JP6966719B2

JP6966719B2 - Parts loading device and parts loading method

Info

Publication number: JP6966719B2
Application number: JP2017172045A
Authority: JP
Inventors: 正義小林
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 2017-09-07
Filing date: 2017-09-07
Publication date: 2021-11-17
Anticipated expiration: 2037-09-07
Also published as: JP2019043664A

Description

本発明は、キャリアテープに対象部品を装填するための部品装填装置と部品装填方法に関する。 The present invention relates to a component loading device and a component loading method for loading a target component on a carrier tape.

たとえば電子部品の製造ラインにおいて、製造された後の電子部品はパーツフィーダを用いて整列され、所定の検査を経た後、パッケージングされて出荷される。部品のパッケージングには、キャリアテープが用いられる場合がある。 For example, in an electronic component manufacturing line, the manufactured electronic components are aligned using a parts feeder, undergo a predetermined inspection, and then packaged and shipped. Carrier tape may be used for packaging the parts.

キャリアテープは、長尺で薄い帯状の部材であり、電子部品を収容するための複数の凹部（部品収容室）がその長手方向に等間隔で配列形成されている。キャリアテープの各凹部には順次に電子部品が装填される。その後、凹部の開口側の面に、同じく長尺で薄い帯状の部材からなるカバーテープが重ね合わされ、これらを挟み込んだ状態で加熱および加圧して熱圧着して電子部品が梱包される。 The carrier tape is a long and thin strip-shaped member, and a plurality of recesses (part storage chambers) for accommodating electronic components are arranged at equal intervals in the longitudinal direction thereof. Electronic components are sequentially loaded into each recess of the carrier tape. After that, a cover tape made of a long and thin strip-shaped member is superposed on the surface on the opening side of the recess, and the electronic parts are packed by thermocompression bonding by heating and pressurizing with these sandwiched.

キャリアテープの各凹部に順次に電子部品を装填するための装置としては、たとえば特許文献１に記載す装置が知られている。この部品装填装置では、対象部品を搬送する経路端部に配置される挿入用ガイドの傾斜を利用して高速装填を可能とする機構が開示されている。 As an apparatus for sequentially loading electronic components into each recess of the carrier tape, for example, the apparatus described in Patent Document 1 is known. In this component loading device, a mechanism that enables high-speed loading by utilizing the inclination of the insertion guide arranged at the end of the path for transporting the target component is disclosed.

しかしながら、特許文献１に示す従来技術では、傾斜面にならって部品が凹部に装填されることとなるため、傾斜面と部品との接触部分で摩擦が生じる。これによって、たとえば、角状の部品であれば角部に局所的に摩擦力が働き、端子の損傷など、製品（部品）へのダメージにつながるおそれが生じる。 However, in the prior art shown in Patent Document 1, since the component is loaded into the concave portion following the inclined surface, friction occurs at the contact portion between the inclined surface and the component. As a result, for example, in the case of a square part, a frictional force acts locally on the corner part, which may lead to damage to the product (part) such as damage to the terminal.

また、傾斜部とキャリアテープの凹部との位置関係について、ずれが発生すると部品の装填ずれ（傾斜に沿った装填ができない）などが起こり得る。 Further, regarding the positional relationship between the inclined portion and the concave portion of the carrier tape, if a deviation occurs, a loading deviation of parts (loading along the inclination cannot be performed) may occur.

特開２００７−２９０８３３号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2007-290833

本発明は、このような実状に鑑みてなされ、その目的は、装填すべき部品に損傷などを発生させるおそれが少なく、装填ずれなどが生じにくい部品装填装置と部品装填方法を提供することである。 The present invention has been made in view of such an actual situation, and an object of the present invention is to provide a component loading device and a component loading method which are less likely to cause damage to components to be loaded and are less likely to cause loading misalignment. ..

上記目的を達成するために、本発明に係る部品装填装置は、
搬送経路にて搬送された対象部品をキャリアテープへ装填可能とする部品装填装置であって、
前記搬送経路の途中に存在する規制位置に配置されて、前記対象部品の移動を規制するストッパ部材と、
前記ストッパ部材による前記対象部品の移動規制が解除された状態で、前記対象部品を吸引することで、キャリアテープの凹部に対応する終端位置に前記対象部品を移動させる吸引手段と、
前記終端位置に位置する前記対象部品を押し下げて前記凹部の内部に移動させる押込部材と、を有する。 In order to achieve the above object, the component loading device according to the present invention is
A component loading device that enables loading of target components transported by a transport path onto a carrier tape.
A stopper member that is arranged at a regulated position existing in the middle of the transport path to regulate the movement of the target component, and
A suction means for moving the target component to a terminal position corresponding to the recess of the carrier tape by sucking the target component in a state where the movement restriction of the target component is released by the stopper member.
It has a pushing member that pushes down the target component located at the terminal position and moves it into the recess.

本発明の部品装填装置では、規制位置にてストッパ部材による対象部品の移動規制が解除された状態で、対象部品を吸引することで、キャリアテープの凹部に対応する終端位置に対象部品を一つずつ移動させることができる。終端位置では、対象部品を傾斜面に衝突させずに、押込部材により対象部品を押し下げて凹部の内部に入れることができる。そのため、装填すべき対象部品に損傷などを発生させるおそれが少なく、装填ずれなどが生じにくい。 In the component loading device of the present invention, one target component is placed at the terminal position corresponding to the recess of the carrier tape by sucking the target component in a state where the movement restriction of the target component by the stopper member is released at the restricted position. It can be moved one by one. At the end position, the target part can be pushed down by the pushing member and put into the recess without colliding with the inclined surface. Therefore, there is little risk of damage to the target parts to be loaded, and loading misalignment is unlikely to occur.

好ましくは、前記吸引手段は、前記規制位置に位置する前記対象部品から前記終端位置までの空間に存在するガス（空気）を吸引する吸引孔を含む。吸引孔からは常時ガスを吸引していてもよい。吸引孔で空気などを引き込むことで、ストッパ部材による規制が解除された規制位置に位置する対象部品を、終端位置まで容易に移動させることができる。規制位置の手前では、複数の対象部品が搬送方向に沿って並んで配置してあるが、吸引力は、特に、先頭の対象部品に強く作用するため、先頭の対象部品のみが終端位置に引き寄せられ易い。 Preferably, the suction means includes a suction hole for sucking gas (air) existing in the space from the target component located at the restricted position to the terminal position. Gas may be constantly sucked from the suction hole. By drawing in air or the like through the suction holes, the target component located at the regulated position where the regulation by the stopper member is released can be easily moved to the terminal position. In front of the regulated position, a plurality of target parts are arranged side by side along the transport direction, but since the suction force acts particularly strongly on the head target part, only the head target part is attracted to the terminal position. Easy to get rid of.

好ましくは、前記吸引孔は、前記終端位置を構成する壁面の上方に形成してある。このように構成することで、終端位置に位置する対象部品を吸引力で浮かすことが可能になり、後述するシャッタを省略することもできる。 Preferably, the suction hole is formed above the wall surface constituting the end position. With this configuration, the target component located at the terminal position can be floated by suction force, and the shutter described later can be omitted.

好ましくは、前記押込部材は、前記終端位置に位置する前記対象部品を吸引力で吸着可能な吸着ノズルを兼ねている。好ましくは、その吸着ノズルは、前記吸引手段の一部または全部を兼ねている。吸着ノズルから成る押込部材は、終端位置に位置する対象部品を吸引力で浮かすことが可能になり、後述するシャッタを省略することもできる。また、吸着ノズルから成る押込部材は、対象部品を確実に保持することができるため、対象部品をキャリアテープの凹部に確実に収容させることができる。 Preferably, the pushing member also serves as a suction nozzle capable of sucking the target component located at the terminal position by suction force. Preferably, the suction nozzle also serves as a part or all of the suction means. The pushing member including the suction nozzle can float the target component located at the terminal position by suction force, and the shutter described later can be omitted. Further, since the pushing member composed of the suction nozzle can reliably hold the target component, the target component can be reliably accommodated in the recess of the carrier tape.

本発明の装置は、
前記規制位置での前記対象部品の存在を検知する第１センサと、
前記終端位置での前記対象部品の存在を検知する第２センサとを、さらに有していてもよい。これらのセンサからの検知信号を用いて、ストッパ部材、押込部材および必要に応じて後述するシャッタの動きを制御することで、連続して搬送されてくる対象部品を、一つずつキャリアテープの凹部内に確実に装填する作業が容易になる。 The device of the present invention
A first sensor that detects the presence of the target component at the regulated position, and
It may further have a second sensor for detecting the presence of the target component at the terminal position. By using the detection signals from these sensors to control the movements of the stopper member, the pushing member, and the shutter, which will be described later, if necessary, the target parts that are continuously conveyed can be moved into the recesses of the carrier tape one by one. The work of reliably loading inside becomes easy.

本発明の装置は、前記終端位置に位置する前記対象部品と、前記キャリアテープの凹部との間を開閉自在に仕切るシャッタをさらに有していてもよい。シャッタを具備させることで、連続して搬送されてくる対象部品を、一つずつキャリアテープの凹部内に確実に装填する作業が容易になる。 The apparatus of the present invention may further have a shutter that can be opened and closed between the target component located at the terminal position and the recess of the carrier tape. By providing the shutter, it becomes easy to reliably load the continuously conveyed target parts into the recesses of the carrier tape one by one.

好ましくは、前記対象部品の搬送方向と前記キャリアテープの送り方向とは、高さ方向にずれて交差しており、前記終端位置では、前記対象物の下に、前記キャリアテープが位置する。このように構成することで、連続して搬送されてくる対象部品を、一つずつキャリアテープの凹部内に確実に装填する作業が容易になる。 Preferably, the transport direction of the target component and the feed direction of the carrier tape intersect with each other so as to be offset in the height direction, and at the terminal position, the carrier tape is located under the object. With such a configuration, it becomes easy to reliably load the continuously conveyed target parts into the recesses of the carrier tape one by one.

好ましくは、前記キャリアテープの上には、セパレータ板が配置してあり、前記終端位置では、前記セパレータ板には表裏面を貫通する開口部が形成してあり、前記開口部を前記シャッタが開閉自在に配置してある。このように構成することで、連続して搬送されてくる対象部品を、一つずつキャリアテープの凹部内に確実に装填する作業が容易になる。 Preferably, a separator plate is arranged on the carrier tape, and at the terminal position, the separator plate has an opening that penetrates the front and back surfaces, and the shutter opens and closes the opening. It is arranged freely. With such a configuration, it becomes easy to reliably load the continuously conveyed target parts into the recesses of the carrier tape one by one.

好ましくは、前記セパレータ板の前記開口部には、前記キャリアテープの送り方向の上流側に向けて先細となる擦り切り部が具備してある。このように構成することで、押込部材となる吸着ノズルを常時吸引状態にしたとしても、連続して搬送されてくる対象部品を、一つずつキャリアテープの凹部内に確実に装填する作業が容易になる。 Preferably, the opening of the separator plate is provided with a frayed portion that tapers toward the upstream side in the feeding direction of the carrier tape. With this configuration, even if the suction nozzle, which is the pushing member, is always in the suction state, it is easy to reliably load the continuously transported target parts into the recesses of the carrier tape one by one. become.

本発明に係る部品装填方法は、
搬送経路にて搬送された対象部品をキャリアテープへ装填する部品装填方法であって、
前記搬送経路の途中に位置する規制位置で、前記対象部品の移動を規制する工程と、
前記規制位置において前記対象部品の移動規制が解除された状態で、前記対象部品を吸引し、前記キャリアテープの凹部に対応する終端位置に前記対象部品を移動させる工程と、
前記終端位置に位置する前記対象部品を押し下げて前記凹部の内部に装填工程と、
を有する。 The component loading method according to the present invention is
It is a component loading method that loads the target component transported by the transport path into the carrier tape.
A process of restricting the movement of the target component at a regulated position located in the middle of the transport path, and
A step of sucking the target component and moving the target component to a terminal position corresponding to a recess of the carrier tape in a state where the movement restriction of the target component is released at the restricted position.
The process of pushing down the target component located at the terminal position and loading the inside of the recess,
Have.

