JP7029598B2 - Paste feeder and screen printing equipment - Google Patents
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Description
本発明は、底部に貫通孔を有するペーストポットから半田ペーストを供給するペースト供給装置およびこのペースト供給装置から開口パターンを有するマスク上に供給された半田ペーストを回路基板に印刷するスクリーン印刷装置に関する。 The present invention relates to a paste supply device that supplies solder paste from a paste pot having a through hole at the bottom, and a screen printing device that prints solder paste supplied from this paste supply device onto a mask having an opening pattern onto a circuit board.
電子部品の電極に対応した開口を有するマスクを用いて半田ペーストを回路基板に印刷するスクリーン印刷装置において、底部に貫通孔を有するペーストポットからマスク上に半田ペーストを供給するペースト供給装置が知られている（例えば、特許文献１）。特許文献１に記載のペースト供給装置は、ペーストポットを構成する筒状容器の内側を移動自在な中蓋を押圧シリンダによって押し下げて、筒状容器内の半田ペーストを底部の貫通孔から圧出させて、マスク上に供給している。
In a screen printing device that prints solder paste on a circuit board using a mask having an opening corresponding to an electrode of an electronic component, a paste supply device that supplies the solder paste onto the mask from a paste pot having a through hole at the bottom is known. (For example, Patent Document 1). In the paste supply device described in
ところで、マスク上に半田ペーストを供給する前のペーストポットは、中蓋と筒状容器内の半田ペーストの表面との間に空気が残留していることがある。空気が残留している状態で中蓋を押し下げて半田ペーストを圧出させると、半田ペーストの供給を停止させるために押圧シリンダの下降を停止させても、圧縮された空気によって意図せずに半田ペーストが貫通孔より吐出されてしまい、半田ペーストの供給を適切に制御できないという問題点があった。 By the way, in the paste pot before supplying the solder paste on the mask, air may remain between the inner lid and the surface of the solder paste in the tubular container. If the inner lid is pushed down to extrude the solder paste while air remains, even if the lowering of the pressing cylinder is stopped to stop the supply of the solder paste, the solder is unintentionally soldered by the compressed air. There is a problem that the paste is discharged from the through hole and the supply of the solder paste cannot be properly controlled.
そこで本発明は、底部に貫通孔を有するペーストポットから半田ペーストを適切に供給することができるペースト供給装置およびスクリーン印刷装置を提供することを目的とする。 Therefore, an object of the present invention is to provide a paste supply device and a screen printing device capable of appropriately supplying a solder paste from a paste pot having a through hole at the bottom.
本発明のペースト供給装置は、底部に貫通孔を有すると共に半田ペーストを収容する筒状容器と、前記半田ペーストの表面から離れていると共に前記筒状容器の内壁に沿って移動自在に設けられる中蓋を有するペーストポットを保持する保持部と、前記中蓋の面積よりも小さな第１の接触面積を有すると共に前記中蓋に当接可能な第１の当接部と、前記第１の当接部を前記中蓋に当接させて、前記中蓋を前記筒状容器に対して押し下げる第１の押下部と、前記半田ペーストを前記貫通孔から圧出させる前に、前記第１の押下部を制御して、前記中蓋を前記筒状容器に対して押し下げ、前記中蓋の外周と前記筒状容器の内壁の隙間から前記中蓋と前記半田ペーストの表面の間に存在する空気を抜いて、前記中蓋と前記半田ペーストの表面を当接させる制御部を備える。 The paste supply device of the present invention is provided in a tubular container having a through hole at the bottom and accommodating the solder paste, and being movably provided along the inner wall of the tubular container while being separated from the surface of the solder paste. A holding portion for holding a paste pot having a lid, a first contact portion having a first contact area smaller than the area of the inner lid and capable of contacting the inner lid, and the first contact portion. A first pressing portion that brings the portion into contact with the inner lid and pushes the inner lid against the tubular container, and the first pressing portion before the solder paste is extruded from the through hole. The inner lid is pushed down against the tubular container, and the air existing between the inner lid and the surface of the solder paste is removed from the gap between the outer circumference of the inner lid and the inner wall of the tubular container. Further, the inner lid is provided with a control unit for bringing the surface of the solder paste into contact with the inner lid.
本発明のスクリーン印刷装置は、請求項１から１０のいずれか一項に記載のペースト供給装置と、所定の開口パターンを有するマスク上を摺動して前記所定の開口パターンを介して回路基板に半田ペーストを印刷するスキージを備えるスクリーン印刷装置であって、前記制御部は、前記空気抜きが完了した後に、前記中蓋を前記筒状容器に対して押し下げ、前記筒状容器の前記貫通孔から前記マスク上に前記半田ペーストを圧出させる。
The screen printing apparatus of the present invention slides on the paste supply apparatus according to any one of
本発明によれば、底部に貫通孔を有するペーストポットから半田ペーストを適切に供給することができる。 According to the present invention, the solder paste can be appropriately supplied from a paste pot having a through hole at the bottom.
以下に図面を用いて、本発明の一実施の形態を詳細に説明する。以下で述べる構成、形状等は説明のための例示であって、スクリーン印刷装置、ペースト供給装置の仕様に応じ、適宜変更が可能である。以下では、全ての図面において対応する要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。以下、基板の搬送方向（図１における左右方向）をＸ方向、Ｘ方向と水平面内において直交する方向（図２における左右方向）をＹ方向、水平面に直交する方向（図１における上下方向）をＺ方向と定義する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The configuration, shape, and the like described below are examples for explanation, and can be appropriately changed according to the specifications of the screen printing device and the paste supply device. In the following, the corresponding elements are designated by the same reference numerals in all the drawings, and duplicate description will be omitted. Hereinafter, the transport direction of the substrate (horizontal direction in FIG. 1) is the X direction, the direction orthogonal to the X direction in the horizontal plane (horizontal direction in FIG. 2) is the Y direction, and the direction orthogonal to the horizontal plane (vertical direction in FIG. 1). It is defined as the Z direction.
