JP7321669B2

JP7321669B2 - 熱感知器

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Publication number: JP7321669B2
Application number: JP2018034065A
Authority: JP
Inventors: 和幸小金丸; 智宏星野
Original assignee: Nohmi Bosai Ltd
Current assignee: Nohmi Bosai Ltd
Priority date: 2018-02-28
Filing date: 2018-02-28
Publication date: 2023-08-07
Anticipated expiration: 2038-02-28
Also published as: JP2022088675A; JP2019149063A

Description

本発明は、熱検知部を備える熱感知器に関する。

従来、熱感知器は、熱を検知するサーミスタ等の熱検知部を備え、火災で生じる熱気流の熱を検出することにより火災の発生を感知する。熱感知器において、熱検知部が、カバーの底面に設けられた貫通孔を介してカバーから突出するように基板に設置されている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に開示されている熱感知器において、カバーから突出した熱検知部は、カバーとは別体のプロテクタにより保護されている。プロテクタに形成された流入孔から熱気流が流入し、その熱気流の熱が熱検知部により検出される。

特開平８－２８７３７４号公報

特許文献１の熱感知器において、熱検知部は、周囲の気流温度を正確に、かつ短時間で測定する必要性から、先端部がカバーから突出しており、先端部が障害物や指等に触れないようにプロテクタが必要となり、熱感知器の厚みが厚くなる。

本発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、薄型化した熱感知器を提供することを目的としている。

本発明の熱感知器は、本体と、前記本体に設けられた基板と、気流が流入する流入孔を有し、前記本体に取り付けられたカバーと、前記基板から前記カバーへ向かって斜めに延びるように前記基板に取り付けられ、前記流入孔より流入した前記気流の熱を検知する熱検知部とを備え、前記熱検知部は、前記カバー内に配置された感熱部と、先端に前記感熱部が取り付けられ、前記基板から前記カバーへ向かって傾斜して直線状に延びるリード部と、前記リード部の基端につながり且つ前記リード部よりも太い台部、及び前記台部から延びて前記基板に固定される爪部を有した取付台と、を備え、前記熱検知部は、前記爪部が前記基板の前記本体側の面に固定されて、前記本体側の面から前記カバーへ向かって傾斜して直線状に延びており、前記感熱部の長さは、前記リード部において前記基板から前記カバーの側へ突出した部分の長さよりも短く、前記カバーは、前記基板と対向するカバー底面と、前記カバーの外周に設けられたスリット部と、を有し、前記流入孔は、前記カバー底面に形成された垂直孔、及び前記スリット部に形成された水平孔であり、前記基板から直線状に延びる前記リード部の前記基板側の部分及び前記台部は、前記カバー底面における前記垂直孔とは重複せず、前記カバー底面により覆われ、前記基板と前記カバーとの距離は、前記熱検知部の前記カバー側の部分の長さよりも短い。

また、上記熱感知器において、前記垂直孔は、内周壁から突出した接触防止部を有するか、またはスリット形状である。

また、上記熱感知器において、前記基板には前記熱検知部の前記台部が収容される挿入孔が形成されている。

本発明によれば、感熱部はリード部が基板に対して傾斜する形でカバー内に配置されているので、熱感知器を薄型化することができる。

実施の形態１に係る熱感知器１００の外観を示す側面図である。熱感知器１００の外観を示す底面図である。図２のＡ－Ａ断面を示す断面図である。図２の領域Ｒの部分拡大図である。垂直孔周辺を示す部分斜視図である。接触防止部の変形例を示す底面図である。接触防止部の別の変形例を示す底面図である。熱感知器１００のカバー底面部に達した垂直気流の流れを示す説明図である。基板と熱検知部との取付構成の一例を示す断面図である。基板と熱検知部との取付構成の別の一例を示す断面図である。図１０の取付構成の平面図である。

実施の形態１．
図１は、実施の形態１に係る熱感知器１００の外観を示す側面図である。図２は、熱感知器１００の外観を示す底面図である。熱感知器１００は、例えば家屋の室内等の監視空間に設置され、周囲の温度を監視する。熱感知器１００は、周囲の温度が一定温度以上となった場合に図示しない火災受信機に火災である旨の信号を出力する。

