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JP7349247B2 - inspection table - Google Patents
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Description

本発明は、チャックテーブルに保持された被加工物を加工する加工装置の検査に用いる検査用テーブルに関する。 The present invention relates to an inspection table used to inspect a processing device that processes a workpiece held on a chuck table.

半導体ウェーハやパッケージ基板の切削、レーザー加工、研削など、被加工物をチャックテーブルで保持し加工する加工装置が各種存在する。例えば切削装置の場合、チャックテーブルが規定以上傾いていると、切り込み深さが変動し、未切断の領域が発生する。また、切削装置において、切削ブレードに対してノズルが所定の位置に位置付けられていないと、コンタミ(切削屑)が被加工物に多く付着するなど、所望の加工結果が得られない。そのため、装置の状態を定期的に点検する必要がある。 There are various types of processing equipment that hold and process workpieces on chuck tables, such as cutting semiconductor wafers and package substrates, laser processing, and grinding. For example, in the case of a cutting device, if the chuck table is tilted more than a specified value, the cutting depth will fluctuate and an uncut area will occur. Furthermore, in a cutting device, if the nozzle is not positioned at a predetermined position with respect to the cutting blade, a desired machining result cannot be obtained, such as a large amount of contamination (cutting debris) adhering to the workpiece. Therefore, it is necessary to periodically check the condition of the device.

特開2017-144511号公報Japanese Patent Application Publication No. 2017-144511 特開2017-199777号公報Japanese Patent Application Publication No. 2017-199777

装置の状態の点検を行う場合、装置が所望の状態になっているか確認するために、狭い装置の中をのぞいたり、各種測定器を装置にセットしたりするなど、労力とスキルを要する。たとえば、切削装置において、切削ブレードと平行にノズルが位置付けられているかを確認するために、切削ブレードの下方に鏡を設置してのぞき込んで作業を行う場合がある。しかしながら、この作業は、暗く狭いスペースでの作業になるので、非常に困難である。 Inspecting the condition of a device requires effort and skill, such as looking inside the narrow device and setting various measuring instruments in the device in order to confirm that the device is in the desired condition. For example, in a cutting device, in order to check whether the nozzle is positioned parallel to the cutting blade, there are cases where a mirror is installed below the cutting blade to peer into the work. However, this work is extremely difficult as it requires work in a dark and narrow space.

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、労力とスキルを要することなく、装置の状態を確認することができる検査用テーブルを提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above, and an object of the present invention is to provide an inspection table that allows checking the state of an apparatus without requiring much effort or skill.

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、被加工物を保持面で保持するチャックテーブルと、該保持面に対面し該チャックテーブルに保持された被加工物を加工する加工ユニットと、該チャックテーブルを着脱自在に支持するテーブル基台と、該テーブル基台を移動させる移動ユニットと、該チャックテーブルに保持された被加工物を撮影するカメラユニットと、を備える加工装置で用いる検査用テーブルである。該検査用テーブルは、該チャックテーブルの該保持面又は該テーブル基台に着脱可能に支持されるベース部と、該ベース部に固定され電力で駆動するセンサと、該センサで検出した情報を送信する情報送信部と、該センサと該情報送信部に電力を供給するバッテリーと、を有する。該センサは、圧力検出センサ、傾き検出センサ、温度検出センサ、光量センサ及びイメージセンサのうちの少なくとも2つを備え、該圧力検出センサが、該加工ユニットが該被加工物の表面に供給する切削液の圧力の情報を検出可能であり、該傾き検出センサが、該チャックテーブルの傾き、該チャックテーブルの移動に伴うヨーイング及びピッチングの情報を検出可能であり、該温度検出センサが、加工室の室温、該加工ユニットが切削ブレードの側面に噴射する冷却水の温度を検出可能であり、該光量センサが、該カメラユニットの光量を検出可能であり、該イメージセンサが、該検査用テーブルの上方の画像を取得し、該情報送信部が、該圧力検出センサ、該傾き検出センサ、該温度検出センサ、該光量センサ及び該イメージセンサのうちの少なくとも2つで検出した情報を送信することを特徴とする。 In order to solve the above problems and achieve the objects, the present invention provides a chuck table that holds a workpiece on a holding surface, and a chuck table that faces the holding surface and processes the workpiece held on the chuck table. A processing device that includes a processing unit, a table base that removably supports the chuck table, a movement unit that moves the table base, and a camera unit that photographs the workpiece held on the chuck table. This is an inspection table used in The inspection table includes a base portion that is removably supported by the holding surface of the chuck table or the table base, a sensor that is fixed to the base portion and driven by electric power, and transmits information detected by the sensor. and a battery that supplies power to the sensor and the information transmitter. The sensor includes at least two of a pressure detection sensor, a tilt detection sensor, a temperature detection sensor, a light amount sensor , and an image sensor, and the pressure detection sensor detects the cutting that the processing unit supplies to the surface of the workpiece. Information on the pressure of the liquid can be detected, the inclination detection sensor can detect information on the inclination of the chuck table, yawing and pitching accompanying movement of the chuck table, and the temperature detection sensor can detect information on the inclination of the chuck table and yawing and pitching accompanying movement of the chuck table. Room temperature, the processing unit is capable of detecting the temperature of the cooling water sprayed onto the side surface of the cutting blade, the light amount sensor is capable of detecting the light amount of the camera unit, and the image sensor is located above the inspection table. , and the information transmitter transmits information detected by at least two of the pressure detection sensor, the tilt detection sensor, the temperature detection sensor, the light amount sensor, and the image sensor. shall be.

本発明の構成によれば、加工装置のチャックテーブル上(保持面上)または、チャックテーブルの代わりにテーブル基台に固定するだけで、各種センサをテーブルに搭載した状況を実現できる。これにより、加工ユニット、切削ブレードの周囲の状況(ノズルの傾きや、ノズルとブレードの位置関係)、レーザー照射ユニットの周囲の状況(バキュームユニットと集光レンズとの位置関係)を撮影して確認できる。また、本発明の構成によれば、情報送信部を有するので、テーブル面の傾きや移動ユニットのヨーイング、ピッチング、カメラユニットの照明の強弱やずれなどをテーブルから離れたところでも確認できる。 According to the configuration of the present invention, a situation in which various sensors are mounted on a table can be realized by simply fixing them on the chuck table (on the holding surface) of the processing device or on the table base instead of the chuck table. This allows you to photograph and confirm the conditions around the processing unit, cutting blade (nozzle inclination, positional relationship between the nozzle and blade), and laser irradiation unit (positional relationship between the vacuum unit and condensing lens). can. Further, according to the configuration of the present invention, since the information transmitter is provided, the inclination of the table surface, the yawing and pitching of the moving unit, the intensity and deviation of the illumination of the camera unit, etc. can be checked even from a distance from the table.

本発明に係る検査用テーブルは、センサからの検出情報を記録するメモリを備えてもよい。この構成によれば、オペレータは、センサにより検出された検出情報を必要に応じて取得し、利用できる The inspection table according to the present invention may include a memory that records detection information from the sensor. According to this configuration, the operator can acquire and utilize the detection information detected by the sensor as needed .

本発明によれば、労力とスキルを要することなく、装置の状態を確認することができるという効果を奏する。 Advantageous Effects of Invention According to the present invention, it is possible to check the state of a device without requiring much effort or skill.

図1は、実施形態に係る加工装置を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a processing device according to an embodiment. 図2は、図1の加工装置の要部の部分側断面図である。FIG. 2 is a partial side sectional view of a main part of the processing apparatus shown in FIG. 図3は、実施形態に係る加工ユニットの斜視図である。FIG. 3 is a perspective view of the processing unit according to the embodiment. 図4は、図1の加工装置のチャックテーブルに保持された被加工物を切削加工する動作を説明する部分側断面図である。FIG. 4 is a partial side cross-sectional view illustrating an operation of cutting a workpiece held on a chuck table of the processing apparatus shown in FIG. 図5は、実施形態に係る加工装置を示す斜視図である。FIG. 5 is a perspective view showing the processing device according to the embodiment. 図6は、図5の加工装置の要部の部分側断面図である。FIG. 6 is a partial side cross-sectional view of a main part of the processing apparatus shown in FIG. 図7は、実施形態に係る検査用テーブルを示す斜視図である。FIG. 7 is a perspective view showing the inspection table according to the embodiment. 図8は、実施形態に係る検査用テーブルの構成例を示す図である。FIG. 8 is a diagram illustrating an example of the configuration of the inspection table according to the embodiment. 図9は、実施形態に係る検出の一例を示す図である。FIG. 9 is a diagram illustrating an example of detection according to the embodiment. 図10は、実施形態に係る検出の一例を示す図である。FIG. 10 is a diagram illustrating an example of detection according to the embodiment. 図11は、実施形態に係る検出の一例を示す図である。FIG. 11 is a diagram illustrating an example of detection according to the embodiment. 図12は、実施形態に係る検出の一例を示す図である。FIG. 12 is a diagram illustrating an example of detection according to the embodiment. 図13は、実施形態に係るイメージセンサにより撮像される画像の一例を示す図である。FIG. 13 is a diagram illustrating an example of an image captured by the image sensor according to the embodiment. 図14は、実施形態に係る検出情報の一例を示す図である。FIG. 14 is a diagram illustrating an example of detection information according to the embodiment. 図15は、実施形態に係る検査用テーブルの処理の一例を示すフローチャートである。FIG. 15 is a flowchart illustrating an example of processing of the inspection table according to the embodiment. 図16は、実施形態に係るデータ選択画面の一例を示す図である。FIG. 16 is a diagram illustrating an example of a data selection screen according to the embodiment.

