「電子機器」、「電子部品」、「モジュール」、「半導体装置」の記載について説明する。一般的に、「電子機器」とは、例えば、パーソナルコンピュータ、携帯電話、タブレット端末、電子書籍端末、ウェアラブル端末、AV機器(AV;Audio Visual)、電化製品、住宅設備機器、業務用設備機器、デジタルサイネージ、自動車、又は、システムを有する電気製品などをいう場合がある。また、「電子部品」、又は「モジュール」とは、電子機器が有するプロセッサ、記憶装置、センサ、バッテリ、表示装置、発光装置、インターフェース機器、RFタグ(RF;Radio Frequency)、受信装置、送信装置などをいう場合がある。また、「半導体装置」とは、半導体素子を用いた装置、又は、電子部品又はモジュールが有する、半導体素子を適用した駆動回路、制御回路、論理回路、信号生成回路、信号変換回路、電位レベル変換回路、電圧源、電流源、切り替え回路、増幅回路、記憶回路、メモリセル、表示回路、表示画素などをいう場合がある。
本明細書等において、金属酸化物(metal oxide)が、増幅作用、整流作用、及びスイッチ作用の少なくとも1つを有するトランジスタ(のチャネル形成領域)を構成し得る時、metal oxide semiconductor(略してOS)又は酸化物半導体と表記する。そのため、チャネル形成領域に酸化物半導体を有するトランジスタをOSトランジスタという場合がある。
(実施の形態1)
<構成例>
本実施の形態では、上述した課題を解決することができるハイブリッド表示装置を有する電子機器の例について、説明する。
図1(A)に、本発明の一態様として開示する電子機器の一例を示す。図1(A)は、タブレット型の情報端末5200であり、筐体5221、表示部5222、操作ボタン5223、スピーカ5224を有する。また、表示部5222に、位置入力装置としての機能が付加された表示装置を用いるようにしてもよい。また、位置入力装置としての機能は、表示装置にタッチパネルを設けることで付加することができる。あるいは、位置入力装置としての機能は、フォトセンサとも呼ばれる光電変換素子を表示装置の画素部に設けることでも、付加することができる。また、操作ボタン5223に情報端末5200を起動する電源スイッチ、情報端末5200のアプリケーションを操作するボタン、音量調整ボタン、又は表示部5222を点灯、あるいは消灯するスイッチなどのいずれかを備えることができる。また、図1(A)に示した情報端末5200では、操作ボタン5223の数を4個示しているが、情報端末5200の有する操作ボタンの数及び配置は、これに限定されない。
また、情報端末5200は、外光の入射角度を測定する光センサ5225X及び光センサ5225Yを有する。光センサ5225X及び光センサ5225Yは、筐体5221のベゼルに配置されている。特に、光センサ5225Xは、筐体5221のベゼルにおいて2つある短辺の一方に配置され、光センサ5225Yは、筐体5221のベゼルにおいて2つある長辺の一方に配置されている。本発明の一態様では、光センサ5225X及び光センサ5225Yによって外光の入射角度、及び照度を測定して、それらのデータに基づいて、表示部5222に映す画像データの調光、及び調色を行う。
また、光センサ5225X及び光センサ5225Yの配置箇所は、図1(A)に示した情報端末5200に限定されない。例えば、図1(B)に示す情報端末5201のように、光センサ5225Xは、筐体5221のベゼルにおいて2つある短辺の両方に配置され、光センサ5225Yは、筐体5221のベゼルにおいて2つある長辺の両方に配置されてもよい。
なお、光センサ5225X及び光センサ5225Yの詳細については、実施の形態10で説明する。
また、図示していないが、図1(A)に示した情報端末5200は、筐体5221の内部にセンサ(力、変位、位置、速度、加速度、角速度、回転数、距離、光、液、磁気、温度、化学物質、音声、時間、硬度、電場、電流、電圧、電力、放射線、流量、湿度、傾度、振動、におい又は赤外線などを測定する機能を含むもの)を有する構成であってもよい。特に、ジャイロセンサ、加速度センサなどの傾きを測定するセンサを有する測定装置を設けることで、図1(A)に示す情報端末5200の向き(鉛直方向に対して情報端末がどの向きに向いているか)を判断して、表示部5222の画面表示を、情報端末5200の向きに応じて自動的に切り替えるようにすることができる。
また、該傾きの情報と、先述した光センサ5225X及び光センサ5225Yから得た外光の入射角度、及び照度の情報を組み合わせることによって、より正確に表示部5222に映す画像データの調光、及び調色を行うことができる。この場合、筐体5221に撮像センサを設けて、情報端末5200に対する利用者の眼の位置(あるいは視線の方向)の情報を取得し、該傾き、外光の入射角度、及び照度の情報を組み合わせることによって、より更に正確に、表示部5222に映す画像データの調光、及び調色を行うことができる。
また、自動的に調光、及び調色を行う方法として、ニューラルネットワークを利用した方法がある。なお、ニューラルネットワークについては、実施の形態3で説明する。
<その他の構成例>
また、図示していないが、図1(A)に示した情報端末5200は、マイクを有する構成であってもよい。この構成により、例えば、情報端末5200に携帯電話のような通話機能を付することができる。
また、図示していないが、図1(A)に示した情報端末5200は、カメラを有する構成であってもよい。また、図示していないが、図1(A)に示した情報端末5200は、フラッシュライト、又は照明の用途とする発光装置を有する構成であってもよい。
また、図示していないが、図1(A)に示した情報端末5200は、指紋、静脈、虹彩、又は声紋など生体情報を取得する装置を有する構成であってもよい。この構成を適用することによって、生体認証機能を有する情報端末5200を実現することができる。
また、情報端末5200がマイクを有することで、情報端末5200に音声解読機能を付することができる場合がある。情報端末5200に音声解読機能を設けることで、音声認識によって情報端末5200を操作する機能、更には、音声や会話を判読して会話録を作成する機能、などを情報端末5200に有することができる。これにより、例えば、会議などの議事録作成として活用することができる。
また、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。
(実施の形態2)
本実施の形態では、実施の形態1に示したハイブリッド表示装置の表示部を制御するコントローラIC(Integrated Chip)について、説明する。
<コントローラIC>
図2は、コントローラIC115の構成例を示すブロック図である。コントローラIC115は、インターフェース150、フレームメモリ151、デコーダ152、センサコントローラ153、コントローラ154、クロック生成回路155、画像処理部160、メモリ170、タイミングコントローラ173、レジスタ175、ソースドライバ180、およびタッチセンサコントローラ184を有する。
コントローラIC115は、表示ユニット110と、タッチセンサユニット120と、に電気的に接続されている。表示ユニット110は、画素アレイを有し、画素アレイは画素10を複数有する。画素10は、反射素子10aと、発光素子10bと、を有する。なお、本実施の形態において、表示ユニット110と、タッチセンサユニット120と、は、それぞれ実施の形態1に示した情報端末5200の表示部5222の構成要素の一として説明する。また、表示ユニット110と、タッチセンサユニット120と、については実施の形態5にて詳述する。
なお、反射素子10aは、反射光を利用して表示装置に画像を映す表示素子であり、液晶素子などを適用することができる。また、発光素子10bは、自発光によって表示装置に画像を映す表示素子であり、有機EL素子などを適用することができる。本実施の形態では、反射素子10aを液晶(LC)素子とし、発光素子10bを有機エレクトロルミネッセンス(有機EL)素子として説明する。なお、反射素子10a、及び発光素子10bの詳細については、実施の形態7で説明する。
また、コントローラIC115は、センサ141と電気的に接続されている。センサ141は、複数の種類のセンサを有する。図2において、センサ141は、光センサ143と、開閉センサ144と、加速度センサ146と、を有する。
ソースドライバ180は、ソースドライバ181、182を有する。ソースドライバ181は、反射素子10aを駆動するためのドライバであり、ソースドライバ182は、発光素子10bを駆動するためのドライバである。
コントローラIC115とホスト140との通信は、インターフェース150を介して行われる。ホスト140からは、画像データ、各種制御信号等がコントローラIC115に送られる。また、コントローラIC115からは、タッチセンサコントローラ184が取得したタッチ位置などの情報が、ホスト140に送られる。なお、本実施の形態において、ホスト140は、実施の形態1に示した情報端末5200の構成要素の一として説明する。また、コントローラIC115が有するそれぞれの回路は、ホスト140の規格、表示ユニット110、タッチセンサユニット120などの仕様等によって、適宜取捨することができる。
フレームメモリ151は、コントローラIC115に入力された画像データを保存するためのメモリである。ホスト140から圧縮された画像データが送られる場合、フレームメモリ151は、圧縮された画像データを格納することが可能である。デコーダ152は、圧縮された画像データを伸長するための回路である。画像データを伸長する必要がない場合、デコーダ152は処理を行わない。または、デコーダ152を、フレームメモリ151とインターフェース150との間に、配置することもできる。
画像処理部160は、画像データに対して各種画像処理を行う機能を有する。例えば、画像処理部160は、ガンマ補正回路161、調光回路162、調色回路163、EL補正回路164、情報処理回路165を有する。
ガンマ補正回路161は、ガンマ値を補正する機能を有する回路である。ガンマ値とは、入力電圧(又は入力電流)に対する画像の階調の応答特性を示す数値であり、一般的には、ガンマ値が1未満の場合は、表示部には黒が浮いた画像が映され、またガンマ値が1より大きい場合は、表示部には黒が潰れた画像が映される。ガンマ補正回路161は、ガンマ値が1となるように、該入力電圧(又は該入力電流)を補正する機能を有する。
EL補正回路164は、ソースドライバ182に発光素子10bを流れる電流を検出する電流検出回路を備えている場合、設けられる。EL補正回路164は、ソースドライバ182の電流検出回路から送信される信号に基づいて、発光素子10bの輝度を調節する機能をもつ。
画像処理部160で処理された画像データは、メモリ170を経て、ソースドライバ180に出力される。メモリ170は、画像データを一時的に格納するためのメモリである。ソースドライバ181、182は、それぞれ、入力された画像データを処理し、表示ユニット110のソース線に書き込む機能をもつ。
タイミングコントローラ173は、ソースドライバ180、タッチセンサコントローラ184、表示ユニット110が有するゲートドライバで使用するタイミング信号を生成する機能を有する。
タッチセンサコントローラ184は、タッチセンサユニット120が有するタッチセンサドライバ(以下、「TSドライバ」と呼ぶ。)、センス回路を制御する機能を有する。センス回路で読み出されたタッチ情報を含む信号は、タッチセンサコントローラ184で処理され、インターフェース150を介して、ホスト140に送出される。ホスト140は、タッチ情報を反映した画像データを生成し、コントローラIC115に送出する。なお、コントローラIC115で、画像データにタッチ情報を反映する構成も可能である。
クロック生成回路155は、コントローラIC115で使用されるクロック信号を生成する機能を有する。コントローラ154は、インターフェース150を介してホスト140から送られる各種制御信号を処理し、コントローラIC115内の各種回路を制御する機能を有する。また、コントローラ154は、コントローラIC115内の各種回路への電源供給を制御する機能を有する。以下、使われていない回路への電源供給を一時的に遮断することを、パワーゲーティングと呼ぶ。
レジスタ175は、コントローラIC115の動作に用いられるデータを格納する。レジスタ175が格納するデータには、画像処理部160が補正処理を行うために使用するパラメータ、タイミングコントローラ173が各種タイミング信号の波形生成に用いるパラメータなどがある。レジスタ175は、複数のレジスタで構成されるスキャンチェーンレジスタを備える。特に、レジスタ175は、不揮発性レジスタを有するのが好ましい。加えて、不揮発性レジスタが有するトランジスタは、オフ電流が低いトランジスタであることが好ましい。オフ電流が低いトランジスタを用いることによって、該トランジスタが非導通状態のときに、該トランジスタのソース-ドレイン間の電流リークを抑えることができる。電流リークを抑えることにより、レジスタが電荷(データ)を保持することができる。なお、該トランジスタは、チャネル形成領域に、インジウム、元素M(元素Mはアルミニウム、ガリウム、イットリウム、またはスズ)、亜鉛の少なくとも一を含む酸化物を有するOSトランジスタであることが好ましい。さらに、該酸化物は、実施の形態14で説明するCAC-OSであることが好ましい。
センサコントローラ153には、光センサ143が電気的に接続されている。光センサ143は外光145を測定し、その測定した光の照度、及び入射角度の情報を有する検知信号を生成する機能を有する。センサコントローラ153は検知信号を基に、制御信号を生成する。該制御信号は、例えば、コントローラ154に出力される。なお、光センサ143は、実施の形態1で説明した情報端末5200の光センサ5225X、光センサ5225Yとして、適用することができる。
また、センサコントローラ153には、加速度センサ146が電気的に接続されている。加速度センサ146は、コントローラIC115を備える半導体装置の傾きを測定し、その情報を電気信号として生成する機能を有する。センサコントローラ153は、傾きの情報の信号などを受けることで制御信号を生成する。該制御信号は、例えば、コントローラ154に出力される。また、傾きを測定するモジュールは、加速度センサ146に限定せず、例えば、ジャイロセンサなどを用いてもよい。
また、センサコントローラ153には、開閉センサ144が電気的に接続されており、開閉センサ144は、ハイブリッド表示装置が折りたたみ式の形態を有する場合に有効である。ハイブリッド表示装置が折りたたまれて、表示ユニット110が使用されなくなったとき、開閉センサ144が信号をセンサコントローラ153に送信して、コントローラIC内の回路などをパワーゲーティングすることができる。なお、ハイブリッド表示装置が折りたたみ式の形態を有さない場合、ハイブリッド表示装置は、開閉センサ144を有さなくてもよい。
また、反射素子10aと発光素子10bが同じ画像データを表示する場合、画像処理部160は、反射素子10aが表示する画像データと、発光素子10bが表示する画像データとを、分けて作成する機能を有する。この場合、光センサ143およびセンサコントローラ153を用いて測定した、外光145の明るさに応じて、反射素子10aと発光素子10bの反射強度および発光強度を調整することができる。ここでは、当該調整を調光、あるいは調光処理と呼ぶ。また、当該処理は、調光回路162などで行われる。
晴れの日の日中に外で情報端末5200を使用する場合、反射素子10aのみで十分な輝度が得られるときは、発光素子10bを光らせる必要はない。これは、発光素子10bで表示を行おうとしても、外光に負けて良好な表示が得られないからである。また、夜間や暗所で情報端末5200を使用する場合、発光素子10bを光らせて表示を行う。
外光の明るさに応じて、画像処理部160は、反射素子10aのみで表示を行う画像データを作成、もしくは発光素子10bのみで表示を行う画像データを作成、もしくは反射素子10aと発光素子10bを組み合わせて表示を行う画像データを作成することができる。外光の明るい環境においても、外光の暗い環境においても、情報端末5200は良好な表示を行うことができる。さらに、外光の明るい環境においては、発光素子10bを光らせない、もしくは発光素子10bの輝度を低くすることで、消費電力を低減することができる。
また、反射素子10aの表示に、発光素子10bの表示を組み合わせることで、色調を補正することができる。このような色調補正のためには、光センサ143およびセンサコントローラ153に、外光145の色調を測定する機能を追加すればよい。例えば、夕暮れ時の赤みがかった環境において情報端末5200を使用する場合、反射素子10aによる表示のみではB(青)成分が足りないため、発光素子10bを発光させることで、色調を補正することができる。ここでは、当該補正を調色、あるいは調色処理と呼ぶ。また、当該処理は、調色回路163などで行われる。
情報処理回路165は、本発明の一態様の電子機器に備わる回路であり、該電子機器の利用者の好みに合わせて、該電子機器の輝度、及び色調の設定を最適化する機能を有する。情報処理回路165は、後述するニューラルネットワークを構成する回路を有し、教師付き学習を行う機能を有する。なお、情報処理回路165は、ニューラルネットワークの回路を構成しているため、積和演算回路165aを有する。ニューラルネットワークを用いることにより、光センサ143で測定した外光の情報と、加速度センサ146で測定した傾きの情報と、を学習データとし、利用者の好みの輝度、及び色調の設定を教師データとして情報処理回路165で学習を行う。その後、光センサ143で測定した外光の情報、及び加速度センサ146で測定した傾きの情報を入力データとすることで、利用者の好みの輝度、及び色調に対応する設定値を得ることができる。
画像処理部160は、表示ユニット110の仕様によって、RGB-RGBW変換回路など、他の処理回路を有している場合がある。RGB-RGBW変換回路とは、RGB(赤、緑、青)画像データを、RGBW(赤、緑、青、白)画像データに変換する機能をもつ回路である。すなわち、表示ユニット110がRGBW4色の画素を有する場合、画像データ内のW(白)成分を、W(白)画素を用いて表示することで、消費電力を低減することができる。なお、表示ユニット110がRGBYの4色の画素を有する場合、例えば、RGB-RGBY(赤、緑、青、黄)変換回路を用いることができる。
また、反射素子10aと発光素子10bは、異なる画像データを表示することができる。一般に、反射素子として適用できる液晶や電子ペーパー等は、動作速度が遅いものが多い(絵を表示するまでに時間を要する。)。そのため、反射素子10aに背景となる静止画を表示し、発光素子10bに動きのあるマウスポインタ等を表示することができる。静止画に対しては、ゲートドライバ又はソースドライバの動作を止めて画像の書き換えを停止する駆動(以後、アイドリングストップ駆動、又はIDS駆動と呼ぶ)を行い、動画に対しては、発光素子10bを光らせることで、情報端末5200は、なめらかな動画表示と低消費電力を両立することができる。この場合、フレームメモリ151には、反射素子10aと発光素子10b、それぞれに表示する画像データを保存する領域を設ければよい。特に、IDS駆動を行う場合、反射素子10aの選択トランジスタは、オフ電流が低いトランジスタであることが好ましい。加えて、発光素子10bの選択トランジスタも、オフ電流の低いトランジスタであることがより好ましい。オフ電流が低いトランジスタを用いることで、選択トランジスタが非導通状態であるとき、長時間、反射素子10a(加えて発光素子10b)に保持した電荷(画像データ)を保持することができる。そのため、静止画を表示する際、画像データのリフレッシュを行う必要がなくなるため、消費電力を低くすることができる。
また、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。
(実施の形態3)
本実施の形態では、実施の形態2で説明した情報処理回路165が有するニューラルネットワークの回路の構成例について説明する。
ニューラルネットワークとは、神経回路網をモデルにした情報処理システムである。ニューラルネットワークを利用することで、従来のノイマン型コンピュータよりも高性能なコンピュータが実現できると期待されており、近年、電子回路上でニューラルネットワークを構築する種々の研究が進められている。
ニューラルネットワークでは、ニューロンを模したユニットが、シナプスを模したユニットを介して、互いに結合された構成となっている。この結合の強度を変更することで、様々な入力パターンに対して学習し、パターン認識や連想記憶などを高速に実行できると考えられている。
例えば、本実施の形態で説明する積和演算回路を畳み込み演算の特徴抽出フィルター、若しくは全結合演算回路として用いることによって、CNN(Convolution Neural Network)による特徴量の抽出を行うことができる。なお、特徴抽出フィルターの各重み係数に乱数を用いて値を設定することができる。このため、光センサ143(又は光センサ5225X、光センサ5225Y)から得られるデータが必ずしも外光の入射角に応じたピークを示すデータでなくても、特徴量を抽出することができる。
<階層型ニューラルネットワーク>
本発明の一態様のハイブリッド表示装置に利用できるニューラルネットワークの種類の一として、階層型ニューラルネットワークについて説明する。
図3は、階層型ニューラルネットワークの一例を示した図である。第(k-1)層(ここでのkは2以上の整数である。)は、ニューロンをP個(ここでのPは1以上の整数である。)有し、第k層は、ニューロンをQ個(ここでのQは1以上の整数である。)有し、第(k+1)層は、ニューロンをR個(ここでのRは1以上の整数である。)有する。
第(k-1)層の第pニューロン(ここでのpは1以上P以下の整数である。)の出力信号zp
(k-1)と重み係数wqp
(k)と、の積が第k層の第qニューロン(ここでのqは1以上Q以下の整数である。)に入力されるものとし、第k層の第qニューロンの出力信号zq
(k)と重み係数wrq
(k+1)と、の積が第(k+1)層の第rニューロン(ここでのrは1以上R以下の整数である。)に入力されるものとし、第(k+1)層の第rニューロンの出力信号をzr
(k+1)とする。
このとき、第k層の第qニューロンへ入力される信号の総和uq
(k)は、次の式で表される。
また、第k層の第qニューロンからの出力信号zq
(k)を次の式で定義する。
関数f(uq
(k))は、活性化関数であり、ステップ関数、線形ランプ関数、又はシグモイド関数などを用いることができる。なお、式(D1)の積和演算は、後述する積和演算処理回路(半導体装置700)によって実現できる。なお、式(D2)の演算は、例えば、図6(A)に示す回路411によって実現できる。
なお、活性化関数は、全てのニューロンにおいて同一でもよいし、又は異なっていてもよい。加えて、活性化関数は、層毎において、同一でもよいし、異なっていてもよい。
ここで、図4に示す、全L層(ここでのLは3以上の整数とする。)からなる階層型ニューラルネットワークを考える(つまり、ここでのkは2以上(L-1)以下の整数とする。)。第1層は、階層型ニューラルネットワークの入力層となり、第L層は、階層型ニューラルネットワークの出力層となり、第2層乃至第(L-1)層は、階層型ニューラルネットワークの隠れ層となる。
第1層(入力層)は、ニューロンをP個有し、第k層(隠れ層)は、ニューロンをQ[k]個(Q[k]は1以上の整数である。)有し、第L層(出力層)は、ニューロンをR個有する。
第1層の第s[1]ニューロン(s[1]は1以上P以下の整数である。)の出力信号をzs[1]
(1)とし、第k層の第s[k]ニューロン(s[k]は1以上Q[k]以下の整数である。)の出力信号をzs[k]
(k)とし、第L層の第s[L]ニューロン(s[L]は1以上R以下の整数である。)の出力信号をzs[L]
(L)とする。
また、第(k-1)層の第s[k-1]ニューロン(s[k-1]は1以上Q[k-1]以下の整数である。)の出力信号zs[k-1]
(k-1)と重み係数ws[k]s[k-1]
(k)と、の積us[k]
(k)が第k層の第s[k]ニューロンに入力されるものとし、第(L-1)層の第s[L-1]ニューロン(s[L-1]は1以上Q[L-1]以下の整数である。)の出力信号zs[L-1]
(L-1)と重み係数ws[L]s[L-1]
(L)と、の積us[L]
(L)が第L層の第s[L]ニューロンに入力されるものとする。
次に、教師付き学習について説明する。教師付き学習とは、上述の階層型ニューラルネットワークの機能において、出力した結果と、所望の結果(教師データ、又は教師信号という場合がある。)と異なったときに、階層型ニューラルネットワークの全ての重み係数を、出力した結果と所望の結果とに基づいて、更新する動作をいう。
教師付き学習の具体例として、誤差逆伝播方式による学習方法について説明する。図5は、誤差逆伝播方式による学習方法を説明する図である。誤差逆伝播方式は、階層型ニューラルネットワークの出力と教師データとの誤差が小さくなるように、重み係数を変更する方式である。
例えば、第1層の第s[1]ニューロンに入力データを入力し、第L層の第s[L]ニューロンから出力データzs[L]
(L)を出力されたとする。ここで、出力データzs[L]
(L)に対する教師信号をts[L]としたとき、誤差エネルギーEは、出力データzs[L]
(L)及び教師信号ts[L]によって表すことができる。
誤差エネルギーEに対して、第k層の第s[k]ニューロンの重み係数ws[k]s[k-1]
(k)の更新量を∂E/∂ws[k]s[k-1]
(k)とすることで、新たに重み係数を変更することができる。ここで、第k層の第s[k]ニューロンの出力値zs[k]
(k)の誤差δs[k]
(k)を∂E/∂us[k]
(k)と定義すると、δs[k]
(k)及び∂E/∂ws[k]s[k-1]
(k)は、それぞれ次の式で表すことができる。
f’(us[k]
(k))は、活性化関数の導関数である。なお、式(D3)の演算は、例えば、図6(B)に示す回路413によって実現できる。また、式(D4)の演算は、例えば、図6(C)に示す回路414によって実現できる。出力関数の導関数は、例えば、オペアンプの出力端子に所望の導関数に対応した演算回路を接続することによって実現できる。
