以下、本開示の伸縮性配線基板およびその製造方法について詳細に説明する。
A.伸縮性配線基板
本開示の伸縮性配線基板は、伸縮性を有する基材の第1面に、第1配線と、層間絶縁層と、第2配線と、をこの順に有し、上記第1配線および上記第2配線の少なくとも一方が、上記基材の上記第1面の法線方向における山部及び谷部が上記基材の上記第1面の面内方向に沿って繰り返し現れる蛇腹形状部を有し、上記層間絶縁層のヤング率が、上記第1配線および上記第2配線のヤング率よりも小さい。
ここで、「伸縮性」とは、伸び縮みすることができる性質、すなわち、常態である非伸長状態から伸長することができ、この伸長状態から解放したときに復元することができる性質をいう。非伸長状態とは、引張応力が加えられていないときの状態である。伸縮性は、ストレッチャブルともいう。
本開示の伸縮性配線基板について図面を参照して説明する。なお、本開示で参照する図面において、同一部分または同様な機能を有する部分には同一の符号または類似の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する場合がある。
図1(a)、(b)は、本開示の伸縮性配線基板の一例を示す概略平面図および断面図であり、図1(b)は図1(a)のA-A線断面図である。図1(a)、(b)に例示する伸縮性配線基板1は、伸縮性を有する基材2の第1面2aに、第1配線3と、層間絶縁層4と、第2配線5と、をこの順に有している。層間絶縁層4のヤング率は、第1配線3および第2配線5のヤング率よりも小さくなっている。この例において、第1配線3および第2配線5は、互いに平行な方向に延びており、層間絶縁層4は、基材2の第1面2a側の全面に位置している。また、伸縮性配線基板1は、基材2および第1配線3の間に支持基材7を有することができ、基材2および支持基材7の間に接着層8を有することができる。
図1(a)、(b)に示す伸縮性配線基板1において、第1配線3、層間絶縁層4および第2配線5は、基材2の第1面2aの法線方向における山部31、33、35、37及び谷部32、34、36、38が基材2の第1面2aの面内方向に沿って繰り返し現れる蛇腹形状部30を有する。図1(a)、(b)において、山部31は、第2配線5の層間絶縁層4側の面とは反対側の面に現れる山部であり、山部33は、第2配線5の層間絶縁層4側の面に現れる山部、および層間絶縁層4の第2配線5側の面に現れる山部であり、山部35は、層間絶縁層4の第1配線3側の面に現れる山部、および第1配線3の層間絶縁層4側の面に現れる山部であり、山部37は、第1配線3の基材2側の面に現れる山部である。また、谷部32は、第2配線5の層間絶縁層4側の面とは反対側の面に現れる谷部であり、谷部34は、第2配線5の層間絶縁層4側の面に現れる谷部、および層間絶縁層4の第2配線5側の面に現れる谷部であり、谷部36は、層間絶縁層4の第1配線3側の面に現れる谷部、および第1配線3の層間絶縁層4側の面に現れる谷部であり、谷部38は、第1配線3の基材2側の面に現れる谷部である。
図2(a)~(c)は、本開示の伸縮性配線基板の他の例を示す概略平面図および断面図であり、図2(b)は図2(a)のA-A線断面図であり、図2(c)は図2(a)のB-B線断面図である。図2(a)~(c)に例示する伸縮性配線基板1は、伸縮性を有する基材2の第1面2aに、第1配線3と、層間絶縁層4と、第2配線5と、をこの順に有している。層間絶縁層4のヤング率は、第1配線3および第2配線5のヤング率よりも小さくなっている。この例において、第1配線3および第2配線5は、互いに直行する方向に延びており、層間絶縁層4は、第1配線3および第2配線5が交差する交差領域20に少なくとも位置している。
図2(a)、(b)に示す伸縮性配線基板1において、第1配線3は、基材2の第1面2aの法線方向における山部及び谷部が基材2の第1面2aの面内方向に沿って繰り返し現れる蛇腹形状部を有する。
図3(a)~(e)は、本開示の伸縮性配線基板の製造方法の一例を示す工程図である。まず、図3(a)に示すように、支持基材7の一方の面に、第1配線3、層間絶縁層4および第2配線5を順に配置して、積層体を作製する。また、図3(b)~(c)に示すように、伸縮性を有する基材2を伸長する。次いで、図3(d)に示すように、基材2を伸長させた状態で、基材2の第1面2aに、接着層8を介して、上記積層体の支持基材7側の面を貼合する。続いて、図3(e)に示すように、基材2の引張応力を取り除く。この際、伸縮性を有する基材2が収縮するのに伴い、基材2の第1面2a、第1配線3、層間絶縁層4および第2配線5が蛇腹状に変形し、蛇腹形状部を有するようになる。同様に、支持基材7および接着層8も蛇腹形状部を有するようになる。
なお、以下、蛇腹形状部の山部及び谷部が繰り返し現れる方向を第1方向と称する場合がある。図1(a)、(b)において、第1配線3および第2配線5は、第1方向D1に平行に延びている。また、図2(a)、(b)において、第1配線3は、第1方向D1に平行に延びている。
本開示においては、第1配線および第2配線の少なくとも一方が蛇腹形状部を有しており、通常、伸縮性配線基板は基材の第1面側に蛇腹形状部を有する。基材は伸縮性を有することから、伸縮性配線基板を伸長させた場合、基材は、弾性変形によって伸長することができる。ここで、仮に配線も同様に弾性変形によって伸長すると、配線の全長が増加し、配線の断面積が減少するので、配線の抵抗値が増加してしまう。また、配線の弾性変形に起因して配線にクラック等の破損が生じてしまうことも考えられる。これに対して、本開示においては、第1配線および第2配線の少なくとも一方が蛇腹形状部を有しており、通常、伸縮性配線基板が基材の第1面側に蛇腹形状部を有するため、基材が伸張する際、第1配線および第2配線は、蛇腹形状部の起伏を低減するように変形することによって、すなわち蛇腹形状を解消することによって、基材の伸張に追従することができる。このため、基材の伸張に伴って第1配線および第2配線の全長が増加することや、第1配線および第2配線の断面積が減少することを抑制することができる。これにより、伸縮性配線基板の伸張に起因して第1配線および第2配線の抵抗値が増加することを抑制することができる。また、第1配線および第2配線にクラック等の破損が生じるのを抑制することができる。
ところで、伸縮性配線基板の製造方法において、配線が蛇腹状に変形する際、変形の度合いが、伸長の際の基材伸びのばらつきや、基材上の配線の分布密度の差等に起因して、位置によってばらついてしまう。配線の変形の度合いにばらつきがあると、配線に生じる湾曲や屈曲の程度が局所的に大きくなることがある。特に、基材の第1面に第1配線、層間絶縁層および第2配線が積層されている場合には、伸縮性配線基板の全体の厚みが厚くなるため、配線が1層のみである場合と比較して、配線が蛇腹状に変形しにくくなるので、蛇腹形状部がゆがみやすくなり、配線に生じる湾曲や屈曲の程度が局所的に大きくなりやすい。中でも、伸縮性を有する基材から離れた位置にあるほど、配線は蛇腹状に変形しにくいため、第2配線は第1配線と比較して蛇腹状に変形しにくくなるので、蛇腹形状部がゆがみやすくなり、第2配線に生じる湾曲や屈曲の程度が局所的に大きくなりやすい。配線に生じる湾曲や屈曲の程度が局所的に大きい箇所では、応力が集中する。また、一般に、基材にはエラストマーが用いられ、配線には金属や合金等が用いられることから、配線のヤング率は基材のヤング率よりも非常に大きい。すなわち、配線は基材よりも硬く変形しにくい。そのため、配線に生じる湾曲や屈曲の程度が局所的に大きい箇所では、応力が集中しやすくなる。配線において応力が集中する箇所では、折れ等の破損が生じたり、また伸縮性配線基板を繰り返し伸縮した際に抵抗値が上昇したりしてしまう。
これに対し、本開示によれば、第1配線および第2配線の間に、第1配線および第2配線よりも小さいヤング率を有する、すなわち第1配線および第2配線よりも柔らかく変形しやすい層間絶縁層が位置していることにより、応力を分散させることができる。そのため、第1配線および第2配線に生じる湾曲や屈曲の程度が局所的に大きくなった場合であっても、湾曲や屈曲の程度が局所的に大きい箇所での応力集中を低減することができる。これにより、第1配線および第2配線が破損したり、伸縮性配線基板を繰り返し伸縮した際に第1配線および第2配線の抵抗値が上昇したりするのを抑制することができる。
また、基材の第1面に第1配線、層間絶縁層および第2配線が積層されている場合には、伸縮性配線基板の全体の厚みが厚くなるため、配線が1層のみである場合と比較して、配線が蛇腹状に変形しにくくなる。特に、伸縮性を有する基材から離れた位置にあるほど、配線は蛇腹状に変形しにくいため、第2配線は第1配線と比較して蛇腹状に変形しにくくなる。そのため、蛇腹形状部が生じにくくなるので、伸縮性配線基板が伸長後に復元しにくくなり、伸縮性配線基板の伸縮性が低下してしまう。
これに対し、本開示によれば、第1配線および第2配線の間に、第1配線および第2配線よりも小さいヤング率を有する、すなわち第1配線および第2配線よりも柔らかく変形しやすい層間絶縁層が位置していることにより、第2配線にも蛇腹形状部を生じやすくさせることができる。したがって、伸縮性の良好な伸縮性配線基板とすることができる。
本開示の伸縮性配線基板は、伸縮性を有する基材、第1配線、層間絶縁層および第2配線を少なくとも有する。以下、本開示の伸縮性配線基板の各構成について説明する。
1.層間絶縁層
本開示における層間絶縁層は、第1配線および第2配線の間に位置し、第1配線と第2配線とを絶縁する部材である。
層間絶縁層のヤング率は、第1配線および第2配線のヤング率よりも小さい。また、層間絶縁層のヤング率は、伸縮性を有する基材のヤング率よりも大きいことが好ましい。すなわち、層間絶縁層は、第1配線および第2配線と基材との中間のヤング率を有することが好ましい。第1配線および第2配線の間に、第1配線および第2配線と基材との中間のヤング率を有する、すなわち第1配線および第2配線よりも柔らかくて変形しやすく、基材よりも硬くて変形しにくい層間絶縁層が位置していることにより、応力集中を低減することができるからである。また、層間絶縁層のヤング率が、伸縮性を有する基材のヤング率よりも大きい、すなわち、層間絶縁層が、基材よりも硬くて変形しにくいことにより、層間絶縁層の絶縁性を維持することができる。
また、後述するように、本開示の伸縮性配線基板が、基材および第1配線の間に支持基材を有する場合には、層間絶縁層のヤング率は、支持基材のヤング率よりも小さくてもよく、支持基材のヤング率と同じであってもよく、支持基材のヤング率よりも大きくてもよい。中でも、層間絶縁層のヤング率は、支持基材のヤング率よりも小さいことが好ましい。第1配線および第2配線の間に、第1配線、第2配線および支持基材よりも小さいヤング率を有する、すなわち第1配線、第2配線および支持基材よりも柔らかく変形しやすい層間絶縁層が位置していることにより、応力集中を低減することができるからである。
具体的には、層間絶縁層のヤング率は、第1配線および/または第2配線のヤング率の1倍未満とすることができ、好ましくは0.1倍以下であり、より好ましくは0.05倍以下である。また、層間絶縁層のヤング率は、第1配線および/または第2配線のヤング率の0.001倍以上とすることができ、好ましくは0.01倍以上である。
また、層間絶縁層のヤング率は、伸縮性を有する基材のヤング率の1倍超とすることができ、好ましくは1.1倍以上であり、より好ましくは2倍以上である。また、層間絶縁層のヤング率は、伸縮性を有する基材のヤング率の100倍以下とすることができ、好ましくは10倍以下である。
層間絶縁層のヤング率が小さすぎても大きすぎても、応力集中を低減することが困難になる場合があるからである。また、層間絶縁層のヤング率が小さすぎると、伸縮性配線基板を繰り返し伸縮した際に、層間絶縁層の絶縁性が損なわれるおそれがある。
また、層間絶縁層のヤング率は、例えば、1GPa以下とすることができ、好ましくは100MPa以下であり、より好ましくは10MPa以下である。また、層間絶縁層のヤング率は、例えば、10kPa以上とすることができ、好ましくは1MPa以上である。層間絶縁層のヤング率が小さすぎても大きすぎても、応力集中を低減することが困難になる場合があるからである。また、層間絶縁層のヤング率が小さすぎると、伸縮性配線基板を繰り返し伸縮した際に、層間絶縁層の絶縁性が損なわれるおそれがある。
なお、各部材のヤング率は、室温でのヤング率である。
層間絶縁層のヤング率の測定方法としては、ISO14577に準拠する、ナノインデーション法による測定方法を採用することができる。具体的には、層間絶縁層のヤング率は、ナノインデンターを用いて測定することができる。また、層間絶縁層のヤング率を求める方法としては、層間絶縁層のサンプルを用いて引張試験を実施するという方法を採用することもできる。層間絶縁層のサンプルを準備する方法としては、伸縮性配線基板から層間絶縁層の一部をサンプルとして取り出す方法や、伸縮性配線基板を構成する前の層間絶縁層の一部をサンプルとして取り出す方法が挙げられる。その他にも、層間絶縁層のヤング率を求める方法として、層間絶縁層を構成する材料を分析し、材料の既存のデータベースに基づいて層間絶縁層のヤング率を求めるという方法を採用することもできる。
なお、第1配線、第2配線、伸縮性を有する基材、および支持基材のヤング率を求める方法は、上記層間絶縁層のヤング率を求める方法と同様である。
層間絶縁層は、蛇腹形状部を有することができる。なお、層間絶縁層が有する蛇腹形状部については、後述の第1配線および第2配線が有する蛇腹形状部と同様とすることができる。
層間絶縁層の材料は、絶縁性を有し、かつ、上述のヤング率を有するものであればよく、例えば、伸縮性を有していてもよく、伸縮性を有していなくてもよい。
層間絶縁層に用いられる伸縮性を有さない材料としては、例えば、樹脂を挙げることができる。樹脂としては、一般的に層間絶縁層に使用される樹脂を用いることができ、例えば、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂等のいずれも用いることができる。具体的には、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂等が挙げられる。また、例えば樹脂の分子量、構造、架橋密度およびガラス転移温度等を調整することによって、層間絶縁層のヤング率を調整することができる。また、層間絶縁層が樹脂を含む場合、層間絶縁層として、樹脂基材を用いることもできる。
層間絶縁層に用いられる伸縮性を有する材料の伸縮性としては、後述の伸縮性を有する基材の伸縮性と同様とすることができる。
層間絶縁層に用いられる伸縮性を有する材料としては、例えば、エラストマーを挙げることができる。エラストマーとしては、一般的な熱可塑性エラストマーおよび熱硬化性エラストマーを用いることができ、具体的には、スチレン系エラストマー、オレフィン系エラストマー、シリコーン系エラストマー、ウレタン系エラストマー、アミド系エラストマー、シリコーンゴム、ウレタンゴム、フッ素ゴム、ポリブタジエン、ポリイソブチレン、ポリスチレンブタジエン、ポリクロロプレン等が挙げられる。また、上記材料としては、シリコーン樹脂やウレタン樹脂も用いることができる。
層間絶縁層は、少なくとも、第1配線および第2配線が交差する交差領域に位置していればよく、例えば、基材の第1面側の全面に位置していてもよく、基材の第1面側に部分的に位置していてもよい。例えば図1(a)、(b)において、層間絶縁層4は、基材2の第1面2a側の全面に位置している。また、例えば図2(a)、(b)において、層間絶縁層4は、少なくとも交差領域20に位置するように、基材2の第1面2a側に部分的に位置している。
また、層間絶縁層は、第1配線が位置する第1配線領域と、第2配線が位置する第2配線領域とに位置していてもよい。第1配線領域および第2配線領域に層間絶縁層が位置していることにより、第1配線および第2配線に折れ等の破損が生じるのを抑制することができる。
また、本開示の伸縮性配線基板が、第1配線領域および/または第2配線領域に隣接し、機能性部材が搭載される機能性部材領域を有する場合、層間絶縁層は、第1配線領域および/または第2配線領域と、この第1配線領域および/または第2配線領域に隣接する機能性部材領域とに連続して位置していてもよい。例えば図4(a)、(b)において、層間絶縁層4は、第2配線領域22と、第2配線領域22に隣接し、機能性部材6が搭載される機能性部材領域23とに連続して位置している。
ここで、伸縮性配線基板においては、蛇腹形状部の山部の高さが、基材の厚みのばらつきや、基材に設けられる第1配線および第2配線の分布密度の差等に起因して、局所的に大きくなることがある。例えば、第2配線に機能性部材が接続される場合、第2配線と機能性部材との境界近傍において、第2配線に大きな山部が生じることがある。この場合、第2配線と機能性部材との接続部に大きな応力が加わり、接続部が破壊してしまうおそれがある。
これに対し、層間絶縁層が、第2配線領域および機能性部材領域に連続して位置していることにより、第2配線と機能性部材との境界近傍において、第2配線に大きな山部が生じるのを抑制することができる。これにより、第2配線と機能性部材との接続部が破壊するのを抑制することができる。
また、第1配線に機能性部材が接続される場合には、層間絶縁層が、第1配線領域および機能性部材領域に連続して位置していることにより、第1配線と機能性部材との境界近傍において、第1配線に大きな山部が生じるのを抑制することができる。これにより、第1配線と機能性部材との接続部が破壊するのを抑制することができる。
層間絶縁層が、第1配線領域および/または第2配線領域と、この第1配線領域および/または第2配線領域に隣接する機能性部材領域とに連続して位置している場合、層間絶縁層は、少なくとも、第1配線領域および/または第2配線領域と、この第1配線領域および/または第2配線領域に隣接する機能性部材領域とに連続して位置していればよく、例えば、機能性部材領域の全域に位置していてもよく、機能性部材領域に部分的に位置していてもよい。
層間絶縁層の厚みとしては、絶縁性を有し、伸縮に耐え得る厚みであればよく、層間絶縁層の材料等に応じて適宜選択される。層間絶縁層の厚みは、例えば、0.1μm以上とすることができ、好ましくは1μm以上であり、より好ましくは10μm以上である。また、層間絶縁層の厚みは、例えば、1mm以下とすることができ、好ましくは500μm以下であり、より好ましくは100μm以下である。層間絶縁層の厚みが薄すぎると、絶縁性に劣り、また応力集中を低減する効果が十分に得られない場合がある。また、層間絶縁層の厚みが厚すぎると、ヤング率が上述の関係を満たしていても、層間絶縁層の曲げ剛性が大きくなり、応力集中を低減することが困難になる場合がある。なお、曲げ剛性は、対象となる部材の断面二次モーメントと、対象となる部材の材料のヤング率との積で表される。
層間絶縁層の形成方法としては、配線基板に用いられる層間絶縁層の一般的な形成方法を適用することができる。また、層間絶縁層を部分的に形成する場合には、例えば、フォトリソグラフィ法、印刷法等を用いることができる。
2.第1配線および第2配線
本開示における第1配線は、基材および層間絶縁層の間に位置し、導電性を有する部材である。また、本開示における第2配線は、層間絶縁層の第1配線側の面とは反対側の面に位置し、導電性を有する部材である。第1配線および第2配線の少なくとも一方は、基材の第1面の法線方向における山部及び谷部が基材の第1面の面内方向に沿って繰り返し現れる蛇腹形状部を有する。
なお、本明細書においては、便宜上、層間絶縁層の基材側の面に位置する配線を第1配線、層間絶縁層の基材側の面とは反対側の面に位置する配線を第2配線と称する。
また、第2配線は、層間絶縁層の基材側の面とは反対側の面に位置する配線であるが、第1配線と絶縁されていれば、層間絶縁層の基材側の面とは反対側の面だけでなく、第1配線と同一平面上に位置していてもよい。例えば、図1(a)、(b)に示すように、層間絶縁層4が基材2の第1面2a側の全面に位置している場合、第2配線5は、層間絶縁層4の基材2側の面とは反対側の面に位置することになる。一方、図2(a)~(c)に示すように、層間絶縁層4が基材2の第1面2a側に部分的に位置している場合、第2配線5は、層間絶縁層4の基材2側の面とは反対側の面だけでなく、第1配線3と同一平面上、すなわち支持基材7上に位置していてもよい。
本開示の伸縮性配線基板は、複数の第1配線を有していてもよい。また、伸縮性配線基板は、第1方向に延びる第1配線を有していてもよく、第1方向とは異なる方向に延びる第1配線を有していてもよい。図1(a)、(b)に示す例において、第1配線3は、蛇腹形状部30の山部31、33、35、37及び谷部32、34、36、38が繰り返し現れる第1方向D1に平行に延びている。
同様に、本開示の伸縮性配線基板は、複数の第2配線を有していてもよい。また、伸縮性配線基板は、第1方向に延びる第2配線を有していてもよく、第1方向とは異なる方向に延びる第2配線を有していてもよい。図1(a)、(b)に示す例において、第2配線5は、蛇腹形状部30の山部31、33、35、37及び谷部32、34、36、38が繰り返し現れる第1方向D1に平行に延びている。また、図2(a)、(b)に示す例において、第2配線5は、第1方向D1に直交する方向に延びている。
また、平面視において、第1配線および第2配線は、互いに平行であってもよく、互いに交差していてもよい。
第1配線および第2配線は、少なくとも一方が蛇腹形状部を有していればよく、例えば、第1配線が蛇腹形状部を有していてもよく、第2配線が蛇腹形状部を有していてもよく、第1配線および第2配線が蛇腹形状部を有していてもよい。また、第1配線が蛇腹形状部を有する場合、第1配線の全部が蛇腹形状部を有していてもよく、第1配線の一部が蛇腹形状部を有していてもよい。同様に、第2配線が蛇腹形状部を有する場合、第2配線の全部が蛇腹形状部を有していてもよく、第2配線の一部が蛇腹形状部を有していてもよい。
蛇腹形状部の振幅は、例えば1μm以上とすることができ、好ましくは10μm以上であり、より好ましくは50μm以上であり、さらに好ましくは100μm以上である。また、蛇腹形状部の振幅は、例えば500μm以下とすることができ、好ましくは400μm以下であり、より好ましくは300μm以下である。蛇腹形状部の振幅を上記範囲とすることにより、基材の伸張に追従して第1配線および第2配線が変形し易くなる。
なお、蛇腹形状部の振幅は、図5に示す符号S1、S2、S3、S4で示されるような、隣り合う山部と谷部との間の、基材の第1面の法線方向における距離である。振幅S1は、第1配線3の基材2側の面における蛇腹形状部の、基材の法線方向における振幅である。振幅S2は、第1配線3の層間絶縁層4側の面における蛇腹形状部の、基材の法線方向における振幅である。振幅S3は、第2配線5の層間絶縁層4側の面における蛇腹形状部の、基材の法線方向における振幅である。振幅S4は、第2配線5の層間絶縁層4側の面とは反対側の面における蛇腹形状部の、基材の法線方向における振幅である。
蛇腹形状部の振幅は、例えば、第1方向における一定の範囲にわたって、隣り合う山部と谷部との間の、基材の第1面の法線方向における距離を測定し、それらの平均を求めることにより算出される。第1方向における一定の範囲は、例えば10mmとすることができる。隣り合う山部と谷部との間の距離を測定する測定器としては、レーザー顕微鏡等を用いた非接触式の測定器を用いてもよく、接触式の測定器を用いてもよい。また、断面写真などの画像に基づいて、隣り合う山部と谷部との間の距離を測定してもよい。
蛇腹形状部の周期は、例えば10μm以上とすることができ、好ましくは50μm以上であり、より好ましくは100μm以上である。また、蛇腹形状部の周期は、例えば1000μm以下とすることができ、好ましくは750μm以下であり、より好ましくは500μm以下である。蛇腹形状部の周期を上記範囲とすることにより、基材の伸張に追従して第1配線および第2配線が変形し易くなる。
なお、蛇腹形状部の周期は、図5に示す符号Fで示されるような、第1方向D1における、隣り合う山部の間隔である。
蛇腹形状部の周期は、例えば、第1方向における一定の範囲にわたって、第1方向における、隣り合う山部の間隔を測定し、それらの平均を求めることにより算出される。第1方向における一定の範囲は、例えば10mmとすることができる。隣り合う山部の間隔を測定する測定器としては、レーザー顕微鏡等を用いた非接触式の測定器を用いてもよく、接触式の測定器を用いてもよい。また、断面写真などの画像に基づいて、隣り合う山部の間隔を測定してもよい。
第1配線および第2配線のヤング率は、層間絶縁層のヤング率よりも大きく、例えば、100MPa以上とすることができ、好ましくは200MPa以上である。また、第1配線および第2配線のヤング率は、例えば、300GPa以下とすることができ、好ましくは200GPa以下であり、より好ましくは100GPa以下である。第1配線および第2配線のヤング率が上記範囲内である場合には応力集中が生じやすいが、本開示においては第1配線および第2配線のヤング率よりも小さいヤング率を有する層間絶縁層が配置されていることにより、応力集中を低減することが可能である。
なお、第1配線および第2配線のヤング率を求める方法は、上記層間絶縁層のヤング率を求める方法と同様である。
第1配線および第2配線の材料としては、蛇腹形状部の解消及び生成を利用して基材の伸張及び収縮に追従することができる材料であればよい。第1配線および第2配線の材料は、それ自体が伸縮性を有していてもよく、伸縮性を有していなくてもよい。
第1配線および第2配線に用いられる伸縮性を有さない材料としては、例えば、金、銀、銅、アルミニウム、白金、クロム等の金属や、これらの金属を含む合金が挙げられる。第1配線および第2配線の材料が伸縮性を有さない場合、第1配線および第2配線としては、金属膜を用いることができる。
第1配線および第2配線に用いられる伸縮性を有する材料の伸縮性としては、後述の伸縮性を有する基材の伸縮性と同様とすることができる。
第1配線および第2配線に用いられる伸縮性を有する材料としては、例えば、導電性粒子およびエラストマーを含有する導電性組成物が挙げられる。すなわち、導電性粒子およびエラストマーを含む配線とすることができる。導電性粒子としては、配線に使用できるものであればよく、例えば、金、銀、銅、ニッケル、パラジウム、白金、カーボン等の粒子が挙げられる。中でも、銀粒子が好ましく用いられる。また、エラストマーとしては、一般的な熱可塑性エラストマーおよび熱硬化性エラストマーを用いることができ、例えば、スチレン系エラストマー、アクリル系エラストマー、オレフィン系エラストマー、ウレタン系エラストマー、シリコーンゴム、ウレタンゴム、フッ素ゴム、ニトリルゴム、ポリブタジエン、ポリクロロプレンが挙げられる。
中でも、第1配線は、金属膜であることが好ましい。
ここで、「金属膜」とは、金属または合金で構成される膜をいう。金属膜には、例えば導電性粒子およびエラストマーを含有する膜は含まれない。
第1配線が導電性粒子を含有すると、導電性粒子の粒径や形状等によっては、導電性粒子が層間絶縁層を突き抜けてしまい、層間絶縁層の絶縁性が損なわれるおそれがある。第1配線が金属膜であることにより、層間絶縁層の絶縁性を維持することができる。
また、第2配線は、導電性粒子およびエラストマーを含有することが好ましい。上述したように、第2配線は第1配線よりも基材から離れた位置にあるため蛇腹状に変形しにくいが、第2配線が導電性粒子およびエラストマーを含有することにより、基材の伸縮に応じて第2配線を変形させやすくすることができるからである。また、第2配線が導電性粒子およびエラストマーを含有することにより、変形に対する耐性を高めることができるからである。
なお、導電性粒子およびエラストマーを含有する配線においては、変形が生じた場合であっても複数の導電性粒子の間の接触が維持されるように、導電性粒子の分布や形状等を調整することにより、配線の導電性を維持することができる。
また、第2配線が、層間絶縁層の基材側の面とは反対側の面だけでなく、第1配線と同一平面上にも位置している場合、第2配線における、層間絶縁層上に位置する部分と、第1配線と同一平面上に位置する部分とは、一体的に構成されていてもよく、別々に構成されていてもよい。なお、「一体的」とは、第2配線における、層間絶縁層上に位置する部分と、第1配線と同一平面上に位置する部分との間に、界面が存在しないことを意味する。
例えば、図2(a)~(c)においては、第2配線5において、層間絶縁層4上に位置する部分と、第1配線3と同一平面上に位置する部分とは、一体的に構成されている。この場合、第2配線5において、層間絶縁層4上に位置する部分と、第1配線3と同一平面上に位置する部分とは、同一の材料を含有するものとなる。
また、図6(a)~(c)においては、第2配線5において、層間絶縁層4上に位置する部分5aと、第1配線3と同一平面上に位置する部分5bとが、別々に構成されている。この場合、第2配線5において、層間絶縁層4上に位置する部分5aと、第1配線3と同一平面上に位置する部分5bとは、同一の材料を含有していてもよく、互いに異なる材料を含有していてもよい。なお、図6(b)は図6(a)のA-A線断面図であり、図6(c)は図6(a)のB-B線断面図である。
第2配線における、層間絶縁層上に位置する部分と、第1配線と同一平面上に位置する部分とが、互いに異なる材料を含有する場合、層間絶縁層上に位置する部分が、上述したように、導電性粒子およびエラストマーを含有することが好ましい。上述したように、第2配線の層間絶縁層上に位置する部分は第1配線よりも基材から離れた位置にあるため蛇腹状に変形しにくいが、第2配線の層間絶縁層上に位置する部分が導電性粒子およびエラストマーを含有することにより、基材の伸縮に応じて第2配線の層間絶縁層上に位置する部分を変形させやすくすることができるからである。また、第2配線の層間絶縁層上に位置する部分が導電性粒子およびエラストマーを含有することにより、変形に対する耐性を高めることができるからである。
上記の場合、第2配線の第1配線と同一平面上に位置する部分は、例えば、導電性粒子およびエラストマーを含有していてもよく、金属膜であってもよい。第2配線の第1配線と同一平面上に位置する部分が金属膜である場合には、同一平面上に、第1配線と、第2配線の第1配線と同一平面上に位置する部分と、を同時に形成することができる。
また、平面視における第1配線および第2配線の形状は、特に限定されるものではないが、中でも図1(a)や図2(a)に例示するように直線状であることが好ましい。伸縮性配線基板の設計が容易になるからである。
第1配線および第2配線の厚みとしては、伸縮に耐え得る厚みであればよく、第1配線および第2配線の材料等に応じて適宜選択される。
例えば、第1配線および第2配線の材料が伸縮性を有さない場合、第1配線および第2配線の厚みは、25nm以上とすることができ、50nm以上であることが好ましく、100nm以上であることがより好ましい。また、この場合、第1配線および第2配線の厚みは、10μm以下とすることができ、5μm以下であることが好ましく、1μm以下であることがより好ましい。
また、第1配線および第2配線の材料が伸縮性を有する場合、第1配線および第2配線の厚みは、5μm以上とすることができ、10μm以上であることが好ましく、20μm以上であることがより好ましい。また、この場合、第1配線および第2配線の厚みは、60μm以下とすることができ、50μm以下であることが好ましく、40μm以下であることがより好ましい。
第1配線および第2配線の幅は、例えば50μm以上とすることができ、また10mm以下とすることができる。
第1配線および第2配線の形成方法としては、材料等に応じて適宜選択される。第1配線および第2配線の材料が伸縮性を有さない場合、例えば支持基材上に蒸着法やスパッタリング法等により金属膜を形成した後、フォトリソグラフィ法により金属膜をパターニングする方法が挙げられる。また、第1配線および第2配線の材料が伸縮性を有する場合、例えば支持基材上に一般的な印刷法により上記の導電性粒子およびエラストマーを含有する導電性組成物をパターン状に印刷する方法が挙げられる。
