JP7519293B2 - Electronic Components - Google Patents
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Description
本発明は、電子部品に関する。 The present invention relates to electronic components.
知られている電子部品は、素体と、素体に配置されている外部電極と、素体内に配置されている複数の内部電極と、を備えている（たとえば、特許文献１参照）。外部電極は、複数の金属粒子と樹脂とを含んでいる導電性樹脂層を有している。 A known electronic component includes an element body, an external electrode disposed on the element body, and multiple internal electrodes disposed within the element body (see, for example, Patent Document 1). The external electrode has a conductive resin layer that contains multiple metal particles and resin.
外部電極が導電性樹脂層を有している構成では、外部電極にマイグレ－ションが生じるおそれがある。マイグレーションは、たとえば、以下の事象により生じると考えられる。
内部電極と、当該内部電極が電気的に接続されていない導電性樹脂層との間に生じる電界が、金属粒子に作用し、金属粒子の原子がイオン化する。発生した金属イオンは、外部電極間に生じる電界に引かれ、導電性樹脂層から移動する。導電性樹脂層から移動する金属イオンは、たとえば、素体から供給される電子と反応し、素体の表面上に金属として析出する。
In a configuration in which the external electrodes have a conductive resin layer, migration may occur in the external electrodes. Migration is believed to occur, for example, due to the following events.
The electric field generated between the internal electrodes and the conductive resin layer to which the internal electrodes are not electrically connected acts on the metal particles, ionizing the atoms of the metal particles. The generated metal ions are attracted to the electric field generated between the external electrodes and migrate from the conductive resin layer. The metal ions that migrate from the conductive resin layer react with electrons supplied from the element body, for example, and are precipitated as metal on the surface of the element body.
本発明の一つの態様は、外部電極が導電性樹脂層を含んでいる場合でも、マイグレーションの発生を抑制する電子部品を提供することを目的とする。 One aspect of the present invention aims to provide an electronic component that suppresses the occurrence of migration even when the external electrodes include a conductive resin layer.
本発明の一つの態様に係る電子部品は、素体と、素体に配置されている外部電極と、素体内に配置されている複数の内部電極と、を備えている。外部電極は、複数の金属粒子と樹脂とを含んでいる導電性樹脂層と、導電性樹脂層より外層側に位置すると共に、金属粒子よりマイグレーションが生じがたい金属を含む導体層と、を有している。導体層は、導電性樹脂層と電気的に接続されており、導電性樹脂層に比して電界が集中する。 An electronic component according to one aspect of the present invention comprises an element body, an external electrode disposed on the element body, and a number of internal electrodes disposed within the element body. The external electrode has a conductive resin layer containing a number of metal particles and a resin, and a conductor layer located on the outer layer side of the conductive resin layer and containing a metal that is less susceptible to migration than the metal particles. The conductor layer is electrically connected to the conductive resin layer, and an electric field is concentrated therein compared to the conductive resin layer.
上記一つの態様では、内部電極と、当該内部電極が電気的に接続されていない導電性樹脂層との間に電界が生じる場合、電界は、導電性樹脂層に比して導体層に集中する。したがって、導体層が、導電性樹脂層に含まれている金属粒子に作用する電界を低く抑える。したがって、金属粒子の原子がイオン化しがたい。
導体層が含んでいる金属は、導電性樹脂層に含まれている金属粒子よりマイグレーションが生じがたい。
これらの結果、上記一つの態様は、マイグレーションの発生を抑制する。
In the above-mentioned embodiment, when an electric field is generated between the internal electrode and the conductive resin layer to which the internal electrode is not electrically connected, the electric field is concentrated in the conductor layer rather than in the conductive resin layer. Therefore, the conductor layer suppresses the electric field acting on the metal particles contained in the conductive resin layer. Therefore, the atoms of the metal particles are difficult to ionize.
The metal contained in the conductor layer is less susceptible to migration than the metal particles contained in the conductive resin layer.
As a result, the above-mentioned one embodiment suppresses the occurrence of migration.
上記一つの態様では、外部電極は、導電性樹脂層上に配置されているめっき層を有していてもよい。導体層は、導電性樹脂層と接するように導電性樹脂層上に位置していてもよい、あるいは、めっき層と接するようにめっき層上に位置していてもよい。
導体層が、導電性樹脂層と接するように導電性樹脂層上に位置している構成、及び、導体層が、めっき層と接するようにめっき層上に位置している構成のいずれにおいても、導体層は、導電性樹脂層の外側に位置する。したがって、上述したいずれの構成も、導体層が導電性樹脂層より内側に位置する構成に比して、導体層から素体に作用する応力を緩和する。この結果、素体にクラックが生じがたい。導体層から素体に作用する応力は、たとえば、導体層を素体に形成する際に生じるおそれがある。
In one embodiment, the external electrode may have a plating layer disposed on the conductive resin layer, and the conductor layer may be located on the conductive resin layer so as to be in contact with the conductive resin layer, or may be located on the plating layer so as to be in contact with the plating layer.
In both the configuration in which the conductor layer is located on the conductive resin layer so as to be in contact with the conductive resin layer, and the configuration in which the conductor layer is located on the plating layer so as to be in contact with the plating layer, the conductor layer is located outside the conductive resin layer. Therefore, in both of the above-mentioned configurations, the stress acting from the conductor layer on the element body is reduced compared to the configuration in which the conductor layer is located inside the conductive resin layer. As a result, cracks are less likely to occur in the element body. The stress acting from the conductor layer on the element body may occur, for example, when the conductor layer is formed on the element body.
上記一つの態様では、素体は、互いに対向している一対の端面を有していてもよい。外部電極は、一対の端面が対向している方向での素体の端部に配置されていてもよい。導体層は、一対の端面が対向している方向に延在していてもよい。
導体層が、一対の端面が対向している方向に延在している構成は、電界を導体層に集中させやすい。したがって、導体層が、導電性樹脂層に含まれている金属粒子に作用する電界を確実に低く抑える。金属粒子の原子が、確実にイオン化しがたい。
In the above aspect, the element body may have a pair of end faces opposing each other. The external electrodes may be disposed at ends of the element body in a direction in which the pair of end faces oppose each other. The conductor layer may extend in the direction in which the pair of end faces oppose each other.
The configuration in which the conductor layer extends in the direction in which the pair of end faces face each other makes it easy to concentrate the electric field in the conductor layer. Therefore, the conductor layer reliably keeps the electric field acting on the metal particles contained in the conductive resin layer low. The atoms of the metal particles are reliably prevented from being ionized.
上記一つの態様では、前記素体は、一対の端面と隣り合う側面を有していてもよい。導電性樹脂層は、側面上に配置されていてもよい。一対の端面が対向している方向と直交する方向において、導体層の幅は、側面の幅より小さくてもよい。
一対の端面が対向している方向と直交する方向において、導体層の幅が、側面の幅より小さい構成は、電界を導体層により一層集中させやすい。したがって、導体層が、導電性樹脂層に含まれている金属粒子に作用する電界をより一層確実に低く抑える。金属粒子の原子が、より一層確実にイオン化しがたい。
In the above aspect, the element body may have side surfaces adjacent to the pair of end faces. The conductive resin layer may be disposed on the side surfaces. In a direction perpendicular to a direction in which the pair of end faces face each other, a width of the conductor layer may be smaller than a width of the side surfaces.
A configuration in which the width of the conductor layer is smaller than the width of the side surface in a direction perpendicular to the direction in which the pair of end faces face each other makes it easier to concentrate the electric field in the conductor layer. Therefore, the conductor layer more reliably suppresses the electric field acting on the metal particles contained in the conductive resin layer. The atoms of the metal particles are more reliably prevented from ionizing.
上記一つの態様では、導体層は、金属粒子よりマイグレーションが生じがたい金属からなる複数の粒子と、樹脂とを含んでいてもよい。
電子部品が電子機器にはんだ実装されている場合、電子機器から電子部品に作用する外力が導体層を通して素体に作用するおそれがある。外力は、はんだ実装の際に形成されたはんだフィレットから導体層に伝わる。電子機器は、たとえば、回路基板又は電子部品を含む。
導体層が樹脂を含んでいる構成は、導体層がはんだ実装される場合でも、外力が、導体層から素体に作用しがたい。したがって、本構成は、クラックが素体に発生するのを抑制する。
In the above one embodiment, the conductor layer may include a plurality of particles made of a metal that is less likely to migrate than metal particles, and a resin.
When an electronic component is solder-mounted to an electronic device, there is a risk that an external force acting on the electronic component from the electronic device will act on the element through the conductor layer. The external force is transmitted to the conductor layer from a solder fillet formed during solder mounting. The electronic device includes, for example, a circuit board or an electronic component.
In a configuration in which the conductor layer contains resin, even when the conductor layer is solder mounted, external forces are unlikely to act on the element body from the conductor layer, and therefore this configuration suppresses the occurrence of cracks in the element body.
上記一つの態様では、複数内部電極は、互いに対向するように素体内に配置されていてもよい。上記一つの態様は、複数の内部電極のうち、複数の内部電極が互いに対向している方向で最も外側に位置している内部電極と同じ層に位置している、あるいは、当該内部電極の外側に位置しているダミー導体を更に備えていてもよい。
上記ダミー電極を備えている構成では、互いに電気的に接続されていない導電性樹脂層と内部電極との間に電界が生じがたい。したがって、導電性樹脂層からのマイグレーションの発生を抑制する。
In the above-mentioned aspect, the multiple internal electrodes may be disposed within the element body so as to face each other. The above-mentioned aspect may further include a dummy conductor located in the same layer as an internal electrode that is located outermost in a direction in which the multiple internal electrodes face each other, or located outside the internal electrode.
In the configuration including the dummy electrodes, an electric field is unlikely to be generated between the conductive resin layer and the internal electrodes that are not electrically connected to each other, thereby suppressing the occurrence of migration from the conductive resin layer.
上記一つの態様では、金属粒子は、銀粒子を含んでいてもよい。 In one embodiment of the present invention, the metal particles may include silver particles.
本発明の一つの態様は、外部電極が導電性樹脂層を含んでいる場合でも、マイグレーションの発生を抑制する電子部品を提供する。 One aspect of the present invention provides an electronic component that suppresses the occurrence of migration even when the external electrodes include a conductive resin layer.
以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。 Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the attached drawings. In the description, the same elements or elements having the same functions will be denoted by the same reference numerals, and duplicate descriptions will be omitted.
図１～図４を参照して、本実施形態に係る積層コンデンサＣ１の構成を説明する。図１は、本実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。図２、図３、及び図４は、本実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。本実施形態では、電子部品は、たとえば、積層コンデンサＣ１である。 The configuration of the multilayer capacitor C1 according to this embodiment will be described with reference to Figures 1 to 4. Figure 1 is a perspective view of the multilayer capacitor according to this embodiment. Figures 2, 3, and 4 are diagrams showing the cross-sectional configuration of the multilayer capacitor according to this embodiment. In this embodiment, the electronic component is, for example, the multilayer capacitor C1.