また、例えば、式(D3)のΣδs[k+1]
(k+1)・ws[k+1]・s[k]
(k+1)の部分の演算は、後述する積和演算処理回路(半導体装置700)によって実現できる。
ここで、第(k+1)層が出力層のとき、すなわち、第(k+1)層が第L層であるとき、δs[L]
(L)及び∂E/∂ws[L]s[L-1]
(L)は、それぞれ次の式で表すことができる。
式(D5)の演算は、図6(D)に示す回路415によって実現できる。また、式(D6)の演算は、図6(C)に示す回路414によって実現できる。
つまり、式(D1)乃至式(D6)により、全てのニューロン回路の誤差δs[k]
(k)及びδs[L]
(L)を求めることができる。なお、重み係数の更新量は、誤差δs[k]
(k)、δs[L]
(L)及び所望のパラメータなどに基づいて、設定される。
以上のように、図6(A)乃至図6(D)に示す回路、及び後述する積和演算処理回路(半導体装置700)を用いることによって、教師付き学習を適用した階層型ニューラルネットワークの計算を行うことができる。
<階層型ニューラルネットワークを構成する回路例>
次に、上述した階層型ニューラルネットワークを実現するための積和演算処理回路の構成例について、説明する。
図7は、積和演算処理回路として、半導体装置700のブロック図を示している。半導体装置700は、オフセット回路710と、メモリセルアレイ720と、を有する。
オフセット回路710は、列出力回路OUT[1]乃至列出力回路OUT[n](ここでのnは1以上の整数である。)と、参照列出力回路Crefと、を有する。
メモリセルアレイ720は、列方向にm個(ここでのmは1以上の整数である。)、行方向にn個、合計m×n個のメモリセルAMと、列方向にm個のメモリセルAMrefと、を有する。メモリセルAMと、メモリセルAMrefと、は、メモリセルアレイ720において、m×(n+1)のマトリクス状に設けられている。特に、図7のメモリセルアレイ720では、i行目j列目に位置するメモリセルAMを、メモリセルAM[i,j](ここでのiは1以上m以下の整数であり、jは1以上n以下の整数である。)と表記し、i行目に位置するメモリセルAMrefを、メモリセルAMref[i]と表記する。
なお、メモリセルAMは、第1アナログデータに応じた電位を保持し、メモリセルAMrefは、所定の電位を保持する。なお、この所定の電位は、積和演算処理に必要な電位であり、本明細書では、この電位に対応するデータを参照アナログデータという場合がある。
メモリセルアレイ720は、出力端子SPT[1]乃至出力端子SPT[n]を有する。
列出力回路OUT[j]は、出力端子OT[j]を有し、参照列出力回路Crefは、出力端子OTrefを有する。
配線ORPは、列出力回路OUT[1]乃至列出力回路OUT[n]に電気的に接続され、配線OSPは、列出力回路OUT[1]乃至列出力回路OUT[n]に電気的に接続されている。配線ORP及び配線OSPは、オフセット回路710に制御信号を供給するための配線である。
メモリセルアレイ720の出力端子SPT[j]は、配線B[j]と電気的に接続されている。
列出力回路OUT[j]の出力端子OT[j]は、配線B[j]と電気的に接続されている。
参照列出力回路Crefの出力端子OTrefは、配線Brefと電気的に接続されている。
メモリセルAM[i,j]は、配線RW[i]と、配線WW[i]と、配線WD[j]と、配線B[j]と、配線VRと、に電気的に接続されている。
メモリセルAMref[i]は、配線RW[i]と、配線WW[i]と、配線WDrefと、配線Brefと、配線VRと、に電気的に接続されている。
配線WW[i]は、メモリセルAM[i,1]乃至メモリセルAM[i,n]、及びメモリセルAMref[i]に選択信号を供給するための配線として機能し、配線RW[i]は、メモリセルAM[i,1]乃至メモリセルAM[i,n]、及びメモリセルAMref[i]に基準電位、又は第2アナログデータに応じた電位のどちらかを与える配線として機能する。配線WD[j]は、j列目のメモリセルAMに書き込むデータを供給する配線として機能し、配線VRは、メモリセルAM又はメモリセルAMrefからデータを読み出す際に、メモリセルAM又はメモリセルAMrefに所定の電位を与えるための配線として機能する。
配線B[j]は、列出力回路OUT[j]からメモリセルアレイ720のj列目に有するメモリセルAMに信号を供給する配線として機能する。
配線Brefは、参照列出力回路CrefからメモリセルAMref[1]乃至メモリセルAMref[m]のそれぞれに信号を供給する配線として機能する。
なお、図7に示す半導体装置700は、オフセット回路710、メモリセルアレイ720、列出力回路OUT[1]、列出力回路OUT[j]、列出力回路OUT[n]、参照列出力回路Cref、出力端子OT[1]、出力端子OT[j]、出力端子OT[n]、出力端子OTref、出力端子SPT[1]、出力端子SPT[j]、出力端子SPT[n]、メモリセルAM[1,1]、メモリセルAM[i,1]、メモリセルAM[m,1]、メモリセルAM[1,j]、メモリセルAM[i,j]、メモリセルAM[m,j]、メモリセルAM[1,n]、メモリセルAM[i,n]、メモリセルAM[m,n]、メモリセルAMref[1]、メモリセルAMref[i]、メモリセルAMref[m]、配線OSP、配線ORP、配線B[1]、配線B[j]、配線B[n]、配線Bref、配線WD[1]、配線WD[j]、配線WD[n]、配線WDref、配線VR、配線RW[1]、配線RW[i]、配線RW[m]、配線WW[1]、配線WW[i]、配線WW[m]のみ図示しており、それ以外の回路、配線、素子、及びそれらの符号については省略している。
本発明の一態様の構成は、図7の半導体装置700の構成に限定されない。状況に応じて、場合によって、又は、必要に応じて、半導体装置700の構成を変更することができる。例えば、半導体装置700の回路構成によっては、配線WD[j]と配線VRと、をまとめて1本の配線として共有する構成であってもよい。また、半導体装置700の回路構成によっては、配線ORPと配線OSPと、をまとめて1本の配線として共有する構成であってもよい。
<<オフセット回路710>>
次に、オフセット回路710に適用できる回路構成の例について説明する。図8に、オフセット回路710の一例として、オフセット回路711を示す。
オフセット回路711は、電源電圧の供給のため、配線VDDL、及び配線VSSLと電気的に接続されている。具体的には、列出力回路OUT[1]乃至列出力回路OUT[n]は、それぞれ配線VDDL、及び配線VSSLと電気的に接続され、参照列出力回路Crefは、配線VDDLと電気的に接続されている。なお、後述するカレントミラー回路CMも、配線VSSLと電気的に接続されている場合がある。配線VDDLは、高レベル電位を与える配線であり、配線VSSLは、低レベル電位を与える配線である。
以下、列出力回路OUT[j]の内部の回路構成について説明する。列出力回路OUT[j]は、定電流回路CIと、トランジスタTr1乃至トランジスタTr3と、容量素子C1と、配線OL[j]と、を有する。また、列出力回路OUT[1]乃至列出力回路OUT[n]、及び参照列出力回路Crefは、カレントミラー回路CMを共有している。
定電流回路CIは、端子CT1と、端子CT2と、を有する。端子CT1は、定電流回路CIの入力端子として機能し、端子CT2は、定電流回路CIの出力端子として機能する。また、列出力回路OUT[1]乃至列出力回路OUT[n]、及び参照列出力回路Crefで共有しているカレントミラー回路CMは、端子CT5[1]乃至端子CT5[n]と、端子CT6[1]乃至端子CT6[n]と、端子CT7と、端子CT8と、を有する。
定電流回路CIは、端子CT1から端子CT2に流れる電流を一定に保つ機能を有する。
列出力回路OUT[j]において、トランジスタTr1の第1端子は、配線OL[j]と電気的に接続され、トランジスタTr1の第2端子は、配線VSSLと電気的に接続され、トランジスタTr1のゲートは、容量素子C1の第1端子と電気的に接続されている。トランジスタTr2の第1端子は、配線OL[j]と電気的に接続され、トランジスタTr2の第2端子は、容量素子C1の第1端子と電気的に接続され、トランジスタTr2のゲートは、配線OSPと電気的に接続されている。トランジスタTr3の第1端子は、容量素子C1の第1端子と電気的に接続され、トランジスタTr3の第2端子は、配線VSSLと電気的に接続され、トランジスタTr3のゲートは、配線ORPと電気的に接続されている。容量素子C1の第2端子は、配線VSSLと電気的に接続されている。
なお、トランジスタTr1乃至トランジスタTr3は、それぞれOSトランジスタであることが好ましい。加えて、トランジスタTr1乃至トランジスタTr3のそれぞれのチャネル形成領域は、インジウム、元素M(元素Mはアルミニウム、ガリウム、イットリウム、またはスズ)、亜鉛の少なくとも一を含む酸化物であることがより好ましい。特に、OSトランジスタに用いる酸化物半導体は、実施の形態14で説明するCAC-OSを用いるのが好ましい。
OSトランジスタは、オフ電流が極めて小さいという特性を有する。そのため、OSトランジスタが非導通状態であるときにソース-ドレイン間に流れるリーク電流を非常に小さくすることができる。トランジスタTr1乃至トランジスタTr3として、OSトランジスタを用いることにより、トランジスタTr1乃至トランジスタTr3のそれぞれのリーク電流を抑えることができるため、計算精度の高い積和演算回路を実現できる場合がある。
列出力回路OUT[j]において、定電流回路CIの端子CT1は、配線VDDLと電気的に接続され、定電流回路CIの端子CT2は、カレントミラー回路CMの端子CT5[j]と電気的に接続されている。カレントミラー回路CMの端子CT6[j]は、出力端子OT[j]と電気的に接続されている。
なお、配線OL[j]は、カレントミラー回路CMの端子CT5[j]及び端子CT6[j]を介して、定電流回路CIの端子CT2と、出力端子OT[j]と、を電気的に接続する配線である。
次に、参照列出力回路Crefについて説明する。参照列出力回路Crefは、定電流回路CIrefと、配線OLrefと、を有する。また、上述したとおり、参照列出力回路Crefは、列出力回路OUT[1]乃至列出力回路OUT[n]と、カレントミラー回路CMを共有している。
定電流回路CIrefは、端子CT3と、端子CT4と、を有する。端子CT3は、定電流回路CIrefの入力端子として機能し、端子CT4は、定電流回路CIrefの出力端子として機能する。
定電流回路CIrefは、端子CT3から端子CT4に流れる電流を一定に保つ機能を有する。
参照列出力回路Crefにおいて、定電流回路CIrefの端子CT3は、配線VDDLと電気的に接続され、定電流回路CIrefの端子CT4は、カレントミラー回路CMの端子CT7と電気的に接続されている。カレントミラー回路CMの端子CT8は、出力端子OTrefと電気的に接続されている。
なお、配線OLrefは、カレントミラー回路CMの端子CT7及び端子CT8を介して、定電流回路CIrefの端子CT4と、出力端子OTrefと、を電気的に接続する配線である。
カレントミラー回路CMにおいて、端子CT5[j]は、端子CT6[j]と電気的に接続され、端子CT7は、端子CT8と電気的に接続されている。加えて、端子CT5[j]と端子CT6[j]の間に、配線IL[j]が電気的に接続され、端子CT7と端子CT8の間に、配線ILrefが電気的に接続されている。また、端子CT7と端子CT8の間と配線ILrefとの接続箇所をノードNCMrefとする。カレントミラー回路CMは、ノードNCMrefの電位を参照して、配線ILrefに流れる電流の量と、配線IL[1]乃至配線IL[n]のそれぞれに流れる電流の量を等しくする機能を有する。
なお、図8に示すオフセット回路711は、列出力回路OUT[1]、列出力回路OUT[j]、列出力回路OUT[n]、参照列出力回路Cref、定電流回路CI、定電流回路CIref、カレントミラー回路CM、出力端子OT[1]、出力端子OT[j]、出力端子OT[n]、出力端子OTref、端子CT1、端子CT2、端子CT3、端子CT4、端子CT5[1]、端子CT5[j]、端子CT5[n]、端子CT6[1]、端子CT6[j]、端子CT6[n]、端子CT7、端子CT8、トランジスタTr1、トランジスタTr2、トランジスタTr3、容量素子C1、配線OL[1]、配線OL[j]、配線OL[n]、配線OLref、配線ORP、配線OSP、配線B[1]、配線B[j]、配線B[n]、配線Bref、配線IL[1]、配線IL[j]、配線IL[n]、配線ILref、ノードNCMref、配線VDDL、配線VSSLのみ図示しており、それ以外の回路、配線、素子、及びそれらの符号については省略している。
なお、本発明の一態様の構成は、図8のオフセット回路711の構成に限定されない。状況に応じて、場合によって、又は、必要に応じて、オフセット回路711の構成を変更することができる。
〔定電流回路CI、CIref〕
次に、定電流回路CI、及び定電流回路CIrefの内部の構成例について説明する。
図9に示すオフセット回路712は、図8のオフセット回路711の定電流回路CI、及び定電流回路CIrefの内部の構成の例を示した回路図である。
列出力回路OUT[j]において、定電流回路CIは、トランジスタTr4を有する。トランジスタTr4は、デュアルゲート構造のトランジスタであり、第1ゲートと第2ゲートを有する。
なお、本明細書において、デュアルゲート構造を有するトランジスタの第1ゲートは、フロントゲートとし、第1ゲートはゲートという語句に置き換えて記載する。加えて、デュアルゲート構造を有するトランジスタの第2ゲートは、バックゲートとし、第2ゲートはバックゲートという語句に置き換えて記載する。
トランジスタTr4の第1端子は、定電流回路CIの端子CT1と電気的に接続され、トランジスタTr4の第2端子は、定電流回路CIの端子CT2と電気的に接続され、トランジスタTr4のゲートは、定電流回路CIの端子CT2と電気的に接続されている。トランジスタTr4のバックゲートは、配線BG[j]と電気的に接続されている。
参照列出力回路Crefにおいて、定電流回路CIrefは、トランジスタTr6を有する。トランジスタTr6は、デュアルゲート構造のトランジスタであり、ゲートとバックゲートを有する。
トランジスタTr6の第1端子は、定電流回路CIrefの端子CT3と電気的に接続され、トランジスタTr6の第2端子は、定電流回路CIrefの端子CT4と電気的に接続され、トランジスタTr6のゲートは、定電流回路CIrefの端子CT4と電気的に接続されている。トランジスタTr6のバックゲートは、配線BGrefと電気的に接続されている。
この接続構成を適用することで、配線BG[j]、及び配線BGrefに電位を印加することにより、トランジスタTr4、及びトランジスタTr6のそれぞれのしきい値電圧を制御することができる。
なお、トランジスタTr4、及びトランジスタTr6は、それぞれOSトランジスタであることが好ましい。加えて、トランジスタTr4、及びトランジスタTr6のそれぞれのチャネル形成領域は、インジウム、元素M(元素Mはアルミニウム、ガリウム、イットリウム、またはスズ)、亜鉛の少なくとも一を含む酸化物であることがより好ましい。特に、OSトランジスタに用いる酸化物半導体は、実施の形態14で説明するCAC-OSを用いるのが好ましい。
トランジスタTr4、及びトランジスタTr6として、OSトランジスタを用いることにより、トランジスタTr4、及びトランジスタTr6のそれぞれのリーク電流を抑えることができるため、計算精度の高い積和演算回路を実現できる場合がある。
なお、図9に示すオフセット回路712は、列出力回路OUT[1]、列出力回路OUT[j]、列出力回路OUT[n]、参照列出力回路Cref、定電流回路CI、定電流回路CIref、カレントミラー回路CM、出力端子OT[1]、出力端子OT[j]、出力端子OT[n]、出力端子OTref、端子CT1、端子CT2、端子CT3、端子CT4、端子CT5[1]、端子CT5[j]、端子CT5[n]、端子CT6[1]、端子CT6[j]、端子CT6[n]、端子CT7、端子CT8、トランジスタTr1、トランジスタTr2、トランジスタTr3、トランジスタTr4、トランジスタTr6、容量素子C1、配線OL[1]、配線OL[j]、配線OL[n]、配線OLref、配線ORP、配線OSP、配線B[1]、配線B[j]、配線B[n]、配線Bref、配線BG[1]、配線BG[j]、配線BG[n]、配線BGref、配線IL[1]、配線IL[j]、配線IL[n]、配線ILref、ノードNCMref、配線VDDL、配線VSSLのみ図示しており、それ以外の回路、配線、素子、及びそれらの符号については省略している。
〔カレントミラー回路CM〕
次に、カレントミラー回路CMの内部の構成例について説明する。
図10に示すオフセット回路713は、図8のオフセット回路711のカレントミラー回路CMの内部の構成の例を示した回路図である。
カレントミラー回路CMは、列出力回路OUT[1]乃至列出力回路OUT[n]のそれぞれにトランジスタTr5を有し、参照列出力回路CrefにトランジスタTr7を有する。
列出力回路OUT[j]が有するトランジスタTr5の第1端子は、カレントミラー回路CMの端子CT5[j]と、端子CT6[j]と、に電気的に接続されている。列出力回路OUT[j]が有するトランジスタTr5の第2端子は、配線VSSLと電気的に接続されている。列出力回路OUT[j]が有するトランジスタTr5のゲートは、カレントミラー回路CMの端子CT7と、端子CT8と、に電気的に接続されている。
参照列出力回路Crefが有するトランジスタTr7の第1端子は、カレントミラー回路CMの端子CT7と、端子CT8と、に電気的に接続されている。参照列出力回路Crefが有するトランジスタTr7の第2端子は、配線VSSLと電気的に接続されている。参照列出力回路Crefが有するトランジスタTr7のゲートは、カレントミラー回路CMの端子CT7と、端子CT8と、に電気的に接続されている。
この接続構成を適用することで、列出力回路OUT[1]乃至列出力回路OUT[n]のそれぞれのトランジスタTr5のゲートに、ノードNCMrefの電位を印加することができ、トランジスタTr7のソース-ドレイン間に流れる電流の量と、列出力回路OUT[1]乃至列出力回路OUT[n]のそれぞれのトランジスタTr5のソース-ドレイン間に流れる電流の量と、を等しくすることができる。
なお、トランジスタTr5、及びトランジスタTr7は、それぞれOSトランジスタであることが好ましい。加えて、トランジスタTr5、及びトランジスタTr7のそれぞれのチャネル形成領域は、インジウム、元素M(元素Mはアルミニウム、ガリウム、イットリウム、またはスズ)、亜鉛の少なくとも一を含む酸化物であることがより好ましい。特に、OSトランジスタに用いる酸化物半導体は、実施の形態14で説明するCAC-OSを用いるのが好ましい。
トランジスタTr5、及びトランジスタTr7として、OSトランジスタを用いることにより、トランジスタTr5、及びトランジスタTr7のそれぞれのリーク電流を抑えることができるため、計算精度の高い積和演算回路を実現できる場合がある。
なお、図10に示すオフセット回路713は、列出力回路OUT[1]、列出力回路OUT[j]、列出力回路OUT[n]、参照列出力回路Cref、定電流回路CI、定電流回路CIref、カレントミラー回路CM、出力端子OT[1]、出力端子OT[j]、出力端子OT[n]、出力端子OTref、端子CT1、端子CT2、端子CT3、端子CT4、端子CT5[1]、端子CT5[j]、端子CT5[n]、端子CT6[1]、端子CT6[j]、端子CT6[n]、端子CT7、端子CT8、トランジスタTr1、トランジスタTr2、トランジスタTr3、トランジスタTr5、トランジスタTr7、容量素子C1、配線OL[1]、配線OL[j]、配線OL[n]、配線OLref、配線ORP、配線OSP、配線B[1]、配線B[j]、配線B[n]、配線Bref、配線IL[1]、配線IL[j]、配線IL[n]、配線ILref、ノードNCMref、配線VDDL、配線VSSLのみ図示しており、それ以外の回路、配線、素子、及びそれらの符号については省略している。
<<メモリセルアレイ720>>
次に、メモリセルアレイ720に適用できる回路構成の例について説明する。図11に、メモリセルアレイ720の一例として、メモリセルアレイ721を示す。
メモリセルアレイ721は、メモリセルAMと、メモリセルAMrefと、を有する。メモリセルアレイ721が有する全てのメモリセルAMのそれぞれは、トランジスタTr11と、トランジスタTr12と、容量素子C2と、を有する。メモリセルAMref[1]乃至メモリセルAMref[m]のそれぞれは、トランジスタTr11と、トランジスタTr12と、容量素子C2と、を有する。
メモリセルアレイ721の接続構成について、メモリセルAM[i,j]に着目して説明する。トランジスタTr11の第1端子は、トランジスタTr12のゲートと、容量素子C2の第1端子と、に電気的に接続され、トランジスタTr11の第2端子は、配線WD[j]と電気的に接続され、トランジスタTr11のゲートは、配線WW[i]と電気的に接続されている。トランジスタTr12の第1端子は、配線B[j]と電気的に接続され、トランジスタTr12の第2端子は、配線VRと電気的に接続される。容量素子C2の第2端子は、配線RW[i]と電気的に接続されている。
メモリセルAM[i,j]において、トランジスタTr11の第1端子と、トランジスタTr12のゲートと、容量素子C2の第1端子と、の接続箇所をノードN[i,j]とする。本発明の一態様において、ノードN[i,j]には、第1アナログデータに応じた電位を保持する。
次に、メモリセルAMref[i]に着目して説明する。トランジスタTr11の第1端子は、トランジスタTr12のゲートと、容量素子C2の第1端子と、に電気的に接続され、トランジスタTr11の第2端子は、配線WDrefと電気的に接続され、トランジスタTr11のゲートは、配線WW[i]と電気的に接続されている。トランジスタTr12の第1端子は、配線Brefと電気的に接続され、トランジスタTr12の第2端子は、配線VRと電気的に接続される。容量素子C2の第2端子は、配線RW[i]と電気的に接続されている。
メモリセルAMref[i]において、トランジスタTr11の第1端子と、トランジスタTr12のゲートと、容量素子C2の第1端子と、の接続箇所をノードNref[i]とする。
なお、トランジスタTr11、及びトランジスタTr12は、それぞれOSトランジスタであることが好ましい。加えて、トランジスタTr11、及びトランジスタTr12のそれぞれのチャネル形成領域は、インジウム、元素M(元素Mはアルミニウム、ガリウム、イットリウム、またはスズ)、亜鉛の少なくとも一を含む酸化物であることがより好ましい。特に、OSトランジスタに用いる酸化物半導体は、実施の形態14で説明するCAC-OSを用いるのが好ましい。
トランジスタTr11、及びトランジスタTr12として、OSトランジスタを用いることにより、トランジスタTr11、及びトランジスタTr12のそれぞれのリーク電流を抑えることができるため、計算精度の高い積和演算回路を実現できる場合がある。また、トランジスタTr11として、OSトランジスタを用いることにより、トランジスタTr11が非導通状態における、保持ノードから書き込みワード線へのリーク電流を非常に小さくすることができる。つまり、保持ノードの電位のリフレッシュ動作を少なくすることができるため、半導体装置の消費電力を低減することができる。
更に、上述したトランジスタTr1乃至トランジスタTr7、トランジスタTr11、及びトランジスタTr12の全てにOSトランジスタを適用することによって、半導体装置の作製工程を短縮することができる。つまり、半導体装置の生産時間を少なくすることができるため、一定時間当たりの生産数を増加することができる。
なお、トランジスタTr1、トランジスタTr4乃至トランジスタTr7、及びトランジスタTr12は、特に断りのない場合は、飽和領域で動作するものとする。すなわち、トランジスタTr1、トランジスタTr4乃至トランジスタTr7、及びトランジスタTr12のゲート電圧、ソース電圧、及びドレイン電圧は、飽和領域で動作する範囲での電圧に適切にバイアスされているものとする。なお、トランジスタTr1、トランジスタTr4乃至トランジスタTr7、及びトランジスタTr12の動作が、理想的な飽和領域での動作からずれていても、出力データの精度が所望の範囲内で得られる場合であれば、トランジスタTr1、トランジスタTr4乃至トランジスタTr7、及びトランジスタTr12のゲート電圧、ソース電圧、及びドレイン電圧は、適切にバイアスされているものとみなす。
なお、図11に示すメモリセルアレイ721は、メモリセルAM[1,1]、メモリセルAM[i,1]、メモリセルAM[m,1]、メモリセルAM[1,j]、メモリセルAM[i,j]、メモリセルAM[m,j]、メモリセルAM[1,n]、メモリセルAM[i,n]、メモリセルAM[m,n]、メモリセルAMref[1]、メモリセルAMref[i]、メモリセルAMref[m]、配線RW[1]、配線RW[i]、配線RW[m]、配線WW[1]、配線WW[i]、配線WW[m]、配線WD[1]、配線WD[j]、配線WD[n]、配線WDref、配線B[1]、配線B[j]、配線B[n]、配線Bref、配線VR、出力端子SPT[1]、出力端子SPT[j]、出力端子SPT[n]、ノードN[1,1]、ノードN[i,1]、ノードN[m,1]、ノードN[1,j]、ノードN[i,j]、ノードN[m,j]、ノードN[1,n]、ノードN[i,n]、ノードN[m,n]、ノードNref[1]、ノードNref[i]、ノードNref[m]、トランジスタTr11、トランジスタTr12、容量素子C2のみ図示しており、それ以外の回路、配線、素子、及びそれらの符号については省略している。
また、本発明の一態様の半導体装置は、場合によって、状況に応じて、又は、必要に応じて、上述した構成例を互いに組み合わせた構成としてもよい。
<動作例>
