JP7560490B2 - Si-Hとエポキシドとの反応のための熱誘発としての架橋型フラストレイテッドルイスペア - Google Patents
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Description
本発明は、シリルヒドリドとエポキシドとの化学反応のための熱誘発としての架橋型フラストレイテッドルイスペア(bridged frustrated Lewis pair)の使用に関する。架橋型フラストレイテッドルイスペアは、加熱すると解離して、ルイス酸を放出する。ルイス酸は、シリルヒドリドとエポキシドとの化学反応のための触媒として機能する。
フラストレイテッドルイスペア(「FLP」)は、ルイス酸及びルイス塩基のペアのうち、立体的混雑(steric congestion)により、ルイス酸及びルイス塩基が互いに錯体化及び中和することができないペアを指す用語である。FLPのルイス酸及びルイス塩基は混合されると、混合して互いを中和するのではなく、互いから独立した状態を保つ。更に、FLPは、架橋型フラストレイテッドルイスペア(「B-FLP」)の形態で互いに間接的に結合することが見出されており、B-FLPでは、架橋分子がFLPの酸及び塩基の両方に結合し、ルイス酸とルイス塩基との間に架橋分子をもつ錯体を形成する。場合によっては、架橋分子の一部が、ルイス酸及びルイス塩基の各々と錯体化(complexed)し、更なる錯体化又は反応をブロックしている状態で、架橋分子は開裂し、ブロックされたルイス酸及びブロックされたルイス塩基を生成することができる。水素(H2)は、B-FLPを形成すると、このような様式で開裂する架橋分子の一例である。
エポキシドは、1つ又は2つ以上のエポキシド官能基を有する任意の化合物であってもよいエポキシドは、例えば、1つ又は2つ以上のシロキサン(Si-O-Si)結合の形態のケイ素原子を含むことができる。エポキシドは、複数のシロキサン結合を有し、1つ又は2つ以上のエポキシド官能基を有するポリシロキサンであってもよい。
シリルヒドリドは、1つ、好ましくは2つ以上のSi-H結合を含有する。Si-H結合は、典型的には、ポリシラン(複数のSi-H結合を含有する分子)又はポリシロキサンの一部である。複数のSi-H結合を含有するシリルヒドリドは、複数のエポキシド基と反応可能であるため、本発明の組成物中の架橋剤として望ましい。
架橋型フラストレイテッドルイスペア(「B-FLP」)は、FLPを含む錯体体であり、FLPのルイス酸及びルイス塩基は、両方とも架橋分子に結合して、ルイス酸とルイス塩基との間に存在する(すなわち、「架橋」)架橋分子と中和された錯体を形成する。H2の場合のように、架橋分子の一部がルイス酸をブロックし、架橋分子の別の部分がルイス塩基をブロックしている状態で、架橋分子は開裂することができる。あるいは、好ましくは、架橋分子はそのまま維持され、B-FLPは、FLPのルイス酸及びFLPのルイス塩基に同時に結合した架橋分子と安定した錯体(少なくとも23℃で)である。
構造PR3の好適なルイスベイス(Lewis basis)の例としては、トリ(t-ブチル)ホスフィン、トリ(シクロヘキシル)ホスフィン、PhP(tBu)2、(シクロヘキシル)P(tBu)2、nBuP(tBu)2、Me(tBu)2、tBuP(i-Pr)2、P(C6H11)3、P(iBu)3、及びP(n-Bu)3が挙げられる。構造RC(NR)Nの好適なルイスベイスの例としては、1,5,7-トリアザビシクロ[4.4.0]デカ-5-エン、7-メチル-1,5,7-トリアザビシクロ4.4.0デカ-5-エン、2,3,4,6,7,8,9,10-オクタヒドロピリミドール[1,2-a]アゼピン(DBU)が挙げられる。好適なグアニジンの例としては、グアニジン、ビグアニジン、及び1,1-ジメチルグアニジンが挙げられる。好適なアミジンの例としては、ジエチルアミド、及びジイソプロピルアミドが挙げられる。好適なホスファゼンの例としては、tert-ブチルイミノ-トリ(ピロリジノ)ホスホン、tert-オクチルイミノ-トリス(ジメチルアミノ)ホスホレン(phosphorene)、及び2-tert-ブチルイミノ-2-ジエチルアミノ-1,3-ジメチルペルヒドロ-1,3,2-ジアザホスホリンが挙げられる。以下の構造の好適なルイスベイス(Lewis basis)の例としては、
本発明の組成物は、シリルヒドリド、エポキシド、及びB-FLPからなることができる。あるいは、本発明の組成物は、1つの任意選択成分又は2つ以上の任意選択成分の組み合わせを含むことができる。任意選択成分は、組成物の重量に基づいて、望ましくは50重量%以下、40重量%以下、30重量%以下、20重量%以下、10重量%以下、5重量%以下、又は更には1重量%以下の濃度で存在する。
本発明は、(a)本発明の組成物を提供するステップと、(b)組成物を、B-FLPからルイス酸を解離するのに十分な温度に加熱するステップと、を含む化学反応プロセスを含む。本発明の組成物を加熱すると、ルイス酸は、B-FLPから放出され、上記に述べたように、シリルヒドリドとエポキシドとの反応を触媒する。本発明の組成物は、B-FLP、シリルヒドリド、及びエポキシドを一緒に混合することによって、ステップ(a)において提供され得る。上述したように、シリルヒドリド及びエポキシドは、同じ分子であってもよい。
