金属層の下層の金属基体における任意の位置の応力を、非金属層を除去することなく簡易に評価することが可能になる。 According to the stress evaluation method according to the present invention, by using the non-metal layer as a strain detecting means, the stress at an arbitrary position on the metal substrate under the non-metal layer can be easily applied without removing the non-metal layer. It becomes possible to evaluate.

図1は、本発明の一実施形態による応力測定装置の構成を示す図である。FIG. 1 is a diagram showing a configuration of a stress measuring device according to an embodiment of the present invention. 図2は、本発明の一実施形態による応力測定装置の他の構成を示す図である。FIG. 2 is a diagram showing another configuration of the stress measuring device according to the embodiment of the present invention. 図3は、従来の光弾性法による応力評価方法を説明するための光弾性応力測定装置の概略構成を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing a schematic configuration of a photoelastic stress measuring device for explaining a stress evaluation method by a conventional photoelastic method.

以下、本発明の一実施形態による応力評価方法および応力評価装置について、図面を参照しつつ説明する。なお、以下の一実施形態の全図においては、同一または対応する部分には同一の符号を付す。また、本発明は以下に説明する実施形態によって限定されるものではない。 Hereinafter, the stress evaluation method and the stress evaluation device according to the embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. In all the drawings of the following embodiment, the same or corresponding parts are designated by the same reference numerals. Further, the present invention is not limited to the embodiments described below.

まず、本発明による応力評価方法を説明するにあたり、本発明の理解を容易にするために、本発明の原理について説明する。通常、構造物は部材の保護のために、表面が耐環境性に優れた塗料や樹脂などによって被覆される。これらの代表的なものとして、塗装や塗覆装などの、鋼製の構造物が腐食しないように保護する防食層としての非金属層がある。これらの非金属層は通常、部材の表面に密着している。したがって、この非金属層は部材に準じて変形するため、構造物を構成する金属基体としての鋼などにひずみが生じると、表面に密着している非金属層にも同様にひずみが生じる。非特許文献1に基づいた本発明者の知見によれば、金属基体のひずみと表面の非金属層のひずみとはほぼ一致する。したがって、非金属層のひずみを測定することによって、金属基体のひずみを評価することができるので、金属基体の応力状態も評価できる。 First, in explaining the stress evaluation method according to the present invention, the principle of the present invention will be described in order to facilitate understanding of the present invention. Normally, the surface of a structure is coated with a paint or resin having excellent environmental resistance to protect the members. A typical example of these is a non-metal layer as an anticorrosive layer that protects a steel structure from corrosion, such as painting or coating. These non-metal layers are usually in close contact with the surface of the member. Therefore, since this non-metal layer is deformed according to the member, when strain is generated in steel or the like as a metal substrate constituting the structure, the non-metal layer in close contact with the surface is also strained. According to the findings of the present inventor based on Non-Patent Document 1, the strain of the metal substrate and the strain of the non-metal layer on the surface are substantially the same. Therefore, since the strain of the metal substrate can be evaluated by measuring the strain of the non-metal layer, the stress state of the metal substrate can also be evaluated.

従来、樹脂やガラスなどの透明な材料の応力を評価する方法として、光弾性法が知られている。図3は、従来の光弾性法による応力測定方法を説明するための、光弾性応力測定装置の概略構成を示す図である。 Conventionally, a photoelastic method is known as a method for evaluating the stress of a transparent material such as resin or glass. FIG. 3 is a diagram showing a schematic configuration of a photoelastic stress measuring device for explaining a stress measuring method by a conventional photoelastic method.

図3に示すように、従来の光弾性応力評価装置100は、互いに直線状に配置された、可視光源101、第1偏光板102、λ/4波長板103,104、第2偏光板105、およびカメラ106を有して構成される。なお、必要に応じてさらにレンズなどが設けられる。これらのうちの第1偏光板102と第2偏光板105とは、互いの偏光方向が90°(π/2)異なるように設けられている。一方、λ/4波長板103,104は互いの主軸方向が90°異なるように設けられている。その上で、第1偏光板102の偏光方向とλ/4波長板103の主軸方向とは互いに、45°(π/4)異なるように設けられている。同様に、λ/4波長板104の主軸方向と第2偏光板105の偏光方向とは互いに、45°異なるように設けられている。応力が測定される光弾性体からなる測定対象物110は、可視光に対して透明な例えばエポキシ樹脂などからなる。測定対象物110は、λ/4波長板103,104の間の所定位置に配置される。 As shown in FIG. 3, the conventional photoelastic stress evaluation device 100 includes a visible light source 101, a first polarizing plate 102, a λ / 4 wave plate 103, 104, and a second polarizing plate 105, which are arranged linearly with each other. And a camera 106. If necessary, a lens or the like is further provided. Of these, the first polarizing plate 102 and the second polarizing plate 105 are provided so that their polarization directions differ from each other by 90 ° (π / 2). On the other hand, the λ / 4 wave plates 103 and 104 are provided so that their principal axial directions differ from each other by 90 °. On top of that, the polarization direction of the first polarizing plate 102 and the spindle direction of the λ / 4 wave plate 103 are provided so as to be different from each other by 45 ° (π / 4). Similarly, the main axis direction of the λ / 4 wave plate 104 and the polarization direction of the second polarizing plate 105 are provided so as to be different from each other by 45 °. The measurement object 110 made of a photoelastic body whose stress is measured is made of, for example, an epoxy resin that is transparent to visible light. The measurement object 110 is arranged at a predetermined position between the λ / 4 wave plates 103 and 104.

光弾性応力評価装置100によって測定対象物110に生じる応力を測定する場合には、まず、可視光源101から可視光を出射させる。可視光源101から出射された可視光は、第1偏光板102によって直線偏光となった後、λ/4波長板103によって円偏光となる。円偏光となった可視光は、測定対象物110に入射して測定対象物110の応力場に起因する複屈折によって位相差δを生じ、楕円偏光となる。なお、楕円偏光は円偏光である場合を含む。ここで、複屈折により生じる位相差δは、以下の(1)式に示すように、測定対象物110の主応力差(σ1−σ2)に比例する。
δ=2πCt(σ1−σ2)/λ …(1)
なお、λは使用する光の波長、Cは測定対象物110の材料の光弾性係数、tは測定対象物110の厚さである。
When measuring the stress generated in the object to be measured 110 by the photoelastic stress evaluation device 100, first, visible light is emitted from the visible light source 101. The visible light emitted from the visible light source 101 is linearly polarized by the first polarizing plate 102 and then circularly polarized by the λ / 4 wave plate 103. Visible light that has become circularly polarized light enters the measurement object 110 and causes a phase difference δ due to birefringence caused by the stress field of the measurement object 110, resulting in elliptically polarized light. The elliptically polarized light includes the case of circularly polarized light. Here, the phase difference δ generated by birefringence is proportional to the principal stress difference (σ 1 − σ 2 ) of the object to be measured 110, as shown in the following equation (1).
δ = 2πCt (σ 1 −σ 2 ) / λ… (1)
Λ is the wavelength of the light to be used, C is the photoelastic coefficient of the material of the object to be measured 110, and t is the thickness of the object to be measured 110.

測定対象物110を透過した光は、λ/4波長板104によって直線偏光になった後、第2偏光板105を通過した偏光成分が、カメラ106によって撮像される。これにより、測定対象物110に生じた位相差に依存した画像が、カメラ106によって撮像可能となって、測定対象物110の応力状態が観察可能になる。カメラ106によって撮像された画像は、測定対象物110における明暗模様の光弾性縞の画像として得られる。得られた明暗模様の光弾性縞は等色線と言われる。撮像された等色線を観察することによって、測定対象物110の厚さtと光弾性係数Cとから光弾性パラメータとしての主応力差(σ1−σ2)を導出することができる。 The light transmitted through the object to be measured 110 is linearly polarized by the λ / 4 wave plate 104, and then the polarized light component passing through the second polarizing plate 105 is imaged by the camera 106. As a result, an image depending on the phase difference generated in the measurement object 110 can be captured by the camera 106, and the stress state of the measurement object 110 can be observed. The image captured by the camera 106 is obtained as an image of photoelastic fringes of a bright and dark pattern on the measurement object 110. The obtained light-dark pattern photoelastic fringes are called isochromatic lines. By observing the imaged uniform color lines, the principal stress difference (σ 1 − σ 2 ) as a photoelastic parameter can be derived from the thickness t of the object to be measured 110 and the photoelastic coefficient C.

