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JP7181040B2 - Polishing pad, method for producing same, and method for producing abrasive product - Google Patents
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Polishing pad, method for producing same, and method for producing abrasive product Download PDF

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Description

本発明は、研磨パッド及びその製造方法、並びに研磨加工品の製造方法に関する。 TECHNICAL FIELD The present invention relates to a polishing pad, a method for manufacturing the same, and a method for manufacturing a polished article.

シリコン単結晶などのウェハには、その方向を示すために、ウェハの最外周のエッジ部分に形成された小さい切り込み(ノッチ部)が形成される。ウェハの表面は研磨スラリーを用いて研磨パッドによる化学機械研磨加工等が行われるが、ノッチ部についてもチッピング防止やダストの巻き込みを防止することを目的として研磨加工が施される。 A wafer such as a silicon single crystal is formed with a small notch (notch portion) formed at the edge portion of the outermost periphery of the wafer in order to indicate its direction. The surface of the wafer is subjected to chemical mechanical polishing or the like using a polishing slurry and a polishing pad, and the notch portion is also subjected to polishing for the purpose of preventing chipping and entrainment of dust.

このようなノッチ部の研磨加工に用いられる研磨パッドとしては、たとえば、ノッチ部およびその周辺部の研磨に好適で、かつ、製品寿命の長い研磨パッドを提供することを目的とするものとして、基材に樹脂を含浸して成る研磨パッドにおいて、内層部と外層部とで、密度に違いのある三層構造を有する研磨パッドや(例えば、特許文献1参照。)、基材に樹脂を含浸して成る研磨パッドにおいて、空隙率が、前記基材の厚み方向外側から厚み方向中央側へと高くなる傾斜分布を有するように構成される研磨パッドなどが知られている(例えば、特許文献2参照。) As a polishing pad used for polishing such a notch portion, for example, it is intended to provide a polishing pad suitable for polishing the notch portion and its peripheral portion and having a long product life. A polishing pad made by impregnating a material with a resin has a three-layer structure in which the inner layer portion and the outer layer portion have different densities (see, for example, Patent Document 1), and a base material impregnated with a resin. A known polishing pad has a porosity distribution that increases from the outer side in the thickness direction of the base material to the center side in the thickness direction (see, for example, Patent Document 2). .)

特開2010-157619号公報JP 2010-157619 A 特開2011-009584号公報JP 2011-009584 A

しかしながら、特許文献1や2に開示される研磨パッドは密度や硬度が場所によって異なるため、スラリーの保持量やワークへの接触が一様ではなく研磨状態にバラツキが出たり、傷を生じさせたりする恐れがある。また、ワークのノッチ部を研磨する研磨パッドは、その研磨工程においてワークの主面と研磨パッドの主面をほぼ直交するように接触させるため、研磨パッドの摩耗が激しく寿命が短くなるという問題がある。 However, since the polishing pads disclosed in Patent Documents 1 and 2 have different densities and hardness depending on the location, the amount of slurry held and the contact with the workpiece are not uniform, resulting in variations in the polishing state and scratches. there is a risk of In addition, since the polishing pad for polishing the notch portion of the work is brought into contact with the main surface of the work and the main surface of the polishing pad so that the main surface of the work and the polishing pad are substantially perpendicular to each other during the polishing process, there is a problem that the polishing pad wears rapidly and its life is shortened. be.

このような問題を解決するために、研磨パッドの硬度を高くすることが考えられるが、高度を高くした場合にライフは改善されるものの、新しい研磨パッドを使用し始めてからその研磨パッドが均一な研磨性能(ノッチ部が滑らかな状態になる)を発揮するまでの時間(以下、「立ち上がり時間」ともいう。)が長時間化するという新たな課題が生じることが分かってきた。特に、立ち上がり時間が長時間化すると、研磨パッドが均一な研磨性能を発揮する状態(以下、「立ち上がり状態」ともいう。)にするために使用されるダミー用ワークの数が増加するなど製造上の問題が生じる。 In order to solve such problems, it is conceivable to increase the hardness of the polishing pad. It has been found that a new problem arises in that the time (hereinafter, also referred to as "rise time") required for exhibiting the polishing performance (the notch portion becomes smooth) is prolonged. In particular, if the rise time is prolonged, the number of dummy workpieces used to bring the polishing pad into a state where it exhibits uniform polishing performance (hereinafter also referred to as the "startup state") will increase. problem arises.

本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、立ち上がり時間が短縮された研磨パッド及びその製造方法、並びに当該研磨パッドを用いた研磨加工品の製造方法を提供することを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a polishing pad with a reduced rise time, a method for manufacturing the same, and a method for manufacturing a polished product using the polishing pad. .

本発明者らは、上記課題を解決するため鋭意検討した。その結果、研磨部を所定の表面状態とすることにより、上記課題を解決し得ることを見出し、本発明を完成するに至った。 The present inventors have made intensive studies to solve the above problems. As a result, the inventors have found that the above-mentioned problems can be solved by making the polished portion have a predetermined surface state, and have completed the present invention.

〔1〕
不織布と該不織布に含浸した樹脂とを含む樹脂含浸不織布からなるドーナツ型円盤状の研磨パッドであって、
ワークの外周縁部に形成されたノッチ部を研磨するための研磨部を前記円盤の外周に有し、
前記研磨部の前記ノッチ部と接触する面の算術平均高さが、55~100μmである、
研磨パッド。
〔2〕
前記研磨部の前記ノッチ部と接触する面の山頂点の算術平均曲が、475~700mm-1である、
請求項1に記載の研磨パッド。
〔3〕
前記樹脂含浸不織布のショアA硬度が、70~90°である、
請求項1又は2に記載の研磨パッド。
〔4〕
前記樹脂含浸不織布の密度が、0.30~0.50g/cm3である、
請求項1~3のいずれか一項に記載の研磨パッド。
〔5〕
前記樹脂がポリウレタン系樹脂を含む、
請求項1~4のいずれか一項に記載の研磨パッド。
〔6〕
不織布に樹脂溶液を含浸させ、湿式凝固を行う含浸工程と、
ワークの外周縁部に形成されたノッチ部を研磨するための研磨部を形成する研磨部形成工程と、を有し、
該研磨部形成工程において、前記研磨部の前記ノッチ部と接触する面の算術平均高さを、55~100μmとなるように調整する、
研磨パッドの製造方法。
〔7〕
請求項1~5のいずれか一項に記載の研磨パッドを用いて、ワークの外周縁部に形成されたノッチ部を研磨する研磨工程を有する、
研磨加工品の製造方法。
[1]
A doughnut-shaped disk-shaped polishing pad made of a resin-impregnated nonwoven fabric containing a nonwoven fabric and a resin impregnated in the nonwoven fabric,
having a polishing section on the outer periphery of the disk for polishing the notch formed on the outer peripheral edge of the work;
The arithmetic mean height of the surface of the polishing portion that contacts the notch portion is 55 to 100 μm.
polishing pad.
[2]
The arithmetic mean curvature of the crest point of the surface of the polishing portion in contact with the notch portion is 475 to 700 mm −1 ,
The polishing pad according to claim 1.
[3]
The resin-impregnated nonwoven fabric has a Shore A hardness of 70 to 90°.
The polishing pad according to claim 1 or 2.
[4]
The resin-impregnated nonwoven fabric has a density of 0.30 to 0.50 g/cm 3 ,
The polishing pad according to any one of claims 1-3.
[5]
The resin comprises a polyurethane-based resin,
The polishing pad according to any one of claims 1-4.
[6]
An impregnation step of impregnating a nonwoven fabric with a resin solution and performing wet coagulation;
a polishing portion forming step of forming a polishing portion for polishing the notch portion formed in the outer peripheral edge of the work;
In the polishing portion forming step, the arithmetic mean height of the surface of the polishing portion in contact with the notch portion is adjusted to 55 to 100 μm;
A method for manufacturing a polishing pad.
[7]
Using the polishing pad according to any one of claims 1 to 5, a polishing step of polishing a notch formed in the outer peripheral edge of the work,
A method for producing an abrasive product.

