JP7537449B2

JP7537449B2 - Manufacturing method for electronic components

Info

Publication number: JP7537449B2
Application number: JP2022016114A
Authority: JP
Inventors: 文雄成瀬
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2022-02-04
Filing date: 2022-02-04
Publication date: 2024-08-21
Anticipated expiration: 2042-02-04
Also published as: JP2023114038A; CN116564707A

Description

本発明は、電子部品の製造方法に関する。 The present invention relates to a method for manufacturing electronic components.

積層セラミックコンデンサなどの電子部品を製造する方法として、セラミックグリーンシートの上に導電性ペーストを塗工し、導電性ペーストが塗工されたセラミックグリーンシートを複数枚積層して焼成する工程を経て、電子部品を製造する方法が知られている。 A known method for manufacturing electronic components such as multilayer ceramic capacitors involves coating a conductive paste onto a ceramic green sheet, stacking multiple ceramic green sheets coated with the conductive paste, and firing the stack to produce electronic components.

そのような電子部品の製造方法の一例として、特許文献１には、第１のセラミック層と第２のセラミック層との間に内部電極パターンを配置した単位積層体を形成し、単位積層体を複数積層して焼成する工程を経て電子部品を製造する方法が開示されている。また、特許文献１には、第１のセラミック層上の内部電極パターンが形成されていない領域にセラミックペーストを印刷して補助層を形成することにより、内部電極パターンが形成されている領域と、内部電極パターンが形成されていない領域との間の段差を解消することが開示されている。 As an example of a method for manufacturing such electronic components, Patent Document 1 discloses a method for manufacturing electronic components by forming a unit laminate in which an internal electrode pattern is disposed between a first ceramic layer and a second ceramic layer, stacking a plurality of unit laminates, and firing the stacks. Patent Document 1 also discloses that a ceramic paste is printed in an area on the first ceramic layer where the internal electrode pattern is not formed to form an auxiliary layer, thereby eliminating the step between the area where the internal electrode pattern is formed and the area where the internal electrode pattern is not formed.

特開２００６－９３４４７号公報JP 2006-93447 A

しかしながら、特許文献１に記載の電子部品の製造方法のように、段差を解消するための補助層を形成する場合、内部電極パターンが形成されていない領域に精度良く補助層を形成するための位置合わせが必要となる。このため、製造時間が長くなるとともに、位置合わせ時に位置ずれが生じ、製造される電子部品に構造欠陥が生じる可能性がある。 However, when forming an auxiliary layer to eliminate the step, as in the method of manufacturing electronic components described in Patent Document 1, alignment is required to form the auxiliary layer with high precision in areas where no internal electrode patterns are formed. This increases the manufacturing time and can lead to misalignment during alignment, which can cause structural defects in the manufactured electronic components.

本発明は、上記課題を解決するものであり、位置合わせによる補助層を形成することなく、内部電極パターンが形成されている領域と形成されていない領域との間の段差を抑制することができる電子部品の製造方法を提供することを目的とする。 The present invention aims to solve the above problems and provide a method for manufacturing electronic components that can suppress the step between areas where internal electrode patterns are formed and areas where they are not formed, without forming an auxiliary layer for alignment.

本発明の電子部品の製造方法は、
第１のセラミックグリーンシートを準備する工程と、
その上に内部電極パターンが形成された第２のセラミックグリーンシートを準備する工程と、
前記第１のセラミックグリーンシートが前記内部電極パターンと接するように、前記第１のセラミックグリーンシートと前記第２のセラミックグリーンシートとを積層する工程と、
積層された前記第１のセラミックグリーンシートと前記第２のセラミックグリーンシートに対して第１の押圧を行うことによって、前記第１のセラミックグリーンシートの少なくとも一部を、前記第２のセラミックグリーンシート上の領域のうち、前記内部電極パターンが形成されていない領域に入り込ませたマザーシートを作製する工程と、
前記マザーシートに対して第２の押圧を行うことによって積層体を得る工程と、
を備え、
前記第１のセラミックグリーンシートの弾性率は、前記第２のセラミックグリーンシートの弾性率よりも小さいことを特徴とする。 The method for producing an electronic component of the present invention includes the steps of:
Preparing a first ceramic green sheet;
preparing a second ceramic green sheet having an internal electrode pattern formed thereon;
laminating the first ceramic green sheet and the second ceramic green sheet so that the first ceramic green sheet is in contact with the internal electrode pattern;
a step of applying a first pressure to the first ceramic green sheet and the second ceramic green sheet which are laminated together, thereby producing a mother sheet in which at least a part of the first ceramic green sheet is inserted into a region on the second ceramic green sheet where the internal electrode pattern is not formed;
a step of performing a second pressing on the mother sheet to obtain a laminate;
Equipped with
The elastic modulus of the first ceramic green sheets is smaller than the elastic modulus of the second ceramic green sheets.

本発明の電子部品の製造方法によれば、その上に内部電極パターンが形成された第２のセラミックグリーンシートと、弾性率が第２のセラミックグリーンシートよりも小さい第１のセラミックグリーンシートとを積層して第１の押圧を行うことによって、第１のセラミックグリーンシートの少なくとも一部を、第２のセラミックグリーンシート上の領域のうち、内部電極パターンが形成されていない領域に入り込ませたマザーシートを作製し、マザーシートに対して第２の押圧を行うことによって積層体を得る。第１の押圧によって第１のセラミックグリーンシートの少なくとも一部が第２のセラミックグリーンシート上の領域のうち、内部電極パターンが形成されていない領域に入り込むので、位置合わせによる補助層を形成することなく、内部電極パターンが形成されている領域と形成されていない領域との間の段差を抑制することができる。 According to the method for manufacturing electronic components of the present invention, a second ceramic green sheet on which an internal electrode pattern is formed is laminated with a first ceramic green sheet having a modulus of elasticity smaller than that of the second ceramic green sheet, and a first pressing is performed to produce a mother sheet in which at least a portion of the first ceramic green sheet is inserted into an area on the second ceramic green sheet where the internal electrode pattern is not formed, and a second pressing is performed on the mother sheet to obtain a laminate. Since at least a portion of the first ceramic green sheet is inserted into an area on the second ceramic green sheet where the internal electrode pattern is not formed by the first pressing, the step between the area where the internal electrode pattern is formed and the area where it is not formed can be suppressed without forming an auxiliary layer for alignment.

本発明の一実施形態における電子部品の製造方法を説明するためのフローチャートである。1 is a flowchart illustrating a method for manufacturing an electronic component according to an embodiment of the present invention. （ａ）～（ｃ）はそれぞれ、電子部品の製造工程を説明するための図である。1A to 1C are diagrams for explaining a manufacturing process of an electronic component. （ａ）～（ｂ）はそれぞれ、図２に続いて電子部品の製造工程を説明するための図である。3A to 3B are diagrams for explaining the manufacturing process of the electronic component following FIG. 2 . 第２のセラミックグリーンシート上に導電性ペーストを塗工する方法を説明するための図である。FIG. 11 is a diagram for explaining a method of applying a conductive paste onto a second ceramic green sheet. （ａ）は、１枚の第１のセラミックグリーンシートと複数枚の第２のセラミックグリーンシートとを積層した状態を模式的に示す図であり、（ｂ）は、（ａ）に示す積層物に対して第１の押圧を行った後の状態を模式的に示す図である。FIG. 1A is a diagram showing a state in which one first ceramic green sheet and multiple second ceramic green sheets are stacked together, and FIG. 1B is a diagram showing a state after a first pressing is applied to the laminate shown in FIG. 積層された第１のセラミックグリーンシートと第２のセラミックグリーンシートを一対のローラで挟み込むことによって、第１の押圧を行う様子を模式的に示す図である。FIG. 13 is a diagram illustrating a state in which a first pressing is performed by sandwiching a stacked first ceramic green sheet and a second ceramic green sheet between a pair of rollers. １枚の第１のセラミックグリーンシートと１枚の第２のセラミックグリーンシートとを積層したものを複数用意して、それらを一対のローラの間に送り込んで挟み込むことによって、第１の押圧を行う様子を模式的に示す図である。FIG. 13 is a schematic diagram showing a process in which a first pressing force is applied by preparing a plurality of stacks each including one first ceramic green sheet and one second ceramic green sheet, feeding the stacks between a pair of rollers, and sandwiching the stacks. （ａ）は、交互に複数積層された第１のセラミックグリーンシートと第２のセラミックグリーンシートに対して第１の押圧を行った後に、第１のセラミックグリーンシートの一部がそのまま層状に残った状態を模式的に示す図であり、（ｂ）は、積層された１枚の第１のセラミックグリーンシートと複数の第２のセラミックグリーンシートに対して第１の押圧を行った後に、第１のセラミックグリーンシートの一部がそのまま層状に残った状態を模式的に示す図である。FIG. 1A is a schematic diagram showing a state in which a portion of a first ceramic green sheet remains as a layer after a first pressure is applied to a first ceramic green sheet and a second ceramic green sheet that are alternately stacked, and FIG. 1B is a schematic diagram showing a state in which a portion of a first ceramic green sheet remains as a layer after a first pressure is applied to a stack of a first ceramic green sheet and a plurality of second ceramic green sheets. 本発明の電子部品の製造方法によって製造された電子部品の一例である積層セラミックコンデンサを模式的に示す斜視図である。1 is a perspective view that illustrates a multilayer ceramic capacitor as an example of an electronic component manufactured by a manufacturing method for an electronic component according to the present invention. 図９に示す積層セラミックコンデンサをＸ－Ｘ線に沿って切断したときの模式的な断面図である。10 is a schematic cross-sectional view of the multilayer ceramic capacitor shown in FIG. 9 taken along line XX. 図９に示す積層セラミックコンデンサをＸＩ－ＸＩ線に沿って切断したときの模式的な断面図である。10 is a schematic cross-sectional view of the multilayer ceramic capacitor shown in FIG. 9 taken along line XI-XI.