積層コンデンサＣ１は、図１に示されるように、直方体形状を呈している素体３と、複数の外部電極５と、を備えている。本実施形態では、積層コンデンサＣ１は、一対の外部電極５を備えている。一対の外部電極５は、素体３の外表面に配置されている。一対の外部電極５は、互いに離間している。各外部電極５は、互いに離間している。直方体形状は、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状を含む。
As shown in FIG. 1, the multilayer capacitor C1 includes a
素体３は、互いに対向している一対の側面３ａと、互いに対向している一対の側面３ｃと、互いに対向している一対の端面３ｅと、を有している。一対の側面３ａ、一対の側面３ｃ、及一対の端面３ｅは、長方形状を呈している。一対の側面３ａが対向している方向が、第二方向Ｄ２である。一対の側面３ｃが対向している方向が、第三方向Ｄ３である。一対の端面３ｅが対向している方向が、第一方向Ｄ１である。積層コンデンサＣ１は、電子機器にはんだ実装される。電子機器は、たとえば、回路基板又は電子部品を含む。積層コンデンサＣ１では、一方の側面３ａが、電子機器と対向する。一方の側面３ａは、実装面を構成するように配置される。一方の側面３ａは、実装面である。一対の側面３ｃのうち、一つの側面３ｃが実装面を構成するように配置されてもよい。たとえば、側面３ａが、第一側面を構成する場合、側面３ｃは、第二側面を構成する。
The
第二方向Ｄ２は、各側面３ａに直交する方向であり、第三方向Ｄ３と直交している。第一方向Ｄ１は、各側面３ａと各側面３ｃとに平行な方向であり、第二方向Ｄ２と第三方向Ｄ３とに直交している。第三方向Ｄ３は、各側面３ｃに直交する方向であり、第一方向Ｄ１は、各端面３ｅに直交する方向である。本実施形態では、素体３の第一方向Ｄ１での長さは、素体３の第二方向Ｄ２での長さより大きく、かつ、素体３の第三方向Ｄ３での長さより大きい。第一方向Ｄ１が、素体３の長手方向である。素体３の第二方向Ｄ２での長さと素体３の第三方向Ｄ３での長さとは、互いに同等であってもよい。素体３の第二方向Ｄ２での長さと素体３の第三方向Ｄ３での長さとは、互いに異なっていてもよい。
The second direction D2 is a direction perpendicular to each
素体３の第二方向Ｄ２での長さは、素体３の高さである。素体３の第三方向Ｄ３での長さは、素体３の幅である。素体３の第一方向Ｄ１での長さは、素体３の長さである。本実施形態では、素体３の高さは、０．１～２．５ｍｍであり、素体３の幅は、０．１～５．０ｍｍであり、素体３の長さは、０．２～５．７ｍｍである。たとえば、素体３の高さは、２．５ｍｍであり、素体３の幅は、２．５ｍｍであり、素体３の長さは、３．２ｍｍである。
The length of the
一対の側面３ｃは、一対の側面３ａを連結するように第二方向Ｄ２に延在している。一対の側面３ｃは、第一方向Ｄ１にも延在している。一対の端面３ｅは、一対の側面３ａを連結するように第二方向Ｄ２に延在している。一対の端面３ｅは、第三方向Ｄ３にも延在している。
The pair of side faces 3c extend in the second direction D2 so as to connect the pair of side faces 3a. The pair of side faces 3c also extend in the first direction D1. The pair of
素体３は、四つの稜線部３ｇと、四つの稜線部３ｉと、四つの稜線部３ｊと、を有している。稜線部３ｇは、端面３ｅと側面３ａとの間に位置している。稜線部３ｉは、端面３ｅと側面３ｃとの間に位置している。稜線部３ｊは、側面３ａと側面３ｃとの間に位置している。本実施形態では、各稜線部３ｇ，３ｉ，３ｊは、湾曲するように丸められている。素体３には、いわゆるＲ面取り加工が施されている。端面３ｅと側面３ａとは、稜線部３ｇを介して、間接的に隣り合っている。端面３ｅと側面３ｃとは、稜線部３ｉを介して、間接的に隣り合っている。側面３ａと側面３ｃとは、稜線部３ｊを介して、間接的に隣り合っている。
The
素体３は、第二方向Ｄ２に複数の誘電体層が積層されて構成されている。素体３は、積層されている複数の誘電体層を有している。素体３では、複数の誘電体層の積層方向が第二方向Ｄ２と一致する。各誘電体層は、たとえば、誘電体材料を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成されている。誘電体材料は、たとえば、ＢａＴｉＯ３系、Ｂａ(Ｔｉ，Ｚｒ)Ｏ３系、又は（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ３系などの誘電体セラミックを含む。実際の素体３では、各誘電体層は、各誘電体層の間の境界が視認できない程度に一体化されている。
The
積層コンデンサＣ１は、図２～図４に示されるように、複数の内部電極７と複数の内部電極９とを備えている。各内部電極７，９は、素体３内に配置されている内部導体である。各内部電極７，９は、積層型電子部品の内部導体として通常用いられる導電性材料からなる。導電性材料は、たとえば、卑金属を含む。導電性材料は、たとえば、Ｎｉ又はＣｕを含む。内部電極７，９は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成されている。本実施形態では、内部電極７，９は、Ｎｉからなる。
As shown in Figures 2 to 4, the multilayer capacitor C1 has a plurality of
内部電極７と内部電極９とは、第二方向Ｄ２において異なる位置（層）に配置されている。内部電極７と内部電極９とは、素体３内において、第二方向Ｄ２に間隔を有して対向するように交互に配置されている。内部電極７と内部電極９とは、互いに極性が異なる。内部電極７，９の一端は、対応する端面３ｅに露出している。内部電極７，９は、対応する端面３ｅに露出している一端を有している。
複数の内部電極７と複数の内部電極９とは、第二方向Ｄ２で交互に並んでいる。複数の内部電極７，９は、第二方向Ｄ２に並ぶように素体３内に配置されている。各内部電極７，９は、側面３ａと略平行な面内に位置している。内部電極７と内部電極９とは、第二方向Ｄ２で互いに対向している。内部電極７と内部電極９とが対向している方向（第二方向Ｄ２）は、側面３ａと平行な方向（第三方向Ｄ３及び第一方向Ｄ１）と直交している。
The
The multiple
本実施形態では、複数の内部電極７は、第二方向Ｄ２で最も外側に位置している一つの内部電極７Ａを含んでいる。内部電極７Ａは、最外内部電極である。本実施形態では、複数の内部電極９は、第二方向Ｄ２で最も外側に位置している一つの内部電極９Ａを含んでいる。内部電極９Ａは、最外内部電極である。各内部電極７，９は、一対の側面３ａ及び一対の側面３ｃには露出していない。
図３では、説明のため、各内部電極７，９（内部電極７Ａ，９Ａ）は、意図的に、第三方向Ｄ３に互いにずれて図示されている。
In this embodiment, the multiple
In FIG. 3, for the sake of explanation, the
外部電極５は、図１に示されるように、素体３の第一方向Ｄ１での両端部にそれぞれ配置されている。各外部電極５は、素体３における、対応する端面３ｅ側に配置されている。本実施形態では、各外部電極５は、一対の側面３ａ、一対の側面３ｃ、及び一つの端面３ｅに配置されている。外部電極５は、図２及び図３に示されるように、複数の電極部５ａ，５ｃ，５ｅを有している。電極部５ａは、側面３ａ上及び稜線部３ｇ上に配置されている。各電極部５ｃは、側面３ｃ上及び稜線部３ｉ上に配置されている。電極部５ｅは、端面３ｅ上に配置されている。外部電極５は、稜線部３ｊ上に配置されている電極部も有している。
As shown in FIG. 1, the
外部電極５は、一対の側面３ａ、一つの端面３ｅ、及び一対の側面３ｃの五つの面、並びに、稜線部３ｇ，３ｉ，３ｊに形成されている。互いに隣り合う電極部５ａ，５ｃ，５ｅは、接続されており、電気的に接続されている。電極部５ｅは、対応する内部電極７，９の一端をすべて覆っている。電極部５ｅは、対応する内部電極７，９と直接的に接続されている。外部電極５は、対応する内部電極７，９と電気的に接続されている。外部電極５は、図２及び図３にも示されるように、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、及び第三電極層Ｅ３を有している。第三電極層Ｅ３は、外部電極５の最外層を構成している。各電極部５ａ，５ｃは、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、及び第三電極層Ｅ３を有している。各電極部５ｅは、第一電極層Ｅ１及び第三電極層Ｅ３を有している。
The
電極部５ａの第一電極層Ｅ１は、側面３ａ上及び稜線部３ｇ上に配置されている。電極部５ａの第一電極層Ｅ１は、側面３ａの一部と稜線部３ｇの全体とを覆うように形成されている。電極部５ａの第一電極層Ｅ１は、側面３ａの上記一部と稜線部３ｇの全体とに接している。すなわち、電極部５ａでは、第一電極層Ｅ１は、素体３と直接接している。側面３ａは、上記一部において第一電極層Ｅ１に覆われており、上記一部を除く残部において第一電極層Ｅ１から露出している。側面３ａの上記一部は、側面３ａにおける端面３ｅ寄りの一部領域である。電極部５ａの第一電極層Ｅ１は、側面３ａ上に位置している。第一電極層Ｅ１は、側面３ａに形成されていなくてもよい。すなわち、第一電極層Ｅ１は、側面３ａ上に配置されていなくてもよい。
電極部５ａの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上及び側面３ａ上に配置されている。電極部５ａでは、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１と側面３ａの一部とを覆うように形成されている。電極部５ａでは、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１と側面３ａとに直接接している。電極部５ａの第二電極層Ｅ２は、電極部５ａの第一電極層Ｅ１を覆うように形成されている。電極部５ａでは、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２と側面３ａとの間に位置するように、側面３ａを間接的に覆っている。電極部５ａの第二電極層Ｅ２は、側面３ａ上に位置している。
電極部５ａの第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２上に配置されている。電極部５ａでは、第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２を覆っている。電極部５ａでは、第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２と接している。すなわち、電極部５ａでは、第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２と直接接している。電極部５ａでは、第三電極層Ｅ３は、第一電極層Ｅ１と直接接していない。電極部５ａの第三電極層Ｅ３は、側面３ａ上に位置している。
The first electrode layer E1 of the
The second electrode layer E2 of the
The third electrode layer E3 of the
電極部５ｃの第一電極層Ｅ１は、側面３ｃ上及び稜線部３ｉ上に配置されている。電極部５ｃの第一電極層Ｅ１は、側面３ｃの一部と稜線部３ｉの全体とを覆うように形成されている。電極部５ｃの第一電極層Ｅ１は、側面３ｃの上記一部と稜線部３ｉの全体とに接している。すなわち、電極部５ｃでは、第一電極層Ｅ１は、素体３と直接接している。側面３ｃは、上記一部において第一電極層Ｅ１に覆われており、上記一部を除く残部において第一電極層Ｅ１から露出している。側面３ｃの上記一部は、側面３ｃにおける端面３ｅ寄りの一部領域である。電極部５ｃの第一電極層Ｅ１は、側面３ｃ上に位置している。第一電極層Ｅ１は、側面３ｃに形成されていなくてもよい。すなわち、第一電極層Ｅ１は、側面３ｃ上に配置されていなくてもよい。
電極部５ｃの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上及び側面３ｃ上に配置されている。電極部５ｃでは、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１と側面３ｃの一部とを覆うように形成されている。電極部５ｃでは、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１と側面３ｃとに直接接している。電極部５ｃの第二電極層Ｅ２は、電極部５ｃの第一電極層Ｅ１を覆うように形成されている。電極部５ｃでは、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２と側面３ｃとの間に位置するように、側面３ｃを間接的に覆っている。電極部５ｃの第二電極層Ｅ２は、側面３ｃ上に位置している。
電極部５ｃの第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２上に配置されている。電極部５ｃでは、第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２を覆っている。電極部５ｃでは、第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２と接している。すなわち、電極部５ｃでは、第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２と直接接している。電極部５ｃでは、第三電極層Ｅ３は、第一電極層Ｅ１と直接接していない。電極部５ｃの第三電極層Ｅ３は、側面３ｃ上に位置している。
The first electrode layer E1 of the
The second electrode layer E2 of the
The third electrode layer E3 of the
電極部５ｅの第一電極層Ｅ１は、端面３ｅ上に配置されている。電極部５ｅの第一電極層Ｅ１は、端面３ｅの全体を覆うように形成されている。電極部５ｅの第一電極層Ｅ１は、端面３ｅの全体と接している。すなわち、電極部５ｅでは、第一電極層Ｅ１は、端面３ｅと直接接している。
電極部５ｅの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上に配置されている。電極部５ｅでは、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１の全体を覆うように形成されている。電極部５ｅでは、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１に直接接している。電極部５ｅでは、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２と端面３ｅとの間に位置するように、端面３ｅを間接的に覆っている。電極部５ｅの第二電極層Ｅ２は、端面３ｅ上に位置している。
電極部５ｅの第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２上に配置されている。電極部５ｅでは、第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２の全体を覆っている。電極部５ｅでは、第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２の全体と接している。すなわち、電極部５ｅでは、第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２と直接接している。電極部５ｅでは、第三電極層Ｅ３は、第一電極層Ｅ１と直接接していない。電極部５ｅの第三電極層Ｅ３は、端面３ｅ上に位置している。
電極部５ｅは、第二電極層Ｅ２を有していなくてもよい。電極部５ｅが、第二電極層Ｅ２を有していない場合、電極部５ｅでは、第三電極層Ｅ３は、第一電極層Ｅ１の全体を覆っていると共に、第一電極層Ｅ１と直接接している。
The first electrode layer E1 of the
The second electrode layer E2 of the
The third electrode layer E3 of the
The
第一電極層Ｅ１は、素体３の表面に付与された導電性ペーストを焼き付けることにより形成されている。第一電極層Ｅ１は、側面３ａの上記一部、側面３ｃの上記一部、一つの端面３ｅ、及び稜線部３ｇ，３ｉ，３ｊを覆うように形成されている。第一電極層Ｅ１は、導電性ペーストに含まれる金属成分（金属粒子）が焼結することにより形成されている。第一電極層Ｅ１は、焼結金属層である。第一電極層Ｅ１は、素体３に形成された焼結金属層である。本実施形態では、第一電極層Ｅ１は、Ｃｕからなる焼結金属層である。第一電極層Ｅ１は、Ｎｉからなる焼結金属層であってもよい。第一電極層Ｅ１は、卑金属を含んでいる。導電性ペーストは、たとえば、Ｃｕ又はＮｉからなる粒子、ガラス成分、有機バインダ、及び有機溶剤を含んでいる。各電極部５ａ，５ｃ，５ｅが有している第一電極層Ｅ１は、一体的に形成されている。