ここでは、本発明の一態様の半導体装置700の動作の一例について説明する。なお、本動作例で説明する半導体装置700は、オフセット回路710として、図12に示すオフセット回路750を適用し、かつ半導体装置700のメモリセルアレイ720として、図13に示すメモリセルアレイ760を適用した構成とする。
図12に示すオフセット回路750は、図9のオフセット回路712の定電流回路CI及び定電流回路CIrefと、図10のオフセット回路713が有するカレントミラー回路CMと、を適用させた回路構成となっている。図12に示す構成を適用することによって、オフセット回路750を、全て同一の極性のトランジスタによって構成することができる。なお、本動作例の説明として、図12は、列出力回路OUT[j]、列出力回路OUT[j+1]、及び参照列出力回路Crefを図示している。
なお、図12には、列出力回路OUT[j]の定電流回路CIが有するトランジスタTr4の第1端子から第2端子に流れる電流をIC[j]と記載し、列出力回路OUT[j+1]の定電流回路CIが有するトランジスタTr4の第1端子から第2端子に流れる電流をIC[j+1]と記載し、参照列出力回路Crefの定電流回路CIrefが有するトランジスタTr6の第1端子から第2端子に流れる電流をICrefと記載する。また、カレントミラー回路CMにおいて、列出力回路OUT[j]の配線IL[j]を介してトランジスタTr5の第1端子に流れる電流と、列出力回路OUT[j+1]の配線IL[j+1]を介してトランジスタTr5の第1端子に流れる電流と、参照列出力回路Crefの配線ILrefを介してトランジスタTr7に流れる電流と、をICMと記載する。更に、列出力回路OUT[j]の配線OL[j]からトランジスタTr1の第1端子又はトランジスタTr2の第1端子に流れる電流をICP[j]と記載し、列出力回路OUT[j+1]の配線OL[j+1]からトランジスタTr1の第1端子又はトランジスタTr2の第1端子に流れる電流をICP[j+1]と記載する。そして、列出力回路OUT[j]の出力端子OT[j]から配線B[j]に出力する電流をIB[j]と記載し、列出力回路OUT[j+1]の出力端子OT[j+1]から配線B[j+1]に出力する電流をIB[j+1]と記載し、参照列出力回路Crefの出力端子OTrefから配線Brefに出力する電流をIBrefと記載する。
図13に示すメモリセルアレイ760は、図11に示すメモリセルアレイ721と同様の構成であり、本動作例の説明として、図13は、メモリセルAM[i,j]、メモリセルAM[i+1,j]、メモリセルAM[i,j+1]、メモリセルAM[i+1,j+1]、メモリセルAMref[i]、及びメモリセルAMref[i+1]を図示している。
なお、図13には、配線B[j]から入力される電流をIB[j]と記載し、配線B[j+1]から入力される電流をIB[j+1]と記載し、配線Brefから入力される電流をIBrefと記載する。また、配線B[j]に電気的に接続されている出力端子SPT[j]から出力される電流をΔIB[j]と記載し、配線B[j+1]に電気的に接続されている出力端子SPT[j+1]から出力される電流をΔIB[j+1]と記載する。
図14及び図15に、半導体装置700の動作例のタイミングチャートを示す。図14のタイミングチャートは、時刻T01乃至時刻T08における、配線WW[i]、配線WW[i+1]、配線WD[j]、配線WD[j+1]、配線WDref、ノードN[i,j]、ノードN[i,j+1]、ノードN[i+1,j]、ノードN[i+1,j+1]、ノードNref[i]、ノードNref[i+1]、配線RW[i]、配線RW[i+1]、配線OSP、及び配線ORPの電位の変動を示し、電流ΣI[i,j]、電流ΣI[i,j+1]、及び電流IBrefの大きさの変動を示している。なお、電流ΣI[i,j]は、メモリセルAM[i,j]のトランジスタTr12に流れる電流をiについて和をとった値であり、電流ΣI[i,j+1]は、メモリセルAM[i,j+1]のトランジスタTr12に流れる電流をiについて和をとった値である。図15のタイミングチャートは、図14のタイミングチャートの時刻T09以降を示しており、時刻T14まで記載している。なお、時刻T09以降において、配線WW[i]、配線WW[i+1]、配線ORP、配線OSPのそれぞれの電位は、低レベル電位のまま変動せず、配線WD[j]、配線WD[j+1]、配線WDrefのそれぞれの電位は、接地電位のまま変動しないため、図15のタイミングチャートでは、配線WW[i]、配線WW[i+1]、配線WD[j]、配線WD[j+1]、配線WDref、配線ORP、配線OSPの電位の変動の記載を省略している。また、図15のタイミングチャートは、後述するΔIB[j]、ΔIB[j+1]の電流の大きさの変動を記載している。
<<時刻T01から時刻T02まで>>
時刻T01から時刻T02までの間において、配線WW[i]に高レベル電位(図14ではHighと表記している。)が印加され、配線WW[i+1]に低レベル電位(図14ではLowと表記している。)が印加されている。加えて、配線WD[j]には接地電位(図14ではGNDと表記している。)よりもVPR-VX[i,j]大きい電位が印加され、配線WD[j+1]には接地電位よりもVPR-VX[i,j+1]大きい電位が印加され、配線WDrefには接地電位よりもVPR大きい電位が印加されている。更に、配線RW[i]、及び配線RW[i+1]にはそれぞれ基準電位(図14ではREFPと表記している。)が印加されている。
なお、電位VX[i,j]、及び電位VX[i,j+1]は、第1アナログデータに対応する電位である。また、電位VPRは、参照アナログデータに対応する電位である。
このとき、メモリセルAM[i,j]、メモリセルAM[i,j+1]、及びメモリセルAMref[i]のそれぞれのトランジスタTr11のゲートに高レベル電位が印加されるため、メモリセルAM[i,j]、メモリセルAM[i,j+1]、及びメモリセルAMref[i]のそれぞれのトランジスタTr11は、導通状態となる。そのため、メモリセルAM[i,j]において、配線WD[j]とノードN[i,j]とが電気的に接続されるため、ノードN[i,j]の電位は、VPR-VX[i,j]となる。同様に、メモリセルAM[i,j+1]において、配線WD[j+1]とノードN[i,j+1]とが電気的に接続されるため、ノードN[i,j+1]の電位は、VPR-VX[i,j+1]となり、メモリセルAMref[i]において、配線WDrefとノードNref[i]とが電気的に接続されるため、ノードNref[i]の電位は、VPRとなる。
ここで、メモリセルAM[i,j]、メモリセルAM[i,j+1]、及びメモリセルAMref[i]のそれぞれのトランジスタTr12の第1端子から第2端子に流れる電流を考える。配線B[j]からメモリセルAM[i,j]のトランジスタTr12の第1端子を介して第2端子に流れる電流I0[i,j]は、次の式で表すことができる。
kは、トランジスタTr12のチャネル長、チャネル幅、移動度、及びゲート絶縁膜の容量などで決まる定数である。また、Vthは、トランジスタTr12のしきい値電圧である。
このとき、列出力回路OUT[j]の出力端子OT[j]から配線B[j]に流れる電流は、I0[i,j]となる。
同様に、配線B[j+1]からメモリセルAM[i,j+1]のトランジスタTr12の第1端子を介して第2端子に流れる電流I0[i,j+1]は、次の式で表すことができる。
このとき、列出力回路OUT[j+1]の出力端子OT[j+1]から配線B[j+1]に流れる電流は、I0[i,j+1]となる。
更に、配線BrefからメモリセルAMref[i]のトランジスタTr12の第1端子を介して第2端子に流れる電流Iref0[i]は、次の式で表すことができる。
このとき、参照列出力回路Crefの出力端子OTrefから配線Brefに流れる電流は、Iref0[i]となる。
なお、メモリセルAM[i+1,j]、メモリセルAM[i+1,j+1]、及びメモリセルAMref[i+1]のそれぞれのトランジスタTr11のゲートに低レベル電位が印加されるため、メモリセルAM[i+1,j]、メモリセルAM[i+1,j+1]、及びメモリセルAMref[i+1]のそれぞれのトランジスタTr11は、非導通状態となる。このため、ノードN[i+1,j]、ノードN[i+1,j+1]、及びノードNref[i+1]への電位の保持は行われない。
<<時刻T02から時刻T03まで>>
時刻T02から時刻T03までの間において、配線WW[i]に低レベル電位が印加される。このとき、メモリセルAM[i,j]、メモリセルAM[i,j+1]、及びメモリセルAMref[i]のそれぞれのトランジスタTr11のゲートに低レベル電位が印加されるため、メモリセルAM[i,j]、メモリセルAM[i,j+1]、及びメモリセルAMref[i]のそれぞれのトランジスタTr11は非導通状態となる。
また、配線WW[i+1]には、時刻T02以前から引き続き、低レベル電位が印加されている。このため、メモリセルAM[i+1,j]、メモリセルAM[i+1,j+1]、及びメモリセルAMref[i+1]のそれぞれのトランジスタTr11は、時刻T02以前から非導通状態となっている。
上述のとおり、メモリセルAM[i,j]、メモリセルAM[i,j+1]、メモリセルAM[i+1,j]、メモリセルAM[i+1,j+1]、メモリセルAMref[i]、及びメモリセルAMref[i+1]のそれぞれのトランジスタTr11は非導通状態となっているため、時刻T02から時刻T03までの間では、ノードN[i,j]、ノードN[i,j+1]、ノードN[i+1,j]、ノードN[i+1,j+1]、ノードNref[i]、及びノードNref[i+1]のそれぞれの電位が保持される。
特に、半導体装置700の回路構成の説明で述べたとおり、メモリセルAM[i,j]、メモリセルAM[i,j+1]、メモリセルAM[i+1,j]、メモリセルAM[i+1,j+1]、メモリセルAMref[i]、及びメモリセルAMref[i+1]のそれぞれのトランジスタTr11にOSトランジスタを適用することによって、トランジスタTr11のソース-ドレイン間に流れるリーク電流を小さくすることができるため、それぞれのノードの電位を長時間保持することができる。
時刻T02から時刻T03までの間において、配線WD[j]、配線WD[j+1]、及び配線WDrefには接地電位が印加されている。メモリセルAM[i,j]、メモリセルAM[i,j+1]、メモリセルAM[i+1,j]、メモリセルAM[i+1,j+1]、メモリセルAMref[i]、及びメモリセルAMref[i+1]のそれぞれのトランジスタTr11は、非導通状態となっているため、配線WD[j]、配線WD[j+1]、及び配線WDrefからの電位の印加によって、メモリセルAM[i,j]、メモリセルAM[i,j+1]、メモリセルAM[i+1,j]、メモリセルAM[i+1,j+1]、メモリセルAMref[i]、及びメモリセルAMref[i+1]のそれぞれのノードに保持されている電位が書き換えられることは無い。
<<時刻T03から時刻T04まで>>
時刻T03から時刻T04までの間において、配線WW[i]に低レベル電位が印加され、配線WW[i+1]に高レベル電位が印加されている。加えて、配線WD[j]には接地電位よりもVPR-VX[i+1,j]大きい電位が印加され、配線WD[j+1]には接地電位よりもVPR-VX[i+1,j+1]大きい電位が印加され、配線WDrefには接地電位よりもVPR大きい電位が印加されている。更に、時刻T02から引き続き、配線RW[i]、及び配線RW[i+1]には、それぞれ基準電位が印加されている。
なお、電位VX[i+1,j]、及び電位VX[i+1,j+1]は、第1アナログデータに対応する電位である。
このとき、メモリセルAM[i+1,j]、メモリセルAM[i+1,j+1]、及びメモリセルAMref[i+1]のそれぞれのトランジスタTr11のゲートに高レベル電位が印加されるため、メモリセルAM[i+1,j]、メモリセルAM[i+1,j+1]、及びメモリセルAMref[i+1]のそれぞれのトランジスタTr11は、導通状態となる。そのため、メモリセルAM[i+1,j]において、配線WD[j]とノードN[i+1,j]とが電気的に接続されるため、ノードN[i+1,j]の電位は、VPR-VX[i+1,j]となる。同様に、メモリセルAM[i+1,j+1]において、配線WD[j+1]とノードN[i+1,j+1]とが電気的に接続されるため、ノードN[i+1,j+1]の電位は、VPR-VX[i+1,j+1]となり、メモリセルAMref[i+1]において、配線WDrefとノードNref[i+1]とが電気的に接続されるため、ノードNref[i+1]の電位は、VPRとなる。
ここで、メモリセルAM[i+1,j]、メモリセルAM[i+1,j+1]、及びメモリセルAMref[i+1]のそれぞれのトランジスタTr12の第1端子から第2端子に流れる電流を考える。配線B[j]からメモリセルAM[i+1,j]のトランジスタTr12の第1端子を介して第2端子に流れる電流I0[i+1,j]は、次の式で表すことができる。
このとき、列出力回路OUT[j]の出力端子OT[j]から配線B[j]に流れる電流は、I0[i,j]+I0[i+1,j]となる。
同様に、配線B[j+1]からメモリセルAM[i+1,j+1]のトランジスタTr12の第1端子を介して第2端子に流れる電流I0[i+1,j+1]は、次の式で表すことができる。
このとき、列出力回路OUT[j+1]の出力端子OT[j+1]から配線B[j+1]に流れる電流は、I0[i,j+1]+I0[i+1,j+1]となる。
更に、配線BrefからメモリセルAMref[i+1]のトランジスタTr12の第1端子を介して第2端子に流れる電流Iref0[i+1]は、次の式で表すことができる。
このとき、参照列出力回路Crefの出力端子OTrefから配線Brefに流れる電流は、Iref0[i]+Iref0[i+1]となる。
<<時刻T04から時刻T05まで>>
時刻T04から時刻T05までの間において、時刻T01から時刻T02までの間の動作、又は時刻T03から時刻T04までの間の動作と同様に、残りのメモリセルAMに第1アナログデータに対応する電位が書き込まれ、残りのメモリセルAMrefに電位VPRが書き込まれるものとする。したがって、全てのメモリセルAMのそれぞれのトランジスタTr12に流れる電流の総和は、列出力回路OUT[j]の出力端子OT[j]から配線B[j]に流れる電流となり、ΣI0[i,j](このΣはiについて和をとっている。)となる。
ここで、参照列出力回路Crefについて着目する。参照列出力回路Crefの配線Brefには、メモリセルAMref[1]乃至メモリセルAMref[m]のそれぞれのトランジスタTr12に流れる電流を足し合わせた電流が流れる。つまり、配線Brefには、IBref=ΣIref0[i](このΣはiについて和をとっている。)の電流が流れる。
ところで、図12において、配線ILrefに流れる電流をICMと記載しているが、本明細書では、時刻T09より前の時刻において、配線ILrefに流れる電流をICM0と記載する。
定電流回路CIrefの端子CT4から、電流ICrefが出力されるので、次の式を満たすように、トランジスタTr7のゲートの電位(ノードNCMrefの電位)が設定され、ICM0が決まる。
なお、カレントミラー回路CMは、トランジスタTr7のゲートの電位(ノードNCMrefの電位)を参照しているため、列出力回路OUT[1]乃至列出力回路OUT[n]のそれぞれの配線IL[1]乃至配線IL[n]に、同じ電流ICM0が流れる。
<<時刻T05から時刻T06まで>>
時刻T05から時刻T06までの間において、配線ORPを高レベル電位とする。このとき、列出力回路OUT[1]乃至列出力回路OUT[n]のそれぞれのトランジスタTr3のゲートに高レベル電位が印加されるため、トランジスタTr3は導通状態となる。このとき、列出力回路OUT[1]乃至列出力回路OUT[n]のそれぞれの容量素子C1の第1端子に低レベル電位が印加され、容量素子C1の電位が初期化される。なお、時刻T06の時点において、配線ORPには低レベル電位を印加して、列出力回路OUT[1]乃至列出力回路OUT[n]のそれぞれのトランジスタTr3を非導通状態としている。
<<時刻T06から時刻T07まで>>
時刻T06から時刻T07までの間において、配線ORPを低レベル電位としている。上述の通り、列出力回路OUT[1]乃至列出力回路OUT[n]のそれぞれのトランジスタTr3のゲートに低レベル電位が印加されるため、トランジスタTr3は非導通状態となる。
<<時刻T07から時刻T08まで>>
時刻T07から時刻T08までの間において、配線OSPを高レベル電位としている。上述の通り、列出力回路OUT[1]乃至列出力回路OUT[n]のそれぞれのトランジスタTr2のゲートに高レベル電位が印加されるため、トランジスタTr2は導通状態となる。このとき、トランジスタTr2の第1端子から、トランジスタTr2の第2端子を経由して、容量素子C1の第1端子に電流が流れ、容量素子C1によって電位が保持される。これにより、トランジスタTr1のゲートの電位が保持されるため、トランジスタTr1のソース-ドレイン間に、トランジスタTr1のゲートの電位に応じた電流が流れる。
なお、時刻T08の時点において、配線OSPには低レベル電位を印加して、列出力回路OUT[1]乃至列出力回路OUT[n]のそれぞれのトランジスタTr2を非導通状態としている。このとき、トランジスタTr1のゲートの電位は、容量素子C1に保持されているため、時刻T08以降もトランジスタTr1のソース-ドレイン間に同じ大きさの電流が流れ続ける。
ここで、列出力回路OUT[j]に着目する。列出力回路OUT[j]において、トランジスタTr1のソース-ドレイン間に流れる電流をICP[j]とし、定電流回路CIのトランジスタTr4のソース-ドレイン間に流れる電流をIC[j]とする。また、トランジスタTr5のソース-ドレイン間に流れる電流は、カレントミラー回路CMによってICM0となる。時刻T01から時刻T08までの間では出力端子SPT[j]から電流を出力しないものとした場合、列出力回路OUT[j]の配線B[j]には、メモリセルAM[1]乃至メモリセルAM[n]のそれぞれのトランジスタTr12に流れる電流を足し合わせた電流が流れる。つまり、配線B[j]には、ΣI0[i,j](このΣはiについて和をとっている。)の電流が流れる。したがって、上記より次の式が成り立つ。
<<時刻T09から時刻T10まで>>
時刻T09以降は、図15を用いて説明する。時刻T09から時刻T10までの間において、配線RW[i]に基準電位(図15ではREFPと表記している。)よりもVW[i]高い電位が印加される。このとき、メモリセルAM[i,1]乃至メモリセルAM[i,n]、及びメモリセルAMref[i]のそれぞれの容量素子C2の第2端子に、電位VW[i]が印加されるため、トランジスタTr12のゲートの電位が上昇する。
なお、電位VW[i]は、第2アナログデータに対応する電位である。
なお、トランジスタTr12のゲートの電位の増加分は、配線RW[i]の電位変化に、メモリセルの構成によって決まる容量結合係数を乗じた電位となる。該容量結合係数は、容量素子C2の容量、トランジスタTr2のゲート容量、及び寄生容量によって算出される。本動作例では、説明の煩雑さを避けるため、配線RW[i]の電位の増加分もトランジスタTr12のゲートの電位の増加分も同じ値として説明する。これは、メモリセルAM、及びメモリセルAMrefにおけるそれぞれの容量結合係数を1としていることに相当する。
容量結合係数を1としているため、メモリセルAM[i,j]、メモリセルAM[i,j+1]、及びメモリセルAMref[i]のそれぞれの容量素子C2の第2端子に、電位VW[i]が印加されることによって、ノードN[i,j]、ノードN[i,j+1]、及びノードNref[i]の電位は、それぞれVW[i]上昇する。
ここで、メモリセルAM[i,j]、メモリセルAM[i,j+1]、及びメモリセルAMref[i]のそれぞれのトランジスタTr12の第1端子から第2端子に流れる電流を考える。配線B[j]からメモリセルAM[i,j]のトランジスタTr12の第1端子を介して第2端子に流れる電流I[i,j]は、次の式で表すことができる。
つまり、配線RW[i]に電位VW[i]を印加することによって、配線B[j]からメモリセルAM[i,j]のトランジスタTr12の第1端子を介して第2端子に流れる電流は、I[i,j]-I0[i,j](図15では、ΔI[i,j]と表記する。)増加する。
同様に、配線B[j+1]からメモリセルAM[i,j+1]のトランジスタTr12の第1端子を介して第2端子に流れる電流I[i,j+1]は、次の式で表すことができる。
つまり、配線RW[i]に電位VW[i]を印加することによって、配線B[j+1]からメモリセルAM[i,j+1]のトランジスタTr12の第1端子を介して第2端子に流れる電流は、I[i,j+1]-I0[i,j+1](図15では、ΔI[i,j+1]と表記する。)増加する。
更に、配線BrefからメモリセルAMref[i]のトランジスタTr12の第1端子を介して第2端子に流れる電流Iref[i]は、次の式で表すことができる。
つまり、配線RW[i]に電位VW[i]を印加することによって、配線BrefからメモリセルAMref[i]のトランジスタTr12の第1端子を介して第2端子に流れる電流は、Iref[i]-Iref0[i](図15では、ΔIref[i]と表記する。)増加する。
ここで、参照列出力回路Crefについて着目する。参照列出力回路Crefの配線Brefには、メモリセルAMref[1]乃至メモリセルAMref[m]のそれぞれのトランジスタTr12に流れる電流を足し合わせた電流が流れる。つまり、配線Brefには、IBref=ΣIref[i]の電流が流れる。
定電流回路CIrefの端子CT4から、電流ICrefが出力されるので、次の式を満たすように、トランジスタTr7のゲートの電位(ノードNCMrefの電位)が設定され、ICMが決まる。
ここで、配線B[j]から出力される電流ΔIB[j]について考える。時刻T08乃至時刻T09では、数式(E4)を満たすため、配線B[j]から電流ΔIB[j]は出力されない。
時刻T09から時刻T10までの間においては、配線RW[i]に基準電位よりもVW[i]高い電位が印加されて、メモリセルAM[i,j]のトランジスタTr12に流れるソース-ドレイン間電流が変化するため、配線B[j]に電気的に接続されている出力端子SPT[j]から電流ΔIB[j]が出力される。具体的には、列出力回路OUT[j]では、定電流回路CIの端子CT2から電流IC[j]が出力され、トランジスタTr5のソース-ドレイン間に電流ICMが流れ、トランジスタTr1のソース-ドレイン間に電流ICP[j]が流れるため、電流ΔIB[j]は、メモリセルAM[i,j]のトランジスタTr12に流れるソース-ドレイン電流をiについて足し合わせたΣI[i,j]を用いて、次の式で表すことができる。
数式(E8)に、数式(E1)乃至数式(E7)を用いることで、次の式が得られる。
つまり、数式(E9)より、電流ΔIB[j]は、複数の第1アナログデータである電位VX[i,j]と、複数の第2アナログデータである電位VW[i]と、の積の和に応じた値となる。つまり、電流ΔIB[j]を計測することによって、第1アナログデータと第2アナログデータとの積和の値を求めることができる。
時刻T09から時刻T10までの間において、配線RW[i]を除く配線RW[1]乃至配線RW[m]のそれぞれの電位を基準電位にしたとき、VW[g]=0(ここでのgは1以上m以下であり、かつiではない整数である。)となるので、数式(E9)より、ΔIB[j]=2kVX[i,j]VW[i]が出力される。つまり、メモリセルAM[i,j]に格納された第1アナログデータと、配線RW[i]に印加された選択信号に相当する第2アナログデータと、の積に対応したデータが、配線B[j]に電気的に接続されている出力端子SPT[j]から出力される。
また、同様に、配線B[j+1]に電気的に接続されている出力端子SPT[j+1]から出力される差分電流は、ΔIB[j+1]=2kVX[i,j+1]VW[i]となり、メモリセルAM[i,j+1]に格納された第1アナログデータと、配線RW[i]に印加された選択信号に相当する第2アナログデータと、の積に対応したデータが、配線B[j+1]に電気的に接続されている出力端子SPT[j+1]から出力される。
<<時刻T10から時刻T11まで>>
時刻T10から時刻T11までの間において、配線RW[i]には接地電位が印加されている。このとき、メモリセルAM[i,1]乃至メモリセルAM[i,n]、及びメモリセルAMref[i]のそれぞれの容量素子C2の第2端子に、接地電位が印加されるため、ノードN[i,1]乃至ノードN[i,n]、及びノードNref[i]の電位は、それぞれ時刻T08から時刻T09までの間の電位に戻る。
<<時刻T11から時刻T12まで>>
時刻T11から時刻T12までの間において、配線RW[i+1]を除く配線RW[1]乃至配線RW[m]のそれぞれの電位を基準電位とし、配線RW[i+1]に基準電位よりもVW[i+1]高い電位を印加するものとする。このとき、時刻T09から時刻T10までの動作と同様に、メモリセルAM[i+1,1]乃至メモリセルAM[i+1,n]、及びメモリセルAMref[i+1]のそれぞれの容量素子C2の第2端子に、電位VW[i+1]が印加されるため、トランジスタTr12のゲートの電位が上昇する。
なお、電位VW[i+1]は、第2アナログデータに対応する電位である。
なお、先述のとおり、メモリセルAM、及びメモリセルAMrefにおけるそれぞれの容量結合係数を1としているため、メモリセルAM[i+1,j]、メモリセルAM[i+1,j+1]、及びメモリセルAMref[i+1]のそれぞれの容量素子C2の第2端子に、電位VW[i+1]が印加されることによって、ノードN[i+1,j]、ノードN[i+1,j+1]、及びノードNref[i+1]の電位は、それぞれVW[i+1]上昇する。
