JP7170748B2 - 基板処理装置、および基板処理方法 - Google Patents

Description

本開示は、基板処理装置、および基板処理方法に関する。

特許文献１の研削装置は、回転テーブルと、回転テーブルの回転中心線の周りに等間隔で配置される複数の基板チャックとを有する。複数の基板チャックは、回転テーブルと共に回転テーブルの回転中心線を中心に回転する。

回転テーブルは、複数の基板チャックのそれぞれを、基板の保持および基板の保持解除が行われる着脱位置と、基板の１次研削が行われる１次研削位置と、基板の２次研削が行われる２次研削位置とに順番に送る。

上記の研削装置は、仕上げ厚さ測定装置を有する。仕上げ厚さ測定装置は、２次研削後の基板の厚さを２次研削位置で測定する。仕上げ厚さ測定装置は、基板の径方向に間隔をおいた３点で、基板の厚さを測定する。

上記の研削装置は、傾き角度調整機構を有する。傾き角度調整機構は、仕上げ厚さ測定装置の測定結果に基づき、回転テーブルに対する基板チャックの傾き角度を調整する。砥石に対する基板チャックの傾き角度を調整でき、基板の径方向厚さ分布を調整できる。

日本国特開２００８－２６４９１３号公報

本開示の一態様は、単位時間当たりの基板の処理枚数を向上できる、技術を提供する。

本開示の一態様に係る基板処理装置は、
複数の基板チャックのそれぞれを、基板の搬入が行われる搬入位置と、前記基板の薄化が行われる加工位置と、前記基板の搬出が行われる搬出位置とにこの順番で送る回転テーブルと、
前記加工位置での前記基板チャックの前記回転テーブルに対する傾斜角度を調整する傾斜角度調整部と、
前記加工位置で前記基板を薄化する加工部と、
前記加工部を制御する加工制御部と、
前記加工部で薄化された前記基板の板厚を、前記基板の径方向複数点で測定する板厚測定部と、
前記板厚測定部の測定結果に基づき、前記傾斜角度調整部を制御する傾斜角度制御部と、を備え、
前記板厚測定部は、前記基板の板厚測定を前記搬出位置で行い、
前記傾斜角度制御部は、一の前記基板の板厚測定の後、別の前記基板の薄化前に、前記一の前記基板の板厚測定の結果に基づき、前記別の前記基板を保持する前記基板チャックの前記傾斜角度を所望の角度に調整する制御を行い、
前記加工制御部は、前記所望の角度に傾斜した前記基板チャックで前記別の前記基板を保持した状態で、前記別の前記基板を薄化する制御を行う。

本開示の一態様によれば、単位時間当たりの基板の処理枚数を向上できる。

図１は、一実施形態に係る基板処理装置を示す平面図である。 図２は、一実施形態に係る加工部を示す側面図である。 図３は、一実施形態に係る基板と砥石の軌道との関係を示す平面図である。 図４は、一実施形態に係る傾斜角度調整部を示す図である。 図５は、一実施形態に係る傾斜角度の説明図である。 図６は、一実施形態に係る傾斜角度を表すパラメータＺ１、Ｚ２の設定を表す図である。 図７は、一実施形態に係る傾斜角度を表すパラメータα、βの設定を表す図である。 図８は、一実施形態に係る板厚測定部、基板洗浄部およびチャック洗浄部を示す平面図である。 図９は、一実施形態に係る板厚測定部、およびチャック洗浄部を示す側面図である。 図１０は、一実施形態に係る制御部の構成要素を機能ブロックで示す図である。 図１１は、一実施形態に係る基板処理方法を示すフローチャートである。 図１２は、一実施形態に係る搬入出位置と第３の加工位置とで同時に行われる処理を示す図である。 図１３は、従来形態に係る搬入出位置と第３の加工位置とで同時に行われる処理を示す図である。

以下、本開示の実施形態について図面を参照して説明する。なお、各図面において同一の又は対応する構成には同一の又は対応する符号を付し、説明を省略することがある。本明細書において、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向は互いに垂直な方向である。Ｘ軸方向およびＹ軸方向は水平方向、Ｚ軸方向は鉛直方向である。

図１は、一実施形態に係る基板処理装置を示す平面図である。基板処理装置１０は、基板２を薄化する。基板２は、例えば、シリコンウェハなどの半導体基板である。基板処理装置１０は、回転テーブル２０と、４つの基板チャック３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃ、３０Ｄと、３つの加工部４０Ａ、４０Ｂ、４０Ｃとを備える。なお、加工部４０の数は、１つ以上であればよく、３つには限定されない。また、基板チャック３０の数は、加工部４０の数よりも多ければよく、４つには限定されない。

回転テーブル２０は、回転中心線２０Ｚを中心に回転させられる。回転テーブル２０の回転中心線２０Ｚは、例えば鉛直に配置される。回転テーブル２０の回転中心線２０Ｚの周りには、４つの基板チャック３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃ、３０Ｄが等間隔で配置される。４つの基板チャック３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃ、３０Ｄのそれぞれは、回転テーブル２０と共に回転し、搬入出位置Ａ０と、第１の加工位置Ａ１と、第２の加工位置Ａ２と、第３の加工位置Ａ３と、搬入出位置Ａ０とにこの順番で移動する。

搬入出位置Ａ０は、基板２の搬入が行われる搬入位置と、基板２の搬出が行われる搬出位置とを兼ねる。基板２の搬入および基板２の搬出は、搬送ロボット３によって実行される。なお、本実施形態では搬入位置と搬出位置とは同じ位置であるが、搬入位置と搬出位置とは異なる位置であってもよい。

搬送ロボット３が基板２を搬入すると、基板チャック３０が基板２を保持する。基板２の基板チャック３０との対向面（例えば基板２の下面）には、予め不図示の保護テープが貼合される。保護テープは、基板２の下面に予め形成されたデバイスを保護する。保護テープとしては、一般的なものが用いられ、例えば樹脂テープが用いられる。搬送ロボット３は、保護テープで保護された基板２を搬入出する。

第１の加工位置Ａ１は、基板２の薄化が行われる加工位置である。基板２は、第１の加工位置Ａ１で、第１の加工部４０Ａによって薄化される。この薄化は、１次加工である。１次加工は、例えば研削である。

第２の加工位置Ａ２は、第１の加工位置Ａ１で薄化された基板２のさらなる薄化が行われる加工位置である。基板２は、第２の加工位置Ａ２で、第２の加工部４０Ｂによって薄化される。この薄化は、２次加工である。２次加工は、例えば研削である。２次加工で用いられる砥石の粒径は、１次加工で用いられる砥石の粒径よりも小さい。

