JP7484643B2 - コイル部品 - Google Patents

Description

本発明は、コイル部品に関する。

従来、コイル部品としては、特開２０１４－１５００９６号公報（特許文献１）に記載されたものがある。このコイル部品は、積層体と積層体内に設けられたコイルとを有する。積層体は、複数の絶縁体層を有し、コイルは、複数の導体パターンを有する。絶縁体層および導体パターンは互いに積層され、複数の導体パターンが接続されてコイルを形成する。

導体パターンは、導体で形成された導体部分と、導体部分の内部に導体部分と異なる材質で形成された異材質部とを有する。異材質部の熱収縮率は、導体部分の熱収縮率よりも小さい。したがって、導体パターン内においてその熱収縮率を調整することにより、導体パターンが局所的に収縮することを防止している。これにより、積層体に局所的に応力が加わることを抑制している。

特開２０１４－１５００９６号公報

しかしながら、前記従来のコイル部品のように、異材質部が導体パターンの内部に形成されているだけでは、応力の緩和は不十分であった。そして、本願発明者は、鋭意検討の結果、絶縁体層（積層体）と導体パターン（コイル）の応力を緩和するには、絶縁体層と導体パターンの境界部分での機械的接合を切断することが最も効果的であることを見出した。

そこで、本開示は、コイルの比抵抗を低減できるとともに、応力を確実に緩和することができるコイル部品を提供することにある。

前記課題を解決するため、本開示の一態様であるコイル部品は、
素体と、
前記素体内に設けられたコイルと
を備え、
前記素体は、第１方向に積層された複数の磁性層を有し、
前記コイルは、前記第１方向に積層された複数のコイル配線を有し、
前記コイル配線は、前記第１方向に直交する平面に沿って延在し、
前記コイル配線は、前記第１方向に積層された第１コイル導体層および第２コイル導体層を有し、
前記第１コイル導体層の比抵抗は、前記第２コイル導体層の比抵抗よりも小さく、
前記コイル配線の延在方向に直交する断面において、前記第２コイル導体層は、前記第１コイル導体層の前記第１方向の一方側に隣り合い、かつ、前記第１コイル導体層と前記第１コイル導体層の前記第１方向の他方側に隣り合う前記磁性層との間の少なくとも一部に、空隙部を有する。

前記態様によれば、コイル配線は、第１方向に積層された第１コイル導体層および第２コイル導体層を有しているので、コイルの比抵抗を低減できる。また、第１コイル導体層と第１コイル導体層の第１方向の他方側に隣り合う磁性層との間の少なくとも一部に、空隙部を有するので、コイル配線の第１方向の他方側の面の少なくとも一部において磁性層との機械的接合を切断することができる。したがって、磁性層とコイル配線の線膨張係数の差により発生する応力を確実に緩和することができる。

好ましくは、コイル部品の一実施形態では、前記断面において、前記第２コイル導体層は、複数の部分に分かれており、隣り合う部分の間には、空隙部が存在する。

前記実施形態によれば、空隙部の領域が多くなり、応力をより確実に緩和することができる。

好ましくは、コイル部品の一実施形態では、前記断面において、前記第１コイル導体層の断面積に対する前記第２コイル導体層の断面積の割合は、１００％以下である。

ここで、第２コイル導体層は、１つでもよく、または、複数の部分に分かれていてもよい。第２コイル導体層が、複数の部分に分かれている場合、第２コイル導体層の断面積とは、複数の部分の断面積の総和をいう。

前記実施形態によれば、比抵抗の大きな第２コイル導体層の断面積を小さくでき、コイル配線の比抵抗の増大を抑制できる。

好ましくは、コイル部品の一実施形態では、前記断面において、前記第２コイル導体層と前記第２コイル導体層の前記第１方向の一方側に隣り合う前記磁性層との間の一部に、空隙部を有する。

前記実施形態によれば、空隙部の領域が多くなり、応力をより確実に緩和することができる。

好ましくは、コイル部品の一実施形態では、前記断面において、前記第１コイル導体層と前記第１コイル導体層と隣り合う前記磁性層との間の前記空隙部の断面積は、前記第２コイル導体層と前記第２コイル導体層と隣り合う前記磁性層との間の前記空隙部の断面積よりも大きい。