The first electrode layer E1 is formed by baking a conductive paste applied to the surface of the
第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上に付与された導電性樹脂を硬化させることにより形成されている。第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上と素体３上とにわたって形成されている。第一電極層Ｅ１は、第二電極層Ｅ２を形成するための下地金属層である。第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１を覆う導電性樹脂層である。導電性樹脂は、たとえば、樹脂、複数の導電性粒子、及び有機溶媒を含んでいる。樹脂は、たとえば、熱硬化性樹脂である。導電性粒子は、たとえば、金属粒子である。金属粒子は、たとえば、銀粒子である。本実施形態では、第二電極層Ｅ２は、複数の銀粒子を含んでいる。すなわち、第二電極層Ｅ２は、複数の金属粒子を含んでいる。熱硬化性樹脂は、たとえば、フェノール樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、又はポリイミド樹脂である。第二電極層Ｅ２は、稜線部３ｊの一部と接している。各電極部５ａ，５ｃ，５ｅが有している第二電極層Ｅ２は、一体的に形成されている。
The second electrode layer E2 is formed by curing the conductive resin applied onto the first electrode layer E1. The second electrode layer E2 is formed over the first electrode layer E1 and the
第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２上と、第一電極層Ｅ１（第二電極層Ｅ２から露出している部分）上とにめっき法により形成されている。第三電極層Ｅ３は、複数層構造を有していてもよい。この場合、第三電極層Ｅ３は、たとえば、Ｎｉめっき層とはんだめっき層とを有している。Ｎｉめっき層は、第二電極層Ｅ２上と第一電極層Ｅ１上とに形成される。はんだめっき層は、Ｎｉめっき層上に形成される。はんだめっき層は、Ｎｉめっき層を覆っている。Ｎｉめっき層は、第二電極層Ｅ２に含まれる金属よりも耐はんだ喰われ性に優れている。第三電極層Ｅ３は、Ｎｉめっき層の代わりに、Ｓｎめっき層、Ｃｕめっき層、又はＡｕめっき層を有していてもよい。はんだめっき層は、たとえば、Ｓｎめっき層、Ｓｎ－Ａｇ合金めっき層、Ｓｎ－Ｂｉ合金めっき層、又はＳｎ－Ｃｕ合金めっき層を含んでいる。各電極部５ａ，５ｃ，５ｅが有している第三電極層Ｅ３は、一体的に形成されている。
The third electrode layer E3 is formed by plating on the second electrode layer E2 and on the first electrode layer E1 (the portion exposed from the second electrode layer E2). The third electrode layer E3 may have a multi-layer structure. In this case, the third electrode layer E3 has, for example, a Ni plating layer and a solder plating layer. The Ni plating layer is formed on the second electrode layer E2 and the first electrode layer E1. The solder plating layer is formed on the Ni plating layer. The solder plating layer covers the Ni plating layer. The Ni plating layer has better solder erosion resistance than the metal contained in the second electrode layer E2. The third electrode layer E3 may have a Sn plating layer, a Cu plating layer, or an Au plating layer instead of the Ni plating layer. The solder plating layer includes, for example, a Sn plating layer, a Sn-Ag alloy plating layer, a Sn-Bi alloy plating layer, or a Sn-Cu alloy plating layer. The third electrode layer E3 of each
内部電極７と、内部電極７が電気的に接続されていない電極部５ａの第二電極層Ｅ２とは、第二方向Ｄ２で互いに対向している。内部電極７と、内部電極７が電気的に接続されていない電極部５ｃの第二電極層Ｅ２とは、第三方向Ｄ３で互いに対向している。
内部電極９と、内部電極９が電気的に接続されていない電極部５ａの第二電極層Ｅ２とは、第二方向Ｄ２で互いに対向している。内部電極９と、内部電極９が電気的に接続されていない電極部５ｃの第二電極層Ｅ２とは、第三方向Ｄ３で互いに対向している。
The
The
各外部電極５は、図２～４に示されるように、少なくとも一つの導体層２１を有している。少なくとも一つの導体層２１は、複数の導体層２１ａ，２１ｃを含んでいる。本実施形態では、各外部電極５は、四つの導体層２１ａ，２１ｃを有している。各電極部５ａが、一つの導体層２１ａを有している。各電極部５ｃが、一つの導体層２１ｃを有している。
As shown in Figures 2 to 4, each
導体層２１ａは、電極部５ａが有している第三電極層Ｅ３上に位置している。導体層２１ａは、第三電極層Ｅ３から露出している。導体層２１ａは、電極部５ａが有している第二電極層Ｅ２より外層側に位置している。導体層２１ａは、側面３ａ上にも位置している。導体層２１ａは、複数の部分を有している。本実施形態では、二つの部分２１ａ１，部分２１ａ２を有している。部分２１ａ１は、電極部５ａが有している第三電極層Ｅ３上に位置している。部分２１ａ２は、側面３ａ上に位置している。部分２１ａ１は、電極部５ａが有している第三電極層Ｅ３に直接接している。部分２１ａ２は、側面３ａに直接接している。導体層２１ａは、第三電極層Ｅ３と側面３ａとに直接接している。導体層２１ａは、電極部５ａが有している第二電極層Ｅ２と電気的に接続されている。
The
図５にも示されるように、導体層２１ａは、第一方向Ｄ１に延在している。第二方向Ｄ２から見て、導体層２１ａは、第三方向Ｄ３での略中央に位置している。図５は、外部電極を示す図である。
第三方向Ｄ３において、導体層２１ａの幅Ｗ２１ａは、側面３ａの幅Ｗ３ａより小さい。第三方向Ｄ３において、幅Ｗ２１ａは、第二電極層Ｅ２の幅より小さい。幅Ｗ２１ａは、幅Ｗ３ａの５％以上である。本実施形態では、幅Ｗ２１ａは、０．００５～１ｍｍであり、幅Ｗ３ａは、０．１～５．０ｍｍである。たとえば、幅Ｗ２１ａは、０．２５ｍｍであり、幅Ｗ３ａは、２．５ｍｍである。
第一方向Ｄ１での部分２１ａ２の長さＬ２１ａは、第一方向Ｄ１での外部電極５の幅Ｗ５の１０％以上である。本実施形態では、長さＬ２１ａは、０．００５～０．７５ｍｍであり、幅Ｗ５は、０．０５～１．５ｍｍである。たとえば、長さＬ２１ａは、０．２ｍｍであり、幅Ｗ５は、０．７ｍｍである。
As also shown in Fig. 5, the
In the third direction D3, the width W21a of the
The length L21a of the portion 21a2 in the first direction D1 is 10% or more of the width W5 of the
導体層２１ｃは、電極部５ｃが有している第三電極層Ｅ３上に位置している。導体層２１ｃは、第三電極層Ｅ３から露出している。導体層２１ｃは、電極部５ｃが有している第二電極層Ｅ２より外層側に位置している。導体層２１ｃは、側面３ｃ上にも位置している。導体層２１ｃは、複数の部分を有している。本実施形態では、二つの部分２１ｃ１，部分２１ｃ２を有している。部分２１ｃ１は、電極部５ｃが有している第三電極層Ｅ３上に位置している。部分２１ｃ２は、側面３ｃ上に位置している。部分２１ｃ１は、電極部５ｃが有している第三電極層Ｅ３に直接接している。部分２１ｃ２は、側面３ｃに直接接している。導体層２１ｃは、第三電極層Ｅ３と側面３ｃとに直接接している。導体層２１ｃは、電極部５ｃが有している第二電極層Ｅ２と電気的に接続されている。
The
図６にも示されるように、導体層２１ｃは、第一方向Ｄ１に延在している。第三方向Ｄ３から見て、導体層２１ｃは、第二方向Ｄ２での略中央に位置している。図６は、外部電極を示す図である。
第二方向Ｄ２において、導体層２１ａの幅Ｗ２１ｃは、側面３ｃの幅Ｗ３ｃより小さい。第二方向Ｄ２において、幅Ｗ２１ｃは、第二電極層Ｅ２の幅より小さい。幅Ｗ２１ｃは、幅Ｗ３ｃの５％以上である。本実施形態では、幅Ｗ２１ｃは、０．００５～１ｍｍであり、幅Ｗ３ｃは、０．１～５．０ｍｍである。たとえば、幅Ｗ２１ｃは、０．２５ｍｍであり、幅Ｗ３ｃは、２．５ｍｍである。
第一方向Ｄ１での部分２１ｃ２の長さＬ２１ｃは、第一方向Ｄ１での外部電極５の幅Ｗ５の１０％以上である。本実施形態では、長さＬ２１ｃは、０．００５～０．７５ｍｍである。たとえば、長さＬ２１ｃは、０．２ｍｍである。幅Ｗ２１ａと幅Ｗ２１ｃとは、同じであってもよく、異なっていてもよい。長さＬ２１ａと長さＬ２１ｃとは、同じであってもよく、異なっていてもよい。
As also shown in Fig. 6, the
In the second direction D2, the width W21c of the
The length L21c of the portion 21c2 in the first direction D1 is 10% or more of the width W5 of the
導体層２１（導体層２１ａ，２１ｃ）は、たとえば、導電性樹脂層である。導体層２１は、第三電極層Ｅ３上及び素体３上に付与された導電性樹脂を硬化させることにより形成されている。導電性樹脂は、たとえば、樹脂、複数の導電性粒子、及び有機溶媒を含んでいる。樹脂は、たとえば、熱硬化性樹脂である。導電性粒子は、たとえば、金属粒子である。金属粒子は、たとえば、銅粒子である。本実施形態では、導体層２１は、複数の銅粒子を含んでいる。銅は、銀（第二電極層Ｅ２に含まれている銀粒子）よりマイグレーションが生じがたい導電性材料である。熱硬化性樹脂は、たとえば、フェノール樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、又はポリイミド樹脂である。導体層２１が含んでいる導電性粒子は、ニッケル粒子であってもよい。導体層２１は、銀粒子を実質的に含んでいない。
The conductor layer 21 (conductor layers 21a, 21c) is, for example, a conductive resin layer. The
図７に示されるように、導体層２１ａは、電極部５ａが有している第二電極層Ｅ２上に位置していてもよい。この場合でも、導体層２１ａは、電極部５ａが有している第二電極層Ｅ２より外層側に位置する。導体層２１ａの部分２１ａ１は、電極部５ａが有している第二電極層Ｅ２上に位置する。部分２１ａ１は、電極部５ａが有している第二電極層Ｅ２に直接接している。導体層２１ａは、第二電極層Ｅ２と側面３ａとに直接接している。図７は、外部電極の断面構成を示す図である。
第三電極層Ｅ３は、導体層２１ａ上に配置されている。第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２と導体層２１ａとを覆っている。第三電極層Ｅ３は、導体層２１ａの全体を覆っている。第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２と導体層２１ａとに直接接している。導体層２１ａは、第二電極層Ｅ２及び側面３ａと、第三電極層Ｅ３との間に位置している。
As shown in Fig. 7, the
The third electrode layer E3 is disposed on the
図８に示されるように、導体層２１ｃは、電極部５ｃが有している第二電極層Ｅ２上に位置していてもよい。この場合でも、導体層２１ｃは、電極部５ｃが有している第二電極層Ｅ２より外層側に位置する。導体層２１ｃの部分２１ｃ１は、電極部５ｃが有している第二電極層Ｅ２上に位置する。部分２１ｃ１は、電極部５ｃが有している第二電極層Ｅ２に直接接している。導体層２１ｃは、第二電極層Ｅ２と側面３ｃとに直接接している。図８は、外部電極の断面構成を示す図である。
第三電極層Ｅ３は、導体層２１ｃ上に配置されている。第三電極層Ｅ３は、導体層２１ｃも覆っている。第三電極層Ｅ３は、導体層２１ｃの全体を覆っている。第三電極層Ｅ３は、導体層２１ｃにも直接接している。導体層２１ｃは、第二電極層Ｅ２及び側面３ｃと、第三電極層Ｅ３との間に位置している。
As shown in Fig. 8, the
The third electrode layer E3 is disposed on the
積層コンデンサＣ１が電子機器にはんだ実装されている場合、電子機器から積層コンデンサＣ１に作用する外力が電極部５ｃを通して素体３に作用するおそれがある。外力は、はんだ実装の際に形成されたはんだフィレットから電極部５ｃに伝わる。電子機器は、たとえば、回路基板又は電子部品を含む。
積層コンデンサＣ１では、電極部５ｃが第二電極層Ｅ２を有している。したがって、外力が、電極部５ｃから素体３に作用しがたい。この結果、積層コンデンサＣ１は、クラックが素体３に発生するのを抑制する。
When the multilayer capacitor C1 is solder-mounted on an electronic device, there is a risk that an external force acting on the multilayer capacitor C1 from the electronic device will act on the
In the multilayer capacitor C1, the
電子機器から積層コンデンサＣ１に作用する外力が電極部５ａを通して素体３に作用するおそれもある。
積層コンデンサＣ１では、電極部５ａが第二電極層Ｅ２を有している。したがって、外力が、電極部５ａから素体３に作用しがたい。この結果、積層コンデンサＣ１は、クラックが素体３に発生するのをより一層抑制する。
There is also a risk that an external force acting on the multilayer capacitor C1 from the electronic device will act on the
In the multilayer capacitor C1, the
積層コンデンサＣ１では、電極部５ｅが第二電極層Ｅ２を有している。電極部５ｅの第二電極層Ｅ２は、電極部５ｅに形成されるはんだフィレットに作用する応力を緩和する。したがって、積層コンデンサＣ１は、はんだクラックの発生を抑制する。
In the multilayer capacitor C1, the
積層コンデンサＣ１では、外部電極５が、導体層２１（２１ａ，２１ｃ）を有している。したがって、内部電極７，９と、当該内部電極７，９が電気的に接続されていない第二電極層Ｅ２との間に生じる電界が生じる場合、電界は、第二電極層Ｅ２に比して導体層２１（２１ａ，２１ｃ）に集中する。導体層２１が、第二電極層Ｅ２に含まれている銀粒子に作用する電界を低く抑えるので、銀粒子の原子がイオン化しがたい。
導体層２１が含んでいる銅粒子は、第二電極層Ｅ２に含まれている銀粒子よりマイグレーションが生じがたい。
これらの結果、積層コンデンサＣ１は、マイグレーションの発生を抑制する。
In the multilayer capacitor C1, the
The copper particles contained in the
As a result, the multilayer capacitor C1 suppresses the occurrence of migration.
