JP7355773B2 - 試験装置、試験方法およびプログラム - Google Patents

Description

本発明は、試験装置、試験方法およびプログラムに関する。

検査対象となる一対のＬＥＤの一方を発光させて他方で受光し、光電効果により出力される電流の電流値を用いてＬＥＤの光学特性を検査する方法が知られている（例えば、特許文献１、２を参照）。
［先行技術文献］
［特許文献］
［特許文献１］ 特表２０１９－５０７９５３号公報
［特許文献２］ 特開２０１０－２３０５６８号公報

しかしながら、上記の方法では、各ＬＥＤを順に発光させて検査を行う必要があり、複数のＬＥＤの光学特性を一括して検査することができなかった。

本発明の一態様においては、試験装置が提供される。試験装置は、試験対象となる複数の発光素子のそれぞれの端子に電気的に接続される電気接続部を備えてもよい。試験装置は、複数の発光素子に対して一括して光を照射する光源部を備えてもよい。試験装置は、複数の発光素子のそれぞれが、光源部から照射された光を光電変換した光電信号を測定する電気測定部を備えてもよい。試験装置は、発光処理の対象となる少なくとも１つの発光素子を発光させる発光制御部を備えてもよい。試験装置は、発光処理の対象となる少なくとも１つの発光素子が発光した光を測定する光測定部を備えてもよい。試験装置は、電気測定部の測定結果および光測定部の測定結果に基づいて、複数の発光素子のそれぞれの良否を判定する判定部を備えてもよい。

試験装置は、発光処理の対象となる少なくとも１つの発光素子についての電気測定部および光測定部の測定結果に基づいて、少なくとも１つの発光素子が出力する光電信号と少なくとも１つの発光素子が発する光の輝度、色度および分光スペクトルの少なくとも１つである光特性との相関を算出する相関算出部を更に備えてもよい。

判定部は、複数の発光素子のうち、測定された光電信号および相関に基づいて、光特性が正常範囲外になると推定される少なくとも１つの発光素子を不良と判定してもよい。

判定部は、正常範囲として、発光処理の対象となる少なくとも１つの発光素子が発する光の光特性に応じた統計量を基準とする範囲を用いてもよい。

発光制御部は、電気測定部の測定結果に基づいて、試験対象となる複数の発光素子から、発光処理の対象となる少なくとも１つの発光素子を選択してもよい。

発光制御部は、発光処理の対象となる少なくとも１つの発光素子として、電気測定部によって測定された光電信号が予め定められた閾値以上の変異を示す発光素子を選択してもよい。

発光制御部は、複数の発光素子について電気測定部により測定された光電信号に応じた統計量に従って、異なる複数の閾値のうちの特定の閾値を用いてもよい。

発光制御部は、複数の発光素子について電気測定部により測定された光電信号の平均および標準偏差を算出し、平均および標準偏差に基づいて、互いに光電信号の大きさが異なる、発光処理の対象となる少なくとも１つの発光素子を選択してもよい。

判定部は、発光処理の対象として選択された発光素子が発する光を測定した光測定部の測定結果に基づいて、選択された発光素子の良否を判定してもよい。

判定部は、選択された発光素子が発する光の輝度、色度および分光スペクトルの少なくとも１つである光特性が正常範囲外である場合に、選択された発光素子を不良と判定してもよい。

判定部は、正常範囲として、発光処理の対象となる少なくとも１つの発光素子が発する光の光特性に応じた統計量を基準とする範囲を用いてもよい。

本発明の一態様においては、試験方法が提供される。試験方法は、試験対象となる複数の発光素子のそれぞれの端子に電気接続部を電気的に接続する電気接続段階を備えてもよい。試験方法は、複数の発光素子に対して一括して光を照射する照射段階を備えてもよい。試験方法は、複数の発光素子のそれぞれが、照射された光を光電変換した光電信号を測定する電気測定段階を備えてもよい。試験方法は、発光処理の対象となる少なくとも１つの発光素子を発光させる発光制御段階を備えてもよい。試験方法は、発光処理の対象となる少なくとも１つの発光素子が発光した光を測定する光測定段階を備えてもよい。試験方法は、電気測定段階の測定結果および光測定段階の測定結果に基づいて、複数の発光素子のそれぞれの良否を判定する判定段階を備えてもよい。

本発明の一態様においては、複数の発光素子を試験する試験装置により実行され、試験装置に上記の試験方法を実行させるためのプログラムが提供される。

なお、上記の発明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したものではない。また、これらの特徴群のサブコンビネーションもまた、発明となりうる。

複数のＬＥＤ１０を試験する試験装置１００の概略を示す全体図の一例である。 載置部１５０、載置部１５０上に載置されたＬＥＤ群、および、ＬＥＤ群中の特定の複数のＬＥＤ１０の組に複数のプローブ１１３が接触している状態の電気接続部１１０の、側面図の一例（Ａ）および平面図の一例（Ｂ）である。 試験装置１００による試験方法のフローを説明するフロー図の一例である。 試験装置１００による、光電信号と輝度との相関を算出するフローを説明するフロー図の一例である。 試験装置１００による試験方法の他のフローを説明するフロー図の一例である。 複数のＬＥＤ２０を試験する試験装置２００の概略を示す全体図の一例である。 複数のＬＥＤ３０を試験する試験装置３００の概略を示す全体図の一例である。 本発明の複数の態様が全体的又は部分的に具現化されうるコンピュータ１２００の例を示す図である。

以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態は特許請求の範囲にかかる発明を限定するものではない。また、実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。なお、図面において、同一または類似の部分には同一の参照番号を付して、重複する説明を省く場合がある。

図１は、複数のＬＥＤ１０を試験する試験装置１００の概略を示す全体図の一例である。図１では、紙面に向かって右方向が＋Ｘ方向となるＸ軸と、紙面に向かって上方向が＋Ｚ方向となるＺ軸と、紙面に向かって奥行き方向が＋Ｙ方向となるＹ軸とが、互いに直交するように示されている。以降では、これらの３軸を用いて説明する場合がある。

試験装置１００は、ＬＥＤ１０の光電効果を利用し、光を照射したＬＥＤ１０から出力される光電信号に基づいて、複数のＬＥＤ１０の光学特性を一括して試験する。試験装置１００は、電気接続部１１０と、光源部１２０と、温度制御部１２６と、測定部１３０と、制御部１４０と、格納部１４５と、載置部１５０と、遮蔽部１６０とを備える。試験装置１００は、温度制御部１２６と、格納部１４５と、載置部１５０と、遮蔽部１６０とを備えなくてもよい。

本実施形態における試験装置１００は、例えばバックプレーンによる配線を設ける前のＬＥＤウェハであるウェハ１５に複数のＬＥＤ１０が形成されたＬＥＤ群が載置部１５０上に載置された状態で、ＬＥＤ群中の特定の複数のＬＥＤ１０の組の光学特性を一括して試験する。本実施形態におけるＬＥＤ１０は、寸法が１００μｍ以下のマイクロＬＥＤである。なお、ＬＥＤ１０は、マイクロＬＥＤに代えて、寸法が１００μｍよりも大きく２００μｍ以下のミニＬＥＤや、寸法が２００μｍよりも大きいＬＥＤであってもよく、その他に、ＬＤ等の他の発光素子であってもよい。

また、本実施形態における複数のＬＥＤ１０は、ウェハ１５上で、互いに電気的に接続されていない。なお、複数のＬＥＤ１０は、電気配線が設けられたウェハに、または、略方形の外形を有するガラスベースのパネル（ＰＬＰ）に形成され、互いに電気的に接続されてユニット化またはセル化されていてもよく、この場合、例えばＲＧＢそれぞれの単色ウェハからレーザーリフトオフして転送する技術やＲＧＢいずれかの単色ウェハ上で染色したり蛍光塗料を塗布したりする技術によって、ＲＧＢの各色が混ぜ込まれていてもよい。

電気接続部１１０は、例えばプローブカード（プローブ基板）であって、試験対象となる複数のＬＥＤ１０のそれぞれの端子１１に電気的に接続される。なお、本願明細書において、「電気的に接続される」と定義する場合、接触することで電気的に接続されること、または、非接触で電気的に接続されること、を意図する。本実施形態における電気接続部１１０は、複数のＬＥＤ１０のそれぞれの端子１１に接することで電気的に接続されるが、例えば電磁誘導や近距離無線通信により非接触で電気的に接続されてもよい。

本実施形態における電気接続部１１０はまた、載置部１５０がＬＥＤ群を載置された状態で移動することによって、載置部１５０上に載置されたＬＥＤ群の中から順次試験対象となる接続先の複数のＬＥＤ１０の組を切り替える。本実施形態における電気接続部１１０は、光源部１２０および複数のＬＥＤ１０の間に配置され、基板１１１と、複数のプローブ１１３とを有する。

