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JP7199566B2 - Mounting device and work machine - Google Patents
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JP7199566B2 - Mounting device and work machine - Google Patents

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Description

本開示は、産業用ネットワークにおけるマスターから伝送される制御データを処理する通信装置を搭載する搭載装置、及びその搭載装置を備える作業機に関するものである。
TECHNICAL FIELD The present disclosure relates to a mounting device equipped with a communication device that processes control data transmitted from a master in an industrial network, and a work machine equipped with the mounting device .

従来、共通バスの競合を抑制する技術がある(例えば、特許文献1など)。特許文献1のバス競合防止回路は、1つの共通バスに接続された複数の3ステートバッファの制御を行なっている。各3ステートバッファは、ANDゲートに接続され、ANDゲートから信号が供給されることに基づいて、共通バスへの信号出力を行なう。任意の3ステートバッファに対応するANDゲートには、そのANDゲートに対するイネイブル信号と、別のANDゲートの出力の反転信号が入力される。ANDゲートは、2つの信号の論理積をステータスバッファに出力することで、3ステートバッファの共通バスに対する競合を抑制している。 Conventionally, there is a technique for suppressing competition for a common bus (for example, Patent Document 1, etc.). The bus contention prevention circuit of Patent Document 1 controls a plurality of 3-state buffers connected to one common bus. Each 3-state buffer is connected to an AND gate and outputs a signal to the common bus based on the signal supplied from the AND gate. An AND gate corresponding to an arbitrary 3-state buffer receives an enable signal for that AND gate and an inverted signal of the output of another AND gate. The AND gate outputs the AND of the two signals to the status buffer, thereby suppressing contention with the common bus of the 3-state buffer.

特開2000-56874号公報JP-A-2000-56874

ところで、インターネットに代表されるネットワーク通信の技術は、FA(Factory Automation)分野にも活用されており、FA分野を対象とした産業用ネットワークと呼ばれるものがある。例えば、産業用ネットワークでは、マスターと、そのマスターによって制御されるスレーブとを接続したネットワークを構成する。マスターから送信した制御データによって、制御対象の装置内に取り付けたスレーブを制御することで、その装置の作動を制御することが可能となる。 By the way, network communication technology represented by the Internet is also utilized in the FA (Factory Automation) field, and there is a so-called industrial network for the FA field. For example, an industrial network constitutes a network connecting a master and slaves controlled by the master. Control data transmitted from the master controls a slave installed in a device to be controlled, thereby enabling the operation of the device to be controlled.

この種の産業用ネットワークでは、例えば、マスターは、装置の電源オン時に、スレーブのメモリからスレーブに関する情報を取得する。マスターは、メモリから取得した情報に基づいて、産業用ネットワークに接続されたスレーブの種類などを検出する。また、スレーブ情報を記憶するメモリを、他の用途にも使用することで、スレーブを備える通信装置内のメモリ数を減らすことができる。一方で、メモリを共用化する場合、メモリに対する複数のアクセスが同時に発生し、競合が発生することが問題となる。 In this type of industrial network, for example, the master retrieves information about the slave from the memory of the slave when the device is powered on. Based on the information obtained from the memory, the master detects the type of slave connected to the industrial network. Also, by using the memory for storing the slave information for other purposes, the number of memories in the communication device provided with the slave can be reduced. On the other hand, when the memory is shared, multiple accesses to the memory occur at the same time, causing a problem of contention.

本開示は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、産業用ネットワークにおける通信装置が備えるメモリにスレーブに係わるスレーブ情報が記憶されている場合に、メモリに対するアクセスの競合を抑制し、スレーブ情報を記憶する用途以外にもメモリを使用できる搭載装置、及び作業機を提供することを目的とする。
The present disclosure has been made in view of the above problems. To provide a mounting device and a working machine capable of using a memory for purposes other than storing a memory.

上記課題を解決するために、本開示は、通信装置を搭載する搭載装置であって、前記通信装置は、産業用ネットワークにおけるマスターと接続されるスレーブと、前記スレーブの情報であるスレーブ情報と前記搭載装置を識別するための搭載装置識別情報又は前記搭載装置の稼動状況を記録した稼動ログを記憶するメモリと、前記マスターから伝送される制御データに基づいた処理を実行し、前記メモリに対するアクセスを実行する処理回路と、前記スレーブ、前記処理回路、及び前記メモリに接続され、前記メモリから前記スレーブ情報を読み出して記憶する記憶装置を備え、前記記憶装置へ読み出した前記スレーブ情報を、前記スレーブを介して前記マスターへ送信するアクセス制御回路と、を備え、前記処理回路は、前記スレーブ情報を前記記憶装置へ読み出す処理を、前記アクセス制御回路に実行させた後、前記搭載装置の搭載装置識別情報又は前記搭載装置の稼動状況を記録した稼動ログについて前記記憶装置を介さずに前記メモリへアクセスする処理を開始する、搭載装置を開示する。
また、本開示の内容は、搭載装置としての実施だけでなく、搭載装置を備える作業機としても実施し得るものである。
In order to solve the above problems, the present disclosure provides a mounted device equipped with a communication device, wherein the communication device includes a slave connected to a master in an industrial network, and slave information , which is information about the slave. and a memory for storing mounting device identification information for identifying the mounting device or an operation log recording the operation status of the mounting device, and executing processing based on control data transmitted from the master, and a storage device connected to the slave, the processing circuit, and the memory for reading and storing the slave information from the memory, wherein the slave information read to the storage device is stored in the storage device. an access control circuit for transmitting to the master via a slave, the processing circuit causing the access control circuit to read out the slave information to the storage device, and then the mounted device of the mounted device. Disclosed is a mounted device that starts a process of accessing the memory without going through the storage device for an operation log that records identification information or the operating status of the mounted device .
Further, the contents of the present disclosure can be implemented not only as a mounting device, but also as a working machine equipped with a mounting device .

本開示の搭載装置、作業機によれば、アクセス制御回路は、メモリから記憶装置へスレーブ情報を予め読み出しておく。アクセス制御回路は、記憶装置へ読み出しておいたスレーブ情報を適宜マスターへ送信する。これにより、スレーブ情報の読み出しと、処理回路からメモリへのアクセスが同時に発生したとしても、スレーブ情報をメモリから予め読み出しておくことでアクセスの競合が発生せず、処理回路によるメモリのアクセスを行なうことができる。 According to the mounting device and the working machine of the present disclosure, the access control circuit reads the slave information in advance from the memory to the storage device. The access control circuit appropriately transmits the slave information read to the storage device to the master. As a result, even if the slave information is read out and the processing circuit accesses the memory at the same time, the slave information is read out from the memory in advance so that the access conflict does not occur and the processing circuit can access the memory. be able to.

本実施形態の部品装着システムの概略構成を示す平面図である。It is a top view showing a schematic structure of a component mounting system of this embodiment. 部品装着機及びローダの概略構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows schematic structure of a component mounting machine and a loader. 多重通信システムのブロック図である。1 is a block diagram of a multiplex communication system; FIG. 第2スレーブのブロック図である。FIG. 4 is a block diagram of a second slave; 第2スレーブの処理内容を説明するためのフローチャートである。FIG. 10 is a flowchart for explaining processing contents of a second slave; FIG. 図5における処理を実行した場合のデータの流れを示す図である。FIG. 6 is a diagram showing the flow of data when the processing in FIG. 5 is executed; 比較例の第2スレーブにおけるデータの流れを示す図である。FIG. 10 is a diagram showing the flow of data in the second slave of the comparative example;

以下、本開示の一実施形態について図面を参照しながら説明する。図1は、本実施形態の部品装着システム10の概略構成を示す平面図である。図2は、部品装着機20及びローダ13の概略構成を示す斜視図である。なお、以下の説明では、図1の左右方向をX方向と称し、上下方向(前後方向)をY方向と称し、X方向及びY方向に垂直な方向をZ方向と称して説明する。 An embodiment of the present disclosure will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a plan view showing a schematic configuration of a component mounting system 10 of this embodiment. FIG. 2 is a perspective view showing a schematic configuration of the component mounting machine 20 and the loader 13. As shown in FIG. In the following description, the left-right direction in FIG. 1 is called the X direction, the up-down direction (front-rear direction) is called the Y direction, and the direction perpendicular to the X and Y directions is called the Z direction.

図1に示すように、部品装着システム10は、生産ライン11と、ローダ13と、管理コンピュータ15とを備えている。生産ライン11は、X方向に並べられた複数の部品装着機20を有し、基板17に対する電子部品の装着等を行う。基板17は、例えば、図1に示す左側の部品装着機20から右側の部品装着機20へと搬出され、搬送中に電子部品の装着等を実行される。 As shown in FIG. 1, the component mounting system 10 includes a production line 11, a loader 13, and a management computer 15. The production line 11 has a plurality of component mounters 20 arranged in the X direction, and mounts electronic components on the substrate 17 and the like. The board 17 is, for example, transported from the component mounting machine 20 on the left side shown in FIG.

図2に示すように、部品装着機20は、装置本体部21と、基板搬送装置22と、フィーダ台23と、ヘッド部25と、ヘッド移動機構27とを備える。基板搬送装置22は、装置本体部21の上部に設けられ、基板17をX方向に搬送する。フィーダ台23は、装置本体部21の前面に設けられ、側面視がL字状の台である。フィーダ台23は、X方向に複数配列されたスロット(図示略)を備える。フィーダ台23の各スロットには、電子部品を供給するフィーダ29が装着される。フィーダ29は、例えば、電子部品を所定のピッチで収容するテープから電子部品を供給するテープフィーダである。 As shown in FIG. 2 , the component mounting machine 20 includes an apparatus main body 21 , a substrate transfer device 22 , a feeder table 23 , a head section 25 and a head moving mechanism 27 . The substrate transfer device 22 is provided on the upper part of the apparatus main body 21 and transfers the substrate 17 in the X direction. The feeder table 23 is provided on the front surface of the apparatus main body 21 and is an L-shaped table when viewed from the side. The feeder table 23 has a plurality of slots (not shown) arranged in the X direction. A feeder 29 for supplying electronic components is attached to each slot of the feeder table 23 . The feeder 29 is, for example, a tape feeder that supplies electronic components from a tape containing electronic components at a predetermined pitch.

ヘッド部25は、フィーダ29から供給された電子部品を吸着する吸着ノズル(図示略)を備え、吸着ノズルで吸着した電子部品を基板17に装着する。ヘッド移動機構27は、装置本体部21上において、X方向及びY方向の任意の位置にヘッド部25を移動させる。詳述すると、ヘッド移動機構27は、ヘッド部25をX方向に移動させるX軸スライド機構27Aと、ヘッド部25をY方向に移動させるY軸スライド機構27Bとを備える。X軸スライド機構27Aは、Y軸スライド機構27Bに取り付けられている。Y軸スライド機構27Bは、駆動源としてリニアモータ(図示略)を有している。X軸スライド機構27Aは、Y軸スライド機構27Bのリニアモータの駆動に基づいてY方向の任意の位置に移動する。また、X軸スライド機構27Aは、駆動源としてリニアモータ(図示略)を有している。ヘッド部25は、X軸スライド機構27Aに取り付けられ、X軸スライド機構27Aのリニアモータの駆動に基づいてX方向の任意の位置に移動する。従って、ヘッド部25は、X軸スライド機構27A及びY軸スライド機構27Bの駆動にともなって装置本体部21上の任意の位置に移動する。また、X軸スライド機構27Aは、後述する産業用ネットワークに接続される第1スレーブ51(図3参照)を備える。 The head unit 25 includes a suction nozzle (not shown) that sucks an electronic component supplied from a feeder 29 , and mounts the electronic component sucked by the suction nozzle onto the substrate 17 . The head moving mechanism 27 moves the head section 25 to an arbitrary position in the X direction and the Y direction on the apparatus body section 21 . Specifically, the head moving mechanism 27 includes an X-axis slide mechanism 27A that moves the head section 25 in the X direction, and a Y-axis slide mechanism 27B that moves the head section 25 in the Y direction. The X-axis slide mechanism 27A is attached to the Y-axis slide mechanism 27B. The Y-axis slide mechanism 27B has a linear motor (not shown) as a drive source. The X-axis slide mechanism 27A moves to any position in the Y direction based on the drive of the linear motor of the Y-axis slide mechanism 27B. Also, the X-axis slide mechanism 27A has a linear motor (not shown) as a drive source. The head unit 25 is attached to the X-axis slide mechanism 27A and moves to any position in the X direction based on the drive of the linear motor of the X-axis slide mechanism 27A. Therefore, the head section 25 moves to any position on the device body section 21 as the X-axis slide mechanism 27A and the Y-axis slide mechanism 27B are driven. The X-axis slide mechanism 27A also includes a first slave 51 (see FIG. 3) connected to an industrial network, which will be described later.

