JP7067938B2 - Component mounting system - Google Patents
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Description
この発明は、部品実装システムに関し、特に、生産装置および検査装置を備える部品実装システムに関する。 The present invention relates to a component mounting system, and more particularly to a component mounting system including a production device and an inspection device.
従来、生産装置および検査装置を備える部品実装システムが知られている（たとえば、特許文献１参照）。 Conventionally, a component mounting system including a production device and an inspection device is known (see, for example, Patent Document 1).
上記特許文献１には、電子部品をプリント基板に実装する実装システム（部品実装システム）が開示されている。この実装システムは、印刷機や表面実装機などの生産装置と、印刷検査機や実装検査機などの検査装置とを備える。この実装システムでは、実装検査機によりプリント基板上に搭載された電子部品に異常が検出された場合、この異常に関する異常データが、印刷機および表面実装機に送信される。異常データを受信した印刷機および表面実装機は、異常が自装置に関するものであるか否かを識別する。異常が自装置に関するものである場合、その装置は、異常の原因を解析する。
The above-mentioned
また、上記特許文献１には記載されていないが、従来の部品実装システムでは、装置ではなく、オペレータが不良（異常）の原因を解析することがある。オペレータは、実装システムの装置（印刷機、表面実装機、実装検査機など）において取得されたプリント基板の撮像画像や電子部品の撮像画像に基づいて、不良の原因を解析する。この場合、オペレータは、不良の原因を解析するための撮像画像を探して保存する作業を、実装システムの装置（印刷機、表面実装機、実装検査機など）毎に手動で行う。
Further, although not described in
しかしながら、従来の部品実装システムでは、オペレータが部品実装システムの装置毎に不良の原因を解析するための撮像画像を探して保存する必要があるため、不良の原因を解析するために煩雑な手間が生じる。この場合、不良の原因を解析するために生じた手間の分だけ、不良の原因を解析するのに要する時間が増加するとともにオペレータの負担が大きくなるという問題点がある。 However, in the conventional component mounting system, the operator needs to search for and save the captured image for analyzing the cause of the defect for each device of the component mounting system, so that it is complicated to analyze the cause of the defect. Occurs. In this case, there is a problem that the time required to analyze the cause of the defect increases and the burden on the operator increases due to the time and effort required to analyze the cause of the defect.
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、不良の原因を解析するのに要する時間およびオペレータの負担を減少させることが可能な部品実装システムを提供することである。 The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and one object of the present invention is a component capable of reducing the time required for analyzing the cause of a defect and the burden on the operator. It is to provide an implementation system.
この発明の一の局面による部品実装システムは、部品が実装される基板に基板作業を行う、生産装置および検査装置、を含み、不良を解析するために互いに連携する連携装置群を備え、連携装置群の生産装置および検査装置は、基板の生産中に、基板作業に関する撮像画像を生産装置および検査装置のメモリに蓄積し、所定の場合、生産装置および検査装置のメモリに蓄積された撮像画像のうちの特定の基板に関する撮像画像を記憶装置にデータファイルとして出力する制御を行うように構成されており、連携装置群の生産装置および検査装置は、最も下流側に配置された連携装置群の装置から基板が搬出された場合、メモリに蓄積された撮像画像のうちの搬出基板に関する撮像画像を消去する制御を行うように構成されており、連携装置群の生産装置および検査装置は、連携装置群の検査装置により不良が検出された場合、メモリに蓄積された撮像画像のうちの不良が検出された特定の基板に関する撮像画像を記憶装置にデータファイルとして出力する制御を行うように構成されている。 The component mounting system according to one aspect of the present invention includes a production device and an inspection device that perform board work on a substrate on which a component is mounted, and includes a group of linked devices that cooperate with each other to analyze defects. During the production of the substrate, the group of production equipment and inspection equipment accumulates the captured image related to the substrate work in the memory of the production equipment and the inspection equipment, and in a predetermined case, the captured image stored in the memory of the production equipment and the inspection equipment. It is configured to control the output of the captured image of a specific board as a data file to the storage device, and the production device and inspection device of the linked device group are the devices of the linked device group located on the most downstream side. When the board is carried out from, it is configured to control to erase the captured image related to the carried-out board among the captured images stored in the memory, and the production device and the inspection device of the linked device group are the linked device group. When a defect is detected by the inspection device of the above, it is configured to control to output the captured image of a specific substrate in which the defect is detected among the captured images stored in the memory to the storage device as a data file . ..
この発明の一の局面による部品実装システムでは、上記のように構成することにより、連携装置群の生産装置および検査装置の各々の撮像画像を、特定の記憶装置に保存することができる。その結果、オペレータが連携装置群の装置毎に特定の基板に関する撮像画像を探して保存する必要がないので、このような煩雑な手間を省くことができる。また、オペレータの手間を省いた分だけ、不良の原因を解析するのに要する時間およびオペレータの負担を減少させることができる。さらに、連携装置群の生産装置および検査装置の各々の特定の基板に関する撮像画像を後から確認することができる。その結果、生産装置の撮像画像だけ、または、検査装置の撮像画像だけでは解析しにくい不良の原因も、生産装置の撮像画像および検査装置の撮像画像に基づいて、容易に解析することができる。
また、参照する必要がない撮像画像をメモリから逐次消去することができるので、メモリが不必要に使用されることを抑制してメモリが容量不足になることを抑制することができる。
また、連携装置群の検査装置により不良が検出された場合、連携装置群の生産装置および検査装置の各々の不良が検出された特定の基板に関する撮像画像を確実に保存することができる。その結果、連携装置群の生産装置および検査装置の各々の不良が検出された特定の基板に関する撮像画像を後から確実に確認することができるので、連携装置群の検査装置により検出された不良の原因を後から容易に解析することができる。
In the component mounting system according to one aspect of the present invention, by configuring as described above, the captured images of each of the production device and the inspection device of the cooperative device group can be stored in a specific storage device. As a result, it is not necessary for the operator to search for and save the captured image related to a specific substrate for each device of the cooperative device group, so that such complicated work can be eliminated. In addition, the time required to analyze the cause of the defect and the burden on the operator can be reduced as much as the labor of the operator is saved. Further, the captured image of each specific substrate of the production device and the inspection device of the cooperative device group can be confirmed later. As a result, the cause of the defect that is difficult to analyze only by the image captured by the production device or the image captured by the inspection device can be easily analyzed based on the image captured by the production device and the image captured by the inspection device.
Further, since the captured images that do not need to be referred to can be sequentially erased from the memory, it is possible to suppress unnecessary use of the memory and prevent the memory from running out of capacity.
Further, when a defect is detected by the inspection device of the cooperative device group, it is possible to reliably store the captured image of the specific substrate in which the defect of each of the production device and the inspection device of the cooperative device group is detected. As a result, it is possible to reliably confirm the captured image of the specific substrate in which the defects of the production equipment and the inspection equipment of the cooperation equipment group are detected later, so that the defects detected by the inspection equipment of the cooperation equipment group can be confirmed later. The cause can be easily analyzed later.
上記一の局面による部品実装システムにおいて、好ましくは、連携装置群の生産装置および検査装置は、連携装置群の生産装置において撮像画像の認識結果の変動値が、予め決められた許容公差の範囲外であった場合、メモリに蓄積された撮像画像のうちの変動値が許容公差の範囲外であった特定の基板に関する撮像画像を記憶装置にデータファイルとして出力する制御を行うように構成されている。 In the component mounting system according to the above one aspect, preferably, in the production device and the inspection device of the cooperation device group, the fluctuation value of the recognition result of the captured image in the production device of the cooperation device group is out of the range of the predetermined tolerance. If this is the case, it is configured to control the output of the captured image of a specific substrate whose fluctuation value among the captured images stored in the memory is out of the allowable tolerance range to the storage device as a data file. ..
上記一の局面による部品実装システムにおいて、好ましくは、連携装置群の生産装置および検査装置は、オペレータによるファイル出力指示を受け付けた場合、メモリに蓄積された撮像画像のうちのオペレータにより指定された特定の基板に関する撮像画像を記憶装置にデータファイルとして出力する制御を行うように構成されている。このように構成すれば、連携装置群の装置毎に撮像画像を探して保存しなくても、連携装置群の生産装置および検査装置の各々のオペレータが所望する特定の基板に関する撮像画像を確実に保存することができる。その結果、煩雑な手間を省きつつ、連携装置群の生産装置および検査装置の各々のオペレータが所望する特定の基板に関する撮像画像を後から確実に確認することができる。 In the component mounting system according to the above one aspect, preferably, when the production device and the inspection device of the cooperative device group receive the file output instruction by the operator, the identification specified by the operator among the captured images stored in the memory is specified. It is configured to control the output of the captured image of the substrate to the storage device as a data file. With this configuration, it is not necessary to search for and save the captured image for each device of the linked device group, and it is possible to reliably obtain the captured image for a specific substrate desired by each operator of the production device and the inspection device of the linked device group. Can be saved. As a result, it is possible to reliably confirm the captured image of a specific substrate desired by each operator of the production device and the inspection device of the cooperative device group, while eliminating complicated labor.
上記一の局面による部品実装システムにおいて、好ましくは、連携装置群の生産装置および検査装置は、少なくとも撮像画像の認識処理に用いるしきい値を含む付加情報を撮像画像に付加した状態で、撮像画像をメモリに蓄積する制御を行うように構成されている。 In the component mounting system according to the above one aspect, preferably, the production device and the inspection device of the cooperative device group are in a state where additional information including a threshold value used for recognition processing of the captured image is added to the captured image. It is configured to control the storage of captured images in the memory .
上記一の局面による部品実装システムにおいて、好ましくは、連携装置群の生産装置および検査装置は、撮像画像が互いに関連付くように、撮像画像を記憶装置にデータファイルとして出力する制御を行うように構成されている。このように構成すれば、オペレータが撮像画像を後から確認する際、関連する撮像画像を容易に確認することができる。その結果、不良の原因の解析を円滑に行うことができる。 In the component mounting system according to the above one aspect, preferably, the production device and the inspection device of the cooperative device group are configured to control to output the captured image to the storage device as a data file so that the captured images are related to each other. Has been done. With this configuration, when the operator confirms the captured image later, the related captured image can be easily confirmed. As a result, the cause of the defect can be smoothly analyzed.
この場合、好ましくは、撮像画像を個別に記憶装置にデータファイルとして出力する場合、連携装置群の生産装置および検査装置は、個別に出力された撮像画像を示すデータファイルの各々が、互いに関連する画像であることが識別可能なように、少なくとも装置名称および基板ＩＤを含むファイル名を設定するように構成されている。このように構成すれば、撮像画像が個別に記憶装置にデータファイルとして出力される場合にも、ファイル名に基づいて、関連する撮像画像を容易に確認することができる。 In this case, preferably, when the captured images are individually output to the storage device as a data file, in the production device and the inspection device of the cooperative device group, each of the data files showing the individually output captured images is related to each other. It is configured to set at least a file name including a device name and a board ID so that it can be identified as an image. With this configuration, even when the captured images are individually output to the storage device as a data file, the related captured images can be easily confirmed based on the file name.