ノードN[i+1,j]、ノードN[i+1,j+1]、及びノードNref[i+1]の電位がそれぞれVW[i+1]上昇することにより、メモリセルAM[i+1,j]、メモリセルAM[i+1,j+1]、及びメモリセルAMref[i+1]のそれぞれのトランジスタTr12に流れる電流の量が増加する。メモリセルAM[i+1,j]のトランジスタTr12に流れる電流をI[i+1,j]としたとき、列出力回路OUT[j]の出力端子OT[j]から配線B[j]に流れる電流は、I[i+1,j]-I0[i+1,j](図15では、ΔI[i+1,j]と表記する。)増加することになる。同様に、メモリセルAM[i+1,j+1]のトランジスタTr12に流れる電流をI[i+1,j+1]としたとき、列出力回路OUT[j+1]の出力端子OT[j+1]から配線B[j+1]に流れる電流は、I[i+1,j+1]-I0[i+1,j+1](図15では、ΔI[i+1,j+1]と表記する。)増加することになる。更に、メモリセルAMref[i+1]のトランジスタTr12に流れる電流をIref[i+1]としたとき、参照列出力回路Crefの出力端子OTrefから配線Brefに流れる電流は、Iref[i+1]-Iref0[i+1](図15では、ΔIref[i+1]と表記する。)増加することになる。
時刻T11から時刻T12までの動作は、時刻T09から時刻T10までの動作と同様に考えることができるので、時刻T11から時刻T12までの動作に対して、数式(E9)を用いると、配線B[j]から出力される差分電流は、ΔIB[j]=2kVX[i+1,j]VW[i+1]となる。つまり、メモリセルAM[i+1,j]に格納された第1アナログデータと、配線RW[i+1]に印加された選択信号に相当する第2アナログデータと、の積に対応したデータが、配線B[j]に電気的に接続されている出力端子SPT[j]から出力される。
また、同様に、配線B[j+1]から出力される差分電流は、ΔIB[j+1]=2kVX[i+1,j+1]VW[i+1]となり、メモリセルAM[i+1,j+1]に格納された第1アナログデータと、配線RW[i+1]に印加された選択信号に相当する第2アナログデータと、の積に対応したデータが、配線B[j+1]に電気的に接続されている出力端子SPT[j+1]から出力される。
<<時刻T12から時刻T13まで>>
時刻T12から時刻T13までの間において、配線RW[i+1]には接地電位が印加されている。このとき、メモリセルAM[i+1,1]乃至メモリセルAM[i+1,n]、及びメモリセルAMref[i+1]のそれぞれの容量素子C2の第2端子に、接地電位が印加されるため、ノードN[i+1,1]乃至ノードN[i+1,n]、及びノードNref[i+1]の電位は、それぞれ時刻T10から時刻T11までの間の電位に戻る。
<<時刻T13から時刻T14まで>>
時刻T13から時刻T14までの間において、配線RW[i]、及び配線RW[i+1]を除く配線RW[1]乃至配線RW[m]のそれぞれの電位を基準電位とし、配線RW[i]に基準電位よりもVW2[i]高い電位を印加し、配線RW[i+1]に基準電位よりもVW2[i+1]低い電位を印加するものとする。このとき、時刻T09から時刻T10までの動作と同様に、メモリセルAM[i,1]乃至メモリセルAM[i,n]、及びメモリセルAMref[i]のそれぞれの容量素子C2の第2端子に、電位VW2[i]が印加されるため、メモリセルAM[i,1]乃至メモリセルAM[i,n]、及びメモリセルAMref[i]のそれぞれのトランジスタTr12のゲートの電位が上昇する。同時に、メモリセルAM[i+1,1]乃至メモリセルAM[i+1,n]、及びメモリセルAMref[i+1]のそれぞれの容量素子C2の第2端子に、電位-VW2[i+1]が印加されるため、メモリセルAM[i+1,1]乃至メモリセルAM[i+1,n]、及びメモリセルAMref[i+1]のそれぞれのトランジスタTr12のゲートの電位が下降する。
なお、電位VW2[i]、及び電位VW2[i+1]は、第2アナログデータに対応する電位である。
なお、メモリセルAM、及びメモリセルAMrefにおけるそれぞれの容量結合係数を1としているため、メモリセルAM[i,j]、メモリセルAM[i,j+1]、及びメモリセルAMref[i]のそれぞれの容量素子C2の第2端子に、電位VW2[i]が印加されることによって、ノードN[i,j]、ノードN[i,j+1]、及びノードNref[i]の電位は、それぞれVW2[i]上昇する。また、メモリセルAM[i+1,j]、メモリセルAM[i+1,j+1]、及びメモリセルAMref[i+1]のそれぞれの容量素子C2の第2端子に、電位-VW2[i+1]が印加されることによって、ノードN[i+1,j]、ノードN[i+1,j+1]、及びノードNref[i+1]の電位は、それぞれVW2[i+1]下降する。
ノードN[i,j]、ノードN[i,j+1]、及びノードNref[i]の電位がそれぞれVW2[i]上昇することにより、メモリセルAM[i,j]、メモリセルAM[i,j+1]、及びメモリセルAMref[i]のそれぞれのトランジスタTr12に流れる電流の量が増加する。ここで、メモリセルAM[i,j]のトランジスタTr12に流れる電流をI[i,j]とし、メモリセルAM[i,j+1]のトランジスタTr12に流れる電流をI[i,j+1]とし、メモリセルAMref[i]のトランジスタTr12に流れる電流をIref[i]とする。
また、ノードN[i+1,j]、ノードN[i+1,j+1]、及びノードNref[i+1]の電位がそれぞれVW2[i+1]下降することにより、メモリセルAM[i+1,j]、メモリセルAM[i+1,j+1]、及びメモリセルAMref[i+1]のそれぞれのトランジスタTr12に流れる電流の量が減少する。ここで、メモリセルAM[i+1,j]のトランジスタTr12に流れる電流をI2[i,j]とし、メモリセルAM[i+1,j+1]のトランジスタTr12に流れる電流をI2[i,j+1]とし、メモリセルAMref[i+1]のトランジスタTr12に流れる電流をI2ref[i+1]とする。
このとき、列出力回路OUT[j]の出力端子OT[j]から配線B[j]に流れる電流は、(I2[i,j]-I0[i,j])+(I2[i+1,j]-I0[i+1,j])(図15では、ΔI[j]と表記する。)増加することになる。また、列出力回路OUT[j+1]の出力端子OT[j+1]から配線B[j+1]に流れる電流は、(I2[i,j+1]-I0[i,j+1])+(I2[i+1,j+1]-I0[i+1,j+1])(図15では、ΔI[j+1]と表記し、ΔI[j+1]は負の電流であるとする。)増加することになる。そして、参照列出力回路Crefの出力端子OTrefから配線Brefに流れる電流は、(Iref[i,j]-Iref0[i,j])+(Iref[i+1,j]-Iref0[i+1,j])(図15では、ΔIBrefと表記する。)増加することになる。
時刻T13から時刻T14までの動作は、時刻T09から時刻T10までの動作と同様に考えることができるので、時刻T13から時刻T14までの動作に対して、数式(E9)を用いると、配線B[j]から出力される差分電流は、ΔIB[j]=2k{VX[i,j]VW2[i]-VX[i+1,j]VW2[i+1]}となる。つまり、メモリセルAM[i,j]及びメモリセルAM[i+1,j]に格納されたそれぞれの第1アナログデータと、配線RW[i]及び配線RW[i+1]に印加された選択信号に相当するそれぞれの第2アナログデータと、の各々の積の足し合わせに対応したデータが、配線B[j]に電気的に接続されている出力端子SPT[j]から出力される。
また、同様に、配線B[j+1]から出力される差分電流は、ΔIB[j+1]=2k{VX[i,j+1]VW2[i]-VX[i+1,j+1]VW2[i+1]}となり、メモリセルAM[i,j+1]及びメモリセルAM[i+1,j+1]に格納されたそれぞれの第1アナログデータと、配線RW[i]及び配線RW[i+1]に印加された選択信号に相当するそれぞれの第2アナログデータと、の積に対応したデータが、配線B[j+1]に電気的に接続されている出力端子SPT[j+1]から出力される。
<<時刻T14以降>>
時刻T14以降において、配線RW[i]、配線RW[i+1]には接地電位を印加している。このとき、メモリセルAM[i,1]乃至メモリセルAM[i,n]、メモリセルAM[i+1,1]乃至メモリセルAM[i+1,n]、メモリセルAMref[i]、及びメモリセルAMref[i+1]のそれぞれの容量素子C2の第2端子に、接地電位が印加されるため、ノードN[i,1]乃至ノードN[i,n]、ノードN[i+1,1]乃至ノードN[i+1,n]、ノードNref[i]、及びノードNref[i+1]の電位は、それぞれ時刻T12から時刻T13までの間の電位に戻る。
以上のように、図7に示す回路を構成することによって、複数の積和演算処理を同時に実行できる。つまり、高速な積和演算処理を実現する半導体装置を提供することができる。
ここで、第1アナログデータを重み係数として、複数の第2アナログデータをニューロン出力に対応することで、各ニューロン出力の重み付け和の演算を並列して行うことができ、当該出力信号として重み付け和の演算の結果に対応したデータ、すなわちシナプス入力を取得することができる。具体的には、メモリセルAM[1,j]乃至メモリセルAM[m,j]に、第k層の第s[k]ニューロンの重み係数ws[k]・1
(k)乃至ws[k]・Q[k-1]
(k)を第1アナログデータとして格納し、配線RW[1]乃至配線RW[m]にそれぞれ第(k-1)層の各ニューロンの出力信号z1・s[k]
(k-1)乃至zQ[k-1]・s[k]
(k-1)を第2アナログデータとして供給することで、第k層の第s[k]ニューロンに入力される信号の総和us[k]
(k)を計算することができる。つまり、式(D1)に示した積和演算を半導体装置700によって実現することができる。
また、教師付き学習で重み係数の更新を行うとき、メモリセルAM[1,j]乃至メモリセルAM[m,j]に、第k層の第s[k]ニューロンから第(k+1)層の各ニューロンに信号が送られるときに掛けられる重み係数w1・s[k]
(k+1)乃至wQ[k+1]s[k]
(k+1)を第1アナログデータとして格納し、配線RW[1]乃至配線RW[m]に第(k+1)層の各ニューロンの誤差δ1
(k+1)乃至δQ[k+1]
(k+1)を第2アナログデータとして供給すると、式(D3)におけるΣws[k+1]・s[k]
(k+1)・δs[k+1]
(k+1)の値を、配線B[j]に流れる差分電流ΔIB[j]から得ることができる。つまり、式(D3)に示した演算の一部を半導体装置700によって実現することができる。
ここで、情報端末5200において、光センサ5225X及び光センサ5225Yから得ることができる外光の入射角度と照度の情報、そして情報端末5200が有する加速度センサ146から得ることができる情報端末5200の傾きの情報を、入力層(第1層)のニューロンへの入力データとし、情報端末5200の利用者の好みの輝度及び色調に対応する設定値を教師データとする。これにより、情報処理回路165は、上述の階層型ニューラルネットワークの計算にしたがって、利用者の好みにあった輝度及び色調に対応する設定値を出力層(第L層)から出力することができる。
なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。
(実施の形態4)
本実施の形態では、実施の形態1で説明したハイブリッド表示装置の輝度、及び色調を調整する動作例(調光、及び調色の動作例)について説明する。なお、前述したとおり、輝度、及び色調を調整には、実施の形態3で説明したニューラルネットワークを用いる。
図16及び図17に、該動作例を示すフローチャートを示す。ハイブリッド表示装置の輝度、及び色調の調整は、ステップS1-0乃至ステップS1-5、及びステップS2-1乃至ステップS2-6を経ることによって行われる。なお、ステップS1-0乃至ステップS1-5は、ニューラルネットワークにおける学習の動作を示し、ステップS2-1乃至ステップS2-6は、最適な輝度、及び色調をニューラルネットワークによって出力する動作を示している。本実施の形態で扱うハイブリッド表示装置は、タッチパネルを有する情報端末5200とする。
<学習>
ステップS1-0では、利用者が情報端末5200を操作して、情報端末5200の表示部5222に対して、好みの輝度、及び色調を選択することで間接的に当該輝度、及び色調に対応するレジスタの設定データを選択する。このレジスタの設定データは、実施の形態3で説明するニューラルネットワークによる情報処理システムにおいて、教師データとして扱われる。なお、該設定データは、反射素子10aに表示する画像データの輝度及び色調に対応する設定値と、発光素子10bに表示する画像データの輝度及び色調に対応する設定値と、を有する。
具体的の動作方法として、利用者は、表示部5222に備わっているタッチセンサユニット120などから、好みの輝度、及び色調を選択する。タッチセンサユニット120から操作を行うことにより、タッチセンサコントローラ184、及びインターフェース150を介して、選択した好みの輝度、及び色調に対応するレジスタの設定データ(教師データ)の読み出す命令を送ることができる。なお、選択した好みの輝度、及び色調に対応するレジスタの設定データ(教師データ)は、コントローラIC115が有する記憶装置、又はホスト140が有する記憶装置などから読み出される。
上述の記憶装置から読み出されたレジスタの設定データ(教師データ)は、画像処理部160に送られる。なお、ホスト140から送られる場合は、インターフェース150と、コントローラ154と、を介して、画像処理部160に送られる構成としてもよい。また、コントローラIC115が有する記憶装置から送られる場合は、直接、画像処理部160に送られる構成としてもよい。ところで、レジスタの設定データ(教師データ)をすぐに使わない場合は、レジスタ175やメモリ170などに一時的に格納してもよい。
ステップS1-1では、光センサ143によって、外光の入射角度、照度の測定が行われる。
ステップS1-2では、加速度センサ146によって、情報端末5200の傾き角度の測定が行われる。
ステップS1-3では、ステップS1-1で取得した外光の入射角度、照度、及びステップS1-2で取得した傾き角度のそれぞれを、ニューラルネットワークの入力層に入力される学習データとして、画像処理部160に送信される動作が行われる。具体的には、外光の入射角度及び照度の情報は、光センサ143からセンサコントローラ153に検知信号として送られ、その後、コントローラを介して、画像処理部160に送られる。
また、情報端末5200の傾き角度の情報は、加速度センサ146からセンサコントローラ153に電気信号として送られ、その後、コントローラを介して、画像処理部160に送られる。
ステップS1-4では、ステップS1-1で取得した外光の入射角度及び照度と、ステップS1-2で取得した傾き角度と、が、情報処理回路165に入力される。具体的には、外光の入射角度及び照度と、傾き角度と、は、情報処理回路165が有するニューラルネットワークの入力層(第1層)のニューロンへ入力される学習データとして扱われる。これにより、ニューラルネットワークによる学習が行われる。
なお、初回の計算において、該ニューラルネットワークの有するそれぞれ重みの初期値は、乱数によって決めてもよい。ただし、それぞれの重みの値を同じ値にすると、全ての重みが同じように変化するため、それぞれの重みの値は全て異なることが好ましい。
情報処理回路165が有するニューラルネットワークの入力層(第1層)のニューロンに入力データが入力されたとき、計算結果として、情報処理回路165が有するニューラルネットワークの出力層(第L層)から出力データが出力される。該出力データと、教師データとの差が許容範囲でない場合、教師データを用いて重みの値の更新が行われる。なお、重みの値の更新の方法として、実施の形態3で説明した誤差逆伝播方式などが挙げられる。
重みの値が更新されたあと、外光の入射角度と、照度と、傾き角度と、が、情報処理回路165が有するニューラルネットワークの入力層(第1層)のニューロンに入力され、再度計算が行われる。その計算結果(ニューラルネットワークの出力層(第L層)から出力される出力データ)と、教師データとの差が許容範囲内になるまで、重みの更新と、ニューラルネットワークによる計算を繰り返す。なお、計算を終了するための誤差の許容範囲は小さい必要は無く、情報端末5200の利用者が許容できる範囲であれば、誤差の許容範囲を広くしてもよい。
このようにニューラルネットワークによる計算を繰り返し行うことにより、最終的に教師データと差の無い、又は差の小さい出力データが出力層(第L層)から出力される。このときのニューラルネットワークが有するそれぞれの重み係数を、利用者の好みの輝度、及び色調に対応する設定値(教師データ)と、外光の入射角度、照度、及び傾き角度(学習データ)と、紐付けできるように、所定の記憶装置に記憶する。なお、ここの所定の記憶装置とは、例えば、コントローラIC115が有する記憶装置、又はホスト140が有する記憶装置などが挙げられる。
上記のとおり、ステップS1-0乃至ステップS1-4を行い、教師データと、出力データと、の差が無いとき、又は差が小さくなるときの重み係数を取得することによって、ニューラルネットワークにおける学習が終了する。
ステップS1-5では、学習が引き続き行うか否かの判定が行われる。例えば、情報端末5200の使用環境が変わる場合は、その使用環境に合わせて、再度学習を行うのが好ましい。その場合は、改めて、ステップS1-1に移行して、再度ステップS1-1乃至ステップS1-3によって、外光の入射角度、照度、情報端末5200の傾き角度を取得して、ステップS1-4で学習を行えばよい。また、利用者の好みの輝度、及び色調に対応するレジスタの設定データ(教師データ)を変更したい場合は、ステップS1-0に移行して、再度設定データ(教師データ)を変更して、ステップS1-1以降の動作を行えばよい。
ステップS1-5において、学習を引き続き行う必要が無い場合、図16のAに進む。図16のAに進んだ場合、図17のフローチャートのAに移行し、引き続き処理が続行される。
<輝度及び色調の取得>
ステップS2-1では、ステップS1-1と同様に、光センサ143によって、外光の入射角度、照度の測定が行われる。
ステップS2-2では、ステップS1-2と同様に、加速度センサ146によって、情報端末5200の傾き角度の測定が行われる。
ステップS2-3では、ステップS1-3と同様に、ステップS2-1で取得した外光の入射角度、照度、及びステップS2-2で取得した傾き角度のそれぞれを、ニューラルネットワークの入力層に入力されるデータとして、画像処理部160に送信される動作が行われる。
また、ステップS2-3では、ステップS2-1及びステップS2-2で取得した、外光の入射角度、照度、及び情報端末5200の傾き角度に対応した重み係数を、所定の記憶装置から読み出す動作が行われる。具体的には、ステップS2-1及びステップS2-2で取得した、外光の入射角度、照度、及び情報端末5200の傾き角度と、所定の記憶装置に保持されている、ステップS1-1及びステップS1-2で取得した学習データと一致するものを検索する。次に、ステップS1-1及びステップS1-2で取得した学習データに紐付けされた、ステップS1-4で取得した重み係数が、所定の記憶装置から読み出され、画像処理部160に送られる。
ステップS2-4では、ステップS2-1で取得した外光の入射角度及び照度と、ステップS2-2で取得した傾き角度と、が、情報処理回路165に入力される。具体的には、外光の入射角度及び照度と、傾き角度と、は、情報処理回路165が有するニューラルネットワークの入力層(第1層)のニューロンへ入力される入力データとして扱われる。
さらに、先のステップで読み出された重み係数が、情報処理回路165に入力される。具体的には、該重み係数は、情報処理回路165のニューラルネットワークが有するそれぞれ重みとして設定される。
上述の動作によって、ニューラルネットワークによる計算が行われ、ニューラルネットワークの出力層(第L層)から、利用者の好みの輝度、及び色調に対応する設定データが出力される。これにより、情報端末5200の利用者の好みにあった設定データを得ることができる。具体的には、該設定データが有する、反射素子10aに表示する画像に反映させる輝度及び色調に対応する設定値(以下、設定値Aと呼称する。)と、発光素子10bに表示する画像に反映させる輝度及び色調に対応する設定値(以下、設定値Bと呼称する。)と、を得ることができる。
ステップS2-5では、ステップS2-4によって得られた該設定データをレジスタ175に送信して、レジスタ175で保持する動作が行われる。
ステップS2-6では、レジスタ175に保持された該設定データの情報を、調光回路162、調色回路163に送信して、該設定値に基づいて画像データの補正を行う。なお、画像データは、反射素子10a、及び発光素子10bによって表示されるため、それぞれの素子に表示する画像データ毎に補正が行われる。つまり、反射素子10aに表示する画像データは、設定値Aによって補正され、発光素子10bに表示する画像データには、設定値Bによって補正される。補正されたそれぞれの画像データは、ソースドライバ180に送られ、ソースドライバ180によってシリアルパラレル変換、デジタルアナログ変換などの処理が行われる。ソースドライバ180によって処理されたそれぞれの画像データは、表示部5222(表示ユニット110)の反射素子10a、及び発光素子10bに送られて、表示部5222(表示ユニット110)によって画像が表示される。
上述のステップS1-0乃至ステップS1-5、及びステップS2-1乃至ステップS2-6を行うことにより、利用者の好みにあった輝度、及び色調の設定が施された画像をハイブリッド表示装置に映すことができる。
また、本発明の一態様の動作方法は、上述のステップS1-0乃至ステップS1-5、及びステップS2-1乃至ステップS2-6に限定されない。本明細書等において、フローチャートに示す処理は、機能毎に分類し、互いに独立したステップとして示している。しかしながら実際の処理等においては、フローチャートに示す処理を機能毎に切り分けることが難しく、一つのステップに複数のステップが係わる場合や、複数のステップにわたって一つのステップが関わる場合があり得る。そのため、フローチャートに示す処理は、明細書で説明したステップ毎に限定されず、状況に応じて適切に入れ替えることができる。具体的には、状況に応じて、場合によって、又は、必要に応じて、ステップの順序の入れ替え、ステップの追加、及び削除などを行うことができる。
例えば、光センサ143からの外光の入射角度、及び加速度センサ146による情報端末5200の傾き角度の取得の順序は、図16のフローチャートに限定されない。そのため、図16のフローチャートは、ステップS1-1と、ステップS1-2と、を入れ替えた動作であってもよい。
また、情報端末5200は、所定の記憶装置に、ステップS2-1で取得した外光の入射角度、照度、ステップS2-2で取得した傾き角度、及びそれらに対応するステップS2-4の計算結果の設定値と、を保存する構成として、かつ入射角度、照度、及び傾き角度から計算結果の設定値を読み出すことができる構成にしてもよい。このような構成にすることによって、ステップS2-1で取得した外光の入射角度、照度、及びステップS2-2で取得した傾き角度が過去に取得したデータと同じとき、該記憶装置から対応する過去の設定値を読み出すことができる。これにより、ニューラルネットワークの計算を省略することができる。
なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。
(実施の形態5)
本実施の形態では、実施の形態1に示したハイブリッド表示装置の表示部について、説明する。
<表示装置>
図18は、表示装置の構成例を示すブロック図である。表示装置130は、表示ユニット110、及びタッチセンサユニット120を有する。また、表示装置130は、実施の形態1で示した情報端末5200の表示部5222の構成要素の一として、適用することができる。
<<表示ユニット>>
表示ユニット110は、画素アレイ111、ゲートドライバ113、ゲートドライバ114、および実施の形態2で説明したコントローラIC115を有する。
画素アレイ111は、画素10を複数有し、それぞれの画素10は、トランジスタを用いて駆動されるアクティブ型の素子である。また、画素10は、反射素子10aと発光素子10bを有する。画素10のより具体的な構成例については、実施の形態7にて、説明する。
ゲートドライバ113は、反射素子10aを選択するためのゲート線を駆動する機能をもち、ゲートドライバ114は、発光素子10bを選択するためのゲート線を駆動する機能をもつ。反射素子10aにデータ信号を供給するソース線を駆動するソースドライバ、および発光素子10bにデータ信号を供給するソース線を駆動するソースドライバは、それぞれ、コントローラIC115に設けられている。コントローラIC115は、表示装置130の動作を統括的に制御する機能を備える。コントローラIC115の数は、画素アレイの画素数に応じて決定される。
図18の例では、画素アレイ111と共にゲートドライバ113、114が同一基板上に集積されている例を示しているが、ゲートドライバ113、114を専用ICとすることもできる。あるいは、コントローラIC115に、ゲートドライバ113またはゲートドライバ114を組み込んでもよい。
ここでは、コントローラIC115の実装方式は、COG(Chip on Glass)方式としているが、実装方式に特段の制約はなく、COF(Chip on Film)方式、TAB(Tape Automated Bonding)方式などでもよい。タッチセンサユニット120のICの実装方式についても同様である。
なお、画素10に使用されるトランジスタは、チャネル形成領域に酸化物半導体を有するトランジスタであり、Siトランジスタに比べてオフ電流が低いトランジスタである。OSトランジスタは、酸化物半導体中の不純物濃度を低減し、酸化物半導体を真性または実質的に真性にすることで、オフ電流を極めて低くすることができる。特に、チャネル形成領域に有する酸化物半導体は、実施の形態14で説明するCAC-OSを用いるのが好ましい。
もしくは、画素10に使用されるトランジスタとして、オフ電流が低ければ酸化物半導体以外のトランジスタを適用してもよい。例えば、バンドギャップが大きい半導体を適用したトランジスタを適用してもよい。バンドギャップが大きい半導体とは、バンドギャップが2.2eV以上の半導体である。例えば、炭化ケイ素、窒化ガリウム、ダイヤモンドなどが挙げられる。
