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JP6932614B2 - Crack continuity judgment system, judgment method and judgment program, and crack detection device, detection method and detection program - Google Patents
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Crack continuity judgment system, judgment method and judgment program, and crack detection device, detection method and detection program Download PDF

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Description

本発明は、亀裂検出装置、亀裂連続性判定システム、亀裂検出方法及び亀裂検出プログラムに関する。 The present invention relates to a crack detection device, a crack continuity determination system, a crack detection method and a crack detection program.

ダム工事では、基礎地盤の遮水性を高めるために、基礎地盤にボアホールを形成しグラウトを注入して基礎地盤中の亀裂を塞ぐグラウチングが行われる。特許文献1には、ボアホール中の亀裂の走向傾斜等のデータから亀裂の分布密度を算出し、算出された分布密度に基づいてグラウチングの仕様を決定することが提案されている。 In dam construction, in order to improve the water impermeability of the foundation ground, grouting is performed by forming a bore hole in the foundation ground and injecting grout to close the cracks in the foundation ground. Patent Document 1 proposes to calculate the distribution density of cracks from data such as the strike and dip symbol of cracks in a bore hole, and to determine the specifications of grouting based on the calculated distribution density.

特開2014−211374号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2014-21374

特許文献1における亀裂の走向傾斜等のデータは、ボアホール内を撮影して得られた画像を測定者が見てその画像上の亀裂から手作業により計測しているのが現状である。そのため、亀裂のデータの取得に時間がかかると共に、測定者によって測定精度が異なるといった問題がある。 The data such as the strike and dip symbol of the crack in Patent Document 1 is currently measured manually from the crack on the image by the measurer looking at the image obtained by photographing the inside of the bore hole. Therefore, there is a problem that it takes time to acquire crack data and the measurement accuracy differs depending on the measurer.

本発明は、迅速かつ一定の精度で亀裂を検出することを目的とする。 An object of the present invention is to detect cracks quickly and with constant accuracy.

本発明のある態様によれば、亀裂検出システムは、地盤に形成された第1及び第2ボアホールの内壁を撮影して得られた展開画像を解析して展開画像から亀裂に基づいた正弦波形を抽出し、抽出された正弦波形から、第1及び第2ボアホールにおける亀裂を検出すると共に亀裂の走向及び傾斜を取得する亀裂検出装置と、亀裂検出装置により検出された第1及び第2ボアホールにおける亀裂どうしの連続性を判定するための指標を算出する指標算出部と、指標算出部により算出された指標に基づいて、第1及び第2ボアホールにおける亀裂どうしの連続性を判定する連続性判定部と、を備える。
また、本発明の別の態様によれば、亀裂連続性判定方法は、地盤に形成された第1及び第2ボアホールの内壁を撮影して得られた展開画像を解析して、展開画像から亀裂に基づいた正弦波形を抽出し、正弦波形から、第1及び第2ボアホールにおける亀裂を検出すると共に亀裂の走向及び傾斜を取得し、検出された第1及び第2ボアホールにおける亀裂どうしの連続性を判定するための指標を算出し、算出された指標に基づいて、第1及び第2ボアホールにおける亀裂どうしの連続性を判定する。
また、本発明の別の態様によれば、亀裂連続性判定プログラムは、地盤に形成された第1及び第2ボアホールの内壁を撮影して得られた展開画像を解析して、展開画像から亀裂に基づいた正弦波形を抽出し、正弦波形から、第1及び第2ボアホールにおける亀裂を検出すると共に亀裂の走向及び傾斜を取得し、検出された第1及び第2ボアホールにおける亀裂どうしの連続性を判定するための指標を算出し、算出された指標に基づいて、第1及び第2ボアホールにおける亀裂どうしの連続性を判定する、処理をコンピュータに実行させる。
また、本発明の別の態様によれば、亀裂検出装置は、地盤に形成されたボアホールの内壁を撮影して得られた展開画像を解析して、展開画像から亀裂に基づいた正弦波形を抽出する正弦波形抽出部と、正弦波形抽出部により抽出された亀裂に基づいた正弦波形から、ボアホールにおける亀裂を検出すると共に亀裂の走向及び傾斜を取得する走向傾斜取得部と、を備え、正弦波形抽出部は、複数の仮の正弦波形を展開画像に重ね、複数の仮の正弦波形の各々が通過する複数の画素における輝度の代表値を複数の仮の正弦波形毎に算出し、算出された代表値に基づいて、複数の仮の正弦波形のうちの1つを、亀裂に基づいた正弦波形として抽出する。
According to an aspect of the present invention, the crack detection system analyzes the developed image obtained by photographing the inner walls of the first and second bore holes formed in the ground, and obtains a sinusoidal waveform based on the crack from the developed image. A crack detection device that detects cracks in the first and second boreholes and acquires the strike and inclination of the cracks from the extracted sinusoidal waveform, and cracks in the first and second boreholes detected by the crack detection device. An index calculation unit that calculates an index for determining the continuity between each other, and a continuity determination unit that determines the continuity between cracks in the first and second boreholes based on the index calculated by the index calculation unit. , Equipped with.
Further, according to another aspect of the present invention, the crack continuity determination method analyzes the developed image obtained by photographing the inner walls of the first and second bore holes formed in the ground, and cracks are obtained from the developed image. The sine waveform based on is extracted, and the cracks in the first and second boreholes are detected and the strike and inclination of the cracks are obtained from the sine waveform, and the continuity of the cracks in the detected first and second boreholes is obtained. An index for determination is calculated, and the continuity of cracks in the first and second bore holes is determined based on the calculated index.
Further, according to another aspect of the present invention, the crack continuity determination program analyzes the developed image obtained by photographing the inner walls of the first and second bore holes formed in the ground, and cracks are obtained from the developed image. The sine waveform based on the above is extracted, and the cracks in the first and second boreholes are detected from the sine waveform, and the strike and inclination of the cracks are obtained, and the continuity of the cracks in the detected first and second boreholes is obtained. An index for determination is calculated, and a computer is made to execute a process of determining the continuity of cracks in the first and second boreholes based on the calculated index.
Further, according to another aspect of the present invention, the crack detection device analyzes the developed image obtained by photographing the inner wall of the bore hole formed in the ground and extracts a sinusoidal waveform based on the crack from the developed image. A sine waveform extraction unit and a strike inclination acquisition unit that detects a crack in a bore hole and acquires the strike and inclination of the crack from the sine waveform based on the crack extracted by the sine waveform extraction unit are provided to extract the sine waveform. The unit superimposes a plurality of temporary sine waveforms on the developed image , calculates a representative value of brightness in a plurality of pixels through which each of the plurality of temporary sine waveforms passes, and calculates a representative value for each of the plurality of temporary sine waveforms. Based on the values , one of a plurality of tentative sine waveforms is extracted as a crack-based sine waveform.

また、本発明の別の態様によれば、亀裂検出方法は、地盤に形成されたボアホールの内壁を撮影して得られた展開画像を解析して、展開画像から亀裂に基づいた正弦波形を抽出する正弦波形抽出ステップと、亀裂に基づいた正弦波形から、ボアホールにおける亀裂を検出すると共に亀裂の走向及び傾斜を取得する走向傾斜取得ステップと、を備え、正弦波形抽出ステップでは、複数の仮の正弦波形を展開画像に重ね、複数の仮の正弦波形の各々が通過する複数の画素における輝度の代表値を複数の仮の正弦波形毎に算出し、算出された代表値に基づいて、複数の仮の正弦波形のうちの1つを、亀裂に基づいた正弦波形として抽出する。 Further, according to another aspect of the present invention, the crack detection method analyzes a developed image obtained by photographing the inner wall of a bore hole formed in the ground, and extracts a sinusoidal waveform based on the crack from the developed image. The sine waveform extraction step includes a plurality of tentative sine waveforms. The waveform is superimposed on the developed image, the representative value of the brightness in the plurality of pixels through which each of the plurality of temporary sine waveforms passes is calculated for each of the plurality of temporary sine waveforms, and the plurality of temporary sine waveforms are calculated based on the calculated representative values. One of the sine waveforms of is extracted as a sine waveform based on a crack.

また、本発明の別の態様によれば、亀裂検出プログラムは、地盤に形成されたボアホールの内壁を撮影して得られた展開画像を解析して、展開画像から亀裂に基づいた正弦波形を抽出する正弦波形抽出処理と、亀裂に基づいた正弦波形から、ボアホールにおける亀裂を検出すると共に亀裂の走向及び傾斜を取得する走向傾斜取得処理と、をコンピュータに実行させるための亀裂検出プログラムであって、正弦波形抽出処理では、複数の仮の正弦波形を展開画像に重ね、複数の仮の正弦波形の各々が通過する複数の画素における輝度の代表値を複数の仮の正弦波形毎に算出し、算出された代表値に基づいて、複数の仮の正弦波形のうちの1つを、前記亀裂に基づいた正弦波形として抽出する。 Further, according to another aspect of the present invention, the crack detection program analyzes the developed image obtained by photographing the inner wall of the bore hole formed in the ground and extracts a sinusoidal waveform based on the crack from the developed image. It is a crack detection program for causing a computer to execute a sine waveform extraction process for performing a sine waveform extraction process and a strike inclination acquisition process for detecting a crack in a bore hole and acquiring the strike and inclination of the crack from the sine waveform based on the crack. In the sine waveform extraction process, a plurality of temporary sine waveforms are superimposed on the developed image, and a representative value of brightness in a plurality of pixels through which each of the plurality of temporary sine waveforms passes is calculated for each of the plurality of temporary sine waveforms. One of a plurality of tentative sinusoidal waveforms is extracted as a sinusoidal waveform based on the crack based on the representative value obtained.

本発明によれば、迅速かつ一定の精度で亀裂を検出することができる。 According to the present invention, cracks can be detected quickly and with constant accuracy.

本発明の実施形態に係る亀裂検出装置の構成を示す概略図である。It is the schematic which shows the structure of the crack detection apparatus which concerns on embodiment of this invention. (a)は、2つの亀裂を貫通するボアホールを示す斜視図であり、(b)は、(a)に示すボアホールの壁面を撮影して展開することにより得られる展開画像である。(A) is a perspective view showing a bore hole penetrating two cracks, and (b) is a developed image obtained by photographing and developing the wall surface of the bore hole shown in (a). 亀裂の走向及び傾斜を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the strike and inclination of a crack. 本発明の実施形態に係る亀裂検出装置の構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the structure of the crack detection apparatus which concerns on embodiment of this invention. 展開画像から亀裂に近似する正弦波形を抽出する処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the process of extracting the sine waveform which approximates a crack from the developed image. (a)は、ボアホールの内壁の展開画像であり、(b)は、代表Gray輝度値を示すグラフである。(A) is a developed image of the inner wall of the bore hole, and (b) is a graph showing a representative Gray luminance value. 亀裂の走向及び傾斜を取得する処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the process of acquiring the strike and the inclination of a crack. 亀裂の幅を取得する処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the process of acquiring the width of a crack. (a)は、ボアホールの内壁の展開画像の拡大図であり、(b)は、Gray輝度を示すグラフである。(A) is an enlarged view of the developed image of the inner wall of the bore hole, and (b) is a graph showing the Gray brightness. 亀裂の走向に平行にボアホールを透視した模擬拡大図である。It is a simulated enlarged view which sees through the bore hole parallel to the strike of the crack. 亀裂の色情報を取得する処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the process of acquiring the color information of a crack. 本発明の実施形態に係る亀裂連続性判定システムの構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the structure of the crack continuity determination system which concerns on embodiment of this invention. 亀裂どうしの連続性を判定するための指標を説明する図である。It is a figure explaining the index for determining the continuity between cracks. 亀裂どうしの見かけの深度差を算出する処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the process of calculating the apparent depth difference between cracks. 亀裂どうしの法線ベクトルの交差角度を算出する処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the process of calculating the intersection angle of the normal vector between cracks. 亀裂どうしの幅差を算出する処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the process of calculating the width difference between cracks. 亀裂どうしの色情報差を算出する処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the process of calculating the color information difference between cracks. 亀裂どうしのルジオン値差を算出する処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the process of calculating the Ludion value difference between cracks. 亀裂どうしの連続性を判定する処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the process of determining the continuity of cracks. 亀裂どうしの連続性の判定結果の表示例を示す。An example of displaying the judgment result of the continuity between cracks is shown. 亀裂どうしの面間距離を説明する図である。It is a figure explaining the inter-plane distance between cracks.

