JP7206615B2 - Molding materials and moldings - Google Patents
Molding materials and moldings Download PDFInfo
- Publication number
- JP7206615B2 JP7206615B2 JP2018072838A JP2018072838A JP7206615B2 JP 7206615 B2 JP7206615 B2 JP 7206615B2 JP 2018072838 A JP2018072838 A JP 2018072838A JP 2018072838 A JP2018072838 A JP 2018072838A JP 7206615 B2 JP7206615 B2 JP 7206615B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- particles
- resin
- molding material
- magnetic powder
- molding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Soft Magnetic Materials (AREA)
Description
本発明は、成形材料および成形体に関するものである。 The present invention relates to molding materials and molded articles.
近年の電子機器の小型・軽量化に伴い、透磁率が高くかつ成形性が高い成形材料が求められている。 In recent years, as electronic devices have become smaller and lighter, molding materials with high magnetic permeability and high moldability are required.
このような成形材料としては、磁性金属粉と、樹脂と、を含む材料が挙げられる。かかる成形材料においては、磁性金属粉のような無機粉末と樹脂との密着性を高めることが求められる。 Examples of such molding materials include materials containing magnetic metal powder and resin. In such a molding material, it is required to enhance the adhesion between the inorganic powder such as the magnetic metal powder and the resin.
そこで、特許文献1には、無機粉末とマトリクスとしての樹脂との密着性を改善するため、無機粉末の粒子表面にプラズマ処理を施すことが開示されている。 Therefore, Patent Literature 1 discloses subjecting the particle surfaces of the inorganic powder to plasma treatment in order to improve the adhesion between the inorganic powder and the resin as a matrix.
しかしながら、プラズマ処理が施された無機粉末と樹脂とを混合して得られた成形材料では、流動性が低いという問題がある。 However, a molding material obtained by mixing plasma-treated inorganic powder and resin has a problem of low fluidity.
また、このような成形材料では、無機粉末と樹脂とが分離し易い。このため、成形する際に、分離した樹脂が成形型の意図しない領域に染み出すことによる不具合(例えば成形体の樹脂バリ等)の発生が懸念されている。 Moreover, in such a molding material, the inorganic powder and the resin are easily separated. For this reason, there is a concern that the separated resin may leak into an unintended region of the mold during molding, causing problems (for example, resin burrs on the molded body).
本発明の目的は、成形時の高い流動性と樹脂の染み出しの抑制とを両立させ得る成形材料、および、磁気特性が良好で成形不良の少ない成形体を提供することにある。 An object of the present invention is to provide a molding material that achieves both high fluidity during molding and suppression of resin exudation, and to provide a molded article that has good magnetic properties and little molding defects.
このような目的は、下記(1)~(11)の本発明により達成される。 Such objects are achieved by the present invention of the following (1) to (11).
(1) 樹脂と、
軟磁性を示し鉄の含有率が85質量%以上である第1粒子を含む磁性体粉末と、
非磁性を示し、平均粒径が3μm以下でかつ前記磁性体粉末より小さい非磁性体粉末と、
を有することを特徴とする成形材料。
(1) a resin;
a magnetic powder containing first particles exhibiting soft magnetism and having an iron content of 85% by mass or more;
a non-magnetic powder exhibiting non-magnetism and having an average particle size of 3 μm or less and smaller than the magnetic powder;
A molding material characterized by having
(2) 前記非磁性体粉末の構成材料は、セラミックス材料を含む上記(1)に記載の成形材料。 (2) The molding material according to (1) above, wherein the constituent material of the non-magnetic powder contains a ceramic material.
(3) 前記セラミックス材料は、シリカを含む上記(2)に記載の成形材料。 (3) The molding material according to (2) above, wherein the ceramic material contains silica.
(4) 前記磁性体粉末は、さらに、構成材料の組成が前記第1粒子とは異なる第2粒子を含む上記(1)ないし(3)のいずれかに記載の成形材料。 (4) The molding material according to any one of (1) to (3) above, wherein the magnetic powder further includes second particles whose constituent material composition is different from that of the first particles.
(5) 前記第1粒子および前記第2粒子は、平均粒径が互いに異なる上記(4)に記載の成形材料。 (5) The molding material according to (4) above, wherein the first particles and the second particles have different average particle sizes.
(6) 前記第2粒子の平均粒径は、前記第1粒子の平均粒径より1~100μm小さい上記(5)に記載の成形材料。 (6) The molding material according to (5) above, wherein the average particle size of the second particles is 1 to 100 μm smaller than the average particle size of the first particles.
(7) 前記第1粒子の平均粒径は、10~200μmである上記(1)ないし(6)のいずれかに記載の成形材料。 (7) The molding material according to any one of (1) to (6) above, wherein the average particle diameter of the first particles is 10 to 200 μm.
(8) 前記磁性体粉末の体積分率は、50~90体積%である上記(1)ないし(7)のいずれかに記載の成形材料。 (8) The molding material according to any one of (1) to (7) above, wherein the magnetic powder has a volume fraction of 50 to 90% by volume.
(9) 前記非磁性体粉末の体積分率は、前記磁性体粉末の3~25体積%である上記(1)ないし(8)のいずれかに記載の成形材料。 (9) The molding material according to any one of (1) to (8) above, wherein the volume fraction of the nonmagnetic powder is 3 to 25% by volume of the magnetic powder.
(10) 上記(1)ないし(9)のいずれかに記載の成形材料の硬化物であることを特徴とする成形体。 (10) A molded article which is a cured product of the molding material according to any one of (1) to (9) above.
(11) 比透磁率が、10以上である上記(10)に記載の成形体。 (11) The compact according to (10) above, which has a relative magnetic permeability of 10 or more.
本発明によれば、成形時の高い流動性と樹脂の染み出しの抑制とを両立させ得る成形材料が得られる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the molding material which can make high fluidity|liquidity at the time of molding compatible, and suppression of the bleeding of resin is obtained.
また、本発明によれば、磁気特性が良好で成形不良の少ない成形体が得られる。 Further, according to the present invention, a molded article having good magnetic properties and less molding defects can be obtained.
以下、本発明の成形材料および成形体について添付図面に示す好適実施形態に基づいて詳細に説明する。
<成形材料>
まず、本発明の成形材料の実施形態について説明する。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The molding material and molded article of the present invention will be described in detail below based on preferred embodiments shown in the accompanying drawings.
<Molding material>
First, an embodiment of the molding material of the present invention will be described.
図1は、本発明の成形材料の実施形態を示す図である。なお、図1は、含まれる要素を記号で示したものであり、各記号の種類は特に意味をなさない。 FIG. 1 is a diagram showing an embodiment of the molding material of the present invention. Note that FIG. 1 shows the included elements by symbols, and the type of each symbol has no particular meaning.
図1に示す成形材料1は、樹脂2と、第1粒子31および第2粒子32を含む磁性体粉末3と、非磁性体粉末4と、を有する。このような成形材料1は、各種成形法によって成形されることにより、目的とする形状の成形体を製造することができる。かかる成形体は、軟磁性を示し、例えば圧粉磁心等の磁性素子として用いられる。以下、成形材料1の各要素について詳述する。
The molding material 1 shown in FIG. 1 has
(樹脂)
樹脂2は、例えば半硬化(固形)の状態で用意される。このような樹脂2は、成形時に加熱、加圧されることによって溶融し、所望の形状に成形されつつ硬化に至る。これにより、樹脂の特性を活かした成形体が得られる。
(resin)
The
樹脂2としては、例えば、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、またはこれらの混合物等が挙げられる。樹脂2が熱硬化性樹脂を含むことにより、成形材料1の硬化物の機械的特性を高めやすくなる。また、樹脂2が熱可塑性樹脂を含むことにより、成形材料1の硬化物の低応力化を図り、硬化物の変形等を抑制することができる。
Examples of the
熱硬化性樹脂としては、例えば、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールA型ノボラック樹脂、トリアジン骨格含有フェノールノボラック樹脂等のノボラック型フェノール樹脂;未変性のレゾールフェノール樹脂、桐油、アマニ油、クルミ油等で変性した油変性レゾールフェノール樹脂等のレゾール型フェノール樹脂、フェノールアラルキル樹脂、ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂等のフェノール樹脂;ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、テトラメチルビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、ビスフェノールE型エポキシ樹脂、ビスフェノールM型エポキシ樹脂、ビスフェノールP型エポキシ樹脂、ビスフェノールZ型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂;フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂;ビフェニル型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、アリールアルキレン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、フェノキシ型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ノルボルネン型エポキシ樹脂、アダマンタン型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂;ユリア(尿素)樹脂、メラミン樹脂等のトリアジン環を有する樹脂;不飽和ポリエステル樹脂;ビスマレイミド化合物等のマレイミド樹脂;ポリウレタン樹脂;ジアリルフタレート樹脂;シリコーン系樹脂;ベンゾオキサジン樹脂;ポリイミド樹脂;ポリアミドイミド樹脂;ベンゾシクロブテン樹脂、ノボラック型シアネート樹脂、ビスフェノールA型シアネート樹脂、ビスフェノールE型シアネート樹脂、テトラメチルビスフェノールF型シアネート樹脂等のシアネート樹脂等のシアネートエステル樹脂等が挙げられる。また、熱硬化性樹脂としては、これらの中の1種類を単独で用いてもよいし、異なる重量平均分子量を有する2種類以上を併用してもよく、1種類または2種類以上と、それらのプレポリマーとを併用してもよい。 Thermosetting resins include, for example, novolak-type phenolic resins such as phenol novolak resin, cresol novolak resin, bisphenol A-type novolac resin, triazine skeleton-containing phenol novolak resin; unmodified resol phenol resin, tung oil, linseed oil, and walnut oil. Phenol resins such as resol type phenol resins such as oil-modified resol phenol resins, phenol aralkyl resins, and aralkyl type phenol resins such as biphenyl aralkyl type phenol resins; bisphenol A type epoxy resins, bisphenol F type epoxy resins, tetramethyl Bisphenol type epoxy resins such as bisphenol F type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, bisphenol E type epoxy resin, bisphenol M type epoxy resin, bisphenol P type epoxy resin, bisphenol Z type epoxy resin; phenol novolak type epoxy resin, cresol novolak novolak type epoxy resins such as type epoxy resins; biphenyl type epoxy resins, biphenyl aralkyl type epoxy resins, arylalkylene type epoxy resins, naphthalene type epoxy resins, anthracene type epoxy resins, phenoxy type epoxy resins, dicyclopentadiene type epoxy resins, norbornene type epoxy resin, adamantane type epoxy resin, fluorene type epoxy resin, triphenylmethane type epoxy resin; urea (urea) resin, resin having a triazine ring such as melamine resin; unsaturated polyester resin; bismaleimide compound, etc. Maleimide resin; polyurethane resin; diallyl phthalate resin; silicone resin; benzoxazine resin; polyimide resin; polyamideimide resin; Examples include cyanate ester resins such as cyanate resins such as bisphenol F type cyanate resins. As the thermosetting resin, one of these may be used alone, or two or more of them having different weight average molecular weights may be used in combination. A prepolymer may be used in combination.
このうち、熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂またはフェノール樹脂を含むものが好ましく用いられる。 Among these, as the thermosetting resin, one containing an epoxy resin or a phenol resin is preferably used.
また、熱硬化性樹脂は、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、およびテトラメチルビスフェノールF型エポキシ樹脂からなる群より選択される1種以上の固形のエポキシ樹脂を含むことが好ましい。このような熱硬化性樹脂を含む樹脂2によれば、耐熱性が高く、成形に適した成形材料1が得られる。
The thermosetting resin is one or more solid epoxy resins selected from the group consisting of triphenylmethane type epoxy resins, dicyclopentadiene type epoxy resins, bisphenol A type epoxy resins, and tetramethylbisphenol F type epoxy resins. It preferably contains a resin. According to the
また、熱硬化性樹脂は、特に、ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂およびノボラック型フェノール樹脂からなる群より選択される1種以上の固形のフェノール樹脂を含むことが好ましい。このような熱硬化性樹脂を含む樹脂2によれば、耐熱性が高く、成形に適した成形材料1が得られる。
Moreover, the thermosetting resin preferably contains one or more solid phenolic resins selected from the group consisting of biphenylaralkyl-type phenolic resins and novolac-type phenolic resins. According to the
なお、熱硬化性樹脂は、必要に応じて硬化剤と併用される。 In addition, a thermosetting resin is used together with a hardening|curing agent as needed.
