JP6972372B2 - Shaped film manufacturing method and shaped film manufacturing equipment - Google Patents
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Description
本開示は、賦形フィルムの製造方法及び賦形フィルムの製造装置に関する。 The present disclosure relates to a method for producing a shaped film and an apparatus for producing a shaped film.
マイクロレンズ又はテーパ等の、特定の機能を発現させるための構造パターン(すなわち、機能性形状)を有する賦形フィルムは、生産性向上の観点から、ロールツーロール方式で製造されることがある。ロールツーロール方式で構造パターンがフィルム等に賦形された賦形フィルムを製造する場合、ロールから巻き出されたフィルムに凹凸形状を賦形した後、フィルムを裁断することにより、目的とする構造パターンを有するフィルムが特定サイズにて得られる。 A shaped film having a structural pattern (that is, a functional shape) for exhibiting a specific function, such as a microlens or a taper, may be manufactured by a roll-to-roll method from the viewpoint of improving productivity. When a shaped film in which a structural pattern is shaped into a film or the like is manufactured by a roll-to-roll method, the desired structure is formed by shaping the uneven shape on the film unwound from the roll and then cutting the film. A film with a pattern is obtained in a specific size.
賦形フィルムを製造する技術については、従来から検討がなされており、例えば、以下に記載された技術が知られている。 Techniques for producing shaped films have been studied conventionally, and for example, the techniques described below are known.
特開2017−149033号公報には、マザー版の表面パターン層上で硬化させた紫外線硬化樹脂をマザー版から離型して、マザー版の表面パターン層に対応した反転表面パターン層が形成されたモールド版を作製するモールド版作製工程と、モールド版に形成された反転表面パターン層を温風により加熱して、モールド版作製工程の離型時に生じた反転表面パターン層の形状を修正する形状修正工程と、を含むモールド版の製造方法が開示されている。 In Japanese Unexamined Patent Publication No. 2017-149033, an ultraviolet curable resin cured on the surface pattern layer of the mother plate was released from the mother plate to form an inverted surface pattern layer corresponding to the surface pattern layer of the mother plate. Shape modification to correct the shape of the inverted surface pattern layer generated during the mold release process of the mold plate manufacturing process by heating the inverted surface pattern layer formed on the mold plate with warm air. A process and a method for manufacturing a mold plate including the process are disclosed.
特開2017−30160号公報には、パターンとは別にアライメントマークを設けてアライメントカメラで撮像して位置を監視することが記載されている。また、特開2012−96522号公報には、第1のレジストに現出した第1のアライメントマークの位置とマスクの第2のアライメントマークの位置とを一致させることが記載されている。 Japanese Unexamined Patent Publication No. 2017-30160 describes that an alignment mark is provided separately from the pattern and an image is taken with an alignment camera to monitor the position. Further, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2012-96522 describes that the position of the first alignment mark appearing on the first resist matches the position of the second alignment mark on the mask.
上記のように、従来から行われている賦形フィルムの製造方法では、ロールツーロール方式での打抜き加工の際、目的とする構造パターンの賦形とは別に、あらかじめ位置情報となるアライメントマークを印刷等で付し、アライメントマークを読み取ることで位置合わせを行うことが通例とされてきた。しかしながら、アライメントマークを利用した方法では、本来不要な位置情報を付与する作業が不可欠であるばかりか、印刷位置のずれ等に起因して打抜き位置の精度が低下する場合がある。 As described above, in the conventional method for manufacturing a shaped film, in the case of punching by the roll-to-roll method, an alignment mark that serves as position information is previously provided in addition to the shaping of the target structural pattern. It has been customary to attach by printing or the like and perform alignment by reading the alignment mark. However, in the method using the alignment mark, not only the work of adding the originally unnecessary position information is indispensable, but also the accuracy of the punching position may be lowered due to the deviation of the printing position or the like.
特定の機能を発現させるための構造パターン(すなわち、機能性形状)を有する賦形フィルムは、構造パターンが例えば透明フィルムの表面に高精細かつ規則的に成形されることが必要とされる。また、表示される画像の更なる高精細化及び高輝度化等の観点からは、製品製造時における賦形フィルムの配設位置も高度な位置合わせが必要とされる。そのため、成形される構造パターンの成形位置においても、従来までのミリオーダーの位置精度に対し、サブミクロンオーダー又はナノオーダーでの位置精度が求められることが想定される。かかる点を考慮すると、賦形フィルムの製造プロセスで行われる位置合わせの精度も極めて重要となる。
そして、マイクロレンズ等の凸状構造及びテーパ構造等が付与された枚葉フィルムを得る場合、フィルムロールから切り出して枚葉フィルムとする際の位置精度はより重要と考えられる。A shaped film having a structural pattern (that is, a functional shape) for exhibiting a specific function requires that the structural pattern is formed, for example, on the surface of a transparent film in high definition and regularly. Further, from the viewpoint of further increasing the definition and brightness of the displayed image, it is necessary to highly align the arrangement position of the shaped film at the time of manufacturing the product. Therefore, it is assumed that even at the molding position of the structural pattern to be molded, the position accuracy in the submicron order or the nano order is required in contrast to the conventional position accuracy in the millimeter order. Considering this point, the accuracy of alignment performed in the shaping film manufacturing process is also extremely important.
Then, in the case of obtaining a single-wafer film to which a convex structure such as a microlens and a tapered structure are imparted, it is considered that the positional accuracy when cutting out from the film roll to form a single-wafer film is more important.
本開示は、上記に鑑みなされたものである。
本開示の実施形態が解決しようとする課題は、打抜きの精度が高く、得られる賦形フィルムにおける打抜き位置のずれが抑制された賦形フィルムの製造方法及び賦形フィルムの製造装置を提供することにある。The present disclosure has been made in view of the above.
An object to be solved by the embodiment of the present disclosure is to provide a shaping film manufacturing method and a shaping film manufacturing apparatus in which the punching accuracy is high and the deviation of the punching position in the obtained shaped film is suppressed. It is in.
課題を解決するための具体的手段には、以下の態様が含まれる。
<1> 支持体上に設けられた硬化性樹脂層に機能性形状を賦形する第1工程と、
機能性形状が賦形された硬化性樹脂層を硬化し、支持体と、支持体上に設けられた機能性形状を含む硬化層とを有する積層体を形成する第2工程と、
硬化層に平行光を入射し、あらかじめ準備された投影面に硬化層を透過した機能性形状に基づく投影光で投影パターンを形成し、形成された投影パターンと、投影面中の二次元座標に設けられた位置合わせパターンと、を照合する第3工程と、
照合して求められる位置ずれ量に基づいて、積層体及び積層体を裁断する裁断装置の少なくとも一つを移動させることにより積層体の位置を調整する第4工程と、
第4工程における移動後、投影パターンに合わせて積層体を裁断する第5工程と、
を有する賦形フィルムの製造方法である。Specific means for solving the problem include the following aspects.
<1> The first step of forming a functional shape on the curable resin layer provided on the support, and
A second step of curing a curable resin layer having a functional shape formed into a laminate having a support and a cured layer containing the functional shape provided on the support.
A parallel light is incident on the cured layer, and a projection pattern is formed by the projected light based on the functional shape transmitted through the cured layer on the projection surface prepared in advance, and the formed projection pattern and the two-dimensional coordinates in the projection surface are used. The third step of collating with the provided alignment pattern,
The fourth step of adjusting the position of the laminated body by moving at least one of the laminated body and the cutting device for cutting the laminated body based on the amount of misalignment obtained by collation.
After the movement in the 4th step, the 5th step of cutting the laminated body according to the projection pattern and
It is a manufacturing method of a shaped film having.
<2> あらかじめ準備された投影面が、裁断刃を受刃部材に押付けて積層体の裁断を行う裁断装置の受刃部材の裁断部分を撮影装置で撮影した撮影面であり、
第3工程は、投影パターンと、撮影面に設定した二次元座標に設けられた位置合わせパターンと、を照合する<1>に記載の賦形フィルムの製造方法である。
<3> あらかじめ準備された投影面が、裁断刃を受刃部材に押付けて積層体の裁断を行う裁断装置の受刃部材の表面であり、
第3工程は、投影パターンと、受刃部材の表面に設けられた位置合わせパターンと、を照合する<1>に記載の賦形フィルムの製造方法である。
<4> 裁断装置の裁断刃は、打抜き刃であり、
打抜き刃の内側に配置された光源から平行光を出射し、かつ、積層体の搬送方向と直交する幅手方向における、積層体から離れた位置から撮影装置で受刃部材の裁断部分を撮影する、<2>に記載の賦形フィルムの製造方法である。
<5> 更に、第4工程で位置が調整された積層体を、第5工程における裁断前にあらかじめ固定部材で固定する第6工程を有する<1>〜<4>のいずれか1つに記載の賦形フィルムの製造方法である。
<6> 第6工程は、積層体を固定部材で固定した状態で裁断装置の受刃部材の表面に接触させる<5>に記載の賦形フィルムの製造方法である。
<7> 積層体の搬送方向における、第5工程を行う位置の上流側において、第3工程及び第4工程を行う<1>に記載の賦形フィルムの製造方法である。
<8> 投影パターンは、複数の点の集合パターンである<1>〜<7>のいずれか1つに記載の賦形フィルムの製造方法である。<2> The projection surface prepared in advance is a photographing surface in which the cutting portion of the receiving blade member of the cutting device for cutting the laminated body by pressing the cutting blade against the blade receiving member is photographed by the photographing device.
The third step is the method for manufacturing a shaped film according to <1>, wherein the projection pattern and the alignment pattern provided at the two-dimensional coordinates set on the photographing surface are collated.
<3> The projection surface prepared in advance is the surface of the blade receiving member of the cutting device that cuts the laminated body by pressing the cutting blade against the blade receiving member.
The third step is the method for manufacturing a shaped film according to <1>, wherein the projection pattern and the alignment pattern provided on the surface of the blade receiving member are collated.
<4> The cutting blade of the cutting device is a punching blade.
Parallel light is emitted from a light source arranged inside the punching blade, and the cut portion of the blade receiving member is photographed from a position away from the laminated body in the width direction orthogonal to the transport direction of the laminated body. , <2> is the method for producing a shaped film.
<5> Further, according to any one of <1> to <4>, which has a sixth step of fixing the laminated body whose position has been adjusted in the fourth step with a fixing member in advance before cutting in the fifth step. This is a method for manufacturing a shaped film.
<6> The sixth step is the method for manufacturing a shaping film according to <5>, wherein the laminated body is brought into contact with the surface of the blade receiving member of the cutting device in a state of being fixed by the fixing member.
<7> The shaping film manufacturing method according to <1>, wherein the third step and the fourth step are performed on the upstream side of the position where the fifth step is performed in the transport direction of the laminated body.
<8> The projection pattern is the method for manufacturing a shaped film according to any one of <1> to <7>, which is a set pattern of a plurality of points.
<9> 支持体上に設けられた硬化性樹脂層に機能性形状を賦形する賦形部と、
機能性形状が賦形された硬化性樹脂層を硬化し、支持体と、支持体上に設けられた機能性形状を含む硬化層とを有する積層体を形成する硬化部と、
硬化層に平行光を入射し、あらかじめ準備された投影面に硬化層を透過した機能性形状に基づく投影光で投影パターンを形成し、形成された投影パターンと、投影面中の二次元座標に設けられた位置合わせパターンと、を照合する照合部と、
照合して求められる位置ずれ量に基づいて、積層体及び積層体を裁断する裁断装置の少なくとも一つを移動させることにより積層体の位置を調整する位置調整部と、
裁断刃を備え、位置調整部によって移動された積層体を、投影パターンに合わせて裁断する裁断装置と、
を備えた賦形フィルムの製造装置である。<9> A shaping portion that shapes a functional shape on the curable resin layer provided on the support, and a shaping portion.
A cured portion that cures a curable resin layer having a shaped functional shape to form a laminate having a support and a cured layer containing the functional shape provided on the support, and a cured portion.
A parallel light is incident on the cured layer, and a projection pattern is formed by the projected light based on the functional shape transmitted through the cured layer on the projection surface prepared in advance, and the formed projection pattern and the two-dimensional coordinates in the projection surface are used. A collating unit that collates with the provided alignment pattern,
A position adjusting unit that adjusts the position of the laminated body by moving at least one of the laminated body and the cutting device that cuts the laminated body based on the amount of misalignment obtained by collation.
A cutting device equipped with a cutting blade that cuts the laminated body moved by the position adjustment unit according to the projection pattern.
It is a shaping film manufacturing apparatus equipped with.
<10> 裁断装置は、裁断刃を押付けて積層体の裁断を行うための受刃部材を備え、
裁断装置の受刃部材の裁断部分を撮影する撮影装置を備え、
あらかじめ準備された投影面が撮影装置で撮影された撮影面であり、
照合部は、投影パターンと、撮影面に設定した二次元座標に設けられた位置合わせパターンと、を照合する<9>に記載の賦形フィルムの製造装置である。
<11> 裁断装置は、裁断刃を押付けて積層体の裁断を行うための受刃部材を備え、
あらかじめ準備された投影面が受刃部材の表面であり、
照合部は、投影パターンと、受刃部材の表面に有する位置合わせパターンと、を照合する<9>に記載の賦形フィルムの製造装置である。
<12> 裁断装置の裁断刃が打抜き刃であり、打抜き刃の内側に平行光を出射する光源が配置され、かつ、積層体の搬送方向と直交する幅手方向における、積層体から離れた位置に撮影装置が配置されており、
幅手方向における積層体から離れた位置から撮影装置で受刃部材の裁断部分を撮影した撮影面に、投影パターンを形成する<10>に記載の賦形フィルムの製造装置である。
<13> 裁断装置の裁断刃が打抜き刃であり、打抜き刃の内側に、平行光を出射する光源と、撮影装置と、を備える<10>に記載の賦形フィルムの製造装置である。
<14> 位置調整部で位置調整された積層体を固定する固定部材を更に備えた<9>〜<13>のいずれか1つに記載の賦形フィルムの製造装置である。
<15> 積層体の搬送方向における裁断装置の上流に照合部を備え、
位置調整部は、照合部の照合により求められる位置ずれ情報に基づいて積層体の位置を調整する<9>〜<14>のいずれか1つに記載の賦形フィルムの製造装置である。<10> The cutting device includes a blade receiving member for pressing the cutting blade to cut the laminated body.
Equipped with a photographing device that photographs the cut part of the blade receiving member of the cutting device.
The projection plane prepared in advance is the shooting plane shot by the shooting device.
The collation unit is the shaping film manufacturing apparatus according to <9>, which collates the projection pattern with the alignment pattern provided at the two-dimensional coordinates set on the photographing surface.
<11> The cutting device includes a blade receiving member for pressing the cutting blade to cut the laminated body.
The projection surface prepared in advance is the surface of the blade receiving member.
The collating unit is the shaping film manufacturing apparatus according to <9>, which collates the projection pattern with the alignment pattern on the surface of the blade receiving member.
<12> The cutting blade of the cutting device is a punching blade, a light source that emits parallel light is arranged inside the punching blade, and a position away from the laminated body in the width direction orthogonal to the transport direction of the laminated body. The shooting device is located in
The shaping film manufacturing apparatus according to <10>, wherein a projection pattern is formed on a photographing surface in which a cut portion of a blade receiving member is photographed by a photographing device from a position away from the laminated body in the width direction.
<13> The shaping film manufacturing apparatus according to <10>, wherein the cutting blade of the cutting device is a punching blade, and a light source for emitting parallel light and a photographing device are provided inside the punching blade.
<14> The shaping film manufacturing apparatus according to any one of <9> to <13>, further comprising a fixing member for fixing the laminated body whose position has been adjusted by the position adjusting portion.
<15> A collating section is provided upstream of the cutting device in the transport direction of the laminated body.
The position adjusting unit is the shaping film manufacturing apparatus according to any one of <9> to <14>, which adjusts the position of the laminated body based on the position deviation information obtained by the collation of the collating unit.
本開示によれば、打抜きの精度が高く、得られる賦形フィルムにおける打抜き位置のずれが抑制された賦形フィルムの製造方法及び賦形フィルムの製造装置が提供される。 According to the present disclosure, there is provided a method for producing a shaped film and an apparatus for producing a shaped film, in which the punching accuracy is high and the deviation of the punched position in the obtained shaped film is suppressed.
以下、本開示の賦形フィルムの製造方法及び賦形フィルムの製造装置の実施形態について、詳細に説明する。 Hereinafter, the method for producing the shaped film and the embodiment of the apparatus for producing the shaped film of the present disclosure will be described in detail.
なお、本明細書中の「工程」の用語は、独立した工程だけではなく、他の工程と明確に区別できない場合であっても、その工程の所期の目的が達成されれば本用語に含まれる。
更に、本開示において、2以上の好ましい態様の組み合わせは、より好ましい態様である。The term "process" in the present specification is not limited to an independent process, and even if it cannot be clearly distinguished from other processes, the term "process" will be used as long as the intended purpose of the process is achieved. included.
Further, in the present disclosure, a combination of two or more preferred embodiments is a more preferred embodiment.
また、本明細書において、「〜」を用いて示された数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。本開示に段階的に記載されている数値範囲において、ある数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本開示に記載されている数値範囲において、ある数値範囲で記載された上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。 Further, in the present specification, the numerical range indicated by using "~" indicates a range including the numerical values before and after "~" as the minimum value and the maximum value, respectively. In the numerical range described stepwise in the present disclosure, the upper limit value or the lower limit value described in one numerical range may be replaced with the upper limit value or the lower limit value of the numerical range described in another stepwise description. Further, in the numerical range described in the present disclosure, the upper limit value or the lower limit value described in a certain numerical range may be replaced with the value shown in the examples.
本開示における支持体、及び本開示において形成される積層体は、枚葉形状又は長尺形状のいずれであってもよい。 The support in the present disclosure and the laminate formed in the present disclosure may be in a single-wafer shape or a long shape.
