JP7579902B2 - 固体撮像素子、および、撮像装置 - Google Patents
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Description
1.第1の実施の形態(垂直信号線に負性容量回路を接続した例)
2.第2の実施の形態(ゲインの小さいアンプを設けた負性容量回路を垂直信号線に接続した例)
3.第3の実施の形態(2分割したトランジスタの一方を配置した負性容量回路を垂直信号線に接続した例)
4.第4の実施の形態(2分割したトランジスタの一方とゲインの大きなアンプとを配置した負性容量回路を垂直信号線に接続した例)
5.第5の実施の形態(ADCとキャパシタを共有する負性容量回路を垂直信号線に接続した例)
6.第6の実施の形態(サンプルホールド回路とキャパシタを共有する負性容量回路を垂直信号線に接続した例)
7.第7の実施の形態(積層型の固体撮像素子において負性容量回路を垂直信号線に接続した例)
8.第8の実施の形態(垂直信号線に、クランプトランジスタを追加した負性容量回路を接続した例)
9.第9の実施の形態(垂直信号線に、クランプトランジスタを追加した負性容量回路を接続し、クランプトランジスタのゲート電圧を制御する例)
10.第10の実施の形態(垂直信号線に負性容量回路を接続し、低電圧の比較器を用いる例)
11.移動体への応用例
[撮像装置の構成例]
図1は、本技術の第1の実施の形態における撮像装置100の一構成例を示すブロック図である。この撮像装置100は、画像データを撮像する装置であり、撮像レンズ110、固体撮像素子200、記録部120および撮像制御部130を備える。撮像装置100としては、例えば、デジタルスチルカメラなどのデジタルカメラの他、撮像機能を持つスマートフォンやパーソナルコンピュータ、車載カメラ等が想定される。
図2は、本技術の第1の実施の形態における固体撮像素子200の一構成例を示すブロック図である。この固体撮像素子200は、垂直ドライバ210、画素アレイ部220、タイミング制御部240およびDAC(Digital to Analog Converter)250を備える。また、固体撮像素子200は、カラム信号処理部300、水平転送走査回路260および画像信号処理部270を備える。これらの回路は、単一の半導体チップに搭載されるものとする。
図3は、本技術の第1の実施の形態における画素回路230の一構成例を示す回路図である。この画素回路230は、フォトダイオード231、転送トランジスタ232、リセットトランジスタ233、浮遊拡散層234、増幅トランジスタ235および選択トランジスタ236を備える。
図4は、本技術の第1の実施の形態におけるカラム信号処理部300の一構成例を示すブロック図である。このカラム信号処理部300は、列ごとに、負性容量回路310、電流源320、ADC331、スイッチ334およびメモリ335を備える。列数がN個であるため、負性容量回路310、電流源320、ADC331、スイッチ334およびメモリ335は、それぞれN個ずつ配置される。
図5は、本技術の第1の実施の形態におけるADC331の一構成例を示すブロック図である。このADC331は、比較器332およびカウンタ333を備える。
図6は、本技術の第1の実施の形態における負性容量回路310の一構成例を示す回路図である。負性容量回路310は、アンプ311およびキャパシタ312を備える。アンプ311の入力端子は、垂直信号線229-nに接続される。このアンプ311のゲインは、「1」よりも大きいものとする。また、キャパシタ312の両端は、アンプ311の入力端子および出力端子に接続される。
上述の第1の実施の形態では、負性容量回路310内にゲインが「1」より大きなアンプ311を配置していたが、そのゲインが大きいほど、回路規模が増大し、また、列ごとのゲインのばらつきが大きくなる。そして、列ごとのゲインのばらつきが大きいと、同じ明るさであっても列ごとの信号レベルにばらつきが生じるため、画像データの画質が低下してしまう。この第2の実施の形態の負性容量回路310は、負性容量回路310の改良により、画像データの画質低下を抑制する点において第1の実施の形態と異なる。
gm1v1=v2/R+sC(v2-v3) ・・・式1
sC(v2-v3)=gm2v3 ・・・式2
i1=-gm2v3 ・・・式3
上式において、sは、複素数を表す。i1は、垂直信号線229-nに流れる電流を表す。i1の単位は、例えば、アンペア(A)であり、相互コンダクタンスgm1およびgm2の単位は、例えば、ジーメンス(G)である。抵抗Rの単位は、例えば、オームであり、電位v1、v2およびv3の単位は、例えば、ボルト(v)である。