上記撮像画像が互いに関連付くようにデータファイルとして出力される構成において、好ましくは、撮像画像をまとめて記憶装置にデータファイルとして出力する場合、連携装置群の生産装置および検査装置は、撮像画像が、記憶装置に連携装置群の装置の種類毎の撮像画像を含む単一のデータファイルとして出力されるように、撮像画像を記憶装置にデータファイルとして出力する制御を行うように構成されている。このように構成すれば、単に単一のデータファイルを操作するだけで、関連する撮像画像の全部を確認することができる。その結果、不良の原因の解析をより円滑に行うことができる。 In a configuration in which the captured images are output as a data file so as to be related to each other, preferably, when the captured images are collectively output as a data file to a storage device, the production device and the inspection device of the cooperation device group have the captured images. , The storage device is configured to control the output of the captured image as a data file to the storage device so that the captured image is output as a single data file including the captured image for each type of the device of the cooperative device group . With this configuration, all related captured images can be confirmed by simply manipulating a single data file. As a result, the cause of the defect can be analyzed more smoothly.
本発明によれば、上記のように、不良の原因を解析するのに要する時間およびオペレータの負担を減少させることが可能な部品実装システムを提供することができる。 According to the present invention, as described above, it is possible to provide a component mounting system capable of reducing the time required for analyzing the cause of a defect and the burden on the operator.
以下、本発明を具体化した実施形態を図面に基づいて説明する。 Hereinafter, embodiments embodying the present invention will be described with reference to the drawings.
（部品実装システムの構成）
図１～図１９を参照して、本発明の一実施形態による部品実装システム１００の構成について説明する。以下の説明では、単に「上流側」という場合、基板搬送方向の上流側を意味し、単に「下流側」という場合、基板搬送方向の下流側を意味する。
(Configuration of component mounting system)
The configuration of the
図１に示すように、部品実装システム１００は、ＩＣ、トランジスタ、コンデンサおよび抵抗などの部品Ｅ（電子部品）を、プリント基板などの基板Ｐに実装（搭載）して、部品Ｅが実装（搭載）された基板Ｐを生産するシステムである。
As shown in FIG. 1, in the
部品実装システム１００は、印刷装置１と、２つの部品実装装置２と、リフロー前の検査装置３と、リフロー炉４と、リフロー後の検査装置５とを備える。印刷装置１と、２つの部品実装装置２と、リフロー前の検査装置３と、リフロー炉４と、リフロー後の検査装置５とは、上流側から下流側に向かって、この順に並んで配置されている。また、各装置の間には、それぞれ、装置間において基板Ｐを搬送して受け渡す受渡コンベア（図示せず）が配置されている。受渡コンベアは、基板Ｐを基板搬送方向に搬送して、上流側の装置から下流側の装置に受け渡す。
The
印刷装置１は、基板作業として、はんだなどの接合材を基板Ｐにスクリーン印刷する印刷作業を行う。２つの部品実装装置２は、基板作業として、部品Ｅを印刷装置１により印刷作業が行われた基板Ｐに実装する実装作業を行う。リフロー前の検査装置３は、基板作業として、２つの部品実装装置２により実装作業が行われた基板Ｐを検査する検査作業を行う。リフロー炉４は、基板作業として、基板Ｐに印刷された接合材を溶融させて固化させることにより、部品Ｅをリフロー前の検査装置３により検査作業が行われた基板Ｐに接合するリフロー作業を行う。リフロー後の検査装置５は、基板作業として、リフロー炉４によりリフロー作業が行われた基板Ｐを検査する検査作業を行う。
As the substrate work, the
（印刷装置の構成）
図２に示すように、印刷装置１は、接合材を基板Ｐにスクリーン印刷するための、スクリーンマスク１ａと、スキージ１ｂとを備える。また、印刷装置１は、印刷作業に関するカメラとして、たとえば、マスク撮像部１ｃと、印刷検査撮像部１ｄとを備える。印刷装置１は、印刷作業に関するカメラとして、基板を撮像する基板撮像部を備えていてもよい。
(Configuration of printing equipment)
As shown in FIG. 2, the
印刷装置１は、マスク撮像部１ｃにより、スクリーンマスク１ａの撮像画像１ｅを取得する。印刷装置１は、スクリーンマスク１ａの撮像画像１ｅに基づいて、スクリーンマスク１ａを検査（認識）する。これにより、たとえば、スクリーンマスク１ａの目詰まりを確認可能である。
The
また、印刷装置１は、印刷検査撮像部１ｄにより、接合材が印刷された印刷作業後の基板Ｐの撮像画像１ｆを取得する。印刷装置１は、印刷作業後の基板Ｐの撮像画像１ｆに基づいて、基板Ｐ上の接合材を検査（認識）する。これにより、たとえば、基板Ｐ上の接合材のにじみ、かすれ、位置ずれ量などを認識可能である。また、印刷装置１は、基板Ｐ上の接合材の認識結果に基づいて、基板Ｐ上の接合材の良否判断（ＯＫ／ＮＧの判断）を行う。
Further, the
また、印刷装置１は、撮像画像１ｅおよび１ｆなどの印刷作業に関する撮像画像１０を画像データとして取得すると、取得された撮像画像１０をメモリ１１に蓄積する。なお、撮像画像１０のメモリ１１への蓄積の詳細は、後述する。また、メモリ１１に蓄積される撮像画像１０は、撮像画像１ｅおよび１ｆに限られない。撮像画像１ｅおよび１ｆは、メモリ１１に蓄積される撮像画像１０の一例である。
Further, when the
（部品実装装置の構成）
図３に示すように、部品実装装置２は、部品Ｅを基板Ｐに実装するためのヘッド２ａを備える。また、部品実装装置２は、実装作業に関するカメラとして、たとえば、部品下方撮像部２ｂと、部品側方撮像部２ｃとを備える。部品実装装置２は、実装作業に関するカメラとして、基板を撮像する基板撮像部を備えていてもよい。
(Configuration of component mounting device)
As shown in FIG. 3, the
部品実装装置２は、部品下方撮像部２ｂにより、ヘッド２ａのノズルに吸着された部品Ｅの下側からの撮像画像２ｄを取得する。部品実装装置２は、ヘッド２ａのノズルに吸着された部品Ｅの下側からの撮像画像２ｄに基づいて、下側から見たヘッド２ａのノズルに吸着された部品Ｅを認識する。これにより、たとえば、部品Ｅの下側から見た吸着状態、部品Ｅのノズル中心に対する位置ずれ量、部品Ｅのサイズ（奥行および幅）などを認識可能である。また、部品実装装置２は、ヘッド２ａのノズルに吸着された部品Ｅの下側からの認識結果に基づいて、ヘッド２ａのノズルに吸着された部品Ｅの良否判断（ＯＫ／ＮＧの判断）を行う。
The
部品実装装置２は、部品側方撮像部２ｃにより、ヘッド２ａのノズルに吸着された部品Ｅの側方からの撮像画像２ｅを取得する。部品実装装置２は、ヘッド２ａのノズルに吸着された部品Ｅの側方からの撮像画像２ｅに基づいて、側方から見たヘッド２ａのノズルに吸着された部品Ｅを認識する。これにより、たとえば、部品Ｅの側方から見た吸着状態、部品Ｅの厚みなどを認識可能である。また、部品実装装置２は、ヘッド２ａのノズルに吸着された部品Ｅの側方からの認識結果に基づいて、ヘッド２ａのノズルに吸着された部品Ｅの良否判断（ＯＫ／ＮＧの判断）を行う。
The
また、部品実装装置２は、撮像画像２ｄおよび２ｅなどの実装作業に関する撮像画像２０を画像データとして取得すると、取得された撮像画像２０をメモリ２１に蓄積する。なお、撮像画像２０のメモリ２１への蓄積の詳細は、後述する。また、メモリ２１に蓄積される撮像画像２０は、撮像画像２ｄおよび２ｅに限られない。撮像画像２ｄおよび２ｅは、メモリ２１に蓄積される撮像画像２０の一例である。たとえば、撮像画像２０として、リードを有する部品Ｅのリードの撮像画像、テープフィーダの吸着位置の撮像画像、コンベアベルトの撮像画像などを、メモリ２１に蓄積してもよい。
Further, when the
（リフロー前の検査装置の構成）
図４に示すように、リフロー前の検査装置３（以下、単に「検査装置３」という）は、検査作業に関するカメラとして、たとえば、検査撮像部３ａを備える。
(Configuration of inspection equipment before reflow)
As shown in FIG. 4, the
検査装置３は、検査撮像部３ａにより、部品Ｅが実装された実装作業後の基板Ｐ上の部品Ｅの撮像画像３ｂを取得する。検査装置３は、実装作業後の基板Ｐ上の部品Ｅの撮像画像３ｂに基づいて、基板Ｐ上の部品Ｅを検査（認識）する。これにより、たとえば、部品Ｅの位置ずれ量、部品Ｅの浮きなどを認識可能である。また、検査装置３は、基板Ｐ上の部品Ｅの認識結果に基づいて、基板Ｐ上の部品Ｅの良否判断（ＯＫ／ＮＧの判断）を行う。
The
また、検査装置３は、撮像画像３ｂなどの検査作業に関する撮像画像３０を画像データとして取得すると、取得された撮像画像３０をメモリ３１に蓄積する。なお、撮像画像３０のメモリ３１への蓄積の詳細は、後述する。また、メモリ３１に蓄積される撮像画像３０は、撮像画像３ｂに限られない。撮像画像３ｂは、メモリ３１に蓄積される撮像画像３０の一例である。
Further, when the
（連携装置群の構成）
図１に示すように、部品実装システム１００では、生産装置６としての印刷装置１および２つの部品実装装置２と、検査装置３とは、不良を解析するために互いに連携する連携装置群７として構成（設定）されている。なお、生産装置６としての印刷装置１、２つの部品実装装置２およびリフロー炉４と、検査装置３と、検査装置５とを、不良を解析するために互いに連携する連携装置群７として構成（設定）してもよい。説明の便宜上、以下では、生産装置６としての印刷装置１および２つの部品実装装置２と、検査装置３とが、不良を解析するために互いに連携する連携装置群７として構成（設定）されている例について説明する。
(Structure of cooperation device group)
As shown in FIG. 1, in the
本実施形態では、連携装置群７の生産装置６および検査装置３は、基板Ｐの生産中に、基板作業に関する撮像画像１０、２０、３０をメモリ１１、２１、３１に蓄積し、後述する所定の場合、メモリ１１、２１、３１に蓄積された撮像画像１０、２０、３０のうちの特定の基板Ｐに関する撮像画像１０、２０、３０を外部記憶装置８にデータファイル８ａとして出力する制御を行うように構成されている。なお、外部記憶装置８は、特許請求の範囲の「記憶装置」の一例である。
