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JP7583604B2 - Housing for optical device, optical device, laser welding device, and laser welding method - Google Patents
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Housing for optical device, optical device, laser welding device, and laser welding method Download PDF

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Description

本発明は、光学装置のハウジング、光学装置、レーザ溶接装置、およびレーザ溶接方法に関する。 The present invention relates to a housing for an optical device, an optical device, a laser welding device, and a laser welding method.

従来、箱形のハウジング内に光学部品が収容された光学装置が知られている(例えば、特許文献1)。特許文献1では、ハウジングは、複数の部材を接合することにより作製されている。 Conventionally, optical devices in which optical components are housed in a box-shaped housing are known (for example, see Patent Document 1). In Patent Document 1, the housing is made by joining multiple members.

特開2002-131585号公報JP 2002-131585 A

この種の光学装置において、複数の部材をレーザ溶接してハウジングを作製する場合にスパッタが生じると、当該スパッタがハウジングの他の部位に飛んで外観が損なわれたり、当該スパッタがハウジング内に進入して光学部品に影響を与えたり、といった問題が生じる虞があった。 In this type of optical device, if spatter occurs when manufacturing the housing by laser welding multiple components, there is a risk that the spatter may fly to other parts of the housing and damage its appearance, or that the spatter may enter the housing and affect the optical components.

そこで、本発明の課題の一つは、例えば、複数の部材のレーザ溶接によって光学装置のハウジングを作製する場合に、当該レーザ溶接による問題がより生じ難くなるような、改善された新規な光学装置のハウジング、光学装置、レーザ溶接装置、およびレーザ溶接方法を得ること、である。 Therefore, one of the objectives of the present invention is to provide an improved and new optical device housing, optical device, laser welding device, and laser welding method that are less likely to cause problems due to laser welding, for example, when manufacturing an optical device housing by laser welding multiple components.

本発明の光学装置のハウジングは、例えば、光学部品の収容室を構成する光学装置のハウジングであって、前記ハウジングの外面となる第一外面と、第一端縁と、を有した板状の第一部材と、前記ハウジングの外面となる第二外面と、前記第一端縁に沿って延びた第二端縁と、有した板状の第二部材と、前記第一端縁と前記第二端縁との間の境界部分のうち前記第一外面と前記第二外面との間の部分を溶接した線状の溶接部と、を備え、前記溶接部は、前記第一外面と前記第二外面との間から前記第一外面および前記第一端縁に沿う第一方向と交差した第二方向に延びるとともに、前記境界部分は、前記溶接部と前記収容室との間で前記第一端縁と前記第二端縁とが隙間をあけて面するかあるいは接した対向区間として、前記第一方向および前記第二方向と交差した第三方向に延びた対向区間を含んでいる。 The housing of the optical device of the present invention is, for example, a housing of an optical device that constitutes a storage chamber for an optical component, and includes a plate-shaped first member having a first outer surface and a first edge that form the outer surface of the housing, a plate-shaped second member having a second outer surface and a second edge that extends along the first edge, and a linear weld that welds a portion between the first outer surface and the second outer surface among the boundary portions between the first edge and the second edge, and the weld extends from between the first outer surface and the second outer surface in a second direction that intersects with the first direction along the first outer surface and the first edge, and the boundary portion includes an opposing section that extends in a third direction that intersects with the first direction and the second direction as an opposing section where the first edge and the second edge face or contact with a gap between the weld and the storage chamber.

前記光学装置のハウジングでは、前記境界部分が、前記第一方向と交差した断面における前記第一端縁と前記第二端縁との間の距離が他の部分よりも大きい中間室を含んでもよい。 In the housing of the optical device, the boundary portion may include an intermediate chamber in which the distance between the first edge and the second edge in a cross section intersecting the first direction is greater than in other portions.

前記光学装置のハウジングでは、前記第一方向と交差した断面において、前記距離の最大値が0.2[mm]以上であってもよい。 In the housing of the optical device, the maximum value of the distance may be 0.2 mm or more in a cross section intersecting the first direction.

前記光学装置のハウジングでは、前記境界部分が、前記対向区間として、前記溶接部と前記収容室との間で直列に配置され互いに異なる方向に延びた複数の対向区間を含んでもよい。 In the housing of the optical device, the boundary portion may include, as the opposing section, a plurality of opposing sections arranged in series between the welded portion and the storage chamber and extending in different directions.

前記光学装置のハウジングでは、前記対向区間の少なくとも一部において、前記第一端縁と前記第二端縁とが互いに接していてもよい。 In the housing of the optical device, the first edge and the second edge may be in contact with each other in at least a portion of the opposing section.

前記光学装置のハウジングでは、前記境界部分が、前記対向区間として、前記第一部材および前記第二部材のうち一方の部材の厚さ方向に略沿って当該一方の部材の厚さの半分以上の長さで延びた対向区間を含んでもよい。 In the housing of the optical device, the boundary portion may include, as the opposing section, an opposing section that extends substantially along the thickness direction of one of the first and second members for a length equal to or greater than half the thickness of the one member.

前記光学装置のハウジングでは、前記第一外面と前記第二外面との前記第二方向におけるずれが0.1[mm]以下であってもよい。 In the housing of the optical device, the misalignment between the first outer surface and the second outer surface in the second direction may be 0.1 mm or less.

前記光学装置のハウジングでは、前記溶接部は、周状に設けられてもよい。 In the housing of the optical device, the weld may be provided circumferentially.

前記光学装置のハウジングでは、前記溶接部において、前記収容室が気密封止されてもよい。 In the housing of the optical device, the chamber may be hermetically sealed at the welded portion.

前記光学装置のハウジングでは、前記第一部材は、前記ハウジングの周壁の開口部を塞ぐ当該ハウジングの蓋を構成する部材であり、前記第二部材は、前記周壁を構成する部材であり、前記第一端縁は、前記蓋の周縁であり、前記第二端縁は、前記第一端縁に沿って延びた前記周壁の周状の端縁であってもよい。 In the housing of the optical device, the first member may be a member constituting a lid of the housing that closes an opening in a peripheral wall of the housing, the second member may be a member constituting the peripheral wall, the first edge may be a peripheral edge of the lid, and the second edge may be a peripheral edge of the peripheral wall that extends along the first edge.

また、本発明の光学装置は、例えば、光学装置のハウジングと、前記収容室に収容された光学部品と、を備える。 The optical device of the present invention also includes, for example, a housing for the optical device and an optical component housed in the housing chamber.

また、本発明のレーザ溶接装置は、例えば、光学部品の収容室を構成する光学装置のハウジングであって、前記ハウジングの外面となる第一外面と、第一端縁と、を有した板状の第一部材と、前記ハウジングの外面となる第二外面と、前記第一端縁に沿って延びた第二端縁と、有した板状の第二部材と、を備え、前記第一端縁と前記第二端縁との間の境界部分が、前記第一外面と前記第二外面との間から前記第一外面および前記第一端縁に沿う第一方向と交差した第二方向に延びた第一対向区間と、当該第一対向区間と前記収容室との間に介在し前記第一端縁と前記第二端縁とが隙間をあけて面するかあるいは接し少なくとも部分的に前記第一方向および前記第二方向と交差した第三方向に延びた第二対向区間と、を含むよう構成された、前記ハウジングに、レーザ光を照射して前記第一端縁と前記第二端縁とを溶接するレーザ溶接装置であって、前記レーザ溶接装置は、レーザ発振器と、前記レーザ発振器からのレーザ光を出射する光学ヘッドと、を備え、前記レーザ光は、少なくとも一つの主ビームと、当該主ビームよりもパワー密度が小さい少なくとも一つの副ビームと、を含み、前記レーザ光を前記第一対向区間に向けて照射しながら掃引することにより、前記第一外面および前記第二外面に隣接した線状の溶接部を形成する。 The laser welding apparatus of the present invention is, for example, a housing for an optical device that constitutes a storage chamber for an optical component, and includes a plate-shaped first member having a first outer surface that becomes the outer surface of the housing and a first edge, and a plate-shaped second member having a second outer surface that becomes the outer surface of the housing and a second edge extending along the first edge, and the boundary portion between the first edge and the second edge includes a first opposing section that extends from between the first outer surface and the second outer surface in a second direction that intersects with a first direction along the first outer surface and the first edge, and a first opposing section that is interposed between the first opposing section and the storage chamber, and the first edge and the second edge face each other with a gap therebetween or are in close contact with each other. A laser welding device that irradiates a laser beam to weld the first edge and the second edge to the housing, the housing being configured to include a second opposing section that at least partially extends in a third direction that intersects the first direction and the second direction, the laser welding device comprising a laser oscillator and an optical head that emits laser beams from the laser oscillator, the laser beams including at least one main beam and at least one sub-beam having a power density lower than that of the main beam, and the laser beams are irradiated and swept toward the first opposing section to form a linear weld adjacent to the first outer surface and the second outer surface.

前記レーザ溶接装置は、前記レーザ光のビームを成形するビームシェイパを備えてもよい。 The laser welding device may include a beam shaper that shapes the laser light beam.

また、本発明のレーザ溶接方法は、例えば、光学部品の収容室を構成する光学装置のハウジングであって、前記ハウジングの外面となる第一外面と、第一端縁と、を有した板状の第一部材と、前記ハウジングの外面となる第二外面と、前記第一端縁に沿って延びた第二端縁と、有した板状の第二部材と、を備え、前記第一端縁と前記第二端縁との間の境界部分が、前記第一外面と前記第二外面との間から前記第一外面および前記第一端縁に沿う第一方向と交差した第二方向に延びた第一対向区間と、当該第一対向区間と前記収容室との間に介在し前記第一端縁と前記第二端縁とが隙間をあけて面するかあるいは接し少なくとも部分的に前記第一方向および前記第二方向と交差した第三方向に延びた第二対向区間と、を含むよう構成された、前記ハウジングに、レーザ光を照射して前記第一端縁と前記第二端縁とを溶接するレーザ溶接方法であって、前記レーザ光は、少なくとも一つの主ビームと、当該主ビームよりもパワー密度が小さい少なくとも一つの副ビームと、を含み、前記レーザ光を前記第一対向区間に向けて照射しながら掃引することにより、前記第一外面および前記第二外面に隣接した線状の溶接部を形成する。 The laser welding method of the present invention may, for example, be a housing for an optical device that constitutes a storage chamber for an optical component, and may include a plate-shaped first member having a first outer surface that is the outer surface of the housing and a first edge, and a plate-shaped second member having a second outer surface that is the outer surface of the housing and a second edge that extends along the first edge, and the boundary portion between the first edge and the second edge includes a first opposing section that extends from between the first outer surface and the second outer surface in a second direction that intersects with a first direction along the first outer surface and the first edge, and a first opposing section that is interposed between the first opposing section and the storage chamber and in front of the first edge. A laser welding method for welding the first edge and the second edge by irradiating a laser beam to the housing, the housing being configured to include a second opposing section that faces or contacts the second edge with a gap therebetween and extends at least partially in a third direction that intersects the first direction and the second direction, the laser beam including at least one main beam and at least one sub-beam having a power density lower than that of the main beam, and the laser beam is irradiated toward the first opposing section while sweeping to form a linear weld adjacent to the first outer surface and the second outer surface.

本発明によれば、改善された新規な光学装置のハウジング、光学装置、レーザ溶接装置、およびレーザ溶接方法を得ることができる。 The present invention provides an improved and novel optical device housing, optical device, laser welding apparatus, and laser welding method.

