JP7085887B2 - 端子付き電線の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は例えば自動車等に用いられる端子付き電線の製造方法に関するものである。

従来、自動車、ＯＡ機器、家電製品等の分野では、電力線や信号線として、電気導電性に優れた銅系材料からなる電線が使用されている。特に、自動車分野においては、車両の高性能化、高機能化が急速に進められており、車載される各種電気機器や制御機器が増加している。したがって、これに伴い、使用される端子付き電線も増加する傾向にある。

一方、環境問題が注目される中、自動車の軽量化が要求されている。したがって、ワイヤハーネスの使用量増加に伴う重量増加が問題となる。このため、従来使用されている銅線に代えて、軽量なアルミニウム電線が注目されている。

ここで、このような電線同士を接続する際や機器類等の接続部においては、接続用端子が用いられる。しかし、アルミニウム電線を用いた端子付き電線であっても、接続部の信頼性等のため、端子部には、電気特性に優れる銅が使用される場合がある。このような場合には、アルミニウム電線と銅製の端子とが接合されて使用される。

しかし、異種金属を接触させると、標準電極電位の違いから、いわゆる電食が発生する恐れがある。特に、アルミニウムと銅との標準電極電位差は大きいため、接触部への水の飛散や結露等の影響により、電気的に卑であるアルミニウム側の腐食が進行する。このため、接続部における電線と端子との接続状態が不安定となり、接触抵抗の増加や線径の減少による電気抵抗の増大、更には断線が生じて電装部品の誤動作、機能停止に至る恐れがある。

このため、電線と端子との接続部を防食材で被覆する方法が提案されている。図６は、防食材で接続部が被覆された端子付き電線１００を示す断面図である。端子付き電線１００は、端子１０１と被覆導線１１１が接続されて構成される。

被覆導線１１１は、アルミニウムまたはアルミニウム合金製である導線１１３と、導線１１３を被覆する被覆部１１５からなる。また、端子１０１は、オープンバレル型であり、銅または銅合金製である。端子１０１は、端子本体１０３と圧着部とが連結されて構成される。

端子１０１の圧着部は、被覆導線１１１の先端側に被覆部１１５から露出する導線１１３を圧着する導線圧着部１０７と、被覆導線１１１の被覆部１１５を圧着する被覆圧着部１０９と、導線圧着部１０７と被覆圧着部１０９の間のバレル間部１０８からなる。また、被覆圧着部１０９から導線圧着部１０７にかけて、被覆部１１５から露出する導線１１３は、防食材１１７で覆われる。

図７（ａ）は、Ｘ部における防食材１１７の塗布直後の状態を示す概念図である。被覆導線１１１と端子１０１の圧着部とを圧着した後、防食材１１７が塗布される。ここで、図７（ａ）に示すように、被覆部１１５の先端部においては、圧着部と導線１１３との間に隙間１０５が形成される。しかし、防食材１１７の粘度が高いと、防食材１１７が導線１１３の各素線間を通って隙間１０５まで浸透することができず、隙間１０５を防食材１１７で埋めることができない。この場合には、被覆部１１５と圧着部との隙間から水が導線圧着部１０７へ浸入するおそれがある。

このような問題に鑑み、低粘度の防食材を塗布する方法が提案されている（例えば、特許文献１）。

また、防食材を塗布した後に、防食材を加熱して粘度を下げる方法が提案されている（特許文献２）。

特開２０１７－２２８４１９号公報 特開２０１６－２２５１７１号公報

図７（ｂ）は、粘度の低い防食材１１７を塗布した際の状態を示す概念図である。図７（ｂ）に示すように、防食材１１７を塗布すると、直ちに素線間を通過して（図中矢印Ｙ）、隙間１０５まで浸透する。したがって、隙間１０５を埋めることができる。

