JP6966719B2 - 部品装填装置と部品装填方法 - Google Patents

Description

本発明は、キャリアテープに対象部品を装填するための部品装填装置と部品装填方法に関する。

たとえば電子部品の製造ラインにおいて、製造された後の電子部品はパーツフィーダを用いて整列され、所定の検査を経た後、パッケージングされて出荷される。部品のパッケージングには、キャリアテープが用いられる場合がある。

キャリアテープは、長尺で薄い帯状の部材であり、電子部品を収容するための複数の凹部（部品収容室）がその長手方向に等間隔で配列形成されている。キャリアテープの各凹部には順次に電子部品が装填される。その後、凹部の開口側の面に、同じく長尺で薄い帯状の部材からなるカバーテープが重ね合わされ、これらを挟み込んだ状態で加熱および加圧して熱圧着して電子部品が梱包される。

キャリアテープの各凹部に順次に電子部品を装填するための装置としては、たとえば特許文献１に記載す装置が知られている。この部品装填装置では、対象部品を搬送する経路端部に配置される挿入用ガイドの傾斜を利用して高速装填を可能とする機構が開示されている。

しかしながら、特許文献１に示す従来技術では、傾斜面にならって部品が凹部に装填されることとなるため、傾斜面と部品との接触部分で摩擦が生じる。これによって、たとえば、角状の部品であれば角部に局所的に摩擦力が働き、端子の損傷など、製品（部品）へのダメージにつながるおそれが生じる。

また、傾斜部とキャリアテープの凹部との位置関係について、ずれが発生すると部品の装填ずれ（傾斜に沿った装填ができない）などが起こり得る。

特開２００７−２９０８３３号公報

本発明は、このような実状に鑑みてなされ、その目的は、装填すべき部品に損傷などを発生させるおそれが少なく、装填ずれなどが生じにくい部品装填装置と部品装填方法を提供することである。

上記目的を達成するために、本発明に係る部品装填装置は、
搬送経路にて搬送された対象部品をキャリアテープへ装填可能とする部品装填装置であって、
前記搬送経路の途中に存在する規制位置に配置されて、前記対象部品の移動を規制するストッパ部材と、
前記ストッパ部材による前記対象部品の移動規制が解除された状態で、前記対象部品を吸引することで、キャリアテープの凹部に対応する終端位置に前記対象部品を移動させる吸引手段と、
前記終端位置に位置する前記対象部品を押し下げて前記凹部の内部に移動させる押込部材と、を有する。

本発明の部品装填装置では、規制位置にてストッパ部材による対象部品の移動規制が解除された状態で、対象部品を吸引することで、キャリアテープの凹部に対応する終端位置に対象部品を一つずつ移動させることができる。終端位置では、対象部品を傾斜面に衝突させずに、押込部材により対象部品を押し下げて凹部の内部に入れることができる。そのため、装填すべき対象部品に損傷などを発生させるおそれが少なく、装填ずれなどが生じにくい。

好ましくは、前記吸引手段は、前記規制位置に位置する前記対象部品から前記終端位置までの空間に存在するガス（空気）を吸引する吸引孔を含む。吸引孔からは常時ガスを吸引していてもよい。吸引孔で空気などを引き込むことで、ストッパ部材による規制が解除された規制位置に位置する対象部品を、終端位置まで容易に移動させることができる。規制位置の手前では、複数の対象部品が搬送方向に沿って並んで配置してあるが、吸引力は、特に、先頭の対象部品に強く作用するため、先頭の対象部品のみが終端位置に引き寄せられ易い。

好ましくは、前記吸引孔は、前記終端位置を構成する壁面の上方に形成してある。このように構成することで、終端位置に位置する対象部品を吸引力で浮かすことが可能になり、後述するシャッタを省略することもできる。

好ましくは、前記押込部材は、前記終端位置に位置する前記対象部品を吸引力で吸着可能な吸着ノズルを兼ねている。好ましくは、その吸着ノズルは、前記吸引手段の一部または全部を兼ねている。吸着ノズルから成る押込部材は、終端位置に位置する対象部品を吸引力で浮かすことが可能になり、後述するシャッタを省略することもできる。また、吸着ノズルから成る押込部材は、対象部品を確実に保持することができるため、対象部品をキャリアテープの凹部に確実に収容させることができる。

本発明の装置は、
前記規制位置での前記対象部品の存在を検知する第１センサと、
前記終端位置での前記対象部品の存在を検知する第２センサとを、さらに有していてもよい。これらのセンサからの検知信号を用いて、ストッパ部材、押込部材および必要に応じて後述するシャッタの動きを制御することで、連続して搬送されてくる対象部品を、一つずつキャリアテープの凹部内に確実に装填する作業が容易になる。

本発明の装置は、前記終端位置に位置する前記対象部品と、前記キャリアテープの凹部との間を開閉自在に仕切るシャッタをさらに有していてもよい。シャッタを具備させることで、連続して搬送されてくる対象部品を、一つずつキャリアテープの凹部内に確実に装填する作業が容易になる。

好ましくは、前記対象部品の搬送方向と前記キャリアテープの送り方向とは、高さ方向にずれて交差しており、前記終端位置では、前記対象物の下に、前記キャリアテープが位置する。このように構成することで、連続して搬送されてくる対象部品を、一つずつキャリアテープの凹部内に確実に装填する作業が容易になる。

好ましくは、前記キャリアテープの上には、セパレータ板が配置してあり、前記終端位置では、前記セパレータ板には表裏面を貫通する開口部が形成してあり、前記開口部を前記シャッタが開閉自在に配置してある。このように構成することで、連続して搬送されてくる対象部品を、一つずつキャリアテープの凹部内に確実に装填する作業が容易になる。

好ましくは、前記セパレータ板の前記開口部には、前記キャリアテープの送り方向の上流側に向けて先細となる擦り切り部が具備してある。このように構成することで、押込部材となる吸着ノズルを常時吸引状態にしたとしても、連続して搬送されてくる対象部品を、一つずつキャリアテープの凹部内に確実に装填する作業が容易になる。

本発明に係る部品装填方法は、
搬送経路にて搬送された対象部品をキャリアテープへ装填する部品装填方法であって、
前記搬送経路の途中に位置する規制位置で、前記対象部品の移動を規制する工程と、
前記規制位置において前記対象部品の移動規制が解除された状態で、前記対象部品を吸引し、前記キャリアテープの凹部に対応する終端位置に前記対象部品を移動させる工程と、
前記終端位置に位置する前記対象部品を押し下げて前記凹部の内部に装填工程と、
を有する。

本発明の部品装填方法では、規制位置にて対象部品の移動規制が解除された状態で、対象部品を吸引することで、キャリアテープの凹部に対応する終端位置に対象部品を一つずつ移動させることができる。終端位置では、対象部品を傾斜面に衝突させずに、対象部品を凹部の内部に入れることができる。そのため、装填すべき対象部品に損傷などを発生させるおそれが少なく、装填ずれなどが生じにくい。

好ましくは、前記対象部品を前記凹部の内部に入れた状態で、前記キャリアテープを送り方向に移動させ、前記対象部品を前記凹部の内部に押し下げた押込部材と前記対象部品との吸着を解除させる。このように構成することで、たとえば押込部材となる吸着ノズルを常時吸引状態にしたとしても、連続して搬送されてくる対象部品を、一つずつキャリアテープの凹部内に確実に装填する作業が容易になる。

図１Ａは本発明の一実施形態に係る部品装填装置を含むパッケージング装置の全体概略構成図である。 図１Ｂは図１Ａに示すＩＢ−ＩＢ線に沿うパッケージング装置の全体概略構成図である。 図２Ａは図１Ａおよび図１Ｂに示す部品装填装置の要部拡大断面図である。 図２Ｂは図２Ａの続きの動きを示す部品装填装置の要部拡大断面図である。 図２Ｃは図２Ｂの続きの動きを示す部品装填装置の要部拡大断面図である。 図２Ｄは図２Ｃの続きの動きを示す部品装填装置の要部拡大断面図である。 図３Ａは図２Ｃに示すIII−IIIに示す部品装填装置の要部拡大断面図である。 図３Ｂは図３Ａの続きの工程を示す部品装填装置の要部拡大断面図である。 図３Ｃは図３Ｂの続きの工程を示す部品装填装置の要部拡大断面図である。 図４Ａは図２Ａ〜図２Ｄに示すセンサとストッパピンの関係を示す制御フローチャート図である。 図４Ｂは図２Ａ〜図２Ｄに示すセンサとストッパピンの関係を示すタイムチャート図である。 図５は図２Ａ〜図２Ｄに示すセンサとシャッタおよびノズルの関係を示す制御フローチャート図である。

以下、本発明の一実施形態に係る部品装填方法が適用された電子部品の装填装置を持つ電子部品のパッケージ装置について、図面を参照して説明する。

部品パッケージング装置と方法
図１Ａに示すように、電子部品のパッケージング装置１０は、対象部品としての電子部品１７を受け入れるためのホッパー２と、ホッパー２からの電子部品１７が収容されて整列させてリニアフィーダ６に送り込むボウルフィーダ４とを有する。リニアフィーダ６により搬送される電子部品１７は、パッケージング装置１０の部品装填装置２０に送り込まれる。

図１Ｂに示すように、パッケージング装置１０は、キャリアテープ送り装置１１と、カバーテープ送り装置１２と、部品装填装置（部品装填部）２０と、シール装置（圧着手段）１４と、駆動装置１５と、制御部１６とを有する。

キャリアテープ送り装置１１は、未封止のキャリアテープＴ１が巻回された供給リール１１ａと、該供給リール１１ａから繰り出されたキャリアテープＴ１が、シール装置１４のベース部材１４ａ上を通過する所定の経路に沿って搬送されるように案内するローラ１１ｂを含む複数のローラ、およびキャリアテープＴ１を所定のピッチでコマ送り的に搬送するラチェット機構（不図示）とを有している。キャリアテープＴ１は、ベース部材１４ａ上において、凹部Ｔ１ａ（図３Ａ参照）の開口側を上（Ｚ軸方向の上）に向けた状態で送られる。

キャリアテープＴ１は、長尺で薄い帯状の部材であり、キャリアテープＴ１には、図３Ａに示すように、電子部品１７を収容するための複数の凹部（部品収容部）Ｔ１ａがその長手方向（Ｘ軸方向）に等間隔で配列形成されている。該凹部Ｔ１ａは、電子部品１７を収容できる程度の大きさおよび対応する形状を有し、本実施形態では電子部品１７が直方体状であるため、それに応じて直方体状の凹部として構成されている。

なお、図面において、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸は、相互に垂直であり、Ｙ軸が、キャリアテープＴ１の送り方向に一致し、Ｘ軸が、キャリアテープＴ１の幅方向に一致し、後述する電子部品１７の搬送方向に一致する。また、Ｚ軸は、キャリアテープＴ１の凹部Ｔ１ａの開口方向に一致する。

図３Ａに示す凹部Ｔ１ａの内部に各々収容される電子部品１７としては、特に限定されず、積層セラミックコンデンサなどの容量素子、チップインダクタなどのコイル素子、チップサーミスタなどのセンサ、圧電素子などが例示される。また、本発明の方法は、電子部品の装填に適用して好適であるが、対象部品は電子部品に限られず、電子部品以外の機械部品やその他のワークの装填に適用することができる。電子部品１７の形状やサイズは、目的や用途に応じて様々であるが、その形状が直方体形状の場合は、縦（０．２〜５．７ｍｍ）×横（０．１〜５．０ｍｍ）×厚み（０．１〜３．２ｍｍ）程度である。

図１Ｂに示す部品装填装置２０は、複数の凹部Ｔ１ａ（図３Ａ）を有する長尺のキャリアテープＴ１の該凹部Ｔ１ａに電子部品１７を装填（収容）する装填工程を実施する。すなわち、部品装填装置２０は、図示省略してある検査ユニットにより良品と判定されて送られてきた電子部品１７を、未封止のキャリアテープＴ１の凹部Ｔ１ａに、キャリアテープＴ１のＸ軸方向のコマ送りに同期して、順次に装填する装置である。詳細については後述する。

図１Ｂに示すカバーテープ送り装置１２は、カバーテープＴ２が巻回された供給リール１２ａと、該供給リール１２ａから繰り出されたカバーテープＴ２が、シール装置１４のベース部材１４ａ上を通過するキャリアテープＴ１の上面（凹部Ｔ１ａの開口側の面）に重ね合わされる所定の経路に沿って搬送されるように案内する案内ローラ（重ね合わせ部）１２ｂを含む複数のローラとを有している。

カバーテープＴ２は、長尺で薄い帯状の部材であり、キャリアテープＴ１のＺ軸方向の上面に重ね合わされて、シール装置１４によりキャリアテープＴ１に熱圧着される。すなわち、カバーテープＴ２は、キャリアテープＴ１の各凹部Ｔ１ａをシール（封止）する部材である。カバーテープＴ２の幅（Ｙ軸方向幅）はキャリアテープＴ１と同じか僅かに小さい値に設定される。カバーテープＴ２は、不図示のラチェット機構によるキャリアテープＴ１の送りに同期してコマ送り的に送られる。