図1は、第1実施形態の光学装置の内部構成を示す例示的かつ模式的な側面図(一部断面図)である。FIG. 1 is an exemplary schematic side view (partial cross-sectional view) showing the internal configuration of an optical device according to a first embodiment. 図2は、図1のII部の拡大図である。FIG. 2 is an enlarged view of part II in FIG. 図3は、第1実施形態の第1変形例の光学装置のハウジングに形成された溶接構造の図2と同等位置での例示的かつ模式的な断面図である。FIG. 3 is an exemplary schematic cross-sectional view of a welding structure formed on a housing of an optical device according to a first modified example of the first embodiment, taken at the same position as in FIG. 2. In FIG. 図4は、第1実施形態の第2変形例の光学装置のハウジングに形成された溶接構造の図2と同等位置での例示的かつ模式的な断面図である。FIG. 4 is an exemplary schematic cross-sectional view of a welding structure formed on a housing of an optical device according to a second modified example of the first embodiment, taken at the same position as in FIG. 2. In FIG. 図5は、第1実施形態の第3変形例の光学装置のハウジングに形成された溶接構造の図2と同等位置での例示的かつ模式的な断面図である。FIG. 5 is an exemplary schematic cross-sectional view of a welding structure formed on a housing of an optical device according to a third modified example of the first embodiment, taken at the same position as in FIG. 2. In FIG. 図6は、第1実施形態の第4変形例の光学装置のハウジングに形成された溶接構造の図2と同等位置での例示的かつ模式的な断面図である。FIG. 6 is an exemplary schematic cross-sectional view of a welding structure formed on a housing of an optical device according to a fourth modified example of the first embodiment, taken at the same position as in FIG. 2. In FIG. 図7は、第2実施形態のレーザ溶接装置の例示的な概略構成図である。FIG. 7 is an exemplary schematic configuration diagram of a laser welding device according to the second embodiment. 図8は、第2実施形態のレーザ溶接装置に含まれる回折光学素子の原理の概念を示す説明図である。FIG. 8 is an explanatory diagram showing the concept of the principle of the diffractive optical element included in the laser welding apparatus of the second embodiment. 図9は、第2実施形態のレーザ溶接装置の対象物の表面上におけるビーム(スポット)の一例を示す模式図である。FIG. 9 is a schematic diagram showing an example of a beam (spot) on a surface of a target object of the laser welding device of the second embodiment. 図10は、第2実施形態のレーザ溶接装置の対象物の表面上におけるビーム(スポット)の別の一例を示す模式図である。FIG. 10 is a schematic diagram showing another example of a beam (spot) on the surface of a target object of the laser welding apparatus of the second embodiment. 図11は、第2実施形態のレーザ溶接装置の対象物の表面上におけるビーム(スポット)のさらに別の一例を示す模式図である。FIG. 11 is a schematic diagram showing yet another example of a beam (spot) on a surface of a target object of the laser welding apparatus of the second embodiment.

以下、本発明の例示的な実施形態および変形例が開示される。以下に示される実施形態および変形例の構成、ならびに当該構成によってもたらされる作用および結果(効果)は、一例である。本発明は、以下の実施形態および変形例に開示される構成以外によっても実現可能である。また、本発明によれば、構成によって得られる種々の効果(派生的な効果も含む)のうち少なくとも一つを得ることが可能である。 Below, exemplary embodiments and variations of the present invention are disclosed. The configurations of the embodiments and variations shown below, and the actions and results (effects) brought about by said configurations, are merely examples. The present invention can also be realized by configurations other than those disclosed in the following embodiments and variations. Furthermore, according to the present invention, it is possible to obtain at least one of the various effects (including derivative effects) obtained by the configurations.

以下に示される実施形態および変形例は、同様の構成を備えている。各実施形態および変形例の構成によれば、当該同様の構成に基づく同様の作用および効果が得られる。また、以下では、それら同様の構成には同様の符号が付与されるとともに、重複する説明が省略される場合がある。 The embodiments and modified examples shown below have similar configurations. According to the configuration of each embodiment and modified example, similar actions and effects based on the similar configurations can be obtained. Furthermore, in the following, the similar configurations are given the same reference numerals, and duplicate explanations may be omitted.

本明細書において、序数は、部品や、部位、方向等を区別するために便宜上付与されており、優先順位や順番を示すものではない。 In this specification, ordinal numbers are used for convenience to distinguish parts, locations, directions, etc., and do not indicate priority or order.

また、各図において、X方向を矢印Xで表し、Y方向を矢印Yで表し、Z方向を矢印Zで表す。X方向、Y方向、およびZ方向は、互いに交差するとともに互いに直交している。 In addition, in each figure, the X direction is represented by an arrow X, the Y direction is represented by an arrow Y, and the Z direction is represented by an arrow Z. The X direction, Y direction, and Z direction intersect with each other and are perpendicular to each other.

[第1実施形態]
図1は、第1実施形態の光学装置1の内部構成を示す側面図である。図1に示されるように、光学装置1は、ハウジング10と、当該ハウジング10内に収容された温調装置20、発光素子41、レンズ42、キャリア43、光アイソレータ51、ビームスプリッタ52、および受光素子53のような部品と、を備えている。受光素子53は、例えば、フォトダイオードである。
[First embodiment]
Fig. 1 is a side view showing the internal configuration of the optical device 1 of the first embodiment. As shown in Fig. 1, the optical device 1 includes a housing 10 and components such as a temperature control device 20, a light emitting element 41, a lens 42, a carrier 43, an optical isolator 51, a beam splitter 52, and a light receiving element 53 housed in the housing 10. The light receiving element 53 is, for example, a photodiode.

ハウジング10は、壁として、頂壁11と、底壁12と、二つの側壁13と、二つの側壁14と、を有している。ハウジング10は、例えば、直方体状かつ箱状の形状を有している。ハウジング10内には、これら頂壁11、底壁12、二つの側壁13、および二つの側壁14によって囲まれた収容室Rが形成されている。 The housing 10 has a top wall 11, a bottom wall 12, two side walls 13, and two side walls 14 as walls. The housing 10 has, for example, a rectangular parallelepiped and box-like shape. Within the housing 10, a storage chamber R is formed that is surrounded by the top wall 11, the bottom wall 12, the two side walls 13, and the two side walls 14.

底壁12は、Z方向と交差して広がっている。本実施形態では、底壁12は、X方向およびY方向に延びるとともに、Z方向と直交している。 The bottom wall 12 extends in a direction that intersects with the Z direction. In this embodiment, the bottom wall 12 extends in the X direction and the Y direction and is perpendicular to the Z direction.

収容室R内において、底壁12上には、温調装置20を介して光学部品が取り付けられている。光学部品は、例えば、酸化アルミニウム(Al)や窒化アルミニウム(AlN)のようなセラミックなどのベース板を介して、温調装置20上に取り付けられている場合もある。底壁12は、支持部や支持壁とも称されうる。 In the accommodation chamber R, an optical component is attached on the bottom wall 12 via a temperature adjustment device 20. The optical component may be attached on the temperature adjustment device 20 via a base plate made of ceramic such as aluminum oxide (Al 2 O 3 ) or aluminum nitride (AlN). The bottom wall 12 may also be referred to as a support portion or a support wall.

頂壁11は、Z方向と交差して広がっている。本実施形態では、頂壁11は、X方向およびY方向に延びるとともに、Z方向と直交している。 The top wall 11 extends in a direction that intersects with the Z direction. In this embodiment, the top wall 11 extends in the X direction and the Y direction and is perpendicular to the Z direction.

側壁13は、それぞれ、X方向と交差して広がっている。本実施形態では、側壁13は、Y方向およびZ方向に延びるとともに、X方向と直交している。側壁13は、ハウジング10のX方向(長手方向)の端部にそれぞれ位置されている。 The side walls 13 each extend in a direction that intersects with the X direction. In this embodiment, the side walls 13 extend in the Y direction and the Z direction and are perpendicular to the X direction. The side walls 13 are each located at the ends of the housing 10 in the X direction (longitudinal direction).

側壁13のうちの一つには、光学窓15が設けられている。 An optical window 15 is provided in one of the side walls 13.

また、光学窓15が設けられないもう一つの側壁13には、当該側壁13を厚さ方向(X方向)に貫通するフィードスルー16が設けられている。フィードスルー16も、ハウジング10の一部を構成していると言うことができる。なお、フィードスルー16は、側壁14を貫通する部位を有してもよい。 The other side wall 13, on which the optical window 15 is not provided, is provided with a feedthrough 16 that penetrates the side wall 13 in the thickness direction (X direction). The feedthrough 16 can also be said to constitute a part of the housing 10. The feedthrough 16 may also have a portion that penetrates the side wall 14.

側壁14は、Y方向と交差して広がっている。本実施形態では、側壁14は、X方向およびZ方向に延びるとともに、Y方向と直交している。側壁14は、ハウジング10の幅方向の端部に位置されている。なお、側壁13,14は、周壁とも称されうる。 The side walls 14 extend in a direction that intersects with the Y direction. In this embodiment, the side walls 14 extend in the X and Z directions and are perpendicular to the Y direction. The side walls 14 are located at the ends of the housing 10 in the width direction. The side walls 13 and 14 can also be referred to as peripheral walls.

頂壁11は、例えば、コバールや、FeNi、アルミニウムのような金属材料で作られうる。頂壁11の表面には、Niや、NiAu、NiPtAu、NiPdAu等によるめっき層が設けられてもよい。また、頂壁11のうち、側壁13,14との接合面には、銀や、AuSn等によるろう材の層が設けられてもよい。 The top wall 11 may be made of a metal material such as Kovar, FeNi, or aluminum. The surface of the top wall 11 may be provided with a plating layer of Ni, NiAu, NiPtAu, NiPdAu, or the like. In addition, the joint surfaces of the top wall 11 that are joined to the side walls 13 and 14 may be provided with a layer of brazing material such as silver or AuSn.

側壁13,14は、例えば、コバールのような金属材料で作られうる。側壁13,14の表面には、Niや、NiAu、NiPtAu、NiPdAu等によるめっき層が設けられてもよい。側壁13,14のうち、頂壁11との接合面には、銀や、AuSn等によるろう材の層が設けられてもよい。また、側壁13,14のうち、頂壁11との接合面を含む部位のみが金属材料で作られ、他の部位は、例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムのようなセラミックで作られてもよい。なお、頂壁11および側壁13,14において、めっき層やろう材の層は必須ではない。 The side walls 13, 14 may be made of a metal material such as Kovar. The surfaces of the side walls 13, 14 may be provided with a plating layer of Ni, NiAu, NiPtAu, NiPdAu, or the like. The joint surfaces of the side walls 13, 14 with the top wall 11 may be provided with a brazing material layer of silver, AuSn, or the like. In addition, only the portions of the side walls 13, 14 including the joint surfaces with the top wall 11 may be made of a metal material, and the other portions may be made of a ceramic such as aluminum oxide or aluminum nitride. Note that the plating layer or brazing material layer is not essential for the top wall 11 and the side walls 13, 14.

底壁12は、例えば、Cuタングステン合金や、CuMo合金のような金属材料で作られうる。 The bottom wall 12 can be made of a metal material such as a Cu-tungsten alloy or a CuMo alloy.

また、フィードスルー16は、例えば、酸化アルミニウムや、窒化アルミニウムのようなセラミックで作られうる。 The feedthrough 16 may also be made of a ceramic, such as aluminum oxide or aluminum nitride.

温調装置20は、上側基板21Uと、下側基板21Lと、複数の熱電素子22とを有している。上側基板21Uおよび下側基板21Lは、底壁12に沿っている。熱電素子22は、それぞれ、上側基板21Uと下側基板21Lとの間に介在している。 The temperature adjustment device 20 has an upper substrate 21U, a lower substrate 21L, and a number of thermoelectric elements 22. The upper substrate 21U and the lower substrate 21L are arranged along the bottom wall 12. The thermoelectric elements 22 are respectively interposed between the upper substrate 21U and the lower substrate 21L.