本発明の部品装填方法では、規制位置にて対象部品の移動規制が解除された状態で、対象部品を吸引することで、キャリアテープの凹部に対応する終端位置に対象部品を一つずつ移動させることができる。終端位置では、対象部品を傾斜面に衝突させずに、対象部品を凹部の内部に入れることができる。そのため、装填すべき対象部品に損傷などを発生させるおそれが少なく、装填ずれなどが生じにくい。 In the component loading method of the present invention, the target component is moved one by one to the terminal position corresponding to the concave portion of the carrier tape by sucking the target component in a state where the movement restriction of the target component is released at the restricted position. be able to. At the end position, the target component can be placed inside the recess without causing the target component to collide with the inclined surface. Therefore, there is little risk of damage to the target parts to be loaded, and loading misalignment is unlikely to occur.

好ましくは、前記対象部品を前記凹部の内部に入れた状態で、前記キャリアテープを送り方向に移動させ、前記対象部品を前記凹部の内部に押し下げた押込部材と前記対象部品との吸着を解除させる。このように構成することで、たとえば押込部材となる吸着ノズルを常時吸引状態にしたとしても、連続して搬送されてくる対象部品を、一つずつキャリアテープの凹部内に確実に装填する作業が容易になる。 Preferably, with the target component placed inside the recess, the carrier tape is moved in the feeding direction to release the suction between the pushing member pushing the target component into the recess and the target component. .. With this configuration, for example, even if the suction nozzle, which is the pushing member, is always in the suction state, the work of reliably loading the continuously conveyed target parts into the recesses of the carrier tape one by one. It will be easier.

図１Ａは本発明の一実施形態に係る部品装填装置を含むパッケージング装置の全体概略構成図である。FIG. 1A is an overall schematic configuration diagram of a packaging device including a component loading device according to an embodiment of the present invention. 図１Ｂは図１Ａに示すＩＢ−ＩＢ線に沿うパッケージング装置の全体概略構成図である。FIG. 1B is an overall schematic configuration diagram of a packaging device along the IB-IB line shown in FIG. 1A. 図２Ａは図１Ａおよび図１Ｂに示す部品装填装置の要部拡大断面図である。FIG. 2A is an enlarged cross-sectional view of a main part of the component loading device shown in FIGS. 1A and 1B. 図２Ｂは図２Ａの続きの動きを示す部品装填装置の要部拡大断面図である。FIG. 2B is an enlarged cross-sectional view of a main part of the component loading device showing the continuation of the movement of FIG. 2A. 図２Ｃは図２Ｂの続きの動きを示す部品装填装置の要部拡大断面図である。FIG. 2C is an enlarged cross-sectional view of a main part of the component loading device showing the continuation of the movement of FIG. 2B. 図２Ｄは図２Ｃの続きの動きを示す部品装填装置の要部拡大断面図である。FIG. 2D is an enlarged cross-sectional view of a main part of the component loading device showing the continuation of the movement of FIG. 2C. 図３Ａは図２Ｃに示すIII−IIIに示す部品装填装置の要部拡大断面図である。FIG. 3A is an enlarged cross-sectional view of a main part of the component loading device shown in FIGS. III-III shown in FIG. 2C. 図３Ｂは図３Ａの続きの工程を示す部品装填装置の要部拡大断面図である。FIG. 3B is an enlarged cross-sectional view of a main part of the component loading device showing the steps following FIG. 3A. 図３Ｃは図３Ｂの続きの工程を示す部品装填装置の要部拡大断面図である。FIG. 3C is an enlarged cross-sectional view of a main part of the component loading device showing the steps following FIG. 3B. 図４Ａは図２Ａ〜図２Ｄに示すセンサとストッパピンの関係を示す制御フローチャート図である。4A is a control flowchart showing the relationship between the sensor and the stopper pin shown in FIGS. 2A to 2D. 図４Ｂは図２Ａ〜図２Ｄに示すセンサとストッパピンの関係を示すタイムチャート図である。4B is a time chart showing the relationship between the sensor and the stopper pin shown in FIGS. 2A to 2D. 図５は図２Ａ〜図２Ｄに示すセンサとシャッタおよびノズルの関係を示す制御フローチャート図である。FIG. 5 is a control flowchart showing the relationship between the sensor, the shutter, and the nozzle shown in FIGS. 2A to 2D.

以下、本発明の一実施形態に係る部品装填方法が適用された電子部品の装填装置を持つ電子部品のパッケージ装置について、図面を参照して説明する。 Hereinafter, an electronic component packaging device having an electronic component loading device to which the component loading method according to the embodiment of the present invention is applied will be described with reference to the drawings.

部品パッケージング装置と方法
図１Ａに示すように、電子部品のパッケージング装置１０は、対象部品としての電子部品１７を受け入れるためのホッパー２と、ホッパー２からの電子部品１７が収容されて整列させてリニアフィーダ６に送り込むボウルフィーダ４とを有する。リニアフィーダ６により搬送される電子部品１７は、パッケージング装置１０の部品装填装置２０に送り込まれる。 Component packaging device and method As shown in FIG. 1A, the electronic component packaging device 10 accommodates and aligns a hopper 2 for receiving an electronic component 17 as a target component and an electronic component 17 from the hopper 2. It has a bowl feeder 4 to be fed to the linear feeder 6. The electronic component 17 conveyed by the linear feeder 6 is sent to the component loading device 20 of the packaging device 10.

図１Ｂに示すように、パッケージング装置１０は、キャリアテープ送り装置１１と、カバーテープ送り装置１２と、部品装填装置（部品装填部）２０と、シール装置（圧着手段）１４と、駆動装置１５と、制御部１６とを有する。 As shown in FIG. 1B, the packaging device 10 includes a carrier tape feeding device 11, a cover tape feeding device 12, a component loading device (component loading section) 20, a sealing device (crimping means) 14, and a driving device 15. And a control unit 16.

キャリアテープ送り装置１１は、未封止のキャリアテープＴ１が巻回された供給リール１１ａと、該供給リール１１ａから繰り出されたキャリアテープＴ１が、シール装置１４のベース部材１４ａ上を通過する所定の経路に沿って搬送されるように案内するローラ１１ｂを含む複数のローラ、およびキャリアテープＴ１を所定のピッチでコマ送り的に搬送するラチェット機構（不図示）とを有している。キャリアテープＴ１は、ベース部材１４ａ上において、凹部Ｔ１ａ（図３Ａ参照）の開口側を上（Ｚ軸方向の上）に向けた状態で送られる。 The carrier tape feeding device 11 has a predetermined supply reel 11a around which the unsealed carrier tape T1 is wound, and a predetermined carrier tape T1 unwound from the supply reel 11a passes over the base member 14a of the sealing device 14. It has a plurality of rollers including a roller 11b that guides the carrier tape T1 to be conveyed along a path, and a ratchet mechanism (not shown) that conveys the carrier tape T1 frame by frame at a predetermined pitch. The carrier tape T1 is fed on the base member 14a with the opening side of the recess T1a (see FIG. 3A) facing upward (upward in the Z-axis direction).

キャリアテープＴ１は、長尺で薄い帯状の部材であり、キャリアテープＴ１には、図３Ａに示すように、電子部品１７を収容するための複数の凹部（部品収容部）Ｔ１ａがその長手方向（Ｘ軸方向）に等間隔で配列形成されている。該凹部Ｔ１ａは、電子部品１７を収容できる程度の大きさおよび対応する形状を有し、本実施形態では電子部品１７が直方体状であるため、それに応じて直方体状の凹部として構成されている。 The carrier tape T1 is a long and thin strip-shaped member, and as shown in FIG. 3A, the carrier tape T1 has a plurality of recesses (component accommodating portions) T1a for accommodating electronic components 17 in the longitudinal direction (as shown in FIG. 3A). They are arranged at equal intervals in the X-axis direction). The recess T1a has a size and a corresponding shape that can accommodate the electronic component 17, and since the electronic component 17 is rectangular parallelepiped in the present embodiment, it is configured as a rectangular parallelepiped recess accordingly.

なお、図面において、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸は、相互に垂直であり、Ｙ軸が、キャリアテープＴ１の送り方向に一致し、Ｘ軸が、キャリアテープＴ１の幅方向に一致し、後述する電子部品１７の搬送方向に一致する。また、Ｚ軸は、キャリアテープＴ１の凹部Ｔ１ａの開口方向に一致する。 In the drawings, the X-axis, the Y-axis, and the Z-axis are perpendicular to each other, the Y-axis coincides with the feed direction of the carrier tape T1, and the X-axis coincides with the width direction of the carrier tape T1, which will be described later. It matches the transport direction of the electronic component 17 to be carried. Further, the Z axis coincides with the opening direction of the recess T1a of the carrier tape T1.

図３Ａに示す凹部Ｔ１ａの内部に各々収容される電子部品１７としては、特に限定されず、積層セラミックコンデンサなどの容量素子、チップインダクタなどのコイル素子、チップサーミスタなどのセンサ、圧電素子などが例示される。また、本発明の方法は、電子部品の装填に適用して好適であるが、対象部品は電子部品に限られず、電子部品以外の機械部品やその他のワークの装填に適用することができる。電子部品１７の形状やサイズは、目的や用途に応じて様々であるが、その形状が直方体形状の場合は、縦（０．２〜５．７ｍｍ）×横（０．１〜５．０ｍｍ）×厚み（０．１〜３．２ｍｍ）程度である。 The electronic component 17 housed inside the recess T1a shown in FIG. 3A is not particularly limited, and examples thereof include a capacitive element such as a laminated ceramic capacitor, a coil element such as a chip inductor, a sensor such as a chip thermistor, and a piezoelectric element. Will be done. Further, the method of the present invention is suitable for loading electronic parts, but the target parts are not limited to electronic parts, and can be applied to loading mechanical parts other than electronic parts and other workpieces. The shape and size of the electronic component 17 vary depending on the purpose and application, but when the shape is a rectangular parallelepiped shape, it is vertical (0.2 to 5.7 mm) x horizontal (0.1 to 5.0 mm). × Thickness (0.1 to 3.2 mm).

図１Ｂに示す部品装填装置２０は、複数の凹部Ｔ１ａ（図３Ａ）を有する長尺のキャリアテープＴ１の該凹部Ｔ１ａに電子部品１７を装填（収容）する装填工程を実施する。すなわち、部品装填装置２０は、図示省略してある検査ユニットにより良品と判定されて送られてきた電子部品１７を、未封止のキャリアテープＴ１の凹部Ｔ１ａに、キャリアテープＴ１のＸ軸方向のコマ送りに同期して、順次に装填する装置である。詳細については後述する。 The component loading device 20 shown in FIG. 1B carries out a loading step of loading (accommodating) the electronic component 17 into the recess T1a of the long carrier tape T1 having the plurality of recesses T1a (FIG. 3A). That is, the component loading device 20 inserts the electronic component 17, which is determined to be a non-defective product by the inspection unit (not shown), into the recess T1a of the unsealed carrier tape T1 in the X-axis direction of the carrier tape T1. It is a device that loads sequentially in synchronization with frame advance. Details will be described later.

図１Ｂに示すカバーテープ送り装置１２は、カバーテープＴ２が巻回された供給リール１２ａと、該供給リール１２ａから繰り出されたカバーテープＴ２が、シール装置１４のベース部材１４ａ上を通過するキャリアテープＴ１の上面（凹部Ｔ１ａの開口側の面）に重ね合わされる所定の経路に沿って搬送されるように案内する案内ローラ（重ね合わせ部）１２ｂを含む複数のローラとを有している。 In the cover tape feeding device 12 shown in FIG. 1B, the supply reel 12a around which the cover tape T2 is wound and the cover tape T2 unwound from the supply reel 12a pass over the base member 14a of the sealing device 14 as a carrier tape. It has a plurality of rollers including a guide roller (overlapping portion) 12b that guides the upper surface of T1 (the surface on the opening side of the recess T1a) so as to be conveyed along a predetermined path to be overlapped.

カバーテープＴ２は、長尺で薄い帯状の部材であり、キャリアテープＴ１のＺ軸方向の上面に重ね合わされて、シール装置１４によりキャリアテープＴ１に熱圧着される。すなわち、カバーテープＴ２は、キャリアテープＴ１の各凹部Ｔ１ａをシール（封止）する部材である。カバーテープＴ２の幅（Ｙ軸方向幅）はキャリアテープＴ１と同じか僅かに小さい値に設定される。カバーテープＴ２は、不図示のラチェット機構によるキャリアテープＴ１の送りに同期してコマ送り的に送られる。 The cover tape T2 is a long and thin strip-shaped member, is superposed on the upper surface of the carrier tape T1 in the Z-axis direction, and is thermocompression bonded to the carrier tape T1 by the sealing device 14. That is, the cover tape T2 is a member that seals (seals) each recess T1a of the carrier tape T1. The width (width in the Y-axis direction) of the cover tape T2 is set to the same value as or slightly smaller than that of the carrier tape T1. The cover tape T2 is fed frame by frame in synchronization with the feed of the carrier tape T1 by a ratchet mechanism (not shown).

キャリアテープ送り装置１１およびカバーテープ送り装置１２は、電子部品１７が装填されたキャリアテープＴ１の凹部Ｔ１ａの開口側に長尺のカバーテープＴ２を重ね合わせる重ね合わせ工程を実施する。 The carrier tape feeding device 11 and the cover tape feeding device 12 carry out a stacking step of superimposing the long cover tape T2 on the opening side of the recess T1a of the carrier tape T1 loaded with the electronic components 17.

シール装置１４は、ベース部材１４ａ、コテ部材１４ｂおよび駆動装置１５を備えている。ベース部材１４ａは、不図示の装置筐体に固定されている。コテ部材１４ｂは、キャリアテープＴ１およびカバーテープＴ２を挟んで、ベース部材１４ａのＺ軸上部に配置されている。コテ部材１４ｂは、スライド機構１４ｃによって、ベース部材１４ａの上面に位置するカバーテープＴ２の上面に当接（圧接）する降下位置と、ベース部材１４ａの上面に位置するカバーテープＴ２の上面から所定間隔だけ離間する上昇位置との間で上下にスライド（昇降）可能に支持されている。 The sealing device 14 includes a base member 14a, a trowel member 14b, and a driving device 15. The base member 14a is fixed to a device housing (not shown). The trowel member 14b is arranged on the upper part of the Z axis of the base member 14a with the carrier tape T1 and the cover tape T2 interposed therebetween. The trowel member 14b is provided at a predetermined distance from the lowering position where the slide mechanism 14c abuts (presses) the upper surface of the cover tape T2 located on the upper surface of the base member 14a and the upper surface of the cover tape T2 located on the upper surface of the base member 14a. It is supported so that it can slide up and down (up and down) with the ascending position that is only separated.

コテ部材１４ｂには、不図示のヒータが内蔵されており、該ヒータの温度は、制御部１６によって所定温度範囲内に制御される。また、コテ部材１４ｂの下面は、カバーテープＴ２が重ね合わされた状態のキャリアテープＴ１の凹部Ｔ１ａの外側の所定の部分（たとえば、凹部Ｔ１ａのX軸方向の両側部分）をY軸に沿って加熱および加圧できるような形状となっている。 A heater (not shown) is built in the trowel member 14b, and the temperature of the heater is controlled within a predetermined temperature range by the control unit 16. Further, the lower surface of the trowel member 14b heats a predetermined portion outside the recess T1a of the carrier tape T1 in a state where the cover tape T2 is overlapped (for example, both side portions of the recess T1a in the X-axis direction) along the Y axis. And it is shaped so that it can be pressurized.

駆動装置１５は、上下に延設されたラック１５ａおよびこれに噛み合うピニオン１５ｂ、およびピニオン１５ｂを回転駆動するモータ１５ｃを備えている。ラック１５ａは上下に延設され、その一部がコテ部材１４ｂに固定されている。モータ１５ｃとしては、供給する電流値を変更することでその回転駆動力を調整可能な駆動手段であるサーボモータを用いることができる。 The drive device 15 includes a rack 15a extending vertically, a pinion 15b that meshes with the rack 15a, and a motor 15c that rotationally drives the pinion 15b. The rack 15a is extended vertically, and a part thereof is fixed to the trowel member 14b. As the motor 15c, a servomotor which is a driving means whose rotational driving force can be adjusted by changing the supplied current value can be used.

なお、モータ１５ｃによる回転運動を直線運動に変換する機構としては、本例のようなラック・アンド・ピニオン機構に限られず、カム機構、ボールネジ機構等を用いてもよい。また、駆動装置１５としては、電流を供給することにより回転駆動力を発生するモータおよび回転運動を直線運動に変換する機構を備えるものに限られず、供給電流に比例した直線駆動力（推力）を発生するリニアモータやボイスコイルモータ等を用いてもよい。 The mechanism for converting the rotary motion of the motor 15c into a linear motion is not limited to the rack and pinion mechanism as in this example, and a cam mechanism, a ball screw mechanism, or the like may be used. Further, the drive device 15 is not limited to a motor that generates a rotary drive force by supplying a current and a mechanism that converts the rotary motion into a linear motion, and a linear drive force (thrust) proportional to the supply current is applied. You may use a generated linear motor, a voice coil motor, or the like.

ベース部材１４ａの上面のコテ部材１４ｂの圧接部には、コテ部材１４ｂが圧接された際の圧力、すなわちキャリアテープＴ１の上面をカバーテープＴ２で封止（熱圧着）する際の挟圧力（シール荷重）を検出する圧力センサ１６ａが設けられており、圧力センサ１６ａの検出値は制御部１６に供給（有線または無線で）される。圧力センサ１６ａとしては、ひずみゲージやピエゾ抵抗効果を利用したものを用いることができる。なお、圧力センサ１６ａは、コテ部材１４ｂの下面に設けてもよい。 The pressure when the iron member 14b is pressure-bonded to the pressure-welded portion of the iron member 14b on the upper surface of the base member 14a, that is, the pinching pressure (sealing) when the upper surface of the carrier tape T1 is sealed (thermocompression bonded) with the cover tape T2. A pressure sensor 16a for detecting the load) is provided, and the detected value of the pressure sensor 16a is supplied (wired or wirelessly) to the control unit 16. As the pressure sensor 16a, one using a strain gauge or a piezoresistive effect can be used. The pressure sensor 16a may be provided on the lower surface of the trowel member 14b.

コテ部材１４ｂの位置は、不図示のエンコーダにより検出されて、制御部１６に供給される。制御部１６は、たとえばマイコンやパソコンなどのコンピュータで構成してある。この制御部１６は、供給されたコテ部材１４ｂの位置情報に基づいて、コテ部材１４ｂが、上述したラチェット機構によるキャリアテープＴ１の送りに同期して、上昇位置と降下位置との間で昇降を繰り返すとともに、コテ部材１４ｂの降下時における圧力センサ１６ａによる検出値（シール荷重）が所定範囲内となるように、モータ１５ｃに供給する電流値を制御する。制御部１６の制御方法の詳細については後述する。 The position of the trowel member 14b is detected by an encoder (not shown) and supplied to the control unit 16. The control unit 16 is composed of a computer such as a microcomputer or a personal computer, for example. Based on the position information of the supplied trowel member 14b, the control unit 16 causes the trowel member 14b to move up and down between the ascending position and the descending position in synchronization with the feeding of the carrier tape T1 by the ratchet mechanism described above. While repeating, the current value supplied to the motor 15c is controlled so that the detected value (seal load) by the pressure sensor 16a when the trowel member 14b is lowered is within a predetermined range. The details of the control method of the control unit 16 will be described later.

キャリアテープＴ１は、キャリアテープ送り装置１１により、供給リール１１ａから繰り出されて、凹部Ｔ１ａの開口側を上に向けた状態で、部品装填装置２０へとコマ送り的に搬送される。部品装填装置２０では、検査ユニットで良品と判定された電子部品１７が、該キャリアテープＴ１のコマ送りに同期して順次に凹部Ｔ１ａに装填される。カバーテープＴ２は、カバーテープ送り装置１２により、供給リール１２ａから繰り出されて、キャリアテープＴ１の電子部品１７が収容された凹部Ｔ１ａの開口側を閉塞するように重ね合わされた状態で、キャリアテープＴ１のコマ送りと同期して送られる。 The carrier tape T1 is unwound from the supply reel 11a by the carrier tape feeding device 11, and is conveyed frame-by-frame to the component loading device 20 with the opening side of the recess T1a facing upward. In the component loading device 20, the electronic components 17 determined to be non-defective by the inspection unit are sequentially loaded into the recess T1a in synchronization with the frame advance of the carrier tape T1. The cover tape T2 is unwound from the supply reel 12a by the cover tape feeding device 12, and is overlapped so as to close the opening side of the recess T1a in which the electronic component 17 of the carrier tape T1 is housed. It is sent in synchronization with the frame advance of.

キャリアテープＴ１およびカバーテープＴ２は、案内ローラ１２ｂにて重ね合わされた状態で、シール装置１４のベース部材１４ａとコテ部材１４ｂとの間に導かれ、制御部１６による制御の下、駆動装置１５が駆動されて、コテ部材１４ｂが、キャリアテープＴ１のコマ送りに同期して、昇降動作を繰り返す。 The carrier tape T1 and the cover tape T2 are guided between the base member 14a and the trowel member 14b of the sealing device 14 in a state of being overlapped by the guide roller 12b, and the driving device 15 is controlled by the control unit 16. Driven, the trowel member 14b repeats the ascending / descending operation in synchronization with the frame advance of the carrier tape T1.

コテ部材１４ｂの降下により、キャリアテープＴ１とカバーテープＴ２とが凹部Ｔ１ａの開口の外側部分の熱圧着部Ｔ１ｃ（図２参照）が、ベース部材１４ａとコテ部材１４ｂとで挟持された状態で、加熱および加圧されることにより、互いに熱圧着される。凹部Ｔ１ａに電子部品１７が収容された状態で、カバーテープＴ２が熱圧着されたキャリアテープ（封止後のキャリアテープ）Ｔ１は、巻取リール１１ｃに巻き取られ、製品としてパッキングされて出荷される。 Due to the descent of the trowel member 14b, the carrier tape T1 and the cover tape T2 are sandwiched between the base member 14a and the trowel member 14b with the thermocompression bonding portion T1c (see FIG. 2) at the outer portion of the opening of the recess T1a. By heating and pressurizing, they are thermocompression bonded to each other. The carrier tape (carrier tape after sealing) T1 to which the cover tape T2 is thermocompression bonded with the electronic component 17 housed in the recess T1a is wound on the take-up reel 11c, packed as a product, and shipped. NS.

シール装置１４と巻取リール１１ｃとの間に位置するカバーテープＴ２の上面を画像認識可能に、カバーテープＴ２のＺ軸方向上部に、撮像装置（画像認識部）１６ｂが配置してもよい。撮像装置１６ｂは、制御部１６に接続（無線による通信でもよい）してあり、送り方向（Ｘ軸方向）に順次送られてくるカバーテープＴ２の上面を撮像した画像情報を制御部１６に送信可能になっている。 An image pickup device (image recognition unit) 16b may be arranged on the upper portion of the cover tape T2 in the Z-axis direction so that the upper surface of the cover tape T2 located between the sealing device 14 and the take-up reel 11c can be image-recognizable. The image pickup device 16b is connected to the control unit 16 (may be wireless communication), and transmits image information obtained by imaging the upper surface of the cover tape T2 sequentially sent in the feed direction (X-axis direction) to the control unit 16. It is possible.

