JP7548668B2

JP7548668B2 - 基板処理装置

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Publication number: JP7548668B2
Application number: JP2020189135A
Authority: JP
Inventors: 祥友今田
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Current assignee: Tokyo Electron Ltd
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Filing date: 2020-11-13
Publication date: 2024-09-10
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Description

本開示は、基板処理装置に関する。

例えば、特許文献１は、複数のチャンバ、搬送室、ロードロック室、ローダーモジュール、ロードポート、及び制御部を有する半導体製造装置を開示している。ウェハは、ロードポートから搬出され、ローダーモジュール及びロードロック室を介して搬送室に設けられた搬送装置により複数のチャンバの少なくともいずれかに搬入され、処理される。

特開２０１７－１７１５４号公報

チャンバにて基板処理が行われると、処理中に生成される副生成物等を除去するために、チャンバ内をメンテナンスする。本開示は、安全かつ簡易にチャンバのメンテナンスを行うことができる技術を提供する。

本開示の一の態様によれば、チャンバと、前記チャンバの上に配置される複数のユニットと、複数の前記ユニットを昇降させる昇降機構と、を備え、複数の前記ユニットの少なくともいずれかは、ユニット側溝を有し、前記昇降機構は、昇降機構側溝を有し、複数の前記ユニットの少なくともいずれかのユニット側溝及び前記昇降機構側溝に固定部材を差し込むことで複数の前記ユニットを前記昇降機構に固定させた状態で昇降させるように構成される、基板処理装置が提供される。

一の側面によれば、安全かつ簡易にチャンバのメンテナンスを行うことができる。

実施形態に係る昇降機構が着脱可能に固定された基板処理装置を示す図である。実施形態に係る基板処理装置を平面視した図である。従来の昇降機構を説明するための図である。昇降機構の一課題を説明するための図である。図５（ａ）は実施形態に係る昇降機構が着脱可能に固定された基板処理装置を示す図である。図５（ｂ）は図５（ａ）の昇降機構のＡ－Ａ断面の一例を示す図であり、図５（ｃ）は図５（ａ）のＢ方向から昇降機構の取付部を側面視した図である。実施形態に係る昇降機構の動力伝達切替機構の一例（図１のＡ－Ａ断面）を示す図である。実施形態に係る昇降機構の取付部の断面を示した図である。実施形態に係る昇降機構の動力伝達切替機構の他の例を示す図である。

以下、図面を参照して本開示を実施するための形態について説明する。各図面において、同一構成部分には同一符号を付し、重複した説明を省略する場合がある。

［基板処理装置］
実施形態に係る基板処理装置１について、図１（ａ）及び（ｂ）を用いて説明する。実施形態に係る昇降機構３０が着脱可能に固定された基板処理装置１を示す図である。図１（ａ）は、実施形態に係る昇降機構３０が基板処理装置１に着脱可能に固定されている状態を示し、図１（ｂ）は、昇降機構３０が基板処理装置１から取り外された状態を示す。

図１（ａ）に示すように、基板処理装置１は、チャンバ１０を備える。チャンバ１０の外部は矩形状を有し、内部は略円筒形状を有し、その中に内部空間を提供する。チャンバ１０の上部は開口されている。チャンバ１０は、例えばアルミニウムから形成される。チャンバ１０の内部には、基板を支持する基板支持部（図示せず）が設けられている。チャンバ１０は、接地されている。

上部ユニット２０は、基板支持部の上方に設けられている。上部ユニット２０は、チャンバ１０の上部開口を閉じている。これにより、チャンバ１０の内部空間が気密に保持される。

上部ユニット２０は、天板及び支持体を含み得る。天板は、上部から支持体により支持される。上部ユニット２０ａは、天板、上部電極、シャワーヘッド、アンテナであってもよい。上部ユニット２０ｂは、支持体であってもよい。天板の下面は、チャンバ１０の内部空間の側の面であり、内部空間を画成する。天板は、天板をその板厚方向に貫通する複数のガス孔（図示せず）を有し、支持体の上にてガス供給部に接続されるガス供給ラインに接続されていてもよい。