以下、図面を参照して、本発明の実施形態に係る亀裂検出装置100、亀裂連続性判定システム1000、亀裂検出方法及び亀裂検出プログラムについて説明する。 Hereinafter, the crack detection device 100, the crack continuity determination system 1000, the crack detection method, and the crack detection program according to the embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

図1は、ダム等における基礎地盤1を示す断面図である。ダム工事では、基礎地盤1の遮水性を高めるために、基礎地盤1にボアホール2を複数形成しグラウトを注入して基礎地盤1中の亀裂3を塞ぐグラウチングが行われる。グラウチングでは、まず、1次ボアホール2を基礎地盤1に所定間隔で複数形成し、必要に応じて、1次ボアホール2どうしの間に2次ボアホール、3次ボアホールといった高次ボアホールを追加で形成する。高次ボアホールの位置や数は、基礎地盤1中における亀裂3の大きさや数に応じて決定されることが望ましい。 FIG. 1 is a cross-sectional view showing the foundation ground 1 in a dam or the like. In the dam construction, in order to improve the water impermeability of the foundation ground 1, a plurality of bore holes 2 are formed in the foundation ground 1 and grout is injected to close the cracks 3 in the foundation ground 1. In grouting, first, a plurality of primary bore holes 2 are formed on the foundation ground 1 at predetermined intervals, and if necessary, higher-order bore holes such as secondary bore holes and tertiary bore holes are additionally formed between the primary bore holes 2. .. It is desirable that the position and number of higher-order bore holes are determined according to the size and number of cracks 3 in the foundation ground 1.

本実施形態に係る亀裂連続性判定システム1000(図12参照)は、予め形成されたボアホール2の内壁における亀裂3の情報に基づいて亀裂3を推定するものである。亀裂連続性判定システム1000により亀裂3を推定することにより、追加の高次ボアホール2の数や位置を容易に決定することが可能になる。また、亀裂検出装置100は、基礎地盤1に形成されたボアホール2の内壁における亀裂3を検出すると共に亀裂3の走向及び傾斜等の亀裂3の情報を取得するものである。亀裂検出装置100によりボアホール2における亀裂3の情報を取得することにより、亀裂連続性判定システム1000における亀裂3の推定精度を向上させることができる。 The crack continuity determination system 1000 (see FIG. 12) according to the present embodiment estimates the crack 3 based on the information of the crack 3 in the inner wall of the bore hole 2 formed in advance. By estimating the crack 3 by the crack continuity determination system 1000, it becomes possible to easily determine the number and position of the additional higher-order bore holes 2. Further, the crack detection device 100 detects the crack 3 in the inner wall of the bore hole 2 formed in the foundation ground 1 and acquires information on the crack 3 such as the strike and inclination of the crack 3. By acquiring the information of the crack 3 in the bore hole 2 by the crack detection device 100, the estimation accuracy of the crack 3 in the crack continuity determination system 1000 can be improved.

まず、亀裂検出装置100及び亀裂検出方法について、図1〜図11を参照して説明する。亀裂検出装置100は、画像作成手段としてのボアホールカメラ10により得られた展開画像を解析する解析手段としてのコンピュータ20を備える。ボアホールカメラ10は、ボアホール2の内壁を撮影して展開画像を作成する。コンピュータ20は、演算処理を行うCPU(central processing unit)と、CPUにより実行されるプログラムが予め記憶されたROM(read−onlY memorY)と、ボアホールカメラ10から入力されるデータやCPUの演算結果等を記憶するRAM(random access memorY)と、を含む。 First, the crack detection device 100 and the crack detection method will be described with reference to FIGS. 1 to 11. The crack detection device 100 includes a computer 20 as an analysis means for analyzing the developed image obtained by the borehole camera 10 as an image creation means. The borehole camera 10 photographs the inner wall of the borehole 2 to create a developed image. The computer 20 includes a CPU (central processing unit) that performs arithmetic processing, a ROM (read-only memoryY) in which a program executed by the CPU is stored in advance, data input from the borehole camera 10, CPU arithmetic results, and the like. RAM (random access memoryY) for storing the data, and the like.

ボアホールカメラ10は、ボアホール2の内壁を周方向に360度カラー撮影可能に形成される。ボアホールカメラ10は、ウインチ11に巻きつられたワイヤ12の一端に取り付けられ、ウインチ11の駆動によりボアホール2内を上下に移動する。ボアホールカメラ10を上下に移動させながらボアホール2の内壁を撮影することにより、ボアホール2の全深度に渡るカラーの展開画像(図2(b)参照)が得られる。 The borehole camera 10 is formed so that the inner wall of the borehole 2 can be photographed in 360-degree color in the circumferential direction. The borehole camera 10 is attached to one end of a wire 12 wound around the winch 11, and moves up and down in the borehole 2 by driving the winch 11. By photographing the inner wall of the bore hole 2 while moving the bore hole camera 10 up and down, a color development image (see FIG. 2B) over the entire depth of the bore hole 2 can be obtained.

図2(a)は、2つの亀裂3a,3bを貫通するボアホール2を示す斜視図であり、図2(b)は、図2(a)に示すボアホール2の壁面を撮影して展開することにより得られる展開画像である。図2(a)に示すように、亀裂3a,3bは、ボアホール2の内壁では走向及び傾斜に応じた楕円に似た形状を描く。 FIG. 2A is a perspective view showing a bore hole 2 penetrating the two cracks 3a and 3b, and FIG. 2B is an image of the wall surface of the bore hole 2 shown in FIG. 2A and developed. It is a developed image obtained by. As shown in FIG. 2A, the cracks 3a and 3b form an elliptical shape on the inner wall of the bore hole 2 according to the strike and inclination.

図3は、亀裂3の「走向」及び「傾斜」を説明するための図である。「走向」とは、亀裂3と仮想水平面HSとの交差によりできる交線ILが延びる方向である。ここでは、「走向」を、交線ILと南北方向に延びる軸との間の角度θ[deg]として表し、北(N)を基準に西(W)回りを正方向とする。また、「傾斜」とは、交線ILと直交する垂線PLが亀裂3に沿って延びる方向である。ここでは、「傾斜」を、垂線PLと仮想水平面HSとの間の角度φ[deg]として表す。 FIG. 3 is a diagram for explaining the “strike” and “inclination” of the crack 3. The "strike" is the direction in which the line of intersection IL formed by the intersection of the crack 3 and the virtual horizontal plane HS extends. Here, the "strike" is expressed as the angle θ [deg] between the line of intersection IL and the axis extending in the north-south direction, and the west (W) direction is the positive direction with respect to the north (N). Further, the "inclination" is a direction in which the perpendicular line PL orthogonal to the line of intersection IL extends along the crack 3. Here, "inclination" is expressed as an angle φ [deg] between the perpendicular line PL and the virtual horizontal plane HS.

図2(b)に示すように、展開画像では、亀裂3a,3bは、正弦波に似た形状を描く。具体的には、亀裂3aの走向θaに応じて、展開画像での亀裂3aの上側ピーク点PUaと下側ピーク点PLaの方位が定まり、亀裂3aの傾斜φaとボアホール2の半径Rに応じて、展開画像での亀裂3aの振幅Aaが定まる。亀裂3bについても亀裂3aと同様に、展開画像では亀裂3bの走向θb及び傾斜φbに応じた正弦波に近い形状を描く。亀裂検出装置100(図1参照)は、展開画像での亀裂3a,3bの形状に基づいて、亀裂3a,3bの走向θa,θb及び傾斜φa,φbを取得する。 As shown in FIG. 2B, in the developed image, the cracks 3a and 3b draw a shape similar to a sine wave. Specifically, the directions of the upper peak point PUa and the lower peak point PLa of the crack 3a in the developed image are determined according to the strike θa of the crack 3a, and according to the inclination φa of the crack 3a and the radius R of the bore hole 2. , The amplitude Aa of the crack 3a in the developed image is determined. Similar to the crack 3a, the crack 3b also draws a shape close to a sine wave according to the strike θb and the inclination φb of the crack 3b in the developed image. The crack detection device 100 (see FIG. 1) acquires strikes θa, θb and slopes φa, φb of the cracks 3a, 3b based on the shapes of the cracks 3a, 3b in the developed image.

図4に示すように、コンピュータ20は、画像を取り込む画像取込部21と、展開画像から亀裂3a,3bに近似する正弦波形を抽出する正弦波形抽出部22と、亀裂3a,3bの走向θa、θb及び傾斜φa,φbを取得する走向傾斜取得部23と、を備える。コンピュータ20は、信号線13を介してボアホールカメラ10に接続され、ボアホールカメラ10により作成されたカラーの展開画像は、画像取込部21によりコンピュータ20に取り込まれる。以下、正弦波形抽出部22及び走向傾斜取得部23によって行われる処理について、具体的に説明する。 As shown in FIG. 4, the computer 20 includes an image capturing unit 21 that captures an image, a sinusoidal waveform extracting unit 22 that extracts a sinusoidal waveform that approximates the cracks 3a and 3b from the developed image, and a strike and dip symbol θa of the cracks 3a and 3b. , Θb and a strike and dip symbol acquisition unit 23 that acquires the inclinations φa and φb. The computer 20 is connected to the borehole camera 10 via the signal line 13, and the color development image created by the borehole camera 10 is captured by the image capture unit 21 into the computer 20. Hereinafter, the processing performed by the sinusoidal waveform extraction unit 22 and the strike and dip symbol acquisition unit 23 will be specifically described.

まず、正弦波形抽出部22によって行われる正弦波形抽出処理について、図2〜図6を参照して説明する。 First, the sine waveform extraction process performed by the sine waveform extraction unit 22 will be described with reference to FIGS. 2 to 6.

図5に示すように、まず、ステップS501にて、取り込まれたカラーの展開画像をグレースケール画像に変換する。具体的には、カラーの展開画像における各画素に対して赤(R)、緑(G)、青(B)の輝度の重み付け平均を算出する。この重み付け平均が、グレースケール画像における各画素のGray輝度となる。カラーの展開画像をグレースケール画像に変換することにより、各画素の輝度がGray輝度のみになり、後述する亀裂判定用閾値と展開画像の輝度との比較が容易になる。 As shown in FIG. 5, first, in step S501, the captured color development image is converted into a grayscale image. Specifically, the weighted average of the brightness of red (R), green (G), and blue (B) is calculated for each pixel in the color development image. This weighted average is the Gray luminance of each pixel in the grayscale image. By converting the color development image into a grayscale image, the brightness of each pixel becomes only the Gray brightness, and it becomes easy to compare the crack determination threshold value described later with the brightness of the development image.

次に、ステップS502〜ステップS506にて、グレースケール画像から、亀裂3a,3b(図2(b)参照)に近似する正弦波形を求める。具体的には、次の式(1)の関数F(Y)により表される正弦波形をグレースケール画像に重ね、この正弦波形が通過する複数の画素のGray輝度の平均値に基づいて、関数F(Y)により表される正弦波形が亀裂3a,3bに近似しているか否かを判定する。 Next, in steps S502 to S506, a sine waveform that approximates the cracks 3a and 3b (see FIG. 2B) is obtained from the grayscale image. Specifically, the sine waveform represented by the function F (Y) of the following equation (1) is superimposed on the grayscale image, and the function is based on the average value of the Gray brightness of a plurality of pixels through which the sine waveform passes. It is determined whether or not the sinusoidal waveform represented by F (Y) is close to the cracks 3a and 3b.

F(Y)=Z+R×tanφ×sin(Y−θ) ・・・・式(1)
ここで、Y:北(N)を基準として任意の方位を表す角度[deg]
Z:深度[m]
R:ボアホール2の半径[m]
θ:走向[deg]
φ:傾斜[deg]
F (Y) = Z + R × tanφ × sin (Y−θ) ・ ・ ・ ・ Equation (1)
Here, Y: an angle [deg] representing an arbitrary direction with respect to north (N).
Z: Depth [m]
R: Radius of bore hole 2 [m]
θ: Strike [deg]
φ: Inclination [deg]

以下、ステップS502〜S506にて行われる亀裂3a,3bに近似する正弦波形を求める処理について、より詳細に説明する。 Hereinafter, the process of obtaining a sine waveform similar to the cracks 3a and 3b performed in steps S502 to S506 will be described in more detail.

図2には、関数F(Y)における深度ZをZ1とし、正弦波形の振幅を表すR×tanφをA1とし、走向θをθ1としたときの正弦波形SW1を鎖線で示している。通常、亀裂3a,3bのGray輝度は、亀裂3a,3b以外の部分のGray輝度よりも小さい。そのため、正弦波形SW1が通過する複数の画素のGray輝度の平均値が小さいほど、正弦波形SW1が亀裂3a,3bに近似していることになる。つまり、正弦波形SW1が通過する複数の画素のGray輝度の平均値に基づいて、正弦波形SW1が亀裂3a,3bに近似しているか否かを判定することが可能である。 In FIG. 2, the depth Z in the function F (Y) is Z1, the R × tan φ representing the amplitude of the sine waveform is A1, and the sine waveform SW1 when the strike θ is θ1 is shown by a chain line. Usually, the Gray brightness of the cracks 3a and 3b is smaller than the Gray brightness of the portion other than the cracks 3a and 3b. Therefore, the smaller the average value of the Gray brightness of the plurality of pixels through which the sinusoidal waveform SW1 passes, the closer the sinusoidal waveform SW1 is to the cracks 3a and 3b. That is, it is possible to determine whether or not the sinusoidal waveform SW1 is close to the cracks 3a and 3b based on the average value of the Gray luminances of the plurality of pixels through which the sinusoidal waveform SW1 passes.