しかし、図７（ｃ）に示すように、防食材１１７の粘度が低いと、防食材１１７は、導線１１３の各素線間の微小な隙間に毛細管現象によって浸透していく。このため、一度隙間１０５に浸透した防食材１１７が時間とともに吸い上げられて、素線間へ流れていく（図中矢印Ｚ）。この結果、隙間１０５における防食材１１７の量が不足し、隙間１０５における導線１１３を防食材１１７で十分に被覆することができなくなる。

なお、特許文献２のように、加熱によって防食材１１７の粘度を下げた場合には、その後、防食材１１７の温度の低下に伴い、防食材の粘度は上昇する。しかし、端子１０１および導線１１３を加熱した後に、全体の温度が低下するまでは時間を要し、製造のタクトタイムが増加する。このため、より短時間で製造する方法が求められている。

また、特許文献２は、防食材１１７が低粘度である時間が長いため、その間における防食材１１７の流出を防ぐことはできない。特に、端子付き電線の加熱と防食材の塗布を繰り返すことで、端子付き電線が配置される部位の温度が徐々に上昇するため、冷却の際の温度勾配が安定せず、防食材１１７の粘度を十分に制御することができない。

本発明は、このような問題に鑑みてなされたもので、短時間で製造することが可能であり、導線の裏側の隙間も防食材で被覆することが可能な端子付き電線の製造方法を提供することを目的とする。

前述した目的を達するために本発明は、被覆導線と端子とが接続される端子付き電線の製造方法であって、前記被覆導線は、被覆部と、前記被覆部の先端から露出する複数の素線からなる導線とを具備し、前記端子の圧着部に前記被覆導線を圧着する工程と、前記被覆導線が圧着された前記端子を、所定の温度に設定された第１温度制御部に配置する工程と、前記被覆部から前記導線が露出する部位の少なくとも一部に防食材を塗布する工程と、前記防食材の塗布後直ちに、前記被覆導線が圧着された前記端子を、前記第１温度制御部よりも低い温度に設定された第２温度制御部に配置し、前記端子および前記防食材を所定の温度に冷却する工程と、前記防食材の温度が所定温度以下となった後に前記防食材を硬化させる工程と、を具備し、前記第２温度制御部は、冷却部材単体、ヒータ単体、またはヒータと冷却部材の併用によって温度制御されることを特徴とする端子付き電線の製造方法である。

前記防食材は、前記被覆部から前記導線が露出する部位の全体に塗布されることが望ましい。

前記第１温度制御部と前記第２温度制御部との設定温度差が、４０℃～８０℃であることが望ましい。

前記第１温度制御部の設定温度における前記防食材の粘度が、３００ｍＰａ・ｓ以下であることが望ましい。

前記第２温度制御部の設定温度における前記防食材の粘度が、３００ｍＰａ・ｓ超であることが望ましい。

前記防食材が、紫外線硬化樹脂であることが望ましい。

本発明によれば、端子を所定の温度に加熱することで、塗布した防食材の粘度を下げることができ、防食材を効率よく導線の裏側まで浸透させることができる。このため、導線裏側の隙間においても、導線を防食材で被覆することができる。また、その後直ちに、冷却温度に設定された第２温度制御部に端子を配置することで、端子を速やかに一定の速度で冷却することができ、防食材の粘度を上昇させることができるため、防食材の流出を抑制することができる。

この際、防食材を被覆部から露出する導線の全体に塗布することで、より高い防食性を確保することができる。

また、第１温度制御部と第２温度制御部との設定温度差を４０℃～８０℃の範囲とすることで、防食材の粘度の差を有効に利用することができるとともに、防食材の劣化も抑制することができる。