熱硬化性樹脂がノボラック型フェノール樹脂を含む場合、硬化剤としては例えばヘキサメチレンテトラミン等が用いられる。 When the thermosetting resin contains a novolac-type phenol resin, hexamethylenetetramine, for example, is used as the curing agent.
また、熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂を含む場合、硬化剤として、例えば脂肪族ポリアミ
ン、芳香族ポリアミン、ジシアミンジアミドのようなアミン化合物、脂環族酸無水物、芳香族酸無水物のような酸無水物、ノボラック型フェノール樹脂のようなポリフェノール化合物、イミダゾール化合物等が用いられる。
When the thermosetting resin contains an epoxy resin, the curing agent may be, for example, an aliphatic polyamine, an aromatic polyamine, an amine compound such as dicyaminediamide, an alicyclic acid anhydride, an aromatic acid anhydride, or the like. Acid anhydrides, polyphenol compounds such as novolac type phenol resins, imidazole compounds, and the like are used.
また、熱硬化性樹脂がマレイミド樹脂を含む場合、硬化剤としては例えばイミダゾール化合物が用いられる。 Moreover, when the thermosetting resin contains a maleimide resin, for example, an imidazole compound is used as the curing agent.
熱可塑性樹脂としては、例えば、アクリル系樹脂、ポリアミド系樹脂(例えばナイロン等)、熱可塑性ウレタン系樹脂、ポリオレフィン系樹脂(例えばポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン系共重合体等)、ポリカーボネート、ポリエステル系樹脂(例えばポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等)、ポリアセタール、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルエーテルケトン、液晶ポリマー、フッ素樹脂(例えばポリテトラフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデン等)、変性ポリフェニレンエーテル、ポリサルフォン、ポリエーテルサルフォン、ポリアリレート、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、熱可塑性ポリイミド等が挙げられる。また、成形材料1では、これらの中の1種類を単独で用いてもよいし、異なる重量平均分子量を有する2種類以上を併用してもよく、1種類または2種類以上と、それらのプレポリマーとを併用してもよい。 Examples of thermoplastic resins include acrylic resins, polyamide resins (e.g. nylon), thermoplastic urethane resins, polyolefin resins (e.g. polyethylene, polypropylene, ethylene copolymers, etc.), polycarbonates, polyester resins ( Polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, etc.), polyacetal, polyphenylene sulfide, polyether ether ketone, liquid crystal polymer, fluororesin (e.g., polytetrafluoroethylene, polyvinylidene fluoride, etc.), modified polyphenylene ether, polysulfone, polyether sulfone, poly Arylate, polyamideimide, polyetherimide, thermoplastic polyimide, and the like. In the molding material 1, one of these may be used alone, or two or more of them having different weight average molecular weights may be used in combination. and may be used together.
このうち、熱可塑性樹脂としては、エチレン系共重合体を含むものが好ましく用いられる。エチレン系共重合体は、金属親和性が高いという特性を有する。このため、樹脂2がエチレン系共重合体を含むことにより、成形材料1中における磁性体粉末3や非磁性体粉末4の分散性を高めることができる。その結果、成形材料1の均質性を高めるとともに、硬化物の機械的強度を高めることができる。
Among these, as the thermoplastic resin, one containing an ethylene copolymer is preferably used. Ethylene-based copolymers have the property of having high affinity for metals. Therefore, the dispersibility of the magnetic powder 3 and the non-magnetic powder 4 in the molding material 1 can be enhanced by including the ethylene-based copolymer in the
エチレン系共重合体としては、例えば、エチレン-酢酸ビニル共重合体、エチレン-メチルアクリレート共重合体、エチレン-メチルメタクリレート共重合体、エチレン-エチルアクリレート共重合体、塩化ビニル-酢酸ビニル共重合体、エチレン-(メタ)アクリル酸共重合体、エチレン-(メタ)アクリル酸メチル共重合体、エチレン-アクリル酸メチル共重合体、エチレン-アクリル酸エチル共重合体等が挙げられ、これらのうちの1種類または2種類以上が併用される。 Ethylene copolymers include, for example, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-methyl acrylate copolymer, ethylene-methyl methacrylate copolymer, ethylene-ethyl acrylate copolymer, vinyl chloride-vinyl acetate copolymer. , ethylene - (meth) acrylic acid copolymer, ethylene - methyl (meth) acrylate copolymer, ethylene - methyl acrylate copolymer, ethylene - ethyl acrylate copolymer, etc., among these One type or two or more types are used together.
これらの中でも、熱可塑性樹脂は、特に、エチレン-酢酸ビニル共重合体(EVA)、エチレン-メチルアクリレート共重合体(EMA)、エチレン-メチルメタクリレート共重合体(EMMA)、および、エチレン-エチルアクリレート共重合体(EEA)からなる群から選択される少なくとも1種類であるのがより好ましく、エチレン-メチルアクリレート共重合体(EMA)およびエチレン-メチルメタクリレート共重合体(EMMA)の少なくとも一方であるのがさらに好ましい。 Among these, thermoplastic resins are particularly ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA), ethylene-methyl acrylate copolymer (EMA), ethylene-methyl methacrylate copolymer (EMMA), and ethylene-ethyl acrylate. It is more preferably at least one selected from the group consisting of copolymers (EEA), and at least one of ethylene-methyl acrylate copolymer (EMA) and ethylene-methyl methacrylate copolymer (EMMA). is more preferred.
エチレン系共重合体は、単量体単位として、エチレンと極性基を有するビニル基とを含む。エチレン系共重合体において極性基を有するビニル基の割合は、エチレン系共重合体の全質量の5~50質量%であることが好ましく、10~45質量%であることがより好ましい。極性基を有するビニル基の割合が前記下限値を下回ると、成形材料1中における磁性体粉末3や非磁性体粉末4の分散性が低下するおそれがある。一方、極性基を有するビニル基の割合が前記上限値を上回ると、例えばエチレン系共重合体が熱硬化性樹脂と併用されるとき、双方の親和性が低下するおそれがある。 The ethylene-based copolymer contains ethylene and a vinyl group having a polar group as monomer units. The ratio of vinyl groups having a polar group in the ethylene copolymer is preferably 5 to 50% by mass, more preferably 10 to 45% by mass, of the total mass of the ethylene copolymer. If the ratio of the vinyl group having a polar group is less than the above lower limit, the dispersibility of the magnetic powder 3 and the non-magnetic powder 4 in the molding material 1 may deteriorate. On the other hand, if the ratio of the vinyl group having a polar group exceeds the above upper limit, for example, when the ethylene copolymer is used in combination with the thermosetting resin, there is a possibility that the affinity between the two will be lowered.
また、エチレン系共重合体は、その他の単量体単位を含んでいてもよい。 Moreover, the ethylene-based copolymer may contain other monomer units.
他の単量体単位としては、例えば、エチレン、プロピレン、n-ブテン、イソブチレン等のα-オレフィン;アクリル酸およびその塩;アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、
アクリル酸n-プロピル、アクリル酸i-プロピル、アクリル酸n-ブチル、アクリル酸i-ブチル、アクリル酸t-ブチル、アクリル酸2-エチルヘキシル、アクリル酸ドデシル、アクリル酸オクタデシル等のアクリル酸エステル類;メタクリル酸およびその塩;メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸n-プロピル、メタクリル酸i-プロピル、メタクリル酸n-ブチル、メタクリル酸i-ブチル、メタクリル酸t-ブチル、メタクリル酸2-エチルヘキシル、メタクリル酸ドデシル、メタクリル酸オクタデシル等のメタクリル酸エステル類;アクリルアミド、N-メチルアクリルアミド、N-エチルアクリルアミド、N,N-ジメチルアクリルアミド、ジアセトンアクリルアミド、アクリルアミドプロパンスルホン酸およびその塩、アクリルアミドプロピルジメチルアミンまたはその酸塩またはその4級塩、N-メチロールアクリルアミドおよびその誘導体などのアクリルアミド誘導体;メタクリルアミド、N-メチルメタクリルアミド、N-エチルメタクリルアミド、メタクリルアミドプロパンスルホン酸およびその塩、メタクリルアミドプロピルジメチルアミンまたはその酸塩またはその4級塩、N-メチロールメタクリルアミドまたはその誘導体等のメタクリルアミド誘導体;メチルビニルエーテル、エチルビニルエーテル、n-プロピルビニルエーテル、i-プロピルビニルエーテル、n-ブチルビニルエーテル、i-ブチルビニルエーテル、t-ブチルビニルエーテル、ドデシルビニルエーテル、ステアリルビニルエーテル等のビニルエーテル類;アクリロニトリル、メタクリロニトリル等のニトリル類;塩化ビニル、フッ化ビニルなどのハロゲン化ビニル;塩化ビニリデン、フッ化ビニリデン等のハロゲン化ビニリデン;酢酸アリル、塩化アリル等のアリル化合物;マレイン酸およびその塩またはそのエステルまたはその無水物;ビニルトリメトキシシラン等のビニルシリル化合物;酢酸イソプロペニル等が挙げられ、これらのうちの1種類または2種類以上が併用される。このような他の単量体単位の含有量は、エチレン系共重合体の10質量%以下であるのが好ましく、0.1~5質量%であるのがより好ましい。
Other monomeric units include, for example, α-olefins such as ethylene, propylene, n-butene and isobutylene; acrylic acid and its salts; methyl acrylate, ethyl acrylate,
Acrylic esters such as n-propyl acrylate, i-propyl acrylate, n-butyl acrylate, i-butyl acrylate, t-butyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, dodecyl acrylate, octadecyl acrylate; methacrylic acid and its salts; methyl methacrylate, ethyl methacrylate, n-propyl methacrylate, i-propyl methacrylate, n-butyl methacrylate, i-butyl methacrylate, t-butyl methacrylate, 2-ethylhexyl methacrylate, methacrylic acid esters such as dodecyl methacrylate and octadecyl methacrylate; its acid salt or its quaternary salt, acrylamide derivatives such as N-methylolacrylamide and its derivatives; or an acid salt thereof or a quaternary salt thereof, methacrylamide derivatives such as N-methylol methacrylamide or derivatives thereof; methyl vinyl ether, ethyl vinyl ether, n-propyl vinyl ether, i-propyl vinyl ether, n-butyl vinyl ether, i-butyl vinyl ether, vinyl ethers such as t-butyl vinyl ether, dodecyl vinyl ether and stearyl vinyl ether; nitriles such as acrylonitrile and methacrylonitrile; vinyl halides such as vinyl chloride and vinyl fluoride; vinylidene halides such as vinylidene chloride and vinylidene fluoride; allyl compounds such as allyl and allyl chloride; maleic acid and its salts or its esters or its anhydrides; vinylsilyl compounds such as vinyltrimethoxysilane; Used together. The content of such other monomer units is preferably 10 mass % or less, more preferably 0.1 to 5 mass % of the ethylene copolymer.
また、エチレン系共重合体は、分子鎖中または分子鎖末端に、水酸基、カルボキシル基、酸無水物基、アミノ基、トリメトキシシリル基等の官能基を有していてもよい。 In addition, the ethylene copolymer may have functional groups such as hydroxyl groups, carboxyl groups, acid anhydride groups, amino groups and trimethoxysilyl groups in the molecular chains or at the ends of the molecular chains.
さらに、上述したエチレン系共重合体は、そのけん化物であってもよい。このけん化物は、エチレン系共重合体を、ナトリウム水酸化物、カリウム水酸化物、ナトリウムアルコキシド、カリウムアルコキシドのようなアルカリ金属化合物を用いてけん化させてなるものである。 Furthermore, the ethylene-based copolymer described above may be a saponified product thereof. This saponified product is obtained by saponifying an ethylene copolymer with an alkali metal compound such as sodium hydroxide, potassium hydroxide, sodium alkoxide and potassium alkoxide.