また、ヘッド部25は、X軸スライド機構27Aにコネクタを介して取り付けられ、ワンタッチで着脱可能であり、種類の異なるヘッド部25、例えば、ディスペンサヘッド等に変更できる。従って、本実施形態のヘッド部25は、装置本体部21に対して着脱可能となっている。また、ヘッド部25には、基板17を撮影するためのマークカメラ66(図3参照)が下方を向いた状態で固定されている。マークカメラ66は、ヘッド部25の移動に伴って、基板17の任意の位置を上方から撮像可能となっている。マークカメラ66が撮像した画像データGDは、装置本体部21の本体制御装置41(図3参照)において画像処理される。本体制御装置41は、画像処理によって、基板17に関する情報、装着位置の誤差等を取得する。 Further, the head portion 25 is attached to the X-axis slide mechanism 27A via a connector, and can be attached and detached with one touch, and can be changed to a different type of head portion 25, for example, a dispenser head. Therefore, the head section 25 of this embodiment is detachable from the device main body section 21 . A mark camera 66 (see FIG. 3) for photographing the substrate 17 is fixed to the head portion 25 while facing downward. The mark camera 66 can pick up an image of an arbitrary position on the substrate 17 from above as the head unit 25 moves. The image data GD captured by the mark camera 66 is image-processed by the body controller 41 (see FIG. 3) of the device body 21 . The main body control device 41 acquires information about the substrate 17, an error in the mounting position, and the like by image processing.

また、ヘッド部25は、産業用ネットワークに接続される第2スレーブ61(図3参照)を備える。第2スレーブ61は、各種のセンサなどの素子が接続され、素子に入出力される信号を処理する。また、ヘッド部25には、吸着ノズルに吸着保持した電子部品を撮像するパーツカメラ67が設けられている。パーツカメラ67が撮像した画像データGDは、装置本体部21の本体制御装置41(図3参照)において画像処理される。本体制御装置41は、画像処理によって、吸着ノズルにおける電子部品の保持位置の誤差等を取得する。 The head unit 25 also includes a second slave 61 (see FIG. 3) connected to the industrial network. The second slave 61 is connected to elements such as various sensors, and processes signals input to and output from the elements. The head unit 25 is also provided with a parts camera 67 that captures an image of the electronic component sucked and held by the suction nozzle. The image data GD captured by the parts camera 67 is image-processed by the body control device 41 (see FIG. 3) of the device body 21 . The main body control device 41 acquires the error of the holding position of the electronic component in the suction nozzle and the like by image processing.

また、図2に示すように、部品装着機20の前面には、上部ガイドレール31と、下部ガイドレール33と、ラックギヤ35と、非接触給電コイル37とが設けられている。上部ガイドレール31は、X方向に延びる断面U字状のレールであり、開口部が下を向いている。下部ガイドレール33は、X方向に延びる断面L字状のレールであり、垂直面が部品装着機20の前面に取り付けられ、水平面が前方に伸び出している。ラックギヤ35は、下部ガイドレール33の下部に設けられ、X方向に延び、前面に複数の縦溝が刻まれたギヤである。部品装着機20の上部ガイドレール31、下部ガイドレール33及びラックギヤ35は、隣接する部品装着機20の上部ガイドレール31、下部ガイドレール33及びラックギヤ35と着脱可能に連結することができる。このため、部品装着機20は、生産ライン11に並んだ部品装着機20の数を増減することができる。非接触給電コイル37は、上部ガイドレール31の上部に設けられ、X方向に沿って配置されたコイルであり、ローダ13への電力の供給を行う。 Further, as shown in FIG. 2 , an upper guide rail 31 , a lower guide rail 33 , a rack gear 35 , and a non-contact feeding coil 37 are provided on the front surface of the component mounter 20 . The upper guide rail 31 is a rail with a U-shaped cross section extending in the X direction, and the opening faces downward. The lower guide rail 33 is a rail extending in the X direction and having an L-shaped cross section. The rack gear 35 is provided at the lower portion of the lower guide rail 33, extends in the X direction, and has a front surface with a plurality of vertical grooves. The upper guide rail 31, the lower guide rail 33 and the rack gear 35 of the component mounting machine 20 can be detachably connected to the upper guide rail 31, the lower guide rail 33 and the rack gear 35 of the adjacent component mounting machine 20. Therefore, the component mounting machines 20 can increase or decrease the number of component mounting machines 20 arranged in the production line 11 . The contactless power feeding coil 37 is a coil provided on the upper portion of the upper guide rail 31 and arranged along the X direction, and supplies power to the loader 13 .

ローダ13は、部品装着機20に対するフィーダ29の補充及び回収を自動で行う装置であり、フィーダ29をクランプする把持部(図示略)を備える。ローダ13には、上部ガイドレール31に挿入される上部ローラ(図示略)と、下部ガイドレール33に挿入される下部ローラ(図示略)とが設けられている。また、ローダ13には、駆動源としてモータが設けられている。モータの出力軸には、ラックギヤ35と噛み合うギヤが取り付けられている。ローダ13は、部品装着機20の非接触給電コイル37から電力の供給を受ける受電コイルを備えている。ローダ13は、非接触給電コイル37から受電した電力をモータに供給する。これにより、ローダ13は、モータによってギヤを回転させることで、X方向(左右方向)へ移動することができる。また、ローダ13は、上部ガイドレール31及び下部ガイドレール33内でローラを回転させ、上下方向や前後方向の位置を保持しながらX方向へ移動することができる。 The loader 13 is a device that automatically replenishes and collects the feeder 29 for the component mounting machine 20 , and has a gripper (not shown) that clamps the feeder 29 . The loader 13 is provided with upper rollers (not shown) inserted into the upper guide rails 31 and lower rollers (not shown) inserted into the lower guide rails 33 . Moreover, the loader 13 is provided with a motor as a drive source. A gear meshing with the rack gear 35 is attached to the output shaft of the motor. The loader 13 includes a power receiving coil that receives power from the contactless power feeding coil 37 of the component mounter 20 . The loader 13 supplies the electric power received from the contactless power feeding coil 37 to the motor. Thus, the loader 13 can move in the X direction (horizontal direction) by rotating the gear with the motor. Moreover, the loader 13 can rotate the rollers in the upper guide rail 31 and the lower guide rail 33 and move in the X direction while maintaining the position in the vertical direction and the front-rear direction.

管理コンピュータ15は、部品装着システム10を統括的に管理する装置である。例えば、生産ライン11の部品装着機20は、管理コンピュータ15の管理に基づいて、電子部品の装着作業を開始する。部品装着機20は、基板17を搬送しながらヘッド部25によって電子部品の装着作業を行う。また、管理コンピュータ15は、フィーダ29の残りの電子部品の数を監視する。管理コンピュータ15は、例えば、フィーダ29の補給が必要であると判断すると、補給が必要な部品種を収容したフィーダ29をローダ13にセットする指示を画面に表示する。ユーザは、画面を確認して、フィーダ29をローダ13にセットする。管理コンピュータ15は、所望のフィーダ29がローダ13にセットされたことを検出すると、ローダ13に対して補給作業の開始を指示する。ローダ13は、指示を受けた部品装着機20の前方まで移動し、ユーザによってセットされたフィーダ29を把持部で挟持してフィーダ台23のスロットに装着する。これにより、新たなフィーダ29が部品装着機20に補給される。また、ローダ13は、部品切れになったフィーダ29を把持部で挟持してフィーダ台23から引き出して回収する。このようにして、新たなフィーダ29の補給及び部品切れとなったフィーダ29の回収を、ローダ13によって自動的行うことができる。 The management computer 15 is a device that centrally manages the component mounting system 10 . For example, the component mounting machine 20 of the production line 11 starts the electronic component mounting work based on the management of the management computer 15 . The component mounting machine 20 mounts electronic components using the head section 25 while transporting the board 17 . Management computer 15 also monitors the number of electronic components remaining in feeder 29 . For example, when the management computer 15 determines that the feeder 29 needs to be replenished, it displays on the screen an instruction to set the feeder 29 containing the part type requiring replenishment to the loader 13 . The user confirms the screen and sets the feeder 29 to the loader 13 . When the management computer 15 detects that the desired feeder 29 has been set in the loader 13, it instructs the loader 13 to start replenishment work. The loader 13 moves to the front of the component mounter 20 that has received the instruction, and mounts the feeder 29 set by the user in the slot of the feeder table 23 by gripping the feeder 29 with the grip portion. As a result, a new feeder 29 is supplied to the component mounting machine 20 . In addition, the loader 13 holds the feeder 29 that has run out of components with the gripping portions, pulls it out from the feeder table 23, and collects it. In this way, the loader 13 can automatically supply a new feeder 29 and recover a feeder 29 that has run out of parts.

次に、部品装着機20が備える多重通信システムについて説明する。図3は、部品装着機20に適用される多重通信システムの構成を示すブロック図である。図3に示すように、部品装着機20は、当該装置を設置する場所に固定的に設けられる装置本体部21と、装置本体部21に対して相対的に移動する可動部(X軸スライド機構27A及びヘッド部25)との間のデータ伝送が多重通信システムによって行われる。尚、図3に示す多重通信システムの構成は、一例であり適宜変更可能である。例えば、Y軸スライド機構27Bやローダ13に設けられた各装置のデータを、多重通信システムにより伝送しても良い。 Next, a multiplex communication system provided in the component mounting machine 20 will be described. FIG. 3 is a block diagram showing the configuration of a multiplex communication system applied to the component mounting machine 20. As shown in FIG. As shown in FIG. 3, the component mounting machine 20 includes an apparatus main body 21 fixedly provided at a place where the apparatus is installed, and a movable section (X-axis slide mechanism) that moves relative to the apparatus main body 21. 27A and the head section 25) are carried out by a multiplex communication system. Note that the configuration of the multiplex communication system shown in FIG. 3 is an example and can be changed as appropriate. For example, the data of each device provided in the Y-axis slide mechanism 27B and the loader 13 may be transmitted by a multiplex communication system.

装置本体部21は、本体制御装置41と、マスター43と、第1多重処理装置45等を有している。X軸スライド機構27Aには、装置本体部21のマスター43によって制御される第1スレーブ51が設けられている。また、ヘッド部25には、マスター43によって制御される第2スレーブ61が設けられている。マスター43は、産業用ネットワークに接続される第1スレーブ51及び第2スレーブ61を制御する制御データCDの伝送を統括的に制御する。産業用ネットワークは、例えば、EtherCAT(登録商標)である。なお、本開示の産業用ネットワークとしては、EtherCAT(登録商標)に限らず、例えば、MECHATROLINK(登録商標)-IIIやProfinet(登録商標)等の他のネットワーク(通信規格)を採用できる。 The device main unit 21 has a main control device 41, a master 43, a first multiprocessing device 45, and the like. The X-axis slide mechanism 27A is provided with a first slave 51 controlled by the master 43 of the device main body 21 . The head unit 25 is also provided with a second slave 61 controlled by the master 43 . The master 43 centrally controls transmission of control data CD for controlling the first slave 51 and the second slave 61 connected to the industrial network. Industrial networks are, for example, EtherCAT®. The industrial network of the present disclosure is not limited to EtherCAT (registered trademark), and other networks (communication standards) such as MECHATROLINK (registered trademark)-III and Profinet (registered trademark) can be employed.

