JP7347262B2 - 光モジュール - Google Patents

Description

本開示は、光モジュールに関するものである。

パッケージ内に半導体発光素子を配置した光モジュールが知られている（たとえば、特許文献１参照）。このような光モジュールは、表示装置、光ピックアップ装置、光通信装置など、種々の装置の光源として用いられる。

上記光モジュールにおいては、半導体発光素子を冷却するため、電子冷却モジュール（以下、ＴＥＣ（Ｔｈｅｒｍｏ－Ｅｌｅｃｔｒｉｃ Ｃｏｏｌｅｒ）と称する場合もある。）が備えられていることがある。特許文献１において、電子冷却モジュールは、半導体発光素子を搭載するベース部材と放熱のための支持基体との間に接着剤を介して配置されている。

特開２０１６－１３４４１６号公報

特許文献１に開示の光モジュールにおいて、排熱効率は各部材の寸法や熱伝導率の他、接着剤の接着面積やＴＥＣの性能に左右される。しかしながら、接着剤の接着面積は、製造工程で制御しきれない場合もあれば、環境温度が変化する状況で光モジュールを使用する際に、各部材の線膨張係数の差に起因して接着界面に発生する熱応力によって剥離が進行することで、経時的に変化していく場合もある。さらに熱応力でＴＥＣの損傷が進行し、その消費電力や温度制御性が悪化することもある。一般に各部材にかかる熱応力は、接着剤の形状（接着面積や厚さ）に左右される。そのため、長期にわたって広い環境温度範囲で光モジュールを使用する際に、個体間のばらつきが小さく熱的に安定した動作を可能とするには、接着剤の形状を制御することで、熱抵抗や各部材にかかる熱応力を調整するとともに、接着界面の接着強度を高めることが重要である。そこで、熱的に安定した動作を可能とする光モジュールを提供することを目的の１つとする。

本開示に従った光モジュールは、光を形成するように構成される光形成部と、光形成部を支持する支持板と、を備える。光形成部は、半導体発光素子と、半導体発光素子を搭載するベース部と、半導体発光素子の温度を調整する電子冷却モジュールと、電子冷却モジュールとベース部とを接着する第１接着剤と、支持板と電子冷却モジュールとを接着する第２接着剤と、を含む。ベース部、電子冷却モジュールおよび支持板のうちの少なくともいずれか一つには、第１接着剤および第２接着剤のうちの少なくともいずれか一つを保持する接着剤保持部が形成されている。接着剤保持部は、支持板の厚さ方向に突出する凸部および支持板の厚さ方向に凹む凹部のうちの少なくともいずれか一つを含む。

上記光モジュールは、熱的に安定した動作をすることができる。

図１は、本開示の一実施形態に係る光モジュールの構造を示す外観斜視図である。 図２は、図１に示す光モジュールのキャップを取り外した状態を示す外観斜視図である。 図３は、図２に示すキャップを取り外した状態における光モジュールを支持板の厚さ方向に見た図である。 図４は、図２に示すキャップを取り外した状態における光モジュールの一部を示す概略断面図である。 図５は、図２に示すキャップを取り外した状態における光モジュールの分解斜視図である。 図６は、実施の形態１における光モジュールに含まれる支持板を示す概略斜視図である。 図７は、実施の形態１における光モジュールに含まれるベース板を示す概略斜視図である。 図８は、接着剤の厚さを異ならせた場合において、ＴＥＣの内部に生ずる最大主応力の計算値を示すグラフである。 図９は、ヒートショック試験の結果を示すグラフである。 図１０は、実施の形態２における光モジュールにおいて、キャップを取り外した状態における光モジュールを支持板の厚さ方向に見た図である。 図１１は、実施の形態３における光モジュールにおいて、キャップを取り外した状態における光モジュールを支持板の厚さ方向に見た図である。 図１２は、実施の形態４における光モジュールにおいて、キャップを取り外した状態における光モジュールを支持板の厚さ方向に見た図である。 図１３は、図１２に示すキャップを取り外した状態における光モジュールの一部を示す概略断面図である。 図１４は、実施の形態４における光モジュールに含まれる支持板を示す概略斜視図である。 図１５は、実施の形態５における光モジュールに含まれる支持板を示す概略斜視図である。 図１６は、図１５に示すキャップを取り外した状態における光モジュールの一部を示す概略断面図である。 図１７は、実施の形態６における光モジュールに含まれる支持板を示す概略斜視図である。 図１８は、実施の形態７における光モジュールに含まれる支持板を示す概略斜視図である。 図１９は、実施の形態８における光モジュールにおいて、キャップを取り外した状態における光モジュールの一部を示す概略断面図である。 図２０は、実施の形態９における光モジュールに含まれる支持板の一部を示す概略斜視図である。 図２１は、図２０に示すキャップを取り外した状態における光モジュールの一部を示す概略断面図である。 図２２は、実施の形態１０における光モジュールに含まれる支持板を示す概略斜視図である。 図２３は、図２２に示すキャップを取り外した状態における光モジュールの一部を示す概略断面図である。 図２４は、実施の形態１１における光モジュールに含まれる支持板を示す概略斜視図である。 図２５は、実施の形態１２における光モジュールに含まれる支持板を示す概略斜視図である。 図２６は、実施の形態１３における光モジュールに含まれるＴＥＣを示す概略斜視図である。

［本開示の実施形態の説明］
最初に本開示の実施態様を列記して説明する。本開示に係る光モジュールは、光を形成するように構成される光形成部と、光形成部を支持する支持板と、を備える。光形成部は、半導体発光素子と、半導体発光素子を搭載するベース部と、半導体発光素子の温度を調整する電子冷却モジュールと、電子冷却モジュールとベース部とを接着する第１接着剤と、支持板と電子冷却モジュールとを接着する第２接着剤と、を含む。ベース部、電子冷却モジュールおよび支持板のうちの少なくともいずれか一つには、第１接着剤および第２接着剤のうちの少なくともいずれか一つを保持する接着剤保持部が形成されている。接着剤保持部は、支持板の厚さ方向に突出する凸部および支持板の厚さ方向に凹む凹部のうちの少なくともいずれか一つを含む。

本開示の光モジュールによると、支持板の厚さ方向に突出する凸部および支持板の厚さ方向に凹む凹部のうちの少なくともいずれか一つを含む接着剤保持部がベース部、電子冷却モジュールおよび支持板のうちの少なくともいずれか一つに形成されている。よって、接着剤の形状が接着剤保持部の形状によって規制され、接着剤の形状を制御することが容易になる。

接着剤保持部が支持板の厚さ方向に凹む凹部を含むことにより、接着剤の緩衝材としての役割を高め、ＴＥＣにかかる熱応力を低減することができる。また、凹部を構成する壁面との接触面積を大きくしてアンカー効果を高めることで、接着強度を増すことができる。また、凹部内に保持された接着剤の接着面積が安定するため、個体間の熱的な性能のばらつきを抑制することができる。接着剤保持部が支持板の厚さ方向に突出する凸部を含むことにより、凸部の側面側の空間を利用して、接着剤の硬化時に発生するガスを接着剤内部から排出することが容易になる。このことで接着剤や接着界面に空孔ができにくくなり、接着面積が安定するため、個体間の熱的な性能のばらつきを抑制することができる。以上より、上記光モジュールは、熱的に安定した動作をすることができる。

上記光モジュールにおいて、支持板の厚さ方向に見て、接着剤保持部の外形形状は、長方形であってもよい。このような形状は、加工が容易である。なお、長方形は、四つの角の角度が全て等しい四角形を意味し、四つの角の角度および四つの辺の長さが全て等しい正方形を含む。

上記光モジュールにおいて、支持板の厚さ方向に見て、接着剤保持部の外形形状は、長方形の角部が丸められた形状であってもよい。四角形の角部は応力集中点となるため、角部が丸められた形状とすることで、応力集中により、接着剤、接着界面およびＴＥＣが損傷する可能性を低減できる。

上記光モジュールにおいて、支持板の厚さ方向に見て、接着剤保持部の外形形状は、円または楕円であってもよい。円形状または楕円形状は、角部が存在しない他、面積が同じである他の形状と比較して、外周の長さを短くすることができる。よって、応力集中により接着剤、接着界面およびＴＥＣが損傷する可能性を低減できる他、外気中の水分の侵入レートを低減し、接着剤や接着界面の劣化を防げる。

上記光モジュールにおいて、接着剤保持部は、それぞれ間隔をあけて複数形成されていてもよい。このようにすることにより、使用する接着剤の総量を少なくでき安価な構成にできる。また、接着剤の硬化時に発生するガスを排出しやすくでき、内部に残留したガスによってできる空孔を減らすことができ、接着面積を安定化できる。さらに接着剤保持部が凹部を含む場合は、凹部を構成する壁面と接着剤との接触面積が大きくなり、アンカー効果を高めることができるため、接着強度を高めることができる。

上記光モジュールにおいて、接着剤保持部によって保持される第１接着剤および第２接着剤のうちの少なくともいずれか一つの支持板の厚さは、５０μｍ以上であってもよい。このようにすることにより、接着剤を熱応力の緩衝材として働かせ、ＴＥＣにかかる熱応力を低減し、長期にわたって広い環境温度範囲で光モジュールを使用する際に、ＴＥＣの消費電力や温度制御性が悪化することを防ぐことができる。

上記光モジュールにおいて、接着剤保持部によって保持される第１接着剤および第２接着剤のうちの少なくともいずれか一つの支持板の厚さは、１００μｍ以上であってもよい。このようにすることにより、接着剤を熱応力の緩衝材として働かせ、ＴＥＣにかかる熱応力をより低減し、長期にわたって広い環境温度範囲で光モジュールを使用する際に、ＴＥＣの消費電力や温度制御性が悪化することをより防ぐことができる。

上記光モジュールにおいて、光形成部は、半導体発光素子から出射される光のスポットサイズを変換するレンズをさらに含んでもよい。このようにすることにより、所望のスポットサイズを有する光を光モジュールから出射することができる。