一方、図3に示す光弾性応力評価装置100において、λ/4波長板103,104を取り除いた構成にすることによって、さらに主応力方向を測定することができる。すなわち、光弾性応力評価装置100において、可視光源101からカメラ106の間の光軸上から、λ/4波長板103,104を取り外した状態にする。この構成においては、可視光源101から出射した可視光が、第1偏光板102を通過して直線偏光に偏光された後、測定対象物110に入射する。ここで、第1偏光板102の偏光方向、すなわち直線偏光の偏光方向と主応力方向とが一致している場合には、直線偏光は偏光方向が変化することなく測定対象物110を透過する。測定対象物110を透過した光は、第1偏光板102の偏光方向と平行な直線偏光であることから、第2偏光板105をほとんど透過しない。この場合、第2偏光板105を透過した光を観測すると、測定対象物110において等傾線と言われる暗線が発現する。一方、第1偏光板102の偏光方向と主応力方向とが一致していない場合には、測定対象物110を透過する光には複屈折によって位相差δが生じるため、測定対象物110を透過した光は楕円偏光になって、第2偏光板105によって偏光されて透過する。透過する光の強度は、第1偏光板102の偏光方向と主応力方向との角度の差に応じて変化する。これにより、第1偏光板102と第2偏光板105とを、互いの偏光方向が90°異なった状態を維持しながら、測定対象物110に入射する可視光の偏光方向の角度が変化するように回転させると、カメラ106によって撮像される光に明暗が生じて、第1偏光板102の回転角度に対応して光弾性縞が撮像される。カメラ106によって撮像された光弾性縞の画像に基づいて、測定対象物110における主応力方向を導出することができる。 On the other hand, in the photoelastic stress evaluation device 100 shown in FIG. 3, the principal stress direction can be further measured by removing the λ / 4 wave plates 103 and 104. That is, in the photoelastic stress evaluation device 100, the λ / 4 wave plates 103 and 104 are removed from the optical axis between the visible light source 101 and the camera 106. In this configuration, the visible light emitted from the visible light source 101 passes through the first polarizing plate 102, is polarized into linearly polarized light, and then enters the measurement object 110. Here, when the polarization direction of the first polarizing plate 102, that is, the polarization direction of the linearly polarized light and the principal stress direction coincide with each other, the linearly polarized light passes through the object to be measured 110 without changing the polarization direction. Since the light transmitted through the object to be measured 110 is linearly polarized light parallel to the polarization direction of the first polarizing plate 102, it hardly transmits through the second polarizing plate 105. In this case, when the light transmitted through the second polarizing plate 105 is observed, a dark line called an isobaric line appears in the measurement object 110. On the other hand, when the polarization direction and the principal stress direction of the first polarizing plate 102 do not match, the light transmitted through the measurement object 110 is transmitted through the measurement object 110 because a phase difference δ is generated by birefringence. The resulting light becomes elliptically polarized light, is polarized by the second polarizing plate 105, and is transmitted. The intensity of the transmitted light changes according to the difference in angle between the polarization direction and the principal stress direction of the first polarizing plate 102. As a result, the angle of the polarization direction of the visible light incident on the measurement object 110 is changed while maintaining the state in which the first polarizing plate 102 and the second polarizing plate 105 are different from each other by 90 °. When the light is rotated to, the light imaged by the camera 106 becomes bright and dark, and the photoelastic fringes are imaged corresponding to the rotation angle of the first polarizing plate 102. Based on the image of the photoelastic fringes captured by the camera 106, the principal stress direction in the measurement object 110 can be derived.

以上のようにして、光弾性応力評価装置100により光弾性パラメータとしての主応力差(σ1−σ2)および主応力方向を検出することができる。主応力差(σ1−σ2)および主応力方向が得られると、例えば、せん断応力差積分法により、測定対象物110における主応力成分σ1,σ2をそれぞれ分離した状態で導出することが可能になる。主応力成分σ1,σ2および主応力方向(最大主応力方向)が得られれば、測定対象物110の状態、すなわち測定対象物110の健全性を詳細に評価可能となる。 As described above, the photoelastic stress evaluation device 100 can detect the principal stress difference (σ 1 − σ 2 ) and the principal stress direction as photoelastic parameters. When the principal stress difference (σ 1 − σ 2 ) and the principal stress direction are obtained, for example, the principal stress components σ 1 and σ 2 in the object to be measured 110 are derived in a separated state by the shear stress difference integration method. Will be possible. If the principal stress components σ 1 and σ 2 and the principal stress direction (maximum principal stress direction) are obtained, the state of the measurement object 110, that is, the soundness of the measurement object 110 can be evaluated in detail.

ところが、上述した従来の光弾性応力評価装置100を用いた光弾性法による応力の測定においては、可視光源101から出射する可視光を使用しているため、測定対象物110としては、可視光を透過可能な透明材料からなるものに限定されていた。これに対し、実際の構造物などに対して防食のために使用される塗装や塗覆装を構成する樹脂材料は、可視光に対して不透明であることから、可視光を用いた光弾性法を適用することが困難であった。 However, in the stress measurement by the photoelastic method using the conventional photoelastic stress evaluation device 100 described above, since the visible light emitted from the visible light source 101 is used, the visible light is used as the measurement object 110. It was limited to those made of transparent transparent materials. On the other hand, the resin material that constitutes the coating or coating used for corrosion protection against actual structures is opaque to visible light, so the photoelastic method using visible light is used. Was difficult to apply.

そこで、本発明者は、可視光に代えて電磁波の一種であるテラヘルツ波を用いることを想到し、テラヘルツ波を用いた光弾性法による応力評価方法について検討を行った。テラヘルツ波は、樹脂などの非金属材料に照射するとほとんどが透過する一方、金属材料に照射するとほとんどが反射する性質を有する。本発明者は、テラヘルツ波が有する性質に着目して、ひずみによって電磁波の複屈折現象が生じる光弾性法の原理と併用することによって、可視光に対して不透明な非金属層である樹脂においてもひずみを測定可能であることを想到した。さらに、本発明者は、非金属層のひずみを評価することによって、その下層の鋼材などの対象物のひずみを評価できることを見いだした。このような方法を、本明細書において「テラヘルツ波光弾性法」と言う。すなわち、本発明者は、テラヘルツ波を用いることによって、構造物の表面に密着した防食層などの樹脂からなる非金属層を、構造物のひずみを測定するためのひずみセンサとして用いることを想到した。上述した本発明者の鋭意検討によるテラヘルツ波光弾性法を用いて、非金属層のひずみを測定することにより、構造物の任意の位置におけるひずみを非接触で測定可能になる。さらに、本発明者は、テラヘルツ波は、金属材料に照射するとほとんどが反射することから、反射を用いたテラヘルツ波光弾性法なども可能であることを想到した。以下に説明する本発明は、以上の鋭意検討により案出されたものである。 Therefore, the present inventor conceived to use a terahertz wave, which is a kind of electromagnetic wave, instead of visible light, and studied a stress evaluation method by a photoelastic method using a terahertz wave. Most of the terahertz waves are transmitted when irradiated with a non-metal material such as resin, while most of them are reflected when irradiated with a metal material. The present inventor pays attention to the property of the terahertz wave, and by using it in combination with the principle of the photoelastic method in which the birefringence phenomenon of electromagnetic waves is generated by strain, even in a resin which is a non-metal layer opaque to visible light. I came up with the idea that strain can be measured. Furthermore, the present inventor has found that by evaluating the strain of the non-metal layer, the strain of an object such as a steel material in the lower layer can be evaluated. Such a method is referred to as a "terahertz wave photoelastic method" in the present specification. That is, the present inventor has come up with the idea of using a non-metal layer made of resin such as an anticorrosion layer in close contact with the surface of a structure as a strain sensor for measuring the strain of the structure by using a terahertz wave. .. By measuring the strain of the non-metal layer using the terahertz wave photoelastic method described above by the inventor's diligent study, the strain at an arbitrary position of the structure can be measured in a non-contact manner. Furthermore, the present inventor has conceived that a terahertz wave photoelastic method using reflection is also possible because most of the terahertz waves are reflected when the metal material is irradiated. The present invention described below has been devised by the above diligent studies.

(応力評価装置)
図1は、本発明の一実施形態による応力評価装置の構成を示す図である。図1に示すように、一実施形態による応力評価装置1は、解析制御部10、テラヘルツ波発信器11、およびテラヘルツ波検出器12を備える。一実施形態において測定の対象となる鋼構造物15は、金属基体としての鋼材15aの表面に、塗装や塗覆装などの各種の樹脂からなる非金属層の防食層15bが設けられている。
(Stress evaluation device)
FIG. 1 is a diagram showing a configuration of a stress evaluation device according to an embodiment of the present invention. As shown in FIG. 1, the stress evaluation device 1 according to the embodiment includes an analysis control unit 10, a terahertz wave transmitter 11, and a terahertz wave detector 12. In the steel structure 15 to be measured in one embodiment, an anticorrosion layer 15b of a non-metal layer made of various resins such as coating and coating is provided on the surface of the steel material 15a as a metal substrate.

