JP7109151B2 - 放熱構造、加熱モジュール及び調理設備 - Google Patents

Description

本出願は、２０１８年４月１１日に中国特許庁に提出され、出願番号は「２０１８１０３２１５２５．３」、発明名称は「ＩＨ加熱モジュール」である中国特許出願と、２０１８年８月２３日に中国特許庁に提出され、出願番号は「２０１８１０９６５９６６．７」、発明名称は「加熱モジュール」である中国特許出願と、２０１８年９月１１日に中国特許庁に提出され、出願番号は「２０１８１１０５５９９６．０」、発明名称は「電磁誘導加熱モジュールと放熱構造」である中国特許出願を優先権として要求し、その全内容は参照により本明細書に組み込まれている。

本発明は、家電製品の分野に関し、特に、放熱構造、加熱モジュール及び調理設備に関するものである。

一般的なＩＨ加熱（ｉｎｄｕｃｔｉｏｎ ｈｅａｔｉｎｇ，誘導加熱）電気設備は、通常、上蓋、台座、コイルディスク及びコイル支持体、電気制御マザーボード、ヒートシンク、内鍋などの部分を含む。ここで、電気制御マザーボード（通常、ＰＣＢ回路基板という形態をとる）、特に、それに搭載されるＩＧＢＴのようなパワーデバイスは、動作時に大量の熱を発生する。電気制御マザーボードだけでなく、他の発熱部品をも有する。例えば、電磁誘導加熱モジュールは、インダクタコイルディスクが発生する交番磁界を利用して、その磁界中に置かれた導磁性体に渦電流を発生して発熱させる。このため、電磁誘導加熱モジュールの動作時に、通電されたインダクタコイルディスク及び電気制御マザーボードはいずれも大量の熱を発生する。この熱は、電磁誘導加熱モジュールの外部に迅速且つ効率よく排出されないと、設備内の温度が高くなりすぎて、設備部品の正常な動作に影響を与え、ひいては、部品を損傷するおそれがある。

また、現在市販の誘導加熱部材の放熱は、通常コイル支持体に取り付けられた放熱部材により行われるが、加熱部材（例えば、電熱線ディスク、メイン制御ＰＣＢ基板）と放熱部材（ファン、放熱風路など）は、いずれも分離式でカスタマイズされたものであり、標準化、汎用化の程度が低く、製品毎にカスタム開発および設計が必要であり、最終的に組立によって加熱と放熱の機能を実現するため、異なる加熱部材と放熱部材との間の汎用性が悪く、統一した一体化設計が乏しく、同型の製品の開発期間が長くなる。また、分離式組立は、製造組立が難しく、材料及び工程コストが高いという欠点がある。

本発明の目的は、上記の１つ又は複数の技術的課題に対して、電磁誘導加熱モジュール及び放熱構造を提供することである。

放熱構造であって、前記放熱構造は、水平支持体部と、前記水平支持体部に接続される縦向き支持体部とを含む支持体と、前記支持体に配置されているヒートシンクと、前記水平支持体部に配置されている送風機と、前記縦向き支持体部に配置されている制御部材と、を含み、前記制御部材の垂直投影と、前記送風機の垂直投影とが交わらない。

その一実施例において、前記ヒートシンクは、前記送風機と前記制御部材との間に位置する。

その一実施例において、前記ヒートシンクは、前記水平支持体部に配置され、前記縦向き支持体部の一端の内側に近接し、又は、前記ヒートシンクは、前記縦向き支持体部に配置され、前記水平支持体部の内側に近接し、前記制御部材は、前記縦向き支持体部の内側に配置されている。

その一実施例において、前記ヒートシンクは、前記水平支持体部に配置され、前記縦向き支持体部の一端の外側に近接し、又は、前記ヒートシンクは、前記縦向き支持体部に配置され、前記水平支持体部の外側に近接し、前記送風機は、前記水平支持体部の外側に配置されており、前記制御部材は、前記縦向き支持体部の外側に配置されている。

その一実施例において、前記送風機は、前記水平支持体部の中心又はその中心の近傍に配置されており、前記送風機は、水平支持体部の外側の中心又はその中心の近傍に配置されている。

その一実施例において、前記支持体はＬ字型支持体であり、前記制御部材と前記ヒートシンクからなる構造と、支持体とが協働してＴ字型を構成している。

その一実施例において、前記送風機による気流の流れは、以下の任意の１種類以上の状況を含み、気流は、前記ヒートシンクのラック表面を介して、前記ヒートシンクを通過して、前記支持体において前記水平支持体部と前記水平支持体部を連結する連結部の隙間から吹き出されており、前記ヒートシンクの頂部の隙間を介して、前記制御部材に吹き抜けそして吹き抜けて、前記支持体において前記水平支持体部と前記水平支持体部を連結する連結部の隙間から吹き出されている。

その一実施例において、前記放熱構造は風路壁構造を含んでおり、前記風路壁構造は、前記水平支持体部に配置され、前記送風機を包囲又は半包囲しており、前記風路壁構造は、前記送風機による気流の側面を前記ヒートシンクまたは前記制御部材の方向にガイドする。

その一実施例において、前記風路壁構造は、前記ヒートシンクの頂部と前記支持体の外面との間の隙間を通過する気流を、前記制御部材の部品に向けて吹きつけ、前記風路壁構造の中部または上部から排出するようにガイドするモジュールの部分を含む。

その一実施例において、前記風路壁構造は第１部分と第２部分を含んでおり、
前記第１部分は、アーチ形を呈し、前記送風機の一側を囲んでおり、
前記第２部分は、前記風路壁の第１部分の両端に沿って前記制御部材の方向に延伸している。

その一実施例において、前記風路壁構造は第３部分と第４部分を更に含んでおり、前記第３部分は、前記風路壁の第２部分の尾端から、前記風路壁の第２部分から離れる方向に外に延伸した後に前記支持体の外側部に沿って上方に向かって前記支持体の頂部に近接する位置まで延伸しており、前記第４部分は、前記支持体の頂部に近接する位置に配置され、前記風路壁の第３部分の延伸末端に接続している。

その一実施例において、前記風路壁構造は前記風路壁の第２の部分に対応する第５部分を更に含んでおり、前記風路壁の第５の部分の各一方側の部分は、対応する第２の部分の先端に近接する位置から、前記第５の部分の他方の側に徐々に近づくかつ前記制御部材に向かう方向に延伸している。

その一実施例において、前記送風機の側方から吹き出された気流は、前記風路壁の第２部分と前記風路壁の第５部分を介して、集められて風圧となっており、一部は前記ヒートシンクに吹き付け、前記ヒートシンクのラック表面を通過して、熱を前記放熱構造の外に運び出しており、一部の気流は、前記ヒートシンクの頂部と前記支持体の外面との間の隙間を通過して前記制御部材に吹き付け、下から上に向かって順に前記制御部材の部品と前記風路壁の前記第４部分のフェンス溝を通過して、前記放熱構造の外に排出される。

その一実施例において、前記水平支持体部はマザーボード支持体と送風機カバーとを含んでおり、前記制御部材は前記マザーボード支持体に固定されており、前記風路壁構造は、風路周壁をさらに有しており、前記風路周壁は閉じた全包囲構造であり、前記風路周壁における前記支持体の外側部に沿って上方に向かって延びる２つのセクションのそれぞれに、スライドレールが設けられており、前記マザーボード支持体は前記スライドレールから前記風路周壁に係止して前記送風機カバーに連結しており、前記風路周壁は、前記マザーボード支持体と、送風機カバーと共に囲んで風路キャビティを形成している。

その一実施例において、前記制御部材は、電磁加熱ＩＨ制御モジュールと外部メモリコントローラＥＭＣモジュールとを含んでおり、前記ＩＨ制御モジュールと前記ＥＭＣモジュールとが共に制御部材の回路基板に集積化されており、または、前記ＩＨ制御モジュールと前記ＥＭＣモジュールとが別々に設置されており、前記ＩＨ制御モジュールは前記回路基板に設置されており、前記ＥＭＣモジュールは前記支持体の外側部の他の位置に設置されている。

その一実施例において、前記水平支持体部と前記縦向き支持体部は、ヒンジ結合または係合により接続されており、または、前記水平支持体部と前記縦向き支持体部は、一体成形で接続されている。

上記実施例のいずれか一項に記載の放熱構造を含む加熱モジュールであって、加熱部材を更に含み、前記送風機の投影が前記加熱部材の投影内に位置し、前記支持体は前記加熱部材の外部を覆う。

その一実施例において、前記支持体は、支持体周壁をさらに含んでおり、前記支持体周壁は、前記水平支持体部の側方と前記縦向き支持体部の側方に配置されており、前記支持体周壁の外縁は、前記加熱部材の外縁の形状にほぼ一致し、前記支持体と前記加熱部材は、共に囲んで風路キャビティを形成している。

その一実施例において、前記加熱部材は前記支持体内にスリーブ接続されており、前記送風機は、前記支持体の底部の下に配置されており、前記ヒートシンクは、前記送風機の側面に水平に配置されており、前記回路基板は、前記ヒートシンクの上部に垂直に配置されている。

その一実施例において、前記ヒートシンクの投影は、少なくとも一部が前記加熱部材の投影内に位置し、前記制御部材の投影と、前記加熱部材の投影とが交わらない。

その一実施例において、前記支持体の底部には切り欠きが設けられており、前記送風機の頂部から吹き出された気流は、前記切り欠きを介して、前記支持体と前記加熱部材の間の隙間に入って前記加熱モジュールの外に排出される。

その一実施例において、前記加熱部材は、下に凹む容器状を呈しており、前記支持体は前記加熱部材の外をカバーし、前記加熱部材の外面には、複数の配列リブが配置されており、各配列リブは前記加熱部材の外側部と、外底部と、外側部と外底部を連結する角部とに分布される複数のスペーサを含んでおり、隣り合う２つのスペーサの間にはコイルを収納するコイル溝が形成されており、前記コイルはコイル溝の順序に従って前記加熱部材の外面に巻き付けられている。

その一実施例において、各前記配列リブの下方には、一つのストライプ状のリブが設けられ、前記ストライプ状のリブは加熱部材の外底部から上に向かって加熱部材の外側部まで延び、前記ストライプ状のリブは、前記コイルと前記加熱部材との外周面の間に隙間を形成するように前記コイルを支持し、前記支持体の内面と前記加熱部材の外面との間に通風路が形成され、前記支持体の底部にはフェンスの切り欠きが設けられており、送風機の頂部から吹き出された気流は前記フェンス切り欠き、前記通風路を順に通過して、前記加熱モジュールの外に排出される。

その一実施例において、前記加熱部材の外面には、コイルが密巻き方式で巻き付けられており、前記支持体の内面と前記加熱部材の外面との間には、通風路が形成されており、前記支持体の底部には、フェンス切り欠きが設けられており、前記送風機の頂部から吹き出された気流は前記フェンス切り欠き、前記通風路を順に通過して前記加熱モジュールの外に排出される

その一実施例において、前記支持体の内部には、磁気ストライプを装着するための、配列リブの位置に対応している凹状溝が設けられ、前記加熱部材の頂部には複数の加熱部材取り付け耳部が設けられ、前記加熱部材取り付け耳部は前記加熱部材と支持体をスリーブ接続した後にネジまたは下向き構造により支持体に固定され、
前記支持体の内部には、前記加熱部材に対応するクイック取付柱が分布して配置され、前記支持体の外には、機械全体と取り付ける複数の支持体取り付け耳部が分布して配置されている。