支持体は、天板を着脱自在に支持する。支持体は、アルミニウムなどの導電性材料から形成される。支持体の内部には、天板に設けられた複数のガス孔と連通するガス経路が形成されている。

基板処理装置１においてガスが、ガス供給ライン、複数のガス孔を通り、チャンバ１０の内部空間に供給される。ガスにより基板に所望の処理が施される。基板支持部又は上部ユニット２０に所望の周波数のＲＦ（Radio Frequency)電力を印加し、ガスからプラズマを生成し、基板をプラズマ処理してもよい。

上部ユニット２０ａ、２０ｂは、チャンバ１０の上に配置される複数のユニットの一例である。チャンバ１０の上に配置される複数のユニットは、上部ユニット２０、及び上部ユニット２０の上に配置された機器７０等、チャンバ１０の上に積層されるいかなる部品を含んでもよい。複数のユニットは、上部ユニット２０に接続されるＤＣ電源、ＲＦ電源、整合器（いずれも図示せず）を含んでもよい。ＤＣ電源はチャンバ１０の内部空間内に存在する正イオンを天板に引き込むために負電圧を、上部ユニット２０に印加してもよい。

チャンバ１０の底部には、排気口が設けられ、排気口には排気装置（ともに図示せず）が接続されている。排気装置は、圧力調整弁及びターボ分子ポンプなどの真空ポンプを有する。

基板処理装置１は、制御部（図示せず）を更に備えてもよい。制御部は、ＣＰＵ、記憶装置、入力装置、表示装置、信号の入出力インターフェイス等を備えるコンピュータにより実現され得る。制御部は、基板処理装置１の各部を制御してもよい。記憶装置には、制御プログラム及びレシピデータが格納され、コンピュータが、制御プログラムを記憶装置から読み出して実行し、レシピデータに従って基板処理装置１の各部を制御してもよい。

図１（ｂ）に示すように、基板処理装置１の外壁側部には、取付部６０が設けられている。取付部６０は、板状部材６０ａと、板状部材６０ａから突出した凸部とを有し、凸部を介して取付部６０が基板処理装置１に固定される。板状部材６０ａは、昇降機構３０を着脱可能に支持する。

昇降機構３０は、上部ユニット２０及び機器７０を昇降させるように基板処理装置１に着脱可能に固定される。昇降機構３０は、昇降治具３１、軸部３２、本体部３３、ハンドル部３４、ガタ抑制部３５、及び取っ手部３６を有する。昇降治具３１は、円盤状を有し、昇降機構３０の上部先端に設けられる。昇降治具３１の側部には、周方向に溝（以下「昇降機構側溝」という。）が形成されている。図１の例では、昇降治具３１の側部の上下に２つの昇降機構側溝３１ａ１、３１ａ２が全周に亘って形成されている。昇降機構側溝３１ａ１、３１ａ２を総称して昇降機構側溝３１ａともいう。本例では、昇降機構側溝３１ａは、昇降治具３１の側部に全周に亘って形成されているが、これに限られず、昇降治具３１の側部に円弧状に形成されてもよい。また、昇降治具３１に形成される昇降機構側溝３１ａの個数は、１つであってもよいし、２つ以上であってもよい。

軸部３２は、棒状部材であり、先端で昇降治具３１を固定し、本体部３３に設けられた上下方向の貫通孔を貫通し、本体部３３に対して回転自由に設けられる。本体部３３の外壁側部にはハンドル部３４が設けられている。昇降機構３０は、ハンドル部３４を手動で回転し、駆動させるように構成される。

ハンドル部３４の回転軸の一部は凹凸のあるギア構造を有し、回転軸のギア構造は他の１又は２以上のギア構造と螺合し、複数のギア構造を介してハンドル部３４の回転動作が軸部３２に伝達される。すなわち、ハンドル部３４を手動で回転させると、その回転運動がギア構造を介して軸部３２に伝えられ、軸部３２とともに昇降治具３１が昇降する。

連結部材４０は、後述する昇降機構３０の動力伝達切替機構によって、昇降治具３１に固定される。複数のユニットは、連結部材４０を含み得る。図２は、実施形態に係る基板処理装置１を平面視した図である。図２に示すように、連結部材４０は、上部ユニット２０を囲み、機器７０が上部ユニット２０に積層された状態で上部ユニット２０を把持する環状の枠体を有する。