展開画像における亀裂3a,3bに近似する正弦波形SW1を得るために、まず、ステップS502にて、深度Zを一定値とし、走向θを−180〜+180[deg]の範囲で変化させる(例えば1[deg]毎)と共に傾斜φを0〜90[deg]の範囲で変化させる(例えば1[deg]毎)。このとき、走向θ及び傾斜φの各条件下での正弦波形をグレースケール画像に重ね、正弦波形が通過する複数の画素のGray輝度の平均値をそれぞれ算出する。 In order to obtain a sinusoidal waveform SW1 that approximates the cracks 3a and 3b in the developed image, first, in step S502, the depth Z is set to a constant value and the strike θ is changed in the range of −180 to +180 [deg] (for example, 1). The inclination φ is changed in the range of 0 to 90 [deg] with each [deg] (for example, every 1 [deg]). At this time, the sine waveforms under the conditions of strike θ and inclination φ are superimposed on the grayscale image, and the average value of the Gray luminances of the plurality of pixels through which the sine waveform passes is calculated.

次に、ステップS503にて、算出された複数のGray輝度平均値の最小値と、Gray輝度平均値の最小値が算出される走向θ及び傾斜φと、を取得する。Gray輝度平均値の最小値が算出される正弦波形は、その深度Zに亀裂がある場合にその亀裂に最も近似する正弦波形である。以下において、その深度ZにおけるGray輝度平均値の最小値を、その深度Zにおける「代表Gray輝度値」と称する。 Next, in step S503, the minimum value of the plurality of calculated gray luminance average values and the strike θ and the slope φ from which the minimum value of the gray luminance average values are calculated are acquired. The sinusoidal waveform from which the minimum value of the Gray brightness average value is calculated is the sinusoidal waveform that most closely approximates the crack when there is a crack at the depth Z. In the following, the minimum value of the average Gray luminance value at the depth Z will be referred to as a “representative Gray luminance value” at the depth Z.

次に、ステップ504にて、予め定められた深度範囲に渡って代表Gray輝度値を取得したか否かを判断する。予め定められた深度範囲は、例えば、ボアホール2の全深度である。予め定められた深度範囲は、操作者によって変更可能であってもよい。 Next, in step 504, it is determined whether or not the representative Gray luminance value has been acquired over a predetermined depth range. The predetermined depth range is, for example, the total depth of the bore hole 2. The predetermined depth range may be changeable by the operator.

ステップS504にて、予め定められた深度範囲に渡って代表Gray輝度値を取得していないと判断した場合には、ステップS505にて深度Zを例えば0.01[m]変化させ、ステップS502,S503を再び実行する。これにより、予め定められた深度範囲に渡って代表Gray輝度値が取得される。ステップS504にて、予め定められた深度範囲に渡って代表Gray輝度値を取得したと判断した場合には、ステップS506を実行する。 If it is determined in step S504 that the representative Gray luminance value has not been acquired over a predetermined depth range, the depth Z is changed by, for example, 0.01 [m] in step S505, and step S502, Execute S503 again. As a result, the representative Gray luminance value is acquired over a predetermined depth range. If it is determined in step S504 that the representative Gray luminance value has been acquired over a predetermined depth range, step S506 is executed.

図6(b)に、ステップS502,S503を予め定められた深度範囲に渡って実行することによって得られる代表Gray輝度値を示すグラフを示す。図6(a)及び(b)に示すように、通常、代表Gray輝度値は、亀裂3a,3bが存在する深度区間において、他の深度区間よりも小さくなる。そこで、亀裂検出装置100では、代表Gray輝度値に基づいて、亀裂3a,3bの有無を判定する。 FIG. 6B shows a graph showing representative Gray luminance values obtained by executing steps S502 and S503 over a predetermined depth range. As shown in FIGS. 6A and 6B, the representative Gray luminance value is usually smaller in the depth section where the cracks 3a and 3b are present than in the other depth sections. Therefore, the crack detection device 100 determines the presence or absence of cracks 3a and 3b based on the representative Gray luminance value.

図5及び図6に示すように、ステップS506にて、各深度Zにおける代表Gray輝度値と予め定められた亀裂判定用閾値とを比較し、代表Gray輝度値が亀裂判定用閾値以下の場合に亀裂3a,3bが有ると判定する。また、亀裂判定用閾値以下の代表Gray輝度値が算出される正弦波形SWa,SWbを、亀裂3a,3bに近似する正弦波形であると判定する。亀裂判定用閾値は、操作者によって変更可能であってもよい。 As shown in FIGS. 5 and 6, in step S506, the representative Gray luminance value at each depth Z is compared with the predetermined crack determination threshold value, and when the representative Gray luminance value is equal to or less than the crack determination threshold value. It is determined that there are cracks 3a and 3b. Further, it is determined that the sinusoidal waveforms SWa and SWb for which the representative Gray luminance value equal to or less than the crack determination threshold value is calculated are sinusoidal waveforms that approximate the cracks 3a and 3b. The crack determination threshold value may be changeable by the operator.

以上により、展開画像から亀裂3a,3bに基づいて正弦波形が抽出され、亀裂抽出処理が終了する。 As described above, the sine waveform is extracted from the developed image based on the cracks 3a and 3b, and the crack extraction process is completed.

次に、走向傾斜取得部23により行われる走向傾斜取得処理について、図6及び図7を参照して説明する。 Next, the strike and dip symbol acquisition process performed by the strike and dip symbol acquisition unit 23 will be described with reference to FIGS. 6 and 7.

図6(a),(b)に示すように、亀裂3a,3bには、ボアホール2の深さ方向に幅がある。そこで、まず、ステップS701(図7参照)にて、亀裂3a,3bの代表の深度Za,Zbを求める。具体的には、亀裂3a,3bがあると判定された各深度区間ZRa,ZRbにおいて、代表Gray輝度値が最小となる深度Zを求め、その深度Zを、亀裂3a,3bの代表の深度Za,Zbとする。以上により、亀裂3a,3bの代表の深度Za,Zbが求められる。 As shown in FIGS. 6A and 6B, the cracks 3a and 3b have a width in the depth direction of the bore hole 2. Therefore, first, in step S701 (see FIG. 7), the representative depths Za and Zb of the cracks 3a and 3b are obtained. Specifically, in each depth section ZRa, ZRb where it is determined that there are cracks 3a, 3b, the depth Z at which the representative Gray luminance value is minimized is obtained, and the depth Z is defined as the representative depth Za of the cracks 3a, 3b. , Zb. From the above, the representative depths Za and Zb of the cracks 3a and 3b can be obtained.

次に、ステップS702(図7参照)にて、代表の深度Za,Zbにおいて亀裂3a,3bに近似すると判定された正弦波形から、走向θ及び傾斜φを求める。具体的には、ステップS503(図5)にて各深度Zに対して代表Gray輝度値を算出する走向θ及び傾斜φが取得されているので、代表の深度Za,Zbで取得された走向θ及び傾斜φを読み出す。 Next, in step S702 (see FIG. 7), the strike θ and the inclination φ are obtained from the sinusoidal waveform determined to be close to the cracks 3a and 3b at the representative depths Za and Zb. Specifically, since the strike θ and the inclination φ for calculating the representative Gray luminance value for each depth Z are acquired in step S503 (FIG. 5), the strike θ acquired at the representative depths Za and Zb is acquired. And read out the slope φ.

前述のように、関数F(Y)における走向θ及び傾斜φは、ボアホール2の内壁に描かれる楕円形状の走向及び傾斜に相当する。したがって、代表の深度Zaで取得された走向θ及び傾斜φを亀裂3aの走向θa及び傾斜φa(図2参照)と見なすことにより、亀裂3aの走向θa及び傾斜φaを取得することができる。同様に、代表の深度Zbで取得された走向θ及び傾斜φを亀裂3bの走向θb及び傾斜φb(図2参照)と見なすことにより、亀裂3bの走向θb及び傾斜φbを取得することができる。 As described above, the strike θ and the inclination φ in the function F (Y) correspond to the elliptical strike and inclination drawn on the inner wall of the bore hole 2. Therefore, the strike θa and the inclination φa of the crack 3a can be obtained by regarding the strike θa and the inclination φ obtained at the representative depth Za as the strike θa and the inclination φa of the crack 3a (see FIG. 2). Similarly, the strike θb and the inclination φb of the crack 3b can be obtained by regarding the strike θb and the inclination φ acquired at the representative depth Zb as the strike θb and the inclination φb (see FIG. 2) of the crack 3b.

以上により、正弦波形抽出部22により抽出された正弦波形から、ボアホール2の内壁での亀裂3a,3bの走向θa,θb及び傾斜φa,φb(図2参照)が取得され、走向傾斜取得処理が終了する。 As described above, the strikes θa and θb and the inclinations φa and φb (see FIG. 2) of the cracks 3a and 3b in the inner wall of the bore hole 2 are acquired from the sine waveform extracted by the sine waveform extraction unit 22, and the strike and dip symbol acquisition process is performed. finish.

なお、本実施形態では、ステップS502にて、深度Zを一定値とし、走向θを変化させると共に傾斜φを変化させてGray輝度の平均値をそれぞれ算出しているが、走向θ及び傾斜φを一定値とし、深度Zを変化させてGray輝度の平均値を算出してもよい。この場合、ステップS503では、Gray輝度値の平均値が深度方向に所定の深度以上連続して閾値を下回る区間を亀裂候補区間として抽出し、亀裂候補区間におけるGray輝度平均値の最小値(代表Gray輝度)と、代表Gray輝度が算出される深度Zと、を取得する。そして、予め定められた走向範囲及び傾斜範囲に渡って亀裂候補区間及び代表Gray輝度値を取得する。解析精度分異なる走向θ、傾斜φの亀裂候補区間を比較して、深度分布が所定の深度以上重なっておりかつ走向θ及び傾斜φの一方が同じで他方が解析精度分違う場合には、同一亀裂区間と判定する。同一亀裂区間の判定に用いられなかった亀裂候補区間は、全て個別の亀裂区間として判定する。このようにして、走向傾斜取得処理を行ってもよい。 In the present embodiment, in step S502, the depth Z is set to a constant value, the strike θ is changed, and the inclination φ is changed to calculate the average value of the Gray brightness. However, the strike θ and the inclination φ are calculated respectively. The average value of the Gray brightness may be calculated by setting the value to a constant value and changing the depth Z. In this case, in step S503, a section in which the average value of the Gray brightness values continuously falls below the threshold value at a predetermined depth or more in the depth direction is extracted as a crack candidate section, and the minimum value of the Gray brightness average value in the crack candidate section (representative Gray). Luminance) and the depth Z from which the representative Gray luminance is calculated are acquired. Then, the crack candidate section and the representative Gray luminance value are acquired over a predetermined strike range and inclination range. Comparing crack candidate sections with strike θ and slope φ that differ by the analysis accuracy, if the depth distributions overlap at a predetermined depth or more, and one of the strike θ and slope φ is the same and the other is different by the analysis accuracy, they are the same. Judged as a crack section. All crack candidate sections that were not used to determine the same crack section are determined as individual crack sections. In this way, the strike and dip symbol acquisition process may be performed.

亀裂検出装置100では、コンピュータ20の処理によって、ボアホールカメラ10により作成されたカラーの展開画像から、亀裂3a,3bに近似する正弦波形が抽出され、抽出された正弦波形から、亀裂3a,3bの走向θa,θb及び傾斜φa,φbが取得される。したがって、迅速かつ一定の精度で亀裂3a,3bを検出することができると共に亀裂3a,3bの走向θa,θb及び傾斜φa,φbを取得することができる。 In the crack detection device 100, a sine waveform similar to the cracks 3a and 3b is extracted from the color development image created by the borehole camera 10 by the processing of the computer 20, and the cracks 3a and 3b are extracted from the extracted sine waveforms. The strikes θa and θb and the inclinations φa and φb are acquired. Therefore, the cracks 3a and 3b can be detected quickly and with a constant accuracy, and the strikes θa and θb and the inclinations φa and φb of the cracks 3a and 3b can be obtained.

取得された亀裂3a,3bの走向θa,θb及び傾斜φa,φbは、後述する亀裂連続性判定処理にて使用される。 The strikes θa and θb and the slopes φa and φb of the acquired cracks 3a and 3b are used in the crack continuity determination process described later.