積層コンデンサＣ１では、導体層２１は、第二電極層Ｅ２と接するように第二電極層Ｅ２上に位置している、あるいは、第三電極層Ｅ３と接するように第三電極層Ｅ３上に位置している。すなわち、導体層２１は、第二電極層Ｅ２の外側に位置する。したがって、積層コンデンサＣ１では、導体層２１が第二電極層Ｅ２より内側に位置する構成に比して、導体層２１から素体３に作用する応力を緩和する。この結果、積層コンデンサＣ１は、素体３にクラックを生じさせがたい。導体層２１から素体３に作用する応力は、たとえば、導体層２１を素体３に形成する際に生じるおそれがある。第二電極層Ｅ２より内側に位置する導体層が焼結金属層である構成では、導体層から素体３に大きな応力が作用しやすい。
In the multilayer capacitor C1, the
積層コンデンサＣ１では、導体層２１が、第一方向Ｄ１に延在している。したがって、積層コンデンサＣ１は、電界を導体層２１に集中させやすい。この結果、導体層２１が、第二電極層Ｅ２に含まれている銀粒子に作用する電界を確実に低く抑える。銀粒子の原子が、確実にイオン化しがたい。
In the multilayer capacitor C1, the
積層コンデンサＣ１では、各幅Ｗ２１ａ，Ｗ２１ｃは、幅Ｗ３ａより小さい。したがって、積層コンデンサＣ１は、電界を導体層２１により一層集中させやすい。この結果、導体層２１が、第二電極層Ｅ２に含まれている銀粒子に作用する電界をより一層確実に低く抑える。銀粒子の原子が、より一層確実にイオン化しがたい。
In the multilayer capacitor C1, each of the widths W21a and W21c is smaller than the width W3a . Therefore, the multilayer capacitor C1 is more likely to concentrate the electric field on the
積層コンデンサＣ１では、導体層２１は、銀粒子よりマイグレーションが生じがたい複数の銅粒子と、樹脂とを含んでいる。
積層コンデンサＣ１が電子機器にはんだ実装されている場合、上述したように、電子機器から積層コンデンサＣ１に作用する外力が導体層を通して素体に作用するおそれがある。外力は、はんだ実装の際に形成されたはんだフィレットから導体層２１に伝わる。導体層２１が第三電極層Ｅ３で覆われている構成では、外力が導体層２１に伝わりやすい。
導体層２１が樹脂を含んでいる構成は、導体層２１がはんだ実装される場合でも、外力が、導体層２１から素体３に作用しがたい。したがって、積層コンデンサＣ１は、クラックが素体３に発生するのを抑制する。
In the multilayer capacitor C1, the
When the multilayer capacitor C1 is solder-mounted on an electronic device, as described above, there is a risk that an external force acting on the multilayer capacitor C1 from the electronic device will act on the element body through the conductor layer. The external force is transmitted to the
The configuration in which the
第二電極層Ｅ２は、複数の銀粒子を含んでいる。銀粒子は、たとえば、銅粒子に比して、マイグレーションを生じさせやすい。
積層コンデンサＣ１は、第二電極層Ｅ２が複数の銀粒子を含んでいる場合でも、マイグレーションの発生を確実に抑制する。
The second electrode layer E2 includes a plurality of silver particles. Silver particles tend to cause migration more easily than, for example, copper particles.
The multilayer capacitor C1 reliably suppresses the occurrence of migration even when the second electrode layer E2 contains a plurality of silver particles.
次に、図９を参照して、積層コンデンサＣ１の実装構造を説明する。図９は、本実施形態に係る積層コンデンサの実装構造を示す図である。 Next, the mounting structure of the multilayer capacitor C1 will be described with reference to FIG. 9. FIG. 9 is a diagram showing the mounting structure of the multilayer capacitor according to this embodiment.
図９に示されるように、電子部品装置は、積層コンデンサＣ１と、電子機器ＥＤと、を備えている。電子機器ＥＤは、たとえば、回路基板又は電子部品である。積層コンデンサＣ１は、電子機器ＥＤにはんだ実装されている。電子機器ＥＤは、主面ＥＤａと、二つのパッド電極ＰＥとを有している。各パッド電極ＰＥは、主面ＥＤａに配置されている。二つのパッド電極ＰＥは、互いに離間している。積層コンデンサＣ１は、実装面を構成する側面３ａと主面ＥＤａとが対向するように、電子機器ＥＤに配置されている。各内部電極７，９は、主面ＥＤａと略平行な面内に位置している。側面３ｃが実装面を構成する場合、各内部電極７，９は、主面ＥＤａと略直交する面内に位置している。
As shown in FIG. 9, the electronic component device includes a multilayer capacitor C1 and an electronic device ED. The electronic device ED is, for example, a circuit board or an electronic device. The multilayer capacitor C1 is solder-mounted to the electronic device ED. The electronic device ED has a main surface EDa and two pad electrodes PE. Each pad electrode PE is arranged on the main surface EDa. The two pad electrodes PE are spaced apart from each other. The multilayer capacitor C1 is arranged on the electronic device ED so that the
積層コンデンサＣ１がはんだ実装される場合、溶融したはんだが外部電極５（第三電極層Ｅ３）を濡れ上がる。濡れ上がったはんだが固化することにより、はんだフィレットＳＦが外部電極５に形成される。互いに対応する外部電極５とパッド電極ＰＥとは、はんだフィレットＳＦを介して連結されている。
When the multilayer capacitor C1 is solder mounted, the molten solder wets the external electrode 5 (third electrode layer E3). When the wetted solder solidifies, a solder fillet SF is formed on the
次に、図１０～図１３を参照して、本実施形態の変形例に係る積層コンデンサＣ１１の構成を説明する。図１０、図１１、図１２、及び図１３は、本実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。本変形例に係る積層コンデンサＣ１１は、概ね、上述した積層コンデンサＣ１と類似又は同じであるが、本変形例は、内部電極７Ａ，９Ａの構成に関して、上述した本実施形態と相違する。以下、上述した本実施形態と本変形例との相違点を主として説明する。
Next, the structure of a multilayer capacitor C11 according to a modified example of this embodiment will be described with reference to Figures 10 to 13. Figures 10, 11, 12, and 13 are diagrams showing the cross-sectional structure of a multilayer capacitor according to a modified example of this embodiment. The multilayer capacitor C11 according to this modified example is generally similar or the same as the multilayer capacitor C1 described above, but this modified example differs from the present embodiment described above in terms of the structure of the
内部電極７Ａは、図１０及び図１１に示されるように、第一方向Ｄ１で互いに対向している一対の端７Ａｅ１，７Ａｅ２を有している。端７Ａｅ１は、端面３ｅに露出している。端７Ａｅ２は、素体３内に位置している。内部電極９Ａは、図１０及び図１２に示されるように、第一方向Ｄ１で互いに対向している一対の端９Ａｅ１，９Ａｅ２を有している。端９Ａｅ１は、端面３ｅに露出している。端９Ａｅ２は、素体３内に位置している。たとえば、各端７Ａｅ１，９Ａｅ１が、第一端を構成する場合、各端７Ａｅ２，９Ａｅ２は、第二端を構成する。
As shown in Figures 10 and 11, the
電極部５ａの第二電極層Ｅ２は、側面３ａ上に位置している。同じ側面３ａ上に位置している各第二電極層Ｅ２は、端縁Ｅ２ａｅを有している。同じ側面３ａ上において、一方の第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ａｅは、他方の第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ａｅと対向している。
The second electrode layers E2 of the
図１０に示されるように、内部電極７Ａの、基準面ＰＬ１からの第一方向Ｄ１での長さＬ１１は、基準面ＰＬ１から、内部電極７Ａと電気的に接続されている第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ａｅまでの第一方向Ｄ１での長さＬ２１より大きい。したがって、内部電極７Ａと、内部電極７Ａが電気的に接続されている第二電極層Ｅ２とを第二方向Ｄ２から見たとき、端７Ａｅ２は、内部電極７Ａが電気的に接続されている第二電極層Ｅ２から露出している。
長さＬ１１は、基準面ＰＬ１から、内部電極７Ａが電気的に接続されていない第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ａｅまでの第一方向Ｄ１での長さＬ３１より小さい。したがって、内部電極７Ａと、内部電極７Ａが電気的に接続されていない第二電極層Ｅ２とを第二方向Ｄ２から見たとき、内部電極７Ａと、内部電極７Ａが電気的に接続されていない第二電極層Ｅ２とは、互いに重なっていない。
基準面ＰＬ１は、内部電極７Ａの端７Ａｅ１が露出している端面３ｅを含んでいる。たとえば、長さＬ１１が第一長さを構成する場合、長さＬ２１が第二長さを構成し、長さＬ３１が第三長さを構成する。
10, the length L11 of the
The length L11 is smaller than the length L31 in the first direction D1 from the reference plane PL1 to the edge E2a -e of the second electrode layer E2 to which the
The reference plane PL1 includes an
内部電極９Ａの、基準面ＰＬ２からの第一方向Ｄ１での長さＬ１２は、基準面ＰＬ２から、内部電極９Ａと電気的に接続されている第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ａｅまでの第一方向Ｄ１での長さＬ２２より大きい。したがって、内部電極９Ａと、内部電極９Ａが電気的に接続されている第二電極層Ｅ２とを第二方向Ｄ２から見たとき、端９Ａｅ２は、内部電極９Ａが電気的に接続されている第二電極層Ｅ２から露出している。
長さＬ１２は、基準面ＰＬ２から、内部電極９Ａが電気的に接続されていない第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ａｅまでの第一方向Ｄ１での長さＬ３２より小さい。したがって、内部電極９Ａと、内部電極９Ａが電気的に接続されていない第二電極層Ｅ２とを第二方向Ｄ２から見たとき、内部電極９Ａと、内部電極９Ａが電気的に接続されていない第二電極層Ｅ２とは、互いに重なっていない。
基準面ＰＬ２は、内部電極９Ａの端９Ａｅ１が露出している端面３ｅを含んでいる。たとえば、長さＬ１２が第一長さを構成する場合、長さＬ２２が第二長さを構成し、長さＬ３２が第三長さを構成する。
The length L12 of the
The length L12 is smaller than the length L32 in the first direction D1 from the reference plane PL2 to the edge E2a -e of the second electrode layer E2 to which the
The reference plane PL2 includes an
基準面ＰＬ１から内部電極９の他端までの第一方向Ｄ１での長さＬ４１は、長さＬ２１より小さい。したがって、内部電極７Ａと電気的に接続されていない内部電極９と、内部電極７Ａが電気的に接続されている第二電極層Ｅ２とを第二方向Ｄ２から見たとき、内部電極９と、内部電極７Ａが電気的に接続されている第二電極層Ｅ２とは、互いに重なっている。
基準面ＰＬ２から内部電極７の他端までの第一方向Ｄ１での長さＬ４２は、長さＬ２２より小さい。したがって、内部電極９Ａと電気的に接続されていない内部電極７と、内部電極９Ａが電気的に接続されている第二電極層Ｅ２とを第二方向Ｄ２から見たとき、内部電極７と、内部電極９Ａが電気的に接続されている第二電極層Ｅ２とは、互いに重なっている。
A length L4-1 in the first direction D1 from the reference plane PL1 to the other end of the
A length L4-2 in the first direction D1 from the reference plane PL2 to the other end of the
長さＬ１１と長さＬ１２とは、同じであってもよく、異なっていてもよい。長さＬ２１と長さＬ２２とは、同じであってもよく、異なっていてもよい。長さＬ３１と長さＬ３２とは、同じであってもよく、異なっていてもよい。長さＬ４１と長さＬ４２とは、同じであってもよく、異なっていてもよい。 Length L1 1 and length L1 2 may be the same or different. Length L2 1 and length L2 2 may be the same or different. Length L3 1 and length L3 2 may be the same or different. Length L4 1 and length L4 2 may be the same or different.