また、防食材の粘度が３００ｍＰａ・ｓ以下となるように第１温度制御部の温度を設定することで、確実に防食材を導線に浸透させることができる。

また、防食材の粘度が３００ｍＰａ・ｓ超となるように第２温度制御部の温度を設定することで、確実に防食材の流出を抑制することができる。

また、防食材が紫外線硬化樹脂であれば、紫外線の照射によって容易に防食材を硬化させることができる。

本発明によれば、短時間で製造することが可能であり、導線の裏側の隙間も防食材で被覆することが可能な端子付き電線の製造方法を提供することができる。

端子付き電線１０を示す斜視図。 端子付き電線１０を示す断面図。 （ａ）～（ｃ）は、防食材１７の塗布工程を示す図。 端子（防食材）の温度変化を示す概念図。 端子付き電線１０の試験方法を示す図。 従来の端子付き電線１００を示す断面図。 防食材１１７を塗布した状態を示す概念図であって、（ａ）は、防食材１１７の粘度が高い場合の概念図、（ｂ）、（ｃ）は、防食材１１７の粘度が低い場合の概念図。

以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態について説明する。図１は、端子付き電線１０を示す斜視図であり、図２は断面図である。なお、図１は、防食材１７を透視した図である。端子付き電線１０は、端子１と被覆導線１１が接続されて構成される。

被覆導線１１は、アルミニウムまたはアルミニウム合金製である導線１３と、導線１３を被覆する被覆部１５からなる。すなわち、被覆導線１１は、被覆部１５と、その先端から露出する導線１３とを具備する。導線１３は、例えば、複数の素線が撚り合わせられた撚り線である。

端子１は、オープンバレル型であり、銅または銅合金製である。端子１には被覆導線１１が接続される。端子１は、端子本体３と圧着部５とがトランジション部４を介して連結されて構成される。圧着部５と端子本体３の間に位置するトランジション部４は、上方が開口する。

端子本体３は、所定の形状の板状素材を、断面が矩形の筒体に形成したものである。端子本体３は、内部に、板状素材を矩形の筒体内に折り込んで形成される弾性接触片を有する。端子本体３は、前端部から雄型端子などが挿入されて接続される。なお、以下の説明では、端子本体３が、雄型端子等の挿入タブ（図示省略）の挿入を許容する雌型端子である例を示すが、本発明において、この端子本体３の細部の形状は特に限定されない。例えば、雌型の端子本体３に代えて例えば雄型端子の挿入タブを設けてもよい。

圧着部５は、被覆導線１１と圧着される部位であり、圧着前においては、端子１の長手方向に垂直な断面形状が略Ｕ字状のバレル形状を有する。端子１の圧着部５は、被覆導線１１の先端側に被覆部１５から露出する導線１３を圧着する導線圧着部７と、被覆導線１１の被覆部１５を圧着する被覆圧着部９と、導線圧着部７と被覆圧着部９の間のバレル間部８からなる。

導線圧着部７の内面の一部には、幅方向（長手方向に垂直な方向）に、図示を省略したセレーションが設けられる。このようにセレーションを形成することで、導線１３を圧着した際に、導線１３の表面の酸化膜を破壊しやすく、また、導線１３との接触面積を増加させることができる。

被覆導線１１の先端は、被覆部１５が剥離され、内部の導線１３が露出する。被覆導線１１の被覆部１５は、端子１の被覆圧着部９によって圧着される。また、被覆部１５が剥離されて露出する導線１３は、導線圧着部７により圧着される。導線圧着部７において、導線１３と端子１とが電気的に接続される。なお、被覆部１５の端面は、被覆圧着部９と導線圧着部７の間のバレル間部８に位置する。

本発明では、少なくとも、被覆部１５から露出する導線１３の全体が、防食材１７で覆われることが望ましい。すなわち、少なくとも、バレル間部８から導線圧着部７までの導線１３が露出する部位が防食材１７で覆われており、導線１３は、防食材１７によって外部に露出しないことが望ましい。

