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JP7565387B2 - SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS, SUBSTRATE PROCESSING METHOD, AND STORAGE MEDIUM - Google Patents
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SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS, SUBSTRATE PROCESSING METHOD, AND STORAGE MEDIUM Download PDF

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Description

本開示は、基板処理装置、基板処理方法、及び記憶媒体に関する。 The present disclosure relates to a substrate processing apparatus, a substrate processing method, and a storage medium.

特許文献1には、サンプリング配管から供給されたレジスト液のパーティクルを測定するパーティクル測定装置を具備する塗布装置が開示されている。Patent document 1 discloses a coating apparatus equipped with a particle measuring device that measures particles in the resist liquid supplied from a sampling pipe.

特開平10-209024号公報Japanese Patent Application Publication No. 10-209024

本開示は、異物検出の原因となる事象が発生した要因を容易に把握することが可能な基板処理装置、基板処理方法、及び記憶媒体を提供する。 The present disclosure provides a substrate processing apparatus, a substrate processing method, and a storage medium that enable easy understanding of the cause of an event that leads to foreign object detection.

本開示の一側面に係る基板処理装置は、処理液を吐出可能なノズルと、処理液の供給源と、ノズルと供給源との間を接続する供給流路とを有し、基板に対して処理液を供給する処理液供給部と、供給流路に沿って位置が互いに異なる複数箇所に配置され、光の照射に伴い供給流路内から出射された出射光を受光して得られる受光信号に基づいて、処理液に含まれる異物を検出する複数の異物検出部と、複数の異物検出部による複数箇所それぞれでの検出結果に基づいて、供給流路の中から異物の検出の原因となる事象が発生した区画を推定する発生源推定部と、を備える。A substrate processing apparatus according to one aspect of the present disclosure includes a processing liquid supply unit having a nozzle capable of ejecting a processing liquid, a processing liquid supply source, and a supply flow path connecting the nozzle and the supply source, and supplying the processing liquid to a substrate; a plurality of foreign object detection units arranged at different positions along the supply flow path and detecting foreign objects contained in the processing liquid based on a light reception signal obtained by receiving light emitted from within the supply flow path in response to light irradiation; and a source estimation unit that estimates a section of the supply flow path in which an event causing the detection of a foreign object occurred, based on the detection results at each of the plurality of positions by the plurality of foreign object detection units.

本開示によれば、異物検出の原因となる事象が発生した要因を容易に把握することが可能な基板処理装置、基板処理方法、及び記憶媒体が提供される。 The present disclosure provides a substrate processing apparatus, a substrate processing method, and a storage medium that can easily grasp the cause of an event that causes foreign object detection.

図1は、基板処理システムの一例を示す模式的な斜視図である。FIG. 1 is a schematic perspective view showing an example of a substrate processing system. 図2は、塗布現像装置の一例を示す模式的な側面図である。FIG. 2 is a schematic side view showing an example of a coating and developing apparatus. 図3は、液処理ユニットの一例を示す模式図である。FIG. 3 is a schematic diagram illustrating an example of the liquid processing unit. 図4は、処理液供給部の一例を示す模式図である。FIG. 4 is a schematic diagram showing an example of a processing liquid supply unit. 図5は、異物検出ユニットの一例を示す模式図である。FIG. 5 is a schematic diagram showing an example of a foreign object detection unit. 図6は、制御システムの機能構成の一例を示すブロック図である。FIG. 6 is a block diagram illustrating an example of a functional configuration of the control system. 図7は、異物検出に用いられる受光信号の一例を示すグラフである。FIG. 7 is a graph showing an example of a light receiving signal used for foreign object detection. 図8は、各異物検出部での蓄積データの一例を示すグラフである。FIG. 8 is a graph showing an example of accumulated data in each foreign object detection unit. 図9は、制御システムのハードウェア構成の一例を示すブロック図である。FIG. 9 is a block diagram illustrating an example of a hardware configuration of the control system. 図10は、制御システムが実行する一連の処理の一例を示すフローチャートである。FIG. 10 is a flowchart showing an example of a series of processes executed by the control system. 図11は、処理液の流速の測定結果の一例を示すグラフである。FIG. 11 is a graph showing an example of the measurement results of the flow velocity of the treatment liquid. 図12は、薬液の種類と背景光の強度との関係の一例を示すグラフである。FIG. 12 is a graph showing an example of the relationship between the type of chemical solution and the intensity of background light. 図13は、各異物検出部での蓄積データの一例を示すグラフである。FIG. 13 is a graph showing an example of accumulated data in each foreign object detection unit.

以下、種々の例示的実施形態について説明する。Various exemplary embodiments are described below.

一つの例示的実施形態に係る基板処理装置は、処理液を吐出可能なノズルと、処理液の供給源と、ノズルと供給源との間を接続する供給流路とを有し、基板に対して処理液を供給する処理液供給部と、供給流路に沿って位置が互いに異なる複数箇所に配置され、光の照射に伴い供給流路内から出射された出射光を受光して得られる受光信号に基づいて、処理液に含まれる異物を検出する複数の異物検出部と、複数の異物検出部による複数箇所それぞれでの検出結果に基づいて、供給流路の中から異物の検出の原因となる事象が発生した区画を推定する発生源推定部と、を備える。A substrate processing apparatus according to one exemplary embodiment includes a processing liquid supply unit having a nozzle capable of ejecting a processing liquid, a processing liquid supply source, and a supply flow path connecting the nozzle and the supply source, and supplying the processing liquid to a substrate; a plurality of foreign object detection units arranged at different positions along the supply flow path and detecting foreign objects contained in the processing liquid based on a light reception signal obtained by receiving light emitted from within the supply flow path in response to light irradiation; and a source estimation unit that estimates a section of the supply flow path in which an event causing the detection of a foreign object occurred, based on the detection results at each of the plurality of positions by the plurality of foreign object detection units.

ノズルと供給源との間の供給流路において1箇所に異物検出ユニットを配置して、処理液内の異物を検出する方法が考えられる。この方法では、処理液内において異物が発生したことを把握することができるが、異物がどのような要因で処理液内に発生しているかを、検出結果から把握することができない。これに対して、上記基板処理装置では、供給流路上の複数箇所での異物の検出結果から、供給流路の中の異物の検出の原因となる事象が発生した区画が推定される。そのため、その推定結果を利用することで、上記事象の発生の要因を容易に把握することが可能となる。One possible method is to detect foreign matter in the processing liquid by disposing a foreign matter detection unit at one location in the supply flow path between the nozzle and the supply source. With this method, it is possible to determine that a foreign matter has occurred in the processing liquid, but it is not possible to determine from the detection results what caused the foreign matter to occur in the processing liquid. In contrast, in the above-mentioned substrate processing apparatus, the section in the supply flow path where the event that caused the detection of the foreign matter occurred is estimated from the foreign matter detection results at multiple locations on the supply flow path. Therefore, by using the estimation results, it is possible to easily determine the cause of the occurrence of the above-mentioned event.

処理液供給部は、供給流路内の処理液に含まれる異物を捕集するフィルタと、ノズルに向けて処理液を送り出すポンプとを含む送液部と、供給流路のうちの送液部とノズルとの間の流路を開閉する吐出バルブと、供給源から送液部に処理液を補充する補充部と、を有してもよい。複数の異物検出部は、ノズルと吐出バルブとの間の流路に配置された第1異物検出部と、吐出バルブと送液部との間の流路に配置された第2異物検出部と、補充部と送液部との間の流路に配置された第3異物検出部とを有してもよい。この場合、第1異物検出部、第2異物検出部、及び第3異物検出部による検出結果から、異物の検出の原因となる事象が発生したと想定される区画を、吐出バルブを含む区画、送液部を含む区画、又は補充部を含む区画のいずれかに推定することが可能となる。The treatment liquid supply unit may have a liquid delivery unit including a filter for collecting foreign matter contained in the treatment liquid in the supply flow path and a pump for delivering the treatment liquid toward the nozzle, a discharge valve for opening and closing a flow path between the liquid delivery unit and the nozzle in the supply flow path, and a refilling unit for refilling the treatment liquid from a supply source to the liquid delivery unit. The multiple foreign matter detection units may have a first foreign matter detection unit arranged in the flow path between the nozzle and the discharge valve, a second foreign matter detection unit arranged in the flow path between the discharge valve and the liquid delivery unit, and a third foreign matter detection unit arranged in the flow path between the refilling unit and the liquid delivery unit. In this case, it is possible to estimate, from the detection results by the first foreign matter detection unit, the second foreign matter detection unit, and the third foreign matter detection unit, that the section in which an event causing the detection of a foreign matter is assumed to have occurred is either a section including the discharge valve, a section including the liquid delivery unit, or a section including the refilling unit.

上記基板処理装置は、発生源推定部が推定した区画に応じて、上記事象の発生の要因を推定する要因推定部を更に備えてもよい。この場合、要因推定部による要因の推定結果を利用することで、上記事象の発生の要因を更に容易に把握することが可能となる。The substrate processing apparatus may further include a factor estimation unit that estimates the cause of the occurrence of the event according to the section estimated by the source estimation unit. In this case, by using the result of the factor estimation by the factor estimation unit, it becomes possible to more easily grasp the cause of the occurrence of the event.

上記基板処理装置は、ノズルまで処理液を導く流路内を流れる処理液の流速を測定する流速測定部を更に備えてもよい。要因推定部は、流速測定部による測定結果に基づいて、上記事象の発生の要因を絞り込んでもよい。この場合、上記事象の発生の要因が絞り込まれるので、上記事象の発生の要因を更に容易に把握することが可能となる。The substrate processing apparatus may further include a flow rate measurement unit that measures the flow rate of the processing liquid flowing through a flow path that guides the processing liquid to the nozzle. The cause estimation unit may narrow down the causes of the occurrence of the above-mentioned event based on the measurement results by the flow rate measurement unit. In this case, since the causes of the occurrence of the above-mentioned event are narrowed down, it becomes possible to more easily grasp the causes of the occurrence of the above-mentioned event.

要因推定部は、上記事象が発生した際の基板への処理液の供給頻度に基づいて、上記事象の発生の要因を絞り込んでもよい。この場合、上記事象の発生の要因が絞り込まれるので、上記事象の発生の要因を更に容易に把握することが可能となる。The cause estimation unit may narrow down the causes of the occurrence of the above-mentioned event based on the frequency of supply of the processing liquid to the substrate when the above-mentioned event occurs. In this case, since the causes of the occurrence of the above-mentioned event are narrowed down, it becomes possible to more easily grasp the causes of the occurrence of the above-mentioned event.

複数の異物検出部それぞれは、出射光に含まれる背景光の強度を示す強度情報に基づいて、処理液に含まれる別の薬液を異物として検出してもよい。処理液等の液の種別に応じて、背景光の強度が異なる。上記構成では、強度情報を利用することで、処理液内に他の薬液が異物として含まれていないかを容易に判定することが可能となる。Each of the multiple foreign object detection units may detect another chemical liquid contained in the processing liquid as a foreign object based on intensity information indicating the intensity of background light contained in the emitted light. The intensity of the background light varies depending on the type of liquid, such as the processing liquid. In the above configuration, by using the intensity information, it becomes possible to easily determine whether another chemical liquid is contained as a foreign object in the processing liquid.

一つの例示的実施形態に係る基板処理方法は、処理液を吐出可能なノズルから、基板に対して処理液を供給することと、処理液の供給源とノズルとの間を接続する供給流路に沿って位置が互いに異なる複数箇所において、光の照射に伴い供給流路内から出射された光を受光して得られる受光信号に基づいて、処理液に含まれる異物を検出することと、複数箇所それぞれでの異物の検出結果に基づいて、供給流路の中から異物の検出の原因となる事象が発生した区画を推定することと、を含む。この基板処理方法では、上述した基板処理装置と同様に、上記事象の発生の要因を容易に把握することが可能となる。 A substrate processing method according to one exemplary embodiment includes supplying a processing liquid to a substrate from a nozzle capable of discharging the processing liquid, detecting foreign matter contained in the processing liquid at a plurality of different positions along a supply flow path connecting a processing liquid source and the nozzle based on a light reception signal obtained by receiving light emitted from the supply flow path in response to light irradiation, and estimating a section of the supply flow path in which an event causing the detection of the foreign matter occurred based on the detection results of the foreign matter at each of the plurality of positions. With this substrate processing method, it is possible to easily grasp the cause of the occurrence of the above-mentioned event, as with the substrate processing apparatus described above.

一つの例示的実施形態に係る記憶媒体は、上記基板処理方法を装置に実行させるためのプログラムを記憶した、コンピュータ読み取り可能な記憶媒体である。 In one exemplary embodiment, the storage medium is a computer-readable storage medium storing a program for causing an apparatus to execute the above-mentioned substrate processing method.

以下、図面を参照して、いくつかの実施形態について説明する。説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。Several embodiments will be described below with reference to the drawings. In the description, identical elements or elements having the same functions are given the same reference numerals, and duplicate descriptions will be omitted.

[第1実施形態]
最初に、図1~図11を参照して、第1実施形態に係る基板処理システム1について説明する。図1に示される基板処理システム1(基板処理装置)は、ワークWに対し、感光性被膜の形成、当該感光性被膜の露光、及び当該感光性被膜の現像を施すシステムである。処理対象のワークWは、例えば基板、あるいは所定の処理が施されることで膜又は回路等が形成された状態の基板である。当該基板は、一例として、シリコンウェハである。ワークW(基板)は、円形であってもよい。ワークWは、ガラス基板、マスク基板、又はFPD(Flat Panel Display)などであってもよい。感光性被膜は、例えばレジスト膜である。
[First embodiment]
First, a substrate processing system 1 according to a first embodiment will be described with reference to Figs. 1 to 11. The substrate processing system 1 (substrate processing apparatus) shown in Fig. 1 is a system that performs the formation of a photosensitive film on a workpiece W, the exposure of the photosensitive film, and the development of the photosensitive film. The workpiece W to be processed is, for example, a substrate, or a substrate on which a film or a circuit or the like has been formed by performing a predetermined process. As an example, the substrate is a silicon wafer. The workpiece W (substrate) may be circular. The workpiece W may be a glass substrate, a mask substrate, or an FPD (Flat Panel Display), etc. The photosensitive film is, for example, a resist film.

図1及び図2に示されるように、基板処理システム1は、塗布現像装置2と、露光装置3と、制御装置20とを備える。塗布現像装置2は、露光装置3による露光処理前に、ワークWの表面にレジスト(薬液)を塗布してレジスト膜を形成する処理を行い、露光処理後にレジスト膜の現像処理を行う。露光装置3は、ワークW(基板)に形成されたレジスト膜(感光性被膜)を露光する装置である。具体的には、露光装置3は、液浸露光等の方法によりレジスト膜の露光対象部分にエネルギー線を照射する。塗布現像装置2は、キャリアブロック4と、処理ブロック5と、インタフェースブロック6と、を備える。 As shown in Figures 1 and 2, the substrate processing system 1 includes a coating and developing apparatus 2, an exposure apparatus 3, and a control device 20. The coating and developing apparatus 2 applies resist (chemical solution) to the surface of the workpiece W to form a resist film before exposure processing by the exposure apparatus 3, and develops the resist film after exposure processing. The exposure apparatus 3 is an apparatus that exposes a resist film (photosensitive coating) formed on the workpiece W (substrate). Specifically, the exposure apparatus 3 irradiates an energy beam onto an exposure target portion of the resist film by a method such as immersion exposure. The coating and developing apparatus 2 includes a carrier block 4, a processing block 5, and an interface block 6.

キャリアブロック4は、塗布現像装置2内へのワークWの導入及び塗布現像装置2内からのワークWの導出を行う。例えばキャリアブロック4は、ワークW用の複数のキャリアCを支持可能であり、受け渡しアームを含む搬送装置A1を内蔵している。キャリアCは、例えば円形の複数枚のワークWを収容する。搬送装置A1は、キャリアCからワークWを取り出して処理ブロック5に渡し、処理ブロック5からワークWを受け取ってキャリアC内に戻す。処理ブロック5は、処理モジュール11,12,13,14を有する。The carrier block 4 introduces the workpiece W into the coating and developing apparatus 2 and removes the workpiece W from the coating and developing apparatus 2. For example, the carrier block 4 can support multiple carriers C for the workpiece W and has a built-in transport device A1 including a transfer arm. The carrier C accommodates, for example, multiple circular workpieces W. The transport device A1 removes the workpiece W from the carrier C and passes it to the processing block 5, and receives the workpiece W from the processing block 5 and returns it to the carrier C. The processing block 5 has processing modules 11, 12, 13, and 14.

処理モジュール11は、液処理ユニットU1と、熱処理ユニットU2と、これらのユニットにワークWを搬送する搬送装置A3とを内蔵している。処理モジュール11は、液処理ユニットU1及び熱処理ユニットU2によりワークWの表面上に下層膜を形成する。液処理ユニットU1は、下層膜形成用の処理液をワークW上に塗布する。熱処理ユニットU2は、下層膜の形成に伴う各種熱処理を行う。The processing module 11 incorporates a liquid processing unit U1, a heat processing unit U2, and a transport device A3 that transports the workpiece W to these units. The processing module 11 forms an underlayer film on the surface of the workpiece W using the liquid processing unit U1 and the heat processing unit U2. The liquid processing unit U1 applies a processing liquid for forming the underlayer film onto the workpiece W. The heat processing unit U2 performs various heat treatments associated with the formation of the underlayer film.

処理モジュール12は、液処理ユニットU1と、熱処理ユニットU2と、これらのユニットにワークWを搬送する搬送装置A3とを内蔵している。処理モジュール12は、液処理ユニットU1及び熱処理ユニットU2により下層膜上にレジスト膜を形成する。液処理ユニットU1は、レジスト膜形成用の処理液を下層膜上に塗布する。熱処理ユニットU2は、レジスト膜の形成に伴う各種熱処理を行う。The processing module 12 incorporates a liquid processing unit U1, a heat processing unit U2, and a transport device A3 that transports the workpiece W to these units. The processing module 12 forms a resist film on the underlayer film using the liquid processing unit U1 and the heat processing unit U2. The liquid processing unit U1 applies a processing liquid for forming the resist film onto the underlayer film. The heat processing unit U2 performs various heat treatments associated with the formation of the resist film.

処理モジュール13は、液処理ユニットU1と、熱処理ユニットU2と、これらのユニットにワークWを搬送する搬送装置A3とを内蔵している。処理モジュール13は、液処理ユニットU1及び熱処理ユニットU2によりレジスト膜上に上層膜を形成する。液処理ユニットU1は、上層膜形成用の処理液をレジスト膜上に塗布する。熱処理ユニットU2は、上層膜の形成に伴う各種熱処理を行う。The processing module 13 incorporates a liquid processing unit U1, a heat processing unit U2, and a transport device A3 that transports the workpiece W to these units. The processing module 13 forms an upper layer film on the resist film using the liquid processing unit U1 and the heat processing unit U2. The liquid processing unit U1 applies a processing liquid for forming the upper layer film onto the resist film. The heat processing unit U2 performs various heat treatments associated with the formation of the upper layer film.