キャリアテープ送り装置１１およびカバーテープ送り装置１２は、電子部品１７が装填されたキャリアテープＴ１の凹部Ｔ１ａの開口側に長尺のカバーテープＴ２を重ね合わせる重ね合わせ工程を実施する。

シール装置１４は、ベース部材１４ａ、コテ部材１４ｂおよび駆動装置１５を備えている。ベース部材１４ａは、不図示の装置筐体に固定されている。コテ部材１４ｂは、キャリアテープＴ１およびカバーテープＴ２を挟んで、ベース部材１４ａのＺ軸上部に配置されている。コテ部材１４ｂは、スライド機構１４ｃによって、ベース部材１４ａの上面に位置するカバーテープＴ２の上面に当接（圧接）する降下位置と、ベース部材１４ａの上面に位置するカバーテープＴ２の上面から所定間隔だけ離間する上昇位置との間で上下にスライド（昇降）可能に支持されている。

コテ部材１４ｂには、不図示のヒータが内蔵されており、該ヒータの温度は、制御部１６によって所定温度範囲内に制御される。また、コテ部材１４ｂの下面は、カバーテープＴ２が重ね合わされた状態のキャリアテープＴ１の凹部Ｔ１ａの外側の所定の部分（たとえば、凹部Ｔ１ａのX軸方向の両側部分）をY軸に沿って加熱および加圧できるような形状となっている。

駆動装置１５は、上下に延設されたラック１５ａおよびこれに噛み合うピニオン１５ｂ、およびピニオン１５ｂを回転駆動するモータ１５ｃを備えている。ラック１５ａは上下に延設され、その一部がコテ部材１４ｂに固定されている。モータ１５ｃとしては、供給する電流値を変更することでその回転駆動力を調整可能な駆動手段であるサーボモータを用いることができる。

なお、モータ１５ｃによる回転運動を直線運動に変換する機構としては、本例のようなラック・アンド・ピニオン機構に限られず、カム機構、ボールネジ機構等を用いてもよい。また、駆動装置１５としては、電流を供給することにより回転駆動力を発生するモータおよび回転運動を直線運動に変換する機構を備えるものに限られず、供給電流に比例した直線駆動力（推力）を発生するリニアモータやボイスコイルモータ等を用いてもよい。

ベース部材１４ａの上面のコテ部材１４ｂの圧接部には、コテ部材１４ｂが圧接された際の圧力、すなわちキャリアテープＴ１の上面をカバーテープＴ２で封止（熱圧着）する際の挟圧力（シール荷重）を検出する圧力センサ１６ａが設けられており、圧力センサ１６ａの検出値は制御部１６に供給（有線または無線で）される。圧力センサ１６ａとしては、ひずみゲージやピエゾ抵抗効果を利用したものを用いることができる。なお、圧力センサ１６ａは、コテ部材１４ｂの下面に設けてもよい。

コテ部材１４ｂの位置は、不図示のエンコーダにより検出されて、制御部１６に供給される。制御部１６は、たとえばマイコンやパソコンなどのコンピュータで構成してある。この制御部１６は、供給されたコテ部材１４ｂの位置情報に基づいて、コテ部材１４ｂが、上述したラチェット機構によるキャリアテープＴ１の送りに同期して、上昇位置と降下位置との間で昇降を繰り返すとともに、コテ部材１４ｂの降下時における圧力センサ１６ａによる検出値（シール荷重）が所定範囲内となるように、モータ１５ｃに供給する電流値を制御する。制御部１６の制御方法の詳細については後述する。

キャリアテープＴ１は、キャリアテープ送り装置１１により、供給リール１１ａから繰り出されて、凹部Ｔ１ａの開口側を上に向けた状態で、部品装填装置２０へとコマ送り的に搬送される。部品装填装置２０では、検査ユニットで良品と判定された電子部品１７が、該キャリアテープＴ１のコマ送りに同期して順次に凹部Ｔ１ａに装填される。カバーテープＴ２は、カバーテープ送り装置１２により、供給リール１２ａから繰り出されて、キャリアテープＴ１の電子部品１７が収容された凹部Ｔ１ａの開口側を閉塞するように重ね合わされた状態で、キャリアテープＴ１のコマ送りと同期して送られる。

キャリアテープＴ１およびカバーテープＴ２は、案内ローラ１２ｂにて重ね合わされた状態で、シール装置１４のベース部材１４ａとコテ部材１４ｂとの間に導かれ、制御部１６による制御の下、駆動装置１５が駆動されて、コテ部材１４ｂが、キャリアテープＴ１のコマ送りに同期して、昇降動作を繰り返す。

コテ部材１４ｂの降下により、キャリアテープＴ１とカバーテープＴ２とが凹部Ｔ１ａの開口の外側部分の熱圧着部Ｔ１ｃ（図２参照）が、ベース部材１４ａとコテ部材１４ｂとで挟持された状態で、加熱および加圧されることにより、互いに熱圧着される。凹部Ｔ１ａに電子部品１７が収容された状態で、カバーテープＴ２が熱圧着されたキャリアテープ（封止後のキャリアテープ）Ｔ１は、巻取リール１１ｃに巻き取られ、製品としてパッキングされて出荷される。

シール装置１４と巻取リール１１ｃとの間に位置するカバーテープＴ２の上面を画像認識可能に、カバーテープＴ２のＺ軸方向上部に、撮像装置（画像認識部）１６ｂが配置してもよい。撮像装置１６ｂは、制御部１６に接続（無線による通信でもよい）してあり、送り方向（Ｘ軸方向）に順次送られてくるカバーテープＴ２の上面を撮像した画像情報を制御部１６に送信可能になっている。

カバーテープＴ２は、透明または半透明であり、カバーテープＴ２のＺ軸方向の下側に位置するキャリアテープＴ１に形成してある凹部Ｔ１ａと、その中に収容してある電子部品１７を、図１に示す撮像装置１６ｂは、撮像可能になっている。また、図１に示す撮像装置１６ｂは、図２に示すように、カバーテープＴ２の上から、カバーテープＴ２とキャリアテープＴ１との熱圧着部も撮像可能になっている。

本実施形態では、図１に示すシール装置１４により、カバーテープＴ２とキャリアテープＴ１との間には、Ｙ軸方向に断続的に配置してある凹部Ｔ１ａのＸ軸方向の両側に、Ｙ軸方向に沿って連続する一対の熱圧着部が形成される。その結果、電子部品１７は、カバーテープＴ２の熱圧着部により、キャリアテープＴ１の凹部Ｔ１ａの内部に封止される。

撮像装置１６ｂは、カバーテープＴ２の上から、カバーテープＴ２とキャリアテープＴ１との一対の熱圧着部の各々のＹ軸方向幅（シール幅）などを撮像可能になっており、そのシール幅に関するデータを、図１に示す制御部１６に送信可能になっている。

制御部１６では、送り方向（Ｙ軸方向）に送られてくるカバーテープＴ２の画像（リアルタイム画像または記録画像）から、Ｙ軸方向に沿う各熱圧着部の各シール幅のばらつきを計算可能になっている。各シール幅のばらつきは、図１に示す撮像装置１６ｂによる撮像範囲内における各シール幅のばらつきでもよく、あるいは、Ｘ軸方向に沿って所定の長さにおける各シール幅のばらつきでもよい。

本発明者の実験によれば、圧力センサ１６ａにより検出されるシール荷重が大きいほど各熱圧着部の各シール幅大きくなる傾向にあり、各シール幅のばらつきは、所定範囲内のシール荷重において最小になることが明らかとなった。

そこで本実施形態では、制御部１６は、撮像装置１６ｂで検出されたシール幅およびシール幅のばらつきに基づき、制御部１６がシール装置１４を制御する。本実施形態では、シール幅のばらつきは、撮像装置１６ｂによりリアルタイムで観察されるシール幅をＹ軸方向に沿って所定長さ範囲で複数点（たとえば１００以上）で計測した値の標準偏差で表すことができる。

また本実施形態では、供給する電流値を変更することでその駆動力を調整可能な駆動手段であるモータ（サーボモータ）１５ｃに供給する電流値を制御することで、シール荷重を制御し、シール幅のばらつきσが最小になるように制御する。

本実施形態では、キャリアテープＴ１へのカバーテープＴ２の圧着状態を、撮像装置１６ｂが画像認識し、その圧着状態の画像情報を制御部１６が取得し、その画像情報に基づき、圧着手段としてのシール装置１４の圧着条件を調整する。そのため、シール不良が発生しにくく、材料の無駄が少なく、作業のやり直しも少なくなる。したがって、本実施形態では、品質の高いパッケージングを安定的に行うことができる。

部品装填装置
図２Ａに示すように、部品装填装置２０は、ケーシング２１を有する。ケーシング２１には、第１搬送経路２２が形成してあり、第１搬送経路２２の底部には、図１Ａに示すリニアフィーダ６に連続する終端側フィーダ部６ａが配置してある。

第１搬送経路２２は、X軸方向に沿って連続するが電子部品１７の周囲を囲まれたトンネル状空間を構成している。その第１搬送経路２２には、電子部品１７がX軸に沿って一列で並んで配置され、フィーダ部６ａによる振動で、電子部品１７がX軸に沿って並んで送り込まれるようになっている。

ケーシング２１の内部に形成してある第１搬送経路２２のX軸方向の下流側には、第２搬送経路２３がＸ軸に沿って連通可能に形成してある。第２搬送経路２３の終端位置Ｐ２には、終端壁面２５がケーシング２１に形成してある。第１搬送経路２２に連通する第２搬送経路２３は、終端壁面２５を持つトンネル状の空間である。終端壁面２５は、電子部品１７の先端面に面接触可能なように、終端側底壁２８に対して略直角に形成してある。

第１搬送経路２２および第２搬送経路２３の横断面形状は、電子部品１７の形状に合わせて決定される。本実施形態では、これらの形状は、電子部品１７の外形よりもわずかに大きな断面略矩形であり、電子部品１７が搬送中に回転しないような形状である。また、第１搬送経路２２および第２搬送経路２３の横断面形状が電子部品１７の形状に合わせて決定されることで、第１搬送経路２２に並ぶ先頭の電子部品１７にのみ主として吸引力が作用するようになっている。

第１搬送経路２２から第２搬送経路２３へと通じる搬送経路の途中である規制位置Ｐ１には、ストッパ部材としてのストッパピン２４が配置してある。ストッパピン２４は、そのＺ軸方向の下端が搬送経路２２，２３の境界部分にＺ軸方向の上部から突出および後退移動可能にケーシング２１に装着してある。なお、ストッパピン２４は、搬送経路２２，２３の境界部分に突出および後退移動可能であれば、必ずしもＺ軸方向に移動可能ではなくてもよく、Ｙ軸方向、またはＹ軸とＺ軸の中間方向に移動可能であればよい。

ストッパピン２４の先端は、規制位置Ｐ１に位置するＸ軸方向の先頭の電子部品１７に当接し、その電子部品１７がＸ軸方向にさらに移動することを制限することが可能に構成してある。また、図２Ａに示す位置では、第１搬送経路２２の底部に位置する測定プローブ２６が電子部品１７の端子電極に接触し、電子部品１７の電気特性の試験などを行うようにしてもよい。

ストッパピン２４は、図２Ｂに示すように、搬送経路２２，２３の内部から後退移動が可能であり、その場合に、規制位置Ｐ１に位置するＸ軸方向の先頭の電子部品１７が、搬送経路２２から搬送経路２３へと移動が可能になる。なお、ストッパピン２４が搬送経路２２，２３の内部から後退移動する前に、測定プローブ２６も、搬送経路２２，２３の内部から後退移動するように構成してあることが好ましい。ただし、本実施形態では、測定プローブ２６は、必ずしも取り付けなくてもよい。ストッパピン２４および測定プローブの突出および退避動作は、たとえば図１Ｂに示す制御部１６または別の制御部により制御される。

第１搬送経路２２の底部にある終端側フィーダ部６ａは、第２搬送経路２３の終端側底壁２８を兼ねていてもよいが、それとは、分離してあることが好ましい。すなわち、終端側底壁２８は、終端側フィーダ部６ａとは異なり、それ自体としては、Ｘ軸に沿って電子部品１７を振動により送り込む機能を有していなくてもよい。

第２搬送経路２３の終端位置Ｐ２では、終端位置Ｐ２を構成する終端壁面２５に吸引孔２５ａが形成してある。吸引孔２５ａの開口部は、壁面２５において、第２搬送経路２３のＺ軸方向の上部に形成してあり、図２Ｃに示すように、終端位置Ｐ２に位置する電子部品１７を、終端位置Ｐ２において、搬送経路２３の上部に吸着し、底壁２８から浮かすことが可能になっている。

また、第２搬送経路２３の終端位置Ｐ２では、終端壁面２５の近くで、底壁２８には、表裏面を貫通する押込口（貫通孔や切り欠きなどであってもよい）２９が形成してある。押込口２９には、シャッタ３０が取り付けられ、シャッタ３０の開閉動作により、押込口２９が図２Ｄに示すように開いたり、図２Ａ〜図２Ｃに示すように閉じたりすることが可能になっている。シャッタ３０の開閉動作は、たとえば図１Ｂに示す制御部１６または別の制御部により制御される。