In the present embodiment, the
ここで、メモリ１１、２１、３１は、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）などの揮発性の一時記憶媒体である。本願明細書では、「撮像画像をメモリに蓄積する」とは、「撮像画像をメモリに一時的に保存する」ことを意味する。また、外部記憶装置８は、連携装置群７の生産装置６および検査装置３の外部に設けられたＨＤＤ（Ｈａｒｄ Ｄｉｓｋ Ｄｒｉｖｅ）などの不揮発性の大容量のストレージデバイスである。本願明細書では、「撮像画像を記憶装置（外部記憶装置）にデータファイルとして出力する」とは、「撮像画像を記憶装置（外部記憶装置）にデータファイルとして保存する」ことを意味する。なお、メモリ１１、２１、３１は、撮像画像１０、２０、３０を蓄積するための専用のメモリではない。メモリ１１、２１、３１は、撮像画像１０、２０、３０の蓄積だけでなく、認識処理を行う際の撮像画像の一時記憶や、生産運転中の制御データの一時記憶にも使用されるメモリである。メモリ１１、２１、３１の容量には限りがあるため、撮像画像１０、２０、３０を確実に蓄積するためには、撮像画像１０、２０、３０の蓄積用の領域（容量）を予め確保することが好ましい。
Here, the
〈撮像画像のメモリへの蓄積〉
そこで、図５に示すように、連携装置群７の生産装置６および検査装置３のメモリ１１、２１、３１には、撮像画像１０、２０、３０を蓄積するための蓄積領域１２、２２、３２が予め設定されている。具体的には、連携装置群７の生産装置６および検査装置３のメモリ１１、２１、３１には、連携装置群７のうちの自装置、および、自装置よりも下流側の連携装置群７の装置内に滞留する基板Ｐの数分だけ、蓄積領域１２、２２、３２が設定されている。個々の蓄積領域１２、２２、３２には、基板単位で、撮像画像１０、２０、３０が蓄積される。なお、図中では、理解の容易のために、撮像画像１０、２０、３０を、単一の画像として示している。
<Accumulation of captured images in memory>
Therefore, as shown in FIG. 5, the
連携装置群７の検査装置３では、１つの蓄積領域３２がメモリ３１に設定されている。自装置（検査装置３）内に滞留する基板Ｐが１つであり、自装置よりも下流側に連携装置群７の装置がないためである。１つの蓄積領域３２には、自装置内に滞留する基板Ｐ（図５では、番号１の基板Ｐ）に関する撮像画像３０が蓄積されている。
In the
また、連携装置群７の下流側の部品実装装置２では、３つの蓄積領域２２がメモリ２１に設定されている。自装置（下流側の部品実装装置２）内に滞留する基板Ｐが２つであり、自装置よりも下流側の連携装置群７の装置（検査装置３）内に滞留する基板Ｐが１つであるためである。３つの蓄積領域１２には、それぞれ、連携装置群７のうちの自装置、および、自装置よりも下流側の連携装置群７の装置内に滞留する基板Ｐ（図５では、番号１～３の基板Ｐ）に関する撮像画像２０が蓄積されている。
Further, in the
また、たとえば、連携装置群７の上流側の部品実装装置２では、５つの蓄積領域２２がメモリ２１に設定されている。自装置（上流側の部品実装装置２）内に滞留する基板Ｐが２つであり、自装置よりも下流側の連携装置群７の装置（検査装置３、下流側の部品実装装置２）内に滞留する基板Ｐが３つであるためである。５つの蓄積領域１２には、それぞれ、連携装置群７のうちの自装置、および、自装置よりも下流側の連携装置群７の装置内に滞留する基板Ｐ（図５では、番号１～５の基板Ｐ）に関する撮像画像２０が蓄積されている。
Further, for example, in the
また、たとえば、連携装置群７の印刷装置１では、６つの蓄積領域１２がメモリ１１に設定されている。自装置（印刷装置１）内に滞留する基板Ｐが１つであり、自装置よりも下流側の連携装置群７の装置（検査装置３、下流側の部品実装装置２、上流側の部品実装装置２）内に滞留する基板Ｐが５つであるためである。６つの蓄積領域１２には、それぞれ、連携装置群７のうちの自装置、および、自装置よりも下流側の連携装置群７の装置内に滞留する基板Ｐ（図５では、番号１～６の基板Ｐ）に関する撮像画像１０が蓄積されている。
Further, for example, in the
このように、連携装置群７の生産装置６および検査装置３は、連携装置群７内に基板Ｐが滞留している間、連携装置群７内に滞留する基板Ｐに関する撮像画像１０、２０、３０を、メモリ１１、２１、３１の蓄積領域１２、２２、３２に保持（記憶）し続けるように構成されている。
As described above, in the
また、本実施形態では、図６に示すように、連携装置群７の生産装置６および検査装置３は、最も下流側に配置された連携装置群７の装置（検査装置３）から基板Ｐが搬出された場合、メモリ１１、２１、３１の蓄積領域１２、２２、３２に蓄積された撮像画像１０、２０、３０のうちの搬出基板Ｐに関する撮像画像１０、２０、３０を消去する制御を行うように構成されている。
Further, in the present embodiment, as shown in FIG. 6, the
具体的には、連携装置群７の検査装置３は、検査装置３から基板Ｐが搬出された場合、メモリ３１の蓄積領域３２に蓄積された搬出基板Ｐに関する撮像画像３０を全て消去する。同様に、連携装置群７の部品実装装置２は、検査装置３から基板Ｐが搬出された場合、メモリ２１の蓄積領域２２に蓄積された搬出基板Ｐに関する撮像画像２０を全て消去する。同様に、連携装置群７の印刷装置１は、検査装置３から基板Ｐが搬出された場合、メモリ１１の蓄積領域１２に蓄積された搬出基板Ｐに関する撮像画像１０を全て消去する。これらの結果、連携装置群７の生産装置６および検査装置３では、メモリ１１、２１、３１の蓄積領域１２、２２、３２のうちの搬出基板Ｐに関する撮像画像１０、２０、３０が蓄積された蓄積領域１２、２２、３２が空き状態になる。
Specifically, when the board P is carried out from the
また、連携装置群７の生産装置６および検査装置３は、新たに搬入された基板Ｐに関する撮像画像１０、２０、３０が取得された場合、新たに搬入された基板Ｐに関する撮像画像１０、２０、３０を、搬出基板Ｐに関する撮像画像１０、２０、３０を消去したメモリ１１、２１、３１の空き状態の蓄積領域１２、２２、３２に蓄積する制御を行うように構成されている。
Further, in the
本実施形態では、図７に示すように、連携装置群７の生産装置６および検査装置３は、撮像条件、認識データ、および、認識結果のうちの少なくとも撮像条件および認識結果を含む付加情報１３、２３、３３を撮像画像１０、２０、３０に付加した状態で、撮像画像１０、２０、３０をメモリ１１、２１、３１に蓄積する制御を行うように構成されている。
In the present embodiment, as shown in FIG. 7, the
具体的には、連携装置群７の検査装置３の付加情報３３は、撮像条件、認識箇所（検査箇所）、および、認識結果（検査結果）を含む。付加情報３３の撮像条件は、撮像部名称（検査撮像部３ａなど）、撮像画像３０のスケール（ｍｍ／ｐｉｘｅｌ）、撮像画像３０のサイズ（ｐｉｘｅｌ）、撮像画像３０の取得時の照明設定を含む。付加情報３３の認識箇所は、基板Ｐ内における撮像画像３０の部品Ｅの位置である。付加情報３３の認識箇所は、たとえば、ロット番号、ブロック番号、リファレンス番号により表される。付加情報３３の認識結果は、良否判断の結果（ＯＫまたはＮＧ）、不良の種類（位置ずれなど）、認識結果の値（位置ずれ量など）を含む。
Specifically, the
また、部品実装装置２の付加情報２３は、撮像条件、認識データ、および、認識結果を含む。付加情報２３の撮像条件は、撮像部名称（部品下方撮像部２ｂ、部品側方撮像部２ｃなど）、撮像画像２０のスケール（ｍｍ／ｐｉｘｅｌ）、撮像画像２０のサイズ（ｐｉｘｅｌ）、撮像画像２０の取得時の照明設定を含む。付加情報２３の認識データは、認識処理を行うためのデータ（認識処理に用いるしきい値、認識処理に用いるアルゴリズムなど）である。付加情報２３の認識データは、たとえば、撮像画像２０がヘッド２ａのノズルに吸着された部品Ｅの側方からの撮像画像２ｅである場合、撮像画像２ｅの認識処理に用いる部品Ｅの厚みのしきい値である。また、付加情報２３の認識データは、撮像画像２０がヘッド２ａのノズルに吸着された部品Ｅの下側からの撮像画像２ｄである場合、撮像画像２ｄの認識処理に用いる部品Ｅのサイズ（奥行および幅）のしきい値である。付加情報２３の認識結果は、良否判断の結果（ＯＫまたはＮＧ）、認識結果の値などを含む。付加情報２３の認識結果の値は、撮像画像２０がヘッド２ａのノズルに吸着された部品Ｅの側方からの撮像画像２ｅである場合、部品Ｅの厚み、リード位置座標などである。また、付加情報２３の認識結果の値は、撮像画像２０がヘッド２ａのノズルに吸着された部品Ｅの下側からの撮像画像２ｄである場合、部品Ｅのサイズ（奥行および幅）、リード本数、リードピッチ、リード幅などである。
Further, the
また、印刷装置１の付加情報１３は、撮像条件、認識データ（検査データ）、および、認識結果を含む。付加情報１３の撮像条件は、撮像部名称（印刷検査撮像部１ｄなど）、撮像画像１０のスケール（ｍｍ／ｐｉｘｅｌ）、撮像画像１０のサイズ（ｐｉｘｅｌ）、撮像画像１０の取得時の照明設定を含む。付加情報１３の認識データは、認識処理を行うためのデータ（認識処理に用いるしきい値、認識処理に用いるアルゴリズムなど）である。付加情報１３の認識データは、たとえば、撮像画像１０が接合材が印刷された印刷作業後の基板Ｐの撮像画像１ｆである場合、撮像画像１ｆの認識処理に用いる基板Ｐ上の接合材の位置ずれ量のしきい値である。付加情報１３の認識結果は、良否判断の結果（ＯＫまたはＮＧ）、認識結果の値などを含む。付加情報１３の認識結果の値は、撮像画像１０が接合材が印刷された印刷作業後の基板Ｐの撮像画像１ｆである場合、基板Ｐ上の接合材の位置ずれ量、印刷面積などである。
Further, the
なお、搬出基板Ｐに関する撮像画像１０、２０、３０を消去する制御を行う場合、これらの撮像画像１０、２０、３０に付加された付加情報１３、２３、３３も共に消去される。
When the control for erasing the captured
〈撮像画像のデータファイルとしての出力〉
本実施形態では、図８に示すように、連携装置群７の生産装置６および検査装置３は、連携装置群７の検査装置３により不良が検出された場合、メモリ１１、２１、３１に蓄積された撮像画像１０、２０、３０のうちの不良が検出された特定の基板Ｐに関する撮像画像１０、２０、３０（付加情報１３、２３、３３が付加された撮像画像１０、２０、３０）を外部記憶装置８にデータファイル８ａとして出力する制御を行うように構成されている。
<Output of captured image as a data file>
In the present embodiment, as shown in FIG. 8, the
なお、データファイル８ａとして出力される撮像画像１０、２０、３０の画像形式は、いずれの画像形式でもよい。たとえば、撮像画像１０、２０、３０の画像形式としては、ＢＭＰ（Ｂｉｔ ＭａＰ）、ＪＰＥＧ（Ｊｏｉｎｔ Ｐｈｏｔｏｇｒａｐｈｉｃ Ｅｘｐｅｒｔｓ Ｇｒｏｕｐ）、ＰＮＧ（Ｐｏｒｔａｂｌｅ Ｎｅｔｗｏｒｋ Ｇｒａｐｈｉｃｓ）、部品実装システム１００において決められた独自の画像型式などを用いることが可能である。
The image formats of the captured
また、撮像画像１０、２０、３０を外部記憶装置８にデータファイル８ａとしての出力する制御は、連携装置群７の検査装置３により不良が検出された直後に行ってもよいし、低負荷時を待って低負荷時に行ってもよい。
Further, the control of outputting the captured
連携装置群７の検査装置３は、不良が検出された場合、ファイル出力要求を、生産装置６としての、２つの部品実装装置２および印刷装置１に送信する制御を行うとともに、メモリ３１に蓄積された撮像画像３０のうちの不良が検出された特定の基板Ｐの不良個所に関する撮像画像３０を外部記憶装置８にデータファイル８ａとして出力する制御を行うように構成されている。データファイル８ａとして出力される撮像画像３０は、基板Ｐの不良個所を含む撮像画像３０であり、不良が検出された撮像画像３０自体である。
When a defect is detected, the
生産装置６（２つの部品実装装置２および印刷装置１）は、検査装置３からのファイル出力要求を受信した場合、メモリ１１、２１に蓄積された撮像画像１０、２０のうちの不良が検出された特定の基板Ｐの不良個所に関する撮像画像１０、２０を外部記憶装置８にデータファイル８ａとして出力する制御を行うように構成されている。データファイル８ａとして出力される撮像画像１０は、たとえば、接合材の印刷を基板Ｐの不良個所に対して行った部分を含むスクリーンマスク１ａの撮像画像１ｅ、基板Ｐの不良個所を含む印刷作業後の基板Ｐの撮像画像１ｆである。また、データファイル８ａとして出力される撮像画像２０は、たとえば、基板Ｐの不良個所に実装された部品Ｅを含むヘッド２ａのノズルに吸着された部品Ｅの下側からの撮像画像２ｄ、基板Ｐの不良個所に実装された部品Ｅを含むヘッド２ａのノズルに吸着された部品Ｅの側方からの撮像画像２ｅである。
When the production device 6 (two
また、図９に示すように、連携装置群７の印刷装置１は、基板Ｐの不良個所を含む印刷作業後の基板Ｐの撮像画像１ｆをデータファイル８ａとして出力する制御を行う場合、撮像画像１ｆのうちの基板Ｐの不良個所の画像部分を切り出した撮像画像１ｇをデータファイル８ａとして出力する制御を行うように構成されている。これにより、必要な個所だけを含む撮像画像１ｇをデータファイル８ａとして出力可能である。
Further, as shown in FIG. 9, when the
また、連携装置群７の検査装置３が連携装置群７の生産装置６（２つの部品実装装置２および印刷装置１）に送信するファイル出力要求は、蓄積領域指定情報と、出力対象画像特定情報（不良個所画像特定情報）と、出力画像指定情報とを含む。ファイル出力要求の蓄積領域指定情報は、生産装置６において、メモリ１１、２１の蓄積領域１２、２２のうちのデータファイル８ａの出力対象の蓄積領域１２、２２を指定するための情報である。生産装置６は、ファイル出力要求の蓄積領域指定情報により指定された蓄積領域１２、２２内から、データファイル８ａの出力対象の撮像画像１０、２０（特定の基板Ｐの不良個所に関する撮像画像１０、２０）を探す制御を行うように構成されている。
Further, the file output request transmitted by the
また、ファイル出力要求の出力対象画像特定情報（不良個所画像特定情報）は、生産装置６においてデータファイル８ａの出力対象の撮像画像１０、２０（特定の基板Ｐの不良個所に関する撮像画像１０、２０）を探す際、メモリ１１、２１の蓄積領域１２、２２に蓄積された撮像画像１０、２０のうちから、データファイル８ａの出力対象の撮像画像１０、２０（特定の基板Ｐの不良個所に関する撮像画像１０、２０）を特定するための情報である。出力対象画像特定情報は、生産装置６が部品実装装置２である場合、部品Ｅの種類を示す部品番号、基板Ｐにおける部品Ｅの実装位置（搭載位置）を示す搭載番号などである。また、出力対象画像特定情報は、生産装置６が印刷装置１である場合、撮像画像１０が取得された視野の番号を示す視野番号などである。生産装置６は、ファイル出力要求の出力対象画像特定情報に基づいて、データファイル８ａの出力対象の蓄積領域１２、２２内から、データファイル８ａの出力対象の撮像画像１０、２０（特定の基板Ｐの不良個所に関する撮像画像１０、２０）を特定する制御を行うように構成されている。
Further, the output target image identification information (defective location image identification information) of the file output request is the captured
また、ファイル出力要求の出力画像指定情報は、生産装置６においてデータファイル８ａの出力対象の撮像画像１０、２０（特定の基板Ｐの不良個所に関する撮像画像１０、２０）を特定する際、データファイル８ａの出力対象の撮像画像１０、２０（特定の基板Ｐの不良個所に関する撮像画像１０、２０）の種類を指定するための情報である。ファイル出力要求の出力画像指定情報により指定される撮像画像１０、２０の種類は、検出された不良の種類に応じて決定されている。たとえば、ファイル出力要求の出力画像指定情報により指定される撮像画像１０、２０の種類は、不良の種類が位置ずれである場合、位置ずれ不良に関連する撮像画像１０、２０（撮像画像２ｄ、２ｅなど）である。生産装置６は、ファイル出力要求の出力画像指定情報により指定された種類の撮像画像１０、２０を、データファイル８ａの出力対象の撮像画像１０、２０として特定する制御を行うように構成されている。
Further, the output image designation information of the file output request is a data file when the
また、本実施形態では、図１０および図１１に示すように、連携装置群７の生産装置６および検査装置３は、撮像画像１０、２０、３０が互いに関連付くように、撮像画像１０、２０、３０を外部記憶装置８にデータファイル８ａとして出力する制御を行うように構成されている。
Further, in the present embodiment, as shown in FIGS. 10 and 11, in the
たとえば、図１０に示すように、撮像画像１０、２０、３０を個別に外部記憶装置８にデータファイル８ａとして出力する場合、連携装置群７の生産装置６および検査装置３は、個別に出力された撮像画像１０、２０、３０を示すデータファイル８ａの各々が、互いに関連する画像であることが識別可能なように、ファイル名を設定するように構成されている。たとえば、連携装置群７の部品実装装置２は、撮像画像２０を示すデータファイル８ａのファイル名として、装置名称、撮像部名称、生産ＩＤ、基板ＩＤ、個別情報（搭載番号、部品番号など）を含むファイル名を設定する。また、たとえば、連携装置群７の印刷装置１は、撮像画像１０を示すデータファイル８ａのファイル名として、装置名称、撮像部名称、生産ＩＤ、基板ＩＤ、個別情報（視野番号など）を含むファイル名を設定する。なお、撮像画像１０、２０、３０を個別に外部記憶装置８にデータファイル８ａとして出力する場合、連携装置群７の生産装置６および検査装置３の各々は、データファイル８ａを、個別に外部記憶装置８に出力する制御を行う。
For example, as shown in FIG. 10, when the captured
また、たとえば、図１１に示すように、撮像画像１０、２０、３０をまとめて外部記憶装置８にデータファイル８ａとして出力する場合、連携装置群７の生産装置６および検査装置３は、撮像画像１０、２０、３０が、外部記憶装置８に単一のデータファイル８ａとして出力されるように、撮像画像１０、２０、３０を外部記憶装置８にデータファイル８ａとして出力する制御を行うように構成されている。単一のデータファイル８ａは、個々の撮像画像１０、２０、３０と、個々の付加情報１３、２３、３３と、連携装置群７の装置の種類毎の画像の数（印刷装置１が１枚、部品実装装置２が２枚、検査装置３が１枚など）とを含む。なお、撮像画像１０、２０、３０をまとめて外部記憶装置８にデータファイル８ａとして出力する場合、たとえば、連携装置群７の検査装置３が、生産装置６（２つの部品実装装置２および印刷装置１）から撮像画像１０、２０を取得する。そして、連携装置群７の検査装置３が、撮像画像１０、２０、３０を、外部記憶装置８に単一のデータファイル８ａとして出力する。
Further, for example, as shown in FIG. 11, when the captured
（撮像画像蓄積処理）
次に、図１２を参照して、本実施形態の部品実装システム１００の連携装置群７の生産装置６（部品実装装置２またはた印刷装置１）による撮像画像蓄積処理をフローチャートに基づいて説明する。なお、連携装置群７の生産装置６の各々において、撮像画像蓄積処理が行われる。
(Captured image storage process)
Next, with reference to FIG. 12, the captured image storage process by the production device 6 (
図１２に示すように、基板Ｐの生産が開始されると、まず、ステップＳ１において、ｎ＝Ｎ＝１が設定される。ｎは、生産開始からの基板Ｐの生産枚数を示す。つまり、ステップＳ１では、基板Ｐの生産枚数が１に設定される。また、Ｎは、メモリ１１、２１の蓄積領域１２、２２の番号を示す。
As shown in FIG. 12, when the production of the substrate P is started, first, n = N = 1 is set in step S1. n indicates the number of substrates P produced from the start of production. That is, in step S1, the production number of the substrate P is set to 1. Further, N indicates the numbers of the
そして、ステップＳ２において、ｎがａよりも大きいか否かが判断される。ａは、連携装置群７の生産装置６において設定されている蓄積領域１２、２２の数である。たとえば、連携装置群７の生産装置６の下流側の部品実装装置２では、ａ＝３である。また、たとえば、連携装置群７の生産装置６の上流側の部品実装装置２では、ａ＝５である。また、たとえば、連携装置群７の生産装置６の印刷装置１では、ａ＝６である。
Then, in step S2, it is determined whether or not n is larger than a. a is the number of
ステップＳ２において、ｎがａ以下であると判断された場合、ステップＳ３に進む。 If it is determined in step S2 that n is a or less, the process proceeds to step S3.
ステップＳ３では、第Ｎ（＝ｎ）蓄積領域１２、２２が生成される。ステップＳ３では、たとえば、ｎ＝１の場合、第１蓄積領域１２、２２が生成される。
In step S3, the N (= n)
そして、ステップＳ４において、撮像画像１０、２０が、生成された第Ｎ蓄積領域１２、２２に蓄積される。そして、連携装置群７の生産装置６における基板作業が完了すると、ステップＳ５に進む。
Then, in step S4, the captured
そして、ステップＳ５において、ｎ＝ｎ＋１が演算される。つまり、基板Ｐの生産枚数を示すｎが１つ増加される。 Then, in step S5, n = n + 1 is calculated. That is, n indicating the number of production sheets of the substrate P is increased by one.
そして、ステップＳ６において、生産予定枚数の基板Ｐの生産が終了したか否かが判断される。生産予定枚数の基板Ｐの生産が終了していないと判断される場合、ステップＳ２に進む。 Then, in step S6, it is determined whether or not the production of the planned number of substrates P has been completed. If it is determined that the production of the planned number of substrates P has not been completed, the process proceeds to step S2.
そして、ｎがａよりも大きくなるまで、ステップＳ２～Ｓ６の処理がこの順に繰り返される。 Then, the processes of steps S2 to S6 are repeated in this order until n becomes larger than a.
この結果、連携装置群７の生産装置６において設定されている数分だけ、蓄積領域１２、２２が生成される。たとえば、連携装置群７の生産装置６の下流側の部品実装装置２では、３回のステップＳ３の処理により、第１～第３蓄積領域２２が生成される。また、たとえば、連携装置群７の生産装置６の上流側の部品実装装置２では、５回のステップＳ３の処理により、第１～第５蓄積領域２２が生成される。また、たとえば、連携装置群７の生産装置６の印刷装置１では、６回のステップＳ３の処理により、第１～第６蓄積領域１２が生成される。
As a result, the
また、ステップＳ２において、ｎがａよりも大きいと判断された場合、ステップＳ７に進む。 If it is determined in step S2 that n is larger than a, the process proceeds to step S7.
そして、ステップＳ７において、Ｎ＝ｎ％ａ（「％」は、剰余演算）が演算される。ステップＳ７では、たとえば、ｎ＝４でかつａ＝３である場合、Ｎ＝１と演算される。 Then, in step S7, N = n% a (“%” is a remainder operation) is calculated. In step S7, for example, when n = 4 and a = 3, N = 1 is calculated.
そして、ステップＳ８において、第Ｎ蓄積領域（第１蓄積領域など）１２、２２内の撮像画像１０、２０が全て消去される。
Then, in step S8, all the captured
そして、ステップＳ４において、撮像画像１０、２０が、ステップＳ８において撮像画像１０、２０が消去された第Ｎ蓄積領域１２、２２に蓄積される。そして、連携装置群７の生産装置６における基板作業が完了すると、ステップＳ５に進む。
Then, in step S4, the captured
そして、ステップＳ５において、ｎ＝ｎ＋１が演算される。つまり、基板Ｐの生産枚数を示すｎが１つ増加される。 Then, in step S5, n = n + 1 is calculated. That is, n indicating the number of production sheets of the substrate P is increased by one.
そして、ステップＳ６において、生産予定枚数の基板Ｐの生産が終了したか否かが判断される。生産予定枚数の基板Ｐの生産が終了していないと判断される場合、ステップＳ２に進む。なお、「生産予定枚数の基板Ｐの生産の終了」とは、たとえば、撮像画像１０、２０、３０を蓄積するように設定された連携装置群７のうち最も下流側（最終）の装置である検査装置３において、生産予定の最終の基板Ｐの検査が終了したときである。自装置において基板作業が終了したときを生産予定枚数の基板Ｐの生産の終了としてもよいが、メモリへの蓄積およびファイル出力を完全に実行するためには、検査装置３において最終の基板Ｐの検査が終了したときを生産予定枚数の基板Ｐの生産の終了とすることが好ましい。この場合、生産装置６は、検査装置３において、生産予定の最終の基板Ｐの検査が終了するまで、メモリ１１、２１に蓄積された撮像画像１０、２０を削除せずに保持し続ける。
Then, in step S6, it is determined whether or not the production of the planned number of substrates P has been completed. If it is determined that the production of the planned number of substrates P has not been completed, the process proceeds to step S2. The "end of production of the planned number of substrates P" is, for example, the most downstream (final) device of the
そして、生産予定枚数の基板Ｐの生産が終了するまで、ステップＳ２、Ｓ７、Ｓ８、Ｓ４、Ｓ５、Ｓ６の処理がこの順に繰り返される。そして、生産予定枚数の基板Ｐの生産が終了すると、撮像画像蓄積処理が終了される。 Then, the processes of steps S2, S7, S8, S4, S5, and S6 are repeated in this order until the production of the planned number of substrates P is completed. Then, when the production of the planned number of substrates P is completed, the captured image storage process is completed.
（データファイル出力処理）
次に、図１３を参照して、本実施形態の部品実装システム１００の連携装置群７によるデータファイル出力処理をフローチャートに基づいて説明する。
(Data file output processing)
Next, with reference to FIG. 13, the data file output process by the
図１３に示すように、まず、ステップＳ１１において、連携装置群７の検査装置３により、基板Ｐの検査が行われる。
As shown in FIG. 13, first, in step S11, the
そして、ステップＳ１２において、連携装置群７の検査装置３により、不良が検出されたか否かが判断される。不良が検出されたと判断された場合、ステップＳ１３に進む。
Then, in step S12, it is determined by the
そして、ステップＳ１３において、連携装置群７の検査装置３により、蓄積領域指定情報、出力対象画像特定情報、および、出力画像指定情報を含むファイル出力要求が生成される。
Then, in step S13, the
そして、ステップＳ１４において、連携装置群７の検査装置３により、ファイル出力要求が、連携装置群７の生産装置６（２つの部品実装装置２および印刷装置１）に送信される。
Then, in step S14, the
そして、ステップＳ１５において、連携装置群７の生産装置６により、連携装置群７の検査装置３からのファイル出力要求が受信される。
Then, in step S15, the
そして、ステップＳ１６において、連携装置群７の検査装置３および生産装置６により、メモリ１１、２１、３１に蓄積された特定の基板Ｐの不良個所に関する撮像画像１０、２０、３０を外部記憶装置８にデータファイル８ａとして出力させる制御が行われる。上記のように、撮像画像１０、２０、３０は、個別のデータファイル８ａとして出力されてもよいし、単一のデータファイル８ａとして出力されてもよい。その後、データファイル出力処理が終了される。
Then, in step S16, the
（「ＡＬＬ」設定、「ＰＡＲＴＩＡＬ」設定）
また、部品実装システム１００は、連携装置群７の生産装置６および検査装置３を連携させる際の設定として、「ＡＬＬ」設定（全数保存設定）と、「ＰＡＲＴＩＡＬ」設定（部分保存設定）とを設定可能に構成されている。図１４に示すように、「ＡＬＬ」設定は、基板Ｐの生産開始から生産終了までの間、蓄積可能な撮像画像１０、２０、３０の全数に対してメモリ１１、２１、３１への蓄積を行う設定である。「ＡＬＬ」設定では、蓄積可能な撮像画像１０、２０、３０が、メモリ１１、２１、３１に逐次蓄積される。なお、図１２および図１３は、「ＡＬＬ」設定時の動作を示すフローチャートである。
("ALL" setting, "PARTIAL" setting)
Further, the
「ＰＡＲＴＩＡＬ」設定は、蓄積可能な撮像画像１０、２０、３０の一部に対してメモリ１１、２１、３１への蓄積を行う設定である。「ＰＡＲＴＩＡＬ」設定は、たとえば、図１５に示すように、不良による基板Ｐの生産停止後にオペレータにより設定され、生産停止後の基板Ｐの生産再開時から適用される。
The "PARRTIAL" setting is a setting for storing a part of the captured
「ＰＡＲＴＩＡＬ」設定では、メモリ１１、２１、３１に蓄積される撮像画像１０、２０、３０の種類の条件を設定可能である。「ＰＡＲＴＩＡＬ」設定では、たとえば、部品Ｅの種類、基板Ｐにおける部品Ｅの実装位置（搭載位置）などを設定することにより、メモリ１１、２１、３１に蓄積される撮像画像１０、２０、３０の種類の条件を設定可能である。たとえば、部品Ｅの種類のみが設定された場合、連携装置群７の生産装置６および検査装置３は、基板Ｐの生産中に、設定された種類の部品Ｅに関する撮像画像１０、２０、３０のみをメモリ１１、２１、３１に蓄積する制御を行う。また、たとえば、基板Ｐにおける部品Ｅの実装位置のみが設定された場合、連携装置群７の生産装置６および検査装置３は、基板Ｐの生産中に、設定された基板Ｐにおける部品Ｅの実装位置に関する撮像画像１０、２０、３０のみをメモリ１１、２１、３１に蓄積する制御を行う。
In the "PARRTIAL" setting, it is possible to set the conditions of the types of captured
また、「ＰＡＲＴＩＡＬ」設定では、検査装置３からのファイル出力要求の送信条件を設定可能である。「ＰＡＲＴＩＡＬ」設定では、たとえば、生産装置６（部品実装装置２または印刷装置１）により不良の予兆が検出されたことを、検査装置３からのファイル出力要求の送信条件として設定可能である。
Further, in the "PARRTIAL" setting, the transmission condition of the file output request from the
このように設定されている場合、連携装置群７の生産装置６および検査装置３は、連携装置群７の生産装置６により不良の予兆が検出された場合、メモリ１１、２１、３１に蓄積された撮像画像１０、２０、３０のうちの不良の予兆が検出された特定の基板Ｐに関する撮像画像１０、２０、３０を外部記憶装置８にデータファイル８ａとして出力する制御を行う。
When set in this way, the
たとえば、図１６に示すように、不良の予兆が検出された場合、不良の予兆を検出した連携装置群７の生産装置６としての上流側の部品実装装置２は、ファイル出力要求依頼を、連携装置群７の検査装置３に送信する制御を行う。不良の予兆が検出された場合は、生産装置６における認識結果の変動値が、予め決められた許容公差の範囲外であった場合などである。また、認識結果の変動値は、今回取得された認識結果の値の過去に取得された認識結果の値に対する変動値である。過去に取得された認識結果の値は、たとえば、直近の認識結果の値、過去に取得された複数の認識結果の値の平均値などである。あるいは、生産装置６における認識結果の値自体が予め決められた許容値（しきい値）より大きい場合を、不良の予兆が検出された場合としてもよい。また、許容公差は、部品の種類、撮像部の種類によって異なるものであってもよい。
For example, as shown in FIG. 16, when a sign of failure is detected, the
たとえば、生産装置６としての部品実装装置２は、ヘッド２ａのノズルに吸着された部品Ｅの下側からの撮像画像２ｄに基づいて、認識結果の値としての、撮像画像２ｄの中心に対する撮像画像２ｄ中の部品Ｅの中心の位置ずれ量を取得する。そして、部品実装装置２は、今回取得されたこの位置ずれ量（たとえば、０．３ｍｍ）と、過去に取得されたこの位置ずれ量とに基づいて、この位置ずれ量の変動値（たとえば、０．２１ｍｍ）を取得する。そして、生産装置６としての部品実装装置２は、取得された位置ずれ量の変動値が、許容公差の範囲外であった場合（たとえば、変動値が絶対値として０．２ｍｍ以内を許容公差としていれば０．２ｍｍより大きい場合）、ファイル出力要求依頼を、連携装置群７の検査装置３に送信する制御を行う。
For example, the
連携装置群７の検査装置３は、ファイル出力要求依頼を受信している場合、不良の予兆が検出された基板Ｐの検査が終了した場合に、検査結果の良否にかかわらず、ファイル出力要求依頼により依頼されたファイル出力要求を、生産装置６としての、２つの部品実装装置２および印刷装置１に送信する制御を行うとともに、メモリ３１に蓄積された不良の予兆が検出された特定の基板Ｐの不良予兆箇所に関する撮像画像３０を外部記憶装置８にデータファイル８ａとして出力する制御を行う。また、生産装置６（２つの部品実装装置２および印刷装置１）は、検査装置３からのファイル出力要求を受信した場合、メモリ１１、２１に蓄積された不良の予兆が検出された特定の基板Ｐの不良予兆箇所に関する撮像画像１０、２０を外部記憶装置８にデータファイル８ａとして出力する制御を行う。