上述の第2の実施の形態では、電流源のN型トランジスタ321と、垂直信号線229-nとの間にN型トランジスタ313を挿入していた。このN型トランジスタ313の挿入により、ダイナミックレンジの低減、トランジスタの総面積の増大、および、バイアス電圧を供給する回路の回路規模の増大の懸念がある。この第3の実施の形態の負性容量回路310は、N型トランジスタ313を削減した点において第2の実施の形態と異なる。
gm1v1=v2/R+sC(v2-v3) ・・・式12
Id=(k/A)・(Vg-V-Vth)2 ・・・式19
上式において、Idは、N型トランジスタ321-1または321-2のドレイン電流である。Aは、N型トランジスタ321-1および321-2のそれぞれのゲート長の比率、すなわち分割比である。kは所定の係数である。Vgは、ゲート電圧である。Vは、分割ノードの電圧である。Vthは、閾値電圧である。これらの電圧の単位は、例えば、ボルト(V)である。
V=Vg-Vth-(A・Id/k)1/2 ・・・式20
Id=2(k/A)・(Vg-V-Vth)
=2{(k・Id)/A}1/2
=(1/A1/2)・gm_LM0 ・・・式21
上式においてgm_LM0は、分割前のN型トランジスタ321の相互コンダクタンスである。
Id={2k/(1-A)}・{(Vg-Vth)V-V2/2} …式22
R2={(1-A)/2k}・{1/(Vg-Vth-V)}
={(1-A)/2}・{1/(A・k・Id)}1/2
={(1-A)/(2A1/2)}・(1/gm_LM0) ・・・式23
g'm2=gm2+1/R2
={1/A1/2+2A1/2/(1-A)}・gm_LM0
=(1/A1/2){(1+A)/(1-A)}・gm_LM0…式24
gm/g'm2=(1-A)/(1+A) ・・・式27
Z=v1/i1
=-(gm/g'm2)・(1/gm1+1/gm2)
=-{(1+A)/(1-A)}・(1/gm1+1/gm2)…式31
上述の第3の実施の形態では、ゲインが「1」のアンプ314を負性容量回路310内に配置していたが、この構成では十分に大きな負性容量値を得られないおそれがある。この第4の実施の形態の負性容量回路310は、負性容量値を増大した点において第3の実施の形態と異なる。
上述の第4の実施の形態では、列ごとに、ADC331の外部にキャパシタ312を配置していたが、列数の増大に伴って回路規模が増大するおそれがある。例えば、ADCがキャパシタを内蔵する場合、そのキャパシタをADCと負性容量回路310とが共有する構成とすれば、回路規模を削減することができる。この第5の実施の形態の負性容量回路310は、ADCとキャパシタを共有する点において第4の実施の形態と異なる。
上述の第5の実施の形態では、負性容量回路310をイネーブルにするスイッチ343をアンプ311の出力端子に接続していたが、ループ経路上であれば、スイッチ343を別の個所に配置することができる。例えば、N型トランジスタ321-1および321-2の接続点とADC370との間にスイッチ343を配置することもできる。この第5の実施の形態の変形例におけるカラム信号処理部300は、スイッチ343の配置箇所が異なる点において第5の実施の形態と異なる。
上述の第5の実施の形態では、負性容量回路310は、キャパシタ372をADC370と共有していたが、ADC以外の回路と共有することもできる。例えば、負性容量回路310は、サンプルホールド回路とキャパシタを共有することができる。この第6の実施の形態の負性容量回路310は、サンプルホールド回路とキャパシタを共有する点において第5の実施の形態と異なる。
上述の第1の実施の形態では、画素アレイ部220を、タイミング制御部240などの画素アレイ部220以外の回路とともに単一の半導体チップに設けていた。しかし、半導体チップの面積を一定とすると、画素アレイ部220以外の回路の分、画素アレイ部220の面積が狭くなるおそれがある。画素アレイ部220の面積を広くするには、例えば、固体撮像素子200内の回路のそれぞれを、積層した複数の半導体チップに分散して配置すればよい。この第7の実施の形態の固体撮像素子200は、積層された複数の半導体チップに回路を分散して配置した点において第1の実施の形態と異なる。
上述の第2の実施の形態では、垂直信号線229-nに負性容量回路310を接続して配線容量を低減していたが、グランド電流の変動によりストリーキングが生じるおそれがある。この第8の実施の形態の固体撮像素子200は、電流源となるN型トランジスタ316のドレイン電圧をクランプして、ストリーキングを抑制した点において第2の実施の形態と異なる。
上述の第8の実施の形態では、クランプトランジスタ383のゲート電圧VGCLPを固定値としていたが、ゲート電圧VGCLPの適正値が想定と異なるおそれがある。この第9の実施の形態の固体撮像素子200は、ゲート電圧VGCLPを可変にして、その値を調整する点において第8の実施の形態と異なる。
上述の第1の実施の形態では、アナログ信号Ainと、参照信号REFとの差分を増幅する差動増幅回路をADC331内の比較器332として用いていたが、この構成において固体撮像素子200の消費電力をさらに削減することができる。この第10の実施の形態の固体撮像素子200は、消費電力をさらに削減した点において第1の実施の形態と異なる。
本開示に係る技術(本技術)は、様々な製品へ応用することができる。例えば、本開示に係る技術は、自動車、電気自動車、ハイブリッド電気自動車、自動二輪車、自転車、パーソナルモビリティ、飛行機、ドローン、船舶、ロボット等のいずれかの種類の移動体に搭載される装置として実現されてもよい。
(1)アナログ信号を処理する論理回路と、
光電変換により前記アナログ信号を生成して所定の信号線を介して前記論理回路に出力する画素回路と、
前記所定の信号線に接続された負性容量回路と
を具備する固体撮像素子。
(2)前記負性容量回路は、
前記所定の信号線に入力端子が接続されたアンプと、
前記アンプの前記入力端子および出力端子に両端が接続されたキャパシタと
を備える
前記(1)記載の固体撮像素子。
(3)前記所定の信号線に接続された電流源をさらに具備し、
前記負性容量回路は、
前記電流源と前記所定の信号線との間に挿入された挿入トランジスタと、
電源と基準端子との間においてカスコード接続された一対のトランジスタからなるアンプと、
前記一対のトランジスタの接続点に一端が接続され、前記電流源と前記挿入トランジスタとの接続点に他端が接続されたキャパシタと
を備え、
前記一対のトランジスタのうち前記電源に接続されたトランジスタのゲートは、前記所定の信号線に接続される
前記(1)記載の固体撮像素子。
(4)前記挿入トランジスタのゲートには第1のバイアス電圧が印加され、
前記電流源は、前記第1のバイアス電圧と異なる第2のバイアス電圧が印加された第2のトランジスタを備える
前記(3)記載の固体撮像素子。
(5)前記挿入トランジスタのゲートには第1のバイアス電圧が印加され、
前記電流源は、第2のトランジスタを備え、
前記挿入トランジスタのゲートは前記第2のトランジスタのゲートに接続される
前記(3)記載の固体撮像素子。
(6)前記所定の信号線に接続された電流源をさらに具備し、
前記負性容量回路は、
前記電流源と前記所定の信号線との間に挿入された挿入トランジスタと、
前記所定の信号線に入力端子が接続されたアンプと、
前記アンプの前記入力端子に一端が接続され、前記電流源と前記挿入トランジスタとの接続点に他端が接続されたキャパシタと
を備える
前記(1)記載の固体撮像素子。
(7)前記所定の信号線に接続された電流源をさらに具備し、
前記論理回路は、
前記アナログ信号と所定の参照信号とを比較して比較結果を出力する比較器と、
前記比較結果に基づいて制御信号を生成して前記負性容量回路へ出力する制御回路と
を備える前記(1)記載の固体撮像素子。
(8)前記負性容量回路は、
前記電流源と前記所定の信号線との間に挿入された挿入トランジスタと、
キャパシタと、
前記所定の信号線に入力端子が接続されたアンプと、
前記キャパシタの一端と前記アンプの出力端子との間の経路を開閉する第1のスイッチと、
前記制御信号に従って前記挿入トランジスタと前記電流源との接続点または所定の基準端子に前記キャパシタの他端を接続する第2のスイッチと
を備える前記(7)記載の固体撮像素子。
(9)前記負性容量回路は、
前記電流源と前記所定の信号線との間に挿入された挿入トランジスタと、
キャパシタと、
前記所定の信号線に入力端子が接続されたアンプと、
前記挿入トランジスタおよび前記電流源の接続点と、前記キャパシタの一端との間の経路を開閉する第1のスイッチと、
前記制御信号に従って前記アンプの出力端子または所定の基準端子に前記キャパシタの他端を接続する第2のスイッチと
を備える前記(7)記載の固体撮像素子。
(10)前記比較器は、
前記アナログ信号と前記所定の参照信号との間の電圧を分圧して入力電圧として出力する分割回路と、
前記入力電圧と所定電圧との差分を増幅する差動増幅回路と
を備える前記(7)から(9)のいずれかに記載の固体撮像素子。
(11)前記所定の信号線に接続された電流源をさらに具備し、
前記負性容量回路は、
前記電流源と前記所定の信号線との間に挿入された挿入トランジスタと、
前記所定の信号線に入力端子が接続されたアンプと、
スイッチトキャパシタ回路と
を備え、
前記スイッチトキャパシタ回路は、
キャパシタと、
前記アンプの出力端子と前記キャパシタの一端との間の経路を開閉する第1の入力側スイッチと、
前記挿入トランジスタおよび前記電流源の接続点と、前記キャパシタの他端との間の経路を開閉する第2の入力側スイッチと、
前記一端と前記論理回路との間の経路を開閉する第1の出力側スイッチと、
前記他端と所定の基準端子との間の経路を開閉する第2の出力側スイッチと
を備える前記(1)記載の固体撮像素子。
(12)前記画素回路は、第1の半導体チップに配置され、
前記負性容量回路および前記論理回路は、前記第1の半導体チップに積層された第2の半導体チップに配置される
前記(1)から(11)のいずれかに記載の固体撮像素子。
(13)前記所定の信号線に接続された第1電流源をさらに具備し、
前記負性容量回路は、
前記第1電流源と前記所定の信号線との間に挿入された挿入トランジスタと、
第2電流源と、
前記第2電流源と電源との間に挿入され、ゲートが前記所定の信号線に接続されたN型トランジスタと、
前記電源と前記第2電流源との間において前記N型トランジスタと並列に接続されたクランプトランジスタと、
前記挿入トランジスタおよび前記第1電流源の接続点と前記N型トランジスタおよび前記第2電流源の接続点とに両端が接続されたキャパシタと
を備える前記(1)から(12)のいずれかに記載の固体撮像素子。
(14)前記クランプトランジスタのゲート電圧を変更するゲート電圧供給部をさらに具備する
前記(13)に記載の固体撮像素子。
(15)アナログ信号を処理してデジタル信号を出力する論理回路と、
光電変換により前記アナログ信号を生成して所定の信号線を介して前記論理回路に出力する画素回路と、
前記所定の信号線に接続された負性容量回路と、
前記デジタル信号を記録する記録部と
を具備する撮像装置。
110 撮像レンズ
120 記録部
130 撮像制御部
200 固体撮像素子
201 画素チップ
202 ロジックチップ
210 垂直ドライバ
220 画素アレイ部
230 画素回路
231 フォトダイオード
232 転送トランジスタ
233 リセットトランジスタ
234 浮遊拡散層
235 増幅トランジスタ
236 選択トランジスタ
240 タイミング制御部
250、371 DAC
260 水平転送走査回路
270 画像信号処理部
300 カラム信号処理部
301 上側カラム信号処理部
302 下側カラム信号処理部
310 負性容量回路
311、314、351 アンプ
312、342、356、357、372、421、422、430 キャパシタ
313、315、316、321、321-1、321-2、412、415、418、427、428、429 N型トランジスタ
320、381、382 電流源
331、370 ADC
332、374、420 比較器
333 カウンタ
334、341、343、352~355、358~361、373、413、414、416、417、425、426 スイッチ
335 メモリ
350 サンプルホールド回路
375 逐次比較制御部
383 クランプトランジスタ
410 ゲート電圧供給部
411 可変電流源
423、424 P型トランジスタ
12031 撮像部
Claims (16)
- 光電変換によりアナログ信号を生成し、前記アナログ信号を比較器に垂直信号線を介して出力するように構成された画素回路と、
前記垂直信号線に接続された第1の電流源と、
前記垂直信号線および前記比較器に接続された第1の回路と、
を具備し、
前記第1の回路は、
前記第1の電流源と前記垂直信号線との間に接続された第1のトランジスタと、
前記垂直信号線に接続された入力端子を含むアンプと、
前記アンプの前記入力端子に接続された第1の端子と前記アンプの出力端子に接続された第2の端子とを含むキャパシタと
を備え、
前記画素回路は、浮遊拡散層の電位を増幅する増幅トランジスタを備える
光検出装置。 - 前記アンプは、電源と基準端子との間においてカスコード接続された一対のトランジスタを含み、
前記キャパシタの前記第2の端子は、前記一対のトランジスタの接続点に接続され、前記キャパシタの前記第1の端子は、前記第1の電流源と前記第1のトランジスタとの接続点に接続され、
前記一対のトランジスタのうち前記電源に接続されたトランジスタのゲートは、前記垂直信号線に接続される
請求項1記載の光検出装置。 - 前記第1のトランジスタのゲートには第1のバイアス電圧が印加され、
前記第1の電流源は、前記第1のバイアス電圧と異なる第2のバイアス電圧が印加された第2のトランジスタを備える
請求項2記載の光検出装置。 - 前記第1のトランジスタのゲートには第1のバイアス電圧が印加され、
前記第1の電流源は、第2のトランジスタを備え、
前記第1のトランジスタのゲートは前記第2のトランジスタのゲートに接続される
請求項2記載の光検出装置。 - 前記キャパシタの前記第1の端子は、前記第1の電流源と前記第1のトランジスタとの接続点に接続される
請求項1記載の光検出装置。 - 比較結果に基づいて制御信号を生成して前記第1の回路へ出力するように構成された制御回路をさらに具備し、
前記比較器は、前記アナログ信号を参照信号と比較して前記比較結果を出力するように構成される
請求項1記載の光検出装置。 - 前記第1の回路は、
前記キャパシタの前記第1の端子と前記アンプの出力端子との間の経路を開閉するように構成された第1のスイッチと、
前記第1のトランジスタと前記第1の電流源との接続点または所定の基準端子に前記キャパシタの前記第2の端子を接続するように構成された第2のスイッチと
を備える
請求項1記載の光検出装置。 - 前記第1の回路は、
前記第1のトランジスタと前記第1の電流源の接続点と、前記キャパシタの前記第1の端子との間の経路を開閉するように構成された第1のスイッチと、
前記アンプの出力端子または所定の基準端子に前記キャパシタの前記第2の端子を接続するように構成された第2のスイッチと
を備える
請求項1記載の光検出装置。 - 前記比較器は、
前記アナログ信号を受け取るように構成された第1のキャパシタと、
参照信号を受け取るように構成された第2のキャパシタと、
前記第1および第2のキャパシタに接続された一方のトランジスタと所定電圧を受け取るように構成された他方のトランジスタとを備える差動増幅回路と
を備える
請求項1記載の光検出装置。 - スイッチトキャパシタ回路をさらに具備し、
前記スイッチトキャパシタ回路は、
別のアンプの出力端子と別のキャパシタの第1の端子との間の経路を開閉するように構成された第1の入力側スイッチと、
前記第1のトランジスタと前記第1の電流源との接続点と、前記別のキャパシタの第2の端子との間の経路を開閉するように構成された第2の入力側スイッチと、
前記第1の端子と論理回路との間の経路を開閉するように構成された第1の出力側スイッチと、
前記第2の端子と所定の基準端子との間の経路を開閉するように構成された第2の出力側スイッチと
を備える請求項1記載の光検出装置。 - 前記画素回路は、第1の半導体チップに配置され、
前記第1の回路および前記キャパシタは、前記第1の半導体チップに積層された第2の半導体チップに配置される
請求項1記載の光検出装置。 - 前記第1の回路は、
第2の電流源と、
前記第2の電流源と電源との間に挿入され、前記垂直信号線に接続されたゲートを有するN型トランジスタと、
前記電源と前記第2の電流源との間において前記N型トランジスタと並列に接続されたクランプトランジスタと
を備え、
前記キャパシタは、前記第1のトランジスタと前記第1の電流源との接続点と、前記N型トランジスタおよび前記第2の電流源の接続点とに接続される
請求項1記載の光検出装置。 - 前記クランプトランジスタのゲート電圧を変更するように構成されたゲート電圧供給部をさらに具備する
請求項12記載の光検出装置。 - 垂直信号線に接続された画素回路と、
前記垂直信号線に接続された電流源と、
前記垂直信号線および前記電流源の間に接続された第1のトランジスタを備える第1の回路と、
前記垂直信号線を介して受け取った画素信号を比較するように構成された比較器と
を具備し、
前記画素回路は、浮遊拡散層の電位を増幅する増幅トランジスタを備える
光検出装置。 - 前記第1の回路は、
前記垂直信号線に接続された入力端子を有するアンプと、
前記アンプの入力端子に接続された第1の端子と前記アンプの出力端子に接続された第2の端子とを有するキャパシタと
を備える請求項14記載の光検出装置。 - 前記画素回路は、第1の半導体チップに配置され、
前記第1の回路および前記キャパシタは、前記第1の半導体チップに積層された第2の半導体チップに配置される
請求項15記載の光検出装置。
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