JP7361600B2 - 共振構造体の製造方法 - Google Patents

Description

本開示は、共振構造体の製造方法に関する。

アンテナから放射された電磁波は、金属導体で反射される。金属導体で反射された電磁波は、１８０°の位相ずれが生じる。反射された電磁波は、アンテナから放射された電磁波と合成される。アンテナから放射された電磁波は、位相のずれのある電磁波との合成によって、振幅が小さくなる場合がある。結果、アンテナから放射される電磁波の振幅は、小さくなる。アンテナと金属導体との距離を、放射する電磁波の波長λの１／４とすることで、反射波による影響を低減している。

これに対して、金属導体上でも、電波強度の低下が低減されるアンテナが知られている（特許文献１）。

国際公開第２０１８／１７４０２６号

特許文献１に記載のアンテナは、共振構造体を備える。この共振構造体を効率良く製造する方法が求められている。

本開示の目的は、共振構造体を効率良く製造可能な、共振構造体の製造方法を提供することにある。

本開示の一実施形態に係る共振構造体の製造方法は、第１導体と、第２導体と、第３導体と、第４導体とを含む共振構造体の製造方法である。前記第２導体は、第１方向において前記第１導体と対向する。前記第３導体は、前記第１方向に沿って広がり、前記第１導体と前記第２導体との間に位置し、前記第１導体と前記第２導体とを容量的に接続するように構成されている。前記第４導体は、前記第１方向に沿って広がり、前記第１導体及び前記第２導体に電気的に接続されている。前記共振構造体の製造方法は、前記共振構造体に対応する複数のユニットが前記第１方向と交わる第２方向に並ぶ矩形基板を準備することを含む。前記共振構造体の製造方法は、溶融めっき法により、前記矩形基板の第１方向における２つの端部に、前記第１導体に対応する導体及び前記第２導体に対応する導体を形成することを含む。前記共振構造体の製造方法は、前記矩形基板において、前記第２方向において隣り合う前記複数のユニットを前記第１方向に沿って切断することを含む。

本開示の一実施形態に係る共振構造体の製造方法によれば、共振構造体を効率良く製造することができる。

本開示の一実施形態に係るアンテナの平面図である。 図１に示すＬ１－Ｌ１線に沿ったアンテナの断面図である。 本開示の一実施形態に係る共振構造体の製造方法の製造工程を示すフローチャートである。 本開示の一実施形態に係る積層基板の平面図である。 図４に示すＬ２－Ｌ２線に沿った積層基板の断面図である。 本開示の一実施形態に係る矩形基板の平面図である。 形成工程後の矩形基板の平面図である。 切断工程を説明する図である。

本開示において「誘電体材料」は、セラミック材料及び樹脂材料の何れかを組成として含み得る。セラミック材料は、酸化アルミニウム質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、ガラスセラミック焼結体、ガラス母材中に結晶成分を析出させた結晶化ガラス、及び、雲母若しくはチタン酸アルミニウム等の微結晶焼結体を含む。樹脂材料は、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、及び、液晶ポリマー等の未硬化物を硬化させたものを含む。

本開示において「導電性材料」は、金属材料、金属材料の合金、金属ペーストの硬化物、及び、導電性高分子の何れかを組成として含み得る。金属材料は、銅、銀、パラジウム、金、白金、アルミニウム、クロム、ニッケル、カドミウム鉛、セレン、マンガン、錫、バナジウム、リチウム、コバルト、及び、チタン等を含む。合金は、複数の金属材料を含む。金属ペースト剤は、金属材料の粉末を有機溶剤、及び、バインダとともに混練したものを含む。バインダは、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、及び、ポリエーテルイミド樹脂を含む。導電性ポリマーは、ポリチオフェン系ポリマー、ポリアセチレン系ポリマー、ポリアニリン系ポリマー、及び、ポリピロール系ポリマー等を含む。

以下、本開示の複数の実施形態について、図面を参照して説明する。図１から図８に示す構成要素において、同じ構成要素には、同じ符号を付す。

本開示の実施形態では、ＸＹＺ座標系が採用される。以下、Ｘ軸正方向とＸ軸負方向とを特に区別しない場合、Ｘ軸正方向とＸ軸負方向は、まとめて「Ｘ方向」と記載される。Ｙ軸正方向とＹ軸負方向とを特に区別しない場合、Ｙ軸正方向とＹ軸負方向は、まとめて「Ｙ方向」と記載される。Ｚ軸正方向とＺ軸負方向とを特に区別しない場合、Ｚ軸正方向とＺ軸負方向は、まとめて「Ｚ方向」と記載される。

以下、第１方向は、Ｘ方向として示す。第２方向は、Ｙ方向として示す。第３方向は、Ｚ方向として示す。第１平面は、ＸＹ平面として示す。ただし、第１方向は、第２方向と直交しなくてよい。第１方向は、第２方向と交わればよい。第３方向は、第１平面と直交しなくてよい。第３方向は、第１平面と交わればよい。

図１は、本開示の一実施形態に係るアンテナ１の平面図である。図２は、図１に示すアンテナ１の断面図である。

図１に示すように、アンテナ１は、共振構造体１０と、給電線７０とを含む。図１及び図２に示すように、共振構造体１０は、基体２０と、第１導体３０と、第２導体４０と、第３導体５０と、第４導体６０とを含む。第１導体３０と第２導体４０とは、対導体ともいう。第１導体３０、第２導体４０、第３導体５０、第４導体６０及び給電線７０の各々は、導電性材料を含む。第１導体３０と、第２導体４０と、第３導体５０と、第４導体６０と、給電線７０とは、同じ導電性材料を含んでよいし、異なる導電性材料を含んでよい。

アンテナ１は、外部から第３導体５０が位置する共振構造体１０の面に入射する所定周波数の電磁波に対して、人工磁気壁特性（Artificial Magnetic Conductor Character）を示し得る。

本開示において「人工磁気壁特性」は、１つの共振周波数における入射波と反射波との位相差が０度となる面の特性を意味する。アンテナ１は、少なくとも１つの共振周波数のうちの少なくとも１つの近傍を動作周波数とし得る。人工磁気壁特性を有する面では、動作周波数帯において、入射波と反射波の位相差が－９０度から＋９０度までの範囲より小さくなる。

基体２０は、誘電体材料を含む。基体２０は、第３導体５０等の形状に応じた、任意の形状であってよい。基体２０は、略直方体形状であってよい。基体２０の比誘電率は、アンテナ１の所望の動作周波数に応じて、適宜調整されてよい。

第１導体３０は、Ｘ方向において第２導体４０と対向する。第１導体３０は、基体２０のＸ軸負方向側の端部に位置してよい。第１導体３０は、Ｙ方向に沿う。第１導体３０は、少なくとも１つの第１接続導体３１と、接続部３２とを含む。本実施形態では、第１導体３０は、２つの第１接続導体３１を含む。ただし、第１導体３０は、３つ以上の第１接続導体３１を含んでよい。第１接続導体３１と、接続部３２とは、同じ導電性材料を含んでよいし、異なる導電性材料を含んでよい。

図１に示すように、複数の第１接続導体３１は、Ｙ方向に並ぶ。第１導体３０が３つ以上の第１接続導体３１を含む場合、複数の第１接続導体３１は、略等間隔で、Ｙ方向に並んでよい。図２に示すように、第１接続導体３１は、Ｚ方向に沿って延びる。

第１接続導体３１は、第３導体５０と第４導体６０とを電気的に接続するように、構成されている。例えば、第１接続導体３１は、２つの端部を含む。第１接続導体３１の一方の端部は、第３導体５０の後述の接続部５４に電気的に接続されるように、構成されている。第１接続導体３１の他方の端部は、第４導体６０のＸ軸負方向側の一部に電気的に接続されるように、構成されている。第１接続導体３１は、スルーホール導体又はビア導体等であってよい。

図２に示すように、接続部３２は、共振構造体１０の断面視において、共振構造体１０のＸ軸負方向側の端部をＵ字状に囲む。例えば、接続部３２は、ＸＹ平面に広がる部分３３及び部分３４と、ＹＺ平面に広がる部分３５とを含む。部分３３と、部分３４と、部分３５とは、一体である。部分３３は、第３導体５０の後述の接続部５４上に位置する。部分３３は、接続部５４に電気的に接続されるように、構成されている。部分３４は、第４導体６０のＸ軸負方向側の一部上に位置する。部分３４は、第４導体６０のＸ軸負方向側の一部に電気的に接続されるように、構成されている。部分３５は、基体２０のＸ軸負方向側の面上に位置する。部分３５は、第３導体５０の後述の接続部５６のＸ軸負方向側の端部に電気的に接続されるように、構成されている。

接続部３２が共振構造体１０のＸ軸負方向側の端部をＵ字状に囲むことにより、共振構造体１０のＸ軸負方向側の端部の厚みが増し得る。共振構造体１０のＸ軸負方向側の端部の厚みが増すことにより、共振構造体１０のＸ軸負方向側の端部は、変形しにくくなり得る。共振構造体１０のＸ軸負方向側の端部が変形しにくくなることにより、第１接続導体３１にかかる応力が低減され得る。第１接続導体３１にかかる応力が低減されることにより、第１接続導体３１が破損する可能性が低減され得る。

図１に示すように、第２導体４０は、Ｘ方向において第１導体３０と対向する。第２導体４０は、基体２０のＸ軸正方向側の端部に位置してよい。第２導体４０は、Ｙ方向に沿う。第２導体４０は、少なくとも１つの第２接続導体４１と、接続部４２とを含む。本実施形態では、第２導体４０は、２つの第２接続導体４１を含む。ただし、第２導体４０は、３つ以上の第２接続導体４１を含んでよい。第２接続導体４１と、接続部４２とは、同じ導電性材料を含んでよいし、異なる導電性材料を含んでよい。

複数の第２接続導体４１は、Ｙ方向に並ぶ。第２導体４０が３つ以上の第２接続導体４１を含む場合、複数の第２接続導体４１は、略等間隔で、Ｙ方向に並んでよい。図２に示すように、第２接続導体４１は、Ｚ方向に沿って延びる。

第２接続導体４１は、第３導体５０と第４導体６０とを電気的に接続するように、構成されている。例えば、第２接続導体４１は、２つの端部を含む。第２接続導体４１の一方の端部は、第３導体５０の後述の接続部５５に電気的に接続されるように、構成されている。第２接続導体４１の他方の端部は、第４導体６０のＸ軸正方向側の一部に電気的に接続されるように、構成されている。第２接続導体４１は、スルーホール導体又はビア導体等であってよい。

図２に示すように、接続部４２は、共振構造体１０の断面視において、共振構造体１０のＸ軸正方向側の端部をＵ字状に囲む。例えば、接続部４２は、ＸＹ平面に広がる部分４３及び部分４４と、ＹＺ平面に広がる部分４５とを含む。部分４３と、部分４４と、部分４５とは、一体である。部分４３は、第３導体５０の後述の接続部５５上に位置する。部分４３は、接続部５５に電気的に接続されるように、構成されている。部分４４は、第４導体６０のＸ軸正方向側の一部上に位置する。部分４４は、第４導体６０のＸ軸正方向側の一部に電気的に接続されるように、構成されている。部分４５は、基体２０のＸ軸正方向側の面上に位置する。部分４５は、第３導体５０の後述の接続部５７のＸ軸正方向側の端部に電気的に接続されるように、構成されている。

接続部４２が共振構造体１０のＸ軸正方向側の端部をＵ字状に囲むことにより、共振構造体１０のＸ軸正方向側の端部の厚みが増し得る。共振構造体１０のＸ軸正方向側の端部の厚みが増すことにより、共振構造体１０のＸ軸正方向側の端部は、変形しにくくなり得る。共振構造体１０のＸ軸正方向側の端部が変形しにくくなることにより、第２接続導体４１にかかる応力が低減され得る。第２接続導体４１にかかる応力が低減されることにより、第２接続導体４１が破損する可能性が低減され得る。

第３導体５０は、Ｘ方向に沿う。第３導体５０は、Ｘ方向に沿って広がってよい。第３導体５０は、ＸＹ平面に沿って広がってよい。第３導体５０は、第１導体３０と第２導体４０との間に位置する。第３導体５０は、第５導体５１と、第６導体５２とを含む。第３導体５０は、内導体５３と、接続部５４，５５，５６，５７とを含んでよい。第５導体５１と、第６導体５２と、内導体５３と、接続部５４～５７とは、同じ導電性材料を含んでよいし、異なる導電性材料を含んでよい。

第５導体５１及び第６導体５２は、基体２０の上面に位置する。第５導体５１の一部及び第６導体５２の一部は、基体２０の中に位置してよい。第５導体５１と第６導体５２とは、Ｘ方向に並ぶ。第５導体５１及び第６導体５２は、略長方形状であってよい。

第５導体５１は、端部５１ａ，５１ｂを含む。端部５１ａは、第５導体５１のＸ軸正方向側に位置する。端部５１ｂは、第５導体５１のＸ軸負方向側に位置する。端部５１ａ，５１ｂは、Ｙ方向に沿う。

第６導体５２は、端部５２ａ，５２ｂを含む。端部５２ａは、第６導体５２のＸ軸負方向側に位置する。端部５２ｂは、第６導体５２のＸ軸正方向側に位置する。端部５２ａ，５２ｂは、Ｙ方向に沿う。

第５導体５１の端部５１ａと、第６導体５２の端部５２ａとは、Ｘ方向において、隙間を空けて対向する。端部５１ａと端部５２ａとが隙間を空けて対向することにより、第５導体５１と第６導体５２とは、容量的に接続されるように、構成されている。端部５１ａと端部５２ａとの間の隙間は、アンテナ１の所望の動作周波数を考慮して、適宜選択されてよい。

第５導体５１の端部５１ｂは、接続部５４に電気的に接続されるように、構成されている。第５導体５１と接続部５４とは、一体化されてよい。第６導体５２の端部５２ｂは、接続部５５に電気的に接続されるように、構成されている。第６導体５２と接続部５５とは、一体化されてよい。

第５導体５１のＹ方向における幅は、Ｙ方向に並ぶ複数の第１接続導体３１のうちの、Ｙ方向において両端に位置する第１接続導体３１の間隔よりも狭くてよい。このような構成により、アンテナ１は、Ｙ方向において両端に位置する第１接続導体３１の間隔にばらつきが生じても、当該ばらつきによるアンテナ特性の変動が小さくなり得る。第６導体５２のＹ方向における幅は、Ｙ方向に並ぶ複数の第２接続導体４１のうちの、Ｙ方向において両端に位置する第２接続導体４１の間隔よりも、狭くてよい。このような構成により、アンテナ１は、Ｙ方向において両端に位置する複数の第２接続導体４１の間隔にばらつきが生じても、当該ばらつきによるアンテナ特性の変動が小さくなり得る。