処理モジュール14は、液処理ユニットU1と、熱処理ユニットU2と、これらのユニットにワークWを搬送する搬送装置A3とを内蔵している。処理モジュール14は、液処理ユニットU1及び熱処理ユニットU2により、露光処理が施されたレジスト膜の現像処理及び現像処理に伴う熱処理を行う。液処理ユニットU1は、露光済みのワークWの表面上に現像液を塗布した後、これをリンス液により洗い流すことで、レジスト膜の現像処理を行う。熱処理ユニットU2は、現像処理に伴う各種熱処理を行う。熱処理の具体例としては、現像前の加熱処理(PEB:Post Exposure Bake)、及び現像後の加熱処理(PB:Post Bake)等が挙げられる。The processing module 14 incorporates a liquid processing unit U1, a heat processing unit U2, and a transport device A3 that transports the workpiece W to these units. The processing module 14 uses the liquid processing unit U1 and the heat processing unit U2 to perform development processing of the resist film that has been subjected to exposure processing and heat processing associated with the development processing. The liquid processing unit U1 applies a developer to the surface of the exposed workpiece W, and then rinses it away with a rinsing liquid to perform development processing of the resist film. The heat processing unit U2 performs various heat processing associated with the development processing. Specific examples of heat processing include a heating process before development (PEB: Post Exposure Bake) and a heating process after development (PB: Post Bake), etc.

処理ブロック5内におけるキャリアブロック4側には棚ユニットU10が設けられている。棚ユニットU10は、上下方向に並ぶ複数のセルに区画されている。棚ユニットU10の近傍には昇降アームを含む搬送装置A7が設けられている。搬送装置A7は、棚ユニットU10のセル同士の間でワークWを昇降させる。A shelf unit U10 is provided on the carrier block 4 side within the processing block 5. The shelf unit U10 is divided into multiple cells arranged in the vertical direction. A transport device A7 including a lifting arm is provided near the shelf unit U10. The transport device A7 raises and lowers the workpiece W between the cells of the shelf unit U10.

処理ブロック5内におけるインタフェースブロック6側には棚ユニットU11が設けられている。棚ユニットU11は、上下方向に並ぶ複数のセルに区画されている。A shelf unit U11 is provided on the interface block 6 side of the processing block 5. The shelf unit U11 is divided into multiple cells arranged in the vertical direction.

インタフェースブロック6は、露光装置3との間でワークWの受け渡しを行う。例えばインタフェースブロック6は、受け渡しアームを含む搬送装置A8を内蔵しており、露光装置3に接続される。搬送装置A8は、棚ユニットU11に配置されたワークWを露光装置3に渡す。搬送装置A8は、露光装置3からワークWを受け取って棚ユニットU11に戻す。The interface block 6 transfers the workpiece W to and from the exposure device 3. For example, the interface block 6 has a built-in transport device A8 including a transfer arm, and is connected to the exposure device 3. The transport device A8 transfers the workpiece W placed on the shelf unit U11 to the exposure device 3. The transport device A8 receives the workpiece W from the exposure device 3 and returns it to the shelf unit U11.

制御装置20は、例えば以下の手順で塗布現像処理を実行するように塗布現像装置2を制御する。まず制御装置20は、キャリアC内のワークWを棚ユニットU10に搬送するように搬送装置A1を制御し、このワークWを処理モジュール11用のセルに配置するように搬送装置A7を制御する。The control device 20 controls the coating and developing device 2 to perform a coating and developing process, for example, in the following manner. First, the control device 20 controls the transport device A1 to transport the work W in the carrier C to the shelf unit U10, and then controls the transport device A7 to place the work W in a cell for the processing module 11.

次に制御装置20は、棚ユニットU10のワークWを処理モジュール11内の液処理ユニットU1及び熱処理ユニットU2に搬送するように搬送装置A3を制御する。また、制御装置20は、このワークWの表面上に下層膜を形成するように、液処理ユニットU1及び熱処理ユニットU2を制御する。その後制御装置20は、下層膜が形成されたワークWを棚ユニットU10に戻すように搬送装置A3を制御し、このワークWを処理モジュール12用のセルに配置するように搬送装置A7を制御する。Next, the control device 20 controls the transport device A3 to transport the workpiece W from the shelf unit U10 to the liquid treatment unit U1 and heat treatment unit U2 in the processing module 11. The control device 20 also controls the liquid treatment unit U1 and heat treatment unit U2 to form an underlayer film on the surface of the workpiece W. Thereafter, the control device 20 controls the transport device A3 to return the workpiece W with the underlayer film formed thereon to the shelf unit U10, and controls the transport device A7 to place the workpiece W in a cell for the processing module 12.

次に制御装置20は、棚ユニットU10のワークWを処理モジュール12内の液処理ユニットU1及び熱処理ユニットU2に搬送するように搬送装置A3を制御する。また、制御装置20は、このワークWの表面に対してレジスト膜を形成するように液処理ユニットU1及び熱処理ユニットU2を制御する。その後制御装置20は、ワークWを棚ユニットU10に戻すように搬送装置A3を制御し、このワークWを処理モジュール13用のセルに配置するように搬送装置A7を制御する。Next, the control device 20 controls the transport device A3 to transport the workpiece W from the shelf unit U10 to the liquid treatment unit U1 and heat treatment unit U2 in the processing module 12. The control device 20 also controls the liquid treatment unit U1 and heat treatment unit U2 to form a resist film on the surface of the workpiece W. Thereafter, the control device 20 controls the transport device A3 to return the workpiece W to the shelf unit U10, and controls the transport device A7 to place the workpiece W in a cell for the processing module 13.

次に制御装置20は、棚ユニットU10のワークWを処理モジュール13内の各ユニットに搬送するように搬送装置A3を制御する。また、制御装置20は、このワークWのレジスト膜上に上層膜を形成するように液処理ユニットU1及び熱処理ユニットU2を制御する。その後制御装置20は、ワークWを棚ユニットU11に搬送するように搬送装置A3を制御する。Next, the control device 20 controls the transport device A3 to transport the workpiece W from the shelf unit U10 to each unit in the processing module 13. The control device 20 also controls the liquid processing unit U1 and the heat processing unit U2 to form an upper layer film on the resist film of the workpiece W. Thereafter, the control device 20 controls the transport device A3 to transport the workpiece W to the shelf unit U11.

次に制御装置20は、棚ユニットU11のワークWを露光装置3に送り出すように搬送装置A8を制御する。その後制御装置20は、露光処理が施されたワークWを露光装置3から受け入れて、棚ユニットU11における処理モジュール14用のセルに配置するように搬送装置A8を制御する。Next, the control device 20 controls the transport device A8 to send the workpiece W in the shelf unit U11 to the exposure device 3. The control device 20 then controls the transport device A8 to receive the workpiece W that has been subjected to the exposure process from the exposure device 3 and place it in a cell for the processing module 14 in the shelf unit U11.

次に制御装置20は、棚ユニットU11のワークWを処理モジュール14内の各ユニットに搬送するように搬送装置A3を制御し、このワークWのレジスト膜の現像処理を行うように液処理ユニットU1及び熱処理ユニットU2を制御する。その後制御装置20は、ワークWを棚ユニットU10に戻すように搬送装置A3を制御し、このワークWをキャリアC内に戻すように搬送装置A7及び搬送装置A1を制御する。以上で1枚のワークWについての塗布現像処理が完了する。制御装置20は、後続の複数のワークWのそれぞれについても、上述と同様に塗布現像処理を塗布現像装置2に実行させる。 The control device 20 then controls the transport device A3 to transport the workpiece W from the shelf unit U11 to each unit in the processing module 14, and controls the liquid processing unit U1 and the heat processing unit U2 to perform development processing of the resist film on the workpiece W. The control device 20 then controls the transport device A3 to return the workpiece W to the shelf unit U10, and controls the transport device A7 and the transport device A1 to return the workpiece W into the carrier C. This completes the coating and developing processing for one workpiece W. The control device 20 then causes the coating and developing device 2 to perform the coating and developing processing for each of the subsequent multiple workpieces W in the same manner as described above.

なお、基板処理装置の具体的な構成は、以上に例示した基板処理システム1の構成に限られない。基板処理装置は、基板に対して処理液を供給して液処理を施す液処理ユニット、及びこれを制御可能な制御装置を備えていればどのようなものであってもよい。The specific configuration of the substrate processing apparatus is not limited to the configuration of the substrate processing system 1 exemplified above. The substrate processing apparatus may be any type that includes a liquid processing unit that supplies processing liquid to the substrate and performs liquid processing, and a control device that can control the liquid processing unit.

(液処理ユニット)
続いて、図3及び図4を参照して、処理モジュール12における液処理ユニットU1の一例について詳細に説明する。液処理ユニットU1は、図3に示されるように、回転保持部22と、処理液供給部28と、を備える。
(Liquid processing unit)
3 and 4, an example of the liquid processing unit U1 in the processing module 12 will be described in detail. As shown in FIG.

回転保持部22は、制御装置20の動作指示に基づき、ワークWを保持して回転させる。回転保持部22は、保持部24と、駆動部26とを有する。保持部24は、表面Waを上方に向けて水平に配置されたワークWの中心部を支持し、当該ワークWを吸着(例えば真空吸着)等により保持する。駆動部26は、例えば電動モータ等の動力源を含む回転アクチュエータであり、鉛直な回転軸周りに保持部24を回転させる。これにより、鉛直な回転軸周りにワークWが回転する。The rotating holding unit 22 holds and rotates the workpiece W based on the operational instructions of the control device 20. The rotating holding unit 22 has a holding unit 24 and a drive unit 26. The holding unit 24 supports the center of the workpiece W arranged horizontally with its surface Wa facing upward, and holds the workpiece W by suction (e.g., vacuum suction) or the like. The drive unit 26 is a rotary actuator including a power source such as an electric motor, and rotates the holding unit 24 around a vertical rotation axis. This causes the workpiece W to rotate around the vertical rotation axis.

処理液供給部28は、ワークWに対して処理液を供給する。処理液供給部28は、処理液を吐出可能なノズル30と、処理液の液源(後述の供給源52)からノズル30まで処理液を導く供給流路29とを有し、ワークWの表面Waに対して処理液を供給する。処理液供給部28は、例えば、図4に示されるように、ノズル30と、送液管32と、吐出バルブ34と、送液部40と、送液管36と、補充部50とを有する。以下の説明では、処理液の流れを基準として、「上流」及び「下流」の用語を使用する。The treatment liquid supply unit 28 supplies the treatment liquid to the workpiece W. The treatment liquid supply unit 28 has a nozzle 30 capable of ejecting the treatment liquid, and a supply flow path 29 that guides the treatment liquid from a source of the treatment liquid (supply source 52 described below) to the nozzle 30, and supplies the treatment liquid to the surface Wa of the workpiece W. As shown in FIG. 4, for example, the treatment liquid supply unit 28 has a nozzle 30, a liquid delivery pipe 32, a discharge valve 34, a liquid delivery unit 40, a liquid delivery pipe 36, and a refill unit 50. In the following description, the terms "upstream" and "downstream" are used based on the flow of the treatment liquid.

ノズル30は、ワークWに処理液を吐出する。ノズル30は、例えば、ワークWの上方に配置され、処理液を下方に吐出する(図3も参照)。ノズル30からワークWに向けて処理液が吐出されることで、ワークWの表面Waに処理液が塗布(供給)される。送液管32は、ノズル30と送液部40との間を接続し、ノズル30まで処理液を導く流路を形成する。送液管32の下流側の端部はノズル30に接続され、送液管32の上流側の端部は送液部40に接続されている。The nozzle 30 ejects the processing liquid onto the workpiece W. For example, the nozzle 30 is positioned above the workpiece W and ejects the processing liquid downward (see also FIG. 3). The processing liquid is ejected from the nozzle 30 toward the workpiece W, so that the processing liquid is applied (supplied) to the surface Wa of the workpiece W. The liquid delivery tube 32 connects the nozzle 30 and the liquid delivery section 40, and forms a flow path that guides the processing liquid to the nozzle 30. The downstream end of the liquid delivery tube 32 is connected to the nozzle 30, and the upstream end of the liquid delivery tube 32 is connected to the liquid delivery section 40.

吐出バルブ34は、送液管32によって形成される処理液の流路に設けられる。吐出バルブ34は、制御装置20からの動作指示に基づいて、送液管32内の流路(送液部40とノズル30との間の流路)を開閉する。吐出バルブ34が開状態であるときに、ノズル30から処理液がワークWの表面Waに向けて吐出され、吐出バルブ34が閉状態であるときに、ノズル30からの処理液の吐出が停止される。吐出バルブ34は、例えば、エアオペレーションバルブである。The discharge valve 34 is provided in the flow path of the processing liquid formed by the liquid supply pipe 32. The discharge valve 34 opens and closes the flow path in the liquid supply pipe 32 (the flow path between the liquid supply section 40 and the nozzle 30) based on an operation instruction from the control device 20. When the discharge valve 34 is in an open state, the processing liquid is discharged from the nozzle 30 toward the surface Wa of the workpiece W, and when the discharge valve 34 is in a closed state, the discharge of the processing liquid from the nozzle 30 is stopped. The discharge valve 34 is, for example, an air-operated valve.

送液部40は、送液管32を介してノズル30まで処理液を送る。具体的には、送液部40は、処理液を所定圧力でノズル30に向けて送り出す。送液部40は、例えば、ポンプ42と、接続管44と、フィルタ46とを有する。The liquid delivery unit 40 delivers the treatment liquid to the nozzle 30 via the liquid delivery tube 32. Specifically, the liquid delivery unit 40 delivers the treatment liquid toward the nozzle 30 at a predetermined pressure. The liquid delivery unit 40 has, for example, a pump 42, a connecting tube 44, and a filter 46.

ポンプ42は、補充部50から補充される処理液を受け入れて、受け入れた処理液を加圧してノズル30に向けて送り出す。ポンプ42は、処理液を収容する収容室と、その収容室を拡大及び収縮させる収縮部とを有する。ポンプ42は、収縮部により収容室を拡大して処理液を受け入れて、収縮部により収容室を収縮させて処理液を送り出す。ポンプ42として、チューブフラムポンプ、ダイヤフラムポンプ、又はベローズポンプが用いられてもよい。The pump 42 receives the processing liquid replenished from the refill section 50, pressurizes the received processing liquid, and sends it out toward the nozzle 30. The pump 42 has a storage chamber that stores the processing liquid, and a contraction section that expands and contracts the storage chamber. The pump 42 expands the storage chamber by the contraction section to receive the processing liquid, and contracts the storage chamber by the contraction section to send out the processing liquid. A tubephragm pump, a diaphragm pump, or a bellows pump may be used as the pump 42.

接続管44は、ポンプ42とフィルタ46とを接続する。接続管44の下流側の端部はポンプ42に接続され、接続管44の上流側の端部はフィルタ46に接続されている。接続管44は、補充部50から補充される処理液をポンプ42まで導く流路の一部を形成する。フィルタ46は、補充部50からポンプ42までの流路を流れる処理液に含まれる異物を捕集する。The connecting pipe 44 connects the pump 42 and the filter 46. The downstream end of the connecting pipe 44 is connected to the pump 42, and the upstream end of the connecting pipe 44 is connected to the filter 46. The connecting pipe 44 forms part of a flow path that guides the processing liquid replenished from the refilling unit 50 to the pump 42. The filter 46 collects foreign matter contained in the processing liquid flowing through the flow path from the refilling unit 50 to the pump 42.

送液管36は、フィルタ46と補充部50との間を接続する。送液管36の下流側の端部は送液部40(フィルタ46)に接続され、送液管36の上流側の端部は補充部50に接続されている。送液管36及び接続管44によって、補充部50からポンプ42までの処理液の流路が形成される。The liquid supply pipe 36 connects between the filter 46 and the refilling unit 50. The downstream end of the liquid supply pipe 36 is connected to the liquid supply unit 40 (filter 46), and the upstream end of the liquid supply pipe 36 is connected to the refilling unit 50. The liquid supply pipe 36 and the connecting pipe 44 form a flow path for the treatment liquid from the refilling unit 50 to the pump 42.

補充部50は、ノズル30に向けて送り出すための処理液を送液部40に補充する。上述のように、補充部50とポンプ42との間では、送液管36及び接続管44によって処理液の流路が形成され、当該流路内にフィルタ46が設けられている。補充部50は、例えば、供給源52と、送液管54と、貯留タンク56と、ポンプ58とを有する。The refilling unit 50 refills the liquid delivery unit 40 with the processing liquid to be sent toward the nozzle 30. As described above, a flow path for the processing liquid is formed between the refilling unit 50 and the pump 42 by the liquid delivery pipe 36 and the connecting pipe 44, and a filter 46 is provided in the flow path. The refilling unit 50 has, for example, a supply source 52, a liquid delivery pipe 54, a storage tank 56, and a pump 58.

供給源52は、送液部40に補充される処理液の供給源である。供給源52は、例えば、処理液が収容されたボトルである。供給源52は、送液管54を介してポンプ58に処理液を供給する。貯留タンク56は、送液管54に設けられており、ポンプ58に供給するための処理液を一時的に貯留する。The supply source 52 is a supply source of the processing liquid that is replenished to the liquid delivery section 40. The supply source 52 is, for example, a bottle that contains the processing liquid. The supply source 52 supplies the processing liquid to the pump 58 via the liquid delivery pipe 54. The storage tank 56 is provided in the liquid delivery pipe 54 and temporarily stores the processing liquid to be supplied to the pump 58.

ポンプ58は、貯留タンク56から処理液を受け入れて、受け入れた処理液を加圧した状態で、送液管36を通して送液部40に送り出す(送液管36及び接続管44を通してポンプ42に送り出す)。ポンプ58は、処理液を収容する収容室と、その収容室を拡大及び収縮させる収縮部とを有する。ポンプ58は、収縮部により収容室を拡大して処理液を受け入れて、収縮部により収容室を収縮させて処理液を送り出す。ポンプ58として、チューブフラムポンプ、ダイヤフラムポンプ、又はベローズポンプが用いられてもよい。The pump 58 receives the treatment liquid from the storage tank 56 and sends the received treatment liquid in a pressurized state through the liquid delivery tube 36 to the liquid delivery section 40 (through the liquid delivery tube 36 and the connecting tube 44 to the pump 42). The pump 58 has a storage chamber that stores the treatment liquid and a contraction section that expands and contracts the storage chamber. The pump 58 receives the treatment liquid by expanding the storage chamber with the contraction section, and sends out the treatment liquid by contracting the storage chamber with the contraction section. A tube phragm pump, a diaphragm pump, or a bellows pump may be used as the pump 58.

以上に説明した処理液供給部28では、補充部50の送液管54、送液管36、送液部40の接続管44、及び送液管32によって、供給源52とノズル30との間を接続する供給流路29が形成される。供給流路29内には、ノズル30から吐出される処理液に含まれる異物の発生源となり得る各種の部品(パーツ)が設けられる。これらの各種部品によって、処理液供給部28が構成される。上述の処理液供給部28では、供給源52、貯留タンク56、ポンプ58、フィルタ46、ポンプ42、及び吐出バルブ34が、異物の発生源となり得る各種の部品に相当する。In the above-described processing liquid supply unit 28, the supply flow path 29 connecting the supply source 52 and the nozzle 30 is formed by the liquid supply pipe 54 of the refill unit 50, the liquid supply pipe 36, the connection pipe 44 of the liquid supply unit 40, and the liquid supply pipe 32. Various components (parts) that may be sources of foreign matter contained in the processing liquid discharged from the nozzle 30 are provided in the supply flow path 29. These various components constitute the processing liquid supply unit 28. In the above-described processing liquid supply unit 28, the supply source 52, the storage tank 56, the pump 58, the filter 46, the pump 42, and the discharge valve 34 correspond to various components that may be sources of foreign matter.