基板１１１は、光源部１２０からの光を複数のＬＥＤ１０に向かって通過させる開口１１２を有する。図１では、開口１１２を破線で示す。

複数のプローブ１１３は、基板１１１から開口１１２内に露出する複数のＬＥＤ１０のそれぞれに向かって延伸し、当該複数のＬＥＤ１０のそれぞれの端子１１に接触する。各プローブ１１３における、端子１１に接触する一端の反対側の他端は、基板１１１に設けられた電気配線に電気的に接続される。複数のプローブ１１３の複数の電気配線は、基板１１１の側面から延出し、測定部１３０に電気的に接続される。

なお、複数のプローブ１１３は、複数のＬＥＤ１０のそれぞれの受光量を互いに等しくすべく、互いに同じ形状および寸法を有し、且つ、接触するＬＥＤ１０との間の距離が互いに等しいことが好ましい。また、複数のプローブ１１３はそれぞれ、プローブ１１３の表面で光が乱反射しないようにメッキをしたり色を塗ったりすることが好ましい。

光源部１２０は、複数のＬＥＤ１０に対して一括して光を照射する。本実施形態における光源部１２０は、複数のＬＥＤの反応波長帯域の光を複数のＬＥＤに対して照射する。本実施形態における光源部１２０は、光源１２１と、レンズユニット１２３とを有する。

光源１２１は、複数のＬＥＤ１０の反応波長帯域の光を発する。光源１２１は、例えばキセノン光源のように広い波長帯域の光を発する光源であってもよく、レーザー光源のように狭い波長帯域の光を発する光源であってもよい。光源１２１は、互いに波長が異なる複数のレーザー光源を含んでもよい。なお、ＬＥＤ１０の反応波長と発光波長とが相違する場合、ＬＥＤ１０に対して当該ＬＥＤ１０の発光波長の光を照射しても、当該相違に起因して適切に光電変換されない。

レンズユニット１２３は、１又は複数のレンズを含み、光源１２１の照射部に隣接して設けられ、光源１２１から照射される拡散光を平行光１２２にする。図１では、平行光１２２を斜線で示す。当該平行光１２２のＸＹ平面における投影面は、少なくとも基板１１１の開口１１２を覆う。

温度制御部１２６は、複数のＬＥＤ１０が光を照射されることによって昇温することを抑制する。本実施形態における温度制御部１２６は、温度抑制フィルタ１２５と、フィルタ保持部１２４とを有する。温度抑制フィルタ１２５は、光の透過率が高く、入射光の熱線を吸収する。フィルタ保持部１２４は、レンズユニット１２３に隣接して設けられ、温度抑制フィルタ１２５を保持する。なお、温度制御部１２６は、温度抑制フィルタ１２５が吸収した熱を冷却する冷却器を更に有してもよい。

温度制御部１２６は、複数のＬＥＤ１０の温度を一定に保つべく、当該構成に代えて又は加えて、複数のＬＥＤ１０の温度を調整する温度印加装置や、複数のＬＥＤ１０に向けて風を送る送風機構などを有してもよい。送風機構を用いる場合、温度制御部１２６は、複数のＬＥＤ１０が送風機構により風を送られることによって静電気を帯びることを抑止する静電気除去部を更に有してもよい。静電気除去部は、例えばイオナイザであってもよい。上記の温度印加装置は、複数のＬＥＤ１０に接触する態様で、載置部１５０や基板１１１などに設けてもよい。また、上記の送風機構は、複数のＬＥＤ１０に接触しない態様で、載置部１５０の側方に設けてもよい。

測定部１３０は、複数のＬＥＤ１０のそれぞれが、光源部１２０によって照射された光を光電変換し、電気接続部１１０を介して出力する光電信号を測定する。本実施形態における測定部１３０は、電気接続部１１０が順次接続される複数のＬＥＤ１０の組からの光電信号を測定する。

より具体的には、本実施形態における測定部１３０は、電気接続部１１０の各プローブ１１３に電気的に接続された電気配線に接続されており、載置部１５０上に載置されたＬＥＤ群のうち、複数のプローブ１１３に接触するように切り替えられた複数のＬＥＤ１０の組から出力される電流の電流値を測定する。なお、測定部１３０は、当該電流値に代えて、当該電流値に対応する電圧値を測定してもよい。

本実施形態による測定部１３０は更に、発光処理の対象となる少なくとも１つのＬＥＤ１０が発光した光を測定する。より具体的には、本実施形態における測定部１３０は、電気接続部１１０を介して、発光処理の対象となる少なくとも１つのＬＥＤ１０に電流を供給する。測定部１３０は、輝度計１３５を有し、発光処理の対象となる各ＬＥＤ１０からの光を受光した輝度計１３５から出力される信号に基づいて、各ＬＥＤ１０の輝度を測定する。発光処理の対象となる少なくとも１つのＬＥＤ１０は、試験対象となる複数のＬＥＤ１０に含まれてもよく、試験対象となる複数のＬＥＤ１０に含まれなくてもよい。試験対象となる複数のＬＥＤ１０に含まれないＬＥＤ１０は、例えば、過去に試験対象となったＬＥＤ１０であってもよく、ＬＥＤ１０の良否を判定する基準を定めるために用意された、試験対象外のＬＥＤ１０であってもよい。

本実施形態における輝度計１３５は、図１に示すように、遮蔽部１６０の一部に形成された枠内を摺動可能である。輝度計１３５は、制御部１４０によって制御され、ＬＥＤ１０からの光を受光できるように遮蔽部１６０内の空間へと進入してＬＥＤ１０と対面可能である。輝度計１３５は、少なくともＬＥＤ群が光源部１２０によって光を照射される間は、制御部１４０によって制御され、遮蔽部１６０内の空間から退出する。

なお、測定部１３０は、輝度計１３５に代えて又は加えて、輝度計１３５と同様に構成される色度計や照度計の他、フォトダイオードのような光学センサなどを有してもよい。また、測定部１３０は、ＬＥＤ１０の輝度に代えて又は加えて、ＬＥＤ１０の色度や分光スペクトルや照度などを測定してもよい。なお、輝度、色度、分光スペクトル、照度などを総じて、光特性と称する場合がある。なお、測定部１３０は、電気測定部および光測定部の一例である。

制御部１４０は、試験装置１００の各構成を制御する。本実施形態における制御部１４０は、光源部１２０の光源１２１を制御することにより、複数のＬＥＤ１０に一括して照射する平行光１２２の照射時間、波長および強度を制御する。本実施形態における制御部１４０はまた、載置部１５０を制御することにより、載置部１５０上に載置されたＬＥＤ群の中から順次試験対象となる複数のＬＥＤ１０の組を切り替えるように制御する。より具体的には、制御部１４０は、当該組のそれぞれのＬＥＤ１０の端子１１にプローブ１１３が接触するように載置部１５０を駆動する。なお、制御部１４０は、格納部１４５の参照データを参照することにより、複数のプローブ１１３の空間内の位置座標、および、複数のプローブ１１３のそれぞれと載置部１５０上の各ＬＥＤ１０との相対位置を把握してもよい。本実施形態における制御部１４０はまた、輝度計１３５を、遮蔽部１６０内の空間へと進入させたり、遮蔽部１６０内の空間から退出させたりするよう制御する。

制御部１４０は更に、発光処理の対象となる少なくとも１つの発光素子を発光させる。より具体的には、本実施形態における制御部１４０は、載置部１５０上に載置されたＬＥＤ群のうち、複数のプローブ１１３に接触するように切り替えられた複数のＬＥＤ１０の組に含まれる、発光処理の対象となる１又は複数のＬＥＤ１０へと順に、測定部１３０から予め定められた電流値の電流を供給し、各ＬＥＤ１０を順に発光させる。なお、上述の通り、当該ＬＥＤ群は、試験対象となるＬＥＤ群と同じであってもよく、他のＬＥＤ群、例えば試験対象外のＬＥＤ群であってもよい。

制御部１４０は更に、測定部１３０による、光電信号の測定結果および光の測定結果に基づいて、試験対象となる複数のＬＥＤ１０のそれぞれの良否を判定する。より具体的には、本実施形態における制御部１４０は、発光処理の対象となる少なくとも１つのＬＥＤ１０についての、測定部１３０による光電信号および光の測定結果に基づいて、当該少なくとも１つのＬＥＤ１０が出力する光電信号と当該少なくとも１つのＬＥＤ１０が発する光の輝度との相関を算出する。制御部１４０は、当該相関を示すデータを格納部１４５に格納する。

なお、当該相関は、外部の装置によって算出されてもよく、この場合、試験装置１００は当該相関を示すデータを外部の装置から取得してもよい。また、外部の装置によって、当該相関を算出するための、発光処理の対象となる少なくとも１つのＬＥＤ１０の上記測定が行われてもよく、この場合、試験装置１００は、当該測定結果を示すデータを外部の装置から取得して、当該相関を算出してもよい。

本実施形態における制御部１４０は更に、試験対象となる複数のＬＥＤ１０のうち、測定された光電信号および上記の相関に基づいて、輝度が正常範囲外になると推定される少なくとも１つのＬＥＤ１０を不良と判定する。なお、制御部１４０は、上述の通り、測定された光電信号に基づいて色度や分光スペクトルや照度などの他の光特性を推定してもよく、推定した光特性が正常範囲外となった少なくとも１つのＬＥＤ１０を不良と判定してもよい。

本実施形態における制御部１４０は、追加的に又は代替的に、測定部１３０による、試験対象となる複数のＬＥＤ１０の光電信号の測定結果に基づいて、当該複数のＬＥＤ１０のうち、発光処理の対象となる少なくとも１つのＬＥＤ１０を選択してもよい。この場合、発光処理の対象となるＬＥＤ１０の数は、光電信号の測定対象としたＬＥＤ１０の数よりも少ない。また、制御部１４０は、当該発光処理の対象となる少なくとも１つのＬＥＤ１０として、測定部１３０によって測定された光電信号が予め定められた閾値以上の変異を示すＬＥＤ１０を選択してもよい。制御部１４０は、格納部１４５を参照することにより、上記で説明した試験装置１００における複数の構成をシーケンス制御する。なお、制御部１４０は、発光制御部、判定部および相関算出部の一例として機能する。

格納部１４５は、上述の相関を示すデータ、上記の閾値、複数のＬＥＤ１０のそれぞれの良否を判定するための参照データ、判定結果、載置部１５０を移動させるための参照データ、試験装置１００における各構成を制御するためのシーケンスやプログラムなどを格納する。格納部１４５は、制御部１４０により参照される。

載置部１５０は、ＬＥＤ群が載置される。図示の例における載置部１５０は、平面視において、略円形の外形を有するが、他の外形であってもよい。載置部１５０は、真空チャック、静電チャック等の保持機能を有し、載置されたＬＥＤ群のウェハ１５を保持する。また、載置部１５０は、制御部１４０によって駆動制御されることで、ＸＹ平面内を二次元的に移動し、且つ、Ｚ軸方向に昇降する。なお、図１では、載置部１５０のＺ軸負方向側の図示を省略する。また、図１では、載置部１５０の移動方向および輝度計１３５の移動方向をそれぞれ白抜きの矢印で示す。以降の図においても同様とする。

遮蔽部１６０は、光源部１２０からの光以外の光を遮蔽する。本実施形態における遮蔽部１６０は、表面が全て黒塗りされており、表面での光の乱反射を防ぐ。また、図１に示すように、本実施形態における遮蔽部１６０は、光源１２１の外周および基板１１１の外周のそれぞれに密着するように設けられ、当該構成によって、光源部１２０からの光以外の光を遮蔽する。

なお、上記で説明した輝度計１３５の構成は一例に過ぎず、例えば、輝度計１３５を遮蔽部１６０の内側で光源１２１の横に並べて、すなわち光源１２１に隣接して設置してもよい。また例えば、輝度計１３５を遮蔽部１６０の内側で光源１２１からの光を受光する位置に固定設置してもよい。他の具体例として、輝度計１３５は、遮蔽部１６０の内側で光源部１２０および温度制御部１２６と差替え可能に構成されてもよい。他の具体例として、輝度計１３５は、光源部１２０、温度制御部１２６および遮蔽部１６０とは独立して、遮蔽部１６０と同様に外光を遮蔽する遮蔽筒のＺ軸正方向側に位置する底面に固定されてもよく、この場合、複数のＬＥＤ１０が輝度計１３５の受光面に向かい合う位置に配されるよう、載置部１５０によってウェハ１５が搬送されてもよい。

図２は、載置部１５０、載置部１５０上に載置されたＬＥＤ群、および、ＬＥＤ群中の特定の複数のＬＥＤ１０の組に複数のプローブ１１３が接触している状態の電気接続部１１０の、側面図の一例（Ａ）および平面図の一例（Ｂ）である。図２の（Ａ）は、図１に示した載置部１５０、ＬＥＤ群および電気接続部１１０のみを抽出して図示している。図２の（Ｂ）では、載置部１５０上のＬＥＤ群における、基板１１１によって視認できない複数のＬＥＤ１０を破線で示す。

図２の（Ｂ）に示すように、各ＬＥＤ１０上には、２つの端子１１がＹ軸方向に互いに離間して形成されている。また、複数のＬＥＤ１０は、載置部１５０上でマトリックス状に配列した状態で載置され、図示の例では、Ｘ軸方向に６列、Ｙ軸方向に６行のマトリックス状に配列している。

基板１１１の開口１１２は、Ｙ軸方向に長い長方形の輪郭を有する。図示の例では、一括して光学特性が測定される複数のＬＥＤ１０の組として、Ｘ軸方向に２列且つＹ軸方向に６行の１２個のＬＥＤ１０が開口１１２内で露出している。基板１１１の開口１１２内に位置する複数の端子１１のそれぞれに対して、電気接続部１１０の１つのプローブ１１３が接触するように構成されている。

図３は、試験装置１００による試験方法のフローを説明するフロー図の一例である。当該フローは、載置部１５０上にＬＥＤ群が載置された状態で、例えば試験装置１００に対して当該ＬＥＤ群の試験を開始するための入力をユーザが行うことにより開始する。

試験装置１００は、試験対象となる複数のＬＥＤ１０のそれぞれの端子１１に電気接続部１１０を電気的に接続する電気接続段階を実行する（ステップＳ１０１）。具体的な一例として、制御部１４０は、載置部１５０に命令を出力し、載置部１５０上のＬＥＤ群のうち最初に試験対象とする複数のＬＥＤ１０の組が複数のプローブ１１３に接触するように、載置部１５０を移動させる。

試験装置１００は、複数のＬＥＤ１０に対して一括して光を照射する照射段階を実行する（ステップＳ１０３）。具体的な一例として、制御部１４０は、光源部１２０に命令を出力し、平行光１２２を、開口１１２内で露出する複数のＬＥＤ１０の組に照射させる。

試験装置１００は、複数のＬＥＤ１０のそれぞれが、照射された光を光電変換し、電気接続部１１０を介して出力する光電信号を測定する電気測定段階を実行する（ステップＳ１０５）。具体的な一例として、制御部１４０は、測定部１３０に命令を出し、載置部１５０上に載置されたＬＥＤ群のうち、複数のプローブ１１３に接触するように切り替えられた複数のＬＥＤ１０の組から出力される電流の電流値を測定させ、測定結果を制御部１４０に出力させる。制御部１４０は、当該複数のＬＥＤ１０の組の各測定結果を格納部１４５に格納する。

試験装置１００は、載置部１５０上に載置された全てのＬＥＤ１０の測定が終了したか否かを判断し（ステップＳ１０７）、終了していない場合には（ステップＳ１０７：ＮＯ）、試験対象とする複数のＬＥＤ１０の組を切り替える組切替段階を実行して（ステップＳ１０９）、ステップＳ１０１に戻る。具体的な一例として、制御部１４０は、格納部１４５の参照データを参照し、載置部１５０上に載置された全てのＬＥＤ１０の測定結果が格納されているか否かを判断し、格納されていない場合には、載置部１５０に命令を出し、次に試験対象とする複数のＬＥＤ１０の組に切り替えるよう、載置部１５０を移動させる。

試験装置１００は、ステップＳ１０７において、載置部１５０上に載置された全てのＬＥＤ１０の測定が終了している場合には（ステップＳ１０７：ＹＥＳ）、光電信号と輝度の相関、および、上記の測定段階の測定結果に基づいて、複数のＬＥＤ１０のそれぞれの良否を判定する判定段階を実行し（ステップＳ１１１）、当該フローは終了する。具体的な一例として、制御部１４０は、格納部１４５の参照データを参照し、載置部１５０上に載置された全てのＬＥＤ１０の測定結果が格納されている場合には、格納部１４５の相関を示すデータを参照し、当該相関および当該測定結果に基づいて、複数のＬＥＤ１０のそれぞれの良否を判定する。

本実施形態における制御部１４０は、上述の通り、試験対象となる複数のＬＥＤ１０のうち、測定された光電信号および上記の相関に基づいて、輝度が正常範囲外になると推定される少なくとも１つのＬＥＤ１０を不良と判定する。ここで言う正常範囲の一例として、発光処理の対象となる少なくとも１つのＬＥＤ１０が発する光の輝度に応じた統計量を基準とする範囲を用いてもよい。

より具体的には、正常範囲の一例として、載置部１５０上の発光処理の対象となる複数のＬＥＤ１０のそれぞれが発する光の輝度の、ウェハ１５全体における統計量を基準とした範囲を用いてもよく、ウェハ１５が含まれるロット全体における当該輝度の統計量を基準とした範囲を用いてもよい。当該統計量の一例として、当該輝度の、平均値±１σ以内の範囲、当該平均値±２σ以内の範囲、または当該平均値±３σ以内の範囲を用いてもよい。

この場合、制御部１４０は、格納部１４５に格納されている、載置部１５０上の発光処理の対象となる複数のＬＥＤ１０のそれぞれが発する光の輝度に基づいて当該平均値と標準偏差σを算出する。また、当該輝度にピークが複数ある場合には、標準偏差を用いずに、複数のピークに対応可能な統計処理を用いて、当該輝度の統計量を算出してもよい。

図４は、試験装置１００による、光電信号と輝度との相関を算出するフローを説明するフロー図の一例である。本実施形態による試験装置１００は、図３に示す試験方法のフローを実行する前に、予め図４に示すフローを実行して、当該相関を算出する。