第５導体５１の構造及び第６導体５２の構造は、アンテナ１の所望の動作周波数に応じて、適宜調整されてよい。アンテナ１の動作周波数は、第５導体５１及び第６導体５２の構造に応じて、変化し得る。第５導体５１の端部５１ｂから第６導体５２の端部５２ｂまでの長さＡは、後述の図６に示すような第１領域２０１のＸ方向における長さＢ、及び、後述の図６に示すような第２領域２０２のＸ方向における長さＣよりも、長くてよい。長さＡが長さＢ及び長さＣよりも長くなることにより、後述のように、アンテナ１の動作周波数の設計値からのずれ量が低減され得る。

図２に示すように、内導体５３は、基体２０の中に位置する。内導体５３は、第５導体５１及び第６導体５２に接続されていない。内導体５３は、第５導体５１及び第６導体５２よりも、Ｚ軸負方向側に位置する。図１に示すように、内導体５３は、略長方形状であってよい。

内導体５３は、第５導体５１と第６導体５２とを容量的に接続するように、構成されている。例えば、Ｚ方向において、内導体５３は、第５導体５１及び第６導体５２から離れている。ＸＹ平面において、内導体５３の一部は、第５導体５１の一部に重なり得る。ＸＹ平面において、内導体５３の他の一部は、第６導体５２の一部に重なり得る。内導体５３は、第５導体５１の一部及び第６導体５２の一部に重なることにより、第５導体５１の一部及び第６導体５２の一部に容量的に接続され得る。

接続部５４及び接続部５５は、基体２０の上面に位置する。接続部５４は、基体２０の上面のＸ軸負方向側に位置する。接続部５５は、基体２０の上面のＸ軸正方向側に位置する。接続部５４の一部及び接続部５５の一部は、基体２０の中に位置してよい。

接続部５４は、第５導体５１の端部５１ｂに電気的に接続されるように、構成されている。接続部５４は、第５導体５１と一体化されてよい。接続部５４のＹ方向における幅は、第５導体５１のＹ方向における幅よりも、広くてよい。接続部５４は、接続部５４上に部分３３が接することにより、及び、接続部５４のＸ軸負方向側の端部に部分３５が接することにより、接続部３２に電気的に接続されるように構成されている。接続部５４は、接続部５４を第１接続導体３１が貫通することにより、第１接続導体３１に電気的に接続されるように、構成されている。

接続部５５は、第６導体５２の端部５２ｂに電気的に接続されるように、構成されている。接続部５５は、第６導体５２と一体化されてよい。接続部５５のＹ方向における幅は、第６導体５２のＹ方向における幅よりも、広くてよい。接続部５５は、接続部５５上に部分４３が接することにより、及び、接続部５５のＸ軸正方向側の端部に部分４５が接することにより、接続部４２に電気的に接続されるように構成されている。接続部５５は、接続部５５を第２接続導体４１が貫通することにより、第２接続導体４１に電気的に接続されるように、構成されている。

接続部５６及び接続部５７は、基体２０の内部に位置する。接続部５６は、接続部５４よりも、Ｚ軸負方向側に位置する。接続部５７は、接続部５５よりも、Ｚ軸負方向側に位置する。接続部５６は、接続部５６を第１接続導体３１が貫通することにより、第１接続導体３１に電気的に接続されるように、構成されている。接続部５７は、接続部５７を第２接続導体４１が貫通することにより、第２接続導体４１に電気的に接続されるように、構成されている。接続部５６は、接続部５６のＸ軸負方向側の端部に部分３５が接することにより、接続部３２に電気的に接続されるように、構成されている。接続部５７は、接続部５７のＸ軸正方向側の端部に部分４５が接することにより、接続部４２に電気的に接続されるように、構成されている。

接続部５４と接続部５６とは、Ｚ方向に沿って並ぶ。Ｚ方向において接続部５４と接続部５６とが並ぶ間隔は、共振構造体１０の共振周波数の波長の１／２以下であってよい。接続部５５と接続部５７とは、Ｚ方向に沿って並ぶ。Ｚ方向において接続部５５と接続部５７とが並ぶ間隔は、共振構造体１０の共振周波数の波長の１／２以下であってよい。このような構成により、第１導体３０及び第２導体４０の各々から共振構造体１０の外部へ、共振周波数を含む所定周波数帯の電磁波が漏れることが低減され得る。共振構造体１０の外部へ所定周波数帯の電磁波が漏れることが低減されることにより、第１導体３０及び第２導体４０は、後述の電気壁として、より機能し得る。

第３導体５０は、第１導体３０と第２導体４０とを容量的に接続するように、構成されている。例えば、第３導体５０は、上述のように、接続部５４及び接続部５６によって、第１導体３０に電気的に接続されるように、構成されている。第３導体５０は、上述のように、接続部５５及び接続部５７によって、第２導体４０に電気的に接続されるように、構成されている。接続部５４，５６に電気的に接続された第１導体３０と、接続部５５，５７に電気的に接続された第２導体４０とは、第５導体５１と第６導体５２とが容量的に接続されることにより、容量的に接続され得る。