本発明によれば、立ち上がり時間が短縮された研磨パッド及びその製造方法、並びに当該研磨パッドを用いた研磨加工品の製造方法を提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a polishing pad with a reduced rising time, a method for manufacturing the same, and a method for manufacturing a polished product using the polishing pad.

本実施形態の研磨パッドの使用方法の一例を示す概略図である。It is the schematic which shows an example of the usage method of the polishing pad of this embodiment. 算術平均高さ及び山頂点の算術平均曲の測定に用いるサンプルの採取方法を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing a method of collecting samples used for measuring the arithmetic mean height and the arithmetic mean curve of the summit point;

以下、本発明の実施の形態(以下、「本実施形態」という。)について詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変形が可能である。 Hereinafter, an embodiment of the present invention (hereinafter referred to as "this embodiment") will be described in detail, but the present invention is not limited to this, and various modifications are possible without departing from the gist thereof. is.

〔研磨パッド〕
本実施形態の研磨パッドは、不織布と該不織布に含浸した樹脂とを含む樹脂含浸不織布からなるドーナツ型円盤状の研磨パッドであって、ワーク(被研磨物)の外周縁部に形成されたノッチ部を研磨するための研磨部を前記円盤の外周に有し、前記研磨部の前記ノッチ部と接触する面の算術平均高さが、55~100μmである。研磨パッドの形状である「ドーナツ型円盤状」とは、略円盤状の形状の中心付近に、その円盤状の厚さ方向に貫通する孔を有する形状を意味する。
[Polishing pad]
The polishing pad of the present embodiment is a doughnut-shaped disk-shaped polishing pad made of resin-impregnated nonwoven fabric containing nonwoven fabric and resin impregnated in the nonwoven fabric, and a notch formed on the outer peripheral edge of a work (object to be polished). A polishing portion for polishing a portion is provided on the outer circumference of the disk, and the arithmetic mean height of the surface of the polishing portion that contacts the notch portion is 55 to 100 μm. The “doughnut-shaped disc shape”, which is the shape of the polishing pad, means a shape having a hole penetrating in the thickness direction of the disc shape near the center of the substantially disc shape.

図1に、本実施形態の研磨パッドの使用方法の一例を示す。本実施形態の研磨パッドは、研磨部を円盤の外周に有するドーナツ型円盤状の研磨パッドであり、研磨部によりワークの外周縁部に形成されたノッチ部を研磨する。具体的には、研磨部をワークのノッチ部に接触させながら、研磨パッドを回転させることで、研磨部によるノッチ部の研磨を行う。 FIG. 1 shows an example of how to use the polishing pad of this embodiment. The polishing pad of the present embodiment is a doughnut-shaped disk-shaped polishing pad having a polishing portion on the outer periphery of the disk, and the polishing portion polishes a notch formed on the outer peripheral edge of the workpiece. Specifically, the notch portion is polished by the polishing portion by rotating the polishing pad while bringing the polishing portion into contact with the notch portion of the workpiece.

研磨パッドの均一な研磨性能(ノッチ部が滑らかな状態となる)を発揮する状態(立ち上がり状態)となるためには、研磨部のノッチ部と接触する面(以下、「接触面」ともいう。)が所定凹凸を有することが条件の一つとなることが分かってきた。他方で、その接触面が粗すぎる場合には、ノッチ部に傷が生じ、品質の低下を招くことが懸念される。そこで、本実施形態においては、そのような面をより効率的に形成し得るよう、研磨部のノッチ部と接触する面の算術平均高さを所定範囲に規定する。なお、研削加工した接触面は、加工方向の影響を受けることにより、その表面の毛羽が加工方向に倒れたり、また加工方向に筋目が形成されるため加工方向に直角な方向にも凹凸が生じたりし得る。このような接触面に対して、接触式表面粗さ計を用いて表面粗さの測定を行う場合、加工方向から測定した場合の表面粗さRaと、加工方向と逆の方向から測定した場合の表面粗さRa、加工方向と直角な方向の表面粗さ(Ra)は、異なる値となる。また、上記のような接触面の表面粗さ(線粗さ)は測定方向による依存性が高いため、非接触式測定装置を用いた場合であっても測定方向によって得られる値が異なる。これに対して、算術平均高さは、非接触式装置を用い、かつ、面で評価することにより、方向に影響されない凹凸状態の評価が可能となる。 In order for the polishing pad to exhibit a uniform polishing performance (the notch becomes smooth) (in a raised state), the surface of the polishing portion that contacts the notch (hereinafter also referred to as the “contact surface”) is required. ) has a predetermined unevenness is one of the conditions. On the other hand, if the contact surface is too rough, there is concern that the notch may be scratched, resulting in deterioration of quality. Therefore, in the present embodiment, the arithmetic mean height of the surface of the polishing portion that contacts the notch portion is defined within a predetermined range so that such a surface can be formed more efficiently. In addition, the ground contact surface is affected by the direction of processing, and the fluff on the surface may collapse in the direction of processing. can be When measuring the surface roughness of such a contact surface using a contact surface roughness meter, the surface roughness Ra measured from the processing direction and the surface roughness Ra measured from the opposite direction to the processing direction , and the surface roughness (Ra) in the direction perpendicular to the processing direction have different values. Moreover, since the surface roughness (line roughness) of the contact surface as described above is highly dependent on the measurement direction, the values obtained differ depending on the measurement direction even when a non-contact type measuring device is used. On the other hand, the arithmetic mean height can be evaluated by using a non-contact type device and by evaluating the uneven state without being affected by the direction.