ここで、第１コイル導体層と磁性層との間の空隙部、および、第２コイル導体層と磁性層との間の空隙部は、それぞれ、１つでもよく、または、複数の部分に分かれていてもよい。空隙部が、複数の部分に分かれている場合、空隙部の断面積とは、複数の部分の断面積の総和をいう。

前記実施形態によれば、コイル配線の第１方向の一方側と他方側とで空隙部の断面積に差がつくので、応力の緩和度合いが安定し、インピーダンス値/インダクタンス値が安定する。

好ましくは、コイル部品の一実施形態では、前記断面において、前記第１コイル導体層と前記第２コイル導体層との間の一部に、空隙部を有する。

前記実施形態によれば、空隙部の領域が多くなり、応力をより確実に緩和することができる。

好ましくは、コイル部品の一実施形態では、前記第１コイル導体層に含まれる金属酸化物の割合は、前記第２コイル導体層に含まれる金属酸化物の割合よりも少ない。

前記実施形態によれば、第１コイル導体層の比抵抗を第２コイル導体層の比抵抗よりも容易に小さくできる。

好ましくは、コイル部品の一実施形態では、前記断面において、前記第２コイル導体層の厚みは、前記第１コイル導体層の厚みよりも小さい。

前記実施形態によれば、比抵抗の大きな第２コイル導体層の厚みを小さくでき、コイル配線の比抵抗の増大を抑制できる。

本開示の一態様であるコイル部品によれば、コイルの比抵抗を低減できるとともに、応力を確実に緩和することができる。

コイル部品の第１実施形態を示す斜視図である。 図１のコイル部品のＸ－Ｘ断面図である。 コイル部品の分解平面図である。 コイル配線の周囲の拡大断面図である。 コイル部品の製造方法を示す断面図である。 コイル部品の製造方法を示す断面図である。 コイル部品の製造方法を示す断面図である。 コイル部品の製造方法を示す断面図である。 コイル部品の製造方法を示す断面図である。 コイル配線の変形例を示す断面図である。 コイル配線の変形例を示す断面図である。 コイル配線の変形例を示す断面図である。 コイル配線の変形例を示す断面図である。 コイル配線の変形例を示す断面図である。 コイル部品の第２実施形態を示す拡大断面図である。 コイル部品の製造方法を示す断面図である。 コイル部品の製造方法を示す断面図である。 コイル部品の製造方法を示す断面図である。 コイル部品の製造方法を示す断面図である。 コイル部品の製造方法を示す断面図である。 コイル部品の製造方法を示す断面図である。 コイル部品の第３実施形態を示す拡大断面図である。

以下、本開示の一態様であるコイル部品を図示の実施の形態により詳細に説明する。なお、図面は一部模式的なものを含み、実際の寸法や比率を反映していない場合がある。

＜第１実施形態＞
（構成）
図１は、コイル部品の第１実施形態を示す斜視図である。図２は、図１のＸ－Ｘ断面図であり、Ｗ方向の中心を通るＬＴ断面図である。図３は、コイル部品の分解平面図であり、下図から上図にわたってＴ方向に沿った図を表している。なお、Ｌ方向は、コイル部品１の長さ方向であり、Ｗ方向は、コイル部品１の幅方向であり、Ｔ方向は、コイル部品１の高さ方向である。以下、Ｔ方向の順方向を上側といい、Ｔ方向の逆方向を下側ともいう。

図１と図２と図３に示すように、コイル部品１は、素体１０と、素体１０の内部に設けられたコイル２０と、素体１０の表面に設けられコイル２０に電気的に接続された第１外部電極３１および第２外部電極３２とを有する。

コイル部品１は、第１、第２外部電極３１、３２を介して、図示しない回路基板の配線に電気的に接続される。コイル部品１は、例えば、ノイズ除去フィルタとして用いられ、パソコン、ＤＶＤプレーヤー、デジタルカメラ、ＴＶ、携帯電話、カーエレクトロニクスなどの電子機器に用いられる。

素体１０は、略直方体状に形成されている。素体１０の表面は、第１端面１５と、第１端面１５の反対側に位置する第２端面１６と、第１端面１５と第２端面１６の間に位置する４つの側面１７とを有する。第１端面１５および第２端面１６は、Ｌ方向に対向している。

素体１０は、複数の磁性層１１を含む。磁性層１１は、第１方向としてのＴ方向に積層される。磁性層１１は、例えば、Ｎｉ-Ｃｕ-Ｚｎ系のフェライト材料などの磁性材料からなる。磁性層１１の厚みは、例えば、５μｍ以上でかつ３０μｍ以下である。なお、素体１０は、部分的に非磁性層を含んでいてもよい。

第１外部電極３１は、素体１０の第１端面１５の全面と、素体１０の側面１７の第１端面１５側の端部とを覆う。第２外部電極３２は、素体１０の第２端面１６の全面と、素体１０の側面１７の第２端面１６側の端部とを覆う。第１外部電極３１は、コイル２０の第１端に電気的に接続され、第２外部電極３２は、コイル２０の第２端に電気的に接続される。なお、第１外部電極３１は、第１端面１５と１つの側面１７に渡って形成されるＬ字形状であってもよく、第２外部電極３２は、第２端面１６と１つの側面１７に渡って形成されるＬ字形状であってもよい。

コイル２０は、Ｔ方向に沿って、螺旋状に巻回されている。コイル２０は、例えば、ＡｇまたはＣｕなどの導電性材料からなる。コイル２０は、複数のコイル配線２１と複数の引出導体層６１，６２とを有する。

２層の第１引出導体層６１と、複数のコイル配線２１と、２層の第２引出導体層６２とは、Ｔ方向に順に積層され、ビア導体を介して電気的に順に接続される。複数のコイル配線２１は、Ｔ方向に順に接続されて、Ｔ方向に沿った螺旋を形成する。第１引出導体層６１は、素体１０の第１端面１５から露出して第１外部電極３１に接続され、第２引出導体層６２は、素体１０の第２端面１６から露出して第２外部電極３２に接続される。なお、第１、第２引出導体層６１，６２の層数は、特に限定されず、例えば、それぞれ１層であってもよい。

コイル配線２１は、Ｔ方向に直交する平面に沿って延在している。コイル配線２１は、平面上に１ターン未満に巻回された形状に形成されている。引出導体層６１，６２は、直線形状に形成されている。コイル配線２１の厚みは、例えば、１０μｍ以上でかつ４０μｍ以下である。第１、第２引出導体層６１，６２の厚みは、例えば、３０μｍであるが、コイル配線２１の厚みより薄くてもよい。

コイル配線２１は、２層の磁性層１１の間に挟まれている。つまり、コイル配線２１と磁性層１１は、交互に積層されている。コイル配線２１は、２層の磁性層１１の間に挟まれているため、コイル配線２１の延在方向（巻回方向）に直交する断面において、コイル配線２１の形状は、楕円形となっている。

第１、第２引出導体層６１，６２は、それぞれ、コイル配線２１と異なる層に設けられている。第１、第２引出導体層６１，６２は、それぞれ、２層の磁性層１１の間に挟まれている。

図４は、図２のコイル配線２１の周囲の拡大断面図である。図４に示すように、コイル配線２１は、第１方向に積層された第１コイル導体層７１および第２コイル導体層７２を有する。上記構成によれば、コイル配線は、第１方向に第１コイル導体層と第２コイル導体層が第１方向に積層されているので、コイルの比抵抗を低減できる。

第１コイル導体層７１の比抵抗は、第２コイル導体層７２の比抵抗よりも小さい。ここで、それぞれの比抵抗の大小は、それぞれの比抵抗を直接的に測定して求めるのは難しい。しかしながら、これに限らず、第１コイル導体層７１および第２コイル導体層７２の組成を分析してそれぞれの組成からそれぞれの比抵抗の大小を間接的に導き出してもよい。または、第１コイル導体層７１および第２コイル導体層７２のグレインサイズ（結晶粒サイズ）を測定してそれぞれのグレインサイズからそれぞれの比抵抗の大小を間接的に導き出してもよい。例えば、グレインサイズが小さいと、比抵抗は大きくなる。

コイル配線２１の延在方向に直交する断面（以下、コイル配線２１の横断面という。）において、第２コイル導体層７２は、第１コイル導体層７１のＴ方向の一方側に隣り合い、かつ、第１コイル導体層７１と第１コイル導体層７１のＴ方向の他方側に隣り合う磁性層１１との間の少なくとも一部に、空隙部５１を有する。この実施形態では、Ｔ方向の一方側とは、Ｔ方向の逆方向（つまり、下側）をいい、Ｔ方向の他方側とは、Ｔ方向の順方向（つまり、上側）をいう。

具体的に述べると、コイル配線２１の上面２１ａは、上側の磁性層１１と離隔し、コイル配線２１の上面２１ａと上側の磁性層１１との間に、空隙部５１を有する。コイル配線２１の下面２１ｂは、下側の磁性層１１と接触している。

コイル配線２１の横断面において、第１コイル導体層７１の形状は、楕円形であり、第２コイル導体層７２は、薄膜状である。第２コイル導体層７２は、第１コイル導体層７１の下面の全てを覆っている。第２コイル導体層７２の左右幅は、第１コイル導体層７１の左右幅と同じである。第２コイル導体層７２の下面は、下側の磁性層１１と接触している。

上記構成によれば、第１コイル導体層７１と上側の磁性層１１との間の少なくとも一部に、空隙部５１を有するので、コイル配線２１の上面２１ａの少なくとも一部において磁性層１１との機械的接合を切断することができる。したがって、磁性層１１とコイル配線２１の線膨張係数の差により発生する応力を確実に緩和することができる。これにより、内部応力によるインダクタンス（インピーダンス値）の劣化を解消でき、高いインピーダンス値（インダクタンス値）を確保できる。
また、コイル配線２１の下面２１ｂは、下側の磁性層１１と接触しているので、コイル配線２１の素体１０に対する位置を安定できる。

好ましくは、コイル配線２１の横断面において、第１コイル導体層７１の断面積に対する第２コイル導体層７２の断面積の割合は、１００％以下である。上記構成によれば、比抵抗の大きな第２コイル導体層７２の断面積を小さくでき、コイル配線２１の比抵抗の増大を抑制できる。

好ましくは、コイル配線２１の横断面において、第２コイル導体層７２の厚みｔ２は、第１コイル導体層７１の厚みｔ１よりも小さい。ここで、厚みｔ１，ｔ２とは、コイル配線２１の横断面において、コイル配線２１の左右幅方向の中心線Ｍにおける厚みをいう。上記構成によれば、比抵抗の大きな第２コイル導体層７２の厚みを小さくでき、コイル配線２１の比抵抗の増大を抑制できる。

好ましくは、第１コイル導体層７１に含まれる金属酸化物の割合は、第２コイル導体層７２に含まれる金属酸化物の割合よりも少ない。具体的に述べると、第１コイル導体層７１および第２コイル導体層７２は、例えば、主成分としてＡｇ（銀）を含む。金属酸化物は、例えば、Ｃａ(カルシウム)、Ｍｇ（マグネシウム）、Ｍｎ（マンガン）、Ｆｅ（鉄）、Ａｌ（アルミニウム）、Ｙ（イットリウム）、Ｄｙ（ジスプロシウム）、Ｎｉ（ニッケル）、Ｎｂ（ニオブ）、Ｚｒ（ジルコニア）、Ｂｉ（ビスマス）の内、いずれか１つ以上の酸化物である。上記構成によれば、第１コイル導体層７１の比抵抗を第２コイル導体層７２の比抵抗よりも容易に小さくできる。なお、第１コイル導体層７１に金属酸化物が含まれなくてもよい。

（製造方法）
次に、図５Ａから図５Ｅを用いて、コイル部品１の製造方法の一例を説明する。図５Ａから図５Ｅは、コイル配線２１の延在方向に直交するＬＴ断面を示す。

まず、未焼成磁性層、未焼成第１コイル導体層、未焼成第２コイル導体層、および、焼失層を準備する。

未焼成磁性層は、磁性層１１の焼成前の状態である。未焼成磁性層は、磁性シートから構成される。未焼成磁性層は、磁性材料を含む。磁性材料は、特に限定されないが、例えば、Ｆｅ_２Ｏ_３、ＺｎＯ、ＣｕＯおよびＮｉＯを含むフェライト材料を用いることができる。

未焼成第１コイル導体層は、第１コイル導体層７１の焼成前の状態であり、未焼成第２コイル導体層は、第２コイル導体層７２の焼成前の状態である。未焼成第１コイル導体層および未焼成第２コイル導体層は、導体ペーストから構成される。未焼成第１コイル導体層および未焼成第２コイル導体層は、ＡｇまたはＣｕなどの金属粒子を主成分として、上述の金属酸化物を含む。未焼成第１コイル導体層の金属酸化物の割合は、未焼成第２コイル導体層の金属酸化物の割合よりも少ない。第２コイル導体層の金属酸化物の割合は、好ましくは、主成分に対して０．０２ｗｔ％以上１．０ｗｔ％以下である。