カバーテープＴ２は、透明または半透明であり、カバーテープＴ２のＺ軸方向の下側に位置するキャリアテープＴ１に形成してある凹部Ｔ１ａと、その中に収容してある電子部品１７を、図１に示す撮像装置１６ｂは、撮像可能になっている。また、図１に示す撮像装置１６ｂは、図２に示すように、カバーテープＴ２の上から、カバーテープＴ２とキャリアテープＴ１との熱圧着部も撮像可能になっている。 The cover tape T2 is transparent or translucent, and the recess T1a formed in the carrier tape T1 located below the cover tape T2 in the Z-axis direction and the electronic component 17 housed therein are shown in FIG. The image pickup apparatus 16b shown in 1 can take an image. Further, as shown in FIG. 2, the image pickup apparatus 16b shown in FIG. 1 can take an image of a thermocompression bonding portion between the cover tape T2 and the carrier tape T1 from above the cover tape T2.

本実施形態では、図１に示すシール装置１４により、カバーテープＴ２とキャリアテープＴ１との間には、Ｙ軸方向に断続的に配置してある凹部Ｔ１ａのＸ軸方向の両側に、Ｙ軸方向に沿って連続する一対の熱圧着部が形成される。その結果、電子部品１７は、カバーテープＴ２の熱圧着部により、キャリアテープＴ１の凹部Ｔ１ａの内部に封止される。 In the present embodiment, by the sealing device 14 shown in FIG. 1, the Y-axis is provided on both sides of the recess T1a intermittently arranged in the Y-axis direction between the cover tape T2 and the carrier tape T1 in the X-axis direction. A pair of thermocompression bonding portions that are continuous along the direction are formed. As a result, the electronic component 17 is sealed inside the recess T1a of the carrier tape T1 by the thermocompression bonding portion of the cover tape T2.

撮像装置１６ｂは、カバーテープＴ２の上から、カバーテープＴ２とキャリアテープＴ１との一対の熱圧着部の各々のＹ軸方向幅（シール幅）などを撮像可能になっており、そのシール幅に関するデータを、図１に示す制御部１６に送信可能になっている。 The image pickup apparatus 16b can image the Y-axis direction width (seal width) of each of the pair of thermocompression bonding portions of the cover tape T2 and the carrier tape T1 from above the cover tape T2, and the seal width thereof. The data can be transmitted to the control unit 16 shown in FIG.

制御部１６では、送り方向（Ｙ軸方向）に送られてくるカバーテープＴ２の画像（リアルタイム画像または記録画像）から、Ｙ軸方向に沿う各熱圧着部の各シール幅のばらつきを計算可能になっている。各シール幅のばらつきは、図１に示す撮像装置１６ｂによる撮像範囲内における各シール幅のばらつきでもよく、あるいは、Ｘ軸方向に沿って所定の長さにおける各シール幅のばらつきでもよい。 The control unit 16 can calculate the variation in the seal width of each thermocompression bonding portion along the Y-axis direction from the image (real-time image or recorded image) of the cover tape T2 sent in the feed direction (Y-axis direction). It has become. The variation of each seal width may be the variation of each seal width within the imaging range by the image pickup apparatus 16b shown in FIG. 1, or the variation of each seal width at a predetermined length along the X-axis direction.

本発明者の実験によれば、圧力センサ１６ａにより検出されるシール荷重が大きいほど各熱圧着部の各シール幅大きくなる傾向にあり、各シール幅のばらつきは、所定範囲内のシール荷重において最小になることが明らかとなった。 According to the experiment of the present inventor, the larger the seal load detected by the pressure sensor 16a, the larger the seal width of each thermocompression bonding portion tends to be, and the variation of each seal width is the minimum in the seal load within a predetermined range. It became clear that.

そこで本実施形態では、制御部１６は、撮像装置１６ｂで検出されたシール幅およびシール幅のばらつきに基づき、制御部１６がシール装置１４を制御する。本実施形態では、シール幅のばらつきは、撮像装置１６ｂによりリアルタイムで観察されるシール幅をＹ軸方向に沿って所定長さ範囲で複数点（たとえば１００以上）で計測した値の標準偏差で表すことができる。 Therefore, in the present embodiment, the control unit 16 controls the seal device 14 based on the seal width and the variation in the seal width detected by the image pickup device 16b. In the present embodiment, the variation in the seal width is represented by the standard deviation of the value measured at a plurality of points (for example, 100 or more) in a predetermined length range along the Y-axis direction for the seal width observed in real time by the image pickup apparatus 16b. be able to.

また本実施形態では、供給する電流値を変更することでその駆動力を調整可能な駆動手段であるモータ（サーボモータ）１５ｃに供給する電流値を制御することで、シール荷重を制御し、シール幅のばらつきσが最小になるように制御する。 Further, in the present embodiment, the seal load is controlled and the seal is sealed by controlling the current value supplied to the motor (servo motor) 15c, which is a drive means whose driving force can be adjusted by changing the supplied current value. Control so that the width variation σ is minimized.

本実施形態では、キャリアテープＴ１へのカバーテープＴ２の圧着状態を、撮像装置１６ｂが画像認識し、その圧着状態の画像情報を制御部１６が取得し、その画像情報に基づき、圧着手段としてのシール装置１４の圧着条件を調整する。そのため、シール不良が発生しにくく、材料の無駄が少なく、作業のやり直しも少なくなる。したがって、本実施形態では、品質の高いパッケージングを安定的に行うことができる。 In the present embodiment, the image pickup apparatus 16b recognizes the crimping state of the cover tape T2 to the carrier tape T1 as an image, the control unit 16 acquires the image information of the crimping state, and the crimping means is based on the image information. Adjust the crimping conditions of the sealing device 14. Therefore, sealing defects are less likely to occur, material is less wasted, and work is less likely to be redone. Therefore, in the present embodiment, high quality packaging can be stably performed.

部品装填装置
図２Ａに示すように、部品装填装置２０は、ケーシング２１を有する。ケーシング２１には、第１搬送経路２２が形成してあり、第１搬送経路２２の底部には、図１Ａに示すリニアフィーダ６に連続する終端側フィーダ部６ａが配置してある。 As shown in FIG. 2A, the component loading device 20 has a casing 21. A first transport path 22 is formed in the casing 21, and a terminal feeder portion 6a continuous with the linear feeder 6 shown in FIG. 1A is arranged at the bottom of the first transport path 22.

第１搬送経路２２は、X軸方向に沿って連続するが電子部品１７の周囲を囲まれたトンネル状空間を構成している。その第１搬送経路２２には、電子部品１７がX軸に沿って一列で並んで配置され、フィーダ部６ａによる振動で、電子部品１７がX軸に沿って並んで送り込まれるようになっている。 The first transport path 22 constitutes a tunnel-like space that is continuous along the X-axis direction but is surrounded by the periphery of the electronic component 17. Electronic components 17 are arranged side by side in a row along the X axis in the first transport path 22, and the electronic components 17 are fed side by side along the X axis by vibration from the feeder portion 6a. ..

ケーシング２１の内部に形成してある第１搬送経路２２のX軸方向の下流側には、第２搬送経路２３がＸ軸に沿って連通可能に形成してある。第２搬送経路２３の終端位置Ｐ２には、終端壁面２５がケーシング２１に形成してある。第１搬送経路２２に連通する第２搬送経路２３は、終端壁面２５を持つトンネル状の空間である。終端壁面２５は、電子部品１７の先端面に面接触可能なように、終端側底壁２８に対して略直角に形成してある。 A second transport path 23 is formed so as to be able to communicate along the X axis on the downstream side of the first transport path 22 formed inside the casing 21 in the X-axis direction. At the terminal position P2 of the second transport path 23, a terminal wall surface 25 is formed on the casing 21. The second transport path 23 communicating with the first transport path 22 is a tunnel-shaped space having a terminal wall surface 25. The end wall surface 25 is formed at a substantially right angle to the end side bottom wall 28 so as to be in surface contact with the tip surface of the electronic component 17.

第１搬送経路２２および第２搬送経路２３の横断面形状は、電子部品１７の形状に合わせて決定される。本実施形態では、これらの形状は、電子部品１７の外形よりもわずかに大きな断面略矩形であり、電子部品１７が搬送中に回転しないような形状である。また、第１搬送経路２２および第２搬送経路２３の横断面形状が電子部品１７の形状に合わせて決定されることで、第１搬送経路２２に並ぶ先頭の電子部品１７にのみ主として吸引力が作用するようになっている。 The cross-sectional shapes of the first transport path 22 and the second transport path 23 are determined according to the shape of the electronic component 17. In the present embodiment, these shapes are substantially rectangular in cross section slightly larger than the outer shape of the electronic component 17, and are shaped so that the electronic component 17 does not rotate during transportation. Further, since the cross-sectional shapes of the first transport path 22 and the second transport path 23 are determined according to the shape of the electronic component 17, the suction force is mainly applied only to the leading electronic component 17 lined up in the first transport path 22. It is designed to work.

第１搬送経路２２から第２搬送経路２３へと通じる搬送経路の途中である規制位置Ｐ１には、ストッパ部材としてのストッパピン２４が配置してある。ストッパピン２４は、そのＺ軸方向の下端が搬送経路２２，２３の境界部分にＺ軸方向の上部から突出および後退移動可能にケーシング２１に装着してある。なお、ストッパピン２４は、搬送経路２２，２３の境界部分に突出および後退移動可能であれば、必ずしもＺ軸方向に移動可能ではなくてもよく、Ｙ軸方向、またはＹ軸とＺ軸の中間方向に移動可能であればよい。 A stopper pin 24 as a stopper member is arranged at the restricted position P1 in the middle of the transport path leading from the first transport path 22 to the second transport path 23. The stopper pin 24 is attached to the casing 21 so that the lower end in the Z-axis direction can protrude and move backward from the upper portion in the Z-axis direction at the boundary portion of the transport paths 22 and 23. The stopper pin 24 does not necessarily have to be movable in the Z-axis direction as long as it can protrude and move backward at the boundary portion of the transport paths 22 and 23, and is not necessarily movable in the Y-axis direction, or is intermediate between the Y-axis and the Z-axis. It suffices if it can move in the direction.

ストッパピン２４の先端は、規制位置Ｐ１に位置するＸ軸方向の先頭の電子部品１７に当接し、その電子部品１７がＸ軸方向にさらに移動することを制限することが可能に構成してある。また、図２Ａに示す位置では、第１搬送経路２２の底部に位置する測定プローブ２６が電子部品１７の端子電極に接触し、電子部品１７の電気特性の試験などを行うようにしてもよい。 The tip of the stopper pin 24 abuts on the leading electronic component 17 in the X-axis direction located at the restricted position P1, and the electronic component 17 can be restricted from further moving in the X-axis direction. .. Further, at the position shown in FIG. 2A, the measuring probe 26 located at the bottom of the first transport path 22 may come into contact with the terminal electrode of the electronic component 17 to test the electrical characteristics of the electronic component 17.

ストッパピン２４は、図２Ｂに示すように、搬送経路２２，２３の内部から後退移動が可能であり、その場合に、規制位置Ｐ１に位置するＸ軸方向の先頭の電子部品１７が、搬送経路２２から搬送経路２３へと移動が可能になる。なお、ストッパピン２４が搬送経路２２，２３の内部から後退移動する前に、測定プローブ２６も、搬送経路２２，２３の内部から後退移動するように構成してあることが好ましい。ただし、本実施形態では、測定プローブ２６は、必ずしも取り付けなくてもよい。ストッパピン２４および測定プローブの突出および退避動作は、たとえば図１Ｂに示す制御部１６または別の制御部により制御される。 As shown in FIG. 2B, the stopper pin 24 can be moved backward from the inside of the transport paths 22 and 23, and in that case, the leading electronic component 17 in the X-axis direction located at the restricted position P1 is the transport path. It becomes possible to move from 22 to the transport path 23. It is preferable that the measuring probe 26 is also configured to move backward from the inside of the transfer paths 22 and 23 before the stopper pin 24 moves backward from the inside of the transfer paths 22 and 23. However, in the present embodiment, the measurement probe 26 does not necessarily have to be attached. The protruding and retracting operations of the stopper pin 24 and the measuring probe are controlled by, for example, the control unit 16 shown in FIG. 1B or another control unit.