第３の加工位置Ａ３は、第２の加工位置Ａ２で薄化された基板２のさらなる薄化が行われる加工位置である。基板２は、第３の加工位置Ａ３で、第３の加工部４０Ｃによって薄化される。この薄化は、３次加工である。３次加工は、研削、研磨のいずれでもよい。３次加工で用いられる砥石の粒径は、２次加工で用いられる砥石の粒径よりも小さい。

４つの基板チャック３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃ、３０Ｄは、それぞれの回転中心線３０Ｚ（図２参照）を中心に回転自在に、回転テーブル２０に取り付けられる。基板チャック３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃ、３０Ｄの回転中心線３０Ｚを中心とする回転は、基板２の薄化が行われる間に行われる。基板２の薄化が行われる間、回転テーブル２０の回転中心線２０Ｚを中心とする回転は行われない。

図２は、一実施形態に係る加工部を示す側面図である。加工部４０は、基板２の薄化を行う。加工部４０は、工具４が交換可能に装着される可動部４１と、可動部４１を回転テーブル２０の回転中心線２０Ｚと平行な方向（例えばＺ軸方向）に移動する移動駆動部５０とを備える。

工具４は、基板２に接触して、基板２を薄化する。例えば、工具４は、円盤状のホイール５と、ホイール５の基板チャック３０との対向面（例えばホイール５の下面）に固定される砥石６とを含む。ホイール５の下面の外周部に、リング状に複数の砥石６が配列される。複数の砥石６は、同一の水平面９に配置される。

図３は、一実施形態に係る基板と砥石の軌道との関係を示す平面図である。図３に示すように、リング状に配列される複数の砥石６の軌道７は、基板２の上面の中心８を通るように設定される。また、基板２の上面の中心８が基板チャック３０の回転中心線３０Ｚを通るように、基板２が基板チャック３０に吸着される。基板チャック３０の回転中心線３０Ｚを中心に、基板チャック３０と共に基板２が回転することにより、基板２の上面全体が砥石６によって加工される。

なお、本実施形態ではホイール５の下面の外周部に、リング状に複数の砥石６が配列されるが、本開示の技術はこれに限定されない。ホイール５の下面全体に、砥石６が固定されてもよい。

可動部４１は、例えば、図２に示すように、工具４が交換可能に装着されるフランジ４２と、フランジ４２が端部に設けられるスピンドル軸４３と、スピンドル軸４３を回転自在に支持する軸受４５と、スピンドル軸４３を回転させるスピンドルモータ４６とを有する。スピンドルモータ４６は、スピンドル軸４３を回転させることにより、フランジ４２および工具４を回転させる。スピンドル軸４３の回転中心線４３Ｚは、回転テーブル２０の回転中心線２０Ｚと平行であり、例えば鉛直に配置される。

移動駆動部５０は、可動部４１を回転テーブル２０の回転中心線２０Ｚと平行な方向（例えばＺ軸方向）に移動する。移動駆動部５０は、Ｚ軸方向に延びるガイド５１と、ガイド５１に沿って移動するスライダ５２と、スライダ５２を移動させるモータ５３とを有する。スライダ５２には、可動部４１が固定される。モータ５３は、回転運動するものでもよいし、直線運動するものでもよい。モータ５３が回転運動する場合、モータ５３の回転運動をスライダ５２の直線運動に変換するボールねじを、移動駆動部５０が有する。

移動駆動部５０は、可動部４１を下降させることにより、可動部４１に装着された工具４を下降させる。工具４は、回転しながら下降する。工具４が回転しながら下降する間、基板チャック３０が回転され、基板チャック３０と共に基板２が回転される。工具４は、回転しながら下降し、基板２と接触し、基板２を薄化する。基板２の板厚が設定値に達すると、移動駆動部５０は可動部４１の下降を停止し、工具４の下降を停止する。この時、工具４の回転は、停止されずに継続される。その後、移動駆動部５０は、可動部４１を上昇させることにより、工具４を基板２から離間させる。

図４は、一実施形態に係る傾斜角度調整部を示す図である。図４に示すように、基板処理装置１０は、基板チャック３０の回転テーブル２０に対する傾斜角度を調整する傾斜角度調整部６０備える。傾斜角度調整部６０は、基板チャック３０毎に設けられ、基板チャック３０毎に傾斜角度を調整する。

傾斜角度とは、基板チャック３０の回転中心線３０Ｚの、回転テーブル２０の回転中心線２０Ｚに対する傾斜角度のことである。回転テーブル２０の回転中心線２０Ｚが鉛直に配置される場合、基板チャック３０の回転中心線３０ＺのＺ軸に対する傾斜角度である。

図５は、一実施形態に係る傾斜角度の説明図である。傾斜角度は、例えば、αとβとで表される。αは、基板チャック３０の回転中心線３０Ｚ上に設定されるベクトルＶと、Ｚ軸とのなす角の大きさである。βは、ベクトルＶをＺ軸に垂直なＸＹ平面に投影したベクトルＶ_ＸＹの、Ｘ軸からの回転角である。

基板チャック３０は、図４に示すように、支持台３５、および傾斜角度調整部６０を介して、回転テーブル２０に装着される。支持台３５は、基板チャック３０を回転自在に支持する。支持台３５の内部には、基板チャック３０をその回転中心線３０Ｚを中心に回転させるモータが内蔵される。支持台３５には、フランジ３６が形成される。

傾斜角度調整部６０は、基板チャック３０の回転中心線３０Ｚの周りに等間隔（例えば１２０°間隔）で配置される３つの連結部６１、６２、６３を含む。３つの連結部６１、６２、６３は、支持台３５のフランジ３６と回転テーブル２０とを連結する。

２つの連結部６１、６２は、回転テーブル２０の回転中心線２０Ｚと平行な方向（例えばＺ軸方向）に、回転テーブル２０に対し基板チャック３０を移動する。残りの１つの連結部６３は、回転テーブル２０に対し基板チャック３０を固定する。

２つの連結部６１、６２は、それぞれ、例えば、モータ６５と、モータ６５の回転運動を支持台３５のフランジ３６の直線運動に変換する運動変換機構６６とを有する。運動変換機構６６は、例えばボールねじを含む。

２つの連結部６１、６２は、支持台３５のフランジ３６と回転テーブル２０との間隔Ｚ１、Ｚ２を調整することにより、傾斜角度を調整する。傾斜角度を表すパラメータとして、αとβの組合せの代わりに、Ｚ１とＺ２の組合せが用いられてもよい。

基板チャック３０は、基板２が保持される保持面３１を有する。保持面３１は、基板２を下方から保持する。保持面３１は、基板２の直径よりも大きい直径の円形に形成される。基板２は、保持面３１と同心円状に、保持面３１に吸着される。保持面３１の回転中心線３０Ｚとの交点と、基板２の中心とが一致するように、基板２が保持面３１に吸着される。