まず図１、図２を参照して、スクリーン印刷装置１の構造を説明する。スクリーン印刷装置１の基台上には、基板搬送機構２がＸ方向に設置されている。スクリーン印刷装置１は、制御部Ｃを備えている。基板搬送機構２は制御部Ｃによって制御され、上流側から搬入された回路基板（以下、単に「基板３」と称する。）をＸ方向へ搬送し、所定のクランプ位置に保持する。また、基板搬送機構２は、印刷作業が完了した基板３を下流側に搬出する。
First, the structure of the
クランプ位置に保持された基板３の上方には、基板３に半田ペーストＰを印刷（転写）するための複数のパターン孔から成る開口パターンを有するマスク４が設置されている。マスク４の上方には、印刷ヘッド移動機構５によってＹ方向に移動する印刷ヘッド６が備えられている。印刷ヘッド移動機構５は、Ｙ方向に延伸する送りねじ７と、送りねじ７を回転駆動するモータ８を備えている。印刷ヘッド６は、Ｙ方向に移動自在なビーム９を備えている。ビーム９には、送りねじ７のネジ山と係合するネジ山を有するナット部１０を備えている。モータ８は制御部Ｃによって制御され、送りねじ７を正方向または逆方向に回転駆動することにより、印刷ヘッド６（ビーム９）がＹ方向に往復移動する。
Above the
図１、図２において、印刷ヘッド６は、ビーム９の上部にスキージ駆動部１１を備えている。スキージ駆動部１１には、下方に延伸する２本の昇降軸１２がＹ方向に並設されている。昇降軸１２の下端には、それぞれスキージ保持部１３が設けられている。スキージ保持部１３は、それぞれＸ方向に延びたスキージ１４を下端に保持している。スキージ駆動部１１は制御部Ｃによって制御され、２本の昇降軸１２を個別に昇降させることにより２本のスキージ１４を個別に昇降させる。
In FIGS. 1 and 2, the
ビーム９のＹ方向の前面には、Ｘ方向に延びたスライド部１５が設置されている。スライド部１５の前面には、Ｘ方向に移動自在なスライド部材１６が結合されている。スライド部材１６の前面には、半田供給用プッシャ１７と空気抜き用プッシャ１８がＸ方向に並んで取り付けられている。半田供給用プッシャ１７と空気抜き用プッシャ１８は、制御部Ｃによって制御される。
A
スライド部材１６において、半田供給用プッシャ１７と空気抜き用プッシャ１８の下方の位置にはペーストポット保持部１９が設置されている。ペーストポット保持部１９には、半田ペーストＰを収容するペーストポット２０が保持される。スライド部１５は制御部Ｃによって制御され、スライド部材１６をＸ方向に移動させることにより半田供給用プッシャ１７、空気抜き用プッシャ１８、ペーストポット保持部１９、ペーストポット２０を一体的にＸ方向に移動させる。
In the
図２において、制御部Ｃは、モータ８とスキージ駆動部１１を制御して、一方のスキージ１４を下降させてマスク４上に当接させてＹ方向に摺動させ、後述するペースト供給処理によってマスク４上に供給された半田ペーストＰを基板搬送機構２によってクランプ位置に保持されている基板３に転写（印刷）する印刷処理を実行する。このように、スクリーン印刷装置１は、所定の開口パターンを有するマスク４上を摺動して開口パターンを介して基板３（回路基板）に半田ペーストＰを印刷するスキージ１４を備えている。
In FIG. 2, the control unit C controls the
図２において、作業者が作業を行うスクリーン印刷装置１の前面には、タッチパネルＴが設置されている。タッチパネルＴは制御部Ｃと接続されており、各種データ、操作画面の他、スクリーン印刷装置１の稼働状況などを液晶パネルなどに表示する機能と、操作コマンドやデータを入力する機能を備えている。
In FIG. 2, a touch panel T is installed on the front surface of the
次に図３を参照して、スライド部材１６を含んで構成される半田圧出空気抜き部３０の構成について説明する。図３（ａ）において、スライド部材１６に取り付けられた半田供給用プッシャ１７は制御部Ｃによって制御され、下端に備える中蓋押し込みツール１７ａを半田供給作業位置Ｓ１で昇降させる。スライド部材１６に取り付けられた空気抜き用プッシャ１８は制御部Ｃによって制御され、下端に備える中蓋変形ツール１８ａを空気抜き作業位置Ｓ２で昇降させる。半田供給用プッシャ１７と空気抜き用プッシャ１８は、スライド部材１６にＸ方向に並んで取り付けられている。すなわち、半田供給作業位置Ｓ１と空気抜き作業位置Ｓ２は、Ｘ方向に並んで設定されている。
Next, with reference to FIG. 3, the configuration of the solder extruded
中蓋変形ツール１８ａは、ペーストポット保持部１９に保持されたペーストポット２０の後述する中蓋２２（図４（ｂ）参照）に上方から当接する。中蓋２２に当接する中蓋変形ツール１８ａの下面の直径は、中蓋２２の直径より小さい。すなわち、中蓋変形ツール１８ａの下面の面積（以下、「第１の接触面積」と称する。）は、中蓋２２の面積より小さい。
The inner
また、中蓋押し込みツール１７ａは、ペーストポット保持部１９に保持されたペーストポット２０の中蓋２２に上方から当接する。中蓋２２に当接する中蓋押し込みツール１７ａの下面の直径は、中蓋変形ツール１８ａの下面の直径より大きくて、中蓋２２の直径より小さい。すなわち、中蓋押し込みツール１７ａの下面の面積（以下、「第２の接触面積」と称する。）は、中蓋２２の面積よりも小さくかつ第１の接触面積よりも大きい。
Further, the inner
図３（ａ）において、ペーストポット保持部１９は、半田供給用プッシャ１７と空気抜き用プッシャ１８の下方において、スライド部材１６の前面に取り付けられた一対のガイド３１に沿ってＸ方向に移動自在に結合されている。スライド部材１６の前面には、制御部Ｃによって制御され、ペーストポット保持部１９を半田供給作業位置Ｓ１と空気抜き作業位置Ｓ２の間でＸ方向に移動させるペーストポット位置切換部３２が設置されている。
In FIG. 3A, the paste
制御部Ｃは、ペーストポット位置切換部３２を作動させて、ペーストポット保持部１９に保持されたペーストポット２０の位置を、半田供給作業位置Ｓ１（図３（ａ））と空気抜き作業位置Ｓ２（図３（ｂ））との間で移動させる。すなわち、ペーストポット保持部１９、一対のガイド３１、ペーストポット位置切換部３２は、ペーストポット２０を空気抜き用プッシャ１８（第１の押下部）の下（空気抜き作業位置Ｓ２）または半田供給用プッシャ１７（第２の押下部）の下（半田供給作業位置Ｓ１）に移動可能な保持部を構成する。
The control unit C operates the paste pot
図３（ａ）において、ペーストポット保持部１９には、ペーストポット保持部１９に保持されたペーストポット２０を検出するペーストポット検出部３３が設置されている。ペーストポット検出部３３は、光を投射する発光部と発光部から投射された光を受光する受光部を備えており、ペーストポット保持部１９に保持されたペーストポット２０により発光部が投射する光が遮られることで、ペーストポット２０の有無が検出される。ペーストポット検出部３３によるペーストポット２０の検出結果は、制御部Ｃに送信される。
In FIG. 3A, the paste
なお、ペーストポット検出部３３は発光部と受光部を備える構成に限定されることはない。ペーストポット検出部３３はペーストポット保持部１９に保持されたペーストポット２０を検出できるものであればよく、例えば、マイクロスイッチ、磁気センサ、歪みセンサ、荷重センサなどを用いた構成であってもよい。
The paste
スライド部材１６の下端には、受け部材移動部３４が取り付けられている。受け部材移動部３４は、制御部Ｃによって制御され、受け部材保持部３５をＸ方向に移動させる。受け部材保持部３５には、水平方向に延伸する平板状の受け部材３６が着脱自在に保持されている。制御部Ｃは受け部材移動部３４を作動させて、受け部材３６をその一部が半田供給作業位置Ｓ１に重なる受け位置Ｓ３と、半田供給作業位置Ｓ１に重ならない退避位置Ｓ４（図１０参照）との間で移動させる。