画素10に、オフ電流が低いトランジスタを用いることで、表示画面を書き換える必要がない場合(すなわち静止画を表示する場合)、一時的にゲートドライバ113、114およびソースドライバを停止することができる(IDS駆動)。IDS駆動によって、表示装置130の消費電力を低減することができる。
<<タッチセンサユニット>>
図18に示す、タッチセンサユニット120は、センサアレイ121、および周辺回路125を有する。周辺回路125は、TSドライバ126、センス回路127を有する。周辺回路125は専用ICで構成することができる。
図19に、タッチセンサユニット120の構成例を示す。ここでは、タッチセンサユニット120が相互容量タッチセンサユニットである例を示す。センサアレイ121は、m本(ここでのmは1以上の整数である。)の配線DRL、n本(ここでのnは1以上の整数である。)の配線SNLを有する。配線DRLはドライブ線であり、配線SNLはセンス線である。ここでは、第α番目の配線DRLを配線DRL<α>と呼び、第β番目の配線SNLを配線SNL<β>と呼ぶこととする。容量素子CTαβは、配線DRL<α>と配線SNL<β>との間に形成される容量素子である。
m本の配線DRLはTSドライバ126に電気的に接続されている。TSドライバ126は配線DRLを駆動する機能を有する。n本の配線SNLはセンス回路127に電気的に接続されている。センス回路127は、配線SNLの信号を検出する機能を有する。TSドライバ126によって配線DRL<α>が駆動されているときの配線SNL<β>の信号は、容量素子CTαβの容量値の変化量の情報をもつ。n本の配線SNLの信号を解析することで、タッチの有無、タッチ位置などの情報を得ることができる。
また、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。
(実施の形態6)
本実施の形態では、反射素子と発光素子とを用いた表示装置の構成例について説明する。なお、本実施の形態では、反射素子として液晶素子を用い、発光素子としてEL材料を用いた発光素子を用いる場合を例に挙げて、表示装置の構成例について説明する。
図20(A)に、本発明の一態様に係る表示装置200の断面の構造を一例として示す。図20(A)に示す表示装置200は、発光素子203と、液晶素子204と、発光素子203への電流の供給を制御する機能を有するトランジスタ205と、液晶素子204への電圧の供給を制御する機能を有するトランジスタ206とを有する。そして、発光素子203と、液晶素子204と、トランジスタ205と、トランジスタ206とは、基板201と基板202の間に位置する。
また、表示装置200において液晶素子204は、画素電極207と、共通電極208と、液晶層209とを有する。画素電極207は、トランジスタ206に電気的に接続されている。そして、画素電極207と共通電極208の間に印加される電圧にしたがって液晶層209の配向が制御される。なお、図20(A)では、画素電極207が可視光を反射する機能を有し、共通電極208が可視光を透過する機能を有する場合を例示しており、基板202側から入射した光が白抜きの矢印で示すように画素電極207において反射し、再び基板202側から放射される。
また、発光素子203は、トランジスタ205に電気的に接続されている。発光素子203から発せられる光は、基板202側に放射される。なお、図20(A)では、画素電極207が可視光を反射する機能を有し、共通電極208が可視光を透過する機能を有する場合を例示しているため、発光素子203から発せられる光は、白抜きの矢印で示すように画素電極207と重ならない領域を通過し、共通電極208が位置する領域を通過して、基板202側から放射される。
そして、図20(A)に示す表示装置200では、トランジスタ205とトランジスタ206とが同一の層210に位置しており、トランジスタ205とトランジスタ206とが含まれる層210は、液晶素子204と発光素子203の間の領域を有する。なお、少なくとも、トランジスタ205が有する半導体層と、トランジスタ206が有する半導体層とが同一の絶縁表面上に位置している場合、トランジスタ205とトランジスタ206とが同一の層210に含まれていると言える。
上記構成により、トランジスタ205とトランジスタ206とを共通の作製工程で作製することができる。
次いで、図20(B)に、本発明の一態様に係る表示装置200の別の構成について、断面の構造を一例として示す。図20(B)に示す表示装置200は、トランジスタ205とトランジスタ206とが異なる層に含まれている点において、図20(A)に示す表示装置200と構成が異なる。
具体的に、図20(B)に示す表示装置200では、トランジスタ205が含まれる層210aと、トランジスタ206が含まれる層210bとを有し、層210aと層210bとは、液晶素子204と発光素子203の間の領域を有する。そして、図20(B)に示す表示装置200では、層210aが層210bよりも発光素子203側に近い。なお、少なくとも、トランジスタ205が有する半導体層と、トランジスタ206が有する半導体層とが異なる絶縁表面上に位置している場合、トランジスタ205とトランジスタ206とが異なる層に含まれていると言える。
上記構成により、トランジスタ205と、トランジスタ205に電気的に接続される各種配線とを、トランジスタ206と、トランジスタ206に電気的に接続される各種配線とを、部分的に重ねることができるため、画素のサイズを小さく抑え、表示装置200の高精細化を実現することができる。
次いで、図21(A)に、本発明の一態様に係る表示装置200の別の構成について、断面の構造を一例として示す。図21(A)に示す表示装置200は、トランジスタ205とトランジスタ206とが異なる層含まれている点において、図20(A)に示す表示装置200と構成が異なる。そして、図21(A)に示す表示装置200は、トランジスタ205が含まれる層210aが、発光素子203よりも基板201側に近い点において、図20(B)に示す表示装置200と構成が異なる。
具体的に、図21(A)に示す表示装置200では、トランジスタ205が含まれる層210aと、トランジスタ206が含まれる層210bとを有する。そして、層210aは、発光素子203と基板201との間の領域を有する。また、層210bは、液晶素子204と発光素子203の間の領域を有する。
上記構成により、トランジスタ205と、トランジスタ205に電気的に接続される各種配線とを、トランジスタ206と、トランジスタ206に電気的に接続される各種配線とを、図20(B)の場合よりもより多く重ねることができるため、画素のサイズを小さく抑え、表示装置200の高精細化を実現することができる。
次いで、図21(B)に、本発明の一態様に係る表示装置200の別の構成について、断面の構造を一例として示す。図21(B)に示す表示装置200は、トランジスタ205とトランジスタ206とが同一の層に含まれている点では、図20(A)に示す表示装置200と構成は同じである。ただし、図21(B)に示す表示装置200は、トランジスタ205とトランジスタ206とが含まれている層が、発光素子203よりも基板201側に近い点において、図20(A)に示す表示装置200と構成が異なる。
具体的に、図21(B)に示す表示装置200では、トランジスタ205とトランジスタ206とが含まれる層210を有する。そして、層210は、発光素子203と基板201との間の領域を有する。また、液晶素子204は、発光素子203よりも基板202側に近い。
上記構成により、トランジスタ205とトランジスタ206とを共通の作製工程で作製することができる。また、液晶素子204とトランジスタ206の電気的な接続を行う配線と、発光素子203とトランジスタ205の電気的な接続を行う配線とが、層210に対して同一の側に設ければよい。具体的には、液晶素子204とトランジスタ206の電気的な接続を行う配線を、トランジスタ206の半導体層上に形成でき、なおかつ、発光素子203とトランジスタ205の電気的な接続を行う配線を、トランジスタ205の半導体層上に形成することができる。よって、図20(A)に示す表示装置200の場合に比べて作製工程を簡素化することができる。
なお、図20及び図21では、2つの液晶素子204に対して1つの発光素子203が対応している断面構造を例示しているが、本発明の一態様に係る表示装置は、1つの液晶素子204に対して1つの発光素子203が対応している断面構造を有していても良いし、1つの液晶素子204に対して複数の発光素子203が対応している断面構造を有していても良い。
また、図20及び図21では、液晶素子204が有する画素電極207が、可視光を反射する機能を有する場合を例示しているが、画素電極207は可視光を透過する機能を有していても良い。この場合、バックライトやフロントライトなどの光源を表示装置200に設けても良いし、液晶素子204を用いて画像を表示する際に発光素子203を光源として用いても良い。
本実施の形態は、他の実施の形態と適宜組み合わせて実施することが可能である。
(実施の形態7)
本実施の形態では、反射素子と発光素子とを用いた表示装置が有する、画素の構成例について説明する。なお、本実施の形態では、反射素子として液晶素子を用い、発光素子としてEL材料を用いた発光素子を用いる場合を例に挙げて、本発明の一態様に係る画素300の構成例について説明する。
図22(A)に示す画素300は、画素350と画素351とを有する。そして、画素350は液晶素子301を有し、画素351は発光素子302を有する。
具体的に、画素350は、液晶素子301と、液晶素子301に印加する電圧を制御する機能を有するトランジスタ303と、容量素子304とを有する。そして、トランジスタ303は、ゲートが配線GLに電気的に接続され、ソース又はドレインの一方が配線SLに電気的に接続され、ソース又はドレインの他方が液晶素子301の画素電極に電気的に接続されている。また、液晶素子301の共通電極は、所定の電位が供給される配線または電極に電気的に接続されている。また、容量素子304は、一方の電極が、液晶素子301の画素電極に電気的に接続され、他方の電極が、所定の電位が供給される配線または電極に電気的に接続されている。
また、具体的に、画素351は、発光素子302と、発光素子302に供給する電流を制御する機能を有するトランジスタ305と、トランジスタ305のゲートへの電位の供給を制御する機能を有するトランジスタ306と、容量素子307とを有する。そして、トランジスタ306は、ゲートが配線GEに電気的に接続され、ソース又はドレインの一方が配線DLに電気的に接続され、ソース又はドレインの他方がトランジスタ305のゲートに電気的に接続されている。トランジスタ305は、ソース又はドレインの一方が配線ALに電気的に接続され、ソース又はドレインの他方が発光素子302に電気的に接続されている。容量素子307は、一方の電極が配線ALに電気的に接続され、他方の電極がトランジスタ305のゲートに電気的に接続されている。
図22(A)に示す画素300では、液晶素子301に対応した画像信号を配線SLに供給し、発光素子302に対応した画像信号を配線DLに供給することで、液晶素子301によって表示される輝度と、発光素子302によって表示される輝度とを個別に制御することができる。
なお、図22(A)では、液晶素子301を有する画素350と、発光素子302を有する画素351とを一つずつ有する画素300の構成例を示したが、画素300が複数の画素350を有していても良いし、或いは画素300が複数の画素351を有していても良い。
図22(B)に、画素300が一の画素350と、4つの画素351を有している場合の、画素300の構成例を示す。
具体的に図22(B)に示す画素300は、液晶素子301を有する画素350と、発光素子302をそれぞれ有する画素351a乃至画素351dとを有する。
図22(B)に示す画素350の構成については、図22(A)に示す画素350の構成を参照することができる。
また、図22(B)に示す画素351a乃至画素351dは、図22(A)に示す画素351と同様に、発光素子302と、発光素子302に供給する電流を制御する機能を有するトランジスタ305と、トランジスタ305のゲートへの電位の供給を制御する機能を有するトランジスタ306と、容量素子307とをそれぞれ有する。そして、画素351a乃至画素351dがそれぞれ有する発光素子302から発せられる光が、異なる領域の波長を有することで、表示装置においてカラーの画像を表示することが可能になる。
また、図22(B)に示す画素351a乃至画素351dでは、画素351aの有するトランジスタ306のゲートと、画素351cの有するトランジスタ306のゲートとが、配線GEbに電気的に接続されている。また、画素351bの有するトランジスタ306のゲートと、画素351dの有するトランジスタ306のゲートとが、配線GEaに電気的に接続されている。
また、図22(B)に示す画素351a乃至画素351dでは、画素351aの有するトランジスタ306のソース又はドレインの一方と、画素351bの有するトランジスタ306のソース又はドレインの一方とが、配線DLaに電気的に接続されている。また、画素351cの有するトランジスタ306のソース又はドレインの一方と、画素351dの有するトランジスタ306のソース又はドレインの一方とが、配線DLbに電気的に接続されている。
また、図22(B)に示す画素351a乃至画素351dでは、全てのトランジスタ305のソース又はドレインの一方が、配線ALに電気的に接続されている。
上述したように、図22(B)に示す画素351a乃至画素351dでは、画素351aと画素351cが配線GEbを共有し、画素351bと画素351dが配線GEaを共有しているが、画素351a乃至画素351dの全てが一の配線GEを共有していても良い。この場合、画素351a乃至画素351dは、互いに異なる4つの配線DLに電気的に接続されるようにすることが望ましい。
次いで、図23(A)に、図22(A)とは異なる画素300の構成例を示す。図23(A)に示す画素300は、画素351が有するトランジスタ305がバックゲートを有する点において、図22(A)に示す画素300と構成が異なる。
具体的に、図23(A)に示す画素300では、トランジスタ305のバックゲートがゲート(フロントゲート)に電気的に接続されている。図23(A)に示す画素300は、上記構成を有することにより、トランジスタ305の閾値電圧がシフトするのを抑えることができ、トランジスタ305の信頼性を高めることができる。また、図23(A)に示す画素300は、上記構成を有することにより、トランジスタ305のサイズを小さく抑えつつ、トランジスタ305のオン電流を高めることができる。
なお、本発明の一態様に係る表示装置では、画素300が、図23(A)に示す画素350を複数有していても良いし、或いは図23(A)に示す画素351を複数有していても良い。具体的には、図22(B)に示した画素300と同様に、図23(A)に示す1つの画素350と、4つの画素351とを有していても良い。その場合、各種配線と4つの画素351との接続関係は、図22(B)に示した画素300を参照することができる。
次いで、図23(B)に、図22(A)とは異なる画素300の構成例を示す。図23(B)に示す画素300は、画素351が有するトランジスタ305がバックゲートを有する点において、図22(A)に示す画素300と構成が異なる。そして、図23(B)に示す画素300では、トランジスタ305のバックゲートがゲートではなく発光素子302に電気的に接続されている点において、図23(A)に示す画素300と構成が異なる。
図23(B)に示す画素300は、上記構成を有することにより、トランジスタ305の閾値電圧がシフトするのを抑えることができ、トランジスタ305の信頼性を高めることができる。
なお、本発明の一態様に係る表示装置では、画素300が、図23(B)に示す画素350を複数有していても良いし、或いは図23(B)に示す画素351を複数有していても良い。具体的には、図22(B)に示した画素300と同様に、図23(B)に示す1つの画素350と、4つの画素351とを有していても良い。その場合、各種配線と4つの画素351との接続関係は、図22(B)に示した画素300を参照することができる。
次いで、図24に、図22(A)とは異なる画素300の構成例を示す。図24に示す画素300は、画素350と画素351とを有し、画素351の構成が図22(A)とは異なる。
具体的に、図24に示す画素351は、発光素子302と、発光素子302に供給する電流を制御する機能を有するトランジスタ305と、トランジスタ305のゲートへの電位の供給を制御する機能を有するトランジスタ306と、発光素子302の画素電極に所定の電位を供給する機能を有するトランジスタ308と、容量素子307とを有する。また、トランジスタ305と、トランジスタ306と、トランジスタ308とは、それぞれバックゲートを有する。
そして、トランジスタ306は、ゲート(フロントゲート)が配線MLに電気的に接続され、バックゲートが配線GEに電気的に接続され、ソース又はドレインの一方が配線DLに電気的に接続され、ソース又はドレインの他方がトランジスタ305のゲート(フロントゲート)及びバックゲートに電気的に接続されている。トランジスタ305は、ソース又はドレインの一方が配線ALに電気的に接続され、ソース又はドレインの他方が発光素子302に電気的に接続されている。
トランジスタ308は、ゲート(フロントゲート)が配線MLに電気的に接続され、バックゲートが配線GEに電気的に接続され、ソース又はドレインの一方が配線MLに電気的に接続され、ソース又はドレインの他方が発光素子302に電気的に接続されている。容量素子307は、一方の電極が発光素子302に電気的に接続され、他方の電極がトランジスタ305のゲートに電気的に接続されている。
なお、図24では、液晶素子301を有する画素350と、発光素子302を有する画素351とを一つずつ有する画素300の構成例を示したが、画素300が複数の画素350を有していても良いし、或いは画素300が複数の画素351を有していても良い。
図25に、画素300が一の画素350と、4つの画素351を有している場合の、画素300の構成例を示す。
具体的に図25に示す画素300は、液晶素子301を有する画素350と、発光素子302をそれぞれ有する画素351a乃至画素351dとを有する。
図25に示す画素350の構成については、図24に示す画素350の構成を参照することができる。
また、図25に示す画素351a乃至画素351dは、図24に示す画素351と同様に、発光素子302と、発光素子302に供給する電流を制御する機能を有するトランジスタ305と、トランジスタ305のゲートへの電位の供給を制御する機能を有するトランジスタ306と、発光素子302の画素電極に所定の電位を供給する機能を有するトランジスタ308と、容量素子307とをそれぞれ有する。そして、画素351a乃至画素351dがそれぞれ有する発光素子302から発せられる光が、異なる領域の波長を有することで、表示装置においてカラーの画像を表示することが可能になる。
また、図25に示す画素351a乃至画素351dでは、画素351aの有するトランジスタ306のゲートと、画素351bの有するトランジスタ306のゲートとが、配線MLaに電気的に接続されている。また、画素351cの有するトランジスタ306のゲートと、画素351dの有するトランジスタ306のゲートとが、配線MLbに電気的に接続されている。
また、図25に示す画素351a乃至画素351dでは、画素351aの有するトランジスタ306のバックゲートと、画素351cの有するトランジスタ306のバックゲートとが、配線GEbに電気的に接続されている。また、画素351bの有するトランジスタ306のバックゲートと、画素351dの有するトランジスタ306のバックゲートとが、配線GEaに電気的に接続されている。
また、図25に示す画素351a乃至画素351dでは、画素351aの有するトランジスタ306のソース又はドレインの一方と、画素351bの有するトランジスタ306のソース又はドレインの一方とが、配線DLaに電気的に接続されている。また、画素351cの有するトランジスタ306のソース又はドレインの一方と、画素351dの有するトランジスタ306のソース又はドレインの一方とが、配線DLbに電気的に接続されている。
また、図25に示す画素351a乃至画素351dでは、画素351aの有するトランジスタ308のバックゲートと、画素351cの有するトランジスタ308のバックゲートとが、配線GEbに電気的に接続されている。また、画素351bの有するトランジスタ308のバックゲートと、画素351dの有するトランジスタ308のバックゲートとが、配線GEaに電気的に接続されている。
また、図25に示す画素351a乃至画素351dでは、画素351aの有するトランジスタ308のゲート(フロントゲート)とソース又はドレインの一方とが配線MLaに電気的に接続され、画素351bの有するトランジスタ308のゲート(フロントゲート)とソース又はドレインの一方とが、配線MLaに電気的に接続されている。また、画素351cの有するトランジスタ308のゲート(フロントゲート)とソース又はドレインの一方とが配線MLbに電気的に接続され、画素351dの有するトランジスタ308のゲート(フロントゲート)とソース又はドレインの一方とが、配線MLbに電気的に接続されている。
また、図25に示す画素351a乃至画素351dでは、全てのトランジスタ305のソース又はドレインの一方が、配線ALに電気的に接続されている。
上述したように、図25に示す画素351a乃至画素351dでは、画素351aと画素351cが配線GEbを共有し、画素351bと画素351dが配線GEaを共有しているが、画素351a乃至画素351dの全てが一の配線GEを共有していても良い。この場合、画素351a乃至画素351dは、互いに異なる4つの配線DLに電気的に接続されるようにすることが望ましい。
なお、画素350に、オフ電流が低いトランジスタを用いることで、表示画面を書き換える必要がない場合(すなわち静止画を表示する場合)、一時的に駆動回路を停止することができる(IDS駆動)。IDS駆動によって、表示装置200の消費電力を低減することができる。
本実施の形態は、他の実施の形態と適宜組み合わせて実施することが可能である。
(実施の形態8)
本実施の形態では、図21(A)に示した表示装置200を例に挙げて、反射素子と発光素子とを用いた表示装置200の具体的な構成例について説明する。
図26に、表示装置200の断面構造の一例を示す。
図26に示す表示装置200は、基板100と基板101の間に、表示部102と、表示部103とが積層された構成を有する。具体的に、図26では、表示部102と表示部103とが接着層104により接着されている。
そして、図26では、表示部102の画素が有する発光素子302、トランジスタ305、及び容量素子307と、表示部102の駆動回路が有するトランジスタ309とを図示している。また、図26では、表示部103の画素が有する液晶素子301と、トランジスタ303と、容量素子304と、表示部103の駆動回路が有するトランジスタ310とを図示している。
トランジスタ305は、バックゲートとしての機能を有する導電層311と、導電層311上の絶縁層312と、絶縁層312上において導電層311と重なる半導体層313と、半導体層313上の絶縁層316と、絶縁層316上に位置し、ゲートとしての機能を有する導電層317と、導電層317上に位置する絶縁層318のさらに上に位置し、半導体層313と電気的に接続されている導電層314及び導電層315と、を有する。
また、導電層315は、導電層319と電気的に接続され、導電層319は導電層320に電気的に接続されている。導電層319は導電層317と同一の層に形成されており、導電層320は導電層311と同一の層に形成されている。
また、導電層311及び導電層320と同一の層に、トランジスタ306(図示せず)のバックゲートとしての機能を有する導電層321が位置している。導電層321上には絶縁層312が位置し、絶縁層312上には導電層321と重なる領域を有する半導体層322が位置する。半導体層322にはトランジスタ306(図示せず)のチャネル形成領域が含まれる。半導体層322上には絶縁層318が位置し、絶縁層318上には導電層323が位置する。導電層323は半導体層322に電気的に接続されており、導電層323はトランジスタ306(図示せず)のソースまたはドレインとしての機能を有する。
トランジスタ309は、トランジスタ305と同様の構成を有するので、詳細な説明は割愛する。
トランジスタ305、導電層323、トランジスタ309上には、絶縁層324が位置し、絶縁層324上には絶縁層325が位置する。絶縁層325上には導電層326及び導電層327が位置する。導電層326は導電層314と電気的に接続されており、導電層327は導電層323と電気的に接続されている。導電層326及び導電層327上には絶縁層328が位置し、絶縁層328上には導電層329が位置する。導電層329は導電層326に電気的に接続されており、発光素子302の画素電極としての機能を有する。
導電層327と絶縁層328と導電層329とが重なる領域が、容量素子307として機能する。
導電層329上には絶縁層330が位置し、絶縁層330上にはEL層331が位置し、EL層331上には対向電極としての機能を有する導電層332が位置する。導電層329とEL層331と導電層332とは、絶縁層330の開口部において電気的に接続されており、導電層329とEL層331と導電層332とが電気的に接続された領域が発光素子302として機能する。発光素子302は、導電層332側から破線の矢印で示す方向に光を放射する、トップエミッション構造を有する。
導電層329と導電層332とは、一方が陽極として機能し、他方が陰極として機能する。導電層329と導電層332の間に、発光素子302の閾値電圧より高い電圧を印加すると、EL層331に陽極側から正孔が注入され、陰極側から電子が注入される。注入された電子と正孔はEL層331において再結合し、EL層331に含まれる発光物質が発光する。
なお、半導体層313、322に酸化物半導体を用いる場合、表示装置の信頼性を高めるには、絶縁層318は酸素を含む絶縁材料を用いることが望ましく、絶縁層324には水又は水素などの不純物が拡散しにくい材料を用いることが望ましい。