上記光モジュールにおいて、光形成部は、複数の半導体発光素子と、複数の半導体発光素子から出射される光を合波するフィルタをさらに含んでもよい。このようにすることにより、光モジュールは、複数の光を合波した光を出射することができる。

上記光モジュールにおいて、光形成部を覆うキャップをさらに備えてもよい。このようにすることにより、光モジュールを構成する半導体発光素子を外部環境から有効に保護することができ、高い信頼性を確保することができる。

［本開示の実施形態の詳細］
次に、本開示の一実施形態に係る光モジュールを、以下に図面を参照しつつ説明する。なお、以下の図面において同一または相当する部分には同一の参照符号を付しその説明は繰り返さない。

（実施の形態１）
本開示に係る光モジュールの一実施の形態である実施の形態１を、図１～図５を参照しつつ説明する。図１は、本開示の一実施形態に係る光モジュールの構造を示す外観斜視図である。図２は、図１に示す光モジュールのキャップを取り外した状態を示す外観斜視図である。図３は、図２に示すキャップを取り外した状態における光モジュールを支持板の厚さ方向に見た図である。図４は、図２に示すキャップを取り外した状態における光モジュールの一部を示す概略断面図である。図５は、図２に示すキャップを取り外した状態における光モジュールの分解斜視図である。なお、図３において、光軸を一点鎖線で示している。また、図４を除き、図１～図５において、第１接着剤および第２接着剤の図示を省略している。

図１～図５を参照して、実施の形態１における光モジュール１Ａは、平板状の形状を有する支持基体としての支持板１１Ａと、支持板１１Ａの一方の面１２Ａ上に配置され、光を形成するように構成される光形成ユニットとしての光形成部１３と、光形成部１３を覆うように支持板１１Ａの一方の面１２Ａ上に接触して配置されるキャップ１４と、支持板１１Ａの他方の面１２Ｂ側から一方の面１２Ａ側まで貫通し、一方の面１２Ａ側、および他方の面１２Ｂ側の両側に突出する複数のリードピン１６とを備える。支持板１１Ａとキャップ１４とは、例えば、溶接されることにより気密状態とされている。すなわち、光形成部１３は、支持板１１Ａとキャップ１４とによりハーメチックシールされている。支持板１１Ａとキャップ１４とにより取り囲まれる空間には、例えば乾燥空気等の水分が低減された気体が封入されている。キャップ１４には、光形成部１３からの光を透過するガラス製のＡＲ（Ａｎｔｉ Ｒｅｆｌｅｃｔｉｏｎ）コートが施された出射窓１５が形成されている。なお、支持板１１Ａの厚さ方向に見て（Ｚ軸方向に見た場合に）、支持板１１Ａは、四隅の角が丸められた長方形である。キャップ１４についても、支持板１１Ａの厚さ方向に見て四隅の角が丸められた長方形である。そして、支持板１１Ａの面積の方がキャップ１４の面積よりも大きく構成されており、キャップ１４を支持板１１Ａ上に接触して配置させた際に、支持板１１Ａの外周がキャップ１４の外周から鍔状に突出している。支持板１１Ａの材質としては、例えば鉄や銅が選択される。鉄の線膨張係数は、例えば１２ｐｐｍ／℃であり、銅の線膨張係数は、例えば１７ｐｐｍ／℃である。

光形成部１３は、ベース部材として板状の形状を有するベース板２０Ａを含む。ベース板２０Ａは、支持板１１Ａの厚さ方向に見て、長方形を有する一方の面２１Ａと、一方の面２１Ａの板厚方向の反対側に位置する他方の面２１Ｂとを有する。ベース板２０Ａの長辺が延びる方向は、支持板１１Ａの長辺が延びる方向と同じである（Ｘ軸方向）。ベース板２０Ａの短辺が延びる方向は、支持板１１Ａの短辺が延びる方向と同じである（Ｙ軸方向）。面２１Ａは、ベース領域２２と、チップ搭載領域２３とを含む。チップ搭載領域２３の厚さは、ベース領域２２に比べて大きくなっている。ベース板２０Ａの材質としては、例えば鉄や銅が選択される。

チップ搭載領域２３上には、平板状の第１サブマウント３１、同じく平板状の第２サブマウント３２、同じく平板状の第３サブマウント３３がそれぞれ領域２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃに形成されている。第１サブマウント３１上には、第１半導体発光素子としての第１半導体レーザである赤色レーザダイオード４１が配置されている。第２サブマウント３２上には、第２半導体発光素子としての第２半導体レーザである緑色レーザダイオード４２が配置されている。第３サブマウント３３上には、第３半導体発光素子としての第３半導体レーザである青色レーザダイオード４３が配置されている。赤色レーザダイオード４１から出射される赤色の光と、緑色レーザダイオード４２から出射される緑色の光と、青色レーザダイオード４３から出射される青色の光とは、出射方向がそれぞれＹ軸方向であって平行である。なお、チップ搭載領域２３上には、光形成部１３の温度を測定するサーミスタ１７が搭載されている。サーミスタ１７は、第３サブマウント３３の横に間隔をあけて領域２７に取り付けられている。

ベース領域２２には、それぞれレンズ面を有する第１レンズ５１、第２レンズ５２および第３レンズ５３が配置されている。すなわち、ベース板２０Ａには、第１レンズ５１、第２レンズ５２および第３レンズ５３が搭載されている。第１レンズ５１、第２レンズ５２、第３レンズ５３の中心軸、すなわちそれぞれのレンズ面の光軸は、それぞれ赤色レーザダイオード４１、緑色レーザダイオード４２および青色レーザダイオード４３の光軸に一致するように調整されている。光軸の調整、すなわち、光軸を合わせて第１レンズ５１、第２レンズ５２および第３レンズ５３がベース領域２２に取り付けられる工程は、所定の温度、例えば、室温の時に調整される。

第１レンズ５１、第２レンズ５２および第３レンズ５３は、それぞれ赤色レーザダイオード４１、緑色レーザダイオード４２および青色レーザダイオード４３から出射される光のスポットサイズを変更する。第１レンズ５１、第２レンズ５２および第３レンズ５３はそれぞれ、例えば紫外線硬化接着剤によってベース領域２２の領域２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃにそれぞれ接合される。

ベース領域２２には、第１フィルタ６１、第２フィルタ６２および第３フィルタ６３が配置されている。第１フィルタ６１、第２フィルタ６２および第３フィルタ６３はそれぞれ、例えば紫外線硬化接着剤によってベース領域２２の領域２６Ａ，２６Ｂ，２６Ｃにそれぞれ接着される。第１フィルタ６１、第２フィルタ６２および第３フィルタ６３は、例えば波長選択性フィルタである。また、第１フィルタ６１、第２フィルタ６２および第３フィルタ６３は、誘電体多層膜フィルタである。具体的には、第１フィルタ６１は、赤色の光を反射する。第２フィルタ６２は、赤色の光を透過し、緑色の光を反射する。第３フィルタ６３は、赤色の光および緑色の光を透過し、青色の光を反射する。第１フィルタ６１、第２フィルタ６２および第３フィルタ６３の主面は、それぞれ赤色レーザダイオード４１、緑色レーザダイオード４２および青色レーザダイオード４３から出射される光の出射方向に傾斜している。具体的には、第１フィルタ６１、第２フィルタ６２および第３フィルタ６３の主面は、それぞれ赤色レーザダイオード４１、緑色レーザダイオード４２および青色レーザダイオード４３から出射される光の出射方向に対して４５°傾斜している。その結果、第１フィルタ６１、第２フィルタ６２および第３フィルタ６３は、赤色レーザダイオード４１、緑色レーザダイオード４２および青色レーザダイオード４３から出射される光を合波する。

光モジュール１Ａは、ＴＥＣ７０を含む。ＴＥＣ７０は、ベース板２０Ａと支持板１１Ａとの間に配置される。ＴＥＣ７０は、ペルチェモジュール（ペルチェ素子）であり、吸熱板７１と、放熱板７２と、電極を挟んで吸熱板７１と放熱板７２との間にそれぞれ間隔をあけて並べて配置される複数の柱状の半導体柱７３とを含む。吸熱板７１および放熱板７２の材質としては、例えばアルミナが選択される。アルミナの線膨張係数は、例えば７ｐｐｍ／℃である。半導体柱７３の材質としては、例えばＢｉＴｅが選択される。ＢｉＴｅの線膨張係数は、例えば１５ｐｐｍ／℃である。吸熱板７１は、ベース板２０Ａの面２１Ｂに接着される。放熱板７２は、支持板１１Ａの面１２Ａの一部に接着される。ＴＥＣ７０に電流を供給して電流を流すことにより、吸熱板７１と接着されるベース板２０Ａの熱が支持板１１Ａ側へと移動し、ベース板２０Ａが冷却される。その結果、赤色レーザダイオード４１、緑色レーザダイオード４２および青色レーザダイオード４３の温度上昇を抑制することができる。すなわち、このＴＥＣ７０を設けることにより、赤色レーザダイオード４１、緑色レーザダイオード４２および青色レーザダイオード４３の温度を調整し、出力を安定化できる。

光モジュール１Ａは、支持板１１ＡとＴＥＣ７０とを接着する第１接着剤１８を含む。支持板１１ＡとＴＥＣ７０とは、第１接着剤１８により接着されている。第１接着剤１８は、支持板１１ＡとＴＥＣ７０との間に配置される。第１接着剤１８としては、導電性接着剤、例えば樹脂製のバインダー中に銀粒子を分散させたペースト状の接着剤が用いられる。このような接着剤は、加熱により硬化して接着剤として機能する。このような接着剤は、熱伝導性が良好である。