図１及び図２に示すように、熱感知器１００は、本体１０と、基板２０（図３参照）と、本体１０内に流入した気流の熱を検知する熱検知部４０と、気流の流入孔を有するカバー３０と、を備える。本体１０はベース１１を介して天井２００に取り付けられている。本体１０に基板２０が設けられており、基板２０に熱検知部４０が取り付けられている。本体１０には、基板２０を覆うように、カバー３０が着脱可能に取り付けられている。以下、矢印Ｘ方向は熱感知器１００の幅方向を表し、矢印Ｙ方向は奥行き方向を表し、矢印Ｚ方向は高さ方向を表すものとして説明する。

図３は、図２のＡ－Ａ断面を示す断面図である。図１及び図３に示すように、本体１０は、ネジ等により天井２００に固定されたベース１１と、ベース１１の下部に配置された本体中板１２とを有している。本体中板１２は円板状に形成されており、中板下面１２ｂ側に基板２０が設置されている。中板下面１２ｂには、基板２０の形状に沿って突出した基板設置部１２ｃが形成されており、基板２０が基板設置部１２ｃ内に収容される。

図１～図３に示すように、カバー３０は、有底筒状に形成され、円筒形状のカバー側面部３１と、円板状のカバー底面部３２と、カバー側面部３１とカバー底面部３２との間に設けられたスリット部３３とを有する。カバー側面部３１は、本体中板１２の外周を囲む。カバー底面部３２は、基板２０の下面２０ｂと対向して配置されている。このように、カバー３０と、基板２０が設置された本体中板１２とにより、気流の流通空間ＳＰが形成されている。

カバー底面部３２の中央部には、貫通した垂直孔３２ａが形成されており、垂直孔３２ａの内周壁３２ｂには熱検知部４０を保護する接触防止部３２ｃが複数形成されている。垂直孔３２ａを介して垂直気流が流通空間ＳＰに流入する。ここで垂直気流とは、天井２００の面と直角に交わる方向に流れる気流のことをいう。スリット部３３に形成された水平孔３３ａもカバー３０内に流入する熱気流への流入孔となる。

スリット部３３は、カバー３０の周方向に延びるように開口した水平孔３３ａと、上下方向（矢印Ｚ方向）に延びる複数の主支柱３３ｂと、隣接する主支柱３３ｂの間に設けられた複数の副支柱３３ｃと、水平孔３３ａを仕切るリング状の仕切部材３３ｄとを有する。各主支柱３３ｂは、カバー底面部３２を支持する。各副支柱３３ｃは、主支柱３３ｂよりも細く、仕切部材３３ｄを支持する。水平孔３３ａは、リング状の仕切部材３３ｄによって２段に仕切られている。水平孔３３ａを介して、水平気流が流通空間ＳＰに流入する。また水平孔３３ａを介して、流通空間ＳＰの気流が熱感知器１００の外へ流出する。ここで水平気流とは、天井２００の面と平行な方向に流れる気流のことをいう。

基板２０には各種電子部品が実装されて制御回路が形成されている。基板２０の予め設定された位置にはピン穴２０ｃが形成されており、ピン穴２０ｃを介して基板２０の下面２０ｂ側に熱検知部４０が取り付けられている。制御回路は、熱検知部４０の出力値を受信し、出力値に基づいて周囲温度を判別する。制御回路は、周囲温度が一定温度以上であると判別された場合に、受信機等へ火災信号を送信する。なお、制御回路は、短時間に設定値以上の温度変化がある場合に、受信機へ火災信号を送信する構成であってもよい。

熱検知部４０は熱検出素子から成り、熱を検出する感熱部４１と、リード線から成る棒状のリード部４２と、リード部４２の基端部に設けられたピン４３とを有する。感熱部４１は、例えば気流から伝わる熱によって抵抗が変化するサーミスタ等であり、温度変化を電気信号に変換して出力する。