以下、図面を参照しつつ、本発明の実施形態を詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。 Embodiments of the present invention will be described in detail below with reference to the drawings. The present invention is not limited to the contents described in the following embodiments. Further, the constituent elements described below include those that can be easily assumed by those skilled in the art and those that are substantially the same. Furthermore, the configurations described below can be combined as appropriate. Further, various omissions, substitutions, or changes in the configuration can be made without departing from the gist of the present invention.

以下に説明する実施形態において、XYZ直交座標系を設定し、このXYZ直交座標系を参照しつつ各部の位置関係について説明する。水平面内の一方向をX軸方向、水平面内においてX軸方向と直交する方向をY軸方向、X軸方向及びY軸方向のそれぞれと直交する方向をZ軸方向とする。X軸及びY軸を含むXY平面は、水平面と平行である。XY平面と直交するZ軸方向は、鉛直方向である。 In the embodiment described below, an XYZ orthogonal coordinate system is set, and the positional relationship of each part will be explained with reference to this XYZ orthogonal coordinate system. One direction in the horizontal plane is defined as the X-axis direction, a direction perpendicular to the X-axis direction in the horizontal plane is defined as the Y-axis direction, and a direction perpendicular to each of the X-axis direction and the Y-axis direction is defined as the Z-axis direction. The XY plane including the X and Y axes is parallel to the horizontal plane. The Z-axis direction perpendicular to the XY plane is the vertical direction.

図1~図4を用いて、実施形態に係る加工装置2の概要を説明する。図1は、実施形態に係る加工装置を示す斜視図である。図2は、図1の加工装置の要部の部分側断面図である。図3は、実施形態に係る加工ユニットの斜視図である。図4は、図1の加工装置のチャックテーブルに保持された被加工物を切削加工する動作を説明する部分側断面図である。 An overview of the processing apparatus 2 according to the embodiment will be explained using FIGS. 1 to 4. FIG. 1 is a perspective view showing a processing device according to an embodiment. FIG. 2 is a partial side sectional view of a main part of the processing apparatus shown in FIG. FIG. 3 is a perspective view of the processing unit according to the embodiment. FIG. 4 is a partial side cross-sectional view illustrating an operation of cutting a workpiece held on a chuck table of the processing apparatus shown in FIG.

実施形態に係る加工装置2により加工される被加工物100(たとえば図1参照)は、シリコン、サファイア、ガリウムなどを基板101とする円板状の半導体ウエーハや光デバイスウエーハである。被加工物100は、基板101の表面102に形成された複数の分割予定ライン103によって格子状に区画された領域にデバイス104が形成されている。 A workpiece 100 (see, for example, FIG. 1) processed by the processing apparatus 2 according to the embodiment is a disk-shaped semiconductor wafer or optical device wafer with a substrate 101 made of silicon, sapphire, gallium, or the like. Devices 104 are formed on the workpiece 100 in areas partitioned into a grid pattern by a plurality of dividing lines 103 formed on the surface 102 of the substrate 101 .

被加工物100は、表面102の裏側の裏面105に基板101より径の大きい粘着テープであるダイシングテープ106が貼着され、ダイシングテープ106の外周に環状のフレーム107が貼着される。すなわち、被加工物100は、環状のフレーム107の開口にダイシングテープ106を介して支持されている。本実施形態では、被加工物100とダイシングテープ106と環状のフレーム107とを備えてフレームユニット108が構成される。また、被加工物100と環状のフレーム107との間にはダイシングテープ106の環状領域106Aが形成される。 A dicing tape 106, which is an adhesive tape having a diameter larger than that of the substrate 101, is attached to the back surface 105 of the workpiece 100 on the back side of the front surface 102, and an annular frame 107 is attached to the outer periphery of the dicing tape 106. That is, the workpiece 100 is supported in an opening of an annular frame 107 via a dicing tape 106. In this embodiment, a frame unit 108 includes a workpiece 100, a dicing tape 106, and an annular frame 107. Furthermore, an annular region 106A of the dicing tape 106 is formed between the workpiece 100 and the annular frame 107.

なお、被加工物100の基板101の材質、形状、構造、大きさ等に制限はなく、例えば、セラミックス、樹脂、金属等の材料でなる任意の形状の基板を被加工物として用いることもできる。また、デバイス104の種類、数量、形状、構造、大きさ、配置等にも制限はない。 Note that there are no restrictions on the material, shape, structure, size, etc. of the substrate 101 of the workpiece 100, and for example, a substrate of any shape made of materials such as ceramics, resin, metal, etc. can be used as the workpiece. . Furthermore, there are no restrictions on the type, quantity, shape, structure, size, arrangement, etc. of the device 104.

加工装置2は、図1に示すように、各構成要素が搭載される基台4を備えている。基台4の上面には、加工送りユニットであるX軸移動機構6が設けられている。X軸移動機構6は、加工送り方向であるX軸方向に概ね平行な一対のX軸ガイドレール8を備えており、X軸ガイドレール8には、X軸移動テーブル10がスライド可能に取り付けられている。 As shown in FIG. 1, the processing device 2 includes a base 4 on which each component is mounted. An X-axis moving mechanism 6, which is a processing feed unit, is provided on the upper surface of the base 4. The X-axis moving mechanism 6 includes a pair of X-axis guide rails 8 that are generally parallel to the X-axis direction, which is the processing feed direction, and an X-axis moving table 10 is slidably attached to the X-axis guide rails 8. ing.

X軸移動テーブル10の下面側には、不図示のナット部が設けられており、このナット部には、X軸ガイドレール8に平行なX軸ボールねじ12が螺合されている。X軸ボールねじ12の一端部には、X軸パルスモータ14が連結されている。X軸パルスモータ14でX軸ボールねじ12を回転させることで、X軸移動テーブル10は、X軸ガイドレール8に沿ってX軸方向に移動する。このX軸移動機構6には、X軸移動テーブル10のX軸方向の位置を測定する不図示のX軸測定ユニットが設けられている。 A nut section (not shown) is provided on the lower surface side of the X-axis moving table 10, and an X-axis ball screw 12 parallel to the X-axis guide rail 8 is screwed into this nut section. An X-axis pulse motor 14 is connected to one end of the X-axis ball screw 12 . By rotating the X-axis ball screw 12 with the X-axis pulse motor 14, the X-axis moving table 10 moves in the X-axis direction along the X-axis guide rail 8. This X-axis moving mechanism 6 is provided with an X-axis measuring unit (not shown) that measures the position of the X-axis moving table 10 in the X-axis direction.

このX軸移動機構6でX軸移動テーブル10をX軸方向に移動させれば、X軸移動テーブル10の上方に配置されるθテーブル16及びチャックテーブルベース20を介して、チャックテーブル30は加工送りされる。なお、X軸移動テーブル10を含むX軸移動機構6の上方は、テーブルカバー18及び不図示の蛇腹状カバーによって覆われている。 When the X-axis moving table 10 is moved in the X-axis direction by the X-axis moving mechanism 6, the chuck table 30 is moved through the sent. Note that the upper part of the X-axis moving mechanism 6 including the X-axis moving table 10 is covered by a table cover 18 and a bellows-shaped cover (not shown).

X軸移動テーブル10の表面側である上面側には、θテーブル16が設けられている。θテーブル16は、モータ等の不図示の回転駆動源を備え、上方に配置されるチャックテーブルベース20及びチャックテーブル30を切り込み送り方向であるZ軸方向に概ね平行な回転軸の周りに回転させる。 A θ table 16 is provided on the upper surface side of the X-axis moving table 10 . The θ table 16 is equipped with a rotation drive source (not shown) such as a motor, and rotates the chuck table base 20 and the chuck table 30 disposed above around a rotation axis that is generally parallel to the Z-axis direction, which is the cutting feed direction. .

加工装置2は、図1に示すように、X軸移動テーブル10の上面側にθテーブル16を介して設けられたチャックテーブルベース20を備える。チャックテーブルベース20は、金属等の導体によって形成されており、図2に示すように、チャックテーブル30を載置して支持及び固定する本体部21と、この本体部21の外周部に配置されてフレームユニット108のフレーム107を保持して固定する4つのフレーム保持部であるクランプ22とを備える。チャックテーブルベース20は、その本体部21の上面に、チャックテーブル30を載置して支持する平坦な載置面23を有する。 As shown in FIG. 1, the processing device 2 includes a chuck table base 20 provided on the upper surface side of the X-axis moving table 10 via a θ table 16. The chuck table base 20 is made of a conductor such as metal, and as shown in FIG. The frame 107 of the frame unit 108 is provided with clamps 22 which are four frame holding parts that hold and fix the frame 107 of the frame unit 108. The chuck table base 20 has a flat mounting surface 23 on the upper surface of its main body 21 on which the chuck table 30 is mounted and supported.

クランプ22は、本体部21に対して径方向に移動可能に設けられており、被加工物100及びフレームユニット108の径方向の大きさに応じて使い分けられるチャックテーブル30の径方向の大きさに基づいて、適宜移動して用いられる。 The clamp 22 is provided so as to be movable in the radial direction with respect to the main body 21, and is adapted to the radial size of the chuck table 30, which can be used depending on the radial size of the workpiece 100 and the frame unit 108. Based on the above, it is moved and used as appropriate.