その一実施例において、前記加熱モジュールは前記加熱部材の底部に取り付ける温度測定部材を含む。

その一実施例において、前記加熱部材の底部の中心近くには取付孔が設けられ、前記加熱部材の内面には、取付孔の周囲にボスが形成され、前記ボスには、前記加熱部材の内面の水流を前記取付孔に導く排水路が開口され、前記加熱部材の外面には、前記取付孔の周囲に環状のスリーブ接続周壁が形成され、前記温度測定部材は下向きに前記スリーブ接続周壁に取り付けられ、前記温度測定部材は頂部がボスの上方に露出しており、
前記支持体の水平支持体部の中心近くに漏水孔が設けられ、前記支持体には、外底部に前記漏水孔の外周に漏水管が設けられ、前記スリーブ接続周壁は、前記漏水孔を通過した後に前記漏水管の内部にスリーブ接続され、前記加熱部材の内部の水流は、ボス部の排水路を介してスリーブ接続周壁に流入した後に漏水管から排出される。

その一実施例において、前記漏水管は、スリーブ接続周壁の外にスリーブ接続する蓋体部と排水部とを含んでおり、前記蓋体部は送風機から離れた側に貫通孔が設けられており、前記貫通孔の縁は、前記蓋体部から離れる方向に下方に延びて前記排水部を形成している。

その一実施例において、前記加熱部材は、コイルディスクを含んでいる。

調理設備であって、上記実施例のいずれかに記載の加熱モジュールを含む調理設備である。

本発明の放熱構造、加熱モジュール及び調理設備は、ヒートシンク、送風機及び制御部材を支持体に全て設置することにより、支持体の周りの空間を十分に活用することができるので、放熱構造、加熱モジュール及び調理設備の設計のコンパクト性を向上させ、設備の体積を減少させるとともに、制御部材の垂直投影と送風機の垂直投影とが交わらないようにして、送風機による気流を複数の部品に吹き付けることができ、放熱効率を向上させることができる。かつ、このようなコンパクトの設計によって、放熱構造を一つの纏ったものとして加熱モジュールに設けることができ、放熱構造と加熱モジュールの一体化設計を実現でき、標準化が可能とし、汎用性が高く、製品ごとのカスタマイズ開発を回避し、調理設備の開発期間を短縮することができる。同時に、加熱モジュール、調理設備の組み立ての難さも減少し、材料及び工程コストを低減する。

本発明の実施例又は従来技術における技術案をより明確に説明するために、実施例又は従来技術の説明に必要な図面を簡単に説明する。以下の説明における図面は本発明の実施例の一部に過ぎず、当業者にとって創造的な努力をしなくても、これらの図面に基づいて他の図面を得ることができることは明らかである。

一実施例に係る放熱構造の構造模式図である。 一実施例に係る図１に示される放熱構造のＬ型支持体の構造模式図である。 他の実施例に係る放熱構造の構造模式図である。 別の実施例に係る放熱構造の構造模式図である。 又別の実施例に係る放熱構造の構造模式図である。 一実施例に係る加熱モジュールの立体構造模式図である。 他の実施例に係る加熱モジュールの立体構造模式図である。 別の実施例に係る加熱モジュールの立体構造模式図である。 一実施例に係る加熱モジュールの組み立て済みの場合の斜視図である。 一実施例の加熱モジュールの斜視構造模式図である。 一実施例に係る図１０に示される加熱モジュールの部分分解図である。 一実施例に係る図１０に示される加熱モジュールの半分断面模式図である。 一実施例に係る支持体の構造模式図である。 一実施例に係る風路および防水の模式図である。 一実施例に係る風路壁構造の模式図である。 別の一実施例に係る図１０に示される加熱モジュールの部分分解図である。 別の一実施例に係る支持体の構造模式図である。

本発明の上記目的、特徴および利点をより明瞭にするために、以下、図面を参照して本発明の実施形態を詳細に説明する。本願を十分に理解するために、以下の説明において、多くの具体的な詳細が説明される。しかし、本発明は、本明細書に記載されたものとは異なる多くの他の方法で実施でき、当業者は、本発明の内容を逸脱することなく、同様の修正を行うことができ、したがって、本発明は、以下に開示された特定の実施例に限定されない。本出願の実施例及び実施例における具体的な特徴は、本出願の技術案の詳細な説明であって、本出願の技術案を限定するものではなく、矛盾がない限り、本出願の実施例及び実施例における技術的特徴は互いに組み合わせることができることを理解すべきである。

なお、要素が別の要素に「固定されている」と称される場合、それは、別の要素の上に存在してもよく、または他の要素を介して固定されてもよい。一つ要素が別の要素に「接続」と称される場合、それは直接に別の要素に接続してもよく、または他の要素を介して接続されてもよい。本明細書で使用される用語「垂直」、「水平」、「左」、「右」および類似の表現は、単に例示を目的としたものであり、唯一の実施形態を示すものではない。

特に定義されない限り、本明細書で使用される全ての技術的および科学的用語は、本出願の技術分野における当業者によって一般的に理解されるものと同じ意味を有する。本出願の明細書において使用される用語は、特定の実施例を説明する目的のためだけのものであり、本出願を限定することを意図していない。

本明細書で使用される「第１」、「第２」などの序数が含まれた用語は、多様な構成要素を説明するために使用され得るが、これらの構成要素は、これらの用語によって限定されない。これらの用語は、一つの構成要素を他の構成要素と区別する目的でのみ使用される。例えば、本発明の権利範囲を逸脱することなく、第１構成要素を第２構成要素と命名することができ、同様に、第２構成要素も第１構成要素と命名することができる。

本発明は、加熱モジュールを提供し、前記加熱モジュールは、コイルディスク、コイル支持体、電気制御マザーボード、送風機及び風路壁構造を含み、前記コイル支持体は、主部品であり、コイルディスク、電気制御マザーボード、送風機及び風路壁構造が、それぞれコイル支持体の外部及び内部に対応する構造に取り付けられる。コイル支持体の下方及び側方下方の空いてるスペースを十分に利用することにより、コンパクトな構成とするとともに、良好な放熱を確保することができる。

本発明は、放熱構造を提供する。前記放熱構造は、水平支持体部及び水平支持体部に接続される縦向き支持体部を含む支持体と、前記支持体に配置されているヒートシンクと、水平支持体部に配置されている送風機と、縦向き支持体部に配置されている制御部材と、を含み、制御部材の垂直投影と送風機の垂直投影とは交わらず、すなわち、制御部材と送風機は垂直方向の投影が交わらない。

一実施例において、この「接続」は、ヒンジ結合、係合などの様々な組み合わせ形態の接続を含んでもよく、一体成形式で複数の部材を一体に形成する形態の接続を含んでもよい。すなわち、前記水平支持体部と縦向き支持体部は、ヒンジ結合、係合などの組み合わせにより接続されてもよく、一体成形により支持体を形成してもよい。

一実施例において、支持体は、放熱構造の送風機、制御部材及びヒートシンクなどの部品を支持する役割を果たす部品であり、又は放熱構造の送風機、制御部材及びヒートシンクに対して掛け止め又は固定する役割を果たす部品であり、支持体の形状はＬ型支持体であってもよい。例えば、支持体は、図１～４に示されるような支持体６００であってもよく、図１～４に示される支持体６００は、単に支持体に対する例示的な説明であり、支持体は、他の形態で存在してもよく、他の名称を有してもよい。例えば、放熱構造、加熱モジュールまたは調理設備において図１に示すような支持体６００が存在せず、送風機、制御部材およびヒートシンクなどの部品がハウジングに固定される場合には、この時にハウジングは、放熱構造の送風機、制御部材およびヒートシンクを支持または掛け止めまたは固定する役割を果たし、当該ハウジングは支持体となる。

制御部材は、放熱構造の送風機、ヒートシンクなどの１つまたは複数の部品を制御するために用いられる部品であり、さらに、該当放熱構造を含む加熱モジュールまたは調理設備の他の部品を制御するために使用されてもよく、例えば、加熱モジュールのコイルディスクを制御するために使用されてもよい。制御部材は電気制御マザーボードであってもよい。送風機は、放熱構造、加熱モジュール、調理設備の一部の発熱部品から発生する熱を排出するために送風するものであり、ファンであってもよいし、送風作用を有する他の設備であってもよい。ヒートシンクは、送風機と制御部材との間に配置されてもよい。

一実施例において、図１～図４に示すように、該当放熱構造は、電気制御マザーボード１００のパワーデバイスを放熱するためのダクト型ヒートシンク３００を備えており、電気制御マザーボード１００は、ヒートシンク３００に立設され支持されて、ヒートシンク３００とともに一体構造となる。電気制御マザーボード１００とヒートシンク３００からなる全体構造は、略Ｌ字型の構造を構成していてもよい。なお、ここで前記Ｌ字型構造は、あくまでも名付と説明の便宜上のものであって、ヒートシンク３００と電気制御マザーボード１００とが極めて標準的なＬ字型に組み立てられたものではなく、その形状が若干変化してもよい。例えば、ヒートシンク３００の水平方向の長さが長すぎる場合には、その左端部が電気制御マザーボードからはみ出してしまう。この場合、元のＬ型構造がＬ字型構造に似た構造となり、はみ出した部分が多い場合には、逆Ｔ字型構造であるともいえる。これらの設計も勿論本願発明の目的を達成でき、同様に電磁誘導コイルディスク下部のスペースを利用したものであって、本願発明の保護範囲に属する。実際には、ヒートシンクと電気制御マザーボードとの間は、設計上のニーズや組み付け誤差などにより、完全に垂直である必要はなく、場合によって電気制御マザーボードが垂直方向に対して傾いて配置されていてもよいし、ヒートシンクが水平方向に対して傾いて配置されていてもよいが、この場合には、Ｌ字型構造を横から見たときに標準的なＬ字型ではなく、多少変形されたＬ字型構造となり、実際の経験では、３０°未満で傾いても本願の目的を達成することができる。

電気制御マザーボード１００とヒートシンク３００からなる構造体がＬ字型支持体６００に取り付けられることとは、主に、ヒートシンク３００が水平支持体部６１０上に配置されることを意味し、電気制御マザーボード１００が縦向き支持体部６２０上に配置されることを意味し、ここでの「上」は、ヒートシンクが水平支持体部の上方に配置されることだけを意味するのではなく、上部、下部、中心部、側部などの位置を含んでもよい。本発明の複数の実施例に示すように、ヒートシンクと電気制御マザーボードの取り付け位置は比較的柔軟であり、最終的に組み立てられる全体構造が略Ｌ字型を呈し、その構造の一部が電熱線ディスクの底部に入ることができ、スペースを十分に活用することができればよい。

放熱構造は、水平支持体部６１０に装着され、ヒートシンク３００の側面に配置されたファン２００を含む。電気制御マザーボード１００の垂直投影とファン２００の垂直投影とが交わらない。通常は、ヒートシンクは水平に設置され、該ファン２００の側面はヒートシンク３００のダクトのポートと正対するため、この場合、ファン２００から吹き出された側方の気流は、別にガイド装置を必要とせずに直接ヒートシンク３００のダクト内に吹き出され、放熱効率を向上させ、構造を簡素化することができる。

一実施例では、図１に示すように、ヒートシンクは、水平支持体部に配置され、縦向き支持体部の一端の内側に近接し、又は、ヒートシンクは、縦向き支持体部に配置され、水平支持体部の内側に近接する。制御部材は、縦向き支持体部の内側に配置されている。