当該フローは、載置部１５０上に、試験対象となる複数のＬＥＤ１０の数と同数の、発光処理の対象となる複数のＬＥＤ１０のＬＥＤ群が載置された状態で、例えば試験装置１００に対して当該フローを開始するための入力をユーザが行うことにより開始する。なお、発光処理の対象となる複数のＬＥＤ１０は、試験対象となる複数のＬＥＤ１０と同様に、ウェハ１５に形成され、ＬＥＤ群を構成する。なお、上述の通り、発光処理の対象となる少なくとも１つのＬＥＤ１０は、試験対象となる複数のＬＥＤ１０に含まれてもよく、試験対象となる複数のＬＥＤ１０に含まれなくてもよい。

当該フローにおけるステップＳ１５１～Ｓ１５５はそれぞれ、図３に示すフローのＳ１０１～Ｓ１０５のそれぞれに対応し、重複する説明を省略する。

試験装置１００は、発光処理の対象となる１又は複数のＬＥＤ１０を発光させて光を測定する光測定段階を実行する（ステップＳ１５６）。なお、光測定段階は、発光制御段階を含む。

具体的な一例として、制御部１４０は、測定部１３０に命令を出し、載置部１５０上に載置された発光処理の対象となるＬＥＤ群のうち、複数のプローブ１１３に接触するように切り替えられた複数のＬＥＤ１０の組に含まれる、発光処理の対象となる１又は複数のＬＥＤ１０へと順に、予め定められた電流値の電流を供給し、各ＬＥＤ１０を順に発光させる。測定部１３０は、制御部１４０からの命令に従い、発光処理の対象となる各ＬＥＤ１０からの光を受光した輝度計１３５から出力される信号に基づいて、各ＬＥＤ１０の輝度を測定し、測定結果を制御部１４０に出力する。制御部１４０は、当該発光処理の対象となる１又は複数のＬＥＤ１０の各測定結果を格納部１４５に格納する。

試験装置１００は、載置部１５０上に載置された発光処理の対象となる全ての組の測定が終了したか否かを判断し（ステップＳ１５７）、終了していない場合には（ステップＳ１５７：ＮＯ）、複数のＬＥＤ１０の組を切り替える組切替段階を実行して（ステップＳ１５９）、ステップＳ１５１に戻る。具体的な一例として、制御部１４０は、格納部１４５の参照データを参照し、載置部１５０上に載置された全ての組の測定結果が格納されているか否かを判断し、格納されていない場合には、載置部１５０に命令を出し、次の複数のＬＥＤ１０の組に切り替えるよう、載置部１５０を移動させる。

試験装置１００は、ステップＳ１６３において、載置部１５０上に載置された全ての組の測定が終了している場合には（ステップＳ１５７：ＹＥＳ）、発光処理の対象となる全てのＬＥＤ１０についての、ステップＳ１５５の電気測定段階の測定結果、および、ステップＳ１５６の光測定段階の測定結果に基づいて、ＬＥＤ１０が出力する光電信号と当該ＬＥＤ１０が発する光の輝度との相関を算出する相関算出段階を実行し（ステップＳ１６１）、当該フローは終了する。具体的な一例として、制御部１４０は、格納部１４５の参照データを参照し、載置部１５０上に載置された発光処理の対象となる全てのＬＥＤ１０の光測定段階の測定結果が格納されている場合には、発光処理の対象となる全てのＬＥＤ１０の光電信号および輝度の統計量に基づいて、光電信号と輝度との相関を算出する。

なお、試験装置１００は、図４に示したフローにおいて、ステップＳ１５６の光測定段階をステップＳ１５３の照射段階の前に実行してもよい。また、試験装置１００は、ステップＳ１６１の相関算出段階を、当該ループ内においてステップＳ１５７の前に実行してもよく、すなわち、組毎に光電信号と輝度との相関を算出してもよい。また、試験装置１００は、光電信号と輝度との相関を算出するべく、各組について光電信号および輝度の一方の測定を実行し終えた後、再び、各組について光電信号および輝度の他方の測定を実行してもよい。

なお、試験装置１００は、図４に示した、光電信号と輝度との相関を算出するフローを、図３に示した、試験装置１００による試験方法のフロー内で実行してもよい。この場合、発光処理の対象となる少なくとも１つのＬＥＤ１０は、試験対象となる複数のＬＥＤ１０に含まれる。

例えば、試験装置１００は、図３のステップＳ１０１～ステップＳ１０９のループ内において、ステップＳ１０３の前またはステップＳ１０５の後に図４のステップＳ１５６の光測定段階を実行してもよく、この場合は更に、当該ループ外においてステップＳ１１１の前に、図４のステップＳ１６１の相関算出段階を実行してもよい。また、試験装置１００は、当該相関算出段階を、当該ループ内においてステップＳ１０７の前に実行してもよく、すなわち、組毎に光電信号と輝度との相関を算出してもよい。

また例えば、試験装置１００は、図３のステップＳ１０１～ステップＳ１０９のループ外において、例えば当該ループの前または後において、図４のステップＳ１５１～ステップＳ１５９のループのうちのステップＳ１５３およびステップＳ１５５を除く各ステップを実行してもよく、この場合は更に、当該２つのループ外においてステップＳ１１１の前に、図４のステップＳ１６１の相関算出段階を実行してもよい。また、試験装置１００は、当該相関算出段階を、当該２つのループのうちの時系列的に後のループ内においてステップＳ１０７またはステップＳ１５７の前に実行してもよく、すなわち、光電信号および輝度の各測定結果が得られていることを条件として組毎に光電信号と輝度との相関を算出してもよい。

図５は、試験装置１００による試験方法の他のフローを説明するフロー図の一例である。当該フローにおけるステップＳ２０１～Ｓ２０９はそれぞれ、図３に示すフローのＳ１０１～Ｓ１０９のそれぞれに対応し、重複する説明を省略する。

試験装置１００は、ステップＳ２０７において、載置部１５０上に載置された全てのＬＥＤ１０の測定が終了している場合には（ステップＳ２０７：ＹＥＳ）、ステップＳ２０５の測定段階の測定結果に基づいて、試験対象となる複数のＬＥＤ１０から、発光処理の対象となる少なくとも１つのＬＥＤ１０を選択する選択段階を実行する（ステップＳ２１１）。本実施形態による試験装置１００は、ステップＳ２１１で、発光処理の対象となる幾つかのＬＥＤ１０を選択する。

具体的な一例として、制御部１４０は、発光処理の対象となる少なくとも１つのＬＥＤ１０として、測定部１３０によって測定された光電信号が予め定められた閾値以上の変異を示すＬＥＤ１０を選択してもよい。例えば、制御部１４０は、格納部１４５に格納された閾値を参照し、光電信号に当該閾値以上の変移が見受けられたＬＥＤ１０については、不良と想定して選択し、追加的に、不良要因を分析するための補足データを取得する対象としてもよい。また、制御部１４０は、複数のＬＥＤ１０について測定部１３０により測定された光電信号に応じた統計量に従って、異なる複数の閾値のうちの特定の閾値を用いてもよい。例えば、ウェハ１５全体の光電信号のばらつきや分布に応じて異なる閾値を用い、上記の追い込み試験をすべきＬＥＤ１０を選択してもよい。なお、格納部１４５に格納されるこれらの閾値は、例えば定格などで定められたものであってもよい。

また、制御部１４０は、統計量として、複数のＬＥＤ１０について測定部１３０により測定された光電信号の平均および標準偏差（α）を算出し、平均および標準偏差に基づいて、互いに光電信号の大きさが異なる、発光処理の対象となる少なくとも１つのＬＥＤ１０を選択してもよい。例えば、光電信号の平均値を出力したＬＥＤ１０のグループ、当該平均値±１α（αは標準偏差）の光電信号を出力したＬＥＤ１０のグループ、といった異なる光電信号を出力したＬＥＤ１０の各グループから１つ又は複数のＬＥＤ１０を選択してもよい。

また、平均および標準偏差を用いる統計処理の他に、任意の統計処理が用いられてもよく、例えば光電信号の統計値にピークが複数ある場合やピークが偏る場合に対応すべく、標準偏差の数式を異ならせてもよく、他のアルゴリズム又はアルゴリズムの組み合わせを採用してもよく、これらはＬＥＤ１０の特性によって使い分けてもよい。他のアルゴリズムの一例は、ＧＤＮＢ（Ｇｏｏｄ Ｄｉｅ Ｂａｄ Ｎｅｉｇｈｂｅｒｆｏｏｄ）、クラスターディテクションなどであってもよい。

試験装置１００は、ステップＳ２０１と同様に電気接続段階を実行し（ステップＳ２１２）、ステップＳ２１１の選択段階において選択された、発光処理の対象となる幾つかのＬＥＤ１０を順に発光させて輝度を測定する光測定段階を実行する（ステップＳ２１３）。より具体的には、試験装置１００は、複数のＬＥＤ１０の組毎に、選択されたＬＥＤ１０を順に発光させて輝度を測定する。ステップＳ２１２およびＳ２１３の具体例は、図４のステップＳ１５１およびＳ１５６と同じであってもよく、重複する説明を省略する。なお、上記の光測定段階は、発光処理の対象となる少なくとも１つのＬＥＤ１０を発光させる発光制御段階を含む。

