JP7143082B2 - 電子部品装着装置 - Google Patents

Description

本明細書に開示する技術は、部品を基板に装着する電子部品装着装置に関する。

電子部品装着装置では、部品をノズルで吸着し、ノズルを基板に対して位置決めし、基板上で部品の吸着を停止することで、部品を基板に装着する。基板に装着される部品の中には、部品の吸着面に設けられた構造物（例えば、バンプ、ピラー等）が基板上の予め設定された位置となるように基板に装着されるものがある。このような部品では、構造物の位置を制御する必要があるため、構造物がノズルに対してどの位置にあるかを認識する必要がある。

部品の吸着面に設けられた構造物の位置を認識可能な技術として、特許文献１に開示の技術が挙げられる。特許文献１の技術では、透明なノズル内にプリズムが設けられ、ノズルの側方にカメラが配置される。部品の吸着面に設けられた位置合わせ用の認識マークは、プリズムを介してカメラで撮像される。そして、カメラで撮像された画像から、位置合わせ用の認識マークの位置が算出される。この技術を用いることで、部品の吸着面に設けられた構造物の位置を認識することができる。

国際公開第０３／０４１４７８号

上記した特許文献１の技術では、カメラによって構造物を撮影するため、ノズルを透明なものとしなければならず、ノズルの材質が制限される。また、カメラで撮像した画像を処理して構造物の位置を算出する必要があるため、画像処理のための時間が必要となる。本明細書では、ノズルの材質の制限を緩和でき、かつ、構造物の位置を認識するために要する時間を短縮することができる技術を提供する。

本明細書が開示する電子部品装着装置は、上面と下面の一方に構造物が設けられた部品を、構造物が基板に対して予め設定された位置となるように位置決めして、部品を基板に装着する。この電子部品装着装置は、部品の構造物が設けられた面を吸着するノズルと、ノズルの吸着面に配置され、該吸着面に対する構造物の位置を認識可能な接触センサ部とを備える。

上記の電子部品装着装置は、ノズルの吸着面に接触センサ部を備えている。このため、ノズルの吸着面に部品を吸着すると、接触センサ部によって、吸着面に対する構造物の位置を認識することができる。そのため、認識した構造物の位置情報を基に、構造物を基板に対して位置決めし、部品を基板に装着することができる。この電子部品装着装置では、接触式のセンサを用いるため、ノズルの材質の制限を緩和することができ、また、画像処理を行う必要がないため、構造物の位置を認識するために要する時間を短縮することができる。

実施例の電子部品装着装置１０の構成を示す模式図。 電子部品装着装置１０のノズル１２の縦断面図。 電子部品装着装置１０のノズル１２の下面図。 接触センサ部１４の接触子１４ａの配置状態を示す図。 ノズル１２の吸着面１２ａに吸着した部品３２のバンプ３２ａの位置（図５中の実線で示すＡ）が、ノズル１２の吸着面１２ａに対するバンプ３２ａの理想的な位置である基準位置（図５中の点線で示すＢ）に対して、ずれが生じている状態を示す。 吸着面１２ａに吸着した部品３２のバンプ３２ａのずれに応じて、基板３４に対する部品３２の装着位置を補正して装着した状態を示す。 部品３２を基板３４に装着する方法を示すフローチャート。 ノズル１２の一変形例であるノズル１１２の下面図。 ノズル１２の一変形例であるノズル２１２の下面図。

本技術の一実施形態では、電子部品装着装置は、ノズルを基板に対して移動させる移動装置と、移動装置を駆動して部品又は基板に対してノズルを位置決めする制御部とをさらに備えていてよい。制御部は、接触センサ部で検知された吸着面に対する構造物の位置に基づいて基板に対する部品の装着位置を補正し、その補正した装着位置に部品が装着されるように移動装置を駆動してよい。吸着面の構造物の位置を直接検知するため、部品毎に構造物の位置にバラツキが生じていても、基板に対して所望の位置に構造物を精度よく配置することができる。

本技術の一実施形態では、接触センサ部は、複数の接触子を備えており、当該複数の接触子は、ノズルの吸着面に二次元的に配置されていてよい。複数の接触子を二次元的に配置することで、吸着面に対する構造物の位置を特定することができる。

本技術の一実施形態では、接触センサ部は、部品を吸着及び／又は装着するときに、部品から接触センサ部に作用する荷重を測定可能となっており、電子部品装着装置は、部品を吸着及び／又は装着するときに接触センサ部で測定された荷重を記憶する記憶部をさらに備えていてよい。これにより、部品吸着時及び／又は部品装着時に接触センサ部で測定される荷重を記憶しておくことで、当該部品吸着及び／又は部品装着がどのような荷重で行われたかを確認することができる。

本技術の一実施形態では、上記に加えて、電子部品装着装置で製造される複数の基板は、基板毎に、基板を特定するための基板識別情報を有しており、基板に装着される複数の部品は、部品毎に、部品が装着される位置を特定するための位置情報を有していてよい。また記憶部はさらに、基板に部品を装着するときに、基板の基板識別情報と、部品の位置情報と、接触センサ部で測定された荷重とを関連付けて記憶してもよい。これら一連の情報を記憶することにより、基板毎に、当該基板に装着される各部品の吸着荷重及び／又は装着荷重を確認することができる。また、仮に基板に製造不良が発生した場合には、記憶した一連の情報を要因解析に利用することができる。

本技術の一実施形態では、電子部品装着装置は、部品を吸着及び／又は装着するときに接触センサ部で測定される荷重に基づいて、当該吸着作業及び／又は装着作業が正常に行われたか否かを判断する判断部をさらに備えていてよい。このような構成によると、部品吸着時及び／又は部品装着時に接触センサ部で測定される荷重に基づいて当該吸着作業及び又は装着作業が正常に行われたか否かを判断する。このため、部品吸着及び／又は部品装着が正常に行われなかった場合に、速やかに対応することができる。

本技術の一実施形態では、上記に加えて、又は代えて、制御部は、部品を吸着及び／又は装着するときに接触センサ部で測定される荷重に基づいて、部品から接触センサ部に作用する荷重が所定値よりも小さくなるようにノズルの位置を制御してもよい。これにより、部品吸着時及び／又は部品装着時にノズルに過大な荷重が作用することを抑制することができ、ノズルの破損等を防止することができる。

本技術の一実施形態では、部品は、その上面と下面の他方が基板に当接するように基板に装着されてもよい。

図面を参照して、実施例の電子部品装着装置１０について説明する。本実施例の電子部品装着装置１０は、上面にバンプ（凸部）３２ａが設けられている部品３２を、基板３４上に装着する。図２，３に示すように、部品３２の上面にはバンプ３２ａが複数設けられている。バンプ３２ａは、部品３２の上面に平面的に配置されている。具体的には、バンプ３２ａは、ｘ方向及びｙ方向に間隔を空けて４行×４列のマトリックス状に配置されている。ｘ方向に隣接するバンプ３２ａの間隔はそれぞれ等しくされており、ｙ方向に隣接するバンプ３２ａの間隔はそれぞれ等しくされている。バンプ３２ａのｘ方向の間隔は、バンプ３２ａのｙ方向の間隔と等しくされている。

なお、部品３２の上面に設けられるバンプ３２ａの位置は、部品毎にバラツキが生じる。本実施例では、部品３２に設けられるバンプ３２ａが基板３４上の所望の位置となるように、部品３２を基板３４に装着する必要がある。このため、基板３４に対して部品３２を予め設定した位置に装着できても、バンプ３２ａのバラツキのために基板３４上の所望の位置にバンプ３２ａは配置されない。このため、本実施例では、部品毎にバンプ３２ａの位置を検出し、部品毎のバンプ３２ａの位置のバラツキを補正し、部品３２のバンプ３２ａが基板３４に対して予め設定された位置となるように、部品３２を基板３４上に装着している。

図１に示すように、電子部品装着装置１０は、ノズル１２と移動装置１６と減圧装置２０と制御装置１８とを備える。制御装置１８は、ノズル１２と移動装置１６と減圧装置２０に電気的に接続されており、これら各部１２，１６，２０を制御する。

移動装置１６は、基板３４に対してノズル１２を移動させる装置であり、制御装置１８によって駆動される。移動装置１６としては、例えば、ノズル１２が装着されるヘッドと、ヘッドをｘｙ方向に駆動するｘｙロボット機構を備えることができる。ノズル１２を移動装置１６によって移動させることで、ノズル１２は、部品３２が供給される位置と、部品３２を装着する基板３４との間を移動することができる。部品３２の供給は、公知の装置によって供給することができ、例えば、部品フィーダによって部品３２を供給することができる。部品３２が装着される基板３４は、電子部品装着装置１０内の実装位置に位置決めされ、その実装位置において部品３２が装着される。基板３４に部品３２が装着されると、基板３４は実装位置から電子部品装着装置１０外に搬送される。