チャックテーブルベース20は、図2に示すように、本体部21の内部に、チャックテーブルベース20の載置面23に載置されたチャックテーブル30の下面34に負圧を作用させ、チャックテーブルベース20にチャックテーブル30を着脱自在に固定するチャックテーブル吸引路24と、載置面23に載置されたチャックテーブル30の保持面吸引路36に連通し負圧を作用させる被加工物吸引路25と、が形成されている。チャックテーブルベース20の本体部21の載置面23には、これらのチャックテーブル吸引路24と、被加工物吸引路25と、が開口している。 As shown in FIG. 2, the chuck table base 20 is constructed by applying negative pressure inside the main body 21 to the lower surface 34 of the chuck table 30 placed on the mounting surface 23 of the chuck table base 20. A chuck table suction path 24 that removably fixes the chuck table 30 to the mounting surface 20, and a workpiece suction path 25 that communicates with the holding surface suction path 36 of the chuck table 30 placed on the mounting surface 23 and applies negative pressure thereto. is formed. A chuck table suction path 24 and a workpiece suction path 25 are opened in the mounting surface 23 of the main body portion 21 of the chuck table base 20 .

チャックテーブルベース20の本体部21の載置面23とは反対側には、図2に示すように、チャックテーブル吸引路24が第1開閉バルブ26を介して吸引源28に接続されている。また、チャックテーブルベース20の本体部21の載置面23とは反対側には、同様に、被加工物吸引路25が第2開閉バルブ27を介して吸引源28に接続されている。吸引源28は、チャックテーブル吸引路24を介して、チャックテーブルベース20の載置面23に負圧を供給する。また、吸引源28は、被加工物吸引路25及び保持面吸引路36を介して、チャックテーブル30においてダイシングテープ106を介して被加工物100を保持する保持面33に負圧を供給する。 As shown in FIG. 2, on the side of the chuck table base 20 opposite to the mounting surface 23 of the main body 21, a chuck table suction path 24 is connected to a suction source 28 via a first opening/closing valve 26. Furthermore, on the opposite side of the main body 21 of the chuck table base 20 from the mounting surface 23, a workpiece suction path 25 is similarly connected to a suction source 28 via a second on-off valve 27. The suction source 28 supplies negative pressure to the mounting surface 23 of the chuck table base 20 via the chuck table suction path 24 . Further, the suction source 28 supplies negative pressure to the holding surface 33 that holds the workpiece 100 via the dicing tape 106 on the chuck table 30 via the workpiece suction path 25 and the holding surface suction path 36 .

加工装置2は、図2に示すように、チャックテーブルベース20の載置面23に下面34が密着して着脱自在に固定され、上面の保持面33で被加工物100を吸引保持するチャックテーブル30を備える。チャックテーブル30は、上面に平坦な保持面33を構成する吸着部31と、平坦な下面34を構成するテーブル本体32とを備える。 As shown in FIG. 2, the processing device 2 is a chuck table whose lower surface 34 is removably fixed in close contact with the mounting surface 23 of the chuck table base 20, and which holds the workpiece 100 by suction with the upper holding surface 33. 30. The chuck table 30 includes a suction section 31 that forms a flat holding surface 33 on the upper surface, and a table main body 32 that forms a flat lower surface 34 .

吸着部31は、テーブル本体32の上面中央部の窪み部35に嵌め込まれている。吸着部31は、多数のポーラス孔を備えたポーラスセラミックス等から構成されて、保持面33全体で、フレームユニット108を吸引保持する。 The suction part 31 is fitted into a recessed part 35 in the center of the upper surface of the table main body 32. The suction portion 31 is made of porous ceramics or the like having a large number of porous holes, and suctions and holds the frame unit 108 using the entire holding surface 33 .

テーブル本体32は、金属等の導体により円板形状に形成されており、上面中央部に窪み部35が形成されている。また、テーブル本体32は、内部に、吸着部31を介して保持面33に載置されたフレームユニット108のダイシングテープ106側に負圧を作用させ、チャックテーブル30に被加工物100を着脱自在に保持する保持面吸引路36が形成されている。テーブル本体32の下面34及び窪み部35には、この保持面吸引路36が開口している。 The table main body 32 is formed into a disk shape from a conductor such as metal, and has a recessed portion 35 formed in the center of the upper surface. Further, the table main body 32 applies negative pressure internally to the dicing tape 106 side of the frame unit 108 placed on the holding surface 33 through the suction part 31, so that the workpiece 100 can be freely attached to and detached from the chuck table 30. A holding surface suction path 36 is formed to hold the holding surface. This holding surface suction path 36 is opened in the lower surface 34 and the recess 35 of the table main body 32.

チャックテーブルベース20の載置面23とチャックテーブル30の下面34との間には、被加工物吸引路25と保持面吸引路36とを密封状態で連通する環状のシール部材38が設けられている。シール部材38は、チャックテーブルベース20側が被加工物吸引路25の載置面23側の開口部に設けられたシール部材嵌込部25aに嵌め込まれ、チャックテーブル30側が保持面吸引路36の下面34側の開口部に設けられたシール部材嵌込部36aに嵌め込まれている。 An annular seal member 38 is provided between the mounting surface 23 of the chuck table base 20 and the lower surface 34 of the chuck table 30, which communicates the workpiece suction path 25 and the holding surface suction path 36 in a sealed state. There is. The seal member 38 has its chuck table base 20 side fitted into the seal member fitting part 25a provided in the opening on the mounting surface 23 side of the workpiece suction path 25, and its chuck table 30 side fitted into the lower surface of the holding surface suction path 36. It is fitted into a seal member fitting part 36a provided in the opening on the 34 side.

チャックテーブル30は、被加工物100及びフレームユニット108のサイズや種類に応じて交換して用いられる。 The chuck table 30 is used by being replaced depending on the size and type of the workpiece 100 and the frame unit 108.

チャックテーブルベース20の載置面23にチャックテーブル30の下面34を載せて位置合わせし、吸引源28の負圧をチャックテーブルベース20の載置面23に作用させる。これにより、平坦な載置面23と平坦な下面34とが互いに負圧密着し、チャックテーブル30は、図2に示すように、チャックテーブルベース20に固定される。さらに、チャックテーブル30の保持面33にフレームユニット108のダイシングテープ106側を載せて位置合わせし、吸引源28の負圧をチャックテーブル30の保持面33に作用させる。これにより、平坦な保持面33とフレームユニット108のダイシングテープ106の下側の面とが互いに負圧密着し、フレームユニット108は、図4に示すように、チャックテーブル30に固定される。 The lower surface 34 of the chuck table 30 is placed and aligned on the mounting surface 23 of the chuck table base 20, and the negative pressure of the suction source 28 is applied to the mounting surface 23 of the chuck table base 20. As a result, the flat mounting surface 23 and the flat lower surface 34 are brought into close contact with each other under negative pressure, and the chuck table 30 is fixed to the chuck table base 20, as shown in FIG. Further, the dicing tape 106 side of the frame unit 108 is placed on the holding surface 33 of the chuck table 30 and aligned, and the negative pressure of the suction source 28 is applied to the holding surface 33 of the chuck table 30. As a result, the flat holding surface 33 and the lower surface of the dicing tape 106 of the frame unit 108 are brought into close contact with each other under negative pressure, and the frame unit 108 is fixed to the chuck table 30 as shown in FIG. 4.

本実施形態では、チャックテーブル30として多数のポーラス孔を備えたポーラスセラミックス等から構成された吸着部31とテーブル本体32とを備える形態を例示したがこれに限るものではなく、例えば、吸引源28の負圧をチャックテーブル30の保持面33に作用させる吸引溝を形成した構成としてもよい。 In the present embodiment, the chuck table 30 is provided with the suction section 31 made of porous ceramics or the like having a large number of porous holes, and the table body 32. However, the present invention is not limited to this. For example, the suction source 28 A suction groove may be formed to apply negative pressure to the holding surface 33 of the chuck table 30.

また、クランプ22は、図4に示すように、チャックテーブル30にフレームユニット108を固定する場合、チャックテーブル30の保持面33よりもフレーム107を鉛直方向下側に引き落として保持する。これにより、ダイシングテープ106は保持面33に密着されるため、被加工物100は、ダイシングテープ106を介して保持面33に強固に支持される。 Further, as shown in FIG. 4, when fixing the frame unit 108 to the chuck table 30, the clamp 22 pulls down and holds the frame 107 vertically below the holding surface 33 of the chuck table 30. As a result, the dicing tape 106 is brought into close contact with the holding surface 33, so that the workpiece 100 is firmly supported by the holding surface 33 via the dicing tape 106.

また、図1に示すように、X軸移動テーブル10の近傍には、切削加工の際に使用される純水等の切削液の廃液等を一時的に貯留するウォーターケース19が設けられている。ウォーターケース19内に貯留された廃液は、不図示のドレーン等を介して加工装置2の外部に排出される。チャックテーブル30に近接する位置には、被加工物100をチャックテーブル30へと搬送する不図示の搬送機構が設けられている。 Further, as shown in FIG. 1, a water case 19 is provided near the X-axis moving table 10 to temporarily store waste liquid of cutting fluid such as pure water used during cutting. . The waste liquid stored in the water case 19 is discharged to the outside of the processing device 2 via a drain (not shown) or the like. A transport mechanism (not shown) that transports the workpiece 100 to the chuck table 30 is provided at a position close to the chuck table 30 .

基台4の上面には、図1に示すように、X軸移動機構6を跨ぐ門型の支持構造40が配置されている。支持構造40の前面上部には、それぞれ割り出し送りユニット及び切り込み送りユニットとして機能する2組の加工ユニット移動機構42(移動ユニットの一例)が設けられている。各加工ユニット移動機構42は、支持構造40の前面に配置され、割り出し送り方向、すなわち図1における左右方向であるY軸方向に概ね平行な一対のY軸ガイドレール44を共通に備えている。Y軸ガイドレール44には、各加工ユニット移動機構42を構成するY軸移動プレート46がスライド可能に取り付けられている。 As shown in FIG. 1, a gate-shaped support structure 40 that straddles the X-axis moving mechanism 6 is arranged on the upper surface of the base 4. At the upper front surface of the support structure 40, two sets of processing unit moving mechanisms 42 (an example of a moving unit) are provided, each functioning as an index feed unit and a notch feed unit. Each processing unit moving mechanism 42 is disposed on the front surface of the support structure 40 and commonly includes a pair of Y-axis guide rails 44 that are generally parallel to the Y-axis direction, which is the indexing and feeding direction, that is, the left-right direction in FIG. A Y-axis moving plate 46 that constitutes each processing unit moving mechanism 42 is slidably attached to the Y-axis guide rail 44 .

各Y軸移動プレート46の裏面側には、不図示のナット部が設けられており、このナット部には、Y軸ガイドレール44に概ね平行なY軸ボールねじ48がそれぞれ螺合されている。各Y軸ボールねじ48の一端部には、Y軸パルスモータ50が連結されている。Y軸パルスモータ50でY軸ボールねじ48を回転させれば、Y軸移動プレート46は、Y軸ガイドレール44に沿ってY軸方向に移動する。 A nut portion (not shown) is provided on the back side of each Y-axis moving plate 46, and a Y-axis ball screw 48 approximately parallel to the Y-axis guide rail 44 is screwed into each nut portion. . A Y-axis pulse motor 50 is connected to one end of each Y-axis ball screw 48 . When the Y-axis ball screw 48 is rotated by the Y-axis pulse motor 50, the Y-axis moving plate 46 moves in the Y-axis direction along the Y-axis guide rail 44.

各Y軸移動プレート46の表面である前面には、Z軸方向に概ね平行な一対のZ軸ガイドレール52が設けられている。Z軸ガイドレール52には、Z軸移動プレート54がスライド可能に取り付けられている。 A pair of Z-axis guide rails 52 that are generally parallel to the Z-axis direction are provided on the front surface of each Y-axis moving plate 46 . A Z-axis moving plate 54 is slidably attached to the Z-axis guide rail 52.

各Z軸移動プレート54の裏面側には、不図示のナット部が設けられており、このナット部には、Z軸ガイドレール52に平行なZ軸ボールねじ56がそれぞれ螺合されている。各Z軸ボールねじ56の一端部には、Z軸パルスモータ58が連結されている。Z軸パルスモータ58でZ軸ボールねじ56を回転させれば、Z軸移動プレート54は、Z軸ガイドレール52に沿ってZ軸方向に移動する。 A nut portion (not shown) is provided on the back side of each Z-axis moving plate 54, and a Z-axis ball screw 56 parallel to the Z-axis guide rail 52 is screwed into each nut portion. A Z-axis pulse motor 58 is connected to one end of each Z-axis ball screw 56 . When the Z-axis ball screw 56 is rotated by the Z-axis pulse motor 58, the Z-axis moving plate 54 moves in the Z-axis direction along the Z-axis guide rail 52.

各加工ユニット移動機構42には、Y軸移動プレート46のY軸方向の位置を測定する不図示のY軸測定ユニットが設けられている。また、各加工ユニット移動機構42には、Z軸移動プレート54のZ軸方向の位置を測定する不図示のZ軸測定ユニットが設けられている。 Each processing unit moving mechanism 42 is provided with a Y-axis measuring unit (not shown) that measures the position of the Y-axis moving plate 46 in the Y-axis direction. Further, each processing unit moving mechanism 42 is provided with a Z-axis measuring unit (not shown) that measures the position of the Z-axis moving plate 54 in the Z-axis direction.

各Z軸移動プレート54の下部には、チャックテーブル30に保持された被加工物100を切削加工するための加工ユニット60が固定されている。また、加工ユニット60に隣接する位置には、被加工物100を撮像するための撮像ユニットであるカメラユニット62が設けられている。各加工ユニット移動機構42で、Y軸移動プレート46をY軸方向に移動させれば、加工ユニット60及びカメラユニット62は割り出し送りされ、Z軸移動プレート54をZ軸方向に移動させれば、加工ユニット60及びカメラユニット62は切り込み送りされる。 A processing unit 60 for cutting the workpiece 100 held on the chuck table 30 is fixed to the lower part of each Z-axis moving plate 54. Further, a camera unit 62 that is an imaging unit for taking an image of the workpiece 100 is provided at a position adjacent to the processing unit 60. If each processing unit moving mechanism 42 moves the Y-axis moving plate 46 in the Y-axis direction, the processing unit 60 and camera unit 62 are indexed and fed, and if the Z-axis moving plate 54 is moved in the Z-axis direction, The processing unit 60 and the camera unit 62 are fed into the cut.

なお、加工ユニット60及びカメラユニット62に対するチャックテーブル30等のX軸方向の位置は、上述したX軸測定ユニットで測定される。また、チャックテーブル30等に対する加工ユニット60及びカメラユニット62のY軸方向の位置は、上述したY軸測定ユニットで測定される。さらに、チャックテーブル30等に対する加工ユニット60及びカメラユニット62のZ軸方向の位置は、上述したZ軸測定ユニットで測定される。 Note that the position of the chuck table 30 and the like in the X-axis direction with respect to the processing unit 60 and camera unit 62 is measured by the above-mentioned X-axis measurement unit. Further, the positions of the processing unit 60 and camera unit 62 in the Y-axis direction with respect to the chuck table 30 and the like are measured by the Y-axis measuring unit described above. Further, the positions of the processing unit 60 and camera unit 62 in the Z-axis direction with respect to the chuck table 30 and the like are measured by the above-mentioned Z-axis measurement unit.

加工ユニット60は、図3に示すように、外周縁に環状の切れ刃を備える切削ブレード66が、チャックテーブル30の保持面33と概ね平行な回転軸のスピンドル64に装着された切削ユニットである。加工ユニット60は、チャックテーブル30に保持された被加工物100を切削加工する。スピンドル64の回転軸は、X軸方向及びZ軸方向に対して概ね垂直であり、Y軸方向に対して概ね平行である。スピンドル64の一端側には、固定ナットによりマウントフランジ65とともに挟持された切削ブレード66が装着されている。スピンドル64の他端側には、モータ等の不図示の回転駆動源が連結されている。切削ブレード66は、図4に示すように、スピンドル64を介して伝達される回転駆動源のトルクによって回転する。切削ブレード66の回転動作により、被加工物100には、分割予定ライン103に沿って切削溝が形成されて、各デバイス104に個片化される。 As shown in FIG. 3, the processing unit 60 is a cutting unit in which a cutting blade 66 having an annular cutting edge on the outer periphery is attached to a spindle 64 having a rotating shaft that is generally parallel to the holding surface 33 of the chuck table 30. . The processing unit 60 cuts the workpiece 100 held on the chuck table 30. The rotation axis of the spindle 64 is approximately perpendicular to the X-axis direction and the Z-axis direction, and approximately parallel to the Y-axis direction. A cutting blade 66 is mounted on one end of the spindle 64 and is held together with a mount flange 65 by a fixing nut. The other end of the spindle 64 is connected to a rotational drive source (not shown) such as a motor. The cutting blade 66 is rotated by the torque of the rotational drive source transmitted via the spindle 64, as shown in FIG. Due to the rotational action of the cutting blade 66, cutting grooves are formed in the workpiece 100 along the dividing line 103, and the workpiece 100 is separated into individual devices 104.

また、切削ブレード66の近傍には、図3に示すように、被加工物100に純水等の切削液を供給する切削液供給第1ノズル63、被加工物100や切削ブレード66等に純水等の切削液を供給する切削液供給第2ノズル67、及び切削ブレード66の側面に冷却水を噴射する1対の冷却水供給ノズル68(反対側の冷却水ノズルは不図示)が設けられている。切削ブレード66の下方には、Z軸方向において切削ブレード66の下側の先端である下端の高さ、すなわち位置を検出するブレード位置検出ユニット69が配置されている。加工ユニット60の各構成要素は、被加工物100の切削加工の条件等に合わせて、後述する制御ユニット39により制御される。 Also, in the vicinity of the cutting blade 66, as shown in FIG. A second cutting fluid supply nozzle 67 that supplies cutting fluid such as water, and a pair of cooling water supply nozzles 68 (the cooling water nozzle on the opposite side is not shown) that sprays cooling water on the side surface of the cutting blade 66 are provided. ing. A blade position detection unit 69 is arranged below the cutting blade 66 to detect the height, or position, of the lower end of the cutting blade 66 in the Z-axis direction. Each component of the processing unit 60 is controlled by a control unit 39, which will be described later, in accordance with the cutting conditions of the workpiece 100 and the like.