23℃ゲル化時間.組成物を調製し、バイアル瓶に入れ、バイアル瓶を封止して、23℃で保管する。最初の10分間は1分毎に、次いで最初の1時間は10分毎に、次いで最初の8時間は1時間毎に、次いで24時間毎に、バイアル瓶を反転させる。23℃でのゲル化時間とは、バイアルを反転させる1~2以内に組成物が流動しなくなるほど十分に粘性を帯びるために必要な時間である。試験中、組成物は、周囲(紫外線を含む)光にさらされる。
比較例(Comp Ex)A
23℃でSpeedMixerを使用して、歯科用カップ中でMD60.5DHEP 7.5M、MDH 65M、及び500ppm(混合物重量に基づく)のBCF(テトラヒドロフラン中の5重量%溶液として送達)を混合することによって混合物を形成する。MD60.5DHEP 7.5M及びMDH 65Mの量は、1.5:1であるSiH:EPのモル濃度比を提供する。混合物は、23℃でBCFを添加後、1分以内にゲル化した。
500ppmのBCFの代わりに500ppmのB-FLP(1)を使用する以外は、比較例Aを繰り返す。組成物(実施例1)は、20分の23℃でのゲル化時間及び0.2分の95℃での硬化時間を有する。実施例1は、95℃で急速硬化を提供しながら、B-FLPが23℃でゲル化を劇的に遅延させることを示す。
MD60.5DHEP 7.5Mの代わりにMD117DHEP 11.8Mを使用する以外は、実施例1を繰り返す。組成物(実施例2)は、2時間の23℃でのゲル化時間及び0.2分の95℃での硬化時間を有する。実施例2は、95℃で急速硬化を提供しながら、B-FLPが23℃でゲル化を劇的に遅延させることを示す。
MD60.5DHEP 7.5Mの代わりにMHEPD40MHEPを使用する以外は、実施例1を繰り返す。組成物(実施例3)は、3時間の23℃でのゲル化時間及び0.5分の95℃での硬化時間を有する。実施例3は、95℃で急速硬化を提供しながら、B-FLPが23℃でゲル化を劇的に遅延させることを示す。
B-FLP(1)の代わりにB-FLP(2)を使用する以外は、実施例1を繰り返す。組成物(実施例4)は、4日間にわたる23℃でのゲル化時間、60分にわたる95℃での硬化時間、及び2分の215℃での硬化時間を有する。実施例4は、215℃で急速硬化を提供しながら、B-FLPが23℃でゲル化を劇的に遅延させることを示す。実施例4はまた、B-FLPにおける異なる架橋基が、急速な硬化が発生する温度を調整することができることも示す。急速硬化を達成するためにより高温に加熱する必要があることからも明らかなように、B-FLP(2)の架橋基は、B-FLP(1)の架橋基よりも高い温度でルイス酸(BCF)を放出する。
B-FLP(1)の代わりにB-FLP(2)を使用する以外は、実施例2を繰り返す。組成物(実施例5)は、4日間にわたる23℃でのゲル化時間、60分にわたる95℃での硬化時間、及び8分の215℃での硬化時間を有する。実施例5は、215℃で急速硬化を提供しながら、B-FLPが23℃でゲル化を劇的に遅延させることを示す。実施例5はまた、B-FLPにおける異なる架橋基が、急速な硬化が発生する温度を調整することができることも示す。急速硬化を達成するためにより高温に加熱する必要があることからも明らかなように、B-FLP(2)の架橋基は、B-FLP(1)の架橋基よりも高い温度でルイス酸(BCF)を放出する。
比較例B
MD60.5DHEP 7.5Mの代わりにMD60.5DEP 7.5Mを使用する以外は、比較例Aを繰り返す。混合物は、23℃でBCFを添加後、45分以内にゲル化した。
BCFの代わりにB-FLP(1)を使用する以外は、比較例Bを繰り返す。組成物(実施例6)は、4日間にわたる23℃でのゲル化時間、20分の95℃での硬化時間、及び0.5分の150℃での硬化時間を有する。実施例6は、B-FLPが95℃で急速硬化及び150℃で更なる急速硬化を提供しながら、23℃でゲル化を劇的に遅延させることを示す。
Claims (5)
- シリルヒドリド、エポキシド、及び架橋型フラストレイテッドルイスペアの混合物を含む、組成物であって、
前記架橋型フラストレイテッドルイスペアが、
(a)フッ素化アリールボランであるルイス酸と、
(b)以下の構造:PR 3 (式中、Rは、各出現において独立して、水素、アルキル、置換アルキル、アリール、及び置換アリールからなる群から選択される)を有する分子からなる群から選択されるルイス塩基と、
(c)前記ルイス酸及びルイス塩基に結合する架橋分子であって、二酸化炭素である架橋分子と、を含む、
組成物。 - 前記組成物が、遷移金属を含まない、請求項1に記載の組成物。
- (a)請求項1又は2に記載の組成物を提供するステップと、
(b)前記組成物を、前記架橋型フラストレイテッドルイスペアから前記ルイス酸を解離するのに十分な温度に加熱するステップと、を含む、ヒドロシリル化プロセス。 - ステップ(a)が、前記架橋型フラストレイテッドルイスペア、シリルヒドリド及びエポキシドを一緒に混合することを含む、請求項3に記載のプロセス。
- ステップ(a)の後及びステップ(b)の前に、前記組成物が、基材に塗布されるか、又は金型内に配置される、請求項3又は4に記載のプロセス。
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