基板チャック３０の保持面３１は、目視では平坦面であるが、詳細には図２および図４に強調して示すように基板チャック３０の回転中心線３０Ｚを中心に対称な円錐面である。基板チャック３０の保持面３１が円錐面であるので、傾斜角度の調整によって、基板２の板厚分布を多様に調整できる。

傾斜角度が変わると、図３に示す砥石６の軌道７上での砥石６と基板２との接触圧分布が変わる。接触圧が高い位置では、接触圧が低い位置に比べて、基板２の薄化が進む。従って、傾斜角度の調整によって、基板２の径方向における板厚分布を調整できる。

図６は、一実施形態に係る傾斜角度を表すパラメータＺ１、Ｚ２の設定を表す図である。図７は、一実施形態に係る傾斜角度を表すパラメータα、βの設定を表す図である。図６および図７に示すように、傾斜角度を表すパラメータの設定は、基板チャック３０毎に行われる。基板チャック３０毎に傾斜角度を設定するのは、複数の基板チャック３０は別々に回転テーブル２０に取付けられるので、その取付け誤差が基板チャック３０毎に異なるからである。

図６および図７に示すように、傾斜角度を表すパラメータの設定は、加工位置Ａ１、Ａ２、Ａ３毎に行われる。加工位置Ａ１、Ａ２、Ａ３毎に傾斜角度を設定するのは、複数の加工部４０が別々のスピンドル軸４３を有し、スピンドル軸４３の回転中心線４３Ｚと回転テーブル２０の回転中心線２０Ｚとの平行度がスピンドル軸４３毎に異なるからである。

図８は、一実施形態に係る板厚測定部、基板洗浄部およびチャック洗浄部を示す平面図である。図９は、一実施形態に係る板厚測定部、およびチャック洗浄部を示す側面図である。図９では、図８に示す基板洗浄部の図示を省略する。

基板処理装置１０は、薄化された基板２の板厚を、基板２の径方向複数点で測定する板厚測定部７０を備える。板厚測定部７０は、例えば、非接触式のレーザ変位センサである。板厚測定部７０は、基板２の板厚測定を、搬入出位置Ａ０で行う。基板２の板厚測定を搬入出位置Ａ０で行うことにより、詳しくは後述するが、単位時間当たりの基板２の処理枚数を向上できる。

搬入出位置Ａ０は、上述の如く、搬入位置と、搬出位置とを兼ねる。なお、搬入位置と搬出位置とは、本実施形態では同じ位置であるが、異なる位置でもよい。搬入位置と搬出位置とが異なる場合、板厚測定部７０は基板２の板厚測定を搬出位置で行う。基板２の板厚測定を搬出位置で行うことにより、詳しくは後述するが、単位時間当たりの基板２の処理枚数を向上できる。

基板処理装置１０は、板厚測定部７０を、図８および図９に実線で示す測定位置と、図８および図９に二点鎖線で示す測定待機位置との間で移動する板厚測定部移動機構７１とを備える。測定位置は、基板２の板厚を測定する位置である。測定位置は、例えば、図８に実線で示すように、鉛直方向視で基板チャック３０の中心に設定される。一方、測定待機位置は、基板２を洗浄する洗浄液を避けて待機する位置である。測定待機位置は、例えば、図８に二点鎖線で示すように、鉛直方向視で基板チャック３０の外に設定される。

板厚測定部移動機構７１は、基板２の洗浄中に、板厚測定部７０を測定待機位置で待機させる。これにより、板厚測定部７０への洗浄液の付着を抑制できる。従って、板厚測定部７０の測定精度の低下、および板厚測定部７０の故障を抑制できる。

板厚測定部移動機構７１は、例えば、板厚測定部７０を保持する旋回アーム７２と、旋回アーム７２を旋回させる旋回モータ７３とを有する。旋回アーム７２は、水平に配置され、その先端部で板厚測定部７０を保持すると共に、その基端部を中心に旋回する。板厚測定部７０は、図８および図９に実線で示す測定位置で、基板２の中心の板厚を測定する。

板厚測定部７０は、図８および図９に実線で示す測定位置と、図８および図９に二点鎖線で示す測定待機位置との間の任意の位置で停止できる。それゆえ、図８および図９に実線で示す測定位置と、図８および図９に二点鎖線で示す測定待機位置との間に、別の測定位置を設定できる。別の測定位置としては、例えば、基板２の中心と基板２の外周との中点で、基板２の板厚を測定する測定位置、基板２の外周の板厚を測定する測定位置が挙げられる。板厚測定部７０は、基板２の板厚を、基板２の径方向複数点で測定できる。

なお、板厚測定部７０の数は、１つには限定されない。例えば、複数の板厚測定部７０が旋回アーム７２の長手方向に間隔をおいて配置されてもよい。基板２の径方向複数点で、同時に基板２の板厚を測定できる。複数の板厚測定部７０は、旋回アーム７２と共に旋回する。基板２の洗浄中に複数の板厚測定部７０を測定待機位置で待機させることにより、複数の板厚測定部７０への洗浄液の付着を抑制できる。従って、複数の板厚測定部７０の測定精度の低下、および複数の板厚測定部７０の故障を抑制できる。

なお、板厚測定部移動機構７１の構成は、特に限定されない。板厚測定部移動機構７１は、旋回アーム７２と旋回モータ７３との代わりに、ガイドレールと直動機構とを有してもよい。ガイドレールは水平に配置され、直動機構がガイドレールに沿って板厚測定部７０を移動させる。

基板処理装置１０は、薄化された基板２を搬入出位置Ａ０で洗浄する基板洗浄部８０を備える。搬入出位置Ａ０は、上述の如く、搬入位置と、搬出位置とを兼ねる。なお、搬入位置と搬出位置とは、本実施形態では同じ位置であるが、異なる位置でもよい。搬入位置と搬出位置とが異なる場合、基板洗浄部８０は基板２を搬出位置で洗浄する。薄化時に発生する加工屑を基板２から除去したうえで、基板２を搬出できる。

基板洗浄部８０は、洗浄液を吐出するノズルを有する。ノズルは、基板２の径方向外側から、基板２の径方向内方に向けて洗浄液を吐出する。洗浄液としては、例えばＤＩＷ（脱イオン水）などが用いられる。基板チャック３０と共に基板２を回転させながら、ノズルから基板２に洗浄液を供給することにより、基板２の上面全体が洗浄される。ノズルは、洗浄液と気体とを混合して吐出する二流体ノズルであってもよい。また、基板洗浄部８０は、洗浄液のノズルを、板厚測定部７０に隣接するように、板厚測定部７０を保持する旋回アーム７２に取り付けてもよい。この場合、ノズルから基板２に洗浄液を供給する時に、板厚測定部７０からも板厚測定部７０の検出部を保護する為の水を供給する。この検出部を保護する為の水により、板厚測定部７０への洗浄液の付着を抑制できる。従って、板厚測定部７０の測定精度の低下、および板厚測定部７０の故障を抑制できる。

基板処理装置１０は、薄化された基板２の搬出後に、基板チャック３０を搬入出位置Ａ０で洗浄するチャック洗浄部８２を備える。チャック洗浄部８２は、基板チャック３０の保持面３１を洗浄する。洗浄は、例えばスクラブ洗浄である。スクラブ洗浄は、基板チャック３０の保持面３１に固体を接触させる擦り洗いのことである。

チャック洗浄部８２は、例えば、ディスクブラシである。なお、ディスクブラシの代わりに、ロールブラシが用いられてもよい。また、ブラシの代わりに、スポンジなどが用いられてもよい。いずれにしろ、基板チャック３０に付着した加工屑を除去できる。基板チャック３０の洗浄中に、基板洗浄部８０が基板チャック３０に洗浄液を供給してもよい。

搬入出位置Ａ０は、上述の如く、搬入位置と、搬出位置とを兼ねる。なお、搬入位置と搬出位置とは、本実施形態では同じ位置であるが、異なる位置でもよい。搬入位置と搬出位置とが異なる場合、チャック洗浄部８２は基板チャック３０を搬出位置と搬入位置のいずれで洗浄してもよい。洗浄した基板チャック３０で新たな基板２を吸着するので、基板２に傷が付くのを抑制できる。

基板処理装置１０は、チャック洗浄部８２を、図８および図９に二点鎖線で示す洗浄位置と、図８および図９に実線で示す洗浄待機位置との間で移動するチャック洗浄部移動機構８３とを備える。洗浄位置は、基板チャック３０を洗浄する位置である。洗浄待機位置は、基板２の板厚測定中に、板厚測定部７０を避けて待機する位置である。洗浄待機位置で待機中のチャック洗浄部８２の下方には、受け皿１２が配置される。受け皿１２は、チャック洗浄部８２からの洗浄液の液滴を受け止める。板厚測定部移動機構７１とチャック洗浄部移動機構８３とによって、板厚測定部７０とチャック洗浄部８２とを順番に基板チャック３０の上方に配置できる。従って、板厚測定とチャック洗浄とを同じ搬入出位置Ａ０で実施できる。

なお、板厚測定部移動機構７１は、基板チャック３０の洗浄中に、板厚測定部７０を図８および図９に二点鎖線で示す測定待機位置で待機させる。これにより、板厚測定部７０への洗浄液の付着を抑制できる。従って、板厚測定部７０の測定精度の低下、および板厚測定部７０の故障を抑制できる。

チャック洗浄部移動機構８３は、例えば、チャック洗浄部８２を水平方向に移動させる水平移動部８４と、チャック洗浄部８２を鉛直方向に移動させる鉛直移動部８５とを有する。

水平移動部８４は、Ｘ軸方向に延びるＸ軸ガイド８６と、Ｘ軸ガイド８６に沿って移動するＸ軸スライダ８７とを有する。Ｘ軸スライダ８７と共に、チャック洗浄部８２がＸ軸方向に移動する。なお、本実施形態の水平移動部８４は、チャック洗浄部８２を、Ｘ軸方向に移動させるが、Ｙ軸方向に移動させてもよいし、Ｘ軸方向とＹ軸方向の両方向に移動させてもよい。

鉛直移動部８５は、Ｚ軸方向に延びるＺ軸ガイド８８と、Ｚ軸ガイド８８に沿って移動するＺ軸スライダ８９とを有する。Ｚ軸ガイド８８は、Ｘ軸スライダ８７に固定される。Ｚ軸スライダ８９と共に、チャック洗浄部８２がＺ軸方向に移動する。なお、Ｚ軸ガイド８８がＸ軸スライダ８７に固定される代わりに、Ｘ軸ガイド８６がＺ軸スライダ８９に固定されてもよい。

図１に示すように、基板処理装置１０は、制御部９０を備える。制御部９０は、例えばコンピュータで構成され、ＣＰＵ（Central Processing Unit）９１と、メモリなどの記憶媒体９２とを備える。記憶媒体９２には、基板処理装置１０において実行される各種の処理を制御するプログラムが格納される。制御部９０は、記憶媒体９２に記憶されたプログラムをＣＰＵ９１に実行させることにより、基板処理装置１０の動作を制御する。また、制御部９０は、入力インターフェース９３と、出力インターフェース９４とを備える。制御部９０は、入力インターフェース９３で外部からの信号を受信し、出力インターフェース９４で外部に信号を送信する。

かかるプログラムは、コンピュータによって読み取り可能な記憶媒体に記憶されていたものであって、その記憶媒体から制御部９０の記憶媒体９２にインストールされたものであってもよい。コンピュータによって読み取り可能な記憶媒体としては、例えば、ハードディスク（ＨＤ）、フレキシブルディスク（ＦＤ）、コンパクトディスク（ＣＤ）、マグネットオプティカルデスク（ＭＯ）、メモリーカードなどが挙げられる。なお、プログラムは、インターネットを介してサーバからダウンロードされ、制御部９０の記憶媒体９２にインストールされてもよい。

図１０は、一実施形態に係る制御部の構成要素を機能ブロックで示す図である。図１０に図示される各機能ブロックは概念的なものであり、必ずしも物理的に図示の如く構成されていることを要しない。各機能ブロックの全部または一部を、任意の単位で機能的または物理的に分散・統合して構成することが可能である。各機能ブロックにて行われる各処理機能は、その全部または任意の一部が、ＣＰＵにて実行されるプログラムにて実現され、あるいは、ワイヤードロジックによるハードウェアとして実現されうる。

制御部９０は、回転テーブル制御部１０１と、基板チャック制御部１０２と、傾斜角度制御部１０３と、加工制御部１０４と、板厚測定制御部１０５と、基板洗浄制御部１０６と、チャック洗浄制御部１０７とを備える。回転テーブル制御部１０１は、回転テーブル２０の回転中心線２０Ｚを中心とする回転を制御する。基板チャック制御部１０２は、基板チャック３０の回転中心線３０Ｚを中心とする回転を制御する。傾斜角度制御部１０３は、傾斜角度調整部６０を制御する。加工制御部１０４は、加工部４０を制御する。板厚測定制御部１０５は、板厚測定部７０と、板厚測定部移動機構７１とを制御する。基板洗浄制御部１０６は、基板洗浄部８０を制御する。チャック洗浄制御部１０７は、チャック洗浄部８２と、チャック洗浄部移動機構８３とを制御する。

