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JP7365928B2 - Expanded polyamide resin particles and method for producing expanded polyamide resin particles - Google Patents
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Expanded polyamide resin particles and method for producing expanded polyamide resin particles Download PDF

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Description

本発明は、ポリアミド系樹脂発泡粒子、およびポリアミド系樹脂発泡粒子の製造方法に関する。 The present invention relates to expanded polyamide resin particles and a method for producing expanded polyamide resin particles.

ポリアミド系樹脂は、耐熱性、耐摩耗性、耐薬品性等に優れたプラスチックとして知られている。また、このポリアミド系樹脂を発泡させてなる発泡成形体は、上記特性を有すると共に、軽量な成形体となることから、自動車用部品や、電気製品等への用途展開が期待される。 Polyamide resins are known as plastics with excellent heat resistance, abrasion resistance, chemical resistance, and the like. In addition, a foamed molded product obtained by foaming this polyamide resin has the above-mentioned properties and is a lightweight molded product, so it is expected to be used in automobile parts, electrical products, and the like.

たとえば、特許文献1には、アミド系発泡樹脂粒子を用いてなる発泡成形体の回復性、反発性、および強度を改善するための、アミド系発泡樹脂粒子の発明(以下、従来粒子1ともいう)が開示されている。具体的には同文献には、型内成形により発泡成形体を得るためのアミド系発泡樹脂粒子として、表面の結晶性が内部の結晶性より低いアミド系発泡樹脂粒子である従来粒子1が提案されている。
従来粒子1は、加圧下でペレット状のポリアミド系樹脂に対して二酸化炭素などの発泡剤を含浸させ、次いで高圧蒸気下で発泡させる方法で形成されることが、同文献に記載されている。
For example, Patent Document 1 describes an invention of amide-based foamed resin particles (hereinafter also referred to as conventional particles 1) for improving the recovery properties, resilience, and strength of a foamed molded article using amide-based foamed resin particles. ) are disclosed. Specifically, the same document proposes conventional particles 1, which are amide foam resin particles whose surface crystallinity is lower than the internal crystallinity, as amide foam resin particles for obtaining a foam molded product by in-mold molding. has been done.
This document describes that the conventional particles 1 are formed by impregnating pellet-shaped polyamide resin with a blowing agent such as carbon dioxide under pressure, and then foaming the resin under high pressure steam.

また、特許文献2には、高発泡倍率のポリアミド発泡体を提供することを課題とし、所定範囲の平均セル径の独立気泡を内包するポリアミド粒子(以下、従来粒子2ともいう)が提案されている。同文献には、ポリアミド発泡体を成形する方法として、二次発泡または高次発泡の利用により、高発泡倍率の発泡成形品を成形するために適したポリアミド発泡粒子を提供することが記載されている。上記従来粒子2は、二酸化炭素を含浸させたペレット状のポリアミド系樹脂を高温の空気で加熱することにより製造される。 Further, Patent Document 2 proposes polyamide particles (hereinafter also referred to as conventional particles 2) containing closed cells having an average cell diameter within a predetermined range, with the aim of providing a polyamide foam with a high expansion ratio. There is. This document describes that as a method for molding polyamide foam, polyamide foam particles suitable for molding a foam molded product with a high expansion ratio are provided by using secondary foaming or high-order foaming. There is. The conventional particles 2 are manufactured by heating pellet-shaped polyamide resin impregnated with carbon dioxide with high-temperature air.

特許文献3にも、ポリアミド系予備発泡粒子の発明(以下、従来粒子3ともいう)が提案されている。同文献によれば、密度および熱変形温度等が特定されたポリアミド系予備発泡粒子である従来粒子3が提案されている。
同文献においては、密閉容器内にポリアミド系樹脂粒子および発泡剤を水性の分散媒体に分散させ、当該密閉容器内の温度、圧力を適度な範囲に保持しながら容器の一端を開放し、発泡剤を含有する樹脂粒子を低圧雰囲気下で取り出すことで従来粒子3を得たことが記載されている。
Patent Document 3 also proposes an invention of polyamide pre-expanded particles (hereinafter also referred to as conventional particles 3). According to the same document, conventional particles 3, which are polyamide pre-expanded particles whose density, heat distortion temperature, etc. are specified, are proposed.
In the same document, polyamide resin particles and a blowing agent are dispersed in an aqueous dispersion medium in a closed container, one end of the container is opened while maintaining the temperature and pressure inside the closed container in an appropriate range, and the blowing agent is dispersed in an airtight container. It is described that Conventional Particles 3 were obtained by taking out resin particles containing the following under a low pressure atmosphere.

特開2016-188342号公報Japanese Patent Application Publication No. 2016-188342 特開2011-105879号公報Japanese Patent Application Publication No. 2011-105879 昭61-268737号公報Publication No. 61-268737

しかしながら、従来のポリアミド系樹脂発泡粒子は、高温環境下において、圧縮荷重が加わった場合に変形しやすい等、耐熱性の高い発泡粒子を得ることは難しかった。
また、一般的な樹脂発泡粒子の技術において、発泡倍率を高めるために、製造された発泡粒子を加熱して多段発泡(二段発泡、三段発泡等)を行ってさらに発泡させ、高い発泡倍率を実現させる場合がある。しかしながら、ポリアミド系樹脂発泡粒子を用いて上記多段発泡を実施した場合、多段発泡時に、発泡粒子同士が融着して塊状物となる、ブロッキングと呼ばれる現象が生じやすかった。そのため発泡倍率の高いポリアミド系樹脂発泡粒子が得られ難かった。
However, it has been difficult to obtain foamed particles with high heat resistance, as conventional foamed polyamide resin particles tend to deform when a compressive load is applied in a high-temperature environment.
In addition, in general resin foam particle technology, in order to increase the expansion ratio, the manufactured foam particles are heated and subjected to multi-stage foaming (two-stage foaming, three-stage foaming, etc.) to further expand the foaming ratio. may be realized. However, when the above-mentioned multi-stage foaming was carried out using expanded polyamide-based resin particles, a phenomenon called blocking, in which the expanded particles were fused to each other and formed into lumps, was likely to occur during the multi-stage foaming. Therefore, it has been difficult to obtain expanded polyamide resin particles with a high expansion ratio.

本発明は、上記課題に鑑みなされたものであって、耐熱性に優れると共に、さらに発泡粒子を多段的に発泡させた場合において、発泡粒子のブロッキング現象の発生を抑制できるポリアミド系樹脂発泡粒子の提供、および上記ポリアミド系樹脂発泡粒子を製造可能であるポリアミド系樹脂発泡粒子の製造方法の提供に関するものである。 The present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and the present invention has been made to provide foamed polyamide resin particles that have excellent heat resistance and can suppress the blocking phenomenon of the foamed particles when the foamed particles are expanded in multiple stages. The present invention also relates to a method for producing expanded polyamide resin particles that can produce the above-mentioned expanded polyamide resin particles.

本発明のポリアミド系樹脂発泡粒子は、ポリアミド系樹脂から構成された発泡粒子であって、上記発泡粒子を構成する上記ポリアミド系樹脂の曲げ弾性率が1000MPa以上であり、下記樹脂吸光度比Rに対する下記表面吸光度比Iの比率である、比I/Rが1.0以上であることを特徴とするポリアミド系樹脂発泡粒子。
樹脂吸光度比R:全反射吸収赤外分光分析により測定される、上記発泡粒子を構成する上記ポリアミド系樹脂の赤外線吸収スペクトルにおける波数1320~1400cm-1での最大吸光度DrBと波数3250~3350cm-1での最大吸光度DrAとの吸光度比DrA/DrBである。
表面吸光度比I:全反射吸収赤外分光分析により測定される、上記発泡粒子の表面の赤外線吸収スペクトルにおける波数1320~1400cm-1での最大吸光度DsBと波数3250~3350cm-1での最大吸光度DsAとの吸光度比DsA/DsBである。
The expanded polyamide resin particles of the present invention are expanded particles made of a polyamide resin, and the polyamide resin constituting the expanded particles has a flexural modulus of 1000 MPa or more, and the following resin absorbance ratio R is as follows: Foamed polyamide resin particles characterized in that the ratio I/R, which is the ratio of surface absorbance ratio I, is 1.0 or more.
Resin absorbance ratio R: Maximum absorbance Dr B at wave numbers 1320 to 1400 cm -1 and wave numbers 3250 to 3350 cm - in the infrared absorption spectrum of the polyamide resin constituting the expanded particles, measured by total reflection absorption infrared spectroscopy. It is the absorbance ratio Dr A /Dr B with the maximum absorbance Dr A at 1 .
Surface absorbance ratio I: Maximum absorbance Ds B at wave numbers 1,320 to 1,400 cm -1 and maximum absorbance at wave numbers 3,250 to 3,350 cm -1 in the infrared absorption spectrum of the surface of the foamed particles, measured by total reflection absorption infrared spectroscopy. The absorbance ratio with Ds A is Ds A /Ds B.

本発明のポリアミド系樹脂発泡粒子の製造方法は、本発明のポリアミド系樹脂発泡粒子を製造する方法であって、ポリアミド系樹脂粒子を加熱処理することにより、当該ポリアミド系樹脂粒子の表層部の結晶化を促進させる結晶化促進工程と、上記結晶化促進工程を経たポリアミド系樹脂粒子を発泡させてポリアミド系樹脂発泡粒子を得る発泡工程と、を含むことを特徴とする。 The method for producing foamed polyamide resin particles of the present invention is a method for producing foamed polyamide resin particles of the present invention, in which the polyamide resin particles are heat-treated to form crystals in the surface layer of the polyamide resin particles. The present invention is characterized by comprising a crystallization promotion step of promoting crystallization, and a foaming step of foaming the polyamide resin particles that have undergone the crystallization promotion step to obtain expanded polyamide resin particles.

また、本発明のポリアミド系樹脂発泡粒子の製造方法は、本発明のポリアミド系樹脂発泡粒子を製造する方法であって、ポリアミド系樹脂粒子を発泡させてポリアミド系樹脂発泡粒子を得る発泡工程と、上記ポリアミド系樹脂発泡粒子を加熱処理することにより、当該ポリアミド系樹脂発泡粒子の表層部の結晶化を促進させる結晶化促進工程と、を含むことを特徴とする。 Further, the method for producing expanded polyamide resin particles of the present invention is a method for producing expanded polyamide resin particles of the present invention, which includes a foaming step of foaming polyamide resin particles to obtain expanded polyamide resin particles; The method is characterized by including a crystallization promoting step of promoting crystallization of the surface layer portion of the expanded polyamide resin particles by heat-treating the expanded polyamide resin particles.

本発明のポリアミド系樹脂発泡粒子は、発泡粒子を構成する樹脂吸光度比Rに対する、発泡粒子の表面吸光度比Iが1.0以上であり、発泡粒子表面の結晶性が高い。かかる構成を備えることにより、耐熱性に優れると共に、発泡粒子の発泡倍率を上げるために発泡粒子を多段的に発泡させた場合であっても、発泡粒子のブロッキング現象の発生が抑制されたポリアミド系樹脂発泡粒子が提供される。 The foamed polyamide resin particles of the present invention have a surface absorbance ratio I of 1.0 or more with respect to a resin absorbance ratio R constituting the foamed particles, and the crystallinity of the surface of the foamed particles is high. By having such a configuration, the polyamide system has excellent heat resistance and suppresses the blocking phenomenon of the foamed particles even when the foamed particles are foamed in multiple stages to increase the expansion ratio of the foamed particles. Resin foam particles are provided.

また本発明のポリアミド系樹脂発泡粒子の製造方法によれば、上述する本発明のポリアミド系樹脂発泡粒子を一般的な製造装置で充分に製造することができる。 Further, according to the method for producing expanded polyamide resin particles of the present invention, the above-mentioned expanded polyamide resin particles of the present invention can be sufficiently produced using a general manufacturing apparatus.

本発明の製造方法における第二製造方法を説明するためのグラフである。It is a graph for explaining the second manufacturing method in the manufacturing method of the present invention. 本発明の製造方法における第二製造方法の変更例を説明するためのグラフである。It is a graph for explaining a modification of the second manufacturing method in the manufacturing method of the present invention. 実施例2の昇温パターンを説明するためのグラフである。7 is a graph for explaining a temperature increase pattern in Example 2. 本実施例のポリアミド系樹脂発泡粒子の熱流束示差走査熱量測定法に基づき測定されたDSC曲線である。It is a DSC curve measured based on the heat flux differential scanning calorimetry method of the polyamide resin foam particle of a present Example.

以下に、本発明のポリアミド系樹脂発泡粒子、およびポリアミド系樹脂発泡粒子の製造方法について順に説明する。以下の説明において重複する用語、測定方法、使用する材料などの技術内容は、適宜、それぞれの記載を参照することができる。
尚、以下の説明において、適宜、本発明の好ましい数値範囲を示す場合がある。この場合に、数値範囲の上限および下限に関する好ましい範囲、より好ましい範囲、特に好ましい範囲は、上限および下限のすべての組み合わせから決定することができる。
Below, the polyamide resin foam particles of the present invention and the method for producing the polyamide resin foam particles will be explained in order. For technical details such as terms, measurement methods, and materials used that are duplicated in the following description, the respective descriptions can be referred to as appropriate.
In the following description, preferred numerical ranges of the present invention may be indicated as appropriate. In this case, preferred ranges, more preferred ranges, particularly preferred ranges regarding the upper and lower limits of the numerical range can be determined from all combinations of the upper and lower limits.

[1]ポリアミド系樹脂発泡粒子
本発明のポリアミド系樹脂発泡粒子は、樹脂吸光度比Rに対する表面吸光度比Iの比率である、比I/Rが1.0以上である。
ここで、樹脂吸光度比Rとは、全反射吸収赤外分光分析により測定される、前記ポリアミド系樹脂の赤外線吸収スペクトルにおける波数1320~1400cm-1での最大吸光度DrBと波数3250~3350cm-1での最大吸光度DrAとの吸光度比DrA/DrBである。
また表面吸光度比Iとは、全反射吸収赤外分光分析により測定される、上記発泡粒子の表面の赤外線吸収スペクトルにおける波数1320~1400cm-1での最大吸光度DsBと波数3250~3350cm-1での最大吸光度DsAとの吸光度比DsA/DsBである。
本発明にかかる発泡粒子を構成するポリアミド系樹脂の固有の曲げ弾性率は、1000MPa以上である。
[1] Polyamide Resin Foamed Particles The polyamide resin foamed particles of the present invention have a ratio I/R, which is the ratio of the surface absorbance ratio I to the resin absorbance ratio R, of 1.0 or more.
Here, the resin absorbance ratio R is the maximum absorbance Dr B at a wave number of 1320 to 1400 cm -1 and the maximum absorbance Dr B at a wave number of 3250 to 3350 cm -1 in the infrared absorption spectrum of the polyamide resin, measured by total reflection absorption infrared spectroscopy. It is the absorbance ratio Dr A /Dr B with the maximum absorbance Dr A at .
In addition, the surface absorbance ratio I is the maximum absorbance Ds B at wave numbers 1320 to 1400 cm- 1 and the maximum absorbance Ds B at wave numbers 3250 to 3350 cm- 1 in the infrared absorption spectrum of the surface of the foamed particles, measured by total reflection absorption infrared spectroscopy. is the absorbance ratio Ds A /Ds B with the maximum absorbance Ds A of .
The inherent flexural modulus of the polyamide resin constituting the expanded particles according to the present invention is 1000 MPa or more.

本発明のポリアミド系樹脂発泡粒子は、上述する比I/Rが、1.0以上である。これは、ポリアミド系樹脂発泡粒子の表層部の結晶化が充分に進み、耐熱性が優れることを意味する。このように本発明のポリアミド系樹脂発泡粒子は、比I/Rが、1.0以上であり、かつ、発泡粒子を構成するポリアミド系樹脂の曲げ弾性率が特定値以上である。そのため、本発明のポリアミド系樹脂発泡粒子は、例えば、高温環境下において、圧縮荷重が加わった場合に変形しにくい等の優れた耐熱性を示し得る。また、本発明のポリアミド系樹脂発泡粒子は、発泡粒子の表層部の結晶化が充分に進んでいることから、多段発泡時等におけるブロッキングの現象が発生し難い。そのため、本発明のポリアミド系樹脂発泡粒子は、高発泡倍率が実現可能であるとともに、型内成形時においても発泡粒子同士の融着性が損なわれない。
したがって、本発明によれば、優れたポリアミド系樹脂発泡粒子及びポリアミド系樹脂発泡粒子を型内成形してなる発泡粒子成形体(以下、単に発泡粒子成形体ともいう。)を提供することができる。
以下に本発明のポリアミド系樹脂発泡粒子の構成ついてより詳細に説明する。
The expanded polyamide resin particles of the present invention have the above-mentioned ratio I/R of 1.0 or more. This means that crystallization of the surface layer portion of the expanded polyamide resin particles progresses sufficiently, and the heat resistance is excellent. As described above, the expanded polyamide resin particles of the present invention have a ratio I/R of 1.0 or more, and a flexural modulus of the polyamide resin constituting the expanded particles is a specific value or more. Therefore, the expanded polyamide resin particles of the present invention can exhibit excellent heat resistance, such as being difficult to deform when a compressive load is applied, for example, in a high-temperature environment. Further, in the expanded polyamide resin particles of the present invention, since crystallization of the surface layer portion of the expanded particles has sufficiently progressed, blocking phenomena are unlikely to occur during multi-stage foaming. Therefore, the expanded polyamide resin particles of the present invention can achieve a high expansion ratio, and the fusion properties of the expanded particles are not impaired even during in-mold molding.
Therefore, according to the present invention, it is possible to provide excellent polyamide resin foam particles and a foam particle molded article (hereinafter also simply referred to as an expanded particle molded article) formed by molding the polyamide resin foam particles in a mold. .
The structure of the expanded polyamide resin particles of the present invention will be explained in more detail below.

[ポリアミド系樹脂]
本明細書中におけるポリアミド系樹脂としては、例えば、ポリアミド、ポリアミド共重合体が挙げられ、ポリアミド共重合体が好ましい。
上記ポリアミドとしては、例えば、ポリ(カプロラクタム)としても知られるポリ(6-アミノヘキサン酸)(ポリカプロアミド、ナイロン6)、ポリ(ラウロラクタム)(ナイロン12)、ポリ(ヘキサメチレンアジパミド)(ナイロン66)、ポリ(7-アミノヘプタン酸)(ナイロン7)、ポリ(8-アミノオクタン酸)(ナイロン8)、ポリ(9-アミノノナン酸)(ナイロン9)、ポリ(10-アミノデカン酸)(ナイロン10)、ポリ(11-アミノウンデカン酸)(ナイロン11)、ポリ(ヘキサメチレンセバカミド)(ナイロン610)、ポリ(デカメチレンセバカミド)(ナイロン1010)、ポリ(ヘキサメチレンアゼラミド)(ナイロン69)、ポリ(テトラメチレンアジパミド)(ナイロン46)、ポリ(テトラメチレンセバカミド)(ナイロン410)、ポリ(ペンタメチレンアジパミド)(ナイロン56)、及びポリ(ペンタメチレンセバカミド)(ナイロン510)等のホモポリマーが挙げられる。
上記ポリアミド共重合体とは、2種以上の単量体成分(構成単位)を有し、それぞれの構成単位の少なくとも一部にアミド結合を有するものを意味する。
上記ポリアミド共重合体としては、例えば、ポリカプロアミド/ポリヘキサメチレンアジパミドコポリマー(ナイロン6/66)、カプロラクタム/ヘキサメチレンジアミノアジピン酸/ラウリルラクタム(ナイロン6/66/12)、及びカプロラクタム/ラウリルラクタム共重合体(ナイロン6/12)等が挙げられる。
ポリアミド系樹脂は、これらのポリアミド及びポリアミド共重合体を1種単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。以上のポリアミド系樹脂の中でも、ナイロン6、ナイロン66、及びナイロン6/66から選択される1種または2種以上を組み合わせたポリアミド系樹脂であることが好ましく、ナイロン6/66であることがより好ましい。
[Polyamide resin]
Examples of the polyamide resin in this specification include polyamide and polyamide copolymers, with polyamide copolymers being preferred.
Examples of the polyamide include poly(6-aminohexanoic acid) also known as poly(caprolactam) (polycaproamide, nylon 6), poly(laurolactam) (nylon 12), poly(hexamethyleneadipamide) (nylon 66), poly(7-aminoheptanoic acid) (nylon 7), poly(8-aminooctanoic acid) (nylon 8), poly(9-aminononanoic acid) (nylon 9), poly(10-aminodecanoic acid) (nylon 10), poly(11-aminoundecanoic acid) (nylon 11), poly(hexamethylene sebaamide) (nylon 610), poly(decamethylene sebaamide) (nylon 1010), poly(hexamethylene azeramide) ) (nylon 69), poly(tetramethylene adipamide) (nylon 46), poly(tetramethylene sebacamide) (nylon 410), poly(pentamethylene adipamide) (nylon 56), and poly(pentamethylene Examples include homopolymers such as sebacamide (nylon 510).
The above-mentioned polyamide copolymer means one having two or more types of monomer components (constituent units) and having an amide bond in at least a part of each of the constituent units.
Examples of the polyamide copolymer include polycaproamide/polyhexamethylene adipamide copolymer (nylon 6/66), caprolactam/hexamethylene diamino adipic acid/lauryllactam (nylon 6/66/12), and caprolactam/polyhexamethylene adipamide copolymer (nylon 6/66/12). Examples include lauryl lactam copolymer (nylon 6/12).
As the polyamide resin, one type of these polyamides and polyamide copolymers may be used alone, or two or more types may be used in combination. Among the above polyamide resins, polyamide resins that are a combination of one or more selected from nylon 6, nylon 66, and nylon 6/66 are preferable, and nylon 6/66 is more preferable. preferable.

ポリアミド共重合体は、ある一定量同じ繰り返し単位のアミドが続いた後に異なる種類のアミドがある一定量続くブロック共重合体であってもよく、また異なる種類のアミドがそれぞれランダムに繰り返すランダム共重合体であってもよい。特に、ポリアミド共重合体は、ランダム共重合体であることが好ましい。ポリアミド共重合体がランダム共重合体であれば、ポリアミド系樹脂発泡粒子を型内成形する際に比較的低い成形圧力で成形することが可能となる。 The polyamide copolymer may be a block copolymer in which a certain amount of an amide of the same repeating unit is followed by a certain amount of a different type of amide, or a random copolymer in which different types of amides are repeated randomly. It may be a combination. In particular, the polyamide copolymer is preferably a random copolymer. If the polyamide copolymer is a random copolymer, it becomes possible to mold the expanded polyamide resin particles in a mold at a relatively low molding pressure.

ポリアミド系樹脂発泡粒子は、1種単独のポリアミド系樹脂で構成されてもよく、2種以上のポリアミド系樹脂が組み合わされて構成されてもよい。
またポリアミド系樹脂発泡粒子は、本発明の目的、効果を阻害しない範囲において、ポリアミド系樹脂以外の熱可塑性樹脂やエラストマー等、他の成分を含有してもよい。他の樹脂としては、熱可塑性樹脂が挙げられ、例えば、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、酢酸ビニル樹脂、熱可塑性ポリエステル樹脂、アクリル酸エステル樹脂、およびメタクリル酸エステル樹脂等が挙げられる。ポリアミド系樹脂発泡粒子中の他の成分の含有割合は、20質量%以下であることが好ましく、10質量%以下であることがより好ましく、5質量%以下であることがさらに好ましい。
The polyamide-based resin foam particles may be composed of one type of polyamide-based resin alone, or may be composed of a combination of two or more types of polyamide-based resins.
Further, the expanded polyamide resin particles may contain other components other than the polyamide resin, such as thermoplastic resins and elastomers, as long as the objects and effects of the present invention are not impaired. Other resins include thermoplastic resins, such as polyethylene resins, polypropylene resins, polystyrene resins, vinyl acetate resins, thermoplastic polyester resins, acrylic ester resins, and methacrylic ester resins. . The content of other components in the expanded polyamide resin particles is preferably 20% by mass or less, more preferably 10% by mass or less, and even more preferably 5% by mass or less.

ポリアミド系樹脂発泡粒子には、ポリアミド系樹脂の他に、通常使用される気泡調整剤、帯電防止剤、導電性付与剤、滑剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、難燃剤、金属不活性化剤、着色剤(顔料、染料等)、結晶核剤、及び充填材等の各種の添加剤を、必要に応じて1種以上、適宜配合することができる。気泡調整剤としては、タルク、塩化ナトリウム、炭酸カルシウム、シリカ、酸化チタン、石膏、ゼオライト、ホウ砂、水酸化アルミニウム、ミョウバン、及びカーボン等の無機系気泡調整剤、リン酸系化合物、アミン系化合物、及びポリテトラフルオロエチレン(PTFE)等の有機系気泡調整剤が挙げられる。これらの各種添加剤の添加量は、発泡粒子成形体の使用目的により異なるが、ポリアミド系樹脂発泡粒子を構成する樹脂成分100質量部に対して概ね0.1~30質量部であることが好ましい。より好ましくは0.5~20質量部、更に好ましくは1~15質量部である。 In addition to polyamide resin, foamed polyamide resin particles contain commonly used cell regulators, antistatic agents, conductivity imparting agents, lubricants, antioxidants, ultraviolet absorbers, flame retardants, and metal deactivators. , colorants (pigments, dyes, etc.), crystal nucleating agents, fillers, and other various additives may be appropriately blended as needed. Examples of foam regulators include inorganic foam regulators such as talc, sodium chloride, calcium carbonate, silica, titanium oxide, gypsum, zeolite, borax, aluminum hydroxide, alum, and carbon, phosphoric acid compounds, and amine compounds. , and organic cell regulators such as polytetrafluoroethylene (PTFE). The amount of these various additives added varies depending on the purpose of use of the expanded particle molded product, but it is preferably approximately 0.1 to 30 parts by weight based on 100 parts by weight of the resin component constituting the expanded polyamide resin particles. . More preferably 0.5 to 20 parts by weight, still more preferably 1 to 15 parts by weight.