感熱部４１は、リード部４２の先端部に取り付けられており、感熱部４１とリード部４２とは一体的にコーティングされている。熱検知部４０のピン４３が基板２０のピン穴２０ｃに挿入されることにより、リード部４２の基端部が基板２０につながり、感熱部４１が基板２０の制御回路に電気的に接続される。

図２及び図３に示すように、感熱部４１は、垂直気流の熱を検知するために、垂直孔３２ａの上部に位置するよう配置されている。具体的には、リード部４２の傾斜角θ及びリード部４２の長さが決まっており、カバー底面部３２に設けられた垂直孔３２ａの位置に基づいて基板２０のピン穴２０ｃの位置を決定する。ここで、リード部４２は基板２０に対して傾斜して取り付けられており、傾斜角θは、基板２０の下面２０ｂとリード部４２とで形成される角度である。リード部４２は、直線状の剛体で形成されている。このような構成により、リード部４２が基板２０に安定して固定されるため、流通空間ＳＰの予め設定された位置に感熱部４１を配置することができる。

一般に、気流の熱は、気流の周囲の板材にも吸収される。上述したように、制御回路により判別される周囲温度は、感熱部４１の出力値すなわち感熱部４１に伝わる熱量に依存する。このため、流通空間ＳＰにおいて、感熱部４１は、基板２０及びカバー３０等と一定の距離以上離間して配置され、感熱部４１が高効率に受熱できるようにすることで、熱感知器１００により速やかに火災が検知される。ここで「受熱特性」とは、感熱部４１が検知した熱気流の温度と、実際の熱気流との温度差をいい、「受熱特性が良い」とは、前記温度差が小さいこと、「受熱特性が悪化」とは前記温度差が大きくなることをいう。

ここで、リード部４２の傾斜角θは、感熱部４１の受熱特性と熱感知器１００の厚みとのバランスにより決定される。具体的には、傾斜角θが小さい程、ピン穴２０ｃと垂直孔３２ａとの水平方向の距離に対する熱感知器１００の厚みの増大を抑えることができ、熱感知器１００を薄型化することができる。一方、傾斜角θが大きい程、感熱部４１と基板２０との距離を離すことができ、感熱部４１の周囲に空間を設けることで受熱特性を良くすることができる。

具体的には、リード部４２の傾斜角θが５°未満になると、感熱部４１が基板２０に接近して熱を奪われるので、受熱特性が顕著に悪化する。特に、感熱部４１の受熱特性が良好に維持されるには、傾斜角θが１５°以上に確保されるとよい。一方、傾斜角θが６０°以上では、熱感知器１００の厚みを薄型化するという効果が低減する。したがって、リード部４２の傾斜角θは、５°～６０°であることが望ましい。

図４は、図２の領域Ｒの部分拡大図である。カバー底面部３２は、垂直孔３２ａの内周壁３２ｂから突出した接触防止部３２ｃを有している。図４に示す一例では、台形状の接触防止部３２ｃが複数（ここでは例として４つ）設けられ、垂直孔３２ａがクローバの葉状に形成されている。なお、垂直孔３２ａの形状及び接触防止部３２ｃの形状はどのようなものでもよいが、垂直孔３２ａの上部には感熱部４１が配置されるため、感熱部４１がある部分、すなわち垂直孔３２ａの中央は開口しているとよい。

接触防止部３２ｃが複数設けられている場合の先端間の距離Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３はそれぞれ、垂直孔３２ａの外径Ｄ１（例えば２ｃｍ）よりも短く、試験指等が入るのを防止できる程度の距離（例えば８ｍｍ以下）となっている。これにより、感熱部４１に手指及び器具等が接触するのを防止することができるとともに、例えば半径８ｍｍ以下の丸穴が形成される場合に比べ、開口面積を大きくし、垂直気流をカバー３０内に流入し易くすることができる。一般に、天井２００を伝って流入する水平気流に比べて垂直気流は速度が速いので、垂直気流を流入し易くすることにより、火災検出の遅延を防止することができる。なお、接触防止部３２ｃの数は４つに限定されない。接触防止部３２ｃが１つの場合においては、距離Ｌ１を、接触防止部３２ｃの先端と、対向する壁面との距離とすればよい。

