Deprecated: The each() function is deprecated. This message will be suppressed on further calls in /home/zhenxiangba/zhenxiangba.com/public_html/phproxy-improved-master/index.php on line 456
JP7576969B2 - Information processing device - Google Patents
[go: Go Back, main page]

JP7576969B2 - Information processing device - Google Patents

Information processing device Download PDF

Info

Publication number
JP7576969B2
JP7576969B2 JP2020202244A JP2020202244A JP7576969B2 JP 7576969 B2 JP7576969 B2 JP 7576969B2 JP 2020202244 A JP2020202244 A JP 2020202244A JP 2020202244 A JP2020202244 A JP 2020202244A JP 7576969 B2 JP7576969 B2 JP 7576969B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
point cloud
cloud data
center line
scanner
information processing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2020202244A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2022089663A (en
Inventor
賢 五十嵐
将次郎 平
俊介 染谷
瑞穂 加藤
健資 黒田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Takenaka Corp
Original Assignee
Takenaka Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Takenaka Corp filed Critical Takenaka Corp
Priority to JP2020202244A priority Critical patent/JP7576969B2/en
Publication of JP2022089663A publication Critical patent/JP2022089663A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP7576969B2 publication Critical patent/JP7576969B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Image Analysis (AREA)

Description

本発明は、情報処理装置に関する。 The present invention relates to an information processing device.

従来、建設業での3次元スキャナ(以下、「3Dスキャナ」ともいう。)による3次元撮影は、土木分野と同様に、屋外から建物の躯体及び外装や、設備類を対象として行われている。また、当該3次元撮影は、半屋外(目隠し壁で隠れた屋上、ドライエリア、ピロティ等)や屋内においても、建物の躯体及び内装や、設備類を対象に行われている。 Traditionally, 3D photography in the construction industry using 3D scanners (hereinafter also referred to as "3D scanners") has been conducted outdoors to photograph the building's framework, exterior, and equipment, just like in the civil engineering field. In addition, 3D photography is also conducted semi-outdoors (rooftops hidden by privacy walls, dry areas, pilotis, etc.) and indoors to photograph the building's framework, interior, and equipment.

この3Dスキャナによる3次元撮影によって取得した点群データは、パーソナルコンピュータ等により、現地及び現況の確認を行う活用方法の他に、BIM(Building Information Modeling)モデルとの重ね合わせを行うことにより、設計図や施工図等を現地の状況に即した精度の高い図面に更新するために活用している。 The point cloud data acquired through 3D photography using this 3D scanner is used to check the on-site and current conditions on a personal computer, etc., and is also used to update design drawings, construction drawings, etc. to more accurately reflect the on-site conditions by overlaying them on BIM (Building Information Modeling) models.

従来は、点群データによる画像とBIMモデルによる画像を重ね合わせるために、点群データによる画像及びBIMモデルによる画像の少なくとも一方を、手動で3次元方向に動かして重ね合わせを行っているため、重ね合わせの精度に、人の技量によってばらつきが生じると共に、再現性が低い、という問題があった。 Conventionally, in order to overlay an image based on point cloud data and an image based on a BIM model, at least one of the images based on point cloud data and the image based on the BIM model was manually moved in three dimensions to overlay them, which resulted in problems such as variation in the accuracy of the overlay depending on the skill of the person performing it, and low reproducibility.

この問題を解決するために適用することのできる技術として、以下の技術があった。 The following technologies could be applied to solve this problem:

特許文献1には、三次元レーザスキャナを用いた建築計画変更方法が開示されている。この建築計画変更方法では、三次元レーザスキャナを用いて建築現場の出来型表面の三次元データを点群データとして立体的に計測し、計測された出来型表面と、建築計画面との距離を比較して、前記出来型表面と前記建築計画面との干渉部分および隙間の少なくとも一方が最小になるように前記建築計画面を移動させる。 Patent Document 1 discloses a method for modifying architectural plans using a three-dimensional laser scanner. In this method, a three-dimensional laser scanner is used to stereoscopically measure three-dimensional data of the finished form surface at a construction site as point cloud data, and the distance between the measured finished form surface and the architectural plan surface is compared, and the architectural plan surface is moved so that at least one of the interference and gap between the finished form surface and the architectural plan surface is minimized.

特許文献2には、対応位置計算装置による対応位置計算方法が開示されている。この対応位置計算方法では、対応位置計算装置が、設計データ基準指定部と、計測データ基準指定部と、対応位置計算部とを有している。また、この対応位置計算方法では、前記設計データ基準指定部が、入力された設計データに対して、その設計データ内に存在する位置対応の基準となる構造物の指定を受け、前記指定された構造物の位置情報を前記設計データに追加する。また、この対応位置計算方法では、前記計測データ基準指定部が、入力された計測データに対して、その計測データ内に存在する位置対応の基準となる構造物の指定を受け、前記指定された構造物の位置情報を前記計測データに追加する。更に、この対応位置計算方法では、前記対応位置計算部が、前記設計データおよび前記計測データそれぞれの同じ構造物を示す位置情報を参照して、前記指定された構造物の近傍に位置する前記設計データ内の位置情報と前記計測データ内の位置情報とを対応付ける。 Patent document 2 discloses a corresponding position calculation method using a corresponding position calculation device. In this corresponding position calculation method, the corresponding position calculation device has a design data reference designation unit, a measurement data reference designation unit, and a corresponding position calculation unit. In this corresponding position calculation method, the design data reference designation unit receives, for input design data, a designation of a structure that exists in the design data and serves as a reference for positional correspondence, and adds position information of the designated structure to the design data. In this corresponding position calculation method, the measurement data reference designation unit receives, for input measurement data, a designation of a structure that exists in the measurement data and serves as a reference for positional correspondence, and adds position information of the designated structure to the measurement data. In addition, in this corresponding position calculation method, the corresponding position calculation unit refers to position information indicating the same structure in the design data and the measurement data, and associates position information in the design data located near the designated structure with position information in the measurement data.

特許第5048962号公報Patent No. 5048962 特開2019-109191号公報JP 2019-109191 A

しかしながら、特許文献1に記載の技術を、点群データによる画像とBIMモデルによる画像とを重ね合わせる目的に適用する場合、点群データが表す部材等の表面と、当該表面に対応するBIMモデルの部材等の表面とを検出する必要がある。このため、この技術では、点群データによる画像とBIMモデルによる画像との重ね合わせを、必ずしも簡易に行うことができるとは限らない、という問題点があった。 However, when the technology described in Patent Document 1 is applied to the purpose of overlaying an image based on point cloud data and an image based on a BIM model, it is necessary to detect the surface of the component, etc. represented by the point cloud data and the surface of the component, etc. of the BIM model that corresponds to that surface. For this reason, this technology has the problem that it is not necessarily easy to overlay an image based on point cloud data and an image based on a BIM model.

また、特許文献2に記載の技術を、点群データによる画像とBIMモデルによる画像とを重ね合わせる目的に適用する場合、点群データが表す3次元画像とBIMモデルが表す3次元画像との双方の位置対応の基準となる構造物を指定する必要がある。このため、この技術においても、点群データによる画像とBIMモデルによる画像との重ね合わせを、必ずしも簡易に行うことができるとは限らない、という問題点があった。 Furthermore, when the technology described in Patent Document 2 is applied to the purpose of overlaying an image based on point cloud data and an image based on a BIM model, it is necessary to specify a structure that serves as a reference for the positional correspondence between the 3D image represented by the point cloud data and the 3D image represented by the BIM model. For this reason, even with this technology, there is a problem in that it is not necessarily easy to overlay an image based on point cloud data and an image based on a BIM model.

本開示は、以上の事情を鑑みて成されたものであり、3Dスキャナによって得られた点群データによる画像と、BIMモデルによる画像とを、より簡易に重ね合わせることができる情報処理装置を提供することを目的とする。 This disclosure has been made in consideration of the above circumstances, and aims to provide an information processing device that can more easily overlay an image based on point cloud data obtained by a 3D scanner and an image based on a BIM model.

請求項1に記載の本発明に係る情報処理装置は、一の通り芯に基づく2箇所に3Dスキャナを設置して3次元撮影を行って得られた第1点群データ、及び他の通り芯に基づく2箇所に3Dスキャナを設置して3次元撮影を行って得られた第2点群データを取得する取得部と、前記取得部によって取得された前記第1点群データ及び前記第2点群データによる画像を、BIMモデルの対応する通り芯に重なるように、当該BIMモデルによる画像に重ねて表示部に表示する制御を行う制御部と、を備えている。 The information processing device of the present invention described in claim 1 includes an acquisition unit that acquires first point cloud data obtained by installing a 3D scanner at two locations based on one street center line and taking three-dimensional photographs, and second point cloud data obtained by installing a 3D scanner at two locations based on another street center line and taking three-dimensional photographs, and a control unit that controls the display on a display unit of images based on the first point cloud data and the second point cloud data acquired by the acquisition unit, superimposed on an image based on the BIM model so as to overlap the corresponding street center line of the BIM model.