以下に本発明の実施形態を示して、本発明の特徴を具体的に説明する。 The following describes an embodiment of the present invention and explains its features in detail.

図１は、本発明の一実施形態における電子部品の製造方法を説明するためのフローチャートである。ここでは、電子部品が積層セラミックコンデンサであるものとして説明する。ただし、電子部品が積層セラミックコンデンサに限定されることはなく、圧電部品、サーミスタ、インダクタなど、他のセラミック電子部品であってもよい。 Figure 1 is a flow chart for explaining a method for manufacturing an electronic component in one embodiment of the present invention. Here, the electronic component is described as being a multilayer ceramic capacitor. However, the electronic component is not limited to being a multilayer ceramic capacitor, and may be other ceramic electronic components such as piezoelectric components, thermistors, and inductors.

ステップＳ１では、第１のセラミックグリーンシート１１を準備する（図２（ａ））。第１のセラミックグリーンシート１１は、後述する第２のセラミックグリーンシート２１上の領域のうち、内部電極パターン２２が形成されていない領域に入り込ませて段差を解消するためのシートである。本実施形態では、図２（ａ）に示すように、第１の支持体１２上に形成された第１のセラミックグリーンシート１１を複数枚準備する。第１の支持体１２は、例えば、可撓性を有するＰＥＴフィルムである。 In step S1, a first ceramic green sheet 11 is prepared (FIG. 2(a)). The first ceramic green sheet 11 is a sheet for filling in areas on a second ceramic green sheet 21 (described later) where an internal electrode pattern 22 is not formed, to eliminate steps. In this embodiment, as shown in FIG. 2(a), multiple first ceramic green sheets 11 formed on a first support 12 are prepared. The first support 12 is, for example, a flexible PET film.

一例として、第１の支持体１２上にセラミックペーストを塗工し、乾燥させることによって、第１のセラミックグリーンシート１１を作製することが可能である。その場合、セラミックペーストは、例えば、ＢａＴｉＯ₃、ＣａＴｉＯ₃、ＳｒＴｉＯ₃、またはＣａＺｒＯ₃などを主成分とする誘電体材料に、バインダ樹脂および溶剤などを加えて湿式混合することによって作製することが可能である。誘電体材料には、Ｍｎ化合物、Ｆｅ化合物、Ｃｒ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物など、主成分よりも含有量の少ない副成分が含まれていてもよい。 As an example, the first ceramic green sheet 11 can be produced by applying a ceramic paste onto the first support 12 and drying it. In this case, the ceramic paste can be produced by adding a binder resin and a solvent to a dielectric material mainly composed of BaTiO ₃ , CaTiO ₃ , SrTiO ₃ , CaZrO ₃ , etc., and wet mixing the mixture. The dielectric material may contain a subcomponent, such as a Mn compound, an Fe compound, a Cr compound, a Co compound, or a Ni compound, whose content is less than that of the main component.

第１のセラミックグリーンシート１１は、流動性を有する流動体でもよいし、固体でもよい。第１のセラミックグリーンシート１１が流動体である場合、第１のセラミックグリーンシート１１は、例えば、スラリー、ペーストまたはインクである。第１のセラミックグリーンシート１１は、誘電体またはその前駆体からなる粒子と溶媒とを含み、さらに、分散剤やバインダとなる樹脂成分を含んでいてもよい。第１のセラミックグリーンシート１１の材料は、後述する第２のセラミックグリーンシート２１の材料と同じでもよいし、粒子、溶媒、樹脂成分およびその他の成分のうちの少なくとも１つが異なっていてもよい。また、第２のセラミックグリーンシート２１に対して、各成分の含有割合や、分散状態などの化学的な状態が異なっていてもよい。 The first ceramic green sheet 11 may be a fluid having fluidity or may be a solid. When the first ceramic green sheet 11 is a fluid, the first ceramic green sheet 11 is, for example, a slurry, a paste, or an ink. The first ceramic green sheet 11 contains particles made of a dielectric or its precursor and a solvent, and may further contain a resin component that serves as a dispersant or binder. The material of the first ceramic green sheet 11 may be the same as the material of the second ceramic green sheet 21 described later, or at least one of the particles, the solvent, the resin component, and other components may be different. In addition, the chemical state, such as the content ratio of each component and the dispersion state, may be different from that of the second ceramic green sheet 21.

第１のセラミックグリーンシート１１中の固形分濃度は、例えば、１０ｖｏｌ％以上２７ｖｏｌ％以下であり、固形成分のうちの誘電体粒子の体積濃度（ＰＶＣ：Pigment Volume Concentration）は、例えば、６５％以上９５％以下である。 The solid content concentration in the first ceramic green sheet 11 is, for example, 10 vol% or more and 27 vol% or less, and the volume concentration of the dielectric particles (PVC: Pigment Volume Concentration) among the solid components is, for example, 65% or more and 95% or less.

第１のセラミックグリーンシート１１が流動体である場合、第１の支持体１２上に、ダイコータ、ドクターブレード、ロールコータなどの任意の成膜手段、または、スクリーン印刷やインクジェット印刷などの任意の印刷手段により、流動体を塗工する。任意の印刷手段によって印刷を行う場合、オフセット印刷を併用してもよい。また、流動体の塗工を、同一または異なる方法で、複数回行うようにしてもよい。 When the first ceramic green sheet 11 is a fluid, the fluid is applied onto the first support 12 by any film forming means such as a die coater, doctor blade, or roll coater, or any printing means such as screen printing or inkjet printing. When printing is performed by any printing means, offset printing may be used in combination. The fluid may also be applied multiple times using the same or different methods.

第１の支持体１２上に塗工された流動体は、熱風を当てる方法、加熱する方法、および、周囲環境を減圧する方法のうちのいずれか１つ、または複数の方法によって乾燥させることが可能である。流動体を乾燥させる際の温度は、例えば、２０℃以上９８℃以下である。熱風を当てる方法または加熱する方法によって乾燥を行う場合の温度は、例えば、７５℃である。 The fluid applied to the first support 12 can be dried by one or more of the following methods: applying hot air, heating, and reducing the pressure of the surrounding environment. The temperature at which the fluid is dried is, for example, 20°C or higher and 98°C or lower. The temperature at which drying is performed by applying hot air or heating is, for example, 75°C.

第１のセラミックグリーンシート１１が固体である場合、第１のセラミックグリーンシート１１は、誘電体またはその前駆体からなる粒子を含み、さらにバインダとなる樹脂成分を含んでいてもよい。第１のセラミックグリーンシート１１の材料は、第２のセラミックグリーンシート２１の材料と同じでもよいし、粒子、樹脂成分およびその他の成分のうちの少なくとも１つが異なっていてもよい。また、第２のセラミックグリーンシート２１に対して、各成分の含有割合や、分散状態などの化学的な状態が異なっていてもよい。 When the first ceramic green sheet 11 is solid, the first ceramic green sheet 11 contains particles made of a dielectric or its precursor, and may further contain a resin component that serves as a binder. The material of the first ceramic green sheet 11 may be the same as the material of the second ceramic green sheet 21, or at least one of the particles, the resin component, and the other components may be different. In addition, the content ratio of each component, the chemical state such as the dispersion state, etc. may be different from that of the second ceramic green sheet 21.

