JP7207534B2 - 電磁鋼板の加工方法、モータおよびモータコアの製造方法 - Google Patents
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Description
500t+50≦P/s×12000≦2000t+100 …(1)
[レーザの走査速度:10000mm/ min以上]
上記の溶断処理において、レーザの走査速度が高いほど、鋼板の加工に投入されるエネルギーが少なくなり、加工端面への歪導入が抑制されて磁気特性の劣化も抑制される。さらに、走査速度が高いことは、生産性の観点からも有利であり、生産コストの低減に寄与するところは大である。具体的には、レーザの走査速度:10000mm/minを境にして、10000mm/min以上ではレーザによる表面からの熱が鋼板面内方向へ拡散し磁気特性への影響領域が広がる前に、電磁鋼板の切断加工が可能であり、10000mm/min未満ではレーザによる表面からの熱が鋼板面内方向へ拡散することで磁気特性への影響が大きくなることから、レーザの走査速度を10000mm/min以上とすることが有効である。好ましくは15000mm/min以上である。
電磁鋼板をモータのコアに供する場合、モータの小型化などの観点からコア材料には高周波の低鉄損特性が要求されるため、渦電流の低減に有効な板厚である0.20mm以下とすることが好ましい。より好ましくは0.15mm以下、さらに好ましくは0.10mm以下である。そもそも電磁鋼板が0.20mmを超える板厚であれば、打ち抜きでの加工性はそれほど悪くないため、レーザで加工する必要が無く、金型による打ち抜きの方が生産コストでも有利となる。逆に板厚が薄すぎるとレーザ加工後に反りによる形状不良が生じて、その後の積層工程で不具合が生じるおそれがあるため、好ましくは0.05mm以上である。
鋼板へ導入される歪は、レーザの出力と走査速度とのバランスによって決定されため、磁気特性の観点からレーザの出力および走査速度には好ましい範囲が存在する。例えば、レーザ出力が高くても、走査速度が速ければ鋼板の加工に投入されるエネルギーは抑制され、磁気特性への影響は少なくなる。一方で、走査速度が速いのにレーザ出力が小さいと、入射エネルギーが不足し、加工端面の性状悪化によって寸法精度が確保できない等の問題が生じることがある。そこで、レーザの走査速度および出力の関係を規制することが好ましい。すなわち、レーザの走査速度s(mm/min)および出力P(W)が、電磁鋼板の板厚t(mm)に関して次式(1)を満足することが好ましい。
500t+50≦P/s×12000≦2000t+100 ・・・・・(1)
レーザによる加工時に鋼板へ導入される歪の抑制手法としては、パルスレーザを適用することが有効である。なぜなら、パルスレーザを用いると熱影響部を小さくすることができ、歪の導入をより抑制できるからである。
電磁鋼板は、C:0.01質量%以下、Si:2.0質量%以上7.0質量%以下、Al:0.001質量%以上4.0質量%以下およびMn:0.5質量%以下を含む成分組成であることが好ましい。ここで、電磁鋼板は、後述のように、例えばSi濃度が板厚方向に変動する濃度分布を有する場合も含まれるが、かような濃度分布を有する場合であっても上記の含有量範囲にあるとよい。なお、残部は鉄および不可避的不純物であることが好ましい。以下に、各成分の添加理由について述べる。
C:0.01質量%以下
Cは過度に鋼板に存在すると磁気時効を起こして磁気特性を劣化させるため、0.01質量%以下とすることが好ましい。より好ましくは、0.001%以下である。下限は低ければ低いほど好ましいので、特に規制する必要はない。
Al:0.001質量%以上4.0質量%以下
Mn:0.5質量%以下
上記の3元素はいずれも、電磁鋼板の比抵抗を増大させ渦電流損を低減させるために、Siは2.0質量%以上、Alは0.001質量%以上およびMnは0.005質量%以上にて添加することが好ましい。ちなみに、Siの添加量が2.0%未満であれば、そもそも金型を用いた打ち抜き加工による困難性は生じないため、レーザ加工を用いる必要はない。一方、3元素とも、添加しすぎると電磁鋼板の飽和磁束密度の低下を招くため、それぞれSi:7.0質量%以下、Al:4.0質量%以下、Mn:0.5質量%以下とした。ここで、Mnの添加量の上限が他の2元素よりも特徴的に低いのは、Mnを添加すると鋼板の熱膨張率が増大し、レーザ加工による歪の導入範囲が大きくなるためである。