積層コンデンサＣ１１は、複数の導体１１，１３を備えている。積層コンデンサＣ１１は、二つの導体１１，１３を備えている。図１１及び図１２では、説明のため、各内部電極７，９（内部電極７Ａ，９Ａ）及び各導体１１，１３は、意図的に、第三方向Ｄ３に互いにずれて図示されている。
導体１１は、内部電極７Ａと同じ層に位置していると共に内部電極７Ａから離間している。導体１１は、対応する端面３ｅに露出している一端を有している。導体１１の一端は、内部電極９の一端が露出している端面３ｅに露出している。導体１１の一端は、対応する電極部５ｅによりすべて覆われている。導体１１は、対応する電極部５ｅと直接的に接続されている。導体１１は、対応する外部電極５と電気的に接続されている。積層コンデンサＣ１１では、導体１１は、内部電極９が電気的に接続されている外部電極５（電極部５ｅ）と電気的に接続されている。すなわち、導体１１は、内部電極７が電気的に接続されていない外部電極５と電気的に接続されている。
導体１３は、内部電極９Ａと同じ層に位置していると共に内部電極９Ａから離間している。導体１３は、対応する端面３ｅに露出している一端を有している。導体１３の一端は、内部電極７の一端が露出している端面３ｅに露出している。導体１３の一端は、対応する電極部５ｅによりすべて覆われている。導体１３は、対応する電極部５ｅと直接的に接続されている。導体１３は、対応する外部電極５と電気的に接続されている。積層コンデンサＣ１１では、導体１３は、内部電極７が電気的に接続されている外部電極５（電極部５ｅ）と電気的に接続されている。すなわち、導体１３は、内部電極９が電気的に接続されていない外部電極５と電気的に接続されている。
導体１１，１３は、静電容量の形成に寄与しがたいダミー導体を構成する。
The multilayer capacitor C11 includes a plurality of
The
The
The
積層コンデンサＣ１１では、長さＬ１１，Ｌ１２が長さＬ２１，Ｌ２２より大きい。したがって、内部電極７Ａ，９Ａと第二方向Ｄ２で隣り合う内部電極７，９と、内部電極７Ａ，９Ａと第二方向Ｄ２で隣り合う電極部５ａが含んでいる第二電極層Ｅ２とは、互いに電気的に接続されていないものの、第二方向Ｄ２で互いに対向しがたい。互いに電気的に接続されていない第二電極層Ｅ２と内部電極７，９との間に電界が生じがたい。
長さＬ１１，Ｌ１２が長さＬ３１，Ｌ３２より小さい。したがって、内部電極７Ａ，９Ａは、内部電極７Ａ，９Ａが電気的に接続されていない電極部５ａが含んでいる第二電極層Ｅ２と、第二方向Ｄ２で対向しがたい。互いに電気的に接続されていない第二電極層Ｅ２と内部電極７Ａ，９Ａとの間に電界が生じがたい。
これらの結果、積層コンデンサＣ１１は、マイグレーションが電極部５ａの第二電極層Ｅ２から発生するのを抑制する。このため、各外部電極５は、図１０及び図１３に示されるように、導体層２１ａを有していなくてもよい。各外部電極５は、導体層２１ｃを有していればよい。導体層２１ｃは、図８に示されるように、第二電極層Ｅ２及び側面３ｃと、第三電極層Ｅ３との間に位置していてもよい。
In the multilayer capacitor C1-1 , the lengths L1-1 and L1-2 are greater than the lengths L2-1 and L2-2 . Therefore, the
The lengths L11 and L12 are smaller than the lengths L31 and L32 . Therefore, the
As a result, the multilayer capacitor C11 suppresses migration from occurring in the second electrode layer E2 of the
積層コンデンサＣ１１では、導体１１は、内部電極７Ａが電気的に接続されていない外部電極５と電気的に接続されている。導体１３は、内部電極９Ａが電気的に接続されていない外部電極５と電気的に接続されている。
導体１１，１３が内部電極７Ａ，９Ａと同じ層に位置している構成では、構造欠陥が素体３に生じがたい。
In the multilayer capacitor C11 , the
In a configuration in which the
次に、図１４～図１６を参照して、本実施形態の変形例に係る積層コンデンサＣ１２の構成を説明する。図１４、図１５、及び図１６は、本実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。本変形例に係る積層コンデンサＣ１２は、概ね、図１０～図１３に示されている積層コンデンサＣ１１と類似又は同じであるが、本変形例は、各導体１１，１３の構成に関して、積層コンデンサＣ１１と相違する。以下、積層コンデンサＣ１１と本変形例との相違点を主として説明する。
Next, the structure of a multilayer capacitor C12 according to a modified example of this embodiment will be described with reference to Figures 14 to 16. Figures 14, 15, and 16 are diagrams showing the cross-sectional structure of the multilayer capacitor according to the modified example of this embodiment. The multilayer capacitor C12 according to this modified example is generally similar or the same as the multilayer capacitor C11 shown in Figures 10 to 13, but this modified example differs from the multilayer capacitor C11 in terms of the structure of each
積層コンデンサＣ１２は、一対の導体１１，１３を備えている。図１５及び図１６では、説明のため、各内部電極７Ａ，９Ａ及び各導体１１，１３は、意図的に、第三方向Ｄ３に互いにずれて図示されている。積層コンデンサＣ１２でも、導体１１，１３は、静電容量の形成に寄与しがたいダミー導体を構成する。
The multilayer capacitor C12 includes a pair of
導体１１は、一方の側面３ａと第二方向Ｄ２で隣り合っている。導体１１は、内部電極９Ａと第二方向Ｄ２で隣り合っている。導体１１は、内部電極９Ａの外側に位置している。導体１１は、一方の側面３ａと内部電極９Ａとの間に位置している。導体１１は、図１４に示されるように、部分１１ａと部分１１ｂとを含んでいる。
部分１１ａは、内部電極９Ａが電気的に接続されていないと共に一方の側面３ａ上に配置されている第二電極層Ｅ２に、第二方向Ｄ２で対向している。したがって、導体１１は、内部電極９Ａが電気的に接続されていない第二電極層Ｅ２に第二方向Ｄ２で対向している。
部分１１ｂは、内部電極９Ａが電気的に接続されていると共に一方の側面３ａ上に配置されている第二電極層Ｅ２に、第二方向Ｄ２で対向している。
たとえば、部分１１ａが、第一部分を構成する場合、部分１１ｂは、第二部分を構成する。
The
The
The
For example, if
部分１１ａは、第一方向Ｄ１で部分１１ｂから離間していると共に、いずれの第二電極層Ｅ２とも電気的に接続されていない。部分１１ａは、素体３の表面に露出する端を有していない。
部分１１ｂは、部分１１ｂに第二方向Ｄ２で対向している第二電極層Ｅ２と電気的に接続されている。部分１１ｂは、内部電極９Ａが露出している端面３ｅに露出している端を有している。部分１１ｂは、端面３ｅに露出している端で、内部電極９Ａが電気的に接続されている外部電極５（電極部５ｅ）と直接的に接続されている。部分１１ｂは、内部電極９Ａが電気的に接続されている外部電極５と電気的に接続されている。
The
The
導体１３は、他方の側面３ａと第二方向Ｄ２で隣り合っている。導体１３は、内部電極７Ａと第二方向Ｄ２で隣り合っている。導体１３は、内部電極７Ａの外側に位置している。導体１３は、他方の側面３ａと内部電極７Ａとの間に位置している。導体１３は、図１４に示されるように、部分１３ａと部分１３ｂとを含んでいる。
部分１３ａは、内部電極７Ａが電気的に接続されていないと共に他方の側面３ａ上に配置されている第二電極層Ｅ２に、第二方向Ｄ２で対向している。したがって、導体１３は、内部電極７Ａが電気的に接続されていない第二電極層Ｅ２に第二方向Ｄ２で対向している。
部分１３ｂは、内部電極７Ａが電気的に接続されていると共に他方の側面３ａ上に配置されている第二電極層Ｅ２に、第二方向Ｄ２で対向している。
The
The
The
部分１３ａは、第一方向Ｄ１で部分１３ｂから離間していると共に、いずれの第二電極層Ｅ２とも電気的に接続されていない。部分１３ａは、素体３の表面に露出する端を有していない。
部分１３ｂは、部分１３ｂに第二方向Ｄ２で対向している第二電極層Ｅ２と電気的に接続されている。部分１３ｂは、内部電極７Ａが露出している端面３ｅに露出している端を有している。部分１３ｂは、端面３ｅに露出している端で、内部電極７Ａが電気的に接続されている外部電極５（電極部５ｅ）と直接的に接続されている。部分１３ｂは、内部電極７Ａが電気的に接続されている外部電極５と電気的に接続されている。
たとえば、部分１３ａが、第一部分を構成する場合、部分１３ｂは、第二部分を構成する。
The
The
For example, if
端７Ａｅ２は、第二方向Ｄ２から見て、導体１３（部分１３ａ）と重なっている。内部電極９Ａと、内部電極９Ａが電気的に接続されていないと共に一方の側面３ａ上に配置されている第二電極層Ｅ２と、導体１３（部分１３ａ）との位置関係において、導体１３（部分１３ａ）は、内部電極９Ａと第二電極層Ｅ２との間に位置している。したがって、上記位置関係において、内部電極９Ａと、内部電極９Ａが電気的に接続されていないと共に一方の側面３ａ上に配置されている第二電極層Ｅ２とは、第二方向Ｄ２で対向しない。
The end 7Ae2 overlaps with the conductor 13 (
端９Ａｅ２は、第二方向Ｄ２から見て、導体１１（部分１１ａ）と重なっている。内部電極７Ａと、内部電極７Ａが電気的に接続されていないと共に他方の側面３ａ上に配置されている第二電極層Ｅ２と、導体１１（部分１１ａ）との位置関係において、導体１１（部分１１ａ）は、内部電極７Ａと第二電極層Ｅ２との間に位置している。したがって、上記位置関係において、内部電極７Ａと、内部電極７Ａが電気的に接続されていないと共に他方の側面３ａ上に配置されている第二電極層Ｅ２とは、第二方向Ｄ２で対向しない。
The end 9Ae2 overlaps with the conductor 11 (
積層コンデンサＣ１２では、導体１１が、第二電極層Ｅ２と、第二電極層Ｅ２と電気的に接続されていない内部電極７Ａとの間に位置する。導体１１により、第二電極層Ｅ２と、第二電極層Ｅ２と電気的に接続されていない内部電極７Ａとが離間する。したがって、第二電極層Ｅ２と、第二電極層Ｅ２と電気的に接続されていない内部電極７Ａとの間に電界が生じがたい。第二電極層Ｅ２と、第二電極層Ｅ２と電気的に接続されていない内部電極７Ａとの間に電界が生じる場合でも、当該電界の強度は小さい。
導体１３が、第二電極層Ｅ２と、第二電極層Ｅ２と電気的に接続されていない内部電極９Ａとの間に位置する。導体１３により、第二電極層Ｅ２と、第二電極層Ｅ２と電気的に接続されていない内部電極９Ａとが離間する。したがって、第二電極層Ｅ２と、第二電極層Ｅ２と電気的に接続されていない内部電極９Ａとの間に電界が生じがたい。第二電極層Ｅ２と、第二電極層Ｅ２と電気的に接続されていない内部電極９Ａとの間に電界が生じる場合でも、当該電界の強度は小さい。
これらの結果、積層コンデンサＣ１２は、マイグレーションが電極部５ａの第二電極層Ｅ２から発生するのを抑制する。このため、各外部電極５は、図１４に示されるように、導体層２１ａを有していなくてもよい。各外部電極５は、導体層２１ｃを有していればよい。導体層２１ｃは、図８に示されるように、第二電極層Ｅ２及び側面３ｃと、第三電極層Ｅ３との間に位置していてもよい。
In the multilayer capacitor C12 , the
The
As a result, the multilayer capacitor C12 suppresses migration from occurring in the second electrode layer E2 of the
積層コンデンサＣ１２では、導体１１は、部分１１ａと部分１１ｂとを含み、導体１３は、部分１３ａと、部分１３ｂとを含んでいる。
部分１１ａは、導体１１と第二方向Ｄ２で隣り合う内部電極９Ａが電気的に接続されていない第二電極層Ｅ２に第二方向Ｄ２で対向している。部分１１ｂは、内部電極９Ａが電気的に接続されている第二電極層Ｅ２に第二方向Ｄ２で対向している。
部分１３ａは、導体１３と第二方向Ｄ２で隣り合う内部電極７Ａが電気的に接続されていない第二電極層Ｅ２に第二方向Ｄ２で対向している。部分１３ｂは、内部電極７Ａが電気的に接続されている第二電極層Ｅ２に第二方向Ｄ２で対向している。
積層コンデンサＣ１２では、第一方向Ｄ１での中央より一方の端面３ｅ側での構成と、第一方向Ｄ１での中央より他方の端面３ｅ側での構成が相違しがたい。したがって、構造欠陥が素体３に生じがたい。
In the multilayer capacitor C12 , the
The
The
In the multilayer capacitor C12 , the configuration on one
積層コンデンサＣ１２では、端７Ａｅ２は、第二方向Ｄ２から見て、導体１３（部分１３ａ）と重なっている。したがって、第二電極層Ｅ２と、第二電極層Ｅ２と電気的に接続されていない内部電極７Ａとの間に電界がより一層生じがたい。端９Ａｅ２は、第二方向Ｄ２から見て、導体１１（部分１１ａ）と重なっている。したがって、第二電極層Ｅ２と、第二電極層Ｅ２と電気的に接続されていない内部電極９Ａとの間に電界がより一層生じがたい。これらの結果、積層コンデンサＣ１２は、マイグレーションが電極部５ａの第二電極層Ｅ２から発生するのをより一層抑制する。
In the multilayer capacitor C12 , the end 7Ae2 overlaps with the conductor 13 (
次に、図１７～図２０を参照して、本実施形態の変形例に係る積層コンデンサＣ１３の構成を説明する。図１７、図１８、図１９、及び図２０は、本実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。本変形例に係る積層コンデンサＣ１３は、概ね、図１４～図１６に示されている積層コンデンサＣ１２と類似又は同じであるが、本変形例は、各導体１１，１３の構成に関して、積層コンデンサＣ１２と相違する。以下、積層コンデンサＣ１２と本変形例との相違点を主として説明する。
Next, the structure of a multilayer capacitor C13 according to a modified example of this embodiment will be described with reference to Figures 17 to 20. Figures 17, 18, 19, and 20 are diagrams showing the cross-sectional structure of a multilayer capacitor according to a modified example of this embodiment. The multilayer capacitor C13 according to this modified example is generally similar to or the same as the multilayer capacitor C12 shown in Figures 14 to 16, but this modified example differs from the multilayer capacitor C12 in the structure of each
積層コンデンサＣ１３では、部分１１ａと部分１１ｂとは、一体である。導体１１は、素体３の表面に露出する端を有していない。導体１１は、いずれの外部電極５にも接続されていない。すなわち、導体１１は、第二電極層Ｅ２とも電気的に接続されていない。導体１１は、導体層２１にも接続されていない。