加工装置2は、図1に示すように、被加工物100の加工条件等に合わせて、加工装置2を構成する構成要素をそれぞれ制御する制御ユニット39を備える。制御ユニット39は、CPU(central processing unit)のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ROM(read only memory)又はRAM(random access memory)のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インタフェース装置とを有し、コンピュータプログラムを実行可能なコンピュータである。 As shown in FIG. 1, the processing apparatus 2 includes a control unit 39 that controls each of the constituent elements of the processing apparatus 2 in accordance with the processing conditions of the workpiece 100 and the like. The control unit 39 includes an arithmetic processing device having a microprocessor such as a CPU (central processing unit), a storage device having a memory such as ROM (read only memory) or RAM (random access memory), and an input/output interface device. It is a computer that has the following functions and is capable of executing computer programs.

制御ユニット39には、オペレータから入力ユニットを介して入力されるチャックテーブル30のサイズや種類が登録される。制御ユニット39は、第1開閉バルブ26の開閉を制御することでチャックテーブル吸引路24を吸引するか否かを切り替えることにより、チャックテーブルベース20の載置面23におけるチャックテーブル30の固定か否かを切り替える。また、制御ユニット39は、第2開閉バルブ27の開閉を制御することで被加工物吸引路25を吸引するか否かを切り替えることにより、チャックテーブル30の保持面33において被加工物100を保持するか否かを切り替える。 In the control unit 39, the size and type of the chuck table 30 input by the operator via the input unit are registered. The control unit 39 controls whether or not the chuck table 30 is fixed on the mounting surface 23 of the chuck table base 20 by controlling the opening and closing of the first on-off valve 26 to switch whether or not suction is applied to the chuck table suction path 24. or switch. Furthermore, the control unit 39 controls the opening and closing of the second on-off valve 27 to switch whether or not to suck the workpiece suction path 25, thereby holding the workpiece 100 on the holding surface 33 of the chuck table 30. Switch whether or not to do so.

続いて、図5~図9を用いて、実施形態に係る加工装置2に用いられる検査用テーブル200について説明する。図5は、実施形態に係る加工装置を示す斜視図である。図6は、図5の加工装置の要部の部分側断面図である。図7は、実施形態に係る検査用テーブルを示す斜視図である。図8は、実施形態に係る検査用テーブルの構成例を示す図である。図9~図12は、実施形態に係る検出の一例を示す図である。図13は、実施形態に係るイメージセンサにより撮像される画像の一例を示す図である。図14は、実施形態に係る検出情報の一例を示す図である。 Next, the inspection table 200 used in the processing apparatus 2 according to the embodiment will be explained using FIGS. 5 to 9. FIG. 5 is a perspective view showing the processing device according to the embodiment. FIG. 6 is a partial side cross-sectional view of a main part of the processing apparatus shown in FIG. FIG. 7 is a perspective view showing the inspection table according to the embodiment. FIG. 8 is a diagram illustrating an example of the configuration of the inspection table according to the embodiment. 9 to 12 are diagrams showing an example of detection according to the embodiment. FIG. 13 is a diagram illustrating an example of an image captured by the image sensor according to the embodiment. FIG. 14 is a diagram illustrating an example of detection information according to the embodiment.

図5に示すように、加工装置2の検査を実行する際、オペレータは、チャックテーブル30の保持面33に検査用テーブル200を載せて位置合わせを行い、吸引源28の負圧をチャックテーブル30の保持面33に作用させる。これにより、チャックテーブル30の平坦な保持面33と検査用テーブル200の下側の面とが互いに負圧密着し、検査用テーブル200は、図6に示すように、チャックテーブル30に固定される。 As shown in FIG. 5, when inspecting the processing device 2, the operator places the inspection table 200 on the holding surface 33 of the chuck table 30, aligns it, and applies negative pressure from the suction source 28 to the chuck table 30. to act on the holding surface 33 of. As a result, the flat holding surface 33 of the chuck table 30 and the lower surface of the inspection table 200 are brought into close contact with each other under negative pressure, and the inspection table 200 is fixed to the chuck table 30 as shown in FIG. .

続いて、オペレータは、制御ユニット39を操作し、加工装置2を動作させることにより、加工装置2の検査を実行する。加工装置2の検査を実行する際、オペレータが所望の位置まで加工装置2を手動により操作してもよいし、加工装置2を予め検査用に用意された所定のモードで自動的に動作させてもよい。 Subsequently, the operator operates the control unit 39 to operate the processing apparatus 2, thereby inspecting the processing apparatus 2. When inspecting the processing device 2, the operator may manually operate the processing device 2 to a desired position, or the processing device 2 may be automatically operated in a predetermined mode prepared in advance for inspection. Good too.

オペレータは、端末装置300により、加工装置2の検査において検査用テーブル200により検出された検出情報を取得する。端末装置300として、たとえばスマートフォンやタブレットなどのモバイル端末が例示される。 The operator uses the terminal device 300 to acquire detection information detected by the inspection table 200 during the inspection of the processing device 2 . Examples of the terminal device 300 include mobile terminals such as smartphones and tablets.

制御ユニット39は、オペレータからの入力に従って、加工装置2を動作させる。制御ユニット39は、たとえば第2開閉バルブ27の開閉を制御し、被加工物吸引路25を吸引するか否かを切り替えることにより、チャックテーブル30の保持面33における検査用テーブル200の保持又は解放を実行する。 The control unit 39 operates the processing device 2 according to input from the operator. For example, the control unit 39 controls opening and closing of the second on-off valve 27 and switches whether or not to suck the workpiece suction path 25, thereby holding or releasing the inspection table 200 on the holding surface 33 of the chuck table 30. Execute.

検査用テーブル200は、図7に示すように、チャックテーブル30の保持面33に着脱可能に支持されるベース部201を備える。本実施形態では、検査用テーブル200の下面とチャックテーブル30の平坦な保持面33とが負圧により密着することにより、検査用テーブル200がチャックテーブル30に着脱可能に支持される例を説明するが、この例には特に限定されない。たとえば、検査用テーブル200をチャックテーブルベース20(テーブル基台の一例)に着脱可能に支持してもよい。すなわち、チャックテーブルベース20からチャックテーブル30を取り外した後、チャックテーブルベース20の載置面23に検査用テーブル200の下面を載せて位置合わせし、吸引源28の負圧をチャックテーブルベース20の載置面23に作用させる。これにより、チャックテーブルベース20の平坦な載置面23と検査用テーブル200の下面とが互いに負圧密着し、検査用テーブル200を、チャックテーブルベース20に直接固定できる。 The inspection table 200 includes a base portion 201 that is detachably supported by the holding surface 33 of the chuck table 30, as shown in FIG. In this embodiment, an example will be described in which the inspection table 200 is removably supported by the chuck table 30 by bringing the lower surface of the inspection table 200 into close contact with the flat holding surface 33 of the chuck table 30 due to negative pressure. However, it is not particularly limited to this example. For example, the inspection table 200 may be removably supported on the chuck table base 20 (an example of a table base). That is, after removing the chuck table 30 from the chuck table base 20, the lower surface of the inspection table 200 is placed on the mounting surface 23 of the chuck table base 20 and aligned, and the negative pressure of the suction source 28 is applied to the chuck table base 20. It acts on the mounting surface 23. Thereby, the flat mounting surface 23 of the chuck table base 20 and the lower surface of the inspection table 200 are brought into close contact with each other under negative pressure, and the inspection table 200 can be directly fixed to the chuck table base 20.

また、検査用テーブル200は、図7及び図8に示すように、圧力検出センサ202、傾き検出センサ203、温度検出センサ204、光量センサ205、イメージセンサ206並びにライト207を備える。圧力検出センサ202、傾き検出センサ203、温度検出センサ204、光量センサ205、イメージセンサ206、及びライト207は、ベース部201に固定され、バッテリー212から供給される電力で駆動する。 The inspection table 200 also includes a pressure detection sensor 202, a tilt detection sensor 203, a temperature detection sensor 204, a light amount sensor 205, an image sensor 206, and a light 207, as shown in FIGS. 7 and 8. The pressure detection sensor 202 , the tilt detection sensor 203 , the temperature detection sensor 204 , the light amount sensor 205 , the image sensor 206 , and the light 207 are fixed to the base portion 201 and driven by power supplied from the battery 212 .

圧力検出センサ202は、検査用テーブル200に作用する圧力を検出する。図9に示すように、カメラユニット62の直下に位置付けられた圧力検出センサ202により、たとえばカメラユニット62から噴射される空気62aの圧力の情報などが検出される。空気62aは、被加工物100の表面から切削液などを除去する場合に噴射される。また、圧力検出センサ202によって、切削液が被加工物100の表面に供給される際の圧力の情報なども検出できる。 The pressure detection sensor 202 detects the pressure acting on the inspection table 200. As shown in FIG. 9, the pressure detection sensor 202 located directly below the camera unit 62 detects, for example, information on the pressure of the air 62a injected from the camera unit 62. The air 62a is injected when removing cutting fluid or the like from the surface of the workpiece 100. Further, the pressure detection sensor 202 can also detect information about the pressure when the cutting fluid is supplied to the surface of the workpiece 100.

傾き検出センサ203は、X軸、およびZ軸の2軸について、検査用テーブル200の傾きを検出する。傾き検出センサ203により、たとえばチャックテーブル30のテーブル面の傾きや、チャックテーブル30の移動等に伴うヨーイング及びピッチングの情報などが検出される。 The tilt detection sensor 203 detects the tilt of the inspection table 200 about two axes, the X-axis and the Z-axis. The tilt detection sensor 203 detects, for example, the tilt of the table surface of the chuck table 30 and information on yawing and pitching accompanying movement of the chuck table 30.