本発明の一実施形態である賦形フィルムの製造方法は、支持体上に設けられた硬化性樹脂層に機能性形状を賦形する第1工程と、機能性形状が賦形された硬化性樹脂層を硬化し、支持体と、支持体上に設けられた機能性形状を含む硬化層とを有する積層体を形成する第2工程と、硬化層に平行光を入射し、あらかじめ準備された投影面に硬化層を透過した機能性形状に基づく投影光で投影パターンを形成し、形成された投影パターンと投影面中の二次元座標に設けられた位置合わせパターンとを照合する第3工程と、照合して求められる位置ずれ量に基づいて、上記した積層体及び積層体を裁断する裁断装置の少なくとも一つを移動させることにより積層体の位置を調整する第4工程と、第4工程における移動後、投影パターンに合わせて積層体を裁断する第5工程と、を有している。
本開示の一実施形態の賦形フィルムの製造方法は、第1工程〜第5工程を連続して行う方法であってもよいし、第1工程〜第5工程中の一部の工程を不連続に行う方法であってもよい。後者の場合、例えば、第1工程及び第2工程を行って積層体を形成した後に一旦巻き取って積層体ロールを作製し、作製した積層体ロールから巻き出された積層体に対して第3工程〜第5工程を行うことで賦形フィルムを作製する方法であってもよい。
また、本発明の一実施形態の賦形フィルムの製造方法では、上記工程に加えて必要に応じ、更に、積層体を巻き取って積層体ロールを作製する巻取工程等の他の工程を有していてもよい。The method for producing a shaped film according to an embodiment of the present invention includes a first step of shaping a functional shape on a curable resin layer provided on a support, and a curability on which the functional shape is shaped. The second step of curing the resin layer to form a laminate having a support and a cured layer including a functional shape provided on the support, and parallel light are incident on the cured layer to prepare in advance. The third step of forming a projection pattern with the projection light based on the functional shape transmitted through the cured layer on the projection surface and collating the formed projection pattern with the alignment pattern provided at the two-dimensional coordinates in the projection surface. In the fourth step and the fourth step of adjusting the position of the laminated body by moving at least one of the above-mentioned laminated body and the cutting device for cutting the laminated body based on the amount of misalignment obtained by collation. After moving, it has a fifth step of cutting the laminated body according to the projection pattern.
The method for producing the shaped film according to the embodiment of the present disclosure may be a method in which the first step to the fifth step are continuously performed, or a part of the steps in the first step to the fifth step is not performed. It may be a continuous method. In the latter case, for example, after the first step and the second step are performed to form the laminated body, the laminated body roll is once wound to produce a laminated body roll, and the third layer is unwound from the produced laminated body roll. A method of producing a shaping film by performing the steps to the fifth step may be used.
Further, in the method for producing a shaped film according to an embodiment of the present invention, in addition to the above steps, if necessary, there are other steps such as a winding step of winding the laminated body to produce a laminated body roll. You may be doing it.
また、本発明の他の実施形態である賦形フィルムの製造装置は、支持体上に設けられた硬化性樹脂層に機能性形状を賦形する賦形部と、機能性形状が賦形された硬化性樹脂層を硬化し、支持体と、支持体上に設けられた機能性形状を含む硬化層とを有する積層体を形成する硬化部と、硬化層に平行光を入射し、あらかじめ準備された投影面に硬化層を透過した機能性形状に基づく投影光で投影パターンを形成し、形成された投影パターンと投影面中の二次元座標に設けられた位置合わせパターンとを照合する照合部と、照合して求められる位置ずれ量に基づいて、上記した積層体及び積層体を裁断する裁断装置の少なくとも一つを移動させることにより積層体の位置を調整する位置調整部と、裁断刃を備え、位置調整部によって移動された積層体を、投影パターンに合わせて裁断する裁断装置と、を備えている。
本開示の一実施形態の賦形フィルムの製造装置は、賦形部、硬化部、照合部、位置調整部、及び裁断装置を備えるが、それぞれが連続的に作動する態様に限らず、賦形部、硬化部、照合部、位置調整部及び裁断装置のうちの一部が不連続に作動する態様の装置とされていてもよい。後者の場合、例えば、賦形部及び硬化部を経て積層体を形成した後に一旦巻き取って積層体ロールとし、積層体ロールから巻き出した積層体が照合部、位置調整部及び裁断装置に供される装置であってもよい。
本発明の他の実施形態である賦形フィルムの製造装置は、上記に加えて必要に応じ、更に、積層体を巻き取る巻取装置、積層体ロールを巻き出す巻出装置等の他の要素を備えていてもよい。Further, in the shaping film manufacturing apparatus according to another embodiment of the present invention, the shaping portion for shaping the functional shape on the curable resin layer provided on the support and the functional shape are shaped. The cured resin layer is cured to form a laminated body having a support and a cured layer including a functional shape provided on the support, and parallel light is incident on the cured layer to prepare in advance. A collation unit that forms a projection pattern with projected light based on the functional shape transmitted through the hardened layer on the formed projection surface, and collates the formed projection pattern with the alignment pattern provided at the two-dimensional coordinates in the projection surface. The position adjusting unit for adjusting the position of the laminated body and the cutting blade by moving at least one of the above-mentioned laminated body and the cutting device for cutting the laminated body based on the amount of misalignment obtained by collation. It is provided with a cutting device for cutting the laminated body moved by the position adjusting unit according to the projection pattern.
The shaping film manufacturing apparatus of one embodiment of the present disclosure includes a shaping section, a curing section, a collating section, a positioning section, and a cutting device, but the shaping is not limited to a mode in which each of them operates continuously. A part of the unit, the curing unit, the collating unit, the position adjusting unit, and the cutting device may be a device that operates discontinuously. In the latter case, for example, after forming a laminated body through a shaping part and a hardened part, the laminated body is once wound into a laminated body roll, and the laminated body unwound from the laminated body roll is used for a collating part, a position adjusting part, and a cutting device. It may be a device to be used.
In addition to the above, the shaping film manufacturing apparatus according to another embodiment of the present invention further includes other elements such as a winding device for winding the laminated body and a winding device for winding the laminated body roll, if necessary. May be provided.
従来の賦形フィルムの製造方法では、アライメントマークによる位置合わせ方法が用いられていた。すなわち被裁断物であるフィルムの非有効領域に位置合わせ情報としてアライメントマークを付してアライメントマークを目視又は検出して位置合わせを行う方法が用いられていた。これに対して、本開示の賦形フィルムの製造方法及び賦形フィルムの製造装置では、フィルムが機能上必要とする機能性形状(例えばレンズ)を利用し、平行光を照射して得られる投影光(例えば回折光)を、予め定められた位置情報(例えば、裁断刃の受刃部材に形成された位置情報、コンピュータ等の制御装置により投影面に形成された位置情報等)と照合して位置合わせを行って裁断位置とする。これにより、従来技術のように、被裁断物であるフィルムに本来不要な位置情報を付する必要がない。また、照合して把握した位置ずれ量をもとにフィルムの位置を、X−Y二次元座標軸に照らして細かく調整することができる。さらに、従来のアライメントマークを検出して行う方法に比べ、極めて高い位置精度で賦形フィルムの裁断を行うことができる。
また、本開示では、投影パターンを利用するので、拡大された位置情報が得られ、裁断装置の裁断刃とフィルムとの位置合わせを、得られた位置情報に基づいてより一層正確に行うことができる。
更には、投影光として回折光を応用した方法が可能であり、複数の投影パターンを利用した位置合わせを行うことで、位置合わせの精度を飛躍的に向上させることができる。In the conventional method for manufacturing a shaped film, an alignment method using an alignment mark has been used. That is, a method has been used in which an alignment mark is attached to the non-effective region of the film to be cut as alignment information, and the alignment mark is visually or detected to perform alignment. On the other hand, in the method for producing a shaped film and the apparatus for producing a shaped film of the present disclosure, a projection obtained by irradiating parallel light using a functional shape (for example, a lens) required for the function of the film is used. The light (for example, diffracted light) is collated with predetermined position information (for example, position information formed on the receiving member of the cutting blade, position information formed on the projection surface by a control device such as a computer, etc.). Align the position to make it the cutting position. As a result, unlike the conventional technique, it is not necessary to add position information that is originally unnecessary to the film to be cut. Further, the position of the film can be finely adjusted in light of the XY two-dimensional coordinate axes based on the amount of misalignment grasped by collation. Further, the shaping film can be cut with extremely high position accuracy as compared with the conventional method of detecting and performing the alignment mark.
Further, in the present disclosure, since the projection pattern is used, enlarged position information can be obtained, and the alignment between the cutting blade of the cutting device and the film can be performed more accurately based on the obtained position information. can.
Furthermore, a method in which diffracted light is applied as the projected light is possible, and by performing alignment using a plurality of projection patterns, the accuracy of alignment can be dramatically improved.
以下、図面を参照して、本開示の賦形フィルムの製造方法及び賦形フィルムの製造装置の実施形態について具体的に説明する。但し、本開示の賦形フィルムの製造方法及び賦形フィルムの製造装置は、以下に示す実施形態に制限されるものではない。各図面において、実質的に同一又は等価な構成要素には同一の符号を付している。 Hereinafter, the method for manufacturing the shaped film and the embodiment of the shaped film manufacturing apparatus of the present disclosure will be specifically described with reference to the drawings. However, the method for producing the shaped film and the apparatus for producing the shaped film of the present disclosure are not limited to the embodiments shown below. In each drawing, substantially the same or equivalent components are designated by the same reference numerals.
(第1実施形態)
本開示の賦形フィルムの製造方法の第1実施形態を図1〜図13を参照して説明する。図1は、賦形フィルムを製造する装置全体のうち、機能性形状が賦形されたフィルムロールを精度良く打ち抜いて、機能性形状が賦形された枚葉の賦形フィルムを製造する賦形フィルムの製造装置の一例を示す概略構成図である。
なお、本開示の賦形フィルムの製造装置は、支持体上に設けられた硬化性樹脂層に機能性形状を賦形する賦形部と、機能性形状が賦形された硬化性樹脂層を硬化し、支持体と、支持体上に設けられた機能性形状を含む硬化層をと有する積層体を形成する硬化部と、を備えるものであるが、図1に示す賦形フィルムの製造装置には、賦形部及び硬化部を図示していない。
図1に示す賦形フィルムの製造装置では、図示しない賦形部と硬化部とを経て作製された積層体が使用される。(First Embodiment)
The first embodiment of the method for producing a shaped film of the present disclosure will be described with reference to FIGS. 1 to 13. FIG. 1 shows a shaping film for producing a single-wafer shaped film having a functional shape formed by punching a film roll having a functional shape formed with high accuracy in the entire apparatus for producing a shaping film. It is a schematic block diagram which shows an example of the film manufacturing apparatus.
In the shaping film manufacturing apparatus of the present disclosure, a shaping portion for shaping a functional shape on a curable resin layer provided on a support and a curable resin layer on which the functional shape is shaped are provided. It is provided with a cured portion that is cured to form a laminate having a support and a cured layer including a cured layer provided on the support, and is a device for producing a shaped film shown in FIG. 1. The shaped portion and the cured portion are not shown in the above.
In the shaping film manufacturing apparatus shown in FIG. 1, a laminate manufactured through a shaping portion and a cured portion (not shown) is used.
図1に示す賦形フィルムの製造装置100は、不図示の積層体製造装置と、積層体製造装置で製造された積層体を用いてパターンの照合を行う照合部の一例である照合装置30と、位置調整部の一例である位置調整機構10と、裁断装置15と、撮影装置の一例である撮影カメラ(CCD(Charge-Coupled Device)カメラ)60と、を備えている。
なお、積層体製造装置及び積層体製造装置を用いた積層体の製造については後述する。The shaped
The production of the laminate using the laminate manufacturing apparatus and the laminate manufacturing apparatus will be described later.
本実施形態では、積層体に入射された入射光が積層体を透過した投影光を、撮影カメラ60で撮影された撮影面に設定された二次元座標に設けられた位置合わせパターンと照合し、照合して求められる位置ずれ量に基づいて積層体の位置を調整し、裁断を行う。これにより、高精細な撮影装置を用いることなく、安価かつ簡易に高精度の位置合わせが可能になり、精度良く裁断を行うことができる。
In the present embodiment, the incident light incident on the laminated body collates the projected light transmitted through the laminated body with the alignment pattern provided in the two-dimensional coordinates set on the photographing surface photographed by the photographing
照合装置30は、撮影カメラ60と接続され、撮影カメラ60で撮影された撮像を取り込んで撮影面(投影面)を準備する。そして、準備された撮影面に二次元座標を設定し、この二次元座標にあらかじめ定めた位置合わせパターンを設定する。具体的には、図2に示すように、撮影面を表示装置の一例であるモニター31(図1参照)の表示面33に映し、X−Y座標軸を設定し、このX−Y座標軸に少なくとも2つの基点35を登録する。基点35として少なくとも2点登録することで、X−Y座標軸内での位置の補正が可能になる。
基点35は、座標軸上では(X,Y)で表すことができ、例えば、(0,10)、(10,0)、(−10,0)、(−30,−10)等を登録してもよい。The
The
図2では、X−Y座標軸がモニター表示面に表示されている場合を示しているが、上記基点の登録を行うのであれば、必ずしもX−Y座標軸をモニター表示面に表示しなくてもよい。 FIG. 2 shows a case where the XY coordinate axes are displayed on the monitor display surface, but the XY coordinate axes do not necessarily have to be displayed on the monitor display surface if the above-mentioned base point is registered. ..
被照合対象である投影パターンは、積層体に平行光を入射させることによって撮影面に形成することができる。即ち、積層体の硬化層に平行光を入射し、硬化層に形成されている機能性形状を透過した投影光が撮影面に達すると、撮影面に投影パターンが形成される。具体的に図3を参照して説明する。
図3に示すように、支持体41と、支持体41上に設けられた硬化層43とを有する積層体40に、光源50から平行光51を入射させると、硬化層43に入射した平行光は硬化層43の機能性形状によって回折し、投影光として回折光53が投影面である撮影面に現れる。この状態を図4に示す。
図4に示す表示面33には、複数の回折光53からなる投影パターンが現れている。なお、投影パターンは、複数の回析光からなり、回析光と投影パターンとは実質的に同一の構成要素である。そのため、以下では、回析光と投影パターンに対して、同一の符号53、53aを用いて説明する場合がある。The projection pattern to be collated can be formed on the photographing surface by injecting parallel light onto the laminated body. That is, when parallel light is incident on the cured layer of the laminated body and the projected light transmitted through the functional shape formed on the cured layer reaches the imaging surface, a projection pattern is formed on the imaging surface. Specifically, it will be described with reference to FIG.
As shown in FIG. 3, when the
On the
投影パターンは、1つの点であってもよいが、照合による位置精度を向上させる観点から、複数の点の集合パターンであることが好ましく、3つ以上の複数の点の集合パターンであることがより好ましい。投影パターンの具体的な例として、複数の回折光の集合パターンであることが好ましい。 The projection pattern may be one point, but from the viewpoint of improving the position accuracy by collation, it is preferably a set pattern of a plurality of points, and it is preferably a set pattern of a plurality of three or more points. More preferred. As a specific example of the projection pattern, it is preferable that the pattern is a set of a plurality of diffracted lights.
積層体に平行光を入射するための光源は、図5に示すように、裁断装置15の無端形状の打抜き刃(例えばトムソン刃)17Aの内側に取り付けられており、光源50によって積層体に平行光を照射できるようになっている。光源50は、LED(発光ダイオード)である。
光源50が打抜き刃の内側に位置していることで、積層体の硬化層に垂直に平行光を入射させることができる。これにより、所望としている形状(例えば円形)の回折光を形成することができ、あらかじめ設定された撮影面内の位置合わせパターンの形状に近い正確な形状が得られやすく、照合精度を高めやすくなる。As shown in FIG. 5, the light source for incidenting parallel light on the laminated body is attached to the inside of the endless punching blade (for example, Thomson blade) 17A of the cutting
Since the
なお、「打抜き刃」とは、例えば刃を曲げて一端と他端とを繋ぎ合わせる等した無端の枠形状(例えば、輪状、四角枠状、三角枠状)を有し、被裁断物を刃の枠形状に沿った形で抜き取るための刃のことをいう。また、「打抜き刃の内側」とは、枠形状の刃で取り囲まれた領域を指す。 The "punching blade" has an endless frame shape (for example, a ring shape, a square frame shape, a triangular frame shape) in which one end and the other end are connected by bending the blade, and the blade to be cut is cut. It is a blade for extracting in a shape that follows the frame shape of. Further, the “inside of the punching blade” refers to an area surrounded by a frame-shaped blade.
光源は、平行光を照射することができるものであればよく、LED以外にも、例えば、LD(レーザーダイオード)等の半導体光源、単波長レーザー等を発現するレーザー光源などを使用することができる。 The light source may be any light source that can irradiate parallel light, and in addition to the LED, for example, a semiconductor light source such as an LD (laser diode), a laser light source that expresses a single wavelength laser, or the like can be used. ..
光源の波長としては、可視光領域に属する波長を有する光を発する光源であれば、特に制限はなく、例えば500nm〜650nmの波長範囲から任意に選択すればよい。 The wavelength of the light source is not particularly limited as long as it is a light source that emits light having a wavelength belonging to the visible light region, and may be arbitrarily selected from, for example, a wavelength range of 500 nm to 650 nm.
本開示では、裁断装置の裁断刃として、打抜き刃を用いることができる。
枠状の刃(刃枠)を有する打抜き刃は、刃枠の内側は裁断に資さない空間のため、打抜き刃の内側に光源を配置することができる。
更には、本実施態様のように、裁断装置の裁断刃として打抜き刃を用い、かつ、打抜き刃の内側に平行光を出射する光源50が配置され、かつ、図5に示すように、積層体40の搬送方向と直交する幅手方向に撮影装置60が配置されており、幅手方向における積層体40から離れた位置から撮影カメラで撮影した撮影面に、投影パターンを形成することが好ましい。In the present disclosure, a punching blade can be used as the cutting blade of the cutting device.
Since the inside of the punching blade having a frame-shaped blade (blade frame) does not contribute to cutting, the light source can be arranged inside the punching blade.
Further, as in the present embodiment, a punching blade is used as the cutting blade of the cutting device, a
照合装置30で照合する際は、まず初めに、上記のようにしてX−Y座標軸が設定された撮影面に現れた複数の回折光53からなる投影パターンを検知し、X−Y座標軸上での位置を検出する。そして、検出した投影パターンと、撮影面内のX−Y2次元座標にあらかじめ設定した位置合わせパターンと、を照合する(第3工程)。
When collating with the collating
照合について、図6を参照して説明する。図6は、撮影面における投影パターン53と位置合わせパターン37とを拡大した概略図を示す。
撮影面には、図6に示されるように、あらかじめ設定された位置合わせパターン37が存在し、位置合わせパターン37が配置されている面に投影パターン53が投影される。この際、投影パターン53は、位置合わせパターン37からずれた位置に投影されることがある。このまま積層体の裁断を実施すると、適切な裁断位置とならないため、積層体の位置合わせを行う。位置合わせは、投影パターン53と位置合わせパターン37との位置を合致させることにより行える。まず、撮影面に投影された投影パターン53を検知し、X−Y座標軸上での位置を検出する。その後、図6中の矢印X,Yの各方向に各回折光53を移動させた場合を想定して、投影パターンのX−Y座標軸上での位置の、位置合わせパターンの位置からのずれ量(位置ずれ量)を求める。回折光53aは、回折光53を移動させた後の位置を示している。The collation will be described with reference to FIG. FIG. 6 shows an enlarged schematic view of the
As shown in FIG. 6, a
位置ずれ量は、例えば、投影パターンが位置合わせパターンと合致するまで移動させた後の回折光53aの位置(X−Y座標)から移動前の回折光53の位置(X−Y座標)を差し引いて求まる量である。
For the amount of misalignment, for example, the position of the diffracted
照合する方法としては、本実施態様のように、あらかじめ準備された投影面として、裁断刃を受刃部材に押付けて積層体の裁断を行う裁断装置の受刃部材の裁断部分を撮影装置で撮影した撮影面を用い、投影パターンと、撮影面に設定した二次元座標に設けられた位置合わせパターンと、の照合を行う形態であることが好ましい。 As a collation method, as in the present embodiment, as a projection surface prepared in advance, the cutting portion of the receiving member of the cutting device for cutting the laminated body by pressing the cutting blade against the receiving member is photographed by the photographing device. It is preferable that the projected surface is collated with the alignment pattern provided at the two-dimensional coordinates set on the imaged surface.
本開示において、「受刃部材の裁断部分」とは、受刃部材の、裁断刃が押付けられる側の表面のうち、少なくとも裁断刃(特に打抜き刃(例えばトムソン刃))が当接する当接部及び積層体を裁断して得られる賦形部分(即ち、賦形フィルム)が位置している部分(例えばトムソン刃の場合、刃で取り囲まれた内側部分)を指し、更には刃の周囲(例えばトムソン刃の場合、刃の外周囲)をも含む部分を指すことが好ましい。
本開示では、後述の第4工程での位置の調整が良好に行える範囲で「受刃部材の裁断部分」を設定することが可能であり、例えば本実施態様の場合、少なくとも上記の当接部及び賦形部分(賦形フィルム)が位置している部分が投影面となる撮影面に含まれれば、後述の第4工程での位置の調整が良好に行える。In the present disclosure, the "cutting portion of the blade receiving member" is a contact portion of the surface of the receiving blade member on the side where the cutting blade is pressed, at least a contact portion with which the cutting blade (particularly a punching blade (for example, Thomson blade)) abuts. And the part where the shaped part (that is, the shaped film) obtained by cutting the laminate is located (for example, in the case of a Thomson blade, the inner part surrounded by the blade), and further around the blade (for example, In the case of a Thomson blade, it is preferable to refer to a portion including the outer circumference of the blade).
In the present disclosure, it is possible to set the "cutting portion of the blade receiving member" within a range in which the position can be satisfactorily adjusted in the fourth step described later. If the portion where the shaping portion (shape film) is located is included in the photographing surface as the projection surface, the position can be satisfactorily adjusted in the fourth step described later.
位置調整機構10は、照合装置30で照合して求めた位置ずれ量に基づいて、積層体の位置を調整する(第4工程)。
本実施形態の位置調整機構10は、積層体40及び積層体40を裁断するための裁断装置15の中から選択される1つ又は2つを移動させることによって投影パターンの位置ずれ量を補正する。これにより、積層体の位置を、位置合わせパターンと合致するように調整する。
具体的な方法を以下に説明する。The
The
The specific method will be described below.
積層体40自体を移動させることによって投影パターンの位置ずれ量を補正する場合、賦形フィルムの製造装置100にて積層体40を移動させる。即ち、賦形フィルムの製造装置100が備える特定の搬送ロールの位置調節用機構10を、取得した位置ずれ量に基づいて手動で又は自動的に調節することにより積層体40を移動させる。この場合の位置調整機構10は、賦形フィルムの製造装置100の各搬送ロールの位置調節用機構である。
本実施形態では、賦形フィルムの製造装置100の搬送ロールのうち、幅位置制御ロール11,21及び搬送位置制御ロール13を利用して、積層体40の位置を調整することができるようになっている。
幅位置制御ロール11,21は、積層体を搬送させる駆動ロールであり、ロールの配置傾き等により、積層体搬送方向〔MD:Machine Direction;Y方向(図7参照)〕と直交する幅方向〔TD:Traverse Direction;X方向(図7参照)〕に−1mm〜1mmの範囲でロール位置を変更することができる。
搬送位置制御ロール13は、積層体を搬送させる駆動ロールであり、積層体搬送方向(MD)に−0.1mm〜0.1mmの範囲で積層体の搬送位置を変更することができる。
具体的には、図6において、撮影面に投影された投影パターン53を移動させた後の投影パターン53aが位置合わせパターン37と合致するように、例えば、投影パターン53を、幅位置制御ロール11,21の重力方向のロール傾きを変えることにより積層体40をX方向に移動させ、更に搬送位置制御ロール13の回転数を変え、回転数から算出される距離を調整することにより積層体40をY方向に移動させる。これにより、投影パターン53を位置合わせパターン37に合致する位置に積層体を動かして積層体を所望の位置に合わせることができる。結果、所望の裁断が可能になる。When the amount of misalignment of the projection pattern is corrected by moving the
In the present embodiment, among the transport rolls of the shaping
The width position control rolls 11 and 21 are drive rolls for transporting the laminated body, and the width direction [MD: Machine Direction; Y direction (see FIG. 7)] orthogonal to the laminated body transport direction [MD: Machine Direction; TD: Traverse Direction; X direction (see FIG. 7)], the roll position can be changed in the range of -1 mm to 1 mm.
The transport
Specifically, in FIG. 6, for example, the
次に、裁断装置15を移動させることで投影パターンの位置ずれ量を補正する場合は、裁断装置15における裁断刃及び/又は裁断刃を受ける受刃部材の位置を移動させる。この場合、位置調整機構10の機能は、裁断装置15の位置調節用機構が担う。
Next, when the misalignment amount of the projection pattern is corrected by moving the cutting
裁断装置15は、図7に示すように、裁断刃の一例である打抜き刃を備えた打抜き部材17と、裁断時に打抜き刃を押付ける受刃部材の一例である、無端ベルト状の受刃ベルトを有する搬送コンベア19と、を備えている。図7は、図1における裁断装置15を拡大して示す斜視図である。
As shown in FIG. 7, the cutting
裁断装置15の打抜き部材17は、図5に示すように、基部に固定された打抜き刃17Aと、クッション材17Bと、を備えている。
打抜き刃17Aは、裁断時、積層体40を貫通し、積層体40の搬送位置よりも重力方向の下部に配置された搬送コンベア19の受刃ベルト19Aに到達する位置まで移動して積層体40から所望サイズの賦形フィルムを打ち抜く。打ち抜かれた賦形フィルムは、搬送コンベア19の受刃ベルト19Aによって裁断装置外へ搬出される。As shown in FIG. 5, the punching
At the time of cutting, the
受刃部材である搬送コンベア19の受刃ベルト19Aには、図5に示されるように、打ち抜く際に打抜き刃17Aが収まる収刃部が表面に設けられている。
本実施態様の受刃ベルトには、0.5mm厚のアクリルフィルム又は0.5mm厚のポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムが用いられている。
受刃ベルトの材質としては、特に制限はなく、例えば、アルミニウム等の比較的柔らかい金属板であってもよく、ある程度の弾性を有する樹脂板であってもよい。樹脂板に用いることができる樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート(PET,PETG(Polyethylene terephthalate glycol-modified))、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、メタクリレート−スチレン共重合樹脂(MS樹脂)、アクリロニトリル−スチレン共重合樹脂(AS樹脂)、ポリオレフィン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂(PVC)等が挙げられる。As shown in FIG. 5, the
A 0.5 mm thick acrylic film or a 0.5 mm thick polyethylene terephthalate (PET) film is used for the blade receiving belt of this embodiment.
The material of the blade receiving belt is not particularly limited, and may be, for example, a relatively soft metal plate such as aluminum, or a resin plate having a certain degree of elasticity. Resins that can be used for the resin plate include polyethylene terephthalate (PET, PETG (Polyethylene terephthalate glycol-modified)), acrylic resin, silicone resin, polycarbonate resin, polystyrene resin, methacrylate-styrene copolymer resin (MS resin), and acrylonitrile. -Examples include styrene copolymer resin (AS resin), polyolefin resin, polyvinyl chloride resin (PVC) and the like.
クッション材17Bは、打抜き刃17Aが固定された部分を除く領域に付設されており、裁断の際に打抜き刃17Aが受刃ベルト19Aに到達した後、積層体から打抜き刃17Aを引き抜く際の賦形フィルムの浮き上がりを防止することができる。これにより、積層体40から打抜き刃17Aを引き抜きやすくなり、打ち抜かれた賦形フィルムが打抜き刃によって持ち上がるのを防ぎ、裁断作業性を高めることができる。
クッション材を形成する素材としては、弾性を有する材料を適宜選択すればよく、例えば、ゴム、ウレタン樹脂等を挙げることができる。The
As the material for forming the cushion material, a material having elasticity may be appropriately selected, and examples thereof include rubber and urethane resin.
また、位置合わせパターンが設定される撮影面(投影面)を移動させることによって投影パターンの位置ずれ量に対する補正を行うようにしてもよい。この場合、撮影カメラの撮影位置を移動させることで位置合わせパターンの位置の補正が可能である。
この場合、投影パターンの位置ずれ量の補正は、積層体40及び積層体40を裁断するための裁断装置15の中から選択される2つ以上を組み合わせて行ってもよい。2つ以上を組み合わせることによって、移動を迅速に行える等の利点が期待できる。Further, the amount of misalignment of the projection pattern may be corrected by moving the photographing surface (projection surface) on which the alignment pattern is set. In this case, the position of the alignment pattern can be corrected by moving the shooting position of the shooting camera.