本開示の伸縮性配線基板は、第1配線または第2配線の接続部を有することができる。接続部には、第1配線と他の部材との接続部、および、第2配線と他の部材との接続部が含まれる。接続部としては、例えば、第1配線と第2配線との接続部、第1配線と機能性部材との接続部、第2配線と機能性部材との接続部が挙げられる。
第1配線と第2配線との接続部については、例えば、一般的な配線基板におけるビアやスルーホールと同様とすることができる。
第1配線と第2配線との接続部は、層間絶縁層が有する貫通孔内に位置することができる。
第1配線と第2配線との接続部の材料としては、一般的な配線基板のビアの材料を用いることができ、例えば、上記の第1配線および第2配線の材料と同様とすることができる。
第1配線と第2配線との接続部の大きさとしては、一般的な配線基板のビアの大きさと同様とすることができる。
第1配線と第2配線との接続部の形成方法としては、例えば、金属ペーストを充填する方法やめっき方法が挙げられる。
第1配線と機能性部材との接続部、および、第2配線と機能性部材との接続部については、例えば、一般的な回路基板における表面実装による接続と同様とすることができる。
第1配線と機能性部材との接続部、および、第2配線と機能性部材との接続部の材料としては、一般的な回路基板における表面実装に使用される材料を用いることができる。
3.伸縮性を有する基材
本開示における基材は、伸縮性を有する板状の部材である。基材は、第1配線および第2配線側に位置する第1面と、第1面の反対側に位置する第2面と、を含む。
基材は、伸縮性を有する。基材の伸縮性を表すパラメータの例として、復元率を挙げることができる。基材の復元率は、常態(非伸長状態)を基準として50%(初期の長さの1.5倍)に伸長した後、この伸長状態から解放したときの復元率が80%以上であることが好ましく、85%以上であることがより好ましく、90%以上であることがさらに好ましい。なお、復元率の上限は100%である。
なお、復元率は、幅25mmの試験片を準備し、試験片を50%伸長して1時間保持した後、伸長を解放して1時間放置して復元させ、下記の計算式により求めることができる。
復元率(%)=(伸長直後の長さ-復元後の長さ)÷(伸長直後の長さ-引張前の長さ)×100
なお、伸長直後の長さとは、50%伸長した状態の長さをいう。
また、基材の伸縮性を表すパラメータの他の例として、伸長率を挙げることができる。基材は、破壊されることなく非伸長状態から1%以上伸長することができることが好ましく、より好ましくは20%以上伸長することができ、さらに好ましくは75%以上伸長することができる。このような伸縮性を有する基材を用いることにより、伸縮性配線基板が全体に伸縮性を有することができる。さらに、人の腕等の身体の一部に取り付けるという、高い伸縮が必要な製品や用途において、伸縮性配線基板を使用することができる。一般に、人の脇の下に取り付ける製品には、垂直方向において72%、水平方向において27%の伸縮性が必要であるといわれている。また、人の膝、肘、臀部、足首、脇部に取り付ける製品には、垂直方向において26%以上42%以下の伸縮性が必要であるといわれている。また、人のその他の部位に取り付ける製品には、20%未満の伸縮性が必要であるといわれている。
また、非伸長状態にある基材の形状と、非伸長状態から伸長された後に再び非伸長状態に戻ったときの基材の形状との差が小さいことが好ましい。なお、以下、この差を、形状変化と称する場合がある。基材の形状変化は、例えば面積比で20%以下とすることができ、より好ましくは10%以下、さらに好ましくは5%以下である。形状変化の小さい基材を用いることにより、蛇腹形状部の形成が容易になる。
基材のヤング率は、例えば10MPa以下とすることができ、好ましくは1MPa以下である。また、基材のヤング率は、1kPa以上とすることができる。このようなヤング率を有する基材を用いることにより、伸縮性配線基板全体に伸縮性を持たせることができる。
なお、基材のヤング率を求める方法は、上記層間絶縁層のヤング率を求める方法と同様である。
基材の材料としては、伸縮性を有するものであればよく、例えばエラストマーを挙げることができ、伸縮性配線基板の用途等に応じて適宜選択される。エラストマーとしては、一般的な熱可塑性エラストマーおよび熱硬化性エラストマーを用いることができ、具体的には、スチレン系エラストマー、オレフィン系エラストマー、ウレタン系エラストマー、アミド系エラストマー、ニトリル系エラストマー、塩化ビニル系エラストマー、エステル系エラストマー、1,2-ポリブタジエン系エラストマー、フッ素系エラストマー、シリコーンゴム、ウレタンゴム、フッ素ゴム、ポリブタジエン、ポリイソブチレン、ポリスチレンブタジエン、ポリクロロプレン等が挙げられる。機械的強度や耐磨耗性を考慮すると、ウレタン系エラストマーを用いることが好ましい。また、基材がシリコーンを含んでいてもよい。シリコーンは、耐熱性、耐薬品性、難燃性に優れており、基材の材料として好ましい。
基材の厚みは、特に限定されないが、基材の材料に応じて適宜選択されるものであり、例えば10μm以上とすることができ、好ましくは20μm以上であり、より好ましくは25μm以上であり、また10mm以下とすることができ、好ましくは3mm以下であり、より好ましくは1mm以下である。基材の厚みを上記の値以上にすることにより、基材の耐久性を確保することができる。また、基材の厚みを上記の値以下にすることにより、伸縮性配線基板の装着快適性を確保することができる。なお、基材の厚みを薄くしすぎると、基材の伸縮性が損なわれる場合がある。
4.難伸縮部
本開示の伸縮性配線基板は、基材の第1面側、基材の第2面側、または基材の内部に位置し、かつ、第1配線または第2配線の接続部が位置する接続領域に位置し、基材のヤング率よりも大きく、かつ、層間絶縁層のヤング率以上のヤング率を有する難伸縮部を有することが好ましい。
ここで、「基材の第1面側に位置する難伸縮部」とは、難伸縮部が基材の第1面に直接位置していてもよく、難伸縮部が基材の第1面に他の部材を介して間接的に位置していてもよいことをいう。
また、「基材の第2面側に位置する難伸縮部」については、上記の基材の第1面側に位置する難伸縮部と同様とすることができる。
図7(a)、(b)は本開示の伸縮性配線基板の他の例を示す概略平面図および断面図であり、図7(b)は図7(a)のC-C線断面図である。図7(a)、(b)に示すように、伸縮性配線基板1は、第1配線3および第2配線5の接続部9が位置する接続領域24に位置する難伸縮部11を有することができる。難伸縮部11のヤング率は、基材2のヤング率よりも大きく、かつ、層間絶縁層4のヤング率以上となっている。図7(a)、(b)において、難伸縮部11は、接続領域24と、接続領域24の周囲の領域と、に位置している。また、難伸縮部11は、基材2の第1面2a側に位置し、かつ、第2配線5の層間絶縁層4側の面とは反対側の面および層間絶縁層4の第1配線3側の面とは反対側の面に位置している。なお、図7(a)において、第1配線および第2配線の一部は、破線で示している。
図8(a)~(d)は本開示の伸縮性配線基板の他の例を示す概略平面図および断面図であり、図8(b)は図8(a)において難伸縮部を省略した図であり、図8(c)は図8(a)のC-C線断面図であり、図8(d)は図8(a)のD-D線断面図である。図8(a)~(d)に示すように、伸縮性配線基板1は、第1配線3および第2配線5の接続部9aが位置する接続領域24aと、第1配線3および第2配線5の接続部9bが位置する接続領域(図示なし)と、第1配線3および機能性部材6の接続部9c、9dが位置する接続領域24c、24dと、第2配線5および機能性部材6の接続部9eが位置する接続領域24eと、第2配線5および機能性部材6の接続部9fが位置する接続領域(図示なし)と、に位置する難伸縮部11を有することができる。難伸縮部11のヤング率は、基材2のヤング率よりも大きく、かつ、層間絶縁層4のヤング率以上となっている。図8(a)~(d)において、難伸縮部11は、複数の接続領域24a~24eにわたって位置しており、機能性部材6が位置する機能性部材領域23の全域にも位置している。また、難伸縮部11は、基材2の第1面2a側に位置し、かつ、第2配線5の層間絶縁層4側の面とは反対側の面および層間絶縁層4の第1配線3側の面とは反対側の面に位置している。なお、図8(a)において、第1配線および第2配線の一部は破線で示し、機能性部材は二点鎖線で示している。また、図8(b)において、第1配線および第2配線の一部は破線で示し、難伸縮部は太線で示している。
接続領域に、基材のヤング率よりも大きく、層間絶縁層のヤング率以上のヤング率を有する、すなわち基材よりも硬くて変形しにくく、層間絶縁層と同程度であるか、層間絶縁層よりも硬くて変形しにくい難伸縮部が設けられていることにより、接続領域が伸縮するのを抑制することができる。これにより、接続部が破損するのを抑制することができる。
難伸縮部のヤング率は、基材のヤング率よりも大きく、層間絶縁層のヤング率以上である。
難伸縮部のヤング率は、例えば基材のヤング率の1.1倍以上とすることができ、10倍以上であることが好ましい。また、難伸縮部のヤング率は、例えば基材のヤング率の5000倍以下とすることができ、3000倍以下であることが好ましい。このような難伸縮部を接続領域に設けることにより、基材のうち難伸縮部と平面視上重なる部分が伸縮することを抑制することができる。これにより、接続部が破損するのを抑制することができる。
また、難伸縮部のヤング率は、例えば層間絶縁層のヤング率の1倍以上とすることができ、10倍以上であることが好ましい。また、難伸縮部のヤング率は、例えば層間絶縁層のヤング率の10000倍以下とすることができ、250倍以下であることが好ましい。
また、難伸縮部のヤング率は、例えば10GPa以上とすることができ、1GPa以上であることが好ましい。また、難伸縮部のヤング率は、例えば500GPa以下とすることができ、300GPa以下であることが好ましい。難伸縮部のヤング率が小さすぎると、接続領域の伸縮を抑制する効果が得られない場合がある。また、難伸縮部のヤング率が大きすぎると、基材が伸縮した際に、割れやひび等の構造の破壊が難伸縮部に起こる場合がある。
なお、難伸縮部のヤング率を求める方法は、上記層間絶縁層の場合と同様である。
難伸縮部を構成する材料としては、例えば金属材料を用いることができる。金属材料の例としては、銅、アルミニウム、ステンレス鋼等を挙げることができる。また、難伸縮部を構成する材料として、一般的な熱可塑性エラストマー、あるいは、ポリイミド、ポリエチレンナフタレート、あるいは、アクリル系、ウレタン系、エポキシ系、ポリエステル系、ビニルエーテル系、ポリエン・チオール系又はシリコーン系等のオリゴマー、ポリマー等を用いてもよい。
難伸縮部の厚みは、例えば1μm以上、100μm以下とすることができる。
また、難伸縮部の特性を、ヤング率に替えて曲げ剛性によって表してもよい。すなわち、難伸縮部の曲げ剛性は、基材の曲げ剛性よりも大きく、層間絶縁層の曲げ剛性以上であってもよい。
なお、難伸縮部の断面二次モーメントは、伸縮性配線基板の伸縮方向に直交する平面によって難伸縮部を切断した場合の断面に基づいて算出される。
難伸縮部の曲げ剛性は、例えば基材の曲げ剛性の1.1倍以上とすることができ、好ましくは2倍以上であり、さらに好ましくは10倍以上である。
難伸縮部は、均一な変形性を有していてもよく、位置によって異なる変形性を示すように構成されていてもよい。例えば、難伸縮部が均一な厚みを有する場合には、均一な変形性を有することができる。また、難伸縮部は、第1部分と、第1部分よりも高い変形性を有する第2部分と、を含んでいてもよく、この場合には、難伸縮部を位置によって異なる変形性を示すように構成することができる。例えば、図9(a)、(b)に示す例において、難伸縮部11は、第1部分11aと、第1部分11aよりも高い変形性を有する第2部分11bと、を含み、第2部分11bは第1部分11aよりも難伸縮部11の外縁側に位置する。なお、図9(a)は、伸長状態の伸縮性配線基板を示す断面図であり、図9(b)は、図9(a)に示す伸縮性配線基板が弛緩した状態を示す断面図である。
難伸縮部の第2部分の厚みは、第1部分の厚みよりも薄くすることができる。また、第2部分の厚みは、少なくとも部分的に、難伸縮部の外縁側に向かうにつれて減少していてもよい。図9(a)に示す例において、難伸縮部11の第2部分11bの厚みは、第1部分11a側から難伸縮部11の外縁側へ向かうにつれて単調に減少している。この場合、基材2のうち難伸縮部11と平面視上重なる部分において、基材2の変形性が、難伸縮部11の外縁に向かうにつれて高くなる。したがって、難伸縮部11の外縁又はその近傍で基材2の変形性が急激に変化することを抑制することができる。このため、伸縮性配線基板1を弛緩させたとき、図9(b)に示すように、難伸縮部11の外縁の近傍に位置する基材2、第1配線3及び第2配線5に、第1配線3および第2配線5に現れる蛇腹形状部に適合する変形を生じさせることができる。これにより、難伸縮部の外縁又はその近傍で第1配線および/または第2配線が破損してしまうのを抑制することができる。
難伸縮部11は、例えば図8(c)、(d)および図10(a)に示すように、断面において、半球状の形状を有していてもよい。この場合、難伸縮部11のうち第1部分11aよりも難伸縮部11の外縁側に位置する第2部分11bにおいては、その厚みが、難伸縮部11の外縁側に向かうにつれて減少する。このため、基材2のうち難伸縮部11と平面視上重なる部分において、基材2の変形性が、難伸縮部11の外縁に向かうにつれて高くなる。したがって、難伸縮部11の外縁又はその近傍で基材2の変形性が急激に変化することを抑制することができる。これにより、難伸縮部の外縁又はその近傍で第1配線および/または第2配線が破損するのを抑制することができる。
難伸縮部は、例えば図10(b)に示すように、難伸縮部11の第2部分11bの密度分布が、難伸縮部11の第1部分11aの密度分布よりも小さくなっていてもよい。第2部分11bは、図10(b)に示すように、隙間を空けて配置された複数の部材を含む。第2部分11bの密度分布は、難伸縮部11の外縁側に向かうにつれて小さくなっていてもよい。例えば、第2部材を構成する複数の部材の幅が、難伸縮部の外縁側に向かうにつれて小さくなっていてもよく、第2部材を構成する複数の部材の間の隙間が、難伸縮部の外縁側に向かうにつれて大きくなっていてもよい。第2部分の各部材は、例えば、第1部分と同一の材料によって構成されている。
この場合、基材2のうち難伸縮部11と平面視上重なる部分において、基材2の変形性が、難伸縮部11の外縁に向かうにつれて高くなる。したがって、難伸縮部11の外縁又はその近傍で基材2の変形性が急激に変化することを抑制することができる。これにより、難伸縮部の外縁又はその近傍で第1配線および/または第2配線が破損するのを抑制することができる。
なお、難伸縮部の第1部分も、隙間を空けて配置された複数の部材を含んでいてもよい。
また、本開示の伸縮性配線基板が基材と第1配線との間に支持基材を有する場合、例えば図10(c)に示すように、難伸縮部11の第2部分11bが、支持基材7と基材2との間の空隙部として構成されていてもよい。この場合、難伸縮部11の第1部分11aは、支持基材7と基材2とを接着する接着層によって構成することができる。難伸縮部11第2部分11bには部材が存在しないので、第2部分11bの変形性は第1部分11aの変形性よりも高い。このため、基材2のうち難伸縮部11と平面視上重なる部分において、基材2の変形性が、難伸縮部11の外縁に向かうにつれて高くなる。したがって、難伸縮部11の外縁又はその近傍で基材2の変形性が急激に変化することを抑制することができる。これにより、難伸縮部の外縁又はその近傍で第1配線および/または第2配線が破損するのを抑制することができる。