同じ温度下で比較した場合、第１のセラミックグリーンシート１１の弾性率は、後述する第２のセラミックグリーンシート２１の弾性率よりも小さい。具体的には、第１のセラミックグリーンシート１１の弾性率は、第２のセラミックグリーンシート２１の弾性率の１／１０以上１／２以下であり、例えば、常温で３００ＭＰａ以上１．５ＧＰａ以下である。なお、加熱された場合、第１のセラミックグリーンシート１１および第２のセラミックグリーンシート２１の弾性率はそれぞれ小さくなるが、その場合も同じ温度下では、第１のセラミックグリーンシート１１の弾性率は、第２のセラミックグリーンシート２１の弾性率の１／１０以上１／２以下である。第１のセラミックグリーンシート１１の弾性率が第２のセラミックグリーンシート２１の弾性率よりも小さいことにより、第１のセラミックグリーンシート１１と第２のセラミックグリーンシート２１とを積層して後述する第１の押圧を行ったときに、柔らかい第１のセラミックグリーンシート１１が第２のセラミックグリーンシート２１上の、後述する内部電極パターン２２の間に入り込むので、内部電極パターン２２が形成されている領域と形成されていない領域との間の段差を抑制することができる。 When compared at the same temperature, the elastic modulus of the first ceramic green sheet 11 is smaller than that of the second ceramic green sheet 21 described later. Specifically, the elastic modulus of the first ceramic green sheet 11 is 1/10 to 1/2 of that of the second ceramic green sheet 21, for example, 300 MPa to 1.5 GPa at room temperature. When heated, the elastic moduli of the first ceramic green sheet 11 and the second ceramic green sheet 21 each become smaller, but even in this case, the elastic modulus of the first ceramic green sheet 11 is 1/10 to 1/2 of that of the second ceramic green sheet 21 at the same temperature. Because the elastic modulus of the first ceramic green sheet 11 is smaller than that of the second ceramic green sheet 21, when the first ceramic green sheet 11 and the second ceramic green sheet 21 are laminated and subjected to the first pressing described below, the soft first ceramic green sheet 11 penetrates between the internal electrode patterns 22 described below on the second ceramic green sheet 21, thereby suppressing the step between the area where the internal electrode patterns 22 are formed and the area where they are not formed.

第２のセラミックグリーンシート２１よりも弾性率の小さい第１のセラミックグリーンシート１１は、例えば、第２のセラミックグリーンシート２１と比べて、含有するバインダの量を減らすことによって作製することが可能である。バインダの量が少ないことにより、シート内の空隙が増加し、弾性率が低下する。また、第２のセラミックグリーンシート２１に対して同じ材料を用いた場合でも、乾燥度合いを減らすことによって、弾性率の小さい第１のセラミックグリーンシート１１を作製することが可能である。 The first ceramic green sheet 11, which has a smaller elastic modulus than the second ceramic green sheet 21, can be produced, for example, by reducing the amount of binder contained compared to the second ceramic green sheet 21. A smaller amount of binder increases the voids in the sheet and reduces the elastic modulus. Also, even if the same material is used for the second ceramic green sheet 21, it is possible to produce a first ceramic green sheet 11 with a smaller elastic modulus by reducing the degree of dryness.

本実施形態において、第１のセラミックグリーンシート１１の厚みは、第２のセラミックグリーンシート２１の厚みよりも厚く、後述する内部電極パターン２２の厚み以上である。第１のセラミックグリーンシート１１の厚みが第２のセラミックグリーンシート２１の厚みよりも厚いことにより、後述する第１の押圧を行ったときに、第２のセラミックグリーンシート２１上の内部電極パターン２２の間に入り込んだ第１のセラミックグリーンシート１１の残りは、そのまま層状に残る。それにより、セラミックグリーンシートの厚みが厚くなるので、内部電極パターン２２を形成するための導電性ペーストに含まれる溶剤によって、セラミックグリーンシートに含まれるバインダが溶解してしまうシートアタックが発生しても、積層方向に隣り合う内部電極同士が導通する内部短絡の発生を抑制することができる。ただし、第１のセラミックグリーンシート１１の厚みは、第２のセラミックグリーンシート２１と同じでもよいし、薄くてもよい。 In this embodiment, the thickness of the first ceramic green sheet 11 is thicker than that of the second ceramic green sheet 21 and is equal to or greater than the thickness of the internal electrode pattern 22 described later. Since the thickness of the first ceramic green sheet 11 is thicker than that of the second ceramic green sheet 21, when the first pressing described later is performed, the remnants of the first ceramic green sheet 11 that have entered between the internal electrode patterns 22 on the second ceramic green sheet 21 remain in a layered form as they are. As a result, since the thickness of the ceramic green sheet is increased, even if a sheet attack occurs in which the binder contained in the ceramic green sheet is dissolved by the solvent contained in the conductive paste for forming the internal electrode pattern 22, the occurrence of an internal short circuit in which adjacent internal electrodes in the stacking direction are conductive to each other can be suppressed. However, the thickness of the first ceramic green sheet 11 may be the same as that of the second ceramic green sheet 21 or may be thinner.

準備する第１のセラミックグリーンシート１１は、長尺状の形状のものでもよいし、長尺状以外の形状のものでもよい。なお、第１のセラミックグリーンシート１１には、後述するマザーシート３０を複数枚積層する際、内部電極パターン２２の位置ずれを抑制するために、位置決めマークが設けられている。 The first ceramic green sheet 11 to be prepared may be long or may be in a shape other than long. The first ceramic green sheet 11 is provided with positioning marks to prevent the internal electrode pattern 22 from shifting when multiple mother sheets 30 (described later) are laminated.

ステップＳ１に続くステップＳ２では、その上に内部電極パターン２２が形成された第２のセラミックグリーンシート２１を準備する（図２（ｂ））。第２のセラミックグリーンシート２１の弾性率は、例えば、常温で３ＧＰａ程度である。本実施形態では、第２の支持体２３上に形成された第２のセラミックグリーンシート２１を複数枚準備する。第２の支持体２３は、例えば、ＰＥＴフィルムである。例えば、第２の支持体２３上にセラミックスラリーを塗工し、乾燥させることによって、第２のセラミックグリーンシート２１を作製する。そして、第２のセラミックグリーンシート２１上に導電性ペーストを所望のパターン形状に塗工して乾燥させることによって、内部電極パターン２２を形成する。 In step S2 following step S1, a second ceramic green sheet 21 is prepared on which an internal electrode pattern 22 is formed (FIG. 2(b)). The elastic modulus of the second ceramic green sheet 21 is, for example, about 3 GPa at room temperature. In this embodiment, a plurality of second ceramic green sheets 21 formed on a second support 23 are prepared. The second support 23 is, for example, a PET film. For example, the second ceramic green sheet 21 is produced by applying a ceramic slurry onto the second support 23 and drying it. Then, the internal electrode pattern 22 is formed by applying a conductive paste into a desired pattern shape onto the second ceramic green sheet 21 and drying it.

第２のセラミックグリーンシート２１を作製するためのセラミックスラリーは、第１のセラミックグリーンシート１１を作製するためのセラミックスラリーと同様のものを用いることができる。第２のセラミックグリーンシート２１中の固形分濃度は、例えば、１０ｖｏｌ％以上であり、固形成分のうちの誘電体粒子の体積濃度（ＰＶＣ）は、例えば、６５％以上である。 The ceramic slurry for producing the second ceramic green sheet 21 may be the same as the ceramic slurry for producing the first ceramic green sheet 11. The solid content in the second ceramic green sheet 21 is, for example, 10 vol% or more, and the volume concentration (PVC) of the dielectric particles in the solid components is, for example, 65% or more.

内部電極パターン２２を形成するための導電性ペーストは、例えば、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｔｉ、または、Ｃｒなどの金属粉末に、バインダ樹脂および溶剤などを加えて混練することにより、作製することが可能である。導電性ペーストの塗工は、例えば、スクリーン印刷やグラビア印刷などの印刷によって行う。 The conductive paste for forming the internal electrode pattern 22 can be prepared by adding a binder resin and a solvent to a metal powder such as Ni, Ag, Pd, Au, Cu, Ti, or Cr, and kneading the mixture. The conductive paste is applied by printing such as screen printing or gravure printing.