図２Ａに示すように、第２搬送経路２３の終端位置Ｐ２では、終端壁面２５の近くで、搬送経路２３の天井壁には、吸着ノズル（押込部材を兼ねる）４０が、Ｚ軸方向に移動自在に装着してある。吸着ノズル４０には、吸着孔４０が形成してあり、吸着孔４０の先端開口は、吸着ノズル４０の先端部に位置する。図２Ｃに示すように、吸着ノズル４０の先端部に、終端位置Ｐ２に位置する電子部品１７をＺ軸方向の上部から吸着可能になっている。

当初は、吸着ノズル４０の先端（Ｚ軸方向の下端）は、図２Ａ〜図２Ｃに示すように、搬送経路２３の天井面と略面一（多少出ていてもよい）の状態または天井面から引き込まれている状態にある。その状態から、図２Ｄに示すように、吸着ノズル４０の先端は、搬送経路２３の内部をＺ軸方向に横切り、押込口２９を貫通可能な状態にまでＺ軸方向に移動可能である。吸着ノズル４０の移動は、シャッタ３０の移動と連動していることが好ましく、これらは、たとえば図１Ｂに示す制御部１６またはその他の制御部により制御される。

図２Ａ〜図２Ｄに示すように、第２搬送経路２３の底壁２８の下方には、セパレータ板３２が固定してある。セパレータ板３２には、キャリアテープＴ１の凹部Ｔ１ａに対応する形状を持つ開口部（貫通孔または切り欠き）３４が形成してある。

図３Ａ〜図３Ｃに示すように、セパレータ板３２の開口部３４には、キャリアテープＴ１の送り方向（Ｙ軸方向）の上流側に向けて先細となる擦り切り部３６が具備してある。セパレータ板３２とガイド部材３３との間で、シャッタ３０がＹ軸方向に移動し、開口部３４を開閉可能になっている。

シャッタ３０は、図２Ａ〜図２Ｄに示すように、底壁２８の押込口２９の開閉も同時に行う。シャッタ３０の上面と底壁２８の上面とは、略面一になっている。あるいは、シャッタ３０の上面は、底壁２８よりもＺ軸の下方に引き込まれて配置されてもよい。あるいは、吸引孔２５ａおよび／または吸着孔４２の吸着力のみで、確実に、電子部品１７を押込口２９の上に浮かせることが可能であれば、シャッタ３０は省略してもよい。

図２Ａ〜図２Ｄでは、第２搬送経路２３のＹ軸方向の両側に位置する図３Ａ〜図３Ｄに示すガイド部材３３の図示が省略してあり、図３Ａ〜図３Ｄでは、図２Ａ〜図２Ｄに示す第２搬送経路２３の底壁２８の図示は省略してある。

図２Ａ〜図２Ｄに示すように、第１搬送経路２２の規制位置Ｐ１では、規制位置Ｐ１に位置する電子部品１７の存在を確認するための第１センサＳ１が配置してある。また、第２搬送経路２３の終端位置Ｐ２では、終端位置Ｐ２に位置する電子部品１７の存在を確認するための第２センサＳ２が配置してある。また、第２センサＳ２から所定距離離れて搬送経路２３の上流側には、第３センサＳ３が配置してある。第３センサＳ３は、終端位置Ｐ２に位置する電子部品１７と共に、誤って引き込まれたその他の電子部品があるか否か、あるいは、終端位置Ｐ２に正しく電子部品１７が単独で位置しているか否かを検出する。

これらのセンサＳ１，Ｓ２，Ｓ３は、リミットスイッチなどの接触式位置センサでもよく、あるいは、光センサなどの非接触式位置センサなどであってもよい。これらのセンサＳ１，Ｓ２，Ｓ３で検出された検出信号は、図１Ｂに示す制御部１６またはその他の制御部に入力する。

部品装填方法
次に、上述した部品装填装置２０を用いる部品装填方法について説明する。図１Ａに示すように、Ｘ軸に沿ってリニアフィーダ６により一列に送られてくる電子部品１７は、図２Ａに示す部品装填装置２０のケーシング２１の内部に形成してある第１搬送経路２２の内部に入り込む。第１搬送経路２２の内部では、リニアフィーダ６の終端側フィーダ部６ａにより、電子部品１７は、Ｘ軸方向に近接してＸ軸方向には送り込まれ、搬送経路２２，２３の途中に位置する規制位置Ｐ１で、先頭の電子部品１７の移動がストッパピン２４により規制される。

たとえば図４Ａに示すフローチャートに従い、ステップＳ１０にて制御がスタートすると、図１Ｂに示す制御部１６またはその他の制御部（以下、制御部と称する）は、ステップＳ１１において、図２Ａに示す第１センサＳ１がオンか否かを制御部が判断する。第１センサＳ１がオンとは、第１センサＳ１により、規制位置Ｐ１での電子部品１７を検出していることを示す。

その場合には、次に制御部は、図４Ａに示すステップＳ１２において、図２Ｂに示すように、ストッパピン２４を駆動し、ストッパピン２４の先端が搬送経路２２，２３の境界に突出している状態から待機位置まで引き込ませる移動を開始する。その時点が、図４Ｂに示すタイミングｔ１である。次に、制御部は、図４Ａに示すステップＳ１３において、ピン上昇センサがオンか否かを判断する。

ピン上昇センサは、図示省略してあるが、図２Ａ〜図２Ｄに示すストッパピン２４が所定位置まで上昇(後退移動)しているか否かを検知する位置センサである。ピン上昇センサがオンであるとは、ストッパピン２４の先端が搬送経路２２，２３から引き込まれており、規制位置Ｐ１に存在する先頭の電子部品１７の移動を自由にしている状態（移動停止を解除状態）を意味する。その状態が、図４Ｂに示すタイミングｔ２からタイミングｔ３の間である。

制御部は、図４Ａに示すステップＳ１３にてピン上昇センサがオンであることを確認した場合には、次に、ステップＳ１４にて第１センサＳ１がオフであるか否かを確認する。第１センサＳ１がオフである状態とは、図２Ｂに示すように、規制位置Ｐ１にて電子部品が存在しないことを検知している状態である。制御部は、ステップＳ１４にて第１センサＳ１がオフであることを検知した場合には、図４Ａに示すステップＳ１５にて、図２Ｂに示すストッパピン２４の下降（搬送経路への突出）を開始する。その時点が図４Ｂに示すタイミングｔ３である。

図４Ｂに示すタイミングｔ２からｔ３の間で、ストッパピン２４は、規制位置Ｐ１に存在する電子部品１７の移動規制を解除する。規制位置Ｐ１から終端位置Ｐ２に向かう搬送経路２３に位置する空間の空気は、吸引孔２５ａおよび／または吸着孔４２により常時に吸引されているため、その吸引力は、規制位置Ｐ１に位置する先頭の電子部品１７にのみ作用する。そのため、搬送経路２２における先頭の電子部品１７のみが、吸引孔２５ａおよび／または吸着孔４２の吸引力で終端位置Ｐ２まで移動する。