ヒートシンク３００は、電気制御マザーボード１００に垂直に取り付けられる吸熱基板３１０及び吸熱基板３１０に垂直に形成される複数のフィン３２０を含む。隣接する２つのフィン３２０は、吸熱基板３１０と協働してダクトを形成する。ヒートシンク３００のダクトの延びる方向は、ファン２００の径方向と一致している。これにより、ファン２００によって発生した側面の気流は、ヒートシンク３００のダクトを通じて直接的に流れることができ、ヒートシンク３００の熱を速やかに運び去ることができる。

一実施例において、Ｌ字型構造は、Ｌ字型支持体６００の内側に取り付けられる。電気制御マザーボード１００のパワーデバイスは、電気制御マザーボード１００の基板本体の裏の縦向き支持体部６２０の側面に位置する。なお、ここで、Ｌ字型は、あくまでも名付と説明の便宜上のものであって、水平支持体部６１０と縦向き支持体部６２０とが極めて標準的なＬ字型に組み立てられたものではなく、ある状況では、Ｌ字型構造の形状が、ヒートシンク３００と電気制御マザーボード１００の形状の変更によって変更し、例えば、ヒートシンク３００横方向の長さが長すぎる場合には、その左端部が電気制御マザーボード１００からはみ出してしまうかもしれない。そのとき、支持強度や整った外郭等を保障するために、設計者がＬ字型支持体の底辺を必要に応じて延長することがあり、その場合、従来のＬ字型支持体はＬ字型と類似する構造となり、実際に逆Ｔ字型のような形状となる。

一実施例では、支持体は、主部分の他、バッフル、接続部品、取付孔、位置決め部などのような付属構造が備えるため、支持体の具体的な形状に変化をもたらすことがあるが、全体的に見ると、支持体は依然として水平部分および垂直部分によって接続されるものである。これらの設計は、いかに調整しても本願発明の目的を達成することができ、本願の保護範囲内である。Ｌ字型支持体６００は、水平支持体部６１０と、水平支持体部６１０が接続される縦向き支持体部６２０と、を含み、ヒートシンク３００は水平支持体部６１０に装着され、電気制御マザーボード１００は縦向き支持体部６２０に配置される。さらに、水平支持体部６１０には、取付孔６１１が設けられ、ファン２００は該当取付孔６１１に取り付けられている。もちろん、水平支持体部６１０に取付孔を設けることは、ファン２００の設置方式の一つに過ぎず、実際には、ファン２００は、支持体、ファンバッフルなどを利用して、様々な方式で水平支持体部６１０に設置されてもよい。

気流の安定化及び精度を確保するためには、部分または全部に閉じられた装着構造が使用されてもよい。構造強度の要求を満たすことができるほか、気流の誘導により有利になり、最後に、美観及び防塵性を向上させることができる。このように、Ｌ字型支持体６００を介して、ファン２００、ヒートシンク３００、及び電気制御マザーボード１００の相対位置が固定されることを実現できる。

一実施例では、本願における「内側」および「外側」の記載は、相対的な位置の記載であり、構成要素の「内側」は、概して、対応する構成要素によって包囲または半包囲されたスペース内の一方の側に位置することを指し、構成要素の「外側」は、概して、対応する構成要素によって包囲または半包囲されたスペースの外側の一方の側に位置することを指す。例えば、Ｌ字型構造の内側とは、通常、Ｌ字型構造に半包囲された領域に位置することを意味する。同様に、支持体の水平部支持体部の内側とは、水平部支持体部と縦向き支持体部とに含まれる領域のうち、水平支持体部に近い領域に位置することである。支持体の縦向き支持体部の内側とは、水平部支持体部と縦向き支持体部とに包囲された領域のうち、縦向き支持体部に近い領域に位置することである。水平部支持体部の外側と縦向き支持体部の外側とは、該記載と逆である。

図３乃至図５を用いて説明する。Ｌ字型支持体部の正置きを例に挙げて説明すると、支持体６００の水平部支持体部６１０の内側が水平部支持体部の上端に位置する領域であってよく、水平部支持体部６１０の外側が水平部支持体部の下端に位置する領域であってよく、支持体６００の縦向き支持体部６２０の内側が縦向き支持体部の右端に位置する領域であってよく、縦向き支持体部６２０の外側が縦向き支持体部の左端に位置する領域であってよい。

一実施例では、ヒートシンクは、水平支持体部に配置され、縦向き支持体部の一端の外側に近接し、又は、ヒートシンクは、縦向き支持体部に配置され、水平支持体部の外側に近接し、送風機は、水平支持体部の外側に配置されており、制御部材は、前記縦向き支持体部の外側に配置されている。

一実施例では、送風機は、水平支持体部の中心又はその中心の近傍に設けられており、送風機は、水平支持体部の外側の中心又はその中心の近傍に設けられている。

図３は、他の実施例に係る放熱構造の構造模式図である。そのうち、電気制御マザーボード１００は縦向き支持体部６２０に設置され、ヒートシンク３００は水平支持体部６１０の反対方向に水平に設置され、ファン２００は水平支持体部６１０上（ここでは上部ではない）に設置され、Ｌ字型構造とＬ字型支持体６００が協働してほぼＴ字型（倒立）を構成するようにする。電子制御基板１００のパワーデバイスは、電子制御基板１００の基板本体の裏の縦向き支持体部６２０の側面に位置しているので、設置が容易であり、取付構造が比較的簡単であり、ヒートシンクの配置も比較的簡単である。この実施例では、ファンの気流は直接に電気制御マザーボード１００の部品に当たらず、該気流は縦向き支持体部６２０と電子制御基板１００との隙間を介して基板に吹き付けるため、この前の実施例に比べて放熱効果が若干劣る。しかし、水平支持体部６１０の長さを短くすることにより、インダクタコイルディスク４００の下部の形状がＬ字型支持体の配置に適していない場合に、その機能を発揮することができる。

図４は、本願の他の実施例に係る放熱構造の構造模式図である。ここで、Ｌ字型構造はそのＬ字型支持体６００の外側に取り付けている。電子制御基板１００のパワーデバイスは、電子制御基板１００の基板本体の、縦向き支持体部６２０に向ける側面に位置されているが、もちろん、他の側に位置してもよい。しかし、この実施例では、ファンの気流は直接に電気制御マザーボード１００の部品に当たらず、該気流は縦向き支持体部６２０に介して電子制御基板１００に吹き付けるが、フレーム構造を通過するため、放熱効率はほぼ低下しない。また、電気制御マザーボード１００がＬ字型支持体の外側に位置するので、組み立てが容易であり、直接に差し込めばよい。

図５は、本願の別の実施例に係る放熱構造の構造模式図である。ここで、ファン２００は、水平支持体部６１０の側面から離れて設けられ、ファン２００は、Ｌ字型支持体６００に固定されておらず、別途に固定されている。これは、当然ながら本願の一体性に影響するが、ファン２００は常に水平支持体部６１０の側面に配置されるため、本願のスペース節約の発明目的を達成することができる。

さらに、Ｌ字型支持体６００は、ハウジング５００と協働して風路壁構造７００を形成する構造により、放熱構造の複雑度を低減し、組み立て難さを低減することができる。同様に、支持体周壁６３０を追加してもよく、ただし、取り付ける位置が上記の一部の実施例と異なる。

本発明の実施例の放熱構造は、汎用一体化部品であってもよく、放熱部品（ファン、風路壁、Ｌ字型支持体）を含み、一部の発熱部品（ヒートシンク、電気制御マザーボードの部品）を含む。このような纏まった放熱構造を、炊飯器、電圧鍋、炊飯釜などの円弧形状の内鍋を備える誘導コイル加熱電気設備の多くに適用可能であり、本願実施例の放熱構造を対応するコイル支持体に取り付けることにより、誘導加熱モジュール全体の組み立てが完了する。本発明の実施例に係る放熱構造は、汎用性が高く、円弧形状の内鍋を備える誘導コイルで加熱する電気設備に適用可能であり、且つそのファン部分とヒートシンク部分（Ｌ字型支持体の水平部分）は、いずれも組み立てられた後に加熱モジュールの下方又は側下方に位置し、内鍋の外縁に「密着する」ように設置されるので、鍋底のスペースを十分に利用し、コンパクトに構成され、他の部品に十分なスペースを残し、設計者が他の部分の設計を完成するのに非常に有利である。

一実施例において、この放熱構造は、加熱モジュールに適用されてもよい。そのうち、加熱モジュールは、本発明のいずれかの実施例に記載の放熱構造を含んでもよく、更に、加熱部材を含み、送風機の投影は、加熱部材の投影内に位置する。支持体は、加熱部材の外部を覆う。

一実施例において、加熱部材は、電磁誘導方式で加熱するなどの上述のコイルディスクであってもよく、この加熱部材は、抵抗加熱などの他の方式で加熱する加熱部材をさらに含んでもよい。

一実施例において、図６に示されるように、この加熱モジュールは電磁誘導加熱モジュールであってもよく、放熱構造が電磁誘導加熱モジュールに用いられる場合には、この電磁誘導加熱モジュールは、インダクタンスコイル４００及び前記電気制御マザーボード１００を含む。インダクタコイル４００は、ファン２００の上方に位置する。インダクタディスク４００は、渦巻き状に巻き上げられて凹形状をなしており、ファン２００が発生させた気流をこの凹形状の形状で電子制御基板１００に導くようになっている。

本実施例では、電磁誘導加熱モジュールは、内側に凹んだ電熱線ディスク４２０をさらに備え、この電熱線ディスク４２０は、ファン２００の真上に位置する。電磁誘導加熱モジュールは、電熱線ディスク４２０の外底面および外側面がアーク状のリブによって構成された巻線溝４２１を更に備え、インダクタコイルディスク４００が巻線溝４２１に巻回される。ファン２００によって形成された気流の一部は、図１の気流ルート１のように、電熱線ディスク４２０に沿って流れる。

図６に示すように、本実施例の放熱構造を採用することにより、ファン２００によって生成された気流は、３つのルートを通って流れる。ここで、気流ルート１は、ファン２００によって生成された上向きの軸方向の気流がインダクタコイルディスク４００と支持壁４１３との間の気流通路に沿って流れて最終的にハウジング５００の上部の出口から流出する経路である。気流ルート２は、ファン２００の側方の気流が支持壁４１３とＬ字型構造との間の気流通路に沿って電子制御基板１００を通過して電子制御基板１００の上方をバイパスして下方に流れて最終的に出口５２０から流出する経路である。気流ルート３は、ファン２００の側方の気流がヒートシンク３００のダクトの延伸方向に沿って出口５２０から流出する経路である。

本発明の放熱構造をインダクタコイルディスク４００に組み立てた後に、このようなＬ字型支持体６００、インダクタコイルディスク４００、ファン２００、電子制御基板１００、ヒートシンク３００及び風路壁のレイアウトは、従来の上下に積み重ねて設置する方式と明らかに異なり、従来の軸方向に上向きの気流がインダクタコイルディスク４００の放熱を行いながら、電子制御基板及びヒートシンクの放熱を行う問題を回避し、放熱構造の高さを大幅に縮小し、且つ体積の一部を炊飯器などの製品のインダクタコイルディスクの下に入れることができ、スペースを大幅に節約し、一つの主部品として提供し、部品の一体化レベルを向上させる。

本発明は、コンパクトな一体化構造のスペース内で気流の精密制御を完成し、ファン２００の気流を３つの部分に分け、２つの接線気流はそれぞれに電気制御マザーボード１００とヒートシンク３００の放熱に用いられ、軸方向気流はインダクタコイルディスク４００（電熱線ディスク４２０等を含む）の放熱に用いられることで、３つの気流はそれぞれ自分のルートを有し、互いに干渉せずに独立して動作でき、ハウジング内部の乱流を減少させ、エネルギー損失を減少させる。気流は、ハウジング内のすべての発熱部品を通過し、それらの経路は、重ならない。したがって、加熱モジュールないしハウジング全体には、気流の「停滞領域」が存在せず、スペース内のすべての気流が互いに干渉することなく流れて良好に協働している。