一方、樹脂2は、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂の双方を含むことが好ましい。これにより、成形材料1の硬化物の機械的特性を高めつつ、硬化物の低応力化を図ることができる。その結果、例えば機械的強度が高く、かつ、変形や割れ等が発生しにくい磁性素子を実現することができる。
On the other hand, the
この場合、樹脂2における熱可塑性樹脂の含有率は、特に限定されないが、1~50質量%であるのが好ましく、5~40質量%であるのがより好ましい。熱可塑性樹脂の含有率が前記下限値を下回ると、樹脂2に含まれる熱硬化性樹脂の種類や樹脂2の配合比率等によっては、成形材料1の硬化物の低応力化を十分に図ることができないおそれがある。一方、熱可塑性樹脂の含有率が前記上限値を上回ると、樹脂2に含まれる熱硬化性樹脂の種類や樹脂2の配合比率等によっては、成形材料1の成形性が低下するおそれがある。
In this case, the content of the thermoplastic resin in the
また、成形材料1の硬化物のガラス転移温度Tgは、特に限定されないが、150℃以上であるのが好ましく、170℃以上であるのがより好ましく、190℃以上であるのがさらに好ましい。このような成形材料1を用いることにより、高温環境下での使用に適した成形体を製造可能な成形材料1が得られる。 The glass transition temperature Tg of the cured product of the molding material 1 is not particularly limited, but is preferably 150° C. or higher, more preferably 170° C. or higher, and even more preferably 190° C. or higher. By using such a molding material 1, it is possible to obtain a molding material 1 capable of producing a molded article suitable for use in a high-temperature environment.
なお、成形材料1のガラス転移温度Tgは、例えば、熱機械分析装置(セイコーインスツル社製、TMA100)により測定される。 The glass transition temperature Tg of the molding material 1 is measured by, for example, a thermomechanical analyzer (manufactured by Seiko Instruments Inc., TMA100).
このような樹脂2の質量分率は、成形材料1の2~10質量%であるのが好ましく、3~8質量%であるのがより好ましい。これにより、樹脂2の含有率が最適化されるため、成形時の高い流動性と樹脂の染み出しの抑制とを特に両立させ得る成形材料1が得られる。
The mass fraction of
なお、樹脂2の質量分率は、樹脂2に硬化剤が併用される場合、その硬化剤の質量も含んで計算される。
In addition, when the
(磁性体粉末)
磁性体粉末3は、前述したように、第1粒子31および第2粒子32を含む。
(Magnetic powder)
The magnetic powder 3 contains the
このうち、第1粒子31は、軟磁性を示し、鉄の含有率が85質量%以上である粒子である。
Among these, the
軟磁性とは、保磁力が小さい強磁性のことを指す。一般的には、保磁力が800A/m以下である強磁性のことを軟磁性という。 Soft magnetism refers to ferromagnetism with a small coercive force. In general, ferromagnetism with a coercive force of 800 A/m or less is called soft magnetism.
第1粒子31の構成材料としては、構成元素としての鉄の含有率が85質量%以上である金属材料が挙げられる。このように構成元素としての鉄の含有率が高い金属材料は、透磁率や磁束密度等の磁気特性が比較的良好な軟磁性を示す。このため、例えば圧粉磁心等に成形されたとき、良好な磁気特性を示し得る成形材料が得られる。
As a constituent material of the
また、この金属材料の形態としては、例えば、単体の他、固溶体、共晶、金属間化合物のような合金等が挙げられる。このような金属材料で構成された第1粒子31を用いることにより、鉄に由来する優れた磁気特性、すなわち、高透磁率や高磁束密度等の磁気特性を有する成形材料1を得ることができる。
Moreover, examples of the form of this metal material include, in addition to simple substances, alloys such as solid solutions, eutectics, and intermetallic compounds. By using the
また、上記金属材料は、構成元素として鉄以外の元素を含んでいてもよい。鉄以外の元素としては、例えば、B、C、N、O、Al、Si、P、S、Ti、V、Cr、Mn、Co、Ni、Cu、Zn、Y、Zr、Nb、Mo、Cd、In、Sn等が挙げられ、これらのうちの1種または2種以上を組み合わせて用いられる。 Moreover, the metal material may contain an element other than iron as a constituent element. Elements other than iron include, for example, B, C, N, O, Al, Si, P, S, Ti, V, Cr, Mn, Co, Ni, Cu, Zn, Y, Zr, Nb, Mo, Cd , In, Sn, etc., and one or more of these may be used in combination.
なお、上記金属材料の具体例としては、例えば、純鉄、ケイ素鋼、鉄-コバルト合金、鉄-ニッケル合金、鉄-クロム合金、鉄-アルミニウム合金、カルボニル鉄、ステンレス鋼、またはこれらのうちの1種もしくは2種以上を含む複合材料等が挙げられる。 Specific examples of the metal material include pure iron, silicon steel, iron-cobalt alloy, iron-nickel alloy, iron-chromium alloy, iron-aluminum alloy, carbonyl iron, stainless steel, or any of these. Composite materials and the like containing one or two or more types are included.
磁性体粉末3の平均粒径は、3μm超であれば特に限定されないが、4~180μmであるのが好ましく、5~150μmであるのがより好ましく、7~100μmであるのがさらに好ましい。磁性体粉末3の平均粒径が前記範囲内であることにより、成形材料1の流動性をより高めることができる。 The average particle size of the magnetic powder 3 is not particularly limited as long as it exceeds 3 μm, but it is preferably 4 to 180 μm, more preferably 5 to 150 μm, even more preferably 7 to 100 μm. When the average particle size of the magnetic powder 3 is within the above range, the fluidity of the molding material 1 can be further enhanced.
なお、磁性体粉末3の平均粒径が前記下限値を下回ると、構成材料の比重や粒子形状等によっては、成形材料1の成形性が低下するおそれがある。一方、磁性体粉末3の平均粒径が前記上限値を上回ると、構成材料の比重や粒子形状等によっては、成形材料1中において磁性体粉末3が沈降し易くなり、均一性が低下するおそれがある。 If the average particle size of the magnetic powder 3 is less than the lower limit, the moldability of the molding material 1 may deteriorate depending on the specific gravity and particle shape of the constituent material. On the other hand, if the average particle diameter of the magnetic powder 3 exceeds the upper limit, the magnetic powder 3 may easily settle in the molding material 1 depending on the specific gravity and particle shape of the constituent material, resulting in a decrease in uniformity. There is
また、第1粒子31の平均粒径は、特に限定されないが、10~200μmであるのが
好ましく、12~150μmであるのがより好ましく、15~100μmであるのがさらに好ましい。第1粒子31の平均粒径が前記範囲内であることにより、成形材料1の透磁率等の磁気特性をより高めることができる。
The average particle diameter of the
なお、磁性体粉末3や第1粒子31の平均粒径は、体積平均粒径を意味し、レーザー回折式粒度分布測定装置を用いて測定することができる。
The average particle size of the magnetic powder 3 and the
また、第1粒子31の構成材料は、結晶材料であってもよく、アモルファス材料であってもよく、粒子中でこれらが混在した材料であってもよい。
Also, the constituent material of the
さらには、磁性体粉末3には、結晶材料で構成された第1粒子31と、アモルファス材料で構成された第1粒子31と、が混在していてもよい。これにより、表面硬度の異なる2種類の第1粒子31が混在することとなる。その結果、流動時の第1粒子31同士の相互作用が最適化され、より高い流動性が確保される。
Furthermore, in the magnetic powder 3, the
また、第1粒子31の球形度は、特に限定されないが、0.60~1.00であるのが好ましく、0.70~1.00であるのがより好ましい。第1粒子31の球形度が前記範囲内であることにより、成形材料1の流動性をより高めることができる。
The sphericity of the
なお、第1粒子31の球形度は、第1粒子31の走査型電子顕微鏡(SEM)像において、その面積に等しい真円を等面積円とするとき、等面積円相当径/外接円径で求めることができる。そして、任意に選択された10個以上の第1粒子31について等面積円相当径/外接円径を算出し、その平均値を「第1粒子31の球形度」とする。
In the scanning electron microscope (SEM) image of the
第2粒子32は、軟磁性を示し、構成材料の組成が第1粒子31とは異なる粒子である。
The second particles 32 are particles exhibiting soft magnetism and having a composition different from that of the
第2粒子32の構成材料としては、例えば、第1粒子31の構成材料として前述した材料から適宜選択されてもよく、それ以外の軟磁性材料であってもよい。
The constituent material of the second particles 32 may be appropriately selected from, for example, the materials described above as the constituent materials of the
構成材料の組成が異なるとは、構成元素の含有率が1質量%以上異なる状態をいう。 The difference in the composition of the constituent materials means a state in which the content of the constituent elements differs by 1% by mass or more.
このようにして構成材料の組成が第1粒子31と異なる第2粒子32を用いることにより、表面の化学的状態や表面硬度の異なる2種類の粒子が混在することとなる。その結果、流動時の第1粒子31と第2粒子32との間の相互作用が最適化され、より高い流動性が確保される。
By using the second particles 32 whose constituent material composition is different from that of the
また、第2粒子32の平均粒径は、特に限定されないが、第1粒子31の平均粒径と異なることが好ましい。すなわち、第2粒子32の平均粒径は、第1粒子31の平均粒径より大きくてもよいが、小さいことが好ましい。これにより、比較的粒径の大きい第1粒子31を含んでいても、成形材料1の流動性の低下を抑えることができる。すなわち、第1粒子31に由来する優れた磁気特性を確保しつつ、第2粒子32によって成形材料1の高流動性も確保することができる。
Also, the average particle diameter of the second particles 32 is not particularly limited, but is preferably different from the average particle diameter of the
なお、第2粒子32の平均粒径が第1粒子31の平均粒径より小さい場合、第1粒子31の平均粒径と第2粒子32の平均粒径との差は、成形材料1の流動性を考慮して適宜設定されるが、一例として1~100μmであるのが好ましく、3~80μmであるのがより好ましく、5~60μmであるのがさらに好ましく、8~50μmであるのが特に好ましい。これにより、成形材料1の流動性をより高めることができる。
In addition, when the average particle diameter of the second particles 32 is smaller than the average particle diameter of the
すなわち、平均粒径の差が前記下限値を下回ると、流動性を高める効果が減少するおそれがある。また、第1粒子31と第2粒子32の粒径差が小さくなるため、第2粒子32が第1粒子31同士の隙間を埋めるように配置されるという作用が弱くなり、磁性材料の充填性が低下するおそれがある。一方、平均粒径の差が前記上限値を上回ると、第1粒子31の粒径によっては、第2粒子32の粒径が小さくなり過ぎるため、成形材料1の流動性が低下するおそれがある。
That is, if the difference in average particle size is less than the lower limit, the effect of increasing fluidity may decrease. In addition, since the difference in particle size between the
なお、第2粒子32の平均粒径は、体積平均粒径を意味し、レーザー回折式粒度分布測定装置を用いて測定することができる。 The average particle size of the second particles 32 means the volume average particle size, and can be measured using a laser diffraction particle size distribution measuring device.
また、第2粒子32の構成材料は、結晶材料であってもよく、アモルファス材料であってもよく、これらが混在した材料であってもよい。 Also, the constituent material of the second particles 32 may be a crystalline material, an amorphous material, or a mixture of these materials.
また、第2粒子32の球形度は、特に限定されないが、0.60~1.00であるのが好ましく、0.70~1.00であるのがより好ましい。第2粒子32の球形度が前記範囲内であることにより、成形材料1の流動性をより高めることができる。 Although the sphericity of the second particles 32 is not particularly limited, it is preferably 0.60 to 1.00, more preferably 0.70 to 1.00. When the sphericity of the second particles 32 is within the above range, the fluidity of the molding material 1 can be further enhanced.
なお、第2粒子32の球形度は、第2粒子32の走査型電子顕微鏡(SEM)像において、その面積に等しい真円を等面積円とするとき、等面積円相当径/外接円径で求めることができる。そして、任意に選択された10個以上の第2粒子32について等面積円相当径/外接円径を算出し、その平均値を「第2粒子32の球形度」とする。 In the scanning electron microscope (SEM) image of the second particles 32, the sphericity of the second particles 32 is defined as the equivalent circle diameter/circumscribed circle diameter, where a perfect circle equal to the area is a circle with an equal area. can ask. Then, for 10 or more arbitrarily selected second particles 32, the equal area circle equivalent diameter/circumscribed circle diameter is calculated, and the average value is defined as the "sphericity of the second particles 32".