本体制御装置41は、例えば、CPUを主体として構成される処理回路であり、マスター43によって収集した制御データCDや、第1多重処理装置45で受信した画像データGD等を入力し、次の制御内容(装着する電子部品の種類や装着位置など)を決定する。また、本体制御装置41は、決定した制御内容に応じた制御データCDをマスター43から送信させる。マスター43は、産業用ネットワークを介して第1スレーブ51及び第2スレーブ61へ制御データCDを送信する。 The main control unit 41 is, for example, a processing circuit mainly composed of a CPU. Determine the content (type of electronic component to be mounted, mounting position, etc.). Further, the main body control device 41 causes the master 43 to transmit the control data CD corresponding to the determined control contents. The master 43 transmits control data CD to the first slave 51 and the second slave 61 via the industrial network.

X軸スライド機構27Aは、上記した第1スレーブ51の他に、リレー53やセンサ55を有している。第1スレーブ51は、リレー53やセンサ55などの各装置で入出力される信号を処理する。リレー53は、例えば、X軸スライド機構27Aのリニアモータのブレーキを駆動する駆動信号を出力するリミットスイッチである。リレー53は、駆動信号を出力してブレーキを駆動することで、例えば、X軸スライド機構27Aのオーバーランを抑制する。センサ55は、例えば、装置本体部21に設定された基準高さの位置に基づいて、基板17の上面の高さを計測する基板高さセンサである。第1スレーブ51は、装置本体部21のマスター43から受信した制御データCDに基づいてリレー53等を制御する。また、第1スレーブ51は、センサ55等の出力信号を処理して制御データCDとしてマスター43に向けて送信する。 The X-axis slide mechanism 27A has a relay 53 and a sensor 55 in addition to the first slave 51 described above. The first slave 51 processes signals input and output by devices such as the relay 53 and the sensor 55 . The relay 53 is, for example, a limit switch that outputs a drive signal for driving the brake of the linear motor of the X-axis slide mechanism 27A. The relay 53 outputs a drive signal to drive the brake, thereby suppressing overrun of the X-axis slide mechanism 27A, for example. The sensor 55 is, for example, a substrate height sensor that measures the height of the upper surface of the substrate 17 based on the position of the reference height set in the apparatus main body 21 . The first slave 51 controls the relay 53 and the like based on the control data CD received from the master 43 of the device main body 21 . Also, the first slave 51 processes the output signal of the sensor 55 and the like and transmits it to the master 43 as control data CD.

ヘッド部25は、上記した第2スレーブ61、パーツカメラ67、マークカメラ66の他に、リレー63、センサ65等を有している。第2スレーブ61は、ヘッド部25に設けられたリレー63やセンサ65等の各装置で入出力される信号を処理する。第2スレーブ61は、装置本体部21のマスター43から受信した制御データCDに基づいてリレー63等を制御する。また、第2スレーブ61は、センサ65等の出力信号を、制御データCDとしてマスター43に向けて送信する。 The head unit 25 has a relay 63, a sensor 65, etc. in addition to the second slave 61, parts camera 67, and mark camera 66 described above. The second slave 61 processes signals input and output by devices such as the relay 63 and the sensor 65 provided in the head section 25 . The second slave 61 controls the relay 63 and the like based on the control data CD received from the master 43 of the device body 21 . The second slave 61 also transmits the output signal of the sensor 65 and the like to the master 43 as control data CD.

次に、上記した産業用ネットワークの制御データCDやパーツカメラ67等の画像データGDを伝送する多重通信について説明する。本実施形態の部品装着機20は、装置本体部21、X軸スライド機構27A及びヘッド部25の間のデータ伝送を多重通信によって実行する。図3に示すように、装置本体部21は、上記した本体制御装置41などの他に、第1多重処理装置45と、GbE-PHY47,48とを有する。GbE-PHY47,48は、例えば、論理層と物理層のインタフェースとして機能するICである。GbE-PHY47は、X軸スライド機構27Aが有するGbE-PHY59と、LANケーブル71を介して接続されている。同様に、GbE-PHY48は、ヘッド部25が有するGbE-PHY69と、LANケーブル72を介して接続されている。LANケーブル71,72は、例えば、Gigabit Ethernet(登録商標)の通信規格に準拠したLANケーブルである。 Next, the multiplex communication for transmitting the control data CD of the industrial network and the image data GD of the parts camera 67 will be described. The component mounting machine 20 of this embodiment performs data transmission among the apparatus main body 21, the X-axis slide mechanism 27A and the head section 25 by multiplex communication. As shown in FIG. 3, the device main unit 21 has a first multiprocessing device 45 and GbE-PHYs 47 and 48 in addition to the above-described main body control device 41 and the like. The GbE-PHYs 47 and 48 are, for example, ICs that function as interfaces between the logical layer and the physical layer. The GbE-PHY 47 is connected via a LAN cable 71 to the GbE-PHY 59 of the X-axis slide mechanism 27A. Similarly, the GbE-PHY 48 is connected to the GbE-PHY 69 of the head section 25 via a LAN cable 72 . The LAN cables 71 and 72 are, for example, LAN cables conforming to the Gigabit Ethernet (registered trademark) communication standard.

装置本体部21の第1多重処理装置45は、LANケーブル71を通じて、X軸スライド機構27Aの第2多重処理装置57との間で多重化データを送受信する。また、装置本体部21の第1多重処理装置45は、LANケーブル72を通じて、ヘッド部25の第3多重処理装置68との間で多重化データを送受信する。第1~第3多重処理装置45,57,68は、産業用ネットワークの制御データCDや、パーツカメラ67の画像データGD等を、例えば、時分割多重化方式(TDM:Time Division Multiplexing)で多重化して伝送する。第1多重処理装置45等は、例えば、フィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA)などの論理回路で構成されている。 The first multiprocessing device 45 of the device main body 21 transmits/receives multiplexed data to/from the second multiprocessing device 57 of the X-axis slide mechanism 27A through the LAN cable 71 . Also, the first multiprocessing device 45 of the device body 21 transmits and receives multiplexed data to and from the third multiprocessing device 68 of the head section 25 through the LAN cable 72 . The first to third multiprocessing devices 45, 57, 68 multiplex the control data CD of the industrial network, the image data GD of the parts camera 67, etc., for example, by time division multiplexing (TDM). converted and transmitted. The first multiprocessing device 45 and the like are composed of, for example, logic circuits such as field programmable gate arrays (FPGA).

X軸スライド機構27Aの第2多重処理装置57は、GbE-PHY59に接続されている。また、第2多重処理装置57は、第1スレーブ51に接続されており、第1スレーブ51との間で制御データCDを入出力する。第2多重処理装置57は、制御データCDと他のデータを多重化し、LANケーブル71を通じて第1多重処理装置45(装置本体部21)へ送信する。 The second multiprocessing unit 57 of the X-axis slide mechanism 27A is connected to the GbE-PHY59. The second multiprocessing device 57 is also connected to the first slave 51 and inputs/outputs control data CD to/from the first slave 51 . The second multiprocessing device 57 multiplexes the control data CD and other data, and transmits the multiplexed data to the first multiprocessing device 45 (apparatus main unit 21) through the LAN cable 71. FIG.

また、ヘッド部25の第3多重処理装置68は、GbE-PHY69に接続されている。また、第3多重処理装置68は、マークカメラ66及びパーツカメラ67に接続されている。マークカメラ66及びパーツカメラ67は、例えば、GigE-vision(登録商標)等の画像伝送規格により、撮像した画像データGDを第3多重処理装置68に出力する。マークカメラ66及びパーツカメラ67は、例えば、装置本体部21の本体制御装置41から多重通信を介してトリガ信号を受信するのに応じて撮像を行い、撮像した画像データGDを第3多重処理装置68に出力する。また、第3多重処理装置68は、第2スレーブ61に接続されており、第2スレーブ61との間で制御データCDを入出力する。第3多重処理装置68は、画像データGDや制御データCD等の各種データを多重化し、LANケーブル72を通じて第1多重処理装置45へ送信する。 Also, the third multiprocessing unit 68 of the head unit 25 is connected to the GbE-PHY 69 . Also, the third multiprocessing device 68 is connected to the mark camera 66 and the parts camera 67 . The mark camera 66 and the parts camera 67 output the captured image data GD to the third multiprocessing device 68 according to an image transmission standard such as GigE-vision (registered trademark). For example, the mark camera 66 and the parts camera 67 perform imaging in response to receiving a trigger signal from the main body control device 41 of the device main body 21 via multiplex communication, and send the captured image data GD to the third multiprocessing device. output to 68. The third multiprocessing device 68 is also connected to the second slave 61 and inputs/outputs control data CD to/from the second slave 61 . The third multiprocessing device 68 multiplexes various data such as image data GD and control data CD, and transmits the multiplexed data to the first multiprocessing device 45 through the LAN cable 72 .

第1多重処理装置45は、GbE-PHY47,48に接続されている。また、第1多重処理装置45は、本体制御装置41と接続されている。第1多重処理装置45は、多重通信を介して第2多重処理装置57や第3多重処理装置68から受信した多重化データを非多重化する。例えば、第1多重処理装置45は、第3多重処理装置68から受信した多重化データを非多重化し、パーツカメラ67の画像データGDを分離する。第1多重処理装置45は、分離した画像データGDを、GigE-vision(登録商標)の規格に準拠したデータ形式で本体制御装置41に出力する。 The first multiprocessing device 45 is connected to GbE-PHYs 47 and 48 . Also, the first multiprocessing device 45 is connected to the main control device 41 . The first multiprocessing device 45 demultiplexes the multiplexed data received from the second multiprocessing device 57 and the third multiprocessing device 68 via multiplex communication. For example, the first multiprocessing device 45 demultiplexes the multiplexed data received from the third multiprocessing device 68 and separates the image data GD of the parts camera 67 . The first multiprocessing device 45 outputs the separated image data GD to the body control device 41 in a data format conforming to the GigE-vision (registered trademark) standard.

また、第1多重処理装置45は、マスター43と接続されている。マスター43は、リレー53等の装置を制御する制御データCDの送受信を行う産業用ネットワークを構築し、配線の統合(削減)等を実現する。より具体的には、本実施形態の産業用ネットワークにおいて、マスター43から送信された制御データCDは、例えば、第1多重処理装置45、第2多重処理装置57、第1スレーブ51、第2多重処理装置57、第1多重処理装置45、第3多重処理装置68、第2スレーブ61、第3多重処理装置68、第1多重処理装置45、マスター43の各々を循環するように伝送される。例えば、第1スレーブ51は、マスター43から受信した制御データCDに読み取り及び書き込み処理を行い、ヘッド部25の第2スレーブ61に転送する。第1スレーブ51は、制御データCDに予め設定された第1スレーブ51用の読み取りのデータ位置からデータをコピーし、コピーしたデータの内容に応じてリレー53の駆動などを行う。また、第1スレーブ51は、制御データCDに予め設定された第1スレーブ51用の書き込みのデータ位置にリレー53の駆動の完了を示す情報やセンサ55の検出情報などを書き込んでヘッド部25に転送する。このように、第1スレーブ51及び第2スレーブ61は、制御データCDに読み取り及び書き込み処理を行いつつ、制御データCDを高速に交換して伝送する。尚、図3に示す産業用ネットワークの構成は、一例であり適宜変更可能である。例えば、第2スレーブ61は、第1スレーブ51を介してマスター43と接続される構成でも良い。また、マスター43により制御されるスレーブは、1つ又は3つ以上でも良い。 Also, the first multiprocessing device 45 is connected to the master 43 . The master 43 builds an industrial network for transmitting and receiving control data CD for controlling devices such as the relay 53, and realizes integration (reduction) of wiring. More specifically, in the industrial network of this embodiment, the control data CD transmitted from the master 43 is, for example, the first multiprocessing device 45, the second multiprocessing device 57, the first slave 51, the second multiplex It is transmitted so as to circulate through each of the processor 57 , the first multiprocessor 45 , the third multiprocessor 68 , the second slave 61 , the third multiprocessor 68 , the first multiprocessor 45 and the master 43 . For example, the first slave 51 reads and writes the control data CD received from the master 43 and transfers it to the second slave 61 of the head unit 25 . The first slave 51 copies data from the read data position for the first slave 51 preset in the control data CD, and drives the relay 53 according to the contents of the copied data. In addition, the first slave 51 writes information indicating completion of driving of the relay 53, detection information of the sensor 55, etc. to the write data position preset for the first slave 51 in the control data CD, and writes the information to the head unit 25. Forward. In this manner, the first slave 51 and the second slave 61 exchange and transmit the control data CD at high speed while reading and writing the control data CD. Note that the configuration of the industrial network shown in FIG. 3 is an example and can be changed as appropriate. For example, the second slave 61 may be configured to be connected to the master 43 via the first slave 51 . Also, the number of slaves controlled by the master 43 may be one or three or more.