部品３２を装着する位置は、基板３４上に予め設定されている。上述したように、部品３２のバンプ３２ａの位置は、部品毎にばらついている。一方、制御装置１８の記憶部２４に記憶される部品３２の装着位置は、バンプ３２ａが設計通りの位置に製造されているときの部品３２の装着位置が記憶されている。このため、本実施例では、部品毎にバンプ３２ａの位置が検出され、その検出結果に基づいて記憶部２４に記憶されている装着位置を補正することで、バンプ３２ａが所望の位置となるように部品３２が基板３４に装着されている。

減圧装置２０は、ノズル１２に接続されており、ノズル１２の吸引孔１２ｂの内部の減圧又は減圧解除を行う。ノズル１２の吸引孔１２ｂの内部が減圧されることで、ノズル１２に部品３２が吸着される。一方、ノズル１２に部品３２が吸着された状態で、吸引孔１２ｂの内部の減圧解除が行われると、ノズル１２から部品３２を取り外すことができる。減圧装置２０による吸引孔１２ｂ内部の減圧と減圧解除は、制御装置１８によって制御される。なお、減圧装置２０は、必ずしも電子部品装着装置１０に装備されている必要はなく、電子部品装着装置１０の外部に備えられた減圧装置２０を電子部品装着装置１０に接続して、使用してもよい。

図２、３に示すように、ノズル１２は、筒状の部材であり、吸着面１２ａと吸引孔１２ｂとを有している。ノズル１２の吸着面１２ａは、ノズル１２の下端に設けられており、部品３２のバンプ３２ａが設けられた面と当接する。即ち、部品３２は、バンプ３２ａが設けられた面が上面となるため、ノズル１２は、その吸着面１２ａが部品３２の上面と接触する。吸引孔１２ｂは、ノズル１２の軸線に沿って、ノズル１２の上端から下端（吸着面１２ａ）まで貫通している。図３に示すように、吸引孔１２ｂは、その断面形状が円形状となっている。吸引孔１２ｂの上端には、減圧装置２０が接続されている。減圧装置２０が駆動されると、ノズル１２の吸引孔１２ｂ内の空気が排気される。このため、ノズル１２の吸引孔１２ｂ内が減圧され、吸着面１２ａに当接された部品３２が吸着面１２ａに吸着される。一方、吸着面１２ａに部品３２が吸着された状態から減圧装置２０による減圧を解除すると、ノズル１２の吸着面１２ａから部品３２が開放される。このため、減圧装置２０による減圧を解除することで、吸着面１２ａに吸着されていた部品３２を基板３４上に装着することができる。部品３２の上面がノズル１２に吸着されているため、部品３２が基板３４に装着されると、部品３２の下面が基板３４に当接する。なお、部品３２の上面に設けられるバンプ３２ａは、部品３２の下面から見ることはできないが、図３では、ノズル１２の吸着面１２ａに対して部品３２のバンプ３２ａの位置が理解し易いように、バンプ３２ａが便宜上図示してある。図８、９においても同様にバンプ３２ａが図示してある。

ノズル１２の吸着面１２ａには、接触センサ部１４が設けられている。接触センサ部１４は、接触式のセンサであり、例えば、圧力を検出する圧力センサを用いることができる。図２に示すように接触センサ部１４は、フィルム状又はシート状に形成されている。図３に示すように、接触センサ部１４は、吸引孔１２ｂの周囲を囲むドーナツ状に配置されている。接触センサ部１４は、制御装置１８と電気的に接続されており、接触センサ部１４からの検出信号は制御装置１８に入力するようになっている。

図４に示すように、接触センサ部１４は、複数の接触子１４ａを備えている。複数の接触子１４ａは、ノズル１２の吸着面１２ａに二次元的に配置されている。図４から明らかなように本実施例の接触センサ部１４では、ｘ方向に間隔ｄｘを空けて配置された複数の接触子１４ａからなる接触子群が、ｙ方向に間隔ｄｙを空けて複数配置されている。接触子群を構成する各接触子１４ａは、ｙ方向に隣接する接触子群の対応する接触子１４ａに対してｄｘ／２だけずれた位置に配置されている。なお。接触子１４ａを配置する態様としては、図４に示す例に限られず、例えばマトリクス状に配置してもよい。