A receiving
ペースト供給処理において受け部材３６が受け位置Ｓ３にある場合、受け部材３６が半田ペーストＰの供給を停止したペーストポット２０から漏れ出た半田ペーストＰを受け止めて、半田ペーストＰが意図せずにマスク４上に落下することを防止する。ペースト供給処理において受け部材３６が退避位置Ｓ４にある場合、ペーストポット２０から供給される半田ペーストＰは受け部材３６で止められることなくマスク４上に供給される。
When the receiving
次に図４を参照して、半田ペーストＰを収容するペーストポット２０の構造について説明する。図４（ｂ）、図４（ｃ）において、ペーストポット２０は、内部に半田ペーストＰを収容する有底の筒状容器２１と、筒状容器２１に上方から蓋をする中蓋２２と外蓋２３を備えている。中蓋２２の上部には、張出し部２２ａが形成されている。中蓋２２は、張出し部２２ａが筒状容器２１の開口の上面２１ａに重なる状態で、筒状容器２１に装着される。筒状容器２１の上部の外周にはネジ山２１ｂが形成されている。外蓋２３の内周には筒状容器２１のネジ山２１ｂに係合するネジ山（図示省略）が形成されている。
Next, with reference to FIG. 4, the structure of the
ネジ山２１ｂの下方には、鍔部２１ｃが形成されている。鍔部２１ｃは、ペーストポット２０をペーストポット保持部１９に装着した際に、ペーストポット保持部１９に係合してペーストポット２０の位置を固定する。筒状容器２１の底部２１ｄの中央には、底部２１ｄを貫通する貫通孔２１ｅが形成されている。ペーストポット２０に収容された半田ペーストＰは、貫通孔２１ｅより吐出させてマスク４上に供給される。ペーストポット２０の運搬時などは、貫通孔２１ｅに栓２４が底部２１ｄの下方から接続されて、栓２４の突入部２４ａによって塞がれている。
A
ペーストポット２０は、底部２１ｄの下方から貫通孔２１ｅに栓２４を接続して塞いだ状態で筒状容器２１に所定量の半田ペーストＰを流し込んで中蓋２２を装着し、さらに外蓋２３で蓋をした状態（図４（ａ））で運搬される。そして、ペーストポット２０をスクリーン印刷装置１に装着する際は、ペーストポット２０から外蓋２３を外した図４（ｂ）の状態でペーストポット保持部１９に装着される。このように、ペーストポット２０は、底部２１ｄに貫通孔２１ｅを有すると共に半田ペーストＰを収容する筒状容器２１と、中蓋２２を有している。
In the
次に図５のフローに沿って、図３、図６～図９を参照しながら、スクリーン印刷装置１において実行される空気抜き処理について説明する。空気抜き処理は、ペースト供給処理の前に実行される。図５において、作業者がタッチパネルＴを操作するなどして空気抜き処理が開始されると、制御部Ｃは、タッチパネルＴにペーストポット２０の底（筒状容器２１の底部２１ｄ）に栓２４が装着されていることの確認を指示する「操作画面１」を表示させる（ＳＴ１）。図６（ａ）において、「操作画面１」４１には、テキストで表示された「作業指示」４１ａの他、「次へ」ボタン４１ｂと「中止」ボタン４１ｃが表示されている。
Next, the air bleeding process executed in the
図５において、作業者が栓２４の装着を確認した後、タッチパネルＴに表示されている「操作画面１」４１において「次へ」ボタン４１ｂを操作すると（ＳＴ２において「次へ」）、制御部Ｃは、タッチパネルＴにペーストポット２０をペーストポット保持部１９にセットするように指示する「操作画面２」を表示させる（ＳＴ３）。図６（ｂ）において、「操作画面２」４２には、テキストで表示された「作業指示」４２ａの他、「次へ」ボタン４２ｂと「中止」ボタン４２ｃが表示されている。
In FIG. 5, after the operator confirms that the
図５において、作業者が外蓋２３を外してペーストポット２０をペーストポット保持部１９に保持させた後、タッチパネルＴに表示されている「操作画面２」４２において「次へ」ボタン４２ｂを操作すると（ＳＴ４において「次へ」）、制御部Ｃは、ペーストポット検出部３３によってペーストポット２０がペーストポット保持部１９に保持されているか否かを判断する（ＳＴ５）。ペーストポット２０が検出された場合（ＳＴ５においてＹｅｓ）、制御部Ｃはペーストポット位置切換部３２を作動させて、ペーストポット２０を空気抜き作業位置Ｓ２（図３（ｂ））に移動させる（ＳＴ６）。
In FIG. 5, after the operator removes the
ペーストポット２０が検出されない場合（ＳＴ５においてＮｏ）は（ＳＴ１）に戻って、再度、栓２４の確認（ＳＴ１）とペーストポット２０のペーストポット保持部１９への装着（ＳＴ３）の指示がされる。ペーストポット２０が空気抜き作業位置Ｓ２に移動すると、次いで制御部Ｃは空気抜き用プッシャ１８を作動させて、中蓋変形ツール１８ａを中蓋２２に下降させる（ＳＴ７）。
If the
ここで図７、図８を参照して、中蓋変形ツール１８ａによる空気抜きについて説明する。図７（ａ）は、下降した中蓋変形ツール１８ａが中蓋２２に当接した直後の状態を示している。この状態で、中蓋２２の下面２２ｂとペーストポット２０の筒状容器２１に収容された半田ペーストＰの表面Ｐａとの間には、空気２５が存在（残留）している。
Here, with reference to FIGS. 7 and 8, air bleeding by the inner
図７（ｂ）において、さらに中蓋変形ツール１８ａが下降すると、中蓋変形ツール１８ａの第１の接触面積は中蓋２２の面積よりも小さいため、中蓋２２は、中央付近が下に凸となるように変形する。中蓋２２が下に凸に変形すると、中蓋２２の張出し部２２ａが筒状容器２１の内部に落ち込み、中蓋変形ツール１８ａの下降に伴って、中蓋２２は筒状容器２１の内壁２１ｆに沿って下方に移動する。
In FIG. 7B, when the inner
図８（ａ）は、図７（ｂ）に円Ａで示す、中蓋２２の外周と筒状容器２１の内壁２１ｆが接する部分の拡大図である。中蓋２２が変形して下降する過程では、空気２５が圧縮されて中蓋２２の変形が大きくなると、中蓋２２の外周と筒状容器２１の内壁２１ｆの間に隙間Ｇが形成される。隙間Ｇが形成されると、隙間Ｇから筒状容器２１に存在する空気２５が外部に排出される（矢印ａ）。
FIG. 8A is an enlarged view of a portion where the outer circumference of the
空気２５の一部が排出されると残留する空気２５の圧力が下がり、中蓋２２の変形が小さくなって中蓋２２の外周と筒状容器２１の内壁２１ｆの間に形成された隙間Ｇが閉じる。中蓋２２は、このような変形と空気２５の排出を繰り返しながら、中蓋変形ツール１８ａに押されて半田ペーストＰの表面Ｐａに向かって下降する。
When a part of the
図７（ｃ）は、さらに中蓋変形ツール１８ａが下降して、中蓋２２の下面２２ｂが半田ペーストＰの表面Ｐａに接触した状態を示している。図８（ｂ）は、図７（ｃ）に円Ｂで示す、中蓋２２の外周と筒状容器２１の内壁２１ｆが接する部分の拡大図である。中蓋２２の下面２２ｂが半田ペーストＰの表面Ｐａに接触した状態では、筒状容器２１に残留する空気２５は少ない。
FIG. 7C shows a state in which the inner
図５において、中蓋変形ツール１８ａが下降して（ＳＴ８においてＮｏ）、中蓋２２の下面２２ｂが半田ペーストＰの表面Ｐａに接触して空気抜きが終了すると（ＳＴ８においてＹｅｓ）、制御部Ｃは空気抜き用プッシャ１８を制御して、中蓋変形ツール１８ａを上昇させる（ＳＴ９）。
In FIG. 5, when the inner
