JP7769735B2 - Foreign matter detection device, substrate processing apparatus, foreign matter detection method, and storage medium - Google Patents
Foreign matter detection device, substrate processing apparatus, foreign matter detection method, and storage mediumInfo
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Description
本開示は、異物検出装置、基板処理装置、異物検出方法、及び記憶媒体に関する。 This disclosure relates to a foreign matter detection device, a substrate processing device, a foreign matter detection method, and a storage medium.
特許文献1には、流体中に不溶解物として存在するサブミクロン粒子の検出装置が開示されている。この検出装置は、コヒーレント光源からの光を集光する光学系と、この光学系で集光された光ビームの焦点の近傍に配置され且つ内部を微粒子を含む流体の流れが通過するセルと、光ビームの光路上で且つセルに対して光ビームの光源とは反対側に配置された光検出器と、この光検出器からの電気信号から流体中の微粒子の個数を計測する電気回路とによって構成されている。 Patent Document 1 discloses a device for detecting submicron particles present as insoluble matter in a fluid. This detection device is composed of an optical system that focuses light from a coherent light source, a cell that is placed near the focus of the light beam focused by this optical system and through which a flow of fluid containing fine particles passes, a photodetector that is placed in the optical path of the light beam and on the opposite side of the cell from the light source of the light beam, and an electrical circuit that measures the number of fine particles in the fluid from the electrical signal from the photodetector.
本開示は、装置又は処理液の状態が正常であるかどうかを確認することが可能な異物検出装置、基板処理装置、異物検出方法、及び記憶媒体を提供する。 This disclosure provides a foreign matter detection device, substrate processing apparatus, foreign matter detection method, and storage medium that can confirm whether the condition of the device or processing liquid is normal.
一つの例示的実施形態に係る異物検出装置は、基板に供給される処理液が流れる処理液流路を形成する流路形成部と、処理液流路に光源からの照射光が照射されることで当該処理液流路から出射される出射光を受光するように構成された測定部とを有する検出部と、出射光の信号強度に基づいて、処理液内に異物が含まれているかどうかを判定する異物判定部と、信号強度に基づいて、出射光に含まれる背景光の強度を示す強度情報を取得する強度情報取得部と、を備える。 According to one exemplary embodiment, a foreign matter detection device includes a detection unit having a flow path forming unit that forms a processing liquid flow path through which processing liquid supplied to a substrate flows, and a measurement unit configured to receive emitted light from the processing liquid flow path when light from a light source is irradiated onto the processing liquid flow path; a foreign matter determination unit that determines whether foreign matter is contained in the processing liquid based on the signal intensity of the emitted light; and an intensity information acquisition unit that acquires intensity information indicating the intensity of background light contained in the emitted light based on the signal intensity.
本開示によれば、装置又は処理液の状態が正常であるかどうかを確認することが可能な異物検出装置、基板処理装置、異物検出方法、及び記憶媒体が提供される。 This disclosure provides a foreign matter detection device, substrate processing apparatus, foreign matter detection method, and storage medium that can confirm whether the condition of the device or processing liquid is normal.
以下、種々の例示的実施形態について説明する。 Various exemplary embodiments are described below.
一つの例示的実施形態に係る異物検出装置は、基板に供給される処理液が流れる処理液流路を形成する流路形成部と、処理液流路に光源からの照射光が照射されることで当該処理液流路から出射される出射光を受光するように構成された測定部とを有する検出部と、出射光の信号強度に基づいて、処理液内に異物が含まれているかどうかを判定する異物判定部と、信号強度に基づいて、出射光に含まれる背景光の強度を示す強度情報を取得する強度情報取得部と、を備える。 According to one exemplary embodiment, a foreign matter detection device includes a detection unit having a flow path forming unit that forms a processing liquid flow path through which processing liquid supplied to a substrate flows, and a measurement unit configured to receive emitted light from the processing liquid flow path when light from a light source is irradiated onto the processing liquid flow path; a foreign matter determination unit that determines whether foreign matter is contained in the processing liquid based on the signal intensity of the emitted light; and an intensity information acquisition unit that acquires intensity information indicating the intensity of background light contained in the emitted light based on the signal intensity.
この異物検出装置では、照射光の照射によって処理液流路から出射される出射光に基づく異物の検出に加えて、出射光に含まれる背景光の強度情報が取得される。強度情報は、検出部又は処理液の状態に基づき変化するので、上記異物検出装置では、装置又は処理液の状態が正常であるかどうかを確認することが可能となる。 In addition to detecting foreign objects based on the emitted light from the processing liquid flow path when irradiated with irradiation light, this foreign object detection device also acquires intensity information about the background light contained in the emitted light. Because the intensity information changes based on the state of the detection unit or processing liquid, the foreign object detection device makes it possible to confirm whether the state of the device or processing liquid is normal.
出射光は、照射光が処理液流路内で散乱した光であってもよい。この場合、処理液内の異物の有無による検出光の強度差が大きいので、異物検出をより確実に行うことが可能となる。 The emitted light may be light that is scattered within the treatment liquid flow path when the irradiation light is emitted. In this case, the difference in the intensity of the detection light depending on whether or not a foreign object is present in the treatment liquid is large, making it possible to more reliably detect foreign objects.
強度情報取得部は、所定期間に得られる信号強度の時間平均を強度情報として取得してもよい。背景光の強度は得られた時刻に応じて変動し得るので、時間平均に基づくことで、装置又は処理液の状態をより確実に確認することが可能となる。 The intensity information acquisition unit may acquire the time average of the signal intensity obtained over a predetermined period as the intensity information. Because the intensity of the background light can vary depending on the time of acquisition, basing it on the time average makes it possible to more reliably check the status of the device or processing liquid.
異物判定部は、基板に対する処理液の供給開始から供給終了までの供給期間において、処理液内に異物が含まれているかどうかを判定してもよい。強度情報取得部は、供給期間において得られた信号強度に基づいて、強度情報を取得してもよい。この場合、供給期間に得られた情報を利用して、処理液又は検出部の状態確認を効率的に行うことが可能となる。 The foreign matter determination unit may determine whether foreign matter is present in the processing liquid during the supply period from the start to the end of supply of the processing liquid to the substrate. The intensity information acquisition unit may acquire intensity information based on the signal intensity obtained during the supply period. In this case, the information obtained during the supply period can be used to efficiently check the status of the processing liquid or the detection unit.
強度情報取得部は、処理液流路内に処理液が充填されており、且つ基板に対して処理液が供給されていない状態において得られた信号強度に基づいて、強度情報を取得してもよい。この場合、処理液が流れることに起因して背景光に含まれ得る外乱の成分を低減できるので、装置又は処理液の状態をより精度良く確認することができる。 The intensity information acquisition unit may acquire intensity information based on the signal intensity obtained when the processing liquid flow path is filled with processing liquid and no processing liquid is being supplied to the substrate. In this case, disturbance components that may be included in the background light due to the flow of processing liquid can be reduced, allowing for more accurate confirmation of the state of the device or processing liquid.
異物検出装置は、強度情報に基づいて、処理液及び検出部の少なくとも一方の状態を監視する状態監視部を更に備えてもよい。この場合、装置又は処理液の状態を確認したうえで異物検出を行うことが可能となる。 The foreign matter detection device may further include a status monitoring unit that monitors the status of at least one of the processing liquid and the detection unit based on the intensity information. In this case, it is possible to detect foreign matter after checking the status of the device or processing liquid.
一つの例示的実施形態に係る基板処理装置は、基板に向けて処理液を吐出するノズルと、ノズルに処理液を供給する供給部とを有する処理液供給部と、処理液が流れる処理液流路を形成する流路形成部と、処理液流路に光源からの照射光が照射されることで当該処理液流路から出射される出射光を受光するように構成された測定部とを有する検出部と、出射光の信号強度に基づいて、処理液内に異物が含まれているかどうかを判定する異物判定部と、信号強度に基づいて、出射光に含まれる背景光の強度を示す強度情報を取得する強度情報取得部と、を備える。この基板処理装置では、上述した異物検出装置と同様に、装置又は処理液の状態が正常であるかどうかを確認することが可能となる。 A substrate processing apparatus according to one exemplary embodiment includes a processing liquid supply unit having a nozzle that ejects processing liquid toward a substrate and a supply unit that supplies processing liquid to the nozzle; a flow path forming unit that forms a processing liquid flow path through which the processing liquid flows; a detection unit having a measurement unit configured to receive output light emitted from the processing liquid flow path when light from a light source is irradiated onto the processing liquid flow path; a foreign matter determination unit that determines whether the processing liquid contains foreign matter based on the signal intensity of the output light; and an intensity information acquisition unit that acquires intensity information indicating the intensity of background light contained in the output light based on the signal intensity. Similar to the foreign matter detection device described above, this substrate processing apparatus makes it possible to check whether the apparatus or processing liquid is in a normal state.
一つの例示的実施形態に係る異物検出方法は、基板に供給される処理液が流れる処理液流路に光源からの照射光が照射されることで当該処理液流路から出射される出射光の信号強度に基づいて、処理液内に異物が含まれているかどうかを判定することと、信号強度に基づいて、出射光に含まれる背景光の強度を示す強度情報を取得することと、を含む。この異物検出方法では、上述した異物検出装置と同様に、装置又は処理液の状態が正常であるかどうかを確認することが可能となる。 A foreign matter detection method according to one exemplary embodiment includes: determining whether foreign matter is present in the processing liquid based on the signal intensity of light emitted from the processing liquid flow path when light from a light source is irradiated onto the processing liquid flow path through which the processing liquid supplied to the substrate flows; and acquiring intensity information indicating the intensity of background light contained in the emitted light based on the signal intensity. Similar to the foreign matter detection device described above, this foreign matter detection method makes it possible to confirm whether the device or processing liquid is in a normal state.
一つの例示的実施形態に係るコンピュータ読み取り可能な記憶媒体は、上記の異物検出方法を装置に実行させるためのプログラムを記憶した記憶媒体である。 In one exemplary embodiment, a computer-readable storage medium stores a program for causing an apparatus to execute the foreign object detection method described above.
以下、図面を参照して一実施形態について説明する。説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。一部の図面にはX軸、Y軸及びZ軸により規定される直交座標系が示される。以下の実施形態では、Z軸が鉛直方向に対応し、X軸及びY軸が水平方向に対応する。 One embodiment will now be described with reference to the drawings. In the description, identical elements or elements with identical functions will be given the same reference numerals, and duplicate explanations will be omitted. Some drawings show a Cartesian coordinate system defined by the X, Y, and Z axes. In the following embodiment, the Z axis corresponds to the vertical direction, and the X and Y axes correspond to the horizontal direction.
[基板処理システム]
図1に示される基板処理システム1(基板処理装置)は、ワークWに対し、感光性被膜の形成、当該感光性被膜の露光、及び当該感光性被膜の現像を施すシステムである。処理対象のワークWは、例えば基板、あるいは所定の処理が施されることで膜又は回路等が形成された状態の基板である。ワークWに含まれる基板は、一例として、シリコンを含むウェハである。ワークW(基板)は、円形に形成されていてもよい。処理対象のワークWは、ガラス基板、マスク基板、FPD(Flat Panel Display)などであってもよく、これらの基板等に所定の処理が施されて得られる中間体であってもよい。感光性被膜は、例えばレジスト膜である。
[Substrate processing system]
The substrate processing system 1 (substrate processing apparatus) shown in FIG. 1 is a system that forms a photosensitive coating on a workpiece W, exposes the photosensitive coating, and develops the photosensitive coating. The workpiece W to be processed is, for example, a substrate, or a substrate on which a film, circuit, or the like has been formed by undergoing a predetermined process. One example of a substrate included in the workpiece W is a wafer containing silicon. The workpiece W (substrate) may be formed in a circular shape. The workpiece W to be processed may be a glass substrate, a mask substrate, an FPD (Flat Panel Display), or the like, or may be an intermediate product obtained by undergoing a predetermined process on such a substrate. The photosensitive coating is, for example, a resist film.
基板処理システム1は、塗布・現像装置2と、露光装置3とを備える。露光装置3は、ワークW(基板)に形成されたレジスト膜(感光性被膜)を露光する装置である。具体的には、露光装置3は、液浸露光等の方法によりレジスト膜の露光対象部分にエネルギー線を照射する。塗布・現像装置2は、露光装置3による露光処理前に、ワークWの表面にレジスト(薬液)を塗布してレジスト膜を形成する処理を行い、露光処理後にレジスト膜の現像処理を行う。 The substrate processing system 1 includes a coating/developing apparatus 2 and an exposure apparatus 3. The exposure apparatus 3 exposes a resist film (photosensitive coating) formed on a workpiece W (substrate). Specifically, the exposure apparatus 3 irradiates the exposure target portion of the resist film with energy rays using a method such as immersion exposure. The coating/developing apparatus 2 applies resist (chemical liquid) to the surface of the workpiece W to form a resist film before the exposure process by the exposure apparatus 3, and then develops the resist film after the exposure process.
(基板処理装置)
以下、基板処理装置の一例として、塗布・現像装置2の構成を説明する。図1及び図2に示されるように、塗布・現像装置2は、キャリアブロック4と、処理ブロック5と、インタフェースブロック6と、制御装置18とを備える。
(Substrate processing apparatus)
1 and 2 , the coating and developing apparatus 2 includes a carrier block 4, a processing block 5, an interface block 6, and a control device 18.
キャリアブロック4は、塗布・現像装置2内へのワークWの導入及び塗布・現像装置2内からのワークWの導出を行う。例えばキャリアブロック4は、ワークW用の複数のキャリアCを支持可能であり、受け渡しアームを含む搬送装置A1を内蔵している。キャリアCは、例えば円形の複数枚のワークWを収容する。搬送装置A1は、キャリアCからワークWを取り出して処理ブロック5に渡し、処理ブロック5からワークWを受け取ってキャリアC内に戻す。処理ブロック5は、複数の処理モジュール11,12,13,14を有する。 The carrier block 4 introduces and removes workpieces W into and from the coating and developing device 2. For example, the carrier block 4 can support multiple carriers C for the workpieces W and incorporates a transport device A1 including a transfer arm. The carrier C accommodates, for example, multiple circular workpieces W. The transport device A1 removes the workpieces W from the carrier C and passes them to the processing block 5, and receives the workpieces W from the processing block 5 and returns them to the carrier C. The processing block 5 has multiple processing modules 11, 12, 13, and 14.
処理モジュール11は、液処理ユニットU1と、熱処理ユニットU2と、これらのユニットにワークWを搬送する搬送装置A3とを内蔵している。処理モジュール11は、液処理ユニットU1及び熱処理ユニットU2によりワークWの表面上に下層膜を形成する。液処理ユニットU1は、下層膜形成用の処理液をワークW上に塗布する。熱処理ユニットU2は、下層膜の形成に伴う各種熱処理を行う。 The processing module 11 incorporates a liquid processing unit U1, a heat processing unit U2, and a transport device A3 that transports the workpiece W to these units. The processing module 11 forms an underlayer film on the surface of the workpiece W using the liquid processing unit U1 and the heat processing unit U2. The liquid processing unit U1 applies a processing liquid for forming the underlayer film onto the workpiece W. The heat processing unit U2 performs various heat treatments associated with the formation of the underlayer film.