導電性ペーストは、第２のセラミックグリーンシート２１上で２次元配列に塗工する。一例として、図４に示すように、長尺状の第２の支持体２３の長手方向と直交する方向に、一定の配列間隔Ｔａで導電性ペーストを塗工することによって、１次元配列を形成する。この１次元配列に対して、１次元配列の方向にＴａ／２だけずらした状態で、１次元配列と直交する方向に一定の配列間隔Ｔｂで導電性ペーストを塗工することによって、２次元配列の内部電極パターン２２を形成する。第２のセラミックグリーンシート２１上に内部電極パターン２２を形成すると、第２のセラミックグリーンシート２１上の、内部電極パターン２２が形成されている領域と、内部電極パターン２２が形成されていない領域との間に段差が生じる。 The conductive paste is applied in a two-dimensional array on the second ceramic green sheet 21. As an example, as shown in FIG. 4, a one-dimensional array is formed by applying the conductive paste at a constant array interval Ta in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the long second support 23. A two-dimensional array of internal electrode patterns 22 is formed by applying the conductive paste at a constant array interval Tb in a direction perpendicular to the one-dimensional array, with the conductive paste shifted by Ta/2 in the direction of the one-dimensional array. When the internal electrode patterns 22 are formed on the second ceramic green sheet 21, a step is generated between the area on the second ceramic green sheet 21 where the internal electrode patterns 22 are formed and the area on the second ceramic green sheet 21 where the internal electrode patterns 22 are not formed.

準備する第２のセラミックグリーンシート２１は、長尺状の形状のものでもよいし、長尺状以外の形状のものでもよいが、第１のセラミックグリーンシート１１の形状に対応した形状のものであることが好ましい。 The second ceramic green sheet 21 to be prepared may be long or may be of a shape other than long, but it is preferable that the second ceramic green sheet 21 has a shape corresponding to the shape of the first ceramic green sheet 11.

なお、ステップＳ２の第２のセラミックグリーンシート２１を準備する工程は、ステップＳ１の第１のセラミックグリーンシート１１を準備する工程より先に行ってもよいし、並行して行ってもよい。 The process of preparing the second ceramic green sheet 21 in step S2 may be performed prior to or in parallel with the process of preparing the first ceramic green sheet 11 in step S1.

ステップＳ２に続くステップＳ３では、ステップＳ１で準備した第１のセラミックグリーンシート１１と、ステップＳ２で準備した第２のセラミックグリーンシート２１とを積層する（図２（ｃ））。例えば、図２（ｃ）に示すように、複数枚の第１のセラミックグリーンシート１１と、複数枚の第２のセラミックグリーンシート２１とを交互に積層する。このとき、第１のセラミックグリーンシート１１は、第２のセラミックグリーンシート２１上の内部電極パターン２２と接するように積層する。また、本実施形態において、第２のセラミックグリーンシート２１は、図２（ｃ）に示すように、直前に積層された第２のセラミックグリーンシート２１に対して、内部電極パターン２２の位置がＴａ／２だけずれるように積層する。 In step S3 following step S2, the first ceramic green sheet 11 prepared in step S1 and the second ceramic green sheet 21 prepared in step S2 are laminated (FIG. 2(c)). For example, as shown in FIG. 2(c), a plurality of first ceramic green sheets 11 and a plurality of second ceramic green sheets 21 are alternately laminated. At this time, the first ceramic green sheet 11 is laminated so as to contact the internal electrode pattern 22 on the second ceramic green sheet 21. In this embodiment, the second ceramic green sheet 21 is laminated so that the position of the internal electrode pattern 22 is shifted by Ta/2 with respect to the second ceramic green sheet 21 laminated immediately before, as shown in FIG. 2(c).

ここで、第１の支持体１２上に第１のセラミックグリーンシート１１を形成した場合、積層前または積層後に、第１のセラミックグリーンシート１１から第１の支持体１２を剥離する。第１のセラミックグリーンシート１１が流動体である場合には、積層後に第１の支持体１２を剥離することが好ましい。積層後に第１の支持体１２を剥離する場合には、第２のセラミックグリーンシート２１上の内部電極パターン２２と第１のセラミックグリーンシート１１とが接するように、第１のセラミックグリーンシート１１と第２のセラミックグリーンシート２１とを積層した後、第１の支持体１２を剥離する。 Here, when the first ceramic green sheet 11 is formed on the first support 12, the first support 12 is peeled off from the first ceramic green sheet 11 before or after lamination. When the first ceramic green sheet 11 is a fluid, it is preferable to peel off the first support 12 after lamination. When peeling off the first support 12 after lamination, the first ceramic green sheet 11 and the second ceramic green sheet 21 are laminated so that the internal electrode pattern 22 on the second ceramic green sheet 21 and the first ceramic green sheet 11 are in contact with each other, and then the first support 12 is peeled off.

また、第２の支持体２３上に第２のセラミックグリーンシート２１を形成した場合、積層前または積層後に、第２のセラミックグリーンシート２１から第２の支持体２３を剥離する。積層後に第２の支持体２３を剥離する場合には、第２のセラミックグリーンシート２１上の内部電極パターン２２と第１のセラミックグリーンシート１１とが接するように、第１のセラミックグリーンシート１１と第２のセラミックグリーンシート２１とを積層した後、第２の支持体２３を剥離する。 When the second ceramic green sheet 21 is formed on the second support 23, the second support 23 is peeled off from the second ceramic green sheet 21 before or after lamination. When the second support 23 is peeled off after lamination, the first ceramic green sheet 11 and the second ceramic green sheet 21 are laminated so that the internal electrode pattern 22 on the second ceramic green sheet 21 contacts the first ceramic green sheet 11, and then the second support 23 is peeled off.

第１の支持体１２および第２の支持体２３の剥離は、任意の方法により行うことが可能である。例えば、第１のセラミックグリーンシート１１および第１の支持体１２がそれぞれ面保持された状態で互いを離間させる面剥離を行ってもよいし、第１のセラミックグリーンシート１１および第１の支持体１２のうちの少なくとも一方の端部が保持された状態で互いを離間させる線剥離を行ってもよい。第２の支持体２３の剥離についても同様である。剥離時の温度は、例えば、２０℃以上８５℃以下であり、剥離速度は、例えば、１ｍｍ／ｓ以上３００ｍｍ／ｓ以下である。 The first support 12 and the second support 23 can be peeled off by any method. For example, surface peeling may be performed in which the first ceramic green sheet 11 and the first support 12 are separated from each other while being held by their respective surfaces, or line peeling may be performed in which the first ceramic green sheet 11 and the first support 12 are separated from each other while being held by at least one end of the first ceramic green sheet 11 and the first support 12. The same applies to peeling off the second support 23. The temperature during peeling is, for example, 20°C or higher and 85°C or lower, and the peeling speed is, for example, 1 mm/s or higher and 300 mm/s or lower.

図２（ｃ）では、１枚の第１のセラミックグリーンシート１１と、１枚の第２のセラミックグリーンシート２１とを交互に複数積層する例を示している。図２（ｃ）では、４枚の第１のセラミックグリーンシート１１と、４枚の第２のセラミックグリーンシート２１とを積層する例を示しているが、積層する第１のセラミックグリーンシート１１および第２のセラミックグリーンシート２１の数がそれぞれ４枚に限定されることはなく、任意の数とすることができる。 Figure 2(c) shows an example in which one first ceramic green sheet 11 and one second ceramic green sheet 21 are alternately stacked. Figure 2(c) shows an example in which four first ceramic green sheets 11 and four second ceramic green sheets 21 are stacked, but the number of first ceramic green sheets 11 and second ceramic green sheets 21 to be stacked is not limited to four each, and can be any number.

また、図５（ａ）に示すように、１枚の第１のセラミックグリーンシート１１と複数枚の第２のセラミックグリーンシート２１とを積層するようにしてもよい。その場合、第２のセラミックグリーンシート２１上の内部電極パターン２２と接するように第２のセラミックグリーンシート２１を積層する工程を繰り返し行い、任意の第２のセラミックグリーンシート２１上の内部電極パターン２２の上に第１のセラミックグリーンシート１１を積層する。図５（ａ）では、最上層に第１のセラミックグリーンシート１１を積層する例を示している。この場合、後述する第１の押圧によって、積層されている全ての第２のセラミックグリーンシート２１上の内部電極パターン２２が形成されていない領域に第１のセラミックグリーンシート１１を入り込ませるためには、第１のセラミックグリーンシート１１は、流動体であることが好ましい。 Also, as shown in FIG. 5(a), one first ceramic green sheet 11 and multiple second ceramic green sheets 21 may be laminated. In that case, the process of laminating the second ceramic green sheets 21 so as to contact the internal electrode pattern 22 on the second ceramic green sheets 21 is repeated, and the first ceramic green sheet 11 is laminated on the internal electrode pattern 22 on any of the second ceramic green sheets 21. FIG. 5(a) shows an example in which the first ceramic green sheet 11 is laminated on the top layer. In this case, in order to make the first ceramic green sheet 11 enter the area where the internal electrode pattern 22 is not formed on all the laminated second ceramic green sheets 21 by the first pressing described later, it is preferable that the first ceramic green sheet 11 is a fluid.

なお、図５（ａ）では、第２のセラミックグリーンシート２１を３枚積層し、その上に１枚の第１のセラミックグリーンシート１１を積層する例を示しているが、１枚の第１のセラミックグリーンシート１１に対して積層する第２のセラミックグリーンシート２１の数が３枚に限定されることはない。また、同数ではない複数枚の第１のセラミックグリーンシート１１と複数枚の第２のセラミックグリーンシート２１とを積層するようにしてもよい。その場合、複数枚の第１のセラミックグリーンシート１１を連続して積層せずに、２枚の第２のセラミックグリーンシート２１の間に、１枚の第１のセラミックグリーンシート１１が位置するように積層することが好ましい。 In FIG. 5(a), three second ceramic green sheets 21 are stacked, and one first ceramic green sheet 11 is stacked on top of them. However, the number of second ceramic green sheets 21 stacked on one first ceramic green sheet 11 is not limited to three. Also, multiple first ceramic green sheets 11 and multiple second ceramic green sheets 21 may be stacked in unequal numbers. In that case, it is preferable to stack the multiple first ceramic green sheets 11 so that one first ceramic green sheet 11 is positioned between two second ceramic green sheets 21, rather than stacking the multiple first ceramic green sheets 11 consecutively.

積層する第１のセラミックグリーンシート１１と第２のセラミックグリーンシート２１の数が異なる場合、第１のセラミックグリーンシート１１を積層する位置は、最上層に限定されることはなく、積層方向に隣り合う任意の２枚の第２のセラミックグリーンシート２１の間であってもよい。ただし、後述するように、第１のセラミックグリーンシート１１が最上層に位置するように積層することにより、後述する第１の押圧を行って形成されるマザーシート３０の最上層に、層状の第１のセラミックグリーンシート１１を残すことが可能となる。第２のセラミックグリーンシート２１と比べて柔らかい第１のセラミックグリーンシート１１は接着性が高いため、マザーシート３０の最上層に第１のセラミックグリーンシート１１が存在することにより、複数枚のマザーシート３０を積層する際に、マザーシート３０同士を接着して積層ずれを抑制することができる。したがって、少なくとも１枚の第１のセラミックグリーンシート１１が最上層に位置するように、第１のセラミックグリーンシート１１と複数枚の第２のセラミックグリーンシート２１とを積層することが好ましい。 When the number of the first ceramic green sheets 11 and the second ceramic green sheets 21 to be laminated is different, the position where the first ceramic green sheets 11 are laminated is not limited to the top layer, and may be between any two second ceramic green sheets 21 adjacent in the lamination direction. However, as described later, by laminating the first ceramic green sheets 11 so that they are positioned at the top layer, it is possible to leave the layered first ceramic green sheets 11 at the top layer of the mother sheet 30 formed by performing the first pressing described later. Since the first ceramic green sheets 11 are softer than the second ceramic green sheets 21 and have high adhesiveness, the presence of the first ceramic green sheets 11 at the top layer of the mother sheet 30 makes it possible to bond the mother sheets 30 together and suppress lamination misalignment when laminating multiple mother sheets 30. Therefore, it is preferable to laminate the first ceramic green sheets 11 and multiple second ceramic green sheets 21 so that at least one first ceramic green sheet 11 is positioned at the top layer.

ステップＳ３に続くステップＳ４では、積層された第１のセラミックグリーンシート１１と第２のセラミックグリーンシート２１に対して、積層方向に第１の押圧を行うことによって、第１のセラミックグリーンシート１１の少なくとも一部を、第２のセラミックグリーンシート２１上の領域のうち、内部電極パターン２２が形成されていない領域に入り込ませたマザーシート３０を作製する（図３（ａ））。本実施形態では、複数枚のマザーシート３０を作製する。マザーシート３０が長尺状の形状を有する場合、作製したマザーシート３０をロール状に巻いた状態で保管することが可能である。 In step S4 following step S3, a first pressure is applied to the stacked first ceramic green sheet 11 and second ceramic green sheet 21 in the stacking direction to produce a mother sheet 30 in which at least a portion of the first ceramic green sheet 11 is inserted into an area on the second ceramic green sheet 21 where the internal electrode pattern 22 is not formed (FIG. 3(a)). In this embodiment, multiple mother sheets 30 are produced. When the mother sheet 30 has a long shape, the produced mother sheet 30 can be stored in a rolled state.

例えば、図６に示すように、積層された第１のセラミックグリーンシート１１と第２のセラミックグリーンシート２１を一対のローラ５０ａ，５０ｂで挟み込むことによって、第１の押圧を行う。第１の押圧を行うことにより、第２のセラミックグリーンシート２１と比べて柔らかい第１のセラミックグリーンシート１１は、第２のセラミックグリーンシート２１上の内部電極パターン２２の間に入り込む。これにより、第２のセラミックグリーンシート２１上において、内部電極パターン２２が形成されている領域と、内部電極パターン２２が形成されていない領域との間の段差が抑制される。 For example, as shown in FIG. 6, the first pressing is performed by sandwiching the stacked first ceramic green sheet 11 and second ceramic green sheet 21 between a pair of rollers 50a, 50b. By performing the first pressing, the first ceramic green sheet 11, which is softer than the second ceramic green sheet 21, enters between the internal electrode patterns 22 on the second ceramic green sheet 21. This suppresses the step between the area on the second ceramic green sheet 21 where the internal electrode pattern 22 is formed and the area where the internal electrode pattern 22 is not formed.

なお、第１のセラミックグリーンシート１１の少なくとも一部が第２のセラミックグリーンシート２１上の領域のうち、内部電極パターン２２が形成されていない領域に入り込む態様には、第２のセラミックグリーンシート２１に接するように第１のセラミックグリーンシート１１が入り込む態様だけでなく、第２のセラミックグリーンシート２１と接することなく、第１のセラミックグリーンシート１１が入り込む態様も含まれる。 The manner in which at least a portion of the first ceramic green sheet 11 penetrates into the area on the second ceramic green sheet 21 where the internal electrode pattern 22 is not formed includes not only the manner in which the first ceramic green sheet 11 penetrates so as to contact the second ceramic green sheet 21, but also the manner in which the first ceramic green sheet 11 penetrates without contacting the second ceramic green sheet 21.

図５（ａ）に示すように、１枚の第１のセラミックグリーンシート１１と複数枚の第２のセラミックグリーンシート２１とを積層した場合でも、第１の押圧を行うことによって、図５（ｂ）に示すように、複数枚の第２のセラミックグリーンシート２１のそれぞれの内部電極パターン２２の間に第１のセラミックグリーンシート１１が入り込む。 As shown in FIG. 5(a), even when one first ceramic green sheet 11 and multiple second ceramic green sheets 21 are stacked together, by applying the first pressure, the first ceramic green sheet 11 fits between the internal electrode patterns 22 of each of the multiple second ceramic green sheets 21, as shown in FIG. 5(b).

ただし、上述したように、１枚の第１のセラミックグリーンシート１１と１枚の第２のセラミックグリーンシート２１とを交互に複数積層することにより、第１の押圧を行ったときに、より確実に、全ての第２のセラミックグリーンシート２１上の内部電極パターン２２が形成されていない領域に第１のセラミックグリーンシート１１を入り込ませることができる。したがって、１枚の第１のセラミックグリーンシート１１と１枚の第２のセラミックグリーンシート２１とを交互に複数積層することが好ましい。 However, as described above, by alternately stacking one first ceramic green sheet 11 and one second ceramic green sheet 21 multiple times, when the first pressing is performed, the first ceramic green sheet 11 can be more reliably inserted into the areas on all of the second ceramic green sheets 21 where the internal electrode patterns 22 are not formed. Therefore, it is preferable to alternately stack one first ceramic green sheet 11 and one second ceramic green sheet 21 multiple times.

なお、第１の押圧後、図３（ａ）および図５（ｂ）に示すように、第２のセラミックグリーンシート２１上の、内部電極パターン２２が形成されていない空間の全てが第１のセラミックグリーンシート１１によって埋められることが好ましいが、一部に隙間が残っていてもよい。 After the first pressing, as shown in Figures 3(a) and 5(b), it is preferable that all of the spaces on the second ceramic green sheet 21 where the internal electrode pattern 22 is not formed are filled with the first ceramic green sheet 11, but some gaps may remain.