上記のような観点から、本実施形態の研磨部のノッチ部と接触する面の算術平均高さ(Sa)は、55~100μmであり、好ましくは60~95μmであり、より好ましくは65~90μmである。算術平均高さが55μm以上であることにより、立ち上がり時間がより短縮され、研磨効率が向上するほか、ダミー用ワークの使用数を低減でき製造コストを低減することができる。また、算術平均高さが100μm以下であることにより、得られる被研磨物の品質がより向上する。面の算術平均高さ(Sa)は、線の算術平均高さ(Ra)を面に拡張したパラメータであり、ある表面の平均面に対して、各点の高さの差の絶対値の平均を表す。算術平均高さ(Sa)は、ISO25178に準拠して求めることができ、具体的には実施例に記載の方法により求めることができる。算術平均高さを上記範囲に調整する方法としては、例えば、接触面をサンドペーパーにより研削処理したり、また、用いるサンドペーパーの粗さを調整したりする方法等が挙げられる。 From the above point of view, the arithmetic mean height (Sa) of the surface of the polishing portion in contact with the notch portion of the present embodiment is 55 to 100 μm, preferably 60 to 95 μm, more preferably 65 to 90 μm. is. When the arithmetic mean height is 55 μm or more, the rising time is shortened, the polishing efficiency is improved, and the number of dummy works can be reduced, thereby reducing the manufacturing cost. Further, when the arithmetic mean height is 100 μm or less, the quality of the resulting polished object is further improved. The arithmetic mean height of a surface (Sa) is a parameter obtained by extending the arithmetic mean height of a line (Ra) to a surface, and is the average of the absolute values of the height differences of each point with respect to the average surface of a certain surface. represents The arithmetic mean height (Sa) can be determined according to ISO25178, and specifically can be determined by the method described in Examples. Methods for adjusting the arithmetic mean height within the above range include, for example, a method of grinding the contact surface with sandpaper, and a method of adjusting the roughness of the sandpaper used.

また、上記と同様の観点から、本実施形態の研磨部のノッチ部と接触する面の山頂点の算術平均曲をさらに考慮してもよい。山頂点の算術平均曲は、好ましくは475~700mm-1であり、より好ましくは485~675mm-1であり、さらに好ましくは500~650mm-1である。山頂点の算術平均曲が475mm-1以上であることにより、立ち上がり時間がより短縮され、研磨効率が向上するほか、ダミー用ワークの使用数を低減でき製造コストを低減することができる傾向にある。また、山頂点の算術平均曲が700mm-1以下であることにより、得られる被研磨物の品質がより向上する傾向にある。山頂点の算術平均曲(Spc)は、表面の山頂点の主曲率の平均を表すパラメータであり、この値が小さい場合には、ワークと接触する点が丸みを帯びていることを示し、大きい場合には、ワークと接触する点が尖っていることを示す。山頂点の算術平均曲(Spc)は、ISO25178に準拠して求めることができ、具体的には実施例に記載の方法により求めることができる。山頂点の算術平均曲を上記範囲に調整する方法としては、例えば、接触面をサンドペーパーにより研削処理したり、また、用いるサンドペーパーの粗さを調整したりする方法等が挙げられる。 From the same point of view as above, the arithmetic mean curvature of the crest point of the surface of the polishing portion in contact with the notch portion of the present embodiment may be further considered. The arithmetic mean curvature of peaks is preferably 475 to 700 mm -1 , more preferably 485 to 675 mm -1 , still more preferably 500 to 650 mm -1 . When the arithmetic mean curvature of the crest is 475 mm -1 or more, the rise time is shortened, the polishing efficiency is improved, and the number of dummy workpieces can be reduced, which tends to reduce the manufacturing cost. . Further, when the arithmetic mean curvature of the crest point is 700 mm -1 or less, the quality of the resulting polished object tends to be further improved. Arithmetic mean curvature of peaks (Spc) is a parameter that represents the average principal curvature of peaks on the surface. indicates that the point of contact with the workpiece is sharp. The arithmetic mean curve (Spc) of peaks can be obtained in conformity with ISO25178, and specifically can be obtained by the method described in Examples. Examples of the method for adjusting the arithmetic mean curve of the crest within the above range include a method of grinding the contact surface with sandpaper, and a method of adjusting the roughness of the sandpaper used.

〔樹脂含浸不織布〕
本実施形態の研磨パッドは、不織布と該不織布に含浸した樹脂とを含む樹脂含浸不織布からなる。以下、研磨パッドを構成する樹脂含浸不織布の態様について詳述する。
[Resin impregnated nonwoven fabric]
The polishing pad of this embodiment is made of a resin-impregnated nonwoven fabric containing a nonwoven fabric and a resin impregnated in the nonwoven fabric. Hereinafter, aspects of the resin-impregnated nonwoven fabric constituting the polishing pad will be described in detail.

(不織布)
不織布を構成する繊維としては、特に制限されないが、例えば、ポリアミド系繊維、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系繊維、ポリプロピレンやポリエチレン等のポリオレフィン系繊維、(メタ)アクリレート等のアクリル系繊維のような合成繊維;綿及び麻のような天然繊維が挙げられる。不織布を構成する繊維は、一種単独で用いても、二種以上を併用してもよい。また、異なる繊維からなる不織布を重ねて用いてもよい。織布を得る際に繊維を交絡させる方法としても特に限定されず、例えば、ニードルパンチであってもよく、水流交絡であってもよい。
(non-woven fabric)
The fibers constituting the nonwoven fabric are not particularly limited, but examples include polyamide fibers, polyester fibers such as polyethylene terephthalate, polyolefin fibers such as polypropylene and polyethylene, and synthetic fibers such as acrylic fibers such as (meth)acrylate. include natural fibers such as cotton and linen; The fibers constituting the nonwoven fabric may be used singly or in combination of two or more. Also, nonwoven fabrics made of different fibers may be layered and used. The method for entangling the fibers when obtaining the woven fabric is not particularly limited, and may be, for example, needle punching or hydroentangling.

不織布を構成する繊維の繊度は、好ましくは0.1~10dtexであり、より好ましくは1.1~7.8dtexであり、さらに好ましくは2.2~5.6dtexである。繊度が上記範囲内であることにより、スクラッチの発生が減少するほか、算術平均高さや山頂点の算術平均曲を上記範囲に調整しやすくなる傾向にある。 The fineness of fibers constituting the nonwoven fabric is preferably 0.1 to 10 dtex, more preferably 1.1 to 7.8 dtex, still more preferably 2.2 to 5.6 dtex. When the fineness is within the above range, the occurrence of scratches is reduced, and the arithmetic mean height and the arithmetic mean curvature of the peak point tend to be easily adjusted within the above range.

不織布を構成する繊維の平均繊維長は、好ましくは20~80mmであり、より好ましくは28~70mmであり、さらに好ましくは32~55mmである。繊維長が上記範囲内であることにより、スクラッチの発生が減少するほか、算術平均高さや山頂点の算術平均曲を上記範囲に調整しやすくなる傾向にある。 The average fiber length of fibers constituting the nonwoven fabric is preferably 20 to 80 mm, more preferably 28 to 70 mm, still more preferably 32 to 55 mm. When the fiber length is within the above range, the occurrence of scratches is reduced, and the arithmetic mean height and the arithmetic mean curvature of the peak point tend to be easily adjusted to the above range.