なお、防食材１７は、例えば、ウレタンアクリレートなどの紫外線硬化樹脂であることが望ましい。

次に、端子付き電線１０の製造方法について説明する。まず、端子１の圧着部５に被覆導線１１を圧着により接続する。次に、図３（ａ）に示すように、被覆導線１１が圧着された端子１を、所定の温度に設定された第１温度制御部１９ａに配置する。すなわち、被覆導線１１が圧着された端子１が、所定の温度に昇温される。なお、第１温度制御部１９ａの設定温度としては、後述する防食材１７の粘度が、３００ｍＰａ・ｓ以下となるように温度設定することが望ましい。また、第１温度制御部１９ａの設定温度としては、１１０℃未満であることが望ましい。１１０℃以上となると、防食材１７を塗布した際に劣化する恐れがある。なお、第１温度制御部１９ａの温度制御は、例えばヒータによって±５℃程度の範囲で制御される。

次に、図３（ｂ）に示すように、所定温度に加熱された被覆導線１１が圧着された端子１に対し、被覆部１５から導線１３が露出する部位の少なくとも一部に防食材１７を塗布する。より具体的には、少なくとも、バレル間部８における導線１３の露出部に、防食材１７を塗布する。なお、前述したように、導線１３が露出する部位の全体に防食材１７を塗布することが望ましい。防食材１７の塗布は、短時間に塗布を行うため、ジェットディスペンサ等が用いられる。

防食材１７を塗布すると、その後直ちに、図３（ｃ）に示すように、被覆導線１１が圧着された端子１を、第２温度制御部１９ｂに移動させて配置する。例えば、防食材１７が塗布された側（上面）と反対側の面（裏面）が第２温度制御部１９ｂと接触するように端子１を第２温度制御部１９ｂに配置する。第２温度制御部は、第１温度制御部よりも低い温度に設定されている。すなわち、被覆導線１１が圧着された端子１および防食材１７が、所定の温度に冷却される。なお、第２温度制御部１９ｂの温度制御は、例えば冷却部材（ヒートシンクやファンなど）単体、ヒータ単体、またはヒータと冷却部材の併用によって±５℃程度の範囲で制御される。

図４は、上述した工程における端子１（防食材１７）の温度変化を示す概念図であり、縦軸は温度、横軸は時間である。前述したように、防食材１７を塗布する前に、端子１等は第１温度制御部１９ａによって設定温度Ｔ１に昇温される。この状態で、防食材１７が塗布されるため、防食材１７も直ちにＴ１に昇温される。

防食材１７の塗布が完了した時点（図中ｔ１）から直ちに、端子１等が第２温度制御部１９ｂによって設定温度Ｔ２に冷却される。この際、第１温度制御部１９ａと第２温度制御部１９ｂとの設定温度差（図中ΔＴ）としては、４０℃～８０℃であることが望ましく、より望ましくは６０℃～８０℃である。

ここで、防食材１７は温度によって粘度が変化する。防食材１７の粘度が３００ｍＰａ・ｓとなる温度をＴ３とすると、Ｔ１≧Ｔ３＞Ｔ２の関係となる。すなわち、第１温度制御部１９ａによって設定温度Ｔ１では、防食材１７は、粘度が３００ｍＰａ・ｓ以下であり、第２温度制御部１９ｂの設定温度Ｔ２における防食材１７の粘度は、３００ｍＰａ・ｓ超となる。

前述したように、防食材１７の塗布した時点（ｔ１）から、防食材１７の粘度が３００ｍＰａ・ｓ超となる時点（ｔ２）までの時間（図中Ａ）が長すぎると、防食材１７の流出が生じる。このため、この時間Ａを安定して所定の時間に設定することで、効率よく防食材１７を導線１３の裏側まで塗布することができる。