光モジュール１Ａは、ベース板２０ＡとＴＥＣ７０とを接着する第２接着剤１９を含む。ＴＥＣ７０とベース板２０Ａは、第２接着剤１９により接着されている。第２接着剤１９は、ベース板２０ＡとＴＥＣ７０との間に配置される。第２接着剤１９の材質としては、上記した第１接着剤１８の材質と同様のものが用いられる。

支持板１１Ａには、第１接着剤１８を保持する接着剤保持部８０Ａとして支持板１１Ａの厚さ方向に凹む第１の凹部８１Ａが形成されている。図６は、実施の形態１における光モジュール１Ａに含まれる支持板１１Ａを示す概略斜視図である。図６を併せて参照して、第１の凹部８１Ａは、支持板１１Ａの面１２Ａに形成されている。第１の凹部８１Ａは、Ｘ－Ｙ平面と平行に配置される底壁面８２Ａと、底壁面８２Ａから垂直に立ち上がる側壁面８３Ａとを含む。第１の凹部８１Ａの深さＤ_１は、１００μｍ以上である。支持板１１Ａの厚さ方向に見て、第１の凹部８１Ａの外形形状は、楕円形状である。具体的には、図３において長軸の延びる方向がＸ軸方向であり、短軸の延びる方向がＹ軸方向である。第１の凹部８１Ａは、支持板１１Ａの厚さ方向に見てベース板２０Ａに覆われている。支持板１１Ａの厚さ方向に見て、第１の凹部８１Ａは、ベース板２０Ａから露出していない。第１接着剤１８の一部は、第１の凹部８１Ａ内に収容される。第１接着剤１８のうち、第１の凹部８１ＡからＺ軸方向に露出した部分が、ＴＥＣ７０と接触する。

ベース板２０Ａには、第２接着剤１９を保持する接着剤保持部８０Ａとしてベース板２０Ａの厚さ方向に凹む第２の凹部９１Ａが形成されている。図７は、実施の形態１における光モジュール１Ａに含まれるベース板２０Ａを示す概略斜視図である。図７を併せて参照して、第２の凹部９１Ａは、ベース板２０Ａの面２１Ｂに形成されている。第２の凹部９１Ａは、Ｘ－Ｙ平面と平行に配置される底壁面９２Ａと、底壁面９２Ａから垂直に立ち上がる側壁面９３Ａとを含む。第２の凹部９１Ａの深さＤ_２は、１００μｍ以上である。第２の凹部９１Ａの外形形状は、支持板１１Ａの厚さ方向に見て楕円形状である。支持板１１Ａの厚さ方向に見て、第２の凹部９１Ａの外形形状および形成される位置は、第１の凹部８１Ａと同じである。

上記光モジュール１Ａは、支持板１１Ａの厚さ方向に凹む第１の凹部８１Ａを含む接着剤保持部８０Ａが支持板１１Ａに形成されている。よって、第１接着剤１８の形状が接着剤保持部８０Ａに含まれる第１の凹部８１Ａの形状によって規制され、第１接着剤１８の形状を制御することが容易になる。また、上記光モジュール１Ａは、支持板１１Ａの厚さ方向に凹む第２の凹部９１Ａを含む接着剤保持部８０Ａがベース板２０Ａに形成されている。よって、第２接着剤１９の形状が接着剤保持部８０Ａに含まれる第２の凹部９１Ａの形状によって規制され、第２接着剤１９の形状を制御することが容易になる。

接着剤保持部８０Ａが支持板１１Ａの厚さ方向に凹む第１の凹部８１Ａを含むことにより、第１接着剤１８の緩衝材としての役割を高め、ＴＥＣ７０にかかる熱応力を低減することができる。また、第１の凹部８１Ａを構成する側壁面８３Ａとの接触面積を大きくしてアンカー効果を高めることで、接着強度を増すことができる。また、第１の凹部８１Ａ内に保持される第１接着剤１８の接着面積が安定するため、個体間の熱的な性能のばらつきを抑制することができる。また、接着剤保持部８０Ａが支持板１１Ａの厚さ方向に凹む第２の凹部９１Ａを含むことにより、第２接着剤１９の緩衝材としての役割を高め、ＴＥＣ７０にかかる熱応力を低減することができる。また、第２の凹部９１Ａを構成する側壁面９３Ａとの接触面積を大きくしてアンカー効果を高めることで、接着強度を増すことができる。また、第２の凹部９１Ａ内に保持される第２接着剤１９の接着面積が安定するため、個体間の熱的な性能のばらつきを抑制することができる。以上より、上記光モジュール１Ａは、熱的に安定した動作をすることができる。

上記光モジュール１Ａにおいて、支持板１１Ａの厚さ方向に見て、接着剤保持部８０Ａに含まれる第１の凹部８１Ａおよび第２の凹部９１Ａの外形形状はそれぞれ、楕円である。楕円形状は、角部が存在しない他、面積が同じである他の形状と比較して、外周の長さを短くすることができる。よって、応力集中により第１接着剤１８、第２接着剤１９、それぞれの接着界面およびＴＥＣ７０が損傷する可能性を低減できる他、外気中の水分の侵入レートを低減し、第１接着剤１８、第２接着剤１９や接着界面の劣化を防げる。なお、第１の凹部８１Ａおよび第２の凹部９１Ａの外形形状をそれぞれ円形状とすることにより、さらに外周の長さを短くすることができる。

上記光モジュール１Ａにおいては、接着剤保持部８０Ａによって保持される第１接着剤１８および第２接着剤１９の支持板１１Ａの厚さは、それぞれ１００μｍ以上である。よって、第１接着剤１８および第２接着剤１９を熱応力の緩衝材としてそれぞれ働かせ、ＴＥＣ７０にかかる熱応力をより低減し、長期にわたって広い環境温度範囲で光モジュール１Ａを使用する際に、ＴＥＣ７０の消費電力や温度制御性が悪化することをより防ぐことができる。

図８は、接着剤の厚さを異ならせた場合において、ＴＥＣ７０の内部に生ずる最大主応力の計算値を示すグラフである。図８において、縦軸は最大主応力（ＭＰａ）を示し、横軸は左（縦軸に近い方）から順に接着剤の厚さが２０μｍの場合、接着剤の厚さが５０μｍの場合、接着剤の厚さが１００μｍの場合を示している。また、図８に示すグラフ中において、ＴＥＣ７０が破損すると考えられる最大主応力の値を破線で示す。

図８を参照して、接着剤の厚さが２０μｍである場合、最大主応力は１３０ＭＰａと高い値を示す。一方、接着剤の厚さが５０μｍである場合、最大主応力は１１８ＭＰａであり、接着剤の厚さが２０μｍである場合と比較して、大きく低減している。接着剤の厚さが１００μｍである場合、最大主応力は１０８ＭＰａであり、さらに大きく低減している。すなわち、接着剤の厚さを厚くするほど、ＴＥＣ７０の内部に生ずる最大主応力を小さくすることができる。

図９は、ヒートショック試験の結果を示すグラフである。図９において、縦軸は電気抵抗の変化量（Ω）を示し、横軸はヒートショックのサイクル数（回）を示す。図９に示すヒートショック試験は、光モジュールが配置される環境を－４０℃から９５℃とし、それぞれの環境に３０分ずつ交互に配置してＴＥＣ７０の電気抵抗を測定し、電気抵抗の変化量を導出することにより評価している。図９中において、接着剤の厚さが５０μｍの場合および接着剤の厚さが１００μｍの場合をそれぞれ異なる線で示している。なお、図９中において、接着剤の厚さが２０μｍの場合については、ヒートショックのサイクル数が５回でＴＥＣ７０が損傷し、電気抵抗が測定できなかった。電気抵抗の変化が算出できなかったため、図示していない。

図９を参照して、接着剤の厚さが５０μｍの場合および接着剤の厚さが１００μｍの場合のいずれも、ヒートショックのサイクル数が６００回以上の場合でも、ＴＥＣ７０が故障しておらず、電気抵抗の変化量は微小である。

図８および図９に示す結果から導出されるように、接着剤の厚さとして５０μｍ以上、さらには１００μｍ以上を確保することにより、温度変化が大きい環境で長期間使用した場合においてもＴＥＣ７０の損傷するおそれを大きく低減できると共に、消費電力の悪化を防げる。

上記光モジュール１Ａに含まれる光形成部１３は、赤色レーザダイオード４１、緑色レーザダイオード４２および青色レーザダイオード４３から出射される光のスポットサイズをそれぞれ変換する第１レンズ５１、第２レンズ５２および第３レンズ５３を含む。よって、光モジュール１Ａは、所望のスポットサイズを有する光を光モジュール１Ａから出射することができる光モジュールとなっている。

上記光モジュール１Ａにおいて、光形成部１３は、赤色レーザダイオード４１、緑色レーザダイオード４２および青色レーザダイオード４３と、赤色レーザダイオード４１、緑色レーザダイオード４２および青色レーザダイオード４３から出射される光を合波する第３フィルタ６３を含む。よって、光モジュール１Ａは、複数の光を合波した光を出射することができる光モジュールとなっている。

上記光モジュール１Ａは、光形成部１３を覆うキャップ１４を備えるため、光モジュール１Ａを構成する半導体発光素子である赤色レーザダイオード４１、緑色レーザダイオード４２および青色レーザダイオード４３を外部環境から有効に保護することができる。さらにキャップ１４により、光形成部１３に含まれる光学部品である第１レンズ、第２レンズ、第３レンズ、第１フィルタ、第２フィルタおよび第３フィルタを外部環境から有効に保護することができる。よって、光モジュール１Ａは、高い信頼性を確保することができる光モジュールとなっている。

なお、上記の実施の形態において、支持板１１Ａの厚さ方向に見て、接着剤保持部８０Ａに含まれる第１の凹部８１Ａおよび第２の凹部９１Ａの外形形状は、曲線で構成されてもよい。すなわち、接着剤保持部８０Ａの外形形状は、曲線で構成されていてもよい。このようにすることによっても、支持板１１Ａの厚さ方向に見て、接着剤保持部８０Ａに含まれる第１の凹部８１Ａおよび第２の凹部９１Ａの外形形状における角部をなくして、第１接着剤１８および第２接着剤１９に応力集中が生じるおそれを低減することができる。

