JP7516305B2

JP7516305B2 - Particleboard

Info

Publication number: JP7516305B2
Application number: JP2021054702A
Authority: JP
Inventors: 英治山野; 文治川端
Original assignee: Eidai Co Ltd
Current assignee: Eidai Co Ltd
Priority date: 2021-03-29
Filing date: 2021-03-29
Publication date: 2024-07-16
Anticipated expiration: 2041-03-29
Also published as: JP2022152072A; JP2024114871A; JP7756759B2

Description

本発明は、木質チップから熱圧成形されたパーティクルボードに関する。 The present invention relates to particle boards made by thermoforming wood chips.

この種の技術として、たとえば、特許文献１には、微細チップで構成される一対の表層と、一対の表層の間に配置され、粗大チップで構成される内部層とを有したパーティクルボードが提案されている。 As an example of this type of technology, Patent Document 1 proposes a particleboard that has a pair of surface layers made up of fine chips and an inner layer that is placed between the pair of surface layers and made up of coarse chips.

特開２００２－８６４２１号公報JP 2002-86421 A

しかしながら、特許文献１に示すパーティクルボードを、壁材または床材などで利用する目的で、釘で固定するようなことを想定されていない。したがって、このようなパーティクルボードは、釘側面抵抗力および釘頭貫通力などの耐釘性能が高いものであるとは言い難い。 However, the particle board shown in Patent Document 1 is not intended to be fixed with nails for use as a wall or flooring material. Therefore, it is difficult to say that such particle board has high nail resistance, such as lateral nail resistance and nail head penetration strength.

本発明は、このような点を鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、釘側面抵抗力および釘頭貫通力などの耐釘性能が高いパーティクルボードを提供する。 The present invention was made in consideration of these points, and its purpose is to provide a particle board with high nail resistance, including side nail resistance and nail head penetration strength.

前記課題を鑑みて、本発明に係るパーティクルボードは、両面に配置された一対の表層と、一対の表層の間に配置された内部層と、前記各表層と前記内部層との間に配置された一対の中間層と、を備えたパーティクルボードであって、前記表層の木質チップの大きさは、前記内部層および前記中間層の木質チップの大きさよりも小さく、前記中間層の木質チップの大きさは、前記内部層の木質チップの大きさよりも大きいことを特徴とする。 In consideration of the above problems, the particle board of the present invention is a particle board having a pair of surface layers arranged on both sides, an internal layer arranged between the pair of surface layers, and a pair of intermediate layers arranged between each of the surface layers and the internal layer, characterized in that the size of the wood chips in the surface layer is smaller than the size of the wood chips in the internal layer and the intermediate layer, and the size of the wood chips in the intermediate layer is larger than the size of the wood chips in the internal layer.

本発明によれば、このような木質チップの大きさの範囲を満たすことにより、パーティクルボードの釘頭貫通力への耐力（以下、「釘頭貫通力」という）を高めることがきる。具体的には、表面層の木質チップの大きさは、他の層に比べて小さく、表層では木質チップが緻密に配置されるため、表層では、他の層に比べて、釘頭から作用する力に対する抗力が大きくなる。さらに、中間層の木質チップは、他の層に比べて大きいため、各木質チップ同士が、パーティクルボードの面内方向においてより広い範囲で重なり合っている。このため、中間層では、釘頭から作用する力を、隣接する木質チップも含めた広い範囲で受けることができる。これにより、本発明に係るパーティクルボードによれば、これまでに比べて釘頭貫通力を高めることができる。 According to the present invention, by satisfying this range of wood chip sizes, it is possible to increase the particle board's resistance to nail head penetration force (hereinafter referred to as "nail head penetration force"). Specifically, the size of the wood chips in the surface layer is smaller than in other layers, and the wood chips are densely arranged in the surface layer, so the surface layer has a greater resistance to the force acting from the nail head than in other layers. Furthermore, since the wood chips in the middle layer are larger than in other layers, the wood chips overlap each other over a wider area in the in-plane direction of the particle board. Therefore, the middle layer can withstand the force acting from the nail head over a wider area, including the adjacent wood chips. As a result, the particle board according to the present invention can increase the nail head penetration force compared to the past.

さらに、中間層の木質チップの大きさが、内部層の木質チップの大きさよりも大きいので、中間層の木質チップ同士の拘束力を高めることができる。このような中間層で、内部層の両側を挟み、両側の中間層で、釘側面からの力を受けることができる。さらに、中間層の木質チップの大きさに比べて、内部層の木質チップの大きさが小さいため、中間層に比べて内部層の木質チップを緻密にすることができる。このような結果、本発明に係るパーティクルボードによれば、これまでに比べて釘側面抵抗力を高めることができる。 Furthermore, because the size of the wood chips in the middle layer is larger than the size of the wood chips in the internal layer, the binding force between the wood chips in the middle layer can be increased. Both sides of the internal layer are sandwiched between these middle layers, and the force from the sides of the nail can be received by the middle layers on both sides. Furthermore, because the size of the wood chips in the internal layer is smaller than the size of the wood chips in the middle layer, the wood chips in the internal layer can be made denser than the middle layer. As a result, the particle board according to the present invention can increase the lateral nail resistance compared to before.

より好ましい態様としては、前記内部層および前記一対の中間層の木質チップの総質量に対する、前記各中間層の木質チップの割合は、１５．５質量％以上、２５．０質量％以下である。 In a more preferred embodiment, the ratio of the wood chips in each of the intermediate layers to the total mass of the wood chips in the internal layer and the pair of intermediate layers is 15.5% by mass or more and 25.0% by mass or less.

この態様によれば、このような範囲を満たすことにより、パーティクルボードの釘頭貫通力および釘側面抵抗力をより一層高めることができる。ここで、各中間層の木質チップの割合が、１５．５質量％未満である場合には、中間層による耐釘性能の効果は小さく、釘頭貫通力および釘側面抵抗力を十分に高められないことがある。一方、各中間層の木質チップの割合が、２５．０質量％を超えたとしても、中間層の耐釘性能による効果を、これ以上期待することはできない。 According to this aspect, by satisfying these ranges, the nail head penetration strength and nail lateral resistance strength of the particle board can be further increased. Here, if the proportion of wood chips in each intermediate layer is less than 15.5% by mass, the effect of the intermediate layer on the nail resistance performance is small, and the nail head penetration strength and nail lateral resistance strength may not be sufficiently increased. On the other hand, even if the proportion of wood chips in each intermediate layer exceeds 25.0% by mass, the effect of the nail resistance performance of the intermediate layer cannot be expected any more.

さらに、より好ましい態様としては、前記内部層および前記各中間層の木質チップの厚さは、０．６ｍｍ以上、１．０ｍｍ以下である。このような範囲の木質チップの厚さを満たすことにより、釘側面抵抗力の高いパーティクルボードとなる。ここで、この厚さが０．６ｍｍ未満となる木質チップは作製し難く、この厚さが１．０ｍｍを超えた場合、中間層を構成するチップ同士の拘束力が低下してしまい、パーティクルボードの釘側面抵抗力を高めることができないことがある。 In a more preferred embodiment, the thickness of the wood chips in the inner layer and each of the intermediate layers is 0.6 mm or more and 1.0 mm or less. By satisfying this range of wood chip thickness, a particle board with high lateral nail resistance is obtained. Here, it is difficult to produce wood chips with a thickness of less than 0.6 mm, and if the thickness exceeds 1.0 mm, the binding force between the chips that make up the intermediate layer decreases, and it may not be possible to increase the lateral nail resistance of the particle board.

さらに好ましい態様としては、前記内部層および一対の前記中間層の総質量に対する、前記内部層および一対の前記中間層に塗布された接着剤の割合は、５質量％以上、１５質量％以下である。 In a more preferred embodiment, the ratio of the adhesive applied to the inner layer and the pair of intermediate layers to the total mass of the inner layer and the pair of intermediate layers is 5% by mass or more and 15% by mass or less.

この態様によれば、接着剤の割合をこのような範囲にすることにより、内部層および中間層の接着剤の割合が増加するに従って、試験体の剥離強度も増加し、結果、釘側面抵抗力および釘頭貫通力も増加する。ここで、接着剤の割合が５質量％未満では、十分な釘側面抵抗力および釘頭貫通力を得ることができないことがある。接着剤の割合が１５質量％を超えたとしても、これ以上の釘側面抵抗力および釘頭貫通力の向上の効果が期待できない。 According to this embodiment, by setting the proportion of adhesive in this range, as the proportion of adhesive in the internal and intermediate layers increases, the peel strength of the test specimen also increases, and as a result, the nail lateral resistance and nail head penetration strength also increase. Here, if the proportion of adhesive is less than 5 mass%, sufficient nail lateral resistance and nail head penetration strength may not be obtained. Even if the proportion of adhesive exceeds 15 mass%, no further improvement in nail lateral resistance and nail head penetration strength can be expected.

さらに好ましい態様としては、前記内部層、一対の前記中間層、および両側の前記表層の木質チップの総質量に対する、前記内部層および一対の前記中間層の総質量の割合は、４０質量％以上、８０質量％以下である。 In a more preferred embodiment, the ratio of the total mass of the inner layer and the pair of intermediate layers to the total mass of the wood chips of the inner layer, the pair of intermediate layers, and the surface layers on both sides is 40% by mass or more and 80% by mass or less.

この態様によれば、接着剤の割合をこのような範囲にすることにより、パーティクルボードの生産性およびパーティクルボードの表面の品質を確保することができる。ここで、この割合が、４０質量％未満の場合には、１つの木材から表面層の木質チップを確保することが難しい。一方、この割合が、８０質量％を超えた場合には、パーティクルボードの表面の品質を確保することが難しい。 According to this embodiment, by setting the adhesive ratio in this range, it is possible to ensure the productivity of the particle board and the quality of the surface of the particle board. Here, if this ratio is less than 40% by mass, it is difficult to secure wood chips for the surface layer from one piece of wood. On the other hand, if this ratio exceeds 80% by mass, it is difficult to ensure the quality of the surface of the particle board.

本発明に係るパーティクルボードは、これまでのものに比べて、釘側面抵抗力および釘頭貫通力などの耐釘性能が高い。 The particle board of the present invention has higher nail resistance, including side nail resistance and nail head penetration strength, compared to conventional particle boards.

本実施形態に係るパーティクルボードの模式的断面図である。FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of a particle board according to an embodiment of the present invention. 図１に示すパーティクルボードの製造方法を説明するためのフロー図である。FIG. 2 is a flow diagram for explaining a method for manufacturing the particle board shown in FIG. 1. 図１に示すマット作製工程からボード成形工程までを説明するための模式的概念図である。2 is a schematic conceptual diagram for explaining a mat preparation process to a board forming process shown in FIG. 1. （ａ）は、釘側面抵抗試験を説明するための側面図であり、（ｂ）は、（ａ）の正面図である。FIG. 2A is a side view for explaining a nail lateral resistance test, and FIG. 2B is a front view of FIG. （ａ）は、釘頭貫通試験を説明するための断面図であり、（ｂ）は、（ａ）の上面図である。FIG. 1A is a cross-sectional view for explaining a nail head penetration test, and FIG.

以下に、図１～図３を参照しながら、実施形態に係るパーティクルボードおよびその製造方法を以下に説明する。 The particle board and its manufacturing method according to the embodiment will be described below with reference to Figures 1 to 3.

１．パーティクルボード１０について
まず、本実施形態に係るパーティクルボード１０について、図１を参照しながら説明する。図１は、本実施形態に係るパーティクルボードの模式的断面図である。図１に示すように、本実施形態に係るパーティクルボード１０は、両面に配置された一対の表層１３と、一対の表層１３の間に配置された内部層１１と、各表層１３と内部層１１との間に配置された一対の中間層１２、１２と、を備えたパーティクルボードである。 1. Particle board 10 First, the particle board 10 according to the present embodiment will be described with reference to Fig. 1. Fig. 1 is a schematic cross-sectional view of the particle board according to the present embodiment. As shown in Fig. 1, the particle board 10 according to the present embodiment is a particle board including a pair of surface layers 13 arranged on both sides, an internal layer 11 arranged between the pair of surface layers 13, and a pair of intermediate layers 12, 12 arranged between each of the surface layers 13 and the internal layer 11.

木質チップの材料は、マツ、スギ、ヒノキ等の針葉樹、ラワン、カポール、ポプラ等の広葉樹で構成される木片である。木質チップは、木材等を破砕機や切削機によって破砕や切削して小片化してチップとしたものである。 Wood chips are made from pieces of coniferous trees such as pine, cedar, and cypress, and broad-leaved trees such as lauan, capor, and poplar. Wood chips are made by crushing or cutting wood or other materials into small pieces using a crusher or cutter.

本実施形態では、表層１３の木質チップ１３ａの大きさは、内部層１１および中間層１２の木質チップ１１ａ、１２ａの大きさよりも小さく、中間層１２の木質チップ１２ａの大きさは、内部層１１の木質チップ１１ａの大きさよりも大きい。木質チップ１１ａ～１３ａの大きさは、篩で分級することにより、設定される大きさである。 In this embodiment, the size of the wood chips 13a in the surface layer 13 is smaller than the size of the wood chips 11a, 12a in the inner layer 11 and the middle layer 12, and the size of the wood chips 12a in the middle layer 12 is larger than the size of the wood chips 11a in the inner layer 11. The sizes of the wood chips 11a to 13a are set by classifying them with a sieve.

木質チップ１１ａ～１３ａは、接着剤を介して接着されている。本実施形態では、接着剤は、熱硬化性樹脂の接着剤であることが好ましい。熱硬化性樹脂の接着剤としては、例えば、ウレタン系接着剤、尿素樹脂接着剤、メラミン樹脂接着剤、ユリア・メラミン共縮合樹脂接着剤、またはフェノール樹脂接着剤等を挙げることができる。ウレタン系接着剤としてイソアネートモノマーまたはイソシアネートと、ポリオールなど活性水素化合物との混合物、ウレタンプレポリマー、若しくはポリウレタンなどがある。 The wood chips 11a to 13a are bonded together via an adhesive. In this embodiment, the adhesive is preferably a thermosetting resin adhesive. Examples of thermosetting resin adhesives include urethane adhesives, urea resin adhesives, melamine resin adhesives, urea-melamine co-condensation resin adhesives, and phenolic resin adhesives. Urethane adhesives include mixtures of isocyanate monomers or isocyanates with active hydrogen compounds such as polyols, urethane prepolymers, and polyurethanes.

イソシアネートとしては、ＭＤＩ（ジフェニルメタンジイソシアネート）の他に、ＴＤＩ（トリレンジイソシアネート）、ＭＤＩプレポリマー、ＴＤＩプレポリマー、およびこれらの２種以上混合したものを挙げることができる。 In addition to MDI (diphenylmethane diisocyanate), isocyanates include TDI (tolylene diisocyanate), MDI prepolymer, TDI prepolymer, and mixtures of two or more of these.

ウレタン系接着剤は、水分と反応し硬化する、湿気硬化型接着剤であるので、木質チップに含有する水分が、ボード成形のタイミングで蒸発し、接着剤の硬化を促進することができる。これにより、木質チップ同士の接着性を高めることができる。特に、このような観点から、表面層も木質チップの大きさが大きい木質チップを用いた内部層１１および中間層１２に、ＭＤＩなどのイソシアネートとポリオールなど活性水素化合物の混合物を用いることが好ましい。 Since urethane adhesives are moisture-curing adhesives that react with moisture and harden, the moisture contained in the wood chips evaporates when the board is formed, accelerating the hardening of the adhesive. This improves the adhesion between the wood chips. From this perspective, it is particularly preferable to use a mixture of an isocyanate such as MDI and an active hydrogen compound such as a polyol for the inner layer 11 and middle layer 12, which use large wood chips for the surface layer as well.