後述の亀裂連続性判定処理では、亀裂3a,3bの走向θa,θb及び傾斜φa,φbに加え、亀裂3a,3bの幅及び色情報が使用される。亀裂3a,3bの幅及び色情報は、それぞれ、亀裂検出装置100の亀裂幅取得部24及び亀裂色情報取得部25(図4参照)によって取得される。以下では、亀裂3a,3bの幅及び色情報を取得する処理についてそれぞれ説明する。 In the crack continuity determination process described later, in addition to the strikes θa and θb and the inclinations φa and φb of the cracks 3a and 3b, the width and color information of the cracks 3a and 3b are used. The width and color information of the cracks 3a and 3b are acquired by the crack width acquisition unit 24 and the crack color information acquisition unit 25 (see FIG. 4) of the crack detection device 100, respectively. Hereinafter, the processes for acquiring the width and color information of the cracks 3a and 3b will be described.

まず、亀裂幅取得部24により行われる亀裂3aの幅を取得する処理について、図2、図8から図10を参照して説明する。 First, the process of acquiring the width of the crack 3a performed by the crack width acquisition unit 24 will be described with reference to FIGS. 2, 8 to 10.

図2に示すように、展開画像における亀裂3aの幅は、方位軸に関して一定ではない。そこで、ここでは、上側ピーク点PUaにおける亀裂3aの幅WUaと、下側ピーク点PLaにおける亀裂3aの幅WUbと、に基づいて算出される幅を、亀裂3aの代表幅として取得する。 As shown in FIG. 2, the width of the crack 3a in the developed image is not constant with respect to the azimuth axis. Therefore, here, the width calculated based on the width WUa of the crack 3a at the upper peak point PUa and the width WUb of the crack 3a at the lower peak point PLa is acquired as the representative width of the crack 3a.

まず、ステップS801(図8参照)にて、亀裂3aの代表の深度Zaにおいて亀裂3aに近似する正弦波形を取得する。具体的には、ステップS503(図5参照)にて各深度Zに対して代表Gray輝度値を算出する走向θ及び傾斜φが取得されているので、代表の深度Zaで取得された走向θ及び傾斜φを読み出し、関数F(Y)に代入することにより正弦波形を取得する。 First, in step S801 (see FIG. 8), a sinusoidal waveform that approximates the crack 3a at the representative depth Za of the crack 3a is acquired. Specifically, since the strike θ and the inclination φ for calculating the representative Gray luminance value are acquired for each depth Z in step S503 (see FIG. 5), the strike θ and the strike θ acquired at the representative depth Za are obtained. A sine waveform is obtained by reading the slope φ and substituting it into the function F (Y).

次に、ステップS802(図8参照)にて、上側ピーク点PUaにおける亀裂3aの幅WUaを、Gray輝度に基づいて求める。亀裂3aの幅WUaを求める処理について、図9を参照してより具体的に説明する。 Next, in step S802 (see FIG. 8), the width WUa of the crack 3a at the upper peak point PUa is obtained based on the Gray brightness. The process of obtaining the width WUa of the crack 3a will be described more specifically with reference to FIG.

図9(a)は、グレースケール画像の拡大図であり、亀裂3aの上側ピーク点PUaの近傍を示す。図9(a)では、代表の深度Zaにおいて亀裂3aに近似する正弦波形SWaが亀裂3aに重ねられ、正弦波形SWaの上側ピーク点Pを通りボアホール2の深さ方向に延びる直線Lが鎖線で示されている。また、図9(b)は、直線Lに沿う深度毎のGray輝度を示すグラフである。 FIG. 9A is an enlarged view of a grayscale image, showing the vicinity of the upper peak point PUa of the crack 3a. In FIG. 9A, a sinusoidal waveform SWa similar to the crack 3a is superimposed on the crack 3a at a representative depth Za, and a straight line L extending in the depth direction of the bore hole 2 through the upper peak point P of the sinusoidal waveform SWa is a chain line. It is shown. Further, FIG. 9B is a graph showing the Gray brightness for each depth along the straight line L.

図9(a)及び(b)に示すように、通常、直線Lに沿うGray輝度は、亀裂3aが存在する深度区間において、他の深度区間よりも小さくなる。そこで、ステップS802(図8参照)では、直線Lに沿うGray輝度と予め定められた亀裂幅取得用閾値とを比較し、Gray輝度が亀裂幅取得用閾値以下となる深度区間の長さを亀裂3aの幅WUaとして取得する。亀裂幅取得用閾値は、操作者によって変更可能であってもよい。 As shown in FIGS. 9A and 9B, the Gray brightness along the straight line L is usually smaller in the depth section where the crack 3a exists than in the other depth sections. Therefore, in step S802 (see FIG. 8), the Gray brightness along the straight line L is compared with the predetermined crack width acquisition threshold value, and the length of the depth section in which the Gray brightness is equal to or less than the crack width acquisition threshold value is cracked. Obtained as a width WUa of 3a. The threshold value for acquiring the crack width may be changed by the operator.

以上の処理により、亀裂3aの幅WUaが求められる。 By the above treatment, the width WUa of the crack 3a can be obtained.

次に、ステップS803(図8参照)にて、図2に示す下側ピーク点PLaにおける亀裂3aの幅WLaを、Gray輝度に基づいて求める。ステップS803における処理は、ステップS802における処理と略同じであるため、ここではその説明を省略する。 Next, in step S803 (see FIG. 8), the width WLa of the crack 3a at the lower peak point PLa shown in FIG. 2 is obtained based on the Gray brightness. Since the process in step S803 is substantially the same as the process in step S802, the description thereof will be omitted here.

次に、ステップS804にて、亀裂3aの幅WUaと幅WLaとの平均値を算出する。 Next, in step S804, the average value of the width WUa and the width WLa of the crack 3a is calculated.

ここで、展開画像から求められる亀裂3aの幅WUa及び幅WLaと、亀裂3aの傾斜φaと、の関係について、図10を参照して説明する。図10は、ボアホール2における亀裂3aを、その走向に平行に透視した模擬拡大図である。図10には、亀裂3aの傾斜φaを小さくした仮想の亀裂3a’を示している。 Here, the relationship between the width WUa and the width WLa of the crack 3a and the inclination φa of the crack 3a obtained from the developed image will be described with reference to FIG. FIG. 10 is a simulated enlarged view of the crack 3a in the bore hole 2 seen through in parallel with the strike. FIG. 10 shows a virtual crack 3a'in which the slope φa of the crack 3a is reduced.

ステップS803,S804(図8参照)にて求められる幅WUa,WLaは、ボアホール2の内壁での亀裂3aの幅、つまりボアホール2の深度方向における亀裂3aの幅に相当する。そのため、亀裂3aの幅WUaと幅WLaとの平均値は、ボアホール2の中心での深度方向における亀裂3aの幅WAaに相当する。亀裂3aの幅WAaは、亀裂3aと仮想の亀裂3a’とを比較すると明らかなように、傾斜φが大きいほど大きくなる。そのため、後述する亀裂連続性判定処理において、亀裂3aの幅WAaを用いて亀裂の連続性を判定すると、亀裂3aの傾斜φaの影響により判定精度が低下するおそれがある。 The widths WUa and WLa obtained in steps S803 and S804 (see FIG. 8) correspond to the width of the crack 3a on the inner wall of the bore hole 2, that is, the width of the crack 3a in the depth direction of the bore hole 2. Therefore, the average value of the width WUa and the width WLa of the crack 3a corresponds to the width WAa of the crack 3a in the depth direction at the center of the bore hole 2. The width WAa of the crack 3a becomes larger as the inclination φ is larger, as is clear from a comparison between the crack 3a and the virtual crack 3a'. Therefore, in the crack continuity determination process described later, if the crack continuity is determined using the width WAa of the crack 3a, the determination accuracy may decrease due to the influence of the inclination φa of the crack 3a.

そこで、亀裂検出装置100では、S805(図8参照)にて、亀裂3aの傾斜φaに基づいて、亀裂3aの幅WUaと幅WLaとの平均値(幅WAa)を補正する。具体的には、幅WAaに傾斜φaの余弦値(cosφa)を乗じて、幅WAaを補正する。これにより、ボアホール2の中心での亀裂3aの法線方向における幅WNaが得られる。以下において、幅WNaを「代表幅WNa」とも称する。 Therefore, in the crack detection device 100, the average value (width WAa) of the width WUa and the width WLa of the crack 3a is corrected in S805 (see FIG. 8) based on the inclination φa of the crack 3a. Specifically, the width WAa is corrected by multiplying the width WAa by the cosine value (cosφa) of the slope φa. As a result, the width WNa in the normal direction of the crack 3a at the center of the bore hole 2 is obtained. Hereinafter, the width WNa is also referred to as a "representative width WNa".

以上により、展開画像から亀裂3aの代表幅WNaが取得され、亀裂幅取得処理が終了する。亀裂3bの代表幅を取得する処理は、亀裂3aの代表幅WNaを取得する処理と略同じであるため、ここではその説明を省略する。 As a result, the representative width WNa of the crack 3a is acquired from the developed image, and the crack width acquisition process is completed. Since the process of acquiring the representative width of the crack 3b is substantially the same as the process of acquiring the representative width WNa of the crack 3a, the description thereof will be omitted here.

なお、本実施形態では、亀裂3aの幅WUaと幅WLaとの平均値(幅WAa)を算出し更に亀裂3aの傾斜φaの余弦値(cosφa)を乗じて幅WAaを補正して代表幅WNaを取得しているが、亀裂区間の区間長(見かけ亀裂幅)を算出し傾斜φaで補正して代表幅WNaを取得してもよい。この場合、代表幅WNaは、実際の割れ目幅ではなく、平均的な亀裂幅として算出される。 In the present embodiment, the average value (width WAa) of the width WUa and the width WLa of the crack 3a is calculated, and the width WAa is corrected by multiplying the cosine value (cosφa) of the slope φa of the crack 3a to correct the representative width WNa. However, the representative width WNa may be obtained by calculating the section length (apparent crack width) of the crack section and correcting it with the slope φa. In this case, the representative width WNa is calculated as an average crack width, not as an actual crack width.

亀裂検出装置100では、コンピュータ20の処理によって、展開画像から亀裂3aの代表幅WNaを取得する。したがって、亀裂3aの代表幅WNaを迅速かつ一定の精度で取得することができる。 In the crack detection device 100, the representative width WNa of the crack 3a is acquired from the developed image by the processing of the computer 20. Therefore, the representative width WNa of the crack 3a can be obtained quickly and with a constant accuracy.

また、亀裂検出装置100では、ボアホール2の深さ方向における亀裂3aの幅WAaを、傾斜φの余弦値を乗じて補正することにより、亀裂3aの法線方向における代表幅WNaを取得する。したがって、亀裂3aの傾斜φaの影響を受けない幅を取得することができる。 Further, the crack detection device 100 obtains a representative width WNa in the normal direction of the crack 3a by correcting the width WAa of the crack 3a in the depth direction of the bore hole 2 by multiplying the cosine value of the inclination φ. Therefore, it is possible to obtain a width that is not affected by the inclination φa of the crack 3a.

次に、亀裂色情報取得部25により行われる亀裂色情報取得処理について、図11を参照して説明する。図示を省略するが、亀裂3aの色は、図2に示す亀裂3aの幅と同様に、方位軸に関して一定ではない。そこで、ここでは、上側ピーク点PUaにおける亀裂3aの色情報と、下側ピーク点PLaにおける亀裂3aの色情報と、の平均値を、亀裂3aの代表色情報として取得する。 Next, the crack color information acquisition process performed by the crack color information acquisition unit 25 will be described with reference to FIG. Although not shown, the color of the crack 3a is not constant with respect to the azimuth axis, similar to the width of the crack 3a shown in FIG. Therefore, here, the average value of the color information of the crack 3a at the upper peak point PUa and the color information of the crack 3a at the lower peak point PLa is acquired as the representative color information of the crack 3a.

まず、図11に示すように、ステップS1101にて、亀裂3aの代表の深度Zaにおいて亀裂3aに近似する正弦波形を取得する。具体的には、ステップS503(図5参照)にて各深度Zに対して代表Gray輝度値を算出する走向θ及び傾斜φが取得されているので、代表の深度Zaで取得された走向θ及び傾斜φを読み出し、関数F(Y)に代入することにより正弦波形を取得する。 First, as shown in FIG. 11, in step S1101, a sine waveform similar to the crack 3a is acquired at the representative depth Za of the crack 3a. Specifically, since the strike θ and the inclination φ for calculating the representative Gray luminance value are acquired for each depth Z in step S503 (see FIG. 5), the strike θ and the strike θ acquired at the representative depth Za are obtained. A sine waveform is obtained by reading the slope φ and substituting it into the function F (Y).

