JP7439366B2 - フレキシブルプリント配線板 - Google Patents
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Description
本出願は、2017年1月5日出願の日本出願第2017-000602号に基づく優先権を主張し、上記日本出願に記載された全ての記載内容を援用するものである。
上記公報が提案する従来の導電パターンのデザインは、可撓性を有しないリジッド配線板における断線を防止するものであり、比較的大きな曲げを受けるフレキシブルプリント配線板に適用しても、十分に導電パターンの破断を防止することは難しい。
本発明の一態様に係るフレキシブルプリント配線板は、導電パターンの屈曲部や分岐部の応力集中による破断を防止できる。
本発明の一態様に係るフレキシブルプリント配線板は、絶縁性を有するベースフィルムと、上記ベースフィルムの少なくとも一方の面側に積層され、平面視で角度が60°以上の屈曲部又は角度が60°以上の分岐部を有する配線を含む導電パターンとを備えるフレキシブルプリント配線板であって、上記配線が上記屈曲部又は分岐部への応力集中を緩和する緩和構造を備え、上記緩和構造が、上記屈曲部又は分岐部からの距離が上記配線の最小幅の5倍以下の範囲内の配線を幅広配線又は密集配線とした構造であり、上記幅広配線の配線幅が上記配線の最小幅の2倍以上であり、上記密集配線の配線幅の配線間隔に対する比が1.5以上であり、かつ上記密集配線の合計幅が上記配線の最小幅の2倍以上である。
以下、本発明に係るフレキシブルプリント配線板の各実施形態について図面を参照しつつ詳説する。
図1に示す本発明の第一実施形態に係るフレキシブルプリント配線板は、絶縁性を有するベースフィルム1と、このベースフィルム1の少なくとも一方の面側に積層される導電パターン2とを備えるフレキシブルプリント配線板である。
ベースフィルム1は、導電パターン2を支持する部材であって、当該フレキシブルプリント配線板の強度を担保する構造材である。
導電パターン2は、層状の導体を少なくとも部分的に回路を構成するようパターニングして形成される。この導電パターン2は、少なくとも1本の配線3を含む。また、導電パターン2は、図示しないが、例えば電子部品の実装のためのランド、配線接続のための端子部等を有してもよい。
以上のように、配線3は、屈曲部4からの距離が配線3の最小幅wの少なくとも5倍以下の近傍領域R内が幅広配線5とされる。これにより、当該フレキシブルプリント配線板に曲げ応力が作用したときに、配線3の屈曲部4における応力集中が緩和され、屈曲部4及びその近傍における配線3の断裂を防止することができる。
図2に示す本発明の第二実施形態に係るフレキシブルプリント配線板は、絶縁性を有するベースフィルム1と、このベースフィルム1の少なくとも一方の面側に積層される導電パターン2aとを備えるフレキシブルプリント配線板である。
導電パターン2aは、層状の導体を少なくとも部分的に回路を構成するようパターニングして形成される。この導電パターン2aは、少なくとも1本の配線3aを含む。この導電パターン2aの配線3aは、角度が60°以上(配線の中心線の交差角度が90°±30°)である分岐部6を有する。
以上のように、配線3aは、分岐部6からの距離が配線3aの最小幅wの少なくとも5倍以下の近傍領域Raが幅広配線5aとされる。これにより、当該フレキシブルプリント配線板に曲げ応力が作用したときに、配線3aの分岐部6における応力集中が緩和され、分岐部6及びその近傍における配線3aの断裂を防止することができる。
図3に示す本発明の第三実施形態に係るフレキシブルプリント配線板は、絶縁性を有するベースフィルム1と、このベースフィルム1の少なくとも一方の面側に積層される導電パターン2bとを備えるフレキシブルプリント配線板である。
導電パターン2bは、層状の導体を少なくとも部分的に回路を構成するようパターニングして形成される。この導電パターン2bは、複数の配線3bを含む。この複数の配線3bは、複数の配線3b全体の最小幅wの5倍以下の曲率半径で角度が60°以上である屈曲部4bをそれぞれ有する。
以上のように、配線3bは、屈曲部4bからの距離が配線3bの最小幅wの少なくとも5倍以下の近傍領域Rb内が密集配線7とされる。これにより、当該フレキシブルプリント配線板に曲げ応力が作用したときに、配線3bの屈曲部4bにおける応力集中が緩和され、屈曲部4b及びその近傍における配線3bの断裂を防止することができる。
図4に示す本発明の第四実施形態に係るフレキシブルプリント配線板は、絶縁性を有するベースフィルム1と、このベースフィルム1の少なくとも一方の面側に積層される導電パターン2cとを備えるフレキシブルプリント配線板である。
導電パターン2cは、層状の導体を少なくとも部分的に回路を構成するようパターニングして形成される。この導電パターン2cは、複数の配線3cを含む。導電パターン2cの配線3cは、角度が60°以上(配線の相対角度が60°以上)である分岐部6cを有する。