吸引孔２５ａの吸引力が無い場合、あるいは相対的に弱い場合には、電子部品１７の先端面は、終端壁面２５ａに接触することなく、終端位置Ｐ２で吸着ノズル４０の先端に吸着されて停止してもよい。また、吸着ノズル４０の吸引力が無い場合、あるいは相対的に弱い場合には、電子部品１７の先端面は、終端壁面２５ａに接触して終端位置Ｐ２で停止し、吸引孔２５ａにより上方に吸引されて浮かされていてもよい。

第１搬送経路２２において、規制位置Ｐ１の先頭から２つめの電子部品１７は、フィーダ部６ａの上にあり、規制位置Ｐ１の先頭にある電子部品１７に比較して、前述した吸引力を受けにくい状態にある。規制位置Ｐ１の先頭から２つめの電子部品１７は、空になった規制位置Ｐ１に向けて、フィーダ部６ａの振動により送り込まれる。第２搬送経路２３の終端側底壁２８の表面摩擦は、フィーダ部６ａの表面摩擦よりも小さいことが好ましい。

制御部は、図４Ａに示すステップＳ１５にて、ストッパピン２４の下降移動を開始させた後、次に、ステップＳ１６にて、ピン上昇センサがオフか否かを検出する。ピン上昇センサがオフとは、図２Ｃに示すように、ストッパピン２４が搬送経路内に突出して次に先頭となる電子部品１７の移動を規制する状態となっていることを示す。その状態は図４Ｂに示すタイミングｔ４で示される。制御部が、ステップＳ１６にて、ピン上昇センサがオフであることを検出した場合には、ステップＳ１１以降の制御を繰り返す。

なお、制御部は、図４Ａに示すステップＳ１３にて、ピン上昇センサがオンでないと判断した場合には、ステップＳ１７に行き、所定時間が経過しているか否かを検出する。所定時間が経過していない場合には、ステップＳ１３に戻る。また、所定時間が経過していると判断した場合には、ステップＳ１８へ行き、制御部は、アラーム信号を発生させ、装置２０の停止を行う。所定時間を経過しても、ピン上昇センサがオンにならない場合には、規制位置Ｐ１に位置する電子部品１７を終端位置Ｐ２まで移動させることができない状態であると考えられ、その場合には、アラーム信号を発生させ、装置２０の停止を行う。

また、ステップＳ１４にて、第１センサＳ１がオフではないと判断される場合には、規制位置Ｐ１に存在する電子部品１７が、ストッパピン２４による移動規制がないにもかかわらずに終端位置Ｐ２まで移動しない異常状態であると判断できる。その場合にも、制御部は、ステップＳ１８にて、アラーム信号を出力する。

さらに、ステップＳ１６にて、制御部が、ピン上昇センサがオフではないことを検出した場合には、ピン２４を下降制御したにもかかわらず下がらない状態であり、ピン２４の先端で電子部品１７を噛み込んでいる状態などが考えられる。その場合には、制御部は、ステップＳ１８において、アラーム信号を発生させ、装置２０の停止を行う。

なお、上述した例では、アラーム信号と共に、装置２０の停止を行ったが、アラーム信号と共に、ピン２４を上げて、吸引孔２５ａまたは吸引孔４２からガスを逆流させて、第２搬送経路２３の内部にガスをブローしてもよい。その場合には、不正規位置にある電子部品１７を第２搬送経路２３から第１搬送経路２２へと押し戻すことができる。

なお、このような吸引孔２５ａまたは吸引孔４２から第２搬送経路２３へのガスブローは、図１Ｂに示すリール１１ａ，１２ａなどの交換持に、装置２０を停止する毎に行ってもよい。このガスブローにより、トンネル状の搬送経路２２，２３の内部を清掃することもできる。ガスブローに用いるガスは、空気であるが、その他のガスを用いてもよい。

図４Ｂに示すように、本実施形態の方法では、第１センサＳ１のオフからオンの切り替え時に、ストッパピン２４の上昇開始を制御し、第１センサＳ１のオンからオフの切り替え時に、ストッパピン２４の下降開始を制御する。このように制御することで、図２Ａ〜図２Ｃに示すように、規制位置Ｐ１に位置する先頭の電子部品１７のみを、吸引孔２５ａおよび／または吸着孔４２の吸引力により、確実に、終端位置Ｐ２に吸引移動させることができる。

次に、図５を参照にして、図２Ｂおよび図３Ａ〜図３Ｃに示すシャッタ３０および吸着ノズル４０の動作制御について説明する。図４Ｂに示すタイミングｔ２からｔ４の間で、制御部が、図２Ｃに示す第２センサＳ２がオンであるか否かを、図５に示すステップＳ２０において判断する。

第２センサＳ２がオンである場合とは、図２Ｃに示すように、電子部品１７が終端位置Ｐ２に位置する場合である。また、制御部は、同時に、第３センサＳ３がオンであるか否かも検出することが好ましい。第３センサＳ３がオンである場合とは、終端位置Ｐ２に位置する電子部品１７の後に、誤って二つ目の電子部品１７も第２搬送経路２３の内部に吸引されてしまった場合であり、その場合には、制御部は、アラーム信号を出力する。

第３センサＳ３がオフであり、第２センサＳ２がオンである場合に、制御部は、図５に示すステップＳ２２において、図２Ｃに示すシャッタ３０を開く。次に、制御部は、図５に示すステップＳ２３において、図示省略してあるシャッタ開閉センサがオンであるか否かを判断する。シャッタ開閉センサは、図２Ｃおよび図３Ａに示すシャッタ３０が開口部３４を開閉しているか否かを検出するセンサである。そのセンサがオンである場合とは、開口部３４を図３Ｂに示すように開き、電子部品１７を、キャリアテープＴ１の凹部Ｔ１ａに落とし込むことが可能となっている状態である。

制御部が図５に示すステップＳ２３にて開閉センサがオンであると判断した場合には、ステップＳ２４へと進み、図３Ｂに示すように、吸着ノズル４０の先端を、吸着している電子部品１７と共に下降させる。その結果、吸着ノズル４０の先端に吸着してある電子部品１７は、凹部Ｔ１ａの内部に入り込む。

次に図５に示すステップＳ２５において、制御部は、図示省略してあるノズル位置検出センサにより、ノズル４０の先端（下端）が、下降端到達位置にあるか否かを検出する。下降端到達位置とは、ノズル４０の先端がキャリアテープＴ１の上面と面一か、上面よりもＺ軸方向の少し上側に位置する位置であり、セパレータ３２の上面と面一よりもＺ軸方向に下側の位置である。