次に、ステップS1102にて、図9(A)に示す上側ピーク点PUaにおける亀裂3aのRGB輝度を、カラーの展開画像から抽出する。具体的には、直線Lに沿うRGB輝度を、ステップS802(図8参照)にて求められる幅WUaの深度区間で抽出する。 Next, in step S1102, the RGB luminance of the crack 3a at the upper peak point PUa shown in FIG. 9A is extracted from the color development image. Specifically, the RGB luminance along the straight line L is extracted in the depth section of the width WUa obtained in step S802 (see FIG. 8).

次に、ステップS1103にて、RGB表色系からL*a*b*表色系へ変換する。これにより、上側ピーク点PUaにおけるL*値、a*値及びb*値が算出される。 Next, in step S1103, the RGB color system is converted to the L * a * b * color system. As a result, the L * value, the a * value, and the b * value at the upper peak point PUa are calculated.

次に、ステップS1104にて、図2に示す下側ピーク点PLaにおける亀裂3aのRGB輝度を、カラーの展開画像から抽出する。次に、ステップS1105にて、下側ピーク点PLaにおけるRGB輝度に基づいて、L*値、a*値及びb*値を算出する。ステップS1104,S1105における処理は、ステップS1102,S1103における処理と略同じであるため、ここではその説明を省略する。 Next, in step S1104, the RGB luminance of the crack 3a at the lower peak point PLa shown in FIG. 2 is extracted from the developed color image. Next, in step S1105, the L * value, the a * value, and the b * value are calculated based on the RGB luminance at the lower peak point PLa. Since the processing in steps S1104 and S1105 is substantially the same as the processing in steps S1102 and S1103, the description thereof will be omitted here.

次に、ステップS1106にて、上側及び下側ピーク点PUa,PLaにおけるL*値、a*値、b*値の平均値をそれぞれ算出し、これらの平均値を、亀裂3a,3bの代表色情報として取得する。 Next, in step S1106, the average values of the L * value, a * value, and b * value at the upper and lower peak points PUa and PLa are calculated, respectively, and these average values are used as the representative colors of the cracks 3a and 3b. Get as information.

以上により、展開画像から亀裂3aの代表色情報が取得され、亀裂色情報取得処理が終了する。亀裂3bの代表色情報を取得する処理は、亀裂3aの代表色情報を取得する処理と略同じであるため、ここではその説明を省略する。 As a result, the representative color information of the crack 3a is acquired from the developed image, and the crack color information acquisition process is completed. Since the process of acquiring the representative color information of the crack 3b is substantially the same as the process of acquiring the representative color information of the crack 3a, the description thereof will be omitted here.

なお、本実施形態では、上側ピーク点PUaにおける亀裂3aのRGB輝度と、下側ピーク点PLaにおける亀裂3aのRGB輝度と、の平均値を求めているが、正弦波上の全ての画素でのRGB輝度の平均値を求めてもよい。 In the present embodiment, the average value of the RGB brightness of the crack 3a at the upper peak point PUa and the RGB brightness of the crack 3a at the lower peak point PLa is obtained, but all the pixels on the sine wave are used. The average value of RGB luminance may be obtained.

このように、亀裂検出装置100では、コンピュータ20の処理によって、カラーの展開画像から亀裂3a,3bの色情報を取得する。したがって、亀裂3a,3bの色情報を迅速かつ一定の精度で取得することができる。 In this way, the crack detection device 100 acquires the color information of the cracks 3a and 3b from the color development image by the processing of the computer 20. Therefore, the color information of the cracks 3a and 3b can be acquired quickly and with a constant accuracy.

また、亀裂検出装置100では、RGB輝度を、S802(図8参照)にて求められる深度区間で抽出する。そのため、亀裂3a,3b以外の部分での色情報を抽出するのを防止することができ亀裂3a,3bにおける色情報をより正確に取得することができる。 Further, the crack detection device 100 extracts the RGB luminance in the depth section obtained in S802 (see FIG. 8). Therefore, it is possible to prevent the color information in the portions other than the cracks 3a and 3b from being extracted, and the color information in the cracks 3a and 3b can be acquired more accurately.

亀裂検出装置100の以上の処理により、亀裂3a,3bの深度、走向、傾斜、亀裂幅及び色情報が取得される。 By the above processing of the crack detection device 100, the depth, strike, inclination, crack width and color information of the cracks 3a and 3b are acquired.

次に、亀裂連続性判定システム1000について、図12から図20を参照して説明する。亀裂連続性判定システム1000は、亀裂検出装置100により取得される亀裂情報(亀裂の深度、走向、傾斜、幅及び色情報)を用いて算出される指標や、いわゆるルジオン試験を実施することによって得られるルジオン値(Lu値)を用いて算出される指標に基づいて、亀裂どうしの連続性を判定し、その結果を表示する。 Next, the crack continuity determination system 1000 will be described with reference to FIGS. 12 to 20. The crack continuity determination system 1000 is obtained by carrying out an index calculated using crack information (crack depth, strike, inclination, width and color information) acquired by the crack detection device 100, or a so-called luzion test. Based on the index calculated using the Luzion value (Lu value), the continuity of the cracks is determined and the result is displayed.

なお、各指標について連続性判定用閾値を予め設定し、連続性判定用閾値を越える指標又は連続性判定用閾値よりも小さい指標をエラー値として排除してもよい。 The continuity determination threshold value may be set in advance for each index, and an index exceeding the continuity determination threshold value or an index smaller than the continuity determination threshold value may be excluded as an error value.

図12に示すように、亀裂連続性判定システム1000は、亀裂検出装置100から亀裂情報を取り込む亀裂情報取込部31と、亀裂どうしの連続性を判定するための指標を算出する指標算出部33と、亀裂どうしの連続性を判定する連続性判定部34と、を備える。指標算出部33により算出される指標は、亀裂どうしの見かけの深度差、法線ベクトルの交差角度、幅差、色情報差、及びルジオン値差と、を含む。連続性判定部34は、これらの指標を用いて算出される連続性判定スコアに基づいて、亀裂どうしの連続性を判定する。 As shown in FIG. 12, the crack continuity determination system 1000 includes a crack information acquisition unit 31 that acquires crack information from the crack detection device 100, and an index calculation unit 33 that calculates an index for determining the continuity between cracks. And a continuity determination unit 34 for determining the continuity of the cracks. The index calculated by the index calculation unit 33 includes an apparent depth difference between cracks, an intersection angle of normal vectors, a width difference, a color information difference, and a luzion value difference. The continuity determination unit 34 determines the continuity between cracks based on the continuity determination score calculated using these indexes.

以下、亀裂どうしの連続性を判定するための指標を算出する処理、及びこれらの指標を用いて算出される連続性判定スコアに基づいて亀裂どうしの連続性を判定する処理について、図13から図18を参照して具体的に説明する。図13は、第1及び第2ボアホール2c,2dを示す斜視図である。ここでは、第1ボアホール2cにおいて検出される複数の亀裂のうちの1つの亀裂3cと、第2ボアホールにおいて検出される複数の亀裂のうちの1つの亀裂3dと、の連続性を判定する指標の算出について説明する。 Hereinafter, the process of calculating the index for determining the continuity of the cracks and the process of determining the continuity of the cracks based on the continuity determination score calculated using these indexes are shown in FIGS. 13 to 13. A specific description will be given with reference to 18. FIG. 13 is a perspective view showing the first and second bore holes 2c and 2d. Here, an index for determining the continuity of one of the plurality of cracks detected in the first bore hole 2c, one of the cracks 3c, and one of the plurality of cracks detected in the second bore hole, 3d. The calculation will be described.

まず、指標として亀裂3c,3dどうしの見かけ深度差を算出する場合について説明する。 First, a case where the apparent depth difference between the cracks 3c and 3d is calculated as an index will be described.

ここで、「見かけの深度差」について、図13を参照して説明する。「見かけの深度差」とは、例えば、第1ボアホール2cにおける亀裂3cを第2ボアホール2dまで直線的に延長した仮想亀裂3c’が第2ボアホール2dと交差する交点Pcでの深度と、亀裂3dの深度と、の差Dcである。亀裂は、通常、基礎地盤1(図1参照)中において略直線状に延びるので、見かけの深度差Dcが小さいほど亀裂3c,3dどうしは連続している可能性が高くなる。換言すれば、亀裂3c,3dどうしの見かけの深度差を指標として用いることにより亀裂3c,3dどうしの連続性を判定することが可能である。以下、亀裂3c,3dどうしの見かけの深度差を算出する場合について、図13及び図14を参照して具体的に説明する。 Here, the "apparent depth difference" will be described with reference to FIG. The "apparent depth difference" is, for example, the depth at the intersection Pc where the virtual crack 3c'in which the crack 3c in the first bore hole 2c is linearly extended to the second bore hole 2d intersects the second bore hole 2d, and the crack 3d. The difference Dc from the depth of. Since the cracks usually extend substantially linearly in the foundation ground 1 (see FIG. 1), the smaller the apparent depth difference Dc, the higher the possibility that the cracks 3c and 3d are continuous. In other words, it is possible to determine the continuity between the cracks 3c and 3d by using the apparent depth difference between the cracks 3c and 3d as an index. Hereinafter, the case of calculating the apparent depth difference between the cracks 3c and 3d will be specifically described with reference to FIGS. 13 and 14.

まず、ステップS1401にて、亀裂3cの代表深度、走向及び傾斜に基づいて、亀裂3cを第2ボアホール2dまで直線的に延長する。次に、ステップS1402にて、延長された仮想亀裂3c’と第2ボアホール2dの中心軸との交点Pcの深度を算出する。次に、ステップS1403にて、交点Pcと亀裂3dとの深度差(見かけの深度差)Dcを算出する。 First, in step S1401, the crack 3c is linearly extended to the second bore hole 2d based on the representative depth, strike and inclination of the crack 3c. Next, in step S1402, the depth of the intersection Pc between the extended virtual crack 3c'and the central axis of the second bore hole 2d is calculated. Next, in step S1403, the depth difference (apparent depth difference) Dc between the intersection Pc and the crack 3d is calculated.

ステップS1401,S1402,S1403は、第2ボアホール2dにおける亀裂3dに対しても行なわれる。ステップS1401,S1402,S1403が両方の亀裂3c,3dに対して行われたかは、ステップS1404にて判断される。ステップS1401,S1402,S1403を亀裂3dに対して実行することにより、仮想亀裂3d’と第1ボアホール2cの中心軸との交点Pdの深度が算出され、交点Pdと亀裂3cとの深度差(見かけの深度差)Ddが算出される。 Steps S1401, S1402, and S1403 are also performed on the crack 3d in the second bore hole 2d. It is determined in step S1404 whether steps S1401, S1402 and S1403 have been performed on both cracks 3c and 3d. By executing steps S1401, S1402, and S1403 for the crack 3d, the depth of the intersection Pd between the virtual crack 3d'and the central axis of the first bore hole 2c is calculated, and the depth difference between the intersection Pd and the crack 3c (apparent). Depth difference) Dd is calculated.

次に、ステップS1405にて、2つの見かけの深度差Dc,Ddの平均値を算出する。次に、ステップS1406にて、見かけの深度差Dc,Ddの平均値を、亀裂3c,3d間の距離で除す。以上により、正規化された見かけの深度差が得られる。 Next, in step S1405, the average value of the two apparent depth differences Dc and Dd is calculated. Next, in step S1406, the average value of the apparent depth differences Dc and Dd is divided by the distance between the cracks 3c and 3d. From the above, a normalized apparent depth difference can be obtained.

本実施形態では、深度差Dc、Ddの平均値を見かけの深度差として算出しているが、見かけの深度差をいわゆる面間距離で算出してもよい。面間距離の算出方法を、図21を参照して具体的説明する。まず、亀裂3cの代表深度、走向及び傾斜に基づいて、亀裂3cを平面的に延長する。次に、延長された仮想亀裂平面3c’’に、亀裂3dの中心から垂線NLdを延ばし、垂線NLdの長さLdを算出する。同様に、亀裂3dを平面的に延長した仮想亀裂平面3d’’に、亀裂3cの中心から垂線NLcを延ばし、垂線NLcの長さLcを算出する。垂線NLc,NLdの長さLc,Ldの平均値を算出し、亀裂3c,3d間の距離で除す。以上により、正規化された面間距離が得られる。 In the present embodiment, the average values of the depth differences Dc and Dd are calculated as the apparent depth difference, but the apparent depth difference may be calculated by the so-called inter-plane distance. The method of calculating the inter-plane distance will be specifically described with reference to FIG. First, the crack 3c is extended in a plane based on the representative depth, strike and inclination of the crack 3c. Next, the perpendicular line NLd is extended from the center of the crack 3d to the extended virtual crack plane 3c ″, and the length Ld of the perpendicular line NLd is calculated. Similarly, the perpendicular line NLc is extended from the center of the crack 3c to the virtual crack plane 3d ″ which is a planar extension of the crack 3d, and the length Lc of the perpendicular line NLc is calculated. Calculate the average value of the lengths Lc and Ld of the perpendicular lines NLc and NLd, and divide by the distance between the cracks 3c and 3d. From the above, the normalized face-to-face distance can be obtained.

