JP7217404B2

JP7217404B2 - コンデンサ

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Publication number: JP7217404B2
Application number: JP2019529017A
Authority: JP
Inventors: 宏樹竹岡; 和弘中坪; 太陽塚原; 英樹益見
Original assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Current assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority date: 2017-07-12
Filing date: 2018-06-21
Publication date: 2023-02-03
Anticipated expiration: 2038-06-21
Also published as: CN110809809B; WO2019012935A1; US20200118762A1; JPWO2019012935A1; CN110809809A; US11282649B2

Description

本開示は、フィルムコンデンサ等のコンデンサに関する。

両端面に電極を有するコンデンサ素子と、各電極に接続され、互いに反対方向に延び出すバスバーと、金属ラミネートフィルムで形成され、これらコンデンサ素子および２つのバスバーを各バスバーの一部が外部に引き出されるように包む外装部材とを備えたフィルムコンデンサが、特許文献１に記載されている。コンデンサ素子が外装部材に包まれることで、コンデンサ素子の吸湿が抑制される。

特許文献１のフィルムコンデンサは、一方のバスバーが延び出す方向と他方のバスバーが延び出す方向の２つの方向において、バスバーの一部が外装部材から引き出される引き出し部を有する。各引き出し部では、外装部材の内側の表面を構成する第１樹脂層とバスバーとの間に酸変性樹脂を含む第２樹脂層が形成される。このような第２樹脂層を用いた封止構造により、第１樹脂層とバスバーとの間に隙間が生じにくくなり、外装部材の各引き出し部における封止性が高められる。

また、金属ラミネートフィルムは、内側樹脂層、金属層および外側樹脂層が積層されて一体化された構成を有する。内側樹脂層、金属層および外側樹脂層の厚みは、たとえば、それぞれ、８０μｍ、４０μｍおよび２５μｍとされ得る。

国際公開第２０１５／１２５４３６号

本開示の第１の態様に係るコンデンサは、コンデンサ素子と、コンデンサ素子の一端面に形成される第１の電極と、コンデンサ素子の他端面に形成される第２の電極と、第１の電極に接続される第１のバスバーと、第２の電極に接続される第２のバスバーと、コンデンサ素子を覆う外装部材と、外装部材の内部に充填される充填樹脂と、を備える。外装部材は、金属ラミネートフィルムを含み、第１のバスバーの一部および第２のバスバーの一部が外部に引き出されている開口部を有する。充填樹脂は、開口部を封止する。

本態様によれば、コンデンサ素子の吸湿を良好に抑制できるコンデンサを提供することができる。

また、本開示の第２の態様に係るコンデンサは、コンデンサ素子と、コンデンサ素子の一端面に形成される第１の電極と、コンデンサ素子の他端面に形成される第２の電極と、第１の電極に接続される第１のバスバーと、第２の電極に接続される第２のバスバーと、コンデンサ素子を覆う外装部材と、封止部材と、を備える。外装部材は、金属ラミネートフィルムを含み、第１のバスバーの一部および第２のバスバーの一部が外部に引き出されている開口部を有する。封止部材は、開口部を封止する。第１のバスバーおよび第２のバスバーは、封止部材を貫通する。

また、本開示の第３の態様に係るコンデンサは、両端面に電極を有するコンデンサ素子と、コンデンサ素子を覆う外装部材と、電極の外周のエッジ部分を被覆する被覆層と、を備える。外装部材は、金属ラミネートフィルムを含む。被覆層は、電気的絶縁性を有する。

本態様によれば、コンデンサ素子を覆う外装部材を金属ラミネートフィルムで構成した場合に、外装部材の金属層とコンデンサ素子との間の電気的な絶縁性を十分に確保でき得るコンデンサを提供できる。

本開示の効果ないし意義は、以下に示す実施の形態の説明により更に明らかとなろう。ただし、以下に示す実施の形態は、あくまでも、本開示を実施化する際の一つの例示であって、本開示は、以下の実施の形態に記載されたものに何ら制限されるものではない。

図１は、第１の実施の形態に係る、フィルムコンデンサの斜視図である。図２は、第１の実施の形態に係る、フィルムコンデンサの分解斜視図である。図３Ａは、第１の実施の形態に係る、スペーサの位置で切断されたフィルムコンデンサの側面断面図である。図３Ｂは、第１の実施の形態に係る、外装部材の断面を拡大した図である。図４Ａは、第１の実施の形態に係る、フィルムコンデンサの組み立て手順について説明するための図である。図４Ｂは、第１の実施の形態に係る、フィルムコンデンサの組み立て手順について説明するための図である。図４Ｃは、第１の実施の形態に係る、フィルムコンデンサの組み立て手順について説明するための図である。図４Ｄは、第１の実施の形態に係る、フィルムコンデンサの組み立て手順について説明するための図である。図５Ａは、第１の実施の形態の変更例に係る、第１部材および第２部材の斜視図である。図５Ｂは、第１の実施の形態の変更例に係る、第１部材および第２部材の斜視図である。図６Ａは、第１の実施の形態の変更例に係る、第１部材および第２部材の組み立て手順を説明する図である。図６Ｂは、第１の実施の形態の変更例に係る、第１部材および第２部材の組み立て手順を説明する図である。図７Ａは、第１の実施の形態の変更例に係る、フィルムコンデンサの右側面図である。図７Ｂは、第１の実施の形態の変更例に係る、フィルムコンデンサの正面図である。図８は、第１の実施の形態の変更例に係る、フィルムコンデンサの正面断面図である。図９は、第２の実施の形態に係る、フィルムコンデンサの斜視図である。図１０は、第２の実施の形態に係る、フィルムコンデンサの分解斜視図である。図１１Ａは、第２の実施の形態に係る、コンデンサ素子の中央部で切断されたフィルムコンデンサの側面断面図である。図１１Ｂは、第２の実施の形態に係る、外装部材の断面を拡大した図である。図１２は、第２の実施の形態に係る、第１部材と第２部材との接合位置で切断されたフィルムコンデンサの正面断面図である。図１３Ａは、第２の実施の形態に係る、フィルムコンデンサの組み立て手順について説明するための図である。図１３Ｂは、第２の実施の形態に係る、フィルムコンデンサの組み立て手順について説明するための図である。図１３Ｃは、第２の実施の形態に係る、フィルムコンデンサの組み立て手順について説明するための図である。図１４は、第２の実施の形態の変更例に係る、フィルムコンデンサの斜視図である。図１５Ａは、第２の実施の形態の変更例に係る、フィルムコンデンサの要部の側面断面図である。図１５Ｂは、第２の実施の形態の変更例に係る、フィルムコンデンサの要部の側面断面図である。図１６は、第２の実施の形態の変更例に係る、コンデンサ素子の中央部で切断されたフィルムコンデンサの側面断面図である。図１７Ａは、第２の実施の形態の変更例に係る、フィルムコンデンサの要部の側面断面図である。図１７Ｂは、第２の実施の形態の変更例に係る、フィルムコンデンサの要部の側面断面図である。図１８Ａは、第３の実施の形態に係る、フィルムコンデンサの斜視図である。図１８Ｂは、第３の実施の形態に係る、外装部材が除かれた状態のフィルムコンデンサの斜視図である。図１９は、第３の実施の形態に係る、コンデンサ素子の斜視図である。図２０Ａは、第３の実施の形態に係る、コンデンサ素子の中央部で切断されたフィルムコンデンサの側面断面図である。図２０Ｂは、第３の実施の形態に係る、コンデンサ素子の中央部で切断されたフィルムコンデンサの平面断面図である。図２０Ｃは、第３の実施の形態に係る、外装部材の断面を拡大した図である。図２１は、第３の実施の形態の変更例に係る、外装部材が除かれた状態のフィルムコンデンサの斜視図である。図２２Ａは、第３の実施の形態の変更例に係る、フィルムコンデンサの斜視図である。図２２Ｂは、第３の実施の形態の変更例に係る、コンデンサ素子の中央部で切断されたフィルムコンデンサの側面断面図である。図２３は、第３の実施の形態の変更例に係る、コンデンサ素子の中央部で切断されたフィルムコンデンサの側面断面図である。

本開示の実施形態の説明に先立ち、従来技術における問題点を簡単に説明する。

特許文献１のフィルムコンデンサでは、外装部材は、コンデンサ素子の周りの２つの方向において封止構造を必要とする。このため、かかる２方向において封止構造の不備が生じたときの封止性の低下を懸念せねばならず、コンデンサ素子の吸湿を良好に抑制できないことが懸念される。

かかる課題に鑑み、本開示の第１および第２の態様は、コンデンサ素子の吸湿を良好に抑制できるコンデンサを提供する。

また、特許文献１のフィルムコンデンサでは、金属ラミネートフィルム製である外装部材の金属層と、外装部材に覆われたコンデンサ素子との間の電気的な絶縁性が、外装部材の内側樹脂層により確保される。

コンデンサ素子の両端面に形成された電極（たとえば、亜鉛の溶射によるメタリコン電極）は、外周のエッジ部分が角張って比較的鋭利な状態にある。上述の通り、内側樹脂の厚みは非常に小さく、このため、内側樹脂層に電極のエッジ部分が接触すると、エッジ部分に傷つけられて、内側樹脂層が破断してしまう虞がある。これにより、コンデンサ素子と外装部材の金属層との間の電気的な絶縁性が確保できなくなる虞がある。

かかる課題に鑑み、本開示の第３の態様は、コンデンサ素子を覆う外装部材を金属ラミネートフィルムで構成した場合に、外装部材の金属層とコンデンサ素子との間の電気的な絶縁性を十分に確保でき得るコンデンサを提供する。

（第１の実施の形態）
以下、本開示の第１の実施の形態について図を参照して説明する。便宜上、各図には、適宜、前後、左右および上下の方向が付記されている。なお、図示の方向は、あくまでフィルムコンデンサ１等の相対的な方向を示すものであり、絶対的な方向を示すものではない。

本実施の形態において、フィルムコンデンサ１が、請求の範囲に記載の「コンデンサ」に対応する。また、第１端面電極１０１および第２端面電極１０２が、それぞれ、請求の範囲に記載の「第１の電極」および「第２の電極」に対応する。さらに、第１バスバー２００および第２バスバー３００が、それぞれ、請求の範囲に記載の「第１のバスバー」および「第２のバスバー」に対応する。さらに、上端部５０３が、請求の範囲に記載の「開口部側の端部」に対応する。さらに、第１部材５１０および第２部材５２０が、それぞれ、請求の範囲に記載の「第１の部材」および「第２の部材」に対応する。

ただし、上記記載は、あくまで、請求の範囲の構成と実施形態の構成とを対応付けることを目的とするものであって、上記対応付けによって請求の範囲に記載の発明の範囲が実施形態の構成に何ら限定されるものではない。

図１は、本実施の形態に係る、フィルムコンデンサ１の斜視図である。図２は、本実施の形態に係る、フィルムコンデンサ１の分解斜視図である。図３Ａは、本実施の形態に係る、スペーサ４５０の位置で切断されたフィルムコンデンサ１の側面断面図であり、図３Ｂは、本実施の形態に係る、外装部材５００の断面を拡大した図である。なお、図１～図３Ａでは、便宜上、外装部材５００が大きな肉厚で描かれている。この点は、図４Ａ以降の外装部材５００の肉厚が表された図面においても同様である。

フィルムコンデンサ１は、コンデンサ素子１００と、第１バスバー２００と、第２バスバー３００と、２つのスペーサ４５０と、外装部材５００と、充填樹脂８００とを備える。

コンデンサ素子１００は、誘電体フィルム上にアルミニウムを蒸着させた２枚の金属化フィルムを重ね、重ねた金属化フィルムを巻回または積層し、扁平状に押圧することにより形成される。コンデンサ素子１００は、その端面がほぼ長円形状を有する。コンデンサ素子１００には、一方の端面に、亜鉛等の金属の吹付けにより第１端面電極１０１が形成され、他方の端面に、同じく亜鉛等の金属の吹付けにより第２端面電極１０２が形成される。

なお、本実施の形態のコンデンサ素子１００は、誘電体フィルム上にアルミニウムを蒸着させた金属化フィルムにより形成されたが、これ以外にも、亜鉛、マグネシウム等の他の金属を蒸着させた金属化フィルムにより形成されてもよい。あるいは、コンデンサ素子１００は、これらの金属のうち、複数の金属を蒸着させた金属化フィルムにより形成されてもよいし、これらの金属どうしの合金を蒸着させた金属化フィルムにより形成されてもよい。

第１バスバー２００および第２バスバー３００は、銅などの導電材料により、長方形の板状に形成される。第１バスバー２００および第２バスバー３００は、それらの一端部が、それぞれ、コンデンサ素子１００の第１端面電極１０１および第２端面電極１０２に半田付けや溶接等の接続方法によって電気的に接続され、コンデンサ素子１００に対して上方向に引き出される。

スペーサ４５０は、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）等の樹脂材料により形成され、ほぼＵ字状を有する。２つのスペーサ４５０が、コンデンサ素子１００の外周面１０３の下側の円弧状部分において、一端面側と他端面側とに嵌め込まれる。なお、スペーサ４５０の個数は、２個に限られず、必要に応じて変更されてよい。

第１バスバー２００および第２バスバー３００が接続されたコンデンサ素子１００の周囲が、外装部材５００により覆われる。

外装部材５００は、左右方向（コンデンサ素子１００の外周面１０３の幅方向）に長く、前後方向（コンデンサ素子１００の端面の短手方向）に短いほぼ直方体の箱状を有し、その上面に左右方向に長い方形状の開口部５０１を有する。但し、外装部材５００の下端部５０２は、コンデンサ素子１００の外周面１０３の下側の円弧状部分に対応して円弧状を有する。また、外装部材５００の上端部５０３は、その前後方向の幅が開口部５０１に向かうに従って狭くなるよう絞られた形状を有する。開口部５０１を通じて、第１バスバー２００の他端部と第２バスバー３００の他端部とが外装部材５００の外部に引き出される。

外装部材５００は、金属ラミネートフィルムにより形成され、図３Ｂに示すように、第１樹脂層５００ａと、第２樹脂層５００ｂと、これら第１樹脂層５００ａおよび第２樹脂層５００ｂに挟まれる金属層５００ｃとによる３層構造を有する。第１樹脂層５００ａは、たとえば、ポリプロピレンにより構成され、第２樹脂層５００ｂは、たとえば、ナイロンにより構成される。ポリプロピレンは、ナイロンに比べて融点の低い樹脂である。金属層５００ｃは、たとえば、アルミニウム箔により構成される。外装部材５００の肉厚は、１００μｍ程度とされる。このように外装部材５００は、金属層５００ｃを有するため透湿度が低く、肉厚が小さいため軽量である。