応力評価装置1は、テラヘルツ波L1を偏光させて鋼構造物15の表面に照射可能に構成されているとともに、鋼構造物15を反射したテラヘルツ波L2を偏光させた後に検出可能に構成された反射型のテラヘルツ波計測装置から構成される。すなわち、応力評価装置1は、テラヘルツ波発信手段とテラヘルツ波検出手段とを兼ね備える。ここで、テラヘルツ波は、1テラヘルツ(1THz=1012Hz)前後、具体的には、100GHz〜10THz(1011〜1013Hz)オーダーの周波数領域である、いわゆるテラヘルツ領域に属する電磁波である。テラヘルツ領域は、光の直進性と電波の透過性を兼ね備えた周波数領域である。なお、一実施形態においてテラヘルツ波の周波数は、防食層15bの材質や厚さなどの条件に応じて選択することが可能であり、防食層15bでのテラヘルツ波の減衰度(透過度)によって選択してもよい。 The stress evaluation device 1 is configured so that the terahertz wave L 1 is polarized so that the surface of the steel structure 15 can be irradiated, and the terahertz wave L 2 reflected from the steel structure 15 is polarized and then detected. It consists of a reflective terahertz wave measuring device. That is, the stress evaluation device 1 has both a terahertz wave transmitting means and a terahertz wave detecting means. Here, the terahertz wave is an electromagnetic wave belonging to the so-called terahertz region, which is a frequency region of about 1 terahertz (1 THz = 10 12 Hz), specifically, a frequency region on the order of 100 GHz to 10 THz (10 11 to 10 13 Hz). The terahertz region is a frequency region that has both straightness of light and transmission of radio waves. In one embodiment, the frequency of the terahertz wave can be selected according to conditions such as the material and thickness of the anticorrosion layer 15b, and is selected according to the attenuation (transmittance) of the terahertz wave in the anticorrosion layer 15b. You may.

テラヘルツ波発信手段としてのテラヘルツ波発信器11は、例えば共鳴トンネルダイオード(RTD:Resonant Tunneling Diode)などを備えたテラヘルツ波発生素子11a、半球レンズ11b、コリメートレンズ11c、および対物レンズ11dを有して構成される。なお、共鳴トンネルダイオードの代わりに、光伝導アンテナ(PCA:Photo Conductive Antenna)を用いてもよい。テラヘルツ波発信器11における発信側には、発信側直線偏光手段としての第1偏光板13a、および発信側位相変換手段としてのλ/4波長板14aが設けられている。なお、直線偏光手段は、電磁波に対して位相変換を行う位相変換手段として機能する。第1偏光板13aの偏光方向とλ/4波長板14aの主軸方向とは互いに、45°異なるように設けられている。なお、テラヘルツ波発信器11、第1偏光板13a、およびλ/4波長板14aは、直線状に配置された光学系を構成しているが、必ずしも直線状に配置される場合に限定されず、テラヘルツ波L1を反射する反射ミラーなどをさらに備えて、テラヘルツ波を屈曲させる光学系であってもよい。テラヘルツ波発信器11、第1偏光板13a、およびλ/4波長板14aからなる発信光学系は、テラヘルツ波L1の直線偏光であるテラヘルツ波L1pを、鋼構造物15の面に対して所定角度αで照射可能に構成されている。 The terahertz wave transmitter 11 as a terahertz wave transmitting means includes, for example, a terahertz wave generating element 11a equipped with a resonance tunneling diode (RTD) or the like, a hemispherical lens 11b, a collimating lens 11c, and an objective lens 11d. It is composed. A light conducting antenna (PCA) may be used instead of the resonance tunnel diode. On the transmitting side of the terahertz wave transmitter 11, a first polarizing plate 13a as a transmitting side linearly polarizing means and a λ / 4 wave plate 14a as a transmitting side phase conversion means are provided. The linearly polarized light means functions as a phase conversion means for performing phase conversion on electromagnetic waves. The polarization direction of the first polarizing plate 13a and the main axis direction of the λ / 4 wave plate 14a are provided so as to be different from each other by 45 °. The terahertz wave transmitter 11, the first polarizing plate 13a, and the λ / 4 wavelength plate 14a constitute an optical system arranged linearly, but are not necessarily limited to the case where they are arranged linearly. , An optical system that bends the terahertz wave may be further provided with a reflection mirror or the like that reflects the terahertz wave L 1. Terahertz wave transmitter 11, outgoing optical system composed of the first polarizing plate 13a, and lambda / 4 wave plate 14a is a terahertz wave L 1p is linearly polarized light of the terahertz wave L 1, the plane of the steel structures 15 It is configured so that it can be irradiated at a predetermined angle α.

テラヘルツ波検出手段としてのテラヘルツ波検出器12は、例えばRTDからなるテラヘルツ波検出素子12a、半球レンズ12b、および集光レンズ12cを有して構成される。テラヘルツ波検出器12は、テラヘルツ波検出素子12aによってテラヘルツ波の反射波(テラヘルツ波L2,L2p)を受信可能な状態で、応力評価装置1に設けられている。テラヘルツ波検出器12における検出側には、検出側直線偏光手段としての第2偏光板13b、および検出側位相変換手段としてのλ/4波長板14bが設けられている。λ/4波長板14bの主軸方向と第2偏光板13bの偏光方向とは互いに、45°異なるように設けられている。 The terahertz wave detector 12 as the terahertz wave detecting means includes, for example, a terahertz wave detecting element 12a made of an RTD, a hemispherical lens 12b, and a condenser lens 12c. The terahertz wave detector 12 is provided in the stress evaluation device 1 in a state where the reflected waves of the terahertz waves (terahertz waves L 2 , L 2p) can be received by the terahertz wave detection element 12a. On the detection side of the terahertz wave detector 12, a second polarizing plate 13b as a detection-side linearly polarizing means and a λ / 4 wave plate 14b as a detection-side phase conversion means are provided. The main axis direction of the λ / 4 wavelength plate 14b and the polarization direction of the second polarizing plate 13b are provided so as to be different from each other by 45 °.

第1偏光板13aと第2偏光板13bとは互いに、偏光方向が90°(π/2)異なるように設けられている。ここで、第1偏光板13aと第2偏光板13bとの偏光方向が90°異なるように設けられているとは、λ/4波長板14a,14bが設けられておらず、かつ複屈折現象が生じる部材が設けられていない状態で、第1偏光板13aによって直線偏光にされた後、偏光状態が変わることなく所定の面を反射したテラヘルツ波が、第2偏光板13bを透過しない状態になることである。また、上述した第1偏光板13aおよび第2偏光板13bとの関係から、λ/4波長板14a,14bは互いの主軸方向が90°異なっている。 The first polarizing plate 13a and the second polarizing plate 13b are provided so that the polarization directions differ from each other by 90 ° (π / 2). Here, the fact that the first polarizing plate 13a and the second polarizing plate 13b are provided so that the polarization directions differ by 90 ° means that the λ / 4 wavelength plates 14a and 14b are not provided and the compound refraction phenomenon occurs. After being linearly polarized by the first polarizing plate 13a in a state where no member is provided, the terahertz wave reflected on a predetermined surface does not pass through the second polarizing plate 13b without changing the polarization state. Is to become. Further, due to the relationship between the first polarizing plate 13a and the second polarizing plate 13b described above, the λ / 4 wave plates 14a and 14b differ from each other by 90 ° in the main axis direction.

以上のように構成された応力評価装置1において、少なくともテラヘルツ波発信器11、テラヘルツ波検出器12、第1偏光板13a、第2偏光板13b、およびλ/4波長板14a,14bからなるテラヘルツ波光学系は、一体として鋼構造物15に対して相対的に走査可能に構成される。これにより、応力評価装置1は、鋼構造物15の表面の所定範囲を走査しつつ、テラヘルツ波L1を照射可能、かつ反射されたテラヘルツ波を検出可能に構成されている。なお、応力評価装置1のテラヘルツ波光学系を鋼構造物15の表面に対して相対的に走査させる走査機構としては、従来公知の種々の走査機構を採用することができ、さらには手動で走査させることも可能である。 In the stress evaluation device 1 configured as described above, the terahertz including at least a terahertz wave transmitter 11, a terahertz wave detector 12, a first polarizing plate 13a, a second polarizing plate 13b, and a λ / 4 wave plate 14a, 14b. The wave optical system is integrally traversable with respect to the steel structure 15. As a result, the stress evaluation device 1 is configured to be able to irradiate the terahertz wave L 1 and detect the reflected terahertz wave while scanning a predetermined range on the surface of the steel structure 15. As a scanning mechanism for scanning the terahertz wave optical system of the stress evaluation device 1 relative to the surface of the steel structure 15, various conventionally known scanning mechanisms can be adopted, and further, scanning is performed manually. It is also possible to let it.