(異物検出ユニット)
塗布現像装置2は、複数の異物検出ユニット70(複数の異物検出部)を備える。各異物検出ユニット70は、供給流路29内を流れる処理液に含まれる異物(パーティクル)を検出するように構成されている。本開示において、処理液内の「異物」には、埃及び塵等の固体状の異物に加えて、泡等の気体状の異物も含まれる。異物を検出するとは、処理液内に異物が含まれていることを検出(異物が含まれていると判定)することを意味する。異物検出ユニット70は、供給流路29内を流れる処理液に光源からの光(照射光)を照射した際に発生する光(出射光)を受光して、その受光した光に応じた信号に基づいて異物を検出する。
(Foreign object detection unit)
The coating and developing apparatus 2 includes a plurality of foreign matter detection units 70 (a plurality of foreign matter detection sections). Each foreign matter detection unit 70 is configured to detect foreign matter (particles) contained in the processing liquid flowing through the supply flow path 29. In the present disclosure, the "foreign matter" in the processing liquid includes solid foreign matter such as dust and dirt, as well as gaseous foreign matter such as bubbles. Detecting foreign matter means detecting that foreign matter is contained in the processing liquid (determining that foreign matter is contained). The foreign matter detection unit 70 receives light (emitted light) generated when the processing liquid flowing through the supply flow path 29 is irradiated with light (irradiation light) from a light source, and detects foreign matter based on a signal corresponding to the received light.

複数の異物検出ユニット70は、供給流路29に沿って位置が互いに異なる複数箇所に配置されている。この場合、供給流路29は、複数の異物検出ユニット70によって複数の区画(領域)に分割される。複数の異物検出ユニット70のうちの供給流路29において互いに隣り合う異物検出ユニット70は、それらのユニット間の区画に少なくとも1つの上記部品が含まれるように配置されている。複数の異物検出ユニット70のうちの最も上流側に位置する異物検出ユニット70は、そのユニットの上流側の区画に少なくとも1つの上記部品が位置するように配置されている。各異物検出ユニット70は、自身が配置されている箇所において、供給流路29内の処理液に含まれる異物を検出する。The multiple foreign object detection units 70 are arranged at multiple locations along the supply flow path 29 at different positions. In this case, the supply flow path 29 is divided into multiple sections (areas) by the multiple foreign object detection units 70. The multiple foreign object detection units 70 that are adjacent to each other in the supply flow path 29 are arranged so that at least one of the above-mentioned components is included in the section between those units. The foreign object detection unit 70 located most upstream among the multiple foreign object detection units 70 is arranged so that at least one of the above-mentioned components is located in the section upstream of that unit. Each foreign object detection unit 70 detects foreign objects contained in the processing liquid in the supply flow path 29 at the location where it is arranged.

塗布現像装置2は、例えば、複数の異物検出ユニット70として、異物検出ユニット70Aと、異物検出ユニット70Bと、異物検出ユニット70Cと、を備える。以下では、供給流路29上の処理液が流れる方向に沿って互いに異なる位置に異物検出ユニット70A~70Cが備えられる場合について説明する。異物検出ユニット70A~70Cは、供給流路29に沿ってノズル30から、この順で設けられている。The coating and developing apparatus 2 includes, for example, a plurality of foreign matter detection units 70, such as foreign matter detection unit 70A, foreign matter detection unit 70B, and foreign matter detection unit 70C. Below, a case will be described in which foreign matter detection units 70A to 70C are provided at different positions along the direction in which the processing liquid flows on the supply flow path 29. Foreign matter detection units 70A to 70C are provided in this order from nozzle 30 along the supply flow path 29.

異物検出ユニット70A(第1異物検出部)は、供給流路29のうちの吐出バルブ34とノズル30との間の流路に配置されている。異物検出ユニット70B(第2異物検出部)は、供給流路29のうちの吐出バルブ34と送液部40との間の流路に配置されている。異物検出ユニット70C(第3異物検出部)は、供給流路29のうちの送液部40と補充部50との間の流路に配置されている。The foreign object detection unit 70A (first foreign object detection unit) is disposed in the flow path of the supply flow path 29 between the discharge valve 34 and the nozzle 30. The foreign object detection unit 70B (second foreign object detection unit) is disposed in the flow path of the supply flow path 29 between the discharge valve 34 and the liquid delivery unit 40. The foreign object detection unit 70C (third foreign object detection unit) is disposed in the flow path of the supply flow path 29 between the liquid delivery unit 40 and the refill unit 50.

異物検出ユニット70Aと異物検出ユニット70Bとの間の区画には、部品として吐出バルブ34が配置されている。異物検出ユニット70Bと異物検出ユニット70Cとの間の区画には、部品としてポンプ42及びフィルタ46が配置されている。異物検出ユニット70Cの上流の区画には、部品として供給源52(ボトル)、貯留タンク56、及びポンプ58が存在する。A discharge valve 34 is disposed as a component in the compartment between foreign object detection unit 70A and foreign object detection unit 70B. A pump 42 and a filter 46 are disposed as components in the compartment between foreign object detection unit 70B and foreign object detection unit 70C. A supply source 52 (bottle), a storage tank 56, and a pump 58 are disposed as components in the compartment upstream of foreign object detection unit 70C.

以上のように、供給流路29に沿って異物検出ユニット70A~70Cが配置されるので、仮に異物検出ユニット70Cよりも上流の区画で処理液内に異物が発生した場合、その異物は異物検出ユニット70C,70B,70Aをこの順で通過する。処理液内に異物が発生する場合の例としては、部品の内部等に存在していた塵等の異物が処理液内に混入する場合、及び、処理液内において泡等の異物が形成される場合が挙げられる。As described above, foreign object detection units 70A-70C are arranged along supply flow path 29, so that if a foreign object is generated in the processing liquid in a section upstream of foreign object detection unit 70C, the foreign object will pass through foreign object detection units 70C, 70B, and 70A in that order. Examples of cases in which foreign objects are generated in the processing liquid include cases in which foreign objects such as dust that were present inside a part, etc., are mixed into the processing liquid, and cases in which foreign objects such as bubbles are formed in the processing liquid.

ノズル30からの処理液の1回あたりの吐出量(供給量)は、供給流路29の異物検出ユニット70A~70Cによって分割される各区画の配管容積よりも小さい値に設定される。この場合、1回の処理液の供給が行われる間に、異物が供給流路29内で下流に向けて移動する量は、各区画の長さよりも短い。そのため、いずれかの区画で処理液内に発生した異物が異物検出ユニット70A~70Cそれぞれで検出され得る供給回数にずれが生じる。これにより、異物検出ユニット70A~70Cによる検出結果から、供給流路29の中から異物の検出の原因となる事象が発生した区画を推定することができる。異物の検出の原因となる事象(以下、単に「事象」という。)としては、例えば、異物が処理液内に混入すること、及び処理液内に泡が発生することが挙げられる。The amount of processing liquid discharged from the nozzle 30 per one time (supply amount) is set to a value smaller than the piping volume of each section divided by the foreign object detection units 70A to 70C of the supply flow path 29. In this case, the amount of foreign objects moving downstream in the supply flow path 29 during one supply of processing liquid is shorter than the length of each section. Therefore, there is a difference in the number of times that a foreign object generated in the processing liquid in any section can be detected by each of the foreign object detection units 70A to 70C. As a result, it is possible to estimate the section in the supply flow path 29 where an event that causes the detection of a foreign object has occurred from the detection results of the foreign object detection units 70A to 70C. Examples of events that cause the detection of a foreign object (hereinafter simply referred to as "events") include the inclusion of a foreign object in the processing liquid and the generation of bubbles in the processing liquid.

例えば、異物検出ユニット70Aによって異物が検出された場合に、異物検出ユニット70B,70Cにおいて異物が過去に検出されていなければ、異物検出ユニット70A,70Bの間の区画で上記事象が発生したと想定される。この場合、吐出バルブ34が異物の発生源であると推定することができる。異物検出ユニット70Aによって異物が検出された場合に、異物検出ユニット70Bにおいて異物が既に検出されており、異物検出ユニット70Cにおいて異物が過去に検出されていなければ、異物検出ユニット70B,70Cの間の区画で上記事象が発生したと推定される。この場合、送液部40に含まれるポンプ42及びフィルタ46の少なくとも一方が異物の発生源であると推定することができる。For example, if a foreign object is detected by the foreign object detection unit 70A, but no foreign object has been detected in the foreign object detection units 70B and 70C in the past, it is assumed that the above event occurred in the section between the foreign object detection units 70A and 70B. In this case, it can be presumed that the discharge valve 34 is the source of the foreign object. If a foreign object is detected by the foreign object detection unit 70A, but a foreign object has already been detected in the foreign object detection unit 70B, and no foreign object has been detected in the foreign object detection unit 70C in the past, it can be presumed that the above event occurred in the section between the foreign object detection units 70B and 70C. In this case, it can be presumed that at least one of the pump 42 and the filter 46 included in the liquid delivery section 40 is the source of the foreign object.

異物検出ユニット70Aによって異物が検出された場合に、異物検出ユニット70B,70Cにおいて異物が既に検出されているときには、異物検出ユニット70Cよりも上流の区画で上記事象が発生したと推定される。この場合、補充部50に含まれる供給源52、貯留タンク56、及びポンプ58の少なくとも一つが異物の発生源であると推定することができる。異物検出ユニット70A~70Cによる検出結果を用いて、上記事象が発生したと想定される区画(異物の発生源を含むと想定される区画)を推定する方法の具体例については後述する。When a foreign object is detected by foreign object detection unit 70A, if foreign objects have already been detected by foreign object detection units 70B and 70C, it is presumed that the above-mentioned event occurred in a section upstream of foreign object detection unit 70C. In this case, it can be presumed that at least one of the supply source 52, storage tank 56, and pump 58 included in the refill section 50 is the source of the foreign object. A specific example of a method for presuming the section in which the above-mentioned event is presumed to have occurred (the section presumed to include the source of the foreign object) using the detection results by foreign object detection units 70A-70C will be described later.

異物検出ユニット70A~70Cは、互いに同様に構成されていてもよい。異物検出ユニット70A~70Cそれぞれは、供給流路29を流れる処理液を流通させる流路(以下、「検出流路」という。)を形成する。異物検出ユニット70A~70Cそれぞれは、対応する検出流路に照射光(例えば、レーザ光)を照射することで発生する光を受光したうえで、検出流路を流れる処理液内の異物を検出する。図5に示されるように、異物検出ユニット70A~70Cそれぞれは、例えば、筐体71と、流路形成部72と、照射部76と、受光部78と、制御部80とを有する。The foreign object detection units 70A to 70C may be configured similarly to each other. Each of the foreign object detection units 70A to 70C forms a flow path (hereinafter referred to as a "detection flow path") that distributes the treatment liquid flowing through the supply flow path 29. Each of the foreign object detection units 70A to 70C detects foreign objects in the treatment liquid flowing through the detection flow path after receiving light generated by irradiating the corresponding detection flow path with irradiation light (e.g., laser light). As shown in FIG. 5, each of the foreign object detection units 70A to 70C has, for example, a housing 71, a flow path forming unit 72, an irradiation unit 76, a light receiving unit 78, and a control unit 80.

筐体71は、流路形成部72、照射部76、受光部78、及び制御部80を収容する。筐体71は、直方体状に形成されていてもよい。流路形成部72は、供給流路29において上記検出流路を形成する部材である。流路形成部72は、例えば、内部に検出流路74が形成されているブロック本体を含む。このブロック本体は、直方体状に形成されており、異物検出の際に用いられるレーザ光を透過可能な材料によって構成されている。以下では、説明の便宜上、供給流路29のうちの、その異物検出ユニットが形成する検出流路74の上流に位置する流路を「上流側供給流路29a」と表記し、検出流路74の下流に位置する流路を「下流側供給流路29b」と表記する。The housing 71 houses the flow path forming section 72, the irradiation section 76, the light receiving section 78, and the control section 80. The housing 71 may be formed in a rectangular parallelepiped shape. The flow path forming section 72 is a member that forms the above-mentioned detection flow path in the supply flow path 29. The flow path forming section 72 includes, for example, a block body in which the detection flow path 74 is formed. This block body is formed in a rectangular parallelepiped shape and is made of a material that is transparent to laser light used for detecting foreign objects. In the following, for convenience of explanation, the flow path located upstream of the detection flow path 74 formed by the foreign object detection unit in the supply flow path 29 is referred to as the "upstream supply flow path 29a", and the flow path located downstream of the detection flow path 74 is referred to as the "downstream supply flow path 29b".

流路形成部72のブロック本体のうちの筐体71の一側面と対向する面には、検出流路74の流入口74a及び流出口74bが形成されている。流入口74aには、供給流路29のうちの検出流路74よりも上流に位置する上流側供給流路29aの端部が接続されている。流出口74bには、供給流路29のうちの検出流路74よりも下流に位置する下流側供給流路29bの端部が接続されている。上流側供給流路29a及び下流側供給流路29bの端部を形成する管は、流路形成部72の近傍に位置する筐体71の側壁を貫通している。An inlet 74a and an outlet 74b of the detection flow path 74 are formed on the surface of the block body of the flow path forming part 72 facing one side of the housing 71. An end of the upstream supply flow path 29a located upstream of the detection flow path 74 of the supply flow path 29 is connected to the inlet 74a. An end of the downstream supply flow path 29b located downstream of the detection flow path 74 of the supply flow path 29 is connected to the outlet 74b. The pipes forming the ends of the upstream supply flow path 29a and the downstream supply flow path 29b penetrate the side wall of the housing 71 located near the flow path forming part 72.

以上の構成により、供給源52から送り出される処理液は、異物検出ユニット70Cが形成する検出流路74、異物検出ユニット70Bが形成する検出流路74、及び異物検出ユニット70Aが形成する検出流路74をこの順に通って、ノズル30に向かって流れる。1回あたりの処理液の供給量と各区画の配管容積との関係から、異物検出ユニット70Cの検出流路74を通過した処理液は、その後に複数回の処理液の供給が行われると、異物検出ユニット70Bの検出流路74に達する。同様に、異物検出ユニット70Bの検出流路74を通過した処理液は、その後に複数回の処理液の供給が行われると、異物検出ユニット70Aの検出流路74に達する。 With the above configuration, the processing liquid sent out from the supply source 52 flows toward the nozzle 30 through the detection flow path 74 formed by the foreign object detection unit 70C, the detection flow path 74 formed by the foreign object detection unit 70B, and the detection flow path 74 formed by the foreign object detection unit 70A, in that order. Due to the relationship between the amount of processing liquid supplied per time and the piping volume of each section, the processing liquid that has passed through the detection flow path 74 of the foreign object detection unit 70C will reach the detection flow path 74 of the foreign object detection unit 70B if processing liquid is subsequently supplied multiple times. Similarly, the processing liquid that has passed through the detection flow path 74 of the foreign object detection unit 70B will reach the detection flow path 74 of the foreign object detection unit 70A if processing liquid is subsequently supplied multiple times.

照射部76は、処理液の異物を検出するための照射光を検出流路74に向けて照射するように構成されている。照射部76は、例えば、照射光としてレーザ光を生成する光源を含む。その光源は、一例では、波長400nm~600nm程度、出力600mW~1000mW程度のレーザ光を生成する。照射部76は、下方から検出流路74に向けて照射光を照射してもよい。The irradiation unit 76 is configured to irradiate the detection flow path 74 with irradiation light for detecting foreign matter in the processing liquid. The irradiation unit 76 includes, for example, a light source that generates laser light as the irradiation light. In one example, the light source generates laser light with a wavelength of about 400 nm to 600 nm and an output of about 600 mW to 1000 mW. The irradiation unit 76 may irradiate the irradiation light toward the detection flow path 74 from below.

受光部78は、照射部76からの照射光に伴い検出流路74から出射される光(出射光)を受光するように構成されている。受光部78は、例えば、検出流路74の側方(流路形成部72と同じ高さ位置)に配置されている。受光部78は、検出流路74から出射される光を集光する光学部品(レンズ)と、受光した光に応じた電気信号(以下、「受光信号」という。)を生成する受光素子とを含んでもよい。受光部78は、照射部76からの照射光が検出流路74において散乱することで発生する光(散乱光)の一部を受光する。The light receiving unit 78 is configured to receive light (emitted light) emitted from the detection flow path 74 in association with the irradiation light from the irradiation unit 76. The light receiving unit 78 is disposed, for example, on the side of the detection flow path 74 (at the same height as the flow path forming unit 72). The light receiving unit 78 may include an optical component (lens) that collects the light emitted from the detection flow path 74, and a light receiving element that generates an electrical signal (hereinafter referred to as a "received light signal") in response to the received light. The light receiving unit 78 receives a portion of the light (scattered light) generated when the irradiation light from the irradiation unit 76 is scattered in the detection flow path 74.

処理液が流れている検出流路74内に照射光が照射されると、異物の有無にかかわらず散乱光が発生する。検出流路74内の処理液に異物が含まれていない場合、照射部76からの照射光の大部分は、検出流路74を通過する。一方、検出流路74内の処理液に異物が含まれていると、検出流路74内での照射光の散乱の程度が大きくなり、異物が含まれていない場合に比べて、受光部78が受光する光(受光部78に向かう散乱光の一部)の強度が大きくなる。これに応じて、上記受光信号の強度が大きくなる。When irradiation light is irradiated into the detection flow path 74 through which the processing liquid flows, scattered light is generated regardless of the presence or absence of foreign matter. If the processing liquid in the detection flow path 74 does not contain foreign matter, most of the irradiation light from the irradiation unit 76 passes through the detection flow path 74. On the other hand, if the processing liquid in the detection flow path 74 contains foreign matter, the degree of scattering of the irradiation light in the detection flow path 74 increases, and the intensity of the light received by the light receiving unit 78 (a portion of the scattered light heading toward the light receiving unit 78) increases compared to when no foreign matter is present. Accordingly, the intensity of the above-mentioned received light signal increases.

受光部78は、検出流路74から出射される光を受光して得られる受光信号を、制御部80に出力する。制御部80は、異物検出ユニット70A~70Cそれぞれに含まれる各要素を制御すると共に、受光部78が受光した受光信号に基づいて、処理液内に異物が含まれているか否かを判定する。以下では、液処理ユニットU1等を制御する上述の制御装置20と共に、制御部80について説明する。The light receiving unit 78 receives the light emitted from the detection flow path 74 and outputs a light receiving signal to the control unit 80. The control unit 80 controls each element included in each of the foreign matter detection units 70A-70C, and determines whether or not a foreign matter is present in the processing liquid based on the light receiving signal received by the light receiving unit 78. Below, the control unit 80 will be described together with the above-mentioned control device 20 that controls the liquid processing unit U1, etc.

(制御システム)
異物検出ユニット70A,70B,70Cそれぞれの制御部80と、制御装置20とは、制御システム100を構成する。すなわち、基板処理システム1は、制御装置20及び制御部80を含む制御システム100を備える。制御装置20には、出力デバイス19が接続されていてもよい。出力デバイス19は、制御装置20から出力された情報を作業員等のオペレータに出力するための装置である。出力デバイス19は、例えばモニタである。モニタは、画面上に情報の表示が可能なものであればいかなるものであってもよく、その具体例としては液晶パネル等が挙げられる。
(Control System)
The control units 80 of the foreign object detection units 70A, 70B, 70C and the control device 20 constitute a control system 100. That is, the substrate processing system 1 includes the control system 100 including the control device 20 and the control unit 80. An output device 19 may be connected to the control device 20. The output device 19 is a device for outputting information output from the control device 20 to an operator such as a worker. The output device 19 is, for example, a monitor. The monitor may be any device capable of displaying information on a screen, and a specific example thereof is a liquid crystal panel.