難伸縮部は、難伸縮部の第2部分のヤング率が、難伸縮部の第1部分のヤング率よりも小さくなっていてもよい。この場合、基材のうち難伸縮部と平面視上重なる部分において、基材の変形性が、難伸縮部の外縁に向かうにつれて高くなる。したがって、難伸縮部の外縁又はその近傍で基材の変形性が急激に変化することを抑制することができる。これにより、難伸縮部の外縁又はその近傍で第1配線および/または第2配線が破損するのを抑制することができる。
また、本開示の伸縮性配線基板が基材と第1配線との間に支持基材を有する場合であって、難伸縮部が支持基材と基材との間に位置する場合、難伸縮部の第2部分のヤング率が第1部分のヤング率よりも小さくなるよう、難伸縮部を構成してもよい。この場合、難伸縮部は、支持基材と基材とを接着する接着層によって構成することができる。
難伸縮部11は、図10(d)に示すように、機能性部材6に寄り掛かっていてもよい。この場合、難伸縮部11が設けられた蛇腹形状部の山部が更に接続領域24側に変位しようとすると、機能性部材6に寄り掛かっている難伸縮部11が圧縮され、反発力が生じる。このため、難伸縮部が設けられた蛇腹形状部の山部の高さが拡大することを抑制することができる。これにより、接続部が破損するのを抑制することができる。なお、難伸縮部11は、図10(d)に示すように、その他の難伸縮部等を介して間接的に機能性部材6に寄り掛かっていてもよく、図示はしないが、直接的に機能性部材に寄り掛かっていてもよい。
難伸縮部は、基材の第1面側に位置していてもよく、基材の第2面側に位置していてもよく、基材の内部に位置していてもよい。
難伸縮部が基材の第1面側に位置している場合、難伸縮部11は、例えば図7(b)、図8(c)~(d)、図9(a)~(b)、図10(a)、(b)、(d)に示すように、第2配線5の層間絶縁層4側の面とは反対側の面に位置していてもよく、図11(a)に示すように、基材2と第1配線3との間に位置していてもよい。難伸縮部が基材と第1配線との間に位置している場合、難伸縮部は、基材の第1面上に位置していてもよく、基材の第1面に設けられた凹部に位置していてもよい。また、本開示の伸縮性配線基板が基材と第1配線との間に支持基材を有する場合、難伸縮部は、第2配線の層間絶縁層側の面とは反対側の面に位置していてもよく、支持基材と第1配線との間に位置していてもよく、基材と支持基材との間に位置していてもよい。
難伸縮部が基材の内部に位置している場合、例えば図11(b)に示すように、難伸縮部11は、基材2の内部に埋め込まれている。このような基材及び難伸縮部は、例えば、型にエラストマーを注入し成形する、いわゆる注型成形法によって基材を作製する場合に、型の中に難伸縮部を適切なタイミングで投入することによって得られる。
難伸縮部が基材の第2面側に位置している場合、例えば図11(c)に示すように、難伸縮部11は、基材2の第2面2b上に位置することができる。
難伸縮部は、少なくとも、第1配線または第2配線の接続部が位置する接続領域に位置していればよい。例えば図7(a)、(b)に示すように、難伸縮部11は、接続領域24と、接続領域24の周囲の領域とにわたって位置していてもよい。また、例えば図8(a)~(d)に示すように、難伸縮部11は、複数の接続部9a~9fがそれぞれ位置する接続領域24a~24eにわたって位置していてもよい。また、接続領域が、第1配線および/または第2配線と機能性部材との接続部が位置する領域である場合、例えば図9(a)~(b)に示すように、難伸縮部11は、接続領域24と、機能性部材領域23の全域とにわたって位置していてもよい。また、この場合、例えば図12(a)~(b)に示すように、難伸縮部11は、平面視において、機能性部材領域23の外縁に沿って延びる枠状の形状を有していてもよい。
なお、図12(b)は図12(a)のC-C線断面図である。
中でも、難伸縮部は、接続領域と、接続領域の周囲の領域とにわたって位置していることが好ましい。すなわち、難伸縮部が位置する領域の面積は、接続領域の面積よりも大きいことが好ましい。接続部の破損を効果的に抑制することができるからである。
また、例えば図8(a)~(d)に示すように、複数の接続領域が近接している場合には、難伸縮部は、複数の接続領域にわたって位置していることが好ましい。難伸縮部の形成が容易になるからである。
また、難伸縮部は、第1配線と第2配線との接続部が位置する第1接続領域と、第1配線または第2配線と機能性部材との接続部が位置する第2接続領域とにわたって位置していることが好ましい。機能性部材である電子部品の近傍に、第1配線および第2配線の接続部を設けることにより、上記の第1接続領域および第2接続領域にわたって難伸縮部を配置することができる。図8(a)~(d)に示す例においては、難伸縮部11が、第1配線3と第2配線5との接続部9a、9bが位置する第1接続領域と、第1配線3または第2配線5と機能性部材6との接続部9c~9fが位置する第2接続領域とにわたって位置している。
この場合、機能性部材領域の端部と、第1配線および第2配線の接続部の端部との間の最短距離は、例えば5μm以上、5mm以下とすることができ、100μm以上、1mm以下であることが好ましい。上記最短距離が上記範囲内であれば、上記の第1接続領域および第2接続領域にわたって難伸縮部を容易に配置することができる。
また、難伸縮部は、平面視において、位置に応じて異なる形状を有していてもよい。例えば図13(a)~(b)に示すように、平面視において、機能性部材領域23に位置する難伸縮部11は矩形状を有し、機能性部材領域23の周囲の領域に位置する難伸縮部11は円形状を有していてもよい。
接続領域は、第1配線または第2配線の接続部が位置する領域である。接続領域には、第1配線と他の部材との接続部が位置する領域、および、第2配線と他の部材との接続部が位置する領域が含まれる。接続領域としては、例えば、第1配線と第2配線との接続部が位置する領域、第1配線と機能性部材との接続部が位置する領域、第2配線と機能性部材との接続部が位置する領域が挙げられる。
難伸縮部が、接続領域の周囲の領域にも位置している場合、接続領域の周囲の領域のうち、難伸縮部が設けられる領域の寸法は、接続領域の外縁部分に応力が集中するのを抑制することができるよう定めることができる。
接続領域の周囲の領域のうち、難伸縮部が設けられる領域は、接続領域の端部から一定の距離以内の領域として定められていてもよい。上記領域は、例えば、接続領域の端部から5mm以内の領域とすることができ、2mm以内の領域であってもよい。
また、難伸縮部は、第1配線および第2配線が交差する交差領域に位置していてもよい。交差領域に難伸縮部が位置していることにより、交差領域において、第1配線および第2配線が破損したり、第1配線および第2配線間に絶縁不良が生じたりするのを抑制することができる。
難伸縮部の形成方法は、材料等に応じて適宜選択される。例えば、基材上または支持基材上に蒸着法やスパッタリング法等により金属膜を形成した後、フォトリソグラフィ法により金属膜をパターニングする方法が挙げられる。また、基材上または支持基材上にスピンコート法等の塗布法等により全面に有機層等の樹脂膜を形成した後、フォトリソグラフィ法により樹脂膜をパターニングする方法が挙げられる。また、例えば、基材上または支持基材上に一般的な印刷法により難伸縮部の材料をパターン状に印刷する方法が挙げられる。また、基材の中に難伸縮部を埋め込む方法、具体的には、上述したように、注型成形法によって基材を作製する場合に、型の中に難伸縮部を適切なタイミングで投入する方法が挙げられる。また、基材上または支持基材上に、接着層を介して難伸縮部を貼合する方法が挙げられる。接着層としては、特に限定されるものではなく、配線基板に使用される一般的な接着剤や粘着剤を用いることができる。これらの方法のうち、材料効率が良く安価に製作できる印刷法が好ましく用いられる。
5.機能性部材
本開示の伸縮性配線基板は、基材の第1面側に位置し、かつ、第1配線領域および/または第2配線領域に隣接し、機能性部材が搭載される機能性部材領域に位置する機能性部材を有することができる。
機能性部材としては、伸縮性配線基板の用途等に応じて適宜選択されるものであり、能動素子であってもよく、受動素子であってもよい。能動素子としては、例えば、トランジスタ、IC、LSI(Large-Scale Integration)、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)、リレー、LED、OLED等の発光素子、センサ等を挙げることができる。受動素子としては、例えば、抵抗器、キャパシタ、インダクタ、圧電素子、バッテリー等を挙げることができる。
中でも、センサが好ましく用いられる。センサとしては、例えば、温度センサ、圧力センサ、光センサ、光電センサ、近接センサ、せん断力センサ、磁気センサ等を挙げることができる。特に、センサは、心拍や脈拍、心電、血圧、体温、血中酸素濃度、筋電、脳波等の生体情報を測定することができる生体センサであることが好ましい。
機能性部材は、第1配線および/または第2配線に接続されている。機能性部材と第1配線および/または第2配線の接続構造については、一般的なものを適用することができる。
機能性部材は、伸縮に耐え得るものである場合には、蛇腹形状部を有していてもよい。例えば、機能性部材がTFTやOLED等である場合、蛇腹形状部を有することができる。
6.支持基材
本開示の伸縮性配線基板は、基材と第1配線との間に、支持基材を有していてもよい。支持基材は、第1配線、層間絶縁層、第2配線および機能性部材を支持する部材である。例えば、図1(b)や図2(b)は、伸縮性配線基板1が、基材2と第1配線3との間に支持基材7を有する例である。
基材と第1配線との間に支持基材が位置している場合、本開示の伸縮性配線基板の製造方法において、支持基材に接合された基材から引張応力が取り除かれて基材が収縮するとき、支持基材、第1配線、層間絶縁層および第2配線に蛇腹形状部が形成される。支持基材の特性や寸法は、このような蛇腹形状部が形成され易くなるよう設定されている。
支持基材は、例えば、基材のヤング率よりも大きいヤング率を有する。支持基材のヤング率は、例えば100MPa以上とすることができ、好ましくは1GPa以上である。また、支持基材のヤング率は、例えば基材のヤング率の100倍以上、50000倍以下とすることができ、好ましくは1000倍以上、10000倍以下である。このように支持基材のヤング率を設定することにより、蛇腹形状部の周期が小さくなり過ぎるのを抑制することができる。また、蛇腹形状部において局所的な折れ曲がりが生じるのを抑制することができる。また、支持基材のヤング率が大きすぎると、弛緩時の基材の復元が難しくなり、また基材の割れや折れが発生し易くなる。また、後述するように、本開示の伸縮性配線基板が、配線領域に位置し、蛇腹形状部の山部及び谷部が繰り返し現れる第1方向に沿って並ぶ複数の伸縮制御部を有する場合には、支持基材のヤング率が小さすぎると、伸縮制御部の形成工程中に支持基材が変形し易く、その結果、第1配線、第2配線および機能性部材に対する伸縮制御部の位置合わせが難しくなる。
また、支持基材のヤング率は、基材のヤング率の100倍以下であってもよい。
なお、支持基材のヤング率を求める方法は、上記層間絶縁層のヤング率を求める方法と同様である。
支持基材は、通常、蛇腹形状部を有する。蛇腹形状部については、上記の第1配線および第2配線が有する蛇腹形状部と同様とすることができる。
支持基材としては、伸縮に耐え得るものであればよく、例えば、樹脂基材を挙げることができる。樹脂基材を構成する材料としては、具体的には、ポリエチレンナフタレートやポリエチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリイミド、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリオレフィン、シクロオレフィンポリマー、アクリル樹脂等が挙げられる。中でも、耐久性や耐熱性が良いことから、ポリエチレンナフタレートまたはポリイミドが好ましく用いられる。
支持基材の厚みは、蛇腹形状部を有することにより伸縮可能な厚みであればよく、例えば500nm以上とすることができ、好ましくは1μm以上であり、また、10μm以下とすることができ、好ましくは5μm以下である。支持基材の厚みが薄すぎると、支持基材の製造工程や、支持基材上に部材を形成する工程における、支持基材の取り扱いが難しくなる。また、支持基材の厚みが厚すぎると、弛緩時の基材の復元が難しくなり、目標の基材の伸縮が得られなくなる場合がある。
支持基材および基材の間には接着層が配置されていてもよい。
接着層としては、特に限定されるものではなく、配線基板に使用される一般的な接着剤や粘着剤を用いることができる。
接着層は、蛇腹形状部を有することができる。蛇腹形状部については、上記の第1配線および第2配線が有する蛇腹形状部と同様とすることができる。
接着層の厚みとしては、伸縮可能であり、支持基材を基材の第1面側に貼合可能な厚みであればよく、例えば5μm以上、200μm以下の範囲内とすることができ、好ましくは10μm以上、100μm以下の範囲内である。
また、接着層は、分子接着層であってもよい。なお、「分子接着」とは、分子接着剤となる化合物を2つの被着体の間に付与し、化学結合によりこれらの2つの被着体を接着接合することをいう。本開示においては、基材と支持基材とを、分子接着剤による化学結合により接着結合することができる。
分子接着層に用いられる分子接着剤としては、公知の分子接着剤を用いることができ、伸縮性配線基板の用途等に応じて適宜選択される。例えば、シランカップリング剤、チオール系化合物等が挙げられる。
分子接着層の厚さは、例えば数nm程度である。
分子接着層の配置方法としては、例えば、基材の第1面、および、支持基材の第1配線側の面とは反対側の面を、分子接着剤により表面修飾する方法が挙げられる。
7.調整層
本開示の伸縮性配線基板は、第2配線の層間絶縁層側の面とは反対側の面、または基材および第1配線の間に位置し、かつ、第1配線が位置する第1配線領域および第2配線が位置する第2配線領域に位置し、蛇腹形状部を有し、第1配線および第2配線のヤング率よりも小さいヤング率を有する調整層を有することができる。
図14(a)、(b)は、本開示の伸縮性配線基板の他の例を示す概略平面図および断面図であり、図14(b)は図14(a)のA-A線断面図である。図14(a)、(b)に示すように、伸縮性配線基板1は、第2配線5の層間絶縁層4側の面とは反対側の面に、第1配線3および第2配線5よりも小さいヤング率を有する調整層12を有することができる。図14(a)、(b)において、調整層12は、基材2の第1面2a側の全面に位置している。なお、調整層12は、少なくとも第1配線領域21および第2配線領域22に位置していればよい。
なお、図14(a)、(b)に示す例においては、調整層12は、第2配線5の層間絶縁層4側の面とは反対側の面に位置しているが、これに限定されるものではなく、図示しないが、基材2および第1配線3の間に位置していてもよい。
第2配線の層間絶縁層側の面とは反対側の面、または基材および第1配線の間であって、第1配線領域および第2配線領域に、第1配線および第2配線よりも小さいヤング率を有する、すなわち第1配線および第2配線よりも柔らかく変形しやすい調整層が位置していることにより、応力を分散させることができる。そのため、第1配線および第2配線に生じる湾曲や屈曲の程度が局所的に大きくなった場合であっても、湾曲や屈曲の程度が局所的に大きい箇所での応力集中を低減することができる。これにより、第1配線および第2配線が破損したり、伸縮性配線基板を繰り返し伸縮した際に第1配線および第2配線の抵抗値が上昇したりするのを抑制することができる。
調整層のヤング率は、第1配線および第2配線のヤング率よりも小さい。また、調整層のヤング率は、伸縮性を有する基材のヤング率よりも大きいことが好ましい。すなわち、調整層は、第1配線および第2配線と基材との中間のヤング率を有することが好ましい。第2配線の層間絶縁層側の面とは反対側の面、または基材および第1配線の間であって、第1配線領域および第2配線領域に、第1配線および第2配線と基材との中間のヤング率を有する、すなわち第1配線および第2配線よりも柔らかくて変形しやすく、基材よりも硬くて変形しにくい調整層が位置していることにより、応力集中を低減することができるからである。