なお、通常、粘度が３００ｍＰａ・ｓ以下の防食材１７は、塗布後数秒（例えば１～３秒以内）で導線１３の裏側まで浸透する。このため、防食材１７の塗布後１～３秒後に粘度を３００ｍＰａ・ｓ超とすることが望ましい。したがって、時間Ａが１～３秒程度となるように、防食材１７の材質に応じて、Ｔ１およびＴ２を設定すればよい。なお、防食材１７を塗布してから端子１等を第２温度制御部１９ｂへ移動するまでの時間や冷却の遅れ時間も考慮すると、本発明において、「防食材１７の塗布後直ちに」とは、例えば塗布後１秒以内であることが望ましい。

防食材１７の粘度が上昇して流出が抑制された後、防食材１７を紫外線の照射等によって硬化させる。なお、紫外線の照射は、端子１等を第２温度制御部１９ｂに配置した状態で行ってもよい。すなわち、防食材１７は、温度Ｔ２になってから硬化させてもよいが、温度Ｔ３を下回った状態となった段階で硬化させてもよい。このようにすることで、製造のタクトタイムを短くすることができる。

以上説明したように、本実施の形態によれば、低粘度の防食材１７を塗布して導線１３に浸透させた後、防食材１７の粘度を上げて、防食材１７が素線間に吸い上げられて流出することを抑制することができる。このため、確実に導線１３の裏側まで、防食材１７で被覆することができる。

また、防食材１７を塗布する前に端子１等を加熱しておくため、防食材１７の加熱時間は不要である。また、第２温度制御部１９ｂによって、確実に所定の温度に冷却することができる。特に、第１温度制御部１９ａと第２温度制御部１９ｂの温度差を４０℃～８０℃とすることで、安定して所定の温度勾配で防食材１７を冷却することができる。このため、短時間で防食材１７の塗布から硬化までを行うことができる。

次に、本発明に従う端子付き電線及び比較としての端子付き電線を試作し、各試料について試験を行ったので以下に説明する。

（Ｎｏ．１）
まず、前述したように、端子に導線を圧着し、被覆部から露出する導線の全体に防食材を塗布して硬化させた。この際、従来のように、防食材を塗布後に、端子等を７０℃まで加熱し、その後自然に室温の２０℃まで冷却した後、防食材を硬化させた。なお、防食材としては、ウレタンアクリレートの紫外線硬化樹脂とした。

（Ｎｏ．２）
Ｎｏ．１に対して、前述の実施形態の様に、８０℃に設定された第１温度制御部１９ａに端子等を配置した後、防食材を塗布し、その後直ちに、設定温度２０℃の第２温度制御部に配置し、温度が２０℃まで下がってから防食材を硬化させた。

それぞれの端子付き電線について、樹脂の浸透性と防食性能を評価した。樹脂の浸透性は、導線の裏側の隙間において、導線の全体を被覆する樹脂の被覆厚が５０μｍ以上であるものを「〇」とし、一部に５０μｍ未満の部位があるものを「△」とし、一部に樹脂が浸透しておらず導線が露出する部位があったものを「×」とした。

また、防食性能は、正圧でのシール性（初期とサーマルショック試験後）によって評価した。正圧でのシール性は、端子付き電線の被覆導線から端子に向かって空気を送り、後端部から空気が漏れるか否かについて評価した。図５には、実験方法の概要を示す。実験は、水を入れた水槽２１中に端子付き電線の一端（端子１）を入れ、被覆導線１１の端部から端子１に向かってレギュレータ２２によって加圧空気を送った。なお、エア圧は３０ｋＰａとした。

サーマルショック試験は、それぞれの端子付き電線に対し、１２０℃×３０分～－４０℃×３０分を５００サイクルとした。サーマルショック試験後の端子付き電線についても正圧でのシール性を評価した。サーマルショック試験後の正圧試験において、エアリークの見られなかったものを「〇」とし、サーマルショック試験前の正圧試験においてはエアリークが見られなかったが、サーマルショック試験後の正圧試験において、エアリークが見られたものを「△」とし、サーマルショック試験前の正圧試験において、エアリークが見られたものを「×」とした。結果を表１に示す。

表１に示すように、Ｎｏ．１は、加熱時間と冷却時間が長く、防食材の塗布から硬化までの時間が１６０秒要した。これに対し、Ｎｏ．２は、防食材塗布前に加熱が完了しており、防食材塗布後の冷却時間も短いため、防食材硬化までの時間が４０秒で済んだ。なお、前述したように、本実施例では、端子等が２０℃まで冷却された後に防食材を硬化させたが、防食材の硬化は、これよりも早く（前述した温度Ｔ３以下となった段階で）行うことができ、Ｎｏ．２では、防食材の塗布後５秒～１０秒程度でも防食材を硬化させることができる。このように、本発明によれば、極めて短時間に端子付き電線を得ることができる。

また、Ｎ０．１は、防食材塗布後に加熱を開始し、その後の冷却も遅いため、防食材が低粘度である時間が長い。このため、防食材が素線間に流出し、樹脂浸透性が×となった。このため、防食性能も×となった。一方、Ｎｏ．２は、先に端子等を加熱した状態で防食材を塗布し、防食材の塗布後直ちに冷却させたため、防食材の流出を抑制することができた。このため、短時間に製造することができるとともに、樹脂浸透性および防食性能が○となった。

（Ｎｏ．３～１６）
次に、より望ましい条件を評価するため、前述したＮｏ．２に対して、第１温度制御部の設定温度Ｔ１と、第２温度制御部の設定温度Ｔ２を変更して樹脂浸透性および防食性能を評価した。なお、防食材としては、２０℃における粘度が３１００ｍＰａ・ｓであり、７０℃おける粘度が２３０ｍＰａ・ｓの樹脂を選択した。結果を表２に示す。

Ｎｏ．３～Ｎｏ．１６の全てにおいて、防食材塗布から防食材硬化までの時間は、Ｎｏ．２と同様に、Ｎｏ．１と比較して極めて短時間に製造することができた。特に、Ｎｏ．３～Ｎｏ．９は、設定温度が適切であり、樹脂浸透性および防食性能が〇となった。一方、Ｎｏ．１０、１１は、温度差ΔＴが４０℃と小さ目であったため、冷却勾配がやや小さく、十分に樹脂を浸透させた後直ちに樹脂の粘度を高める効果がやや小さく、樹脂浸透性および防食性能が△評価であったが、サーマルショック試験前においては、防食性能も合格であった。

一方、Ｎｏ．１２は、Ｔ１が１１０度と高すぎたため、樹脂の劣化による割れが生じ、これにより、樹脂浸透性および防食性能が×評価となった。また、Ｎｏ．１３～１６は、温度差ΔＴが３０℃と小さすぎたため、冷却勾配が小さく、十分に樹脂を浸透させた後直ちに樹脂の粘度を高める効果を得ることができなかった。特に、Ｎｏ．１５、１６は、Ｔ１が低すぎるため、Ｔ１において粘度が３００ｍＰａ・ｓを超えてしまい、十分に樹脂を浸透させることができなかった。このため、Ｎｏ．１３～１６は、樹脂浸透性および防食性能が×評価であった。

（Ｎｏ．１７～３０）
次に、防食材として、２０℃における粘度が４８０ｍＰａ・ｓであり、７０℃おける粘度が５０ｍＰａ・ｓの樹脂を選択して同様の評価を行った。結果を表３に示す。

前述と同様に、Ｎｏ．１７～Ｎｏ．３０の全てにおいて、防食材塗布から防食材硬化までの時間は、Ｎｏ．１と比較して極めて短時間に製造することができた。特に、Ｎｏ．１７～Ｎｏ．２１は、設定温度が適切であり、樹脂浸透性および防食性能が〇となった。一方、Ｎｏ．２２～２５は、温度差ΔＴが４０～５０℃と小さ目であったため、冷却勾配がやや小さく、十分に樹脂を浸透させた後直ちに樹脂の粘度を高める効果がやや小さく、樹脂浸透性および防食性能が△評価であったが、サーマルショック試験前においては、防食性能も合格であった。

一方、Ｎｏ．２６は、Ｔ１が高すぎたため、樹脂の劣化による割れが生じ、これにより、樹脂浸透性および防食性能が×評価となった。また、Ｎｏ．２７～３０は、温度差ΔＴが３０℃と小さすぎたため、冷却勾配が小さく、十分に樹脂を浸透させた後直ちに樹脂の粘度を高める効果を得ることができなかった。特に、Ｎｏ．２７、２８は、Ｔ２が高すぎて、Ｔ２でも樹脂の粘度が３００ｍＰａ・ｓ以下であるため、樹脂の流出を抑制することができなかった。このため、Ｎｏ．１７～３０は、樹脂浸透性および防食性能が×評価であった。

このように、Ｔ１とＴ２の温度差ΔＴは、４０～８０℃であることが望ましく、特に望ましくは、６０～８０℃である。また、この際に適用可能な樹脂として、望ましくは、２０℃における粘度が４８０～３１００ｍＰａ・ｓであって、７０℃における粘度が５０～２３０ｍＰａ・ｓを満たす樹脂を適用することができる。なお、防食材の粘度は、オリゴマー成分とモノマー成分の比率によって調整することができる。

以上、添付図を参照しながら、本発明の実施の形態を説明したが、本発明の技術的範囲は、前述した実施の形態に左右されない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。

１………端子
３………端子本体
４………トランジション部
５………圧着部
７………導線圧着部
８………バレル間部
９………被覆圧着部
１０………端子付き電線
１１………被覆導線
１３………導線
１５………被覆部
１７………防食材
１９ａ………第１温度制御部
１９ｂ………第２温度制御部
２１………水槽
２２………レギュレータ
１００………端子付き電線
１０１………端子
１０３………端子本体
１０５………圧着部
１０７………導線圧着部
１０８………バレル間部
１０９………被覆圧着部
１１１………被覆導線
１１３………導線
１１５………被覆部
１１７………防食材

Claims (6)

1. 被覆導線と端子とが接続される端子付き電線の製造方法であって、
   前記被覆導線は、被覆部と、前記被覆部の先端から露出する複数の素線からなる導線とを具備し、
   前記端子の圧着部に前記被覆導線を圧着する工程と、
   前記被覆導線が圧着された前記端子を、所定の温度に設定された第１温度制御部に配置する工程と、
   前記被覆部から前記導線が露出する部位の少なくとも一部に防食材を塗布する工程と、
   前記防食材の塗布後直ちに、前記被覆導線が圧着された前記端子を、前記第１温度制御部よりも低い温度に設定された第２温度制御部に配置し、前記端子および前記防食材を所定の温度に冷却する工程と、
   前記防食材の温度が所定温度以下となった後に前記防食材を硬化させる工程と、
   を具備し、
   前記第２温度制御部は、冷却部材単体、ヒータ単体、またはヒータと冷却部材の併用によって温度制御されることを特徴とする端子付き電線の製造方法。
2. 前記防食材は、前記被覆部から前記導線が露出する部位の全体に塗布されることを特徴とする請求項１記載の端子付き電線の製造方法。
3. 前記第１温度制御部と前記第２温度制御部との設定温度差が、４０℃～８０℃であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の端子付き電線の製造方法。
4. 前記第１温度制御部の設定温度における前記防食材の粘度が、３００ｍＰａ・ｓ以下であることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれかに記載の端子付き電線の製造方法。
5. 前記第２温度制御部の設定温度における前記防食材の粘度が、３００ｍＰａ・ｓ超であることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれかに記載の端子付き電線の製造方法。
6. 前記防食材が、紫外線硬化樹脂であることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれかに記載の端子付き電線の製造方法。

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