第１搬送経路２２の底部にある終端側フィーダ部６ａは、第２搬送経路２３の終端側底壁２８を兼ねていてもよいが、それとは、分離してあることが好ましい。すなわち、終端側底壁２８は、終端側フィーダ部６ａとは異なり、それ自体としては、Ｘ軸に沿って電子部品１７を振動により送り込む機能を有していなくてもよい。 The terminal feeder portion 6a at the bottom of the first transport path 22 may also serve as the terminal bottom wall 28 of the second transport path 23, but it is preferably separated from it. That is, unlike the end side feeder portion 6a, the end side bottom wall 28 does not have to have a function of feeding the electronic component 17 by vibration along the X axis.

第２搬送経路２３の終端位置Ｐ２では、終端位置Ｐ２を構成する終端壁面２５に吸引孔２５ａが形成してある。吸引孔２５ａの開口部は、壁面２５において、第２搬送経路２３のＺ軸方向の上部に形成してあり、図２Ｃに示すように、終端位置Ｐ２に位置する電子部品１７を、終端位置Ｐ２において、搬送経路２３の上部に吸着し、底壁２８から浮かすことが可能になっている。 At the terminal position P2 of the second transport path 23, a suction hole 25a is formed in the terminal wall surface 25 constituting the terminal position P2. The opening of the suction hole 25a is formed on the wall surface 25 at the upper portion of the second transport path 23 in the Z-axis direction, and as shown in FIG. 2C, the electronic component 17 located at the terminal position P2 is connected to the terminal position P2. In, it is possible to adsorb to the upper part of the transport path 23 and float it from the bottom wall 28.

また、第２搬送経路２３の終端位置Ｐ２では、終端壁面２５の近くで、底壁２８には、表裏面を貫通する押込口（貫通孔や切り欠きなどであってもよい）２９が形成してある。押込口２９には、シャッタ３０が取り付けられ、シャッタ３０の開閉動作により、押込口２９が図２Ｄに示すように開いたり、図２Ａ〜図２Ｃに示すように閉じたりすることが可能になっている。シャッタ３０の開閉動作は、たとえば図１Ｂに示す制御部１６または別の制御部により制御される。 Further, at the terminal position P2 of the second transport path 23, a push-in port (which may be a through hole or a notch) 29 penetrating the front and back surfaces is formed on the bottom wall 28 near the terminal wall surface 25. There is. A shutter 30 is attached to the push-in port 29, and by opening and closing the shutter 30, the push-in port 29 can be opened as shown in FIG. 2D and closed as shown in FIGS. 2A to 2C. There is. The opening / closing operation of the shutter 30 is controlled by, for example, the control unit 16 shown in FIG. 1B or another control unit.

図２Ａに示すように、第２搬送経路２３の終端位置Ｐ２では、終端壁面２５の近くで、搬送経路２３の天井壁には、吸着ノズル（押込部材を兼ねる）４０が、Ｚ軸方向に移動自在に装着してある。吸着ノズル４０には、吸着孔４０が形成してあり、吸着孔４０の先端開口は、吸着ノズル４０の先端部に位置する。図２Ｃに示すように、吸着ノズル４０の先端部に、終端位置Ｐ２に位置する電子部品１７をＺ軸方向の上部から吸着可能になっている。 As shown in FIG. 2A, at the terminal position P2 of the second transport path 23, the suction nozzle (also serving as the pushing member) 40 moves in the Z-axis direction on the ceiling wall of the transport path 23 near the terminal wall surface 25. It is installed freely. The suction nozzle 40 is formed with a suction hole 40, and the tip opening of the suction hole 40 is located at the tip of the suction nozzle 40. As shown in FIG. 2C, the electronic component 17 located at the terminal position P2 can be sucked from the upper portion in the Z-axis direction to the tip of the suction nozzle 40.

当初は、吸着ノズル４０の先端（Ｚ軸方向の下端）は、図２Ａ〜図２Ｃに示すように、搬送経路２３の天井面と略面一（多少出ていてもよい）の状態または天井面から引き込まれている状態にある。その状態から、図２Ｄに示すように、吸着ノズル４０の先端は、搬送経路２３の内部をＺ軸方向に横切り、押込口２９を貫通可能な状態にまでＺ軸方向に移動可能である。吸着ノズル４０の移動は、シャッタ３０の移動と連動していることが好ましく、これらは、たとえば図１Ｂに示す制御部１６またはその他の制御部により制御される。 Initially, as shown in FIGS. 2A to 2C, the tip of the suction nozzle 40 (the lower end in the Z-axis direction) is substantially flush with the ceiling surface of the transport path 23 (may be slightly protruding) or the ceiling surface. It is in a state of being drawn in from. From that state, as shown in FIG. 2D, the tip of the suction nozzle 40 can move in the Z-axis direction so as to cross the inside of the transport path 23 in the Z-axis direction and penetrate the push-in port 29. The movement of the suction nozzle 40 is preferably linked to the movement of the shutter 30, and these are controlled by, for example, the control unit 16 shown in FIG. 1B or another control unit.

図２Ａ〜図２Ｄに示すように、第２搬送経路２３の底壁２８の下方には、セパレータ板３２が固定してある。セパレータ板３２には、キャリアテープＴ１の凹部Ｔ１ａに対応する形状を持つ開口部（貫通孔または切り欠き）３４が形成してある。 As shown in FIGS. 2A to 2D, a separator plate 32 is fixed below the bottom wall 28 of the second transport path 23. The separator plate 32 is formed with an opening (through hole or notch) 34 having a shape corresponding to the recess T1a of the carrier tape T1.

図３Ａ〜図３Ｃに示すように、セパレータ板３２の開口部３４には、キャリアテープＴ１の送り方向（Ｙ軸方向）の上流側に向けて先細となる擦り切り部３６が具備してある。セパレータ板３２とガイド部材３３との間で、シャッタ３０がＹ軸方向に移動し、開口部３４を開閉可能になっている。 As shown in FIGS. 3A to 3C, the opening 34 of the separator plate 32 is provided with a frayed portion 36 that tapers toward the upstream side in the feeding direction (Y-axis direction) of the carrier tape T1. The shutter 30 moves in the Y-axis direction between the separator plate 32 and the guide member 33, and the opening 34 can be opened and closed.

シャッタ３０は、図２Ａ〜図２Ｄに示すように、底壁２８の押込口２９の開閉も同時に行う。シャッタ３０の上面と底壁２８の上面とは、略面一になっている。あるいは、シャッタ３０の上面は、底壁２８よりもＺ軸の下方に引き込まれて配置されてもよい。あるいは、吸引孔２５ａおよび／または吸着孔４２の吸着力のみで、確実に、電子部品１７を押込口２９の上に浮かせることが可能であれば、シャッタ３０は省略してもよい。 As shown in FIGS. 2A to 2D, the shutter 30 also opens and closes the push-in port 29 of the bottom wall 28 at the same time. The upper surface of the shutter 30 and the upper surface of the bottom wall 28 are substantially flush with each other. Alternatively, the upper surface of the shutter 30 may be retracted and arranged below the Z-axis with respect to the bottom wall 28. Alternatively, the shutter 30 may be omitted if the electronic component 17 can be reliably floated on the push-in port 29 only by the suction force of the suction hole 25a and / or the suction hole 42.

図２Ａ〜図２Ｄでは、第２搬送経路２３のＹ軸方向の両側に位置する図３Ａ〜図３Ｄに示すガイド部材３３の図示が省略してあり、図３Ａ〜図３Ｄでは、図２Ａ〜図２Ｄに示す第２搬送経路２３の底壁２８の図示は省略してある。 2A to 2D omit the guide members 33 shown in FIGS. 3A to 3D located on both sides of the second transport path 23 in the Y-axis direction, and FIGS. 2A to 3D show FIGS. 2A to 3D. The illustration of the bottom wall 28 of the second transport path 23 shown in 2D is omitted.

図２Ａ〜図２Ｄに示すように、第１搬送経路２２の規制位置Ｐ１では、規制位置Ｐ１に位置する電子部品１７の存在を確認するための第１センサＳ１が配置してある。また、第２搬送経路２３の終端位置Ｐ２では、終端位置Ｐ２に位置する電子部品１７の存在を確認するための第２センサＳ２が配置してある。また、第２センサＳ２から所定距離離れて搬送経路２３の上流側には、第３センサＳ３が配置してある。第３センサＳ３は、終端位置Ｐ２に位置する電子部品１７と共に、誤って引き込まれたその他の電子部品があるか否か、あるいは、終端位置Ｐ２に正しく電子部品１７が単独で位置しているか否かを検出する。 As shown in FIGS. 2A to 2D, at the restricted position P1 of the first transport path 22, a first sensor S1 for confirming the existence of the electronic component 17 located at the restricted position P1 is arranged. Further, at the terminal position P2 of the second transport path 23, a second sensor S2 for confirming the existence of the electronic component 17 located at the terminal position P2 is arranged. Further, the third sensor S3 is arranged on the upstream side of the transport path 23 at a predetermined distance from the second sensor S2. The third sensor S3 determines whether or not there is an electronic component 17 located at the terminal position P2 and other electronic components that are erroneously drawn in, or whether or not the electronic component 17 is correctly positioned independently at the terminal position P2. Is detected.

これらのセンサＳ１，Ｓ２，Ｓ３は、リミットスイッチなどの接触式位置センサでもよく、あるいは、光センサなどの非接触式位置センサなどであってもよい。これらのセンサＳ１，Ｓ２，Ｓ３で検出された検出信号は、図１Ｂに示す制御部１６またはその他の制御部に入力する。 These sensors S1, S2, and S3 may be contact-type position sensors such as limit switches, or non-contact-type position sensors such as optical sensors. The detection signals detected by these sensors S1, S2, and S3 are input to the control unit 16 or other control unit shown in FIG. 1B.

部品装填方法
次に、上述した部品装填装置２０を用いる部品装填方法について説明する。図１Ａに示すように、Ｘ軸に沿ってリニアフィーダ６により一列に送られてくる電子部品１７は、図２Ａに示す部品装填装置２０のケーシング２１の内部に形成してある第１搬送経路２２の内部に入り込む。第１搬送経路２２の内部では、リニアフィーダ６の終端側フィーダ部６ａにより、電子部品１７は、Ｘ軸方向に近接してＸ軸方向には送り込まれ、搬送経路２２，２３の途中に位置する規制位置Ｐ１で、先頭の電子部品１７の移動がストッパピン２４により規制される。 Parts loading method Next, a parts loading method using the above-mentioned parts loading device 20 will be described. As shown in FIG. 1A, the electronic components 17 sent in a row by the linear feeder 6 along the X axis are the first transport path 22 formed inside the casing 21 of the component loading device 20 shown in FIG. 2A. Get inside the. Inside the first transport path 22, the electronic component 17 is fed in the X-axis direction close to the X-axis direction by the end side feeder portion 6a of the linear feeder 6, and is located in the middle of the transport paths 22 and 23. At the restricted position P1, the movement of the leading electronic component 17 is restricted by the stopper pin 24.

たとえば図４Ａに示すフローチャートに従い、ステップＳ１０にて制御がスタートすると、図１Ｂに示す制御部１６またはその他の制御部（以下、制御部と称する）は、ステップＳ１１において、図２Ａに示す第１センサＳ１がオンか否かを制御部が判断する。第１センサＳ１がオンとは、第１センサＳ１により、規制位置Ｐ１での電子部品１７を検出していることを示す。 For example, when the control is started in step S10 according to the flowchart shown in FIG. 4A, the control unit 16 or another control unit (hereinafter referred to as a control unit) shown in FIG. 1B has the first sensor shown in FIG. 2A in step S11. The control unit determines whether or not S1 is on. The fact that the first sensor S1 is on means that the electronic component 17 at the regulated position P1 is detected by the first sensor S1.