また、調整層のヤング率は、支持基材のヤング率よりも小さくてもよく、支持基材のヤング率と同じであってもよく、支持基材のヤング率よりも大きくてもよい。中でも、調整層のヤング率は、支持基材のヤング率よりも小さいことが好ましい。第2配線の層間絶縁層側の面とは反対側の面、または基材および第1配線の間であって、第1配線領域および第2配線領域に、第1配線、第2配線および支持基材よりも小さいヤング率を有する、すなわち第1配線、第2配線および支持基材よりも柔らかく変形しやすい調整層が位置していることにより、応力集中を低減することができるからである。
具体的には、調整層のヤング率は、第1配線および第2配線のヤング率の1倍未満とすることができ、好ましくは1/10以下であり、より好ましくは1/20以下である。また、調整層のヤング率は、第1配線および第2配線のヤング率の1/1000以上とすることができ、好ましくは1/100以上である。
また、調整層のヤング率は、伸縮性を有する基材のヤング率の1倍超とすることができ、好ましくは1.1倍以上であり、より好ましくは2倍以上である。また、調整層のヤング率は、伸縮性を有する基材のヤング率の100倍以下とすることができ、好ましくは10倍以下である。
調整層のヤング率が小さすぎても大きすぎても、応力集中を低減することが困難になる場合があるからである。
また、調整層のヤング率は、例えば、1GPa以下とすることができ、好ましくは100MPa以下であり、より好ましくは10MPa以下である。また、調整層のヤング率は、例えば、10kPa以上とすることができ、好ましくは1MPa以上である。調整層のヤング率が小さすぎても大きすぎても、応力集中を低減することが困難になる場合があるからである。
なお、調整層のヤング率を求める方法は、上記層間絶縁層のヤング率を求める方法と同様である。
調整層は、蛇腹形状部を有する。なお、調整層の蛇腹形状部については、上記の第1配線および第2配線の少なくとも一方が有する蛇腹形状部と同様とすることができる。
調整層の材料は、上述のヤング率を有するものであればよく、伸縮性を有していてもよく、伸縮性を有していなくてもよい。中でも、調整層の材料は伸縮性を有することが好ましい。調整層が伸縮性を有する材料を含む場合には、変形に対する耐性を有することができるからである。
調整層に用いられる伸縮性を有さない材料としては、例えば、樹脂を挙げることができる。樹脂としては、一般的な樹脂を用いることができ、例えば、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂等のいずれも用いることができる。また、調整層が樹脂を含む場合、調整層としては、樹脂基材を用いることもできる。
調整層に用いられる伸縮性を有する材料の伸縮性としては、後述の伸縮性を有する基材の伸縮性と同様とすることができる。
調整層に用いられる伸縮性を有する材料としては、例えば、エラストマーを挙げることができる。エラストマーとしては、一般的な熱可塑性エラストマーおよび熱硬化性エラストマーを用いることができ、具体的には、スチレン系エラストマー、オレフィン系エラストマー、ウレタン系エラストマー、アミド系エラストマー、シリコーンゴム、ウレタンゴム、フッ素ゴム、ポリブタジエン、ポリイソブチレン、ポリスチレンブタジエン、ポリクロロプレン等が挙げられる。
また、調整層は、第1配線および第2配線の少なくとも一方に接している場合には、絶縁性を有することが好ましい。樹脂やエラストマーであれば、絶縁性を有する調整層とすることができる。
調整層は、少なくとも第1配線領域および第2配線領域に位置していればよく、例えば、基材の第1面側の全面に位置していてもよく、基材の第1面側に部分的に位置していてもよい。
中でも、調整層は、第1配線領域および第2配線と、第1配線領域および/または第2配線領域に隣接する機能性部材領域とに連続して位置していることが好ましい。例えば、図14(b)において、調整層12は、第1配線領域21および第2配線22と、第2配線領域22に隣接する機能性部材領域22とに連続して位置している。
ここで、伸縮性配線基板においては、蛇腹形状部の山部の高さが、基材の厚みのばらつきや、基材に設けられる配線の分布密度の差等に起因して、局所的に大きくなることがある。例えば、配線と機能性部材との境界近傍において、配線に大きな山部が生じることがある。この場合、配線と機能性部材との接続部に大きな応力が加わり、接続部が破壊してしまうおそれがある。
これに対し、調整層が、第1配線領域および/または第2配線領域と機能性部材領域とに連続して位置していることにより、第1配線および/または第2配線と機能性部材との境界近傍において、第1配線および/または第2配線に大きな山部が生じるのを抑制することができる。これにより、第1配線および/または第2配線と機能性部材との接続部が破壊するのを抑制することができる。
調整層が、第1配線領域および/または第2配線領域と機能性部材領域とに連続して位置している場合、調整層は、少なくとも、第1配線領域および/または第2配線領域と機能性部材領域とに連続して位置していればよく、例えば、機能性部材領域の全域に位置していてもよく、機能性部材領域に部分的に位置していてもよい。調整層が機能性部材領域に部分的に位置している場合には、例えば、調整層は、平面視において、機能性部材の一部が露出する開口部を有する形状を有していてもよい。
また、調整層は、機能性部材領域には位置しておらず、すなわち、第1配線領域および/または第2配線領域と機能性部材領域とに連続して位置していなくてもよい。この場合には、後述するように、本開示の伸縮性配線基板が、基材の第1面側、基材の第2面側、または基材の内部に位置し、かつ、機能性部材領域の周囲に位置する機能性部材周囲領域に位置し、機能性部材周囲領域と機能性部材領域との間の境界まで広がる第2の伸縮制御部を有することが好ましい。機能性部材周囲領域に第2の伸縮制御部が設けられており、また、第2の伸縮制御部が、機能性部材周囲領域と機能性部材領域との間の境界まで広がっていることにより、機能性部材の近傍において配線に大きな山部が生じるのを抑制することができるからである。これにより、第1配線または第2配線と機能性部材との接続部が破損するのを抑制することができる。
また、調整層は、第2配線の層間絶縁層側の面とは反対側の面に位置していてもよく、基材および第1配線の間に位置していてもよい。
調整層が基材および第1配線の間に位置している場合であって、基材および第1配線の間に支持基材が位置している場合、調整層は、支持基材および第1配線の間に位置していてもよく、基材および支持基材の間に位置していてもよい。
調整層は、通常、粘着性を有さない。調整層が粘着性を有すると、後工程が困難となるからである。また、本開示の伸縮性配線基板は、後述するように、対象物に貼付するための粘着層を有する場合があるが、調整層は、そのような粘着層とは区別されるものである。
ここで、粘着性を有さないとは、調整層の粘着力が0.01N/25mm以下であることをいい、好ましくは0.005N/25mm以下、より好ましくは0.001N/25mm以下である。
調整層の粘着力の測定方法としては、調整層のサンプルを用いて180°剥離試験を実施するという方法を採用することができる。調整層のサンプルを準備する方法としては、伸縮性配線基板から調整層の一部をサンプルとして取り出す方法や、伸縮性配線基板を構成する前の調整層の一部をサンプルとして取り出す方法が挙げられる。その他にも、調整層の粘着力の測定方法として、調整層を構成する材料を分析し、材料の既存のデータベースに基づいて調整層の粘着力を求めるという方法を採用することもできる。180°剥離試験においては、まず、25mm幅の試験片を採取し、試験片の調整層側の面に、25mm幅のガラス板を貼り合せる。次に、引張試験機を用いて、引張速度:1200mm/分、剥離角:180°、温度:20℃、湿度:50%の条件で、ガラス板に対する粘着力(N/25mm)を測定する。
調整層の厚みとしては、伸縮に耐え得る厚みであればよく、調整層の材料等に応じて適宜選択される。調整層の厚みは、例えば、0.1μm以上とすることができ、好ましくは1μm以上であり、より好ましくは10μm以上である。また、調整層の厚みは、例えば、1mm以下とすることができ、好ましくは500μm以下であり、より好ましくは100μm以下である。調整層が薄すぎると、応力集中を低減する効果が十分に得られない場合がある。また、調整層が厚すぎると、ヤング率が上述の関係を満たしていても、調整層の曲げ剛性が大きくなり、応力集中を低減することが困難になる場合がある。なお、曲げ剛性は、対象となる部材の断面二次モーメントと、対象となる部材の材料のヤング率との積で表される。
調整層を、配線の支持基材側の面とは反対側の面、または支持基材および配線の間に配置する方法としては、調整層の材料や伸縮性配線基板の層構成等に応じて適宜選択される。例えば、調整層用樹脂組成物を塗布する方法、調整層を接着層を介して貼合する方法、基材および調整層を熱ラミネートする方法、基材および調整層を同時成型する方法等が挙げられる。
接着層としては、特に限定されるものではなく、配線基板に使用される一般的な接着剤や粘着剤を用いることができる。
接着層は、通常、蛇腹形状部を有する。接着層の蛇腹形状部については、上記の第1配線および第2配線の少なくとも一方が有する蛇腹形状部と同様とすることができる。
接着層の厚みとしては、伸縮可能であり、調整層を接着層を介して貼合可能な厚みであればよく、例えば10μm以上、100μm以下の範囲内とすることができる。
8.第1の伸縮制御部
本開示の伸縮性配線基板は、基材の第1面側、基材の第2面側、または基材の内部に位置し、かつ、第1配線領域および/または第2配線領域に位置し、蛇腹形状部の山部及び谷部が繰り返し現れる第1方向に沿って並ぶ複数の伸縮制御部を有することができる。なお、以下、この伸縮制御部を第1の伸縮制御部と称する場合がある。
第1の伸縮制御部は、基材の伸縮を制御するために設けられる部材である。
図15(a)、(b)は本開示の伸縮性配線基板の他の例を示す概略平面図および断面図であり、図15(b)は図15(a)のE-E線断面図である。図15(a)、(b)に示すように、伸縮性配線基板1は、第2配線領域22に位置し、蛇腹形状部の山部及び谷部が繰り返し現れる第1方向D1に沿って並ぶ複数の第1の伸縮制御部41を有することができる。図15(a)、(b)において、第1の伸縮制御部41は、基材2の第1面2a側に位置し、かつ、第2配線5の層間絶縁層4側の面とは反対側の面および層間絶縁層4の第2配線5側の面に位置している。なお、図15(a)において、第1配線は破線で示している。
第1配線領域および/または第2配線領域に第1の伸縮制御部を設けることにより、蛇腹形状部の周期や振幅等を制御することができる。このため、第1配線および/または第2配線に局所的に大きな湾曲や屈曲が生じるのを抑制することができる。これにより、第1配線および第2配線が破損するのを抑制することができる。
図16は、図15(b)の配線領域の拡大図である。図16に示すように、第2配線領域においては、基材2の第1面2aの面内方向において山部31及び谷部32が繰り返し現れる第1方向D1に沿って複数の第1の伸縮制御部41が周期F2で並んでいる。これにより、基材2には、伸縮が生じやすい部分と、伸縮が生じにくい部分とが、第2配線5が延びる方向に沿って周期F2で繰り返し存在するようになる。この場合、基材2を弛緩させたとき、第2配線5に、第1の伸縮制御部41の周期F2に対応した周期F1を有する蛇腹形状部が生じ易くなる。すなわち、第1の伸縮制御部41によって蛇腹形状部の周期F1を制御することができる。
以下、蛇腹形状部の周期を制御することの利点について説明する。蛇腹形状部が現れる第1方向に沿って複数の第1の伸縮制御部を周期F2で並べることにより、第1配線および/または第2配線に現れる蛇腹形状部の周期F1を制御することができる。これにより、蛇腹形状部の周期F1が乱れて蛇腹形状部の山部の高さが局所的に大きくなることを抑制することができる。これにより、第1配線および第2配線に大きな応力が加わって第1配線および第2配線が破損するのを抑制することができる。
なお、蛇腹形状部の周期とは、第1方向における、蛇腹形状部の複数の山部の間隔の平均値である。また、第1の伸縮制御部の周期とは、第1方向における、複数の第1の伸縮制御部の間隔の平均値である。なお、以下、蛇腹形状部の周期のことを第1周期と称し、第1の伸縮制御部の周期のことを第2周期と称する場合がある。
第1の伸縮制御部による蛇腹形状部の第1周期の制御が適切に実現されている場合、第1の伸縮制御部が、蛇腹形状部の第1周期に対応する第2周期で並ぶことになる。図14に示す例において、第1の伸縮制御部41の第2周期F2は、蛇腹形状部の第1周期F1と同一である。この場合、第1の伸縮制御部41は、蛇腹形状部の特定の位相の部分に位置しており、例えば蛇腹形状部の谷部32に位置している。
なお、基材のヤング率や厚みによっては、基材に設けられる第1配線および/または第2配線に現れる蛇腹形状部の第1周期と、複数の第1の伸縮制御部の第2周期とが一致しない場合がある。例えば、第1の伸縮制御部の第2周期が、蛇腹形状部の第1周期よりも大きい場合もあれば、蛇腹形状部の第1周期よりも小さい場合もある。いずれの場合であっても、第1配線領域および/または第2配線領域のうち第1の伸縮制御部が設けられている部分が、蛇腹形状部の特定の位相の部分になり易い。例えば、基材のうち第1の伸縮制御部が設けられている部分を、蛇腹形状部の山部又は谷部にすることができる。このため、蛇腹形状部の第1周期が乱れるのを抑制することができるので、蛇腹形状部の山部の高さが局所的に大きくなるのを抑制することができる。
このように、複数の第1の伸縮制御部は、第1配線および/または第2配線に生じる蛇腹形状部の第1周期を制御するという役割を果たすことができる。
第1の伸縮制御部の第2周期は、例えば、蛇腹形状部の第1周期のm倍又は1/nとすることができる。ここで、m及びnは正の整数である。好ましくは、mは3以下であり、nは4以下である。第1の伸縮制御部の第2周期は、例えば5μm以上、10mm以下とすることができる。
第1の伸縮制御部のヤング率は、基材のヤング率よりも大きくてもよく、基材のヤング率以下であってもよい。
第1の伸縮制御部のヤング率が基材のヤング率よりも大きい場合、第1の伸縮制御部のヤング率は、例えば10GPa以上、500GPa以下とすることができ、好ましくは1GPa以上、300GPa以下である。第1の伸縮制御部のヤング率が小さすぎると、伸縮の制御がしにくい場合がある。また、第1の伸縮制御部のヤング率が大きすぎると、基材が伸縮した際に、割れやひび等の構造の破壊が第1の伸縮制御部に起こる場合がある。
この場合、第1の伸縮制御部のヤング率は、例えば基材のヤング率の1.1倍以上、5000倍以下とすることができ、好ましくは10倍以上、3000倍以下である。このような第1の伸縮制御部を基材に設けることにより、基材のうち第1の伸縮制御部と平面視上重なる部分が伸縮することを抑制することができる。このため、基材を、伸縮が生じやすい部分と、伸縮が生じにくい部分とに区画することができる。これにより、基材に現れる蛇腹形状部の周期や振幅等を制御することができる。
なお、第1の伸縮制御部のヤング率を求める方法は、上記層間絶縁層の場合と同様である。
第1の伸縮制御部のヤング率が基材のヤング率よりも大きい場合、第1の伸縮制御部を構成する材料として、金属材料を用いることができる。金属材料の例としては、銅、アルミニウム、ステンレス鋼等を挙げることができる。また、第1の伸縮制御部を構成する材料として、一般的な熱可塑性エラストマーや、アクリル系、ウレタン系、エポキシ系、ポリエステル系、ビニルエーテル系、ポリエン・チオール系又はシリコーン系等のオリゴマー、ポリマー等を用いてもよい。
第1の伸縮制御部の厚みは、例えば1μm以上、100μm以下とすることができる。