さらに、中間層１２の木質チップ１２ａの大きさが、内部層１１の木質チップ１１ａの大きさよりも大きいので、パーティクルボード１０の厚さ方向に沿った中間層１２の木質チップ１２ａ、１２ａ同士の拘束力を高めることができる。このような中間層１２で、内部層１１の両側を挟み、両側の中間層１２、１２で、釘側面からの力を受けることができる。さらに、中間層１２の木質チップ１２ａの大きさに比べて、内部層１１の木質チップ１１ａの大きさが小さいため、中間層１２に比べて内部層１１の木質チップを緻密にすることができる。このような結果、本実施形態に係るパーティクルボード１０によれば、これまでに比べて釘側面抵抗力を高めることができる。 Furthermore, since the size of the wood chips 12a in the intermediate layer 12 is larger than the size of the wood chips 11a in the internal layer 11, the binding force between the wood chips 12a, 12a of the intermediate layer 12 along the thickness direction of the particle board 10 can be increased. Both sides of the internal layer 11 are sandwiched between such intermediate layers 12, and the force from the nail side can be received by the intermediate layers 12, 12 on both sides. Furthermore, since the size of the wood chips 11a in the internal layer 11 is smaller than the size of the wood chips 12a in the intermediate layer 12, the wood chips in the internal layer 11 can be made denser than in the intermediate layer 12. As a result, the particle board 10 according to this embodiment can increase the nail side resistance compared to the past.

このように、本実施形態によれば、パーティクルボード１０の釘頭貫通力を高めることがきる。具体的には、表層１３の木質チップ１１ａの大きさは、他の層に比べて小さく、表層１３では木質チップ１１ａが緻密に配置されるため、表層１３では、他の層に比べて、釘頭から作用する力に対する抗力が大きくなる。 In this way, according to this embodiment, it is possible to increase the nail head penetration force of the particle board 10. Specifically, the size of the wood chips 11a in the surface layer 13 is smaller than in the other layers, and the wood chips 11a are densely arranged in the surface layer 13, so that the resistance to the force acting from the nail head is greater in the surface layer 13 than in the other layers.

さらに、中間層１２の木質チップ１２ａは、他の層に比べて大きいため、各木質チップ１２ａ、１２ａ同士が、パーティクルボード１０の面内方向においてより広い範囲で重なり合っている。このため、中間層１２では、釘頭から作用する力を、隣接する木質チップ１２ａ、１２ａも含めた広い範囲で受けることができる。このような結果、本実施形態に係るパーティクルボード１０によれば、これまでに比べて釘頭貫通力を高めることができる。 Furthermore, because the wood chips 12a in the middle layer 12 are larger than those in the other layers, the wood chips 12a, 12a overlap over a wider area in the in-plane direction of the particle board 10. This allows the middle layer 12 to withstand the force acting from the nail head over a wider area, including the adjacent wood chips 12a, 12a. As a result, the particle board 10 according to this embodiment can increase the nail head penetration force compared to conventional methods.

このような観点から、本実施形態では、内部層１１および一対の中間層１２、１２の木質チップ１１ａ、１２ａの総質量に対する、各中間層１２、１２の木質チップ１２ａの割合は、１５．５質量％以上、２５．０質量％以下であることが好ましい。 From this perspective, in this embodiment, it is preferable that the proportion of the wood chips 12a in each of the intermediate layers 12, 12 to the total mass of the wood chips 11a, 12a in the internal layer 11 and the pair of intermediate layers 12, 12 is 15.5 mass% or more and 25.0 mass% or less.

このような範囲を満たすことにより、パーティクルボード１０の釘頭貫通力および釘側面抵抗力をより一層高めることができる。ここで、各中間層１２の木質チップ１２ａの割合が、１５．５質量％未満である場合には、中間層１２が起因とした釘頭貫通力および釘側面抵抗力を十分に高められないことがある。一方、各中間層１２の木質チップ１２ａの割合が、２５．０質量％を超えたとしても、中間層１２の耐釘性能による効果を、これ以上期待することはできない。 By satisfying these ranges, the nail head penetration force and nail lateral resistance of the particle board 10 can be further increased. Here, if the proportion of wood chips 12a in each intermediate layer 12 is less than 15.5% by mass, the nail head penetration force and nail lateral resistance caused by the intermediate layer 12 may not be sufficiently increased. On the other hand, even if the proportion of wood chips 12a in each intermediate layer 12 exceeds 25.0% by mass, the effect of the nail resistance performance of the intermediate layer 12 cannot be expected any further.

さらに、内部層１１および各中間層１２の木質チップ１１ａ、１２ａの厚さは、０．６ｍｍ以上、１．０ｍｍ以下であることが好ましい。このような範囲の木質チップ１１ａ、１２ａの厚さを満たすことにより、釘頭貫通力および釘側面抵抗力の高いパーティクルボード１０となる。ここで、厚さが０．６ｍｍ未満となる木質チップ１１ａ、１２ａは作製し難く、各中間層１２の木質チップ１２ａの厚さが１．０ｍｍを超えた場合、中間層１２を構成する木質チップ１２ａ、１２ａ同士の拘束力が低下してしまい、パーティクルボード１０の釘側面抵抗力を高めることができない。 Furthermore, it is preferable that the thickness of the wood chips 11a, 12a of the inner layer 11 and each intermediate layer 12 is 0.6 mm or more and 1.0 mm or less. By satisfying this range of thickness of the wood chips 11a, 12a, the particle board 10 has high nail head penetration force and nail lateral resistance. Here, it is difficult to produce wood chips 11a, 12a with a thickness of less than 0.6 mm, and if the thickness of the wood chips 12a of each intermediate layer 12 exceeds 1.0 mm, the binding force between the wood chips 12a, 12a that make up the intermediate layer 12 decreases, and the nail lateral resistance of the particle board 10 cannot be increased.

なお、本実施形態では、内部層１１および各中間層１２の木質チップ１１ａ、１２ａの厚さを上述した範囲に設定したが、表層１３の木質チップ１３ａの厚さは、釘頭貫通力および釘側面抵抗力への寄与が低いため、これと同じ範囲であってもよく、表層１３の木質チップ１３ａの大きさが、他の層のものよりも小さければ、特に限定されるものではない。 In this embodiment, the thicknesses of the wood chips 11a, 12a in the inner layer 11 and each intermediate layer 12 are set to the above-mentioned range, but the thickness of the wood chips 13a in the surface layer 13 may be in the same range because it has a low contribution to the nail head penetration force and nail lateral resistance force, and is not particularly limited as long as the size of the wood chips 13a in the surface layer 13 is smaller than those in the other layers.

さらに、内部層１１および一対の中間層１２、１２の総質量に対する、内部層１１および一対の中間層１２、１２に塗布された接着剤の割合は、５質量％以上、１５質量％以下であることが好ましい。接着剤の割合をこのような範囲にすることにより、内部層１１および中間層１２、１２の接着剤の割合が増加するに従って、パーティクルボード１０の剥離強度も増加し、結果、パーティクルボード１０の釘側面抵抗力および釘頭貫通力も増加する。ここで、接着剤の割合が５質量％未満では、パーティクルボード１０に十分な釘側面抵抗力および釘頭貫通力を得ることができないことがある。接着剤の割合が１５質量％を超えたとしても、これ以上の釘側面抵抗力および釘頭貫通力の向上の効果が期待できない。 Furthermore, the proportion of adhesive applied to the internal layer 11 and the pair of intermediate layers 12, 12 relative to the total mass of the internal layer 11 and the pair of intermediate layers 12, 12 is preferably 5% by mass or more and 15% by mass or less. By setting the proportion of adhesive in this range, as the proportion of adhesive in the internal layer 11 and the pair of intermediate layers 12, 12 increases, the peel strength of the particle board 10 also increases, and as a result, the nail lateral resistance and nail head penetration strength of the particle board 10 also increase. Here, if the proportion of adhesive is less than 5% by mass, it may not be possible to obtain sufficient nail lateral resistance and nail head penetration strength for the particle board 10. Even if the proportion of adhesive exceeds 15% by mass, no further improvement in the nail lateral resistance and nail head penetration strength can be expected.

さらに、内部層１１、一対の中間層１２、１２および両側の表層１３、１３の木質チップの総質量に対する、内部層１１および一対の中間層１２、１２の木質チップの総質量の割合は、４０質量％以上、８０質量％以下であることが好ましい。ここで、接着剤の割合をこのような範囲にすることにより、パーティクルボード１０の生産性およびパーティクルボード１０の表面の品質を確保することができる。ここで、この割合が、４０質量％未満の場合には、１つの木材から表層１３の木質チップ１３ａを確保することが難しい。一方、この割合が、８０質量％を超えた場合には、パーティクルボード１０の表面の品質を確保することが難しい。 Furthermore, it is preferable that the ratio of the total mass of the wood chips in the inner layer 11 and the pair of intermediate layers 12, 12 to the total mass of the wood chips in the inner layer 11, the pair of intermediate layers 12, 12, and the surface layers 13, 13 on both sides is 40% by mass or more and 80% by mass or less. By setting the adhesive ratio in this range, the productivity of the particle board 10 and the surface quality of the particle board 10 can be ensured. If this ratio is less than 40% by mass, it is difficult to secure the wood chips 13a of the surface layer 13 from one piece of wood. On the other hand, if this ratio exceeds 80% by mass, it is difficult to ensure the surface quality of the particle board 10.

２．パーティクルボードの製造方法
以下に、本実施形態に係るパーティクルボードの製造方法について、図２および図３を参照しながら説明する。図２は、図１に示すパーティクルボードの製造方法を説明するためのフロー図である。図３は、図１に示すマット作製工程からボード成形工程までを説明するための模式的概念図である。 2. Manufacturing method of particle board Hereinafter, the manufacturing method of the particle board according to the present embodiment will be described with reference to Fig. 2 and Fig. 3. Fig. 2 is a flow diagram for explaining the manufacturing method of the particle board shown in Fig. 1. Fig. 3 is a schematic conceptual diagram for explaining the steps from the mat preparation step to the board forming step shown in Fig. 1.

〔チップ作製工程Ｓ１〕
この製造方法では、まず、図２に示すチップ作製工程Ｓ１を行う。この工程では、木材から木質チップを作製する。木質チップは、マツ、スギ、ヒノキ等の針葉樹、ラワン、カポール、ポプラ等の広葉樹で構成される木片である。木質チップは、木材等を破砕機や切削機によって破砕や切削して小片化してチップとしたものである。ここで、木質チップの厚さは、切削機のフレーカ刃物の刃出し量を調整することにより、調整することができる。 [Chip manufacturing process S1]
In this manufacturing method, first, a chip preparation step S1 shown in Fig. 2 is performed. In this step, wood chips are prepared from wood. Wood chips are pieces of wood made of coniferous trees such as pine, cedar, and cypress, and broad-leaved trees such as lauan, capol, and poplar. Wood chips are produced by crushing or cutting wood or the like into small pieces using a crusher or cutter. Here, the thickness of the wood chips can be adjusted by adjusting the blade extension of the flaker blade of the cutter.

〔分級工程Ｓ２〕
次に、図２に示す分級工程Ｓ２を行う。この工程では、小片化した木質チップは、篩を用いて所望の大きさに分級する。本実施形態では、小片化した木質チップを、３つの大きさいの範囲に分級する。この分級では、目開きが異なる２つ篩を準備し、まず、小片化した木質チップに対して目開きが大きい篩にかけ、この篩に残った木質チップを中間層１２用の木質チップ１２ａとする。次に、目開きが大きい篩を通過した木質チップに対して、目開きが大きい篩にかけ、この篩に残った木質チップを、内部層１１用の木質チップ１１ａとし、この篩を通過した木質チップを、表層１３用の木質チップ１３ａとする。 [Classification step S2]
Next, a classification step S2 shown in FIG. 2 is performed. In this step, the small pieces of wood chips are classified into desired sizes using a sieve. In this embodiment, the small pieces of wood chips are classified into three size ranges. In this classification, two sieves with different mesh sizes are prepared, and the small pieces of wood chips are first sieved through the sieve with the larger mesh size, and the wood chips remaining on this sieve are designated as wood chips 12a for the intermediate layer 12. Next, the wood chips that have passed through the sieve with the larger mesh size are sieved through the sieve with the larger mesh size, and the wood chips remaining on this sieve are designated as wood chips 11a for the inner layer 11, and the wood chips that have passed through this sieve are designated as wood chips 13a for the surface layer 13.

〔接着剤塗布工程Ｓ３〕
次に、図２に示す接着剤塗布工程Ｓ３を行う。上述した接着剤を、分級した木質チップ１１ａ、１２ａ、１３ａに塗布する。接着剤塗布工程Ｓ３では、接着剤をスプレーにより、木質チップに塗布してもよく、刷毛により塗布してもよく、接着剤と共に各木質チップ１１ａ、１２ａ、１３ａを混ぜ合わせてもよく、その塗布方法は特に限定されるものではない。また、後述するマット作製工程Ｓ４の際に、木質チップを層状に積層しながら、接着剤の塗布を行ってもよい。 [Adhesive application step S3]
Next, the adhesive application step S3 shown in Fig. 2 is performed. The above-mentioned adhesive is applied to the classified wood chips 11a, 12a, and 13a. In the adhesive application step S3, the adhesive may be applied to the wood chips by spraying, by brushing, or by mixing the wood chips 11a, 12a, and 13a with the adhesive, and the application method is not particularly limited. In addition, during the mat preparation step S4 described later, the adhesive may be applied while stacking the wood chips in layers.

〔マット作製工程Ｓ４〕
次に、図２に示すマット作製工程Ｓ４を行う。この工程では、接着剤を塗布した木質チップから、フォーミングマット１０’を作製する。本実施形態では、図３に示すプレス装置の台座５１の上に、木質チップ１１ａ、１２ａ、１３ａを配置して、これをマット状に成形する（フォーミングマットに成形する）。具体的には、表層１３となるマット層１３’、中間層１２となるマット層１２’、および、内部層となるマット層１１’を、図３に示す順で積層することで、フォーミングマット１０’を作製する。 [Mat preparation step S4]
Next, a mat preparation step S4 shown in Fig. 2 is performed. In this step, a forming mat 10' is prepared from the wood chips coated with adhesive. In this embodiment, the wood chips 11a, 12a, and 13a are placed on a base 51 of a press device shown in Fig. 3, and are formed into a mat (formed into a forming mat). Specifically, the mat layer 13' that becomes the surface layer 13, the mat layer 12' that becomes the intermediate layer 12, and the mat layer 11' that becomes the inner layer are laminated in the order shown in Fig. 3 to prepare the forming mat 10'.

〔ボード成形工程Ｓ５〕
次に、図２に示すボード成形工程Ｓ５を行う。この工程では、作製したフォーミングマット１０’を熱圧することにより、パーティクルボード１０を成形する。具体的には、図３に示すように、フォーミングマット１０’に対してホットプレス装置の加熱された押圧部材５２で、熱圧成形を行うことによりパーティクルボード１０を製造する。この際、台座５１および押圧部材５２の双方を加熱する。フォーミングマット１０’をボード状に成形する温度（加熱温度）は、接着剤の種類にもよるが、たとえば１２０～２２０℃の範囲であり、熱圧時の加圧力は、たとえば２～５ＭＰａ程度である。 [Board forming process S5]
Next, the board forming step S5 shown in Fig. 2 is performed. In this step, the produced forming mat 10' is hot-pressed to form the particle board 10. Specifically, as shown in Fig. 3, the forming mat 10' is hot-pressed by a heated pressing member 52 of a hot press device to produce the particle board 10. At this time, both the base 51 and the pressing member 52 are heated. The temperature (heating temperature) at which the forming mat 10' is formed into a board shape is in the range of, for example, 120 to 220°C, depending on the type of adhesive, and the pressure during hot pressing is, for example, about 2 to 5 MPa.