請求項1に記載の本発明に係る情報処理装置によれば、一の通り芯に基づく2箇所に3Dスキャナを設置して3次元撮影を行って得られた第1点群データ、及び他の通り芯に基づく2箇所に3Dスキャナを設置して3次元撮影を行って得られた第2点群データを取得し、取得した第1点群データ及び第2点群データによる画像を、BIMモデルの対応する通り芯に重なるように、当該BIMモデルによる画像に重ねて表示部に表示する制御を行うことで、3Dスキャナによって得られた点群データによる画像と、BIMモデルによる画像とを、より簡易に重ね合わせることができる。 According to the information processing device of the present invention described in claim 1, first point cloud data obtained by installing a 3D scanner at two locations based on one street center and taking three-dimensional photographs, and second point cloud data obtained by installing a 3D scanner at two locations based on another street center and taking three-dimensional photographs are obtained, and images based on the acquired first point cloud data and second point cloud data are controlled to be displayed on the display unit superimposed on an image based on the BIM model so as to overlap the corresponding street center of the BIM model, making it possible to more easily superimpose an image based on the point cloud data obtained by the 3D scanner and an image based on the BIM model.

請求項2に記載の本発明に係る情報処理装置は、請求項1に記載の情報処理装置であって、前記第1点群データが、前記一の通り芯の上の2箇所に3Dスキャナを設置して3次元撮影を行って得られたものであり、前記第2点群データが、前記他の通り芯の上の2箇所に3Dスキャナを設置して3次元撮影を行って得られたものである。 The information processing device of the present invention as described in claim 2 is the information processing device as described in claim 1, wherein the first point cloud data is obtained by installing a 3D scanner at two locations on the one street center line and taking three-dimensional photographs, and the second point cloud data is obtained by installing a 3D scanner at two locations on the other street center line and taking three-dimensional photographs.

請求項2に記載の本発明に係る情報処理装置によれば、第1点群データを、一の通り芯の上の2箇所に3Dスキャナを設置して3次元撮影を行って得られたものとし、第2点群データを、他の通り芯の上の2箇所に3Dスキャナを設置して3次元撮影を行って得られたものとすることで、より簡易に、3Dスキャナによって得られた点群データによる画像と、BIMモデルによる画像とを、重ね合わせることができる。 According to the information processing device of the present invention described in claim 2, the first point cloud data is obtained by installing a 3D scanner at two locations on one street center line and taking three-dimensional photographs, and the second point cloud data is obtained by installing a 3D scanner at two locations on another street center line and taking three-dimensional photographs.This makes it easier to overlay an image based on the point cloud data obtained by the 3D scanner and an image based on the BIM model.

請求項3に記載の本発明に係る情報処理装置は、請求項1に記載の情報処理装置であって、前記第1点群データが、前記一の通り芯の上の2箇所に3Dスキャナを設置して3次元撮影を行って得られたものであり、前記第2点群データが、前記他の通り芯に対してオフセットされた線上の2箇所に3Dスキャナを設置して3次元撮影を行って得られたものである。 The information processing device of the present invention described in claim 3 is the information processing device described in claim 1, wherein the first point cloud data is obtained by placing a 3D scanner at two locations on the one of the grid lines and taking three-dimensional photographs, and the second point cloud data is obtained by placing a 3D scanner at two locations on a line offset from the other of the grid lines and taking three-dimensional photographs.

請求項3に記載の本発明に係る情報処理装置によれば、第1点群データを、一の通り芯の上の2箇所に3Dスキャナを設置して3次元撮影を行って得られたものとし、第2点群データを、他の通り芯に対してオフセットされた線上の2箇所に3Dスキャナを設置して3次元撮影を行って得られたものとすることで、より簡易に、3Dスキャナによる3次元撮影を行うことができる。 According to the information processing device of the present invention as described in claim 3, the first point cloud data is obtained by placing a 3D scanner at two locations on one street center line and taking three-dimensional photographs, and the second point cloud data is obtained by placing a 3D scanner at two locations on a line offset from the other street center line and taking three-dimensional photographs, thereby making it easier to perform three-dimensional photographs using a 3D scanner.

請求項4に記載の本発明に係る情報処理装置は、請求項1に記載の情報処理装置であって、前記第1点群データが、前記一の通り芯に対してオフセットされた線上の2箇所に3Dスキャナを設置して3次元撮影を行って得られたものであり、前記第2点群データが、前記他の通り芯に対してオフセットされた線上の2箇所に3Dスキャナを設置して3次元撮影を行って得られたものである。 The information processing device of the present invention described in claim 4 is the information processing device described in claim 1, wherein the first point cloud data is obtained by placing a 3D scanner at two locations on a line offset with respect to the one grid line and performing three-dimensional photography, and the second point cloud data is obtained by placing a 3D scanner at two locations on a line offset with respect to the other grid line and performing three-dimensional photography.

請求項4に記載の本発明に係る情報処理装置によれば、第1点群データを、一の通り芯に対してオフセットされた線上の2箇所に3Dスキャナを設置して3次元撮影を行って得られたものとし、第2点群データを、他の通り芯に対してオフセットされた線上の2箇所に3Dスキャナを設置して3次元撮影を行って得られたものとすることで、より簡易に、3Dスキャナによる3次元撮影を行うことができる。 According to the information processing device of the present invention as described in claim 4, the first point cloud data is obtained by placing a 3D scanner at two locations on a line offset with respect to one center line and performing three-dimensional photography, and the second point cloud data is obtained by placing a 3D scanner at two locations on a line offset with respect to another center line and performing three-dimensional photography, thereby making it easier to perform three-dimensional photography using a 3D scanner.

請求項5に記載の本発明に係る情報処理装置は、請求項3又は請求項4に記載の情報処理装置であって、前記第1点群データを得るために行う3次元撮影の2箇所の撮影位置と、前記第2点群データを得るために行う3次元撮影の2箇所の撮影位置と、の一方の2箇所の撮影位置における1箇所の撮影位置が、他方の2箇所の撮影位置における1箇所の撮影位置と共通の位置とされている。 The information processing device according to the present invention described in claim 5 is the information processing device described in claim 3 or claim 4, in which one of the two shooting positions for the two 3D shooting performed to obtain the first point cloud data and the two shooting positions for the two 3D shooting performed to obtain the second point cloud data is a common position with one of the two shooting positions.

請求項5に記載の本発明に係る情報処理装置によれば、第1点群データを得るために行う3次元撮影の2箇所の撮影位置と、第2点群データを得るために行う3次元撮影の2箇所の撮影位置と、の一方の2箇所の撮影位置における1箇所の撮影位置を、他方の2箇所の撮影位置における1箇所の撮影位置と共通の位置とすることで、より簡易に、3Dスキャナによる3次元撮影を行うことができる。
請求項6に記載の本発明に係る情報処理装置は、一の通り芯に基づく2箇所で3次元撮影を行って得られた第1点群データ、及び他の通り芯に基づく2箇所で3次元撮影を行って得られた第2点群データを取得する取得部と、前記取得部によって取得された前記第1点群データ及び前記第2点群データによる画像を、BIMモデルの対応する通り芯に重なるように、当該BIMモデルによる画像に重ねて表示部に表示する制御を行う制御部と、を備え、前記第1点群データは、前記一の通り芯の上の2箇所で3次元撮影を行って得られたものであり、前記第2点群データは、前記他の通り芯に対してオフセットされた線上の2箇所で3次元撮影を行って得られたものである。
請求項7に記載の本発明に係る情報処理装置は、一の通り芯に基づく2箇所で3次元撮影を行って得られた第1点群データ、及び他の通り芯に基づく2箇所で3次元撮影を行って得られた第2点群データを取得する取得部と、前記取得部によって取得された前記第1点群データ及び前記第2点群データによる画像を、BIMモデルの対応する通り芯に重なるように、当該BIMモデルによる画像に重ねて表示部に表示する制御を行う制御部と、を備え、前記第1点群データは、前記一の通り芯に対してオフセットされた線上の2箇所で3次元撮影を行って得られたものであり、前記第2点群データは、前記他の通り芯に対してオフセットされた線上の2箇所で3次元撮影を行って得られたものである。
According to the information processing device of the present invention described in claim 5, one of the two shooting positions for 3D photography performed to obtain first point cloud data and one of the two shooting positions for 3D photography performed to obtain second point cloud data can be made to be a common position with one of the two shooting positions, making it easier to perform 3D photography using a 3D scanner.
The information processing device of the present invention described in claim 6 comprises an acquisition unit that acquires first point cloud data obtained by performing 3D photographing at two locations based on one street center line, and second point cloud data obtained by performing 3D photographing at two locations based on another street center line, and a control unit that controls images based on the first point cloud data and the second point cloud data acquired by the acquisition unit to be displayed on a display unit superimposed on an image based on the BIM model so as to overlap the corresponding street center line of the BIM model, wherein the first point cloud data was obtained by performing 3D photographing at two locations on the one street center line, and the second point cloud data was obtained by performing 3D photographing at two locations on a line offset with respect to the other street center line.
The information processing device of the present invention described in claim 7 comprises an acquisition unit that acquires first point cloud data obtained by performing 3D photographing at two locations based on one street center line, and second point cloud data obtained by performing 3D photographing at two locations based on another street center line, and a control unit that controls images based on the first point cloud data and the second point cloud data acquired by the acquisition unit to be displayed on a display unit superimposed on an image based on the BIM model so as to overlap the corresponding street center line of the BIM model, wherein the first point cloud data is obtained by performing 3D photographing at two locations on a line offset from the one street center line, and the second point cloud data is obtained by performing 3D photographing at two locations on a line offset from the other street center line.

以上説明したように、本発明によれば、3Dスキャナによって得られた点群データによる画像と、BIMモデルによる画像とを、より簡易に重ね合わせることができる。 As described above, according to the present invention, it is possible to more easily overlay an image based on point cloud data obtained by a 3D scanner and an image based on a BIM model.