また、上記の実施の形態において、支持板１１Ａの厚さ方向に見て、接着剤保持部８０Ａに含まれる第１の凹部８１Ａおよび第２の凹部９１Ａの外形形状は、円であってもよい。すなわち、接着剤保持部８０Ａの外形形状は、円または楕円であってもよい。円形状または楕円形状は、角部が存在しない他、面積が同じである他の形状と比較して、外周の長さを短くすることができる。よって、応力集中により接着剤、接着界面およびＴＥＣ７０が損傷する可能性を低減できる他、外気中の水分の侵入レートを低減し、接着剤や接着界面の劣化を防げる。

（実施の形態２）
次に、他の実施の形態である実施の形態２について説明する。図１０は、実施の形態２における光モジュール１Ｂにおいて、キャップを取り外した状態における光モジュール１Ｂを支持板１１Ｂの厚さ方向に見た図である。実施の形態２の光モジュール１Ｂは、支持板１１Ｂの厚さ方向に見て、支持板１１Ｂに形成された第１の凹部８１Ｂの大きさ（面積）が異なる点において実施の形態１の場合とは異なっている。

図１０を参照して、実施の形態２における光モジュール１Ｂに含まれる支持板１１Ｂの面１２Ａには、接着剤保持部８０Ｂとして支持板１１Ｂの厚さ方向に凹む第１の凹部８１Ｂが形成されている。第１の凹部８１Ｂは、光モジュール１Ｂを支持板１１Ｂの厚さ方向に見て楕円形状である。Ｘ軸方向に延びる第１の凹部８１Ｂの長軸は、実施の形態１における第１の凹部８１Ａの長軸よりも長い。Ｙ軸方向に延びる第１の凹部８１Ｂの短軸は、実施の形態１における第１の凹部８１Ａの短軸よりも長い。支持板１１Ｂの厚さ方向に見て、実施の形態２の面１２Ａにおける第１の凹部８１Ｂが占める面積は、実施の形態１の場合と比較して大きい。第１の凹部８１Ｂの一部は、ベース板２０Ｂに覆われていない。

上記光モジュール１Ｂは、上記構成の第１の凹部８１Ｂを含むため、第１接着剤１８の形状が接着剤保持部８０Ｂに含まれる第１の凹部８１Ｂの形状によって規制され、第１接着剤１８の形状を制御することが容易になる。また、接着剤保持部８０Ｂが支持板１１Ａの厚さ方向に凹む第１の凹部８１Ｂを含むことにより、第１接着剤１８の緩衝材としての役割を高め、ＴＥＣ７０にかかる熱応力を低減することができる。また、第１の凹部８１Ｂを構成する側壁面との接触面積を大きくしてアンカー効果を高めることで、接着強度を増すことができる。また、第１の凹部８１Ｂ内に保持される第１接着剤１８の接着面積が安定するため、個体間の熱的な性能のばらつきを抑制することができる。以上より、上記光モジュール１Ｂは、熱的に安定した動作をすることができる。

（実施の形態３）
次に、さらに他の実施の形態である実施の形態３について説明する。図１１は、実施の形態３における光モジュール１Ｃにおいて、キャップを取り外した状態における光モジュール１Ｃを支持板１１Ｃの厚さ方向に見た図である。実施の形態３の光モジュール１Ｃは、支持板１１Ｃに形成された第１の凹部８１Ｃの外形形状が、長方形である点において実施の形態１の場合とは異なっている。なお、長方形の形状については、幾何学的に厳密な長方形を有するのではなく、たとえば対向する辺が厳密に平行でなくともよく、辺と辺とが曲線で接続されていてもよい。

図１１を参照して、実施の形態３における光モジュール１Ｃに含まれる支持板１１Ｃの面１２Ａには、接着剤保持部８０Ｃとして支持板１１Ｃの厚さ方向に凹む第１の凹部８１Ｃが形成されている。第１の凹部８１Ｃは、支持板１１Ｃの厚さ方向に見て長方形である。第１の凹部８１Ｃは、支持板１１Ｃの厚さ方向に見て四隅が曲線（円弧）で構成されている。第１の凹部８１Ｃの長辺は、Ｘ軸方向に延びている。第１の凹部８１Ｃの短辺は、Ｙ軸方向に延びている。第１の凹部８１Ｃは、ベース板２０Ｃに覆われている。

上記光モジュール１Ｃは、上記構成の第１の凹部８１Ｃを含むため、第１接着剤１８の形状が接着剤保持部８０Ｃに含まれる第１の凹部８１Ｃの形状によって規制され、第１接着剤１８の形状を制御することが容易になる。また、接着剤保持部８０Ｃが支持板１１Ａの厚さ方向に凹む第１の凹部８１Ｃを含むことにより、第１接着剤１８の緩衝材としての役割を高め、ＴＥＣ７０にかかる熱応力を低減することができる。また、第１の凹部８１Ｃを構成する側壁面との接触面積を大きくしてアンカー効果を高めることで、接着強度を増すことができる。また、第１の凹部８１Ｃ内に保持される第１接着剤１８の接着面積が安定するため、個体間の熱的な性能のばらつきを抑制することができる。以上より、上記光モジュール１Ｃは、熱的に安定した動作をすることができる。

本実施形態においては、支持板１１Ｃの厚さ方向に見て、接着剤保持部８０Ｃである第１の凹部８１Ｃの外形形状は、長方形である。このような形状は、加工が容易である。

本実施形態においては、支持板１１Ｃの厚さ方向に見て、接着剤保持部８０Ｃである第１の凹部８１Ｃの外形形状は、長方形の角部が丸められた形状である。四角形の角部は応力集中点となるため、角部が丸められた形状とすることで、応力集中により、第１接着剤１８、接着界面およびＴＥＣ７０が損傷する可能性を低減できる。

（実施の形態４）
次に、さらに他の実施の形態である実施の形態４について説明する。図１２は、実施の形態４における光モジュール１Ｄにおいて、キャップを取り外した状態における光モジュール１Ｄを支持板１１Ｄの厚さ方向に見た図である。図１３は、図１２に示すキャップを取り外した状態における光モジュール１Ｄの一部を示す概略断面図である。図１４は、実施の形態４における光モジュール１Ｄに含まれる支持板１１Ｄを示す概略斜視図である。実施の形態４の光モジュール１Ｄは、支持板１１Ｄの厚さ方向に見て、支持板１１Ｄに形成された第１の凹部、ベース板２０Ｄに形成された第２の凹部の形状および数が異なる点において実施の形態１の場合とは異なっている。

図１２～図１４を参照して、実施の形態４における光モジュール１Ｄに含まれる支持板１１Ｄの面１２Ａには、接着剤保持部８０Ｄとして、支持板１１Ｄの厚さ方向に凹む４つの第１の凹部８４Ａ，８４Ｂ，８４Ｃ，８４Ｄが形成されている。第１の凹部８４Ａ，８４Ｂ，８４Ｃ，８４Ｄは、楕円形状に凹む凹部を、支持板１１Ｄの厚さ方向に見て、短軸を含む領域および長軸を含む領域で切断した形状であり、それぞれ間隔をあけて形成されている。第１の凹部８４Ａ～８４Ｄの外形形状はそれぞれ、支持板１１Ｄの厚さ方向に見て、実施の形態１における第１の凹部８１Ａの外形形状と同じ楕円形状の円弧の一部と、Ｘ軸方向に延びる線分とＹ軸方向に延びる線分から構成されている。実施の形態４における光モジュール１Ｄに含まれるベース板２０Ｄの面２１Ｂには、接着剤保持部８０Ｄとして、支持板１１Ｄの厚さ方向に凹む４つの第２の凹部９４Ａ，９４Ｂ，９４Ｃ，９４Ｄを含む。

上記光モジュール１Ｄは、上記構成の第１の凹部８４Ａ～８４Ｄを含むため、第１接着剤１８の形状が接着剤保持部８０Ｄに含まれる第１の凹部８４Ａ～８４Ｄの形状によって規制され、第１接着剤１８の形状を制御することが容易になる。また、上記光モジュール１Ｄは、上記構成の第２の凹部９４Ａ～９４Ｄを含むため、第２接着剤１９の形状が接着剤保持部８０Ｄに含まれる第２の凹部９４Ａ～９４Ｄの形状によって規制され、第２接着剤１９の形状を制御することが容易になる。また、接着剤保持部８０Ｄが支持板１１Ｄの厚さ方向に凹む第１の凹部８４Ａ～８４Ｄを含むことにより、第１接着剤１８の緩衝材としての役割を高め、ＴＥＣ７０にかかる熱応力を低減することができる。また、第１の凹部８４Ａ～８４Ｄを構成する側壁面との接触面積を大きくしてアンカー効果を高めることで、接着強度を増すことができる。また、第１の凹部８４Ａ～８４Ｄ内に保持される第１接着剤１８の接着面積が安定するため、個体間の熱的な性能のばらつきを抑制することができる。また、接着剤保持部８０Ｄが支持板１１Ｄの厚さ方向に凹む第２の凹部９４Ａ～９４Ｄを含むことにより、第２接着剤１９の緩衝材としての役割を高め、ＴＥＣ７０にかかる熱応力を低減することができる。また、第２の凹部９４Ａ～９４Ｄを構成する側壁面との接触面積を大きくしてアンカー効果を高めることで、接着強度を増すことができる。また、第２の凹部９４Ａ～９４Ｄ内に保持される第２接着剤１９の接着面積が安定するため、個体間の熱的な性能のばらつきを抑制することができる。以上より、上記光モジュール１Ｄは、熱的に安定した動作をすることができる。