本発明に関し、ポリアミド系樹脂粒子およびポリアミド系樹脂発泡粒子を構成するポリアミド系樹脂の融点は、たとえば耐熱性に優れた発泡粒子成形体を提供するという観点からは、180℃以上であることが好ましく、185℃以上であることがより好ましく、188℃以上であることがより好ましく、190℃以上であることがさらに好ましい。一方、発泡工程の温度コントロールが容易であるという観点からは、上記融点は、280℃以下であることが好ましく、260℃以下であることがより好ましく、240℃以下であることがさらに好ましく、230℃以下であることが更に好ましい。
なお、上述するポリアミド系樹脂発泡粒子の融点とは、当該発泡粒子を構成する樹脂がポリアミド系樹脂1種単独である場合、そのポリアミド系樹脂の融点を指す。ポリアミド系樹脂発泡粒子が、2種以上のポリアミド系樹脂の混合物から構成されている場合や、ポリアミド系樹脂と他の樹脂との混合物から構成されている場合等は、上述するポリアミド系樹脂発泡粒子の融点とは、予め押出機等で混練した混練物の融点を指す。
Regarding the present invention, the melting point of the polyamide resin constituting the polyamide resin particles and expanded polyamide resin particles is preferably 180° C. or higher, for example, from the viewpoint of providing a foamed particle molded product with excellent heat resistance. , more preferably 185°C or higher, more preferably 188°C or higher, even more preferably 190°C or higher. On the other hand, from the viewpoint of easy temperature control in the foaming process, the melting point is preferably 280°C or lower, more preferably 260°C or lower, even more preferably 240°C or lower, and 230°C or lower. It is more preferable that the temperature is below ℃.
In addition, the melting point of the polyamide-based resin foam particles mentioned above refers to the melting point of the polyamide-based resin when the resin constituting the foamed particles is one type of polyamide-based resin alone. When the foamed polyamide resin particles are composed of a mixture of two or more types of polyamide resins, or when they are composed of a mixture of a polyamide resin and another resin, the foamed polyamide resin particles described above are used. The melting point of refers to the melting point of a kneaded product that has been kneaded in advance using an extruder or the like.

ポリアミド系樹脂発泡粒子を構成するポリアミド系樹脂及びポリアミド系樹脂粒子を構成するポリアミド系樹脂の融点はJIS K 7121-1987に基づき測定される。より具体的には、後述する実施例において記載する方法と同様の方法で測定される。 The melting points of the polyamide resin constituting the expanded polyamide resin particles and the polyamide resin constituting the polyamide resin particles are measured based on JIS K 7121-1987. More specifically, it is measured by a method similar to the method described in Examples described later.

本発明のポリアミド系樹脂粒子の製造方法は、特に限定されるものではなく、公知の方法により製造することができる。例えば、ストランドカット法、ホットカット法、およびアンダーウォーターカット法(UWC法)等などから選択される方法により、ポリアミド系樹脂粒子を製造することができる。上記ストランドカット法は、ポリアミド系樹脂と、必要に応じて気泡調整剤、及び着色剤等の添加剤を押出機に投入し、混練して溶融混練物とし、押出機先端に付設されたダイの小孔からストランド状に溶融混練物を押し出し、押出されたストランド状の溶融混錬物をペレタイザーで所定の質量となるように切断して粒状物を得る方法である。またホットカット法は、溶融混練物を気相中に押し出し、押出された溶融混錬物を気相中で切断して粒状物を得る方法である。またアンダーウォーターカット法(UWC法)は、溶融混練物を水中に押出し、押し出された溶融混錬物を水中で切断して粒状物を得る方法である。 The method for producing the polyamide resin particles of the present invention is not particularly limited, and can be produced by any known method. For example, polyamide resin particles can be produced by a method selected from a strand cut method, a hot cut method, an underwater cut method (UWC method), and the like. In the above strand cutting method, a polyamide resin and additives such as a cell regulator and a coloring agent are put into an extruder and kneaded to form a melt-kneaded product. This is a method to obtain granules by extruding the melt-kneaded material in the form of strands through small holes and cutting the extruded strand-like melt-kneaded material with a pelletizer to a predetermined mass. The hot cut method is a method in which a molten kneaded material is extruded into a gas phase, and the extruded molten kneaded material is cut in the gas phase to obtain granules. The underwater cutting method (UWC method) is a method in which a melt-kneaded product is extruded into water, and the extruded melt-kneaded product is cut in water to obtain granules.

なお、上記のような方法で作製される樹脂粒子は、溶融混錬物を切断して造粒する際に冷却されるため、特に造粒後の樹脂粒子の表層部は急冷を受けやすい。その結果、樹脂粒子の表層部の結晶化が十分に進みにくいため、その吸光度は低いものとなる。かかる樹脂粒子は、発泡時に樹脂粒子同士のブロッキングが発生しやすいと共に、このような樹脂粒子を用いて得られる発泡粒子は、二段発泡時等に発泡粒子同士のブロッキングが発生しやすい。これに対し本発明は、上述のような方法で製造されたポリアミド系樹脂粒子を用いた場合であっても、樹脂粒子同士のブロッキングが発生しにくいと共に、
得られる発泡粒子の融着性を維持しつつ、発泡粒子同士のブロッキングの発生を良好に防止することができる。
In addition, since the resin particles produced by the above method are cooled when cutting and granulating the molten mixture, the surface layer portion of the resin particles after granulation is particularly susceptible to rapid cooling. As a result, crystallization of the surface layer portion of the resin particles is difficult to proceed sufficiently, resulting in a low absorbance. Such resin particles tend to cause blocking between resin particles during foaming, and foamed particles obtained using such resin particles tend to cause blocking between foamed particles during two-stage foaming. On the other hand, the present invention provides that even when polyamide resin particles manufactured by the method described above are used, blocking between resin particles is unlikely to occur, and
It is possible to satisfactorily prevent the occurrence of blocking between the foamed particles while maintaining the fusion properties of the resulting foamed particles.

次に本発明のポリアミド系樹脂発泡粒子の結晶性に関し説明する。
本発明者らの検討によれば、ポリアミド系樹脂粒子は、例えばポリプロピレン系樹脂等の、他の結晶性樹脂から構成される樹脂粒子に比べ、加熱による樹脂粒子表面の結晶化が進み難いことがわかった。そのため、例えば、ポリアミド系樹脂発泡粒子をダイレクト発泡法により製造しようとした場合、表層部の結晶化が十分に進んでいない状態で、密閉容器内の温度を発泡温度に向けて比較的速い速度で昇温すると、密閉容器内で樹脂粒子同士のブロッキングが生じやすくなり、分散媒と共に樹脂粒子を適切に放出することができず、発泡粒子を安定して得られないことがあった。なお、本発明の説明において、樹脂粒子または発泡粒子の表層部とは、樹脂粒子または発泡粒子の表面および当該表面近傍を含む。
また、上記ブロッキングを防止するために、ポリアミド系樹脂発泡粒子の製造工程中に、ブロッキング防止剤を添加することが考えられる。しかしながら、密閉容器内での樹脂粒子同士のブロッキングを抑制できる程度に、当該容器内に添加するブロッキング防止剤の添加量を多くした場合、樹脂粒子同士のブロッキングを抑制することはできるが、このようにして得られた発泡粒子に対して多段発泡を行うと、発泡粒子にブロッキング現象が発生してしまい、良好な発泡粒子を得ることはできなかった。加えてこの場合には、型内成形時における発泡粒子同士の融着状態が低下する傾向があった。
また、当該容器内に添加するブロッキング防止剤の添加量をさらに増やせば、密閉容器内のブロッキングだけではなく、多段発泡時のブロッキングも防止することは可能である。しかしこの場合、型内成形時における発泡粒子同士の融着状態は著しく低下する。
なお、従来、特許文献1のように粒子表面の結晶化を抑える技術はあるものの、ポリアミド系樹脂粒子またはポリアミド系樹脂発泡粒子の結晶性を高めることに留意しているものはなかった。
かかる問題に対し、本発明のポリアミド系樹脂発泡粒子は、樹脂吸光度比Rに対する、表面吸光度比Iの比率である、比I/Rが1.0以上となるよう構成される。
Next, the crystallinity of the expanded polyamide resin particles of the present invention will be explained.
According to the studies conducted by the present inventors, polyamide resin particles are less likely to undergo crystallization on the surface of the resin particles when heated, compared to resin particles made of other crystalline resins such as polypropylene resins. Understood. Therefore, for example, when attempting to produce foamed polyamide resin particles by the direct foaming method, the temperature inside the closed container is raised to the foaming temperature at a relatively fast rate without sufficient crystallization of the surface layer. When the temperature is increased, blocking between resin particles tends to occur in the closed container, and the resin particles cannot be appropriately released together with the dispersion medium, so that expanded particles cannot be stably obtained. In the description of the present invention, the surface layer portion of a resin particle or foamed particle includes the surface of the resin particle or foamed particle and the vicinity of the surface.
Further, in order to prevent the above-mentioned blocking, it is possible to add an antiblocking agent during the manufacturing process of the expanded polyamide resin particles. However, if the amount of anti-blocking agent added to the sealed container is increased to the extent that blocking between resin particles can be suppressed, blocking between resin particles can be suppressed. When multistage foaming was performed on the foamed beads obtained in the above steps, a blocking phenomenon occurred in the foamed beads, making it impossible to obtain good foamed beads. In addition, in this case, the state of fusion between the expanded particles during in-mold molding tended to deteriorate.
Furthermore, by further increasing the amount of antiblocking agent added into the container, it is possible to prevent not only blocking within the closed container but also blocking during multistage foaming. However, in this case, the state of fusion between the expanded particles during in-mold molding is significantly reduced.
Heretofore, although there are techniques for suppressing crystallization on the surface of particles, such as in Patent Document 1, none have paid attention to increasing the crystallinity of polyamide resin particles or expanded polyamide resin particles.
To solve this problem, the expanded polyamide resin particles of the present invention are configured such that the ratio I/R, which is the ratio of the surface absorbance ratio I to the resin absorbance ratio R, is 1.0 or more.

比I/Rの調整方法は特に限定されないが、たとえば、ポリアミド系樹脂粒子を発泡させる発泡工程の前あるいは発泡工程の後に、後述する結晶化促進工程を実施することが好ましい。上記比I/Rが1.0以上である本発明のポリアミド系樹脂発泡粒子の製造方法の好ましい例は、後述する。 Although the method for adjusting the ratio I/R is not particularly limited, for example, it is preferable to carry out the crystallization promotion step described below before or after the foaming step of foaming the polyamide resin particles. A preferred example of the method for producing expanded polyamide resin particles of the present invention in which the ratio I/R is 1.0 or more will be described later.

上記樹脂吸光度比Rとは、全反射吸収赤外分光分析により測定される、最大吸光度DrBと最大吸光度DrAとの吸光度比DrA/DrBである。
また表面吸光度比Iとは、全反射吸収赤外分光分析により測定される、最大吸光度DsBと最大吸光度DsAとの吸光度比DsA/DsBである。
ここで、上記最大吸光度DrBは、上記発泡粒子を構成するポリアミド系樹脂の赤外線吸収スペクトルにおける波数1320cm-1以上1400cm-1以下の範囲で観察される吸光度の最大値である。また上記最大吸光度DrAは、上記発泡粒子を構成するポリアミド系樹脂の赤外線吸収スペクトルにおける波数3250cm-1以上3350cm-1以下の範囲で観察される吸光度の最大値である。
上記最大吸光度DsBは、上記発泡粒子の表面の赤外線吸収スペクトルにおける波数1320cm-1以上1400cm-1以下の範囲で観察される吸光度の最大値である。また上記最大吸光度DsAは、上記発泡粒子の表面の赤外線吸収スペクトルにおける波数3250cm-1以上3350cm-1以下の範囲で観察される吸光度の最大値である。
本発明に関する吸光度等は、後述する実施例に記載の方法で測定することができる。
The resin absorbance ratio R is the absorbance ratio Dr A /Dr B between the maximum absorbance Dr B and the maximum absorbance Dr A , which is measured by total reflection absorption infrared spectroscopy.
Further, the surface absorbance ratio I is the absorbance ratio Ds A /Ds B between the maximum absorbance Ds B and the maximum absorbance Ds A , which is measured by total reflection absorption infrared spectroscopy.
Here, the maximum absorbance Dr B is the maximum value of absorbance observed in the infrared absorption spectrum of the polyamide resin constituting the expanded particles in a wave number range of 1320 cm -1 to 1400 cm -1 . The maximum absorbance Dr A is the maximum value of absorbance observed in the infrared absorption spectrum of the polyamide resin constituting the expanded particles in the range of wave numbers from 3250 cm -1 to 3350 cm -1 .
The maximum absorbance Ds B is the maximum value of absorbance observed in the infrared absorption spectrum of the surface of the foamed particles in the range of wave numbers from 1320 cm -1 to 1400 cm -1 . Further, the maximum absorbance Ds A is the maximum value of absorbance observed in the infrared absorption spectrum of the surface of the expanded particles in the range of wave numbers from 3250 cm -1 to 3350 cm -1 .
Absorbance and the like related to the present invention can be measured by the method described in Examples described later.

全反射吸収赤外分光分析により測定される赤外線吸収スペクトルにおいて、最大吸光度DrAや最大吸光度DsA等の波数3250cm-1以上3350cm-1以下の範囲で観察される、3280cm-1付近に現れるピークの吸光度の最大値は、ポリアミド系樹脂の結晶状態により変化するピークであり、アミド結合におけるN-Hの伸縮運動に由来するピークである。
なお、結晶化度が高くなるほど、アミド基同士の水素結合に由来するN-Hの伸縮運動の割合が高くなり、最大吸光度DrA及び最大吸光度DsA等の値は高くなる。そのため、上記最大吸光度DrA及び最大吸光度DsA等の値は、ポリアミド系樹脂の結晶状態の指標として好適である。
一方、最大吸光度DrB及び最大吸光度DsB等の波数1320cm-1以上1400cm-1以下の範囲で観察される、1370cm-1付近に現れるピークの吸光度の最大値は、ポリアミド系樹脂の結晶状態により変化しないピークである。
これらの最大吸光度の比を特定することで、発泡粒子の結晶化の程度を適切に評価することが可能となる。
In the infrared absorption spectrum measured by total internal reflection absorption infrared spectroscopy, a peak that appears near 3280 cm -1 that is observed in the wave number range of 3250 cm -1 to 3350 cm -1 such as maximum absorbance Dr A and maximum absorbance Ds A The maximum value of the absorbance is a peak that changes depending on the crystal state of the polyamide resin, and is a peak derived from the stretching movement of NH in the amide bond.
Note that as the degree of crystallinity increases, the ratio of stretching motion of N--H derived from hydrogen bonds between amide groups increases, and the values of maximum absorbance Dr A , maximum absorbance Ds A , etc. become higher. Therefore, the values of the maximum absorbance Dr A and the maximum absorbance Ds A are suitable as indicators of the crystalline state of the polyamide resin.
On the other hand, the maximum value of the absorbance of the peak that appears around 1370 cm -1, which is observed in the wave number range of 1320 cm -1 to 1400 cm -1 such as maximum absorbance Dr B and maximum absorbance Ds B , depends on the crystalline state of the polyamide resin. It is a peak that does not change.
By specifying the ratio of these maximum absorbances, it becomes possible to appropriately evaluate the degree of crystallization of the expanded particles.

樹脂吸光度比R(吸光度比DrA/DrB)は、発泡粒子を構成するポリアミド系樹脂を溶融させ、樹脂の熱履歴を取り除いた後、真空条件下等の実質的に水が存在しない雰囲気下で熱処理を行うことで、樹脂の結晶化を十分に促進させた状態としたポリアミド系樹脂からなるフィルムを作製し、当該フィルムに対して測定される値である。そのため、この値は、発泡粒子を構成するポリアミド系樹脂が通常示す吸光度比の指標となる。より具体的には、後述する実施例に記載の方法で測定することができる。
一方、表面吸光度比I(吸光度比DsA/DsB)は、その値が大きいほど、ポリアミド系樹脂発泡粒子表面におけるポリアミド系樹脂の結晶化が進んでいることを意味する。
そのため、樹脂吸光度比Rに対する表面吸光度比Iの比率である比I/Rが1.0以上であるポリアミド系樹脂発泡粒子は、表層部におけるポリアミド系樹脂の結晶化が十分に進んでいることを意味する。
よって、本発明のポリアミド系樹脂発泡粒子は、二段発泡時等において、発泡粒子同士が融着し難く、ブロッキング現象が発生し難い。
なお、上記フィルムの熱処理は、ポリアミド系樹脂の融点-70℃以上、ポリアミド系樹脂の融点-40℃以下の温度で行われることが好ましい。
The resin absorbance ratio R (absorbance ratio Dr A /Dr B ) is determined by melting the polyamide resin constituting the foamed particles and removing the thermal history of the resin, under an atmosphere substantially free of water such as a vacuum condition. This is a value measured on a film made of a polyamide resin that has been heat-treated to sufficiently promote crystallization of the resin. Therefore, this value is an index of the absorbance ratio normally exhibited by the polyamide resin constituting the expanded particles. More specifically, it can be measured by the method described in Examples below.
On the other hand, the larger the value of the surface absorbance ratio I (absorbance ratio Ds A /Ds B ), the more advanced the crystallization of the polyamide resin on the surface of the expanded polyamide resin particles is.
Therefore, polyamide resin foam particles whose ratio I/R, which is the ratio of the surface absorbance ratio I to the resin absorbance ratio R, is 1.0 or more indicate that crystallization of the polyamide resin in the surface layer has sufficiently progressed. means.
Therefore, in the foamed polyamide resin particles of the present invention, the foamed particles are difficult to fuse to each other during two-stage foaming, and the blocking phenomenon is difficult to occur.
The heat treatment of the film is preferably carried out at a temperature of -70°C or higher, the melting point of the polyamide resin, and -40°C or lower, the melting point of the polyamide resin.

本発明において補助的にブロッキング防止剤を使用してもよいが、かかる使用量は型内成形における発泡粒子同士の融着性を損なわない程度の少量で充分である。したがって、本発明においてブロッキング防止剤を使用した場合であっても、上記融着性を維持するために発泡粒子に付着したブロッキング防止剤の除去作業を行わなくてもよい。
加えて、本発明の発泡粒子は、発泡倍率が高いと共に、高温環境下において、圧縮荷重が加わった場合にも変形しにくい等、十分に耐熱性が高められた発泡粒子となり得る。そのため、例えば、発泡粒子と熱硬化性樹脂とを混合した混合物を型内で加熱し、熱硬化性樹脂を硬化させることで、熱硬化性樹脂硬化物を主の構造材とする複合成形体を形成する際に、発泡粒子が変形しにくく、所望とする構造を有する複合成形体を成形することができる。よって、本発明の発泡粒子は、複合成形体用途や、滅菌処理等の高温条件下に晒される用途等、高温環境で使用される用途において好適に使用することができる。
かかる観点から、比I/Rは1.1以上であることがより好ましい。また、上記比I/Rは、型内成形時における発泡粒子同士の融着状態をより高める観点から、概ね1.4以下であることが好ましく、1.3以下であることがより好ましく、1.2以下であることがさらに好ましい。
In the present invention, an antiblocking agent may be used as an auxiliary agent, but it is sufficient to use a small amount that does not impair the fusion properties of foamed particles during in-mold molding. Therefore, even when an antiblocking agent is used in the present invention, it is not necessary to remove the antiblocking agent attached to the expanded particles in order to maintain the above-mentioned fusion properties.
In addition, the foamed particles of the present invention have a high expansion ratio and are resistant to deformation even when a compressive load is applied in a high-temperature environment, resulting in foamed particles with sufficiently enhanced heat resistance. Therefore, for example, by heating a mixture of expanded particles and a thermosetting resin in a mold and curing the thermosetting resin, a composite molded body whose main structural material is a cured thermosetting resin can be produced. When forming, the foamed particles are not easily deformed, and a composite molded article having a desired structure can be formed. Therefore, the expanded particles of the present invention can be suitably used in applications that are used in high-temperature environments, such as composite molded products and applications that are exposed to high-temperature conditions such as sterilization.
From this viewpoint, the ratio I/R is more preferably 1.1 or more. In addition, the above ratio I/R is preferably approximately 1.4 or less, more preferably 1.3 or less, from the viewpoint of further increasing the fusion state of foamed particles during in-mold molding, and 1.3 or less. More preferably, it is .2 or less.

また本発明は、上記樹脂吸光度比Rに対する下記断面吸光度比IIの比率である、比II/Rが1.0以上であることが好ましい。
上記断面吸光度比IIは、全反射吸収赤外分光分析により測定される、発泡粒子の中心断面の赤外線吸収スペクトルにおける波数1320~1400cm-1での最大吸光度DcBと波数3250~3350cm-1での最大吸光度DcAとの吸光度比DcA/DcBである。
断面吸光度比II(吸光度比DcA/DcB)の値が大きいということは、ポリアミド系樹脂発泡粒子内部におけるポリアミド系樹脂の結晶化が進んでいることを意味する。そのため、比II/Rが上記範囲を満たすことで、発泡粒子の中心部の結晶化が十分に進んだ発泡粒子となる。これにより、高温条件下で型内成形を行った場合にも発泡粒子成形体の熱収縮を抑制しやすくなり、より型内成形性に優れる発泡粒子を得ることができる。
上記観点から、比II/Rは1.1以上であることがより好ましい。また、比II/Rは、概ね1.4以下であることが好ましく、1.3以下であることがより好ましく、1.2以下であることがさらに好ましい。
断面吸光度比IIを安定して高めることができる観点から、後述するように、発泡工程が、密閉容器内で前記ポリアミド系樹脂粒子を水性媒体に分散させ、前記ポリアミド系樹脂粒子の融点よりも80℃低い温度から、該融点よりも50℃低い温度までの範囲で、前記密閉容器の内容物を、前記密閉容器の内圧よりも低い圧力域に放出することで行われることが好ましい。
Further, in the present invention, the ratio II/R, which is the ratio of the cross-sectional absorbance ratio II below to the resin absorbance ratio R, is preferably 1.0 or more.
The above cross-sectional absorbance ratio II is the maximum absorbance Dc B at wave numbers 1320 to 1400 cm -1 and the maximum absorbance Dc B at wave numbers 3250 to 3350 cm -1 in the infrared absorption spectrum of the central cross section of the expanded particles, measured by total reflection absorption infrared spectroscopy. The absorbance ratio with the maximum absorbance Dc A is Dc A /Dc B.
A large value of the cross-sectional absorbance ratio II (absorbance ratio Dc A /Dc B ) means that crystallization of the polyamide resin inside the expanded polyamide resin particles is progressing. Therefore, when the ratio II/R satisfies the above range, the foamed particles will have sufficiently advanced crystallization in the center of the foamed particles. Thereby, even when in-mold molding is performed under high-temperature conditions, thermal shrinkage of the expanded particle molded product can be easily suppressed, and expanded beads with better in-mold moldability can be obtained.
From the above viewpoint, the ratio II/R is more preferably 1.1 or more. Further, the ratio II/R is preferably approximately 1.4 or less, more preferably 1.3 or less, and even more preferably 1.2 or less.
From the viewpoint of being able to stably increase the cross-sectional absorbance ratio II, as will be described later, the foaming step involves dispersing the polyamide resin particles in an aqueous medium in a closed container, and dispersing the polyamide resin particles at a temperature of 80% higher than the melting point of the polyamide resin particles. It is preferable to discharge the contents of the sealed container into a pressure range lower than the internal pressure of the sealed container within a temperature range from 50° C. lower than the melting point.

また本発明は、上記断面吸光度比IIに対する上記表面吸光度比Iの比率である、比I/IIが0.90以上であることが好ましい。
上記比I/IIを満たすポリアミド系樹脂発泡粒子は、表層部におけるポリアミド系樹脂の結晶化が当該発泡粒子の内部の結晶化とほぼ同程度に進んでいることを意味する。そのため、型内成形に優れると共に、発泡粒子の耐熱性がより高められたものとなり、当該発泡粒子を二段発泡等、多段階の発泡工程により多段発泡させる際に、ブロッキング現象を安定して抑制することができる。
アミド系樹脂発泡粒子の二段発泡時等におけるブロッキング現象をより充分に抑制するという観点からは、上記比I/IIは、0.92以上であることが好ましく、0.93以上であることがより好ましく、0.95以上であることがさらに好ましい。
また、上記比I/IIは、概ね1.2以下であることが好ましく、1.1以下であることが好ましく、1.0以下であることがさらに好ましい。
Further, in the present invention, it is preferable that the ratio I/II, which is the ratio of the surface absorbance ratio I to the cross-sectional absorbance ratio II, is 0.90 or more.
The polyamide resin foam particles satisfying the above ratio I/II mean that the crystallization of the polyamide resin in the surface layer portion has progressed to approximately the same extent as the crystallization inside the foam particles. Therefore, in addition to being excellent for in-mold molding, the heat resistance of the foamed particles is further improved, and blocking phenomenon is stably suppressed when the foamed particles are subjected to multi-stage foaming through a multi-stage foaming process such as two-stage foaming. can do.
From the viewpoint of more fully suppressing the blocking phenomenon during two-stage foaming of the amide resin expanded particles, the ratio I/II is preferably 0.92 or more, and preferably 0.93 or more. More preferably, it is 0.95 or more.
Further, the ratio I/II is preferably approximately 1.2 or less, preferably 1.1 or less, and more preferably 1.0 or less.

(曲げ弾性率)
本発明のポリアミド系樹脂発泡粒子を構成するポリアミド系樹脂の曲げ弾性率は、1000MPa以上である。ポリアミド系樹脂の曲げ弾性率を上記範囲とすることで、発泡倍率の高い発泡粒子であっても、発泡後に収縮しにくく、耐熱性に優れた発泡粒子を得ることができる。また、型内成形時における発泡粒子の二次発泡力を高め、発泡粒子の型内成形性を向上させることにより、発泡粒子表層部の結晶化度を高くしても、融着状態の良好な発泡粒子成形体を得ることができる。
得られる発泡粒子や発泡粒子成形体の機械的強度を高める観点から、上記曲げ弾性率は1100MPa以上であることが好ましく、1200MPa以上であることがさらに好ましい。
また、発泡倍率の高い発泡粒子を安定して得やすくなる観点から、ポリアミド系樹脂の曲げ弾性率は概ね3000MPa以下であることが好ましく、2500MPa以下であることがより好ましく、2000MPa以下であることがさらに好ましい。
なお、特許文献1に記載されているような、アミド系エラストマーの曲げ弾性率は、概ね600MPa以下である。
(flexural modulus)
The flexural modulus of the polyamide resin constituting the expanded polyamide resin particles of the present invention is 1000 MPa or more. By setting the flexural modulus of the polyamide resin within the above range, even if the foamed particles have a high expansion ratio, they will not easily shrink after foaming and will have excellent heat resistance. In addition, by increasing the secondary foaming power of the expanded particles during in-mold molding and improving the in-mold moldability of the expanded particles, even if the crystallinity of the surface layer of the expanded particles is increased, a good fusion state can be achieved. A foamed particle molded article can be obtained.
From the viewpoint of increasing the mechanical strength of the obtained expanded particles and expanded particle molded articles, the flexural modulus is preferably 1100 MPa or more, and more preferably 1200 MPa or more.
Further, from the viewpoint of stably obtaining expanded particles with a high expansion ratio, the bending elastic modulus of the polyamide resin is preferably approximately 3000 MPa or less, more preferably 2500 MPa or less, and preferably 2000 MPa or less. More preferred.
Note that the flexural modulus of the amide elastomer as described in Patent Document 1 is approximately 600 MPa or less.

ポリアミド系樹脂発泡粒子を構成するポリアミド系樹脂の曲げ弾性率は、ポリアミド系樹脂の樹脂試験片を作製し、該樹脂試験片に対して、JIS K7171:2016に基づいて曲げ弾性率を測定することにより求められる。
より具体的には、後述する実施例において記載する方法と同様の方法で測定される。
The flexural modulus of the polyamide resin constituting the expanded polyamide resin particles can be determined by preparing a resin test piece of the polyamide resin and measuring the flexural modulus of the resin test piece based on JIS K7171:2016. It is determined by
More specifically, it is measured by a method similar to the method described in Examples described later.

(ポリアミド系樹脂の密度)
ポリアミド系樹脂の密度は、1.05g/cm3以上であることが好ましく、1.1g/cm3以上であることがより好ましい。なお、アミド系エラストマーの密度は、概ね1.05g/cm3未満である。密度は、ISO 1183-3に記載の方法に基づいて求めることができる。
(Density of polyamide resin)
The density of the polyamide resin is preferably 1.05 g/cm 3 or more, more preferably 1.1 g/cm 3 or more. Note that the density of the amide elastomer is approximately less than 1.05 g/cm 3 . Density can be determined based on the method described in ISO 1183-3.

(高温ピーク)
本発明のポリアミド系樹脂発泡粒子は、JIS K7122-1987に基づき、熱流束示差走査熱量測定によって、ポリアミド系樹脂発泡粒子を、加熱速度10℃/minにて、30℃から融解ピーク終了時よりも30℃高い温度まで加熱溶融させる際に測定される1回目のDSC曲線に、ポリアミド系樹脂に固有の融解ピーク(固有ピーク)と、該固有ピークの頂点温度よりも高温側に頂点温度が現れる融解ピーク(高温ピーク)とが現れることが好ましい。該固有ピークの頂点温度より高温側に頂点温度が現れるすべての高温ピークの融解熱量の合計は、5J/g以上であることが好ましく、6J/g以上であることがより好ましく、8J/g以上であることがさらに好ましい。また、融解熱量の合計は、50J/g以下であることが好ましく、30J/g以下であることがより好ましく、20J/g以下であることがさらに好ましい。尚、上記高温ピークが2つ以上現れる場合には、該高温ピークの融解熱量は、全ての高温ピークの合計熱量を意味する。
高温ピークの融解熱量が上記範囲であれば、発泡粒子の耐熱性を高めることができると共に、発泡粒子の型内成形性をより高めることができる。
また、1回目のDSC曲線における合計融解熱量(固有ピークの融解熱量と高温ピークの融解熱量との合計融解熱量)は、40g/J以上であることが好ましく、45g/J以上であることがより好ましい。また、合計融解熱量は、概ね、70J/g以下であることが好ましく、60g/J以下であることがより好ましい。
上記範囲とすることで、より耐熱性に優れると共に、型内成形に優れる発泡粒子を得ることができる。
なお、ポリアミド系樹脂に固有の融解ピーク(固有ピーク)は、、1回目のDSC曲線の測定後における融解ピーク終了時よりも30℃高い温度にて、10分間保った後、冷却速度10℃/minにて30℃まで冷却し、再度、加熱速度10℃/minにて融解ピーク終了時よりも30℃高い温度まで加熱溶融させる際に測定されるDSC曲線(2回目のDSC曲線)に現れる融解ピークで示される結晶構造に由来する融解ピークである。固有ピークの頂点温度は、2回目のDSC曲線に現れる融解ピークの頂点温度と概ね一致する。
1回目のDSC曲線における、高温ピークの融解熱量と合計融解熱量の具体的な測定方法については、実施例にて記載する。
(high temperature peak)
The foamed polyamide resin particles of the present invention were measured by heat flux differential scanning calorimetry in accordance with JIS K7122-1987, and the foamed polyamide resin particles were heated at a heating rate of 10°C/min from 30°C to the end of the melting peak. The first DSC curve measured when melting by heating to a temperature higher than 30 degrees Celsius shows a melting peak (specific peak) specific to the polyamide resin, and a peak temperature that appears on the higher temperature side than the peak temperature of the specific peak. It is preferable that a peak (high temperature peak) appears. The total heat of fusion of all high-temperature peaks whose peak temperatures appear on the higher temperature side than the peak temperature of the characteristic peak is preferably 5 J/g or more, more preferably 6 J/g or more, and 8 J/g or more. It is more preferable that Further, the total heat of fusion is preferably 50 J/g or less, more preferably 30 J/g or less, and even more preferably 20 J/g or less. In addition, when two or more of the above-mentioned high-temperature peaks appear, the heat of fusion of the high-temperature peaks means the total heat of all the high-temperature peaks.
When the heat of fusion at the high temperature peak is within the above range, the heat resistance of the expanded beads can be improved, and the in-mold moldability of the expanded beads can be further improved.
Further, the total heat of fusion (total heat of fusion of the unique peak heat of fusion and the high temperature peak) in the first DSC curve is preferably 40 g/J or more, more preferably 45 g/J or more. preferable. Further, the total heat of fusion is preferably approximately 70 J/g or less, more preferably 60 g/J or less.
By setting it as the above range, it is possible to obtain expanded particles that have better heat resistance and are also better in molding in a mold.
Note that the melting peak (unique peak) specific to polyamide resin is determined by maintaining the temperature for 10 minutes at a temperature 30°C higher than the end of the melting peak after the first DSC curve measurement, and then cooling at a cooling rate of 10°C/ Melting that appears in the DSC curve (second DSC curve) measured when cooling to 30°C at a heating rate of 10°C/min and melting by heating to a temperature 30°C higher than the end of the melting peak at a heating rate of 10°C/min. This is a melting peak derived from the crystal structure indicated by the peak. The apex temperature of the characteristic peak roughly matches the apex temperature of the melting peak appearing in the second DSC curve.
A specific method for measuring the heat of fusion at the high temperature peak and the total heat of fusion in the first DSC curve will be described in Examples.

(結晶化度)
ポリアミド系樹脂発泡粒子全体の結晶化度は、20~50%であることが好ましい。上記範囲とすることで、より耐熱性に優れる発泡粒子となる。また、かかる発泡粒子は型内成形性にも優れ、高温条件下で型内成形を行った場合にも当該発泡粒子を用いて成形された発泡粒子成形体の熱収縮を抑制できる。さらに、かかる発泡粒子を用いることにより、耐熱性に優れる発泡粒子成形体を安定して得ることができる。
上記観点から、ポリアミド系樹脂発泡粒子全体の結晶化度は25~45%であることが好ましく、30~40%であることがより好ましい。
ポリアミド系樹脂発泡粒子全体の結晶化度を安定して高めることができる観点から、後述するように、発泡工程が、密閉容器内で前記ポリアミド系樹脂粒子を水性媒体に分散させ、前記ポリアミド系樹脂粒子の融点よりも80℃低い温度から、該融点よりも50℃低い温度までの範囲で、前記密閉容器の内容物を、前記密閉容器の内圧よりも低い圧力域に放出することで行われることが好ましい。
ポリアミド系樹脂発泡粒子全体の結晶化度は、ポリアミド系樹脂発泡粒子に対してX線回折装置を用いたXRD測定を行い、得られるX線回折プロファイルから、結晶由来の回折ピークの面積と非晶由来の回折ピークの面積との合計に対する、結晶由来の回折ピークの面積の割合を算出することで、求めることができる。
より具体的な測定方法は、後述する実施例で説明する。
(Crystallinity)
The degree of crystallinity of the entire expanded polyamide resin particles is preferably 20 to 50%. By setting it as the above range, foamed particles with better heat resistance can be obtained. Furthermore, such expanded particles have excellent in-mold moldability, and even when in-mold molding is performed under high temperature conditions, thermal shrinkage of a foamed particle molded article formed using the expanded particles can be suppressed. Furthermore, by using such expanded particles, it is possible to stably obtain a foamed particle molded article having excellent heat resistance.
From the above viewpoint, the degree of crystallinity of the entire expanded polyamide resin particles is preferably 25 to 45%, more preferably 30 to 40%.
From the viewpoint of being able to stably increase the degree of crystallinity of the entire foamed polyamide resin particles, as described below, the foaming step involves dispersing the polyamide resin particles in an aqueous medium in a closed container. It is carried out by releasing the contents of the sealed container into a pressure range lower than the internal pressure of the sealed container at a temperature ranging from 80°C lower than the melting point of the particles to a temperature 50°C lower than the melting point. is preferred.
The degree of crystallinity of the entire foamed polyamide resin particles can be determined by performing XRD measurement on the foamed polyamide resin particles using an X-ray diffraction device, and from the obtained X-ray diffraction profile, the area of the diffraction peak derived from crystals and the amorphous It can be determined by calculating the ratio of the area of the diffraction peak derived from the crystal to the total area of the diffraction peak derived from the crystal.
A more specific measuring method will be explained in the Examples described later.

(結晶化度×比I/II)
本発明において、ポリアミド系樹脂発泡粒子の結晶化度に、ポリアミド系樹脂発泡粒子における断面吸光度比IIに対する表面吸光度比Iの比率である比I/IIを乗じた値は、29%以上であることが好ましく、30%以上であることがより好ましい。上記値は、ポリアミド系樹脂発泡粒子の表層部の結晶化度の程度を疑似的に示すものとなると考えられる。上記値が上記範囲となることで、発泡粒子の耐熱性が高められると共に、二段発泡時等のブロッキングを安定して抑制しやすくなる。
発泡粒子の型内成形を高める観点から、上記値は、概ね50%以下であることが好ましく、45%以下であることがより好ましく、40%以下であることがさらに好ましい。
(Crystallinity x ratio I/II)
In the present invention, the value obtained by multiplying the degree of crystallinity of the foamed polyamide resin particles by the ratio I/II, which is the ratio of the surface absorbance ratio I to the cross-sectional absorbance ratio II of the foamed polyamide resin particles, is 29% or more. is preferable, and more preferably 30% or more. It is considered that the above value pseudo-indicates the degree of crystallinity of the surface layer portion of the expanded polyamide resin particles. When the above value falls within the above range, the heat resistance of the foamed particles is increased, and blocking during two-stage foaming and the like can be stably suppressed.
From the viewpoint of enhancing in-mold molding of expanded particles, the above value is preferably approximately 50% or less, more preferably 45% or less, and even more preferably 40% or less.

本発明のアミド系樹脂発泡粒子の見掛け密度は、特に限定されない。たとえば充分に発泡しているとともに高い強度を示す発泡粒子成形体を成形可能という観点からは、発泡粒子の見掛け密度は、10kg/m3以上であることが好ましく、30kg/m3以上であることがより好ましく、50kg/m3以上であることがさらに好ましい。一方、発泡が充分に進み発泡倍率の高いアミド系樹脂発泡粒子を提供するという観点からは、上記見掛け密度は、300kg/m3以下であることが好ましく、200kg/m3以下であることがより好ましく、150kg/m3以下であることがさらに好ましく、120kg/m3以下であることが特に好ましい。
加えて、上記見掛け密度が10kg/m3以上300kg/m3以下であることにより、アミド系樹脂発泡粒子や当該発泡粒子からなる発泡粒子成形体が収縮し難く好ましい。
また、多段発泡に供され、高発泡倍率であって良好な機械的物性を有する多段発泡粒子を提供することができ、また上記多段発泡粒子を用いて型内成形することで発泡粒子成形体を安定して得ることができるという観点から、多段発泡用の発泡粒子の見掛け密度は、50~300kg/m3であることが好ましく、55~200kg/m3であることがより好ましく、60~150kg/m3であることがさらに好ましく、60~120kg/m3であることが特に好ましい。
なお、本明細書における、多段発泡に用いられる発泡粒子(多段発泡用発泡粒子)とは、密閉容器等に発泡粒子を供給し、空気等の気体により加圧することにより該発泡粒子内部の圧力(内圧)を高め、発泡粒子に膨張性を付与した後、該発泡粒子を水蒸気等の加熱媒体により加熱し、膨張させて、更に低密度の発泡粒子とするために使用される発泡粒子である。多段発泡においては、通常、一度目の多段発泡を二段発泡、二度目の多段発泡を三段発泡、三度目の多段発泡を四段発泡と言い、多段発泡は一段発泡から複数段発泡の総称である。また、多段発泡する回数は通常1~3回である。
ポリアミド系樹脂発泡粒子の見掛け密度は、後述する実施例に記載の方法で測定される。
The apparent density of the expanded amide resin particles of the present invention is not particularly limited. For example, from the viewpoint of being able to mold a foamed particle molded product that is sufficiently foamed and exhibits high strength, the apparent density of the foamed particles is preferably 10 kg/m 3 or more, and should be 30 kg/m 3 or more. is more preferable, and even more preferably 50 kg/m 3 or more. On the other hand, from the viewpoint of providing foamed amide resin particles with sufficient expansion and a high expansion ratio, the above apparent density is preferably 300 kg/m 3 or less, more preferably 200 kg/m 3 or less. It is preferably 150 kg/m 3 or less, more preferably 120 kg/m 3 or less, and particularly preferably 120 kg/m 3 or less.
In addition, when the apparent density is 10 kg/m 3 or more and 300 kg/m 3 or less, the foamed amide resin particles and the foamed particle molded product made of the foamed particles are difficult to shrink, which is preferable.
In addition, it is possible to provide multistage foamed particles that can be subjected to multistage foaming, have a high expansion ratio, and have good mechanical properties, and can also be used to form a foamed particle molded product by in-mold molding using the multistage foamed particles. From the viewpoint of being able to obtain stably, the apparent density of the foamed particles for multistage foaming is preferably 50 to 300 kg/m 3 , more preferably 55 to 200 kg/m 3 , and 60 to 150 kg /m 3 is more preferable, and 60 to 120 kg/m 3 is particularly preferable.
In addition, in this specification, the foamed particles used for multistage foaming (foamed particles for multistage foaming) refer to the foamed particles that are supplied to a closed container or the like and pressurized with a gas such as air, so that the pressure inside the foamed particles ( These are foamed particles that are used to increase the internal pressure (internal pressure) and impart expandability to the foamed particles, and then heat the foamed particles with a heating medium such as water vapor to expand them to produce foamed particles with a lower density. In multi-stage foaming, the first multi-stage foaming is usually called two-stage foaming, the second multi-stage foaming is called three-stage foaming, and the third multi-stage foaming is called four-stage foaming. It is. Further, the number of times of multistage foaming is usually 1 to 3 times.
The apparent density of the expanded polyamide resin particles is measured by the method described in the Examples below.

本発明のポリアミド系樹脂発泡粒子は、単層の発泡粒子であってもよいし、ポリアミド系樹脂粒子が発泡してなる発泡状態の芯層と該芯層を被覆する被覆層とを有する鞘芯構造であってもよい。 The foamed polyamide resin particles of the present invention may be single-layer foamed particles, or may have a core layer in a foamed state formed by foaming polyamide resin particles, and a sheath-core layer that covers the core layer. It may be a structure.

[2]ポリアミド系樹脂発泡粒子の製造方法
次にポリアミド系樹脂発泡粒子の製造方法について説明する。以下に述べる製造方法は、上述する本発明のポリアミド系樹脂発泡粒子の製造方法の好ましい例を示すものであるが、本発明のポリアミド系樹脂発泡粒子の製造方法を限定するものではない。以下で説明する製造方法を、適宜、本発明の製造方法と呼ぶ。
[2] Method for producing expanded polyamide resin particles Next, a method for producing expanded polyamide resin particles will be described. The manufacturing method described below shows a preferred example of the method for manufacturing the expanded polyamide resin particles of the present invention described above, but does not limit the method for manufacturing the expanded polyamide resin particles of the present invention. The manufacturing method described below is appropriately referred to as the manufacturing method of the present invention.

[第一実施形態]
本発明の製造方法の第一実施形態について説明する。第一実施形態は、結晶化促進工程と、当該、結晶化促進工程の後に実施される発泡工程と、を含む。
第一実施形態において、結晶化促進工程は、ポリアミド系樹脂粒子を加熱処理することにより、当該ポリアミド系樹脂粒子の表面の結晶化を促進させる工程である。また発泡工程は、結晶化促進工程を経たポリアミド系樹脂粒子を発泡温度で発泡させてポリアミド系樹脂発泡粒子を得る工程である。第一実施形態では、適宜、ポリアミド系樹脂粒子に発泡剤を含浸させる発泡剤含浸工程が、発泡工程の前に行われる。
本発明の製造方法は、結晶化促進工程を備えることにより、ポリアミド系樹脂粒子の表面の結晶化を充分に進めることができる。これによって、ブロッキング現象の発生が抑制されたポリアミド系樹脂発泡粒子を提供することが可能である。
[First embodiment]
A first embodiment of the manufacturing method of the present invention will be described. The first embodiment includes a crystallization promotion step and a foaming step performed after the crystallization promotion step.
In the first embodiment, the crystallization promotion step is a step of promoting crystallization of the surface of the polyamide resin particles by heat-treating the polyamide resin particles. The foaming step is a step of foaming the polyamide resin particles that have undergone the crystallization promotion step at a foaming temperature to obtain expanded polyamide resin particles. In the first embodiment, a blowing agent impregnation step of impregnating the polyamide resin particles with a blowing agent is performed before the foaming step.
By including the crystallization promotion step, the manufacturing method of the present invention can sufficiently promote crystallization of the surface of the polyamide resin particles. Thereby, it is possible to provide expanded polyamide resin particles in which the occurrence of blocking phenomenon is suppressed.

結晶化促進工程:
結晶化促進工程における加熱処理は、ポリアミド系樹脂粒子の表面の結晶化を促進できる処理方法であればよく、特に限定されない。加熱処理における加熱温度は、ポリアミド系樹脂粒子の融点温度よりも低い温度であることが好ましい。また、ダイレクト発泡法により発泡粒子を製造する場合、加熱温度は発泡工程における発泡温度よりも低い温度であることがより好ましい。
発泡工程前に充分にポリアミド系樹脂粒子の表面の結晶化を促進させることによって、上述する樹脂吸光度比Rに対する、表面吸光度比Iの比率である比I/Rが1.0以上であるポリアミド系樹脂発泡粒子を製造することが可能である。
Crystallization promotion process:
The heat treatment in the crystallization promotion step is not particularly limited as long as it can promote crystallization of the surface of the polyamide resin particles. The heating temperature in the heat treatment is preferably lower than the melting point temperature of the polyamide resin particles. Further, when producing expanded particles by a direct foaming method, the heating temperature is more preferably lower than the foaming temperature in the foaming step.
By sufficiently promoting crystallization of the surface of the polyamide resin particles before the foaming process, a polyamide resin having a ratio I/R, which is the ratio of the surface absorbance ratio I to the resin absorbance ratio R mentioned above, is 1.0 or more. It is possible to produce resin foam particles.

樹脂粒子を発泡させる際における樹脂粒子同士のブロッキングを抑制すると共に、比I/Rを満たす発泡粒子を安定して得る観点から、前記結晶化促進工程においては、下記樹脂吸光度比rに対する下記表面吸光度比iの比率である比i/rは、加熱処理前のポリアミド系樹脂粒子の比i/rよりも、加熱処理後のポリアミド系樹脂粒子の比i/rが大きくなるよう調整されることが好ましい。ここで上記加熱処理後のポリアミド系樹脂粒子の比i/rは、0.97以上であることが好ましく、0.98以上であることがより好ましい。
より具体的には、上述する観点から、比i/rが0.97未満のポリアミド系樹脂粒子を加熱処理することにより、加熱処理後のポリアミド系樹脂粒子の比i/rを0.97以上とすることが好ましく、下記樹脂吸光度比rに対する下記表面吸光度比iの比率である比i/rが0.98未満のポリアミド系樹脂粒子を加熱処理することにより、加熱処理後のポリアミド系樹脂粒子の比i/rを0.98以上とすることがより好ましい。
なお、結晶化促進工程における加熱処理後のポリアミド系樹脂粒子の比i/rの測定が困難な場合には、当該樹脂粒子を発泡してなる発泡粒子を用いて測定した樹脂吸光度比Rに対する、表面吸光度比Iの比率である比I/Rが1.0以上であれば、当該加熱処理後の比i/rが所定値以上となっているものとする。
ここで、樹脂吸光度比rは、全反射吸収赤外分光分析により測定される、上記樹脂粒子を構成するポリアミド系樹脂の赤外線吸収スペクトルにおける波数1320~1400cm-1での最大吸光度DrpBと波数3250~3350cm-1での最大吸光度DrpAとの吸光度比DrpA/DrpBである。
また、表面吸光度比iは、全反射吸収赤外分光分析により測定される、上記樹脂粒子の表面の赤外線吸収スペクトルにおける波数1320~1400cm-1での最大吸光度DspBと波数3250~3350cm-1での最大吸光度DspAとの吸光度比DspA/DspBである。
樹脂吸光度比r(吸光度比DrpA/DrpB)は、樹脂粒子を構成するポリアミド系樹脂を溶融させ、樹脂の熱履歴を取り除いた後、真空条件下等の実質的に水が存在しない雰囲気下で熱処理を行うことで、樹脂の結晶化を十分に促進させた状態としたポリアミド系樹脂からなるフィルムを作製し、当該フィルムに対して測定される値である。そのため、この値は、樹脂粒子を構成するポリアミド系樹脂が通常示す吸光度比の指標となる。
なお、上記フィルムの熱処理は、ポリアミド系樹脂の融点-70℃以上、ポリアミド系樹脂の融点-40℃以下の温度で行われることが好ましい。
From the viewpoint of suppressing blocking between resin particles when foaming resin particles and stably obtaining foamed particles satisfying the ratio I/R, in the crystallization promotion step, the following surface absorbance with respect to the following resin absorbance ratio r is used. The ratio i/r, which is the ratio of ratio i, can be adjusted so that the ratio i/r of the polyamide resin particles after heat treatment is larger than the ratio i/r of the polyamide resin particles before heat treatment. preferable. Here, the ratio i/r of the polyamide resin particles after the heat treatment is preferably 0.97 or more, more preferably 0.98 or more.
More specifically, from the above-mentioned viewpoint, by heat-treating polyamide-based resin particles having a ratio i/r of less than 0.97, the ratio i/r of the polyamide-based resin particles after heat treatment is increased to 0.97 or more. It is preferable to heat-treat polyamide-based resin particles having a ratio i/r, which is the ratio of the following surface absorbance ratio i to the following resin absorbance ratio r, of less than 0.98, so that the heat-treated polyamide-based resin particles It is more preferable that the ratio i/r is 0.98 or more.
In addition, when it is difficult to measure the ratio i/r of the polyamide resin particles after the heat treatment in the crystallization promotion step, the resin absorbance ratio R measured using foamed particles obtained by foaming the resin particles, If the ratio I/R, which is the ratio of the surface absorbance ratio I, is 1.0 or more, it is assumed that the ratio i/r after the heat treatment is a predetermined value or more.
Here, the resin absorbance ratio r is the maximum absorbance Drp B at a wave number of 1320 to 1400 cm -1 in the infrared absorption spectrum of the polyamide resin constituting the resin particles measured by total reflection absorption infrared spectroscopy and the wave number 3250. The absorbance ratio with the maximum absorbance Drp A at ~3350 cm -1 is Drp A /Drp B.
Furthermore, the surface absorbance ratio i is the maximum absorbance Dsp B at a wave number of 1320 to 1400 cm -1 in the infrared absorption spectrum of the surface of the resin particle measured by total reflection absorption infrared spectroscopy and the maximum absorbance Dsp B at a wave number of 3250 to 3350 cm -1 . The absorbance ratio between the maximum absorbance Dsp A and the maximum absorbance Dsp A is Dsp A /Dsp B.
The resin absorbance ratio r (absorbance ratio Drp A /Drp B ) is determined by melting the polyamide resin constituting the resin particles, removing the thermal history of the resin, and then under an atmosphere substantially free of water such as a vacuum condition. This is a value measured on a film made of a polyamide resin that has been heat-treated to sufficiently promote crystallization of the resin. Therefore, this value is an index of the absorbance ratio normally exhibited by the polyamide resin constituting the resin particles.
The heat treatment of the film is preferably carried out at a temperature of -70°C or higher, the melting point of the polyamide resin, and -40°C or lower, the melting point of the polyamide resin.

結晶化促進工程は、ポリアミド系樹脂粒子に発泡剤を含浸させる発泡剤含浸工程前に実施してもよいし、発泡剤含浸工程の一部または全部と重複してもよいし、あるいは発泡剤含浸工程後に実施してもよい。 The crystallization promotion step may be performed before the blowing agent impregnation step of impregnating the polyamide resin particles with the blowing agent, may overlap with part or all of the blowing agent impregnation step, or may be performed before the blowing agent impregnation step. It may be carried out after the process.

結晶化促進工程に供されるアミド系樹脂粒子は、上述するポリアミド系樹脂粒子の製造方法と同様であるため、ここでは説明を割愛する。ポリアミド系樹脂粒子の形状は特に限定されず、粒状であればよい。なお、上記樹脂粒子には、ペレット状の粒子も含まれる。 The amide resin particles subjected to the crystallization promotion step are the same as the method for manufacturing the polyamide resin particles described above, so a description thereof will be omitted here. The shape of the polyamide resin particles is not particularly limited, as long as it is granular. Note that the resin particles include pellet-like particles.