The
また、「ＰＡＲＴＩＡＬ」設定では、撮像画像１０、２０、３０のメモリ１１、２１、３１への蓄積条件を設定可能である。「ＰＡＲＴＩＡＬ」設定では、たとえば、生産装置６（部品実装装置２または印刷装置１）により不良の予兆が検出されたことを、撮像画像１０、２０、３０のメモリ１１、２１、３１への蓄積条件として設定可能である。なお、メモリ１１、２１、３１に蓄積される撮像画像１０、２０、３０の種類の条件が設定されている場合において、メモリ１１、２１、３１に蓄積される撮像画像１０、２０、３０の種類の条件を満たさなくても、生産装置６により不良の予兆が検出された場合には撮像画像１０、２０、３０をメモリ１１、２１、３１に蓄積するように、蓄積条件を設定してもよい。
Further, in the "PARRTIAL" setting, it is possible to set the storage conditions for the captured
このように設定されている場合、連携装置群７の生産装置６および検査装置３は、連携装置群７の生産装置６により不良の予兆が検出されるまで、撮像画像１０、２０、３０をメモリ１１、２１、３１に蓄積する制御を行わない。また、連携装置群７の生産装置６により不良の予兆が検出された場合、連携装置群７の検査装置３および不良の予兆を検出した生産装置６は、不良の予兆が検出された特定の基板Ｐの不良予兆箇所に関する撮像画像１０、２０、３０をメモリ１１、２１、３１に蓄積する制御を行う。
When set in this way, the
たとえば、図１７に示すように、不良の予兆が検出された場合、不良の予兆を検出した連携装置群７の生産装置６としての上流側の部品実装装置２は、ファイル出力要求依頼を、連携装置群７の検査装置３に送信する制御を行うとともに、不良の予兆が検出された特定の基板Ｐの不良予兆箇所に関する撮像画像２０をメモリ２１に蓄積する制御を行う。
For example, as shown in FIG. 17, when a sign of failure is detected, the
連携装置群７の検査装置３は、ファイル出力要求依頼を受信している場合、不良の予兆が検出された特定の基板Ｐの不良予兆箇所に関する撮像画像３０をメモリ３１に蓄積する。また、連携装置群７の検査装置３は、不良の予兆が検出された基板Ｐの検査が終了した場合に、検査結果の良否に関わらず、ファイル出力要求を、不良の予兆を検出した生産装置６としての上流側の部品実装装置２に送信する制御を行うとともに、メモリ３１に蓄積された不良の予兆が検出された特定の基板Ｐの不良予兆箇所に関する撮像画像３０を外部記憶装置８にデータファイル８ａとして出力する制御を行う。また、不良の予兆を検出した生産装置６としての上流側の部品実装装置２は、検査装置３からのファイル出力要求を受信した場合、メモリ２１に蓄積された不良の予兆が検出された特定の基板Ｐの不良予兆箇所に関する撮像画像２０を外部記憶装置８にデータファイル８ａとして出力する制御を行う。なお、不良の予兆が検出された装置ではない印刷装置１および下流側の部品実装装置２では、撮像画像１０、２０のメモリ１１、２１への蓄積、および、撮像画像１０、２０のデータファイル８ａとしての出力のいずれも行われない。
When the
また、「ＰＡＲＴＩＡＬ」設定では、撮像画像１０、２０、３０のメモリ１１、２１、３１への蓄積終了条件（「ＰＡＲＴＩＡＬ」設定の終了条件）を設定可能である。「ＰＡＲＴＩＡＬ」設定では、たとえば、不良の予兆が検出された基板Ｐの枚数が指定した基板枚数に達したことを、撮像画像１０、２０、３０のメモリ１１、２１、３１への蓄積終了条件として設定可能である。基板枚数は、オペレータにより指定される。
Further, in the "PARTIAL" setting, it is possible to set the storage end condition (end condition of the "PARTIAL" setting) of the captured
このように設定されている場合、連携装置群７の生産装置６および検査装置３は、不良の予兆が検出された基板Ｐの枚数が指定した基板枚数（たとえば、５枚）に達した場合、撮像画像１０、２０、３０のメモリ１１、２１、３１への蓄積を終了する制御を行う。連携装置群７の生産装置６および検査装置３は、不良の予兆が検出された基板Ｐの枚数が指定した基板枚数に達した後は、さらに不良の予兆が検出されたとしても、撮像画像１０、２０、３０をメモリ１１、２１、３１に蓄積する制御を行わない。不良の予兆が検出された基板Ｐの枚数が指定した基板枚数に達するまでは、「ＰＡＲＴＩＡＬ」設定の内容に応じて、不良の予兆が検出されたか否かにかかわらず、撮像画像１０、２０、３０をメモリ１１、２１、３１に逐次蓄積する制御を行ってもよいし、不良の予兆が検出された場合にのみ、撮像画像１０、２０、３０をメモリ１１、２１、３１に蓄積する制御を行ってもよい。なお、撮像画像１０、２０、３０のメモリ１１、２１、３１への蓄積が終了した場合（「ＰＡＲＴＩＡＬ」設定が終了した場合）、基板Ｐの生産を一時的に停止させてもよい。
When set in this way, the
（「ＰＡＲＴＩＡＬ」設定のデータファイル出力処理）
次に、図１８を参照して、本実施形態の部品実装システム１００の連携装置群７の生産装置６（部品実装装置２または印刷装置１）による「ＰＡＲＴＩＡＬ」設定の撮像画像蓄積処理をフローチャートに基づいて説明する。このフローチャートでは、上記した、メモリ１１、２１、３１に蓄積される撮像画像１０、２０、３０の種類の条件、撮像画像１０、２０、３０のメモリ１１、２１、３１への蓄積条件、および、撮像画像１０、２０、３０のメモリ１１、２１、３１への蓄積終了条件が設定されている場合を説明する。
(Data file output processing of "PARTIAL" setting)
Next, with reference to FIG. 18, the flow chart shows the captured image storage process of the "PARRTIAL" setting by the production device 6 (
図１８に示すように、まず、ステップＳ２１において、基板作業（印刷作業または実装作業）が開始される。 As shown in FIG. 18, first, in step S21, the substrate work (printing work or mounting work) is started.
そして、ステップＳ２２において、基板作業に関する撮像画像１０、２０が取得される。
Then, in step S22, the captured
そして、ステップＳ２３において、ｍがｂ以下であるか否かが判断される。ｍは、現在までに不良の予兆が検出された基板枚数を示す。ｂは、蓄積終了条件の基板枚数を示す。ステップＳ２３では、現在までに不良の予兆が検出された基板枚数が、蓄積終了条件の基板枚数に達したか否かが判断される。 Then, in step S23, it is determined whether or not m is b or less. m indicates the number of substrates for which a sign of failure has been detected so far. b indicates the number of substrates under the storage end condition. In step S23, it is determined whether or not the number of substrates for which a sign of failure has been detected so far has reached the number of substrates under the storage end condition.
ステップＳ２３において、ｍがｂ以下であると判断された場合、ステップＳ２４に進む。 If it is determined in step S23 that m is b or less, the process proceeds to step S24.
そして、ステップＳ２４において、撮像画像１０、２０が、設定された画像の種類の条件を満たす画像であるか否かが判断される。取得された撮像画像１０、２０が設定された画像の種類の条件を満たす画像であると判断された場合、ステップＳ２５に進む。
Then, in step S24, it is determined whether or not the captured
そして、ステップＳ２５において、認識結果の変動値が許容公差の範囲外であるか否かが判断される。つまり、ステップＳ２５では、不良の予兆が検出されたか否かが判断される。認識結果の変動値が許容公差の範囲外であると判断された場合、ステップＳ２６に進む。なお、ステップＳ２４における判断にかかわらず、ステップＳ２５において、認識結果の変動値が許容公差の範囲外であると判断された場合には、ステップＳ２６に進むようにフローチャートを構成してもよい。 Then, in step S25, it is determined whether or not the fluctuation value of the recognition result is out of the allowable tolerance range. That is, in step S25, it is determined whether or not a sign of failure has been detected. If it is determined that the fluctuation value of the recognition result is out of the allowable tolerance range, the process proceeds to step S26. Regardless of the determination in step S24, if it is determined in step S25 that the fluctuation value of the recognition result is out of the allowable tolerance range, the flowchart may be configured so as to proceed to step S26.
そして、ステップＳ２６において、撮像画像１０、２０がメモリ１１、２１の蓄積領域１２、２２に蓄積される。つまり、設定された画像の種類の条件を満たし、かつ、不良の予兆が検出された場合、取得された撮像画像１０、２０がメモリ１１、２１の蓄積領域１２、２２に蓄積される。
Then, in step S26, the captured
そして、ステップＳ２７において、ファイル出力要求依頼が連携装置群７の検査装置３に送信される。
Then, in step S27, the file output request request is transmitted to the
そして、ステップＳ２８において、基板作業が完了したか否かが判断される。基板作業が完了したと判断された場合、撮像画像蓄積処理が終了される。そして、次の基板Ｐについての撮像画像蓄積処理が開始される。なお、ステップＳ２６および２７の処理を行っている場合、ｍ＝ｍ＋１が演算されて（現在までに不良の予兆が検出された基板枚数を示すｍが１つ増加されて）、撮像画像蓄積処理が終了される。 Then, in step S28, it is determined whether or not the substrate work is completed. When it is determined that the substrate work is completed, the captured image storage process is completed. Then, the captured image storage process for the next substrate P is started. When the processes of steps S26 and 27 are performed, m = m + 1 is calculated (m indicating the number of substrates for which a sign of failure has been detected up to now is increased by one), and the captured image storage process is performed. It will be terminated.
また、ステップＳ２８において、基板作業が完了していないと判断された場合、ステップＳ２２に進む。そして、ステップＳ２２～Ｓ２８の処理をこの順に繰り返す。 If it is determined in step S28 that the substrate work has not been completed, the process proceeds to step S22. Then, the processes of steps S22 to S28 are repeated in this order.