ここで、図７に示すように、１枚の第１のセラミックグリーンシート１１と、内部電極パターン２２が形成された１枚の第２のセラミックグリーンシート２１とを積層したものを複数用意し、それらを一対のローラ５０ａ，５０ｂの間に送り込んで挟み込むことによって、第１の押圧を行うようにしてもよい。また、図示は省略するが、任意の数の第１のセラミックグリーンシート１１と、任意の数の第２のセラミックグリーンシート２１とを一対のローラ５０ａ，５０ｂの間に送り込んで挟み込むことによって、第１の押圧を行うようにしてもよい。その場合、一対のローラ５０ａ，５０ｂで挟まれる位置において、積層と第１の押圧とが略同時に行われる。 As shown in FIG. 7, a plurality of stacks of one first ceramic green sheet 11 and one second ceramic green sheet 21 on which an internal electrode pattern 22 is formed may be prepared, and the first pressing may be performed by feeding them between a pair of rollers 50a, 50b and sandwiching them. Although not shown, the first pressing may be performed by feeding any number of first ceramic green sheets 11 and any number of second ceramic green sheets 21 between a pair of rollers 50a, 50b and sandwiching them. In this case, stacking and the first pressing are performed substantially simultaneously at the position sandwiched between the pair of rollers 50a, 50b.

ただし、第１の押圧を行う方法が一対のローラ５０ａ，５０ｂで挟み込む方法に限定されることはなく、任意の方法で行うことが可能である。 However, the method of performing the first pressing is not limited to the method of clamping the material between a pair of rollers 50a, 50b, and can be performed in any manner.

このように、本実施形態における電子部品の製造方法によれば、第２のセラミックグリーンシート２１よりも弾性率の小さい第１のセラミックグリーンシート１１と、内部電極パターン２２が形成された第２のセラミックグリーンシート２１とを積層して第１の押圧を行うことによって、第１のセラミックグリーンシート１１の少なくとも一部を、第２のセラミックグリーンシート２１上の領域のうち、内部電極パターン２２が形成されていない領域に入り込ませるので、内部電極パターン２２が形成されている領域と形成されていない領域との間の段差を抑制することができる。したがって、特許文献１に記載の製造方法のように、内部電極パターン２２が形成されていない領域に、位置合わせによって補助層を形成する必要がないので、製造時間を短縮することが可能となる。また、特許文献１に記載の製造方法では、位置合わせによって補助層を形成する際に位置ずれが生じる可能性があるが、本実施形態における電子部品の製造方法では、位置合わせによる補助層を形成しないため、上述した位置ずれが生じることはない。したがって、製造される電子部品に、位置ずれに起因する構造欠陥が生じることがなく、高品質の電子部品を製造することが可能となる。 In this way, according to the electronic component manufacturing method of the present embodiment, the first ceramic green sheet 11, which has a smaller elastic modulus than the second ceramic green sheet 21, and the second ceramic green sheet 21, on which the internal electrode pattern 22 is formed, are laminated and the first pressing is performed, so that at least a part of the first ceramic green sheet 11 is inserted into the area on the second ceramic green sheet 21 where the internal electrode pattern 22 is not formed, and the step between the area where the internal electrode pattern 22 is formed and the area where it is not formed can be suppressed. Therefore, unlike the manufacturing method described in Patent Document 1, it is not necessary to form an auxiliary layer by alignment in the area where the internal electrode pattern 22 is not formed, so it is possible to shorten the manufacturing time. In addition, in the manufacturing method described in Patent Document 1, there is a possibility that misalignment occurs when forming the auxiliary layer by alignment, but in the manufacturing method of the electronic component of the present embodiment, the auxiliary layer is not formed by alignment, so the above-mentioned misalignment does not occur. Therefore, the manufactured electronic component does not have structural defects caused by misalignment, and it is possible to manufacture high-quality electronic components.

なお、第１の押圧を行った際、図８（ａ）に示すように、第２のセラミックグリーンシート２１上の内部電極パターン２２の間に入り込んだ第１のセラミックグリーンシート１１の残りがそのまま層状に残るようにしてもよい。内部電極パターン２２の上に第１のセラミックグリーンシート１１の一部が残ることにより、内部電極パターン２２が形成されている位置のセラミックグリーンシートの厚みが厚くなる。それにより、内部電極パターン２２を形成するための導電性ペーストに含まれる溶剤によって、セラミックグリーンシートに含まれるバインダが溶解してしまうシートアタックが発生しても、積層方向に隣り合う内部電極同士が導通する内部短絡の発生を抑制することができる。例えば、本実施形態のように、第２のセラミックグリーンシート２１よりも厚みが厚い第１のセラミックグリーンシート１１を準備することにより、第１の押圧後に、内部電極パターン２２の上に第１のセラミックグリーンシート１１を残すようにすることができる。図８（ｂ）に示すように、１枚の第１のセラミックグリーンシート１１と複数枚の第２のセラミックグリーンシート２１とを積層する場合も同様である。 When the first pressing is performed, as shown in FIG. 8(a), the remnants of the first ceramic green sheet 11 that have entered between the internal electrode patterns 22 on the second ceramic green sheet 21 may remain as layers. By leaving a part of the first ceramic green sheet 11 on the internal electrode pattern 22, the thickness of the ceramic green sheet at the position where the internal electrode pattern 22 is formed becomes thicker. As a result, even if a sheet attack occurs in which the binder contained in the ceramic green sheet is dissolved by the solvent contained in the conductive paste for forming the internal electrode pattern 22, the occurrence of an internal short circuit in which adjacent internal electrodes in the stacking direction are conductive to each other can be suppressed. For example, as in this embodiment, by preparing a first ceramic green sheet 11 that is thicker than the second ceramic green sheet 21, the first ceramic green sheet 11 can be left on the internal electrode pattern 22 after the first pressing. The same applies to the case where one first ceramic green sheet 11 and multiple second ceramic green sheets 21 are stacked as shown in FIG. 8(b).

ステップＳ４に続くステップＳ５では、マザーシート３０に対して第２の押圧を行うことによって積層体４０を得る（図３（ｂ））。本実施形態では、複数枚のマザーシート３０を積層し、積層された複数枚のマザーシート３０に対して第２の押圧を行うことによって積層体４０を得る。第２の押圧は、第１の押圧よりも大きい圧力で行い、例えば、静水圧プレスや剛体プレスなどの方法で行う。 In step S5 following step S4, a second press is applied to the mother sheet 30 to obtain a laminate 40 (FIG. 3(b)). In this embodiment, a plurality of mother sheets 30 are stacked, and a second press is applied to the stacked plurality of mother sheets 30 to obtain the laminate 40. The second press is applied with a pressure greater than the first press, and is performed by, for example, a method such as a hydrostatic press or a rigid press.

なお、マザーシート３０が長尺状の形状を有する場合、マザーシート３０を所定の大きさに切断してから積層して第２の押圧を行う。また、必要に応じて、複数のマザーシート３０を積層した後、積層方向の両外側に、保護層として、内部電極パターン２２が形成されていない第２のセラミックグリーンシート２１を複数枚積層してから第２の押圧を行う。複数枚のマザーシート３０を積層して第２の押圧を行った後、積層方向の両外側に、保護層として内部電極パターン２２が形成されていない第２のセラミックグリーンシート２１を複数枚積層してから再び押圧を行うようにしてもよい。 When the mother sheet 30 has a long shape, the mother sheet 30 is cut to a predetermined size, stacked, and then the second pressing is performed. Also, if necessary, after stacking multiple mother sheets 30, multiple second ceramic green sheets 21 without internal electrode patterns 22 are stacked on both outer sides in the stacking direction as protective layers, and then the second pressing is performed. After stacking multiple mother sheets 30 and performing the second pressing, multiple second ceramic green sheets 21 without internal electrode patterns 22 are stacked on both outer sides in the stacking direction as protective layers, and then pressing is performed again.

ステップＳ５に続くステップＳ６では、作製した積層体４０を切断することによって、製造する電子部品に応じた複数の未焼成チップに個片化する。積層体４０の切断は、例えば、押切り、ダイシング、レーザ切断などの方法により行うことができる。 In step S6 following step S5, the laminate 40 is cut to separate it into a number of unfired chips according to the electronic components to be manufactured. The laminate 40 can be cut by, for example, a method such as press cutting, dicing, or laser cutting.

ステップＳ６に続くステップＳ７では、個片化した未焼成チップを焼成する。例えば、未焼成チップを加熱炉内の焼成用セッターに載置し、加熱することによって、第１のセラミックグリーンシート１１、第２のセラミックグリーンシート２１、および、内部電極パターン２２に含まれるバインダを除去する。加熱炉内は、空気雰囲気であるが、Ｎ₂、Ｈ₂、Ｈ₂Ｏ等のガスを適宜混合して、各々のガス量を調整してもよい。 In step S7 following step S6, the singulated green chips are fired. For example, the green chips are placed on a firing setter in a heating furnace and heated to remove the binders contained in the first ceramic green sheet 11, the second ceramic green sheet 21, and the internal electrode patterns 22. The heating furnace is an air atmosphere, but gases such as _N2 , _H2 , and _H2O may be appropriately mixed to adjust the amount of each gas.