発泡工程:
第一実施形態にかかる製造方法は、結晶化促進工程を実施した後、発泡工程を実施する。
発泡工程は、上記結晶化促進工程を経て得られたポリアミド系樹脂粒子を所定の発泡倍率に発泡させることができる方法であればよく、特に限定されない。発泡工程前に、適宜発泡剤含浸工程が実施され、発泡工程には、発泡性のポリアミド系樹脂粒子が用いられる。
たとえば発泡工程としては、含浸発泡法、ダイレクト発泡法などが挙げられる。
含浸発泡法は、密閉容器内で樹脂粒子に発泡剤を含浸させて発泡性樹脂粒子を製造した後、該発泡性樹脂粒子を発泡粒子製造用の装置に供給し、これを加熱して発泡させることで発泡粒子を得る方法である。
また、ダイレクト発泡法は、密閉容器内で樹脂粒子を水等の水性媒体中に分散させると共に、密閉容器内で樹脂粒子に発泡剤を含浸させて発泡性樹脂粒子を製造した後、所定の圧力下・温度下で、密閉容器の内容物を密閉容器内の圧力よりも低い圧力域に放出して発泡性樹脂粒子を発泡させることで発泡粒子を得る方法である。
特に発泡工程が、ダイレクト発泡法により行われることが、本発明の製造方法の好ましい態様の一つである。
Foaming process:
In the manufacturing method according to the first embodiment, the foaming step is performed after the crystallization promotion step is performed.
The foaming step is not particularly limited as long as it is a method that can foam the polyamide resin particles obtained through the crystallization promotion step to a predetermined expansion ratio. Before the foaming step, a foaming agent impregnation step is appropriately carried out, and expandable polyamide resin particles are used in the foaming step.
For example, the foaming process includes an impregnation foaming method, a direct foaming method, and the like.
In the impregnation foaming method, resin particles are impregnated with a foaming agent in a closed container to produce foamable resin particles, and then the foamable resin particles are supplied to a device for producing foamed particles, which is heated and foamed. This is a method to obtain expanded particles.
In addition, in the direct foaming method, resin particles are dispersed in an aqueous medium such as water in a closed container, and the resin particles are impregnated with a foaming agent in the closed container to produce foamable resin particles, and then a predetermined pressure is applied. This is a method of obtaining foamed particles by releasing the contents of a sealed container into a pressure region lower than the pressure inside the sealed container at a low temperature to foam the foamable resin particles.
In particular, it is one of the preferred embodiments of the production method of the present invention that the foaming step is performed by a direct foaming method.

上述する発泡工程における発泡温度は、発泡剤を含むポリアミド系樹脂発泡粒子が発泡する温度である。また、ダイレクト発泡法における発泡温度とは、発泡性樹脂粒子等の密閉容器の内容物(水性媒体中に樹脂粒子を分散させた分散液)を放出する直前の分散液の温度を意味する。換言すると、ダイレクト発泡では、発泡性樹脂粒子等の密閉容器の内容物(水性媒体中に樹脂粒子を分散させた分散液)を放出する直前の分散液の温度が、発泡に適した温度(発泡温度)に調整される。
発泡工程において、発泡温度で樹脂粒子の発泡が開始された後、分散液の温度は、一定の温度に維持されてもよいし、適宜、昇温または降温してもよい。
第一実施形態に関し、より具体的な製造方法の例として、第一製造方法および第二製造方法を以下に説明する。
The foaming temperature in the above-mentioned foaming step is the temperature at which the foamed polyamide resin particles containing the foaming agent foam. In addition, the foaming temperature in the direct foaming method means the temperature of the dispersion liquid immediately before releasing the contents of the closed container such as expandable resin particles (a dispersion liquid in which resin particles are dispersed in an aqueous medium). In other words, in direct foaming, the temperature of the dispersion liquid immediately before releasing the contents of a closed container such as expandable resin particles (a dispersion liquid of resin particles dispersed in an aqueous medium) is set to a temperature suitable for foaming (a dispersion liquid in which resin particles are dispersed in an aqueous medium). temperature).
In the foaming step, after the resin particles start foaming at the foaming temperature, the temperature of the dispersion may be maintained at a constant temperature, or may be increased or decreased as appropriate.
Regarding the first embodiment, a first manufacturing method and a second manufacturing method will be described below as more specific examples of manufacturing methods.

(第一製造方法)
以下に、第一実施形態の1つの実施パターンである第一製造方法について、説明する。第一製造方法は、まず以下に記載する結晶化促進工程を実施し、これにより得られたポリアミド系樹脂粒子を発泡工程に供する方法である。発泡工程前に、後述する分散液調製工程や発泡剤含浸工程などの任意の工程が適宜行われる。
(First manufacturing method)
The first manufacturing method, which is one implementation pattern of the first embodiment, will be described below. The first manufacturing method is a method in which a crystallization promotion step described below is first carried out, and the polyamide resin particles obtained thereby are subjected to a foaming step. Before the foaming step, arbitrary steps such as a dispersion liquid preparation step and a blowing agent impregnation step, which will be described later, are performed as appropriate.

結晶化促進工程:
公知の樹脂粒子製造方法によって製造されたポリアミド系樹脂粒子を準備し、結晶化促進工程を実施する。第一製造方法における結晶化促進工程は、気相中で行われることを特徴とする。
より具体的には、第一製造方法は、結晶化促進工程が、ポリアミド系樹脂粒子の融点温度よりも100℃低い温度から、融点温度よりも20℃低い温度までの範囲で、気相中で前記ポリアミド系樹脂粒子を加熱処理することにより行われることが好ましい。気相において上記温度範囲で加熱処理を行うことによって、ポリアミド系樹脂粒子の表面の結晶化を充分に促進することができる。
また、加熱による変色を抑制しつつ、ポリアミド系樹脂粒子の表面の結晶化を効率的に促進することができる観点から、上記加熱処理は、上記融点温度よりも80℃低い温度から、融点温度よりも30℃低い温度までの範囲で行うことがより好ましく、上記融点温度より70℃低い温度から、
融点温度よりも40℃低い温度までの範囲で上記加熱処理を行うことがさらに好ましい。
上記結晶化促進工程を行うことにより、ポリアミド系樹脂粒子の発泡工程時、および当該発泡工程によって得られたポリアミド系樹脂発泡粒子の多段発泡時におけるブロッキング現象の発生を良好に抑制することができる。
Crystallization promotion process:
Polyamide-based resin particles manufactured by a known resin particle manufacturing method are prepared, and a crystallization promotion step is performed. The crystallization promotion step in the first production method is characterized in that it is carried out in a gas phase.
More specifically, in the first production method, the crystallization promotion step is carried out in a gas phase at a temperature ranging from 100°C lower than the melting point temperature of the polyamide resin particles to 20°C lower than the melting point temperature. It is preferable to carry out the heat treatment of the polyamide resin particles. By performing the heat treatment in the gas phase in the above temperature range, crystallization of the surface of the polyamide resin particles can be sufficiently promoted.
In addition, from the viewpoint of efficiently promoting crystallization on the surface of the polyamide resin particles while suppressing discoloration due to heating, the above heat treatment is performed from a temperature 80°C lower than the melting point temperature to a temperature lower than the melting point temperature. It is more preferable to conduct the melting at a temperature of 30°C lower than the above melting point temperature, and from a temperature 70°C lower than the above melting point temperature.
It is more preferable to perform the heat treatment at a temperature that is 40° C. lower than the melting point temperature.
By performing the crystallization promotion step, it is possible to satisfactorily suppress the occurrence of a blocking phenomenon during the foaming step of the polyamide resin particles and during the multistage foaming of the expanded polyamide resin particles obtained by the foaming step.

上記加熱処理は、ポリアミド系樹脂粒子を所定の温度範囲で加熱することができる加熱装置を用いて実施される。当該加熱装置の例としては、オーブンなどが挙げられるがこれに限定されない。加熱処理は、真空雰囲気下や窒素雰囲気下等、ポリアミド系樹脂が水による影響を受けにくい雰囲気下で行われることがより好ましい。
加熱処理の加熱時間は、所望とする発泡粒子が得られる範囲であれば、特に限定されないが、例えば、予備実験の結果等をもとに、本発明において特定される各構成を備えるポリアミド系樹脂発泡粒子が得られるよう適宜調整し、設定することができる。
なお、加熱処理の温度にもよるが、生産性良く樹脂粒子の表層部の結晶化を促進する観点から、加熱時間は、概ね5~50時間であることが好ましく、10~30時間であることがより好ましい。
The above heat treatment is performed using a heating device that can heat the polyamide resin particles within a predetermined temperature range. Examples of the heating device include, but are not limited to, an oven. It is more preferable that the heat treatment is performed in an atmosphere where the polyamide resin is not easily affected by water, such as a vacuum atmosphere or a nitrogen atmosphere.
The heating time of the heat treatment is not particularly limited as long as the desired expanded particles can be obtained, but for example, based on the results of preliminary experiments, polyamide resins having each structure specified in the present invention It can be adjusted and set appropriately so that expanded particles can be obtained.
Although it depends on the temperature of the heat treatment, from the viewpoint of promoting crystallization of the surface layer of the resin particles with good productivity, the heating time is preferably about 5 to 50 hours, and 10 to 30 hours. is more preferable.

結晶化促進工程を経た樹脂粒子に対して上述した発泡工程を行うことで、本発明の発泡粒子を得ることができる。
以下、ダイレクト発泡法により、発泡粒子を得る方法について説明する。
The foamed particles of the present invention can be obtained by performing the above-described foaming step on the resin particles that have undergone the crystallization promotion step.
Hereinafter, a method for obtaining expanded particles by the direct foaming method will be explained.

分散液調製工程:
上述する結晶化促進工程を実施した後、分散液調製工程を実施するとよい。
分散液調製工程は、結晶化促進工程を経たポリアミド系樹脂粒子を含む分散液を調整する工程である。
Dispersion preparation process:
After carrying out the crystallization promotion process mentioned above, it is good to carry out a dispersion liquid preparation process.
The dispersion preparation step is a step of preparing a dispersion containing polyamide resin particles that have undergone a crystallization promotion step.

具体的には、分散液調製工程は、容器内で、結晶化促進工程を経たポリアミド系樹脂粒子を水などの水性媒体中に分散させ、分散液を得る工程である。
ポリアミド系樹脂粒子を水中に分散させる方法としては、特に限定されるものではなく、公知の方法を用いることができる。例えば、撹拌機を備える密閉容器を用い、当該容器に仕込まれた水性媒体を撹拌しながらポリアミド系樹脂粒子を添加し、更に撹拌することによって、分散液を得ることができる。水性媒体の添加量は、樹脂粒子100質量部に対して、200質量部以上5000質量部以下であることが好ましく、250質量部以上4000質量部以下であることがより好ましい。
また、必要に応じて分散液に、酸化アルミニウム、第三リン酸カルシウム、ピロリン酸マグネシウム、酸化亜鉛、カオリン、マイカ、タルク、スメクタイト等の無機物質等の分散剤、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム、アルカンスルホン酸ナトリウム等のアニオン界面活性剤等の分散助剤を添加してもよい。
分散剤の添加量は、樹脂粒子100質量部に対して、0.1質量部以上10質量部以下であることが好ましい。なお、上記分散剤は、樹脂粒子の表面に付着することで、多段発泡工程において発泡粒子同士のブロッキングを抑制する、ブロッキング防止剤としても機能する。型内成形時における発泡粒子同士の融着性を維持しつつ、ブロッキング現象を抑制する観点からは、分散剤(ブロッキング防止剤)の添加量は、ポリアミド系樹脂粒子100質量部に対して、0.1質量部以上3質量部以下であることが好ましく、0.1質量部以上2質量部以下であることがより好ましく、0.1質量部以上1質量部以下であることがさらに好ましく、0.2質量部以上0.5質量部以下であることが特に好ましい。分散剤としては、カオリンを用いることが好ましい。特に、密閉容器内において、ポリアミド系樹脂粒子100質量部に対し、分散剤(ブロッキング防止剤)の添加量が0.1質量部以上1質量部以下の範囲である場合、当該分散剤(ブロッキング防止剤)は型内成型時における発泡粒子同士の融着性を損なわない程度の量で発泡粒子に付着させることができる。
本発明は、上述のとおり、発泡粒子の結晶性の程度が反映される吸光度が望ましく調整されているため、分散剤(ブロッキング防止剤)の少量の使用によっても、樹脂粒子同士のブロッキングや発泡粒子同士のブロッキングを良好に防止することができる。
なお、ポリアミド系樹脂発泡粒子におけるブロッキング防止剤の付着量は、ブロッキング防止剤が付着したポリアミド系樹脂発泡粒子100質量部に対して、0.01質量部以上1質量部以下であることが好ましく、0.05質量部以上0.5質量部以下であることがより好ましく、0.10質量部以上0.30質量部以下であることがさらに好ましい。発泡粒子へのブロッキング防止剤の付着量は、上述するとおり、密閉容器内に分散剤(ブロッキング防止剤)を添加するだけでなく、たとえば発泡工程を経て製造された発泡粒子に対しブロッキング防止剤を付着させることでも調整することができる。
また、上述する分散剤と分散助剤との質量比(分散剤/分散助剤)は、1~500とすることが好ましく、より好ましくは1~100である。
Specifically, the dispersion preparation step is a step in which the polyamide resin particles that have undergone the crystallization promotion step are dispersed in an aqueous medium such as water in a container to obtain a dispersion.
The method for dispersing polyamide resin particles in water is not particularly limited, and any known method can be used. For example, a dispersion can be obtained by using a closed container equipped with a stirrer, adding polyamide resin particles while stirring an aqueous medium charged in the container, and further stirring. The amount of the aqueous medium added is preferably 200 parts by mass or more and 5000 parts by mass or less, more preferably 250 parts by mass or more and 4000 parts by mass or less, based on 100 parts by mass of the resin particles.
In addition, if necessary, dispersants such as inorganic substances such as aluminum oxide, tricalcium phosphate, magnesium pyrophosphate, zinc oxide, kaolin, mica, talc, and smectite, sodium dodecylbenzenesulfonate, and sodium alkanesulfonate may be added to the dispersion liquid. A dispersion aid such as an anionic surfactant such as the following may be added.
The amount of the dispersant added is preferably 0.1 parts by mass or more and 10 parts by mass or less based on 100 parts by mass of the resin particles. In addition, the above-mentioned dispersant also functions as an anti-blocking agent that suppresses blocking between foamed particles in the multi-stage foaming process by adhering to the surface of the resin particles. From the viewpoint of suppressing the blocking phenomenon while maintaining the fusion properties of the expanded particles during in-mold molding, the amount of dispersant (antiblocking agent) added is 0 to 100 parts by mass of the polyamide resin particles. .1 parts by mass or more and 3 parts by mass or less, more preferably 0.1 parts by mass or more and 2 parts by mass or less, even more preferably 0.1 parts by mass or more and 1 part by mass or less, It is particularly preferable that the amount is .2 parts by mass or more and 0.5 parts by mass or less. It is preferable to use kaolin as the dispersant. In particular, if the amount of the dispersant (anti-blocking agent) added is in the range of 0.1 part by mass or more and 1 part by mass or less with respect to 100 parts by mass of the polyamide resin particles in a closed container, the dispersant (anti-blocking agent) agent) can be attached to the foamed particles in an amount that does not impair the fusion properties of the foamed particles during in-mold molding.
As mentioned above, in the present invention, since the absorbance, which reflects the degree of crystallinity of the expanded particles, is desirably adjusted, even by using a small amount of a dispersant (anti-blocking agent), blocking between resin particles and expansion particles can be prevented. It is possible to effectively prevent blocking between the two.
The amount of the antiblocking agent attached to the foamed polyamide resin particles is preferably 0.01 parts by mass or more and 1 part by mass or less, based on 100 parts by mass of the foamed polyamide resin particles to which the antiblocking agent is attached. It is more preferably 0.05 parts by mass or more and 0.5 parts by mass or less, and even more preferably 0.10 parts by mass or more and 0.30 parts by mass or less. As mentioned above, the amount of the antiblocking agent attached to the foamed particles can be determined not only by adding a dispersant (antiblocking agent) in a closed container, but also by adding an antiblocking agent to the foamed particles produced through the foaming process. It can also be adjusted by attaching it.
Further, the mass ratio of the above-mentioned dispersant and dispersion aid (dispersant/dispersion aid) is preferably 1 to 500, more preferably 1 to 100.

発泡剤含浸工程:
上述する分散液調製工程により得られた分散液を用い、発泡剤含浸工程を実施するとよい。
発泡剤含浸工程は、分散液中のポリアミド系樹脂粒子に発泡剤を含浸させる工程である。ポリアミド系樹脂粒子への発泡剤の含浸方法は特に限定されるものではないが、オートクレーブ等の加圧可能な密閉容器内で分散液に分散するポリアミド系樹脂粒子に発泡剤を含浸させることが好ましい。なお、発泡剤をポリアミド系樹脂粒子に短時間で充分に含浸させる観点から、ポリアミド系樹脂粒子への発泡剤の含浸は、適度な圧力(以下、含浸圧力ともいう。)下で加圧するとともに、適度な温度(以下、含浸温度ともいう。)下で加熱して含浸させる含浸保持工程を有することが好ましい。
Foaming agent impregnation process:
It is preferable to carry out the blowing agent impregnation step using the dispersion obtained by the above-mentioned dispersion preparation step.
The blowing agent impregnation step is a step of impregnating the polyamide resin particles in the dispersion with a blowing agent. The method of impregnating the polyamide resin particles with the blowing agent is not particularly limited, but it is preferable to impregnate the polyamide resin particles dispersed in a dispersion liquid with the blowing agent in a pressurized airtight container such as an autoclave. . In addition, from the viewpoint of sufficiently impregnating the blowing agent into the polyamide resin particles in a short time, the blowing agent is impregnated into the polyamide resin particles by applying pressure under moderate pressure (hereinafter also referred to as impregnation pressure). It is preferable to include an impregnating and holding step of heating and impregnating at an appropriate temperature (hereinafter also referred to as impregnating temperature).

上記加圧を行うために、分散液が入った密閉容器に発泡剤を添加して密閉容器内の圧力を調整するとよい。発泡剤をポリアミド系樹脂粒子に短時間で充分に含浸させる観点から、含浸保持工程における密閉容器内の含浸圧力は、1.5MPa(G)以上となるようにすることが好ましく、2.5MPa(G)以上となるようにすることがより好ましく、7.0MPa(G)以下となるようにすることが好ましく、5.0MPa(G)以下となるようにすることがより好ましい。なお、例えば、「1.5MPa(G)」は、ゲージ圧で1.5MPaであることを意味する。 In order to perform the above-mentioned pressurization, it is preferable to add a foaming agent to the closed container containing the dispersion liquid to adjust the pressure inside the closed container. From the viewpoint of sufficiently impregnating the polyamide resin particles with the foaming agent in a short time, the impregnation pressure in the closed container in the impregnation holding step is preferably 1.5 MPa (G) or higher, and 2.5 MPa (G) or higher. It is more preferable to set it to be 7.0 MPa (G) or less, and more preferably to set it to 5.0 MPa (G) or less. Note that, for example, "1.5 MPa (G)" means 1.5 MPa in gauge pressure.

また、含浸保持工程における上記含浸温度は、発泡剤をポリアミド系樹脂粒子に短時間で充分に含浸させる観点から、好ましくは50℃以上、更に好ましくは80℃以上であり、好ましくはポリアミド系樹脂粒子の融点(Tm(℃))以下、より好ましくは(Tm(℃)-20(℃))以下であり、さらに好ましくは(Tm(℃)-40(℃))以下である。 In addition, the impregnation temperature in the impregnation holding step is preferably 50°C or higher, more preferably 80°C or higher, from the viewpoint of sufficiently impregnating the polyamide resin particles with the foaming agent in a short time, and preferably 80°C or higher. It is below the melting point (Tm (°C)), more preferably below (Tm (°C) - 20 (°C)), even more preferably below (Tm (°C) - 40 (°C)).

また、発泡剤をポリアミド系樹脂粒子に充分に含浸させる観点から、含浸保持工程の時間は、5分以上であることが好ましい。一方、ポリアミド系樹脂発泡粒子の生産性の観点からは、上記時間が50分以下であることが好ましく、30分以下であることがより好ましい。なお、含浸保持工程の時間は、含浸保持工程の温度に到達し、発泡剤を添加したときから、密閉容器の内容物(水性媒体中に樹脂粒子を分散させた分散液)を放出するまでの時間を意味する。 Further, from the viewpoint of sufficiently impregnating the polyamide resin particles with the foaming agent, the time period of the impregnation holding step is preferably 5 minutes or more. On the other hand, from the viewpoint of productivity of expanded polyamide resin particles, the above-mentioned time is preferably 50 minutes or less, more preferably 30 minutes or less. The time for the impregnation and holding process is the time from when the temperature of the impregnation and holding process is reached and the blowing agent is added until the contents of the sealed container (a dispersion of resin particles dispersed in an aqueous medium) are released. means time.

上記発泡剤としては、たとえば物理発泡剤を用いることができる。物理発泡剤としては、有機系物理発泡剤として、プロパン、ブタン、ペンタン、ヘキサン、及びヘプタン等の脂肪族炭化水素、シクロペンタン、及びシクロヘキサン等の脂環式炭化水素、クロロフルオロメタン、トリフルオロメタン、1,1-ジフルオロエタン、1,1,1,2-テトラフルオロエタン、メチルクロライド、エチルクロライド、及びメチレンクロライド等のハロゲン化炭化水素、並びにジメチルエーテル、ジエチルエーテル、及びメチルエチルエーテル等のジアルキルエーテル等が挙げられる。また、無機系物理発泡剤として、二酸化炭素、窒素、ヘリウム、アルゴン、及び空気等が挙げられる。
物理発泡剤の中でも、環境への影響が少ないとともに可燃性がなく安全性に優れるという観点から、無機系物理発泡剤が好ましく、二酸化炭素又は窒素がより好ましく、二酸化炭素が更に好ましい。
As the foaming agent, for example, a physical foaming agent can be used. Examples of physical blowing agents include aliphatic hydrocarbons such as propane, butane, pentane, hexane, and heptane, alicyclic hydrocarbons such as cyclopentane and cyclohexane, chlorofluoromethane, trifluoromethane, Halogenated hydrocarbons such as 1,1-difluoroethane, 1,1,1,2-tetrafluoroethane, methyl chloride, ethyl chloride, and methylene chloride, and dialkyl ethers such as dimethyl ether, diethyl ether, and methyl ethyl ether, etc. Can be mentioned. Examples of inorganic physical foaming agents include carbon dioxide, nitrogen, helium, argon, and air.
Among the physical foaming agents, inorganic physical foaming agents are preferred, carbon dioxide or nitrogen is more preferred, and carbon dioxide is even more preferred, from the viewpoint of having little impact on the environment, being non-flammable, and being excellent in safety.

尚、上述では、分散液調製工程と発泡剤含浸工程とを独立の工程として説明したが、これらの工程は、適宜、重複して実施等しても構わない。 Although the dispersion liquid preparation step and the blowing agent impregnation step are described as independent steps in the above description, these steps may be performed in duplicate as appropriate.

発泡工程:
発泡工程は、結晶化促進工程を経たポリアミド系樹脂粒子を発泡温度下で発泡させてポリアミド系樹脂発泡粒子を得る工程である。結晶化促進工程と、発泡工程との間に、上述する分散液調製工程および発泡剤含浸工程が実施されてもよい。
ポリアミド系樹脂粒子の発泡方法は特に限定されないが、吸水によりポリアミド系樹脂粒子を可塑化させることで、ポリアミド系樹脂粒子を低い発泡温度で発泡させることができる観点から、密閉容器内で発泡剤が含浸されたポリアミド系樹脂粒子を水性媒体中に分散させるとともに、密閉容器を樹脂粒子の発泡温度付近まで加熱し、所定の圧力下・温度下で、ポリアミド系樹脂粒子を水性媒体とともに密閉容器内の圧力より低い圧力雰囲気下(通常は大気圧下)に放出することで発泡させるとよい。
Foaming process:
The foaming step is a step in which the polyamide resin particles that have undergone the crystallization promotion step are foamed at a foaming temperature to obtain expanded polyamide resin particles. The above-described dispersion liquid preparation step and blowing agent impregnation step may be performed between the crystallization promotion step and the foaming step.
The method for foaming the polyamide resin particles is not particularly limited, but from the viewpoint that the polyamide resin particles can be foamed at a low foaming temperature by plasticizing the polyamide resin particles by water absorption, the foaming agent is used in a closed container. The impregnated polyamide resin particles are dispersed in an aqueous medium, and a closed container is heated to around the foaming temperature of the resin particles, and the polyamide resin particles are dispersed together with the aqueous medium in the closed container under a predetermined pressure and temperature. Foaming is preferably carried out by discharging into a pressure atmosphere lower than the pressure (usually under atmospheric pressure).

発泡工程における発泡温度は、特に限定されず、本願発明の趣旨を逸脱しない範囲において適宜決定することができる。
発泡温度は、ポリアミド系樹脂の融点付近の温度であることが一般的である。しかし発泡剤含浸工程において、吸水し可塑化したポリアミド系樹脂粒子は、可塑化前のポリアミド系樹脂と比較して低い発泡温度で発泡可能である。
The foaming temperature in the foaming step is not particularly limited, and can be appropriately determined within a range that does not depart from the spirit of the present invention.
The foaming temperature is generally around the melting point of the polyamide resin. However, in the blowing agent impregnation step, the polyamide resin particles that have been plasticized by absorbing water can be foamed at a lower foaming temperature than the polyamide resin before plasticization.

(第二製造方法)
次に、第一実施形態の他のパターンである第二製造方法について説明する。第二製造方法の説明には、適宜、図1、図2を使用する。図1は、第二製造方法を説明するためのグラフである。図2は、第二製造方法の変形例を説明するためのグラフである。
第二製造方法は、結晶化促進工程10、および発泡工程20を有すると共に、いずれの工程も密閉容器内で行う。第二製造方法において、発泡剤含浸工程は、結晶化促進工程10中や、結晶化促進工程10の前後において実施してもよく、結晶化促進工程10と発泡工程20とは、密閉容器内で連続して行われてよい。
以下の説明では、結晶化促進工程10の開始前に分散液調製工程が開始され、結晶化促進工程10の後、発泡剤含浸工程が行われ、そのあとに発泡工程20が行われる例について説明する。
(Second manufacturing method)
Next, a second manufacturing method, which is another pattern of the first embodiment, will be explained. FIGS. 1 and 2 will be used as appropriate to explain the second manufacturing method. FIG. 1 is a graph for explaining the second manufacturing method. FIG. 2 is a graph for explaining a modification of the second manufacturing method.
The second manufacturing method includes a crystallization promotion step 10 and a foaming step 20, and both steps are performed in a closed container. In the second production method, the blowing agent impregnation step may be performed during the crystallization promotion step 10 or before or after the crystallization promotion step 10, and the crystallization promotion step 10 and the foaming step 20 are performed in a closed container. May be performed consecutively.
In the following explanation, an example will be explained in which the dispersion liquid preparation step is started before the start of the crystallization promotion step 10, the blowing agent impregnation step is performed after the crystallization promotion step 10, and then the foaming step 20 is performed. do.