また、連結部材４０は、枠体に連結する腕部４０ｑを有し、腕部４０ｑに設けられた略円形の凹み４０ｒに昇降機構３０の先端に設けられた昇降治具３１を配置する。昇降機構３０の動力により昇降治具３１を昇降することで、昇降治具３１に固定された連結部材４０とともに、上部ユニット２０及び機器７０がチャンバ１０から持ち上げられる。

所定の高さまで上部ユニット２０及び機器７０を持ち上げた状態で、図２の矢印に示すように、連結部材４０を、昇降治具３１の中心軸Ｏの回りに回転させる。これにより、チャンバ１０の上部が開口し、チャンバ１０内のメンテナンスが可能となる。メンテナンスが終了すると、逆順で昇降機構３０を動作させ、上部ユニット２０及び機器７０をチャンバ１０の上部に再配置する。

図１（ｂ）に示すように、本体部３３の一側部には、取付部６０を基台にして昇降機構３０をスライド可能に取付部６０に取り付けるための凹部３７が形成されている。図１（ａ）のＢ方向から側面視した凹部３７の空間は、板状部材６０ａの側面の形状よりもわずかに大きく、凹部３７の上端及び下端では、本体部３３がフック状に上下に出っ張っている。

図１（ｂ）に示す取り外された昇降機構３０は、装着時には、図１（ａ）に示すＢ方向へ動かし、取付部６０の板状部材６０ａに凹部３７の空間を合わせて、本体部３３を取付部６０に取り付け、取っ手部３６を用いて昇降機構３０を横方向にスライド移動させる。これにより、昇降機構３０を基板処理装置１に取り付けることができる。昇降機構３０を横方向にスライド移動させる一例としては、昇降機構３０の凹部３７内にレール又はボールベアリング等のスライド機構を設ける方法が挙げられるが、これに限定されない。

［ネジ締結］
従来の昇降機構３０について、図３を参照しながら説明する。図３は、従来の昇降機構３０を説明するための図である。図３（ａ）に示すように、従来の昇降機構３０では、上部ユニット２０を昇降機構３０に固定するためにネジ９０が使用されていた。係るネジ締結では、昇降機構３０を上部ユニット２０から取り外すためにはネジ９０を緩める作業が必要になり、昇降機構３０を上部ユニット２０から容易に着脱させたり、昇降機構３０の位置を変更させたりすることができなかった。メンテナンス時のネジ締結作業は煩雑であり、より簡易に作業したいという希望があった。

また、２段の上部ユニット２０の上部ユニット２０ａを昇降させてメンテナンスする場合と（図３（ｂ））、上部ユニット２０ｂを昇降させてメンテナンスする場合（図３（ｃ））では、上部ユニット２０の昇降させる対象に合わせてネジ９０の締結位置を変える。このため、図３（ｂ）の状態から図３（ｃ）の状態にネジ９０を組み替えて上部ユニット２０ｂと連結部材４０とをネジ締結してから開閉する必要がある。このような場合にも、煩雑なネジ締結作業を行わなければならず、より簡易に作業したいという希望があった。

これに対して、図４に示すように、上部ユニット２０を昇降機構３０に接続する接続部９１に鍔や穴を設け、昇降機構３０は、鍔や穴で上部ユニット２０を支持した状態で上部ユニット２０を昇降させる方法が考えられる。しかし、この方法では、昇降機構３０が不適切な位置で接続部９１と係合していても、上部ユニット２０を持ち上げられるため、上部ユニット２０が接続部９１で固定されず、昇降機構３０の昇降により持ち上げられた上部ユニット２０が落下する等の危険性がある。

一方、部品の長寿命化等により、メンテナンスにおいてチャンバ１０の上部を開口する回数が減ってきている。よって、昇降機構３０に使用される圧縮空気の導入機構やその他の電気部品はなるべく削減することが望まれる。また、チャンバ１０の上部を開口するときに上部ユニット２０を移動させるために圧縮空気や電気を使用する場合、昇降機構３０の脱着の際に接続不良や感電等のリスクがある。