絶縁層325または絶縁層330として有機材料を用いる場合、絶縁層325または絶縁層330が表示装置の端部に露出していると、絶縁層325または絶縁層330を介して発光素子302等に表示装置の外部から水分等の不純物が侵入する恐れがある。不純物の侵入により、発光素子302が劣化すると、表示装置の劣化につながる。そのため、図26に示すように、絶縁層325及び絶縁層330が、表示装置の端部に位置しないことが好ましい。
発光素子302は、接着層333を介して着色層334と重なる。スペーサ335は、接着層333を介して遮光層336と重なる。図26では、導電層332と遮光層336との間に隙間がある場合を示しているが、これらが接していてもよい。
着色層334は特定の波長帯域の光を透過する有色層である。例えば、赤色、緑色、青色、又は黄色の波長帯域の光を透過するカラーフィルタなどを用いることができる。
なお、本発明の一態様は、カラーフィルタ方式に限られず、塗り分け方式、色変換方式、又は量子ドット方式等を適用してもよい。
表示部103において、トランジスタ303は、バックゲートとしての機能を有する導電層340と、導電層340上の絶縁層341と、絶縁層341上において導電層340と重なる半導体層342と、半導体層342上の絶縁層343と、絶縁層343上に位置し、ゲートとしての機能を有する導電層344と、導電層344上に位置する絶縁層345のさらに上に位置し、半導体層342と電気的に接続されている導電層346及び導電層347と、を有する。
また、導電層340と同一の層に導電層348が位置する。導電層348上には絶縁層341が位置し、絶縁層341上には導電層348と重なる領域に導電層347が位置する。導電層347と絶縁層341と導電層348とが重なる領域が、容量素子304として機能する。
トランジスタ310は、トランジスタ303と同様の構成を有するので、詳細な説明は割愛する。
トランジスタ303、容量素子304、トランジスタ310上には、絶縁層360が位置し、絶縁層360上には導電層349が位置する。導電層349は導電層347と電気的に接続されており、液晶素子301の画素電極としての機能を有する。導電層349上には配向膜364が位置する。
基板101には、共通電極としての機能を有する導電層361が位置する。具体的に、図26では、基板101上に接着層362を介して絶縁層363が接着されており、絶縁層363上に導電層361が位置する。そして、導電層361上には配向膜365が位置し、配向膜364と配向膜365の間には液晶層366が位置する。
図26では、導電層349が可視光を反射する機能を有し、導電層361が可視光を透過する機能を有することで、破線の矢印で示すように基板101側から入射した光を、導電層349において反射させ、再度基板101側から放射させることができる。
可視光を透過する導電性材料としては、例えば、インジウム(In)、亜鉛(Zn)、錫(Sn)の中から選ばれた一種を含む材料を用いるとよい。具体的には、酸化インジウム、インジウム錫酸化物(ITO:Indium Tin Oxide)、インジウム亜鉛酸化物、酸化タングステンを含むインジウム酸化物、酸化タングステンを含むインジウム亜鉛酸化物、酸化チタンを含むインジウム酸化物、酸化チタンを含むインジウム錫酸化物、酸化シリコンを含むインジウム錫酸化物(ITSO)、酸化亜鉛、ガリウムを含む酸化亜鉛などが挙げられる。なお、グラフェンを含む膜を用いることもできる。グラフェンを含む膜は、例えば膜状に形成された酸化グラフェンを含む膜を還元して形成することができる。
可視光を反射する導電性材料としては、例えば、アルミニウム、銀、またはこれらの金属材料を含む合金等が挙げられる。そのほか、金、白金、ニッケル、タングステン、クロム、モリブデン、鉄、コバルト、銅、もしくはパラジウム等の金属材料、またはこれら金属材料を含む合金を用いることができる。また、上記金属材料または合金に、ランタン、ネオジム、またはゲルマニウム等が添加されていてもよい。アルミニウムとチタンの合金、アルミニウムとニッケルの合金、アルミニウムとネオジムの合金、アルミニウム、ニッケル、及びランタンの合金(Al-Ni-La)等のアルミニウムを含む合金(アルミニウム合金)、銀と銅の合金、銀とパラジウムと銅の合金(Ag-Pd-Cu、APCとも記す)、銀とマグネシウムの合金等の銀を含む合金を用いてもよい。
なお、図26では、バックゲートを有するトップゲート型のトランジスタを用いた表示装置の構成について説明したが、本発明の一態様に係る表示装置はバックゲートを有さないトランジスタを用いていても良いし、バックゲート型のトランジスタを用いていても良い。
トランジスタに用いる半導体材料の結晶性についても特に限定されず、非晶質半導体、結晶性を有する半導体(微結晶半導体、多結晶半導体、単結晶半導体、又は一部に結晶領域を有する半導体)のいずれを用いてもよい。結晶性を有する半導体を用いると、トランジスタ特性の劣化を抑制できるため好ましい。
また、トランジスタに用いる半導体材料としては、酸化物半導体を用いることができる。代表的には、インジウムを含む酸化物半導体などを適用できる。特に、トランジスタに用いる酸化物半導体は、実施の形態14で説明するCAC-OSを用いるのが好ましい。
特にシリコンよりもバンドギャップが広く、且つキャリア密度の小さい半導体材料を用いると、トランジスタのオフ状態における電流を低減できるため好ましい。
半導体層は、例えば少なくともインジウム、亜鉛及びM(アルミニウム、チタン、ガリウム、ゲルマニウム、イットリウム、ジルコニウム、ランタン、セリウム、スズ、ネオジムまたはハフニウム等の金属)を含むIn-M-Zn系酸化物で表記される膜を含むことが好ましい。また、該酸化物半導体を用いたトランジスタの電気特性のばらつきを減らすため、それらと共に、スタビライザーを含むことが好ましい。
スタビライザーとしては、上記Mで記載の金属を含め、例えば、ガリウム、スズ、ハフニウム、アルミニウム、またはジルコニウム等がある。また、他のスタビライザーとしては、ランタノイドである、ランタン、セリウム、プラセオジム、ネオジム、サマリウム、ユウロピウム、ガドリニウム、テルビウム、ジスプロシウム、ホルミウム、エルビウム、ツリウム、イッテルビウム、ルテチウム等がある。
半導体層を構成する酸化物半導体として、例えば、In-Ga-Zn系酸化物、In-Al-Zn系酸化物、In-Sn-Zn系酸化物、In-Hf-Zn系酸化物、In-La-Zn系酸化物、In-Ce-Zn系酸化物、In-Pr-Zn系酸化物、In-Nd-Zn系酸化物、In-Sm-Zn系酸化物、In-Eu-Zn系酸化物、In-Gd-Zn系酸化物、In-Tb-Zn系酸化物、In-Dy-Zn系酸化物、In-Ho-Zn系酸化物、In-Er-Zn系酸化物、In-Tm-Zn系酸化物、In-Yb-Zn系酸化物、In-Lu-Zn系酸化物、In-Sn-Ga-Zn系酸化物、In-Hf-Ga-Zn系酸化物、In-Al-Ga-Zn系酸化物、In-Sn-Al-Zn系酸化物、In-Sn-Hf-Zn系酸化物、In-Hf-Al-Zn系酸化物を用いることができる。
なお、ここで、In-Ga-Zn系酸化物とは、InとGaとZnを主成分として有する酸化物という意味であり、InとGaとZnの比率は問わない。また、InとGaとZn以外の金属元素が入っていてもよい。
なお、本実施の形態では、反射素子として液晶素子を用いた表示装置の構成を例示したが、反射素子として、液晶素子のほかに、シャッター方式のMEMS(Micro Electro Mechanical System)素子、光干渉方式のMEMS素子、マイクロカプセル方式、電気泳動方式、エレクトロウェッティング方式、電子粉流体(登録商標)方式等を適用した表示素子などを用いることができる。
また、発光素子として、例えばOLED(Organic Light Emitting Diode)、LED(Light Emitting Diode)、QLED(Quantum-dot Light Emitting Diode)などの自発光性の発光素子を用いることができる。
液晶素子としては、例えば垂直配向(VA:Vertical Alignment)モードが適用された液晶素子を用いることができる。垂直配向モードとしては、MVA(Multi-Domain Vertical Alignment)モード、PVA(Patterned Vertical Alignment)モード、ASV(Advanced Super View)モードなどを用いることができる。
また、液晶素子には、様々なモードが適用された液晶素子を用いることができる。例えばVAモードのほかに、TN(Twisted Nematic)モード、IPS(In-Plane-Switching)モード、FFS(Fringe Field Switching)モード、ASM(Axially Symmetric aligned Micro-cell)モード、OCB(Optically Compensated Birefringence)モード、FLC(Ferroelectric Liquid Crystal)モード、AFLC(AntiFerroelectric Liquid Crystal)モード等が適用された液晶素子を用いることができる。
なお、液晶素子に用いる液晶としては、サーモトロピック液晶、低分子液晶、高分子液晶、高分子分散型液晶(PDLC:Polymer Dispersed Liquid Crystal)、強誘電性液晶、反強誘電性液晶等を用いることができる。これらの液晶材料は、条件により、コレステリック相、スメクチック相、キュービック相、カイラルネマチック相、等方相等を示す。
また、液晶材料としては、ポジ型の液晶、またはネガ型の液晶のいずれを用いてもよく、適用するモードや設計に応じて最適な液晶材料を用いればよい。
また、液晶の配向を制御するため、配向膜を設けることができる。なお、横電界方式を採用する場合、配向膜を用いないブルー相を示す液晶を用いてもよい。ブルー相は液晶相の一つであり、コレステリック液晶を昇温していくと、コレステリック相から等方相へ転移する直前に発現する相である。ブルー相は狭い温度範囲でしか発現しないため、温度範囲を改善するために数重量%以上のカイラル剤を混合させた液晶組成物を液晶層に用いる。ブルー相を示す液晶とカイラル剤とを含む液晶組成物は、応答速度が短く、光学的等方性である。また、ブルー相を示す液晶とカイラル剤とを含む液晶組成物は、配向処理が不要であり、視野角依存性が小さい。また配向膜を設けなくてもよいのでラビング処理も不要となるため、ラビング処理によって引き起こされる静電破壊を防止することができ、作製工程中の液晶表示装置の不良や破損を軽減することができる。
本実施の形態は、他の実施の形態と適宜組み合わせて実施することが可能である。
(実施の形態9)
次いで、図27(A)に、本発明の一態様に係る表示装置200の、外観の一例を示す。図27(A)に示す表示装置200は、基板500上に画素部501と、反射素子を有する画素用の走査線駆動回路502と、発光素子を有する画素用の走査線駆動回路503と、を有する。また、IC504は反射素子を有する画素用の信号線駆動回路を有し、配線506を介して画素部501に電気的に接続されている。また、IC505は発光素子を有する画素用の信号線駆動回路を有し、配線507を介して画素部501に電気的に接続されている。
また、FPC508はIC504に電気的に接続されており、FPC509はIC505に電気的に接続されている。FPC510は配線511を介して走査線駆動回路502に電気的に接続されている。また、FPC510は配線512を介して走査線駆動回路503に電気的に接続されている。
次いで、反射素子として液晶素子を用い、発光素子として有機ELなどの発光素子を用いる場合を例に挙げて、画素部501が有する画素513における、液晶素子の表示領域のレイアウトと、発光素子の表示領域のレイアウトとを、図27(B)に示す。
具体的に図27(B)では、画素513が、液晶素子の表示領域514と、黄色に対応する発光素子の表示領域515と、緑色に対応する発光素子の表示領域516と、赤色に対応する発光素子の表示領域517と、青色に対応する発光素子の表示領域518とを有する。
なお、緑色、青色、赤色、黄色にそれぞれ対応する発光素子を用いて色再現性の良い黒を表示する際、発光素子の面積あたりに流れる電流量は、黄色に対応する発光素子が最も小さいことが求められる。図27(B)では、緑色に対応する発光素子の表示領域516と、赤色に対応する発光素子の表示領域517と、青色に対応する発光素子の表示領域518とが、ほぼ同等の面積を有し、それらに対して黄色に対応する発光素子の表示領域515の面積はやや小さいため、色再現性の良い黒を表示することが可能である。
本実施の形態は、他の実施の形態と適宜組み合わせて実施することが可能である。
(実施の形態10)
本実施の形態では、表示装置に入射する光の角度を検知するための、光センサの構成例について説明する。
上記光センサは、表示装置を構成する基板上に形成することもできるし、表示装置と別に用意した基板上に形成されていても良い。図28に、光センサの断面構造を一例として示す。
図28に示す光センサ600は、同一の平面上において一の方向に並べられた、複数のフォトダイオードPDを有する。なお、図28では、複数のフォトダイオードPDとしてフォトダイオードPD1乃至PD11が一方向に並んでいる構成を例示している。
そして、フォトダイオードPD1乃至PD11上には、開口部を有する遮光膜601が位置し、遮光膜601上には開口部を有する遮光膜602が位置する。遮光膜602の開口部の間隔は、遮光膜601の開口部の間隔よりも長くなっており、このような開口部を有する遮光膜601と遮光膜602とを重ねることで、フォトダイオードPD1乃至PD11のそれぞれにおける光の入射角α1乃至α11の値を制御することができる。
なお、本実施の形態では、遮光膜601と遮光膜602とを積層する場合を例示しているが、より多くの遮光膜を遮光膜601及び遮光膜602上に設けても良い。多くの遮光膜を遮光膜601及び遮光膜602上に設けることで、各フォトダイオードPDが感知できる光の入射角の範囲を狭めることができ、光センサ600が感知できる光の入射角の精度を高めることができる。
また、図28では、一の方向に並べられた複数のフォトダイオードPDと、それに対応する開口部を有する遮光膜601及び遮光膜602とを有する光センサ600の構成例を示している。本発明の一態様では上記構成の他に、例えば、第1の方向に並べられた複数の第1のフォトダイオードPDと、第2の方向に並べられた複数の第2のフォトダイオードPDと、第1のフォトダイオードPDに対応する開口部及び第2のフォトダイオードPDに対応する開口部を有する遮光膜601及び遮光膜602とを有していても良い。
本実施の形態は、他の実施の形態と適宜組み合わせて実施することが可能である。
(実施の形態11)
本実施の形態では、ニューラルネットワークの構成の一例を説明する。特に、学習を行う機能(学習機能又は学習手段ともいう)を、装置に対してどのように搭載するかについて述べる。
図29(A)は、学習機能を画像処理部800に搭載した例である。具体的には、画像処理部800内に、ハードウェアHARDとして積和演算回路(図2における積和演算回路165a、図7等)と図6に示す回路とを搭載することで実現できる。なお、画像処理部800の構成は、図2の画像処理部160の構成を適宜採用することができる。また、積和演算回路内に、図6に示す回路を設けても良い。
<図29(A)における学習の方法>
学習を行う際は、画像処理部800に、学習データD1(例えば、外光強度などに対応したデータ)及び教師データD2(例えば、利用者が選んだ色彩、輝度などに対応したデータ)が入力される。学習データ及び教師データを、それぞれを学習信号及び教師信号ともいう。
具体的な学習の方法は、実施の形態3等で説明したとおり、ニューラルネットワークによる計算(積和演算)を行い、出力と教師データD2との誤差が小さくなるよう重み係数を変更すればよい。重み係数の変更方法には、誤差逆伝播方式などの方法が利用できる。学習終了時、得られた重み係数は画像処理部800の積和演算回路165aに保存される。
<図29(A)における画像処理の方法>
学習終了後に画像処理(画像補正)を行う際、すなわち通常動作時には、新たに取得した入力データD3(例えば、外光強度などに対応するデータ)が画像処理部800に入力され、当該入力データD3及び重み係数を用いてニューラルネットワークによる計算を行い、画像処理に適したパラメータを取得する。計算は、図3、4を用いて説明したとおり、積和演算回路(図7)と図6(A)に示す回路とを用いて行う。
ここで、学習終了後にニューラルネットワークによる計算で得られたパラメータは、利用者の好みの色彩、輝度などに対応したデータに近い値となることが期待される。すなわち、当該パラメータに基づいて画像処理を行うことで、利用者の嗜好に合わせた表示画像を生成することができる。
図29(A)の構成を採用することで、画像処理部800内に、学習機能を実現する回路をハードウェアHARDとして設けることが可能である。その結果、学習を行う手段(ハードウェア又はソフトウェア)を別途設ける必要がなくなるため、ニューラルネットワークの簡略化又は高速化を実現することができる。
図29(B)は、学習機能をホスト801に搭載した例である。この例では、ホスト801内に、学習機能をソフトウェアSOFTとして搭載する。そして、画像処理部800内に、画像処理に適したパラメータを取得する機能を、ハードウェアHARDとして搭載する。なお、ホスト801の構成は、図2のホスト140の構成を適宜採用することができる。
<図29(B)におけるホストの構成>
ホスト801内には、ソフトウェアSOFTとして学習を行うためのプログラム(学習プログラムともいう)が格納されている。
学習を行うためのプログラムは、実施の形態3等で説明したニューラルネットワークによる計算を実現できるように構成されていることが好ましい。具体的には、ニューロンにおける入出力を行うための演算処理(図3、4)と、重み係数の変更を行うための演算処理(図5)とが、プログラムされていればよい。
ここで、ニューロンにおける入出力を行うための演算処理は、図3、4に関する複数の式の演算を行うことで実現できる。詳細には、積和演算回路(図7)と図6(A)に示す回路とを用いて演算を行うことができる。そのため、プログラムとしては、当該複数の式及びこれらの回路に関する演算処理を実現できるように構成されていればよい。
また、重み係数の変更を行うための演算処理は、図5に関する複数の式の演算を行うことで実現できる。詳細には、積和演算回路(図7)と図6(B)乃至(D)に示す回路とを用いて演算を行うことができる。そのため、プログラムとしては、当該複数の式及びこれらの回路に関する演算処理を実現できるように構成されていればよい。
<図29(B)における画像処理部の構成>
一方、画像処理部800内には、ハードウェアHARDとして、画像処理に適したパラメータを取得するための回路が設けられている。具体的には、積和演算回路165aと図6(A)に示す回路とが設けられている。画像処理部800内に学習機能を搭載しない点が、図29(A)の構成と異なる。
なお、ハードウェアHARDとソフトウェアSOFTとにおいて、ニューラルネットワークの計算結果が対応していることが好ましい。具体的には、両者において、同一の入力に対して同一の出力が得られるように構成されているか、あるいは、要求される誤差の範囲内の出力が得られるように構成されていればよい。より具体的には、ハードウェアHARDに与える入力(電圧)がソフトウェアSOFTに与える入力(デジタルデータ)に対応し、ハードウェアHARDの出力(電圧もしくは電流)がソフトウェアSOFTの出力(デジタルデータ)に対応していればよい。
<図29(B)における学習の方法>
学習を行う際は、図29(A)の構成とは異なり、ホスト801に、学習データD1(例えば、外光強度などに対応するデータ)及び教師データD2(例えば、利用者の選んだ色彩、輝度などに対応するデータ)が入力される。
具体的な学習の方法は、ソフトウェアSOFTにおける学習プログラムによって、実施の形態3等で示したニューラルネットワークによる計算(積和演算)を行い、重み係数の変更を行う。重み係数の変更方法には、誤差逆伝播方式などの方法が利用できる。学習終了時、得られた重み係数は、ホスト801から出力され、画像処理部800の積和演算回路165aに保存される。学習をソフトウェアSOFTによって行う点が、図29(A)の構成と異なる。
<図29(B)における画像処理の方法>
学習終了後の画像処理(通常動作)は、図29(A)の構成と同様に行うことができる。すなわち、画像処理部800内のハードウェアHARD(積和演算回路165aと、図6(A)に示す回路)を用いて、新たに取得した入力データD3と重み係数によるニューラルネットワーク計算を行い、画像処理に適したパラメータを取得する。このように、ソフトウェアSOFTではなく、画像処理部800においてハードウェアHARDを用いて行うため、効率良く演算が行える。
このように、図29(B)の構成では、通常動作時に必要のない学習機能を、ハードウェアHARDから切り離し、プログラムとしてソフトウェアSOFTに搭載することで、通常動作時に効率的な演算が実行できる。
図29(B)の構成を採用することで、画像処理を行う機能をハードウェアHARDに搭載し、学習機能をソフトウェアSOFTに搭載するというように、両者において搭載する機能を切り分けることができる。その結果、ニューラルネットワークの効率化、又は、画像処理部800の低消費電力化を実現することができる。
なお、学習機能は、ホスト801に搭載しなくてもよい。例えば、学習機能を、図2に示す他の回路に搭載しても良く、また、図2に示さない回路に搭載してもよい。また、学習機能は、ハードウェアに搭載しても良く、ソフトウェアとハードウェアの両方に搭載しても良い。
また、本実施の形態の構成は、画像処理に関するものに限定されず、幅広い分野に応用することが可能である。
例えば、空調における温度や風量の調整、照明における明るさや色合いの調整、椅子や机等の家具における高さや角度の調整、など様々な装置の調整を行う際に、本発明の一態様に係る学習機能を適用すること、又は、本実施の形態の構成を適用することができる。
本実施の形態は、他の実施の形態と適宜組み合わせて実施することが可能である。
(実施の形態12)
本発明の一態様に係る表示装置は、上述したものに限られず、様々な電子機器に搭載することが可能である。表示装置を建造物又は移動体(車、飛行機等)に搭載する場合には、センサを設ける筐体として建造物又は移動体を適用してもよい。
本実施の形態では、本発明の一態様に係る表示装置を用いた電子機器の一例として、演算回路に入力される学習データを、表示装置の筐体に配置された複数の光センサによって取得する電子機器について、図30乃至図36を参照して説明する。なお、本発明の一態様の表示装置は、各種電子機器に搭載することが可能である。また、電子機器の応用例として、本発明の一態様の表示装置を建造物や移動体等に搭載することも可能である。
本発明の一態様に係る表示装置を、移動体に適用する場合、移動体は屋外等を移動することが多いため、屋内に比べて周辺の環境の変化が大きい。一方、使用者が認識すべき情報を表示する表示部が、周辺の環境の変化によって認識しにくくなってしまうと、安全性に大きな問題が生じてしまう。よって、周辺環境が変化しても、使用者の視認しやすい表示を行うことは非常に重要である。特に、今後増加すると予想されるカメラモニタリングシステム(サイドミラーやルームミラーの代わりにカメラとモニターを用いる)を採用したいわゆるミラーレスカーでは、モニターの視認性は非常に重要になる。
本発明の一態様に係る表示装置を移動体に適用することにより、表示品質が高い表示装置を有する移動体を実現することができる。また、周辺環境が変化しても使用者が認識しやすい表示部を有する移動体を実現することができる。また、屋外は、突発的な環境の変化が発生する頻度も高い。一時的な変化が発生するたびに、表示装置の表示設定を変化させてしまうと、かえって利用者が視認しにくい場合もある。本発明の一態様に係る表示装置は、上述したニューラルネットワークを用いて、環境の変化を学習することにより、突発的な変化の影響を軽減し、利用者が視認しやすい表示を行うことができる。例えば、外光の変化を、光の方向、波長、経時変化等を含めて学習することにより、突発的に生じる光に対して表示設定の過度な変更を行うことがなくなり、突発的に生じる光の影響を軽減することができる。
図30乃至図34、図36では、電子機器の応用例として、本発明の一態様に係る表示装置を自動車に搭載した例について図示している。
図30には、車体1000を上方からみた図を示す。車体1000は、光センサを有する。光センサは、光の波長、光の強度、波長毎の光強度等の情報を取得する機能を有し、該情報は、学習データとして本発明の一態様に係る演算回路へと入力される。光センサとしては、例えばフォトトランジスタ、フォトセンサ、イメージセンサ等を用いることができる。例えば、図28に示す光センサを適用することができる。図28に示す光センサは、光の入射角度、照度等を検出することができる。
例えば図30(A)に示すように、光センサ1004Lおよび光センサ1004Rをフロントバンパーに設けることができる。また、例えば図30(B)に示すようにサイドミラーに設けることができる。また、いわゆるミラーレスカーなどのサイドミラーを設けない車体の場合、サイドミラー用のカメラが設けられている箇所に設けることもできる。また、例えば図30(C)に示すようにルーフに設けることができる。
光センサ1004L及び光センサ1004Rは、例えば外光を検出する機能を有するので、車体1000の外側に設けることが好ましいが、光センサ1004L及び光センサ1004Rの代替として、一つ又は複数の光センサを車体1000の内側に設けてもよい。光センサを車体1000の内側に設ける場合、光センサを窓部1002等に設けることができる。なお、光センサを窓部1002に設ける場合、光センサの検出精度が低下しないように、光センサの正面およびその近傍の領域の窓部1002は十分な光の透過率を有することが好ましい。
また、例えば、光センサ1004L及び光センサ1004Rをフロントバンパーに設け、他の光センサを窓部1002に設けることができる。また、例えば光センサ1004L及び光センサ1004Rをルーフに設け、他の光センサをフロントバンパーに設けることができる。