電磁鋼板は、Siの濃度が鋼板表層より板厚方向中心層で低いSiの濃度分布を有し、板厚方向中心層におけるSi濃度と鋼板表層のSi濃度との差が0.5質量%以上5質量%以下であることが好ましい。すなわち、鋼板の板厚方向にSiの濃度が鋼板表層より板厚方向中心層で低くなる分布を有することにより、渦電流損を抑制可能であり、高周波鉄損の低減に有利である。なぜなら、表皮効果により渦電流の損失は板厚の表層に集中するため、板厚の表層における比抵抗が高いことが渦電流の低減に対して有効に作用するためである。この効果を発揮するためには、鋼板の表層と中心層とのSi濃度差が0.5質量%以上は必要である。一方、Si濃度差が5質量%を超えると、表層と中心層との磁歪差が大きくなりヒステリシス損が増大する。よって、鋼板表層と中心層とのSi濃度差は0.5質量%以上5質量%以下とすることが好ましい。より好ましくは、1.5~3.5質量%である。
その他のレーザ条件、例えばレーザの径やアシストガスの条件などに制限はなく、所望の端面性状などが得られる条件で行えばよい。例えば、電磁鋼板をコアに加工する場合に、コアのティース先端など微細な形状に加工するのであれば細いレーザ径とすればよいし、加工端面の酸化を抑制する必要があればアシストガスにはO2ではなくN2やArを用いればよい。また、レーザ加工装置に関しては、所定のレーザ条件が達成されればどのような加工装置およびレーザ源を用いてもよい。
本発明の電磁鋼板の加工方法は、モータコアを作製する際にとりわけ有利に適合する。すなわち、複数枚の電磁鋼板をコア形状に加工する加工工程と、該加工後の電磁鋼板を積層する積層工程と、を有するモータコアの製造方法において、加工工程において、レーザによる溶断を該レーザの走査速度を10000mm/min以上として行うことにより、モータの高効率化に適したモータコアを提供できる。なお、積層工程における加工後の鋼板の積層は、カシメや接着などで鋼板相互を固定すればよく、その方法について特に制限はない。
Claims (7)
- 電磁鋼板にレーザを用いる溶断を行って該電磁鋼板を所定の形状に加工する電磁鋼板の加工方法であって、前記レーザの走査速度を10000mm/min以上40000mm/min以下とし、
前記レーザの出力P(W)と走査速度s(mm/min)が前記電磁鋼板の板厚t(mm)に対し次式(1):
500t+50≦P/s×12000≦2000t+100 …(1)
を満たすようにして前記溶断を行う電磁鋼板の加工方法。 - 前記電磁鋼板は、板厚が0.20mm以下である請求項1に記載の電磁鋼板の加工方法。
- 前記レーザをパルス状に照射する請求項1または2に記載の電磁鋼板の加工方法。
- 前記電磁鋼板は、質量%でC:0.01%以下、Si:2.0%以上7.0%以下、Al:0.001%以上4.0%以下およびMn:0.5%以下を含む成分組成を有する請求項1から3のいずれかに記載の電磁鋼板の加工方法。
- 前記電磁鋼板は、Siの濃度が鋼板表層より板厚方向中心層で低いSiの濃度分布を有し、前記板厚方向中心層におけるSi濃度と前記鋼板表層のSi濃度との差が0.5質量%以上5質量%以下である請求項1から4のいずれかに記載の電磁鋼板の加工方法。
- 前記電磁鋼板は、Siの板厚方向の平均含有量が6.2質量%以上6.7質量%以下である請求項1から5のいずれかに記載の電磁鋼板の加工方法。
- 複数枚の電磁鋼板をコア形状に加工する加工工程と、該加工後の電磁鋼板を積層する積層工程と、を有するモータコアの製造方法であって、前記電磁鋼板の板厚が0.20mm以下であり、前記加工工程において、レーザによる溶断を、該レーザの走査速度を10000mm/min以上40000mm/min以下とし、
前記レーザの出力P(W)と走査速度s(mm/min)が前記電磁鋼板の板厚t(mm)に対し次式(1):
500t+50≦P/s×12000≦2000t+100 …(1)
を満たすようにして行う、モータコアの製造方法。
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