結晶化促進工程:
第二製造方法における結晶化促進工程10は、密閉容器内で前記ポリアミド系樹脂粒子を水性媒体に分散させ、該ポリアミド系樹脂粒子の融点T3よりも80℃低い温度から、該融点T3よりも50℃低い温度までの範囲で、前記ポリアミド系樹脂粒子を加熱処理することにより行われる。なお、発泡剤は、任意の順番とタイミングで添加されてもよく、例えば所定の温度まで昇温する昇温工程において、昇温の開始時に全て密閉容器内に添加されてもよいし、複数回に分けて添加してもよい。
Crystallization promotion process:
In the crystallization promotion step 10 in the second production method, the polyamide resin particles are dispersed in an aqueous medium in a closed container, and the temperature is lowered by 50°C than the melting point T3 of the polyamide resin particles. This is carried out by heat-treating the polyamide-based resin particles at temperatures as low as .degree. Note that the blowing agent may be added in any order and timing; for example, in the heating step of raising the temperature to a predetermined temperature, the blowing agent may be added all in a sealed container at the start of heating, or it may be added multiple times. It may be added separately.

より良好にブロッキング現象の発生を防止するという観点からは、上記密閉容器に、ポリアミド系樹脂とともに、上述したブロッキング防止剤(分散剤)を添加することが好ましい。 From the viewpoint of better preventing the occurrence of the blocking phenomenon, it is preferable to add the above-mentioned antiblocking agent (dispersant) to the closed container together with the polyamide resin.

本実施態様では、結晶化促進工程10前に分散液調製工程が行われ、結晶化促進工程10後に発泡剤含浸工程が行われる(分散液調製工程および発泡剤含浸工程は図1において図示省略)。発泡剤含浸工程が行われることで、発泡性のポリアミド系樹脂粒子が得られる。
尚、第二製造方法における分散液調製工程は、気相中で結晶化促進工程が実施された樹脂粒子を用いる代わりに、結晶化促進工程を実施する前の樹脂粒子を用いること以外は、第一製造方法に関する分散液調製工程の記載が適宜参照される。また、第二製造方法における発泡剤含浸工程の記載は、第一製造方法に関する分散液調製工程の記載が適宜参照される。そのため、これらの記載については、ここでは詳細な説明は割愛する。
In this embodiment, a dispersion preparation step is performed before the crystallization promotion step 10, and a blowing agent impregnation step is performed after the crystallization promotion step 10 (the dispersion preparation step and the blowing agent impregnation step are omitted from illustration in FIG. 1). . By performing the blowing agent impregnation step, expandable polyamide resin particles are obtained.
The dispersion liquid preparation step in the second production method is the same as the first method except that resin particles before the crystallization promotion step are used instead of resin particles that have been subjected to the crystallization promotion step in the gas phase. The description of the dispersion liquid preparation process regarding one manufacturing method is referred to as appropriate. Further, for the description of the blowing agent impregnation step in the second manufacturing method, the description of the dispersion liquid preparation step in the first manufacturing method is appropriately referred to. Therefore, a detailed explanation of these descriptions will be omitted here.

第二製造方法では、結晶化促進工程は、ポリアミド系樹脂粒子、水性媒体が添加された密閉容器内の温度を、前記ポリアミド系樹脂粒子の融点T3よりも80℃低い温度から、該融点T3よりも50℃低い温度である発泡温度T1まで昇温すると共に、前記昇温の開始から前記発泡温度T1-30℃(図1においてT2)に到達するまでの時間を所要時間t2とし、前記昇温の開始から前記発泡温度T1に到達するまでの時間を所要時間t1としたとき、所要時間t1と所要時間t2との差異が15分以上50分以下となるよう調整することにより行われることが好ましい。
なお、発泡温度T1-30℃(図1においてT2)から発泡温度T1までは、水の存在下において、ポリアミド系樹脂の結晶化が進みやすくなる温度範囲である。ポリアミド系樹脂の特性を鑑み、この温度範囲で分散液を保持することによって、ポリアミド系樹脂の表面の結晶化を促進させることができる。
第二製造方法は、所要時間t1と所要時間t2との差異が大きく、発泡温度T1に到達するまでの時間を比較的長く確保できるため、緩やかに分散液を加熱することができる。これにより、発泡温度T1に到達するまでに樹脂粒子の表層部の結晶化を十分に進ませることができるため、昇温途中で当該表層部が軟化しすぎることによる、樹脂粒子同士のブロッキングの発生をより抑制することができる。また、このようにして得られた発泡粒子は表層部の結晶化が十分に進んだものとなるため、二段発泡等の多段発泡時における発泡粒子同士のブロッキング現象をより抑制することができる。
In the second production method, the crystallization promotion step is performed by changing the temperature in the closed container to which the polyamide resin particles and the aqueous medium are added from a temperature 80°C lower than the melting point T3 of the polyamide resin particles to a temperature lower than the melting point T3. The temperature is raised to the foaming temperature T1, which is 50 °C lower than the above temperature, and the time from the start of the temperature increase to the foaming temperature T1-30 °C (T2 in FIG. 1) is defined as the required time t2, and the temperature increase is When the time from the start of the process until the foaming temperature T1 is reached is the required time t1, it is preferable that the difference between the required time t1 and the required time t2 is adjusted to be 15 minutes or more and 50 minutes or less. .
Note that the temperature range from the foaming temperature T1 to 30° C. (T2 in FIG. 1) to the foaming temperature T1 is a temperature range in which crystallization of the polyamide resin tends to proceed in the presence of water. In view of the characteristics of the polyamide resin, by maintaining the dispersion liquid within this temperature range, crystallization of the surface of the polyamide resin can be promoted.
In the second manufacturing method, the difference between the required time t1 and the required time t2 is large, and the time required to reach the foaming temperature T1 can be secured relatively long, so that the dispersion can be heated slowly. This allows the crystallization of the surface layer of the resin particles to proceed sufficiently before reaching the foaming temperature T1, so that blocking between resin particles occurs due to the surface layer becoming too soft during temperature rise. can be further suppressed. Further, since the foamed particles obtained in this way have sufficiently advanced crystallization in the surface layer portion, it is possible to further suppress the blocking phenomenon between the foamed particles during multistage foaming such as two-stage foaming.

結晶化促進工程10は、T1-30℃(図1においてT2)から発泡温度T1までの間において、昇温速度がゼロとなる保持工程を有する態様を示すことが好ましい。保持工程は、一回であってもよいし、図1に示すとおり、第一保持210および第二保持220という複数の温度パターンを有する態様であってもよい。以下では、第一保持210および第二保持220の2回の保持工程を実施する例を具体的に説明する。
第一保持210において、まず一定時間、分散液の昇温速度は、ゼロとなるよう調整される。即ち、第一保持210では、第一保持温度Th(たとえば発泡温度T1-10℃)が維持される。第一保持210の後は、再度、昇温速度を上げて、分散液の温度が第一保持温度Thを上回る所定の温度(例えば発泡温度T1)になるよう、調整する。
その後、第二保持220において、一定時間、分散液の昇温速度は、ゼロとなるよう調整される。即ち、第二保持220では、上記所定の温度が維持される。図1では、具体的には、所定の温度が発泡温度T1である態様を示しているため、第二保持220を実施した後、適宜のタイミングで発泡工程20を実施することができる。なお、図示省略する変形例として、例えば、第二保持220における上記所定の温度が発泡温度T1を下回る温度である場合には、第一保持210後のように、第二保持220後、再度、昇温速度を上げて、分散液の温度を上げ、最終的に発泡温度T1まで昇温すればよい。
このように結晶化促進工程10において、発泡温度T1までの温度範囲において1回または複数回、昇温速度ゼロの時間帯(温度一定で保持する保持工程)を設けることで、所要時間t1と所要時間t2との差異を、所定の範囲に調整することができ、ポリアミド系樹脂発泡粒子の表面の結晶化を良好に促進させることができる。分散液の温度が最終的に発泡温度T1に昇温された後、適宜のタイミングで発泡工程を実施することができる。
It is preferable that the crystallization promotion step 10 includes a holding step in which the temperature increase rate becomes zero between T1-30° C. (T2 in FIG. 1) and the foaming temperature T1. The holding process may be carried out once, or as shown in FIG. 1, a plurality of temperature patterns such as a first holding 210 and a second holding 220 may be performed. Below, an example in which holding steps are performed twice, first holding 210 and second holding 220, will be specifically described.
In the first holding 210, the temperature increase rate of the dispersion liquid is first adjusted to zero for a certain period of time. That is, in the first holding 210, the first holding temperature Th (for example, the foaming temperature T1-10° C.) is maintained. After the first holding 210, the temperature increase rate is increased again to adjust the temperature of the dispersion liquid to a predetermined temperature (for example, foaming temperature T1) higher than the first holding temperature Th.
Thereafter, in the second holding 220, the temperature increase rate of the dispersion liquid is adjusted to zero for a certain period of time. That is, in the second holding 220, the predetermined temperature is maintained. Specifically, FIG. 1 shows an embodiment in which the predetermined temperature is the foaming temperature T1, so after the second holding 220 is performed, the foaming step 20 can be performed at an appropriate timing. As a modification not shown, for example, if the predetermined temperature at the second holding 220 is lower than the foaming temperature T1, the second holding 220 may be performed again as after the first holding 210. The temperature of the dispersion liquid may be raised by increasing the heating rate, and finally the temperature may be raised to the foaming temperature T1.
In this way, in the crystallization promotion step 10, by providing a period of zero temperature increase rate (a holding step in which the temperature is held constant) once or multiple times in the temperature range up to the foaming temperature T1, the required time t1 and the required time The difference from time t2 can be adjusted within a predetermined range, and crystallization of the surface of the expanded polyamide resin particles can be favorably promoted. After the temperature of the dispersion liquid is finally raised to the foaming temperature T1, the foaming step can be carried out at an appropriate timing.

第二製造方法の変形例を図2に示す。第二製造方法は、図2に示すように、昇温工程において所定の温度Thに到達した後、昇温速度を減速し、分散液が発泡温度T1になるまで緩やかに加熱を行ってもよい。 A modification of the second manufacturing method is shown in FIG. In the second production method, as shown in FIG. 2, after reaching a predetermined temperature Th in the heating step, the heating rate may be slowed down and the dispersion liquid may be heated slowly until it reaches the foaming temperature T1. .

第二製造方法における、結晶化促進工程10においては、樹脂粒子の表層部の結晶化を効率的に進める観点から、発泡温度T1未満の温度で密閉容器内の温度を一定の範囲内の温度で保持する保持工程を有することが好ましい。この場合、保持工程の温度は、発泡温度T1-30℃(図2においてT2)以上、発泡温度T1以下の温度範囲で行うことが好ましく、発泡温度T1-30℃(図2においてT2)以上、発泡温度-3℃以下の温度範囲で行うことがより好ましく、発泡温度T1-20℃以上、発泡温度T1-5℃以下の範囲で行うことがさらに好ましい。また、保持工程の時間は、3~30分であることが好ましく、5~20分であることがより好ましい。
さらに、生産性良く発泡粒子を製造する観点や、樹脂粒子の表層部の結晶化を進めつつ、樹脂の加水分解を抑制し、得られる発泡粒子の物性低下をより抑制する観点から、昇温工程の時間は、40~80分であることが好ましく、50~70分であることがより好ましい。なお、昇温工程の時間は、密閉容器の昇温を開始したときから、発泡温度に到達するまでの時間を意味する。また、密閉容器の昇温を開始する温度は、本発明の所期の目的を達成できる範囲であれば特に限定されないが、概ね10~50℃であることが好ましい。
In the crystallization promotion step 10 of the second manufacturing method, from the viewpoint of efficiently promoting crystallization of the surface layer portion of the resin particles, the temperature in the closed container is kept within a certain range at a temperature below the foaming temperature T1. It is preferable to include a holding step. In this case, the temperature of the holding step is preferably carried out in a temperature range of not less than the foaming temperature T1-30°C (T2 in FIG. 2) and not more than the foaming temperature T1; It is more preferable to carry out the foaming temperature in a temperature range of −3° C. or lower, and even more preferably to carry out the foaming temperature in a range of T1-20° C. or higher and T1-5° C. or lower. Further, the holding step time is preferably 3 to 30 minutes, more preferably 5 to 20 minutes.
Furthermore, from the viewpoint of manufacturing expanded particles with good productivity, promoting crystallization of the surface layer of the resin particles, suppressing hydrolysis of the resin, and further suppressing the deterioration of the physical properties of the obtained expanded particles, the heating step The time is preferably 40 to 80 minutes, more preferably 50 to 70 minutes. In addition, the time of the temperature raising step means the time from when the temperature of the closed container is started until the foaming temperature is reached. Further, the temperature at which the temperature rise of the closed container is started is not particularly limited as long as the intended purpose of the present invention can be achieved, but it is preferably approximately 10 to 50°C.

発泡工程:
上述する結晶化促進工程10において密閉容器内の内容物(分散液)の温度が発泡温度T1に到達した後、適宜のタイミングで、当該内容物を、上記密閉容器の内圧よりも低い圧力雰囲気下(通常は大気圧下)に放出して発泡させる発泡工程20が開始される。
樹脂粒子全体の結晶化を促進すると共に、高温ピークの形成を促し、得られる発泡粒子の型内成形性を高める観点から、発泡工程20の直前には、発泡温度T1で密閉容器内の温度を一定温度で保持する保持工程(第二保持220)を有することが好ましい。この場合、保持工程の時間は3~20分であることが好ましく、5~15分であることがより好ましい。なお、保持工程の時間は、発泡温度T1に到達したときから、密閉容器の内容物(水性媒体中に樹脂粒子を分散させた分散液)を放出するまでの時間を意味する。
Foaming process:
After the temperature of the contents (dispersion liquid) in the closed container reaches the foaming temperature T1 in the crystallization promotion step 10 described above, the contents are at an appropriate timing under a pressure atmosphere lower than the internal pressure of the closed container. A foaming step 20 is started in which the foam is discharged (usually under atmospheric pressure) and foamed.
Immediately before the foaming step 20, the temperature inside the closed container is lowered to the foaming temperature T1 in order to promote crystallization of the resin particles as a whole, promote the formation of a high temperature peak, and improve the in-mold moldability of the resulting foamed particles. It is preferable to have a holding step (second holding 220) of holding at a constant temperature. In this case, the holding step time is preferably 3 to 20 minutes, more preferably 5 to 15 minutes. Note that the holding step time refers to the time from when the foaming temperature T1 is reached until the contents of the closed container (a dispersion of resin particles dispersed in an aqueous medium) are released.

第二製造方法の昇温工程において、密閉容器に添加される分散媒体として水などの水性媒体を選択することは好ましい。ポリアミド系樹脂粒子を水性媒体中に分散させて吸水させることで、当該ポリアミド系樹脂粒子を可塑化させることができる。これによって当該ポリアミド系樹脂粒子の発泡温度T1を実質的に下げることができる。
発泡温度T1は、上記可塑化を考慮しなければ、ポリアミド系樹脂粒子の融点温度T3前後の高温条件に設定されることがある。しかし、このような高温条件に設定すると、一般的なダイレクト発泡装置においては、ポリアミド系樹脂発泡粒子の製造を安定して行うことが困難となる場合がある。
本発明においては、上述のとおり可塑化したポリアミド系樹脂粒子を発泡させる場合には、発泡温度T1を当該ポリアミド系樹脂粒子の融点温度T3よりも80℃低い温度から、融点温度T3よりも50℃低い温度までの低い温度範囲に設定することができる。そのため、生産性良く、内部の結晶化と表層部の結晶化とが十分に進んだ発泡粒子を製造することができる。
In the temperature raising step of the second production method, it is preferable to select an aqueous medium such as water as the dispersion medium added to the closed container. By dispersing the polyamide resin particles in an aqueous medium and absorbing water, the polyamide resin particles can be plasticized. As a result, the foaming temperature T1 of the polyamide resin particles can be substantially lowered.
The foaming temperature T1 may be set at a high temperature around the melting point temperature T3 of the polyamide resin particles unless the above-mentioned plasticization is taken into consideration. However, when such high-temperature conditions are set, it may be difficult to stably produce expanded polyamide resin particles using a general direct foaming device.
In the present invention, when foaming the plasticized polyamide resin particles as described above, the foaming temperature T1 ranges from 80°C lower than the melting point temperature T3 of the polyamide resin particles to 50°C lower than the melting point temperature T3. It can be set in a low temperature range up to a low temperature. Therefore, it is possible to produce foamed particles with good productivity and sufficiently advanced internal crystallization and surface layer crystallization.

以上に第一製造方法および第二製造方法を用いて本発明の製造方法について説明したが、本発明の製造方法はこれに限定されない。たとえば、本発明の製造方法は、第一製造方法および第二製造方法の要素を適宜組合せて実施する態様を包含する。具体的には、たとえば、第一製造方法における結晶化促進工程を実施し、これによって得られたポリアミド系樹脂粒子を、第二製造方法に供してもよい。この場合には、発泡剤が含浸される前のポリアミド系樹脂粒子の表面の結晶化が促進されるとともに、第二製造方法における結晶化促進工程で、さらに当該表面の結晶化が促進され得る。 Although the manufacturing method of the present invention has been described above using the first manufacturing method and the second manufacturing method, the manufacturing method of the present invention is not limited thereto. For example, the manufacturing method of the present invention includes embodiments in which elements of the first manufacturing method and the second manufacturing method are appropriately combined. Specifically, for example, the crystallization promotion step in the first production method may be carried out, and the polyamide resin particles obtained thereby may be subjected to the second production method. In this case, the crystallization of the surface of the polyamide resin particles before being impregnated with the blowing agent is promoted, and the crystallization of the surface can be further promoted in the crystallization promotion step in the second production method.

[第二実施形態]
次に本発明の製造方法の第二実施形態について説明する。第二実施形態は、ポリアミド系樹脂粒子を発泡させてポリアミド系樹脂発泡粒子を得る発泡工程と、上記発泡工程を経て得られたポリアミド系樹脂発泡粒子を加熱処理することにより、当該ポリアミド系樹脂発泡粒子の表層部の結晶化を促進させる結晶化促進工程と、を含む。
第二実施形態は、発泡工程前に、適宜、分散液調製工程、発泡剤含浸工程などを実施してよい。上記発泡工程、分散液調製工程、および発泡剤含浸工程などは、結晶化促進工程を経ていない樹脂粒子を用いること以外は、第一実施形態における説明が適宜参照されるため、ここでは説明を割愛する。
[Second embodiment]
Next, a second embodiment of the manufacturing method of the present invention will be described. The second embodiment includes a foaming step of foaming polyamide resin particles to obtain foamed polyamide resin particles, and a heat treatment of the foamed polyamide resin particles obtained through the foaming step. The method includes a crystallization promotion step of promoting crystallization of the surface layer portion of the particles.
In the second embodiment, a dispersion liquid preparation step, a blowing agent impregnation step, etc. may be carried out as appropriate before the foaming step. The above-mentioned foaming step, dispersion liquid preparation step, blowing agent impregnation step, etc. are omitted here because the explanation in the first embodiment is referred to as appropriate, except for using resin particles that have not undergone a crystallization promotion step. do.

第二実施形態では、樹脂粒子ではなく発泡粒子を加熱することによって、結晶化を図る点に特徴がある。結晶化促進工程における加熱方法は特に限定されず、たとえば上述する第一製造方法におけるオーブンなどを用いた加熱方法等を採用することができる。
このように発泡粒子に対し結晶化促進工程を実施することによって、上述する比I/Rを1.0以上とすることができ、本願の所期の効果を達成することができる。
The second embodiment is characterized in that crystallization is achieved by heating expanded particles instead of resin particles. The heating method in the crystallization promotion step is not particularly limited, and for example, the heating method using an oven or the like in the first manufacturing method described above can be employed.
By performing the crystallization promotion step on the expanded particles in this way, the above-mentioned ratio I/R can be made 1.0 or more, and the desired effect of the present application can be achieved.

以上に説明する本発明のポリアミド系樹脂発泡粒子を用いてなるポリアミド系樹脂発泡粒子成形体(以下、単に成形体ともいう)を製造することができる。製造方法は特に限定されず、従来公知の方法を採用することできる。たとえば、型内成形法は、上記成形体を製造するために好ましい。特にスチームを利用した型内成形法によれば、スチームによりポリアミド系樹脂発泡粒子を構成するポリアミド系樹脂が可塑化されるため、型内成形時の成形圧力を低くすることが可能となる。尚、得られた成形体は、乾燥させることでポリアミド系樹脂本来の物性を発現できるようになり、高い耐熱性を有する成形体となる。
上記成形体は、耐熱性が高く、また耐摩耗性および耐薬品性等にも優れる上、成形品融着性や引張強度にも優れる。そのため上記成形体は、自動車部品、電気製品等に良好に利用可能である。
A polyamide resin expanded particle molded article (hereinafter also simply referred to as a molded article) can be produced using the polyamide resin expanded particles of the present invention described above. The manufacturing method is not particularly limited, and conventionally known methods can be employed. For example, an in-mold molding method is preferred for producing the molded article. In particular, according to the in-mold molding method using steam, the steam plasticizes the polyamide resin constituting the expanded polyamide resin particles, so it is possible to lower the molding pressure during in-mold molding. By drying the obtained molded product, it becomes possible to exhibit the physical properties inherent to the polyamide resin, resulting in a molded product having high heat resistance.
The above-mentioned molded product has high heat resistance, and is also excellent in abrasion resistance, chemical resistance, etc., and is also excellent in molded product fusion adhesion and tensile strength. Therefore, the above-mentioned molded body can be well used for automobile parts, electrical products, etc.

以下、本発明を実施例により詳細に説明するが、本発明はこれにより限定されるものではない。 EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be explained in detail with reference to Examples, but the present invention is not limited thereto.

(実施例1)
[ペレット状のポリアミド系樹脂粒子の製造]
内径65mmの押出機を準備し、押出機の出口側(下流側)で多数本のストランド状の溶融混錬物を押出すことが可能なダイを付設した押出機を用いた。
押出機に、「UBEナイロン 5033B;ポリアミド6/66コポリマー(ナイロン6/66)、ポリアミド6/ポリアミド66=85/15」(宇部興産株式会社製)を供給し、気泡調整剤として「タルカンパウダーPK-S」(林化成株式会社製)をその含有量が8000質量ppmとなるように供給し、末端封鎖剤として「Stabaxol P」(ラインケミー社製)を1質量部となるように供給し、それぞれ溶融混錬した。
その後、上記溶融混錬により得られた溶融混練物を、押出機の下流側先端に取り付けた口金の細孔から、断面円形状のストランドとして押出し、押出されたストランドを水冷した後、ペレタイザーで質量が1個当たり約2.0mgとなるように切断し、これを乾燥してポリアミド系樹脂粒子を得た。
なお、ポリアミド系樹脂の密度(カタログ値)は1.14g/cm3であった。
(Example 1)
[Manufacture of pellet-shaped polyamide resin particles]
An extruder with an inner diameter of 65 mm was prepared, and the extruder was equipped with a die capable of extruding a large number of strand-shaped molten mixtures on the exit side (downstream side) of the extruder.
"UBE Nylon 5033B; polyamide 6/66 copolymer (nylon 6/66), polyamide 6/polyamide 66 = 85/15" (manufactured by Ube Industries, Ltd.) was supplied to the extruder, and "Talcan Powder PK" was added as a bubble regulator. -S" (manufactured by Hayashi Kasei Co., Ltd.) was supplied so that its content was 8000 ppm by mass, and "Stabaxol P" (manufactured by Rhein Chemie Co., Ltd.) was supplied as an end-blocking agent so that it was 1 part by mass. Melted and kneaded.
Thereafter, the melt-kneaded product obtained by the above-mentioned melt-kneading is extruded as a strand with a circular cross section through the pores of the mouthpiece attached to the downstream end of the extruder, and after cooling the extruded strand with water, it is mass-produced using a pelletizer. The particles were cut into pieces weighing about 2.0 mg each, and dried to obtain polyamide resin particles.
Note that the density (catalog value) of the polyamide resin was 1.14 g/cm 3 .

[ポリアミド系樹脂発泡粒子の製造]
実施例1におけるポリアミド系樹脂発泡粒子の製造は、上述する第二製造方法に倣い、図1に示す昇温パターンで実施した。また第一保持温度Thは、発泡温度T1-10℃として設定した。
まず、上述のとおり製造されたポリアミド系樹脂粒子1kgと、水性媒体として水3リットルとを、撹拌機を備えた5リットルのオートクレーブ内に仕込み、更に、ポリアミド系樹脂粒子100質量部に対して、分散剤(ブロッキング防止剤)としてカオリン0.3質量部と、界面活性剤としてアルキルベンゼンスルホン酸ナトリウム0.004質量部とを分散液に添加した(分散液調製工程)。
そして、オートクレーブ内の内容物を撹拌しながら、発泡剤として二酸化炭素を該オートクレーブ内の圧力が1.0MPa(G)となるまで圧入し、室温T0(23℃)から昇温し、表1に示す第一保持温度Thに到達させた(昇温工程)。このとき、室温T0(23℃)から表1に示す第一保持温度Thに到達するまでの所要時間は47分であった
[Manufacture of expanded polyamide resin particles]
The foamed polyamide resin particles in Example 1 were produced according to the second production method described above, using the temperature increase pattern shown in FIG. 1. Further, the first holding temperature Th was set as the foaming temperature T1-10°C.
First, 1 kg of the polyamide resin particles produced as described above and 3 liters of water as an aqueous medium were charged into a 5 liter autoclave equipped with a stirrer, and further, for 100 parts by mass of the polyamide resin particles, 0.3 parts by mass of kaolin as a dispersant (antiblocking agent) and 0.004 parts by mass of sodium alkylbenzenesulfonate as a surfactant were added to the dispersion (dispersion preparation step).
Then, while stirring the contents in the autoclave, carbon dioxide was pressurized as a blowing agent until the pressure inside the autoclave reached 1.0 MPa (G), and the temperature was raised from room temperature T0 (23°C). The first holding temperature Th shown was reached (temperature raising step). At this time, the time required to reach the first holding temperature Th shown in Table 1 from room temperature T0 (23°C) was 47 minutes.

