JP7711938B2 - ドレッシング装置 - Google Patents
ドレッシング装置Info
- Publication number
- JP7711938B2 JP7711938B2 JP2021198135A JP2021198135A JP7711938B2 JP 7711938 B2 JP7711938 B2 JP 7711938B2 JP 2021198135 A JP2021198135 A JP 2021198135A JP 2021198135 A JP2021198135 A JP 2021198135A JP 7711938 B2 JP7711938 B2 JP 7711938B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- platen
- dressing
- region
- dresser
- radial direction
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B53/00—Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces
- B24B53/017—Devices or means for dressing, cleaning or otherwise conditioning lapping tools
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/11—Lapping tools
- B24B37/20—Lapping pads for working plane surfaces
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/34—Accessories
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B53/00—Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces
- B24B53/12—Dressing tools; Holders therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
- H10P72/0428—Apparatus for mechanical treatment or grinding or cutting
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Description
2 アーム部材
3 ドレッサー
3a ドレッシング部材
31 第1ドレッシング面
31a 定盤周方向の一方の端部
31b 定盤周方向の他方の端部
31c 定盤径方向の一方の側部(定盤径方向の外周側の側部)
31d 定盤径方向の他方の側部(定盤径方向の内周側の側部)
32 第2ドレッシング面
33 第1領域
34 第2領域
35 区画線
35a 第1隅角部
35b 第2隅角部
35c 第3隅角部(中間点)
35d 第4隅角部
35e 第5隅角部
36 先鋭部
37 溝部
37a 第1溝部
37b 第2溝部
37c 第3溝部
10 両面研磨機
11 上定盤
11a 研磨パッド
12 下定盤
12a 研磨パッド
13 回転軸
14 外周縁
15 内周縁
X 定盤周方向
Y 定盤径方向
Lα 外周縁の接線方向
Lβ 内周縁の接線方向
Claims (6)
- ワークを研磨する定盤に取り付けられた研磨パッドをドレッシングするドレッサーを備えたドレッシング装置において、
前記ドレッサーは、前記研磨パッドに対向するドレッシング面を有し、
前記ドレッシング面には、所定のドレッシング力である第1領域と、前記第1領域よりも前記ドレッシング力が低い第2領域と、が設定され、
前記第1領域と前記第2領域とは、定盤周方向に並ぶと共に、前記第1領域が、前記ドレッシング面の前記定盤周方向の一方の端部側に配置され、
前記第1領域と前記第2領域とを区画する区画線は、定盤径方向の中間部に、両端部よりも前記定盤周方向の一方の端部に近い位置に設定される中間点を有し、
前記ドレッシング面は、前記定盤周方向の一方の端部から、前記定盤周方向の他方の端部に向かって、前記定盤径方向の寸法が次第に長くなる形状を呈し、前記ドレッサーが前記定盤の外周縁に位置するとき、前記定盤径方向の外周側の側部が前記定盤の外周縁の接線方向に沿い、前記ドレッサーが前記定盤の内周縁に位置するとき、前記定盤径方向の内周側の側部が前記定盤の内周縁の接線方向に沿い、
前記中間点は、前記定盤の内周縁の接線方向に平行であって、前記ドレッシング面の前記定盤径方向の外周側の側部と、前記定盤周方向の一方の端部との交点を通る第1直線と、前記定盤の外周縁の接線方向に平行であって、前記ドレッシング面の前記定盤径方向の内周側の側部と、前記定盤周方向の一方の端部との交点を通る第2直線との交点上に設定され、
前記定盤の外周縁の接線方向と前記区画線とでなす角と、前記定盤の内周縁の接線方向と前記区画線とでなす角とは、同一の角度に設定され、前記定盤の外周縁の接線方向と前記第1直線とでなす角と、前記定盤の内周縁の接線方向と前記第2直線とでなす角とは、同一の角度に設定され、
前記研磨パッドと前記第1領域との前記定盤周方向の接触長さは、前記ドレッサーが前記定盤の外周縁に位置するとき、前記ドレッシング面の前記定盤径方向の外周側の側部から、前記ドレッシング面の前記定盤径方向の内周側の側部に向かうにつれて、次第に低減し、前記ドレッサーが前記定盤の内周縁に位置するとき、前記ドレッシング面の前記定盤径方向の内周側の側部から、前記ドレッシング面の前記定盤径方向の外周側の側部に向かうにつれて、次第に低減する
ことを特徴とするドレッシング装置。 - 請求項1に記載されたドレッシング装置において、
前記ドレッシング面には、前記ドレッシングの実施時に供給される流体が流動可能であって、前記ドレッサーの側方に開放した溝部が形成されている
ことを特徴とするドレッシング装置。 - 請求項2に記載されたドレッシング装置において、
前記溝部は、前記区画線に沿った第1溝部を有する
ことを特徴とするドレッシング装置。 - 請求項2又は3に記載されたドレッシング装置において、
前記溝部は、前記定盤周方向に沿った第2溝部を有する
ことを特徴とするドレッシング装置。 - 請求項2から請求項4のいずれか一項に記載されたドレッシング装置において、
前記溝部は、前記ドレッシング面の前記定盤径方向の中心位置から前記定盤径方向の側
部に向かって、前記定盤の回転に対して下流方向に倣う向きに延びる第3溝部を有する
ことを特徴とするドレッシング装置。 - 請求項1から請求項5のいずれか一項に記載されたドレッシング装置において、
前記ドレッシング面は、前記定盤周方向の一方の端部又は前記定盤周方向の他方の端部
の少なくとも一方にR加工が施されている
ことを特徴とするドレッシング装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2021198135A JP7711938B2 (ja) | 2021-12-06 | 2021-12-06 | ドレッシング装置 |
| KR1020220152961A KR20230085071A (ko) | 2021-12-06 | 2022-11-15 | 드레싱 장치 |
| CN202211466719.5A CN116214371A (zh) | 2021-12-06 | 2022-11-22 | 修整装置 |
| TW111146721A TW202322977A (zh) | 2021-12-06 | 2022-12-06 | 修整裝置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2021198135A JP7711938B2 (ja) | 2021-12-06 | 2021-12-06 | ドレッシング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2023084039A JP2023084039A (ja) | 2023-06-16 |
| JP7711938B2 true JP7711938B2 (ja) | 2025-07-23 |
Family
ID=86588030
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2021198135A Active JP7711938B2 (ja) | 2021-12-06 | 2021-12-06 | ドレッシング装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP7711938B2 (ja) |
| KR (1) | KR20230085071A (ja) |
| CN (1) | CN116214371A (ja) |
| TW (1) | TW202322977A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN117718887A (zh) * | 2023-12-15 | 2024-03-19 | 西安奕斯伟材料科技股份有限公司 | 抛光垫修整装置和抛光垫修整方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004017207A (ja) | 2002-06-14 | 2004-01-22 | Nikon Corp | ドレッシング工具及びドレッシング装置 |
| JP2017019027A (ja) | 2015-07-08 | 2017-01-26 | 不二越機械工業株式会社 | 両面研磨装置の研磨布のドレッシング装置およびドレッシング方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101242276B1 (ko) * | 2011-02-14 | 2013-03-11 | 주식회사 엘지실트론 | 패드 처리 장치 |
| JP7209344B2 (ja) | 2019-02-01 | 2023-01-20 | スピードファム株式会社 | 両面研磨機用のドレッシング装置 |
-
2021
- 2021-12-06 JP JP2021198135A patent/JP7711938B2/ja active Active
-
2022
- 2022-11-15 KR KR1020220152961A patent/KR20230085071A/ko active Pending
- 2022-11-22 CN CN202211466719.5A patent/CN116214371A/zh active Pending
- 2022-12-06 TW TW111146721A patent/TW202322977A/zh unknown
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004017207A (ja) | 2002-06-14 | 2004-01-22 | Nikon Corp | ドレッシング工具及びドレッシング装置 |
| JP2017019027A (ja) | 2015-07-08 | 2017-01-26 | 不二越機械工業株式会社 | 両面研磨装置の研磨布のドレッシング装置およびドレッシング方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW202322977A (zh) | 2023-06-16 |
| CN116214371A (zh) | 2023-06-06 |
| KR20230085071A (ko) | 2023-06-13 |
| JP2023084039A (ja) | 2023-06-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6093088A (en) | Surface polishing machine | |
| JP3444819B2 (ja) | 回転円盤砥石 | |
| JP5826306B2 (ja) | 半導体ウエハの同時両面研磨用の研磨パッドを調節する方法 | |
| TWI521587B (zh) | 利用同時雙面拋光來拋光半導體晶圓的方法 | |
| US6168506B1 (en) | Apparatus for polishing using improved plate supports | |
| TW201309423A (zh) | 雙面磨削方法及雙面磨削裝置 | |
| JP7711938B2 (ja) | ドレッシング装置 | |
| JP3227406B2 (ja) | 磁気研磨装置および磁気研磨方法 | |
| WO2008044672A1 (en) | Dynamic pressure releasing method of grinding liquid in grinding operation, grinding method using the releasing method, and grinding stone for use in the grinding method | |
| JP2000512921A (ja) | 砥石を調整する装置および方法 | |
| JP4749700B2 (ja) | 研磨クロス,ウェーハ研磨装置及びウェーハ製造方法 | |
| JP2023164098A (ja) | ドレッシング装置 | |
| JP5275788B2 (ja) | 湿式研削装置およびそのための研削砥石セグメント | |
| JP3692970B2 (ja) | 研磨パッド | |
| JPH10217076A (ja) | ディスク基板の加工方法、加工装置および該加工方法に使用する外周刃砥石 | |
| WO2000024548A1 (en) | Polishing apparatus and a semiconductor manufacturing method using the same | |
| KR19980080547A (ko) | 디스크 기판 중간체와 그 제조 방법 및 연삭 가공 장치 | |
| KR102685136B1 (ko) | 개선된 연마속도를 갖는 연마패드 및 이를 포함하는 화학적 기계적 연마장치 | |
| JP2764253B2 (ja) | カップ型複合研削砥石によるダイヤモンド砥石の高精度・高能率ツルーイング及びドレッシング法とそのカップ型複合研削砥石 | |
| JP2017196725A (ja) | ラッピング研磨用定盤およびそれを用いる装置 | |
| KR102685134B1 (ko) | 개선된 연마속도를 갖는 연마패드 및 이를 포함하는 화학적 기계적 연마장치 | |
| GB2590511A (en) | Hybrid CMP conditioning head | |
| JP2006123133A (ja) | ツルーイング方法 | |
| JP5041803B2 (ja) | 研磨布用ドレッサー | |
| JPH06226640A (ja) | 平面研磨装置及び該装置に使用する扇形固形砥石片 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20240621 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20250129 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20250212 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20250327 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20250617 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20250703 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7711938 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |