以下、図面を参照して各実施形態について説明する。
(第1の実施形態)
図1は、第1の実施形態に係る自動分析装置1の機能構成を示すブロック図である。自動分析装置1は、キュベット70に挿入された試料と試薬との反応に関する指標を測定し、測定した指標に基づいて試料の物性値を算出する。キュベット70は、反応管の一例である。
図1に示される自動分析装置1は、分析機構2、解析回路3、駆動機構4、入力インタフェース5、出力インタフェース6、通信インタフェース7、記憶回路8、制御回路9、キュベット供給機構10、廃棄ボックス15、及び抜去機構16を備える。
分析機構2は、試料と試薬との混合液を保持する反応管を支持し、反応管内の混合液に関する指標を測定する。分析機構2は、試料と試薬との混合液を保持する反応管を支持する支持部の一例である。
本実施形態では、分析機構2は、キュベット70を支持可能で、キュベット70を搬送し、キュベット70に挿入された試料と試薬との混合液の物性値を測定する。分析機構2は、反応管保持装置の一例である。
分析機構2は、血液又は尿等の試料と、各検査項目で用いられる試薬とを混合する。また、分析機構2は、検査項目によっては、所定の倍率で希釈した標準液と、この検査項目で用いられる試薬とを混合する。分析機構2は、試料、又は標準液と、試薬との混合液の光学的な物性値を連続的に測定する。この測定により、例えば、透過光強度、又は吸光度、及び散乱光強度等が測定される。この測定により、標準試料の測定値である標準データ、及び試料の測定値である被検データが生成される。
解析回路3は、分析機構2により生成される標準データ、及び被検データを解析することで、検量線データ、及び分析データを生成するプロセッサである。分析データは、例えば、血液の凝固能を示す指標値である。解析回路3は、例えば、記憶回路8から解析プログラムを読み出し、読み出した解析プログラムに従って標準データ、及び被検データを解析する。なお、解析回路3は、記憶回路8で記憶されているデータの少なくとも一部を記憶する記憶領域を備えても構わない。
駆動機構4は、制御回路9の制御に従い、分析機構2を駆動させる。駆動機構4は、例えば、ギア、ステッピングモータ、ベルトコンベア、及びリードスクリュー等により実現される。
入力インタフェース5は、例えば、操作者から、又は病院内ネットワークNWを介して、測定を依頼された試料に係る各検査項目の分析パラメータ等の設定を受け付ける。入力インタフェース5は、例えば、マウス、キーボード、及び、操作面へ触れることで指示が入力されるタッチパッド等により実現される。入力インタフェース5は、制御回路9に接続され、操作者から入力される操作指示を電気信号へ変換し、電気信号を制御回路9へ出力する。なお、本明細書において入力インタフェース5はマウス、及びキーボード等の物理的な操作部品を備えるものだけに限られない。例えば、自動分析装置1とは別体に設けられた外部の入力機器から入力される操作指示に対応する電気信号を受け取り、この電気信号を制御回路9へ出力する電気信号の処理回路も入力インタフェース5の例に含まれる。
出力インタフェース6は、制御回路9に接続され、制御回路9から供給される信号を出力する。出力インタフェース6は、例えば、表示回路、印刷回路、及び音声デバイス等により実現される。表示回路には、例えば、CRTディスプレイ、液晶ディスプレイ、有機ELディスプレイ、LEDディスプレイ、及びプラズマディスプレイ等が含まれる。なお、表示対象を表すデータをビデオ信号に変換し、ビデオ信号を外部へ出力する処理回路も表示回路に含まれる。印刷回路は、例えば、プリンタ等を含む。なお、印刷対象を表すデータを外部へ出力する出力回路も印刷回路に含まれる。音声デバイスは、例えば、スピーカ等を含む。なお、音声信号を外部へ出力する出力回路も音声デバイスに含まれる。
通信インタフェース7は、例えば、病院内ネットワークNWと接続する。通信インタフェース7は、病院内ネットワークNWを介してHIS(Hospital Information System)とデータ通信を行う。なお、通信インタフェース7は、病院内ネットワークNWと接続する検査部門システム(Laboratory Information System:LIS)を介してHISとデータ通信を行っても構わない。
記憶回路8は、磁気的、若しくは光学的記憶媒体、又は半導体メモリ等の、プロセッサにより読み取り可能な記憶媒体等を含む。なお、記憶回路8は、必ずしも単一の記憶装置により実現される必要は無い。例えば、記憶回路8は、複数の記憶装置により実現されても構わない。
記憶回路8は、解析回路3で実行される解析プログラム、及び制御回路9に備わる機能を実現するための制御プログラムを記憶している。記憶回路8は、解析回路3により生成される検量データを検査項目毎に記憶する。記憶回路8は、解析回路3により生成される分析データを試料毎に記憶する。記憶回路8は、操作者から入力された検査オーダ、又は通信インタフェース7が病院内ネットワークNWを介して受信した検査オーダを記憶する。
制御回路9は、自動分析装置1の中枢として機能するプロセッサである。制御回路9は、記憶回路8に記憶されているプログラムを実行することで、実行したプログラムに対応する機能を実現する。なお、制御回路9は、記憶回路8で記憶されているデータの少なくとも一部を記憶する記憶領域を備えても構わない。
システム制御機能91は、入力インタフェース5から入力される入力情報に基づき、自動分析装置1における各部を統括して制御する機能である。例えば、システム制御機能91において制御回路9は、検査を迅速に行うようにキュベット供給機構10、駆動機構4及び分析機構2を制御すると共に、検査項目に応じた解析を実施するように解析回路3を制御する。
キュベット供給機構10は、分析機構2へキュベット70を供給する。
廃棄ボックス15は、分析機構2において測定が終了したキュベット70を格納する。廃棄ボックス15は、格納部の一例である。
抜去機構16は、分析機構2において後述の測光ユニットによる測定が終了したキュベット70を分析機構2から抜去し、廃棄ボックス15へ投入する。抜去機構16は、自動分析装置1の内部において、分析機構2の上側から廃棄ボックス15の上側に渡って配置される。
なお、本実施形態では、水平面内で分析機構2に対して廃棄ボックス15が配置される最短距離の方向をX軸方向と定義する。また、X軸方向に直交し、床面に対し水平である軸方向をY軸方向と定義する。そして、X軸方向に直交し、床面に対して垂直である軸方向をZ軸方向と定義する。Z軸方向は、鉛直方向と略一致する。また、X軸方向のうち、分析機構2から廃棄ボックス15へ向かう側を廃棄側と定義する。抜去機構16は、分析機構2において測定が終了したキュベット70を、分析機構2からX軸方向について上側へ抜去し、X軸方向について廃棄側へ搬送し、廃棄ボックス15へ投入する。
図2は、自動分析装置1の構成の一例を示す模式図である。分析機構2は、反応ディスク51及び分注ユニット52を備える。
反応ディスク51は、複数のキュベット70を保持可能で、保持した複数のキュベット70を所定の経路に沿って搬送する。
分注ユニット52は、反応ディスク51に保持されたキュベット70に試料及び試薬を分注する。キュベット70に試料及び試薬が分注されることにより、キュベット70に試料及び試薬の混合液が投入される。
反応ディスク51は、キュベット70を保持した状態で、分注ユニット52による試料及び試薬の分注が可能な位置にキュベット70を搬送する。そして、反応ディスク51は、試料及び試薬が分注されたキュベット70を保持した状態で、後述の測光ユニットによりキュベット70毎に光量が測定される。光量の測定が完了したキュベット70は、抜去機構16により、反応ディスク51から取り出されるとともに廃棄ボックス15へ搬送される。
本実施形態では、反応ディスク51は、Z軸方向に平行な回転軸を中心として回転可能な円板状の部材である。反応ディスク51には、複数の穴512を備える。複数の穴512は、反応ディスクの周方向に沿って並べて配置されている。複数の穴512のそれぞれは、反応ディスク51において径方向外側から径方向内側に向かって凹んだ溝であり、反応ディスク51の径方向に沿って延設されている。複数の穴512のそれぞれは、1つのキュベット70を保持可能である。反応ディスク51は、キュベット70を保持した状態で回転することにより、キュベット70を搬送する。反応ディスク51は、例えば、駆動機構4により、既定の時間間隔で回転と停止とが交互に繰り返されることで、キュベット70を搬送する。
なお、回転可能な円板状の反応ディスク51に代えて、キュベット70を保持する部材として、並列に移動可能な長方形状の反応ラックを用いてもよい。
複数の穴512のそれぞれは、反応ディスク51の周方向に沿って形成されている。キュベット供給機構10によって分析機構2へキュベット70が供給されることにより、反応ディスク51の穴512へキュベット70が挿入され、穴512においてキュベット70が支持される。複数の穴512に配置された複数のキュベット70は、環状に配列される。
ここで、自動分析装置1で用いられるキュベット70について説明する。図3は、キュベット70の構成の一例を示す模式図である。
キュベット70は、試料、試薬、又はこれらの混合液を保持可能に形成される容器である。キュベット70は、例えば、上面が開口した有底円筒状の部材である。キュベット70は、例えば、ポリプロピレン(PP)又はアクリルから成り、一体成形により作成されている。
キュベット70は、胴体部71と、フランジ72を有する。胴体部71は、上面が開口した有底筒状の部材である。胴体部71は、例えば、有底円筒状の部材である。胴体部71は、筒状部位に複数の測光部位を有する。複数の測光部位のそれぞれは、平面である。複数の測光部位のそれぞれは、測定ユニットからの光が照射される部位である。胴体部71には、例えば、測光部位が4つ設けられる。胴体部71の上端73には、開口が形成されている。
フランジ72は、円環状の部材である。フランジ72の中央部には、フランジ72の上面から下面に亘って孔が形成されている。上端73に形成された開口からキュベット70内部に挿入された試料又は試薬は、フランジ72に形成された孔を通って、胴体部71の内部に挿入される。フランジ72の外径は、胴体部71の外径よりも大きい。
フランジ72の外径L2は、キュベット70の外径となる。上端73と下端74との間の長さL1は、長手方向についてのキュベット70の寸法となる。上端73と下端74との間の長さL1は、例えば、約3cmである。フランジ72の外径L2は、上端73と下端74との間の長さL1よりも小さい。
図4は、反応ディスク51の構成の一例を示す模式図である。
反応ディスク51に設けられた複数の穴512のそれぞれの径方向についての長さは、キュベット70の外径L2よりも大きい。また、複数の穴512のそれぞれでは、反応ディスク51の周方向についての長さ(幅)は、キュベット70の胴体部71の外径よりも大きく、かつ、キュベット70のフランジ72の外径(L2)よりも小さい。したがって、穴512にキュベット70が挿入された状態では、キュベット70のフランジ72が上側から穴512の縁に載置されることによりキュベット70が反応ディスク51に支持される。また、穴512では、支持されたキュベット70に対して反応ディスク51の径方向外側及び径方向内側の両側に隙間が形成される。
複数の穴512のそれぞれには、測光ユニットが設けられる。例えば、測光ユニットは、反応ディスク51に設けられた穴512の数、すなわち、反応ディスク51で保持可能なキュベット70の数と同数だけ設けられる。各々の測光ユニットは、例えば、反応ディスク51で環状に保持されるキュベット70の環状中心側(内周側)に配置される光源と、キュベット70の環状外側(外周側)に配置される第1の光検出器(透過光検出器)とを有している。各々の測光ユニットは、キュベット70の側方に第2の光検出器(散乱光検出器)を更に有してもよい。光源は、キュベット70が配列されている環の外側へ向けて光を照射する。第1の光検出器は、キュベット70内の標準液と試薬との混合液を透過した光を検出する。第1の光検出器は、検出した光を所定の時間間隔、例えば、0.1秒間隔でサンプリングし、透過光強度、又は吸光度等で表される標準データを生成する。第2の光検出器は、例えば、光源の光の照射軸と、第1の光検出器の受光軸とがキュベット70内において略90度で交わるように、設けられる。光源から出射された光は、キュベット70の内部に入射され、キュベット70の内部に投入された混合液内の粒子により散乱された後、キュベット70の側壁から出射される。第2の光検出器は、キュベット70内の標準液と試薬との混合液で散乱された光を検出する。第2の光検出器は、検出した光を所定の時間間隔、例えば、0.1秒間隔でサンプリングし、散乱光強度等で表される標準データを生成する。いずれにしても、反応ディスク51においては、穴512のそれぞれにおいて、試料及び試薬の混合液が挿入されたキュベット70に光が照射され、混合液及びキュベット70を透過した光の光量が測定される。例えば、臨床検査用の自動分析装置1の場合には、試料として、血液や尿などの生体試料が投入される。そして、測定された光量に基づいて、分析機構2により、試料の定量分析が行われる。例えば、分析機構2により、測定対象物質の濃度や活性値、又は、変化に要する時間などが分析される。
次に、抜去機構16について説明する。図5及び図6は、抜去機構16の構成の一例を示す模式図である。図5は、抜去機構16をY軸方向について一方側から視た正面図である。図6は、抜去機構16をX軸方向について廃棄側から視た側面図である。
抜去機構16は、支持体161と、駆動部162と、駆動軸163Aと、駆動軸163Bと、支持部材164と、把持機構165と、ガイド機構166と、把持開放機構167と、搬送路168と、軸部材169とを備える。
支持体161は、自動分析装置1の内部に設置され、抜去機構16の各構成部材を支持する。
駆動部162は、支持体161に取り付けられている。駆動部162は、モータ及びアクチュエータなどの駆動機構を備える。駆動部162の駆動は、例えば、制御回路9によって制御され、駆動軸163Aの中心軸を回転中心にして当該駆動軸163Aを回転させる。駆動部162は、制御回路9からの指示に基づいて、支持部材164及び把持機構165を、Z軸方向に沿って移動させる。すなわち、駆動部162は、把持機構165を上方に移動させる。