第４導体６０は、Ｘ方向に沿っている。第４導体６０は、Ｘ方向に沿って広がってよい。第４導体６０は、ＸＹ平面に沿って広がってよい。第４導体６０は、第３導体５０から離れている。第４導体６０は、Ｚ方向において、第３導体５０と対向してよい。第４導体６０は、基体２０の下面に位置してよい。第４導体６０の一部は、基体２０の中に位置してよい。第４導体６０は、第３導体５０の形状に応じた、任意の形状であってよい。第４導体６０は、略長方形状であってよい。

第４導体６０は、第１導体３０及び第２導体４０に電気的に接続されるように、構成されている。例えば、第４導体６０は、第４導体６０を第１接続導体３１が貫通することにより、第１接続導体３１に電気的に接続されるように構成されている。第４導体６０は、第４導体のＸ軸負方向側の端部に部分３５が接することにより、接続部３２に電気的に接続されるように、構成されている。第４導体６０は、第４導体６０を第２接続導体４１が貫通することにより、第２接続導体４１に電気的に接続されるように、構成されている。第４導体６０は、第４導体のＸ軸正方向側の端部に部分４５が接することにより、接続部４２に電気的に接続されるように、構成されている。

第４導体６０は、アンテナ１において基準となる電位を提供するように、構成されている。第４導体６０は、アンテナ１を備える機器のグラウンドに電気的に接続されるように構成されていてよい。第４導体６０のＺ軸負方向側には、アンテナ１を備える機器の多様な部品が位置してよい。アンテナ１は、当該多様な部品が第４導体６０のＺ軸負方向側に位置しても、上述の人工磁気壁特性を有することにより、動作周波数での放射効率を維持し得る。

給電線７０は、第３導体５０に電磁気的に接続されるように、構成されている。本開示において「電磁気的な接続」は、電気的な接続又は磁気的な接続であってよい。本実施形態では、給電線７０の一端は、第３導体５０の第６導体５２に電気的に接続されるように、構成されている。給電線７０の他端は、アンテナ１を備える機器のＲＦ（Radio Frequency）モジュール等に電気的に接続されるように、構成されてよい。給電線７０の一部は、基体２０の上面に位置してよい。

給電線７０は、アンテナ１によって電磁波を放射する場合、アンテナ１を備える機器のＲＦモジュール等からの電力を、第３導体５０に供給するように、構成されている。給電線７０は、アンテナ１によって電磁波を受信する場合、第３導体５０からの電力を、ＲＦモジュール等に供給するように、構成されている。

共振構造体１０が所定周波数で共振するとき、第１導体３０、第２導体４０、第３導体５０及び第４導体６０をループ状に流れるループ電流が生じ得る。当該ループ電流からは、第１導体３０がＸ軸負方向側にてＹＺ平面に広がる電気壁として観え、第２導体４０がＸ軸正方向側にてＹＺ平面に広がる電気壁として観える。また、当該ループ電流から観て、Ｙ軸正方向側及びＹ軸負方向側には、導体等が位置していない。つまり当該ループ電流から観て、Ｙ軸正方向側及びＹ軸負方向側は、電気的に開放されている。Ｙ軸正方向側及びＹ軸負方向側が電気的に開放されていることにより、当該ループ電流からは、Ｙ軸正方向側のＸＺ平面と、Ｙ軸負方向側のＸＹ平面とは、磁気壁として観える。当該ループ電流がこれら２つの電気壁及び２つの磁気壁によって囲まれることにより、アンテナ１は、Ｚ軸正方向側から共振構造体１０の上面に入射する所定周波数の電磁波に対して、人工磁気壁特性を示す。

図３は、本開示の一実施形態に係る共振構造体１０の製造方法の製造工程を示すフローチャートである。

準備工程Ｓ１０では、例えば図４及び図５に示すような積層基板１００（基板）から、図６に示すような矩形基板２００が準備される。

図４に示すように、積層基板１００には、複数のユニット１１０がＸ方向及びＹ方向に沿って格子状に並ぶ。ユニット１１０は、共振構造体１０に対応する。図５に示すように、積層基板１００は、第１層１０１と、第２層１０２と、第３層１０３と、第４層１０４と、第５層１０５とが積層されている。積層基板１００は、第１層１０１～第５層１０５を貼り合わせることにより、形成されてよい。積層基板１００は、フレキシブル配線基板（ＦＰＣ：Flexible Printed Circuit）として形成されてよい。

第１層１０１は、第４導体６０に対応する導体層１６０を含む。第２層１０２は、基体２０の一部に対応する誘電体層１２０を含む。第３層１０３は、内導体５３に対応する導体層１５３と、接続部５６に対応する導体層１５６と、接続部５７に対応する導体層１５７と、基体２０の一部に対応する誘電体層１２０を含む。第４層１０４は、基体２０の一部に対応する誘電体層１２０を含む。第５層１０５は、第５導体５１及び接続部５４に対応する導体層１５１と、第６導体５２及び接続部５５に対応する導体層１５２とを含む。給電線７０が配線層として形成される場合、第５層１０５は、給電線７０に対応する配線層を含んでよい。給電線７０は、共振構造体１０が形成された後に、別途形成されてよい。

積層基板１００には、第１接続導体３１に対応する位置に、第１貫通孔１３１が形成されてよい。積層基板１００には、第２接続導体４１に対応する位置に、第２貫通孔１４１が形成されてよい。