制御部Ｃは、所定の条件に到達すると、空気抜きが終了したと判断する。例えば制御部Ｃは、中蓋変形ツール１８ａの下降時間が所定時間に到達した場合に、または空気抜き用プッシャ１８が高さ計測手段を備える場合は中蓋変形ツール１８ａが所定の高さまで下降したことを検出した際に、または空気抜き用プッシャ１８が荷重センサを備える場合は中蓋変形ツール１８ａの荷重が所定量を超過したことを検出した際に、空気抜きが終了したと判断する。
When the predetermined condition is reached, the control unit C determines that the air bleeding is completed. For example, the control unit C has lowered the inner
なお制御部Ｃは、（ＳＴ７）において中蓋変形ツール１８ａを下降させる際に、中蓋変形ツール１８ａを連続的に下降させるのではなく、下降と停止を繰り返して断続的に下降させるように空気抜き用プッシャ１８を制御してもよい。すなわち、制御部Ｃは、空気抜きを行う際に、断続的に中蓋２２を筒状容器２１に対して押し下げるように空気抜き用プッシャ１８を制御してもよい。
When lowering the inner
中蓋２２を連続的に下降させると、中蓋２２が変形して中蓋２２の外周と筒状容器２１の内壁２１ｆの間に空気が排出される隙間Ｇが形成される前に、筒状容器２１に残留する空気２５の圧力が過度に高くなって、半田ペーストＰに押されて栓２４が筒状容器２１から外れるという問題がある。また、空気２５の圧力が過度に高い状態で筒状容器２１の内壁２１ｆとの間に隙間Ｇが形成されると、隙間Ｇから空気２５が抜けた後に、隙間Ｇから半田ペーストＰが吹き出したりすることもある。一方、中蓋２２を断続的に下降させることで断続的に隙間Ｇを形成させて空気２５を排出させて、筒状容器２１に残留する空気２５の圧力の上昇を抑制することで、栓２４の外れや隙間Ｇからの半田ペーストＰの吹き出しが防止できる。
When the
図５において、中蓋変形ツール１８ａが所定の高さまで上昇すると、次いで制御部Ｃは、タッチパネルＴにペーストポット２０の底（筒状容器２１の底部２１ｄ）から栓２４を取り外すように指示する「操作画面３」を表示させる（ＳＴ１０）。図６（ｃ）において、「操作画面３」４３には、テキストで表示された「作業指示」４３ａの他、「次へ」ボタン４３ｂと「中止」ボタン４３ｃが表示されている。
In FIG. 5, when the inner
図５において、作業者が栓２４を取り外した後（図９（ａ）参照）、タッチパネルＴに表示されている「操作画面３」４３において「次へ」ボタン４３ｂを操作すると（ＳＴ１１において「次へ」）、制御部Ｃはペーストポット位置切換部３２を作動させて、ペーストポット２０を半田供給作業位置Ｓ１（図３（ａ））に移動させる（ＳＴ１２）。
In FIG. 5, after the operator removes the stopper 24 (see FIG. 9A), when the “Next”
これにより、一連の空気抜き処理が終了する。また、「操作画面１」４１、「操作画面２」４２、「操作画面３」４３において「中止」ボタン４１ｃ，４２ｃ，４３ｃが操作されると（ＳＴ２，４，１１において「中止」）、制御部Ｃは、以降の処理を中止して空気抜き処理を終了させる。
This completes a series of air bleeding processes. Further, when the "stop"
このように、ペーストポット保持部１９は、底部２１ｄに貫通孔２１ｅを有すると共に半田ペーストＰを収容する筒状容器２１と、半田ペーストＰの表面Ｐａから離れていると共に筒状容器２１の内壁２１ｆに沿って移動自在に設けられる中蓋２２を有するペーストポット２０を保持する保持部である。また、中蓋変形ツール１８ａは、中蓋２２の面積よりも小さな第１の接触面積を有すると共に中蓋２２に当接可能な第１の当接部である。また、空気抜き用プッシャ１８は、第１の当接部を中蓋２２に当接させて、中蓋２２を筒状容器２１に対して押し下げる第１の押下部である。
As described above, the paste
そして、制御部Ｃは、半田ペーストＰを貫通孔２１ｅから圧出させる前に、第１の押下部（空気抜き用プッシャ１８）を制御して、中蓋２２を筒状容器２１に対して押し下げ、中蓋２２の外周と筒状容器２１の内壁２１ｆの隙間Ｇから中蓋２２と半田ペーストＰの表面Ｐａの間に存在する空気２５を抜いて、中蓋２２と半田ペーストＰの表面Ｐａを当接させる。さらに制御部Ｃは、空気抜きが完了すると、第１の押下部を制御して第１の当接部（中蓋変形ツール１８ａ）を上昇させる。
Then, the control unit C controls the first pressing portion (air bleeding pusher 18) before pushing out the solder paste P from the through
また、タッチパネルＴは、作業者に対して、スクリーン印刷装置１（ペースト供給装置）の操作に関する情報を表示する表示部であり、空気抜きを行う前に、情報として筒状容器２１の貫通孔２１ｅを塞ぐ栓２４が接続されているか確認すること（「操作画面１」４１）を表示する（ＳＴ１）。また、表示部は、空気抜きを行う前に、情報としてペーストポット２０が保持部（ペーストポット保持部１９）に保持されているか確認すること（「操作画面２」４２）を表示する（ＳＴ３）。また、表示部は、空気抜きが完了した後に、情報として筒状容器２１の貫通孔２１ｅを塞ぐ栓２４が外されているか確認すること（「操作画面３」４３）を表示する（ＳＴ１０）。
Further, the touch panel T is a display unit that displays information on the operation of the screen printing device 1 (paste supply device) to the operator, and before bleeding air, the through
次に図３、図９、図１０を参照しながら、スクリーン印刷装置１においてペーストポット２０に収容される半田ペーストＰをマスク４上に供給するペースト供給処理について説明する。本実施の形態のスクリーン印刷装置１では、空気抜き処理によって中蓋２２と半田ペーストＰの間にあった空気２５が抜けて中蓋２２の下面２２ｂが半田ペーストＰの表面Ｐａに接触し、筒状容器２１の底部２１ｄから栓２４が取り外されたペーストポット２０から半田ペーストＰが供給される。
Next, the paste supply process of supplying the solder paste P contained in the
ペースト供給処理の開始時点で、半田圧出空気抜き部３０のペーストポット保持部１９に保持されているペーストポット２０は、空気抜きが完了して栓２４が取り外され（図９（ａ）参照）、半田供給作業位置Ｓ１に移動している状態とする（図３（ａ）参照）。図１０において、まず、制御部Ｃは受け部材移動部３４を作動させて、受け部材３６を退避位置Ｓ４に移動させる（矢印ｂ）。次いで制御部Ｃは半田供給用プッシャ１７を作動させて、中蓋押し込みツール１７ａを中蓋２２に下降させる（矢印ｃ）。
At the start of the paste supply process, the
図９（ｂ）において、制御部Ｃは、中蓋押し込みツール１７ａが中蓋２２の当接した状態からさらに中蓋押し込みツール１７ａを所定量だけ下降させる（押し下げる）ことで（矢印ｄ）、筒状容器２１に収容されている半田ペーストＰを底部２１ｄの貫通孔２１ｅから所定量だけ圧出させる。ペーストポット２０から半田ペーストＰを圧出させる際は、第２の接触面積を有する中蓋押し込みツール１７ａで中蓋２２を押し下げることで、中蓋２２の変形を抑制して貫通孔２１ｅから圧出させる半田ペーストＰの供給量を精度良く制御することができる。