制御システム100は、少なくとも、ノズル30からワークWに対して処理液を供給することと、供給流路29に沿って位置が互いに異なる複数箇所において、光の照射に伴い検出流路74内から出射された光を受光して得られる受光信号に基づいて、処理液に含まれる異物を検出することと、複数箇所それぞれでの異物の検出結果に基づいて、供給流路29の中から異物の検出の原因となる事象が発生した区画を推定することと、を実行するように構成されている。The control system 100 is configured to at least perform the following operations: supplying processing liquid to the workpiece W from the nozzle 30; detecting foreign matter contained in the processing liquid at multiple different positions along the supply flow path 29 based on a light reception signal obtained by receiving light emitted from within the detection flow path 74 in response to light irradiation; and estimating a section of the supply flow path 29 in which an event causing the detection of a foreign matter occurred based on the foreign matter detection results at each of the multiple positions.

図6に示されるように、制御システム100の制御部80は、機能上の構成(以下、「機能モジュール」という。)として、例えば、投光制御部102と、信号取得部104と、異物判定部106と、を有する。投光制御部102、信号取得部104、及び異物判定部106がそれぞれ実行する処理は、制御部80(制御システム100)が実行する処理に相当する。図6には、複数の異物検出ユニット70が有する複数の制御部80のうちの一つの制御部80が示されている。As shown in Figure 6, the control unit 80 of the control system 100 has, as functional configurations (hereinafter referred to as "functional modules"), for example, a light projection control unit 102, a signal acquisition unit 104, and a foreign object determination unit 106. The processes respectively performed by the light projection control unit 102, the signal acquisition unit 104, and the foreign object determination unit 106 correspond to the processes performed by the control unit 80 (control system 100). Figure 6 shows one control unit 80 out of multiple control units 80 possessed by multiple foreign object detection units 70.

投光制御部102は、異物検出ユニット70A~70Cのうちの対応する異物検出ユニットにおいて、流路形成部72が形成する検出流路74に照射光が照射されるように照射部76を制御する。投光制御部102は、処理対象のワークWに対する処理液の供給ごとに(1回の処理液の供給ごとに)、その供給期間に合わせて、検出流路74に照射光が照射されるように照射部76を制御してもよい。一例では、投光制御部102は、ノズル30からワークWへの処理液の吐出開始のタイミングに合わせて照射部76に照射光の照射を開始させる。そして、投光制御部102は、ノズル30からワークWへの処理液の吐出停止のタイミングに合わせて照射部76に照射光の照射を停止させる。The light projection control unit 102 controls the irradiation unit 76 in the corresponding foreign object detection unit among the foreign object detection units 70A to 70C so that the detection flow path 74 formed by the flow path forming unit 72 is irradiated with irradiation light. The light projection control unit 102 may control the irradiation unit 76 so that the detection flow path 74 is irradiated with irradiation light each time the processing liquid is supplied to the workpiece W to be processed (each time the processing liquid is supplied), in accordance with the supply period. In one example, the light projection control unit 102 causes the irradiation unit 76 to start irradiating the irradiation light in accordance with the timing when the processing liquid starts to be discharged from the nozzle 30 to the workpiece W. Then, the light projection control unit 102 causes the irradiation unit 76 to stop irradiating the irradiation light in accordance with the timing when the processing liquid stops being discharged from the nozzle 30 to the workpiece W.

信号取得部104は、異物検出ユニット70A~70Cのうちの対応する異物検出ユニットにおいて、照射光の照射に伴い検出流路74から出射される散乱光(出射光)を受光することで得られる受光信号を、受光部78から取得する。信号取得部104は、処理対象のワークWに対する処理液の供給ごとに(1回の処理液の供給ごとに)、その供給期間に合わせて、検出流路74から受光した光に応じた受光信号を受光部78から取得してもよい。一例では、信号取得部104は、投光制御部102による照射光の照射タイミング(照射期間)に応じて、処理液の供給ごとに受光信号を受光部78から取得する。The signal acquisition unit 104 acquires a light reception signal from the light receiving unit 78, which is obtained by receiving scattered light (emitted light) emitted from the detection flow path 74 in response to the irradiation of the irradiation light in a corresponding foreign object detection unit among the foreign object detection units 70A to 70C. The signal acquisition unit 104 may acquire a light reception signal corresponding to the light received from the detection flow path 74 from the light receiving unit 78 in accordance with the supply period each time the processing liquid is supplied to the workpiece W to be processed (each time the processing liquid is supplied). In one example, the signal acquisition unit 104 acquires a light reception signal from the light receiving unit 78 each time the processing liquid is supplied in accordance with the irradiation timing (irradiation period) of the irradiation light by the light projection control unit 102.

異物判定部106は、異物検出ユニット70A~70Cのうちの対応する異物検出ユニットにおいて、信号取得部104が取得した受光信号に基づいて、異物の有無を判定する。詳細には、異物判定部106は、対応する異物検出ユニットが取得した受光信号に基づいて、対応する箇所を通過した処理液内に異物が含まれているか否かを判定する。異物判定部106は、1回の処理液の供給ごとに、上記対応する箇所での異物の有無を判定してもよい。The foreign object determination unit 106 determines the presence or absence of a foreign object in a corresponding foreign object detection unit among the foreign object detection units 70A-70C based on the light receiving signal acquired by the signal acquisition unit 104. In detail, the foreign object determination unit 106 determines whether or not a foreign object is contained in the processing liquid that has passed through the corresponding location based on the light receiving signal acquired by the corresponding foreign object detection unit. The foreign object determination unit 106 may determine the presence or absence of a foreign object in the corresponding location each time processing liquid is supplied.

異物判定部106は、受光信号の信号強度の時間変化を分析して得られる評価値に応じて、異物の有無を判定してもよい。図7には、信号取得部104が取得した受光信号の信号強度の時間変化の一例が示されている。図7では、1回の処理液の供給期間Taで得られた受光信号が示されており、時刻t1,t2,t3において、信号強度が所定の強度閾値Th1を超えている。The foreign matter determination unit 106 may determine the presence or absence of a foreign matter based on an evaluation value obtained by analyzing the change over time in the signal strength of the received light signal. Figure 7 shows an example of the change over time in the signal strength of the received light signal acquired by the signal acquisition unit 104. Figure 7 shows the received light signal acquired during one supply period Ta of the processing liquid, and the signal strength exceeds a predetermined intensity threshold Th1 at times t1, t2, and t3.

異物判定部106は、信号強度が、所定の強度閾値Th1を超えた回数をカウントした値を評価値として算出したうえで、その評価値(カウント値)が所定の評価閾値Th2を超えたか否かを判定してもよい。一例では、異物判定部106は、信号強度が強度閾値Th1を超えた回数が、評価閾値Th2を上回った場合に、その箇所(異物検出ユニットが配置される箇所)において上記事象が発生したと判定してもよい。なお、異物判定部106は、受光信号に基づいて(受光信号から得られる評価値に応じて)異物の有無を判定すれば、どのように評価値を算出してもよく、どのように異物の有無を判定してもよい。The foreign object determination unit 106 may calculate an evaluation value by counting the number of times the signal strength exceeds a predetermined intensity threshold Th1, and then determine whether the evaluation value (count value) exceeds a predetermined evaluation threshold Th2. In one example, the foreign object determination unit 106 may determine that the above-mentioned event has occurred at a location (where the foreign object detection unit is located) when the number of times the signal strength exceeds the intensity threshold Th1 exceeds the evaluation threshold Th2. Note that the foreign object determination unit 106 may calculate the evaluation value in any way and determine the presence or absence of a foreign object in any way, as long as it determines the presence or absence of a foreign object based on the light receiving signal (according to the evaluation value obtained from the light receiving signal).

制御システム100の制御装置20は、機能モジュールとして、例えば、図6に示されるように、液処理制御部112と、判定結果蓄積部114と、発生源推定部116と、要因推定部118と、出力部122と、を有する。これらの機能モジュールが実行する処理は、制御装置20(制御システム100)が実行する処理に相当する。 The control device 20 of the control system 100 has, as functional modules, for example, as shown in Fig. 6, a liquid processing control unit 112, a determination result storage unit 114, a source estimation unit 116, a cause estimation unit 118, and an output unit 122. The processing performed by these functional modules corresponds to the processing performed by the control device 20 (control system 100).

液処理制御部112は、処理対象のワークWに対して、処理液が供給されるように処理液供給部28を制御する。液処理制御部112は、例えば、ノズル30からの吐出を開始する際に、送液部40のポンプ42に処理液が補充され、且つその処理液が加圧された状態で、閉状態から開状態に遷移させるように吐出バルブ34を制御する。液処理制御部112は、例えば、処理液の供給開始後、予め設定された上記供給期間Taが経過したときに、ノズル30からの吐出を停止するために、開状態から閉状態に遷移させるように吐出バルブ34を制御する。供給期間Taにおいて処理液がワークWに対して供給されることで、1回の処理液の供給(1枚のワークWに対する1回の処理液の供給)が行われる。The liquid processing control unit 112 controls the processing liquid supply unit 28 so that the processing liquid is supplied to the workpiece W to be processed. For example, when starting discharge from the nozzle 30, the liquid processing control unit 112 controls the discharge valve 34 to transition from a closed state to an open state while the pump 42 of the liquid delivery unit 40 is replenished with the processing liquid and the processing liquid is pressurized. For example, after starting the supply of the processing liquid, when the above-mentioned supply period Ta set in advance has elapsed, the liquid processing control unit 112 controls the discharge valve 34 to transition from an open state to a closed state in order to stop discharge from the nozzle 30. The processing liquid is supplied to the workpiece W during the supply period Ta, thereby performing one supply of the processing liquid (one supply of the processing liquid to one workpiece W).

判定結果蓄積部114は、異物検出ユニット70A~70Cによる複数箇所それぞれの異物の検出結果(判定結果)を蓄積する。判定結果蓄積部114は、例えば、1回の処理液の供給ごとに、複数の制御部80の異物判定部106による複数箇所それぞれでの判定結果を取得したうえで、判定結果を蓄積する。判定結果蓄積部114は、処理液の供給回数(ワークWの処理枚数)に対応付けて、異物判定部106による判定結果を蓄積してもよい。この場合、判定結果蓄積部114は、異物検出ユニット70A~70Cそれぞれについて、処理液の供給回数と異物判定部106による判定結果とを対応付けて蓄積する。The judgment result storage unit 114 stores the foreign object detection results (judgment results) at each of the multiple locations by the foreign object detection units 70A-70C. For example, the judgment result storage unit 114 acquires the judgment results at each of the multiple locations by the foreign object judgment units 106 of the multiple control units 80 for each supply of processing liquid, and stores the judgment results. The judgment result storage unit 114 may store the judgment results by the foreign object judgment units 106 in association with the number of times processing liquid is supplied (the number of workpieces W processed). In this case, the judgment result storage unit 114 stores the number of times processing liquid is supplied and the judgment results by the foreign object judgment units 106 for each of the foreign object detection units 70A-70C in association with each other.

発生源推定部116は、異物検出ユニット70A~70Cによる複数箇所それぞれでの検出結果に基づいて、供給流路29の中から異物の検出の原因となる事象が発生した区画を推定する。発生源推定部116は、上記事象が発生したと想定される区画を推定することによって、異物の発生源である部品を特定(推定)してもよい。発生源推定部116は、最もノズル30に近い位置に配置された異物検出ユニット70Aにおいて異物が検出されたときに、上記事象が発生したと想定される区画(異物の発生が継続している場合には、上記事象が発生している区画)を推定してもよい。以下では、図8も参照しながら、上記事象が発生したと想定される区画の推定方法の一例について説明する。The source estimation unit 116 estimates the section in the supply flow path 29 where the event that caused the detection of the foreign object occurred based on the detection results at multiple locations by the foreign object detection units 70A to 70C. The source estimation unit 116 may identify (estimate) the part that is the source of the foreign object by estimating the section where the event is assumed to have occurred. The source estimation unit 116 may estimate the section where the event is assumed to have occurred (the section where the event is occurring if the generation of the foreign object continues) when a foreign object is detected by the foreign object detection unit 70A arranged at the position closest to the nozzle 30. Below, an example of a method for estimating the section where the event is assumed to have occurred will be described with reference to FIG. 8.

図8には、異物検出ユニット70A~70Cそれぞれについて、供給回数に対する異物を検出するための評価値の推移を表すグラフが示されている。図8において、「70A」は、異物検出ユニット70Aにおいて取得された評価値(例えば、上述の強度閾値Th1を超えた回数)の推移を示す。「70B」は、異物検出ユニット70Bにおいて取得された評価値の推移を示しており、「70C」は、異物検出ユニット70Cにおいて取得された評価値の推移を示している。図8に示される例では、処理対象のワークWに対する処理液の供給回数が「tc」回であるときに、異物検出ユニット70Aにおいて取得された評価値が評価閾値Th2を上回っている。この場合、tc回の処理液の供給が実行された際に、異物検出ユニット70Aの制御部80によって、異物検出ユニット70Aが配置された箇所において異物が検出される。 Figure 8 shows a graph representing the transition of the evaluation value for detecting foreign objects versus the number of times of supply for each of the foreign object detection units 70A to 70C. In Figure 8, "70A" indicates the transition of the evaluation value (e.g., the number of times the intensity threshold Th1 described above is exceeded) acquired by the foreign object detection unit 70A. "70B" indicates the transition of the evaluation value acquired by the foreign object detection unit 70B, and "70C" indicates the transition of the evaluation value acquired by the foreign object detection unit 70C. In the example shown in Figure 8, when the number of times the processing liquid is supplied to the workpiece W to be processed is "tc", the evaluation value acquired by the foreign object detection unit 70A exceeds the evaluation threshold Th2. In this case, when the processing liquid is supplied tc times, the control unit 80 of the foreign object detection unit 70A detects a foreign object at the location where the foreign object detection unit 70A is located.

発生源推定部116は、異物検出ユニット70Aにおいて異物が検出された場合に、異物検出ユニット70B,70Cでの異物の有無についての過去の判定結果を参照する。発生源推定部116は、例えば、異物検出ユニット70Aで異物が検出されたときの供給回数から、所定の回数だけ遡った時点における他の検出ユニットの判定結果を参照する。この所定の回数は、異物検出ユニット70Aで異物が検出された際の処理液内の異物が、異物検出ユニット70Bの検出流路74を過去に通過したと想定される時点での判定結果を参照できるように設定されている。例えば、1回の処理液の供給での吐出量と、異物検出ユニット70Aと異物検出ユニット70Bとの間の配管容積との関係から、上記所定の回数が定められている。When a foreign object is detected in the foreign object detection unit 70A, the source estimation unit 116 refers to the past judgment results of the presence or absence of a foreign object in the foreign object detection units 70B and 70C. For example, the source estimation unit 116 refers to the judgment results of other detection units at a time point a predetermined number of times back from the number of supplies when the foreign object was detected in the foreign object detection unit 70A. This predetermined number is set so that the judgment result at the time when the foreign object in the processing liquid when the foreign object was detected in the foreign object detection unit 70A is assumed to have passed through the detection flow path 74 of the foreign object detection unit 70B in the past can be referred to. For example, the above-mentioned predetermined number is determined based on the relationship between the amount of discharge in one supply of processing liquid and the piping volume between the foreign object detection unit 70A and the foreign object detection unit 70B.

図8に示される例では、所定の回数が「b」回に設定されており、発生源推定部116は、供給回数が「tc-b」回であるときの異物検出ユニット70B,70Cでの判定結果を参照する。この場合、供給回数が(tc-b)回であるときに異物検出ユニット70Bの検出流路74を通過した処理液が、供給回数がtc回であるときに異物検出ユニット70Aの検出流路74を通過する(に到達する)。In the example shown in Figure 8, the predetermined number of times is set to "b", and the source estimation unit 116 refers to the judgment results of the foreign object detection units 70B, 70C when the number of supplies is "tc-b". In this case, the processing liquid that has passed through the detection flow path 74 of the foreign object detection unit 70B when the number of supplies is (tc-b) passes through (reaches) the detection flow path 74 of the foreign object detection unit 70A when the number of supplies is tc.

一例では、発生源推定部116は、所定の回数だけ遡った時点において、異物検出ユニット70B,70Cの双方で異物が検出されていなかった場合には、異物検出ユニット70Aと異物検出ユニット70Bとの間の区画で上記事象が発生していると推定する。この場合、発生源推定部116は、供給流路29のうちの、異物検出ユニット70A及び異物検出ユニット70Bの間に位置する区画に含まれる吐出バルブ34が異物の発生源であると推定してもよい。In one example, if a foreign object has not been detected by both foreign object detection units 70B and 70C at a point in time going back a predetermined number of times, the source estimation unit 116 estimates that the above-mentioned event has occurred in the section between foreign object detection units 70A and 70B. In this case, the source estimation unit 116 may estimate that the discharge valve 34 included in the section of the supply flow path 29 located between foreign object detection units 70A and 70B is the source of the foreign object.

発生源推定部116は、所定の回数だけ遡った時点において、異物検出ユニット70Bで異物が検出され、且つ異物検出ユニット70Cで異物が検出されていなかった場合には、異物検出ユニット70Bと異物検出ユニット70Cとの間の区画で上記事象が発生していると推定する。この場合、発生源推定部116は、供給流路29のうちの、異物検出ユニット70B及び異物検出ユニット70Cの間に位置する区画に含まれるポンプ42及びフィルタ46の少なくとも一方が異物の発生源であると推定してもよい。図8には、このように推定される場合の判定結果が例示されている。If a foreign object is detected by foreign object detection unit 70B and not detected by foreign object detection unit 70C at a point in time going back a predetermined number of times, the source estimation unit 116 estimates that the above-mentioned event has occurred in the section between foreign object detection unit 70B and foreign object detection unit 70C. In this case, the source estimation unit 116 may estimate that at least one of the pump 42 and the filter 46 included in the section of the supply flow path 29 located between the foreign object detection unit 70B and the foreign object detection unit 70C is the source of the foreign object. FIG. 8 illustrates an example of a determination result in such an estimation.

発生源推定部116は、所定の回数だけ遡った時点において、異物検出ユニット70B,70Cの双方で異物が検出されていた場合には、異物検出ユニット70Cよりも上流の区画で上記事象が発生していると推定する。この場合、発生源推定部116は、供給流路29のうちの異物検出ユニット70Cよりも上流に位置する区画に含まれる供給源52、貯留タンク56、及びポンプ58の少なくとも1つが異物の発生源であると推定してもよい。If a foreign object has been detected by both foreign object detection units 70B and 70C at a point in time going back a predetermined number of times, the source estimation unit 116 estimates that the above-mentioned event has occurred in a section upstream of the foreign object detection unit 70C. In this case, the source estimation unit 116 may estimate that at least one of the supply source 52, the storage tank 56, and the pump 58 included in the section of the supply flow path 29 located upstream of the foreign object detection unit 70C is the source of the foreign object.

上述の例において、発生源推定部116は、異物検出ユニット70Cについて、(tc-b)回から、1回の処理液の供給での吐出量と、異物検出ユニット70Bと異物検出ユニット70Cとの間の配管容積との関係から定まる所定回数だけ遡った時点での判定結果を参照してもよい。以上に例示したように、発生源推定部116は、上記事象が発生した(発生している)と想定される区画を推定することで、いずれの部品が異物の発生源であるかを推定してもよい。In the above example, the source estimation unit 116 may refer to the judgment result for the foreign object detection unit 70C at a predetermined number of times going back from the (tc-b) time, which is determined from the relationship between the discharge amount of processing liquid in one supply and the piping volume between the foreign object detection unit 70B and the foreign object detection unit 70C. As exemplified above, the source estimation unit 116 may estimate which part is the source of the foreign object by estimating the section in which the above event is assumed to have occurred (is occurring).