図５は、垂直孔３２ａ周辺を示す部分斜視図である。図５には、監視空間から接触防止部３２ｃを通って熱感知器１００内へ流れる熱気流Ｆ１が表されている。各接触防止部３２ｃの先端の外面側には、板厚が垂直孔３２ａの中央へ向かって次第に薄くなるテーパー部３２ｄが形成されている。火災時に、監視空間を上昇して接触防止部３２ｃに到達した熱気流Ｆ１は、接触防止部３２ｃに沿って流れ、テーパー部３２ｄを通り、垂直孔３２ａからカバー３０内へ流入する。

複数の接触防止部３２ｃが設けられる場合、垂直孔３２ａが外径Ｄ１の丸穴である場合に比べて開口面積が小さくなる。しかしながら、接触防止部３２ｃにより、熱気流Ｆ１が感熱部４１へ誘導され、また、テーパー部３２ｄにより、接触防止部３２ｃによる抵抗が低減される。したがって、熱気流Ｆ１の速度の低下が抑制され、感熱部４１を通る熱気流Ｆ１の量が確保される。

図６は、接触防止部の変形例を示す底面図である。垂直孔３２ａに接触防止部３２ｃが設けられ、接触防止部３２ｃの先端の距離が一定以下にできれば、接触防止部３２ｃの形状は上記のものに限定されない。例えば、各接触防止部１３２ｃの形状は、図６に示すような棒状に形成されていてもよい。この場合、垂直孔３２ａがクローバの葉状である場合に比べ、垂直孔１３２ａの面積を広くとることができる。接触防止部３２ｃが、図４に示すように台形状である場合には、先端の幅を狭くし、かつ内周壁３２ｂにつながる部分の幅を太くすることで、接触防止部３２ｃの強度を確保することができる。

また、図７は、接触防止部の別の変形例で、細長いスリット形状で垂直孔２３２ａを構成する。この場合は、長方形の短辺側寸法が１０ｍｍ以内であれば、指等の接触を防ぐことが可能である。一方、長辺側寸法は、熱感知器１００の取り付け角度が水平０°から垂直７５°にかけて傾く場合でも、感熱部４１が隠れないような寸法に定める。具体例として、カバー底面部２３２から感熱部４１までの距離が３ｍｍである。天井面２００が矢印Ｙ方向に７５°まで傾いた状態でも感熱部４１を隠さないための長辺側寸法は、感熱部４１から３ｍｍ÷ｔａｎ（１５°）≒１１ｍｍであり、感熱部が中央にあるので、長辺側の寸法はこれの２倍の２２ｍｍとすればよい。
また、熱検出素子が２個の場合においては、スリットを中央から両端に寄せて２ヶ所設けても良い。形状は本体形状にあわせて円弧形状にしてもよい。

また、垂直孔３２ａの外径Ｄ１を大きくする場合には接触防止部３２ｃの数を増やして感熱部４１を保護し、垂直孔３２ａの外径Ｄ１を小さくする場合には接触防止部３２ｃの数を減らして開口面積を確保してもよい。

図１に基づき、火災時の気流の流れについて説明する。監視空間において火災が発生すると、火元から天井２００へ向かって垂直気流が発生し、垂直気流が天井２００に達した後は、気流の向きが天井２００と平行となり、水平気流として天井２００に沿って流れる。もし火元が熱感知器１００の真下にある場合には、カバー底面部３２に垂直気流が到達する。また火元が熱感知器１００の真下ではない位置にある場合、火元から上昇した垂直気流は、全て天井２００に到達し、天井２００に沿って水平気流として流れて熱感知器１００に達し、スリット部３３から流入する。