次に、ヘッド部25が備える第2スレーブ61の構成について説明する。なお、X軸スライド機構27Aの第1スレーブ51は、第2スレーブ61と同様の構成となっている。しかしながら、ヘッド部25は、X軸スライド機構27Aに比べて小型化が要求される装置であり、本願に係わる技術を採用することがより効果的である。このため、以下の説明では、第2スレーブ61の構成を説明し、第1スレーブ51の構成についての説明を適宜省略する。 Next, the configuration of the second slave 61 included in the head section 25 will be described. The first slave 51 of the X-axis slide mechanism 27A has the same configuration as the second slave 61. As shown in FIG. However, the head unit 25 is a device that requires a smaller size than the X-axis slide mechanism 27A, and it is more effective to employ the technology according to the present application. Therefore, in the following description, the configuration of the second slave 61 will be described, and the description of the configuration of the first slave 51 will be omitted as appropriate.

図4は、第2スレーブ61のブロック図を示している。図4に示すように、第2スレーブ61は、スレーブコントローラ81と、CPU83と、不揮発性メモリ85と、アクセス制御回路87等を有している。スレーブコントローラ81は、例えば、論理層と物理層のインタフェースとして機能するPHYなど(外部IF)を介して第3多重処理装置68(図3参照)と接続されている。また、スレーブコントローラ81は、第3多重処理装置68、LANケーブル72、第1多重処理装置45などの多重通信を介してマスター43との間で制御データCDの送受信が可能となっている。 FIG. 4 shows a block diagram of the second slave 61. As shown in FIG. As shown in FIG. 4, the second slave 61 has a slave controller 81, a CPU 83, a nonvolatile memory 85, an access control circuit 87, and the like. The slave controller 81 is connected to the third multiprocessing unit 68 (see FIG. 3), for example, via a PHY (external IF) that functions as an interface between the logical layer and the physical layer. Also, the slave controller 81 can transmit and receive control data CD to and from the master 43 via multiplex communication such as the third multiprocessing device 68, the LAN cable 72, the first multiprocessing device 45, and the like.

スレーブコントローラ81は、例えば、プログラマブルロジックデバイス(PLD)、フィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA)、複合プログラマブルロジックデバイス(CPLD)といった論理回路の構築に使用されるIPコアである。スレーブコントローラ81は、例えば、マスター43から第1スレーブ51を介して(マスター43、第1スレーブ51の順に転送された後の)制御データCDを受信する。スレーブコントローラ81は、受信した制御データCDに対し読み取り及び書き込み処理を行う。スレーブコントローラ81は、例えば、制御データCDに予め設定された第2スレーブ61用の読み取りのデータ位置からデータをコピーし、コピーしたデータをCPU83へ出力する。 The slave controller 81 is an IP core used to build logic circuits such as programmable logic devices (PLDs), field programmable gate arrays (FPGAs), complex programmable logic devices (CPLDs). The slave controller 81 receives, for example, control data CD from the master 43 via the first slave 51 (after being transferred in the order of the master 43 and the first slave 51). The slave controller 81 reads and writes the received control data CD. The slave controller 81 copies data from the read data position for the second slave 61 preset in the control data CD, for example, and outputs the copied data to the CPU 83 .

CPU83は、デジタルIF89及びADコンバータ91に接続されている。デジタルIF89は、デジタル信号を入出力するためのインタフェースである。ADコンバータ91は、アナログ信号とデジタル信号との変換を行うインタフェースである。CPU83は、デジタルIF89やADコンバータ91等を介してリレー63やセンサ65(図3参照)に接続されている。CPU83は、スレーブコントローラ81から入力されたデータに基づいてリレー63等を制御する。また、CPU83は、センサ65の出力信号等をスレーブコントローラ81に出力する。スレーブコントローラ81は、制御データCDに予め設定された第2スレーブ61用の書き込みのデータ位置に、CPU83から入力したデータを書き込んでマスター43に転送する。 The CPU 83 is connected to the digital IF 89 and AD converter 91 . A digital IF 89 is an interface for inputting and outputting digital signals. The AD converter 91 is an interface that converts analog signals and digital signals. The CPU 83 is connected to the relay 63 and the sensor 65 (see FIG. 3) via the digital IF 89, the AD converter 91, and the like. The CPU 83 controls the relay 63 and the like based on data input from the slave controller 81 . The CPU 83 also outputs the output signal of the sensor 65 and the like to the slave controller 81 . The slave controller 81 writes the data input from the CPU 83 to the write data position for the second slave 61 preset in the control data CD and transfers the data to the master 43 .

CPU83は、所定のプログラムを実行することで、スレーブコントローラ81と入出力するデータに係わる処理を実行する。この所定のプログラムを記憶する記憶装置は特に限定されないが、例えば、不揮発性メモリ85でも良い。なお、以下の説明では、CPU83による制御を、単に装置名で記載する場合がある。例えば、「CPU83がアクセス制御回路87を制御する」という記載は、「CPU83が、所定のプログラムを実行することで、アクセス制御回路87に対する指令を出力し、アクセス制御回路87を制御するということを意味する場合がある。 The CPU 83 performs processing related to data input/output to/from the slave controller 81 by executing a predetermined program. The storage device that stores this predetermined program is not particularly limited, but may be the non-volatile memory 85, for example. In the following description, the control by the CPU 83 may be simply described by the name of the device. For example, the statement "the CPU 83 controls the access control circuit 87" means that "the CPU 83 executes a predetermined program to output commands to the access control circuit 87 and control the access control circuit 87." may mean.

不揮発性メモリ85(本願のメモリの一例)は、アクセス制御回路87に接続されている。不揮発性メモリ85は、例えば、EEPROMである。なお、本願のメモリは、EEPROMに限らず、FLASHメモリ、FRAM(登録商標)、MRAM等でも良い。不揮発性メモリ85には、スレーブ情報93、稼動ログ95、ヘッド固有値96等の各種のデータが記憶されている。 A nonvolatile memory 85 (an example of the memory of the present application) is connected to the access control circuit 87 . Non-volatile memory 85 is, for example, an EEPROM. The memory of the present application is not limited to EEPROM, and may be FLASH memory, FRAM (registered trademark), MRAM, or the like. The nonvolatile memory 85 stores various data such as slave information 93, an operation log 95, a head unique value 96, and the like.

スレーブ情報93は、例えば、スレーブコントローラ81がどのようなスレーブであるのかを示す情報であり、EtherCAT(登録商標)スレーブ情報(ESI)である。スレーブ情報93は、スレーブコントローラ81を識別するための固有値や、スレーブコントローラ81の機能を検出するための情報である。尚、スレーブ情報93の内容は、特に限定されない。スレーブ情報93は、例えば、制御データCDの伝送に用いるアドレス情報でも良く、スレーブコントローラ81以外の第2スレーブ61が備える装置の情報でも良い。また、スレーブ情報93は、例えば、産業用ネットワークの通信規格で定められた情報を含み、通信規格の種類によって変更される。 The slave information 93 is, for example, information indicating what kind of slave the slave controller 81 is, and is EtherCAT (registered trademark) slave information (ESI). The slave information 93 is a unique value for identifying the slave controller 81 and information for detecting the function of the slave controller 81 . The content of the slave information 93 is not particularly limited. The slave information 93 may be, for example, address information used for transmission of the control data CD, or information on a device other than the slave controller 81 provided in the second slave 61 . Also, the slave information 93 includes, for example, information defined by communication standards for industrial networks, and is changed depending on the type of communication standard.

稼動ログ95は、第2スレーブ61を搭載する搭載装置、即ち、ヘッド部25の稼動状況を記憶したものである。CPU83は、例えば、制御データCDに基づいた制御の結果情報、ヘッド部25の動作情報などを、稼動ログ95として記憶する。具体的には、CPU83は、例えば、ヘッド部25の吸着ノズルをZ方向へ移動させたストローク回数(吸着、装着回数)、パーツカメラ67やマークカメラ66で撮像した撮像回数、リレー63の稼動回数、センサ65の検出値などを、稼動ログ95に記憶する。CPU83は、ヘッド部25の動作等を常時監視し、後述するアクセス制御回路87を介して稼動ログ95を不揮発性メモリ85に書き込む。 The operation log 95 stores the operation status of the device on which the second slave 61 is mounted, that is, the head unit 25 . The CPU 83 stores, for example, control result information based on the control data CD, operation information of the head section 25, etc., as an operation log 95. FIG. Specifically, the CPU 83 controls, for example, the number of strokes (number of times of suction and attachment) of moving the suction nozzle of the head unit 25 in the Z direction, the number of times of imaging by the parts camera 67 and the mark camera 66, and the number of operations of the relay 63. , the detected value of the sensor 65 and the like are stored in the operation log 95 . The CPU 83 constantly monitors the operation of the head unit 25 and writes an operation log 95 into the nonvolatile memory 85 via an access control circuit 87 which will be described later.

尚、本願における通信装置を備える搭載装置は、ヘッド部25に限らない。例えば、搭載装置としてX軸スライド機構27Aを採用しても良い。この場合、第1スレーブ51のCPU83は、X軸スライド機構27Aのスライド移動の回数、加速の回数などを稼動ログ95として記憶しても良い。また、例えば、搭載装置として基板搬送装置22を採用した場合、基板搬送装置22に搭載されたスレーブのCPU83は、基板搬送装置22が基板17を搬送した回数を稼動ログ95として記憶しても良い。また、例えば、搭載装置としてローダ13を採用した場合、ローダ13に搭載されたスレーブのCPU83は、ローダ13によるフィーダ29の交換回数、各部品装着機20への移動回数を稼動ログ95として記憶しても良い。 Note that the mounting device provided with the communication device in the present application is not limited to the head section 25 . For example, the X-axis slide mechanism 27A may be employed as the mounting device. In this case, the CPU 83 of the first slave 51 may store the number of slide movements of the X-axis slide mechanism 27A, the number of accelerations, etc. as the operation log 95. FIG. Further, for example, when the substrate transport device 22 is employed as the mounting device, the slave CPU 83 mounted on the substrate transport device 22 may store the number of times the substrate transport device 22 transports the substrate 17 as the operation log 95. . Further, for example, when the loader 13 is employed as the mounting device, the slave CPU 83 mounted on the loader 13 stores the number of exchanges of the feeder 29 by the loader 13 and the number of movements to each component mounting machine 20 as an operation log 95. can be

ヘッド固有値96(本開示の搭載装置識別情報の一例)は、例えば、第2スレーブ61を搭載する搭載装置、即ち、ヘッド部25を識別するための情報である。具体的には、ヘッド部25のシリアル番号、型番、製品名等である。ヘッド固有値96は、例えば、ヘッド部25の製造時に、設定用のPCを第2スレーブ61に接続し、不揮発性メモリ85に書き込まれる。 The head unique value 96 (an example of mounting device identification information of the present disclosure) is, for example, information for identifying the mounting device on which the second slave 61 is mounted, that is, the head unit 25 . Specifically, it is the serial number, model number, product name, etc. of the head unit 25 . The head unique value 96 is written in the non-volatile memory 85 by connecting a setting PC to the second slave 61 at the time of manufacturing the head unit 25, for example.