本実施形態においては、接着剤保持部８０Ｄに含まれる第１の凹部８４Ａ～８４Ｄは、それぞれ間隔をあけて形成されている、よって、使用する第１接着剤１８の総量を少なくでき安価な構成にできる。また、第１接着剤１８の硬化時に発生するガスを第１の凹部８４Ａ～８４Ｄに保持される第１接着剤１８の間の隙間８４Ｅによって排出しやすくでき、内部に残留したガスによってできる空孔を減らすことができ、接着面積を安定化できる。また、接着剤保持部８０Ｄに含まれる第２の凹部９４Ａ～９４Ｄは、それぞれ間隔をあけて形成されている、よって、使用する第２接着剤１９の総量を少なくでき安価な構成にできる。また、第２接着剤１９の硬化時に発生するガスを第２の凹部９４Ａ～９４Ｄに保持される第２接着剤１９の間の隙間９４Ｅによって排出しやすくでき、内部に残留したガスによってできる空孔を減らすことができ、接着面積を安定化できる。

（実施の形態５）
次に、さらに他の実施の形態である実施の形態５について説明する。図１５は、実施の形態５における光モジュール１Ｅに含まれる支持板１１Ｅを示す概略斜視図である。図１６は、キャップを取り外した状態における光モジュール１Ｅの一部を示す概略断面図である。図１６に示す断面は、後述する第１の凹部８５Ｅ，８５Ｆ，８５Ｇ，８５Ｈの中心を通りＸ－Ｚ平面に平行な断面で切断した場合の断面である。実施の形態５の光モジュール１Ｅは、支持板１１Ｅの厚さ方向に見て、支持板１１Ｅに形成された第１の凹部、ベース板２０Ｅに形成された第２の凹部の形状および数が異なる点において実施の形態１の場合とは異なっている。

図１５および図１６を参照して、実施の形態５における光モジュール１Ｅに含まれる支持板１１Ｅの面１２Ａには、接着剤保持部８０Ｅとして、支持板１１Ｅの厚さ方向に凹む１２個の第１の凹部８５Ａ，８５Ｂ，８５Ｃ，８５Ｄ，８５Ｅ，８５Ｆ，８５Ｇ，８５Ｈ，８５Ｉ，８５Ｊ，８５Ｋ，８５Ｌが形成されている。第１の凹部８５Ａ～８５Ｌの外形形状は、支持板１１Ｅの厚さ方向に見て円であり、それぞれＸ軸方向およびＹ軸方向に間隔をあけて形成されている。また、実施の形態５における光モジュール１Ｅに含まれるベース板２０Ｅの面２１Ｂには、接着剤保持部８０Ｅとして、１２個の第２の凹部９５Ａ～９５Ｌが形成されている。１２個の第２の凹部９５Ａ～９５Ｌのうち、図１６において、第１の凹部８５Ｅ，８５Ｆ，８５Ｇ，８５Ｈとそれぞれ対向する位置に設けられる第２の凹部９５Ｅ，９５Ｆ，９５Ｇ，９５Ｈを図示している。１２個の第２の凹部９５Ａ～９５Ｌの外形形状は、支持板１１Ｅの厚さ方向に見て円であり、それぞれＸ軸方向およびＹ軸方向に間隔をあけて形成されている。

上記光モジュール１Ｅは、上記構成の第１の凹部８５Ａ～８５Ｌを含むため、第１接着剤１８の形状が接着剤保持部８０Ｅに含まれる第１の凹部８５Ａ～８５Ｌの形状によって規制され、第１接着剤１８の形状を制御することが容易になる。また、上記光モジュール１Ｅは、上記構成の第２の凹部９５Ａ～９５Ｌを含むため、第２接着剤１９の形状が接着剤保持部８０Ｅに含まれる第２の凹部９５Ａ～９５Ｌの形状によって規制され、第２接着剤１９の形状を制御することが容易になる。また、接着剤保持部８０Ｅが支持板１１Ｅの厚さ方向に凹む第１の凹部８５Ａ～８５Ｌを含むことにより、第１接着剤１８の緩衝材としての役割を高め、ＴＥＣ７０にかかる熱応力を低減することができる。また、第１の凹部８５Ａ～８５Ｌを構成する側壁面との接触面積を大きくしてアンカー効果を高めることで、接着強度を増すことができる。また、第１の凹部８５Ａ～８５Ｌ内に保持される第１接着剤１８の接着面積が安定するため、個体間の熱的な性能のばらつきを抑制することができる。また、接着剤保持部８０Ｅが支持板１１Ｅの厚さ方向に凹む第２の凹部９５Ｅ～９５Ｇを含むことにより、第２接着剤１９の緩衝材としての役割を高め、ＴＥＣ７０にかかる熱応力を低減することができる。また、第２の凹部９５Ｅ～９５Ｇを構成する側壁面との接触面積を大きくしてアンカー効果を高めることで、接着強度を増すことができる。また、第２の凹部９５Ｅ～９５Ｇ内に保持される第２接着剤１９の接着面積が安定するため、個体間の熱的な性能のばらつきを抑制することができる。以上より、上記光モジュール１Ｅは、熱的に安定した動作をすることができる。

本実施形態においては、接着剤保持部８０Ｅに含まれる第１の凹部８５Ａ～８５Ｌは、それぞれ間隔をあけて形成されている、よって、使用する第１接着剤１８の総量を少なくでき安価な構成にできる。また、第１接着剤１８の硬化時に発生するガスを第１の凹部８５Ａ～８５Ｌに保持される第１接着剤１８の間の隙間８５Ｍによって排出しやすくでき、内部に残留したガスによってできる空孔を減らすことができ、接着面積を安定化できる。また、接着剤保持部８０Ｅに含まれる第２の凹部９５Ｅ～９５Ｇは、それぞれ間隔をあけて形成されている、よって、使用する第２接着剤１９の総量を少なくでき安価な構成にできる。また、第２接着剤１９の硬化時に発生するガスを第２の凹部９５Ｅ～９５Ｇに保持される第２接着剤１９の間の隙間９５Ｍによって排出しやすくでき、内部に残留したガスによってできる空孔を減らすことができ、接着面積を安定化できる。

（実施の形態６）
次に、さらに他の実施の形態である実施の形態６について説明する。図１７は、実施の形態６における光モジュールに含まれる支持板１１Ｆを示す概略斜視図である。実施の形態６の光モジュールは、支持板１１Ｆの厚さ方向に見て、支持板１１Ｆに形成された第１の凹部の形状が異なる点において実施の形態５の場合とは異なっている。

図１７を参照して、実施の形態６における光モジュールに含まれる支持板１１Ｆの面１２Ａには、接着剤保持部８０Ｆとして、支持板１１Ｆの厚さ方向に凹む１２個の第１の凹部８６Ａ，８６Ｂ，８６Ｃ，８６Ｄ，８６Ｅ，８６Ｆ，８６Ｇ，８６Ｈ，８６Ｉ，８６Ｊ，８６Ｋ，８６Ｌが形成されている。第１の凹部８６Ａ～８６Ｌの外形形状は、支持板１１Ｆの厚さ方向に見て正方形であり、それぞれ間隔をあけて形成されている。

上記光モジュール１Ｆは、上記構成の第１の凹部８６Ａ～８６Ｌを含むため、第１接着剤１８の形状が接着剤保持部８０Ｆに含まれる第１の凹部８６Ａ～８６Ｌの形状によって規制され、第１接着剤１８の形状を制御することが容易になる。また、接着剤保持部８０Ｆが支持板１１Ｆの厚さ方向に凹む第１の凹部８６Ａ～８６Ｌを含むことにより、第１接着剤１８の緩衝材としての役割を高め、ＴＥＣ７０にかかる熱応力を低減することができる。また、第１の凹部８６Ａ～８６Ｌを構成する側壁面との接触面積を大きくしてアンカー効果を高めることで、接着強度を増すことができる。また、第１の凹部８６Ａ～８６Ｌ内に保持される第１接着剤１８の接着面積が安定するため、個体間の熱的な性能のばらつきを抑制することができる。以上より、上記光モジュール１Ｅは、熱的に安定した動作をすることができる。

本実施形態においては、接着剤保持部８０Ｆに含まれる第１の凹部８６Ａ～８６Ｌは、それぞれ間隔をあけて形成されている、よって、使用する第１接着剤１８の総量を少なくでき安価な構成にできる。また、第１接着剤１８の硬化時に発生するガスを第１の凹部８６Ａ～８６Ｌに保持される第１接着剤１８の間の隙間によって排出しやすくでき、内部に残留したガスによってできる空孔を減らすことができ、接着面積を安定化できる。

（実施の形態７）
次に、さらに他の実施の形態である実施の形態７について説明する。図１８は、実施の形態７における光モジュールに含まれる支持板１１Ｇを示す概略斜視図である。実施の形態７の光モジュールは、支持板１１Ｇの厚さ方向に見て、支持板１１Ｇに形成された第１の凹部の形状および数が異なる点において実施の形態６の場合とは異なっている。

図１８を参照して、実施の形態７における光モジュールに含まれる支持板１１Ｇの面１２Ａには、接着剤保持部８０Ｇとして、支持板１１Ｇの厚さ方向に凹む４つの第１の凹部８７Ａ，８７Ｂ，８７Ｃ，８７Ｄが形成されている。４つの第１の凹部８７Ａ～８７Ｄは、Ｙ軸方向に延びる溝状であり、それぞれＸ軸方向に間隔をあけて形成されている。４つの第１の凹部８７Ａ～８７Ｄの外形形状は、支持板１１Ｇの厚さ方向に見て長手方向をＹ軸方向とする長方形である。