その場合には、次に制御部は、図４Ａに示すステップＳ１２において、図２Ｂに示すように、ストッパピン２４を駆動し、ストッパピン２４の先端が搬送経路２２，２３の境界に突出している状態から待機位置まで引き込ませる移動を開始する。その時点が、図４Ｂに示すタイミングｔ１である。次に、制御部は、図４Ａに示すステップＳ１３において、ピン上昇センサがオンか否かを判断する。 In that case, the control unit then drives the stopper pin 24 in step S12 shown in FIG. 4A, and the tip of the stopper pin 24 projects to the boundary between the transport paths 22 and 23, as shown in FIG. 2B. Start the movement to pull in from the state to the standby position. That time point is the timing t1 shown in FIG. 4B. Next, the control unit determines whether or not the pin rise sensor is on in step S13 shown in FIG. 4A.

ピン上昇センサは、図示省略してあるが、図２Ａ〜図２Ｄに示すストッパピン２４が所定位置まで上昇(後退移動)しているか否かを検知する位置センサである。ピン上昇センサがオンであるとは、ストッパピン２４の先端が搬送経路２２，２３から引き込まれており、規制位置Ｐ１に存在する先頭の電子部品１７の移動を自由にしている状態（移動停止を解除状態）を意味する。その状態が、図４Ｂに示すタイミングｔ２からタイミングｔ３の間である。 Although not shown, the pin rise sensor is a position sensor that detects whether or not the stopper pin 24 shown in FIGS. 2A to 2D is raised (backwardly moved) to a predetermined position. When the pin rise sensor is on, the tip of the stopper pin 24 is pulled in from the transport paths 22 and 23, and the leading electronic component 17 existing at the restricted position P1 is free to move (movement stop). It means the released state). The state is between timing t2 and timing t3 shown in FIG. 4B.

制御部は、図４Ａに示すステップＳ１３にてピン上昇センサがオンであることを確認した場合には、次に、ステップＳ１４にて第１センサＳ１がオフであるか否かを確認する。第１センサＳ１がオフである状態とは、図２Ｂに示すように、規制位置Ｐ１にて電子部品が存在しないことを検知している状態である。制御部は、ステップＳ１４にて第１センサＳ１がオフであることを検知した場合には、図４Ａに示すステップＳ１５にて、図２Ｂに示すストッパピン２４の下降（搬送経路への突出）を開始する。その時点が図４Ｂに示すタイミングｔ３である。 When the control unit confirms that the pin rise sensor is on in step S13 shown in FIG. 4A, the control unit then confirms whether or not the first sensor S1 is off in step S14. The state in which the first sensor S1 is off is a state in which it is detected that no electronic component is present at the restricted position P1 as shown in FIG. 2B. When the control unit detects that the first sensor S1 is off in step S14, the control unit lowers the stopper pin 24 shown in FIG. 2B (projects to the transport path) in step S15 shown in FIG. 4A. Start. That time point is the timing t3 shown in FIG. 4B.

図４Ｂに示すタイミングｔ２からｔ３の間で、ストッパピン２４は、規制位置Ｐ１に存在する電子部品１７の移動規制を解除する。規制位置Ｐ１から終端位置Ｐ２に向かう搬送経路２３に位置する空間の空気は、吸引孔２５ａおよび／または吸着孔４２により常時に吸引されているため、その吸引力は、規制位置Ｐ１に位置する先頭の電子部品１７にのみ作用する。そのため、搬送経路２２における先頭の電子部品１７のみが、吸引孔２５ａおよび／または吸着孔４２の吸引力で終端位置Ｐ２まで移動する。 Between the timings t2 and t3 shown in FIG. 4B, the stopper pin 24 releases the movement restriction of the electronic component 17 existing at the restricted position P1. Since the air in the space located in the transport path 23 from the restricted position P1 to the terminal position P2 is constantly sucked by the suction hole 25a and / or the suction hole 42, the suction force is the head located at the restricted position P1. It acts only on the electronic component 17 of. Therefore, only the leading electronic component 17 in the transport path 22 moves to the terminal position P2 by the suction force of the suction hole 25a and / or the suction hole 42.

吸引孔２５ａの吸引力が無い場合、あるいは相対的に弱い場合には、電子部品１７の先端面は、終端壁面２５ａに接触することなく、終端位置Ｐ２で吸着ノズル４０の先端に吸着されて停止してもよい。また、吸着ノズル４０の吸引力が無い場合、あるいは相対的に弱い場合には、電子部品１７の先端面は、終端壁面２５ａに接触して終端位置Ｐ２で停止し、吸引孔２５ａにより上方に吸引されて浮かされていてもよい。 When the suction hole 25a has no suction force or is relatively weak, the tip surface of the electronic component 17 is sucked by the tip of the suction nozzle 40 at the end position P2 without contacting the end wall surface 25a and stops. You may. When the suction nozzle 40 has no suction force or is relatively weak, the tip surface of the electronic component 17 comes into contact with the end wall surface 25a and stops at the end position P2, and is sucked upward by the suction hole 25a. It may be floated.

第１搬送経路２２において、規制位置Ｐ１の先頭から２つめの電子部品１７は、フィーダ部６ａの上にあり、規制位置Ｐ１の先頭にある電子部品１７に比較して、前述した吸引力を受けにくい状態にある。規制位置Ｐ１の先頭から２つめの電子部品１７は、空になった規制位置Ｐ１に向けて、フィーダ部６ａの振動により送り込まれる。第２搬送経路２３の終端側底壁２８の表面摩擦は、フィーダ部６ａの表面摩擦よりも小さいことが好ましい。 In the first transport path 22, the second electronic component 17 from the head of the regulated position P1 is above the feeder portion 6a and receives the above-mentioned suction force as compared with the electronic component 17 at the head of the regulated position P1. It is in a difficult state. The second electronic component 17 from the head of the regulation position P1 is sent toward the empty regulation position P1 by the vibration of the feeder portion 6a. It is preferable that the surface friction of the bottom wall 28 on the terminal side of the second transport path 23 is smaller than the surface friction of the feeder portion 6a.

制御部は、図４Ａに示すステップＳ１５にて、ストッパピン２４の下降移動を開始させた後、次に、ステップＳ１６にて、ピン上昇センサがオフか否かを検出する。ピン上昇センサがオフとは、図２Ｃに示すように、ストッパピン２４が搬送経路内に突出して次に先頭となる電子部品１７の移動を規制する状態となっていることを示す。その状態は図４Ｂに示すタイミングｔ４で示される。制御部が、ステップＳ１６にて、ピン上昇センサがオフであることを検出した場合には、ステップＳ１１以降の制御を繰り返す。 The control unit starts the downward movement of the stopper pin 24 in step S15 shown in FIG. 4A, and then detects whether or not the pin rise sensor is off in step S16. When the pin rise sensor is off, as shown in FIG. 2C, it means that the stopper pin 24 protrudes into the transport path and restricts the movement of the next leading electronic component 17. The state is shown at the timing t4 shown in FIG. 4B. When the control unit detects that the pin rise sensor is off in step S16, the control after step S11 is repeated.

なお、制御部は、図４Ａに示すステップＳ１３にて、ピン上昇センサがオンでないと判断した場合には、ステップＳ１７に行き、所定時間が経過しているか否かを検出する。所定時間が経過していない場合には、ステップＳ１３に戻る。また、所定時間が経過していると判断した場合には、ステップＳ１８へ行き、制御部は、アラーム信号を発生させ、装置２０の停止を行う。所定時間を経過しても、ピン上昇センサがオンにならない場合には、規制位置Ｐ１に位置する電子部品１７を終端位置Ｐ２まで移動させることができない状態であると考えられ、その場合には、アラーム信号を発生させ、装置２０の停止を行う。 If the control unit determines in step S13 shown in FIG. 4A that the pin rise sensor is not on, the control unit goes to step S17 and detects whether or not a predetermined time has elapsed. If the predetermined time has not elapsed, the process returns to step S13. If it is determined that the predetermined time has elapsed, the process proceeds to step S18, the control unit generates an alarm signal, and stops the device 20. If the pin rise sensor does not turn on even after a lapse of a predetermined time, it is considered that the electronic component 17 located at the restricted position P1 cannot be moved to the terminal position P2. In that case, it is considered that the electronic component 17 cannot be moved to the terminal position P2. An alarm signal is generated and the device 20 is stopped.

また、ステップＳ１４にて、第１センサＳ１がオフではないと判断される場合には、規制位置Ｐ１に存在する電子部品１７が、ストッパピン２４による移動規制がないにもかかわらずに終端位置Ｐ２まで移動しない異常状態であると判断できる。その場合にも、制御部は、ステップＳ１８にて、アラーム信号を出力する。 Further, when it is determined in step S14 that the first sensor S1 is not off, the electronic component 17 existing at the restricted position P1 is at the terminal position P2 even though the movement is not restricted by the stopper pin 24. It can be judged that it is an abnormal state that does not move to. Even in that case, the control unit outputs an alarm signal in step S18.

さらに、ステップＳ１６にて、制御部が、ピン上昇センサがオフではないことを検出した場合には、ピン２４を下降制御したにもかかわらず下がらない状態であり、ピン２４の先端で電子部品１７を噛み込んでいる状態などが考えられる。その場合には、制御部は、ステップＳ１８において、アラーム信号を発生させ、装置２０の停止を行う。 Further, in step S16, when the control unit detects that the pin rise sensor is not off, it is in a state of not lowering even though the pin 24 is controlled to descend, and the electronic component 17 is at the tip of the pin 24. It is possible that the sensor is biting. In that case, the control unit generates an alarm signal in step S18 and stops the device 20.

なお、上述した例では、アラーム信号と共に、装置２０の停止を行ったが、アラーム信号と共に、ピン２４を上げて、吸引孔２５ａまたは吸引孔４２からガスを逆流させて、第２搬送経路２３の内部にガスをブローしてもよい。その場合には、不正規位置にある電子部品１７を第２搬送経路２３から第１搬送経路２２へと押し戻すことができる。 In the above-mentioned example, the device 20 was stopped together with the alarm signal, but the pin 24 was raised together with the alarm signal to allow gas to flow back from the suction hole 25a or the suction hole 42, so that the second transport path 23 was stopped. Gas may be blown inside. In that case, the electronic component 17 in the irregular position can be pushed back from the second transport path 23 to the first transport path 22.

なお、このような吸引孔２５ａまたは吸引孔４２から第２搬送経路２３へのガスブローは、図１Ｂに示すリール１１ａ，１２ａなどの交換持に、装置２０を停止する毎に行ってもよい。このガスブローにより、トンネル状の搬送経路２２，２３の内部を清掃することもできる。ガスブローに用いるガスは、空気であるが、その他のガスを用いてもよい。 The gas blow from the suction hole 25a or the suction hole 42 to the second transport path 23 may be performed every time the device 20 is stopped to replace the reels 11a and 12a shown in FIG. 1B. The inside of the tunnel-shaped transport paths 22 and 23 can also be cleaned by this gas blow. The gas used for the gas blow is air, but other gases may be used.

図４Ｂに示すように、本実施形態の方法では、第１センサＳ１のオフからオンの切り替え時に、ストッパピン２４の上昇開始を制御し、第１センサＳ１のオンからオフの切り替え時に、ストッパピン２４の下降開始を制御する。このように制御することで、図２Ａ〜図２Ｃに示すように、規制位置Ｐ１に位置する先頭の電子部品１７のみを、吸引孔２５ａおよび／または吸着孔４２の吸引力により、確実に、終端位置Ｐ２に吸引移動させることができる。 As shown in FIG. 4B, in the method of the present embodiment, the ascending start of the stopper pin 24 is controlled when the first sensor S1 is switched from off to on, and the stopper pin is controlled when the first sensor S1 is switched from on to off. 24 controls the start of descent. By controlling in this way, as shown in FIGS. 2A to 2C, only the leading electronic component 17 located at the restricted position P1 is reliably terminated by the suction force of the suction hole 25a and / or the suction hole 42. It can be moved by suction to the position P2.

次に、図５を参照にして、図２Ｂおよび図３Ａ〜図３Ｃに示すシャッタ３０および吸着ノズル４０の動作制御について説明する。図４Ｂに示すタイミングｔ２からｔ４の間で、制御部が、図２Ｃに示す第２センサＳ２がオンであるか否かを、図５に示すステップＳ２０において判断する。 Next, the operation control of the shutter 30 and the suction nozzle 40 shown in FIGS. 2B and 3A to 3C will be described with reference to FIG. Between the timings t2 and t4 shown in FIG. 4B, the control unit determines in step S20 shown in FIG. 5 whether or not the second sensor S2 shown in FIG. 2C is on.