部分１３ａと部分１３ｂとは、一体である。導体１３は、素体３の表面に露出する端を有していない。導体１３は、いずれの外部電極５にも接続されていない。すなわち、導体１３は、第二電極層Ｅ２とも電気的に接続されていない。導体１３は、導体層２１にも接続されていない。
図１８及び図１９では、説明のため、各内部電極７，９及び各導体１１，１３は、意図的に、第三方向Ｄ３に互いにずれて図示されている。
In the multilayer capacitor C13 , the
The
18 and 19, for the sake of explanation, the
本変形例でも、各外部電極５は、導体層２１ａを有していなくてもよい。各外部電極５は、導体層２１ｃを有していればよい。
In this modified example, each
端７Ａｅ２は、内部電極７Ａが電気的に接続されていないと共に他方の側面３ａ上に配置されている第二電極層Ｅ２に第二方向Ｄ２で対向している。すなわち、端７Ａｅ２は、第二方向Ｄ２から見て、導体１３（部分１３ａ）から露出している。
端９Ａｅ２は、内部電極９Ａが電気的に接続されていないと共に一方の側面３ａ上に配置されている第二電極層Ｅ２に第二方向Ｄ２で対向している。すなわち、端９Ａｅ２は、第二方向Ｄ２から見て、導体１１（部分１１ａ）から露出している。
積層コンデンサＣ１３では、第二方向Ｄ２での内部電極７，９の長さが大きくなり、積層コンデンサの静電容量の増大が可能となる。
The end 7Ae2 faces the second electrode layer E2, which is not electrically connected to the
The end 9Ae2 faces the second electrode layer E2, which is not electrically connected to the
In the multilayer capacitor C13 , the length of the
次に、図２１～図２５を参照して、本実施形態の変形例に係る積層コンデンサＣ１４の構成を説明する。図２１は、本実施形態の変形例に係る積層コンデンサの斜視図である。図２２、図２３、図２４、及び図２５は、本実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。本変形例に係る積層コンデンサＣ１４は、概ね、上述した積層コンデンサＣ１と類似又は同じであるが、本変形例は、外部電極５（第二電極層Ｅ２）及び導体層２１の構成に関して、上述した本実施形態と相違する。以下、上述した本実施形態と本変形例との相違点を主として説明する。
図２３及び図２４では、説明のため、各内部電極７，９は、意図的に、第三方向Ｄ３に互いにずれて図示されている。
Next, the configuration of the multilayer capacitor C14 according to a modified example of this embodiment will be described with reference to Figs. 21 to 25. Fig. 21 is a perspective view of the multilayer capacitor according to the modified example of this embodiment. Figs. 22, 23, 24, and 25 are views showing the cross-sectional configuration of the multilayer capacitor according to the modified example of this embodiment. The multilayer capacitor C14 according to this modified example is generally similar to or the same as the multilayer capacitor C1 described above, but this modified example differs from the present embodiment described above in terms of the configurations of the external electrodes 5 (second electrode layers E2) and the conductor layers 21. Below, the differences between the present embodiment and this modified example described above will be mainly described.
23 and 24, for the sake of explanation, the
外部電極５は、図２２～図２４に示されるように、複数の電極部５ａ１，５ａ２，５ｃ，５ｅを有している。電極部５ａ１は、実装面を構成する一方の側面３ａ上と、一方の側面３ａと隣り合う稜線部３ｇ上に配置されている。電極部５ａ２は、他方の側面３ａ上と、他方の側面３ａと隣り合う稜線部３ｇ上に配置されている。各電極部５ｃは、側面３ｃ上及び稜線部３ｉ上に配置されている。電極部５ｅは、端面３ｅ上に配置されている。外部電極５は、稜線部３ｊ上に配置されている電極部も有している。
互いに隣り合う電極部５ａ１，５ａ２，５ｃ，５ｅは、接続されており、電気的に接続されている。電極部５ａ１，５ｃ，５ｅは、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、及び第三電極層Ｅ３を有している。電極部５ａ２は、第一電極層Ｅ１及び第三電極層Ｅ３を有している。
As shown in Figures 22 to 24, the
The electrode portions 5a1 , 5a2 , 5c, and 5e adjacent to each other are electrically connected to each other. The electrode portions 5a1 , 5c, and 5e each have a first electrode layer E1, a second electrode layer E2, and a third electrode layer E3. The electrode portion 5a2 has the first electrode layer E1 and the third electrode layer E3.
電極部５ａ１の第一電極層Ｅ１は、一方の側面３ａ上及び稜線部３ｇ上に配置されている。電極部５ａ１の第一電極層Ｅ１は、一方の側面３ａの一部と稜線部３ｇの全体とを覆うように形成されている。電極部５ａ１の第一電極層Ｅ１は、一方の側面３ａの上記一部と稜線部３ｇの全体とに接している。すなわち、電極部５ａ１では、第一電極層Ｅ１は、素体３と直接接している。一方の側面３ａは、上記一部において第一電極層Ｅ１に覆われており、上記一部を除く残部において第一電極層Ｅ１から露出している。一方の側面３ａの上記一部は、一方の側面３ａにおける端面３ｅ寄りの一部領域である。電極部５ａ１の第一電極層Ｅ１は、一方の側面３ａ上に位置している。電極部５ａ１でも、第一電極層Ｅ１は、一方の側面３ａに形成されていなくてもよい。すなわち、第一電極層Ｅ１は、一方の側面３ａ上に配置されていなくてもよい。
電極部５ａ１の第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上及び一方の側面３ａ上に配置されている。電極部５ａ１では、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１と一方の側面３ａの一部とを覆うように形成されている。電極部５ａ１では、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１と一方の側面３ａとに直接接している。電極部５ａ１の第二電極層Ｅ２は、電極部５ａ１の第一電極層Ｅ１を覆うように形成されている。電極部５ａ１では、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２と一方の側面３ａとの間に位置するように、一方の側面３ａを間接的に覆っている。電極部５ａ１の第二電極層Ｅ２は、一方の側面３ａ上に位置している。同じ一方の側面３ａ上に位置している各第二電極層Ｅ２は、端縁Ｅ２ａｅを有している。同じ一方の側面３ａ上において、一方の第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ａｅは、他方の第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ａｅと対向している。
電極部５ａ１の第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２上に配置されている。電極部５ａ１では、第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２を覆っている。電極部５ａ１では、第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２と接している。すなわち、電極部５ａ１では、第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２と直接接している。電極部５ａ１では、第三電極層Ｅ３は、第一電極層Ｅ１と直接接していない。電極部５ａ１の第三電極層Ｅ３は、一方の側面３ａ上に位置している。
The first electrode layer E1 of the electrode unit 5a1 is disposed on one
The second electrode layer E2 of the electrode portion 5a1 is disposed on the first electrode layer E1 and on one
The third electrode layer E3 of the electrode unit 5a1 is disposed on the second electrode layer E2. In the electrode unit 5a1 , the third electrode layer E3 covers the second electrode layer E2. In the electrode unit 5a1 , the third electrode layer E3 is in contact with the second electrode layer E2. That is, in the electrode unit 5a1 , the third electrode layer E3 is in direct contact with the second electrode layer E2. In the electrode unit 5a1 , the third electrode layer E3 is not in direct contact with the first electrode layer E1. The third electrode layer E3 of the electrode unit 5a1 is located on one
電極部５ａ２の第一電極層Ｅ１は、他方の側面３ａ上及び稜線部３ｇ上に配置されている。電極部５ａ２の第一電極層Ｅ１は、他方の側面３ａの一部と稜線部３ｇの全体とを覆うように形成されている。電極部５ａ２の第一電極層Ｅ１は、他方の側面３ａの上記一部と稜線部３ｇの全体とに接している。すなわち、電極部５ａ２では、第一電極層Ｅ１は、素体３と直接接している。他方の側面３ａは、上記一部において第一電極層Ｅ１に覆われており、上記一部を除く残部において第一電極層Ｅ１から露出している。他方の側面３ａの上記一部は、他方の側面３ａにおける端面３ｅ寄りの一部領域である。電極部５ａ２の第一電極層Ｅ１は、他方の側面３ａ上に位置している。第一電極層Ｅ１は、他方の側面３ａに形成されていなくてもよい。すなわち、第一電極層Ｅ１は、他方の側面３ａ上に配置されていなくてもよい。
電極部５ａ２の第三電極層Ｅ３は、第一電極層Ｅ１上に配置されている。電極部５ａ２では、第三電極層Ｅ３は、第一電極層Ｅ１を覆っている。電極部５ａ２では、第三電極層Ｅ３は、第一電極層Ｅ１と接している。すなわち、電極部５ａ２では、第三電極層Ｅ３は、第一電極層Ｅ１と直接接している。電極部５ａ２の第三電極層Ｅ３は、他方の側面３ａ上に位置している。電極部５ａ２は、第二電極層Ｅ２を有していない。すなわち、他方の側面３ａは、第二電極層Ｅ２で覆われていない。
The first electrode layer E1 of the electrode unit 5a2 is disposed on the
The third electrode layer E3 of the electrode unit 5a2 is disposed on the first electrode layer E1. In the electrode unit 5a2 , the third electrode layer E3 covers the first electrode layer E1. In the electrode unit 5a2 , the third electrode layer E3 is in contact with the first electrode layer E1. That is, in the electrode unit 5a2 , the third electrode layer E3 is in direct contact with the first electrode layer E1. The third electrode layer E3 of the electrode unit 5a2 is located on the
電極部５ｃの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上及び側面３ｃ上に配置されている。電極部５ｃでは、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１の一部と側面３ｃの一部とを覆うように形成されている。電極部５ｃでは、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１の上記一部と側面３ｃの上記一部とに直接接している。電極部５ｃの第二電極層Ｅ２は、電極部５ｃの第一電極層Ｅ１の上記一部を覆うように形成されている。側面３ｃの上記一部は、たとえば、側面３ｃにおける側面３ａ及び端面３ｅ寄りの角領域である。電極部５ｃでは、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２と側面３ｃとの間に位置するように、側面３ｃの上記一部を間接的に覆っている。電極部５ｃの第一電極層Ｅ１は、上記一部において第二電極層Ｅ２に覆われており、上記一部を除く残部において第二電極層Ｅ２から露出している。電極部５ｃの第二電極層Ｅ２は、側面３ｃ上に位置している。
電極部５ｃの第三電極層Ｅ３は、第一電極層Ｅ１上及び第二電極層Ｅ２上に配置されている。電極部５ｃでは、第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２の全体を覆っていると共に、第一電極層Ｅ１の、第二電極層Ｅ２から露出している部分の全体を覆っている。電極部５ｃでは、第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２の全体と接していると共に、第一電極層Ｅ１の、第二電極層Ｅ２から露出している部分の全体と接している。すなわち、電極部５ｃでは、第三電極層Ｅ３は、第一電極層Ｅ１及び第二電極層Ｅ２と直接接している。電極部５ｃの第三電極層Ｅ３は、側面３ｃ上に位置している。
The second electrode layer E2 of the
The third electrode layer E3 of the