上記光モジュールは、上記構成の第１の凹部８７Ａ～８７Ｄを含むため、第１接着剤１８の形状が接着剤保持部８０Ｇに含まれる第１の凹部８７Ａ～８７Ｄの形状によって規制され、第１接着剤１８の形状を制御することが容易になる。また、接着剤保持部８０Ｇが支持板１１Ｆの厚さ方向に凹む第１の凹部８７Ａ～８７Ｄを含むことにより、第１接着剤１８の緩衝材としての役割を高め、ＴＥＣ７０にかかる熱応力を低減することができる。また、第１の凹部８７Ａ～８７Ｄを構成する側壁面との接触面積を大きくしてアンカー効果を高めることで、接着強度を増すことができる。また、第１の凹部８７Ａ～８７Ｄ内に保持される第１接着剤１８の接着面積が安定するため、個体間の熱的な性能のばらつきを抑制することができる。以上より、上記光モジュールは、熱的に安定した動作をすることができる。なお、本実施形態においては、第１の凹部８７Ａ～８７Ｄは溝状であるため、溝が延びる方向と面内直角方向に第１の凹部８７Ａ～８７Ｄを構成する壁面と第１接着剤１８との接触面積が大きくなり、この方向に対する接着強度を選択的に高めることができる。

本実施形態においては、接着剤保持部８０Ｆに含まれる第１の凹部８７Ａ～８７Ｄは、それぞれ間隔をあけて形成されている、よって、使用する第１接着剤１８の総量を少なくでき安価な構成にできる。また、第１接着剤１８の硬化時に発生するガスを第１の凹部８７Ａ～８７Ｄに保持される第１接着剤１８の間の隙間によって排出しやすくでき、内部に残留したガスによってできる空孔を減らすことができ、接着面積を安定化できる。

（実施の形態８）
次に、さらに他の実施の形態である実施の形態８について説明する。図１９は、実施の形態８における光モジュール１Ｈにおいて、キャップを取り外した状態における光モジュール１Ｈの一部を示す概略断面図である。実施の形態８の光モジュール１Ｈは、支持板１１Ａに形成された第１の凹部８１Ａの代わりに、支持板の厚さ方向に突出する第１の凸部が面１２Ａに形成されている点およびベース板２０Ａに形成されている第２の凹部９１Ａの代わりに、支持板の厚さ方向に突出する突出する第２の凸部が面２１Ｂに形成されている点において実施の形態１の場合とは異なっている。

図１９を参照して、実施の形態８における光モジュール１Ｈに含まれる支持板１１Ｈの面１２Ａには、接着剤保持部８０Ｈとして、支持板１１Ｈの厚さ方向に突出する第１の凸部１０１Ａが形成されている。第１の凸部１０１Ａは、Ｘ－Ｙ平面と平行に配置される頂面１０１Ｂと、頂面１０１Ｂから垂直に立ち上がる側壁面１０１Ｃとを含む。支持板１１Ｈの厚さ方向に見て、第１の凸部１０１Ａの外形形状は、楕円形状である。具体的には、長軸の延びる方向がＸ軸方向であり、短軸の延びる方向がＹ軸方向である。支持板１１Ｈの厚さ方向に見て、第１の凸部１０１Ａは、ベース板２０Ｈから露出していない。第１接着剤１８は、第１の凸部１０１Ａの頂面１０１Ｂ上に保持される。頂面１０１Ｂ上に保持された第１接着剤１８は、ＴＥＣ７０と接触する。

実施の形態８における光モジュール１Ｈに含まれるベース板２０Ｈの面２１Ｂには、接着剤保持部８０Ｈとして、支持板１１Ｈの厚さ方向に突出する第２の凸部１１１Ａが形成されている。第２の凸部１１１Ａは、Ｘ－Ｙ平面と平行に配置される頂面１１１Ｂと、頂面１１１Ｂから垂直に立ち上がる側壁面１１１Ｃとを含む。支持板１１Ｈの厚さ方向に見て、第２の凸部１１１Ａの外形形状は、楕円形状である。具体的には、長軸の延びる方向がＸ軸方向であり、短軸の延びる方向がＹ軸方向である。第２接着剤１９は、第２の凸部１１１Ａの頂面１１１Ｂ上に保持される。頂面１１１Ｂ上に保持された第２接着剤１９は、ＴＥＣ７０と接触する。

上記光モジュール１Ｈは、支持板１１Ｈの厚さ方向に突出する第１の凸部１０１Ａを含む接着剤保持部８０Ｈが支持板１１Ｈに形成されている。よって、第１接着剤１８の形状が接着剤保持部８０Ｈに含まれる第１の凸部１０１Ａの形状によって規制され、第１接着剤１８の形状を制御することが容易になる。また、上記光モジュール１Ｈは、支持板１１Ｈの厚さ方向に突出する第２の凸部１１１Ａを含む接着剤保持部８０Ｈがベース板２０Ｈに形成されている。よって、第２接着剤１９の形状が接着剤保持部８０Ｈに含まれる第２の凸部１１１Ａの形状によって規制され、第２接着剤１９の形状を制御することが容易になる。

接着剤保持部８０Ｈが支持板１１Ｈの厚さ方向に突出する第１の凸部１０１Ａを含むことにより、第１の凸部１０１Ａの側面側の空間を利用して、第１接着剤１８の硬化時に発生するガスを接着剤内部から排出することが容易になる。このことで接着剤や接着界面に空孔ができにくくなり、接着面積が安定するため、個体間の熱的な性能のばらつきを抑制することができる。接着剤保持部８０Ｈが支持板１１Ｈの厚さ方向に突出する第２の凸部１１１Ａを含むことにより、第２の凸部１１１Ａの側面側の空間を利用して、第２接着剤１９の硬化時に発生するガスを接着剤内部から排出することが容易になる。このことで接着剤や接着界面に空孔ができにくくなり、接着面積が安定するため、個体間の熱的な性能のばらつきを抑制することができる。以上より、上記光モジュールは、熱的に安定した動作をすることができる。

（実施の形態９）
次に、さらに他の実施の形態である実施の形態９について説明する。図２０は、実施の形態９における光モジュール１Ｊ含まれる支持板１１Ｊの一部を示す概略斜視図である。図２１は、図２０に示すキャップを取り外した状態における光モジュール１Ｊの一部を示す概略断面図である。実施の形態９の光モジュール１Ｊは、実施の形態４における第１の凹部８４Ａ，８４Ｂ，８４Ｃ，８４Ｄの代わりに第１の凸部１０２Ａ，１０２Ｂ，１０２Ｃ，１０２Ｄが形成されている点および実施の形態４における第２の凹部９４Ａ～９４Ｄの代わりに第２の凸部１１２Ａ～１１２Ｄが形成されている点において実施の形態４の場合とは異なっている。

図２０および図２１を参照して、実施の形態９における光モジュール１Ｊに含まれる支持板１１Ｊの面１２Ａには、接着剤保持部８０Ｊとして、支持板１１Ｊの厚さ方向に突出する４つの第１の凸部１０２Ａ，１０２Ｂ，１０２Ｃ，１０２Ｄが形成されている。実施の形態９における光モジュール１Ｊに含まれるベース板２０Ｊの面２１Ｂには、接着剤保持部８０Ｊとして、支持板１１Ｊの厚さ方向に突出する４つの第２の凸部１１２Ａ～１１２Ｄを含む。４つの第２の凸部１１２Ａ～１１２Ｄのうち、図２１において、第１の凸部１０２Ａ，１０２Ｂにそれぞれ対向する位置に設けられる第２の凸部１１２Ａ，１１２Ｂを図示している。４つの第２の凸部１１２Ａ～１１２Ｄの外形形状は、支持板１１の厚さ方向に見て４つの第１の凸部１０２Ａ～１０２Ｄの外形形状と、同じである。

上記光モジュール１Ｊは、上記構成の第１の凸部１０２Ａ～１０２Ｄおよび第２の凸部１１２Ａ～１１２Ｄを含むため、第１接着剤１８の接着強度のばらつきおよび第２接着剤１９の接着強度のばらつきを抑制することができる。本実施形態においては、各第１の凸部１０２Ａ～１０２Ｄに保持される第１接着剤１８の間に隙間１０２Ｅが生じる。この隙間１０２Ｅを通って、第１接着剤１８の硬化時に発生するガスを抜けやすくすることができる。同様に、第２の凸部１１２Ａ～１１２Ｄに保持される第２接着剤１９の間に生じる隙間１１２Ｅを通って、第２接着剤１９の硬化時に発生するガスを抜けやすくすることができる。よって、接着強度をより高めることができる。したがって、上記光モジュール１Ｊは、安定した動作を確保することができる。

上記光モジュール１Ｊは、上記構成の第１の凸部１０２Ａ～１０２Ｄを含むため、第１接着剤１８の形状が接着剤保持部８０Ｊに含まれる第１の凸部１０２Ａ～１０２Ｄの形状によって規制され、第１接着剤１８の形状を制御することが容易になる。また、上記光モジュール１Ｊは、上記構成の第２の凸部１１２Ａ～１１２Ｄを含むため、第２接着剤１９の形状が接着剤保持部８０Ｊに含まれる第２の凸部１１２Ａ～１１２Ｄの形状によって規制され、第２接着剤１９の形状を制御することが容易になる。

また、接着剤保持部８０Ｊが支持板１１Ｊの厚さ方向に突出する第１の凸部１０２Ａ～１０２Ｄを含むことにより、第１の凸部１０２Ａ～１０２Ｄの側面側の空間を利用して、第１接着剤１８の硬化時に発生するガスを接着剤内部から排出することが容易になる。このことで接着剤や接着界面に空孔ができにくくなり、接着面積が安定するため、個体間の熱的な性能のばらつきを抑制することができる。接着剤保持部８０Ｊが支持板１１Ｊの厚さ方向に突出する第２の凸部１１２Ａ～１１２Ｄを含むことにより、第２の凸部１１２Ａ～１１２Ｄの側面側の空間を利用して、第２接着剤１９の硬化時に発生するガスを接着剤内部から排出することが容易になる。このことで接着剤や接着界面に空孔ができにくくなり、接着面積が安定するため、個体間の熱的な性能のばらつきを抑制することができる。以上より、上記光モジュール１Ｊは、熱的に安定した動作をすることができる。