このようにして、図１に示すパーティクルボード１０を得ることができる。パーティクルボード１０は、たとえば、壁材、床材、天井材などの建材や、建具または収納家具などの基材として利用することができる。 In this way, the particle board 10 shown in Figure 1 can be obtained. The particle board 10 can be used, for example, as a building material such as a wall material, floor material, or ceiling material, or as a base material for fittings or storage furniture.

以下に本発明を実施例により説明する。
１．各層の木質チップの大きさの関係について
［実施例１－１］
実施例１－１として、両面に配置された一対の表層と、一対の表層の間に配置された内部層と、各表層と内部層との間に配置された一対の中間層と、を備えたパーティクルボードを製造した。 The present invention will now be described with reference to examples.
1. Relationship between the sizes of wood chips in each layer [Example 1-1]
As Example 1-1, a particle board was manufactured having a pair of surface layers arranged on both sides, an internal layer arranged between the pair of surface layers, and a pair of intermediate layers arranged between each of the surface layers and the internal layer.

具体的には、まず、木質チップの厚さが１．５ｍｍとなるように、フレーカ刃物の刃出し量を調整し、木材（スギ）を切削することにより作製し、以下のように分級した。表層の木質チップの大きさが、内部層および中間層の木質チップの大きさよりも小さく、中間層の木質チップの大きさが、内部層の木質チップの大きさよりも大きくなるように、木質チップを分級した。 Specifically, first, the blade extension of the flaker blade was adjusted so that the wood chips were 1.5 mm thick, and wood (cedar) was cut to create the chips, which were then classified as follows. The wood chips were classified so that the size of the wood chips in the surface layer was smaller than the size of the wood chips in the inner and middle layers, and the size of the wood chips in the middle layer was larger than the size of the wood chips in the inner layer.

具体的には、表層の木質チップに、目開き２．００ｍｍの篩を通過する木質チップを用いた。内部層の木質チップに、目開き２．００ｍｍの篩を通過せず、５．６６ｍｍの篩を通過した木質チップを用いた。中間層の木質チップに、目開き５．６６ｍｍの篩を通過しない木質チップを用いた。ここで、目開きとは、ＪＩＳＺ８８００－１（２００６）に規定された公称目開きのことである。これらの分級した木質チップに対して、各層の全体質量に対して、５質量％となるように接着剤を添加した。表層の接着剤には、フェノール樹脂を用い、中間層と表面層の接着剤には、ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）を用いた。 Specifically, wood chips that pass through a 2.00 mm mesh sieve were used for the surface layer. Wood chips that do not pass through a 2.00 mm mesh sieve but pass through a 5.66 mm mesh sieve were used for the inner layer. Wood chips that do not pass through a 5.66 mm mesh sieve were used for the middle layer. Here, the mesh size refers to the nominal mesh size specified in JIS Z 8800-1 (2006). An adhesive was added to these classified wood chips so that the amount of adhesive was 5% by mass relative to the total mass of each layer. Phenol resin was used for the adhesive of the surface layer, and diphenylmethane diisocyanate (MDI) was used for the adhesive between the middle layer and the surface layer.

ここで、各層の配合を以下の如く、設定したフォーミングマットを作製した。各表層の木質チップの比率を、パーティクルボードの全体の木質チップの総量に対して３０質量％（合計で６０質量％）とした。また、内部層および中間層の合計の木質チップの比率を、パーティクルボードの全体の木質チップの総量に対して４０質量％とした。さらに、各中間層の木質チップの比率を、内部層および中間層の木質チップの１５．５質量％（合計で３１質量％）とした。 Here, a forming mat was produced with the composition of each layer set as follows. The ratio of wood chips in each surface layer was 30% by mass (total of 60% by mass) of the total amount of wood chips in the entire particle board. The combined ratio of wood chips in the internal and middle layers was 40% by mass of the total amount of wood chips in the entire particle board. Furthermore, the ratio of wood chips in each middle layer was 15.5% by mass (total of 31% by mass) of the wood chips in the internal and middle layers.

得られたフォーミングマットに対して、厚さ９ｍｍ、設定密度０．７５ｇ／ｃｍ^３となるように、熱盤の温度１８０℃、加圧力２５ｋｆ／ｃｍ^２、熱圧時間３分の熱圧条件で、熱圧成形することによりパーティクルボードを製造した。 The resulting forming mat was subjected to hot pressing under hot pressing conditions of a hot plate temperature of 180° C., a pressure of 25 kf/cm ² , and a hot pressing time of 3 minutes to produce a particle board with a thickness of 9 mm and a set density of 0.75 g/cm ³ .

［比較例１－１］
実施例１と同様の厚さの市販のパーティクルボードを準備した。実施例１－１のパーティクルボードと相違する点は、中間層を設けていない点である。 [Comparative Example 1-1]
A commercially available particle board was prepared having the same thickness as in Example 1. The difference from the particle board in Example 1-1 is that no intermediate layer was provided.

［比較例１－２］
実施例と同じようにして、パーティクルボードの作製をした。実施例１と相違する点は、中間層の木質チップの大きさが、内部層の木質チップの大きさよりも小さい点であり、実施例１の中間層で用いた木質チップを、内部層に用い、実施例１の内部層で用いた木質チップを、中間層に用いた点である。 [Comparative Example 1-2]
A particle board was produced in the same manner as in Example 1. The difference from Example 1 is that the size of the wood chips in the middle layer was smaller than the size of the wood chips in the internal layer, and the wood chips used in the middle layer of Example 1 were used in the internal layer, and the wood chips used in the internal layer of Example 1 were used in the middle layer.

＜釘側面抵抗試験＞
ＪＩＳＡ５９０８：２０１５に準拠して、実施例１および比較例１、２のパーティクルボードとなる試験体６０に対して、釘側面抵抗試験を行った。具体的には、図４（ａ）および（ｂ）に示すように、試験体６０に対して、Ｎ５０の釘６２を途中まで打ち込んだ状態で、装置本体６１に釘６２の両側を係合させた。この状態、装置本体６１と試験体６０とを引き離す方向に荷重を付加し、試験体６０が破壊したときの、荷重を釘側面抵抗力とした。この結果を、以下の表１に示す。 <Nail lateral resistance test>
In accordance with JIS A 5908:2015, a nail side resistance test was performed on the test specimen 60, which was the particle board of Example 1 and Comparative Examples 1 and 2. Specifically, as shown in Fig. 4(a) and (b), a nail 62 of N50 was driven halfway into the test specimen 60, and both sides of the nail 62 were engaged with the device body 61. In this state, a load was applied in a direction to pull the device body 61 and the test specimen 60 apart, and the load at which the test specimen 60 broke was taken as the nail side resistance force. The results are shown in Table 1 below.

＜釘頭貫通試験＞
ＡＳＴＭＤ１０３７およびＪＩＳＡ５９０８：２０１５に準拠して、実施例１および比較例１、２のパーティクルボードとなる試験体７０に対して、釘頭貫通試験を行った。具体的には、図５（ａ）および（ｂ）に示すように、試験体７０に対して、Ｎ５０の釘７２の頭部が接触するまで、釘７２を打ち込み、釘７２の先端が装置本体７１の溝部７３から突出するように、装置本体７１に試験体７０を固定した。この状態で、釘７２を試験体７０の側面方向から引き離すように、釘７２に荷重を作用させ、試験体７０から釘７２の頭部が貫通したとき、荷重を釘頭貫通力とした。この結果を、表１に示す。 <Nail head penetration test>
In accordance with ASTM D1037 and JIS A 5908:2015, a nail head penetration test was performed on the test specimen 70, which is the particle board of Example 1 and Comparative Examples 1 and 2. Specifically, as shown in Figs. 5(a) and (b), a nail 72 was driven into the test specimen 70 until the head of the nail 72 of N50 contacted the test specimen 70, and the test specimen 70 was fixed to the device body 71 so that the tip of the nail 72 protruded from the groove portion 73 of the device body 71. In this state, a load was applied to the nail 72 so as to pull the nail 72 away from the side direction of the test specimen 70, and when the head of the nail 72 penetrated the test specimen 70, the load was taken as the nail head penetration force. The results are shown in Table 1.