電極部５ｃは、複数の領域５ｃ１，５ｃ２を有している。本変形例では、電極部５ｃは、二つの領域５ｃ１，５ｃ２のみを有している。領域５ｃ２は、領域５ｃ１よりも側面３ａ寄りに位置している。領域５ｃ１は、第一電極層Ｅ１及び第三電極層Ｅ３を有している。領域５ｃ１は、第二電極層Ｅ２を有していない。領域５ｃ２は、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、及び第三電極層Ｅ３を有している。領域５ｃ１は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２から露出している領域である。領域５ｃ２は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２で覆われている領域である。
The
電極部５ｅの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上に配置されている。電極部５ｅでは、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１の一部を覆うように形成されている。電極部５ｅでは、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１の上記一部に直接接している。電極部５ｅの第二電極層Ｅ２は、電極部５ｅの第一電極層Ｅ１の上記一部を覆うように形成されている。電極部５ｅでは、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２と端面３ｅとの間に位置するように、端面３ｅの一部を間接的に覆っている。端面３ｅの一部は、たとえば、端面３ｅにおける側面３ａ寄りの一部領域である。電極部５ｅの第一電極層Ｅ１は、上記一部において第二電極層Ｅ２に覆われており、上記一部を除く残部において第二電極層Ｅ２から露出している。
電極部５ｅの第三電極層Ｅ３は、第一電極層Ｅ１上及び第二電極層Ｅ２上に配置されている。電極部５ｅでは、第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２の全体を覆っていると共に、第一電極層Ｅ１の、第二電極層Ｅ２から露出している部分の全体を覆っている。電極部５ｅでは、第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２の全体と接していると共に、第一電極層Ｅ１の、第二電極層Ｅ２から露出している部分の全体と接している。すなわち、電極部５ｅでは、第三電極層Ｅ３は、第一電極層Ｅ１及び第二電極層Ｅ２と直接接している。電極部５ｅの第三電極層Ｅ３は、端面３ｅ上に位置している。
電極部５ｅは、第二電極層Ｅ２を有していなくてもよい。電極部５ｅが、第二電極層Ｅ２を有していない場合、電極部５ｅでは、第三電極層Ｅ３は、第一電極層Ｅ１の全体を覆っていると共に、第一電極層Ｅ１と直接接している。
The second electrode layer E2 of the
The third electrode layer E3 of the
The
電極部５ｅは、複数の領域５ｅ１，５ｅ２を有している。本変形例では、電極部５ｅは、二つの領域５ｅ１，５ｅ２のみを有している。領域５ｅ２は、領域５ｅ１よりも側面３ａ寄りに位置している。領域５ｅ１は、第一電極層Ｅ１及び第三電極層Ｅ３を有している。領域５ｅ１は、第二電極層Ｅ２を有していない。領域５ｅ２は、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、及び第三電極層Ｅ３を有している。電極部５ｅでは、第三電極層Ｅ３は、第一方向Ｄ１から見て、端面３ｅの全体を覆うように形成されている。本変形例では、第三電極層Ｅ３は、端面３ｅの全体を間接的に覆っている。領域５ｅ１は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２から露出している領域である。領域５ｅ２は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２で覆われている領域である。
The
積層コンデンサＣ１では、第二電極層Ｅ２は、側面３ａの一部のみ、端面３ｅの一部のみ、及び一対の側面３ｃの各一部のみを連続して覆っている。すなわち、第二電極層Ｅ２は、側面３ａの一部のみ、端面３ｅの一部のみ、及び一対の側面３ｃの各一部のみを連続して覆うように設けられている部分を有している。端面３ｅの上記一部は、端面３ｅにおける側面３ａ寄りの一部である。各側面３ｃの上記一部は、側面３ｃにおける側面３ａ寄りの一部である。第二電極層Ｅ２は、一方の側面３ａと隣り合う稜線部３ｇの全体、稜線部３ｉの一部のみ、及び稜線部３ｊの一部のみを覆っている。第一電極層Ｅ１の、稜線部３ｉを覆っている部分の一部は、第二電極層Ｅ２から露出している。たとえば、各領域５ｃ１，５ｅ１が有する第一電極層Ｅ１は、第二電極層Ｅ２から露出している。
電極部５ｅが第二電極層Ｅ２を有していない構成では、第二電極層Ｅ２は、一方の側面３ａの一部のみ及び一対の側面３ｃの各一部のみを連続して覆っている。すなわち、第二電極層Ｅ２は、側面３ａの一部のみ及び一対の側面３ｃの各一部のみを連続して覆うように設けられている部分を有する。
In the multilayer capacitor C1, the second electrode layer E2 continuously covers only a part of the
In a configuration in which the
一方の側面３ａと第二方向で隣り合う内部電極（本変形例では、たとえば、内部電極９Ａ）と、当該内部電極が電気的に接続されていない電極部５ａ１の第二電極層Ｅ２とは、第二方向Ｄ２で互いに対向している。
内部電極７と、内部電極７が電気的に接続されていない電極部５ｃ（領域５ｃ２）の第二電極層Ｅ２とは、第三方向Ｄ３で互いに対向している。内部電極９（本変形例では、内部電極９Ａ）と、内部電極９が電気的に接続されていない電極部５ｃ（領域５ｃ２）の第二電極層Ｅ２とは、第三方向Ｄ３で互いに対向している。
An internal electrode (in this modified example, for example,
The
本変形例でも、各外部電極５は、少なくとも一つの導体層２１を有している。本変形例では、各外部電極５は、四つの導体層２１ａ，２１ｃを有している。
導体層２１ａは、電極部５ａ１が有している第三電極層Ｅ３上及び側面３ａ上に位置している。本変形例でも、図２６に示されるように、第三方向Ｄ３において、幅Ｗ２１ａは、幅Ｗ３ａより小さい。長さＬ２１ａは、幅Ｗ５の１０％以上である。導体層２１ａは、図７に示されるように、第二電極層Ｅ２及び側面３ｃと、第三電極層Ｅ３との間に位置していてもよい。
導体層２１ｃは、領域５ｃ２が有している第三電極層Ｅ３上及び側面３ｃ上に位置している。本変形例でも、図２７に示されるように、第三方向Ｄ３において、幅Ｗ２１ｃは、幅Ｗ３ｃより小さい。長さＬ２１ｃは、幅Ｗ５の１０％以上である。導体層２１ｃは、図８に示されるように、第二電極層Ｅ２及び側面３ｃと、第三電極層Ｅ３との間に位置していてもよい。
図２６及び図２７は、外部電極を示す図である。
In this modification, each
The
The
26 and 27 are diagrams showing external electrodes.
積層コンデンサＣ１４では、外部電極５が、導体層２１（２１ａ，２１ｃ）を備えている。したがって、積層コンデンサＣ１４は、積層コンデンサＣ１と同様に、マイグレーションの発生を抑制する。
In the multilayer capacitor C14 , the
電極部５ａ２は、第二電極層Ｅ２を有していない。このため、外部電極５は、電極部５ａ２が有している第三電極層Ｅ３上及び側面３ｂ上に位置する導体層を有していなくてもよい。外部電極５は、導体層２１ｃと、電極部５ａ１が有している第三電極層Ｅ３上及び側面３ａ上に位置している導体層２１ａを有していればよい。
積層コンデンサＣ１４は、積層コンデンサＣ１１，Ｃ１２，Ｃ１３と同様に、導体１３を備えていてもよい。積層コンデンサＣ１４が、導体１３を備えている場合、外部電極５は、導体層２１ａを有していなくてもよい。すなわち、外部電極５は、導体層２１ｃを有していればよい。
The electrode portion 5a2 does not have the second electrode layer E2. Therefore, the
The multilayer capacitor C14 may include a
次に、図２８～図３１を参照して、本実施形態の変形例に係る積層コンデンサＣ１５の構成を説明する。図２８、図２９、図３０、及び図３１は、本実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。本変形例に係る積層コンデンサＣ１５は、概ね、上述した積層コンデンサＣ１４と類似又は同じであるが、本変形例は、内部電極７，９の構成に関して、積層コンデンサＣ１４と相違する。以下、積層コンデンサＣ１４と本変形例との相違点を主として説明する。
Next, the structure of a multilayer capacitor C15 according to a modified example of this embodiment will be described with reference to Figures 28 to 31. Figures 28, 29, 30, and 31 are diagrams showing the cross-sectional structure of a multilayer capacitor according to a modified example of this embodiment. The multilayer capacitor C15 according to this modified example is generally similar or the same as the multilayer capacitor C14 described above, but this modified example differs from the multilayer capacitor C14 in the structure of the
内部電極７と内部電極９とは、図２８～図３０示されるように、第三方向Ｄ３において異なる位置（層）に配置されている。内部電極７と内部電極９とは、素体３内において、第三方向Ｄ３に間隔を有して対向するように交互に配置されている。この場合、素体３は、第三方向Ｄ３に複数の誘電体層が積層されて構成されている。積層コンデンサＣ１５では、複数の誘電体層の積層方向が第三方向Ｄ３と一致する。図２８では、説明のため、内部電極７，９は、意図的に、第二方向Ｄ２に互いにずれて図示されている。
複数の内部電極７と複数の内部電極９とは、第三方向Ｄ３で交互に並んでいる。複数の内部電極７，９は、第三方向Ｄ３に並ぶように素体３内に配置されている。各内部電極７，９は、各側面３ｃと略平行な面内に位置している。内部電極７と内部電極９とは、第三方向Ｄ３で互いに対向している。内部電極７と内部電極９とが対向している方向（第三方向Ｄ３）は、各側面３ｃと平行な方向（第二方向Ｄ２及び第一方向Ｄ１）と直交している。
The
The multiple
内部電極７と、内部電極７が電気的に接続されていない電極部５ａ１の第二電極層Ｅ２とは、第二方向Ｄ２で互いに対向している。内部電極７と、内部電極７が電気的に接続されていない電極部５ｃの第二電極層Ｅ２とは、第三方向Ｄ３で互いに対向している。内部電極９と、内部電極９が電気的に接続されていない電極部５ａ１の第二電極層Ｅ２とは、第二方向Ｄ２で互いに対向している。内部電極９と、内部電極９が電気的に接続されていない電極部５ｃの第二電極層Ｅ２とは、第三方向Ｄ３で互いに対向している。
The
本変形例では、図３１にも示されるように、各外部電極５は、四つの導体層２１ａ，２１ｃを有している。したがって、積層コンデンサＣ１５は、積層コンデンサＣ１４と同様に、マイグレーションの発生を抑制する。
31, each
次に、図３２～図３５を参照して、本実施形態の変形例に係る積層コンデンサＣ１６の構成を説明する。図３２、図３３、図３４、及び図３５は、本実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。本変形例に係る積層コンデンサＣ１６は、概ね、上述した積層コンデンサＣ１５と類似又は同じであるが、本変形例は、内部電極７Ａ，９Ａ及び導体層２１の構成に関して、積層コンデンサＣ１５と相違する。以下、積層コンデンサＣ１５と本変形例との相違点を主として説明する。
Next, the structure of a multilayer capacitor C16 according to a modified example of this embodiment will be described with reference to Figures 32 to 35. Figures 32, 33, 34, and 35 are diagrams showing the cross-sectional structure of a multilayer capacitor according to a modified example of this embodiment. The multilayer capacitor C16 according to this modified example is generally similar or the same as the multilayer capacitor C15 described above, but this modified example differs from the multilayer capacitor C15 in terms of the structures of the
内部電極７Ａは、内部電極７Ａと電気的に接続されている電極部５ｃと第三方向Ｄ３で隣り合っている。内部電極７Ａと電気的に接続されている電極部５ｃは、内部電極７Ａと第三方向Ｄ３で隣り合っている一方の側面３ｃ上に位置している。
内部電極９Ａは、内部電極９Ａと電気的に接続されている電極部５ｃと第三方向Ｄ３で隣り合っている。内部電極９Ａと電気的に接続されている電極部５ｃは、内部電極９Ａと第三方向Ｄ３で隣り合っている他方の側面３ｃ上に位置している。
各電極部５ｃは、上述したように、第二電極層Ｅ２を有している。
The
The
As described above, each
電極部５ｃの第二電極層Ｅ２は、側面３ｃ上に位置している。同じ側面３ｃ上に位置している各第二電極層Ｅ２は、端縁Ｅ２ｃｅを有している。同じ側面３ｃ上において、一方の第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ｃｅは、他方の第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ｃｅと対向している。
The second electrode layers E2 of the
図３４に示されるように、内部電極７Ａの長さＬ１１は、基準面ＰＬ１から、内部電極７Ａと電気的に接続されている第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ｃｅまでの第一方向Ｄ１での長さＬ５１より大きい。したがって、内部電極７Ａと、内部電極７Ａが電気的に接続されている第二電極層Ｅ２とを第三方向Ｄ３から見たとき、端７Ａｅ２は、内部電極７Ａが電気的に接続されている第二電極層Ｅ２から露出している。
内部電極７Ａの長さＬ１１は、基準面ＰＬ１から、内部電極７Ａが電気的に接続されていない第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ｃｅまでの第一方向Ｄ１での長さＬ６１より小さい。したがって、内部電極７Ａと、内部電極７Ａが電気的に接続されていない第二電極層Ｅ２とを第三方向Ｄ３から見たとき、内部電極７Ａと、内部電極７Ａが電気的に接続されていない第二電極層Ｅ２とは、互いに重なっていない。
本変形例では、たとえば、長さＬ１１が第四長さを構成する場合、長さＬ５１が第五長さを構成し、長さＬ６１が第六長さを構成する。
34, the length L11 of the
The length L11 of the
In this modification, for example, if length L1 1 constitutes the fourth length, length L5 1 constitutes the fifth length, and length L6 1 constitutes the sixth length.