不織布の厚さは、好ましくは2~7mmであり、より好ましくは3~6mmであり、さらに好ましくは4~5mmである。不織布の厚さは研磨対象となるノッチに適するよう適宜調整することができる。 The thickness of the nonwoven fabric is preferably 2-7 mm, more preferably 3-6 mm, and even more preferably 4-5 mm. The thickness of the nonwoven fabric can be appropriately adjusted to suit the notches to be polished.

(樹脂)
不織布に含浸させる樹脂としては、特に制限されないが、いわゆる湿式含浸により不織布に含浸できる樹脂(以下、「湿式樹脂」ともいう。)が挙げられる。このような湿式樹脂としては、特に制限されないが、例えば、ポリウレタン、ポリウレタンポリウレア等のポリウレタン系樹脂;ポリアクリレート、ポリアクリロニトリル等のアクリル系樹脂;ポリ塩化ビニル、ポリ酢酸ビニル、ポリフッ化ビニリデン等のビニル系樹脂;ポリサルホン、ポリエーテルサルホン等のポリサルホン系樹脂;アセチル化セルロース、ブチリル化セルロース等のアシル化セルロース系樹脂;ポリアミド系樹脂;及びポリスチレン系樹脂が挙げられる。このなかでも、ポリウレタン系樹脂が好ましい。このような樹脂を用いることにより、立ち上がり時間がより短縮され、研磨効率が向上するほか、ダミー用ワークの使用数を低減でき製造コストを低減することができる傾向にある。
(resin)
The resin with which the nonwoven fabric is impregnated is not particularly limited, but resins that can be impregnated into the nonwoven fabric by so-called wet impregnation (hereinafter also referred to as "wet resin") can be used. Examples of such wet resins include, but are not limited to, polyurethane resins such as polyurethane and polyurethane polyurea; acrylic resins such as polyacrylate and polyacrylonitrile; vinyl chlorides such as polyvinyl chloride, polyvinyl acetate, and polyvinylidene fluoride. polysulfone-based resins such as polysulfone and polyethersulfone; acylated cellulose-based resins such as acetylated cellulose and butyrylated cellulose; polyamide-based resins; and polystyrene-based resins. Among these, polyurethane-based resins are preferred. By using such a resin, the rising time is shortened, the polishing efficiency is improved, and the number of dummy works can be reduced, which tends to reduce the manufacturing cost.

ポリウレタン樹脂としては、特に制限されないが、例えば、ポリエステル系ポリウレタン樹脂、ポリエーテル系ポリウレタン樹脂、及びポリカーボネート系ポリウレタン樹脂が挙げられる。 Examples of polyurethane resins include, but are not limited to, polyester-based polyurethane resins, polyether-based polyurethane resins, and polycarbonate-based polyurethane resins.

不織布に含浸させる樹脂の量は、不織布1質量部に対して、好ましくは0.8~2質量部であり、より好ましくは0.9~1.7質量部であり、さらに好ましくは1~1.5質量部である。不織布に含浸させる樹脂の量が上記範囲内であることにより、研磨パッドの硬度がより向上し、それによりライフがより向上する傾向にある。また、不織布と樹脂の割合を調整することにより、研磨パッドの硬度等の物理特性を調整することができる。また、この他、樹脂中からの繊維の露出しやすさを調整することができるため、算術平均高さや山頂点の算術平均曲を上記範囲に調整しやすくなる傾向にある。 The amount of the resin impregnated into the nonwoven fabric is preferably 0.8 to 2 parts by mass, more preferably 0.9 to 1.7 parts by mass, and still more preferably 1 to 1 part by mass with respect to 1 part by mass of the nonwoven fabric. .5 parts by mass. When the amount of the resin impregnated into the nonwoven fabric is within the above range, the hardness of the polishing pad tends to be further improved, which tends to further improve the life of the polishing pad. Also, physical properties such as hardness of the polishing pad can be adjusted by adjusting the proportion of the nonwoven fabric and the resin. In addition, since it is possible to adjust the ease with which the fibers are exposed from the resin, it tends to be easier to adjust the arithmetic mean height and the arithmetic mean curvature of the summit point within the above ranges.

樹脂含浸不織布のショアA硬度は、好ましくは65~95°であり、より好ましくは70~90°であり、さらに好ましくは75~85°である。ショアA硬度が65°以上であることにより、研磨パッドのライフがより向上する傾向にある。また、ショアA硬度が95°以下であることにより、傷の発生を抑制し、得られる被研磨物の品質がより向上する傾向にある。なお、ショアA硬度は、実施例に記載の方法により測定することができる。また、ショアA硬度は、例えば、用いる樹脂の種類及び付着量により調整することができる。 The Shore A hardness of the resin-impregnated nonwoven fabric is preferably 65 to 95°, more preferably 70 to 90°, still more preferably 75 to 85°. When the Shore A hardness is 65° or more, the life of the polishing pad tends to be further improved. Moreover, since the Shore A hardness is 95° or less, the occurrence of scratches tends to be suppressed, and the quality of the resulting polished object tends to be further improved. The Shore A hardness can be measured by the method described in Examples. Also, the Shore A hardness can be adjusted by, for example, the type and adhesion amount of the resin used.

樹脂含浸不織布の密度は、好ましくは0.30~0.50g/cm3であり、より好ましくは0.35~0.50g/cm3であり、さらに好ましくは0.40~0.45g/cm3である。密度が0.30g/cm3以上であることにより、研磨パッドのライフがより向上する傾向にある。また、密度が0.50g/cm3以下であることにより、傷の発生を抑制し、得られる被研磨物の品質がより向上する傾向にある。なお、密度は、実施例に記載の方法により測定することができる。また、密度は、例えば、樹脂の含浸量により調整することができる。 The density of the resin-impregnated nonwoven fabric is preferably 0.30 to 0.50 g/cm 3 , more preferably 0.35 to 0.50 g/cm 3 , still more preferably 0.40 to 0.45 g/cm 3 is 3 . A density of 0.30 g/cm 3 or more tends to further improve the life of the polishing pad. Further, when the density is 0.50 g/cm 3 or less, the occurrence of scratches tends to be suppressed, and the quality of the resulting polished object tends to be further improved. The density can be measured by the method described in Examples. Also, the density can be adjusted by, for example, the impregnation amount of the resin.