〔結果および考察〕
表１に示すように、実施例１－１の試験体では、比較例１－１、１－２のものに比べて、釘側面抵抗力および釘頭貫通力が高い値となった。これは、実施例１－１は、比較例１－１とは異なり中間層を設け、さらに比較例１－２は異なり、中間層の木質チップの大きさが、内部層の木質チップの大きさよりも大きくしたからであると考えられる。〔Results and Discussion〕
As shown in Table 1, the test specimen of Example 1-1 had higher nail side resistance and nail head penetration force than those of Comparative Examples 1-1 and 1-2. This is thought to be because Example 1-1, unlike Comparative Example 1-1, had an intermediate layer, and Comparative Example 1-2 was also different in that the size of the wood chips in the intermediate layer was larger than the size of the wood chips in the inner layer.

具体的には、実施例１－１では、比較例１－２に比べて、中間層の木質チップは、内部層の木質チップに比べて大きく、拘束力が高いため、内部層の両側を挟み、両側の中間層で、釘側面からの力を受けることができるため、釘側面抵抗力が高まったと考えられる。さらに、中間層を構成する木質チップは、他の層に比べて大きいため、各木質チップ同士が、パーティクルボードの面内方向においてより広い範囲で重なり合い、釘頭から作用する力を、隣接する木質チップも含めた広範囲で受けることができる。これにより、実施例１－１では、比較例１－１、１－２に比べて、釘頭貫通力が大きくなったと考えられる。 Specifically, in Example 1-1, compared to Comparative Example 1-2, the wood chips in the middle layer are larger than those in the internal layers and have a stronger binding force, so they sandwich both sides of the internal layer and can withstand the force from the side of the nail at both sides of the middle layer, which is thought to have increased the nail side resistance. Furthermore, because the wood chips that make up the middle layer are larger than those in the other layers, the wood chips overlap over a wider area in the in-plane direction of the particle board, and the force acting from the nail head can be withstood over a wider area, including adjacent wood chips. As a result, it is thought that the nail head penetration force is greater in Example 1-1 compared to Comparative Examples 1-1 and 1-2.

２．各中間層の最適な割合について
以下に、パーティクルボードにおける各中間層の最適な割合について評価すべく、実施例１－１と同様の方法で、実施例２－１～２－４までのパーティクルボードの試験体を作製した。 2. Optimum ratio of each intermediate layer In order to evaluate the optimum ratio of each intermediate layer in the particle board, particle board specimens of Examples 2-1 to 2-4 were prepared in the same manner as in Example 1-1.

［実施例２－１～２－４］
実施例２－１～２－４が、実施例１－１と相違する点は、内部層および一対の中間層の木質チップの総量に対する、各中間層の木質チップの割合を、順次、１２．５質量％（実施例２－１）、１５．５質量％（実施例２－２）、２５．０質量％（実施例２－３）、および３０．０質量％（実施例２－４）にした点である。なお、実施例２－３は、実施例１－１と同じ条件で製造した試験体である。 [Examples 2-1 to 2-4]
Examples 2-1 to 2-4 differ from Example 1-1 in that the ratio of the wood chips in each intermediate layer to the total amount of the wood chips in the inner layer and the pair of intermediate layers was 12.5 mass% (Example 2-1), 15.5 mass% (Example 2-2), 25.0 mass% (Example 2-3), and 30.0 mass% (Example 2-4), respectively. Note that Example 2-3 is a test specimen manufactured under the same conditions as Example 1-1.

これら試験体に対して、実施例１－１と同様に、釘側面抵抗試験および釘頭貫通試験を実施し、釘側面抵抗力および釘頭貫通力を測定した。この結果を以下の表２に示す。なお、表２には、実施例２－１～２－４に係る耐釘性能の優位性を明確にするために、比較例１－１の測定結果も合わせて示した。 Similar to Example 1-1, nail side resistance tests and nail head penetration tests were conducted on these test specimens to measure the nail side resistance and nail head penetration force. The results are shown in Table 2 below. Note that Table 2 also shows the measurement results of Comparative Example 1-1 in order to clarify the superiority of the nail resistance performance of Examples 2-1 to 2-4.

〔結果および考察〕
表２に示すように、実施例２－２、２－３の試験体では、実施例２－１のものに比べて、釘側面抵抗力および釘頭貫通力が高い値となった。これは、実施例２－１は、実施例２－２～２－４に比べて、各中間層の割合が少ないためである。一方、実施例２－４の如く、各中間層の割合を３０．０質量％にしたとしても、それ以上の効果は得にくい。したがって、実施例２－２の中間層の割合を下限値とし、実施例２－３の中間層の割合を上限値とすることが好ましい。すなわち、内部層および一対の中間層の木質チップの総量に対する、各中間層の木質チップの割合は、１５．５質量％以上、２５．０質量％以下であることが好ましい。〔Results and Discussion〕
As shown in Table 2, the nail side resistance and nail head penetration force of the specimens of Examples 2-2 and 2-3 were higher than that of Example 2-1. This is because the ratio of each intermediate layer in Example 2-1 is smaller than that of Examples 2-2 to 2-4. On the other hand, even if the ratio of each intermediate layer is set to 30.0 mass% as in Example 2-4, it is difficult to obtain a greater effect. Therefore, it is preferable to set the ratio of the intermediate layer in Example 2-2 as the lower limit and the ratio of the intermediate layer in Example 2-3 as the upper limit. In other words, it is preferable that the ratio of the wood chips in each intermediate layer to the total amount of wood chips in the inner layer and the pair of intermediate layers is 15.5 mass% or more and 25.0 mass% or less.

３．木質チップの厚さについて
以下に、パーティクルボードにおける木質チップの厚さの最適な割合について評価すべく、実施例１－１と同様の方法で、実施例３－１～３－４までのパーティクルボードの試験体を作製した。 3. Regarding the Thickness of Wood Chips In order to evaluate the optimum ratio of the thickness of wood chips in the particle board, particle board specimens of Examples 3-1 to 3-4 were prepared in the same manner as in Example 1-1.

［実施例３－１～３－４］
具体的には、実施例３－１～３－４が、実施例１－１と相違する点は、フレーカ刃物の刃出し量を調整し、内部層および一対の中間層の木質チップの厚さを、順次、０．８ｍｍ（実施例３－１）、１．０ｍｍ（実施例３－２）、１．５ｍｍ（実施例３－３）、および１．８ｍｍ（実施例３－４）にした点である。なお、実施例３－３は、実施例１－１と同じ条件で製造した試験体であり、表層の木質チップの厚さも同等の厚さである。 [Examples 3-1 to 3-4]
Specifically, Examples 3-1 to 3-4 differ from Example 1-1 in that the blade length of the flaker blade was adjusted to set the thicknesses of the wood chips in the inner layer and the pair of intermediate layers to 0.8 mm (Example 3-1), 1.0 mm (Example 3-2), 1.5 mm (Example 3-3), and 1.8 mm (Example 3-4), respectively. Note that Example 3-3 is a test specimen manufactured under the same conditions as Example 1-1, and the thickness of the wood chips in the surface layer is also the same.