内部電極９Ａの長さＬ１２は、基準面ＰＬ２から、内部電極９Ａと電気的に接続されている第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ｃｅまでの第一方向Ｄ１での長さＬ５２より大きい。したがって、内部電極９Ａと、内部電極９Ａが電気的に接続されている第二電極層Ｅ２とを第三方向Ｄ３から見たとき、端９Ａｅ２は、内部電極９Ａが電気的に接続されている第二電極層Ｅ２から露出している。
長さＬ１２は、基準面ＰＬ２から、内部電極９Ａが電気的に接続されていない第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ｃｅまでの第一方向Ｄ１での長さＬ６２より小さい。したがって、内部電極９Ａと、内部電極９Ａが電気的に接続されていない第二電極層Ｅ２とを第三方向Ｄ３から見たとき、内部電極９Ａと、内部電極９Ａが電気的に接続されていない第二電極層Ｅ２とは、互いに重なっていない。
たとえば、長さＬ１２が第四長さを構成する場合、長さＬ５２が第五長さを構成し、長さＬ６２が第六長さを構成する。
The length L12 of the
The length L12 is smaller than the length L62 in the first direction D1 from the reference plane PL2 to the edge E2ce of the second electrode layer E2 to which the
For example, if length L1 2 constitutes a fourth length, length L5 2 constitutes a fifth length, and length L6 2 constitutes a sixth length.
長さＬ１１と長さＬ１２とは、同じであってもよく、異なっていてもよい。長さＬ５１と長さＬ５２とは、同じであってもよく、異なっていてもよい。長さＬ６１と長さＬ６２とは、同じであってもよく、異なっていてもよい。 Length L1 1 and length L1 2 may be the same or different. Length L5 1 and length L5 2 may be the same or different. Length L6 1 and length L6 2 may be the same or different.
積層コンデンサＣ１６は、積層コンデンサＣ１１と同じく、複数の導体１１，１３を備えている。積層コンデンサＣ１６は、二つの導体１１，１３を備えている。図３２及び図３３では、説明のため、各内部電極７，９（内部電極７Ａ，９Ａ）及び各導体１１，１３は、意図的に、第三方向Ｄ３に互いにずれて図示されている。本変形例でも、導体１１，１３は、静電容量の形成に寄与しがたいダミー導体を構成する。
The multilayer capacitor C16 includes a plurality of
積層コンデンサＣ１６では、長さＬ１１，Ｌ１２が長さＬ５１，Ｌ５２より大きい。したがって、内部電極７Ａ，９Ａと第三方向Ｄ３で隣り合う内部電極７，９と、内部電極７Ａ，９Ａと第三方向Ｄ３で隣り合う電極部５ｃが含んでいる第二電極層Ｅ２とは、互いに電気的に接続されていないものの、第三方向Ｄ３で互いに対向しがたい。互いに電気的に接続されていない第二電極層Ｅ２と内部電極７，９との間に電界が生じがたい。
長さＬ１１，Ｌ１２が長さＬ６１，Ｌ６２より小さい。したがって、内部電極７Ａ，９Ａは、内部電極７Ａ，９Ａが電気的に接続されていない電極部５ｃが含んでいる第二電極層Ｅ２と、第三方向Ｄ３で対向しがたい。互いに電気的に接続されていない第二電極層Ｅ２と内部電極７Ａ，９Ａとの間に電界が生じがたい。
これらの結果、積層コンデンサＣ１６は、マイグレーションが電極部５ｃの第二電極層Ｅ２から発生するのを抑制する。このため、外部電極５は、導体層２１ｃを有していなくてもよい。外部電極５は、図３３及び図３５に示されるように、電極部５ａ１が有している第三電極層Ｅ３上及び側面３ａ上に位置している導体層２１ａを有していればよい。
In the multilayer capacitor C16 , the lengths L11 and L12 are greater than the lengths L51 and L52 . Therefore, the
The lengths L11 and L12 are smaller than the lengths L61 and L62 . Therefore, the
As a result, the multilayer capacitor C16 suppresses migration from occurring in the second electrode layer E2 of the
導体１１，１３は、積層コンデンサＣ１２，Ｃ１３が備えている導体１１，１３と同様の構成を有していてもよい。すなわち、導体１１は、部分１１ａと部分１１ｂとを含んでいてもよく、導体１３は、部分１３ａと部分１３ｂとを含んでいてもよい。これらの場合でも、導体層２１は、一方の側面３ａに配置されていればよい。
The
以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。 Although the embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not necessarily limited to the above-described embodiments, and various modifications are possible without departing from the spirit of the present invention.
導体層２１（２１ａ，２１ｃ）の数及び位置は、上述した実施形態及び変形例での位置及び数に限られない。
図３６に示されるように、導体層２１ａは、第三方向Ｄ３での略中央に位置していなくてもよい。導体層２１ａは、第三方向Ｄ３において、一方の側面３ｃ寄りに位置していてもよい。図３７に示されるように、導体層２１ｃは、第二方向Ｄ２での略中央に位置していなくてもよい。導体層２１ｃは、第二方向Ｄ２において、一方の側面３ａ寄りに位置していてもよい。
図３８に示されるように、各外部電極５は、一つの側面３ａ上に位置している複数の導体層２１ａを有していてもよい。図３９に示されるように、各外部電極５は、一つの側面３ｃ上に位置している複数の導体層２１ｃを有していてもよい。
図４０及び図４１に示されるように、各外部電極５は、一つの導体層２１ａと、一つの導体層２１ｃと、を有していてもよい。この場合、一方の外部電極５が有する導体層２１ａと、他方の外部電極５が有する導体層２１ａとは、互いに異なる側面３ａ上に位置していてもよい。一方の外部電極５が有する導体層２１ｃと、他方の外部電極５が有する導体層２１ｃとは、互いに異なる側面３ｃ上に位置していてもよい。
The number and positions of the conductor layers 21 (21a, 21c) are not limited to those in the above-described embodiment and modified examples.
As shown in Fig. 36, the
As shown in Fig. 38, each
40 and 41 , each
積層コンデンサＣ１１，Ｃ１６は、各導体１１，１３を備えていなくてもよい。積層コンデンサＣ１１，Ｃ１６が各導体１１，１３を備えている場合、上述したように、構造欠陥が素体３に生じがたい。
The multilayer capacitors C1.sub.1 , C1.sub.6 do not necessarily have to include the
本実施形態及び変形例では、電子部品として積層コンデンサＣ１，Ｃ１１～Ｃ１６を例に説明したが、適用可能な電子部品は、積層コンデンサに限られない。適用可能な電子部品は、たとえば、積層インダクタ、積層バリスタ、積層圧電アクチュエータ、積層サーミスタ、もしくは積層複合部品などの積層電子部品、又は、積層電子部品以外の電子部品である。 In the present embodiment and the modified example, the multilayer capacitors C1, C1 1 to C1 6 have been described as examples of electronic components, but applicable electronic components are not limited to multilayer capacitors. Applicable electronic components include, for example, multilayer electronic components such as multilayer inductors, multilayer varistors, multilayer piezoelectric actuators, multilayer thermistors, and multilayer composite components, or electronic components other than multilayer electronic components.
３…素体、３ａ，３ｃ…側面、３ｅ…端面、５…外部電極、５ａ，５ａ１，５ａ２，５ｃ，５ｅ…電極部、７，９…内部電極、１１，１３…導体、２１，２１ａ，２１ｃ…導体層、Ｃ１，Ｃ１１～Ｃ１６…積層コンデンサ、Ｄ１…第一方向、Ｄ２…第二方向、Ｄ３…第三方向、Ｅ１…第一電極層、Ｅ２…第二電極層、Ｅ３…第三電極層、Ｗ３ａ，Ｗ３ｃ…側面の幅、Ｗ２１ａ，Ｗ２１ｃ…導体層の幅。 3... Element body, 3a, 3c... Side surface, 3e... End surface, 5... External electrode, 5a, 5a 1 , 5a 2 , 5c, 5e... Electrode portion, 7, 9... Internal electrode, 11, 13... Conductor, 21, 21a, 21c...conductor layer, C1, C1 1 to C1 6 ...multilayer capacitor, D1...first direction, D2...second direction, D3...third direction, E1...first electrode layer, E2...second electrode layer, E3...Third electrode layer, W3a , W3c ...Width of side surface, W21a , W21c ...Width of conductor layer.
Claims (5)
前記一対の端面が対向している方向での前記素体の端部に配置されている外部電極と、
前記素体内に配置されている複数の内部電極と、を備え、
前記外部電極は、
複数の金属粒子と樹脂とを含んでいる導電性樹脂層と、
前記導電性樹脂層より外層側に位置すると共に、前記金属粒子よりマイグレーションが生じがたい金属を含む導体層と、を有しており、
前記導電性樹脂層は、前記側面上に配置されており、
前記導体層は、前記一対の端面が対向している前記方向に延在していると共に前記導電性樹脂層と電気的に接続されており、前記導電性樹脂層に比して電界が集中し、
前記一対の端面が対向している前記方向と直交する方向において、前記導体層の幅は、前記側面の幅より小さい、電子部品。 an element body having a pair of end faces facing each other and a side surface adjacent to the pair of end faces;
an external electrode disposed at an end of the element body in a direction in which the pair of end faces face each other ;
A plurality of internal electrodes disposed within the element body,
The external electrode is
A conductive resin layer containing a plurality of metal particles and a resin;
a conductor layer located on the outer layer side of the conductive resin layer and containing a metal that is less likely to migrate than the metal particles,
the conductive resin layer is disposed on the side surface,
the conductor layer extends in the direction in which the pair of end faces face each other and is electrically connected to the conductive resin layer, and an electric field is concentrated in the conductor layer relative to the conductive resin layer;
an electronic component , wherein a width of the conductor layer is smaller than a width of the side surface in a direction perpendicular to the direction in which the pair of end surfaces face each other .
前記導体層は、前記導電性樹脂層と接するように前記導電性樹脂層上に位置している、あるいは、前記めっき層と接するように前記めっき層上に位置している、請求項１に記載の電子部品。 the external electrode has a plating layer disposed on the conductive resin layer,
The electronic component according to claim 1 , wherein the conductor layer is located on the conductive resin layer so as to be in contact with the conductive resin layer, or is located on the plating layer so as to be in contact with the plating layer.
前記複数の内部電極のうち、前記複数の内部電極が互いに対向している方向で最も外側に位置している内部電極と同じ層に位置している、あるいは、当該内部電極の外側に位置しているダミー導体を更に備えている、請求項１～３のいずれか一項に記載の電子部品。 the internal electrodes are disposed within the element body so as to face each other,
4. The electronic component according to claim 1, further comprising a dummy conductor located in the same layer as an internal electrode that is located outermost in a direction in which the internal electrodes are opposed to each other, among the plurality of internal electrodes, or located outside the internal electrode.
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