そこで、本実施形態に係る図１の昇降機構３０では、動力伝達切替機構を用いることにより、昇降機構の動力に圧縮空気や電気を使用せず、手動でジャッキを用いて行う。これにより、動力の切断作業時の接続不良や感電等のリスクをなくし、安全に簡易的な脱着が可能な昇降機構３０を提案する。これにより、安全かつ簡易にチャンバ１０のメンテナンスを行うことができる。

［昇降機構の動力伝達切替機構］
次に、本実施形態に係る昇降機構３０の動力伝達切替機構について、図１、図５及び図６を参照しながら説明する。図５（ｂ）は図５（ａ）の昇降機構３０のＡ－Ａ断面の一例を示す図であり、図５（ｃ）は図５（ａ）のＢ方向から昇降機構３０を取り付ける取付部６０を側面視した図である。図６は、実施形態に係る昇降機構３０の動力伝達切替機構の一例（図５（ａ）のＡ－Ａ断面）を示す図である。

図５（ｂ）に示すように、腕部４０ｑに設けられた円弧状の凹み４０ｒ（図１（ｂ）参照）の両脇には、２つの溝が形成されている。２つの溝を、ユニット側溝４０ａ１、４０ａ２という。ユニット側溝４０ａ１、４０ａ２は直線的に平行に形成され、腕部４０ｑを貫通する。ただし、ユニット側溝４０ａ１、４０ａ２は、凹み４０ｒに沿って円弧状に形成されてもよい。ユニット側溝４０ａ１、４０ａ２は、腕部４０ｑの内部で繋がってもよいし、繋がらなくてもよい。

図５（ａ）のＡ－Ａ断面を模式的に示す図５（ｂ）では、ユニット側溝４０ａ１、４０ａ２と昇降機構側溝３１ａとが対向し、差込口を形成する。ユニット側溝４０ａ１、４０ａ２と昇降機構側溝３１ａとは、ユニット側溝４０ａ１、４０ａ２と昇降機構側溝３１ａとを対向させたときに、ユニット側溝４０ａ１、４０ａ２と昇降機構側溝３１ａとの境界線に対して略線対称に形成される。図５（ｂ）の例では、差込口は円形であり、ユニット側溝４０ａ１、４０ａ２及び昇降機構側溝３１ａは、それぞれ半円である。この差込口に、図５（ｂ）に示す固定部材５０が有する２本のキーシャフト５１ａ、５１ｂを挿入する。キーシャフト５１ａ、５１ｂを奥まで差し入れることで、安全かつ簡易に昇降機構３０を連結部材４０に固定できる。

係る構成によれば、適正な位置にユニット側溝４０ａ１、４０ａ２と昇降機構側溝３１ａとを対向させるように配置しないと、キーシャフト５１ａ、５１ｂが差込口から溝内の奥までしっかり差し入れることができない。このため、不適切な位置で昇降機構３０を連結部材４０に固定させた状態で上部ユニット２０を持ち上げることがない。これにより、上部ユニット２０が落下する等の危険性がなく、メンテナンス時の安全性を確保しながら簡易に昇降機構３０の動力により上部ユニット２０を昇降させることができる。

キーシャフト５１ａ、５１ｂは断面が円形の棒状部材である。ユニット側溝４０ａ１、４０ａ２と昇降機構側溝３１ａとを対向させて形成する差込口が円形である場合、差し込まれたキーシャフト５１ａ、５１ｂは、連結部材４０及び昇降治具３１に点接触し、ガタが生じる場合がある。この結果、昇降機構３０が連結部材４０にしっかり固定されない場合が生じる。

そこで、図６に示すように、ユニット側溝４０ａ１、４０ａ２と昇降機構側溝３１ａとを対向させて形成する差込口は、ひし形であることがより好ましい。これにより、差し込まれたキーシャフト５１ａ、５１ｂは、連結部材４０及び昇降機構３０に面接触し、ガタが生じず、連結部材４０と昇降機構３０をしっかり固定することができる。なお、差込口の形状は、完全なひし形でなくてもよく、対向する２辺が平行な４辺で囲まれた領域を有し、ひし形の４つの頂点が丸みを持っていたり、フラットになっていたりしてもよい。