ここで、複数の接触子１４ａのそれぞれは、当該接触子１４ａに作用する圧力をそれぞれ検出することができる。複数の接触子１４ａが吸着面１２ａに二次元的に配置されているため、接触センサ部１４は吸着面１２ａに作用する圧力を二次元的に検出することができる。即ち、接触センサ部１４は、吸着面１２ａに作用する面圧分布を検出することができる。部品３２の上面には複数のバンプ３２ａが間隔を空けて配置されていることから、ノズル１２の吸着面１２ａに部品３２を吸着すると、複数の接触子１４ａの一部のみがバンプ３２ａと接触する。そして、バンプ３２ａと接触する接触子１４ａには比較的に大きな圧力が作用する一方、バンプ３２ａと接触しない接触子１４ａには比較的に小さな圧力が作用することになる。部品３２の上面に設けられたバンプ３２ａは、図３に示すようにマトリクス状に規則正しく配置されており、バンプ３２ａの配置情報は既知である。このため、接触センサ部１４によって部品３２から吸着面１２ａに作用する圧力の圧力分布を検出すると、その検出結果から部品３２の各バンプ３２ａの位置を認識（特定）することができる。

制御装置１８は、ＣＰＵ．ＲＯＭ．ＲＡＭを備えたコンピュータによって構成される。制御装置１８は、予めインストールされたプログラムを実行することで、移動装置１６を駆動してノズル１２の位置を制御する制御部２２と、部品３２を装着する位置等を記憶する記憶部２４と、ノズル１２に対する部品３２のバンプ３２ａの位置を特定する判断部２６として機能する。

次いで、図５－７を参照して、電子部品装着装置１０を用いて、部品３２を基板３４に装着する方法について説明する。先ず、ステップＳ１２では、制御装置１８は、部品３２をノズル１２によって吸着する。具体的には、制御装置１８は、移動装置１６を駆動してノズル１２を部品吸着位置に位置決めし、ノズル１２の吸着面１２ａを部品３２の上面に当接させる。吸着面１２ａに部品３２の上面が当接すると、制御装置１８は減圧装置２０を動作させて、ノズル１２の吸着面１２ａに部品３２を吸着する。

図５には、部品３２がノズル１２の吸着面１２ａの正規の位置に吸着された状態が示されている。部品３２は吸着面１２ａの正規の位置に吸着されているが、図５に示すように、部品３２に設けられたバンプ３２ａの位置（実線で示された位置Ａ）は、製造誤差によって、バンプ３２ａが設計通りの位置に製造されているときの位置（点線で示された位置Ｂ）からずれている。なお、図５では、バンプ３２ａの位置ずれが生じていることを強調して表示している。既に説明したように、制御装置１８の記憶部２４には、バンプ３２ａが設計通りの位置に製造されているときの部品３２の装着位置が記憶されている。このため、記憶部２４に記憶された装着位置に部品３２を装着すると、基板３４に対するバンプ３２ａの位置が所望の位置とはならない。

そこで、ステップＳ１４では、制御装置１８は、ノズル１２の吸着面１２ａに対するバンプ３２ａの位置を検出する。具体的には、制御装置１８は、接触センサ部１４の各接触子１４ａに作用する圧力を検出する。接触子１４ａのそれぞれに作用する圧力を検出するため、制御装置１８は、ノズル１２の吸着面１２ａ（詳細には、接触センサ部１４）に作用する圧力分布を取得することとなる。上述したように、接触センサ部１４に作用する圧力は、バンプ３２ａの位置で大きくなり、バンプ３２ａ以外の位置では小さくなる。したがって、接触センサ部１４に作用する圧力が高い位置をバンプ３２ａの位置と特定する。図５に示す例では、上端に位置する１行目の４つのバンプ３２ａと、４列目の４つのバンプ３２ａが検出され、それ以外のバンプ３２ａは接触センサ部１４上に存在しないため検出されない。