試験装置１００は、ステップＳ２１１の選択段階において選択された幾つかのＬＥＤ１０の全てについて輝度の測定が終了したか否かを判断する（ステップＳ２１５）。より具体的には、試験装置１００は、選択されたＬＥＤ１０が含まれる組についてステップＳ２１２およびステップＳ２１３を実行したか否かを判断する。

試験装置１００は、ステップＳ２１１の選択段階において選択された幾つかのＬＥＤ１０の全てについて輝度の測定が終了していない場合には（ステップＳ２１５：ＮＯ）、ステップＳ２０９と同様に組切替段階を実行して（ステップＳ２１７）、ステップＳ２１２に戻る。

試験装置１００は、ステップＳ２１５において、ステップＳ２１１の選択段階において選択された幾つかのＬＥＤ１０の全てについて輝度の測定が終了している場合には（ステップＳ２１５：ＹＥＳ）、ステップＳ２０５の電気測定段階の測定結果、および、ステップＳ２１３の光測定段階の測定結果に基づいて、複数のＬＥＤ１０のそれぞれの良否を判定する判定段階を実行し（ステップＳ２１９）、当該フローは終了する。具体的な一例として、制御部１４０は、発光処理の対象として選択されたＬＥＤ１０が発する光を測定した測定結果に基づいて、当該選択されたＬＥＤ１０の良否を判定してもよい。より具体的には、制御部１４０は、格納部１４５の参照データを参照し、載置部１５０上に載置された当該幾つかのＬＥＤ１０の光測定段階の測定結果が格納されている場合には、当該幾つかのＬＥＤ１０の光電信号および輝度に基づいて、当該幾つかのＬＥＤ１０の良否を判定する。この場合、制御部１４０は、ステップＳ２１１の選択段階で選択しなかった残りのＬＥＤ１０は、良と判定してもよい。

制御部１４０は、選択されたＬＥＤ１０が発する光の輝度が正常範囲外である場合に、当該選択されたＬＥＤ１０を不良と判定してもよい。制御部１４０は、当該正常範囲として、発光処理の対象となる少なくとも１つのＬＥＤ１０が発する光の輝度に応じた統計量を基準とする範囲を用いてもよい。

なお、試験装置１００は、図５に示したフローのステップＳ２０１～ステップＳ２０９のループ内において、ステップＳ２０７の前にステップＳ２１１およびステップＳ２１３を実行してもよく、すなわち、組毎に電気測定段階、選択段階および光測定段階を実行してもよい。この場合、試験装置１００は、ステップＳ２０７において、載置部１５０上に載置された全てのＬＥＤ１０の測定が終了している場合には（ステップＳ２０７：ＹＥＳ）、ステップＳ２１９の判定段階を実行し、当該フローを終了する。

なお、試験装置１００は、ステップＳ２１１の選択段階において選択された幾つかのＬＥＤ１０の全てについて輝度の測定が終了した後にステップＳ２１９の判定段階を実行することに代えて、ステップＳ２１５の前にステップＳ２１９の判定段階を実行してもよく、すなわち、組毎に選択されたＬＥＤ１０の良否を判定してもよい。

本実施形態の試験装置１００による試験方法との比較例として、例えばウェハ上に配列された複数のＬＥＤを１つずつ順次点灯させて、イメージセンサ、分光輝度計などで受光し、正しく光っているかを判断するといったＬＥＤの光学特性の試験方法が考えられる。

当該比較例の試験方法を用いて、上記の複数のＬＥＤの光学特性を一括して測定する場合、隣接する複数のＬＥＤのそれぞれから発せられた光同士が干渉してしまい、光学特性が相対的に悪化している不良のＬＥＤを正しく特定することができず、また、広い範囲を高精度に画像認識させるにはイメージセンサ等が非常に高額になってしまう。特に、複数のマイクロＬＥＤの試験を行う場合に、当該問題が顕著となる。

これに対して、本実施形態の試験装置１００によれば、試験対象となる複数のＬＥＤ１０のそれぞれの端子１１に電気接続部１１０を電気的に接続し、複数のＬＥＤ１０に対して一括して光を照射し、複数のＬＥＤ１０のそれぞれが、照射された光を光電変換し、電気接続部１１０を介して出力する光電信号を測定する。試験装置１００によれば、更に、複数のＬＥＤ１０の測定結果に基づいて、複数のＬＥＤ１０のそれぞれの良否を判定する。これにより、試験装置１００は、複数のＬＥＤ１０の光電信号を同時に測定することで処理時間を短縮することができるだけでなく、他のＬＥＤ１０の光学特性の測定による影響を受けずに測定された光電信号を用いてＬＥＤ１０の良否を判定することで、光学特性が悪化している不良のＬＥＤ１０を正しく特定することができる。また、試験装置１００によれば、同時に測定するＬＥＤ１０の数を容易に拡張することができる。

また、本実施形態の試験装置１００によれば、例えば図３に示す試験方法のフローを実行した場合に、試験対象となる複数のＬＥＤ１０のそれぞれが出力する光電信号の測定値、および、発光処理の対象となる複数のＬＥＤ１０について測定された光電信号および輝度の相関、に基づいて、複数のＬＥＤ１０のそれぞれの良否を判定する。これにより、試験装置１００は、試験対象となる複数のＬＥＤ１０のそれぞれの輝度が直接的に想定でき、例えば輝度が予め定められた基準を満たすかどうかを判定できるので、試験対象となる複数のＬＥＤ１０のそれぞれが出力する光電信号の測定値のみに基づいて良否を判定する場合に比べて測定精度を向上させることができる。また、試験装置１００は、当該相関を算出しておくことで、当該相関に基づいて、その後で繰り返される試験プロセスの改善に利用することができる。

また、本実施形態の試験装置１００によれば、例えば図５に示す試験方法の他のフローを実行した場合に、試験対象となる複数のＬＥＤ１０のそれぞれが出力する光電信号の測定結果に基づいて、複数のＬＥＤ１０のうち、次の測定を行うべき幾つかのＬＥＤ１０を選択した上で、幾つかのＬＥＤ１０を発光させて輝度を測定し、上記の光電信号の測定結果および当該輝度の測定結果に基づいて複数のＬＥＤ１０のそれぞれの良否を判定する。このように、試験装置１００は、ＬＥＤ１０の数を減らして輝度を追い込み測定することで、光電信号のみに基づいて良否を判定する場合に比べて測定精度が向上するだけでなく、全てのＬＥＤ１０を追い込み測定する場合に比べて全体の試験時間を短縮することができる。

また、本実施形態の試験装置１００によれば、複数のＬＥＤ１０の光学特性の測定のために用いた複数のプローブ１１３および基板１１１を、例えばＬＥＤテスタを用いたＶＩテストのような、複数のＬＥＤ１０の電気特性の測定にも共有することができる。また、本実施形態の試験装置１００によれば、光源部１２０および遮蔽部１６０を除く他の構成、すなわち、電気接続部１１０、測定部１３０、輝度計１３５、制御部１４０、格納部１４５および載置部１５０は、ＬＥＤ群のような光学デバイス以外のデバイスの試験で用いられるものを流用することができる。

以上の実施形態において、試験装置１００は、光電信号と輝度との相関を算出する場合に、試験対象となる複数のＬＥＤ１０の数と同数の、発光処理の対象となる複数のＬＥＤ１０について、光電信号および輝度の測定を実行するものとして説明したが、当該相関に必要とされる精度に応じて、発光処理の対象となる複数のＬＥＤ１０の数を調整してもよい。例えば、試験装置１００は、発光処理の対象となる複数のＬＥＤ１０の数を少なくすることで、図４に示すフローの実行時間を短縮することができる。

以上の実施形態において、試験装置１００の光源１２１から複数のＬＥＤ１０に照射する光の照射領域内で、光の強度にムラが生じる場合には、上記の相関を算出するために、載置部１５０上で試験対象となるＬＥＤ１０と同じ位置に配置される発光処理の対象となるＬＥＤ１０の光電信号および輝度を用いてもよい。より具体的には、試験装置１００の制御部１４０は、測定部１３０が発光処理の対象となるＬＥＤ群の中から順次、複数のＬＥＤ１０の組を変えながら複数回測定した測定結果における、複数のＬＥＤ１０の組間で同じ位置に配置された複数のＬＥＤ１０が出力する光電信号を取得する。例えば、制御部１４０は、図２に示す載置部１５０上でＸ軸方向に６列、Ｙ軸方向に６行のマトリックス状に配列された発光処理の対象となるＬＥＤ群のうち、組を変える前後で同一行且つ同一列の位置、すなわち互いに同じ位置に配置されたＬＥＤ１０を対象ＬＥＤとして、対象ＬＥＤから出力された電流の電流値を取得する。