光センサは複数設けることが好ましい。光センサを複数設けることにより、光源の位置や入射方向等を正確に検出することができるなど、検出精度を向上させることができる。また、光センサを複数設ける場合、対称的な場所に設けることにより、光センサが検出できる領域を大きくすることができ、安全性をより向上させることができる。
なお、光センサの配置箇所、配置個数、又は形状は、図30に限定されない。外光環境を精度よく測定するためには光センサを車体1000の二以上の面に配置することが好ましく、配置される面が多いほどより多くの外光環境の情報を取得することができる。また、車体1000のうち、側面等の、面積が大きい面においては一つの面に複数の光センサを配置することが好ましい。一方、光センサの配置個数を少なく抑えることで、センサ用の電源配線や信号配線等の部品を少なくすることができ、車体を軽量化やコスト削減をすることが可能となる。
また、光センサ1004L及び光センサ1004Rとして、互いに異なる波長の光強度を検出可能な複数種類の光センサを設けることが好ましい。自動車を太陽光の存在下で使用する場合、光源である太陽は、朝方、昼間、夕方で各々特有の異なる光のスペクトルを有する。また、自動車を屋内やトンネル内等の太陽光の存在しない屋外で使用する場合、光源となる街灯、車のヘッドライト等の呈する光は、太陽光のスペクトルとは異なる波長を有する。そこで、光センサ1004L及び光センサ1004Rとして、互いに異なる波長の光を検出可能な複数種類の光センサを設けることで、より詳細に光源の情報を取得することができる。得られた光源の情報を学習データとして上述したニューラルネットワークを用いて環境の経時変化を含めて学習することにより、突発的な変化の影響を軽減し、利用者が視認しやすい表示を行うことができる。
本実施の形態の車体1000は、車体1000の二以上の面に配置された光センサを有することで、車体の外光環境を精度よく測定することができる。車体の使用者は、使用時に表示面のみならず、表示部の周囲も同時に視界に入る。そのため、車体の周囲の外光環境を精度よく測定することにより、使用者の視認性の向上および表示品質の向上を実現することができる。また、車体の周囲の外光環境を精度よく測定することにより、使用者にとって最適な表示を行うことができるため、不必要な高い輝度の表示等を行うことがなくなり、消費電力の低減を実現できる。
このようにセンサ等によって得られた情報等を学習データとして、補正された表示を行う表示部について説明する。
例えば図31は、自動車の室内におけるフロントガラス周辺を表す図である。図31では、ダッシュボードに取り付けられた表示部1051A、表示部1051B、表示部1051Cの他、ピラーに取り付けられた表示部1051Dを図示している。
表示部1051A乃至表示部1051Cは、ナビゲーション情報、スピードメーターやタコメーター、走行距離、給油量、ギア状態、エアコンの設定など、その他様々な情報を含む表示画像を提供することができる。これらの表示画像は、上述したようにセンサ等によって得られた情報に基づき補正されたものであるので、外光等の周辺環境の影響によらず、自動車のデザイン性を高める自由な配置が可能であり、かつ、利用者が視認しやすい表示画像となっている。また、表示部に表示される表示項目やレイアウトなどは、使用者の好みに合わせて適宜変更することができ、デザイン性を高めることが可能である。表示部1051A乃至表示部1051Cは、照明装置として用いることも可能である。
表示部1051Dには、車体に設けられたカメラ等からの映像を映し出すことによって、ピラーで遮られた視界(死角)を補完することができる。すなわち、自動車の外側に設けられたカメラ等の撮像画像を表示することによって、死角を補い、安全性を高めることができる。また、見えない部分を補完する映像を表示することによって、より自然に違和感なく安全確認を行うことができる。表示部1051Dは、照明装置として用いることも可能である。
また図32は、運転席と助手席にベンチシートを採用した自動車の室内を示している。図32では、ドア部に設けられた表示部1052A、ハンドルに設けられた表示部1052B、ベンチシートの座面の中央部に設けられた表示部1052Cを図示している。
表示部1052Aに、例えば、車体に設けられたカメラの撮像画像を表示することによって、ドアで遮られた視界を補完することができる。
表示部1052Bおよび表示部1052Cは、ナビゲーション情報、スピードメーターやタコメーター等のメーター、走行距離、給油量、ギア状態、エアコンの設定など、その他様々な情報を含む表示画像を提供することができる。これらの表示画像は、上述したようにセンサ等によって得られた情報に基づき補正されたものであるので、外光等の周辺環境の影響によらず、利用者が視認しやすい表示画像となっている。また、表示部に表示される表示項目やレイアウトなどは、使用者の好みに合わせて適宜変更することができる。表示部1052Bおよび表示部1052Cは、照明装置として用いることも可能である。
図33、図34に示すように自動車の室内のあらゆる場所に表示部を配置し、表示部を照明装置として用いる場合、車外への緊急信号を伝える手段とすることも有効である。例えば、使用者(運転者)の健康状態をセンサ等で検出した場合、表示部の輝度を最大として点滅させることも可能である。
上述した表示部は、図33に図示するように窓部1061以外の車体の内部の表面に表示部1060を設ける構成とすることも可能である。当該構成とすることで、窓部1061以外の自動車の外側の画像を表示できるため、死角を補い、安全性を高めることができる。
図33のように、窓部1061以外の車体の内部の表面に表示部を設ける構成とする場合、表示部の位置に応じて、図34(A)に図示するように車体の外側に複数のカメラ1071L、カメラ1072L、カメラ1073L、カメラ1071R、カメラ1072R、カメラ1073Rを設けることが好ましい。なおカメラは2以上並べて取り付けることで、対象物との距離に関する情報も得られるため好ましい。また、これらのカメラを設けることにより、上述した光センサの役割を兼ねることができ、部品数を削減することが可能となる。
図33および図34(A)の構成とすることで、図34(B)に図示するように窓部1061以外の自動車の外側の画像を表示できる。そのため、ユーザの死角を補い、安全性を高められた移動体とすることができる。
また窓部1061以外の車体の内部の表面に表示部1060を設ける構成では、色々な場所に表示部を配置することで、メーターなどの表示位置を変更可能とすることができる。この場合、表示位置を自由に切り替えることができるため、外光等の周辺の環境に応じて、利用者が見えやすいように表示位置を変更することができる。また、利用者の好みや体格等によって最適な位置に表示位置を変更することができる。
また、表示装置に配置された光センサと、車体に配置された光センサとの両方からの情報に応じて学習することで、より効果的に画像補正を行うことができる。その具体例を説明する。
表示装置に配置する光センサは、配置できる数に制限がある場合がある。そのため、表示部付近の外光の強度を効果的に検出できる反面、外光の入射方向を識別するのが困難な可能性がある。例えば、他の車のライトや街灯など突発的に生じる光についても、入射方向が識別できない場合、表示設定の変更の要否を安定して判定できない可能性がある。そして、突発的に生じる光に対して過度に表示設定の変更を行った場合、かえって利用者が視認しにくくなるおそれがあることは、上述のとおりである。
そこで、車体に配置された光センサを用いることでこの問題を解決することができる。
例えば、車体の左右に配置された光センサを用い、左側を走る他の車のヘッドライトの光を検出する例を考えると、左側の光センサの方が右側の光センサより強い光を検出することになる。また、街灯の光が右側から照射される例を考えると、右側の光センサの方が左側の光センサより強い光を検出することになる。
このように、車体に配置された光センサは、表示装置に配置された光センサより、他の車のヘッドライトや街灯などの突発的に生じる光を精度よく検出することができる。
そして、表示装置及び車体に配置されたセンサからの情報に基づいて学習する際、車体に配置されたセンサが突発的に生じた光を検出した場合には画像補正を行わないというように学習させ、その結果を重み係数として保存することができる。
このように、表示装置に配置された光センサと、車体に配置された光センサとの両方からの情報に応じて学習を行うことで、表示装置に配置された光センサのみでは困難である高度な学習を行うことができる。
また、車体に配置された光センサと、表示装置に配置された光センサとにおいて異なる波長の光を検出できるように複数種類の光センサを設けてもよい。例えば、表示装置に配置された光センサで太陽光などの外光を検出し、車体に配置された光センサで突発的に生じる光を検出することも可能である。複数種類のセンサを用いることで、車体に配置された光センサからの情報を相補的に利用して学習することができる。
また、上記では、光センサについて説明したが、他のセンサ(力、変位、位置、速度、加速度、角速度、回転数、距離、磁気、温度、化学物質、音声、時間、硬度、電場、電流、電圧、電力、放射線、流量、湿度、傾度、振動、におい又は赤外線などを測定する機能を含むもの)を有する構成であってもよい。例えば、外光は時間によって、波長や強度、入射角度などが大きく変化するので、光センサと時間センサとを組み合わせることにより、使用者にとってより適した表示を行うことができる。
また、専用のセンサを設置するだけでなく、車体における他のセンサ、カメラ、レーダ等を用いて、外光等の周辺環境を検出することも可能である。例えば、前方監視カメラ・レーダ、後方監視カメラ・レーダ、側方監視カメラ・レーダ、ドライバー監視カメラ、車両位置センサ、前方車間距離・障害物センサ、後方車間距離・障害物センサ、側方車間距離・障害物センサ、ドライブレコーダー等を用いることができる。特に、カメラを用いることでより多くの情報を得ることができ、好ましい。また、センサの機能をカメラが担うなど、機能を兼ねることにより、部品数を削減することができ、コスト削減が可能である。また、車体の軽量化を実現することができ、移動または輸送にかかるエネルギーやコストを削減することができる。例えば、カメラモニタリングシステムを採用したいわゆるミラーレスカーの場合、カメラを光センサとして用い、表示部に本発明の一態様に係る表示装置を用いることは、部品の増加を最小限に抑えることができ、好適である。
また、センサ、カメラ、レーダ、表示装置等の車体内の通信環境は、種々の通信規格を適用することができる。例えば、Ethernat、CAN、LIN、MOST、FlexRay等が挙げられる。特に、Ethernatは、高速通信を実現することができるため好適である。図36は、車体における通信環境を示すブロック図である。図36に示すように、カメラ1033R、カメラ1033L、光センサ1034、光センサ1035から得られた情報を演算回路1032へ出力し、演算回路1032から得られた情報を表示部1031に表示することが可能である。なお、センサ、回路、表示部等の配置箇所、配置個数、又は形状は、図36に示す車体に限定されない。
また、車体における表示部の位置も種々の位置に設けることができる。車外であってもよいし、車内であってもよい。車外に設ける場合、車内に設ける場合よりも外光等の周辺環境の影響が大きいため、上述した表示装置を適用することにより得られる効果はより大きくなる。
なお、表示部は、実施の形態6等で示した反射素子と発光素子とを用いたハイブリッド(複合型)表示装置に限られず、種々の表示装置を適用することが可能である。例えば、液晶素子、シャッター方式のMEMS(Micro Electro Mechanical System)素子、光干渉式のMEMS素子、マイクロカプセル方式、電気泳動方式、エレクトロウェッティング方式、電子粉流体(登録商標)方式等を適用した表示素子、OLED(Organic Light Emitting Diode)、LED(Light Emitting Diode)、QLED(Quantum-dot Light Emitting Diode)等を適用することができる。中でも、反射素子と発光素子とを用いたハイブリッド(複合型)表示装置は、発光素子を光らせて画像を映す機能と、環境の光を反射して画像を映す機能とを有するため、周辺環境に合わせて表示性能を大きく変化させることができる。よって、利用者の視認性を好ましい状態に調整しやすく、移動体に好適に用いることができる。
<移動体の例>
移動体の例について説明する。
本発明の一態様に係る表示装置を適用可能な移動体は、表示部を設けることができる表面を有している移動体に用いることができる。これら移動体の具体例を図35(A)乃至(D)に示す。
図35(A)は自動車1301である。自動車1301は、窓部1311を有する。本発明の一態様に係る移動体は、窓部1311を有する自動車1301に用いることができる。自動車1301に設置された表示部は、センサ、カメラ等によって得られた周辺環境の情報に基づき補正された表示を行うことができるので、外光等の周辺環境の影響によらず、利用者が視認しやすい表示を実現することができる。また、カメラを用いる場合、自動車1301内の表示部に自動車1301の外の画像を表示させることができる。そのため、窓部1311以外での死角が低減された自動車1301とすることができる。
図35(B)はバス1302である。バス1302は、窓部1311を有する。本発明の一態様に係る移動体は、窓部1311を有するバス1302に用いることができる。バス1302に設置された表示部は、センサ、カメラ等によって得られた周辺環境の情報に基づき補正された表示を行うことができるので、外光等の周辺環境の影響によらず、利用者が視認しやすい表示を実現することができる。また、カメラを用いる場合、バス1302内の表示部にバス1302の外の画像を表示させることができる。そのため、窓部1311以外での死角が低減されたバス1302とすることができる。
図35(C)は電車1303である。電車1303は、窓部1311を有する。本発明の一態様に係る移動体は、窓部1311を有する電車1303に用いることができる。電車1303に設置された表示部は、センサ、カメラ等によって得られた周辺環境の情報に基づき補正された表示を行うことができるので、外光等の周辺環境の影響によらず、利用者が視認しやすい表示を実現することができる。また、カメラを用いる場合、電車1303内の表示部に電車1303の外の画像を表示させることができる。そのため、窓部1311以外での死角が低減された電車1303とすることができる。
図35(D)は飛行機1304である。飛行機1304は、窓部1311を有する。本発明の一態様に係る移動体は、窓部1311を有する飛行機1304に用いることができる。飛行機1304に設置された表示部は、センサ、カメラ等によって得られた周辺環境の情報に基づき補正された表示を行うことができるので、外光等の周辺環境の影響によらず、利用者が視認しやすい表示を実現することができる。また、カメラを用いる場合、飛行機1304内の表示部に飛行機1304の外の画像を表示させることができる。そのため、窓部1311以外での死角が低減された飛行機1304とすることができる。
なお、本発明の一態様に係る表示装置は、上述した移動体に限らず、各種電子機器に搭載することが可能である。また、光センサを設ける筐体として建造物を適用してもよい。例えば、本発明の一態様に係る表示装置を壁掛け型のディスプレイとして用いる場合には、ディスプレイの設けられた壁面に複数の光センサを設け、該光センサが取得した情報を表示装置の演算回路へ入力してもよい。または、本発明の一態様に係る表示装置をユニットバスと一体型のディスプレイとして用いる場合には、ユニットバス内に複数のセンサを設けることもできる。
本実施の形態は、他の実施の形態と適宜組み合わせて実施することが可能である。
(実施の形態13)
本実施の形態では、反射素子と発光素子とを用いた表示装置が有する、画素の駆動方法について説明する。
<画素の回路構成>
本発明の一態様の表示装置は画素2000を有する。画素2000はマトリクス状に配置されており、m行n列目(ここでのm、nはそれぞれ1以上の整数である。)の画素2000を画素2000(m,n)と表記する。
図37は、画素2000(m,n)の回路構成の一例を説明する回路図である。画素2000(m,n)は、トランジスタM1と、トランジスタM2と、トランジスタM3と、容量素子Cs1と、容量素子Cs2と、液晶素子2001と、発光素子2002と、を有する。
トランジスタM1のソースまたはドレインの一方は、容量素子Cs1の一方の電極および液晶素子2001の一方の電極と電気的に接続されている。トランジスタM2のソースまたはドレインの一方は、トランジスタM3のゲートおよび容量素子Cs2の一方の電極と電気的に接続されている。トランジスタM3のソースまたはドレインの一方は、発光素子2002の一方の電極と電気的に接続されている。
なお、容量素子Cs1の一方の電極と、容量素子Cs2の一方の電極との間で寄生容量Cs_Sが発生する。
トランジスタM1のソースまたはドレインの他方は、配線Data_L[n]と電気的に接続されている。トランジスタM1のゲートは、配線Scan_L[m]と電気的に接続されている。トランジスタM2のソースまたはドレインの他方は、配線Data_E[n]と電気的に接続されている。トランジスタM2のゲートは、配線Scan_E[m]と電気的に接続されている。トランジスタM3のソースまたはドレインの他方および容量素子Cs2の他方の電極は、配線ANODEと電気的に接続されている。容量素子Cs1の他方の電極は、配線CSCOMと電気的に接続されている。液晶素子2001の他方の電極は、配線TCOMと電気的に接続されている。発光素子2002の他方の電極は、配線VCOMと電気的に接続されている。
本明細書等において、n列目の画素2000と電気的に接続されている配線Data_Lを配線Data_L[n]と記載し、n列目の画素2000と電気的に接続されている配線Data_Eを配線Data_E[n]と記載する。また、m行目の画素2000と電気的に接続されている配線Scan_Lを配線Scan_L[m]と記載し、m行目の画素2000と電気的に接続されている配線Scan_Eを配線Scan_E[m]と記載する。
配線Data_L[n]および配線Data_E[n]には、n列目の画素2000に書き込まれるデータに対応する電位のデータ信号が供給される。配線Scan_L[m]および配線Scan_E[m]には、m行目の画素2000を選択するための選択信号が供給される。なお、配線ANODE、配線CSCOM、配線TCOMおよび配線VCOMには、例えば定電位を供給することができる。
トランジスタM1は、オン状態とオフ状態とを切り替えることにより、配線Data_L[n]を介した画素2000(m,n)へのデータの書き込みを制御する機能を有する。トランジスタM2は、オン状態とオフ状態とを切り替えることにより、配線Data_E[n]を介した画素2000(m,n)へのデータの書き込みを制御する機能を有する。トランジスタM3は、発光素子2002に与えられる電流を制御する、駆動トランジスタとしての機能を有する。
容量素子Cs1は、配線Data_L[n]を介して画素2000(m,n)に書き込まれたデータを保持する機能を有する。容量素子Cs2は、配線Data_E[n]を介して画素2000(m,n)に書き込まれたデータを保持する機能を有する。
液晶素子2001は、光の反射または光の透過を制御する機能を有する。特に、液晶素子2001を光の反射を制御する、いわゆる反射型の液晶素子とすることが好ましい。液晶素子2001を反射型の液晶素子とすることで、外光を用いて画像を表示することが可能となるため、本発明の一態様の表示装置の消費電力を低減することができる。例えば、液晶素子2001としては、反射膜と液晶素子と偏光板とを組み合わせた構成、またはマイクロ・エレクトロ・メカニカル・システム(MEMS)を用いる構成等とすればよい。なお、液晶素子2001として、反射膜を有しない透過型の液晶素子としてもよい。
発光素子2002は、発光する機能を有する。例えば、発光素子2002としては、OLED(Organic Light Emitting Diode)、LED(Light Emitting Diode)、QLED(Quantum-dot Light Emitting Diode)、IEL(Inorganic Electro-Luminescence)、半導体レーザ等の自発光性の発光素子を用いることができる。以上に示すような発光素子から発せられる光は、その輝度や色度が外光に左右されることがない。このため、色再現性が高く(色域が広く)、かつコントラストの高い画像を表示することができる。つまり、高品位な画像を表示することができる。
なお、図37に示すように、トランジスタM3がバックゲートを有する構成、すなわちトランジスタM3が複数のゲートを有する構成とすることで、トランジスタM3の信頼性または駆動能力を向上させることができる。例えば、図37に示すように、トランジスタM3のバックゲートをトランジスタM3のゲート(第1のゲートまたはフロントゲートともいう)と電気的に接続することで、トランジスタM3の電流駆動能力を向上させることができる。また、図示しないが、トランジスタM3のバックゲートをトランジスタM3のソースまたはドレインの一方または他方と電気的に接続することで、トランジスタM3のバックチャネル側の電位を固定することができる。
また、トランジスタM1乃至M3は、チャネル形成領域に金属酸化物を有するのが好ましい。金属酸化物を有するトランジスタは、比較的高い電界効果移動度が得られるため、高速駆動が可能となる。また、金属酸化物を有するトランジスタのオフ電流は、極めて小さい。したがって、本発明の一態様の表示装置のリフレッシュレートを下げても、表示される画像の輝度の維持が可能となり、消費電力を低減することができる。
<画素の駆動方法>
図38は、画素2000の駆動方法を示すタイミングチャートである。図38では、配線SP_Lの電位、配線Scan_L[1]の電位、配線Scan_L[2]の電位、配線Scan_L[3]の電位、配線Scan_L[4]の電位、配線Scan_E[1]の電位、配線Scan_E[2]の電位、配線Data_Lの電位および配線Data_Eの電位を示す。なお、配線SP_Lはスタートパルスを供給する機能を有する。また、例えば本発明の一態様の表示装置がp列分(ここでのpは2以上の整数である。)の画素2000を有する場合、配線Data_Lは例えば配線Data_L[1]乃至配線Data_L[p]を示し、配線Data_Eは例えば配線Data_E[1]乃至配線Data_E[p]を示す。
配線Data_Lおよび配線Data_Eにおいて、Bは帰線期間を示し、数字はどの行の画素2000に書き込むデータに対応する電位となっているかを示す。例えば、Data_Lにおいて1と記載されている期間は、配線Data_Lの電位が1行目の画素2000に書き込むデータに対応する電位となっていることを示す。また、例えばData_Eにおいて1と記載されている期間は、配線Data_Eの電位が1行目の画素2000に書き込むデータに対応する電位となっていることを示す。
なお、図38等に示すタイミングチャートにおいて、トランジスタM1およびトランジスタM2をnチャネル型トランジスタとした場合の駆動方法を説明する。つまり、配線Scan_Lに高電位を印加することによりトランジスタM1がオン状態となり、配線Scan_Lに低電位を印加することによりトランジスタM1がオフ状態となる。また、配線Scan_Eに高電位を印加することによりトランジスタM2がオン状態となり、配線Scan_Eに低電位を印加することによりトランジスタM2がオフ状態となる。なお、低電位とは、例えば接地電位とすることができる。
トランジスタM1およびトランジスタM2は、pチャネル型トランジスタとしてもよい。この場合、つまり、配線Scan_Lに低電位を印加することによりトランジスタM1がオン状態となり、配線Scan_Lに高電位を印加することによりトランジスタM1がオフ状態となる。また、配線Scan_Eに低電位を印加することによりトランジスタM2がオン状態となり、配線Scan_Eに高電位を印加することによりトランジスタM2がオフ状態となる。また、トランジスタM3についても、nチャネル型トランジスタおよびpチャネル型トランジスタのいずれを用いてもよい。
図38に示すように、各行の画素2000と電気的に接続されている配線Scan_Lに順次高電位を印加することにより各行の画素2000を順次選択し、各行の画素2000に設けられたトランジスタM1を順次オン状態にする。これにより、配線Data_Lを介して各行の画素2000に順次データを書き込む。データが書き込まれた画素2000は、トランジスタM1がオフ状態となることで保持状態となる。以上により、液晶素子2001により画像を表示できる。
また、図38に示すように、各行の画素2000と電気的に接続されている配線Scan_Eに順次高電位を印加することにより各行の画素2000を順次選択し、各行の画素2000に設けられたトランジスタM2を順次オン状態にする。これにより、配線Data_Eを介して各行の画素2000に順次データを書き込む。データが書き込まれた画素2000は、トランジスタM2がオフ状態となることで保持状態となる。さらに、書き込まれたデータ(配線Data_Eから供給されたデータ信号の電位)に応じてトランジスタM3のソースとドレインの間に流れる電流量が制御され、発光素子2002は、流れる電流量に応じた輝度で発光する。以上により、発光素子2002により画像を表示できる。
なお、本発明の一態様の表示装置は、液晶素子2001および発光素子2002の少なくとも一方を用いて画像を表示することができる。例えば、液晶素子2001は、外光の強度が強い環境下において視認性を向上させることができる。一方で発光素子2002は、外光の強度が弱い環境下において視認性を向上させることができる。
なお、本発明の一態様の表示装置は、液晶素子2001および発光素子2002の双方を用いて画像を表示してもよい。液晶素子2001および発光素子2002の双方を用いて画像を表示することにより、外光の強度の強弱に関わらず視認性を向上させることができる。