バインダを除去した後、加熱炉内で未焼成チップを焼成する。焼成温度は、例えば、９００℃以上１３００℃以下である。焼成は、加熱炉内のＮ₂、Ｈ₂、Ｈ₂Ｏ等のガス量を調整して行う。 After removing the binder, the green chips are sintered in a heating furnace at a sintering temperature of, for example, 900° C. to 1300° C. The sintering is performed by adjusting the amount of gas such as N ₂ , H ₂ , and H ₂ O in the heating furnace.

この後、得られた焼成後チップをバレル研磨等で研磨することによって、角部および稜線部を丸くする。例えば、研磨メディアとともに焼成後チップを小型ポッドに収容し、小型ポッドに外力をかけることによって、研磨メディアで焼成後チップを研磨する。これにより、焼成後チップの角部および稜線部が一定の曲率半径を有するようになる。なお、研磨は、未焼成チップに対して行ってもよい。 Then, the resulting fired chip is polished by barrel polishing or the like to round off the corners and ridges. For example, the fired chip is stored in a small pod together with polishing media, and an external force is applied to the small pod to polish the fired chip with the polishing media. This causes the corners and ridges of the fired chip to have a constant radius of curvature. Polishing may also be performed on unfired chips.

焼成後は、アニール処理を行うことが好ましい。アニール処理は、第１のセラミックグリーンシート１１および第２のセラミックグリーンシート２１を焼成することによって得られる誘電体層を再酸化する処理である。アニール処理を行うことにより絶縁抵抗の寿命を長くすることができ、信頼性が向上する。アニール処理は、還元雰囲気より、高い酸素分圧雰囲気で行うことが好ましい。ただし、酸素濃度が高すぎると、内部電極パターン２２を焼成することによって得られる内部電極が絶縁化する傾向になる。 After firing, it is preferable to perform an annealing treatment. The annealing treatment is a treatment for reoxidizing the dielectric layer obtained by firing the first ceramic green sheet 11 and the second ceramic green sheet 21. By performing the annealing treatment, the life of the insulation resistance can be extended and reliability is improved. The annealing treatment is preferably performed in an atmosphere with a higher oxygen partial pressure than a reducing atmosphere. However, if the oxygen concentration is too high, the internal electrode obtained by firing the internal electrode pattern 22 tends to become insulated.

ステップＳ７に続くステップＳ８では、焼成後チップに外部電極を形成する。外部電極は、内部電極パターン２２が焼成されることによって形成される内部電極と電気的に接続されるように形成する。例えば、内部電極が露出している焼成後チップの両端面に外部電極用導電性ペーストを塗工して焼き付けることによって下地電極層を形成し、下地電極層の上にめっき層を形成することによって外部電極を形成する。外部電極用導電性ペーストは、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｔｉ、Ｃｒ、および、Ａｕなどの金属、またはそれらの金属を含む合金などを含む。外部電極用導電性ペーストの塗工は、例えば、ディップ法により行う。 In step S8 following step S7, external electrodes are formed on the fired chip. The external electrodes are formed so as to be electrically connected to the internal electrodes formed by firing the internal electrode pattern 22. For example, a conductive paste for external electrodes is applied to both end faces of the fired chip where the internal electrodes are exposed, and then baked to form a base electrode layer, and a plating layer is formed on the base electrode layer to form the external electrodes. The conductive paste for external electrodes includes, for example, metals such as Cu, Ni, Ag, Pd, Ti, Cr, and Au, or alloys containing these metals. The conductive paste for external electrodes is applied, for example, by a dipping method.

めっき層は、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｔｉ、Ｃｒ、または、Ａｕなどの金属、または、それらの金属を主成分とする合金を含む。めっき層は、１層であってもよいし、複数層であってもよい。ただし、めっき層は、Ｎｉめっき層とＳｎめっき層の２層構造とすることが好ましい。Ｎｉめっき層は、下地電極層が電子部品を実装する際のはんだによって侵食されるのを防止する機能を果たす。また、Ｓｎめっき層は、電子部品を実装する際のはんだの濡れ性を向上させる機能を果たす。 The plating layer contains, for example, a metal such as Cu, Ni, Ag, Pd, Ti, Cr, or Au, or an alloy mainly composed of such a metal. The plating layer may be a single layer or multiple layers. However, it is preferable that the plating layer has a two-layer structure of a Ni plating layer and a Sn plating layer. The Ni plating layer prevents the base electrode layer from being eroded by solder when mounting electronic components. The Sn plating layer improves the wettability of the solder when mounting electronic components.

上述した工程により、電子部品が製造される。 Electronic components are manufactured through the above-mentioned process.

（積層セラミックコンデンサ）
上述した製造方法によって製造される電子部品の一例である積層セラミックコンデンサの構造について説明する。ただし、上述したように、電子部品が積層セラミックコンデンサに限定されることはない。 (Multilayer ceramic capacitors)
The structure of a multilayer ceramic capacitor, which is one example of an electronic component manufactured by the above-mentioned manufacturing method, will be described below, although as mentioned above, the electronic component is not limited to a multilayer ceramic capacitor.

図９は、上述した製造方法により製造された積層セラミックコンデンサ６０を模式的に示す斜視図である。図１０は、図９に示す積層セラミックコンデンサ６０をＸ－Ｘ線に沿って切断したときの模式的な断面図である。図１１は、図９に示す積層セラミックコンデンサ６０をＸＩ－ＸＩ線に沿って切断したときの模式的な断面図である。 Figure 9 is a perspective view showing a multilayer ceramic capacitor 60 manufactured by the above-mentioned manufacturing method. Figure 10 is a schematic cross-sectional view of the multilayer ceramic capacitor 60 shown in Figure 9 when cut along line X-X. Figure 11 is a schematic cross-sectional view of the multilayer ceramic capacitor 60 shown in Figure 9 when cut along line XI-XI.

図９～図１１に示すように、積層セラミックコンデンサ６０は、全体として直方体に近い形状を有しており、セラミック素体６１と、セラミック素体６１の表面に設けられた一対の外部電極７０ａ、７０ｂとを有している。一対の外部電極７０ａ、７０ｂは、図９に示すように、対向するように配置されている。 As shown in Figures 9 to 11, the multilayer ceramic capacitor 60 has an overall shape close to a rectangular parallelepiped, and has a ceramic body 61 and a pair of external electrodes 70a, 70b provided on the surface of the ceramic body 61. The pair of external electrodes 70a, 70b are arranged to face each other, as shown in Figure 9.

ここでは、一対の外部電極７０ａ、７０ｂが対向する方向を積層セラミックコンデンサ６０の長さ方向Ｌと定義し、後述する誘電体層６２と第１の内部電極６３および第２の内部電極６４とが積層されている方向を積層方向Ｔと定義し、長さ方向Ｌおよび積層方向Ｔのいずれの方向にも直交する方向を幅方向Ｗと定義する。長さ方向Ｌ、積層方向Ｔ、および、幅方向Ｗのうちの任意の２つの方向は、互いに直交する方向である。 Here, the direction in which the pair of external electrodes 70a, 70b face each other is defined as the length direction L of the multilayer ceramic capacitor 60, the direction in which the dielectric layer 62 and the first internal electrode 63 and second internal electrode 64 described below are stacked is defined as the stacking direction T, and the direction perpendicular to both the length direction L and the stacking direction T is defined as the width direction W. Any two directions among the length direction L, stacking direction T, and width direction W are perpendicular to each other.

なお、本実施形態では、積層セラミックコンデンサ６０の長さ方向Ｌ、幅方向Ｗ、および、積層方向Ｔの各方向における寸法のうち、長さ方向Ｌの寸法が最も大きいが、幅方向Ｗの寸法が最も大きい構成であってもよい。 In this embodiment, of the dimensions of the multilayer ceramic capacitor 60 in the length direction L, width direction W, and stacking direction T, the dimension in the length direction L is the largest, but the dimension in the width direction W may also be the largest.

セラミック素体６１は、上述した製造方法で説明した焼成後チップであり、長さ方向Ｌに相対する第１の端面６１ａおよび第２の端面６１ｂと、積層方向Ｔに相対する第１の主面６１ｃおよび第２の主面６１ｄと、幅方向Ｗに相対する第１の側面６１ｅおよび第２の側面６１ｆとを有する。 The ceramic body 61 is a fired chip as described in the manufacturing method above, and has a first end face 61a and a second end face 61b that face the length direction L, a first main surface 61c and a second main surface 61d that face the stacking direction T, and a first side surface 61e and a second side surface 61f that face the width direction W.