上側基板21Uは、Z方向と交差して広がり、上面20aと当該上面20aの裏側の下面21bとを有している。上側基板21Uは、例えばセラミックのような熱伝導性が高い絶縁性の材料により作られうる。発光素子41、レンズ42、光アイソレータ51、ビームスプリッタ52、および受光素子53のような光学部品は、上面20a上に、直接的にあるいはベース板などの他の部品を介して間接的に、取り付けられている。上側基板21Uは、第一基板や実装基板とも称され、上面20aは、実装面とも称されうる。 The upper substrate 21U extends across the Z direction and has an upper surface 20a and a lower surface 21b on the back side of the upper surface 20a. The upper substrate 21U may be made of an insulating material with high thermal conductivity, such as ceramic. Optical components such as the light-emitting element 41, lens 42, optical isolator 51, beam splitter 52, and light-receiving element 53 are attached directly to the upper surface 20a or indirectly via other components such as a base plate. The upper substrate 21U may also be referred to as a first substrate or a mounting substrate, and the upper surface 20a may also be referred to as a mounting surface.

下側基板21Lは、Z方向と交差して広がり、上面21aと当該上面21aの裏側の下面20bとを有している。下側基板21Lは、例えばセラミックのような熱伝導性が高い絶縁性の材料により作られうる。下側基板21Lは、ハウジング10の底壁12と熱的に接続された状態で、当該底壁12に取り付けられている。下側基板21Lは、第二基板や取付基板とも称され、下面20bは、接触面や取付面とも称されうる。 The lower substrate 21L extends across the Z direction and has an upper surface 21a and a lower surface 20b behind the upper surface 21a. The lower substrate 21L may be made of an insulating material with high thermal conductivity, such as ceramic. The lower substrate 21L is attached to the bottom wall 12 of the housing 10 while being thermally connected to the bottom wall 12. The lower substrate 21L may also be referred to as a second substrate or a mounting substrate, and the lower surface 20b may also be referred to as a contact surface or a mounting surface.

熱電素子22は、半導体素子の一例であり、例えば、ビスマステルル系の半導体のような、P型半導体またはN型半導体によって、作られうる。 The thermoelectric element 22 is an example of a semiconductor element and can be made of a P-type or N-type semiconductor, such as a bismuth telluride-based semiconductor.

上側基板21Uの下面21bおよび下側基板21Lの上面21aには配線パターン(不図示)が設けられている。熱電素子22は、それぞれ、これら二つの配線パターンの間に介在している。配線パターンは、例えば、銅系金属のような、導電性の高い金属材料によって、作られうる。 A wiring pattern (not shown) is provided on the lower surface 21b of the upper substrate 21U and the upper surface 21a of the lower substrate 21L. The thermoelectric elements 22 are each interposed between these two wiring patterns. The wiring pattern can be made of a highly conductive metal material, such as a copper-based metal.

複数の熱電素子22は、配線パターンを介してPN接合を構成するよう、直列に接続されている。複数の熱電素子22は、配線パターンを介した温調装置20外からの電力の供給により、発熱または吸熱する。熱電素子22における発熱と吸熱とは、複数の熱電素子22に流れる電流の向きにより、切り替わる。配線パターンは、導体あるいは導体層とも称されうる。 The multiple thermoelectric elements 22 are connected in series to form a PN junction via the wiring pattern. The multiple thermoelectric elements 22 generate or absorb heat when power is supplied from outside the temperature control device 20 via the wiring pattern. The generation and absorption of heat in the thermoelectric elements 22 is switched depending on the direction of the current flowing through the multiple thermoelectric elements 22. The wiring pattern may also be referred to as a conductor or a conductor layer.

このように、温調装置20は、光学部品の土台として機能するとともに、光学部品を加熱したり冷却したりすることにより、当該光学部品の温度調整を行う。温調装置20は、ペルチェモジュールや、熱電モジュールとも称されうる。 In this way, the temperature adjustment device 20 functions as a base for the optical components, and adjusts the temperature of the optical components by heating or cooling them. The temperature adjustment device 20 can also be called a Peltier module or a thermoelectric module.

光機能素子である発光素子41は、例えば、半導体レーザ素子であり、このとき光学装置1は波長可変レーザモジュールである。また、光学素子が光変調器素子であって光学装置が光変調器モジュールである場合や、光学素子がフォトダイオードであって光学装置が光受信機モジュールである場合や、半導体レーザ素子とフォトダイオード素子、光変調器素子が集積されているIC-TROSA(integrated coherent-transmitter receiver optical sub-assembly)の場合もある。発光素子41は、キャリア43を介して温調装置20の上面20a上に実装されている。キャリア43は、発光素子41と線膨張係数が近い絶縁性の材料または熱伝導性が高い絶縁性の材料によって作られ、発光素子41が発生する熱を温調装置20に伝達する。キャリア43は、サブマウントとも称されうる。 The light-emitting element 41, which is an optical functional element, is, for example, a semiconductor laser element, and in this case, the optical device 1 is a wavelength-tunable laser module. In addition, the optical element may be an optical modulator element and the optical device may be an optical modulator module, the optical element may be a photodiode and the optical device may be an optical receiver module, or the optical device may be an integrated coherent-transmitter receiver optical sub-assembly (IC-TROSA) in which a semiconductor laser element, a photodiode element, and an optical modulator element are integrated. The light-emitting element 41 is mounted on the upper surface 20a of the temperature control device 20 via a carrier 43. The carrier 43 is made of an insulating material with a linear expansion coefficient close to that of the light-emitting element 41 or an insulating material with high thermal conductivity, and transmits heat generated by the light-emitting element 41 to the temperature control device 20. The carrier 43 may also be called a submount.

発光素子41は、レーザ光をレンズ42に向けて出力する。レーザ光の波長は、例えば、光通信の波長として好適な900nm以上1650nm以下である。発光素子41は、レーザ光を出力している間は素子温度が上昇し、発熱体として機能する。発光素子41は、例えば、半導体レーザ素子である。 The light-emitting element 41 outputs laser light toward the lens 42. The wavelength of the laser light is, for example, 900 nm or more and 1650 nm or less, which is a suitable wavelength for optical communication. The element temperature of the light-emitting element 41 increases while the laser light is being output, and the light-emitting element 41 functions as a heating element. The light-emitting element 41 is, for example, a semiconductor laser element.

レンズ42は、キャリア43に取り付けられている。レンズ42は、発光素子41からのレーザ光に、屈折率による作用を及ぼしてコリメートする。レンズ42から出力されたレーザ光は、光アイソレータ51に入力される。 The lens 42 is attached to the carrier 43. The lens 42 collimates the laser light from the light-emitting element 41 by applying a refractive index effect. The laser light output from the lens 42 is input to the optical isolator 51.

光アイソレータ51は、磁石51aと、磁気光学素子および偏光板を含む光学素子部51bと、を有している。光アイソレータ51は、光学素子部51bからのレーザ光を偏光するとともに、光学素子部51bからのレーザ光に、磁気光学作用を及ぼす。光アイソレータ51から出力されたレーザ光は、ビームスプリッタ52に入力される。光アイソレータ51は、ビームスプリッタ52からの光が発光素子41に向けて通過するのを阻止する。 The optical isolator 51 has a magnet 51a and an optical element section 51b including a magneto-optical element and a polarizing plate. The optical isolator 51 polarizes the laser light from the optical element section 51b and exerts a magneto-optical effect on the laser light from the optical element section 51b. The laser light output from the optical isolator 51 is input to the beam splitter 52. The optical isolator 51 prevents the light from the beam splitter 52 from passing toward the light-emitting element 41.

ビームスプリッタ52は、光アイソレータ51からのレーザ光を光学装置1外に出力するとともに、光アイソレータ51からのレーザ光を分光して受光素子53に入力する。 The beam splitter 52 outputs the laser light from the optical isolator 51 to the outside of the optical device 1, and also splits the laser light from the optical isolator 51 and inputs it to the light receiving element 53.

ハウジング10は、気密封止されており、これにより、ハウジング10内に収容された発光素子41、レンズ42、光アイソレータ51、ビームスプリッタ52、および受光素子53のような光学部品に、空気や水が作用するのが防止されている。光学装置1は、例えば、製造時にハウジング10内に充填された窒素ガスのような不活性ガスがハウジング10外に漏れないよう、構成されている。 The housing 10 is hermetically sealed, which prevents air and water from acting on the optical components contained within the housing 10, such as the light-emitting element 41, lens 42, optical isolator 51, beam splitter 52, and light-receiving element 53. The optical device 1 is configured so that an inert gas, such as nitrogen gas, filled in the housing 10 during manufacture does not leak out of the housing 10.

また、光学装置1には、フレキシブルプリント配線板30が接続されている。本実施形態では、フレキシブルプリント配線板30は、フィードスルー16に固定されている。フレキシブルプリント配線板30のフィードスルー16またはハウジング10への固定には、ねじのような固定具(不図示)や接着剤が用いられてもよい。 A flexible printed wiring board 30 is also connected to the optical device 1. In this embodiment, the flexible printed wiring board 30 is fixed to the feedthrough 16. A fastener such as a screw (not shown) or an adhesive may be used to fix the flexible printed wiring board 30 to the feedthrough 16 or the housing 10.

フレキシブルプリント配線板30内の導体を介して、上位装置(不図示)から、発光素子41や温調装置20へ、駆動電力や制御信号が供給される。また、フレキシブルプリント配線板30内の導体を介して、収容室R内のセンサ(不図示)から、上位装置へ、検出信号が送られる。 Driving power and control signals are supplied from a higher-level device (not shown) to the light-emitting element 41 and the temperature adjustment device 20 via the conductors in the flexible printed wiring board 30. In addition, a detection signal is sent from a sensor (not shown) in the accommodation chamber R to the higher-level device via the conductors in the flexible printed wiring board 30.

図2は、図1のII部の拡大図である。図2は、ハウジング10に形成された、頂壁11と側壁13とを溶接する溶接構造60A(60)の断面を、示している。なお、頂壁11と側壁14との間にも、図2と同様の溶接構造60Aが設けられる。 Figure 2 is an enlarged view of part II in Figure 1. Figure 2 shows a cross section of a welding structure 60A (60) formed on the housing 10, which welds the top wall 11 and the side wall 13 together. Note that a welding structure 60A similar to that in Figure 2 is also provided between the top wall 11 and the side wall 14.

図2に示されるように、本実施形態では、頂壁11の周縁11bと、側壁13の端縁13bとが、溶接部61を介して接合されている。溶接部61は、レーザ光Lの照射によって溶融池が形成され、当該溶融池が冷却されて固化することにより、形成される。すなわち、頂壁11と側壁13とは、レーザ溶接されている。頂壁11は、側壁13,14の開口部を塞ぐハウジング10の蓋を構成する部材であって、第一部材の一例である。側壁13,14は、ハウジング10の周壁を構成する部材であって、第二部材の一例である。周縁11bは、第一端縁の一例である。また、端縁13bは、周縁11bに沿って延びた線状の端縁であって、第二端縁の一例である。 2, in this embodiment, the peripheral edge 11b of the top wall 11 and the edge 13b of the side wall 13 are joined via a weld 61. The weld 61 is formed by irradiating the laser light L to form a molten pool, which is cooled and solidified. That is, the top wall 11 and the side wall 13 are laser welded. The top wall 11 is a member that constitutes the lid of the housing 10 that closes the openings of the side walls 13 and 14, and is an example of a first member. The side walls 13 and 14 are members that constitute the peripheral walls of the housing 10, and are an example of a second member. The peripheral edge 11b is an example of a first edge. The edge 13b is a linear edge that extends along the peripheral edge 11b, and is an example of a second edge.