In this case, the correction of the misalignment amount of the projection pattern may be performed by combining two or more selected from the
裁断装置としては、本実施態様のように、CCDカメラを搭載した打ち抜き姿勢補正機能付き打抜機を用いることが好ましく、打抜機メーカーより上市されている汎用機を使用することができる。例えば、CCDカメラ付き画像位置決めプレス”IPAシリーズ”(富士商工マシナリー(株)製)、ロール材位置決め型抜き機”SCP250E−APSシリーズ”(坂本造機(株)製)、ロール材型抜き機”T261シリーズ”(ヤマハファインテック(株)製)などが挙げられる。 As the cutting device, it is preferable to use a punching machine with a punching posture correction function equipped with a CCD camera as in the present embodiment, and a general-purpose machine marketed by a punching machine manufacturer can be used. For example, image positioning press "IPA series" with CCD camera (manufactured by Fuji Shoko Machinery Co., Ltd.), roll material positioning die punching machine "SCP250E-APS series" (manufactured by Sakamoto Zoki Co., Ltd.), roll material die cutting machine "T261". Series "(manufactured by Yamaha Fine Technologies Co., Ltd.)" can be mentioned.
上記のように積層体の位置を調整した後は、裁断装置15によって投影パターン53aに合わせて積層体40を裁断する(第5工程)。
After adjusting the position of the laminated body as described above, the
本実施形態で用いられる賦形フィルムの製造装置100では、上記のように、図示しない賦形部及び硬化部を有する積層体製造装置を備えており、積層体製造装置で作製された積層体ロールが用いられる。積層体ロールは、賦形部及び硬化部を経て形成された長尺状の積層体を一旦巻き取ったロール体である。
ここで、賦形部及び硬化部について、図8を参照して説明する。As described above, the shaping
Here, the shaping portion and the curing portion will be described with reference to FIG.
図8は、第1工程及び第2工程で用いられる積層体製造装置200の一例を示す概略図である。
積層体製造装置200は、供給ロール112と、巻取ロール132と、供給ロール112及び巻取ロール132の間に配置された賦形ロール122と、光源130と、を備えている。支持体14と、支持体14上に設けられた硬化性樹脂層118とを有する積層体40Aは、供給ロール112によって送り出される。硬化性樹脂層118は賦形ロール122で賦形され、光源130からの光照射により硬化される。その後、支持体14及び機能性形状127を含む硬化層を有する積層体40Bは、巻取ロール132に巻取られるようになっている。硬化層とは、硬化性樹脂層118が硬化したものである。なお、硬化性樹脂層118が硬化される前の積層体40を「積層体40A」とし、硬化性樹脂層118が硬化された後の積層体40を「積層体40B」として説明する。FIG. 8 is a schematic view showing an example of the
The
供給ロール112から供給された支持体14に、供給ロール112の下流に配置されたコーティング装置116によって硬化性組成物が供給され、支持体14上に硬化性樹脂層118が形成された積層体40Aが得られる。
得られた積層体40Aは、更に下流に配置された賦形ロール122へ送られる。A curable composition is supplied to the
The obtained
賦形ロール122の表面には、図8に示すように、賦形部の一例である金型124が配置されている。金型124は、表面に機能性形状である凹凸を形成するための機能性形状付与部126を有し、被賦形体を賦形することができる。
賦形ロールに送られた積層体40Aにおける硬化性樹脂層118は、賦形ロール122に配置された金型124と接触することで、金型124により硬化性樹脂層118の表面に機能性形状である凹凸が形成される。金型が配置された賦形ロールとしては、エンボスロール等を用いてもよい。
例えば図8のように、積層体40は、機能性形状である凹凸の反転形状である機能性形状付与部126が表面に形成されたエンボスロール122Aを用い、支持体14及び硬化性樹脂層118を有する積層体40Aをエンボスロール122Aとニップロール122Bとの間において狭圧する。狭圧によって、エンボスロール122Aの表面に形成された機能性形状付与部126の凹凸形状の反転形状が硬化性樹脂層118の表面に転写され、賦形される(第1工程)。As shown in FIG. 8, a
The
For example, as shown in FIG. 8, in the
硬化性樹脂層を賦形する方法は、図8に例示された態様に制限されず、硬化性樹脂層に金型を押し付けて凹凸形状を賦形する方法であれば公知の賦形方法を適宜選択して適用することができる。例えば、支持体と硬化性樹脂層の積層体を枚葉状とし、第1の面に凹凸構造を有し、第2の面に平面構造を有する一対の金型に、積層体の硬化性樹脂層が金型の第1の面に接するようにして積層体を挟んで狭圧し、硬化性樹脂層を賦形するようにしてもよい。 The method for shaping the curable resin layer is not limited to the embodiment illustrated in FIG. 8, and any known shaping method can be appropriately used as long as it is a method of pressing a mold against the curable resin layer to shape the uneven shape. Can be selected and applied. For example, the curable resin layer of the laminate is formed into a pair of molds having a single-wafer shape of the laminate of the support and the curable resin layer, an uneven structure on the first surface, and a planar structure on the second surface. May be in contact with the first surface of the mold and the laminate may be sandwiched and pressed to form a curable resin layer.
賦形された硬化性樹脂層118は、賦形ロール122の近傍に配設された硬化部の一例である光源130によって光照射される。光照射によって、硬化性樹脂層118は硬化し、支持体14と、支持体14上に設けられた機能性形状127を含む硬化層とを有する積層体40Bが得られる(第2工程)。
The shaped
本実施形態で賦形フィルムを製造する一連の方法を説明する。
まず、積層体製造装置200で作製された積層体ロールを、図1に示す賦形フィルムの製造装置の供給装置62に装填し、積層体ロールから積層体40を送り出す。送り出された積層体40は、図1に示すように、複数の搬送ロールによって裁断装置15まで搬送される。そして、裁断装置の裁断位置において、一旦位置の粗調整を行う。
粗調整は、図9に示すように、撮影カメラで積層体に付された賦形部分Pと非賦形部分Qとの境界部分を検知することにより位置を確認しながら行うことができる。位置の確認は、目視により行ってもよい。
ここでの粗調整は、賦形フィルムの製造装置100の搬送ロールの位置調節用機構にて積層体を移動させることで行える。具体的には、例えば、幅位置制御ロール11,21のロール傾きを変えることにより積層体をX方向に移動させ、搬送位置制御ロール13の回転数を変え、回転数から算出される距離を調整することで積層体をY方向に移動させることにより、積層体の位置を調整する。A series of methods for producing a shaping film in the present embodiment will be described.
First, the laminated body roll produced by the laminated
As shown in FIG. 9, the rough adjustment can be performed while confirming the position by detecting the boundary portion between the shaped portion P and the non-shaped portion Q attached to the laminated body with a photographing camera. The position may be confirmed visually.
The rough adjustment here can be performed by moving the laminated body by the position adjusting mechanism of the transport roll of the shaping
次いで、積層体の位置の微調整を行う。
撮影カメラ60で撮影された撮像を取り込んで撮影面(投影面)を準備する。そして、準備された撮影面に二次元座標を設定し、二次元座標のX−Y座標軸にあらかじめ定めた位置合わせパターンを設定する。撮影面を表示装置の一例であるモニター31(図1参照)の表示面33に映してもよい。図5に示すように、積層体40の硬化層に光源50から平行光51を入射し、硬化層に形成されている機能性形状を透過した投影光52が撮影面に達することで、撮影面に投影パターンが形成される。X−Y座標軸が設定された撮影面(投影面)に現れた複数の回折光53からなる投影パターンを検知し、X−Y座標軸上での位置を検出する。そして、検出した投影パターンと、撮影面内にあらかじめ設定した位置合わせパターンと、を照合する。照合の結果、求められた位置ずれ量に基づいて投影パターンの位置ずれ量を補正する。このようにして、積層体40の位置を、投影パターンと位置合わせパターンとが合致するように調整する。積層体の位置を調整した後は、位置調整後の投影パターン(すなわち、複数の回折光の集合パターン)53aの位置に沿って積層体40を裁断する。Next, the position of the laminated body is finely adjusted.
The image taken by the photographing
積層体を裁断する際、積層体の位置調整後に積層体がMD及び/又はTDに動かないように、図10に示すように、2対の固定部材65を用いて固定する(第6工程)。対をなす固定部材65は、それぞれ積層体40の法線方向に可動になっており、積層体40の端部を握持することができる。
固定部材65は、固定グリップ部65Aとブチルゴム製の握持部65Bとで構成されている。握持部65Bは、積層体の表面を傷付けにくい軟性材料を用いることが好ましく、例えば、ゴム、樹脂等を適宜選択して用いることができる。When cutting the laminate, the laminate is fixed using two pairs of fixing
The fixing
積層体40を固定部材65で固定した状態のまま、図11に示すように、固定部材65を重力方向に移動させることによって積層体40を、積層体40の搬送位置よりも重力方向に配置された搬送コンベア19に移動し、積層体40を受刃ベルト19Aの表面に密着させる。続いて、積層体40が受刃ベルト19Aの表面に密着した後、図12に示すように、打抜き部材17を搬送コンベア19に向かって移動させ、積層体40を打抜き刃(例えばトムソン刃)17Aで打ち抜く。
なお、打抜き刃17Aは、受刃ベルト19Aまで到達するものの、ベルト支持部19Bまでは到達しないストロークが維持されることが好ましい。
その後、図13のように、打抜き部材17を反重力方向に移動させて元の位置に戻し、打抜き部材17を搬送コンベア19から離す。この際、積層体から打抜き刃が引き抜かれ、積層体40から打ち抜かれた積層体の部分(賦形部分)は受刃ベルト19Aの表面に残る。そして、積層体から賦形部分が打ち抜かれた後の積層体残部は、図1に示すように、更に搬送ロールによって搬送され、巻取ロールを供えた巻取装置63で巻取られる。
以上のようにして、所望形状の賦形フィルム40Sが作製される。As shown in FIG. 11, the
It is preferable that the
After that, as shown in FIG. 13, the punching
As described above, the shaped
本実施形態のように、積層体の裁断時には、賦形フィルムの製造装置が位置調整後の積層体40を固定する固定部材を備え、位置調整後の積層体40を、裁断前にあらかじめ固定部材で固定することが好ましい。
そして、積層体を固定部材で固定した状態で裁断装置の受刃部材の表面に接触させ、積層体を受刃部材の表面に接触させた状態で裁断することが好ましい。At the time of cutting the laminated body as in the present embodiment, the shaping film manufacturing apparatus includes a fixing member for fixing the
Then, it is preferable that the laminated body is brought into contact with the surface of the blade receiving member of the cutting device in a state of being fixed by the fixing member, and the laminated body is cut in a state of being in contact with the surface of the blade receiving member.