温度検出センサ204は、検査用テーブル200の表面温度を検出する。図10に示すように、加工ユニット60の切削ブレード66の直下に位置付けられた温度検出センサ204により、切削加工において、加工室の室温や冷却水供給ノズル68から切削ブレード66に供給される冷却水68aの温度の情報などが検出される。また、温度検出センサ204により、切削加工において、切削液供給第1及び第2ノズル67などから供給される切削液の温度の情報なども検出される。 Temperature detection sensor 204 detects the surface temperature of inspection table 200. As shown in FIG. 10, the temperature detection sensor 204 located directly below the cutting blade 66 of the processing unit 60 detects the room temperature of the processing chamber and the cooling water supplied to the cutting blade 66 from the cooling water supply nozzle 68 during cutting. Information such as the temperature of 68a is detected. Furthermore, the temperature detection sensor 204 also detects information on the temperature of the cutting fluid supplied from the first and second cutting fluid supply nozzles 67 and the like during cutting.

光量センサ205は、検査用テーブル200に照射される光の光量を検出する。図11に示すように、カメラユニット62が備えるイメージセンサユニット621は、たとえば被加工物100の加工状況を撮像する。イメージセンサユニット621の直下に位置付けられた光量センサ205により、落射ユニット622からコンデンサレンズ623を介して照射される落射、並びに斜光ユニット624から照射される斜光に基づくオートフォーカス光量や角度認識光量の情報などが検出される。また、光量センサ250により取得される光量の情報により、オペレータは、イメージセンサユニット621のカメラのレンズやライトカバーの汚れなども確認できる。 The light amount sensor 205 detects the amount of light irradiated onto the inspection table 200. As shown in FIG. 11, an image sensor unit 621 included in the camera unit 62 captures an image of the processing status of the workpiece 100, for example. The light amount sensor 205 located directly below the image sensor unit 621 obtains information on the autofocus light amount and angle recognition light amount based on the reflected light emitted from the reflected light unit 622 via the condenser lens 623 and the oblique light emitted from the oblique light unit 624. etc. are detected. Further, based on the information on the amount of light acquired by the light amount sensor 250, the operator can check whether the camera lens or light cover of the image sensor unit 621 is dirty.

イメージセンサ206は、検査用テーブル200の上方の画像を取得する。図12に示すように、加工ユニット60の直下に位置付けられたイメージセンサ206により、図13に示すように、たとえば切削ブレード66と冷却水供給ノズル68との位置関係を撮像した画像G1などが取得される。オペレータは、図13に示す画像G1を参照することにより、切削ブレード66と冷却水供給ノズル68の一方(下側)とが平行に位置付けられていないことを認識できる。ライト207は、イメージセンサ206の撮像タイミングに連動して発光する。 The image sensor 206 acquires an image above the inspection table 200. As shown in FIG. 12, the image sensor 206 positioned directly below the processing unit 60 acquires an image G1 of the positional relationship between the cutting blade 66 and the cooling water supply nozzle 68, for example, as shown in FIG. be done. By referring to the image G1 shown in FIG. 13, the operator can recognize that the cutting blade 66 and one (lower side) of the cooling water supply nozzle 68 are not positioned parallel to each other. The light 207 emits light in conjunction with the imaging timing of the image sensor 206.

また、検査用テーブル200は、情報通信部208(情報送信部の一例)を備える。情報通信部208は、上述の圧力検出センサ202、傾き検出センサ203、温度検出センサ204、光量センサ205、並びにイメージセンサ206により検出された検出情報を外部に送信する。情報通信部208は、たとえば制御ユニット39や端末装置300に対して検出情報を送信できる。情報通信部208は、無線または有線により検出情報を送信できる。情報通信部208は、制御ユニット39や端末装置300と通信を行うための近距離無線の通信規格をサポートできる。情報通信部208がサポートできる近距離無線の通信規格として、WiMAX(登録商標)(Worldwide interoperability for Microwave Access)、IEEE802.11、Bluetooth(登録商標)などが例示される。情報通信部208は、制御ユニット39や端末装置300の通信規格に対応した通信ケーブルを介して、制御ユニット39や端末装置300を接続する端子を備えてよい。情報通信部208が備えることができる端子として、USB(Universal Serial Bus)、HDMI(登録商標)(High-Definition Multimedia Interface)、MHL(Mobile High-definition Link)、LAN(Local Area Network)コネクタなどが例示される。 The inspection table 200 also includes an information communication section 208 (an example of an information transmission section). The information communication unit 208 transmits detection information detected by the above-described pressure detection sensor 202, tilt detection sensor 203, temperature detection sensor 204, light amount sensor 205, and image sensor 206 to the outside. The information communication unit 208 can transmit detection information to the control unit 39 and the terminal device 300, for example. The information communication unit 208 can transmit detection information wirelessly or by wire. The information communication unit 208 can support short-range wireless communication standards for communicating with the control unit 39 and the terminal device 300. Examples of short-range wireless communication standards that the information communication unit 208 can support include WiMAX (registered trademark) (Worldwide interoperability for Microwave Access), IEEE802.11, Bluetooth (registered trademark), and the like. The information communication section 208 may include a terminal for connecting the control unit 39 and the terminal device 300 via a communication cable compatible with the communication standard of the control unit 39 and the terminal device 300. Examples of terminals that the information communication unit 208 may include include a USB (Universal Serial Bus), HDMI (registered trademark) (High-Definition Multimedia Interface), MHL (Mobile High-definition Link), and a LAN (Local Area Network) connector. Illustrated.

また、検査用テーブル200は、記憶部209及び演算処理部211を備える。 The inspection table 200 also includes a storage section 209 and an arithmetic processing section 211.

記憶部209は、実施形態に係る検査用テーブル200により実行される各種処理等の機能を実現するプログラムや、プログラムによる処理に用いられるデータなどを記憶する。記憶部209は、RAM(Random Access Memory)、ROM(Read Only Memory)、フラッシュメモリ、EPROM(Erasable Programmable Read Only Memory)、EEPROM(登録商標)(Electrically Erasable Programmable Read Only Memory)などの不揮発性または揮発性の半導体メモリなどを含む。記憶部209に記憶されるプログラムは、演算処理部211が備えるプロセッサにより実行可能なデータ処理を行うための複数の命令を含むプロセッサによる読取り可能かつ非遷移的な(non-transitory)記録媒体を有するプログラムプロダクトであるともいえる。記憶部209は、演算処理部211が備えるプロセッサがプログラムに記述された命令を実行する際の一時的な作業領域としても利用できる。 The storage unit 209 stores programs that implement functions such as various processes executed by the inspection table 200 according to the embodiment, data used for processing by the programs, and the like. The storage unit 209 is a nonvolatile or volatile memory such as RAM (Random Access Memory), ROM (Read Only Memory), flash memory, EPROM (Erasable Programmable Read Only Memory), and EEPROM (registered trademark) (Electrically Erasable Programmable Read Only Memory). This includes semiconductor memory, etc. The program stored in the storage unit 209 has a non-transitory recording medium that is readable by the processor and includes a plurality of instructions for performing data processing that can be executed by the processor included in the arithmetic processing unit 211. It can also be said to be a program product. The storage unit 209 can also be used as a temporary work area when the processor included in the arithmetic processing unit 211 executes instructions written in a program.

記憶部209(メモリの一例)は、検出情報記録領域210を備える。検出情報記録領域210には、図14に示すように、検査用テーブル200が備える圧力検出センサ202、傾き検出センサ203、温度検出センサ204、光量センサ205、並びにイメージセンサ206により検出された検出情報が記録される。 The storage unit 209 (an example of a memory) includes a detection information recording area 210. As shown in FIG. 14, the detection information recording area 210 stores detection information detected by the pressure detection sensor 202, tilt detection sensor 203, temperature detection sensor 204, light amount sensor 205, and image sensor 206 included in the inspection table 200. is recorded.

演算処理部211は、記憶部209に格納されたプログラムに基づいて動作し、検査用テーブル200の各種処理等を実行する。演算処理部211は、CPU(Central Processing Unit)マイクロプロセッサ、マイクロコンピュータ、DSP(Digital Signal Processor)、システムLSI(Large Scale Integration)などのプロセッサを含む。 The arithmetic processing unit 211 operates based on a program stored in the storage unit 209 and performs various processes on the inspection table 200. The arithmetic processing unit 211 includes a processor such as a CPU (Central Processing Unit) microprocessor, a microcomputer, a DSP (Digital Signal Processor), and a system LSI (Large Scale Integration).

演算処理部211が備えるプロセッサは、記憶部209が備えるRAM上にロードされたプログラムを実行する。これにより、検査用テーブル200により実行される各種処理等の機能が実現される。検査用テーブル200により実行される各種処理等の機能として、無線又は有線により制御ユニット39や端末装置300と通信可能な状態に接続する機能、制御ユニット39や端末装置300にデータ選択画面を提供する機能、並びに制御ユニット39や端末装置300に検出情報を提供する機能などが例示される。 A processor included in the arithmetic processing unit 211 executes a program loaded onto a RAM included in the storage unit 209. Thereby, functions such as various processes executed by the inspection table 200 are realized. Functions such as various processes executed by the inspection table 200 include a function of connecting to the control unit 39 and the terminal device 300 in a communicable state by wireless or wire, and providing a data selection screen to the control unit 39 and the terminal device 300. Examples include a function and a function of providing detection information to the control unit 39 and the terminal device 300.