ファン２００は、インダクタコイルディスク４００の下方の中心近くに設けられ、インダクタコイルディスク４００の底部のスペースを十分に利用することができる。従来の放熱ファンの風入口はハウジング底面に設けられることが多く、ファンの高さが小さく抑えられるため、インダクタコイルディスク４００の下方に置き、炊飯器の厚さを著しく増加させることなく、ハウジング側部の幅を著しく小さくするので、他の部品を設置するスペースも大きくするといえる。また、ファン２００の軸方向の吹き出し口をインダクタディスク４００に近接させて配置することにより、風圧損失を極力少なくすることができ、インダクタコイルディスク４００の外面の空隙に沿って気流を良好に流れることができ、インダクタコイルディスク４００全体の放熱を良好に行うことができる。この配置は、インダクタコイルディスク４００が実質的に閉じた形態である場合にも、その利点を発揮し、軸方向の気流は、余計な部品に導かれる必要がほとんどなく、直接的に予め設置された切り欠きを通してインダクタコイル板４００と支持構造４１０との間の空隙に吹き込まれ、磁気ストリップ、コイル等からなる実際の風路に沿ってインダクタコイルディスク４００の各部分に迅速に流れ、最終的にインダクタコイルディスク４００または支持構造４１０の上部の吹き出し口を通して加熱モジュールから排出される。

ヒートシンク３００は、ファン２００の側面に設けられ、ファン２００の接線気流を有効に利用し、ヒートシンク３００から吹き出された熱風が直接的にハウジングから排出され、他の電子制御基板１００部品に吹き付けられたり、他の放熱気流と干渉したりすることがなく、放熱の持続性と有効性を確保している。また、一般的に、ヒートシンク３００のダクトは、ファン２００の、前記インダクタコイルディスク４００の中心から離れる側面に正対しており、ヒートシンク３００のダクトは、高さがファン２００の側面または側方の吹き出し口と略同一であるほか、距離も非常に近い。このように、ファン２００の接線気流は、より高い風圧および風量でヒートシンク３００のダクトに直接的に入り、放熱効率を向上させる。好ましくは、モータの厚さはヒートシンクの厚さと略一致し、放熱フィンは立設され、放熱フィンの延伸方向が気流の流れ方向と一致し、気流案内部材で形成された吹き出し口の幅は放熱フィンの幅と略一致する、またはそれよりも若干大きく形成される。このように、側方気流を案内する際に水平方向の気流がほとんど比較的均一にヒートシンクのダクトの放熱フィンに入る。ヒートシンクのダクトの方向と気流の方向とが一致しない場合、気流をダクトと同じ方向に送るための追加の気流案内部材が必要である。特定の場合では、例えば熱気流の方向が特殊に要求される場合には、この方法を使用することができる。また、放熱フィンの下方にさらに１つ底板を設けることにより、気流の流れが指向性を持たせ、ハウジング底部の加熱が避けられて外観的にもより全体感が得られる。

図６に示すように、ヒートシンク３００は、少なくとも一部がインダクタコイルディスク４００の垂直投影範囲内に位置し、すなわち、ヒートシンク３００のより多い部分の体積はインダクタコイルディスク４００の側方下部スペース内に位置し、この余分な部分のスペースを十分に活用することができ、炊飯器の高圧鍋類の製品に特に有利である。また、ヒートシンク３００は、水平方向に設置され、その上蓋板が熱風を電子制御基板及びヒートシンクの他の部品から隔離し、空隙を通じて他の部品に吹き付ける接線気流を案内する役割をも果たす。ヒートシンク３００はさらに風路の底壁の役割を追加的に実現することなり、更に省スペース化し、気流通路を改善する。もちろん、水平に設置するとは絶対的なものではなく、ほぼ水平と考えてよく、例えば水平方向からの傾きが５°以内であれば許容範囲に含まれる。コイル支持体の周囲のスペースを十分に活用できれば、前記ヒートシンク３００は、水平方向に対して３０°より小さい角度で前記ファン２００の側面に設置されてもよい。

一実施例では、電気制御マザーボード１００は、短辺が下にあるように立設することで、部品の大部分をインダクタコイルディスク４００の電磁干渉が最も強い底部及び底部縁部領域から離すことができ、部品の保護を容易にする。また、炊飯器のような製品において、ファンの直径は、通常、回路基板の短辺の長さよりも大きいことがない。電子制御基板１００は立設されているので、鍋本体の深さを十分に活用することができ、スペースを最大限に節約することができる。電子制御基板１００は、ヒートシンク３００の上に立設されることで、例えば、ヒートシンク３００のファン２００から遠い側の端部に設置されることによって、図６に示すように略Ｌ字型に構成されている。このＬ字型構造の両端は、ある程度の傾きを持たせてもよい。それは、特定の場合でヒートシンクと回路基板が斜めに配置される。これにより、ファン２００からの接線気流は、大部分の気流がヒートシンク３００の外に流れるのほか、一部の接線気流がヒートシンク３００の、ファン２００側に近接する端部とインダクタンスコイルディスク４００の外壁との隙間を通して下方から上方に電子制御基板及びヒートシンク３００の他の部分に吹き付ける。もちろん、電子制御基板１００は、ヒートシンク３００の上部の他の位置に設置されてもよく、電子制御基板１００は部品が配置される面がファン２００と対向していなくてもよい。

もちろん、立設とは絶対的なものではなく、ほぼ垂直と考えてよく、例えば水平方向からの傾きが５°以内であれば許容範囲に含まれる。コイル支持体の周囲のスペースを十分に利用できれば、電子制御基板１００は、垂直方向に対して３０°より小さい角度で前記ヒートシンク３００の上部に設置されてもよく、例えば、インダクタコイルディスク４００の側方下部のスペースに余裕がある場合には、電子制御基板１００をヒートシンク３００の上部に斜めに設置し、一端をインダクタコイルディスク４００の側方下部に挿入し、他端をできるだけヒートシンクの範囲内に設置すると考慮する。これにより、回路基板が占める高さをさらに減らして、構造をコンパクトにすることができる。同時に、放熱気流は依然に回路基板上の部品の表面から吹き流すことができる。

Ｌ字型支持体６００を放熱構造の主部品とするので、電気制御マザーボード１００、ヒートシンク３００、ファン２００、風路壁等の部品は、Ｌ字型支持体６００を基準として組み立てられ、元々分散していた各部品がＬ字型支持体６００に集められて非常に寸法の小さい標準モジュールに統合される。各部品は、Ｌ字型支持体６００上で自身に対応する取り付け位置に設置されることができ、生産時に各部品をＬ字型支持体６００に直接に装着すればよい。したがって、本発明の放熱構造は、組み立てが非常に簡単で、各部品間の位置決め精度が非常に高くて、関連する部品の修理及び交換が非常に便利である。モジュールの汎用化が図れ、１つ共通部品または共通モジュールとして各種の異なるタイプあるいは態様の炊飯器、電圧鍋、炊飯釜などの円弧形状の内鍋を有する誘導コイル加熱の電気設備に適用でき、設計者は付加機能をいくつか追加して、製品の外観、ハウジング、パネル設計をするだけで、新製品を開発することができ、全体の開発期間が著しく短縮し、コストが著しく低減する。

一実施例では、Ｌ字型支持体６００は、水平支持体部６１０及び縦向き支持体部６２０の縁の内側に取り囲んで設置される支持体周壁６３０を更に含む。支持体周壁６３０の外側に延びる部分の縁部は、電熱線ディスク４２０の弧状の外縁の形状とほぼ一致し、支持体周壁６３０、電気制御マザーボード１００、ヒートシンク３００、ファン２００及び電熱線ディスク４２０は、共に閉じて風路キャビティを形成する。周壁の案内により、ファン２００の側方気流は、電気制御マザーボード１００に案内され、風路キャビティの頂部から吹き出される。

支持体周壁６３０の側面には取り付け耳部６３１が設けられる。縦向き支持体部６２０は、支持体周壁６３０と垂直に接続される支持体部ストッパ骨６２１と、縦向き支持体部の内部に設けられる窓フレーム６２２とを含むことによって、Ｌ字型支持体６００とハウジング５００との位置決めを容易にし、支持体の重量を減らすことができる。ファン２００によって生成された気流は、電子制御基板１００を通過した後にその一部の気流が電子制御基板１００の横方向の間隙を通じて窓フレーム６２２に流入して通過する可能性がある。しかし、大部分の気流は、電気制御マザーボード１００全体を通って上方から乗り越えて、この部分の気流をハウジングの底部又は中心の排気口から排出されるように導くことができる。このとき、一定の風圧がある放熱気流は、電子制御基板の裏面を流れて電子制御基板の熱を奪うので、ヒートシンクから放出された放熱気流がこの領域を通過することがなく、電子制御基板を再度加熱することがなく、風路の設置が合理的で互いに干渉し合うことがなく、加熱が繰り返されることもない。

さらに、放熱構造は、水平支持体部６１０に装着されてファン２００を半包囲するように設けられ、ファン２００によって生成された気流をヒートシンク３００に案内する風路壁構造７００をさらに含む。具体的に、該風路壁構造７００は、ファン２００の両側にそれぞれ設けられ、互いに平行な第１の風路壁７１０および第２の風路壁７２０と、両端が第１の風路壁７１０と第２の風路壁７２０とをそれぞれ接続するアーク状の第３の風路壁７３０とを含む。第１風路壁７１０及び第２風路壁７２０は、それぞれヒートシンク３００の両側にも延びている。ファン２００によって生成された気流は、第１の風路壁７１０と第２の風路壁７２０及び第３の風路壁７３０によって集められる。

ファン２００によって生成された放熱気流は、通常、所望のルートで流れないため、気流を導く風路壁構造が設ける必要がある。本出願の風路壁構造７００は、主に気流をヒートシンク３００及び電気制御マザーボード１００に案内するために用いられる。電子制御基板の他の要素の発熱はそれほど激しくないが、新しい気流の通路が形成されるので、この部分の要素の放熱がより均一になり、放熱効率が向上し、できるだけ全ての風路を有効に利用してモジュール内の気流を十分に流動させ、電子制御基板とヒートシンクの周囲にプラスの風圧を形成して、気流が互いに干渉することを避け、その噴出された気流が回路基板の裏側のスペースを充填し、他の放熱部材から発生した熱風が回路基板領域に逆流することを避ける。各部品の相互の差し込み接続により、放熱構造全体の強度が向上し、外観はすっきりし、内部構造はコンパクトになる。もちろん、風路壁の構成はこれに限定されるものではなく、別体または一体であっても、羽根に遠いものや近いものであってもよく、種々の形状のものが可能であり、気流のサイドガイド機能を果たすものであればよい。

さらに、本実施例では、放熱構造は、Ｌ字型支持体６００に取り付けられた、インダクタコイルディスク４００を支持するための支持構造４１０をさらに備えている。インダクタコイルディスク４００に対応して、支持構造４１０も凹状を有する。一実施例では、放熱構造の全体は、支持構造４１０に取り付けられる。

更に、本実施例において、支持構造４１０は、風路壁構造７００の頂部に取り付けられるくり貫き支持ブリッジ４１１と、支持ブリッジ４１１に取り付けられる支持部４１２とを更に含み、特に、支持ブリッジ４１１は、第１の風路壁７１０と第２の風路壁７２０とに跨って設けられる。