以上のように、配線3cは、分岐部6cからの距離が配線3cの最小幅wの少なくとも5倍以下の近傍領域Rc内が密集配線7cとされる。これにより、当該フレキシブルプリント配線板に曲げ応力が作用したときに、配線3cの分岐部6cにおける応力集中が緩和され、分岐部6c及びその近傍における配線3cの断裂を防止することができる。
図5に示す本発明の第五実施形態に係るフレキシブルプリント配線板は、絶縁性を有するベースフィルム1と、このベースフィルム1の少なくとも一方の面側に積層される導電パターン2dとを備えるフレキシブルプリント配線板である。
導電パターン2dは、層状の導体を少なくとも部分的に回路を構成するようパターニングして形成される。この導電パターン2dは、複数の配線3dを含む。この複数の配線3dは、複数の配線3d全体での最小幅wの5倍以下の曲率半径で角度が60°以上である屈曲部4dをそれぞれ有する。
以上のように、配線3dは、屈曲部4dからの距離が配線3dの最小幅wの少なくとも5倍以下の近傍領域Rd内が幅広配線5d又は密集配線7dとされる。これにより、当該フレキシブルプリント配線板に曲げ応力が作用したときに、配線3dの屈曲部4dにおける応力集中が緩和され、屈曲部4d及びその近傍における配線3dの断裂を防止することができる。
図6に示す本発明の第六実施形態に係るフレキシブルプリント配線板は、絶縁性を有するベースフィルム1と、このベースフィルム1の少なくとも一方の面側に積層される導電パターン2eとを備えるフレキシブルプリント配線板である。
導電パターン2eは、層状の導体を少なくとも部分的に回路を構成するようパターニングして形成される。この導電パターン2eは、配線3eを含む。この配線3eは、分岐部6eを有する。
以上のように、配線3eは、分岐部6eからの距離が配線3eの最小幅wの少なくとも5倍以下の近傍領域Re内の部分が幅広配線5e又は密集配線7eとされる。これにより、当該フレキシブルプリント配線板に曲げ応力が作用したときに、配線3eの分岐部6eにおける応力集中が緩和され、分岐部6e及びその近傍における配線3eの断裂を防止することができる。
図7に示す本発明の第七実施形態に係るフレキシブルプリント配線板は、絶縁性を有するベースフィルム1と、このベースフィルム1の少なくとも一方の面側に積層される導電パターン2fとを備えるフレキシブルプリント配線板である。
導電パターン2fは、層状の導体を少なくとも部分的に回路を構成するようパターニングして形成される。この導電パターン2fは、配線3fを含む。この配線3fは、配線3fの最小幅wの5倍以下の曲率半径で屈曲しつつ分岐している。従って、この配線3fは、屈曲部4fを有する。また、配線3fの最小幅wの5倍以下の曲率半径の部分の両端の中心線の相対角度が60°以上であることから、この部分は角度が60度以上の分岐部6fであるとも解釈できる。
以上のように、配線3fは、屈曲部4f及び分岐部6fからの距離が配線3fの最小幅wの少なくとも5倍以下の近傍領域Rf内が密集配線7fとされる。これにより、当該フレキシブルプリント配線板に曲げ応力が作用したときに、配線3fの屈曲部4f及び分岐部6fにおける応力集中が緩和され、屈曲部4f、分岐部6f及びそれらの近傍における配線3fの断裂を防止することができる。
今回開示された実施の形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
2,2a,2b,2c,2d,2e,2f 導電パターン
3,3a,3b,3c,3d,3e,3f 配線
4,4b,4d,4f 屈曲部
5,5a,5d,5e 幅広配線
6,6c,6e,6f 分岐部
7,7c,7d,7e,7f 密集配線
8,8f ダミー配線
w 最小幅
R,Ra,Rb,Rc,Rd,Re,Rf 近傍領域
Claims (6)
- 絶縁性を有するベースフィルムと、上記ベースフィルムの少なくとも一方の面側に積層されている配線を含む導電パターンで構成された回路とを備えるフレキシブルプリント配線板であって、
上記回路における配線が、平面視で角度が60°以上の分岐部への応力集中を緩和する緩和構造を備え、
上記緩和構造が、上記分岐部からの距離が上記配線の最小幅の5倍以下の範囲内の配線を幅広配線とした構造であり、
上記幅広配線の配線幅が上記配線の最小幅の2倍以上であるフレキシブルプリント配線板。 - 絶縁性を有するベースフィルムと、上記ベースフィルムの少なくとも一方の面側に積層されている配線を含む導電パターンで構成された回路とを備えるフレキシブルプリント配線板であって、
上記回路における配線が、平面視で角度が60°以上の分岐部への応力集中を緩和する緩和構造を備え、
上記緩和構造が、上記分岐部からの距離が上記配線の最小幅の5倍以下の範囲内の配線を密集配線とした構造であり、
上記密集配線の配線幅の配線間隔に対する比が1.5以上であり、かつ上記密集配線の合計幅が上記配線の最小幅の2倍以上であるフレキシブルプリント配線板。 - 絶縁性を有するベースフィルムと、上記ベースフィルムの少なくとも一方の面側に積層されている配線を含む導電パターンで構成された回路とを備えるフレキシブルプリント配線板であって、
上記ベースフィルムの主成分がポリイミドであり、
上記回路における配線が、平面視で角度が60°以上の屈曲部への応力集中を緩和する緩和構造を備え、
上記緩和構造が、上記屈曲部からの距離が上記配線の最小幅の5倍以下の範囲内の配線を密集配線とした構造であり、
上記密集配線の配線幅の配線間隔に対する比が2.0以上10以下であり、かつ上記密集配線の合計幅が上記配線の最小幅の2倍以上であり、
上記屈曲部が、上記配線の中心線の曲率半径が配線全体における最小幅の5倍以下の部分であるフレキシブルプリント配線板。 - 絶縁性を有するベースフィルムと、上記ベースフィルムの少なくとも一方の面側に積層されている配線を含む導電パターンで構成された回路とを備えるフレキシブルプリント配線板であって、
上記ベースフィルムの主成分がポリイミドであり、
上記回路における配線が、平面視で角度が60°以上の屈曲部への応力集中を緩和する緩和構造を備え、
上記緩和構造が、上記屈曲部からの距離が上記配線の最小幅の5倍以下の範囲内の配線を幅広配線とした構造であり、
上記幅広配線の配線幅が上記配線の最小幅の2.5倍以上であり、
上記屈曲部が、上記配線の中心線の曲率半径が配線全体における最小幅の5倍以下の部分であり、
上記幅広配線の端部の上記屈曲部からの距離が、上記配線の最小幅の50倍以下であり、
上記導電パターンを形成する材料が銅であり、この導電パターンが表面にめっきを有するフレキシブルプリント配線板。 - 上記幅広配線の上記配線幅が50μm以上である請求項1又は請求項4に記載のフレキシブルプリント配線板。
- 上記密集配線の上記配線間隔が20μm以下である請求項2又は請求項3に記載のフレキシブルプリント配線板。
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Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10709010B1 (en) * | 2019-06-12 | 2020-07-07 | Himax Technologies Limited | Flexible printed circuit and display module having flexible printed circuit |
| TWI712136B (zh) * | 2020-02-26 | 2020-12-01 | 頎邦科技股份有限公司 | 覆晶接合結構及其線路基板 |
| US11252822B1 (en) * | 2020-11-16 | 2022-02-15 | Himax Technologies Limited | Flexible printed circuit board and display apparatus having the same |
| KR102285591B1 (ko) * | 2021-03-02 | 2021-08-04 | 아날로그플러스 주식회사 | 스마트 헬멧 및 그 제조 방법 |
| CN113225939B (zh) * | 2021-04-16 | 2022-11-11 | 深圳正峰印刷有限公司 | 柔性线路制备方法以及柔性线路 |
| WO2022225372A1 (ko) * | 2021-04-23 | 2022-10-27 | 삼성전자 주식회사 | 카메라 모듈 및 그를 포함하는 전자 장치 |
| CN114615802B (zh) * | 2022-03-21 | 2024-08-20 | 昆山国显光电有限公司 | 柔性电路板及其制作方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001339126A (ja) | 2000-05-30 | 2001-12-07 | Fujikura Ltd | フレキシブルプリント基板 |
| JP2002158409A (ja) | 2000-11-20 | 2002-05-31 | Alps Electric Co Ltd | プリント配線基板 |
Family Cites Families (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6118507Y2 (ja) * | 1981-04-10 | 1986-06-05 | ||
| JPS60187551U (ja) * | 1984-05-21 | 1985-12-12 | 株式会社フジクラ | フレキシブルプリント配線板 |
| JPH08195535A (ja) * | 1995-01-17 | 1996-07-30 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 配線基板 |
| US5764489A (en) * | 1996-07-18 | 1998-06-09 | Compaq Computer Corporation | Apparatus for controlling the impedance of high speed signals on a printed circuit board |
| JPH11340591A (ja) | 1998-05-22 | 1999-12-10 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 |
| JP3924126B2 (ja) * | 2001-01-16 | 2007-06-06 | アルプス電気株式会社 | プリント配線基板、及びその製造方法 |
| US6642819B1 (en) * | 2001-11-30 | 2003-11-04 | Anokiwave, Inc. | Method and bend structure for reducing transmission line bend loss |
| DE102005038456A1 (de) * | 2004-10-29 | 2006-05-04 | Atmel Germany Gmbh | Planare Mikrowellenleitung mit Richtungsänderung |
| JP3954640B2 (ja) * | 2005-06-28 | 2007-08-08 | 松下電器産業株式会社 | 差動伝送線路 |
| WO2007052396A1 (ja) * | 2005-10-31 | 2007-05-10 | Sharp Kabushiki Kaisha | 多層配線基板及び多層配線基板の製造方法 |
| JP4717604B2 (ja) * | 2005-11-17 | 2011-07-06 | パナソニック株式会社 | 配線基板およびそれを用いた半導体装置 |
| JP2007288079A (ja) * | 2006-04-20 | 2007-11-01 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 配線構造とこれを用いた高密度配線基板 |
| JP4356740B2 (ja) * | 2006-11-29 | 2009-11-04 | セイコーエプソン株式会社 | 配線パターン形成方法、デバイスおよび電子機器 |
| JP4737092B2 (ja) * | 2007-01-09 | 2011-07-27 | 住友金属鉱山株式会社 | 成形加工用回路基板とこれを用いて得られた立体回路 |
| JP2008210944A (ja) * | 2007-02-26 | 2008-09-11 | Toshiba Tec Corp | 大電流を通電可能な等長配線を備える配線基板 |
| JP2010109243A (ja) * | 2008-10-31 | 2010-05-13 | Kyocer Slc Technologies Corp | 配線基板 |
| KR20120021473A (ko) * | 2010-08-02 | 2012-03-09 | 엘지이노텍 주식회사 | 인쇄회로 기판 |
| WO2012067019A1 (ja) * | 2010-11-16 | 2012-05-24 | シャープ株式会社 | 配線基板、表示パネル、電子機器 |
| WO2014006796A1 (ja) * | 2012-07-02 | 2014-01-09 | 日本電気株式会社 | 構造体及び配線基板 |
| JP6244138B2 (ja) * | 2013-08-20 | 2017-12-06 | 新光電気工業株式会社 | 配線基板及び配線基板の製造方法 |
| JP6237265B2 (ja) * | 2014-01-24 | 2017-11-29 | 富士通株式会社 | プリント基板および配線配置方法 |
| JP2015198108A (ja) * | 2014-03-31 | 2015-11-09 | 凸版印刷株式会社 | 印刷配線基材およびその製造方法ならびにグラビア版 |
| CN104134406A (zh) * | 2014-07-17 | 2014-11-05 | 京东方科技集团股份有限公司 | 布线板、柔性显示屏及显示装置 |
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Patent Citations (2)
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