本実施形態に係る基板処理装置１では、ユニット側溝４０ａ１、４０ａ２及び昇降機構側溝３１ａに固定部材５０のキーシャフト５１ａ、５１ｂを差し込む。これにより、機器７０、上部ユニット２０等の複数のユニットを昇降機構３０に固定させ、昇降させる。つまり、昇降機構３０は、昇降治具３１の高さを調整し、ユニット側溝４０ａ１、４０ａ２と昇降機構側溝３１ａとを対向させるように位置合わせした後、差込口に固定部材５０のキーシャフト５１ａ、５１ｂを差し込む。これにより、上部ユニット２０を含む複数のユニットに対して昇降機構３０からの動力を伝達可能になり、複数のユニットを昇降できる。なお、固定部材５０が有するキーシャフトの差込口の数は、２つに限られず、１つ以上であればよい。

図６に示すように、連結部材４０は、ユニット側溝４０ａ１、４０ａ２を締めるためのボルト４２ａ、４２ｂを有してもよい。ボルト４２ａ、４２ｂは、ユニット側溝４０ａ１、４０ａ２の近傍に設けられる。ボルト４２ａ、４２ｂは、ユニット側溝４０ａ１、４０ａ２に沿って複数設けられてもよい。

連結部材４０の腕部４０ｑにボルト４２ａ、４２ｂを設ける場合、腕部４０ｑは、上部腕部４０ｕと下部腕部４０ｌとに分離され、ボルト４２ａ、４２ｂが上部腕部４０ｕに設けられた貫通孔４０ｕ１を貫通し、下部腕部４０ｌに固定される。ユニット側溝４０ａ１、４０ａ２は、上部腕部４０ｕと下部腕部４０ｌの角部に切り欠きを設けることで差込口の略半分を形成する。

ユニット側溝４０ａ１、４０ａ２と昇降機構側溝３１ａを対向させて形成した差込口に固定部材５０のキーシャフト５１ａ、５１ｂを差し込む。その後、ボルト４２ａ、４２ｂの頭部を回転させ、ボルト４２ａ、４２ｂに固定された下部腕部４０ｌを上方向に引き上げる。上部腕部４０ｕは、連結部材４０及び上部ユニット２０の自重により下方向に荷重がかかっている。これにより、ユニット側溝４０ａ１、４０ａ２が圧縮力（挟み込まれる力）により上下方向に締まり、上下方向からキーシャフト５１ａ、５１ｂをより強く固定することができる。

なお、ボルト４２ａ、４２ｂは、昇降治具３１側に設けられてもよいし、連結部材４０及び昇降治具３１の両側に設けられてもよい。ボルト４２ａ、４２ｂを昇降治具３１側に設ける場合、昇降治具３１を昇降機構側溝３１ａの略中央で上側の部材と下側の部材に分離する必要がある。

［ガタ抑制部］
次に、昇降機構３０の本体部３３の取り付けとガタ抑制部３５の構成について、図７を参照しながら説明する。図７は、実施形態に係る昇降機構３０及び取付部６０の断面を示した図である。

昇降機構３０を図５（ａ）に示すＢ方向へ動かし、図５（ｃ）に示すように横方向から昇降機構３０の本体部３３を取付部６０に取り付ける。図５（ａ）に示すように、取っ手部３６を用いて昇降機構３０を横方向にスライド移動させる。これにより、昇降機構３０を基板処理装置１に着脱可能に取り付ける。

取り付け部分をさらに詳細に示した図７（ｂ）を参照すると、取付部６０の板状部材６０ａから突出した２つの凸部６１，６２の端部は、基板処理装置１の外壁側部に固定されている。板状部材６０ａ及び凸部６２を貫通する貫通孔にネジ６３を挿入し、更にチャンバ１０の外壁側部に形成された穴部にネジ６３を挿入して、取付部６０をチャンバ１０の外壁側部にネジ締結する。