In FIG. 9B, the control unit C further lowers (pushes) the inner
図１０において、制御部Ｃは、ペーストポット２０から半田ペーストＰを圧出している状態でスライド部１５を作動させて半田圧出空気抜き部３０をＸ方向（スキージ１４の幅方向）に移動させる（矢印ｅ）。これによって、マスク４上に半田ペーストＰが供給される。制御部Ｃは、所定量の半田ペーストＰの供給が終了すると、半田供給用プッシャ１７を制御して中蓋押し込みツール１７ａの下降を停止させ、受け部材移動部３４を作動させて受け部材３６を受け位置Ｓ３に移動させる。これにより、一連のペースト供給処理が終了する。
In FIG. 10, the control unit C operates the
このように、中蓋押し込みツール１７ａは、中蓋２２の面積よりも小さくかつ第１の接触面積よりも大きな第２の接触面積を有する第２の当接部である。また、半田供給用プッシャ１７は、第２の当接部を中蓋２２に当接させて、中蓋２２を筒状容器２１に対して押し下げる第２の押下部である。
As described above, the inner
そして、制御部Ｃは、半田ペーストＰを貫通孔２１ｅから圧出させる前に、保持部（ペーストポット位置切換部３２）を制御してペーストポット２０を第１の押下部（空気抜き用プッシャ１８）の下（空気抜き作業位置Ｓ２）に移動させると共に、第１の押下部を制御して中蓋２２と半田ペーストＰの表面Ｐａの間に存在する空気２５を抜く（空気抜き処理）。空気抜きが完了すると、次いで制御部Ｃは、ペーストポット２０を第２の押下部（半田供給用プッシャ１７）の下（半田供給作業位置Ｓ１）に移動させると共に、第２の押下部を制御して中蓋２２を筒状容器２１に対して押し下げて、貫通孔２１ｅから半田ペーストＰを圧出させる（ペースト供給処理）。
Then, before the solder paste P is pushed out from the through
このように、半田圧出空気抜き部３０は、ペーストポット２０を保持する保持部（ペーストポット保持部１９、ペーストポット位置切換部３２）、第１の当接部（中蓋変形ツール１８ａ）、第１の当接部を押し下げる第１の押下部（空気抜き用プッシャ１８）、第２の当接部（中蓋押し込みツール１７ａ）、第２の当接部を押し下げる第２の押下部（半田供給用プッシャ１７）を備えている。そして半田圧出空気抜き部３０、半田圧出空気抜き部３０をスキージ１４の幅方向（Ｘ方向）に移動させるスライド部１５、半田圧出空気抜き部３０とスライド部１５を制御して空気抜き処理とペースト供給処理を実行させる制御部Ｃは、第１ペースト供給装置Ｄ１（ペースト供給装置）を構成する。
As described above, the solder extruded
次に図１１、図１２（ａ）を参照して、スクリーン印刷装置１が備えるペースト供給装置の変形例（以下、「第２ペースト供給装置Ｄ２」と称する）について説明する。以下、第２ペースト供給装置Ｄ２において第１ペースト供給装置Ｄ１と同じ要素には同じ符号を付して重複する説明を省略する。 Next, with reference to FIGS. 11 and 12 (a), a modified example of the paste supply device included in the screen printing device 1 (hereinafter, referred to as “second paste supply device D2”) will be described. Hereinafter, in the second paste supply device D2, the same elements as those of the first paste supply device D1 are designated by the same reference numerals, and duplicate description will be omitted.
図１１において、第２ペースト供給装置Ｄ２が備える半田圧出部５０は、中蓋変形ツール１８ａを昇降させる空気抜き用プッシャ１８を備えておらず、スライド部材５１に第２ペーストポット保持部５２（保持部）が固定されているところが半田圧出空気抜き部３０と異なる。また、半田圧出空気抜き部３０と同様に、半田圧出部５０のスライド部材５１はスクリーン印刷装置１のスライド部１５に結合されており、制御部Ｃによって半田圧出部５０はＸ方向に移動する。
In FIG. 11, the
図１１において、スライド部材５１には、制御部Ｃによって制御される第２半田供給用プッシャ５３が取り付けられている。第２半田供給用プッシャ５３は半田圧出空気抜き部３０の半田供給用プッシャ１７と同様の構造をしており、下端に備える第２中蓋押し込みツール５３ａを半田供給作業位置Ｓ５で昇降させる。第２中蓋押し込みツール５３ａは、半田圧出空気抜き部３０の中蓋押し込みツール１７ａと同様に、ペーストポット２０の中蓋２２の面積より小さくかつ第１の接触面積よりも大きな第２の接触面積を有する第２の当接部である。
In FIG. 11, a second
図１２（ａ）において、第２中蓋押し込みツール５３ａの下面には複数の吸引口５３ｂが開口しており、第２中蓋押し込みツール５３ａの内部に形成された真空経路５３ｃを介して制御部Ｃによって制御される真空源（図示省略）に連通している。第２中蓋押し込みツール５３ａは、真空源を作動させた状態で、その下面に後述する第１空気抜き用治具６０を真空吸着する。
In FIG. 12A, a plurality of
図１１において、第２半田供給用プッシャ５３の下方には、ペーストポット２０を半田供給作業位置Ｓ５に保持する第２ペーストポット保持部５２が設置されている。第２ペーストポット保持部５２は半田圧出空気抜き部３０のペーストポット保持部１９と同様の構造をしており、半田圧出空気抜き部３０のペーストポット検出部３３と同様のペーストポット検出部５４を備えている。ペーストポット検出部５４によるペーストポット２０の検出結果は、制御部Ｃに送信される。
In FIG. 11, a second paste
スライド部材５１の下端には、制御部Ｃによって制御され、受け部材３６を保持する受け部材保持部３５をＸ方向に移動させる受け部材移動部３４が取り付けられている。制御部Ｃは受け部材移動部３４を作動させて、受け部材３６をその一部が半田供給作業位置Ｓ５に重なる受け位置と、半田供給作業位置Ｓ５に重ならない退避位置との間で移動させる。
At the lower end of the
半田圧出部５０を使用するペースト供給処理は、上述した半田圧出空気抜き部３０を使用するペースト供給処理と同様である。すなわち、第２ペーストポット保持部５２（保持部）に空気抜きが完了して底部２１ｄから栓２４が取り外されたペーストポット２０が保持された状態で、制御部Ｃは受け部材移動部３４を作動させて、受け部材３６を退避位置に移動させる。次いで制御部Ｃは第２半田供給用プッシャ５３（第２の押下げ部）を作動させて第２中蓋押し込みツール５３ａ（第２の当接部）を中蓋２２に下降させて当接させ、さらに第２中蓋押し込みツール５３ａを所定量だけ押し下げて貫通孔２１ｅから半田ペーストＰを所定量だけ圧出させる。
The paste supply process using the
次に図１２を参照して、第１空気抜き用治具６０の構造について説明する。図１２（ａ）において、第１空気抜き用治具６０は、円板状の本体部６０ａと、本体部６０ａの下面の中央部から下方に突出した第１の接触面積を有する押込み部６０ｂを備えている。図１２（ｂ）において、第１空気抜き用治具６０は、押込み部６０ｂを下方に向けた本体部６０ａの上面を真空吸着させて、第２中蓋押し込みツール５３ａに装着（接続）される。なお、第１空気抜き用治具６０は第２中蓋押し込みツール５３ａの下部に接続されて第２中蓋押し込みツール５３ａと一体となって昇降できればよく、第１空気抜き用治具６０は真空吸着以外の方法で第２中蓋押し込みツール５３ａの下部に接続されるようにしてもよい。