図38では、Scan_Lが高電位となる期間と、Scan_Eが高電位となる期間とを等しくしたが、等しくしなくてもよい。例えば、図39に示すように、Scan_Lが高電位となる期間を、Scan_Eが高電位となる期間より短くしてもよい。図39では、配線Data_Lを介してm行目の画素2000にデータが書き込まれた後、配線Data_Eを介してm行目の画素2000にデータが書き込まれる。これにより、容量素子Cs2に保持されたデータが寄生容量Cs_Sにより変動することを抑制することができる。したがって、発光素子2002により表示される画像に黒浮きが発生することを抑制することができ、当該画像のコントラスト比を高めることができる。
本実施の形態は、他の実施の形態と適宜組み合わせて実施することが可能である。
(実施の形態14)
<CAC-OSの構成>
以下では、本発明の一態様に係るトランジスタに用いることができるCAC(Cloud‐Aligned Composite)-OSの構成について説明する。
CAC-OSとは、例えば、酸化物半導体を構成する元素が、0.5nm以上10nm以下、好ましくは、1nm以上2nm以下、またはその近傍のサイズで偏在した材料の一構成である。なお、以下では、酸化物半導体において、一つあるいはそれ以上の金属元素が偏在し、該金属元素を有する領域が、0.5nm以上10nm以下、好ましくは、1nm以上2nm以下、またはその近傍のサイズで混合した状態をモザイク状、またはパッチ状ともいう。
なお、酸化物半導体は、少なくともインジウムを含むことが好ましい。特にインジウムおよび亜鉛を含むことが好ましい。また、それらに加えて、アルミニウム、ガリウム、イットリウム、銅、バナジウム、ベリリウム、ホウ素、シリコン、チタン、鉄、ニッケル、ゲルマニウム、ジルコニウム、モリブデン、ランタン、セリウム、ネオジム、ハフニウム、タンタル、タングステン、またはマグネシウムなどから選ばれた一種、または複数種が含まれていてもよい。
例えば、In-Ga-Zn酸化物におけるCAC-OS(CAC-OSの中でもIn-Ga-Zn酸化物を、特にCAC-IGZOと呼称してもよい。)とは、インジウム酸化物(以下、InOX1(X1は0よりも大きい実数)とする。)、またはインジウム亜鉛酸化物(以下、InX2ZnY2OZ2(X2、Y2、およびZ2は0よりも大きい実数)とする。)と、ガリウム酸化物(以下、GaOX3(X3は0よりも大きい実数)とする。)、またはガリウム亜鉛酸化物(以下、GaX4ZnY4OZ4(X4、Y4、およびZ4は0よりも大きい実数)とする。)などと、に材料が分離することでモザイク状となり、モザイク状のInOX1、またはInX2ZnY2OZ2が、膜中に均一に分布した構成(以下、クラウド状ともいう。)である。
つまり、CAC-OSは、GaOX3が主成分である領域と、InX2ZnY2OZ2、またはInOX1が主成分である領域とが、混合している構成を有する複合酸化物半導体である。なお、本明細書において、例えば、第1の領域の元素Mに対するInの原子数比が、第2の領域の元素Mに対するInの原子数比よりも大きいことを、第1の領域は、第2の領域と比較して、Inの濃度が高いとする。
なお、IGZOは通称であり、In、Ga、Zn、およびOによる1つの化合物をいう場合がある。代表例として、InGaO3(ZnO)m1(m1は自然数)、またはIn(1+x0)Ga(1-x0)O3(ZnO)m0(-1≦x0≦1、m0は任意数)で表される結晶性の化合物が挙げられる。
上記結晶性の化合物は、単結晶構造、多結晶構造、またはCAAC(c-axis aligned crystalline、又はc-axis aligned a-b-plane-anchored crystal)構造を有する。なお、CAAC構造とは、複数のIGZOのナノ結晶がc軸配向を有し、かつa-b面においては配向せずに連結した結晶構造である。
一方、CAC-OSは、酸化物半導体の材料構成に関する。CAC-OSとは、In、Ga、Zn、およびOを含む材料構成において、一部にGaを主成分とするナノ粒子状に観察される領域と、一部にInを主成分とするナノ粒子状に観察される領域とが、それぞれモザイク状にランダムに分散している構成をいう。従って、CAC-OSにおいて、結晶構造は副次的な要素である。
なお、CAC-OSは、組成の異なる二種類以上の膜の積層構造は含まないものとする。例えば、Inを主成分とする膜と、Gaを主成分とする膜との2層からなる構造は、含まない。
なお、GaOX3が主成分である領域と、InX2ZnY2OZ2、またはInOX1が主成分である領域とは、明確な境界が観察できない場合がある。
なお、ガリウムの代わりに、アルミニウム、イットリウム、銅、バナジウム、ベリリウム、ホウ素、シリコン、チタン、鉄、ニッケル、ゲルマニウム、ジルコニウム、モリブデン、ランタン、セリウム、ネオジム、ハフニウム、タンタル、タングステン、またはマグネシウムなどから選ばれた一種、または複数種が含まれている場合、CAC-OSは、一部に該金属元素を主成分とするナノ粒子状に観察される領域と、一部にInを主成分とするナノ粒子状に観察される領域とが、それぞれモザイク状にランダムに分散している構成をいう。
CAC-OSは、例えば基板を加熱しない条件で、スパッタリング法により形成することができる。また、CAC-OSをスパッタリング法で形成する場合、成膜ガスとして、不活性ガス(代表的にはアルゴン)、酸素ガス、及び窒素ガスの中から選ばれたいずれか一つまたは複数を用いればよい。また、成膜時の成膜ガスの総流量に対する酸素ガスの流量比は低いほど好ましく、例えば酸素ガスの流量比を0%以上30%未満、好ましくは0%以上10%以下とすることが好ましい。
CAC-OSは、X線回折(XRD:X-ray diffraction)測定法のひとつであるOut-of-plane法によるθ/2θスキャンを用いて測定したときに、明確なピークが観察されないという特徴を有する。すなわち、X線回折から、測定領域のa-b面方向、およびc軸方向の配向は見られないことが分かる。
またCAC-OSは、プローブ径が1nmの電子線(ナノビーム電子線ともいう。)を照射することで得られる電子線回折パターンにおいて、リング状に輝度の高い領域と、該リング領域に複数の輝点が観測される。従って、電子線回折パターンから、CAC-OSの結晶構造が、平面方向、および断面方向において、配向性を有さないnc(nano-crystal)構造を有することがわかる。
また例えば、In-Ga-Zn酸化物におけるCAC-OSでは、エネルギー分散型X線分光法(EDX:Energy Dispersive X-ray spectroscopy)を用いて取得したEDXマッピングにより、GaOX3が主成分である領域と、InX2ZnY2OZ2、またはInOX1が主成分である領域とが、偏在し、混合している構造を有することが確認できる。
CAC-OSは、金属元素が均一に分布したIGZO化合物とは異なる構造であり、IGZO化合物と異なる性質を有する。つまり、CAC-OSは、GaOX3などが主成分である領域と、InX2ZnY2OZ2、またはInOX1が主成分である領域と、に互いに相分離し、各元素を主成分とする領域がモザイク状である構造を有する。
ここで、InX2ZnY2OZ2、またはInOX1が主成分である領域は、GaOX3などが主成分である領域と比較して、導電性が高い領域である。つまり、InX2ZnY2OZ2、またはInOX1が主成分である領域を、キャリアが流れることにより、酸化物半導体としての導電性が発現する。従って、InX2ZnY2OZ2、またはInOX1が主成分である領域が、酸化物半導体中にクラウド状に分布することで、高い電界効果移動度(μ)が実現できる。
一方、GaOX3などが主成分である領域は、InX2ZnY2OZ2、またはInOX1が主成分である領域と比較して、絶縁性が高い領域である。つまり、GaOX3などが主成分である領域が、酸化物半導体中に分布することで、リーク電流を抑制し、良好なスイッチング動作を実現できる。
従って、CAC-OSを半導体素子に用いた場合、GaOX3などに起因する絶縁性と、InX2ZnY2OZ2、またはInOX1に起因する導電性とが、相補的に作用することにより、高いオン電流(Ion)、および高い電界効果移動度(μ)を実現することができる。
また、CAC-OSを用いた半導体素子は、信頼性が高い。従って、CAC-OSは、ディスプレイをはじめとするさまざまな半導体装置に最適である。
本実施の形態は、少なくともその一部を本明細書中に記載する他の実施の形態と適宜組み合わせて実施することができる。
(本明細書等の記載に関する付記)
以上の実施の形態、及び実施の形態における各構成の説明について、以下に付記する。
<実施の形態で述べた本発明の一態様に関する付記>
各実施の形態に示す構成は、他の実施の形態に示す構成と適宜組み合わせて、本発明の一態様とすることができる。また、1つの実施の形態の中に、複数の構成例が示される場合は、互いに構成例を適宜組み合わせることが可能である。
なお、ある一つの実施の形態の中で述べる内容(一部の内容でもよい)は、その実施の形態で述べる別の内容(一部の内容でもよい)と、一つ若しくは複数の別の実施の形態で述べる内容(一部の内容でもよい)との少なくとも一つの内容に対して、適用、組み合わせ、又は置き換えなどを行うことができる。
なお、実施の形態の中で述べる内容とは、各々の実施の形態において、様々な図を用いて述べる内容、又は明細書に記載される文章を用いて述べる内容のことである。
なお、ある一つの実施の形態において述べる図(一部でもよい)は、その図の別の部分、その実施の形態において述べる別の図(一部でもよい)と、一つ若しくは複数の別の実施の形態において述べる図(一部でもよい)との少なくとも一つの図に対して、組み合わせることにより、さらに多くの図を構成させることができる。
<序数詞に関する付記>
本明細書等において、「第1」、「第2」、「第3」という序数詞は、構成要素の混同を避けるために付したものである。従って、構成要素の数を限定するものではない。また、構成要素の順序を限定するものではない。また例えば、本明細書等の実施の形態の一において「第1」に言及された構成要素が、他の実施の形態、あるいは特許請求の範囲において「第2」に言及された構成要素とすることもありうる。また例えば、本明細書等の実施の形態の一において「第1」に言及された構成要素を、他の実施の形態、あるいは特許請求の範囲において省略することもありうる。
<図面を説明する記載に関する付記>
実施の形態について図面を参照しながら説明している。但し、実施の形態は多くの異なる態様で実施することが可能であり、趣旨及びその範囲から逸脱することなく、その形態及び詳細を様々に変更し得ることは当業者であれば容易に理解される。従って、本発明は、実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。なお、実施の形態の発明の構成において、同一部分又は同様な機能を有する部分には同一の符号を異なる図面間で共通して用い、その繰り返しの説明は省略する。
また、本明細書等において、「上に」、「下に」などの配置を示す語句は、構成同士の位置関係を、図面を参照して説明するために、便宜上用いている。構成同士の位置関係は、各構成を描写する方向に応じて適宜変化する。そのため、配置を示す語句は、明細書で説明した記載に限定されず、状況に応じて適切に言い換えることができる。
また、「上」や「下」の用語は、構成要素の位置関係が直上又は直下で、かつ、直接接していることを限定するものではない。例えば、「絶縁層A上の電極B」の表現であれば、絶縁層Aの上に電極Bが直接接して形成されている必要はなく、絶縁層Aと電極Bとの間に他の構成要素を含むものを除外しない。
また本明細書等において、ブロック図では、構成要素を機能毎に分類し、互いに独立したブロックとして示している。しかしながら実際の回路等においては、構成要素を機能毎に切り分けることが難しく、一つの回路に複数の機能が係わる場合や、複数の回路にわたって一つの機能が関わる場合があり得る。そのため、ブロック図のブロックは、明細書で説明した構成要素に限定されず、状況に応じて適切に言い換えることができる。
また、図面において、大きさ、層の厚さ、又は領域は、説明の便宜上任意の大きさに示したものである。よって、必ずしもそのスケールに限定されない。なお図面は明確性を期すために模式的に示したものであり、図面に示す形状又は値などに限定されない。例えば、ノイズによる信号、電圧、若しくは電流のばらつき、又は、タイミングのずれによる信号、電圧、若しくは電流のばらつきなどを含むことが可能である。
また、図面において、斜視図などにおいて、図面の明確性を期すために、一部の構成要素の記載を省略している場合がある。
また、図面において、同一の要素又は同様な機能を有する要素、同一の材質の要素、あるいは同時に形成される要素等には同一の符号を付す場合があり、その繰り返しの説明は省略する場合がある。
<言い換え可能な記載に関する付記>
本明細書等において、トランジスタの接続関係を説明する際、ソースとドレインとの一方を、「ソース又はドレインの一方」(又は第1電極、又は第1端子)と表記し、ソースとドレインとの他方を「ソース又はドレインの他方」(又は第2電極、又は第2端子)と表記している。これは、トランジスタのソースとドレインは、トランジスタの構造又は動作条件等によって変わるためである。なおトランジスタのソースとドレインの呼称については、ソース(ドレイン)端子や、ソース(ドレイン)電極等、状況に応じて適切に言い換えることができる。また、本明細書等では、ゲート以外の2つの端子を第1端子、第2端子と呼ぶ場合や、第3端子、第4端子と呼ぶ場合がある。
トランジスタは、ゲート、ソース、及びドレインと呼ばれる3つの端子を有する。ゲートは、トランジスタの導通状態を制御する制御端子として機能する端子である。ソース又はドレインとして機能する2つの入出力端子は、トランジスタの型及び各端子に与えられる電位の高低によって、一方がソースとなり他方がドレインとなる。このため、本明細書等においては、ソースやドレインの用語は、入れ替えて用いることができるものとする。また、本明細書等では、ゲート以外の2つの端子を第1端子、第2端子と呼ぶ場合や、第3端子、第4端子と呼ぶ場合がある。
また、本明細書等において「電極」や「配線」の用語は、これらの構成要素を機能的に限定するものではない。例えば、「電極」は「配線」の一部として用いられることがあり、その逆もまた同様である。さらに、「電極」や「配線」の用語は、複数の「電極」や「配線」が一体となって形成されている場合なども含む。
また、本明細書等において、電圧と電位は、適宜言い換えることができる。電圧は、基準となる電位からの電位差のことであり、例えば基準となる電位をグラウンド電位(接地電位)とすると、電圧を電位に言い換えることができる。グラウンド電位は必ずしも0Vを意味するとは限らない。なお電位は相対的なものであり、基準となる電位によっては、配線等に与える電位を変化させる場合がある。
なお本明細書等において、「膜」、「層」などの語句は、場合によっては、又は、状況に応じて、互いに入れ替えることが可能である。例えば、「導電層」という用語を、「導電膜」という用語に変更することが可能な場合がある。又は、例えば、「絶縁膜」という用語を、「絶縁層」という用語に変更することが可能な場合がある。又は、場合によっては、又は、状況に応じて、「膜」、「層」などの語句を使わずに、別の用語に入れ替えることが可能である。例えば、「導電層」又は「導電膜」という用語を、「導電体」という用語に変更することが可能な場合がある。又は、例えば、「絶縁層」「絶縁膜」という用語を、「絶縁体」という用語に変更することが可能な場合がある。
なお本明細書等において、「配線」、「信号線」、「電源線」などの用語は、場合によっては、又は、状況に応じて、互いに入れ替えることが可能である。例えば、「配線」という用語を、「信号線」という用語に変更することが可能な場合がある。また、例えば、「配線」という用語を、「電源線」などの用語に変更することが可能な場合がある。また、その逆も同様で、「信号線」「電源線」などの用語を、「配線」という用語に変更することが可能な場合がある。「電源線」などの用語は、「信号線」などの用語に変更することが可能な場合がある。また、その逆も同様で「信号線」などの用語は、「電源線」などの用語に変更することが可能な場合がある。また、配線に印加されている「電位」という用語を、場合によっては、又は、状況に応じて、「信号」などという用語に変更することが可能な場合がある。また、その逆も同様で、「信号」などの用語は、「電位」という用語に変更することが可能な場合がある。
<語句の定義に関する付記>
以下では、上記実施の形態中で言及した語句の定義について説明する。
<<半導体について>>
本明細書において、「半導体」と表記した場合でも、例えば、導電性が十分低い場合は「絶縁体」としての特性を有する場合がある。また、「半導体」と「絶縁体」は境界が曖昧であり、厳密に区別できない場合がある。したがって、本明細書に記載の「半導体」は、「絶縁体」と言い換えることができる場合がある。同様に、本明細書に記載の「絶縁体」は、「半導体」と言い換えることができる場合がある。
また、「半導体」と表記した場合でも、例えば、導電性が十分高い場合は「導電体」としての特性を有する場合がある。また、「半導体」と「導電体」は境界が曖昧であり、厳密に区別できない場合がある。したがって、本明細書に記載の「半導体」は、「導電体」と言い換えることができる場合がある。同様に、本明細書に記載の「導電体」は、「半導体」と言い換えることができる場合がある。
なお、半導体の不純物とは、例えば、半導体層を構成する主成分以外をいう。例えば、濃度が0.1原子%未満の元素は不純物である。不純物が含まれることにより、例えば、半導体にDOS(Density of States)が形成されることや、キャリア移動度が低下することや、結晶性が低下することなどが起こる場合がある。半導体が酸化物半導体である場合、半導体の特性を変化させる不純物としては、例えば、第1族元素、第2族元素、第13族元素、第14族元素、第15族元素、主成分以外の遷移金属などがあり、特に、例えば、水素(水にも含まれる)、リチウム、ナトリウム、シリコン、ホウ素、リン、炭素、窒素などがある。酸化物半導体の場合、例えば水素などの不純物の混入によって酸素欠損を形成する場合がある。また、半導体がシリコン層である場合、半導体の特性を変化させる不純物としては、例えば、酸素、水素を除く第1族元素、第2族元素、第13族元素、第15族元素などがある。
<<トランジスタについて>>
本明細書において、トランジスタとは、ゲートと、ドレインと、ソースとを含む少なくとも三つの端子を有する素子である。そして、ドレイン(ドレイン端子、ドレイン領域又はドレイン電極)とソース(ソース端子、ソース領域又はソース電極)の間にチャネル形成領域を有しており、チャネル形成領域を介して、ソース-ドレイン間に電流を流すことができるものである。
また、ソースやドレインの機能は、異なる極性のトランジスタを採用する場合や、回路動作において電流の方向が変化する場合などには入れ替わることがある。このため、本明細書等においては、ソースやドレインの用語は、入れ替えて用いることができるものとする。
<<スイッチについて>>
本明細書等において、スイッチとは、導通状態(オン状態)、又は、非導通状態(オフ状態)になり、電流を流すか流さないかを制御する機能を有するものをいう。又は、スイッチとは、電流を流す経路を選択して切り替える機能を有するものをいう。
一例としては、電気的スイッチ又は機械的なスイッチなどを用いることができる。つまり、スイッチは、電流を制御できるものであればよく、特定のものに限定されない。
電気的なスイッチの一例としては、トランジスタ(例えば、バイポーラトランジスタ、MOSトランジスタなど)、ダイオード(例えば、PNダイオード、PINダイオード、ショットキーダイオード、MIM(Metal Insulator Metal)ダイオード、MIS(Metal Insulator Semiconductor)ダイオード、ダイオード接続のトランジスタなど)、又はこれらを組み合わせた論理回路などがある。
なお、スイッチとしてトランジスタを用いる場合、トランジスタの「導通状態」とは、トランジスタのソース電極とドレイン電極が電気的に短絡されているとみなせる状態をいう。また、トランジスタの「非導通状態」とは、トランジスタのソース電極とドレイン電極が電気的に遮断されているとみなせる状態をいう。なおトランジスタを単なるスイッチとして動作させる場合には、トランジスタの極性(導電型)は特に限定されない。
機械的なスイッチの一例としては、デジタルマイクロミラーデバイス(DMD)のように、MEMS(マイクロ・エレクトロ・メカニカル・システム)技術を用いたスイッチがある。そのスイッチは、機械的に動かすことが可能な電極を有し、その電極が動くことによって、導通と非導通とを制御して動作する。
<<接続について>>
本明細書等において、XとYとが接続されている、と記載する場合は、XとYとが電気的に接続されている場合と、XとYとが機能的に接続されている場合と、XとYとが直接接続されている場合とを含むものとする。したがって、所定の接続関係、例えば、図又は文章に示された接続関係に限定されず、図又は文章に示された接続関係以外のものも含むものとする。
ここで使用するX、Yなどは、対象物(例えば、装置、素子、回路、配線、電極、端子、導電膜、層、など)であるとする。
XとYとが電気的に接続されている場合の一例としては、XとYとの電気的な接続を可能とする素子(例えば、スイッチ、トランジスタ、容量素子、インダクタ、抵抗素子、ダイオード、表示素子、発光素子、負荷など)が、XとYとの間に1個以上接続されることが可能である。なお、スイッチは、オンオフが制御される機能を有している。つまり、スイッチは、導通状態(オン状態)、又は、非導通状態(オフ状態)になり、電流を流すか流さないかを制御する機能を有している。
XとYとが機能的に接続されている場合の一例としては、XとYとの機能的な接続を可能とする回路(例えば、論理回路(インバータ、NAND回路、NOR回路など)、信号変換回路(DA変換回路、AD変換回路、ガンマ補正回路など)、電位レベル変換回路(電源回路(昇圧回路、降圧回路など)、信号の電位レベルを変えるレベルシフタ回路など)、電圧源、電流源、切り替え回路、増幅回路(信号振幅又は電流量などを大きく出来る回路、オペアンプ、差動増幅回路、ソースフォロワ回路、バッファ回路など)、信号生成回路、記憶回路、制御回路など)が、XとYとの間に1個以上接続されることが可能である。なお、一例として、XとYとの間に別の回路を挟んでいても、Xから出力された信号がYへ伝達される場合は、XとYとは機能的に接続されているものとする。
なお、XとYとが電気的に接続されている、と明示的に記載する場合は、XとYとが電気的に接続されている場合(つまり、XとYとの間に別の素子又は別の回路を挟んで接続されている場合)と、XとYとが機能的に接続されている場合(つまり、XとYとの間に別の回路を挟んで機能的に接続されている場合)と、XとYとが直接接続されている場合(つまり、XとYとの間に別の素子又は別の回路を挟まずに接続されている場合)とを含むものとする。つまり、電気的に接続されている、と明示的に記載する場合は、単に、接続されている、とのみ明示的に記載されている場合と同じであるとする。
なお、例えば、トランジスタのソース(又は第1の端子など)が、Z1を介して(又は介さず)、Xと電気的に接続され、トランジスタのドレイン(又は第2の端子など)が、Z2を介して(又は介さず)、Yと電気的に接続されている場合や、トランジスタのソース(又は第1の端子など)が、Z1の一部と直接的に接続され、Z1の別の一部がXと直接的に接続され、トランジスタのドレイン(又は第2の端子など)が、Z2の一部と直接的に接続され、Z2の別の一部がYと直接的に接続されている場合では、以下のように表現することが出来る。
例えば、「XとYとトランジスタのソース(又は第1の端子など)とドレイン(又は第2の端子など)とは、互いに電気的に接続されており、X、トランジスタのソース(又は第1の端子など)、トランジスタのドレイン(又は第2の端子など)、Yの順序で電気的に接続されている。」と表現することができる。又は、「トランジスタのソース(又は第1の端子など)は、Xと電気的に接続され、トランジスタのドレイン(又は第2の端子など)はYと電気的に接続され、X、トランジスタのソース(又は第1の端子など)、トランジスタのドレイン(又は第2の端子など)、Yは、この順序で電気的に接続されている」と表現することができる。又は、「Xは、トランジスタのソース(又は第1の端子など)とドレイン(又は第2の端子など)とを介して、Yと電気的に接続され、X、トランジスタのソース(又は第1の端子など)、トランジスタのドレイン(又は第2の端子など)、Yは、この接続順序で設けられている」と表現することができる。これらの例と同様な表現方法を用いて、回路構成における接続の順序について規定することにより、トランジスタのソース(又は第1の端子など)と、ドレイン(又は第2の端子など)とを、区別して、技術的範囲を決定することができる。なお、これらの表現方法は、一例であり、これらの表現方法に限定されない。ここで、X、Y、Z1、Z2は、対象物(例えば、装置、素子、回路、配線、電極、端子、導電膜、層、など)であるとする。
なお、回路図上は独立している構成要素同士が電気的に接続しているように図示されている場合であっても、1つの構成要素が、複数の構成要素の機能を併せ持っている場合もある。例えば配線の一部が電極としても機能する場合は、一の導電膜が、配線の機能、及び電極の機能の両方の構成要素の機能を併せ持っている。したがって、本明細書における電気的に接続とは、このような、一の導電膜が、複数の構成要素の機能を併せ持っている場合も、その範疇に含める。
<<平行、垂直について>>
本明細書において、「平行」とは、二つの直線が-10°以上10°以下の角度で配置されている状態をいう。したがって、-5°以上5°以下の場合も含まれる。また、「略平行」とは、二つの直線が-30°以上30°以下の角度で配置されている状態をいう。また、「垂直」とは、二つの直線が80°以上100°以下の角度で配置されている状態をいう。したがって、85°以上95°以下の場合も含まれる。また、「略垂直」とは、二つの直線が60°以上120°以下の角度で配置されている状態をいう。
<<三方晶、菱面体晶について>>
本明細書において、結晶が三方晶又は菱面体晶である場合、六方晶系として表す。