駆動軸163A及び駆動軸163Bは、支持体161に取り付けられている。駆動軸163A及び駆動軸163Bは、Z軸方向に平行に延設された柱状の部材である。
支持部材164は、駆動軸163A及び駆動軸163Bに取り付けられている。支持部材164は、駆動部162の駆動により、支持体161、駆動軸163A及び駆動軸163Bに対して、Z軸方向について移動可能である。例えば、支持部材164は、駆動軸163Aに螺合され、駆動軸163Bに摺動可能に取り付けられ、駆動部162により回転する駆動軸163Aに応じて、駆動軸163Bに沿って鉛直方向に移動可能としてもよい。この場合、駆動軸163Bは、駆動されていないため、ガイド軸と呼んでもよい。
把持機構165は、支持部材164に支持されている。把持機構165は、支持部材164とともに、支持体161、駆動軸163A及び駆動軸163Bに対して、Z軸方向に沿って移動する。把持機構165は、分析機構2の反応ディスク51の穴512の真上に配置される。把持機構165の移動軸は、Z軸方向に対して平行である。把持機構165は、分析機構2の一部に上側から接近可能及び離反可能である。把持機構165は、後述する開閉可能な把持部を有し、把持部の間で反応ディスク51の穴512に挿入されたキュベット70を把持可能である。
また、把持機構165は、反応ディスク51の穴512の上方においてZ軸方向に沿って移動することにより、待機位置と、反応ディスク51の穴512に挿入されたキュベット70を把持可能な把持位置と、動作開始位置と、把持したキュベット70を開放する開放位置との間で移動する。すなわち、把持機構165は、反応管を把持する状態と反応管を把持しない開放状態とを切り替え可能である。把持位置は、例えば、把持機構165のZ軸方向の移動範囲のうち、最下端に位置する。開放位置は、例えば、把持機構165のZ軸方向の移動範囲のうち、最上端に位置する。待機位置は、例えば、把持位置より僅かに上方の位置であり、反応ディスク51に保持されたキュベット70の頂部に把持機構165が接触しない位置でもある。動作開始位置は、例えば、待機位置と開放位置との間の略中央の位置であり、適宜、設定可能である。把持機構165の具体的構成については、後述する。
ガイド機構166は、支持体161に支持されている。ガイド機構166は、把持機構165から解放されたキュベット70を、廃棄ボックス15へ向けて搬送する。ガイド機構166は、後述するガイド部1661よりも上側の位置で支持体161の上部側に設けられた軸部材169を介して、支持体161に対して回動可能に取り付けられている。軸部材169は、Y軸方向に平行に延設されている。すなわち、ガイド機構166は、軸部材169に吊り下げて設けられ、Y軸方向の軸部材169まわりに回動可能である。
また、ガイド機構166は、把持機構165がZ軸方向について移動するとともに、軸部材169を中心として回動し、非ガイド状態とガイド状態との間で変化する。非ガイド状態は、把持位置から上側への把持機構165の移動をガイド機構166が遮らない状態であり、例えば、軸部材169とガイド機構166の下端とを結ぶ直線が略鉛直方向に沿っている状態である。非ガイド状態では、ガイド機構166は、把持機構165の移動範囲から離れた位置に位置する。ガイド状態は、開放位置の把持機構165と反応ディスク51との間をガイド機構166が遮る状態であり、例えば、軸部材169とガイド機構166の下端とを結ぶ直線が略鉛直方向とは斜めに交わる状態である。ガイド機構166の具体的構成については、後述する。
把持開放機構167は、把持機構165よりもZ軸方向について上側において、支持体161に支持されている。把持開放機構167は、キュベット70を把持した把持機構165に開放位置において当接することにより、把持機構165に把持されたキュベット70を把持機構165から落下させる。
搬送路168は、X軸方向についてガイド機構166よりも廃棄側へ設けられている。搬送路168は、ガイド状態のガイド機構166によって搬送されたキュベット70を廃棄ボックス15へ向けて通過させる管路である。搬送路168が設けられることにより、廃棄ボックス15へ向けて搬送されたキュベット70が廃棄ボックス15へ確実に搬送される。
図7乃至図8を参照して、把持機構165の構成及び動作について説明する。図7は、把持機構165の構成の一例を、把持機構165が閉じた状態で示す模式図である。図8は、把持機構165の構成の一例を、把持機構165が開いた状態で示す模式図である。
本実施形態では、把持機構165は、第1部材1651と、第2部材1652と、軸部材1655と、弾性部材1656とを備える。第1部材1651は、軸部材1655を介して、第2部材1652に対して連結されており、軸部材1655を中心として第2部材1652に対して回転可能である。軸部材1655は、Y軸方向に対して平行である。軸部材1655は、第1部材1651の中央位置と第2部材1652の中央位置とを連結している。
第1部材1651は、第1部材1651において軸部材1655との連結部よりも下側に設けられる第1把持部1651Aと、第1部材1651において軸部材1655との連結部よりも上側に設けられる第1伝達部1651Bとを備える。また、第2部材1652は、第2部材1652において軸部材1655との連結部よりも下側に設けられる第2把持部1652Aと、第2部材1652において軸部材1655との連結部よりも上側に設けられる第2伝達部1652Bとを備える。
第1部材1651及び第2部材1652の間が軸部材1655を中心として回転することにより、第1把持部1651Aと第2把持部1652Aとの間、及び、第1伝達部1651Bと第2伝達部1652Bとの間が、開く又は閉じる。
例えば、第1伝達部1651Bと第2伝達部1652Bとの間が開いた状態から閉じることにより、第1把持部1651Aと第2把持部1652Aとの間が開いた状態から閉じる。また、第1伝達部1651Bと第2伝達部1652Bとの間が閉じた状態から開くことにより、第1把持部1651Aと第2把持部1652Aとの間が閉じた状態から開く。
弾性部材1656は、例えば、バネである。弾性部材1656は、第1把持部1651Aと第2把持部1652Aとの間に設けられている。弾性部材1656の一端は、第1把持部1651Aに接続され、弾性部材1656の他端は、第2把持部1652Aに接続されている。弾性部材1656は、第1把持部1651Aと第2把持部1652Aとの間が開いた状態において、第1把持部1651Aと第2把持部1652Aとの間が閉じる方向への外力を、第1把持部1651A及び第2把持部1652Aに付与する。したがって、弾性部材1656による外力以外の外力が付与されていない状態では、第1把持部1651Aと第2把持部1652Aとの間は閉じた状態となる。弾性部材1656は、把持機構165の把持部を閉じさせる外力を付与する外力付与部の一例である。
第1把持部1651Aの下端には、第1爪部1651Cが設けられている。第2把持部1652Aの下端には、第2爪部1652Cが設けられている。第1爪部1651Cは、第2把持部1652Aに向かって突出している。第2爪部1652Cは、第1把持部1651Aに向かって突出している。
第1伝達部1651Bの上端には、第1斜面1651Dが設けられている。第2伝達部1652Bの上端には、第2斜面1652Dが設けられている。第1斜面1651Dは、X軸方向について廃棄側とは反対側を向き、かつ、Z軸方向について上側を向いている。斜面1652Dは、X軸方向について廃棄側を向き、かつ、Z軸方向について上側を向いている。斜面1651D及び斜面1652Dは、対向している。
軸部材1655は、Y軸方向について係合孔1665が位置する側へ突出する突出部1655Aを備える。
図9乃至図10を参照して、ガイド機構166の構成について説明する。図9は、把持機構165及びガイド機構166の構成の一例を示す斜視図である。図10は、ガイド機構166の構成の一例を説明するための正面図である。図10は、ガイド機構166をY軸方向について一方側から視た図である。
ガイド機構166は、ガイド機構166に対して上側へ位置する点を中心とする円弧形状に延びる溝形状に形成されている。円弧形状は、反応ディスク51とは反対側に向けて凸状となっている。溝形状は、例えば、略U字状の断面形状を有している。言い換えると、ガイド機構166は、廃棄側及び上側に向かって開口している。ガイド機構166は、円弧形状の中心に向かって開口している。
ガイド機構166は、ガイド部1661、側壁1662、及び側壁1663を備える。ガイド部1661は、側壁1662及び側壁1663の間に設けられている。ガイド部1661、ガイド機構166によって形成される溝の底面を形成している。側壁1662及び側壁1663は、ガイド機構166によって形成される溝の側面を形成している。
ガイド部1661は、円弧形状に形成された曲板である。ガイド部1661は、廃棄側及び上側を向く円弧形状の曲面を有する。ガイド部1661は、Y軸方向について、把持機構165の移動軸を含む範囲に位置する。ガイド部1661は、ガイド部1661よりも上側の位置を中心とする円弧形状である。
側壁1662及び側壁1663は、ガイド機構166のX軸方向及びZ軸方向に対して平行な平板である。側壁1662は、Y軸方向について、ガイド部1661よりも手前側に位置する。側壁1663は、Y軸方向について、ガイド部1661よりも奥側に位置する。したがって、側壁1662は、把持機構165に対してY軸方向の一方側(図5における紙面手前側)に位置する。側壁1663は、把持機構165に対してY軸方向の他方側(図5における紙面奥側)に位置する。
Y軸方向についての側壁1662及び側壁1663の間の長さL3は、キュベット70の外径(L2)よりも大きく、キュベット70の長手方向の長さ(L1)よりも小さい。ガイド機構166が形成する溝の幅は、Y軸方向についての側壁1662及び側壁1663の間の長さL3である。したがって、ガイド機構166が形成する溝の幅(L3)は、キュベット70の幅よりも大きく、キュベット70の高さよりも小さい。したがって、キュベット70を把持した把持機構165が標準位置よりもZ軸方向について上側に位置する状態では、把持機構165に把持されたキュベット70は、側壁1662及び側壁1663の間に配置される。
側壁1662には、係合孔1665が設けられている。係合孔1665は、側壁1662を、Y軸方向について貫通している。係合孔1665は、非ガイド状態のガイド機構166において、Z軸方向について上側から下側に向かって延設されている。係合孔1665には、把持機構165の突出部1655Aが係合している。
係合孔1665は、第1直線部1665Aと、第2直線部1665Bと、第3直線部1665Cとを備える。
第1直線部1665Aは、係合孔1665において下側に設けられる。第1直線部1665Aの延設方向は、ガイド機構166が非ガイド状態である場合、Z軸方向に対して略平行になる。
第2直線部1665Bは、第1直線部1665Aに対してZ軸方向について上側において、第1直線部1665Aと連続している。第2直線部1665Bは、第1直線部1665Aに対してX軸方向について傾斜している。第1直線部1665Aと第2直線部1665Bとの境界位置は、Z軸方向について把持機構165の動作開始位置と略同じ位置である。第2直線部1665Bは、ガイド機構166が非ガイド状態である場合において、下側から上側に向かうにつれて廃棄ボックス15が位置する側とは反対側へ向かう状態に形成されている。
第3直線部1665Cは、係合孔1665においてZ軸方向について上側に設けられる。第3直線部1665Cは、第2直線部1665Bに対してZ軸方向について上側において、第2直線部1665Bと連続している。第3直線部1665Cは、第2直線部1665Bに対してX軸方向について傾斜している。第3直線部1665Cの延設方向は、ガイド機構166がガイド状態である場合、Z軸方向に対して略平行になる。
突出部1655Aは、把持機構165がZ軸方向について移動することにより、係合孔1665に係合した状態で、係合孔1665の内部をZ軸方向について移動する。突出部1655Aは、係合孔1665に係合した状態で係合孔1665の内部を移動することにより、係合孔1665の縁を介してガイド機構166を押圧する。ガイド機構166は、係合孔1665を介して押圧されることにより、支持体161に対して軸部材169を中心として回動する。補足すると、図10において、係合孔1665は、側壁1662の左側に形成されている。軸部材169は、側壁1662の右上隅に形成されている。従って、突出部1655Aが係合孔1665の第2直線部1665Bを上方に移動すると共に、軸部材169を固定した状態で突出部1655Aが第2直線部1665Bの縁を持ち上げることにより、軸部材169を中心にガイド機構166が回動する。
本実施形態では、把持機構165に設けられる突出部1655Aと、ガイド機構166に設けられる係合孔1665とが、把持機構165を支持体161に対して移動させる駆動力を、ガイド機構166を支持体161に対して移動させる駆動力に変換するカム機構として機能する。本実施形態では、カム機構は、鉛直方向について把持機構165が支持体161に対して移動するにつれて、ガイド機構166のガイド部1661を支持体161に対して軸部材169を中心として回動させる連結機構の一例である。
次に、図11を参照して、把持開放機構167について説明する。図11は、抜去機構16がキュベット70の抜去及び廃棄動作を開始する前の状態を、図6のA-A線断面で示す部分断面図である。図11は、Y軸方向について図5とは反対側から抜去機構16を視た図である。把持開放機構167は、下側に向かって突出する突出部1671と、突出部1671の下端に設けられる斜面1672A及び斜面1672Bを備える。X軸方向についての突出部1671の長さは、把持機構165が閉じた状態における、第1部材1651の第1斜面1651Dと第2部材1652の第2斜面1652Dとの間の距離L4よりも大きい。また、突出部1671の斜面1672Aは、Z軸方向について第1部材1651の斜面1651Dの真上に位置し、突出部1671の斜面1672Bは、Z軸方向について第2部材1652の斜面1652Dの真上に位置する。
斜面1672Aは、突出部1671においてX軸方向について廃棄側の端部に設けられている。斜面1672Aは、X軸方向について廃棄側を向き、かつ、Z軸方向について下側を向いている。斜面1672Bは、突出部1671においてX軸方向について廃棄側とは反対側の端部に設けられている。斜面1672Bは、X軸方向について廃棄側とは反対側を向き、かつ、Z軸方向について下側を向いている。斜面1672A及び斜面1672Bは、X軸方向について反対側を向いている。
次に、図11乃至図15を参照して、以上のように構成された自動分析装置1の動作について説明する。なお、以下の説明は、主に、抜去機構16による、測定が終了したキュベット70の抜去及び廃棄における機械的な動作について述べる。
分析機構2によるキュベット70内の混合液の測定が終了すると、測定が終了したキュベット70が、抜去機構16が配置される位置(抜去位置)へ搬送される。この際、反応ディスク51が回転することにより、抜去機構16の把持機構165の真下に、測定が終了したキュベット70が移動する。キュベット70の抜去位置への搬送は、例えば、制御回路9による駆動機構4の駆動制御によって行われる。
測定が終了したキュベット70が抜去機構16の把持機構165の真下に移動すると、抜去機構16は、抜去及び廃棄動作を開始する。
図11に示すように、抜去及び廃棄動作が開始される前の状態では、把持機構165は待機位置に位置する。このとき、ガイド機構166は、非ガイド状態となる。また、把持機構165の突出部1655Aは、ガイド機構166の係合孔1665において、第1直線部1665Aに位置する。
待機位置に把持機構165が位置する状態では、把持機構165の下端が反応ディスク51よりも僅かに上側に位置する。したがって、把持機構165が待機位置に位置する状態では、把持機構165が反応ディスク51に接触することなく、反応ディスク51が回転可能である。
ガイド機構166が非ガイド状態である場合、ガイド機構166は、X軸方向について、把持機構165の移動軸よりも廃棄側とは反対側に位置する。したがって、ガイド機構166が非ガイド状態である場合、ガイド機構166のガイド部1661は、把持機構165の真下には位置しない。また、ガイド機構166が非ガイド状態である場合、ガイド機構166の係合孔1665の第1直線部1665A及び第3直線部1665Cが、Z軸方向と平行になる。
抜去機構16が抜去及び廃棄動作を開始すると、把持機構165が下側へ移動し、把持位置まで移動する。この際、把持機構165の突出部1655Aは、ガイド機構166の係合孔1665の第1直線部1665A内を移動する。以下、Z軸方向についての把持機構165の移動は、制御回路9による駆動部162の駆動制御によって行われる。
把持位置は、把持機構165によって反応ディスク51内のキュベット70を把持可能な位置である。待機位置は、把持位置よりも僅かに上側に位置する。図12は、把持機構165が把持位置においてキュベット70を把持した状態を、図6のA-A線断面で示す部分断面図である。図12は、Y軸方向について図5とは反対側から抜去機構16を視た図である。
把持位置に把持機構165が位置する状態では、把持機構165の下端が、反応ディスク51の穴512の縁とキュベット70の間の隙間に上側から挿入される。そして、把持機構165の第1把持部1651A及び第2把持部1652Aの間に、キュベット70が下側から挿入される。把持機構165の第1把持部1651A及び第2把持部1652Aの間にキュベット70が下側から挿入されることにより、第1把持部1651A及び第2把持部1652Aの間が開く。そして、キュベット70のフランジ72が把持機構165の第1爪部1651C及び第2爪部1652CよりもZ軸方向について上側まで挿入されると、弾性部材1656から作用する弾性力によって第1把持部1651A及び第2把持部1652Aの間が閉じる。これにより、把持機構165の第1爪部1651C及び第2爪部1652Cによってキュベット70のフランジ72が下側から支持され、把持機構165によってキュベット70が把持される。
把持位置に移動した後、把持機構165は、キュベット70を把持した状態で上側へ移動する。この際、把持機構165の突出部1655Aは、ガイド機構166の係合孔1665の第1直線部1665A内を移動する。図13は、キュベット70を把持した把持機構165が上側へ移動する様子を、図6のA-A線断面で示す部分断面図である。図13は、Y軸方向について図5とは反対側から抜去機構16を視た図である。
把持機構165の突出部1655Aがガイド機構166の係合孔1665の第2直線部1665B内に進入した状態で、把持機構165が上側へ移動すると、把持機構165の突出部1655Aによって、ガイド機構166の係合孔1665の縁が、廃棄側及び上側へ押圧される。このため、把持機構165の突出部1655Aがガイド機構166の係合孔1665の第2直線部1665B内に進入した状態では、ガイド機構166は、把持機構165が上側へ移動するにつれて、軸部材169を中心として、周方向の一方側(図13の矢印R1側)へ回転する。矢印R1は、ガイド機構166の下端が廃棄側に設けられた搬送路168に近づく方向を示している。
把持機構165の突出部1655Aがガイド機構166の係合孔1665の第2直線部1665B内に到達する位置は、ガイド機構166の回転が開始する動作開始位置となる。把持機構165が動作開始位置に位置する状態では、把持機構165によって把持されたキュベット70の下端74は反応ディスク51よりも上側に位置する。
把持機構165の突出部1655Aがガイド機構166の係合孔1665の第3直線部1665C内に到達すると、ガイド機構166は、ガイド状態となる。図14は、抜去機構16をガイド機構166がガイド状態である状態で示す正面図である。図14は、Y軸方向について一方側から視た図である。
ガイド機構166がガイド状態である場合、ガイド機構166のガイド部1661は把持機構165の下側に移動し、ガイド部1661の下端は、X軸方向について、把持機構165よりも廃棄側へ移動する。したがって、ガイド機構166がガイド状態である場合、ガイド機構166のガイド部1661は、X軸方向について、把持機構165の移動軸と交差する。ガイド機構166がガイド状態である場合、ガイド機構166のガイド部1661は、把持機構165に把持されたキュベット70の下端74よりも僅かに下側に位置し、X軸方向について廃棄側へ向かうにつれて下側に向かって傾斜する斜面を形成する。また、ガイド機構166がガイド状態である場合、係合孔1665の第3直線部1665Cは、Z軸方向に対して平行になる。すなわち、ガイド部1661は、把持機構165の移動と共に、把持機構165により把持された反応管の下方に移動する。また、ガイド部1661は、把持機構165が反応管を把持可能な把持位置に位置する場合に把持する反応管の上側から離れた位置に位置し、把持機構165が反応管を開放する開放位置に位置する場合に反応管の下側に位置して格納部に向かうにつれて下側へ向かう斜面を形成する。
把持機構165の突出部1655Aがガイド機構166の係合孔1665の第3直線部1665C内に進入した状態で、把持機構165が上側へ移動すると、把持機構165の突出部1655Aは、ガイド機構166の係合孔1665の第3直線部1665C内を、上側へ移動する。
把持機構165が開放位置に到達すると、把持開放機構167が上側から把持機構165に当接し、把持開放機構167によって、把持機構165が開く。図15は、キュベット70を把持した把持機構165が開放位置に到達した状態を、図6のA-A線断面で示す部分断面図である。図15は、Y軸方向について図14とは反対側から抜去機構16を視た図である。
把持機構165が開放位置に到達すると、把持開放機構167の斜面1672Aが、把持機構165の第1斜面1651Dに上側から当接する。これにより、第1伝達部1651Bが把持開放機構167によって下側及び廃棄側へ押圧される。そして、第1伝達部1651Bが廃棄側へ移動するとともに、第1部材1651が軸部材1655を中心として回転し、第1把持部1651Aが廃棄側とは反対側へ移動する。
また、把持機構165が開放位置に到達すると、把持開放機構167の斜面1672Bが、把持機構165の斜面1652Dに上側から当接する。これにより、第2伝達部1652Bが把持開放機構167によって下側及び廃棄側とは反対側へ押圧される。そして、第2伝達部1652Bが廃棄側とは反対側へ移動するとともに、第2部材1652が軸部材1655を中心として回転し、第2把持部1652Aが廃棄側へ移動する。
したがって、把持機構165が下側から開放位置に到達すると、第1伝達部1651Bと第2伝達部1652Bの間が開くことにより、第1把持部1651Aと第2把持部1652Aの間が開く。そして、第1把持部1651A及び第2把持部1652Aの間が開くことにより、第1把持部1651A及び第2把持部1652Aの間で把持されたキュベット70が把持機構165から解放される。把持機構165から解放されたキュベット70は、下側へ落下する。
開放位置において把持機構165から解放されたキュベット70は、下側に向かって落下する。この際、開放位置において把持機構165に把持されたキュベット70の下端74よりも僅かに下側には、ガイド機構166のガイド部1661が位置する。このため、把持機構165から落下したキュベット70は、ガイド機構166のガイド部1661に落下し、ガイド機構166のガイド部1661に沿って滑りながら廃棄側へ搬送される。
そして、ガイド機構166によって廃棄側へ搬送されたキュベット70は、搬送路168を通って、廃棄ボックス15へ搬送される。
把持機構165が開放位置へ到達した後、把持機構165は、下側へ移動する。この際、把持機構165の突出部1655Aがガイド機構166の係合孔1665の第2直線部1665B内に進入した状態では、ガイド機構166は、把持機構165が下側へ移動するにつれて、軸部材169を中心として、周方向の他方側(図13の矢印R2側)へ回転し、ガイド機構166はガイド状態から非ガイド状態へ変化する。把持機構165が待機位置に到達すると、把持機構165の移動は停止し、測定が終了した他のキュベット70が再び廃棄位置へ移動するまで、待機位置において待機する。
次に、以上のように構成された自動分析装置1の効果について説明する。
本実施形態の自動分析装置1では、把持機構165が待機位置から下側へ移動することにより把持機構165によって測定が終了したキュベット70が把持され、キュベット70を把持した状態で把持機構165が上側へ移動することにより、キュベット70が分析機構2から抜去される。また、キュベット70を把持した状態で把持機構165が上側へ移動するとともに、ガイド機構166が回転し、ガイド機構166のガイド部1661が把持機構165に把持されたキュベット70の下側へ移動する。そして、開放位置において把持機構165から解放されたキュベット70は、ガイド機構166によって廃棄ボックス15へ搬送される。
例えば、本実施形態の自動分析装置1では、把持機構165に設けられた突出部1655Aがガイド機構166に設けられた係合孔1665に係合することによって、把持機構165が鉛直方向について移動するにつれてガイド機構166を回転させる連結機構が形成される。
したがって、本実施形態の自動分析装置1によれば、測定が終了したキュベット70の抜去及び廃棄を、1つのユニット(抜去機構16)によって行うことができる。また、把持機構165をZ軸方向について移動させることのみで、測定が終了したキュベット70の抜去及び廃棄を行うことができるため、抜去機構16は、把持機構165をZ軸方向について移動させる駆動部162以外の駆動機構を設けることなく、実現される。例えば、駆動機構として設けられる1つのモータの正回転及び/又は逆回転のみで、キュベット70の抜去動作及び廃棄動作を完結させることができる。このため、測定が終了したキュベット70の抜去及び廃棄を1軸方向についての作動のみで行うことができるため、抜去及び廃棄を高速で行うことができ、また、抜去及び廃棄の安定性及び安定性が向上する。これにより、キュベット70の抜去及び廃棄時における安定性を保ちつつ、スループットを向上させることができる。
また、本実施形態では、把持機構165は、把持機構165の第1把持部1651A及び第2把持部1652Aの間を閉じさせる外力を付与する外力付与部として、弾性部材1656を備える。また、把持機構165は、キュベット70を支持可能な第1爪部1651C及び第2爪部1652Cを備える、
したがって、本実施形態の自動分析装置1によれば、把持機構165が把持位置に移動することにより、分析機構2に保持されたキュベット70が自動的に把持される。
また、本実施形態では、把持機構165は、把持位置よりも僅かに上側の待機位置において、待機する。したがって、キュベット70の抜去動作において、キュベット70の把持位置までの把持機構165の移動距離が小さくなり、キュベット70の把持位置までの把持機構165の移動時間を短くすることができる。
また、本実施形態では、把持機構165が開放位置に位置する場合に把持機構165に当接することにより、把持機構165を開放させる把持開放機構167を備える。例えば、把持機構165及び把持開放機構167のそれぞれに斜面が形成され、把持開放機構167の斜面1672A及び斜面1672Bによって把持機構165の斜面1651D及び斜面1652Dが押圧されることにより、把持機構165が開く。
したがって、本実施形態の自動分析装置1によれば、把持機構165が開放位置に移動することにより、把持機構165により把持されたキュベット70が自動的に解放される。
また、本実施形態では、ガイド機構166のガイド部1661が把持機構165に把持されたキュベット70の下側へ移動した状態において、把持されたキュベット70の下端74よりも僅かに下側にガイド機構166のガイド部1661が位置する状態が維持される。
したがって、本実施形態の自動分析装置1によれば、開放位置において把持機構165から解放されたキュベット70のガイド部1661への落下距離を小さくすることができる。これにより、キュベット70が廃棄ボックス15へ搬送される際のキュベット70の姿勢の安定性が向上し、廃棄の安全性が向上する。
また、本実施形態では、ガイド機構166のガイド部1661は、円弧形状の曲面を有する。
したがって、本実施形態の自動分析装置1によれば、ガイド部1661が直線形状に形成された場合に比べて、開放位置において把持機構165から解放されたキュベット70がガイド部1661へ落下した際の衝撃を小さくすることができる。これにより、キュベット70が廃棄ボックス15へ搬送される際のキュベット70の姿勢の安定性が向上し、廃棄の安全性が向上する。
また、本実施形態では、ガイド機構166が形成する溝の幅(L3)は、キュベット70の外径(L2)よりも大きく、長手方向についてのキュベット70の長さ(L1)よりも小さい。したがって、ガイド機構166が形成する溝の内部においてキュベット70が廃棄ボックス15へ搬送される際において、キュベット70は、上端と下端が入れ替わるように回転することができない。このため、ガイド機構166は、キュベット70の上端73に設けられた開口が上側を向いた状態を維持したまま、廃棄ボックス15へキュベット70を搬送することができる。これにより、キュベット70に挿入された混合液が、キュベット70の開口を通して外部へ流出することを防止され、キュベット70が廃棄ボックス15へ搬送される際の安全性が向上する。
なお、本実施形態では、連結機構を構成する係合孔1665は、複数の直線部によって形成されているがこれに限るものではない。係合孔1665は、例えば、直線部と曲線部を組み合わせて形成されてもよい。
(第2の実施形態)
次に、第2の実施形態に係る自動分析装置1について図16を用いて説明する。前述した図面と同一部分については同一符号を付してその詳しい説明を省略し、ここでは、主に、異なる部分について述べる。以下の各実施形態についても同様に、重複した説明を省略する。
第2の実施形態は、第1の実施形態の変形例であり、第1の実施形態の抜去機構16の構成を以下のように変形したものである。図16は、抜去機構16の内部構成を把持機構165が開放位置に位置する状態で示す模式図である。
本実施形態では、ガイド機構166のガイド部1661は、第1平板1661Aと、第2平板1661Bとを有する。第1平板1661A及び第2平板1661Bは、Z軸方向について移動可能である。第1平板1661Aは、Y軸及びZ軸方向に平行な平板である。第2平板1661Bは、第1平板1661Aに対して下側に設けられている。第2平板1661Bは、把持機構165の移動軸に対して垂直なY軸方向に平行な回転軸1661Cを中心として、第1平板1661Aに対して回転可能である。
連結機構は、Z軸方向について把持機構165を移動させる駆動力を、Y軸方向に平行な中心軸(回転軸1661C)を中心としてガイド機構166を回転させる駆動力、及び、移動軸に平行なZ軸方向についてガイド機構166を移動させる駆動力に変換する。連結機構は、例えば、カム機構及びリンク機構を組み合わせることにより実現される。
他の構成は、第1の実施形態と同様である。
本実施形態では、ガイド機構166が非ガイド状態である場合、第1平板1661A及び第2平板1661Bは、Z軸方向に対して平行になり、X軸方向について把持機構165の移動軸よりも廃棄側とは反対側に位置する。
ガイド機構166がガイド状態である場合、第2平板1661Bは、第1平板1661Aに対して傾斜し、Z軸方向について上側から下側に向かうにつれてX軸方向について廃棄側とは反対側から廃棄側へ向かう状態となる。この状態では、第2平板1661Bは、X軸方向について把持機構165の移動軸を通る。
連結機構により、把持機構165が動作開始位置から開放位置へZ軸方向について上側に向かって移動するにつれて、第2平板1661Bが第1平板1661Aに対して回転し、ガイド機構166は非ガイド状態からガイド状態になる。ガイド状態では、第2平板1661Bは、X軸方向について把持機構165の移動軸と同じ位置において、把持機構165に把持されたキュベット70の下端74よりもZ軸方向について僅かに下側に位置する。
また、連結機構により、ガイド状態において把持機構165がZ軸方向について上側に向かってさらに移動するにつれて、第1平板1661A及び第2平板1661BがZ軸方向について上側へ移動する。このため、ガイド状態では、把持機構165に把持されたキュベット70が上側へ移動するにつれて、第2平板1661Bが把持機構165に把持されたキュベット70の下端74よりもZ軸方向について僅かに下側に位置する状態が維持される。
(第3の実施形態)
次に、第3の実施形態に係る自動分析装置について図17を用いて説明する。
第3の実施形態は、第1の実施形態の変形例であり、第1の実施形態の抜去機構16の構成を以下のように変形したものである。図17は、抜去機構16の構成の一例を示す模式図である。
本実施形態では、ガイド機構166は、支持体161に支持され、支持体161に対してX軸方向について移動可能に取り付けられている。
連結機構は、Z軸方向について把持機構165を移動させる駆動力を、移動軸に対して交差するX軸方向についてガイド機構166を移動させる駆動力に変換する。連結機構は、例えば、カム機構により実現される。連結機構は、鉛直方向について把持機構165が支持体161に対して移動するにつれて、鉛直方向及び鉛直方向に対して交差するX軸方向についてガイド機構166を支持体161に対して移動させる。
他の構成は、第1の実施形態と同様である。
本実施形態では、連結機構により、把持機構165が動作開始位置から開放位置へZ軸方向について上側に向かって移動するにつれて、ガイド機構166がX軸方向について廃棄側へ移動し、ガイド機構166のガイド部1661が把持機構165に把持されたキュベット70の下側へ移動する。これにより、ガイド機構166は、ガイド状態となる。また、連結機構により、ガイド状態において把持機構165が上側へさらに移動するにつれて、把持機構165に把持されたキュベット70が上側へ移動するとともに、ガイド部1661においてキュベット70の真下に位置する部分の位置は、上側へ移動する。このため、把持機構165に把持されたキュベット70の下端74よりもZ軸方向について僅かに下側に、ガイド部1661が位置する状態が維持される。
(第4の実施形態)
次に、第4の実施形態に係る自動分析装置について図18を用いて説明する。
第4の実施形態は、第1の実施形態の変形例であり、第1の実施形態の抜去機構16の構成を以下のように変形したものである。図18は、抜去機構16の構成の一例を示す模式図である。
本実施形態では、ガイド機構166の回転軸として機能する軸部材169は、X軸方向について把持機構165よりも廃棄側に設けられている。
連結機構は、Z軸方向について把持機構165を移動させる駆動力を、Y軸方向に平行な中心軸を中心としてガイド機構166を回転させる駆動力に変換する。連結機構は、把持機構165が動作開始位置に到達した際に、ガイド機構166を回転させる。連結機構は、例えば、カム機構により実現される。
他の構成は、第1の実施形態と同様である。
本実施形態においても、キュベット70を把持した把持機構165が下側から動作開始位置に到達すると、連結機構により、ガイド機構166が軸部材169を中心として回転し、ガイド機構166のガイド部1661が把持機構165に把持されたキュベット70の真下へ移動する。これにより、ガイド機構166はガイド状態になる。そして、ガイド機構166はガイド状態である状態で把持機構165が上側へ移動することにより開放位置へ到達すると、把持開放機構167によって把持機構165に把持されたキュベット70が解放され、落下したキュベット70はガイド機構166によって、廃棄ボックス15へ向かって搬送される。
(第5の実施形態)
次に、第5の実施形態に係る自動分析装置について図19及び図20を用いて説明する。
第5の実施形態は、第1の実施形態の変形例であり、第1の実施形態の抜去機構16の構成を以下のように変形したものである。図19は、抜去機構16を把持機構165が閉じた状態で示す模式図である。図20は、把持開放機構167により把持機構165が開いた状態を示す模式図である。
本実施形態では、把持機構165は、支持体1657と、第1部材1658と、第2部材1659とを備える。第1部材1658は、軸部材1658Aを介して、支持体1657に取り付けられている。第2部材1659は、軸部材1659Aを介して、支持体1657に取り付けられている。軸部材1658A及び軸部材1659Aは、Y軸方向に対して平行であり、X軸方向について離れて配置される。第1部材1658及び第2部材1659は、例えば、棒状に形成されている。第1部材1658は、軸部材1658Aを中心として支持体1657に対して回転可能であり、第2部材1659は、軸部材1659Aを中心として支持体1657に対して回転可能である。
第1部材1658は、第1部材1658において軸部材1658Aとの連結部よりも下側に設けられる第1把持部1658Bと、第1部材1658において軸部材1658Aとの連結部よりも上側に設けられる第1伝達部1658Cとを備える。また、第2部材1659は、第2部材1659において軸部材1659Aとの連結部よりも下側に設けられる第2把持部1659Bと、第2部材1659において軸部材1659Aとの連結部よりも上側に設けられる第2伝達部1659Cとを備える。
第1伝達部1658Cと第2伝達部1659Cとの間が開くにつれて、第1把持部1658Bと第2把持部1659Bとの間が閉じる。また、第1伝達部1658Cと第2伝達部1659Cとの間が閉じるにつれて、第1把持部1658Bと第2把持部1659Bとの間が開く。
把持開放機構167は、突出部1673Aと、突出部1673Bとを備える。突出部1673Aと突出部1673Bは、X軸方向について離れて配置される。突出部1673A及び突出部1673Aは、支持体161の上部から下側に向かって突出している。突出部1673Aは、斜面1674Aを備える。斜面1674Aは、X軸方向について廃棄側とは反対側を向き、かつ、Z軸方向について下側を向いている。突出部1673Bは、斜面1674Bを備える。斜面1674Bは、X軸方向について廃棄側を向き、かつ、Z軸方向について下側を向く斜面1674Bを向いている。斜面1674A及び斜面1674Bは、対向している。
把持機構165の軸部材1658Aは、X軸方向について、把持開放機構167の突出部1673Aの斜面1674Aが設けられる範囲内に位置する。また、把持機構165の軸部材1659Aは、X軸方向について、把持開放機構167の突出部1673Bの斜面1674Bが設けられる範囲内に位置する。
他の構成は、第1の実施形態と同様である。
本実施形態では、把持機構165が下側から開放位置に移動すると、把持機構165の第1伝達部1658Cが把持開放機構167の第1斜面1674Aに当接する。これにより、第1把持部1658Bが把持開放機構167の第1斜面1674Aによって下側及び廃棄側とは反対側へ押圧され、第1部材1658が軸部材1658Aを中心として支持体1657に対して回転する。これにより、第1伝達部1658CがX軸方向について廃棄側とは反対側へ移動し、第1把持部1658BがX軸方向について廃棄側へ移動する。
また、把持機構165が把持機構165の第2伝達部1659Cが把持開放機構167の第2斜面1674Bに当接する。これにより、第2伝達部1659Cが把持開放機構167の第2斜面1674Bによって下側及び廃棄側へ押圧され、第2部材1659が軸部材1659Aを中心として支持体1657に対して回転するとともに、第2伝達部1659CがX軸方向について廃棄側へ移動し、第2把持部1659BがX軸方向について廃棄側とは反対側へ移動する。
したがって、把持機構165が下側から開放位置に移動すると、第1把持部1658Bと第2伝達部1659Cの間が閉じることにより、第1把持部1658Bと第2把持部1659Bの間が開く。
このため、本実施形態においても、キュベット70を把持した把持機構165が下側から開放位置に移動すると、把持開放機構167によって把持機構165が開き、把持されたキュベット70は把持機構165から解放される。
以上説明した少なくとも一つの実施形態によれば、ガイド部は、把持機構が反応管を把持可能な把持位置に位置する場合に把持機構の移動範囲に対して離れた位置に位置し、把持機構が反応管を開放する開放位置に位置する場合に把持機構の下方において、格納部に向かうにつれて下側へ向かう斜面を形成する。これにより、キュベットの抜去及び廃棄時における安定性を保ちつつ、スループットを向上させることである。
上記説明において用いた「プロセッサ」という文言は、例えば、CPU(Central Processing Unit)、GPU(Graphics Processing Unit)、或いは、特定用途向け集積回路(Application Specific Integrated Circuit:ASIC)、プログラマブル論理デバイス(例えば、単純プログラマブル論理デバイス(Simple Programmable Logic Device:SPLD)、複合プログラマブル論理デバイス(Complex Programmable Logic Device:CPLD)、及びフィールドプログラマブルゲートアレイ(Field Programmable Gate Array:FPGA)等の回路を意味する。プロセッサは記憶回路に保存されたプログラムを読み出し実行することで機能を実現する。なお、記憶回路にプログラムを保存する代わりに、プロセッサの回路内にプログラムを直接組み込むよう構成しても構わない。この場合、プロセッサは回路内に組み込まれたプログラムを読み出し実行することで機能を実現する。なお、本実施形態の各プロセッサは、プロセッサごとに単一の回路として構成される場合に限らず、複数の独立した回路を組み合わせて1つのプロセッサとして構成し、その機能を実現するようにしてもよい。さらに、図1における複数の構成要素を1つのプロセッサへ統合してその機能を実現するようにしてもよい。
なお、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。