積層基板１００は、領域１００ａ，１００ｂ，１００ｃ，１００ｄを含んでよい。領域１００ａ～１００ｄには、ユニット１１０が並べられなくてよい。領域１００ａ～１００ｄには、積層基板１００を切断する際に用いられるアライメント用のマークが付されていてよい。領域１００ａは、積層基板１００のＸ軸負方向側の端部に位置する。領域１００ｂは、積層基板１００のＸ軸正方向側の端部に位置する。領域１００ａ，１００ｂは、Ｙ方向に沿う。領域１００ｃは、積層基板１００のＹ軸負方向側の端部である。領域１００ｄは、積層基板１００のＹ軸正方向側の端部である。領域１００ｃ，１００ｄは、Ｘ方向に沿う。

積層基板１００は、線１０６，１０７，１０８を含む。線１０６は、Ｘ方向において隣り合うユニット１１０を区画する線である。線１０６は、Ｙ方向に沿う。線１０７は、隣り合う領域１００ａと、Ｘ方向において領域１００ａと隣り合うユニット１１０とを区画する線である。線１０７は、Ｙ方向に沿う。線１０８は、領域１００ｂと、Ｘ方向において領域１００ｂと隣り合うユニット１１０とを区画する線である。線１０８は、Ｙ方向に沿う。線１０６，１０７，１０８の幅は、後述の積層基板１００を切断する際の切り代を考慮した幅であってよい。

準備工程Ｓ１０では、Ｙ方向に沿って、例えば線１０６，１０７，１０８に沿って、積層基板１００を切断することにより、図６に示すような矩形基板２００が準備されてよい。例えば、準備工程Ｓ１０では、領域１００ａ～１００ｄに付されているマークを基準にして、積層基板１００が切断されてよい。積層基板１００の切断には、型抜き及び／又はレーザカットにより、実施されてよい。ただし、準備工程Ｓ１０において、矩形基板２００を準備する方法は、積層基板１００を切断することに限定されない。第１層１０１と、第２層１０２と、第３層１０３と、第４層１０４と、第５層１０５とが積層されている矩形基板２００が準備できれば、任意の方法で、矩形基板２００は、準備されてよい。

矩形基板２００には、複数のユニット１１０がＹ方向に沿って並ぶ。矩形基板２００には、複数のユニット１１０がＹ方向に沿って接続されている。矩形基板２００は、領域２００ｃと、領域２００ｄとを含む。領域２００ｃは、積層基板１００の領域１００ｃの一部である。領域２００ｄは、積層基板１００の領域１００ｄの一部である。領域２００ａ，２００ｄには、矩形基板２００を切断する際に用いられるアライメント用のマークが付されていてよい。

形成工程Ｓ１１では、溶融めっき法により、矩形基板２００のＸ方向における２つの端部に、図７に示すような、第１導体３０に対応する導体２３０と、第２導体４０に対応する導体２４０が形成される。図７及び後述の図８においては、説明の便宜上、導体２３０及び導体２４０にドットが施されている。溶融めっき法において、図６に示すような、第１領域２０１及び第２領域２０２の各々が溶融金属中に浸漬されてよい。

第１領域２０１は、矩形基板２００のＸ軸負方向側の領域である。第１領域２０１は、第１導体３０に対応する領域を含む。第１領域２０１は、領域２００ｃ，２００ｄのＸ軸負方向側の端部を含む。第１領域２０１内には、第１貫通孔１３１が位置する。第１領域２０１は、図１に示すような第５導体５１の端部５１ｂから離れるように、設定されてよい。第１領域２０１のＸ方向における長さＢは、図１を参照した上述したような長さＡよりも、短くてよい。

第２領域２０２は、矩形基板２００のＸ軸正方向側の領域である。第２領域２０２は、第２導体４０に対応する領域を含む。第２領域２０２は、領域２００ｃ，２００ｄのＸ軸正方向側の端部を含む。第２領域２０２内には、第２貫通孔１４１が位置する。第２領域２０２は、図１に示すような第６導体５２の端部５２ｂから離れるように、設定されてよい。第２領域２０２のＸ方向における長さＣは、第１領域２０１のＸ方向における長さＢと同じであってよいし、異なってよい。長さＣは、図１を参照した上述したような長さＡよりも、短くてよい。

第１領域２０１が溶融金属中に浸漬されることにより、第１領域２０１の表面には溶融金属が付着し得る。第１領域２０１が溶融金属中に浸漬されることにより、第１領域２０１内に位置する第１貫通孔１３１に、溶融金属が充填され得る。第１領域２０１の表面に付着した溶融金属及び第１貫通孔１３１に充填された溶融金属は、硬化される。当該溶融金属が硬化されることにより、導体２３０が形成され得る。

第２領域２０２が溶融金属中に浸漬されることにより、第２領域２０２の表面には、溶融金属が付着し得る。第２領域２０２が溶融金属中に浸漬されることにより、第２領域２０２内に位置する第２貫通孔１４１に、溶融金属が充填され得る。第２領域２０２の表面に付着した溶融金属及び第２貫通孔１４１に充填された溶融金属は、硬化される。当該溶融金属が硬化されることにより、導体２４０が形成され得る。