次に、指標として、亀裂3cの単位法線ベクトルと、亀裂3dの単位法線ベクトルと、の交差角度を算出する場合について説明する。亀裂は、通常、基礎地盤1(図1参照)中において略直線状に延びる。そのため、亀裂3c,3dの法線ベクトルの方向が近いほど、つまり亀裂3c,3dどうしの単位法線ベクトルの交差角度が0に近いほど亀裂3c,3dどうしは連続している可能性が高くなる。換言すれば、亀裂3c,3dどうしの単位法線ベクトルの交差角度を指標として用いることにより亀裂3c,3dどうしの連続性を判定することが可能である。以下、亀裂3c,3dどうしの単位法線ベクトルの交差角度を算出する場合について、図13及び図15を参照して具体的に説明する。 Next, a case where the intersection angle between the unit normal vector of the crack 3c and the unit normal vector of the crack 3d is calculated as an index will be described. The cracks usually extend substantially linearly in the foundation ground 1 (see FIG. 1). Therefore, the closer the normal vectors of the cracks 3c and 3d are, that is, the closer the intersection angle of the unit normal vectors of the cracks 3c and 3d is to 0, the higher the possibility that the cracks 3c and 3d are continuous. .. In other words, it is possible to determine the continuity of the cracks 3c and 3d by using the intersection angle of the unit normal vectors of the cracks 3c and 3d as an index. Hereinafter, the case of calculating the intersection angle of the unit normal vectors between the cracks 3c and 3d will be specifically described with reference to FIGS. 13 and 15.

まず、ステップS1501にて、亀裂3cの走向及び傾斜に基づいて、亀裂3cの平面の方程式を算出する。次に、ステップS1502にて、平面の方程式から亀裂3cにおける単位法線ベクトルVcを算出する。 First, in step S1501, the equation of a plane of the crack 3c is calculated based on the strike and inclination of the crack 3c. Next, in step S1502, the unit normal vector Vc in the crack 3c is calculated from the equation of a plane.

ステップS1501,S1502は、亀裂3dに対しても行われる。ステップS1501,S1502が両方の亀裂3c,3dに対して行われたかは、ステップS1503にて判断される。ステップS1501,S1502を亀裂3dに対して実行することにより、亀裂3dにおける単位法線ベクトルVdが算出される。 Steps S1501 and S1502 are also performed on the crack 3d. Whether steps S1501 and S1502 are performed on both cracks 3c and 3d is determined in step S1503. By executing steps S1501 and S1502 on the crack 3d, the unit normal vector Vd in the crack 3d is calculated.

次に、ステップS1504にて、亀裂3c,3dどうしの単位法線ベクトルVc,Vdの交差角度を算出する。以上により、亀裂3c,3dの単位法線ベクトルVc,Vdの交差角度が得られる。 Next, in step S1504, the intersection angle of the unit normal vectors Vc and Vd between the cracks 3c and 3d is calculated. From the above, the intersection angle of the unit normal vectors Vc and Vd of the cracks 3c and 3d can be obtained.

次に、指標として、亀裂3c,3dどうしの幅差を算出する場合について説明する。連続する1つの亀裂においては、通常、第1ボアホール2cでの幅と、第2ボアホール2dでの幅と、は略一致する。したがって、亀裂3c,3dどうしの幅差が小さいほど亀裂3c,3dどうしは連続している可能性が高くなる。換言すれば、亀裂3c,3dどうしの幅差を指標として用いることにより亀裂3c,3dどうしの連続性を判定することが可能である。以下、亀裂3c,3dどうしの幅差を算出する場合について、図13及び図16を参照して具体的に説明する。 Next, a case where the width difference between the cracks 3c and 3d is calculated as an index will be described. In one continuous crack, the width at the first bore hole 2c and the width at the second bore hole 2d are usually substantially the same. Therefore, the smaller the width difference between the cracks 3c and 3d, the higher the possibility that the cracks 3c and 3d are continuous. In other words, it is possible to determine the continuity between the cracks 3c and 3d by using the width difference between the cracks 3c and 3d as an index. Hereinafter, the case of calculating the width difference between the cracks 3c and 3d will be specifically described with reference to FIGS. 13 and 16.

まず、ステップS1601にて、亀裂3cの代表幅WNcと、亀裂3dの代表幅WNdと、を取得する。次に、S1602にて、代表幅WNcと代表幅WNdとのうち大きい方の幅を小さい方の幅で除す。以上により、亀裂3c,3dどうしの相対的な幅差が得られる。 First, in step S1601, the representative width WNc of the crack 3c and the representative width WNd of the crack 3d are acquired. Next, in S1602, the larger width of the representative width WNc and the representative width WNd is divided by the smaller width. From the above, the relative width difference between the cracks 3c and 3d can be obtained.

ステップS1601で取得される代表幅WNc,WNdは、それぞれ、亀裂3c,3dの傾斜φにより補正されている。したがって、亀裂3c,3dの傾斜φの影響を受けない幅差を取得することができ、後述する亀裂連続性の判定精度が向上する。 The representative widths WNc and WNd acquired in step S1601 are corrected by the inclination φ of the cracks 3c and 3d, respectively. Therefore, it is possible to obtain a width difference that is not affected by the inclination φ of the cracks 3c and 3d, and the accuracy of determining the crack continuity, which will be described later, is improved.

次に、指標として、亀裂3c,3dどうしの色情報差を算出する場合について説明する。連続する1つの亀裂においては、通常、第1ボアホール2cでの亀裂の色情報と、第2ボアホール2dでの亀裂の色情報と、は略一致する。したがって、亀裂3c,3dどうしの色情報差が小さいほど亀裂3c,3dどうしは連続している可能性が高くなる。換言すれば、亀裂3c,3dどうしの色情報差を指標として用いることにより亀裂3c,3dどうしの連続性を判定することが可能である。以下、亀裂3c,3dどうしの色情報差を算出する場合について、図13及び図17を参照して具体的に説明する。 Next, a case where the color information difference between the cracks 3c and 3d is calculated as an index will be described. In one continuous crack, the color information of the crack in the first bore hole 2c and the color information of the crack in the second bore hole 2d are usually substantially the same. Therefore, the smaller the color information difference between the cracks 3c and 3d, the higher the possibility that the cracks 3c and 3d are continuous. In other words, it is possible to determine the continuity between the cracks 3c and 3d by using the color information difference between the cracks 3c and 3d as an index. Hereinafter, the case of calculating the color information difference between the cracks 3c and 3d will be specifically described with reference to FIGS. 13 and 17.

まず、ステップS1701にて、亀裂3c,3dの色情報(L*値、a*値及びb*値)を取得する。次に、ステップS1702にて、亀裂3cのL*値と、亀裂3dのL*値とのうち大きい方のL*値を小さい方のL*値と比較して、L*値の差を算出する。a*値及びb*値についても同様に、ステップS1503,S1504にて、a*値及びb*値の差をそれぞれ算出する。次に、S1505にて、L*値、a*値及びb*値の差の平均値を算出する。以上により、亀裂3c,3dの色情報差が得られる。 First, in step S1701, the color information (L * value, a * value, and b * value) of the cracks 3c and 3d is acquired. Next, in step S1702, the larger L * value of the L * value of the crack 3c and the L * value of the crack 3d is compared with the smaller L * value, and the difference between the L * values is calculated. do. Similarly, for the a * value and the b * value, the difference between the a * value and the b * value is calculated in steps S1503 and S1504, respectively. Next, in S1505, the average value of the differences between the L * value, the a * value, and the b * value is calculated. From the above, the color information difference between the cracks 3c and 3d can be obtained.

なお、色情報差を相対差とした場合は、正の値のみならず、負の値をとることもあるので、便宜、相対差、絶対差を選択してもよい。 When the color information difference is a relative difference, not only a positive value but also a negative value may be taken, so convenience, relative difference, and absolute difference may be selected.

次に、指標として、亀裂3c,3dどうしのルジオン値差を算出する場合について説明する。ルジオン値とは、地盤が高い水圧の作用下にあるときの水の通しやすさを示す指標であり、ルジオン値が高いほど水の通りやすい(透水性の高い)亀裂があることを意味する。ルジオン値は、いわゆるルジオン試験により求められる。ルジオン試験とは、地盤に形成されたボアホールに1[MPa]の水圧をかける試験であり、1[MPa]の水圧をかけた状態で1分間に地盤に浸透する水の量がルジオン値である。ルジオン試験は、ボアホールの所定の深度毎(例えば1m毎)に行われ、ルジオン値は、ボアホールの所定の深度毎に求められる。ルジオン試験により求められたルジオン値は、ルジオン値取込部32(図12参照)により亀裂連続性判定システム1000に取り込まれる。 Next, as an index, a case of calculating the ludion value difference between the cracks 3c and 3d will be described. The Lugeon value is an index showing the ease of water passage when the ground is under the action of high water pressure, and the higher the Lugeon value, the easier it is for water to pass through (higher permeability). The ludion value is determined by the so-called luzion test. The luzion test is a test in which a water pressure of 1 [MPa] is applied to a bore hole formed in the ground, and the amount of water that permeates the ground in one minute while a water pressure of 1 [MPa] is applied is the luzion value. .. The luzion test is performed at each predetermined depth of the borehole (for example, every 1 m), and the ludion value is obtained at each predetermined depth of the borehole. The luzion value obtained by the luzion test is taken into the crack continuity determination system 1000 by the rudion value capturing unit 32 (see FIG. 12).

連続する1つの亀裂においては、通常、第1ボアホール2cでのルジオン値と、第2ボアホール2dでのルジオン値と、は略一致する。したがって、亀裂3c,3dどうしのルジオン値差が小さいほど亀裂3c,3dどうしは連続している可能性が高くなる。換言すれば、亀裂3c,3dどうしのルジオン値差を指標として用いることにより亀裂3c,3dどうしの連続性を判定することが可能である。以下、亀裂3c,3dどうしのルジオン値差を算出する場合について、図18を参照して具体的に説明する。 In one continuous crack, the rudion value in the first bore hole 2c and the rudion value in the second bore hole 2d are usually substantially the same. Therefore, the smaller the difference in the rudion value between the cracks 3c and 3d, the higher the possibility that the cracks 3c and 3d are continuous. In other words, it is possible to determine the continuity between the cracks 3c and 3d by using the difference in the rudion values between the cracks 3c and 3d as an index. Hereinafter, the case of calculating the luzion value difference between the cracks 3c and 3d will be specifically described with reference to FIG.

まず、ステップS1801にて、亀裂3c,3dの代表深度を取得する。次に、ステップS1802にて、亀裂3c,3dの代表深度におけるルジオン値を取得する。次に、ステップS1803にて、亀裂3cのルジオン値と、亀裂3dのルジオン値とを比較し、大きい方のルジオン値を小さい方のルジオン値で除す。これにより、ルジオン値の相対差が算出される。 First, in step S1801, the representative depths of the cracks 3c and 3d are acquired. Next, in step S1802, the rudion values at the representative depths of the cracks 3c and 3d are acquired. Next, in step S1803, the rudion value of the crack 3c and the rudion value of the crack 3d are compared, and the larger rudion value is divided by the smaller rudion value. As a result, the relative difference between the luzion values is calculated.

以上により、亀裂3c,3dどうしの見かけの深度差、法線ベクトルの交差角度、幅差、色情報差及びルジオン値差が指標として算出される。 From the above, the apparent depth difference between the cracks 3c and 3d, the intersection angle of the normal vector, the width difference, the color information difference, and the ludion value difference are calculated as indexes.

次に、亀裂3c,3dどうしの見かけの深度差、法線ベクトルの交差角度、幅差、色情報差及びルジオン値差を用いて亀裂どうしの連続性を判定する処理について、図19を参照して説明する。連続性を判定する処理は、連続性判定部34(図12参照)にて行われる。 Next, with reference to FIG. 19, regarding the process of determining the continuity of the cracks using the apparent depth difference between the cracks 3c and 3d, the intersection angle of the normal vectors, the width difference, the color information difference, and the luzion value difference. I will explain. The process of determining continuity is performed by the continuity determination unit 34 (see FIG. 12).

まず、ステップS1901にて、亀裂3c,3dどうしの見かけの深度差、法線ベクトルの交差角度、幅差、色情報差及びルジオン値差の累積相対度数分布を作成する。次に、ステップS1902にて、各亀裂3c,3dの各指標について累積度を算出する。次に、ステップS1903にて、累積度の重み付け平均値を算出し、連続性判定スコアとして取得する。 First, in step S1901, a cumulative relative frequency distribution of the apparent depth difference between the cracks 3c and 3d, the intersection angle of the normal vectors, the width difference, the color information difference, and the luzion value difference is created. Next, in step S1902, the cumulative degree is calculated for each index of each of the cracks 3c and 3d. Next, in step S1903, the weighted average value of the cumulative degree is calculated and acquired as the continuity determination score.