また、第1の伸縮制御部のヤング率が基材のヤング率以下である場合、第1の伸縮制御部のヤング率は、例えば10MPa以下とすることができ、1MPa以下であってもよい。また、第1の伸縮制御部のヤング率は、例えば基材のヤング率の1倍以下とすることができ、0.8倍以下であってもよい。この場合、第1の伸縮制御部のヤング率が基材のヤング率よりも大きい場合に比べて、基材に現れる蛇腹形状部の振幅が大きくなるので、伸縮性配線基板の伸縮性も大きくなる。また、第1の伸縮制御部のヤング率が基材のヤング率以下の場合であっても、基材のうち第1の伸縮制御部に平面視上重なる部分と第1の伸縮制御部に平面視上重ならない部分との間で、伸縮性の差が生じる。すなわち、基材を、伸縮が生じやすい部分と、伸縮が生じにくい部分とに区画することができる。これにより、基材に現れる蛇腹形状部の周期や振幅等を制御することができる。
第1の伸縮制御部のヤング率が基材のヤング率以下の場合、第1の伸縮制御部を構成する材料として、一般的な熱可塑性エラストマーおよび熱硬化性エラストマーを用いることができ、例えば、スチレン系エラストマー、アクリル系エラストマー、オレフィン系エラストマー、ウレタン系エラストマー、シリコーンゴム、ウレタンゴム、フッ素ゴム、ニトリルゴム、ポリブタジエン、ポリクロロプレンが挙げられる。
第1の伸縮制御部の厚みは、例えば1μm以上、100μm以下とすることができる。
また、第1の伸縮制御部の特性を、ヤング率に替えて曲げ剛性によって表してもよい。すなわち、第1の伸縮制御部の曲げ剛性は、基材の曲げ剛性よりも大きくてもよく、基材の曲げ剛性以下であってもよい。
なお、第1の伸縮制御部の断面二次モーメントは、伸縮性配線基板の伸縮方向に直交する平面によって第1の伸縮制御部を切断した場合の断面に基づいて算出される。
第1の伸縮制御部の曲げ剛性が基材の曲げ剛性よりも大きい場合、第1の伸縮制御部の曲げ剛性は、例えば基材の曲げ剛性の1.1倍以上とすることができ、好ましくは2倍以上であり、さらに好ましくは10倍以上である。
また、第1の伸縮制御部の曲げ剛性が基材の曲げ剛性以下である場合、第1の伸縮制御部の曲げ剛性は、例えば基材の曲げ剛性の1倍以下とすることができ、0.8倍以下であってもよい。
第1の伸縮制御部は、均一な変形性を有していてもよく、位置によって異なる変形性を示すように構成されていてもよい。例えば、第1の伸縮制御部が均一な厚みを有する場合には、均一な変形性を有することができる。また、第1の伸縮制御部は、第1部分と、第1部分よりも高い変形性を有する第2部分と、を含んでいてもよく、この場合には、第1の伸縮制御部を位置によって異なる変形性を示すように構成することができる。
第1の伸縮制御部41では、例えば図17(a)、(b)に示すように、第1部分41aが、第1方向D1における第1の伸縮制御部41の中央部を構成し、第2部分41bが、第1方向D1における第1の伸縮制御部41の両端部を構成していてもよい。すなわち、第1の伸縮制御部41が、第1部分41aと、第1部分41aを挟む一対の第2部分41bと、を含んでいてもよい。なお、図17(a)は、伸長状態の伸縮性配線基板を示す断面図であり、図17(b)は、図17(a)に示す伸縮性配線基板が弛緩した状態を示す断面図である。
また、図示はしないが、第1の伸縮制御部において、第2部分が第1の伸縮制御部の中央部を構成し、第1部分が第1の伸縮制御部の両端部を構成していてもよい。
第1の伸縮制御部の第2部分の厚みは、第1部分の厚みよりも薄くすることができる。また、第2部分の厚みは、少なくとも部分的に、第1部分から離れるにつれて減少していてもよい。図17(a)に示す例において、第2部分41bの厚みは、第1部分41a側から離れるにつれて単調に減少している。この場合、基材の第2配線領域の変形性が、第1の伸縮制御部の端部に向かうにつれて高くなる。この結果、図17(b)に示すように、第1の伸縮制御部41の中央部、ここでは第1部分41aが、谷部等の蛇腹形状部の特定の位相の部分になり易くなる。また、第1部分は、蛇腹形状部の山部又は谷部の形状に沿って変形し易い。このため、第1の伸縮制御部の中央部によって蛇腹形状部の周期の安定性を確保しながら、基材の第1配線領域および/または第2配線領域の変形性や伸縮性を維持することができる。
第1の伸縮制御部41は、例えば図18(a)に示すように、断面において、半球状の形状を有していてもよい。この場合、第1の伸縮制御部の端部近傍においては、その厚みが、端部に向かうにつれて減少する。そのため、第1の伸縮制御部に上述の第1部分及び第2部分を構成することができる。
この場合においても、第1の伸縮制御部の第1部分が、蛇腹形状部の特定の位相の部分になり易くなる。また、第1の伸縮制御部の第2部分は、蛇腹形状部の山部又は谷部の形状に沿って変形し易い。このため、蛇腹形状部の周期の安定性を確保しながら、基材の第1配線領域および/または第2配線領域の変形性や伸縮性を維持することができる。
第1の伸縮制御部は、例えば図18(b)に示すように、第1の伸縮制御部41の第2部分41bの密度分布が、第1の伸縮制御部41の第1部分41aの密度分布よりも小さくなっていてもよい。図18(b)に示す例において、第2部分41bは、隙間を空けて配置された複数の部材を含む。また、第2部分の密度分布は、第1部分から離れるにつれて小さくなっていてもよい。例えば、第2部材を構成する複数の部材の幅が、第1部分から離れるにつれて小さくなっていてもよく、また、第2部材を構成する複数の部材の間の隙間が、第1部分から離れるにつれて大きくなっていてもよい。第2部分の各部材は、例えば、第1部分と同一の材料によって構成されている。
この場合においても、基材の第1配線領域および/または第2配線領域の変形性が、第1の伸縮制御部の第1部分に比べて第2部分において高くなる。このため、第1部分が、蛇腹形状部の特定の位相の部分になり易くなる。また、第2部分は、蛇腹形状部の山部又は谷部の形状に沿って変形し易い。このため、蛇腹形状部の周期の安定性を確保しながら、基材の第1配線領域および/または第2配線領域の変形性や伸縮性を維持することができる。
また、本開示の伸縮性配線基板が基材と第1配線との間に支持基材を有する場合、第1の伸縮制御部は、例えば図18(c)に示すように、第1の伸縮制御部41の第2部分41bが、支持基材7と基材2との間の空隙部として構成されていてもよい。この場合、第1の伸縮制御部41の第1部分41aは、支持基材7と基材2とを接合する接着剤として機能することができる部材によって構成することができる。第2部分41bには部材が存在しないので、第2部分41bの変形性は第1部分41aの変形性よりも高い。このため、第1部分41aが、蛇腹形状部の特定の位相の部分になり易くなる。また、第2部分41bは、蛇腹形状部の生成や変形を阻害しない。このため、蛇腹形状部の周期の安定性を確保しながら、基材の第1配線領域および/または第2配線領域の変形性や伸縮性を維持することができる。
第1の伸縮制御部は、第2部分のヤング率が第1部分のヤング率よりも小さくなっていてもよい。この場合、基材の第1配線領域および/または第2配線領域の変形性が、第1の伸縮制御部の第1部分に比べて第2部分において高くなる。このため、第1部分が、蛇腹形状部の特定の位相の部分になり易くなる。また、第2部分は、蛇腹形状部の山部又は谷部の形状に沿って変形し易い。このため、蛇腹形状部の周期の安定性を確保しながら、基材の第1配線領域および/または第2配線領域の変形性や伸縮性を維持することができる。
また、本開示の伸縮性配線基板が基材と第1配線との間に支持基材を有する場合であって、第1の伸縮制御部が支持基材と基材との間に位置する場合、第1の伸縮制御部の第2部分のヤング率が第1部分のヤング率よりも小さくなるよう、第1の伸縮制御部を構成してもよい。この場合、第1の伸縮制御部は、支持基材と基材とを接合する接着剤として機能することができる部材によって構成することができる。
第1の伸縮制御部は、例えば図18(d)に示すように、少なくとも2つの第1の伸縮制御部41が、蛇腹形状部の1周期の範囲内に位置し、かつ互いに接触していてもよい。この場合、蛇腹形状部の山部の高さが拡大しようとすると、互いに接触している第1の伸縮制御部が圧縮され、反発力が生じる。このため、互いに接触している第1の伸縮制御部が設けられた蛇腹形状部の山部の高さが拡大するのを抑制することができる。
第1の伸縮制御部は、基材の第1面側に位置していてもよく、基材の第2面側に位置していてもよく、基材の内部に位置していてもよい。
第1の伸縮制御部が基材の第1面側に位置している場合、第1の伸縮制御部41は、例えば図16、図17(a)~(b)に示すように第2配線5の層間絶縁層4側の面とは反対側の面に位置していてもよく、図19(a)に示すように基材2と第1配線(図示なし)との間に位置していてもよい。第1の伸縮制御部が基材と第1配線との間に位置している場合、第1の伸縮制御部は、基材の第1面上に位置していてもよく、基材の第1面に設けられた凹部に位置していてもよい。また、本開示の伸縮性配線基板が基材と第1配線との間に支持基材を有する場合、第1の伸縮制御部は、第2配線の層間絶縁層側の面とは反対側の面に位置していてもよく、支持基材と第1配線との間に位置していてもよく、基材と支持基材との間に位置していてもよい。
第1の伸縮制御部が基材の内部に位置している場合、例えば図19(b)に示すように、第1の伸縮制御部41は、基材2の内部に埋め込まれている。このような基材及び第1の伸縮制御部は、例えば、型にエラストマーを注入し成形する、いわゆる注型成形法によって基材を作製する場合に、型の中に第1の伸縮制御部を適切なタイミングで投入することによって得られる。
第1の伸縮制御部が基材の第2面側に位置している場合、第1の伸縮制御部41は、例えば図19(c)に示すように基材2とは別々に構成されていてもよく、図19(d)、(e)に示すように基材2と一体的に構成されていてもよい。また、第1の伸縮制御部が基材と一体的に構成されている場合、第1の伸縮制御41は、例えば図19(d)に示すように基材2に設けられた凸部であってもよく、図19(e)に示すように基材2に設けられた凹部であってもよい。なお「一体的」とは、基材と第1の伸縮制御部との間に界面が存在しないことを意味する。
凹部から構成される第1の伸縮制御部を基材に設ける場合においても、基材の配線領域には、伸縮が生じやすい部分と、伸縮が生じにくい部分とが、第1配線および/または第2配線が延びる方向に沿って繰り返し存在するようになる。このため、蛇腹形状部の周期が乱れて蛇腹形状部の山部の高さが局所的に大きくなるのを抑制することができる。これにより、第1配線および第2配線に大きな応力が加わって第1配線および第2配線が破損するのを抑制することができる。
第1の伸縮制御部41は、例えば図20(a)、(b)に示すように、基材2の第1面2a側及び第2面2b側の両方に設けられていてもよい。この場合、図20(a)に示すように、基材2の第1面2a側に位置する第1の伸縮制御部41の第1部分41aと、基材2の第2面2b側に位置する第1の伸縮制御部41の第1部分41aとが、平面視上重ならないよう、第1の伸縮制御部41が配置されていてもよい。なお、図20(a)は、伸長状態の伸縮性配線基板を示す断面図であり、図20(b)は、図20(a)に示す伸縮性配線基板が弛緩した様子を示す断面図である。図20(b)に示す例において、基材2の第1面2a側に位置する第1の伸縮制御部41は、蛇腹形状部の谷部に対応し、基材2の第2面2b側に位置する第1の伸縮制御部41は、蛇腹形状部の山部に対応している。
第1の伸縮制御部は、第1配線および/または第2配線と平面視上重なるように位置してもよく、第1配線および/または第2配線と平面視上重ならないように位置してもよい。例えば、図15(a)においては、第1の伸縮制御部41は第2配線5と平面視上重なるように位置しており、図21(a)においては、第1の伸縮制御部41は第2配線5と平面視上重ならないように位置している。
第1の伸縮制御部が第1配線および/または第2配線と平面視上重ならない場合、第1の伸縮制御部と第1配線または第2配線とは同一平面上に位置することができる。第1の伸縮制御部が第1配線および/または第2配線と平面視上重ならない場合であっても、蛇腹形状部が現れる第1方向に沿って複数の第1の伸縮制御部を並べることにより、蛇腹形状部の周期が乱れて蛇腹形状部の山部の高さが局所的に大きくなるのを抑制することができる。これにより、第1配線および第2配線に大きな応力が加わって第1配線および第2配線が破損するのを抑制することができる。なお、第1の伸縮制御部と第1配線または第2配線とが同一平面上に位置する場合、第1の伸縮制御部と第1配線または第2配線とを同一の工程で同時に形成することができる。
平面視における第1の伸縮制御部の形状は特に限定されない。例えば図15(a)に示すように、第1の伸縮制御部41は、蛇腹形状部が現れる第1方向D1に対して交差する方向、例えば直交する方向に延びていてもよく、図21(b)に示すように、第1の伸縮制御部41は、円形状を有していてもよく、図21(c)に示すように、第1の伸縮制御部41は、ハニカム形状を有していてもよい。第1の伸縮制御部が円形状を有する場合、円形状は、真円の形状であってもよく、楕円の形状であってもよい。
円形状やハニカム形状は、矩形状に比べて等方的な形状である。このため、基材に引張応力等の力を加えたときに、基材のうち第1の伸縮制御部と平面視上重なる部分及びその周辺において等方的な伸長を生じさせることができる。
第1の伸縮制御部の形成方法は、材料等に応じて適宜選択される。例えば、基材上または支持基材上に蒸着法やスパッタリング法等により金属膜を形成した後、フォトリソグラフィ法により金属膜をパターニングする方法が挙げられる。また、基材上または支持基材上にスピンコート法等の塗布法等により全面に有機層等の樹脂膜を形成した後、フォトリソグラフィ法により樹脂膜をパターニングする方法が挙げられる。また、例えば、基材上または支持基材上に一般的な印刷法により第1の伸縮制御部の材料をパターン状に印刷する方法が挙げられる。これらの方法のうち、材料効率が良く安価に製作できる印刷法が好ましく用いられる。
9.第2の伸縮制御部
本開示の伸縮性配線基板は、基材の第1面側、基材の第2面側、または基材の内部に位置し、かつ、機能性部材領域の周囲に位置する機能性部材周囲領域に位置し、機能性部材周囲領域と機能性部材領域との間の境界まで広がる第2の伸縮制御部を有することができる。
図15(a)、(b)に示すように、伸縮性配線基板1は、機能性部材領域23の周囲に位置する機能性部材周囲領域25に位置し、機能性部材周囲領域25と機能性部材領域23との間の境界まで広がる第2の伸縮制御部42を有することができる。図15(a)、(b)において、第2の伸縮制御部42は、機能性部材周囲領域25と機能性部材領域23との間の境界を越えて機能性部材領域23まで広がり、機能性部材領域23の全域に位置している。また、第2の伸縮制御部42は、基材2の第1面2a側に位置し、かつ、機能性部材6の層間絶縁層4側の面とは反対側の面および層間絶縁層4の機能性部材6側の面に位置している。
機能性部材周囲領域に第2の伸縮制御部が設けられており、また、第2の伸縮制御部が、機能性部材周囲領域と機能性部材領域との間の境界まで広がっていることにより、機能性部材の近傍において第1配線および/または第2配線に大きな山部が生じるのを抑制することができる。これにより、機能性部材と第1配線および/または第2配線との接続部が破損するのを抑制することができる。
なお、第2の伸縮制御部のヤング率、曲げ剛性、材料、厚み等については、上記第1の伸縮制御部と同様とすることができる。
第1の伸縮制御部のヤング率と、第2の伸縮制御部のヤング率とは、同一であってもよい。この場合、第1の伸縮制御部及び第2の伸縮制御部を同一の工程で同時に形成することができるので、第1の伸縮制御部の形成工程が簡便になる。
また、第1の伸縮制御部のヤング率と第2の伸縮制御部のヤング率とは、異なっていてもよい。この場合、第2の伸縮制御部のヤング率が、第1の伸縮制御部のヤング率よりも大きいことが好ましい。
基材のヤング率をE1と称し、第2の伸縮制御部のヤング率をE21と称し、第1の伸縮制御部のヤング率をE22と称する場合、以下のような組み合わせの例が挙げられる。
例1:E1<E21=E22