第２センサＳ２がオンである場合とは、図２Ｃに示すように、電子部品１７が終端位置Ｐ２に位置する場合である。また、制御部は、同時に、第３センサＳ３がオンであるか否かも検出することが好ましい。第３センサＳ３がオンである場合とは、終端位置Ｐ２に位置する電子部品１７の後に、誤って二つ目の電子部品１７も第２搬送経路２３の内部に吸引されてしまった場合であり、その場合には、制御部は、アラーム信号を出力する。 The case where the second sensor S2 is on is the case where the electronic component 17 is located at the terminal position P2 as shown in FIG. 2C. It is also preferable that the control unit simultaneously detects whether or not the third sensor S3 is on. The case where the third sensor S3 is on is a case where the second electronic component 17 is accidentally sucked into the inside of the second transport path 23 after the electronic component 17 located at the terminal position P2. In that case, the control unit outputs an alarm signal.

第３センサＳ３がオフであり、第２センサＳ２がオンである場合に、制御部は、図５に示すステップＳ２２において、図２Ｃに示すシャッタ３０を開く。次に、制御部は、図５に示すステップＳ２３において、図示省略してあるシャッタ開閉センサがオンであるか否かを判断する。シャッタ開閉センサは、図２Ｃおよび図３Ａに示すシャッタ３０が開口部３４を開閉しているか否かを検出するセンサである。そのセンサがオンである場合とは、開口部３４を図３Ｂに示すように開き、電子部品１７を、キャリアテープＴ１の凹部Ｔ１ａに落とし込むことが可能となっている状態である。 When the third sensor S3 is off and the second sensor S2 is on, the control unit opens the shutter 30 shown in FIG. 2C in step S22 shown in FIG. Next, in step S23 shown in FIG. 5, the control unit determines whether or not the shutter open / close sensor (not shown) is on. The shutter open / close sensor is a sensor that detects whether or not the shutter 30 shown in FIGS. 2C and 3A opens and closes the opening 34. When the sensor is on, the opening 34 is opened as shown in FIG. 3B, and the electronic component 17 can be dropped into the recess T1a of the carrier tape T1.

制御部が図５に示すステップＳ２３にて開閉センサがオンであると判断した場合には、ステップＳ２４へと進み、図３Ｂに示すように、吸着ノズル４０の先端を、吸着している電子部品１７と共に下降させる。その結果、吸着ノズル４０の先端に吸着してある電子部品１７は、凹部Ｔ１ａの内部に入り込む。 If the control unit determines in step S23 shown in FIG. 5 that the open / close sensor is on, the process proceeds to step S24, and as shown in FIG. 3B, the tip of the suction nozzle 40 is sucked by the electronic component. Lower with 17. As a result, the electronic component 17 sucked at the tip of the suction nozzle 40 enters the inside of the recess T1a.

次に図５に示すステップＳ２５において、制御部は、図示省略してあるノズル位置検出センサにより、ノズル４０の先端（下端）が、下降端到達位置にあるか否かを検出する。下降端到達位置とは、ノズル４０の先端がキャリアテープＴ１の上面と面一か、上面よりもＺ軸方向の少し上側に位置する位置であり、セパレータ３２の上面と面一よりもＺ軸方向に下側の位置である。 Next, in step S25 shown in FIG. 5, the control unit detects whether or not the tip (lower end) of the nozzle 40 is at the descending end reaching position by the nozzle position detection sensor (not shown). The descending end arrival position is a position where the tip of the nozzle 40 is flush with the upper surface of the carrier tape T1 or slightly above the upper surface in the Z-axis direction, and is in the Z-axis direction with respect to the upper surface of the separator 32. It is in the lower position.

図５に示すステップＳ２５にて、図３Ｂに示すノズル４０の先端が下降端到達位置に移動して、凹部Ｔ１ａの内部に電子部品１７が入り込んでいると、制御部が判断した場合には、図５に示すステップＳ２６にて、図３Ｃに示すように、キャリアテープＴ１を、送り方向であるＹ軸方向に移動させる。その結果、吸着ノズル４０の先端で電子部品１７を吸着していたとしても、テープＴ１がＹ軸方向に移動することで、凹部Ｔ１ａ内の電子部品１７は、吸着ノズル４０から引き離される。特に、セパレータ３２に擦り切り部３６を設けることで、凹部Ｔ１ａ内の電子部品１７は、吸着ノズル４０から確実に引き離される。 In step S25 shown in FIG. 5, when the control unit determines that the tip of the nozzle 40 shown in FIG. 3B has moved to the position where the nozzle 40 reaches the descending end and the electronic component 17 has entered the inside of the recess T1a. In step S26 shown in FIG. 5, as shown in FIG. 3C, the carrier tape T1 is moved in the Y-axis direction, which is the feeding direction. As a result, even if the electronic component 17 is sucked by the tip of the suction nozzle 40, the electronic component 17 in the recess T1a is separated from the suction nozzle 40 by moving the tape T1 in the Y-axis direction. In particular, by providing the separator 32 with the frayed portion 36, the electronic component 17 in the recess T1a is surely separated from the suction nozzle 40.

次に、図５に示すステップＳ２７において、図３Ｃに示す吸着ノズル４０は、Ｚ軸方向の上方に引き上げられ、図２Ａに示す状態となる。また、図５に示すステップＳ２７の後に、ステップＳ２８にて、図３Ｃに示すシャッタ３０が図２Ａに示すように閉じられ、開口部３４を塞ぐ。その次には、図４Ａに示すステップＳ１１以降の動作が繰り返される。 Next, in step S27 shown in FIG. 5, the suction nozzle 40 shown in FIG. 3C is pulled upward in the Z-axis direction to be in the state shown in FIG. 2A. Further, after step S27 shown in FIG. 5, in step S28, the shutter 30 shown in FIG. 3C is closed as shown in FIG. 2A to close the opening 34. After that, the operations after step S11 shown in FIG. 4A are repeated.

本実施形態の部品装填装置２０および部品装填方法では、図２Ｂに示すように、規制位置Ｐ１にてストッパピン２４による電子部品１７の移動規制が解除された状態で、吸引孔２５ａおよび／または吸着孔４２により、先頭の電子部品１７を吸引する。その結果、図２Ｃに示すように、キャリアテープＴ１の凹部Ｔ１ａに対応する終端位置Ｐ２に電子部品１７を一つずつ移動させることができる。 In the component loading device 20 and the component loading method of the present embodiment, as shown in FIG. 2B, the suction holes 25a and / or the suction holes 25a and / or the suction holes 25a and / or the suction holes are sucked in a state where the movement restriction of the electronic component 17 by the stopper pin 24 is released at the regulation position P1. The leading electronic component 17 is sucked through the hole 42. As a result, as shown in FIG. 2C, the electronic components 17 can be moved one by one to the terminal position P2 corresponding to the recess T1a of the carrier tape T1.

また本実施形態では、図２Ｄおよび図３Ｂに示すように、終端位置Ｐ２では、電子部品１７を傾斜面に衝突させずに、吸着ノズル４０により電子部品１７を吸着保持して押し下げ、電子部品１７を凹部Ｔ１ａの内部に押し込むことができる。そのため、装填すべき電子部品１７に損傷などを発生させるおそれが少なく、装填ずれなどが生じにくい。 Further, in the present embodiment, as shown in FIGS. 2D and 3B, at the terminal position P2, the electronic component 17 is sucked and held by the suction nozzle 40 and pushed down without colliding with the inclined surface, and the electronic component 17 is pushed down. Can be pushed into the recess T1a. Therefore, there is little possibility that the electronic component 17 to be loaded is damaged, and loading misalignment is unlikely to occur.

さらに本実施形態では、図２Ｂに示すように、吸引孔２５ａで空気などを引き込むことで、ストッパピン２４による規制が解除された規制位置Ｐ１に位置する電子部品１７を、終端位置Ｐ２まで容易に移動させることができる。規制位置Ｐ１の手前では、複数の電子部品１７が搬送方向（Ｘ軸方向）に沿って並んで配置してあるが、吸引力は、特に、先頭の電子部品１７に強く作用するため、先頭の電子部品１７のみが終端位置Ｐ２に引き寄せられ易い。 Further, in the present embodiment, as shown in FIG. 2B, by drawing in air or the like through the suction hole 25a, the electronic component 17 located at the regulation position P1 where the regulation by the stopper pin 24 is released can be easily moved to the terminal position P2. Can be moved. In front of the restricted position P1, a plurality of electronic components 17 are arranged side by side along the transport direction (X-axis direction). Only the electronic component 17 is likely to be attracted to the terminal position P2.

また吸引孔２５ａは、終端位置Ｐ２に位置する電子部品１７を吸引力で浮かすことが可能な位置で、終端位置Ｐ２を構成する壁面２５に形成してある。このように構成することで、終端位置Ｐ２に位置する電子部品１７を吸引力で浮かすことが可能になり、シャッタ３０を省略することもできる。 Further, the suction hole 25a is formed on the wall surface 25 constituting the terminal position P2 at a position where the electronic component 17 located at the terminal position P2 can be floated by a suction force. With this configuration, the electronic component 17 located at the terminal position P2 can be floated by a suction force, and the shutter 30 can be omitted.

また本実施形態では、押込部材は、終端位置Ｐ２に位置する電子部品１７を吸引力で吸着可能な吸着ノズル４０を兼ねている。吸着ノズル４０から成る押込部材は、終端位置Ｐ２に位置する電子部品１７を吸引力で浮かすことが可能になり、この点でも、シャッタ３０を省略することもできる。また、吸着ノズル４０から成る押込部材は、電子部品１７を確実に保持することができるため、電子部品１７をキャリアテープヵ１の凹部Ｔ１ａに確実に収容させることができる。 Further, in the present embodiment, the pushing member also serves as a suction nozzle 40 capable of sucking the electronic component 17 located at the terminal position P2 by suction force. The pushing member including the suction nozzle 40 can float the electronic component 17 located at the terminal position P2 by a suction force, and the shutter 30 can also be omitted in this respect as well. Further, since the pushing member made of the suction nozzle 40 can reliably hold the electronic component 17, the electronic component 17 can be reliably accommodated in the recess T1a of the carrier tape.

さらに本実施形態では、センサＳ１およびＳ２（必要に応じてＳ３）からの検知信号を用いて、ストッパピン２４、吸着ノズル４０および必要に応じてシャッタ３０の動きを制御している。このため、Ｘ軸方向に沿って連続して搬送されてくる電子部品１７を、一つずつキャリアテープＴ１の凹部Ｔ１ａ内に確実に装填する作業が容易になる。 Further, in the present embodiment, the movements of the stopper pin 24, the suction nozzle 40, and the shutter 30 as needed are controlled by using the detection signals from the sensors S1 and S2 (S3 if necessary). Therefore, it becomes easy to reliably load the electronic components 17 continuously conveyed along the X-axis direction into the recess T1a of the carrier tape T1 one by one.

本実施形態では、終端位置Ｐ２の底部に、シャッタ３０を具備させることで、Ｘ軸方向に連続して搬送されてくる電子部品１７を、一つずつキャリアテープＴ１の凹部Ｔ１ａ内に確実に装填する作業が容易になる。さらに本実施形態では、電子部品の搬送方向（Ｘ軸方向）とキャリアテープＴ１の送り方向（Ｙ軸方向）とは、Ｚ軸の高さ方向にずれて交差しており、終端位置Ｐ２では、電子部品１７の下に、キャリアテープＴ１が位置する。このように構成することで、連続して搬送されてくる電子部品１７を、一つずつキャリアテープＴ１の凹部Ｔ１ａ内に確実に装填する作業が容易になる。 In the present embodiment, by providing the shutter 30 at the bottom of the terminal position P2, the electronic components 17 continuously conveyed in the X-axis direction are reliably loaded into the recess T1a of the carrier tape T1 one by one. The work to do becomes easier. Further, in the present embodiment, the transport direction (X-axis direction) of the electronic component and the feed direction (Y-axis direction) of the carrier tape T1 intersect each other with a deviation in the height direction of the Z-axis, and at the terminal position P2, The carrier tape T1 is located under the electronic component 17. With such a configuration, it becomes easy to reliably load the electronic components 17 that are continuously conveyed into the recess T1a of the carrier tape T1 one by one.