外装部材５００は、前後方向に分離される第１部材５１０と第２部材５２０とにより構成される。第１部材５１０は、コンデンサ素子１００の前側半分（一部分）を覆い、第２部材５２０は、コンデンサ素子１００の後側半分（残り部分）を覆う。

第１部材５１０は、その後面が後面開口部５１１として開放しており、その上面が上面開口部５１２として開放している。第２部材５２０は、その前面が前面開口部５２１として開放しており、その上面が上面開口部５２２として開放している。第１部材５１０の上面開口部５１２と第２部材５２０の上面開口部５２２とが合わせられることにより外装部材５００の開口部５０１が構成される。

第１部材５１０には、後面開口部５１１の左縁部、右縁部および下縁部を囲むように、接着しろとなる第１フランジ部５１３が形成される。第２部材５２０には、前面開口部５２１の左縁部、右縁部および下縁部を囲むように、接着しろとなる第２フランジ部５２３が形成される。第１フランジ部５１３および第２フランジ部５２３は、前後方向に重なり、それらの表面同士が接着されている。

外装部材５００の内部の容積は、コンデンサ素子１００の体積よりも大きく、コンデンサ素子１００と外装部材５００の内面との間に空間が生じる。コンデンサ素子１００と外装部材５００の内面との間には２つのスペーサ４５０が介在する。

コンデンサ素子１００を覆った外装部材５００の内部には、充填樹脂８００が充填される。充填樹脂８００は、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂からなる。外装部材５００の開口部５０１が、充填樹脂８００によって外装部材５００の内部側から封止される。また、コンデンサ素子１００、第１バスバー２００の一部および第２バスバー３００の一部が、外装部材５００のみならず、充填樹脂８００によっても覆われる。

図４Ａ～図４Ｄは、本実施の形態に係る、フィルムコンデンサ１の組み立て手順について説明するための図である。

図４Ａに示すように、第１バスバー２００および第２バスバー３００が接続されたコンデンサ素子１００に２つのスペーサ４５０が嵌め込まれる。次に、図４Ｂに示すように、スペーサ４５０が嵌め込まれたコンデンサ素子１００の前側半部が第１部材５１０の内部に収容される。そして、コンデンサ素子１００が収容された第１部材５１０に第２部材５２０が結合され、重なり合った第１フランジ部５１３と第２フランジ部５２３とに熱溶着が施される。第１フランジ部５１３と第２フランジ部５２３との間では、第１樹脂層５００ａ同士が熱で溶解されることにより接着する。これにより、第１部材５１０と第２部材５２０とが結合されて外装部材５００が出来上がり、コンデンサ素子１００、第１バスバー２００の一部および第２バスバー３００の一部が外装部材５００に覆われた状態となる。コンデンサ素子１００は、スペーサ４５０によって外装部材５００内の所定位置に位置決めされる。次に、図４Ｃに示すように、開口部５０１から外装部材５００の内部に溶融状態の充填樹脂８００が注入され、外装部材５００の内部が充填樹脂８００で満たされる。その後、外装部材５００が加熱されて、内部の充填樹脂８００が硬化する。このとき、熱溶着された第１フランジ部５１３と第２フランジ部５２３との間に溶着が不十分な部分が生じていたとしても、その部分では隙間に充填樹脂８００が入り込むことでシール性が確保される。こうして、図４Ｄに示すように、フィルムコンデンサ１が完成する。

＜第１の実施の形態の効果＞
本実施の形態のフィルムコンデンサ１の構成によれば、以下の効果を奏することができる。

コンデンサ素子１００は、金属ラミネートフィルムで形成された外装部材５００で覆われており、金属ラミネートフィルムは、第１樹脂層５００ａと第２樹脂層５００ｂとの間に金属層５００ｃが介在するため透湿度が低い。これにより、外装部材５００による湿気の遮断効果を高めることができるので、コンデンサ素子１００の吸湿を抑制する効果が高まることが期待される。

また、外装部材５００から第１バスバー２００の一部および第２バスバー３００の一部が引き出される開口部５０１は、充填樹脂８００により外装部材５００の内部側から封止されるので、外装部材５００の内部の気密性を確保することができる。

さらに、第１バスバー２００の一部および第２バスバー３００の一部は、同じ開口部５０１から引き出されているので、外装部材５００では、コンデンサ素子１００の周りの１つの方向において充填樹脂８００による封止構造が設けられればよく、従来のように、複数の方向、たとえば２つの方向において封止構造の不備が生じたときの封止性の低下を懸念せずに済む。

さらに、コンデンサ素子１００は、外装部材５００のみならず、充填樹脂８００によっても覆われているので、充填樹脂８００によっても湿気を遮断でき、コンデンサ素子１００の吸湿を抑制する効果が一層高まることが期待される。

さらに、外装部材５００は、上端部５０３が、その前後方向の幅が開口部５０１に向かうに従って狭くなるよう絞られた形状を有する。これにより、充填樹脂８００により封止が必要な開口部５０１を小さくすることができるので、コンデンサ素子１００の吸湿を抑制する効果が一層高まることが期待される。

さらに、外装部材５００は、第１部材５１０と第２部材５２０とを結合することにより形成されるので、コンデンサ素子１００を、開口部５０１を通じることなく外装部材５００の内部に収容できる。このため、開口部５０１を一層小さくでき、コンデンサ素子１００の吸湿を抑制する効果がより一層高まることが期待される。

このように、本実施の形態によれば、コンデンサ素子１００の吸湿を良好に抑制することができる。

＜第１の実施の形態の変更例＞
以上、本開示の実施の形態について説明したが、本開示は、上記実施の形態に限定されるものではなく、また、本開示の適用例も、上記実施の形態の他に、種々の変更が可能である。

たとえば、上記実施の形態では、第１部材５１０の第１フランジ部５１３と第２部材５２０の第２フランジ部５２３とが熱溶着により接着された。しかしながら、第１フランジ部５１３と第２フランジ部５２３とが接着剤Ｐにより接着されてもよい。この場合、図５Ａのように、第１フランジ部５１３と第２フランジ部５２３に接着剤Ｐが塗布されるとよい。あるいは、第１フランジ部５１３と第２フランジ部５２３の何れかに接着剤Ｐが塗布されてもよい。また、この場合、熱溶着が行われる場合と違って、第１樹脂層５００ａに融点が低い樹脂材料を用い、第２樹脂層５００ｂに融点の高い樹脂材料を用いる必要がない。よって、第１部材５１０および第２部材５２０において、第１樹脂層５００ａと第２樹脂層５００ｂに同じ樹脂材料が用いられてもよい。たとえば、第１樹脂層５００ａと第２樹脂層５００ｂが共にナイロンで構成されてもよい。

また、図５Ｂのように、第１部材５１０および第２部材５２０の内面、即ち外装部材５００の内面に接着剤Ｐが塗布されてもよい。このような構成とすれば、外装部材５００の内面と充填樹脂８００とが接着剤Ｐで接着されて密着性が増すので、外装部材５００の内面と充填樹脂８００との界面への湿気の侵入が防止される。この場合、図５Ｂのように、第１フランジ部５１３と第２フランジ部５２３にも接着剤Ｐが塗布されることで、第１部材５１０と第２部材５２０とが接着剤Ｐにより接合されてもよい。

さらに、上記実施の形態では、第１部材５１０と第２部材５２０とが完全に分離されている。しかしながら、第１部材５１０と第２部材５２０とが一部分で連結されていてもよい。たとえば、図６Ａのように、第１部材５１０の第１フランジ部５１３の左端と第２部材５２０の第２フランジ部５２３の左端とが連結されていてもよい。あるいは、図６Ｂのように、第１部材５１０の第１フランジ部５１３の下端と第２部材５２０の第２フランジ部５２３の下端とが連結されていてもよい。これらの場合、図６Ａ、図６Ｂの矢印で示されるように、第１部材５１０と第２部材５２０は、連結部分で折り曲げられて結合される。

さらに、上記実施の形態では、外装部材５００が前後方向において第１部材５１０と第２部材５２０の２つに分割された。しかしながら、外装部材５００の分割方向は、上記の方向に限られない。たとえば、図７Ａのように、外装部材５００が上下方向において第１部材５１０と第２部材５２０の２つに分割されてもよいし、図７Ｂのように、外装部材５００が左右方向において第１部材５１０と第２部材５２０の２つに分割されてもよい。

さらに、上記実施の形態では、開口部５０１を小さくするために、外装部材５００の上端部５０３（開口部５０１側の端部）が、その前後方向の幅が開口部５０１に向かうに従って狭くなるよう絞られた。しかしながら、図８のように、外装部材５００の上端部５０３が、その左右方向の幅が開口部５０１に向かうに従って狭くなるよう絞られてもよい。この場合、第１バスバー２００および第２バスバー３００は、コンデンサ素子１００の上方で内側に一旦折り曲げられた後に上方へ延びるような構成とされ得る。また、外装部材５００の上端部５０３の前後方向の幅は絞られてもよいし、絞られなくてもよい。また、上記実施の形態では、外装部材５００の上端部５０３の幅が直線的に絞られたが、上端部５０３の幅が曲線的に絞られてもよい。

さらに、上記実施の形態では、フィルムコンデンサ１が２つのスペーサ４５０を備える。しかしながら、フィルムコンデンサ１に、スペーサ４５０が必ずしも備えられなくてよい。たとえば、専用の固定治具を用いて、コンデンサ素子１００と外装部材５００との間の位置決めを行うことで、コンデンサ素子１００と外装部材５００の内面との間の隙間を確保することができる。

（第２の実施の形態）
以下、本開示の第２の実施の形態について図を参照して説明する。便宜上、各図には、適宜、前後、左右および上下の方向が付記されている。なお、図示の方向は、あくまでフィルムコンデンサ１等の相対的な方向を示すものであり、絶対的な方向を示すものではない。

本実施の形態において、フィルムコンデンサ１が、請求の範囲に記載の「コンデンサ」に対応する。また、第１端面電極１０１および第２端面電極１０２が、それぞれ、請求の範囲に記載の「第１の電極」および「第２の電極」に対応する。さらに、第１バスバー２００および第２バスバー３００が、それぞれ、請求の範囲に記載の「第１のバスバー」および「第２のバスバー」に対応する。さらに、封止板４００が、請求の範囲に記載の「封止部材」に対応する。

図９は、本実施の形態に係る、フィルムコンデンサ１の斜視図である。図１０は、本実施の形態に係る、フィルムコンデンサ１の分解斜視図である。図１１Ａは、本実施の形態に係る、コンデンサ素子１００の中央部で切断されたフィルムコンデンサ１の側面断面図であり、図１１Ｂは、本実施の形態に係る、外装部材５００の断面を拡大した図である。図１２は、本実施の形態に係る、第１部材５１０と第２部材５２０との接合位置で切断されたフィルムコンデンサ１の正面断面図である。なお、図９～図１２では、便宜上、外装部材５００が大きな肉厚で描かれている。この点は、図１３Ａ以降の外装部材５００の肉厚が表された図面においても同様である。

フィルムコンデンサ１は、コンデンサ素子１００と、第１バスバー２００と、第２バスバー３００と、封止板４００と、外装部材５００とを備える。

第１バスバー２００および第２バスバー３００は、銅などの導電材料により形成される。第１バスバー２００および第２バスバー３００は、それらの一端部が、それぞれ、コンデンサ素子１００の第１端面電極１０１および第２端面電極１０２に半田付けや溶接等の接続方法によって電気的に接続され、コンデンサ素子１００に対して上方向に引き出される。第１バスバー２００は、第１端面電極１０１に沿って上方へ延びた後、ほぼ直角に曲げられてコンデンサ素子１００の内側（左側）へ延び、さらに、ほぼ直角に曲げられて上方へ延びる。同様に、第２バスバー３００は、第２端面電極１０２に沿って上方へ延びた後、ほぼ直角に曲げられてコンデンサ素子１００の内側（右側）へ延び、さらに、ほぼ直角に曲げられて上方へ延びる。

封止板４００は、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）等の樹脂材料により形成され、長方形の板状を有する。封止板４００を、第１バスバー２００および第２バスバー３００が貫通する。封止板４００と第１バスバー２００および第２バスバー３００とは、これらの間に隙間が生じにくいよう、インサート成形によって一体的に形成される。

外装部材５００は、左右方向（コンデンサ素子１００の外周面１０３の幅方向）に長く、前後方向（コンデンサ素子１００の端面の短手方向）に薄いほぼ直方体の箱状を有し、その上面に左右方向に長い方形状の開口部５０１を有する。但し、外装部材５００の下端部５０２は、コンデンサ素子１００の外周面１０３の下側の円弧状部分に対応して円弧状を有する。開口部５０１の前後左右の寸法は、封止板４００の前後左右の寸法とほぼ等しくされる。

外装部材５００は、金属ラミネートフィルムにより形成され、図１１Ｂに示すように、第１樹脂層５００ａと、第２樹脂層５００ｂと、これら第１樹脂層５００ａおよび第２樹脂層５００ｂに挟まれる金属層５００ｃとによる３層構造を有する。第１樹脂層５００ａは、たとえば、ポリプロピレンにより構成され、第２樹脂層５００ｂは、たとえば、ナイロンにより構成される。ポリプロピレンは、ナイロンに比べて融点の低い樹脂である。金属層５００ｃは、たとえば、アルミニウム箔により構成される。外装部材５００の肉厚は、１００μｍ程度とされる。このように外装部材５００は、金属層５００ｃを有するため透湿度が低く、肉厚が小さいため軽量である。

第１バスバー２００および第２バスバー３００が接続されたコンデンサ素子１００の周囲が、外装部材５００により覆われ、外装部材５００の開口部５０１が封止板４００によって封止される。封止板４００は、ほぼ全体が開口部５０１の内側に嵌め込まれる。外装部材５００には、封止板４００の四方の側面と接する内面に接着剤Ｐが塗布されており（図１０参照）、接着剤Ｐによって、外装部材５００と封止板４００とが接着固定される。第１バスバー２００の他端部と第２バスバー３００の他端部とが、封止板４００で封止された開口部５０１を通じて外装部材５００の外部に引き出される。

図１３Ａ～図１３Ｃは、本実施の形態に係る、フィルムコンデンサ１の組み立て手順について説明するための図である。

図１３Ａに示すように、封止板４００にインサート成形された第１バスバー２００および第２バスバー３００が、コンデンサ素子１００に接続される。一方、図１３Ｂに示すように、第１部材５１０と第２部材５２０が結合されて外装部材５００が出来上がる。この際、重なり合った第１フランジ部５１３と第２フランジ部５２３とに熱溶着が施される。第１フランジ部５１３と第２フランジ部５２３との間では、第１樹脂層５００ａ同士が熱で溶解されることにより接着する。

次に、図１３Ｃに示すように、封止板４００、第１バスバー２００および第２バスバー３００が一体化されたコンデンサ素子１００が、開口部５０１から外装部材５００の内部に収容され、コンデンサ素子１００、第１バスバー２００の一部および第２バスバー３００の一部が、外装部材５００に覆われた状態となる。封止板４００が開口部５０１に嵌め込まれ、接着剤Ｐにより外装部材５００の内面と接着される。これにより、開口部５０１が封止板４００で封止され、外装部材５００の内部が密閉された状態となる。こうして、図９に示すように、フィルムコンデンサ１が完成する。

＜第２の実施の形態の効果＞
本実施の形態のフィルムコンデンサ１の構成によれば、以下の効果を奏することができる。

また、外装部材５００から第１バスバー２００の一部および第２バスバー３００の一部が引き出される開口部５０１は、これらバスバー２００、３００が一体形成され貫通する封止板４００により封止されるので、外装部材５００の内部の気密性を確保することができる。

さらに、第１バスバー２００の一部および第２バスバー３００の一部は、同じ開口部５０１から引き出されているので、外装部材５００では、コンデンサ素子１００の周りの１つの方向において封止板４００による封止構造が設けられればよく、従来のように、複数の方向、たとえば２つの方向において封止構造の不備が生じたときの封止性の低下を懸念せずに済む。

＜第２の実施の形態の変更例＞
以上、本開示の実施の形態について説明したが、本開示は、上記実施の形態に限定されるものではなく、また、本開示の適用例も、上記実施の形態の他に、種々の変更が可能である。

たとえば、図１４に示すように、封止板４００に取付タブ４１０が設けられてもよい。取付タブ４１０は、たとえば、封止板４００の左右の端部に設けることができる。取付タブ４１０には、上下方向に貫通する円形の取付孔４１１が形成される。取付タブ４１０が、請求の範囲に記載の「取付部」に対応する。なお、取付タブ４１０が、封止板４００の前後の端部に設けられてもよい。

取付タブ４１０は、フィルムコンデンサ１を外部装置等に取り付ける際に用いられる。たとえば、取付タブ４１０が、取付孔４１１を通されたネジにより外部装置等に設けられた取付ボスに固定される。

フィルムコンデンサ１を、金属ラミネートフィルム製の外装部材５００でコンデンサ素子１００を覆うような構成とした場合、外装部材５００自体に取付タブを設けることが難しいため、外部装置等へのフィルムコンデンサ１の取り付けが問題となり得る。本変更例では、外装部材５００の開口部５０１を封止板４００で封止するようにし、さらに、この封止板４００に取付タブ４１０を設けるようにしたので、金属ラミネートフィルム製の外装部材５００を含むフィルムコンデンサ１を、外部装置等に容易に設置することができる。

また、上記実施の形態では、封止板４００の四方の側面と外装部材５００の内面とが接着剤Ｐにより接着固定されている。封止板４００と外装部材５００との間の封止性を高めるため、図１５Ａや図１５Ｂに示す変更例の構成が採られてもよい。

図１５Ａの変更例では、封止板４００の四方の側面と外装部材５００の内面の間が、上記実施の形態と同様、接着剤Ｐで接着される。さらに、本変更例では、封止板４００の四方の側面に、内側に窪む円弧状の溝部４０１が形成される。そして、外装部材５００には、封止板４００と重なる部位の外周であって溝部４０１に対応する位置に、ゴム製のＯリング６５０が装着される。Ｏリング６５０は、弾性力により拡がった状態で外装部材５００に装着されており、Ｏリング６５０が接する外装部材５００の部位を内側に締め付ける。Ｏリング６５０に締め付けられた外装部材５００の部位が内側に窪むように変形し、封止板４００の溝部４０１に嵌り込んだ状態となる。これにより、封止板４００と外装部材５００との密着性が高まるため、封止板４００と外装部材５００との間の封止性が高まる。なお、本変更例では、Ｏリング６５０の邪魔にならないように、第１部材５１０の第１フランジ部５１３および第２部材５２０の第２フランジ部５２３がＯリング６５０の下から形成されるとよい。

本変更例のＯリング６５０が、請求の範囲の「締付部材」に対応する。なお、締付部材として、Ｏリング６５０以外の部材、たとえば、バンド状の締付金具が用いられてもよい。

次に、図１５Ｂの変更例では、封止板４００が、その上面が外装部材５００の開口端部よりも低くなるように開口部５０１に嵌め込まれる。さらに、封止板４００の外周縁が窪まされ、窪んだ外周縁と開口部５０１の周縁部とで溝部４０２が形成される。そして、溝部４０２内に接着剤Ｐが溜められる。このような構成とすれば、溝部４０２の部分で封止板４００と外装部材５００とが確実に接着される。また、溝部４０２の下方では、封止板４００の側面と外装部材５００の内面との間に溝部４０２に溜められた接着剤Ｐの一部が流れ込み、これらの間が接着される。このようにして、本変更例では、接着剤Ｐによる接着効果が高められるので、封止板４００と外装部材５００との間の封止性が高められる。

なお、本変更例では、窪んだ外周縁と開口部５０１の周縁部とで溝部４０２が形成されやすいよう、さらに、接着剤Ｐを溝部４０２に流し込む際に接着剤Ｐが外装部材５００の外に漏れにくいよう、封止板４００は、その上面が外装部材５００の開口端部よりも低くなるように開口部５０１に嵌め込まれた。しかしながら、溝部４０２が形成できるのであれば、封止板４００は、その上面が外装部材５００の開口端部に対して同じ高さとなるか僅かに高くなるように開口部５０１に嵌め込まれてもよい。

さらに、図１６に示すように、コンデンサ素子１００等を覆った外装部材５００の内部に充填樹脂８００が充填されてもよい。充填樹脂８００は、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂からなる。この場合、たとえば、外装部材５００の内部にコンデンサ素子１００等を収容したときに充填樹脂８００が溢れないよう、コンデンサ素子１００等の容量を考慮した量の充填樹脂８００が溶融状態で外装部材５００の内部に注入される。次に、コンデンサ素子１００等が開口部５０１から外装部材５００の内部に収容され、コンデンサ素子１００等の周囲が充填樹脂８００で満たされる。その後、外装部材５００が加熱されて、内部の充填樹脂８００が硬化する。

このような構成とされれば、コンデンサ素子１００は、外装部材５００のみならず、充填樹脂８００によっても覆われているので、充填樹脂８００によっても湿気を遮断でき、コンデンサ素子１００の吸湿を抑制する効果が一層高まることが期待される。さらに、熱溶着された第１フランジ部５１３と第２フランジ部５２３との間に溶着が不十分な部分が生じていたとしても、その部分では隙間に充填樹脂８００が入り込むことでシール性が確保される。

なお、図１７Ａに示すように、封止板４００に注入口４０３が形成されてもよい。この場合、コンデンサ素子１００等が収容された外装部材５００の内部に、注入口４０３を通じて充填樹脂８００が注入される。また、この場合、図１７Ａのように、封止板４００が、その上面が外装部材５００の開口端部よりも低くなるように開口部５０１に嵌め込まれ、注入口４０３から溢れた充填樹脂８００が封止板４００の上に溜められるようにされると、溜められた充填樹脂８００により封止板４００の側面と外装部材５００の内面との間の封止性を高めることができる。さらに、図１７Ｂのように、図１５Ｂの変更例と同様の溝部４０２が設けられると、溢れた充填樹脂８００を溝部４０２に良く溜めることができ、封止板４００の側面と外装部材５００の内面との間の封止性を一層高めることができる。

なお、図１４～図１７Ｂの変更例は、適宜、組み合わされてよい。特に、図１４の変更例において、図１６のように外装部材５００の内部に充填樹脂８００が充填される場合、封止板４００の下面に接着剤Ｐが塗られてもよい。このようにすれば、充填樹脂８００が封止板４００に接着されるため、取付タブ４１０を用いて外部装置等に取り付けられた封止板４００が、コンデンサ素子１００や外装部材５００を介してではなく、充填樹脂８００を直接保持できる。

さらに、上記実施の形態では、外装部材５００が前後方向において第１部材５１０と第２部材５２０の２つに分割された。しかしながら、外装部材５００の分割方向は、上記の方向に限られない。たとえば、外装部材５００が上下方向において第１部材５１０と第２部材５２０の２つに分割されてもよいし、外装部材５００が左右方向において第１部材５１０と第２部材５２０の２つに分割されてもよい。

さらに、上記実施の形態では、第１部材５１０の第１フランジ部５１３と第２部材５２０の第２フランジ部５２３とが熱溶着により接着された。しかしながら、第１フランジ部５１３と第２フランジ部５２３とが接着剤により接着されてもよい。この場合、熱溶着が行われる場合と違って、第１樹脂層５００ａに融点が低い樹脂材料を用い、第２樹脂層５００ｂに融点の高い樹脂材料を用いる必要がない。よって、第１部材５１０および第２部材５２０において、第１樹脂層５００ａと第２樹脂層５００ｂに同じ樹脂材料が用いられてもよい。たとえば、第１樹脂層５００ａと第２樹脂層５００ｂが共にナイロンで構成されてもよい。

（第３の実施の形態）
以下、本開示の第３の実施の形態について図を参照して説明する。便宜上、各図には、適宜、前後、左右および上下の方向が付記されている。なお、図示の方向は、あくまでフィルムコンデンサ１等の相対的な方向を示すものであり、絶対的な方向を示すものではない。

本実施の形態において、フィルムコンデンサ１が、請求の範囲に記載の「コンデンサ」に対応する。また、第１端面電極１０１および第２端面電極１０２が、請求の範囲に記載の「電極」に対応する。さらに、被覆体４６０が、請求の範囲に記載の「被覆層」に対応する。

図１８Ａは、本実施の形態に係る、フィルムコンデンサ１の斜視図であり、図１８Ｂは、本実施の形態に係る、外装部材５００が除かれた状態のフィルムコンデンサ１の斜視図である。図１９は、本実施の形態に係る、コンデンサ素子１００の斜視図である。図２０Ａは、本実施の形態に係る、コンデンサ素子１００の中央部で切断されたフィルムコンデンサ１の側面断面図であり、図２０Ｂは、本実施の形態に係る、コンデンサ素子１００の中央部で切断されたフィルムコンデンサ１の平面断面図であり、図２０Ｃは、本実施の形態に係る、外装部材５００の断面を拡大した図である。なお、図１８Ａ～図２０Ｃでは、便宜上、外装部材５００が大きな肉厚で描かれている。この点は、図２１以降の外装部材５００の肉厚が表された図面においても同様である。

フィルムコンデンサ１は、コンデンサ素子１００と、第１バスバー２００と、第２バスバー３００と、被覆体４６０と、外装部材５００とを備える。

図１９に示すように、コンデンサ素子１００は、誘電体フィルム上にアルミニウムを蒸着させた２枚の金属化フィルムを重ね、重ねた金属化フィルムを巻回または積層し、扁平状に押圧することにより形成されたコンデンサ本体と、コンデンサ本体の外周面に複数回（複数ターン）巻かれた電気絶縁性を有する外装フィルムとを含む。コンデンサ素子１００は、その端面がほぼ長円形状を有する。コンデンサ素子１００には、一方の端面に、亜鉛等の金属の吹付けにより第１端面電極１０１が形成され、他方の端面に、同じく亜鉛等の金属の吹付けにより第２端面電極１０２が形成される。第１端面電極１０１および第２端面電極１０２は、それらの外周のエッジ部分１０１ａ、１０２ａが、角張っていて比較的鋭利な状態となっている。

第１バスバー２００および第２バスバー３００は、銅などの導電材料により形成され、細長い長方形の板状を有する。第１バスバー２００および第２バスバー３００は、それらの一端部が、それぞれ、コンデンサ素子１００の第１端面電極１０１および第２端面電極１０２に半田付けや溶接等の接続方法によって電気的に接続され、コンデンサ素子１００に対して上方向に引き出される。

被覆体４６０は、電気絶縁性を有する熱伝導シートにより形成され、電気絶縁性と熱伝導性に優れる。被覆体４６０は、被覆層として、コンデンサ素子１００において、外周面１０３全体と第１端面電極１０１および第２端面電極１０２の外周のエッジ部分１０１ａ、１０２ａとを被覆する。たとえば、被覆体４６０の厚みは、３００μｍ程度とされ得る。

被覆体４６０は、たとえば、コンデンサ素子１００の左右の幅寸法より長い寸法に切り出だされ、コンデンサ素子１００の外周面１０３に沿って巻かれた後、はみ出した両側部分が第１端面電極１０１側および第２端面電極１０２側に折り曲げられることで、コンデンサ素子１００の外側に装着できる。被覆体４６０には、コンデンサ素子１００に接する面に接着剤が予め塗布され、この接着剤によって被覆体４６０がコンデンサ素子１００と一体化される。この接着剤は、熱導電性の高いものとすることが好ましい。なお、被覆体４６０が柔軟性を有すると、被覆体４６０がコンデンサ素子１００の外周面１０３全体と第１端面電極１０１および第２端面電極１０２の外周のエッジ部分１０１ａ、１０２ａを、それらの形状に追随するようにして被覆するので、望ましい。

被覆体４６０で被覆されるとともに第１バスバー２００および第２バスバー３００が接続されたコンデンサ素子１００の周囲が、外装部材５００により覆われる。

外装部材５００は、コンデンサ素子１００の外形とほぼ相似する外形、即ち、長円柱形の箱状を有する。外装部材５００は、金属ラミネートフィルムにより形成され、図２０Ｃに示すように、第１樹脂層５００ａと、第２樹脂層５００ｂと、これら第１樹脂層５００ａおよび第２樹脂層５００ｂに挟まれる金属層５００ｃとによる３層構造を有する。第１樹脂層５００ａは、たとえば、ポリプロピレンにより構成され、第２樹脂層５００ｂは、たとえば、ナイロンにより構成される。ポリプロピレンは、ナイロンに比べて融点の低い樹脂である。金属層５００ｃは、たとえば、アルミニウム箔により構成される。外装部材５００の肉厚は、１００μｍ程度とされる。このように外装部材５００は、金属層５００ｃを有するため透湿度が低く、肉厚が小さいため軽量である。

外装部材５００は、前後方向に分離される第１部材５１０と第２部材５２０とにより構成される。第１部材５１０は、コンデンサ素子１００の前側半分（一部分）を覆い、第２部材５２０は、コンデンサ素子１００の後側半分（残り部分）を覆う。第１部材５１０および第２部材５２０には、それらの外周縁に、接着しろとなる第１フランジ部５１１および第２フランジ部５２１が形成される。第１フランジ部５１１および第２フランジ部５２１は、前後方向に重なり、それらの表面同士が熱溶着や接着剤により接着されて結合される。

第１バスバー２００および第２バスバー３００は、それらの他端部が第１フランジ部５１１および第２フランジ部５２１の間から外装部材５００の外部に引き出される。第１バスバー２００および第２バスバー３００は、その寸法が小さな板厚方向が第１フランジ部５１１と第２フランジ部５２１との接合方向となるように、コンデンサ素子１００に接続されているため、第１バスバー２００および第２バスバー３００と第１フランジ部５１１および第２フランジ部５２１との間に隙間が生じにくい。また、これら隙間は、接着剤やシール剤によって埋められる。これにより、外装部材５００における第１バスバー２００および第２バスバー３００の引出部分から空気が出入りするのを遮断でき、外装部材５００の内部の気密性を保持できる。こうして、コンデンサ素子１００が外装部材５００によって気密的に覆われることにより、コンデンサ素子１００の吸湿を抑制することが可能となる。

図２０Ａおよび図２０Ｂに示すように、コンデンサ素子１００は、外装部材５００の内面との間にほぼ隙間ができない状態で外装部材５００に覆われる。即ち、コンデンサ素子１００の外周面１０３側では、被覆体４６０が外装部材５００の内面に接触した状態、あるいは極めて近接した状態となり、コンデンサ素子１００の第１端面電極１０１側および第２端面電極１０２側では、被覆体４６０が第１バスバー２００および第２バスバー３００の分だけ外装部材５００の内面から離れた状態となる。

ここで、コンデンサ素子１００と外装部材５００の内面との隙間が小さいと、第１端面電極１０１のエッジ部分１０１ａおよび第２端面電極１０２のエッジ部分１０２ａが、外装部材５００の内面、即ち外装部材５００の第１樹脂層５００ａに接触しやすくなる。上述のように、第１端面電極１０１および第２端面電極１０２のエッジ部分１０１ａ、１０２ａは、比較的鋭利であるため、第１樹脂層５００ａに直接接触すると第１樹脂層５００ａを傷つけて破断させてしまう虞がある。コンデンサ素子１００と外装部材５００の金属層５００ｃとの間は、第１樹脂層５００ａによって電気的絶縁性が確保されているので、第１樹脂層５００ａが破断してしまっては、電気的絶縁性が確保できなくなってしまう。

本実施の形態では、第１端面電極１０１および第２端面電極１０２のエッジ部分１０１ａ、１０２ａが被覆体４６０によって被覆されているため、これらエッジ部分１０１ａ、１０２ａは、直接、外装部材５００の内面に接触せず、外装部材５００の第１樹脂層５００ａがエッジ部分１０１ａ、１０２ａで傷つけられにくくなる。これにより、コンデンサ素子１００と外装部材５００の金属層５００ｃとの間の電気的絶縁性を十分に確保することができる。

さらに、本実施の形態では、第１端面電極１０１のエッジ部分１０１ａおよび第２端面電極１０２のエッジ部分１０２ａのみならず、コンデンサ素子１００の外周面１０３も被覆体４６０に覆われており、被覆体４６０は熱伝導性に優れるため、通電時等にコンデンサ素子１００が発した熱が被覆体４６０を通じて効果的に外装部材５００へと伝わり、外装部材５００の外に放出される。これにより、コンデンサ素子１００が過熱しづらくなる。

＜第３の実施の形態の効果＞
本実施の形態のフィルムコンデンサ１の構成によれば、以下の効果を奏することができる。

また、コンデンサ素子１００は、第１端面電極１０１のエッジ部分１０１ａおよび第２端面電極１０２のエッジ部分１０２ａが被覆体４６０によって被覆されている。このため、外装部材５００の第１樹脂層５００ａがエッジ部分１０１ａ、１０２ａで傷つけられにくくなり、コンデンサ素子１００と外装部材５００の金属層５００ｃとの間の電気的絶縁性を十分に確保することが可能となる。

さらに、被覆体４６０は熱伝導性に優れ、コンデンサ素子１００は外周面１０３をも被覆体４６０に覆われているので、コンデンサ素子１００が発した熱を、被覆体４６０を通じて効果的に外装部材５００へ伝え、外装部材５００の外に放出できる。これにより、コンデンサ素子１００の過熱の抑制効果を高めることができる。

＜第３の実施の形態の変更例＞
以上、本開示の実施の形態について説明したが、本開示は、上記実施の形態に限定されるものではなく、また、本開示の適用例も、上記実施の形態の他に、種々の変更が可能である。

たとえば、上記実施の形態では、被覆体４６０が、電気的絶縁性を有する熱伝導シートにより形成された。しかしながら、被覆体４６０が、電気的絶縁性は有するが、熱伝導性は高くない材料（シート材）によって形成されてもよい。この場合、図２１に示すように、コンデンサ素子１００は、主として、第１端面電極１０１のエッジ部分１０１ａおよび第２端面電極１０２のエッジ部分１０２ａが覆われればよく、外周面１０３については、ほとんど覆われなくてよい。また、被覆体４６０が、電気的絶縁性を有する熱伝導シートにより形成される場合であっても、外周面１０３全体が被覆体４６０で覆われなくてよく、外周面１０３の半分以上など、多くの部分が被覆体４６０で覆われれば良い。

また、上記実施の形態では、外装部材５００は、第１フランジ部５１１と第２フランジ部５２１との間から第１バスバー２００および第２バスバー３００が外部へ引き出されるような構成とされた。しかしながら、フィルムコンデンサ１を、図２２Ａおよび図２２Ｂに示すような構成に変更することもできる。

図２２Ａおよび図２２Ｂの変更例では、フィルムコンデンサ１が、外装部材５００に替えて、外装部材６００と封止板７００とを備える。

外装部材６００は、金属ラミネートフィルムにより形成され、下部が円弧状となるほぼ直方体の箱状を有する。外装部材６００の上面には、長方形の開口部６０１が形成される。外装部材６００は、第１部材６１０と第２部材６２０とにより構成される。第１部材６１０および第２部材６２０は、互いのフランジ部６１１、６２１同士が熱溶着や接着剤により接着されて結合される。

封止板７００は、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）等の樹脂材料により形成され、長方形の板状を有する。封止板７００を、第１バスバー２００および第２バスバー３００が貫通する。封止板７００と第１バスバー２００および第２バスバー３００とは、これらの間に隙間が生じにくいよう、インサート成形によって一体的に形成される。

外装部材６００の開口部６０１が封止板７００により封止される。封止板７００は、たとえば、接着剤によって外装部材６００と固定される。こうして、被覆体４６０で被覆されたコンデンサ素子１００が、外装部材６００と封止板７００とによって気密的に覆われる。

なお、封止板７００に、フィルムコンデンサ１を外部装置等に取り付ける際に用いられる取付タブが一体形成されてもよい。たとえば、封止板７００の取付タブは、取付孔を有し、当該取付孔を通されたネジにより外部装置等に設けられた取付ボスに固定される。

さらに、図２３に示すように、コンデンサ素子１００等を覆った外装部材５００の内部に充填樹脂８００が充填されてもよい。充填樹脂８００は、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂からなる。この場合、たとえば、外装部材５００の第１フランジ部５１１と第２フランジ部５２１の左側、右側および下側が接合された後、接合されていない第１フランジ部５１１と第２フランジ部５２１の上側から外装部材５００の内部にノズル等が挿入され、ノズル等から溶融状態の充填樹脂８００が注入される。このときには、隙間の狭い外装部材５００の内部に充填樹脂８００が入りやすいよう、圧力を加えて充填樹脂８００を注入することが望ましい。また、真空ポンプ等で外装部材５００の内部の空気を引くようにしてもよい。外装部材５００の内部に充填樹脂８００が満たされると、外装部材５００が加熱されて、内部の充填樹脂８００が硬化する。

このような構成とされれば、コンデンサ素子１００は、外装部材５００のみならず、充填樹脂８００によっても覆われているので、充填樹脂８００によっても湿気を遮断でき、コンデンサ素子１００の吸湿を抑制する効果が一層高まることが期待される。さらに、熱溶着等により接着された第１フランジ部５１１と第２フランジ部５２１との間に接着が不十分な部分が生じていたとしても、その部分では隙間に充填樹脂８００が入り込むことでシール性が確保される。

図２１～図２３の変更例は、適宜、組み合わされてよい。たとえば、図２２Ａおよび図２２Ｂの変更例においても、外装部材６００の内部に充填樹脂８００を充填させることができる。この場合、たとえば、封止板７００に、溶融状態の充填樹脂８００を注入するための注入口が形成される。

上記第１～第３の実施の形態において、フィルムコンデンサ１に含まれるコンデンサ素子１００の個数は、上記実施の形態のものに限られず、必要な電気容量に応じて、適宜、変更できる。すなわち、上記実施の形態では１個のコンデンサ素子１００が外装部材５００で覆われたが、これに限られることなく、複数個のコンデンサ素子１００が外装部材５００で覆われてもよい。

さらに、上記第１～第３の実施の形態では、コンデンサ素子１００は、誘電体フィルム上にアルミニウムを蒸着させた２枚の金属化フィルムを重ね、重ねた金属化フィルムを巻回または積層することで形成されたものであるが、これ以外にも、誘電体フィルムの両面にアルミニウムを蒸着させた金属化フィルムと絶縁フィルムとを重ね、これを巻回または積層することによりコンデンサ素子１００を形成してもよい。

さらに、本開示のコンデンサは、上記第１～第３の実施の形態のようなフィルムコンデンサ１に限られず、フィルムコンデンサ１以外のコンデンサであってもよい。

この他、本開示の実施の形態は、請求の範囲に示された技術的思想の範囲内において、適宜、種々の変更が可能である。

なお、上記第１～第３の実施の形態の説明において「上方」「下方」等の方向を示す用語は、構成部材の相対的な位置関係にのみ依存する相対的な方向を示すものであり、鉛直方向、水平方向等の絶対的な方向を示すものではない。

本開示は、各種電子機器、電気機器、産業機器、車両の電装等に使用されるコンデンサに有用である。

１フィルムコンデンサ（コンデンサ）
１００コンデンサ素子
１０１第１端面電極（第１の電極）
１０１ａエッジ部分
１０２第２端面電極（第２の電極）
１０２ａエッジ部分
１０３外周面
２００第１バスバー（第１のバスバー）
３００第２バスバー（第２のバスバー）
４００封止板（封止部材）
４１０取付タブ（取付部）
４５０スペーサ
４６０被覆体
５００外装部材
５０１開口部
５０３上端部（開口部側の端部）
５１０第１部材（第１の部材）
５２０第２部材（第２の部材）
６００外装部材
６０１開口部
６１０第１部材（第１の部材）
６２０第２部材（第２の部材）
７００封止板（封止部材）
８００充填樹脂
Ｐ接着剤

Claims

コンデンサ素子と、
前記コンデンサ素子の一端面に形成される第１の電極と、
前記コンデンサ素子の他端面に形成される第２の電極と、
前記第１の電極に接続される第１のバスバーと、
前記第２の電極に接続される第２のバスバーと、
金属ラミネートフィルムにより構成され、前記コンデンサ素子を覆い、前記第１のバスバーの一部および前記第２のバスバーの一部が外部に引き出されている開口部を有する外装部材と、
前記開口部を封止する封止部材と、を備え、
前記第１のバスバーおよび前記第２のバスバーは、前記封止部材を貫通し、
前記外装部材は、前記コンデンサ素子の一部分を覆う第１の部材と、前記コンデンサ素子の残り部分を覆う第２の部材とが、前記コンデンサ素子の周りの１つの方向のみに前記開口部を形成するように結合した結合体であり、前記コンデンサ素子を、前記開口部を通じることなく前記外装部材の内部に収容可能にしており、
前記封止部材は、前記開口部に嵌め込まれており、
前記外装部材の前記封止部材と接触する部分の外周に、前記外装部材の前記部分を内側に締め付ける締付部材が装着されている、
コンデンサ。
請求項１に記載のコンデンサにおいて、
前記封止部材は、前記コンデンサの取り付け用の取付部を有する、
コンデンサ。
請求項１～２の何れか一項に記載のコンデンサにおいて、
前記外装部材の内部に、充填樹脂が充填されている、
コンデンサ。
コンデンサ素子と、
前記コンデンサ素子の一端面に形成される第１の電極と、
前記コンデンサ素子の他端面に形成される第２の電極と、
前記第１の電極に接続される第１のバスバーと、
前記第２の電極に接続される第２のバスバーと、
金属ラミネートフィルムにより構成され、前記コンデンサ素子を覆い、前記第１のバスバーの一部および前記第２のバスバーの一部が外部に引き出されている開口部を有する外装部材と、
前記開口部を封止する封止部材と、を備え、
前記第１のバスバーおよび前記第２のバスバーは、前記封止部材を貫通し、
前記封止部材は、前記開口部に嵌め込まれており、前記外装部材の前記封止部材と接触する部分の外周に、前記外装部材の前記部分を内側に締め付ける締付部材が装着されている、
コンデンサ。
請求項４に記載のコンデンサにおいて、
前記封止部材は、前記コンデンサの取り付け用の取付部を有する、
コンデンサ。
請求項４または請求項５に記載のコンデンサにおいて、
前記外装部材の内部に、充填樹脂が充填されている、
コンデンサ。