解析手段および制御手段としての解析制御部10は、信号増幅部10a、バイアス生成部10b、ロックイン検出部10c、および解析処理部10dを備える。解析制御部10は、テラヘルツ波発信器11に対する各種制御を行う。また、解析制御部10は、テラヘルツ波検出器12によって検出されたテラヘルツ波の信号に対して、各種処理を行う。信号増幅部10aは、テラヘルツ波検出器12によって検出された信号を増幅し、テラヘルツ波受信データとしてロックイン検出部10cに出力する。バイアス生成部10bは、バイアス電圧を生成してテラヘルツ波発生素子11aおよびテラヘルツ波検出素子12aをバイアスすることによって、発信するテラヘルツ波、または検出されたテラヘルツ波を、バイアス電圧に応じて変化させる。テラヘルツ波発生素子11aおよびテラヘルツ波検出素子12aによって発信または検出されたテラヘルツ波は、微弱な場合もある。この一実施形態においては、発信または検出されたテラヘルツ波が微弱である場合の例を示し、テラヘルツ波の検出にはロックイン検出が用いられる。ロックイン検出の際、テラヘルツ波発信器11においては、テラヘルツ波発生素子11aのバイアス電圧として変調された参照信号が用いられることにより、テラヘルツ波の検出信号のノイズ成分が除去される。これにより、発信または検出されたテラヘルツ波が微弱であっても、検出を精度良く行うことができる。解析処理手段としての解析処理部10dは、検出されたテラヘルツ波受信データを格納する所定の記録部(図示せず)を備えるとともに、テラヘルツ波受信データに対して解析処理を行う。 The analysis control unit 10 as an analysis means and a control means includes a signal amplification unit 10a, a bias generation unit 10b, a lock-in detection unit 10c, and an analysis processing unit 10d. The analysis control unit 10 performs various controls on the terahertz wave transmitter 11. Further, the analysis control unit 10 performs various processes on the terahertz wave signal detected by the terahertz wave detector 12. The signal amplification unit 10a amplifies the signal detected by the terahertz wave detector 12 and outputs it to the lock-in detection unit 10c as terahertz wave reception data. The bias generation unit 10b generates a bias voltage to bias the terahertz wave generating element 11a and the terahertz wave detecting element 12a, thereby changing the transmitted terahertz wave or the detected terahertz wave according to the bias voltage. The terahertz wave transmitted or detected by the terahertz wave generating element 11a and the terahertz wave detecting element 12a may be weak. In this embodiment, an example is shown in which the transmitted or detected terahertz wave is weak, and lock-in detection is used to detect the terahertz wave. At the time of lock-in detection, the terahertz wave transmitter 11 uses a modulated reference signal as the bias voltage of the terahertz wave generating element 11a, so that the noise component of the terahertz wave detection signal is removed. As a result, even if the transmitted or detected terahertz wave is weak, the detection can be performed with high accuracy. The analysis processing unit 10d as an analysis processing means includes a predetermined recording unit (not shown) for storing the detected terahertz wave reception data, and performs analysis processing on the terahertz wave reception data.

(応力評価方法)
(主応力差の測定方法)
次に、以上のように構成された応力評価装置1による応力の測定について説明する。上述したように、鋼構造物15は鋼材15aの鋼面15asに防食層15bが設けられている。鋼材15aは、橋梁や配管などの構造物において一般的に用いられる代表的な材料である。なお、鋼構造物15としては、例えば防食層を有する鋼構造物のほか、アルミニウム(Al)やステンレス鋼(SUS)などの金属基体の所定の面を下地として、下地の上層に非金属層が形成された種々の物体とすることができる。
(Stress evaluation method)
(Measurement method of principal stress difference)
Next, the measurement of stress by the stress evaluation device 1 configured as described above will be described. As described above, the steel structure 15 is provided with the anticorrosion layer 15b on the steel surface 15as of the steel material 15a. The steel material 15a is a typical material generally used in structures such as bridges and pipes. The steel structure 15 includes, for example, a steel structure having an anticorrosion layer, and a non-metal layer on the upper layer of the base, with a predetermined surface of a metal base such as aluminum (Al) or stainless steel (SUS) as a base. It can be a variety of formed objects.

防食層15bは、下地の鋼材15aにおける鋼面15asの防食層として機能し、接着剤なども含む。防食層15bは、鋼材15aの鋼面15asに密着して設けられている。そのため、防食層15bが施された鋼材15aに応力に起因してひずみが生じると、生じたひずみのほとんどが防食層15bに伝播し、防食層15bにも鋼材15aに準じたひずみが発生する。そのため、鋼構造物15においてあらかじめ、従来公知の方法、例えば引きはがし試験等により、防食層15bが鋼材15aの鋼面15asに密着した状態であるか否かの検査を行う。 The anticorrosion layer 15b functions as an anticorrosion layer on the steel surface 15as of the underlying steel material 15a, and also includes an adhesive and the like. The anticorrosion layer 15b is provided in close contact with the steel surface 15as of the steel material 15a. Therefore, when strain is generated in the steel material 15a provided with the anticorrosion layer 15b due to stress, most of the generated strain is propagated to the anticorrosion layer 15b, and strain similar to that of the steel material 15a is also generated in the anticorrosion layer 15b. Therefore, the steel structure 15 is inspected in advance by a conventionally known method, for example, a peeling test or the like to check whether the anticorrosion layer 15b is in close contact with the steel surface 15as of the steel material 15a.

防食層15bが鋼面15asに密着した状態の鋼構造物15において、応力評価装置1のテラヘルツ波発信器11から防食層15bの表面15bsに向けてテラヘルツ波L1を出射する。具体的には、テラヘルツ波発生素子11aにおいて発生したテラヘルツ波は、半球レンズ11b、コリメートレンズ11c、および対物レンズ11dを介して、テラヘルツ波L1として出射される。ここで、発信されるテラヘルツ波L1は、典型的には連続的に発信されるテラヘルツ連続波であるが、断続的に発信されるテラヘルツパルス波やトーンバースト波であってもよい。 In steel structure 15 in a state where anticorrosion layer 15b is in close contact with the steel surface 15As, it emits the terahertz wave L 1 toward the terahertz wave oscillator 11 of the stress evaluation apparatus 1 to the surface 15bs of the anticorrosion layer 15b. Specifically, the terahertz wave generated in the terahertz wave generating element 11a is emitted as a terahertz wave L 1 via the hemispherical lens 11b, the collimating lens 11c, and the objective lens 11d. Here, the transmitted terahertz wave L 1 is typically a continuously transmitted terahertz continuous wave, but may be an intermittently transmitted terahertz pulse wave or tone burst wave.

テラヘルツ波発信器11から発信されたテラヘルツ波L1は、第1偏光板13aによって直線偏光にされる。第1偏光板13aを通過した直線偏光のテラヘルツ波は、λ/4波長板14aを透過して円偏光となる。円偏光となったテラヘルツ波L1pは、所定角度αの入射角で鋼構造物15の防食層15bに入射する。上述したように、防食層15bには下層の鋼材15aのひずみに準じたひずみが生じている。そのため、防食層15bに入射したテラヘルツ波L1pは、防食層15b内においてひずみに応じた複屈折が生じつつ鋼面15asによって完全反射される。鋼面15asにおいて完全反射したテラヘルツ波L2は、防食層15b内においてひずみに応じた複屈折が生じつつ、表面15bsから出射される。 Terahertz wave L 1 originating from the terahertz wave oscillator 11 is linearly polarized by the first polarizer 13a. The linearly polarized terahertz wave that has passed through the first polarizing plate 13a passes through the λ / 4 wave plate 14a and becomes circularly polarized light. The circularly polarized terahertz wave L 1p is incident on the anticorrosion layer 15b of the steel structure 15 at an incident angle of a predetermined angle α. As described above, the anticorrosion layer 15b is strained according to the strain of the lower steel material 15a. Therefore, the terahertz wave L 1p incident on the anticorrosion layer 15b is completely reflected by the steel surface 15as while birefringence corresponding to the strain occurs in the anticorrosion layer 15b. The terahertz wave L 2 completely reflected on the steel surface 15 as is emitted from the surface 15 bs while birefringence corresponding to the strain occurs in the anticorrosion layer 15 b.

表面15bsから出射したテラヘルツ波L2は、複屈折により位相差δを生じて楕円偏光または円偏光になっており、λ/4波長板14bを透過して直線偏光となった後、第2偏光板13bを通過した偏光成分であるテラヘルツ波L2pが、テラヘルツ波検出器12によって検出される。これにより、防食層15bを透過したテラヘルツ波の楕円率であって、防食層15bにおける複屈折によって生じた位相差に依存したテラヘルツ波の強度が、テラヘルツ波検出器12によって検出される。 The terahertz wave L 2 emitted from the surface 15 bs has a phase difference δ due to birefringence and is elliptically polarized light or circularly polarized light. The terahertz wave L 2p, which is a polarized component that has passed through the plate 13b, is detected by the terahertz wave detector 12. As a result, the terahertz wave detector 12 detects the ellipticity of the terahertz wave transmitted through the anticorrosion layer 15b and the intensity of the terahertz wave depending on the phase difference generated by the birefringence in the anticorrosion layer 15b.

以上のように、テラヘルツ波検出器12によって検出されたテラヘルツ波L2pの強度は、防食層15bの主応力差(σ1−σ2)に比例した物理量になる。他方で、防食層15bの光弾性係数および厚さをあらかじめ計測しておく。その上で、テラヘルツ波L2pの強度を検出すると、テラヘルツ波L2pの強度、光弾性係数、および厚さから、防食層15bの主応力差(σ1−σ2)を導出できる。上述したように、防食層15bのひずみは下層の鋼材15aのひずみに準じている。そのため、防食層15bの主応力差(σ1−σ2)が求まると、この主応力差から防食層15bの主ひずみ差(ε1−ε2)を導出できる。防食層15bの主ひずみ差(ε1−ε2)は、鋼面15asの主ひずみ差と等価になるので、鋼材15aの各種パラメータに基づいて、鋼面15asの主応力差(σ1′−σ2′)を導出できる。すなわち、導出された防食層15bの主応力差(σ1−σ2)から、鋼材15aの主応力差(σ1′−σ2′)を導出できる。これらの導出は、解析制御部10の解析処理部10dなどにより実行される。 As described above, the intensity of the terahertz wave L 2p detected by the terahertz wave detector 12 is a physical quantity proportional to the principal stress difference (σ 1 − σ 2) of the anticorrosion layer 15b. On the other hand, the photoelastic modulus and the thickness of the anticorrosion layer 15b are measured in advance. Then, when the intensity of the terahertz wave L 2p is detected, the principal stress difference (σ 1 − σ 2 ) of the anticorrosion layer 15b can be derived from the intensity, photoelastic coefficient, and thickness of the terahertz wave L 2p. As described above, the strain of the anticorrosion layer 15b conforms to the strain of the lower steel material 15a. Therefore, when the principal stress difference (σ 1 − σ 2 ) of the anticorrosion layer 15b is obtained, the principal strain difference (ε 1 −ε 2 ) of the anticorrosion layer 15b can be derived from this principal stress difference. Since the principal strain difference (ε 1 −ε 2 ) of the anticorrosion layer 15b is equivalent to the principal strain difference of the steel surface 15as, the principal stress difference (σ 1 ′ −) of the steel surface 15as is based on various parameters of the steel material 15a. σ 2 ′) can be derived. That is, the principal stress difference (σ 1 ′ − σ 2 ′) of the steel material 15a can be derived from the derived principal stress difference (σ 1 − σ 2) of the anticorrosion layer 15b. These derivations are executed by the analysis processing unit 10d of the analysis control unit 10.

さらに、上述した走査機構によって、上述したテラヘルツ波光学系を鋼構造物15の表面に沿って所定範囲を走査させる。これにより、鋼構造物15の表面15bsの所定範囲において、防食層15bのひずみに応じたテラヘルツ波の強度分布が、テラヘルツ波検出器12によって検出される。テラヘルツ波検出器12によって検出されたテラヘルツ波の強度分布は、防食層15bにおけるテラヘルツ波の光弾性縞の等色線の分布として得られる。上述したように、得られた防食層15bにおける光弾性縞の等色線の分布は、鋼材15aにおける等色線の分布になる。すなわち、防食層15bは、鋼材15aのひずみの主応力差(σ1−σ2)の検出に関するひずみセンサとして機能する。このひずみセンサとしての防食層15bにおけるひずみの状態を、テラヘルツ波を用いて検出することによって、鋼材15aのひずみの状態を測定することが可能となる。 Further, the above-mentioned scanning mechanism causes the above-mentioned terahertz wave optical system to scan a predetermined range along the surface of the steel structure 15. As a result, the terahertz wave intensity distribution according to the strain of the anticorrosion layer 15b is detected by the terahertz wave detector 12 in a predetermined range of the surface 15bs of the steel structure 15. The intensity distribution of the terahertz wave detected by the terahertz wave detector 12 is obtained as the distribution of the color lines of the photoelastic fringes of the terahertz wave in the anticorrosion layer 15b. As described above, the distribution of the color matching lines of the photoelastic stripes in the obtained anticorrosion layer 15b is the distribution of the color matching lines in the steel material 15a. That is, the anticorrosion layer 15b functions as a strain sensor for detecting the principal stress difference (σ 1 − σ 2) of the strain of the steel material 15a. By detecting the strain state in the anticorrosion layer 15b as the strain sensor using a terahertz wave, it is possible to measure the strain state of the steel material 15a.

ここで、上述した鋼構造物15の鋼材15aに生じる主応力方向が、形状や設計などによって明確である場合がある。この場合、上述のように得られた主応力差(σ1−σ2)と、形状や設計などによって明確である主応力方向とに基づいて、従来公知のせん断応力差積分法によって、主応力成分σ1,σ2を互いに分離した形で求めることが可能になる。これらの導出は、解析制御部10の解析処理部10dなどにより実行される。主応力成分σ1,σ2および主応力方向が導出されることによって、鋼構造物15の状態、すなわち測定対象物である鋼材15aの健全性を詳細に評価することが可能となる。 Here, the direction of the principal stress generated in the steel material 15a of the steel structure 15 described above may be clear depending on the shape, design, or the like. In this case, based on the principal stress difference (σ 1 − σ 2 ) obtained as described above and the principal stress direction that is clear from the shape, design, etc., the principal stress is applied by a conventionally known shear stress difference integration method. It is possible to obtain the components σ 1 and σ 2 in a form separated from each other. These derivations are executed by the analysis processing unit 10d of the analysis control unit 10 and the like. By deriving the principal stress components σ 1 and σ 2 and the principal stress direction, it is possible to evaluate in detail the state of the steel structure 15, that is, the soundness of the steel material 15a which is the object to be measured.

さらに、鋼材15aにおいて生じる応力が一軸応力場の場合、または一軸応力場に近い状態の応力場である場合、主応力差(σ1−σ2)は、ほぼ最大主応力成分σ1とみなすことができる。この場合、せん断応力差積分法によって主応力差(σ1−σ2)から主応力成分σ1,σ2を分離させる導出処理が省略可能になる。すなわち、主応力差(σ1−σ2)を測定するのみで、鋼材15aの健全性を詳細に評価することが可能となる。 Furthermore, when the stress generated in the steel material 15a is a uniaxial stress field or a stress field close to the uniaxial stress field, the principal stress difference (σ 1 − σ 2 ) should be regarded as approximately the maximum principal stress component σ 1. Can be done. In this case, the derivation process for separating the principal stress components σ 1 and σ 2 from the principal stress difference (σ 1 − σ 2 ) by the shear stress difference integration method can be omitted. That is, it is possible to evaluate the soundness of the steel material 15a in detail only by measuring the principal stress difference (σ 1 − σ 2).

(主応力方向の測定装置)
一方、上述した構造物である鋼材15aに生じる主応力方向が不明である場合、主応力差(σ1−σ2)の測定に加えて、主応力方向を測定する必要がある。図2は、主応力方向を測定するための、一実施形態による応力評価装置の他の構成を示す図である。
(Measuring device in the direction of principal stress)
On the other hand, when the principal stress direction generated in the steel material 15a which is the above-mentioned structure is unknown, it is necessary to measure the principal stress direction in addition to the measurement of the principal stress difference (σ 1 − σ 2). FIG. 2 is a diagram showing another configuration of the stress evaluation device according to one embodiment for measuring the principal stress direction.

図2に示すように、応力評価装置2は、応力評価装置1において、λ/4波長板14a,14bが設けられていない構成を有する。また、応力評価装置2は、応力評価装置1における第1偏光板13aおよび第2偏光板13bに対応して、第1偏光板21aおよび第2偏光板21bがそれぞれ設けられている。第1偏光板21aおよび第2偏光板21bはそれぞれ、互いに同径の円盤状の偏光板から構成されているとともに、円盤状の外周部分に互いに同じピッチの外歯が形成された円盤ギヤ形状を有する。 As shown in FIG. 2, the stress evaluation device 2 has a configuration in which the λ / 4 wave plates 14a and 14b are not provided in the stress evaluation device 1. Further, the stress evaluation device 2 is provided with a first polarizing plate 21a and a second polarizing plate 21b, respectively, corresponding to the first polarizing plate 13a and the second polarizing plate 13b in the stress evaluation device 1. The first polarizing plate 21a and the second polarizing plate 21b are each composed of disk-shaped polarizing plates having the same diameter, and have a disk gear shape in which outer teeth having the same pitch are formed on the outer peripheral portion of the disk shape. Have.