また、本実施態様では、裁断装置を配置して裁断を行う際に積層体を固定する固定部材を利用することで裁断時の積層体の位置ずれを抑える態様を説明したが、積層体の位置ずれの抑制には固定部材を用いる方法に限らず、例えば図18に示すように、裁断装置15を配置して裁断を行う搬送路に積層体の幅方向の位置ずれを抑え、かつ、位置ずれを自動的に戻すための搬送ガイド67を配置してもよい。
搬送ガイド67は、搬送する積層体のTDへの蛇行を防ぐことができ、例えば−1mm〜1mmの範囲で積層体のTD(X方向)への移動を抑制できる位置に配設することで積層体の位置ずれを抑えることができる。なお、積層体のMD(Y方向)における位置ずれについては、第1実施形態と同様に搬送位置制御ロール13の回転数を変え、回転数から算出される距離を調整することにより積層体をY方向に移動させることで位置ずれを調整することができる。Further, in the present embodiment, the aspect of suppressing the misalignment of the laminated body at the time of cutting by using the fixing member for fixing the laminated body at the time of arranging the cutting device and performing the cutting has been described, but the position of the laminated body has been described. The method of suppressing the displacement is not limited to the method using a fixing member, and as shown in FIG. 18, for example, the displacement in the width direction of the laminated body is suppressed in the transport path where the cutting
The
上記では、裁断装置が受刃部材として搬送コンベアを備えた態様を中心に説明したが、打抜き刃で打ち抜いて作製した賦形フィルムを、打ち抜いた後に取り除くことができれば、受刃部材はいずれの態様であってもよく、例えば単に打抜き部材の打抜き刃を受ける固定の受刃台を配置した態様であってもよい。 In the above, the mode in which the cutting device is provided with a conveyor as a blade receiving member has been mainly described, but any mode of the blade receiving member can be used as long as the shaped film produced by punching with a punching blade can be removed after punching. However, for example, a fixed receiving table for receiving the punching blade of the punching member may be arranged.
(変形例)
以下、第1実施形態とは別の変形例について説明する。
賦形フィルムの製造装置は、裁断装置15の裁断刃として打抜き刃17Aを備え、かつ、図14に示すように、打抜き刃17Aの内側に、平行光を出射する光源50と、撮影装置である撮影カメラ60と、を備えた態様とした構造としてもよい。
このような構造を採用することにより、撮影面内の位置合わせパターンの形状に近い正確な形状の投影パターンが得られ、かつ、投影パターンをより正確な形状にて読み込むことができる。(Modification example)
Hereinafter, a modification different from the first embodiment will be described.
The shaping film manufacturing apparatus includes a
By adopting such a structure, a projection pattern having an accurate shape close to the shape of the alignment pattern in the photographing surface can be obtained, and the projection pattern can be read in a more accurate shape.
(第2実施形態)
本開示の賦形フィルムの製造装置及び製造方法の第2実施形態について、図15を参照して説明する。
本実施形態は、積層体搬送方向における裁断装置15の上流側に照合部の一例である照合装置を配置し、上流側であらかじめ行った照合結果に基づいて位置調整部の一例である位置調整機構10で位置調整を施し、照合装置30の積層体搬送方向下流に配置された裁断装置15で裁断を行う態様に代えたものである。
この場合、第1実施形態と同様に、積層体が搬送される搬送路の積層体搬送方向において、裁断(第5工程)を行う位置の積層体搬送方向上流において、照合(第3工程)を行い、照合の結果得られた位置ずれ量に基づいて位置調整(第4工程)を行う。(Second Embodiment)
A second embodiment of the modified film manufacturing apparatus and manufacturing method of the present disclosure will be described with reference to FIG.
In this embodiment, a collating device which is an example of a collating unit is arranged on the upstream side of the cutting
In this case, as in the first embodiment, collation (third step) is performed upstream in the laminate transport direction at the position where cutting (fifth step) is performed in the laminate transport direction of the transport path in which the laminate is transported. Then, the position adjustment (fourth step) is performed based on the amount of misalignment obtained as a result of collation.
なお、第1実施形態と同様の構成要素には同一の参照符号を付してその詳細な説明を省略する。 The same reference numerals as those of the first embodiment are designated by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.
図15に示すように、積層体40の搬送方向(図15の矢印方向)における裁断装置15の上流には、光源50と、撮影カメラ60と、光源50及び撮影カメラ60の間に配置された光透過性スクリーン61と、が設置されている。
本実施態様では、光源50から発せられた平行光51が積層体40の硬化層に入射すると、硬化層に入射した平行光は硬化層の機能性形状によって回折し、投影光として回折光53が投影面となる光透過性スクリーン61に現れる。撮影カメラ60は、光透過性スクリーン61を撮影して得られる撮影面を投影面とし、この撮影面にX−Y座標軸が設定され、回折光が投影される。As shown in FIG. 15, the
In this embodiment, when the
本実施態様では、投影面を光透過性スクリーンに設けるため、撮影カメラを投影面の重力方向下部に配置することが可能である。これにより、装置構成をより簡易な構造としやすく、撮影カメラの位置を投影面の法線方向にとれるため、投影パターンの形状をより正確に捉えやすくなり、位置精度の向上に効果的である。 In this embodiment, since the projection surface is provided on the light transmissive screen, the photographing camera can be arranged at the lower part of the projection surface in the direction of gravity. As a result, it is easy to make the device configuration simpler, and the position of the photographing camera can be taken in the normal direction of the projection surface, so that the shape of the projection pattern can be grasped more accurately, which is effective in improving the position accuracy.
光透過性スクリーンは、光透過性を有するポリマー材であり、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン等のポリマーの板状体を用いることができる。
光透過性スクリーンの厚みとしては、0.09mm〜0.125mmが好ましい。
なお、光透過性とは、光透過性スクリーンの一方の面から入射した光の光量λaに対する他方の面から出射する光の光量λbの比率(すなわち透過率)が50%以上である性質をいう。透過率は、照合時の位置合わせ精度を高める点で高い方が好ましく、75%以上であることがより好ましい。The light-transmitting screen is a polymer material having light-transmitting property, and for example, a plate-like body of a polymer such as polyethylene terephthalate and polypropylene can be used.
The thickness of the light transmissive screen is preferably 0.09 mm to 0.125 mm.
The light transmittance means a property that the ratio (that is, the transmittance) of the light amount λb of the light emitted from the other surface to the light amount λa of the light incident from one surface of the light transmissive screen is 50% or more. .. The transmittance is preferably high in terms of improving the alignment accuracy at the time of collation, and more preferably 75% or more.
本実施態様では、裁断を行う裁断装置の積層体搬送方向上流にて積層体40の位置合わせが行われる。つまり、照合装置30で照合する際、まず初めに、X−Y座標軸が設定された撮影面に現れた複数の回折光53からなる投影パターンを検知し、X−Y座標軸上での位置を検出する。そして、検出した投影パターンと、撮影面内にあらかじめ設定した位置合わせパターンと、を照合する(第3工程)。そして、裁断装置の上流にある照合装置30で照合して求めた位置ずれ量に基づいて、積層体の位置を調整する(第4工程)。この際、積層体搬送方向上流の照合装置30で求められた位置ずれ量に基づいて、位置調整機構10により積層体の位置を調整する。位置調整機構10による積層体の位置調整は、上記の第1実施形態における場合と同様に行える。積層体の位置を調整した後は、投影パターン53aに合わせて積層体40を裁断する(第5工程)。
In the present embodiment, the alignment of the
(第3実施形態)
本開示の賦形フィルムの製造装置及び製造方法の第3実施形態について説明する。
本実施形態は、投影パターンを形成する投影面を、積層体の裁断を行う裁断装置の受刃部材の一例である搬送コンベアの受刃ベルトの表面に代えたものである。
この場合、第1実施形態と同様に照合(第3工程)を行う際、投影パターンと、搬送コンベア(受刃部材)の受刃ベルトの表面に有する位置合わせパターンと、を照合する。(Third Embodiment)
The third embodiment of the shaping film manufacturing apparatus and manufacturing method of the present disclosure will be described.
In this embodiment, the projection surface forming the projection pattern is replaced with the surface of the blade receiving belt of the transport conveyor, which is an example of the blade receiving member of the cutting device that cuts the laminated body.
In this case, when the collation (third step) is performed in the same manner as in the first embodiment, the projection pattern and the alignment pattern on the surface of the blade receiving belt of the conveyor (blade receiving member) are collated.