また、アクセス制御回路87は、スレーブIF101と、メモリIF102と、バス105と、RAM107(本願の記憶装置の一例)とを備えている。スレーブIF101は、RAM107をスレーブコントローラ81に接続するインタフェースである。また、メモリIF102は、RAM107を不揮発性メモリ85に接続するインタフェースである。スレーブIF101及びメモリIF102は、例えば、アイ・スクエアド・シー(Inter-Integrated Circuit、I2C)とも称されるシリアルバス通信方式により、通信を行なう。 The access control circuit 87 also includes a slave IF 101, a memory IF 102, a bus 105, and a RAM 107 (an example of the storage device of the present application). The slave IF 101 is an interface that connects the RAM 107 to the slave controller 81 . Also, the memory IF 102 is an interface that connects the RAM 107 to the nonvolatile memory 85 . The slave IF 101 and memory IF 102 communicate, for example, by a serial bus communication method called Inter-Integrated Circuit (I2C).

バス105は、メモリIF102と、CPU83を接続するインタフェースである。バス105は、例えば、Avalon(登録商標)バスである。CPU83は、バス105を介して不揮発性メモリ85からRAM107へのデータの読み出しが可能となっている。CPU83は、例えば、不揮発性メモリ85のアドレス値やデータサイズを指定した指令を、バス105を介してアクセス制御回路87へ出力する。アクセス制御回路87は、CPU83からの指令に基づいて、例えば、不揮発性メモリ85からスレーブ情報93を読み出してRAM107に記憶する。そして、後述するように、アクセス制御回路87は、マスター43からスレーブコントローラ81へスレーブ情報93を要求する指令が受信された場合に、RAM107に記憶したスレーブ情報93をマスター43へ送信する。尚、スレーブ情報93を記憶する記憶装置は、RAM107のような揮発性メモリに限らず、EEPROMのような不揮発性メモリでも良い。 A bus 105 is an interface that connects the memory IF 102 and the CPU 83 . Bus 105 is, for example, an Avalon® bus. The CPU 83 can read data from the nonvolatile memory 85 to the RAM 107 via the bus 105 . The CPU 83 outputs, for example, a command designating the address value and data size of the nonvolatile memory 85 to the access control circuit 87 via the bus 105 . The access control circuit 87 reads the slave information 93 from the non-volatile memory 85 and stores it in the RAM 107 based on a command from the CPU 83 . As will be described later, the access control circuit 87 transmits the slave information 93 stored in the RAM 107 to the master 43 when a command requesting the slave information 93 is received from the master 43 to the slave controller 81 . The storage device for storing the slave information 93 is not limited to a volatile memory such as the RAM 107, and may be a non-volatile memory such as an EEPROM.

次に、上記した構成の第2スレーブ61における処理について説明する。図5は、第2スレーブ61における処理の一例を示している。また、図6は、図5における処理を実行した場合のデータの流れを示している。 Next, processing in the second slave 61 having the configuration described above will be described. FIG. 5 shows an example of processing in the second slave 61. As shown in FIG. 6 shows the flow of data when the processing in FIG. 5 is executed.

まず、図5のステップ(以下、単に「S」と記載する)11において、第2スレーブ61は、起動処理を行う。部品装着機20は、例えば、部品装着システム10の起動にともなって電源を投入されると、装置本体部21、X軸スライド機構27A、ヘッド部25等へ電力を供給しシステムを起動する。本体制御装置41は、システムの起動時に、図3に示す多重通信回線の確立などを実行する。第2スレーブ61は、ヘッド部25に電力を供給されると、スレーブコントローラ81の論理回路の構築などの起動処理を実行する。第2スレーブ61のCPU83は、電力を供給されると、不揮発性メモリ85等から所定のプログラムを読み出して実行し、初期設定を行なう。 First, in step 11 (hereinafter simply referred to as "S") in FIG. 5, the second slave 61 performs startup processing. For example, when the component mounting machine 20 is powered on when the component mounting system 10 is activated, power is supplied to the apparatus main body 21, the X-axis slide mechanism 27A, the head section 25, etc., and the system is activated. The main control unit 41 establishes multiple communication lines shown in FIG. 3 and the like when the system is started. When power is supplied to the head unit 25 , the second slave 61 executes startup processing such as construction of the logic circuit of the slave controller 81 . When power is supplied, the CPU 83 of the second slave 61 reads out a predetermined program from the nonvolatile memory 85 or the like and executes it to perform initial setting.

次に、CPU83は、アクセス制御回路87に対し、不揮発性メモリ85からスレーブ情報93を読み出す処理を実行させる。CPU83は、不揮発性メモリ85のアドレス値等を指定した指令をアクセス制御回路87へ出力する。アクセス制御回路87は、CPU83からの指令に基づいて、不揮発性メモリ85からスレーブ情報93を読み出し、読み出したスレーブ情報93をRAM107に記憶する。 Next, the CPU 83 causes the access control circuit 87 to read the slave information 93 from the nonvolatile memory 85 . The CPU 83 outputs to the access control circuit 87 a command designating the address value of the nonvolatile memory 85 and the like. The access control circuit 87 reads the slave information 93 from the nonvolatile memory 85 based on the instruction from the CPU 83 and stores the read slave information 93 in the RAM 107 .

第2スレーブ61は、S13を実行した後、S15と、S17を並列的に処理する。S15において、第2スレーブ61は、マスター43からの要求に応じて、S13でRAM107に記憶したスレーブ情報93をマスター43へ送信する。例えば、本体制御装置41は、多重通信回線の確立を検出すると、マスター43による処理を開始させる。マスター43は、確立した多重通信回線を介して各スレーブのスレーブ情報93を取得し、産業用ネットワークの構築を開始する。 After executing S13, the second slave 61 processes S15 and S17 in parallel. At S<b>15 , the second slave 61 transmits the slave information 93 stored in the RAM 107 at S<b>13 to the master 43 in response to the request from the master 43 . For example, when the main body control device 41 detects the establishment of a multiplex communication line, it causes the master 43 to start processing. The master 43 acquires the slave information 93 of each slave via the established multiplex communication line and starts constructing the industrial network.

マスター43は、ネットワーク上で検出した第1スレーブ51や第2スレーブ61に対して、スレーブ情報93の送信を要求する。マスター43から第1スレーブ51等へスレーブ情報93を要求する方法は、特に限定されない。例えば、マスター43は、産業用ネットワークの通信規格で定められた制御コマンドを第1スレーブ51等へ送信することで、スレーブ情報93を要求しても良い。第2スレーブ61のスレーブコントローラ81は、マスター43からスレーブ情報93の要求を受信すると、スレーブIF101を介してRAM107からスレーブ情報93を読み出しマスター43へ送信する(S15)。マスター43は、第1スレーブ51及び第2スレーブ61から受信したスレーブ情報93に基づいて、産業用ネットワークに接続されているスレーブコントローラ81の種類、サポートしている通信プロトコルなどを検出し、制御データCDの送信先アドレスの設定などを行う。 The master 43 requests transmission of the slave information 93 to the first slave 51 and the second slave 61 detected on the network. A method of requesting the slave information 93 from the master 43 to the first slave 51 or the like is not particularly limited. For example, the master 43 may request the slave information 93 by transmitting a control command defined by the industrial network communication standard to the first slave 51 or the like. Upon receiving the request for the slave information 93 from the master 43, the slave controller 81 of the second slave 61 reads the slave information 93 from the RAM 107 via the slave IF 101 and transmits it to the master 43 (S15). Based on the slave information 93 received from the first slave 51 and the second slave 61, the master 43 detects the type of the slave controller 81 connected to the industrial network, the supported communication protocol, etc., and outputs the control data. Set the destination address of the CD, etc.

従って、本実施形態のアクセス制御回路87は、マスター43から第2スレーブ61に対してスレーブ情報93の読み出しを指示する要求が受信された場合に、RAM107へ読み出したスレーブ情報93を、第2スレーブ61を介してマスター43へ送信する(S15)。これによれば、マスター43からの要求に応じて、即ち、マスター43が必要となったタイミングで、予め不揮発性メモリ85からRAM107へ読み出しておいたスレーブ情報93をマスター43へ送信できる。 Therefore, when the access control circuit 87 of the present embodiment receives a request from the master 43 to instruct the second slave 61 to read the slave information 93, the access control circuit 87 reads the slave information 93 to the RAM 107 from the second slave. 61 to the master 43 (S15). According to this, the slave information 93 previously read from the nonvolatile memory 85 to the RAM 107 can be transmitted to the master 43 in response to a request from the master 43, that is, at the timing when the master 43 becomes necessary.

一方、第2スレーブ61は、S17において、ヘッド固有値96の読み出しを実行する。例えば、マスター43は、スレーブ情報93に基づいて、産業用ネットワークの設定(各スレーブコントローラ81の送信先アドレスの設定など)を完了すると、第1スレーブ51や第2スレーブ61を搭載している搭載装置を識別する搭載装置識別情報を取得する。マスター43は、産業用ネットワークの制御データCDにより、第1スレーブ51や第2スレーブ61に対して搭載装置識別情報の送信を要求する。第2スレーブ61の場合、マスター43は、ヘッド固有値96の送信を第2スレーブ61に要求する。スレーブコントローラ81は、ヘッド固有値96を要求する制御データCDを受信すると、ヘッド固有値96の読み出しをCPU83に指令する(S17)。 On the other hand, the second slave 61 reads the head unique value 96 in S17. For example, when the master 43 completes the settings of the industrial network (such as the setting of the transmission destination address of each slave controller 81) based on the slave information 93, the master 43 is equipped with the first slave 51 and the second slave 61. Acquire mounted device identification information that identifies the device. The master 43 requests the first slave 51 and the second slave 61 to transmit the mounting device identification information using the control data CD of the industrial network. In the case of the second slave 61 , the master 43 requests the second slave 61 to transmit the head unique value 96 . When the slave controller 81 receives the control data CD requesting the head unique value 96, it commands the CPU 83 to read the head unique value 96 (S17).

CPU83は、不揮発性メモリ85におけるヘッド固有値96が記憶されたアドレス値や、ヘッド固有値96のデータサイズを指定した指令を、バス105を介してアクセス制御回路87へ出力する(S17)。アクセス制御回路87は、指令を受信すると、不揮発性メモリ85からヘッド固有値96を読み出してCPU83へ出力する。CPU83は、アクセス制御回路87から受信したヘッド固有値96をスレーブコントローラ81へ出力する。スレーブコントローラ81は、例えば、制御データCDの書き込み用のデータ位置に、ヘッド固有値96を設定してマスター43へ送信する(S17)。これにより、マスター43は、例えば、第2スレーブ61から受信したヘッド固有値96に基づいて、ヘッド部25の種類、型名、ヘッド部25に指令を送信する場合の通信プロトコルなどを検出し、ヘッド部25を適切に制御して装着作業を行なうことができる。 The CPU 83 outputs an address value in which the head unique value 96 is stored in the nonvolatile memory 85 and a command designating the data size of the head unique value 96 to the access control circuit 87 via the bus 105 (S17). When the access control circuit 87 receives the command, the access control circuit 87 reads the head unique value 96 from the nonvolatile memory 85 and outputs it to the CPU 83 . The CPU 83 outputs the head unique value 96 received from the access control circuit 87 to the slave controller 81 . The slave controller 81, for example, sets the head unique value 96 in the data position for writing the control data CD and transmits it to the master 43 (S17). As a result, the master 43 detects the type and model name of the head unit 25, the communication protocol for transmitting commands to the head unit 25, and the like based on the head unique value 96 received from the second slave 61, for example. The mounting work can be performed by appropriately controlling the portion 25 .

部品装着機20は、第2スレーブ61を搭載するヘッド部25や、第1スレーブ51を搭載するX軸スライド機構27Aから搭載装置識別情報(ヘッド固有値96など)を取得した後、電子部品を基板17に装着する装着作業を開始する。例えば、部品装着機20は、ヘッド固有値96の取得を完了させ、装着作業を開始できる状態になると、準備が完了した旨を部品装着システム10の管理コンピュータ15へ通知する。管理コンピュータ15は、生産ライン11の各部品装着機20から準備完了通知を受信すると、装着作業に必要な制御情報を部品装着機20へ送信し、装着作業を開始させる。ここでいう制御情報とは、生産する基板の種類の情報、電子部品の種類の情報、電子部品を装着する装着位置の情報などである。 The component mounting machine 20 obtains the mounting device identification information (such as the head unique value 96) from the head unit 25 mounting the second slave 61 and the X-axis slide mechanism 27A mounting the first slave 51, and then mounts the electronic component on the board. 17 is started. For example, when the component mounting machine 20 completes the acquisition of the head peculiar value 96 and becomes ready to start the mounting work, it notifies the management computer 15 of the component mounting system 10 that preparations have been completed. When the management computer 15 receives a preparation completion notification from each component mounter 20 on the production line 11, it transmits control information necessary for the mounting work to the component mounter 20 to start the mounting work. The control information referred to here includes information on the type of board to be produced, information on the type of electronic component, information on the mounting position where the electronic component is mounted, and the like.