また、第2粒子32は、必要に応じて添加されればよく、省略されてもよい。 Moreover, the second particles 32 may be added as necessary, and may be omitted.
また、磁性体粉末3は、第1粒子31や第2粒子32以外の軟磁性粒子、例えばNi基軟磁性粒子、Co基軟磁性粒子等を含んでいてもよい。
Further, the magnetic powder 3 may contain soft magnetic particles other than the
また、第1粒子31および第2粒子32の少なくとも一方には、表面処理が施されていてもよい。
At least one of the
前記表面処理とは、粒子表面を改質するための操作をいう。この操作としては、後述するように、例えば、粒子表面をカップリング剤で処理したり、粒子をプラズマ処理したりすることが挙げられる。 The surface treatment means an operation for modifying the particle surface. This operation includes, for example, treatment of the particle surface with a coupling agent and plasma treatment of the particles, as will be described later.
図2は、図1に示す磁性体粉末3に含まれる1つの粒子の断面図であって、表面処理の一例が施されている様子を示す概念図である。 FIG. 2 is a cross-sectional view of one particle contained in the magnetic powder 3 shown in FIG. 1, and is a conceptual diagram showing an example of surface treatment.
図2に示す第1粒子31’は、第1粒子31の表面31Sに下記一般式(1)で表される官能基が結合したものである。すなわち、図2に示す第1粒子31’は、第1粒子31に表面処理を施した結果、その表面31Sを下記一般式(1)の官能基で覆ってなるものである。
The
*-O-X-R ・・・(1)
[式中、Rは、有機基を表し、Xは、Si、Ti、Al、またはZrであり、*は、第1粒子31を構成する原子の1つである。]
また、このような官能基は、シラン系カップリング剤、チタン系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤、ジルコニウム系カップリング剤等の各種カップリング剤による表面処理によって形成された残基であるが、特にシラン系カップリング剤およびチタン系カップリング剤からなる群より選択されるカップリング剤の残基であることが好ましい。これにより、磁性体粉末3を樹脂組成物に配合して成形材料1としたとき、その流動性
をより高めることができる。
*-OX-R (1)
[In the formula, R represents an organic group, X is Si, Ti, Al, or Zr, and * is one of atoms constituting the
Such functional groups are residues formed by surface treatment with various coupling agents such as silane coupling agents, titanium coupling agents, aluminum coupling agents, and zirconium coupling agents. In particular, it is preferably a residue of a coupling agent selected from the group consisting of silane-based coupling agents and titanium-based coupling agents. As a result, when the magnetic powder 3 is blended with the resin composition to form the molding material 1, the fluidity of the molding material 1 can be further enhanced.
なお、のちに詳述するが、第1粒子31は、樹脂組成物に配合した際、所定の粘度比率(チクソ比)を満足することが好ましい。かかる観点から、上述したような表面処理を施すことにより、配合物の粘度比率を制御し、所定の条件を満足させることができる。
As will be described in detail later, it is preferable that the
また、上述したような官能基を結合させる際には、第1粒子31に対する表面処理の一環としてあらかじめプラズマ処理を施すようにしてもよい。例えば、酸素プラズマ処理を施すことにより、第1粒子31の表面31SにOH基が生じて、図2に示すように、酸素原子を介した第1粒子31とカップリング剤の残基との結合が容易になる。これにより、より強固に官能基を結合させることができる。
Further, when bonding the functional groups as described above, plasma treatment may be performed in advance as part of the surface treatment of the
なお、第1粒子31’において第1粒子31とカップリング剤の残基とが酸素原子を介して結合していることは、例えばフーリエ変換赤外分光光度計によって確認することができる。
It is possible to confirm that the
また、上述したような表面処理は、第2粒子32に施されてもよく、第1粒子31と第2粒子32の双方に施されてもよい。
Moreover, the surface treatment as described above may be applied to the second particles 32 or both the
なお、成形材料1の流動性を高めるという観点からは、第1粒子31のみに表面処理を施すようにしてもよい。これにより、第1粒子31と第2粒子32とで表面の状態が相違するため、樹脂2との相互作用においてそれぞれが異なる挙動を示し、結果的に流動性を高めることに寄与する。
From the viewpoint of enhancing the fluidity of the molding material 1, only the
第1粒子31は、エポキシ樹脂とフェノール樹脂とを含む樹脂組成物に配合した際に、温度条件30℃において下記の粘度比率(チクソ比)を満足するものであるのが好ましい。
The
まず、第1粒子31を前記樹脂組成物に配合し、粘弾性測定装置で粘度を測定する。
First, the
そして、ずりせん断速度を1とした際の粘度をη1とし、粘弾性測定装置のずりせん断速度を10とした際の粘度をη10とする。 The viscosity when the shear shear rate is 1 is η1, and the viscosity when the shear shear rate of the viscoelasticity measuring device is 10 is η10.
このとき、η1/η10<3.4を満足するのが好ましい。 At this time, it is preferable to satisfy η1/η10<3.4.
なお、この測定において用いられるエポキシ樹脂は、アリル化ビスフェノールAとエピクロルヒドリンとの重縮合物である。 The epoxy resin used in this measurement is a polycondensate of allylated bisphenol A and epichlorohydrin.
また、この測定において用いられるフェノール樹脂は、2-アリルフェノールホルムアルデヒド重縮合物である。 Also, the phenolic resin used in this measurement is a 2-allylphenolformaldehyde polycondensate.
また、第1粒子31を樹脂組成物に配合する際、第1粒子31の使用量は、樹脂組成物の合計100体積部に対して、15~50体積部の範囲とする。
Further, when the
また、エポキシ樹脂の使用量は、樹脂組成物中の30~60体積%とし、フェノール樹脂の使用量は、樹脂組成物中の10~30体積%とする。 The amount of epoxy resin used is 30 to 60% by volume of the resin composition, and the amount of phenol resin is 10 to 30% by volume of the resin composition.
また、エポキシ樹脂とフェノール樹脂の合計の使用量は、樹脂組成物中の50~85体積%とする。 The total amount of epoxy resin and phenol resin used is 50 to 85% by volume in the resin composition.
樹脂組成物には、溶媒が用いられてもよく、この溶媒としては、例えば、ブチルセロソルブアセテート、1-メトキシ-2-プロパノール等が挙げられる。 A solvent may be used in the resin composition, and examples of the solvent include butyl cellosolve acetate, 1-methoxy-2-propanol, and the like.
なお、粘度比率(チクソ比)η1/η10は、前述したように3.4未満とされるが、1.5以上3.4未満であることが好ましく、2.0以上3.0以下であることがより好ましく、2.1以上3.0未満であることがさらに好ましく、2.2以上2.8以下であることが特に好ましい。粘度比率(チクソ比)η1/η10が前記範囲内であることにより、成形材料1の流動性をより高めることができる。 The viscosity ratio (thixotropic ratio) η1/η10 is less than 3.4 as described above, preferably 1.5 or more and less than 3.4, and 2.0 or more and 3.0 or less. more preferably 2.1 or more and less than 3.0, and particularly preferably 2.2 or more and 2.8 or less. When the viscosity ratio (thixotropic ratio) η1/η10 is within the above range, the fluidity of the molding material 1 can be further enhanced.
なお、粘度の測定は、粘弾性測定装置(HAAKE社製「RheoStress RS150」)を用い、第1粒子31が配合された樹脂組成物にパラレルプレート20mmφの50~1000μmのギャップ間においてずりせん断を与えつつ測定することができる。
The viscosity was measured using a viscoelasticity measuring device ("RheoStress RS150" manufactured by HAAKE), and shear shear was applied to the resin composition containing the
また、粘度比率が上記範囲を満たすためには、前述したように酸素プラズマ処理やカップリング剤処理のような表面処理を施す方法が挙げられる。なかでも、酸素プラズマ処理とカップリング剤処理の双方を施すことが好ましく、その際、カップリング剤としてシラン系カップリング剤およびチタン系カップリング剤からなる群より選択されるカップリング剤を用いるのがより好ましい。 Further, in order to satisfy the viscosity ratio in the above range, a method of performing surface treatment such as oxygen plasma treatment or coupling agent treatment, as described above, can be used. Among them, it is preferable to perform both the oxygen plasma treatment and the coupling agent treatment, in which case a coupling agent selected from the group consisting of a silane coupling agent and a titanium coupling agent is used as the coupling agent. is more preferred.
なお、このような表面処理は、必要に応じて施されればよく、省略されてもよい。 In addition, such surface treatment may be performed as needed, and may be omitted.
また、上述した表面処理の下地には、別のコート処理が施されてもよい。かかるコート処理としては、例えば、シリコーン樹脂のような樹脂コートの他、シリカコート等が挙げられる。このようなコート処理が施されることにより、磁性体粉末3の粒子の絶縁性をより高めることができる。 Further, another coat treatment may be applied to the base of the surface treatment described above. Examples of such coating treatment include resin coating such as silicone resin, silica coating, and the like. By applying such a coating treatment, the insulating properties of the particles of the magnetic powder 3 can be further enhanced.
なお、このようなコート処理は、必要に応じて施されればよく、省略されてもよい。 In addition, such a coating process may be performed as needed, and may be omitted.
また、このコート処理は、上述した表面処理の下地としてではなく、単独で施されていてもよい。 In addition, this coating treatment may be applied alone instead of as a base for the surface treatment described above.
このような磁性体粉末3の体積分率は、成形材料1の50~90体積%であるのが好ましく、55~85体積%であるのがより好ましい。これにより、磁性体粉末3の含有率が十分に高くなるため、良好な磁気特性を有する成形材料1が得られる。 The volume fraction of such magnetic powder 3 is preferably 50 to 90% by volume of the molding material 1, more preferably 55 to 85% by volume. As a result, the content of the magnetic powder 3 is sufficiently high, so that the molding material 1 having good magnetic properties can be obtained.
なお、磁性体粉末3の体積分率が前記下限値を下回ると、磁性体粉末3の磁気特性によっては、成形材料1の磁気特性が低下するおそれがある。また、磁性体粉末3の体積分率が前記上限値を上回ると、相対的に樹脂2の体積分率が低下するため、成形材料1の流動性が低下したり、硬化後の機械的特性が低下したりするおそれがある。
If the volume fraction of the magnetic powder 3 is less than the lower limit, the magnetic properties of the molding material 1 may deteriorate depending on the magnetic properties of the magnetic powder 3 . Further, when the volume fraction of the magnetic powder 3 exceeds the upper limit, the volume fraction of the
一方、各成分の比重によっても異なるものの、磁性体粉末3の質量分率の一例は、成形材料1の75~98質量%であるのが好ましく、80~97質量%であるのがより好ましい。これにより、体積分率の場合と同様、良好な磁気特性を有する成形材料1が得られる。 On the other hand, an example of the mass fraction of the magnetic powder 3 is preferably 75 to 98% by mass, more preferably 80 to 97% by mass, of the molding material 1, although it varies depending on the specific gravity of each component. As with the volume fraction, this yields a molding material 1 with good magnetic properties.
(非磁性体粉末)
非磁性体粉末4は、非磁性を示し、平均粒径が3μm以下であり、かつ、平均粒径が磁性体粉末3より小さい粉末である。
(non-magnetic powder)
The non-magnetic powder 4 is a powder exhibiting non-magnetism, having an average particle size of 3 μm or less, and smaller than the magnetic powder 3 in average particle size.
非磁性とは、強磁性を有さないことを指す。 Non-magnetic refers to having no ferromagnetism.