本実施形態では、図16に示すように、裁断装置15の近傍に撮影カメラを配置しておらず、図17に示すように、裁断装置15における搬送コンベア19の受刃ベルト19Aの表面を投影面とし、受刃ベルト19Aの表面に位置合わせパターン37が設けられている。本実施形態では、図3のように光源50より平行光51が積層体40に入射された場合、搬送コンベア19の受刃ベルト19Aの表面に回折光53が投影される。
そして、受刃ベルト19Aの表面の位置合わせパターンと合致するように投影パターンの位置を調整する。In the present embodiment, as shown in FIG. 16, the photographing camera is not arranged in the vicinity of the cutting
Then, the position of the projection pattern is adjusted so as to match the alignment pattern on the surface of the
具体的には、受刃ベルト19Aの表面にあらかじめ設定した位置合わせパターンに対して、投影パターンを照合し、投影パターンの位置を求める(第3工程)。そして、照合装置30で照合して求めた位置ずれ量に基づいて、投影パターンの位置ずれ量を補正する(第4工程)。このようにして、積層体40の位置を、位置合わせパターンと合致するように調整する。積層体の位置を調整した後は、位置調整後の投影パターン53aの位置に沿って積層体40を裁断する(第5工程)。
Specifically, the projection pattern is collated with the alignment pattern preset on the surface of the
なお、2018年9月28日に出願された日本国特許出願2018−183827の開示は、その全体が参照により本明細書に取り込まれる。また、本明細書に記載された全ての文献、特許出願および技術規格は、個々の文献、特許出願、および技術規格が参照により取り込まれることが具体的かつ個々に記された場合と同程度に、本明細書中に参照により取り込まれる。 The disclosure of Japanese patent application 2018-183827 filed on September 28, 2018 is incorporated herein by reference in its entirety. Also, all documents, patent applications and technical standards described herein are to the same extent as if the individual documents, patent applications and technical standards were specifically and individually stated to be incorporated by reference. , Incorporated by reference herein.
Claims (15)
前記機能性形状が賦形された硬化性樹脂層を硬化し、前記支持体と、前記支持体上に設けられた前記機能性形状を含む硬化層とを有する積層体を形成する第2工程と、
前記硬化層に平行光を入射し、あらかじめ準備された投影面に前記硬化層を透過した前記機能性形状に基づく投影光で投影パターンを形成し、形成された投影パターンと、前記投影面中の二次元座標に設けられた位置合わせパターンと、を照合する第3工程と、
照合して求められる位置ずれ量に基づいて、前記積層体及び前記積層体を裁断する裁断装置の少なくとも一つを移動させることにより前記積層体の位置を調整する第4工程と、
前記第4工程における移動後、前記投影パターンに合わせて前記積層体を裁断する第5工程と、
を有する賦形フィルムの製造方法。The first step of forming a functional shape on the curable resin layer provided on the support, and
A second step of curing the curable resin layer on which the functional shape is formed to form a laminate having the support and the cured layer containing the functional shape provided on the support. ,
A parallel light is incident on the cured layer, and a projection pattern is formed by the projected light based on the functional shape transmitted through the cured layer on the projection surface prepared in advance, and the formed projection pattern and the projection surface in the projection surface. The third step of collating the alignment pattern provided in the two-dimensional coordinates, and
A fourth step of adjusting the position of the laminated body by moving at least one of the laminated body and a cutting device for cutting the laminated body based on the amount of misalignment obtained by collation.
After the movement in the fourth step, the fifth step of cutting the laminated body according to the projection pattern and the fifth step.
A method for producing a shaped film having.
前記第3工程は、前記投影パターンと、前記撮影面に設定した二次元座標に設けられた位置合わせパターンと、を照合する請求項1に記載の賦形フィルムの製造方法。The projection surface prepared in advance is a photographing surface obtained by photographing the cutting portion of the blade receiving member of the cutting device for cutting the laminated body by pressing the cutting blade against the blade receiving member.
The method for manufacturing a shaped film according to claim 1, wherein the third step is to collate the projection pattern with the alignment pattern provided in the two-dimensional coordinates set on the photographing surface.
前記第3工程は、前記投影パターンと、前記受刃部材の表面に設けられた前記位置合わせパターンと、を照合する請求項1に記載の賦形フィルムの製造方法。The projection surface prepared in advance is the surface of the blade receiving member of the cutting device that presses the cutting blade against the blade receiving member to cut the laminated body.
The method for manufacturing a shaping film according to claim 1, wherein the third step is to collate the projection pattern with the alignment pattern provided on the surface of the blade receiving member.
前記打抜き刃の内側に配置された光源から前記平行光を出射し、かつ、
前記積層体の搬送方向と直交する幅手方向における、前記積層体から離れた位置から前記撮影装置で前記受刃部材の裁断部分を撮影する、請求項2に記載の賦形フィルムの製造方法。The cutting blade of the cutting device is a punching blade.
The parallel light is emitted from a light source arranged inside the punching blade, and the parallel light is emitted.
The method for manufacturing a shaped film according to claim 2, wherein the cut portion of the blade receiving member is photographed by the photographing apparatus from a position away from the laminated body in the width direction orthogonal to the transporting direction of the laminated body.
前記機能性形状が賦形された硬化性樹脂層を硬化し、前記支持体と、前記支持体上に設けられた前記機能性形状を含む硬化層とを有する積層体を形成する硬化部と、
前記硬化層に平行光を入射し、あらかじめ準備された投影面に前記硬化層を透過した前記機能性形状に基づく投影光で投影パターンを形成し、形成された投影パターンと、前記投影面中の二次元座標に設けられた位置合わせパターンと、を照合する照合部と、
照合して求められる位置ずれ量に基づいて、前記積層体及び前記積層体を裁断する裁断装置の少なくとも一つを移動させることにより前記積層体の位置を調整する位置調整部と、
裁断刃を備え、前記位置調整部によって移動された前記積層体を、前記投影パターンに合わせて裁断する裁断装置と、
を備えた賦形フィルムの製造装置。A shaping part that shapes the functional shape on the curable resin layer provided on the support, and
A cured portion obtained by curing a curable resin layer having the functional shape formed into a laminated body having the support and a cured layer containing the functional shape provided on the support.
A parallel light is incident on the cured layer, and a projection pattern is formed by the projection light based on the functional shape transmitted through the cured layer on the projection surface prepared in advance, and the formed projection pattern and the projection surface in the projection surface. A collation unit that collates the alignment pattern provided in the two-dimensional coordinates, and
A position adjusting unit that adjusts the position of the laminated body by moving at least one of the laminated body and a cutting device for cutting the laminated body based on the amount of misalignment obtained by collation.
A cutting device provided with a cutting blade and cutting the laminated body moved by the position adjusting unit according to the projection pattern.
A shaping film manufacturing device equipped with.
前記裁断装置の前記受刃部材の裁断部分を撮影する撮影装置を備え、
前記あらかじめ準備された投影面が前記撮影装置で撮影された撮影面であり、
前記照合部は、前記投影パターンと、前記撮影面に設定した二次元座標に設けられた位置合わせパターンと、を照合する請求項9に記載の賦形フィルムの製造装置。The cutting device includes a blade receiving member for pressing the cutting blade to cut the laminated body.
A photographing device for photographing a cut portion of the blade receiving member of the cutting device is provided.
The projection surface prepared in advance is a photographing surface photographed by the photographing apparatus.
The shaping film manufacturing apparatus according to claim 9, wherein the collation unit collates the projection pattern with the alignment pattern provided at the two-dimensional coordinates set on the photographing surface.
前記あらかじめ準備された投影面が前記受刃部材の表面であり、
前記照合部は、前記投影パターンと、前記受刃部材の表面に有する前記位置合わせパターンと、を照合する請求項9に記載の賦形フィルムの製造装置。The cutting device includes a blade receiving member for pressing the cutting blade to cut the laminated body.
The projection surface prepared in advance is the surface of the blade receiving member.
The shaping film manufacturing apparatus according to claim 9, wherein the collation unit collates the projection pattern with the alignment pattern on the surface of the blade receiving member.
前記打抜き刃の内側に前記平行光を出射する光源が配置され、かつ、前記積層体の搬送方向と直交する幅手方向における、前記積層体から離れた位置に前記撮影装置が配置されており、
前記幅手方向における前記積層体から離れた位置から前記撮影装置で前記受刃部材の裁断部分を撮影した撮影面に、前記投影パターンを形成する請求項10に記載の賦形フィルムの製造装置。The cutting blade of the cutting device is a punching blade.
A light source that emits the parallel light is arranged inside the punching blade, and the photographing apparatus is arranged at a position away from the laminated body in the width direction orthogonal to the transport direction of the laminated body.
The shaping film manufacturing apparatus according to claim 10, wherein the projection pattern is formed on the photographing surface in which the cut portion of the blade receiving member is photographed by the photographing apparatus from a position away from the laminated body in the width direction.
前記打抜き刃の内側に、前記平行光を出射する光源と、前記撮影装置と、を備える請求項10に記載の賦形フィルムの製造装置。The cutting blade of the cutting device is a punching blade.
The shaping film manufacturing apparatus according to claim 10, further comprising a light source that emits the parallel light and the photographing apparatus inside the punching blade.
前記位置調整部は、前記照合部の照合により求められる位置ずれ情報に基づいて前記積層体の位置を調整する請求項9〜請求項14のいずれか1項に記載の賦形フィルムの製造装置。The collating section is provided upstream of the cutting device in the transport direction of the laminated body.
The shaping film manufacturing apparatus according to any one of claims 9 to 14, wherein the position adjusting unit adjusts the position of the laminated body based on the positional deviation information obtained by the collation of the collating unit.
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