なお、部品３２の上面に配置される複数のバンプ３２ａの配置パターンは既知であり、この配置パターンは制御装置１８の記憶部２４に記憶されている。このため、制御装置１８は、記憶部２４に記憶されているバンプ３２ａの配置パターンから、接触センサ部１４で検出されたバンプ３２ａが、どの位置に配置されたバンプ３２ａの位置かを特定することができる。例えば、図５に示す例では、７個のバンプ３２ａの位置が特定されており、バンプ３２ａは４行×４列のマトリックス状に配置されていることが判明している。このため、接触センサ部１４で検出された７つのバンプ３２ａは、部品３２の上面に配置された１行目の４個のバンプ３２ａと、４列目の４個のバンプ３２ａであることを特定することができる。

次に、ステップＳ１６では、制御装置１８は、ステップＳ１４で検出したバンプ３２ａの位置に基づいて、部品３２を装着する位置を補正する。即ち、制御装置１８の記憶部２４には、バンプ３２ａが設計通りの位置に製造されているときの部品３２を、ノズル１２の吸着面１２ａの正規の位置に吸着したときの装着位置が記憶されている。また、バンプ３２ａが設計通りの位置に製造された部品３２が吸着面１２ａの正規の位置に吸着したときのバンプ３２ａの位置は既知であり、この位置も制御装置１８の記憶部２４に記憶されている。したがって、ステップＳ１４で検出されたバンプ３２ａの位置と、そのバンプ３２ａに対応するバンプ３２ａの正規の位置との差から、バンプ３２ａのずれ量を算出する。そして、その算出されたずれ量で、記憶部２４に記憶されている装着位置を補正する。図５に示す例では、１行１列目のバンプ３２ａの実際の位置Ａと、１行１列目のバンプ３２ａの基準位置Ｂとの差からずれ量を算出する。

最後に、ステップＳ１８では、制御装置１８は、ステップＳ１６で算出した補正された装着位置に部品３２を装着する。部品３２が装着された状態が図６に示されている。図６から明らかなように、部品３２の装着位置（実線出示された位置）は正規の位置（点線で示された位置）からずれているが、部品３２の上面のバンプ３２ａの位置は正規の位置に配置されている。これによって、部品３２の基板３４への装着は完了する。

本実施例における電子部品装着装置１０では、ノズル１２の吸着面１２ａに接触センサ部１４を備えている。このため、ノズル１２の吸着面１２ａに部品３２を吸着すると、部品３２から接触センサ部１４に作用する圧力分布を検出し、この検出結果に基づいてノズル１２に対するバンプ３２ａの位置を特定する。このため、バンプ３２ａが正規の基準位置からずれている場合は、そのずれ量を考慮して基板３４に対する部品３２の装着位置を補正し、その補正した装着位置に部品３２を装着する。したがって、部品３２のバンプ３２ａの位置にバラツキが生じたり、ノズル１２に対して部品３２の吸着位置がずれたとしても、バンプ３２ａの位置が所望の位置となるように基板３４に部品３２を装着することができる。

また、本実施例の電子部品装着装置１０では、接触式のセンサで検出される面圧を利用してバンプ３２ａの位置を特定するため、ノズル１２を透明な材料で形成する必要はなく、また、バンプ３２ａの位置を特定するために画像処理等の負荷の重い処理を行う必要がない。このため、ノズル１２に部品３２を吸着してから、部品３２を基板３４に装着するまでに要する時間を短縮することができる。

なお、上述した実施例では、部品３２に設けられた構造物が、部品３２の上面から突出するバンプ３２ａであったが、構造物の例としてはこのような例に限られない。例えば、部品３２の上面に設けられる構造物としては、部品３２の上面に対して凹形状となる溝や穴であってもよい。この場合、溝、孔、凹部等の構造物の位置で、接触センサ部１４に作用する圧力が低くなり、これによって構造物の位置を特定することができる。

また、上述した実施例では、接触センサ部１４で検出された面圧をバンプ３２ａの位置を特定するためだけに使用したが、本明細書に開示の技術は、このような形態に限られない。例えば、接触センサ部１４で検出された面圧に基づいて、部品３２をノズル１２に吸着するときの荷重をさらに算出し、また、部品３２を基板３４に装着するときの荷重をさらに算出してもよい。即ち、接触センサ部１４で検出される面圧を積分等することで、部品３２からノズル１２に作用する部品吸着時の荷重や、部品装着時の荷重を測定してもよい。部品吸着時の荷重や、部品装着時の荷重を測定することで、部品吸着時や部品装着時に部品３２に過大な荷重が作用したか否かを判断することができる。また、接触センサ部１４で検出される面圧から、吸着面１２ａに部品３２が傾いた状態で吸着されたこと等を判断することができる。このような判断を行うことで、部品３２の吸着及び／又は部品３２の装着が正常に行われなかった場合に、速やかに対応することができる。