また本実施形態では、キャリアテープＴ１の上には、セパレータ板３２が配置してあり、終端位置Ｐ２では、セパレータ板３２には表裏面を貫通する開口部３４が形成してあり、開口部３４をシャッタ３０が開閉自在に配置してある。このように構成することで、連続して搬送されてくる電子部品１７を、一つずつキャリアテープＴ１の凹部Ｔ１ａ内に確実に装填する作業が容易になる。 Further, in the present embodiment, the separator plate 32 is arranged on the carrier tape T1, and at the terminal position P2, the separator plate 32 is formed with an opening 34 penetrating the front and back surfaces, and the opening 34 is formed. Is arranged so that the shutter 30 can be opened and closed. With such a configuration, it becomes easy to reliably load the electronic components 17 that are continuously conveyed into the recess T1a of the carrier tape T1 one by one.

さらに、セパレータ板３２の開口部３４には、キャリアテープＴ１の送り方向（Ｙ軸方向）の上流側に向けて先細となる擦り切り部３６が具備してある。このように構成することで、吸着ノズル４０の吸着孔４２を常時吸引状態にすることができ、その場合においても、連続して搬送されてくる電子部品１７を、一つずつキャリアテープＴ１の凹部Ｔ１ａ内に確実に装填する作業が容易になる。 Further, the opening 34 of the separator plate 32 is provided with a frayed portion 36 that tapers toward the upstream side in the feeding direction (Y-axis direction) of the carrier tape T1. With this configuration, the suction hole 42 of the suction nozzle 40 can be in a suction state at all times, and even in that case, the electronic components 17 that are continuously transported are placed one by one in the recesses of the carrier tape T1. The work of reliably loading into T1a becomes easy.

なお、本発明は、上述した実施形態に限定されず、本発明の範囲内で種々に改変可能である。たとえば図１Ｂに示す撮像装置１６ｂは、カバーテープＴ２の上から、電子部品１７を撮像することが可能であり、制御部１６は、電子部品１７が凹部Ｔ１ａの内部に表と裏が逆に収容してあることを検出して、アラーム信号を出力することも可能である。また、同様にして、制御部１６は、電子部品１７が凹部Ｔ１ａの内部に立ち上げられて収容（正常でない状態で収容）してあることを検出して、アラーム信号を出力することも可能である。 The present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be variously modified within the scope of the present invention. For example, the image pickup apparatus 16b shown in FIG. 1B can image the electronic component 17 from above the cover tape T2, and the control unit 16 accommodates the electronic component 17 inside the recess T1a upside down. It is also possible to detect that it has been done and output an alarm signal. Similarly, the control unit 16 can detect that the electronic component 17 is raised inside the recess T1a and is accommodated (accommodated in an abnormal state), and can output an alarm signal. be.

また、上述した実施形態では、図１に示す制御部１６は、シール装置１４によるシール荷重を、駆動装置１５のモータ（サーボモータ）１５ｃに供給する電流値を制御することで制御しているが、それに限定されない。たとえば駆動装置１５としては、圧力シリンダ圧電アクチュエータ、リニアモータ、ＶＣＭアクチュエータなどによりシール荷重を制御する機構であってもよい。 Further, in the above-described embodiment, the control unit 16 shown in FIG. 1 controls the seal load by the seal device 14 by controlling the current value supplied to the motor (servo motor) 15c of the drive device 15. , Not limited to that. For example, the drive device 15 may be a mechanism for controlling the seal load by a pressure cylinder piezoelectric actuator, a linear motor, a VCM actuator, or the like.

上述した実施形態では、押込部材として、吸着ノズル４０を用いているが、吸着ノズル４０以外に、吸着孔４２を有さない押込ロッドなどを用いてもよい。たとえば吸引孔２５ａによる吸引力のみで、規制位置Ｐ１に位置する先頭の電子部品１７を、終端位置Ｐ２まで吸引移動できれば、押込ロッドなどを用いて、終端位置Ｐ２に位置する電子部品１７を、凹部Ｔ１ａ内に押し込むことも可能である。その場合には、吸引孔２５ａによる吸引力のみで、終端位置Ｐ２に位置する電子部品１７を、シャッタ３０または開口部３４の上に浮かせられることが好ましい。また、吸着ノズル４０の吸着孔４２による吸引力のみで、規制位置Ｐ１に位置する先頭の電子部品１７を、終端位置Ｐ２まで吸引移動可能であれば、吸引孔２５ａは、省略してもよい。 In the above-described embodiment, the suction nozzle 40 is used as the pushing member, but a pushing rod or the like having no suction hole 42 may be used in addition to the suction nozzle 40. For example, if the leading electronic component 17 located at the regulated position P1 can be sucked and moved to the terminal position P2 only by the suction force of the suction hole 25a, the electronic component 17 located at the terminal position P2 is moved into the recess by using a push rod or the like. It is also possible to push it into T1a. In that case, it is preferable that the electronic component 17 located at the terminal position P2 can be floated on the shutter 30 or the opening 34 only by the suction force of the suction hole 25a. Further, the suction hole 25a may be omitted as long as the leading electronic component 17 located at the restricted position P1 can be sucked and moved to the terminal position P2 only by the suction force from the suction hole 42 of the suction nozzle 40.

さらに、押込部材としては、磁力や重力を用いて、終端位置Ｐ２に位置する電子部品１７などの対象部品を、キャリアテープＴ１の凹部Ｔ１ａの内部に移動させる部材であってもよい。 Further, the pushing member may be a member that uses magnetic force or gravity to move a target component such as an electronic component 17 located at the terminal position P2 into the recess T1a of the carrier tape T1.

また、ストッパ部材としては、ストッパピン２４以外でもよく、たとえばストッパ板などであってもよい。 Further, the stopper member may be other than the stopper pin 24, and may be, for example, a stopper plate.

２…ホッパー
４…ボウルフィーダ
６…リニアフィーダ
６ａ…終端側フィーダ部
１０…電子部品のパッケージング装置
１１…キャリアテープ送り装置
１２…カバーテープ送り装置
１２ａ…供給リール
１２ｂ…案内ローラ（重ね合わせ部）
１４…シール装置（圧着手段）
１４ａ…ベース部材
１４ｂ…コテ部材
１５…駆動装置
１５ａ…ラック
１５ｂ…ピニオン
１５ｃ…モータ
１６…制御部
１６ａ…圧力センサ
１６ｂ…撮像装置（画像認識部）
１７…電子部品（対象部品）
２０…部品装填装置
２１…ケーシング
２２…第１搬送経路
２３…第２搬送経路
２４…ストッパピン（ストッパ部材）
２５…終端壁面
２５ａ…吸引孔
２６…測定プローブ
２８…終端側底壁
２９…押込口
３０…シャッタ
３２…セパレータ板
３３…ガイド部材
３４…開口部
３６…擦り切り部
４０…吸着ノズル（押込部材）
４２… 吸着孔
Ｔ１…キャリアテープ
Ｔ１ａ…凹部
Ｔ２…カバーテープ
Ｐ１…規制位置
Ｐ２…終端位置
Ｓ１…第１センサ
Ｓ２…第２センサ
Ｓ３…第３センサ 2 ... Hopper 4 ... Bowl feeder 6 ... Linear feeder 6a ... Terminal side feeder section 10 ... Electronic component packaging device 11 ... Carrier tape feeding device 12 ... Cover tape feeding device 12a ... Supply reel 12b ... Guide roller (superimposing section)
14 ... Sealing device (crimping means)
14a ... Base member 14b ... Trowel member 15 ... Drive device 15a ... Rack 15b ... Pinion 15c ... Motor 16 ... Control unit 16a ... Pressure sensor 16b ... Image pickup device (image recognition unit)
17 ... Electronic parts (target parts)
20 ... Parts loading device 21 ... Casing 22 ... First transport path 23 ... Second transport path 24 ... Stopper pin (stopper member)
25 ... Terminal wall surface 25a ... Suction hole 26 ... Measuring probe 28 ... Terminal side bottom wall 29 ... Push-in port 30 ... Shutter 32 ... Separator plate 33 ... Guide member 34 ... Opening 36 ... Frayed portion 40 ... Suction nozzle (pushing member)
42 ... Suction hole T1 ... Carrier tape T1a ... Recessed portion T2 ... Cover tape P1 ... Restricted position P2 ... Termination position S1 ... First sensor S2 ... Second sensor S3 ... Third sensor

Claims

A component loading device that enables loading of target components transported by a transport path onto a carrier tape.
A stopper member that is arranged at a regulated position existing in the middle of the transport path to regulate the movement of the target component, and
A suction means for moving the target component to a terminal position corresponding to the recess of the carrier tape by sucking the target component in a state where the movement restriction of the target component is released by the stopper member.
Press down the target component positioned in the end position have a, a pushing member moving inside the recess,
A separator plate is placed on the carrier tape.
At the terminal position, the separator plate has an opening that penetrates the front and back surfaces.
Wherein the said opening of the separator plate, tare Ru component loading apparatus leveling unit includes a tapered toward the upstream side in the feeding direction of the carrier tape.

The component loading device according to claim 1, wherein the suction means includes a suction hole for sucking gas existing in a space from the target component located at the restricted position to the terminal position.

The component loading device according to claim 2, wherein the suction hole is formed above the wall surface constituting the terminal position.

The pushing member also serves as a suction nozzle capable of sucking the target component located at the terminal position by suction force, and also serves as a part or all of the suction means according to any one of claims 1 to 3. The component loading device described.

A first sensor that detects the presence of the target component at the regulated position, and
The component loading device according to any one of claims 1 to 4, further comprising a second sensor for detecting the presence of the target component at the terminal position.

The component loading device according to any one of claims 1 to 5, further comprising a shutter that can open and close between the target component located at the terminal position and the recess of the carrier tape.

Claims 1 to 6 that the transport direction of the target component and the feed direction of the carrier tape intersect with each other with a deviation in the height direction, and the carrier tape is located under the target component at the terminal position. The component loading device described in any of the above.

Component loading apparatus of claim 6, the front Symbol opening the shutter is arranged to be openable and closable.

It is a component loading method that loads the target component transported by the transport path into the carrier tape.
A process of restricting the movement of the target component at a regulated position located in the middle of the transport path, and
A step of sucking the target component and moving the target component to a terminal position corresponding to a recess of the carrier tape in a state where the movement restriction of the target component is released at the restricted position.
The target component located at the end position, have a, a step of placing the interior of the recess pushes down through the opening formed in the arranged separator plate on the carrier tape,
The opening of the separator plate is provided with a frayed portion that tapers toward the upstream side in the feeding direction of the carrier tape, and the carrier tape is provided with the target component inside the recess. the feed is moved in the direction, part loading method the target component Ru is released adsorption of the pushing member and the target component held down inside the recess.

A component loading device that enables loading of target components transported by a transport path onto a carrier tape.
A stopper member that is arranged at a regulated position existing in the middle of the transport path to regulate the movement of the target component, and
A suction means for moving the target component to a terminal position corresponding to the recess of the carrier tape by sucking the target component in a state where the movement restriction of the target component is released by the stopper member.
It has a pushing member that pushes down the target part located at the terminal position and moves it into the recess.
The transport direction of the target component and the feed direction of the carrier tape intersect with each other in a height direction, and at the terminal position, the carrier tape is located under the target component.
A separator plate is placed on the carrier tape.
At the terminal position, the separator plate has an opening that penetrates the front and back surfaces.
The shutter is arranged so that the opening can be opened and closed.
A component loading device in which the opening of the separator plate is provided with a frayed portion that tapers toward the upstream side in the feeding direction of the carrier tape.