次に、図1に示すとおり、分散液の温度が第一保持温度Thに到達した後、第一保持210を実施した。具体的には、第一保持210として、昇温速度をゼロとし、分散液の温度を第一保持温度Thで10分間保持した。
その後、当該分散液を発泡温度T1まで昇温させた。
前記昇温の開始から前記発泡温度T1に到達するまでの時間である所要時間t1と、前記昇温の開始から前記発泡温度T1-30℃(T2)に到達するまでの時間である所要時間t2との差異は、21分であった。
結晶化促進工程20を実施した後、第二保持220を実施した。即ち、分散液の温度が発泡温度T1に到達した後、二酸化炭素をオートクレーブ内の圧力が4.0MPa(G)となるまで圧入し、その圧力を維持しつつ、第二保持220として、発泡温度T1で分散液を5分間保持した。そのあと、発泡工程10を実施した。すなわち、発泡剤が含浸されたポリアミド系樹脂粒子を分散媒体(水)とともに大気圧(0.1MPa)下に放出した。得られたポリアミド系樹脂発泡粒子を60℃のオーブン内にて24時間養生し、その後徐冷することによりポリアミド系樹脂発泡粒子を得た。
また、上記方法で得られたポリアミド系樹脂発泡粒子を密閉容器内に入れた後、密閉容器内を空気で加圧して、密閉容器内の圧力が0.4MPa(G)となるように調整した。その後、加圧されて内圧が付与された発泡粒子を取り出し、この発泡粒子を0.07MPa(G)の水蒸気に接触させることにより、発泡粒子を二段発泡させて、ポリアミド系樹脂二段発泡粒子を得た。
Next, as shown in FIG. 1, after the temperature of the dispersion liquid reached the first holding temperature Th, a first holding 210 was performed. Specifically, as the first holding 210, the temperature increase rate was set to zero, and the temperature of the dispersion liquid was held at the first holding temperature Th for 10 minutes.
Thereafter, the temperature of the dispersion liquid was raised to the foaming temperature T1.
A required time t1 that is the time from the start of the temperature increase until reaching the foaming temperature T1, and a required time t2 that is the time from the start of the temperature increase until the foaming temperature T1-30°C (T2) is reached. The difference was 21 minutes.
After implementing the crystallization promotion step 20, a second holding 220 was performed. That is, after the temperature of the dispersion liquid reaches the foaming temperature T1, carbon dioxide is pressurized into the autoclave until the pressure within the autoclave reaches 4.0 MPa (G), and while maintaining that pressure, the foaming temperature is set as the second holding 220. The dispersion was held at T1 for 5 minutes. After that, foaming step 10 was carried out. That is, polyamide resin particles impregnated with a blowing agent were discharged together with a dispersion medium (water) under atmospheric pressure (0.1 MPa). The obtained expanded polyamide resin particles were cured in an oven at 60° C. for 24 hours, and then slowly cooled to obtain expanded polyamide resin particles.
In addition, after the expanded polyamide resin particles obtained by the above method were placed in a closed container, the inside of the closed container was pressurized with air to adjust the pressure inside the closed container to 0.4 MPa (G). . Thereafter, the foamed particles that have been pressurized and given an internal pressure are taken out, and the foamed particles are brought into contact with water vapor of 0.07 MPa (G) to carry out two-stage foaming, resulting in two-stage foamed polyamide resin particles. I got it.

[ポリアミド系樹脂発泡粒子成形体の製造]
次に、ポリアミド系樹脂発泡粒子を用いてポリアミド系樹脂発泡粒子成形体を作製した。
まず、得られたポリアミド系樹脂発泡粒子を縦200mm×横65mm×厚さ40mmの平板成形型に充填し、スチーム加熱による型内成形を行なって板状の発泡粒子成形体を得た。加熱方法は両面の型のドレン弁を開放した状態でスチーム(0.1MPa(G))を5秒間供給して予備加熱(排気工程)を行ったのち、移動側型よりスチーム(0.10MPa(G))を5秒間供給し、次いで固定側型よりスチーム(0.14MPa(G))を5秒間供給した後、成形加熱スチーム圧力(成形圧力=成形蒸気圧)まで加熱した。なお、成形加熱スチーム圧力は0.18MPa(G)とし、3秒間加熱を行った。
加熱終了後、放圧し、成形体の発泡力による表面圧力が0.02MPaに低下するまで水冷したのち、型を開放し成形体を型から取り出した。得られた成形体を80℃のオーブンにて12時間養生し、その後、室温まで徐冷した。このようにして、ポリアミド系樹脂発泡粒子成形体を得た。
また、ポリアミド系樹脂二段発泡粒子を用いて、同様な成形条件でポリアミド系樹脂発泡粒子成形体を作製した。得られた成形体を80℃のオーブンにて12時間養生し、その後、室温まで徐冷した。このようにして、ポリアミド系樹脂二段発泡粒子からなるポリアミド系樹脂発泡粒子成形体を得た。
[Manufacture of polyamide resin expanded particle molded product]
Next, a polyamide resin expanded particle molded article was produced using the polyamide resin expanded particles.
First, the obtained expanded polyamide resin particles were filled into a flat molding mold of 200 mm long x 65 mm wide x 40 mm thick, and molded in the mold by steam heating to obtain a plate-shaped expanded particle molded product. The heating method is to preheat (exhaust process) by supplying steam (0.1 MPa (G)) for 5 seconds with the drain valves of the molds on both sides open, and then supply steam (0.10 MPa (G)) from the moving mold. G)) was supplied for 5 seconds, and then steam (0.14 MPa (G)) was supplied from the fixed side mold for 5 seconds, and then heated to molding heating steam pressure (molding pressure = molding steam pressure). Note that the molding heating steam pressure was 0.18 MPa (G), and heating was performed for 3 seconds.
After heating, the pressure was released and the molded product was cooled with water until the surface pressure due to the foaming force of the molded product decreased to 0.02 MPa, and then the mold was opened and the molded product was taken out from the mold. The obtained molded body was cured in an oven at 80° C. for 12 hours, and then slowly cooled to room temperature. In this way, a polyamide resin expanded particle molded article was obtained.
Further, a polyamide resin foamed particle molded article was produced using the polyamide resin two-stage expanded particles under the same molding conditions. The obtained molded body was cured in an oven at 80° C. for 12 hours, and then slowly cooled to room temperature. In this way, a polyamide-based resin expanded particle molded article consisting of two-stage expanded polyamide-based resin particles was obtained.

(実施例2)
実施例2は、上述する第一製造方法に倣い、行った。具体的には、実施例1と同様に製造したポリアミド系樹脂粒子を用い、上述する第一製造方法に倣い、ポリアミド系樹脂粒子をオーブンにセットし、140℃、20時間、加熱処理して結晶化促進工程を実施した。
(Example 2)
Example 2 was carried out in accordance with the first manufacturing method described above. Specifically, using polyamide-based resin particles produced in the same manner as in Example 1, the polyamide-based resin particles were placed in an oven and heat-treated at 140°C for 20 hours to form crystals. A process to promote

続いて、結晶化促進工程を経て加熱されたポリアミド系樹脂粒子を用い、図3で示す昇温パターンで昇温工程を実施した。
具体的には、まずオーブンから取り出されたポリアミド系樹脂粒子1kgおよび水性媒体(水)3リットルを、撹拌機を備えた5リットルのオートクレーブ内に仕込み、更に、ポリアミド系樹脂粒子100質量部に対して、分散剤(ブロッキング防止剤)としてカオリン0.3質量部と、界面活性剤としてアルキルベンゼンスルホン酸ナトリウム0.004質量部とを分散液に添加した。
そして、オートクレーブ内の内容物を撹拌しながら、発泡剤として二酸化炭素を該オートクレーブ内の圧力が1.0MPa(G)となるまで圧入し、室温T0(23℃)から一定の昇温速度(2.2℃/min)で昇温し始め、発泡温度T1に到達させた。実施例2では、前記昇温の開始から前記発泡温度T1に到達するまでの時間である所要時間t1と、前記昇温の開始から前記発泡温度-30℃(T2)に到達するまでの時間である所要時間t2との差異は、12分であった。
続いて、分散液の温度が発泡温度T1に到達した後、二酸化炭素をオートクレーブ内の圧力が4.0MPa(G)となるまで圧入し、その圧力を維持しつつ、分散液の温度を発泡温度T1で15分間保持(第二保持220)した後、実施例1と同様に発泡性樹脂粒子を発泡させて、ポリアミド系樹脂発泡粒子を得た。また、実施例1と同様に発泡粒子を発泡(二段発泡)させてポリアミド系樹脂二段発泡粒子を得た。なお、実施例2では、温度保持は、発泡温度T1に到達する前の第一保持210は実施せず、発泡温度T1に到達後の第二保持220のみ実施した。
上述のとおり製造されたポリアミド系樹脂発泡粒子、ポリアミド系樹脂二段発泡粒子を用い、実施例1と同様にポリアミド系樹脂発泡粒子成形体、ポリアミド系樹脂二段発泡粒子からなるポリアミド系樹脂発泡粒子成形体を製造した。
Subsequently, using the polyamide resin particles that had been heated through the crystallization promotion step, a temperature raising step was carried out according to the temperature raising pattern shown in FIG. 3 .
Specifically, first, 1 kg of polyamide resin particles taken out from the oven and 3 liters of an aqueous medium (water) were placed in a 5 liter autoclave equipped with a stirrer, and then 1 kg of polyamide resin particles were added to 100 parts by mass of the polyamide resin particles. Then, 0.3 parts by mass of kaolin as a dispersant (antiblocking agent) and 0.004 parts by mass of sodium alkylbenzenesulfonate as a surfactant were added to the dispersion.
Then, while stirring the contents in the autoclave, carbon dioxide as a blowing agent was pressurized until the pressure inside the autoclave reached 1.0 MPa (G), and the temperature was increased at a constant rate (2 The temperature was started to increase at a rate of .2° C./min) to reach the foaming temperature T1. In Example 2, the required time t1 is the time from the start of the temperature increase until the foaming temperature T1 is reached, and the time from the start of the temperature increase until the foaming temperature -30°C (T2) is reached. The difference from a certain required time t2 was 12 minutes.
Subsequently, after the temperature of the dispersion liquid reaches the foaming temperature T1, carbon dioxide is pressurized into the autoclave until the pressure within the autoclave reaches 4.0 MPa (G), and while maintaining that pressure, the temperature of the dispersion liquid reaches the foaming temperature. After holding at T1 for 15 minutes (second holding 220), the expandable resin particles were foamed in the same manner as in Example 1 to obtain expanded polyamide resin particles. Further, in the same manner as in Example 1, the expanded particles were expanded (two-stage foaming) to obtain two-stage expanded polyamide resin particles. In Example 2, the temperature was not maintained at the first holding 210 before reaching the foaming temperature T1, but only at the second holding 220 after reaching the foaming temperature T1.
Using the polyamide resin foam particles and two-stage polyamide resin foam particles produced as described above, a polyamide resin foam particle molded article and a polyamide resin foam particle consisting of the polyamide resin two-stage foam particles were prepared in the same manner as in Example 1. A molded body was produced.

(実施例3)
実施例1と同様に製造したポリアミド系樹脂粒子を用い、実施例2の結晶化促進工程と同様にオーブンで樹脂粒子の結晶化を実施した。
上述のとおり結晶化促進工程を経たポリアミド系樹脂粒子を用いたこと以外は、実施例1と同様に、昇温工程、結晶化促進工程10、発泡工程20を実施し、ポリアミド系樹脂発泡粒子を得た。また、実施例1と同様に発泡粒子を発泡(二段発泡)させてポリアミド系樹脂二段発泡粒子を得た。
当該ポリアミド系樹脂発泡粒子、ポリアミド系樹脂二段発泡粒子を用い、実施例1と同様にポリアミド系樹脂発泡粒子成形体、ポリアミド系樹脂二段発泡粒子からなるポリアミド系樹脂発泡粒子成形体を製造した。
(Example 3)
Using polyamide resin particles produced in the same manner as in Example 1, the resin particles were crystallized in an oven in the same manner as in the crystallization promotion step of Example 2.
The temperature raising step, the crystallization promotion step 10, and the foaming step 20 were carried out in the same manner as in Example 1, except that the polyamide resin particles that had undergone the crystallization promotion step as described above were used, and the expanded polyamide resin particles were Obtained. Further, in the same manner as in Example 1, the expanded particles were expanded (two-stage foaming) to obtain two-stage expanded polyamide resin particles.
Using the polyamide resin foam particles and the polyamide resin two-stage expanded particles, a polyamide resin foam particle molded article and a polyamide resin expanded particle molded body consisting of the polyamide resin two-stage expanded particles were produced in the same manner as in Example 1. .

(比較例1)
結晶化促進工程を実施せず、かつ発泡温度T1を136.6℃に設定したこと以外は、実施例2と同様にポリアミド系樹脂発泡粒子を製造しようとしたが、発泡時に樹脂粒子同士がブロッキングし、発泡粒子を得ることができなかった。
なお、比較例1は、結晶化促進工程を実施せず、一定の昇温速度(2.2℃/min)で室温T0から発泡温度T1まで到達させて発泡工程を実施したことから、ポリアミド系樹脂粒子の十分な結晶化は行われなかったものと推察された。
(Comparative example 1)
An attempt was made to produce foamed polyamide resin particles in the same manner as in Example 2, except that the crystallization promotion step was not carried out and the foaming temperature T1 was set at 136.6°C, but the resin particles blocked each other during foaming. However, expanded particles could not be obtained.
In addition, in Comparative Example 1, the crystallization promotion step was not performed, and the foaming step was performed by raising the temperature from room temperature T0 to foaming temperature T1 at a constant temperature increase rate (2.2°C/min). It was inferred that the resin particles were not sufficiently crystallized.

(比較例2)
分散剤(ブロッキング防止剤)の添加量を3質量部にしたこと以外は、比較例1と同様にポリアミド系樹脂発泡粒子およびポリアミド系樹脂発泡粒子成形体を製造した。また、実施例1と同様に発泡粒子を発泡(二段発泡)させてポリアミド系樹脂二段発泡粒子を得ると共に、ポリアミド系樹脂二段発泡粒子からなるポリアミド系樹脂発泡粒子成形体を得た。
(Comparative example 2)
Expanded polyamide resin particles and expanded polyamide resin particle molded articles were produced in the same manner as in Comparative Example 1, except that the amount of the dispersant (antiblocking agent) added was 3 parts by mass. Further, in the same manner as in Example 1, the expanded particles were expanded (two-stage foaming) to obtain two-stage expanded polyamide resin particles, and a molded article of expanded polyamide resin particles made of the two-stage expanded polyamide resin particles was obtained.

(比較例3)
分散剤(ブロッキング防止剤)の添加量を0.6質量部にしたこと以外は、比較例1と同様にポリアミド系樹脂発泡粒子およびポリアミド系樹脂発泡粒子成形体を製造した。
また、実施例1と同様に、発泡粒子を発泡(二段発泡)させてポリアミド系樹脂二段発泡粒子を得ようとしたところ、ポリアミド系樹脂発泡粒子のブロッキングが生じた。そのため、ポリアミド系樹脂二段発泡粒子からなる成形体を得ることはできなかった。
(Comparative example 3)
Expanded polyamide resin particles and expanded polyamide resin particle molded articles were produced in the same manner as in Comparative Example 1, except that the amount of the dispersant (antiblocking agent) added was 0.6 parts by mass.
Further, in the same manner as in Example 1, when an attempt was made to obtain two-stage expanded polyamide resin particles by foaming (two-stage foaming) the expanded beads, blocking of the expanded polyamide resin particles occurred. Therefore, it was not possible to obtain a molded article made of two-stage expanded polyamide resin particles.

上述のとおり得られた各実施例および各比較例のポリアミド系樹脂粒子、ポリアミド系樹脂発泡粒子、およびポリアミド系樹脂発泡粒子成形体の各種物性の測定および評価は、以下のとおり実施した。測定結果および評価結果は、表1または表2に示す。 Measurement and evaluation of various physical properties of the polyamide resin particles, expanded polyamide resin particles, and expanded polyamide resin particle molded articles of each Example and each Comparative Example obtained as described above were carried out as follows. The measurement results and evaluation results are shown in Table 1 or Table 2.

[ポリアミド系樹脂粒子の評価]
<融点(℃)>
JIS K7121-1987に基づき、熱流束示差走査熱量測定法により、ポリアミド系樹脂粒子及びポリアミド系樹脂発泡粒子の融点を測定した。窒素流入量30mL/分の条件下で、10℃/分の加熱速度で30℃から融解ピーク終了時よりも30℃高い温度まで加熱溶融(1回目の昇温)してから、次いでその温度にて10分間保った後、10℃/分の冷却速度で30℃まで冷却し、再度、加熱速度10℃/分で融解ピーク終了時よりも30℃高い温度まで加熱溶融して得られるDSC曲線の融解ピークのピーク頂点温度として求めた。なお、測定装置として、高感度型示差走査熱量計「EXSTAR DSC7020」(エスアイアイ・ナノテクノロジー社製)を使用した。また、ポリアミド系樹脂粒子及びポリアミド系樹脂発泡粒子は、高温、多湿条件下を避けて加水分解しないようデシケーター内で窒素雰囲気下とした後、真空吸引して水分量を1000質量ppm以下で24時間保存したものを融点の測定に使用した。
実施例及び比較例で得られたポリアミド系樹脂粒子、ポリアミド系樹脂発泡粒子の融点は193℃であった。
<曲げ弾性率(MPa)>
ポリアミド系樹脂発泡粒子を構成するポリアミド系樹脂の曲げ弾性率は、JIS K7171:2016に準拠して測定することにより求めた。曲げ弾性率は、厚み4mm、幅10mm、長さ80mmの樹脂試験片を作製し、該試験片を室温23℃、湿度50%の状態で72時間静置した後、支点間距離64mm、圧子の半径R15.0mm、支持台の半径R25.0mm、試験速度2mm/min、室温23℃、湿度50%の条件で、オートグラフAGS-10kNG(島津製作所製)試験機により測定し、算出された値(5点)の平均値を採用した。
実施例及び比較例で得られたポリアミド系樹脂発泡粒子を構成するポリアミド系樹脂の曲げ弾性率は1260MPaであった。
[Evaluation of polyamide resin particles]
<Melting point (℃)>
The melting points of the polyamide resin particles and foamed polyamide resin particles were measured by heat flux differential scanning calorimetry in accordance with JIS K7121-1987. Under conditions of a nitrogen flow rate of 30 mL/min, heat melting at a heating rate of 10 °C/min from 30 °C to a temperature 30 °C higher than the end of the melting peak (first temperature rise), and then increase the temperature to that temperature. After holding for 10 minutes at a cooling rate of 10°C/min to 30°C, the DSC curve obtained by heating and melting at a heating rate of 10°C/min again to a temperature 30°C higher than the end of the melting peak. It was determined as the peak apex temperature of the melting peak. As a measuring device, a highly sensitive differential scanning calorimeter "EXSTAR DSC7020" (manufactured by SII Nanotechnology) was used. In addition, polyamide resin particles and foamed polyamide resin particles are placed in a desiccator under a nitrogen atmosphere to avoid hydrolysis by avoiding high temperature and high humidity conditions, and then vacuumed to reduce the moisture content to 1000 mass ppm or less for 24 hours. The stored sample was used for melting point measurements.
The melting point of the polyamide resin particles and foamed polyamide resin particles obtained in Examples and Comparative Examples was 193°C.
<Bending elastic modulus (MPa)>
The flexural modulus of the polyamide resin constituting the expanded polyamide resin particles was determined by measuring in accordance with JIS K7171:2016. The flexural modulus was determined by preparing a resin test piece with a thickness of 4 mm, a width of 10 mm, and a length of 80 mm. After leaving the test piece for 72 hours at a room temperature of 23°C and a humidity of 50%, the distance between the supporting points was 64 mm, and the indenter was Values calculated by measuring with an Autograph AGS-10kNG (manufactured by Shimadzu Corporation) testing machine under the conditions of radius R 15.0 mm, support base radius R 25.0 mm, test speed 2 mm/min, room temperature 23 ° C, and humidity 50%. The average value of (5 points) was adopted.
The flexural modulus of the polyamide resin constituting the expanded polyamide resin particles obtained in Examples and Comparative Examples was 1260 MPa.