なお、ステップＳ２３においてｍがｂよりも大きいと判断された場合、ステップＳ２４において撮像画像１０、２０が設定された画像の種類の条件を満たす画像ではないと判断された場合、および、ステップＳ２５において認識結果の変動値が許容公差の範囲内であると判断された場合、ステップＳ２８に進む。これらの場合、設定された条件を満たさないため、撮像画像１０、２０のメモリ１１、２１への蓄積制御（ステップＳ２６）、および、撮像画像１０、２０のデータファイル８ａとしての出力制御（ステップＳ２７）は、行われない。
When it is determined in step S23 that m is larger than b, when it is determined in step S24 that the captured
（「ＰＡＲＴＩＡＬ」設定のデータファイル出力処理）
次に、図１９を参照して、本実施形態の部品実装システム１００の連携装置群７による「ＰＡＲＴＩＡＬ」設定のデータファイル出力処理をフローチャートに基づいて説明する。
(Data file output processing of "PARTIAL" setting)
Next, with reference to FIG. 19, the data file output process of the "PARRTIAL" setting by the
図１９に示すように、まず、ステップＳ３１において、連携装置群７の生産装置６（部品実装装置２または印刷装置１）により、認識結果の変動値が許容公差の範囲外であるか否かが判断される。つまり、ステップＳ３１では、不良の予兆が検出されたか否かが判断される。認識結果の変動値が許容公差の範囲内であると判断された場合、データファイル出力処理が終了される。また、認識結果の変動値が許容公差の範囲外であると判断された場合、ステップＳ３２に進む。
As shown in FIG. 19, first, in step S31, whether or not the fluctuation value of the recognition result is out of the allowable tolerance range by the production device 6 (
そして、ステップＳ３２において、連携装置群７の生産装置６により、ファイル出力要求依頼が、連携装置群７の検査装置３に送信される。
Then, in step S32, the
そして、ステップＳ３３において、連携装置群７の検査装置３により、ファイル出力要求依頼が受信される。
Then, in step S33, the file output request request is received by the
そして、ステップＳ３４において、連携装置群７の検査装置３により、不良の予兆が検出された基板Ｐの検査が終了したか否かが判断される。不良の予兆が検出された基板Ｐの検査が終了していないと判断された場合、ステップＳ３４の処理を繰り返す。また、不良の予兆が検出された基板Ｐの検査が終了したと判断された場合、ステップＳ３５に進む。
Then, in step S34, the
そして、ステップＳ３５において、連携装置群７の検査装置３により、ファイル出力要求が、連携装置群７の生産装置６に送信される。
Then, in step S35, the
そして、ステップＳ３６において、連携装置群７の生産装置６により、ファイル出力要求が受信される。
Then, in step S36, the file output request is received by the
そして、ステップＳ３７において、連携装置群７の検査装置３および生産装置６により、メモリ１１、２１、３１に蓄積された特定の基板Ｐの不良予兆箇所に関する撮像画像１０、２０、３０を外部記憶装置８にデータファイル８ａとして出力させる制御が行われる。その後、データファイル出力処理が終了される。
Then, in step S37, the
なお、説明の便宜上、上記実施形態では、生産装置６としての印刷装置１および２つの部品実装装置２と、検査装置３とが、不良を解析するために互いに連携する連携装置群７として構成（設定）されている例について説明したが、連携装置群７の構成はこれに限られない。上記のように、生産装置６としての印刷装置１、２つの部品実装装置２およびリフロー炉４と、検査装置３と、検査装置５とを、不良を解析するために互いに連携する連携装置群７として構成（設定）してもよい。この場合にも、上記実施形態において説明したのと同様に、メモリへの蓄積制御、データファイルの出力制御などを行えばよい。つまり、生産装置６としての印刷装置１、２つの部品実装装置２およびリフロー炉４と、検査装置３と、検査装置５とにおいて、特定の基板Ｐに関する撮像画像をメモリに蓄積し、所定の場合、データファイルとして出力すればよい。また、この場合、検査装置５からファイル出力要求を送信してもよい。検査装置５からファイル出力要求を送信する場合にも、印刷装置１、２つの部品実装装置２、検査装置３およびリフロー炉４は、検査装置３からファイル出力要求を送信する上記実施形態と同様に、各装置から検査装置５までの間に滞留することが想定される基板Ｐの数以上の撮像画像を、各装置のメモリに蓄積するようにすればよい。また、検査装置５が基板Ｐの検査が終了したことを確認してから当該基板Ｐについての撮像画像を自装置のメモリから削除するようにしてもよい。また、検査装置３と検査装置５の両方が図1のように設置されている場合にどちらを連携装置群７の最も下流に配置された装置とするかを選択的に設定できるようにしてもよい。
For convenience of explanation, in the above embodiment, the
（本実施形態の効果）
本実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
(Effect of this embodiment)
In this embodiment, the following effects can be obtained.
本実施形態では、上記のように、連携装置群７の生産装置６および検査装置３を、基板Ｐの生産中に、基板作業に関する撮像画像１０、２０、３０をメモリ１１、２１、３１に蓄積し、所定の場合、メモリ１１、２１、３１に蓄積された撮像画像１０、２０、３０のうちの特定の基板Ｐに関する撮像画像１０、２０、３０を外部記憶装置８にデータファイル８ａとして出力する制御を行うように構成する。これにより、連携装置群７の生産装置６および検査装置３の各々の撮像画像１０、２０、３０を、特定の外部記憶装置８に保存することができる。その結果、オペレータが連携装置群７の装置毎に特定の基板Ｐに関する撮像画像１０、２０、３０を探して保存する必要がないので、このような煩雑な手間を省くことができる。また、オペレータの手間を省いた分だけ、不良の原因を解析するのに要する時間およびオペレータの負担を減少させることができる。さらに、連携装置群７の生産装置６および検査装置３の各々の特定の基板Ｐに関する撮像画像１０、２０、３０を後から確認することができる。その結果、生産装置６の撮像画像１０、２０、３０だけ、または、検査装置３の撮像画像１０、２０、３０だけでは解析しにくい不良の原因も、生産装置６の撮像画像１０、２０、３０および検査装置３の撮像画像１０、２０、３０に基づいて、容易に解析することができる。
In the present embodiment, as described above, the
また、本実施形態では、上記のように、連携装置群７の生産装置６および検査装置３を、最も下流側に配置された連携装置群７の装置から基板Ｐが搬出された場合、メモリ１１、２１、３１に蓄積された撮像画像１０、２０、３０のうちの搬出基板Ｐに関する撮像画像１０、２０、３０を消去する制御を行うように構成する。これにより、参照する必要がない撮像画像１０、２０、３０をメモリ１１、２１、３１から逐次消去することができるので、メモリ１１、２１、３１が不必要に使用されることを抑制してメモリ１１、２１、３１が容量不足になることを抑制することができる。
Further, in the present embodiment, as described above, when the substrate P is carried out from the device of the
また、本実施形態では、上記のように、連携装置群７の生産装置６および検査装置３を、連携装置群７の検査装置３により不良が検出された場合、メモリ１１、２１、３１に蓄積された撮像画像１０、２０、３０のうちの不良が検出された特定の基板Ｐに関する撮像画像１０、２０、３０を外部記憶装置８にデータファイル８ａとして出力する制御を行うように構成する。これにより、連携装置群７の検査装置３により不良が検出された場合、連携装置群７の生産装置６および検査装置３の各々の不良が検出された特定の基板Ｐに関する撮像画像１０、２０、３０を確実に保存することができる。その結果、連携装置群７の生産装置６および検査装置３の各々の不良が検出された特定の基板Ｐに関する撮像画像１０、２０、３０を後から確実に確認することができるので、連携装置群７の検査装置３により検出された不良の原因を後から容易に解析することができる。
Further, in the present embodiment, as described above, when a defect is detected by the
また、本実施形態では、上記のように、連携装置群７の生産装置６および検査装置３を、連携装置群７の生産装置６により不良の予兆が検出された場合、メモリ１１、２１、３１に蓄積された撮像画像１０、２０、３０のうちの不良の予兆が検出された特定の基板Ｐに関する撮像画像１０、２０、３０を外部記憶装置８にデータファイル８ａとして出力する制御を行うように構成する。これにより、連携装置群７の生産装置６および検査装置３の各々の不良の予兆が検出された特定の基板Ｐに関する撮像画像１０、２０、３０を確実に保存することができる。その結果、不良が生じた場合、連携装置群７の生産装置６および検査装置３の各々の不良の予兆が検出された特定の基板Ｐに関する撮像画像１０、２０、３０を、生じた不良の原因の解析に用いることができる。これにより、生じた不良の原因をより容易に解析することができる。また、不良が生じる前に、連携装置群７の生産装置６および検査装置３の各々の不良の予兆が検出された特定の基板Ｐに関する撮像画像１０、２０、３０を確認することができるので、不良が生じることを未然に防止する措置を容易に行うことができる。
Further, in the present embodiment, as described above, when a sign of failure is detected in the
また、本実施形態では、上記のように、連携装置群７の生産装置６および検査装置３を、撮像条件、認識データおよび認識結果のうちの少なくとも１つを含む付加情報１３、２３、３３を撮像画像１０、２０、３０に付加した状態で、撮像画像１０、２０、３０をメモリ１１、２１、３１に蓄積する制御を行うように構成する。これにより、付加情報１３、２３、３３を付加した状態で撮像画像１０、２０、３０を外部記憶装置８にデータファイル８ａとして出力することができる。その結果、オペレータは、撮像画像１０、２０、３０だけでなく付加情報１３、２３、３３も後から確認することができる。これにより、不良の原因をより一層容易に解析することができる。また、付加情報１３、２３、３３を撮像画像１０、２０、３０に付加すれば、付加情報１３、２３、３３に基づいて、不良が生じた状態を後から再現することができる。その結果、不良の原因をより詳細に解析することができる。
Further, in the present embodiment, as described above, the
また、本実施形態では、上記のように、連携装置群７の生産装置６および検査装置３を、撮像画像１０、２０、３０が互いに関連付くように、撮像画像１０、２０、３０を外部記憶装置８にデータファイル８ａとして出力する制御を行うように構成する。これにより、オペレータが撮像画像１０、２０、３０を後から確認する際、関連する撮像画像１０、２０、３０を容易に確認することができる。その結果、不良の原因の解析を円滑に行うことができる。
Further, in the present embodiment, as described above, the
また、本実施形態では、上記のように、撮像画像１０、２０、３０を個別に外部記憶装置８にデータファイル８ａとして出力する場合、連携装置群７の生産装置６および検査装置３を、個別に出力された撮像画像１０、２０、３０を示すデータファイル８ａの各々が、互いに関連する画像であることが識別可能なように、ファイル名を設定するように構成する。これにより、撮像画像１０、２０、３０が個別に外部記憶装置８にデータファイル８ａとして出力される場合にも、ファイル名に基づいて、関連する撮像画像１０、２０、３０を容易に確認することができる。
Further, in the present embodiment, as described above, when the captured
また、本実施形態では、上記のように、撮像画像１０、２０、３０をまとめて外部記憶装置８にデータファイル８ａとして出力する場合、連携装置群７の生産装置６および検査装置３を、撮像画像１０、２０、３０が、外部記憶装置８に単一のデータファイル８ａとして出力されるように、撮像画像１０、２０、３０を外部記憶装置８にデータファイル８ａとして出力する制御を行うように構成する。これにより、単に単一のデータファイル８ａを操作するだけで、関連する撮像画像１０、２０、３０の全部を確認することができる。その結果、不良の原因の解析をより円滑に行うことができる。
Further, in the present embodiment, as described above, when the captured
［変形例］
なお、今回開示された実施形態は、全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内での全ての変更（変形例）が含まれる。
[Modification example]
It should be noted that the embodiments disclosed this time are exemplary in all respects and are not considered to be restrictive. The scope of the present invention is shown by the scope of claims rather than the description of the above-described embodiment, and further includes all modifications (modifications) within the meaning and scope equivalent to the scope of claims.