一実施例において、図７に示すように、図７は図６に示す放熱構造のインダクタコイルディスク、支持構造、およびＬ字型支持体の組み合わせの概略図を示す。支持構造体４１０は、支持部４１２を囲んで設置された環状くり貫き支持壁４１３を更に含む。このように、インダクタコイルディスク４００と支持壁４１３との間に気流通路が形成され、支持壁４１３とＬ型構造体との間にも気流通路が形成される。このような多通路の配置により、ファンによる気流の流れがより安定になる。

また、図８は図６に示す放熱構造の他の構成を示す模式図である。放熱構造はハウジング５００を含み、該ハウジング５００は、底部に開孔５１０が開設され、側面にヒートシンク３００のダクトに向かう出口５２０が設けられる。Ｌ字型支持体６００は、取付孔６１１が開孔５１０と同軸に配置され、かつ、縦向き支持体部６２０がハウジング５００の、出口５２０を有する側面から隙間を空けて配置されるように、ハウジング５００に取り付けられる。さらに、開孔５１０には第１フェンス５１１が設けられ、出口５２０には第２フェンス５２１が設けられている。もちろん、吹出し口の位置は必要に応じて調整すればよく、例えば、ハウジング５００の中央部や上部にも対応した吹出し口を設けて、ファンからの複数の気流を独立して案内するようにしてもよい。

さらに、本出願は、電磁誘導加熱モジュールをさらに提供し、上記の実施例に記載の放熱構造を含み、電熱線ディスク４２０をさらに備え、ファン２００の投影がその電熱線ディスク４２０の投影内に位置する。支持体周壁６３０の支持体内側の延伸部分の外縁は、電熱線ディスク４２０の外縁の形状とほぼ一致し、支持体周壁６３０、Ｌ字型支持体６００及び電熱線ディスク４２０は、共に閉じて風路キャビティを形成する。

一実施例において、図９に示すように、図９は、本願の電磁誘導加熱モジュールの他の実施例の組み立て済みの斜視図を示す。この図からわかるように、一体型の放熱構造の利点は、ファンとヒートシンクをインダクタコイルディスク４００の下部に隠すこと、Ｌ字型支持体６００を介して一体型放熱構造の全体を支持構造４１０に固定すること、ヒートシンク３００に底板を取り付けることまたは水平支持体部６１０がヒートシンク３００の底部を覆うこと、縦向き支持体部に吹き出し口を設けて水平および上向きの２つの気流が放熱構造から容易に排出されること、支持体周壁６３０の支持体の内側へ延伸する部分の外縁が電熱線ディスク４２０の外縁の形状とほぼ一致すること、およびファン２００の周囲に送風機カバー８を取り付けて気流の案内がより厳密かつ正確になることである。以上の設計により、放熱構造の全ての部品を一体に統合することができ、構造強度が向上し、コイルディスクとの結合が緊密であり、全体の外観が非常にスッキリかつ美しく、内部の気体の流れが独立して秩序的で、放熱気流が方向性のなく暴れることがなく、放熱効率が高い。

本発明の電磁誘導加熱モジュール及び放熱構造は、電磁誘導加熱モジュールの放熱構造を創造的に設計することにより、構造がコンパクトになり、整合性が強く、ファンによって発生された気流は、電気制御マザーボードの放熱に用いられると共に、他の発熱部品（例えば、インダクタコイルディスク）の放熱にも用いられる。本発明の電磁誘導加熱モジュール及び放熱構造は、巧妙に設計され、実用性が高く、コストが低く、各種の調理製品に適用できる。

図１０～図１７を参照し、本発明の一実施例において、加熱モジュールは、コイルディスク１、コイル支持体２、電気制御マザーボード４、送風機５、風路壁構造、を備える。コイルディスク１はコイル支持体２の内部にスリーブ接続され、送風機５がコイル支持体２の底部の下方に配置され、その中心投影はコイルディスク１の投影内に位置し、電気制御マザーボード４はヒートシンク４２の上部に垂直に配置された回路基板４１と、送風機５の側方に水平に配置されたヒートシンク４２と、を有する。風路壁構造は気流を送風機５の側方から電気制御マザーボード４の方向に案内する。

コイル支持体は主部品である。送風機５の投影は、コイルディスク１の投影内に位置する。ヒートシンク４２の投影は、コイルディスク１の投影内に少なくとも部分的に位置する。回路基板４１の投影とコイルディスク１の投影とは交わらない。

ここで、投影とは、コイル支持体２の深さあるいは高さ方向に投影してもよい。即ち、コイル支持体２の底部に平行な平面に投影してよい。

コイル支持体２はコイルディスク１の外部を大体に覆い、その底部には切り欠き２１が設けられており、ファン５の頂部から吹き出された気流は、切り欠き２１を介してコイル支持体２とコイルディスク１との間の隙間に入って最後にモジュールの外に排出される。
送風機取付構造２５は、コイル支持体２の底部下方の中心近くに設けられている。

電子制御基板４は、略Ｌ字型に形成されており、ヒートシンク４２のダクトのポートが送風機５の側面に対向している。

ファン５の側面から吹き出される気流は、一部がヒートシンク４２のダクトに吹き付けられ、一部がヒートシンク４２の頂部とコイル支持体２の外面との間の隙間を通って回路基板４１に吹き付けられる。

また、風路壁構造は、ヒートシンク４２の頂部とコイル支持体２の外面との間の隙間を通過した気流を案内して回路基板４１上の部品に吹き付けて、支持体風路壁２３の中央部または上部からモジュールの外に排出するための支持体風路壁２３を備える。

回路基板４１は、垂直方向に対して３０°より小さい角度でヒートシンク４２の上部に設けられてもよい。ヒートシンク４２は、水平方向に対して３０°より小さい角度で送風機５の側面に設けられてもよい。

このようなコイル支持体２、送風機５、回路基板４１、ヒートシンク４２、風路壁の配置方式は、従来の上下に積層された配置方式と大きく異なり、従来の軸方向に上向きの気流によってコイルディスク１の熱を放出するとともに、電子制御基板４の熱を放出する問題が回避され、体積と組み立ての困難性が大きく低減される。進歩性的に非常にコンパクトな構造のスペース内で気流の精密制御を完成し、送風機５の気流を３つの部分に分けて、２つの接線気流はそれぞれに電気制御マザーボード４の回路基板４１とヒートシンク４２の放熱に用いられ、軸方向気流はコイルディスク１（ディスク本体、コイル、磁気ストリップ等を含む）の放熱に用いられることで、３つの気流はそれぞれ自分のルートを有し、互いに干渉せずに独立して動作でき、ハウジング内部の乱流を減少させ、エネルギー損失を減少させる。複数の気流は、ハウジング内のすべての発熱部品を通過してほぼ各スペースに充填され、それらの経路は、重ならない。したがって、加熱モジュールないしハウジング全体には、気流の「停滞領域」が存在せず、スペース内のすべての気流が、互いに干渉することなく流れて、良好に協働している。

送風機５は、コイルディスク１の下方の中心近くに配置され、コイルディスク１の底部のスペースを十分に利用できる。従来により放熱ファンの風入口がハウジングの底面に設けられることが多く、ファンの高さが低く抑えられるため、送風機５をコイルディスク１の下方に入れることにより炊飯器の厚さを著しく増すことがないので、他の部品を設置するスペースを大きくするともいえる。また、送風機５の軸方向の吹き出し口をコイルディスク１に近接させて配置することにより、風圧損失を極力抑えることができ、コイルディスク１の外面の空隙に沿って気流が良好に流れることができ、コイルディスク１全体の放熱を良好に行うことができる。この配置は、軸方向の気流が何らの余分な部品で案内される必要がほとんどないので、コイル支持体２がほぼコイルディスク１を覆う密閉型である場合にも、その利点を発揮して、直接的に切り欠き２１を通してコイルディスク１とコイル支持体２との間の空隙に吹き込まれ、磁気ストリップ２６、コイル３、ストリップのリブ１２等からなる実際の風路に沿ってコイルディスク１の各部分に迅速に流れ、最終的にコイルディスク１の上部の吹き出し口を通して加熱モジュールから排出される。

ヒートシンク４２は、送風機５の側面に設けられ、送風機５の接線気流を有効に利用し、ヒートシンク４２から吹き出された熱風が直接的にハウジングから排出され、他の電子制御基板４１部品に吹き付けられたり、他の放熱気流と干渉したりすることがなく、放熱の持続性と有効性を確保している。また、通常、ヒートシンク４２のダクトは、送風機５のコイル支持体２の中心から離れて、側面に正対しており、ヒートシンク４２のダクトポートは、高さが送風機５の側面または側方の吹き出し口と略同一であり、距離が非常に近いため、送風機５の接線気流は、より高い風圧および風量でヒートシンク４２のダクトに直接入り、放熱効率を向上させる。もちろん、モータの厚さとヒートシンクの厚さが略一致し、放熱フィンが立設され、その延在方向が気流方向と一致する形態が好ましい。このようにして、側方気流を案内する際に気流が比較的均一にヒートシンクのダクトの放熱フィンに入る。

また、放熱フィンの下方にさらに１つ底板を設けることにより、気流の流れに指向性を持たせる。ヒートシンクのダクトの方向と気流の方向とが一致しない場合には、気流をダクトと同じ方向に送るための追加の気流案内部材が必要である。特定の場合では、例えば、熱気流の方向を特別に要求する場合に、この方法を使用することができる。

また、一実施例において、上述の説明とは逆に、送風機は、外部の空気を風路キャビティに吹き出す機能のほか、風路キャビティ内の空気を送風機から引き出す機能を有するので、前記吹き出し口が風入口になる。

一実施例において、図１４に示すように、ヒートシンク４２の少なくとも一部は、コイルディスク１の垂直投影範囲内に位置し、すなわち、ヒートシンク４２のより多い部分の体積はインダクタコイルディスク１の側方下部のスペース内に位置し、この余分な部分のスペースを十分に活用することができ、炊飯器の高圧鍋類の製品に特に有利である。また、ヒートシンク４２は、水平に設置され、その上蓋板が熱風を電子制御基板４の他の部品から隔離し、空隙を通じて他の部品に吹き付ける接線気流を案内する役割を果たす。即ち、ヒートシンク４２はさらに風路の底壁の役割をも実現したということになり、更に省スペース化し、気流通路を改善する。もちろん、水平に設置するとは絶対的なものではなく、ほぼ水平であると考えてよく、例えば水平方向からの傾きが５°以内であれば許容範囲に含まれる。コイル支持体の周囲のスペースを十分に活用できれば、ヒートシンク４２は、水平方向に対して３０°より小さい角度で送風機の側面に設置されてもよい。

回路基板４１は、短辺が下にあり、長辺が横にあるように立設されることが好ましいが、長辺が下にあっても本願の目的を達成することができる。短辺が下にある場合には、部品の大部分をコイルディスク１の電磁干渉が最も強い底部及び底部縁部領域から離すことができ、部品の保護を容易にする。炊飯器、電圧鍋のような製品に対して、回路基板１００は立設されることで、鍋本体の深さを十分に活用することができ、スペースを最大限に節約することができる。本願では、回路基板４１は、ヒートシンク４２の上方に立設されており、最も好適な位置は、ヒートシンク４２の送風機５から離れた側の端部の位置である。このようにして、図１４に示すように、略Ｌ字型の構造となる。

ここで、電子制御基板４の側面形状をＬ字型で説明したことは、回路基板とヒートシンクとの位置関係を分かりやすく説明するためであり、電子制御基板４を側面から見てＬ字型に限定するものではない。ヒートシンク４２の厚さが回路基板４１の厚さと異なり、回路基板４１に各種部品が設置されているので、Ｌ字型に限定することは、実際には不可能である。Ｌ字型構造の２つの辺は、ある程度傾斜してもよい。特定の場合では、ヒートシンクおよび回路基板が傾斜して配置されるため、この時に形成されるＬ字型は標準的なＬ字型ではない。また、回路基板４１がヒートシンク４２の縁部に密着せず、例えば、左縁部から少しずれる場合に、電子制御基板４全体は標準的なＬ字型の形状に見えない。しかし、これらの設置方式は、いずれもほぼＬ字型と見なすことができ、本願の目的を達成することができる。送風機５から吹き出された接線気流は、大部分がヒートシンク４２に流れるほか、一部の接線気流はヒートシンク４２の送風機５に近い端部とコイル支持体２の外壁との間の隙間を通って電子制御基板４の他の部分に下方から吹き上げられ、この部分の発熱はそれほど激しくないが、新気流の通路が形成されることにより、放熱がより均一化され、放熱効率が向上し、できるだけ全ての風路を有効に利用して、ハウジング内の気流を十分に流動させ、電子制御基板４の周囲にプラスの風圧を形成して、回路基板の裏側の空間を充填し、他の放熱部材から発生した熱風が該回路基板の領域に回り込むことを回避する。

一実施例において、電子制御基板４は、ヒートシンク４２の上部の他の位置に設置されてもよく、回路基板４１の部品が配置される面が送風機５と対向していなくてもよい。もちろん、垂直に設置するとは絶対的なものではなく、ほぼ垂直であると考えてよい。例えば傾きが５°以内であれば許容範囲に含まれる。コイル支持体の周囲のスペースを十分に利用できれば、回路基板４１は、垂直方向に対して３０°より小さい角度でヒートシンク４２の上部に設置されてもよい。例えば、コイル支持体２の側方下部のスペースに余裕がある場合には、回路基板４１をヒートシンク４２の上部に斜めに設置し、一端をコイル支持体２の側方下部に挿入し、他端をできるだけヒートシンクの範囲内に設置することと考慮する。これにより、回路基板の高さをさらに減らしてコンパクトにすることができる。同時に、放熱気流は依然として回路基板上の部品の表面から吹き流すことができる。

加熱モジュールにおいて、コイル支持体２を主部品としてよい。即ち、コイルディスク１、電気制御マザーボード４、送風機５、温度測定部材６、風路壁等の部品は、いずれもコイル支持体２を基準として組み立てることができる。これらの部品は、コイル支持体２の周囲、側下方及び直下の空間を十分に利用することができ、元々分散していた各部品をコイル支持体２の近傍に集中させて、寸法が非常に小さい標準モジュールに統合することができる。各部品について、コイル支持体２において対応する取付構造があるので、生産時に各部品をコイル支持体２に直接挿着すればよい。したがって、本発明の加熱モジュールは、組み立てが非常に簡単であり、各部品間の位置決め精度が非常に高く、関連する部品の修理及び交換が非常に便利である。また、コンパクトな構成でモジュールの汎用化を高くすることが可能となり、総合的に低コスト化が図れ、１つ共通部品またはモジュールとして、各種の異なるタイプあるいは型式の炊飯器、電圧鍋、炊飯釜などの円弧形状の内鍋を有する誘導コイル加熱の電気設備に適用でき、設計者は付加機能をいくつか追加して製品の外観、ハウジング、パネル設計を追加するだけで、新製品を開発することができ、全体の開発期間が著しく短縮し、コストが著しく低減する。

図１０乃至図１１を参照し、本発明のコイルディスク１は、下に凹む容器状を呈する。例えば、図１を参照し、本実施例では、コイルディスク１は略碗状である。好ましい実施例では、コイル支持体２はコイルディスク１の外側をカバーし、コイル支持体２の形状はコイルディスク１に適合されればよい。この場合、コイルディスク１とコイル支持体２との間には、コイル３を収納するほぼ密閉する空間が形成される。この構成により、既存のコイルディスク１とコイル支持体２とを利用してコイルを囲む複数の風路が形成されるので、送風機５から上方に吹き出す軸方向の気流を案内して速やかにモジュールの外に通過して流れ出させるとともに、コイルディスク１の熱が放熱の悪い領域に拡散することを防止できる。もちろん、コイル支持体２は非閉鎖型の構造であってもよい。この場合、コイル支持体２はコイルディスク１の全領域を被覆せず、コイルディスク１を支持するのに十分な支持体及び磁気ストリップ支持体等のみを残す。この場合、重量及び生産コストを軽減し、且つ、本願の主な目的を達成することができ、モジュール体積の制御はより良好となるが、放熱効果は必然的に低下し、気流の制御も大きく低下する。

図１７を参照して、コイル支持体２の外底部の中心に近い位置に送風機取付構造２５が設けられ、送風機取付構造２５は主に２本の送風機固定耳部である。

送風機５による気流を電子制御基板４に導いて熱を排出するために、本願はコイル支持体２の側部と底部に風路壁構造が設けられる。もちろん、異なる実施例において、送風機風路壁構造は送風機に設けられてもよい。

風路壁構造は、送風機風路壁２２と支持体風路壁２３とを有する。送風機風路壁２２は、送風機５によって発生された側方気流をヒートシンク４２及び回路基板４１の方向に導く。支持体風路壁２３は、ヒートシンク４２の頂部とコイル支持体２の外面との間の隙間を通過する気流を案内して回路基板４１上の部品に向けて吹きつけ、支持体風路壁２３の上部で（回路基板の上方）モジュールから排出するためのものである。理論上、風路壁構造は、送風機風路壁２２のみを備えることができ、この設計も本願の発明の目的を実質的に達成できる。しかし、回路基板４１とコイル支持体２のハウジングとの間に設けられた風路壁がないため、ヒートシンク４２の頂部とコイル支持体２の外面との間の隙間を通る気流は、大体に回路基板方向に吹き流す。回路基板に吹き付けられた気流は、適切に導かれずに回路基板の周囲に放出され、ハウジングの温度が上昇して放熱効率が損なわれる場合もある。

一実施例において、風路壁構造は、第１部分と第２部分を含んでおり、前記第１部分は、アーチ形を呈し、送風機の一側を囲んでおり、前記第２部分は、風路壁の第１部分の両端を沿って制御部材の方向に向かって延伸している。

一実施例において、風路壁構造は、第３部分と第４部分を含んでおり、前記第３部分は記風路壁の第２部分の尾端から、風路壁の第２部分から離れる方向に外に延伸した後に支持体の外側部に沿って上方に向かって支持体の頂部に近い位置まで延伸しており、前記第４部分は、支持体の頂部に近く、風路壁の第３部分の延伸末端に接続している。

一実施例において、風路壁構造は、風路壁の第２の部分に対応する第５部分を含んでおり、前記風路壁の第５の部分の各一方側の部分は、対応する第２の部分の先端に近接する位置から、第５の部分の他方の側に徐々に近づくかつ制御部材に向かう方向に延伸している。

風路壁の第１部分を第１風路壁とし、第２部分を第２風路壁とし、第３部分を第３風路壁とし、第４部分を第４風路壁とし、第５部分を第５風路壁とする例に挙げて説明する。送風機風路壁２２は、第１風路壁２０１と、２つの第２風路壁２０２と、２つの第５風路壁２０２と、を有する。

第１風路壁２０１は、両端が送風機取付構造２５の電気制御マザーボード４から離れた両端にそれぞれに接続され、送風機５の一側を囲む。好ましくは、第１風路壁２０１は、アーチ形である。

２つの第２風路壁２０２は、先端が送風機取付構造２５の電気制御マザーボード４に近い２つの端部にそれぞれ接続され、各第２風路壁２０２は、反対側の第２風路壁２０２から離れる方向であって電気制御マザーボード４に向かう方向に延びている。好ましくは、２つの第２風路壁２０２は、第１風路壁２０１に接して扇形状に形成されて電気制御マザーボード４の方向に延びる。

２つの第５風路壁２０５は、２つの第２風路壁２０２に一対一で対応しており、各第５風路壁２０５は、対応する第２風路壁２０２の先端に近接する位置から、徐々に反対側の第５風路壁２０５に近づくかつ電気制御マザーボード４に向かう方向に延びている。

もちろん、送風機風路壁２２は、一部の軸方向気流を接線方向に案内するための第６風路壁（図示せず）をさらに備えることができる。

支持体風路壁２３は、２つの第３風路壁２０３と第４風路壁２０４を有する。

２つの第３風路壁２０３は、２つの第２風路壁２０２の尾端から、第２風路壁２０２から離れる方向に延伸した後にコイル支持体２の外側部に沿って上方に向かってコイル支持体２の頂部に近接する位置まで延伸している。好ましくは、２つの第３風路壁２０３は、送風機取付構造２５の２つの送風機固定耳部の対称面と略平行に配置される。

第４風路壁２０４は、コイル支持体２の頂部に近接した位置にあり、２つの第３風路壁２０３の延伸末端に接続される。ここで、電気制御マザーボード４は、２つの第３風路壁２０３、第４風路壁２０４からなる風路キャビティ内に固定される。

もちろん、コイル支持体２が非閉鎖型である場合、支持体風路壁２３は、コイル支持体２の外面の一部を覆うための第７風路壁（図示せず）をさらに備えることができる。該第７風路壁は、コイル支持体２と回路基板４１に吹き付けられる気流を効果的に分離し、互いに干渉することを回避できる。しかし、この分離の効果は、封鎖型のコイル支持体ほどではない。

また、他の実施例では、風路壁構造を一つの一体化の構造、あるいはほぼ一体化の構造としてもよい。実際には、風路壁構造は、気流を案内する公知の構造を全て採用可能であり、電気制御マザーボードに気流を案内する機能を果たすものであれば、風路壁構造としてもよい。

図１４を参照して、本実施例の気流が経過する風路経路は主に以下の３つがある。

風路１：気流は、送風機５の底部から入って側方に吹き出される。図１４のＦ１に示すように、側方に吹き出された気流は第５風路壁２０５に介して集められて風圧となり、一部の気流はヒートシンク４２に向けて吹きつけられ、ヒートシンク４２のラック表面を通過してモジュール外に熱を運び出す。

風路２：気流は、送風機５の底部から入って側方に吹き出される。図１４のＦ２に示すように、送風機５の側方に吹き出された気流は、第２風路壁２０２、第５風路壁２０５に介して集められて風圧となり、一部の気流は、ヒートシンク４２の頂部とコイル支持体２の外面との間の隙間を通って回路基板４１に吹き付け、下から上に向かって回路基板４１の部品、第４風路壁２０４のフェンス溝を順に通過してモジュール外に排出される。

風路３：気流は、送風機５の底部から入って側方に吹き出される。図１４のＦ３に示すように、送風機５の頂部に吹き出された気流は、コイル支持体２の底部の切欠部２１、コイル支持体２の内面とコイルディスク１の外面との間の隙間を順に経由してモジュール外に排出される。

本発明の加熱モジュールは、コイル支持体を主部品とし、コイルディスク、電子制御基板、送風機、温度測定部材、気流風路を寸法が非常に小さい標準モジュールに統合し、設置が簡単で、汎用性が高く、総合コストが低く、全体の開発期間が著しく短く、放熱効果が高く、ＩＨ炊飯器、圧力調理器などの調理製品に適用できる。

一実施例において、図１０を参照し、ＩＨ加熱モジュールは、コイルディスク１、コイル支持体２、電気制御マザーボード４、送風機５、及び温度測定部材６を含む。コイル支持体２は主部品であり、コイル支持体２の内部にコイルディスク１がスリーブ接続され、コイルディスク１の底部に温度測定部材６が取り付けられ、コイル支持体２の外側部に電気制御マザーボード４が取り付けられ、コイル支持体２の外底部に送風機５が取り付けられる。

以下、実施例１における各構成の詳細について詳しく説明する。

図１０乃至図１１を参照し、本発明のコイルディスク１は、下に凹む容器状を呈する。例えば、図１０を参照すると、コイルディスク１は略碗状である。コイル支持体２はコイルディスク１の外側をカバーし、コイル支持体２の形状はコイルディスク１に適合すればよい。コイル支持体２の内部にはコイルディスク１に対応するクイック取付柱２５が分布して設けられ、コイルディスク１の頂部には複数のコイルディスク取り付け耳部１３が設けられ、コイルディスク取り付け耳部１３はコイルディスク１とコイル支持体２をスリーブ接続した後にネジまたは下向き構造によりコイル支持体２のクイック取付柱２５に固定され、クイックの取付を実現する。コイル支持体２の外側には、機械全体と取り付ける複数の支持体取り付け耳部２２が分布して設置され、支持体取り付け耳部２２は、スリーブ形状を呈し、上下ハウジング構造にそれぞれスリーブ接続され、迅速かつ簡単な取り付けを実現する。

図１４と図９と合わせて参照し、コイルディスク１の底部中心近くには取付孔が設けられ、コイルディスク１の内面には、取付孔の周囲にボス１４が形成され、ボス１４には、コイルディスク１の内面の水流を取付孔に導く排水路が開口され、コイルディスク１の外面には、取付孔の周囲に環状のスリーブ接続周壁１５が形成される。

温度測定部材６は、温度測定装置６１とスプリング６２とを含み、温度測定装置６１が下向きにスリーブ接続周壁１５に締付取り付けられた後、スプリング６２が温度測定装置６１を支え、温度測定装置６１の頂部がボス１４の上方に露出し、加熱容器が入れられた後に温度測定装置６１を押し下げる。

図１４のＳ１に示すように、防水及び排水を実現するために、コイル支持体２の底部の中心近くに漏水孔が設けられ、コイル支持体２の外底部の漏水孔の外周に漏水管２３が設けられ、コイルディスク１をコイル支持体２に挿入する際、スリーブ接続周壁１５が漏水孔を通過した後に漏水管２３の内部にスリーブ接続され、コイルディスク１の内部の水流は、ボス部１４の排水路を経てスリーブ接続周壁１５に流入した後に漏水管２３から排出される。

更に好ましくは、水流が送風機５に入って電子制御基板４に吹き付けられて電子部品が短絡してしまうことを防止するために、図１３を参照し、漏水管２３は、２つのセクションに分かれ、即ちスリーブ接続周壁１５の外側にスリーブ接続する蓋体部２３１と排水部２３２とに分かれ、蓋体部２３１の送風機５から離れた側には、半円形の貫通孔が開設されているが、他の形状の貫通孔であってもよく、貫通孔の縁は、蓋体部２３１から離れる方向に下方に延びて排水部２３２を形成してもよい。

図１１乃至図１２を参照し、コイルディスク１の外面には、複数の配列リブ１１が設置され、各配列リブ１１がスペーサ１１１とコイル溝１１２を含み、前記複数のスペーサ１１１がコイルディスク１の外側部と、外底部と、外側部と外底部を連結する角部とに分布され、隣り合う２つのスペーサ１１１の間にはコイル３を収納するコイル溝１１２が形成され、スペーサ１１１は主にコイル溝１１２を提供するとともにコイル３間の短絡を防止する。コイル３はコイル溝１１２の順に応じてコイルディスク１の外周面に巻き付けられ、鍋等の加熱容器の底部と側部を同時に加熱する効果が得られ、加熱容器の加熱効果をより均一にすることができる。発熱をより均一にするために、複数の配列リブ１１は、スリーブ接続周壁１５を中心としてコイルディスク１の外面に放射状に均一に分布することが好ましい。

コイル３の放熱効果を高めるためには、各配列リブの下には一つのストライプ状のリブ１２が設けられ、前記ストライプ状のリブ１２はコイルディスク１の外底部から上に向かってコイルディスク１の外側部まで延びる。ストライプ状のリブ１２は、コイル３とコイルディスク１との外周面の間に隙間を形成するようにコイル３を支持する。図１３を参照し、コイル支持体２の底部にはフェンス切り欠き２１が設けられており、送風機５の頂部から吹き出された気流はフェンス切り欠き２１、コイル支持体２の内面とコイルディスク１の外面との隙間を通過して加熱モジュールの外に排出される。

なお、配列リブ１１およびストライプ状のリブ１２が延びる方向は、外側部、角部、外底部を下から覆うものであれば、限定されない。本実施例では、全ての配列リブ１１、ストライプ状のリブ１２が延びる方向はコイルディスク１の縦断面と平行する。

ここで、コイル支持体２の内部には、磁気ストライプが装着されるための、配列リブ１１の位置に対応している凹状溝が設けられる。磁気ストライプは一般的にストライプ状であるため、磁気ストライプの装着を容易にするために、本実施例における凹状溝は、水平部と傾斜部に分かれて、縦磁性粒２４、底部磁気ストライプ２５が凹状溝の水平部に位置し、縦磁性粒２４は漏水孔に近接し、外部磁気ストライプ２６が凹状溝の傾斜部に位置する。

一実施例において、加熱部材には、配列リブと巻線溝を設置しなくてもよく、コイルは密巻き方式で加熱部材の外面に巻き付けられ、支持体の内面と加熱部材の外面との間に通風路が形成され、支持体の底部にはフェンス切り欠きが設けられる。送風機の頂部に吹き出された気流はフェンス切り欠き、通風路を順に通過して加熱モジュール外に排出される。密巻き方式により、加熱モジュールの部品を減らすことができ、加熱モジュールの製作の複雑度を低減する。

図１１を参照し、電子制御基板４はＬ字型を呈し、回路基板４１とヒートシンク４２とを含み、本実施例において、モジュールの組立てが完成した後に、回路基板４１は垂直に設置され、ヒートシンク４２は水平に設置され、ヒートシンク４２はラック状に設計され、ラック方向と気流の流れ方向とが一致する。もちろん、ヒートシンク４２を垂直に設置し、回路基板４１を水平に設置してもよいことは言うまでもない。

本実施例において、電磁加熱制御モジュールとＥＭＣモジュールとが回路基板４１に一体化されている。電磁加熱制御モジュールとＥＭＣモジュールとを別々に分離して設置することもでき、電磁加熱制御モジュールは回路基板４１に設置され、ＥＭＣモジュールはコイル支持体２の外側部の他の位置に設置されてよいと理解できる。図１４の点線で示すように、１００は分離して設けられたＥＭＣモジュール回路基板を示す。

図１３を参照し、コイル支持体２の外底部の中心に近い位置に送風機取付構造２５を設置し、送風機取付構造２５は主に２つの送風機固定耳部であり、送風機５から吹き出される気流を電子制御基板４に案内して熱を排出するために、本願はコイル支持体２の底部に風路壁構造を設置した。

具体的には、本実施例の風路壁構造は第１風路壁と、２つの第２風路壁と、２つの第３風路壁と、第４風路壁と、２つの第５風路壁と、を含む。

第１風路壁２０１は、両端が送風機取付構造２５の電気制御マザーボード４から離れた側の両端にそれぞれに接続され、送風機５の一側を囲む。好ましくは、第１風路壁２０１は、アーチ形である。

２つの第２風路壁２０２は、先端が送風機取付構造２５の電気制御マザーボード４側に近い２つの端部にそれぞれ接続され、各第２風路壁２０２は、反対側の第２風路壁２０２から離れる方向であって、電気制御マザーボード４に向かう方向に延びている。２つの第２風路壁２０２は、第１風路壁２０１に接して扇形状に形成され、電気制御マザーボード４の方向に延びることが好ましい。

２つの第３風路壁２０３は、２つの第２風路壁２０２の尾端方向から、第２風路壁２０２から離れる方向に延伸した後にコイル支持体２の外側部に沿って上方に向かってコイル支持体２の頂部に近接する位置まで延伸している。２つの第３風路壁２０３は、送風機取付構造２５の２つの送風機固定耳部の対称面と略平行に配置されることが好ましい。

第４風路壁２０４は、コイル支持体２の頂部に近接する位置にあり、２つの第３風路壁２０３の延伸末端に接続される。ここで、電気制御マザーボード４は、２つの第３風路壁２０３、第４風路壁２０４からなる風路キャビティ内に固定される。

２つの第５風路壁２０５は、２つの第２風路壁２０２に一対一で対応しており、各第５風路壁２０５は、対応する第２風路壁２０２の先端に近い位置から、徐々に反対側の第５風路壁２０５に近づくかつ電気制御マザーボード４に向かう方向に延びている。

一実施例において、図９、図１５、図１７を参考し、放熱構造は、マザーボード支持体７と、送風機カバー８をさらに備え、電気制御マザーボード４はマザーボード支持体７に固定され、送風機カバー８は送風機５を覆う。風路壁構造は、第１風路壁２０１、２つの第５風路壁２０５、風路周壁２０６を有する。

第１風路壁２０１は、両端が送風機取付構造２５の電気制御マザーボード４から離れた側の両端にそれぞれに接続され、アーチ形を呈し、送風機５の一側を囲む。

２つの第５風路壁２０５は、それぞれの先端が送風機取付構造２５の電気制御マザーボード４に近い端部に接続され、各第５風路壁２０５は電気制御マザーボード４に向かう方向に延びている。

風路周壁２０６は、閉じた１つの全包囲構造であり、風路周壁２０６のコイル支持体２の外側部に沿って上方に向かって延びる２つのセクションに、スライドレール２０６１が設けられ、マザーボード支持体７はスライドレール２０６１から風路周壁２０６に係止して送風機カバー８に連結しており、風路周壁２０６はマザーボード支持体７、送風機カバー８と共に閉じて風路キャビティを形成する。

本実施例では、上述の第２風路壁２０２、第３風路壁２０３、第４風路壁２０４の代わりに風路周壁２０６を利用することで、加熱モジュールをより一体化することができる。

一実施例において、本開示の各実施例に記載の加熱モジュールを備える調理設備が提供される。

本発明の加熱モジュールは、コイル支持体を主部品として、コイルディスク、電子制御マザーボード、送風機、温度測定部材、気流風路を寸法が非常に小さい標準モジュールに統合し、設置が簡単で、汎用性が高く、総合コストが低く、全体の開発期間が著しく短く、放熱、防水効果が高く、ＩＨ炊飯器、圧力調理器などの調理製品に適用できる。

以上、本発明の実施例について図面を参照して説明したが、本発明は、上述の実施例に限定されるものではなく、上述の実施形態は、例示的なものであり、限定的なものではなく、当業者は、本発明の教示を受けて、本発明の趣旨及び特許請求の範囲から逸脱することなく、多くの形態を作ることができ、それらは本発明の保護範囲にある。

当業者であれば、上記の説明に基づいて修正又は変更を加えることができ、そのような修正及び変更の全てが、本願の添付の特許請求の範囲の保護範囲にあることが理解される。

Claims (30)