処理モジュール12は、液処理ユニットU1と、熱処理ユニットU2と、これらのユニットにワークWを搬送する搬送装置A3とを内蔵している。処理モジュール12は、液処理ユニットU1及び熱処理ユニットU2により下層膜上にレジスト膜を形成する。液処理ユニットU1は、レジスト膜形成用の処理液(レジスト)を下層膜の上に塗布する。熱処理ユニットU2は、レジスト膜の形成に伴う各種熱処理を行う。 The processing module 12 incorporates a liquid processing unit U1, a heat processing unit U2, and a transport device A3 that transports the workpiece W to these units. The processing module 12 forms a resist film on the underlying film using the liquid processing unit U1 and heat processing unit U2. The liquid processing unit U1 applies a processing liquid (resist) for forming the resist film onto the underlying film. The heat processing unit U2 performs various heat treatments associated with the formation of the resist film.
処理モジュール13は、液処理ユニットU1と、熱処理ユニットU2と、これらのユニットにワークWを搬送する搬送装置A3とを内蔵している。処理モジュール13は、液処理ユニットU1及び熱処理ユニットU2によりレジスト膜上に上層膜を形成する。液処理ユニットU1は、上層膜形成用の処理液をレジスト膜の上に塗布する。熱処理ユニットU2は、上層膜の形成に伴う各種熱処理を行う。 The processing module 13 incorporates a liquid processing unit U1, a heat processing unit U2, and a transport device A3 that transports the workpiece W to these units. The processing module 13 forms an upper layer film on the resist film using the liquid processing unit U1 and heat processing unit U2. The liquid processing unit U1 applies a processing liquid for forming the upper layer film onto the resist film. The heat processing unit U2 performs various heat treatments associated with the formation of the upper layer film.
処理モジュール14は、液処理ユニットU1と、熱処理ユニットU2と、これらのユニットにワークWを搬送する搬送装置A3とを内蔵している。処理モジュール14は、液処理ユニットU1及び熱処理ユニットU2により、露光処理が施されたレジスト膜の現像処理及び現像処理に伴う熱処理を行う。液処理ユニットU1は、露光済みのワークWの表面上に現像液を塗布した後、これをリンス液により洗い流すことで、レジスト膜の現像処理を行う。熱処理ユニットU2は、現像処理に伴う各種熱処理を行う。熱処理の具体例としては、現像処理前の加熱処理(PEB:Post Exposure Bake)、現像処理後の加熱処理(PB:Post Bake)等が挙げられる。 The processing module 14 incorporates a liquid processing unit U1, a heat processing unit U2, and a transport device A3 that transports the workpiece W to these units. The processing module 14 uses the liquid processing unit U1 and heat processing unit U2 to perform development processing of the exposed resist film and heat processing associated with the development processing. The liquid processing unit U1 develops the resist film by applying developer to the exposed surface of the workpiece W and then rinsing it away with a rinse liquid. The heat processing unit U2 performs various heat processing associated with the development processing. Specific examples of heat processing include a post-exposure bake (PEB) before the development processing and a post-exposure bake (PB) after the development processing.
処理ブロック5内におけるキャリアブロック4側には棚ユニットU10が設けられている。棚ユニットU10は、上下方向に並ぶ複数のセルに区画されている。棚ユニットU10の近傍には昇降アームを含む搬送装置A7が設けられている。搬送装置A7は、棚ユニットU10のセル同士の間でワークWを昇降させる。 A shelf unit U10 is provided on the carrier block 4 side within the processing block 5. The shelf unit U10 is divided into multiple cells arranged vertically. A transport device A7 including a lifting arm is provided near the shelf unit U10. The transport device A7 raises and lowers the workpiece W between the cells of the shelf unit U10.
処理ブロック5内におけるインタフェースブロック6側には棚ユニットU11が設けられている。棚ユニットU11は、上下方向に並ぶ複数のセルに区画されている。 A shelf unit U11 is provided on the interface block 6 side of the processing block 5. The shelf unit U11 is divided into multiple cells arranged vertically.
インタフェースブロック6は、露光装置3との間でワークWの受け渡しを行う。例えばインタフェースブロック6は、受け渡しアームを含む搬送装置A8を内蔵しており、露光装置3に接続される。搬送装置A8は、棚ユニットU11に配置されたワークWを露光装置3に渡す。搬送装置A8は、露光装置3からワークWを受け取って棚ユニットU11に戻す。 The interface block 6 transfers the workpiece W to and from the exposure device 3. For example, the interface block 6 incorporates a transport device A8 including a transfer arm, and is connected to the exposure device 3. The transport device A8 transfers the workpiece W placed on the shelf unit U11 to the exposure device 3. The transport device A8 receives the workpiece W from the exposure device 3 and returns it to the shelf unit U11.
制御装置18は、例えば以下の手順で塗布・現像処理を実行するように塗布・現像装置2を制御する。まず制御装置18は、キャリアC内のワークWを棚ユニットU10に搬送するように搬送装置A1を制御し、このワークWを処理モジュール11用のセルに配置するように搬送装置A7を制御する。 The control device 18 controls the coating/developing device 2 to perform the coating/developing process, for example, in the following procedure. First, the control device 18 controls the transport device A1 to transport the workpiece W in the carrier C to the shelf unit U10, and then controls the transport device A7 to place the workpiece W in the cell for the processing module 11.
次に制御装置18は、棚ユニットU10のワークWを処理モジュール11内の液処理ユニットU1及び熱処理ユニットU2に搬送するように搬送装置A3を制御する。また、制御装置18は、このワークWの表面上に下層膜を形成するように、液処理ユニットU1及び熱処理ユニットU2を制御する。その後制御装置18は、下層膜が形成されたワークWを棚ユニットU10に戻すように搬送装置A3を制御し、このワークWを処理モジュール12用のセルに配置するように搬送装置A7を制御する。 Next, the control device 18 controls the transport device A3 to transport the workpiece W from the shelf unit U10 to the liquid processing unit U1 and heat processing unit U2 in the processing module 11. The control device 18 also controls the liquid processing unit U1 and heat processing unit U2 to form an underlayer film on the surface of the workpiece W. The control device 18 then controls the transport device A3 to return the workpiece W with the underlayer film formed to the shelf unit U10, and controls the transport device A7 to place the workpiece W in a cell for the processing module 12.
次に制御装置18は、棚ユニットU10のワークWを処理モジュール12内の液処理ユニットU1及び熱処理ユニットU2に搬送するように搬送装置A3を制御する。また、制御装置18は、このワークWの表面に対してレジスト膜を形成するように液処理ユニットU1及び熱処理ユニットU2を制御する。その後制御装置18は、ワークWを棚ユニットU10に戻すように搬送装置A3を制御し、このワークWを処理モジュール13用のセルに配置するように搬送装置A7を制御する。 Next, the control device 18 controls the transport device A3 to transport the workpiece W from the shelf unit U10 to the liquid processing unit U1 and heat processing unit U2 in the processing module 12. The control device 18 also controls the liquid processing unit U1 and heat processing unit U2 to form a resist film on the surface of the workpiece W. The control device 18 then controls the transport device A3 to return the workpiece W to the shelf unit U10, and controls the transport device A7 to place the workpiece W in the cell for the processing module 13.
次に制御装置18は、棚ユニットU10のワークWを処理モジュール13内の各ユニットに搬送するように搬送装置A3を制御する。また、制御装置18は、このワークWのレジスト膜上に上層膜を形成するように液処理ユニットU1及び熱処理ユニットU2を制御する。その後制御装置18は、ワークWを棚ユニットU11に搬送するように搬送装置A3を制御する。 Next, the control device 18 controls the transport device A3 to transport the workpiece W from the shelf unit U10 to each unit in the processing module 13. The control device 18 also controls the liquid processing unit U1 and the heat processing unit U2 to form an upper layer film on the resist film of the workpiece W. The control device 18 then controls the transport device A3 to transport the workpiece W to the shelf unit U11.
次に制御装置18は、棚ユニットU11のワークWを露光装置3に送り出すように搬送装置A8を制御する。その後制御装置18は、露光処理が施されたワークWを露光装置3から受け入れて、棚ユニットU11における処理モジュール14用のセルに配置するように搬送装置A8を制御する。 Next, the control device 18 controls the transport device A8 to send the workpiece W from the shelf unit U11 to the exposure device 3. The control device 18 then controls the transport device A8 to receive the exposed workpiece W from the exposure device 3 and place it in a cell for the processing module 14 in the shelf unit U11.
次に制御装置18は、棚ユニットU11のワークWを処理モジュール14内の各ユニットに搬送するように搬送装置A3を制御し、このワークWのレジスト膜に現像処理を施すように液処理ユニットU1及び熱処理ユニットU2を制御する。その後制御装置18は、ワークWを棚ユニットU10に戻すように搬送装置A3を制御し、このワークWをキャリアC内に戻すように搬送装置A7及び搬送装置A1を制御する。以上で1枚のワークWについての塗布・現像処理が完了する。制御装置18は、後続の複数枚のワークWそれぞれについても、上記塗布・現像処理を塗布・現像装置2に実行させる。 Next, the control device 18 controls the transport device A3 to transport the workpiece W from the shelf unit U11 to each unit in the processing module 14, and controls the liquid processing unit U1 and heat processing unit U2 to perform a development process on the resist film on the workpiece W. The control device 18 then controls the transport device A3 to return the workpiece W to the shelf unit U10, and controls the transport devices A7 and A1 to return the workpiece W into the carrier C. This completes the coating and developing process for one workpiece W. The control device 18 then causes the coating and developing device 2 to perform the above coating and developing process on each of the subsequent multiple workpieces W.
(液処理ユニット)
続いて、図3及び図4を参照して液処理ユニットU1の一例を詳細に説明する。ここでは、レジスト膜を形成する処理モジュール12における液処理ユニットU1を例に説明する。液処理ユニットU1は、図3に示されるように、回転保持部20と、処理液供給部30とを有する。
(liquid processing unit)
Next, an example of the liquid processing unit U1 will be described in detail with reference to Figures 3 and 4. Here, the liquid processing unit U1 in the processing module 12 that forms a resist film will be described as an example. As shown in Figure 3, the liquid processing unit U1 has a spin holder 20 and a processing liquid supply unit 30.
回転保持部20は、制御装置18の動作指示に基づいて、ワークWを保持して回転させる。回転保持部20は、例えば保持部22と、回転駆動部24とを有する。保持部22は、表面Waを上にして水平に配置されたワークWの中心部を支持し、当該ワークWを例えば真空吸着等により保持する。回転駆動部24は、例えば電動モータ等の動力源を含むアクチュエータであり、鉛直な軸線Axまわりに保持部22を回転させる。これにより、保持部22上のワークWが回転する。 The rotating holding unit 20 holds and rotates the workpiece W based on operational instructions from the control device 18. The rotating holding unit 20 includes, for example, a holding unit 22 and a rotation drive unit 24. The holding unit 22 supports the center of the workpiece W, which is placed horizontally with its surface Wa facing up, and holds the workpiece W, for example, by vacuum suction. The rotation drive unit 24 is an actuator that includes a power source such as an electric motor, and rotates the holding unit 22 around a vertical axis Ax. This causes the workpiece W on the holding unit 22 to rotate.
処理液供給部30は、制御装置18の動作指示に基づいて、ワークWの表面Waに向けて処理液を吐出することで、当該表面Waに処理液を供給する。処理液供給部30により供給される処理液は、ワークWに対する処理に用いられる基板処理用の溶液である。処理液の一種として、レジスト膜の形成に用いられる溶液(レジスト)、及びレジストに対する表面Waの濡れ性を高めるプリウェット処理に用いられる溶液(例えば、シンナー)が挙げられる。処理液供給部30は、例えば、複数のノズル32と、保持ヘッド34と、供給部36とを有する。 The processing liquid supply unit 30 supplies processing liquid to the surface Wa of the workpiece W by ejecting the processing liquid toward the surface Wa based on operational instructions from the control device 18. The processing liquid supplied by the processing liquid supply unit 30 is a substrate processing solution used to process the workpiece W. Examples of processing liquid include a solution (resist) used to form a resist film and a solution (e.g., thinner) used in a pre-wetting process to increase the wettability of the surface Wa to the resist. The processing liquid supply unit 30 has, for example, multiple nozzles 32, a holding head 34, and a supply unit 36.
複数のノズル32は、保持部22に保持されたワークWの表面Waに処理液をそれぞれ吐出する。複数のノズル32は、例えば、保持ヘッド34に保持された状態でワークWの上方に配置されており、処理液を下方に向けて個別に吐出する。保持ヘッド34は、不図示の駆動部によって、ワークWの表面Waに沿った方向に移動可能に構成されていてもよい。複数のノズル32の個数は限定されないが、以下では、処理液供給部30が12個のノズル32(以下、「ノズル32A~32L」という。)を有する場合を例に説明する。 The multiple nozzles 32 each eject processing liquid onto the surface Wa of the workpiece W held in the holder 22. The multiple nozzles 32 are, for example, positioned above the workpiece W while held by a holding head 34, and individually eject processing liquid downward. The holding head 34 may be configured to be movable in a direction along the surface Wa of the workpiece W by a drive unit (not shown). The number of multiple nozzles 32 is not limited, but the following description will be given taking as an example a case where the processing liquid supply unit 30 has 12 nozzles 32 (hereinafter referred to as "nozzles 32A to 32L").
ノズル32A~32Lそれぞれには、供給部36から処理液が供給される。ノズル32A~32Lには、互いに異なる種類の処理液が供給部36から供給されてもよい。一例として、ノズル32A~32Jに互いに異なる種類のレジストが、供給部36からそれぞれ供給され、ノズル32K,32Lに互いに異なる種類のシンナーが、供給部36からそれぞれ供給される。 A processing liquid is supplied to each of the nozzles 32A to 32L from the supply unit 36. Different types of processing liquid may be supplied to each of the nozzles 32A to 32L from the supply unit 36. As an example, different types of resist may be supplied to each of the nozzles 32A to 32J from the supply unit 36, and different types of thinner may be supplied to each of the nozzles 32K and 32L from the supply unit 36.
図4に示されるように、供給部36は、複数の供給管42A~42Lと、複数の供給源44A~44Lとを含む。供給管42Aは、ノズル32Aに供給する(ノズル32Aから吐出される)処理液の液源である供給源44Aとノズル32Aとの間の流路を形成する。供給源44Aは、例えば、処理液が貯留されるボトルと、当該ボトルからノズル32Aに向けて処理液を圧送するポンプとを含む。供給管42B~42Lも、供給管42Aと同様に、処理液の液源である供給源44B~44Lとノズル32B~32Lとの間の流路をそれぞれ形成する。 As shown in FIG. 4, the supply unit 36 includes multiple supply pipes 42A-42L and multiple supply sources 44A-44L. The supply pipe 42A forms a flow path between the nozzle 32A and the supply source 44A, which is the source of the treatment liquid supplied to (discharged from) the nozzle 32A. The supply source 44A includes, for example, a bottle that stores the treatment liquid and a pump that pressure-feeds the treatment liquid from the bottle toward the nozzle 32A. Like the supply pipe 42A, the supply pipes 42B-42L also form flow paths between the supply sources 44B-44L, which are the sources of the treatment liquid, and the nozzles 32B-32L, respectively.
供給部36は、複数の供給管42A~42Lにそれぞれ設けられる複数の開閉バルブVを更に含む。開閉バルブVは、制御装置18の動作指示に基づいて、開状態又は閉状態に切り替わる。複数の開閉バルブVの開閉状態が切り替わることで、供給管42A~42Lの流路がそれぞれ開閉する。例えば、開閉バルブVが開状態になると、供給管42A~42Lの流路内に処理液が流れ、ノズル32A~32Lから処理液がワークWの表面Waに吐出される。 The supply unit 36 further includes multiple on-off valves V provided in the multiple supply pipes 42A-42L, respectively. The on-off valves V are switched between an open state and a closed state based on operational instructions from the control device 18. By switching the on-off states of the multiple on-off valves V, the flow paths of the supply pipes 42A-42L are opened and closed, respectively. For example, when the on-off valve V is in the open state, the processing liquid flows through the flow paths of the supply pipes 42A-42L, and the processing liquid is ejected from the nozzles 32A-32L onto the surface Wa of the workpiece W.
(異物検出ユニット)
塗布・現像装置2は、ワークWに供給される処理液に含まれる異物(パーティクル)を検出するように構成された異物検出ユニット50(異物検出装置)を更に備える。異物検出ユニット50は、例えば、複数の供給管42A~42Lの流路を流れる処理液内の異物をそれぞれ検出するように構成されている。異物検出ユニット50は、液処理ユニットU1の近傍に配置されてもよく、液処理ユニットU1の筐体内に配置されてもよい。異物検出ユニット50の一部の要素は、供給管42A~42Lの流路上の開閉バルブVとノズル32A~32Lとの間に設けられてもよい。以下では、図5~図10も参照して、異物検出ユニット50の一例について説明する。
(Foreign object detection unit)
The coating/developing apparatus 2 further includes a foreign matter detection unit 50 (foreign matter detection device) configured to detect foreign matter (particles) contained in the processing liquid supplied to the workpiece W. The foreign matter detection unit 50 is configured, for example, to detect foreign matter in each of the processing liquids flowing through the flow paths of the multiple supply pipes 42A-42L. The foreign matter detection unit 50 may be disposed near the liquid processing unit U1 or may be disposed within the housing of the liquid processing unit U1. Some elements of the foreign matter detection unit 50 may be provided between the on-off valve V and the nozzles 32A-32L on the flow paths of the supply pipes 42A-42L. An example of the foreign matter detection unit 50 will be described below with reference to FIGS. 5 to 10 .
異物検出ユニット50は、供給管42A~42Lを流れる処理液をそれぞれ流通させる流路(以下、「処理液流路」という。)を形成する。異物検出ユニット50は、処理液流路に照射光(例えば、レーザ光)を照射することで発生する光を受光することで、処理液流路を流れる処理液内の異物を検出する。図5に示されるように、異物検出ユニット50は、例えば、筐体52と、検出部53とを有する。筐体52は、上壁54aと、底壁54bと、側壁56a~56dとを含んでいる(図7も参照)。一例として、上壁54a及び底壁54bはそれぞれ水平に(X-Y平面に沿って)配置される。また、側壁56a,56bはそれぞれY軸方向に沿って垂直に(Y-Z平面に沿って)配置され、X軸方向(第1方向)において対向する。また、側壁56c,56dはそれぞれX軸方向に沿って垂直に(X-Z平面に沿って)配置され、Y軸方向(第2方向)において対向する。筐体52は、検出部53を収容する。検出部53は、流路形成部60と、測定部70とを有する。 The foreign object detection unit 50 forms a flow path (hereinafter referred to as the "treatment liquid flow path") through which the treatment liquid flows through each of the supply pipes 42A-42L. The foreign object detection unit 50 detects foreign objects in the treatment liquid flowing through the treatment liquid flow path by receiving light generated by irradiating the treatment liquid flow path with irradiation light (e.g., laser light). As shown in FIG. 5, the foreign object detection unit 50 includes, for example, a housing 52 and a detection unit 53. The housing 52 includes a top wall 54a, a bottom wall 54b, and side walls 56a-56d (see also FIG. 7). As an example, the top wall 54a and the bottom wall 54b are each arranged horizontally (along the X-Y plane). Furthermore, the side walls 56a and 56b are each arranged vertically (along the Y-Z plane) along the Y-axis direction and face each other in the X-axis direction (first direction). Additionally, side walls 56c and 56d are arranged vertically along the X-axis direction (along the X-Z plane) and face each other in the Y-axis direction (second direction). Housing 52 houses detection unit 53. Detection unit 53 has a flow path forming unit 60 and a measurement unit 70.
流路形成部60は、供給管42A~42Lの流路上にそれぞれ設けられる複数の処理液流路を形成する。流路形成部60が形成する複数の処理液流路のそれぞれは、当該処理液流路を流れる処理液に含まれる異物を検出するために用いられる。流路形成部60は、例えば、図6に示されるように、複数の処理液流路形成部62A~62Lを有する。複数の処理液流路形成部62A~62Lは、互いに同様に構成されている。以下では、処理液流路形成部62Aを例に処理液流路形成部の詳細について説明する。 The flow path forming unit 60 forms multiple treatment liquid flow paths that are respectively provided on the flow paths of the supply pipes 42A-42L. Each of the multiple treatment liquid flow paths formed by the flow path forming unit 60 is used to detect foreign matter contained in the treatment liquid flowing through that treatment liquid flow path. For example, as shown in FIG. 6, the flow path forming unit 60 has multiple treatment liquid flow path forming units 62A-62L. The multiple treatment liquid flow path forming units 62A-62L are configured similarly to one another. Below, the details of the treatment liquid flow path forming units are explained using the treatment liquid flow path forming unit 62A as an example.
図5に示されるように、処理液流路形成部62Aは、供給源44Aとノズル32Aとを接続する供給管42Aの流路上に処理液流路64を形成する(図4も参照)。処理液流路64の上流側及び下流側の端部は、供給管42Aに接続されている。これにより、供給源44Aから圧送される処理液は、供給管42Aの流路の一部、処理液流路形成部62Aの処理液流路64、及び供給管42Aの流路の残りの一部をこの順で通り、ノズル32AからワークWの表面Waに吐出される。 As shown in FIG. 5, the processing liquid flow path forming portion 62A forms a processing liquid flow path 64 on the flow path of the supply pipe 42A that connects the supply source 44A and the nozzle 32A (see also FIG. 4). The upstream and downstream ends of the processing liquid flow path 64 are connected to the supply pipe 42A. As a result, the processing liquid pressure-fed from the supply source 44A passes through a portion of the flow path of the supply pipe 42A, the processing liquid flow path 64 of the processing liquid flow path forming portion 62A, and the remaining portion of the flow path of the supply pipe 42A, in that order, before being ejected from the nozzle 32A onto the surface Wa of the workpiece W.
処理液流路形成部62Aは、例えば、内部に処理液流路64が形成されているブロック本体66を含む。ブロック本体66は、異物検出の際に用いられるレーザ光を透過可能な材料によって構成されている。ブロック本体66を構成する材料として、例えば、石英及びサファイヤが挙げられる。ブロック本体66は、直方体状に形成されていてもよく、ブロック本体66の一面が側壁56aと対向していてもよい。一例として、ブロック本体66のうちの側壁56aと対向する面に、処理液流路64の流入口64a及び流出口64bが形成される。流入口64aは、流出口64bの下方に位置していてもよい。 The treatment liquid flow path forming portion 62A includes, for example, a block body 66 in which the treatment liquid flow path 64 is formed. The block body 66 is made of a material that is transparent to the laser light used for foreign matter detection. Examples of materials that can be used to form the block body 66 include quartz and sapphire. The block body 66 may be formed in a rectangular parallelepiped shape, and one face of the block body 66 may face the side wall 56a. As an example, an inlet 64a and an outlet 64b of the treatment liquid flow path 64 are formed on the face of the block body 66 facing the side wall 56a. The inlet 64a may be located below the outlet 64b.
処理液流路64は、例えば、第1流路68aと、第2流路68bと、第3流路68cとを含む。第1流路68aは、底壁54bに沿って水平方向に(図示ではX軸方向に沿って)延びるように形成されている。第1流路68aの側壁56aに近い一端は流入口64aを構成し、第1流路68aの側壁56bに近い他端は第2流路68bに接続されている。第2流路68bは、鉛直方向において側壁56aに沿って(Z軸方向に沿って)延びるように形成されている。第2流路68bの底壁54bに近い一端は第1流路68aに接続され、第2流路68bの上壁54aに近い他端は第3流路68cに接続されている。第3流路68cは、底壁54bに沿って水平方向に(X軸方向に沿って)延びるように形成されている。第3流路68cの側壁56bに近い一端は第2流路68bに接続されており、第3流路68cの側壁56aに近い他端は流出口64bを構成する。 The treatment liquid flow path 64 includes, for example, a first flow path 68a, a second flow path 68b, and a third flow path 68c. The first flow path 68a is formed to extend horizontally (along the X-axis direction in the figure) along the bottom wall 54b. One end of the first flow path 68a, close to the side wall 56a, forms the inlet 64a, and the other end of the first flow path 68a, close to the side wall 56b, is connected to the second flow path 68b. The second flow path 68b is formed to extend vertically along the side wall 56a (along the Z-axis direction). One end of the second flow path 68b, close to the bottom wall 54b, is connected to the first flow path 68a, and the other end of the second flow path 68b, close to the top wall 54a, is connected to the third flow path 68c. The third flow path 68c is formed to extend horizontally (along the X-axis direction) along the bottom wall 54b. One end of the third flow path 68c near the side wall 56b is connected to the second flow path 68b, and the other end of the third flow path 68c near the side wall 56a forms the outlet 64b.
流入口64aには、供給管42Aのうちの処理液流路形成部62Aよりも上流側の供給管(以下、「上流側供給管46」という。)が接続されている。流出口64bには、供給管42Aのうちの処理液流路形成部62Aよりも下流側の供給管(以下、「下流側供給管48」という。)が接続されている。上流側供給管46及び下流側供給管48は、ブロック本体66が対向する側壁56aを貫通している。以上の構成により、供給源44Aから送り出される処理液は、上流側供給管46、第1流路68a、第2流路68b、第3流路68c、及び下流側供給管48をこの順に通り、ノズル32AからワークWに供給される。 The inlet 64a is connected to a supply pipe 42A that is upstream of the processing liquid flow path forming section 62A (hereinafter referred to as the "upstream supply pipe 46"). The outlet 64b is connected to a supply pipe 42A that is downstream of the processing liquid flow path forming section 62A (hereinafter referred to as the "downstream supply pipe 48"). The upstream supply pipe 46 and the downstream supply pipe 48 penetrate the opposing side wall 56a of the block body 66. With the above configuration, the processing liquid delivered from the supply source 44A passes through the upstream supply pipe 46, first flow path 68a, second flow path 68b, third flow path 68c, and downstream supply pipe 48 in this order, and is supplied to the workpiece W from the nozzle 32A.
上述したように、図6に示される処理液流路形成部62A~62Lは、互いに同様に構成されている。したがって、処理液流路形成部62B~62Lは、処理液流路形成部62Aと同様に、内部に処理液流路64が形成されているブロック本体66をそれぞれ含んでいる。処理液流路形成部62B~62Lそれぞれの処理液流路64は、第1流路68a、第2流路68b、及び第3流路68cを含んでいる。処理液流路形成部62B~62Lの流入口64a(第1流路68a)には、供給管42B~42Lの上流側供給管46がそれぞれ接続される。処理液流路形成部62B~62Lの流出口64b(第3流路68c)には、供給管42B~42Lの下流側供給管48がそれぞれ接続される。 As described above, the treatment liquid flow path forming sections 62A-62L shown in FIG. 6 are configured similarly to one another. Therefore, like the treatment liquid flow path forming section 62A, the treatment liquid flow path forming sections 62B-62L each include a block main body 66 with a treatment liquid flow path 64 formed therein. The treatment liquid flow path 64 of each of the treatment liquid flow path forming sections 62B-62L includes a first flow path 68a, a second flow path 68b, and a third flow path 68c. The upstream supply pipes 46 of the supply pipes 42B-42L are connected to the inlets 64a (first flow paths 68a) of the treatment liquid flow path forming sections 62B-62L, respectively. The downstream supply pipes 48 of the supply pipes 42B-42L are connected to the outlets 64b (third flow paths 68c) of the treatment liquid flow path forming sections 62B-62L, respectively.
処理液流路形成部62A~62Lは、それぞれが側壁56aに対向した状態で、側壁56dから側壁56cに向かう方向に沿って(Y軸方向に沿って)並んで配列されている。処理液流路形成部62A~62Lは、互いに間隔を有した状態でこの順に配列されていてもよい。処理液流路形成部62A~62Lの第1流路68aの高さ位置(Z軸方向における位置)は互いに略一致していてもよい。処理液流路形成部62A~62Lの第2流路68bの側壁56aからの距離(X軸方向における位置)は互いに略一致していてもよい。処理液流路形成部62A~62Lの第3流路68cの高さ位置(底壁54bからの距離)は、互いに略一致していてもよい。 The treatment liquid flow path forming sections 62A-62L are arranged side by side in the direction from side wall 56d to side wall 56c (along the Y-axis direction), facing the side wall 56a. The treatment liquid flow path forming sections 62A-62L may be arranged in this order with a gap between them. The height positions (positions in the Z-axis direction) of the first flow paths 68a of the treatment liquid flow path forming sections 62A-62L may be approximately the same. The distances (positions in the X-axis direction) of the second flow paths 68b of the treatment liquid flow path forming sections 62A-62L from the side wall 56a may be approximately the same. The height positions (distances from the bottom wall 54b) of the third flow paths 68c of the treatment liquid flow path forming sections 62A-62L may be approximately the same.
図5に戻り、測定部70は、処理液流路64に光源72からの照射光が照射されることで当該処理液流路64から出射される出射光を受光するように構成されている。測定部70は、例えば、光源72と、照射部74と、受光部76と、保持部78と、駆動部80とを有する。光源72は、処理液内の異物を検出するための照射光としてレーザ光を生成する。光源72は、例えば、波長400nm~600nm程度、出力600mW~1000mW程度のレーザ光を出射する。光源72は、例えば、図7に示されるように、底壁54b上に設けられ、処理液流路形成部62A~62Lよりも下に配置される。光源72は、一例として、側壁56dから側壁56cに向かう方向(Y軸負方向)にレーザ光を出射する。光源72は、Y軸方向において処理液流路形成部62Aとは異なる位置に配置される。光源72は、Y軸方向において処理液流路形成部62Aと離間して配置される。Y軸方向において、例えば光源72、及び処理液流路形成部62A~62Lがこの順で並ぶように配置される。 Returning to FIG. 5, the measurement unit 70 is configured to receive light emitted from the treatment liquid flow path 64 when the treatment liquid flow path 64 is irradiated with light from the light source 72. The measurement unit 70 includes, for example, a light source 72, an irradiation unit 74, a light receiving unit 76, a holding unit 78, and a drive unit 80. The light source 72 generates laser light as irradiation light for detecting foreign matter in the treatment liquid. The light source 72 emits laser light, for example, with a wavelength of approximately 400 nm to 600 nm and an output of approximately 600 mW to 1000 mW. As shown in FIG. 7, the light source 72 is provided on the bottom wall 54b, for example, and is positioned below the treatment liquid flow path forming units 62A to 62L. For example, the light source 72 emits laser light in a direction from the side wall 56d toward the side wall 56c (negative Y-axis direction). The light source 72 is positioned at a different position in the Y-axis direction from the treatment liquid flow path forming unit 62A. The light source 72 is positioned at a distance from the treatment liquid flow path forming portion 62A in the Y-axis direction. For example, the light source 72 and the treatment liquid flow path forming portions 62A-62L are arranged in this order in the Y-axis direction.
照射部74は、処理液流路形成部62A~62Lの処理液流路64に向けて光源72からの照射光をそれぞれ照射するように構成されている。照射部74は、例えば、処理液流路形成部62A~62Lの処理液流路64に向けて照射光を個別に照射するように構成されている。照射部74は、処理液流路64の下方に配置されてもよい。照射部74は、例えば、光源72からの照射光の向きを変えることで、処理液流路64に向けて照射光をそれぞれ照射するように構成された光学部材82を有する。 The irradiation unit 74 is configured to irradiate the irradiation light from the light source 72 toward each of the treatment liquid flow paths 64 of the treatment liquid flow path forming units 62A to 62L. The irradiation unit 74 is configured, for example, to individually irradiate the irradiation light toward each of the treatment liquid flow paths 64 of the treatment liquid flow path forming units 62A to 62L. The irradiation unit 74 may be disposed below the treatment liquid flow paths 64. The irradiation unit 74 has an optical member 82 configured, for example, to change the direction of the irradiation light from the light source 72 so that the irradiation light is irradiated toward each of the treatment liquid flow paths 64.
光学部材82は、例えば、反射部材82aと集光レンズ82bとを含む。反射部材82aの反射面は、Y軸方向において光源72と対向する。反射部材82aの反射面は、光源72から略水平に出射された照射光を上方に向けて反射する。集光レンズ82bは、反射部材82aの上方に配置され、反射部材82aにより反射された照射光を処理液流路64に設定される測定位置に集光する。集光レンズ82bは、例えば、処理液流路64のうちの第1流路68aに設定される測定位置に照射光が照射されるように構成されている。 The optical member 82 includes, for example, a reflecting member 82a and a condensing lens 82b. The reflective surface of the reflecting member 82a faces the light source 72 in the Y-axis direction. The reflective surface of the reflecting member 82a reflects the irradiation light emitted substantially horizontally from the light source 72 upward. The condensing lens 82b is disposed above the reflecting member 82a and condenses the irradiation light reflected by the reflecting member 82a at a measurement position set in the treatment liquid flow path 64. The condensing lens 82b is configured, for example, to irradiate the irradiation light at a measurement position set in the first flow path 68a of the treatment liquid flow path 64.
保持部78は、光学部材82を移動可能に保持する。保持部78は、例えば、ガイドレール88と、スライド台84とを有する。ガイドレール88は、底壁54b上に設けられ、側壁56cから側壁56dに向かう方向に沿って(Y軸方向に沿って)延びるように形成されている。ガイドレール88は、例えば、図7に示すように、Y軸方向に沿って、少なくとも、処理液流路形成部62Aから処理液流路形成部62Lまでの間において延びていてもよい。ガイドレール88は、スライド台84を移動可能に支持している。 The holding portion 78 movably holds the optical element 82. The holding portion 78 includes, for example, a guide rail 88 and a slide base 84. The guide rail 88 is provided on the bottom wall 54b and is formed to extend in the direction from the side wall 56c toward the side wall 56d (along the Y-axis direction). For example, as shown in FIG. 7, the guide rail 88 may extend in the Y-axis direction at least between the treatment liquid flow path forming portion 62A and the treatment liquid flow path forming portion 62L. The guide rail 88 movably supports the slide base 84.
スライド台84は、処理液流路形成部62A~62Lよりも下に配置され、光学部材82(反射部材82a)を支持する。スライド台84は、図5に示されるように、ガイドレール88に交差する方向(例えば、X軸方向)に沿って延びるように形成されていてもよい。例えば、スライド台84は、側方から見て、側壁56aに近い一端部が処理液流路形成部62Aの下方に位置し、且つ側壁56bに近い他端部が、処理液流路形成部62Aの位置よりも側壁56b寄りに位置している。一例として、スライド台84の側壁56aに近い一端部に光学部材82が配置されている。 The slide base 84 is positioned below the treatment liquid flow path forming sections 62A-62L and supports the optical member 82 (reflecting member 82a). As shown in FIG. 5, the slide base 84 may be formed to extend in a direction intersecting the guide rail 88 (e.g., the X-axis direction). For example, when viewed from the side, one end of the slide base 84 near the side wall 56a is located below the treatment liquid flow path forming section 62A, and the other end near the side wall 56b is located closer to the side wall 56b than the treatment liquid flow path forming section 62A. As an example, the optical member 82 is positioned at one end of the slide base 84 near the side wall 56a.
駆動部80は、電動モータ等の動力源により、ガイドレール88に沿ってスライド台84を移動させる。ガイドレール88に沿ってスライド台84が移動することで、Y軸方向に沿って照射部74(光学部材82)が移動する。 The drive unit 80 uses a power source such as an electric motor to move the slide table 84 along the guide rails 88. As the slide table 84 moves along the guide rails 88, the irradiation unit 74 (optical member 82) moves along the Y-axis direction.
受光部76は、照射部74からの照射光の照射によって、処理液流路形成部62A~62Lの処理液流路64から出射される出射光をそれぞれ受光するように構成されている。受光部76は、例えば、処理液流路形成部62A~62Lの処理液流路64から出射される光を個別に受光するように構成されている。受光部76は、側壁56aとの間に処理液流路形成部62A~62Lを挟むように配置されていてもよい。 The light receiving unit 76 is configured to receive the light emitted from the processing liquid flow paths 64 of the processing liquid flow path forming units 62A-62L in response to irradiation light from the irradiation unit 74. The light receiving unit 76 is configured, for example, to individually receive the light emitted from the processing liquid flow paths 64 of the processing liquid flow path forming units 62A-62L. The light receiving unit 76 may be positioned so that the processing liquid flow path forming units 62A-62L are sandwiched between it and the side wall 56a.
受光部76は、例えば、光学部材92と受光素子94とを含む。側壁56aから側壁56bに向かう方向(X軸方向)において、処理液流路形成部62A、光学部材92、及び受光素子94は、この順で配置されている。光学部材92及び受光素子94の高さ位置は、例えば、処理液流路64の第1流路68aの高さ位置に略一致する。 The light receiving unit 76 includes, for example, an optical member 92 and a light receiving element 94. In the direction from side wall 56a toward side wall 56b (the X-axis direction), the treatment liquid flow path forming unit 62A, the optical member 92, and the light receiving element 94 are arranged in this order. The height positions of the optical member 92 and the light receiving element 94 are, for example, approximately the same as the height position of the first flow path 68a of the treatment liquid flow path 64.
光学部材92は、例えば、処理液流路64から出射される光(以下、「出射光」という。)を受光素子94に向けて集光する集光レンズを含む。光学部材92の内部には、特定の波長を有する光だけを通過させる波長フィルタが設けられてもよい。受光素子94は、光学部材92により集光された出射光を受光するとともに、受光した光(検出光)に応じた電気信号を生成する。受光素子94は、例えば、光電変換を行うフォトダイオードを含んでいる。 The optical member 92 includes, for example, a focusing lens that focuses light emitted from the treatment liquid flow path 64 (hereinafter referred to as "emitted light") toward the light-receiving element 94. A wavelength filter that passes only light having a specific wavelength may be provided inside the optical member 92. The light-receiving element 94 receives the emitted light focused by the optical member 92 and generates an electrical signal corresponding to the received light (detection light). The light-receiving element 94 includes, for example, a photodiode that performs photoelectric conversion.
光学部材92及び受光素子94は、鉛直方向に沿って延びる支持部材86に取り付けられている。支持部材86は、スライド台84に接続されている。例えば、支持部材86の下端が、スライド台84の光学部材82が設けられる端部とは反対側の端部に接続されている。駆動部80によるスライド台84の移動に伴って、Y軸方向に沿って光学部材92及び受光素子94が移動する。 The optical member 92 and the light receiving element 94 are attached to a support member 86 that extends vertically. The support member 86 is connected to the slide base 84. For example, the lower end of the support member 86 is connected to the end of the slide base 84 opposite the end where the optical member 82 is provided. As the drive unit 80 moves the slide base 84, the optical member 92 and the light receiving element 94 move along the Y-axis direction.
以上の構成により、駆動部80は、スライド台84を移動させることで、Y軸方向に沿って照射部74と受光部76とを共に移動させる。駆動部80は、例えば、照射部74及び受光部76が処理液流路形成部62Aとそれぞれ対向する位置と、照射部74及び受光部76が処理液流路形成部62Lとそれぞれ対向する位置との間で、照射部74及び受光部76とを移動させる。以下では、照射部74及び受光部76がいずれかの処理液流路形成部とそれぞれ対向する位置を、当該処理液流路形成部に対応する位置と称する。 With the above configuration, the drive unit 80 moves the slide table 84, thereby moving both the irradiation unit 74 and the light receiving unit 76 along the Y-axis direction. The drive unit 80 moves the irradiation unit 74 and the light receiving unit 76, for example, between a position where the irradiation unit 74 and the light receiving unit 76 each face the treatment liquid flow path forming unit 62A, and a position where the irradiation unit 74 and the light receiving unit 76 each face the treatment liquid flow path forming unit 62L. Hereinafter, the positions where the irradiation unit 74 and the light receiving unit 76 each face one of the treatment liquid flow path forming units will be referred to as the positions corresponding to that treatment liquid flow path forming unit.
一例として、光源72から光学部材82への照射光が継続している状態で、駆動部80により、処理液流路形成部62A~62Lの処理液流路64のいずれか一つの下方に光学部材82が移動することで、当該処理液流路64に照射部74から照射光が照射される。この際、受光素子94は、当該処理液流路64からの出射光を受光する。 As an example, while the light source 72 continues to irradiate the optical member 82, the drive unit 80 moves the optical member 82 below one of the treatment liquid flow paths 64 of the treatment liquid flow path forming units 62A-62L, causing the irradiation unit 74 to irradiate that treatment liquid flow path 64 with irradiation light. At this time, the light receiving element 94 receives the light emitted from that treatment liquid flow path 64.
上述したように、処理液流路64に設定されている測定位置の下方に照射部74が配置され、当該測定位置の側方に受光部76が配置される。したがって、受光部76は、いずれか一つの処理液流路64に照射光が照射される場合、当該処理液流路64内の測定位置にて照射光が散乱することで発生する出射光(散乱光)の一部を受光する。処理液が流れる処理液流路64内に照射光が照射されると散乱光が発生する。処理液内に異物が含まれていない場合、照射光の大部分は処理液流路64を通過する。一方、処理液内に異物が含まれていると、処理液流路64内での照射光の散乱の程度が大きくなり、異物が含まれていない場合に比べて、受光部76が受光する光(受光部76に向かう散乱光の一部)の強度が大きくなる。処理液がレジストである場合、通常、処理液にはベース樹脂(ベースポリマー)が主要な成分として含まれている。このベースポリマーによっても照射光の散乱が生じ得るので、受光部76は、処理液に異物が含まれていなくても、ある程度の振幅を有する光を受光し得る。 As described above, the irradiation unit 74 is disposed below the measurement position set in the treatment liquid flow path 64, and the light-receiving unit 76 is disposed to the side of the measurement position. Therefore, when irradiation light is irradiated into one of the treatment liquid flow paths 64, the light-receiving unit 76 receives a portion of the emitted light (scattered light) generated by scattering the irradiation light at the measurement position within the treatment liquid flow path 64. Scattered light is generated when irradiation light is irradiated into the treatment liquid flow path 64 through which the treatment liquid flows. If the treatment liquid does not contain foreign matter, most of the irradiation light passes through the treatment liquid flow path 64. On the other hand, if the treatment liquid contains foreign matter, the degree of scattering of the irradiation light within the treatment liquid flow path 64 increases, and the intensity of the light received by the light-receiving unit 76 (the portion of the scattered light directed toward the light-receiving unit 76) is greater than when no foreign matter is present. If the treatment liquid is a resist, the treatment liquid typically contains a base resin (base polymer) as a major component. This base polymer can also scatter the irradiated light, so the light receiving unit 76 can receive light with a certain degree of amplitude even if the treatment liquid does not contain foreign matter.
異物検出ユニット50は、制御部100を更に有してもよい。制御部100は、異物検出ユニット50の各要素(検出部53)を制御する。制御部100は、例えば、筐体52の内部に配置される。一例として、制御部100は、制御装置18からの動作指示に基づいて異物検出ユニット50の各要素を制御する。制御部100は、少なくとも、ワークWに供給される処理液が流れる処理液流路64に光源72からの照射光が照射されることで当該処理液流路64から出射される出射光の信号強度に基づいて、処理液内に異物が含まれているかどうかを判定することと、出射光の信号強度に基づいて、出射光に含まれる背景光の強度を示す強度情報を取得することとを実行するように構成されている。 The foreign matter detection unit 50 may further include a control unit 100. The control unit 100 controls each element (detection unit 53) of the foreign matter detection unit 50. The control unit 100 is disposed, for example, inside the housing 52. As an example, the control unit 100 controls each element of the foreign matter detection unit 50 based on operational instructions from the control device 18. The control unit 100 is configured to at least determine whether the processing liquid contains foreign matter based on the signal intensity of the emitted light emitted from the processing liquid flow path 64 when the light source 72 irradiates the processing liquid flow path 64 through which the processing liquid supplied to the workpiece W flows, and to obtain intensity information indicating the intensity of the background light contained in the emitted light based on the signal intensity of the emitted light.
制御部100は、図8に示されるように、機能上の構成(以下、「機能モジュール」という。)として、例えば、信号取得部102と、異物判定部104と、処理情報取得部106と、駆動制御部108と、強度情報取得部122と、基準情報保持部112と、状態監視部124と、出力部116とを有する。信号取得部102、異物判定部104、処理情報取得部106、駆動制御部108、強度情報取得部122、基準情報保持部112、状態監視部124、及び出力部116が実行する処理は、制御部100が実行する処理に相当する。 As shown in FIG. 8, the control unit 100 has, as its functional configuration (hereinafter referred to as "functional modules"), for example, a signal acquisition unit 102, a foreign object determination unit 104, a processing information acquisition unit 106, a drive control unit 108, an intensity information acquisition unit 122, a reference information storage unit 112, a status monitoring unit 124, and an output unit 116. The processes performed by the signal acquisition unit 102, foreign object determination unit 104, processing information acquisition unit 106, drive control unit 108, intensity information acquisition unit 122, reference information storage unit 112, status monitoring unit 124, and output unit 116 correspond to the processes performed by the control unit 100.
信号取得部102は、出射光の強度に応じた電気信号を受光部76から取得する。信号取得部102は、例えば、処理液流路形成部62A~62Lのうちの監視対象の処理液が流れる処理液流路64(第1流路68a)から出射される出射光の強度に応じた電気信号を受光素子94から取得する。信号取得部102は、例えば、出射光の強度に応じた振幅を有する電気信号を取得する。信号取得部102は、所定のサンプリング周期で上記電気信号を取得してもよい。 The signal acquisition unit 102 acquires an electrical signal corresponding to the intensity of the emitted light from the light receiving unit 76. The signal acquisition unit 102 acquires, for example, an electrical signal from the light receiving element 94 corresponding to the intensity of the emitted light emitted from the treatment liquid flow path 64 (first flow path 68a) through which the treatment liquid to be monitored flows, among the treatment liquid flow path forming units 62A-62L. The signal acquisition unit 102 acquires, for example, an electrical signal having an amplitude corresponding to the intensity of the emitted light. The signal acquisition unit 102 may acquire the electrical signal at a predetermined sampling period.
異物判定部104は、出射光に応じた電気信号の振幅等の強度(以下、「信号強度」という。)に基づいて、処理液内の異物の有無を検出する。図9には、信号取得部102から得られる信号強度の時間変化の一例を示すグラフが示されている。上述したように、異物の有無によって処理液流路64内(処理液内)での照射光の散乱の程度が変化するので、異物の有無によって信号強度の大きさも変化する。図9に示されるように、出射光に応じた電気信号には、異物が含まれていない状態での背景光に応じた信号Ibと、異物が含まれる状態での当該異物からの散乱光に応じた信号Is(より詳細には、背景光と異物によって散乱される散乱光とに応じた信号Is)とが含まれ得る。背景光に応じた信号Ibには、処理液内に通常含まれる物質(例えば、上述のベースポリマー等)からの散乱光に応じた成分と外乱に応じた成分とが含まれ得る。 The foreign matter determination unit 104 detects the presence or absence of foreign matter in the processing liquid based on the intensity (hereinafter referred to as "signal intensity"), such as the amplitude, of the electrical signal corresponding to the emitted light. Figure 9 shows a graph illustrating an example of the time variation of the signal intensity obtained from the signal acquisition unit 102. As described above, the degree of scattering of the irradiated light within the processing liquid flow path 64 (within the processing liquid) varies depending on the presence or absence of foreign matter, and therefore the magnitude of the signal intensity also varies depending on the presence or absence of foreign matter. As shown in Figure 9, the electrical signal corresponding to the emitted light may include a signal Ib corresponding to the background light when no foreign matter is present, and a signal Is corresponding to the light scattered from the foreign matter when the foreign matter is present (more specifically, a signal Is corresponding to the background light and the light scattered by the foreign matter). The signal Ib corresponding to the background light may include a component corresponding to the scattered light from substances normally contained in the processing liquid (e.g., the base polymer described above) and a component corresponding to external disturbances.
例えば、異物判定部104は、図9に示されるように、信号強度が所定の閾値Thよりも大きい場合に、処理液内に異物が含まれていると判定する。異物判定部104は、信号強度が所定の閾値Th以下である場合に、処理液内に異物が含まれていないと判定する。閾値Thは、処理液内の異物において照射光が散乱した場合の散乱光の強度を考慮して予め設定される値である。異物判定部104は、信号取得部102が信号強度を取得するサンプリング周期ごとに、処理液内の異物の有無を判定してもよい。 For example, as shown in FIG. 9, the foreign matter determination unit 104 determines that foreign matter is present in the processing liquid when the signal strength is greater than a predetermined threshold value Th. The foreign matter determination unit 104 determines that foreign matter is not present in the processing liquid when the signal strength is equal to or less than the predetermined threshold value Th. The threshold value Th is a value that is set in advance taking into account the intensity of scattered light when irradiated light is scattered by foreign matter in the processing liquid. The foreign matter determination unit 104 may determine the presence or absence of foreign matter in the processing liquid for each sampling period in which the signal acquisition unit 102 acquires signal strength.
処理情報取得部106は、制御装置18から液処理ユニットU1で実行される処理の情報(以下、「処理情報」という。)を取得する。処理情報には、例えば、液処理ユニットU1において吐出が行われるノズル(異物検出対象の処理液)を示す情報、及び、処理液の供給開始タイミングと供給時間とを示す情報が含まれる。処理情報取得部106は、一の処理液を用いた処理ごとに、当該処理液の供給開始前までに制御装置18から処理情報を取得してもよい。 The processing information acquisition unit 106 acquires information about the processing performed in the liquid processing unit U1 (hereinafter referred to as "processing information") from the control device 18. The processing information includes, for example, information indicating the nozzle from which ejection is performed in the liquid processing unit U1 (the processing liquid for which foreign matter is detected), and information indicating the timing and duration of supply of the processing liquid. The processing information acquisition unit 106 may acquire processing information from the control device 18 for each process using a processing liquid before supply of that processing liquid begins.
駆動制御部108は、処理液流路形成部62Aと処理液流路形成部62Lとの間において、駆動部80によりスライド台84を移動させることで照射部74と受光部76とを移動させる。駆動制御部108は、例えば、処理情報が示す検出対象の処理液に応じて、処理液流路形成部62A~62Lのうちの当該処理液が通る処理液流路64に対応する位置に、駆動部80により照射部74と受光部76とを移動させる。駆動制御部108は、検出対象の処理液の供給が開始される前に、駆動部80により、照射部74と受光部76とを上記処理液流路64に対応する位置に移動させてもよい。 The drive control unit 108 moves the irradiation unit 74 and light receiving unit 76 by moving the slide table 84 using the drive unit 80 between the treatment liquid flow path forming unit 62A and the treatment liquid flow path forming unit 62L. For example, the drive control unit 108 moves the irradiation unit 74 and light receiving unit 76 using the drive unit 80 to positions corresponding to the treatment liquid flow path 64 through which the treatment liquid passes, among the treatment liquid flow path forming units 62A-62L, depending on the treatment liquid to be detected indicated by the treatment information. The drive control unit 108 may also move the irradiation unit 74 and light receiving unit 76 using the drive unit 80 to positions corresponding to the treatment liquid flow path 64 before the supply of the treatment liquid to be detected begins.
強度情報取得部122は、信号強度に基づいて、出射光に含まれる背景光の強度を示す情報(以下、「強度情報」という。)を取得する。強度情報取得部122は、信号取得部102が所定のサンプリング周期で取得した信号強度に基づいて、所定期間に含まれる信号強度の時間平均を強度情報として取得してもよい。強度情報取得部122は、例えば、所定期間が過ぎた時点で当該所定期間に含まれる信号強度の取得値の時間平均を算出してもよい。強度情報取得部122は、所定期間に含まれる信号強度の取得値の平均値を時間平均として算出してもよく、所定期間に含まれる信号強度の時間変化を積分することで得られる積分値を時間平均として算出してもよい。 The intensity information acquisition unit 122 acquires information indicating the intensity of background light contained in the emitted light (hereinafter referred to as "intensity information") based on the signal intensity. The intensity information acquisition unit 122 may acquire the time average of the signal intensity included in a predetermined period as intensity information based on the signal intensity acquired by the signal acquisition unit 102 at a predetermined sampling period. The intensity information acquisition unit 122 may, for example, calculate the time average of the acquired values of the signal intensity included in the predetermined period once the predetermined period has passed. The intensity information acquisition unit 122 may calculate the average value of the acquired values of the signal intensity included in the predetermined period as the time average, or may calculate the integrated value obtained by integrating the time change in the signal intensity included in the predetermined period as the time average.
なお、強度情報取得部122は、時間平均に代えて、サンプリング周期ごとの信号強度の値(瞬時値)を強度情報として取得してもよい。強度情報取得部122は、所定期間において得られた信号強度のうちの最大値、中央値、最小値、又は最頻値を強度情報として取得してもよい。強度情報取得部122は、処理液内に通常含まれる物質(例えば、上述のベースポリマー等)に由来する散乱光に応じた信号強度(ベースライン値)を強度情報として取得してもよい。強度情報取得部122は、所定期間において得られた信号強度を周波数解析して求められる周波数分布のうちの特定の周波数成分の大きさを強度情報として取得してもよい。所定期間は、例えば作業員によって予め定められていてもよい。 Instead of a time average, the intensity information acquisition unit 122 may acquire the signal intensity value (instantaneous value) for each sampling period as the intensity information. The intensity information acquisition unit 122 may acquire the maximum, median, minimum, or mode of the signal intensities acquired over a predetermined period as the intensity information. The intensity information acquisition unit 122 may acquire the signal intensity (baseline value) corresponding to scattered light derived from substances normally contained in the treatment liquid (for example, the above-mentioned base polymer, etc.) as the intensity information. The intensity information acquisition unit 122 may acquire the magnitude of a specific frequency component in the frequency distribution obtained by frequency analysis of the signal intensity acquired over a predetermined period as the intensity information. The predetermined period may be determined in advance, for example, by an operator.
基準情報保持部112は、吐出される処理液の状態又は異物検出ユニット50(検出部53)の状態を確認するための基準情報を保持する。基準情報保持部112は、例えば、処理液及び検出部53の正常時において取得した背景光の強度(以下、「基準強度」という。)を保持(記憶)していてもよい。基準情報保持部112には、例えば、作業員によって基準強度が予め設定されていてもよく、あるいは、処理液及び検出部53の正常時において強度情報を取得する処理が行われてもよい。 The reference information storage unit 112 stores reference information for checking the state of the treatment liquid being ejected or the state of the foreign matter detection unit 50 (detection unit 53). The reference information storage unit 112 may store (store), for example, the intensity of background light acquired when the treatment liquid and detection unit 53 are operating normally (hereinafter referred to as "reference intensity"). For example, the reference intensity may be set in advance in the reference information storage unit 112 by an operator, or a process may be performed to acquire intensity information when the treatment liquid and detection unit 53 are operating normally.
状態監視部124は、強度情報取得部122が取得した強度情報と基準強度とを比較することで、処理液及び検出部53の少なくとも一方の状態が正常であるかどうかを監視(判定)してもよい。処理液及び検出部53の状態が一定であれば、背景光の強度はある範囲に収まると考えられる。しかしながら、例えば、異物検出対象の処理液の種類が異なると背景光の強度も異なってくる。また、異物検出対象の処理液への他の溶液の混入、あるいは当該処理液の劣化によっても、背景光の強度が異なってくる。そのため、状態監視部124は、強度情報に基づいて、処理液の種類が適切であるかどうかを監視してもよく、処理液が劣化していないか、あるいは処理液に他の溶液が混入されていないかどうかを監視してもよい。 The status monitoring unit 124 may monitor (determine) whether the status of at least one of the processing liquid and the detection unit 53 is normal by comparing the intensity information acquired by the intensity information acquisition unit 122 with a reference intensity. If the status of the processing liquid and the detection unit 53 is constant, the intensity of the background light is expected to fall within a certain range. However, for example, if the type of processing liquid being detected for foreign matter is different, the intensity of the background light will also differ. The intensity of the background light will also differ if other solutions are mixed into the processing liquid being detected for foreign matter, or if the processing liquid has deteriorated. Therefore, the status monitoring unit 124 may monitor whether the type of processing liquid is appropriate based on the intensity information, or may monitor whether the processing liquid has deteriorated or whether other solutions have been mixed into it.
検出部53に含まれる光学系の状態が一定であれば、背景光の強度はある範囲に収まると考えられる。しかしながら、例えば、検出部53の光学系の経時変化(劣化)によって背景光の強度も変化する。光学系の劣化の一例として、光源72からのレーザ光の出力低下、集光レンズの曇り・汚れ、又は反射防止膜の劣化等によるレンズ性能の劣化、外部衝撃又は熱膨張による光学系の光軸のずれ(アライメントずれ)が挙げられる。状態監視部124は、強度情報に基づいて、検出部53の光学系の状態を監視してもよい。 If the state of the optical system included in the detection unit 53 is constant, it is thought that the intensity of the background light will fall within a certain range. However, for example, the intensity of the background light will change due to changes over time (deterioration) of the optical system of the detection unit 53. Examples of optical system deterioration include a decrease in the output of the laser light from the light source 72, deterioration of lens performance due to clouding or dirt on the focusing lens or deterioration of the anti-reflection coating, and misalignment of the optical axis of the optical system due to external impact or thermal expansion. The status monitoring unit 124 may monitor the state of the optical system of the detection unit 53 based on the intensity information.
例えば、状態監視部124は、強度情報によって示される強度が、基準強度に許容誤差を加えて得られる範囲に含まれる場合に、処理液及び検出部53の状態が正常であると判定してもよく、当該範囲から外れる場合に、処理液及び検出部53の少なくとも一方の状態が正常でないと判定してもよい。状態監視部124は、例えば、時間平均を算出する所定期間ごとに上記の比較と判定とを行ってもよく、あるいは、一の処理液の供給ごとに上記の比較と判定とを行ってもよい。 For example, the status monitoring unit 124 may determine that the status of the processing liquid and the detection unit 53 is normal if the intensity indicated by the intensity information is within a range obtained by adding an allowable error to a reference intensity, and may determine that the status of at least one of the processing liquid and the detection unit 53 is abnormal if the intensity is outside that range. The status monitoring unit 124 may, for example, perform the above comparison and determination for each predetermined period for calculating the time average, or may perform the above comparison and determination for each supply of processing liquid.
出力部116は、判定結果及び監視結果を異物検出ユニット50の外部にそれぞれ出力する。出力部116は、異物検出の判定結果及び処理液及び検出部53の少なくとも一方の状態の監視結果を制御装置18にそれぞれ出力してもよく、作業員に結果を報知する表示器等にそれぞれ出力してもよい。出力部116は、例えば、異物判定部104により異物が含まれると判定された場合、監視対象の処理液に異物が含まれることを示すアラーム信号を出力する。あるいは出力部116は、処理液及び検出部53の少なくとも一方の状態が正常ではないと判断された場合、当該状態が正常ではないことを示すアラーム信号を出力する。 The output unit 116 outputs the determination result and the monitoring result to the outside of the foreign matter detection unit 50. The output unit 116 may output the foreign matter detection determination result and the monitoring result of the state of at least one of the processing liquid and the detection unit 53 to the control device 18, or may output them to a display or the like that notifies an operator of the results. For example, if the foreign matter determination unit 104 determines that a foreign matter is contained, the output unit 116 outputs an alarm signal indicating that the processing liquid being monitored contains a foreign matter. Alternatively, if the output unit 116 determines that the state of at least one of the processing liquid and the detection unit 53 is abnormal, it outputs an alarm signal indicating that the state is abnormal.
制御部100は、一つ又は複数の制御用コンピュータにより構成される。例えば制御部100は、図10に示される回路200を有する。回路200は、一つ又は複数のプロセッサ202と、メモリ204と、ストレージ206と、入出力ポート208と、タイマ212とを有する。ストレージ206は、例えばハードディスク等、コンピュータによって読み取り可能な記憶媒体を有する。記憶媒体は、後述する異物検出方法を制御部100に実行させるためのプログラムを記憶している。記憶媒体は、不揮発性の半導体メモリ、磁気ディスク及び光ディスク等の取り出し可能な媒体であってもよい。メモリ204は、ストレージ206の記憶媒体からロードしたプログラム及びプロセッサ202による演算結果を一時的に記憶する。 The control unit 100 is composed of one or more control computers. For example, the control unit 100 has a circuit 200 shown in FIG. 10. The circuit 200 has one or more processors 202, memory 204, storage 206, input/output ports 208, and a timer 212. The storage 206 has a computer-readable storage medium, such as a hard disk. The storage medium stores a program for causing the control unit 100 to execute the foreign object detection method described below. The storage medium may be a removable medium such as a non-volatile semiconductor memory, magnetic disk, or optical disk. The memory 204 temporarily stores the program loaded from the storage medium of the storage 206 and the results of calculations performed by the processor 202.
プロセッサ202は、メモリ204と協働して上記プログラムを実行することで、各機能モジュールを構成する。入出力ポート208は、プロセッサ202からの指令に従って、制御装置18、受光部76、及び駆動部80等との間で電気信号の入出力を行う。タイマ212は、例えば一定周期の基準パルスをカウントすることで経過時間を計測する。なお、制御部100のハードウェア構成は、必ずしもプログラムにより各機能モジュールを構成するものに限られない。例えば制御部100の各機能モジュールは、専用の論理回路又はこれを集積したASIC(Application Specific Integrated Circuit)により構成されていてもよい。 The processor 202 configures each functional module by executing the above programs in cooperation with the memory 204. The input/output port 208 inputs and outputs electrical signals between the control device 18, the light receiving unit 76, the drive unit 80, etc. in accordance with instructions from the processor 202. The timer 212 measures elapsed time, for example, by counting reference pulses at a fixed interval. Note that the hardware configuration of the control unit 100 is not necessarily limited to configuring each functional module using a program. For example, each functional module of the control unit 100 may be configured using a dedicated logic circuit or an ASIC (Application Specific Integrated Circuit) that integrates such logic circuits.
[異物検出方法]
続いて、図11を参照して、異物検出ユニット50による異物検出方法(異物検出手順)について説明する。図11は、1回の処理液の供給を含む基板処理において実行される異物検出方法の一例を示すフローチャートである。
[Foreign object detection method]
Next, a foreign matter detection method (foreign matter detection procedure) by the foreign matter detection unit 50 will be described with reference to Fig. 11. Fig. 11 is a flowchart showing an example of a foreign matter detection method executed in substrate processing including one supply of processing liquid.
光源72からの照射光の照射が継続されている状態で、例えば、処理情報取得部106が制御装置18から処理情報を取得すると、制御部100は、ステップS01を実行する。ステップS01では、例えば、駆動制御部108が、処理情報が示す異物検出対象の処理液が流れる処理液流路64に対応する位置に、駆動部80によりスライド台84を移動させることで照射部74と受光部76とを移動させる。これにより、異物検出対象の処理液が流れる処理液流路64に照射部74から照射光が照射され、当該処理液流路64からの出射光が受光部76により受光される。ステップS01の実行前又はステップS01と略同一のタイミングで、処理情報が示す処理液のワークWに対する供給が開始されてもよい。 When the processing information acquisition unit 106 acquires processing information from the control device 18 while the irradiation of irradiation light from the light source 72 continues, the control unit 100 executes step S01. In step S01, for example, the drive control unit 108 moves the slide table 84 using the drive unit 80 to a position corresponding to the processing liquid flow path 64 through which the processing liquid for which foreign matter detection is to be performed, as indicated by the processing information, thereby moving the irradiation unit 74 and the light receiving unit 76. As a result, irradiation light is irradiated from the irradiation unit 74 onto the processing liquid flow path 64 through which the processing liquid for which foreign matter detection is to be performed flows, and the light emitted from the processing liquid flow path 64 is received by the light receiving unit 76. The supply of the processing liquid indicated by the processing information to the workpiece W may be started before execution of step S01 or at approximately the same timing as step S01.
次に、制御部100は、ステップS02,S03を実行する。ステップS02では、例えば、信号取得部102が、受光部76で受光された検出光に応じた信号強度を取得する。ステップS03では、例えば、異物判定部104が、ステップS02で得られた信号強度が閾値Thよりも大きいかどうかを判定する。ステップS03において、信号強度が閾値Thよりも大きいと判断された場合(ステップS03:YES)、制御部100はステップS04を実行する。ステップS04では、例えば、出力部116が、異物検出対象の処理液に異物が含まれていることを示すアラーム信号を出力する。一方、ステップS03において、信号強度が閾値Th以下であると判断された場合(ステップS03:NO)、制御部100はステップS04を実行しない。 Next, the control unit 100 executes steps S02 and S03. In step S02, for example, the signal acquisition unit 102 acquires the signal intensity corresponding to the detection light received by the light receiving unit 76. In step S03, for example, the foreign matter determination unit 104 determines whether the signal intensity obtained in step S02 is greater than the threshold value Th. If it is determined in step S03 that the signal intensity is greater than the threshold value Th (step S03: YES), the control unit 100 executes step S04. In step S04, for example, the output unit 116 outputs an alarm signal indicating that the processing liquid being detected for foreign matter contains foreign matter. On the other hand, if it is determined in step S03 that the signal intensity is equal to or less than the threshold value Th (step S03: NO), the control unit 100 does not execute step S04.
次に、制御部100は、ステップS05を実行する。ステップS05では、例えば、制御部100が、監視対象の処理液の供給が終了したかどうかを判断する。制御部100は、処理情報に含まれる供給開始タイミングからの経過時間を計測することで、処理液の供給が終了したかどうかを判断してもよい。ステップS05において、監視対象の処理液の供給が終了していないと判断された場合(ステップS05:NO)、制御部100は、ステップS02,S03の処理を繰り返す。これにより、処理液の供給期間において、当該処理液内に異物が含まれているかどうかの監視が継続されると共に、信号取得部102が所定のサンプリング周期にて検出光に応じた信号強度を取得する。 Next, the control unit 100 executes step S05. In step S05, for example, the control unit 100 determines whether the supply of the processing liquid being monitored has ended. The control unit 100 may determine whether the supply of the processing liquid has ended by measuring the elapsed time from the supply start timing included in the processing information. If it is determined in step S05 that the supply of the processing liquid being monitored has not ended (step S05: NO), the control unit 100 repeats the processes of steps S02 and S03. As a result, monitoring for the presence of foreign matter in the processing liquid continues during the supply period of the processing liquid, and the signal acquisition unit 102 acquires the signal intensity corresponding to the detection light at a predetermined sampling period.
ステップS05において、監視対象の処理液の供給が終了したと判断された場合(ステップS05:YES)、制御部100は、ステップS06を実行する。ステップS06では、強度情報取得部122が、信号強度に基づいて、処理液流路64からの出射光に含まれる背景光の強度を示す強度情報を取得する。例えば、強度情報取得部122は、ステップS02が繰り返し実行される上記供給期間において得られた信号強度(信号強度の時間変化)に基づいて強度情報を取得する。一例として、強度情報取得部122は、供給期間において得られた信号強度の平均値又は積分値を、強度情報として算出する。 If it is determined in step S05 that the supply of the monitored processing liquid has ended (step S05: YES), the control unit 100 executes step S06. In step S06, the intensity information acquisition unit 122 acquires intensity information indicating the intensity of background light contained in the light emitted from the processing liquid flow path 64 based on the signal intensity. For example, the intensity information acquisition unit 122 acquires intensity information based on the signal intensity (time change in signal intensity) obtained during the above-mentioned supply period during which step S02 is repeatedly executed. As an example, the intensity information acquisition unit 122 calculates the average or integral value of the signal intensity obtained during the supply period as the intensity information.
次に、制御部100は、ステップS07を実行する。ステップS07では、例えば、状態監視部124が、強度情報取得部122が取得した強度情報と基準強度とを比較することで、処理液及び検出部53の少なくとも一方の状態が正常ではないかどうかを判定してもよい。例えば、状態監視部124は、強度情報によって示される強度が、基準強度に許容誤差を加えて得られる範囲に含まれる場合に、処理液及び検出部53の少なくとも一方の状態が正常であると判定してもよく、当該範囲から外れる場合に、処理液及び検出部53の少なくとも一方の状態が正常でないと判定してもよい。 Next, the control unit 100 executes step S07. In step S07, for example, the status monitoring unit 124 may determine whether the status of at least one of the treatment liquid and the detection unit 53 is abnormal by comparing the intensity information acquired by the intensity information acquisition unit 122 with a reference intensity. For example, the status monitoring unit 124 may determine that the status of at least one of the treatment liquid and the detection unit 53 is normal if the intensity indicated by the intensity information is within a range obtained by adding an allowable error to the reference intensity, and may determine that the status of at least one of the treatment liquid and the detection unit 53 is abnormal if the intensity indicated by the intensity information is outside of that range.
ステップS07において、処理液及び検出部53の少なくとも一方の状態が正常ではないと判断された場合(ステップS07:YES)、制御部100はステップS08を実行する。ステップS08では、例えば、出力部116が、処理液又は検出部53の少なくとも一方の状態が正常ではないことを示すアラーム信号を出力する。一方、ステップS08において、処理液及び検出部53の状態が正常であると判断された場合(ステップS07:NO)、制御部100はステップS08を実行しない。以上により、一連の異物検出手順が終了する。制御部100は、処理液の供給による基板処理ごとに、ステップS01~S08の処理を実行してもよい。 If it is determined in step S07 that the state of at least one of the processing liquid and the detection unit 53 is not normal (step S07: YES), the control unit 100 executes step S08. In step S08, for example, the output unit 116 outputs an alarm signal indicating that the state of at least one of the processing liquid and the detection unit 53 is not normal. On the other hand, if it is determined in step S08 that the state of the processing liquid and the detection unit 53 is normal (step S07: NO), the control unit 100 does not execute step S08. This completes the series of foreign matter detection procedures. The control unit 100 may execute steps S01 to S08 for each substrate processing involving the supply of processing liquid.
上述した異物検出手順は一例であって、ステップの順序、実行タイミング、及び実行内容等は適宜変更可能である。例えば、ステップS06において、強度情報取得部122は、供給期間を時間順に分割して得られる分割期間ごとに、当該分割期間において得られた信号強度の平均値又は積分値を強度情報として算出してもよい。あるいは、強度情報取得部122は、サンプリング周期の一周期又は2以上の周期ごとに、当該周期以前の所定期間において得られた信号強度の平均値を算出することで、信号強度の移動平均を強度情報として算出してもよい。 The above-described foreign object detection procedure is an example, and the order of steps, execution timing, execution content, etc. can be changed as appropriate. For example, in step S06, the intensity information acquisition unit 122 may calculate, for each divided period obtained by dividing the supply period in chronological order, the average or integral value of the signal intensity obtained in that divided period as the intensity information. Alternatively, the intensity information acquisition unit 122 may calculate, for one sampling period or for two or more sampling periods, the average value of the signal intensity obtained in a predetermined period prior to that period, thereby calculating a moving average of the signal intensity as the intensity information.
強度情報取得部122は、ステップS06に代えて、ステップS02が繰り返し実行されるタイミングで強度情報の算出を繰り返してもよい。つまり、強度情報取得部122は、サンプリング周期ごとに強度情報を算出してもよい。この場合、状態監視部124は、ステップS07に代えて、強度情報の算出ごとに(サンプリング周期ごとに)、処理液及び検出部53の少なくとも一方の状態の判定を行ってもよい。一例として、強度情報取得部122は、サンプリング周期ごとに、当該周期以前の所定期間において得られた信号強度の平均値を算出することで、信号強度の移動平均を強度情報として算出してもよい。あるいは、強度情報取得部122は、サンプリング周期ごとに、処理液の供給開始から当該周期までに得られた信号強度の平均値又は積分値を強度情報として算出してもよい。 Instead of step S06, the intensity information acquisition unit 122 may repeatedly calculate the intensity information at the timing when step S02 is repeatedly executed. That is, the intensity information acquisition unit 122 may calculate the intensity information for each sampling period. In this case, instead of step S07, the state monitoring unit 124 may determine the state of at least one of the treatment liquid and the detection unit 53 each time the intensity information is calculated (each sampling period). As an example, the intensity information acquisition unit 122 may calculate, for each sampling period, the average value of the signal intensity obtained over a predetermined period prior to that period, thereby calculating a moving average of the signal intensity as the intensity information. Alternatively, the intensity information acquisition unit 122 may calculate, for each sampling period, the average value or integral value of the signal intensity obtained from the start of supply of the treatment liquid until that period as the intensity information.
[実施形態の効果]
以上に例示した異物検出ユニット50又は異物検出ユニット50における異物検出方法では、照射光の照射によって処理液流路64から出射される出射光に基づく異物の検出に加えて、出射光に含まれる背景光の強度情報が取得される。強度情報は、検出部53又は処理液の状態に基づき変化するので、異物検出ユニット50では、装置又は処理液の状態が正常であるかどうかを確認することが可能となる。
[Effects of the embodiment]
In the foreign matter detection unit 50 or the foreign matter detection method in the foreign matter detection unit 50 exemplified above, in addition to detecting foreign matters based on the emitted light emitted from the processing liquid flow path 64 by irradiation with irradiation light, intensity information of the background light contained in the emitted light is obtained. Since the intensity information changes based on the state of the detection section 53 or the processing liquid, the foreign matter detection unit 50 can confirm whether the state of the device or the processing liquid is normal.
処理液が流れる流路に照射光を照射して得られる光に基づいて、処理液内の異物を検出する場合、受光した検出光の強度に変化が生じるかどうかを検出することで、処理液内の異物の有無が判定される。しかしながら、異物検出装置に含まれる光学系等のハードウェアが正常に動作していなかった場合、又は処理液の状態が正常時と異なる場合でも、検出光の強度に変化が起きず、処理液内に異物が含まれていないと判定され得る。上述の異物検出ユニット50では、背景光の強度情報を取得することで、処理液の状態及び光学系等を含む検出部53の状態を確認できるので、異物の検出結果をより確かなものとすることができる。また、異物検出のために取得される処理液流路から出射される出射光に係る信号には背景光に関する情報も含まれている。従って、上記実施形態に係る異物検出ユニット50では、状態確認のための構成を設けずに、処理液又は装置の状態確認を簡便に行うことが可能となる。 When detecting foreign matter in a processing liquid based on light obtained by irradiating a flow path through which the processing liquid flows, the presence or absence of foreign matter in the processing liquid is determined by detecting whether or not there is a change in the intensity of the received detection light. However, if the hardware, such as the optical system, included in the foreign matter detection device is not operating normally, or if the state of the processing liquid is different from normal, no change in the intensity of the detection light occurs, and it may be determined that no foreign matter is present in the processing liquid. The above-described foreign matter detection unit 50 can confirm the state of the processing liquid and the state of the detection section 53, including the optical system, by acquiring information about the intensity of background light, thereby ensuring more reliable foreign matter detection results. Furthermore, the signal related to the light emitted from the processing liquid flow path, which is acquired for foreign matter detection, also contains information about the background light. Therefore, the foreign matter detection unit 50 according to the above embodiment enables easy confirmation of the state of the processing liquid or device without the need for a separate configuration for status confirmation.
処理液流路64からの出射光は、照射光が処理液流路64内で散乱した光である。この場合、処理液流路64を透過する透過光そのものを検出器(受光部76)で得ることは無く、背景光の強度も、例えば透過光を受光する場合(前方散乱による検出を行う場合)に比べて小さくなるので、処理液内の異物の有無による検出光の強度の変化を精度良く検出することができる。そのため、上記の構成によれば、異物検出をより確実に行うことが可能となる。また、処理液流路64を透過する透過光そのものを得ていないので、背景光の強度の微小な変化を検出することが容易である。 The light emitted from the treatment liquid flow path 64 is light that is generated when the irradiated light is scattered within the treatment liquid flow path 64. In this case, the transmitted light that passes through the treatment liquid flow path 64 is not received by the detector (light-receiving unit 76), and the intensity of the background light is also smaller than when, for example, transmitted light is received (when detection is performed using forward scattering). This makes it possible to accurately detect changes in the intensity of the detected light due to the presence or absence of foreign matter in the treatment liquid. Therefore, the above configuration makes it possible to more reliably detect foreign matter. Furthermore, because the transmitted light that passes through the treatment liquid flow path 64 is not received, it is easy to detect minute changes in the intensity of the background light.
強度情報取得部122は、所定期間に得られる信号強度の時間平均を強度情報として取得する。背景光の強度は得られた時刻に応じて変動し得る。したがって、この構成では、時間平均に基づくことで、装置又は処理液の状態をより確実に確認することが可能となる。 The intensity information acquisition unit 122 acquires the time average of the signal intensity obtained over a specified period as intensity information. The intensity of the background light may vary depending on the time of acquisition. Therefore, with this configuration, the state of the device or processing liquid can be more reliably confirmed based on the time average.
異物判定部104は、ワークWに対する処理液の供給開始から供給終了までの供給期間において、処理液内に異物が含まれているかどうかを判定する。強度情報取得部122は、供給期間において得られた信号強度に基づいて、強度情報を取得する。この場合、供給期間に得られた情報を利用して、処理液又は検出部53の状態確認を効率的に行うことが可能となる。すなわち、供給期間以外において、状態確認のために処理液を通液させなくても、処理液又は装置の状態を確認することが可能となる。 The foreign matter determination unit 104 determines whether foreign matter is present in the processing liquid during the supply period from the start to the end of supply of the processing liquid to the workpiece W. The intensity information acquisition unit 122 acquires intensity information based on the signal intensity obtained during the supply period. In this case, the information obtained during the supply period can be used to efficiently check the status of the processing liquid or the detection unit 53. In other words, it is possible to check the status of the processing liquid or the device outside of the supply period without having to pass the processing liquid through to check the status.
異物検出ユニット50は、強度情報に基づいて、処理液及び検出部53の少なくとも一方の状態を監視する状態監視部124を更に備える。この場合、検出部53又は処理液の状態を確認したうえで異物検出を行うことが可能となる。したがって、異物の検出結果をより確かなものとすることができる。 The foreign matter detection unit 50 further includes a status monitoring unit 124 that monitors the status of at least one of the processing liquid and the detection unit 53 based on the intensity information. In this case, foreign matter detection can be performed after checking the status of the detection unit 53 or the processing liquid. This makes it possible to more reliably detect foreign matter.
異物検出ユニット50を備える塗布・現像装置2では、異物検出ユニット50の状態及び処理液が正常であるかどうか確認することが可能となると共に、供給部36において処理液内の異物を検出することで、異物によるワークWの欠陥を早期に発見することが可能となる。 In a coating/developing apparatus 2 equipped with a foreign matter detection unit 50, it is possible to check whether the condition of the foreign matter detection unit 50 and the processing liquid are normal, and by detecting foreign matter in the processing liquid in the supply section 36, defects in the workpiece W caused by foreign matter can be discovered early.
[変形例]
受光部76は、処理液流路形成部62A~62Lが並ぶ方向(水平方向)、又は鉛直方向に沿って並んで配置された複数の受光素子94を含んでいてもよい。あるいは、受光部76は、水平方向と鉛直方向とに2次元配列された複数の受光素子94を含んでいてもよい。例えば、受光部76は、フォトダイオードが一次元又は二次元配列されたフォトダイオードアレイを含んでいてもよい。受光部76は、複数の受光素子94からそれぞれ得られる複数の電気信号を制御部100に出力してもよい。信号取得部102は、各受光素子94からの電気信号ごとに信号強度を取得してもよい。
[Modification]
The light receiving unit 76 may include a plurality of light receiving elements 94 arranged in a line in the direction in which the treatment liquid flow path forming units 62A-62L are arranged (horizontal direction) or in the vertical direction. Alternatively, the light receiving unit 76 may include a plurality of light receiving elements 94 arranged two-dimensionally in the horizontal and vertical directions. For example, the light receiving unit 76 may include a photodiode array in which photodiodes are arranged one-dimensionally or two-dimensionally. The light receiving unit 76 may output a plurality of electrical signals obtained from the plurality of light receiving elements 94 to the control unit 100. The signal acquisition unit 102 may acquire the signal intensity for each electrical signal from each light receiving element 94.
この場合、基準情報保持部112は、複数の受光素子94から得られる信号強度それぞれについて、背景光の強度を示す強度情報を取得してもよい。つまり、基準情報保持部112は、受光素子94が設けられる受光位置ごとに強度情報を取得してもよい。検出部53に含まれる光学系において光軸のずれが生じている場合、受光部76で受光する光の分布が異なる(例えば、光の分布に偏りが生じる)ことが考えられる。そのため、状態監視部124は、受光位置ごとの強度情報に基づいて、検出部53に含まれる光学系の光軸のずれを監視してもよい。例えば、状態監視部124は、一方向に並ぶ複数の受光位置において、強度情報が示す強度の差分が所定値よりも大きいかどうかを判定することで、光学系の光軸のずれ(例えば、集光レンズの焦点位置のずれ)を監視してもよい。 In this case, the reference information storage unit 112 may acquire intensity information indicating the intensity of background light for each signal intensity obtained from the multiple light receiving elements 94. In other words, the reference information storage unit 112 may acquire intensity information for each light receiving position where the light receiving element 94 is provided. If there is an optical axis misalignment in the optical system included in the detection unit 53, it is possible that the distribution of light received by the light receiving unit 76 will differ (e.g., the light distribution will be biased). Therefore, the status monitoring unit 124 may monitor the optical axis misalignment of the optical system included in the detection unit 53 based on the intensity information for each light receiving position. For example, the status monitoring unit 124 may monitor the optical axis misalignment of the optical system (e.g., misalignment of the focal position of a focusing lens) by determining whether the difference in intensity indicated by the intensity information at multiple light receiving positions lined up in one direction is greater than a predetermined value.
処理液の吐出開始直後、及び吐出終了間際では、当該処理液の流量(流速)が変化する。流量の変化に伴い、出射光に含まれる背景光の強度も変化する。そのため、処理液の供給開始から供給停止までの供給期間において、背景光の強度の時間変化は、供給期間における流量(流速)の時間変化に応じて変化する。状態監視部124は、供給期間における背景光の強度の時間変化に応じて、処理液の吐出が正常に行われているか(処理液の流量が設定の範囲内であるか)どうかを監視してもよい。 The flow rate (flow speed) of the treatment liquid changes immediately after the start of ejection of the treatment liquid and immediately before the end of ejection. As the flow rate changes, the intensity of the background light contained in the emitted light also changes. Therefore, during the supply period from the start of supply of the treatment liquid to the end of supply, the change in the intensity of the background light changes over time in accordance with the change in the flow rate (flow speed) during the supply period. The status monitoring unit 124 may monitor whether the treatment liquid is being ejected normally (whether the flow rate of the treatment liquid is within a set range) in accordance with the change in the intensity of the background light during the supply period.
強度情報取得部122は、異物からの散乱光に基づく信号Isの影響を除去する補正処理を行ってもよい。例えば、強度情報取得部122は、信号強度が、閾値Thと同じ値又は異なる値(別の閾値)よりも大きいときに、当該信号強度を異常値として除外してもよい。あるいは、強度情報取得部122は、信号強度と算出した移動平均との差分が所定値よりも大きいときに、当該信号強度を異常値として除外してもよい。 The intensity information acquisition unit 122 may perform a correction process to remove the influence of the signal Is based on scattered light from foreign matter. For example, the intensity information acquisition unit 122 may exclude a signal strength as an abnormal value when the signal strength is greater than the same value as the threshold value Th or a different value (another threshold value). Alternatively, the intensity information acquisition unit 122 may exclude a signal strength as an abnormal value when the difference between the signal strength and the calculated moving average is greater than a predetermined value.
上述の例では、処理液及び検出部53の状態の監視が、制御部100によって行われるが、制御部100に代えて作業員によって状態監視が行われてもよい。この場合、制御部100は、取得(算出)した背景光の強度情報を外部に出力してもよく、作業員が、出力された強度情報と基準情報とを比較することで状態監視を行ってもよい。 In the above example, the status of the processing liquid and the detection unit 53 is monitored by the control unit 100, but status monitoring may also be performed by an operator instead of the control unit 100. In this case, the control unit 100 may output the acquired (calculated) background light intensity information to the outside, and the operator may monitor the status by comparing the output intensity information with reference information.
ブロック本体66を流れる処理液流路64の少なくとも一部は、水平方向及び鉛直方向以外の方向に延びるように形成されていてもよい。処理液流路64の流入口64a及び流出口64bは、ブロック本体のうちの互いに異なる面にそれぞれ形成されていてもよい。処理液流路形成部62A~62Lの処理液流路64が互いに異なるように構成されていてもよい。 At least a portion of the treatment liquid flow path 64 that flows through the block main body 66 may be formed to extend in a direction other than horizontal or vertical. The inlet 64a and outlet 64b of the treatment liquid flow path 64 may be formed on different surfaces of the block main body. The treatment liquid flow paths 64 of the treatment liquid flow path forming portions 62A to 62L may be configured to be different from each other.
処理液流路形成部62A~62Lは、ブロック本体66に代えて、処理液が流れる供給用の通液管を含んでいてもよい。処理液流路64は、供給用の通液管内の流路であってもよい。この通液管は、照射光を透過することが可能な材料(例えば、石英又はサファイヤ)で形成されていてもよい。異物検出ユニット50は、処理液流路形成部62A~62Lに代えて、一つの処理液流路形成部を有してもよい。 Instead of the block body 66, the treatment liquid flow path forming sections 62A-62L may include a supply liquid passage pipe through which the treatment liquid flows. The treatment liquid flow path 64 may be a flow path within the supply liquid passage pipe. This liquid passage pipe may be formed from a material that is transparent to irradiation light (e.g., quartz or sapphire). The foreign matter detection unit 50 may have a single treatment liquid flow path forming section instead of the treatment liquid flow path forming sections 62A-62L.
異物検出ユニット50は、Y軸方向に沿って照射部74を移動させる照射用の駆動部と、Y軸方向に沿って受光部76を移動させる受光用の駆動部とを含んでいてもよい。これらの2つの駆動部が、Y軸方向に沿って照射部74と受光部76とを移動させるように構成されていてもよい。照射部74が光源72を含んでおり、光学部材82を介さずに、照射光が処理液流路形成部62A~62Lの処理液流路64にそれぞれ照射されてもよい。 The foreign object detection unit 50 may include an irradiation drive unit that moves the irradiation unit 74 along the Y-axis direction, and a light-receiving drive unit that moves the light-receiving unit 76 along the Y-axis direction. These two drive units may be configured to move the irradiation unit 74 and the light-receiving unit 76 along the Y-axis direction. The irradiation unit 74 may include a light source 72, and irradiation light may be irradiated onto each of the treatment liquid flow paths 64 of the treatment liquid flow path forming units 62A-62L without passing through the optical member 82.
受光部76は、照射部74からの照射光が処理液流路64を透過することで得られる透過光の一部を受光してもよい。この場合、照射部74と受光部76とが、鉛直方向(Z軸方向)において処理液流路形成部62A~62Lを間に挟むように配置されていてもよい。 The light receiving unit 76 may receive a portion of the transmitted light obtained when the irradiation light from the irradiation unit 74 passes through the treatment liquid flow path 64. In this case, the irradiation unit 74 and the light receiving unit 76 may be arranged so that the treatment liquid flow path forming units 62A-62L are sandwiched between them in the vertical direction (Z-axis direction).
上述の例では、強度情報取得部122は、処理液の供給期間において得られた散乱光の信号強度に基づいて背景光の強度情報を取得するが、処理液が供給されていない状態において得られた信号強度に基づいて強度情報を取得してもよい。具体的には、強度情報取得部122は、処理液流路64内に処理液が充填されており(処理液流路64内に処理液が存在しており)、且つワークWに対して処理液が供給されていない状態において得られた信号強度に基づいて強度情報を取得してもよい。例えば、図4に示される開閉バルブVが閉じられてワークWへの処理液の供給が停止した後において、開閉バルブVとノズルとの間の流路(処理液流路64)内にはノズルから吐出されなかった処理液が充填されている。この状態において、信号取得部102は、内部での処理液の流れが止まっている処理液流路64からの散乱光に応じた信号強度を取得してもよく、当該信号強度に基づいて、強度情報取得部122が強度情報を取得してもよい。 In the above example, the intensity information acquisition unit 122 acquires background light intensity information based on the signal intensity of scattered light obtained during the supply period of the treatment liquid. However, the intensity information acquisition unit 122 may also acquire intensity information based on signal intensity obtained when no treatment liquid is being supplied. Specifically, the intensity information acquisition unit 122 may acquire intensity information based on signal intensity obtained when the treatment liquid flow path 64 is filled with treatment liquid (treatment liquid is present in the treatment liquid flow path 64) and no treatment liquid is being supplied to the workpiece W. For example, after the on-off valve V shown in FIG. 4 is closed to stop the supply of treatment liquid to the workpiece W, the flow path between the on-off valve V and the nozzle (treatment liquid flow path 64) is filled with treatment liquid that has not been ejected from the nozzle. In this state, the signal acquisition unit 102 may acquire signal intensity corresponding to scattered light from the treatment liquid flow path 64 in which the flow of treatment liquid has stopped, and the intensity information acquisition unit 122 may acquire intensity information based on the signal intensity.
強度情報取得部122(制御部100)は、上述の供給期間での信号強度に基づいた強度情報の取得と、処理液が供給されていない非供給期間での信号強度に基づいた強度情報の取得とのいずれか一方を行ってもよく、両方を行ってもよい。供給期間及び非供給期間の両方で強度情報を取得する場合、制御部100は、一の供給期間と次の供給期間との間の長さ(非供給期間の長さ)が所定時間よりも長くなる場合に、非供給期間での信号強度に基づいた強度情報を取得してもよい。供給期間だけで強度情報を取得する場合、強度情報に基づく処理液又は装置の確認が行われていない期間(未確認時間)が、処理スケジュールによって定まる非供給期間の長さに依存する。これに対して、両方の期間で強度情報を取得する場合には、処理スケジュールで定まる長さに依存せずに、上記未確認時間の長さを調節することが可能となる。 The intensity information acquisition unit 122 (control unit 100) may acquire intensity information based on signal intensity during the above-mentioned supply periods, or based on signal intensity during non-supply periods when processing liquid is not being supplied, or may do both. When acquiring intensity information during both supply periods and non-supply periods, the control unit 100 may acquire intensity information based on signal intensity during non-supply periods if the length between one supply period and the next (length of the non-supply period) is longer than a predetermined time. When acquiring intensity information only during supply periods, the period during which processing liquid or equipment is not confirmed based on intensity information (unconfirmed time) depends on the length of the non-supply period determined by the processing schedule. In contrast, when intensity information is acquired during both periods, the length of the unconfirmed time can be adjusted independently of the length determined by the processing schedule.
この変形例では、強度情報取得部122は、処理液流路64内に処理液が充填されており、且つワークWに対して処理液が供給されていない状態において得られた信号強度に基づいて強度情報を取得する。この場合、処理液が処理液流路64内を流れることに起因して、背景光に含まれ得る外乱の成分を低減できるので、装置又は処理液の状態をより精度良く確認することができる。 In this modified example, the intensity information acquisition unit 122 acquires intensity information based on the signal intensity obtained when the processing liquid flow path 64 is filled with processing liquid and the processing liquid is not being supplied to the workpiece W. In this case, disturbance components that may be contained in the background light due to the processing liquid flowing through the processing liquid flow path 64 can be reduced, allowing for more accurate confirmation of the state of the device or processing liquid.
なお、基板処理装置の具体的な構成は、以上に例示した塗布・現像装置2の構成に限られない。基板処理装置は、基板に供給される処理液内の異物を検出する異物検出ユニット50を備えていればどのようなものであってもよい。異物検出ユニット50による監視対象の処理液は、レジスト膜以外の膜(例えば、上述の下層膜又は上層膜)形成用の溶液であってもよく、膜形成以外の基板処理用の溶液であってもよい。異物検出ユニット50の制御部100が有する機能モジュールの全て又は一部が、制御装置18により実行されてもよい。この場合、異物検出ユニット50と制御装置18とによって異物検出装置が構成されてもよい。 The specific configuration of the substrate processing apparatus is not limited to the configuration of the coating/developing apparatus 2 exemplified above. Any substrate processing apparatus may be used as long as it is equipped with a foreign matter detection unit 50 that detects foreign matter in the processing liquid supplied to the substrate. The processing liquid monitored by the foreign matter detection unit 50 may be a solution for forming a film other than a resist film (for example, the above-mentioned underlayer film or overlayer film), or may be a solution for substrate processing other than film formation. All or part of the functional modules of the control unit 100 of the foreign matter detection unit 50 may be executed by the control device 18. In this case, the foreign matter detection unit 50 and the control device 18 may constitute a foreign matter detection apparatus.
1…基板処理システム、2…塗布・現像装置、30…処理液供給部、32A~32L…ノズル、36…供給部、50…異物検出ユニット、53…検出部、60…流路形成部、62A~62L…処理液流路形成部、64…処理液流路、72…光源、74…照射部、76…受光部、100…制御部、122…強度情報取得部、124…状態監視部、U1…液処理ユニット、W…ワーク。
1...substrate processing system, 2...coating/developing apparatus, 30...processing liquid supply section, 32A to 32L...nozzles, 36...supply section, 50...foreign matter detection unit, 53...detection section, 60...flow path forming section, 62A to 62L...processing liquid flow path forming section, 64...processing liquid flow path, 72...light source, 74...irradiation section, 76...light receiving section, 100...control section, 122...intensity information acquisition section, 124...status monitoring section, U1...liquid processing unit, W...work
Claims (9)
前記出射光の信号強度に基づいて、前記処理液内に異物が含まれているかどうかの判定を行う異物判定部と、
前記信号強度に基づいて、前記出射光に含まれる背景光の強度を示す強度情報を取得する強度情報取得部と、
前記強度情報に基づいて、前記処理液の種類が適切であるかどうか、前記処理液が劣化していないかどうか、又は、前記処理液に他の溶液が混入されていないかどうかの監視、或いは、前記検出部の光学系ハードウェアの状態の監視を行う状態監視を実行する状態監視部と、
を備え、
前記照射光は、前記処理液流路内で前記処理液が流れる方向に交差する方向から、前記処理液流路に照射され、
前記測定部が受光する前記出射光は、前記照射光が照射される方向とは異なる方向に前記処理液流路から出射される光であり、
前記流路形成部は、内部に前記処理液流路が形成された本体と、前記本体の一面に設けられ前記処理液が前記本体の内部に流入するための流入口と、前記一面に設けられ前記処理液が前記本体から外に流出するための流出口と、を含み、
前記測定部が受光する前記出射光は、前記処理液流路から見て前記一面がある方向とは反対の方向に前記処理液流路から出射される光である、異物検出装置。 a detection unit including a flow path forming unit that forms a processing liquid flow path through which a processing liquid supplied to a substrate flows, and a measurement unit configured to receive light emitted from the processing liquid flow path when light from a light source is irradiated onto the processing liquid flow path;
a foreign matter determining unit that determines whether or not foreign matter is contained in the processing liquid based on the signal intensity of the emitted light;
an intensity information acquisition unit that acquires intensity information indicating the intensity of background light included in the emitted light based on the signal intensity;
a status monitoring unit that performs status monitoring based on the intensity information to monitor whether the type of the processing liquid is appropriate, whether the processing liquid has deteriorated, or whether other solutions have been mixed into the processing liquid, or to monitor the status of optical system hardware of the detection unit;
Equipped with
the irradiation light is irradiated onto the treatment liquid flow path from a direction intersecting a direction in which the treatment liquid flows in the treatment liquid flow path,
the emitted light received by the measurement unit is light emitted from the treatment liquid flow path in a direction different from a direction in which the irradiation light is irradiated,
the flow path forming portion includes a main body having the treatment liquid flow path formed therein, an inlet provided on one surface of the main body through which the treatment liquid flows into the main body, and an outlet provided on the one surface through which the treatment liquid flows out of the main body,
The foreign matter detecting device , wherein the emitted light received by the measuring unit is light emitted from the treatment liquid flow path in a direction opposite to a direction in which the one surface is located as viewed from the treatment liquid flow path .
前記異物判定部は、前記信号強度が所定の閾値よりも大きいか否かによって前記判定を行い、
前記強度情報取得部は、前記供給期間と同一の期間に得られる前記信号強度の時間平均を前記強度情報として取得し、
前記状態監視部は、前記供給期間と同一の期間に取得された前記強度情報に基づいて、前記状態監視を行う、請求項1に記載の異物検出装置。 the foreign matter determining unit performs the determination based on the signal intensity obtained during a supply period from the start to the end of supply of the processing liquid to the substrate;
the foreign object determination unit makes the determination based on whether the signal strength is greater than a predetermined threshold value;
the intensity information acquisition unit acquires, as the intensity information, a time average of the signal intensity obtained during the same period as the supply period;
The foreign object detecting device according to claim 1 , wherein the state monitoring unit performs the state monitoring based on the intensity information acquired during the same period as the supply period.
前記出射光の信号強度に基づいて、前記処理液内に異物が含まれているかどうかの判定を行う異物判定部と、
前記信号強度に基づいて、前記出射光に含まれる背景光の強度を示す強度情報を取得する強度情報取得部と、
前記強度情報に基づいて、前記検出部の光学系ハードウェアの状態の監視を行う状態監視部と、
を備え、
前記照射光は、前記処理液流路内で前記処理液が流れる方向に交差する方向から、前記処理液流路に照射され、
前記測定部が受光する前記出射光は、前記照射光が照射される方向とは異なる方向に前記処理液流路から出射される光であり、
前記状態監視部は、前記光学系ハードウェアの状態として、当該光学系ハードウェアに含まれる光学系の光軸のずれを監視する、異物検出装置。 a detection unit including a flow path forming unit that forms a processing liquid flow path through which a processing liquid supplied to a substrate flows, and a measurement unit configured to receive light emitted from the processing liquid flow path when light from a light source is irradiated onto the processing liquid flow path;
a foreign matter determining unit that determines whether or not foreign matter is contained in the processing liquid based on the signal intensity of the emitted light;
an intensity information acquisition unit that acquires intensity information indicating the intensity of background light included in the emitted light based on the signal intensity;
a status monitoring unit that monitors the status of optical system hardware of the detection unit based on the intensity information;
Equipped with
the irradiation light is irradiated onto the treatment liquid flow path from a direction intersecting a direction in which the treatment liquid flows in the treatment liquid flow path,
the emitted light received by the measurement unit is light emitted from the treatment liquid flow path in a direction different from a direction in which the irradiation light is irradiated,
The state monitoring unit monitors, as the state of the optical system hardware, a deviation of the optical axis of an optical system included in the optical system hardware.
前記受光部は、複数の受光素子を含み、
前記強度情報取得部は、前記複数の受光素子に含まれる受光素子が設けられる受光位置ごとに、前記強度情報を取得し、
前記状態監視部は、前記受光位置ごとの前記強度情報に基づいて、前記光学系の光軸のずれを監視する、請求項4に記載の異物検出装置。 the measurement unit includes an irradiation unit configured to irradiate the treatment liquid flow path with the irradiation light, and a light receiving unit configured to receive the emitted light,
the light receiving unit includes a plurality of light receiving elements,
the intensity information acquisition unit acquires the intensity information for each light receiving position at which a light receiving element included in the plurality of light receiving elements is provided;
5. The foreign object detecting device according to claim 4 , wherein the state monitoring unit monitors deviation of the optical axis of the optical system based on the intensity information for each of the light receiving positions.
前記処理液が流れる処理液流路を形成する流路形成部と、前記処理液流路に光源からの照射光が照射されることで当該処理液流路から出射される出射光を受光するように構成された測定部とを有する検出部と、
前記出射光の信号強度に基づいて、前記処理液内に異物が含まれているかどうかの判定を行う異物判定部と、
前記信号強度に基づいて、前記出射光に含まれる背景光の強度を示す強度情報を取得する強度情報取得部と、
前記強度情報に基づいて、前記処理液の種類が適切であるかどうか、前記処理液が劣化していないかどうか、又は、前記処理液に他の溶液が混入されていないかどうかの監視、或いは、前記検出部の光学系ハードウェアの状態の監視を行う状態監視を実行する状態監視部と、
を備え、
前記照射光は、前記処理液流路内で前記処理液が流れる方向に交差する方向から、前記処理液流路に照射され、
前記測定部が受光する前記出射光は、前記照射光が照射される方向とは異なる方向に前記処理液流路から出射される光であり、
前記流路形成部は、内部に前記処理液流路が形成された本体と、前記本体の一面に設けられ前記処理液が前記本体の内部に流入するための流入口と、前記一面に設けられ前記処理液が前記本体から外に流出するための流出口と、を含み、
前記測定部が受光する前記出射光は、前記処理液流路から見て前記一面がある方向とは反対の方向に前記処理液流路から出射される光である、基板処理装置。 a processing liquid supply unit having a nozzle that ejects a processing liquid toward a substrate and a supply unit that supplies the processing liquid to the nozzle;
a detection unit including a flow path forming unit that forms a treatment liquid flow path through which the treatment liquid flows, and a measurement unit configured to receive light emitted from the treatment liquid flow path when light from a light source is irradiated onto the treatment liquid flow path;
a foreign matter determining unit that determines whether or not foreign matter is contained in the processing liquid based on the signal intensity of the emitted light;
an intensity information acquisition unit that acquires intensity information indicating the intensity of background light included in the emitted light based on the signal intensity;
a status monitoring unit that performs status monitoring based on the intensity information to monitor whether the type of the processing liquid is appropriate, whether the processing liquid has deteriorated, or whether other solutions have been mixed into the processing liquid, or to monitor the status of optical system hardware of the detection unit;
Equipped with
the irradiation light is irradiated onto the treatment liquid flow path from a direction intersecting a direction in which the treatment liquid flows in the treatment liquid flow path,
the emitted light received by the measurement unit is light emitted from the treatment liquid flow path in a direction different from a direction in which the irradiation light is irradiated,
the flow path forming portion includes a main body having the treatment liquid flow path formed therein, an inlet provided on one surface of the main body through which the treatment liquid flows into the main body, and an outlet provided on the one surface through which the treatment liquid flows out of the main body,
In the substrate processing apparatus , the emitted light received by the measurement unit is light emitted from the processing liquid flow path in a direction opposite to a direction in which the one surface is located as viewed from the processing liquid flow path .
前記処理液が流れる処理液流路を形成する流路形成部と、前記処理液流路に光源からの照射光が照射されることで当該処理液流路から出射される出射光を受光するように構成された測定部とを有する検出部と、a detection unit including a flow path forming unit that forms a treatment liquid flow path through which the treatment liquid flows, and a measurement unit configured to receive light emitted from the treatment liquid flow path when light from a light source is irradiated onto the treatment liquid flow path;
前記出射光の信号強度に基づいて、前記処理液内に異物が含まれているかどうかの判定を行う異物判定部と、a foreign matter determining unit that determines whether or not foreign matter is contained in the processing liquid based on the signal intensity of the emitted light;
前記信号強度に基づいて、前記出射光に含まれる背景光の強度を示す強度情報を取得する強度情報取得部と、an intensity information acquisition unit that acquires intensity information indicating the intensity of background light included in the emitted light based on the signal intensity;
前記強度情報に基づいて、前記検出部の光学系ハードウェアの状態の監視を行う状態監視部と、a status monitoring unit that monitors the status of optical system hardware of the detection unit based on the intensity information;
を備え、Equipped with
前記照射光は、前記処理液流路内で前記処理液が流れる方向に交差する方向から、前記処理液流路に照射され、the irradiation light is irradiated onto the treatment liquid flow path from a direction intersecting a direction in which the treatment liquid flows in the treatment liquid flow path,
前記測定部が受光する前記出射光は、前記照射光が照射される方向とは異なる方向に前記処理液流路から出射される光であり、the emitted light received by the measurement unit is light emitted from the treatment liquid flow path in a direction different from a direction in which the irradiation light is irradiated,
前記状態監視部は、前記光学系ハードウェアの状態として、当該光学系ハードウェアに含まれる光学系の光軸のずれを監視する、基板処理装置。The state monitoring unit monitors, as the state of the optical system hardware, a deviation of an optical axis of an optical system included in the optical system hardware.
前記信号強度に基づいて、前記出射光に含まれる背景光の強度を示す強度情報を取得することと、
前記強度情報に基づいて、前記出射光を受光するように構成された測定部を有する検出部の光学系ハードウェアの状態の監視を行うことと、を含み、
前記照射光は、前記処理液流路内で前記処理液が流れる方向に交差する方向から、前記処理液流路に照射され、
前記測定部が受光する前記出射光は、前記照射光が照射される方向とは異なる方向に前記処理液流路から出射される光であり、
前記光学系ハードウェアの状態を監視することにおいて、前記光学系ハードウェアの状態として、当該光学系ハードウェアに含まれる光学系の光軸のずれを監視する、異物検出方法。 determining whether or not a foreign substance is contained in the processing liquid based on a signal intensity of light emitted from the processing liquid flow path when the processing liquid flow path through which the processing liquid to be supplied to the substrate flows is irradiated with light from a light source;
acquiring intensity information indicating the intensity of background light included in the emitted light based on the signal intensity;
and monitoring a state of optical system hardware of a detection unit having a measurement unit configured to receive the emitted light based on the intensity information;
the irradiation light is irradiated onto the treatment liquid flow path from a direction intersecting a direction in which the treatment liquid flows in the treatment liquid flow path,
the emitted light received by the measurement unit is light emitted from the treatment liquid flow path in a direction different from a direction in which the irradiation light is irradiated,
A foreign object detection method , wherein in monitoring the state of the optical system hardware, deviation of the optical axis of an optical system included in the optical system hardware is monitored as the state of the optical system hardware .
A computer-readable storage medium storing a program for causing an apparatus to execute the foreign object detection method according to claim 8.
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