実施形態に係る情報処理システムのハードウェア構成の一例を示すブロック図である。1 is a block diagram showing an example of a hardware configuration of an information processing system according to an embodiment. 実施形態に係る3Dスキャナの構成の一例を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing an example of a configuration of a 3D scanner according to an embodiment. 実施形態に係る情報処理装置の機能的な構成の一例を示すブロック図である。FIG. 2 is a block diagram showing an example of a functional configuration of the information processing device according to the embodiment. 実施形態に係るスキャン情報データベースの構成の一例を示す模式図である。FIG. 4 is a schematic diagram illustrating an example of a configuration of a scan information database according to the embodiment. 実施形態に係る3Dスキャナの設置状態の一例を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing an example of an installation state of a 3D scanner according to an embodiment. 実施形態に係る情報処理の一例を示すフローチャートである。10 is a flowchart illustrating an example of information processing according to the embodiment. 実施形態に係る情報処理の説明に供する図であり、墨出しされた通り芯の位置と3Dスキャナによる撮影位置の関係の一例を示す平面図である。FIG. 13 is a diagram for explaining information processing according to an embodiment, and is a plan view showing an example of the relationship between the position of the marked out center line and the position of photography by a 3D scanner. 従来の重ね合わせ表示画面の一例を示す正面図である。FIG. 11 is a front view showing an example of a conventional overlapping display screen. 実施形態に係る重ね合わせ表示画面の一例を示す正面図である。FIG. 4 is a front view showing an example of an overlay display screen according to the embodiment; 実施形態に係る情報処理の他の形態例の説明に供する図であり、墨出しされた通り芯の位置と3Dスキャナによる撮影位置の関係の他の例を示す平面図である。FIG. 13 is a diagram for explaining another example of information processing according to an embodiment, and is a plan view showing another example of the relationship between the position of the marked out center line and the photographing position by the 3D scanner. 実施形態に係る情報処理の他の形態例の説明に供する図であり、墨出しされた通り芯の位置と3Dスキャナによる撮影位置の関係の他の例を示す平面図である。FIG. 13 is a diagram for explaining another example of information processing according to an embodiment, and is a plan view showing another example of the relationship between the position of the marked out center line and the photographing position by the 3D scanner. 実施形態に係る情報処理の他の形態例の説明に供する図であり、墨出しされた通り芯の位置と3Dスキャナによる撮影位置の関係の他の例を示す平面図である。FIG. 13 is a diagram for explaining another example of information processing according to an embodiment, and is a plan view showing another example of the relationship between the position of the marked out center line and the photographing position by the 3D scanner. 実施形態に係る情報処理の他の形態例の説明に供する図であり、墨出しされた通り芯の位置と3Dスキャナによる撮影位置の関係の他の例を示す平面図である。FIG. 13 is a diagram for explaining another example of information processing according to an embodiment, and is a plan view showing another example of the relationship between the position of the marked out center line and the photographing position by the 3D scanner.

以下、図面を参照して、本発明を実施するための形態例を詳細に説明する。 Below, an example of an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

まず、図1~図3を参照して、本実施形態に係る情報処理システム90の構成を説明する。図1は、本実施形態に係る情報処理システム90のハードウェア構成の一例を示すブロック図である。また、図2は、本実施形態に係る3Dスキャナ50の構成の一例を示す斜視図である。更に、図3は、本実施形態に係る情報処理装置10の機能的な構成の一例を示すブロック図である。 First, the configuration of an information processing system 90 according to this embodiment will be described with reference to Figs. 1 to 3. Fig. 1 is a block diagram showing an example of the hardware configuration of the information processing system 90 according to this embodiment. Fig. 2 is a perspective view showing an example of the configuration of a 3D scanner 50 according to this embodiment. Furthermore, Fig. 3 is a block diagram showing an example of the functional configuration of an information processing device 10 according to this embodiment.

図1に示すように、本実施形態に係る情報処理システム90は、情報処理装置10及び3Dスキャナ50を含んで構成されている。なお、情報処理装置10の例としては、パーソナルコンピュータ及びサーバコンピュータ等の汎用又は専用の情報処理装置が挙げられる。 As shown in FIG. 1, the information processing system 90 according to this embodiment includes an information processing device 10 and a 3D scanner 50. Examples of the information processing device 10 include general-purpose or dedicated information processing devices such as personal computers and server computers.

本実施形態に係る情報処理装置10は、CPU(Central Processing Unit)11、一時記憶領域としてのメモリ12、不揮発性の記憶部13、キーボードとマウス等の入力部14、液晶ディスプレイ等の表示部15、媒体読み書き装置(R/W)16及び通信インタフェース(I/F)部18を備えている。CPU11、メモリ12、記憶部13、入力部14、表示部15、媒体読み書き装置16及び通信I/F部18はバスBを介して互いに接続されている。媒体読み書き装置16は、記録媒体17に書き込まれている情報の読み出し及び記録媒体17への情報の書き込みを行う。 The information processing device 10 according to this embodiment includes a CPU (Central Processing Unit) 11, a memory 12 as a temporary storage area, a non-volatile storage unit 13, an input unit 14 such as a keyboard and mouse, a display unit 15 such as a liquid crystal display, a media read/write device (R/W) 16, and a communication interface (I/F) unit 18. The CPU 11, memory 12, storage unit 13, input unit 14, display unit 15, media read/write device 16, and communication interface (I/F) unit 18 are connected to each other via a bus B. The media read/write device 16 reads information written to a recording medium 17 and writes information to the recording medium 17.

記憶部13はHDD(Hard Disk Drive)、SSD(Solid State Drive)、フラッシュメモリ等によって実現される。記憶媒体としての記憶部13には、情報処理プログラム13Aが記憶されている。情報処理プログラム13Aは、情報処理プログラム13Aが書き込まれた記録媒体17が媒体読み書き装置16にセットされ、媒体読み書き装置16が記録媒体17からの情報処理プログラム13Aの読み出しを行うことで、記憶部13へ記憶される。CPU11は、情報処理プログラム13Aを記憶部13から読み出してメモリ12に展開し、情報処理プログラム13Aが有するプロセスを順次実行する。 The storage unit 13 is realized by a hard disk drive (HDD), a solid state drive (SSD), a flash memory, etc. An information processing program 13A is stored in the storage unit 13 as a storage medium. The information processing program 13A is stored in the storage unit 13 when a recording medium 17 on which the information processing program 13A is written is set in the medium reading and writing device 16 and the medium reading and writing device 16 reads the information processing program 13A from the recording medium 17. The CPU 11 reads the information processing program 13A from the storage unit 13, expands it in the memory 12, and sequentially executes the processes of the information processing program 13A.

また、記憶部13には、スキャン情報データベース13B及びBIMモデル13Cが記憶される。本実施形態に係る情報処理システム90では、BIMモデル13Cとして従来既知のものを適用している。 The memory unit 13 also stores a scan information database 13B and a BIM model 13C. In the information processing system 90 according to this embodiment, a conventionally known BIM model is used as the BIM model 13C.

即ち、建築設計の分野では、BIMの活用が進んでいる。建築設計者は、建築設計を行う際、設計対象の建物の3次元モデルを表すBIMモデルを作成することにより、設計作業を進める。 In other words, the use of BIM is increasing in the field of architectural design. When designing an architecture, an architectural designer proceeds with the design work by creating a BIM model that represents a three-dimensional model of the building to be designed.

BIMを活用することにより、コンピュータ上の空間内に建物の形状を表すオブジェクトが形成され、そのオブジェクトに対して属性情報が付与される。例えば、属性情報として、物理的特性に関する情報(比重、材質、強度、及び剛性等)又はコストに関する情報(例えば、1mあたりの単価及び施工コスト等)を、オブジェクトに対して紐づけることが可能となる。このため、例えば、BIMモデルと各種解析ツールとを連動させることにより、BIMモデルに応じて、構造解析及び熱負荷解析等を自動的に行うことができる。 By utilizing BIM, an object representing the shape of a building is formed in a space on a computer, and attribute information is assigned to the object. For example, information on physical characteristics (specific gravity, material, strength, rigidity, etc.) or information on costs (for example, unit price per m2 and construction cost, etc.) can be linked to the object as attribute information. Therefore, for example, by linking the BIM model with various analysis tools, structural analysis, thermal load analysis, etc. can be automatically performed according to the BIM model.

なお、BIMモデルは従来既知であるため、これ以上の詳細な説明は省略する。また、スキャン情報データベース13Bについては、詳細を後述する。 Note that since BIM models are well known, further detailed explanation is omitted. The scan information database 13B will be described in detail later.

一方、図1に示すように、本実施形態に係る3Dスキャナ50は、スキャナ本体52及び記憶部58を含んで構成されている。なお、図示は省略するが、本実施形態に係る3Dスキャナ50は、スキャナ本体52により3次元撮影を行う際に当該スキャナ本体52による撮影方向を変化させるためのモータや、当該モータ、スキャナ本体52等の各部の作動を制御する制御部等も含まれている。 As shown in FIG. 1, the 3D scanner 50 according to this embodiment includes a scanner body 52 and a storage unit 58. Although not shown, the 3D scanner 50 according to this embodiment also includes a motor for changing the shooting direction of the scanner body 52 when performing 3D shooting with the scanner body 52, a control unit for controlling the operation of each part of the motor, the scanner body 52, etc.

図2に示すように、本実施形態に係る3Dスキャナ50は、3脚とされた脚部60の上部にスキャナ本体52が設けられており、スキャナ本体52は、脚部60の上部において、上述したモータの駆動により撮影方向が変更可能とされている。なお、脚部60は3脚には限らないことは言うまでもない。 As shown in FIG. 2, the 3D scanner 50 according to this embodiment has a scanner body 52 provided on the top of a tripod-shaped leg 60, and the scanner body 52 is capable of changing the shooting direction at the top of the leg 60 by driving the motor described above. It goes without saying that the leg 60 is not limited to a tripod.

本実施形態に係る3Dスキャナ50は、スキャナ本体52からレーザを射出し、対象物に反射して返ってくるまでの時間から距離を算出する一方、スキャナ本体52の移動方向からレーザの射出角度を算出し、これらの算出値を用いて3次元位置を特定する、所謂タイムオブフライト方式のものとされている。但し、3Dスキャナ50による3次元位置の特定方式は、これに限るものではない。例えば、スキャナ本体52から複数に変調させたレーザを射出し、対象物に当たって戻ってきた拡散反射成分の位相差により対象物との距離を求め、当該距離とレーザの射出角度から3次元位置を特定する、所謂フェイズシフト方式のものを、3Dスキャナ50として適用する形態としてもよい。 The 3D scanner 50 according to this embodiment is a so-called time-of-flight type, which calculates the distance from the time it takes for a laser to be emitted from the scanner body 52 and reflected back from the target, while calculating the laser emission angle from the direction of movement of the scanner body 52, and uses these calculated values to identify the three-dimensional position. However, the method of identifying the three-dimensional position using the 3D scanner 50 is not limited to this. For example, the 3D scanner 50 may be a so-called phase-shift type, which emits a laser modulated in multiple ways from the scanner body 52, calculates the distance to the target based on the phase difference of the diffuse reflection component that hits the target and returns, and identifies the three-dimensional position from the distance and the laser emission angle.

また、本実施形態に係る3Dスキャナ50では、点群データとして、各点の3次元位置の座標を示す座標情報の他、対応する点の上記レーザの反射強度を示す反射強度情報、及び対応する点の色を示す色情報が取得される。そして、本実施形態に係る3Dスキャナ50では、取得した座標情報、反射強度情報、及び色情報が点群データにおける点毎に関連付けられて記憶される。但し、この形態に限るものではなく、例えば、点群データとして、上記座標情報のみを記憶する形態としてもよいし、当該座標情報と、上記反射強度情報及び色情報の何れか一方の組み合わせを点群データとして記憶する形態としてもよい。 In addition, in the 3D scanner 50 according to this embodiment, in addition to coordinate information indicating the coordinates of the three-dimensional position of each point, reflection intensity information indicating the reflection intensity of the laser at the corresponding point and color information indicating the color of the corresponding point are acquired as point cloud data. Then, in the 3D scanner 50 according to this embodiment, the acquired coordinate information, reflection intensity information, and color information are associated with each point in the point cloud data and stored. However, this is not limited to this form, and for example, only the coordinate information may be stored as point cloud data, or a combination of the coordinate information and either the reflection intensity information or the color information may be stored as point cloud data.

なお、本実施形態に係る情報処理システム90では、3Dスキャナ50の記憶部58に記憶された各種情報を有線通信によって情報処理装置10に送信する形態とされているが、これに限るものではない。例えば、無線通信によって、3Dスキャナ50の記憶部58に記憶された各種情報を情報処理装置10に送信する形態としてもよい。また、記憶部58を3Dスキャナ50から着脱可能な可搬型の記憶媒体としておき、当該記憶媒体を介して、3Dスキャナ50の記憶部58に記憶された各種情報を情報処理装置10に転送する形態としてもよい。更に、3Dスキャナ50の記憶部58に記憶された各種情報を情報処理装置10に直接送信する形態には限らず、例えば、クラウドサーバを経由して情報処理装置10に送信する形態としてもよい。 In the information processing system 90 according to the present embodiment, the various information stored in the storage unit 58 of the 3D scanner 50 is transmitted to the information processing device 10 by wired communication, but the present invention is not limited to this. For example, the various information stored in the storage unit 58 of the 3D scanner 50 may be transmitted to the information processing device 10 by wireless communication. In addition, the storage unit 58 may be a portable storage medium that is detachable from the 3D scanner 50, and the various information stored in the storage unit 58 of the 3D scanner 50 may be transferred to the information processing device 10 via the storage medium. Furthermore, the various information stored in the storage unit 58 of the 3D scanner 50 is not limited to being transmitted directly to the information processing device 10, and may be transmitted to the information processing device 10 via a cloud server, for example.

次に、図3を参照して、本実施形態に係る情報処理装置10の機能的な構成について説明する。図3に示すように、本実施形態に係る情報処理装置10は、取得部11A及び制御部11Bを含む。情報処理装置10のCPU11が情報処理プログラム13Aを実行することで、取得部11A及び制御部11Bとして機能する。 Next, the functional configuration of the information processing device 10 according to this embodiment will be described with reference to FIG. 3. As shown in FIG. 3, the information processing device 10 according to this embodiment includes an acquisition unit 11A and a control unit 11B. The CPU 11 of the information processing device 10 executes the information processing program 13A to function as the acquisition unit 11A and the control unit 11B.

本実施形態に係る取得部11Aは、一の通り芯に基づく2箇所で3次元撮影を行って得られた第1点群データ、及び他の通り芯に基づく2箇所で3次元撮影を行って得られた第2点群データを取得する。なお、本実施形態では、第1点群データが、上記一の通り芯の上の2箇所で3次元撮影を行って得られたものであり、第2点群データが、上記他の通り芯の上の2箇所で3次元撮影を行って得られたものとされている。 The acquisition unit 11A according to this embodiment acquires first point cloud data obtained by performing 3D imaging at two locations based on one street centerline, and second point cloud data obtained by performing 3D imaging at two locations based on another street centerline. Note that in this embodiment, the first point cloud data is obtained by performing 3D imaging at two locations on the one street centerline, and the second point cloud data is obtained by performing 3D imaging at two locations on the other street centerline.

また、本実施形態に係る制御部11Bは、取得部11Aによって取得された第1点群データ及び第2点群データによる画像を、BIMモデル13Cの対応する通り芯に重なるように、当該BIMモデル13Cによる画像に重ねて表示部15に表示する制御を行う。 The control unit 11B according to this embodiment also controls the display unit 15 to display the images based on the first point cloud data and the second point cloud data acquired by the acquisition unit 11A superimposed on the image based on the BIM model 13C so as to overlap the corresponding center line of the BIM model 13C.

次に、図4を参照して、本実施形態に係るスキャン情報データベース13Bについて説明する。図4は、本実施形態に係るスキャン情報データベース13Bの構成の一例を示す模式図である。 Next, the scan information database 13B according to this embodiment will be described with reference to FIG. 4. FIG. 4 is a schematic diagram showing an example of the configuration of the scan information database 13B according to this embodiment.

図4に示すように、本実施形態に係るスキャン情報データベース13Bは、座標、反射強度、及び色の各情報が関連付けられて記憶される。 As shown in FIG. 4, the scan information database 13B according to this embodiment stores coordinates, reflection intensity, and color information in association with each other.

上記座標は、3Dスキャナ50による3次元撮影によって得られた各点の位置の座標を示す、上述した座標情報であり、上記反射強度は、対応する点における、上述した反射強度情報であり、上記色は、対応する点における、上述した色情報である。即ち、本実施形態に係るスキャン情報データベース13Bは、3Dスキャナ50による3次元撮影によって得られた座標情報、反射強度情報、及び色情報の点群データが登録されるものである。 The coordinates are the above-mentioned coordinate information indicating the coordinates of the positions of the points obtained by three-dimensional imaging using the 3D scanner 50, the reflection intensity is the above-mentioned reflection intensity information at the corresponding points, and the color is the above-mentioned color information at the corresponding points. That is, the scan information database 13B according to this embodiment is a database in which point cloud data of coordinate information, reflection intensity information, and color information obtained by three-dimensional imaging using the 3D scanner 50 is registered.

次に、図5~図9を参照して、本実施形態に係る情報処理システム90の作用を説明する。図5は、本実施形態に係る3Dスキャナ50の設置状態の一例を示す斜視図である。また、図6は、本実施形態に係る情報処理の一例を示すフローチャートである。更に、図7は、本実施形態に係る情報処理の説明に供する図であり、墨出しされた通り芯の位置と3Dスキャナ50による撮影位置の関係の一例を示す平面図である。 Next, the operation of the information processing system 90 according to this embodiment will be described with reference to Figs. 5 to 9. Fig. 5 is a perspective view showing an example of the installation state of the 3D scanner 50 according to this embodiment. Fig. 6 is a flowchart showing an example of information processing according to this embodiment. Fig. 7 is a diagram for explaining information processing according to this embodiment, and is a plan view showing an example of the relationship between the position of the marked out center line and the position of photography by the 3D scanner 50.

一例として図5に示すように、3次元撮影を行う撮影者は、対象とする建物(以下、「対象建物」という。)80の内部における、墨出しされた一の通り芯(本実施形態では、BIMモデル13CにおけるX軸方向の通り芯)82の上の2箇所で3次元撮影を行う。また、撮影者は、対象建物80の内部における、墨出しされた他の通り芯(本実施形態では、BIMモデル13CにおけるY軸方向の通り芯)84の上の2箇所で3次元撮影を行う。なお、撮影者は、上記の4箇所で3次元撮影を行う際には、各々、スキャナ本体52が、対応する通り芯の垂線に可能な限り位置するように、3Dスキャナ50を設置する。 As an example, as shown in FIG. 5, the photographer taking the 3D photograph takes 3D photographs at two locations above one marked street centerline (in this embodiment, the street centerline in the X-axis direction in the BIM model 13C) 82 inside the target building (hereinafter referred to as the "target building") 80. The photographer also takes 3D photographs at two locations above another marked street centerline (in this embodiment, the street centerline in the Y-axis direction in the BIM model 13C) 84 inside the target building 80. When taking 3D photographs at the above four locations, the photographer sets up the 3D scanner 50 so that the scanner body 52 is positioned as close as possible to the perpendicular line of the corresponding street centerline.

この3次元撮影によって、対象建物80に対応し、かつ、4箇所の撮影位置毎の、上述した座標情報、反射強度情報、及び色情報の各情報が得られ、一時的に記憶部58に記憶される。 Through this 3D imaging, the above-mentioned coordinate information, reflection intensity information, and color information for each of the four imaging positions corresponding to the target building 80 are obtained and temporarily stored in the memory unit 58.

その後、撮影者は、3Dスキャナ50に記憶された撮影位置毎の座標情報、反射強度情報、及び色情報の各情報を情報処理装置10に送信する操作を行う。 Then, the photographer performs an operation to transmit the coordinate information, reflection intensity information, and color information for each shooting position stored in the 3D scanner 50 to the information processing device 10.

撮影位置毎の各情報が3Dスキャナ50から受信されると、情報処理装置10では、受信した各情報が、そのままの形で記憶部13の所定領域に一時的に記憶される。そして、情報処理装置10では、当該各情報における座標情報、反射強度情報、及び色情報の各情報が、対象建物80を示す点群データとして1つの情報に合成されて、スキャン情報データベース13Bに登録される。 When each piece of information for each shooting position is received from the 3D scanner 50, the information processing device 10 temporarily stores each piece of received information in its original form in a specified area of the storage unit 13. Then, in the information processing device 10, each piece of information, namely, coordinate information, reflection intensity information, and color information, is synthesized into one piece of information as point cloud data indicating the target building 80, and is registered in the scan information database 13B.

この状態において、情報処理装置10のユーザは、情報処理プログラム13Aの実行を開始する指示入力を、入力部14を介して行う。この指示入力に応じて、情報処理装置10のCPU11が当該情報処理プログラム13Aを実行することにより、図6に示す情報処理が実行される。 In this state, the user of the information processing device 10 inputs an instruction to start the execution of the information processing program 13A via the input unit 14. In response to this instruction, the CPU 11 of the information processing device 10 executes the information processing program 13A, thereby executing the information processing shown in FIG. 6.

図6のステップ100で、CPU11は、BIMモデル13Cの各情報を記憶部13から読み出す。ステップ102で、CPU11は、スキャン情報データベース13Bから全ての情報(以下、「スキャン情報」という。)を読み出し、3Dスキャナ50の上記4箇所の撮影位置での3次元撮影により得られた座標情報を、記憶部13の上記所定領域から読み出す。一例として図7に示すように、以下では、柱86間におけるX軸上の通り芯82の上の一方の撮影位置を「撮影位置X1」といい、他方の撮影位置を「撮影位置X2」という。また、以下では、柱86間におけるY軸上の通り芯84の上の一方の撮影位置を「撮影位置Y1」といい、他方の撮影位置を「撮影位置Y2」という。 In step 100 of FIG. 6, the CPU 11 reads each piece of information of the BIM model 13C from the storage unit 13. In step 102, the CPU 11 reads all information (hereinafter referred to as "scan information") from the scan information database 13B, and reads the coordinate information obtained by three-dimensional shooting at the above four shooting positions of the 3D scanner 50 from the above specified area of the storage unit 13. As shown in FIG. 7 as an example, in the following, one shooting position on the center line 82 on the X axis between the columns 86 is referred to as "shooting position X1", and the other shooting position is referred to as "shooting position X2". In the following, one shooting position on the center line 84 on the Y axis between the columns 86 is referred to as "shooting position Y1", and the other shooting position is referred to as "shooting position Y2".

ステップ104で、CPU11は、読み出した座標情報から、撮影位置X1及び撮影位置X2の2箇所の撮影位置を特定する。なお、撮影位置X1は、読み出した座標情報のうちの撮影位置X1での3次元撮影によって得られた座標情報における、3Dスキャナ50自身の位置に対応するX座標及びY座標の各座標値として得ることができる。同様に、撮影位置X2は、読み出した座標情報のうちの撮影位置X2での3次元撮影によって得られた座標情報における、3Dスキャナ50自身の位置に対応するX座標及びY座標の各座標値として得ることができる。 In step 104, the CPU 11 identifies two shooting positions, shooting position X1 and shooting position X2, from the read coordinate information. Note that shooting position X1 can be obtained as the X and Y coordinate values corresponding to the position of the 3D scanner 50 itself in the coordinate information obtained by 3D shooting at shooting position X1 from the read coordinate information. Similarly, shooting position X2 can be obtained as the X and Y coordinate values corresponding to the position of the 3D scanner 50 itself in the coordinate information obtained by 3D shooting at shooting position X2 from the read coordinate information.

ここで、一般に3Dスキャナでは、自身の水平面(X-Y平面)における位置を示す座標情報は、3次元撮影を行う際の死角となるため、得ることができない場合が多い。しかしながら、この場合は、上記死角となる領域の周囲(外周部)の位置を示す座標情報は得ることができるため、当該周囲の位置を示す座標情報から、上記死角の中心位置を算出することで、自身の位置を示す座標情報を得ることができる。 In general, 3D scanners often cannot obtain coordinate information indicating the position of the scanner itself in the horizontal plane (X-Y plane) because this is a blind spot when performing 3D imaging. However, in this case, it is possible to obtain coordinate information indicating the position of the periphery (outer periphery) of the blind spot area, and therefore it is possible to obtain coordinate information indicating the scanner's own position by calculating the center position of the blind spot from the coordinate information indicating the surrounding positions.

ステップ106で、CPU11は、特定した撮影位置X1及び撮影位置X2の2箇所の撮影位置を結ぶ直線(以下、「X軸直線」という。)を導出する。 In step 106, the CPU 11 derives a straight line connecting the two identified shooting positions, X1 and X2 (hereinafter referred to as the "X-axis line").

ステップ108で、CPU11は、読み出した座標情報から、撮影位置Y1及び撮影位置Y2の2箇所の撮影位置を特定する。なお、撮影位置Y1は、読み出した座標情報のうちの撮影位置Y1での3次元撮影によって得られた座標情報における、3Dスキャナ50自身の位置に対応するX座標及びY座標の各座標値として得ることができる。同様に、撮影位置Y2は、読み出した座標情報のうちの撮影位置Y2での3次元撮影によって得られた座標情報における、3Dスキャナ50自身の位置に対応するX座標及びY座標の各座標値として得ることができる。なお、3Dスキャナ50によって3次元撮影を行う際に死角がある場合の対応は、上述した撮影位置X1及び撮影位置X2の2箇所の撮影位置を特定する場合と同様である。 In step 108, the CPU 11 identifies two shooting positions, shooting position Y1 and shooting position Y2, from the read coordinate information. Note that shooting position Y1 can be obtained as the X and Y coordinate values corresponding to the position of the 3D scanner 50 itself in the coordinate information obtained by 3D shooting at shooting position Y1 among the read coordinate information. Similarly, shooting position Y2 can be obtained as the X and Y coordinate values corresponding to the position of the 3D scanner 50 itself in the coordinate information obtained by 3D shooting at shooting position Y2 among the read coordinate information. Note that the response when there is a blind spot when performing 3D shooting with the 3D scanner 50 is the same as the case of identifying the two shooting positions, shooting position X1 and shooting position X2, described above.

ステップ110で、CPU11は、特定した撮影位置Y1及び撮影位置Y2の2箇所の撮影位置を結ぶ直線(以下、「Y軸直線」という。)を導出する。 In step 110, the CPU 11 derives a straight line connecting the two identified shooting positions, Y1 and Y2 (hereinafter referred to as the "Y-axis straight line").

ステップ112で、CPU11は、読み出したBIMモデル13CからX軸の通り芯82に相当する通り芯を特定し、ステップ114で、CPU11は、読み出したBIMモデル13CからY軸の通り芯84に相当する通り芯を特定する。 In step 112, the CPU 11 identifies a center line corresponding to the X-axis center line 82 from the read BIM model 13C, and in step 114, the CPU 11 identifies a center line corresponding to the Y-axis center line 84 from the read BIM model 13C.

ステップ116で、CPU11は、導出したX軸直線が、特定したBIMモデル13CのX軸の通り芯と重なり、かつ、導出したY軸直線が、特定したBIMモデル13CのY軸の通り芯と重なるように、読み出したスキャン情報(点群データ)により示される画像の姿勢を調整する。この画像の姿勢の調整は、例えば、当該画像の回転や、当該画像の移動等によって行われる。そして、CPU11は、当該姿勢の調整後の画像と、BIMモデル13Cが示す画像とを重ね合わせた画像を示す画面(以下、「重ね合わせ表示画面」という。)を表示するように表示部15を制御し、ステップ118で、CPU11は、所定情報が入力されるまで待機する。 In step 116, the CPU 11 adjusts the attitude of the image shown by the read scan information (point cloud data) so that the derived X-axis straight line overlaps with the X-axis center line of the identified BIM model 13C, and the derived Y-axis straight line overlaps with the Y-axis center line of the identified BIM model 13C. This adjustment of the image attitude is performed, for example, by rotating the image or moving the image. The CPU 11 then controls the display unit 15 to display a screen showing an image in which the image after the attitude adjustment and the image shown by the BIM model 13C are superimposed (hereinafter referred to as the "superimposed display screen"), and in step 118, the CPU 11 waits until the specified information is input.

図8には、従来の重ね合わせ表示画面の一例を示す正面図が示されている。また、図9には、本実施形態に係る重ね合わせ表示画面の一例を示す正面図が示されている。 Figure 8 shows a front view of an example of a conventional overlapping display screen. Figure 9 shows a front view of an example of an overlapping display screen according to this embodiment.

一例として図8に示すように、従来の重ね合わせ表示画面では、BIMモデルによる画像に対して、点群データが示す画像は位置や角度が一致していない場合が多く、表示された重ね合わせ表示画面に対して、点群データによる画像の姿勢の調整を手動で行う必要があった。この調整には、重ね合わせの精度に、人の技量によってばらつきが生じると共に、再現性が低い、という問題があったのは上述した通りである。 As an example, as shown in Figure 8, in conventional overlay display screens, the position and angle of the image shown by the point cloud data often do not match that of the image from the BIM model, and it was necessary to manually adjust the posture of the image from the point cloud data on the displayed overlay display screen. As mentioned above, this adjustment had problems in that the accuracy of the overlay varies depending on the skill of the person performing it, and reproducibility is low.

これに対し、一例として図9に示すように、本実施形態に係る重ね合わせ表示画面では、点群データによる画像の姿勢の調整が自動的に行われた状態で当該画像が表示されるため、より簡易に最終的な重ね合わせ表示画面を得ることができる。 In contrast, as shown in FIG. 9 as an example, in the overlay display screen according to this embodiment, the image is displayed with its posture automatically adjusted using point cloud data, making it easier to obtain the final overlay display screen.

なお、通り芯の位置からの、3Dスキャナ50による撮影位置のずれ等に起因して、本実施形態に係る調整が行われた後も、BIMモデルによる画像と点群データが示す画像とにずれが生じる場合もあるが、この場合でも当該ずれ量は少ないため、従来の技術に比較して、より簡易に最終的な重ね合わせ表示画面を得ることができる。 Note that even after the adjustments according to this embodiment have been made, there may be a misalignment between the image from the BIM model and the image shown by the point cloud data due to factors such as the misalignment of the shooting position of the 3D scanner 50 from the position of the street center line. However, since the amount of misalignment is small even in this case, it is possible to obtain the final overlay display screen more easily than with conventional technology.

一例として図9に示す重ね合わせ表示画面が表示部15に表示されると、ユーザは、表示されている重ね合わせ表示画面を確認した後、終了ボタン15Eを、入力部14を介して指定する。ユーザによって終了ボタン15Eが指定されると、ステップ118が肯定判定となって本情報処理が終了する。 When the superimposed display screen shown in FIG. 9 is displayed on the display unit 15 as an example, the user checks the displayed superimposed display screen and then selects the end button 15E via the input unit 14. When the end button 15E is selected by the user, the result of step 118 is a positive judgment, and this information processing ends.

以上説明したように、本実施形態に係る情報処理装置10によれば、一の通り芯に基づく2箇所で3次元撮影を行って得られた第1点群データ、及び他の通り芯に基づく2箇所で3次元撮影を行って得られた第2点群データを取得する取得部11Aと、取得部11Aによって取得された第1点群データ及び第2点群データによる画像を、BIMモデルの対応する通り芯に重なるように、当該BIMモデルによる画像に重ねて表示部に表示する制御を行う制御部11Bと、備えている。従って、3Dスキャナによって得られた点群データによる画像と、BIMモデルによる画像とを、より簡易に重ね合わせることができる。 As described above, the information processing device 10 according to this embodiment includes an acquisition unit 11A that acquires first point cloud data obtained by performing 3D photography at two locations based on one street center line, and second point cloud data obtained by performing 3D photography at two locations based on another street center line, and a control unit 11B that controls the display unit to superimpose images based on the first point cloud data and the second point cloud data acquired by the acquisition unit 11A on an image based on the BIM model so that the images are superimposed on the corresponding street center lines of the BIM model. Therefore, it is possible to more easily superimpose an image based on the point cloud data acquired by the 3D scanner and an image based on the BIM model.

特に、本実施形態に係る情報処理装置10によれば、第1点群データを、一の通り芯の上の2箇所で3次元撮影を行って得られたものとし、第2点群データを、他の通り芯の上の2箇所で3次元撮影を行って得られたものとしている。従って、より簡易に、3Dスキャナによって得られた点群データによる画像と、BIMモデルによる画像とを、重ね合わせることができる。 In particular, according to the information processing device 10 of this embodiment, the first point cloud data is obtained by taking 3D photographs at two locations on one street centerline, and the second point cloud data is obtained by taking 3D photographs at two locations on the other street centerline. Therefore, it is possible to more easily superimpose an image based on the point cloud data obtained by the 3D scanner and an image based on the BIM model.

なお、上記実施形態では、一の通り芯としてBIMモデルのX軸方向の通り芯を適用し、他の通り芯としてBIMモデルのY軸方向の通り芯を適用した場合について説明したが、これに限定されない。例えば、一の通り芯又は他の通り芯としてBIMモデルのZ軸方向(高さ方向)の通り芯を適用する形態としてもよい。この場合、3Dスキャナは、当該Z軸方向の2箇所に設置して3次元撮影を行う。 In the above embodiment, a case has been described in which the centerline in the X-axis direction of the BIM model is applied as one centerline, and the centerline in the Y-axis direction of the BIM model is applied as the other centerline, but this is not limited to the above. For example, a centerline in the Z-axis direction (height direction) of the BIM model may be applied as the one or the other centerline. In this case, the 3D scanner is installed at two locations in the Z-axis direction to perform 3D photography.

また、上記実施形態では、3Dスキャナ50による3次元撮影を、通り芯82及び通り芯84の各通り芯上の2箇所ずつ、合計4箇所において行う場合について説明したが、これに限定されない。例えば、これらの4箇所に加えて、通り芯の位置とは無関係に3Dスキャナ50による3次元撮影を行う形態としてもよい。 In the above embodiment, the 3D scanner 50 performs 3D imaging at two locations on each of the center lines 82 and 84, for a total of four locations, but this is not limited to the above. For example, in addition to these four locations, the 3D scanner 50 may perform 3D imaging regardless of the position of the center lines.

また、上記実施形態では、第1点群データを、一の通り芯の上の2箇所で3次元撮影を行って得られたものとし、第2点群データを、他の通り芯の上の2箇所で3次元撮影を行って得られたものとした場合について説明したが、これに限定されない。例えば、第1点群データを、一の通り芯の上の2箇所で3次元撮影を行って得られたものとし、第2点群データを、他の通り芯に対してオフセットされた線上の2箇所で3次元撮影を行って得られたものとする形態(以下、「第2実施形態」という。)としてもよい。 In the above embodiment, the first point cloud data is obtained by taking 3D photographs at two locations on one street centerline, and the second point cloud data is obtained by taking 3D photographs at two locations on another street centerline, but this is not limited to the above. For example, the first point cloud data may be obtained by taking 3D photographs at two locations on one street centerline, and the second point cloud data may be obtained by taking 3D photographs at two locations on a line offset from the other street centerline (hereinafter referred to as the "second embodiment").

また、例えば、第1点群データを、一の通り芯に対してオフセットされた線上の2箇所で3次元撮影を行って得られたものとし、第2点群データを、他の通り芯に対してオフセットされた線上の2箇所で3次元撮影を行って得られたものとする形態(以下、「第3実施形態」という。)としてもよい。 In addition, for example, the first point cloud data may be obtained by taking 3D images at two locations on a line offset from one center line, and the second point cloud data may be obtained by taking 3D images at two locations on a line offset from another center line (hereinafter referred to as the "third embodiment").

更に、これらの第2実施形態及び第3実施形態においては、第1点群データを得るために行う3次元撮影の2箇所の撮影位置と、第2点群データを得るために行う3次元撮影の2箇所の撮影位置と、の一方の2箇所の撮影位置における1箇所の撮影位置を、他方の2箇所の撮影位置における1箇所の撮影位置と共通の位置とする形態としてもよい。 Furthermore, in the second and third embodiments, one of the two shooting positions for 3D photography performed to obtain the first point cloud data and one of the two shooting positions for 3D photography performed to obtain the second point cloud data may be a common position with one of the other two shooting positions.

図10には、上記実施形態に係る情報処理の他の形態例(第2実施形態の一例)の説明に供する図であり、墨出しされた通り芯の位置と3Dスキャナによる撮影位置の関係の他の例を示す平面図が示されている。 Figure 10 is a diagram for explaining another example of information processing according to the above embodiment (an example of the second embodiment), and shows a plan view showing another example of the relationship between the positions of the marked out center lines and the positions photographed by the 3D scanner.

図10に示すように、この形態例では、上記実施形態においてX軸の通り芯82の位置に設定した撮影位置X1及び撮影位置X2に代えて、各々、Y軸方向に距離y1だけオフセットさせた位置である撮影位置Y1及び撮影位置X3を3Dスキャナ50による撮影位置として適用している。この形態の場合、上述した情報処理(図6も参照。)におけるステップ106の処理において、導出したX軸直線を距離y1だけ通り芯82の方向に平行移動させることになる。また、この形態では、撮影位置Y1を、Y軸の通り芯84での撮影位置と共通の位置としている。このため、撮影回数を1回少なくすることができる。 As shown in FIG. 10, in this embodiment, instead of the shooting positions X1 and X2 set at the position of the X-axis center line 82 in the above embodiment, shooting positions Y1 and X3, which are positions offset by a distance y1 in the Y-axis direction, are used as the shooting positions by the 3D scanner 50. In this embodiment, in the processing of step 106 in the above-mentioned information processing (see also FIG. 6), the derived X-axis straight line is translated by a distance y1 in the direction of the center line 82. Also, in this embodiment, the shooting position Y1 is set to the same position as the shooting position at the Y-axis center line 84. This makes it possible to reduce the number of shots by one.

また、図11には、上記実施形態に係る情報処理の他の形態例(第3実施形態の一例)の説明に供する図であり、墨出しされた通り芯の位置と3Dスキャナによる撮影位置の関係の他の例を示す平面図が示されている。 Figure 11 is a diagram for explaining another example of information processing according to the above embodiment (an example of the third embodiment), and shows a plan view showing another example of the relationship between the positions of the marked out center lines and the positions photographed by the 3D scanner.

図11に示すように、この形態例では、図10に示した形態例に対して、Y軸の通り芯84の位置に設定した撮影位置Y1及び撮影位置Y2に代えて、各々、X軸方向に距離x1だけオフセットさせた位置である撮影位置Y3及び撮影位置Y4を3Dスキャナ50による撮影位置として適用している。この形態の場合、上述した情報処理(図6も参照。)におけるステップ110の処理において、導出したY軸直線を距離x1だけ通り芯84の方向に平行移動させることになる。 As shown in FIG. 11, in this embodiment, instead of the photographing positions Y1 and Y2 set at the Y-axis center line 84 in the embodiment shown in FIG. 10, photographing positions Y3 and Y4, which are offset by a distance x1 in the X-axis direction, are used as photographing positions by the 3D scanner 50. In this embodiment, in the process of step 110 in the information processing described above (see also FIG. 6), the derived Y-axis straight line is translated in the direction of the center line 84 by a distance x1.

また、上記実施形態では、X軸の通り芯及びY軸の通り芯として、各々1本の通り芯のみを適用した場合について説明したが、これに限定されない。例えば、X軸の通り芯及びY軸の通り芯の少なくとも一方の通り芯として、複数本の通り芯を適用する形態としてもよい。 In the above embodiment, a case where only one centerline is applied as the centerline of the X-axis and the centerline of the Y-axis is described, but this is not limited to the above. For example, a configuration in which multiple centerlines are applied as at least one of the centerlines of the X-axis and the Y-axis may be used.

図12には、上記実施形態に係る情報処理の他の形態例の説明に供する図であり、墨出しされた通り芯の位置と3Dスキャナによる撮影位置の関係の他の例を示す平面図が示されている。 Figure 12 is a diagram for explaining another example of information processing according to the above embodiment, and shows a plan view illustrating another example of the relationship between the positions of the marked out center lines and the positions photographed by the 3D scanner.

図12に示すように、この形態例では、上記実施形態においてX軸の通り芯82の位置に設定した撮影位置X1及び撮影位置X2と、Y軸の通り芯84の位置に設定した撮影位置Y1及び撮影位置Y2とに加えて、他のX軸の通り芯83の位置に撮影位置X3及び撮影位置X4を設定し、他のY軸の通り芯85の位置に撮影位置Y3及び撮影位置Y4を設定する。この形態では、X軸直線及びY軸直線として、各々2本の直線が得られるため、より高精度に、点群データによる画像とBIMモデルによる画像との重ね合わせを行うことができる。 As shown in FIG. 12, in this embodiment, in addition to the shooting positions X1 and X2 set at the position of the X-axis center line 82 in the above embodiment and the shooting positions Y1 and Y2 set at the position of the Y-axis center line 84, shooting positions X3 and X4 are set at the position of the other X-axis center line 83, and shooting positions Y3 and Y4 are set at the position of the other Y-axis center line 85. In this embodiment, since two straight lines are obtained as the X-axis line and the Y-axis line, it is possible to superimpose the image based on the point cloud data and the image based on the BIM model with higher accuracy.

更に、図13には、上記実施形態に係る情報処理の他の形態例の説明に供する図であり、墨出しされた通り芯の位置と3Dスキャナによる撮影位置の関係の他の例を示す平面図が示されている。 Furthermore, FIG. 13 is a diagram for explaining another example of information processing according to the above embodiment, and shows a plan view illustrating another example of the relationship between the positions of the marked out center lines and the photographing positions taken by the 3D scanner.

図13に示すように、この形態例では、図12に示した形態例に対して、撮影位置X4と撮影位置Y4とを共通としている。従って、この形態では、図12に示した形態例に比較して、撮影回数を1回少なくすることができる。 As shown in FIG. 13, in this embodiment, shooting positions X4 and Y4 are common to the embodiment shown in FIG. 12. Therefore, in this embodiment, the number of shots can be reduced by one compared to the embodiment shown in FIG. 12.

また、以上の実施形態では、点群データによる画像をBIMモデルによる画像と重ね合わせる場合について記載したが、これに限定されない。必ずしも、点群データによる画像をBIMモデルによる画像と重ね合わせる必要はなく、要は、通り芯に基づいて点群データを取得することで、取得した点群データと2次元図面を容易に比較することができることになる。 In addition, in the above embodiment, a case where an image based on point cloud data is superimposed on an image based on a BIM model has been described, but this is not limited to the above. It is not necessary to superimpose an image based on point cloud data on an image based on a BIM model, and the point is that by acquiring point cloud data based on the center line, it becomes possible to easily compare the acquired point cloud data with a two-dimensional drawing.

また、上記実施形態において、例えば、取得部11A及び制御部11Bの各処理を実行する処理部(processing unit)のハードウェア的な構造としては、次に示す各種のプロセッサ(processor)を用いることができる。上記各種のプロセッサには、前述したように、ソフトウェア(プログラム)を実行して処理部として機能する汎用的なプロセッサであるCPUに加えて、FPGA(Field-Programmable Gate Array)等の製造後に回路構成を変更可能なプロセッサであるプログラマブルロジックデバイス(Programmable Logic Device:PLD)、ASIC(Application Specific Integrated Circuit)等の特定の処理を実行させるために専用に設計された回路構成を有するプロセッサである専用電気回路等が含まれる。 In the above embodiment, for example, the hardware structure of the processing unit that executes each process of the acquisition unit 11A and the control unit 11B can be the various processors shown below. As described above, the various processors include a CPU, which is a general-purpose processor that executes software (programs) and functions as a processing unit, as well as a programmable logic device (PLD), which is a processor whose circuit configuration can be changed after manufacture, such as an FPGA (Field-Programmable Gate Array), a dedicated electrical circuit, which is a processor with a circuit configuration designed specifically to execute a specific process, such as an ASIC (Application Specific Integrated Circuit), etc.

処理部は、これらの各種のプロセッサのうちの1つで構成されてもよいし、同種又は異種の2つ以上のプロセッサの組み合わせ(例えば、複数のFPGAの組み合わせや、CPUとFPGAとの組み合わせ)で構成されてもよい。また、処理部を1つのプロセッサで構成してもよい。 The processing unit may be configured with one of these various processors, or may be configured with a combination of two or more processors of the same or different types (e.g., a combination of multiple FPGAs, or a combination of a CPU and an FPGA). The processing unit may also be configured with a single processor.

処理部を1つのプロセッサで構成する例としては、第1に、クライアント及びサーバ等のコンピュータに代表されるように、1つ以上のCPUとソフトウェアの組み合わせで1つのプロセッサを構成し、このプロセッサが処理部として機能する形態がある。第2に、システムオンチップ(System On Chip:SoC)等に代表されるように、処理部を含むシステム全体の機能を1つのIC(Integrated Circuit)チップで実現するプロセッサを使用する形態がある。このように、処理部は、ハードウェア的な構造として、上記各種のプロセッサの1つ以上を用いて構成される。 As an example of configuring the processing unit as a single processor, first, there is a form in which one processor is configured as a combination of one or more CPUs and software, as typified by computers such as clients and servers, and this processor functions as the processing unit. Secondly, there is a form in which a processor is used to realize the functions of the entire system, including the processing unit, in a single IC (Integrated Circuit) chip, as typified by systems on chips (SoCs). In this way, the processing unit is configured as a hardware structure using one or more of the various processors listed above.

更に、これらの各種のプロセッサのハードウェア的な構造としては、より具体的には、半導体素子などの回路素子を組み合わせた電気回路(circuitry)を用いることができる。 More specifically, the hardware structure of these various processors can be an electrical circuit that combines circuit elements such as semiconductor elements.

10 情報処理装置
11 CPU
11A 取得部
11B 制御部
12 メモリ
13 記憶部
13A 情報処理プログラム
13B スキャン情報データベース
13C BIMモデル
14 入力部
15 表示部
15E 終了ボタン
16 媒体読み書き装置
17 記録媒体
18 通信I/F部
50 3Dスキャナ
52 スキャナ本体
58 記憶部
60 脚部
80 対象建物
82~85 通り芯
86 柱
90 情報処理システム
X1~X4 撮影位置
Y1~Y4 撮影位置
10 Information processing device 11 CPU
11A Acquisition unit 11B Control unit 12 Memory 13 Storage unit 13A Information processing program 13B Scan information database 13C BIM model 14 Input unit 15 Display unit 15E End button 16 Media reading and writing device 17 Recording medium 18 Communication I/F unit 50 3D scanner 52 Scanner body 58 Storage unit 60 Leg 80 Target building 82 to 85 Grid line 86 Column 90 Information processing system X1 to X4 Shooting position Y1 to Y4 Shooting position

Claims (7)

一の通り芯に基づく2箇所に3Dスキャナを設置して3次元撮影を行って得られた第1点群データ、及び他の通り芯に基づく2箇所に3Dスキャナを設置して3次元撮影を行って得られた第2点群データを取得する取得部と、
前記取得部によって取得された前記第1点群データ及び前記第2点群データによる画像を、BIMモデルの対応する通り芯に重なるように、当該BIMモデルによる画像に重ねて表示部に表示する制御を行う制御部と、
を備えた情報処理装置。
An acquisition unit that acquires first point cloud data obtained by installing a 3D scanner at two locations based on one center line and performing three-dimensional photography, and second point cloud data obtained by installing a 3D scanner at two locations based on another center line and performing three-dimensional photography;
A control unit that controls the display of the images based on the first point cloud data and the second point cloud data acquired by the acquisition unit on a display unit so as to overlap the image based on the BIM model so as to overlap the corresponding center line of the BIM model;
An information processing device comprising:
前記第1点群データは、前記一の通り芯の上の2箇所に3Dスキャナを設置して3次元撮影を行って得られたものであり、
前記第2点群データは、前記他の通り芯の上の2箇所に3Dスキャナを設置して3次元撮影を行って得られたものである、
請求項1に記載の情報処理装置。
The first point cloud data is obtained by installing a 3D scanner at two locations on the one center line and taking three-dimensional images,
The second point cloud data is obtained by installing a 3D scanner at two locations on the other street center line and taking three-dimensional photographs.
The information processing device according to claim 1 .
前記第1点群データは、前記一の通り芯の上の2箇所に3Dスキャナを設置して3次元撮影を行って得られたものであり、
前記第2点群データは、前記他の通り芯に対してオフセットされた線上の2箇所に3Dスキャナを設置して3次元撮影を行って得られたものである、
請求項1に記載の情報処理装置。
The first point cloud data is obtained by installing a 3D scanner at two locations on the one center line and taking three-dimensional images,
The second point cloud data is obtained by installing a 3D scanner at two locations on a line offset from the other center line and performing three-dimensional photography.
The information processing device according to claim 1 .
前記第1点群データは、前記一の通り芯に対してオフセットされた線上の2箇所に3Dスキャナを設置して3次元撮影を行って得られたものであり、
前記第2点群データは、前記他の通り芯に対してオフセットされた線上の2箇所に3Dスキャナを設置して3次元撮影を行って得られたものである、
請求項1に記載の情報処理装置。
The first point cloud data is obtained by installing a 3D scanner at two points on a line offset from the one center line and performing three-dimensional photography,
The second point cloud data is obtained by installing a 3D scanner at two locations on a line offset from the other center line and performing three-dimensional photography.
The information processing device according to claim 1 .
前記第1点群データを得るために行う3次元撮影の2箇所の撮影位置と、前記第2点群データを得るために行う3次元撮影の2箇所の撮影位置と、の一方の2箇所の撮影位置における1箇所の撮影位置が、他方の2箇所の撮影位置における1箇所の撮影位置と共通の位置とされている、
請求項3又は請求項4に記載の情報処理装置。
One of the two shooting positions of the three-dimensional photographing performed to obtain the first point cloud data and the two shooting positions of the three-dimensional photographing performed to obtain the second point cloud data is a common position to one of the two shooting positions of the other two shooting positions.
5. The information processing device according to claim 3.
一の通り芯に基づく2箇所で3次元撮影を行って得られた第1点群データ、及び他の通り芯に基づく2箇所で3次元撮影を行って得られた第2点群データを取得する取得部と、an acquisition unit that acquires first point cloud data obtained by performing three-dimensional photography at two locations based on one center line, and second point cloud data obtained by performing three-dimensional photography at two locations based on another center line;
前記取得部によって取得された前記第1点群データ及び前記第2点群データによる画像を、BIMモデルの対応する通り芯に重なるように、当該BIMモデルによる画像に重ねて表示部に表示する制御を行う制御部と、A control unit that controls the display of the images based on the first point cloud data and the second point cloud data acquired by the acquisition unit on a display unit so as to overlap the image based on the BIM model so as to overlap the corresponding center line of the BIM model;
を備え、Equipped with
前記第1点群データは、前記一の通り芯の上の2箇所で3次元撮影を行って得られたものであり、The first point cloud data is obtained by performing three-dimensional imaging at two points on the one center line,
前記第2点群データは、前記他の通り芯に対してオフセットされた線上の2箇所で3次元撮影を行って得られたものである、The second point cloud data is obtained by performing three-dimensional photography at two points on a line offset from the other center line.
情報処理装置。Information processing device.
一の通り芯に基づく2箇所で3次元撮影を行って得られた第1点群データ、及び他の通り芯に基づく2箇所で3次元撮影を行って得られた第2点群データを取得する取得部と、an acquisition unit that acquires first point cloud data obtained by performing three-dimensional photography at two locations based on one center line, and second point cloud data obtained by performing three-dimensional photography at two locations based on another center line;
前記取得部によって取得された前記第1点群データ及び前記第2点群データによる画像を、BIMモデルの対応する通り芯に重なるように、当該BIMモデルによる画像に重ねて表示部に表示する制御を行う制御部と、A control unit that controls the display of the images based on the first point cloud data and the second point cloud data acquired by the acquisition unit on a display unit so as to overlap the image based on the BIM model so as to overlap the corresponding center line of the BIM model;
を備え、Equipped with
前記第1点群データは、前記一の通り芯に対してオフセットされた線上の2箇所で3次元撮影を行って得られたものであり、The first point cloud data is obtained by performing three-dimensional imaging at two points on a line offset from the one center line,
前記第2点群データは、前記他の通り芯に対してオフセットされた線上の2箇所で3次元撮影を行って得られたものである、The second point cloud data is obtained by performing three-dimensional photography at two points on a line offset from the other center line.
情報処理装置。Information processing device.
JP2020202244A 2020-12-04 2020-12-04 Information processing device Active JP7576969B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020202244A JP7576969B2 (en) 2020-12-04 2020-12-04 Information processing device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020202244A JP7576969B2 (en) 2020-12-04 2020-12-04 Information processing device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2022089663A JP2022089663A (en) 2022-06-16
JP7576969B2 true JP7576969B2 (en) 2024-11-01

Family

ID=81989369

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2020202244A Active JP7576969B2 (en) 2020-12-04 2020-12-04 Information processing device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP7576969B2 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2024038551A1 (en) * 2022-08-18 2024-02-22

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007277813A (en) 2006-04-03 2007-10-25 Taisei Corp Architectural plan change method and architectural plan change device using three-dimensional laser scanner

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007277813A (en) 2006-04-03 2007-10-25 Taisei Corp Architectural plan change method and architectural plan change device using three-dimensional laser scanner

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
杉本洋平,プラント施工進捗管理の効率化に向けた点群と3Dモデルの照合技術の開発,電気学会研究会資料 PI-20-7,電気学会,2020年03月23日

Also Published As

Publication number Publication date
JP2022089663A (en) 2022-06-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5593177B2 (en) Point cloud position data processing device, point cloud position data processing method, point cloud position data processing system, and point cloud position data processing program
JP5620200B2 (en) Point cloud position data processing device, point cloud position data processing method, point cloud position data processing system, and point cloud position data processing program
US11050983B2 (en) System and method for recalibrating a projector system
JP2020060907A (en) Lightning protection range generation system and program
JP2006098065A (en) Calibration device and method, and three-dimensional modelling device and system capable of using the same
CN116160159A (en) Battery side seam welding system
CN101154246B (en) Height-limit calculation apparatus, height-limit calculation method, method of manufacturing three-dimensional structure
JP7576969B2 (en) Information processing device
KR20160070012A (en) Method and system for providing Picture lay out drawings by using three dimensional scan technologies
JP4426254B2 (en) 3D model creation method
JP5011916B2 (en) Shape refinement device, shape refinement method, shape refinement program, and machine CAD device
JP7598787B2 (en) Information processing device
JP7024405B2 (en) Information processing equipment, programs and information processing methods
JP2024127015A (en) Information processing device and information processing program
JP2024127016A (en) Alignment marker
WO2022059157A1 (en) Three-dimensional data scale setting method and three-dimensional data scale setting program
JP7664777B2 (en) Position detection marker and information processing system
JP7727424B2 (en) Information processing device
JP5673293B2 (en) Image composition method, image composition apparatus, program, and recording medium
WO2025220186A1 (en) Point cloud processing device, method, and program
JP7594897B2 (en) Information processing device
JP2026073794A (en) Information processing device and information processing program
CN116475607A (en) Method, device, system and storage medium for generating battery side seam welding trajectory
JP7565827B2 (en) Information processing device
JP7653317B2 (en) Information processing device

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20230921

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20240610

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20240618

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20240724

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20241015

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20241022

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7576969

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150