JP7159671B2 - めっき装置 - Google Patents
めっき装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7159671B2 JP7159671B2 JP2018138728A JP2018138728A JP7159671B2 JP 7159671 B2 JP7159671 B2 JP 7159671B2 JP 2018138728 A JP2018138728 A JP 2018138728A JP 2018138728 A JP2018138728 A JP 2018138728A JP 7159671 B2 JP7159671 B2 JP 7159671B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pipe
- plating
- belt
- plating apparatus
- base material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000007747 plating Methods 0.000 title claims description 245
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 78
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 48
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 48
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 34
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 23
- 239000008151 electrolyte solution Substances 0.000 claims description 18
- 238000005086 pumping Methods 0.000 claims description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 57
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 23
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 23
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 23
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 19
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 16
- 238000005273 aeration Methods 0.000 description 14
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 description 11
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 11
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 10
- 230000008569 process Effects 0.000 description 9
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 8
- 230000005587 bubbling Effects 0.000 description 6
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 6
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 5
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 5
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 4
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 4
- 238000006864 oxidative decomposition reaction Methods 0.000 description 4
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 4
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 3
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 240000001973 Ficus microcarpa Species 0.000 description 1
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 1
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 1
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 1
- 239000006259 organic additive Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 1
- 230000008719 thickening Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D21/00—Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
- C25D21/16—Regeneration of process solutions
- C25D21/18—Regeneration of process solutions of electrolytes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
- C25D17/02—Tanks; Installations therefor
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
- C25D17/10—Electrodes, e.g. composition, counter electrode
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/04—Electroplating with moving electrodes
- C25D5/06—Brush or pad plating
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Description
また、本発明は、各排出口が対応する基材に対して容器(オーバーフロータンク)寄り、又は組みとなる吐出口よりも遠くに配置される場合と比べて、各基材に形成されるめっき層の上下方向における厚さのばらつきを抑制するめっき装置の提供を目的とする。
さらに、「~」を用いて数値範囲を記載した場合は、「~」の前後の数値を下限値及び上限値として含む。
本実施形態のめっき装置10は、例えば、画像形成装置の定着装置用のポリイミドベルト(以下、「ベルト」とする。)Bの表面に対して電解めっきによる金属層(以下、「めっき層」とする。)を形成するものである。ベルトBは基材の一例である。
(1)電源装置100、(2)陽極102、(3)ケーブル150、(4)端子50、(5)アノードバスケット40、(6)金属M、(7)めっき液L、(8)ベルトB、
(9-1)上部支持部25、(10-1)ホルダ29、(11-1)外軸部310、(12-1)第一ブラシ340、(13-1)ケーブル151、(14-1)第一入力部132
(9-2-1)下部支持部26、(9-2-2)金属棒27、(10-2-1)アダプタ37、(10-2-2)挟持部36、(11-2)内軸部312、(12-2)第二ブラシ342、(13-2)ケーブル151、(14-2)第二入力部134
(15)制御部120、(16)出力部136、(17)陰極104、(18)電源装置100
本実施形態のめっき装置10では、ベルトBに対して以下の各工程によりめっきを施してめっき部品を製造する。
ベルトBは、前処理工程においてポリイミド基材に対する無電解ニッケルメッキ及びストライク銅めっきが施される。そして、めっき装置10を用いて、電解銅めっき及び電解ニッケルメッキが施される。この前処理工程を経ることで、ベルトBは導電性を有することになる。
(1)電流制御による作用効果
電解めっきにおいて、ベルトBに流れる電流値は、めっき液Lの運動量と金属イオンのモル濃度によって左右される。そのため、めっき液Lの状態によってベルトBに流れる電流値が変動するとめっき層の厚さがばらついてしまう。
本実施形態のアノードバスケット40においては、装置幅方向においてベルトBと対向しない装置上下方向両側の部分がアノードマスク44により覆われている。ここで、アノードバスケット40(アノードバック43)の露出部分がベルトBの長さよりも長い場合、ベルトBの上下両端部においては、中央部よりも電流放射が大きい。そのため、ベルトBの端部では中央部よりもめっき層が成長することが考えられる。これに対して、本実施形態によれば、アノードバスケット40においてベルトBと対向する部分の装置上下方向両側が露出している場合と比べて、ベルトBの両端部のめっき層が他の部分よりも厚くなることを抑制できる。
本実施形態では、ベルトBを回転させる回転ユニット20を備えている。電解めっきにおいて、めっき液Lを移動する金属イオンの速度は当該金属イオンのモル濃度によって左右される。そのため、めっき対象物の表面積が増えることで、めっき対象物の周辺では金属イオンのモル濃度が低下する。例えば、本実施形態のように、回転ユニット20AのベルトBにおいては、アノードバスケット40A側と回転ユニット20F側とで金属イオンの濃度差が生ずる。そして、めっき槽12内において金属イオンに濃度差が生ずると電流密度にも差が生ずる。
本実施形態のめっき槽12におけるめっき液Lは、大局的に見て装置奥行き方向をオーバーフロータンク13側に向けて流れている。オーバーフロータンク13において回収されためっき液Lは、ポンプ67を経て液管62に圧送され、液管62において回転ユニット20毎に設けられた吐出口70から再びめっき槽12内に吐出される。本実施形態では、吐出口70が対応する回転ユニット20に固定された各ベルトBに対して手前側、すなわち、めっき槽12の平面視においてめっき液Lの流れFの上流側に位置している。
本実施形態の曝気装置80では、空気Aが流れる配管82が装置奥行き方向に沿って延び、かつ回転ユニット20の下方、すなわちベルトBの下方に配置されている。この配管82は、断面の下方に複数の排出口90として、回転ユニット20(ベルトB)側に形成された内側排出口92と、アノードバスケット40(金属M)側に形成された外側排出口94とを有している。
本実施形態の回転ユニット20において、上部支持部25では板バネ部216によりベルトBを第一入力部132に対して電気的に接続し、下部支持部26では板バネ部226によりベルトBを第二入力部134に対して電気的に接続している。ただし、接続方法はこれに限らない。本実施形態の変形例として、図12に示されるように、粘着テープTに代えて導電体である銅製の粘着テープである銅テープTcを使用することで電気的な接続を行うことができる。具体的には、上部支持部25では、本体部210の外周部と保持部24に保持されたベルトBとの境界部分を跨ぐように銅テープTcを巻くことでベルトBを第一入力部132に対して電気的に接続することができる。また、下部支持部26では、本体部220の外周部と保持部24に保持されたベルトBとの境界部分を跨ぐように銅テープTcを巻くことでベルトBを第二入力部134に対して電気的に接続することができる。
本実施形態のめっき装置10は、ベルトB毎に電流を制御することで各ベルトBに形成されるめっき層の厚さのばらつきを抑制することを特徴としている。一方、本実施形態によれば、ベルトB毎に異なる電流値を設定することで、一のめっき装置10において、めっき層の厚さが異なる複数種類のベルトBを同時に形成することができる。
12 めっき槽(槽の一例)
13 オーバーフロータンク(容器の一例)
20 回転ユニット(回転部の一例)
34 ブラシ
35 接点
62 液管
65 調整弁
67 ポンプ
70 吐出口
82 配管
84 導入管
86 調圧弁
90 排出口
96 追加口
100 電源装置(電源の一例)
120 制御部
A 空気(気体の一例)
B ポリイミドベルト(基材の一例)
L めっき液(電解液の一例)
M 金属
Claims (9)
- 少なくとも表面が導電性を有し一方向に沿って配置される複数の基材であって、各々が該一方向とは交差する上下方向に延びる円筒体であり、その内側が保持部により保持された複数の基材と、該一方向に沿って該各基材に対向して配置される複数の金属であって、該各基材に対向して配置される収容部に各々該基材の長さよりも長くなるように該上下方向に積み重ねて収容されたボール状の複数の金属と、を浸漬した電解液を有する槽と、
該基材と該金属との間に電圧を印加する電源と、
該基材の下方側で該一方向に延び、気体が流れる配管と、
該配管に沿って延び、該電解液が流れる液管と、
該槽の該一方向の一端側に設けられ、該槽から該電解液を回収する容器と、
該容器から該液管に向けて該電解液を圧送するポンプと、
該各基材に対応して該液管に複数形成された該電解液の吐出口であって、対応する該基材に対して該一方向の他端寄りに位置する該吐出口と、
該各基材に対応して該配管の下方に複数形成された該気体の排出口であって、対応する該基材に対して該一方向の該他端寄りに位置し、該吐出口よりも該基材の近くに設けられている排出口と、
を備えためっき装置。 - 該液管は、該槽の平面視において該基材と該金属との間に設けられ、
一の該基材に対応する該吐出口は、該基材側と該金属側とに各々形成されている請求項1に記載のめっき装置。 - 該液管において該一方向両端の該吐出口は、該一方向中央側の該吐出口よりも開口面積が大きい請求項1又は2に記載のめっき装置。
- 該液管は複数配置されており、各液管の終端部が連結されている請求項1~3の何れか1項に記載のめっき装置。
- 該気体は該配管の該一方向の両端から圧送される請求項1~4の何れか1項に記載のめっき装置。
- 該配管において該一方向の両端の該排出口よりも外側にそれぞれ設けられ、該配管の断面の下方に形成された追加口をさらに備える
請求項1~5の何れか1項に記載のめっき装置。 - 該電源に設けられ、該金属に向けて電流を流す陽極と、
該電源の陰極と該基材の間に接続され、該基材から該電源に帰還する該電流を予め定めた値に制御する制御部と、
を備える請求項1~6の何れか1項に記載のめっき装置。 - 該制御部は該各基材に該電流を制御する請求項7に記載のめっき装置。
- 該基材を保持する保持部を回転させる回転部を備える請求項1~8の何れか1項に記載のめっき装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2018138728A JP7159671B2 (ja) | 2018-07-24 | 2018-07-24 | めっき装置 |