しかしながら、図７（ａ）に示すように、上部ユニット２０等を持ち上げるとき、連結部材４０の先端側で自重ＣやたわみＤが生じ、昇降機構３０の本体部３３と取付部６０との間でガタが生じる場合がある。

そこで、本実施形態に係る昇降機構３０は、ガタ抑制部３５を有する。ガタ抑制部３５は、ボルト６６を有する。図５（ａ）に示すように、ガタ抑制部３５は、本体部３３の凹部３７が形成された面の反対面からボルト６６を締める。ボルト６６は複数設けられているが、１つであってもよい。図５（ｃ）及び図７（ｂ）に戻り、凹部３７内の底部奥側の角部には、ボルト６６の先端に接触する位置に断面が３角形の部材６７が配置されている。より具体的には、板状部材６０ａの下端に斜めに切り欠きが形成され、板状部材６０ａの斜めの切り欠き部分に断面が３角形の部材６７が配置される。本体部３３は、凹部３７とその反対側の面を貫通する貫通孔にボルト６６を挿入する。貫通孔はネジ溝を有し、ボルト６６と螺合し、ボルト６６の頭部を回転させて、ボルト６６の先端部で部材６７を押圧する。これにより、凹部３７内で板状部材６０ａを、縦方向及び横方向に押圧し、凹部３７の内壁に押し当てる。これにより、取付部６０におけるガタを抑制することができる。

［昇降機構の動力伝達切替機構の他の例］
最後に、図８を参照して、昇降機構３０の動力伝達切替機構の他の例について説明する。図８は、実施形態に係る昇降機構３０の動力伝達切替機構の他の例を示す図である。

本例では、上部ユニット２０ａ、２０ｂが積層されている。上部ユニット２０ａ、２０ｂは複数のユニットの一例であり、複数のユニットは上部ユニット２０ａ、２０ｂの他、機器７０であってもよい。

図８（ａ）の例では、上部ユニット２０ｂの側面にユニット側溝４０ｂを設け、上部ユニット２０ａの側面にユニット側溝４０ｃを設け、ユニット側溝４０ｂ、４０ｃと対になる昇降機構側溝３１ａを昇降機構３０の側面に設ける。

昇降機構３０を昇降させ、ユニット側溝４０ｂ、４０ｃのいずれかに昇降機構側溝３１ａが対向するように位置合わせし、ユニット側溝４０ｂ、４０ｃのいずれかと、昇降機構側溝３１ａとが同一の高さになる位置で昇降機構３０の動作を停止する。ユニット側溝４０ｂ、４０ｃのいずれかと昇降機構側溝３１ａとが対向して形成された空間に固定部材５０の２本のキーシャフトを差し込むことで、昇降機構３０から上部ユニット２０ａ又は上部ユニット２０ｂへの動力の伝達が可能になる。また、このようにして、上部ユニット２０ａ、２０ｂの開閉位置を上部ユニット２０ａ又は上部ユニット２０ｂのいずれかに簡易に切り替えることができる。

図８（ｂ）の例では、昇降機構３０は、複数の昇降機構側溝３１ａ１、３１ａ２を有する。この例では、ユニット側溝４０ｂ、４０ｃと、複数の昇降機構側溝３１ａ１、３１ａ２とを対向させ、複数の差込口の少なくともいずれかに固定部材５０のキーシャフトを差し込む。これにより、昇降機構３０から上部ユニット２０ａ、２０ｂへ動力の伝達が可能になる。図８（ｂ）の例では、複数の昇降機構側溝３１ａ１、３１ａ２とユニット側溝４０ｂ、４０ｃとが対向し、昇降機構３０を昇降させることなく、キーシャフトを差し込むことができる。例えば、キーシャフトはユニット側溝４０ｂと昇降機構側溝３１ａ１とが形成する差込口に差し込まれてもよいし、ユニット側溝４０ｃと昇降機構側溝３１ａ２とが形成する差込口に差し込まれてもよいし、その両方の差込口に差し込まれてもよい。

本実施形態に係る基板処理装置１によれば、係る構成の昇降機構３０の動力伝達切替機構により、複数のユニットと昇降機構３０とのネジ締結が不要になるため、作業性が格段に良くなり、安全かつ簡易にチャンバ１０のメンテナンスを行うことができる。更に、図８（ｂ）の例に示す昇降機構３０の動力伝達切替機構では、昇降機構側溝３１ａ１、３１ａ２とユニット側溝４０ｂ、４０ｃとの位置合わせが不要になるため、さらに安全、簡易かつ効率的にチャンバ１０のメンテナンスを行うことができる。

今回開示された実施形態に係る基板処理装置は、すべての点において例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。実施形態は、添付の請求の範囲及びその主旨を逸脱することなく、様々な形態で変形及び改良が可能である。上記複数の実施形態に記載された事項は、矛盾しない範囲で他の構成も取り得ることができ、また、矛盾しない範囲で組み合わせることができる。

本開示の基板処理装置は、Atomic Layer Deposition(ALD)装置、Capacitively Coupled Plasma(CCP)、Inductively Coupled Plasma(ICP)、Radial Line Slot Antenna(RLSA)、Electron Cyclotron Resonance Plasma(ECR)、Helicon Wave Plasma(HWP)のいずれのタイプの装置でも適用可能である。

また、本開示の基板処理装置は、プラズマ処理装置であってもよいし、基板に所定の処理（例えば、成膜処理、エッチング処理等）を施す装置であればプラズマを使用しない処理装置であってもよい。

１基板処理装置
１０チャンバ
２０，２０ａ、２０ｂ上部ユニット
３０昇降機構
３１昇降治具
３１ａ昇降機構側溝
３２軸部
３３本体部
３４ハンドル部
３５ガタ抑制部
３６取っ手部
４０ａ１、４０ａ２ユニット側溝
４０ｂ、４０ｃユニット側溝
４０ｑ腕部
５０固定部材
５１ａ、５１ｂキーシャフト
６０取付部
７０機器

Claims

チャンバと、
前記チャンバの上に配置される複数のユニットと、
複数の前記ユニットを昇降させる昇降機構と、を備え、
複数の前記ユニットの少なくともいずれかは、ユニット側溝を有し、
前記昇降機構は、昇降機構側溝を有し、
複数の前記ユニットの少なくともいずれかのユニット側溝及び前記昇降機構側溝に固定部材を差し込むことで複数の前記ユニットを前記昇降機構に固定させた状態で昇降させるように構成される、
基板処理装置。
前記ユニット側溝と前記昇降機構側溝とを対向させ、前記固定部材の差込口を形成するように構成される、
請求項１に記載の基板処理装置。
前記固定部材の差込口は、ひし形に形成されるように構成される、
請求項２に記載の基板処理装置。
前記固定部材の差込口は、円形に形成されるように構成される、
請求項２に記載の基板処理装置。
前記昇降機構は、複数の前記昇降機構側溝を有し、
複数の前記ユニットの少なくともいずれかのユニット側溝と、複数の前記昇降機構側溝の少なくともいずれかと、を対向させる、
請求項１～４のいずれか一項に記載の基板処理装置。
前記昇降機構は、手動により駆動されるように構成される、
請求項１～５のいずれか一項に記載の基板処理装置。
複数の前記ユニットは、複数の上部ユニット、整合器、アンテナ、及び連結部材のうちの２つ以上を含む、
請求項１～６のいずれか一項に記載の基板処理装置。
前記連結部材は、前記ユニット側溝及び／又は前記昇降機構側溝を引き上げる機構を有する、
請求項７に記載の基板処理装置。
前記昇降機構は、前記基板処理装置に着脱可能に固定される、
請求項１～８のいずれか一項に記載の基板処理装置。
前記昇降機構は、前記基板処理装置の外壁に設けられた取付部にスライド可能に取り付けられる、
請求項９に記載の基板処理装置。
前記昇降機構は、前記ユニット側溝と前記昇降機構側溝とを対向させ、前記固定部材の差込口に前記固定部材を差し込むことで、複数の前記ユニットに対して動力を伝達可能に構成される、
請求項１０に記載の基板処理装置。
前記ユニット側溝と前記昇降機構側溝とは、前記ユニット側溝と前記昇降機構側溝とを対向させたときに、線対称である、
請求項１～１１のいずれか一項に記載の基板処理装置。