制御部１４０は更に、測定部１３０が発光処理の対象となるＬＥＤ群の中から順次、複数のＬＥＤ１０の組を変えながら複数回測定した光測定結果における、組間で互いに同じ位置に配置された複数の対象ＬＥＤが発する光の輝度を取得する。制御部１４０は更に、複数の対象ＬＥＤについて測定された当該光電信号と当該輝度との相関を算出する。

制御部１４０は更に、試験対象となる複数のＬＥＤ１０のうち、組を変える前後で上記の位置と同じ位置に配置される複数のＬＥＤ１０について測定された光電信号を、上記の位置に配置された対象ＬＥＤについて算出された相関に基づいて変換した輝度が正常範囲外となった少なくとも１つの試験ＬＥＤを不良と判定する。この場合、当該正常範囲として、当該位置に配置された複数の対象ＬＥＤが発する光の輝度に応じた統計量を基準とする範囲を用いる。これにより、試験装置１００は、光源部１２０によって複数のＬＥＤ１０のそれぞれの位置に照射される光の強度のばらつきに依らず、複数のＬＥＤ１０のそれぞれの良否を判定することができる。

以上の実施形態において、試験対象となるＬＥＤ１０には、供給される電流の電流値が低い場合には適切に発光せず、すなわち照射する光が弱い場合には適切に光電変換せず、その一方で、当該電流値が高い場合には適切に発光する、という特性を有する場合もある。そこで、試験装置１００は、例えば、特定の電流値の電流を流すことが予め決まっている複数のＬＥＤ１０に対して試験を行う場合には、光電信号が正常範囲外となり、且つ、輝度が正常範囲外となったＬＥＤ１０を不良と判定してもよい。このように、試験対象とするＬＥＤ１０が、偶然にも試験に用いられた電流値では光電変換が適切になされなかっただけで、上記の特定の電流値の電流を供給した場合には適切に発光するならば、当該ＬＥＤ１０は不良ではないと見做してもよい。この場合、試験装置１００は、試験対象となる複数のＬＥＤ１０について、光電変換の適否を先に判定しておくことで、輝度や色度や分光スペクトルなどを測定する対象となるＬＥＤ１０の数を減らすことができ、試験の実行時間を短縮することができる。

以上の実施形態において、複数のＬＥＤ１０は発光面側に端子１１を有する構成として説明した。これに代えて、複数のＬＥＤ１０が発光面の反対側に端子１１を有してもよい。複数のプローブ１１３は、複数のＬＥＤ１０の各端子１１が発光面側に位置するか発光面の反対側に位置するかに応じて、異なる長さを有してもよい。

以上の実施形態では、ＸＹ平面内において、電気接続部１１０の複数のプローブ１１３の位置座標と、ＬＥＤ群の複数のＬＥＤ１０の位置座標とを一致させるように、ＬＥＤ群が載置された載置部１５０を移動させた後に、載置部１５０を昇降させることによって、複数のＬＥＤ１０の複数の端子１１を複数のプローブ１１３に接触させる構成として説明した。これに代えて、上記のＸＹ平面内の移動の後に、基板１１１を昇降させることによって、複数のＬＥＤ１０の複数の端子１１を複数のプローブ１１３に接触させてもよい。

以上の実施形態において、載置部１５０は、略円形の外形を有するものとして説明した。これに代えて、載置部１５０は、例えば電気配線が形成された略方形の外形を有するガラスベースのパネル（ＰＬＰ）に複数のＬＥＤ１０が形成されたＬＥＤ群が載置される場合に、ＬＥＤ群の外形に対応して、略方形の外形を有してもよい。

図６は、複数のＬＥＤ２０を試験する試験装置２００の概略を示す全体図の一例である。図６に示す実施形態の説明においては、図１から図５を用いて説明した実施形態と同じ構成については対応する参照番号を使用し、重複する説明を省略する。ただし、図６において、単に説明を明確にする目的で、図１から図５を用いて説明した試験装置１００の測定部１３０、輝度計１３５、制御部１４０、格納部１４５および載置部１５０の図示を省略する。以降で説明する実施形態の図においても同様とし、重複する説明を省略する。

図１から図５を用いて説明した実施形態において、電気接続部１１０は、光源部１２０および複数のＬＥＤ１０の間に配置され、基板１１１と、基板１１１の開口１１２に設けられた複数のプローブ１１３とを有する構成として説明した。図６に示す実施形態では、これに代えて、電気接続部２１０は、光源部１２０および電気接続部２１０の間に複数のＬＥＤ２０が位置するように配置され、基板２１１と、基板２１１から複数のＬＥＤ２０のそれぞれに向かって延伸し、複数のＬＥＤ２０のそれぞれの端子２１に接触する複数のプローブ２１３と、を有する。

図６に示す実施形態において、ＬＥＤ群は、複数のＬＥＤ２０の発光面がウェハ２５に面していない表面発光型であり、複数のＬＥＤ２０の各端子２１はウェハ２５に面しており、ウェハ２５には各端子２１の位置にＺ軸方向に延在する複数のビア２６が形成されている。このような場合に、電気接続部２１０は、ウェハ２５に形成された複数のビア２６を通して、複数のプローブ２１３をウェハ２５のＺ軸負方向側から複数のＬＥＤ２０の各端子２１に接触させてもよい。

図６に示す実施形態の電気接続部２１０において、基板２１１は、図１から図５を用いて説明した実施形態における電気接続部１１０の開口１１２を有さなくてもよく、複数のプローブ２１３は、ＸＹ平面内で延伸しなくてもよい。図６に示す通り、複数のプローブ２１３は、基板２１１と共に剣山の形状を成すように、各ＬＥＤ２０の端子２１に向かってＺ軸方向に延伸してもよい。以降で説明する実施形態においても同様とし、重複する説明を省略する。

図６に示す実施形態においては、試験装置１００で用いる基板１１１の開口１１２内で露出する複数のＬＥＤ１０の組を順次切り替える処理を実行しない。本実施形態による試験装置２００は、光源部１２０からの光を遮ることなく全てのＬＥＤ２０に電気的に接続可能な電気接続部２１０を用いる。これにより、試験装置２００は、全てのＬＥＤ２０に対して一括して光を照射し、各ＬＥＤ２０から出力される光電信号を測定可能である。すなわち、試験装置２００は、全てのＬＥＤ２０に対して一括して、電気接続段階、照射段階、電気測定段階、および判定段階を実行する。

本実施形態による試験装置２００は、図７に示す試験方法のフローを実行する前に、光電信号と輝度との相関を算出する。試験装置２００は、全てのＬＥＤ２０に対して一括して、電気接続段階、照射段階、電気測定段階、光測定段階および相関算出段階を実行する。

なお、試験装置２００は、光測定段階を照射段階の前に実行してもよい。また、試験装置２００は、光電信号と輝度との相関を算出する処理を、試験対象となる複数のＬＥＤ２０を試験するフロー内で実行してもよい。この場合、発光処理の対象となる少なくとも１つのＬＥＤ２０は、試験対象となる複数のＬＥＤ２０に含まれる。例えば、試験装置２００は、照射段階の前または電気測定段階の後に光測定段階を実行してもよく、この場合は更に、判定段階の前に相関算出段階を実行してもよい。

なお、本実施形態による試験装置２００は、全てのＬＥＤ２０に対して一括して、電気接続段階、照射段階、電気測定段階、選択段階、光測定段階および判定段階を実行してもよい。

以上で説明した実施形態における試験装置２００によれば、図１から図５を用いて説明した実施形態の試験装置１００と同様の効果を有する。また、試験装置２００は、開口を有さない基板２１１の一面から複数のプローブ２１３が各ＬＥＤ２０の端子２１に向かってＺ軸方向に延伸する構成の電気接続部２１０を備えることにより、図１から図５を用いて説明した実施形態による、基板１１１の開口１１２内に露出したＬＥＤ２０の端子１１に向かって延伸する複数のプローブ１１３を有する電気接続部１１０を用いる場合に比べて、プローブ２１３の数を増やし、同時に測定するＬＥＤ２０の数を増やすことができる。

なお、本実施形態では、ＸＹ平面内において、電気接続部１１０の複数のプローブ１１３の位置座標と、ＬＥＤ群の複数のＬＥＤ２０の位置座標とを一致させるように、ＬＥＤ群が載置された載置部１５０を移動させた後に、各図中で白抜きの矢印で示すように電気接続部２１０の基板２１１を昇降させることによって、複数のＬＥＤ２０の複数の端子２１を複数のプローブ２１３に接触させてもよい。

また、本実施形態では、図６において図示した構成を、Ｚ軸方向に反転させて、光源部１２０からの平行光１２２をＺ軸負方向から複数のＬＥＤ２０に照射する構成としてもよい。

また、本実施形態では、電気接続部２１０の複数のプローブ２１３による押圧によってウェハ２５が変形することを防止すべく、ウェハ２５と遮蔽部１６０との間には、例えばガラスのように光を透過する支持板が介在してもよく、図６に示すように複数のＬＥＤ２０が光源部１２０側に位置する場合には、当該支持板は、ウェハ２５に形成された複数のＬＥＤ２０を破壊しないように、複数のＬＥＤ２０に接触しない構成であることが好ましい。上記で説明した点は何れも、以降で説明する実施形態においても同様とし、重複する説明を省略する。