このように、未焼成第２コイル導体層の金属酸化物の割合は、未焼成第１コイル導体層の金属酸化物の割合よりも多いので、未焼成第２コイル導体層の焼成開始温度を未焼成第１コイル導体層の焼成開始温度よりも高くして、未焼成第２コイル導体層の焼成を未焼成第１コイル導体層の焼成よりも遅らせることができる。

焼失層は、焼成により焼失する。焼失層は、例えば、樹脂材料から構成される。なお、焼失層は、焼成により焼失すれば如何なる材料から構成されていてもよい。

図５Ａに示すように、第１未焼成磁性層１１１上に未焼成第２コイル導体層１７２を印刷積層する。図５Ｂに示すように、未焼成第２コイル導体層１７２上に未焼成第１コイル導体層１７１を印刷積層する。

図５Ｃに示すように、未焼成第１コイル導体層１７１の上面および側面を覆うように、焼失層１５１を印刷積層する。図５Ｄに示すように、未焼成第１コイル導体層１７１、未焼成第２コイル導体層１７２、および、焼失層１５１を覆うように、第１未焼成磁性層１１１上に第２未焼成磁性層１１２を積層する。このとき、第２未焼成磁性層１１２の押圧により、未焼成第１コイル導体層１７１、未焼成第２コイル導体層１７２および焼失層１５１は、台形から楕円形に変形する。

以上の工程を繰り返して、複数の未焼成磁性層、未焼成第１コイル導体層および未焼成第２コイル導体層を積層した未焼成積層体を形成する。

その後、未焼成積層体を焼成する。以下、焼成工程について詳細に説明する。

まず、焼成初期段階（１５０℃～３００℃）で、焼失層１５１が焼失することで、未焼成第１コイル導体層１７１と第２未焼成磁性層１１２の接着力がなくなる。これにより、未焼成第１コイル導体層１７１と第２未焼成磁性層１１２との界面に僅かな空隙部５１の起点ができる。

その後、焼成温度（３００℃～５００℃）が上がると、未焼成第１コイル導体層１７１が先に焼成され、収縮する。この時点では、未焼成第２コイル導体層１７２は変化がない。つまり、未焼成第２コイル導体層１７２と第１未焼成磁性層１１１との接着力も維持されている。一方、未焼成第１コイル導体層１７１は、第２未焼成磁性層１１２との接着力が無いので、未焼成第２コイル導体層１７２の方へ偏りならが収縮し、空隙部５１が広がる。

さらに焼成温度（４５０℃～７００℃）が上がると、未焼成第２コイル導体層１７２が焼成され、収縮する。この際、未焼成第２コイル導体層１７２と第１未焼成磁性層１１１との間の接着力は維持されているので、それらの界面には空隙部が形成されにくい。一方、先に焼結した未焼成第１コイル導体層１７１は、未焼成第２コイル導体層１７２に引き寄せられ、空隙部５１の空間は広がる。

さらに焼成温度（８００℃～９５０℃）が上がると、未焼成磁性層１１１，１１２が焼成され、収縮する。この際、空隙部５１の空間は縮まるが、焼成が完了した段階では、空隙部５１は残る。

以上の焼成工程を経て、図５Ｅに示すように、焼失層１５１が焼失して空隙部５１が形成され、未焼成磁性層１１１，１１２が焼成されて磁性層１１が形成され、未焼成第１コイル導体層１７１が焼成されて第１コイル導体層７１が形成され、未焼成第２コイル導体層１７２が焼成されて第２コイル導体層７２が形成される。これにより、図２に示すコイル部品１が製造される。

このように、未焼成第１コイル導体層１７１と第２未焼成磁性層１１２の接着力と、未焼成第２コイル導体層１７２と第１未焼成磁性層１１１との接着力に差をつけることで、接着力の弱いコイル配線２１の上面２１ａ側に空隙部５１を設け、さらに、接着力の強いコイル配線２１の下面２１ｂ側に空隙部を生じさせないようにしている。

なお、接着力に差をつける方法、つまり、未焼成第１コイル導体層１７１の焼成温度と未焼成第２コイル導体層１７２の焼成温度に差をつける方法として、金属酸化物の割合の多少に限られず、金属粒子の平均粒径の大小や、金属粒子の表面のコーティングの有無や、バインダの量の多少により差をつけることができる。例えば、金属粒子の平均粒径を大きくし、または、金属粒子の表面をコーティングし、または、バインダの量を多くすることで、焼成温度を上げることができる。

なお、第１実施形態のコイル部品１は、図５Ａから図５Ｅの製造方法により製造されているが、これに限らず、他の異なる製造方法により製造されてもよい。つまり、空隙部５１の起点を形成する方法として、上述の焼失層１５１を用いているが、これに限らず、如何なる方法を用いてもよい。

また、第１実施形態では、空隙部５１は、コイル配線２１の上面２１ａ側に設けられているが、コイル配線２１の下面２１ｂ側に設けられていてもよい。

（変形例）
図６は、図４のコイル配線２１の変形例を示す模式断面図である。図６に示すように、このコイル配線２１Ａでは、第２コイル導体層７２は、第１コイル導体層７１の下面の一部を覆っている。つまり、第２コイル導体層７２の左右幅は、第１コイル導体層７１の左右幅よりも小さい。そして、第１コイル導体層７１の下面のうちの第２コイル導体層７２に覆われていない部分は、下側の磁性層１１と離隔し、下側の磁性層１１との間にも、空隙部５１が存在する。このように、空隙部５１は、コイル配線２１Ａの上面２１ａから下面２１ｂの一部にまで延在している。したがって、空隙部５１を大きくでき、応力をより緩和することができる。また、第２コイル導体層７２の面積を小さくでき、コイル配線２１Ａの比抵抗の増大を抑制できる。

図７は、図６のコイル配線２１Ａの変形例を示す模式断面図である。図７に示すように、このコイル配線２１Ｂでは、第１コイル導体層７１の下面のうちの第２コイル導体層７２に覆われていない部分は、下側の磁性層１１と接触している。つまり、第２コイル導体層７２の左右両側は、第１コイル導体層７１に覆われている。そして、コイル配線２１Ｂの下面２１ｂの全ては、下側の磁性層１１に接触している部分が多くなっている。したがって、第１コイル導体層７１の面積を大きくでき、コイル配線２１Ｂの比抵抗の増大を抑制できる。

図８は、図６のコイル配線２１Ａの変形例を示す模式断面図である。図８に示すように、このコイル配線２１Ｃでは、第２コイル導体層７２は、複数の部分に分かれており、隣り合う部分の間には、空隙部５２が存在する。具体的に述べると、第２コイル導体層７２は、コイル配線の延在方向と垂直な方向において複数に分かれている。したがって、空隙部５１，５２の領域が多くなり、応力をより確実に緩和することができる。
なお、コイル配線２１Ｃの横断面において、第１コイル導体層７１の断面積に対する第２コイル導体層７２の断面積の割合は、１００％以下であることが好ましいが、第２コイル導体層７２の断面積とは、複数の部分の断面積の総和をいう。

図９は、図４のコイル配線２１の変形例を示す模式断面図である。図９に示すように、このコイル配線２１Ｄでは、第２コイル導体層７２と第２コイル導体層７２の下方側に隣り合う下側の磁性層１１との間の一部に、空隙部５３を有する。したがって、空隙部５１，５３の領域が多くなり、応力をより確実に緩和することができる。なお、コイル配線２１Ｄの横断面において、空隙部５３は、１つまたは複数存在していてもよい。

また、第１コイル導体層７１と第１コイル導体層７１と隣り合う上側の磁性層１１との間の空隙部５１の断面積は、第２コイル導体層７２と第２コイル導体層７２と隣り合う下側の磁性層１１との間の空隙部５３の断面積よりも大きい。空隙部５３は、複数の部分に分かれているが、空隙部５３の断面積とは、複数の部分の断面積の総和をいう。したがって、コイル配線の第１方向の一方側と他方側とで空隙部の断面積に差がつくので、応力の緩和度合いが安定し、インピーダンス値/インダクタンス値が安定する。

図１０は、図４のコイル配線２１の変形例を示す模式断面図である。図１０に示すように、このコイル配線２１Ｅでは、第１コイル導体層７１と第２コイル導体層７２との間の一部に、空隙部５４を有する。したがって、空隙部５１，５４の領域が多くなり、応力をより確実に緩和することができる。なお、コイル配線２１Ｅの横断面において、空隙部５４は、１つまたは複数存在していてもよい。

＜第２実施形態＞
図１１は、コイル部品の第２実施形態を示す拡大断面図である。第２実施形態は、第１実施形態（図４）とは、素体の構成およびコイル配線の形状が相違する。この相違する構成を以下に説明する。

図１１に示すように、第２実施形態のコイル部品１Ａでは、素体１０Ａは、コイル配線２１Ｆを上下から挟む上側の磁性層１１および下側の磁性層１１に加えて、コイル配線２１Ｆと同一層に設けられている中間の磁性層１１を有する。つまり、中間の磁性層１１は、上側の磁性層１１と下側の磁性層１１に挟まれている。このため、コイル配線２１Ｆの横断面において、コイル配線２１Ｆの形状は、略台形となっている。そして、第１コイル導体層７１の上面と上側の磁性層１１との間、および、第１コイル導体層７１の側面と中間の磁性層１１との間に、空隙部５１が設けられている。したがって、中間の磁性層１１を設けることで、コイル配線２１Ｆの厚みを保持でき、コイル配線２１Ｆの直流抵抗値（Ｒｄｃ）を低減できる。

次に、コイル部品１Ａの製造方法の一例を説明する。第２実施形態を第１実施形態と比較すると、第１実施形態ではシート積層工法を用いているが、第２実施形態では印刷積層工法を用いている点が相違する。

まず、未焼成磁性層、未焼成第１コイル導体層、未焼成第２コイル導体層、および、焼失層を準備する。ここで、未焼成磁性層は、磁性ペーストから構成され、それ以外は、第１実施形態と同様であるので説明を省略する。

図１２Ａに示すように、第１未焼成磁性層１１１上に未焼成第２コイル導体層１７２を印刷積層する。図１２Ｂに示すように、未焼成第２コイル導体層１７２上に未焼成第１コイル導体層１７１を印刷積層する。

図１２Ｃに示すように、未焼成第１コイル導体層１７１の上面および側面を覆うように、焼失層１５１を印刷積層する。図１２Ｄに示すように、未焼成第１コイル導体層１７１、未焼成第２コイル導体層１７２、および、焼失層１５１と同一層となるように、第１未焼成磁性層１１１上に第２未焼成磁性層１１２を印刷積層する。

図１２Ｅに示すように、第２未焼成磁性層１１２上に第３未焼成磁性層１１３を印刷積層する。このとき、第３未焼成磁性層１１３を積層しても、第２未焼成磁性層１１２を設けているため、未焼成第１コイル導体層１７１、未焼成第２コイル導体層１７２および焼失層１５１の形状を、略台形のまま保持できる。

以上の工程を繰り返して、複数の未焼成磁性層、未焼成第１コイル導体層および未焼成第２コイル導体層を積層した未焼成積層体を形成する。その後、未焼成積層体を焼成する。この焼成工程については、第１実施形態と同様であるため、その説明を省略する。

図１２Ｆに示すように、焼失層１５１が焼失して空隙部５１が形成され、未焼成磁性層１１１，１１２，１１３が焼成されて磁性層１１が形成され、未焼成第１コイル導体層１７１が焼成されて第１コイル導体層７１が形成され、未焼成第２コイル導体層１７２が焼成されて第２コイル導体層７２が形成される。これにより、図１１に示すコイル部品１Ａが製造される。

なお、第２実施形態のコイル部品１Ａは、図１２Ａから図１２Ｆの製造方法により製造されているが、これに限らず、他の異なる製造方法により製造されてもよい。また、第２実施形態のコイル部品１Ａの変形例として、第１実施形態の図６から図１０に示す変形例を採用してもよい。

＜第３実施形態＞
図１３は、コイル部品の第３実施形態を示す拡大断面図である。第３実施形態は、第２実施形態（図１１）とは、コイル配線の形状が相違する。この相違する構成を以下に説明する。

図１３に示すように、第３実施形態のコイル部品１Ｂでは、コイル配線２１Ｇは、複数（この実施形態では２層）の第１コイル導体層７１を有し、複数の第１コイル導体層７１は、Ｔ方向に積層され、Ｔ方向に隣り合う第１コイル導体層７１は、互いに面接触している。具体的に述べると、Ｔ方向に隣り合う第１コイル導体層７１において、下側の第１コイル導体層７１の上面は、上側の第１コイル導体層７１の下面と面接触している。

第２コイル導体層７２は、複数の第１コイル導体層７１の下方側に隣り合う。つまり、第２コイル導体層７２は、最も下側の第１コイル導体層７１の下面と接触している。

空隙部５１は、複数の第１コイル導体層７１と複数の第１コイル導体層７１の上方側に隣り合う磁性層１１との間に設けられている。つまり、空隙部５１は、最も上側の第１コイル導体層７１の上面に面している。さらに、空隙部５１は、複数の第１コイル導体層７１の側面に面するように延在している。

上記構成によれば、複数の第１コイル導体層７１を備えるので、コイル配線２１Ｇのアスペクト比を大きくでき、これにより、コイル配線２１Ｇの直流抵抗値（Ｒｄｃ）を低減できる。なお、第１コイル導体層７１は、２層に限らず、３層以上積層していてもよい。

なお、本開示は上述の実施形態に限定されず、本開示の要旨を逸脱しない範囲で設計変更可能である。例えば、第１から第３実施形態のそれぞれの特徴点を様々に組み合わせてもよい。コイル配線の数量やコイル導体層の数量の増減は、設計変更可能である。

１，１Ａ，１Ｂ コイル部品
１０，１０Ａ 素体
１１ 磁性層
１５ 第１端面
１６ 第２端面
１７ 側面
２０ コイル
２１，２１Ａ～２１Ｇ コイル配線
２１ａ 上面
２１ｂ 下面
３１ 第１外部電極
３２ 第２外部電極
５１～５４ 空隙部
６１ 第１引出導体層
６２ 第２引出導体層
７１ 第１コイル導体層
７２ 第２コイル導体層
１１１，１１２，１１３ 未焼成磁性層
１５１ 焼失層
１７１ 未焼成第１コイル導体層
１７２ 未焼成第２コイル導体層

Claims (8)

1. 素体と、
   前記素体内に設けられたコイルと
   を備え、
   前記素体は、第１方向に積層された複数の磁性層を有し、
   前記コイルは、前記第１方向に積層された複数のコイル配線を有し、
   前記コイル配線は、前記第１方向に直交する平面に沿って延在し、
   前記コイル配線は、前記第１方向に積層された第１コイル導体層および第２コイル導体層を有し、
   前記第１コイル導体層の比抵抗は、前記第２コイル導体層の比抵抗よりも小さく、
   前記コイル配線の延在方向に直交する断面において、前記第２コイル導体層は、前記第１コイル導体層の前記第１方向の一方側に隣り合い、かつ、前記第１コイル導体層と前記第１コイル導体層の前記第１方向の他方側に隣り合う前記磁性層との間の少なくとも一部に、空隙部を有する、コイル部品。
2. 前記断面において、前記第２コイル導体層は、複数の部分に分かれており、隣り合う部分の間には、空隙部が存在する、請求項１に記載のコイル部品。
3. 前記断面において、前記第１コイル導体層の断面積に対する前記第２コイル導体層の断面積の割合は、１００％以下である、請求項１または２に記載のコイル部品。
4. 前記断面において、前記第２コイル導体層と前記第２コイル導体層の前記第１方向の一方側に隣り合う前記磁性層との間の一部に、空隙部を有する、請求項１から３の何れか一つに記載のコイル部品。
5. 前記断面において、前記第１コイル導体層と前記第１コイル導体層と隣り合う前記磁性層との間の前記空隙部の断面積は、前記第２コイル導体層と前記第２コイル導体層と隣り合う前記磁性層との間の前記空隙部の断面積よりも大きい、請求項４に記載のコイル部品。
6. 前記断面において、前記第１コイル導体層と前記第２コイル導体層との間の一部に、空隙部を有する、請求項１から５の何れか一つに記載のコイル部品。
7. 前記第１コイル導体層に含まれる金属酸化物の割合は、前記第２コイル導体層に含まれる金属酸化物の割合よりも少ない、請求項１から６の何れか一つに記載のコイル部品。
8. 前記断面において、前記第２コイル導体層の厚みは、前記第１コイル導体層の厚みよりも小さい、請求項１から７の何れか一つに記載のコイル部品。

Images