なお、端縁13bは、他の側壁13および側壁14の端縁とともに、周縁11bに沿う周状の端縁を構成している。また、溶接構造60は、側壁13と頂壁11との間には限定されず、例えば、図1に示される側壁13と底壁12との間の角部Aや、側壁14と底壁12との間の角部(不図示)に形成されてもよいし、延び方向に並ぶ二つの部材の突き合わせ部分(不図示)に形成されてもよい。 The edge 13b, together with the edges of the other side walls 13 and side walls 14, constitutes a peripheral edge along the periphery 11b. The welded structure 60 is not limited to between the side walls 13 and the top wall 11, but may be formed, for example, at the corner A between the side walls 13 and the bottom wall 12 shown in FIG. 1, or at a corner (not shown) between the side walls 14 and the bottom wall 12, or at the butt joint (not shown) of two members aligned in the extension direction.

図2に示されるように、溶接部61は、頂壁11の外面11sと、側壁13の外面13sとの間に位置している。外面11s,13sは、いずれもZ方向と交差して広がっており、言い換えると、X方向およびY方向に延びている。一例として、外面11sと外面13sとは、略面一であり、Z方向におけるずれが、0.1[mm]以下に設定されている。外面11sは、第一外面の一例であり、外面13sは、第二外面の一例である。 2, the welded portion 61 is located between the outer surface 11s of the top wall 11 and the outer surface 13s of the side wall 13. Both outer surfaces 11s and 13s extend across the Z direction, in other words, they extend in the X and Y directions. As an example, the outer surfaces 11s and 13s are substantially flush with each other, and the deviation in the Z direction is set to 0.1 mm or less. The outer surface 11s is an example of a first outer surface, and the outer surface 13s is an example of a second outer surface.

本実施形態では、周縁11bと端縁13bとの間の境界部分Bは、外面11sと外面13sとの間と、収容室Rとの間で、延びている。境界部分Bは、二つの区間B1,B2を有している。区間B1は、外面11s,13sに隣接している。また、区間B1,B2は、直列に並んでおり、区間B2は、区間B1よりも収容室R側に位置している。図2から明らかとなるように、図2の断面において、境界部分Bは、L字状に屈曲している。すなわち、区間B1が延びる方向と、区間B2が延びる方向とは、互いに交差している。また、区間B1は、外面11sと外面13sの間から、収容室R側に向かうにつれて、Z方向へ延び、区間B2は、区間B1の収容室R側の端部から、収容室R側へ向かうにつれて、X方向の反対方向へ延びている。 In this embodiment, the boundary portion B between the periphery 11b and the edge 13b extends between the outer surface 11s and the outer surface 13s and between the storage chamber R. The boundary portion B has two sections B1 and B2. Section B1 is adjacent to the outer surfaces 11s and 13s. Sections B1 and B2 are arranged in series, and section B2 is located closer to the storage chamber R than section B1. As is clear from FIG. 2, in the cross section of FIG. 2, the boundary portion B is bent in an L-shape. That is, the direction in which section B1 extends and the direction in which section B2 extends intersect with each other. Section B1 extends in the Z direction from between the outer surface 11s and the outer surface 13s toward the storage chamber R, and section B2 extends in the opposite direction to the X direction from the end of section B1 on the storage chamber R side toward the storage chamber R side.

溶接部61は、区間B1において、周縁11bと端縁13bとを接合している。なお、図2には、溶接部61において、当該溶接部61が形成される前の境界部分Bを、二点鎖線で示している。 The welded portion 61 joins the periphery 11b and the end edge 13b in section B1. Note that in FIG. 2, the boundary portion B of the welded portion 61 before the welded portion 61 is formed is shown by a two-dot chain line.

ここで、図2は、Y方向と交差した断面である。言い換えると、図2の断面が形成されている部分において、周縁11b、端縁13b、外面11s、外面13s、境界部分B、区間B1,B2、および溶接部61は、図2の紙面と交差したY方向に延びている。すなわち、Y方向は、外面11s,13sに沿うとともに周縁11bおよび端縁13bに沿う方向である。Y方向は、第一方向の一例である。 Here, FIG. 2 is a cross section intersecting with the Y direction. In other words, in the portion where the cross section of FIG. 2 is formed, the periphery 11b, the edge 13b, the outer surface 11s, the outer surface 13s, the boundary portion B, the sections B1 and B2, and the welded portion 61 extend in the Y direction intersecting with the paper surface of FIG. 2. In other words, the Y direction is a direction that runs along the outer surfaces 11s and 13s as well as along the periphery 11b and the edge 13b. The Y direction is an example of a first direction.

レーザ光Lは、境界部分Bの区間B1に向けてZ方向に照射される。すなわち、レーザ光Lの照射方向Iは、Z方向である。よって、溶接部61は、図2の断面が形成されている部分において、外面11sと外面13sとの間から、照射方向Iに延びている。照射方向Iは、第二方向の一例である。照射方向Iは、溶接部61の深さ方向とも称されうる。 The laser light L is irradiated in the Z direction toward section B1 of boundary portion B. That is, the irradiation direction I of the laser light L is the Z direction. Therefore, the welded portion 61 extends in the irradiation direction I from between the outer surface 11s and the outer surface 13s in the portion where the cross section of FIG. 2 is formed. The irradiation direction I is an example of the second direction. The irradiation direction I can also be referred to as the depth direction of the welded portion 61.

溶接工程において、レーザ溶接装置100(図7参照)から照射されたレーザ光Lは、少なくとも図2の断面が形成されている部位においては、照射状態でY方向に掃引され、これにより、溶接部61は、Y方向に延びることになる。本実施形態では、周縁11bと端縁13bおよび側壁14の端縁とは、それらの全周に亘って、図2と同様の構成を有している。すなわち、周縁11bと端縁13bおよび側壁14の端縁とは、側壁13の開口部の蓋となる頂壁11の縁の全周に亘って、溶接部61を介してシーム溶接され、当該溶接部61において、収容室Rが気密封止されている。 In the welding process, the laser light L irradiated from the laser welding device 100 (see FIG. 7) is swept in the Y direction in an irradiated state at least in the area where the cross section of FIG. 2 is formed, so that the welded portion 61 extends in the Y direction. In this embodiment, the periphery 11b, the edge 13b, and the edge of the side wall 14 have the same configuration as in FIG. 2 over their entire circumference. That is, the periphery 11b, the edge 13b, and the edge of the side wall 14 are seam-welded via the welded portion 61 over the entire circumference of the edge of the top wall 11, which serves as a lid for the opening of the side wall 13, and the storage chamber R is hermetically sealed at the welded portion 61.

境界部分Bの区間B1では、端面11cと端面13cとがX方向に面している。端面11cは、X方向を向き、X方向と交差して広がっている。言い換えると、端面11cは、Y方向およびZ方向に延びている。他方、端面13cは、X方向の反対方向を向き、X方向と交差して広がっている。言い換えると、端面13cは、Y方向およびZ方向に延びている。端面11cと端面13cとは、接するかあるいは隙間をあけて面している。区間B1は、Y方向に延びるとともに、収容室Rに向けてはZ方向に延びている。当該区間B1は、対向区間および第一対向区間の一例である。また、区間B1において、Z方向は、第二方向の一例である。 In section B1 of boundary portion B, end face 11c and end face 13c face in the X direction. End face 11c faces in the X direction and spreads out crossing the X direction. In other words, end face 11c extends in the Y direction and the Z direction. On the other hand, end face 13c faces in the opposite direction to the X direction and spreads out crossing the X direction. In other words, end face 13c extends in the Y direction and the Z direction. End face 11c and end face 13c are in contact or face each other with a gap. Section B1 extends in the Y direction and in the Z direction toward storage chamber R. Section B1 is an example of an opposing section and a first opposing section. Also, in section B1, the Z direction is an example of a second direction.

区間B2では、端面11dと端面13dとがZ方向に面している。端面11dは、Z方向を向き、Z方向と交差して広がっている。言い換えると、端面11dは、X方向およびY方向に延びている。他方、端面13dは、Z方向の反対方向を向き、Z方向と交差して広がっている。言い換えると、端面13dは、X方向およびY方向に延びている。端面11dと端面13dとは、接するかあるいは隙間をあけて面している。区間B2は、Y方向に延びるとともに、収容室Rに向けてはX方向の反対方向に延びている。当該区間B2は、対向区間および第二対向区間の一例である。また、区間B2において、X方向の反対方向は、第三方向の一例である。 In section B2, end face 11d and end face 13d face in the Z direction. End face 11d faces in the Z direction and spreads out crossing the Z direction. In other words, end face 11d extends in the X direction and the Y direction. On the other hand, end face 13d faces in the opposite direction to the Z direction and spreads out crossing the Z direction. In other words, end face 13d extends in the X direction and the Y direction. End face 11d and end face 13d are in contact with each other or face each other with a gap therebetween. Section B2 extends in the Y direction and also extends in the opposite direction of the X direction toward storage chamber R. Section B2 is an example of an opposing section and a second opposing section. Also, in section B2, the opposite direction to the X direction is an example of a third direction.

また、区間B2は、側壁13の厚さ方向であるX方向に略沿って延びており、当該区間B2のX方向における長さT31は、側壁13の厚さT3の半分以上である。 In addition, section B2 extends approximately along the X direction, which is the thickness direction of side wall 13, and the length T31 of section B2 in the X direction is equal to or greater than half the thickness T3 of side wall 13.

以上、説明したように、本実施形態では、頂壁11(第一部材)と側壁13(第二部材)とを溶接する溶接部61は、外面11s(第一外面)と外面13s(第二外面)との間で、Z方向(照射方向I、第二方向)に延びている。また、境界部分Bは、区間B1と区間B2とを含み、区間B1(対向区間、第一対向区間)はZ方向(第二方向)に延び、区間B2(対向区間、第二対向区間)はX方向の反対方向(第三方向)に延びている。 As described above, in this embodiment, the weld 61 that welds the top wall 11 (first member) and the side wall 13 (second member) extends in the Z direction (illumination direction I, second direction) between the outer surface 11s (first outer surface) and the outer surface 13s (second outer surface). In addition, the boundary portion B includes a section B1 and a section B2, with the section B1 (opposing section, first opposing section) extending in the Z direction (second direction) and the section B2 (opposing section, second opposing section) extending in the opposite direction to the X direction (third direction).