溶融金属中に第１領域２０１を浸漬させることにより、第１領域２０１の表面に溶融金属を付着させる際、第１領域２０１を超えてユニット１１０のＸ軸正方向側にも、溶融金属が付着する場合がある。第１領域２０１と類似に、第２領域２０２の表面に溶融金属を付着させる際、第２領域２０２を超えてユニット１１０のＸ軸負方向側にも、溶融金属が付着する場合がある。

ここで、図１を参照して上述したように、アンテナ１の動作周波数は、第５導体５１及び第６導体５２の構造に応じて、変化し得る。上述のように、第１領域２０１は、図１に示すような第５導体５１の端部５１ｂから離れるように設定されてよい。第５導体５１の端部５１ｂが第１領域２０１から離れていることにより、第１領域２０１を超えてユニット１１０のＸ軸正方向側に溶融金属が付着しても、当該溶融金属が第５導体５１にまで付着する可能性が低減され得る。上述のように、第２領域２０２は、図１に示すような第６導体５２の端部５２ｂから離れるように、設定されてよい。第６導体５２の端部５２ｂが第２領域２０２から離れていることにより、第２領域２０２を超えてユニット１１０のＸ軸負方向側に溶融金属が付着しても、当該溶融金属が第６導体５２にまで付着する可能性が低減され得る。第５導体５１及び第６導体５２に溶融金属が付着する可能性が低減することにより、第５導体５１及び第６導体５２の構造が設計値から変化する可能性が低減され得る。第５導体５１及び第６導体５２の構造が設計値から変化する可能性が低減されることにより、アンテナ１の動作周波数が設計値からずれる可能性が低減され得る。

図１を参照して上述したように、第５導体５１の端部５１ｂから第６導体５２の端部５２ｂまでの長さＡは、第１領域２０１のＸ方向における長さＢ、及び、第２領域２０２のＸ方向における長さＣよりも、長くてよい。長さＡが長いことにより、第５導体５１及び第６導体５２に溶融金属が付着しても、第５導体５１及び第６導体６２のＸ方向における長さの設計値からの変化が低減され得る。第５導体５１及び第６導体６２のＸ方向における長さの設計値からの変化が低減されることにより、アンテナ１の動作周波数の設計値からのずれ量が低減され得る。

切断工程Ｓ１２では、図７に示すような導体２３０及び導体２４０が形成された矩形基板３００が、Ｘ方向に沿って、例えば線３０１，３０２，３０３に沿って、切断される。例えば、切断工程Ｓ１２では、領域２００ａ，２００ｄに付されているマークを基準にして、矩形基板３００が切断されてよい。矩形基板３００の切断は、型抜き及び／又はレーザカットにより、実施されてよい。線３０１は、Ｙ方向において隣り合うユニット１１０を区画する線である。線３０１は、Ｘ方向に沿う。線３０２は、領域２００ｃと、Ｙ方向において領域２００ｃと隣り合うユニット１１０とを区画する線である。線３０２は、Ｘ方向に沿う。線３０３は、領域２００ｄと、Ｙ方向において領域２００ｄと隣り合うユニット１１０とを区画する線である。線３０３は、Ｘ方向に沿う。線３０１，３０２，３０３の幅は、矩形基板３００を切断する際の切り代を考慮した幅であってよい。

形成工程Ｓ１１で導体２３０及び導体２４０を形成した後に、切断工程Ｓ１２が実行されることにより、共振構造体１０のＹ軸正方向側の面及びＹ軸負方向側の面に、金属が付着することが低減され得る。共振構造体１０のＹ軸正方向側の面及びＹ軸負方向側の面に金属が付着することが低減されることにより、共振構造体１０のＹ軸正方向側のＸＺ平面と、Ｙ軸負方向側のＸＹ平面とは、磁気壁としてより機能し得る。

このように本実施形態によれば、新たな共振構造体１０の製造方法が提供され得る。

本開示に係る構成は、以上説明してきた実施形態にのみ限定されるものではなく、幾多の変形又は変更が可能である。例えば、各構成部等に含まれる機能等は論理的に矛盾しないように再配置可能であり、複数の構成部等を１つに組み合わせたり、或いは、分割したりすることが可能である。

本開示に係る構成を説明する図は、模式的なものである。図面上の寸法比率等は、現実のものと必ずしも一致しない。

本開示において「第１」、「第２」、「第３」等の記載は、当該構成を区別するための識別子の一例である。本開示における「第１」及び「第２」等の記載で区別された構成は、当該構成における番号を交換することができる。例えば、第１導体は、第２導体と識別子である「第１」と「第２」とを交換することができる。識別子の交換は同時に行われる。識別子の交換後も当該構成は区別される。識別子は削除してよい。識別子を削除した構成は、符号で区別される。本開示における「第１」及び「第２」等の識別子の記載のみに基づいて、当該構成の順序の解釈、小さい番号の識別子が存在することの根拠、及び、大きい番号の識別子が存在することの根拠に利用してはならない。