図７は、複数のＬＥＤ３０を試験する試験装置３００の概略を示す全体図の一例である。試験装置３００は、試験装置１００、２００と異なり、試験装置２００全体がＺ軸方向に反転した姿勢をとっている。図７に示す実施形態では、図６に示した実施形態と同様に、電気接続部２１０は、光源部１２０および電気接続部２１０の間に複数のＬＥＤ３０が位置するように配置され、基板２１１と、基板２１１から複数のＬＥＤ３０のそれぞれに向かって延伸し、複数のＬＥＤ３０のそれぞれの端子３１に接触する複数のプローブ２１３と、を有する。図７に示す実施形態において、ＬＥＤ群は、複数のＬＥＤ３０の発光面がウェハ３５に面している裏面発光型であり、ウェハ３５は光を透過する。複数のＬＥＤ３０の各端子３１は、ウェハ３５に面していない。なお、本実施形態のような裏面発光型のＬＥＤ群については、複数のＬＥＤ３０と、複数のＬＥＤ３０が実装されたウェハ３５とを総称して、ウェハと呼ぶ場合がある。

このような構成においては、電気接続部２１０は、複数のプローブ２１３をウェハ３５のＺ軸正方向側から複数のＬＥＤ３０の各端子３１に接触させる。また、図７に示す実施形態では、載置部１５５は、載置部１５０と異なり、複数のＬＥＤ３０が発してウェハ３５を透過した光を遮らないよう、ＸＹ平面の中央部に貫通孔１５６を有し、当該貫通孔１５６の周囲においてウェハ３５を保持する。図７に示す実施形態の試験装置３００によれば、図１から図６を用いて説明した複数の実施形態の試験装置１００、２００と同様の効果を有する。

以上の複数の実施形態において、ＬＥＤ群が、電気配線が形成された略方形の外形を有するガラスベースのパネル（ＰＬＰ）に複数のＬＥＤが形成された構成である場合、電気接続部は、パネルの２つの側面に配された、行方向および列方向の各配線にプローブを接触させる構成であってもよい。

本発明の様々な実施形態は、フローチャートおよびブロック図を参照して記載されてよく、ここにおいてブロックは、（１）操作が実行されるプロセスの段階または（２）操作を実行する役割を持つ装置のセクションを表わしてよい。特定の段階およびセクションが、専用回路、コンピュータ可読媒体上に格納されるコンピュータ可読命令と共に供給されるプログラマブル回路、および／またはコンピュータ可読媒体上に格納されるコンピュータ可読命令と共に供給されるプロセッサによって実装されてよい。専用回路は、デジタルおよび／またはアナログハードウェア回路を含んでよく、集積回路（ＩＣ）および／またはディスクリート回路を含んでよい。プログラマブル回路は、論理ＡＮＤ、論理ＯＲ、論理ＸＯＲ、論理ＮＡＮＤ、論理ＮＯＲ、および他の論理操作、フリップフロップ、レジスタ、フィールドプログラマブルゲートアレイ（ＦＰＧＡ）、プログラマブルロジックアレイ（ＰＬＡ）等のようなメモリ要素等を含む、再構成可能なハードウェア回路を含んでよい。

コンピュータ可読媒体は、適切なデバイスによって実行される命令を格納可能な任意の有形なデバイスを含んでよく、その結果、そこに格納される命令を有するコンピュータ可読媒体は、フローチャートまたはブロック図で指定された操作を実行するための手段を作成すべく実行され得る命令を含む、製品を備えることになる。コンピュータ可読媒体の例としては、電子記憶媒体、磁気記憶媒体、光記憶媒体、電磁記憶媒体、半導体記憶媒体等が含まれてよい。コンピュータ可読媒体のより具体的な例としては、フロッピー（登録商標）ディスク、ディスケット、ハードディスク、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）、リードオンリメモリ（ＲＯＭ）、消去可能プログラマブルリードオンリメモリ（ＥＰＲＯＭまたはフラッシュメモリ）、電気的消去可能プログラマブルリードオンリメモリ（ＥＥＰＲＯＭ）、静的ランダムアクセスメモリ（ＳＲＡＭ）、コンパクトディスクリードオンリメモリ（ＣＤ-ＲＯＭ）、デジタル多用途ディスク（ＤＶＤ）、ブルーレイ（ＲＴＭ）ディスク、メモリスティック、集積回路カード等が含まれてよい。

コンピュータ可読命令は、アセンブラ命令、命令セットアーキテクチャ（ＩＳＡ）命令、マシン命令、マシン依存命令、マイクロコード、ファームウェア命令、状態設定データ、またはＳｍａｌｌｔａｌｋ（登録商標）、ＪＡＶＡ（登録商標）、Ｃ＋＋等のようなオブジェクト指向プログラミング言語、および「Ｃ」プログラミング言語または同様のプログラミング言語のような従来の手続型プログラミング言語を含む、１または複数のプログラミング言語の任意の組み合わせで記述されたソースコードまたはオブジェクトコードのいずれかを含んでよい。

コンピュータ可読命令は、汎用コンピュータ、特殊目的のコンピュータ、若しくは他のプログラム可能なデータ処理装置のプロセッサまたはプログラマブル回路に対し、ローカルにまたはローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）、インターネット等のようなワイドエリアネットワーク（ＷＡＮ）を介して提供され、フローチャートまたはブロック図で指定された操作を実行するための手段を作成すべく、コンピュータ可読命令を実行してよい。プロセッサの例としては、コンピュータプロセッサ、処理ユニット、マイクロプロセッサ、デジタル信号プロセッサ、コントローラ、マイクロコントローラ等を含む。

図８は、本発明の複数の態様が全体的又は部分的に具現化されうるコンピュータ１２００の例を示す。コンピュータ１２００にインストールされたプログラムは、コンピュータ１２００に、本発明の実施形態に係る装置に関連付けられるオペレーション又は当該装置の１又は複数の「部」として機能させ、又は当該オペレーション又は当該１又は複数の「部」を実行させることができ、及び／又はコンピュータ１２００に、本発明の実施形態に係るプロセス又は当該プロセスの段階を実行させることができる。このようなプログラムは、コンピュータ１２００に、本明細書に記載のフローチャート及びブロック図のブロックのうちのいくつか又はすべてに関連付けられた特定のオペレーションを実行させるべく、ＣＰＵ１２１２によって実行されてよい。

本実施形態によるコンピュータ１２００は、ＣＰＵ１２１２、ＲＡＭ１２１４、グラフィックコントローラ１２１６、及びディスプレイデバイス１２１８を含み、これらはホストコントローラ１２１０によって相互に接続される。コンピュータ１２００はまた、通信インターフェース１２２２、ハードディスクドライブ１２２４、ＤＶＤ－ＲＯＭドライブ１２２６、及びＩＣカードドライブのような入出力ユニットを含み、これらは入出力コントローラ１２２０を介してホストコントローラ１２１０に接続される。コンピュータはまた、ＲＯＭ１２３０及びキーボード１２４２のようなレガシの入出力ユニットを含み、これらは入出力チップ１２４０を介して入出力コントローラ１２２０に接続される。

ＣＰＵ１２１２は、ＲＯＭ１２３０及びＲＡＭ１２１４内に格納されたプログラムに従い動作し、これにより各ユニットを制御する。グラフィックコントローラ１２１６は、ＲＡＭ１２１４内に提供されるフレームバッファ等又は当該グラフィックコントローラ１２１６自体の中に、ＣＰＵ１２１２によって生成されるイメージデータを取得し、イメージデータがディスプレイデバイス１２１８上に表示させる。

通信インターフェース１２２２は、ネットワークを介して他の電子デバイスと通信する。ハードディスクドライブ１２２４は、コンピュータ１２００内のＣＰＵ１２１２によって使用されるプログラム及びデータを格納する。ＤＶＤ－ＲＯＭドライブ１２２６は、プログラム又はデータをＤＶＤ－ＲＯＭ１２０１から読み取り、ハードディスクドライブ１２２４にＲＡＭ１２１４を介してプログラム又はデータを提供する。ＩＣカードドライブは、プログラム及びデータをＩＣカードから読み取り、及び／又はプログラム及びデータをＩＣカードに書き込む。

ＲＯＭ１２３０は、内部に、アクティブ化時にコンピュータ１２００によって実行されるブートプログラム等、及び／又はコンピュータ１２００のハードウェアに依存するプログラムを格納する。入出力チップ１２４０はまた、様々な入出力ユニットをパラレルポート、シリアルポート、キーボードポート、マウスポート等を介して、入出力コントローラ１２２０に接続してよい。

プログラムが、ＤＶＤ－ＲＯＭ１２０１又はＩＣカードのようなコンピュータ可読記憶媒体によって提供される。プログラムは、コンピュータ可読記憶媒体から読み取られ、コンピュータ可読記憶媒体の例でもあるハードディスクドライブ１２２４、ＲＡＭ１２１４、又はＲＯＭ１２３０にインストールされ、ＣＰＵ１２１２によって実行される。これらのプログラム内に記述される情報処理は、コンピュータ１２００に読み取られ、プログラムと、上記様々なタイプのハードウェアリソースとの間の連携をもたらす。装置又は方法が、コンピュータ１２００の使用に従い情報のオペレーション又は処理を実現することによって構成されてよい。