このような構成において、レーザ光Lは、区間B1に向けて当該区間B1の延びるZ方向に略沿って照射される。よって、溶接部が頂壁11または側壁13を貫通するように形成されるような場合に比べて、レーザ光Lのエネルギが当該区間B1に沿って伝達されやすくなる分、より少ないエネルギで溶接部61を形成することができる。これに伴い、スパッタの発生を抑制することができる。さらに、溶接部61が形成される区間B1よりも収容室R側に位置する区間B2は、区間B1の延び方向であるZ方向と交差したX方向の反対方向に延びている。すなわち、溶接部61が形成される前の状態で、境界部分Bは、外面11sおよび外面13sの間と収容室Rとの間で屈曲している。したがって、仮に溶接部61の形成工程において、区間B1にスパッタが発生した場合にあっても、境界部分Bが収容室Rに向けて屈曲して延びているため、境界部分が直線状に延びている場合に比べて、当該スパッタは境界部分Bに沿って収容室Rに進入し難くなる。よって、このような構成によれば、スパッタが収容室R内の光学部品に影響を及ぼすのを抑制することができる。なお、境界部分Bにおいて、区間B1と区間B2とが交差している場合、溶接部61の延び方向(Z方向)と、区間B2の延び方向(X方向の反対方向)とが、交差することになる。 In this configuration, the laser light L is irradiated toward the section B1 approximately along the Z direction in which the section B1 extends. Therefore, compared to when the weld is formed to penetrate the top wall 11 or the side wall 13, the energy of the laser light L is more easily transmitted along the section B1, and the weld 61 can be formed with less energy. Accordingly, the occurrence of spatter can be suppressed. Furthermore, the section B2 located on the side of the storage chamber R from the section B1 in which the weld 61 is formed extends in the opposite direction to the X direction intersecting with the Z direction in which the section B1 extends. That is, before the weld 61 is formed, the boundary portion B is bent between the outer surface 11s and the outer surface 13s and the storage chamber R. Therefore, even if spatter occurs in the section B1 during the formation process of the weld 61, since the boundary portion B extends bent toward the storage chamber R, the spatter is less likely to enter the storage chamber R along the boundary portion B compared to when the boundary portion extends linearly. Therefore, this configuration can prevent sputters from affecting the optical components in the storage chamber R. When the sections B1 and B2 intersect at the boundary portion B, the extension direction of the welded portion 61 (Z direction) and the extension direction of the section B2 (opposite the X direction) will intersect.

また、本実施形態のように、区間B1,B2(対向区間)のうち少なくとも一部、例えば区間B2において、端面11dすなわち周縁11b(第一端縁)と、端面13dすなわち端縁13b(第二端縁)とが、互いに接していてもよい。 Furthermore, as in this embodiment, in at least a portion of sections B1 and B2 (opposing sections), for example section B2, end face 11d, i.e., periphery 11b (first edge), and end face 13d, i.e., edge 13b (second edge), may be in contact with each other.

このような構成によれば、例えば、境界部分Bにおいて、周縁11bと端縁13bとが互いに接する部分を構成することができるので、周縁11bと端縁13bとが互いに接する部分が無い構成に比べて、スパッタが境界部分Bに沿って収容室R内に進入し難くなる。よって、このような構成によれば、スパッタが収容室R内の光学部品に影響を及ぼすのをさらに抑制することができる。また、この場合、当該互いに接した部位である端面11d,13dを、頂壁11と側壁13とのZ方向への位置決め部としてもよい。このような構成によれば、当該位置決め部を境界部分Bとは別に設ける場合に比べて、ハウジング10の構成をより簡素化することができる。 With this configuration, for example, the periphery 11b and the end edge 13b can be configured to contact each other at the boundary portion B, so that sputters are less likely to enter the storage chamber R along the boundary portion B compared to a configuration in which the periphery 11b and the end edge 13b do not contact each other. Therefore, with this configuration, it is possible to further prevent sputters from affecting the optical components in the storage chamber R. In this case, the end faces 11d, 13d, which are the contacting parts, may be used as positioning parts for the top wall 11 and the side wall 13 in the Z direction. With this configuration, the configuration of the housing 10 can be simplified compared to a case in which the positioning parts are provided separately from the boundary portion B.

また、本実施形態のように、区間B2が、側壁13の厚さ方向(X方向)に延びる場合、当該区間B2の厚さ方向における長さT31は、側壁13の厚さT3の半分以上であってもよい。 Furthermore, in the case where section B2 extends in the thickness direction (X direction) of side wall 13 as in this embodiment, the length T31 of section B2 in the thickness direction may be equal to or greater than half the thickness T3 of side wall 13.

この場合、区間B2の長さが厚さT3の半分未満である場合よりも当該区間B2の長さを長くすることができるので、スパッタは境界部分Bに沿って収容室R内により一層進入し難くなる。よって、スパッタが収容室R内への光学部品に影響を及ぼすのをより一層抑制することができる。 In this case, the length of section B2 can be made longer than when the length of section B2 is less than half the thickness T3, making it even more difficult for sputters to enter the storage chamber R along the boundary portion B. This makes it even more possible to prevent sputters from affecting the optical components inside the storage chamber R.

[第1変形例]
図3は、第1実施形態の第1変形例の溶接構造60B(60)の、図2と同等位置での断面図である。本変形例では、境界部分Bが中間室Sを含んでいる点が、上記実施形態と相違している。中間室Sの有無を除き、溶接構造60Bは、実施形態の溶接構造60Aと同様の構成を有している。
[First Modification]
Fig. 3 is a cross-sectional view of a welded structure 60B (60) of a first modified example of the first embodiment, taken at the same position as in Fig. 2. This modified example differs from the above embodiment in that the boundary portion B includes an intermediate chamber S. Except for the presence or absence of the intermediate chamber S, the welded structure 60B has the same configuration as the welded structure 60A of the embodiment.

中間室Sは、境界部分Bのうち、周縁11bと端縁13bとの間の隙間の大きさh(高さ)が、他の部分よりも大きい部分である。中間室Sは、溶接部61または区間B1と収容室Rとの間に設けられており、Y方向に延びている。Y方向と交差した断面において、隙間の大きさhの最大値は、0.2[mm]以上であるのが好適である。なお、中間室Sは、溶接部61と収容室Rとの間に位置すればよく、図3に示す位置には限定されない。 The intermediate chamber S is a portion of the boundary portion B where the size h (height) of the gap between the periphery 11b and the end edge 13b is larger than in other portions. The intermediate chamber S is provided between the welded portion 61 or section B1 and the storage chamber R, and extends in the Y direction. In a cross section intersecting with the Y direction, it is preferable that the maximum value of the size h of the gap is 0.2 mm or more. Note that the intermediate chamber S may be located between the welded portion 61 and the storage chamber R, and is not limited to the position shown in FIG. 3.

このような構成によれば、例えば、仮に溶接部61の形成工程において、区間B1にスパッタが発生した場合にあっても、中間室Sでスパッタを捕捉したり、中間室Sにスパッタを収容したりすることができる分、スパッタは境界部分Bに沿って収容室R内に進入し難くなる。よって、本変形例によれば、スパッタが収容室R内の光学部品に影響を及ぼすのを、より一層抑制することができる。 With this configuration, even if spatter occurs in section B1 during the process of forming the welded portion 61, the spatter can be captured or contained in the intermediate chamber S, making it difficult for the spatter to enter the storage chamber R along the boundary portion B. Therefore, with this modified example, it is possible to further prevent the spatter from affecting the optical components in the storage chamber R.

[第2変形例]
図4は、第1実施形態の第2変形例の溶接構造60C(60)の、図2と同等位置での断面図である。本変形例では、X方向を向きZ方向に略面一に並んだ外面11sと外面13sとの間から収容室Rにかけて境界部分Bが設けられ、当該境界部分BがZ字状に屈曲している点が、上記実施形態および第1変形例と相違している。
[Second Modification]
Fig. 4 is a cross-sectional view of a welded structure 60C (60) according to a second modified example of the first embodiment, taken at the same position as in Fig. 2. This modified example differs from the above embodiment and the first modified example in that a boundary portion B is provided between the outer surface 11s and the outer surface 13s, which face in the X direction and are aligned substantially flush in the Z direction, and extends to the accommodation chamber R, and the boundary portion B is bent in a Z-shape.

本変形例では、境界部分Bは、三つの区間B1,B21,B22を有している。区間B1は、外面11s,13sに隣接している。区間B21は、区間B1よりも収容室R側に位置し、区間B22は、区間B21よりも収容室R側に位置している。 In this modified example, boundary portion B has three sections B1, B21, and B22. Section B1 is adjacent to outer surfaces 11s and 13s. Section B21 is located closer to storage chamber R than section B1, and section B22 is located closer to storage chamber R than section B21.

境界部分Bの区間B1では、端面11eと端面13eとがZ方向に面している。端面11eは、Z方向を向き、Z方向と交差して広がっている。言い換えると、端面11eは、X方向およびY方向に延びている。他方、端面13eは、Z方向の反対方向を向き、Z方向と交差して広がっている。言い換えると、端面13eは、X方向およびY方向に延びている。端面11eと端面13eとは、接するかあるいは隙間をあけて面している。区間B1は、Y方向に延びるとともに、収容室Rに向けてはX方向の反対方向に延びている。当該区間B1は、対向区間および第一対向区間の一例である。また、区間B1において、X方向の反対方向は、第二方向の一例である。 In section B1 of boundary portion B, end face 11e and end face 13e face in the Z direction. End face 11e faces in the Z direction and spreads out crossing the Z direction. In other words, end face 11e extends in the X direction and the Y direction. On the other hand, end face 13e faces in the opposite direction to the Z direction and spreads out crossing the Z direction. In other words, end face 13e extends in the X direction and the Y direction. End face 11e and end face 13e are in contact or face each other with a gap. Section B1 extends in the Y direction and also extends in the opposite direction of the X direction toward storage chamber R. Section B1 is an example of an opposing section and a first opposing section. Also, in section B1, the opposite direction to the X direction is an example of a second direction.

区間B21では、端面11cと端面13cとがX方向に面している。端面11cは、X方向を向き、X方向と交差して広がっている。言い換えると、端面11cは、Y方向およびZ方向に延びている。他方、端面13cは、X方向の反対方向を向き、X方向と交差して広がっている。言い換えると、端面13cは、Y方向およびZ方向に延びている。端面11cと端面13cとは、接するかあるいは隙間をあけて面している。区間B21は、Y方向に延びるとともに、収容室Rに向けてはZ方向に延びている。当該区間B21は、対向区間および第二対向区間の一例である。また、区間B21において、Z方向は、第三方向の一例である。 In section B21, end face 11c and end face 13c face in the X direction. End face 11c faces in the X direction and spreads out crossing the X direction. In other words, end face 11c extends in the Y direction and Z direction. On the other hand, end face 13c faces in the opposite direction to the X direction and spreads out crossing the X direction. In other words, end face 13c extends in the Y direction and Z direction. End face 11c and end face 13c are in contact with each other or face each other with a gap therebetween. Section B21 extends in the Y direction and in the Z direction toward storage chamber R. Section B21 is an example of an opposing section and a second opposing section. Also, in section B21, the Z direction is an example of a third direction.

また、本変形例では、区間B21は、頂壁11の厚さ方向であるZ方向に略沿って延びており、当該区間B21のZ方向における長さT11は、頂壁11の厚さT1の半分以上である。 In addition, in this modified example, section B21 extends approximately along the Z direction, which is the thickness direction of top wall 11, and the length T11 of section B21 in the Z direction is equal to or greater than half the thickness T1 of top wall 11.

境界部分Bの区間B22では、端面11dと端面13dとがZ方向に面している。端面11dは、Z方向を向き、Z方向と交差して広がっている。言い換えると、端面11dは、X方向およびY方向に延びている。他方、端面13dは、Z方向の反対方向を向き、Z方向と交差して広がっている。言い換えると、端面13dは、X方向およびY方向に延びている。端面11dと端面13dとは、接するかあるいは隙間をあけて面している。区間B22は、Y方向に延びるとともに、収容室Rに向けてはX方向の反対方向に延びている。当該区間B22は、対向区間および第二対向区間の一例である。また、区間B22において、X方向の反対方向は、第三方向の一例である。 In section B22 of boundary portion B, end face 11d and end face 13d face in the Z direction. End face 11d faces in the Z direction and spreads out crossing the Z direction. In other words, end face 11d extends in the X direction and the Y direction. On the other hand, end face 13d faces in the opposite direction to the Z direction and spreads out crossing the Z direction. In other words, end face 13d extends in the X direction and the Y direction. End face 11d and end face 13d are in contact with each other or face each other with a gap therebetween. Section B22 extends in the Y direction and also extends in the opposite direction of the X direction toward storage chamber R. Section B22 is an example of an opposing section and a second opposing section. Also, in section B22, the opposite direction to the X direction is an example of a third direction.

以上の本変形例によれば、境界部分Bは、複数の区間B21,B22(対向区間)を含んでいる。区間B21,B22は、溶接部61と収容室Rとの間で互いに直列に配置されるとともに互いに異なる方向に延びている。このような構成によれば、対向区間が一つだけである場合よりも、スパッタは境界部分Bに沿って収容室Rにさらに進入し難くなる。よって、本変形例によれば、スパッタが収容室R内の光学部品に影響を及ぼすのを、さらに抑制することができる。 According to the above-described present modified example, the boundary portion B includes a plurality of sections B21, B22 (opposing sections). The sections B21, B22 are arranged in series with each other between the welded portion 61 and the storage chamber R and extend in different directions from each other. With this configuration, it is even more difficult for spatter to enter the storage chamber R along the boundary portion B than when there is only one opposing section. Therefore, according to this modified example, it is possible to further suppress the effect of spatter on the optical components in the storage chamber R.

[第3変形例]
図5は、第1実施形態の第3変形例の溶接構造60D(60)の、図2と同等位置での断面図である。本変形例の溶接構造60Dには、第1変形例と同様の中間室Sが設けられている。中間室Sは、溶接部61または区間B1と収容室Rとの間に設けられており、Y方向に延びている。なお、中間室Sは、溶接部61と収容室Rとの間に位置すればよく、図5に示す位置には限定されない。溶接構造60Dは、中間室Sの有無を除き、第2変形例の溶接構造60Cと同様の構成を有している。よって、本変形例によれば、第2変形例と同様の効果が得られるとともに、中間室Sを設けたことによる第1変形例と同様の効果が得られる。
[Third Modification]
5 is a cross-sectional view of a welding structure 60D (60) of a third modified example of the first embodiment at the same position as in FIG. 2. The welding structure 60D of this modified example is provided with an intermediate chamber S similar to that of the first modified example. The intermediate chamber S is provided between the welded portion 61 or the section B1 and the accommodation chamber R, and extends in the Y direction. Note that the intermediate chamber S may be located between the welded portion 61 and the accommodation chamber R, and is not limited to the position shown in FIG. 5. The welding structure 60D has a similar configuration to the welding structure 60C of the second modified example, except for the presence or absence of the intermediate chamber S. Thus, according to this modified example, the same effect as that of the second modified example can be obtained, and the same effect as that of the first modified example due to the provision of the intermediate chamber S can be obtained.

[第4変形例]
図6は、第1実施形態の第4変形例の溶接構造60E(60)の、図2と同等位置での断面図である。本変形例でも、上記第2変形例および第3変形例と同様、X方向を向きZ方向に略面一に並んだ外面11sと外面13sとの間から収容室Rにかけて境界部分Bが設けられ、当該境界部分BがZ字状に屈曲している。ただし、本変形例では、区間B21が、区間B1から収容室Rに向けてZ方向の反対方向に延び、さらに、区間B22が、区間B21のZ方向の反対方向の端部から収容室Rに向けてX方向の反対方向に延びている。本変形例によれば、Z字状に屈曲した境界部分Bを有した上記第2変形例と同様の効果が得られる。
[Fourth Modification]
6 is a cross-sectional view of a welded structure 60E (60) of a fourth modified example of the first embodiment at the same position as in FIG. 2. In this modified example, as in the second and third modified examples, a boundary portion B is provided between the outer surface 11s and the outer surface 13s that face the X direction and are aligned substantially flush in the Z direction to the storage chamber R, and the boundary portion B is bent in a Z-shape. However, in this modified example, the section B21 extends in the opposite direction to the Z direction from the section B1 toward the storage chamber R, and the section B22 extends in the opposite direction to the X direction from the end of the section B21 in the opposite direction in the Z direction toward the storage chamber R. According to this modified example, the same effect as the second modified example having the boundary portion B bent in a Z-shape can be obtained.

また、本変形例では、端面11dは、頂壁11に設けられた凹部11gの底面として設けられている。凹部11gは、Y方向に延びており、凹溝とも称されうる。この場合、凹部11gのX方向の反対側の側面が境界部分Bの区間B22に隙間をあけて面した壁となる。これにより、スパッタの収容室R内への進入をより一層抑制することができ、ひいてはスパッタが収容室R内の光学部品に影響を及ぼすのを、より一層抑制することができる。ただし、溝状の凹部11gは必須ではなく、必要に応じて設けられればよい。 In addition, in this modified example, the end surface 11d is provided as the bottom surface of a recess 11g provided in the top wall 11. The recess 11g extends in the Y direction and can also be called a groove. In this case, the side surface on the opposite side in the X direction of the recess 11g becomes a wall facing section B22 of the boundary portion B with a gap therebetween. This makes it possible to further prevent sputter from entering the storage chamber R, and thus further prevent sputter from affecting the optical components in the storage chamber R. However, the groove-shaped recess 11g is not essential and may be provided as needed.

[第2実施形態]
[レーザ溶接装置]
図7は、第2実施形態のレーザ溶接装置100の概略構成を示す図である。図7に示されるように、レーザ溶接装置100は、レーザ装置110と、光学ヘッド120と、光ファイバ130と、を備えている。レーザ溶接装置100により、第1実施形態および各変形例の溶接構造60を得ることができる。
[Second embodiment]
[Laser welding equipment]
Fig. 7 is a diagram showing a schematic configuration of a laser welding device 100 of the second embodiment. As shown in Fig. 7, the laser welding device 100 includes a laser device 110, an optical head 120, and an optical fiber 130. The laser welding device 100 can provide the welded structure 60 of the first embodiment and each of the modified examples.

レーザ溶接装置100は、レーザ溶接の対象物Wであるハウジング10の表面Waにレーザ光Lを照射する。レーザ光Lのエネルギによって、対象物Wが部分的に溶融し、冷却されて固化することにより、当該対象物Wが溶接され、溶接構造60が形成される。対象物Wは、上述した第1実施形態の頂壁11や側壁13のような複数の部材を有しており、レーザ溶接によって、当該複数の部材が接合される。なお、上記第1実施形態およびその第1~第4変形例では、外面11s,13sが、表面Waの一例である。 The laser welding device 100 irradiates a laser beam L onto the surface Wa of the housing 10, which is the object W to be laser welded. The energy of the laser beam L causes the object W to partially melt, and then cool and solidify, thereby welding the object W and forming a welded structure 60. The object W has multiple members such as the top wall 11 and side walls 13 of the first embodiment described above, and the multiple members are joined by laser welding. Note that in the first embodiment and its first to fourth modified examples, the outer surfaces 11s, 13s are examples of the surface Wa.

レーザ装置110は、レーザ発振器を有しており、一例としては、数kWのパワーのシングルモードのレーザ光を出力できるよう構成されている。なお、レーザ装置110は、例えば、内部に複数の半導体レーザ素子を有し、当該複数の半導体レーザ素子の合計の出力として数kWのパワーのマルチモードのレーザ光を出力できるよう構成されてもよい。また、レーザ装置110は、ファイバレーザ、YAGレーザ、ディスクレーザ等、様々なレーザ光源を有してもよい。また、レーザ装置110は、例えば、400[nm]以上かつ1200[nm]以下の波長のレーザ光を出力する。 The laser device 110 has a laser oscillator and is configured to output, for example, a single-mode laser beam with a power of several kW. The laser device 110 may have, for example, multiple semiconductor laser elements inside and be configured to output a multi-mode laser beam with a power of several kW as the total output of the multiple semiconductor laser elements. The laser device 110 may also have various laser light sources such as a fiber laser, a YAG laser, a disk laser, etc. The laser device 110 outputs, for example, a laser beam with a wavelength of 400 nm or more and 1200 nm or less.

光ファイバ130は、レーザ装置110と光学ヘッド120とを光学的に接続している。言い換えると、光ファイバ130は、レーザ装置110から出力されたレーザ光を光学ヘッド120に導く。レーザ装置110が、シングルモードレーザ光を出力する場合、光ファイバ130は、シングルモードレーザ光を伝播するよう構成される。この場合、シングルモードレーザ光のMビーム品質は、1.3以下に設定される。Mビーム品質は、M2ファクタとも称されうる。 The optical fiber 130 optically connects the laser device 110 and the optical head 120. In other words, the optical fiber 130 guides the laser light output from the laser device 110 to the optical head 120. When the laser device 110 outputs a single mode laser light, the optical fiber 130 is configured to propagate the single mode laser light. In this case, the M2 beam quality of the single mode laser light is set to 1.3 or less. The M2 beam quality may also be referred to as an M2 factor.

光学ヘッド120は、レーザ装置110から入力されたレーザ光を出射する、言い換えると対象物Wに照射する、光学装置である。光学ヘッド120は、コリメートレンズ121と、集光レンズ122と、DOE125(diffractive optical element、回折光学素子)と、を有している。 The optical head 120 is an optical device that emits the laser light input from the laser device 110, in other words, irradiates the target object W. The optical head 120 has a collimator lens 121, a condenser lens 122, and a DOE 125 (diffractive optical element).

コリメートレンズ121は、それぞれ、光ファイバ130を介して入力されたレーザ光をコリメートする。コリメートされたレーザ光は、平行光になる。 The collimating lenses 121 each collimate the laser light input via the optical fiber 130. The collimated laser light becomes parallel light.

コリメートレンズ121と集光レンズ122との間には、DOE125が設けられている。DOE125については、後述する。 A DOE 125 is provided between the collimator lens 121 and the condenser lens 122. The DOE 125 will be described later.

集光レンズ122は、DOE125から到来した平行光としてのレーザ光を集光し、レーザ光L(出力光)として、対象物Wへ照射する。 The focusing lens 122 focuses the parallel laser light coming from the DOE 125 and irradiates the laser light L (output light) onto the object W.

駆動機構(不図示)は、対象物Wおよび光学ヘッド120のうち少なくとも一方を移動することにより、対象物Wと光学ヘッド120との相対的な位置を変更する。駆動機構は、例えば、モータのような回転機構や、当該回転機構の回転出力を減速する減速機構、当該減速機構によって減速された回転を直動に変換する運動変換機構等を、有する。駆動機構は、対象物Wと光学ヘッド120とを互いに直交する3方向に相対的に並進移動させたり、回転軸Ax回りに相対的に回転させたりすることができる。 The drive mechanism (not shown) changes the relative position between the object W and the optical head 120 by moving at least one of the object W and the optical head 120. The drive mechanism has, for example, a rotation mechanism such as a motor, a speed reduction mechanism that reduces the rotation output of the rotation mechanism, and a motion conversion mechanism that converts the rotation reduced by the speed reduction mechanism into linear motion. The drive mechanism can translate the object W and the optical head 120 relatively in three mutually orthogonal directions, and rotate them relatively around the rotation axis Ax.

コントローラ(不図示)は、対象物Wに対する光学ヘッド120の各方向における相対位置が変化するよう、駆動機構を制御することができる。また、駆動機構は、支持機構(不図示)に支持されている複数の対象物Wのうち、レーザ溶接を行う対象物Wを変更する(切り替える)ことができる。また、駆動機構は、対象物Wにおけるレーザ光Lの照射位置を変更することができる。また、駆動機構は、対象物Wに対するレーザ光の照射方向Iを変更するのに伴って照射点を変更するのに利用されうる。さらに、駆動機構は、レーザ光Lが対象物Wの表面上に照射されている状態で、当該照射位置を変更することができる。すなわち、駆動機構は、対象物Wの表面上で、レーザ光Lを掃引することができる。これにより、溶接部61のシーム溶接を実現できる。 The controller (not shown) can control the drive mechanism so that the relative position of the optical head 120 in each direction with respect to the object W changes. The drive mechanism can also change (switch) the object W to be laser welded among the multiple objects W supported by the support mechanism (not shown). The drive mechanism can also change the irradiation position of the laser light L on the object W. The drive mechanism can also be used to change the irradiation point in conjunction with changing the irradiation direction I of the laser light with respect to the object W. Furthermore, the drive mechanism can change the irradiation position while the laser light L is being irradiated onto the surface of the object W. In other words, the drive mechanism can sweep the laser light L on the surface of the object W. This allows seam welding of the welded portion 61 to be realized.

また、光学ヘッド120は、複数のミラーを有したガルバノスキャナ(不図示)を有してもよい。この場合、コントローラは、レーザ光Lが対象物Wの表面上で掃引されるよう、ガルバノスキャナを制御してもよい。 The optical head 120 may also have a galvanometer scanner (not shown) with multiple mirrors. In this case, the controller may control the galvanometer scanner so that the laser light L is swept over the surface of the object W.

また、上述したように、光学ヘッド120は、DOE125を有している。レーザ光のビームの形状(以下、ビーム形状と称する)を成形する。図8は、DOE125の原理の概念を示す説明図である。図8に概念的に例示されるよう、DOE125は、例えば、周期の異なる複数の回折格子125aが重ね合わせられた構成を有している。DOE125は、平行光を、各回折格子125aの影響を受けた方向に曲げたり、重ね合わせたりすることにより、ビーム形状を成形することができる。DOE125は、ビームシェイパとも称されうる。 As described above, the optical head 120 has a DOE 125. It shapes the shape of the laser light beam (hereinafter referred to as the beam shape). FIG. 8 is an explanatory diagram showing the concept of the principle of the DOE 125. As conceptually illustrated in FIG. 8, the DOE 125 has a configuration in which, for example, multiple diffraction gratings 125a with different periods are superimposed. The DOE 125 can shape the beam shape by bending the parallel light in a direction influenced by each diffraction grating 125a or by superimposing the light. The DOE 125 can also be called a beam shaper.

[ビーム(スポット)の形状]
DOE125は、コリメートされたレーザ光を、複数のビームに分割する。図9~11は、それぞれ、対象物Wの表面Wa上に形成されたレーザ光Lのビームの一例を示す図である。なお、図9~11では、簡単のため、ビームLb1が実線で示され、ビームLb2が破線で示されている。なお、光学ヘッド120は、DOE125を交換することにより、種々の配置の複数のビームを含むレーザ光を出力することができる。DOE125は、ビームシェイパの一例である。
[Beam (spot) shape]
The DOE 125 splits the collimated laser light into a plurality of beams. FIGS. 9 to 11 are diagrams showing examples of beams of laser light L formed on the surface Wa of the object W. In FIGS. 9 to 11, for simplicity, the beam Lb1 is shown by a solid line and the beam Lb2 is shown by a dashed line. The optical head 120 can output laser light including a plurality of beams in various arrangements by replacing the DOE 125. The DOE 125 is an example of a beam shaper.

DOE125は、レーザ光を複数のビームに分割する。分割された複数のビームは、少なくとも一つのビームLb1と、少なくとも一つのビームLb2と、を含む。ビームLb2は、ビームLb1よりもパワー密度が小さいビームである。ビームLb1は、主ビームの一例であり、ビームLb2は、副ビームの一例である。また、ビームLb1は、主パワー領域を形成し、ビームLb2は、副パワー領域を形成している。 The DOE 125 splits the laser light into multiple beams. The multiple split beams include at least one beam Lb1 and at least one beam Lb2. Beam Lb2 has a lower power density than beam Lb1. Beam Lb1 is an example of a main beam, and beam Lb2 is an example of a sub beam. Beam Lb1 forms a main power region, and beam Lb2 forms a sub power region.

図9の例では、表面Wa上には、一つのビームLb1のスポットと、当該ビームLb1よりも広いビームLb2のスポットと、が形成されている。ビームLb1および当該ビームLb1の外縁Lb1aは、ビームLb2の外縁Lb2aの内側に位置している。なお、ビームLb1とビームLb2とは同心に配置されてもよいし、偏心して配置されてもよい。また、外縁Lb1aは、外縁Lb2aに内接してもよいし、部分的に外縁Lb2aの外に位置してもよい。 In the example of FIG. 9, a spot of one beam Lb1 and a spot of beam Lb2 that is wider than beam Lb1 are formed on surface Wa. Beam Lb1 and the outer edge Lb1a of beam Lb1 are located inside the outer edge Lb2a of beam Lb2. Note that beam Lb1 and beam Lb2 may be arranged concentrically or eccentrically. Furthermore, outer edge Lb1a may be inscribed in outer edge Lb2a or may be partially located outside outer edge Lb2a.

図10の例では、表面Wa上には、一つのビームLb1のスポットと、当該ビームLb1を取り囲む複数のビームb2のスポットとが、形成されている。ビームb2は、略円環状に並んでいる。ビームb2は、副ビームの一例であり、複数のビームb2によって、副パワー領域が形成されている。 In the example of FIG. 10, a spot of one beam Lb1 and multiple spots of beams b2 surrounding the beam Lb1 are formed on the surface Wa. The beams b2 are arranged in a substantially circular ring shape. The beam b2 is an example of a sub-beam, and a sub-power region is formed by the multiple beams b2.

図11の例でも、表面Wa上には、一つのビームLb1のスポットと、当該ビームLb1を取り囲む複数のビームb2のスポットとが、形成されている。ただし、ビームb2は、略四角形状に、すなわち仮想的な四角形の辺に沿うように配列されている。ビームb2は、副ビームの一例であり、複数のビームb2によって、副パワー領域が形成されている。 In the example of FIG. 11, a spot of one beam Lb1 and spots of multiple beams b2 surrounding the beam Lb1 are formed on the surface Wa. However, the beams b2 are arranged in a substantially rectangular shape, that is, along the sides of a virtual rectangle. The beam b2 is an example of a sub-beam, and a sub-power region is formed by the multiple beams b2.

図9~11の各レーザ光Lは、いずれもビームLb1(主パワー領域)の周囲にビームb2(副パワー領域)の少なくとも一部が配置されている。また、当該レーザ光Lは、ビームLb2の少なくとも一部が、ビームLb1に対して掃引方向の前方に位置されるよう、成形されている。発明者らの研究により、このようなレーザ光Lを照射しながら掃引した場合にあっては、単一のビームを有したレーザ光を照射しながら掃引した場合に比べてスパッタやブローホールの発生を抑制できることが判明している。これは、溶融池が形成される前にビームLb2の少なくとも一部によって表面Waが予め加熱されることにより、表面Waが単一のビームによって予熱されることなく急激に加熱される場合に比べて、流動状態となる溶融池がより安定化するからであると考えられる。よって、上記第1実施形態やその変形例に開示した溶接構造60(60A~60E)は、上述したような屈曲した境界部分Bを含む構造を有するとともに、ビームLb1,Lb2を含むレーザ光Lの照射しながらの掃引によって形成された線状の溶接部61を有するのが好ましい。 In each of the laser beams L in Figs. 9 to 11, at least a part of the beam b2 (secondary power region) is disposed around the beam Lb1 (main power region). The laser beam L is shaped so that at least a part of the beam Lb2 is positioned forward of the beam Lb1 in the sweep direction. Research by the inventors has revealed that when sweeping is performed while irradiating such a laser beam L, the occurrence of spatters and blowholes can be suppressed compared to when sweeping is performed while irradiating a laser beam having a single beam. This is because the surface Wa is preheated by at least a part of the beam Lb2 before the molten pool is formed, and the molten pool that becomes in a flowing state is more stable compared to when the surface Wa is rapidly heated without being preheated by a single beam. Therefore, it is preferable that the welding structure 60 (60A to 60E) disclosed in the first embodiment and its modified example has a structure including the bent boundary portion B as described above and has a linear weld 61 formed by sweeping while irradiating the laser beam L including the beams Lb1 and Lb2.

以上、本発明の実施形態および変形例が例示されたが、上記実施形態および変形例は一例であって、発明の範囲を限定することは意図していない。上記実施形態および変形例は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、組み合わせ、変更を行うことができる。また、各構成や、形状、等のスペック(構造や、種類、方向、型式、大きさ、長さ、幅、厚さ、高さ、数、配置、位置、材質等)は、適宜に変更して実施することができる。 Although the above describes the embodiments and variations of the present invention, the above embodiments and variations are merely examples and are not intended to limit the scope of the invention. The above embodiments and variations can be implemented in various other forms, and various omissions, substitutions, combinations, and modifications can be made without departing from the spirit of the invention. Furthermore, the specifications of each configuration, shape, etc. (structure, type, direction, model, size, length, width, thickness, height, number, arrangement, position, material, etc.) can be modified as appropriate.

例えば、光学装置は、光学部品として、半導体レーザ素子や、受光素子の他に、半導体変調器や、半導体光増幅器等を備えてもよい。光学装置は、光学部品として、これら半導体レーザ素子、受光素子、半導体変調器、および半導体光増幅器のうち少なくとも一つを備えればよい。 For example, the optical device may include, as optical components, a semiconductor laser element, a light receiving element, a semiconductor modulator, a semiconductor optical amplifier, etc. The optical device may include, as optical components, at least one of the semiconductor laser element, the light receiving element, the semiconductor modulator, and the semiconductor optical amplifier.

1…光学装置
10…ハウジング
11…頂壁(第一部材)
11b…周縁(第一端縁)
11c…端面
11d…端面
11e…端面
11g…凹部
11s…外面(第一外面)
12…底壁
13…側壁(第二部材)
13b…端縁(第二端縁)
13c…端面
13d…端面
13e…端面
13s…外面(第一外面)
14…側壁(第二部材)
15…光学窓
16…フィードスルー
20…温調装置
20a…上面
20b…下面
21U…上側基板
21L…下側基板
21a…上面
21b…下面
22…熱電素子
30…フレキシブルプリント配線板
41…発光素子
42…レンズ
43…キャリア
51…光アイソレータ
51a…磁石
51b…光学素子部
52…ビームスプリッタ
53…受光素子
60,60A~60E…溶接構造
61…溶接部
100…レーザ溶接装置
110…レーザ装置
120…光学ヘッド
121…コリメートレンズ
122…集光レンズ
125…DOE
125a…回折格子
130…光ファイバ
A…角部
Ax…回転軸
B…境界部分
B1…区間(対向区間、第一対向区間)
B2,B21,B22…区間(対向区間、第二対向区間)
b2…ビーム
I…照射方向(第二方向)
L…レーザ光
Lb1…ビーム(主ビーム)
Lb1a…外縁
Lb2…ビーム(副ビーム)
Lb2a…外縁
R…収容室
S…中間室
T1,T3…厚さ
T11,T31…長さ
W…対象物
Wa…表面
X…方向(第三方向の反対方向、第二方向の反対方向)
Y…方向(第一方向)
Z…方向(第二方向、第三方向)
1...Optical device 10...Housing 11...Top wall (first member)
11b...periphery (first edge)
11c... End face 11d... End face 11e... End face 11g... Recessed portion 11s... Outer surface (first outer surface)
12... bottom wall 13... side wall (second member)
13b...Edge (second edge)
13c... End surface 13d... End surface 13e... End surface 13s... Outer surface (first outer surface)
14...Side wall (second member)
15...optical window 16...feed-through 20...temperature adjustment device 20a...upper surface 20b...lower surface 21U...upper substrate 21L...lower substrate 21a...upper surface 21b...lower surface 22...thermoelectric element 30...flexible printed wiring board 41...light-emitting element 42...lens 43...carrier 51...optical isolator 51a...magnet 51b...optical element section 52...beam splitter 53...light-receiving element 60, 60A to 60E...welded structure 61...welded part 100...laser welding device 110...laser device 120...optical head 121...collimating lens 122...condensing lens 125...DOE
125a...diffraction grating 130...optical fiber A...corner Ax...rotation axis B...boundary portion B1...section (opposing section, first opposing section)
B2, B21, B22...sections (opposing section, second opposing section)
b2...Beam I...Irradiation direction (second direction)
L...Laser light Lb1...Beam (main beam)
Lb1a: Outer edge Lb2: Beam (sub-beam)
Lb2a...outer edge R...storage chamber S...intermediate chamber T1, T3...thickness T11, T31...length W...object Wa...surface X...direction (opposite direction to the third direction, opposite direction to the second direction)
Y direction (first direction)
Z...direction (second direction, third direction)