なお、演算処理部211は、専用のハードウェアで実現されてもよい。この場合、演算処理部211は、単一回路、複合回路、プログラム化したプロセッサ、並列プログラム化したプロセッサ、ASIC(Application Specific Integrated Circuit)、FPGA(Field Programmable Gate Array)、又は、これらを組み合わせたものにより実装できる。 Note that the arithmetic processing unit 211 may be realized by dedicated hardware. In this case, the arithmetic processing unit 211 is a single circuit, a composite circuit, a programmed processor, a parallel programmed processor, an ASIC (Application Specific Integrated Circuit), an FPGA (Field Programmable Gate Array), or a combination thereof. It can be implemented by

また、検査用テーブル200は、バッテリー212を備える。バッテリー212は、検査用テーブル200の各部に電力を供給する。バッテリー212は、検査用テーブル200に対して着脱自在に実装されてもよいし、検査用テーブル200に内蔵される形で実装されてもよい。バッテリー212が検査用テーブル200に対して着脱自在である場合、1次電池を採用してもよいし、2次電池を採用してもよい。バッテリー212が検査用テーブル200に内蔵される場合、1次電池よりも2次電池が好適である。 The inspection table 200 also includes a battery 212. The battery 212 supplies power to each part of the inspection table 200. The battery 212 may be detachably mounted on the inspection table 200, or may be built into the inspection table 200. When the battery 212 is detachable from the inspection table 200, a primary battery or a secondary battery may be employed. When the battery 212 is built into the inspection table 200, a secondary battery is more suitable than a primary battery.

図15を用いて、実施形態に係る検査用テーブル200による処理の一例を説明する。図15は、実施形態に係る検査用テーブルの処理の一例を示すフローチャートである。図15に示す処理は、検査用テーブル200が備える演算処理部211により実行される。 An example of processing by the inspection table 200 according to the embodiment will be described with reference to FIG. 15. FIG. 15 is a flowchart illustrating an example of processing of the inspection table according to the embodiment. The processing shown in FIG. 15 is executed by the arithmetic processing unit 211 included in the inspection table 200.

図15に示すように、演算処理部211は、たとえば端末装置300からの要求に応じて、接続処理を実行する(ステップS101)。 As shown in FIG. 15, the arithmetic processing unit 211 executes a connection process in response to a request from the terminal device 300, for example (step S101).

演算処理部211は、接続処理が完了すると、接続先となる端末装置300に対して、データ選択画面を送信する(ステップS102)。図16は、実施形態に係るデータ選択画面の一例を示す図である。図16に示すように、検査用テーブル200から端末装置300に送信されるデータ選択画面311は、端末装置300が備えるディスプレイ310に表示される。データ選択画面311は、オペレータが操作可能な圧力データの項目312、傾きデータの項目313、光量データの項目314、画像データの項目315、並びに温度データの項目316と、データ取得ボタン317とを有する。また、データ選択画面311は、各項目312~316ごとに、オペレータから受け付けるためのチェックボックス322~326を備える。オペレータは、検査用テーブル200から圧力データを取得する場合、チェックボックス322にチェックを入れた後、データ取得ボタン317を操作する。これにより、圧力データの取得要求が検査用テーブル200に送信される。 When the connection process is completed, the arithmetic processing unit 211 transmits a data selection screen to the terminal device 300 to be connected (step S102). FIG. 16 is a diagram illustrating an example of a data selection screen according to the embodiment. As shown in FIG. 16, a data selection screen 311 transmitted from the inspection table 200 to the terminal device 300 is displayed on a display 310 included in the terminal device 300. The data selection screen 311 includes a pressure data item 312, a tilt data item 313, a light amount data item 314, an image data item 315, a temperature data item 316, and a data acquisition button 317 that can be operated by the operator. . The data selection screen 311 also includes check boxes 322 to 326 for each item 312 to 316 to be accepted by the operator. When acquiring pressure data from the inspection table 200, the operator checks the check box 322 and then operates the data acquisition button 317. As a result, a pressure data acquisition request is sent to the inspection table 200.

図15の説明に戻り、演算処理部211は、端末装置300からデータ取得要求を受信したか否かを判定する(ステップS103)。 Returning to the explanation of FIG. 15, the arithmetic processing unit 211 determines whether a data acquisition request has been received from the terminal device 300 (step S103).

演算処理部211は、端末装置300からデータ取得要求を受信すると(ステップS103,Yes)、データ取得要求において選択された項目に対応する検出情報を検出情報記録領域210から読み出す(ステップS104)。 When the arithmetic processing unit 211 receives the data acquisition request from the terminal device 300 (Step S103, Yes), it reads the detection information corresponding to the item selected in the data acquisition request from the detection information recording area 210 (Step S104).

続いて、演算処理部211は、検出情報記録領域210から読み出した検出情報を端末装置300に送信する(ステップS105)。 Subsequently, the arithmetic processing unit 211 transmits the detection information read from the detection information recording area 210 to the terminal device 300 (step S105).

続いて、演算処理部211は、端末装置300から接続解除要求を受信したか否かを判定する(ステップS106)。 Subsequently, the arithmetic processing unit 211 determines whether or not a connection release request has been received from the terminal device 300 (step S106).

演算処理部211は、端末装置300から接続解除要求を受信すると(ステップS106,Yes)、接続解除処理を実行し(ステップS107)、図15に示す処理を終了する。 When the arithmetic processing unit 211 receives the disconnection request from the terminal device 300 (step S106, Yes), it executes the disconnection process (step S107), and ends the process shown in FIG. 15.

一方、演算処理部211は、端末装置300から接続解除要求を受信していないと判定すると(ステップS106,No)、上述のステップS103の判定に戻る。 On the other hand, if the arithmetic processing unit 211 determines that the disconnection request has not been received from the terminal device 300 (step S106, No), the process returns to the determination in step S103 described above.

上述のステップS103において、演算処理部211は、端末装置300からデータ取得要求を受信していないと判定すると(ステップS103,No)、上述のステップS106の判定に移る。 In step S103 described above, when the calculation processing unit 211 determines that the data acquisition request has not been received from the terminal device 300 (step S103, No), it moves to the determination in step S106 described above.

図15に示す例では、演算処理部211がオペレータにより選択された項目の検出情報を端末装置300に提供する場合を説明したが、検出情報の全てを送信するように予め設定されていてもよい。この場合、演算処理部211は、端末装置300との接続を完了次第、検出情報記録領域210に記録されている検出情報を全て読み出し、端末装置300に送信できる。 In the example shown in FIG. 15, a case has been described in which the arithmetic processing unit 211 provides the terminal device 300 with the detection information of the item selected by the operator, but it may be set in advance to transmit all of the detection information. . In this case, the arithmetic processing unit 211 can read out all the detection information recorded in the detection information recording area 210 and transmit it to the terminal device 300 as soon as the connection with the terminal device 300 is completed.

上述してきたように、実施形態に係る検査用テーブル200は、被加工物100を保持面33で保持するチャックテーブル30と、保持面33に対面しチャックテーブル30に保持された被加工物100を加工する加工ユニット60と、チャックテーブル30を着脱自在に支持するチャックテーブルベース20(テーブル基台の一例)と、チャックテーブルベース20(テーブル基台の一例)を移動させる加工ユニット移動機構42(移動ユニットの一例)と、チャックテーブル30に保持された被加工物100を撮影するカメラユニット62と、を備える加工装置2で用いられる。検査用テーブル200は、チャックテーブル30の保持面33に着脱可能に支持されるベース部201を備える。また、検査用テーブル200は、ベース部201に固定され、バッテリー212から供給される電力で駆動するセンサ(圧力検出センサ202、傾き検出センサ203、温度検出センサ204、光量センサ205、並びにイメージセンサ206)を備える。また、検査用テーブル200は、かかるセンサで検出した情報を送信する情報通信部208(情報送信部の一例)と、かかるセンサと情報通信部208に電力を供給するバッテリー212とを有する。 As described above, the inspection table 200 according to the embodiment includes the chuck table 30 that holds the workpiece 100 on the holding surface 33, and the chuck table 30 that holds the workpiece 100 on the chuck table 30 facing the holding surface 33. The processing unit 60 to be processed, the chuck table base 20 (an example of a table base) that removably supports the chuck table 30, and the processing unit moving mechanism 42 (movement) that moves the chuck table base 20 (an example of a table base) (one example of a unit) and a camera unit 62 that photographs the workpiece 100 held on the chuck table 30. The inspection table 200 includes a base portion 201 that is detachably supported by the holding surface 33 of the chuck table 30. The inspection table 200 also includes sensors (a pressure detection sensor 202, a tilt detection sensor 203, a temperature detection sensor 204, a light amount sensor 205, and an image sensor 206) that are fixed to a base portion 201 and driven by electric power supplied from a battery 212. ). The inspection table 200 also includes an information communication section 208 (an example of an information transmission section) that transmits information detected by the sensor, and a battery 212 that supplies power to the sensor and the information communication section 208.

このため、実施形態に係る検査用テーブル200によれば、たとえば圧力検出センサ202により、カメラユニット62から噴射される空気62aの圧力の情報、切削液が被加工物100の表面に供給される際の圧力の情報などを検出できる。 Therefore, according to the inspection table 200 according to the embodiment, for example, the pressure detection sensor 202 collects information about the pressure of the air 62a injected from the camera unit 62, and when cutting fluid is supplied to the surface of the workpiece 100. can detect pressure information, etc.