図５に示すステップＳ２５にて、図３Ｂに示すノズル４０の先端が下降端到達位置に移動して、凹部Ｔ１ａの内部に電子部品１７が入り込んでいると、制御部が判断した場合には、図５に示すステップＳ２６にて、図３Ｃに示すように、キャリアテープＴ１を、送り方向であるＹ軸方向に移動させる。その結果、吸着ノズル４０の先端で電子部品１７を吸着していたとしても、テープＴ１がＹ軸方向に移動することで、凹部Ｔ１ａ内の電子部品１７は、吸着ノズル４０から引き離される。特に、セパレータ３２に擦り切り部３６を設けることで、凹部Ｔ１ａ内の電子部品１７は、吸着ノズル４０から確実に引き離される。

次に、図５に示すステップＳ２７において、図３Ｃに示す吸着ノズル４０は、Ｚ軸方向の上方に引き上げられ、図２Ａに示す状態となる。また、図５に示すステップＳ２７の後に、ステップＳ２８にて、図３Ｃに示すシャッタ３０が図２Ａに示すように閉じられ、開口部３４を塞ぐ。その次には、図４Ａに示すステップＳ１１以降の動作が繰り返される。

本実施形態の部品装填装置２０および部品装填方法では、図２Ｂに示すように、規制位置Ｐ１にてストッパピン２４による電子部品１７の移動規制が解除された状態で、吸引孔２５ａおよび／または吸着孔４２により、先頭の電子部品１７を吸引する。その結果、図２Ｃに示すように、キャリアテープＴ１の凹部Ｔ１ａに対応する終端位置Ｐ２に電子部品１７を一つずつ移動させることができる。

また本実施形態では、図２Ｄおよび図３Ｂに示すように、終端位置Ｐ２では、電子部品１７を傾斜面に衝突させずに、吸着ノズル４０により電子部品１７を吸着保持して押し下げ、電子部品１７を凹部Ｔ１ａの内部に押し込むことができる。そのため、装填すべき電子部品１７に損傷などを発生させるおそれが少なく、装填ずれなどが生じにくい。

さらに本実施形態では、図２Ｂに示すように、吸引孔２５ａで空気などを引き込むことで、ストッパピン２４による規制が解除された規制位置Ｐ１に位置する電子部品１７を、終端位置Ｐ２まで容易に移動させることができる。規制位置Ｐ１の手前では、複数の電子部品１７が搬送方向（Ｘ軸方向）に沿って並んで配置してあるが、吸引力は、特に、先頭の電子部品１７に強く作用するため、先頭の電子部品１７のみが終端位置Ｐ２に引き寄せられ易い。

また吸引孔２５ａは、終端位置Ｐ２に位置する電子部品１７を吸引力で浮かすことが可能な位置で、終端位置Ｐ２を構成する壁面２５に形成してある。このように構成することで、終端位置Ｐ２に位置する電子部品１７を吸引力で浮かすことが可能になり、シャッタ３０を省略することもできる。

また本実施形態では、押込部材は、終端位置Ｐ２に位置する電子部品１７を吸引力で吸着可能な吸着ノズル４０を兼ねている。吸着ノズル４０から成る押込部材は、終端位置Ｐ２に位置する電子部品１７を吸引力で浮かすことが可能になり、この点でも、シャッタ３０を省略することもできる。また、吸着ノズル４０から成る押込部材は、電子部品１７を確実に保持することができるため、電子部品１７をキャリアテープヵ１の凹部Ｔ１ａに確実に収容させることができる。

さらに本実施形態では、センサＳ１およびＳ２（必要に応じてＳ３）からの検知信号を用いて、ストッパピン２４、吸着ノズル４０および必要に応じてシャッタ３０の動きを制御している。このため、Ｘ軸方向に沿って連続して搬送されてくる電子部品１７を、一つずつキャリアテープＴ１の凹部Ｔ１ａ内に確実に装填する作業が容易になる。

本実施形態では、終端位置Ｐ２の底部に、シャッタ３０を具備させることで、Ｘ軸方向に連続して搬送されてくる電子部品１７を、一つずつキャリアテープＴ１の凹部Ｔ１ａ内に確実に装填する作業が容易になる。さらに本実施形態では、電子部品の搬送方向（Ｘ軸方向）とキャリアテープＴ１の送り方向（Ｙ軸方向）とは、Ｚ軸の高さ方向にずれて交差しており、終端位置Ｐ２では、電子部品１７の下に、キャリアテープＴ１が位置する。このように構成することで、連続して搬送されてくる電子部品１７を、一つずつキャリアテープＴ１の凹部Ｔ１ａ内に確実に装填する作業が容易になる。

また本実施形態では、キャリアテープＴ１の上には、セパレータ板３２が配置してあり、終端位置Ｐ２では、セパレータ板３２には表裏面を貫通する開口部３４が形成してあり、開口部３４をシャッタ３０が開閉自在に配置してある。このように構成することで、連続して搬送されてくる電子部品１７を、一つずつキャリアテープＴ１の凹部Ｔ１ａ内に確実に装填する作業が容易になる。

さらに、セパレータ板３２の開口部３４には、キャリアテープＴ１の送り方向（Ｙ軸方向）の上流側に向けて先細となる擦り切り部３６が具備してある。このように構成することで、吸着ノズル４０の吸着孔４２を常時吸引状態にすることができ、その場合においても、連続して搬送されてくる電子部品１７を、一つずつキャリアテープＴ１の凹部Ｔ１ａ内に確実に装填する作業が容易になる。

なお、本発明は、上述した実施形態に限定されず、本発明の範囲内で種々に改変可能である。たとえば図１Ｂに示す撮像装置１６ｂは、カバーテープＴ２の上から、電子部品１７を撮像することが可能であり、制御部１６は、電子部品１７が凹部Ｔ１ａの内部に表と裏が逆に収容してあることを検出して、アラーム信号を出力することも可能である。また、同様にして、制御部１６は、電子部品１７が凹部Ｔ１ａの内部に立ち上げられて収容（正常でない状態で収容）してあることを検出して、アラーム信号を出力することも可能である。

また、上述した実施形態では、図１に示す制御部１６は、シール装置１４によるシール荷重を、駆動装置１５のモータ（サーボモータ）１５ｃに供給する電流値を制御することで制御しているが、それに限定されない。たとえば駆動装置１５としては、圧力シリンダ圧電アクチュエータ、リニアモータ、ＶＣＭアクチュエータなどによりシール荷重を制御する機構であってもよい。