次に、ステップS1904にて、連続性判定スコアに基づいて、亀裂3c,3dどうしの連続性を判定する。具体的には、連続性判定スコアが予め定められた連続性判定用閾値以上の場合には、亀裂3c,3dどうしが連続していると判定し、連続性判定用閾値未満の場合には、亀裂3c,3dどうしは連続していないと判定する。 Next, in step S1904, the continuity between the cracks 3c and 3d is determined based on the continuity determination score. Specifically, when the continuity determination score is equal to or higher than the predetermined continuity determination threshold value, it is determined that the cracks 3c and 3d are continuous, and when the continuity determination score is less than the continuity determination threshold value, it is determined. It is determined that the cracks 3c and 3d are not continuous.

以上により、亀裂3c,3dどうしの連続性を判定する処理が終了する。 As a result, the process of determining the continuity of the cracks 3c and 3d is completed.

判定結果出力部35(図12参照)は、亀裂どうしの連続性を判定した結果を、モニターや紙といった媒体に表示する。図20は、表示の一例を示す。図20に示す例では、ボアホール2eにおいて検出された亀裂3e1,3e2,3e3,3e4,3e5と、ボアホール2fにおいて検出された亀裂3f1,3f2,3f3,3f4の連続性の判定結果を表示している。具体的には、亀裂3e2,3f3どうしは連続していると判定され、亀裂3e1,3e3,3e4,3e5,3f1,3f2,3f4は他のどの亀裂とも連続していないと判定された結果を表示している。 The determination result output unit 35 (see FIG. 12) displays the result of determining the continuity of the cracks on a medium such as a monitor or paper. FIG. 20 shows an example of display. In the example shown in FIG. 20, the results of determining the continuity of the cracks 3e1, 3e2, 3e3, 3e4, 3e5 detected in the bore hole 2e and the cracks 3f1, 3f2, 3f3, 3f4 detected in the bore hole 2f are displayed. .. Specifically, the results of determining that the cracks 3e2, 3f3 are continuous and that the cracks 3e1, 3e3, 3e4, 3e5, 3f1, 3f2, 3f4 are not continuous with any other cracks are displayed. doing.

まず、連続していないと判定された亀裂3e1,3e3,3e4,3e5,3f1,3f2,3f4に関する表示について、亀裂3e1を代表して説明する。判定結果出力部35は、亀裂3e1に関する連続性判定の結果として、亀裂3e1の代表深度において円板状の亀裂が存在すると仮想して、円板状の仮想亀裂4eを表示する。仮想亀裂4eの中心、走向及び傾斜は、亀裂3e1の中心、走向及び傾斜と一致するように設定される。仮想亀裂4eの半径は、仮想亀裂4eの外周がボアホール2eの内壁を超えボアホール2fに達しない大きさに設定される。 First, the indications relating to the cracks 3e1, 3e3, 3e4, 3e5, 3f1, 3f2, 3f4 that are determined to be non-continuous will be described on behalf of the cracks 3e1. The determination result output unit 35 virtualizes that a disk-shaped crack exists at a representative depth of the crack 3e1 as a result of the continuity determination regarding the crack 3e1, and displays the disk-shaped virtual crack 4e. The center, strike and slope of the virtual crack 4e are set to coincide with the center, strike and slope of the crack 3e1. The radius of the virtual crack 4e is set so that the outer circumference of the virtual crack 4e exceeds the inner wall of the bore hole 2e and does not reach the bore hole 2f.

亀裂3e3,3e4,3e5,3f1,3f2,3f4に関する連続性判定の結果についても、仮想亀裂4eと同様に表示される。 The results of the continuity determination for the cracks 3e3, 3e4, 3e5, 3f1, 3f2, 3f4 are also displayed in the same manner as the virtual crack 4e.

次に、互いに連続すると判定された亀裂3e2,3f3に関する表示について説明する。判定結果出力部35は、亀裂3e2,3f3に関する連続性判定の結果として、ボアホール2eからボアホール2fに渡る円板状の亀裂が存在すると仮想して、円板状の仮想亀裂4efを表示する。仮想亀裂4efの中心は、亀裂3e2の中心と亀裂3f3の中心を結ぶ線分の中点に設定される。仮想亀裂4efの走向及び傾斜は、それぞれ、亀裂3e2と亀裂3f3の走向及び傾斜のそれぞれの平均に設定される。仮想亀裂4efの半径は、仮想亀裂4efの外周がボアホール2e,2fを超え他のボアホール(図示省略)には達しない大きさに設定される。 Next, the display regarding the cracks 3e2, 3f3 determined to be continuous with each other will be described. The determination result output unit 35 virtualizes that a disk-shaped crack extending from the bore hole 2e to the bore hole 2f exists as a result of the continuity determination regarding the cracks 3e2 and 3f3, and displays the disk-shaped virtual crack 4ef. The center of the virtual crack 4ef is set at the midpoint of the line segment connecting the center of the crack 3e2 and the center of the crack 3f3. The strike and slope of the virtual crack 4ef are set to the average of the strike and slope of the crack 3e2 and the crack 3f3, respectively. The radius of the virtual crack 4ef is set so that the outer circumference of the virtual crack 4ef exceeds the bore holes 2e and 2f and does not reach other bore holes (not shown).

このように、互いに連続すると判定された亀裂3e2,3f3に関しては、ボアホール2eからボアホール2fに渡る仮想亀裂4efが表示されるので、連続する亀裂の大きさ及び位置を容易に把握することができる。 As described above, with respect to the cracks 3e2 and 3f3 determined to be continuous with each other, the virtual crack 4ef extending from the bore hole 2e to the bore hole 2f is displayed, so that the size and position of the continuous cracks can be easily grasped.

図示を省略するが、3つ以上のボアホールにおいて検出される3つ以上の亀裂が連続すると判定された場合には、これらの亀裂を含むように円板状の仮想亀裂を表示する。仮想亀裂は、円板状に限られず、矩形曲面として表示してもよい。 Although not shown, when it is determined that three or more cracks detected in three or more boreholes are continuous, a disk-shaped virtual crack is displayed so as to include these cracks. The virtual crack is not limited to a disk shape and may be displayed as a rectangular curved surface.

以上のように、亀裂連続性判定システム1000では、コンピュータ20の処理によって、亀裂検出装置100により検出された亀裂どうしの連続性が判定される。したがって、ボアホール2における亀裂どうしの連続性を迅速かつ一定の精度で検出することができ、基礎地盤1(図1参照)中の亀裂を推定することができる。これにより、より確実に基礎地盤1中の亀裂を塞ぐようにグラウチングの仕様を決定することが可能になる。 As described above, in the crack continuity determination system 1000, the continuity between cracks detected by the crack detection device 100 is determined by the processing of the computer 20. Therefore, the continuity of the cracks in the bore hole 2 can be detected quickly and with a constant accuracy, and the cracks in the foundation ground 1 (see FIG. 1) can be estimated. This makes it possible to more reliably determine the grouting specifications so as to close the cracks in the foundation ground 1.

例えば、図20に示す例において、ボアホール2e,2fの間に新たにボアホールを形成してグラウトを注入することによって、仮想亀裂4efに相当する亀裂を塞ぐといったグラウチングの仕様を提案することができるようになる。これにより、ボアホール2e,2fの間に存在すると推定される透水性の高い仮想亀裂4efに相当する亀裂をグラウトにより塞ぐことができ、基礎地盤1の遮水性を高めることができる。 For example, in the example shown in FIG. 20, it is possible to propose a grouting specification in which a crack corresponding to a virtual crack 4ef is closed by forming a new bore hole between the bore holes 2e and 2f and injecting grout. become. As a result, the crack corresponding to the highly permeable virtual crack 4ef presumed to exist between the bore holes 2e and 2f can be closed by grout, and the water impermeability of the foundation ground 1 can be enhanced.

以上の実施形態によれば、以下に示す作用効果を奏する。 According to the above embodiment, the following effects are exhibited.

亀裂検出装置100では、展開画像から亀裂に基づいて正弦波形が抽出され、ボアホール2の内壁での亀裂の走向及び傾斜が正弦波形から取得される。そのため、迅速かつ一定の精度で亀裂を検出することができると共に亀裂の走向及び傾斜を取得することができる。 In the crack detection device 100, a sinusoidal waveform is extracted from the developed image based on the crack, and the strike and inclination of the crack in the inner wall of the bore hole 2 are acquired from the sinusoidal waveform. Therefore, the crack can be detected quickly and with a constant accuracy, and the strike and inclination of the crack can be obtained.

また、亀裂連続性判定システム1000では、亀裂どうしの連続性を判定するための指標に基づいて、亀裂どうしの連続性が判定される。したがって、迅速かつ一定の精度で亀裂の連続性を判定することができる。これにより、グラウチングの仕様を容易に決定することができる。 Further, in the crack continuity determination system 1000, the continuity between cracks is determined based on an index for determining the continuity between cracks. Therefore, the continuity of cracks can be determined quickly and with constant accuracy. Thereby, the specifications of the grouting can be easily determined.

また、亀裂連続性判定システム1000では、亀裂どうしの連続性を判定するための指標に、亀裂検出装置100により取得された走向及び傾斜に基づいて算出される見かけの深度差及び法線ベクトルの交差角度が含まれる。亀裂の走向及び傾斜を迅速かつ一定の精度で検出できるため、見かけの深度差及び法線ベクトルの交差角度を迅速かつ一定の精度で算出することが可能になる。したがって、亀裂の連続性を迅速に判定できると共にその精度を高めることができる。 Further, in the crack continuity determination system 1000, the apparent depth difference and the intersection of normal vectors calculated based on the strike and inclination acquired by the crack detection device 100 are used as indexes for determining the continuity between cracks. Angle is included. Since the strike and inclination of the crack can be detected quickly and with constant accuracy, the apparent depth difference and the intersection angle of the normal vector can be calculated quickly and with constant accuracy. Therefore, the continuity of cracks can be quickly determined and the accuracy thereof can be improved.

また、亀裂連続性判定システム1000では、亀裂幅取得部24により取得される亀裂の幅に基づいて算出される幅差が指標に含まれる。亀裂の幅を亀裂検出装置100により迅速かつ一定の精度で検出できるため、幅差を迅速かつ一定の精度で算出することが可能になる。したがって、亀裂の連続性を迅速に判定できると共にその精度を高めることができる。 Further, in the crack continuity determination system 1000, the width difference calculated based on the width of the crack acquired by the crack width acquisition unit 24 is included in the index. Since the width of the crack can be detected quickly and with a constant accuracy by the crack detection device 100, the width difference can be calculated quickly and with a constant accuracy. Therefore, the continuity of cracks can be quickly determined and the accuracy thereof can be improved.

また、亀裂連続性判定システム1000では、亀裂幅取得部24により取得される亀裂の幅は、走向傾斜取得部23により取得される傾斜を用いて補正された幅である。そのため、亀裂の傾斜の影響を受けない幅差を取得することができ、亀裂連続性の判定性の精度が向上する。 Further, in the crack continuity determination system 1000, the width of the crack acquired by the crack width acquisition unit 24 is a width corrected by using the inclination acquired by the strike and dip symbol acquisition unit 23. Therefore, it is possible to obtain a width difference that is not affected by the inclination of the crack, and the accuracy of determining the continuity of the crack is improved.

また、亀裂連続性判定システム1000では、亀裂色情報取得部25により取得される亀裂の色情報の差が指標に含まれる。亀裂の色情報を亀裂検出装置100により迅速かつ一定の精度で検出できるため、色情報の差を迅速かつ一定の精度で算出することが可能になる。したがって、亀裂の連続性を迅速に判定できると共にその精度を高めることができる。 Further, in the crack continuity determination system 1000, the difference in the color information of the cracks acquired by the crack color information acquisition unit 25 is included in the index. Since the color information of the crack can be detected quickly and with a constant accuracy by the crack detection device 100, the difference in the color information can be calculated quickly and with a constant accuracy. Therefore, the continuity of cracks can be quickly determined and the accuracy thereof can be improved.

また、亀裂連続性判定システム1000では、亀裂の深度におけるルジオン値差が指標に含まれる。したがって、連続しかつ透水性の高い亀裂を容易にかつ高い精度で判定することができる。 Further, in the crack continuity determination system 1000, the difference in the rudion value at the depth of the crack is included in the index. Therefore, continuous and highly permeable cracks can be easily and highly accurately determined.

以上、本発明の実施形態について説明したが、上記実施形態は本発明の適用例の一部を示したに過ぎず、本発明の技術的範囲を上記実施形態の具体的構成に限定する趣旨ではない。 Although the embodiments of the present invention have been described above, the above embodiments are only a part of the application examples of the present invention, and the technical scope of the present invention is limited to the specific configurations of the above embodiments. No.

亀裂連続性判定システム1000では、亀裂どうしの見かけの深度差、法線ベクトルの交差角度、幅差、色情報差、及びルジオン値差の全てを用いて亀裂の連続性を判定しているが、これらの指標のうち少なくとも1つに基づいて亀裂の連続性を判定してもよい。 The crack continuity determination system 1000 determines the continuity of cracks by using all of the apparent depth difference between cracks, the intersection angle of normal vectors, the width difference, the color information difference, and the luzion value difference. The continuity of cracks may be determined based on at least one of these indicators.

1・・・地盤
2,2c,2d,2e,2f・・・ボアホール
3,3a,3b、3c,3d,3e,3ec,3ed,3f・・・亀裂
10・・・ボアホールカメラ(画像作成部)
22・・・亀裂抽出部
23・・・走向傾斜取得部
24・・・亀裂幅取得部
25・・・亀裂色情報取得部
33・・・指標算出部
34・・・連続性判定部
100・・・亀裂検出装置
1000・・・亀裂連続性判定システム
1 ... Ground 2,2c, 2d, 2e, 2f ... Bore hole 3,3a, 3b, 3c, 3d, 3e, 3ec, 3ed, 3f ... Crack 10 ... Bore hole camera (image creation unit)
22 ... Rhagades extraction unit 23 ... Strike and dip symbol acquisition unit 24 ... Rhagades width acquisition unit 25 ... Rhagades color information acquisition unit 33 ... Index calculation unit 34 ... Continuity judgment unit 100 ...・ Crack detection device 1000 ・ ・ ・ Crack continuity judgment system

Claims (12)

地盤に形成された第1及び第2ボアホールの内壁を撮影して得られた展開画像を解析して前記展開画像から亀裂に基づいた正弦波形を抽出し、抽出された前記正弦波形から、前記第1及び第2ボアホールにおける前記亀裂を検出すると共に前記亀裂の走向及び傾斜を取得する亀裂検出装置と、
前記亀裂検出装置により検出された前記第1及び第2ボアホールにおける前記亀裂どうしの連続性を判定するための指標を算出する指標算出部と、
前記指標算出部により算出された前記指標に基づいて、前記第1及び第2ボアホールにおける前記亀裂どうしの連続性を判定する連続性判定部と、を備える
亀裂連続性判定システム。
The developed image obtained by photographing the inner walls of the first and second bore holes formed on the ground is analyzed to extract a sine waveform based on a crack from the developed image, and the first sine waveform is extracted from the extracted sine waveform. A crack detection device that detects the cracks in the first and second bore holes and acquires the strike and inclination of the cracks.
An index calculation unit that calculates an index for determining the continuity of the cracks in the first and second bore holes detected by the crack detection device, and
A crack continuity determination system including a continuity determination unit for determining continuity between cracks in the first and second bore holes based on the index calculated by the index calculation unit.
前記指標は、前記第1ボアホールの前記亀裂の走向及び傾斜に基づいて前記第1ボアホールの前記亀裂を前記第2ボアホールに延長したときに前記第2ボアホールに形成される仮想亀裂と前記第2ボアホールの前記亀裂との深度差を含む
請求項1に記載の亀裂連続性判定システム。
The index is a virtual crack formed in the second bore hole and the second bore hole when the crack in the first bore hole is extended to the second bore hole based on the strike and inclination of the crack in the first bore hole. The crack continuity determination system according to claim 1, which includes a depth difference from the crack.
前記指標は、前記第1ボアホールの前記亀裂の走向及び傾斜から求められる法線ベクトルと、前記第2ボアホールの前記亀裂の走向及び傾斜から求められる法線ベクトルと、の交差角度を含む
請求項1又は2に記載の亀裂連続性判定システム。
Claim 1 includes the intersection angle of the normal vector obtained from the strike and inclination of the crack in the first bore hole and the normal vector obtained from the strike and inclination of the crack in the second bore hole. Or the crack continuity determination system according to 2.
前記亀裂検出装置は、前記展開画像を解析して、前記亀裂の幅を取得する亀裂幅取得部を更に備え、
前記指標は、前記第1ボアホールにおける前記亀裂の幅と前記第2ボアホールにおける前記亀裂の幅との差を含む
請求項1から3のいずれか1項に記載の亀裂連続性判定システム。
The crack detection device further includes a crack width acquisition unit that analyzes the developed image and acquires the width of the crack.
The crack continuity determination system according to any one of claims 1 to 3, wherein the index includes a difference between the width of the crack in the first bore hole and the width of the crack in the second bore hole.
前記第1ボアホールにおける前記亀裂の幅と、前記第2ボアホールにおける前記亀裂の幅とは、前記傾斜を用いて補正された幅である
請求項4に記載の亀裂連続性判定システム。
The crack continuity determination system according to claim 4, wherein the width of the crack in the first bore hole and the width of the crack in the second bore hole are widths corrected by using the inclination.
前記亀裂検出装置は、前記展開画像を解析して前記亀裂の色情報を取得する亀裂色情報取得部を更に備え、
前記指標は、前記第1ボアホールにおける前記亀裂の色情報と前記第2ボアホールにおける前記亀裂の色情報との差を含む
請求項1から5のいずれか1項に記載の亀裂連続性判定システム。
The crack detection device further includes a crack color information acquisition unit that analyzes the developed image and acquires color information of the crack.
The crack continuity determination system according to any one of claims 1 to 5, wherein the index includes a difference between the color information of the crack in the first bore hole and the color information of the crack in the second bore hole.
前記指標は、前記第1ボアホールにおける前記亀裂の深度でのルジオン値と、前記第2ボアホールにおける前記亀裂の深度でのルジオン値と、の差を含む
請求項1から6のいずれか1項に記載の亀裂連続性判定システム。
The index according to any one of claims 1 to 6, which includes a difference between a rudion value at the depth of the crack in the first bore hole and a rudion value at the depth of the crack in the second bore hole. Crack continuity judgment system.
地盤に形成された第1及び第2ボアホールの内壁を撮影して得られた展開画像を解析して、前記展開画像から亀裂に基づいた正弦波形を抽出し、
前記正弦波形から、前記第1及び第2ボアホールにおける前記亀裂を検出すると共に前記亀裂の走向及び傾斜を取得し、
検出された前記第1及び第2ボアホールにおける前記亀裂どうしの連続性を判定するための指標を算出し、
算出された前記指標に基づいて、前記第1及び第2ボアホールにおける前記亀裂どうしの連続性を判定する
亀裂連続性判定方法。
The developed image obtained by photographing the inner walls of the first and second bore holes formed on the ground was analyzed, and a sine waveform based on the crack was extracted from the developed image.
From the sinusoidal waveform, the cracks in the first and second bore holes are detected, and the strike and inclination of the cracks are obtained.
An index for determining the continuity of the cracks in the detected first and second bore holes was calculated.
A crack continuity determination method for determining the continuity between cracks in the first and second bore holes based on the calculated index.
地盤に形成された第1及び第2ボアホールの内壁を撮影して得られた展開画像を解析して、前記展開画像から亀裂に基づいた正弦波形を抽出し、
前記正弦波形から、前記第1及び第2ボアホールにおける前記亀裂を検出すると共に前記亀裂の走向及び傾斜を取得し、
検出された前記第1及び第2ボアホールにおける前記亀裂どうしの連続性を判定するための指標を算出し、
算出された前記指標に基づいて、前記第1及び第2ボアホールにおける前記亀裂どうしの連続性を判定する
処理をコンピュータに実行させるための亀裂連続性判定プログラム。
The developed image obtained by photographing the inner walls of the first and second bore holes formed on the ground was analyzed, and a sine waveform based on the crack was extracted from the developed image.
From the sinusoidal waveform, the cracks in the first and second bore holes are detected, and the strike and inclination of the cracks are obtained.
An index for determining the continuity of the cracks in the detected first and second bore holes was calculated.
A crack continuity determination program for causing a computer to execute a process of determining the continuity of the cracks in the first and second bore holes based on the calculated index.
地盤に形成されたボアホールの内壁を撮影して得られた展開画像を解析して、前記展開画像から亀裂に基づいた正弦波形を抽出する正弦波形抽出部と、
前記正弦波形抽出部により抽出された前記亀裂に基づいた正弦波形から、前記ボアホールにおける前記亀裂を検出すると共に前記亀裂の走向及び傾斜を取得する走向傾斜取得部と、を備え、
前記正弦波形抽出部は、複数の仮の正弦波形を前記展開画像に重ね、前記複数の仮の正弦波形の各々が通過する複数の画素における輝度の代表値を前記複数の仮の正弦波形毎に算出し、算出された前記代表値に基づいて、前記複数の仮の正弦波形のうちの1つを、前記亀裂に基づいた正弦波形として抽出する、
亀裂検出装置。
A sine waveform extraction unit that analyzes a developed image obtained by photographing the inner wall of a bore hole formed in the ground and extracts a sine waveform based on a crack from the developed image.
A strike and dip symbol acquisition unit that detects the crack in the borehole and acquires the strike and dip of the crack from the sine waveform based on the crack extracted by the sine waveform extraction unit is provided.
The sine waveform extraction unit superimposes a plurality of tentative sine waveforms on the developed image, and sets a representative value of brightness in a plurality of pixels through which each of the plurality of tentative sine waveforms passes for each of the plurality of tentative sine waveforms. Calculated, and based on the calculated representative value , one of the plurality of provisional sine waveforms is extracted as a sine waveform based on the crack.
Crack detector.
地盤に形成されたボアホールの内壁を撮影して得られた展開画像を解析して、前記展開画像から亀裂に基づいた正弦波形を抽出する正弦波形抽出ステップと、
前記亀裂に基づいた正弦波形から、前記ボアホールにおける前記亀裂を検出すると共に前記亀裂の走向及び傾斜を取得する走向傾斜取得ステップと、を備え、
前記正弦波形抽出ステップでは、複数の仮の正弦波形を前記展開画像に重ね、前記複数の仮の正弦波形の各々が通過する複数の画素における輝度の代表値を前記複数の仮の正弦波形毎に算出し、算出された前記代表値に基づいて、前記複数の仮の正弦波形のうちの1つを、前記亀裂に基づいた正弦波形として抽出する、
亀裂検出方法。
A sine waveform extraction step of analyzing a developed image obtained by photographing the inner wall of a bore hole formed in the ground and extracting a sine waveform based on a crack from the developed image, and a sine waveform extraction step.
A strike and dip symbol acquisition step for detecting the crack in the bore hole and acquiring the strike and dip of the crack from the sinusoidal waveform based on the crack is provided.
In the sine waveform extraction step, a plurality of tentative sine waveforms are superimposed on the developed image, and a representative value of brightness in a plurality of pixels through which each of the plurality of tentative sine waveforms passes is set for each of the plurality of tentative sine waveforms. Calculated, and based on the calculated representative value , one of the plurality of provisional sine waveforms is extracted as a sine waveform based on the crack.
Crack detection method.
地盤に形成されたボアホールの内壁を撮影して得られた展開画像を解析して、前記展開画像から亀裂に基づいた正弦波形を抽出する正弦波形抽出処理と、
前記亀裂に基づいた正弦波形から、前記ボアホールにおける前記亀裂を検出すると共に前記亀裂の走向及び傾斜を取得する走向傾斜取得処理と、
をコンピュータに実行させるための亀裂検出プログラムであって、
前記正弦波形抽出処理では、複数の仮の正弦波形を前記展開画像に重ね、前記複数の仮の正弦波形の各々が通過する複数の画素における輝度の代表値を前記複数の仮の正弦波形毎に算出し、算出された前記代表値に基づいて、前記複数の仮の正弦波形のうちの1つを、前記亀裂に基づいた正弦波形として抽出する
処理を前記コンピュータに実行させるための亀裂検出プログラム。
A sine waveform extraction process that analyzes the developed image obtained by photographing the inner wall of the bore hole formed in the ground and extracts a sine waveform based on the crack from the developed image.
A strike and dip symbol acquisition process for detecting the crack in the borehole and acquiring the strike and dip of the crack from the sinusoidal waveform based on the crack.
Is a crack detection program that allows a computer to execute
In the sine waveform extraction process, a plurality of tentative sine waveforms are superimposed on the developed image, and a representative value of brightness in a plurality of pixels through which each of the plurality of tentative sine waveforms passes is set for each of the plurality of tentative sine waveforms. A crack detection program for causing the computer to execute a process of calculating and extracting one of the plurality of provisional sine waveforms as a sine waveform based on the crack based on the calculated representative value.
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