このような非磁性体粉末4を含む成形材料1は、前述したように成形時において高い流動性を示すとともに、成形時における樹脂2の染み出しが抑制される。このため、成形材料1の成形性が良好になり、磁性体粉末3の充填性と均一性とをより高めることができるので、成形体において良好な磁気特性が得られる。また、樹脂2の染み出しが抑制されることによって、成形体における樹脂バリ等の発生が抑制される。加えて、樹脂2の染み出しに伴って成形材料1の成分バランスが崩れてしまい成形体の機械的特性が低下するのを防止することができる。したがって、成形不良の少ない成形体が得られる。
The molding material 1 containing such a non-magnetic powder 4 exhibits high fluidity during molding as described above, and the exudation of the
なお、樹脂2の染み出しが抑制される理由としては、成形時における樹脂2の染み出しの経路に非磁性体粉末4が詰まることにより、この経路が塞がれることが挙げられる。
The reason why the seepage of the
非磁性体粉末4の構成材料としては、例えば、セラミックス材料、ガラス材料等が挙げられ、これらのうちの少なくとも1種を含む材料が用いられる。このうち、セラミックス材料を含むものが好ましく用いられる。このような非磁性体粉末4は、成形材料1の溶融粘度を低減させるように作用するため、成形材料1の流動性をさらに高めることができる。 Examples of constituent materials of the non-magnetic powder 4 include ceramic materials, glass materials, and the like, and materials containing at least one of these are used. Among these, those containing ceramic materials are preferably used. Since such non-magnetic powder 4 acts to reduce the melt viscosity of the molding material 1, the fluidity of the molding material 1 can be further enhanced.
セラミックス材料としては、例えば、シリカ、アルミナ、ジルコニア、チタニア、マグネシア、カルシア等の酸化物系セラミックス材料、窒化ケイ素、窒化アルミニウムのような窒化物系セラミックス材料、炭化ケイ素、炭化ホウ素のような炭化物系セラミックス材料等が挙げられる。また、これらの中の1種を単独で用いてもよいし、これらの中の1種を含む混合物を用いてもよい。 Ceramic materials include, for example, oxide-based ceramic materials such as silica, alumina, zirconia, titania, magnesia, and calcia; nitride-based ceramic materials such as silicon nitride and aluminum nitride; and carbide-based materials such as silicon carbide and boron carbide. A ceramics material etc. are mentioned. Moreover, one of these may be used alone, or a mixture containing one of these may be used.
また、セラミックス材料は、特にシリカを含むのが好ましい。シリカは、樹脂2との親和性が高く、絶縁性が高いため、成形材料1に用いられる非磁性体粉末4の構成材料として有用である。
Also, the ceramic material preferably contains silica. Silica has a high affinity with the
非磁性体粉末4の構成材料の真比重は、1.0~6.0g/cm3であるのが好ましく、1.2~5.0g/cm3であるのがより好ましく、1.5~4.5g/cm3であるのがさらに好ましい。このような非磁性体粉末4は、比重が小さいため、樹脂2の溶融物とともに流動し易い。このため、成形時において樹脂2の溶融物が成形型の隙間等に向かって流動するとき、その溶融物とともに非磁性体粉末4が流れ易くなる。その結果、隙間が非磁性体粉末4によって塞がれ、樹脂2の染み出しをより確実に抑制することができる。なお、成形型の隙間とは、例えば、トランスファー成形機のプランジャーとシリンダーとの隙間(クリアランス)等が挙げられる。
The true specific gravity of the constituent material of the nonmagnetic powder 4 is preferably 1.0 to 6.0 g/cm 3 , more preferably 1.2 to 5.0 g/cm 3 , more preferably 1.5 to 5.0 g/cm 3 . More preferably 4.5 g/cm 3 . Such a non-magnetic powder 4 has a small specific gravity, so that it easily flows together with the melt of the
非磁性体粉末4の平均粒径は、3μm以下であれば特に限定されないが、0.1~2.8μmであるのが好ましく、0.5~2.5μmであるのがより好ましい。このような粒径は、非磁性体粉末4が樹脂2の染み出し経路を埋めるのに必要な粒径であって、かつ、樹脂2の溶融物とともに流れ易い粒径となる。
The average particle size of the nonmagnetic powder 4 is not particularly limited as long as it is 3 μm or less, but it is preferably 0.1 to 2.8 μm, more preferably 0.5 to 2.5 μm. Such a particle size is a particle size necessary for the non-magnetic powder 4 to fill the oozing path of the
すなわち、非磁性体粉末4の平均粒径が前記下限値を下回ると、粒径が小さくなりすぎるため、非磁性体粉末4によって隙間を塞ぐことが難しくなって、樹脂2の染み出しを抑制することが困難になる。一方、非磁性体粉末4の平均粒径が前記上限値を上回ると、粒径が大きくなりすぎるため、やはり非磁性体粉末4によって隙間を塞ぐことが難しくなって、樹脂2の染み出しを抑制することが困難になるおそれがある。 That is, if the average particle size of the non-magnetic powder 4 is less than the lower limit, the particle size becomes too small. becomes difficult. On the other hand, if the average particle size of the non-magnetic powder 4 exceeds the upper limit, the particle size becomes too large. may become difficult to do.
なお、非磁性体粉末4の平均粒径は、体積平均粒径を意味し、レーザー回折式粒度分布
測定装置を用いて測定することができる。
The average particle size of the non-magnetic powder 4 means the volume average particle size, and can be measured using a laser diffraction particle size distribution analyzer.
また、非磁性体粉末4の平均粒径は、第1粒子31の平均粒径より小さければよいが、その差が5μm以上であるのが好ましく、10~100μmであるのがより好ましく、15~60μmであるのがさらに好ましい。
The average particle diameter of the nonmagnetic powder 4 may be smaller than the average particle diameter of the
また、非磁性体粉末4の球形度は、特に限定されないが、0.50~1.00であるのが好ましく、0.75~1.00であるのがより好ましい。非磁性体粉末4の球形度が前記範囲内であることにより、非磁性体粉末4自体の転がりを活かして成形材料1の流動性を確保する一方、非磁性体粉末4が隙間等に詰まり易くなって樹脂2の染み出しを抑制し易くなる。すなわち、成形材料1の流動性と、樹脂2の染み出しの抑制と、を両立させることができる。
Although the sphericity of the non-magnetic powder 4 is not particularly limited, it is preferably 0.50 to 1.00, more preferably 0.75 to 1.00. When the sphericity of the non-magnetic powder 4 is within the above range, the flowability of the molding material 1 is ensured by utilizing the rolling of the non-magnetic powder 4 itself, while the non-magnetic powder 4 easily clogs gaps and the like. As a result, it becomes easier to suppress the exudation of the
なお、非磁性体粉末4の球形度は、非磁性体粉末4の走査型電子顕微鏡(SEM)像において、その面積に等しい真円を等面積円とするとき、等面積円相当径/外接円径で求めることができる。そして、任意に選択された10個以上の非磁性体粉末4について等面積円相当径/外接円径を算出し、その平均値を「非磁性体粉末4の球形度」とする。 In addition, the sphericity of the non-magnetic powder 4 is determined by, in a scanning electron microscope (SEM) image of the non-magnetic powder 4, when a perfect circle equal to the area is defined as a circle of equal area, the equivalent diameter of a circle of equal area/circumscribed circle It can be obtained by diameter. Then, for 10 or more arbitrarily selected non-magnetic powders 4, the equal area circle equivalent diameter/circumscribed circle diameter is calculated, and the average value is taken as the "sphericity of the non-magnetic powder 4".
このような非磁性体粉末4の体積分率は、磁性体粉末3の3~25体積%であるのが好ましく、5~20体積%であるのがより好ましい。また、非磁性体粉末の質量分率は、磁性体粉末3の0.5~10質量%であるのが好ましく、1~5質量%であるのがより好ましい。これにより、非磁性体粉末4の含有率が最適化されるため、十分な流動性を有するとともに、樹脂2の染み出しをより確実に抑制可能な成形材料1が得られる。
The volume fraction of such non-magnetic powder 4 is preferably 3 to 25% by volume, more preferably 5 to 20% by volume, of the magnetic powder 3 . Moreover, the mass fraction of the non-magnetic powder is preferably 0.5 to 10 mass %, more preferably 1 to 5 mass %, of the magnetic powder 3 . As a result, the content of the non-magnetic powder 4 is optimized, so that the molding material 1 that has sufficient fluidity and can more reliably suppress the bleeding of the
なお、非磁性体粉末4の体積分率または質量分率が前記下限値を下回ると、非磁性体粉末4がもたらす流動性向上の効果が低減するため、成形材料1の流動性が低下するとともに、樹脂2の染み出しを抑制する効果も低減するおそれがある。また、非磁性体粉末4の体積分率または質量分率が前記上限値を上回ると、相対的に磁性体粉末3の体積分率または質量分率が減少したり樹脂2の体積分率または質量分率が減少したりするため、成形材料1の磁気特性や流動性の低下を招くおそれがある。
If the volume fraction or mass fraction of the non-magnetic powder 4 is less than the lower limit, the fluidity improvement effect of the non-magnetic powder 4 is reduced, and the fluidity of the molding material 1 is reduced. , the effect of suppressing exudation of the
一方、各成分の比重によっても異なるものの、非磁性体粉末4の質量分率の一例は、成形材料1の0.5~15質量%であるのが好ましく、0.7~10質量%であるのがより好ましい。これにより、体積分率の場合と同様、十分な流動性を有するとともに、樹脂2の染み出しをより確実に抑制可能な成形材料1が得られる。
On the other hand, although it varies depending on the specific gravity of each component, an example of the mass fraction of the nonmagnetic powder 4 is preferably 0.5 to 15% by mass, more preferably 0.7 to 10% by mass, of the molding material 1. is more preferred. Thereby, as in the case of the volume fraction, the molding material 1 having sufficient fluidity and capable of more reliably suppressing the seepage of the
(微小磁性体粉末)
成形材料1は、必要に応じて、軟磁性を示し、粒径が3μm以下である微小磁性体粉末を含んでいてもよい。
(fine magnetic powder)
The molding material 1 may, if necessary, contain fine magnetic powder that exhibits soft magnetism and has a particle size of 3 μm or less.
このような微小磁性体粉末を含む成形材料1は、非磁性体粉末4のみでなく、この微小磁性体粉末も、成形時における高い流動性と、樹脂2の染み出しの抑制と、に寄与する。このため、成形材料1の成形性がより良好になり、磁性体粉末3の充填性と均一性とをさらに高めることができる。
In the molding material 1 containing such fine magnetic powder, not only the non-magnetic powder 4 but also the fine magnetic powder contributes to high fluidity during molding and suppression of seepage of the
また、微小磁性体粉末が含まれることにより、成形材料1における磁性材料の体積分率をより高めることができる。すなわち、微小磁性体粉末は隙間に入り込み易いため、その分、磁性材料の充填性が高くなる。その結果、成形材料1の磁気特性をさらに高めることができる。 Moreover, the volume fraction of the magnetic material in the molding material 1 can be further increased by containing the fine magnetic powder. That is, since the fine magnetic powder easily enters into the gaps, the packing property of the magnetic material is increased accordingly. As a result, the magnetic properties of the molding material 1 can be further enhanced.
微小磁性体粉末の構成材料としては、例えば、第1粒子31の構成材料として前述した材料から適宜選択されてもよく、それ以外の軟磁性材料(例えばソフトフェライト、Ni基軟磁性材料、Co基軟磁性材料等)であってもよい。
The constituent material of the fine magnetic powder may be appropriately selected from, for example, the materials described above as the constituent material of the
また、微小磁性体粉末の構成材料の組成は、第1粒子31や第2粒子32の構成材料の組成と同じであっても異なっていてもよい。
Also, the composition of the constituent material of the fine magnetic powder may be the same as or different from the composition of the constituent material of the
構成材料の組成が異なるとは、構成元素の含有率が1質量%以上異なる状態をいう。 The difference in the composition of the constituent materials means a state in which the content of the constituent elements differs by 1% by mass or more.
微小磁性体粉末の平均粒径は、3μm以下であれば特に限定されないが、0.1~2.8μmであるのが好ましく、0.5~2.5μmであるのがより好ましい。このような粒径は、微小磁性体粉末が樹脂2の染み出し経路を埋めるのに必要な粒径であって、かつ、樹脂2の溶融物とともに流れ易い粒径となる。
The average particle size of the fine magnetic powder is not particularly limited as long as it is 3 μm or less, but it is preferably 0.1 to 2.8 μm, more preferably 0.5 to 2.5 μm. Such a particle size is a particle size necessary for the fine magnetic powder to fill the oozing path of the
なお、微小磁性体粉末の平均粒径は、体積平均粒径を意味し、レーザー回折式粒度分布測定装置を用いて測定することができる。 The average particle size of the fine magnetic powder means the volume average particle size, and can be measured using a laser diffraction particle size distribution analyzer.