１ アンテナ
１０ 共振構造体
２０ 基体
３０ 第１導体
３１ 第１接続導体
３２ 接続部
３３，３４，３５ 部分
４０ 第２導体
４１ 第２接続導体
４２ 接続部
４３，４４，４５ 部分
５０ 第３導体
５１ 第５導体
５１ａ，５１ｂ 端部
５２ 第６導体
５２ａ，５２ｂ 端部
５３ 導体
５４，５５，５６，５７ 接続部
６０ 第４導体
７０ 給電線
１００ 積層基板（基板）
１００ａ，１００ｂ，１００ｃ，１００ｄ 領域
１０１ 第１層
１０２ 第２層
１０３ 第３層
１０４ 第４層
１０５ 第５層
１０６，１０７，１０８， 線
１１０ ユニット
１２０ 誘電体層
１３１ 第１貫通孔
１４１ 第２貫通孔
１５１，１５２，１５３，１５６，１５７，１６０， 導体層
２００ 矩形基板
２００ｃ，２００ｄ 領域
２０１ 第１領域
２０２ 第２領域
２３０，２４０ 導体
３００ 矩形基板
３０１，３０２，３０３ 線

Claims (7)

1. 共振構造体の製造方法であって、
   前記共振構造体は、
   第１導体と、
   第１方向において前記第１導体と対向する第２導体と、
   前記第１方向に沿って広がり、前記第１導体と前記第２導体との間に位置し、前記第１導体と前記第２導体とを容量的に接続するように構成されている第３導体と、
   前記第１方向に沿って広がり、前記第１導体及び前記第２導体に電気的に接続されている第４導体と、を含み、
   前記共振構造体の製造方法は、
   前記共振構造体に対応する複数のユニットが前記第１方向と交わる第２方向に並ぶ矩形基板を準備することと、
   溶融めっき法により、前記矩形基板の第１方向における２つの端部に、前記第１導体に対応する導体及び前記第２導体に対応する導体を形成することと、
   前記矩形基板において、前記第２方向において隣り合う前記複数のユニットを前記第１方向に沿って切断することと、を含む、共振構造体の製造方法。
2. 請求項１に記載の共振構造体の製造方法であって、
   前記第１導体は、前記第１方向及び前記第２方向を含む第１平面に交わる第３方向に沿って延び、前記第３導体と前記第４導体とを電気的に接続している１又は複数の第１接続導体を含み、
   前記第２導体は、前記第３方向に沿って延び、前記第３導体と前記第４導体とを電気的に接続している１又は複数の第２接続導体を含み、
   前記矩形基板を準備することは、
   前記ユニットの前記１又は複数の第１接続導体に対応する位置に１又は複数の第１貫通孔を形成すること、及び、
   前記ユニットの前記１又は複数の第２接続導体に対応する位置に１又は複数の第２貫通孔を形成すること、を含み、
   前記導体を形成することは、前記溶融めっき法により、前記１又は複数の第１貫通孔に前記１又は複数の第１接続導体を形成すること、及び、前記１又は複数の第２貫通孔に前記１又は複数の第２接続導体を形成することを含む、共振構造体の製造方法。
3. 請求項２に記載の共振構造体の製造方法であって、
   前記１又は複数の第１接続導体は、前記第２方向に並ぶ複数の前記第１接続導体であり、
   前記１又は複数の第２接続導体は、前記第２方向に並ぶ複数の前記第２接続導体であり、
   前記第３導体は、前記第１方向において互いに対向する第５導体及び第６導体を含み、
   前記第５導体の前記第２方向における幅は、前記複数の第１接続導体の前記第２方向における両端の間隔よりも狭く、
   前記第６導体の前記第２方向における幅は、前記複数の第２接続導体の前記第２方向における両端の間隔よりも狭い、共振構造体の製造方法。
4. 請求項３に記載の共振構造体の製造方法であって、
   前記導体を形成することは、前記第１導体の位置に対応する第１領域、及び、前記第２導体の位置に対応する第２領域を、溶融金属中に浸漬させることを含み、
   前記第１領域は、前記第５導体の前記第１導体側の端部を含むように設定され、
   前記第２領域は、前記第６導体の前記第２導体側の端部を含むように設定される、共振構造体の製造方法。
5. 請求項４に記載の共振構造体の製造方法であって、
   前記第５導体の前記第１導体側の端部から前記第６導体の前記第２導体側の端部までの長さは、前記第１領域の前記第１方向における長さ、及び、前記第２領域の前記第１方向における長さの各々よりも長い、共振構造体の製造方法。
6. 請求項１から５までの何れか一項に記載の共振構造体の製造方法であって、
   前記矩形基板を準備することは、
   前記複数のユニットが前記第１方向に沿って接続されている基板を準備すること、
   前記基板を前記第２方向に沿って切断することにより、前記矩形基板を準備することと、を含む、共振構造体の製造方法。
7. 請求項１から６までの何れか一項に記載の共振構造体の製造方法であって、
   前記矩形基板は、前記第３導体に対応する導体層と前記第４導体に対応する導体層とが誘電体層を介して積層されている、共振構造体の製造方法。

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