JP7209344B2 - 両面研磨機用のドレッシング装置 - Google Patents
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Description
このドレッシング装置は、下定盤と上定盤の間に進退可能に進入するアーム部材と、アーム部材の先端に設けられた支持部材と、支持部材に設けられてドレッシング部材を研磨パッドに向けてピストンロッドによって押圧する動力シリンダと、ドレッシング部材と動力シリンダとの間に介装されて研磨パッドとドレッシング部材との相対運動によってドレッシング部材に作用し、ドレッシング部材から動力シリンダのピストンロッドに伝達される横荷重の作用を低減する荷重低減手段と、を備えている。
そして、荷重低減手段は、研磨パッドに対向する表面にドレッシング部材が取り付けられると共に、ピストンロッドに固定されたシリンダプレートと、第1端部がシリンダプレートに固定され、第2端部が支持部材に形成されたガイド穴に挿通されるか、若しくは、第1端部がシリンダプレートに形成されたガイド穴に挿通され、第2端部が支持部材に固定されるガイドシャフトと、を有し、ドレッシング部材は、弾性部材を介してシリンダプレートに取り付けられている。
以下、実施例1のドレッシング装置1の構成を説明する。
実施例2のドレッシング装置1Aは、ドレッシング部材を支持する薄板部材によって荷重低減手段を構成した例である。以下、図5及び図6に基づいて実施例2のドレッシング装置1Aの構成を説明する。なお、実施例1と同様の構成については、実施例1と同一の符号を付し、詳細な説明を省略する。
実施例3のドレッシング装置1Bは、ピストンロッドに固定したシリンダプレートに対して弾性部材を介してドレッシング部材を取り付けた例である。以下、図7に基づいて実施例3のドレッシング装置1Bの構成を説明する。なお、実施例1と同様の構成については、実施例1と同一の符号を付し、詳細な説明を省略する。
実施例4のドレッシング装置1Cは、支持部材から起立した支持シャフトが貫通したスライド部材によってドレッシング部材を支持する例である。以下、図8に基づいて、実施例4のドレッシング装置1Cの構成を説明する。なお、実施例1と同様の構成については、実施例1と同一の符号を付し、詳細な説明を省略する。
2 アーム部材
2b 先端
10 両面研磨機
11 下定盤
11a 研磨パッド
12 上定盤
12a 研磨パッド
13 回転軸
31 支持部材
31f 高圧ノズル(噴射ノズル)
316b、316c ガイド穴
32 動力シリンダ
32a ピストンロッド
33 ドレッシング部材
34 荷重低減手段
34a シリンダプレート
34b ガイドシャフト
35 荷重低減手段
35a 薄板部材
35b 薄板部材
36 荷重低減手段
36a シリンダプレート
36c 支持バネ体(弾性部材)
36d ガイドピン
37 荷重低減手段
37a 支持シャフト
37b スライド部材
37c 付勢部材
Claims (5)
- 回転軸を中心に回転可能な下定盤と前記回転軸を中心に回転可能な上定盤との間にドレッシング部材を入れ込み、前記下定盤に貼り付けられた研磨パッド又は前記上定盤に貼り付けられた研磨パッドの少なくとも一方に前記ドレッシング部材を押し付けて、前記研磨パッドと前記ドレッシング部材との相対運動により前記研磨パッドをドレッシングする両面研磨機用のドレッシング装置において、
前記下定盤と前記上定盤の間に進退可能に進入するアーム部材と、
前記アーム部材の先端に固定された支持部材と、
前記支持部材に設けられ、前記ドレッシング部材を前記研磨パッドに向けてピストンロッドによって押圧する動力シリンダと、
前記ドレッシング部材と前記動力シリンダとの間に介装され、前記研磨パッドと前記ドレッシング部材との相対運動によって前記ドレッシング部材に作用し、前記ドレッシング部材から前記ピストンロッドに伝達される横荷重の作用を低減する荷重低減手段と、を備え、
前記荷重低減手段は、前記研磨パッドに対向する表面に前記ドレッシング部材が取り付けられると共に、前記ピストンロッドに固定されたシリンダプレートと、第1端部が前記シリンダプレートに固定され、第2端部が前記支持部材に形成されたガイド穴に挿通されるか、若しくは、前記第1端部が前記シリンダプレートに形成されたガイド穴に挿通され、前記第2端部が前記支持部材に固定されるガイドシャフトと、を有し、
前記ドレッシング部材は、弾性部材を介して前記シリンダプレートに取り付けられている
ことを特徴とする両面研磨機用のドレッシング装置。 - 回転軸を中心に回転可能な下定盤と前記回転軸を中心に回転可能な上定盤との間にドレッシング部材を入れ込み、前記下定盤に貼り付けられた研磨パッド又は前記上定盤に貼り付けられた研磨パッドの少なくとも一方に前記ドレッシング部材を押し付けて、前記研磨パッドと前記ドレッシング部材との相対運動により前記研磨パッドをドレッシングする両面研磨機用のドレッシング装置において、
前記下定盤と前記上定盤の間に進退可能に進入するアーム部材と、
前記アーム部材の先端に固定された支持部材と、
前記支持部材に設けられ、前記ドレッシング部材を前記研磨パッドに向けてピストンロッドによって押圧する動力シリンダと、
前記ドレッシング部材と前記動力シリンダとの間に介装され、前記研磨パッドと前記ドレッシング部材との相対運動によって前記ドレッシング部材に作用し、前記ドレッシング部材から前記ピストンロッドに伝達される横荷重の作用を低減する荷重低減手段と、を備え、
前記荷重低減手段は、前記支持部材に片持ち状態で固定されると共に、厚み方向の弾性変形が可能な薄板部材を有し、
前記薄板部材は、前記研磨パッドに対向する表面に前記ドレッシング部材が取り付けられ、前記ドレッシング部材が取り付けられた領域が前記ピストンロッドに対向する位置に配置されている
ことを特徴とする両面研磨機用のドレッシング装置。 - 請求項2に記載された両面研磨機用のドレッシング装置において、
前記薄板部材は、前記研磨パッドの移動方向に沿って延在され、前記移動方向の上流側が前記支持部材に固定され、前記移動方向の下流側に前記ドレッシング部材が取り付けられている
ことを特徴とする両面研磨機用のドレッシング装置。 - 回転軸を中心に回転可能な下定盤と前記回転軸を中心に回転可能な上定盤との間にドレッシング部材を入れ込み、前記下定盤に貼り付けられた研磨パッド又は前記上定盤に貼り付けられた研磨パッドの少なくとも一方に前記ドレッシング部材を押し付けて、前記研磨パッドと前記ドレッシング部材との相対運動により前記研磨パッドをドレッシングする両面研磨機用のドレッシング装置において、
前記下定盤と前記上定盤の間に進退可能に進入するアーム部材と、
前記アーム部材の先端に固定された支持部材と、
前記支持部材に設けられ、前記ドレッシング部材を前記研磨パッドに向けてピストンロッドによって押圧する動力シリンダと、
前記ドレッシング部材と前記動力シリンダとの間に介装され、前記研磨パッドと前記ドレッシング部材との相対運動によって前記ドレッシング部材に作用し、前記ドレッシング部材から前記ピストンロッドに伝達される横荷重の作用を低減する荷重低減手段と、を備え、
前記荷重低減手段は、
前記支持部材から起立した支持シャフトと、
前記研磨パッドに対向する表面に前記ドレッシング部材が取り付けられると共に、前記支持シャフトが貫通したスライド部材と、
前記スライド部材を前記支持部材に向けて付勢する付勢部材と、を有し、
前記ドレッシング部材は、前記ピストンロッドに対向する位置に配置されている
ことを特徴とする両面研磨機用のドレッシング装置。 - 請求項1から請求項4のいずれか一項に記載された両面研磨機用のドレッシング装置において、
前記支持部材には、前記研磨パッドに向けて洗浄水を噴射する噴射ノズルが設けられ、
前記噴射ノズルは、前記ドレッシング部材よりも、前記研磨パッドの移動方向の上流側に配置されている
ことを特徴とする両面研磨機用のドレッシング装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2019016712A JP7209344B2 (ja) | 2019-02-01 | 2019-02-01 | 両面研磨機用のドレッシング装置 |
| KR1020190165869A KR102699387B1 (ko) | 2019-02-01 | 2019-12-12 | 양면 연마기용의 드레싱 장치 |
| CN201911336466.8A CN111515854B (zh) | 2019-02-01 | 2019-12-23 | 双面研磨机用修整装置 |
| TW109100120A TWI833872B (zh) | 2019-02-01 | 2020-01-03 | 用於雙面研磨機的修整裝置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2019016712A JP7209344B2 (ja) | 2019-02-01 | 2019-02-01 | 両面研磨機用のドレッシング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2020124750A JP2020124750A (ja) | 2020-08-20 |
| JP7209344B2 true JP7209344B2 (ja) | 2023-01-20 |
Family
ID=71900909
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2019016712A Active JP7209344B2 (ja) | 2019-02-01 | 2019-02-01 | 両面研磨機用のドレッシング装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP7209344B2 (ja) |
| KR (1) | KR102699387B1 (ja) |
| CN (1) | CN111515854B (ja) |
| TW (1) | TWI833872B (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN114247680A (zh) * | 2021-11-17 | 2022-03-29 | 中环领先半导体材料有限公司 | 研磨机上下定盘快速冲洗装置 |
| JP7711938B2 (ja) | 2021-12-06 | 2025-07-23 | スピードファム株式会社 | ドレッシング装置 |
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| JP3055487U (ja) * | 1998-07-01 | 1999-01-12 | 太陽鉄工株式会社 | シリンダ取付金具 |
| JP2005036899A (ja) * | 2003-07-15 | 2005-02-10 | Smc Corp | 電動アクチュエータ |
| JP4658182B2 (ja) * | 2007-11-28 | 2011-03-23 | 株式会社荏原製作所 | 研磨パッドのプロファイル測定方法 |
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| JP5927083B2 (ja) * | 2012-08-28 | 2016-05-25 | 株式会社荏原製作所 | ドレッシングプロセスの監視方法および研磨装置 |
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| JP6715153B2 (ja) * | 2016-09-30 | 2020-07-01 | 株式会社荏原製作所 | 基板研磨装置 |
-
2019
- 2019-02-01 JP JP2019016712A patent/JP7209344B2/ja active Active
- 2019-12-12 KR KR1020190165869A patent/KR102699387B1/ko active Active
- 2019-12-23 CN CN201911336466.8A patent/CN111515854B/zh active Active
-
2020
- 2020-01-03 TW TW109100120A patent/TWI833872B/zh active
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2020124750A (ja) | 2020-08-20 |
| TW202031425A (zh) | 2020-09-01 |
| CN111515854B (zh) | 2024-03-08 |
| TWI833872B (zh) | 2024-03-01 |
| KR20200096103A (ko) | 2020-08-11 |
| KR102699387B1 (ko) | 2024-08-26 |
| CN111515854A (zh) | 2020-08-11 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210823 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20220516 |
|
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