本実施形態においては、接着剤保持部８０Ｊに含まれる第１の凸部１０２Ａ～１０２Ｄは、それぞれ間隔をあけて形成されている、よって、使用する第１接着剤１８の総量を少なくでき安価な構成にできる。また、第１接着剤１８の硬化時に発生するガスを第１の凸部１０２Ａ～１０２Ｄに保持される第１接着剤１８の間の隙間１０２Ｅによって排出しやすくでき、内部に残留したガスによってできる空孔を減らすことができ、接着面積を安定化できる。また、接着剤保持部８０Ｊに含まれる第２の凸部１１２Ａ～１１２Ｄは、それぞれ間隔をあけて形成されている、よって、使用する第２接着剤１９の総量を少なくでき安価な構成にできる。また、第２接着剤１９の硬化時に発生するガスを第２の凸部１１２Ａ～１１２Ｄに保持される第２接着剤１９の間の隙間１１２Ｅによって排出しやすくでき、内部に残留したガスによってできる空孔を減らすことができ、接着面積を安定化できる。

（実施の形態１０）
次に、さらに他の実施の形態である実施の形態１０について説明する。図２２は、実施の形態１０における光モジュール１Ｋに含まれる支持板１１Ｋを示す概略斜視図である。図２３は、キャップを取り外した状態における光モジュール１Ｋの一部を示す概略断面図である。図２３に示す断面は、後述する第１の凸部１０３Ｅ，１０３Ｆ，１０３Ｇ，１０３Ｈの中心を通りＸ－Ｚ平面に平行な断面で切断した場合の断面である。実施の形態１０の光モジュール１Ｋは、実施の形態５における第１の凹部８５Ａ～８５Ｌの代わりに第１の凸部１０３Ａ，１０３Ｂ，１０３Ｃ，１０３Ｄ，１０３Ｅ，１０３Ｆ，１０３Ｇ，１０３Ｈ，１０３Ｉ，１０３Ｊ，１０３Ｋ，１０３Ｌが形成されている点および実施の形態５における第２の凹部９５Ａ～９５Ｌの代わりに第２の凸部１１３Ａ～１１３Ｌが形成されている点において実施の形態５の場合とは異なっている。

図２２および図２３を参照して、実施の形態１０における光モジュール１Ｋに含まれる支持板１１Ｋの面１２Ａには、接着剤保持部８０Ｋとして、支持板１１Ｋの厚さ方向に突出する１２個の第１の凸部１０３Ａ～１０３Ｌが形成されている。第１の凸部１０３Ａ～１０３Ｌの外形形状は、支持板１１Ｋの厚さ方向に見て円であり、それぞれＸ軸方向およびＹ軸方向に間隔をあけて形成されている。また、実施の形態１０における光モジュール１Ｋに含まれるベース板２０Ｋの面２１Ｂには、接着剤保持部８０Ｋとして、１２個の第２の凸部１１３Ａ～１１３Ｌが形成されている。１２個の第２の凸部１１３Ａ～１１３Ｌのうち、図２３において、第１の凸部１０３Ｅ，１０３Ｆ，１０３Ｇ，１０３Ｈにそれぞれ対向する位置に設けられる第２の凸部１１３Ｅ，１１３Ｆ，１１３Ｇ，１１３Ｈを図示している。１２個の第２の凸部１１３Ａ～１１３Ｌの外形形状は、支持板１１Ｋの厚さ方向に見て円であり、それぞれＸ軸方向およびＹ軸方向に間隔をあけて形成されている。

上記光モジュール１Ｋは、上記構成の第１の凸部１０３Ａ～１０３Ｌを含むため、第１接着剤１８の形状が接着剤保持部８０Ｋに含まれる第１の凸部１０３Ａ～１０３Ｌの形状によって規制され、第１接着剤１８の形状を制御することが容易になる。また、上記光モジュール１Ｋは、上記構成の第２の凸部１１３Ａ～１１３Ｌを含むため、第２接着剤１９の形状が接着剤保持部８０Ｋに含まれる第２の凸部１１３Ａ～１１３Ｌの形状によって規制され、第２接着剤１９の形状を制御することが容易になる。

また、接着剤保持部８０Ｋが支持板１１Ｋの厚さ方向に突出する第１の凸部１０３Ａ～１０３Ｌを含むことにより、第１の凸部１０３Ａ～１０３Ｌの側面側の空間を利用して、第１接着剤１８の硬化時に発生するガスを接着剤内部から排出することが容易になる。このことで接着剤や接着界面に空孔ができにくくなり、接着面積が安定するため、個体間の熱的な性能のばらつきを抑制することができる。接着剤保持部８０Ｋが支持板１１Ｋの厚さ方向に突出する第２の凸部１１３Ａ～１１３Ｌを含むことにより、第２の凸部１１３Ａ～１１３Ｌの側面側の空間を利用して、第２接着剤１９の硬化時に発生するガスを接着剤内部から排出することが容易になる。このことで接着剤や接着界面に空孔ができにくくなり、接着面積が安定するため、個体間の熱的な性能のばらつきを抑制することができる。以上より、上記光モジュール１Ｋは、熱的に安定した動作をすることができる。

本実施形態においては、接着剤保持部８０Ｋに含まれる第１の凸部１０３Ａ～１０３Ｌは、それぞれ間隔をあけて形成されている、よって、使用する第１接着剤１８の総量を少なくでき安価な構成にできる。また、第１接着剤１８の硬化時に発生するガスを第１の凸部１０３Ａ～１０３Ｌに保持される第１接着剤１８の間の隙間１０３Ｍによって排出しやすくでき、内部に残留したガスによってできる空孔を減らすことができ、接着面積を安定化できる。また、接着剤保持部８０Ｋに含まれる第２の凸部１１３Ａ～１１３Ｌは、それぞれ間隔をあけて形成されている、よって、使用する第２接着剤１９の総量を少なくでき安価な構成にできる。また、第２接着剤１９の硬化時に発生するガスを第２の凸部１１３Ａ～１１３Ｌに保持される第２接着剤１９の間の隙間１１３Ｍによって排出しやすくでき、内部に残留したガスによってできる空孔を減らすことができ、接着面積を安定化できる。

（実施の形態１１）
次に、さらに他の実施の形態である実施の形態１１について説明する。図２４は、実施の形態１１における光モジュールに含まれる支持板１１Ｌを示す概略斜視図である。実施の形態１１の光モジュールは、実施の形態６における第１の凹部８６Ａ～８６Ｌの代わりに支持板１１Ｌの厚さ方向に突出する１２個の第１の凸部１０４Ａ，１０４Ｂ，１０４Ｃ，１０４Ｄ，１０４Ｅ，１０４Ｆ，１０４Ｇ，１０４Ｈ，１０４Ｉ，１０４Ｊ，１０４Ｋ，１０４Ｌが形成されている点において実施の形態６の場合とは異なっている。

図２４を参照して、実施の形態１１における光モジュールに含まれる支持板１１Ｌの面１２Ａには、接着剤保持部８０Ｌとして、支持板１１Ｌの厚さ方向に突出する１２個の第１の凸部１０４Ａ～１０４Ｌが形成されている。第１の凸部１０４Ａ～１０４Ｌの外形形状は、支持板１１Ｌの厚さ方向に見て正方形であり、それぞれ間隔をあけて形成されている。

上記光モジュールは、上記構成の第１の凸部１０４Ａ～１０４Ｌを含むため、第１接着剤１８の形状が接着剤保持部８０Ｌに含まれる第１の凸部１０４Ａ～１０４Ｌの形状によって規制され、第１接着剤１８の形状を制御することが容易になる。

また、接着剤保持部８０Ｌが支持板１１Ｌの厚さ方向に突出する第１の凸部１０４Ａ～１０４Ｌを含むことにより、第１の凸部１０４Ａ～１０４Ｌの側面側の空間を利用して、第１接着剤１８の硬化時に発生するガスを接着剤内部から排出することが容易になる。このことで接着剤や接着界面に空孔ができにくくなり、接着面積が安定するため、個体間の熱的な性能のばらつきを抑制することができる。以上より、上記光モジュール１Ｋは、熱的に安定した動作をすることができる。

本実施形態においては、接着剤保持部８０Ｌに含まれる第１の凸部１０４Ａ～１０４Ｌは、それぞれ間隔をあけて形成されている、よって、使用する第１接着剤１８の総量を少なくでき安価な構成にできる。また、第１接着剤１８の硬化時に発生するガスを第１の凸部１０４Ａ～１０４Ｌに保持される第１接着剤１８の間の隙間によって排出しやすくでき、内部に残留したガスによってできる空孔を減らすことができ、接着面積を安定化できる。

（実施の形態１２）
次に、さらに他の実施の形態である実施の形態１２について説明する。図２５は、実施の形態１２における光モジュールに含まれる支持板１１Ｍを示す概略斜視図である。実施の形態１２の光モジュールは、実施の形態７における第１の凹部８７Ａ～８７Ｄの代わりに支持板１１Ｍの厚さ方向に突出する４つの第１の凸部１０５Ａ，１０５Ｂ，１０５Ｃ，１０５Ｄが形成されている点において実施の形態７の場合とは異なっている。

図２５を参照して、実施の形態１２における光モジュールに含まれる支持板１１Ｍの面１２Ａには、接着剤保持部８０Ｍとして、支持板１１Ｍの厚さ方向に突出する４つの第１の凸部１０５Ａ～１０５Ｄが形成されている。４つの第１の凸部１０５Ａ～１０５Ｄは、Ｙ軸方向に延びる畝状であり、それぞれＸ軸方向に間隔をあけて形成されている。４つの第１の凸部１０５Ａ～１０５Ｄの外形形状は、支持板１１Ｍの厚さ方向に見て長手方向をＹ軸方向とする長方形である。