例えば、通信がコンピュータ１２００及び外部デバイス間で実行される場合、ＣＰＵ１２１２は、ＲＡＭ１２１４にロードされた通信プログラムを実行し、通信プログラムに記述された処理に基づいて、通信インターフェース１２２２に対し、通信処理を命令してよい。通信インターフェース１２２２は、ＣＰＵ１２１２の制御の下、ＲＡＭ１２１４、ハードディスクドライブ１２２４、ＤＶＤ－ＲＯＭ１２０１、又はＩＣカードのような記録媒体内に提供される送信バッファ領域に格納された送信データを読み取り、読み取られた送信データをネットワークに送信し、又はネットワークから受信した受信データを記録媒体上に提供される受信バッファ領域等に書き込む。

また、ＣＰＵ１２１２は、ハードディスクドライブ１２２４、ＤＶＤ－ＲＯＭドライブ１２２６（ＤＶＤ－ＲＯＭ１２０１）、ＩＣカード等のような外部記録媒体に格納されたファイル又はデータベースの全部又は必要な部分がＲＡＭ１２１４に読み取られるようにし、ＲＡＭ１２１４上のデータに対し様々なタイプの処理を実行してよい。ＣＰＵ１２１２は次に、処理されたデータを外部記録媒体にライトバックしてよい。

様々なタイプのプログラム、データ、テーブル、及びデータベースのような、様々なタイプの情報が、情報処理されるべく、記録媒体に格納されてよい。ＣＰＵ１２１２は、ＲＡＭ１２１４から読み取られたデータに対し、本開示の随所に記載され、プログラムの命令シーケンスによって指定される様々なタイプのオペレーション、情報処理、条件判断、条件分岐、無条件分岐、情報の検索／置換等を含む、様々なタイプの処理を実行してよく、結果をＲＡＭ１２１４に対しライトバックする。また、ＣＰＵ１２１２は、記録媒体内のファイル、データベース等における情報を検索してよい。例えば、各々が第２の属性の属性値に関連付けられた第１の属性の属性値を有する複数のエントリが記録媒体内に格納される場合、ＣＰＵ１２１２は、当該複数のエントリの中から、第１の属性の属性値が指定されている条件に一致するエントリを検索し、当該エントリ内に格納された第２の属性の属性値を読み取り、これにより予め定められた条件を満たす第１の属性に関連付けられた第２の属性の属性値を取得してよい。

以上の説明によるプログラム又はソフトウェアモジュールは、コンピュータ１２００上又はコンピュータ１２００近傍のコンピュータ可読記憶媒体に格納されてよい。また、専用通信ネットワーク又はインターネットに接続されたサーバシステム内に提供されるハードディスク又はＲＡＭのような記録媒体が、コンピュータ可読記憶媒体として使用可能であり、これにより、プログラムをコンピュータ１２００にネットワークを介して提供する。

以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更または改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。また、技術的に矛盾しない範囲において、特定の実施形態について説明した事項を、他の実施形態に適用することができる。また、各構成要素は、名称が同一で、参照符号が異なる他の構成要素と同様の特徴を有してもよい。その様な変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。

特許請求の範囲、明細書、および図面中において示した装置、システム、プログラム、および方法における動作、手順、ステップ、および段階等の各処理の実行順序は、特段「より前に」、「先立って」等と明示しておらず、また、前の処理の出力を後の処理で用いるのでない限り、任意の順序で実現しうることに留意すべきである。特許請求の範囲、明細書、および図面中の動作フローに関して、便宜上「まず、」、「次に、」等を用いて説明したとしても、この順で実施することが必須であることを意味するものではない。

１０、２０、３０ ＬＥＤ、１１、２１、３１ 端子、１５、２５、３５ ウェハ、１００、２００、３００ 試験装置、１１０、２１０ 電気接続部、１１１、２１１ 基板、１１２ 開口、１１３、２１３ プローブ、１２０ 光源部、１２１ 光源、１２２ 平行光、１２３ レンズユニット、１２４ フィルタ保持部、１２５ 温度抑制フィルタ、１２６ 温度制御部、１３０ 測定部、１３５ 輝度計、１４０ 制御部、１４５ 格納部、１５０、１５５ 載置部、１５６ 貫通孔、１６０ 遮蔽部、１２００ コンピュータ、１２０１ ＤＶＤ－ＲＯＭ、１２１０ ホストコントローラ、１２１２ ＣＰＵ、１２１４ ＲＡＭ、１２１６ グラフィックコントローラ、１２１８ ディスプレイデバイス、１２２０ 入出力コントローラ、１２２２ 通信インターフェース、１２２４ ハードディスクドライブ、１２２６ ＤＶＤ－ＲＯＭドライブ、１２３０ ＲＯＭ、１２４０ 入出力チップ、１２４２ キーボード

Claims (13)

1. 試験対象となる複数の発光素子のそれぞれの端子に電気的に接続される電気接続部と、
   前記複数の発光素子に対して一括して光を照射する光源部と、
   前記複数の発光素子のそれぞれが、前記光源部から照射された光を光電変換した光電信号を測定する電気測定部と、
   発光処理の対象となる少なくとも１つの発光素子を発光させる発光制御部と、
   前記発光処理の対象となる前記少なくとも１つの発光素子が発光した光を測定する光測定部と、
   前記電気測定部の測定結果および前記光測定部の測定結果に基づいて、前記複数の発光素子のそれぞれの良否を判定する判定部と
   を備える試験装置。
2. 前記発光処理の対象となる前記少なくとも１つの発光素子についての前記電気測定部および前記光測定部の測定結果に基づいて、前記少なくとも１つの発光素子が出力する光電信号と前記少なくとも１つの発光素子が発する光の輝度、色度および分光スペクトルの少なくとも１つである光特性との相関を算出する相関算出部を更に備える、
   請求項１に記載の試験装置。
3. 前記判定部は、前記複数の発光素子のうち、測定された前記光電信号および前記相関に基づいて、前記光特性が正常範囲外になると推定される少なくとも１つの発光素子を不良と判定する、
   請求項２に記載の試験装置。
4. 前記判定部は、前記正常範囲として、前記発光処理の対象となる前記少なくとも１つの発光素子が発する光の前記光特性に応じた統計量を基準とする範囲を用いる、
   請求項３に記載の試験装置。
5. 前記発光制御部は、前記電気測定部の測定結果に基づいて、試験対象となる前記複数の発光素子から、前記発光処理の対象となる前記少なくとも１つの発光素子を選択する、
   請求項１に記載の試験装置。
6. 前記発光制御部は、前記発光処理の対象となる前記少なくとも１つの発光素子として、前記電気測定部によって測定された前記光電信号が予め定められた閾値以上の変異を示す発光素子を選択する、
   請求項５に記載の試験装置。
7. 前記発光制御部は、前記複数の発光素子について前記電気測定部により測定された前記光電信号に応じた統計量に従って、異なる複数の前記閾値のうちの特定の前記閾値を用いる、
   請求項６に記載の試験装置。
8. 前記発光制御部は、前記複数の発光素子について前記電気測定部により測定された前記光電信号の平均および標準偏差を算出し、前記平均および前記標準偏差に基づいて、互いに前記光電信号の大きさが異なる、前記発光処理の対象となる前記少なくとも１つの発光素子を選択する、
   請求項５に記載の試験装置。
9. 前記判定部は、前記発光処理の対象として選択された発光素子が発する光を測定した前記光測定部の測定結果に基づいて、選択された前記発光素子の良否を判定する、
   請求項５から８の何れか一項に記載の試験装置。
10. 前記判定部は、選択された前記発光素子が発する光の輝度、色度および分光スペクトルの少なくとも１つである光特性が正常範囲外である場合に、選択された前記発光素子を不良と判定する、
    請求項９に記載の試験装置。
11. 前記判定部は、前記正常範囲として、前記発光処理の対象となる前記少なくとも１つの発光素子が発する光の前記光特性に応じた統計量を基準とする範囲を用いる、
    請求項１０に記載の試験装置。
12. 試験対象となる複数の発光素子のそれぞれの端子に電気接続部を電気的に接続する電気接続段階と、
    前記複数の発光素子に対して一括して光を照射する照射段階と、
    前記複数の発光素子のそれぞれが、照射された光を光電変換し、光電信号を測定する電気測定段階と、
    発光処理の対象となる少なくとも１つの発光素子を発光させる発光制御段階と、
    前記発光処理の対象となる前記少なくとも１つの発光素子が発光した光を測定する光測定段階と、
    前記電気測定段階の測定結果および前記光測定段階の測定結果に基づいて、前記複数の発光素子のそれぞれの良否を判定する判定段階と
    を備える試験方法。
13. 複数の発光素子を試験する試験装置により実行され、前記試験装置に請求項１２に記載の試験方法を実行させるためのプログラム。