| CN201910654789.5A CN110777422B (zh) | 2018-07-24 | 2019-07-19 | 电镀装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2018138728A JP7159671B2 (ja) | 2018-07-24 | 2018-07-24 | めっき装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2020015942A JP2020015942A (ja) | 2020-01-30 |
| JP7159671B2 true JP7159671B2 (ja) | 2022-10-25 |
Family
ID=69383836
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2018138728A Active JP7159671B2 (ja) | 2018-07-24 | 2018-07-24 | めっき装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP7159671B2 (ja) |
| CN (1) | CN110777422B (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017145438A (ja) | 2016-02-15 | 2017-08-24 | 日本特殊陶業株式会社 | 部分メッキ方法及びスパークプラグ用の主体金具の製造方法 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0791680B2 (ja) * | 1992-11-25 | 1995-10-04 | 栄電子工業株式会社 | 電解めっき液の撹拌方法 |
| JPH06299398A (ja) * | 1993-04-12 | 1994-10-25 | Mitsubishi Electric Corp | めっき装置およびめっき方法 |
| JP4664320B2 (ja) * | 2000-03-17 | 2011-04-06 | 株式会社荏原製作所 | めっき方法 |
| JP4441254B2 (ja) * | 2003-12-25 | 2010-03-31 | 三友セミコンエンジニアリング株式会社 | 部分めっき装置および部分金めっきシステム |
-
2018
- 2018-07-24 JP JP2018138728A patent/JP7159671B2/ja active Active
-
2019
- 2019-07-19 CN CN201910654789.5A patent/CN110777422B/zh active Active
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017145438A (ja) | 2016-02-15 | 2017-08-24 | 日本特殊陶業株式会社 | 部分メッキ方法及びスパークプラグ用の主体金具の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2020015942A (ja) | 2020-01-30 |
| CN110777422A (zh) | 2020-02-11 |
| CN110777422B (zh) | 2024-04-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6309517B1 (en) | Apparatus for inline plating | |
| KR100297311B1 (ko) | 천공구멍을구비한인쇄회로기판의전해처리방법및그방법을수행하는장치 | |
| IE54263B1 (en) | Electroplating apparatus and method | |
| CN110062822B (zh) | 金属拉链用电镀方法和金属拉链用电镀装置 | |
| KR102254554B1 (ko) | 동박 제조용 전기 도금장치 | |
| KR101074314B1 (ko) | 적어도 표면에서는 전도성을 띠는 작업물을 전해 처리하는장치 및 방법 | |
| JP7159671B2 (ja) | めっき装置 | |
| CN110777421B (zh) | 电镀装置以及电镀部件的制造方法 | |
| JP7551801B2 (ja) | 化学および電解の少なくとも一方の表面処理のためのシステム | |
| JP4707941B2 (ja) | めっき処理装置およびめっき処理方法 | |
| KR100661456B1 (ko) | Fccl 필름 제조 장치 및 fccl 필름 제조 방법 | |
| CN212669815U (zh) | 局部区域表面处理装置 | |
| KR100426159B1 (ko) | 금속막의전착방법및이를위한장치 | |
| CN219861639U (zh) | 金属离子浓度增加的电镀系统 | |
| TWI298647B (ja) | ||
| JP5631567B2 (ja) | 電気めっきにより被膜を工作物に被着させる装置及び方法 | |
| FI103811B (fi) | Laite ja menetelmä metallien erottamiseksi elektrolyyttisesti pyörivän katodisysteemin avulla | |
| JPH05195276A (ja) | 金属イオンを含有する溶液から金属を析出するための装置 | |
| KR102512627B1 (ko) | 전해정련 셀 구조체 | |
| US3436322A (en) | Plating apparatus and process | |
| CN220665491U (zh) | 一种电镀装置 | |
| KR102512626B1 (ko) | 전해정련 장치 | |
| CN214736167U (zh) | 生产线材用电镀装置 | |
| RU2112088C1 (ru) | Анод для электролитических ванн | |
| US20240141534A1 (en) | Distribution system for a process fluid for chemical and/or electrolytic surface treatment of a substrate |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210621 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20220419 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220426 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220615 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220913 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220926 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7159671 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |