JP7112486B2 - electronic controller - Google Patents
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Description
本発明は、電子制御装置に関する。 The present invention relates to electronic control units.
例えば、特許文献1には、放熱部品を筐体の外部に露出させる電子装置の筐体の構造が開示されている。この筐体は、電子部品を実装したプリント基板を複数収容する。筐体は、壁面ボードと、筐体側コネクタと、基板側コネクタと、ヒートシンクと、ラジェータと、を具備する。 For example, Patent Literature 1 discloses a structure of a housing for an electronic device in which a heat dissipation component is exposed to the outside of the housing. This housing accommodates a plurality of printed circuit boards on which electronic components are mounted. The housing includes a wall board, a housing-side connector, a board-side connector, a heat sink, and a radiator.
壁面ボードは、筐体の一壁面を構成し、筐体外部に貫通したスリットを有する。筐体側コネクタは、壁面ボードの内側に固定され、スリットと連通して貫通するスリットを備える。基板側コネクタは、プリント基板の一端側に配設された筐体側コネクタに嵌合する。ヒートシンクは、プリント基板上の電子部品と接触する。ラジェータは、筐体の外部からスリットを貫通して挿入され、一端側がヒートシンクと面接触するとともに、他端側が筐体の外部に突出する。 The wall board constitutes one wall surface of the housing and has a slit penetrating to the outside of the housing. The housing-side connector is fixed inside the wall board and has a slit that communicates with and penetrates the slit. The board-side connector is fitted to a housing-side connector provided on one end side of the printed board. The heat sink contacts electronic components on the printed circuit board. The radiator is inserted through the slit from the outside of the housing, one end is in surface contact with the heat sink, and the other end protrudes outside the housing.
特許文献1の筐体は、電子部品の発する熱をラジェータから筐体外部へ放熱する。この従来の構造では、ヒートシンクと、ラジエータという少なくとも2種の部品が必要となる。 The housing of Patent Document 1 dissipates heat generated by electronic components from the radiator to the outside of the housing. This conventional structure requires at least two parts: a heat sink and a radiator.
本発明は、上記課題に鑑みてなされたもので、その目的は、簡単な構造で放熱性を向上させることができる電子制御装置を提供することにある。 SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide an electronic control device capable of improving heat dissipation with a simple structure.
上記課題を解決すべく、本発明に従う電子制御装置は、一端が開口部となる有底筒状の筐体と、前記開口部から前記筐体内に挿入される制御基板とを備えた電子制御装置であって、前記筐体には、当該筐体内に収容される前記制御基板に取り付けられた前記ヒートシンクの一部に挿入されて、当該ヒートシンクの一部を当該筐体の外側に露出させるスリットを形成した。 In order to solve the above problems, an electronic control device according to the present invention includes a bottomed cylindrical housing having an opening at one end, and a control board inserted into the housing from the opening. The housing has a slit that is inserted into a part of the heat sink attached to the control board housed in the housing to expose a part of the heat sink to the outside of the housing. formed.
本発明によれば、簡単な構造で放熱性を向上させることができる ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, heat dissipation can be improved with a simple structure.
幾つかの実施例について、図面を用いて詳細に説明する。尚、以下に説明する実施例は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではなく、また実施例の中で説明されている諸要素及びその組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。 Several embodiments will be described in detail with reference to the drawings. It should be noted that the examples described below do not limit the invention according to the claims, and that all of the elements described in the examples and their combinations are essential to the solution of the invention. is not limited.
図1は、第1実施例に係る電子制御装置の外観斜視図である。 FIG. 1 is an external perspective view of an electronic control unit according to the first embodiment.
本実施例の電子制御装置は、樹脂製の筐体10と、筐体10に収容される「制御基板」の一例としてのプリント基板20(図3参照)と、を備えている。筐体10は、一端が開口部11(図2参照)となる有底筒状に形成されている。開口部11には、カバー12が取り付けられる。カバー12の中央には、コネクタ21の端子を露出させる窓13が設けられている。筐体10の上面中央には、後述するヒートシンク22の板状のフィン23が露出する。
The electronic control device of the present embodiment includes a
図2は、第1実施例に係る筐体の斜視図である。 FIG. 2 is a perspective view of the housing according to the first embodiment.