上述した実施形態では、押込部材として、吸着ノズル４０を用いているが、吸着ノズル４０以外に、吸着孔４２を有さない押込ロッドなどを用いてもよい。たとえば吸引孔２５ａによる吸引力のみで、規制位置Ｐ１に位置する先頭の電子部品１７を、終端位置Ｐ２まで吸引移動できれば、押込ロッドなどを用いて、終端位置Ｐ２に位置する電子部品１７を、凹部Ｔ１ａ内に押し込むことも可能である。その場合には、吸引孔２５ａによる吸引力のみで、終端位置Ｐ２に位置する電子部品１７を、シャッタ３０または開口部３４の上に浮かせられることが好ましい。また、吸着ノズル４０の吸着孔４２による吸引力のみで、規制位置Ｐ１に位置する先頭の電子部品１７を、終端位置Ｐ２まで吸引移動可能であれば、吸引孔２５ａは、省略してもよい。

さらに、押込部材としては、磁力や重力を用いて、終端位置Ｐ２に位置する電子部品１７などの対象部品を、キャリアテープＴ１の凹部Ｔ１ａの内部に移動させる部材であってもよい。

また、ストッパ部材としては、ストッパピン２４以外でもよく、たとえばストッパ板などであってもよい。

２…ホッパー
４…ボウルフィーダ
６…リニアフィーダ
６ａ…終端側フィーダ部
１０…電子部品のパッケージング装置
１１…キャリアテープ送り装置
１２…カバーテープ送り装置
１２ａ…供給リール
１２ｂ…案内ローラ（重ね合わせ部）
１４…シール装置（圧着手段）
１４ａ…ベース部材
１４ｂ…コテ部材
１５…駆動装置
１５ａ…ラック
１５ｂ…ピニオン
１５ｃ…モータ
１６…制御部
１６ａ…圧力センサ
１６ｂ…撮像装置（画像認識部）
１７…電子部品（対象部品）
２０…部品装填装置
２１…ケーシング
２２…第１搬送経路
２３…第２搬送経路
２４…ストッパピン（ストッパ部材）
２５…終端壁面
２５ａ…吸引孔
２６…測定プローブ
２８…終端側底壁
２９…押込口
３０…シャッタ
３２…セパレータ板
３３…ガイド部材
３４…開口部
３６…擦り切り部
４０…吸着ノズル（押込部材）
４２… 吸着孔
Ｔ１…キャリアテープ
Ｔ１ａ…凹部
Ｔ２…カバーテープ
Ｐ１…規制位置
Ｐ２…終端位置
Ｓ１…第１センサ
Ｓ２…第２センサ
Ｓ３…第３センサ

Claims (10)

1. 搬送経路にて搬送された対象部品をキャリアテープへ装填可能とする部品装填装置であって、
   前記搬送経路の途中に存在する規制位置に配置されて、前記対象部品の移動を規制するストッパ部材と、
   前記ストッパ部材による前記対象部品の移動規制が解除された状態で、前記対象部品を吸引することで、キャリアテープの凹部に対応する終端位置に前記対象部品を移動させる吸引手段と、
   前記終端位置に位置する前記対象部品を押し下げて前記凹部の内部に移動させる押込部材と、を有し、
   前記キャリアテープの上には、セパレータ板が配置してあり、
   前記終端位置では、前記セパレータ板には表裏面を貫通する開口部が形成してあり、
   前記セパレータ板の前記開口部には、前記キャリアテープの送り方向の上流側に向けて先細となる擦り切り部が具備してある部品装填装置。
2. 前記吸引手段は、前記規制位置に位置する前記対象部品から前記終端位置までの空間に存在するガスを吸引する吸引孔を含む請求項１に記載の部品装填装置。
3. 前記吸引孔は、前記終端位置を構成する壁面の上方に形成してある請求項２に記載の部品装填装置。
4. 前記押込部材は、前記終端位置に位置する前記対象部品を吸引力で吸着可能な吸着ノズルを兼ねており、しかも前記吸引手段の一部または全部を兼ねている請求項１〜３のいずれかに記載の部品装填装置。
5. 前記規制位置での前記対象部品の存在を検知する第１センサと、
   前記終端位置での前記対象部品の存在を検知する第２センサとを、さらに有する請求項１〜４のいずれかに記載の部品装填装置。
6. 前記終端位置に位置する前記対象部品と、前記キャリアテープの凹部との間を開閉自在に仕切るシャッタをさらに有する請求項１〜５のいずれかに記載の部品装填装置。
7. 前記対象部品の搬送方向と前記キャリアテープの送り方向とは、高さ方向にずれて交差しており、前記終端位置では、前記対象部品の下に、前記キャリアテープが位置する請求項１〜６のいずれかに記載の部品装填装置。
8. 前記開口部を前記シャッタが開閉自在に配置してある請求項６に記載の部品装填装置。
9. 搬送経路にて搬送された対象部品をキャリアテープへ装填する部品装填方法であって、
   前記搬送経路の途中に位置する規制位置で、前記対象部品の移動を規制する工程と、
   前記規制位置において前記対象部品の移動規制が解除された状態で、前記対象部品を吸引し、前記キャリアテープの凹部に対応する終端位置に前記対象部品を移動させる工程と、
   前記終端位置に位置する前記対象部品を、前記キャリアテープの上に配置されたセパレータ板に形成された開口部を介して押し下げて前記凹部の内部に入れる工程と、を有し、
   前記セパレータ板の前記開口部には、前記キャリアテープの送り方向の上流側に向けて先細となる擦り切り部が具備してあり、前記対象部品を前記凹部の内部に入れた状態で、前記キャリアテープを送り方向に移動させ、前記対象部品を前記凹部の内部に押し下げた押込部材と前記対象部品との吸着を解除させる部品装填方法。
10. 搬送経路にて搬送された対象部品をキャリアテープへ装填可能とする部品装填装置であって、
    前記搬送経路の途中に存在する規制位置に配置されて、前記対象部品の移動を規制するストッパ部材と、
    前記ストッパ部材による前記対象部品の移動規制が解除された状態で、前記対象部品を吸引することで、キャリアテープの凹部に対応する終端位置に前記対象部品を移動させる吸引手段と、
    前記終端位置に位置する前記対象部品を押し下げて前記凹部の内部に移動させる押込部材と、を有し、
    前記対象部品の搬送方向と前記キャリアテープの送り方向とは、高さ方向にずれて交差しており、前記終端位置では、前記対象部品の下に、前記キャリアテープが位置し、
    前記キャリアテープの上には、セパレータ板が配置してあり、
    前記終端位置では、前記セパレータ板には表裏面を貫通する開口部が形成してあり、
    前記開口部をシャッタが開閉自在に配置してあり、
    前記セパレータ板の前記開口部には、前記キャリアテープの送り方向の上流側に向けて先細となる擦り切り部が具備してある部品装填装置。

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