図１０および図１１に示すように、セラミック素体６１は、積層された複数の第１の内部電極６３および第２の内部電極６４と、第１の内部電極６３と第２の内部電極６４との間に介在する誘電体層６２とを含む。すなわち、セラミック素体６１は、第１の内部電極６３と第２の内部電極６４とが積層方向Ｔにおいて、誘電体層６２を介して交互に複数積層された構造を有する。 As shown in Figures 10 and 11, the ceramic body 61 includes a plurality of stacked first internal electrodes 63 and second internal electrodes 64, and a dielectric layer 62 interposed between the first internal electrodes 63 and the second internal electrodes 64. That is, the ceramic body 61 has a structure in which the first internal electrodes 63 and the second internal electrodes 64 are alternately stacked in the stacking direction T with the dielectric layer 62 interposed therebetween.

誘電体層６２は、上述した第１のセラミックグリーンシート１１および第２のセラミックグリーンシート２１が焼成されることによって形成される。誘電体層６２は、例えば、ＢａＴｉＯ₃、ＣａＴｉＯ₃、ＳｒＴｉＯ₃、または、ＣａＺｒＯ₃などを主成分とするセラミック材料からなる。これらの主成分に、Ｍｎ化合物、Ｆｅ化合物、Ｃｒ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物などの主成分よりも含有量の少ない副成分が添加されていてもよい。 The dielectric layer 62 is formed by firing the above-mentioned first ceramic green sheet 11 and second ceramic green sheet 21. The dielectric layer 62 is made of a ceramic material mainly composed of, for example, _BaTiO3 , _CaTiO3 , _SrTiO3 , or _CaZrO3 . These main components may contain subcomponents such as Mn compounds, Fe compounds, Cr compounds, Co compounds, and Ni compounds, the content of which is less than that of the main components.

第１の内部電極６３および第２の内部電極６４は、上述した内部電極パターン２２が焼成されることによって形成される。第１の内部電極６３および第２の内部電極６４は、例えば、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｔｉ、または、Ｃｒ等の金属、または、上述した金属を主成分とする合金等を含有している。第１の内部電極６３および第２の内部電極６４は、共材として、誘電体層６２に含まれる誘電体セラミックと同じセラミック材料を含んでいてもよい。 The first internal electrode 63 and the second internal electrode 64 are formed by firing the above-mentioned internal electrode pattern 22. The first internal electrode 63 and the second internal electrode 64 contain, for example, a metal such as Ni, Ag, Pd, Au, Cu, Ti, or Cr, or an alloy mainly composed of the above-mentioned metal. The first internal electrode 63 and the second internal electrode 64 may contain, as a common material, the same ceramic material as the dielectric ceramic contained in the dielectric layer 62.

第１の外部電極７０ａは、セラミック素体６１の長さ方向Ｌの一端側に設けられている。本実施形態における積層セラミックコンデンサ６０では、第１の外部電極７０ａは、セラミック素体６１の第１の端面６１ａの全体に設けられているとともに、第１の端面６１ａから、第１の主面６１ｃ、第２の主面６１ｄ、第１の側面６１ｅ、および、第２の側面６１ｆに回り込むように設けられている。第１の外部電極７０ａは、第１の内部電極６３と電気的に接続されている。 The first external electrode 70a is provided at one end side of the ceramic body 61 in the longitudinal direction L. In the multilayer ceramic capacitor 60 of this embodiment, the first external electrode 70a is provided over the entire first end face 61a of the ceramic body 61, and is also provided so as to extend from the first end face 61a around the first main face 61c, the second main face 61d, the first side face 61e, and the second side face 61f. The first external electrode 70a is electrically connected to the first internal electrode 63.

第２の外部電極７０ｂは、セラミック素体６１の長さ方向Ｌの他端側に設けられている。本実施形態における積層セラミックコンデンサ６０では、第２の外部電極７０ｂは、セラミック素体６１の第２の端面６１ｂの全体に設けられているとともに、第２の端面６１ｂから、第１の主面６１ｃ、第２の主面６１ｄ、第１の側面６１ｅ、および、第２の側面６１ｆに回り込むように設けられている。第２の外部電極７０ｂは、第２の内部電極６４と電気的に接続されている。 The second external electrode 70b is provided on the other end side of the ceramic body 61 in the longitudinal direction L. In the multilayer ceramic capacitor 60 of this embodiment, the second external electrode 70b is provided on the entire second end face 61b of the ceramic body 61, and is provided so as to extend from the second end face 61b around the first main face 61c, the second main face 61d, the first side face 61e, and the second side face 61f. The second external electrode 70b is electrically connected to the second internal electrode 64.

本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。 The present invention is not limited to the above embodiment, and various applications and modifications are possible within the scope of the present invention.

１１第１のセラミックグリーンシート
１２第１の支持体
２１第２のセラミックグリーンシート
２２内部電極パターン
２３第２の支持体
３０マザーシート
４０積層体
５０ａ，５０ｂローラ
６０積層セラミックコンデンサ
６１セラミック素体
６２誘電体層
６３第１の内部電極
６４第２の内部電極
７０ａ第１の外部電極
７０ｂ第２の外部電極 Reference Signs List 11: First ceramic green sheet 12: First support 21: Second ceramic green sheet 22: Internal electrode pattern 23: Second support 30: Mother sheet 40: Laminates 50a, 50b: Roller 60: Multilayer ceramic capacitor 61: Ceramic body 62: Dielectric layer 63: First internal electrode 64: Second internal electrode 70a: First external electrode 70b: Second external electrode

Claims

Preparing a first ceramic green sheet;
preparing a second ceramic green sheet having an internal electrode pattern formed thereon;
laminating the first ceramic green sheet and the second ceramic green sheet so that the first ceramic green sheet is in contact with the internal electrode pattern;
a step of applying a first pressure to the first ceramic green sheet and the second ceramic green sheet which are laminated together, thereby producing a mother sheet in which at least a part of the first ceramic green sheet is inserted into a region on the second ceramic green sheet where the internal electrode pattern is not formed;
a step of performing a second pressing on the mother sheet to obtain a laminate;
Equipped with
The elastic modulus of the first ceramic green sheet is smaller than the elastic modulus of the second ceramic green sheet,
In the step of preparing the second ceramic green sheets, a plurality of the second ceramic green sheets are prepared,
a lamination step of laminating the first ceramic green sheet and a plurality of the second ceramic green sheets together, the lamination step comprising the steps of: laminating the first ceramic green sheet and a plurality of the second ceramic green sheets together;

In the step of preparing the first ceramic green sheets, a plurality of the first ceramic green sheets are prepared,
2. The method for producing an electronic component according to claim 1 , wherein in the laminating step, a plurality of the first ceramic green sheets and a plurality of the second ceramic green sheets are laminated together.

3. The method for producing an electronic component according to claim 2 , wherein in the laminating step, one first ceramic green sheet and one second ceramic green sheet are alternately laminated a plurality of times.

The method for manufacturing an electronic component according to any one of claims 1 to 3, characterized in that in the stacking step, the first ceramic green sheet and a plurality of the second ceramic green sheets are stacked so that at least one of the first ceramic green sheets is located as an uppermost layer.

5. The method for manufacturing an electronic component according to claim 1 , wherein the elastic modulus of the first ceramic green sheet is 1/10 or more and 1/2 or less of the elastic modulus of the second ceramic green sheet.

In the step of preparing the mother sheet, a plurality of the mother sheets are prepared,
The method for manufacturing an electronic component according to any one of claims 1 to 5, characterized in that in the step of obtaining the laminate, a plurality of the mother sheets are stacked, and the second pressure is applied to the stacked plurality of the mother sheets to obtain the laminate.

7. The method for manufacturing an electronic component according to claim 1, wherein the first ceramic green sheet is thicker than the second ceramic green sheet.

In the step of preparing the first ceramic green sheet, the first ceramic green sheet formed on a first support is prepared,
In the step of preparing the second ceramic green sheet, the second ceramic green sheet formed on a second support is prepared;
a step of peeling off the first support from the first ceramic green sheet before or after the laminating step;
a step of peeling off the second support from the second ceramic green sheet before or after the laminating step;
The method for manufacturing an electronic component according to any one of claims 1 to 7 , further comprising:

9. The method for manufacturing an electronic component according to claim 1, wherein the first pressing is performed by sandwiching the stacked first ceramic green sheet and the second ceramic green sheet between a pair of rollers.

10. The method for manufacturing an electronic component according to claim 1, wherein the first ceramic green sheet is a fluid.

10. The method for manufacturing an electronic component according to claim 1, wherein the first ceramic green sheet is a solid.