例えば、ノズル１２の吸着面１２ａに対して部品３２が傾いていた場合、ノズル１２で部品３２を吸着する際に、部品３２からノズル１２による過剰な負荷がかかることがある。この場合、ノズル１２による吸着を中止すること等によって、部品３２やノズル１２が破損することを抑制することができる。また、ノズル１２による吸着を中止することで、部品３２がノズル１２の吸着面１２ａから落下するという事態を未然に回避することができる。同様に装着時においても、ノズル１２の吸着面１２ａに対して基板３４が傾いている場合や、基板３４に装着済の他の部品とノズル１２に吸着された部品３２とが接触する場合は、接触センサ部１４に作用する過剰な負荷が検出され、その結果、部品３２の基板３４への装着を停止することができる。これによって、部品３２やノズル１２が破損することを抑制することができる。

なお、部品吸着時の荷重や、部品装着時の荷重を測定する場合、測定された部品吸着時の荷重や、部品装着時の荷重を記憶するようにしてもよい。部品吸着時の荷重及び／又は部品装着時の荷重は、制御装置１８の記憶部２４に記憶されてもよいし、外部のホストコンピュータに記憶してもよい。このように、部品吸着時の荷重及び／又は部品装着時の荷重を記憶しておくことで、製造された基板３４のトレーサビリティが容易となり、事後的に部品３２の吸着及び／又は装着が正しく行われたか否かを確認することができる。

なお、基板製造時に部品３２の吸着荷重及び／又は装着荷重を記憶する場合、電子部品装着装置１０で製造される複数の基板３４には、基板毎に、当該基板３４を特定するための基板識別情報が付与されていてもよい。また、基板３４に装着される複数の部品３２は、部品毎に、当該部品３２を特定するための部品識別情報（当該部品３２が装着される位置を特定するための位置情報を含む）が付与されていてもよい。そして、部品３２の部品識別情報と、基板３４の基板識別情報と、接触センサ部１４で測定された吸着荷重及び／又は装着荷重とを関連付けて記憶部２４等に記憶してもよい。これら一連の情報をトレーサビリティ情報として記憶することで、その後の工程において仮に製造不良が発生した場合に、要因解析を容易に行うことができる。また、こうした情報を記憶することにより、製造時におけるノズル１２の荷重制御の目安として利用することも可能になる。

なお、上述した実施例においては、制御装置１８は、部品３２を吸着及び／又は装着するときに接触センサ部１４で測定される荷重に基づいて、部品３２から接触センサ部１４に作用する荷重が所定値よりも小さくなるようにノズル１２の位置を制御してもよい。これにより、部品３２の寸法や基板３４の寸法（例えば、部品３２の厚み）に製造誤差によってバラツキがあっても、そのバラツキに起因して部品３２の吸着時及び／又は部品３２の装着時にノズル１２に過大な荷重が作用することを抑制することができ、ノズル１２の破損等を防止することができる。

（変形例１）図８を参照して、ノズル１２の変形例に係るノズル１１２について説明する。図８に示すように、ノズル１１２の吸着面１１２ａ及び吸引孔１１２ｂの断面形状は矩形状であってよい。この場合、ノズル１１２の接触センサ部１１４は、吸引孔１１２ｂを囲むように配置され、ノズル１１２の吸引孔１１２ｂの断面形状に沿うように矩形状を有していてもよい。すなわち、吸着面１１２ａや吸引孔１１２ｂの断面形状は、円形状や矩形状に限られず、任意の形状（例えば、多角形状）であってもよい。同様にノズル１１２の接触センサ部１１４の形状も限定されず、任意の形状（例えば、多角形状）を有していてもよい。

（変形例２）図９を参照して、ノズル１２の他の変形例に係るノズル２１２について説明する。ノズル２１２の接触センサ部２１４は、吸引孔２１２ｂを囲むように配置される。接触センサ部２１４は、複数個の接触センサ部２１４に分かれていてよく、複数の接触センサ部２１４が吸引孔２１２ｂを囲むように、配置されていてよい。このとき、接触センサ部２１４の形状は、任意の形状でよく、変形例１と同様に矩形状であってよい。

なお、ノズル１２の他の変形例として、ノズル１２の吸引孔１２ｂは、ノズル１２の下端に複数設けられていてもよい。この場合、吸着面１２ａに設けられる接触センサ部１４上にも吸引孔１２ｂの位置に合わせた複数の開口が設けられていてよい。このような構成によると、ノズル１２の吸着面１２ａの中央部にも、接触センサ部１４を設けることができる。これにより、吸着面１２ａにおける部品３２のバンプ３２ａの位置をより精密に認識することができる。なお、ノズル１２の吸着面１２ａに設けられる吸引孔１２ｂ及び接触センサ部１４の開口の個数や配列等は、特に限定されず、例えばマトリクス状に配置してもよい。

以上、いくつかの具体例を詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。本明細書又は図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものである。

１０：電子部品装着装置
１２、１１２、２１２：ノズル
１２ａ、１１２ａ、２１２ａ：吸着面
１２ｂ、１１２ｂ、２１２ｂ：吸引孔
１４、１１４、２１４：接触センサ部
１４ａ：接触子
１６：移動装置
１８：制御装置
２０：減圧装置
２２：制御部
２４：記憶部
２６：判断部
３２：部品
３２ａ：バンプ
３４：基板

Claims (6)

1. 上面に構造物が設けられた部品を、当該上面の前記構造物が基板に対して予め設定された所望の位置となるように位置決めして、前記部品を前記基板に装着する電子部品装着装置であって、
   前記部品の前記構造物が設けられた面を吸着するノズルと、
   前記ノズルの吸着面に配置され、該吸着面に対する前記構造物の位置を認識可能な接触センサ部と、を備え、
   前記接触センサ部により認識した前記構造物の位置に基づいて、前記部品が前記所望の位置となるように当該部品の下面を前記基板に当接させて装着する、電子部品装着装置。
2. 前記電子部品装着装置は、
   前記ノズルを前記基板に対して移動させる移動装置と、
   前記移動装置を駆動して前記部品又は前記基板に対して前記ノズルを位置決めする制御部と、をさらに備えており、
   前記制御部は、前記接触センサ部で検知された吸着面に対する前記構造物の位置に基づいて前記基板に対する前記部品の装着位置を補正し、その補正した装着位置に前記部品が装着されるように前記移動装置を駆動する、請求項１に記載の電子部品装着装置。
3. 前記接触センサ部は、複数の接触子を備えており、
   前記複数の接触子は、前記ノズルの前記吸着面に二次元的に配置されている、請求項１又は２に記載の電子部品装着装置。
4. 前記接触センサ部は、前記部品を吸着及び／又は装着するときに、前記部品から当該接触センサ部に作用する荷重を測定可能となっており、
   前記電子部品装着装置は、前記部品を吸着及び／又は装着するときに前記接触センサ部で測定された荷重を記憶する記憶部をさらに備える、請求項１～３のいずれか一項に記載の電子部品装着装置。
5. 前記電子部品装着装置で製造される複数の基板は、基板毎に、当該基板を特定するための基板識別情報を有しており、
   前記基板に装着される複数の部品は、部品毎に、当該部品が装着される位置を特定するための位置情報を有しており、
   前記記憶部は、前記基板に前記部品を装着するときに、当該基板の前記基板識別情報と、当該部品の前記位置情報と、前記接触センサ部で測定された荷重と、を関連付けて記憶する、請求項４に記載の電子部品装着装置。
6. 前記接触センサ部は、前記部品を吸着及び／又は装着するときに、前記部品から当該接触センサ部に作用する荷重を測定可能となっており、
   前記電子部品装着装置は、
   前記ノズルを前記基板に対して移動させる移動装置と、
   前記移動装置を駆動して前記部品又は前記基板に対して前記ノズルを位置決めする制御部と、をさらに備えており、
   前記制御部は、前記部品を吸着及び／又は装着するときに前記接触センサ部で測定される荷重に基づいて、前記部品から当該接触センサ部に作用する荷重が所定値よりも小さくなるように前記ノズルの位置を制御する、請求項１～５のいずれか一項に記載の電子部品装着装置。

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