Claims (13)

光学部品の収容室を構成する光学装置のハウジングであって、
前記ハウジングの外面となる第一外面と、第一端縁と、を有した板状の第一部材と、
前記ハウジングの外面となる第二外面と、前記第一端縁に沿って延びた第二端縁と、有した板状の第二部材と、
前記第一端縁と前記第二端縁との間の境界部分のうち前記第一外面と前記第二外面との間の部分を溶接した線状の溶接部と、
を備え、
前記溶接部は、前記第一外面と前記第二外面との間から前記第一外面および前記第一端縁に沿う第一方向と交差した第二方向に延びるとともに、
前記境界部分は、前記溶接部と前記収容室との間で前記第一端縁と前記第二端縁とが隙間をあけて面するかあるいは接した対向区間として前記第一方向および前記第二方向と交差した第三方向に延びた対向区間を含むとともに、当該境界部分における前記第一端縁と前記第二端縁との間の隙間の大きさが他の部分よりも大きい中間室を含み、
前記中間室は、前記溶接部から離れるとともに前記収容室からも離れ前記溶接部と前記収容室の間となる位置に設けられた、光学装置のハウジング。
A housing for an optical device that forms a chamber for accommodating an optical component,
a plate-like first member having a first outer surface that becomes an outer surface of the housing and a first edge;
a plate-shaped second member having a second outer surface that is an outer surface of the housing and a second edge that extends along the first edge;
a linear weld portion formed by welding a portion between the first outer surface and the second outer surface of a boundary portion between the first edge and the second edge;
Equipped with
The weld portion extends from between the first outer surface and the second outer surface in a second direction intersecting a first direction along the first outer surface and the first edge, and
the boundary portion includes an opposing section extending in a third direction intersecting the first direction and the second direction as an opposing section in which the first edge and the second edge face or contact with each other with a gap between the welded portion and the accommodation chamber, and includes an intermediate chamber in which the size of the gap between the first edge and the second edge at the boundary portion is larger than that of other portions,
The intermediate chamber is disposed at a position between the welded portion and the accommodating chamber, away from the welded portion and from the accommodating chamber .
前記第一方向と交差した断面において、前記隙間の大きさの最大値が0.2[mm]以上である、請求項に記載の光学装置のハウジング。 The housing for the optical device according to claim 1 , wherein a maximum value of the size of the gap in a cross section intersecting with the first direction is 0.2 mm or more. 前記境界部分が、前記対向区間として、前記溶接部と前記収容室との間で直列に配置され互いに異なる方向に延びた複数の対向区間を含んだ、請求項1または2に記載の光学装置のハウジング。 The housing for the optical device according to claim 1 or 2 , wherein the boundary portion includes, as the opposing sections, a plurality of opposing sections arranged in series between the welded portion and the storage chamber and extending in different directions from each other. 前記対向区間の少なくとも一部において、前記第一端縁と前記第二端縁とが互いに接している、請求項1~のうちいずれか一つに記載の光学装置のハウジング。 The housing for an optical device according to claim 1 , wherein the first edge and the second edge are in contact with each other in at least a portion of the opposing section. 前記境界部分が、前記対向区間として、前記第一部材および前記第二部材のうち一方の部材の厚さ方向に略沿って当該一方の部材の厚さの半分以上の長さで延びた対向区間を含んだ、請求項1~のうちいずれか一つに記載の光学装置のハウジング。 A housing for an optical device described in any one of claims 1 to 4, wherein the boundary portion includes an opposing section that extends approximately along the thickness direction of one of the first and second members for a length equal to or greater than half the thickness of the one member. 前記第一外面と前記第二外面との前記第二方向におけるずれが0.1[mm]以下である、請求項1~のうちいずれか一つに記載の光学装置のハウジング。 6. The housing for an optical device according to claim 1, wherein a deviation between the first outer surface and the second outer surface in the second direction is 0.1 mm or less. 前記溶接部は、周状に設けられた、請求項1~のうちいずれか一つに記載の光学装置のハウジング。 The housing for an optical device according to claim 1 , wherein the welded portion is provided circumferentially. 前記溶接部において、前記収容室が気密封止された、請求項1~のうちいずれか一つに記載の光学装置のハウジング。 The housing for an optical device according to claim 1 , wherein the chamber is hermetically sealed at the welded portion. 前記第一部材は、前記ハウジングの周壁の開口部を塞ぐ当該ハウジングの蓋を構成する部材であり、
前記第二部材は、前記周壁を構成する部材であり、
前記第一端縁は、前記蓋の周縁であり、
前記第二端縁は、前記第一端縁に沿って延びた前記周壁の周状の端縁である、請求項1~のうちいずれか一つに記載の光学装置のハウジング。
the first member is a member constituting a lid of the housing that closes an opening in a peripheral wall of the housing,
The second member is a member that constitutes the peripheral wall,
the first edge is a peripheral edge of the lid;
The housing for an optical device according to claim 1 , wherein the second edge is a peripheral edge of the peripheral wall extending along the first edge.
請求項1~のうちいずれか一つに記載の光学装置のハウジングと、
前記収容室に収容された光学部品と、
を備えた、光学装置。
A housing for an optical device according to any one of claims 1 to 9 ;
An optical component accommodated in the accommodation chamber;
An optical device comprising:
光学部品の収容室を構成する光学装置のハウジングであって、
前記ハウジングの外面となる第一外面と、第一端縁と、を有した板状の第一部材と、
前記ハウジングの外面となる第二外面と、前記第一端縁に沿って延びた第二端縁と、有した板状の第二部材と、
前記第一端縁と前記第二端縁との間の境界部分のうち前記第一外面と前記第二外面との間の部分を溶接した線状の溶接部と、
を備え、
前記溶接部は、前記第一外面と前記第二外面との間から前記第一外面および前記第一端縁に沿う第一方向と交差した第二方向に延びるとともに、
前記境界部分は、前記溶接部と前記収容室との間で前記第一端縁と前記第二端縁とが隙間をあけて面するかあるいは接した対向区間として前記第一方向および前記第二方向と交差した第三方向に延びた対向区間を含むとともに、当該境界部分における前記第一端縁と前記第二端縁との間の隙間の大きさが他の部分よりも大きい中間室を含み、
前記中間室は、前記溶接部から離れるとともに前記収容室からも離れ前記溶接部と前記収容室の間となる位置に設けられた、前記ハウジングに、レーザ光を照射して前記第一端縁と前記第二端縁とを溶接するレーザ溶接装置であって、
前記レーザ溶接装置は、
レーザ発振器と、
前記レーザ発振器からのレーザ光を出射する光学ヘッドと、
を備え
記レーザ光を前記光学ヘッドから前記第一外面と前記第二外面との間の部分に向けて照射しながら掃引することにより、前記溶接部を形成する、レーザ溶接装置。
A housing for an optical device that forms a chamber for accommodating an optical component,
a plate-like first member having a first outer surface that becomes an outer surface of the housing and a first edge;
a plate-shaped second member having a second outer surface that is an outer surface of the housing and a second edge that extends along the first edge;
a linear weld portion formed by welding a portion between the first outer surface and the second outer surface of a boundary portion between the first edge and the second edge;
Equipped with
The weld portion extends from between the first outer surface and the second outer surface in a second direction intersecting a first direction along the first outer surface and the first edge, and
the boundary portion includes an opposing section extending in a third direction intersecting the first direction and the second direction as an opposing section in which the first edge and the second edge face or contact with each other with a gap between the welded portion and the accommodation chamber, and includes an intermediate chamber in which the size of the gap between the first edge and the second edge at the boundary portion is larger than that of other portions,
the intermediate chamber is disposed at a position between the welding portion and the accommodation chamber, the intermediate chamber being spaced apart from the welding portion and from the accommodation chamber; and the laser welding device irradiates the housing with a laser beam to weld the first edge and the second edge,
The laser welding apparatus includes:
A laser oscillator;
an optical head that emits a laser beam from the laser oscillator;
Equipped with
A laser welding device that forms the welded portion by irradiating and sweeping the laser light from the optical head toward a portion between the first outer surface and the second outer surface .
前記レーザ光のビームを成形するビームシェイパを備えた、請求項11に記載のレーザ溶接装置。 The laser welding apparatus according to claim 11 , further comprising a beam shaper for shaping the laser light beam. 光学部品の収容室を構成する光学装置のハウジングであって、
前記ハウジングの外面となる第一外面と、第一端縁と、を有した板状の第一部材と、
前記ハウジングの外面となる第二外面と、前記第一端縁に沿って延びた第二端縁と、有した板状の第二部材と、
前記第一端縁と前記第二端縁との間の境界部分のうち前記第一外面と前記第二外面との間の部分を溶接した線状の溶接部と、
を備え、
前記溶接部は、前記第一外面と前記第二外面との間から前記第一外面および前記第一端縁に沿う第一方向と交差した第二方向に延びるとともに、
前記境界部分は、前記溶接部と前記収容室との間で前記第一端縁と前記第二端縁とが隙間をあけて面するかあるいは接した対向区間として前記第一方向および前記第二方向と交差した第三方向に延びた対向区間を含むとともに、当該境界部分における前記第一端縁と前記第二端縁との間の隙間の大きさが他の部分よりも大きい中間室を含み、
前記中間室は、前記溶接部から離れるとともに前記収容室からも離れ前記溶接部と前記収容室の間となる位置に設けられた、前記ハウジングに、レーザ光を照射して前記第一端縁と前記第二端縁とを溶接するレーザ溶接方法であって
記レーザ光を前記第一外面と前記第二外面との間の部分に向けて照射しながら掃引することにより、前記溶接部を形成する、レーザ溶接方法。
A housing for an optical device that forms a chamber for accommodating an optical component,
a plate-like first member having a first outer surface that becomes an outer surface of the housing and a first edge;
a plate-shaped second member having a second outer surface that is an outer surface of the housing and a second edge that extends along the first edge;
a linear weld portion formed by welding a portion between the first outer surface and the second outer surface of a boundary portion between the first edge and the second edge;
Equipped with
The weld portion extends from between the first outer surface and the second outer surface in a second direction intersecting a first direction along the first outer surface and the first edge, and
the boundary portion includes an opposing section extending in a third direction intersecting the first direction and the second direction as an opposing section in which the first edge and the second edge face or contact with each other with a gap between the welded portion and the accommodation chamber, and includes an intermediate chamber in which the size of the gap between the first edge and the second edge at the boundary portion is larger than that of other portions,
The intermediate chamber is disposed at a position between the welded portion and the accommodation chamber, the intermediate chamber being spaced apart from the welded portion and from the accommodation chamber. The laser welding method includes irradiating a laser beam to the housing to weld the first edge and the second edge ,
The laser welding method includes forming the welded portion by irradiating and sweeping the laser light toward a portion between the first outer surface and the second outer surface .
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