Next, the structure of the first
次に図１３のフローに沿って、図１２、図１４を参照しながら、第１空気抜き用治具６０と半田圧出部５０を使用した空気抜き処理（以下、「空気抜き処理の第１変形例」と称する）について説明する。空気抜き処理の第１変形例では、半田圧出空気抜き部３０の空気抜き用プッシャ１８が備える中蓋変形ツール１８ａに代わり、半田圧出部５０の第２半田供給用プッシャ５３が備える第２中蓋押し込みツール５３ａと第１空気抜き用治具６０が使用される。以下、図５に示す中蓋変形ツール１８ａを使用した空気抜き処理と同じ工程には、同じ符号を付して重複する説明は省略する。
Next, along the flow of FIG. 13, referring to FIGS. 12 and 14, an air bleeding process using the first
図１３において、空気抜き処理の第１変形例が開始されると、制御部Ｃは、タッチパネルＴに「操作画面１」を表示させる（ＳＴ１）。次いで「次へ」ボタン４１ｂが操作されると（ＳＴ２において「次へ」）、制御部Ｃは、タッチパネルＴに第１空気抜き用治具６０を第２中蓋押し込みツール５３ａにセットし、ペーストポット２０を第２ペーストポット保持部５２にセットするように指示する「操作画面４」を表示させる（ＳＴ２１）。図１４（ａ）において、「操作画面４」４４には、テキストで表示された「作業指示」４４ａの他、「次へ」ボタン４４ｂと「中止」ボタン４４ｃが表示されている。
In FIG. 13, when the first modification of the air bleeding process is started, the control unit C causes the touch panel T to display the “
作業者が第１空気抜き用治具６０とペーストポット２０をセットした後、タッチパネルＴに表示されている「操作画面４」４４において「次へ」ボタン４４ｂを操作すると（ＳＴ２２において「次へ」）、制御部Ｃは、ペーストポット２０が第２ペーストポット保持部５２に保持され、第１空気抜き用治具６０が第２中蓋押し込みツール５３ａに接続されているか否かを判断する（ＳＴ２３）。
After the operator sets the first
ペーストポット２０は、ペーストポット検出部５４によって検出される。第１空気抜き用治具６０は、真空経路５３ｃに設置された真空計や流量計によって接続の有無が検出される。また、第１空気抜き用治具６０は、カメラで撮像した画面を画像処理して接続の有無を検出しても、第２中蓋押し込みツール５３ａが停止した位置で検出してよい。
The
図１３において、ペーストポット２０と第１空気抜き用治具６０が検出された場合（ＳＴ２３においてＹｅｓ）、制御部Ｃは第２半田供給用プッシャ５３を作動させて、第２中蓋押し込みツール５３ａに接続された第１空気抜き用治具６０の押込み部６０ｂを下降させて中蓋２２を押し込む（ＳＴ２４）（図１２（ｃ）参照）。ペーストポット２０または第１空気抜き用治具６０が検出されない場合（ＳＴ２３においてＮｏ）は（ＳＴ１）に戻って、再度、栓２４の確認（ＳＴ１）とペーストポット２０と第１空気抜き用治具６０の装着（ＳＴ２１）の指示がされる。
In FIG. 13, when the
押込み部６０ｂが下降して（ＳＴ２５においてＮｏ）、中蓋２２の下面２２ｂが半田ペーストＰの表面Ｐａに接触して空気抜きが終了すると（ＳＴ２５においてＹｅｓ）、制御部Ｃは第２半田供給用プッシャ５３を制御して、押込み部６０ｂを上昇させる（ＳＴ２６）。
When the pushing
図１３において、押込み部６０ｂ（第１空気抜き用治具６０）が所定の高さまで上昇すると、次いで制御部Ｃは、タッチパネルＴに第１空気抜き用治具６０を第２中蓋押し込みツール５３ａから除去し、ペーストポット２０の底（筒状容器２１の底部２１ｄ）から栓２４を取り外すように指示する「操作画面５」を表示させる（ＳＴ２７）。図１４（ｂ）において、「操作画面５」４５には、テキストで表示された「作業指示」４５ａの他、「次へ」ボタン４５ｂと「中止」ボタン４５ｃが表示されている。
In FIG. 13, when the pushing
作業者が第１空気抜き用治具６０と栓２４を取り外した後、タッチパネルＴに表示されている「操作画面５」４５において「次へ」ボタン４５ｂを操作すると（ＳＴ２８において「次へ」）、制御部Ｃは空気抜き処理の第１変形例を終了する。また、「操作画面１」４１、「操作画面４」４４、「操作画面５」４５において「中止」ボタン４１ｃ，４４ｃ，４５ｃが操作されると（ＳＴ２，２２，２８において「中止」）、制御部Ｃは、以降の処理を中止して空気抜き処理の第１変形例を終了させる。
After the operator removes the first
このように、半田圧出部５０において、第２半田供給用プッシャ５３は第１の押下部である。また、押込み部６０ｂは、第１の押下部と接続自在な治具（第１空気抜き用治具６０）の一部であり、第１の当接部である。そして、第１の押下部は、第１の押下部に接続された治具の第１の当接部を中蓋２２に当接させて、中蓋２２を筒状容器２１に対して押し下げる。制御部Ｃは、空気抜きが完了すると、第１の押下部を制御して第１の当接部を上昇させる。
As described above, in the
次に図１５を参照して、第２空気抜き用治具７０の構造について説明する。図１５（ａ）は、上下を反転させた第２空気抜き用治具７０を示している。第２空気抜き用治具７０は、円板状の本体部７０ａと、本体部７０ａの下面の中央部から下方に突出した第１の接触面積を有する押込み部７０ｂを備えている。図１５（ｂ）において、空気抜き処理において、第２空気抜き用治具７０は、押込み部７０ｂを下方に向けてペーストポット２０の中蓋２２の上面に載置される。
Next, the structure of the second
第２空気抜き用治具７０と半田圧出部５０を使用した空気抜き処理（以下、「空気抜き処理の第２変形例」と称する）では、作業者は栓２４が装着されて外蓋２３が外されたペーストポット２０を第２ペーストポット保持部５２にセットして、押込み部７０ｂを下方に向けた第２空気抜き用治具７０を中蓋２２上に載置させる（図１５（ｂ））。次いで制御部Ｃは、真空源を作動させずに第２半田供給用プッシャ５３を作動させて第２中蓋押し込みツール５３ａを下降させ、第２中蓋押し込みツール５３ａを第２空気抜き用治具７０の本体部７０ａの上面に当接させて第２空気抜き用治具７０を押し下げる（図１５（ｃ））。
In the air bleeding process using the second
これにより、押込み部７０ｂが中蓋２２を押して中蓋２２が変形し、中蓋２２の外周と筒状容器２１の内壁２１ｆの間に隙間Ｇが形成されて空気２５が排出される。中蓋２２の下面２２ｂが半田ペーストＰの表面Ｐａに接触して空気抜きが終了すると、制御部Ｃは第２半田供給用プッシャ５３を制御して、第２中蓋押し込みツール５３ａを上昇させる。次いで作業者が、第２空気抜き用治具７０をペーストポット２０から取り除き、ペーストポット２０の底から栓２４を取り外すと、空気抜き処理の第２変形例が終了する。
As a result, the pushing
このように、押込み部７０ｂは、中蓋２２に載置可能な治具（第２空気抜き用治具７０）の一部であり、第１の当接部である。そして、第１の押下部（第２半田供給用プッシャ５３）は、第１の当接部が中蓋２２に当接するように中蓋２２に載置された治具を押し下げて、中蓋２２を筒状容器２１に対して押し下げる。制御部Ｃは、空気抜きが完了すると、第１の押下部を制御して、第２中蓋押し込みツール５３ａを上昇させる。空気抜き処理の第２変形例では、第２中蓋押し込みツール５３ａが第２空気抜き用治具７０を吸着する機能を備えていない場合でも、空気抜き処理を実行することができる。