筐体10の左右の内側面には、上下に一対のレール14がそれぞれ設けられている。一対のレール14は、プリント基板20の両側端部を上下に挟みながらスライドさせて、筐体10に対するプリント基板20の挿脱を案内する。
A pair of upper and
筐体10の上面中央には、前後方向に延びる複数のスリット15が左右方向に等間隔に形成されている。各スリット15は、筐体10内に収容されたヒートシンク22が備える各フィン23を筐体10の外側に露出させる。
A plurality of
さらに、筐体10の上面には、開口部11側から順に、第一凸部16と、スリット15と、第二凸部17とが、形成されている。第一凸部16は、筐体10の上面の開口部11側に形成されている。スリット15は、第一凸部16と、第二凸部17との間に形成されている。第二凸部17は、筐体10の上面のスリット15を挟んで開口部11とは反対側に形成されている。第一凸部16及び第二凸部17は、ヒートシンク22よりも筐体10の外側に突出する。これにより、第一凸部16及び第二凸部17は、落下等による衝撃からヒートシンク22の前後を保護することができる。第一凸部16及び第二凸部17は、ヒートシンク22と面一でもよい。
Further, on the upper surface of the
スリット15は、第一凸部16の第二凸部17側の傾斜壁から第二凸部17の手前に亘って形成される。尚、図2中、第一凸部16に形成されたスリット14は、一部のみを図示(約半分を省略)している。
The
図3は、第1実施例に係る制御基板の斜視図である。 FIG. 3 is a perspective view of the control board according to the first embodiment.
プリント基板20の表面には、コネクタ21と、電子部品の一例としてのCPU24と、が実装される。コネクタ21は、プリント基板20の一端(開口部11側の端)に配置される。コネクタ21は、他のコネクタと接続される。CPU24は、プリント基板20の中央に配置される。
A
プリント基板20の表面には、ヒートシンク22が取り付けられる。ヒートシンク22は、CPU24のプリント基板20とは反対側に接触する状態で接着またはネジ等によってプリント基板20に取り付けられる。ヒートシンク22は、アルミニウムなどの金属材料で構成されている。ヒートシンク22は、基部と、放熱用の複数のフィン22とを備える。フィン22は、板状に形成されている。フィン22は、基部からスリット14の間隔と同じ等間隔に立設している。フィン22は、スリット14に挿入されたときに、筐体10の外側に露出する。ヒートシンク22は、CPU24の熱を基部からフィン22に伝導させて、筐体10の外側に排出する。
A
図4は、第1実施例に係る電子制御装置の断面図である。尚、図4は、カバー12を筐体10に取り付ける前の状態を示している。
FIG. 4 is a cross-sectional view of the electronic control unit according to the first embodiment. 4 shows a state before the
次に、筐体10内にプリント基板20を収容する手順について説明する。作業員は、予めコネクタ21及び放熱が必要なCPU24を実装すると共にヒートシンク22を取り付けたプリント基板20を、筐体10の開口部11から筐体10内部へ挿入させる。筐体10内にプリント基板20を挿入する際、プリント基板20は、両側端を上下のレール14間に挟まれながらスライドさせることによって、筐体10内への挿入が案内される。
Next, a procedure for housing the printed
さらにプリント基板20を筐体10内に挿入すると、ヒートシンク22のフィン23は、スリット15の開口部11側から挿入され、スリット15から突出したフィン23が筐体10の外側に露出する。筐体10内にプリント基板20を挿入した後、筐体10の開口部11には、カバー12を取り付けられる。これにより、コネクタ21の端子は、カバー12に設けられた窓13を介して筐体10の外側に露出する(図1参照)。
Further, when the printed
本実施例によれば、筐体10には、筐体10内に収容されたプリント基板20に取り付けられたヒートシンク22のフィン23に挿入されて、フィン23を筐体10の外側に露出させるスリット15を形成した。これにより、筐体10の簡単な構造によって、ヒートシンク22のフィン13が筐体10の外側に露出させて、放熱性を向上させることが可能となる。したがって、放熱のための追加構成部品が不要となる。
According to this embodiment, the
さらに、第一凸部16及び第二凸部17が、ヒートシンク22よりも突出しているので、落下等によりヒートシンク102が直接衝撃を受ける可能性を減らすことができる。
Furthermore, since the first
図5を用いて第2実施例を説明する。本実施例を含む以下の各実施例では、第1実施例との相違を中心に説明する。 A second embodiment will be described with reference to FIG. In each of the following embodiments, including the present embodiment, differences from the first embodiment will be mainly described.
図5は、第2実施例に係る電子制御装置の断面図である。 FIG. 5 is a cross-sectional view of the electronic control unit according to the second embodiment.
図5に示すように、CPU27及びヒートシンク25を開口部11側まで配置させることによって、スリット15がヒートシンク25のフィン26に塞がれてもよい。
As shown in FIG. 5, the
この構成によれば、スリット15を介して筐体10の外側から内側に水、砂、埃などが侵入することを抑制することができる。
According to this configuration, it is possible to prevent water, sand, dust, and the like from entering from the outside to the inside of the
図6を用いて第3実施例を説明する。 A third embodiment will be described with reference to FIG.
図6は、第3実施例に係る電子制御装置の断面図である。 FIG. 6 is a cross-sectional view of the electronic control unit according to the third embodiment.
図6に示すように、筐体30の上面には、第二凸部16を形成せずに、スリット15と、第一凸部16とを形成してもよい。即ち、筐体30の上面の開口部11側には、第一凸部16を形成すると共に、筐体30の上面のスリット15を挟んで開口部11とは反対側は、ヒートシンク22よりも低く形成してもよい。
As shown in FIG. 6 , the
この構成によれば、第一凸部16によってヒートシンク22のフィン23の開口部11側を落下等による衝撃から保護でき、また筐体30におけるスリット15を挟んで開口部11とは反対側の厚みが薄くなり、筐体30を小型化することができる。
According to this configuration, the
なお、本発明は上記した実施例に限定されるものではなく、様々な変形例が含まれる。例えば、上記した実施例は本発明を分かりやすく説明するために詳細に説明したものであり、必ずしも説明した全ての構成を備えるものに限定されるものではない。 In addition, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and includes various modifications. For example, the above-described embodiments have been described in detail in order to explain the present invention in an easy-to-understand manner, and are not necessarily limited to those having all the described configurations.
例えば、上記実施例では、CPU24,27は、CPU24,27以外の発熱量の多い半導体素子であってもよい。
For example, in the above embodiments, the
10…筐体、11…開口部、14…レール、15…スリット、16…第一凸部、17…第二凸部、20…プリント基板、21…コネクタ、22…ヒートシンク、23…フィン、24…CPU、25…ヒートシンク、26…フィン、27…CPU、30…筐体
DESCRIPTION OF
Claims (7)
前記筐体には、当該筐体内に収容される前記制御基板に取り付けられたヒートシンクの一部に挿入されて、当該ヒートシンクの一部を当該筐体の外側に露出させるスリットを形成し、
前記筐体の前記開口部側には、前記ヒートシンクよりも前記筐体の外側に突出する第一凸部を形成し、
前記第一凸部の傾斜面には、前記スリットを形成した、
電子制御装置。 An electronic control device comprising a bottomed cylindrical housing with an opening at one end and a control board inserted into the housing from the opening,
forming a slit in the housing that is inserted into a portion of a heat sink attached to the control board housed in the housing to expose a portion of the heat sink to the outside of the housing ;
forming a first convex portion protruding to the outside of the housing from the heat sink on the opening side of the housing;
The slit is formed on the inclined surface of the first protrusion ,
electronic controller.
請求項1に記載の電子制御装置。 A second convex portion protruding outside the housing from the heat sink is formed on the side opposite to the opening side across the slit of the housing,
The electronic control unit according to claim 1 .
前記ヒートシンクは、前記電子部品に接触する状態で前記制御基板に取り付けられた、
請求項1に記載の電子制御装置。 Electronic components are mounted on the control board,
The heat sink is attached to the control board in contact with the electronic component,
The electronic control unit according to claim 1.
前記コネクタの端子は、前記開口部から露出される、
請求項1に記載の電子制御装置。 A connector is mounted on the control board,
Terminals of the connector are exposed from the openings,
The electronic control unit according to claim 1.
請求項1に記載の電子制御装置。 the heat sink comprises a plurality of fins,
The electronic control unit according to claim 1.
請求項1に記載の電子制御装置。 The slit is closed by the heat sink when the control board is inserted into the housing.
The electronic control unit according to claim 1.
請求項1に記載の電子制御装置。 The housing is provided with rails for guiding the insertion and removal of the control board into and out of the housing,
The electronic control unit according to claim 1.
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