例2:E1<E22<E21
例3:E22≦E1<E21
例4:E21=E22≦E1
第1の伸縮制御部の材料や厚みと第2の伸縮制御部の材料や厚みとは、同一であってもよい。この場合、第1の伸縮制御部の形成工程が簡便になる。
また、第1の伸縮制御部の材料や厚みと第2の伸縮制御部の材料や厚みとは、異なっていてもよい。この場合、第2の伸縮制御部の厚みが、第1の伸縮制御部の厚みよりも薄いことが好ましい。これは、一般に、機能性部材の方が第1配線および第2配線よりも厚いからである。第2の伸縮制御部の厚みを第1の伸縮制御部の厚みよりも薄くすることにより、第1配線領域および/または第2配線領域と機能性部材領域との間における凹凸や段差を小さくすることができる。これにより、引っかかりによる素子剥がれが生じることを抑制できる。また、使用者が伸縮性配線基板を備える電子デバイスを装着した時の違和感を低減することができる。
第2の伸縮制御部は、均一な変形性を有していてもよく、位置によって異なる変形性を示すように構成されていてもよい。例えば、第2の伸縮制御部が均一な厚みを有する場合には、均一な変形性を有することができる。また、第2の伸縮制御部は、第1部分と、第1部分よりも高い変形性を有する第2部分と、を含んでいてもよく、この場合には、第2の伸縮制御部を位置によって異なる変形性を示すように構成することができる。例えば、図22(a)、(b)に示す例において、機能性部材領域23が第2配線領域22に隣接しており、第2の伸縮制御部42は、第1部分42aと、第1部分42aよりも高い変形性を有する第2部分42bと、を含み、第2部分42bは第1部分42aよりも第2配線領域22側に位置する。なお、図22(a)は、伸長状態の伸縮性配線基板を示す断面図であり、図22(b)は、図22(a)に示す伸縮性配線基板が弛緩した状態を示す断面図である。
第2の伸縮制御部の第2部分の厚みは、第1部分の厚みよりも薄くすることができる。また、第2部分の厚みは、少なくとも部分的に、第1配線領域側および/または第2配線領域側に向かうにつれて減少していてもよい。図22(a)に示す例において、機能性部材領域23が第2配線領域22に隣接しており、第2の伸縮制御部42の第2部分42bの厚みは、第1部分42a側から第2配線領域22側へ向かうにつれて単調に減少している。この場合、基材2の機能性部材周囲領域25の変形性が、第2配線領域22に向かうにつれて高くなる。したがって、機能性部材領域23と第2配線領域22との間の境界又はその近傍で基材2の変形性が急激に変化することを抑制することができる。このため、伸縮性配線基板1を弛緩させたとき、図22(b)に示すように、機能性部材周囲領域25に位置する基材2及び第2配線5に、第2配線領域22に現れる蛇腹形状部に適合する変形を生じさせることができる。これにより、機能性部材領域と第2配線領域との間の境界又はその近傍で第2配線が破損してしまうのを抑制することができる。また、図示しないが、機能性部材領域が第1配線領域に隣接している場合には、第2の伸縮制御部により、機能性部材領域と第1配線領域との間の境界又はその近傍で第1配線が破損してしまうのを抑制することができる。
第2の伸縮制御部42は、例えば図23(a)、(b)に示すように、機能性部材領域23に位置する機能性部材6の全域を覆う半球状の形状を有していてもよい。図23(a)、(b)においては、機能性部材領域23が第2配線領域22に隣接しており、第2の伸縮制御部42のうち第1部分42aよりも第2配線領域22側に位置する第2部分42bにおいては、その厚みが、第2配線領域22側に向かうにつれて減少する。このため、基材の機能性部材周囲領域の変形性が、第2配線領域に向かうにつれて高くなる。したがって、機能性部材領域と第2配線領域との間の境界又はその近傍で基材の変形性が急激に変化することを抑制することができる。これにより、機能性部材領域と第2配線領域との間の境界又はその近傍で第2配線が破損するのを抑制することができる。また、図示しないが、機能性部材領域が第1配線領域に隣接している場合には、第2の伸縮制御部により、機能性部材領域と第1配線領域との間の境界又はその近傍で第1配線が破損してしまうのを抑制することができる。
第2の伸縮制御部は、例えば図23(b)に示すように、第2の伸縮制御部42の第2部分42bの密度分布が、第2の伸縮制御部42の第1部分42aの密度分布よりも小さくなっていてもよい。第2部分42bは、図23(b)に示すように、隙間を空けて配置された複数の部材を含む。図23(b)は、機能性部材領域23が第2配線領域22に隣接する例であり、第2部分42bの密度分布は、第2配線領域22に向かうにつれて小さくなっていてもよい。例えば、第2部材を構成する複数の部材の幅が、第1配線領域および/または第2配線領域に向かうにつれて小さくなっていてもよく、第2部材を構成する複数の部材の間の隙間が、第1配線領域および/または第2配線領域に向かうにつれて大きくなっていてもよい。第2部分の各部材は、例えば、第1部分と同一の材料によって構成されている。
図23(b)においては、基材2の機能性部材周囲領域25の変形性が、第2配線領域22に向かうにつれて高くなる。したがって、機能性部材領域と第2配線領域との間の境界又はその近傍で基材の変形性が急激に変化するのを抑制することができる。これにより、機能性部材領域と第2配線領域との間の境界又はその近傍で第2配線が破損するのを抑制することができる。また、図示しないが、機能性部材領域が第1配線領域に隣接している場合には、第2の伸縮制御部により、機能性部材領域と第1配線領域との間の境界又はその近傍で第1配線が破損してしまうのを抑制することができる。
なお、第2の伸縮制御部の第1部分も、隙間を空けて配置された複数の部材を含んでいてもよい。
また、本開示の伸縮性配線基板が基材と第1配線との間に支持基材を有する場合、第2の伸縮制御部の第2部分が、支持基材と基材との間の空隙部として構成されていてもよい。この場合、第2の伸縮制御部の第1部分は、支持基材と基材とを接合する接着剤として機能することができる部材によって構成されている。第2部分には部材が存在しないので、第2部分の変形性は第1部分の変形性よりも高い。このため、基材の機能性部材周囲領域の変形性が、第1配線領域および/または第2配線領域に向かうにつれて高くなる。したがって、機能性部材領域と第1配線領域および/または第2配線領域との間の境界又はその近傍で基材の変形性が急激に変化することを抑制することができる。これにより、機能性部材領域と第1配線領域および/または第2配線領域との間の境界又はその近傍で第1配線および/または第2配線が破損するのを抑制することができる。
第2の伸縮制御部は、第2の伸縮制御部の第2部分のヤング率が、第2の伸縮制御部の第1部分のヤング率よりも小さくなっていてもよい。この場合、基材の機能性部材周囲領域の変形性が、第1配線領域および/または第2配線領域に向かうにつれて高くなる。したがって、機能性部材領域と第1配線領域および/または第2配線領域との間の境界又はその近傍で基材の変形性が急激に変化することを抑制することができる。これにより、機能性部材領域と第1配線領域および/または第2配線領域との間の境界又はその近傍で第1配線および/または第2配線が破損するのを抑制することができる。
また、本開示の伸縮性配線基板が基材と第1配線との間に支持基材を有する場合であって、第2の伸縮制御部が支持基材と基材との間に位置する場合、第2の伸縮制御部の第2部分のヤング率が第1部分のヤング率よりも小さくなるよう、第2の伸縮制御部を構成してもよい。この場合、第2の伸縮制御部は、支持基材と基材とを接合する接着剤として機能することができる部材によって構成することができる。
第2の伸縮制御部42は、図23(c)に示すように、機能性部材6に寄り掛かっていてもよい。この場合、第2の伸縮制御部42が設けられた蛇腹形状部の山部が更に機能性部材領域23側に変位しようとすると、機能性部材6に寄り掛かっている第2の伸縮制御部42が圧縮され、反発力が生じる。このため、第2の伸縮制御部が設けられた蛇腹形状部の山部の高さが拡大することを抑制することができる。これにより、機能性部材と第1配線および/または第2配線との接続部が破損するのを抑制することができる。なお、第2の伸縮制御部42は、図23(c)に示すように、その他の第2の伸縮制御部等を介して間接的に機能性部材6に寄り掛かっていてもよく、図示はしないが、直接的に機能性部材に寄り掛かっていてもよい。
第2の伸縮制御部は、基材の第1面側に位置していてもよく、基材の第2面側に位置していてもよく、基材の内部に位置していてもよい。
第2の伸縮制御部が基材の第1面側に位置している場合、第2の伸縮制御部42は、例えば図15(b)に示すように、第2配線5の層間絶縁層4側の面とは反対側の面に位置していてもよく、図24(a)に示すように、基材2と第1配線(図示なし)との間に位置していてもよい。第2の伸縮制御部が基材と第1配線との間に位置している場合、第2の伸縮制御部は、基材の第1面上に位置していてもよく、基材の第1面に設けられた凹部に位置していてもよい。また、本開示の伸縮性配線基板が基材と第1配線との間に支持基材を有する場合、第2の伸縮制御部は、第2配線の層間絶縁層側の面とは反対側の面に位置していてもよく、支持基材と第1配線との間に位置していてもよく、基材と支持基材との間に位置していてもよい。
第2の伸縮制御部が基材の内部に位置している場合、例えば図24(b)に示すように、第2の伸縮制御部42は、基材2の内部に埋め込まれている。このような基材及び第2の伸縮制御部は、例えば、型にエラストマーを注入し成形する、いわゆる注型成形法によって基材を作製する場合に、型の中に第2の伸縮制御部を適切なタイミングで投入することによって得られる。
第2の伸縮制御部が基材の第2面側に位置している場合、第2の伸縮制御部42は、例えば図24(c)に示すように基材と別々に構成されていてもよく、図24(d)、(e)に示すように一体的に構成されていてもよい。第2の伸縮制御部が基材と一体的に構成されている場合、第2の伸縮制御部42は、例えば図24(e)に示すように、基材2の第2面2bから突出した凸部であってもよく、図24(d)に示すように、機能性部材周囲領域25の周囲の第2配線領域22に凹部を形成することによって機能性部材周囲領域25に現れるものであってもよい。なお「一体的」とは、基材と第2の伸縮制御部との間に界面が存在しないことを意味する。
なお、基材の第1面の法線方向における第2の伸縮制御部の位置は、基材の第1面の法線方向における第1の伸縮制御部の位置と、同じあってもよく、異なっていてもよい。
第2の伸縮制御部は、少なくとも機能性部材周囲領域に位置し、機能性部材周囲領域と機能性部材領域との間の境界まで広がっていればよい。例えば図15(b)に示すように、第2の伸縮制御部42は、機能性部材周囲領域25と機能性部材領域23との間の境界を越えて機能性部材領域23にまで広がっていてもよく、さらに機能性部材領域23の全域にわたって広がっていてもよい。また、例えば図25(a)に示すように、第2の伸縮制御部42は、平面視において、機能性部材周囲領域25と機能性部材領域23との間の境界に沿って延びる枠状の形状を有していてもよい。
また、第2の伸縮制御部は、位置に応じて異なる形状を有していてもよい。例えば図25(b)に示すように、機能性部材領域23に位置する第2の伸縮制御部42は矩形状を有し、機能性部材周囲領域25に位置する第2の伸縮制御部42は円形状を有していてもよい。
機能性部材周囲領域は、機能性部材領域の周囲に位置する領域である。機能性部材周囲領域は、機能性部材と第1配線および/または第2配線との間の境界部に応力が集中するのを抑制するために、第2の伸縮制御部が設けられる領域である。機能性部材周囲領域の寸法は、機能性部材と第1配線および/または第2配線との間の境界部に応力が集中するのを抑制することができるよう定められる。
機能性部材周囲領域の面積は、例えば、機能性部材領域の面積の1/4以上とすることができ、機能性部材領域の面積の1/2以上であってもよい。また、機能性部材周囲領域の面積は、例えば、機能性部材領域の面積以下とすることができ、機能性部材領域の面積の3/4以下であってもよい。
機能性部材周囲領域は、機能性部材の端部から一定の距離以内の領域として定められていてもよい。機能性部材周囲領域は、例えば、機能性部材の端部から5mm以内の領域とすることができ、2mm以内の領域であってもよい。
なお、機能性部材領域には、第2の伸縮制御部とは別の、機能性部材領域の変形を抑制するための部材が設けられていてもよい。
10.粘着層
本開示の伸縮性配線基板は、第2配線および機能性部材の層間絶縁層側の面とは反対側の面側、または基材の第2面側に粘着層を有していてもよい。粘着層は、本開示の伸縮性配線基板を人の身体等の対象物に貼付するために設けられるものである。
粘着層は、通常、蛇腹形状部を有する配線等を形成した後に配置されるものであることから、蛇腹形状部は有さない。
粘着層としては、特に限定されるものではなく、一般的な粘着剤を用いることができ、伸縮性配線基板の用途等に応じて適宜選択される。例えば、アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ウレタン系粘着剤、ゴム系粘着剤等が挙げられる。
粘着層の厚みとしては、伸縮可能であり、伸縮性配線基板を対象物に貼付可能な厚みであればよく、伸縮性配線基板の用途等に応じて適宜選択される。粘着層の厚みは、例えば10μm以上、100μm以下の範囲内とすることができる。
また、粘着層の基材側の面とは反対側の面に、剥離層が位置していてもよい。剥離層としては、一般的なものを使用することができる。
粘着層の配置方法としては、例えば、粘着剤を塗布する方法や、剥離層の一方の面に粘着層を有する粘着フィルムを準備し、粘着フィルムの粘着層側の面を貼合する方法が挙げられる。
11.用途
本開示の伸縮性配線基板は、伸縮性を有することから、曲面に適用することができ、かつ、変形に追従することができる。このような利点から、本開示の伸縮性配線基板は、例えば、ウェアラブルデバイス、医療機器、ロボット等に用いることができる。
本開示の伸縮性配線基板は、例えば、人の皮膚に貼付して用いてもよく、ウェアラブルデバイスやロボットに装着して用いてもよい。
12.他の実施形態
本開示の伸縮性配線基板の他の実施形態において、第1配線および第2配線の間に、基材のヤング率よりも大きいヤング率を有する難伸縮部が位置していてもよい。この場合、層間絶縁層は任意の部材とすることができる。第1配線および第2配線の間に難伸縮部が位置していることにより、第1配線および第2配線が交差する交差領域において、第1配線および第2配線が破損したり、第1配線および第2配線間に絶縁不良が生じたりするのを抑制することができる。
B.伸縮性配線基板の製造方法
本開示の伸縮性配線基板の製造方法は、第1配線、層間絶縁層および第2配線をこの順に有する積層体を準備する準備工程と、伸縮性を有する基材に引張応力を加えて、上記基材を伸長させる伸長工程と、伸長した状態の上記基材の第1面側に、上記積層体の上記第1配線側の面を配置する配線配置工程と、上記基材の上記第1面側、上記基材の上記第1面の反対側の第2面側、または上記基材の内部に、かつ、上記第1配線または上記第2配線の接続部が配置される接続領域に、難伸縮部を配置する難伸縮部配置工程と、上記基材から上記引張応力を取り除く弛緩工程と、を有し、上記弛緩工程後、上記第1配線および上記第2配線の少なくとも一方が、上記基材の上記第1面の法線方向における山部及び谷部が上記基材の上記第1面の面内方向に沿って繰り返し現れる蛇腹形状部を有し、上記層間絶縁層のヤング率が、上記第1配線および上記第2配線のヤング率よりも小さく、上記難伸縮部のヤング率が、上記基材のヤング率よりも大きく、かつ、上記層間絶縁層のヤング率以上である。