As described above, the pushing
上記のように、半田圧出部５０は、ペーストポット２０を保持する保持部（ペーストポット保持部５２）、第２の当接部（第２中蓋押し込みツール５３ａ）、第２の当接部を押し下げる第２の押下部（第２半田供給用プッシャ５３）を備えている。そして半田圧出部５０、半田圧出部５０をスキージ１４の幅方向（Ｘ方向）に移動させるスライド部１５、半田圧出部５０とスライド部１５を制御して空気抜き処理とペースト供給処理を実行させる制御部Ｃは、第２ペースト供給装置Ｄ２（ペースト供給装置）を構成する。
As described above, the
空気抜き処理の第１変形例と第２変形例では、ペースト供給処理で使用する第２半田供給用プッシャ５３で空気抜き処理を実行することができ、半田圧出空気抜き部３０が備える空気抜き用プッシャ１８を削除することができる。なお、半田圧出部５０の第２半田供給用プッシャ５３の代わりに半田圧出空気抜き部３０の半田供給用プッシャ１７を使用してもよい。
In the first modification and the second modification of the air bleeding process, the air bleeding process can be executed by the second
上記説明したように、本実施の形態のペースト供給装置は、底部２１ｄに貫通孔２１ｅを有すると共に半田ペーストＰを収容する筒状容器２１と、筒状容器２１の内壁２１ｆに沿って移動自在に設けられる中蓋２２を有するペーストポット２０を保持する保持部（ペーストポット保持部１９）と、中蓋２２の面積よりも小さな第１の接触面積を有すると共に中蓋２２に当接可能な第１の当接部（中蓋変形ツール１８ａ）と、第１の当接部を中蓋２２に当接させて、中蓋２２を押し下げる第１の押下部（空気抜き用プッシャ１８）と、半田ペーストＰを圧出させる前に、第１の押下部を制御して、中蓋２２を押し下げ、中蓋２２の外周と筒状容器２１の内壁２１ｆの隙間Ｇから空気２５を抜いて、中蓋２２と半田ペーストＰの表面Ｐａを当接させる制御部Ｃを備えている。
As described above, the paste supply device of the present embodiment has a through
これによって、ペーストポット２０に残留する空気２５が圧縮されて半田ペーストＰが制御できずに吐出されることが防止でき、底部２１ｄに貫通孔２１ｅを有するペーストポット２０から半田ペーストＰを適切に供給することができる。
As a result, the
なお、ペーストポット２０をスクリーン印刷装置１（ペースト供給装置）にセットする前に、ペーストポット２０の中蓋２２の上に押込み部７０ｂを下方に向けて第２空気抜き用治具７０を載置させ、作業者が第２空気抜き用治具７０を上から押し込んで空気抜き処理を実行するようにしてもよい。また、第１の押下部（空気抜き用プッシャ１８）を備えるスクリーン印刷装置１（ペースト供給装置）以外の装置で空気抜き処理を実行した後、空気抜きが完了したペーストポット２０をスクリーン印刷装置１（ペースト供給装置）にセットしてもよい。また、空気抜き処理の完了後、ペーストポット２０から半田ペーストＰを供給する前に、タッチパネルＴに第２空気抜き用治具７０が中蓋２２から取り外されているかを確認する情報を表示するようにしても良い。
Before setting the
本発明のペースト供給装置およびスクリーン印刷装置は、底部に貫通孔を有するペーストポットから半田ペーストを適切に供給することができるという効果を有し、電子部品を基板に実装する分野において有用である。 The paste supply device and screen printing device of the present invention have an effect that solder paste can be appropriately supplied from a paste pot having a through hole at the bottom, and are useful in the field of mounting electronic components on a substrate.
１ スクリーン印刷装置
３ 基板（回路基板）
４ マスク
１４ スキージ
１７ 半田供給用プッシャ（第２の押下部）
１７ａ 中蓋押し込みツール（第２の当接部）
１８ 空気抜き用プッシャ（第１の押下部）
１８ａ 中蓋変形ツール（第１の当接部）
１９ ペーストポット保持部（保持部）
２０ ペーストポット
２１ 筒状容器
２１ｄ 底部
２１ｅ 貫通孔
２１ｆ 内壁
２２ 中蓋
２４ 栓
２５ 空気
５２ 第２ペーストポット保持部（保持部）
５３ 第２半田供給用プッシャ（第１の押下部）
６０ 第１空気抜き用治具（治具）
６０ｂ 押込み部（第１の当接部）
７０ 第２空気抜き用治具（治具）
７０ｂ 押込み部（第１の当接部）
Ｃ 制御部
Ｄ１ 第１ペースト供給装置（ペースト供給装置）
Ｇ 隙間
Ｐ 半田ペースト
Ｐａ 表面
Ｔ タッチパネル（表示部）
1
4
17a Inner lid pushing tool (second contact part)
18 Pusher for bleeding air (first pressing part)
18a Inner lid deformation tool (first contact part)
19 Paste pot holding part (holding part)
20
53 Second solder supply pusher (first pressing part)
60 First air bleeding jig (jig)
60b Push-in part (first contact part)
70 Second air bleeding jig (jig)
70b Push-in part (first contact part)
C Control unit D1 First paste supply device (paste supply device)
G Gap P Solder paste Pa Surface T Touch panel (display)
Claims (11)
前記中蓋の面積よりも小さな第１の接触面積を有すると共に前記中蓋に当接可能な第１の当接部と、
前記第１の当接部を前記中蓋に当接させて、前記中蓋を前記筒状容器に対して押し下げる第１の押下部と、
前記半田ペーストを前記貫通孔から圧出させる前に、前記第１の押下部を制御して、前記中蓋を前記筒状容器に対して押し下げ、前記中蓋の外周と前記筒状容器の内壁の隙間から前記中蓋と前記半田ペーストの表面の間に存在する空気を抜いて、前記中蓋と前記半田ペーストの表面を当接させる制御部を備えるペースト供給装置。 Holds a tubular container having a through hole at the bottom and accommodating the solder paste, and a paste pot having an inner lid which is separated from the surface of the solder paste and is movable along the inner wall of the tubular container. Holding part and
A first contact area having a first contact area smaller than the area of the inner lid and capable of contacting the inner lid, and a first contact portion.
A first pressing portion that brings the first contact portion into contact with the inner lid and pushes the inner lid against the cylindrical container.
Before the solder paste is extruded from the through hole, the first pressing portion is controlled to push down the inner lid with respect to the tubular container, and the outer periphery of the inner lid and the inner wall of the tubular container. A paste supply device including a control unit that removes air existing between the inner lid and the surface of the solder paste from the gap between the inner lids and brings the inner lid and the surface of the solder paste into contact with each other.
前記中蓋の面積よりも小さくかつ前記第１の接触面積よりも大きな第２の接触面積を有する第２の当接部と、
前記第２の当接部を前記中蓋に当接させて、前記中蓋を前記筒状容器に対して押し下げる第２の押下部を有し、
前記保持部は、前記ペーストポットを前記第１の押下部の下または前記第２の押下部の下に移動可能であり、
前記制御部は、前記半田ペーストを前記貫通孔から圧出させる前に、前記保持部を制御して前記ペーストポットを第１の押下部の下に移動させると共に、前記第１の押下部を制御して前記中蓋と前記半田ペーストの表面の間に存在する空気を抜き、前記空気抜きが完了すると前記ペーストポットを前記第２の押下部の下に移動させると共に、前記第２の押下部を制御して前記中蓋を前記筒状容器に対して押し下げて、前記貫通孔から前記半田ペーストを圧出させるペースト供給装置。 The paste supply device according to claim 1, further
A second contact area having a second contact area that is smaller than the area of the inner lid and larger than the first contact area.
It has a second pressing portion that brings the second contact portion into contact with the inner lid and pushes the inner lid against the cylindrical container.
The holding portion is capable of moving the paste pot under the first pressing portion or under the second pressing portion.
The control unit controls the holding portion to move the paste pot under the first pressing portion and controls the first pressing portion before the solder paste is extruded from the through hole. Then, the air existing between the inner lid and the surface of the solder paste is evacuated, and when the air bleeding is completed, the paste pot is moved under the second pressing portion and the second pressing portion is controlled. A paste supply device that pushes the inner lid down against the tubular container to extrude the solder paste from the through hole.
前記第１の当接部は、前記第１の押下部と接続自在な治具の一部であり、
前記第１の押下部は、前記第１の押下部に接続された前記治具の第１の当接部を前記中蓋に当接させて、前記中蓋を前記筒状容器に対して押し下げるペースト供給装置。 The paste supply device according to claim 1.
The first contact portion is a part of a jig that can be connected to the first pressing portion.
In the first pressing portion, the first contact portion of the jig connected to the first pressing portion is brought into contact with the inner lid, and the inner lid is pushed down against the tubular container. Paste feeder.
前記第１の当接部は、前記中蓋に載置可能な治具の一部であり、
前記第１の押下部は、前記第１の当接部が前記中蓋に当接するように前記中蓋に載置された前記治具を押し下げて、前記中蓋を前記筒状容器に対して押し下げるペースト供給装置。 The paste supply device according to claim 1.
The first contact portion is a part of a jig that can be placed on the inner lid.
The first pressing portion pushes down the jig placed on the inner lid so that the first contact portion abuts on the inner lid, and the inner lid is pressed against the tubular container. Push-down paste feeder.
前記制御部は、前記空気抜きを行う際に、断続的に前記中蓋を前記筒状容器に対して押し下げるペースト供給装置。 The paste supply device according to any one of claims 1 to 4.
The control unit is a paste supply device that intermittently pushes the inner lid against the cylindrical container when the air is evacuated.
前記制御部は、前記空気抜きが完了すると、前記第１の押下部を制御して前記第１の当接部を上昇させるペースト供給装置。 The paste supply device according to any one of claims 1 to 3.
The control unit is a paste supply device that controls the first pressing portion to raise the first contact portion when the air bleeding is completed.
作業者に対して、前記ペースト供給装置の操作に関する情報を表示する表示部を有し、
前記表示部は、前記空気抜きを行う前に、前記情報として前記筒状容器の前記貫通孔を塞ぐ栓が接続されているか確認することを表示するペースト供給装置。 The paste supply device according to any one of claims 1 to 6, further comprising:
It has a display unit that displays information on the operation of the paste supply device to the operator.
The display unit is a paste supply device that displays, as the information, whether or not a stopper for closing the through hole of the cylindrical container is connected before bleeding the air.
前記表示部は、前記空気抜きを行う前に、前記情報として前記ペーストポットが前記保持部に保持されているか確認することを表示するペースト供給装置。 The paste supply device according to claim 7.
The display unit is a paste supply device that displays, as the information, whether or not the paste pot is held by the holding unit before bleeding the air.
前記表示部は、前記空気抜きが完了した後に、前記情報として前記筒状容器の前記貫通孔を塞ぐ栓が外されているか確認することを表示するペースト供給装置。 The paste supply device according to claim 7 or 8.
The display unit is a paste supply device that displays, as the information, whether or not the plug that closes the through hole of the cylindrical container is removed after the air bleeding is completed.
作業者に対して、前記ペースト供給装置の操作に関する情報を表示する表示部を有し、
前記表示部は、前記半田ペーストを前記貫通孔から圧出させる前に、前記治具が前記中蓋から取り外されているか確認することを表示するペースト供給装置。 The paste supply device according to claim 4, further
It has a display unit that displays information on the operation of the paste supply device to the operator.
The display unit is a paste supply device that displays that it is confirmed whether or not the jig has been removed from the inner lid before the solder paste is extruded from the through hole.
前記制御部は、前記空気抜きが完了した後に、前記中蓋を前記筒状容器に対して押し下げ、前記筒状容器の前記貫通孔から前記マスク上に前記半田ペーストを圧出させるスクリーン印刷装置。 The paste supply device according to any one of claims 1 to 10 and a squeegee that slides on a mask having a predetermined opening pattern and prints solder paste on a circuit board via the predetermined opening pattern. It ’s a screen printing device.
The control unit is a screen printing device that pushes down the inner lid against the tubular container after the air bleeding is completed, and presses the solder paste onto the mask from the through hole of the tubular container.
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