上記光モジュールは、上記構成の第１の凸部１０５Ａ～１０５Ｄを含むため、第１接着剤１８の形状が接着剤保持部８０Ｍに含まれる第１の凸部１０５Ａ～１０５Ｄの形状によって規制され、第１接着剤１８の形状を制御することが容易になる。

また、接着剤保持部８０Ｍが支持板１１Ｍの厚さ方向に突出する第１の凸部１０５Ａ～１０５Ｄを含むことにより、第１の凸部１０５Ａ～１０５Ｄの側面側の空間を利用して、第１接着剤１８の硬化時に発生するガスを接着剤内部から排出することが容易になる。このことで接着剤や接着界面に空孔ができにくくなり、接着面積が安定するため、個体間の熱的な性能のばらつきを抑制することができる。以上より、上記光モジュールは、熱的に安定した動作をすることができる。

本実施形態においては、接着剤保持部８０Ｍに含まれる第１の凸部１０５Ａ～１０５Ｄは、それぞれ間隔をあけて形成されている、よって、使用する第１接着剤１８の総量を少なくでき安価な構成にできる。また、第１接着剤１８の硬化時に発生するガスを第１の凸部１０５Ａ～１０５Ｄに保持される第１接着剤１８の間の隙間によって排出しやすくでき、内部に残留したガスによってできる空孔を減らすことができ、接着面積を安定化できる。

（実施の形態１３）
次に、さらに他の実施の形態である実施の形態１３について説明する。図２６は、実施の形態１３における光モジュールに含まれるＴＥＣ１２０を示す概略斜視図である。実施の形態１３の光モジュールは、実施の形態１におけるＴＥＣ７０に含まれる吸熱板７１の代わりに、支持板の厚さ方向に凹む凹部が吸熱板７１に形成されている点において実施の形態１の場合とは異なっている。

図２６を参照して、実施の形態１３における光モジュールに含まれるＴＥＣ１２０の吸熱板１２１の面１２２には、接着剤保持部８０Ｎとして、支持板の厚さ方向に凹む凹部１２３が形成されている。凹部１２３の外形形状は、支持板の厚さ方向に見て楕円形状である。

上記光モジュールは、上記構成の凹部１２３を含むため、第２接着剤１９の形状が接着剤保持部８０Ｎに含まれる凹部１２３の形状によって規制され、第２接着剤１９の形状を制御することが容易になる。また、接着剤保持部８０Ｎが支持板の厚さ方向に凹む凹部１２３を含むことにより、第２接着剤１９の緩衝材としての役割を高め、ＴＥＣ７０にかかる熱応力を低減することができる。また、凹部１２３を構成する側壁面との接触面積を大きくしてアンカー効果を高めることで、接着強度を増すことができる。また、凹部１２３内に保持される第２接着剤１９の接着面積が安定するため、個体間の熱的な性能のばらつきを抑制することができる。以上より、上記光モジュールは、熱的に安定した動作をすることができる。

今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって、どのような面からも制限的なものではないと理解されるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなく、特許請求の範囲によって規定され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

本開示の光モジュールは、熱的に安定した動作が求められる場合に特に有利に適用され得る。

１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅ，１Ｈ，１Ｊ，１Ｋ 光モジュール
１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ，１１Ｄ，１１Ｅ，１１Ｆ，１１Ｇ，１１Ｈ，１１Ｊ，１１Ｋ，１１Ｌ，１１Ｍ 支持板
１２Ａ，１２Ｂ，２１Ａ，２１Ｂ，１２２ 面
１３ 光形成部
１４ キャップ
１５ 出射窓
１６ リードピン
１７ サーミスタ
１８ 第１接着剤
１９ 第２接着剤
２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ，２０Ｄ，２０Ｅ，２０Ｈ，２０Ｈ，２０Ｊ，２０Ｋ ベース板
２２ ベース領域
２３ チップ搭載領域
２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃ，２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃ，２６Ａ，２６Ｂ，２６Ｃ，２７ 領域
３１ 第１サブマウント
３２ 第２サブマウント
３３ 第３サブマウント
４１ 赤色レーザダイオード
４２ 緑色レーザダイオード
４３ 青色レーザダイオード
５１ 第１レンズ
５２ 第２レンズ
５３ 第３レンズ
６１ 第１フィルタ
６２ 第２フィルタ
６３ 第３フィルタ
７０，１２０ ＴＥＣ
７１，１２１ 吸熱板
７２ 放熱板
７３ 半導体柱
８０Ａ，８０Ｂ，８０Ｃ，８０Ｄ，８０Ｅ，８０Ｆ，８０Ｇ，８０Ｈ，８０Ｊ，８０Ｋ，８０Ｌ，８０Ｍ，８０Ｎ 接着剤保持部
８１Ａ，８１Ｂ，８１Ｃ，８４Ａ，８４Ｂ，８４Ｃ，８４Ｄ，８５Ａ，８５Ｂ，８５Ｃ，８５Ｄ，８５Ｅ，８５Ｆ，８５Ｇ，８５Ｈ，８５Ｉ，８５Ｊ，８５Ｋ，８５Ｌ，８６Ａ，８６Ｂ，８６Ｃ，８６Ｄ，８６Ｅ，８６Ｆ，８６Ｇ，８６Ｈ，８６Ｉ，８６Ｊ，８６Ｋ，８６Ｌ，８７Ａ，８７Ｂ，８７Ｃ，８７Ｄ，９１Ａ，９４Ａ，９４Ｂ，９４Ｃ，９４Ｄ，９５Ｅ，９５Ｆ，９５Ｇ，９５Ｈ，１２３ 凹部
８２Ａ，９２Ａ 底壁面
８３Ａ，９３Ａ，１０１Ｃ，１１１Ｃ 側壁面
８４Ｅ，８５Ｍ，９４Ｅ，９５Ｍ，１０２Ｅ，１０３Ｍ，１１２Ｅ，１１３Ｍ 隙間
１０１Ａ，１０２Ａ，１０２Ｂ，１０２Ｃ，１０２Ｄ，１０３Ａ，１０３Ｂ，１０３Ｃ，１０３Ｄ，１０３Ｅ，１０３Ｆ，１０３Ｇ，１０３Ｈ，１０３Ｉ，１０３Ｊ，１０３Ｋ，１０３Ｌ，１０４Ａ，１０４Ｂ，１０４Ｃ，１０４Ｄ，１０４Ｅ，１０４Ｆ，１０４Ｇ，１０４Ｈ，１０４Ｉ，１０４Ｊ，１０４Ｋ，１０４Ｌ，１０５Ａ，１０５Ｂ，１０５Ｃ，１０５Ｄ，１１１Ａ，１１２Ａ，１１２Ｂ，１１３Ｅ，１１３Ｆ，１１３Ｇ，１１３Ｈ 凸部
１０１Ｂ，１１１Ｂ 頂面
Ｄ_１，Ｄ_２ 深さ

Claims (10)

1. 光を形成するように構成される光形成部と、
   前記光形成部を支持する支持板と、を備え、
   前記光形成部は、
   半導体発光素子と、
   前記半導体発光素子を搭載するベース部と、
   前記半導体発光素子の温度を調整する電子冷却モジュールと、
   前記前記電子冷却モジュールと前記ベース部とを接着する第１接着剤と、
   前記支持板と前記電子冷却モジュールとを接着する第２接着剤と、を含み、
   前記ベース部、前記電子冷却モジュールおよび前記支持板のうちの少なくともいずれか一つには、前記第１接着剤および前記第２接着剤のうちの少なくともいずれか一つを保持する接着剤保持部が形成されており、
   前記接着剤保持部は、前記支持板の厚さ方向に突出する凸部および前記支持板の厚さ方向に凹む凹部のうちの少なくともいずれか一つであり、
   前記接着剤保持部が前記凸部である場合には、前記第１接着剤または前記第２接着剤は、前記凸部の頂面上に保持され、保持された前記第１接着剤が前記電子冷却モジュールと前記ベース部とに接触し、または保持された前記第２接着剤が前記支持板と前記電子冷却モジュールとに接触し、
   前記接着剤保持部が凹部である場合には、前記第１接着剤または前記第２接着剤は、前記支持板の厚さ方向の一部が前記凹部に収容されるとともに、前記支持板の厚さ方向に見て形状が前記凹部の形状に規制され、前記第１接着剤のうち、前記凹部から前記支持板の厚さ方向に露出した部分が前記電子冷却モジュールまたは前記ベース部と接触する、または前記第２接着剤のうち前記凹部から前記支持板の厚さ方向に露出した部分が前記支持板または前記電子冷却モジュールと接触する、光モジュール。
2. 前記支持板の厚さ方向に見て、前記接着剤保持部の外形形状は、長方形である、請求項１に記載の光モジュール。
3. 前記支持板の厚さ方向に見て、前記接着剤保持部の外形形状は、長方形の角部が丸められた形状である、請求項１に記載の光モジュール。
4. 前記支持板の厚さ方向に見て、前記接着剤保持部の外形形状は、円または楕円である、請求項１に記載の光モジュール。
5. 前記接着剤保持部は、それぞれ間隔をあけて複数形成されている、請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の光モジュール。
6. 前記支持板の厚さ方向において、前記接着剤保持部によって保持される前記第１接着剤および前記第２接着剤のうちの少なくともいずれか一つの厚さは、５０μｍ以上である、請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の光モジュール。
7. 前記接着剤保持部によって保持される前記第１接着剤および前記第２接着剤のうちの少なくともいずれか一つの前記支持板の厚さは、１００μｍ以上である、請求項６に記載の光モジュール。
8. 前記光形成部は、前記半導体発光素子から出射される光のスポットサイズを変換するレンズをさらに含む、請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の光モジュール。
9. 前記光形成部は、
   複数の前記半導体発光素子と、
   複数の前記半導体発光素子から出射される光を合波するフィルタをさらに含む、請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の光モジュール。
10. 前記光形成部を覆うキャップをさらに備える、請求項１から請求項９のいずれか１項に記載の光モジュール。
    

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