[ポリアミド系樹脂発泡粒子の評価]
<釜内融着評価>
釜内融着(発泡工程時のブロッキング)は以下の基準で評価した。
無:上述した発泡工程20においてポリアミド系樹脂粒子をオートクレーブから放出可能であり、かつ樹脂粒子同士がブロッキングしてなる塊状物がオートクレーブ内に残っていない。
有:上述した発泡工程20において、樹脂粒子同士がブロッキングしてなる塊状物の発生により、ポリアミド系樹脂粒子をオートクレーブから放出できない、あるいは放出後、オートクレーブ内に塊状物が確認される。
<合計融解熱量および高温ピーク融解熱量の測定(J/g)>
熱流束示差走査熱量測定によって、加熱速度10℃/minにて、30℃から融解ピーク終了時よりも30℃高い温度まで加熱溶融させる際に測定されるDSC曲線から、合計融解熱量と、高温ピークの融解熱量を求めた。なお、測定装置として、高感度型示唆走査熱量計「EXSTAR DSC7020」(エスアイアイ・ナノテクノロジー社製)を使用した。
図4に示すとおり、DCS曲線上の150℃における点Iと、DSC曲線上の融解終了温度を示す点IIとを結ぶ直線を引いた。次に固有ピークaと高温ピークbとの間の谷部に当たるDSC曲線上の点IIIを通り、グラフ横軸の温度に対して垂直な直線と、点Iと点IIとを結ぶ直線との交点を点IVとした。点IVと点IIとを結ぶ直線、点IIIと点IVとを結ぶ直線、点IIIと点IIとを結ぶDSC曲線によって囲まれる部分の面積を高温ピークの融解熱量として求めた。また、点Iと点IIとを結ぶ直線と、DSC曲線によって囲まれる部分の面積を合計融解熱量として求めた。
<結晶化度(%)>
X線回折装置「SmartLab SE」(リガク社製)を用いて、ポリアミド系樹脂発泡粒子に対して、透過法によるXRD測定を行った。なお、測定の際は、発泡粒子同士が重ならないようにして、測定用の台に発泡粒子を敷き詰めて、測定を行った。その後、装置に付属する解析ソフトを用いて、得られたX線回折プロファイルのピーク分離を行った。ピーク分離においては、ピーク形状としてガウス関数を仮定し、結晶由来の回折ピークと非晶由来の回折ピークとにピーク分離した。
ピーク分離により得られた各ピークの面積を計算し、該面積を下記式(1)に代入することで、結晶由来の回折ピークの面積と非晶由来の回折ピークの面積との合計に対する、結晶由来の回折ピークの面積の割合である、発泡粒子の結晶化度(%)を算出した。
[数1]
結晶化度X(%)=ΣAci/(ΣAci+ΣAai)×100・・・(1)
ここで、ΣAci(i=1~n)は、ピーク分離した際に得られるn個の結晶由来の回折ピークの面積の合計であり、ΣAai(i=1~n)は、ピーク分離した際に得られる非晶由来の回折ピークの面積である。
なお、測定時における条件は以下のようにした。
スリット:
入射ソーラースリット1:平行ビーム用スリット
入射ソーラースリット2:5.0°
長手制限スリット:10mm
受光光学素子:0.0228°
検出器:
D/teX Ultra250
測定条件:
測定範囲:5~35°
ステップ:0.04°
スピード:2°/min
X線波長:0.154nm
<見掛け密度(kg/m3)>
温度23℃の水の入ったメスシリンダーを用意し、該メスシリンダーに、相対湿度50%、23℃、1atmの条件にて2日間放置した約500cm3のポリアミド系樹脂発泡粒子の質量W1を測定し、金網を使用して沈めた。金網の体積を考慮して、水位上昇分より読みとられるポリアミド系樹脂発泡粒子の容積V1[cm3]を測定し、ポリアミド系樹脂発泡粒子の質量W1[g]を容積V1で割り算し(W1/V1)、単位を[kg/m3]に換算することにより、発泡粒子の見掛け密度を求めた。
<全反射吸収赤外分光分析>
各実施例および各比較例のポリアミド系樹脂発泡粒子(以下、単に、発泡粒子ともいう)に関する所定の波数における最大吸光度を、以下のとおり全反射吸収赤外分光分析によって測定した。尚、実施例、比較例に関する略式表現の詳細を以下に示す。
最大吸光度DrA:発泡粒子を構成するポリアミド系樹脂の、波数3250~3350cm-1での最大吸光度
最大吸光度DrB:発泡粒子を構成するポリアミド系樹脂の、波数1320~1400cm-1での最大吸光度
樹脂吸光度比R:最大吸光度DrBに対する最大吸光度DrAの比(DrA/DrB
最大吸光度DrpA:樹脂粒子を構成するポリアミド系樹脂の、波数3250~3350cm-1での最大吸光度
最大吸光度DrpB:樹脂粒子を構成するポリアミド系樹脂の、波数1320~1400cm-1での最大吸光度
樹脂吸光度比r:最大吸光度DrpBに対する最大吸光度DrpAの比(DrpA/DrpB
最大吸光度DsA:発泡粒子の表面の、波数3250~3350cm-1での最大吸光度
最大吸光度DsB:発泡粒子の表面の、波数1320~1400cm-1での最大吸光度
表面吸光度比I:最大吸光度DsBに対する最大吸光度DsAの比(DsA/DsB
最大吸光度DcA:発泡粒子の中心断面の、波数3250~3350cm-1での最大吸光度
最大吸光度DcB:発泡粒子の中心断面の、波数1320~1400cm-1での最大吸光度
断面吸光度比II:最大吸光度DcBに対する最大吸光度DcAの比(DcA/DcB
半値幅Xs:発泡粒子の表面の、波数3250~3350cm-1で確認される最大ピークのベースラインからピークトップまでの高さの中点におけるピーク幅の値
半値幅Xc:発泡粒子の中心断面の、波数3250~3350cm-1で確認される最大ピークのベースラインからピークトップまでの高さの中点におけるピーク幅の値
表面吸光度半値幅比III:最大吸光度DsAに対する半値幅Xsの比(Xs/DsA
断面吸光度半値幅比IV:最大吸光度DcAに対する半値幅Xcの比(Xc/DcA
最大吸光度DspA:樹脂粒子の表面の、波数3250~3350cm-1での最大吸光度
最大吸光度DspB:樹脂粒子の表面の、波数1320~1400cm-1での最大吸光度
表面吸光度比i:最大吸光度DspBに対する最大吸光度DspAの比(DspA/DspB
[Evaluation of expanded polyamide resin particles]
<In-pot fusion evaluation>
In-pot fusion (blocking during the foaming process) was evaluated based on the following criteria.
None: The polyamide resin particles can be discharged from the autoclave in the foaming step 20 described above, and no lumps formed by blocking of resin particles remain in the autoclave.
Yes: In the above-mentioned foaming step 20, polyamide resin particles cannot be discharged from the autoclave due to the generation of lumps caused by blocking of resin particles, or lumps are observed in the autoclave after discharge.
<Measurement of total heat of fusion and high temperature peak heat of fusion (J/g)>
The total heat of fusion and the high temperature peak were determined from the DSC curve measured by heat flux differential scanning calorimetry when heating and melting from 30°C to a temperature 30°C higher than the end of the melting peak at a heating rate of 10°C/min. The heat of fusion was determined. As a measuring device, a highly sensitive suggestive scanning calorimeter "EXSTAR DSC7020" (manufactured by SII Nanotechnology) was used.
As shown in FIG. 4, a straight line was drawn connecting point I at 150° C. on the DCS curve and point II indicating the melting end temperature on the DSC curve. Next, pass through point III on the DSC curve, which is the valley between characteristic peak a and high temperature peak b, and cross the line perpendicular to the temperature on the horizontal axis of the graph with the line connecting point I and point II. was set as point IV. The area surrounded by the straight line connecting point IV and point II, the straight line connecting point III and point IV, and the DSC curve connecting point III and point II was determined as the heat of fusion of the high temperature peak. Further, the area of the portion surrounded by the straight line connecting point I and point II and the DSC curve was determined as the total heat of fusion.
<Crystallinity (%)>
Using an X-ray diffraction device "SmartLab SE" (manufactured by Rigaku Corporation), the expanded polyamide resin particles were subjected to XRD measurement using a transmission method. Note that during the measurement, the foamed particles were spread on a measuring table so that the foamed particles did not overlap each other. Thereafter, peak separation of the obtained X-ray diffraction profile was performed using analysis software attached to the apparatus. In peak separation, a Gaussian function was assumed as the peak shape, and the peaks were separated into a crystal-derived diffraction peak and an amorphous-derived diffraction peak.
By calculating the area of each peak obtained by peak separation and substituting the area into the following formula (1), the crystal The degree of crystallinity (%) of the expanded particles, which is the ratio of the area of the derived diffraction peak, was calculated.
[Number 1]
Crystallinity X (%) = ΣAci/(ΣAci+ΣAai)×100...(1)
Here, ΣAci (i = 1 to n) is the total area of diffraction peaks derived from n crystals obtained when peak separation is performed, and ΣAai (i = 1 to n) is the sum of the areas of diffraction peaks derived from n crystals obtained when peak separation is performed. This is the area of the resulting amorphous-derived diffraction peak.
The conditions during the measurement were as follows.
slit:
Incoming solar slit 1: Slit for parallel beam Incoming solar slit 2: 5.0°
Longitudinal limit slit: 10mm
Light receiving optical element: 0.0228°
Detector:
D/teX Ultra250
Measurement condition:
Measurement range: 5~35°
Step: 0.04°
Speed: 2°/min
X-ray wavelength: 0.154nm
<Apparent density (kg/m 3 )>
Prepare a graduated cylinder containing water at a temperature of 23°C, and measure the mass W1 of about 500 cm 3 of foamed polyamide resin particles that were left in the graduated cylinder for 2 days at a relative humidity of 50%, 23°C, and 1 atm. and submerged it using wire mesh. Considering the volume of the wire mesh, measure the volume V1 [cm 3 ] of the foamed polyamide resin particles, which can be read from the rise in the water level, and divide the mass W1 [g] of the foamed polyamide resin particles by the volume V1 (W1 /V1), and the apparent density of the expanded particles was determined by converting the unit into [kg/m 3 ].
<Total reflection absorption infrared spectroscopy>
The maximum absorbance at a predetermined wave number of the foamed polyamide resin particles (hereinafter also simply referred to as foamed particles) of each Example and each Comparative Example was measured by total internal reflection absorption infrared spectroscopy as follows. In addition, details of the abbreviated expressions regarding Examples and Comparative Examples are shown below.
Maximum absorbance Dr A : Maximum absorbance of the polyamide resin constituting the foam particles at a wave number of 3250 to 3350 cm -1 Maximum absorbance Dr B : Maximum absorbance of the polyamide resin constituting the foam particles at a wave number of 1320 to 1400 cm -1 Resin absorbance ratio R: ratio of maximum absorbance Dr A to maximum absorbance Dr B (Dr A /Dr B )
Maximum absorbance Drp A : Maximum absorbance of the polyamide resin constituting the resin particles at wave numbers 3250 to 3350 cm -1 Maximum absorbance Drp B : Maximum absorbance of the polyamide resin constituting the resin particles at wave numbers 1320 to 1400 cm -1 Resin absorbance ratio r: ratio of maximum absorbance Drp A to maximum absorbance Drp B (Drp A /Drp B )
Maximum absorbance Ds A : Maximum absorbance of the surface of foamed particles at wave numbers of 3250 to 3350 cm -1 Maximum absorbance Ds B : Maximum absorbance of the surface of foamed particles at wave numbers of 1320 to 1400 cm -1 Surface absorbance ratio I: Maximum absorbance Ds Ratio of maximum absorbance Ds A to B (Ds A /Ds B )
Maximum absorbance Dc A : Maximum absorbance of the central cross section of the expanded particle at a wave number of 3250 to 3350 cm -1 Maximum absorbance Dc B : Maximum absorbance of the central cross section of the expanded particle at a wave number of 1320 to 1400 cm -1 Cross-sectional absorbance ratio II: Maximum Ratio of maximum absorbance Dc A to absorbance Dc B (Dc A /Dc B )
Half-value width Xs: Value of the peak width at the midpoint of the height from the baseline to the peak top of the maximum peak confirmed at a wave number of 3250 to 3350 cm -1 on the surface of the foamed particle. Half-value width , the value of the peak width at the midpoint of the height from the baseline to the peak top of the maximum peak confirmed at wavenumbers 3250 to 3350 cm -1 Surface absorbance half-width ratio III: ratio of half-width Xs to maximum absorbance Ds A (Xs / DsA )
Cross-sectional absorbance half-width ratio IV: Ratio of half-width Xc to maximum absorbance Dc A (Xc/Dc A )
Maximum absorbance Dsp A : Maximum absorbance of the surface of a resin particle at a wave number of 3250 to 3350 cm -1 Maximum absorbance Dsp B : Maximum absorbance of the surface of a resin particle at a wave number of 1320 to 1400 cm -1 Surface absorbance ratio i: Maximum absorbance Dsp Ratio of maximum absorbance Dsp A to B (Dsp A /Dsp B )

具体的には、発泡粒子を構成するポリアミド系樹脂の最大吸光度の測定は、IR測定法における全反射測定法(Attenuated Total Teflection;ATR法)に基づき、全反射吸収測定装置を用いて行った。全反射吸収測定装置としては、日本分光社製の赤外分光光度計「FT/IR-4600」と、同社製の全反射吸収測定装置「ATR PRO 450-S型」を用いた。また、全反射吸収測定装置の測定条件は、プリズム:ZnSe(PKS-ZnSe)、入射角:45°、測定法:一回ATR法、測定波数範囲:4000~650cm-1、測定深度の波数依存性:補正あり、分解能:4cm-1、積算回数:16回とした。なお、3800cm-1と2500cm-1とが吸光度のゼロ点を通るように、赤外線吸収スペクトルを補正した後、各吸光度を求めた。
吸光度の測定に用いる試験片(樹脂フィルム)は、次のように測定した。
まず、発泡粒子を熱プレス用の金型内に供給した後、ポリアミド系樹脂粒子の融点+30℃の温度(223℃)で5分間予備加熱を行い、発泡粒子を溶融させた。次いで、この温度で金型を1分間保持しつつ、熱プレス成形を行った後、徐冷した。これにより、厚さ100μm程度の樹脂フィルムを作製した。
次に、作製した樹脂フィルムを真空引きが可能なオーブンに入れ、真空条件下において、140℃で、6時間加熱することで、樹脂フィルムに対して加熱処理を行った。このようにして、結晶化を十分に促進させた状態としたポリアミド系樹脂フィルムを作製した。 次に、結晶化を十分に促進させた状態としたポリアミド系樹脂フィルムを、全反射吸収測定装置のプリズムに340kg/cm2の圧力で押し付けて密着させて、最大吸光度の測定を行い、フィルムの赤外線吸収スペクトル(ただし、ATR補正あり)を得た。次に、赤外線吸収スペクトルから得られる最大吸光度DrA、および最大吸光度DrBを測定した。そして、これらから樹脂吸光度比Rを算出した。なお、吸光度の測定においては、ブロッキング防止剤等に由来する吸収ピーク等、樹脂成分に由来する吸収ピークとは明確に区別されるピークの影響を受けた測定値については測定対象としなかった。
また、発泡粒子に代えて樹脂粒子を用いること以外は、上記と同様にして、樹脂フィルムの作製、樹脂フィルムの加熱処理を行い、結晶化を十分に促進させた状態としたポリアミド系樹脂フィルムを作製した。この樹脂フィルムに対して、上記と同様にして赤外線吸収スペクトル測定を行い、最大吸光度DrpA、および最大吸光度DrpBを測定し、樹脂吸光度比rを算出した。 樹脂吸光度比R、樹脂吸光度比rの算出にあたっては、同様の測定を10の試験片に対して行い、得られた吸光度比の内、最大値と最小値を除いた、8つの吸光度比の平均値を求め、この値を樹脂吸光度比R、樹脂吸光度比rとした。実施例、比較例の、樹脂粒子を構成するポリアミド系樹脂の樹脂吸光度比r(DrpA/DrpB)、発泡粒子を構成するポリアミド系樹脂の樹脂吸光度比R(DrA/DrB)は3.21であった。 発泡粒子表面及び断面の最大吸光度の測定は、IR測定法における全反射測定法(Attenuated Total Teflection;ATR法)に基づき、全反射吸収測定装置を用いて行った。全反射吸収測定装置としては、日本分光社製の赤外分光光度計「FT/IR-4600」と、同社製の全反射吸収測定装置「ATR PRO 450-S型」を用いた。また、全反射吸収測定装置の測定条件は、プリズム:ZnSe(PKS-ZnSe)、入射角:45°、測定法:一回ATR法、測定波数範囲:4000~650cm-1、測定深度の波数依存性:補正あり、分解能:4cm-1、積算回数:16回とした。なお、3800cm-1と2500cm-1とが吸光度のゼロ点を通るように、赤外線吸収スペクトルを補正した後、各吸光度等を求めた。測定においては、発泡粒子に付着した分散剤を除去した後、50℃のオーブンにて24時間乾燥させた発泡粒子を使用した。
発泡粒子表面の最大吸光度の測定は、まず、全反射吸収測定装置のプリズムに発泡粒子を340kg/cm2の圧力で押し付けて密着させて吸光度の測定を行い、発泡粒子の表面における赤外線吸収スペクトル(ただし、ATR補正あり)を得た。次に、赤外線吸収スペクトルから得られる最大吸光度DsA、および最大吸光度DsBを測定した。そして、これらから表面吸光度比Iを算出した。
一方、発泡粒子の中心断面の最大吸光度の測定は、まず剃刀により、上記発泡粒子をその中心を通るように約2等分に切断して切断面を形成した。次いで、その切断面を全反射吸収測定装置のプリズムに押し付けた点を除いては、上述と同様の方法により、発泡粒子の中心断面における赤外線吸収スペクトル(ただし、ATR補正あり)を得た。次に、当該赤外線吸収スペクトルから得られる最大吸光度DcA、および最大吸光度DcBを測定した。そして、これらから断面吸光度比IIを算出した。
次いで、樹脂吸光度比Rに対する、表面吸光度比Iの比I/R、樹脂吸光度比Rに対する、断面吸光度比IIの比II/R、断面吸光度比IIに対する、表面吸光度比Iの比I/IIを算出した。
また上述の測定から、発泡粒子の表面の半値幅Xs、および発泡粒子の中心断面の半値幅Xcを求めた。そして、表面吸光度半値幅比III、および断面吸光度半値幅比IVを算出した。次いで、断面吸光度半値幅比IVに対する、表面吸光度半値幅比IIIの比III/IVを算出した。
また、全反射吸収測定装置のプリズム:ZnSe(PKS-ZnSe)に樹脂粒子を340kg/cm2の圧力で押し付けて密着させて吸光度の測定を行い、樹脂粒子の表面における赤外線吸収スペクトル(ただし、ATR補正あり)を得た。次に、赤外線吸収スペクトルから得られる最大吸光度DspA、および最大吸光度DspBを測定した。そして、これらから表面吸光度比iを算出した。なお、3800cm-1と2500cm-1とが吸光度のゼロ点を通るように、赤外線吸収スペクトルを補正した後、各吸光度を求めた。尚、上述する表面吸光度比I、断面吸光度比II、表面吸光度半値幅比III、断面吸光度半値幅比IV、表面吸光度比iの算出にあたっては、同様の測定を10個の発泡粒子や樹脂粒子に対して行い、得られた吸光度比等の測定値の内、最大値と最小値を除いた、8つの測定値の平均値を求め、この値を吸光度比等として採用した。
また、発泡粒子の表面及び樹脂粒子の表面における赤外線吸収スペクトルの測定は、発泡粒子や樹脂粒子の小口面ではない面(樹脂粒子製造時におけるストランドの押出方向に対して直交する面以外の面)に対して、測定を行った。
Specifically, the maximum absorbance of the polyamide resin constituting the expanded particles was measured using a total reflection absorption measuring device based on the Attenuated Total Teflection (ATR method) in the IR measurement method. As the total reflection absorption measurement device, an infrared spectrophotometer “FT/IR-4600” manufactured by JASCO Corporation and a total reflection absorption measurement device “ATR PRO 450-S” manufactured by the same company were used. The measurement conditions of the total internal reflection absorption measurement device are as follows: prism: ZnSe (PKS-ZnSe), incident angle: 45°, measurement method: single-time ATR method, measurement wavenumber range: 4000 to 650 cm -1 , wavenumber dependence on measurement depth. Characteristics: with correction, resolution: 4 cm −1 , number of integrations: 16 times. In addition, after correcting the infrared absorption spectrum so that 3800 cm -1 and 2500 cm -1 pass through the zero point of absorbance, each absorbance was determined.
The test piece (resin film) used for measuring absorbance was measured as follows.
First, the foamed particles were supplied into a hot press mold, and then preheated for 5 minutes at a temperature of 30°C (223°C) above the melting point of the polyamide resin particles to melt the foamed particles. Next, hot press molding was performed while holding the mold at this temperature for 1 minute, followed by slow cooling. In this way, a resin film with a thickness of about 100 μm was produced.
Next, the produced resin film was placed in an oven that can be evacuated and heated at 140° C. for 6 hours under vacuum conditions to perform heat treatment on the resin film. In this way, a polyamide resin film was produced in which crystallization was sufficiently promoted. Next, the polyamide resin film in which crystallization had been sufficiently promoted was pressed against the prism of a total reflection absorption measuring device at a pressure of 340 kg/cm 2 and the maximum absorbance was measured. An infrared absorption spectrum (with ATR correction) was obtained. Next, the maximum absorbance Dr A and the maximum absorbance Dr B obtained from the infrared absorption spectrum were measured. Then, the resin absorbance ratio R was calculated from these. In addition, in the measurement of absorbance, measured values affected by peaks that are clearly distinguished from absorption peaks derived from resin components, such as absorption peaks derived from antiblocking agents, etc., were not measured.
In addition, a polyamide resin film was produced in the same manner as above except that resin particles were used instead of expanded particles, and the resin film was heat-treated to sufficiently promote crystallization. Created. This resin film was subjected to infrared absorption spectrum measurement in the same manner as above, the maximum absorbance Drp A and the maximum absorbance Drp B were measured, and the resin absorbance ratio r was calculated. In calculating the resin absorbance ratio R and the resin absorbance ratio r, similar measurements were performed on 10 test pieces, and the average of the eight absorbance ratios, excluding the maximum and minimum values, was calculated. The value was determined, and this value was defined as the resin absorbance ratio R and the resin absorbance ratio r. In Examples and Comparative Examples, the resin absorbance ratio r (Drp A /Drp B ) of the polyamide resin constituting the resin particles and the resin absorbance ratio R (Dr A /Dr B ) of the polyamide resin constituting the expanded particles are 3. It was .21. The maximum absorbance of the foamed particle surface and cross section was measured using a total reflection absorption measuring device based on the Attenuated Total Teflection (ATR method) in the IR measurement method. As the total reflection absorption measurement device, an infrared spectrophotometer “FT/IR-4600” manufactured by JASCO Corporation and a total reflection absorption measurement device “ATR PRO 450-S” manufactured by the same company were used. The measurement conditions of the total internal reflection absorption measurement device are as follows: prism: ZnSe (PKS-ZnSe), incident angle: 45°, measurement method: single-time ATR method, measurement wavenumber range: 4000 to 650 cm -1 , wavenumber dependence on measurement depth. Characteristics: with correction, resolution: 4 cm −1 , number of integrations: 16 times. In addition, after correcting the infrared absorption spectrum so that 3800 cm -1 and 2500 cm -1 pass through the zero point of absorbance, each absorbance etc. was determined. In the measurement, expanded particles were used which had been dried in an oven at 50° C. for 24 hours after removing the dispersant attached to the expanded particles.
To measure the maximum absorbance on the surface of foamed particles, first, press the foamed particles against the prism of a total reflection absorption measurement device at a pressure of 340 kg/cm 2 and measure the absorbance, and then measure the infrared absorption spectrum ( However, with ATR correction) was obtained. Next, the maximum absorbance Ds A and the maximum absorbance Ds B obtained from the infrared absorption spectrum were measured. Then, the surface absorbance ratio I was calculated from these.
On the other hand, to measure the maximum absorbance of the center cross section of the foamed particles, first, the foamed particles were cut into approximately two equal parts through the center using a razor to form a cut surface. Next, an infrared absorption spectrum (with ATR correction) at the center cross section of the foamed particles was obtained in the same manner as described above, except that the cut surface was pressed against a prism of a total reflection absorption measuring device. Next, the maximum absorbance Dc A and the maximum absorbance Dc B obtained from the infrared absorption spectrum were measured. Then, the cross-sectional absorbance ratio II was calculated from these.
Next, the ratio I/R of the surface absorbance ratio I to the resin absorbance ratio R, the ratio II/R of the cross-sectional absorbance ratio II to the resin absorbance ratio R, and the ratio I/II of the surface absorbance ratio I to the cross-sectional absorbance ratio II. Calculated.
Further, from the above measurements, the half-width Xs of the surface of the foamed particles and the half-width Xc of the center cross section of the foamed particles were determined. Then, the surface absorbance half-width ratio III and the cross-sectional absorbance half-width ratio IV were calculated. Next, the ratio III/IV of the surface absorbance half-width ratio III to the cross-sectional absorbance half-width ratio IV was calculated.
In addition, the absorbance was measured by pressing the resin particles into close contact with the prism of the total reflection absorption measuring device: ZnSe (PKS-ZnSe) at a pressure of 340 kg/cm 2 , and the infrared absorption spectrum on the surface of the resin particles (ATR (with corrections). Next, the maximum absorbance Dsp A and the maximum absorbance Dsp B obtained from the infrared absorption spectrum were measured. Then, the surface absorbance ratio i was calculated from these. In addition, after correcting the infrared absorption spectrum so that 3800 cm -1 and 2500 cm -1 pass through the zero point of absorbance, each absorbance was determined. In addition, in calculating the above-mentioned surface absorbance ratio I, cross-sectional absorbance ratio II, surface absorbance half-width ratio III, cross-sectional absorbance half-width ratio IV, and surface absorbance ratio i, similar measurements were performed on 10 foamed particles and resin particles. Among the measured values such as the absorbance ratio obtained, the average value of eight measured values excluding the maximum and minimum values was determined, and this value was adopted as the absorbance ratio etc.
In addition, the measurement of infrared absorption spectra on the surface of the expanded particles and the surface of the resin particles was performed on a surface other than the edge surface of the expanded particles or resin particles (a surface other than the surface perpendicular to the extrusion direction of the strand during resin particle production). Measurements were made for.

<分散剤(ブロッキング防止剤)の付着量>
一段発泡粒子(二段発泡実施前の発泡粒子)の表面に付着している分散剤(ブロッキング防止剤)の付着量を以下のようにして測定した。
まず、ポリアミド系樹脂発泡粒子を60℃のオーブンで24時間真空乾燥した後、直ちにデシケーター内に入れ、窒素雰囲気下のもと72時間放置した。次に、デシケーターから取り出した発泡粒子100gの重量を小数点3桁まで正確に測定し、発泡粒子の重量(F)gを求めた。
次に、上記の測定に使用された発泡粒子の全量を5Lの1N塩酸水溶液に浸漬して発泡粒子を洗浄した後、5Lイオン交換水に浸漬して塩酸水溶液を洗い落とし、ついで5Lの1N水酸化ナトリウム水溶液に浸漬して発泡粒子を洗浄した後、5Lのイオン交換水に浸漬して水酸化ナトリウムを洗い落した。この作業を2回繰り返した後、発泡粒子全量を60℃のオーブンで24時間真空乾燥した後、直ちにデシケーター内入れ、窒素雰囲気下のもと72時間放置した。続いて、上記と同様にして、洗浄処理をした発泡粒子の重量(S)gを求めた。
重量(F)と重量(S)との差を発泡粒子に表面に付着している分散剤の量とし、これを発泡粒子100質量部当たりの付着量(質量部)に換算して表した。
<二段発泡時のブロッキング評価>
二段発泡粒子のブロッキングの有無は、以下の基準で評価した。
無:300gの二段発泡粒子を3.5メッシュ(5.6mm)の網を通した際に、網の上に残った二段発泡粒子の重量が、網に載せた二段発泡粒子の重量の半分未満である。
有:300gの二段発泡粒子を3.5メッシュ(5.6mm)の網を通した際に、網の上に残った二段発泡粒子の重量が、網に載せた二段発泡粒子の重量の半分以上である。
<二段発泡粒子の見掛け密度>
二段発泡粒子を用いたこと以外は、上述するポリアミド系樹脂発泡粒子の評価における見掛け密度の測定方法と同様の方法で、二段発泡粒子の見掛け密度を測定した。
<発泡粒子の耐熱性評価>
剃刀を用いて、一段発泡粒子を、その中心を通るように約2等分に切断した。熱分析装置(TMA;株式会社日立ハイテクサイエンス製「TMA7100」)を用いて、圧縮モード(圧縮プローブの先端の直径3.5mm)にて、上述した約2等分された一方の発泡粒子(測定サンプル)の断面を下にして、高温条件下にて圧縮した。具体的には、初期荷重を500mNとし、30℃から5℃/minの速度にてプローブを200℃まで昇温させたときの、プローブの押し込み深さ(変位量)をモニタし、試験前(30℃)のサンプルの厚み(Ta)と、130℃におけるサンプルの厚み(Tb)とを求めた。
これらの値を以下の式(2)に代入し、発泡粒子の寸法変化率を求めた。
[数2]
寸法変化率(%)=100×(1-Tb/Ta)・・・(2)
<Amount of dispersant (anti-blocking agent) attached>
The amount of the dispersant (antiblocking agent) adhering to the surface of the one-stage foamed particles (the foamed particles before two-stage foaming) was measured as follows.
First, the foamed polyamide resin particles were vacuum dried in an oven at 60° C. for 24 hours, and then immediately placed in a desiccator and left under a nitrogen atmosphere for 72 hours. Next, the weight of 100 g of the expanded beads taken out from the desiccator was accurately measured to three decimal places to determine the weight (F) of the expanded beads in g.
Next, the entire amount of the foamed particles used in the above measurement was immersed in 5L of 1N hydrochloric acid solution to wash the foamed particles, then immersed in 5L of ion-exchanged water to wash off the hydrochloric acid solution, and then 5L of 1N hydroxide solution. After washing the expanded particles by immersing them in a sodium aqueous solution, they were immersed in 5 L of ion-exchanged water to wash off the sodium hydroxide. After repeating this operation twice, the entire amount of the foamed particles was vacuum-dried in an oven at 60° C. for 24 hours, and then immediately placed in a desiccator and left to stand under a nitrogen atmosphere for 72 hours. Subsequently, the weight (S) g of the washed expanded particles was determined in the same manner as above.
The difference between the weight (F) and the weight (S) was taken as the amount of dispersant attached to the surface of the foamed particles, and this was converted into the amount (parts by mass) of the dispersant attached per 100 parts by mass of the foamed particles.
<Blocking evaluation during two-stage foaming>
The presence or absence of blocking of the two-stage expanded particles was evaluated based on the following criteria.
None: When 300 g of two-stage foamed particles are passed through a 3.5 mesh (5.6 mm) screen, the weight of the two-stage foamed particles remaining on the screen is the weight of the two-stage foamed particles placed on the screen. less than half of
Yes: When 300 g of two-stage foamed particles are passed through a 3.5 mesh (5.6 mm) screen, the weight of the two-stage foamed particles remaining on the screen is the weight of the two-stage foamed particles placed on the screen. more than half of
<Apparent density of two-stage expanded particles>
The apparent density of the two-stage expanded particles was measured in the same manner as the method for measuring the apparent density in the evaluation of the polyamide resin expanded particles described above, except that the two-stage expanded particles were used.
<Heat resistance evaluation of expanded particles>
Using a razor, the single-stage expanded particles were cut into approximately two equal parts through the center. One of the expanded particles (measured The sample) was compressed with its cross section facing down under high temperature conditions. Specifically, when the initial load was 500 mN and the temperature of the probe was raised from 30°C to 200°C at a rate of 5°C/min, the probe indentation depth (displacement amount) was monitored, and the The thickness (Ta) of the sample at 30°C) and the thickness (Tb) of the sample at 130°C were determined.
These values were substituted into the following equation (2) to determine the dimensional change rate of the expanded particles.
[Number 2]
Dimensional change rate (%) = 100 x (1-Tb/Ta)...(2)

[ポリアミド系樹脂発泡粒子成形体の評価]
多段発泡させていない発泡粒子を用いて成形された発泡粒子成形体および二段発泡粒子を用いて成形された発泡粒子成形体のいずれについても評価した。
<発泡粒子成形体の見掛け密度>
型内成形により得られた発泡粒子成形体の質量を、外形寸法に基づいて算出した見掛けの体積で除した値を発泡粒子成形体の見掛け密度とした。
<融着性評価>
型内成形により得られた発泡粒子成形体を破断させ、その破断面を観察し、材料破壊した発泡粒子数と、界面で剥離した発泡粒子数をそれぞれ計測した。
次いで、材料破壊した発泡粒子と界面で剥離した発泡粒子の合計数に対する材料破壊した発泡粒子の割合を算出し、これを百分率で表した値を融着率(%)とした。
融着率が80%以上である場合を「〇」とし、80%未満である場合を「×」とした。
[Evaluation of polyamide resin expanded particle molded product]
Both a foamed particle molded article molded using expanded particles that were not multi-stage expanded and a foamed particle molded article molded using two-stage expanded beads were evaluated.
<Apparent density of expanded particle molded product>
The value obtained by dividing the mass of the expanded particle molded object obtained by in-mold molding by the apparent volume calculated based on the external dimensions was defined as the apparent density of the expanded particle molded object.
<Fusionability evaluation>
The foamed particle molded product obtained by in-mold molding was fractured, the fractured surface was observed, and the number of foamed particles whose material was fractured and the number of foamed particles separated at the interface were counted.
Next, the ratio of the foamed particles with material destruction to the total number of foamed particles with material destruction and foamed particles separated at the interface was calculated, and the value expressed as a percentage was taken as the fusion rate (%).
The case where the fusion rate was 80% or more was marked as "○", and the case where it was less than 80% was marked as "x".