図１１は、一実施形態に係る基板処理方法を示すフローチャートである。図１１に示す工程は、一の基板チャック３０Ａで保持される基板２の処理工程である。他の基板チャック３０Ｂ、３０Ｃ、３０Ｄで保持される基板２の処理工程は、図１１に示す工程と同様であるので、図示を省略する。図１１に示す工程Ｓ１０１～Ｓ１１２は、制御部９０による制御下で、基板２を取り替えて繰り返し実施される。一の基板チャック３０Ａで保持される基板２の処理工程と、他の基板チャック３０Ｂ、３０Ｃ、３０Ｄで保持される基板２の処理工程とは、並行して実施される。

基板処理方法は、基板チャック３０Ａに基板２を搬入する工程Ｓ１０１を有する。基板チャック３０Ａは、搬入出位置Ａ０で、搬送ロボット３から基板２を受け取り、基板２を吸着する。その後、基板チャック３０Ａは、回転テーブル２０と共に回転することにより、搬入出位置Ａ０から第１の加工位置Ａ１に移動する。

基板処理方法は、基板チャック３０Ａの回転テーブル２０に対する傾斜角度を調整する工程Ｓ１０２を有する。傾斜角度の調整（工程Ｓ１０２）は、基板２の搬入（工程Ｓ１０１）の後に行われればよく、搬入出位置Ａ０から第１の加工位置Ａ１への基板チャック３０Ａの移動前または移動中に行われてもよい。傾斜角度の調整（工程Ｓ１０２）は、基板２の１次加工（工程Ｓ１０３）の前に実施される。傾斜角度制御部１０３は、例えばＺ１、Ｚ２が図６に示す設定値Ｚ１Ａ、Ｚ２Ａになるように傾斜角度調整部６０を調整する。また、傾斜角度制御部１０３は、α、βが図７に示す設定値αＡ、βＡになるように傾斜角度調整部６０を制御する。

基板処理方法は、基板２を１次加工する工程Ｓ１０３を有する。基板２の１次加工は、第１の加工位置Ａ１で、第１の加工部４０Ａによって行われる。基板２は、予め定められた板厚まで薄化される。その後、基板チャック３０Ａは、回転テーブル２０と共に回転することにより、第１の加工位置Ａ１から第２の加工位置Ａ２に移動する。

基板処理方法は、基板チャック３０Ａの回転テーブル２０に対する傾斜角度を調整する工程Ｓ１０４を有する。傾斜角度の調整（工程Ｓ１０４）は、基板２の１次加工（工程Ｓ１０３）の後に行われればよく、基板チャック３０Ａの第１の加工位置Ａ１から第２の加工位置Ａ２への移動前または移動中に行われてもよい。傾斜角度の調整（工程Ｓ１０４）は、基板２の２次加工（工程Ｓ１０５）の前に実施される。傾斜角度制御部１０３は、例えばＺ１、Ｚ２が図６に示す設定値Ｚ１Ｂ、Ｚ２Ｂになるように傾斜角度調整部６０を調整する。また、傾斜角度制御部１０３は、α、βが図７に示す設定値αＢ、βＢになるように傾斜角度調整部６０を制御する。

基板処理方法は、基板２を２次加工する工程Ｓ１０５を有する。基板２の２次加工は、第２の加工位置Ａ２で、第２の加工部４０Ｂによって行われる。基板２は、予め定められた板厚まで薄化される。その後、基板チャック３０Ａは、回転テーブル２０と共に回転することにより、第２の加工位置Ａ２から第３の加工位置Ａ３に移動する。

基板処理方法は、基板チャック３０Ａの回転テーブル２０に対する傾斜角度を調整する工程Ｓ１０６を有する。傾斜角度の調整（工程Ｓ１０６）は、基板２の２次加工（工程Ｓ１０５）の後に行われればよく、基板チャック３０Ａの第２の加工位置Ａ２から第３の加工位置Ａ３への移動前または移動中に行われてもよい。傾斜角度の調整（工程Ｓ１０６）は、基板２の３次加工（工程Ｓ１０７）の前に実施される。傾斜角度制御部１０３は、例えばＺ１、Ｚ２が図６に示す設定値Ｚ１Ｃ、Ｚ２Ｃになるように傾斜角度調整部６０を調整する。また、傾斜角度制御部１０３は、α、βが図７に示す設定値αＣ、βＣになるように傾斜角度調整部６０を制御する。

基板処理方法は、基板２を３次加工する工程Ｓ１０７を有する。基板２の３次加工は、第３の加工位置Ａ３で、第３の加工部４０Ｃによって行われる。基板２は、予め定められた板厚まで薄化される。その後、基板チャック３０Ａは、回転テーブル２０と共に回転することにより、第３の加工位置Ａ３から搬入出位置Ａ０に移動する。

基板処理方法は、基板２を洗浄する工程Ｓ１０８を有する。基板２の洗浄は、搬入出位置Ａ０で、基板洗浄部８０によって行われる。基板洗浄部８０は、基板チャック３０と共に回転する基板２に洗浄液を供給することにより、基板２を洗浄する。薄化時に発生する加工屑を基板２から除去したうえで、基板２を搬出できる。

基板処理方法は、基板２の板厚を測定する工程Ｓ１０９を有する。基板２の板厚測定は、搬入出位置Ａ０で、板厚測定部７０によって行われる。板厚測定部７０は、薄化された基板２の板厚を、基板２の径方向複数点で測定する。基板２の径方向における板厚分布を検出できる。

基板２の板厚測定（工程Ｓ１０９）は、基板２の洗浄（工程Ｓ１０８）の前に行われてもよいが、本実施形態では基板２の洗浄（工程Ｓ１０８）の後に行われる。本実施形態によれば、薄化時に発生する加工屑を基板２から除去したうえで、基板２の板厚を測定するので、加工屑による板厚測定精度の低下を抑制できる。

基板処理方法は、基板２の板厚測定（工程Ｓ１０９）の測定結果に基づき、基板チャック３０Ａの回転テーブル２０に対する傾斜角度の設定を補正する工程Ｓ１１０を有する。傾斜角度の設定補正（工程Ｓ１１０）は、傾斜角度制御部１０３によって行われる。補正する設定は、図６に示すＺ１Ｃ、Ｚ２Ｃ、または図７に示すαＣ、βＣである。つまり、補正する設定は、第３の加工位置Ａ３での傾斜角度の設定である。詳しくは後述するが、傾斜角度制御部１０３は、第１の加工位置Ａ１での傾斜角度の設定、および第２の加工位置Ａ２での傾斜角度の設定を、補正することなく維持する。

傾斜角度制御部１０３は、３次加工後の基板２の板厚測定の測定結果に基づき、第３の加工位置Ａ３での傾斜角度の設定を補正する。傾斜角度が変わると、図３に示す砥石６の軌道７上での砥石６と基板２との接触圧分布が変わる。接触圧が高い位置では、接触圧が低い位置に比べて、基板２の薄化が進む。次回以降の３次加工（工程Ｓ１０７）で薄化される基板２の板厚の測定値が許容範囲に収まるように、傾斜角度制御部１０３は第３の加工位置Ａ３での傾斜角度の設定を補正する。

傾斜角度制御部１０３は、今回の傾斜角度の設定補正（工程Ｓ１１０）の結果に従って、次回以降の傾斜角度の調整（工程Ｓ１０６）において傾斜角度を調整する。従って、次回以降の３次加工（工程Ｓ１０７）で薄化される基板２の板厚の測定値を許容範囲に収めることができる。

傾斜角度の設定補正が行われる場合としては、例えば、砥石６の摩耗などによって砥石６と基板２との接触圧が変化する場合が挙げられる。また、傾斜角度の補正が行われる場合としては、基板２の構造変化によって砥石６と基板２との接触圧が変化する場合が挙げられる。基板２の構造変化は、例えば、先に基板２としてデバイスの形成されていないダミー基板が用いられ、その後に基板２としてデバイスの形成されている製品基板が用いられる場合に生じる。先に基板２としてダミー基板を用いるのは、製品基板の無駄を削減するためである。

傾斜角度制御部１０３は、３次加工後の基板２の板厚の測定値が許容範囲内の場合に、第３の加工位置Ａ３での傾斜角度の設定を補正することなく維持する。許容範囲は、機械振動などの外乱による砥石６と基板２との接触圧の変動に基づき決定される。許容範囲は、測定点毎に設定される。全ての測定点において測定値が許容範囲内の場合に、傾斜角度制御部１０３は傾斜角度の設定を補正することなく維持する。外乱に無駄に対応せずに済む。

傾斜角度制御部１０３は、３次加工後の基板２の板厚測定の測定結果に基づき、第１の加工位置Ａ１での傾斜角度の設定（例えば図６に示すＺ１Ａ、Ｚ２Ａ、または図７に示すαＡ、βＡ）を補正することなく維持する。また、傾斜角度制御部１０３は、３次加工後の基板２の板厚測定の測定結果に基づき、第２の加工位置Ａ２での傾斜角度の設定（例えば図６に示すＺ１Ｂ、Ｚ２Ｂ、または図７に示すαＢ、βＢ）を補正することなく維持する。１次加工の加工条件および２次加工の加工条件を変えてしまうと、３次加工開始時の基板２の板厚分布が変わってしまう。その結果、第３の加工位置Ａ３での傾斜角度の設定を補正しても、次回以降の３次加工（工程Ｓ１０７）で薄化される基板２の板厚の測定値が許容範囲から外れうるからである。

基板処理方法は、基板チャック３０Ａから基板２を搬出する工程Ｓ１１１を有する。基板チャック３０Ａは、搬入出位置Ａ０で、基板２の吸着を解除した後、搬送ロボット３に基板２を渡す。搬送ロボット３は、受け取った基板２を搬出する。

基板処理方法は、基板チャック３０Ａを洗浄する工程Ｓ１１２を有する。基板チャック３０Ａは、搬入出位置Ａ０で、チャック洗浄部８２によって洗浄される。その後、新たな基板２の搬入（工程Ｓ１０１）が再び行われる。洗浄した基板チャック３０Ａで新たな基板２を吸着するので、基板２に傷が付くのを抑制できる。

図１２は、一実施形態に係る搬入出位置と第３の加工位置とで同時に行われる処理を示す図である。図１３は、従来形態に係る搬入出位置と第３の加工位置とで同時に行われる処理を示す図である。

図１３に示すように、従来、板厚測定（工程Ｓ１０９）は、第３の加工位置Ａ３で行われていた。それゆえ、第３の加工位置Ａ３での待ち時間Ｔが長かった。待ち時間Ｔは、一の基板チャック３０（例えば基板チャック３０Ａ）で保持される基板２の３次加工の終了から、別の一の基板チャック３０（例えば基板チャック３０Ｂ）で保持される基板２の３次加工の開始までの時間である。待ち時間Ｔは、回転テーブル２０を回転させる時間Ｔ１の他に、板厚測定（工程Ｓ１０９）にかかる時間Ｔ２を含む。待ち時間Ｔが板厚測定（工程Ｓ１０９）にかかる時間Ｔ２を含むので、待ち時間Ｔが長かった。

一方、図１２に示すように、本実施形態では、板厚測定（工程Ｓ１０９）は、搬入出位置Ａ０で行われる。それゆえ、第３の加工位置Ａ３での待ち時間Ｔを短縮できる。本実施形態の待ち時間Ｔは、板厚測定（工程Ｓ１０９）にかかる時間Ｔ２を含まないからである。搬入出位置Ａ０での基板２の板厚測定（工程Ｓ１０９）は、第３の加工位置Ａ３での別の基板２の３次加工（工程Ｓ１０７）の間に行われる。なお、３次加工（工程Ｓ１０７）にかかる時間Ｔ３は、板厚測定（工程Ｓ１０９）にかかる時間Ｔ２よりも長い。本実施形態によれば、第３の加工位置Ａ３での待ち時間Ｔを短縮できるので、単位時間当たりの基板２の処理枚数を向上できる。

以上、本開示に係る基板処理装置および基板処理方法の実施形態について説明したが、本開示は上記実施形態などに限定されない。特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更、修正、置換、付加、削除、および組合わせが可能である。それらについても当然に本開示の技術的範囲に属する。

上記実施形態の傾斜角度制御部１０３は、第１の加工位置Ａ１での傾斜角度の設定、および第２の加工位置Ａ２での傾斜角度の設定を補正しないが、本開示の技術はこれに限定されない。

第１の加工位置Ａ１での傾斜角度の設定を補正する場合としては、例えば下記の場合が挙げられる。基板チャック３０は、第１の加工位置Ａ１の次に、搬入出位置Ａ０に送られる。板厚測定部７０は、第１の加工位置Ａ１で薄化された直後の板厚を、基板２の径方向複数点で測定する。傾斜角度制御部１０３は、板厚測定部７０の測定結果に基づき、第１の加工位置Ａ１での傾斜角度の設定を補正する。この補正のために板厚を測定した基板２は、２次加工に供されることなく、搬出される。

なお、板厚測定部７０の測定レンジが狭く、板厚測定部７０が１次加工直後の板厚を測定できない場合、１次加工直後の板厚の測定は、基板処理装置１０の外部に設置される別の板厚測定部で行われる。傾斜角度制御部１０３は、外部の板厚測定部の測定結果に基づき、第１の加工位置Ａ１での傾斜角度の設定を補正する。

同様に、第２の加工位置Ａ２での傾斜角度の設定を補正する場合としては、例えば下記の場合が挙げられる。基板チャック３０は、第２の加工位置Ａ２の次に、搬入出位置Ａ０に送られる。板厚測定部７０は、第２の加工位置Ａ２で薄化された直後の板厚を、基板２の径方向複数点で測定する。傾斜角度制御部１０３は、板厚測定部７０の測定結果に基づき、第２の加工位置Ａ２での傾斜角度の設定を補正する。この補正のために板厚を測定した基板２は、３次加工に供されることなく、搬出される。

なお、板厚測定部７０の測定レンジが狭く、板厚測定部７０が２次加工直後の板厚を測定できない場合、２次加工直後の板厚の測定は、基板処理装置１０の外部に設置される別の板厚測定部で行われる。傾斜角度制御部１０３は、外部の板厚測定部の測定結果に基づき、第２の加工位置Ａ２での傾斜角度の設定を補正する。

基板チャック３０は、ｍ（ｍは１以上の自然数）番目の加工位置の次に、搬出位置に送られる。板厚測定部７０は、ｍ番目の加工位置で薄化された直後の板厚を、基板２の径方向複数点で測定する。傾斜角度制御部１０３は、板厚測定部７０の測定結果に基づき、ｍ番目の加工位置での傾斜角度の設定を補正する。ｍ番目の加工位置での傾斜角度の設定を適切に補正できる。

基板チャック３０は、ｎ（ｎは２以上の自然数）番目の加工位置の次に、搬出位置に送られる。板厚測定部７０は、ｎ番目の前記加工位置で薄化された板厚を、基板２の径方向複数点で測定する。傾斜角度制御部１０３は、板厚測定部７０の測定結果に基づき、ｎ番目の加工位置での傾斜角度の設定を補正し、１番目からｎ－１番目までの加工位置での傾斜角度の設定を補正することなく維持する。

具体的には、例えばｎが３である場合、既述の如く、１番目の加工位置での傾斜角度の設定、および２番目の加工位置での傾斜角度の設定は、補正されずに維持される。１次加工の加工条件および２次加工の加工条件を変えてしまうと、３次加工開始時の基板２の板厚分布が変わってしまう。その結果、３番目の加工位置での傾斜角度の設定を補正しても、次回以降の３次加工で薄化される基板２の板厚の測定値が許容範囲から外れうるからである。

また、ｎが２である場合、１番目の加工位置での傾斜角度の設定は、補正されずに維持される。１次加工の加工条件を変えてしまうと、２次加工開始時の基板２の板厚分布が変わってしまう。その結果、２番目の加工位置での傾斜角度の設定を補正しても、次回以降の２次加工で薄化される基板２の板厚の測定値が許容範囲から外れうるからである。

基板チャック３０は、ｍ（ｍは１以上の自然数）番目の加工位置の次に、搬出位置に送られる。板厚測定部７０は、ｍ番目の加工位置での薄化が途中で中断された直後の板厚を、基板２の径方向複数点で測定する。傾斜角度制御部１０３は、ｍ番目の加工位置での中断された薄化が再開されるときの傾斜角度の設定を補正する。傾斜角度制御部１０３は、中断された薄化の再開前に、補正後の設定に従って、傾斜角度を調整する。薄化の途中で傾斜角度を適切に変更できるので、基板２の無駄を削減できる。

上記実施形態では回転テーブル２０の回転中心線２０Ｚの周りに、搬入出位置Ａ０と、第１の加工位置Ａ１と、第２の加工位置Ａ２と、第３の加工位置Ａ３とが、この順で反時計回りに配置されるが、本開示の技術はこれに限定されない。例えば、回転テーブル２０の回転中心線２０Ｚの周りに、搬入出位置Ａ０と、第１の加工位置Ａ１と、第２の加工位置Ａ２と、第３の加工位置Ａ３とが、この順で時計回りに配置されてもよい。

また、回転テーブル２０の回転中心線２０Ｚの周りに、搬入位置と、第１の加工位置と、第２の加工位置と、搬出位置とが、この順で反時計回りまたは時計回りに配置されてもよい。基板２は、搬入位置で搬入され、第１の加工位置で１次加工され、第２の加工位置で２次加工され、搬出位置で搬出される。

また、回転テーブル２０の回転中心線２０Ｚの周りに、第１の搬入出位置と、第２の搬入出位置と、第１の加工位置と、第２の加工位置とが、この順で反時計回りまたは時計回りに配置されてもよい。一の基板２は、第１の搬入出位置で搬入され、第１の加工位置で薄化され、第１の搬入出位置で搬出される。これと並行して、別の一の基板２は、第２の搬入出位置で搬入され、第２の加工位置で薄化され、第２の搬入出位置で搬出される。第１の搬入出位置と第２の搬入出位置とのそれぞれで、基板２が同時に搬入出される。

基板２は、シリコンウェハなどの半導体基板には限定されず、ガラス基板などであってもよい。

本出願は、２０１８年１２月１９日に日本国特許庁に出願した特願２０１８－２３７６９０号に基づく優先権を主張するものであり、特願２０１８－２３７６９０号の全内容を本出願に援用する。

２ 基板
１０ 基板処理装置
２０ 回転テーブル
３０ 基板チャック
４０ 加工部
６０ 傾斜角度調整部
７０ 板厚測定部
７１ 板厚測定部移動機構
８０ 基板洗浄部
８２ チャック洗浄部
９０ 制御部
１０３ 傾斜角度制御部
１０４ 加工制御部
１０５ 板厚測定制御部
１０６ 基板洗浄制御部
Ａ０ 搬入出位置（搬出位置）
Ａ１ 加工位置
Ａ２ 加工位置
Ａ３ 加工位置

Claims (16)