また、実施形態に係る検査用テーブル200によれば、たとえば傾き検出センサ203により、チャックテーブル30のテーブル面の傾きや、チャックテーブル30の移動等に伴うヨーイング及びピッチングの情報などを検出できる。 Further, according to the inspection table 200 according to the embodiment, for example, the inclination detection sensor 203 can detect the inclination of the table surface of the chuck table 30, information on yawing and pitching accompanying movement of the chuck table 30, etc.

また、実施形態に係る検査用テーブル200によれば、たとえば温度検出センサ204により、加工室の室温や冷却水供給ノズル68から切削ブレード66に供給される冷却水68aの温度の情報や、切削液供給第1及び第2ノズル67などから供給される切削液の温度などを検出できる。 Further, according to the inspection table 200 according to the embodiment, the temperature detection sensor 204 detects information about the room temperature of the processing chamber, the temperature of the cooling water 68a supplied to the cutting blade 66 from the cooling water supply nozzle 68, and information about the cutting fluid. The temperature of the cutting fluid supplied from the first and second supply nozzles 67 and the like can be detected.

また、実施形態に係る検査用テーブル200によれば、たとえば光量センサ205により、落射並びに斜光に基づくオートフォーカス光量や角度認識光量の情報などを検出できる。 Further, according to the inspection table 200 according to the embodiment, for example, the light amount sensor 205 can detect information such as autofocus light amount and angle recognition light amount based on epi-illumination and oblique light.

また、実施形態に係る検査用テーブル200によれば、たとえばイメージセンサ206により、加工ユニット60や切削ブレード66の周囲の状況(冷却水供給ノズル68の傾きや、冷却水供給ノズル68と切削ブレード66の位置関係)を撮像できる。オペレータは、検査用テーブル200により撮像された画像を参照することにより、加工ユニット60や切削ブレード66の周囲の状況(冷却水供給ノズル68の傾きや、冷却水供給ノズル68と切削ブレード66の位置関係)を確認できる。 According to the inspection table 200 according to the embodiment, for example, the image sensor 206 detects the surrounding conditions of the processing unit 60 and the cutting blade 66 (such as the inclination of the cooling water supply nozzle 68 and the relationship between the cooling water supply nozzle 68 and the cutting blade 66). positional relationship). By referring to the image taken by the inspection table 200, the operator can check the surrounding conditions of the processing unit 60 and the cutting blade 66 (the inclination of the cooling water supply nozzle 68, the position of the cooling water supply nozzle 68 and the cutting blade 66). relationships) can be confirmed.

また、実施形態に係る検査用テーブル200によれば、たとえば情報通信部208により、圧力検出センサ202、傾き検出センサ203、温度検出センサ204、光量センサ205、並びにイメージセンサ206により検出された検出情報を外部に送信できる。これにより、たとえばオペレータは、暗く狭いスペースでの確認作業を行う必要がなく、離れた場所から加工装置2の状況を確認できる。 Further, according to the inspection table 200 according to the embodiment, detection information detected by the pressure detection sensor 202, the tilt detection sensor 203, the temperature detection sensor 204, the light amount sensor 205, and the image sensor 206 by the information communication unit 208, for example. can be sent externally. Thereby, for example, the operator does not have to perform checking work in a dark and narrow space, and can check the status of the processing device 2 from a remote location.

また、実施形態に係る検査用テーブル200は、センサ(圧力検出センサ202、傾き検出センサ203、温度検出センサ204、光量センサ205、並びにイメージセンサ206)からの検出情報を記録する記憶部209(メモリの一例)を備える。これにより、オペレータは、センサにより検出された検出情報を必要に応じて取得し、利用できる。 The inspection table 200 according to the embodiment also includes a storage unit 209 (memory example). This allows the operator to obtain and use the detection information detected by the sensor as needed.

[その他の実施形態]
なお、本発明に係る検査用テーブル200は、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。たとえば、チャックテーブル30が、検査用テーブル200が備える各種センサ等を備えてもよい。
[Other embodiments]
Note that the inspection table 200 according to the present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be modified in various ways without departing from the gist of the present invention. For example, the chuck table 30 may be provided with various sensors and the like provided in the inspection table 200.

また、検査用テーブル200をレーザー照射ユニットの検査に用いることにより、レーザー照射ユニットの周囲の状況(デブリを排出するバキュームユニットと集光レンズとの位置関係)を撮像して記録できる。このため、オペレータは、レーザー照射ユニットの周囲の状況(バキュームユニットと集光レンズとの位置関係)についても、確認作業による労力を要することなく、離れた場所から確認できる。 Furthermore, by using the inspection table 200 to inspect the laser irradiation unit, it is possible to image and record the situation around the laser irradiation unit (the positional relationship between the vacuum unit that discharges debris and the condenser lens). Therefore, the operator can also check the surrounding situation of the laser irradiation unit (the positional relationship between the vacuum unit and the condensing lens) from a remote location without requiring the labor of checking.

2 加工装置
20 チャックテーブルベース
23 載置面
24 チャックテーブル吸引路
25 被加工物吸引路
25a シール部材嵌込部
30 チャックテーブル
33 保持面
34 下面
36 保持面吸引路
38 シール部材
39 制御ユニット
60 加工ユニット
62 カメラユニット
63 切削液供給第1ノズル
64 スピンドル
65 マウントフランジ
66 切削ブレード
67 切削液供給第2ノズル
68 冷却水供給ノズル
100 被加工物
200 検査用テーブル
201 ベース部
202 圧力検出センサ
203 傾き検出センサ
204 温度検出センサ
205 光量センサ
206 イメージセンサ
207 ライト
208 情報通信部
209 記憶部
210 検出情報記録領域
211 演算処理部
212 バッテリー
2 Processing device 20 Chuck table base 23 Placement surface 24 Chuck table suction path 25 Workpiece suction path 25a Seal member fitting portion 30 Chuck table 33 Holding surface 34 Bottom surface 36 Holding surface suction path 38 Seal member 39 Control unit 60 Processing unit 62 Camera unit 63 First cutting fluid supply nozzle 64 Spindle 65 Mount flange 66 Cutting blade 67 Second cutting fluid supply nozzle 68 Cooling water supply nozzle 100 Workpiece 200 Inspection table 201 Base part 202 Pressure detection sensor 203 Tilt detection sensor 204 Temperature detection sensor 205 Light amount sensor 206 Image sensor 207 Light 208 Information communication section 209 Storage section 210 Detection information recording area 211 Arithmetic processing section 212 Battery

Claims (2)

被加工物を保持面で保持するチャックテーブルと、該保持面に対面し該チャックテーブルに保持された被加工物を加工する加工ユニットと、該チャックテーブルを着脱自在に支持するテーブル基台と、該テーブル基台を移動させる移動ユニットと、該チャックテーブルに保持された被加工物を撮影するカメラユニットと、を備える加工装置で用いる検査用テーブルであって、
該チャックテーブルの該保持面又は該テーブル基台に着脱可能に支持されるベース部と、
該ベース部に固定され電力で駆動するセンサと、
該センサで検出した情報を送信する情報送信部と、
該センサと該情報送信部に電力を供給するバッテリーと、を有し、
該センサは、
圧力検出センサ、傾き検出センサ、温度検出センサ、光量センサ及びイメージセンサのうちの少なくとも2つを備え、
該圧力検出センサが、該加工ユニットが該被加工物の表面に供給する切削液の圧力の情報を検出可能であり、
該傾き検出センサが、該チャックテーブルの傾き、該チャックテーブルの移動に伴うヨーイング及びピッチングの情報を検出可能であり、
該温度検出センサが、加工室の室温、該加工ユニットが切削ブレードの側面に噴射する冷却水の温度を検出可能であり、
該光量センサが、該カメラユニットの光量を検出可能であり、
該イメージセンサが、該検査用テーブルの上方の画像を取得し、
該情報送信部が、該圧力検出センサ、該傾き検出センサ、該温度検出センサ、該光量センサ及び該イメージセンサのうちの少なくとも2つで検出した情報を送信することを特徴とする検査用テーブル。
a chuck table that holds a workpiece on a holding surface; a processing unit that faces the holding surface and processes the workpiece held on the chuck table; and a table base that removably supports the chuck table; An inspection table used in a processing device, comprising a moving unit that moves the table base, and a camera unit that photographs a workpiece held on the chuck table,
a base portion detachably supported by the holding surface of the chuck table or the table base;
a sensor fixed to the base and driven by electric power;
an information transmitter that transmits information detected by the sensor;
a battery that supplies power to the sensor and the information transmitter;
The sensor is
Comprising at least two of a pressure detection sensor, a tilt detection sensor, a temperature detection sensor, a light amount sensor, and an image sensor,
The pressure detection sensor is capable of detecting information about the pressure of cutting fluid that the processing unit supplies to the surface of the workpiece,
The tilt detection sensor is capable of detecting information on the tilt of the chuck table, yawing and pitching accompanying movement of the chuck table,
The temperature detection sensor is capable of detecting the room temperature of the processing chamber and the temperature of the cooling water sprayed by the processing unit onto the side surface of the cutting blade;
The light amount sensor is capable of detecting the light amount of the camera unit,
the image sensor acquires an image above the inspection table;
An inspection table characterized in that the information transmitting section transmits information detected by at least two of the pressure detection sensor, the tilt detection sensor, the temperature detection sensor, the light amount sensor, and the image sensor.
該センサからの検出情報を記録するメモリを備える請求項1に記載の検査用テーブル。 The inspection table according to claim 1, further comprising a memory for recording detection information from the sensor.
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