たとえば、上記実施形態では、部品実装システムが、印刷装置、２つの部品実装装置、リフロー前の検査装置、リフロー炉、リフロー後の検査装置を備える例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、生産装置および検査装置を含む連携装置群を備えていれば、部品実装システムが備える装置の種類、および、装置の数は、どのようなものであってもよい。たとえば、部品実装システムが、２つ以上の印刷装置を備えていてもよいし、１つまたは３つ以上の部品実装装置を備えていてもよい。また、部品実装システムが、印刷装置の直後に印刷検査装置をさらに備えていてもよい。 For example, in the above embodiment, the component mounting system includes a printing device, two component mounting devices, a pre-reflow inspection device, a reflow furnace, and a post-reflow inspection device, but the present invention is limited to this. not. In the present invention, the type of the device and the number of the devices included in the component mounting system may be any as long as the cooperative device group including the production device and the inspection device is provided. For example, the component mounting system may include two or more printing devices, or may include one or more component mounting devices. Further, the component mounting system may further include a print inspection device immediately after the printing device.
また、上記実施形態では、連携装置群が、生産装置としての印刷装置および２つの部品実装装置と、検査装置としてのリフロー前の検査装置とを備える例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、生産装置および検査装置を備えていれば、連携装置群が備える装置の種類、および、装置の数は、どのようなものであってもよい。たとえば、連携装置群が、生産装置として部品実装装置のみを備えていてもよいし、生産装置として印刷装置のみを備えていてもよい。また、連携装置群が、生産装置として印刷装置および部品実装装置以外の生産装置を備えていてもよい。また、連携装置群が、検査装置としてリフロー前の検査装置およびリフロー後の検査装置以外の検査装置を備えていてもよい。 Further, in the above embodiment, an example is shown in which the cooperation device group includes a printing device as a production device, two component mounting devices, and an inspection device before reflow as an inspection device, but the present invention is limited to this. I can't. For example, if a production device and an inspection device are provided, the type of device and the number of devices included in the cooperative device group may be any. For example, the cooperative device group may be provided with only a component mounting device as a production device, or may be provided with only a printing device as a production device. Further, the cooperative device group may include a production device other than the printing device and the component mounting device as the production device. Further, the cooperative device group may include an inspection device other than the inspection device before the reflow and the inspection device after the reflow as the inspection device.
また、上記実施形態では、撮像画像の記憶装置が、連携装置群の生産装置および検査装置の外部に設けられた外部記憶装置により構成されている例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、撮像画像の記憶装置が、連携装置群の装置（検査装置、部品実装装置、印刷装置など）の内部に設けられた内部記憶装置により構成されていてもよい。 Further, in the above embodiment, an example is shown in which the storage device for the captured image is composed of an external storage device provided outside the production device and the inspection device of the cooperative device group, but the present invention is limited to this. not. For example, the storage device for the captured image may be configured by an internal storage device provided inside a device (inspection device, component mounting device, printing device, etc.) of the cooperative device group.
また、上記実施形態では、不良が検出された場合、または、不良の予兆が検出された場合に、撮像画像をデータファイルとして出力する制御を行う例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、不良が検出された場合、または、不良の予兆が検出された場合以外の場合に、撮像画像をデータファイルとして出力する制御を行ってもよい。たとえば、変形例では、図２０に示すように、連携装置群７の生産装置６および検査装置３は、オペレータによるファイル出力指示を受け付けた場合、メモリ１１、２１、３１に蓄積された撮像画像１０、２０、３０のうちのオペレータにより指定された特定の基板Ｐに関する撮像画像１０、２０、３０を外部記憶装置８にデータファイル８ａとして出力する制御を行うように構成されている。このように構成すれば、連携装置群７の装置毎に撮像画像１０、２０、３０を探して保存しなくても、連携装置群７の生産装置６および検査装置３の各々のオペレータが所望する特定の基板Ｐに関する撮像画像１０、２０、３０を確実に保存することができる。その結果、煩雑な手間を省きつつ、連携装置群７の生産装置６および検査装置３の各々のオペレータが所望する特定の基板に関する撮像画像１０、２０、３０を後から確実に確認することができる。
Further, in the above embodiment, an example of controlling the output of the captured image as a data file when a defect is detected or a sign of a defect is detected has been shown, but the present invention is limited to this. not. In the present invention, control may be performed to output the captured image as a data file when a defect is detected or when a sign of defect is not detected. For example, in the modified example, as shown in FIG. 20, when the
また、上記実施形態では、最も下流側に配置された連携装置群の装置から基板が搬出された場合、メモリに蓄積された撮像画像のうちの搬出基板に関する撮像画像を消去する制御を行う例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、最も下流側に配置された連携装置群の装置から所定基板が搬出されてから、さらに所定枚数の基板が搬出された場合、メモリに蓄積された撮像画像のうちの搬出された所定基板に関する撮像画像を消去する制御を行ってもよい。 Further, in the above embodiment, when the substrate is carried out from the devices of the cooperative device group arranged on the most downstream side, an example of controlling to erase the captured image related to the carried-out board among the captured images stored in the memory is performed. As shown, the present invention is not limited to this. For example, when a predetermined number of boards are carried out after the predetermined board is carried out from the device of the cooperative device group arranged on the most downstream side, the predetermined board among the captured images stored in the memory is taken out. Control may be performed to erase the captured image.
また、上記実施形態では、付加情報が、撮像条件、認識データおよび認識結果のうちの少なくとも撮像条件および認識結果を含む例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、付加情報を撮像画像に付加する場合、付加情報は、撮像条件、認識データおよび認識結果のうちの少なくとも１つを含んでいればよい。また、必ずしも付加情報を撮像画像に付加しなくてもよい。 Further, in the above embodiment, an example is shown in which the additional information includes at least the imaging condition and the recognition result among the imaging conditions, the recognition data and the recognition result, but the present invention is not limited to this. In the present invention, when the additional information is added to the captured image, the additional information may include at least one of the imaging condition, the recognition data, and the recognition result. Further, it is not always necessary to add additional information to the captured image.
また、上記実施形態では、「ＰＡＲＴＩＡＬ」設定時に、撮像画像をメモリに蓄積する制御を行う例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、「ＰＡＲＴＩＡＬ」設定時に、撮像画像を、メモリに蓄積することなく、記憶装置（外部記憶装置８など）にデータファイルとして直接的に出力する制御を行ってもよい。「ＰＡＲＴＩＡＬ」設定時には、「ＡＬＬ」設定時とは異なり、保存されるデータ量が少ないため、撮像画像を記憶装置にデータファイルとして直接的に出力しても、記憶装置の容量を過度に使用することがないためである。
Further, in the above embodiment, an example in which the captured image is stored in the memory is controlled when "PARRTIAL" is set, but the present invention is not limited to this. In the present invention, when the "PARRTIAL" is set, the captured image may be controlled to be directly output as a data file to a storage device (
また、上記実施形態では、説明の便宜上、処理動作を処理フローに沿って順番に処理を行うフロー駆動型のフローチャートを用いて説明したが、本発明はこれに限られない。本発明では、処理動作を、イベント単位で処理を実行するイベント駆動型（イベントドリブン型）の処理により行ってもよい。この場合、完全なイベント駆動型で行ってもよいし、イベント駆動およびフロー駆動を組み合わせて行ってもよい。 Further, in the above embodiment, for convenience of explanation, the processing operations have been described using a flow-driven flowchart in which the processing operations are sequentially performed along the processing flow, but the present invention is not limited to this. In the present invention, the processing operation may be performed by event-driven (event-driven) processing in which processing is executed in event units. In this case, it may be completely event-driven, or it may be a combination of event-driven and flow-driven.
１ 印刷装置（生産装置）
２ 部品実装装置（生産装置）
３ 検査装置
６ 生産装置
７ 連携装置群
８ 外部記憶装置（記憶装置）
８ａ データファイル
１０、２０、３０ 撮像画像
１１、２１、３１ メモリ
１３、２３、３３ 付加情報
１００ 部品実装システム
Ｅ 部品
Ｐ 基板
1 Printing equipment (production equipment)
2 Parts mounting equipment (production equipment)
3
Claims (7)
前記連携装置群の前記生産装置および前記検査装置は、前記基板の生産中に、前記基板作業に関する撮像画像を前記生産装置および前記検査装置のメモリに蓄積し、所定の場合、前記生産装置および前記検査装置の前記メモリに蓄積された前記撮像画像のうちの特定の前記基板に関する前記撮像画像を記憶装置にデータファイルとして出力する制御を行うように構成されており、
前記連携装置群の前記生産装置および前記検査装置は、最も下流側に配置された前記連携装置群の装置から前記基板が搬出された場合、前記メモリに蓄積された前記撮像画像のうちの搬出基板に関する前記撮像画像を消去する制御を行うように構成されており、
前記連携装置群の前記生産装置および前記検査装置は、前記連携装置群の前記検査装置により不良が検出された場合、前記メモリに蓄積された前記撮像画像のうちの不良が検出された特定の前記基板に関する前記撮像画像を前記記憶装置にデータファイルとして出力する制御を行うように構成されている、部品実装システム。 It includes production equipment and inspection equipment that perform board work on the board on which the parts are mounted, and is equipped with a group of cooperation equipment that cooperates with each other to analyze defects.
During the production of the substrate, the production apparatus and the inspection apparatus of the cooperation apparatus group store an image of the substrate work in the memory of the production apparatus and the inspection apparatus, and if a predetermined case, the production apparatus and the inspection apparatus. It is configured to control the output of the captured image relating to a specific substrate among the captured images stored in the memory of the inspection device to the storage device as a data file .
When the board is carried out from the device of the cooperation device group arranged on the most downstream side, the production device and the inspection device of the cooperation device group carry out the carry-out board of the captured images stored in the memory. It is configured to control to erase the captured image of the above.
When a defect is detected by the inspection device of the cooperation device group, the production device and the inspection device of the cooperation device group are the specific said one in which the defect is detected in the captured image stored in the memory. A component mounting system configured to control the output of the captured image of the substrate to the storage device as a data file .
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