また、微小磁性体粉末の平均粒径は、3μm以下であってかつ第1粒子31の平均粒径より小さければよいが、その差が5μm以上であるのが好ましく、10~100μmであるのがより好ましく、15~60μmであるのがさらに好ましい。
The average particle size of the fine magnetic powder should be 3 μm or less and smaller than the average particle size of the
また、微小磁性体粉末の球形度は、特に限定されないが、0.30~1.00であるのが好ましく、0.50~1.00であるのがより好ましい。微小磁性体粉末の球形度が前記範囲内であることにより、微小磁性体粉末自体の転がりを活かして成形材料1の流動性を確保する一方、微小磁性体粉末が隙間等に詰まり易くなって樹脂2の染み出しを抑制し易くなる。すなわち、成形材料1の流動性と、微小磁性体粉末の染み出しの抑制と、を両立させることができる。 Although the sphericity of the fine magnetic powder is not particularly limited, it is preferably 0.30 to 1.00, more preferably 0.50 to 1.00. When the sphericity of the fine magnetic powder is within the above range, the flowability of the molding material 1 is ensured by making use of the rolling of the fine magnetic powder itself, while the fine magnetic powder tends to clog gaps and the like, and the resin becomes more likely to become clogged. It becomes easy to suppress the exudation of 2. That is, it is possible to achieve both the fluidity of the molding material 1 and the suppression of seepage of the fine magnetic powder.
なお、微小磁性体粉末の球形度は、微小磁性体粉末の走査型電子顕微鏡(SEM)像において、その面積に等しい真円を等面積円とするとき、等面積円相当径/外接円径で求めることができる。そして、任意に選択された10個以上の微小磁性体粉末について等面積円相当径/外接円径を算出し、その平均値を「微小磁性体粉末の球形度」とする。 In addition, the sphericity of the fine magnetic powder is defined as the equivalent diameter of a circle of equal area/diameter of a circumscribed circle, where a perfect circle equal to the area of a scanning electron microscope (SEM) image of the fine magnetic powder is defined as a circle of equal area. can ask. Then, for 10 or more arbitrarily selected fine magnetic powders, the equal area circle equivalent diameter/circumscribed circle diameter is calculated, and the average value is taken as the "sphericity of the fine magnetic powder".
(その他の成分)
成形材料1は、上述した成分以外のその他の成分を含んでいてもよい。
(other ingredients)
The molding material 1 may contain other components than the components mentioned above.
その他の成分としては、例えば、溶媒、離型剤、硬化促進剤、密着助剤、着色剤、酸化防止剤、耐食剤、充填材、染料、顔料、難燃剤等が挙げられる。 Other components include, for example, solvents, release agents, curing accelerators, adhesion aids, colorants, antioxidants, anti-corrosion agents, fillers, dyes, pigments, flame retardants and the like.
以上のような成形材料1は、粉末状の他、顆粒状や所望の形状に打錠してなるタブレット状等にされてもよい。
<成形材料の製造方法>
次に、成形材料1を製造する方法の一例について説明する。なお、ここでは、第1粒子31に表面処理を施すことによって成形材料1を製造する例について説明する。
The molding material 1 as described above may be in the form of powder, granules, tablets formed by pressing into a desired shape, or the like.
<Method for manufacturing molding material>
Next, an example of a method for manufacturing the molding material 1 will be described. Here, an example of manufacturing the molding material 1 by subjecting the
本例に係る成形材料1を製造する方法は、第1粒子31にプラズマ処理を施す工程(i)と、工程(i)でプラズマ処理が施された第1粒子31とカップリング剤とを反応させる工程(ii)と、カップリング剤と反応させた第1粒子31を含む磁性体粉末3、非磁性体粉末4、樹脂2およびその他の添加物を混合して成形材料1を得る工程(iii)と、を有する。
The method of manufacturing the molding material 1 according to the present example comprises a step (i) of subjecting the
(工程(i))
まず、第1粒子31にプラズマ処理を施す。このとき、第1粒子31の表面31Sに対して均一にプラズマ処理を施すことが好ましい。これにより、第1粒子31の表面31Sを活性化させ、カップリング剤を効率よく反応させることができる。
(Step (i))
First, the
均一にプラズマ処理を施すには、例えば、第1粒子31を空中に分散させてプラズマ処理する方法が挙げられる。
For uniform plasma processing, for example, a method of performing plasma processing while dispersing the
また、プラズマ処理は、酸素プラズマ処理であるのが好ましい。これにより、第1粒子31の表面31Sに対して効率よくOH基を修飾することができる。
Also, the plasma treatment is preferably oxygen plasma treatment. Thereby, the
酸素プラズマ処理の圧力は、特に限定されないが、100~200Paであることが好ましく、120~180Paであることがより好ましい。 The pressure of the oxygen plasma treatment is not particularly limited, but is preferably 100-200 Pa, more preferably 120-180 Pa.
酸素プラズマ処理における処理ガスの流量は、特に限定されないが、1000~5000mL/分であることが好ましく、2000~4000mL/分であることがより好ましい。 The flow rate of the processing gas in the oxygen plasma treatment is not particularly limited, but is preferably 1000-5000 mL/min, more preferably 2000-4000 mL/min.
酸素プラズマ処理の出力は、特に限定されないが、100~500Wであることが好ましく、200~400Wであることがより好ましい。 Although the output of the oxygen plasma treatment is not particularly limited, it is preferably 100 to 500W, more preferably 200 to 400W.
酸素プラズマ処理の処理時間は、上述した各種条件に応じて適宜設定されるが、5~60分であることが好ましく、10~40分であることがより好ましい。 The treatment time of the oxygen plasma treatment is appropriately set according to the various conditions described above, but is preferably 5 to 60 minutes, more preferably 10 to 40 minutes.
また、酸素プラズマ処理を施す前に、さらにアルゴンプラズマ処理を施すようにしてもよい。これにより、第1粒子31の表面31SにOH基を修飾するための活性点を形成することができるので、OH基の修飾をより効率よく行うことができる。
Argon plasma treatment may be performed before oxygen plasma treatment. As a result, active sites for modifying the OH groups can be formed on the
アルゴンプラズマ処理の圧力は、特に限定されないが、10~100Paであることが好ましく、15~80Paであることがより好ましい。 Although the pressure of the argon plasma treatment is not particularly limited, it is preferably 10-100 Pa, more preferably 15-80 Pa.
アルゴンプラズマ処理における処理ガスの流量は、特に限定されないが、10~100mL/分であることが好ましく、20~80mL/分であることがより好ましい。 The flow rate of the processing gas in the argon plasma treatment is not particularly limited, but is preferably 10-100 mL/min, more preferably 20-80 mL/min.
アルゴンプラズマ処理の出力は、100~500Wであることが好ましく、200~400Wであることがより好ましい。 The output of the argon plasma treatment is preferably 100-500W, more preferably 200-400W.
アルゴンプラズマ処理の処理時間は、5~60分であることが好ましく、10~40分であることがより好ましい。 The treatment time of the argon plasma treatment is preferably 5 to 60 minutes, more preferably 10 to 40 minutes.
(工程(ii))
次に、工程(i)でプラズマ処理が施された直後の第1粒子31とカップリング剤とを反応させる。この方法としては、例えば、工程(i)でプラズマ処理が施された直後の第1粒子31をカップリング剤の希釈溶液に浸漬したり、第1粒子31にカップリング剤を直接噴霧したりする方法が挙げられる。これにより、反応がより進行し易くなり、第1粒子31の表面31Sをより改質し易くなる。なお、プラズマ処理が施された直後とは、プラズマ処理を施してから0~24時間の範囲をいう。
(Step (ii))
Next, the
カップリング剤としては、例えば、シラン系カップリング剤、チタン系カップリング剤
、ジルコニア系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤等が挙げられる。
Examples of coupling agents include silane-based coupling agents, titanium-based coupling agents, zirconia-based coupling agents, and aluminum-based coupling agents.
これらのうち、特に、シラン系カップリング剤およびチタン系カップリング剤からなる群より選択される1種以上であるのが好ましい。これにより、成形材料1の流動性をより高めることができる。 Among these, one or more selected from the group consisting of silane-based coupling agents and titanium-based coupling agents is particularly preferred. Thereby, the fluidity|liquidity of the molding material 1 can be improved more.
カップリング剤の使用量は、第1粒子31の100質量部に対して、0.05~1質量部であるのが好ましく、0.1~0.5質量部であるのがより好ましい。
The amount of the coupling agent used is preferably 0.05 to 1 part by mass, more preferably 0.1 to 0.5 part by mass, with respect to 100 parts by mass of the
カップリング剤と反応させるときの溶媒としては、例えば、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール等が挙げられる。 Solvents for the reaction with the coupling agent include, for example, methanol, ethanol, isopropyl alcohol and the like.
カップリング剤の使用量は、溶媒100質量部に対して、0.1~2質量部であるのが好ましく、0.5~1.5質量部であるのがより好ましい。 The amount of the coupling agent used is preferably 0.1 to 2 parts by mass, more preferably 0.5 to 1.5 parts by mass, per 100 parts by mass of the solvent.
また、カップリング剤との反応時間(例えば希釈溶液に対する浸漬時間等)は、1~24時間であることが好ましい。 Further, the reaction time with the coupling agent (for example, immersion time in a diluted solution, etc.) is preferably 1 to 24 hours.
このような製造方法によれば、樹脂組成物と配合した際の流動性を高められる磁性体粉末3を効率よく製造することができる。 According to such a production method, it is possible to efficiently produce the magnetic powder 3 that can improve the fluidity when mixed with the resin composition.
(工程(iii))
次に、カップリング剤と反応させた第1粒子31を含む磁性体粉末3、非磁性体粉末4、樹脂2およびその他の添加物を、ミキサーを用いて混合した後、ロールを用いて120℃、5分混練することにより混練物を得る。
(Step (iii))
Next, the magnetic powder 3 containing the
次に、この混練物を冷却後粉砕することで、粉末状の成形材料1を得る。 Next, the powdery molding material 1 is obtained by pulverizing the kneaded product after cooling.
なお、その後、必要に応じて顆粒状や粉末状の成形材料1を打錠してタブレット状に圧粉してもよい。 After that, if necessary, the granular or powdered molding material 1 may be compressed into tablets.
このような成形材料1は、例えばトランスファー成形法、射出成形法、押出成形法、プレス成形法等の各種成形法により成形される。これにより、樹脂2が溶融するとともに流動し、目的とする形状に成形される。
Such a molding material 1 is molded by various molding methods such as transfer molding, injection molding, extrusion molding, and press molding. As a result, the
その後、樹脂2が硬化し、成形体が得られる。かかる成形体は、例えば、自動車のリアクトル、インダクター、モーター磁石固定材等に用いられる。
<成形体>
次に、本発明の成形体の実施形態について説明する。
After that, the
<Molded body>
Next, an embodiment of the molded article of the present invention will be described.
本実施形態に係る成形体は、上述した成形材料1(実施形態に係る成形材料)の硬化物である。すなわち、この成形体は、成形材料1が加熱されつつ成形されることにより、樹脂2が硬化し、磁性体粉末3や非磁性体粉末4が樹脂2を介して結着する。その結果、磁気特性が良好で成形不良の少ない成形体が得られる。
The molded article according to this embodiment is a cured product of the molding material 1 (molding material according to the embodiment) described above. That is, the molding material 1 is molded while the molding material 1 is heated, so that the
このような成形体は、比透磁率が10以上であることが好ましく、15以上であることがより好ましく、18以上であることがさらに好ましい。このような成形体は、磁気特性が良好であるため、高性能なリアクトル、インダクター、モーターといった磁性デバイスの実現に寄与する。また、成形体の高透磁率化に伴って、これらの磁性デバイスの小型化を図ることができる。 Such a compact preferably has a relative magnetic permeability of 10 or more, more preferably 15 or more, and even more preferably 18 or more. Since such a compact has good magnetic properties, it contributes to the realization of magnetic devices such as high-performance reactors, inductors, and motors. In addition, as the magnetic permeability of the compact is increased, it is possible to reduce the size of these magnetic devices.