応力評価装置2において、第1偏光板21aと第2偏光板21bとの間には、偏光板同期回転機構22が設けられている。偏光板同期回転機構22は、旋回ヘッド22a、ギヤボックス22b、および偏光板同期回転ギヤ22cを有して構成される。旋回ヘッド22aは、従来公知のギヤボックス22bを介して偏光板同期回転ギヤ22cに接続されている。旋回ヘッド22aを回転軸Oの回りで回転させることにより、ギヤボックス22b内の複数のギヤを介して、偏光板同期回転ギヤ22cが回転される。偏光板同期回転ギヤ22cの外周部分には、第1偏光板21aおよび第2偏光板21bの外周部分の外歯と噛み合う外歯が形成されている。偏光板同期回転ギヤ22cの外歯と、第1偏光板21aおよび第2偏光板21bの外歯とが噛み合うことにより、偏光板同期回転ギヤ22cの回転に伴って、第1偏光板21aおよび第2偏光板21bが同じ回転方向に回転する。ここで、第1偏光板21aの外径と第2偏光板21bの外径とは互いに同径である。そのため、旋回ヘッド22aを回転させて偏光板同期回転ギヤ22cを回転させると、第1偏光板21aと第2偏光板21bとは、偏光方向が所定の偏光方向、ここでは90°の角度だけ異なった状態を維持しながら、同じ回転方向に回転する。その他の構成は、応力評価装置1と同様である。 In the stress evaluation device 2, a polarizing plate synchronous rotation mechanism 22 is provided between the first polarizing plate 21a and the second polarizing plate 21b. The polarizing plate synchronous rotation mechanism 22 includes a turning head 22a, a gearbox 22b, and a polarizing plate synchronous rotation gear 22c. The swivel head 22a is connected to the polarizing plate synchronous rotary gear 22c via a conventionally known gear box 22b. By rotating the swivel head 22a around the rotation shaft O, the polarizing plate synchronous rotary gear 22c is rotated via a plurality of gears in the gearbox 22b. External teeth that mesh with the external teeth of the outer peripheral portions of the first polarizing plate 21a and the second polarizing plate 21b are formed on the outer peripheral portion of the polarizing plate synchronous rotary gear 22c. By engaging the outer teeth of the polarizing plate synchronous rotation gear 22c with the outer teeth of the first polarizing plate 21a and the second polarizing plate 21b, the first polarizing plate 21a and the first polarizing plate 21a and the first polarizing plate 21a and the first polarizing plate 21a and the first polarizing plate 21a 2 The polarizing plate 21b rotates in the same rotation direction. Here, the outer diameter of the first polarizing plate 21a and the outer diameter of the second polarizing plate 21b are the same as each other. Therefore, when the turning head 22a is rotated to rotate the polarizing plate synchronous rotation gear 22c, the first polarizing plate 21a and the second polarizing plate 21b differ in the polarization direction by a predetermined polarization direction, here, by an angle of 90 °. It rotates in the same direction of rotation while maintaining its state. Other configurations are the same as those of the stress evaluation device 1.

(主応力方向の測定方法)
次に、上述した応力評価装置2を用いた主応力方向の測定方法について説明する。すなわち、図2に示すように、テラヘルツ波発信器11から出射したテラヘルツ波L1は、第1偏光板21aを通過して直線偏光に偏光された後、鋼構造物15の防食層15bに入射される。防食層15bに入射したテラヘルツ波L1pは、鋼材15aの鋼面15asによって完全反射されて防食層15bを透過して出射される。この状態で、偏光板同期回転ギヤ22cを回転させて、第1偏光板21aと第2偏光板21bとを、互いの偏光方向が90°異なった状態を維持しながら回転させる。
(Measuring method in the direction of principal stress)
Next, a method of measuring the principal stress direction using the stress evaluation device 2 described above will be described. That is, as shown in FIG. 2, the terahertz wave L 1 emitted from the terahertz wave oscillator 11, after being polarized into linearly polarized light passes through the first polarizer 21a, enters the anticorrosion layer 15b of steel structures 15 Will be done. The terahertz wave L 1p incident on the anticorrosion layer 15b is completely reflected by the steel surface 15as of the steel material 15a and is emitted through the anticorrosion layer 15b. In this state, the polarizing plate synchronous rotation gear 22c is rotated to rotate the first polarizing plate 21a and the second polarizing plate 21b while maintaining a state in which the polarization directions differ from each other by 90 °.

第1偏光板21aと第2偏光板21bとの回転に伴って、第1偏光板21aの偏光方向、すなわち直線偏光のテラヘルツ波L1pの偏光方向と防食層15bの主応力方向とが一致する状態が生じる。この状態においてテラヘルツ波L1pは、直線偏光が変化することなく防食層15bを透過する。テラヘルツ波L1pはさらに、鋼面15asで反射されて防食層15bを透過する。防食層15bを透過したテラヘルツ波L2は、第1偏光板21aの偏光方向に沿った直線偏光である。そのため、テラヘルツ波L2は、第1偏光板21aの偏光方向に対して90°異なる偏光方向の第2偏光板21bをほとんど透過せず、第2偏光板21bを透過したテラヘルツ波L2pの強度は極小になる。この場合、第2偏光板21bを透過したテラヘルツ波L2pを観測すると、防食層15bにおいてテラヘルツ波L2pの強度が極小となる等傾線と言われる暗線が発現する。 As the first polarizing plate 21a and the second polarizing plate 21b rotate, the polarization direction of the first polarizing plate 21a, that is, the polarization direction of the linearly polarized terahertz wave L 1p and the principal stress direction of the anticorrosion layer 15b coincide with each other. A condition arises. In this state, the terahertz wave L 1p passes through the anticorrosion layer 15b without changing the linearly polarized light. The terahertz wave L 1p is further reflected by the steel surface 15as and passes through the anticorrosion layer 15b. The terahertz wave L 2 transmitted through the anticorrosion layer 15b is linearly polarized light along the polarization direction of the first polarizing plate 21a. Therefore, the terahertz wave L 2 hardly transmits the second polarizing plate 21b in the polarization direction different from the polarization direction of the first polarizing plate 21a by 90 °, and the intensity of the terahertz wave L 2p transmitted through the second polarizing plate 21b. Becomes minimal. In this case, when the terahertz wave L 2p transmitted through the second polarizing plate 21b is observed, a dark line called an isobaric line in which the intensity of the terahertz wave L 2p is minimized appears in the anticorrosion layer 15b.

上述したように、第1偏光板21aの偏光方向と防食層15bの主応力方向とが一致した場合、テラヘルツ波L2は第2偏光板21bをほとんど透過しない。すなわち、図2に示すX軸およびY軸と第2偏光板21bとにおいて、第2偏光板21bを透過したテラヘルツ波L2pが極小になった場合に、第2偏光板21bの偏光方向、および第2偏光板21bの偏光方向に対して直交する方向が主応力方向になる。これにより、防食層15bの主応力方向を導出することができる。 As described above, when the polarization direction of the first polarizing plate 21a and the principal stress direction of the anticorrosion layer 15b coincide with each other, the terahertz wave L 2 hardly passes through the second polarizing plate 21b. That is, in the X-axis and Y-axis shown in FIG. 2 and the second polarizing plate 21b, when the terahertz wave L 2p transmitted through the second polarizing plate 21b becomes the minimum, the polarization direction of the second polarizing plate 21b and the polarization direction of the second polarizing plate 21b. The direction orthogonal to the polarization direction of the second polarizing plate 21b is the principal stress direction. Thereby, the main stress direction of the anticorrosion layer 15b can be derived.

一方、第1偏光板21aの偏光方向と主応力方向とが不一致の状態の場合、防食層15bに入射したテラヘルツ波L1pは、防食層15bで生じる複屈折によって位相差が生じる。そのため、防食層15bから出射したテラヘルツ波L2は楕円偏光または円偏光になっている。楕円偏光のテラヘルツ波L2は第2偏光板21bを透過して直線偏光に偏光される。直線偏光のテラヘルツ波L2pは、テラヘルツ波検出器12によって検出される。この状態におけるテラヘルツ波L2pの強度は、上述した第1偏光板21aの偏光方向と防食層15bの主応力方向とが一致した場合のテラヘルツ波L2pの強度に比して大きくなる。 On the other hand, when the polarization direction and the principal stress direction of the first polarizing plate 21a do not match, the terahertz wave L 1p incident on the anticorrosion layer 15b causes a phase difference due to the birefringence generated in the anticorrosion layer 15b. Therefore, the terahertz wave L 2 emitted from the anticorrosion layer 15b is elliptically polarized light or circularly polarized light. The elliptically polarized terahertz wave L 2 passes through the second polarizing plate 21b and is polarized into linearly polarized light. The linearly polarized terahertz wave L 2p is detected by the terahertz wave detector 12. The intensity of the terahertz wave L 2p in this state is larger than the intensity of the terahertz wave L 2p when the polarization direction of the first polarizing plate 21a and the principal stress direction of the anticorrosion layer 15b coincide with each other.

以上の状態の変化に基づいて、テラヘルツ波検出器12によって検出されるテラヘルツ波L2pの強度は、第1偏光板21aおよび第2偏光板21bが90°回転する間に、極大と極小が交互に発現する。これにより、主応力方向が導出されると、従来公知の方法によって、鋼材15aの形状や外力の作用条件などに基づいて、最大主応力成分σ1の主応力方向を導出することができる。 Based on the above changes in the state, the intensity of the terahertz wave L 2p detected by the terahertz wave detector 12 alternates between maximum and minimum while the first polarizing plate 21a and the second polarizing plate 21b rotate by 90 °. Expresses in. As a result, when the principal stress direction is derived, the principal stress direction of the maximum principal stress component σ 1 can be derived based on the shape of the steel material 15a, the operating conditions of the external force, and the like by a conventionally known method.

さらに、上述した走査機構(図示せず)によって、少なくともテラヘルツ波発信器11、テラヘルツ波検出器12、第1偏光板21a、および第2偏光板21bを一体とした第2テラヘルツ波光学系を、鋼構造物15の表面に沿って所定範囲を走査させる。これにより、テラヘルツ波検出器12によって、鋼構造物15の所定範囲において防食層15bの主応力方向に沿ったテラヘルツ波L2pの強度分布が検出される。テラヘルツ波検出器12によって検出されたテラヘルツ波L2pの強度分布は、防食層15bにおけるテラヘルツ波の等傾線として得られる。防食層15bは鋼材15aの鋼面15asに密着しているので、得られた光弾性縞の等傾線は、鋼材15aにおける等傾線になる。すなわち、防食層15bは、鋼材15aのひずみの主応力方向の検出に関するひずみセンサとして機能する。 Further, by the scanning mechanism (not shown) described above, a second terahertz wave optical system in which at least a terahertz wave transmitter 11, a terahertz wave detector 12, a first polarizing plate 21a, and a second polarizing plate 21b are integrated is provided. A predetermined range is scanned along the surface of the steel structure 15. As a result, the terahertz wave detector 12 detects the intensity distribution of the terahertz wave L 2p along the principal stress direction of the anticorrosion layer 15b in a predetermined range of the steel structure 15. The intensity distribution of the terahertz wave L 2p detected by the terahertz wave detector 12 is obtained as an isotonic line of the terahertz wave in the anticorrosion layer 15b. Since the anticorrosion layer 15b is in close contact with the steel surface 15as of the steel material 15a, the isotonic lines of the obtained photoelastic stripes are the isotonic lines of the steel material 15a. That is, the anticorrosion layer 15b functions as a strain sensor for detecting the principal stress direction of the strain of the steel material 15a.

以上の方法に基づいて、主応力差(σ1−σ2)および主応力方向が導出される。導出された主応力差(σ1−σ2)と主応力方向とに基づいて、従来公知のせん断応力差積分法によって、主応力成分σ1,σ2を互いに分離した形で導出可能である。これらの導出は、解析制御部10の解析処理部10dなどにより実行される。防食層15bにおける主応力成分σ1,σ2や主応力方向など光弾性パラメータが判明すると、防食層15bの弾性定数などに基づいて、防食層15bのひずみを導出できる。上述したように、通常、防食層15bと下層の構造物を構成する鋼材15aとは密着状態であり、防食層15bのひずみは鋼材15aのひずみに準じている。したがって、防食層15bのひずみとして得られた鋼材15aのひずみと鋼材15aの弾性係数とに基づいて、鋼材15aに生じる応力を導出できる。 Based on the above method, the principal stress difference (σ 1 − σ 2 ) and the principal stress direction are derived. Based on the derived principal stress difference (σ 1 − σ 2 ) and the principal stress direction, the principal stress components σ 1 and σ 2 can be derived in a form separated from each other by a conventionally known shear stress difference integration method. .. These derivations are executed by the analysis processing unit 10d of the analysis control unit 10 and the like. Once the photoelastic parameters such as the principal stress components σ 1 and σ 2 and the principal stress direction in the anticorrosion layer 15b are known, the strain of the anticorrosion layer 15b can be derived based on the elastic constant of the anticorrosion layer 15b. As described above, the anticorrosion layer 15b and the steel material 15a constituting the underlying structure are usually in close contact with each other, and the strain of the anticorrosion layer 15b conforms to the strain of the steel material 15a. Therefore, the stress generated in the steel material 15a can be derived based on the strain of the steel material 15a obtained as the strain of the anticorrosion layer 15b and the elastic modulus of the steel material 15a.

すなわち、応力評価装置1,2によって、テラヘルツ波を用いてひずみセンサとなる防食層15bのひずみの状態を検出することによって、鋼材15aのひずみの状態を測定可能となる。これにより、主応力成分σ1,σ2および主応力方向が導出されると、鋼構造物15の応力状態、すなわち測定対象物である鋼材15aの応力状態を測定できる。換言すると、テラヘルツ波光弾性法によって防食層15bの応力状態を導出することによって、最終的に下層の鋼材15aの応力状態を導出して健全性を詳細に評価可能になる。 That is, the stress evaluation devices 1 and 2 can measure the strain state of the steel material 15a by detecting the strain state of the anticorrosion layer 15b serving as a strain sensor using a terahertz wave. As a result, when the principal stress components σ 1 and σ 2 and the principal stress direction are derived, the stress state of the steel structure 15, that is, the stress state of the steel material 15a, which is the object to be measured, can be measured. In other words, by deriving the stress state of the anticorrosion layer 15b by the terahertz wave photoelastic method, the stress state of the lower steel material 15a can be finally derived and the soundness can be evaluated in detail.

(変形例)
次に、上述した一実施形態による主応力差の測定方法および主応力方向の測定方法の変形例について説明する。すなわち、図2に示す応力評価装置2において、第1偏光板21aおよび第2偏光板21bは、偏光方向が90°異なった状態を維持しながら同じ回転方向に回転する。この場合、任意の偏光方向の位置での検出強度と,その位置から第1偏光板21aおよび第2偏光板21bを偏光方向が90°異なった状態を維持しながら45°回転させた位置でのテラヘルツ波L2pの強度を検出し、検出された2つのテラヘルツ波L2pの強度を加算することによって、主応力差(σ1−σ2)を求めることも可能である。
(Modification example)
Next, a modified example of the method for measuring the principal stress difference and the method for measuring the principal stress direction according to the above-described embodiment will be described. That is, in the stress evaluation device 2 shown in FIG. 2, the first polarizing plate 21a and the second polarizing plate 21b rotate in the same rotation direction while maintaining a state in which the polarization directions differ by 90 °. In this case, the detection intensity at a position in an arbitrary polarization direction and the position where the first polarizing plate 21a and the second polarizing plate 21b are rotated by 45 ° while maintaining a state in which the polarization directions differ by 90 ° from that position. detects the intensity of the terahertz wave L 2p, by adding the intensities of the two detected terahertz waves L 2p, it is also possible to determine the principal stress difference (σ 12).

より詳細には、任意の偏光方向で検出される光の強度I1は、以下の(2)式に示すように、複屈折により生じる位相差δと主応力方向と偏光方向とのなす角度φに依存する。
1=A2sin22φ・sin2(δ/2) …(2)
なお、Aは入射光の振幅である。
More specifically, the intensity I 1 of the light detected in an arbitrary polarization direction is the angle φ between the phase difference δ caused by birefringence and the principal stress direction and the polarization direction, as shown in the following equation (2). Depends on.
I 1 = A 2 sin 2 2φ ・ sin 2 (δ / 2)… (2)
Note that A is the amplitude of the incident light.

さらに、光の強度I1が検出された位置から、第1偏光板21aおよび第2偏光板21bを、互いの偏光方向が90°異なった状態を維持しながら、45°回転させた位置において検出される光の強度I2は、(3)式に示すようになる。
2=A2sin22(φ+π/4)・sin2(δ/2) …(3)
Further, from the position where the light intensity I 1 is detected, the first polarizing plate 21a and the second polarizing plate 21b are detected at a position rotated by 45 ° while maintaining a state in which the polarization directions differ from each other by 90 °. The intensity I 2 of the light to be obtained is as shown in Eq. (3).
I 2 = A 2 sin 2 2 (φ + π / 4) ・ sin 2 (δ / 2)… (3)

以上のように検出された光の強度I1,I2を合成すると、合成された光の強度Iは、以下の(4)式に示すように、主応力方向と偏光方向とのなす角度φに依存しない。
I=I1+I2=A2sin2(δ/2) …(4)
これは、光弾性法において、円偏光を用いた場合と同じ結果が得られることを意味する。これにより、応力評価装置2によって、防食層15bの主応力方向と主応力差(σ1−σ2)とをともに導出可能になる。その他の構成は、上述した一実施形態と同様である。
When the light intensities I 1 and I 2 detected as described above are combined, the combined light intensity I is the angle φ between the principal stress direction and the polarization direction, as shown in the following equation (4). Does not depend on.
I = I 1 + I 2 = A 2 sin 2 (δ / 2)… (4)
This means that in the photoelastic method, the same result as when circularly polarized light is used can be obtained. As a result, the stress evaluation device 2 can derive both the principal stress direction and the principal stress difference (σ 1 − σ 2) of the anticorrosion layer 15b. Other configurations are the same as those of the above-described embodiment.

以上説明した一実施形態による応力評価方法によれば、テラヘルツ波を鋼構造物15に照射し、鋼材15aの鋼面15asで反射したテラヘルツ波の強度に基づいて、防食層15bの主応力差(σ1−σ2)と主応力方向とをともに導出することができる。したがって、防食層15bを鋼材15aに対するひずみ検出手段として用いることができ、簡易な構成によって、鋼材15aの応力状態を測定して評価することが可能となる。 According to the stress evaluation method according to the above-described embodiment, the terahertz wave is applied to the steel structure 15, and the principal stress difference of the anticorrosion layer 15b is based on the intensity of the terahertz wave reflected by the steel surface 15as of the steel material 15a. Both σ 1 − σ 2 ) and the principal stress direction can be derived. Therefore, the anticorrosion layer 15b can be used as a strain detecting means for the steel material 15a, and the stress state of the steel material 15a can be measured and evaluated by a simple configuration.

以上、本発明の一実施形態について具体的に説明したが、本発明は、上述した一実施形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想に基づく各種の変形が可能である。例えば、上述の一実施形態において挙げた応力評価装置1,2の構成はあくまでも例に過ぎず、テラヘルツ波を用いて構造物の表面に密着した非金属層の主応力差および主応力方向を測定可能な構成であれば、必要に応じてこれと異なる構成の装置を用いてもよい。また、本発明は、上述した実施形態による本発明の開示の一部をなす記述および図面により限定されない。 Although one embodiment of the present invention has been specifically described above, the present invention is not limited to the above-mentioned one embodiment, and various modifications based on the technical idea of the present invention are possible. For example, the configurations of the stress evaluation devices 1 and 2 described in the above embodiment are merely examples, and the principal stress difference and the principal stress direction of the non-metal layer in close contact with the surface of the structure are measured using a terahertz wave. If possible, a device having a different configuration may be used if necessary. Further, the present invention is not limited by the description and drawings which form a part of the disclosure of the present invention according to the above-described embodiment.

例えば、上述した一実施形態においては、鋼構造物15に対してテラヘルツ波をスポット的に照射して、鋼材15aの鋼面15asによってスポット的に反射させているが、必ずしもスポット的に照射および反射に限定されない。例えば、テラヘルツ波発信器11の代わりに、テラヘルツ波を面状に出射可能なテラヘルツ波光源を用いるとともに、テラヘルツ波検出器12の代わりに、テラヘルツ波L2pを面状の分布として検出可能なテラヘルツ波検出アレイなどを用いることも可能である。この構成によれば、測定対象物としての鋼構造物15における鋼材15aの応力分布、すなわち主応力差(σ1−σ2)と主応力方向とを導出して、評価することが可能になる。 For example, in the above-described embodiment, the steel structure 15 is irradiated with a terahertz wave in a spot manner and reflected in a spot by the steel surface 15as of the steel material 15a, but the steel structure 15 is not necessarily irradiated and reflected in a spot manner. Not limited to. For example, instead of the terahertz wave transmitter 11, a terahertz wave light source capable of emitting a terahertz wave in a planar manner is used, and instead of the terahertz wave detector 12, a terahertz wave L 2p can be detected as a planar distribution. It is also possible to use a wave detection array or the like. According to this configuration, the stress distribution of the steel material 15a in the steel structure 15 as the measurement object, that is, the principal stress difference (σ 1 − σ 2 ) and the principal stress direction can be derived and evaluated. ..

例えば、上述した一実施形態においては、応力評価装置2において、第1偏光板21aと第2偏光板21bとを互いの偏光方向が90°異なった状態を維持しながら回転させるための機構として、偏光板同期回転機構22を用いているが、必ずしもこの機構に限定されるものではない。第1偏光板21aと第2偏光板21bとを互いの偏光方向が90°異なった状態を維持しながら回転させることが可能であれば、従来公知の種々の回転機構を採用することが可能である。 For example, in the above-described embodiment, in the stress evaluation device 2, as a mechanism for rotating the first polarizing plate 21a and the second polarizing plate 21b while maintaining a state in which the polarization directions differ from each other by 90 °. Although the polarizing plate synchronous rotation mechanism 22 is used, the mechanism is not necessarily limited to this mechanism. If it is possible to rotate the first polarizing plate 21a and the second polarizing plate 21b while maintaining a state in which the polarization directions differ from each other by 90 °, various conventionally known rotation mechanisms can be adopted. be.

例えば、上述した一実施形態においては、応力評価装置1,2において、テラヘルツ波を鋼構造物15に向けて出射するための光学系と、鋼面15asで反射されたテラヘルツ波を検出するための光学系とを光軸が異なる非同軸とした構成にしているが、必ずしも非同軸に限定されない。具体的には、ハーフミラーなどを用いることによって、テラヘルツ波を出射する光学系と反射されたテラヘルツ波を検出する光学系とを、光軸が重なる同軸とした構成にすることも可能である。 For example, in the above-described embodiment, in the stress evaluation devices 1 and 2, the optical system for emitting the terahertz wave toward the steel structure 15 and the terahertz wave reflected on the steel surface 15as are detected. Although the optical system is configured to be non-coaxial with a different optical axis, it is not necessarily limited to non-coaxial. Specifically, by using a half mirror or the like, it is possible to configure the optical system that emits the terahertz wave and the optical system that detects the reflected terahertz wave to be coaxial in which the optical axes overlap.

1,2 応力評価装置
10 解析制御部
10a 信号増幅部
10b バイアス生成部
10c ロックイン検出部
10d 解析処理部
11 テラヘルツ波発信器
11a テラヘルツ波発生素子
11b、12b 半球レンズ
11c コリメートレンズ
11d 対物レンズ
12 テラヘルツ波検出器
12a テラヘルツ波検出素子
12c 集光レンズ
13a,21a 第1偏光板
13b,21b 第2偏光板
14a,14b λ/4波長板
15 鋼構造物
15a 鋼材
15as 鋼面
15b 防食層
15bs 表面
22 偏光板同期回転機構
22a 旋回ヘッド
22b ギヤボックス
22c 偏光板同期回転ギヤ
23 偏光方向
1,L1p,L2,L2p テラヘルツ波
1,2 Stress evaluation device 10 Analysis control unit 10a Signal amplification unit 10b Bias generation unit 10c Lock-in detection unit 10d Analysis processing unit 11 Terrahertz wave transmitter 11a Terrahertz wave generator 11b, 12b Hemispherical lens 11c Collimating lens 11d Objective lens 12 Terrahertz Wave detector 12a Terrahertz wave detection element 12c Condensing lens 13a, 21a First polarizing plate 13b, 21b Second polarizing plate 14a, 14b λ / 4 wavelength plate 15 Steel structure 15a Steel material 15as Steel surface 15b Anticorrosion layer 15bs Surface 22 Polarization Plate synchronous rotation mechanism 22a Swivel head 22b Gear box 22c Plate plate synchronous rotation gear 23 Polarization direction L 1 , L 1p , L 2 , L 2p Terrahertz wave

Claims (3)

金属基体の上層に非金属層が設けられた対象物の表面の所定位置にテラヘルツ波を照射可能に構成されているとともに、前記対象物の表面を走査可能なテラヘルツ波発信手段と、前記対象物の前記所定位置において反射されたテラヘルツ波を検出可能に構成されているとともに、前記対象物の表面を走査可能なテラヘルツ波検出手段と、を備えた応力評価装置による応力評価方法において、
前記テラヘルツ波発信手段から出射されたテラヘルツ波を前記非金属層に照射するとともに、前記テラヘルツ波検出手段により前記非金属層を透過したテラヘルツ波の強度を検出することによって、前記非金属層における応力状態を測定して前記非金属層を光弾性法におけるひずみ検出手段として用いることにより、前記金属基体における応力状態を評価する
ことを特徴とする応力評価方法。
A terahertz wave transmitting means capable of irradiating a terahertz wave at a predetermined position on the surface of an object provided with a non-metal layer on the upper layer of the metal substrate and scanning the surface of the object, and the object. In a stress evaluation method using a stress evaluation device including a terahertz wave detecting means capable of detecting a terahertz wave reflected at a predetermined position and capable of scanning the surface of the object.
The stress in the non-metal layer is obtained by irradiating the non-metal layer with the tera-hertz wave emitted from the tera-hertz wave transmitting means and detecting the intensity of the tera-hertz wave transmitted through the non-metal layer by the tera-hertz wave detecting means. A stress evaluation method characterized by evaluating a stress state in a metal substrate by measuring a state and using the non-metal layer as a strain detecting means in a photoelastic method.
前記応力状態は、主応力差および主応力方向である
ことを特徴とする請求項1に記載の応力評価方法。
The stress evaluation method according to claim 1, wherein the stress state is a principal stress difference and a principal stress direction.
前記応力評価装置が解析処理手段をさらに有し、
前記解析処理手段は、前記主応力差および前記主応力方向に基づいて、前記金属基体における主応力成分および最大主応力方向を導出する
ことを特徴とする請求項2に記載の応力評価方法。
The stress evaluation device further has an analysis processing means, and the stress evaluation device has an analysis processing means.
The stress evaluation method according to claim 2, wherein the analysis processing means derives a principal stress component and a maximum principal stress direction in the metal substrate based on the principal stress difference and the principal stress direction.
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