<引張試験>(引張最大点荷重)
実施例1、比較例2、比較例3で得られた発泡粒子成形体から、JIS K6251(2010年)に規定するダンベル状1号型形状の10mm厚みのサンプルを切り出し、JIS K6767(1999年)の引張伸びの測定方法に準拠して測定を行った。なお、上記サンプルは、発泡粒子成形体のスキン層を含まないように切り出した。
測定は、前記サンプルを23℃、湿度50%の条件下で、24時間放置した後、試験速度500mm/minで引張試験を行い、最大点応力を測定した。上記測定を5回行い、得られた値の相加平均値を、引張強度として採用した。
引張試験の結果、実施例1における、発泡粒子成形体の引張強度は0.99MPaであり、二段発泡粒子からなるポリアミド系樹脂発泡粒子成形体の引張強度は0.49MPaであった。また、比較例2における、発泡粒子成形体の引張強度は0.34MPaであり、二段発泡粒子からなるポリアミド系樹脂発泡粒子成形体の引張強度は0.24MPaであった。また、比較例3における、発泡粒子成形体の引張強度は0.83MPaであった。
これらの結果より、実施例1で得られた発泡粒子成形体は、比較例2、3で得られた発泡粒子成形体に対して優れた引張強度を示した。
<Tensile test> (Tensile maximum point load)
From the expanded particle molded bodies obtained in Example 1, Comparative Example 2, and Comparative Example 3, samples with a thickness of 10 mm with a dumbbell-like No. 1 shape specified in JIS K6251 (2010) were cut out, and samples with a thickness of 10 mm were cut out according to JIS K6767 (1999). The measurement was carried out in accordance with the method for measuring tensile elongation. Note that the above sample was cut out so as not to include the skin layer of the expanded particle molded product.
For the measurement, the sample was left for 24 hours under conditions of 23° C. and 50% humidity, and then a tensile test was performed at a test speed of 500 mm/min to measure the maximum point stress. The above measurement was performed five times, and the arithmetic average value of the obtained values was adopted as the tensile strength.
As a result of the tensile test, the tensile strength of the expanded particle molded article in Example 1 was 0.99 MPa, and the tensile strength of the polyamide resin expanded particle molded article consisting of two-stage expanded particles was 0.49 MPa. Further, in Comparative Example 2, the tensile strength of the expanded particle molded product was 0.34 MPa, and the tensile strength of the polyamide resin expanded particle molded product made of two-stage expanded particles was 0.24 MPa. Further, the tensile strength of the expanded particle molded article in Comparative Example 3 was 0.83 MPa.
From these results, the expanded particle molded product obtained in Example 1 showed superior tensile strength to the expanded particle molded products obtained in Comparative Examples 2 and 3.

Figure 0007365928000001
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Figure 0007365928000002
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上記実施形態は、以下の技術思想を包含するものである。
(1)ポリアミド系樹脂発泡粒子であって、
前記発泡粒子を構成するポリアミド系樹脂の曲げ弾性率が1000MPa以上であり、
下記樹脂吸光度比Rに対する下記表面吸光度比Iの比率である、比I/Rが1.0以上であることを特徴とするポリアミド系樹脂発泡粒子。
樹脂吸光度比R:全反射吸収赤外分光分析により測定される、前記発泡粒子を構成するポリアミド系樹脂の赤外線吸収スペクトルにおける波数1320~1400cm-1での最大吸光度Drと波数3250~3350cm-1での最大吸光度Drとの吸光度比Dr/Drであり、
表面吸光度比I:全反射吸収赤外分光分析により測定される、前記発泡粒子の表面の赤外線吸収スペクトルにおける波数1320~1400cm-1での最大吸光度Dsと波数3250~3350cm-1での最大吸光度Dsとの吸光度比Ds/Dsである。
(2)下記断面吸光度比IIに対する前記表面吸光度比Iの比率である、
比I/IIが0.90以上である、上記(1)に記載のポリアミド系樹脂発泡粒子。
断面吸光度比II:全反射吸収赤外分光分析により測定される、前記発泡粒子の中心断面の赤外線吸収スペクトルにおける波数1320~1400cm-1での最大吸光度Dcと波数3250~3350cm-1での最大吸光度Dcとの吸光度比Dc/Dcである。
(3)前記樹脂吸光度比Rに対する前記断面吸光度比IIの比率である、
比II/Rが1.0以上である、上記(2)に記載のポリアミド系樹脂発泡粒子。
(4)前記発泡粒子の結晶化度が20%以上50%以下である、上記(1)から(3)のいずれか一項に記載のポリアミド系樹脂発泡粒子。
(5)前記発泡粒子の見掛け密度が10kg/m以上300kg/m以下である、上記(1)から(4)のいずれか一項に記載のポリアミド系樹脂発泡粒子。
(6)上記(1)から(5)のいずれか一項に記載のポリアミド系樹脂発泡粒子を製造する方法であって、
ポリアミド系樹脂粒子を加熱処理することにより、当該ポリアミド系樹脂粒子の表層部の結晶化を促進させる結晶化促進工程と、
前記結晶化促進工程を経たポリアミド系樹脂粒子を発泡させてポリアミド系樹脂発泡粒子を得る発泡工程と、を含むことを特徴とするポリアミド系樹脂発泡粒子の製造方法。
(7)前記結晶化促進工程において、下記樹脂吸光度比rに対する下記表面吸光度比iの比率である比i/rが0.97未満のポリアミド系樹脂粒子を加熱処理することにより、加熱処理後のポリアミド系樹脂粒子の比i/rを0.97以上とする、上記(6)に記載のポリアミド系樹脂発泡粒子の製造方法、
樹脂吸光度比rは、全反射吸収赤外分光分析により測定される、前記樹脂粒子を構成するポリアミド系樹脂の赤外線吸収スペクトルにおける波数1320~1400cm-1での最大吸光度Drpと波数3250~3350cm-1での最大吸光度Drpとの吸光度比Drp/Drpであり、
表面吸光度比i:全反射吸収赤外分光分析により測定される、前記樹脂粒子の表面の赤外線吸収スペクトルにおける波数1320~1400cm-1での最大吸光度Dspと波数3250~3350cm-1での最大吸光度Dspとの吸光度比Dsp/Dspである。
(8)前記結晶化促進工程が、前記ポリアミド系樹脂粒子の融点よりも100℃低い温度から、該融点よりも20℃低い温度までの範囲で、気相中で前記ポリアミド系樹脂粒子を加熱処理することにより行われる、上記(6)又は(7)に記載のポリアミド系樹脂発泡粒子の製造方法。
(9)前記結晶化促進工程が、密閉容器内で前記ポリアミド系樹脂粒子を水性媒体に分散させ、該ポリアミド系樹脂粒子の融点よりも80℃低い温度から、該融点よりも50℃低い温度までの範囲で、前記ポリアミド系樹脂粒子を加熱処理することにより行われる、上記(6)又は(7)に記載のポリアミド系樹脂発泡粒子の製造方法。
(10)前記発泡工程が、密閉容器内で、前記結晶化促進工程を経たポリアミド系樹脂粒子を水性媒体に分散させ、前記ポリアミド系樹脂粒子の融点よりも80℃低い温度から、該融点よりも50℃低い温度までの範囲で、前記密閉容器の内容物を、前記密閉容器の内圧よりも低い圧力域に放出することで行われる、上記(6)から(9)のいずれか一項に記載のポリアミド系樹脂発泡粒子の製造方法。
(11)前記密閉容器内に、前記ポリアミド系樹脂粒子とともに、ブロッキング防止剤が添加され、
前記ブロッキング防止剤の添加量が、前記ポリアミド系樹脂粒子100質量部に対して0.1質量部以上1質量部以下である、上記(9)または(10)に記載のポリアミド系樹脂発泡粒子の製造方法。
(12)上記(1)から(5)のいずれか一項に記載のポリアミド系樹脂発泡粒子を製造する方法であって、
ポリアミド系樹脂粒子を発泡させてポリアミド系樹脂発泡粒子を得る発泡工程と、
前記ポリアミド系樹脂発泡粒子を加熱処理することにより、当該ポリアミド系樹脂発泡粒子の表層部の結晶化を促進させる結晶化促進工程と、を含むことを特徴とするポリアミド系樹脂発泡粒子の製造方法。
The above embodiment includes the following technical ideas.
(1) Polyamide resin foam particles,
The flexural modulus of the polyamide resin constituting the expanded particles is 1000 MPa or more,
Foamed polyamide resin particles characterized in that the ratio I/R, which is the ratio of the surface absorbance ratio I below to the resin absorbance ratio R below, is 1.0 or more.
Resin absorbance ratio R: maximum absorbance Dr B at wave numbers 1320 to 1400 cm -1 and wave numbers 3250 to 3350 cm -1 in the infrared absorption spectrum of the polyamide resin constituting the expanded particles, measured by total reflection absorption infrared spectroscopy The absorbance ratio Dr A /Dr B with the maximum absorbance Dr A at
Surface absorbance ratio I: Maximum absorbance Ds B at wave numbers 1320 to 1400 cm -1 and maximum absorbance at wave numbers 3250 to 3350 cm -1 in the infrared absorption spectrum of the surface of the expanded particles, measured by total reflection absorption infrared spectroscopy. The absorbance ratio with Ds A is Ds A /Ds B.
(2) is the ratio of the surface absorbance ratio I to the cross-sectional absorbance ratio II below,
The polyamide resin foam particles according to (1) above, wherein the ratio I/II is 0.90 or more.
Cross-sectional absorbance ratio II: Maximum absorbance Dc B at wave numbers 1320 to 1400 cm -1 and maximum absorbance Dc B at wave numbers 3250 to 3350 cm -1 in the infrared absorption spectrum of the central cross section of the expanded particles, measured by total reflection absorption infrared spectroscopy. The absorbance ratio with absorbance Dc A is Dc A /Dc B.
(3) is the ratio of the cross-sectional absorbance ratio II to the resin absorbance ratio R;
The expanded polyamide resin particles according to (2) above, wherein the ratio II/R is 1.0 or more.
(4) The expanded polyamide resin particles according to any one of (1) to (3) above, wherein the expanded particles have a crystallinity of 20% or more and 50% or less.
(5) The expanded polyamide resin particles according to any one of (1) to (4) above, wherein the expanded particles have an apparent density of 10 kg/m 3 or more and 300 kg/m 3 or less.
(6) A method for producing expanded polyamide resin particles according to any one of (1) to (5) above, comprising:
a crystallization promotion step of heating the polyamide resin particles to promote crystallization of the surface layer of the polyamide resin particles;
A method for producing expanded polyamide resin particles, comprising the step of foaming the polyamide resin particles that have undergone the crystallization promotion step to obtain expanded polyamide resin particles.
(7) In the crystallization promotion step, polyamide resin particles having a ratio i/r of less than 0.97, which is the ratio of the following surface absorbance ratio i to the following resin absorbance ratio r, are heat-treated. The method for producing expanded polyamide resin particles according to (6) above, wherein the ratio i/r of the polyamide resin particles is 0.97 or more;
The resin absorbance ratio r is the maximum absorbance Drp B at a wave number of 1320 to 1400 cm -1 and the maximum absorbance Drp B at a wave number of 3250 to 3350 cm - in the infrared absorption spectrum of the polyamide resin constituting the resin particles, which is measured by total reflection absorption infrared spectroscopy. The absorbance ratio Drp A /Drp B with the maximum absorbance Drp A at 1 is
Surface absorbance ratio i: Maximum absorbance Dsp B at wave numbers 1320 to 1400 cm -1 and maximum absorbance at wave numbers 3250 to 3350 cm -1 in the infrared absorption spectrum of the surface of the resin particles, measured by total reflection absorption infrared spectroscopy. The absorbance ratio with Dsp A is Dsp A /Dsp B.
(8) In the crystallization promotion step, the polyamide resin particles are heat-treated in a gas phase at a temperature ranging from 100°C lower than the melting point of the polyamide resin particles to 20°C lower than the melting point. The method for producing expanded polyamide resin particles according to (6) or (7) above, which is carried out by:
(9) The crystallization promotion step involves dispersing the polyamide resin particles in an aqueous medium in a closed container, and increasing the temperature from 80°C lower than the melting point of the polyamide resin particles to 50°C lower than the melting point. The method for producing foamed polyamide resin particles according to (6) or (7) above, which is carried out by heat-treating the polyamide resin particles within the range of (6) or (7).
(10) In the foaming step, the polyamide resin particles that have undergone the crystallization promotion step are dispersed in an aqueous medium in a closed container, and the temperature ranges from a temperature 80° C. lower than the melting point of the polyamide resin particles to a temperature lower than the melting point. According to any one of (6) to (9) above, the method is performed by releasing the contents of the sealed container into a pressure range lower than the internal pressure of the sealed container at a temperature up to 50°C lower. A method for producing expanded polyamide resin particles.
(11) an antiblocking agent is added together with the polyamide resin particles in the airtight container;
The expanded polyamide resin particles according to (9) or (10) above, wherein the amount of the antiblocking agent added is 0.1 part by mass or more and 1 part by mass or less with respect to 100 parts by mass of the polyamide resin particles. Production method.
(12) A method for producing expanded polyamide resin particles according to any one of (1) to (5) above, comprising:
a foaming step of foaming polyamide resin particles to obtain expanded polyamide resin particles;
A method for producing expanded polyamide resin particles, comprising the step of promoting crystallization of the surface layer portion of the expanded polyamide resin particles by heat-treating the expanded polyamide resin particles.

10・・・結晶化促進工程
20・・・発泡工程
210・・・第一保持
220・・・第二保持
T0・・・室温
T1・・・発泡温度
T3・・・融点温度
t1、t2・・・所要時間

10... Crystallization promotion step 20... Foaming step 210... First holding 220... Second holding T0... Room temperature T1... Foaming temperature T3... Melting point temperature t1, t2...・Required time

Claims (12)

ポリアミド系樹脂発泡粒子であって、
前記発泡粒子を構成するポリアミド系樹脂の曲げ弾性率が1000MPa以上であり、
下記樹脂吸光度比Rに対する下記表面吸光度比Iの比率である、比I/Rが1.0以上であることを特徴とするポリアミド系樹脂発泡粒子。
樹脂吸光度比R:全反射吸収赤外分光分析により測定される、前記発泡粒子を構成するポリアミド系樹脂の赤外線吸収スペクトルにおける波数1320~1400cm-1での最大吸光度Drと波数3250~3350cm-1での最大吸光度Drとの吸光度比Dr/Drである。
表面吸光度比I:全反射吸収赤外分光分析により測定される、前記発泡粒子の表面の赤外線吸収スペクトルにおける波数1320~1400cm-1での最大吸光度Dsと波数3250~3350cm-1での最大吸光度Dsとの吸光度比Ds/Dsである。
Polyamide resin foam particles,
The flexural modulus of the polyamide resin constituting the expanded particles is 1000 MPa or more,
Foamed polyamide resin particles characterized in that the ratio I/R, which is the ratio of the surface absorbance ratio I below to the resin absorbance ratio R below, is 1.0 or more.
Resin absorbance ratio R: Maximum absorbance Dr B at wave numbers 1320 to 1400 cm -1 and wave numbers 3250 to 3350 cm -1 in the infrared absorption spectrum of the polyamide resin constituting the expanded particles, measured by total reflection absorption infrared spectroscopy. It is the absorbance ratio Dr A /Dr B with the maximum absorbance Dr A at .
Surface absorbance ratio I: Maximum absorbance Ds B at wave numbers 1320 to 1400 cm -1 and maximum absorbance at wave numbers 3250 to 3350 cm -1 in the infrared absorption spectrum of the surface of the foamed particles, measured by total reflection absorption infrared spectroscopy. The absorbance ratio with Ds A is Ds A /Ds B.
下記断面吸光度比IIに対する前記表面吸光度比Iの比率である、比I/IIが0.90以上である、請求項1に記載のポリアミド系樹脂発泡粒子。
断面吸光度比II:全反射吸収赤外分光分析により測定される、前記発泡粒子の中心断面の赤外線吸収スペクトルにおける波数1320~1400cm-1での最大吸光度Dcと波数3250~3350cm-1での最大吸光度Dcとの吸光度比Dc/Dcである。
The foamed polyamide resin particles according to claim 1, wherein the ratio I/II, which is the ratio of the surface absorbance ratio I to the cross-sectional absorbance ratio II below, is 0.90 or more.
Cross-sectional absorbance ratio II: Maximum absorbance Dc B at wave numbers 1320 to 1400 cm -1 and maximum absorbance Dc B at wave numbers 3250 to 3350 cm -1 in the infrared absorption spectrum of the central cross section of the expanded particles, measured by total reflection absorption infrared spectroscopy. The absorbance ratio with absorbance Dc A is Dc A /Dc B.
前記樹脂吸光度比Rに対する前記断面吸光度比IIの比率である、比II/Rが1.0以上である、請求項2に記載のポリアミド系樹脂発泡粒子。 The foamed polyamide resin particles according to claim 2, wherein the ratio II/R, which is the ratio of the cross-sectional absorbance ratio II to the resin absorbance ratio R, is 1.0 or more. 前記発泡粒子の結晶化度が20%以上50%以下である、請求項1から3のいずれか一項に記載のポリアミド系樹脂発泡粒子。 The expanded polyamide resin particles according to any one of claims 1 to 3, wherein the expanded particles have a crystallinity of 20% or more and 50% or less. 前記発泡粒子の見掛け密度が10kg/m以上300kg/m以下である、請求項1から4のいずれか一項に記載のポリアミド系樹脂発泡粒子。 The expanded polyamide resin particles according to any one of claims 1 to 4, wherein the expanded particles have an apparent density of 10 kg/m 3 or more and 300 kg/m 3 or less. 請求項1から5のいずれか一項に記載のポリアミド系樹脂発泡粒子を製造する方法であって、
ポリアミド系樹脂粒子を加熱処理することにより、当該ポリアミド系樹脂粒子の表層部の結晶化を促進させる結晶化促進工程と、
前記結晶化促進工程を経たポリアミド系樹脂粒子を発泡させてポリアミド系樹脂発泡粒子を得る発泡工程と、を含むことを特徴とするポリアミド系樹脂発泡粒子の製造方法。
A method for producing expanded polyamide resin particles according to any one of claims 1 to 5, comprising:
a crystallization promotion step of heating the polyamide resin particles to promote crystallization of the surface layer of the polyamide resin particles;
A method for producing expanded polyamide resin particles, comprising the step of foaming the polyamide resin particles that have undergone the crystallization promotion step to obtain expanded polyamide resin particles.
前記結晶化促進工程において、下記樹脂吸光度比rに対する下記表面吸光度比iの比率である比i/rが0.97未満のポリアミド系樹脂粒子を加熱処理することにより、加熱処理後のポリアミド系樹脂粒子の比i/rを0.97以上とする、請求項6に記載のポリアミド系樹脂発泡粒子の製造方法。
樹脂吸光度比r:全反射吸収赤外分光分析により測定される、前記樹脂粒子を構成するポリアミド系樹脂の赤外線吸収スペクトルにおける波数1320~1400cm-1での最大吸光度Drpと波数3250~3350cm-1での最大吸光度Drpとの吸光度比Drp/Drpである。
表面吸光度比i:全反射吸収赤外分光分析により測定される、前記樹脂粒子の表面の赤外線吸収スペクトルにおける波数1320~1400cm-1での最大吸光度Dspと波数3250~3350cm-1での最大吸光度Dspとの吸光度比Dsp/Dspである。
In the crystallization promotion step, polyamide resin particles having a ratio i/r, which is the ratio of the following surface absorbance ratio i to the following resin absorbance ratio r, is less than 0.97 are heat-treated, so that the polyamide resin after the heat treatment is The method for producing expanded polyamide resin particles according to claim 6, wherein the ratio i/r of the particles is 0.97 or more.
Resin absorbance ratio r: Maximum absorbance Drp B at wave numbers 1320 to 1400 cm -1 and wave numbers 3250 to 3350 cm -1 in the infrared absorption spectrum of the polyamide resin constituting the resin particles, measured by total reflection absorption infrared spectroscopy. Drp A /Drp B is the absorbance ratio with the maximum absorbance Drp A at .
Surface absorbance ratio i: Maximum absorbance Dsp B at wave numbers 1320 to 1400 cm -1 and maximum absorbance at wave numbers 3250 to 3350 cm -1 in the infrared absorption spectrum of the surface of the resin particles, measured by total reflection absorption infrared spectroscopy. The absorbance ratio with Dsp A is Dsp A /Dsp B.
前記結晶化促進工程が、前記ポリアミド系樹脂粒子の融点よりも100℃低い温度から、該融点よりも20℃低い温度までの範囲で、気相中で前記ポリアミド系樹脂粒子を加熱処理することにより行われる、請求項6又は7に記載のポリアミド系樹脂発泡粒子の製造方法。 In the crystallization promotion step, the polyamide resin particles are heat-treated in a gas phase at a temperature ranging from 100° C. lower than the melting point of the polyamide resin particles to 20° C. lower than the melting point. The method for producing expanded polyamide resin particles according to claim 6 or 7, wherein the method is carried out. 前記結晶化促進工程が、密閉容器内で前記ポリアミド系樹脂粒子を水性媒体に分散させ、該ポリアミド系樹脂粒子の融点よりも80℃低い温度から、該融点よりも50℃低い温度までの範囲で、前記ポリアミド系樹脂粒子を加熱処理することにより行われる、請求項6又は7に記載のポリアミド系樹脂発泡粒子の製造方法。 The crystallization promotion step involves dispersing the polyamide resin particles in an aqueous medium in a closed container at a temperature ranging from 80°C lower than the melting point of the polyamide resin particles to 50°C lower than the melting point. The method for producing expanded polyamide resin particles according to claim 6 or 7, which is carried out by heat-treating the polyamide resin particles. 前記発泡工程が、密閉容器内で前記結晶化促進工程を経たポリアミド系樹脂粒子を水性媒体に分散させ、前記ポリアミド系樹脂粒子の融点よりも80℃低い温度から、該融点よりも50℃低い温度までの範囲で、前記密閉容器の内容物を、前記密閉容器の内圧よりも低い圧力域に放出することで行われる、請求項6から9のいずれか一項に記載のポリアミド系樹脂発泡粒子の製造方法。 In the foaming step, the polyamide resin particles that have undergone the crystallization promotion step are dispersed in an aqueous medium in a closed container, and the temperature ranges from 80° C. lower than the melting point of the polyamide resin particles to 50° C. lower than the melting point. The foamed polyamide resin particles according to any one of claims 6 to 9, which is carried out by releasing the contents of the closed container into a pressure region lower than the internal pressure of the closed container, Production method. 前記密閉容器内に、前記ポリアミド系樹脂粒子とともに、ブロッキング防止剤が添加され、
前記ブロッキング防止剤の添加量が、前記ポリアミド系樹脂粒子100質量部に対して0.1質量部以上1質量部以下である、請求項9または10に記載のポリアミド系樹脂発泡粒子の製造方法。
An antiblocking agent is added together with the polyamide resin particles in the airtight container,
The method for producing expanded polyamide resin particles according to claim 9 or 10, wherein the amount of the antiblocking agent added is 0.1 part by mass or more and 1 part by mass or less with respect to 100 parts by mass of the polyamide resin particles.
請求項1から5のいずれか一項に記載のポリアミド系樹脂発泡粒子を製造する方法であって、
ポリアミド系樹脂粒子を発泡させてポリアミド系樹脂発泡粒子を得る発泡工程と、
前記ポリアミド系樹脂発泡粒子を加熱処理することにより、当該ポリアミド系樹脂発泡粒子の表層部の結晶化を促進させる結晶化促進工程と、を含むことを特徴とするポリアミド系樹脂発泡粒子の製造方法。
A method for producing expanded polyamide resin particles according to any one of claims 1 to 5, comprising:
a foaming step of foaming polyamide resin particles to obtain expanded polyamide resin particles;
A method for producing expanded polyamide resin particles, comprising the step of promoting crystallization of the surface layer portion of the expanded polyamide resin particles by heat-treating the expanded polyamide resin particles.
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