なお、成形体の比透磁率は、以下のようにして測定される。 The relative magnetic permeability of the compact is measured as follows.
まず、成形材料1を低圧トランスファー成形機により成形し、直径16mm、高さ32mmの円柱状成形物を得る。 First, the molding material 1 is molded by a low-pressure transfer molding machine to obtain a columnar molding with a diameter of 16 mm and a height of 32 mm.
次に、得られた成形物について、電磁石型磁化器および交直流磁化特性記録装置(メトロン技研(株)製、MTR-1488)を用いて磁化曲線(B-H曲線)を取得する。そ
して、得られた初磁化曲線の傾きの最大値(最大透磁率)を求めるとともに、求めた最大透磁率を真空中の透磁率で除することにより、比透磁率を算出する。
Next, the magnetization curve (BH curve) of the obtained molding is obtained using an electromagnet type magnetizer and an AC/DC magnetization characteristics recorder (manufactured by Metron Giken Co., Ltd., MTR-1488). Then, the maximum value (maximum magnetic permeability) of the slope of the obtained initial magnetization curve is obtained, and the relative magnetic permeability is calculated by dividing the obtained maximum magnetic permeability by the magnetic permeability in vacuum.
以上、本発明を、実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれらに限定されるものではない。 Although the present invention has been described above based on the embodiments, the present invention is not limited to these.
例えば、本発明の成形材料および成形体は、前記実施形態に任意の要素が付加されたものであってもよい。
以下、参考形態の例を付記する。
1.
樹脂と、
軟磁性を示し鉄の含有率が85質量%以上である第1粒子を含む磁性体粉末と、
非磁性を示し、平均粒径が3μm以下でかつ前記磁性体粉末より小さい非磁性体粉末と、
を有することを特徴とする成形材料。
2.
前記非磁性体粉末の構成材料は、セラミックス材料を含む1.に記載の成形材料。
3.
前記セラミックス材料は、シリカを含む2.に記載の成形材料。
4.
前記磁性体粉末は、さらに、構成材料の組成が前記第1粒子とは異なる第2粒子を含む1.ないし3.のいずれか1つに記載の成形材料。
5.
前記第1粒子および前記第2粒子は、平均粒径が互いに異なる4.に記載の成形材料。
6.
前記第2粒子の平均粒径は、前記第1粒子の平均粒径より1~100μm小さい5.に記載の成形材料。
7.
前記第1粒子の平均粒径は、10~200μmである1.ないし6.のいずれか1つに記載の成形材料。
8.
前記磁性体粉末の体積分率は、50~90体積%である1.ないし7.のいずれか1つに記載の成形材料。
9.
前記非磁性体粉末の体積分率は、前記磁性体粉末の3~25体積%である1.ないし8.のいずれか1つに記載の成形材料。
10.
1.ないし9.のいずれか1つに記載の成形材料の硬化物であることを特徴とする成形体。
11.
比透磁率が、10以上である10.に記載の成形体。
For example, the molding material and molded article of the present invention may be obtained by adding arbitrary elements to the above embodiments.
Examples of reference forms are added below.
1.
a resin;
a magnetic powder containing first particles exhibiting soft magnetism and having an iron content of 85% by mass or more;
a non-magnetic powder exhibiting non-magnetism and having an average particle size of 3 μm or less and smaller than the magnetic powder;
A molding material characterized by having
2.
1. The constituent material of the non-magnetic powder includes a ceramic material. The molding material described in .
3.
2. The ceramic material contains silica. The molding material described in .
4.
1. The magnetic powder further includes second particles whose constituent material composition is different from that of the first particles. or 3. The molding material according to any one of.
5.
4. the first particles and the second particles have different average particle diameters; The molding material described in .
6.
5. The average particle diameter of the second particles is 1 to 100 μm smaller than the average particle diameter of the first particles; The molding material described in .
7.
1. The average particle size of the first particles is 10 to 200 μm. or 6. The molding material according to any one of.
8.
1. The magnetic powder has a volume fraction of 50 to 90% by volume. or 7. The molding material according to any one of.
9.
1. The volume fraction of the nonmagnetic powder is 3 to 25% by volume of the magnetic powder. or 8. The molding material according to any one of.
10.
1. or 9. A molded article, which is a cured product of the molding material according to any one of .
11.
10. Relative permeability is 10 or more. The molded article described in .
次に、本発明の具体的実施例について説明する。 Next, specific examples of the present invention will be described.
1.成形材料の製造
(実施例1)
[1]第1粒子に対するプラズマ処理
まず、回転式卓上真空プラズマ装置((株)魁半導体製、YHS-DΦS)を用いて、純鉄粉(1000g、(株)神戸製鋼所製、MH20D、球形度0.75)に対し、Arプラズマで前処理(ガス種Ar、圧力20Pa、流量50mL/分、出力300W、処理時間40分)を実施した。次いで、同装置を用いて、O2プラズマ処理(ガス種H2Oバブリング/O2、圧力150Pa、流量3000mL/分、出力300W、処理時間40分)を実施した。
1. Production of molding material (Example 1)
[1] Plasma treatment for the first particles First, using a rotary desktop vacuum plasma device (manufactured by Kai Semiconductor Co., Ltd., YHS-DΦS), pure iron powder (1000 g, manufactured by Kobe Steel, Ltd., MH20D, spherical 0.75) was pretreated with Ar plasma (gas type Ar, pressure 20 Pa, flow rate 50 mL/min, output 300 W, treatment time 40 minutes). Then, using the same apparatus, O 2 plasma treatment (gas type H 2 O bubbling/O 2 , pressure 150 Pa, flow rate 3000 mL/min, output 300 W, treatment time 40 minutes) was performed.
[2]第1粒子に対するカップリング剤処理
次に、O2プラズマ処理終了後の粉体(20g)を、O2プラズマ処理後5分後に、シラン系カップリング剤(0.3g、信越化学工業(株)製、KBM303)とエタノール(20g)との溶液に浸漬させて、シェーカーで終夜撹拌した。次いで、遠心分離機で固形分を分離し、エタノールで3回洗浄後、85℃で2時間乾燥して、表面処理を施した純鉄粉(第1粒子)を得た。
[2] Coupling agent treatment for the first particles Next, the powder (20 g) after the O 2 plasma treatment was treated with a silane coupling agent (0.3 g, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) 5 minutes after the O 2 plasma treatment. It was immersed in a solution of KBM303 (manufactured by Co., Ltd.) and ethanol (20 g) and stirred overnight with a shaker. Next, the solid content was separated by a centrifuge, washed with ethanol three times, and dried at 85° C. for 2 hours to obtain surface-treated pure iron powder (first particles).
[3]混合処理
次に、第1粒子として、上述した表面処理を施した純鉄粉、および、アモルファス磁性粉(エプソンアトミックス(株)製、KUAMET6B2、球形度0.85)を用意した。
[3] Mixing Treatment Next, pure iron powder subjected to the surface treatment described above and amorphous magnetic powder (KUAMET6B2, manufactured by Epson Atmix Corporation, sphericity 0.85) were prepared as the first particles.
また、第2粒子として、合金鋼粉末(大同特殊鋼(株)製、DAPMSC5、球形度0.80)を用意した。なお、第1粒子と第2粒子からなる磁性体粉末の体積分率は、各成分の比重と質量分率から算出されるが、成形材料全体の70.0体積%であった。 As the second particles, alloy steel powder (DAPMSC5 manufactured by Daido Steel Co., Ltd., sphericity 0.80) was prepared. The volume fraction of the magnetic powder composed of the first particles and the second particles was calculated from the specific gravity and mass fraction of each component, and was 70.0% by volume of the entire molding material.
また、非磁性体粉末として、シリカ粉末(球形度0.92)を用意した。なお、シリカ粉末としては、平均粒径の異なる2種類のものを混合して使用した。なお、シリカ粉末の体積分率は、各成分の比重と質量分率から算出されるが、磁性体粉末の11.7体積%であった。 In addition, silica powder (sphericity 0.92) was prepared as a non-magnetic powder. Two types of silica powder having different average particle diameters were mixed and used. The volume fraction of the silica powder, calculated from the specific gravity and mass fraction of each component, was 11.7% by volume of the magnetic powder.
また、熱硬化性樹脂として、エポキシ樹脂(三菱化学(株)製、トリスフェノール型エポキシ樹脂E1032H60)を用意した。 An epoxy resin (trisphenol type epoxy resin E1032H60 manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) was prepared as a thermosetting resin.
また、硬化剤として、ノボラック型フェノール樹脂(住友ベークライト(株)製、PR-HF-3)を用意した。 A novolak type phenolic resin (PR-HF-3 manufactured by Sumitomo Bakelite Co., Ltd.) was prepared as a curing agent.
また、その他の成分(添加剤)として、離型剤(クラリアントケミカルズ(株)製、エステルワックスWE-4)、および、イミダゾール系硬化促進剤(四国化成工業(株)製、キュアゾール2PZ-PW)を用意した。 In addition, other components (additives) include a release agent (Ester Wax WE-4, manufactured by Clariant Chemicals Co., Ltd.) and an imidazole-based curing accelerator (Curesol 2PZ-PW, manufactured by Shikoku Kasei Kogyo Co., Ltd.). prepared.
次に、これらの各成分を混合し、成形材料を得た。なお、各成分の特性、配合比率等は、表2に示す通りである。 Next, these components were mixed to obtain a molding material. Table 2 shows the characteristics, compounding ratio, etc. of each component.
(実施例2~9および比較例1、2)
成形材料の各成分および配合比率を表2のように変更した以外は、実施例1と同様にして成形材料を得た。なお、磁性体粉末の体積分率は、成形材料全体の55~85体積%の範囲内であった。また、シリカ粉末の体積分率は、磁性体粉末の5~20体積%であった。
(Examples 2 to 9 and Comparative Examples 1 and 2)
A molding material was obtained in the same manner as in Example 1, except that each component and the blending ratio of the molding material were changed as shown in Table 2. The volume fraction of the magnetic powder was within the range of 55 to 85% by volume of the entire molding material. Also, the volume fraction of the silica powder was 5 to 20% by volume of the magnetic powder.
また、表2に記載している磁性体粉末の構成材料の合金組成は、表1の通りである。 The alloy composition of the constituent materials of the magnetic powder described in Table 2 is as shown in Table 1.
また、表2に記載している記号は、以下の意味である。 Moreover, the symbols described in Table 2 have the following meanings.
NC3000:日本化薬(株)製、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂
BAPP:和歌山精化工業(株)製、2,2-ビス[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]プロパン
ABP-N:三井化学(株)製、1,3-ビス-(3-アミノフェノキシ)ベンゼンと3-(3’-(3’’-アミノフェノキシ)フェニル)アミノ-1-(3’-(3’’-アミノフェノキシ)フェノキシ)ベンゼンの混合物
2.成形材料の評価
2.1 流動性の評価
各実施例および各比較例で得られた成形材料について、低圧トランスファー成形機およびスパイラルフロー金型を用いて、スパイラルフロー量を求める評価を行った。
NC3000: Nippon Kayaku Co., Ltd., biphenyl aralkyl type epoxy resin BAPP: Wakayama Seika Kogyo Co., Ltd., 2,2-bis [4-(4-aminophenoxy) phenyl] propane ABP-N: Mitsui Chemicals ( Co., Ltd., 1,3-bis-(3-aminophenoxy)benzene and 3-(3′-(3″-aminophenoxy)phenyl)amino-1-(3′-(3″-aminophenoxy) phenoxy)benzene mixtures2. 2. Evaluation of Molding Material 2.1 Evaluation of Fluidity The molding material obtained in each example and each comparative example was evaluated for the amount of spiral flow using a low-pressure transfer molding machine and a spiral flow mold.
具体的には、低圧トランスファー成形機として、コータキ精機社製「KST-30」を用意した。また、スパイラルフロー金型として、EMMI-1-66に準じたスパイラルフロー金型を用意した。そして、低圧トランスファー成形機のプランジャーを降下させて成形材料をスパイラルフロー金型内に注入した。このときの金型温度は175℃、注入圧力は6.9MPa、保圧時間は120秒とした。以上のようにして注入した成形材料の到
達長さ等に基づいてスパイラルフロー量を求めた。
Specifically, "KST-30" manufactured by Kotaki Seiki Co., Ltd. was prepared as a low-pressure transfer molding machine. Also, as a spiral flow mold, a spiral flow mold according to EMMI-1-66 was prepared. Then, the plunger of the low-pressure transfer molding machine was lowered to inject the molding material into the spiral flow mold. At this time, the mold temperature was 175° C., the injection pressure was 6.9 MPa, and the holding pressure time was 120 seconds. The amount of spiral flow was obtained based on the reaching length of the molding material injected as described above.