1. 水平支持体部と、前記水平支持体部に接続される縦向き支持体部とを含む支持体と、
   前記支持体に配置されているヒートシンクと、
   前記水平支持体部に配置されている送風機と、
   前記縦向き支持体部に配置されている制御部材と、を含み、
   前記制御部材の垂直投影と、前記送風機の垂直投影とが交わらなく、
   前記送風機は、空気を前記制御部材側に吸引するファンである
   ことを特徴とする放熱構造。
2. 前記ヒートシンクは、前記送風機と前記制御部材との間に位置する
   ことを特徴とする請求項１に記載の放熱構造。
3. 前記ヒートシンクは、前記水平支持体部に配置され、前記縦向き支持体部の一端の内側に近接し、又は、前記ヒートシンクは、前記縦向き支持体部に配置され、前記水平支持体部の内側に近接し、
   前記制御部材は、前記縦向き支持体部の内側に配置されている
   ことを特徴とする請求項１に記載の放熱構造。
4. 前記ヒートシンクは、前記水平支持体部に配置され、前記縦向き支持体部の一端の外側に近接し、又は、前記ヒートシンクは、前記縦向き支持体部に配置され、前記水平支持体部の外側に近接し、
   前記送風機は、前記水平支持体部の外側に配置されており、
   前記制御部材は、前記縦向き支持体部の外側に配置されている
   ことを特徴とする請求項１に記載の放熱構造。
5. 前記送風機は、前記水平支持体部の中心又はその中心の近傍に配置されており、
   前記送風機は、水平支持体部の外側の中心又はその中心の近傍に配置されている
   ことを特徴とする請求項３また４に記載の放熱構造。
6. 前記支持体はＬ字型支持体であり、前記制御部材と前記ヒートシンクからなる構造と、支持体とが協働してＴ字型を構成している
   ことを特徴とする請求項４に記載の放熱構造。
7. 前記送風機による気流の流れは、以下の任意の１種類以上の状況を含み、
   気流は、前記ヒートシンクのラック表面を介して、前記ヒートシンクを通過して、前記支持体において前記水平支持体部と前記水平支持体部を連結する連結部の隙間から吹き出されており、
   前記ヒートシンクの頂部の隙間を介して、前記制御部材に吹き付けそして吹き抜けて、前記支持体において前記水平支持体部と前記水平支持体部を連結する連結部の隙間から吹き出されている
   ことを特徴とする請求項１に記載の放熱構造。
8. 前記放熱構造は風路壁構造を含んでおり、
   前記風路壁構造は、前記水平支持体部に配置され、前記送風機を包囲又は半包囲しており、前記風路壁構造は、前記送風機による気流の側面を前記ヒートシンクまたは前記制御部材の方向にガイドする
   ことを特徴とする請求項１に記載の放熱構造。
9. 前記風路壁構造は、前記ヒートシンクの頂部と前記支持体の外面との間の隙間を通過する気流を、前記制御部材の部品に向けて吹きつけ、前記風路壁構造の中部または上部から排出するようにガイドするモジュールの部分を含む
   ことを特徴とする請求項８に記載の放熱構造。
10. 前記風路壁構造は第１部分と第２部分を含んでおり、
    前記第１部分は、アーチ形を呈し、前記送風機の一側を囲んでおり、
    前記第２部分は、前記風路壁の第１部分の両端に沿って前記制御部材の方向に延伸している
    ことを特徴とする請求項８に記載の放熱構造。
11. 前記風路壁構造は第３部分と第４部分を更に含んでおり、
    前記第３部分は、前記風路壁の第２部分の尾端から、前記風路壁の第２部分から離れる方向に外に延伸した後に前記支持体の外側部に沿って上方に向かって前記支持体の頂部に近接する位置まで延伸しており、
    前記第４部分は、前記支持体の頂部に近接する位置に配置され、前記風路壁の第３部分の延伸末端に接続している
    ことを特徴とする請求項１０に記載の放熱構造。
12. 前記風路壁構造は前記風路壁の第２の部分に対応する第５部分を更に含んでおり、
    前記風路壁の第５の部分の各一方側の部分は、対応する第２の部分の先端に近接する位置から、前記第５の部分の他方の側に徐々に近づくかつ前記制御部材に向かう方向に延伸している
    ことを特徴とする請求項１１に記載の放熱構造。
13. 前記送風機の側方から吹き出された気流は、前記風路壁の第２部分と前記風路壁の第５部分を介して、集められて風圧となっており、一部は前記ヒートシンクに吹き付け、前記ヒートシンクのラック表面を通過して、熱を前記放熱構造の外に運び出しており、一部の気流は、前記ヒートシンクの頂部と前記支持体の外面との間の隙間を通過して前記制御部材に吹き付け、下から上に向かって順に前記制御部材の部品と前記風路壁の前記第４部分のフェンス溝を通過して、前記放熱構造の外に排出される
    ことを特徴とする請求項１２に記載の放熱構造。
14. 前記水平支持体部はマザーボード支持体と送風機カバーとを含んでおり、前記制御部材は前記マザーボード支持体に固定されており、
    前記風路壁構造は、風路周壁をさらに有しており、前記風路周壁は閉じた全包囲構造であり、前記風路周壁における前記支持体の外側部に沿って上方に向かって延びる２つのセクションのそれぞれに、スライドレールが設けられており、
    前記マザーボード支持体は前記スライドレールから前記風路周壁に係止して前記送風機カバーに連結しており、前記風路周壁は、前記マザーボード支持体と、送風機カバーと共に囲んで風路キャビティを形成している
    ことを特徴とする請求項８に記載の放熱構造。
15. 前記制御部材は、電磁加熱ＩＨ制御モジュールと外部メモリコントローラＥＭＣモジュールとを含んでおり、
    前記ＩＨ制御モジュールと前記ＥＭＣモジュールとが共に制御部材の回路基板に集積化されており、または、
    前記ＩＨ制御モジュールと前記ＥＭＣモジュールとが別々に設置されており、前記ＩＨ制御モジュールは前記回路基板に設置されており、前記ＥＭＣモジュールは前記支持体の外側部の他の位置に設置されている
    ことを特徴とする請求項１に記載の放熱構造。
16. 前記水平支持体部と前記縦向き支持体部は、ヒンジ結合または係合により接続されており、または、
    前記水平支持体部と前記縦向き支持体部は、一体成形で接続されている
    ことを特徴とする請求項１に記載の放熱構造。
17. 請求項１から請求項１５のいずれか一項に記載の放熱構造を含む加熱モジュールであって、
    加熱部材を更に含み、前記送風機の投影が前記加熱部材の投影内に位置し、
    前記支持体は前記加熱部材の外部を覆う
    ことを特徴とする加熱モジュール。
18. 前記支持体は、支持体周壁をさらに含んでおり、
    前記支持体周壁は、前記水平支持体部の側方と前記縦向き支持体部の側方に配置されており、
    前記支持体周壁の外縁は、前記加熱部材の外縁の形状にほぼ一致し、前記支持体と前記加熱部材は、共に囲んで風路キャビティを形成している
    ことを特徴とする請求項１７に記載の加熱モジュール。
19. 前記加熱部材は前記支持体内にスリーブ接続されており、前記送風機は、前記支持体の底部の下に配置されており、前記ヒートシンクは、前記送風機の側面に水平に配置されており、回路基板は、前記ヒートシンクの上部に垂直に配置されている
    ことを特徴とする請求項１７に記載の加熱モジュール。
20. 前記ヒートシンクの投影は、少なくとも一部が前記加熱部材の投影内に位置し、前記制御部材の投影と、前記加熱部材の投影とが交わらない
    ことを特徴とする請求項１７に記載の加熱モジュール。
21. 前記支持体の底部には切り欠きが設けられており、前記送風機の頂部から吹き出された気流は、前記切り欠きを介して、前記支持体と前記加熱部材の間の隙間に入って前記加熱モジュールの外に排出される
    ことを特徴とする請求項１７に記載の加熱モジュール。
22. 前記加熱部材は、下に凹む容器状を呈しており、前記支持体は前記加熱部材の外をカバーし、前記加熱部材の外面には、複数の配列リブが配置されており、各配列リブは前記加熱部材の外側部と、外底部と、外側部と外底部を連結する角部とに分布される複数のスペーサを含んでおり、隣り合う２つのスペーサの間にはコイルを収納するコイル溝が形成されており、前記コイルはコイル溝の順序に従って前記加熱部材の外面に巻き付けられている
    ことを特徴とする請求項１７に記載の加熱モジュール。
23. 各前記配列リブの下方には、一つのストライプ状のリブが設けられ、前記ストライプ状のリブは加熱部材の外底部から上に向かって加熱部材の外側部まで延び、前記ストライプ状のリブは、前記コイルと前記加熱部材との外周面の間に隙間を形成するように前記コイルを支持し、前記支持体の内面と前記加熱部材の外面との間に通風路が形成され、前記支持体の底部にはフェンスの切り欠きが設けられており、送風機の頂部から吹き出された気流は前記フェンス切り欠き、前記通風路を順に通過して、前記加熱モジュールの外に排出される
    ことを特徴とする請求項２２に記載の加熱モジュール。
24. 前記支持体の内部には、前記加熱部材の頂部には複数の加熱部材取り付け耳部が設けられ、前記加熱部材取り付け耳部は前記加熱部材と支持体をスリーブ接続した後にネジまたは下向き構造により支持体に固定され、
    前記支持体の内部には、前記加熱部材に対応するクイック取付柱が分布して配置され、前記支持体の外には、機械全体と取り付ける複数の支持体取り付け耳部が分布して配置されている
    ことを特徴とする請求項１７に記載の加熱モジュール。
25. 前記加熱モジュールは前記加熱部材の底部に取り付ける温度測定部材を含む、
    ことを特徴とする請求項１７に記載の加熱モジュール。
26. 前記加熱部材の底部の中心近くに取付孔が設けられ、前記加熱部材の内面には、取付孔の周囲にボスが形成され、前記ボスには、前記加熱部材の内面の水流を前記取付孔に導く排水路が開口され、前記加熱部材の外面には、前記取付孔の周囲に環状のスリーブ接続周壁が形成され、前記温度測定部材は下向きに前記スリーブ接続周壁に取り付けられ、前記温度測定部材は頂部がボスの上方に露出しており、
    前記支持体の水平支持体部の中心近くに漏水孔が設けられ、前記支持体には、外底部に前記漏水孔の外周に漏水管が設けられ、前記スリーブ接続周壁は、前記漏水孔を通過した後に前記漏水管の内部にスリーブ接続され、前記加熱部材の内部の水流は、ボス部の排水路を介してスリーブ接続周壁に流入した後に漏水管から排出される
    ことを特徴とする請求項２５に記載の加熱モジュール。
27. 前記漏水管は、スリーブ接続周壁の外にスリーブ接続する蓋体部と排水部とを含んでおり、
    前記蓋体部は送風機から離れた側に貫通孔が設けられており、前記貫通孔の縁は、前記蓋体部から離れる方向に下方に延びて前記排水部を形成している
    ことを特徴とする請求項２６に記載の加熱モジュール。
28. 前記加熱部材の外面には、コイルが密巻き方式で巻き付けられており、
    前記支持体の内面と前記加熱部材の外面との間には、通風路が形成されており、前記支持体の底部には、フェンス切り欠きが設けられており、
    前記送風機の頂部から吹き出された気流は前記フェンス切り欠き、前記通風路を順に通過して前記加熱モジュールの外に排出される
    ことを特徴とする請求項１７に記載の加熱モジュール。
29. 前記加熱部材は、コイルディスクを含む
    ことを特徴とする請求項１７から請求項２８のいずれか一項に記載の加熱モジュール。
30. 請求項１７から請求項２９のいずれか一項に記載の加熱モジュールを含む、
    ことを特徴とする調理設備。

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