図26(a)~(e)は、本開示の伸縮性配線基板の製造方法の一例を示す工程図である。まず、図26(a)に示すように、支持基材7の一方の面に、第1配線3、層間絶縁層4および第2配線5を順に配置して、積層体を作製する。また、図26(b)に示すように、伸縮性を有する基材2の第1面2a上であって、図26(a)に示す第1配線3および第2配線5の接続部9が位置する接続領域24に対応する領域に、難伸縮部11を配置する。次に、図26(b)~(c)に示すように、伸縮性を有する基材2を伸長する。本工程は、伸縮性を有する基材をプレストレッチするともいう。次いで、図26(d)に示すように、基材2を伸長させた状態で、難伸縮部11が接続領域24に位置するように、基材2の第1面2aに、接着層8を介して、上記積層体の支持基材7側の面を貼合する。続いて、図26(e)に示すように、基材2の引張応力を取り除く。この際、伸縮性を有する基材2が収縮するのに伴い、支持基材7、第1配線3、層間絶縁層4および第2配線5が変形し、蛇腹形状部を有するようになる。これにより、伸縮性配線基板1が得られる。図26(a)~(e)に示す例においては、伸長工程、難伸縮部配置工程および配線配置工程の順に行っている。
図27(a)~(f)は、本開示の伸縮性配線基板の製造方法の他の例を示す工程図である。まず、図27(a)に示すように、支持基材7の一方の面に、第1配線3、層間絶縁層4および第2配線5を順に配置する。続いて、図27(b)に示すように、第2配線5上であって、第1配線3および第2配線5の接続部9が位置する接続領域24に、難伸縮部11を配置して、積層体を作製する。また、図27(c)~(d)に示すように、伸縮性を有する基材2を伸長する。次いで、図27(e)に示すように、基材2を伸長させた状態で、基材2の第1面2aに、接着層8を介して、上記積層体の支持基材7側の面を貼合する。続いて、図27(f)に示すように、基材2の引張応力を取り除く。この際、伸縮性を有する基材2が収縮するのに伴い、支持基材7、第1配線3、層間絶縁層4および第2配線5が変形し、蛇腹形状部を有するようになる。これにより、伸縮性配線基板1が得られる。図27(a)~(f)に示す例においては、伸長工程、配線配置工程および難伸縮部配置工程を同時に行っている。
以下、本開示の伸縮性配線基板の製造方法における各工程について説明する。
1.準備工程
本開示における準備工程は、第1配線、層間絶縁層および第2配線をこの順に有する積層体を準備する工程である。層間絶縁層のヤング率は、第1配線および第2配線のヤング率よりも小さい。
積層体は、支持基材を有することができ、この場合、支持基材の一方の面に、第1配線、層間絶縁層および第2配線をこの順に有する。
第1配線、層間絶縁層、第2配線の形成方法については、上記「A.伸縮性配線基板」の項に記載したので、ここでの説明は省略する。
また、積層体は、支持基材の一方の面に、機能性部材を有することができる。機能性部材の配置方法については、例えば、回路基板における一般的な実装方法と同様とすることができる。
また、積層体は、第1配線または第2配線の接続部を有しており、接続領域に位置する難伸縮部を有していてもよい。
難伸縮部の形成方法については、上記「A.伸縮性配線基板」の項に記載したので、ここでの説明は省略する。
2.伸長工程
本開示における伸長工程は、伸縮性を有する基材に引張応力を加えて、上記基材を伸長させる工程である。
基材を伸長する際には、例えば一軸方向に伸長してもよく、二軸方向に伸長してもよい。
伸長工程において、基材は、常態(非伸長状態)を基準として、20%(初期の長さの1.2倍)以上に伸長することが好ましく、30%(初期の長さの1.3倍)以上に伸長することがより好ましく、50%(初期の長さの1.5倍)以上に伸長することがさらに好ましい。なお、基材の伸長率の上限は、200%程度である。基材を上記の範囲で伸長することにより、伸縮可能な第1配線および第2配線を得ることができる。
3.配線配置工程
本開示における配線配置工程は、伸長した状態の上記基材の第1面側に、上記積層体の上記第1配線側の面を配置する工程である。
配線配置工程では、例えば、接着層を介して、伸長した状態の基材の第1面側に、積層体の第1配線側の面を配置することができる。
接着層については、上記「A.伸縮性配線基板 2.第1配線および第2配線」の項に記載したので、ここでの説明は省略する。
4.難伸縮部配置工程
本開示における難伸縮部配置工程は、上記基材の上記第1面側、上記基材の上記第1面の反対側の第2面側、または上記基材の内部に、かつ、上記第1配線または上記第2配線の接続部が配置される接続領域に、難伸縮部を配置する工程である。難伸縮部のヤング率が、基材のヤング率よりも大きく、かつ、層間絶縁層のヤング率以上である。
難伸縮部配置工程および配線配置工程は、順不同に行うことができる。また、難伸縮部配置工程および伸長工程は、順不同に行うことができる。
基材の第1面側に難伸縮部を配置する場合、難伸縮部を、第2配線の層間絶縁層側の面とは反対側の面に配置してもよく、支持基材と第1配線との間に配置してもよく、基材と支持基材との間に配置してもよい。
難伸縮部を第2配線の層間絶縁層側の面とは反対側の面に配置する場合、上記準備工程において、第2配線上に難伸縮部を配置してもよく、上記配線配置工程後に、上記基材を伸長した状態で、第2配線上に難伸縮部を配置してもよい。上記準備工程において、第2配線上に難伸縮部を配置する場合、配線配置工程および難伸縮部配置工程を同時に行うことができる。また、上記配線配置工程後に、上記基材を伸長した状態で、第2配線上に難伸縮部を配置する場合、配線配置工程および難伸縮部配置工程をこの順に行うことができる。
また、難伸縮部を支持基材と第1配線との間に配置する場合、上記準備工程において、支持基材上に難伸縮部を配置することができる。この場合、配線配置工程および難伸縮部配置工程を同時に行うことができる。
また、難伸縮部を基材と支持基材との間に配置する場合、上記伸長工程前に、基材の第1面上に難伸縮部を配置してもよく、上記伸長工程後に、上記基材を伸長した状態で、基材の第1面上に難伸縮部を配置してもよい。通常は、上記伸長工程前に、基材の第1面上に難伸縮部を配置する。この場合、難伸縮部配置工程および配線配置工程をこの順に行うことができる。
また、上記伸長工程前に、基材の第1面上に難伸縮部を配置する場合、予め基材を準備した後、基材の第1面上に難伸縮部を配置してもよく、あるいは、基材の製造方法が注型成形法である場合には、基材の製造工程にて、第1面上に難伸縮部を有する基材を作製してもよい。この場合、基材の製造工程が、難伸縮部配置工程となる。
また、基材の製造方法が注型成形法であり、基材の製造工程にて、第1面上に難伸縮部を有する基材を作製する場合、例えば、型の底面に難伸縮部を配置した後、型にエラストマーを注入して成形する方法を用いることができる。この場合、基材の第1面側を平坦な面とすることができる。そのため、難伸縮部による段差をなくすことができ、この段差による第1配線および第2配線の断線を防ぐことができる。
上記の場合、型の底面に難伸縮部を配置する前に、型の底面に、離型層および接着層をこの順に配置することにより、基材の第1面側に、難伸縮部、接着層および離型層をこの順に有する第2の積層体を作製してもよい。
図28(a)~(f)および図29(a)~(c)は、本開示の伸縮性配線基板の製造方法の他の例を示す工程図である。まず、図28(a)に示すように、型51の底面に、離型層52および接着層8をこの順に配置する。次いで、図28(b)に示すように、接着層8上であって、第1配線および第2配線の接続部が位置する接続領域に対応する領域に、難伸縮部11を配置する。次いで、図28(c)に示すように、型51にエラストマーを流し込み、固めた後、図28(d)に示すように、型51から取り出す。これにより、基材2の第1面2aに、難伸縮部11、接着層8および離型層52をこの順に有する第2の積層体が得られる。次いで、第2の積層体から離型層52を剥離し、図28(e)~(f)に示すように、伸縮性を有する基材2を伸長する。また、図29(a)に示すように、別途、支持基材7の一方の面に、第1配線3、層間絶縁層4および第2配線5を順に配置して、積層体を作製する。次に、図29(b)に示すように、基材2を伸長させた状態で、難伸縮部11が接続領域24に位置するように、上記第2の積層体の接着層8の面に、上記積層体の支持基材7側の面を貼合する。続いて、図29(c)に示すように、基材2の引張応力を取り除く。この際、伸縮性を有する基材2が収縮するのに伴い、支持基材7、第1配線3、層間絶縁層4および第2配線5が変形し、蛇腹形状部を有するようになる。これにより、伸縮性配線基板1が得られる。図28(a)~(f)および図29(a)~(c)に示す例においては、難伸縮部配置工程、伸長工程および配線配置工程の順に行っている。
基材の第2面側に難伸縮部を配置する場合、上記伸長工程前に、基材の第2面上に難伸縮部を配置してもよく、上記伸長工程後に、上記基材を伸長した状態で、基材の第2面上に難伸縮部を配置してもよい。通常は、上記伸長工程前に、基材の第2面上に難伸縮部を配置する。この場合、難伸縮部配置工程および配線配置工程をこの順に行うことができる。
また、上記伸長工程前に、基材の第2面上に難伸縮部を配置する場合、予め基材を準備した後、基材の第2面上に難伸縮部を配置してもよく、あるいは、基材の製造方法が注型成形法である場合には、基材の製造工程にて、第2面上に難伸縮部を有する基材を作製してもよい。この場合、基材の製造工程が、難伸縮部配置工程となる。
基材の内部に難伸縮部を配置する場合、上記伸長工程前に、上記基材の製造工程において、基材の内部に難伸縮部を埋め込むことができる。この場合、難伸縮部配置工程および配線配置工程をこの順に行うことができる。
なお、難伸縮部の形成方法については、上記「A.伸縮性配線基板」の項に記載したので、ここでの説明は省略する。
5.弛緩工程
本開示における弛緩工程は、上記基材から上記引張応力を取り除く工程である。本工程を行うことにより、基材が収縮し、第1配線、層間絶縁層および第2配線に変形が生じ、第1配線および第2配線の少なくとも一方が蛇腹形状部を有するようになる。この際、接続領域に、基材のヤング率よりも大きく、かつ、層間絶縁層のヤング率以上のヤング率を有する難伸縮部が配置されていることにより、接続部が破損するのを抑制することができる。
6.その他の工程
本開示の伸縮性配線基板の製造方法は、伸長工程後かつ弛緩工程前に、基材を伸長した状態で、基材の第1面側または基材の第2面側に第1の伸縮制御部を配置する第1の伸縮制御部配置工程を有することができる。この場合、配線配置工程と、難伸縮部配置工程と、第1の伸縮制御部配置工程とは、順不同で行うことができる。
また、本開示の伸縮性配線基板において、基材の内部に第1の伸縮制御部が埋め込まれている場合には、上述したように、予め第1の伸縮制御部を内包する基材を得ることができる。
また、本開示の伸縮性配線基板の製造方法は、弛緩工程後に、粘着層を配置する粘着層配置工程を有してもよい。
本開示は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は、例示であり、本開示の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本開示の技術的範囲に包含される。
以下に実施例および比較例を示し、本開示をさらに詳細に説明する。
[実施例1]
(伸縮性基材の作製)
接着層として粘着シート(3M社製、型番8146)を用い、その粘着シート上に2液付加縮合のポリジメチルシロキサン(PDMS)を厚さ900μmになるよう塗布し、PDMSを硬化させて、接着層および伸縮性基材の第1積層体を作製した。
(第1配線の形成)
支持基材として厚さ2.5μmのポリエチレンナフタレート(PEN)フィルムを用い、PENフィルム上に厚さ1μmのCuをスパッタし、フォトリソグラフィ法にて幅200μm、長さ40mmの第1配線を設けた。
(層間絶縁層の形成)
第1配線および第2配線が交差する交差領域に位置するように、第1配線上にウレタンペーストをスクリーン印刷して、厚さ10μm、幅1mm、長さ1mmのウレタン樹脂の層間絶縁層を形成した。
(第2配線の形成)
第1配線と交差するように、また層間絶縁層上に位置するように、Ag粒子およびエラストマーを含有するAgペーストをスクリーン印刷して、厚さ20μm、幅200μm、長さ40mmの第2配線を設けた。これにより、支持基材、第1配線、層間絶縁層および第2配線の第2積層体を得た。
ここで、PDMSの伸縮性基材、PENの支持基材、ウレタン樹脂の層間絶縁層、Cuの第1配線、ならびにAg粒子およびエラストマーを含む第2配線のヤング率の大小関係は、下記の通りであった。
伸縮性基材<層間絶縁層<第2配線<支持基材<第1配線
(伸縮性配線基板の作製)
上記の第1積層体を1軸に50%伸長させた状態で、伸縮性基材の伸長方向と第1配線の延びる方向とが平行になるように、第1積層体の接着層側の面に、上記の第2積層体の支持基材側の面を貼合させた。この際の第1配線の抵抗は5Ωであり、第2配線の抵抗は43Ωであった。
次いで、伸長を解放することで伸縮性基材を収縮させた。これにより、支持基材の表面に凹凸形状が生じて収縮した。この際の第1配線の抵抗は5.2Ωであり、第2配線の抵抗は55Ωであった。また、この際、第1配線および第2配線の短絡や断線は見られなかった。
また、伸縮性配線基板について、30%伸縮試験を行ったところ、3100回で断線した。
[実施例2]
第2積層体の作製において、第2配線の形成後、第1配線の延びる方向と交差するように、厚さ30μm、L/S=200μm/200μmのストライプ状のウレタン樹脂の伸縮制御部をスクリーン印刷にて形成したこと以外は、実施例1と同様にして、第1積層体および第2積層体を作製した。
上記の第1積層体を1軸に50%伸長させた状態で、伸縮性基材の伸長方向と第1配線の延びる方向とが平行になるように、第1積層体の接着層側の面に、上記の第2積層体の支持基材側の面を貼合させた。この際の第1配線の抵抗は5Ωであり、第2配線の抵抗は44Ωであった。
次いで、伸長を解放することで伸縮性基材を収縮させた。これにより、支持基材の表面に凹凸形状が生じて収縮した。この際の第1配線の抵抗は5.1Ωであり、第2配線の抵抗は52Ωであった。また、この際、第1配線および第2配線の短絡や断線は見られなかった。
また、伸縮性配線基板について、30%繰り返し伸縮試験を行ったところ、7200回で断線した。
[実施例3]
第2積層体の作製において、第2配線の形成後、第1配線および第2配線を覆うように、厚さ10μmのウレタン樹脂の調整層を形成したこと以外は、実施例1と同様にして、第1積層体および第2積層体を作製した。
ここで、第1配線、第2配線および調整層のヤング率の大小関係は、下記の通りであった。
調整層<第2配線<第1配線
上記の第1積層体を1軸に50%伸長させた状態で、伸縮性基材の伸長方向と第1配線の延びる方向とが平行になるように、第1積層体の接着層側の面に、上記の第2積層体の支持基材側の面を貼合させた。この際の第1配線の抵抗は5Ωであり、第2配線の抵抗は41Ωであった。
次いで、伸長を解放することで伸縮性基材を収縮させた。これにより、支持基材の表面に凹凸形状が生じて収縮した。この際の第1配線の抵抗は5.1Ωであり、第2配線の抵抗は50Ωであった。また、この際、第1配線および第2配線の短絡や断線は見られなかった。
また、伸縮性配線基板について、30%繰り返し伸縮試験を行ったところ、1万回伸縮させても断線はみられなかった。
[比較例]
層間絶縁層の形成において、アクリルペーストを用いてフォトリソグラフィ法により、アクリル樹脂の層間絶縁層を形成したこと以外は、実施例1と同様にして、第1積層体および第2積層体を作製した。
この場合、PDMSの伸縮性基材、PENの支持基材、アクリル樹脂の層間絶縁層、Cuの第1配線、ならびにAg粒子およびエラストマーを含む第2配線のヤング率の大小関係は、下記の通りであった。
伸縮性基材<第2配線<層間絶縁層<支持基材<第1配線
上記の第1積層体を1軸に50%伸長させた状態で、第1積層体の接着層側の面に、上記の第2積層体の支持基材側の面を貼合させた。この際の第1配線の抵抗は4.8Ωであり、第2配線の抵抗は47Ωであった。
次いで、伸長を解放することで伸縮性基材を収縮させた。これにより、支持基材の表面に凹凸形状が生じて収縮した。この際、層間絶縁層に割れが見られ、第1配線の断線が見られた。