第2スレーブ61は、S17を実行した後、S19を実行する。例えば、各部品装着機20の第1スレーブ51や第2スレーブ61のCPU83は、産業用ネットワークの構築が完了すると、稼動ログ95を不揮発性メモリ85へ記憶する処理を開始する(S19)。CPU83は、例えば、電子部品の装着作業において吸着ノズルをストロークさせた回数、マークカメラ66で撮像した回数などを稼動ログ95として記憶する。あるいは、第1スレーブ51のCPU83は、X軸スライド機構27Aの移動回数を稼動ログ95として第1スレーブ51の不揮発性メモリ85に記憶する。 After executing S17, the second slave 61 executes S19. For example, when the construction of the industrial network is completed, the CPU 83 of the first slave 51 and the second slave 61 of each component mounting machine 20 starts the process of storing the operation log 95 in the nonvolatile memory 85 (S19). The CPU 83 stores, as an operation log 95, the number of strokes of the suction nozzle, the number of images taken by the mark camera 66, and the like, for example, in the mounting work of electronic components. Alternatively, the CPU 83 of the first slave 51 stores the number of times of movement of the X-axis slide mechanism 27A as the operation log 95 in the nonvolatile memory 85 of the first slave 51 .

尚、第1スレーブ51や第2スレーブ61などの全てのスレーブが、稼動ログ95の記憶を実行しなくとも良い。また、稼動ログ95に記憶する情報は、上記した情報に限らない。例えば、第2スレーブ61のCPU83は、制御データCDを用いてマスター43から第2スレーブ61に指示した制御内容を稼動ログ95に記憶しても良い。より具体的には、CPU83は、リレー63を駆動するコマンドの内容、コマンドを受信した時間、実行結果を稼動ログ95に記憶しても良い。また、CPU83は、センサ65の検出内容や検出時間を稼動ログ95に記憶しても良い。 Note that not all slaves such as the first slave 51 and the second slave 61 need to store the operation log 95 . Information stored in the operation log 95 is not limited to the information described above. For example, the CPU 83 of the second slave 61 may store, in the operation log 95, the control contents instructed from the master 43 to the second slave 61 using the control data CD. More specifically, the CPU 83 may store the content of the command to drive the relay 63, the time when the command was received, and the execution result in the operation log 95. FIG. Further, the CPU 83 may store the detection content and detection time of the sensor 65 in the operation log 95 .

第2スレーブ61は、S19を実行した後、S21を実行する。第2スレーブ61は、処理を終了するか否かを判定する(S21)。例えば、部品装着機20の電源が切られるまで処理を継続する設定の場合、第2スレーブ61は、部品装着機20の電源が切られるまでS21で否定判定し(S21:NO)、S19の処理を繰り返し実行する。これにより、第2スレーブ61は、部品装着機20が電源ON状態において、稼動ログ95の記憶を継続する。第2スレーブ61は、部品装着機20の電源が切られたと判定すると(S21:YES)、S19の処理を終了する。 After executing S19, the second slave 61 executes S21. The second slave 61 determines whether or not to end the process (S21). For example, if the setting is to continue processing until the component mounting machine 20 is turned off, the second slave 61 makes a negative determination in S21 until the component mounting machine 20 is turned off (S21: NO), and performs the processing of S19. repeatedly. As a result, the second slave 61 continues to store the operation log 95 while the component mounting machine 20 is in the power ON state. When the second slave 61 determines that the component mounting machine 20 has been powered off (S21: YES), it terminates the processing of S19.

ここで、上記したように、本実施形態のCPU83は、スレーブ情報93をRAM107へ読み出す処理(S13)を、アクセス制御回路87に実行させた後、スレーブ情報93以外のデータ(稼動ログ95、ヘッド固有値96)についてRAM107へアクセスする処理(S17やS19)を開始する。これによれば、CPU83は、スレーブ情報93以外のデータについて不揮発性メモリ85からのデータの読み出しや、不揮発性メモリ85へのデータの書き込みを実行する前に、スレーブ情報93の読み出しをアクセス制御回路87に実行させる。これにより、アクセスを開始する前にスレーブ情報93をRAM107へ読み出しておき、不揮発性メモリ85のアクセスの競合をより確実に抑制することができる。 Here, as described above, the CPU 83 of the present embodiment causes the access control circuit 87 to execute the process (S13) of reading the slave information 93 to the RAM 107, and thereafter, data other than the slave information 93 (the operation log 95, the head The processing (S17 and S19) for accessing the RAM 107 for the eigenvalue 96) is started. According to this, the CPU 83 reads data other than the slave information 93 from the nonvolatile memory 85 or writes data to the nonvolatile memory 85 before reading the slave information 93 from the access control circuit. 87 to execute. As a result, the slave information 93 is read out to the RAM 107 before access is started, and conflicts in access to the nonvolatile memory 85 can be suppressed more reliably.

一方、第2スレーブ61は、上記したS17やS19の処理と並列的に、S15を実行した後にS23を実行する。S23において、第2スレーブ61は、スレーブ情報93の再送を要求されたか否かを判定する。ここで、EtherCAT(登録商標)などの産業用ネットワークにおいては、スレーブコントローラ81のホットコネクトが可能となっている。ここでいうホットコネクトとは、例えば、部品装着機20のシステムが稼働中である状態において、スレーブコントローラ81を搭載した装置(例えば、ヘッド部25)の脱着を可能にする機能である。ホットコネクトが行なわれた場合、スレーブコントローラ81の着脱によって産業用ネットワークのトポロジが変更される。マスター43は、産業用ネットワークのトポロジの変更を検出すると、スレーブ情報93の再取得を実行し、産業用ネットワークの再構築を実行する。 On the other hand, the second slave 61 executes S23 after executing S15 in parallel with the processing of S17 and S19 described above. In S23, the second slave 61 determines whether retransmission of the slave information 93 has been requested. Here, hot connection of the slave controller 81 is possible in industrial networks such as EtherCAT (registered trademark). The hot connect here is, for example, a function that enables attachment and detachment of a device (for example, the head unit 25) on which the slave controller 81 is mounted while the system of the component mounting machine 20 is in operation. When hot connect is performed, the topology of the industrial network is changed by attaching and detaching the slave controller 81 . When the master 43 detects a change in the topology of the industrial network, it reacquires the slave information 93 and reconstructs the industrial network.

そこで、第2スレーブ61は、S23において、マスター43からスレーブ情報93を要求されたか否かを判定する。本実施形態の部品装着機20では、ヘッド部25がX軸スライド機構27Aに対して着脱可能となっている。このため、部品装着機20の電源を投入したままヘッド部25を着脱すると、スレーブ情報93の再取得が実行される。また、仮に、X軸スライド機構27Aや第1スレーブ51が着脱されると、その着脱によってスレーブ情報93の再取得が実行される。また、例えば、1台の部品装着機20が2台のヘッド部25を備える構成(ツーヘッドの構成)であれば、2つのヘッド部25の一方を着脱した際にスレーブ情報93の再取得が実行される。また、例えば、ローダ13自体やローダ13の一部を、種類の異なるもの(トレイ型のローダ13など)に交換する場合にもスレーブ情報93の再取得が実行される。 Therefore, the second slave 61 determines in S23 whether or not the master 43 has requested the slave information 93 . In the component mounting machine 20 of this embodiment, the head section 25 is detachable with respect to the X-axis slide mechanism 27A. Therefore, when the head unit 25 is attached and detached while the component mounting machine 20 is powered on, the slave information 93 is acquired again. Also, if the X-axis slide mechanism 27A or the first slave 51 is attached or detached, the re-acquisition of the slave information 93 is executed by the attachment or detachment. Further, for example, if one component mounting machine 20 is configured to include two head units 25 (two-head configuration), reacquisition of the slave information 93 is executed when one of the two head units 25 is attached or detached. be done. Also, for example, when the loader 13 itself or part of the loader 13 is replaced with a different type of loader (such as the tray-type loader 13), the slave information 93 is reacquired.

この場合、例えば、着脱によって交換された後のデバイス(ヘッド部25など)は、部品装着機20に装着され電源を供給された後に図5の処理を開始し、上記したS11~S15の処理を実行してスレーブ情報93をマスター43に送信し起動できる。一方で、着脱されない(交換されない)デバイスは、産業用ネットワークに接続されたままの状態であっても、他のデバイスが産業用ネットワークから切断され再度接続されることで、マスター43からスレーブ情報93を要求される。このような着脱されないデバイスでは、S17のヘッド固有値の読み出しや、S19の稼動ログ95の書き込み、即ち、不揮発性メモリ85へのアクセスを実行している際に、スレーブ情報93を要求される可能性がある。 In this case, for example, the device (such as the head section 25) after being replaced by attachment/detachment is mounted on the component mounter 20 and supplied with power, and then starts the processing of FIG. It can be executed to send the slave information 93 to the master 43 and start up. On the other hand, a device that is not attached/detached (not replaced) remains connected to the industrial network. is requested. With such a non-detachable device, there is a possibility that the slave information 93 will be requested during the reading of the head peculiar value in S17 and the writing of the operation log 95 in S19, that is, the access to the nonvolatile memory 85. There is

図7は、比較例の第2スレーブ121の構成におけるデータの流れを示している。図7に示すように、比較例の第2スレーブ121は、アクセス制御回路87を備えていない。CPU83は、スレーブコントローラ81を介して不揮発性メモリ85へのアクセスを実行する。例えば、図7に示すS31において、マスター43からスレーブコントローラ81へスレーブ情報93を要求する処理が発生する。それと同時に、S33に示すように、ヘッド固有値96の読み出し処理が発生する。あるいは、S35に示すように、稼動ログ95の書き込み処理が発生する。 FIG. 7 shows the data flow in the configuration of the second slave 121 of the comparative example. As shown in FIG. 7 , the second slave 121 of the comparative example does not have the access control circuit 87 . The CPU 83 accesses the nonvolatile memory 85 via the slave controller 81 . For example, in S31 shown in FIG. 7, a process of requesting the slave information 93 from the master 43 to the slave controller 81 occurs. At the same time, as shown in S33, reading processing of the head unique value 96 occurs. Alternatively, as shown in S35, the operation log 95 is written.

S33の処理と、S35の処理は、CPU83が主体となって実行する処理である。このため、例えば、CPU83は、S33の処理とS35の処理を排他的に制御できる。一方で、S31の処理は、マスター43からの要求に基づいて、スレーブコントローラ81が、不揮発性メモリ85へ直接行なう処理である。このため、S33やS35の処理とは関係なくS31の処理が発生し、スレーブコントローラ81が、CPU83の処理状態とは関係なく実行する。特に、上記したように、ホットコネクトによってスレーブコントローラ81の着脱が発生すると、マスター43が、各スレーブコントローラ81へスレーブ情報93を要求する場合がある。その結果、不揮発性メモリ85への同時アクセスが発生し、アクセスの競合が発生する。スレーブ情報93の読み出しの失敗、ヘッド固有値96の読み出しの失敗、稼動ログ95の書き込みの失敗などが発生する。 The process of S33 and the process of S35 are processes mainly executed by the CPU 83 . Therefore, for example, the CPU 83 can exclusively control the processing of S33 and the processing of S35. On the other hand, the process of S<b>31 is a process directly performed by slave controller 81 to nonvolatile memory 85 based on a request from master 43 . Therefore, the process of S31 occurs regardless of the processes of S33 and S35, and the slave controller 81 executes the process regardless of the processing state of the CPU83. In particular, as described above, when the slave controller 81 is attached or detached due to hot connection, the master 43 may request the slave information 93 from each slave controller 81 . As a result, simultaneous accesses to the nonvolatile memory 85 occur, resulting in access conflicts. Failure to read the slave information 93, failure to read the head unique value 96, failure to write the operation log 95, and the like occur.

一方で、上記したように、本実施形態の第2スレーブ61では、予め起動時にスレーブ情報93をRAM107にコピーする(S13)。そして、図5のS23において、マスター43からスレーブ情報93を要求されると、第2スレーブ61は、S15を再度実行する。スレーブコントローラ81は、アクセス制御回路87のRAM107からスレーブ情報93を読み出してマスター43へ送信する(S15)。即ち、スレーブ情報93の送信において、不揮発性メモリ85のアクセスが発生しない。従って、CPU83は、S17やS19の処理を実行してもアクセスの競合が発生せずに、不揮発性メモリ85へ適切にアクセスすることができる。 On the other hand, as described above, the second slave 61 of the present embodiment copies the slave information 93 to the RAM 107 in advance at startup (S13). Then, in S23 of FIG. 5, when the master 43 requests the slave information 93, the second slave 61 executes S15 again. The slave controller 81 reads the slave information 93 from the RAM 107 of the access control circuit 87 and transmits it to the master 43 (S15). That is, no access to the non-volatile memory 85 occurs in transmitting the slave information 93 . Therefore, the CPU 83 can appropriately access the non-volatile memory 85 without conflict of access even if the processes of S17 and S19 are executed.

上記したように、本実施形態では、スレーブ情報93として、スレーブコントローラ81を識別するための固有値を採用している。これによれば、マスター43は、産業用ネットワークの接続時などに、アクセス制御回路87のRAM107からスレーブコントローラ81の固有値(スレーブ情報93)を安定して読み出すことができる。マスター43は、固有値に基づいて、産業用ネットワークに接続されたスレーブコントローラ81の種類や機能を判定することができ、スレーブコントローラ81との接続やスレーブコントローラ81に対する制御を適切に行なうことができる。 As described above, in this embodiment, as the slave information 93, a unique value for identifying the slave controller 81 is used. According to this, the master 43 can stably read the unique value (slave information 93) of the slave controller 81 from the RAM 107 of the access control circuit 87 when connecting to an industrial network. The master 43 can determine the type and function of the slave controller 81 connected to the industrial network based on the eigenvalue, and can appropriately perform connection with the slave controller 81 and control over the slave controller 81.

また、本実施形態の不揮発性メモリ85は、第2スレーブ61を搭載するヘッド部25を識別するためのヘッド固有値96を記憶する。CPU83は、マスター43からスレーブコントローラ81に対してヘッド固有値96の読み出しを指示する制御データCDが受信された場合に、アクセス制御回路87を介して不揮発性メモリ85からヘッド固有値96を読み出す。CPU83は、読み出したヘッド固有値96を、スレーブコントローラ81を介してマスター43へ送信する。 The non-volatile memory 85 of this embodiment also stores a head unique value 96 for identifying the head section 25 on which the second slave 61 is mounted. The CPU 83 reads the head unique value 96 from the nonvolatile memory 85 via the access control circuit 87 when the control data CD instructing the slave controller 81 to read the head unique value 96 is received from the master 43 . The CPU 83 transmits the read head unique value 96 to the master 43 via the slave controller 81 .

これによれば、不揮発性メモリ85は、スレーブ情報93の他に、第2スレーブ61を搭載するヘッド部25を識別するヘッド固有値96の記憶にも共用できる。スレーブ情報93を予めアクセス制御回路87のRAM107へ記憶させておくことで、CPU83は、アクセス制御回路87を介して不揮発性メモリ85からヘッド固有値96をいつでも読み出すことができ、読み出したヘッド固有値96をマスター43へ送信できる。マスター43側では、ヘッド固有値96に基づいて、ヘッド部25の種類、機能、制御コマンドの種類などを判定でき、ヘッド部25に対する制御を適切に行なうことができる。 According to this, the non-volatile memory 85 can also store the head unique value 96 for identifying the head section 25 on which the second slave 61 is mounted, in addition to the slave information 93 . By storing the slave information 93 in the RAM 107 of the access control circuit 87 in advance, the CPU 83 can read the head unique value 96 from the nonvolatile memory 85 via the access control circuit 87 at any time, and read the read head unique value 96. It can be transmitted to the master 43 . On the master 43 side, based on the head eigenvalue 96, the type and function of the head section 25, the type of control command, and the like can be determined, and the head section 25 can be appropriately controlled.

また、本実施形態のCPU83は、第2スレーブ61を搭載するヘッド部25の稼動に係わる稼動ログ95を、アクセス制御回路87を介して不揮発性メモリ85へ書き込む(S19)。これによれば、CPU83は、ヘッド部25の稼動ログ95の記憶に不揮発性メモリ85を用いる。スレーブ情報93を予めアクセス制御回路87のRAM107へ記憶させておくことで、CPU83は、稼動ログ95を安定的に不揮発性メモリ85に書き込むことができる。即ち、稼動ログ95の書き込み処理の失敗などを抑制できる。これにより、ヘッド部25の稼動状況を、稼動ログ95に適切に残すことができる。 Further, the CPU 83 of this embodiment writes an operation log 95 relating to the operation of the head unit 25 on which the second slave 61 is mounted to the nonvolatile memory 85 via the access control circuit 87 (S19). According to this, the CPU 83 uses the non-volatile memory 85 for storing the operation log 95 of the head section 25 . By storing the slave information 93 in the RAM 107 of the access control circuit 87 in advance, the CPU 83 can stably write the operation log 95 to the nonvolatile memory 85 . In other words, it is possible to suppress the failure of the writing process of the operation log 95 and the like. As a result, the operation status of the head unit 25 can be properly recorded in the operation log 95 .

また、本実施形態の第2スレーブ61は、電子部品を基板17に装着する作業を行なうヘッド部25に設けられる。電子部品の小型化、部品装着機20の小型化、ヘッド部25の作業スピードの高速化などの要求から、電子部品を基板17に装着するヘッド部25は、より小型化が要求されている。ここで、スレーブ情報93と、その他の情報(稼動ログ95やヘッド固有値96)を別々のメモリに記憶すれば、予めスレーブ情報93を読み出す必要がなく、アクセスの競合も発生しない。しかしながら、メモリの増加は、メモリ自体の個数の増加、メモリと接続するインタフェースの増加を招く。結果として第2スレーブ61の大型化を招く。これに対し、小型化が特に要求されるヘッド部25が備える第2スレーブ61において、スレーブ情報93を予め読み出すアクセス制御回路87を設けることで、メモリ数の低減を図り、ヘッド部25の小型化をより確実に実現できる。 Also, the second slave 61 of the present embodiment is provided in the head section 25 that performs the work of mounting electronic components on the substrate 17 . Due to demands for miniaturization of electronic components, miniaturization of the component mounter 20, and speeding up of the working speed of the head unit 25, the head unit 25 for mounting the electronic components on the substrate 17 is required to be further miniaturized. Here, if the slave information 93 and other information (the operation log 95 and the head unique value 96) are stored in separate memories, there is no need to read the slave information 93 in advance, and access conflicts do not occur. However, an increase in the number of memories causes an increase in the number of memories themselves and an increase in the number of interfaces connected to the memories. As a result, the size of the second slave 61 is increased. On the other hand, in the second slave 61 provided in the head section 25, which particularly requires miniaturization, an access control circuit 87 for reading the slave information 93 in advance is provided, thereby reducing the number of memories and miniaturizing the head section 25. can be realized more reliably.

そして、第2スレーブ61は、S23において、マスター43からスレーブ情報93が要求されていないと判定すると(S23:NO)、S24を実行する。第2スレーブ61は、S21と同様に、処理を終了するか否かを判定する(S24)。例えば、第2スレーブ61は、部品装着機20の電源が切られるまでの間、S21で否定判定し(S24:NO)、S23の処理を繰り返し実行する。これにより、第2スレーブ61は、稼動ログ95の書き込み処理と、スレーブ情報93の再送処理とを並列的に実行することができる。第2スレーブ61は、部品装着機20の電源が切られたと判定すると(S24:YES)、処理を終了する。第2スレーブ61は、S24及びS21の両方で肯定判定すると、図5に示す処理を終了する。これにより、部品装着機20の稼働時において、不揮発性メモリ85に対するアクセスの競合を抑制することができる。 When the second slave 61 determines in S23 that the slave information 93 is not requested from the master 43 (S23: NO), it executes S24. As in S21, the second slave 61 determines whether or not to end the process (S24). For example, the second slave 61 makes a negative determination in S21 (S24: NO) and repeats the process of S23 until the component mounting machine 20 is turned off. Thereby, the second slave 61 can execute the write processing of the operation log 95 and the retransmission processing of the slave information 93 in parallel. When the second slave 61 determines that the component mounting machine 20 has been powered off (S24: YES), the process ends. When the second slave 61 makes an affirmative determination in both S24 and S21, it ends the processing shown in FIG. As a result, competition for access to the nonvolatile memory 85 can be suppressed when the component mounting machine 20 is in operation.

因みに、部品装着機20は、作業機の一例である。ヘッド部25は、搭載装置、装着ヘッド、及び可動部の一例である。第2スレーブ61は、通信装置の一例である。スレーブコントローラ81は、スレーブの一例である。CPU83は、処理回路の一例である。不揮発性メモリ85は、メモリの一例である。ヘッド固有値96は、搭載装置識別情報の一例である。RAM107は、記憶装置の一例である。 Incidentally, the component mounting machine 20 is an example of a work machine. The head section 25 is an example of a mounting device, a mounting head, and a movable section. The second slave 61 is an example of a communication device. The slave controller 81 is an example of a slave. The CPU 83 is an example of a processing circuit. The nonvolatile memory 85 is an example of memory. The head unique value 96 is an example of mounting device identification information. RAM 107 is an example of a storage device.

以上、上記した本実施例によれば以下の効果を奏する。
本実施例の一態様では、アクセス制御回路87は、第2スレーブ61の起動時において、スレーブ情報93を不揮発性メモリ85から読み出してRAM107へ記憶する(S13)。アクセス制御回路87は、RAM107へ読み出したスレーブ情報93を、第2スレーブ61を介してマスター43へ送信する(S15)。
As described above, the present embodiment described above has the following effects.
In one aspect of the present embodiment, the access control circuit 87 reads the slave information 93 from the nonvolatile memory 85 and stores it in the RAM 107 when the second slave 61 is activated (S13). The access control circuit 87 transmits the slave information 93 read to the RAM 107 to the master 43 via the second slave 61 (S15).

これによれば、不揮発性メモリ85は、第2スレーブ61(スレーブコントローラ81)に係わるスレーブ情報93を記憶しており、マスター43からスレーブ情報93をアクセスされる。また、不揮発性メモリ85は、CPU83からもアクセスされる。即ち、マスター43とCPU83とで共用して不揮発性メモリ85を使用する。これに対し、アクセス制御回路87は、不揮発性メモリ85からRAM107へスレーブ情報93を予め読み出しておく。そして、アクセス制御回路87は、RAM107へ読み出しておいたスレーブ情報93をマスター43へ送信する。これにより、スレーブ情報93の読み出しと、CPU83から不揮発性メモリ85へのアクセスが同時に発生したとしても、スレーブ情報93を不揮発性メモリ85から予め読み出しておくことでアクセスの競合が発生せず、CPU83による不揮発性メモリ85のアクセスを行なうことができる。従って、不揮発性メモリ85に対するアクセスの競合を抑制し、スレーブ情報93を記憶する用途以外にも不揮発性メモリ85を使用できる。 According to this, the nonvolatile memory 85 stores slave information 93 related to the second slave 61 (slave controller 81 ), and the slave information 93 is accessed by the master 43 . The nonvolatile memory 85 is also accessed by the CPU 83 . That is, the non-volatile memory 85 is shared by the master 43 and the CPU 83 . On the other hand, the access control circuit 87 preliminarily reads the slave information 93 from the nonvolatile memory 85 to the RAM 107 . The access control circuit 87 then transmits the slave information 93 read out to the RAM 107 to the master 43 . As a result, even if the slave information 93 is read and the CPU 83 accesses the nonvolatile memory 85 at the same time, by reading the slave information 93 from the nonvolatile memory 85 in advance, access conflicts do not occur. can access the non-volatile memory 85 by Therefore, competition for access to the nonvolatile memory 85 is suppressed, and the nonvolatile memory 85 can be used for purposes other than storing the slave information 93 .

尚、本開示は上記の実施例に限定されるものではなく、本願の趣旨を逸脱しない範囲内での種々の改良、変更が可能であることは言うまでもない。
例えば、本開示における搭載装置とは、ヘッド部25に限らず、X軸スライド機構27A、基板搬送装置22、フィーダ29等を採用できる。フィーダ29を採用した場合、CPU83は、フィーダ29から電子部品を供給した回数を稼動ログ95として記憶しても良い。
また、スレーブコントローラ81及びアクセス制御回路87は、マスター43から第2スレーブ61に対してスレーブ情報93の読み出しを指示する要求が受信された場合に、スレーブ情報93をマスター43へ送信したが(S15)、これに限らない。スレーブコントローラ81やアクセス制御回路87は、例えば、S13のスレーブ情報93の読み出しが完了したことを条件として、マスター43へスレーブ情報93を送信しても良い。即ち、マスター43からの要求を必要とせず、所定の処理のタイミングでスレーブ情報93をマスター43へ自発的に送信しても良い。この場合にも、予めスレーブ情報93をRAM107へ読み出しておくことで不揮発性メモリ85に対するアクセスの競合が発生せず、CPU83による不揮発性メモリ85のアクセスを行なうことができる。。
また、スレーブ装置をローダ13に設けてローダ13の動作を制御しても良い。即ち、ローダ13を産業用ネットワークに接続しても良い。この場合、CPU83は、ローダ13の移動回数、フィーダ29の交換回数などを稼動ログ95に記憶しても良い。
また、部品装着機20は、ローダ13を備えない構成でも良い。この場合、作業員が手作業でフィーダ29を交換する構成でも良い。
また、CPU83は、ヘッド固有値96の読み出しと、稼動ログ95の書き込みの少なくとも一方を実行する構成でも良い。また、CPU83は、ヘッド固有値96の読み出し、及び稼動ログ95の書き込み以外の用途で不揮発性メモリ85を使用しても良い。例えば、CPU83は、エラーや警告の履歴を不揮発性メモリ85に書き込んでも良い。
It goes without saying that the present disclosure is not limited to the above embodiments, and that various improvements and modifications are possible without departing from the spirit of the present application.
For example, the mounting device in the present disclosure is not limited to the head unit 25, and may be the X-axis slide mechanism 27A, substrate transfer device 22, feeder 29, or the like. When the feeder 29 is employed, the CPU 83 may store the number of times the electronic components are supplied from the feeder 29 as the operation log 95 .
Further, when the slave controller 81 and the access control circuit 87 received a request from the master 43 to instruct the second slave 61 to read the slave information 93, the slave information 93 was transmitted to the master 43 (S15 ), but not limited to this. For example, the slave controller 81 and the access control circuit 87 may transmit the slave information 93 to the master 43 on condition that reading of the slave information 93 in S13 is completed. That is, without requiring a request from the master 43, the slave information 93 may be voluntarily transmitted to the master 43 at predetermined processing timing. In this case as well, by reading the slave information 93 to the RAM 107 in advance, competition for access to the nonvolatile memory 85 does not occur, and the nonvolatile memory 85 can be accessed by the CPU 83 . .
Also, a slave device may be provided in the loader 13 to control the operation of the loader 13 . That is, the loader 13 may be connected to an industrial network. In this case, the CPU 83 may store the number of times the loader 13 is moved, the number of times the feeder 29 is replaced, and the like in the operation log 95 .
Also, the component mounting machine 20 may be configured without the loader 13 . In this case, the configuration may be such that the operator replaces the feeder 29 manually.
Further, the CPU 83 may be configured to execute at least one of reading the head unique value 96 and writing the operation log 95 . Also, the CPU 83 may use the non-volatile memory 85 for purposes other than reading the head unique value 96 and writing the operation log 95 . For example, the CPU 83 may write a history of errors and warnings to the nonvolatile memory 85 .

また、CPU83は、スレーブ情報93を読み出す処理(S13)を、S17やS19の処理前に実行したが、これに限らない。例えば、CPU83が、ヘッド固有値96を読み出した後、スレーブ情報93をRAM107に読み出す処理を実行しても良い。
また、ヘッド部25は、装置本体部21に対して脱できない構成でも良い。
また、稼動ログ95の書き込みやヘッド固有値96の読み出しは、CPU83以外の装置、例えば、スレーブコントローラ81が実行しても良い。
また、多重通信回線は、Gigabit Ethernet(登録商標)に限らず、例えば、光ファイバーケーブルを用いた光通信でも良い。また、多重通信回線は、有線通信に限らず無線通信でも良い。
また、部品装着機20は、多重通信システムを備えなくとも良い。この場合、マスター43は、多重通信回線を介さずに、第1スレーブ51等の間で制御データCDを送受信しても良い。
Also, although the CPU 83 executes the process of reading the slave information 93 (S13) before the processes of S17 and S19, the present invention is not limited to this. For example, the CPU 83 may read the slave information 93 into the RAM 107 after reading the head unique value 96 .
Further, the head section 25 may be configured so as not to be detached from the device main body section 21 .
Also, the writing of the operation log 95 and the reading of the head unique value 96 may be executed by a device other than the CPU 83 , for example, the slave controller 81 .
Further, the multiplex communication line is not limited to Gigabit Ethernet (registered trademark), and may be optical communication using an optical fiber cable, for example. Further, the multiplex communication line is not limited to wired communication, and may be wireless communication.
Also, the component mounting machine 20 does not have to be equipped with a multiplex communication system. In this case, the master 43 may transmit and receive the control data CD between the first slaves 51 and the like without using multiplex communication lines.

また、上記実施例では本開示における作業機として、電子部品を基板17に装着する部品装着機20を採用した例について説明した。しかしながら、本開示における作業機は、部品装着機20に限定されるものではなく、基板17にはんだを塗布するはんだ印刷装置などの他の作業機を採用することができる。また、作業機は、例えば、工作機械や組立て作業を実施するロボットでも良い。 Further, in the above embodiment, an example in which the component mounting machine 20 for mounting electronic components on the board 17 is employed as the working machine in the present disclosure has been described. However, the working machine in the present disclosure is not limited to the component mounting machine 20, and other working machine such as a solder printing device that applies solder to the board 17 can be employed. Also, the work machine may be, for example, a machine tool or a robot that performs assembly work.

17 基板、20 部品装着機(作業機)、21 装置本体部、25 ヘッド部(搭載装置、装着ヘッド、可動部)、43 マスター、51 第1スレーブ(通信装置)、61 第2スレーブ(通信装置)、81 スレーブコントローラ(スレーブ)、83 CPU(処理回路)、85 不揮発性メモリ(メモリ)、93 スレーブ情報、96 ヘッド固有値(搭載装置識別情報)、107 RAM(記憶装置)、CD 制御データ。 17 substrate, 20 component mounting machine (working machine), 21 device main body, 25 head (mounting device, mounting head, movable part), 43 master, 51 first slave (communication device), 61 second slave (communication device ), 81 slave controller (slave), 83 CPU (processing circuit), 85 non-volatile memory (memory), 93 slave information, 96 head unique value (equipment identification information), 107 RAM (storage device), CD control data.

Claims (8)

通信装置を搭載する搭載装置であって、
前記通信装置は、
産業用ネットワークにおけるマスターと接続されるスレーブと、
前記スレーブの情報であるスレーブ情報と前記搭載装置を識別するための搭載装置識別情報又は前記搭載装置の稼動状況を記録した稼動ログを記憶するメモリと、
前記マスターから伝送される制御データに基づいた処理を実行し、前記メモリに対するアクセスを実行する処理回路と、
前記スレーブ、前記処理回路、及び前記メモリに接続され、前記メモリから前記スレーブ情報を読み出して記憶する記憶装置を備え、前記記憶装置へ読み出した前記スレーブ情報を、前記スレーブを介して前記マスターへ送信するアクセス制御回路と、
を備え
前記処理回路は、
前記スレーブ情報を前記記憶装置へ読み出す処理を、前記アクセス制御回路に実行させた後、前記搭載装置の搭載装置識別情報又は前記搭載装置の稼動状況を記録した稼動ログについて前記記憶装置を介さずに前記メモリへアクセスする処理を開始する、搭載装置。
An on-board device that carries a communication device,
The communication device
a slave connected with a master in an industrial network;
a memory for storing slave information , which is information about the slave , mounting device identification information for identifying the mounting device, or an operation log recording the operating status of the mounting device ;
a processing circuit that performs processing based on control data transmitted from the master and accesses the memory;
A storage device connected to the slave, the processing circuit, and the memory for reading and storing the slave information from the memory is provided, and the slave information read to the storage device is transmitted to the master via the slave. an access control circuit that
with
The processing circuit is
After causing the access control circuit to execute the process of reading the slave information to the storage device, the operation log recording the mounted device identification information of the mounted device or the operation status of the mounted device without going through the storage device An on-board device that initiates a process of accessing said memory.
前記メモリは、 The memory is
不揮発性メモリであり、 non-volatile memory,
前記記憶装置は、 The storage device
RAMである、請求項1に記載の搭載装置。 2. The mounting device of claim 1, which is a RAM.
前記アクセス制御回路は、
前記マスターから前記スレーブに対して前記スレーブ情報の読み出しを指示する要求が受信された場合に、前記記憶装置へ読み出した前記スレーブ情報を前記マスターへ送信する、請求項1又は請求項2に記載の搭載装置
The access control circuit is
3. The apparatus according to claim 1, wherein when a request instructing the slave to read the slave information is received from the master, the slave information read from the storage device is transmitted to the master. on-board equipment .
前記スレーブ情報は、
前記スレーブを識別するための固有値である、請求項1乃至請求項3の何れか1項に記載の搭載装置
The slave information is
4. The on- board device according to any one of claims 1 to 3, which is a unique value for identifying said slave.
前記メモリは、
前記搭載装置識別情報を記憶し、
前記処理回路は、
前記マスターから前記スレーブに対して前記搭載装置識別情報の読み出しを指示する前記制御データが受信された場合に、前記アクセス制御回路を介して前記メモリから前記搭載装置識別情報を読み出し、読み出した前記搭載装置識別情報を、前記スレーブを介して前記マスターへ送信する、請求項1乃至請求項4の何れか1項に記載の搭載装置
The memory is
storing the mounting device identification information;
The processing circuit is
When the control data instructing the slave to read the mounting device identification information is received from the master, the mounting device identification information is read from the memory via the access control circuit, and the read mounting device identification information is read. 5. An on- board device according to any preceding claim, wherein device identification information is transmitted to the master via the slave.
前記メモリは、
前記稼動ログを記憶し、
前記処理回路は、
前記稼動ログを、前記アクセス制御回路を介して前記メモリへ書き込む、請求項1乃至請求項5の何れか1項に記載の搭載装置
The memory is
storing the operation log;
The processing circuit is
6. The mounting device according to any one of claims 1 to 5, wherein said operation log is written into said memory via said access control circuit.
前記通信装置は、
電子部品を基板に装着する作業を行なう装着ヘッドに設けられる、請求項1乃至請求項6の何れか1項に記載の搭載装置
The communication device
7. The mounting device according to any one of claims 1 to 6, wherein the mounting device is provided in a mounting head that mounts an electronic component on a substrate.
請求項1乃至請求項7の何れか1項に記載の前記搭載装置を備える作業機であって、
前記マスターと、
前記マスターが設けられる装置本体部と、
を備え、
前記搭載装置は、
前記通信装置が設けられ、前記装置本体部に対して相対的に移動する可動部である、作業機。
A working machine comprising the mounting device according to any one of claims 1 to 7,
the master;
an apparatus main body on which the master is provided;
with
The mounting device is
A work machine provided with the communication device and being a movable part that moves relative to the device main body.
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