図８は、熱感知器のカバー底面部に達した垂直気流の流れを示す説明図である。図８に示す熱気流Ｆ２、Ｆ３、Ｆ５、Ｆ６は、火元が熱感知器１００の真下にある場合であって、火元からカバー底面部３２に到達した垂直気流の熱感知器１００周辺での流れを表している。カバー底面部３２に到達した熱気流のうち、カバー底面部３２の中央部に到達した熱気流Ｆ２は、垂直孔３２ａからカバー３０内に流入し、垂直孔３２ａの上部に位置する感熱部４１を通過する。このとき、熱気流Ｆ２の熱が感熱部４１に伝わる。熱気流Ｆ２は、感熱部４１を通過した後、カバー３０の外周に設けられたスリット部３３へ向かって流通空間ＳＰを進み、水平孔３３ａから熱感知器１００の外へ流出する。

またカバー底面部３２に到達した熱気流のうち、接触防止部３２ｃに到達した熱気流Ｆ１（図５参照）は、テーパー部３２ｄに沿って流れ、垂直孔３２ａからカバー３０内に流入する。カバー３０内に流入した熱気流Ｆ１は、感熱部４１に熱を伝え、流通空間ＳＰで熱気流Ｆ２と合流して水平孔３３ａから熱感知器１００の外へ流出する。

一方、垂直孔３２ａの外側に到着した熱気流は、カバー底面部３２に沿って流れ、一部の熱気流Ｆ３は垂直孔３２ａを介してカバー３０内に流入し、感熱部４１を通ってスリット部３３から熱感知器１００の外へ流出する。残りの熱気流Ｆ５、Ｆ６は、カバー底面部３２の外面を通って天井２００へ流れ、熱感知器１００から流出した熱気流Ｆ１、Ｆ２、Ｆ３と合流して天井２００を流れる。水平孔３３ａから熱気流Ｆ１、Ｆ２、Ｆ３が流出する流れによって、水平孔３３ａの熱気流Ｆ１、Ｆ２、Ｆ３が流出した位置とは別の位置あるいは垂直孔３２ａからの新たな熱気流の流入が促進される。

一方、火元が熱感知器１００の真下にない場合は、火元から発生した垂直気流は全て天井２００に達し、水平気流となって天井２００に沿って進む。この水平気流が熱感知器１００の側面に達すると、水平孔３３ａを介して熱感知器１００内に流入し、流通空間ＳＰを通って、水平孔３３ａから流出する。このとき、流通空間ＳＰの中央部を通る熱気流から、感熱部４１に熱が伝わる。

感熱部４１に熱が伝わると、リード部４２を介して基板２０に送られた信号に基づき制御回路が温度変化を検出し、制御回路から受信機へ火災信号が送信され、受信機により火災が報知される。

これまで、熱検知部４０のピン４３が基板２０のピン穴２０ｃに挿入されることにより熱検知部４０が基板２０に固定される場合について説明したが、熱検知部４０と基板２０との取り付け方法はどのようなものでもよい。例えば、ハンダ付け等により熱検知部４０が基板２０に固定されていてもよい。

図９は、基板と熱検知部との取付構成の一例を示す断面図である。基板１２０には挿入孔１２０ｃが形成されており、挿入孔１２０ｃに熱検知部１４０が挿入されている。熱検知部１４０は、リード部４２の基端部に設けられた取付台４４を有し、取付台４４を介して基板２０に取り付けられている。取付台４４は、リード部４２につながる台部４４ａと、台部４４ａから延びる２つのリードピンとなる爪部４４ｂとを有している。リード部４２と台部４４ａとはハンダ付けされており、台部４４ａはリード部４２よりも太く形成されている。爪部４４ｂは基板１２０の上面１２０ａにハンダ付けされ、ハンダ５０を介して熱検知部１４０と基板１２０とが電気的に接続されている。取付台４４は熱検知部１４０を基板２０に対して傾斜して取り付け、その傾斜角θを保持するための部材である。