1. 複数の基板チャックのそれぞれを、基板の搬入が行われる搬入位置と、前記基板の薄化が行われる加工位置と、前記基板の搬出が行われる搬出位置とにこの順番で送る回転テーブルと、
   前記加工位置での前記基板チャックの前記回転テーブルに対する傾斜角度を調整する傾斜角度調整部と、
   前記加工位置で前記基板を薄化する加工部と、
   前記加工部を制御する加工制御部と、
   前記加工部で薄化された前記基板の板厚を、前記基板の径方向複数点で測定する板厚測定部と、
   前記板厚測定部の測定結果に基づき、前記傾斜角度調整部を制御する傾斜角度制御部と、を備え、
   前記板厚測定部は、前記基板の板厚測定を前記搬出位置で行い、
   前記傾斜角度制御部は、一の前記基板の板厚測定の後、別の前記基板の薄化前に、前記一の前記基板の板厚測定の結果に基づき、前記別の前記基板を保持する前記基板チャックの前記傾斜角度を所望の角度に調整する制御を行い、
   前記加工制御部は、前記所望の角度に傾斜した前記基板チャックで前記別の前記基板を保持した状態で、前記別の前記基板を薄化する制御を行う、基板処理装置。
2. 前記板厚測定部を制御する板厚測定制御部を備え、
   前記加工制御部が前記基板の薄化を実行する間に、前記板厚測定制御部が別の前記基板の板厚測定を実行する、請求項１に記載の基板処理装置。
3. 前記基板を前記搬出位置で洗浄する基板洗浄部と、
   前記基板洗浄部を制御する基板洗浄制御部とを備え、
   前記基板洗浄制御部は、前記板厚測定部による前記基板の板厚測定の前に、前記基板の洗浄を実行する、請求項１または２に記載の基板処理装置。
4. 前記板厚測定部を、前記基板の板厚を測定する測定位置と、前記基板を洗浄する洗浄液を避けて待機する測定待機位置との間で移動する板厚測定部移動機構を備える、請求項１～３のいずれか１項に記載の基板処理装置。
5. 前記傾斜角度制御部は、前記基板の板厚の測定値が許容範囲内の場合に、前記傾斜角度の設定を補正することなく維持する、請求項１～４のいずれか１項に記載の基板処理装置。
6. 前記基板チャックは、ｍ（ｍは１以上の自然数）番目の前記加工位置の次に、前記搬出位置に送られ、
   前記板厚測定部は、ｍ番目の前記加工位置で薄化された直後の板厚を、前記基板の径方向複数点で測定し、
   前記傾斜角度制御部は、前記板厚測定部の測定結果に基づき、ｍ番目の前記加工位置での前記傾斜角度の設定を補正する、請求項１～５のいずれか１項に記載の基板処理装置。
7. 前記基板チャックは、前記搬入位置から前記搬出位置まで送られる間にｎ（ｎは２以上の自然数）個の前記加工位置に順番に送られ、ｎ番目の前記加工位置の次に前記搬出位置に送られ、
   前記板厚測定部は、ｎ番目の前記加工位置で薄化された板厚を、前記基板の径方向複数点で測定し、
   前記傾斜角度制御部は、前記加工位置ごとに前記傾斜角度を設定し、前記板厚測定部の測定結果に基づき、ｎ番目の前記加工位置での前記傾斜角度の設定を補正し、１番目からｎ－１番目までの前記加工位置での前記傾斜角度の設定を補正することなく維持する、請求項１～６のいずれか１項に記載の基板処理装置。
8. 前記搬入位置と前記搬出位置とは、同じ位置であって、
   前記搬入位置と前記搬出位置を兼ねる搬入出位置において、前記基板の搬出後に前記基板チャックを洗浄するチャック洗浄部と、
   前記チャック洗浄部を、前記基板チャックを洗浄する洗浄位置と、前記基板の板厚測定中に前記板厚測定部を避けて待機する洗浄待機位置との間で移動するチャック洗浄部移動機構と、
   前記板厚測定部を、前記基板の板厚を測定する測定位置と、前記基板チャックの洗浄中に前記チャック洗浄部を避けて待機する測定待機位置との間で移動する板厚測定部移動機構と、を備える、請求項１～７のいずれか１項に記載の基板処理装置。
9. 回転テーブルの回転中心線の周りに配置される複数の基板チャックのそれぞれを、基板の搬入が行われる搬入位置と、前記基板の薄化が行われる加工位置と、前記基板の搬出が行われる搬出位置とにこの順番で送る工程と、
   前記加工位置での前記基板チャックの前記回転テーブルに対する傾斜角度を調整する工程と、
   前記加工位置で前記基板を薄化する工程と、
   前記加工位置で薄化された前記基板の板厚を、前記基板の径方向複数点で測定する工程と、
   前記基板の板厚測定の測定結果に基づき、前記加工位置での前記傾斜角度の設定を補正する工程とを有し、
   前記基板の板厚を測定する工程は、前記搬出位置で行われ、
   一の前記基板の板厚測定の後、別の前記基板の薄化前に、前記一の前記基板の板厚測定の結果に基づき、前記別の前記基板を保持する前記基板チャックの前記傾斜角度を所望の角度に調整し、
   前記所望の角度に傾斜した前記基板チャックで前記別の前記基板を保持した状態で、前記別の前記基板を薄化する、基板処理方法。
10. 前記搬出位置で前記基板の板厚を測定する工程は、前記加工位置で別の前記基板を薄化する工程の間に行われる、請求項９に記載の基板処理方法。
11. 前記搬出位置で前記基板の板厚を測定する工程の前に、前記搬出位置で前記基板を洗浄する工程を有する、請求項９または１０に記載の基板処理方法。
12. 前記基板の板厚を測定する板厚測定部を、前記基板の板厚を測定する測定位置と、前記基板を洗浄する洗浄液を避けて待機する測定待機位置との間で移動する工程とを有する、請求項９～１１のいずれか１項に記載の基板処理方法。
13. 前記基板の板厚の測定値が許容範囲内の場合に、前記傾斜角度の設定が補正されずに維持される、請求項９～１２のいずれか１項に記載の基板処理方法。
14. 前記基板チャックは、ｍ（ｍは１以上の自然数）番目の前記加工位置の次に、前記搬出位置に送られ、
    前記基板の板厚を測定する工程では、ｍ番目の前記加工位置で薄化された直後の板厚を、前記基板の径方向複数点で測定し、
    前記傾斜角度の設定を補正する工程では、前記基板の板厚を測定する工程の測定結果に基づき、ｍ番目の前記加工位置での前記傾斜角度の設定を補正する、請求項９～１３のいずれか１項に記載の基板処理方法。
15. 前記基板チャックは、前記搬入位置から前記搬出位置まで送られる間にｎ（ｎは２以上の自然数）個の前記加工位置に順番に送られ、ｎ番目の前記加工位置の次に前記搬出位置に送られ、
    前記基板の板厚を測定する工程では、ｎ番目の前記加工位置で薄化された板厚を、前記基板の径方向複数点で測定し、
    前記加工位置ごとに前記傾斜角度が設定されており、
    前記傾斜角度の設定を補正する工程では、前記基板の板厚を測定する工程の測定結果に基づき、ｎ番目の前記加工位置での前記傾斜角度の設定を補正し、１番目からｎ－１番目までの前記加工位置での前記傾斜角度の設定を補正することなく維持する、請求項９～１４のいずれか１項に記載の基板処理方法。
16. 前記搬入位置と前記搬出位置とは、同じ位置であって、
    前記搬入位置と前記搬出位置を兼ねる搬入出位置において、前記基板の搬出後に前記基板チャックをチャック洗浄部で洗浄する工程と、
    前記チャック洗浄部を、前記基板チャックを洗浄する洗浄位置と、前記基板の板厚測定中に前記基板の板厚を測定する板厚測定部を避けて待機する洗浄待機位置との間で移動する工程と、
    前記板厚測定部を、前記基板の板厚を測定する測定位置と、前記基板チャックの洗浄中に前記チャック洗浄部を避けて待機する測定待機位置との間で移動する工程と、を有する、請求項９～１５のいずれか１項に記載の基板処理方法。

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