これら試験体に対して、実施例１－１と同様に、釘側面抵抗試験および釘頭貫通試験を実施し、釘側面抵抗力および釘頭貫通力を測定した。この結果を以下の表３に示す。なお、表３には、実施例３－１～３－４に係る耐釘性能の優位性を明確にするために、比較例１－２の測定結果も合わせて示した。 Similar to Example 1-1, nail side resistance tests and nail head penetration tests were conducted on these test specimens to measure the nail side resistance and nail head penetration force. The results are shown in Table 3 below. Note that Table 3 also shows the measurement results of Comparative Example 1-2 in order to clarify the superiority of the nail resistance performance of Examples 3-1 to 3-4.

〔結果および考察〕
表３に示すように、実施例３－１、３－２の試験体では、実施例３－３、３－４のものに比べて、釘側面抵抗力および釘頭貫通力が高い値となった。これは、実施例３－１、３－２は、実施例３－３、３－４に比べて、木質チップの厚さが薄いため、木質チップが厚さ方向に緻密に積層されたからであると考えられる。実施例３－３、３－４の如く、各中間層の木質チップの厚さが１．０ｍｍを超えた場合、中間層を構成する木質チップ同士の拘束力が低下してしまい、釘側面抵抗力および釘頭貫通力を高めることができない。〔Results and Discussion〕
As shown in Table 3, the nail side resistance and nail head penetration force of the specimens of Examples 3-1 and 3-2 were higher than those of Examples 3-3 and 3-4. This is thought to be because the wood chips of Examples 3-1 and 3-2 were thinner than those of Examples 3-3 and 3-4, and the wood chips were densely layered in the thickness direction. When the thickness of the wood chips in each intermediate layer exceeds 1.0 mm as in Examples 3-3 and 3-4, the binding force between the wood chips constituting the intermediate layer decreases, and the nail side resistance and nail head penetration force cannot be increased.

したがって、実施例３－１の木質チップの厚さを下限値とし、実施例３－２の木質チップの厚さを上限値とすることが好ましい。すなわち、内部層および一対の中間層の木質チップの総量に対する、内部層および各中間層の木質チップの厚さは、０．８ｍｍ以上、１．０ｍｍ以下であることが好ましい。なお、木質チップの厚さは、薄ければ薄いほど好ましいが、製造上の観点から、木質チップの厚さは、０．６ｍｍ以上であることが好ましい。 Therefore, it is preferable to set the thickness of the wood chips in Example 3-1 as the lower limit and the thickness of the wood chips in Example 3-2 as the upper limit. In other words, it is preferable that the thickness of the wood chips in the inner layer and each intermediate layer relative to the total amount of wood chips in the inner layer and the pair of intermediate layers is 0.8 mm or more and 1.0 mm or less. The thinner the wood chips are, the better, but from a manufacturing standpoint, it is preferable that the thickness of the wood chips is 0.6 mm or more.

４．接着剤の最適量について
以下に、パーティクルボードにおける中間層および内部層の接着剤の最適量、および表層の接着剤の影響について評価すべく、実施例１－１と同様の方法で、実施例４－１～４－７までのパーティクルボードの試験体を作製した。 4. Optimum amount of adhesive In order to evaluate the optimum amount of adhesive in the middle layer and the inner layer of the particle board and the effect of the adhesive on the surface layer, particle board specimens of Examples 4-1 to 4-7 were prepared in the same manner as in Example 1-1.

［実施例４－１～４－７］
具体的には、実施例４－１～４－４が、実施例１－１と相違する点は、中間層および一対の内部層の総量に対する、内部層および一対の中間層の接着剤の割合（添加率）を、順次、３質量％（実施例４－１）、５質量％（実施例４－２）、１０質量％（実施例４－３）、および１５質量％（実施例４－４）にした点である。なお、実施例４－２は、実施例１－１と同じ条件で製造した試験体である。なお、中間層および一対の内部層の総量は、これらの層の木質チップの質量と、これらの層に添加された接着剤の質量の合計である。中間層および一対の内部層の割合は、中間層および一対の内部層の接着剤の質量を、上で算出した合計となる質量で除算した値である。 [Examples 4-1 to 4-7]
Specifically, Examples 4-1 to 4-4 differ from Example 1-1 in that the ratio (addition rate) of the adhesive of the inner layer and the pair of inner layers to the total amount of the intermediate layer and the pair of inner layers is 3 mass% (Example 4-1), 5 mass% (Example 4-2), 10 mass% (Example 4-3), and 15 mass% (Example 4-4), respectively. It should be noted that Example 4-2 is a test specimen manufactured under the same conditions as Example 1-1. It should be noted that the total amount of the intermediate layer and the pair of inner layers is the sum of the mass of the wood chips of these layers and the mass of the adhesive added to these layers. The ratio of the intermediate layer and the pair of inner layers is the value obtained by dividing the mass of the adhesive of the intermediate layer and the pair of inner layers by the mass that is the sum calculated above.

さらに、実施例４－５～４－７が、実施例１－１と相違する点は、表層の総量に対する、表層の接着剤の割合（添加率）を、１０質量％とし、表面層の接着剤を、順次、１０質量％（実施例４－５）、１５質量％（実施例４－６）、および２０質量％（実施例４－７）にした点である。 Furthermore, Examples 4-5 to 4-7 differ from Example 1-1 in that the ratio (addition rate) of the adhesive in the surface layer to the total amount of the surface layer is 10 mass%, and the adhesive in the surface layer is 10 mass% (Example 4-5), 15 mass% (Example 4-6), and 20 mass% (Example 4-7), respectively.

［比較例４－１、４－２］
比較例４－１として、実施例４－１と同等の厚さを有した合板の試験体を準備した。比較例４－１として、比較例１－２と同様のパーティクルボードの試験体を準備した。 [Comparative Examples 4-1 and 4-2]
As Comparative Example 4-1, a plywood specimen having a thickness equivalent to that of Example 4-1 was prepared. As Comparative Example 4-1, a particle board specimen similar to that of Comparative Example 1-2 was prepared.

これら試験体に対して、実施例１－１と同様に、釘側面抵抗試験および釘頭貫通試験を実施し、釘側面抵抗力および釘頭貫通力を測定した。さらに、ＪＩＳＡ５９０８：２０１５に準拠して、これらの試験体に対して、表面層の剥離強度を測定した。具体的には、試験体の表面に剥離用治具を接着し、試験体の中間層近傍の剥離強度を測定した。これらの結果を以下の表４に示す。 The nail side resistance test and nail head penetration test were conducted on these test specimens in the same manner as in Example 1-1, and the nail side resistance and nail head penetration force were measured. Furthermore, in accordance with JIS A 5908:2015, the peel strength of the surface layer was measured on these test specimens. Specifically, a peeling jig was adhered to the surface of the test specimen, and the peel strength near the middle layer of the test specimen was measured. These results are shown in Table 4 below.

〔結果および考察〕
表３に示すように、実施例４－１～実施例４－４の試験体では、内部層および中間層の接着剤の割合が増加するに従って、試験体の剥離強度も増加することがわかった。また、剥離強度が増加に伴い、釘側面抵抗力および釘頭貫通力も増加する。〔Results and Discussion〕
As shown in Table 3, in the test specimens of Examples 4-1 to 4-4, it was found that the peel strength of the test specimens increased as the ratio of adhesive in the internal layer and intermediate layer increased. In addition, as the peel strength increased, the nail side resistance and nail head penetration strength also increased.

さらに、実施例４－２～実施例４－４の試験体では、比較例４－１、比較例４－２、実施例４－１のものに比べて、釘側面抵抗力および釘頭貫通力が高い値であった。したがって、実施例４－３の接着剤の割合を下限値とし、実施例４－４の接着剤の割合を上限値とすることが好ましい。すなわち、内部層および一対の中間層の総質量に対する、内部層および一対の中間層に塗布された接着剤の割合（添加率）は、５質量％以上、１５質量％以下であることが好ましい。 Furthermore, the test specimens of Examples 4-2 to 4-4 had higher nail side resistance and nail head penetration strength than those of Comparative Example 4-1, Comparative Example 4-2, and Example 4-1. Therefore, it is preferable to set the adhesive ratio of Example 4-3 as the lower limit and the adhesive ratio of Example 4-4 as the upper limit. In other words, it is preferable that the ratio (addition rate) of adhesive applied to the inner layer and the pair of intermediate layers relative to the total mass of the inner layer and the pair of intermediate layers is 5 mass% or more and 15 mass% or less.

さらに、実施例４－５～実施例４－７の試験体では、表層の接着剤の割合を変更しても、釘側面抵抗力および釘頭貫通力には、変化がなかった。したがって、表層の接着剤の添加率による釘側面抵抗力および釘頭貫通力の効果は少ないことから、釘側面抵抗力および釘頭貫通力は、内部層および一対の中間層に塗布された接着剤の割合（添加率）に比べて、表層に塗布された接着剤の割合（添加率）が少ないことが好ましいと考えられる。 Furthermore, in the test specimens of Examples 4-5 to 4-7, even when the proportion of adhesive in the surface layer was changed, there was no change in the nail lateral resistance and nail head penetration force. Therefore, since the effect of the adhesive addition rate in the surface layer on the nail lateral resistance and nail head penetration force is small, it is considered that the nail lateral resistance and nail head penetration force are preferably such that the proportion (addition rate) of adhesive applied to the surface layer is smaller than the proportion (addition rate) of adhesive applied to the inner layer and the pair of intermediate layers.

５．内部層および中間層の木質チップの最適量について
以下に、パーティクルボードにおける内部層および中間層の木質チップの最適量を確認すべく、実施例１－１と同様の方法で、実施例５－１～５－３、比較例５－１、５－２のパーティクルボードの試験体を作製した。 5. Optimum amount of wood chips in the inner and middle layers In order to confirm the optimum amount of wood chips in the inner and middle layers of the particle board, test specimens of particle boards of Examples 5-1 to 5-3 and Comparative Examples 5-1 and 5-2 were prepared in the same manner as in Example 1-1.

［実施例５－１～５－３］
具体的には、実施例５－１～５－３が、実施例１－１と相違する点は、内部層、一対の中間層、および両側の表層の木質チップの総質量に対する、内部層および一対の中間層の木質チップの総質量の割合を、４０質量％（実施例５－１）、６０質量％（実施例５－２）、および８０質量（実施例５－３）とした点であり、実施例５－１は、実施例１－１と同じ条件で製造した試験体である。なお、内部層および一対の中間層の木質チップの総質量の割合は、パーティクルボードで用いた木質チップ全体の質量に対して、これらの層の木質チップの質量を除算した値である。 [Examples 5-1 to 5-3]
Specifically, Examples 5-1 to 5-3 differ from Example 1-1 in that the ratio of the total mass of the wood chips in the inner layer and the pair of intermediate layers to the total mass of the wood chips in the inner layer, the pair of intermediate layers, and the surface layers on both sides was 40 mass% (Example 5-1), 60 mass% (Example 5-2), and 80 mass% (Example 5-3), and Example 5-1 is a test specimen manufactured under the same conditions as Example 1-1. The ratio of the total mass of the wood chips in the inner layer and the pair of intermediate layers is the value obtained by dividing the mass of the wood chips in these layers by the total mass of the wood chips used in the particle board.

［比較例５－１、５－２］
比較例５－１として、内部層および一対の中間層の木質チップの総質量の割合を、３０質量％となるパーティクルボードを作製しようとしたが、１つの木材から切削し、切削した木質チップを分級の段階で、この表層の割合となる木質チップを確保するのが難しいことが分かった。さらに、比較例５－２として、内部層および一対の中間層の木質チップの総質量の割合を、９０質量％となるパーティクルボードを作製しようとしたが、表面層の厚さを十分に確保し難いことがわかった。特に、表面層を研磨すると、中間層が露出するおそれがあることがわかった。これら試験体に対して、実施例１－１と同様に、釘側面抵抗試験および釘頭貫通試験を実施し、釘側面抵抗力および釘頭貫通力を測定した。１つの木材から切削し、切削した木質チップを分級の段階で、この表層の割合となる木質チップを確保するのが難しいことが分かった。 [Comparative Examples 5-1 and 5-2]
In Comparative Example 5-1, a particle board was produced in which the total mass ratio of the wood chips in the inner layer and the pair of intermediate layers was 30% by mass, but it was found that it was difficult to secure wood chips with this surface layer ratio at the stage of cutting the wood chips from one piece of wood and classifying the cut wood chips. Furthermore, in Comparative Example 5-2, a particle board was produced in which the total mass ratio of the wood chips in the inner layer and the pair of intermediate layers was 90% by mass, but it was found that it was difficult to secure a sufficient thickness of the surface layer. In particular, it was found that there was a risk of the intermediate layer being exposed when the surface layer was polished. For these test specimens, a nail side resistance test and a nail head penetration test were carried out in the same manner as in Example 1-1, and the nail side resistance and nail head penetration force were measured. It was found that it was difficult to secure wood chips with this surface layer ratio at the stage of cutting the wood chips from one piece of wood and classifying the cut wood chips.

〔結果および考察〕
比較例５－１、比較例５－２の結果から、パーティクルボードの生産性およびパーティクルボードの表面の品質を考慮すると、内部層、一対の前記中間層、および両側の表層の木質チップの総質量に対する、内部層および一対の中間層の木質チップの総質量の割合は、４０質量％以上、８０質量％以下であることが好ましい。〔Results and Discussion〕
From the results of Comparative Example 5-1 and Comparative Example 5-2, when taking into consideration the productivity of the particle board and the surface quality of the particle board, it is preferable that the ratio of the total mass of the wood chips in the inner layer and the pair of intermediate layers to the total mass of the wood chips in the inner layer, the pair of intermediate layers, and the surface layers on both sides is 40 mass% or more and 80 mass% or less.

以上、本発明の一実施形態について詳述したが、本発明は、前記の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の精神を逸脱しない範囲で、種々の設計変更を行うことができるものである。 Although one embodiment of the present invention has been described in detail above, the present invention is not limited to the above embodiment, and various design changes can be made without departing from the spirit of the present invention described in the claims.

１：パーティクルボード、１１：内部層、１３：表層、１２：中間層、１１ａ：内部層の木質チップ、１２ａ：中間層の木質チップ、１３ａ：表層の木質チップ
1: particle board, 11: inner layer, 13: surface layer, 12: middle layer, 11a: wood chips in inner layer, 12a: wood chips in middle layer, 13a: wood chips in surface layer

Claims

A pair of surface layers arranged on both sides,
an inner layer disposed between a pair of outer layers;
A particle board comprising a pair of intermediate layers disposed between each of the surface layers and the inner layer,
The size of the wood chips in the surface layer is smaller than the size of the wood chips in the inner layer and the intermediate layer,
A particle board characterized in that the size of the wood chips in the middle layer is larger than the size of the wood chips in the inner layer.

The particle board according to claim 1, characterized in that the ratio of the wood chips in each of the intermediate layers to the total mass of the wood chips in the internal layer and the pair of intermediate layers is 15.5% by mass or more and 25.0% by mass or less.

The particle board according to claim 1 or 2, characterized in that the thickness of the wood chips in the inner layer and each of the intermediate layers is 0.6 mm or more and 1.0 mm or less.

The particle board according to any one of claims 1 to 3, characterized in that the ratio of the adhesive applied to the inner layer and the pair of intermediate layers to the total mass of the inner layer and the pair of intermediate layers is 5% by mass or more and 15% by mass or less.

The particle board according to any one of claims 1 to 4, characterized in that the ratio of the total mass of the wood chips in the inner layer and the pair of intermediate layers to the total mass of the wood chips in the inner layer, the pair of intermediate layers, and the pair of surface layers is 40 mass% or more and 80 mass% or less.