樹脂含浸不織布の圧縮率は、好ましくは0.5~7%であり、より好ましくは0.5~5%であり、さらに好ましくは0.5~3%である。圧縮率が上記範囲内であることにより、ノッチ部との密着性がより良好となるほか、ワークの主面と研磨パッドの主面をほぼ直交するように接触させる研磨工程において研磨パッドの変形がより抑制される傾向にある。なお、圧縮率は、実施例に記載の方法により測定することができる。また、圧縮率は、上記密度を調整することにより調整することができる。 The compressibility of the resin-impregnated nonwoven fabric is preferably 0.5 to 7%, more preferably 0.5 to 5%, still more preferably 0.5 to 3%. When the compressibility is within the above range, the adhesion to the notch portion is improved, and deformation of the polishing pad is minimized in the polishing process in which the main surface of the workpiece and the main surface of the polishing pad are brought into contact so as to be substantially perpendicular to each other. tend to be more restrained. The compressibility can be measured by the method described in Examples. Also, the compressibility can be adjusted by adjusting the density.

樹脂含浸不織布の圧縮弾性率は、好ましくは85~98%であり、より好ましくは90~98%であり、さらに好ましくは92~96%である。圧縮弾性率が上記範囲内であることにより、ノッチ部との密着性がより良好となるほか、ワークの主面と研磨パッドの主面をほぼ直交するように接触させる研磨工程において研磨パッドの変形がより抑制される傾向にある。なお、圧縮弾性率は、実施例に記載の方法により測定することができる。また、圧縮弾性率は、用いる樹脂の種類により調整することができる。 The compression elastic modulus of the resin-impregnated nonwoven fabric is preferably 85-98%, more preferably 90-98%, still more preferably 92-96%. When the compression elastic modulus is within the above range, the adhesion to the notch portion is improved, and deformation of the polishing pad is prevented in the polishing process in which the main surface of the workpiece and the main surface of the polishing pad are brought into contact so as to be substantially perpendicular to each other. tend to be more suppressed. The compression modulus can be measured by the method described in Examples. Also, the compression modulus can be adjusted depending on the type of resin used.

本実施形態の研磨パッドの厚さは、好ましくは2~7mmであり、より好ましくは3~6mmであり、さらに好ましくは4~5mmである。研磨パッドの厚さは研磨対象となるノッチに適するよう適宜調整することができる。 The thickness of the polishing pad of this embodiment is preferably 2 to 7 mm, more preferably 3 to 6 mm, still more preferably 4 to 5 mm. The thickness of the polishing pad can be appropriately adjusted to suit the notches to be polished.

〔研磨パッドの製造方法〕
本実施形態の研磨パッドの製造方法は、不織布に樹脂溶液を含浸させ、湿式凝固を行う含浸工程と、ワークの外周縁部に形成されたノッチ部を研磨するための研磨部を形成する研磨部形成工程と、を有し、該研磨部形成工程において、前記研磨部の前記ノッチ部と接触する面の算術平均高さを、55~100μmとなるように調整する。
[Method for producing polishing pad]
The manufacturing method of the polishing pad of the present embodiment includes an impregnation step of impregnating a nonwoven fabric with a resin solution and performing wet coagulation, and a polishing portion forming a polishing portion for polishing a notch portion formed on the outer peripheral edge of a work. In the polishing portion forming step, the arithmetic average height of the surface of the polishing portion that contacts the notch portion is adjusted to 55 to 100 μm.

〔含浸工程〕
含浸工程は、不織布に樹脂溶液を含浸させ、湿式凝固を行う工程である。湿式凝固とは、樹脂溶液を、樹脂に対して貧溶媒である凝固液に浸漬することで樹脂を凝固再生させる方法である。本実施形態のように不織布に樹脂溶液を含浸させた上で湿式凝固を用いる場合、凝固液中では、不織布の繊維に付着している樹脂溶液の表面で樹脂溶液の溶媒と凝固液との置換が進行し、これにより樹脂が繊維の表面に凝固再生される。
[Impregnation process]
The impregnation step is a step of impregnating a nonwoven fabric with a resin solution and performing wet coagulation. Wet coagulation is a method of solidifying and regenerating a resin by immersing a resin solution in a coagulating liquid that is a poor solvent for the resin. When wet coagulation is used after impregnating a nonwoven fabric with a resin solution as in the present embodiment, in the coagulation liquid, the solvent of the resin solution and the coagulation liquid are replaced on the surface of the resin solution adhering to the fibers of the nonwoven fabric. progresses, whereby the resin is coagulated and reproduced on the surface of the fiber.

樹脂溶液は、樹脂と溶媒を含み、必要に応じて、その他添加剤を含んでいてもよい。樹脂としては上記湿式樹脂として挙げたものを用いることができる。また、溶媒としては、湿式樹脂を溶解可能であり、かつ凝固液に混和するものを用いることができる。このような溶媒としては、特に限定されないが、例えば、N,N-ジメチルホルムアミド、N,N-ジメチルアセトアミド、メチルエチルケトン及びジメチルスルホキシドが挙げられる。 The resin solution contains a resin and a solvent, and if necessary, may contain other additives. As the resin, those mentioned as the wet resin can be used. As the solvent, a solvent that can dissolve the wet resin and is miscible with the coagulation liquid can be used. Examples of such solvents include, but are not limited to, N,N-dimethylformamide, N,N-dimethylacetamide, methylethylketone and dimethylsulfoxide.

湿式凝固の具体的な方法としては、例えば、樹脂溶液に不織布を十分に浸漬した後、マングルローラ等を用いて余剰な樹脂溶液を不織布から絞り落とすことで樹脂の付着量を調整し、次いで、樹脂溶液を含浸した不織布を樹脂に対する貧溶媒(凝固液)中に浸漬することにより、湿式樹脂を凝固再生させて樹脂含浸不織布を得る。この凝固液としては、例えば、水が挙げられ、必要に応じて、極性溶媒等の有機溶媒などが含まれてもよい。 As a specific wet coagulation method, for example, after the nonwoven fabric is sufficiently immersed in the resin solution, the excess resin solution is squeezed off from the nonwoven fabric using a mangle roller or the like to adjust the amount of resin adhesion, and then, By immersing the nonwoven fabric impregnated with the resin solution in a poor solvent (coagulating liquid) for the resin, the wet resin is coagulated and recycled to obtain a resin-impregnated nonwoven fabric. Examples of the coagulation liquid include water, and if necessary, organic solvents such as polar solvents may be included.

得られた樹脂含浸不織布は、水等の洗浄液中で洗浄し、不織布中に残存するDMF等の溶媒を除去する洗浄工程や、洗浄後、マングルローラ等を用いて余分な洗浄液を絞り落とし、乾燥させる乾燥工程に供してもよい。 The obtained resin-impregnated nonwoven fabric is washed in a washing liquid such as water to remove solvents such as DMF remaining in the nonwoven fabric. It may be subjected to a drying process to make it dry.

〔研磨部形成工程〕
研磨部形成工程は、ワークの外周縁部に形成されたノッチ部を研磨するための研磨部を形成する工程であり、研磨部形成工程において、研磨部のノッチ部と接触する面の算術平均高さを、55~100μmとなるように調整する。具体的には、上記乾燥工程を経た樹脂含浸不織布をドーナツ型円盤状に成形した後に、その外周にワークの外周縁部に形成されたノッチ部を研磨するための研磨部を形成する。研磨部の形成方法としては、例えば、切削及び研磨が挙げられる。その後、研磨部のノッチ部と接触する面の算術平均高さを55~100μmとなるように調整する。調整方法としては、特に制限されないが、例えば、研磨部の表面をサンドペーパーなどにより研削処理する方法が挙げられる。
[Polishing part forming process]
The polishing portion forming step is a step of forming a polishing portion for polishing the notch portion formed in the outer peripheral edge of the workpiece. The thickness is adjusted to be 55-100 μm. Specifically, after the resin-impregnated nonwoven fabric that has undergone the drying step is formed into a doughnut-shaped disc, a polishing section is formed on the outer circumference of the disk for polishing the notch formed on the outer peripheral edge of the work. Examples of methods for forming the polished portion include cutting and polishing. After that, the arithmetic average height of the surface of the polishing portion that contacts the notch portion is adjusted to 55 to 100 μm. The adjustment method is not particularly limited, but includes, for example, a method of grinding the surface of the polishing portion with sandpaper or the like.

〔研磨加工品の製造方法〕
本実施形態の研磨加工品の製造方法は、上記研磨パッドを用いて、ワークの外周縁部に形成されたノッチ部を研磨する研磨工程を有する。ワークとしては、ノッチ部を有するものであれば特に制限されない。また、研磨方法としては、図1に示すように、ワークの主面と研磨パッドの主面をほぼ直交するように接触させる方法が挙げられる。また、本実施形態の研磨加工品の製造方法は、上記の研磨工程に加えて、上記の研磨パッド又は別の研磨パッドの主面を接触面として、その研磨パッドを用いてワークの主面を研磨する別の研磨工程を有してもよい。
[Method for producing polished product]
The method for manufacturing a polished product according to the present embodiment includes a polishing step of polishing the notch formed in the outer peripheral edge of the workpiece using the polishing pad. The work is not particularly limited as long as it has a notch. Further, as a polishing method, as shown in FIG. 1, there is a method in which the main surface of the workpiece and the main surface of the polishing pad are brought into contact so as to be substantially perpendicular to each other. In addition to the above-described polishing process, the method for manufacturing a polished product according to the present embodiment includes the above-described polishing pad or another polishing pad having the main surface thereof as a contact surface, and using the polishing pad to polish the main surface of the workpiece. It may have another polishing step for polishing.

研磨工程においてはスラリーを用いてもよい。スラリーに含まれる成分としては、例えば、化学機械研磨において用いられる酸化剤、溶媒、研磨粒子(砥粒)が挙げられる。酸化剤としては、特に限定されないが、例えば、過酸化水素などが挙げられる。溶媒としては、例えば、水及び有機溶媒が挙げられる。 A slurry may be used in the polishing step. Components contained in the slurry include, for example, an oxidizing agent, a solvent, and polishing particles (abrasive grains) used in chemical mechanical polishing. Examples of the oxidizing agent include, but are not particularly limited to, hydrogen peroxide. Solvents include, for example, water and organic solvents.

また、スラリーには、必要に応じて、その他の添加剤が含まれていてもよい。そのような添加剤としては、例えば非イオン界面活性剤、陰イオン界面活性剤、カルボン酸エステル、カルボン酸アミド及びカルボン酸等が挙げられる。 Moreover, the slurry may contain other additives as needed. Examples of such additives include nonionic surfactants, anionic surfactants, carboxylic acid esters, carboxylic acid amides and carboxylic acids.

以下、本発明を実施例及び比較例を用いてより具体的に説明する。本発明は、以下の実施例によって何ら限定されるものではない。 Hereinafter, the present invention will be described more specifically using examples and comparative examples. The present invention is by no means limited by the following examples.

〔算術平均高さ及び山頂点の算術平均曲の測定方法〕
図2に示すようにノッチを研磨するための研磨パッドの外周部から接触面(測定面)を含む試料(厚さ約1mm×幅約3mm×長さ約10mm)を切り出して、測定用サンプルとした。なお、測定サンプルのサイズについては、算術平均高さ及び山頂点の算術平均曲の測定に適する大きさであれば特に限定されない。また、測定は研磨パッドのエッジ部(外周先端の角部)を除いた測定面で行う。
[Method of measuring arithmetic mean height and arithmetic mean curve of summit point]
As shown in FIG. 2, a sample (about 1 mm thick x about 3 mm wide x about 10 mm long) including a contact surface (measurement surface) is cut out from the outer periphery of a polishing pad for polishing notches, and is used as a measurement sample. did. Note that the size of the measurement sample is not particularly limited as long as it is a size suitable for measuring the arithmetic mean height and the arithmetic mean curve of the summit point. Also, the measurement is performed on the measurement surface of the polishing pad excluding the edge portion (corner portion of the outer peripheral tip).

得られた測定用サンプルの接触面(測定面)における算術平均高さ及び山頂点の算術平均曲を、KEYENCE社のレーザー顕微鏡であるVK-X1000(型式名)を用いて下記測定条件で測定した。
(測定条件)
レンズ :X5
測定領域 :2058.635μm×2745.741μm、
測定モード :フォーカスバリエーション
光量 :92
HDR :使用無
照明 :同軸落射+リング照明使用
測定サイズ :標準
測定ピッチ :12μm
解析ソフト :KEYENCE社製 マルチファイル解析アプリケーション
画像処理 :なし
フィルター :ガウシアンフィルター使用、
ローパスフィルター:なし
ハイパスフィルター:なし
形状補正 :なし
終端効果の補正 :ON
測定領域 :(X,Y)=(121,6)~(867,754)矩形領域指定
The arithmetic mean height and the arithmetic mean curvature of the peak point on the contact surface (measurement surface) of the obtained measurement sample were measured using a laser microscope VK-X1000 (model name) manufactured by KEYENCE under the following measurement conditions. .
(Measurement condition)
Lens: X5
Measurement area: 2058.635 μm × 2745.741 μm,
Measurement mode: Focus variation Light intensity: 92
HDR: Not used Illumination: Coaxial epi-illumination + ring illumination used Measurement size: Standard Measurement pitch: 12 μm
Analysis software: KEYENCE multi-file analysis application Image processing: None Filter: Gaussian filter used,
Low-pass filter: None High-pass filter: None Shape correction: None End effect correction: ON
Measurement area: (X, Y) = (121, 6) to (867, 754) rectangular area designation

〔ショアA硬度〕
バネを介して厚さ4.5mm以上の研磨パッドの試験片表面(主面)に押針(測定子)を押し付け30秒後の押針の押し込み深さから、研磨パッドのショアA硬度を測定した。測定装置としては、デュロメータ タイプAを用いた。これを3回行って相加平均からショアA硬度を求めた。具体的には、研磨パッドを10cm×10cmに切り出し、試験片とし、厚さ4.5mm以上になるように複数枚重ねて測定した。なお、研磨パッドのサイズの関係で10cm×10cmの試料片を得ることが困難な場合は採取可能な大きさの試料片を用いて上記方法と同様に測定してもよい。
[Shore A hardness]
Measure the Shore A hardness of the polishing pad from the depth of indentation after 30 seconds of pressing the indentor (probe) against the test piece surface (main surface) of a polishing pad with a thickness of 4.5 mm or more via a spring. did. A durometer type A was used as a measuring device. This was repeated three times, and the Shore A hardness was obtained from the arithmetic mean. Specifically, the polishing pad was cut into a size of 10 cm×10 cm and used as a test piece. If it is difficult to obtain a sample piece of 10 cm×10 cm due to the size of the polishing pad, a sample piece of a size that can be collected may be used for measurement in the same manner as the above method.

〔圧縮率〕
ショッパー型厚さ測定器(加圧面:直径1cmの円形)を用い、日本工業規格(JIS L 1021)に準拠して、研磨パッドの圧縮率を測定した。具体的には、初荷重で30秒間加圧した後の厚さt0を測定し、次に最終圧力の下で5分間放置後の厚さt1を測定した。これらから、圧縮率を下記式により算出した。このとき、初荷重は100g/cm2、最終荷重は1120g/cm2とした。
圧縮率(%)=(t0-t1)/t0×100
[Compression ratio]
The compressibility of the polishing pad was measured according to Japanese Industrial Standards (JIS L 1021) using a Shopper-type thickness gauge (pressure surface: circular with a diameter of 1 cm). Specifically, the thickness t 0 was measured after pressing for 30 seconds with the initial load, and then the thickness t 1 after standing under the final pressure for 5 minutes was measured. From these, the compressibility was calculated by the following formula. At this time, the initial load was 100 g/cm 2 and the final load was 1120 g/cm 2 .
Compression ratio (%)=(t 0 -t 1 )/t 0 ×100

〔圧縮弾性率〕
ショッパー型厚さ測定器(加圧面:直径1cmの円形)を用いて、日本工業規格(JIS L 1021)に準拠して、研磨パッドの圧縮弾性率を測定した。具体的には、初荷重で30秒間加圧した後の厚さt0を測定し、次に最終荷重のもとで5分間放置後の厚さt1を測定した。全ての荷重を除き、1分間放置後、再び初荷重で30秒間加圧した後の厚さt0’を測定した。これらから、圧縮弾性率を下記式により算出した。このとき、初荷重は100g/cm2、最終荷重は1120g/cm2であった。
圧縮弾性率(%)=(t0’-t1)/(t0-t1)×100
[Compression modulus]
The compression elastic modulus of the polishing pad was measured in accordance with Japanese Industrial Standards (JIS L 1021) using a Shopper-type thickness gauge (pressure surface: circular with a diameter of 1 cm). Specifically, the thickness t 0 after pressing for 30 seconds under the initial load was measured, and then the thickness t 1 after standing for 5 minutes under the final load was measured. The thickness t 0 ' was measured after all the loads were removed and the sample was allowed to stand for 1 minute, and then pressurized again with the initial load for 30 seconds. From these, the compression elastic modulus was calculated by the following formula. At this time, the initial load was 100 g/cm 2 and the final load was 1120 g/cm 2 .
Compressive modulus (%) = (t 0 '-t 1 )/(t 0 -t 1 ) x 100

〔厚さ〕
ショッパー型厚さ測定器(加圧面:直径1cmの円形)を用いて、日本工業規格(JIS K 6505)に準拠して、研磨パッドの厚さを測定した。具体的には、研磨パッドを10cm×10cmに切り出した試料片3枚用意し、各試料片に、厚さ測定器の所定位置にセットした後、480g/cm2の荷重をかけた加圧面を試料片の表面に載せ、5秒経過後に厚さを測定した。1枚の試料片につき、5箇所の厚さを測定し相加平均を算出し、さらに3枚の試料片の相加平均を求めた。なお、研磨パッドサイズの関係で10cm×10cmの試料片を得ることが困難な場合は研磨パッド内の15箇所の厚さを測定し相加平均を求めて研磨パッドの厚さとしてもよい。
〔thickness〕
The thickness of the polishing pad was measured according to Japanese Industrial Standards (JIS K 6505) using a Shopper-type thickness gauge (pressure surface: circular with a diameter of 1 cm). Specifically, three sample pieces of 10 cm × 10 cm were prepared by cutting out a polishing pad, and after each sample piece was set at a predetermined position of a thickness measuring instrument, a pressure surface was applied with a load of 480 g/cm 2 . It was placed on the surface of the sample piece, and the thickness was measured after 5 seconds. The thickness of each sample piece was measured at 5 points, the arithmetic average was calculated, and the arithmetic average of the 3 sample pieces was calculated. If it is difficult to obtain a 10 cm x 10 cm sample piece due to the size of the polishing pad, the thickness of the polishing pad may be determined by measuring the thickness at 15 points in the polishing pad and calculating the arithmetic average.

〔密度〕
日本工業規格(JIS K 6505)に準拠して、研磨パッドの密度を測定した。具体的には、厚さの測定で用いたものと同様の試料片を用意し、その質量を自動天秤で測定後、下記式により密度を算出し、3枚の試料片の相加平均を求めて研磨パッドの密度とした。なお、研磨パッドサイズの関係で10cm×10cmの試料片を得ることが困難な場合は、採取可能な大きさの試料片を3枚用意し試料の質量と体積から密度を算出し3枚の相加平均を求めて研磨パッドの密度としてもよい。
密度(g/cm3)=質量(g)/(10(cm)×10(cm)×試料片の厚さ(cm))
〔density〕
The density of the polishing pad was measured according to Japanese Industrial Standards (JIS K 6505). Specifically, prepare a sample piece similar to that used in the thickness measurement, measure the mass with an automatic balance, calculate the density by the following formula, and obtain the arithmetic mean of the three sample pieces. was taken as the density of the polishing pad. If it is difficult to obtain a sample piece of 10 cm × 10 cm due to the size of the polishing pad, prepare three sample pieces of a size that can be collected, calculate the density from the mass and volume of the sample, and An arithmetic mean may be obtained as the density of the polishing pad.
Density (g/cm 3 )=mass (g)/(10 (cm)×10 (cm)×thickness of sample piece (cm))

〔立ち上がり評価〕
使用開始からキズがなく全体的に均一な研磨が出来るようになった状態を立ち上がり状態になったとして、従来品(比較例1)の立ち上がりに要する時間を100としたときの割合で立ち上がり時間を評価した。
[Rise evaluation]
Assuming that the start-up state is the state where there are no scratches from the start of use and uniform polishing can be performed, the start-up time is the ratio of the time required for start-up of the conventional product (Comparative Example 1) to 100. evaluated.

〔実施例1〕
ポリエチレンテレフタレート繊維(繊度3.3dtex、平均繊維長51mm)からなる不織布を、ポリウレタン系樹脂(100%モジュラス12Mps)とN,N-ジメチルホルムアミドとを含む樹脂溶液中に浸漬した。浸漬後、1対のローラ間を加圧可能なマングルローラを用いて余剰の樹脂溶液を絞り落とし、不織布に樹脂溶液を略均一に含浸させた。次いで、室温の水からなる凝固液中に浸漬することにより、樹脂を凝固再生させて樹脂含浸不織布を得た。なお、得られた樹脂含侵不織布において、不織布1質量部に対する樹脂量は1.3質量部であった。
[Example 1]
A nonwoven fabric made of polyethylene terephthalate fibers (fineness 3.3 dtex, average fiber length 51 mm) was immersed in a resin solution containing polyurethane resin (100% modulus 12 Mps) and N,N-dimethylformamide. After the immersion, excess resin solution was squeezed out using a mangle roller capable of applying pressure between a pair of rollers, and the nonwoven fabric was substantially uniformly impregnated with the resin solution. Next, by immersing the fabric in a coagulating liquid consisting of water at room temperature, the resin was coagulated and regenerated to obtain a resin-impregnated nonwoven fabric. In the obtained resin-impregnated nonwoven fabric, the resin content was 1.3 parts by mass with respect to 1 part by mass of the nonwoven fabric.

その後、得られた樹脂含浸不織布をドーナツ型円盤状に成形して、外周にはワークの外周縁部に形成されたノッチ部を研磨するための研磨部を形成した。次いで、研磨部のノッチ部と接触する面をサンドペーパー(#320)で研削処理して、厚さ4.5mm、密度0.43g/cm3の研磨パッドを得た。 After that, the obtained resin-impregnated nonwoven fabric was formed into a doughnut-shaped disc, and a polishing section was formed on the outer periphery for polishing the notch formed on the outer peripheral edge of the work. Next, the surface of the polishing portion in contact with the notch portion was ground with sandpaper (#320) to obtain a polishing pad having a thickness of 4.5 mm and a density of 0.43 g/cm 3 .

〔実施例2〕
サンドペーパー(#320)に代えて、サンドペーパー(#240)を用いたこと以外は、実施例1と同様にして、研磨パッドを得た。
[Example 2]
A polishing pad was obtained in the same manner as in Example 1, except that sandpaper (#240) was used instead of sandpaper (#320).

〔実施例3〕
サンドペーパー(#320)に代えて、サンドペーパー(#100)を用いたこと以外は、実施例1と同様にして、研磨パッドを得た。
[Example 3]
A polishing pad was obtained in the same manner as in Example 1, except that sandpaper (#100) was used instead of sandpaper (#320).

〔比較例1〕
サンドペーパー(#320)に代えて、サンドペーパー(#600)を用いたこと以外は、実施例1と同様にして、研磨パッドを得た。
[Comparative Example 1]
A polishing pad was obtained in the same manner as in Example 1, except that sandpaper (#600) was used instead of sandpaper (#320).

Figure 0007181040000001
Figure 0007181040000001

また、研磨パッドのライフについて確認したところ、いずれのパッドも同程度のライフを有していた。 Further, when the life of the polishing pads was checked, all the pads had a similar life.

本発明の研磨パッドは、ワークの外周縁部に形成されたノッチ部を研磨するための研磨パッドとして、産業上の利用可能性を有する。 INDUSTRIAL APPLICABILITY The polishing pad of the present invention has industrial applicability as a polishing pad for polishing a notch formed on the outer peripheral edge of a work.

Claims (7)

ポリエチレンテレフタレート繊維からなる不織布と該不織布に含浸したポリウレタン系樹脂とを含む樹脂含浸不織布からなるドーナツ型円盤状の研磨パッドであって、
ワークの外周縁部に形成されたノッチ部を研磨するための研磨部を前記円盤の外周に有し、
前記研磨部の前記ノッチ部と接触する面の算術平均高さが、55~100μmである、
研磨パッド。
A doughnut-shaped disk-shaped polishing pad made of a nonwoven fabric made of polyethylene terephthalate fibers and a resin-impregnated nonwoven fabric containing a polyurethane resin impregnated in the nonwoven fabric,
having a polishing section on the outer periphery of the disk for polishing the notch formed on the outer peripheral edge of the work;
The arithmetic mean height of the surface of the polishing portion that contacts the notch portion is 55 to 100 μm.
polishing pad.
前記研磨部の前記ノッチ部と接触する面の山頂点の算術平均曲が、475~700mm-1である、
請求項1に記載の研磨パッド。
The arithmetic mean curvature of the crest point of the surface of the polishing portion in contact with the notch portion is 475 to 700 mm −1 ,
The polishing pad according to claim 1.
前記樹脂含浸不織布のショアA硬度が、70~90°である、
請求項1又は2に記載の研磨パッド。
The resin-impregnated nonwoven fabric has a Shore A hardness of 70 to 90°.
The polishing pad according to claim 1 or 2.
前記樹脂含浸不織布の密度が、0.30~0.50g/cm3である、
請求項1~3のいずれか一項に記載の研磨パッド。
The resin-impregnated nonwoven fabric has a density of 0.30 to 0.50 g/cm 3 ,
The polishing pad according to any one of claims 1-3.
前記樹脂がポリウレタン系樹脂を含む、
請求項1~4のいずれか一項に記載の研磨パッド。
The resin comprises a polyurethane-based resin,
The polishing pad according to any one of claims 1-4.
ポリエチレンテレフタレート繊維からなる不織布にポリウレタン系樹脂を含む樹脂溶液を含浸させ、湿式凝固を行う含浸工程と、
ワークの外周縁部に形成されたノッチ部を研磨するための研磨部を形成する研磨部形成工程と、を有し、
該研磨部形成工程において、前記研磨部の前記ノッチ部と接触する面の算術平均高さを、55~100μmとなるように調整する、
研磨パッドの製造方法。
An impregnation step of impregnating a nonwoven fabric made of polyethylene terephthalate fibers with a resin solution containing a polyurethane resin and performing wet coagulation;
a polishing portion forming step of forming a polishing portion for polishing the notch portion formed in the outer peripheral edge of the work;
In the polishing portion forming step, the arithmetic mean height of the surface of the polishing portion in contact with the notch portion is adjusted to 55 to 100 μm;
A method for manufacturing a polishing pad.
請求項1~5のいずれか一項に記載の研磨パッドを用いて、ワークの外周縁部に形成されたノッチ部を研磨する研磨工程を有する、
研磨加工品の製造方法。
Using the polishing pad according to any one of claims 1 to 5, a polishing step of polishing a notch formed in the outer peripheral edge of the work,
A method for producing an abrasive product.
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