要因推定部118は、発生源推定部116が推定した区画に応じて、上記事象の発生の要因を推定する。上記事象の発生の要因とは、上記事象を発生させることとなった動作又は現象である。要因推定部118は、例えば、上記事象が生じたと推定した区画(推定した異物の発生源)と、異物発生の要因とを予め対応付けたテーブルを参照することで、上記事象の発生の要因を推定する。一例では、要因推定部118は、ポンプ42及びフィルタ46を含む区画で上記事象が発生したと推定されたときに、ポンプ又はフィルタの交換、処理液の滞留、及びポンプの動作条件の変更を、上記事象の発生の要因と推定する。本開示において、上記事象の発生の要因を推定することは、1つの要因を特定することだけを意味せず、複数の要因(要因の候補)を特定する場合も含まれる。The factor estimation unit 118 estimates the cause of the occurrence of the above event according to the section estimated by the source estimation unit 116. The cause of the occurrence of the above event is the action or phenomenon that caused the occurrence of the above event. The factor estimation unit 118 estimates the cause of the occurrence of the above event, for example, by referring to a table in which the section in which the above event is estimated to have occurred (the estimated source of the foreign matter) and the cause of the foreign matter occurrence are previously associated. In one example, when the factor estimation unit 118 estimates that the above event has occurred in a section including the pump 42 and the filter 46, it estimates that the replacement of the pump or filter, the retention of the processing liquid, and the change in the operating conditions of the pump are the causes of the occurrence of the above event. In the present disclosure, estimating the cause of the occurrence of the above event does not only mean identifying one cause, but also includes the case of identifying multiple causes (candidate causes).

出力部122は、供給流路29において異物が検出されたときに、発生源推定部116が推定した区画を示す情報を出力する。出力部122は、異物検出ユニット70Aにおいて異物が検出された場合に、推定した区画を示す情報を出力デバイス19に出力してもよい。この場合、出力デバイス19は、異物が検出されたこと、及び推定した区画を示す情報を表示してもよい。出力部122は、要因推定部118によって推定された上記事象の発生の要因(要因の候補)を示す情報も出力してもよい。The output unit 122 outputs information indicating the section estimated by the source estimation unit 116 when a foreign object is detected in the supply flow path 29. The output unit 122 may output information indicating the estimated section to the output device 19 when a foreign object is detected in the foreign object detection unit 70A. In this case, the output device 19 may display information indicating that a foreign object has been detected and the estimated section. The output unit 122 may also output information indicating the cause (candidate cause) of the occurrence of the above-mentioned event estimated by the cause estimation unit 118.

図9は、制御部80及び制御装置20のハードウェア構成の一例を示すブロック図である。一つの制御部80は、一つ又は複数のコンピュータにより構成される。例えば制御部80は、回路150を有する。回路150は、一つ又は複数のプロセッサ152と、メモリ154と、ストレージ156と、入出力ポート158と、タイマ162と、通信ポート164とを有する。ストレージ156は、例えばハードディスク等、コンピュータによって読み取り可能な記憶媒体を有する。記憶媒体は、異物検出ユニット70A~70Cにおいて実行される異物検出方法を制御部80に実行させるためのプログラムを記憶している。記憶媒体は、不揮発性の半導体メモリ、磁気ディスク及び光ディスク等の取り出し可能な媒体であってもよい。 Figure 9 is a block diagram showing an example of the hardware configuration of the control unit 80 and the control device 20. One control unit 80 is composed of one or more computers. For example, the control unit 80 has a circuit 150. The circuit 150 has one or more processors 152, a memory 154, a storage 156, an input/output port 158, a timer 162, and a communication port 164. The storage 156 has a storage medium readable by a computer, such as a hard disk. The storage medium stores a program for causing the control unit 80 to execute the foreign object detection method executed in the foreign object detection units 70A-70C. The storage medium may be a removable medium such as a non-volatile semiconductor memory, a magnetic disk, or an optical disk.

メモリ154は、ストレージ156の記憶媒体からロードしたプログラム及びプロセッサ152による演算結果を一時的に記憶する。プロセッサ152は、メモリ154と協働して上記プログラムを実行することで、制御部80が有する各機能モジュールを構成する。入出力ポート158は、プロセッサ152からの指令に従って、照射部76及び受光部78等との間で電気信号の入出力を行う。タイマ162は、例えば一定周期の基準パルスをカウントすることで経過時間を計測する。通信ポート164は、プロセッサ152からの指令に応じて、制御装置20との間で無線、有線、又はネットワーク回線等を介して通信を行う。 The memory 154 temporarily stores the programs loaded from the storage medium of the storage 156 and the results of calculations by the processor 152. The processor 152 executes the above programs in cooperation with the memory 154 to configure each functional module of the control unit 80. The input/output port 158 inputs and outputs electrical signals between the irradiation unit 76 and the light receiving unit 78, etc., in accordance with instructions from the processor 152. The timer 162 measures the elapsed time, for example, by counting reference pulses at a constant period. The communication port 164 communicates with the control device 20 wirelessly, via a wired line, or via a network line, etc., in accordance with instructions from the processor 152.

制御部80が複数のコンピュータで構成される場合、各機能モジュールがそれぞれ、個別のコンピュータによって実現されていてもよい。あるいは、これらの各機能モジュールがそれぞれ、2つ以上のコンピュータの組み合わせによって実現されていてもよい。これらの場合、複数のコンピュータは、互いに通信可能に接続された状態で、上記異物検出方法を連携して実行してもよい。When the control unit 80 is composed of multiple computers, each functional module may be realized by a separate computer. Alternatively, each functional module may be realized by a combination of two or more computers. In these cases, the multiple computers may be connected to each other so as to be able to communicate with each other and cooperate to execute the above-mentioned foreign object detection method.

制御装置20は、一つ又は複数のコンピュータにより構成される。制御装置20は、例えば、回路170を有する。回路170は、一つ又は複数のプロセッサ172と、メモリ174と、ストレージ176と、入出力ポート178と、タイマ182と、通信ポート184とを有する。ストレージ176は、例えばハードディスク等、コンピュータによって読み取り可能な記憶媒体を有する。記憶媒体は、後述の基板処理方法を塗布現像装置2に実行させるためのプログラムを記憶している。記憶媒体は、不揮発性の半導体メモリ、磁気ディスク及び光ディスク等の取り出し可能な媒体であってもよい。The control device 20 is composed of one or more computers. The control device 20 has, for example, a circuit 170. The circuit 170 has one or more processors 172, a memory 174, a storage 176, an input/output port 178, a timer 182, and a communication port 184. The storage 176 has a storage medium readable by a computer, such as a hard disk. The storage medium stores a program for causing the coating and developing apparatus 2 to execute the substrate processing method described below. The storage medium may be a removable medium such as a non-volatile semiconductor memory, a magnetic disk, or an optical disk.

メモリ174は、ストレージ176の記憶媒体からロードしたプログラム及びプロセッサ172による演算結果を一時的に記憶する。プロセッサ172は、メモリ174と協働して上記プログラムを実行することで、制御装置20が有する各機能モジュールを構成する。入出力ポート178は、プロセッサ172からの指令に従って、処理液供給部28、及び出力デバイス19等との間で電気信号の入出力を行う。タイマ182は、例えば一定周期の基準パルスをカウントすることで経過時間を計測する。通信ポート184は、プロセッサ172からの指令に応じて、制御部80(上記通信ポート164)との間で無線、有線、又はネットワーク回線等を介して通信を行う。 The memory 174 temporarily stores the programs loaded from the storage medium of the storage 176 and the results of calculations by the processor 172. The processor 172 executes the above programs in cooperation with the memory 174 to configure each functional module of the control device 20. The input/output port 178 inputs and outputs electrical signals between the processing liquid supply unit 28 and the output device 19, etc., in accordance with instructions from the processor 172. The timer 182 measures the elapsed time, for example, by counting reference pulses at a constant period. The communication port 184 communicates with the control unit 80 (the above-mentioned communication port 164) wirelessly, via a wired line, or via a network line, etc., in accordance with instructions from the processor 172.

制御装置20が、複数のコンピュータで構成される場合、各機能モジュールがそれぞれ、個別のコンピュータによって実現されていてもよい。あるいは、これらの各機能モジュールがそれぞれ、2つ以上のコンピュータの組み合わせによって実現されていてもよい。これらの場合、複数のコンピュータは、互いに通信可能に接続された状態で、後述の基板処理方法を連携して実行してもよい。When the control device 20 is composed of multiple computers, each functional module may be realized by a separate computer. Alternatively, each functional module may be realized by a combination of two or more computers. In these cases, the multiple computers may be connected to each other so as to be able to communicate with each other and cooperate to execute the substrate processing method described below.

なお、制御部80及び制御装置20のハードウェア構成は、必ずしもプログラムにより各機能モジュールを構成するものに限られない。例えば制御部80及び制御装置20の各機能モジュールは、専用の論理回路又はこれを集積したASIC(Application Specific Integrated Circuit)により構成されていてもよい。The hardware configuration of the control unit 80 and the control device 20 is not necessarily limited to configuring each functional module by a program. For example, each functional module of the control unit 80 and the control device 20 may be configured by a dedicated logic circuit or an ASIC (Application Specific Integrated Circuit) that integrates the dedicated logic circuit.

(基板処理方法)
続いて、図10を参照しながら、異物検出を含む基板処理方法の一例として、制御部80及び制御装置20を含む制御システム100が実行する一連の処理について説明する。図10は、1枚のワークWに対して処理液が供給されるのに応じて実行される一連の処理を示すフローチャートである。
(Substrate Processing Method)
Next, a series of processes executed by a control system 100 including a control unit 80 and a control device 20 will be described as an example of a substrate processing method including foreign matter detection with reference to Fig. 10. Fig. 10 is a flow chart showing a series of processes executed in response to the supply of processing liquid to one workpiece W.

この一連の処理では、処理対象のワークWに対して処理液の供給(吐出)が開始され、且つ各異物検出ユニットでの検出流路74への照射光の照射と受光部78による受光信号の生成とが開始された状態で、制御システム100がステップS11を実行する。ステップS11では、例えば、制御部80が、処理対象のワークWに対する処理液の供給が完了するまで待機する。処理液の供給が完了するまでの間、各異物検出ユニットにおいて、制御部80の信号取得部104は、受光信号の取得を継続する。In this series of processes, the control system 100 executes step S11 after the supply (discharge) of processing liquid to the workpiece W to be processed has begun and the irradiation of light to the detection flow path 74 in each foreign object detection unit and the generation of a light reception signal by the light receiving unit 78 have begun. In step S11, for example, the control unit 80 waits until the supply of processing liquid to the workpiece W to be processed is completed. Until the supply of processing liquid is completed, the signal acquisition unit 104 of the control unit 80 in each foreign object detection unit continues to acquire the light reception signal.

次に、制御システム100は、ステップS12を実行する。ステップS12では、例えば、各異物検出ユニットにおいて制御部80の異物判定部106が、処理液内における異物の発生の有無を判定する。一例では、異物判定部106は、処理液の供給が継続された期間において得られる受光信号から評価値(例えば、信号強度が強度閾値Th1を超えた回数)を算出し、当該評価値を評価閾値Th2と比較することで、処理液内における異物の発生の有無を判定する。Next, the control system 100 executes step S12. In step S12, for example, the foreign matter determination section 106 of the control section 80 in each foreign matter detection unit determines whether or not a foreign matter has occurred in the processing liquid. In one example, the foreign matter determination section 106 calculates an evaluation value (for example, the number of times the signal strength exceeds an intensity threshold value Th1) from the light receiving signal obtained during the period in which the supply of the processing liquid continues, and compares the evaluation value with an evaluation threshold value Th2 to determine whether or not a foreign matter has occurred in the processing liquid.

次に、制御システム100は、ステップS13を実行する。ステップS13では、例えば、制御装置20の判定結果蓄積部114が、各異物検出ユニットについてのステップS12での判定結果を蓄積(記憶)する。判定結果蓄積部114は、処理液の供給回数(ワークWの処理枚数)と各異物検出ユニットによる判定結果とを対応付けて蓄積してもよい。Next, the control system 100 executes step S13. In step S13, for example, the judgment result accumulation unit 114 of the control device 20 accumulates (stores) the judgment results in step S12 for each foreign object detection unit. The judgment result accumulation unit 114 may accumulate the number of times the processing liquid is supplied (the number of processed workpieces W) and the judgment results by each foreign object detection unit in association with each other.

次に、制御システム100は、ステップS14を実行する。ステップS14では、例えば、制御装置20の発生源推定部116が、供給流路29に設けられた複数の異物検出ユニットのうちの最下流に配置された異物検出ユニット(上述の例では、異物検出ユニット70A)について、ステップS12において異物が検出された否かを判断する。Next, the control system 100 executes step S14. In step S14, for example, the source estimation unit 116 of the control device 20 determines whether or not a foreign object was detected in step S12 for the foreign object detection unit (in the above example, foreign object detection unit 70A) located at the most downstream position among the multiple foreign object detection units provided in the supply flow path 29.

ステップS14において、最下流に位置する異物検出ユニットにおいて異物が検出されたと判断された場合(ステップS14:YES)、制御システム100は、ステップS15を実行する。ステップS15では、例えば、発生源推定部116が、最下流に位置する異物検出ユニット以外の異物検出ユニットでの異物の有無についての過去の判定結果を参照したうえで、供給流路29のうちの異物の検出の原因となる事象が発生した区画を推定する。一例では、発生源推定部116は、ステップS11を実行中に最下流に位置する異物検出ユニットを通過した処理液が、他の異物検出ユニット(上述の例では、異物検出ユニット70B,70C)を過去に通過した供給回数での判定結果を参照して、上記区画を推定する。If it is determined in step S14 that a foreign object has been detected in the foreign object detection unit located at the most downstream position (step S14: YES), the control system 100 executes step S15. In step S15, for example, the source estimation unit 116 refers to past determination results regarding the presence or absence of a foreign object in foreign object detection units other than the foreign object detection unit located at the most downstream position, and estimates the section in the supply flow path 29 in which an event causing the detection of a foreign object has occurred. In one example, the source estimation unit 116 estimates the above-mentioned section by referring to the determination results of the number of times that the processing liquid that passed through the foreign object detection unit located at the most downstream position during the execution of step S11 has passed through other foreign object detection units (in the above example, foreign object detection units 70B and 70C) in the past.

次に、制御システム100は、ステップS16を実行する。ステップS16では、例えば、制御装置20の要因推定部118が、ステップS15で推定された区画に応じて、上記事象の発生の要因(要因の候補)を推定する。一例では、要因推定部118は、区画と上記事象の発生の要因とが予め対応付けられたテーブルを参照することで、上記事象の発生の要因を推定する。Next, the control system 100 executes step S16. In step S16, for example, the factor estimation unit 118 of the control device 20 estimates a factor (candidate factor) of the occurrence of the above event according to the section estimated in step S15. In one example, the factor estimation unit 118 estimates the factor of the occurrence of the above event by referring to a table in which sections and factors of the occurrence of the above event are previously associated with each other.

次に、制御システム100は、ステップS17を実行する。ステップS17では、例えば、制御装置20の出力部122が、異物が検出されたことと、ステップS15で推定された区画とを示す情報を出力デバイス19に出力する。出力部122は、ステップS16で推定された要因を示す情報も出力デバイス19に出力してもよい。出力部122からの情報の出力後に、出力デバイス19に出力された情報に応じたオペレータ等の指示に応じて、異物を取り除く処置が処理液供給部28において実行されてもよい。Next, the control system 100 executes step S17. In step S17, for example, the output unit 122 of the control device 20 outputs to the output device 19 information indicating that a foreign object has been detected and the partition estimated in step S15. The output unit 122 may also output to the output device 19 information indicating the cause estimated in step S16. After the information is output from the output unit 122, a procedure for removing the foreign object may be performed in the processing liquid supply unit 28 in accordance with an instruction from an operator or the like in response to the information output to the output device 19.

一方、ステップS14において、最下流に位置する異物検出ユニットにおいて異物が検出されていないと判断された場合(ステップS14:NO)、制御システム100は、ステップS15~S17を実行しない。制御システム100は、後続の複数のワークWそれぞれに対して処理液を供給する度に、ステップS11~S17(S14)の一連の処理を繰り返してもよい。On the other hand, in step S14, if it is determined that no foreign object is detected by the foreign object detection unit located at the most downstream position (step S14: NO), the control system 100 does not execute steps S15 to S17. The control system 100 may repeat the series of processes of steps S11 to S17 (S14) each time the control system 100 supplies processing liquid to each of the subsequent multiple workpieces W.

(変形例)
上述した一連の処理は一例であり、適宜変更可能である。上記一連の処理において、制御システム100は、一のステップと次のステップとを並列に実行してもよく、上述した例とは異なる順序で各ステップを実行してもよい。制御システム100は、いずれかのステップを省略してもよく、いずれかのステップにおいて上述の例とは異なる処理を実行してもよい。
(Modification)
The above-described series of processes is an example and can be modified as appropriate. In the above-described series of processes, the control system 100 may execute one step and the next step in parallel, or may execute each step in an order different from the above-described example. The control system 100 may omit any step, or may execute a process different from the above-described example in any step.

異物検出の原因となる事象が発生したと想定される区画の推定方法は、上述の例に限られない。上述の例では、最下流に位置する異物検出ユニットにおいて異物が検出されたときに区画の推定が行われるが、発生源推定部116は、いずれかの異物検出ユニットにおいて異物が検出されたときに、区画(異物の発生源)の推定を行ってもよい。例えば、発生源推定部116は、いずれかの異物検出ユニットにおいて異物が検出されたときに、その異物検出ユニットの上流に隣接して位置する区画において上記事象が発生したと推定する。The method of estimating the section in which the event causing the foreign object detection is assumed to have occurred is not limited to the above example. In the above example, the section is estimated when a foreign object is detected in the foreign object detection unit located at the most downstream position, but the source estimation unit 116 may estimate the section (the source of the foreign object) when a foreign object is detected in any of the foreign object detection units. For example, when a foreign object is detected in any of the foreign object detection units, the source estimation unit 116 estimates that the above event has occurred in a section located adjacent to the foreign object detection unit upstream.

一例では、発生源推定部116は、異物検出ユニット70Cにおいて異物が検出されたときに、補充部50に含まれる供給源52、貯留タンク56、及びポンプ58を含む区画において上記事象が発生したと推定する。発生源推定部116は、異物検出ユニット70Bにおいて異物が検出されたときに、送液部40に含まれるポンプ42及びフィルタ46を含む区画において上記事象が発生したと推定する。補充部50において上記事象が発生した際にも、供給回数の累積に伴って異物検出ユニット70Bでも異物が検出され得るが、この場合には、既に異物検出ユニット70Cにおいて異物が検出されているので、異物の発生源を含む区画を推定することが可能である。発生源推定部116は、異物検出ユニット70Aにおいて異物が検出されたときに、吐出バルブ34を含む区画において上記事象が発生したと推定する。In one example, the source estimation unit 116 estimates that the above event occurred in a section including the supply source 52, the storage tank 56, and the pump 58 included in the refill unit 50 when a foreign object is detected in the foreign object detection unit 70C. The source estimation unit 116 estimates that the above event occurred in a section including the pump 42 and the filter 46 included in the liquid delivery unit 40 when a foreign object is detected in the foreign object detection unit 70B. When the above event occurs in the refill unit 50, a foreign object may also be detected in the foreign object detection unit 70B as the number of supplies accumulates. In this case, since a foreign object has already been detected in the foreign object detection unit 70C, it is possible to estimate the section including the source of the foreign object. The source estimation unit 116 estimates that the above event occurred in a section including the discharge valve 34 when a foreign object is detected in the foreign object detection unit 70A.

要因推定部118は、各異物検出ユニットによる検出結果に加えて、他の情報を用いて、上記事象の発生の要因を絞り込んでもよい。塗布現像装置2は、図4に示されるように、流速測定部60を更に備えてもよい。流速測定部60は、ノズル30まで処理液を導く流路内を流れる処理液の流速(例えば、単位時間あたりの液の通過量)を測定する。流速測定部60は、いかなる方式で処理液の流速を測定してもよい。図4に示される例では、流速測定部60は、供給流路29のうちの吐出バルブ34と異物検出ユニット70Bとの間の流路に設けられている。The factor estimation unit 118 may narrow down the cause of the occurrence of the above-mentioned event using other information in addition to the detection results by each foreign matter detection unit. The coating and developing apparatus 2 may further include a flow rate measurement unit 60 as shown in FIG. 4. The flow rate measurement unit 60 measures the flow rate (e.g., the amount of liquid passing per unit time) of the processing liquid flowing through the flow path that leads the processing liquid to the nozzle 30. The flow rate measurement unit 60 may measure the flow rate of the processing liquid by any method. In the example shown in FIG. 4, the flow rate measurement unit 60 is provided in the flow path between the discharge valve 34 and the foreign matter detection unit 70B in the supply flow path 29.

図11には、流速測定部60によって測定される流速の時間変化の一例が示されている。図11に示されるグラフの各パルスが、1回の処理液の供給に対応する。流速測定部60を通過する処理液内に泡が含まれていない場合には、処理液の供給が継続されている期間での流速の時間変化は、略一定となる。一方、流速測定部60を通過する処理液内に泡が含まれている場合には、図11において拡大して示すグラフのように、処理液の供給が継続されている期間において流速が変動する。図11において拡大して示されるパルスは、図8に例示した(tc-b)回で異物検出ユニット70Bを通過した処理液が、流速測定部60を通過する際に検出された測定値である。以上のことから、泡を含む処理液が流速測定部60を通過する際の流速の変動を検出することで、異物として泡が含まれているか否かを推定することができる。 Figure 11 shows an example of the change in flow rate over time measured by the flow rate measurement unit 60. Each pulse in the graph shown in Figure 11 corresponds to one supply of treatment liquid. When no bubbles are contained in the treatment liquid passing through the flow rate measurement unit 60, the change in flow rate over time during the period in which the treatment liquid is continuously supplied is approximately constant. On the other hand, when bubbles are contained in the treatment liquid passing through the flow rate measurement unit 60, the flow rate fluctuates during the period in which the treatment liquid is continuously supplied, as shown in the enlarged graph in Figure 11. The pulses shown enlarged in Figure 11 are the measured values detected when the treatment liquid that has passed through the foreign matter detection unit 70B (tc-b) times as illustrated in Figure 8 passes through the flow rate measurement unit 60. From the above, it is possible to estimate whether or not the treatment liquid containing bubbles contains foreign matter by detecting the change in flow rate when the treatment liquid containing bubbles passes through the flow rate measurement unit 60.

要因推定部118は、流速測定部60による測定結果に基づいて、上記事象の発生の要因を絞り込んでもよい。要因推定部118は、例えば、送液部40内の部品が異物の発生源であると推定した場合に、異物検出ユニット70Bを通過した後の処理液が流速測定部60を通過する際の流速測定部60による流速の変動の程度に応じて、上記事象の発生の要因を絞り込んでもよい。一例では、要因推定部118は、流速の変動が所定レベルよりも大きい場合に、上記事象の発生の要因(要因の候補)を、ポンプ又はフィルタ交換に伴う泡の発生、処理液の滞留に伴う泡の発生、及びポンプの動作条件の変更に伴う泡の発生であると絞り込む。この場合、オペレータ等の指示に基づき、ポンプ又はフィルタまわりの泡抜き等の処置が施されてもよい。要因推定部118は、流速の変動が所定レベルよりも小さい場合に、泡の発生が要因ではないと推定してもよい。流速測定部60による測定結果は、処理液の供給ごとに、流速が安定しているか否かの確認に用いられてもよい。The factor estimation unit 118 may narrow down the cause of the occurrence of the above-mentioned event based on the measurement result by the flow rate measurement unit 60. For example, when the factor estimation unit 118 estimates that a part in the liquid delivery unit 40 is the source of the foreign matter, the factor estimation unit 118 may narrow down the cause of the occurrence of the above-mentioned event according to the degree of fluctuation in the flow rate measured by the flow rate measurement unit 60 when the processing liquid passes through the flow rate measurement unit 60 after passing through the foreign matter detection unit 70B. In one example, when the fluctuation in the flow rate is greater than a predetermined level, the factor estimation unit 118 narrows down the cause of the occurrence of the above-mentioned event (candidates for the cause) to the generation of bubbles due to replacement of the pump or filter, the generation of bubbles due to the retention of the processing liquid, and the generation of bubbles due to changes in the operating conditions of the pump. In this case, measures such as removing bubbles from around the pump or filter may be taken based on instructions from an operator or the like. The factor estimation unit 118 may estimate that the generation of bubbles is not the cause when the fluctuation in the flow rate is smaller than a predetermined level. The measurement result by the flow rate measurement unit 60 may be used to check whether the flow rate is stable each time the processing liquid is supplied.

上記事象の発生の要因を絞り込む際に使用する情報は、上記の流速の変動に限られない。要因推定部118は、異物が検出された際のワークWへの処理液の供給頻度(吐出頻度)に基づいて、上記事象の発生の要因を絞り込んでもよい。異物が検出された時点を含む直前の所定期間内において、処理液の供給頻度が低い場合には、供給流路29内での処理液の滞留が生じていると推定できる。要因推定部118は、異物が検出された時点を含む直前の所定期間内での供給頻度に応じて、上記事象の発生の要因を絞り込んでもよい。The information used to narrow down the causes of the occurrence of the above-mentioned event is not limited to the above-mentioned fluctuation in flow rate. The cause estimation unit 118 may narrow down the causes of the occurrence of the above-mentioned event based on the supply frequency (discharge frequency) of the processing liquid to the workpiece W when the foreign object is detected. If the supply frequency of the processing liquid is low within a specified period immediately prior to and including the time when the foreign object is detected, it can be estimated that the processing liquid is stagnating in the supply flow path 29. The cause estimation unit 118 may narrow down the causes of the occurrence of the above-mentioned event according to the supply frequency within a specified period immediately prior to and including the time when the foreign object is detected.

要因推定部118は、例えば、送液部40内の部品が異物の発生源であると推定した場合に、異物検出ユニット70Bで異物が検出された時点を含む上記所定期間内での供給頻度に応じて、上記事象の発生の要因を絞り込んでもよい。一例では、要因推定部118は、上記所定期間内での供給頻度が所定の閾値よりも小さい場合に、上記事象の発生の要因が、処理液の滞留であると絞り込んでもよい。要因推定部118は、上記所定期間内での供給頻度が所定の閾値よりも大きい場合に、上記事象の発生の要因が、ポンプ又はフィルタ交換、及びポンプの動作条件の変更であると絞り込んでもよい。For example, when the factor estimation unit 118 estimates that a component in the liquid delivery unit 40 is the source of the foreign matter, the factor estimation unit 118 may narrow down the cause of the occurrence of the above-mentioned event according to the supply frequency within the above-mentioned specified period including the time point at which the foreign matter was detected by the foreign matter detection unit 70B. In one example, when the supply frequency within the above-mentioned specified period is smaller than a predetermined threshold, the factor estimation unit 118 may narrow down the cause of the occurrence of the above-mentioned event to stagnation of processing liquid. When the supply frequency within the above-mentioned specified period is greater than a predetermined threshold, the factor estimation unit 118 may narrow down the cause of the occurrence of the above-mentioned event to replacement of the pump or filter and a change in the operating conditions of the pump.

上述の例では、液処理ユニットU1は、1つの処理液供給部28を有するが、複数の処理液供給部28を有してもよい。この場合、液処理ユニットU1は、複数のノズル30と、複数のノズル30に処理液をそれぞれ供給するための複数の供給流路29とを有する。異物検出ユニット70A~70Cは、複数の供給流路29のそれぞれについて、複数箇所において異物を検出してもよい。制御システム100は、複数の供給流路29のそれぞれにおいて、上記事象が発生したと想定される区画(異物の発生源を含むと想定される区画)を推定してもよい。In the above example, the liquid processing unit U1 has one processing liquid supply unit 28, but may have multiple processing liquid supply units 28. In this case, the liquid processing unit U1 has multiple nozzles 30 and multiple supply flow paths 29 for supplying processing liquid to each of the multiple nozzles 30. The foreign matter detection units 70A-70C may detect foreign matter at multiple locations for each of the multiple supply flow paths 29. The control system 100 may estimate the section in which the above-mentioned event is assumed to have occurred (the section assumed to include the source of the foreign matter) in each of the multiple supply flow paths 29.

1つの異物検出ユニットが、1つの供給流路29に沿って位置が異なる複数箇所それぞれにおいて異物を検出するための部材を有してもよい。例えば、1つの異物検出ユニットは、ノズル30と吐出バルブ34との間に位置する検出流路74、吐出バルブ34と送液部40との間に位置する検出流路74、及び送液部40と補充部50との間に位置する検出流路74をそれぞれ形成する複数の流路形成部72を有してもよい。また、異物検出ユニットは、これらの検出流路74に対応する複数の照射部76と複数の受光部78とを有してもよい。この場合、1つの異物検出ユニットが、供給流路29上で複数箇所に設けられる複数の検出流路74において、異物の検出をそれぞれ行う複数の異物検出部を有する。A single foreign object detection unit may have a member for detecting foreign objects at multiple different positions along a single supply flow path 29. For example, a single foreign object detection unit may have multiple flow path forming parts 72 that respectively form a detection flow path 74 located between the nozzle 30 and the discharge valve 34, a detection flow path 74 located between the discharge valve 34 and the liquid delivery section 40, and a detection flow path 74 located between the liquid delivery section 40 and the refill section 50. The foreign object detection unit may also have multiple irradiation parts 76 and multiple light receiving parts 78 corresponding to these detection flow paths 74. In this case, a single foreign object detection unit has multiple foreign object detection parts that detect foreign objects in multiple detection flow paths 74 provided at multiple positions on the supply flow path 29.

塗布現像装置2は、供給流路29上の異なる位置で異物を検出する2個の異物検出ユニットを有してもよく、4個以上の異物検出ユニットを有してもよい。複数の異物検出ユニット(異物検出ユニット70A~70C)の配置は、上述の例に限られず、供給流路29上の異なる位置であればいずれの箇所であってもよい。異物の発生源となり得る部品は、上述の例に限られず、例えば、吐出バルブ34とは異なる位置で流路を開閉するバルブ、及び処理液の流路を形成する管を含んでもよい。送液部40は上述の例に限られず、フィルタとポンプとを有していれば、どのように構成されていてもよい。補充部50は、上述の例に限られず、送液部40に処理液を補充可能であれば、どのように構成されていてもよい。The coating and developing apparatus 2 may have two foreign object detection units that detect foreign objects at different positions on the supply flow path 29, or may have four or more foreign object detection units. The arrangement of the multiple foreign object detection units (foreign object detection units 70A to 70C) is not limited to the above example, and may be any location as long as they are different positions on the supply flow path 29. The parts that may be the source of foreign objects are not limited to the above example, and may include, for example, a valve that opens and closes the flow path at a position different from the discharge valve 34, and a tube that forms the flow path of the processing liquid. The liquid delivery section 40 is not limited to the above example, and may be configured in any way as long as it has a filter and a pump. The refilling section 50 is not limited to the above example, and may be configured in any way as long as it can refill the liquid delivery section 40 with processing liquid.

制御装置20が、供給流路29上の複数箇所それぞれでの異物の有無を判定する機能モジュールを有してもよい。この場合、制御部80は、異物判定部106を有していなくてもよい。異物検出ユニット70A~70Cのいずれか1つの制御部80が、上記事象が発生したと想定される区画を推定する機能モジュール、異物発生の要因を推定する機能モジュール、及び推定結果を出力する機能モジュールを有してもよい。この場合、異物検出ユニット70A~70Cの制御部80が互いに通信可能に接続されていてもよく、制御装置20が、上述した機能モジュールの一部を有していなくてもよい。The control device 20 may have a functional module that determines the presence or absence of a foreign object at each of multiple locations on the supply flow path 29. In this case, the control unit 80 may not have a foreign object determination unit 106. The control unit 80 of any one of the foreign object detection units 70A-70C may have a functional module that estimates the section in which the above-mentioned event is assumed to have occurred, a functional module that estimates the cause of the foreign object occurrence, and a functional module that outputs the estimation result. In this case, the control units 80 of the foreign object detection units 70A-70C may be connected to each other so that they can communicate with each other, and the control device 20 may not have some of the above-mentioned functional modules.

(実施形態の効果)
以上に説明した第1実施形態に係る基板処理システム1は、処理液を吐出可能なノズル30と、処理液の供給源52と、ノズル30と供給源52との間を接続する供給流路29とを有し、ワークWに対して処理液を供給する処理液供給部28と、供給流路29に沿って位置が互いに異なる複数箇所に配置され、光の照射に伴い供給流路29内から出射された光を受光して得られる受光信号に基づいて、処理液に含まれる異物を検出する複数の異物検出部(異物検出ユニット70A~70C)と、複数の異物検出部による複数箇所それぞれでの検出結果に基づいて、供給流路29の中から、異物の検出の原因となる事象が発生した区画を推定する発生源推定部116と、を備える。
(Effects of the embodiment)
The substrate processing system 1 according to the first embodiment described above includes a processing liquid supply unit 28 having a nozzle 30 capable of ejecting a processing liquid, a processing liquid supply source 52, and a supply flow path 29 connecting the nozzle 30 and the supply source 52, and supplying the processing liquid to the workpiece W, a plurality of foreign object detection units (foreign object detection units 70A-70C) arranged at different positions along the supply flow path 29 and detecting foreign objects contained in the processing liquid based on a light reception signal obtained by receiving light emitted from within the supply flow path 29 in response to light irradiation, and a source estimation unit 116 which estimates a section of the supply flow path 29 in which an event causing the detection of a foreign object occurred, based on the detection results at each of the plurality of positions by the plurality of foreign object detection units.

上述の例とは異なり、異物が含まれた処理液のワークWへの供給を防止するために、ノズルと処理液の供給源との間の供給流路うちのノズルと吐出バルブとの間の1箇所に異物検出ユニットを配置して、処理液内の異物を検出する方法が考えられる。この方法では、処理液内に異物が発生したことを把握することができるが、当該異物検出ユニットの上流において上記事象がどのような要因で発生しているかを、検出結果から把握することができない。これに対して、基板処理システム1では、供給流路29上の複数箇所での異物の検出結果から、上記事象が発生した区画が推定される。そのため、その推定結果を利用することで、処理液供給部28において上記事象が発生した要因を容易に把握することが可能となる。Unlike the above example, in order to prevent the supply of processing liquid containing foreign matter to the workpiece W, a method is considered in which a foreign matter detection unit is disposed at one location between the nozzle and the discharge valve in the supply flow path between the nozzle and the processing liquid source to detect foreign matter in the processing liquid. With this method, it is possible to know that a foreign matter has occurred in the processing liquid, but it is not possible to know from the detection result what factor caused the above-mentioned event upstream of the foreign matter detection unit. In contrast, in the substrate processing system 1, the section in which the above-mentioned event occurred is estimated from the detection result of foreign matter at multiple locations on the supply flow path 29. Therefore, by using the estimation result, it is possible to easily know the factor causing the above-mentioned event in the processing liquid supply unit 28.

処理液供給部28は、供給流路29内の処理液に含まれる異物を捕集するフィルタ46と、ノズル30に向けて処理液を送り出すポンプ42とを含む送液部40と、供給流路29のうちの送液部40とノズル30との間の流路を開閉する吐出バルブ34と、を有してもよい。複数の異物検出部は、ノズル30と吐出バルブ34との間の流路に配置された第1異物検出部(異物検出ユニット70A)と、吐出バルブ34と送液部40との間の流路に配置された第2異物検出部(異物検出ユニット70B)と、を有してもよい。この場合、第1異物検出部及び第2異物検出部による検出結果から、上記事象が発生したと想定される区画を、吐出バルブ34を含む区画か、それ以外の送液部40のポンプ42及びフィルタ46を含む区画のいずれかに推定することが可能となる。The treatment liquid supply unit 28 may have a liquid delivery unit 40 including a filter 46 that collects foreign matter contained in the treatment liquid in the supply flow path 29 and a pump 42 that delivers the treatment liquid toward the nozzle 30, and a discharge valve 34 that opens and closes the flow path between the liquid delivery unit 40 and the nozzle 30 in the supply flow path 29. The multiple foreign matter detection units may have a first foreign matter detection unit (foreign matter detection unit 70A) arranged in the flow path between the nozzle 30 and the discharge valve 34, and a second foreign matter detection unit (foreign matter detection unit 70B) arranged in the flow path between the discharge valve 34 and the liquid delivery unit 40. In this case, it is possible to estimate, from the detection results by the first foreign matter detection unit and the second foreign matter detection unit, whether the section in which the above-mentioned event is assumed to have occurred is a section including the discharge valve 34 or a section including the pump 42 and filter 46 of the liquid delivery unit 40.

処理液供給部28は、供給源52から送液部40に処理液を補充する補充部50を更に有してもよい。複数の異物検出部は、補充部50と送液部40との間の流路に配置された第3異物検出部(異物検出ユニット70C)を更に有してもよい。この場合、第3異物検出部による検出結果も利用することで、吐出バルブ34を含まない区画(第2異物検出部よりも上流の区画)において、上記事象が発生したと想定される区画を、送液部40を含む区画か、補充部50を含む区画のいずれかに推定することが可能となる。The processing liquid supply unit 28 may further include a refill unit 50 that refills the processing liquid from a supply source 52 to the liquid delivery unit 40. The multiple foreign object detection units may further include a third foreign object detection unit (foreign object detection unit 70C) disposed in the flow path between the refill unit 50 and the liquid delivery unit 40. In this case, by also using the detection result by the third foreign object detection unit, it is possible to estimate that the section in which the above-mentioned event is assumed to have occurred in the section not including the discharge valve 34 (the section upstream of the second foreign object detection unit) is either the section including the liquid delivery unit 40 or the section including the refill unit 50.

基板処理システム1は、発生源推定部116が推定した区画に応じて、上記事象の発生の要因を推定する要因推定部118を更に備えてもよい。この場合、要因推定部118による要因の推定結果を利用することで、上記事象の発生の要因を更に容易に把握することが可能となる。The substrate processing system 1 may further include a factor estimation unit 118 that estimates the cause of the occurrence of the above-mentioned event according to the section estimated by the source estimation unit 116. In this case, by using the result of the factor estimation by the factor estimation unit 118, it becomes possible to more easily grasp the cause of the occurrence of the above-mentioned event.

基板処理システム1は、ノズル30まで処理液を導く流路内を流れる処理液の流速を測定する流速測定部60を更に備えてもよい。要因推定部118は、流速測定部60による測定結果に基づいて、上記事象の発生の要因を絞り込んでもよい。この場合、上記事象の発生の要因の推定結果が絞り込まれるので、上記事象の発生の要因を更に容易に把握することが可能となる。The substrate processing system 1 may further include a flow rate measurement unit 60 that measures the flow rate of the processing liquid flowing through a flow path that guides the processing liquid to the nozzle 30. The cause estimation unit 118 may narrow down the causes of the occurrence of the above-mentioned event based on the measurement results by the flow rate measurement unit 60. In this case, since the estimation results of the causes of the occurrence of the above-mentioned event are narrowed down, it becomes possible to more easily grasp the causes of the occurrence of the above-mentioned event.

要因推定部118は、上記事象が発生した際のワークWへの処理液の供給頻度に基づいて、上記事象の発生の要因を絞り込んでもよい。この場合、上記事象の発生の要因の推定結果が絞り込まれるので、上記事象の発生の要因を更に容易に把握することが可能となる。The cause estimation unit 118 may narrow down the causes of the occurrence of the above-mentioned event based on the frequency of supply of the processing liquid to the workpiece W when the above-mentioned event occurs. In this case, since the estimation results of the causes of the occurrence of the above-mentioned event are narrowed down, it becomes possible to more easily grasp the causes of the occurrence of the above-mentioned event.

[第2実施形態]
続いて、図12及び図13も参照しながら、第2実施形態に係る基板処理システム1について説明する。第2実施形態に係る基板処理システム1は、第1実施形態に係る基板処理システム1と同様に構成される。第2実施形態に係る基板処理システム1では、上述した埃、塵、及び泡等のパーティクルに代えて、処理液に混在する他の薬液が異物として検出される。すなわち、本開示において、処理液内の「異物」には、上述した埃、塵、及び泡等のパーティクルに加えて、処理液とは異なる成分を有する薬液が含まれる。第1実施形態に係る基板処理システム1では、評価値に基づきパーティクル等が検出されるのに対して、第2実施形態に係る基板処理システム1は、処理液内の他の薬液を検出するために、背景光の強度を利用する。
[Second embodiment]
Next, the substrate processing system 1 according to the second embodiment will be described with reference to Figs. 12 and 13. The substrate processing system 1 according to the second embodiment is configured similarly to the substrate processing system 1 according to the first embodiment. In the substrate processing system 1 according to the second embodiment, other chemicals mixed in the processing liquid are detected as foreign matter instead of the above-mentioned particles such as dust, dirt, and bubbles. That is, in the present disclosure, the "foreign matter" in the processing liquid includes not only the above-mentioned particles such as dust, dirt, and bubbles, but also chemicals having components different from the processing liquid. In the substrate processing system 1 according to the first embodiment, particles and the like are detected based on an evaluation value, whereas the substrate processing system 1 according to the second embodiment uses the intensity of background light to detect other chemicals in the processing liquid.

背景光とは、パーティクルの有無に関係なく、処理液への光の照射に伴い検出流路74から出射(例えば、散乱)される光である。図7に示されるように、埃等のパーティクルの有無によって検出流路74内(処理液内)での照射光の散乱の程度が変化するので、パーティクルの有無によって信号強度の大きさが変化する。散乱光に応じた受信信号には、パーティクルが含まれていない状態での背景光に応じた信号Ibと、パーティクルが含まれる状態での当該パーティクルからの散乱光に応じた信号Isとが含まれる。なお詳細には、信号Isは、背景光とパーティクルによって散乱される散乱光とに応じた信号である。Background light is light that is emitted (e.g., scattered) from the detection flow path 74 when light is irradiated onto the processing liquid, regardless of the presence or absence of particles. As shown in FIG. 7, the degree of scattering of the irradiated light in the detection flow path 74 (in the processing liquid) changes depending on the presence or absence of particles such as dust, so the magnitude of the signal intensity changes depending on the presence or absence of particles. The received signal corresponding to the scattered light includes a signal Ib corresponding to the background light when no particles are present, and a signal Is corresponding to the scattered light from the particle when the particle is present. In more detail, the signal Is is a signal corresponding to the background light and the scattered light scattered by the particle.

背景光に応じた信号Ibには、処理液内に通常含まれる物質からの散乱光に応じた成分と外乱に応じた成分とが含まれ得る。処理液内に通常含まれる物質としては、ベース樹脂(ベースポリマー)が挙げられる。異物検出ユニット70は、上述の受光信号から、検出流路74から出射される光に含まれる背景光の強度を取得する。異物検出ユニット70は、処理液等の薬液の種別に応じて、背景光の強度が変化することを利用して、処理液内に混入した他の薬液を異物として検出する。以下では、処理モジュール12の液処理ユニットU1が、レジスト膜を形成するための処理液(以下、「処理液Lr」という。)をワークWに対して供給する場合を例示する。The signal Ib corresponding to the background light may include a component corresponding to scattered light from a substance normally contained in the processing liquid and a component corresponding to disturbance. An example of a substance normally contained in the processing liquid is a base resin (base polymer). The foreign object detection unit 70 obtains the intensity of the background light contained in the light emitted from the detection flow path 74 from the above-mentioned light receiving signal. The foreign object detection unit 70 detects other chemical liquids mixed in the processing liquid as foreign objects by utilizing the fact that the intensity of the background light changes depending on the type of chemical liquid such as the processing liquid. The following illustrates an example in which the liquid processing unit U1 of the processing module 12 supplies a processing liquid (hereinafter referred to as "processing liquid Lr") for forming a resist film to the workpiece W.

供給流路29において、処理液Lrに他の薬液が混入してしまう場合がある。他の薬液は、例えば、洗浄液Lcである。図12には、処理液Lr及び洗浄液Lcそれぞれを供給した場合の背景光の強度についての計測結果が示されている。図12では、縦軸が背景光の強度[mW]を示している。背景光の強度は、受光信号において、所定期間における強度の時間平均を演算することで求められる。図12に示されるグラフから、薬液の種別によって背景光の強度が異なることがわかる。具体的には、処理液Lrを供給する場合と洗浄液Lcを供給する場合とで、背景光の強度が互いに異なることがわかる。また、背景光の強度は、薬液の種別が同じであれば、略一定のレベルを有することがわかる。In the supply flow path 29, other chemical liquids may be mixed into the processing liquid Lr. The other chemical liquid is, for example, the cleaning liquid Lc. FIG. 12 shows the measurement results of the intensity of the background light when the processing liquid Lr and the cleaning liquid Lc are supplied. In FIG. 12, the vertical axis shows the intensity of the background light [mW]. The intensity of the background light is obtained by calculating the time average of the intensity in a predetermined period in the received light signal. From the graph shown in FIG. 12, it can be seen that the intensity of the background light differs depending on the type of chemical liquid. Specifically, it can be seen that the intensity of the background light differs between the case where the processing liquid Lr is supplied and the case where the cleaning liquid Lc is supplied. It can also be seen that the intensity of the background light has an approximately constant level if the type of chemical liquid is the same.

供給流路29内において薬液の置換が行われたときに、処理液Lrに他の薬液が混在し得る。液処理ユニットU1は、塗布現像装置2におけるワークWに対する処理が継続される間、各ワークWに対する処理液Lrの供給を継続して実行する。ワークWに対する処理が継続される間に、処理を中断して、液処理ユニットU1においてメンテナンスが行われる場合がある。メンテナンスの一例としては、処理液供給部28に含まれるフィルタ46等の部品の交換が挙げられる。When replacement of the chemical liquid occurs in the supply flow path 29, other chemical liquids may become mixed into the processing liquid Lr. The liquid processing unit U1 continues to supply processing liquid Lr to each workpiece W while processing of the workpiece W continues in the coating and developing apparatus 2. While processing of the workpiece W continues, the processing may be interrupted and maintenance performed on the liquid processing unit U1. One example of maintenance is replacement of parts such as the filter 46 included in the processing liquid supply section 28.

メンテナンスが実行される際には、供給流路29内が処理液Lrから洗浄液Lcに置き換えられる。そして、メンテナンス終了後に処理を再開する際には、供給流路29内が処理液Lrに再度置き換えられる。例えば、処理を再開する際に、洗浄液Lcから処理液Lrへの置換が十分に行われていないと、ワークWに対する処理中において、処理液Lrに洗浄液Lcの一部が混在し得る。When maintenance is performed, the processing liquid Lr in the supply flow path 29 is replaced with cleaning liquid Lc. Then, when processing is resumed after maintenance is completed, the processing liquid Lr is replaced again in the supply flow path 29. For example, if the replacement of the cleaning liquid Lc with the processing liquid Lr is not sufficiently performed when processing is resumed, some of the cleaning liquid Lc may become mixed with the processing liquid Lr during processing of the workpiece W.

図12に示されるグラフでは、横軸が供給回数を示している。処理液Lrの供給が継続された後に、供給回数が「tc1」回において、洗浄液Lcへの置換が行われ、供給回数が「tc2」回において、処理液Lrに再度置換されている。tc1回及びtc2回の直後の期間において背景光の強度が安定していないのは、処理液Lrと洗浄液Lcとが混在しており、薬液の置換が完了していないためと考えられる。背景光の強度が薬液の種別に依存する特性を利用して、薬液の置換を完了させた後に(置換が完了したと想定される供給回数以降において)、背景光の強度を計測することで、薬液の置換不足を検出することができる。In the graph shown in FIG. 12, the horizontal axis indicates the number of supplies. After the supply of the processing liquid Lr continues, when the supply count is "tc1", the processing liquid Lr is replaced with the cleaning liquid Lc, and when the supply count is "tc2", the processing liquid Lr is replaced again. The reason why the intensity of the background light is not stable in the period immediately after tc1 and tc2 is thought to be because the processing liquid Lr and the cleaning liquid Lc are mixed and the replacement of the chemical liquid is not complete. By utilizing the characteristic that the intensity of the background light depends on the type of chemical liquid, the intensity of the background light can be measured after the replacement of the chemical liquid is completed (after the number of supplies at which the replacement is assumed to be complete), and thus insufficient replacement of the chemical liquid can be detected.

制御装置20及び制御部80は、図10に示される一連の処理と同様に処理を実行する。ステップS12において、複数の異物検出ユニット70A~70Cそれぞれは、供給流路29から出射される光(例えば、散乱光)に含まれる背景光の強度を示す強度情報に基づいて、処理液Lrに異物が含まれるか否かを判定する。一例では、各異物検出ユニットが有する制御部80の異物判定部106は、受光信号から、対応する検出流路74における散乱光に含まれる背景光の強度を示す強度情報を取得する(背景光の強度を算出する)。異物判定部106は、強度情報によって示される背景光の強度が、処理液Lrに応じたレベルであるか否かを判定する。The control device 20 and the control unit 80 execute the same process as the series of processes shown in FIG. 10. In step S12, each of the multiple foreign object detection units 70A-70C determines whether or not the treatment liquid Lr contains a foreign object based on intensity information indicating the intensity of background light contained in the light (e.g., scattered light) emitted from the supply flow path 29. In one example, the foreign object determination unit 106 of the control unit 80 possessed by each foreign object detection unit acquires intensity information indicating the intensity of background light contained in the scattered light in the corresponding detection flow path 74 from the received light signal (calculates the intensity of the background light). The foreign object determination unit 106 determines whether the intensity of the background light indicated by the intensity information is at a level corresponding to the treatment liquid Lr.

異物判定部106は、背景光の強度が処理液Lrに応じた所定レベル(所定範囲)から外れている場合に、対応する検出流路74において洗浄液Lcが異物として混在していると判定する。異物判定部106は、処理液Lrから洗浄液Lcへの置換が行われた際に、他の制御装置からの入力又はユーザ入力に基づいて、供給流路29内の全体において置換が完了したことを示す信号を取得してもよい。異物判定部106は、供給流路29内の全体において置換が完了したことを示す信号を取得した以降の供給回数において、背景光に基づく異物の検出を実行してもよい。例えば、薬液の液源(ボトル)を交換した後に、所定回数だけ薬液をノズル30から吐出した時点で、置換が完了したと判定されてもよい。When the intensity of the background light is outside a predetermined level (predetermined range) corresponding to the treatment liquid Lr, the foreign matter determination unit 106 determines that the cleaning liquid Lc is mixed in as a foreign matter in the corresponding detection flow path 74. When the treatment liquid Lr is replaced with the cleaning liquid Lc, the foreign matter determination unit 106 may acquire a signal indicating that the replacement is completed throughout the entire supply flow path 29 based on an input from another control device or a user input. The foreign matter determination unit 106 may perform detection of foreign matter based on the background light in the number of supplies after acquiring a signal indicating that the replacement is completed throughout the entire supply flow path 29. For example, the replacement may be determined to be completed when the chemical liquid is discharged from the nozzle 30 a predetermined number of times after the liquid source (bottle) of the chemical liquid is replaced.

発生源推定部116は、異物検出ユニット70A~70Cによる複数箇所それぞれでの背景光の強度情報を利用した検出結果に基づいて、供給流路29の中から洗浄液Lcが混在した事象が発生した区画を推定する。発生源推定部116は、最もノズル30に近い位置に配置された異物検出ユニット70Aにおいて洗浄液Lcの混在が検出されたときに、洗浄液Lcの混在が発生した区画(異物検出の原因となる事象が発生した区画)を推定してもよい。以下では、図13を参照しながら、洗浄液Lcの混在が発生したと想定される区画の推定方法の一例について説明する。The source estimation unit 116 estimates the section in the supply flow path 29 where the event of mixing with cleaning liquid Lc has occurred based on the detection results using the background light intensity information at each of multiple locations by the foreign object detection units 70A to 70C. The source estimation unit 116 may estimate the section where the mixing with cleaning liquid Lc has occurred (the section where the event that caused the detection of a foreign object has occurred) when the mixing with cleaning liquid Lc is detected by the foreign object detection unit 70A arranged at the position closest to the nozzle 30. Below, an example of a method for estimating the section where the mixing with cleaning liquid Lc is assumed to have occurred will be described with reference to FIG. 13.

図13には、異物検出ユニット70A~70Cそれぞれについて、供給回数に対する背景光の強度の推移を表すグラフが示されている。図13において、「70A」は、異物検出ユニット70Aにおいて取得された背景光の強度の推移を示す。「70B」は、異物検出ユニット70Bにおいて取得された背景光の強度の推移を示しており、「70C」は、異物検出ユニット70Cにおいて取得された背景光の強度の推移を示している。 Figure 13 shows a graph representing the change in background light intensity over time for each of foreign object detection units 70A to 70C versus the number of times the light is supplied. In Figure 13, "70A" shows the change in background light intensity over time acquired by foreign object detection unit 70A. "70B" shows the change in background light intensity over time acquired by foreign object detection unit 70B, and "70C" shows the change in background light intensity over time acquired by foreign object detection unit 70C.

「TLv」は、検出流路74内に洗浄液Lcが満たされているときの背景光の強度のレベル(範囲)である。「RLv」は、検出流路74内に処理液Lrが満たされているときの背景光の強度のレベル(範囲)である。洗浄液Lc又は処理液Lrに応じた背景光の強度レベルTLv,RLvは、予め測定されている。図13に示される例では、洗浄液Lc又は処理液Lrの薬液の供給回数が「tc2」回であるときに、洗浄液Lcから処理液Lrへの置換が開始されている。洗浄液Lcから処理液Lrへの置換開始後、上流から順に、背景光の強度の計測値が、洗浄液Lcに応じた強度レベルTLvから処理液Lrに応じた強度レベルRLvに変化していく。 "TLv" is the level (range) of the intensity of the background light when the detection flow path 74 is filled with the cleaning liquid Lc. "RLv" is the level (range) of the intensity of the background light when the detection flow path 74 is filled with the treatment liquid Lr. The intensity levels TLv, RLv of the background light corresponding to the cleaning liquid Lc or the treatment liquid Lr are measured in advance. In the example shown in FIG. 13, the replacement of the cleaning liquid Lc with the treatment liquid Lr is started when the number of times the chemical solution of the cleaning liquid Lc or the treatment liquid Lr has been supplied is "tc2". After the replacement of the cleaning liquid Lc with the treatment liquid Lr is started, the measured value of the intensity of the background light changes from the intensity level TLv corresponding to the cleaning liquid Lc to the intensity level RLv corresponding to the treatment liquid Lr, starting from the upstream.

薬液の供給回数が「ts」回であるときに、異物検出ユニット70Aにおいて、背景光の強度が、処理液Lrに応じた強度レベルRLvから外れており、処理液Lrに洗浄液Lcが混在していると判定される。供給回数がts回である時点で、制御部80(異物判定部106)は、置換が完了したことを示す信号を取得している。異物検出ユニット70Aにおいて、洗浄液Lcの混在が発生していなければ、点線で示すグラフのように、ts回の時点で背景光の強度は処理液Lrに応じた強度レベルRLvに達している。When the number of chemical liquid supplies reaches "ts", the foreign matter detection unit 70A determines that the intensity of the background light is outside the intensity level RLv corresponding to the processing liquid Lr, and that the processing liquid Lr is mixed with cleaning liquid Lc. When the number of supplies reaches ts, the control unit 80 (foreign matter determination unit 106) acquires a signal indicating that replacement is complete. If the foreign matter detection unit 70A does not have any mixing of cleaning liquid Lc, the intensity of the background light would have reached the intensity level RLv corresponding to the processing liquid Lr at the time of ts, as shown by the dotted line in the graph.

発生源推定部116は、異物検出ユニット70Aにおいて洗浄液Lcの混在が検出された場合に、異物検出ユニット70B,70Cでの異物の有無についての過去の判定結果を参照する。発生源推定部116は、例えば、ts回から所定の回数(「b」回)だけ遡った時点における他の検出ユニットの判定結果を参照する。この所定の回数は、図8に示される例と同様に、異物検出ユニット70Aで検出された処理液内の洗浄液Lcが異物検出ユニット70Bの検出流路74を過去に通過したと想定される時点での判定結果を参照できるように設定されている。When the foreign object detection unit 70A detects the presence of cleaning liquid Lc, the source estimation unit 116 refers to the past judgment results of the foreign object detection units 70B and 70C regarding the presence or absence of foreign objects. For example, the source estimation unit 116 refers to the judgment results of other detection units at a time point a predetermined number of times ("b" times) back from the ts time point. This predetermined number of times is set so that the judgment results at the time point when the cleaning liquid Lc in the processing liquid detected by the foreign object detection unit 70A is assumed to have passed through the detection flow path 74 of the foreign object detection unit 70B in the past can be referenced, as in the example shown in FIG. 8.

一例では、発生源推定部116は、所定の回数だけ遡った時点(「ts-b」回)において、異物検出ユニット70B,70Cの双方で洗浄液Lcの混在が検出されていなかった場合には、異物検出ユニット70Aと異物検出ユニット70Bとの間の区画で洗浄液Lcの混在が発生している(発生した)と推定する。発生源推定部116は、(ts-b)回の時点において、異物検出ユニット70Bで洗浄液Lcの混在が検出され、且つ異物検出ユニット70Cで洗浄液Lcの混在が検出されていなかった場合には、異物検出ユニット70Bと異物検出ユニット70Cとの間の区画で洗浄液Lcの混在が発生している(発生した)と推定する。図13には、このように推定される場合の判定結果が例示されている。In one example, if neither foreign object detection unit 70B, 70C has detected the presence of cleaning liquid Lc at a predetermined number of times going back ("ts-b" times), the source estimation unit 116 estimates that the presence of cleaning liquid Lc is occurring (has occurred) in the section between foreign object detection unit 70A and foreign object detection unit 70B. If the presence of cleaning liquid Lc is detected by foreign object detection unit 70B at the (ts-b) time point, and the presence of cleaning liquid Lc is not detected by foreign object detection unit 70C, the source estimation unit 116 estimates that the presence of cleaning liquid Lc is occurring (has occurred) in the section between foreign object detection unit 70B and foreign object detection unit 70C. Figure 13 illustrates the judgment result when this estimation is made.

発生源推定部116は、所定の回数だけ遡った時点において、異物検出ユニット70B,70Cの双方で洗浄液Lcの混在が検出されていた場合には、異物検出ユニット70Cよりも上流の区画で洗浄液Lcの混在が発生している(発生した)と推定する。要因推定部118は、異物判定部106による背景光の強度に基づく検出結果と、発生源推定部116が推定した区画とに基づいて、上記事象の発生の要因を推定する。発生源推定部116は、図13に示される例の判定結果が得られた際に、フィルタ46又はポンプ42内において薬液の置換不足が、異物検出の原因となる事象の要因であると推定してもよい。If the presence of cleaning liquid Lc is detected by both foreign object detection units 70B and 70C at a time point going back a predetermined number of times, the source estimation unit 116 estimates that the presence of cleaning liquid Lc is occurring (occurred) in a section upstream of the foreign object detection unit 70C. The cause estimation unit 118 estimates the cause of the occurrence of the above-mentioned event based on the detection result based on the intensity of background light by the foreign object determination unit 106 and the section estimated by the source estimation unit 116. When the determination result of the example shown in FIG. 13 is obtained, the source estimation unit 116 may estimate that insufficient replacement of the chemical solution in the filter 46 or the pump 42 is the cause of the event that causes the detection of a foreign object.

フィルタ46内において薬液が混在してしまう事象として、以下のものが考えられる。処理液Lrを用いた処理の開始前に供給流路29の配管内を洗浄するために通液させた洗浄液Lcが、フィルタ46内部の狭小領域(図示しないが異物を捕集する材料の内部流路など)に滞留してしまい、滞留した洗浄液Lcが排出されない可能性がある。この場合、洗浄液Lcの一部が排出されない状態で、処理液Lrが供給流路29の配管内に充填されてしまう。フィルタ46内部の狭小領域では供給流路29内の他の流路に比べて圧力損失が高くなりやすいので、処理液Lrを充填した際にすぐに溶出されずに、実処理時の送液のための圧力制御において不意のタイミングで洗浄液Lcが溶出し得る。The following are some of the events that may cause the chemicals to become mixed in the filter 46. The cleaning liquid Lc that was passed through the piping of the supply flow path 29 to clean it before the start of processing using the processing liquid Lr may remain in a narrow area inside the filter 46 (such as an internal flow path of a material that collects foreign matter, not shown), and the remaining cleaning liquid Lc may not be discharged. In this case, the processing liquid Lr fills the piping of the supply flow path 29 without a portion of the cleaning liquid Lc being discharged. Since the pressure loss is likely to be higher in the narrow area inside the filter 46 than in other flow paths in the supply flow path 29, the processing liquid Lr is not immediately dissolved when filled, and the cleaning liquid Lc may dissolve at an unexpected timing during pressure control for liquid delivery during actual processing.

第2実施形態に係る基板処理システム1に対して、第1実施形態で示される例が適用されてもよい。異物検出ユニット70は、受光信号から得られる評価値に基づくパーティクルの検出と、背景光の強度を示す強度情報に基づく他の薬液の混在の検出とを実行してもよい。評価値に基づく検出では、受光信号の瞬時値の変動に基づき異物が検出されるのに対して、強度情報に基づく検出では、受光信号の全体における時間平均の大きさに基づき異物が検出される。異物検出ユニット70は、評価値に基づく検出及び強度情報に基づく検出の少なくとも一方において異物を検出した場合に、対応する検出流路74内の処理液に異物が含まれていると判定してもよい。The example shown in the first embodiment may be applied to the substrate processing system 1 according to the second embodiment. The foreign matter detection unit 70 may detect particles based on an evaluation value obtained from the light receiving signal, and detect the presence of other chemical liquids based on intensity information indicating the intensity of background light. In detection based on the evaluation value, foreign matter is detected based on fluctuations in the instantaneous value of the light receiving signal, whereas in detection based on the intensity information, foreign matter is detected based on the time-averaged magnitude of the entire light receiving signal. When a foreign matter is detected in at least one of detection based on the evaluation value and detection based on the intensity information, the foreign matter detection unit 70 may determine that a foreign matter is contained in the processing liquid in the corresponding detection flow path 74.

要因推定部118は、強度情報に基づく検出において異物が検出された場合に、上述の例と同様に、供給流路29内を流れる処理液の流速の計測結果に基づいて、上記事象の発生の要因を絞り込んでもよい。要因推定部118は、強度情報に基づく検出において異物が検出された場合に、上述の例と同様に、上記事象が発生した際のワークWへの処理液の供給頻度に基づいて、上記事象の発生の要因を絞り込んでもよい。When a foreign object is detected in detection based on the intensity information, the factor estimation unit 118 may narrow down the causes of the occurrence of the above-mentioned event based on the measurement results of the flow velocity of the processing liquid flowing through the supply flow path 29, as in the above-mentioned example. When a foreign object is detected in detection based on the intensity information, the factor estimation unit 118 may narrow down the causes of the occurrence of the above-mentioned event based on the frequency of supply of the processing liquid to the workpiece W when the above-mentioned event occurred, as in the above-mentioned example.

強度情報に基づく検出において異物が検出された場合に、オペレータ等の指示に基づき、他の薬液(洗浄液Lc)を排出する処置が施されてもよい。他の薬液を排出する処理の一例では、背景光の強度が処理液(処理液Lr)に応じた強度レベルに達するまで、処理液Lrの送液状態が維持される。この処置において、排液可能な待機バス上でのダミー吐出が、実際に処理液LrをワークWに供給するときよりも連続的に加圧する時間を短くした状態で、繰り返し行われてもよい。このように圧力変動の頻度を増加させることで、滞留した洗浄液Lcが処理液Lrに溶出することを促すことができる。 When a foreign object is detected in the detection based on the intensity information, a procedure for discharging the other chemical liquid (cleaning liquid Lc) may be performed based on the instructions of an operator, etc. In one example of a procedure for discharging the other chemical liquid, the flow state of the processing liquid Lr is maintained until the intensity of the background light reaches an intensity level corresponding to the processing liquid (processing liquid Lr). In this procedure, dummy discharge on a standby bath capable of discharging the liquid may be repeatedly performed with the continuous pressurization time being shorter than when the processing liquid Lr is actually supplied to the workpiece W. Increasing the frequency of pressure fluctuations in this manner can encourage the stagnant cleaning liquid Lc to dissolve into the processing liquid Lr.

泡の発生に起因した異物の検出と薬液の置換不足に起因した異物の検出とが、略同一のタイミングで行われる場合もある。例えば、送液部40と吐出バルブ34との間で評価値に基づく検出及び強度情報に基づく検出により、略同一のタイミングで処理液内に異物が発生していると推定される場合がある。この場合、要因推定部118は、フィルタ46又はポンプ42での泡の存在と、フィルタ46での他の薬液の滞留との2つの要因があると推定してもよい。There are cases where detection of foreign matter caused by the generation of bubbles and detection of foreign matter caused by insufficient replacement of the chemical solution occur at approximately the same time. For example, detection based on the evaluation value and detection based on the intensity information between the liquid delivery unit 40 and the discharge valve 34 may lead to estimation that foreign matter has occurred in the treatment liquid at approximately the same time. In this case, the factor estimation unit 118 may estimate that there are two factors: the presence of bubbles in the filter 46 or pump 42, and the retention of other chemical solution in the filter 46.

2つの要因が推定された場合に、背景光の強度が処理液に応じた強度レベルに達するまで、ダミー吐出が継続されてもよい。泡が存在する状態で背景光の強度が先に安定した場合には、断続的にダミー吐出を行っていた状態から、ダミー吐出時の圧力の増減の切替え頻度を少なくして、振動による微小泡の増加リスクを抑え、泡の低減をより促してもよい。このように、要因推定部118(制御装置20)は、異物の検出の原因となる複数の事象を推定した場合に、推定後の基板処理システム1におけるダミー吐出といった処置動作又は他動作の進行に伴い、その後の各事象の推移を監視してもよい。例えば、要因推定部118は、異物検出ユニット70A~70Cにおける受光信号に基づいて、複数の事象のうちのどの事象が安定したか、すなわち、どの事象の影響が解消したかを順次判断してもよい。要因推定部118(制御装置20)によって、事象の安定が順次判断され、ある時点でまだ安定していない事象に応じた必要な処置動作が判断されることで、複数の事象が発生した場合に効率的な安定化を図ることができる。When two factors are estimated, the dummy discharge may be continued until the intensity of the background light reaches an intensity level corresponding to the processing liquid. When the intensity of the background light stabilizes first in a state where bubbles are present, the frequency of switching between increasing and decreasing the pressure during the dummy discharge may be reduced from the state in which the dummy discharge was performed intermittently, thereby suppressing the risk of an increase in microbubbles due to vibration and further promoting the reduction of bubbles. In this way, when the factor estimation unit 118 (controller 20) estimates multiple events that cause the detection of foreign matter, it may monitor the progress of each subsequent event as the treatment operation such as dummy discharge or other operation in the substrate processing system 1 progresses after the estimation. For example, the factor estimation unit 118 may sequentially determine which of the multiple events has stabilized, that is, which event's influence has been eliminated, based on the light reception signals in the foreign matter detection units 70A to 70C. The factor estimation unit 118 (controller 20) sequentially determines the stability of the events and determines the necessary treatment operation according to the event that is not yet stable at a certain point in time, thereby enabling efficient stabilization when multiple events occur.

以上に説明した第2実施形態に係る基板処理システム1においても、第1実施形態と同様に、処理液供給部28において異物の検出の原因となる事象が発生した要因を容易に把握することが可能となる。また、出射光に含まれる背景光の強度を示す強度情報に基づいて、処理液内の別の薬液を異物として検出することで、処理液等の薬液の置換不足を容易に検出することが可能となる。In the substrate processing system 1 according to the second embodiment described above, as in the first embodiment, it is possible to easily grasp the cause of an event that causes detection of a foreign object in the processing liquid supply unit 28. Furthermore, by detecting another chemical liquid in the processing liquid as a foreign object based on intensity information indicating the intensity of background light contained in the emitted light, it is possible to easily detect insufficient replacement of a chemical liquid such as the processing liquid.

1…基板処理システム、2…塗布現像装置、20…制御装置、U1…液処理ユニット、28…処理液供給部、29…供給流路、30…ノズル、34…吐出バルブ、40…送液部、42…ポンプ、46…フィルタ、50…補充部、52…供給源、60…流速測定部、70,70A,70B,70C…異物検出ユニット、116…発生源推定部、118…要因推定部、W…ワーク。 1...substrate processing system, 2...coating and developing apparatus, 20...control device, U1...liquid processing unit, 28...processing liquid supply section, 29...supply flow path, 30...nozzle, 34...discharge valve, 40...liquid delivery section, 42...pump, 46...filter, 50...replenishment section, 52...supply source, 60...flow rate measurement section, 70, 70A, 70B, 70C...foreign matter detection unit, 116...source estimation section, 118...cause estimation section, W...work.

Claims (8)

処理液を吐出可能なノズルと、前記処理液の供給源と、前記ノズルと前記供給源との間を接続する供給流路とを有し、基板に対して前記処理液を供給する処理液供給部と、a processing liquid supply unit including a nozzle capable of discharging a processing liquid, a supply source of the processing liquid, and a supply flow path connecting the nozzle and the supply source, and supplying the processing liquid to a substrate;
前記供給流路に沿って位置が互いに異なる複数箇所に配置され、光の照射に伴い前記供給流路内から出射された出射光を受光して得られる受光信号に基づいて、前記処理液に含まれる異物を検出する複数の異物検出部と、a plurality of foreign matter detectors that are arranged at different positions along the supply flow path and detect foreign matter contained in the treatment liquid based on a light reception signal obtained by receiving light emitted from within the supply flow path in response to irradiation with light;
前記複数の異物検出部による前記複数箇所それぞれでの検出結果に基づいて、前記供給流路の中から前記異物の検出の原因となる事象が発生した区画を推定する発生源推定部と、a source estimation unit that estimates a section in the supply flow path where an event that caused the detection of the foreign object occurred based on detection results at the plurality of locations by the plurality of foreign object detection units; and
前記発生源推定部が推定した前記区画に応じて、前記事象の発生の要因を推定する要因推定部と、a cause estimation unit that estimates a cause of the occurrence of the event according to the section estimated by the occurrence source estimation unit;
前記ノズルまで前記処理液を導く流路内を流れる前記処理液の流速を測定する流速測定部と、を備え、a flow rate measuring unit that measures a flow rate of the treatment liquid flowing through a flow path that guides the treatment liquid to the nozzle,
前記要因推定部は、前記流速測定部による測定結果に基づいて、前記事象の発生の要因を絞り込む、基板処理装置。The cause estimating unit narrows down causes of occurrence of the event based on a measurement result by the flow velocity measuring unit.
処理液を吐出可能なノズルと、前記処理液の供給源と、前記ノズルと前記供給源との間を接続する供給流路とを有し、基板に対して前記処理液を供給する処理液供給部と、a processing liquid supply unit including a nozzle capable of discharging a processing liquid, a supply source of the processing liquid, and a supply flow path connecting the nozzle and the supply source, and supplying the processing liquid to a substrate;
前記供給流路に沿って位置が互いに異なる複数箇所に配置され、光の照射に伴い前記供給流路内から出射された出射光を受光して得られる受光信号に基づいて、前記処理液に含まれる異物を検出する複数の異物検出部と、a plurality of foreign matter detectors that are arranged at different positions along the supply flow path and detect foreign matter contained in the treatment liquid based on a light reception signal obtained by receiving light emitted from within the supply flow path in response to irradiation with light;
前記複数の異物検出部による前記複数箇所それぞれでの検出結果に基づいて、前記供給流路の中から前記異物の検出の原因となる事象が発生した区画を推定する発生源推定部と、a source estimation unit that estimates a section in the supply flow path where an event that caused the detection of the foreign object occurred based on detection results at the plurality of locations by the plurality of foreign object detection units; and
前記発生源推定部が推定した前記区画に応じて、前記事象の発生の要因を推定する要因推定部と、を備え、a cause estimation unit that estimates a cause of the occurrence of the event according to the section estimated by the occurrence source estimation unit,
前記要因推定部は、前記事象が発生した際の前記基板への前記処理液の供給頻度に基づいて、前記事象の発生の要因を絞り込む、基板処理装置。The cause estimating unit narrows down causes of occurrence of the event based on a frequency of supply of the processing liquid to the substrate when the event occurs.
前記処理液供給部は、
前記供給流路内の前記処理液に含まれる異物を捕集するフィルタと、前記ノズルに向けて前記処理液を送り出すポンプとを含む送液部と、
前記供給流路のうちの前記送液部と前記ノズルとの間の流路を開閉する吐出バルブと、
前記供給源から前記送液部に前記処理液を補充する補充部と、を有し、
前記複数の異物検出部は、
前記ノズルと前記吐出バルブとの間の流路に配置された第1異物検出部と、
前記吐出バルブと前記送液部との間の流路に配置された第2異物検出部と、
前記補充部と前記送液部との間の流路に配置された第3異物検出部と、を有する、請求項1又は2に記載の基板処理装置。
The processing liquid supply unit includes:
a liquid delivery unit including a filter that collects foreign matter contained in the treatment liquid in the supply flow path and a pump that delivers the treatment liquid toward the nozzle;
a discharge valve that opens and closes a flow path between the liquid delivery unit and the nozzle in the supply flow path;
a replenishing unit that replenishes the treatment liquid from the supply source to the liquid delivery unit,
The plurality of foreign object detection units include
a first foreign object detector disposed in a flow path between the nozzle and the discharge valve;
a second foreign object detector disposed in a flow path between the discharge valve and the liquid delivery unit;
The substrate processing apparatus according to claim 1 , further comprising: a third foreign matter detector disposed in the flow path between the refill unit and the liquid delivery unit.
前記ノズルまで前記処理液を導く流路内を流れる前記処理液の流速を測定する流速測定部を更に備え、
前記要因推定部は、前記流速測定部による測定結果に基づいて、前記事象の発生の要因を絞り込む、請求項に記載の基板処理装置。
a flow rate measuring unit for measuring a flow rate of the treatment liquid flowing through a flow path that guides the treatment liquid to the nozzle;
The substrate processing apparatus according to claim 2 , wherein the cause estimating unit narrows down causes of the occurrence of the event based on a measurement result by the flow velocity measuring unit.
前記複数の異物検出部それぞれは、前記出射光に含まれる背景光の強度を示す強度情報に基づいて、前記処理液に含まれる別の薬液を前記異物として検出する、請求項1~のいずれか一項に記載の基板処理装置。 5. The substrate processing apparatus according to claim 1 , wherein each of the plurality of foreign matter detection units detects another chemical liquid contained in the processing liquid as the foreign matter based on intensity information indicating an intensity of background light contained in the emitted light. 処理液を吐出可能なノズルから、基板に対して前記処理液を供給することと、
前記処理液の供給源と前記ノズルとの間を接続する供給流路に沿って位置が互いに異なる複数箇所において、光の照射に伴い前記供給流路内から出射された光を受光して得られる受光信号に基づいて、前記処理液に含まれる異物を検出することと、
前記複数箇所それぞれでの前記異物の検出結果に基づいて、前記供給流路の中から前記異物の検出の原因となる事象が発生した区画を推定することと、
前記事象が発生したと推定された前記区画に応じて、前記事象の発生の要因を推定することと、
前記ノズルまで前記処理液を導く流路内を流れる前記処理液の流速を測定することと、を含み、
前記要因を推定することにおいては、前記流速の測定結果に基づいて、前記事象の発生の要因が絞り込まれる、基板処理方法。
supplying a processing liquid onto a substrate from a nozzle capable of discharging the processing liquid;
detecting foreign matter contained in the treatment liquid based on a light receiving signal obtained by receiving light emitted from within the supply flow path in response to irradiation of light at a plurality of different positions along the supply flow path connecting a supply source of the treatment liquid and the nozzle;
estimating a section in the supply flow path in which an event that caused the detection of the foreign object occurred based on a result of the detection of the foreign object at each of the plurality of locations;
estimating a cause of the occurrence of the event according to the section in which the event is estimated to have occurred;
measuring a flow rate of the treatment liquid flowing through a flow path that guides the treatment liquid to the nozzle;
In the step of estimating the cause, causes of the occurrence of the event are narrowed down based on a result of measuring the flow velocity .
処理液を吐出可能なノズルから、基板に対して前記処理液を供給することと、supplying a processing liquid onto a substrate from a nozzle capable of discharging the processing liquid;
前記処理液の供給源と前記ノズルとの間を接続する供給流路に沿って位置が互いに異なる複数箇所において、光の照射に伴い前記供給流路内から出射された光を受光して得られる受光信号に基づいて、前記処理液に含まれる異物を検出することと、detecting foreign matter contained in the treatment liquid based on a light receiving signal obtained by receiving light emitted from within the supply flow path in response to irradiation of light at a plurality of different positions along the supply flow path connecting a supply source of the treatment liquid and the nozzle;
前記複数箇所それぞれでの前記異物の検出結果に基づいて、前記供給流路の中から前記異物の検出の原因となる事象が発生した区画を推定することと、estimating a section in the supply flow path in which an event that caused the detection of the foreign object occurred based on a result of the detection of the foreign object at each of the plurality of locations;
前記事象が発生したと推定された前記区画に応じて、前記事象の発生の要因を推定することと、を含み、and estimating a cause of the occurrence of the event according to the section in which the event is estimated to have occurred;
前記要因を推定することにおいては、前記事象が発生した際の前記基板への前記処理液の供給頻度に基づいて、前記事象の発生の要因が絞り込まれる、基板処理方法。In the step of estimating the cause, causes of the occurrence of the event are narrowed down based on a frequency of supply of the processing liquid to the substrate when the event occurs.
請求項6又は7に記載の基板処理方法を装置に実行させるためのプログラムを記憶した、コンピュータ読み取り可能な記憶媒体。 8. A computer-readable storage medium storing a program for causing an apparatus to execute the substrate processing method according to claim 6 .
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