すなわち、熱検知部１４０は、爪部４４ｂが基板１２０の上面１２０ａに固定され、台部４４ａが挿入孔１２０ｃに配置され、リード部４２が基板２０の下面１２０ｂ側へ突き出している。熱検知部１４０は、基板１２０の上面１２０ａからカバー３０へ向かって傾斜するように直線状に延びているので、爪部４４ｂが上面１２０ａに近づくように倒れ、ハンダ付けにより固定し易い。ここで、挿入孔１２０ｃは、取付台４４の台部４４ａを収容するため、台部４４ａよりも大きく形成されていればよい。

一般に、サーミスタ等のリード部４２は強度を確保するよう剛体に形成されており、折り曲げにくい。しかし、熱検知部１４０が基板１２０を貫通するように配置され、取付台４４を介して基板１２０に取り付けられることにより、熱検知部１４０を折り曲げずに基板１２０へ固定することができる。

なお、リード部４２が挿入孔１２０ｃに挿入され、リード部４２の基端部又はピン４３が基板１２０の上面１２０ａにハンダ付けにより固定されてもよい。この場合、取付台４４を設ける必要がなく、挿入孔１２０ｃは、リード部４２を収容する幅を有していればよい。

また熱検知部１４０は、感熱部４１が基板１２０の外縁１２０ｄよりも外側に位置するように構成されていてもよい。この場合、感熱部４１の上部に基板１２０が無いことから感熱部４１の周囲に空間を設けることができ、受熱特性を良くすることができる。上述したように熱検知部１４０が斜めに挿入孔１２０ｃに挿入されている場合、仮に感熱部４１及びリード部４２が基板１２０側へ押されても、リード部４２が挿入孔１２０ｃの縁部に当たり、感熱部４１と本体中板１２との距離が一定以上に確保される。

図１０は、基板と熱検知部との取付構成の別の一例を示す断面図である。図１１は、図１０の取付構成の平面図である。図１０及び図１１は、熱感知器１００がさらに下部中板６０を備える場合の熱検知部１４０の配置を例示する。

下部中板６０は、基板２２０の下方に配置されており、基板２２０を埃及び熱等から保護する。下部中板６０には貫通孔６０ａが形成されており、貫通孔６０ａに取付台４４の台部４４ａが収容される。基板２２０には２つの挿入孔２２０ｃが形成されており、各挿入孔２２０ｃに、取付台４４の爪部４４ｂがそれぞれ挿入される。また爪部４４ｂの先端部は、基板２２０の上面２２０ａにハンダ付けにより固定されている。図１０に示すように、熱検知部１４０は、基板２２０の上面２２０ａからカバー３０へ向かって傾斜して直線状に形成されている。このように下部中板６０の貫通孔６０ａに台部４４ａを配置することにより、図９の場合に比べ、基板２２０に形成される挿入孔２２０ｃの幅を小さくすることができ、基板２２０に、電子部品及び回路等を設ける面積を確保することができる。

以上のように、実施の形態１において、熱感知器１００は、カバー３０内に配置され、カバー３０の流入孔より流入した気流の温度を検知する感熱部４１と、基板２０からカバー３０へ向かって傾斜して直線状に延びるリード部４２と、を備えている。これにより、カバー３０より感熱部４１が突出せず、別途プロテクタを設ける必要がないので、熱感知器１００の厚みを薄型化することができる。さらに、感熱部４１をカバー３０から突出させるための貫通孔６０ａをカバー３０に設ける必要がなく、基板２０上の取付位置に貫通孔６０ａの位置を合わせる必要もないので、組み付けが容易となる。

また流入孔は、基板２０と対向するカバー３０のカバー底面部３２に形成された垂直孔３２ａであり、カバー３０は、垂直孔３２ａの内周壁３２ｂから突出した接触防止部３２ｃを有する。これにより、垂直孔３２ａの開口面積を一定以上にして流入する気流の量を確保しつつ、感熱部４１に手指等が触れるのを防止することができる。このように、受熱特性の低下を防止しつつ、感熱部４１を保護することができる。

なお、基板１２０は本体１０に設ける場合で説明したが、カバー３０の内側に固定してもよい。
また基板に対して傾斜して取り付けた熱検知部４０の感熱部４１を、カバー３０の垂直孔３２ａからわずかに突出させ、その先端部の周囲を覆うプロテクタをカバー３０の垂直孔３２ａ周辺に設けるようにしても良い。

また熱検知部１４０は、基板１２０の上面１２０ａに固定され、挿入孔１２０ｃに挿入され、上面１２０ａからカバー３０へ向かって傾斜して直線状に延びている。これにより、熱検知部１４０は基板１２０を傾斜しながら貫通しているので、熱検知部１４０を折り曲げる必要がなく、基板１２０と熱検知部１４０との取り付けが容易となる。

なお、本発明の実施の形態は上記実施の形態に限定されず、種々の変更を行うことができる。例えば、熱感知器１００がスピーカを備え、熱感知器１００により火災が報知されてもよい。

また、垂直孔３２ａの外径Ｄ１が２ｃｍである場合を例に説明したが、熱感知器１００の外径によって決定されてもよい。また、内部の構造物の配置に応じて、熱検知部４０と垂直孔３２ａの位置及び数が選択されるとよい。

また、テーパー部３２ｄは、接触防止部３２ｃの先端だけでなく、接触防止部３２ｃ全体及び垂直孔３２ａの周囲に形成され、垂直孔３２ａの周囲に到達した熱気流（例えば熱気流Ｆ５、Ｆ６）が垂直孔３２ａへ向かって流れるように構成されていてもよい。

１０本体、１１ベース、１２本体中板、１２ｂ中板下面、１２ｃ基板設置部、２０、１２０、２２０基板、２０ｂ、１２０ｂ下面、２０ｃピン穴、３０カバー、３１カバー側面部、３２、１３２、２３２カバー底面部、３２ａ、１３２ａ、２３２ａ垂直孔、３２ｂ、１３２ｂ内周壁、３２ｃ、１３２ｃ接触防止部、３２ｄテーパー部、３３スリット部、３３ａ水平孔、３３ｂ主支柱、３３ｃ副支柱、３３ｄ仕切部材、４０熱検知部、４１感熱部、４２リード部、４３ピン、６０下部中板、６０ａ貫通孔、１００熱感知器、１２０ａ、２２０ａ上面、１２０ｃ、２２０ｃ挿入孔、２００天井、Ｄ１外径、Ｆ１～Ｆ６熱気流、Ｌ１～Ｌ３距離、Ｒ領域、ＳＰ流通空間、θ 傾斜角。

Claims

本体と、
前記本体に設けられた基板と、
気流が流入する流入孔を有し、前記本体に取り付けられたカバーと、
前記基板から前記カバーへ向かって斜めに延びるように前記基板に取り付けられ、前記流入孔より流入した前記気流の熱を検知する熱検知部と
を備え、
前記熱検知部は、
前記カバー内に配置された感熱部と、
先端に前記感熱部が取り付けられ、前記基板から前記カバーへ向かって傾斜して直線状に延びるリード部と、
前記リード部の基端につながり且つ前記リード部よりも太い台部、及び前記台部から延びて前記基板に固定される爪部を有した取付台と、を備え、
前記熱検知部は、前記爪部が前記基板の前記本体側の面に固定されて、前記本体側の面から前記カバーへ向かって傾斜して直線状に延びており、
前記感熱部の長さは、前記リード部において前記基板から前記カバーの側へ突出した部分の長さよりも短く、
前記カバーは、前記基板と対向するカバー底面と、前記カバーの外周に設けられたスリット部と、を有し、
前記流入孔は、前記カバー底面に形成された垂直孔、及び前記スリット部に形成された水平孔であり、
前記基板から直線状に延びる前記リード部の前記基板側の部分及び前記台部は、前記カバー底面における前記垂直孔とは重複せず、前記カバー底面により覆われ、
前記基板と前記カバーとの距離は、前記熱検知部の前記カバー側の部分の長さよりも短い
熱感知器。
前記垂直孔は、内周壁から突出した接触防止部を有するか、またはスリット形状である
請求項１に記載の熱感知器。
前記基板には、前記熱検知部の前記台部が収容される挿入孔が形成されている
請求項１又は２に記載の熱感知器。