求めたスパイラルフロー量を表2に示す。 Table 2 shows the amount of spiral flow obtained.
2.2 樹脂染み出しの評価
まず、2.1で行った低圧トランスファー成形機による成形プロセス後、プランジャーの上部に染み出した樹脂の有無を目視にて確認した。
2.2 Evaluation of Resin Exudation First, after the molding process using the low-pressure transfer molding machine performed in 2.1, the presence or absence of resin exuded to the top of the plunger was visually confirmed.
次に、確認結果を以下の評価基準に照らして樹脂染み出しを評価した。 Next, the confirmation results were evaluated for resin exudation in light of the following evaluation criteria.
<樹脂染み出しの評価基準>
○:プランジャーの上部に樹脂が全く認められない
△:プランジャーの上部にわずかな樹脂が認められる
×:プランジャーの上部に多量の樹脂が認められる
以上の評価結果を表2に示す。
<Evaluation Criteria for Resin Exudation>
◯: No resin was found on the upper part of the plunger △: A small amount of resin was found on the upper part of the plunger ×: A large amount of resin was found on the upper part of the plunger Table 2 shows the above evaluation results.
2.3 磁気特性の評価
各実施例および各比較例で得られた成形材料を低圧トランスファー成形機を用いて、金型温度175℃、注入圧力9.8MPa、硬化時間120秒間で注入成形し、直径16mm、高さ32mmの円柱状成形物を得た。
2.3 Evaluation of magnetic properties The molding materials obtained in each example and each comparative example were injection molded using a low-pressure transfer molding machine at a mold temperature of 175 ° C., an injection pressure of 9.8 MPa, and a curing time of 120 seconds. A cylindrical molding with a diameter of 16 mm and a height of 32 mm was obtained.
次いで、得られた成形物を175℃、4時間で後硬化して試験片を作製した。 Then, the obtained molding was post-cured at 175° C. for 4 hours to prepare a test piece.
次に、得られた試験片について、最大透磁率に基づく比透磁率μを、電磁石型磁化器および交直流磁化特性記録装置(メトロン技研(株)製、MTR-1488)を用いて測定した。測定結果を表2に示す。 Next, the relative magnetic permeability μ based on the maximum magnetic permeability of the obtained test piece was measured using an electromagnet type magnetizer and an AC/DC magnetization characteristic recorder (MTR-1488, manufactured by Metron Giken Co., Ltd.). Table 2 shows the measurement results.
2.4 機械的特性の評価
各実施例および各比較例で得られた成形材料を低圧トランスファー成形機を用いて、金型温度175℃、注入圧力9.8MPa、硬化時間120秒間で注入成形し、幅10mm、厚み4mm、長さ80mmの成形品を得た。
2.4 Evaluation of mechanical properties The molding materials obtained in each example and each comparative example were injection molded using a low-pressure transfer molding machine at a mold temperature of 175°C, an injection pressure of 9.8 MPa, and a curing time of 120 seconds. , a molded article having a width of 10 mm, a thickness of 4 mm and a length of 80 mm was obtained.
次いで、得られた成形品を175℃、4時間で後硬化して試験片を作製した。 Then, the obtained molded article was post-cured at 175° C. for 4 hours to prepare a test piece.
そして、得られた試験片の曲げ強度を測定した。測定結果を表2に示す。 Then, the bending strength of the obtained test piece was measured. Table 2 shows the measurement results.
2.5 ガラス転移温度の評価
各実施例および各比較例で得られた成形材料を低圧トランスファー成形機を用いて、金型温度175℃、注入圧力9.8MPa、硬化時間120秒間で注入成形し、15mm×4mm×4mmの成形品を得た。
2.5 Evaluation of glass transition temperature The molding materials obtained in each example and each comparative example were injection molded using a low-pressure transfer molding machine at a mold temperature of 175°C, an injection pressure of 9.8 MPa, and a curing time of 120 seconds. , 15 mm x 4 mm x 4 mm moldings were obtained.
次いで、得られた成形品を175℃、4時間で後硬化して試験片を作製した。 Then, the obtained molded article was post-cured at 175° C. for 4 hours to prepare a test piece.
そして、得られた試験片に対して、熱機械分析装置(セイコーインスツル社製、TMA100)を用いて、測定温度範囲0℃~300℃、昇温速度5℃/分の条件下でガラス転移温度を測定した。測定結果を表2に示す。 Then, the obtained test piece is measured using a thermomechanical analyzer (manufactured by Seiko Instruments Inc., TMA100) under the conditions of a measurement temperature range of 0 ° C. to 300 ° C. and a temperature increase rate of 5 ° C./min. Temperature was measured. Table 2 shows the measurement results.
表2から明らかなように、各実施例で得られた成形材料は、流動性が高く、かつ、樹脂染み出しを抑制可能であることが認められた。 As is clear from Table 2, it was confirmed that the molding material obtained in each example had high fluidity and could suppress resin exudation.
したがって、成形材料の成形性が良好になり、磁性体粉末の充填性と均一性とをより高めることができるので、良好な磁気特性を有する成形体が得られること、および、樹脂の染み出しが抑制されることによって、成形体における樹脂バリ等の発生が抑制され、成形不良の少ない成形体が得られること、等が裏付けられた。 Therefore, the moldability of the molding material is improved, and the fillability and uniformity of the magnetic powder can be further improved, so that a molded product having good magnetic properties can be obtained, and the resin is prevented from bleeding out. It was proved that by suppressing the occurrence of resin burrs and the like in the molded article, it is possible to obtain a molded article with less molding defects.
1 成形材料
2 樹脂
3 磁性体粉末
4 非磁性体粉末
31 第1粒子
31’ 第1粒子
31S 表面
32 第2粒子
1
Claims (7)
硬化剤と、
(i)軟磁性を示し鉄の含有率が85質量%以上であり、平均粒径が10~200μmである第1粒子と、(ii)軟磁性を示し、構成材料の組成が前記第1粒子とは異なり、平均粒径が前記第1粒子よりも1~100μm小さい第2粒子と、を含む磁性体粉末と、
非磁性を示し、平均粒径が3μm以下でかつ平均粒径が前記磁性体粉末より小さい非磁性体粉末と、
を有し、トランスファー成形法による成形体の製造に用いられることを特徴とする成形材料。 a thermosetting resin;
a curing agent;
(i) first particles exhibiting soft magnetism and having an iron content of 85% by mass or more and an average particle diameter of 10 to 200 μm ; a magnetic powder containing second particles, different from one particle, having an average particle size smaller than that of the first particles by 1 to 100 μm ;
a non-magnetic powder exhibiting non-magnetism and having an average particle size of 3 μm or less and an average particle size smaller than the magnetic powder;
A molding material characterized by having and being used for producing a molded article by a transfer molding method.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2018072838A JP7206615B2 (en) | 2018-04-05 | 2018-04-05 | Molding materials and moldings |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2018072838A JP7206615B2 (en) | 2018-04-05 | 2018-04-05 | Molding materials and moldings |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2019182950A JP2019182950A (en) | 2019-10-24 |
| JP7206615B2 true JP7206615B2 (en) | 2023-01-18 |
Family
ID=68339730
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2018072838A Active JP7206615B2 (en) | 2018-04-05 | 2018-04-05 | Molding materials and moldings |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP7206615B2 (en) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113436853B (en) * | 2020-03-23 | 2025-04-29 | Tdk株式会社 | Magnetic cores, magnetic components and electronic devices |
| CN116348516B (en) * | 2020-10-05 | 2024-07-23 | 住友电木株式会社 | Resin molding material, molded body, and method for producing the molded body |
| FI20217034A1 (en) * | 2021-02-18 | 2022-08-19 | Teraloop Ltd | Method for producing a composite structure comprising magnetic filler material embedded in a resin matrix |
| JP7713346B2 (en) * | 2021-09-22 | 2025-07-25 | 三菱ガス化学ネクスト株式会社 | Crystalline radically polymerizable composition for vehicle-mounted reactor coil, vehicle-mounted reactor coil sealed body using said composition, and method for manufacturing said sealed body |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004143347A (en) | 2002-10-25 | 2004-05-20 | Kyocera Corp | Resin composite, electromagnetic wave absorber using the same, and high-frequency circuit package using the same |
| JP2005015679A (en) | 2003-06-27 | 2005-01-20 | Shin Etsu Chem Co Ltd | Electromagnetic wave absorbing heat conductive silicone composition and molded article thereof |
| JP2005347449A (en) | 2004-06-02 | 2005-12-15 | Denki Kagaku Kogyo Kk | Soft magnetic powder and its use |
| JP2010283379A (en) | 2010-08-19 | 2010-12-16 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Reactor |
| JP2014063923A (en) | 2012-09-21 | 2014-04-10 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Composite material, reactor, converter, and power converter |
-
2018
- 2018-04-05 JP JP2018072838A patent/JP7206615B2/en active Active
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004143347A (en) | 2002-10-25 | 2004-05-20 | Kyocera Corp | Resin composite, electromagnetic wave absorber using the same, and high-frequency circuit package using the same |
| JP2005015679A (en) | 2003-06-27 | 2005-01-20 | Shin Etsu Chem Co Ltd | Electromagnetic wave absorbing heat conductive silicone composition and molded article thereof |
| JP2005347449A (en) | 2004-06-02 | 2005-12-15 | Denki Kagaku Kogyo Kk | Soft magnetic powder and its use |
| JP2010283379A (en) | 2010-08-19 | 2010-12-16 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Reactor |
| JP2014063923A (en) | 2012-09-21 | 2014-04-10 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Composite material, reactor, converter, and power converter |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2019182950A (en) | 2019-10-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP7405189B2 (en) | Molding materials and molded bodies | |
| JP7609205B2 (en) | Resin composition for forming magnetic core and structure | |
| JP7206615B2 (en) | Molding materials and moldings | |
| JP2023111957A (en) | Thermosetting resin composition, coil having magnetic core and/or outer package member, and method for manufacturing molded product | |
| JP7435693B2 (en) | Resin composition for melt molding, magnetic member, coil including magnetic member, method for manufacturing magnetic member | |
| JP7511324B2 (en) | Resin composition for molding inductor and integrated inductor | |
| JP2022180555A (en) | Resin composition and molded article | |
| WO2020235246A1 (en) | Resin composition for magnetic member formation and method for producing magnetic member | |
| WO2021132434A1 (en) | Solid resin molding material, molded article and method for producing molded article | |
| WO2019106812A1 (en) | Compound powder | |
| JP2019189703A (en) | Resin composition for transfer molding, electric and electronic device having molded article of the resin composition, and manufacturing method of molded article using the resin composition | |
| JP7511323B2 (en) | Resin composition for forming exterior member and structure | |
| JP2019212664A (en) | Resin composition for forming magnetic member, magnetic member, coil, manufacturing method of magnetic member, and kit for forming magnetic member | |
| JP6961952B2 (en) | Manufacturing method of molding material | |
| JP7091603B2 (en) | Molding material | |
| JP2023075583A (en) | Resin molding material, molded article, and method for manufacturing said molded article | |
| JP7771969B2 (en) | Resin molding material, molded body, and method for manufacturing said molded body | |
| CN116323747B (en) | Resin molding material, molded article, and method for producing the molded article | |
| JP7547846B2 (en) | Resin molding material, molded product, and method for manufacturing said molded product | |
| JP2021130811A (en) | Resin molding material, molding, and method for producing molding | |
| JP2022146468A (en) | Granulated powder and method for manufacturing bonded magnet | |
| WO2020213500A1 (en) | Resin composition for forming magnetic member, and method for manufacturing magnetic member |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210226 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20211208 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20211214 |
|
| A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20220214 |
|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20220214 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220407 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220531 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220801 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20221206 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20221219 |
|
| R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 7206615 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |